WO2024150536A1 - 搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 - Google Patents

搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024150536A1
WO2024150536A1 PCT/JP2023/041667 JP2023041667W WO2024150536A1 WO 2024150536 A1 WO2024150536 A1 WO 2024150536A1 JP 2023041667 W JP2023041667 W JP 2023041667W WO 2024150536 A1 WO2024150536 A1 WO 2024150536A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
insulating layer
section
substrate
circuit
jig
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/041667
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晋也 矢野
Original Assignee
日本発條株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本発條株式会社 filed Critical 日本発條株式会社
Publication of WO2024150536A1 publication Critical patent/WO2024150536A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern

Definitions

  • This disclosure relates to a transport jig, a circuit board manufacturing device, and a circuit board manufacturing method.
  • JP Patent Publication 2003-48249 A discloses an apparatus for continuously bonding two or more sheets, at least one of which has an uneven surface, together under high vacuum, with pressure bonding, such as bonding a printed circuit board sheet with an uneven surface and a cover sheet to the sheet.
  • pressure bonding such as bonding a printed circuit board sheet with an uneven surface and a cover sheet to the sheet.
  • the present disclosure takes into consideration the above and aims to provide a transport jig, a circuit board manufacturing device, and a circuit board manufacturing method that can accommodate the specifications of multiple circuit boards.
  • the first embodiment of the transport jig is a transport jig used in the manufacture of a circuit board having a substrate formed using a metal material, an insulating layer formed in a sheet shape using an insulating material and fixed onto the substrate, and a circuit portion formed using a conductive material and fixed onto the insulating layer, and is equipped with a base portion on which the substrate is supported from below, and a plurality of movement limiting portions that detachably engage with the base portion and limit horizontal displacement of the substrate supported from below by the base portion.
  • the board is supported from below by the base portion. Furthermore, when the board is supported from below by the base portion, horizontal displacement of the board is restricted by multiple movement restricting parts.
  • the multiple movement restricting parts are adapted to detachably engage with the base portion. Therefore, by changing the points at which the multiple movement restricting parts engage with the base portion, boards with different shapes and dimensions can be supported by the base portion. In this way, the transport jig of the first aspect can accommodate the specifications of multiple circuit boards.
  • the second embodiment of the transport jig is the transport jig of the first embodiment, and further includes a gripped portion that is fixed to a portion of the base portion different from the portion where the substrate is supported from below and the portion where the plurality of movement limiting portions engage, and is gripped by a gripping member.
  • the gripped portion that is gripped by the gripping member is fixed to the above-mentioned location on the base. This allows the transport jig to be transported with the gripped portion being gripped by the gripping member.
  • the third aspect of the transport jig is the first or second aspect of the transport jig, in which the base portion is formed with a positioning portion with which a positioning member engages.
  • the position of the base part can be fixed by engaging the positioning member with the positioning part formed on the base part. This allows work on the base part to be performed in a stable state.
  • the circuit board manufacturing apparatus of the fourth aspect includes an insulating layer fixing section that fixes the insulating layer onto the board, a circuit section fixing section that fixes the circuit section onto the insulating layer, a transport jig of any one of the first to third aspects, and a transport section that transports the transport jig to the insulating layer fixing section and the circuit section fixing section, respectively.
  • the circuit board manufacturing method of the fifth aspect uses the circuit board manufacturing apparatus of the fourth aspect and includes a first transport step of transporting the board with the insulating layer set to the insulating layer fixing part using the transport jig and the transport unit, a first fixing step of fixing the insulating layer to the board by pressing the insulating layer toward the board side, a second transport step of transporting the board with the circuit part set on the insulating layer to the circuit part fixing part using the transport jig and the transport unit, and a second fixing step of fixing the circuit part to the insulating layer by pressing the circuit part toward the board side.
  • the circuit board manufacturing apparatus of the fourth aspect can be applied to the manufacturing method of the fifth aspect, for example.
  • the manufacturing method of the fifth aspect first, the board with the insulating layer set is transported to the insulating layer fixing part using the transport jig and the transport part (first transport step).
  • the insulating layer is fixed to the board by pressing the insulating layer toward the board side (first fixing step).
  • the board with the circuit part set on the insulating layer is transported to the circuit part fixing part using the transport jig and the transport part (second transport step).
  • the insulating layer is fixed to the insulating layer by pressing the circuit part toward the board side (second fixing step).
  • the base part can support boards with different shapes and dimensions by changing the engagement points of the multiple movement limiting parts with the base part. In this way, the circuit board manufacturing apparatus of the fourth aspect and the manufacturing method of the fifth aspect can accommodate multiple circuit board specifications.
  • the transport jig, circuit board manufacturing device, and circuit board manufacturing method disclosed herein have the excellent advantage of being able to accommodate multiple circuit board specifications.
  • FIG. FIG. FIG. 2 is a block diagram showing a part of a manufacturing apparatus for a circuit board.
  • FIG. 13 is a block diagram showing another part of the circuit board manufacturing apparatus.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an insulating layer formed on a PET film.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process in an insulating layer cutting section.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a common conveying jig and a positioning jig;
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process in a first setting section, showing a state in which the substrate is set on a common transport jig;
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process in a first setting section, showing a process in which an insulating layer or the like is set on a substrate.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the first preheating section.
  • FIG. 2 is a side view showing an apparatus used in the first press section.
  • FIG. 4 is a plan view showing a heating and pressurizing section transport section.
  • FIG. 4 is a side cross-sectional view showing a heating and pressurizing unit and the like.
  • FIG. 11 is a side cross-sectional view showing a step in which the insulating layer set on the substrate is pressed toward the substrate.
  • FIG. FIG. 11 is a side view illustrating a first insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view illustrating a first insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a second insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a third insulating layer fixing step and a fourth insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a third insulating layer fixing step and a fourth insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a fifth insulating layer fixing step.
  • FIG. 13 is a side view for explaining a sixth insulating layer fixing step and a seventh insulating layer fixing step.
  • FIG. 13 is a side view for explaining a process performed by the first removal unit.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the first cooling section.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the first cooling section.
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process performed by a first peeling unit.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process performed by a first inspection unit.
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process performed by a circuit attachment section.
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process in a second setting section, showing a process in which a circuit section and the like are set on a substrate.
  • 11 is a side cross-sectional view showing a process in which the circuit unit set on the substrate is pressed toward the substrate.
  • FIG. FIG. 13 is a side view for explaining the process performed by the second removal unit.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the second cooling section.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the second cooling section.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process performed by a second peeling unit.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process performed by a second inspection unit.
  • 13 is a plan view showing the common transport jig in a state in which a single substrate can be set thereon.
  • FIG. 34B is a cross-sectional view showing a cross section of one movement limiting portion taken along line 34B-34B in FIG. 34A.
  • 34C is a cross-sectional view showing a cross section of one of the grasped portions taken along line 34C-34C in FIG. 34A.
  • 13 is a plan view showing the common transport jig in a state in which two substrates can be set thereon.
  • FIG. 13 is a plan view showing the common transport jig in a state in which four substrates can be set thereon.
  • FIG. 34B is a cross-sectional view showing a cross section of one movement limiting portion taken along line 34B-34B in FIG
  • circuit board manufacturing apparatus 10 and the circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure will be described using Figures 1 to 33.
  • the general configuration of the circuit board 12 will be described, and then the configuration of the circuit board manufacturing apparatus 10 will be described together with the circuit board manufacturing method.
  • the circuit board 12 includes a substrate 12 , an insulating layer 16 fixed onto the substrate 12 , and a circuit portion 18 fixed onto the insulating layer 16 .
  • the substrate 12 is formed using a metal material.
  • the substrate 12 has a plate-shaped portion 14A formed in a rectangular plate shape, and multiple heat dissipation portions 14B protruding from the plate-shaped portion 14A.
  • An insulating layer 16 and a circuit portion 18 are fixed in a stacked state to one surface of the plate-shaped portion 14A in the thickness direction.
  • Multiple heat dissipation portions 14B protrude from the other surface of the plate-shaped portion 14A in the thickness direction toward the opposite side to the plate-shaped portion 14A.
  • the multiple heat dissipation portions 14B are formed, as an example, in a cylindrical shape, and are regularly arranged at set intervals from each other.
  • the circuit section 18 is formed in a rectangular plate shape using a conductive material. In this embodiment, multiple circuit sections 18 formed in a specified pattern are fixed onto the insulating layer 16.
  • circuit board manufacturing apparatus 10 and circuit board manufacturing method 3 and 4 are block diagrams showing a schematic diagram of a circuit board manufacturing apparatus 10 (hereinafter simply referred to as "manufacturing apparatus 10") used in manufacturing the circuit board 12.
  • the manufacturing apparatus 10 includes an insulating layer cutting section 20, a first setting section 22, a first preheating section 24, a first pressing section 26, a first removing section 28, a first cooling section 30, a first peeling section 32, and a first inspection section 34.
  • Fig. 10 Circuit board manufacturing apparatus 10 and circuit board manufacturing method 3 and 4 are block diagrams showing a schematic diagram of a circuit board manufacturing apparatus 10 (hereinafter simply referred to as "manufacturing apparatus 10") used in manufacturing the circuit board 12.
  • the manufacturing apparatus 10 includes an insulating layer cutting section 20, a first setting section 22, a first preheating section 24, a first pressing section 26, a first removing section 28, a first cooling section 30, a first peeling section 32, and a first inspection section 34.
  • the manufacturing apparatus 10 includes a circuit part attaching section 36, a second setting section 38, a second preheating section 40, a second pressing section 42, a second removing section 44, a second cooling section 46, a second peeling section 48, and a second inspection section 50.
  • the insulating layer cutting section 20 cuts the insulating layer 16 into a predetermined shape and size.
  • the insulating layer 16 is formed in a sheet shape along a film 52 (hereinafter referred to as a PET film 52) formed using polyethylene terephthalate.
  • the insulating layer cutting section 20 includes a cutting table 54 on which the insulating layer 16 is placed together with the PET film 52, and a cutter 56 that cuts the insulating layer 16 placed on the cutting table 54 together with the PET film 52.
  • the insulating layer 16 is placed (set) on the cutting table 54 together with the PET film 52 with the insulating layer 16 facing downward relative to the PET film 52.
  • the cutter 56 moves on the cutting table 54 in a predetermined trajectory, so that the insulating layer 16 is cut together with the PET film 52 into a predetermined shape and size.
  • the cutting point is depicted by a two-dot chain line.
  • All of the steps in the insulating layer cutting unit 20 may be performed automatically, or some or all of the steps in the insulating layer cutting unit 20 may be performed manually.
  • the first set section 22 sets the insulating layer 16 cut to the shape and dimensions determined by the insulating layer cutting section 20 on the substrate 12.
  • the first set section 22 uses a common transport jig 58 transported by a transport section 66 (see FIG. 10) described later, and a positioning jig 60 that engages with the common transport jig 58.
  • the common transport jig 58 as a transport jig has a substrate setting section 58A in which the substrate 12 is set in a fitted state.
  • the positioning jig 60 is formed of a metal material like the common transport jig 58.
  • the positioning jig 60 has a rectangular positioning hole 60A formed so as to penetrate the positioning jig 60 in the vertical direction.
  • the positioning jig 60 engages with the common transport jig 58 from above, thereby restricting the horizontal movement of the positioning jig 60 relative to the common transport jig 58 (direction perpendicular to the vertical direction).
  • the substrate 12 is set in the substrate setting section 58A of the common conveying jig 58 in a position in which the heat dissipating sections 14B are on the lower side.
  • the positioning jig 60 is engaged with the common conveying jig 58 from above.
