JP2010528435A - 発熱体及び電源用のヒートシンク - Google Patents
発熱体及び電源用のヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010528435A JP2010528435A JP2010509575A JP2010509575A JP2010528435A JP 2010528435 A JP2010528435 A JP 2010528435A JP 2010509575 A JP2010509575 A JP 2010509575A JP 2010509575 A JP2010509575 A JP 2010509575A JP 2010528435 A JP2010528435 A JP 2010528435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- interconnect device
- interconnect
- led
- base
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/04—Fastening of light sources or lamp holders with provision for changing light source, e.g. turret
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
- F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/80—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49222—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts forming array of contacts or terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【選択図】図45
Description
Tjは接合部温度であり、
Taはヒートシンクの周囲温度であり、
PdはLEDによって放散される電力であり、
Rjaは接合部と周囲との間の熱抵抗の和である。
1.LED装置の周囲温度Ta。
2.TjとTaとの間の熱抵抗の和。
3.放散しなければならない電力。
4.気流。
1.LEDダイの熱抵抗。
2.ダイと内部ヒートシンクとの間のダイ取付部の熱抵抗。
3.内部ヒートシンクの熱抵抗。
4.内部ヒートシンクとはんだ点との間の熱抵抗。
5.LEDパッケージがはんだ付される基板技術上のはんだパッドの熱抵抗。
6.LEDパッケージが取付けられる絶縁体基板の熱抵抗。
7.絶縁体基板とヒートシンクとの間の取付部の熱抵抗。
8.周囲環境に対するヒートシンクの熱抵抗。
これらの熱抵抗値のうち、項目1〜4は、Lumileds、Cree、Osram及びNichia等の会社によって製造されているLEDの内部のものである。これらの値は、既定であり、LEDの製造業者しか改善又は修正することができない。これらの抵抗値の和は、Rjs、すなわち、内部LEDヒートシンクの接合部jとはんだ点sとの間の熱抵抗として定義される。
1.動作中に接合温度に影響を及ぼさないようにLED駆動回路をLEDから十分遠ざけておくことによって、LED接合部近くで除去しなければならない熱の量を減らす。
2.効率的な熱パッケージによって、LEDを取囲む取付具内部の周囲温度を最低にする。放熱表面積を最適化し、また、良好な自然空気流又は強制空気流を確保することによって熱性能が著しく改善される。
3.LED接合部と周囲環境との間の熱抵抗を最小にすることは、接合部温度を低くしておくのに極めて重要である。LED接合部と周囲環境との間の経路の熱抵抗をなくすか又は減少させることによって、熱管理システムの性能を大幅に改善することができる。
4.LED/ヒートシンク組立体の向きは、姿勢によって放熱面上の自然対流が強化されたり空気の流れが抑制されたりするので重要である。
前述のガイドラインのうち、LED接合部と周囲環境との間の熱経路の設計は、不特定の製品の設計の場合、最も影響を受ける可能性があるものである。熱抵抗経路のいくつかをなくすか又はそれらを最小にすることによって、LED接合部の温度を下げることができる。
1.作用流体に曝(さら)される表面積。
2.表面の熱伝達係数。
3.露出面領域の向き。
4.伝達面の熱伝導率。
5.熱源に対する製品の縦横比。
1.相互接続装置620及び720の直径又は高さを大きくすることによって、様々な量の熱を放散するように相互接続装置620及び720の表面積を最適化することができる。フィン676及び767を変更して、表面積の量を大きくすることができる。
2.独立光源にするために、抵抗器、コンデンサ、ドライバ電子部品等の追加部品を相互接続装置620及び720に追加することができる。
3.相互接続装置620及び720上の境界線686a、686b及び786を色分けして、取付けたLED装置22b及び22cの色を区別しやすくすることができる。
4.相互接続装置620及び720を様々な厚さの銅、ニッケル及び/又は金でめっきして、熱が放散される面への熱の移動を最適化することができる。
5.脚628a、628b、728a及び728b並びに足部636a、636b、736a及び736bによって提供されるスナップ嵌め形状部を相互接続装置620及び720に組込み、それにより、相互接続装置620及び720を従来の回路部材24にスナップ嵌めして、電気及び/又は熱接続を作成することができる。
6.スナップ形状部は、必要に応じて、表面実装するためのはんだ付によって固定されてもよい。相互接続装置620及び720の製造で使用されるプラスチックは、無鉛リフロー温度に耐えることができる。
7.相互接続装置620及び720に様々なLED装置を収容するために、上部のインサートを交換することによって、相互接続装置620及び720上の熱接続及び電気接続の形状、サイズ及び位置を変更することができる。
8.スナップ形状部によって、組立後に、相互接続装置620及び720を回路部材24から取外すことが可能になる。これにより、故障したLED装置22b及び22cを交換し、また、LED装置の色を変更することができる。
9.相互接続装置620及び720は、同等の従来技術の部品より軽量である。これは、LEDの数が多い用途には重要である。
1.相互接続装置820の直径又は高さを大きくすることによって、様々な量の熱を放散するように相互接続装置820の表面積を最適化することができる。フィン848を変更して表面積の量を大きくすることができる。
2.抵抗器、コンデンサ、ドライバ電子部品等の追加部品を相互接続装置820に追加することができる。
3.相互接続装置820上の第1のショットを色分けして、取付けられたLED装置22dの色を区別しやすくすることができる。
4.相互接続装置820を、様々な厚さの銅、ニッケル及び/又は金でめっきして、熱が放散される面への熱の移動を最適化することができる。
プロセス1
1.第1のショットで、クロム酸エッチング可能なパラジウム添加材料(例えば、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)材料)をモールド成形する。
2.第2のショットで、パラジウム添加材料に、苛性エッチング液(例えば、液晶高分子(LCP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT))でエッチング可能なレーザ直接構成可能(laser direct structureable)(LDS)材料をオーバーモールドして製品を形成する。
3.製品をクロム酸エッチング液でエッチングする。
4.LDS材料に電気回路パターン等の所望のマーキングを用いてレーザ刻印する。
5.製品を所望の金属でめっきする。典型的な金属には、銅、ニッケル、パラジウム及び金がある。
プロセス2
1.第1のショットで、苛性エッチング液(例えば、液晶ポリマ(LCP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT))でしかエッチングすることができないLDS材料をモールド成形する。
2.第2のショットで、LDS材料をパラジウム添加材料でオーバーモールドして製品を形成する。パラジウム添加材料は、クロム酸エッチング液(例えば、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)材料)でしかエッチングすることができない。
3.製品をクロム酸エッチング液中でエッチングする。
4.LDS材料に電気回路パターン等の所望のマーキングを用いてレーザ刻印する。
5.製品を所望の金属でめっきする。典型的な金属には、銅、ニッケル、パラジウム及び金がある。
