WO2024109427A1

WO2024109427A1 - 雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法

Info

Publication number: WO2024109427A1
Application number: PCT/CN2023/126490
Authority: WO
Inventors: 王建国; 赵月阳; 张盈; 黄容基; 王晓斌; 蒋金峰; 唐俊杰; 李润达; 蒋大跃
Original assignee: 思摩尔国际控股有限公司; 深圳麦克韦尔科技有限公司
Priority date: 2022-11-25
Filing date: 2023-10-25
Publication date: 2024-05-30

Abstract

一种雾化组件、雾化器(100)、电子雾化装置以及制造方法，雾化组件包括基体(1)和阻液层(2)，基体(1)包括进液面(1a)、发热面(1b)和导液孔(1c)，导液孔(1c)连通进液面(1a)和发热面(1b)，导液孔(1c)的至少部分周侧面覆盖有阻液层(2)。一方面，在导液孔(1c)的至少部分周侧面覆盖有阻液层(2)，阻液层(2)能够阻挡导液孔(1c)中流通的液体基质渗入至基体(1)中。这样，能够避免液态基质进入基体(1)使得基体(1)的导热系数增大。另一方面，阻液层(2)还能够增加基体(1)的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

Description

雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法

本申请基于申请号为202211570359.3、申请日为2022年12月08日，申请号为202211494471.3、申请日为2022年11月25日，申请号为202211493593.0、申请日为2022年11月25日，申请号为202211494452.0、申请日为2022年11月25日，申请号为202211571416.X、申请日为2022年12月08日以及申请号为202310037883.2、申请日为2023年01月10日的中国专利申请提出，并要求上述中国专利申请的优先权，上述专利申请的全部内容在此引入本申请作为参考。

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法。

背景技术

电子雾化装置包括储液器和雾化组件，储液器用于储存待雾化的液态基质，雾化组件用于将液态基质加热雾化成气溶胶。相关技术中，在雾化组件加热液态基质的过程中，雾化组件的雾化效率直接取决于雾化组件的导热系数，低的导热系数的雾化组件将大大地减少电热的耗散从而提高雾化效率。

发明内容

有鉴于此，本申请期望提供一种低导热系数的雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法。

为达到上述目的，本申请一方面提供一种雾化组件，包括：

基体，包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面；

阻液层，所述导液孔的至少部分周侧面覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，所述阻液层为致密陶瓷材料。

一些实施例中，所述阻液层的成分包括二氧化硅和三氧化二铝中的至少一个。

一些实施例中，所述阻液层的厚度在0.1μm～20μm之间。

一些实施例中，所述进液面的部分覆盖有所述阻液层；和/或，

所述发热面的部分覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，所述导液孔的当量直径在1μm～100μm之间。

一些实施例中，所述雾化组件包括嵌设于所述基体中的空心体，所述空心体的内部填充热的不良导体。

一些实施例中，所述热的不良导体为空气或者惰性气体。

一些实施例中，所述空心体呈球形结构，所述空心体的外径在0.1μm～10μm之间。

一些实施例中，所述导液孔的部分周侧面覆盖有所述阻液层；或，

所述导液孔的全部周侧面覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，所述进液面的部分和所述发热面的部分均覆盖有所述阻液层，所述导液孔上的阻液层、所述进液面上的阻液层和所述发热面上的阻液层为一体成型结构。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热层，所述发热层设置于所述导液孔的周向面上。

一些实施例中，所述发热层覆盖所述导液孔的部分壁面；或，

所述发热层覆盖所述导液孔的全部壁面。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上，所述发热膜与所述发热层电连接。

一些实施例中，所述发热层与所述进液面不接触。

一些实施例中，所述发热层从所述导液孔与所述发热面的连接处延伸至所述导液孔的预设位置，所述预设位置与所述进液面之间的距离不小于所述导液孔的深度的四分之一。

一些实施例中，所述发热层的厚度在0.1μm～20μm之间。

一些实施例中，所述导液孔的数量为多个，多个所述导液孔中的至少部分的当量直径不相等。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热膜，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的至少部分区域形成所述进液面，所述第二表面的至少部分区域形成发热区域，所述发热区域包括朝向不同方向的所述发热面，所述导液孔设置于所述基体，用于将气溶胶生成基质从所述进液面导引至所述发热面，所述发热膜设置于所述发热面上。

一些实施例中，所述发热面与对应的所述进液面平行。

一些实施例中，所述第一表面的至少部分区域形成凹槽，所述进液面设置于所述凹槽的槽壁面上；和/或，

所述第二表面的至少部分区域外凸形成所述发热区域。

一些实施例中，所述发热区域的轮廓形状呈三棱柱形，所述三棱柱的至少两个侧面为所述发热面。

一些实施例中，所述发热区域的轮廓形状呈柱形，所述柱形的至少部分外侧面为所述发热面。

一些实施例中，所述发热区域的轮廓形状呈球面，所述发热面至少构成部分所述球面。

一些实施例中，所述导液孔的孔径为20μm-100μm；和/或，

所述发热面的孔隙率为20％-50％；和/或，

所述导液孔的长度为0.1mm-10mm。

一些实施例中，所述发热区域的轮廓形状呈抛物面、双曲面或椭球面。

一些实施例中，所述基体包括：

第一基体，形成有中间通道；

第二基体，形成有容纳通道，所述第一基体容设于所述容纳通道中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间具有间隔空间，所述间隔空间空置或填充有多孔件，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中一个为所述发热面，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中另一个为所述进液面。

一些实施例中，所述第一基体形成有多个过流孔，所述第二基体形成有多个连通孔，所述过流孔连通所述中间通道和所述间隔空间，所述连通孔连通所述间隔空间和所述第二基体的外周面，所述导液孔包括所述过流孔和所述连通孔。

一些实施例中，所述过流孔的过流断面的面积与所述连通孔的过流断面的面积不相等。

一些实施例中，所述过流孔的孔径与所述连通孔的孔径不相等。

一些实施例中，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述过流孔的孔径小于所述连通孔的孔径；或者，

所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述过流孔的孔径大于所述连通孔的孔径。

一些实施例中，所述第一基体的孔隙率与所述第二基体的孔隙率不相等。

一些实施例中，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述第一基体的孔隙率小于所述第二基体的孔隙率；或者，

所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述第一基体的孔隙率大于所述第二基体的孔隙率。

一些实施例中，所述过流孔贯穿所述第一基体的外周面的孔口为过流口，所述连通孔贯穿所述容纳通道的壁面的孔口为连通口，所述连通口在所述第一基体上的投影与所述过流口至多部分重叠。

一些实施例中，所述第一基体的外周面的上端和所述容纳通道的壁面的上端之间的间距大于所述第一基体的外周面的下端和所述容纳通道的壁面的下端之间的间距。

一些实施例中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间的间距从上至下逐渐增大。

一些实施例中，所述第一基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。

一些实施例中，所述第二基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。

一些实施例中，所述雾化组件包括多个发热膜，多个所述发热膜间隔设置于所述发热面上。

一些实施例中，所述多孔件为陶瓷多孔结构。

一些实施例中，所述基体包括至少一个所述进液面和至少两个所述发热面，所述发热面上具有多个有序排列的所述导液孔。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热膜，每个所述发热面设置有至少一个所述发热膜，每个所述发热膜独立供电。

一些实施例中，至少部分所述发热面的发热膜的加热温度或者加热功率不同。

一些实施例中，根据所述基体的中心轴与水平面之间的角度，调节各个所述发热面的发热膜的功率。

一些实施例中，所述基体包括多个所述进液面，每个所述进液面对应一个所述发热面，所述发热面上的所述导液孔连通对应的所述进液面。

一些实施例中，所述基体包括多个相互连接的子单元，每个所述子单元包括一个所述发热面，各个所述发热面的朝向相异。

一些实施例中，所述基体为一体成型结构。

一些实施例中，所述基体形成有进液槽和与所述进液槽连通的进液口，所述进液面形成于所述进液槽的槽壁面上，所述发热面形成于所述基体的外表面。

一些实施例中，所述进液槽被分隔成多个相互隔离的子槽，每个所述子槽对应一个所述发热面。

一些实施例中，至少部分所述发热面的导液孔的孔径不同；和/或，

至少部分所述发热面的导液孔的横截面形状不同；和/或，

至少部分所述发热面的孔隙率不同。

一些实施例中，所述基体的轮廓形状呈多面体或旋转体。

一些实施例中，所述基体的轮廓形状呈三棱锥形，所述基体的至少两个外侧面为所述发热面。

一些实施例中，所述基体的轮廓形状呈六面体形，所述基体的至少两个外侧面为所述发热面。

一些实施例中，所述基体的轮廓形状呈正多面体、棱锥、棱台或棱柱。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热元件，所述发热元件设于所述发热面；所述发热元件包括弯折部和非弯折部；

其中，所述弯折部覆盖所述基体的区域为第一区域，所述非弯折部覆盖所述基体的区域为第二区域；所述第一区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的长度小于所述第二区域内的所述导液孔的长度。

一些实施例中，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm。

一些实施例中，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％。

一些实施例中，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。

一些实施例中，所述非弯折部包括第一非弯折部和第二非弯折部，所述第一非弯折部连接所述第二非弯折部与所述弯折部；所述第一非弯折部覆盖所述基体的区域为第一子区域，所述第二非弯折部覆盖所述基体的区域为第二子区域，所述第一子区域和所述第二子区域共同组成所述第二区域；

所述第一子区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的长度小于所述第二子区域内的所述导液孔的长度。

一些实施例中，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；

所述第一子区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm，和/或，所述第一子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％，和/或，所述第一子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm；

所述第二子区域内所述导液孔的孔径为5μm-15μm，和/或，所述第二子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-20％，和/或，所述第二子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。

一些实施例中，所述弯折部呈折线或呈弧线。

一些实施例中，所述发热元件包括相互平行的第一发热部、第二发热部、第三发热部，以及连接所述第一发热部与所述第二发热部的第一连接部、连接所述第二发热部与所述第三发热部的第二连接部；所述第一发热部、所述第二发热部和所述第三发热部分别呈直线延伸，所述第二发热部位于所述第一发热部与所述第三发热部之间，所述第一连接部和所述第二连接部呈弧线延伸，所述发热元件整体呈S型延伸；

其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别为一个所述弯折部；所述第二发热部覆盖所述基体的区域内的导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度与所述第一区域内的所述导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度相同；所述第一发热部和所述第三发热部分别为一个所述非弯折部。

一些实施例中，所述第一发热部包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第二部分远离第一连接部的一侧；所述第三发热部包括第三部分和第四部分，所述第三部分位于所述第四部分远离所述第二连接部的一侧；

所述第二部分和所述第四部分分别为一个第一非弯折部，所述第一部分和所述第三部分分别为一个第二非弯折部。

一些实施例中，所述发热元件具有多个通孔。

一些实施例中，所述发热元件为发热膜，多个所述通孔为无序通孔。

一些实施例中，所述通孔的孔径为5μm-50μm，和/或，所述发热元件的孔隙率为20％-60％。

一些实施例中，所述发热元件为发热膜，所述发热膜的厚度为5μm-100μm。

一些实施例中，所述发热元件为发热膜，所述发热膜呈条状结构，所述发热膜的宽度为0.2cm-0.6cm。

一些实施例中，所述发热元件的材料包括镍铬合金、不锈钢合金、铝合金中的至少一种。

一些实施例中，所述导液孔的孔径为5μm-60μm，和/或，所述导液孔的孔隙率为5％-60％。

一些实施例中，所述导液孔的横截面形状为圆形或六边形。

一些实施例中，所述基体的材料为多孔材料，所述导液孔为所述多孔材料自身具有的无序通孔。

一些实施例中，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述进液面和所述发热面的通孔。

一些实施例中，所述基体的厚度为2mm-5mm。

本申请实施例另一方面提供一种雾化器，包括：

储液器，用于储存待雾化的液态基质；

上述任一项所述的雾化组件，所述储液器中的液态基质能够流动至所述进液面。

本申请实施例还提供一种电子雾化装置，包括：

上述所述的雾化器；

电源件，用于给所述雾化组件供电。

本申请实施例又提供一种制造方法，用于制造雾化组件，所述雾化组件包括基体和阻液层，所述基体包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面，所述导液孔的至少部分周侧面覆盖有所述阻液层，所述制造方法包括：

提供与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱，所述立柱对应所述导液孔；

将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔；

浆料填充所述模腔以形成生胚；

处理所述生胚以形成所述基体。

一些实施例中，在所述将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔的步骤之前，还包括：

在所述反模的表面覆盖所述阻液层，其中，所述立柱的至少部分周向面覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，在所述浆料填充所述模腔以形成生胚的步骤之后，还包括：将所述反模与所述生胚分离，使得所述阻液层附着至所述生胚上。

一些实施例中，所述处理所述生胚以形成所述基体的步骤，具体包括：处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层。一些实施例中，在所述反模的表面覆盖所述阻液层，包括：

所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，通过化学气相沉积沉积所述阻液层。

一些实施例中，所述浆料中掺有空心体，其中，所述空心体的内部填充热的不良导体。

一些实施例中，所述制造方法包括：

制造与所述基体的结构相同的母模，根据所述母模制造所述反模。

一些实施例中，处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层之后，所述制造方法包括：

在所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。

一些实施例中，所述反模为软性材质和/或所述反模为一次性牺牲模。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热层，所述发热层设置于所述导液孔的周向面上；

在所述将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔的步骤之前，还包括：

在所述立柱的周向面覆盖所述发热层。

一些实施例中，在所述浆料填充所述模腔以形成生胚的步骤之后，还包括：

将所述反模与所述生胚分离，使得所述发热层附着至所述生胚上。

一些实施例中，所述处理所述生胚以形成所述基体的步骤，具体包括：处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层。

一些实施例中，处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层之后，所述制造方法包括：

所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。

一些实施例中，所述制造方法包括：在所述立柱的周向面覆盖所述发热层的同时，所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖发热膜。

一些实施例中，通过化学气相沉积形成所述发热层。

一些实施例中，提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

先一体注塑形成软性模板，其中，所述软性模板包括承载板和设置于所述承载板上多个所述立柱；

将所述承载板折叠或弯曲以形成所述反模。

一些实施例中，所述反模的轮廓呈柱形或者球面，所述反模与所述发热面相对应的侧面均具有多个所述立柱。

一些实施例中，所述基体包括第一基体和第二基体，所述第一基体形成有中间通道；所述第二基体形成有容纳通道，所述第一基体容设于所述容纳通道中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间具有间隔空间，所述间隔空间空置或填充有多孔件，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中一个为所述发热面，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中另一个为所述进液面；其中，所述提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模。

一些实施例中，所述将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

将所述第一反模套设于所述第二反模中，并在所述第一反模和所述第二反模之间放置隔断模，所述第一反模、所述第二反模和所述隔断模均放置于外模中以共同限定出模腔。

一些实施例中，所述制造方法包括：

制造与所述第一基体的结构相同的第一母模、以及与所述第二基体的结构相同的第二母模，根据所述第一母模制造所述第一反模以及根据所述第二母模制造所述第二反模。

一些实施例中，所述第一基体形成有多个过流孔，所述第二基体形成有多个连通孔，所述过流孔连通所述中间通道和所述间隔空间，所述连通孔连通所述间隔空间和所述第二基体的外周面，所述第一反模具有与所述过流孔嵌套的第一立柱，所述第二反模具有与所述连通孔嵌套的第二立柱，所述立柱包括所述第一立柱和所述第二立柱。

一些实施例中，制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模，包括：

分别制造第一软性模板和第二软性模板，其中，所述第一软性模板包括第一平板和多个位于所述第一平板上的所述第一立柱，所述第二软性模板包括第二平板和多个位于所述第二平板上的所述第二立柱；

将所述第一平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第一反模，并将所述第二平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第二反模，其中，所述第一立柱朝向外侧，所述第二立柱朝向内侧。

一些实施例中，提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

先一体注塑形成软性模板，其中，所述软性模板包括多个依次连接的平板，至少两个所述平板上具有多个所述立柱；

将多个所述平板折叠以形成所述反模。

一些实施例中，提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

先形成多个子模，其中，所述子模包括承载板和设置于所述承载板上多个所述立柱；

将多个所述子模拼接以形成所述反模。

一些实施例中，将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

所述模框形成有容纳槽，所述反模间隙套装于所述容纳槽中。

所述反模形成有容纳槽，所述模框间隙套装于所述容纳槽中。

一些实施例中，所述基体的轮廓形状呈三棱锥形，所述基体的至少两个外侧面为发热面；

所述反模的轮廓形状呈三棱锥形，所述反模与所述发热面相对应的侧面均具有多个所述立柱。

一些实施例中，所述基体的轮廓形状呈六面体形，所述基体的至少两个外侧面为所述发热面；

所述反模的轮廓形状呈六面体形，所述反模与所述发热面相对应的侧面均具有多个所述立柱。

本申请实施例提供的雾化组件，一方面，在导液孔的至少部分周侧面覆盖有阻液层，阻液层能够阻挡导液孔中流通的液体基质渗入至基体中。这样，能够避免液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。另一方面，阻液层还能够增加基体的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

附图说明

图1为本申请一实施例中的第一种雾化组件的结构示意图；

图2为本申请一实施例中的第二种雾化组件的结构示意图；

图3为图2所示雾化组件的另一个视角的结构示意图；

图4为本申请的第二实施例中的制造方法的流程框图；

图5为本申请一实施例中的第一种反模的结构示意图；

图6为图5中的第一种反模覆盖阻液层和发热膜的示意图；

图7为图5中的第一种反模、阻液层、发热膜和生胚的结构示意图；

图8为本申请一实施例中的第三种雾化组件的结构示意图；

图9为本申请一实施例中母模和第二种反模的结构示意图；

图10为本申请一实施例中的第四种雾化组件的结构示意图；

图11为本申请的第一实施例中的制造方法的流程框图；

图12为本申请的第三实施例中的制造方法的流程框图；

图13为本申请一实施例中的第四种雾化组件的结构示意图；

图14为图13所示雾化组件的另一个视角的结构示意图；

图15为图13所示雾化组件的又一个视角的结构示意图；

图16为图15所示雾化组件的半剖图；

图17为本申请一实施例中的第一种电子雾化装置的结构示意图；

图18为本申请一实施例中的反模的扫描电镜图；

图19为本申请另一实施例中的反模的扫描电镜图；

图20为本申请又一实施例中的反模的扫描电镜图；

图21为本申请一实施例中基体的制造过程的示意图；

图22为本申请一实施例中的第五种雾化组件的结构示意图；

图23为图22所示雾化组件另一个视角的结构示意图；

图24为图22所示雾化组件又一个视角的结构示意图；

图25为图24中A-A方向的剖视图；

图26为图24中B-B方向的剖视图；

图27为本申请一实施例中的第二种电子雾化装置的结构示意图；

图28为本申请的第四实施例中的制造方法的流程框图；

图29为本申请一实施例中的第六种雾化组件的结构示意图；

图30为图29所示雾化组件另一个视角的结构示意图；

图31为图29所示雾化组件的又一个视角的结构示意图；

图32为图31所示雾化组件的半剖图；

图33为本申请一实施例中的第三种电子雾化装置的结构示意图；

图34为本申请一实施例中的第七种雾化组件的结构示意图；

图35为图34中所示雾化组件另一个视角的结构示意图；

图36为本申请一实施例中的第四种电子雾化装置的结构示意图；

图37为本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；

图38为本申请一实施例中的第八种雾化组件的结构示意图；

图39为图37所示的雾化组件的结构示意图；

图40为图39所示的雾化组件的温度场分布示意图；

图41为图38所示的基体的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请实施例中的方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。需要说明的是，多个包括两个以及两个以上。单位“μm”为微米。单位“W/(m·k)”为瓦每米·开尔文。下面结合附图及具体实施例对本申请再作进一步详细的说明。

请参阅图1、图2、图8以及图10，本申请实施例一方面提供一种雾化组件，雾化组件包括基体1和阻液层2。

基体1包括进液面1a、发热面1b和导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b。具体地，导液孔1c可以将来自进液面1a的液态基质导流至发热面1b。

导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2。示例性的，一实施例中，导液孔1c的部分周侧面覆盖有阻液层2。另一实施例中，导液孔1c的全部周侧面覆盖有阻液层2。

本申请实施例提供的雾化组件，一方面，在导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2，阻液层2能够阻挡导液孔1c中流通的液体基质渗入至基体1中。这样，能够避免液态基质进入基体1使得基体1的导热系数增大。另一方面，阻液层2还能够增加基体1的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

一实施例中，请参阅图1和图2，雾化组件包括发热膜4，发热膜4设置于发热面1b上。发热膜4用于通电发热，以加热液态基质。例如，可以通过发热膜4将液态基质加热雾化成气溶胶。

发热膜4可以通电后通过电阻发热的方式发热。示例性的，发热膜4包括但不限于金属和/或合金等等。例如，发热膜4为铝、金、银、铜、镍铬合金、镍铬铁合金、铁铬铝合金、镍、铂或钛等等。

本申请实施例提供的雾化组件可以用于雾化器，雾化器包括储液器和本申请任一项实施例中的雾化组件，储液器用于储存待雾化的液态基质。储液器中的液态基质能够流动至进液面1a。

本申请实施例提供的雾化器可以用于电子雾化装置，电子雾化装置包括储液器、本申请任一实施例中的雾化器和电源件。电源件用于给雾化组件供电。示例性的，电源件可以与加热膜电连接，以给发热膜4供电。

本申请实施例提供的电子雾化装置的具体类型不限，示例性地，电子雾化装置包括但不限于医用雾化设备、空气加湿器或者电子烟等。

液态基质的类型不限，液态基质包括溶剂和添加剂等等。溶剂包括但不限于丙二醇(沸点为187℃)和/或丙三醇(沸点为290℃)。添加剂可以包括尼古丁盐、植物萃取物和/或口味添加剂等。口味添加剂可以为香精香料。

