WO2024150534A1 - 回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 - Google Patents

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WO2024150534A1
WO2024150534A1 PCT/JP2023/041665 JP2023041665W WO2024150534A1 WO 2024150534 A1 WO2024150534 A1 WO 2024150534A1 JP 2023041665 W JP2023041665 W JP 2023041665W WO 2024150534 A1 WO2024150534 A1 WO 2024150534A1
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WO
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insulating layer
substrate
section
circuit
circuit board
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PCT/JP2023/041665
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English (en)
French (fr)
Inventor
晋也 矢野
雄史 廣田
Original Assignee
日本発條株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • This disclosure relates to a circuit board manufacturing apparatus and a circuit board manufacturing method.
  • the present disclosure aims to provide a circuit board manufacturing device and a circuit board manufacturing method that can apply pressure to fixed locations during a circuit board manufacturing process in which a circuit section is provided via an insulating layer on a metal substrate having a heat dissipation section formed in a convex shape.
  • the circuit board manufacturing apparatus of the second embodiment is the circuit board manufacturing apparatus of the first embodiment, in which the upper mold is provided with a concentrated pressing section that protrudes toward the lower mold and concentrates pressure on the portion where the insulating layer is provided or the portion where the circuit section is provided.
  • a third step of removing the circuit board from the insulating layer a fourth step of inserting the heat dissipation part into the insertion hole to set the board in the state where the circuit part is set on the insulating layer on the receiving jig; a fifth step of engaging the upper mold with the lower mold and pressing the circuit part toward the board to fix the circuit part to the insulating layer; and a sixth step of separating the upper mold from the lower mold to remove the board in the state where the circuit part is fixed on the insulating layer from the receiving jig.
  • the fourth embodiment of the method for manufacturing a circuit board uses the circuit board manufacturing apparatus of the second embodiment, and in the second step, the insulating layer is pressed toward the board by the concentrated pressing section, and in the fifth step, the circuit section is pressed toward the board by the concentrated pressing section.
  • FIG. FIG. FIG. 2 is a block diagram showing a part of a manufacturing apparatus for a circuit board.
  • FIG. 13 is a block diagram showing another part of the circuit board manufacturing apparatus.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an insulating layer formed on a PET film.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process in an insulating layer cutting section.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a common conveying jig and a positioning jig;
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process in a first setting section, showing a state in which the substrate is set on a common transport jig;
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process in a first setting section, showing a process in which an insulating layer or the like is set on a substrate.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the first preheating section.
  • FIG. 2 is a side view showing an apparatus used in the first press section.
  • FIG. 4 is a plan view showing a heating and pressurizing section transport section.
  • FIG. 4 is a side cross-sectional view showing a heating and pressurizing unit and the like.
  • FIG. 11 is a side cross-sectional view showing a step in which the insulating layer set on the substrate is pressed toward the substrate.
  • FIG. FIG. 11 is a side view illustrating a first insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view illustrating a first insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a second insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a third insulating layer fixing step and a fourth insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a third insulating layer fixing step and a fourth insulating layer fixing step.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a fifth insulating layer fixing step.
  • FIG. 13 is a side view for explaining a sixth insulating layer fixing step and a seventh insulating layer fixing step.
  • FIG. 13 is a side view for explaining a process performed by the first removal unit.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the first cooling section.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the first cooling section.
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process performed by a first peeling unit.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process performed by a first inspection unit.
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process performed by a circuit attachment section.
  • FIG. 13 is a perspective view for explaining a process in a second setting section, showing a process in which a circuit section and the like are set on a substrate.
  • 11 is a side cross-sectional view showing a process in which the circuit unit set on the substrate is pressed toward the substrate.
  • FIG. FIG. 13 is a side view for explaining the process performed by the second removal unit.
  • FIG. 11 is a side view for explaining a process performed by the second cooling section.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process performed by a second peeling unit.
  • FIG. 11 is a perspective view for explaining a process performed by a second inspection unit.
  • circuit board manufacturing apparatus 10 and the circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure will be described using Figures 1 to 33.
  • the general configuration of the circuit board 12 will be described, and then the configuration of the circuit board manufacturing apparatus 10 will be described together with the circuit board manufacturing method.
  • the substrate 12 is formed using a metal material.
  • the substrate 12 has a plate-shaped portion 14A formed in a rectangular plate shape, and multiple heat dissipation portions 14B protruding from the plate-shaped portion 14A.
  • An insulating layer 16 and a circuit portion 18 are fixed in a stacked state to one surface of the plate-shaped portion 14A in the thickness direction.
  • Multiple heat dissipation portions 14B protrude from the other surface of the plate-shaped portion 14A in the thickness direction toward the opposite side to the plate-shaped portion 14A.
  • the multiple heat dissipation portions 14B are formed, as an example, in a cylindrical shape, and are regularly arranged at set intervals from each other.
  • the insulating layer 16 is formed in a sheet shape using an insulating material. This insulating layer 16 is interposed between the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 and the circuit portion 18 to ensure insulation between the two.
  • the circuit section 18 is formed in a rectangular plate shape using a conductive material. In this embodiment, multiple circuit sections 18 formed in a specified pattern are fixed onto the insulating layer 16.
  • circuit board manufacturing apparatus 10 and circuit board manufacturing method 3 and 4 are block diagrams showing a schematic diagram of a circuit board manufacturing apparatus 10 (hereinafter simply referred to as "manufacturing apparatus 10") used in manufacturing the circuit board 12.
  • the manufacturing apparatus 10 includes an insulating layer cutting section 20, a first setting section 22, a first preheating section 24, a first pressing section 26, a first removing section 28, a first cooling section 30, a first peeling section 32, and a first inspection section 34. Also, as shown in Fig.
  • the manufacturing apparatus 10 includes a circuit part attaching section 36, a second setting section 38, a second preheating section 40, a second pressing section 42, a second removing section 44, a second cooling section 46, a second peeling section 48, and a second inspection section 50.
  • the insulating layer cutting section 20 cuts the insulating layer 16 into a predetermined shape and size.
  • the insulating layer 16 is formed in a sheet shape along a film 52 (hereinafter referred to as a PET film 52) formed using polyethylene terephthalate.
  • the insulating layer cutting section 20 includes a cutting table 54 on which the insulating layer 16 is placed together with the PET film 52, and a cutter 56 that cuts the insulating layer 16 placed on the cutting table 54 together with the PET film 52.
  • the first set section 22 sets the insulating layer 16 cut to the shape and dimensions determined by the insulating layer cutting section 20 on the substrate 12.
  • the first set section 22 uses a common transport jig 58 transported by a transport section 66 (see FIG. 10) described later, and a positioning jig 60 that engages with the common transport jig 58.
  • the common transport jig 58 has a substrate setting section 58A in which the substrate 12 is set in a fitted state.
  • the positioning jig 60 is formed of a metal material like the common transport jig 58.
  • the positioning jig 60 has a rectangular positioning hole 60A formed so as to penetrate the positioning jig 60 in the vertical direction.
  • the positioning jig 60 engages with the common transport jig 58 from above, thereby restricting the horizontal movement of the positioning jig 60 relative to the common transport jig 58 (direction perpendicular to the vertical direction).
  • the substrate 12 is set in the substrate setting section 58A of the common conveying jig 58 in a position in which the heat dissipating sections 14B are on the lower side.
  • the positioning jig 60 is engaged with the common conveying jig 58 from above.
  • the positioning jig 60 When the positioning jig 60 is engaged with the common conveying jig 58, the portion of the plate-shaped section 14A of the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is exposed to the upper side through the positioning hole 60A. Next, adhesive is applied to the surface of the insulating layer 16 opposite to the PET film 52. Next, with the side of the insulating layer 16 to which the adhesive is applied facing downward, the insulating layer 16 is placed in the positioning hole 60A of the positioning jig 60, and the insulating layer 16 is set on the plate-shaped section 14A of the substrate 12 together with the PET film 52.
  • a metal plate 62 and cardboard 64 whose shape and dimensions as viewed from above correspond to those of the insulating layer 16 are placed in the positioning hole 60A of the positioning jig 60, and the metal plate 62 and cardboard 64 are set on the insulating layer 16 (on the PET film 52). All of the steps in the first setting unit 22 may be performed automatically, or some or all of the steps in the first setting unit 22 may be performed manually.
  • the first preheating section 24 heats the substrate 12 and insulating layer 16.
  • the first preheating section 24 is equipped with a heating furnace 68 arranged to surround a transport section 66 that transports the common transport jig 58.
  • the temperature inside the heating furnace 68 is maintained at a set temperature.
  • the common transport jig 58 is moved within the heating furnace 68 by being transported by the transport section 66. This causes the substrate 12 set on the common transport jig 58 and the insulating layer 16 set on the substrate 12 to be heated.
  • the first press section 26 presses the insulating layer 16 set on the substrate 12 toward the substrate 12.
  • the first press section 26 includes a press section main body 70 having a mechanism for pressing an upper die 86 (described later) toward a lower die 84, a setup section 72 provided adjacent to the press section main body 70, and a heating and pressurizing section transport section 73 for moving a heating and pressurizing section 74 (described later) and the like between the press section main body 70 and the setup section 72.