プロセス3
1.第1のショットで、パラジウム添加材料をモールド成形する。パラジウム添加材料は、苛性の酸性エッチング液(例えば、液晶ポリマ(LCP))中でエッチング可能である。
2.第2のショットで、パラジウム添加材料をLDS材料でオーバーモールドして製品を形成する。LDS材料は、クロム酸エッチング液でエッチングすることができ、苛性の酸性エッチング液(例えば、ULTRAMID(登録商標)TKR4380LSとして販売されているナイロン)ではエッチングすることができない。
3.製品を苛性の酸性エッチング液中でエッチングする。
4.LDS材料に電気回路パターン等の所望のマーキングを用いてレーザ刻印する。
5.製品を所望の金属でめっきする。典型的な金属には、銅、ニッケル、パラジウム及び金がある。
プロセス4
1.第1のショットで、LDS材料をモールド成形する。LDS材料は、苛性の酸性エッチング液(例えば、ポリカーボネイトとアクリロニトリルブタジエンスチレンとの混合物(PC/ABS)、ナイロン)によってエッチングすることができない。
2.第2のショットで、LDS材料をパラジウム添加材料でオーバーモールドして製品を形成する。パラジウム添加材料は、苛性の酸性エッチング液(例えば、液晶ポリマ(LCP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT))によってエッチング可能である。
3.製品を苛性の酸性エッチング液中でエッチングする。
4.LDS材料に電気回路パターン等の所望のマーキングを用いてレーザ刻印する。
5.製品を所望の金属でめっきする。典型的な金属には、銅、ニッケル、パラジウム及び金がある。
Claims (57)
- 発熱装置に接続しかつ電源に接続するための相互接続装置であって、
ベース部材と、
該ベース部材上に設けられた第1及び第2のめっき部分であって、発熱装置が相互接続装置に接続されたときに発熱装置にヒートシンク機能を提供する第1のめっき部分と、発熱装置と電源との間に電気経路を提供する第2のめっき部分と、
前記ベース部材上の前記第1のめっき部分と前記第2のめっき部分との間にあり、前記第1のめっき部分から前記第2のめっき部分の少なくとも一部分を電気的に絶縁する絶縁性材料とを有する相互接続装置。 - 前記第2のめっき部分が、前記絶縁性材料によって前記第1のめっき部分から完全にされている、請求項1に記載の相互接続装置。
- 請求項1に記載の相互接続装置とLED装置との組合せ。
- 前記LED装置が相互接続装置に永久的に取付けられ、前記LED装置の接点が前記第2のめっき部分に接続されている、請求項3に記載の組合せ。
- 前記ベース部材内に設けられた熱拡散部材を更に有し、該熱拡散部材が前記LED装置の下に取付けられている、請求項3に記載の組合せ。
- 前記熱拡散部材が銅スラグである、請求項5に記載の組合せ。
- 熱拡散部材が基体と該基体から下方に延在する複数の脚とを有し、該脚が前記第1のめっき部分と係合している、請求項5に記載の組合せ。
- 請求項1に記載の相互接続装置と、LED装置と、電源を提供する回路部材との組合せ。
- 前記LED装置が相互接続装置に永久的に取付けられ、前記LED装置の接点が前記第2のめっき部分に結合されている、請求項8に記載の組合せ。
- 更に基体が上に設けられており、該基体が電球ソケットと結合することができる、請求項1に記載の相互接続装置。
- 請求項10に記載の相互接続装置とLED装置との組合せ。
- 前記LED装置がレンズカバーを有する、請求項11に記載の組合せ。
- 前記ベース部材が立体である、請求項1に記載の相互接続装置。
- 前記ベース部材が反射板を更に有し、該反射板がめっきされている、請求項1に記載の相互接続装置。
- 前記反射板がボール形状である、請求項14に記載の相互接続装置。
- 前記反射板が前記第1のめっき部分から電気的に絶縁されている、請求項14に記載の相互接続装置。
- 前記ベース部材に取付けられたサーマルパッドを更に有する、請求項1に記載の相互接続装置。
- 前記ベース部材内に設けられた熱拡散部材を更に有し、該熱拡散部材が前記サーマルパッドの下に取付けられている、請求項17に記載の相互接続装置。
- 前記ベース部材が基体と該基体から延在する少なくとも1本の脚とを有し、前記基体上に前記第1のめっき部分が設けられ、前記少なくとも1本の脚上に前記第2のめっき部分が設けられている、請求項1に記載の相互接続装置。
- 請求項19に記載の相互接続装置とLED装置との組合せ。
- 前記LED装置が相互接続装置に永久的に取付けられ、前記LED装置の接点が前記第2のめっき部分に接続されている、請求項20に記載の組合せ。
- 請求項19に記載の相互接続装置と、LED装置と、電源を提供する回路部材との組合せ。
- 前記LED装置が相互接続装置に永久的に取付けられ、前記LED装置の接点が前記第2のめっき部分に接続されている、請求項22に記載の組合せ。
- 前記基体が発熱装置のねじ形状部と嵌合うためのねじ形状部を有する、請求項19に記載の相互接続装置。
- 前記基体に設けられたフィンを更に有し、該フィンが前記基体から延出している、請求項19に記載の相互接続装置。
- 前記基体が該基体を貫通する複数のビアを有する、請求項25に記載の相互接続装置。
- 前記基体に設けられた熱拡散部材を更に有する、請求項26に記載の相互接続装置。
- 前記熱拡散部材が銅スラグである、請求項27に記載の相互接続装置。
- 請求項25に記載の相互接続装置とLED装置との組合せ。
- 前記LED装置が相互接続装置に永久的に取付けられ、前記LED装置の接点が前記第2のめっき部分と結合されている、請求項29に記載の組合せ。
- 前記ベース部材に設けられた熱拡散部材を更に有し、前記熱拡散部材が前記LED装置の下に取付けられている、請求項29に記載の組合せ。
- 請求項25に記載の相互接続装置と、LED装置と、電源を提供する回路部材との組合せ。
- 前記LED装置が相互接続装置に永久的に取付けられ、前記LED装置の接点が前記第2のめっき部分に結合されている、請求項32に記載の組合せ。
- 前記基体上に設けられたカバーを更に有し、使用する際に、発熱装置が前記基体と前記カバーとの間に捕捉される、請求項19に記載の相互接続装置。
- 前記カバーが少なくとも2個のばねビームを有し、該ばねビームが少なくとも前記電気経路の一部分を形成する、請求項34に記載の相互接続装置。
- 前記カバーが前記基体にヒンジ接続されている、請求項34に記載の相互接続装置。
- 前記基体がロック部材を有し、前記カバーが前記基体上の前記ロック部材と結合するロック部材を有する、請求項36に記載の相互接続装置。
- 前記カバーがスナップ嵌め接続によって前記基体に取付けられている、請求項34に記載の相互接続装置。
- 前記基体がロック部材を有し、前記カバーが前記基体上の前記ロック部材と結合するロック部材を有する、請求項38に記載の相互接続装置。
- 前記カバーを前記基体に取付けるためのクリップを更に有する、請求項34に記載の相互接続装置。
- 前記カバーが前記基体と一体的に形成されている、請求項34に記載の相互接続装置。
- 少なくとも3本の脚が設けられ、さらに、該脚のうちの2本に接続された一対のめっきばねビームを有し、該めっきばねビームが、前記発熱装置に接続し、かつ、前記第2のめっき部分の少なくとも一部分を形成することができる、請求項19に記載の相互接続装置。
- 前記基体が通路を有し、発熱装置が前記通路内に装着可能である、請求項42に記載の相互接続装置。
- 前記脚がその自由端に幅広足部を更に有する、請求項19に記載の相互接続装置。
- 前記幅広足部は、電源に表面実装のためのはんだ付によって固定することができるか、あるいは、電源にスナップ嵌めによって取付けることができる、請求項44に記載の相互接続装置。
- 請求項44に記載の相互接続装置と、LED装置と、電源を提供する回路部材との組合せ。
- 前記LED装置が相互接続装置に永久的に取付けられ、前記LED装置の接点が前記第2のめっき部分に結合されている、請求項46に記載の組合せ。
- 前記基体は該基体を貫通する複数のビアを有する、請求項1に記載の相互接続装置。
- 前記基体内に設けられた熱拡散部材を更に有する、請求項48に記載の相互接続装置。
- 前記熱拡散部材が銅スラグである、請求項49に記載の相互接続装置。
- 発熱装置を電源に相互接続するための相互接続装置であって、
ベース部材と、
該ベース部材上に配置され、発熱装置と電源との間に電気経路を提供するめっき材料の第1のパターンと、
前記ベース部材上に配置され、前記発熱装置のための放熱面を提供し、前記第1のパターンと分離しためっき材料の第2のパターンであって、主に熱的に機能し、一般に電気的に機能しない第2のパターンとを有する相互接続装置。 - 前記めっき材料の第2のパターンが前記めっき材料の第1のパターンから延在し、かつ、前記めっき材料の第1のパターンに電気的に接続されている、請求項51に記載の相互接続装置。