  • the positioning jig 60 When the positioning jig 60 is engaged with the common conveying jig 58, the portion of the plate-shaped section 14A of the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is exposed to the upper side through the positioning hole 60A. Next, adhesive is applied to the surface of the insulating layer 16 opposite to the PET film 52. Next, with the side of the insulating layer 16 to which the adhesive is applied facing downward, the insulating layer 16 is placed in the positioning hole 60A of the positioning jig 60, and the insulating layer 16 is set on the plate-shaped section 14A of the substrate 12 together with the PET film 52.
  • a metal plate 62 and cardboard 64 whose shape and dimensions as viewed from above correspond to those of the insulating layer 16 are placed in the positioning hole 60A of the positioning jig 60, and the metal plate 62 and cardboard 64 are set on the insulating layer 16 (on the PET film 52). All of the steps in the first setting unit 22 may be performed automatically, or some or all of the steps in the first setting unit 22 may be performed manually.
  • the first preheating section 24 heats the substrate 12 and insulating layer 16.
  • the first preheating section 24 is equipped with a heating furnace 68 arranged to surround a transport section 66 that transports the common transport jig 58.
  • the temperature inside the heating furnace 68 is maintained at a set temperature.
  • the common transport jig 58 is moved within the heating furnace 68 by being transported by the transport section 66. This causes the substrate 12 set on the common transport jig 58 and the insulating layer 16 set on the substrate 12 to be heated.
  • the first press section 26 which serves as an insulating layer fixing section, presses the insulating layer 16 set on the substrate 12 toward the substrate 12.
  • the first press section 26 includes a press section main body section 70 having a mechanism for pressing an upper die 86 (described later) toward a lower die 84, a setup section 72 provided adjacent to the press section main body section 70, and a heating and pressurizing section transport section 73 for moving a heating and pressurizing section 74 (described later) and the like between the press section main body section 70 and the setup section 72.
  • the first press section 26 includes two heating and pressurizing sections 74 on which the substrate 12 and the like are set, and an air suction section 76.
  • the press section main body 70 includes a hydraulic cylinder 78 and an upper die engaging portion 80 supported by the hydraulic cylinder 78.
  • An upper die 86 which will be described later, is removably engaged with the upper die engaging portion 80.
  • the hydraulic cylinder 78 in this embodiment is configured such that a high-pressure cylinder 78A and a low-pressure cylinder 78B are stacked vertically.
  • the setup section 72 is equipped with an upper die lifting section 82 that raises and lowers an upper die 86, which will be described later. By operating this upper die lifting section 82, it is possible to raise and lower the upper die 86 relative to the lower die 84.
  • the heating and pressurizing section transport section 73 includes a rotating section 73A that can rotate with the vertical direction as the axial direction, and two lower die engagement sections 73B fixed to the upper part of the rotating section 73A.
  • the two lower die engagement sections 73B are respectively engaged with two heating and pressurizing sections 74 described below.
  • the heating and pressurizing section 74 on one lower die engagement section 73B moves from the press section main body section 70 to the setup section 72
  • the heating and pressurizing section 74 on the other lower die engagement section 73B moves from the setup section 72 to the press section main body section 70.
  • the position on the lower die engagement portion 73B arranged in the setup section 72 will be referred to as the "setup position P1," and the position on the lower die engagement portion 73B arranged in the press section main body 70 will be referred to as the "pressure position P2.”
  • the two heating and pressurizing units 74 have the same configuration. Note that FIG. 13 only shows the heating and pressurizing unit 74 located on the press unit main body 70 side.
  • the heating and pressurizing unit 74 includes a lower die 84, an upper die 86 that engages with the lower die 84, and a receiving jig 88 fixed to the lower die 84.
  • the lower mold 84 comprises a lower plate portion 84A fixed to the lower mold engagement portion 73B, and a central convex portion 84B protruding upward from the horizontal center of the lower plate portion 84A.
  • a receiving jig 88 which will be described later, is fixed to the upper surface of the central convex portion 84B.
  • a heater 90 for heating the lower mold 84 is also provided on the lower plate portion 84A.
  • an O-ring 92 is attached to the central convex portion 84B.
  • a vacuum path 84C is formed in the lower plate portion 84A and the central convex portion 84B, with one end open to the upper surface of the central convex portion 84B and the other end connected to an air suction portion 76 such as a vacuum pump.
  • the upper die 86 is disposed above the lower die 84.
  • the upper die 86 has an upper plate portion 86A that detachably engages with the upper die engagement portion 80 and the upper die lifting portion 82 (see FIG. 11), and a peripheral wall portion 86B that protrudes downward from the horizontal end of the upper plate portion 86A.
  • the upper die 86 moves toward the lower die 84, so that the upper die 86 engages with the lower die 84.
  • the central convex portion 84B of the lower die 84 is disposed inside the peripheral wall portion 86B of the upper die 86.
  • a sealed space 94 that surrounds the receiving jig 88 is formed between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the upper plate portion 86A is provided with a heater 90 for heating the upper mold 86.
  • the upper mold 86 is provided with a concentrated pressure portion 86 that protrudes downward from the horizontal center of the upper plate portion 86A.
  • FIG. 14 shows a plan view of the receiving jig 88 seen from above.
  • This receiving jig 88 is formed in the shape of a rectangular block.
  • the receiving jig 88 is also formed with a plurality of insertion holes 88A that are open on the upper side.
  • These insertion holes 88A correspond to the heat dissipation sections 14B (see FIG. 1) of the substrate 12, and are regularly arranged at set intervals from each other. Then, as shown in FIG. 15, the substrate 12 is set on the receiving jig 88 with the heat dissipation sections 14B of the substrate 12 inserted into the insertion holes 88A, respectively.
  • the lower surface of the plate-shaped section 14A (the surface that forms the bottom surface of the heat dissipation sections 14B of the substrate 12) and the upper surface of the receiving jig 88 are in contact.
  • the substrate 12 that has been subjected to the process in the first preheat section 24 (passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressing section 74 arranged at the setup position P1.
  • the first transport step is the process of transporting the substrate 14 with the insulating layer 16 set thereon from the first set section 22 to the first press section 26 using the common transport jig 58 and the transport section 66.
  • a manipulator (not shown) is operated to move the substrate 12 together with the positioning jig 60, etc., and set the substrate 12 in the receiving jig 88 arranged at the setup position P1.
  • the upper mold lifting section 82 is operated to engage the upper mold 86 with the lower mold 84 at the setup position P1 (first insulating layer fixing step).
  • the upper mold 86 and the lower mold 84 are heated to a predetermined temperature by the heater 90 described above.
  • the air suction unit 76 is activated and the air is sucked out of the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84. In other words, a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the rotating unit 73A is rotated to move the heating and pressurizing unit 74 located at the setup position P1 to the pressurizing position P2.
  • the heating and pressurizing unit 74 located at the pressurizing position P2 moves to the setup position P1 (second insulating layer fixing process).
  • the upper mold engagement portion 80 is engaged with the upper mold 86, and the upper mold 86 is pressed toward the lower mold 84 at the pressure position P2, thereby pressing the insulating layer 16 toward the substrate 12.
  • This fixes the insulating layer 16 to the substrate 12 (third insulating layer fixing process).
  • the state in which the insulating layer 16 is pressed toward the substrate 12 is maintained for a set time.
  • the upper mold 86 and the lower mold 84 are heated by the heater 90, and a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper mold 86 and the lower mold 84.
  • the substrate 12 that has been processed by the first preheat unit 24 (that has passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing unit 74 that is located at the setup position P1.
  • the upper die lifting unit 82 is operated to engage the upper die 86 with the lower die 84 at the setup position P1 (fourth insulating layer fixing process).
  • the air suction unit 76 is operated to draw a vacuum in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the rotating portion 73A is rotated to move the heating and pressurizing portion 74, which has completed the third insulating layer fixing process, from the pressurizing position P2 to the preparation position.
  • the heating and pressurizing portion 74 which has completed the fourth insulating layer fixing process, moves from the preparation position P1 to the pressurizing position P2 (fifth insulating layer fixing process).
  • the upper die engagement portion 80 is engaged with the upper die 86, and the upper die 86 is pressed toward the lower die 84 at the pressure position P2, thereby pressing the insulating layer 16 toward the substrate 12. This fixes the insulating layer 16 to the substrate 12 (sixth insulating layer fixing process).
  • the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is removed from the heating and pressurizing section 74 arranged at the setup position P1.
  • a manipulator (not shown) is operated to move the substrate 12 together with the positioning jig 60, etc., and the substrate 12 is removed from the receiving jig 88 arranged at the setup position P1.
  • the substrate 12 removed from the receiving jig 88 is returned to the common conveying jig 58 on the conveying section 66 together with the positioning jig 60, etc.
  • the substrate 12 that has completed the process by the first preheating section 24 (passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing section 74 arranged at the setup position P1 (seventh insulating layer fixing process).
  • the substrates 12, etc. that have completed the process by the first preheating section 24 are fed one after another into the first pressing section 26.
  • the substrates 12, etc. fed into the first pressing section 26 are sent out one after another to the next process.
  • the first insulating layer fixing process to the seventh insulating layer fixing process described above are the first fixing process for fixing the insulating layer 16 to the substrate 14.
  • the fourth insulating layer fixing process can be performed simultaneously with the third insulating layer fixing process.
  • the seventh insulating layer fixing process can be performed simultaneously with the sixth insulating layer fixing process. This makes it possible to prevent the waiting time before the process of fixing the substrate 12 and the insulating layer 16 from becoming long.
  • the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed can be removed from the heating and pressing section 74 at the setup position P1.
  • the substrate 12 before the insulating layer 16 is fixed can be set in the heating and pressing section 74 at the setup position P1. Furthermore, when the insulating layer 16 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the substrate 12 before the insulating layer 16 is fixed can be heated by the heaters 90 provided on the upper die 86 and the lower die 84 at the preparation position P1. Also, when the insulating layer 16 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the sealed space 94 formed between the upper die 86 and the lower die 84 can be evacuated at the preparation position P1. In this way, in this embodiment, the time that the substrate 12 that has completed the process by the first preheating unit 24 is left waiting without doing anything before being inserted into the first pressing unit 26 can be reduced.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 is inserted into the positioning hole 60A of the positioning jig 60, so that the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed is pressed in a concentrated manner. This allows pinpoint pressing of the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 presses the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed via the cardboard 64 and the metal plate 62. This makes it possible to uniformly press the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed.
  • the metal plate 62 between the cardboard 64 and the insulating layer 16 (PET film 52), it is possible to prevent the unevenness of the cardboard 64 from being transferred to the insulating layer 16.
  • the air in the sealed space 94 formed between the lower die 84 and the upper die 86 can be sucked in by the air suction unit 76.
  • the substrate 12 and the like are heated in the process in the first preheat section 24. This makes it possible to shorten the time required to heat the substrate 12 and the like in the process in the first press section 26.
  • All of the steps in the first press section 26 described above may be performed automatically, or some of the steps in the first press section 26 may be performed manually.
  • the positioning jig 60 is removed from the common transport jig 58 sent from the first press section 26.
  • the metal plate 62 and the cardboard 64 set on the insulating layer 16 are removed. Note that all of the processes in the first removal section 28 may be performed automatically, or some or all of the processes in the first removal section 28 may be performed manually.
  • the first cooling section 30 cools the substrate 12 and the insulating layer 16.
  • the first cooling section 30 has fans 96 provided above and below the transport section 66 that transports the common transport jig 58.
  • the common transport jig 58 is transported by the transport section 66 so that the common transport jig 58 passes between the upper and lower fans 96. This cools the substrate 12 set on the common transport jig 58 and the insulating layer 16 fixed on the substrate 12.