示例性的，电子雾化装置的轮廓形状可以大致呈长条形。如此，便于用户手指拿取电子雾化装置。

电源件包括但不限于电池。电池可以为一次性电池或者充电电池。

电子雾化装置还可以包括外壳和控制器，电源件和发热膜4均可以与控制器电连接。储液器、雾化组件、电源件和控制器均可以位于外壳中。

一些实施例中，外壳可以形成与外界连通的吸嘴，吸嘴用于输送雾化组件产生的气溶胶。例如，用户可以通过吸嘴吸取气溶胶。

一实施例中，请参阅图1和图2，导液孔1c可以为直孔。也就是说，单个导液孔1c沿直线延伸。如此，一方面，导液孔1c易于成型，制造难度低，另一方面，便于将进液面1a的液态基质快速导流至发热面1b。

一实施例中，请参阅图1和图2，导液孔1c可以为等径孔。也就是说，单个导液孔1c任意位置处的当量直径相等。

需要说明的是，当量直径是指过流断面面积的四倍与周长之比。过流断面是指垂直于流体的流线簇所取的断面。

一些实施例中，导液孔1c的横截面形状包括但不限于圆形、椭圆形或多边形等等。例如，在导液孔1c的横截面形状为圆形的情况下，当量直径即为圆形的导液孔1c的直径。

可以理解的是，导液孔1c的横截面形状是以垂直于导液孔1c的深度方向的平面为截面。

一实施例中，请参阅图1、图2、图8和图10，导液孔1c的数量为多个，多个导液孔1c有序排列。有序排列是指按照设定规则布置。这种设定规则是可以人为设计并控制的。有序排列包括但不限于阵列布置。示例性的，一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c一维阵列排列，即多个导液孔1c按照一个方向间隔排列。一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c二维阵列排列，即多个导液孔1c按照两个或两个以上相交的方向间隔排列，例如，多个导液孔1c可以呈矩形阵列或圆形阵列排布等等。有序排列的导液孔1c的数量等能够进行设计和计算，基体1对液态基质的导流效果更加可控，能够提高产品的生产一致性，换句话说，在批量生产中，不同基体1的导液孔1c基本一致，使得同批次出厂的发热膜的加热效果趋于一致。

一实施例中，基体1的材质的导热系数在0.2w/(m·k)至1.5w/(m·k)。示例性的，基体1的材质的导热系数为0.2w/(m·k)、0.3w/(m·k)、0.4w/(m·k)、0.5w/(m·k)、0.6w/(m·k)、0.7w/(m·k)、0.9w/(m·k)、1.0w/(m·k)、1.15w/(m·k)、1.2w/(m·k)、1.25w/(m·k)、1.3w/(m·k)、1.4w/(m·k)或1.5w/(m·k)等等。基体1的材质的导热系数较低，能够减少基体1的热传导造成的热损耗，以改善发热面1b的温度场，以便能够更加适用于雾化高沸点的液态基质。

示例性的，一实施例中，基体1的材质包括玻璃、石英和/或陶瓷。陶瓷可以为二氧化硅的陶瓷，也就是说，陶瓷的主要成分为二氧化硅。如此，基体1既具有较低的导热系数，又具有较好的结构强度。

示例性的，一实施例中，基体1为多孔结构。多孔结构是具有无序排列孔洞的结构。无序排列是指孔洞随机生成，没有设定规则。多孔结构的孔洞之间通常呈现彼此连通或部分连通的特性。这样，基体1的重量较轻，而且多孔结构中的孔洞中的空气能够进一步降低导热系数。

示例性的，一实施例中，多孔结构的基体1的导热系数能够小于0.8w/(m·k)。例如，基体1可以为多孔陶瓷。

一实施例中，基体1采用多孔结构。例如采用多孔陶瓷，多孔陶瓷具有良好的化学稳定性、热稳定性和低导热率等特性。采用多孔陶瓷材料的基体1，基本不会与液态基质发生化学反应且自重较轻。一方面，在导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2，阻液层2能够避免导液孔1c中的液态基质通过导液孔1c的周侧面渗入基体1，并滞留于基体1内部的孔洞中，致使基体1的导热系数增高。另一方面，阻液层2可以封闭部分基体1中的孔洞以形成封闭孔洞，这样，封闭孔洞中的空气的导热系数较低，能够进一步降低基体1的导热性。

一实施例中，阻液层2为致密陶瓷材料。致密陶瓷材料与多孔陶瓷材料相反，致密陶瓷材料不具备彼此连通的孔洞。致密陶瓷材料具有良好的隔离液体的作用。因此，利用致密陶瓷材料制备阻液层2，能够有效阻挡液态基质进入基体1中。

一实施例中，阻液层2的成分包括二氧化硅(SiO₂)和三氧化二铝(Al₂O₃)中的至少一个。例如，阻液层2的成分为二氧化硅或者三氧化二铝。又例如，阻液层2的成分包括二氧化硅和三氧化二铝。

一实施例中，请参阅图1，阻液层2的厚度h在0.1μm～20μm之间。示例性的，阻液层2的厚度h为0.1μm、0.15μm、0.2μm、0.3μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.5μm、2.0μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm、8μm、9μm、10μm、11μm、15μm、17μm、18μm或者20μm等等。如此设计，阻液层2的厚度适中，既能够有效阻挡液态基质，增强基体1的结构强度，还便于阻液层2制造成型，能够有效控制制造成本。

一实施例中，进液面1a的部分覆盖有阻液层2。例如，在进液面1a避让导液孔1c的部位覆盖有阻液层2。这样，一方面，阻液层2不会干涉液态基质通过导液孔1c流动，另一方面，能够避免液态基质从进液面1a渗入基体1内，不仅能够进一步避免液态基质滞留在基体1内例如基体1内部的孔洞的中，增加基体1的导热系数，还能够使得来自进液面1a的液态基质基本通过导液孔1c流动至发热面1b，导液效果更好，可控性好。

一实施例中，发热面1b的部分覆盖有阻液层2。例如，在发热面1b避让导液孔1c的部位覆盖有阻液层2。如此设计，一方面，阻液层2不会干涉液态基质通过导液孔1c流动，另一方面，可以避免发热面1b产生的气溶胶进入基体1内例如基体1的孔洞中，导致基体1的导热系数增大。

一实施例中，进液面的部分和发热面的部分均覆盖有阻液层，导液孔上的阻液层、进液面上的阻液层和发热面上的阻液层为一体成型结构。也就是说，导液孔上的阻液层、进液面上的阻液层和发热面上的阻液层通过同一步骤生成。如此，可以通过一次制备成型位于不同位置的阻液层，节约制造步骤。

示例性的，一些实施例中，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以不重叠。也就是说，发热面1b上的阻液层2和发热膜4错位。另一些实施例中，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以部分重叠。也就是说，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以部分叠置。又一些实施例中，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以完全重叠。例如，发热面1b上的阻液层2可以位于发热面1b和发热膜4之间。

一实施例中，请参阅图1，导液孔1c的当量直径d在1μm～100μm之间。示例性的，导液孔1c的当量直径d为1μm、1.5μm、2.0μm、3.0μm、5.0μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或者100μm等等。如此设计，一方面，便于通过毛细作用均衡供液，流速适中，使得发热面1b的温度上升从而升高雾化温度，产生的气溶胶的粒径分布更广，用户的口感更加绵密、层次更加丰富，体验更好。另一方面，避免导液孔1c的当量直径过大造成漏液。

一实施例中，请参阅图2和图3，雾化组件包括嵌设于基体1中的空心体3，空心体3的内部填充热的不良导体。空心体3嵌设于基体1中，这样，基体1与空心体3直接接触。空心体3是内部中空的闭合结构。也就是说，空心体3的内部的热的不良导体不能泄漏出空心体3。热的不良导体是不善于传热的物质。示例性的，热的不良导体的导热系数小于或等于0.1W/(m·k)。这样，进一步减小基体1的导热系数，可以阻断来自发热膜4的热量的在基体1上热传导，从而进一步减少热量的耗散，节能效果更好。

一实施例中，请参阅图2和图3，空心体3的数量为多个，多个空心体3分散于基体1中。换句话说，多个空心体3间隔分布于基体1中。优选地，多个空心体3均匀地分散与于基体1中。这样，能够通过空心体3有效降低基体1的导热系数，使得基体1各个部位的导热系数趋于一致。

一实施例中，热的不良导体为气体。这样，能够进一步减小发热膜的重量。

一实施例中，热的不良导体为空气或者惰性气体。空气的导热系数为0.023W/(m·k)。惰性气体包括氦、氖、氩、氪、氙或氡。惰性气体的导热系数均小于0.1W/(m·k)。

一实施例中，空心体3呈球形结构，空心体3的外径在0.1μm～10μm之间。示例性的，空心体3的外径为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.55μm、0.6μm、0.65μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm、2.0μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm、6.5μm、7.0μm、8.0μm、9.0μm或者10μm等等。空心体3的整体尺寸适中，一方面，既便于空心体3稳固地嵌入基体1中，又便于空心体3在基体1中较为均匀地分布。另一方面，空心体3的制造难度适中，制造成本较低。

一实施例中，空心体3的材质可以为致密陶瓷材料或者玻璃等等。例如，空心体3的主要成分为二氧化硅。这样，在烧结生胚20形成基体1的过程中，空心体3不会发生变形或发生化学变化。

一些实施例中，雾化组件包括设置于导液孔1c的周侧面上的发热层5，发热层5能够通电发热。这样，发热层5可以用于加热导液孔1c中的液态基质。示例性的，发热层5可以将液态基质加热至雾化成气溶胶。

相关技术中，只在发热面上设置发热膜，发热膜发热以加热发热面上的液态基质，由于发热面与发热膜接触的部位有限，这就导致发热面的不同区域的温度存在不同，发热面的部分区域温度可能低于液态基质的沸点，来自导液孔的液态基质可能流动至发热面的温度低于沸点的区域，致使发热面的温度低于沸点的区域无法雾化液态基质，造成雾化效率较低。

本实施例中，一方面，导液孔1c的周侧面设置发热层5，发热膜4结合发热层5可以增加发热面积，增加液态基质的热交换面积，而液态基质需要通过导液孔1c流动至发热面1b，这样，流经导液孔1c的液态基质均能够被加热至沸点，从而提高雾化效率。另一方面，导液孔1c的周侧面设置有发热层5，发热层5能够阻挡导液孔1c中的液体基质渗入至基体1中。这样，能够避免液态基质进入基体1使得基体1的导热系数增大。另一方面，发热层5还能够增加基体1的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

发热层5可以通电后通过电阻发热的方式发热。示例性的，发热层5包括但不限于金属和/或合金等等。例如，发热层5为铝、金、银、铜、镍铬合金、镍铬铁合金、铁铬铝合金、镍、铂或钛等等。

一实施例中，发热层5可以和发热膜4电连接。发热膜4与发热层5电连接，发热膜4可以与外部接电结构例如电走线或接电端子电连接，发热膜4与外部接电结构电连接更加简单、便捷，这样，不仅可以减少与每个发热层5电连接的外部接电结构，还能够简化布线。

一实施例中，发热层5覆盖导液孔1c的部分壁面。这样，可以兼顾导液孔1c的供液速率和雾化速率。

发热层5的形状不限，示例性的，一些实施例中，发热层5可以环绕导液孔1c的周向面呈环形结构。另一些实施例中，发热层5也可以沿导液孔1c轴向设置的长条形结构。

另一实施例中，发热层5覆盖导液孔1c的全部壁面。这样，可以使得加热面积足够大，以最大化雾化速率。

示例性的，一些实施例中，阻液层2和发热层5可以不重叠。也就是说，阻液层2和发热层5错位。另一些实施例中，阻液层2和发热层5可以部分重叠。也就是说，阻液层2和发热层5可以部分叠置。又一些实施例中，阻液层2和发热层5可以完全重叠。例如，阻液层2可以位于导液孔1c的周向面和发热层5之间。

一些实施例中，发热层5和发热膜4可以采用相同的材质。这样，可以简化制造步骤，例如，发热层5和发热膜4可以同步制备。可以理解的是，另一些实施例中，发热层5和发热膜4可以采用不同的材质。

一实施例中，发热层5与进液面1a不接触。例如，进液面1a与导液孔1c之间的连接处和发热层5不接触。这样能够避免发热层5接触进液面1a上的液态基质，从而避免发热层5影响进液面1a和储油容器中的液态基质。

一实施例中，发热层5从导液孔1c与发热面1b的连接处延伸至导液孔1c的预设位置，预设位置与进液面1a之间的距离不小于导液孔1c的深度的四分之一。也就是说，预设位置与进液面1a之间的距离大于或等于导液孔1c的深度的四分之一。这样设计，一方面，发热层5与进液面1a之间的距离适中，不仅能够有效避免发热层5接触进液面1a上的液态基质，还能够避免来发热层5的热量通过热传导传递至进液面1a上。另一方面，发热层5与发热面1b 接触，不仅便于发热层5的热量传递至发热面1b位于导液孔1c周围的部位，还便于发热层5与发热膜4直接接触以实现电连接。

一实施例中，发热层5的厚度在0.1μm～20μm之间。发热层5的厚度为0.1μm、0.15μm、0.2μm、0.3μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.5μm、2.0μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm、8μm、9μm、10μm、11μm、15μm、17μm、18μm或者20μm等等。如此设计，发热层5的厚度适中，一方面，既能够有效阻挡液态基质，增强基体1的结构强度，还便于封闭层制造成型，能够有效控制制造成本，另一方面，还便于发热层5在较短时间达到较大热量。

由于液态基质通常为混合物，液态基质中的各种成分的挥发特性并不相同，如果对各种成分无差别雾化，会影响部分成分的雾化，影响口感，而且相关技术中的雾化组件的发热面1b的温度固定，存在雾化口味单一和不可调的问题。本申请针对上述问题，一实施例中，导液孔1c的数量为多个，多个导液孔1c中的至少部分的当量直径不相等。例如，可以是多个导液孔1c中的一部分为第一当量直径，多个导液孔1c中的其余部分为第二当量直径，第一当量直径和第二当量直径不相等。又例如，可以是多个导液孔1c中的一部分为第一当量直径，多个导液孔1c中的一部分为第二当量直径，多个导液孔1c中的其余部分为第三当量直径，第一当量直径、第二当量直径和第三当量直径不相等。本领域技术人员可以根据上述示例获得其他当量直径不相等的实施例，在此不再一一赘述。

导液孔1c的当量直径不同使得对应的导液孔1c中的温度不同，发热层5产生的面能量不同，这样不同当量直径的导液孔1c具有不同的温度场，这样设计，一方面，雾化组件可以适应不同类型的液态基质，例如针对不同口味和/或不同沸点的液态基质均能产生较好的雾化效果，满足用户对各种不同味道的需求，便于用同一个雾化组件雾化不同成分的液态基质，解决相关技术中的雾化组件的发热面1b的温度固定，雾化口味单一和不可调的问题。另一方面，如此设计，针对同一类型的液态基质的不同成分，不同当量直径的导液孔1c可以产生不同粒径的气溶胶，从而改善口感，使得气溶胶的口感更加绵密或层次更加丰富。

请参阅图11，本申请的第一实施例还提供一种制造方法，用于制造雾化组件，雾化组件包括基体1和阻液层2，基体1包括进液面1a、发热面1b和导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b，导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2，制造方法包括：

S1、提供与基体的结构嵌套的反模，其中，反模包括连接板和与连接板连接的立柱，立柱对应导液孔；

S2、将与反模的轮廓形状适配的模框和反模间隙套装，以共同限定出模腔；

S3、浆料填充模腔以形成生胚；

S4、处理生胚以形成基体。

一些实施例中，在将与反模的轮廓形状适配的模框和反模间隙套装，以共同限定出模腔的步骤之前，还包括：

在反模的表面覆盖阻液层，其中，立柱的至少部分周向面覆盖有阻液层。

一些实施例中，在浆料填充模腔以形成生胚的步骤之后，还包括：

将反模与生胚分离，使得阻液层附着至生胚上。

一些实施例中，处理生胚以形成基体的步骤，具体包括：处理生胚以形成基体和阻液层。

具体地，请参阅图4，本申请的第二实施例提供一种制造方法：

S100、提供与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱，所述立柱对应所述导液孔；

S200、在所述反模的表面覆盖所述阻液层，其中，所述立柱的至少部分周向面覆盖有所述阻液层；

S300、将所述反模装配于模框中以共同限定出模腔，浆料填充所述模腔以形成生胚；

S400、将所述反模与所述生胚分离，使得所述阻液层附着至所述生胚上；

S500、处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层。

以下对本实施例的制造方法进行具体描述：

S100、提供与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱，所述立柱对应所述导液孔。

请参阅图5和图8，反模10的结构与基体1的结构嵌套，也就是说，连接板11能够与基体1的至少部分外表面重叠，立柱12能够插入基体1的导液孔1c中。

一些实施例中，请参阅图5和图8，导液孔1c的数量为多个，连接板11的数量可以为一个，连接板11的厚度方向的一个面上有多个立柱12，立柱12可以与导液孔1c一一对应。

可以理解的是，立柱12可以有序排列，这样，可以与有序排列的导液孔1c一一对应。

S200、在所述反模的表面覆盖所述阻液层，其中，所述立柱的至少部分周向面覆盖有所述阻液层。

请参阅图6，由于在反模10的表面覆盖阻液层2的工艺相对简单，工艺要求相对较低，因此，可以根据在导液孔1c的设定位置覆盖阻液层2的设计需求，在立柱12的对应位置覆盖阻液层2。

这里，立柱12覆盖阻液层2的周向面的部位可以根据导液孔1c中的阻液层2的需求来定。示例性的，一些实施例中，阻液层2覆盖导液孔1c 的部分壁面。就制造方法而言，立柱12的至少部分周向面覆盖阻液层2。立柱12覆盖阻液层2的部位与导液孔1c覆盖阻液层2的部位相对应，即立柱12覆盖阻液层2的部位与导液孔1c覆盖阻液层2的部位能够重合。一些实施例中，阻液层2覆盖导液孔1c的全部壁面。就制造方法而言，立柱12的全部周向面覆盖阻液层2。立柱12覆盖阻液层2的部位与导液孔1c覆盖阻液层2的部位能够重合。

可以理解的是，可以在立柱12的周向面设置掩模。掩模的图形与需要在立柱12的周向面上形成的发热层5的图形相同，这样，便于在立柱12的部分周向面覆盖发热层5。

S300、将所述反模装配于模框中以共同限定出模腔，浆料填充所述模腔以形成生胚。

也就是说，模框可以为中空的闭合结构，将反模10放置于模框中，模框的内壁面与反模10之间的间隙即为模腔。

示例性的，模框的轮廓形状可以与反模10的轮廓形状适配，使得模框能够与反模10间隙套装。模框的内壁面与反模10共同构成模腔。

可以理解的是，间隙套装是指模框的轮廓形状与反模10的轮廓形状一致，但模框的尺寸大于反模10的尺寸，以便模框能够与反模10间隙配合。具体地，模框朝向反模10的所有面与反模10之间均存在间隙，以便浆料能够在模腔中流动，从而充满模腔。

示例性的，基体1的轮廓形状呈多面体，则反模10和模框均为多面体，且基体1的面的数量、反模10的面的数量和模框的面的数量相等。另外，基体1的面的形状、反模10的面的形状和模框的面的形状一一对应且相同，但是，基体1的体积、反模10的体积和模框的体积不同。

请参阅图9和图10，以基体1的轮廓形状呈六面体为例，反模10和模框均为六面体。

浆料为基体1的组成材料，例如浆料可以为陶瓷材料。浆料具有一定温度，以便浆料呈流动的液态。浆料的温度下降至凝固点以下则呈固态。浆料凝固成固态后形成生胚20。

S400、将所述反模与所述生胚分离，使得所述阻液层附着至所述生胚上。

通过将生胚20脱除反模10，这样，可以便利地在生胚20的孔的周向面覆盖阻液层2，生胚20的孔即为导液孔1c。

S500、处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层。

根据生胚20的情况进行处理后形成基体1和阻液层2。

相关技术中，需要采用激光诱导、腐蚀成孔等等方式形成导液孔1c，此种生产方式不仅生产设备成本高，对工艺要求也较高。

本申请实施例的制造方法，先制造与基体1的结构嵌套的反模10，在反模10的表面覆盖阻液层2，再利用模腔注浆形成生胚20，这样，脱除反模10后可形成基体1和阻液层2。采用反模10制造生胚20，模具相对简单，无需采用激光或者腐蚀成孔的工艺造孔，生产设备成本较低，制造工艺更为简单。而且将阻液层2先覆盖至反模10的表面，脱模后阻液层2能够附着至生胚20上，无需在孔内镀膜，制造工艺简单，生产难度低。采用本申请的制造方法，能够适应批量生产雾化组件，可以极大地提高产品良率，降低材料损耗，生产效率高。

一实施例中，浆料填充所述模腔以形成生胚，可以包括：通过光固化的方式使得所述模腔中的浆料固化形成所述生胚。

这样可以使得模腔中的浆料快速固化，以节约固化时长。例如可以通过紫外光固化浆料。

一实施例中，S500、处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层，包括：

烧结脱除所述反模后的所述生胚。

以浆料为陶瓷材料为例，反模10与生胚20分离后阻液层2会附着至生胚20的孔的壁面上；再烧结生胚20，以便生胚20形成多孔陶瓷的空间立体骨架结构成为基体1，同时，阻液层2会更紧密地贴合在基体1的导液孔1c的周向面上。

一实施例中，S200、在所述反模的表面覆盖所述阻液层，包括：

这里，请参阅图6和图7，生胚20朝向连接板11的表面为基体1的进液面1a或者基体1的发热面1b，进液面1a的部分覆盖有阻液层2，或者，发热面1b的部分覆盖有阻液层2。

可以根据在进液面1a的预设位置或发热面1b的预设位置覆盖阻液层2的设计需求，在连接板11与立柱12连接的表面的对应位置覆盖阻液层2，这样，在反模10与生胚20分离后阻液层2会附着至生胚20与连接板11接触的表面上，再烧结生胚20，阻液层2会更紧密地贴合在基体1的进液面1a或发热面1b上。

