CN100372106C - 散热器 - Google Patents

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Abstract

一种散热器,具有若干散热鳍片和至少一散热鳍片保护装置,相邻散热鳍片之间形成间隙,所述散热鳍片保护装置装设于所述散热鳍片的端缘,该散热鳍片保护装置包括一框架,所述框架为长条形,其一边缘向下延伸形成第一挡板,并挡止于散热鳍片端部的外侧边缘上,所述框架的下方设有若干可插入相邻散热鳍片之间的肋条。本发明散热器的散热鳍片保护装置通过肋条直接插设于散热鳍片之间而固定,组装方便。

Description

散热器
【技术领域】
本发明是关于一种散热器,特别是一种用于电子元件散热的散热器。
【背景技术】
随着集成电路技术的不断进步,电子元件的运行速度不断提升,其产生的热量也随之增多,如果不及时将其产生的热量排出,将导致其温度不断升高,进而严重影响其运行性能,为确保电子元件能正常运行,通常在其表面安装一散热器以将热量快速地散发出去。
传统的铝挤型和压铸型散热器由于开模费用底、技术要求不高等优点受到广泛的应用,但随着电子元件集成度的提高,电子元件所产生的热量也与日俱增,然而铝挤型和压铸型散热器的散热鳍片是一体成型制成,因受限于机械加工而散热面积有限,与周围空气热交换的面积不大,日渐不能满足对散热的需求并存在严重耗材问题。故业界对上述传统散热器进行改良,利用一种由若干金属散热鳍片组合形成组合式散热器,这种散热器的散热鳍片由金属薄片预先成型,其散热面积明显增加,并不存在耗材问题,但是这种散热器由于散热鳍片较薄,在运输搬运及组装过程中易发生变形及刮伤使用者等现象。为克服这一问题,业界通常采用一金属罩对散热鳍片进行保护,如图1所示,该散热器1包括若干由金属薄片切割而成的散热鳍片2,一金属罩3罩设于散热鳍片2上,该金属罩3大致呈“ㄇ”形,通过螺钉4将其固定于散热器1上,从而避免散热鳍片2的外露,防止其在搬运和安装过程中变形及刮伤使用者,但是,安装这种金属罩3在散热器1上时,需借助其它元件,组装不方便,另外,这种金属罩3的成本较高。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种具有组装方便的散热鳍片保护装置的散热器。
本发明的进一步目的在于提供一种具有成本较低的散热鳍片保护装置的散热器。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:本发明散热器,具有若干散热鳍片和至少一散热鳍片保护装置,相邻散热鳍片之间形成间隙,所述散热鳍片保护装置装设于所述散热鳍片的端缘,该散热鳍片保护装置包括一框架,所述框架为长条形,其一边缘向下延伸形成第一挡板,并挡止于散热鳍片端部的外侧边缘上,所述框架的下方设有若干可插入相邻散热鳍片之间的肋条。
本发明散热鳍片保护装置,装设于散热鳍片的端缘,该散热鳍片保护装置包括一框架,所述框架的下方设有若干可插入相邻散热鳍片之间的肋条。
本发明散热器的散热鳍片保护装置由塑胶制成。
与先前技术相比,本发明散热器的散热鳍片保护装置通过肋条直接插设于散热鳍片之间而固定,组装方便,另外,该散热鳍片保护装置由塑胶制成,质量轻,且成本较低。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是现有散热器的立体组合图。
图2是本发明散热器的立体分解图。
图3是图2中散热鳍片保护装置另一角度的立体图。
图4是本发明散热器的立体组合图。
【具体实施方式】
请同时参阅图2至图4,本发明散热器具有若干散热鳍片11和二散热鳍片保护装置20,该二散热鳍片保护装置20分别由塑胶一体成型,装设于散热鳍片11顶缘两端部,保护散热鳍片11免于变形及伤及使用者。
散热鳍片11预先由薄金属片切割而成,其于顶缘近两端处弯折延伸一折边13,该折边13抵靠于相邻散热鳍片11的板体上。
该散热鳍片保护装置20包括一框架21,该框架21为长条形,其一外侧边垂直向下延伸形成第一挡板22,由该第一挡板22内侧水平延伸形成若干位于框架21下方的肋条23,该肋条23的宽度与散热鳍片11的间距相当,其可插设于相邻散热鳍片11之间,框架21上与第一挡板22邻接的另外两边缘垂直向下延伸出第二挡板24,框架21上设有与肋条23相对应的通孔25,部分肋条23的自由端进一步向框架21方向凸出形成一倒钩26。
组装时,将散热鳍片保护装置20的肋条23从散热鳍片11顶缘端部的外侧对应插入相邻散热鳍片11的间隔中,且使框架21置于散热鳍片11的折边13上,此时,第一挡板22挡止于散热鳍片11的端部外侧,第二挡板24挡止于最外侧散热鳍片11的板体上,且肋条23的倒钩26钩扣于相对应折边13的内侧缘,从而将该散热鳍片保护装置20装设于散热鳍片11上。
由以上内容可以看出,本发明散热器的散热鳍片保护装置20装设于散热鳍片11上,避免在搬运组装过程中散热鳍片11的易接触部位外露而变形或伤及使用者,且其通过肋条23直接插设于散热鳍片11之间而固定,组装方便,另外,该散热鳍片保护装置20由塑胶制成,其质量轻,且成本较低。

