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Herdplatte mit mindestens einer in dieselbe eingesetzten elektrisch beheizten Kochplatte
Leistungsfähige, mit festen, flüssigen oder gasförmigen Brennstoffen beheizte Kochherde weisen oft eine geschlossene Herdplatte auf, welche an mindestens einer Stelle unter direkter Flammeneinwirkung steht. Diese von der Brennstofflamme direkt beheizte Stelle der Herdplatte wird auf eine sehr hohe Tem- peratur erhitzt und. wenn ihr durch ein aufgestelltes Kochgefäss in höherem Masse Wärme entzogen wird, erfolgt ein rasches Nachströmen der Wärme. Diese Zone höchster Temperatur und Wärmeleistung istvon Zonen abnehmender Temperatur umgeben, welche mit der heissesten Zone eine ebene Fläche bilden, auf wel- cher die Koch- und Bratgefässe beliebig, je nach der gewünschten Wärmeeinwirkung, verschoben werden können.
Die bekannten elektrischen Kochherde weisen eine Herdplatte auf, in welche mindestens eine elek- trisch beheizte Kochplatte eingesetzt ist. Diese Kochplatte weist eine über ihre ganze Fläche annähernd gleichmässige Temperatur auf, deren Höhe nach Massgabe der eingeschalteten Heizleistung variiert. Wer- den hiebei Arbeitszonen verschiedener Temperatur verlangt, so bedingt dies das Vorhandensein von zwei oder mehr Kochplatten mit unterschiedlichen Heizleistungen. Elektrische Kochplatten erreichen bei hohen
Heizleistungen im Trockengang wohl annähernd eine so hohe Temperatur, wie sie in der heissesten Zone von mit Brennstoffen beheizten Herdplatten vorhanden ist, aber der Wärmenachschub ist wesentlich un- günstiger als bei diesen.
Es sind auch elektrisch beheizte Herdplatten bekannt, bei welchen Zonen mit verschiedenen Temperaturen dadurch erhalten werden, dass die Heizleistung eines elektrischen Heizkörpers auf einen kleinen Teil der Herdplattenfläche konzentriert wird. Dabei befindet sich dieser elektrische Heizkörper in direktem metallischem Kontakt mit den anschliessenden Herdplattenteilen. Diese Anordnung ergibt wohl eine Herdplatte mit unterschiedlichen Wärmezonen, aber die Temperaturwerte dieser Wärmezonen klingen annähernd stetig von einem Maximum gegen ein Minimum ab. Ein ausgesprochener Unterschied der Temperaturen der verschiedenen Wärmezonen, wie er beispielsweise für das Ankochen einerseits und das leichte Fortkochen anderseits erwünscht ist, wird nicht erreicht.
Der dauernde metallische Kontakt zwischen dem direkt beheizten und dem indirekt beheizten Teil der Herdplatte hat zudem zur Folge, dass sofort mit Inbetriebnahme Wärme vom direkt beheizten Teil an den ul1beheizten Teil abwandert, wodurch sich die Aufheizung des direkt beheizten Teiles verzögert. Diese Nachteile werden durch die vorliegende Erfindung behoben.
Gegenstand der Erfindung ist eine Herdplatte mit mindestens einer in dieselbe eingesetzten, elektrisch beheizten Kochplatte, wobei die Kochplatte direkt und die Herdplatte mittelbar durch die Kochplatte beheizt ist, welche gemäss der Erfindung dadurch gekennzeichnet ist, dass zwischen Kochplatte und Herdplatte im kalten Zustand ein Luftspalt vorhanden ist, der derart dimensioniert ist, dass bei einer vorbestimmten Betriebstemperatur die Kochplatte mit der Herdplatte in wärmeleitendem Kontakt steht.
Der Luftspalt bewirkt eine Hemmung des Wärmeabflusses von der direkt beheizten Kochplatte zum nur indirekt beheizten Teil der Herdplatte so lange, als der Luftspalt nicht durch die thermische Ausdehnung der direkt beheizten Kochplatte aufgehoben ist. Dadurch vollzieht sich die Aufheizung der direkt beheizten Kochplatte rascher und zudem auf eine höhere Temperatur als sie der übrige, indirekt beheizte Teil der Herdplatte erreichen kann. Durch die Zwischenschaltung des Luftspaltes wird demnach ein Temperatursprung zwischen der direkt beheizten Kochplatte und dem indirekt beheizten Teil der Herdplatte erreicht und es werden eine ausgesprochene Ankochzone hoher Temperatur und Fortkochzonen abnehmender Temperatur geschaffen.
Zweckmässig ist hiebei die Weite des Luftspaltes in kaltem Zustand der Kochplatte 100-250 mal grösser
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als das Produkt aus Durchmesser der Kochplatte und deren linearem Ausdehnungskoeffizienten.
In der Zeichnung ist eine beispielsweise Ausführungsform des Erfindungsgegenstandes schematisch dar- gestellt. Es zeigen : Fig. l einen senkrechten Schnitt durch eine Herdplatte mit einer in dieselbe einge- setzten, elektrisch beheizten Herdplatte und Fig. 2 eine Draufsicht auf diese Herdplatte nach Fig. 1.