可以理解的是，可以在连接板11的朝向立柱12的至少部分表面和立柱12的至少部分周向面同步覆盖阻液层2。如此，可以减少工艺步骤，提升生产效率。

需要说明的是，由于立柱12和连接板11连接，因此，阻液层2不会封堵生胚20脱除反模10后的孔的一端开口。

一些实施例中，可以通过研磨、抛光或其他方式去除生胚20远离连接板11的端面上的阻液层2。这样保证生胚20用于形成导液孔1c的孔为通孔。

需要说明的是，发热面1b上有阻液层2时，也可以采用掩模和先后镀膜的方式，实现发热面1b上的阻液层2和发热膜4两者的沉积。

一实施例中，通过化学气相沉积沉积阻液层2。通过化学气相沉积在反模10的表面覆盖阻液层2。化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)是利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。这样，便于在反模10的表面均匀覆盖阻液层2。

化学气相沉积可以为等离子体增强化学的气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)。

一实施例中，所述浆料中掺有空心体3，其中，所述空心体3的内部填充热的不良导体。

浆料凝固后即形成嵌设有空心体3的生胚20，这样，空心体3能够快速地嵌入基体1中，以便与基体1成为一体成型结构。空心体3与基体1直接接触。如此，不仅可以极大地减少空心体3的装配步骤，还便于空心体3在基体1中分散分布。

这里的空心体3与前述的雾化组件的空心体3相同，此处不再赘述。

可以理解的是，可以先将空心体3和浆料混合后，再注入模腔中。这样，便于空心体3在基体1中均匀分布。

需要说明的是，空心体3的耐受温度不小于浆料的烧结温度。也就是说，在浆料的烧结温度下，空心体3不会发生形变或化学反应。空心体3的材质可以为致密陶瓷材料。

一实施例中，所述制造方法包括：

S600、制造与所述基体的结构相同的母模，根据所述母模制造所述反模。

请参阅图9，本实施例中，可以通过一个或少量的母模30批量生成大量的反模10。母模30生产方式不限，示例性的，母模30可以通过钻孔或冲孔等方式生产。母模30的需求量小，并且加工成型方式可以多样，能够有效控制生产成本。反模10与母模30嵌套。

母模30可以采用不锈钢等材质。这样，便于通过钻孔或冲孔等方式形成与导液孔1c相同的孔，母模30制造方便且成本低。

一实施例中，处理所述生胚20以形成所述基体1和所述阻液层2之后，所述制造方法包括：

在所述发热面1b镀膜或刷膜以形成发热膜4。

示例性的，一实施例中，可以通过物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)或化学气相沉积的方式，在发热面1b沉积发热膜4。如此，在发热面1b镀膜形成发热膜4。这种方式，一方面，发热膜4能够与发热面1b紧密结合，减少装配步骤，另一方面，发热膜4的厚度可以在微米或纳米级厚度范围内，这样不仅可以满足雾化组件整体小型化的需求，还可以节省发热膜4的材料。

示例性的，一实施例中，在发热面1b刷膜以形成发热膜4。示例性的，采用刮涂导电浆料、制备厚膜的方式制得发热膜4。

一实施例中，请参阅图5和图9，反模10为软性材质。软性材质是在较小的作用力下能够发生形变的结构。如此，一方面，反模10的成本较低；另一方面，反模10容易从母模30上脱离下来，反模10也容易和生胚20、阻液层2分离，既不易损害母模30，也不易损害生胚20和阻液层2。

软性材质包括但不限于软性聚合物材料。例如，软性硅胶或软性树脂等等。

一实施例中，请参阅图5和图9，反模10为一次性牺牲模。一次性牺牲模是指完成单个基体1生产即废弃的模。如此，在将反模10与生胚20分离时，可以破坏反模10，这样，反模10可以与生胚20快速分离，便于操作。

一些实施例中，反模10可以一体注塑成型。示例性的，将母模30作为模仁，向模仁中注入熔体形成反模10。具体地，可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入母模30中，待冷却后，脱除母模30，即可得到反模10。反模10为一体注塑成型结构，工艺简单且成本低。

一实施例中，雾化组件包括发热层5，导液孔的至少部分周侧面覆盖有发热层5，制造方法包括：

S700、在所述立柱的周向面覆盖所述发热层5。

由于在反模10的表面覆盖发热层5的工艺相对简单，工艺要求相对较低，因此，可以根据在导液孔1c的设定位置覆盖发热层5的设计需求，在立柱12的对应位置覆盖发热层5。

这里，立柱12覆盖发热层5的周向面的部位可以根据导液孔1c中的发热层5的需求来定。示例性的，一些实施例中，发热层5覆盖导液孔1c的部分壁面。就制造方法而言，立柱12的部分周向面覆盖发热层5。立柱12覆盖发热层5的部位与导液孔1c覆盖发热层5的部位相对应，即立柱12覆盖发热层5的部位与导液孔1c覆盖发热层5的部位能够重合。

一些实施例中，发热层5覆盖导液孔1c的全部壁面。就制造方法而言，立柱12的全部周向面覆盖发热层5。立柱12覆盖发热层5的部位与导液孔1c覆盖发热层5的部位能够重合。

需要说明的是，在生胚20脱除反模10后，发热层5会附着至生胚20上。通过将生胚20脱除反模10，这样，可以便利地在生胚20的孔的周向面覆盖发热层5。

示例性的，一些实施例中，阻液层2和发热层5可以不重叠。也就是说，阻液层2和发热层5错位。如此，可以通过一个掩模或多个掩模来实现阻液层2和发热层5的沉积。例如，可以通过掩模在立柱12的设定位置分别沉积阻液层2和发热层5。

另一些实施例中，阻液层2和发热层5可以部分重叠。也就是说，阻液层2和发热层5可以部分叠置。例如，可以通过掩模在立柱12的设定位置按照先后顺序分别沉积阻液层2和发热层5。

又一些实施例中，阻液层2和发热层5可以完全重叠。例如，阻液层2可以位于导液孔1c的周向面和发热层5之间。以此为例，可以先沉积阻液层2，再沉积发热层5。

一实施例中，所述制造方法包括：

在所述立柱的周向面覆盖所述发热层5的同时，所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖发热膜。

这里，生胚20朝向连接板11的表面为基体1的发热面1b，发热膜4设置于发热面1b上。

可以根据在发热面1b的预设位置覆盖发热膜4的设计需求，连接板11的朝向立柱12的表面的对应位置覆盖发热膜4，这样，在反模10与生胚20分离后发热膜4会附着至生胚20与连接板11接触的表面上即发热面1b上，再烧结生胚20，发热膜4会更紧密地贴合在发热面1b上。

可以理解的是，可以在连接板11的朝向立柱12的至少部分表面覆盖发热膜4和立柱12的至少部分周向面同步覆盖发热层5。如此，可以减少工艺步骤，提升生产效率。

需要说明的是，由于立柱12和连接板11连接，因此，发热膜4不会封堵生胚20脱除反模10后的孔的一端开口。

一些实施例中，如果生胚20远离连接板11的端面上覆盖有发热膜4，可以通过研磨、抛光或其他方式去除生胚20远离连接板11的端面上的发热膜4。另一些实施例中，也可以通过掩模遮挡生胚20远离连接板11的端面，避免发热膜4的材料沉积至生胚20远离连接板11的端面上。

请参阅图1、图2、图8和图10，本申请实施例一方面提供一种雾化组件，雾化组件包括基体1和发热层5，基体1包括进液面1a、发热面1b和导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b。具体地，导液孔1c可以将来自进液面1a的液态基质导流至发热面1b。

发热层5设置于导液孔1c的周向面上。发热层5能够通电发热。这样，发热层5可以用于加热导液孔1c中的液态基质。示例性的，发热层5可以将液态基质加热至雾化成气溶胶。

本申请实施例提供的雾化组件，一方面，导液孔1c的周向面设置发热层5，液态基质需要通过导液孔1c流动至发热面1b，这样，流经导液孔1c的液态基质均能够被加热至沸点，从而提高雾化效率。另一方面，导液孔1c的周向面设置有发热层5，发热层5能够阻挡导液孔1c中的液体基质渗入至基体1中。这样，能够避免液态基质进入基体1使得基体1的导热系数增大。又一方面，发热层5还能够增加基体1的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

发热层5可以通电后通过电阻发热的方式发热。示例性的，发热层5的材质包括但不限于金属和/或合金等等。例如，发热层5为铝、金、银、铜、镍铬合金、镍铬铁合金、铁铬铝合金、镍、铂或钛等等。

另一实施例中，请参阅图1和图2，发热层5覆盖导液孔1c的全部壁面。这样，可以使得加热面积足够大，以最大化提高雾化速率。

一实施例中，请参阅图1和图2，雾化组件包括发热膜4，发热膜4设置于发热面1b上，发热膜4与发热层5电连接。一方面，发热膜4能够加热流动至发热面1b的液态基质，例如可以通过发热膜4将液态基质加热雾化成气溶胶，发热层5和发热膜4相结合，可以增加发热面积，增加液态基质的热交换面积，保证雾化效率。另一方面，发热膜4与发热层5电连接，发热膜4可以与外部接电结构例如电走线或接电端子电连接，发热膜4与外部接电结构电连接更加简单、便捷，这样，不仅可以减少与每个发热层5电连接的外部接电结构，还能够简化布线。

一实施例中，发热层5与进液面1a不接触。例如，进液面1a与导液孔1c之间的连接处和发热层5不接触。这样能够避免发热层5接触进液面1a上的液态基质，从而避免发热层5影响进液面1a和储液器中的液态基质。

一实施例中，发热层5从导液孔1c与发热面1b的连接处延伸至导液孔1c的预设位置，预设位置与进液面1a之间的距离不小于导液孔1c的深度的四分之一。也就是说，预设位置与进液面1a之间的距离大于或等于导液孔1c的深度的四分之一。这样设计，一方面，发热层5与进液面1a之间的距离适中，不仅能够有效避免发热层5接触进液面1a上的液态基质，还能够在一定程度上避免来发热层5的热量通过热传导传递至进液面1a上。另一方面，发热层5与发热面1b接触，不仅便于发热层5的热量传递至发热面1b位于导液孔1c周围的部位，还便于发热层5与发热膜4直接接触以实现电连接。

一实施例中，请参阅图1，发热层5的厚度h在0.1μm～20μm之间。发热层5的厚度h为0.1μm、0.15μm、0.2μm、0.3μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.5μm、2.0μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm、8μm、9μm、10μm、11μm、15μm、17μm、18μm或者20μm等等。如此设计，发热层5的厚度适中，一方面，既能够有效阻挡液态基质，增强基体1的结构强度，还便于封闭层制造成型，能够有效控制制造成本，另一方面，发热层5的电阻值较大，便于发热层5在较短时间达到较大热量。

一些实施例中，导液孔1c的横截面形状包括但不限于圆形、椭圆形或多边形等等。例如，请参阅图10，在导液孔1c的横截面形状为圆形的情况下，当量直径即为圆形的导液孔1c的直径。

一实施例中，请参阅图1和图2，导液孔1c为等径孔。也就是说，单个导液孔1c任意位置处的当量直径相等。

一实施例中，请参阅图8和图10，导液孔1c的数量为多个，多个导液孔1c有序排列。有序排列是指按照设定规则布置。这种设定规则是可以人为设计并控制的。有序排列包括但不限于阵列布置。示例性的，一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c一维阵列排列，即多个导液孔1c按照一个方向间隔排列。一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c二维阵列排列，即多个导液孔1c按照两个或两个以上相交的方向间隔排列，例如，多个导液孔1c可以呈矩形阵列或圆形阵列排布等等。有序排列的导液孔1c的数量等能够进行设计和计算，基体1对液态基质的导流效果更加可控，能够提高产品的生产一致性，换句话说，在批量生产中，不同基体1的导液孔1c基本一致，使得同批次出厂的发热膜的加热效果趋于一致。

由于液态基质通常为混合物，液态基质中的各种成分的挥发特性并不相同，如果对各种成分无差别雾化，会影响部分成分的雾化，影响口感，而且相关技术中的雾化组件的发热面的温度固定，存在雾化口味单一和不可调的问题。本申请针对上述问题，一实施例中，导液孔1c的数量为多个，多个导液孔1c中的至少部分的当量直径不相等。例如，可以是多个导液孔1c中的一部分为第一当量直径，多个导液孔1c中的其余部分为第二当量直径，第一当量直径和第二当量直径不相等。又例如，可以是多个导液孔1c中的一部分为第一当量直径，多个导液孔1c中的一部分为第二当量直径，多个导液孔1c中的其余部分为第三当量直径，第一当量直径、第二当量直径和第三当量直径不相等。本领域技术人员可以根据上述示例获得其他当量直径不相等的实施例，在此不再一一赘述。

导液孔1c的当量直径不同使得对应的导液孔1c中的温度不同，发热层5产生的面能量不同，这样不同当量直径的导液孔1c具有不同的温度场，这样设计，一方面，雾化组件可以适应不同类型的液态基质，例如针对不同口味和/或不同沸点的液态基质均能产生较好的雾化效果，满足用户对各种不同味道的需求，便于用同一个雾化组件雾化不同成分的液态基质，解决相关技术中的雾化组件的发热面的温度固定，雾化口味单一和不可调的问题。另一方面，如此设计，针对同一类型的液态基质的不同成分，不同当量直径的导液孔1c可以产生不同粒径的气溶胶，从而改善口感，使得气溶胶的口感更加绵密或层次更加丰富。

一实施例中，空心体3呈球形结构，空心体3的外径在0.1μm～25μm之间。优选地，空心体3的外径在0.1μm～10μm之间。示例性的，空心体3的外径为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、1.0μm、5.0μm、7.0μm、10μm、12μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、20.5μm、21μm、22μm、24μm或者25μm等等。也就是说，空心体3的三维外轮廓形状呈球形。空心体3的整体尺寸适中，一方面，既便于空心体3稳固地嵌入基体1中，又便于空心体3在基体1中较为均匀地分布。另一方面，空心体3的制造难度适中，制造成本较低。

一些实施例中，雾化组件包括阻液层，导液孔1c的至少部分周向面覆盖有阻液层。示例性的，一实施例中，导液孔1c的部分周向面覆盖有阻液层。另一实施例中，导液孔1c的全部周向面覆盖有阻液层。

本实施例中，一方面，在导液孔1c的至少部分周向面覆盖有阻液层，阻液层能够阻挡导液孔1c中流通的液体基质渗入至基体1中。这样，能够避免液态基质进入基体1使得基体1的导热系数增大。另一方面，阻液层还能够增加基体1的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

示例性的，一些实施例中，阻液层和发热层5可以不重叠。也就是说，阻液层和发热层5错位。另一些实施例中，阻液层和发热层5可以部分重叠。也就是说，阻液层和发热层5可以一部分叠置。又一些实施例中，阻液层和发热层5可以完全重叠。例如，阻液层可以位于导液孔1c的周向面和发热层5之间。

示例性的，一些实施例中，雾化组件包括发热层，发热层设置于导液孔的周向面上；在将与反模的轮廓形状适配的模框和反模间隙套装，以共同限定出模腔的步骤之前，还包括：在立柱的周向面覆盖发热层。

示例性的，一些实施例中，在浆料填充模腔以形成生胚的步骤之后，还包括：将反模与生胚分离，使得发热层附着至生胚上。

示例性的，一些实施例中，处理生胚以形成基体的步骤，具体包括：处理生胚以形成基体和发热层。

请参阅图12，本申请实施例的第三实施例还提供一种制造方法，用于制造雾化组件，雾化组件包括基体1和发热层5，基体1包括进液面1a、发热面1b和导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b，发热层5设置于导液孔1c的周向面上，制造方法包括：

S10、提供与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱，所述立柱对应所述导液孔。

S20、在所述立柱的周向面覆盖所述发热层。

请参阅图6，由于在反模10的表面覆盖发热层5的工艺相对简单，工艺要求相对较低，因此，可以根据在导液孔1c的设定位置覆盖发热层5的设计需求，在立柱12的对应位置覆盖发热层5。

这里，立柱12覆盖发热层5的周向面的部位可以根据导液孔1c中的发热层5的需求来定。示例性的，一些实施例中，发热层5覆盖导液孔1c 的部分壁面。就制造方法而言，立柱12的部分周向面覆盖发热层5。立柱12覆盖发热层5的部位与导液孔1c覆盖发热层5的部位相对应，即立柱12覆盖发热层5的部位与导液孔1c覆盖发热层5的部位能够重合。

S30、将反模装配于模框中以共同限定出模腔，浆料填充所述模腔以形成生胚。

示例性的，基体1的轮廓形状呈多面体，则反模10和模框均为多面体，且基体1的面的数量、反模10的面的数量和模框的面的数量相等。另外，基体1的面的形状、反模10的面的形状和模框的面的形状一一对应且相同，但是，基体1的体积、反模10的体积和模框的体积可以不同。

请参阅图7，浆料为基体1的组成材料，例如浆料可以为陶瓷材料。浆料具有一定温度，以便浆料呈流动的液态。浆料的温度下降至凝固点以下则呈固态。浆料凝固成固态后形成生胚30。

S40、将所述反模与所述生胚分离，使得所述发热层附着至所述生胚上。

通过将生胚30脱除反模10，这样，可以便利地在生胚30的孔的周向面覆盖发热层5，生胚30的孔即为导液孔1c。

S50、处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层。

根据生胚30的情况进行处理后形成基体1和发热层5。

本申请实施例的制造方法，先制造与基体1的结构嵌套的反模10，在立柱12的周向面覆盖发热层5，再利用模腔注浆形成生胚30，这样，脱除反模10后可形成基体1和发热层5。采用反模10制造生胚30，模具相对简单，无需采用激光或者腐蚀成孔的工艺造孔，生产设备成本较低，制造工艺更为简单。而且将发热层5先覆盖至立柱12的周向面，脱模后发热层5能够附着至生胚30上，无需在孔内镀膜，制造工艺简单，可以减少镀膜步骤，生产难度低。采用本申请的制造方法，能够适应批量生产雾化组件，可以极大地提高产品良率，降低材料损耗，生产效率高。

一实施例中，S50、处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层，包括：

烧结脱除所述反模后的所述生胚。

请参阅图7和图8，以浆料为陶瓷材料为例，反模10与生胚30分离后发热层5会附着至生胚30的孔的壁面上；再烧结生胚30，以便生胚30形成多孔陶瓷的空间立体骨架结构成为基体1，同时，发热层5会更紧密地贴合在基体1的导液孔1c的周向面上。

一实施例中，所述制造方法包括：

在所述立柱的周向面覆盖所述发热层的同时，所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖发热膜。

这里，请参阅图7和图8，生胚30朝向连接板11的表面为基体1的发热面1b，发热膜4设置于发热面1b上。

可以根据在发热面1b的预设位置覆盖发热膜4的设计需求，连接板11的朝向立柱12的表面的对应位置覆盖发热膜4，这样，在反模10与生胚30分离后发热膜4会附着至生胚30与连接板11接触的表面上即发热面1b上，再烧结生胚30，发热层5会更紧密地贴合在发热面1b上。

需要说明的是，由于立柱12和连接板11连接，因此，发热膜4不会封堵生胚30脱除反模10后的孔的一端开口。

一些实施例中，如果生胚30远离连接板11的端面上覆盖有发热膜4，可以通过研磨、抛光或其他方式去除生胚30远离连接板11的端面上的发热膜4。另一些实施例中，也可以通过掩模遮挡生胚30远离连接板11的端面，避免发热膜4的材料沉积至生胚30远离连接板11的端面上。

一实施例中，处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层之后，所述制造方法包括：

在所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。

也就是说，可以在基体1成型后，再在基体1的发热面1b上制备发热膜4。

示例性的，一实施例中，可以通过物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)的方式，在发热面1b沉积发热膜4。如此，在发热面1b镀膜形成发热膜4。这种方式，一方面，发热膜4能够与发热面1b紧密结合，减少装配步骤，另一方面，发热膜4的厚度可以在微米或纳米级厚度范围内，这样不仅可以满足雾化组件整体小型化的需求，还可以节省发热膜4的材料。

一实施例中，通过化学气相沉积形成发热层5。化学气相沉积是利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。这样，便于在立柱12的周向面均匀覆盖发热层5。

可以理解的是，在同步制备发热层5和发热膜4的情况下，发热层5和发热膜4可以采用相同材质并均以化学气相沉积的方式同步制备。

一实施例中，浆料中掺有空心体3，其中，空心体3的内部填充热的不良导体。

浆料凝固后即形成嵌设有空心体3的生胚30，这样，空心体3能够快速地嵌入基体1中，以便与基体1成为一体成型结构。空心体3与基体1直接接触。如此，不仅可以极大地减少空心体3的装配步骤，还便于空心体3在基体1中分散分布。

这里的空心体3与前述的雾化组件的空心体3结构相同，此处不再赘述。

一实施例中，所述制造方法包括：

S60、制造与所述基体的结构相同的母模，根据所述母模制造所述反模。

请参阅图9，本实施例中，可以通过一个或少量的母模300批量生成大量的反模10。母模300生产方式不限，示例性的，母模300可以通过钻孔或冲孔等方式生产。母模300的需求量小，并且加工成型方式可以多样，能够有效控制生产成本。反模10与母模300嵌套。

母模300可以采用不锈钢等材质。这样，便于通过钻孔或冲孔等方式形成与导液孔1c相同的孔，母模300制造方便且成本低。

一实施例中，请参阅图5和图9，反模10为软性材质。软性材质是在较小的作用力下能够发生形变的结构。如此，一方面，反模10的成本较低；另一方面，反模10容易从母模300上脱离下来，反模10也容易和生胚30、发热层5分离，既不易损害母模300，也不易损害生胚30和发热层5。

一实施例中，请参阅图5和图9，反模10为一次性牺牲模。一次性牺牲模是指完成单个基体1生产即废弃的模。如此，在将反模10与生胚30分离时，可以破坏反模10，这样，反模10可以与生胚30快速分离，便于操作。