  • the first press section 26 includes two heating and pressurizing sections 74 on which the substrate 12 and the like are set, and an air suction section 76.
  • the press section main body 70 includes a hydraulic cylinder 78 and an upper die engaging portion 80 supported by the hydraulic cylinder 78.
  • An upper die 86 which will be described later, is removably engaged with the upper die engaging portion 80.
  • the hydraulic cylinder 78 in this embodiment is configured such that a high-pressure cylinder 78A and a low-pressure cylinder 78B are stacked vertically.
  • the setup section 72 is equipped with an upper die lifting section 82 that raises and lowers an upper die 86, which will be described later. By operating this upper die lifting section 82, it is possible to raise and lower the upper die 86 relative to the lower die 84.
  • the heating and pressurizing section transport section 73 includes a rotating section 73A that can rotate with the vertical direction as the axial direction, and two lower die engagement sections 73B fixed to the upper part of the rotating section 73A.
  • the two lower die engagement sections 73B are respectively engaged with two heating and pressurizing sections 74 described below.
  • the heating and pressurizing section 74 on one lower die engagement section 73B moves from the press section main body section 70 to the setup section 72
  • the heating and pressurizing section 74 on the other lower die engagement section 73B moves from the setup section 72 to the press section main body section 70.
  • the position on the lower die engagement portion 73B arranged in the setup section 72 will be referred to as the "setup position P1," and the position on the lower die engagement portion 73B arranged in the press section main body 70 will be referred to as the "pressure position P2.”
  • the two heating and pressurizing units 74 have the same configuration. Note that FIG. 13 only shows the heating and pressurizing unit 74 located on the press unit main body 70 side.
  • the heating and pressurizing unit 74 includes a lower die 84, an upper die 86 that engages with the lower die 84, and a receiving jig 88 fixed to the lower die 84.
  • the lower mold 84 comprises a lower plate portion 84A fixed to the lower mold engagement portion 73B, and a central convex portion 84B protruding upward from the horizontal center of the lower plate portion 84A.
  • a receiving jig 88 which will be described later, is fixed to the upper surface of the central convex portion 84B.
  • a heater 90 for heating the lower mold 84 is also provided on the lower plate portion 84A.
  • an O-ring 92 is attached to the central convex portion 84B.
  • a vacuum path 84C is formed in the lower plate portion 84A and the central convex portion 84B, with one end open to the upper surface of the central convex portion 84B and the other end connected to an air suction portion 76 such as a vacuum pump.
  • the upper die 86 is disposed above the lower die 84.
  • the upper die 86 has an upper plate portion 86A that detachably engages with the upper die engagement portion 80 and the upper die lifting portion 82 (see FIG. 11), and a peripheral wall portion 86B that protrudes downward from the horizontal end of the upper plate portion 86A.
  • the upper die 86 moves toward the lower die 84, so that the upper die 86 engages with the lower die 84.
  • the central convex portion 84B of the lower die 84 is disposed inside the peripheral wall portion 86B of the upper die 86.
  • the receiving jig 88 shows a plan view of the receiving jig 88 seen from above.
  • the receiving jig 88 is formed in the shape of a rectangular block.
  • the receiving jig 88 is also formed with a number of insertion holes 88A that are open on the upper side. These multiple insertion holes 88A correspond to the multiple heat dissipation sections 14B (see FIG. 1) of the substrate 12, and are regularly arranged at set intervals from each other. Then, as shown in FIG. 15, the substrate 12 is set on the receiving jig 88 with the multiple heat dissipation sections 14B of the substrate 12 inserted into the multiple insertion holes 88A, respectively.
  • the lower surface of the plate-shaped section 14A (the surface that forms the bottom surface of the multiple heat dissipation sections 14B of the substrate 12) and the upper surface of the receiving jig 88 are in contact.
  • a receiving jig 88 is used in which a plurality of insertion holes 88A corresponding to a plurality of heat dissipation sections 14B (see FIG. 1) of the substrate 12 are formed, but the present disclosure is not limited to this.
  • a receiving jig 88 in which a single recess or opening is formed in a location corresponding to a plurality of heat dissipation sections 14B (see FIG. 1) of the substrate 12 may be used.
  • a receiving jig 88 configured to support only the outer periphery of the plate-shaped section 14A (see FIG. 1) of the substrate 12 from below may be used.
  • the substrate 12 that has been subjected to the process in the first preheat section 24 (that has passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing section 74 that is arranged at the setup position P1.
  • the manipulator (not shown) is operated to move the substrate 12 together with the positioning jig 60, etc., and the substrate 12 is set in the receiving jig 88 that is arranged at the setup position P1 (first step).
  • the upper die lifting section 82 is operated to engage the upper die 86 with the lower die 84 at the setup position P1 (first insulating layer fixing step).
  • the upper die 86 and the lower die 84 are heated to a temperature determined by the heater 90 described above. Also, when the upper die 86 is engaged with the lower die 84 at the setup position P1, the air suction section 76 is operated to suck in the air in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84. That is, a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper mold 86 and the lower mold 84.
  • the rotating unit 73A is rotated to move the heating and pressurizing unit 74 located at the setup position P1 to the pressurizing position P2.
  • the heating and pressurizing unit 74 located at the pressurizing position P2 moves to the setup position P1 (second insulating layer fixing process).
  • the upper mold engagement portion 80 is engaged with the upper mold 86, and the upper mold 86 is pressed toward the lower mold 84 at the pressure position P2, thereby pressing the insulating layer 16 toward the substrate 12.
  • This fixes the insulating layer 16 to the substrate 12 (second process, third insulating layer fixing process).
  • the third insulating layer fixing process the state in which the insulating layer 16 is pressed toward the substrate 12 is maintained for a set time.
  • the upper mold 86 and the lower mold 84 are heated by the heater 90, and a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper mold 86 and the lower mold 84.
  • the substrate 12 that has been processed by the first preheat unit 24 (that has passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing unit 74 that is located at the setup position P1.
  • the upper die lifting unit 82 is operated to engage the upper die 86 with the lower die 84 at the setup position P1 (fourth insulating layer fixing process).
  • the air suction unit 76 is operated to draw a vacuum in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the rotating portion 73A is rotated to move the heating and pressurizing portion 74, which has completed the third insulating layer fixing process, from the pressurizing position P2 to the preparation position.
  • the heating and pressurizing portion 74 which has completed the fourth insulating layer fixing process, moves from the preparation position P1 to the pressurizing position P2 (fifth insulating layer fixing process).
  • the upper die engagement portion 80 is engaged with the upper die 86, and the upper die 86 is pressed toward the lower die 84 at the pressure position P2, thereby pressing the insulating layer 16 toward the substrate 12. This fixes the insulating layer 16 to the substrate 12 (sixth insulating layer fixing process).
  • the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is removed from the heating and pressurizing section 74 located at the setup position P1.
  • the manipulator (not shown) is operated to move the substrate 12 together with the positioning jig 60, etc., and the substrate 12 is removed from the receiving jig 88 located at the setup position P1 (third process).
  • the substrate 12 removed from the receiving jig 88 is returned to the common conveying jig 58 on the conveying section 66 together with the positioning jig 60, etc.
  • the substrate 12 that has completed the process by the first preheating section 24 (passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing section 74 located at the setup position P1 (seventh insulating layer fixing process).
  • the substrates 12 that have completed the process by the first preheating section 24 are fed one after another into the first press section 26.
  • the substrates 12 and other materials fed into the first press section 26 are sent out one after another to the next process.
  • the fourth insulating layer fixing process can be performed simultaneously with the third insulating layer fixing process.
  • the seventh insulating layer fixing process can be performed simultaneously with the sixth insulating layer fixing process. This makes it possible to prevent the waiting time before the process of fixing the substrate 12 and the insulating layer 16 from becoming long.
  • the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed can be removed from the heating and pressing section 74 at the setup position P1.
  • the substrate 12 before the insulating layer 16 is fixed can be set in the heating and pressing section 74 at the setup position P1. Furthermore, when the insulating layer 16 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the substrate 12 before the insulating layer 16 is fixed can be heated by the heaters 90 provided on the upper die 86 and the lower die 84 at the preparation position P1. Also, when the insulating layer 16 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the sealed space 94 formed between the upper die 86 and the lower die 84 can be evacuated at the preparation position P1. In this way, in this embodiment, the time that the substrate 12 that has completed the process by the first preheating unit 24 is left waiting without doing anything before being inserted into the first pressing unit 26 can be reduced.
  • the substrate 12 is set on the receiving jig 88 with the heat dissipation sections 14B of the substrate 12 inserted into the insertion holes 88A of the receiving jig 88.
  • the lower surface of the plate-shaped section 14A (the surface forming the bottom surface of the heat dissipation sections 14B in the substrate 12) is in contact with the upper surface of the receiving jig 88. This allows the bottom surfaces of the heat dissipation sections 14B in the substrate 12 to be supported by the upper surface of the receiving jig 88.
  • pressure can be applied to the fixing points of the insulating layer 16.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 is inserted into the positioning hole 60A of the positioning jig 60, so that the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed is pressed in a concentrated manner. This allows pinpoint pressing of the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 presses the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed via the cardboard 64 and the metal plate 62. This makes it possible to uniformly press the portion of the plate-shaped portion 14A of the substrate 12 on which the insulating layer 16 is placed.