Die dargestellte Herdplatte besitzt eine an sich bekannte, elektrisch beheizte Kochplatte 1, deren
Heizwicklung und Anschlüsse in der Zeichnung nicht dargestellt sind, und einen nicht direkt beheizten
Teil 2. Die Kochplatte 1 ist in einer Aussparung des Teiles 2 durch einen am oberen Teil ihrer zylin- drischen Umfangsfläche angeordneten dünnen, radial abstehenden Ring 3 gehalten, welcher durch einen
Ring 4 an einen Flansch 5 im obersten Teil der Aussparung des Teiles 2 angepresst ist. Der Ring 4 liegt satt an der Aussparung des Teiles 2 der Herdplatte an und ist in dieser durch Unterlagsscheiben 6 und Schrau- ben 7 gehalten. Zwischen der zylindrischen Umfangsfläche der Kochplatte 1 und dem Ring 4 sind Druck- federn 8 in gleichen Abständen voneinander radial angeordnet, welche die Kochplatte 1 in zentrischer La- ge im Ring 4 halten.
Der Durchmesser der Kochplatte 1 ist um ein bestimmtes Mass kleiner als der Innendurchmesser des
Ringes 4, so dass die Kochplatte 1 in kaltem Zustand durch einen Luftspalt vom Ring 4 getrennt ist. Die
Weite dieses Luftspaltes in kaltem Zustand der Kochplatte 1 ist zweckmässig 100-250 mal grösser als das
Produkt aus Durchmesser der Kochplatte und deren linearem Ausdehnungskoeffizienten. Der Aussendurch- messer des Ringes 3 ist kleiner als der Aussendurchmesser des Ringes 4. Der Ring 3 dient nicht nur zur Hal- terung der Kochplatte 1 in der Aussparung des Teiles 2, sondern gleichzeitig auch zum Abschluss des Luft- spaltes zwischen der Kochplatte 1 und dem Ring 4. Verschüttetes Kochgut kann somit nicht durch diesen
Luftspalt unter die Herdplatte gelangen.
Der dünne Ring 3 besteht zweckmässig aus schlecht wärmeleiten- dem Material, damit die Wärmeableitung über diese Brücke möglichst gering bleibt. Die Oberflächen der
Kochplatte 1 und des Teiles 2 der Herdplatte sollen mit Vorteil in der gleichen Ebene liegen, damit die
Koch- und Bratgefässe beliebig auf ihnen verschoben werden können. Da der Abstand des Ringes 3 von der
Oberfläche der Kochplatte 1 klein ist, sind infolge verschiedener Temperaturen einerseits der Kochplatte 1 und anderseits des Teiles 2 der Herdplatte auftretende Höhenunterschiede so klein, dass sie praktisch gar nicht zu spüren sind.
Wird die Kochplatte 1 durch Einschalten ihrer Heizwicklung erhitzt, wirkt vorerst der ringförmige
Luftspalt zwischen ihrer zylindrischen Umfangsfläche und dem Ring 4 wärmeisolierend und die Kochplatte 1 gelangt rasch auf eine höhere Temperatur. Infolge der dabei eintretenden Ausdehnung der Kochplatte 1 nimmt die Weite des genannten Luftspaltes ab und bei einer bestimmten Temperatur gelangt die
Kochplatte 1 in direkten metallischen Kontakt mit dem Ring 4, welcher aus gut wärmeleitendem Material besteht. Es fliesst nun Wärme von der Kochplatte 1 in den Ring 4 ab, welche von diesem an den Teil 2 der Herdplatte abgegeben wird. Dabei tritt eine Erwärmung des Ringes 4 und des Teiles 2 der Herdplatte ein, wodurch infolge der dadurch bedingten Ausdehnung dieser Teile der metallische Kontakt zwischen der Kochplatte 1 und dem Ring 4 gelockert wird.
Damit der ursprünglich, d. h. in kaltem Zustand zwischen der Kochplatte 1 und dem Ring 4 vorhandene Luftspalt geschlossen wird und bleibt, muss die Kochplatte 1 dauernd eine höhere Temperatur aufweisen als der Ring 4 bzw. der Teil 2 der Herdplatte. Der Teil 2 der Herdplatte wird dann durch den Wärmeübergang von der Kochplatte 1 über den Ring 4 allmählich aufgeheizt. wobei dessen Temperatur mit zunehmendem Abstand von der Kochplatte 1 fällt. Die beschriebene elektrisch beheizte Herdplatte weist somit eine Zone sehr hoher Temperatur und Wärmeleistung, nämlich die Kochplatte 1, und diese umgebende Zonen, deren Temperaturen mit wachsender Entfernung von der Kochplatte abfallen, auf.
Wird nun der Kochplatte 1 durch Aufsetzen eines Koch- oder Bratgefässes mit Inhalt viel Wärme entzogen. so fällt ihre Temperatur. Dadurch wird der Kontakt der Kochplatte 1 mit dem Ring 4 gelockert oder aufgehoben und es fliesst weniger oder keine Wärme von der Kochplatte 1 durch den Ring 4 in den Teil 2 der Herdplatte ab. Die der Kochplatte 1 durch elektrische Energie übermittelte Wärme steht somit zum weitaus überwiegenden Teil für den auf ihr zur Durchführung gelangenden Kochvorgang zur Verfügung. Wird dagegen dem Teil 2 der Herdplatte durch Aufsetzen eines Kochgefässes viel Wärme entzogen, so sinkt dessen Temperatur, was zur Folge hat, dass der Kontakt des Ringes 4 mit der Kochplatte 1 verbessert und damit der Wärmezufluss von der Kochplatte 1 über den Ring 4 zum Teil 2 der Herdplatte verstärkt wird.
Durch zweckentsprechende Bemessung der Weite des Luftspaltes zwischen der Kochplatte 1 und dem Ring 4 kann erreicht werden, dass die direkte Berührung zwischen diesen Teilen erst eintritt, wenn die Kochplatte 1 eine für die Durchführung aller Koch- und Bratprozesse genügend hohe Temperatur erreicht hat, dass aber dann der Wärmeabfluss von der Kochplatte 1 so intensiv wird, dass die Kochplatte 1 auch bei
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