- 前記めっき材料の第2のパターンが前記めっき材料の第1のパターンと電気的に分離している、請求項51に記載の相互接続装置。
- 前記ベース部材上に配置され、発熱装置と回路部材との間に追加の電気経路を提供するめっき材料の第3のパターンを更に有する、請求項51に記載の相互接続装置。
- 前記第2及び第3のパターンが電気的に相互接続されている、請求項54に記載の相互接続装置。
- 前記第2及び第3のパターンが電気的に分離している、請求項54に記載の相互接続装置。
- 前記めっき材料の第1のパターンと前記めっき材料の第2のパターンとが同じ材料から形成されている、請求項51に記載の相互接続装置。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US93187807P | 2007-05-25 | 2007-05-25 | |
US60/931,878 | 2007-05-25 | ||
US865507P | 2007-12-21 | 2007-12-21 | |
US61/008,655 | 2007-12-21 | ||
US3846908P | 2008-03-21 | 2008-03-21 | |
US61/038,469 | 2008-03-21 | ||
PCT/US2008/064756 WO2008148036A1 (en) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | Heat sink for a heat generator and a power source |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010528435A true JP2010528435A (ja) | 2010-08-19 |
JP5037683B2 JP5037683B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=40075529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010509575A Expired - Fee Related JP5037683B2 (ja) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 発熱体及び電源用のヒートシンク |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20080310167A1 (ja) |
JP (1) | JP5037683B2 (ja) |
CN (3) | CN101765740A (ja) |
DE (1) | DE112008001425T5 (ja) |
TW (2) | TWI414716B (ja) |
WO (2) | WO2008148029A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011028888A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Yu-Lin Chu | Led灯の放熱構造 |
JP2012049530A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Tyco Electronics Corp | 光モジュール |
JP2015053200A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 照明ランプ及び照明ランプを備えた照明装置 |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10340424B2 (en) | 2002-08-30 | 2019-07-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode component |
CN101454676B (zh) * | 2006-04-28 | 2011-12-07 | 日本发条株式会社 | 导电性触头支架 |
WO2010107781A2 (en) * | 2009-03-16 | 2010-09-23 | Molex Incorporated | Light module |
DE102009018447A1 (de) * | 2009-04-22 | 2010-11-04 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Leiterplatte |
US20100277916A1 (en) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Hiroshi Kira | LED Light Module and Modular Lighting System |
US8052310B2 (en) * | 2009-05-14 | 2011-11-08 | Tyco Electronics Corporation | Lighting device |
US8081475B1 (en) * | 2009-05-29 | 2011-12-20 | Brunswick Corporation | Heat sinking assembly and method for power electronics in a trolling motor controller head |
DE102009035517A1 (de) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Montieren einer Leuchtvorrichtung |
DE102009052930A1 (de) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers der Leuchtvorrichtung und der Leuchtvorrichtung |
US8593040B2 (en) | 2009-10-02 | 2013-11-26 | Ge Lighting Solutions Llc | LED lamp with surface area enhancing fins |
CN102042518A (zh) * | 2009-10-16 | 2011-05-04 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 照明装置 |
US8330342B2 (en) * | 2009-12-21 | 2012-12-11 | Malek Bhairi | Spherical light output LED lens and heat sink stem system |
ITMI20100108U1 (it) * | 2010-04-08 | 2011-10-09 | Marco Gaeta | Lampada miniaturizzata a led di potenza sostituibile |
EP2757313B1 (en) | 2010-05-05 | 2016-03-30 | Alexiou & Tryde Holding ApS | LED lamp assembly |
US8568015B2 (en) | 2010-09-23 | 2013-10-29 | Willis Electric Co., Ltd. | Decorative light string for artificial lighted tree |
US8602597B2 (en) * | 2010-11-16 | 2013-12-10 | Cree, Inc. | Heat sink retaining structure for light emitting device board assemblies, and methods |
TWI445483B (zh) * | 2010-12-23 | 2014-07-11 | Compal Electronics Inc | 殼體結構及具有其之電子裝置 |
CN102128419A (zh) * | 2011-04-22 | 2011-07-20 | 浙江生辉照明有限公司 | 一种led光源的防击穿保护方法及led灯具 |
JP6152377B2 (ja) * | 2011-05-03 | 2017-06-21 | ヴィシェイ デール エレクトロニクス エルエルシー | 電気部品用ヒートスプレッダ |
US8690389B2 (en) * | 2011-05-16 | 2014-04-08 | Molex Incorporated | Illumination module |