  • the metal plate 62 between the cardboard 64 and the insulating layer 16 (PET film 52), it is possible to prevent the unevenness of the cardboard 64 from being transferred to the insulating layer 16.
  • the air in the sealed space 94 formed between the lower die 84 and the upper die 86 can be sucked in by the air suction unit 76.
  • the substrate 12 and the like are heated in the process in the first preheat section 24. This makes it possible to shorten the time required to heat the substrate 12 and the like in the process in the first press section 26.
  • All of the steps in the first press section 26 described above may be performed automatically, or some of the steps in the first press section 26 may be performed manually.
  • the positioning jig 60 is removed from the common transport jig 58 sent from the first press section 26.
  • the metal plate 62 and the cardboard 64 set on the insulating layer 16 are removed. Note that all of the processes in the first removal section 28 may be performed automatically, or some or all of the processes in the first removal section 28 may be performed manually.
  • the first cooling section 30 cools the substrate 12 and the insulating layer 16.
  • the first cooling section 30 has fans 96 provided above and below the transport section 66 that transports the common transport jig 58.
  • the common transport jig 58 is transported by the transport section 66 so that the common transport jig 58 passes between the upper and lower fans 96. This cools the substrate 12 set on the common transport jig 58 and the insulating layer 16 fixed on the substrate 12.
  • the first peeling unit 32 removes the PET film 52 from the insulating layer 16.
  • the first peeling unit 32 includes an adsorption unit 98 that adsorbs the PET film 52, and a nozzle 100 that sprays compressed air between the PET film 52 and the insulating layer 16.
  • the adsorption unit 98 first adsorbs the horizontal center of the PET film 52.
  • the adsorption unit 98 is moved while spraying compressed air from the nozzle 100 toward between the PET film 52 and the insulating layer 16. This causes the PET film 52 to be peeled off from the insulating layer 16.
  • the PET film 52 peeled off from the insulating layer 16 is transported by the adsorption unit 98 and discarded in a designated container. All of the steps in the first peeling unit 32 may be performed automatically, or some or all of the steps in the first peeling unit 32 may be performed manually.
  • the first inspection unit 34 inspects whether the insulating layer 16 is fixed at a predetermined position on the substrate 12. As shown in FIG. 26, the first inspection unit 34 is equipped with a camera 102. In the process in the first inspection unit 34, the image of the substrate 12 and the insulating layer 16 taken by the camera 102 is compared with the inspection data to inspect whether the insulating layer 16 is fixed at a predetermined position on the substrate 12. If the inspection result shows that the insulating layer 16 is fixed at a predetermined position on the substrate 12, the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is transported to the next process.
  • the substrate 12 to which the insulating layer 16 is fixed is discarded without being sent to the next process.
  • all of the processes in the first inspection unit 34 may be performed automatically, or some or all of the processes in the first inspection unit 34 may be performed manually.
  • the circuit part 18 is attached to the urethane sheet 104.
  • the shape and dimensions of the urethane sheet 104 as viewed in the thickness direction are set to correspond to the shape and dimensions of the insulating layer 16.
  • An adhesive layer to which the circuit part 18 can be attached is formed on one side of the urethane sheet 104.
  • the circuit part 18 is attached to a specified position on the surface of the urethane sheet 104 on which the adhesive layer is formed. This fixes the circuit part 18 to the urethane sheet 104. All of the processes in the circuit part attachment section 36 may be performed automatically, or some or all of the processes in the circuit part attachment section 36 may be performed manually.
  • the circuit section 18 fixed to the urethane sheet 104 is set on the insulating layer 16 fixed to the substrate 12.
  • adhesive is applied to the surface of the circuit unit 18 opposite the urethane sheet 104.
  • adhesive is applied to the portion of the insulating layer 16 where the circuit unit 18 is fixed.
  • the circuit unit 18 is set on the insulating layer 16 together with the urethane sheet 104 with the surface of the circuit unit 18 opposite the urethane sheet 104 facing downward.
  • the cardboard 64 is set on the urethane sheet 104. All of the processes in the second setting unit 38 may be performed automatically, or some or all of the processes in the second setting unit 38 may be performed manually.
  • the second preheating section 40 heats the substrate 12, insulating layer 16, and circuit section 18.
  • the process in the second preheating section 40 is the same as the process in the first preheating section 24. That is, in the process in the second preheating section 40, the common conveying jig 58 is moved within a heating furnace 68 by being conveyed by a conveying section 66 (see Fig. 10). As a result, the substrate 12, insulating layer 16, circuit section 18, etc. set on the common conveying jig 58 are heated.
  • the circuit section 18 set on the insulating layer 16 is pressed towards the substrate 12.
  • the process in the second press section 42 uses the press section main body section 70, setup section 72, heating and pressurizing section transport section 73, two heating and pressurizing sections 74 and air suction section 76 shown in FIGS. 11 to 14, as in the process in the first press section 26.
  • each process in the second press section 42 is similar to each process in the first press section 26. Therefore, in explaining each process in the second press section 42, the same figures used in explaining each process in the first press section 26 will be used.
  • the substrate 12 that has been processed by the second preheat section 40 (passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing section 74 located at the setup position P1 (step 4).
  • a manipulator (not shown) is operated to set the substrate 12 in the receiving jig 88 located at the setup position P1.
  • the upper die lifting section 82 is operated to engage the upper die 86 with the lower die 84 at the setup position P1 (first circuit section fixing step).
  • the upper die 86 and the lower die 84 are heated to a temperature determined by the heater 90 described above.
  • the air suction section 76 is operated to suck in the air in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84. That is, a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the rotating part 73A is rotated to move the heating and pressurizing part 74 arranged at the setup position P1 to the pressurizing position P2.
  • the heating and pressurizing part 74 arranged at the pressurizing position P2 moves to the setup position P1 (second circuit part fixing process).
  • the upper die engagement portion 80 is engaged with the upper die 86, and the upper die 86 is pressed toward the lower die 84 at the pressure position P2, thereby pressing the circuit portion 18 set on the insulating layer 16 toward the substrate 12.
  • This fixes the circuit portion 18 to the insulating layer 16 (fifth process, third circuit portion fixing process).
  • the third circuit portion fixing process the state in which the circuit portion 18 is pressed toward the substrate 12 is maintained for a set time.
  • the circuit portion 18 is pressed toward the substrate 12 at a lower pressure than in the third insulating layer fixing process described above.
  • the third insulating layer fixing process only the high pressure cylinder 78A may be operated, and in the third circuit portion fixing process, only the low pressure cylinder 78B may be operated.
  • the upper mold 86 and the lower mold 84 are also heated by the heater 90, and a vacuum is drawn in the sealed space 94 between the upper mold 86 and the lower mold 84.
  • the substrate 12 that has been processed by the second preheat unit 40 (that has passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing unit 74 that is located at the setup position P1.
  • the upper die lifting unit 82 is operated to engage the upper die 86 with the lower die 84 at the setup position P1 (fourth circuit unit fixing process).
  • the air suction unit 76 is operated to draw a vacuum in the sealed space 94 between the upper die 86 and the lower die 84.
  • the rotating portion 73A is rotated to move the heating and pressurizing portion 74, which has completed the third circuit portion fixing process, from the pressurizing position P2 to the preparation position.
  • the heating and pressurizing portion 74 which has completed the fourth circuit portion fixing process, moves from the preparation position P1 to the pressurizing position P2 (fifth circuit portion fixing process).
  • the upper die engagement portion 80 is engaged with the upper die 86, and the upper die 86 is pressed toward the lower die 84 at the pressure position P2, thereby pressing the circuit portion 18 set on the insulating layer 16 toward the substrate 12. This fixes the circuit portion 18 to the insulating layer 16 (sixth circuit portion fixing process).
  • the substrate 12 with the circuit part 18 fixed on the insulating layer 16 is removed from the heating and pressurizing part 74 arranged at the setup position P1.
  • the substrate 12 is removed from the receiving jig 88 arranged at the setup position P1 by operating a manipulator (not shown) (sixth process).
  • the substrate 12 removed from the receiving jig 88 is returned to the common conveying jig 58 on the conveying part 66.
  • the substrate 12 that has completed the process by the second preheating part 40 (passed through the heating furnace 68) is set in the heating and pressurizing part 74 arranged at the setup position P1 (seventh circuit part fixing process).
  • the substrates 12 and the like that have completed the process by the second preheating part 40 are fed one after another into the second press part 42.
  • the substrates 12 and the like fed into the second press part 42 are sent out one after another to the next process.
  • the fourth circuit part fixing process can be performed simultaneously with the third circuit part fixing process.
  • the seventh circuit part fixing process can be performed simultaneously with the sixth circuit part fixing process. This makes it possible to prevent the waiting time before the process of fixing the circuit part 18 and the insulating layer 16 from becoming long.
  • the substrate 12 with the circuit part 18 fixed on the insulating layer 16 can be removed from the heating and pressing section 74 at the setup position P1.