一些实施例中，反模10可以一体注塑成型。示例性的，将母模300作为模仁，向模仁中注入熔体形成反模10。具体地，可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入母模300中，待冷却后，脱除母模300，即可得到反模10。反模10为一体注塑成型结构，工艺简单且成本低。

一些实施例中，雾化组件包括阻液层，导液孔1c的至少部分周向面覆盖有阻液层，制造方法包括：

S70、在所述反模的表面覆盖所述阻液层，其中，所述立柱的至少部分周向面覆盖有所述阻液层。

由于在反模10的表面覆盖阻液层的工艺相对简单，工艺要求相对较低，因此，可以根据在导液孔1c的设定位置覆盖阻液层的设计需求，在立柱12的对应位置覆盖阻液层。

这里，立柱12覆盖阻液层的周向面的部位可以根据导液孔1c中的阻液层的需求来定。示例性的，一些实施例中，阻液层覆盖导液孔1c的部分壁面。就制造方法而言，立柱12的至少部分周向面覆盖阻液层。立柱12覆盖阻液层的部位与导液孔1c覆盖阻液层的部位相对应，即立柱12覆盖阻液层的部位与导液孔1c覆盖阻液层的部位能够重合。一些实施例中，阻液层覆盖导液孔1c的全部壁面。就制造方法而言，立柱12的全部周向面覆盖阻液层。立柱12覆盖阻液层的部位与导液孔1c覆盖阻液层的部位能够重合。

可以理解的是，可以在立柱12的周向面设置掩模。掩模的图形与需要在立柱12的周向面上形成的阻液层的图形相同，这样，便于在立柱12的部分周向面覆盖阻液层。

需要说明的是，在生胚30脱除反模10后，阻液层会附着至生胚30上。通过将生胚30脱除反模10，这样，可以便利地在生胚30的孔的周向面覆盖阻液层。

示例性的，一些实施例中，阻液层和发热层5可以不重叠。也就是说，阻液层和发热层5错位。如此，可以通过一个掩模或多个掩模来实现阻液层和发热层5的沉积。例如，可以通过掩模在立柱12的设定位置分别沉积阻液层和发热层5。

另一些实施例中，阻液层和发热层5可以部分重叠。也就是说，阻液层和发热层5可以部分叠置。例如，可以通过掩模在立柱12的设定位置按照先后顺序分别沉积阻液层和发热层5。

又一些实施例中，阻液层和发热层5可以完全重叠。例如，阻液层可以位于导液孔1c的周向面和发热层5之间。以此为例，可以先沉积阻液层，再沉积发热层5。

需要说明的是，发热面1b上有阻液层时，也可以采用掩模和先后镀膜的方式，实现发热面1b上的阻液层和发热膜4两者的沉积。

一些实施例中，S70、在所述反模的表面覆盖所述阻液层，包括：

这里，生胚30朝向连接板11的表面可以为基体1的进液面1a或者基体1的发热面1b，进液面1a的部分覆盖有阻液层，或者，发热面1b的部分覆盖有阻液层。

需要说明的是，由于立柱12和连接板11连接，因此，阻液层不会封堵生胚30脱除反模10后的孔的一端开口。

一些实施例中，可以通过研磨、抛光或其他方式去除生胚30远离连接板11的端面上的部分阻液层。这样保证生胚30用于形成导液孔1c的孔为通孔。

示例性的，一些实施例中，发热面1b上的阻液层和发热膜4可以不重叠。也就是说，阻液层和发热膜4错位。如此，可以通过一个掩模或多个掩模来实现阻液层和发热膜4的沉积。例如，可以通过掩模在发热面1b的设定位置分别沉积阻液层和发热膜4。

另一些实施例中，发热面1b上的阻液层和发热膜4可以部分重叠。也就是说，阻液层和发热膜4可以部分叠置。例如，可以通过掩模在发热面1b的设定位置按照先后顺序分别沉积阻液层和发热膜4。

又一些实施例中，发热面1b上的阻液层和发热膜4可以完全重叠。例如，阻液层可以位于发热面1b和发热膜4之间。以此为例，可以先沉积阻液层，再沉积发热膜4。

一实施例中，通过化学气相沉积在反模10的表面覆盖阻液层。这样，便于在反模10的表面均匀覆盖阻液层。

请参阅图13至图17，雾化器100包括储液腔100a以及本申请任一实施例提供的雾化组件，储液腔100a用于存储气溶胶产生基质，雾化组件的第一表面1d与储液腔100a流体连通。雾化组件与储液腔100a流体相通，也就是说，气溶胶产生基质可以经储液腔100a导引至雾化组件，雾化组件用于吸收并加热雾化气溶胶产生基质。

本申请实施例提供了一种雾化器，请参阅图17，包括壳体110以及雾化座120。

请参阅图17，壳体110设置有收容腔以及出气通道110a，气溶胶生成基质产生的气溶胶经出气通道110a供使用者吸食，需要说明的是，使用雾化器100的具体方式在此不做限制，例如使用者可以通过壳体110吸食气溶胶，也可以通过额外的吸嘴与壳体110配合吸食气溶胶。

请继续参阅图17，雾化座120的至少部分结构设置在收容腔中，雾化座120的顶壁与壳体110之间限定出用于存储气溶胶生成基质的储液腔100a，雾化座120形成有雾化腔120a以及至少一个进液通道，进液通道连通于储液腔100a和设置在雾化腔120a的雾化组件之间，雾化腔120a通过出气通道110a与外界连通。也就是说，存储在储液腔100a内的气溶胶生成基质通过进液通道能够进入雾化腔120a进行加热雾化，加热雾化生成的气溶胶经出气通道110a流出。

需要说明的是，所述的雾化座120的至少部分结构设置在收容腔内指的是，可以是雾化座120的部分结构设置在收容腔内，也可以是雾化座120的全部结构设置在收容腔内。

储液腔100a内的气溶胶生成基质经进液通道导流至雾化腔120a内进行加热雾化以产生气溶胶，储液腔100a内的气溶胶生成基质被消耗后，外界的空气通过换气通道的进入储液腔100a以平衡储液腔100a内的压力。

本申请实施例提供了一种雾化组件，请参阅图13至图16，包括基体1以及发热膜4。基体1具有导液孔1c以及相对设置的第一表面1d和第二表面1e，第一表面1d的至少部分区域形成进液面1a，第二表面1e的至少部分区域形成发热区域1g，发热区域1g包括朝向不同方向的发热面1b，导液孔1c设置于基体1，用于将气溶胶生成基质从进液面1a导引至发热面1b，发热膜4设置于发热面1b。即导液孔1c连通进液面1a和发热面1b，通过在发热面1b上设置发热膜4，用于对分布于发热面1b上的气溶胶生成基质进行加热雾化。

本申请实施例提供的雾化组件，发热区域1g包括朝向不同方向的发热面1b，即各发热面1b上的导液孔1c朝向不同方向，也就是说，该雾化组件具有不同朝向的雾化角度，可以实现雾化各向喷射，即使得雾化的气溶胶朝向不同角度喷射，从而在一定程度上可以减少气溶胶与从外界流入的气流对冲，更有利于从外界流入的气流将从不同雾化角度雾化的气溶胶带出，提高了烟雾量。

一实施例中，第二表面1e的至少部分区域外凸形成发热区域1g，通过将第二表面1e的至少部分区域外凸形成发热区域1g，发热区域1g包括朝向不同方向的发热面1b，导液孔1c设置于基体1，如此，在发热面1b在第二表面1e上的投影面积一定的情况下，通过将第二表面1e的至少部分区域外凸形成发热区域1g，发热区域1g包括朝向不同方向的发热面1b，提高了发热面1b的总面积，发热面1b上的气溶胶生成基质分布面积更大，可以增大气溶胶生成基质的热交换面积，不仅能够提高雾化量，还能够更均衡地加热雾化气溶胶生成基质，降低气溶胶生成基质因局部高温产生的有害物质含量，可以有效改善使用体验。

一实施例中，发热面1b与对应的进液面1a平行，如此，可以保持进液的均匀稳定，可以使得雾化组件更均衡地加热雾化气溶胶生成基质。

需要说明的是，发热面1b与对应的进液面1a平行指的是，发热面1b上所有点到对应的进液面1a的距离都相等，其中，发热面1b与对应的进液面1a可以是平面，也可以是曲面。

需要说明的是，发热面1b与对应的进液面1a平行，导液孔1c大致垂直于发热面1b和进液面1a设置。

一实施例中，导液孔1c有序排列，一方面，相较于无序排列的孔洞，有序排列的导液孔1c的数量等能够进行设计和计算，基体1对气溶胶生成基质的导流效果更加可控，能够提高产品的生产一致性，换句话说，在批量生产中，不同基体1的导液孔1c基本一致，使得同批次出厂的发热膜4的加热效果趋于一致。

无序排列是指孔洞随机生成，没有设定规则。有序排列是指多个导液孔1c按照设定规则排列。有序排列包括但不限于阵列排列。示例性的，一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c一维阵列排列，即多个导液孔1c按照一个方向间隔排列。一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c二维阵列排列，即多个导液孔1c按照两个相交的方向间隔排列，例如，多个导液孔1c可以呈矩形阵列或圆形阵列排布等等。

基体1可以采用陶瓷材质。陶瓷材质具有导热均匀性好等特点。

发热膜4的具体结构形式在此不做限制，示例性地，发热膜4为设置于基体1上的发热膜。

发热膜的材质不限，示例性的，发热膜包括但不限于金属和/或合金等等。例如，发热膜为铝、金、银、铜、镍铬合金、镍铬铁合金、铁铬铝合金、镍、铂或钛等等。

发热膜的电阻值可以根据需求设定，示例性的，本申请中，发热膜的电阻值在0.2Ω(欧姆)-0.8Ω之间。如此，发热膜既能够快速升温，又能够较好地匹配电源组件。

一实施例中，请参阅图15和图16，发热面1b沿基体1的中心对称设置。如此，可以使得雾化组件更均衡地加热雾化气溶胶生成基质，另外，发热面1b沿基体1的中心对称设置，有利于将各发热面1b与雾化组件的进液面1a设置为等距的，进而保持进液的均匀稳定。

一实施例中，请参阅图13至图16，第一表面1d的至少部分区域形成凹槽1n，进液面1a设置于所述凹槽1n的槽壁面上。一方面，凹槽1n能够暂存气溶胶生成基质，不仅能够减少来自储液腔100a的大量气溶胶生成基质直接冲击雾化组件，起到缓流作用，还能够起到预存气溶胶生成基质，提高导流面积，以便及时补充至发热面1b。

一实施例中，请继续参阅图13至图16，发热区域的轮廓形状呈三棱柱形，三棱柱的至少两个侧面为发热面1b。即至少两个发热面1b上的导液孔1c朝向不同方向，也就是说，该雾化组件具有不同朝向的雾化角度，可以实现雾化各向喷射，即使得雾化的气溶胶朝向不同角度喷射，从而在一定程度上可以减少气溶胶与从外界流入的气流对冲。

一实施例中，请继续参阅图13至图16，发热区域1g包括两个发热面1b，两个发热面1b之间的距离随着远离第二表面1e而逐渐减小。即两个发热面1b随着远离第二表面1e而逐渐靠近，如此，有利于导液孔1c朝向近似垂直于发热面1b的方向设置，也就是说，当基体1水平放置，且发热区域1g朝下时，雾化组件的两个雾化角度均朝向两侧，有利于减少雾化的气溶胶直接向下喷射，从而在一定程度上可以减少气溶胶与从外界流入的气流对冲，更有利于从外界流入的气流将从不同雾化角度雾化的气溶胶带出，提高了烟雾量。

一实施例中，请继续参阅图13至图16，两个发热面1b远离第二表面1e的一端相交。也就是说，发热区域1g呈三棱柱，三棱柱的至少两个侧面为发热面1b，该雾化组件提高了总的发热面积，且在一定程度上可以减少气溶胶与从外界流入的气流对冲。

一实施例中，发热区域1g的轮廓形状呈柱形，柱形的至少部分外侧面为发热面1b。柱形包括但不限于长方体、正方体、圆柱等，本申请实施例以长方体为例进行举例说明，长方体的发热区域1g具有四个外侧面、一个底面和一个顶面，当底面与第二表面1e重合，长方体的四个外侧面和顶面中的部分或者全部均可作为发热面1b，不仅可以降低发热面1b的设计难度，还可以显著增加发热面1b的总面积，显著提升雾化量。发热区域1g的轮廓形状是指发热区域1g在多维空间中的外轮廓形状。

需要说明的是，长方体的顶面可以进行倒圆角处理，或者设计为弧面并与侧面平滑连接，进一步地增加了发热面1b的总面积。

一实施例中，发热面1b为曲面，且该曲面的曲率不为零，如此，相对于平面发热膜4，曲面发热面1b与散热面的比值相对较大，提高了热利用率，这里的散热面相当于进液面1a。另外，曲面发热面1b的雾化角度较广，如此，当发热区域1g朝下时，有利于减少雾化的气溶胶直接向下喷射，从而在一定程度上可以减少气溶胶与从外界流入的气流对冲，更有利于从外界流入的气流将从不同雾化角度雾化的气溶胶带出，进一步地提高了烟雾量。

示例性地，发热区域1g的轮廓形状呈球面，发热面1b至少构成部分球面。如此，可以使得发热面1b与散热面的比值相对较大，提高了热利用率，提升雾化量。

一实施例中，发热区域1g的轮廓形状呈抛物面、双曲面或椭球面。这些形状的发热区域1g可以在外侧面设置为曲面发热面1b，使得曲面发热面1b与散热面的比值相对较大，提高了热利用率，提高了烟雾量，具有较好的雾化效果。

可以理解的是，导液孔1c的孔径过小虽然能够减小供液速率但会限制供液速率，而导液孔1c的孔径过大虽然会提高供液速率但是又存在漏液风险，因此，一实施例中，导液孔1c的孔径为20μm-100μm，即导液孔1c的孔径在20μm-100μm之间。示例性的，导液孔1c的孔径为20μm、21μm、22μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、85μm、90μm、97μm或100μm等等。如此，导液孔1c的孔径适中，不仅能够保证供液效率较高，还能够避免漏液风险。

可以理解的是，发热面1b的孔隙率过大虽然能够提高供液量但基体1的结构强度较差，而发热面1b的孔隙率过小虽然会提高结构强度但是又存在供液量不足的问题，有鉴于此，一实施例中，请参阅图，发热面1b的孔隙率为20％-50％，即发热面1b的孔隙率在20％-50％之间。示例性的，发热面1b的孔隙率为20％、20.5％、21％、22％、25％、30％、35％、40％、45％或50％等等。如此，发热面1b的孔隙率适中，不仅能够保证供液量较大，还能够保证基体1的结构强度较大。

可以理解的是，导液孔1c的长度过长容易导致供液较慢，而导液孔1c的长度过短容易漏液，有鉴于此，一实施例中，请参阅图，导液孔1c的长度在0.1mm-10mm之间。示例性的，导液孔1c的长度为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.5mm、1.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、7.0mm、8.0mm、8.5mm、8.7mm、9.0mm或10.0mm等等。如此，导液孔1c的长度适中，不仅能够保证来自进液面1a的液态基质能够及时流动至发热面1b，还能够避免漏液风险。

一实施例中，请参阅图17，出气通道110a与发热面1b倾斜设置，即出气通道110a与发热面1b不垂直。如此，有利于从外界流入的气流将从不同雾化角度雾化的气溶胶带出，进一步地提高了烟雾量。

一实施例中，请参阅图17，电子雾化装置包括与外界连通的进气通道 110b，外界的气流可以经进气通道110b进入雾化腔120a，进气通道110b与发热面1b倾斜设置，即进气通道110b与发热面1b不垂直。进气通道110b例如沿电子雾化装置的轴向延伸，也就是说，外界的气流沿轴向流入雾化腔120a，如此，当发热区域1g朝下时，发热面1b上的不同朝向的导液孔1c不会对着进气通道110b喷射，而是朝着进气通道110b的侧面喷射，有利于减少雾化的气溶胶直接向下喷射，从而在一定程度上可以减少气溶胶与从外界流入的气流对冲，更有利于从外界流入的气流将从不同雾化角度雾化的气溶胶带出，进一步地提高了烟雾量。

一实施例中，请参阅图17，雾化座120开设有导气通道120b以及通气口120e，导气通道120b包括敞口端120c(即是图5示意出的导气通道120b的上端，且上端具有敞口)以及与敞口端120c相对的封闭端120d(即是图5示意出的导气通道120b的下端)，通气口120e沿第一方向分居导气通道120b中轴线两侧，导气通道120b通过通气口120e连通雾化腔120a，通过敞口端120c连通出气通道110a；其中，第一方向和导气通道120b的中轴线垂直。如此，雾化腔120a内的气溶胶通过通气口120e进入导气通道120b，再经雾化腔120a的敞口端120c进入出气通道110a，不仅有效利用空间，还便于用户使用。

请参阅图17，壳体110与雾化座120共同形成进气通道110b，出气通道110a连通雾化腔120a的顶端，进气通道110b连通雾化腔120a的底端。也就是说，进气通道110b位于雾化腔120a的底侧，出气通道110a位于雾化腔120a的顶侧。可选地，出气通道110a的一端连通前述一些实施例中所示出的导气通道120b的敞口端120c，出气通道110a的另一端连通吸嘴，以实现吸气过程。

一实施例中，进液通道的数量为多个。示例性地，进液通道的数量为2个。如此，多个进液通道的设置不仅便于储液腔100a中的气溶胶生成基质通过进液通道传输至雾化组件进行加热雾化，以提高雾化效率，还能够避免任意一个进液通道堵塞导致雾化组件吸液受阻，从而导致雾化组件干烧。

各进液通道沿出气通道110a的中轴线对称分布，如此，可以避免各进液通道之间的下液发生干扰，从而可以提高下液的顺畅性。

请参阅图11和图13，本申请实施例另一方面提供一种雾化组件的制造方法，雾化组件基体1和发热膜4，基体1具有导液孔1c以及相对设置的第一表面1d和第二表面1e，第一表面1d的至少部分区域形成进液面1a，第二表面1e的至少部分区域形成发热区域1g，发热区域1g包括朝向不同方向的发热面1b，导液孔1c设置于基体1，用于将气溶胶生成基质从进液面1a导引至发热面1b，发热膜4设置于发热面1b。制造方法包括：

S101、制造与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模具有与所述导液孔嵌套的立柱。

请参阅图18至图21，反模10的结构与基体1的结构嵌套，也就是说，反模10的所有面能够与基体1的所有面重合，反模10的立柱能够嵌入基体1的导液孔1c中。

立柱的长度可根据基体1的导液孔1c长度而确定，一些实施例中，立柱的长度不小于基体1的导液孔1c的长度。如此，以便保证最终形成的基体1的导液孔1c为通孔。

S201、将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔。

请参阅图21，这里，模框40的轮廓形状与反模10的轮廓形状适配，使得模框40能够与反模10间隙套装。模框40朝向反模10的面与反模10共同构成模腔。

可以理解的是，间隙套装是指模框40的轮廓形状与反模10的轮廓形状一致，但是两者的尺寸存在差异，以便框能够与反模10间隙配合。具体地，模框40朝向反模10的所有面与反模10之间均存在间隙，以便浆料能够在模腔中，从而充满模腔。

示例性的，基体1的轮廓形状的截面呈三棱柱形，则反模10和模框40的截面均为三角形。另外，基体1的面的形状、反模10的面的形状和模框40的面的形状一一对应且相同，但是，基体1的体积、反模10的体积和模框40的体积不同。

S301、浆料填充所述模腔以形成生胚。

浆料为基体1的组成材料，例如浆料可以为陶瓷材料。浆料是具有一定温度，以便浆料呈流动地液态。在浆料的温度下降至凝固点以下则呈固态。浆料凝固成固态后形成生胚。

S401、处理所述生胚以形成所述基体。

根据生胚的情况进行处理后形成基体1。

本申请提供的制造方法可以用于制造本申请任一实施例中的雾化组件。

相关技术中，需要采用激光诱导、腐蚀成孔等等方式形成有序排列的导液孔，此种生产方式不仅生产设备成本高，对工艺要求也较高。

本申请实施例的制造方法，先制造与基体1的结构嵌套的反模10，再利用反模10注浆形成基体1，一方面，模具相对简单，生产设备成本较低，而且制造工艺较为简单，能够适应批量生产，能够极大地提高产品良率，降低材料损耗，生产效率高。

以浆料为陶瓷为例，S301、浆料填充所述模腔以形成生胚，还可以包括：

通过光固化的方式使得模腔中的浆料固化形成生胚。

这样可以使得模腔中的陶瓷浆料快速固化，以节约固化时长。例如可以通过紫外光固化陶瓷浆料。

当然，也可以通过热固化和/或凝胶固化的方式使得模腔中的浆料固化形成生胚。

可以理解的是，在生胚的导液孔1c被残留的浆料堵塞的情况下，可以对生胚进行通孔处理。

一实施例中，S401、处理所述生胚以形成所述基体，包括：

S410、将所述生胚烧结以形成所述基体。

将生胚进行高温排胶和/或烧结后形成基体1。

一实施例中，所述制造方法包括：

S501、制造与所述基体的结构相同的母模，根据所述母模制造所述反模。

请参阅图21，本实施例中，可以通过一个或少量的母模30批量生成大量的反模10。母模30生产方式不限，示例性的，母模30可以通过钻孔等方式生产。母模30的需求量小，并且加工成型方式可以多样，能够有效控制生产成本。

一实施例中，将所述生胚烧结以形成所述基体1之后，所述制造方法包括：

S601、在所述基体的发热面镀膜或刷厚膜以形成发热膜。

示例性的，一实施例中，可以通过物理气相沉积或化学气相沉积的方式，在基体1的发热面1b沉积发热膜。如此，在基体1的发热面1b镀膜形成发热膜。这种方式，一方面，发热膜能够与发热面1b紧密结合，减少装配步骤，另一方面，发热膜的厚度可以在微米或纳米级厚度范围内，这样不仅可以满足雾化组件整体小型化的需求，还可以节省发热膜的材料。

