JP5999041B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に表面実装される電子素子を含む電子装置に関する。

従来、基板に表面実装される半導体パッケージ等の電子素子を含む電子装置において、電子素子に対して基板と反対側にヒートシンク（放熱器）を設け、電子素子から基板への電気的接続経路と、電子素子の背面側導電部（リードフレーム）からヒートシンクへの放熱経路とを分離したものが知られている。背面側導電部とヒートシンクとの間には、例えばゲル状の絶縁放熱材（熱伝導性材）が充填されることが開示されている（特許文献１参照）。

特開２００２−５０７２２号公報

ヒートシンクに対し所定の間隔を置いて基板を配置するための具体的構成例としては、ヒートシンク上に突起状の支持部を形成し、この支持部上に載せた基板をねじ止めする構成が一般に採用されている。
このような構成では、基板の厚さや支持部間のピッチ等の要因に応じて、基板が温度変化によって、支持部を支点として撓む場合がある。基板がヒートシンク側に撓むと、電子素子の背面側導電部とヒートシンクとの距離である絶縁ギャップが減少し、絶縁放熱材の保証絶縁距離を下回るおそれがある。最悪の場合、背面側導電部がヒートシンクに接触する絶縁ギャップゼロの状態となり、短絡によって電子素子が破壊するおそれがある。

また、この対策として、製造工程で電子素子の高さ管理、はんだの高さ管理、基板の反り管理等の管理をしようとすると、多大な工数が必要となる。或いは、基板が撓んだ状態でも十分な絶縁ギャップが確保されるように、電子素子とヒートシンクとの距離を大きくし、絶縁放熱材の厚さを厚くすると、放熱性が低下するという問題がある。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板に表面実装され背面側導電部から絶縁放熱材を介してヒートシンクに放熱する構成の電子素子を含む電子装置において、基板がヒートシンク側に撓んだとき、背面側導電部とヒートシンクとの絶縁ギャップを確保する電子装置を提供することにある。

本発明は、少なくとも１つの電子素子と、基板と、ヒートシンクと、絶縁放熱材とを備える電子装置として提供される。
電子素子は、ヒートシンクの受熱面と基板との間に設けられ、基板に表面実装された電子素子であって、チップと、チップに対し基板側に設けられ、基板に電気的に接続される基板側導電部と、チップに対し基板側導電部と反対側に設けられ、基板側導電部と反対側の面である背面が露出している背面側導電部と、チップ、基板側導電部及び背面側導電部の側面を覆うモールド樹脂により構成される側方モールド部と、背面側導電部の周囲において背面に対し基板側導電部と反対側に突出する絶縁性の脚部と、を有する。
脚部は、背面側導電部の背面からの突出量が、背面側導電部とヒートシンクとの間に充填される絶縁放熱材の保証絶縁距離以上となるように設定されている。

この電子素子は、例えば、パワー回路に用いられるＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である。ＭＯＳＦＥＴ等を基板に表面実装する場合、通電によるチップの発熱を、ソース電極等の背面側導電部から絶縁放熱材を介してヒートシンクに放出する放熱構成が採用される場合がある。本発明は、そのような電子素子において、背面側導電部の周囲に、ヒートシンクの受熱面に対して支えとなる絶縁性の脚部を設けたことを特徴とする。

この電子素子を含む電子装置において、電子素子は、背面側導電部の露出した背面がヒートシンクの受熱面に対向するように基板の実装面に表面実装されている。基板は、実装面がヒートシンクの受熱面に対し所定の間隔を置いて対向するように複数の支持部で支持されている。電子素子の背面側導電部とヒートシンクとの間には、電子素子が通電時に発生する熱をヒートシンクに伝導可能な絶縁放熱材が充填されている。電子素子が脚部を備えていることにより、基板が支持部を支点としてヒートシンク側に撓んだとき、脚部が背面側導電部より先に受熱面に当接する。したがって、背面側導電部とヒートシンクとの絶縁ギャップを確保し、短絡による電子素子の破壊を防止することができる。

本発明の電子装置は、電子素子の脚部を側方モールド部と一体に樹脂成形することが好ましい。これにより、生産効率を向上させることができる。
また、脚部は、背面側導電部の周囲に断続的に複数形成してもよく、或いは、連続する壁状に形成してもよい。断続的に形成する構成では、脚部同士の間に介在する絶縁放熱材によって良好な放熱性が維持される。一方、連続する壁状に形成する構成では、基板の撓みによる応力が分散されるため、脚部の変形や破損を防止することができる。

本発明の電子装置は、例えば、車両の電動パワーステアリング装置において操舵アシストトルクを出力するモータを駆動するモータ駆動回路に好適に適用される。このモータ駆動回路には、三相交流ブラシレスモータを駆動するインバータ回路や、ブラシ付きＤＣモータを駆動するＨブリッジ回路を含む。
一般に車両に搭載される駆動回路は、搭載スペースの制約から小型化の要請が厳しく、ヒートシンクの支持部を十分な個数設定することができない。そのため、基板の厚さに比べ、支持部間のピッチが長くなる傾向にある。しかも、高トルクが必要とされる操舵アシストモータの駆動回路ではスイッチング素子の発熱量が比較的大きいため、背面側導電部とヒートシンクとの距離をできるだけ近づけ、放熱性を向上したいという要求がある。

そこで、電動パワーステアリング装置における操舵アシストモータの駆動回路に本発明の電子装置を適用することによって、「背面側導電部とヒートシンクとの距離、すなわち絶縁放熱材の厚さを過剰に大きく設定することなく、且つ、基板がヒートシンク側に撓んだとき、脚部が支えとなって絶縁ギャップを確保することができる」という本発明の作用効果が特に有効に発揮される。

本発明の第１実施形態による電子素子の（ａ）模式断面図、（ｂ）模式底面図である。 本発明の実施形態による電子装置が適用される電動パワーステアリング装置の概略構成図である。 本発明の第１実施形態による電子素子を含む電子装置の模式断面図である。 図３の電子装置において基板が撓んだ状態を示す模式断面図である。 本発明の（ａ）第２実施形態、（ｂ）第３実施形態による電子素子の模式底面図である。 本発明の第４実施形態による電子素子の（ａ）模式断面図、（ｂ）模式底面図である。 本発明の第５実施形態による電子素子の模式断面図である。 比較例の電子素子の模式断面図である。 比較例の電子素子を含む電子装置の模式断面図である。 図９の電子装置において基板が撓んだ状態を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施形態による電子素子、及び当該電子素子を含む電子装置を図面に基づいて説明する。最初に、本発明の実施形態による電子装置が適用される電動パワーステアリング装置の全体構成について、図２を参照して説明する。

図２に示すように、電動パワーステアリング装置１は、運転者による操舵トルクを補助するための操舵アシストトルクをステアリングシャフト９２に提供する。
ハンドル９１に接続されたステアリングシャフト９２には、操舵トルクを検出するためのトルクセンサ９４が設置されている。ステアリングシャフト９２の先端にはピニオンギア９６が設けられており、ピニオンギア９６はラック軸９７に噛み合っている。ラック軸９７の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪９８が回転可能に連結されている。ステアリングシャフト９２の回転運動は、ピニオンギア９６によってラック軸９７の直線運動に変換され、ラック軸９７の直線運動変位に応じた角度について一対の車輪９８が操舵される。

電動パワーステアリング装置１は、操舵アシストトルクを発生する操舵アシストモータ８０、モータ８０の回転を減速してステアリングシャフト９２に伝達する減速ギア８９、及び、モータ８０を駆動する電子装置１０から構成される。
このように、電子装置１０は、電動パワーステアリング装置１における操舵アシストモータ８０を駆動するモータ駆動回路として適用される。

例えば、モータ８０が三相交流ブラシレスモータの場合、電子装置１０は三相インバータ回路を構成し、モータ８０がブラシ付きＤＣモータの場合、電子装置１０はＨブリッジ回路を構成する。これらのインバータ回路やＨブリッジ回路は１系統でもよく、或いは、故障時のフェールセーフを考慮し冗長設計した２系統以上のものであってもよい。

これらの回路には、パワー回路をオンオフするスイッチング素子が含まれる。例えば三相インバータ回路では、１系統あたり６個のスイッチング素子がブリッジ接続され、Ｈブリッジ回路では、１系統あたり４個のスイッチング素子がブリッジ接続される。さらに、回路の入力側に電源リレーとしてスイッチング素子を設けたり、回路のモータ８０側にモータリレーとしてスイッチング素子を設けたりする場合がある。

特にインバータ回路やＨブリッジ回路に用いられるスイッチング素子は発熱量が大きいため、これらの電子素子を含む電子装置は放熱性に優れることが求められる。電子素子を基板に搭載する構成としては、主に、スルーホールタイプの素子を採用し、絶縁シートを介してヒートシンクに素子をねじ止めする構成と、表面実装タイプの素子を採用し、ガラスエポキシやセラミック等の基板を経由してヒートシンクに放熱させる構成とがある。

スルーホールタイプの素子をヒートシンクにねじ止めする構成は、例えば特開２０１２−２４４６３７号公報に記載されている。この構成は、リード端子を基板の穴に通す工数が増加する点と、リード端子を接続するための基板の面積が必要という点が問題となる。
一方、表面実装タイプの素子の発熱を基板経由でヒートシンクに放出させる構成では、十分な放熱効果が得られないという問題がある。

そこで、特許文献１の従来技術のように、表面実装タイプの電子素子における基板と反対側の背面側導電部から絶縁放熱材を介してヒートシンクに放熱させる構成が放熱性向上に有効であり、且つ、電子装置の小型化にも効果がある。
本実施形態の電子素子は、このような「基板に表面実装され、背面側導電部から絶縁放熱材を介してヒートシンクに放熱する」構成を基本的態様とするものである。

以下、本発明による複数の実施形態の電子素子について詳細に説明する。
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態の電子素子３０１の構成について、図１（ａ）の模式断面図、及び図１（ｂ）の模式底面図を参照して説明する。図１（ｂ）の底面図においてクロスハッチングで表した部分は、脚部４１の下端面を示す。また、底面の向こう側に見えるはずのドレイン端子３５やソース端子３７の突出部分の図示を省略する。後述の図５（ａ）、（ｂ）、図６（ｂ）において同様とする。

図１（ａ）に示すように、電子素子３０１は、チップ３１、「基板側導電部」としてのドレイン端子３５、「背面側導電部」としての背面電極３６、ソース端子３７、並びに、側方モールド部４８及び脚部４１が一体に形成された一体モールド樹脂４０１を含む。

本実施形態の電子素子３０１は、半導体スイッチング素子としてのＭＯＳＦＥＴ（金属酸化物半導体電界効果トランジスタ）が樹脂モールドされたパッケージである。素子自体であるチップ３１は、制御信号をゲートに入力することにより、ソース−ドレイン間の通電をオンオフする。図１（ａ）において、チップ３１の上側にドレイン端子３５が電気的に接続され、チップ３１の下側に背面電極３６が電気的に接続されている。
ソース端子３７は背面電極３６と電気的に接続されている。そのため、背面電極３６を「ソース電極３６」と呼んでもよい。

ドレイン端子３５におけるチップ３１と反対側の端面を基面３２といい、背面電極３６におけるチップ３１と反対側の端面を背面３３という。電子素子３０１は、基面３２側が、仮想線で示す基板２の実装面２３に表面実装される。すなわち、図１（ａ）におけるドレイン端子３５及びソース端子３７は、基板にはんだ付けされることで電気的に接続される。また、背面電極３６の背面３３は金属面が露出している。

一体モールド樹脂４０１のうち側方モールド部４８は、チップ３１、ドレイン端子３５及び背面電極３６の側面を覆い絶縁する部分である。この側方モールド部４８と一体に樹脂成形される脚部４１は、背面電極３６の周囲において背面３３に対しドレイン端子３５と反対側に突出する。

本実施形態では、矩形の背面電極３６の周囲において、四つの角部、及び四辺の中央付近に計８個の脚部４１が断続的に形成されている。隣り合う脚部４１同士の間は、底から見て凹部４６となっている。
この実施形態では、比較的バランスがよいと考えられる脚部４１の配置を例示したが、脚部の数、配置、形状等は、この例に限らず、自由に設定してよい。

次に、この電子素子３０１を含む電子装置の構成について、図４を参照して説明する。図４に示す電子装置１０は、上述のように、インバータ回路やＨブリッジ回路等のモータ駆動回路を構成する装置である。
電子装置１０は、ヒートシンク６、基板２、電子素子３０１、及び「絶縁放熱材」としての」放熱ゲル５を備える。

ヒートシンク６は、アルミニウムで形成され、少なくとも電子素子３０１と対向する範囲に平坦な受熱面６３を有している。ヒートシンク６は、また、受熱面６３よりも高い支持面６２を有する複数の柱状の支持部６４が設けられている。複数の支持部６４の支持面６２は同一の高さに設けられており、各支持部６４には、ねじ６６が螺合するねじ穴６５が形成されている。

基板２は、一方の面である実装面２３がヒートシンク６の受熱面６３に対し所定の間隔を置いて対向するように、ねじ６６によってヒートシンク６の支持部６４に固定される。
基板２の実装面２３には、電子素子３０１の基面３２側がはんだ付けされる。そのため、電子素子３０１の背面３３は、必然的にヒートシンク６の受熱面６３に対向することとなる。

背面電極３６の背面３３とヒートシンク６の受熱面６３との間には放熱ゲル５が充填されている。放熱ゲル５は、例えばシリコーンを主成分とする熱伝導性材料であり、電子素子３０１が通電時に発生する熱をヒートシンク６に伝導可能である。また、放熱ゲル５は、背面電極３６の周囲に設けられた脚部４１の端面と受熱面６３との間にも充填されている。なお、図中、放熱ゲル５を梨地模様で示す。

放熱ゲル５は、電気抵抗率が比較的大きく概ね絶縁性であるものの、わずかな導電性を有しているため、要求される耐電圧に応じて、保証絶縁距離以上の厚さで使用する必要がある。そこで、基板２を装着したとき、背面電極３６の背面３３とヒートシンク６の受熱面６３との間の距離である絶縁ギャップΔ０が保証絶縁距離以上となるように、電子素子３０１の高さと支持部６４の高さとの関係が設定されている。

図３に示すように基板２を支持部６４に取り付けたとき、基板２は、受熱面６３と平行で真直ぐの状態である。この状態を平常時という。つまり、上述の絶縁ギャップΔ０は、「平常時の絶縁ギャップΔ０」である。
ところが、電子装置１０の使用中、温度変化等によって基板２が撓む場合がある。特に本発明では、基板２がヒートシンク６側に撓んだ場合の作用効果について着目する。この基板撓み時の作用効果について、以下に詳しく説明する。

（作用効果）
本実施形態の電子素子３０１の作用効果について、比較例の電子素子と対比しつつ説明する。
（１）比較例の電子素子、及びそれを含む電子装置について図８〜図１０を参照して説明する。図８に示すように、比較例の電子素子３０９は、本実施形態の電子素子３０１に対し、脚部４１を備えていない点を除き、実質的に同一の構成である。また、図９に示すように、電子素子３０９を含む電子装置１９は、基板２が真直ぐに装着された状態では、本実施形態の図３と同程度の「平常時の絶縁ギャップΔ０」を有している。絶縁ギャップΔ０には放熱ゲル５が充填され、電子素子３０９の発熱をヒートシンク６に伝導可能である。

ところが、図１０に示すように、温度変化等によって基板２がヒートシンク６側に撓んだとき、電子素子３０９がヒートシンク６の受熱面６３に向かって、流動状態の放熱ゲル５を周りに押し流しながら下降する。これにより、「基板撓み時の絶縁ギャップΔｓ」が減少する。そして、最悪の場合、背面電極３６が受熱面６３に接触し、絶縁ギャップΔｓがゼロとなる。その結果、短絡によって電子素子３０９が絶縁破壊されるおそれがある。

これに対し図４に示すように、本実施形態の電子素子３０１は、基板２がヒートシンク６側に撓んだとき、電子素子３０１の脚部４１が背面電極３６より先に受熱面６３に当接する。つまり、脚部４１が背面電極３６と受熱面６３との間の「支え」として機能する。そのため、背面電極３６の背面３３からの脚部４１の突出量に相当する高さが、基板撓み時の絶縁ギャップΔｓとして確保される。そこで、基板撓み時の絶縁ギャップΔｓが放熱ゲル５の保証絶縁距離以上となるように脚部４１の高さを設定することで、背面電極３６と受熱面６３との接触による短絡防止はもちろん、良好な絶縁性に必要な絶縁ギャップを確実に確保することができる。
また、基板２が撓んでも十分な絶縁ギャップΔｓを確保するために放熱ゲル５の厚さを過剰に厚くすることによって、放熱性が低下するという問題を回避することができる。

（２）上記のように脚部４１を有する構成によって絶縁性を確保できるため、あえて、製造工程で電子素子３０１の高さ管理、はんだの高さ管理、基板２の反り管理等の管理を厳しく行う必要がなくなる。よって、管理項目や管理工数を低減することができる。
また、電子素子３０１とヒートシンク６との距離を最小限に設定することにより、電子装置１０の小型化に寄与する。

（３）放熱ゲル５の厚さを最小限とすることで、放熱ゲル５の材料使用量を低減することができる。また、放熱ゲル５の厚さを薄くすることにより、熱伝導性がやや劣る低グレード品を使用しても、熱伝導性に優れる高グレード品と同等の放熱性を確保することができる。よって、電子装置１０のコストを低減することができる。

（４）本実施形態では、脚部４１は、一体モールド部４０１の一部として、側方モールド部４８と一体に樹脂成形されている。これにより、脚部４１を形成するための専用工程が不要となり、生産効率を向上させることができる。

（５）本実施形態では、脚部４１は、背面電極３６の周囲に断続的に複数形成されており、脚部４１同士の間に凹部４６を有している。基板２がヒートシンク６側に撓み、脚部４１と受熱面６３との隙間が減少しても、電子素子３０１の発熱は、凹部４６に介在する放熱ゲル５を介してヒートシンク６に伝導されるため、良好な放熱性が維持される。

（６）本実施形態の電子素子３０１を含む電子装置１０は、電動パワーステアリング装置１における操舵アシストモータ８０の駆動回路に適用される。
一般に車両に搭載される駆動回路は、搭載スペースの制約から小型化の要請が厳しく、ヒートシンク６の支持部６４を十分な個数設定することができない。そのため、基板２の厚さに比べ、支持部６４間のピッチが長くなる傾向にある。しかも、高トルクが必要とされる操舵アシストモータ８０の駆動回路ではスイッチング素子である電子素子３０１の発熱量が比較的大きいため、背面電極３６とヒートシンク６との距離をできるだけ近づけ、放熱性を向上したいという要求がある。

そこで、「基板２が真直ぐの状態での電子素子３０１の背面電極３６とヒートシンク６との絶縁ギャップΔ０を過剰に大きく設定することなく、且つ、基板２がヒートシンク６側に撓んだとき、脚部４１が支えとなって絶縁ギャップΔｓを確保することができる」という本実施形態の作用効果が特に有効に発揮される。

次に、本発明の電子素子における脚部の構成のバリエーションとしての第２〜第５実施形態について、図５〜図７を参照して説明する。以下の実施形態の説明で、第１実施形態と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
（第２実施形態）
図５（ａ）の底面図に示すように、第２実施形態の電子素子３０２は、背面電極３６の図の左右の対辺に沿って、２列の脚部４２が形成されている。脚部４２が側方モールド部４８と一体に樹脂成形される点は第１実施形態と同様である。脚部４２が形成されない図の上下の対辺は、凹部４６となっている。このように、「断続的に複数形成される脚部」は、最少２箇所でよい。第２実施形態では、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

（第３実施形態）
図５（ｂ）の底面図に示すように、第３実施形態の電子素子３０３は、背面電極３６の四辺に沿って、連続する壁状の脚部４３が形成されている。脚部４３が側方モールド部４８と一体に樹脂成形される点は第１、第２実施形態と同様である。
仮に脚部４３がヒートシンク６の受熱面６３に当接するまで基板２が撓んだとき、第３実施形態では、枠状の脚部４３の下端面が受熱面６３に当接する。これにより、第１、第２実施形態のような断続的な脚部４１、４２が受熱面６３に当接する構成に比べ、応力が分散するため、脚部の変形や破損の防止に有利となる。

（第４実施形態）
図６に示す第４実施形態の電子素子３０４は、第３実施形態に対し、枠状の脚部４４の位置を、背面電極３６の周縁から少し外側へ離したものである。寸法的な余裕を持たせることで、例えば、一体モールド部４０４の樹脂成形時に、インサート部品の位置決め精度等を緩和することができる。
このように、特許請求の範囲に記載の「背面側導電部の周囲」の解釈は、背面側導電部（背面電極３６）の周縁に隙間なく接する位置のみに限定されるものでなく、背面側導電部の周縁より少し外側の、技術常識に照らして「周囲」と解釈可能な範囲全般を含む。

（第５実施形態）
図７に示すように、第５実施形態の電子素子３０５は、第１実施形態と同様の「断続的に複数形成される脚部４５」を、側方モールド部４８と一体にではなく、別の絶縁性部材として構成している。すなわち、第５実施形態の電子素子３０５は、図８に示す比較例の電子素子３０９に、別体の脚部４５を接着剤７等で接合させた構成に相当する。
このように、脚部は、側方モールド部４８と一体に樹脂成形される構成に限らず、ヒートシンク６の受熱面６３との間に介在し、背面電極３６と受熱面６３との断熱ギャップを確保する機能を果たすものであればよい。

（その他の実施形態）
（ア）上記実施形態の説明では、簡単のため、電子装置１０の基板２に表面実装された１つの電子素子３０１のみに着目した。しかし、通常、１枚の基板２には複数のＭＯＳＦＥＴやその他の部品が電子素子として表面実装される。ただし、基板２に表面実装されるすべての電子素子に、本発明に特有の脚部を備える構成を採用する必要はない。
例えば、ヒートシンク６の支持部６４同士の間に３つの同じ高さの電子素子を並べて配列する場合、基板２が撓んだとしても、支持部６４に近い両端では撓みの程度が小さく、支持部６４同士の真ん中で撓みの程度が大きくなる。したがって、真ん中に配置される電子素子のみに本発明に特有の脚部を備える構成を採用し、両端の電子素子は脚部を備えない従来の構成を用いてもよい。すなわち、電子装置に係る発明の特許請求の範囲における「・・・少なくとも１つの電子素子と・・・」という記載は、このような形態を包含するものである。

（イ）本発明の「電子素子」には、ＭＯＳＦＥＴの他、ＩＧＢＴ、トランジスタ等の半導体スイッチング素子や、サイリスタ、ＩＣ、マイコン等の集積ＩＣ等、基板に表面実装可能であって発熱を放出するニーズのある素子全般を含む。上記実施形態ではドレイン端子３５及びソース電極３６に相当する「基板側導電部」及び「背面側導電部」を構成する端子や電極の名称及び構成は、電子素子の種類に応じて異なる。また、上記実施形態におけるソース端子３７に相当する構成は無くてもよい。

（ウ）「絶縁放熱材」には、放熱ゲル５の他、例えば特開２０１１−７１５５０号公報に記載の「伝熱グリース」等を含む。
（エ）ヒートシンクの受熱面に対し所定の間隔を置いて対向するように基板を支持する支持部は、ヒートシンクと一体にボス状に形成されるものに限らず、別部品のスペーサ等であってもよい。

（オ）本発明の電子装置は、電動パワーステアリング装置における操舵アシストモータの駆動回路に限らず、基板に表面実装された電子素子の背面側導電部からヒートシンクへの放熱構成を有しており、且つ、基板が撓む可能性のあるあらゆる電子装置に適用することができる。
以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。

１０ ・・・電子装置、
２ ・・・基板、 ２３ ・・・実装面、
３０１、３０２、３０３、３０４、３０５・・・電子素子、
３１ ・・・チップ、
３５ ・・・ドレイン端子（基板側導電部）、
３６ ・・・背面電極（ソース電極、背面側導電部）、
３７ ・・・ソース端子
４１、４２、４３、４４、４５・・・脚部、
４８ ・・・周囲モールド部、
５ ・・・放熱ゲル（絶縁放熱材）、
６ ・・・ヒートシンク、 ６３ ・・・受熱面、 ６４ ・・・支持部。

Claims (5)

1. 受熱面（６３）を有するヒートシンク（６）と、
   一方の面である実装面（２３）が前記ヒートシンクの前記受熱面に対し所定の間隔を置いて対向するように複数の支持部（６４）で支持された基板（２）と、
   前記ヒートシンクの前記受熱面と前記基板との間に設けられ、前記基板に表面実装された電子素子であって、チップ（３１）と、前記チップに対し前記基板側に設けられ、前記基板に電気的に接続される基板側導電部（３５）と、前記チップに対し前記基板側導電部と反対側に前記ヒートシンクの前記受熱面に対向するように設けられ、前記基板側導電部と反対側の面である背面（３３）が露出している背面側導電部（３６）と、前記チップ、前記基板側導電部及び前記背面側導電部の側面を覆うモールド樹脂により構成される側方モールド部（４８）と、前記背面側導電部の周囲において前記背面に対し前記基板側導電部と反対側に突出する絶縁性の脚部（４１、４２、４３、４４、４５）と、を有する少なくとも１つの電子素子（３０１、３０２、３０３、３０４、３０５）と、
   前記電子素子の前記背面側導電部と前記ヒートシンクとの間に充填され、前記電子素子が通電時に発生する熱を前記ヒートシンクに伝導可能な絶縁放熱材（５）と、
   を備え、
   前記電子素子の前記脚部は、前記背面側導電部の前記背面からの突出量が、前記絶縁放熱材の保証絶縁距離以上となるように設定されており、
   前記基板が前記支持部を支点として前記ヒートシンク側に撓んだとき、前記電子素子の前記脚部が前記背面側導電部より先に前記受熱面に当接することを特徴とする電子装置（１０）。
2. 前記電子素子（３０１、３０２、３０３、３０４）の前記脚部（４１、４２、４３、４４）は、前記側方モールド部と一体に樹脂成形されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記電子素子（３０１、３０２、３０５）の前記脚部（４１、４２、４５）は、前記背面側導電部の周囲に断続的に複数形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記電子素子（３０３、３０４）の前記脚部（４３、４４）は、前記背面側導電部の周囲に連続する壁状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
5. 車両の電動パワーステアリング装置（１）において操舵アシストトルクを出力するモータ（８０）を駆動するモータ駆動回路に適用されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置。

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