  • the first peeling unit 32 removes the PET film 52 from the insulating layer 16.
  • the first peeling unit 32 includes an adsorption unit 98 that adsorbs the PET film 52, and a nozzle 100 that sprays compressed air between the PET film 52 and the insulating layer 16.
  • the adsorption unit 98 first adsorbs the horizontal center of the PET film 52.
  • the adsorption unit 98 is moved while spraying compressed air from the nozzle 100 toward between the PET film 52 and the insulating layer 16. This causes the PET film 52 to be peeled off from the insulating layer 16.
  • the PET film 52 peeled off from the insulating layer 16 is transported by the adsorption unit 98 and discarded in a designated container. All of the steps in the first peeling unit 32 may be performed automatically, or some or all of the steps in the first peeling unit 32 may be performed manually.
  • the first inspection unit 34 inspects whether the insulating layer 16 is fixed at a predetermined position on the substrate 12. As shown in FIG. 26, the first inspection unit 34 is equipped with a camera 102. In the process in the first inspection unit 34, the image of the substrate 12 and the insulating layer 16 taken by the camera 102 is compared with the inspection data to inspect whether the insulating layer 16 is fixed at a predetermined position on the substrate 12. If the inspection result shows that the insulating layer 16 is fixed at a predetermined position on the substrate 12, the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is transported to the next process.
  • the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is discarded without being sent to the next process.
  • all of the processes in the first inspection unit 34 may be performed automatically, or some or all of the processes in the first inspection unit 34 may be performed manually.
  • the circuit part 18 is attached to the urethane sheet 104.
  • the shape and dimensions of the urethane sheet 104 as viewed in the thickness direction are set to correspond to the shape and dimensions of the insulating layer 16.
  • An adhesive layer to which the circuit part 18 can be attached is formed on one side of the urethane sheet 104.
  • the circuit part 18 is attached to a specified position on the surface of the urethane sheet 104 on which the adhesive layer is formed. This fixes the circuit part 18 to the urethane sheet 104. All of the processes in the circuit part attachment section 36 may be performed automatically, or some or all of the processes in the circuit part attachment section 36 may be performed manually.
  • the circuit section 18 fixed to the urethane sheet 104 is set on the insulating layer 16 fixed to the substrate 12.
  • adhesive is applied to the surface of the circuit unit 18 opposite the urethane sheet 104.
  • adhesive is applied to the portion of the insulating layer 16 where the circuit unit 18 is fixed.
  • the circuit unit 18 is set on the insulating layer 16 together with the urethane sheet 104 with the surface of the circuit unit 18 opposite the urethane sheet 104 facing downward.
  • the cardboard 64 is set on the urethane sheet 104. All of the processes in the second setting unit 38 may be performed automatically, or some or all of the processes in the second setting unit 38 may be performed manually.
  • the second preheating section 40 heats the substrate 12, insulating layer 16, and circuit section 18.
  • the process in the second preheating section 40 is the same as the process in the first preheating section 24. That is, in the process in the second preheating section 40, the common transport jig 58 is moved within the heating furnace 68 by being transported by the transport section 66 (see FIG. 10). This heats up the substrate 12, insulating layer 16, circuit section 18, etc., that are set on the common transport jig 58.
  • the second press section 42 which serves as the circuit section fixing section, presses the circuit section 18 set on the insulating layer 16 towards the substrate 12.
  • the process in the second press section 42 uses the press section main body section 70, setup section 72, heating and pressurizing section transport section 73, two heating and pressurizing sections 74 and air suction section 76 shown in FIG. 11 to FIG. 14, as in the process in the first press section 26.
  • each process in the second press section 42 is similar to each process in the first press section 26. Therefore, in explaining each process in the second press section 42, the same figures used in explaining each process in the first press section 26 will be used.
  • the substrate 12 that has been subjected to the process in the second preheat section 40 (passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressing section 74 arranged at the setup position P1.
  • the second transport process is a process in which the substrate 14 with the circuit section 18 set on the insulating layer 16 is transported from the second set section 38 to the second press section 42 using the common transport jig 58 and the transport section 66.
  • a manipulator (not shown) is operated to set the substrate 12 in the receiving jig 88 arranged at the setup position P1.
  • the upper mold lifting section 82 is operated to engage the upper mold 86 with the lower mold 84 at the setup position P1 (first circuit section fixing process).
  • the upper mold 86 and the lower mold 84 are heated to a predetermined temperature by the heater 90 described above.
  • the air suction unit 76 is activated and the air is sucked out of the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84. In other words, a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the rotating part 73A is rotated to move the heating and pressurizing part 74 arranged at the setup position P1 to the pressurizing position P2.
  • the heating and pressurizing part 74 arranged at the pressurizing position P2 moves to the setup position P1 (second circuit part fixing process).
  • the upper die engagement portion 80 is engaged with the upper die 86, and the upper die 86 is pressed toward the lower die 84 at the pressure position P2, thereby pressing the circuit portion 18 set on the insulating layer 16 toward the substrate 12.
  • the third circuit portion fixing process the state in which the circuit portion 18 is pressed toward the substrate 12 is maintained for a set time.
  • the circuit portion 18 is pressed toward the substrate 12 at a lower pressure than in the third insulating layer fixing process described above.
  • the third circuit portion fixing process only the high-pressure cylinder 78A may be operated, and in the third circuit portion fixing process, only the low-pressure cylinder 78B may be operated.
  • the upper mold 86 and the lower mold 84 are also heated by the heater 90, and a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper mold 86 and the lower mold 84.
  • the substrate 12 that has been processed by the second preheat unit 40 (that has passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing unit 74 that is located at the setup position P1.
  • the upper die lifting unit 82 is operated to engage the upper die 86 with the lower die 84 at the setup position P1 (fourth circuit unit fixing process).
  • the air suction unit 76 is operated to draw a vacuum in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the rotating portion 73A is rotated to move the heating and pressurizing portion 74, which has completed the third circuit portion fixing process, from the pressurizing position P2 to the preparation position.
  • the heating and pressurizing portion 74 which has completed the fourth circuit portion fixing process, moves from the preparation position P1 to the pressurizing position P2 (fifth circuit portion fixing process).
  • the upper die engagement portion 80 is engaged with the upper die 86, and the upper die 86 is pressed toward the lower die 84 at the pressure position P2, thereby pressing the circuit portion 18 set on the insulating layer 16 toward the substrate 12. This fixes the circuit portion 18 to the insulating layer 16 (sixth circuit portion fixing process).
  • the substrate 12 with the circuit part 18 fixed on the insulating layer 16 is removed from the heating and pressurizing section 74 arranged at the setup position P1.
  • the substrate 12 is removed from the receiving jig 88 arranged at the setup position P1 by operating a manipulator (not shown).
  • the substrate 12 removed from the receiving jig 88 is returned to the common conveying jig 58 on the conveying section 66.
  • the substrate 12 that has completed the process by the second preheating section 40 (passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing section 74 arranged at the setup position P1 (seventh circuit part fixing process).
  • the substrates 12 and the like that have completed the process by the second preheating section 40 are fed one after another into the second press section 42.
  • the substrates 12 and the like fed into the second press section 42 are sent out one after another to the next process.
  • the first circuit unit fixing process to the seventh circuit unit fixing process described above are the second fixing process for fixing the circuit unit 18 to the insulating layer 16.
  • the fourth circuit part fixing process can be performed simultaneously with the third circuit part fixing process.
  • the seventh circuit part fixing process can be performed simultaneously with the sixth circuit part fixing process. This makes it possible to prevent the waiting time before the process of fixing the circuit part 18 and the insulating layer 16 from becoming long.
  • the substrate 12 with the circuit part 18 fixed on the insulating layer 16 can be removed from the heating and pressing section 74 at the setup position P1.
  • the substrate 12 with the circuit part 18 set on the insulating layer 16 can be set in the heating and pressing section 74 at the setup position P1. Furthermore, when the circuit part 18 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the substrate 12 with the circuit part 18 set on the insulating layer 16 can be heated by the heaters 90 provided on the upper die 86 and the lower die 84 at the preparation position P1. Also, when the circuit part 18 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the sealed space 94 formed between the upper die 86 and the lower die 84 can be evacuated at the preparation position P1. In this way, in this embodiment, the time that the substrate 12, etc. that has completed the process by the second preheating unit 40 is left waiting without doing anything before being inserted into the second pressing unit 42 can be reduced.
  • the substrate 12 is set on the receiving jig 88 with the heat dissipation sections 14B of the substrate 12 inserted into the insertion holes 88A of the receiving jig 88.
  • the lower surface of the plate-shaped section 14A (the surface forming the bottom surface of the heat dissipation sections 14B of the substrate 12) is in contact with the upper surface of the receiving jig 88.
  • This allows the bottom surfaces of the heat dissipation sections 14B of the substrate 12 to be supported by the upper surface of the receiving jig 88.
  • pressure can be applied to the fixing points of the circuit section 18.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 is configured to concentrate pressure on the portion where the circuit portion 18 is set. This allows pinpoint pressure to be applied to the portion where the circuit portion 18 is set.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 presses the portion where the circuit portion 18 is set through the cardboard 64 and the urethane sheet 104.
  • the urethane sheet 104 is pressed toward the substrate 12 through the cardboard 64, a portion of the urethane sheet 104 comes into contact with the insulating layer 16 and presses the insulating layer 16 downward. This makes it possible to suppress bulging of the insulating layer 16 at points where the circuit portion 18 is not fixed.
  • the adhesive that protrudes from between the insulating layer 16 and the circuit portion 18 can be absorbed by the urethane sheet 104.
  • the air in the sealed space 94 formed between the lower die 84 and the upper die 86 can be sucked in by the air suction unit 76.
  • the substrate 12 and the like are heated in the process in the second preheat section 40. This makes it possible to shorten the time required to heat the substrate 12 and the like in the process in the second press section 42.
  • All of the steps in the second press section 42 described above may be performed automatically, or some of the steps in the second press section 42 may be performed manually.
  • the cardboard 64 set on the urethane sheet 104 is removed. All of the steps in the second removal section 44 may be performed automatically, or some or all of the steps in the second removal section 44 may be performed manually.
  • the second cooling section 46 cools the substrate 12, the insulating layer 16, and the circuit section 18.
  • the common transport jig 58 is transported by the transport section 66 so that the common transport jig 58 passes between the upper and lower fans 96. This cools the substrate 12 set on the common transport jig 58, the insulating layer 16 fixed on the substrate 12, and the circuit section 18 fixed on the insulating layer 16.
  • the second peeling section 48 removes the urethane sheet 104.
  • the second peeling section 48 has a gripping section 106 that grips the urethane sheet 104.
  • the gripping section 106 first grips an end of the urethane sheet 104.
  • the gripping section 106 gripping the end of the urethane sheet 104 is moved. This causes the urethane sheet 104 to be peeled off from the circuit section 18 and the insulating layer 16.
  • the urethane sheet 104 peeled off from the circuit section 18 and the insulating layer 16 is carried by the gripping section 106 and discarded in a specified container. All of the processes in the second peeling section 48 may be performed automatically, or some or all of the processes in the second peeling section 48 may be performed manually.
  • the second inspection unit 50 inspects whether the circuit unit 18 is fixed at a predetermined position on the board 12. As shown in FIG. 33, in the process in the second inspection unit 50, the images of the board 12, the insulating layer 16, and the circuit unit 18 taken by the camera 102 are compared with the inspection data to inspect whether the circuit unit 18 is fixed at a predetermined position on the board 12. If the inspection result shows that the circuit unit 18 is fixed at a predetermined position on the board 12, the board 12 (circuit board 12) with the circuit unit 18 fixed to the insulating layer 16 is shipped as a product.
  • the board 12 (circuit board 12) with the circuit unit 18 fixed to the insulating layer 16 is discarded without being shipped as a product.
  • all of the processes in the second inspection unit 50 may be performed automatically, or some or all of the processes in the second inspection unit 50 may be performed manually.
  • circuit board 12 shown in Figures 1 and 2 is manufactured.
  • the insulating layer cutting section 20, first setting section 22, first preheating section 24, first pressing section 26, first removal section 28, first cooling section 30, first peeling section 32, and first inspection section 34 shown in FIG. 3 and the circuit section attachment section 36, second setting section 38, second preheating section 40, second pressing section 42, second removal section 44, second cooling section 46, second peeling section 48, and second inspection section 50 shown in FIG. 4 may be shared equipment, or may be independently provided equipment.
  • Figure 34A shows a plan view from above of the common conveying jig 58 used in the circuit board manufacturing apparatus 10 and circuit board manufacturing method described above.
  • the common conveying jig 58 includes a base portion 108, a plurality of movement limiting portions 110 fixed to the base portion 108, and a plurality of gripped portions 112 fixed to the base portion 108.
  • the base portion 108 is formed in a rectangular plate shape extending horizontally with the thickness direction being the up-down direction.
  • the base portion 108 is formed with a plurality of screw holes 108A into which fastening members 114 for fixing the movement limiting portion 110 and the gripped portion 112 to the base portion 108, which will be described in detail later, are screwed. Note that in FIG. 34A, only some of the screw holes 108A are shown, and the other screw holes 108A are omitted from the illustration.
  • the base portion 108 is also formed with a pair of positioning portions 108B. The pair of positioning portions 108B are arranged at an interval in the longitudinal direction of the base portion 108.
  • the positioning portions 108B in this embodiment are in the form of a hole penetrating the base portion 108 in the thickness direction, but may be in the form of a recess with the lower side of the base portion 108 open.
  • rectangular cutouts 108C are formed at both ends of the base 108 in the longitudinal direction and at the center of the lateral direction.
  • Each of the multiple movement limiting sections 110 is formed in a block shape.
  • eight movement limiting sections 110 are provided.
  • Figure 34B shows a cross section of one movement limiting section 110 cut along line 34B-34B in Figure 34A.
  • This movement limiting section 110 has a rectangular block-shaped first block section 110A that is arranged along the upper surface of the base section 108 when fixed to the base section 108.
  • this movement limiting section 110 has a rectangular block-shaped second block section 110B that protrudes upward from the first block section 110A.
  • This movement limiting section 110 has two fastening member insertion holes 110C that vertically penetrate the first block section 110A and the second block section 110B.
  • the movement limiting portion 110 is fixed to the base portion 108 by screwing two fastening members 114, which are inserted through the two fastening member insertion holes 110C, into screw holes 108A formed in the base portion 108.
  • the upper end of the fastening member 114 does not protrude upward from the upper surface of the second block portion 110B.
  • the other seven movement limiting parts 110 have the same configuration as the movement limiting part 110 described above, except for their shape and the parts where the fastening member insertion holes 110C are formed. Therefore, the parts of the other seven movement limiting parts 110 that correspond to the movement limiting part 110 described above are given the same reference numerals as the parts corresponding to the movement limiting part 110 described above, and their description will be omitted.
  • the eight movement limiting parts 110 are each fixed to the base part 108 while being arranged at a predetermined position on the base part 108. The area on the base part 108 surrounded by the eight movement limiting parts 110 forms the board set part 58A.
  • each of the multiple grippable parts 112 is formed in a block shape.
  • two grippable parts 112 are provided.
  • Figure 34C shows a cross section of one of the grippable parts 112 cut along line 34C-34C in Figure 34A.
  • This grippable part 112 has a rectangular block-shaped first block part 112A that is arranged along the upper surface of the base part 108 when fixed to the base part 108.
  • this grippable part 112 has a rectangular block-shaped second block part 112B that protrudes horizontally from the upper end of the first block part 112A to one side.
  • This grippable part 112 has two fastening member insertion holes 112C that vertically penetrate the first block part 112A.
  • the two fastening members 114 which are inserted through the two fastening member insertion holes 112C, are screwed into the screw holes 108A formed in the base portion 108, thereby fixing the gripped portion 112 to the base portion 108. Note that when the gripped portion 112 is fixed to the base portion 108, the upper end of the fastening member 114 protrudes upward from the upper surface of the first block portion 112A.
  • the shape and dimensions of the other gripped portion 112 are similar to those of the one gripped portion 112. Therefore, the parts of the other gripped portion 112 that correspond to the one gripped portion 112 are given the same reference numerals as the parts that correspond to the one gripped portion 112, and the description thereof is omitted.
  • the one gripped portion 112 and the other gripped portion 112 are fixed at positions that avoid the substrate set portion 58A, where the substrate 14 is supported from below, and the portion where the multiple movement limiting portions 110 are fixed in the base portion 108.
  • the one gripped portion 112 is fixed at a position adjacent to the one rectangular cutout portion 108C in the base portion 108.
  • the other gripped portion 112 is fixed at a position adjacent to the other rectangular cutout portion 108C in the base portion 108.
  • the second block portion 112B protrudes from the first block portion 112A toward the opposite side to the substrate setting portion 58A.
  • the substrate 14 can be set in the substrate setting section 58A.
  • each portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 14 is in contact with the upper surface of the first block portion 110A of the multiple movement limiting portions 110.
  • the substrate 14 is supported from below by the base portion 108 via the first block portion 110A of the multiple movement limiting portions 110.
  • each portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 14 is arranged horizontally opposite and adjacent to the second block portion 110B of the multiple movement limiting portions 110.
  • the horizontal displacement of the substrate 14 relative to the base portion 108 is limited by the second block portion 110B of the multiple movement limiting portions 110.
  • a single substrate 14 can be set in the substrate setting section 58A.
  • the multiple movement limiting parts 110 are removably fixed to the base part 108 via fastening members 114. Therefore, by changing the engagement points of the multiple movement limiting parts 110 with the base part 108, it is possible to support boards 14 having different shapes and dimensions on the base part 108. For example, as shown in FIG. 35, by changing the relative positions of the eight movement limiting parts 110 described above on the base part 108 and adding one movement limiting part 110, it is possible to set two boards 14 having dimensions smaller than the above-mentioned board 14 (see FIG. 34A) in the board setting part 58A. It is also possible to set four boards 14 having dimensions smaller than the board 14 shown in FIG. 35 in the board setting part 58A, as shown in FIG. 35. In this way, the common conveying jig 58 described above can accommodate the specifications of multiple circuit boards 14.
  • the two gripped parts 112 are fixed to the base part 108. This allows the common transport jig 58 to be transported with the two gripped parts 112 being gripped by gripping members (not shown).
  • a pair of positioning portions 108B are formed on the base portion 108. This allows the position of the base portion 108 to be fixed by engaging a positioning member (not shown) with the pair of positioning portions 108B formed on the base portion 108. This allows work on the base portion 108 to be performed in a stable state.
  • a pair of positioning portions 108B are formed on the base portion 108, but the present disclosure is not limited to this. Whether or not to form the positioning portions 108B on the base portion 108 can be appropriately determined taking into consideration factors such as whether or not it is necessary to fix the position of the base portion 108 in the manufacturing process of the circuit board 14.
  • multiple movement limiting parts 110 formed in a rectangular block shape are fixed to the base part 108, but the present disclosure is not limited to this.
  • multiple movement limiting parts 110 formed in a pin shape e.g., cylindrical shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

共通搬送治具は、金属材料を用いて形成された基板と、基板上に固定された絶縁層と、導電性の材料を用いて形成されかつ絶縁層上に固定された回路部と、を有する回路基板の製造に用いる搬送治具である。共通搬送治具は、基板が下方側から支持されるベース部と、ベース部に着脱可能に係合すると共にベース部に下方側から支持された基板の水平方向への変位を制限する複数の移動制限部と、を備えている。

Description

搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
　本開示は、搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法に関する。
　特開２００３－４８２４９号公報には、表面が凹凸状に形成されたプリント回路基板シートとそのカバーシートの貼り合せなど、少なくとも１枚のシートに凹凸が形成された２枚以上のシートを高真空下で連続的に圧着貼り合せする装置が開示されている。この文献に記載された装置を用いて２枚のシートを張り合わせる場合、先ず、２枚のシートが上下の圧接部材の間に配置されて上下の圧接部材の間で挟持される。この時、上下圧接部材において２枚のシートを挟圧する個所は完全にシールされる。２枚のシートが上下の圧接部材によって挟圧固定されると共に、摺動枠体の下面が全面にわたって受け台の上面に高気密で密着すると、受け台の上には枠体の内周面と押当てブロックの下面とによって囲まれる気密な隔室が形成される。そして、この隔室内の真空引きを行うことで、２枚のシート間に存在する気泡を除去することが可能となっている。そしてさらに、２枚のシートは、受け台と押当てブロックとの間で挟圧されると共に加熱加圧されることにより高真空下で熱圧着されるようになっている。
　ところで、回路基板の製造工程においては、回路基板を構成する部材を搬送治具を用いて搬送することが考えられる。この場合、複数の回路基板の仕様に対応できる共通の搬送治具を用いることが望ましいが、特開２００３－４８２４９号公報に記載された装置は、このような要求を考慮していない。
　本開示は上記事実を考慮し、複数の回路基板の仕様に対応できる搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法を得ることを目的とする。
　第１の態様の搬送治具は、金属材料を用いて形成された基板と、絶縁性の材料を用いてシート状に形成されかつ前記基板上に固定された絶縁層と、導電性の材料を用いて形成されかつ前記絶縁層上に固定された回路部と、を有する回路基板の製造に用いる搬送治具であって、前記基板が下方側から支持されるベース部と、前記ベース部に着脱可能に係合すると共に前記ベース部に下方側から支持された前記基板の水平方向への変位を制限する複数の移動制限部と、を備えている。
　第１の態様の搬送治具によれば、基板がベース部によって下方側から支持される。また、基板がベース部によって下方側から支持された状態では、基板の水平方向への変位が複数の移動制限部によって制限される。ここで、第１の態様の搬送治具では、複数の移動制限部がベース部に着脱可能に係合するようになっている。そのため、複数の移動制限部のベース部への係合箇所を変更することにより、形状及び寸法が互いに異なる基板をベース部に支持させることができる。このように、第１の態様の搬送治具によれば、複数の回路基板の仕様に対応することができる。
　第２の態様の搬送治具は、第１の態様の搬送治具において、前記ベース部において前記基板が下方側から支持される部分及び複数の前記移動制限部が係合する部分とは異なる部分に固定されかつ把持部材によって把持される被把持部をさらに備えている。
　第２の態様の搬送治具によれば、把持部材によって把持される被把持部がベース部における上記箇所に固定されている。これにより、被把持部を把持部材によって把持した状態で、搬送治具を搬送することができる。
　第３の態様の搬送治具は、第１の態様又は第２の態様の搬送治具において、前記ベース部には、位置決め用の部材が係合する位置決め部が形成されている。
　第３の態様の搬送治具によれば、位置決め用の部材がベース部に形成された位置決め部に係合することで、ベース部の位置を固定することができる。これにより、ベース部上における作業を安定した状態で行うことができる。
　第４の態様の回路基板の製造装置は、前記絶縁層を前記基板上に固定する絶縁層固定部と、前記回路部を前記絶縁層上に固定する回路部固定部と、第１の態様～第３の態様のいずれか１つの態様の搬送治具と、前記搬送治具を前記絶縁層固定部及び前記回路部固定部にそれぞれ搬送する搬送部と、を備えている。
　第５の態様の回路基板の製造方法は、第４の態様の回路基板の製造装置を用い、前記絶縁層がセットされた状態の前記基板を前記搬送治具及び前記搬送部を用いて前記絶縁層固定部へ搬送する第１搬送工程と、前記絶縁層を前記基板側へ向けて押圧することで前記絶縁層を前記基板に固定する第１固定工程と、前記絶縁層上に前記回路部がセットされた状態の前記基板を前記搬送治具及び前記搬送部を用いて前記回路部固定部へ搬送する第２搬送工程と、前記回路部を前記基板側へ向けて押圧することで前記回路部を前記絶縁層に固定する第２固定工程と、を有する。
　第４の態様の回路基板の製造装置によれば、例えば、第５の態様の製造方法を適用することができる。第５の態様の製造方法では、先ず、絶縁層がセットされた状態の基板を搬送治具及び搬送部を用いて絶縁層固定部へ搬送する（第１搬送工程）。次に、絶縁層を基板側へ向けて押圧することで絶縁層を基板に固定する（第１固定工程）。次に、絶縁層上に回路部がセットされた状態の基板を搬送治具及び搬送部を用いて回路部固定部へ搬送する（第２搬送工程）。次に、回路部を基板側へ向けて押圧することで絶縁層を絶縁層に固定する（第２固定工程）。ここで、第４の態様の回路基板の製造装置及び第５の態様の製造方法では、複数の移動制限部のベース部への係合箇所を変更することにより、形状及び寸法が互いに異なる基板をベース部に支持させることができる。このように、第４の態様の回路基板の製造装置及び第５の態様の製造方法では、複数の回路基板の仕様に対応することができる。
　本開示に係る搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法は、複数の回路基板の仕様に対応できる、という優れた効果を有する。
回路基板を示す斜視図である。 回路基板を示す断面図である。 回路基板の製造装置の一部を示すブロック図である。 回路基板の製造装置の他の一部を示すブロック図である。 ＰＥＴフィルム上に形成された絶縁層を示す斜視図である。 絶縁層切断部における工程を説明するための斜視図である。 共通搬送治具及び位置決め治具を示す斜視図であり、 第１セット部における工程を説明するための斜視図であり、基板が共通搬送治具にセットされた状態を示している。 第１セット部における工程を説明するための斜視図であり、基板上に絶縁層等がセットされる工程を示している。 第１プレヒート部による工程を説明するための側面図である。 第１プレス部で用いられる装置を示す側面図である。 加熱加圧部搬送部を示す平面図である。 加熱加圧部等を示す側断面図である。 受け治具を示す平面図である。 基板上にセットされた絶縁層が基板側へ向けて押圧される工程を示す側断面図である。 第１絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第１絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第２絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第３絶縁層固定工程及び第４絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第３絶縁層固定工程及び第４絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第５絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第６絶縁層固定工程及び第７絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第１取外し部による工程を説明するための側面図である。 第１冷却部による工程を説明するための側面図である。 第１剥がし部による工程を説明するための斜視図である。 第１検査部による工程を説明するための斜視図である。 回路部貼付け部部による工程を説明するための斜視図である。 第２セット部における工程を説明するための斜視図であり、基板上に回路部等がセットされる工程を示している。 基板上にセットされた回路部が基板側へ向けて押圧される工程を示す側断面図である。 第２取外し部による工程を説明するための側面図である。 第２冷却部による工程を説明するための側面図である。 第２剥がし部による工程を説明するための斜視図である。 第２検査部による工程を説明するための斜視図である。 単一の基板がセット可能となっている状態の共通搬送治具を示す平面図である。 図３４Ａにおいて３４Ｂ－３４Ｂ線に沿って切断した１つの移動制限部の断面を示す断面図である。 図３４Ａにおいて３４Ｃ－３４Ｃ線に沿って切断した一方の被把持部の断面を示す断面図である。 ２つの基板がセット可能となっている状態の共通搬送治具を示す平面図である。 ４つの基板がセット可能となっている状態の共通搬送治具を示す平面図である。
　図１～図３３を用いて、本開示の実施形態に係る回路基板の製造装置１０及び回路基板の製造方法について説明する。なお、図中に示す矢印ＵＰは、回路基板の製造装置１０の上方側を示している。先ず、回路基板１２の概略の構成について説明し、次に、回路基板の製造装置１０の構成を回路基板の製造方法と共に説明する。
（回路基板１２の概略の構成）
　図１及び図２に示されるように、回路基板１２は、基板１２と、基板１２上に固定された絶縁層１６と、絶縁層１６上に固定された回路部１８と、を備えている。
　基板１２は、金属材料を用いて形成されている。この基板１２は、矩形板状に形成された板状部１４Ａと、板状部１４Ａから突出する複数の放熱部１４Ｂと、を備えている。板状部１４Ａの厚み方向一方側の面には、絶縁層１６及び回路部１８が積層された状態で固定されている。板状部１４Ａの厚み方向他方側の面からは、複数の放熱部１４Ｂが板状部１４Ａとは反対側へ向けて突出している。複数の放熱部１４Ｂは、一例として円柱状に形成され、互いに定められた間隔をあけて規則的に配列されている。
　絶縁層１６は、絶縁性の材料を用いてシート状に形成されている。この絶縁層１６は、基板１２の板状部１４Ａと回路部１８との間に介在することで両者間の絶縁性を確保している。
　回路部１８は、導電性の材料を用いて矩形板状に形成されている。本実施形態では、定められたパターンとなるように形成された複数の回路部１８が絶縁層１６上に固定されている。
（回路基板の製造装置１０及び回路基板の製造方法）
　図３及び図４には、上記回路基板１２の製造に用いられる回路基板の製造装置１０（以下単に「製造装置１０」と呼ぶ）を模式的に示すブロック図が示されている。図３に示されるように、製造装置１０は、絶縁層切断部２０、第１セット部２２、第１プレヒート部２４、第１プレス部２６、第１取外し部２８、第１冷却部３０、第１剥がし部３２及び第１検査部３４を備えている。また、図４に示されるように、製造装置１０は、回路部貼付け部３６、第２セット部３８、第２プレヒート部４０、第２プレス部４２、第２取外し部４４、第２冷却部４６、第２剥がし部４８及び第２検査部５０を備えている。
　図３、図５及び図６に示されるように、絶縁層切断部２０では、絶縁層１６を定められた形状及び寸法に切断する。ここで、図５に示されるように、絶縁層１６は、ポリエチレンテレフタレートを用いて形成されたフィルム５２（以下ＰＥＴフィルム５２と呼ぶ）に沿ってシート状に形成されている。図６に示されるように、絶縁層切断部２０は、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２と共に置かれるカット台５４と、カット台５４に置かれた絶縁層１６をＰＥＴフィルム５２と共に切断するカッター５６と、を備えている。そして、絶縁層切断部２０における工程では、先ず、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２に対して下方側に向けられた状態で、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２と共にカット台５４上に置かれる（セットされる）。次に、カッター５６がカット台５４上を定められた軌跡で移動することで、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２と共に定められた形状及び寸法に切断される。なお、図６においては切断個所を二点鎖線で描いている。本実施形態では、絶縁層１６をＰＥＴフィルム５２と共に切断することで、絶縁層１６を単体で切断した場合と比べて、絶縁層１６の切断部付近の崩れが抑制されている。なお、絶縁層切断部２０における各工程の全てが自動で行われてもよいし、絶縁層切断部２０における各工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３、図７、図８及び図９に示されるように、第１セット部２２では、絶縁層切断部２０で定められた形状及び寸法に切断された絶縁層１６を基板１２上にセットする。図７に示されるように、第１セット部２２では、後述する搬送部６６（図１０参照）によって搬送される共通搬送治具５８と、共通搬送治具５８と係合する位置決め治具６０と、を用いる。搬送治具としての共通搬送治具５８は、基板１２が嵌まり込んだ状態でセットされる基板セット部５８Ａを備えている。位置決め治具６０は、共通搬送治具５８と同様に金属材料を用いて形成されている。この位置決め治具６０には、矩形状の位置決め孔６０Ａが上下方向に貫通するように形成されている。そして、位置決め治具６０が共通搬送治具５８に上方側から係合することで、位置決め治具６０の共通搬送治具５８に対する水平方向（上下方向と直交する方向）への移動が制限されるようになっている。そして、第１セット部２２における工程では、先ず、図８に示されるように、複数の放熱部１４Ｂが下側となる姿勢で、基板１２を共通搬送治具５８の基板セット部５８Ａにセットする。次に、図９に示されるように、位置決め治具６０を共通搬送治具５８に上方側から係合させる。位置決め治具６０が共通搬送治具５８に係合している状態では、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が固定される部分が位置決め孔６０Ａを介して上方側へ露出している。次に、絶縁層１６におけるＰＥＴフィルム５２とは反対側の面に接着剤を塗布する。次に、絶縁層１６において接着剤が塗布された側を下側に向けた状態で、絶縁層１６を位置決め治具６０の位置決め孔６０Ａ内に配置して、絶縁層１６をＰＥＴフィルム５２と共に基板１２の板状部１４Ａ上にセットする。次に、上方側から見た形状及び寸法が絶縁層１６と対応する形状及び寸法に設定された金属板６２及び厚紙６４を位置決め治具６０の位置決め孔６０Ａ内に配置して、金属板６２及び厚紙６４を絶縁層１６上（ＰＥＴフィルム５２上）にセットする。なお、第１セット部２２における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第１セット部２２における各工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３及び図１０に示されるように、第１プレヒート部２４では、基板１２及び絶縁層１６を温める。図１０に示されるように、第１プレヒート部２４は、共通搬送治具５８を搬送する搬送部６６を囲むように設けられた加熱炉６８を備えている。この加熱炉６８内の温度は定められた温度に保たれている。そして、第１プレヒート部２４における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８を加熱炉６８内において移動させる。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２及び基板１２上にセットされた絶縁層１６等が温められる。
　図３及び図１１～図２２に示されるように、絶縁層固定部としての第１プレス部２６では、基板１２上にセットされた絶縁層１６を基板１２側へ向けて押圧する。図１１及び図１２に示されるように、第１プレス部２６は、後述する上型８６を下型８４側へ向けて押圧する機構を有するプレス部本体部７０と、プレス部本体部７０と隣接して設けられた段取り部７２と、後述する加熱加圧部７４等をプレス部本体部７０と段取り部７２との間において移動させる加熱加圧部搬送部７３と、を備えている。また、図１３に示されるように、第１プレス部２６は、基板１２等がセットされる２つの加熱加圧部７４と、空気吸引部７６と、を備えている。
　図１１に示されるように、プレス部本体部７０は、油圧シリンダ７８と、油圧シリンダ７８に支持された上型係合部８０と、を備えている。上型係合部８０には、後述する上型８６が着脱可能に係合するようになっている。そして、油圧シリンダ７８が作動することで、上型係合部８０が上型８６を下方側へ向けて押圧するようになっている。なお、本実施形態の油圧シリンダ７８は、高圧シリンダ７８Ａと低圧シリンダ７８Ｂとが上下方向に積層された構成となっている。
　段取り部７２は、後述する上型８６を昇降させる上型昇降部８２を備えている。この上型昇降部８２が作動することで、上型８６を下型８４に対して昇降させることが可能となっている。
　図１１及び図１２に示されるように、加熱加圧部搬送部７３は、上下方向を軸方向として回転可能となっている回転部７３Ａと、回転部７３Ａの上部に固定された２つの下型係合部７３Ｂと、を備えている。２つの下型係合部７３Ｂには、後述する２つの加熱加圧部７４がそれぞれ係合するようになっている。そして、回転部７３Ａが回転することで、一方の下型係合部７３Ｂがプレス部本体部７０から段取り部７２へ移動し、他方の下型係合部７３Ｂが段取り部７２からプレス部本体部７０へ移動するようになっている。これにより、一方の下型係合部７３Ｂ上の加熱加圧部７４がプレス部本体部７０から段取り部７２へ移動し、他方の下型係合部７３Ｂ上の加熱加圧部７４が段取り部７２からプレス部本体部７０へ移動するようになっている。なお、段取り部７２に配置された下型係合部７３Ｂ上の位置を「段取り位置Ｐ１」と呼び、プレス部本体部７０に配置された下型係合部７３Ｂ上の位置を「加圧位置Ｐ２」と呼ぶことにする。
　図１３に示されるように、２つの加熱加圧部７４は互いに同様の構成となっている。なお、図１３においては、プレス部本体部７０側に配置された加熱加圧部７４のみを示している。加熱加圧部７４は、下型８４と、下型８４と係合する上型８６と、下型８４に固定された受け治具８８と、を備えている。
　下型８４は、下型係合部７３Ｂに固定される下板部８４Ａと、下板部８４Ａの水平方向の中央部から上方側へ向けて突出する中央凸部８４Ｂと、を備えている。中央凸部８４Ｂの上面には、後述する受け治具８８が固定されている。また、下板部８４Ａには、下型８４を温めるためのヒータ９０が設けられている。さらに、中央凸部８４Ｂには、Ｏリング９２が取付けられている。下板部８４Ａ及び中央凸部８４Ｂには、一端側が中央凸部８４Ｂの上面に開放されていると共に他端側が真空ポンプ等の空気吸引部７６に接続された真空経路８４Ｃが形成されている。
　上型８６は、下型８４に対して上方側に配置されている。この上型８６は、上型係合部８０や上型昇降部８２（図１１参照）に着脱可能に係合する上板部８６Ａと、上板部８６Ａの水平方向の端部から下方側へ向けて突出する周壁部８６Ｂと、を備えている。そして、上型８６が下型８４側へ移動することで、上型８６が下型８４に係合するようになっている。上型８６が下型８４に係合した状態では、下型８４の中央凸部８４Ｂが上型８６の周壁部８６Ｂの内側に配置される。これにより、上型８６と下型８４との間には、受け治具８８を囲む密閉空間９４が形成される。なお、上型８６が下型８４に係合した状態では、下型８４の中央凸部８４Ｂと上型８６の周壁部８６Ｂとの間の隙間がＯリング９２によって封止される。また、上板部８６Ａには、上型８６を温めるためのヒータ９０が設けられている。さらに、上型８６は、上板部８６Ａの水平方向の中央部から下方側へ向けて突出する集中押圧部８６を備えている。
　図１４には、受け治具８８を上方側から見た平面図が示されている。この受け治具８８は、矩形ブロック状に形成されている。また、受け治具８８には、上方側が開放された複数の挿入孔８８Ａが形成されている。これらの複数の挿入孔８８Ａは、基板１２の複数の放熱部１４Ｂ（図１参照）と対応しており、互いに定められた間隔をあけて規則的に配列されている。そして、図１５に示されるように、基板１２の複数の放熱部１４Ｂが複数の挿入孔８８Ａにそれぞれ挿入された状態で、基板１２が受け治具８８にセットされる。基板１２が受け治具８８にセットされた状態では、板状部１４Ａの下面（基板１２において複数の放熱部１４Ｂの底面を構成している面）と受け治具８８の上面とが接触している。
　そして、図１６に示されるように、第１プレス部２６における工程では、先ず、第１プレヒート部２４による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする。なお、絶縁層１６がセットされた状態の基板１４を共通搬送治具５８及び搬送部６６を用いて第１セット部２２から第１プレス部２６まで搬送する工程が第１搬送工程である。基板１４が第１プレス部２６に搬送されると、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を位置決め治具６０等と共に移動させて、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８にセットする。次に、図１７に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第１絶縁層固定工程）。ここで、上型８６及び下型８４は、前述のヒータ９０によって定められた温度となるように温められている。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の空気が吸引される。すなわち、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図１８に示されるように、回転部７３Ａを回転させることにより、段取り位置Ｐ１に配置された加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２側に移動させる。この時、加圧位置Ｐ２に配置された加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１側に移動する（第２絶縁層固定工程）。
　次に、図１９に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、絶縁層１６が基板１２に固定される（第３絶縁層固定工程）。なお、第３絶縁層固定工程では、絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧された状態が、定められた時間の間保たれるようになっている。また、第３絶縁層固定工程においても、上型８６及び下型８４がヒータ９０によって温められていると共に、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされている。
　第３絶縁層固定工程と同時に（並行して）、第１プレヒート部２４による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする。次に、図２０に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第４絶縁層固定工程）。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図２１に示されるように、上型係合部８０と上型８６との係合を解除した後に、回転部７３Ａを回転させることにより、第３絶縁層固定工程を終えた加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２から段取り位置側に移動させる。この時、第４絶縁層固定工程を終えた加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１から加圧位置Ｐ２側に移動する（第５絶縁層固定工程）。
　次に、図２２に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、絶縁層１６が基板１２に固定される（第６絶縁層固定工程）。
　第６絶縁層固定工程と同時に（並行して）、絶縁層１６が固定された基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４から取り外す。ここでは、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を位置決め治具６０等と共に移動させて、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８から取り外す。受け治具８８から取り外された基板１２は、位置決め治具６０等と共に搬送部６６上の共通搬送治具５８に再び戻される。次に、第１プレヒート部２４による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする（第７絶縁層固定工程）。このように、第１絶縁層固定工程～第７絶縁層固定工程を繰り返すことにより、第１プレヒート部２４による工程を終えた基板１２等が次々に第１プレス部２６に投入される。また、第１プレス部２６に投入された基板１２等は次々に次の工程に向けて送り出される。なお、以上説明した第１絶縁層固定工程～第７絶縁層固定工程は、絶縁層１６を基板１４に固定するための第１固定工程である。
　ここで、本実施形態の製造装置１０の第１プレス部２６では、第３絶縁層固定工程と同時に第４絶縁層固定工程を行うことができる。また、第６絶縁層固定工程と同時に第７絶縁層固定工程を行うことができる。これにより、基板１２と絶縁層１６とを固定する工程を経る前の待ち時間が長くなることを抑制できる。詳述すると、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６が固定された基板１２の加熱加圧部７４からの取り外し作業を行うことができる。また、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６が固定される前の基板１２を加熱加圧部７４にセットすることができる。さらに、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６が固定される前の基板１２等を上型８６及び下型８４にそれぞれ設けられたヒータ９０によって温めることができる。また、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、上型８６と下型８４との間に形成された密閉空間９４内の真空引きを行うことができる。このように、本実施形態では、第１プレヒート部２４による工程を終えた基板１２等が第１プレス部２６に投入される前に、何もせずに待機させられる時間を少なくすることができる。
　また、本実施形態では、図１５に示されるように、基板１２の複数の放熱部１４Ｂが受け治具８８の複数の挿入孔８８Ａにそれぞれ挿入された状態で、基板１２が受け治具８８にセットされるようになっている。基板１２が受け治具８８にセットされた状態では、板状部１４Ａの下面（基板１２において複数の放熱部１４Ｂの底面を構成している面）と受け治具８８の上面とが接触している。これにより、基板１２における複数の放熱部１４Ｂの底面を受け治具８８の上面によって支持することができる。その結果、凸状に形成された複数の放熱部１４Ｂを有する金属製の基板１２を用いたとしても、絶縁層１６の固定箇所の加圧を行うことができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が位置決め治具６０の位置決め孔６０Ａに挿入されることにより、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分を集中的に押圧するようになっている。これにより、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分をピンポイントで押圧することができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分を厚紙６４及び金属板６２を介して押圧するようになっている。これにより、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分を均一に押圧することが可能となっている。また、厚紙６４と絶縁層１６（ＰＥＴフィルム５２）との間に金属板６２を設けることで、厚紙６４の凹凸が絶縁層１６に転写されることを防止することができる。
　また、本実施形態では、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を空気吸引部７６によって吸引することができる。これにより、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を吸引するために下型８４及び上型８６の外側の空間の空気も吸引する構成と比べて、絶縁層１６の固定箇所の周囲の真空引きを速やかに行うことができる。
　また、本実施形態では、第１プレヒート部２４における工程で、基板１２等が温められる。これにより、第１プレス部２６における工程で基板１２等を温める時間を短縮することができる。
　なお、以上説明した第１プレス部２６における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第１プレス部２６における各工程の一部が手動で行われてもよい。
　図３及び図２３に示されるように、第１取外し部２８では、第１プレス部２６から送られてきた共通搬送治具５８から位置決め治具６０を取り外す。また、第１取外し部２８では、絶縁層１６上にセットされた金属板６２及び厚紙６４を取り外す。なお、第１取外し部２８における工程の全てが自動で行われてもよいし、第１取外し部２８における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３及び図２４に示されるように、第１冷却部３０では、基板１２及び絶縁層１６を冷却する。図２４に示されるように、第１冷却部３０は、共通搬送治具５８を搬送する搬送部６６の上方側及び下方側にそれぞれ設けられたファン９６を備えている。そして、第１冷却部３０における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８が上下のファン９６の間を通過する。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２及び基板１２上に固定された絶縁層１６が冷却される。
　図３及び図２５に示されるように、第１剥がし部３２では、ＰＥＴフィルム５２を絶縁層１６から取り除く。図２５に示されるように、第１剥がし部３２は、ＰＥＴフィルム５２を吸着する吸着部９８と、ＰＥＴフィルム５２と絶縁層１６との間に圧縮空気を噴射するノズル１００と、を備えている。そして、第１剥がし部３２における工程では、先ず、ＰＥＴフィルム５２における水平方向の中央部を吸着部９８で吸着する。次に、ノズル１００からＰＥＴフィルム５２と絶縁層１６との間に向けて圧縮空気を噴射しながら、吸着部９８を移動させる。これにより、ＰＥＴフィルム５２が絶縁層１６から剥がされる。なお、絶縁層１６から剥がされたＰＥＴフィルム５２は、吸着部９８によって運ばれて所定の容器に捨てられる。なお、第１剥がし部３２における工程の全てが自動で行われてもよいし、第１剥がし部３２における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３及び図２６に示されるように、第１検査部３４では、絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。図２６に示されるように、第１検査部３４はカメラ１０２を備えている。そして、第１検査部３４における工程では、カメラ１０２によって撮影された基板１２及び絶縁層１６の画像を検査用のデータと照合することにより、絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されているとの検査結果が出た場合においては、絶縁層１６が固定された基板１２は次の工程に向けて搬送される。これに対して、絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されていないとの検査結果が出た場合においては、絶縁層１６が固定された基板１２は次の工程に向かうことなく廃棄される。なお、第１検査部３４における工程の全てが自動で行われてもよいし、第１検査部３４における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図２７に示されるように、回路部貼付け部３６では、回路部１８をウレタンシート１０４に貼り付ける。図２７に示されるように、ウレタンシート１０４を厚み方向から見た形状及び寸法は、絶縁層１６と対応する形状及び寸法に設定されている。このウレタンシート１０４における一方側の面には、回路部１８を貼り付けることが可能な粘着層が形成されている。そして、回路部貼付け部３６における工程では、回路部１８をウレタンシート１０４において粘着層が形成された面の定められた位置に貼り付ける。これにより、回路部１８がウレタンシート１０４に固定される。なお、回路部貼付け部３６における工程の全てが自動で行われてもよいし、回路部貼付け部３６における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図２８に示されるように、第２セット部３８では、ウレタンシート１０４に固定された回路部１８を基板１２に固定された絶縁層１６上にセットする。
　第２セット部３８における工程では、回路部１８におけるウレタンシート１０４とは反対側の面に接着剤を塗布する。或いは、絶縁層１６において回路部１８が固定される部分に接着剤を塗布する。次に、回路部１８におけるウレタンシート１０４とは反対側の面を下側に向けた状態で、回路部１８をウレタンシート１０４と共に絶縁層１６上にセットする。次に、厚紙６４をウレタンシート１０４上にセットする。なお、第２セット部３８における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第２セット部３８における各工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４に示されるように、第２プレヒート部４０では、基板１２、絶縁層１６及び回路部１８を温める。なお、第２プレヒート部４０における工程は、第１プレヒート部２４における工程と同様の工程となっている。すなわち、第２プレヒート部４０における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８を加熱炉６８内において移動させる（図１０参照）。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２、絶縁層１６及び回路部１８等が温められる。
　図４に示されるように、回路部固定部としての第２プレス部４２では、絶縁層１６上にセットされた回路部１８を基板１２側へ向けて押圧する。第２プレス部４２における工程では、第１プレス部２６における工程と同様に、図１１～図１４に示されたプレス部本体部７０、段取り部７２、加熱加圧部搬送部７３、２つの加熱加圧部７４及び空気吸引部７６を用いる。ここで、第２プレス部４２における各工程は、第１プレス部２６における各工程と類似する工程となっている。そのため、第２プレス部４２における各工程の説明においては、第１プレス部２６の各工程を説明する際に用いた図と同じ図を用いることにする。
　図１６に示されるように、第２プレス部４２における工程では、先ず、第２プレヒート部４０による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする。なお、絶縁層１６上に回路部１８がセットされた状態の基板１４を共通搬送治具５８及び搬送部６６を用いて第２セット部３８から第２プレス部４２まで搬送する工程が第２搬送工程である。基板１４が第２プレス部４２に搬送されると、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８にセットする。次に、図１７に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第１回路部固定工程）。ここで、上型８６及び下型８４は、前述のヒータ９０によって定められた温度となるように温められている。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の空気が吸引される。すなわち、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図１８に示されるように、回転部７３Ａを回転させることにより、段取り位置Ｐ１に配置された加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２側に移動させる。この時、加圧位置Ｐ２に配置された加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１側に移動する（第２回路部固定工程）。
　次に、図１９に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６上にセットされた回路部１８を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、回路部１８が絶縁層１６に固定される（第３回路部固定工程）。なお、第３回路部固定工程では、回路部１８が基板１２側へ向けて押圧された状態が、定められた時間の間保たれるようになっている。また、第３回路部固定工程では、前述の第３絶縁層固定工程よりも低圧で、回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されるようになっている。そのため、一例として、第３絶縁層固定工程では、高圧シリンダ７８Ａのみを作動させ、第３回路部固定工程では、低圧シリンダ７８Ｂのみを作動させるようにしてもよい。また、第３回路部固定工程においても、上型８６及び下型８４がヒータ９０によって温められていると共に、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされている。
　第３回路部固定工程と同時に（並行して）、第２プレヒート部４０による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする。次に、図２０に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第４回路部固定工程）。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図２１に示されるように、上型係合部８０と上型８６との係合を解除した後に、回転部７３Ａを回転させることにより、第３回路部固定工程を終えた加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２から段取り位置側に移動させる。この時、第４回路部固定工程を終えた加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１から加圧位置Ｐ２側に移動する（第５回路部固定工程）。
　次に、図２２に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６上にセットされた回路部１８を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、回路部１８が絶縁層１６に固定される（第６回路部固定工程）。
　第６回路部固定工程と同時に（並行して）、絶縁層１６上に回路部１８が固定された状態の基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４から取り外す。ここでは、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８から取り外す。受け治具８８から取り外された基板１２は、搬送部６６上の共通搬送治具５８に再び戻される。次に、第２プレヒート部４０による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする（第７回路部固定工程）。このように、第１回路部固定工程～第７回路部固定工程を繰り返すことにより、第２プレヒート部４０による工程を終えた基板１２等が次々に第２プレス部４２に投入される。また、第２プレス部４２に投入された基板１２等は次々に次の工程に向けて送り出される。なお、以上説明した第１回路部固定工程～第７回路部固定工程は、回路部１８を絶縁層１６に固定するための第２固定工程である。
　ここで、本実施形態の製造装置１０の第２プレス部４２では、第３回路部固定工程と同時に第４回路部固定工程を行うことができる。また、第６回路部固定工程と同時に第７回路部固定工程を行うことができる。これにより、回路部１８と絶縁層１６とを固定する工程を経る前の待ち時間が長くなることを抑制できる。詳述すると、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６上に回路部１８が固定された基板１２の加熱加圧部７４からの取り外し作業を行うことができる。また、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６上に回路部１８がセットされた基板１２を加熱加圧部７４にセットすることができる。さらに、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６上に回路部１８がセットされた基板１２等を上型８６及び下型８４にそれぞれ設けられたヒータ９０によって温めることができる。また、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、上型８６と下型８４との間に形成された密閉空間９４内の真空引きを行うことができる。このように、本実施形態では、第２プレヒート部４０による工程を終えた基板１２等が第２プレス部４２に投入される前に、何もせずに待機させられる時間を少なくすることができる。
　また、本実施形態では、図２９に示されるように、基板１２の複数の放熱部１４Ｂが受け治具８８の複数の挿入孔８８Ａにそれぞれ挿入された状態で、基板１２が受け治具８８にセットされるようになっている。基板１２が受け治具８８にセットされた状態では、板状部１４Ａの下面（基板１２において複数の放熱部１４Ｂの底面を構成している面）と受け治具８８の上面とが接触している。これにより、基板１２における複数の放熱部１４Ｂの底面を受け治具８８の上面によって支持することができる。その結果、凸状に形成された複数の放熱部１４Ｂを有する金属製の基板１２を用いたとしても、回路部１８の固定箇所の加圧を行うことができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が、回路部１８がセットされた部分を集中的に押圧するようになっている。これにより、回路部１８がセットされた部分をピンポイントで押圧することができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が回路部１８がセットされた部分を厚紙６４及びウレタンシート１０４を介して押圧するようになっている。ウレタンシート１０４が厚紙６４を介して基板１２側へ向けて押圧されると、ウレタンシート１０４の一部が絶縁層１６に接触すると共に絶縁層１６を下方側へ向けて押圧する。これにより、絶縁層１６において回路部１８が固定されない箇所の盛り上がりを抑制することができる。また、絶縁層１６と回路部１８との間から食み出した接着剤をウレタンシート１０４に吸収させることができる。
　また、本実施形態では、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を空気吸引部７６によって吸引することができる。これにより、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を吸引するために下型８４及び上型８６の外側の空間の空気も吸引する構成と比べて、回路部１８の固定箇所の周囲の真空引きを速やかに行うことができる。
　また、本実施形態では、第２プレヒート部４０における工程で、基板１２等が温められる。これにより、第２プレス部４２における工程で基板１２等を温める時間を短縮することができる。
　なお、以上説明した第２プレス部４２における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第２プレス部４２における各工程の一部が手動で行われてもよい。
　図４及び図３０に示されるように、第２取外し部４４では、ウレタンシート１０４上にセットされた厚紙６４を取り外す。なお、第２取外し部４４における工程の全てが自動で行われてもよいし、第２取外し部４４における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図３１に示されるように、第２冷却部４６では、基板１２、絶縁層１６及び回路部１８を冷却する。図３１に示されるように、第２冷却部４６における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８が上下のファン９６の間を通過する。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２、基板１２上に固定された絶縁層１６及び絶縁層１６上に固定された回路部１８が冷却される。
　図４及び図３２に示されるように、第２剥がし部４８では、ウレタンシート１０４を取り除く。図３２に示されるように、第２剥がし部４８は、ウレタンシート１０４を把持する把持部１０６を備えている。そして、第２剥がし部４８における工程では、先ず、把持部１０６がウレタンシート１０４の端部を把持する。次に、ウレタンシート１０４の端部を把持した状態の把持部１０６を移動させる。これにより、ウレタンシート１０４が回路部１８及び絶縁層１６から剥がされる。なお、回路部１８及び絶縁層１６から剥がされたウレタンシート１０４は、把持部１０６によって運ばれて所定の容器に捨てられる。なお、第２剥がし部４８における工程の全てが自動で行われてもよいし、第２剥がし部４８における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図３３に示されるように、第２検査部５０では、回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。図３３に示されるように、第２検査部５０における工程では、カメラ１０２によって撮影された基板１２、絶縁層１６及び回路部１８の画像を検査用のデータと照合することにより、回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されているとの検査結果が出た場合においては、回路部１８が絶縁層１６に固定された基板１２（回路基板１２）は製品として出荷される。これに対して、回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されていないとの検査結果が出た場合においては、回路部１８が絶縁層１６に固定された基板１２（回路基板１２）は製品として出荷されることなく廃棄される。なお、第２検査部５０における工程の全てが自動で行われてもよいし、第２検査部５０における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　以上説明した各工程を経ることにより、図１及び図２に示された回路基板１２が製造される。
　なお、回路基板１２の構成によっては、以上説明した製造装置１０の細部や各工程を変更してもよい。
　また、図３に示された絶縁層切断部２０、第１セット部２２、第１プレヒート部２４、第１プレス部２６、第１取外し部２８、第１冷却部３０、第１剥がし部３２及び第１検査部３４と、図４に示された回路部貼付け部３６、第２セット部３８、第２プレヒート部４０、第２プレス部４２、第２取外し部４４、第２冷却部４６、第２剥がし部４８及び第２検査部５０と、を共用の設備としてもよいし、それぞれ独立して設けられた設備としてもよい。
（共通搬送治具５８の詳細な構成）
　次に図３４Ａ～図３４Ｃを用いて、共通搬送治具５８の詳細な構成について説明する。
　図３４Ａには、以上説明した回路基板の製造装置１０及び回路基板の製造方法で用いた共通搬送治具５８を上方側から見た平面図が示されている。この図に示されるように、共通搬送治具５８は、ベース部１０８と、ベース部１０８に固定された複数の移動制限部１１０と、ベース部１０８に固定された複数の被把持部１１２と、を含んで構成されている。
　ベース部１０８は、上下方向を厚み方向として水平方向に延在する矩形板状に形成されている。このベース部１０８には、後に詳述する移動制限部１１０や被把持部１１２をベース部１０８に固定するための締結部材１１４が螺合する複数の螺子孔１０８Ａが形成されている。なお、図３４Ａにおいては、一部の螺子孔１０８Ａのみを図示しており、他の螺子孔１０８Ａの図示を省略している。また、ベース部１０８には、一対の位置決め部１０８Ｂが形成されている。一対の位置決め部１０８Ｂは、ベース部１０８の長手方向に間隔をあけて配置されている。なお、本実施形態の位置決め部１０８Ｂは、ベース部１０８を厚み方向に貫通する孔形状となっているが、ベース部１０８の下方側が開放された窪み形状となっていてもよい。また、ベース部１０８の長手方向の両端部かつ短手方向の中央部には、矩形状に切り取られた矩形状切取部１０８Ｃが形成されている。
　複数の移動制限部１１０は、それぞれブロック状に形成されている。本実施形態では、８つの移動制限部１１０が設けられている。ここで、図３４Ｂには、図３４Ａにおいて３４Ｂ－３４Ｂ線に沿って切断した１つの移動制限部１１０の断面が示されている。この移動制限部１１０は、ベース部１０８に固定された状態においてベース部１０８の上面に沿って配置される矩形ブロック状の第１ブロック部１１０Ａを備えている。また、この移動制限部１１０は、第１ブロック部１１０Ａから上方側へ向けて突出する矩形ブロック状の第２ブロック部１１０Ｂを備えている。この移動制限部１１０には、第１ブロック部１１０Ａ及び第２ブロック部１１０Ｂを上下方向に貫通する２つの締結部材挿通孔１１０Ｃが形成されている。そして、２つの締結部材挿通孔１１０Ｃにそれぞれ挿通された２つの締結部材１１４をベース部１０８に形成された螺子孔１０８Ａにそれぞれ螺合させることで、移動制限部１１０がベース部１０８に固定されるようになっている。なお、移動制限部１１０がベース部１０８に固定された状態では、締結部材１１４の上端部が第２ブロック部１１０Ｂの上面に対して上方側へ突出しないようになっている。
　また、他の７つの移動制限部１１０についても、その形状や締結部材挿通孔１１０Ｃが形成されている部位を除いては、以上説明した移動制限部１１０と同様の構成となっている。そのため、他の７つの移動制限部１１０において以上説明した移動制限部１１０と対応する部分には、以上説明した移動制限部１１０と対応する部分と同じ符号を付して、その説明を省略する。そして、８つの移動制限部１１０は、ベース部１０８上の定められた位置に配置された状態でそれぞれベース部１０８に固定されている。また、ベース部１０８上において８つの移動制限部１１０に囲まれた領域が基板セット部５８Ａとなっている。
　図３４Ａに示されるように、複数の被把持部１１２は、それぞれブロック状に形成されている。本実施形態では、２つの被把持部１１２が設けられている。ここで、図３４Ｃには、図３４Ａにおいて３４Ｃ－３４Ｃ線に沿って切断した一方の被把持部１１２の断面が示されている。この被把持部１１２は、ベース部１０８に固定された状態においてベース部１０８の上面に沿って配置される矩形ブロック状の第１ブロック部１１２Ａを備えている。また、この被把持部１１２は、第１ブロック部１１２Ａの上端から水平方向一方側へ向けて突出する矩形ブロック状の第２ブロック部１１２Ｂを備えている。この被把持部１１２には、第１ブロック部１１２Ａを上下方向に貫通する２つの締結部材挿通孔１１２Ｃが形成されている。そして、２つの締結部材挿通孔１１２Ｃにそれぞれ挿通された２つの締結部材１１４をベース部１０８に形成された螺子孔１０８Ａにそれぞれ螺合させることで、被把持部１１２がベース部１０８に固定されるようになっている。なお、被把持部１１２がベース部１０８に固定された状態では、締結部材１１４の上端部が第１ブロック部１１２Ａの上面に対して上方側へ突出している。
　また、他方の被把持部１１２の形状及び寸法は、一方の被把持部１１２の形状及び寸法と同様の構成となっている。そのため、他方の被把持部１１２において一方の被把持部１１２と対応する部分には、一方の被把持部１１２と対応する部分と同じ符号を付して、その説明を省略する。そして、一方の被把持部１１２及び他方の被把持部１１２は、ベース部１０８において基板１４が下方側から支持される基板セット部５８Ａ及び複数の移動制限部１１０が固定される部分を避ける位置に固定されている。詳述すると、一方の被把持部１１２は、ベース部１０８における一方の矩形状切取部１０８Ｃと隣接する位置に固定されている。また、他方の被把持部１１２は、ベース部１０８における他方の矩形状切取部１０８Ｃと隣接する位置に固定されている。一方の被把持部１１２及び他方の被把持部１１２がベース部１０８における上記位置に固定された状態では、第２ブロック部１１２Ｂが第１ブロック部１１２Ａに対して基板セット部５８Ａとは反対側へ向けて突出している。
　図３４Ａ及び図３４Ｂに示されるように、以上説明した共通搬送治具５８では、基板１４を基板セット部５８Ａにセットすることができる。基板１４が基板セット部５８Ａにセットされた状態では、基板１４の板状部１４Ａの各部が複数の移動制限部１１０の第１ブロック部１１０Ａの上面にそれぞれ接触している。これにより、基板１４がベース部１０８に複数の移動制限部１１０の第１ブロック部１１０Ａを介して下方側から支持されている。また、基板１４が基板セット部５８Ａにセットされた状態では、基板１４の板状部１４Ａの各部が複数の移動制限部１１０の第２ブロック部１１０Ｂと水平方向に対向してかつ近接して配置される。これにより、基板１４のベース部１０８に対する水平方向への変位が複数の移動制限部１１０の第２ブロック部１１０Ｂによって制限される。このように、以上説明した共通搬送治具５８では、単一の基板１４を基板セット部５８Ａにセットすることができる。
　また、以上説明した共通搬送治具５８では、複数の移動制限部１１０がベース部１０８に締結部材１１４を介して着脱可能に固定されるようになっている。そのため、複数の移動制限部１１０のベース部１０８への係合箇所を変更することにより、形状及び寸法が互いに異なる基板１４をベース部１０８に支持させることができる。例えば、図３５に示されるように、以上説明した８つの移動制限部１１０のベース部１０８上における互いの位置関係を変更すると共に、１つの移動制限部１１０を追加することにより、前述の基板１４（図３４Ａ参照）よりも小さな寸法の２つの基板１４を基板セット部５８Ａにセットすることができる。なお、図３５に示されるように、図３５に示された基板１４よりも小さな寸法の４つの基板１４を基板セット部５８Ａにセットできるようにすることもできる。このように、以上説明した共通搬送治具５８によれば、複数の回路基板１４の仕様に対応することができる。
　また、図３４Ａ及び図３４Ｃに示されるように、以上説明した共通搬送治具５８では、２つの被把持部１１２がベース部１０８に固定されている。これにより、２つの被把持部１１２を図示しない把持部材によって把持した状態で、共通搬送治具５８を搬送することができる。
　また、図３４Ａに示されるように、以上説明した共通搬送治具５８では、一対の位置決め部１０８Ｂがベース部１０８に形成されている。これにより、図示しない位置決め用の部材がベース部１０８に形成された一対の位置決め部１０８Ｂに係合することで、ベース部１０８の位置を固定することができる。これにより、ベース部１０８上における作業を安定した状態で行うことができる。
　なお、以上説明した共通搬送治具５８では、一対の位置決め部１０８Ｂがベース部１０８に形成されている例について説明したが、本開示はこれに限定されない。位置決め部１０８Ｂをベース部１０８に形成するか否かについては、回路基板１４の製造工程においてベース部１０８の位置を固定する必要があるか否か等を考慮して適宜設定すればよい。
　また、以上説明した共通搬送治具５８では、２つの被把持部１１２がベース部１０８に固定されている例について説明したが、本開示はこれに限定されない。２つの被把持部１１２を設けるか否かについては、共通搬送治具５８の搬送経路の構成等を考慮して適宜設定すればよい。
　また、以上説明した共通搬送治具５８では、矩形ブロック状に形成された複数の移動制限部１１０をベース部１０８に固定した例について説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、ピン状（例えば円柱状）に形成された複数の移動制限部１１０をベース部１０８に着脱可能に係合させた構成としてもよい。
　以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
　２０２３年１月１０日に出願された日本国特許出願２０２３－００１９２１号の開示は、その全体が参照により本明細書に取込まれる。

Claims (5)

  1. 　金属材料を用いて形成された基板と、絶縁性の材料を用いてシート状に形成されかつ前記基板上に固定された絶縁層と、導電性の材料を用いて形成されかつ前記絶縁層上に固定された回路部と、を有する回路基板の製造に用いる搬送治具であって、
    　前記基板が下方側から支持されるベース部と、
    　前記ベース部に着脱可能に係合すると共に前記ベース部に下方側から支持された前記基板の水平方向への変位を制限する複数の移動制限部と、
    　を備えた搬送治具。
  2. 　前記ベース部において前記基板が下方側から支持される部分及び複数の前記移動制限部が係合する部分とは異なる部分に固定されかつ把持部材によって把持される被把持部をさらに備えた請求項１に記載の搬送治具。
  3. 　前記ベース部には、位置決め用の部材が係合する位置決め部が形成されている請求項１に記載の搬送治具。
  4. 　前記絶縁層を前記基板上に固定する絶縁層固定部と、
    　前記回路部を前記絶縁層上に固定する回路部固定部と、
    　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の搬送治具と、
    　前記搬送治具を前記絶縁層固定部及び前記回路部固定部にそれぞれ搬送する搬送部と、
    　を備えた回路基板の製造装置。
  5. 　請求項４に記載された回路基板の製造装置を用い、
    　前記絶縁層がセットされた状態の前記基板を前記搬送治具及び前記搬送部を用いて前記絶縁層固定部へ搬送する第１搬送工程と、
    　前記絶縁層を前記基板側へ向けて押圧することで前記絶縁層を前記基板に固定する第１固定工程と、
    　前記絶縁層上に前記回路部がセットされた状態の前記基板を前記搬送治具及び前記搬送部を用いて前記回路部固定部へ搬送する第２搬送工程と、
    　前記回路部を前記基板側へ向けて押圧することで前記回路部を前記絶縁層に固定する第２固定工程と、
    　を有する回路基板の製造方法。
PCT/JP2023/041667 2023-01-10 2023-11-20 搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 WO2024150536A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023-001921 2023-01-10
JP2023001921 2023-01-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024150536A1 true WO2024150536A1 (ja) 2024-07-18

Family

ID=91896663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/041667 WO2024150536A1 (ja) 2023-01-10 2023-11-20 搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024150536A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353772A (ja) * 1999-06-11 2000-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導樹脂組成物構造体及びその製造方法、並びに、それを用いた熱伝導基板及びその製造方法
JP2009241464A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Dowa Metaltech Kk スクリーン印刷装置およびスクリーン版の位置決め方法
JP2016063145A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 三菱マテリアル株式会社 放熱板付パワーモジュール用基板の製造装置及び製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353772A (ja) * 1999-06-11 2000-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導樹脂組成物構造体及びその製造方法、並びに、それを用いた熱伝導基板及びその製造方法
JP2009241464A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Dowa Metaltech Kk スクリーン印刷装置およびスクリーン版の位置決め方法
JP2016063145A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 三菱マテリアル株式会社 放熱板付パワーモジュール用基板の製造装置及び製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017202103A1 (zh) 导电胶的贴附设备及贴附方法
WO2018070016A1 (ja) スクリーン印刷機
JPH06328659A (ja) 印刷装置および印刷方法
JP5497946B2 (ja) キャリア銅箔除去装置及び方法
KR101281600B1 (ko) 인쇄회로기판의 테이프 부착장치
WO2016190209A1 (ja) 積層装置および積層方法
JP3803820B2 (ja) 積層成形装置
WO2024150536A1 (ja) 搬送治具、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
WO2024150535A1 (ja) 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
WO2024150534A1 (ja) 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
WO2024150533A1 (ja) 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
WO2024150537A1 (ja) 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
WO2024150538A1 (ja) 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
JPS63251207A (ja) プリント配線板の成形方法及びその装置
WO2024150539A1 (ja) 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
JP2008142949A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2008010448A (ja) 基板の搬送方法、及び基板の搬送装置
JP2017079284A (ja) レーザー加工装置
KR20110139954A (ko) 금속기판 제조용 절단장치 및 절단방법
JP2020044703A (ja) 積層装置
JP2003170419A (ja) 基板分断方法および基板分断装置
CN210840230U (zh) 一种压合组件以及包括该组件的折贴压合一体机
JP4522578B2 (ja) 供給方法と供給装置
JP2018160640A (ja) 基板製造方法及び基板製造装置
JP7428384B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法