示例性的，一实施例中，在基体1的发热面1b刷膜以形成发热膜。具体地，采用刮涂导电浆料、制备厚膜的方式制得发热膜。

一实施例中，反模10为软性材质。如此，一方面，反模10的成本较低，且便于加工；另一方面，反模10容易从母模30上脱离下来，反模10也容易和生胚分离，既不易损害母模30，也不易损害生胚。另外，反模10为软性材质，有利于将反模10折叠或弯曲以形成所需形状的反模10。

一实施例中，反模10为一次性牺牲模。一次性牺牲模是指完整单个基体1生产即废弃的模。如此，反模10可以与生胚快速分离，便于操作。另外，一次性牺牲模不存在因重复利用而导致立柱损坏，进而导致制造的基体1的质量不达标的问题。

一实施例中，制造与所述基体1的结构嵌套的反模10，包括：

S110、先一体注塑形成软性模板，其中，软性模板包括承载板和设置于承载板上多个立柱。

也就是说，软性模板采用一体注塑成型，示例性的，将母模30作为模仁，向模仁中注入熔体形成软性模板。软性模板是指在较小的作用力下能够发生形变的材质。软性模板为一体注塑成型结构能够减少装配步骤，从而简化制造工艺。

具体地，可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入母模30中，待冷却后，脱除母模30，即可得到软性模板。

S120、将所述承载板折叠或弯曲以形成所述反模。

这里，利用软性模板的形变能力将承载板折叠或弯曲以形成反模10的立体形态。

示例性的，母模30可以采用硬性材质例如金属材质或钢材，这样，以便母模30可以多次反复使用。软性模板容易从母模30上脱离下来，不易损害母模30。

一实施例中，将与所述反模10的轮廓形状适配的模框40和所述反模 10间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

S210、所述模框形成有容纳槽，所述反模间隙套装于所述容纳槽中。

请参阅图21，也就是说，反模10作为内模，模框40作为外模，模框40间隙套装于反模10外。此种情况下，立柱朝向外侧，容纳槽的槽壁面朝向立柱并环绕于立柱外。

一实施例中，将与所述反模10的轮廓形状适配的模框40和所述反模10间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

所述反模10形成有容纳槽，所述模框40间隙套装于所述容纳槽中。

也就是说，模框40作为内模，反模10作为外模，反模10间隙套装于模框40外。此种情况下，立柱朝向内侧，容纳槽的槽壁面朝向立柱并被立柱环绕。

一实施例中，发热区域1g的轮廓形状呈三棱柱形，三棱柱的至少两个侧面为发热面1b；反模10轮廓的截面形状呈三棱柱形，反模10与发热面1b相对应的侧面均具有多个立柱。也就是说，基体1的轮廓形状和反模10的轮廓形状一致，以便基体1的结构和反模10嵌套。示例性的，模框40轮廓的截面形状呈三棱柱形，以便模框40能够和反模10间隙套装。可以理解的是，在反模10为内模的情况下，柱子方向朝外。在反模10为外模的情况下，柱子方向朝内。

反模10轮廓的截面形状指沿垂直于反模10的轴向的平面所截得的反模10轮廓的截面形状；模框40轮廓的截面形状指沿垂直于模框40的轴向的平面所截得的模框40轮廓的截面形状。

一实施例中，发热区域1g的轮廓形状呈柱形，柱形的至少部分外侧面为发热面1b；反模10的轮廓形状呈柱形，反模10与发热面1b相对应的侧面均具有多个立柱。也就是说，基体1的轮廓形状和反模10的轮廓形状一致，以便基体1的结构和反模10嵌套。示例性的，模框40的轮廓形状也呈柱形，以便模框40能够和反模10间隙套装。可以理解的是，在反模10为内模的情况下，柱子方向朝外。在反模10为外模的情况下，柱子方向朝内。

一实施例中，发热区域1g的轮廓形状呈球面，发热面1b至少构成部分球面；反模10的轮廓形状呈球面，反模10与发热面1b相对应的侧面均具有多个立柱。也就是说，基体1的轮廓形状和反模10的轮廓形状一致，以便基体1的结构和反模10嵌套。示例性的，模框40的轮廓形状也呈球面，以便模框40能够和反模10间隙套装。可以理解的是，在反模10为内模的情况下，柱子方向朝外。在反模10为外模的情况下，柱子方向朝内。

请参阅图21，一实施例中，发热区域1g的轮廓形状呈六面体形，六面体形的至少部分外侧面为发热面1b。所述反模10的轮廓形状呈六面体形，所述反模10与所述发热面1b相对应的侧面均具有多个所述立柱。也就是说，基体1的轮廓形状和反模10的轮廓形状一致，以便基体1的结构和反模10嵌套。示例性的，模框40的轮廓形状也呈六面体形，以便模框40能够和反模10间隙套装。

请参阅图22至图26、以及图20，本申请实施例一方面提供一种雾化组件，雾化组件包括第一基体21和第二基体22。

第一基体21形成有中间通道21a。具体地，中间通道21a沿第一基体21的高度方向延伸。

第二基体22形成有容纳通道22a。具体地，容纳通道22a沿第二基体22的高度方向延伸。需要说明的是，第一基体21的高度方向和第二基体22的高度方向一致。

第一基体21容设于容纳通道22a中，第一基体21的外周面和容纳通道22a的壁面之间具有间隔空间22a’，间隔空间22a’空置或填充有多孔件。请参阅图5，空置是指间隔空间22a’中不放置固体结构，也就是说，间隔空间 22a’中为空气。多孔件是指内部具有多个彼此连通并与材料表面连通的孔洞的结构。也就是说，间隔空间22a’可以不放置固体结构或者填充多孔件，这样，间隔空间22a’空置或多孔件中的孔洞都便于暂存液态基质，也方便液态基质流通。

中间通道21a的壁面和第二基体22的外周面其中一个为发热面，中间通道21a的壁面和第二基体22的外周面其中另一个为进液面。例如，中间通道21a的壁面为发热面，则第二基体22的外周面为进液面。又例如，第二基体22的外周面为发热面，则中间通道21a的壁面为进液面。进液面是承接液态基质的表面，发热面是加热液态基质的表面。来自进液面的液体基质经过第一基体21、间隔空间22a’和第二基体22导流至发热面。

本申请实施例提供的雾化组件，来自进液面的液体基质通过间隔空间22a’导流至发热面，间隔空间22a’能够起到导流和暂存液态基质的作用。间隔空间22a’空置或者填充多孔件使得液态基质能够从进液面导入至发热面，间隔空间22a’空置能够较大程度地提高储液量，多孔件能够提高锁液能力，起到缓释的作用，进一步均衡液态基质的流速，使得液态基质更均衡地释放至发热面。间隔空间22a’能够存储一定量的液态基质，随着发热面上的液态基质逐渐蒸发，间隔空间22a’中的液态基质能够及时补充至发热面，在一定程度上避免发热面发生干烧的现象。

第一基体21和第二基体22均可以流通液态基质。请参阅图26，第一基体21形成有多个过流孔21b，第二基体22形成有多个连通孔22b。过流孔21b连通中间通道21a和间隔空间22a’。连通孔22b连通间隔空间22a’和第二基体22的外周面。如此，液态基质能够通过过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b在中间通道21a和第二基体22的外周面之间流通。示例性的，过流孔21b沿第一基体21的厚度方向贯穿第一基体21。也就是说，过流孔21b连通中间通道21a和第一基体21的外周面。连通孔22b沿第二基体22的厚度方向贯穿第二基体22。也就是说，连通孔22b连通容纳通道22a和第二基体22的外周面。来自进液面的液体基质通过过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b导流至发热面。

本实施例中，来自进液面的液体基质通过过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b导流至发热面，过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b均能够起到导流和暂存液态基质的作用。过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b均能够存储一定量的液态基质，随着发热面上的液态基质逐渐蒸发，过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b中的液态基质能够及时补充至发热面。

需要说明的是，本申请实施例中的多个是指数量包括两个以及两个以上。

本申请实施例提供的电子雾化装置，间隔空间22a’空置或者填充多孔件使得液态基质能够从进液面导入至发热面，间隔空间22a’空置能够较大程度地提高储液量，多孔件能够提高锁液能力，起到缓释的作用，进一步均衡液态基质的流速，使得液态基质更均衡地释放至发热面。过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b均能够存储一定量的液态基质，随着发热面上的液态基质逐渐蒸发，过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b中的液态基质能够及时补充至发热面，在一定程度上避免发热面发生干烧的现象，能够有效提升用户体验。

一些实施例中，多孔件的多个孔洞可以为无序排列。也就是说，多孔件中的孔洞随机生成。

多孔件的材质不限，多孔件可以为高分子材质。

示例性的，一实施例中，多孔件为陶瓷多孔结构。也就是说，多孔件为陶瓷材质的多孔结构。

示例性的，多孔件可以由骨料、粘结剂及造孔剂等组分由高温烧结生成。在多孔件烧结过程中，造孔剂在多孔件中产生无序排列的孔洞。

一实施例中，中间通道21a贯穿第一基体21的高度方向的两个端面。

一实施例中，容纳通道22a贯穿第二基体22的高度方向的两个端面。

一些实施例中，第一基体21的多个过流孔21b呈有序排列。也就是说，多个过流孔21b按照设定规则排列。换句话说，多个过流孔21b的设定规则可以人为设计或控制。有序排列包括但不限于阵列排列。示例性的，一实施例中，多个过流孔21b可以一维阵列排列，即多个过流孔21b按照一个方向间隔排列。一实施例中，多个过流孔21b可以二维阵列排列，即多个过流孔21b按照两个或者两个以上相交的方向间隔排列。

一些实施例中，第二基体22的多个连通孔22b呈有序排列。也就是说，多个连通孔22b按照设定规则排列。换句话说，多个连通孔22b的设定规则可以人为设计或控制。有序排列包括但不限于阵列排列。示例性的，一实施例中，多个连通孔22b可以一维阵列排列，即多个连通孔22b按照一个方向间隔排列。一实施例中，多个连通孔22b可以二维阵列排列，即多个连通孔22b按照两个相交的方向间隔排列。

第一基体21和第二基体22也可以为内部具有多个彼此连通并与材料表面连通的孔洞的多孔结构。第一基体21中的孔洞和第二基体22中的孔洞均可以为无序排列。第一基体21中的孔洞和第二基体22中的孔洞具有毛细作用，使得来自进液面的液体基质流经第一基体21中的孔洞、间隔空间22a’和第二基体22中的孔洞导流至发热面。

第一基体21和第二基体22的材质不限，示例性的，第一基体21和第二基体22均可以采用致密陶瓷材质或者多孔陶瓷材质。

一实施例中，过流孔21b的过流断面的面积与连通孔22b的过流断面的面积不相等。过流断面是与元流或总流即液态基质的所有流线正交的横截面，也就是垂直于流速簇的面。过流断面的面积的大小与液态基质的流速正相关，过流孔21b的过流断面的面积与连通孔22b的过流断面的面积不相等，使得液态基质流经过流孔21b的流速与液态基质流经连通孔22b的流速不相等，这样，不仅可以提高供液能力，还能减少反气。反气是指液体基质雾化后形成气溶胶反冲回雾化组件，例如冲击过流孔21b和/或连通孔22b等等。

过流孔21b的横截面形状不限，示例性的，过流孔21b的横截面形状包括但不限于圆形、椭圆形或多边形等等。多边形可以为四边形、五边形或异形。

连通孔22b的横截面形状不限，示例性的，连通孔22b的横截面形状包括但不限于圆形、椭圆形或多边形等等。多边形可以为四边形、五边形或异形。

一实施例中，过流孔21b可以为直孔。也就是说，单个过流孔21b沿直线延伸。如此，过流孔21b易于成型，制造难度低。

一实施例中，过流孔21b为等径孔。也就是说，单个过流孔21b任意位置处的孔径相等。

一实施例中，连通孔22b可以为直孔。也就是说，单个连通孔22b沿直线延伸。如此，连通孔22b易于成型，制造难度低。

一实施例中，连通孔22b为等径孔。也就是说，单个连通孔22b任意位置处的孔径相等。

一实施例中，请参阅图25和图26，过流孔21b的孔径与连通孔22b的孔径不相等。示例性的，过流孔21b的横截面形状和连通孔22b的横截面形状均为圆形。孔径的大小与过流断面正相关，过流孔21b的孔径和连通孔22b的孔径不相等，使得液态基质流经过流孔21b的流速与液态基质流经连通孔22b的流速不相等，这样，不仅可以提高供液能力，还能减少反气。

一实施例中，中间通道21a的壁面为发热面，且第二基体22的外周面为进液面，过流孔21b的孔径小于连通孔22b的孔径。也就是说，来自第二基体22的外周面的液态基质依次流经连通孔22b、间隔空间22a’和过流孔21b后，导入至中间通道21a的壁面，在中间通道21a的壁面雾化成气溶胶。连通孔22b的孔径相对较大，这样便于第二基体22的外周面上的液态基质快速进入连通孔22b中。过流孔21b的孔径相对较小，增大中间通道21a中的气溶胶冲回过流孔21b的难度，增加阻力，减少反气。

一实施例中，请参阅图22和图25，中间通道21a的壁面为进液面，且第二基体22的外周面为发热面，过流孔21b的孔径大于连通孔22b的孔径。也就是说，来自中间通道21a的壁面的液态基质依次流经过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b后，导入至第二基体22的外周面，在第二基体22的外周面雾化成气溶胶。过流孔21b的孔径相对较大，这样便于中间通道21a的壁面上的液态基质快速进入过流孔21b中。连通孔22b的孔径相对较小，增大第二基体22的外周面的气溶胶冲回连通孔22b的难度，增加阻力，减少反气。

一实施例中，请参阅图22，第一基体21的孔隙率与第二基体22的孔隙率不相等。孔隙率与液态基质的流量正相关，第一基体21的孔隙率与第二基体22的孔隙率不相等，使得液态基质流经第一基体21的流量与液态基质流经第二基体22的流量不相等，这样，不仅可以改善供液效果，实现均衡供液，还能减少反气。

一实施例中，中间通道21a的壁面为发热面，且第二基体22的外周面为进液面，第一基体21的孔隙率小于第二基体22的孔隙率。也就是说，来自第二基体22的外周面的液态基质依次流经连通孔22b、间隔空间22a’和过流孔21b后，导入至中间通道21a的壁面，在中间通道21a的壁面雾化成气溶胶。第二基体22的孔隙率相对较大，这样便于液态基质快速补充至间隔空间22a’。第一基体21的孔隙率相对较小，降低中间通道21a中的气溶胶冲回间隔空间22a’的几率，增加阻力，减少反气。

一实施例中，请参阅图22和图25，中间通道21a的壁面为进液面，且第二基体22的外周面为发热面，第一基体21的孔隙率大于第二基体22的孔隙率。也就是说，中间通道21a的壁面的液态基质依次流经过流孔21b、间隔空间22a’和连通孔22b后，导入至第二基体22的外周面，在第二基体22的外周面雾化成气溶胶。第一基体21的孔隙率相对较大，这样便于液态基质快速补充至间隔空间22a’。第二基体22的孔隙率相对较小，降低第二基体22的外周面的气溶胶冲回间隔空间22a’的几率，增加阻力，减少反气。

一实施例中，过流孔21b贯穿第一基体21的外周面的孔口为过流口，连通孔22b贯穿容纳通道22a的壁面的孔口为连通口22b’，连通口22b’在第一基体21上的投影与过流口至多部分重叠。例如，连通口22b’在第一基体21上的投影与过流口可以部分重叠。又例如，连通口22b’在第一基体21上的投影与过流口不重叠，即连通口22b’在第一基体21上的投影与过流口完全错开。这样设计，即使有微量气溶胶进入过流孔21b或连通孔22b，由于连通口22b’在第一基体21上的投影与过流口至多部分重叠，过流孔21b或连通孔22b中微量的气溶胶也难以在连通口22b’和过流口之间直接流通，进一步增加了气溶胶流通难度，减少反气。

一实施例中，第一基体21的外周面的上端和容纳通道22a的壁面的上端之间的间距大于第一基体21的外周面的下端和容纳通道22a的壁面的下端之间的间距。也就是说，第一基体21的高度方向可以沿上下方向设置，第一基体21的外周面的上端和容纳通道22a的壁面的上端之间的间距较大，则间隔空间22a’的上部分的容积较大，能够容纳更多的液态基质；第一基体21的外周面的下端和容纳通道22a的壁面的下端之间的间距较小，则间隔空间22a’的下部分的容积较小，容纳的液态基质相对较少，如此设计，间隔空间22a’的上部分的毛细作用力比间隔空间22a’的下部分的毛细作用力大，抵抗重力的作用。

一实施例中，第一基体21的外周面和容纳通道22a的壁面之间的间距从上至下逐渐增大。间距越小毛细作用越强，间距从上至下逐渐增大，则间距产生的毛细作用从上至下逐渐减小，如此设计，间隔空间22a’中的毛细作用力从上至下逐渐减小，抵抗重力的作用更好，使得液态基质能够在间隔空间22a’中分布更均匀，雾化效果更好。

第一基体21的轮廓形状可以为旋转体结构。一实施例中，请参阅图22，第一基体21的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。第一基体21的轮廓形状是指第一基体21在多维空间中的外轮廓形状。

第二基体22的轮廓形状可以为旋转体结构。一实施例中，请参阅图22，第二基体22的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。第二基体22的轮廓形状是指第二基体22在多维空间中的外轮廓形状。

示例性的，一些实施例中，可以是第一基体21和第二基体22均为圆柱形。另一些实施例中，可以是第一基体21和第二基体22均为圆锥台。又一些实施例中，第一基体21和第二基体22其中一个为圆柱形，第一基体21和第二基体22其中另一个为圆锥台。

一些实施例中，第一基体21的外轮廓形状还可以呈棱台。

一些实施例中，第二基体22的外轮廓形状还可以呈棱台。

一些实施例中，雾化组件可以在发热面上设置一个发热膜4。这样，结构简单，易于实现电源件与发热膜4之间的电连接。发热膜4用于通电后加热发热面上的液态基质。例如，发热膜4可以将液态基质加热雾化成气溶胶。

一些实施例中，发热膜4包括正极、负极和电阻部，正极和负极间隔设置，电阻部电连接正极和负极。正极和负极分别用于与电源件的正极端子和负极端子连接。示例性的，正极和负极沿周向间隔设置，电阻部呈连续弯曲结构，电阻部的一端与正极电连接，电阻部的另一端与负极电连接。

可以理解的是，电阻部也可以呈直线或者其他形状的结构。

一实施例中，请参阅图22和图23，雾化组件包括多个发热膜4，多个发热膜4间隔设置于发热面上。多个发热膜4之间电气隔离。这样，可以对发热面的不同区域分别独立加热，改善加热效果。

示例性的，一实施例中，每个发热膜4可以独立供电。每个发热膜4独立供电，则可以实现每个发热膜4的独立控制，从而可以单独调节每个发热膜4的加热温度和功率。例如，在雾化液态基质的过程中，可以通过控制发热膜4的启动数量和功率等，以实现节能或快速雾化等效果。

发热膜4的材质不限，示例性的，发热膜4包括但不限于金属和/或合金等等。例如，发热膜4为铝、金、银、铜、镍铬合金、镍铬铁合金、铁铬铝合金、镍、铂或钛等等。

发热膜4的电阻值可以根据需求设定，示例性的，本申请中，发热膜4的电阻值在0.2Ω(欧姆)-0.8Ω之间。如此，发热膜4既能够快速升温，又能够较好地匹配电源件。

一实施例中，请参阅图27，电子雾化装置包括均与外界连通的进气通道110b和出气通道110a，雾化组件位于进气通道110b和出气通道110a之间，中间通道21a连通进气通道110b和出气通道110a。进气通道110b用于将外界空气引入电子雾化装置，出气通道110a用于将液态基质雾化后的气溶胶导向用户嘴部。中间通道21a连通进气通道110b和出气通道110a，有利于空气和气溶胶的流动，减少雾化组件对空气流动的阻碍，用户抽吸电子雾化装置更加顺畅。

示例性的，一实施例中，请参阅图27，中间通道21a的壁面为发热面，且第二基体22的外周面为进液面，中间通道21a连通进气通道110b和出气通道110a，有利于进气通道110b引入的外界空气携带中间通道21a中的气溶胶顺畅地流动至出气通道110a，用户体验好。

示例性的，一些实施例中，电子雾化装置包括具有容纳腔的外壳，外壳形成进气通道和出气通道，雾化组件位于容纳腔中。

一实施例中，第二基体的外周面为电子雾化装置的气流通道的部分壁面，气流通道连通进气通道和出气通道。也就是说，电子雾化装置包括气流通道，第二基体的外周面可以与容纳腔的腔壁面共同限定出气流通道。如此，便于灵活设计气流通道，气流通道的容积可以较大。

示例性的，一实施例中，第二基体的外周面为发热面，且中间通道21a的壁面为进液面，第二基体的外周面为气流通道的部分壁面，气流通道连通进气通道110b和出气通道110a。气流通道的容积较大，第二基体的外周面产生的气溶胶能够更大量且更平缓地流动至出气通道110a。

请参阅图28，本申请实施例还提供一种制造方法，用于制造雾化组件，雾化组件包括第一基体21和第二基体22，第一基体21形成有中间通道21a；第二基体22形成有容纳通道22a，第一基体21容设于容纳通道22a中，第一基体21的外周面和容纳通道22a的壁面之间具有间隔空间22a’，间隔空间22a’空置或填充有多孔件，中间通道21a的壁面和第二基体22的外周面其中一个为发热面，中间通道21a的壁面和第二基体22的外周面其中另一个为进液面，其中，提供与基体的结构嵌套的反模，包括：

示例性的，一实施例中，将与反模的轮廓形状适配的模框和反模间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