  • the substrate 12 with the circuit part 18 set on the insulating layer 16 can be set in the heating and pressing section 74 at the setup position P1. Furthermore, when the circuit part 18 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the substrate 12 with the circuit part 18 set on the insulating layer 16 can be heated by the heaters 90 provided on the upper die 86 and the lower die 84 at the preparation position P1. Also, when the circuit part 18 is pressed toward the substrate 12 at the pressurizing position P2, the sealed space 94 formed between the upper die 86 and the lower die 84 can be evacuated at the preparation position P1. In this way, in this embodiment, the time that the substrate 12, etc. that has completed the process by the second preheating unit 40 is left waiting without doing anything before being inserted into the second pressing unit 42 can be reduced.
  • the substrate 12 is set on the receiving jig 88 with the heat dissipation sections 14B of the substrate 12 inserted into the insertion holes 88A of the receiving jig 88.
  • the lower surface of the plate-shaped section 14A (the surface forming the bottom surface of the heat dissipation sections 14B of the substrate 12) is in contact with the upper surface of the receiving jig 88.
  • This allows the bottom surfaces of the heat dissipation sections 14B of the substrate 12 to be supported by the upper surface of the receiving jig 88.
  • pressure can be applied to the fixing points of the circuit section 18.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 is configured to concentrate pressure on the portion where the circuit portion 18 is set. This allows pinpoint pressure to be applied to the portion where the circuit portion 18 is set.
  • the concentrated pressing portion 86 of the upper mold 86 presses the portion where the circuit portion 18 is set through the cardboard 64 and the urethane sheet 104.
  • the urethane sheet 104 is pressed toward the substrate 12 through the cardboard 64, a portion of the urethane sheet 104 comes into contact with the insulating layer 16 and presses the insulating layer 16 downward. This makes it possible to suppress bulging of the insulating layer 16 at points where the circuit portion 18 is not fixed.
  • the adhesive that protrudes from between the insulating layer 16 and the circuit portion 18 can be absorbed by the urethane sheet 104.
  • the air in the sealed space 94 formed between the lower die 84 and the upper die 86 can be sucked in by the air suction unit 76.
  • the substrate 12 and the like are heated in the process in the second preheat section 40. This makes it possible to shorten the time required to heat the substrate 12 and the like in the process in the second press section 42.
  • All of the steps in the second press section 42 described above may be performed automatically, or some of the steps in the second press section 42 may be performed manually.
  • the cardboard 64 set on the urethane sheet 104 is removed. All of the steps in the second removal section 44 may be performed automatically, or some or all of the steps in the second removal section 44 may be performed manually.
  • the second cooling section 46 cools the substrate 12, the insulating layer 16, and the circuit section 18.
  • the common transport jig 58 is transported by the transport section 66 so that the common transport jig 58 passes between the upper and lower fans 96. This cools the substrate 12 set on the common transport jig 58, the insulating layer 16 fixed on the substrate 12, and the circuit section 18 fixed on the insulating layer 16.
  • the second peeling section 48 removes the urethane sheet 104.
  • the second peeling section 48 has a gripping section 106 that grips the urethane sheet 104.
  • the gripping section 106 first grips an end of the urethane sheet 104.
  • the gripping section 106 gripping the end of the urethane sheet 104 is moved. This causes the urethane sheet 104 to be peeled off from the circuit section 18 and the insulating layer 16.
  • the urethane sheet 104 peeled off from the circuit section 18 and the insulating layer 16 is carried by the gripping section 106 and discarded in a specified container. All of the processes in the second peeling section 48 may be performed automatically, or some or all of the processes in the second peeling section 48 may be performed manually.
  • the second inspection unit 50 inspects whether the circuit unit 18 is fixed at a predetermined position on the board 12. As shown in FIG. 33, in the process in the second inspection unit 50, the images of the board 12, the insulating layer 16, and the circuit unit 18 taken by the camera 102 are compared with the inspection data to inspect whether the circuit unit 18 is fixed at a predetermined position on the board 12. If the inspection result shows that the circuit unit 18 is fixed at a predetermined position on the board 12, the board 12 (circuit board 12) with the circuit unit 18 fixed to the insulating layer 16 is shipped as a product.
  • the board 12 (circuit board 12) with the circuit unit 18 fixed to the insulating layer 16 is discarded without being shipped as a product.
  • all of the processes in the second inspection unit 50 may be performed automatically, or some or all of the processes in the second inspection unit 50 may be performed manually.
  • circuit board 12 shown in Figures 1 and 2 is manufactured.