DE102012009264A1 (de) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Marquardt Mechatronik Gmbh | Beleuchtung für ein Hausgerät |
US8298633B1 (en) | 2011-05-20 | 2012-10-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Multi-positional, locking artificial tree trunk |
US8920002B2 (en) | 2011-06-21 | 2014-12-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Wire-clasping light-emitting diode lights |
US8469750B2 (en) | 2011-09-22 | 2013-06-25 | Willis Electric Co., Ltd. | LED lamp assembly and light strings including a lamp assembly |
US9157587B2 (en) | 2011-11-14 | 2015-10-13 | Willis Electric Co., Ltd. | Conformal power adapter for lighted artificial tree |
US8569960B2 (en) | 2011-11-14 | 2013-10-29 | Willis Electric Co., Ltd | Conformal power adapter for lighted artificial tree |
US8876321B2 (en) | 2011-12-09 | 2014-11-04 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular lighted artificial tree |
CN102434800A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-05-02 | 常州市华贤五金厂 | 一种led灯 |
CN102548368A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热结构、电子设备及散热方法 |
CN103307573B (zh) * | 2012-03-13 | 2018-07-24 | 欧司朗股份有限公司 | 散热装置和具有该散热装置的照明装置 |
CN103307470B (zh) * | 2012-03-16 | 2017-05-17 | 欧司朗有限公司 | 发光装置 |
US8534875B1 (en) | 2012-05-03 | 2013-09-17 | Shiyong Zhang | Customizable heat sink formed of sheet material for a lamp |
US9500355B2 (en) | 2012-05-04 | 2016-11-22 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device |
US10206530B2 (en) | 2012-05-08 | 2019-02-19 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk |
US9179793B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-11-10 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with rotation-lock electrical connectors |
US9572446B2 (en) | 2012-05-08 | 2017-02-21 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors |
US9044056B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-06-02 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with electrical connector |
US20140104858A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-04-17 | Lighting Science Group Corporation | Lighting device with integrally molded base and associated methods |
US9115857B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-08-25 | Mind Head Llc | LED directional lighting system with light intensity controller |
US9439528B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-09-13 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors |
US9671074B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-06-06 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with trunk connectors |
JP5999041B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2016-09-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
US9894949B1 (en) | 2013-11-27 | 2018-02-20 | Willis Electric Co., Ltd. | Lighted artificial tree with improved electrical connections |
US8870404B1 (en) | 2013-12-03 | 2014-10-28 | Willis Electric Co., Ltd. | Dual-voltage lighted artificial tree |
CN103742871A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-23 | 上海欣丰电子有限公司 | 一种led灯板弹性安装结构 |
JP6366948B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-08-01 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | 磁気共鳴イメージング装置及び傾斜磁場コイル |
US9518704B2 (en) * | 2014-02-25 | 2016-12-13 | Cree, Inc. | LED lamp with an interior electrical connection |
US9297505B2 (en) * | 2014-03-05 | 2016-03-29 | Chris Panzella | Architectural member and decorative article with display lighting |
US9648688B2 (en) | 2014-03-26 | 2017-05-09 | Mind Head Llc | Security lighting systems for perimeter security including infrared and LED lights and light intensity controllers |
US9883566B1 (en) | 2014-05-01 | 2018-01-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Control of modular lighted artificial trees |
US9618163B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-04-11 | Cree, Inc. | LED lamp with electronics board to submount connection |