将第一反模套设于第二反模中，并在第一反模和第二反模之间放置隔断模，第一反模、第二反模和隔断模均放置于外模中以共同限定出模腔。

请参阅图28，本申请的第四实施例还提供了一种制造方法，包括：

S1000、制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模。

请参阅图9、图18至图20，第一反模的结构与第一基体21的结构嵌套，也就是说，第一反模的所有面能够与第一基体21的所有面重叠。第二反模的结构与第二基体22的结构嵌套，也就是说，第二反模的所有面能够与第二基体22的所有面重叠。

S2000、将所述第一反模套设于所述第二反模中，并在所述第一反模和所述第二反模之间放置隔断模，所述第一反模、所述第二反模和所述隔断模均放置于外模中以共同限定出模腔。

外模的轮廓形状可以与第二基体22的轮廓形状适配，外模朝向第二反模的面与第二反模共同构成模腔。

示例性的，第二反模的轮廓形状呈旋转体形，则外模也为相同的旋转体形，且第二反模的面的数量和外模的面的数量相等。另外，第二反模的面的形状和外模的面的形状一一对应且相同，但是，第二反模的体积和外模的体积可以不同。

示例性的，隔断模也可以为一次性牺牲模。如此，便于在第一基体和第二基体之间形成间隔空间。

一些实施例中，隔断模可以为致密实体。这样，去除隔断模后即形成空置的间隔空间。

一些实施例中，隔断模也可以为多孔结构。如此，在浆料填充且去除隔断模后即形成多孔件。

隔断模的材质不限，隔断模可以为高分子材料。

S3000、浆料填充所述模腔以形成生胚。

浆料为第一基体21和第二基体22的组成材料，例如浆料可以为陶瓷材料。浆料具有一定温度，以便浆料呈流动的液态。浆料的温度下降至凝固点以下则呈固态。浆料凝固成固态后形成生胚。

S4000、处理所述生胚以形成所述第一基体和所述第二基体。

根据生胚的情况进行二次处理后形成第一基体21和第二基体22。

相关技术中，需要采用激光诱导、腐蚀成孔等等方式形成第一基体的过流孔和第二基体的连通孔，此种生产方式不仅生产设备成本高，对工艺要求也较高。

本申请实施例的制造方法，先制造与第一基体21的结构嵌套的第一反模、以及与第二基体22的结构嵌套的第二反模，再利用第一反模和第二反模注浆形成第一基体21和第二基体22，模具相对简单，生产设备成本较低，而且制造工艺较为简单，能够适应批量生产，能够极大地提高产品良率，降低材料损耗，生产效率高。

示例性的，一些实施例中，可以分别制造第一软性模板和第二软性模板，其中，所述第一软性模板包括第一平板，所述第二软性模板包括第二平板；

将所述第一平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第一反模，并将所述第二平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第二反模。

一些实施例中，请参阅图9、图18至图20，第一基体21形成有多个过流孔21b，第二基体22形成有多个连通孔22b，过流孔21b连通中间通道21a和间隔空间22a’，连通孔22b连通间隔空间22a’和第二基体22的外周面，第一反模具有与过流孔21b嵌套的第一立柱，第二反模具有与连通孔22b嵌套的第二立柱。

请参阅图9、图18至图20，第一反模的结构与第一基体21的结构嵌套，也就是说，第一反模的所有面能够与第一基体21的所有面重叠，第一反模的第一立柱能够嵌入第一基体21的过流孔21b中。第二反模2的结构与第二基体22的结构嵌套，也就是说，第二反模的所有面能够与第二基体 22的所有面重叠，第二反模的第二立柱能够嵌入第二基体22的连通孔22b中。

第一立柱的长度可根据过流孔21b长度而确定，一些实施例中，第一立柱的长度不小于过流孔21b的长度。如此，以便保证最终形成的过流孔21b为通孔。

第二立柱的长度可根据连通孔22b长度而确定，一些实施例中，第二立柱的长度不小于连通孔22b的长度。如此，以便保证最终形成的连通孔22b为通孔。

以浆料为陶瓷为例，S3000、浆料填充所述模腔以形成生胚，可以包括：

S3100、通过光固化的方式使得所述模腔中的浆料固化形成所述生胚。

一实施例中，S4000、处理所述生胚以形成所述第一基体和所述第二基体，包括：

S4100、将所述生胚烧结以形成所述第一基体和所述第二基体。

将生胚进行高温排胶和烧结后形成第一基体21和第二基体22。

可以理解的是，在生胚的过流孔21b和/或连通孔22b被残留的浆料堵塞的情况下，可以对生胚进行通孔处理。

一实施例中，所述制造方法包括：

S5000、制造与所述第一基体的结构相同的第一母模、以及与所述第二基体的结构相同的第二母模，根据所述第一母模制造所述第一反模以及根据所述第二母模制造所述第二反模。

请参阅图18，本实施例中，可以通过一个或少量的第一母模和第二母模，批量生成大量的第一反模和第二反模。

第一母模和第二母模生产方式不限，示例性的，第一母模和第二母模可以通过钻孔等方式生产。第一母模和第二母模的需求量小，并且加工成型方式可以多样，能够有效控制生产成本。

可以理解的是，第一反模与第一母模嵌套。第二反模与第二母模嵌套。

一实施例中，处理所述生胚以形成所述第一基体和所述第二基体之后，所述制造方法包括：

在所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。

示例性的，一实施例中，可以通过物理气相沉积或化学气相沉积的方式，在发热面沉积发热膜4。如此，在发热面镀膜形成发热膜4。这种方式，一方面，发热膜4能够与发热面紧密结合，减少装配步骤，另一方面，发热膜4的厚度可以在微米或纳米级厚度范围内，这样不仅可以满足雾化组件整体小型化的需求，还可以节省发热膜4的材料。

示例性的，一实施例中，在发热面刷膜以形成发热膜4。示例性的，采用刮涂导电浆料、制备厚膜的方式制得发热膜4。

一实施例中，第一反模为软性材质。如此，一方面，第一反模的成本较低；另一方面，第一反模容易从第一母模上脱离下来，第一反模也容易和生胚分离，既不易损害第一母模，也不易损害生胚。

一实施例中，第一反模为一次性牺牲模。一次性牺牲模是指完成单个第一基体21生产即废弃的模。如此，在将第一反模与生胚分离时，可以破坏第一反模，这样，第一反模可以与生胚快速分离，便于操作。

一实施例中，第二反模为软性材质。如此，一方面，第二反模的成本较低；另一方面，第二反模容易从第二母模上脱离下来，第二反模也容易和生胚分离，既不易损害第二母模，也不易损害生胚。

一实施例中，第二反模为一次性牺牲模。一次性牺牲模是指完成单个第一基体21生产即废弃的模。如此，在将第二反模与生胚分离时，可以破坏第二反模，这样，第二反模可以与生胚快速分离，便于操作。

一实施例中，制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模，包括：

S1100、分别制造第一软性模板和第二软性模板，其中，所述第一软性模板包括第一平板和多个位于所述第一平板上的所述第一立柱，所述第二软性模板包括第二平板和多个位于所述第二平板上的所述第二立柱。

第一软性模板是在较小的作用力下能够发生形变的结构。第一软性模板为一体成型结构，能够减少装配步骤，从而简化制造工艺。

第二软性模板是在较小的作用力下能够发生形变的结构。第二软性模板为一体成型结构，能够减少装配步骤，从而简化制造工艺。

示例性的，第一母模和第二母模均可以采用硬性材质例如金属材质或钢材，这样，以便第一母模和第二母模可以多次反复使用。第一平板容易从第一母模上脱离下来，第二平板容易从第二母模上脱离下来，降低第一反模和第二反模的制造难度。

S1200、将所述第一平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第一反模，并将所述第二平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第二反模，其中，所述第一立柱朝向外侧，所述第二立柱朝向内侧。

这里，利用第一软性模板的形变能力将第一平板卷绕成中空的圆环结构以构成第一反模的立体形态。利用第二软性模板的形变能力将第二平板卷绕成中空的圆环结构以构成第二反模的立体形态。

一实施例中，通过一体注塑形成第一软性模板。示例性的，可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入第一母模中，待冷却后，脱除第一母模，即可得到第一软性模板。

一实施例中，通过一体注塑形成第二软性模板。示例性的，可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入第二母模中，待冷却后，脱除第二母模，即可得到第二软性模板。

示例性的，一实施例中，第一基体21和第一反模的轮廓形状均呈圆柱形，第一软性模板包括呈长方形的第一平板，通过卷绕将第一平板的两条侧边连接以形成立体的圆柱形的第一反模，圆柱体形的第一反模的轴向两侧开口。可以理解的是，第二基体22和第二反模的轮廓形状均呈圆柱形的情况下，第二反模的形成方式与上述相同，在此不再赘述。

示例性的，一实施例中，第一反模的轮廓形状呈圆锥台，第一软性模板包括呈等腰梯形的第一平板，通过卷绕将第一平板的两条腰连接以形成立体的圆锥台的第一反模，圆锥台的第一反模的轴向两侧开口。可以理解的是，第二基体22和第二反模的轮廓形状均呈圆锥台的情况下，第二反模的形成方式与上述相同，在此不再赘述。

请参阅图29至图32，本申请实施例一方面提供一种雾化组件，雾化组件包括基体1，基体1包括至少一个进液面1a和至少两个发热面1b，发热面1b上具有多个有序排列的导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b。具体地，导液孔1c将来自进液面1a的液态基质导流至发热面1b。

本申请实施例提供的雾化组件，一方面，相较于无序排列的孔洞，有序排列的导液孔1c的数量等能够进行设计和计算，基体1对液态基质的导流效果更加可控，能够提高产品的生产一致性，换句话说，在批量生产中，不同基体1的导液孔1c基本一致，使得同批次出厂的发热体的加热效果趋于一致。另一方面，采用至少两个发热面1b，发热面1b的总面积增多，发热面1b上的液态基质分布面积更大，可以增大液态基质的热交换面积，不仅能够提高雾化量，还能够更均衡地加热液态基质，降低液态基质因局部高温产生的有害物质含量，可以有效改善使用体验。

无序排列是指孔洞随机生成，没有设定规则。有序排列是指多个导液孔1c按照设定规则排列。有序排列包括但不限于阵列排列。示例性的，一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c一维阵列排列，即多个导液孔1c按照一个方向间隔排列。一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c二维阵列排列，即多个导液孔1c按照两个或者两个以上相交的方向间隔排列，例如，多个导液孔1c可以呈矩形阵列或圆形阵列排布等等。

基体1可以采用陶瓷材质。陶瓷材质具有导热均匀性好等特点。示例性的，基体1可以采用致密陶瓷材质。

本申请实施例提供的雾化组件可以用于雾化器，雾化器包括储液容器和本申请任一项实施例中的雾化组件，储液容器用于储存待雾化的液态基质。储液容器中的液态基质能够流动至进液面1a。

请参阅图33，本申请实施例提供的雾化组件可以用于电子雾化装置，本申请实施例提供的电子雾化装置包括本申请任一实施例中的雾化器和电源件。电源件与雾化组件电连接。电源件能够给雾化组件供电，以便雾化组件加热液态基质。

电子雾化装置可以为电子烟。也就是说，液态基质可以为烟油。

一实施例中，请参阅图29和图34，雾化组件包括发热膜4，每个发热面1b设置有至少一个发热膜4，每个发热膜4独立供电。发热膜4用于通电后加热发热面1b上的液态基质。例如，发热膜4可以将液态基质加热雾化成气溶胶。每个发热膜4独立供电，则可以实现每个发热膜4的独立控制，从而可以单独调节每个发热膜4的加热温度和功率。例如，在雾化液态基质的过程中，可以通过控制发热膜4的启动数量和功率等，以实现节能或快速雾化等效果。

由于不同类型的液态基质存在不同成分，液态基质可能具有不同的沸点。以液态基质为烟油为例，液态基质可能包含各种香精香料和/或添加剂，而这些香精香料和添加剂混合成的液态基质的沸点不同，因此，一实施例中，至少部分发热面1b的发热膜4的加热温度或者加热功率不同。雾化组件的至少部分发热面1b的发热膜4可以雾化不同沸点的液态基质。如此，同一个雾化组件可以适应不同沸点的液态基质，以便同一个雾化组件可以雾化不同的液态基质，这样，电子雾化装置的储液容器可以存放不同的液态基质，却不需要更换雾化组件，雾化组件的通用性高。

一实施例中，各个发热面1b的发热膜4的加热温度不同。也就是说，每个发热面1b上的发热膜4的加热温度不同，这样提供更多选择，以适应更多类型的液态基质。

一实施例中，根据基体1的中心轴与水平面之间的角度，调节各个发热面1b的发热膜4的功率。示例性的，在基体1的中心轴与水平面之间的角度不等于90°时，电子雾化装置呈倾斜状态，例如，当用户在抽吸电子雾化装置时，基体1的中心轴与水平面之间的角度不等于90°，这种情况下，远离电子雾化装置的抽吸嘴130的发热面1b周围的液态基质比靠近抽吸嘴130的发热面1b周围的液态基质的更多，这时候，可以将远离抽吸嘴130的发热面1b上的发热膜4的功率提高，以提高雾化效率。

一实施例中，请参阅图29至图32，基体1包括多个进液面1a，每个进液面1a对应一个发热面1b，发热面1b上的导液孔1c连通对应的进液面1a。也就是说，每个发热面1b有对应的进液面1a为其供液，如此，不仅能够根据每个发热面1b实现差异化供液，以便适应每个发热面1b的液态基质的消耗量，减少甚至消除单个发热面1b干烧或过量供液的问题。

一实施例中，请参阅图29、图30和图33，基体1包括多个相互连接的子单元23，每个子单元23包括一个发热面1b，各个发热面1b的朝向相异。在电子雾化装置使用过程中，电子雾化装置可能呈现不同程度的倾斜状态，也就是说，基体1的中心轴与水平面之间的角度不同，这样，液态基质与不同的子单元23接触，并且不同的子单元23接触的液态基质的液量也不同，各个发热面1b的朝向相异，以便各个方位的液态基质能够与至少一个发热面1b接触。

一实施例中，请参阅图29至图32，每个子单元23包括一个与发热面1b对应的进液面1a，进液面1a和发热面1b为子单元23的厚度方向相对的两个面，导液孔1c沿子单元23的厚度方向贯穿子单元23，以连通进液面1a和发热面1b。这样，每个子单元23可以实现分别供液和加热。

一些实施例中，各个子单元23可以为独立结构，基体1可以由各个独立的子单元23装配构成。各个子单元23为独立结构是指各个子单元23分别独立制造。各个独立的子单元23可以通过胶粘等方式装配至一起。

一实施例中，请参阅图29，基体1为一体成型结构。也就是说，各个子单元23为一体成型结构。如此，减少组装各个子单元23的装配工艺，能够简化装配，使得发热体结构更紧凑，结构灵活性高，提供更多发热体的设计空间。

一实施例中，请参阅图29和图30，基体1形成有进液槽1f和与进液槽1f连通的进液口1m，进液面1a形成于进液槽1f的槽壁面上，发热面1b形成于基体1的外表面。一方面，进液槽1f能够暂存液态基质，不仅能够减少来自储液容器的大量液态基质直接冲击雾化组件，进液槽1f起到缓流作用，还能够起到预存液态基质，提高导流面积，以便将液态基质及时补充至发热面1b的作用。

一实施例中，进液槽1f被分隔成多个相互隔离的子槽，每个子槽对应一个发热面1b。也就是说，各个子槽互不连通，液态基质不会在各个子槽之间流动。这样可以根据不同发热面1b的液态基质消耗速率，匹配不同容积的子槽，在一定程度上控制供液速率，以便供液流量适应对应的发热面1b的消耗速率，避免供液不够或者过量供液。

一些实施例中，至少部分发热面1b的朝向相异。例如，可以是部分发热面1b的朝向相同，另外部分发热面1b的朝向相异。又例如，可以是所有发热面1b的朝向均不相同。如此，不仅可以加热多个位置处的液体基质，可以向多个方向发散气溶胶。

一实施例中，导液孔1c可以为直孔。也就是说，单个导液孔1c沿直线延伸。如此，导液孔1c易于成型，制造难度低。

一实施例中，导液孔1c为等径孔。也就是说，单个导液孔1c任意位置处的孔径相等。

一实施例中，至少部分发热面1b的导液孔1c的孔径不同。例如，可以是部分发热面1b的导液孔1c的孔径相同，另外部分发热面1b的导液孔1c的孔径不同。又例如，可以是所有发热面1b的导液孔1c的孔径均不相同。一方面，导液孔1c的孔径不同使得液态基质流经导液孔1c的流速不同。至少部分发热面1b的导液孔1c的孔径不同，以便至少部分发热面1b的供液效率不同，从而实现差异化供液，以适应发热面1b上的发热膜4的功率。例如，其中一个发热面1b的发热膜4的功率较高，则该发热面1b的导液孔1c的孔径可以较大，以便快速供液，避免干烧。又例如，其中一个发热面1b的发热膜4的功率较低，则该发热面1b的导液孔1c的孔径可以较小，以便均衡供液，避免液量过多，加热不均匀。另一方面，导液孔1c的孔径不同还可以产生不同粒径的气溶胶，从而改善口感，使得气溶胶的口感更加绵密或层次更加丰富。

一实施例中，各个发热面1b的导液孔1c的孔径不同。也就是说，所有发热面1b的导液孔1c的孔径均不相同。如此，液态基质在各个发热面1b的导液孔1c中的流速可以不同和/或产生的气溶胶的粒径均不同。这样设计，液态基质的流速可以有较大地调整范围和/或气溶胶的粒径分布范围更广。

一实施例中，至少部分发热面1b的导液孔1c的横截面形状不同。例如，可以是部分发热面1b的导液孔1c的横截面形状相同，另外部分发热面1b的导液孔1c的横截面形状不同。又例如，可以是所有发热面1b的导液孔1c的横截面形状均不相同。一方面，导液孔1c截面形状不同也能够带来液态基质流速的变化，以便至少部分发热面1b的供液效率不同，从而实现差异化供液，以适应发热面1b上的发热膜4的功率。另一方面，导液孔1c的横截面形状不同还可以产生不同粒径的气溶胶，从而改善口感，使得气溶胶的口感更加绵密或层次更加丰富。

导液孔1c的横截面形状包括但不限于圆形、椭圆形或多边形等等。多边形例如方形或者六边形等等。

一实施例中，各个发热面1b的导液孔1c的横截面形状不同。也就是说，所有发热面1b的导液孔1c的横截面形状均不相同。如此，液态基质在各个发热面1b的导液孔1c中的流速均可以不同和/或产生的气溶胶的粒径均不同。这样设计，液态基质的流速可以有较大地调整范围和/或气溶胶的粒径分布范围更广。

一实施例中，至少部分发热面1b的孔隙率不同。例如，可以是部分发热面1b的孔隙率相同，另外部分发热面1b的孔隙率不同。又例如，可以是所有发热面1b的孔隙率均不相同。发热面1b的孔隙率不同使得发热面1b上液态基质的流量不同。至少部分发热面1b的孔隙率不同，以便至少部分发热面1b的供液量不同，从而实现差异化供液，以适应发热面1b上的发热膜4的功率。例如，其中一个发热面1b的发热膜4的功率较高，则该发热面1b的孔隙率可以较大，以便快速供液，避免干烧。又例如，其中一个发热面1b的发热膜4的功率较低，则该发热面1b的孔隙率可以较小，以便均衡供液，避免液量过多，加热不均匀。

一实施例中，各个发热面1b的孔隙率不同。也就是说，所有发热面1b的孔隙率均不相同。如此，液态基质在各个发热面1b的供液量均可以不同。这样设计，液态基质在各个发热面1b的供液量可以有较大范围，适应性更好。

一实施例中，请参阅图29，导液孔1c为微孔。微孔具有毛细作用。微孔通过毛细作用能够导液和临时储液，以便液态基质不断地补充至发热面1b。

可以理解的是，导液孔1c的孔径过小虽然能够减小供液速率但会限制供液速率，而导液孔1c的孔径过大虽然会提高供液速率但是又存在漏液风险，因此，一实施例中，导液孔1c的孔径在20μm-100μm之间。示例性的，导液孔1c的孔径为20μm、21μm、22μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、85μm、90μm、97μm或100μm等等。如此，导液孔1c的孔径适中，不仅能够保证供液效率较高，还能够避免漏液风险。

可以理解的是，发热面1b的孔隙率过大虽然能够提高供液量但基体1的结构强度较差，而发热面1b的孔隙率过小虽然会提高结构强度但是又存在供液量不足的问题，有鉴于此，一实施例中，发热面1b的孔隙率在20％-50％之间。示例性的，发热面1b的孔隙率为20％、20.5％、21％、22％、25％、 30％、35％、40％、45％或50％等等。如此，发热面1b的孔隙率适中，不仅能够保证供液量较大，还能够保证基体1的结构强度较大。

可以理解的是，导液孔1c的长度过长容易导致供液较慢，而导液孔1c的长度过短容易漏液，有鉴于此，一实施例中，导液孔1c的长度在0.1mm-10mm之间。示例性的，导液孔1c的长度为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.5mm、1.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、7.0mm、8.0mm、8.5mm、8.7mm、9.0mm或10.0mm等等。如此，导液孔1c的长度适中，不仅能够保证来自进液面1a的液态基质能够及时流动至发热面1b，还能够避免漏液风险。

一实施例中，请参阅图29，基体1的轮廓形状呈多面体或旋转体。例如基体1的轮廓形状可以为若干个多边形围成的立体结构。又例如，基体1的轮廓形状可以为一条平面曲线绕着它所在的平面内的一条定直线旋转所形成旋转面围成的立体结构。基体1的轮廓形状是指基体1在多维空间中的外轮廓形状。

一实施例中，基体1的轮廓形状呈三棱锥形，基体1的至少两个外侧面为发热面1b。一方面，三棱锥形的基体1可以有两个面或三个面为发热面1b，发热面1b的总面积可以较大，以提高雾化量。另一方面，各个发热面1b之间不会相互垂直或平行，以便适应用户抽吸电子雾化装置时，电子雾化装置呈倾斜状态下，至少一个发热面1b的供液量可以较大，从而保证出雾量可以较大。