  • the insulating layer cutting section 20, first setting section 22, first preheating section 24, first pressing section 26, first removal section 28, first cooling section 30, first peeling section 32, and first inspection section 34 shown in FIG. 3 and the circuit section attachment section 36, second setting section 38, second preheating section 40, second pressing section 42, second removal section 44, second cooling section 46, second peeling section 48, and second inspection section 50 shown in FIG. 4 may be shared equipment, or may be independently provided equipment.

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Abstract

回路基板の製造装置は、金属材料を用いて形成されていると共に凸状に形成された放熱部を有する基板と、絶縁性の材料を用いてシート状に形成されかつ基板において放熱部とは反対側の面に固定された絶縁層と、導電性の材料を用いて形成されかつ絶縁層上に固定された回路部と、を有する回路基板の製造装置である。回路基板の製造装置は、放熱部が挿入される挿入孔を有し、放熱部が挿入孔に挿入された状態で基板がセットされる受け治具と、受け治具が固定された下型と、下型に対して上方側に配置され、下型と係合することで絶縁層又は回路部を基板側へ向けて押圧する上型と、を備えている。

Description

回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法
　本開示は、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法に関する。
　特開２００３－４８２４９号公報には、表面が凹凸状に形成されたプリント回路基板シートとそのカバーシートの貼り合せなど、少なくとも１枚のシートに凹凸が形成された２枚以上のシートを高真空下で連続的に圧着貼り合せする装置が開示されている。この文献に記載された装置を用いて２枚のシートを張り合わせる場合、先ず、２枚のシートが上下の圧接部材の間に配置されて上下の圧接部材の間で挟持される。この時、上下圧接部材において２枚のシートを挟圧する個所は完全にシールされる。２枚のシートが上下の圧接部材によって挟圧固定されると共に、摺動枠体の下面が全面にわたって受け台の上面に高気密で密着すると、受け台の上には枠体の内周面と押当てブロックの下面とによって囲まれる気密な隔室が形成される。そして、この隔室内の真空引きを行うことで、２枚のシート間に存在する気泡を除去することが可能となっている。そしてさらに、２枚のシートは、受け台と押当てブロックとの間で挟圧されると共に加熱加圧されることにより高真空下で熱圧着されるようになっている。
　ところで、凸状に形成された放熱部を有する金属製の基板上に絶縁層を介して回路部が設けられる回路基板においても、基板と絶縁層とを固定する工程や絶縁層と回路部とを固定する工程において、固定箇所を加圧できることが望ましい。しかしながら、特開２００３－４８２４９号公報に記載された装置は、このような回路基板の製造に適用することはできない。
　本開示は上記事実を考慮し、凸状に形成された放熱部を有する金属製の基板上に絶縁層を介して回路部が設けられる回路基板の製造工程において、固定箇所の加圧を行うことができる回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法を得ることが目的である。
　第１の態様の回路基板の製造装置は、金属材料を用いて形成されていると共に凸状に形成された放熱部を有する基板と、絶縁性の材料を用いてシート状に形成されかつ前記基板において前記放熱部とは反対側の面に固定された絶縁層と、導電性の材料を用いて形成されかつ前記絶縁層上に固定された回路部と、を有する回路基板の製造装置であって、前記放熱部が挿入される挿入孔を有し、前記放熱部が前記挿入孔に挿入された状態で前記基板がセットされる受け治具と、前記受け治具が固定された下型と、前記下型に対して上方側に配置され、前記下型と係合することで前記絶縁層又は前記回路部を前記基板側へ向けて押圧する上型と、を備えている。
　第２の態様の回路基板の製造装置は、第１の態様の回路基板の製造装置において、前記上型には、前記下型側へ向けて突出しかつ前記絶縁層が設けられた部分又は前記回路部が設けられた部分を集中的に押圧する集中押圧部が設けられている。
　第３の態様の回路基板の製造方法は、第１の態様の回路基板の製造装置を用い、前記放熱部を前記挿入孔に挿入することで前記基板上に前記絶縁層がセットされた状態の前記基板を前記受け治具にセットする第１工程と、前記上型を前記下型に係合させて、前記絶縁層を前記基板側へ向けて押圧することで前記絶縁層を前記基板に固定する第２工程と、前記上型を前記下型から離間させて、前記絶縁層が固定された前記基板を前記受け治具から取り外す第３工程と、前記放熱部を前記挿入孔に挿入することで前記絶縁層上に前記回路部がセットされた状態の前記基板を前記受け治具にセットする第４工程と、前記上型を前記下型に係合させて、前記回路部を前記基板側へ向けて押圧することで前記回路部を前記絶縁層に固定する第５工程と、前記上型を前記下型から離間させて、前記絶縁層上に前記回路部が固定された状態の前記基板を前記受け治具から取り外す第６工程と、を有する。
　第４の態様の回路基板の製造方法は、第２の態様の回路基板の製造装置を用い、前記第２工程で、前記絶縁層を前記集中押圧部によって前記基板側へ向けて押圧し、前記第５工程で、前記回路部を前記集中押圧部によって前記基板側へ向けて押圧する。
　第１の態様の回路基板の製造装置によれば、例えば、第３の態様の製造方法を適用することができる。第３の態様の製造方法では、先ず、放熱部を挿入孔に挿入することで基板上に絶縁層がセットされた状態の基板を受け治具にセットする（第１工程）。次に、上型を下型に係合させて、絶縁層を基板側へ向けて押圧することで絶縁層を基板に固定する（第２工程）。次に、上型を下型から離間させて、絶縁層が固定された基板を受け治具から取り外す（第３工程）。次に、放熱部を挿入孔に挿入することで絶縁層上に回路部がセットされた状態の基板を受け治具にセットする（第４工程）。次に、上型を下型に係合させて、回路部を基板側へ向けて押圧することで回路部を絶縁層に固定する（第５工程）。次に、上型を下型から離間させて、絶縁層上に回路部が固定された状態の基板を受け治具から取り外す（第６工程）。ここで、第１の態様の回路基板の製造装置では、第１工程及び第４工程で、放熱部を挿入孔に挿入することで基板を受け治具にセットすることができる。これにより、基板における放熱部の底部分を受け治具によって支持することが可能となる。その結果、凸状に形成された放熱部を有する金属製の基板を用いたとしても、固定箇所の加圧を行うことができる。
　第２の態様の回路基板の製造装置によれば、例えば、第４の態様の製造方法を適用することができる。第４の態様の製造方法では、第２工程で、絶縁層を集中押圧部によって基板側へ向けて押圧し、第５工程で、回路部を集中押圧部によって基板側へ向けて押圧する。このように、固定箇所をピンポイントで押圧することができる。
　本開示に係る回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法は、凸状に形成された放熱部を有する金属製の基板上に絶縁層を介して回路部が設けられる回路基板の製造工程において、固定箇所の加圧を行うことができる、という優れた効果を有する。
回路基板を示す斜視図である。 回路基板を示す断面図である。 回路基板の製造装置の一部を示すブロック図である。 回路基板の製造装置の他の一部を示すブロック図である。 ＰＥＴフィルム上に形成された絶縁層を示す斜視図である。 絶縁層切断部における工程を説明するための斜視図である。 共通搬送治具及び位置決め治具を示す斜視図であり、 第１セット部における工程を説明するための斜視図であり、基板が共通搬送治具にセットされた状態を示している。 第１セット部における工程を説明するための斜視図であり、基板上に絶縁層等がセットされる工程を示している。 第１プレヒート部による工程を説明するための側面図である。 第１プレス部で用いられる装置を示す側面図である。 加熱加圧部搬送部を示す平面図である。 加熱加圧部等を示す側断面図である。 受け治具を示す平面図である。 基板上にセットされた絶縁層が基板側へ向けて押圧される工程を示す側断面図である。 第１絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第１絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第２絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第３絶縁層固定工程及び第４絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第３絶縁層固定工程及び第４絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第５絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第６絶縁層固定工程及び第７絶縁層固定工程を説明するための側面図である。 第１取外し部による工程を説明するための側面図である。 第１冷却部による工程を説明するための側面図である。 第１剥がし部による工程を説明するための斜視図である。 第１検査部による工程を説明するための斜視図である。 回路部貼付け部部による工程を説明するための斜視図である。 第２セット部における工程を説明するための斜視図であり、基板上に回路部等がセットされる工程を示している。 基板上にセットされた回路部が基板側へ向けて押圧される工程を示す側断面図である。 第２取外し部による工程を説明するための側面図である。 第２冷却部による工程を説明するための側面図である。 第２剥がし部による工程を説明するための斜視図である。 第２検査部による工程を説明するための斜視図である。
　図１～図３３を用いて、本開示の実施形態に係る回路基板の製造装置１０及び回路基板の製造方法について説明する。なお、図中に示す矢印ＵＰは、回路基板の製造装置１０の上方側を示している。先ず、回路基板１２の概略の構成について説明し、次に、回路基板の製造装置１０の構成を回路基板の製造方法と共に説明する。
（回路基板１２の概略の構成）
　図１及び図２に示されるように、回路基板１２は、基板１２と、基板１２上に固定された絶縁層１６と、絶縁層１６上に固定された回路部１８と、を備えている。
　基板１２は、金属材料を用いて形成されている。この基板１２は、矩形板状に形成された板状部１４Ａと、板状部１４Ａから突出する複数の放熱部１４Ｂと、を備えている。板状部１４Ａの厚み方向一方側の面には、絶縁層１６及び回路部１８が積層された状態で固定されている。板状部１４Ａの厚み方向他方側の面からは、複数の放熱部１４Ｂが板状部１４Ａとは反対側へ向けて突出している。複数の放熱部１４Ｂは、一例として円柱状に形成され、互いに定められた間隔をあけて規則的に配列されている。
　絶縁層１６は、絶縁性の材料を用いてシート状に形成されている。この絶縁層１６は、基板１２の板状部１４Ａと回路部１８との間に介在することで両者間の絶縁性を確保している。
　回路部１８は、導電性の材料を用いて矩形板状に形成されている。本実施形態では、定められたパターンとなるように形成された複数の回路部１８が絶縁層１６上に固定されている。
（回路基板の製造装置１０及び回路基板の製造方法）
　図３及び図４には、上記回路基板１２の製造に用いられる回路基板の製造装置１０（以下単に「製造装置１０」と呼ぶ）を模式的に示すブロック図が示されている。図３に示されるように、製造装置１０は、絶縁層切断部２０、第１セット部２２、第１プレヒート部２４、第１プレス部２６、第１取外し部２８、第１冷却部３０、第１剥がし部３２及び第１検査部３４を備えている。また、図４に示されるように、製造装置１０は、回路部貼付け部３６、第２セット部３８、第２プレヒート部４０、第２プレス部４２、第２取外し部４４、第２冷却部４６、第２剥がし部４８及び第２検査部５０を備えている。
　図３、図５及び図６に示されるように、絶縁層切断部２０では、絶縁層１６を定められた形状及び寸法に切断する。ここで、図５に示されるように、絶縁層１６は、ポリエチレンテレフタレートを用いて形成されたフィルム５２（以下ＰＥＴフィルム５２と呼ぶ）に沿ってシート状に形成されている。図６に示されるように、絶縁層切断部２０は、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２と共に置かれるカット台５４と、カット台５４に置かれた絶縁層１６をＰＥＴフィルム５２と共に切断するカッター５６と、を備えている。そして、絶縁層切断部２０における工程では、先ず、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２に対して下方側に向けられた状態で、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２と共にカット台５４上に置かれる（セットされる）。次に、カッター５６がカット台５４上を定められた軌跡で移動することで、絶縁層１６がＰＥＴフィルム５２と共に定められた形状及び寸法に切断される。なお、図６においては切断個所を二点鎖線で描いている。本実施形態では、絶縁層１６をＰＥＴフィルム５２と共に切断することで、絶縁層１６を単体で切断した場合と比べて、絶縁層１６の切断部付近の崩れが抑制されている。なお、絶縁層切断部２０における各工程の全てが自動で行われてもよいし、絶縁層切断部２０における各工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３、図７、図８及び図９に示されるように、第１セット部２２では、絶縁層切断部２０で定められた形状及び寸法に切断された絶縁層１６を基板１２上にセットする。図７に示されるように、第１セット部２２では、後述する搬送部６６（図１０参照）によって搬送される共通搬送治具５８と、共通搬送治具５８と係合する位置決め治具６０と、を用いる。共通搬送治具５８は、基板１２が嵌まり込んだ状態でセットされる基板セット部５８Ａを備えている。位置決め治具６０は、共通搬送治具５８と同様に金属材料を用いて形成されている。この位置決め治具６０には、矩形状の位置決め孔６０Ａが上下方向に貫通するように形成されている。そして、位置決め治具６０が共通搬送治具５８に上方側から係合することで、位置決め治具６０の共通搬送治具５８に対する水平方向（上下方向と直交する方向）への移動が制限されるようになっている。そして、第１セット部２２における工程では、先ず、図８に示されるように、複数の放熱部１４Ｂが下側となる姿勢で、基板１２を共通搬送治具５８の基板セット部５８Ａにセットする。次に、図９に示されるように、位置決め治具６０を共通搬送治具５８に上方側から係合させる。位置決め治具６０が共通搬送治具５８に係合している状態では、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が固定される部分が位置決め孔６０Ａを介して上方側へ露出している。次に、絶縁層１６におけるＰＥＴフィルム５２とは反対側の面に接着剤を塗布する。次に、絶縁層１６において接着剤が塗布された側を下側に向けた状態で、絶縁層１６を位置決め治具６０の位置決め孔６０Ａ内に配置して、絶縁層１６をＰＥＴフィルム５２と共に基板１２の板状部１４Ａ上にセットする。次に、上方側から見た形状及び寸法が絶縁層１６と対応する形状及び寸法に設定された金属板６２及び厚紙６４を位置決め治具６０の位置決め孔６０Ａ内に配置して、金属板６２及び厚紙６４を絶縁層１６上（ＰＥＴフィルム５２上）にセットする。なお、第１セット部２２における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第１セット部２２における各工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３及び図１０に示されるように、第１プレヒート部２４では、基板１２及び絶縁層１６を温める。図１０に示されるように、第１プレヒート部２４は、共通搬送治具５８を搬送する搬送部６６を囲むように設けられた加熱炉６８を備えている。この加熱炉６８内の温度は定められた温度に保たれている。そして、第１プレヒート部２４における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８を加熱炉６８内において移動させる。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２及び基板１２上にセットされた絶縁層１６等が温められる。
　図３及び図１１～図２２に示されるように、第１プレス部２６では、基板１２上にセットされた絶縁層１６を基板１２側へ向けて押圧する。図１１及び図１２に示されるように、第１プレス部２６は、後述する上型８６を下型８４側へ向けて押圧する機構を有するプレス部本体部７０と、プレス部本体部７０と隣接して設けられた段取り部７２と、後述する加熱加圧部７４等をプレス部本体部７０と段取り部７２との間において移動させる加熱加圧部搬送部７３と、を備えている。また、図１３に示されるように、第１プレス部２６は、基板１２等がセットされる２つの加熱加圧部７４と、空気吸引部７６と、を備えている。
　図１１に示されるように、プレス部本体部７０は、油圧シリンダ７８と、油圧シリンダ７８に支持された上型係合部８０と、を備えている。上型係合部８０には、後述する上型８６が着脱可能に係合するようになっている。そして、油圧シリンダ７８が作動することで、上型係合部８０が上型８６を下方側へ向けて押圧するようになっている。なお、本実施形態の油圧シリンダ７８は、高圧シリンダ７８Ａと低圧シリンダ７８Ｂとが上下方向に積層された構成となっている。
　段取り部７２は、後述する上型８６を昇降させる上型昇降部８２を備えている。この上型昇降部８２が作動することで、上型８６を下型８４に対して昇降させることが可能となっている。
　図１１及び図１２に示されるように、加熱加圧部搬送部７３は、上下方向を軸方向として回転可能となっている回転部７３Ａと、回転部７３Ａの上部に固定された２つの下型係合部７３Ｂと、を備えている。２つの下型係合部７３Ｂには、後述する２つの加熱加圧部７４がそれぞれ係合するようになっている。そして、回転部７３Ａが回転することで、一方の下型係合部７３Ｂがプレス部本体部７０から段取り部７２へ移動し、他方の下型係合部７３Ｂが段取り部７２からプレス部本体部７０へ移動するようになっている。これにより、一方の下型係合部７３Ｂ上の加熱加圧部７４がプレス部本体部７０から段取り部７２へ移動し、他方の下型係合部７３Ｂ上の加熱加圧部７４が段取り部７２からプレス部本体部７０へ移動するようになっている。なお、段取り部７２に配置された下型係合部７３Ｂ上の位置を「段取り位置Ｐ１」と呼び、プレス部本体部７０に配置された下型係合部７３Ｂ上の位置を「加圧位置Ｐ２」と呼ぶことにする。
　図１３に示されるように、２つの加熱加圧部７４は互いに同様の構成となっている。なお、図１３においては、プレス部本体部７０側に配置された加熱加圧部７４のみを示している。加熱加圧部７４は、下型８４と、下型８４と係合する上型８６と、下型８４に固定された受け治具８８と、を備えている。
　下型８４は、下型係合部７３Ｂに固定される下板部８４Ａと、下板部８４Ａの水平方向の中央部から上方側へ向けて突出する中央凸部８４Ｂと、を備えている。中央凸部８４Ｂの上面には、後述する受け治具８８が固定されている。また、下板部８４Ａには、下型８４を温めるためのヒータ９０が設けられている。さらに、中央凸部８４Ｂには、Ｏリング９２が取付けられている。下板部８４Ａ及び中央凸部８４Ｂには、一端側が中央凸部８４Ｂの上面に開放されていると共に他端側が真空ポンプ等の空気吸引部７６に接続された真空経路８４Ｃが形成されている。
　上型８６は、下型８４に対して上方側に配置されている。この上型８６は、上型係合部８０や上型昇降部８２（図１１参照）に着脱可能に係合する上板部８６Ａと、上板部８６Ａの水平方向の端部から下方側へ向けて突出する周壁部８６Ｂと、を備えている。そして、上型８６が下型８４側へ移動することで、上型８６が下型８４に係合するようになっている。上型８６が下型８４に係合した状態では、下型８４の中央凸部８４Ｂが上型８６の周壁部８６Ｂの内側に配置される。これにより、上型８６と下型８４との間には、受け治具８８を囲む密閉空間９４が形成される。なお、上型８６が下型８４に係合した状態では、下型８４の中央凸部８４Ｂと上型８６の周壁部８６Ｂとの間の隙間がＯリング９２によって封止される。また、上板部８６Ａには、上型８６を温めるためのヒータ９０が設けられている。さらに、上型８６は、上板部８６Ａの水平方向の中央部から下方側へ向けて突出する集中押圧部８６を備えている。
　図１４には、受け治具８８を上方側から見た平面図が示されている。この受け治具８８は、矩形ブロック状に形成されている。また、受け治具８８には、上方側が開放された複数の挿入孔８８Ａが形成されている。これらの複数の挿入孔８８Ａは、基板１２の複数の放熱部１４Ｂ（図１参照）と対応しており、互いに定められた間隔をあけて規則的に配列されている。そして、図１５に示されるように、基板１２の複数の放熱部１４Ｂが複数の挿入孔８８Ａにそれぞれ挿入された状態で、基板１２が受け治具８８にセットされる。基板１２が受け治具８８にセットされた状態では、板状部１４Ａの下面（基板１２において複数の放熱部１４Ｂの底面を構成している面）と受け治具８８の上面とが接触している。なお、本実施形態では、基板１２の複数の放熱部１４Ｂ（図１参照）と対応する複数の挿入孔８８Ａが形成された受け治具８８を用いた例について説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、基板１２の複数の放熱部１４Ｂ（図１参照）と対応する箇所に単一の窪みや開口が形成された受け治具８８を用いてもよい。すなわち、基板１２の板状部１４Ａ（図１参照）の外周部のみを下方側から支持する構成の受け治具８８を用いてもよい。
　そして、図１６に示されるように、第１プレス部２６における工程では、先ず、第１プレヒート部２４による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする。ここでは、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を位置決め治具６０等と共に移動させて、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８にセットする（第１工程）。次に、図１７に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第１絶縁層固定工程）。ここで、上型８６及び下型８４は、前述のヒータ９０によって定められた温度となるように温められている。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の空気が吸引される。すなわち、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図１８に示されるように、回転部７３Ａを回転させることにより、段取り位置Ｐ１に配置された加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２側に移動させる。この時、加圧位置Ｐ２に配置された加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１側に移動する（第２絶縁層固定工程）。
　次に、図１９に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、絶縁層１６が基板１２に固定される（第２工程、第３絶縁層固定工程）。なお、第３絶縁層固定工程では、絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧された状態が、定められた時間の間保たれるようになっている。また、第３絶縁層固定工程においても、上型８６及び下型８４がヒータ９０によって温められていると共に、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされている。
　第３絶縁層固定工程と同時に（並行して）、第１プレヒート部２４による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする。次に、図２０に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第４絶縁層固定工程）。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図２１に示されるように、上型係合部８０と上型８６との係合を解除した後に、回転部７３Ａを回転させることにより、第３絶縁層固定工程を終えた加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２から段取り位置側に移動させる。この時、第４絶縁層固定工程を終えた加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１から加圧位置Ｐ２側に移動する（第５絶縁層固定工程）。
　次に、図２２に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、絶縁層１６が基板１２に固定される（第６絶縁層固定工程）。
　第６絶縁層固定工程と同時に（並行して）、絶縁層１６が固定された基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４から取り外す。ここでは、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を位置決め治具６０等と共に移動させて、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８から取り外す（第３工程）。受け治具８８から取り外された基板１２は、位置決め治具６０等と共に搬送部６６上の共通搬送治具５８に再び戻される。次に、第１プレヒート部２４による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする（第７絶縁層固定工程）。このように、第１絶縁層固定工程～第７絶縁層固定工程を繰り返すことにより、第１プレヒート部２４による工程を終えた基板１２等が次々に第１プレス部２６に投入される。また、第１プレス部２６に投入された基板１２等は次々に次の工程に向けて送り出される。
　ここで、本実施形態の製造装置１０の第１プレス部２６では、第３絶縁層固定工程と同時に第４絶縁層固定工程を行うことができる。また、第６絶縁層固定工程と同時に第７絶縁層固定工程を行うことができる。これにより、基板１２と絶縁層１６とを固定する工程を経る前の待ち時間が長くなることを抑制できる。詳述すると、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６が固定された基板１２の加熱加圧部７４からの取り外し作業を行うことができる。また、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６が固定される前の基板１２を加熱加圧部７４にセットすることができる。さらに、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６が固定される前の基板１２等を上型８６及び下型８４にそれぞれ設けられたヒータ９０によって温めることができる。また、加圧位置Ｐ２で絶縁層１６が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、上型８６と下型８４との間に形成された密閉空間９４内の真空引きを行うことができる。このように、本実施形態では、第１プレヒート部２４による工程を終えた基板１２等が第１プレス部２６に投入される前に、何もせずに待機させられる時間を少なくすることができる。
　また、本実施形態では、図１５に示されるように、基板１２の複数の放熱部１４Ｂが受け治具８８の複数の挿入孔８８Ａにそれぞれ挿入された状態で、基板１２が受け治具８８にセットされるようになっている。基板１２が受け治具８８にセットされた状態では、板状部１４Ａの下面（基板１２において複数の放熱部１４Ｂの底面を構成している面）と受け治具８８の上面とが接触している。これにより、基板１２における複数の放熱部１４Ｂの底面を受け治具８８の上面によって支持することができる。その結果、凸状に形成された複数の放熱部１４Ｂを有する金属製の基板１２を用いたとしても、絶縁層１６の固定箇所の加圧を行うことができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が位置決め治具６０の位置決め孔６０Ａに挿入されることにより、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分を集中的に押圧するようになっている。これにより、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分をピンポイントで押圧することができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分を厚紙６４及び金属板６２を介して押圧するようになっている。これにより、基板１２の板状部１４Ａにおいて絶縁層１６が置かれた部分を均一に押圧することが可能となっている。また、厚紙６４と絶縁層１６（ＰＥＴフィルム５２）との間に金属板６２を設けることで、厚紙６４の凹凸が絶縁層１６に転写されることを防止することができる。
　また、本実施形態では、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を空気吸引部７６によって吸引することができる。これにより、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を吸引するために下型８４及び上型８６の外側の空間の空気も吸引する構成と比べて、絶縁層１６の固定箇所の周囲の真空引きを速やかに行うことができる。
　また、本実施形態では、第１プレヒート部２４における工程で、基板１２等が温められる。これにより、第１プレス部２６における工程で基板１２等を温める時間を短縮することができる。
　なお、以上説明した第１プレス部２６における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第１プレス部２６における各工程の一部が手動で行われてもよい。
　図３及び図２３に示されるように、第１取外し部２８では、第１プレス部２６から送られてきた共通搬送治具５８から位置決め治具６０を取り外す。また、第１取外し部２８では、絶縁層１６上にセットされた金属板６２及び厚紙６４を取り外す。なお、第１取外し部２８における工程の全てが自動で行われてもよいし、第１取外し部２８における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３及び図２４に示されるように、第１冷却部３０では、基板１２及び絶縁層１６を冷却する。図２４に示されるように、第１冷却部３０は、共通搬送治具５８を搬送する搬送部６６の上方側及び下方側にそれぞれ設けられたファン９６を備えている。そして、第１冷却部３０における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８が上下のファン９６の間を通過する。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２及び基板１２上に固定された絶縁層１６が冷却される。
　図３及び図２５に示されるように、第１剥がし部３２では、ＰＥＴフィルム５２を絶縁層１６から取り除く。図２５に示されるように、第１剥がし部３２は、ＰＥＴフィルム５２を吸着する吸着部９８と、ＰＥＴフィルム５２と絶縁層１６との間に圧縮空気を噴射するノズル１００と、を備えている。そして、第１剥がし部３２における工程では、先ず、ＰＥＴフィルム５２における水平方向の中央部を吸着部９８で吸着する。次に、ノズル１００からＰＥＴフィルム５２と絶縁層１６との間に向けて圧縮空気を噴射しながら、吸着部９８を移動させる。これにより、ＰＥＴフィルム５２が絶縁層１６から剥がされる。なお、絶縁層１６から剥がされたＰＥＴフィルム５２は、吸着部９８によって運ばれて所定の容器に捨てられる。なお、第１剥がし部３２における工程の全てが自動で行われてもよいし、第１剥がし部３２における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図３及び図２６に示されるように、第１検査部３４では、絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。図２６に示されるように、第１検査部３４はカメラ１０２を備えている。そして、第１検査部３４における工程では、カメラ１０２によって撮影された基板１２及び絶縁層１６の画像を検査用のデータと照合することにより、絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されているとの検査結果が出た場合においては、絶縁層１６が固定された基板１２は次の工程に向けて搬送される。これに対して、絶縁層１６が基板１２における定められた位置に固定されていないとの検査結果が出た場合においては、絶縁層１６が固定された基板１２は次の工程に向かうことなく廃棄される。なお、第１検査部３４における工程の全てが自動で行われてもよいし、第１検査部３４における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図２７に示されるように、回路部貼付け部３６では、回路部１８をウレタンシート１０４に貼り付ける。図２７に示されるように、ウレタンシート１０４を厚み方向から見た形状及び寸法は、絶縁層１６と対応する形状及び寸法に設定されている。このウレタンシート１０４における一方側の面には、回路部１８を貼り付けることが可能な粘着層が形成されている。そして、回路部貼付け部３６における工程では、回路部１８をウレタンシート１０４において粘着層が形成された面の定められた位置に貼り付ける。これにより、回路部１８がウレタンシート１０４に固定される。なお、回路部貼付け部３６における工程の全てが自動で行われてもよいし、回路部貼付け部３６における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図２８に示されるように、第２セット部３８では、ウレタンシート１０４に固定された回路部１８を基板１２に固定された絶縁層１６上にセットする。
　第２セット部３８における工程では、回路部１８におけるウレタンシート１０４とは反対側の面に接着剤を塗布する。或いは、絶縁層１６において回路部１８が固定される部分に接着剤を塗布する。次に、回路部１８におけるウレタンシート１０４とは反対側の面を下側に向けた状態で、回路部１８をウレタンシート１０４と共に絶縁層１６上にセットする。次に、厚紙６４をウレタンシート１０４上にセットする。なお、第２セット部３８における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第２セット部３８における各工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４に示されるように、第２プレヒート部４０では、基板１２、絶縁層１６及び回路部１８を温める。なお、第２プレヒート部４０における工程は、第１プレヒート部２４における工程と同様の工程となっている。すなわち、第２プレヒート部４０における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８を加熱
炉６８内において移動させる（図１０参照）。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２、絶縁層１６及び回路部１８等が温められる。
　図４に示されるように、第２プレス部４２では、絶縁層１６上にセットされた回路部１８を基板１２側へ向けて押圧する。第２プレス部４２における工程では、第１プレス部２６における工程と同様に、図１１～図１４に示されたプレス部本体部７０、段取り部７２、加熱加圧部搬送部７３、２つの加熱加圧部７４及び空気吸引部７６を用いる。ここで、第２プレス部４２における各工程は、第１プレス部２６における各工程と類似する工程となっている。そのため、第２プレス部４２における各工程の説明においては、第１プレス部２６の各工程を説明する際に用いた図と同じ図を用いることにする。
　図１６に示されるように、第２プレス部４２における工程では、先ず、第２プレヒート部４０による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする（第４工程）。ここでは、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８にセットする。次に、図１７に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第１回路部固定工程）。ここで、上型８６及び下型８４は、前述のヒータ９０によって定められた温度となるように温められている。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の空気が吸引される。すなわち、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図１８に示されるように、回転部７３Ａを回転させることにより、段取り位置Ｐ１に配置された加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２側に移動させる。この時、加圧位置Ｐ２に配置された加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１側に移動する（第２回路部固定工程）。