EP3216332A1 (de) | 2014-11-07 | 2017-09-13 | Sls Super Light Solutions UG (Haftungsbeschränkt) | Leuchte mit led-chip |
EP3271098B1 (en) * | 2015-03-20 | 2020-01-15 | SABIC Global Technologies B.V. | Plastic heat sink for luminaires |
US9653824B2 (en) | 2015-04-10 | 2017-05-16 | Maxwell Technologies, Inc. | Reduced temperature energy storage device |
CN116314100A (zh) | 2015-08-07 | 2023-06-23 | 韦沙戴尔电子有限公司 | 模制体和用于高电压应用的具有模制体的电气装置 |
US9970646B2 (en) | 2015-09-10 | 2018-05-15 | GE Lighting Solutions, LLC | Heatsink with integrated electrical and base contacts |
US10746387B2 (en) | 2017-03-31 | 2020-08-18 | Mind Head Llc | Low voltage security lighting systems for perimeter fences having tactical glare capabilities |
CN109787007A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其导电端子 |
US10683974B1 (en) | 2017-12-11 | 2020-06-16 | Willis Electric Co., Ltd. | Decorative lighting control |
US10234752B1 (en) * | 2018-03-31 | 2019-03-19 | Coretronic Corporation | Projector and light source module |
CN109027710A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-18 | 芜湖纯元光电设备技术有限公司 | 一种光源模块固定散热装置 |
CN109757089B (zh) * | 2019-03-06 | 2020-01-03 | 北京南天智联信息科技有限公司 | 一种基于大数据的中心服务器散热装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264842A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Rohm Co Ltd | 側面発光装置 |
JP2004172170A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-17 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光装置及びその製造方法 |
JP2006310088A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 発光装置 |
Family Cites Families (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4084312A (en) * | 1976-01-07 | 1978-04-18 | Motorola, Inc. | Electrically isolated heat sink lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies |
US4675575A (en) * | 1984-07-13 | 1987-06-23 | E & G Enterprises | Light-emitting diode assemblies and systems therefore |
JPH0416447Y2 (ja) * | 1985-07-22 | 1992-04-13 | ||
US4869954A (en) * | 1987-09-10 | 1989-09-26 | Chomerics, Inc. | Thermally conductive materials |
US5049973A (en) * | 1990-06-26 | 1991-09-17 | Harris Semiconductor Patents, Inc. | Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s) |
US5155579A (en) * | 1991-02-05 | 1992-10-13 | Advanced Micro Devices | Molded heat sink for integrated circuit package |
US5160200A (en) * | 1991-03-06 | 1992-11-03 | R & D Molded Products, Inc. | Wedge-base LED bulb housing |
US5102829A (en) * | 1991-07-22 | 1992-04-07 | At&T Bell Laboratories | Plastic pin grid array package |
US5608267A (en) * | 1992-09-17 | 1997-03-04 | Olin Corporation | Molded plastic semiconductor package including heat spreader |
US5422472A (en) * | 1992-12-04 | 1995-06-06 | Psc, Inc. | Optical symbol (bar code) reading systems having an electro-optic receptor with embedded grating rings |
US6326678B1 (en) * | 1993-09-03 | 2001-12-04 | Asat, Limited | Molded plastic package with heat sink and enhanced electrical performance |
US6552417B2 (en) * | 1993-09-03 | 2003-04-22 | Asat, Limited | Molded plastic package with heat sink and enhanced electrical performance |
US5655830A (en) * | 1993-12-01 | 1997-08-12 | General Signal Corporation | Lighting device |
US5378158A (en) * | 1994-01-21 | 1995-01-03 | Delco Electronics Corporation | Light emitting diode and socket assembly |
US5463280A (en) * | 1994-03-03 | 1995-10-31 | National Service Industries, Inc. | Light emitting diode retrofit lamp |
US5721430A (en) * | 1995-04-13 | 1998-02-24 | Engelhard Sensor Technologies Inc. | Passive and active infrared analysis gas sensors and applicable multichannel detector assembles |
US5575459A (en) * | 1995-04-27 | 1996-11-19 | Uniglo Canada Inc. | Light emitting diode lamp |
CA2153819A1 (en) * | 1995-07-13 | 1997-01-14 | Murray Bruce Corless | Road marker |
US5765940A (en) * | 1995-10-31 | 1998-06-16 | Dialight Corporation | LED-illuminated stop/tail lamp assembly |