Claims (8)

1.一种散热器,具有若干散热鳍片和至少一散热鳍片保护装置,相邻散热鳍片之间形成间隙,其特征在于:所述散热鳍片保护装置装设于所述散热鳍片的端缘,该散热鳍片保护装置包括一框架,所述框架为长条形,其一边缘向下延伸形成第一挡板,并挡止于散热鳍片端部的外侧边缘上,所述框架的下方设有若干可插入相邻散热鳍片之间的肋条。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热鳍片保护装置由塑胶制成。
3.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述散热器具有两个散热鳍片保护装置,分别装设于散热鳍片顶缘的二端部上。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述框架与第一挡板邻接的另外二边缘向下延伸形成第二挡板,并挡止于最外侧散热鳍片的板体上。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述肋条由第一挡板内侧延伸形成。
6.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热鳍片上形成有抵靠相邻散热鳍片板体的折边,所述肋条中至少一肋条的自由端进一步向框架方向凸出形成一与折边钩扣的倒钩。
7.一种散热鳍片保护装置,装设于散热鳍片的端缘,其特征在于:该散热鳍片保护装置包括一框架,所述框架的下方设有若干可插入相邻散热鳍片之间的肋条,所述框架为长条形,其一边缘向下延伸形成第一挡板,所述肋条由第一挡板内侧延伸形成。
8.如权利要求7所述的散热鳍片保护装置,其特征在于:所述散热鳍片保护装置由塑胶制成。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100717791B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US20070084583A1 (en) * 2005-10-14 2007-04-19 Wen-Hsing Pan Structure for connecting radiating fins
KR100775761B1 (ko) 2006-09-05 2007-11-09 김현종 히트싱크장치
US20090279265A1 (en) * 2006-09-19 2009-11-12 Masaharu Imazato Electronic device mounting apparatus and resonance suppression method thereof
JP5037683B2 (ja) * 2007-05-25 2012-10-03 モレックス インコーポレイテド 発熱体及び電源用のヒートシンク
US20090284933A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Edison Opto Corporation Combination type heat dissipation module
TW201333408A (zh) * 2012-02-06 2013-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱器組合
JP5722394B2 (ja) * 2013-07-11 2015-05-20 株式会社タクボ精機製作所 熱交換器
EP3683534B1 (en) 2019-01-17 2022-09-14 LSIS Co., Ltd. Heatsink module for inverter

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2307279Y (zh) * 1997-01-30 1999-02-10 吴宗 高密度鳍片式散热片
CN2310973Y (zh) * 1997-01-15 1999-03-17 欧可辉 插片式散热器
CN2364421Y (zh) * 1999-02-27 2000-02-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4009752A (en) * 1975-02-24 1977-03-01 Honeywell Information Systems Inc. Warp-resistant heat sink
JPH02243356A (ja) * 1989-03-17 1990-09-27 Seiko Epson Corp インパクトドットヘッド
TW433255U (en) 1999-10-25 2001-05-01 Chi Jing Optoelectronics Corp Packing positioning seat for LCD glass substrate
JP2002190683A (ja) * 2000-12-22 2002-07-05 Fujikura Ltd ヒートシンク
CN2519325Y (zh) 2001-11-28 2002-10-30 双鸿科技股份有限公司 改良型薄型散热器
JP4125929B2 (ja) * 2002-08-23 2008-07-30 マルヤス工業株式会社 空冷式熱交換器用プロテクタ
CN2657198Y (zh) 2003-09-27 2004-11-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 组合鳍片式散热器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2310973Y (zh) * 1997-01-15 1999-03-17 欧可辉 插片式散热器
CN2307279Y (zh) * 1997-01-30 1999-02-10 吴宗 高密度鳍片式散热片
CN2364421Y (zh) * 1999-02-27 2000-02-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

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Assignor: Hung Fujin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd.|Hon Hai Precision Industry Co

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Denomination of invention: Radiator casing and its manufacture

Granted publication date: 20080227

License type: Exclusive License

Open date: 20060125

Record date: 20110120

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