CN219781607U - 一种雾化组件、雾化器以及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子雾化技术领域，提供一种雾化组件、雾化器以及电子雾化装置，雾化组件包括基体和阻液层，基体包括进液面、发热面和导液孔，导液孔连通进液面和发热面，导液孔的至少部分周侧面覆盖有阻液层。一方面，在导液孔的至少部分周侧面覆盖有阻液层，阻液层能够阻挡导液孔中流通的液体基质渗入至基体中。这样，能够避免液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。另一方面，阻液层还能够增加基体的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

Description

一种雾化组件、雾化器以及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种雾化组件、雾化器以及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置包括储液器和雾化组件，储液器用于储存待雾化的液态基质，雾化组件用于将液态基质加热雾化成气溶胶。相关技术中，在雾化组件加热液态基质的过程中，雾化组件的雾化效率直接取决于雾化组件的导热系数，低的导热系数的雾化组件将大大地减少电热的耗散从而提高雾化效率。

实用新型内容

有鉴于此，本申请期望提供一种低导热系数的雾化组件、雾化器以及电子雾化装置。

为达到上述目的，本申请一方面提供一种雾化组件，包括：

基体，包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面；

阻液层，所述导液孔的至少部分周侧面覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，所述阻液层为致密陶瓷材料。

一些实施例中，所述阻液层的成分包括二氧化硅和三氧化二铝中的至少一个。

一些实施例中，所述阻液层的厚度在0.1μm～20μm之间。

一些实施例中，所述进液面的部分覆盖有所述阻液层；和/或，

所述发热面的部分覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，所述导液孔的当量直径在1μm～100μm之间。

一些实施例中，所述雾化组件包括嵌设于所述基体中的空心体，所述空心体的内部填充热的不良导体。

一些实施例中，所述热的不良导体为空气或者惰性气体。

一些实施例中，所述空心体呈球形结构，所述空心体的外径在0.1μm～10μm之间。

一些实施例中，所述导液孔的部分周侧面覆盖有所述阻液层；或，

所述导液孔的全部周侧面覆盖有所述阻液层。

一些实施例中，所述进液面的部分和所述发热面的部分均覆盖有所述阻液层，所述导液孔上的阻液层、所述进液面上的阻液层和所述发热面上的阻液层为一体成型结构。

一些实施例中，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上。

本申请实施例另一方面提供一种雾化器，包括：

储液器，用于储存待雾化的液态基质；

上述任一项所述的雾化组件，所述储液器中的液态基质能够流动至所述进液面。

本申请实施例还提供一种电子雾化装置，包括：

上述所述的雾化器；

电源件，用于给所述雾化组件供电。

本申请实施例提供的雾化组件，一方面，在导液孔的至少部分周侧面覆盖有阻液层，阻液层能够阻挡导液孔中流通的液体基质渗入至基体中。这样，能够避免液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。另一方面，阻液层还能够增加基体的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

附图说明

图1为本申请一实施例中的第一种雾化组件的结构示意图；

图2为本申请一实施例中的第二种雾化组件的结构示意图；

图3为图2所示雾化组件的另一个视角的结构示意图；

图4为本申请一实施例中的制造方法的流程框图；

图5为本申请一实施例中的第一种反模的结构示意图；

图6为图5中的第一种反模覆盖阻液层和发热膜的示意图；

图7为图5中的第一种反模、阻液层、发热膜和生胚的结构示意图；

图8为本申请一实施例中的第三种雾化组件的结构示意图；

图9为本申请一实施例中母模和第二种反模的结构示意图；

图10为本申请一实施例中的第四种雾化组件的结构示意图。

附图标记说明

基体1；进液面1a；发热面1b；导液孔1c；阻液层2；空心体3；发热膜4；

反模10；连接板11；立柱12；生胚20；母模30；

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请实施例中的方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。需要说明的是，多个包括两个以及两个以上。单位“μm”为微米。单位“W/(m·k)”为瓦每米·开尔文。下面结合附图及具体实施例对本申请再作进一步详细的说明。

请参阅图1、图2、图8以及图10，本申请实施例一方面提供一种雾化组件，雾化组件包括基体1和阻液层2。

基体1包括进液面1a、发热面1b和导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b。具体地，导液孔1c可以将来自进液面1a的液态基质导流至发热面1b。

导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2。示例性的，一实施例中，导液孔1c的部分周侧面覆盖有阻液层2。另一实施例中，导液孔1c的全部周侧面覆盖有阻液层2。

本申请实施例提供的雾化组件，一方面，在导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2，阻液层2能够阻挡导液孔1c中流通的液体基质渗入至基体1中。这样，能够避免液态基质进入基体1使得基体1的导热系数增大。另一方面，阻液层2还能够增加基体1的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

一实施例中，请参阅图1和图2，雾化组件包括发热膜4，发热膜4设置于发热面1b上。发热膜4用于通电发热，以加热液态基质。例如，可以通过发热膜4将液态基质加热雾化成气溶胶。

发热膜4可以通电后通过电阻发热的方式发热。示例性的，发热膜4包括但不限于金属和/或合金等等。例如，发热膜4为铝、金、银、铜、镍铬合金、镍铬铁合金、铁铬铝合金、镍、铂或钛等等。

本申请实施例提供的雾化组件可以用于雾化器，雾化器包括储液器和本申请任一项实施例中的雾化组件，储液器用于储存待雾化的液态基质。储液器中的液态基质能够流动至进液面1a。

本申请实施例提供的雾化器可以用于电子雾化装置，电子雾化装置包括储液器、本申请任一实施例中的雾化器和电源件。电源件用于给雾化组件供电。示例性的，电源件可以与加热膜电连接，以给发热膜4供电。

本申请实施例提供的电子雾化装置的具体类型不限，示例性地，电子雾化装置包括但不限于医用雾化设备、空气加湿器或者电子烟等。

液态基质的类型不限，液态基质包括溶剂和添加剂等等。溶剂包括但不限于丙二醇(沸点为187℃)和/或丙三醇(沸点为290℃)。添加剂可以包括尼古丁盐、植物萃取物和/或口味添加剂等。口味添加剂可以为香精香料。

示例性的，电子雾化装置的轮廓形状可以大致呈长条形。如此，便于用户手指拿取电子雾化装置。

电源件包括但不限于电池。电池可以为一次性电池或者充电电池。

电子雾化装置还可以包括外壳和控制器，电源件和发热膜4均可以与控制器电连接。储液器、雾化组件、电源件和控制器均可以位于外壳中。

一些实施例中，外壳可以形成与外界连通的吸嘴，吸嘴用于输送雾化组件产生的气溶胶。例如，用户可以通过吸嘴吸取气溶胶。

一实施例中，请参阅图1和图2，导液孔1c可以为直孔。也就是说，单个导液孔1c沿直线延伸。如此，一方面，导液孔1c易于成型，制造难度低，另一方面，便于将进液面1a的液态基质快速导流至发热面1b。

一实施例中，请参阅图1和图2，导液孔1c可以为等径孔。也就是说，单个导液孔1c任意位置处的当量直径相等。

需要说明的是，当量直径是指过流断面面积的四倍与周长之比。过流断面是指垂直于流体的流线簇所取的断面。

一些实施例中，导液孔1c的横截面形状包括但不限于圆形、椭圆形或多边形等等。例如，在导液孔1c的横截面形状为圆形的情况下，当量直径即为圆形的导液孔1c的直径。

可以理解的是，导液孔1c的横截面形状是以垂直于导液孔1c的深度方向的平面为截面。

一实施例中，请参阅图1、图2、图8和图10，导液孔1c的数量为多个，多个导液孔1c有序排列。有序排列是指按照设定规则布置。这种设定规则是可以人为设计并控制的。有序排列包括但不限于阵列布置。示例性的，一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c一维阵列排列，即多个导液孔1c按照一个方向间隔排列。一实施例中，阵列布置可以是多个导液孔1c二维阵列排列，即多个导液孔1c按照两个或两个以上相交的方向间隔排列，例如，多个导液孔1c可以呈矩形阵列或圆形阵列排布等等。有序排列的导液孔1c的数量等能够进行设计和计算，基体1对液态基质的导流效果更加可控，能够提高产品的生产一致性，换句话说，在批量生产中，不同基体1的导液孔1c基本一致，使得同批次出厂的发热体的加热效果趋于一致。

一实施例中，基体1的材质的导热系数在0.2w/(m·k)至1.5w/(m·k)。示例性的，基体1的材质的导热系数为0.2w/(m·k)、0.3w/(m·k)、0.4w/(m·k)、0.5w/(m·k)、0.6w/(m·k)、0.7w/(m·k)、0.9w/(m·k)、1.0w/(m·k)、1.15w/(m·k)、1.2w/(m·k)、1.25w/(m·k)、1.3w/(m·k)、1.4w/(m·k)或1.5w/(m·k)等等。基体1的材质的导热系数较低，能够减少基体1的热传导造成的热损耗，以改善发热面1b的温度场，以便能够更加适用于雾化高沸点的液态基质。

示例性的，一实施例中，基体1的材质包括玻璃、石英和/或陶瓷。陶瓷可以为二氧化硅的陶瓷，也就是说，陶瓷的主要成分为二氧化硅。如此，基体1既具有较低的导热系数，又具有较好的结构强度。