US5688042A (en) * | 1995-11-17 | 1997-11-18 | Lumacell, Inc. | LED lamp |
US5806965A (en) * | 1996-01-30 | 1998-09-15 | R&M Deese, Inc. | LED beacon light |
US5890794A (en) * | 1996-04-03 | 1999-04-06 | Abtahi; Homayoon | Lighting units |
JP2909023B2 (ja) * | 1996-05-01 | 1999-06-23 | 日吉電子株式会社 | 長尺発光装置 |
US5803579A (en) * | 1996-06-13 | 1998-09-08 | Gentex Corporation | Illuminator assembly incorporating light emitting diodes |
US6045240A (en) * | 1996-06-27 | 2000-04-04 | Relume Corporation | LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS |
US5798570A (en) * | 1996-06-28 | 1998-08-25 | Kabushiki Kaisha Gotoh Seisakusho | Plastic molded semiconductor package with thermal dissipation means |
US5805430A (en) * | 1996-07-22 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Zero force heat sink |
DE69636853T2 (de) * | 1996-11-27 | 2007-11-08 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza | Herstellunsgverfahren einer Kunststoffpackung für elektronische Anordnungen mit einer Wärmesenke |
US5813752A (en) * | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue LED-phosphor device with short wave pass, long wave pass band pass and peroit filters |
DE19731346C2 (de) | 1997-06-06 | 2003-09-25 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung |
US5947588A (en) * | 1997-10-06 | 1999-09-07 | Grand General Accessories Manufacturing Inc. | Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post |
US5982092A (en) * | 1997-10-06 | 1999-11-09 | Chen; Hsing | Light Emitting Diode planar light source with blue light or ultraviolet ray-emitting luminescent crystal with optional UV filter |
CN1125939C (zh) * | 1998-09-17 | 2003-10-29 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发光二极管灯 |
US6149283A (en) * | 1998-12-09 | 2000-11-21 | Rensselaer Polytechnic Institute (Rpi) | LED lamp with reflector and multicolor adjuster |
US6025992A (en) * | 1999-02-11 | 2000-02-15 | International Business Machines Corp. | Integrated heat exchanger for memory module |
US6055158A (en) * | 1999-03-16 | 2000-04-25 | Framatome Connectors Interlock, Inc. | Electronic component heat sink assembly |
WO2000076281A1 (fr) * | 1999-06-02 | 2000-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication d'une telle carte |
US6137064A (en) * | 1999-06-11 | 2000-10-24 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
US6502952B1 (en) * | 1999-06-23 | 2003-01-07 | Fred Jack Hartley | Light emitting diode assembly for flashlights |
US6227679B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-05-08 | Mule Lighting Inc | Led light bulb |
US6456766B1 (en) * | 2000-02-01 | 2002-09-24 | Cornell Research Foundation Inc. | Optoelectronic packaging |
US6577073B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led lamp |
US6580228B1 (en) * | 2000-08-22 | 2003-06-17 | Light Sciences Corporation | Flexible substrate mounted solid-state light sources for use in line current lamp sockets |
US6561680B1 (en) * | 2000-11-14 | 2003-05-13 | Kelvin Shih | Light emitting diode with thermally conductive structure |
US6746885B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-06-08 | Densen Cao | Method for making a semiconductor light source |
US6465961B1 (en) * | 2001-08-24 | 2002-10-15 | Cao Group, Inc. | Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels |
US7070340B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-07-04 | Silicon Bandwidth Inc. | High performance optoelectronic packaging assembly |
KR100439723B1 (ko) * | 2001-11-06 | 2004-07-12 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 컴퓨터 |
ATE372955T1 (de) * | 2001-11-09 | 2007-09-15 | Wispry Inc | Mems-einrichtung mit dreischichtigem biegebalken und diesbezügliche verfahren |
US7153015B2 (en) * | 2001-12-31 | 2006-12-26 | Innovations In Optics, Inc. | Led white light optical system |