示例性的，一实施例中，三棱锥形的基体1形成有进液槽1f和与进液槽1f连通的进液口1m，进液口1m位于三棱锥形的基体1的底面。进液槽1f的形状也可以呈与基体1的外轮廓形状相适配的三棱锥形。如此，三棱锥形的基体1可以由三个子单元23围设形成具有进液口1m的立体结构。进液槽1f的三个面均为进液面1a，三棱锥形的基体1的三个外侧面均为发热面1b。

一实施例中，请参阅图34和图35，基体1的轮廓形状呈四棱锥形，基体 1的至少两个外侧面为发热面1b。一方面，四棱锥形的基体1可以有两个面、三个面或者四个面为发热面1b，发热面1b的总面积可以较大，以提高雾化量。另一方面，各个发热面1b之间不会相互垂直或平行，以便适应用户抽吸电子雾化装置时，电子雾化装置呈倾斜状态下，至少一个发热面1b的供液量可以较大，从而保证出雾量可以较大。

示例性的，一实施例中，四棱锥形的基体1形成有进液槽1f和与进液槽1f连通的进液口1m，进液口1m位于四棱锥形的基体1的底面。进液槽1f的形状也可以呈与基体1的外轮廓形状相适配的四棱锥形。如此，四棱锥形的基体1可以由三个子单元23围设形成具有进液口1m的立体结构。进液槽1f的三个面均为进液面1a，四棱锥形的基体1的三个外侧面均为发热面1b。

一实施例中，请参阅图29和图30，基体1的轮廓形状呈六面体形，基体1的至少两个外侧面为发热面1b。六面体形的基体1具有六个外侧面，例如可以选择六个外侧面中的任意两个或两个以上的外侧面作为发热面1b，不仅可以降低发热面1b的设计难度，还可以显著增加发热面1b的总面积，显著提升雾化量。

一实施例中，请参阅图29和图30，六面体形的基体1形成有进液槽1f和与进液槽1f连通的进液口1m，进液口1m位于六面体形的基体1的一个外侧面。进液槽1f的形状也可以呈与基体1的外轮廓形状相适配的六面体形。如此，六面体形的基体1可以由五个子单元23围设形成具有进液口1m的立体结构。进液槽1f的五个均为进液面1a，六面体形的基体1的五个外侧面均为发热面1b。这样，显著增加了进液面1a的总面积和发热面1b的总面积，从而可以显著增大出雾量，改善用户使用体验。

一实施例中，基体1的轮廓形状呈正多面体、棱锥、棱台或棱柱。例如，基体1的轮廓形状呈正八面体、四棱锥、五棱锥、五棱台或五棱柱等等。如此，可以根据电子雾化装置中的空间大小来匹配基体1的轮廓形状，还可以根据雾化量需求选择更多发热面1b的立体形状或者根据节约空间需求选择更少发热面1b的立体形状，不仅可以降低发热面1b的设计难度，还可以显著增加发热面1b的总面积，显著提升雾化量。

请参阅图11和图29，本申请实施例另一方面提供一种雾化组件的制造方法，雾化组件包括基体1，基体1包括至少一个进液面1a和至少两个发热面1b，发热面1b上具有多个有序排列的导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b。制造方法包括：

S1、提供与基体的结构嵌套的反模，其中，反模包括连接板和与连接板连接的立柱，立柱对应导液孔。

请参阅图18至图21，反模10的结构与基体1的结构嵌套，也就是说，反模10的所有面能够与基体1的所有面重叠，反模10的立柱能够嵌入基体1的导液孔1c中。

S2、将与反模的轮廓形状适配的模框和反模间隙套装，以共同限定出模腔。

可以理解的是，间隙套装是指模框40的轮廓形状与反模10的轮廓形状一致，但是两者的尺寸存在差异，以便模框40能够与反模10间隙配合。具体地，模框40朝向反模10的所有面与反模10之间均存在间隙，以便浆料能够在模腔中流动，从而充满模腔。

示例性的，基体1的轮廓形状呈多面体，则反模10和模框40均为多面体，且基体1的面的数量、反模10的面的数量和模框40的面的数量相等。另外，基体1的面的形状、反模10的面的形状和模框40的面的形状一一对应且相同，但是，基体1的体积、反模10的体积和模框40的体积不同。

在基体1的轮廓形状呈旋转体时，则反模10和模框40均为旋转体，其他情况与上述实施例类似，在此不再赘述。

S3、浆料填充模腔以形成生胚。

浆料为基体1的组成材料，例如浆料可以为陶瓷材料。浆料具有一定温度，以便浆料呈流动的液态。浆料的温度下降至凝固点以下则呈固态。浆料凝固成固态后形成生胚。

S4、处理生胚以形成基体。

根据生胚的情况进行二次处理后形成基体1。

相关技术中，需要采用激光诱导、腐蚀成孔等等方式形成有序排列的导液孔1c，此种生产方式不仅生产设备成本高，对工艺要求也较高。

本申请实施例的制造方法，先制造与基体1的结构嵌套的反模10，再利用反模10注浆形成基体1，模具相对简单，生产设备成本较低，而且制造工艺较为简单，能够适应批量生产，能够极大地提高产品良率，降低材料损耗，生产效率高。

以浆料为陶瓷为例，S3、浆料填充模腔以形成生胚，可以包括：

S31、通过光固化的方式使得模腔中的浆料固化形成生胚。

一实施例中，S4、处理生胚以形成基体，包括：

S41、将生胚烧结以形成基体。

将生胚进行高温排胶和烧结后形成基体1。

一实施例中，所述制造方法包括：

S5、制造与基体的结构相同的母模，根据母模制造反模。

请参阅图21，本实施例中，可以通过一个或少量的母模30批量生成大量的反模10。母模30生产方式不限，示例性的，母模30可以通过钻孔等方式生产。母模30的需求量小，并且加工成型方式可以多样，能够有效控制生产成本。反模10与母模30嵌套。

一实施例中，处理生胚以形成基体之后，所述制造方法包括：

S6、在基体的发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。

示例性的，一实施例中，可以通过物理气相沉积或化学气相沉积的方式，在基体1的发热面1b沉积发热膜4。如此，在基体1的发热面1b镀膜形成发热膜4。这种方式，一方面，发热膜4能够与发热面1b紧密结合，减少装配步骤，另一方面，发热膜4的厚度可以在微米或纳米级厚度范围内，这样不仅可以满足雾化组件整体小型化的需求，还可以节省发热膜4的材料。

示例性的，一实施例中，在基体1的发热面1b刷膜以形成发热膜4。示例性的，采用刮涂导电浆料、制备厚膜的方式制得发热膜4。

一实施例中，反模10为软性材质。如此，一方面，反模10的成本较低；另一方面，反模10容易从母模30上脱离下来，反模10也容易和生胚分离，既不易损害母模30，也不易损害生胚。

一实施例中，反模10为一次性牺牲模。一次性牺牲模是指完成单个基体1生产即废弃的模。如此，在将反模10与生胚分离时，可以破坏反模10，这样，反模10可以与生胚快速分离，便于操作。

一实施例中，制造与基体的结构嵌套的反模，包括：

S11、先一体注塑形成软性模板，其中，软性模板包括多个依次连接的平板，至少两个平板上具有多个所述立柱。

也就是说，软性模板采用一体注塑成型，示例性的，将母模30作为模仁，向模仁中注入熔体形成软性模板。软性模板是在较小的作用力下能够发生形变的结构。软性模板为一体注塑成型结构，能够减少装配步骤，从而简化制造工艺。

示例性的，可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入母模30中，待冷却后，脱除母模30，即可得到软性模板。

S12、将多个平板折叠以形成反模。

这里，利用软性模板的形变能力将多个平板折叠成反模10的立体形态。

一实施例中，制造与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

S13、先形成多个子模，其中，子模包括承载板和设置于承载板上多个立柱。

如此，子模的结构简单，易于设计。示例性的，将母模30作为模仁，向模仁中注入熔体形成多个子模。

示例性的，子模也可以为软性材质。可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入母模30中，待冷却后，脱除母模30，即可得到多个子模。

S14、将多个单元拼接以形成反模。

由于子模为独立结构，需要将多个子模拼接以形成反模10。例如，可以采用胶粘或熔接等方式将多个子模连接以形成反模10的立体形态。

一实施例中，将与反模10的轮廓形状适配的模框和反模10间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

S21、模框形成有容纳槽，反模间隙套装于容纳槽中。

一实施例中，将与反模的轮廓形状适配的模框40和反模间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

S22、反模形成有容纳槽，模框间隙套装于容纳槽中。

一实施例中，所述基体1的轮廓形状呈三棱锥形，所述基体1的至少两个外侧面为发热面1b。所述反模10的轮廓形状呈三棱锥形，所述反模10与所述发热面1b相对应的侧面均具有多个所述立柱。也就是说，基体1的轮廓形状和反模10的轮廓形状一致，以便基体1的结构和反模10嵌套。示例性的，模框40的轮廓形状也呈三棱锥形，以便模框40能够和反模10间隙套装。

示例性的，一实施例中，反模10的轮廓形状呈三棱锥形，软性模板包括三个依次连接的三角形平板，三个三角形平板的侧边依次连接以共同构成一个五边形的平面图形，通过折叠将位于边侧的两个三角形平板的侧边连接以形成立体的三棱锥形的反模10，三棱锥形的反模10的一侧开口，模框40为一侧开口的三棱锥形。可以理解的是，在反模10为内模的情况下，柱子方向朝外。在反模10为外模的情况下，柱子方向朝内。

一实施例中，反模10的轮廓形状呈三棱锥形，先形成三个相互独立的子模，承载板呈三角形的平面图形，将三个承载板的侧边依次拼接形成立体的三棱锥形的反模10，三棱锥形的反模10的一侧开口，模框40为一侧开口的三棱锥形。可以理解的是，在反模10为内模的情况下，柱子方向朝外。在反模10为外模的情况下，柱子方向朝内。

请参阅图21，一实施例中，所述基体1的轮廓形状呈六面体形，所述基体1的至少两个外侧面为所述发热面1b。所述反模10的轮廓形状呈六面体形，所述反模10与所述发热面1b相对应的侧面均具有多个所述立柱。也就是说，基体1的轮廓形状和反模10的轮廓形状一致，以便基体1的结构和反模10嵌套。示例性的，模框40的轮廓形状也呈六面体形，以便模框40能够和反模10间隙套装。

示例性的，一实施例中，反模10的轮廓形状呈六面体形，软性模板包括五个依次连接的四边形平板，五个四边形平板的侧边依次连接以共同构成一个六边形的平面图形，通过折叠将位于边侧的两个四边形平板的侧边连接以形成立体的六面体形的反模10，六面体形的反模10的一侧开口，则模框40为一侧开口的六面体形。可以理解的是，在反模10为内模的情况下，柱子方向朝外。在反模10为外模的情况下，柱子方向朝内。

一实施例中，反模10的轮廓形状呈六面体形，先形成五个相互独立的子模，承载板呈四边形的平面图形，将五个承载板的侧边依次拼接形成立体的六面体形的反模10，六面体形的反模10的一侧开口，则模框40为一侧开口的六面体形。可以理解的是，在反模10为内模的情况下，柱子方向朝外。在反模10为外模的情况下，柱子方向朝内。

请参阅图36，图36是本申请一实施例提供的第四种电子雾化装置的结构示意图。

在本实施例中，提供一种电子雾化装置。该电子雾化装置可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置包括相互电连接的雾化器100和主机200。

其中，雾化器100用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器100具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等。在一具体实施例中，该雾化器100用于休闲吸食，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。

雾化器100的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化器100的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。主机200包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器100的工作提供电能，以使得雾化器100能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器包括控制电路，用于控制雾化器100工作，即，控制雾化器100雾化气溶胶生成基质。主机200还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

雾化器100与主机200可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。

请参阅图37，图37是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图。

雾化器100包括壳体110、雾化组件11、雾化座120和导通件140。雾化座120具有安装腔(图未标)，雾化组件11设于该安装腔内；雾化组件11同雾化座120一起设于壳体110内。壳体110与雾化座120的顶面配合形成储液腔100a，储液腔100a用于存储液态气溶胶生成基质。雾化组件11与储液腔100a流体连通，用于雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。导通件140与主机200的电池电连接，雾化组件11通过导通件140与主机200的电池实现电连接，即，导通件140用于使雾化组件11与主机200电连接，以使主机200为雾化组件11的雾化提供电能。导通件140设于雾化座120上。其中，雾化组件11的具体结构与功能可参见以下实施例所涉及的雾化组件11的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。

在一实施方式中，雾化座120包括上座121和下座122，上座121与下座122可拆卸连接。上座121与下座122配合形成安装腔。上座121上设有下液通道1211；储液腔100a内的气溶胶生成基质通道下液通道1211流入雾化组件11。雾化组件11背离储液腔100a的表面与安装腔的腔壁配合形成雾化腔120a。壳体110形成有出气通道110a，出气通道110a与雾化腔120a连通。下座122上设有进气通道110b，进气通道110b与雾化腔120a连通。外界气体经进气通道110b进入雾化腔120a，携带雾化组件11雾化好的气溶胶流至出气通道110a，用户通过出气通道110a的端口吸食气溶胶。导通件140设于下座122。

可以理解，在其他实施例中，雾化座120也可以为左右可拆卸连接的结构，具体根据需要进行设计。

请参阅图38至图41，图38是本申请实施例提供的雾化组件11的结构示意图，图39是图37所示的发热元件的结构示意图，图40是图39所示的发热元件的温度场分布示意图，图41是图38所示的基体的结构示意图。

雾化组件11包括基体1和发热元件112。基体1具有相对设置的进液面1a和发热面1b，其中，发热面1b为基体111背离储液腔100a的表面。基体1具有多个导液孔1c，导液孔1c用于将气溶胶生成基质从进液面1a导引至发热面1b。发热元件112设于发热面1b。

参见图39，发热元件112包括弯折部1121和非弯折部1122。弯折部1121雾化时的温度高于气溶胶生成基质的汽化温度，例如，弯折部1121的雾化时的温度为大于300℃，气溶胶生成基质的汽化温度为150℃-200℃，这时候容易造成热量过剩导致发热元件112发生半干烧状态，易造成发热元件112的弯折部1121部分的断裂，从而影响发热元件112的寿命，同时影响口感等。非弯折部1122雾化时的温度略高于气溶胶生成基质的汽化温度，当非弯折部1122与弯折部1121的供液速度相同时，非弯折部1122的供液速率高于雾化效率，容易导致雾化效率不足，甚至影响口感。

参见图41，本申请通过使基体1的第一区域1114和第二区域1115具有不同的导液孔速率，实现高口感、高雾化效率和高可靠性。

具体地，弯折部1121覆盖基体1的区域为第一区域1114，非弯折部1122覆盖基体1的区域为第二区域1115，第一区域1114内导液孔1c的导液速率大于第二区域1115内导液孔1c的导液速率，通过使弯折部1121对应的导液速率高于非弯折部1122对应的导液速率，降低弯折部1121的雾化温度，避免了温度过高产生焦糊味，且利于提高雾化效率；同时，通过使非弯折部1122对应的导液速率低于弯折部1121对应的导液速率，避免非弯折部1122供液量太大产生对非弯折部1122降温的副作用，进而提升雾化效率和口感。

第一区域1114内的多个导液孔1c的孔径可以相同也可以不同，第一区域1114内的多个导液孔1c的长度可以相同也可以不同，第二区域1115内的多个导液孔1c的孔径可以相同也可以不同，第二区域1115内的多个导液孔1c的长度可以相同也可以不同，第一区域1114内的导液孔1c的孔隙率与第二区域1115内的导液孔1c的孔隙率可以相同也可以不同，第一区域1114内的导液孔1c的长度与第二区域1115内的导液孔1c的长度可以相同也可以不同，具体根据需要进行设计，只需使第一区域1114内导液孔1c的导液速率大于第二区域1115内导液孔1c的导液速率即可。具体地，第一区域1114内的导液孔1c与第二区域1115内的导液孔1c在孔径、孔隙率和长度三个参数中至少一个参数不同。

可以理解，除了通过导液孔1c的孔径、孔隙率和长度来调节各个区域内导液孔1c的导液速率，也可以通过其他手段来调节各个区域内导液孔1c的导液速率。例如，可以通过对导液孔1c的壁面进行改性，改变导液孔1c的壁面对气溶胶生成基质的浸润性来调节各个区域内导液孔1c的导液速率。

在一实施方式中，导液孔1c的孔径为5μm-60μm，和/或，导液孔1113的孔隙率为5％-60％。

在一实施方式中，导液孔1c的横截面形状为圆形或六边形。

需要说明的是，本申请对导液孔1c的横截面形状并不限于上述形状，具体根据需要进行设计。横截面指的是垂直于导液孔1c轴线方向的截面。

在一实施方式中，第一区域1114内的多个导液孔1c的孔径基

本相同，第二区域1115内的多个导液孔1c的孔径基本相同，便于

加工。第一区域1114内的导液孔1c的孔径大于第二区域1115内

的导液孔1c的孔径，和/或第一区域1114内的导液孔1c的孔隙率大于第二区域1115内的导液孔1c的孔隙率，和/或第一区域1114内的导液孔1c的长度小于第二区域1115内的导液孔1c的长度。可选的，第一区域1114内导液孔1c的孔径为20μm-50μm；和/或，第二区域1115内导液孔1c的孔径为10μm-30μm。通过将第一区域1114内导液孔1c的孔径设为20μm-50μm，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。通过将第二区域1115内导液孔1c的孔径设为10μm-30μm，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。

可选的，第一区域1114内导液孔1c的孔隙率为30％-60％；和/或，第二区域1115内导液孔1c的孔隙率为10％-40％。通过将第一区域1114内导液孔1c的孔隙率设为30％-60％，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。通过将第二区域1115内导液孔1c的孔隙率设为10％-40％，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。

可选的，第一区域1114内导液孔1c的长度为0.4mm-0.8mm；和/或，第二区域1115内导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。导液孔1c的长度影响着气溶胶生成基质从进液面1a导引至发热面1b所需的时间，且该导液时间与导液孔1c的长度呈负相关关系。通过将第一区域1114内的导液孔1c的长度设置为小于第二区域1115内的导液孔1c的长度，使得第一区域1114内导液孔1c的导液速率大于第二区域1115内导液孔1c的导液速率。通过将第一区域1114内导液孔1c的长度设为0.4mm-0.8mm％，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。通过将第二区域1115内导液孔1c的长度设为0.6mm-1.2mm，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。

进一步，非弯折部1122包括第一非弯折部1122a和第二非弯折部1122b，第一非弯折部1122a连接第二非弯折部1122b与弯折部1121。基体1被第一非弯折部1122a覆盖的区域为第一子区域1115a，基体1被第二非弯折部1122b覆盖的区域为第二子区域1115b，第一子区域1115a和第二子区域1115b共同组成第二区域1115。第一子区域1115a内导液孔1c的导液速率大于第二子区域1115b内导液孔1c的导液速率。

第一子区域1115a内的多个导液孔1c的孔径可以相同也可以不同，第一子区域1115a内的多个导液孔1c的长度可以相同也可以不同，第二子区域1115b内的多个导液孔1c的孔径可以相同也可以不同，第二子区域1115b内的多个导液孔1c的长度可以相同也可以不同，第一子区域1115a内的导液孔1c的孔隙率与第二子区域1115b内的导液孔1c的孔隙率可以相同也可以不同，第一子区域1115a内的导液孔1c的长度与第二子区域1115b内的导液孔1c的长度可以相同也可以不同，具体根据需要进行设计，只需使所述第一子区域1115a内导液孔1c的导液速率大于第二区域1115内导液孔1c的导液速率即可。具体地，第一子区域1115a内的导液孔1c与第二子区域1115b内的导液孔1c在孔径、孔隙率和长度三个参数中至少一个参数不同。

在一实施方式中，第一子区域1115a内的多个导液孔1c的孔径基本相同，第二子区域1115b内的多个导液孔1c的孔径基本相同，便于加工。第一子区域1115a内的导液孔1c的孔径大于第二子区域1115b内的导液孔1c的孔径；和 /或，第一子区域1115a内的导液孔1c的孔隙率大于第二子区域1115b内的导液孔1c的孔隙率；和/或，第一子区域1115a内的导液孔1c的长度小于第二子区域1115b内的导液孔1c的长度。

可选的，第一子区域1115a内导液孔1c的孔径为10μm-30μm，和/或，第一子区域1115a内导液孔1c的孔隙率为10％-40％，和/或，第一子区域1115a内导液孔1c的长度为0.6mm-1.2mm，在实现对弯折部1121降温的同时不会供液量太大造成漏液。其中，在一具体实施例中，第一子区域1115a内导液孔1c的长度为0.6mm-1.1mm。

可选的，第二子区域1115b内导液孔1c的孔径为5μm-15μm，和/或，第二子区域1115b内导液孔1c的孔隙率为10％-20％，和/或，第二子区域1115b内导液孔1c的长度为0.6mm-1.2mm，在保证供液充足的前提下避免对非弯折部1122产生降温的副作用。其中，在一具体实施例中，第二子区域1115b内导液孔1c的长度为0.7mm-1.2mm。

需要说明的是，发热元件112的非弯折部1122可以划分为更多的区域，并不限于第一非弯折部1122a和第二非弯折部1122b，对应于第二区域1115也可以划分为更多的区域，并不限于第一子区域1115a和第二子区域1115b，只需使不同温度对应的基体1的导液孔1c的导液速率符合上述规律(即，发热元件112的某一部分的温度越高，该部分对应的基体1的导液孔1c的导液速率越大)即可。同理，发热元件112的弯折部1121可以划分为多个区域，对应的第一区域1114也可以划分为多个区域，只需使不同温度对应的基体1的导液孔1c的导液速率符合上述规律(即，发热元件112的某一部分的温度越高，该部分对应的基体1的导液孔1c的导液速率越大)即可。

在一实施方式中，弯折部1121呈折线或呈弧线。示例性的，如图39所示，发热元件112整体呈S型延伸。发热元件112包括相互平行的第一发热部112a、第二发热部112b、第三发热部112c，以及连接第一发热部112a与第二发热部112b的第一连接部112d、连接第二发热部112b与第三发热部112c的第二连接部112e。

第一发热部112a、第二发热部112b和第三发热部112c分别呈直线延伸，第二发热部112b位于第一发热部112a与第三发热部112c之间，第一连接部112d和第二连接部112e呈弧线延伸。其中，第一连接部112d和第二连接部112e分别为一个上述的弯折部1121。第一发热部112a和第三发热部112c分别为一个上述的非弯折部1122。第二发热部112b覆盖基体1的区域内的导液孔1c的孔径和/或孔隙率和/或长度与第一区域1114内的导液孔1c的孔径和/或孔隙率和/或长度相同。

第一发热部112a包括第一部分112a-1和第二部分112a-2，第一部分112a-1位于第二部分112a-2远离第一连接部112d的一侧，第二部分112a-2形成第一非弯折部1122a，第一部分112a-1形成第二非弯折部1122b。第三发热部112c包括第三部分112c-1和第四部分112c-2，第三部分112c-1位于第四部分112c-2远离第二连接部112e的一侧。第四部分112c-2形成第一非弯折部1122a，第三部分112c-1形成第二非弯折部1122b。

另外，本申请还对呈S型延伸的发热元件112采用红外探测进行了温度场分析，如图40所示，S型发热元件112的弯折部1121及两个弯折部1121之间的部分温度最高，弯折部1121背离另一个弯折部1121的一侧的温度较低，因此将发热元件112的基体1上的各个区域的导液孔1c的参数做如上设计是合理的。可以理解，第一连接部112d和第二连接部112e也可以具有不同的曲率，使得第一连接部112d和第二连接部112e产生的温度不同，从而可以进一步将弯折部1121也划分为第一弯折部和第二弯折部。

基体1被第一弯折部覆盖的区域的导液孔1c与基体1被第二弯折部覆盖的区域的导液孔1c在孔径、孔隙率和长度三个参数中至少一个参数不同。

再示例性的，发热元件112整体呈W型延伸。发热元件112包括第一发热部、第二发热部、第三发热部、第四发热部、第一连接部、第二连接部和第三连接部。第一连接部连接第一发热部和第二发热部，第二连接部连接第二发热部和第三发热部，第三连接部连接第三发热部和第四发热部。第一发热部、第二发热部、第三发热部、第四发热部均呈直线延伸；第一发热部的延长线与第二发热部的延长线形成第一夹角，第二发热部的延长线与第三发热部的延长线形成第二夹角，第三发热部的延长线与第四发热部的延长线形成第三夹角。第一连接部、第二连接部、第三连接部呈弧线延伸。

第一连接部、第二连接部、第三连接部分别为一个弯折部1121。第二发热部、第三发热部对应的导液孔1c的参数与弯折部1121对应的导液孔1c的参数相同，参数包括孔径、孔隙率、长度。第一发热部和第四发热部分别为一个非弯折部1122。

在一实施方式中，发热元件112具有多个通孔，提升导液供液能力，在一定程度上降低发热元件112雾化过程中的干烧问题，从而具有较高的雾化效率，保证雾化效果，提升口感。

可选的，发热元件112为发热膜，多个通孔为无序的通孔(如图38所示)；示例性的，采用多孔材料印刷或沉积形成发热膜。

可选的，通孔为沿着发热元件112厚度方向的贯穿孔；当导液孔1113位贯穿进液面1a和发热面1b的通孔时，发热元件112的通孔的轴线与导液孔1c的轴线重合。

可选的，发热元件112的通孔的孔径为5μm-50μm，和/或，发热元件112的孔隙率为20％-60％。

在一实施方式中，发热元件112为发热膜，发热膜的厚度为5μm-100μm。

在一实施方式中，发热元件112为发热膜，发热膜呈条状结构，发热膜的宽度为0.2cm-0.6cm。示例性的，发热膜的宽度为0.35cm。

需要说明的是，通过对发热元件112的孔径、孔隙率、形状及宽度做如上设计，可以改善发热元件112与气溶胶生成基质的浸润性，

调整发热元件112的功率密度，利于提升雾化效率。

在一实施方式中，发热元件112的材料包括镍铬合金、不锈钢合金、铝合金中的至少一种。

在一实施方式中，基体1的材料为多孔材料，导液孔1c为多孔材料自身具有的无序通孔。

在一实施方式中，基体1的材料为致密材料，导液孔1c为贯穿进液面1a和发热面1b的通孔。

在一实施方式中，基体1的厚度为2mm-5mm。

在一实施方式中，基体1为片状结构，如图38所示。

需要说明的是，本申请实施例中制造方法制造的雾化组件可以与本申请实施例中的雾化组件相同，对于本申请实施例中制造方法未披露的技术细节，请参照本申请实施例雾化组件实施例的描述而理解。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不仅限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围后，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之后。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

一种雾化组件，包括：

基体，包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面；

阻液层，所述导液孔的至少部分周侧面覆盖有所述阻液层。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述阻液层为致密陶瓷材料。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述阻液层的成分包括二氧化硅和三氧化二铝中的至少一个。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述阻液层的厚度在0.1μm～20μm之间。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述进液面的部分覆盖有所述阻液层；和/或，

所述发热面的部分覆盖有所述阻液层。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述导液孔的当量直径在1μm～100μm之间。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述雾化组件包括嵌设于所述基体中的空心体，所述空心体的内部填充热的不良导体。
根据权利要求7所述的雾化组件，所述热的不良导体为空气或者惰性气体。
根据权利要求7所述的雾化组件，所述空心体呈球形结构，所述空心体的外径在0.1μm～10μm之间。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述导液孔的部分周侧面覆盖有所述阻液层；或，

所述导液孔的全部周侧面覆盖有所述阻液层。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述进液面的部分和所述发热面的部分均覆盖有所述阻液层，所述导液孔上的阻液层、所述进液面上的阻液层和所述发热面上的阻液层为一体成型结构。
根据权利要求1～11任一项所述的雾化组件，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述雾化组件包括发热层，所述发热层设置于所述导液孔的周向面上。
根据权利要求13所述的雾化组件，所述发热层覆盖所述导液孔的部分壁面；或，

所述发热层覆盖所述导液孔的全部壁面。
根据权利要求13所述的雾化组件，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上，所述发热膜与所述发热层电连接。
根据权利要求13所述的雾化组件，所述发热层与所述进液面不接触。
根据权利要求16所述的雾化组件，所述发热层从所述导液孔与所述发热面的连接处延伸至所述导液孔的预设位置，所述预设位置与所述进液面之间的距离不小于所述导液孔的深度的四分之一。
根据权利要求13所述的雾化组件，所述发热层的厚度在0.1μm～20μm之间。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述导液孔的数量为多个，多个所述导液孔中的至少部分的当量直径不相等。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述雾化组件包括发热膜，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的至少部分区域形成所述进液面，所述第二表面的至少部分区域形成发热区域，所述发热区域包括朝向不同方向的所述发热面，所述导液孔设置于所述基体，用于将气溶胶生成基质从所述进液面导引至所述发热面，所述发热膜设置于所述发热面上。
根据权利要求20所述的雾化组件，所述发热面与对应的所述进液面平行。
根据权利要求20所述的雾化组件，所述第一表面的至少部分区域形成凹槽，所述进液面设置于所述凹槽的槽壁面上；和/或，

所述第二表面的至少部分区域外凸形成所述发热区域。
根据权利要求20所述的雾化组件，所述发热区域的轮廓形状呈三棱柱形，所述三棱柱的至少两个侧面为所述发热面。
根据权利要求20所述的雾化组件，所述发热区域的轮廓形状呈柱形，所述柱形的至少部分外侧面为所述发热面。
根据权利要求20所述的雾化组件，所述发热区域的轮廓形状呈球面，所述发热面至少构成部分所述球面。
根据权利要求20所述的雾化组件，所述导液孔的孔径为20μm-100μm；和/或，

所述发热面的孔隙率为20％-50％；和/或，

所述导液孔的长度为0.1mm-10mm。
根据权利要求20所述的雾化组件，所述发热区域的轮廓形状呈抛物面、双曲面或椭球面。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述基体包括：

第一基体，形成有中间通道；

第二基体，形成有容纳通道，所述第一基体容设于所述容纳通道中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间具有间隔空间，所述间隔空间空置或填充有多孔件，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中一个为所述发热面，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中另一个为所述进液面。
根据权利要求28所述的雾化组件，所述第一基体形成有多个过流孔，所述第二基体形成有多个连通孔，所述过流孔连通所述中间通道和所述间隔空间，所述连通孔连通所述间隔空间和所述第二基体的外周面，所述导液孔包括所述过流孔和所述连通孔。
根据权利要求29所述的雾化组件，所述过流孔的过流断面的面积与所述连通孔的过流断面的面积不相等。
根据权利要求29所述的雾化组件，所述过流孔的孔径与所述连通孔的孔径不相等。
根据权利要求31所述的雾化组件，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述过流孔的孔径小于所述连通孔的孔径；或者，

所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述过流孔的孔径大于所述连通孔的孔径。
根据权利要求28所述的雾化组件，所述第一基体的孔隙率与所述第二基体的孔隙率不相等。
根据权利要求33所述的雾化组件，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述第一基体的孔隙率小于所述第二基体的孔隙率；或者，

所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述第一基体的孔隙率大于所述第二基体的孔隙率。
根据权利要求29所述的雾化组件，所述过流孔贯穿所述第一基体的外周面的孔口为过流口，所述连通孔贯穿所述容纳通道的壁面的孔口为连通口，所述连通口在所述第一基体上的投影与所述过流口至多部分重叠。
根据权利要求28所述的雾化组件，所述第一基体的外周面的上端和所述容纳通道的壁面的上端之间的间距大于所述第一基体的外周面的下端和所述容纳通道的壁面的下端之间的间距。
根据权利要求36所述的雾化组件，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间的间距从上至下逐渐增大。
根据权利要求28所述的雾化组件，所述第一基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。
根据权利要求28所述的雾化组件，所述第二基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。
根据权利要求28所述的雾化组件，所述雾化组件包括多个发热膜，多个所述发热膜间隔设置于所述发热面上。
根据权利要求28所述的雾化组件，所述多孔件为陶瓷多孔结构。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述基体包括至少一个所述进液面和至少两个所述发热面，所述发热面上具有多个有序排列的所述导液孔。
根据权利要求42所述的雾化组件，所述雾化组件包括发热膜，每个所述发热面设置有至少一个所述发热膜，每个所述发热膜独立供电。
根据权利要求43所述的雾化组件，至少部分所述发热面的发热膜的加热温度或者加热功率不同。
根据权利要求43所述的雾化组件，根据所述基体的中心轴与水平面之间的角度，调节各个所述发热面的发热膜的功率。
根据权利要求42所述的雾化组件，所述基体包括多个所述进液面，每个所述进液面对应一个所述发热面，所述发热面上的所述导液孔连通对应的所述进液面。
根据权利要求42所述的雾化组件，所述基体包括多个相互连接的子单元，每个所述子单元包括一个所述发热面，各个所述发热面的朝向相异。
根据权利要求42所述的雾化组件，所述基体为一体成型结构。
根据权利要求42所述的雾化组件，所述基体形成有进液槽和与所述进液槽连通的进液口，所述进液面形成于所述进液槽的槽壁面上，所述发热面形成于所述基体的外表面。
根据权利要求49所述的雾化组件，所述进液槽被分隔成多个相互隔离的子槽，每个所述子槽对应一个所述发热面。
根据权利要求42所述的雾化组件，至少部分所述发热面的导液孔的孔径不同；和/或，

至少部分所述发热面的导液孔的横截面形状不同；和/或，

至少部分所述发热面的孔隙率不同。
根据权利要求42所述的雾化组件，所述基体的轮廓形状呈多面体或旋转体。
根据权利要求52所述的雾化组件，所述基体的轮廓形状呈三棱锥形，所述基体的至少两个外侧面为所述发热面。
根据权利要求52所述的雾化组件，所述基体的轮廓形状呈六面体形，所述基体的至少两个外侧面为所述发热面。
根据权利要求52所述的雾化组件，所述基体的轮廓形状呈正多面体、棱锥、棱台或棱柱。
根据权利要求1所述的雾化组件，所述雾化组件包括发热元件，所述发热元件设于所述发热面；所述发热元件包括弯折部和非弯折部；

其中，所述弯折部覆盖所述基体的区域为第一区域，所述非弯折部覆盖所述基体的区域为第二区域；所述第一区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一区域内的所述导液孔的长度小于所述第二区域内的所述导液孔的长度。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或，所述第二区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；和/或，所述第二区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述非弯折部包括第一非弯折部和第二非弯折部，所述第一非弯折部连接所述第二非弯折部与所述弯折部；所述第一非弯折部覆盖所述基体的区域为第一子区域，所述第二非弯折部覆盖所述基体的区域为第二子区域，所述第一子区域和所述第二子区域共同组成所述第二区域；

所述第一子区域内的所述导液孔的孔径大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔径；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的孔隙率大于所述第二子区域内的所述导液孔的孔隙率；和/或，所述第一子区域内的所述导液孔的长度小于所述第二子区域内的所述导液孔的长度。
根据权利要求60所述的雾化组件，所述第一区域内所述导液孔的孔径为20μm-50μm；和/或，所述第一区域内所述导液孔的孔隙率为30％-60％；和/或，所述第一区域内所述导液孔的长度为0.4mm-0.8mm；

所述第一子区域内所述导液孔的孔径为10μm-30μm，和/或，所述第一子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-40％，和/或，所述第一子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm；

所述第二子区域内所述导液孔的孔径为5μm-15μm，和/或，所述第二子区域内所述导液孔的孔隙率为10％-20％，和/或，所述第二子区域内所述导液孔的长度为0.6mm-1.2mm。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述弯折部呈折线或呈弧线。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述发热元件包括相互平行的第一发热部、第二发热部、第三发热部，以及连接所述第一发热部与所述第二发热部的第一连接部、连接所述第二发热部与所述第三发热部的第二连接部；所述第一发热部、所述第二发热部和所述第三发热部分别呈直线延伸，所述第二发热部位于所述第一发热部与所述第三发热部之间，所述第一连接部和所述第二连接部呈弧线延伸，所述发热元件整体呈S型延伸；

其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别为一个所述弯折部；所述第二发热部覆盖所述基体的区域内的导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度与所述第一区域内的所述导液孔的孔径和/或孔隙率和/或长度相同；所述第一发热部和所述第三发热部分别为一个所述非弯折部。
根据权利要求63所述的雾化组件，所述第一发热部包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第二部分远离第一连接部的一侧；所述第三发热部包括第三部分和第四部分，所述第三部分位于所述第四部分远离所述第二连接部的一侧；

所述第二部分和所述第四部分分别为一个第一非弯折部，所述第一部分和所述第三部分分别为一个第二非弯折部。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述发热元件具有多个通孔。
根据权利要求65所述的雾化组件，所述发热元件为发热膜，多个所述通孔为无序通孔。
根据权利要求65所述的雾化组件，所述通孔的孔径为5μm-50μm，和/或，所述发热元件的孔隙率为20％-60％。
根据权利要求65所述的雾化组件，所述发热元件为发热膜，所述发热膜的厚度为5μm-100μm。
根据权利要求65所述的雾化组件，所述发热元件为发热膜，所述发热膜呈条状结构，所述发热膜的宽度为0.2cm-0.6cm。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述发热元件的材料包括镍铬合金、不锈钢合金、铝合金中的至少一种。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述导液孔的孔径为5μm-60μm，和/或，所述导液孔的孔隙率为5％-60％。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述导液孔的横截面形状为圆形或六边形。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述基体的材料为多孔材料，所述导液孔为所述多孔材料自身具有的无序通孔。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述进液面和所述发热面的通孔。
根据权利要求56所述的雾化组件，所述基体的厚度为2mm-5mm。
一种雾化器，包括：

储液器，用于储存待雾化的液态基质；

权利要求1～75任一项所述的雾化组件，所述储液器中的液态基质能够流动至所述进液面。
一种电子雾化装置，包括：

权利要求76所述的雾化器；

电源件，用于给所述雾化组件供电。
一种制造方法，用于制造雾化组件，所述雾化组件包括基体和阻液层，所述基体包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面，所述导液孔的至少部分周侧面覆盖有所述阻液层，所述制造方法包括：

提供与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱，所述立柱对应所述导液孔；

将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔；

浆料填充所述模腔以形成生胚；

处理所述生胚以形成所述基体。
根据权利要求78所述的制造方法，在所述将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔的步骤之前，还包括：

在所述反模的表面覆盖所述阻液层，其中，所述立柱的至少部分周向面覆盖有所述阻液层。
根据权利要求79所述的制造方法，在所述浆料填充所述模腔以形成生胚的步骤之后，还包括：

将所述反模与所述生胚分离，使得所述阻液层附着至所述生胚上。
根据权利要求80所述的制造方法，所述处理所述生胚以形成所述基体的步骤，具体包括：处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层。
根据权利要求79所述的制造方法，在所述反模的表面覆盖所述阻液层，包括：

所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖有所述阻液层。
根据权利要求79所述的制造方法，通过化学气相沉积沉积所述阻液层。
根据权利要求78所述的制造方法，所述浆料中掺有空心体，其中，所述空心体的内部填充热的不良导体。
根据权利要求78所述的制造方法，所述制造方法包括：

制造与所述基体的结构相同的母模，根据所述母模制造所述反模。
根据权利要求81所述的制造方法，处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层之后，所述制造方法包括：

在所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。
根据权利要求78所述的制造方法，所述反模为软性材质和/或所述反模为一次性牺牲模。
根据权利要求78所述的制造方法，所述雾化组件包括发热层，所述发热层设置于所述导液孔的周向面上；

在所述将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔的步骤之前，还包括：

在所述立柱的周向面覆盖所述发热层。
根据权利要求88所述的制造方法，在所述浆料填充所述模腔以形成生胚的步骤之后，还包括：

将所述反模与所述生胚分离，使得所述发热层附着至所述生胚上。
根据权利要求89所述的制造方法，所述处理所述生胚以形成所述基体的步骤，具体包括：处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层。
根据权利要求90所述的制造方法，处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层之后，所述制造方法包括：

所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。
根据权利要求88所述的制造方法，所述制造方法包括：在所述立柱的周向面覆盖所述发热层的同时，所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖发热膜。
根据权利要求88所述的制造方法，通过化学气相沉积形成所述发热层。
根据权利要求78所述的制造方法，提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

先一体注塑形成软性模板，其中，所述软性模板包括承载板和设置于所述承载板上多个所述立柱；

将所述承载板折叠或弯曲以形成所述反模。
根据权利要求78所述的制造方法，所述反模的轮廓呈柱形或者球面，所述反模与所述发热面相对应的侧面均具有多个所述立柱。
根据权利要求78所述的制造方法，所述基体包括第一基体和第二基体，所述第一基体形成有中间通道；所述第二基体形成有容纳通道，所述第一基体容设于所述容纳通道中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间具有间隔空间，所述间隔空间空置或填充有多孔件，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中一个为所述发热面，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中另一个为所述进液面；其中，所述提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模。
根据权利要求96所述的制造方法，所述将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

将所述第一反模套设于所述第二反模中，并在所述第一反模和所述第二反模之间放置隔断模，所述第一反模、所述第二反模和所述隔断模均放置于外模中以共同限定出模腔。
根据权利要求96所述的制造方法，所述制造方法包括：

制造与所述第一基体的结构相同的第一母模、以及与所述第二基体的结构相同的第二母模，根据所述第一母模制造所述第一反模以及根据所述第二母模制造所述第二反模。
根据权利要求96所述的制造方法，所述第一基体形成有多个过流孔，所述第二基体形成有多个连通孔，所述过流孔连通所述中间通道和所述间隔空间，所述连通孔连通所述间隔空间和所述第二基体的外周面，所述第一反模具有与所述过流孔嵌套的第一立柱，所述第二反模具有与所述连通孔嵌套的第二立柱，所述立柱包括所述第一立柱和所述第二立柱。
根据权利要求99所述的制造方法，制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模，包括：

分别制造第一软性模板和第二软性模板，其中，所述第一软性模板包括第一平板和多个位于所述第一平板上的所述第一立柱，所述第二软性模板包括第二平板和多个位于所述第二平板上的所述第二立柱；

将所述第一平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第一反模，并将所述第二平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第二反模，其中，所述第一立柱朝向外侧，所述第二立柱朝向内侧。
根据权利要求78所述的制造方法，提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

先一体注塑形成软性模板，其中，所述软性模板包括多个依次连接的平板，至少两个所述平板上具有多个所述立柱；

将多个所述平板折叠以形成所述反模。
根据权利要求78所述的制造方法，提供与所述基体的结构嵌套的反模，包括：

先形成多个子模，其中，所述子模包括承载板和设置于所述承载板上多个所述立柱；

将多个所述子模拼接以形成所述反模。
根据权利要求78所述的制造方法，将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

所述模框形成有容纳槽，所述反模间隙套装于所述容纳槽中。
根据权利要求78所述的制造方法，将与所述反模的轮廓形状适配的模框和所述反模间隙套装，以共同限定出模腔，包括：

所述反模形成有容纳槽，所述模框间隙套装于所述容纳槽中。
根据权利要求78所述的制造方法，所述基体的轮廓形状呈三棱锥形，所述基体的至少两个外侧面为发热面；

所述反模的轮廓形状呈三棱锥形，所述反模与所述发热面相对应的侧面均具有多个所述立柱。
根据权利要求78所述的制造方法，所述基体的轮廓形状呈六面体形，所述基体的至少两个外侧面为所述发热面；

所述反模的轮廓形状呈六面体形，所述反模与所述发热面相对应的侧面均具有多个所述立柱。