　次に、図１９に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６上にセットされた回路部１８を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、回路部１８が絶縁層１６に固定される（第５工程、第３回路部固定工程）。なお、第３回路部固定工程では、回路部１８が基板１２側へ向けて押圧された状態が、定められた時間の間保たれるようになっている。また、第３回路部固定工程では、前述の第３絶縁層固定工程よりも低圧で、回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されるようになっている。そのため、一例として、第３絶縁層固定工程では、高圧シリンダ７８Ａのみを作動させ、第３回路部固定工程では、低圧シリンダ７８Ｂのみを作動させるようにしてもよい。また、第３回路部固定工程においても、上型８６及び下型８４がヒータ９０によって温められていると共に、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされている。
　第３回路部固定工程と同時に（並行して）、第２プレヒート部４０による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする。次に、図２０に示されるように、上型昇降部８２を作動させることにより、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させる（第４回路部固定工程）。また、段取り位置Ｐ１において上型８６を下型８４に係合させると、空気吸引部７６が作動して、上型８６と下型８４との間の密閉空間９４内の真空引きがなされる。
　次に、図２１に示されるように、上型係合部８０と上型８６との係合を解除した後に、回転部７３Ａを回転させることにより、第３回路部固定工程を終えた加熱加圧部７４を加圧位置Ｐ２から段取り位置側に移動させる。この時、第４回路部固定工程を終えた加熱加圧部７４は段取り位置Ｐ１から加圧位置Ｐ２側に移動する（第５回路部固定工程）。
　次に、図２２に示されるように、上型係合部８０を上型８６に係合させて、加圧位置Ｐ２において上型８６を下型８４側へ向けて押圧することにより、絶縁層１６上にセットされた回路部１８を基板１２側へ向けて押圧する。これにより、回路部１８が絶縁層１６に固定される（第６回路部固定工程）。
　第６回路部固定工程と同時に（並行して）、絶縁層１６上に回路部１８が固定された状態の基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４から取り外す。ここでは、図示しないマニュピレータが作動することにより、基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている受け治具８８から取り外す（第６工程）。受け治具８８から取り外された基板１２は、搬送部６６上の共通搬送治具５８に再び戻される。次に、第２プレヒート部４０による工程を終えた（加熱炉６８を通過した）基板１２を段取り位置Ｐ１に配置されている加熱加圧部７４にセットする（第７回路部固定工程）。このように、第１回路部固定工程～第７回路部固定工程を繰り返すことにより、第２プレヒート部４０による工程を終えた基板１２等が次々に第２プレス部４２に投入される。また、第２プレス部４２に投入された基板１２等は次々に次の工程に向けて送り出される。
　ここで、本実施形態の製造装置１０の第２プレス部４２では、第３回路部固定工程と同時に第４回路部固定工程を行うことができる。また、第６回路部固定工程と同時に第７回路部固定工程を行うことができる。これにより、回路部１８と絶縁層１６とを固定する工程を経る前の待ち時間が長くなることを抑制できる。詳述すると、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６上に回路部１８が固定された基板１２の加熱加圧部７４からの取り外し作業を行うことができる。また、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６上に回路部１８がセットされた基板１２を加熱加圧部７４にセットすることができる。さらに、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、絶縁層１６上に回路部１８がセットされた基板１２等を上型８６及び下型８４にそれぞれ設けられたヒータ９０によって温めることができる。また、加圧位置Ｐ２で回路部１８が基板１２側へ向けて押圧されている際に、段取り位置Ｐ１側において、上型８６と下型８４との間に形成された密閉空間９４内の真空引きを行うことができる。このように、本実施形態では、第２プレヒート部４０による工程を終えた基板１２等が第２プレス部４２に投入される前に、何もせずに待機させられる時間を少なくすることができる。
　また、本実施形態では、図２９に示されるように、基板１２の複数の放熱部１４Ｂが受け治具８８の複数の挿入孔８８Ａにそれぞれ挿入された状態で、基板１２が受け治具８８にセットされるようになっている。基板１２が受け治具８８にセットされた状態では、板状部１４Ａの下面（基板１２において複数の放熱部１４Ｂの底面を構成している面）と受け治具８８の上面とが接触している。これにより、基板１２における複数の放熱部１４Ｂの底面を受け治具８８の上面によって支持することができる。その結果、凸状に形成された複数の放熱部１４Ｂを有する金属製の基板１２を用いたとしても、回路部１８の固定箇所の加圧を行うことができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が、回路部１８がセットされた部分を集中的に押圧するようになっている。これにより、回路部１８がセットされた部分をピンポイントで押圧することができる。
　また、本実施形態では、上型８６の集中押圧部８６が回路部１８がセットされた部分を厚紙６４及びウレタンシート１０４を介して押圧するようになっている。ウレタンシート１０４が厚紙６４を介して基板１２側へ向けて押圧されると、ウレタンシート１０４の一部が絶縁層１６に接触すると共に絶縁層１６を下方側へ向けて押圧する。これにより、絶縁層１６において回路部１８が固定されない箇所の盛り上がりを抑制することができる。また、絶縁層１６と回路部１８との間から食み出した接着剤をウレタンシート１０４に吸収させることができる。
　また、本実施形態では、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を空気吸引部７６によって吸引することができる。これにより、下型８４と上型８６との間に形成された密閉空間９４内の空気を吸引するために下型８４及び上型８６の外側の空間の空気も吸引する構成と比べて、回路部１８の固定箇所の周囲の真空引きを速やかに行うことができる。
　また、本実施形態では、第２プレヒート部４０における工程で、基板１２等が温められる。これにより、第２プレス部４２における工程で基板１２等を温める時間を短縮することができる。
　なお、以上説明した第２プレス部４２における各工程の全てが自動で行われてもよいし、第２プレス部４２における各工程の一部が手動で行われてもよい。
　図４及び図３０に示されるように、第２取外し部４４では、ウレタンシート１０４上にセットされた厚紙６４を取り外す。なお、第２取外し部４４における工程の全てが自動で行われてもよいし、第２取外し部４４における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図３１に示されるように、第２冷却部４６では、基板１２、絶縁層１６及び回路部１８を冷却する。図３１に示されるように、第２冷却部４６における工程では、共通搬送治具５８を搬送部６６によって搬送することにより、共通搬送治具５８が上下のファン９６の間を通過する。これにより、共通搬送治具５８にセットされた基板１２、基板１２上に固定された絶縁層１６及び絶縁層１６上に固定された回路部１８が冷却される。
　図４及び図３２に示されるように、第２剥がし部４８では、ウレタンシート１０４を取り除く。図３２に示されるように、第２剥がし部４８は、ウレタンシート１０４を把持する把持部１０６を備えている。そして、第２剥がし部４８における工程では、先ず、把持部１０６がウレタンシート１０４の端部を把持する。次に、ウレタンシート１０４の端部を把持した状態の把持部１０６を移動させる。これにより、ウレタンシート１０４が回路部１８及び絶縁層１６から剥がされる。なお、回路部１８及び絶縁層１６から剥がされたウレタンシート１０４は、把持部１０６によって運ばれて所定の容器に捨てられる。なお、第２剥がし部４８における工程の全てが自動で行われてもよいし、第２剥がし部４８における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　図４及び図３３に示されるように、第２検査部５０では、回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。図３３に示されるように、第２検査部５０における工程では、カメラ１０２によって撮影された基板１２、絶縁層１６及び回路部１８の画像を検査用のデータと照合することにより、回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されているか否かを検査する。回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されているとの検査結果が出た場合においては、回路部１８が絶縁層１６に固定された基板１２（回路基板１２）は製品として出荷される。これに対して、回路部１８が基板１２における定められた位置に固定されていないとの検査結果が出た場合においては、回路部１８が絶縁層１６に固定された基板１２（回路基板１２）は製品として出荷されることなく廃棄される。なお、第２検査部５０における工程の全てが自動で行われてもよいし、第２検査部５０における工程の一部又は全てが手動で行われてもよい。
　以上説明した各工程を経ることにより、図１及び図２に示された回路基板１２が製造される。
　なお、回路基板１２の構成によっては、以上説明した製造装置１０の細部や各工程を変更してもよい。
　また、図３に示された絶縁層切断部２０、第１セット部２２、第１プレヒート部２４、第１プレス部２６、第１取外し部２８、第１冷却部３０、第１剥がし部３２及び第１検査部３４と、図４に示された回路部貼付け部３６、第２セット部３８、第２プレヒート部４０、第２プレス部４２、第２取外し部４４、第２冷却部４６、第２剥がし部４８及び第２検査部５０と、を共用の設備としてもよいし、それぞれ独立して設けられた設備としてもよい。
　以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
　２０２３年１月１０日に出願された日本国特許出願２０２３－００１９１９号の開示は、その全体が参照により本明細書に取込まれる。

Claims (4)

  1. 　金属材料を用いて形成されていると共に凸状に形成された放熱部を有する基板と、絶縁性の材料を用いてシート状に形成されかつ前記基板において前記放熱部とは反対側の面に固定された絶縁層と、導電性の材料を用いて形成されかつ前記絶縁層上に固定された回路部と、を有する回路基板の製造装置であって、
    　前記放熱部が挿入される挿入孔を有し、前記放熱部が前記挿入孔に挿入された状態で前記基板がセットされる受け治具と、
    　前記受け治具が固定された下型と、
    　前記下型に対して上方側に配置され、前記下型と係合することで前記絶縁層又は前記回路部を前記基板側へ向けて押圧する上型と、
    　を備えた回路基板の製造装置。
  2. 　前記上型には、前記下型側へ向けて突出しかつ前記絶縁層が設けられた部分又は前記回路部が設けられた部分を集中的に押圧する集中押圧部が設けられている請求項１に記載の回路基板の製造装置。
  3. 　請求項１に記載された回路基板の製造装置を用い、
    　前記放熱部を前記挿入孔に挿入することで前記基板上に前記絶縁層がセットされた状態の前記基板を前記受け治具にセットする第１工程と、
    　前記上型を前記下型に係合させて、前記絶縁層を前記基板側へ向けて押圧することで前記絶縁層を前記基板に固定する第２工程と、
    　前記上型を前記下型から離間させて、前記絶縁層が固定された前記基板を前記受け治具から取り外す第３工程と、
    　前記放熱部を前記挿入孔に挿入することで前記絶縁層上に前記回路部がセットされた状態の前記基板を前記受け治具にセットする第４工程と、
    　前記上型を前記下型に係合させて、前記回路部を前記基板側へ向けて押圧することで前記回路部を前記絶縁層に固定する第５工程と、
    　前記上型を前記下型から離間させて、前記絶縁層上に前記回路部が固定された状態の前記基板を前記受け治具から取り外す第６工程と、
    　を有する回路基板の製造方法。
  4. 　請求項２に記載された回路基板の製造装置を用い、
    　前記第２工程で、前記絶縁層を前記集中押圧部によって前記基板側へ向けて押圧し、
    　前記第５工程で、前記回路部を前記集中押圧部によって前記基板側へ向けて押圧する請求項３に記載の回路基板の製造方法。
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