US7106523B2 (en) * | 2002-01-11 | 2006-09-12 | Ultradent Products, Inc. | Optical lens used to focus led light |
US6940659B2 (en) * | 2002-01-11 | 2005-09-06 | Ultradent Products, Inc. | Cone-shaped lens having increased forward light intensity and kits incorporating such lenses |
US20030215766A1 (en) * | 2002-01-11 | 2003-11-20 | Ultradent Products, Inc. | Light emitting systems and kits that include a light emitting device and one or more removable lenses |
US7108055B2 (en) * | 2002-03-29 | 2006-09-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins |
US6796698B2 (en) * | 2002-04-01 | 2004-09-28 | Gelcore, Llc | Light emitting diode-based signal light |
US6758200B2 (en) * | 2002-08-06 | 2004-07-06 | Delphi Technologies, Inc. | Ignition coil driver chip on printed circuit board for plughole coil housing |
AU2003298561A1 (en) * | 2002-08-23 | 2004-05-13 | Jonathan S. Dahm | Method and apparatus for using light emitting diodes |
US7264378B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-09-04 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
US7244965B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-07-17 | Cree Inc, | Power surface mount light emitting die package |
US6896381B2 (en) * | 2002-10-11 | 2005-05-24 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Compact folded-optics illumination lens |
US6851837B2 (en) * | 2002-12-04 | 2005-02-08 | Osram Sylvania Inc. | Stackable led modules |
US6890175B2 (en) * | 2002-12-18 | 2005-05-10 | Ultradent Products, Inc. | Cooling system for hand-held curing light |
US6994546B2 (en) * | 2002-12-18 | 2006-02-07 | Ultradent Products, Inc. | Light curing device with detachable power supply |
USD530013S1 (en) * | 2003-02-18 | 2006-10-10 | Ultradent Products, Inc. | Dental illumination device |
WO2004075261A2 (en) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Honeywell International Inc. | Thermal interconnect systems methods of production and uses thereof |
US6971765B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-12-06 | Jeng-Shyong Wu | Function controllable decorative lighting equipment |
US7144135B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-12-05 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED lamp heat sink |
US7144250B2 (en) * | 2003-12-17 | 2006-12-05 | Ultradent Products, Inc. | Rechargeable dental curing light |
US7074040B2 (en) * | 2004-03-30 | 2006-07-11 | Ultradent Products, Inc. | Ball lens for use with a dental curing light |
US7092612B1 (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-15 | Osram Sylvania Inc. | LED bulb |
US7280288B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Composite optical lens with an integrated reflector |
KR20050118053A (ko) * | 2004-06-11 | 2005-12-15 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 메탈릭 키패드 및 그 제조방법 |
CN100372106C (zh) * | 2004-07-22 | 2008-02-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
US7056116B2 (en) * | 2004-10-26 | 2006-06-06 | Ultradent Products, Inc. | Heat sink for dental curing light comprising a plurality of different materials |
US7119422B2 (en) * | 2004-11-15 | 2006-10-10 | Unity Opto Technology Co., Ltd. | Solid-state semiconductor light emitting device |
US7221042B2 (en) * | 2004-11-24 | 2007-05-22 | Agere Systems Inc | Leadframe designs for integrated circuit plastic packages |
ES2690540T3 (es) * | 2005-01-05 | 2018-11-21 | Philips Lighting Holding B.V. | Aparato térmica y eléctricamente conductor |
WO2006105638A1 (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-12 | Tir Systems Ltd. | Electronic device package with an integrated evaporator |
US7676915B2 (en) * | 2005-09-22 | 2010-03-16 | The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust | Process for manufacturing an LED lamp with integrated heat sink |
TWM311119U (en) * | 2006-11-15 | 2007-05-01 | Unity Opto Technology Co Ltd | Heat-dissipating module for LED |
US7622795B2 (en) * | 2007-05-15 | 2009-11-24 | Nichepac Technology Inc. | Light emitting diode package |