示例性的，一实施例中，基体1为多孔结构。多孔结构是具有无序排列孔洞的结构。无序排列是指孔洞随机生成，没有设定规则。多孔结构的孔洞之间通常呈现彼此连通或部分连通的特性。这样，基体1的重量较轻，而且多孔结构中的孔洞中的空气能够进一步降低导热系数。

示例性的，一实施例中，多孔结构的基体1的导热系数能够小于0.8w/(m·k)。例如，基体1可以为多孔陶瓷。

一实施例中，基体1采用多孔结构。例如采用多孔陶瓷，多孔陶瓷具有良好的化学稳定性、热稳定性和低导热率等特性。采用多孔陶瓷材料的基体1，基本不会与液态基质发生化学反应且自重较轻。一方面，在导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2，阻液层2能够避免导液孔1c中的液态基质通过导液孔1c的周侧面渗入基体1，并滞留于基体1内部的孔洞中，致使基体1的导热系数增高。另一方面，阻液层2可以封闭部分基体1中的孔洞以形成封闭孔洞，这样，封闭孔洞中的空气的导热系数较低，能够进一步降低基体1的导热性。

一实施例中，阻液层2为致密陶瓷材料。致密陶瓷材料与多孔陶瓷材料相反，致密陶瓷材料不具备彼此连通的孔洞。致密陶瓷材料具有良好的隔离液体的作用。因此，利用致密陶瓷材料制备阻液层2，能够有效阻挡液态基质进入基体1中。

一实施例中，阻液层2的成分包括二氧化硅(SiO₂)和三氧化二铝(Al₂O₃)中的至少一个。例如，阻液层2的成分为二氧化硅或者三氧化二铝。又例如，阻液层2的成分包括二氧化硅和三氧化二铝。

一实施例中，请参阅图1，阻液层2的厚度h在0.1μm～20μm之间。示例性的，阻液层2的厚度h为0.1μm、0.15μm、0.2μm、0.3μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.5μm、2.0μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm、8μm、9μm、10μm、11μm、15μm、17μm、18μm或者20μm等等。如此设计，阻液层2的厚度适中，既能够有效阻挡液态基质，增强基体1的结构强度，还便于阻液层2制造成型，能够有效控制制造成本。

一实施例中，进液面1a的部分覆盖有阻液层2。例如，在进液面1a避让导液孔1c的部位覆盖有阻液层2。这样，一方面，阻液层2不会干涉液态基质通过导液孔1c流动，另一方面，能够避免液态基质从进液面1a渗入基体1内，不仅能够进一步避免液态基质滞留在基体1内例如基体1内部的孔洞的中，增加基体1的导热系数，还能够使得来自进液面1a的液态基质基本通过导液孔1c流动至发热面1b，导液效果更好，可控性好。

一实施例中，发热面1b的部分覆盖有阻液层2。例如，在发热面1b避让导液孔1c的部位覆盖有阻液层2。如此设计，一方面，阻液层2不会干涉液态基质通过导液孔1c流动，另一方面，可以避免发热面1b产生的气溶胶进入基体1内例如基体1的孔洞中，导致基体1的导热系数增大。

一实施例中，进液面的部分和发热面的部分均覆盖有阻液层，导液孔上的阻液层、进液面上的阻液层和发热面上的阻液层为一体成型结构。也就是说，导液孔上的阻液层、进液面上的阻液层和发热面上的阻液层通过同一步骤生成。如此，可以通过一次制备成型位于不同位置的阻液层，节约制造步骤。

示例性的，一些实施例中，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以不重叠。也就是说，发热面1b上的阻液层2和发热膜4错位。另一些实施例中，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以部分重叠。也就是说，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以部分叠置。又一些实施例中，发热面1b上的阻液层2和发热膜4可以完全重叠。例如，发热面1b上的阻液层2可以位于发热面1b和发热膜4之间。

一实施例中，请参阅图1，导液孔1c的当量直径d在1μm～100μm之间。示例性的，导液孔1c的当量直径d为1μm、1.5μm、2.0μm、3.0μm、5.0μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或者100μm等等。如此设计，一方面，便于通过毛细作用均衡供液，流速适中，使得发热面1b的温度上升从而升高雾化温度，产生的气溶胶的粒径分布更广，用户的口感更加绵密、层次更加丰富，体验更好。另一方面，避免导液孔1c的当量直径过大造成漏液。

一实施例中，请参阅图2和图3，雾化组件包括嵌设于基体1中的空心体3，空心体3的内部填充热的不良导体。空心体3嵌设于基体1中，这样，基体1与空心体3直接接触。空心体3是内部中空的闭合结构。也就是说，空心体3的内部的热的不良导体不能泄漏出空心体3。热的不良导体是不善于传热的物质。示例性的，热的不良导体的导热系数小于或等于0.1W/(m·k)。这样，进一步减小基体1的导热系数，可以阻断来自发热膜4的热量的在基体1上热传导，从而进一步减少热量的耗散，节能效果更好。

一实施例中，请参阅图2和图3，空心体3的数量为多个，多个空心体3分散于基体1中。换句话说，多个空心体3间隔分布于基体1中。优选地，多个空心体3均匀地分散与于基体1中。这样，能够通过空心体3有效降低基体1的导热系数，使得基体1各个部位的导热系数趋于一致。

一实施例中，热的不良导体为气体。这样，能够进一步减小发热体的重量。

一实施例中，热的不良导体为空气或者惰性气体。空气的导热系数为0.023W/(m·k)。惰性气体包括氦、氖、氩、氪、氙或氡。惰性气体的导热系数均小于0.1W/(m·k)。

一实施例中，空心体3呈球形结构，空心体3的外径在0.1μm～10μm之间。示例性的，空心体3的外径为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.55μm、0.6μm、0.65μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm、2.0μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm、6.5μm、7.0μm、8.0μm、9.0μm或者10μm等等。空心体3的整体尺寸适中，一方面，既便于空心体3稳固地嵌入基体1中，又便于空心体3在基体1中较为均匀地分布。另一方面，空心体3的制造难度适中，制造成本较低。

一实施例中，空心体3的材质可以为致密陶瓷材料或者玻璃等等。例如，空心体3的主要成分为二氧化硅。这样，在烧结生胚20形成基体1的过程中，空心体3不会发生变形或发生化学变化。

一些实施例中，雾化组件包括设置于导液孔1c的周侧面上的发热层，发热层能够通电发热。这样，发热层可以用于加热导液孔1c中的液态基质。示例性的，发热层可以将液态基质加热至雾化成气溶胶。

相关技术中，只在发热面上设置发热膜，发热膜发热以加热发热面上的液态基质，由于发热面与发热膜接触的部位有限，这就导致发热面的不同区域的温度存在不同，发热面的部分区域温度可能低于液态基质的沸点，来自导液孔的液态基质可能流动至发热面的温度低于沸点的区域，致使发热面的温度低于沸点的区域无法雾化液态基质，造成雾化效率较低。

本实施例中，一方面，导液孔1c的周侧面设置发热层，发热膜4结合发热层可以增加发热面积，增加液态基质的热交换面积，而液态基质需要通过导液孔1c流动至发热面1b，这样，流经导液孔1c的液态基质均能够被加热至沸点，从而提高雾化效率。另一方面，导液孔1c的周侧面设置有发热层，发热层能够阻挡导液孔1c中的液体基质渗入至基体1中。这样，能够避免液态基质进入基体1使得基体1的导热系数增大。另一方面，发热层还能够增加基体1的机械强度，使得雾化组件具有更好的结构强度，提高抗压性能。

发热层可以通电后通过电阻发热的方式发热。示例性的，发热层包括但不限于金属和/或合金等等。例如，发热层为铝、金、银、铜、镍铬合金、镍铬铁合金、铁铬铝合金、镍、铂或钛等等。

一实施例中，发热层可以和发热膜4电连接。发热膜4与发热层电连接，发热膜4可以与外部接电结构例如电走线或接电端子电连接，发热膜4与外部接电结构电连接更加简单、便捷，这样，不仅可以减少与每个发热层电连接的外部接电结构，还能够简化布线。

一实施例中，发热层覆盖导液孔1c的部分壁面。这样，可以兼顾导液孔1c的供液速率和雾化速率。

发热层的形状不限，示例性的，一些实施例中，发热层可以环绕导液孔1c的周向面呈环形结构。另一些实施例中，发热层也可以沿导液孔1c轴向设置的长条形结构。

另一实施例中，发热层覆盖导液孔1c的全部壁面。这样，可以使得加热面积足够大，以最大化雾化速率。

示例性的，一些实施例中，阻液层2和发热层可以不重叠。也就是说，阻液层2和发热层错位。另一些实施例中，阻液层2和发热层可以部分重叠。也就是说，阻液层2和发热层可以部分叠置。又一些实施例中，阻液层2和发热层可以完全重叠。例如，阻液层2可以位于导液孔1c的周向面和发热层之间。

一些实施例中，发热层和发热膜4可以采用相同的材质。这样，可以简化制造步骤，例如，发热层和发热膜4可以同步制备。可以理解的是，另一些实施例中，发热层和发热膜4可以采用不同的材质。

一实施例中，发热层与进液面1a不接触。例如，进液面1a与导液孔1c之间的连接处和发热层不接触。这样能够避免发热层接触进液面1a上的液态基质，从而避免发热层影响进液面1a和储油容器中的液态基质。

一实施例中，发热层从导液孔1c与发热面1b的连接处延伸至导液孔1c的预设位置，预设位置与进液面1a之间的距离不小于导液孔1c的深度的四分之一。也就是说，预设位置与进液面1a之间的距离大于或等于导液孔1c的深度的四分之一。这样设计，一方面，发热层与进液面1a之间的距离适中，不仅能够有效避免发热层接触进液面1a上的液态基质，还能够避免来发热层的热量通过热传导传递至进液面1a上。另一方面，发热层与发热面1b接触，不仅便于发热层的热量传递至发热面1b位于导液孔1c周围的部位，还便于发热层与发热膜4直接接触以实现电连接。

一实施例中，发热层的厚度在0.1μm～20μm之间。发热层的厚度为0.1μm、0.15μm、0.2μm、0.3μm、0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.5μm、2.0μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm、8μm、9μm、10μm、11μm、15μm、17μm、18μm或者20μm等等。如此设计，发热层的厚度适中，一方面，既能够有效阻挡液态基质，增强基体1的结构强度，还便于封闭层制造成型，能够有效控制制造成本，另一方面，还便于发热层在较短时间达到较大热量。

由于液态基质通常为混合物，液态基质中的各种成分的挥发特性并不相同，如果对各种成分无差别雾化，会影响部分成分的雾化，影响口感，而且相关技术中的雾化组件的发热面1b的温度固定，存在雾化口味单一和不可调的问题。本申请针对上述问题，一实施例中，导液孔1c的数量为多个，多个导液孔1c中的至少部分的当量直径不相等。例如，可以是多个导液孔1c中的一部分为第一当量直径，多个导液孔1c中的其余部分为第二当量直径，第一当量直径和第二当量直径不相等。又例如，可以是多个导液孔1c中的一部分为第一当量直径，多个导液孔1c中的一部分为第二当量直径，多个导液孔1c中的其余部分为第三当量直径，第一当量直径、第二当量直径和第三当量直径不相等。本领域技术人员可以根据上述示例获得其他当量直径不相等的实施例，在此不再一一赘述。

导液孔1c的当量直径不同使得对应的导液孔1c中的温度不同，发热层产生的面能量不同，这样不同当量直径的导液孔1c具有不同的温度场，这样设计，一方面，雾化组件可以适应不同类型的液态基质，例如针对不同口味和/或不同沸点的液态基质均能产生较好的雾化效果，满足用户对各种不同味道的需求，便于用同一个雾化组件雾化不同成分的液态基质，解决相关技术中的雾化组件的发热面1b的温度固定，雾化口味单一和不可调的问题。另一方面，如此设计，针对同一类型的液态基质的不同成分，不同当量直径的导液孔1c可以产生不同粒径的气溶胶，从而改善口感，使得气溶胶的口感更加绵密或层次更加丰富。

请参阅图4，本申请还提供一种制造方法，用于制造雾化组件，雾化组件包括基体1和阻液层2，基体1包括进液面1a、发热面1b和导液孔1c，导液孔1c连通进液面1a和发热面1b，导液孔1c的至少部分周侧面覆盖有阻液层2，制造方法包括：

S100、提供与所述基体的结构嵌套的反模，其中，所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱，所述立柱对应所述导液孔。

请参阅图5和图8，反模10的结构与基体1的结构嵌套，也就是说，连接板11能够与基体1的至少部分外表面重叠，立柱12能够插入基体1的导液孔1c中。

一些实施例中，请参阅图5和图8，导液孔1c的数量为多个，连接板11的数量可以为一个，连接板11的厚度方向的一个面上有多个立柱12，立柱12可以与导液孔1c一一对应。

可以理解的是，立柱12可以有序排列，这样，可以与有序排列的导液孔1c一一对应。

S200、在所述反模的表面覆盖所述阻液层，其中，所述立柱的至少部分周向面覆盖有所述阻液层。

请参阅图6，由于在反模10的表面覆盖阻液层2的工艺相对简单，工艺要求相对较低，因此，可以根据在导液孔1c的设定位置覆盖阻液层2的设计需求，在立柱12的对应位置覆盖阻液层2。

这里，立柱12覆盖阻液层2的周向面的部位可以根据导液孔1c中的阻液层2的需求来定。示例性的，一些实施例中，阻液层2覆盖导液孔1c的部分壁面。就制造方法而言，立柱12的至少部分周向面覆盖阻液层2。立柱12覆盖阻液层2的部位与导液孔1c覆盖阻液层2的部位相对应，即立柱12覆盖阻液层2的部位与导液孔1c覆盖阻液层2的部位能够重合。一些实施例中，阻液层2覆盖导液孔1c的全部壁面。就制造方法而言，立柱12的全部周向面覆盖阻液层2。立柱12覆盖阻液层2的部位与导液孔1c覆盖阻液层2的部位能够重合。

可以理解的是，可以在立柱12的周向面设置掩模。掩模的图形与需要在立柱12的周向面上形成的发热层的图形相同，这样，便于在立柱12的部分周向面覆盖发热层。

S300、将所述反模装配于模框中以共同限定出模腔，浆料填充所述模腔以形成生胚。

也就是说，模框可以为中空的闭合结构，将反模10放置于模框中，模框的内壁面与反模10之间的间隙即为模腔。

示例性的，模框的轮廓形状可以与反模10的轮廓形状适配，使得模框能够与反模10间隙套装。模框的内壁面与反模10共同构成模腔。

可以理解的是，间隙套装是指模框的轮廓形状与反模10的轮廓形状一致，但模框的尺寸大于反模10的尺寸，以便模框能够与反模10间隙配合。具体地，模框朝向反模10的所有面与反模10之间均存在间隙，以便浆料能够在模腔中流动，从而充满模腔。

示例性的，基体1的轮廓形状呈多面体，则反模10和模框均为多面体，且基体1的面的数量、反模10的面的数量和模框的面的数量相等。另外，基体1的面的形状、反模10的面的形状和模框的面的形状一一对应且相同，但是，基体1的体积、反模10的体积和模框的体积不同。

请参阅图9和图10，以基体1的轮廓形状呈六面体为例，反模10和模框均为六面体。

浆料为基体1的组成材料，例如浆料可以为陶瓷材料。浆料具有一定温度，以便浆料呈流动的液态。浆料的温度下降至凝固点以下则呈固态。浆料凝固成固态后形成生胚20。

S400、将所述反模与所述生胚分离，使得所述阻液层附着至所述生胚上。

通过将生胚20脱除反模10，这样，可以便利地在生胚20的孔的周向面覆盖阻液层2，生胚20的孔即为导液孔1c。

S500、处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层。

根据生胚20的情况进行处理后形成基体1和阻液层2。

相关技术中，需要采用激光诱导、腐蚀成孔等等方式形成导液孔1c，此种生产方式不仅生产设备成本高，对工艺要求也较高。

本申请实施例的制造方法，先制造与基体1的结构嵌套的反模10，在反模10的表面覆盖阻液层2，再利用模腔注浆形成生胚20，这样，脱除反模10后可形成基体1和阻液层2。采用反模10制造生胚20，模具相对简单，无需采用激光或者腐蚀成孔的工艺造孔，生产设备成本较低，制造工艺更为简单。而且将阻液层2先覆盖至反模10的表面，脱模后阻液层2能够附着至生胚20上，无需在孔内镀膜，制造工艺简单，生产难度低。采用本申请的制造方法，能够适应批量生产雾化组件，可以极大地提高产品良率，降低材料损耗，生产效率高。

一实施例中，浆料填充所述模腔以形成生胚，可以包括：通过光固化的方式使得所述模腔中的浆料固化形成所述生胚。

这样可以使得模腔中的浆料快速固化，以节约固化时长。例如可以通过紫外光固化浆料。

一实施例中，S500、处理所述生胚以形成所述基体和所述阻液层，包括：

烧结脱除所述反模后的所述生胚。

以浆料为陶瓷材料为例，反模10与生胚20分离后阻液层2会附着至生胚20的孔的壁面上；再烧结生胚20，以便生胚20形成多孔陶瓷的空间立体骨架结构成为基体1，同时，阻液层2会更紧密地贴合在基体1的导液孔1c的周向面上。

一实施例中，S200、在所述反模的表面覆盖所述阻液层，包括：

所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖有所述阻液层。

这里，请参阅图6和图7，生胚20朝向连接板11的表面为基体1的进液面1a或者基体1的发热面1b，进液面1a的部分覆盖有阻液层2，或者，发热面1b的部分覆盖有阻液层2。

可以根据在进液面1a的预设位置或发热面1b的预设位置覆盖阻液层2的设计需求，在连接板11与立柱12连接的表面的对应位置覆盖阻液层2，这样，在反模10与生胚20分离后阻液层2会附着至生胚20与连接板11接触的表面上，再烧结生胚20，阻液层2会更紧密地贴合在基体1的进液面1a或发热面1b上。

可以理解的是，可以在连接板11的朝向立柱12的至少部分表面和立柱12的至少部分周向面同步覆盖阻液层2。如此，可以减少工艺步骤，提升生产效率。

需要说明的是，由于立柱12和连接板11连接，因此，阻液层2不会封堵生胚20脱除反模10后的孔的一端开口。

一些实施例中，可以通过研磨、抛光或其他方式去除生胚20远离连接板11的端面上的阻液层2。这样保证生胚20用于形成导液孔1c的孔为通孔。

需要说明的是，发热面1b上有阻液层2时，也可以采用掩模和先后镀膜的方式，实现发热面1b上的阻液层2和发热膜4两者的沉积。

一实施例中，通过化学气相沉积阻液层2。通过化学气相沉积在反模10的表面覆盖阻液层2。化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)是利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。这样，便于在反模10的表面均匀覆盖阻液层2。

化学气相沉积可以为等离子体增强化学的气相沉积(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition，PECVD)。

一实施例中，所述浆料中掺有空心体3，其中，所述空心体3的内部填充热的不良导体。

浆料凝固后即形成嵌设有空心体3的生胚20，这样，空心体3能够快速地嵌入基体1中，以便与基体1成为一体成型结构。空心体3与基体1直接接触。如此，不仅可以极大地减少空心体3的装配步骤，还便于空心体3在基体1中分散分布。

这里的空心体3与前述的雾化组件的空心体3相同，此处不再赘述。

可以理解的是，可以先将空心体3和浆料混合后，再注入模腔中。这样，便于空心体3在基体1中均匀分布。

需要说明的是，空心体3的耐受温度不小于浆料的烧结温度。也就是说，在浆料的烧结温度下，空心体3不会发生形变或化学反应。空心体3的材质可以为致密陶瓷材料。

一实施例中，所述制造方法包括：

S600、制造与所述基体的结构相同的母模，根据所述母模制造所述反模。

请参阅图9，本实施例中，可以通过一个或少量的母模30批量生成大量的反模10。母模30生产方式不限，示例性的，母模30可以通过钻孔或冲孔等方式生产。母模30的需求量小，并且加工成型方式可以多样，能够有效控制生产成本。反模10与母模30嵌套。

母模30可以采用不锈钢等材质。这样，便于通过钻孔或冲孔等方式形成与导液孔1c相同的孔，母模30制造方便且成本低。

一实施例中，处理所述生胚20以形成所述基体1和所述阻液层2之后，所述制造方法包括：

在所述发热面1b镀膜或刷膜以形成发热膜4。

示例性的，一实施例中，可以通过物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)或化学气相沉积的方式，在发热面1b沉积发热膜4。如此，在发热面1b镀膜形成发热膜4。这种方式，一方面，发热膜4能够与发热面1b紧密结合，减少装配步骤，另一方面，发热膜4的厚度可以在微米或纳米级厚度范围内，这样不仅可以满足雾化组件整体小型化的需求，还可以节省发热膜4的材料。

示例性的，一实施例中，在发热面1b刷膜以形成发热膜4。示例性的，采用刮涂导电浆料、制备厚膜的方式制得发热膜4。

一实施例中，请参阅图5和图9，反模10为软性材质。软性材质是在较小的作用力下能够发生形变的结构。如此，一方面，反模10的成本较低；另一方面，反模10容易从母模30上脱离下来，反模10也容易和生胚20、阻液层2分离，既不易损害母模30，也不易损害生胚20和阻液层2。

软性材质包括但不限于软性聚合物材料。例如，软性硅胶或软性树脂等等。

一实施例中，请参阅图5和图9，反模10为一次性牺牲模。一次性牺牲模是指完成单个基体1生产即废弃的模。如此，在将反模10与生胚20分离时，可以破坏反模10，这样，反模10可以与生胚20快速分离，便于操作。

一些实施例中，反模10可以一体注塑成型。示例性的，将母模30作为模仁，向模仁中注入熔体形成反模10。具体地，可以采用热压工艺将高温熔融的聚合物材料形成的熔体压入母模30中，待冷却后，脱除母模30，即可得到反模10。反模10为一体注塑成型结构，工艺简单且成本低。

一实施例中，雾化组件包括发热层，导液孔的至少部分周侧面覆盖有发热层，制造方法包括：

S700、在所述立柱的周向面覆盖所述发热层。

由于在反模10的表面覆盖发热层的工艺相对简单，工艺要求相对较低，因此，可以根据在导液孔1c的设定位置覆盖发热层的设计需求，在立柱12的对应位置覆盖发热层。

这里，立柱12覆盖发热层的周向面的部位可以根据导液孔1c中的发热层的需求来定。示例性的，一些实施例中，发热层覆盖导液孔1c的部分壁面。就制造方法而言，立柱12的部分周向面覆盖发热层。立柱12覆盖发热层的部位与导液孔1c覆盖发热层的部位相对应，即立柱12覆盖发热层的部位与导液孔1c覆盖发热层的部位能够重合。

一些实施例中，发热层覆盖导液孔1c的全部壁面。就制造方法而言，立柱12的全部周向面覆盖发热层。立柱12覆盖发热层的部位与导液孔1c覆盖发热层的部位能够重合。

可以理解的是，可以在立柱12的周向面设置掩模。掩模的图形与需要在立柱12的周向面上形成的发热层的图形相同，这样，便于在立柱12的部分周向面覆盖发热层。

需要说明的是，在生胚20脱除反模10后，发热层会附着至生胚20上。通过将生胚20脱除反模10，这样，可以便利地在生胚20的孔的周向面覆盖发热层。

示例性的，一些实施例中，阻液层2和发热层可以不重叠。也就是说，阻液层2和发热层错位。如此，可以通过一个掩模或多个掩模来实现阻液层2和发热层的沉积。例如，可以通过掩模在立柱12的设定位置分别沉积阻液层2和发热层。

另一些实施例中，阻液层2和发热层可以部分重叠。也就是说，阻液层2和发热层可以部分叠置。例如，可以通过掩模在立柱12的设定位置按照先后顺序分别沉积阻液层2和发热层。

又一些实施例中，阻液层2和发热层可以完全重叠。例如，阻液层2可以位于导液孔1c的周向面和发热层之间。以此为例，可以先沉积阻液层2，再沉积发热层。

一实施例中，所述制造方法包括：

在所述立柱的周向面覆盖所述发热层的同时，所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖发热膜。

这里，生胚20朝向连接板11的表面为基体1的发热面1b，发热膜4设置于发热面1b上。

可以根据在发热面1b的预设位置覆盖发热膜4的设计需求，连接板11的朝向立柱12的表面的对应位置覆盖发热膜4，这样，在反模10与生胚20分离后发热膜4会附着至生胚20与连接板11接触的表面上即发热面1b上，再烧结生胚20，发热膜4会更紧密地贴合在发热面1b上。

可以理解的是，可以在连接板11的朝向立柱12的至少部分表面覆盖发热膜4和立柱12的至少部分周向面同步覆盖发热层。如此，可以减少工艺步骤，提升生产效率。

需要说明的是，由于立柱12和连接板11连接，因此，发热膜4不会封堵生胚20脱除反模10后的孔的一端开口。

一些实施例中，如果生胚20远离连接板11的端面上覆盖有发热膜4，可以通过研磨、抛光或其他方式去除生胚20远离连接板11的端面上的发热膜4。另一些实施例中，也可以通过掩模遮挡生胚20远离连接板11的端面，避免发热膜4的材料沉积至生胚20远离连接板11的端面上。

需要说明的是，本申请实施例中制造方法制造的雾化组件可以与本申请实施例中的雾化组件相同，对于本申请实施例中制造方法未披露的技术细节，请参照本申请实施例雾化组件实施例的描述而理解。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不仅限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围后，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之后。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种雾化组件，其特征在于，包括：

基体，包括进液面、发热面和导液孔，所述导液孔连通所述进液面和所述发热面；

阻液层，所述导液孔的至少部分周侧面覆盖有所述阻液层。

2.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述阻液层为致密陶瓷材料。

3.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述阻液层的成分包括二氧化硅和三氧化二铝中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述阻液层的厚度在0.1μm～20μm之间。

5.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述进液面的部分覆盖有所述阻液层；和/或，

所述发热面的部分覆盖有所述阻液层。

6.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述导液孔的当量直径在1μm～100μm之间。

7.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括嵌设于所述基体中的空心体，所述空心体的内部填充热的不良导体。

8.根据权利要求7所述的雾化组件，其特征在于，所述热的不良导体为空气或者惰性气体。

9.根据权利要求7所述的雾化组件，其特征在于，所述空心体呈球形结构，所述空心体的外径在0.1μm～10μm之间。

10.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述导液孔的部分周侧面覆盖有所述阻液层；或，

所述导液孔的全部周侧面覆盖有所述阻液层。

11.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于，所述进液面的部分和所述发热面的部分均覆盖有所述阻液层，所述导液孔上的阻液层、所述进液面上的阻液层和所述发热面上的阻液层为一体成型结构。

12.根据权利要求1～11任一项所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括发热膜，所述发热膜设置于所述发热面上。

13.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液器，用于储存待雾化的液态基质；

权利要求1～12任一项所述的雾化组件，所述储液器中的液态基质能够流动至所述进液面。

14.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

权利要求13所述的雾化器；

电源件，用于给所述雾化组件供电。