-
2008
- 2008-05-23 JP JP2010509575A patent/JP5037683B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 CN CN200880100457A patent/CN101765740A/zh active Pending
- 2008-05-23 WO PCT/US2008/064748 patent/WO2008148029A1/en active Application Filing
- 2008-05-23 CN CN2008801004587A patent/CN101765741B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 US US12/126,657 patent/US20080310167A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-23 DE DE112008001425T patent/DE112008001425T5/de not_active Withdrawn
- 2008-05-23 WO PCT/US2008/064756 patent/WO2008148036A1/en active Application Filing
- 2008-05-23 CN CN201210098697.1A patent/CN102638943B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 US US12/126,635 patent/US7992294B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-26 TW TW097119380A patent/TWI414716B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-05-26 TW TW097119381A patent/TWI454635B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264842A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Rohm Co Ltd | 側面発光装置 |
JP2004172170A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-17 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光装置及びその製造方法 |
JP2006310088A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 発光装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011028888A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Yu-Lin Chu | Led灯の放熱構造 |
JP2012049530A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Tyco Electronics Corp | 光モジュール |
JP2015053200A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 照明ランプ及び照明ランプを備えた照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200912192A (en) | 2009-03-16 |
WO2008148036A1 (en) | 2008-12-04 |
CN101765740A (zh) | 2010-06-30 |
DE112008001425T5 (de) | 2010-04-15 |
TWI454635B (zh) | 2014-10-01 |
WO2008148029A1 (en) | 2008-12-04 |
TWI414716B (zh) | 2013-11-11 |
CN101765741B (zh) | 2012-07-04 |
CN102638943B (zh) | 2016-12-28 |
US7992294B2 (en) | 2011-08-09 |
CN101765741A (zh) | 2010-06-30 |
TW200918822A (en) | 2009-05-01 |
JP5037683B2 (ja) | 2012-10-03 |
US20080310167A1 (en) | 2008-12-18 |
CN102638943A (zh) | 2012-08-15 |
US20080307646A1 (en) | 2008-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5037683B2 (ja) | 発熱体及び電源用のヒートシンク | |
CA2622775C (en) | Led lighting with integrated heat sink and process for manufacturing same | |
CN102159885B (zh) | 发光二极管互连组件 | |
US9175842B2 (en) | Heat sink assembly for opto-electronic components and a method for producing the same | |
CN108431497A (zh) | 用于led灯泡改造的导热柔性pcb和全塑料散热器 | |
RU2648267C2 (ru) | Лампа, содержащая гибкую печатную плату | |
CN203023912U (zh) | 照明装置 | |
CN104114941A (zh) | 发光模块电路板 | |
WO2014191251A1 (en) | Lighting device and method of manufacturing the same | |
CN106523942A (zh) | 带有集成的电气和基座触点的热沉 | |
CN102084730B (zh) | 支撑模块、照明器件和用于制造这样的照明器件的方法 | |
CN104322156A (zh) | 用于固态光辐射源的安装支撑件及其光源 | |
EP2053666A1 (en) | Heat dissipation device for LEDs and related production method | |
US20090073713A1 (en) | LED Multidimensional Printed Wiring Board Using Standoff Boards | |
JP2010218931A (ja) | 連結式照明器具 | |
CN204573961U (zh) | 带嵌入式线路的散热体及led模组 | |
CN103090210B (zh) | 发光装置及其灯具的制作方法 | |
CN207394756U (zh) | 照明装置 | |
CN104791734A (zh) | 带嵌入式线路的散热体及其制造方法、led模组及其制造方法 | |
KR20110123119A (ko) | 도금을 이용한 조명용 플라스틱 방열체 및 그 제조방법 | |
CN102798023A (zh) | 一种led灯具 | |
TWM338436U (en) | Heat-sink structure of pin-type light-emitting diode | |
JP2017162575A (ja) | 光源ユニットの放熱構造 | |
TWM397468U (en) | LED (light emitting diode) with high thermal conductivity and high reflection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120502 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120511 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120606 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120608 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |