WO2024048000A1 - 組成物、及び、フィルム - Google Patents

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WO2024048000A1
WO2024048000A1 PCT/JP2023/021604 JP2023021604W WO2024048000A1 WO 2024048000 A1 WO2024048000 A1 WO 2024048000A1 JP 2023021604 W JP2023021604 W JP 2023021604W WO 2024048000 A1 WO2024048000 A1 WO 2024048000A1
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WO
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layer
film
aromatic
mass
composition
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PCT/JP2023/021604
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佳奈 室井
浩隆 北川
康司 直江
泰行 佐々田
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富士フイルム株式会社
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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    • C08K5/00—Use of organic ingredients
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    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • C08L77/12—Polyester-amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/06—Copolymers with styrene

Definitions

  • the present disclosure relates to compositions and films.
  • JP 2019-199612A discloses a resin composition containing a styrene polymer, an inorganic filler, and a curing agent.
  • the styrene polymer is an acid-modified styrene polymer having a carboxyl group
  • the inorganic filler is silica and/or aluminum hydroxide
  • the particle size of the inorganic filler is 1 ⁇ m or less
  • the content of is 20 to 80 parts by mass based on 100 parts by mass of the styrenic polymer
  • the resin composition has the following formulas (A) and (B) in the form of a film having a thickness of 25 ⁇ m.
  • a resin composition that satisfies the requirements is described.
  • X 50...(A) Y ⁇ 40...(B)
  • X represents the absorption rate (unit: %) of light with a wavelength of 355 nm
  • Y represents the haze value (unit: %).
  • JP-A No. 2022-17947 discloses a thermosetting adhesive sheet containing a binder resin and a curing agent, in which a cured product obtained by heating the thermosetting adhesive sheet at 180° C. for 1 hour is (i) A thermosetting adhesive sheet that satisfies (iv) is described.
  • a thermosetting adhesive sheet that satisfies (iv) is described.
  • the dielectric constant is 1.5 to 3.0 at a frequency of 10 GHz and 23°C.
  • the dielectric loss tangent is 0.0001 to 0.01 at a frequency of 10 GHz and 23°C.
  • the linear expansion coefficient ⁇ 1 at 0°C to glass transition temperature is 100 to 500 ppm/°C.
  • the problem to be solved by the embodiments of the present disclosure is to provide a composition that can produce a film that has excellent step followability and excellent suitability for laser processing. Further, another problem to be solved by the other embodiments of the present disclosure is to provide a film that has excellent step followability and excellent suitability for laser processing.
  • Means for solving the above problems include the following aspects.
  • ⁇ 1> A composition comprising thermoplastic particles having an average particle diameter of 100 ⁇ m or less, an aromatic polyester resin, and a solvent.
  • ⁇ 2> A composition comprising thermoplastic particles, an aromatic polyester resin, and a solvent, wherein the content of the thermoplastic particles is 50% by mass or more based on the total mass of solids contained in the composition.
  • ⁇ 3> The composition according to ⁇ 2> above, wherein the ratio of the average particle diameter of the thermoplastic particles to the thickness of the layer formed by the following layer formation method is 1.5 or less.
  • Method for forming a layer A layer is formed by applying the composition to the surface of a copper base material in an amount of 0.015 g/cm 2 and heating in an environment of 180° C.
  • thermoplastic particles are elastomer particles.
  • thermoplastic particles described in ⁇ 1> to ⁇ 4> above include at least one of a resin having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group and an elastomer having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group.
  • ⁇ 6> The composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5> above, wherein the aromatic polyester resin contains an aromatic polyester amide.
  • solvent contains N-methylpyrrolidone.
  • ⁇ 8> having a layer A and a layer B on at least one surface of the layer A,
  • the layer B includes particles containing at least one of a resin having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group and an elastomer having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group, and an aromatic polyester resin,
  • the minimum area ratio of the particles in the thickness direction cross section of the layer B is 50% or more, film.
  • ⁇ 9> The film according to ⁇ 8> above, having a dielectric loss tangent of 0.01 or less at 28 GHz.
  • ⁇ 10> The film according to ⁇ 8> or ⁇ 9> above, wherein the ratio of the elastic modulus at 160° C. of the layer A to the elastic modulus at 160° C. of the layer B is 1.2 or more.
  • ⁇ 11> The film according to any one of ⁇ 8> to ⁇ 10> above, wherein the layer B has an elastic modulus at 160° C. of 10 MPa or less.
  • ⁇ 12> The film according to any one of ⁇ 8> to ⁇ 11> above, wherein the layer A has a dielectric loss tangent of 0.01 or less at 28 GHz.
  • ⁇ 13> The film according to any one of ⁇ 8> to ⁇ 12> above, wherein the layer A contains a liquid crystal polymer.
  • ⁇ 14> The film according to any one of ⁇ 8> to ⁇ 13> above, wherein the layer A contains an aromatic polyesteramide.
  • ⁇ 15> The film according to any one of ⁇ 8> to ⁇ 14> above, wherein the layer B has a dielectric loss tangent of 0.01 or less at 28 GHz.
  • ⁇ 16> The film according to any one of ⁇ 8> to ⁇ 15> above, wherein the layer B contains a liquid crystal polymer.
  • the aromatic polyester resin contains an aromatic polyester amide.
  • compositions that can produce a film that has excellent step followability and excellent suitability for laser processing it is possible to provide a film that has excellent step followability and excellent suitability for laser processing.
  • the amount of each component contained in the composition means the total amount of the plurality of substances.
  • groups (atomic groups) in this specification descriptions that do not indicate substituted or unsubstituted include those having no substituent as well as those having a substituent.
  • alkyl group includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • (meth)acrylic is a term used with a concept that includes both acrylic and methacrylic.
  • process in this specification refers not only to an independent process, but also to the term “process” when the intended purpose of the process is achieved, even if the process cannot be clearly distinguished from other processes. included.
  • mass % and “weight %” have the same meaning
  • mass parts and “weight parts” have the same meaning.
  • solids refers to components excluding solvent.
  • laser processing suitability refers to a property that can reduce excessive laser cutting when performing laser cutting, especially through-hole processing. It can be said that it has excellent workability into a desired shape.
  • dielectric loss tangent shall be measured by the following method.
  • the measurement of the dielectric loss tangent is carried out by the resonance perturbation method at a frequency of 28 GHz.
  • a 28 GHz cavity resonator (CP531, manufactured by Kanto Electronics Applied Development Co., Ltd.) was connected to a network analyzer (“E8363B” manufactured by Agilent Technology), a test piece was inserted into the cavity resonator, and the temperature was 25°C and the humidity was 60% RH.
  • the dielectric loss tangent of the film is measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours in the environment.
  • an unnecessary layer may be scraped off with a razor or the like, and an evaluation sample containing only the desired layer may be prepared and used as the measurement target.
  • the layer to be measured may be scraped off with a razor, etc., and the resulting powdered sample may be used as the object of measurement for the dielectric loss tangent. .
  • the measurement of the dielectric loss tangent of a polymer in the present disclosure is performed by identifying or isolating the chemical structure of the polymer constituting each layer, and using a powdered sample of the polymer to be measured, according to the method for measuring the dielectric loss tangent described above. do.
  • GPC gel permeation chromatography
  • composition according to the first aspect includes thermoplastic particles having an average particle diameter of 100 ⁇ m or less, an aromatic polyester resin, and a solvent.
  • the viscosity of the first composition is preferably 50 mPa ⁇ s to 2000 mPa ⁇ s, more preferably 100 mPa ⁇ s to 1000 mPa ⁇ s, and 200 mPa ⁇ s. More preferably, it is from s to 400 mPa ⁇ s.
  • the viscosity is measured by keeping the temperature of the composition at 25° C. and using a rheometer (eg, HAAKE MARS, II manufactured by Thermo Scientific) at a rotational speed of 1000 (1/s).
  • the average particle diameter of the thermoplastic particles is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 60 ⁇ m, and 5 ⁇ m to 50 ⁇ m. It is more preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, most preferably 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the thermoplastic particles is intended to be a 50% volume cumulative diameter (D50). The average particle diameter is measured using a particle size analyzer (for example, "FPER-1000" manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).
  • the thermoplastic particles may be thermoplastic resin particles or elastomer particles.
  • the thermoplastic particles are preferably elastomer particles from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film, the suitability for laser processing, and the ability to follow steps.
  • elastomer refers to a compound that exhibits elastic deformation. In other words, it is defined as a compound that instantly deforms in response to an external force when applied to it, and recovers its original shape in a short period of time when the external force is removed.
  • Elastomers have the property of being able to deform up to 200% with a small external force at room temperature (20°C), and return to 110% or less in a short time when the external force is removed, assuming the original size is 100%. It is preferable to have.
  • the weight average molecular weight of the elastomer constituting the elastomer particles or the thermoplastic resin constituting the thermoplastic resin particles should be 1,000,000 or less. It is preferably from 3,000 to 300,000, even more preferably from 5,000 to 100,000, particularly preferably from 5,000 to 30,000.
  • the elastomer constituting the elastomer particles is not particularly limited, and examples include elastomers containing repeating units derived from styrene (i.e., polystyrene elastomers), polyester elastomers, polyolefin elastomers, polyurethane elastomers, polyamide elastomers, Examples include acrylic elastomers, silicone elastomers, polyimide elastomers, and the like. Note that the thermoplastic elastomer may be a hydrogenated product.
  • polystyrene-based elastomers examples include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), polystyrene-poly(ethylene-propylene) diblock copolymer (SEP), and polystyrene.
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • SEP polystyrene-poly(ethylene-propylene) diblock copolymer
  • polystyrene-based elastomers examples include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), polystyren
  • SEPS Poly(ethylene-propylene)-polystyrene triblock copolymer
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer
  • SEEPS polystyrene-poly(ethylene/ethylene-propylene)-polystyrene triblock copolymer
  • SEEPS polystyrene-poly(ethylene/ethylene-propylene)-polystyrene triblock copolymer
  • thermoplastic resins constituting the thermoplastic resin particles include polyurethane resin, polyester resin, (meth)acrylic resin, polystyrene resin, fluororesin, polyimide resin, fluorinated polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, and polyetherimide resin.
  • cellulose acylate resin for example, polyethylene resin, polypropylene resin, resin consisting of a cyclic olefin copolymer, alicyclic polyolefin resin), polyarylate resin, polyether sulfone
  • polysulfone resins include resins, polysulfone resins, fluorene ring-modified polycarbonate resins, alicyclic-modified polycarbonate resins, fluorene ring-modified polyester resins, and the like.
  • the thermoplastic particles are made of a resin having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group and an elastomer having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group. It is preferable to include at least one of them.
  • the structural unit having an aromatic hydrocarbon group include a phenylethylene group and a butylene terephthalate group.
  • the thermoplastic particles preferably contain a polystyrene elastomer, more preferably a hydrogenated polystyrene elastomer, and hydrogenated styrene-ethylene.
  • -Butylene-styrene block copolymer is more preferably included.
  • the content of thermoplastic particles based on the total mass of solids contained in the first composition is preferably 50% by mass or more, and 50% by mass or more. It is more preferably from 60% to 85% by weight, and even more preferably from 60% to 85% by weight.
  • the first composition may contain only one type of thermoplastic particles, or may contain two or more types of thermoplastic particles.
  • the first composition includes a liquid crystal polymer.
  • the aromatic polyester resin is preferably a polymer exhibiting liquid crystallinity (liquid crystal polymer).
  • the liquid crystal aromatic polyester resin may be a thermotropic liquid crystal polymer or a lyotropic liquid crystal polymer. Further, in the case of a thermotropic liquid crystal polymer, it is preferably a liquid crystal polymer that melts at a temperature of 450° C. or lower.
  • Aromatic polyester resins include aromatic polyester, aromatic polyesteramide in which amide bonds are introduced into aromatic polyester, aromatic polyester ethers in which ether bonds are introduced into aromatic polyester, and aromatic polyester resins in which carbonate bonds are introduced into aromatic polyester. It is preferable to contain one or more types selected from aromatic polyester carbonates, and it is more preferable to contain aromatic polyesteramide.
  • the aromatic polyester resin contains an aromatic polyester amide, from the viewpoint of product flexibility, the content of the aromatic polyester amide based on the total mass of the aromatic polyester resin is preferably 50% by mass or more, and 70% by mass or more. It is more preferably at least 90% by mass, even more preferably at least 95% by mass, most preferably 100% by mass.
  • aromatic polyester resins include the following liquid crystal polymers. 1) (i) aromatic hydroxycarboxylic acid, (ii) aromatic dicarboxylic acid, and (iii) at least one compound selected from the group consisting of aromatic diol, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine; Something made by polycondensation. 2) A product obtained by polycondensing multiple types of aromatic hydroxycarboxylic acids. 3) A product obtained by polycondensing (i) an aromatic dicarboxylic acid and (ii) at least one compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic hydroxyamine, and an aromatic diamine.
  • a product obtained by polycondensing (i) a polyester such as polyethylene terephthalate and (ii) an aromatic hydroxycarboxylic acid.
  • a polyester such as polyethylene terephthalate
  • an aromatic hydroxycarboxylic acid the aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine may each be independently replaced with a polycondensable derivative.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid esters and aromatic dicarboxylic acid esters.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid halides and aromatic dicarboxylic acid halides.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid anhydrides and aromatic dicarboxylic acid anhydrides.
  • polymerizable derivatives of compounds having hydroxy groups such as aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxyamines include those obtained by acylating a hydroxy group to convert it into an acyloxy group (acylated products) can be mentioned.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxyamines can each be replaced with acylated products.
  • polymerizable derivatives of compounds having an amino group such as aromatic hydroxyamines and aromatic diamines include those obtained by acylating an amino group to convert it into an acylamino group (acylated product). For example, by acylating an amino group to convert it into an acylamino group, aromatic hydroxyamine and aromatic diamine can each be replaced with an acylated product.
  • the aromatic polyester resin is a structural unit represented by any of the following formulas (1) to (3) (hereinafter, formula (1)). ) is sometimes referred to as the structural unit (1) etc.), it is more preferable to have the structural unit represented by the following formula (1), and the structural unit represented by the following formula (1) etc. is preferable. ), a structural unit represented by the following formula (2), and a structural unit represented by the following formula (3) are particularly preferable.
  • Ar 1 represents a phenylene group, a naphthylene group, or a biphenylylene group
  • Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, a naphthylene group, a biphenylylene group
  • the following formula (4) represents a group represented by, X and Y each independently represent an oxygen atom or an imino group, and the hydrogen atoms in Ar 1 to Ar 3 are each independently substituted with a halogen atom, an alkyl group, or an aryl group. It's okay.
  • Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group, and Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylene group.
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, Examples include n-octyl group and n-decyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 10.
  • aryl group examples include phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group.
  • the number of carbon atoms in the aryl group is preferably 6 to 20.
  • the number of substitutions in Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 is preferably 2 or less, more preferably 1, each independently.
  • alkylene group examples include a methylene group, a 1,1-ethanediyl group, a 1-methyl-1,1-ethanediyl group, a 1,1-butanediyl group, and a 2-ethyl-1,1-hexanediyl group.
  • the alkylene group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • Structural unit (1) is a structural unit derived from aromatic hydroxycarboxylic acid.
  • the structural unit (1) includes an embodiment in which Ar 1 is a p-phenylene group (a structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid), and an embodiment in which Ar 1 is a 2,6-naphthylene group (6-hydroxy- A structural unit derived from 2-naphthoic acid) or a 4,4'-biphenylylene group (a structural unit derived from 4'-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid) is preferred.
  • the structural unit (2) is a structural unit derived from an aromatic dicarboxylic acid.
  • the structural unit (2) includes an embodiment in which Ar 2 is a p-phenylene group (a structural unit derived from terephthalic acid), an embodiment in which Ar 2 is a m-phenylene group (a structural unit derived from isophthalic acid), and an embodiment in which Ar 2 is a m-phenylene group (a structural unit derived from isophthalic acid).
  • Ar 2 is a diphenyl ether-4,4'-diyl group (diphenyl ether-4,4'- structural units derived from dicarboxylic acids) are preferred.
  • the structural unit (3) is a structural unit derived from aromatic diol, aromatic hydroxylamine, or aromatic diamine.
  • the structural unit (3) includes an embodiment in which Ar 3 is a p-phenylene group (a structural unit derived from hydroquinone, p-aminophenol, or p-phenylenediamine), and an embodiment in which Ar 3 is a m-phenylene group (isophthalic acid). ), or an embodiment in which Ar 3 is a 4,4'-biphenylylene group (derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl, 4-amino-4'-hydroxybiphenyl or 4,4'-diaminobiphenyl) structural units) are preferred.
  • the content of the structural unit (1) is the total amount of all structural units [i.e., the mass of each structural unit (also referred to as "monomer unit") constituting the aromatic polyester resin divided by the formula weight of each structural unit.
  • the substance amount equivalent (mol) of each structural unit is calculated, and the sum of these amounts is preferably 30 mol% or more, more preferably 30 mol% to 80 mol%, and even more preferably 30 mol%. % to 60 mol%, particularly preferably 30 mol% to 40 mol%.
  • the content of the structural unit (2) is preferably 35 mol% or less, more preferably 10 mol% to 35 mol%, even more preferably 20 mol% to 35 mol%, especially Preferably it is 30 mol% to 35 mol%.
  • the content of the structural unit (3) is preferably 35 mol% or less, more preferably 10 mol% to 35 mol%, even more preferably 20 mol% to 35 mol%, especially Preferably it is 30 mol% to 35 mol%.
  • the content of the structural unit (1) increases, the heat resistance, strength, and rigidity of the aromatic polyester resin tend to improve, but if the content is too large, the solubility in the solvent tends to decrease.
  • the ratio between the content of structural unit (2) and the content of structural unit (3) is expressed as [content of structural unit (2)]/[content of structural unit (3)] (mol/mol).
  • the ratio is preferably 0.9/1 to 1/0.9, more preferably 0.95/1 to 1/0.95, and still more preferably 0.98/1 to 1/0.98.
  • the aromatic polyester resin may each independently have two or more types of structural units (1) to (3). Further, the aromatic polyester resin may have structural units other than structural units (1) to (3), but the content thereof is preferably 10 mol% or less with respect to the total amount of all structural units. , more preferably 5 mol% or less.
  • the aromatic polyester resin has a structural unit (3) in which at least one of X and Y is an imino group, that is, as a structural unit (3), It is preferable to have at least one of a structural unit derived from an aromatic hydroxylamine and a structural unit derived from an aromatic diamine, and more preferably only a structural unit (3) in which at least one of X and Y is an imino group. .
  • the aromatic polyester resin is preferably produced by melt polymerizing raw material monomers corresponding to the structural units constituting the aromatic polyester resin. Melt polymerization may be carried out in the presence of a catalyst.
  • catalysts include metal compounds such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, and antimony trioxide, and metal compounds such as 4-(dimethylamino)pyridine and 1-methylimidazole.
  • metal compounds such as 4-(dimethylamino)pyridine and 1-methylimidazole.
  • nitrogen-containing heterocyclic compounds and nitrogen-containing heterocyclic compounds are preferred.
  • you may further implement solid phase polymerization with respect to the polymer obtained by melt polymerization as needed.
  • the lower limit of the flow start temperature of the aromatic polyester resin is preferably 180°C or higher, more preferably 200°C or higher, even more preferably 250°C or higher, and the upper limit of the flow start temperature is preferably 350°C. 330°C is more preferred, and even more preferably 310°C.
  • the solubility, heat resistance, strength and rigidity are excellent, and the viscosity of the solution is appropriate.
  • the flow start temperature is also called the flow temperature or flow temperature
  • the liquid crystal polymer is melted using a capillary rheometer while increasing the temperature at a rate of 4°C/min under a load of 9.8 MPa (100 kg/cm 2 ).
  • This is the temperature at which liquid crystal polymers exhibit a viscosity of 4,800 Pa ⁇ s (48,000 poise) when extruded through a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, which is a guideline for the molecular weight of liquid crystal polymers (edited by Naoyuki Koide). , "Liquid Crystal Polymers - Synthesis, Molding, and Applications," CMC Co., Ltd., June 5, 1987, p. 95).
  • the weight average molecular weight of the aromatic polyester resin is preferably 1,000,000 or less, more preferably 3,000 to 300,000, and even more preferably 5,000 to 100,000. It is preferably 5,000 to 30,000, particularly preferably 5,000 to 30,000. When the weight average molecular weight of the aromatic polyester resin is within the above range, the film after heat treatment has excellent thermal conductivity, heat resistance, strength and rigidity in the thickness direction.
  • the aromatic polyester resin is preferably a polymer soluble in a specific organic solvent (hereinafter also referred to as "soluble polymer").
  • the soluble polymers include N-methylpyrrolidone, N-ethylpyrrolidone, dichloromethane, dichloroethane, chloroform, N,N-dimethylacetamide, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, ethylene glycol monobutyl ether, and ethylene glycol at 25°C.
  • 0.1 g or more is dissolved in 100 g of at least one solvent selected from the group consisting of monoethyl ether, preferably N-methylpyrrolidone (that is, the solubility in the solvent is 0.1% by mass or more); It is more preferable that 5 g or more is dissolved (solubility in the sieve is 0.5% by mass or more), and even more preferably 1.0 g or more is dissolved (solubility in the sieve is 1% by mass or more).
  • the content of the aromatic polyester resin based on the total mass of solids contained in the first composition is preferably less than 50% by mass, It is more preferably 5% by mass to 50% by mass, and even more preferably 15% by mass to 40% by mass.
  • the first composition may contain only one type of aromatic polyester resin, or may contain two or more types of aromatic polyester resin.
  • solvent contained in the first composition examples include dichloromethane, chloroform, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,2-tetrachloroethane, 1-chlorobutane, chlorobenzene, o-dichlorobenzene.
  • halogenated hydrocarbons such as p-chlorophenol, pentachlorophenol, pentafluorophenol; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane; ketones such as acetone, cyclohexanone; ethyl acetate, ⁇ - Esters such as butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; amines such as triethylamine; nitrogen-containing heteroaromatic compounds such as pyridine; nitriles such as acetonitrile and succinonitrile; N,N-dimethylformamide, N,N - Amides such as dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; urea compounds such as tetramethylurea; nitro compounds such as nitromethane and nitrobenzene; sulfur compounds such as dimethylsulfoxide and sulfolane; hexamethylphosphoric acid
  • the above-mentioned solvent preferably contains an aprotic compound (particularly preferably an aprotic compound having no halogen atom) because it has low corrosivity and is easy to handle.
  • the proportion of the aprotic compound in the entire solvent is preferably 50% to 100% by weight, more preferably 70% to 100% by weight, particularly preferably 90% to 100% by weight.
  • amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, tetramethylurea, N-methylpyrrolidone, etc. or ⁇ -butyrolactone etc. It preferably contains an ester, more preferably N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, or N-methylpyrrolidone, and even more preferably N-methylpyrrolidone.
  • the solvent preferably contains a compound having a dipole moment of 3 to 5 because it easily dissolves the above-mentioned polymers such as liquid crystal polymers.
  • the proportion of the compound having a dipole moment of 3 to 5 in the entire solvent is preferably 50% to 100% by mass, more preferably 70% to 100% by mass, particularly preferably 90% to 100% by mass. be.
  • a compound having a dipole moment of 3 to 5 is preferably used as the aprotic compound.
  • the solvent it is preferable to include a compound having a boiling point of 220° C. or less at 1 atmosphere, since it can be easily removed if necessary.
  • the proportion of the compound having a boiling point of 220°C or less at 1 atm in the entire solvent contained in the first composition is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, particularly preferably It is 90% by mass to 100% by mass.
  • the aprotic compound it is preferable to use a compound whose boiling point at 1 atmosphere is 220° C. or less.
  • the content of the solvent with respect to the total mass of the first composition is preferably 50% by mass to 95% by mass, and 70% by mass to 90% by mass. It is more preferable that there be.
  • the first composition may contain only one type of solvent, or may contain two or more types of solvent.
  • the first composition may or may not contain components other than those described above (other additives).
  • Other components include organic fillers (described later), inorganic fillers (described later), surfactants, matting agents, hardening agents, leveling agents, antifoaming agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, colorants, etc.
  • the first composition may or may not contain resins other than the aromatic polyester resin (other resins).
  • resins conventionally known resins can be used, and examples thereof include non-aromatic polyester resins, fluorine resins, polyolefin resins, polyamide resins, polyimide resins, and phenol resins.
  • composition according to second aspect includes thermoplastic particles, an aromatic polyester resin, and a solvent, and the above-mentioned composition is based on the total mass of solids contained in the composition.
  • the content of thermoplastic particles is 50% by mass or more.
  • the content of the thermoplastic particles with respect to the total mass of solids contained in the second composition is preferably 50% by mass to 95% by mass. It is preferably 60% by mass to 85% by mass.
  • the average particle diameter of the thermoplastic particles contained in the second composition with respect to the thickness of the layer formed by the following method using the second composition.
  • the ratio (average particle diameter of thermoplastic particles/layer thickness) is preferably 1.5 or less, more preferably 1.5 to 0.1, and preferably 1 to 0.1. More preferably, it is 0.7 to 0.1.
  • Method for forming a layer The second composition is applied to the surface of the copper base material in a coating amount of 0.015 g/cm 2 and heated in an environment of 180° C. for 300 minutes to form a layer.
  • the viscosity of the second composition is preferably 50 mPa ⁇ s to 2000 mPa ⁇ s, more preferably 100 mPa ⁇ s to 1000 mPa ⁇ s, and 200 mPa ⁇ s. More preferably, it is from s to 400 mPa ⁇ s.
  • the average particle diameter of the thermoplastic particles is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and 1 ⁇ m to 60 ⁇ m. It is more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, most preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, and may be 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • thermoplastic particles Preferred embodiments of the thermoplastic particles, aromatic polyester resin, and solvent are the same as those of the first composition, so descriptions thereof will be omitted here.
  • the second composition may or may not contain other resins and other additives. Since these are the same as those in the first composition, their description will be omitted here.
  • the second composition may contain only one kind of each component, or may contain two or more kinds of each component.
  • the film of the present disclosure has a layer A and a layer B on at least one surface of the layer A,
  • the layer B includes particles (hereinafter also referred to as specific particles) containing at least one of a resin having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group and an elastomer having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group; Contains polyester resin,
  • the minimum area ratio of the specific particles in the thickness direction cross section of the layer B is 50% or more.
  • the film of the present disclosure has excellent step followability and excellent suitability for laser processing. Although the reason for the above effect is not clear, it is presumed as follows.
  • Layer B included in the film of the present disclosure has a minimum area ratio of the specific particles in the thickness direction cross section of 50% or more, and the dispersibility of the specific particles in layer B is high. As a result, the elastic modulus of layer B is uniformly lowered during hot pressing, and it follows the copper wiring pattern, so it is presumed that the step followability is improved.
  • the specific particles have high dispersibility, there are no or very few areas where specific particles are locally present in layer B, and over-cutting during laser processing due to uneven distribution of specific particles is suppressed. It is assumed that this improves suitability for laser processing.
  • the minimum area ratio of specific particles in the thickness direction cross section of layer B is preferably 50% to 90%, more preferably 60% to 85%, and even more preferably 70% to 80%.
  • the minimum area ratio is measured as follows. First, a cross section of the film is observed with an optical microscope to obtain an optical microscope image. Next, the optical microscope image is subjected to a binarization process to visualize the distribution of the aromatic polyester resin and specific particles contained in layer B.
  • the area ratio of the specific particles to a unit area (for example, when the thickness of layer B is 30 ⁇ m, 400 ⁇ m 2 (20 ⁇ m x 20 ⁇ m)) with one side being 2/3 of the film thickness, Measurements are taken at 10 locations at 10 ⁇ m intervals from the center of layer B. Among the 10 locations, the one with the minimum area ratio of specific particles is defined as the above-mentioned minimum area ratio.
  • the particles contained in layer B are particles containing a resin having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group or an elastomer having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group can be determined by SEM-EDX (scanning). Judgment is made by elemental analysis using Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Spectroscopy.
  • the elastic modulus of layer A at 160° C. in the film of the present disclosure is preferably 100 MPa to 2,500 MPa, more preferably 200 MPa to 2,000 MPa, from the viewpoint of laser processing suitability and step tracking ability. , more preferably from 300 MPa to 1,500 MPa, particularly preferably from 500 MPa to 1,000 MPa.
  • the elastic modulus of layer B at 160° C. in the film of the present disclosure is preferably 100 MPa or less, more preferably 10 MPa or less, and 0.001 MPa to 10 MPa, from the viewpoint of laser processing suitability and step followability. More preferably, it is 0.5 MPa to 5 MPa.
  • the ratio of the elastic modulus MD A at 160° C. of layer A to the elastic modulus MD B at 160° C. of layer B in the film of the present disclosure is determined from the viewpoint of laser processing suitability and level difference followability. , is preferably 1.2 or more, more preferably 5 to 1,000, even more preferably 10 to 500, and particularly preferably 100 to 400.
  • the elastic modulus in the present disclosure shall be measured by the following method. First, a cross section of a film or a laminate is cut with a microtome or the like, and layer A or layer B is identified from an image observed with an optical microscope. Next, the elastic modulus of the specified layer A or layer B is measured as an indentation elastic modulus using a nanoindentation method. The indentation modulus was measured using a microhardness meter (for example, product name "DUH-W201", manufactured by Shimadzu Corporation) at 160°C, applying a load with a Vickers indenter at a loading rate of 0.28 mN/sec, and measuring the maximum load.
  • a microhardness meter for example, product name "DUH-W201", manufactured by Shimadzu Corporation
  • the measurement is performed by unloading at a loading rate of 0.28 mN/second.
  • the elastic modulus of layers other than layer A and layer B is similarly measured.
  • unnecessary layers may be scraped off with a razor or the like, and a sample for evaluation of only the desired layer may be prepared and used as a measurement sample.
  • the layer to be measured may be scraped off with a razor, etc., and the resulting powder form may be used as a sample for measuring the elastic modulus. .
  • the film of the present disclosure has layer A. Furthermore, methods for detecting or determining the layer structure in the film, the thickness of each layer, etc. include the following methods. First, a cross-sectional sample of the film is cut out using a microtome, and the layer structure and the thickness of each layer are determined using an optical microscope. If it is difficult to determine with an optical microscope, the determination may be made by morphological observation using a scanning electron microscope (SEM) or component analysis using time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS).
  • SEM scanning electron microscope
  • TOF-SIMS time-of-flight secondary ion mass spectrometry
  • the dielectric loss tangent of layer A at 28 GHz is preferably 0.01 or less, more preferably 0.005 or less, and preferably 0.004 or less, from the viewpoints of the film's dielectric loss tangent, laser processing suitability, and step followability. More preferably, it is particularly preferably 0.003 or less.
  • the lower limit value is not particularly set, but may be, for example, greater than 0.
  • Layer A in the film of the present disclosure preferably contains a liquid crystal polymer from the viewpoints of dielectric loss tangent, laser processing suitability, and step tracking ability of the film.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer having an aromatic ring, and more preferably an aromatic polyester resin, from the viewpoints of the dielectric loss tangent, liquid crystallinity, and coefficient of thermal expansion of the film.
  • the aromatic polyester resin is as described in the first composition, and the aromatic polyester resin preferably contains an aromatic polyester amide.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer that is soluble in a specific organic solvent (soluble polymer).
  • soluble polymer include N-methylpyrrolidone, N-ethylpyrrolidone, dichloromethane, dichloroethane, chloroform, N,N-dimethylacetamide, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, ethylene glycol monobutyl ether at 25°C.
  • solubility in the solvent is 0.1% by mass or more
  • solubility in the solvent is 0.1% by mass or more
  • 0.5 g or more is dissolved (solubility in the solvent is 0.5% by mass or more)
  • 1.0g or more is dissolved (solubility in the solvent is 1% by mass or more).
  • Layer A may contain only one type of liquid crystal polymer, or may contain two or more types.
  • the content of the liquid crystal polymer relative to the total mass of layer A is preferably 10% by mass to 100% by mass, and preferably 15% to 70% by mass from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesion with metal. It is more preferably 20% by mass to 50% by mass, and particularly preferably 25% by mass to 40% by mass.
  • Layer A may contain a filler from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion to metal.
  • the filler may be particulate or fibrous, and may be an inorganic filler or an organic filler.
  • the filler is preferably an organic filler from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film, suitability for laser processing, and step followability.
  • it is preferable that the number density of the filler is larger inside the film than on the surface from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion to metal.
  • the surface of the film refers to the outer surface of the film (the surface in contact with the air or the substrate), and the range of 3 ⁇ m from the most surface in the depth direction, or 10% of the total thickness of the film from the most surface.
  • the smaller of the following ranges is defined as the "surface”.
  • the inside of the film refers to parts other than the surface of the film, that is, the inner surface of the film (the surface that does not contact the air or the substrate), and includes, but is not limited to, the area within ⁇ 1.5 ⁇ m from the center of the film in the thickness direction.
  • the smaller value of the range or the range of ⁇ 5% of the total thickness from the center in the thickness direction of the film is defined as "inside".
  • organic filler known organic fillers can be used.
  • the material of the organic filler include polyethylene, polystyrene, urea-formalin resin, polyester, cellulose, acrylic resin, fluorine resin, hardened epoxy resin, crosslinked benzoguanamine resin, crosslinked acrylic resin, liquid crystal polymer, and two or more of these.
  • materials include:
  • the organic filler may be a fibrous filler such as nanofibers, or may be a hollow resin particle.
  • fluororesin particles, polyester resin particles, polyethylene particles, liquid crystal polymer particles, or cellulose resin nanofibers are used as the organic filler.
  • the liquid crystal polymer particles refer to, but are not limited to, those obtained by polymerizing a liquid crystal polymer and pulverizing it with a pulverizer or the like to obtain a powdered liquid crystal.
  • the average particle size of the liquid crystal polymer particles as the organic filler is preferably smaller than the thickness of each layer.
  • the average particle size of the organic filler is preferably from 5 nm to 20 ⁇ m, more preferably from 100 nm to 10 ⁇ m, from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film, suitability for laser processing, and ability to follow steps.
  • the inorganic filler a known inorganic filler can be used.
  • the material of the inorganic filler include BN, Al 2 O 3 , AlN, TiO 2 , SiO 2 , barium titanate, strontium titanate, aluminum hydroxide, calcium carbonate, and materials containing two or more of these. It will be done.
  • the inorganic filler is preferably metal oxide particles or fibers, more preferably silica particles, titania particles, or glass fibers, from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion to metals, and silica particles, Alternatively, glass fibers are particularly preferred.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably about 20% to about 40% of the thickness of layer A.
  • the inorganic filler may be selected to have an average particle size of 25%, 30% or 35% of the thickness of layer A, for example.
  • the average particle diameter is a value measured based on the length in the short side direction.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 5 nm to 20 ⁇ m, more preferably 10 nm to 10 ⁇ m, and 20 nm to 1 ⁇ m from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion to metal. is more preferable, and particularly preferably 25 nm to 500 nm.
  • Layer A may contain only one type of filler, or may contain two or more types of filler. Further, the content of the filler relative to the total mass of layer A is preferably 5% to 90% by mass, and 30% to 85% by mass from the viewpoint of suitability for laser processing and adhesion to metal. It is more preferably 50% to 80% by weight, particularly preferably 60% to 75% by weight.
  • Layer A may contain other additives. Since the other additives are the same as those in the first composition, their description is omitted here.
  • the average thickness of layer A is preferably thicker than the average thickness of layer B from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesiveness with metal.
  • the value of T A /T B which is the ratio of the average thickness T A of layer A to the average thickness T B of layer B, is 0.8 to 10 from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesion with metal. It is preferably from 1 to 5, even more preferably from more than 1 to 3 or less, and particularly preferably from more than 1 to 2 or less.
  • the average thickness of layer A is not particularly limited, but from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film and adhesion to metal, it is preferably 5 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m, Particularly preferred is 15 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the method for measuring the average thickness of each layer in the film of the present disclosure is as follows. Cut the film with a microtome, observe the cross section with an optical microscope, and evaluate the thickness of each layer. Cut out the cross-sectional sample at three or more locations, measure the thickness at at least three points on each section, and use the average value as the average thickness.
  • the film of the present disclosure has layer B on at least one surface of layer A.
  • the dielectric loss tangent of layer B at 28 GHz is preferably 0.01 or less, more preferably 0.005 or less, and preferably 0.004 or less, from the viewpoints of the film's dielectric loss tangent, laser processing suitability, and step followability. More preferably, it is particularly preferably 0.003 or less. Any lower limit value is not particularly set, but may be, for example, greater than 0.
  • Layer B contains one or more types of specific particles.
  • the specific particles include at least one of a resin having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group, and an elastomer having a constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group. Since the aromatic hydrocarbon group is as explained in the first composition, its description is omitted here. From the viewpoints of dielectric loss tangent, laser processing suitability, and level difference followability of the film, it is preferable that the specific particles include an elastomer having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group.
  • the content of the elastomer having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group relative to the total mass of the specific particle may be 50% by mass or more. It is preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, particularly preferably 95% by mass or more, and most preferably 100% by mass.
  • the resin having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group may be a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is not limited as long as it has a structural unit having an aromatic hydrocarbon group, and includes the thermoplastic resins described in the first composition.
  • the elastomer having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group is not limited as long as it has a structural unit having an aromatic hydrocarbon group, and examples thereof include the elastomers described in the first composition.
  • the elastomer having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group is more preferably a polystyrene-based elastomer, and preferably a hydrogenated polystyrene-based elastomer. is more preferred, and hydrogenated styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer is even more preferred.
  • the content of the specific particles relative to the total mass of layer B is preferably 50% by mass or more, and 50% by mass to 95% by mass.
  • the content is more preferably 60% by mass to 85% by mass.
  • layer B includes a liquid crystal polymer.
  • Layer B contains one or more aromatic polyester resins. Since the aromatic polyester resin is the same as that of the first composition, its description is omitted here.
  • the content of the aromatic polyester resin based on the total mass of layer B is preferably less than 50% by mass, and 5% by mass to 50% by mass. It is more preferable that the amount is 15% by mass to 40% by mass.
  • Layer B may or may not contain other additives and other resins. Other additives and other resins that may be included in layer B are the same as those in the first composition, so their descriptions are omitted here.
  • the average thickness of layer B is not particularly limited, but from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film, suitability for laser processing, and level difference followability, it is preferably 1 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness is preferably 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, particularly preferably.
  • the film of the present disclosure provides a film that has excellent adhesion to metals.
  • layer A has a filler
  • layer B is preferably a surface layer (outermost layer).
  • the film is used as a laminate (a laminate with a metal layer) having a layer configuration of metal layer/layer A/layer B, another metal layer or a laminate with a metal layer is further placed on the layer B side. There are things to do.
  • the polymer contained in layer B contains a polymer having higher breaking strength (toughness) than the polymer contained in layer A.
  • the breaking strength shall be measured by the following method. A sample made of the polymer to be measured was prepared, and the stress against elongation was measured using a universal tensile tester "STM T50BP" manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. at a tensile rate of 10%/min at 25°C and 60% RH, and Find the breaking strength.
  • the film of the present disclosure preferably further has a layer C, and from the viewpoint of adhesion to metal, it is more preferable to have the layer A, the layer C, and the layer B in this order.
  • Layer C is preferably an adhesive layer. Further, when a metal layer is present apart from the above-mentioned layers, layer C is preferably a surface layer (outermost layer).
  • Layer C preferably contains a polymer having a dielectric loss tangent of 0.01 or less at 28 GHz, from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and suitability for laser processing.
  • polymers having a dielectric loss tangent of 0.01 or less include liquid crystal polymers, fluorine-based polymers, polymers of compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyether ether ketone, polyolefin, Thermoplastic resins such as polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, aromatic polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether and its modified products, polyetherimide; Elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; Phenol resins , thermosetting resins such as epoxy resins, polyimide resins, and cyanate resins.
  • the polymer having a dielectric loss tangent of 0.01 or less may be a liquid crystal polymer.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer having an aromatic ring, and more preferably an aromatic polyester resin, from the viewpoints of dielectric loss tangent, liquid crystallinity, and coefficient of thermal expansion of the film.
  • the content of the polymer having a dielectric loss tangent of 0.01 or less with respect to the total mass of the layer C is preferably 10% by mass to 99% by mass, from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesion with metal. It is more preferably 20% by mass to 95% by mass, even more preferably 30% by mass to 90% by mass, and particularly preferably 40% by mass to 80% by mass.
  • layer C preferably contains a polymer having an aromatic ring, and is a resin having an aromatic ring and an ester bond and an amide bond. In addition, it is more preferable to include a polymer having a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • layer C preferably contains an epoxy resin in order to bond the metal layer and the resin layer (for example, layer A).
  • the epoxy resin is preferably a crosslinked product of a polyfunctional epoxy compound.
  • a polyfunctional epoxy compound refers to a compound having two or more epoxy groups. The number of epoxy groups in the polyfunctional epoxy compound is preferably 2 to 4.
  • Layer C may or may not contain other additives.
  • Other additives that may be included in layer C are the same as those in the first composition, so descriptions thereof will be omitted here.
  • the average thickness of the layer C is preferably thinner than the average thickness of the layer A from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesiveness with metal.
  • the value of T A / TC which is the ratio of the average thickness T A of layer A to the average thickness T C of layer C, is preferably larger than 1 from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesion with metal. , more preferably from 2 to 100, even more preferably from 2.5 to 20, particularly preferably from 3 to 10.
  • the value of T B / TC which is the ratio of the average thickness T B of layer B to the average thickness T C of layer C, is preferably larger than 1 from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesion with metal.
  • the average thickness of layer C is preferably 0.1 nm to 20 ⁇ m, more preferably 0.1 nm to 5 ⁇ m, and 1 nm to 5 ⁇ m, from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film and adhesion to metal. More preferably, the thickness is 1 ⁇ m.
  • the average thickness of the film of the present disclosure is preferably 6 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 12 ⁇ m to 100 ⁇ m, from the viewpoint of strength and electrical properties (characteristic impedance) when formed into a laminate with a metal layer.
  • the thickness is preferably from 20 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • the dielectric loss tangent of the film of the present disclosure at 28 GHz is preferably 0.008 or less, more preferably 0.005 or less, even more preferably 0.004 or less, and 0. It is especially preferable that it exceeds 0.003 or less.
  • the method for producing the film of the present disclosure is not particularly limited, and known methods can be referred to. Suitable methods for producing the film of the present disclosure include, for example, a co-casting method, a multilayer coating method, a co-extrusion method, and the like. Among these, the co-casting method is particularly preferable for forming a relatively thin film, and the co-extrusion method is particularly preferable for forming a thick film.
  • components of each layer are dissolved or dispersed in a solvent as a composition for forming layer A, a composition for forming layer B, a composition for forming layer C, etc., and co-casting. It is preferable to use a coating method or a multilayer coating method.
  • a support may be used when the film is produced by the above-mentioned co-casting method, multilayer coating method, co-extrusion method, or the like. Furthermore, when a metal layer (metal foil) or the like used in a laminate described later is used as a support, it may be used as it is without being peeled off. Examples of the support include a metal drum, metal band, glass plate, resin film, or metal foil. Among these, metal drums, metal bands, and resin films are preferred.
  • Examples of the resin film include polyimide (PI) films, and examples of commercially available products include U-Pyrex S and U-Pyrex R manufactured by Ube Industries, Ltd., Kapton manufactured by DuPont Toray Co., Ltd., and Examples include IF30, IF70, and LV300 manufactured by SKC Kolon PI.
  • a surface treatment layer may be formed on the surface of the support so that it can be easily peeled off.
  • hard chrome plating, fluororesin, etc. can be used.
  • the average thickness of the support is not particularly limited, but is preferably 25 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the method for removing at least a portion of the solvent from the cast or applied film-like composition is not particularly limited, and any known drying method may be used. .
  • the film of the present disclosure can be stretched as appropriate from the viewpoint of controlling molecular orientation and adjusting linear expansion coefficient and mechanical properties.
  • the stretching method is not particularly limited, and known methods can be referred to, and stretching may be carried out in a state containing a solvent or in a dry film state. Stretching in a state containing a solvent may be carried out by gripping and stretching the film, or may be carried out by utilizing self-shrinkage due to drying without stretching. Stretching is particularly effective for improving elongation at break and strength at break when film brittleness is reduced by addition of inorganic fillers or the like.
  • the method for producing a film of the present disclosure may include a step of polymerizing with light or heat, as necessary.
  • the light irradiation means and heat application means are not particularly limited, and known light irradiation means such as a metal halide lamp, and known heat application means such as a heater can be used.
  • the light irradiation conditions and the heat application conditions are not particularly limited, and can be performed at a desired temperature and time and in a known atmosphere.
  • the method for producing a film of the present disclosure preferably includes a step of heat-treating (annealing) the film.
  • the heat treatment temperature in the above heat treatment step is preferably 260°C to 370°C, more preferably 280°C to 360°C, and 300°C to 350°C from the viewpoint of dielectric loss tangent and peel strength. It is more preferable that The heat treatment time is preferably 15 minutes to 10 hours, more preferably 30 minutes to 5 hours.
  • the method for producing a film of the present disclosure may include other known steps as necessary.
  • the film of the present disclosure can be used for various purposes, among which it can be suitably used as a film for electronic components such as printed wiring boards, and can be suitably used for flexible printed circuit boards.
  • the film of the present disclosure can be used by being attached to a conductive pattern or circuit wiring.
  • the laminate according to the present disclosure may be one in which the films of the present disclosure are laminated, but the laminate includes the film of the present disclosure and a metal layer or metal wiring disposed on at least one surface of the film. It is preferable that Further, the laminate according to the present disclosure includes layer A, layer B, and a metal layer or metal wiring in this order, and layer B includes a resin having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group, and an aromatic Particles containing at least one of elastomers having a structural unit having a group hydrocarbon group (hereinafter also referred to as specific particles), and an aromatic polyester resin, It is preferable that the minimum area ratio of the specific particles in the thickness direction cross section of the layer B is 50% or more.
  • the laminate according to the present disclosure preferably includes the film of the present disclosure and a metal layer disposed on the layer B side surface of the film, and it is more preferable that the metal layer is a copper layer.
  • the metal layer disposed on the layer B side surface is preferably a metal layer disposed on the surface of the layer B.
  • the laminate according to the present disclosure includes a film of the present disclosure having layer B, layer A, and layer C in this order, a metal layer disposed on the layer B side surface of the film, and It is preferable to have a metal layer disposed on the surface of the film on the layer C side, and it is more preferable that all the metal layers are copper layers.
  • the metal layer disposed on the layer C side surface is preferably a metal layer disposed on the surface of the layer C, and the metal layer disposed on the layer B side surface is preferably a metal layer disposed on the layer B side surface. It is more preferable that the metal layer disposed on the surface of the layer C is the metal layer disposed on the surface of the layer C. Furthermore, even if the metal layer disposed on the layer B side surface and the metal layer disposed on the layer C side surface have the same material, thickness, and shape, they may be made of different materials and have different thicknesses. and shaped metal layers.
  • the metal layer disposed on the surface on the layer B side and the metal layer disposed on the surface on the layer C side may be metal layers of different materials and thicknesses.
  • a metal layer may be laminated only on one side of layer B or layer C.
  • an embodiment in which a metal layer is laminated on one side of layer B or layer C and another film is laminated on the other side is also preferably mentioned.
  • the peel strength between the film and the copper layer is preferably 0.5 kN/m or more, more preferably 0.7 kN/m or more, It is more preferably .7 kN/m to 2.0 kN/m, and particularly preferably 0.9 kN/m to 1.5 kN/m.
  • the peel strength between a film and a metal layer shall be measured by the following method.
  • a 1.0 cm wide peel test piece was prepared from the laminate of the film and the metal layer, the film was fixed to a flat plate with double-sided adhesive tape, and the film was peeled at 50 mm/min by the 180° method according to JIS C 5016 (1994).
  • the strength (kN/m) is measured when the film is peeled from the metal layer at a speed of .
  • the surface roughness Rz of the metal layer on the side in contact with the film is preferably less than 1 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m or less, particularly preferably 0.3 ⁇ m or less, from the viewpoint of reducing transmission loss of high-frequency signals. Note that the lower the surface roughness Rz of the metal layer is, the better, so the lower limit is not particularly set, but for example, 0 or more can be mentioned.
  • surface roughness Rz refers to a value expressed in micrometers of the sum of the maximum height of the peak and the maximum value of the depth of the valley observed in the roughness curve at the reference length. means.
  • the surface roughness Rz of a metal layer shall be measured by the following method. Using VertScan (manufactured by Ryoka System Co., Ltd.), a non-contact surface/layer cross-sectional shape measurement system, a square area of 465.48 ⁇ m in length and 620.64 ⁇ m in width was measured to determine the roughness curve on the surface of the object to be measured (metal layer) and the above. Create an average line for the roughness curve.
  • the metal layer is preferably a copper layer.
  • the copper layer is a rolled copper foil formed by a rolling method, an electrolytic copper foil formed by an electrolytic method, a copper foil formed by a sputtering method, or a copper foil formed by a vapor deposition method. It is preferable.
  • the average thickness of the metal layer, preferably the copper layer, is not particularly limited, but is preferably 0.1 nm to 30 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m to 20 ⁇ m, and even more preferably 1 ⁇ m to 18 ⁇ m.
  • the copper foil may be a carrier-attached copper foil that is removably formed on a support (carrier).
  • carrier known carriers can be used.
  • the average thickness of the carrier is not particularly limited, but is preferably from 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably from 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the metal layer is provided with a known surface treatment layer (for example, a chemical treatment layer) on the surface in contact with the film to ensure adhesive strength with the resin. It is preferable to have.
  • the above-mentioned interacting group is preferably a group corresponding to a functional group of a compound having a functional group contained in the above-mentioned film, such as an amino group and an epoxy group, or a hydroxy group and an epoxy group. Examples of the group capable of interacting include the groups listed above for the functional group in the compound having the functional group. Among these, from the viewpoints of adhesion and ease of processing, a group capable of covalent bonding is preferred, an amino group or a hydroxy group is more preferred, and an amino group is particularly preferred.
  • the metal layer in the laminate according to the present disclosure may be a metal layer having a circuit pattern. It is also preferable to process the metal layer in the laminate according to the present disclosure into a desired circuit pattern by etching, for example, to form a flexible printed circuit board.
  • the etching method is not particularly limited, and any known etching method can be used.
  • a cross section of the film was cut using a microtome or the like, and layer A or layer B was identified using an optical microscope.
  • the elastic modulus of the specified layer A or layer B was measured as an indentation elastic modulus using a nanoindentation method.
  • the indentation modulus was measured using a microhardness tester (product name "DUH-W201", manufactured by Shimadzu Corporation) at 160°C with a Vickers indenter at a loading rate of 0.28 mN/sec, with a maximum load of 10 mN. After holding for 10 seconds, the measurement was performed by unloading at a loading rate of 0.28 mN/sec.
  • A-1 Aromatic polyester amide (liquid crystalline aromatic polyester resin) produced according to the following production method
  • Aromatic polyesteramide A1a is heated under a nitrogen atmosphere from room temperature to 160°C over 2 hours and 20 minutes, then from 160°C to 180°C over 3 hours and 20 minutes, and held at 180°C for 5 hours.
  • aromatic polyesteramide A1b After solid phase polymerization, the mixture was cooled. Next, it was ground with a grinder to obtain powdered aromatic polyesteramide A1b.
  • the flow initiation temperature of aromatic polyesteramide A1b was 220°C.
  • Aromatic polyesteramide A1b is heated under a nitrogen atmosphere from room temperature to 180°C over 1 hour and 25 minutes, then from 180°C to 255°C over 6 hours and 40 minutes, and held at 255°C for 5 hours.
  • the mixture After solid phase polymerization, the mixture was cooled to obtain powdery aromatic polyesteramide A-1.
  • the flow initiation temperature of aromatic polyesteramide A-1 was 302°C. Further, the melting point of the aromatic polyesteramide A-1 was measured using a differential scanning calorimeter and was found to be 311°C.
  • the solubility of aromatic polyesteramide A-1 in N-methylpyrrolidone at 140° C. was 1% by mass or more.
  • a-1 Liquid crystal polymer particles (filler) produced according to the following manufacturing method
  • acetic anhydride (1.08 molar equivalent to the hydroxyl group) was further added. While stirring under a nitrogen gas stream, the temperature was raised from room temperature to 150°C over 15 minutes, and the mixture was refluxed at 150°C for 2 hours. Next, the temperature was raised from 150° C. to 310° C. over 5 hours while by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride were distilled off, and the polymer was taken out and cooled to room temperature. The temperature of the obtained polymer was raised from room temperature to 295°C over 14 hours, and solid phase polymerization was performed at 295°C for 1 hour.
  • Filler a-1 had a median diameter (D50) of 7 ⁇ m, a dielectric loss tangent of 0.0007, and a melting point of 334°C.
  • thermoplastic resin b-1 and thermoplastic particles b-2 to b-5 and c-1- b-1 Tuftec M1913, Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., hydrogenated styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer b-2: Tuftec M1913, Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., pulverized product (average particle size 10. 0 ⁇ m (D50), thermoplastic particles, elastomer particles containing a structural unit having an aromatic hydrocarbon group) b-3: Pulverized product of Tuftec M1913, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.
  • thermoplastic particles listed in Table 1 55 parts of 1 mm ⁇ Zr beads, and 38 parts of A-1 solution with a solid content concentration of 4.8% by mass, and add the prepared liquid.
  • a dispersion liquid was prepared by operating a low frequency resonance acoustic mixer (Resodyn) at an acceleration of 95 G for 24 minutes. The obtained dispersion liquid was filtered through a PET mesh to remove 1 mm ⁇ Zr beads to obtain a layer B coating liquid.
  • toluene was added to thermoplastic resin b-1 to adjust the solid content concentration to 20% by mass to obtain a coating liquid for layer B.
  • undercoat layer coating liquid, coating liquid for layer A, and coating liquid for layer B are sent to a slot die coater equipped with a slide coater and coated with copper foil (product name: CF-T9DA-SV-18).
  • CF-T9DA-SV-18 copper foil
  • an average thickness of 18 ⁇ m, manufactured by Fukuda Metal Foil and Powder Industries Co., Ltd. was coated on the treated surface with a three-layer structure (undercoat layer/layer A/layer B) by adjusting the flow rate so that the film thickness was as shown in Table 1.
  • the solvent was removed from the coating film by drying at 90°C for 4 hours. Further, a heat treatment was performed in which the temperature was raised from room temperature to 300° C.
  • the dielectric loss tangent was measured using a resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz.
  • a 10 GHz cavity resonator (CP531, manufactured by Kanto Electronics Applied Development Co., Ltd.) was connected to a network analyzer (“E8363B” manufactured by Agilent Technology), a test piece was inserted into the cavity resonator, and the temperature was 25°C and the humidity was 60% RH.
  • the dielectric loss tangent of the film was measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours in the environment.
  • thermoplastic particles in the thickness direction cross section of layer B The produced single-sided copper-clad laminate was cut along the thickness direction using a cross-section polisher (manufactured by JEOL Ltd.), and the cross section was observed using an optical microscope. The obtained optical microscope image was binarized to visualize the distribution of polymer A-1 and thermoplastic particles.
  • the area ratio of thermoplastic particles to a unit area for example, 20 ⁇ m x 20 ⁇ m in Example 1 where one side is 2/3 of the film thickness is determined at 10 ⁇ m intervals from the center of layer B. I found 10 locations. Among the 10 locations, the one with the smallest area ratio of thermoplastic particles is summarized in Table 1 as the minimum area ratio.
  • Step tracking ability (wiring tracking ability)]
  • a sample - Preparation of base material A with wiring pattern - Copper foil product name ⁇ CF-T9DA-SV-18'', average thickness 18 ⁇ m, manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Industries Co., Ltd.
  • a liquid crystal polymer film product name ⁇ CTQ-50'', average thickness 50 ⁇ m, (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) was prepared.
  • the copper foil, the base material, and the copper foil were stacked in this order so that the treated surface of the copper foil was in contact with the base material.
  • a laminator product name: Vacuum Laminator V-130, manufactured by Nikko Materials
  • lamination was performed for 1 minute at 140°C and a lamination pressure of 0.4 MPa to form a precursor to double-sided copper-clad laminates. I got a body.
  • a thermocompression bonding machine product name "MP-SNL", manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • the obtained double-sided copper-clad laminate precursor was heated at 300°C and 4.5 MPa for 10 minutes.
  • a double-sided copper-clad laminate was produced by thermocompression bonding for a minute.
  • the surfaces of the copper foils on both sides of the double-sided copper-clad laminate were roughened, and a dry film resist was laminated thereon.
  • a dry film resist was laminated thereon.
  • a wiring pattern with a line/space of 100 ⁇ m/100 ⁇ m including a ground line and 3 pairs of signal lines on both sides of the base material A base material was prepared.
  • the length of the signal line was 50 mm, and the width was set so that the characteristic impedance was 50 ⁇ .
  • a laminator product name "Vacuum Laminator V-130", manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.
  • lamination processing was performed for 1 minute at 140°C and a lamination pressure of 0.4 MPa to form a single-sided copper-clad laminate.
  • the precursor of was obtained.
  • thermocompression bonding machine product name "MP-SNL”, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • the obtained precursor of the single-sided copper-clad laminate was heated at 300° C. and 4.5 MPa for 10 minutes.
  • a single-sided copper-clad laminate was produced by thermocompression bonding for a minute.
  • the base material of the single-sided copper-clad laminate and the carrier copper foil on the opposite side were peeled off, the surface of the exposed copper foil of 1.5 ⁇ m was roughened, and a dry film resist was laminated.
  • a wiring pattern was exposed and developed through a dry film resist, and the areas where the resist pattern was not placed were plated. Furthermore, the dry film resist was peeled off, and the copper exposed by the peeling process was removed by flash etching, thereby producing a base material with a wiring pattern having a line/space of 20 ⁇ m/20 ⁇ m.
  • the substrate with the wiring pattern prepared above was superimposed on the layer B side of the single-sided copper-clad laminate prepared above, and a wiring board was obtained by hot pressing at 160° C. and 4 MPa for 1 hour.
  • the resulting wiring board has a wiring pattern (ground line and signal line) buried therein, and the thickness of the wiring pattern is 18 ⁇ m when base material A with a wiring pattern is used, and the thickness of the wiring pattern is 18 ⁇ m when base material B with a wiring pattern is used.
  • the thickness of the wiring pattern was 12 ⁇ m.
  • the films of Examples 1 to 6, which are films of the present disclosure have better step followability and laser processing suitability than the films of Comparative Examples 1 and 2. Furthermore, from the results shown in Table 1, the films of Examples 1 to 6, which are films of the present disclosure, have low dielectric loss tangents.

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Abstract

平均粒子径が１００μｍ以下の熱可塑性粒子と、芳香族ポリエステル樹脂と、溶媒と、を含む、組成物、及び、フィルム等。

Description

組成物、及び、フィルム
　本開示は、組成物、及び、フィルムに関する。
　近年、通信機器に使用される周波数は非常に高くなる傾向にある。高周波帯域における伝送損失を抑えるため、回路基板に用いられる絶縁材料の比誘電率と誘電正接とを低くすることが要求されている。
　また、従来から回路基板に用いられる絶縁材料として、ポリイミドが多く用いられてきたが、高耐熱性及び低吸水性であり、かつ、高周波帯域での損失が小さい液晶ポリマーが注目されている。また、近年通信機器の高性能化により、多層化や、ＵＶレーザーによりブラインドビア、スルーホールビア加工の径を小さくすることが行われている。
　よって、回路基板に追随、及び接着するための層には、優れた段差追随性、及び優れたＵＶレーザー加工性が一層求められている。
　従来の回路基板に追随及び接着するための樹脂組成物としては、例えば、特開２０１９－１９９６１２号公報には、スチレン系ポリマーと、無機フィラーと、硬化剤と、を含む樹脂組成物であって、上記スチレン系ポリマーが、カルボキシル基を有する酸変性スチレン系ポリマーであり、上記無機フィラーは、シリカ及び／ 又は水酸化アルミニウムであり、上記無機フィラーの粒径は、１μｍ以下であり、上記無機フィラーの含有量は、上記スチレン系ポリマー１００質量部に対して２０～８０質量部であり、上記樹脂組成物は、２５μｍの厚さを有するフィルムの形態において、下記式（Ａ）及び（Ｂ）を満たす、樹脂組成物が記載されている。
　Ｘ≦５０…（Ａ）
　Ｙ≧４０…（Ｂ）
（式中、Ｘは、波長３５５ｎｍの光の吸収率（単位：％）を表し、Ｙは、ヘイズ値（単位：％）を表す。）
　また、特開２０２２－１７９４７号公報には、バインダー樹脂と硬化剤とを含む熱硬化性接着シートであって、前記熱硬化性接着シートを１８０℃で１時間加熱した硬化物が、（ｉ）～（iv）を満たすことを特徴とする熱硬化性接着シートが記載されている。
（ｉ）硬化物の厚みが２５μｍであるとき、波長３５５ｎｍのエネルギー線透過率が０～４０％である。
（ii）比誘電率が、周波数１０ＧＨｚ、２３℃において１．５～３．０である。
（iii）誘電正接が、周波数１０ＧＨｚ、２３℃において０．０００１～０．０１である。
（iv）０℃～ガラス転移温度における線膨張係数α１が１００～５００ｐｐｍ／℃である。
　本開示の実施形態が解決しようとする課題は、段差追随性に優れ、レーザー加工適性に優れるフィルムを製造可能な組成物を提供することである。
　また、本開示の他の実施形態が解決しようとする課題は、段差追随性に優れ、レーザー加工適性に優れるフィルムを提供することである。
　上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞　平均粒子径が１００μｍ以下の熱可塑性粒子と、芳香族ポリエステル樹脂と、溶媒と、を含む、組成物。
＜２＞　熱可塑性粒子と、芳香族ポリエステル樹脂と、溶媒と、を含み、組成物に含まれる固形分の総質量に対する上記熱可塑性粒子の含有率が５０質量％以上である、組成物。
＜３＞　下記層の形成方法により形成される層の厚みに対する、上記熱可塑性粒子の平均粒子径の比が、１．５以下である、上記＜２＞に記載の組成物。
　層の形成方法：銅基材の表面に、組成物を０．０１５ｇ／ｃｍ２の塗布量で、塗布し、１８０℃の環境で３００分間加熱することにより層を形成させる。
＜４＞　上記熱可塑性粒子が、エラストマー粒子である、上記＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜５＞　上記熱可塑性粒子が、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂、及び芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの少なくとも一方を含む、上記＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜６＞　上記芳香族ポリエステル樹脂が、芳香族ポリエステルアミドを含む、上記＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜７＞　上記溶媒が、Ｎ－メチルピロリドンを含む、上記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜８＞　層Ａと、上記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有し、
　上記層Ｂが、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂、及び芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの少なくとも一方を含む粒子と、芳香族ポリエステル樹脂とを含み、
　上記層Ｂの厚み方向断面における上記粒子の最小面積率が、５０％以上である、
　フィルム。
＜９＞　２８ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０１以下である、上記＜８＞に記載のフィルム。
＜１０＞　上記層Ｂの１６０℃における弾性率に対する上記層Ａの１６０℃における弾性率との比が、１．２以上である上記＜８＞又は＜９＞に記載のフィルム。
＜１１＞　上記層Ｂの１６０℃における弾性率が、１０ＭＰａ以下である上記＜８＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１２＞　２８ＧＨｚにおける上記層Ａの誘電正接が、０．０１以下である上記＜８＞～＜１１＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１３＞　上記層Ａが、液晶ポリマーを含む上記＜８＞～＜１２＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１４＞　上記層Ａが、芳香族ポリエステルアミドを含む上記＜８＞～＜１３＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１５＞　２８ＧＨｚにおける上記層Ｂの誘電正接が、０．０１以下である上記＜８＞～＜１４＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１６＞　上記層Ｂが、液晶ポリマーを含む上記＜８＞～＜１５＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１７＞　上記芳香族ポリエステル樹脂が、芳香族ポリエステルアミドを含む上記＜８＞～＜１６＞のいずれか１つに記載のフィルム。
　本開示の実施形態によれば、段差追随性に優れ、レーザー加工適性に優れるフィルムを製造可能な組成物を提供することができる。
　また、本開示の他の実施形態によれば、段差追随性に優れ、レーザー加工適性に優れるフィルムを提供することができる。
　以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において組成物に含まれる各成分の量は、組成物中に、各成分に該当する物質が複数含まれる場合、特に断らない限り、当該複数の物質の合計量を意味する。
　また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念で用いられる語である。
　また、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
　また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　本開示において「固形分」との語は、溶剤を除く成分を意味する。
　更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本開示において、「レーザー加工適性」とは、レーザーによる切削加工、特にスルーホール加工を行った場合におけるレーザーによる過剰な切削を少なくできる特性であり、上記特性に優れると、レーザー加工における切削部分の所望の形状への加工性に優れるといえる。
　本開示において、「誘電正接」は、以下の方法により測定するものとする。
　誘電正接の測定は、周波数２８ＧＨｚで共振摂動法により実施する。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に２８ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製　ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に試験片を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化からフィルムの誘電正接を測定する。
　各層の誘電正接を測定する場合は、カミソリ等で不要な層を削り出し、目的の層だけの評価用サンプルを作製して、測定対象としてもよい。また、層の厚みが薄い等の理由で、単膜の取り出しが困難な場合には、カミソリ等で測定する層を削り取り、得られた粉末状の試料を誘電正接の測定対象として用いてもよい。
　本開示におけるポリマーの誘電正接の測定は、各層を構成するポリマーの化学構造を特定するか又は単離し、測定するポリマーを粉末としたサンプルを用いて、上記の誘電正接の測定方法に従って行うものとする。
　また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ
　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）／クロロホルム＝１／２（質量比）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　以下、本開示を詳細に説明する。
（第１の態様に係る組成物）
　第１の態様に係る組成物（以下、第１組成物ともいう。）は、平均粒子径が１００μｍ以下の熱可塑性粒子と、芳香族ポリエステル樹脂と、溶媒と、を含む。
　塗布性及び熱可塑性粒子の沈降抑制の観点から、第１組成物の粘度は、５０ｍＰａ・ｓ～２０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１００ｍＰａ・ｓ～１０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、２００ｍＰａ・ｓ～４００ｍＰａ・ｓであることが更に好ましい。
　本開示において、粘度は、組成物の温度を２５℃に保持し、レオメーター（例えば、HAAKE MARS、Thermo Scientific製ＩＩ）を用いて回転数１０００(１/ｓ)で測定する。
－熱可塑性粒子－
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、熱可塑性粒子の平均粒子径は、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～６０μｍであることがより好ましく、５μｍ～５０μｍであることが更に好ましく、１０μｍ～３０μｍが特に好ましく、１０μｍ～２０μｍが最も好ましい。
　本開示において、熱可塑性粒子の平均粒子径は、５０％体積累積径（Ｄ５０）を意図する。平均粒子径は、粒径アナライザー（例えば、大塚電子社製「ＦＰＥＲ－１０００」）を用いて測定する。
　熱可塑性粒子は、熱可塑性樹脂粒子であってもよく、エラストマー粒子であってもよい。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、熱可塑性粒子は、エラストマー粒子であることが好ましい。
　本開示において、エラストマーとは、弾性変形を示す化合物を表す。すなわち外力を加えたときに、その外力に応じて瞬時に変形し、かつ外力を除いたときには、短時間に元の形状を回復する性質を有する化合物と定義する。
　エラストマーは、元の大きさを１００％としたときに、室温（２０℃）において小さな外力で２００％まで変形させることができ、かつ外力を除いたときに、短時間で１１０％以下に戻る性質を有することが好ましい。
　また、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、エラストマー粒子を構成するエラストマー又は熱可塑性樹脂粒子を構成する熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であることが更に好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。
　エラストマー粒子を構成するエラストマーとしては、特に限定されず、例えば、スチレン由来の構成繰り返し単位を含むエラストマー（即ち、ポリスチレン系エラストマー）、ポリエステル系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリアクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ポリイミド系エラストマー等が挙げられる。なお、熱可塑性エラストマーは、水添物であってもよい。
　ポリスチレン系エラストマーとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、ポリスチレン－ポリ（エチレン－プロピレン）ジブロック共重合体（ＳＥＰ）、ポリスチレン－ポリ（エチレン－プロピレン）－ポリスチレントリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、及びポリスチレン－ポリ（エチレン／エチレン－プロピレン）－ポリスチレントリブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、並びに、これらの水添物が挙げられる。
　熱可塑性樹脂粒子を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、環状オレフィンコポリマーからなる樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂）、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂等が挙げられる。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、熱可塑性粒子は、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂、及び芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの少なくとも一方を含むことが好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する構成単位としては、フェニルエチレン基、ブチレンテレフタラート基等が挙げられる。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、熱可塑性粒子は、ポリスチレン系エラストマーを含むことがより好ましく、水添ポリスチレン系エラストマーを含むことがより好ましく、水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体を含むことが更に好ましい。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、第１組成物に含まれる固形分の総質量に対する熱可塑性粒子の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、５０質量％～９５質量％であることがより好ましく、６０質量％～８５質量％であることが更に好ましい。
　第１組成物は、熱可塑性粒子を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
－芳香族ポリエステル樹脂－
　第１組成物は液晶ポリマーを含むことが好ましい。芳香族ポリエステル樹脂は、液晶性を示すポリマー（液晶ポリマー）であることが好ましい。液晶性芳香族ポリエステル樹脂は、サーモトロピック液晶ポリマーであってもよく、リオトロピック液晶ポリマーであってもよい。また、サーモトロピック液晶ポリマーである場合には、４５０℃以下の温度で溶融する液晶ポリマーであることが好ましい。
　芳香族ポリエステル樹脂は、芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルにアミド結合が導入された芳香族ポリエステルアミド、芳香族ポリエステルにエーテル結合が導入された芳香族ポリエステルエーテル、及び、芳香族ポリエステルにカーボネート結合が導入された芳香族ポリエステルカーボネートから選択される１種以上を含むことが好ましく、芳香族ポリエステルアミドを含むことがより好ましい。
　芳香族ポリエステル樹脂が芳香族ポリエステルアミドを含む場合、生成物の柔軟性の観点から、芳香族ポリエステル樹脂の総質量に対する芳香族ポリエステルアミドの含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましく、１００質量％であることが最も好ましい。
　芳香族ポリエステル樹脂の例としては、例えば、以下の液晶ポリマーが挙げられる。
　１）（ｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重縮合させてなるもの。
　３）（ｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　４）（ｉ）ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと、（ｉｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、を重縮合させてなるもの。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンはそれぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。
　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ポリエステル樹脂は、液晶性、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、下記式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位（以下、式（１）で表される構成単位等を、構成単位（１）等ということがある。）を有することが好ましく、下記式（１）で表される構成単位を有することがより好ましく、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することが特に好ましい。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ２及びＡｒ３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ１～Ａｒ３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ４－Ｚ－Ａｒ５－
　式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表
し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
　上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　上記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－オクチル基及びｎ－デシル基が挙げられる。上記アルキル基の炭素数は、好ましくは１～１０である。
　上記アリール基としては、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基及び２－ナフチル基が挙げられる。上記アリール基の炭素数は、好ましくは６～２０である。
　上記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その置換数は、Ａｒ１、Ａｒ２又はＡｒ３において、それぞれ独立に、好ましくは２個以下であり、より好ましくは１個である。
　上記アルキレン基としては、メチレン基、１，１－エタンジイル基、１－メチル－１，１－エタンジイル基、１，１－ブタンジイル基及び２－エチル－１，１－ヘキサンジイル基が挙げられる。上記アルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０である。
　構成単位（１）は、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位である。
　構成単位（１）としては、Ａｒ１がｐ－フェニレン基である態様（ｐ－ヒドロキシ安香酸に由来する構成単位）、及びＡｒ１が２，６－ナフチレン基である態様（６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位）、又は、４，４’－ビフェニリレン基である態様（４’－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。
　構成単位（２）は、芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位である。
　構成単位（２）としては、Ａｒ２がｐ－フェニレン基である態様（テレフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ２がｍ－フェニレン基である態様（イソフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ２が２，６－ナフチレン基である態様（２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ２がジフェニルエーテル－４，４’－ジイル基である態様（ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。
　構成単位（３）は、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する構成単位である。
　構成単位（３）としては、Ａｒ３がｐ－フェニレン基である態様（ヒドロキノン、ｐ－アミノフェノール又はｐ－フェニレンジアミンに由来する構成単位）、Ａｒ３がｍ－フェニレン基である態様（イソフタル酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ３が４，４’－ビフェニリレン基である態様（４，４’－ジヒドロキシビフェニル、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル又は４，４’－ジアミノビフェニルに由来する構成単位）が好ましい。
　構成単位（１）の含有量は、全構成単位の合計量〔即ち、芳香族ポリエステル樹脂を構成する各構成単位（「モノマー単位」ともいう。）の質量をその各構成単位の式量で割ることにより、各構成単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値〕に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは３０モル％～８０モル％、更に好ましくは３０モル％～６０モル％、特に好ましくは３０モル％～４０モル％である。
　構成単位（２）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　構成単位（３）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　構成単位（１）の含有量が多いほど、芳香族ポリエステル樹脂の耐熱性、強度及び剛性が向上し易いが、あまり多いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易い。
　構成単位（２）の含有量と構成単位（３）の含有量との割合は、［構成単位（２）の含有量］／［構成単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、好ましくは０．９／１～１／０．９、より好ましくは０．９５／１～１／０．９５、更に好ましくは０．９８／１～１／０．９８である。
　なお、芳香族ポリエステル樹脂は、構成単位（１）～（３）をそれぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、芳香族ポリエステル樹脂は、構成単位（１）～（３）以外の構成単位を有してもよいが、その含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。
　芳香族ポリエステル樹脂は、溶媒に対する溶解性の観点から、構成単位（３）として、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である構成単位（３）を有すること、すなわち、構成単位（３）として、芳香族ヒドロキシルアミンに由来する構成単位及び芳香族ジアミンに由来する構成単位の少なくとも一方を有することが好ましく、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である構成単位（３）のみを有することがより好ましい。
　芳香族ポリエステル樹脂は、芳香族ポリエステル樹脂を構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよい。触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物、４－（ジメチルアミノ）ピリジン、１－メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物等が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく挙げられる。なお、芳香族ポリエステル樹脂を溶融重合させることにより製造する場合、必要に応じて、溶融重合により得られた重合体に対して更に固相重合を実施してもよい。
　芳香族ポリエステル樹脂の流動開始温度の下限値としては、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上であり、流動開始温度の上限値としては、３５０℃が好ましく、３３０℃がより好ましく、３１０℃が更に好ましい。芳香族ポリエステル樹脂の流動開始温度が上記範囲であると、溶解性、耐熱性、強度及び剛性に優れ、また、溶液の粘度が適度である。
　流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマーを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリマーの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー－合成・成形・応用－」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
　また、芳香族ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であることが更に好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。芳香族ポリエステル樹脂の重量平均分子量が上記範囲であると、熱処理後のフィルムにおいて、厚さ方向の熱伝導性、耐熱性、強度及び剛性に優れる。
　芳香族ポリエステル樹脂は、特定の有機溶媒に可溶性のポリマー（以下、「可溶性ポリマー」ともいう。）であることが好ましい。
　具体的には、可溶性ポリマーは、２５℃において、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の溶媒、好ましくはＮ－メチルピロリドン　１００ｇに、０．１ｇ以上溶解すること（即ち、溶楳に対する溶解度０．１質量％以上）が好ましく、０．５ｇ以上溶解すること（溶楳に対する溶解度０．５質量％以上）がより好ましく、１．０ｇ以上溶解すること（溶楳に対する溶解度１質量％以上）が更に好ましい。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、第１組成物に含まれる固形分の総質量に対する芳香族ポリエステル樹脂の含有率は、５０質量％未満であることが好ましく、５質量％～５０質量％であることがより好ましく、１５質量％～４０質量％であることが更に好ましい。
　第１組成物は、芳香族ポリエステル樹脂を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
－溶媒－
　第１組成物に含まれる溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，２，２－テトラクロロエタン、１－クロロブタン、クロロベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ｐ－クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン等のアミン；ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物；アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド、テトラメチル尿素等の尿素化合物；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物；ヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ－ブチルリン酸等のリン化合物等が挙げられ、それらを２種以上用いてもよい。
　上記溶媒としては、腐食性が低く、取り扱い易いことから、非プロトン性化合物（特に好ましくはハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物）を含むことが好ましい。溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。また、上記非プロトン性化合物としては、液晶ポリマーを溶解し易いことから、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド又はγ－ブチロラクトン等のエステルを含むことが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、又は、Ｎ－メチルピロリドンがより好ましく、Ｎ－メチルピロリドンが更に好ましい。
　また、溶媒としては、液晶ポリマー等の上記ポリマーを溶解し易いことから、双極子モーメントが３～５である化合物を含むことが好ましい。溶媒全体に占める双極子モーメントが３～５である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、双極子モーメントが３～５である化合物を用いることが好ましい。
　また、溶媒としては、必要に応じて除去し易いことから、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を含むことが好ましい。第１組成物に含まれる溶媒全体に占める１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を用いることが好ましい。
　塗布時のレベリング性、乾燥時の揮発性の観点から、第１組成物の総質量に対する溶媒の含有率は、５０質量％～９５質量％であることが好ましく、７０質量％～９０質量％であることがより好ましい。
　第１組成物は、溶媒を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
－その他の添加剤及びその他の樹脂－
　第１組成物は、上記した成分以外の成分（その他の添加剤）を含んでいてもよく、含まなくてもよい。
　その他の成分としては、後述する有機フィラー、後述する無機フィラー、界面活性剤、マット剤、硬化剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
　また、第１組成物は、芳香族ポリエステル樹脂以外の樹脂（その他の樹脂）を含んでいてもよく、含まなくてもよい。その他の樹脂としては、従来公知のものを使用することができ、非芳香族ポリエステル樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
（第２の態様に係る組成物）
　第２の態様に係る組成物（以下、第２組成物ともいう。）は、熱可塑性粒子と、芳香族ポリエステル樹脂と、溶媒と、を含み、組成物に含まれる固形分の総質量に対する上記熱可塑性粒子の含有率が５０質量％以上である。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、第２組成物に含まれる固形分の総質量に対する熱可塑性粒子の含有率は、５０質量％～９５質量％であることが好ましく、６０質量％～８５質量％であることがより好ましい。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、第２組成物を用いて下記方法により形成される層の厚みに対する、第２組成物に含まれる熱可塑性粒子の平均粒子径の比（熱可塑性粒子の平均粒子径／層の厚み）は、１．５以下であることが好ましく、１．５～０．１であることがより好ましく、１～０．１であることが更に好ましく、０．７～０．１であることが特に好ましい。
　層の形成方法：銅基材の表面に、第２組成物を０．０１５ｇ／ｃｍ２の塗布量で、塗布し、１８０℃の環境で３００分間加熱することにより層を形成させる。
　塗布性及び熱可塑性粒子の沈降抑制の観点から、第２組成物の粘度は、５０ｍＰａ・ｓ～２０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１００ｍＰａ・ｓ～１０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、２００ｍＰａ・ｓ～４００ｍＰａ・ｓであることが更に好ましい。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、熱可塑性粒子の平均粒子径は、１００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ～１００μｍであることがより好ましく、１μｍ～６０μｍであることが更に好ましく、５μｍ～５０μｍであることが特に好ましく、１０μｍ～３０μｍが最も好ましく、１０μｍ～２０μｍであってもよい。
　熱可塑性粒子、芳香族ポリエステル樹脂、及び、溶媒の好ましい態様等については、第１組成物と同様であるため、ここでは記載を省略する。
　また、第２組成物は、その他の樹脂、及びその他の添加剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。これらについては、第１組成物と同様であるため、ここでは記載を省略する。
　第２組成物は、各成分を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
（フィルム）
　本開示のフィルムは、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有し、
　上記層Ｂが、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂、及び芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの少なくとも一方を含む粒子（以下、特定粒子ともいう。）と、芳香族ポリエステル樹脂とを含み、
　上記層Ｂの厚み方向断面における上記特定粒子の最小面積率が、５０％以上である。
　本開示のフィルムは、段差追随性に優れ、レーザー加工適性に優れる。上記効果が奏される理由は明らかではないが、以下のように推測される。
　本開示のフィルムが備える層Ｂは、厚み方向断面における上記特定粒子の最小面積率が、５０％以上であり、層Ｂにおける特定粒子の分散性が高い。これにより、熱プレス中に層Ｂの弾性率が均一に低くなり、銅配線パターンに追従するため、段差追随性が向上すると推測される。
　また、特定粒子の分散性が高いため、層Ｂにおいて、特定粒子が局所的に存在する部分が無いか、又は極めて少なく、特定粒子が偏在することに起因するレーザー加工時の過切削が抑制されるため、レーザー加工適性が向上すると推測される。
＜最小面積率＞
　層Ｂの厚み方向断面における特定粒子の最小面積率は、５０％～９０％であることが好ましく、６０％～８５％であることがより好ましく、７０％～８０％であることが更に好ましい。
　本開示において、上記最小面積率は以下のようにして測定する。
　まず、フィルムの断面を光学顕微鏡で観察し、光学顕微鏡像を得る。
　次いで、光学顕微鏡像に対し、二値化処理を施し、層Ｂに含まれる芳香族ポリエステル樹脂及び特定粒子の分布を可視化する。
　層Ｂにおいて、膜厚の２／３の長さを１辺とする単位面積（例えば、層Ｂの厚さが３０μｍである場合、４００μｍ２（２０μｍ×２０μｍ））に対する特定粒子の面積割合を、層Ｂの中央部から１０μｍ間隔で１０か所において求める。
　１０か所のうち特定性粒子の面積割合が最小となったものを上記最小面積率とする。
　なお、層Ｂに含まれる粒子が、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂又は芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーを含む粒子であるか否かは、ＳＥＭ－ＥＤＸ（走査型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分光法：Scanning Electron Microscope－Energy Dispersive X-ray Spectroscopy）による元素分析により判断する。
＜層Ａ及び層Ｂの１６０℃における弾性率＞
　本開示のフィルムにおける層Ａの１６０℃における弾性率は、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、１００ＭＰａ～２，５００ＭＰａであることが好ましく、２００ＭＰａ～２，０００ＭＰａであることがより好ましく、３００ＭＰａ～１，５００ＭＰａであることが更に好ましく、５００ＭＰａ～１，０００ＭＰａであることが特に好ましい。
　本開示のフィルムにおける層Ｂの１６０℃における弾性率は、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、１００ＭＰａ以下であることが好ましく、１０ＭＰａ以下であることがより好ましく、０．００１ＭＰａ～１０ＭＰａであることが更に好ましく、０．５ＭＰａ～５ＭＰａであることが特に好ましい。
　本開示のフィルムにおける層Ａの１６０℃における弾性率ＭＤＡと層Ｂの１６０℃における弾性率ＭＤＢとの比（ＭＤＡ／ＭＤＢ）は、レーザー加工適性、及び、段差追随性の
観点から、１．２以上であることが好ましく、５～１，０００であることがより好ましく、１０～５００であることが更に好ましく、１００～４００であることが特に好ましい。
　本開示における弾性率は、以下の方法により測定するものとする。
　まず、フィルム又は積層体をミクロトーム等で断面切削し、光学顕微鏡で観察した画像から、層Ａ又は層Ｂを特定する。次に、特定した層Ａ又は層Ｂにおける弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定する。押し込み弾性率は、微小硬度計（例えば製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、（株）島津製作所製）を用い、１６０℃において、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定する。
　上記層Ａ及び層Ｂ以外の層についても、同様に弾性率を測定する。
　また、フィルム又は積層体における各層の弾性率を測定する場合は、カミソリ等で不要な層を削り出し、目的の層だけの評価用サンプルを作製して測定試料としてもよい。また、層の厚みが薄い等の理由で、単膜の取り出しが困難な場合には、カミソリ等で測定する層を削り取り、得られた粉末状を弾性率の測定用の試料を用いてもよい。
－層Ａ－
　本開示のフィルムは、層Ａを有する。
　更に、フィルムにおける層構成、及び、各層の厚み等の検出又は判定方法としては、以下の方法が挙げられる。
　まず、ミクロトームによりフィルムの断面サンプルを切り出し、光学顕微鏡により層構成、及び、各層の厚みを判定する。光学顕微鏡での判定が困難な場合、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による形態観察、又は、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）等による成分分析を行って判定してもよい。
　２８ＧＨｚにおける層Ａの誘電正接は、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、０．０１以下が好ましく、０．００５以下がより好ましく、０．００４以下であることが更に好ましく、０．００３以下であることが特に好ましい。下限値は特に設定されないが、例えば、０超が挙げられる。
　本開示のフィルムにおける層Ａは、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、液晶ポリマーを含むことが好ましい。
　また、液晶ポリマーは、フィルムの誘電正接、液晶性、及び、熱膨張係数の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル樹脂であることがより好ましい。
　芳香族ポリエステル樹脂については、第１組成物において記載した通りであり、芳香族ポリエステル樹脂は芳香族ポリエステルアミドを含むことが好ましい。
　液晶ポリマーは、特定の有機溶媒に可溶性のポリマー（可溶性ポリマー）であることが好ましい。
　具体的には、本開示における可溶性ポリマーは、２５℃において、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の溶媒、好ましくはＮ－メチルピロリドン　１００ｇに、０．１ｇ以上溶解すること（即ち、溶媒に対する溶解度０．１質量％以上）が好ましく、０．５ｇ以上溶解すること（溶媒に対する溶解度０．５質量％以上）がより好ましく、１．０ｇ以上溶解すること（溶媒に対する溶解度１質量％以上）が更に好ましい。
　層Ａは、液晶ポリマーを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　層Ａの総質量に対する液晶ポリマーの含有率は、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、１０質量％～１００質量％であることが好ましく、１５質量％～７０質量％であることがより好ましく、２０質量％～５０質量％であることが更に好ましく、２５質量％～４０質量％であることが特に好ましい。
　層Ａは、熱膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、フィラーを含んでいてもよい。
　フィラーとしては、粒子状でも繊維状のものでもよく、無機フィラーであっても、有機フィラーであってもよい。層Ａがフィラーを含む場合のフィラーは、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、有機フィラーであることが好ましい。
　本開示のフィルムにおいて、上記フィラーの数密度は、熱膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、上記フィルムの表面より内部の方が大きいことが好ましい。
　ここで、フィルムにおける表面とは、フィルムの外側の面（空気又は基板に接する面）を指し、最も表面から深さ方向に３μｍの範囲、又は、最も表面からフィルム全体の厚みに対して１０％以下の範囲のうち、小さい方を「表面」とする。フィルムの内部とは、フィルムの表面以外の部分、即ち、フィルムの内側の面（空気又は基板に接しない面）を指し、限定的ではないが、フィルムの厚み方向の中心から±１．５μｍの範囲、又は、フィルムの厚み方向の中心から総厚みの±５％の範囲、のうち、数値の小さい方を「内部」とする。
　有機フィラーとしては、公知の有機フィラーを用いることができる。
　有機フィラーの材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、尿素－ホルマリン樹脂、ポリエステル、セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、液晶ポリマー、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　また、有機フィラーは、ナノファイバーのような繊維状フィラーであってもよく、中空樹脂粒子であってもよい。
　中でも、有機フィラーとしては、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、フッ素樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリエチレン粒子、液晶ポリマー粒子、又は、セルロース系樹脂のナノファイバーであることが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン粒子、ポリエチレン粒子、又は、液晶ポリマー粒子であることがより好ましく、液晶ポリマー粒子であることが特に好ましい。ここで、液晶ポリマー粒子とは、限定的ではないが、液晶ポリマーを重合させ、粉砕機等で粉砕して、粉末状の液晶としたものをいう。有機フィラーとしての液晶ポリマー粒子の平均粒径は、各層の厚みよりも小さいことが好ましい。
　有機フィラーの平均粒径は、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１００ｎｍ～１０μｍであることがより好ましい。
　無機フィラーとしては、公知の無機フィラーを用いることができる。
　無機フィラーの材質としては、例えば、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　中でも、無機フィラーとしては、熱膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、金属酸化物粒子、又は、繊維が好ましく、シリカ粒子、チタニア粒子、又は、ガラス繊維がより好ましく、シリカ粒子、又は、ガラス繊維が特に好ましい。
　無機フィラーの平均粒径は、層Ａの厚みの約２０％～約４０％であることが好ましい。無機フィラーは、例えば、平均粒径が層Ａの厚みの２５％、３０％又は３５％にあるものを選択してもよい。無機フィラーとしての粒子、又は、繊維が扁平状の場合には、平均粒径は短辺方向の長さを基準として測定した値を示す。
　また、無機フィラーの平均粒径は、熱膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～１μｍであることが更に好ましく、２５ｎｍ～５００ｎｍであることが特に好ましい。
　層Ａは、フィラーを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　また、層Ａの総質量に対するフィラーの含有率は、レーザー加工適性、及び、金属との密着性の観点から、５質量％～９０質量％であることが好ましく、３０質量％～８５質量％であることがより好ましく、５０質量％～８０質量％であることが更に好ましく、６０質量％～７５質量％であることが特に好ましい。
　層Ａは、その他の添加剤を含んでいてもよい。その他の添加剤については第１組成物と同様であるため、ここでは記載を省略する。
　層Ａの平均厚みは、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、層Ｂの平均厚みよりも厚いことが好ましい。
　層Ａの平均厚みＴＡの層Ｂの平均厚みＴＢに対する比であるＴＡ／ＴＢの値は、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、０．８～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましく、１を超え３以下であることが更に好ましく、１を超え２以下であることが特に好ましい。
　また、層Ａの平均厚みは、特に制限はないが、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～６０μｍであることが特に好ましい。
　本開示のフィルムにおける各層の平均厚みの測定方法は、以下の通りである。
　フィルムをミクロトームで切削し、断面を光学顕微鏡で観察して、各層の厚みを評価する。断面サンプルは３ヶ所以上切り出し、各断面において、３点以上厚みを測定し、それらの平均値を平均厚みとする。
－層Ｂ－
　本開示のフィルムは、上記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂを有する。
　２８ＧＨｚにおける層Ｂの誘電正接は、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、０．０１以下が好ましく、０．００５以下がより好ましく、０．００４以下であることが更に好ましく、０．００３以下であることが特に好ましい。いずれの下限値は特に設定されないが、例えば、０超が挙げられる。
　層Ｂは、特定粒子を１種又は２種以上含む。特定粒子は、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂、及び芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの少なくとも一方を含む。芳香族炭化水素基としては、第１組成物において説明した通りであるため、ここでは記載を省略する。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、特定粒子は、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーを含むことが好ましい。
　特定粒子が芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーを含む場合、特定粒子の総質量に対する芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましく、１００質量％であることが最も好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよい。熱可塑性樹脂としては、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有している限り限定されるものではなく、第１組成物において説明した熱可塑性樹脂が挙げられる。
　また、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーは、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有している限り限定されるものでなく、第１組成物において説明したエラストマーが挙げられる。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーは、ポリスチレン系エラストマーであることがより好ましく、水添ポリスチレン系エラストマーであることがより好ましく、水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体であることが更に好ましい。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、層Ｂの総質量に対する特定粒子の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、５０質量％～９５質量％であることがより好ましく、６０質量％～８５質量％であることが更に好ましい。
　層Ｂは、液晶ポリマーを含むことが好ましい。
　層Ｂは、芳香族ポリエステル樹脂を１種又は２種以上含む。芳香族ポリエステル樹脂については第１組成物と同様であるため、ここでは記載を省略する。
　フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、層Ｂの総質量に対する芳香族ポリエステル樹脂の含有率は、５０質量％未満であることが好ましく、５質量％～５０質量％であることがより好ましく、１５質量％～４０質量％であることが更に好ましい。
　層Ｂは、その他の添加剤、及びその他の樹脂を含んでいてもよく、含まなくてもよい。層Ｂが含み得るその他の添加剤、及びその他の樹脂については、第１組成物と同様であるため、ここでは記載を省略する。
　また、層Ｂの平均厚みは、特に制限はないが、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、１μｍ～９０μｍであることが好ましく、５μｍ～６０μｍであることがより好ましく、１０μｍ～４０μｍであることが特に好ましい。
　本開示のフィルムは、層Ｂを有することにより、金属との密着性に優れるフィルムが得られる。例えば、層Ａがフィラーを有する場合、フィラー添加で脆化した層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂを有することにより、フィルムの表面が改善し、密着性向上等の効果が得られると推定している。
　また、層Ｂは、表面層（最外層）であることが好ましい。フィルムを、例えば、金属層／層Ａ／層Ｂの層構成である積層体（金属層付積層板）として用いる場合、層Ｂ側に、更に、別の金属層又は金属層付積層板を配置することがある。この場合、積層体における層Ｂと別の金属層間での界面破壊が抑制され、金属との密着性が向上することになる。
　また、層Ｂに含まれるポリマーは、層Ａに含まれるポリマーよりも破断強度（靭性）が高いポリマーを含むことが好ましい。
　破断強度の測定は、以下の方法により行うものとする。
　測定するポリマーからなるサンプルを作製し、東洋ボールドウィン（株）製万能引っ張り試験機“ＳＴＭ　Ｔ５０ＢＰ”を用い、２５℃、６０％ＲＨ雰囲気中、引張速度１０％／分で伸びに対する応力を測定し、破断強度を求める。
－層Ｃ－
　本開示のフィルムは、層Ｃを更に有することが好ましく、金属との密着性の観点から、上記層Ａと、層Ｃと、上記層Ｂと、をこの順で有することがより好ましい。
　層Ｃは、接着層であることが好ましい。
　また、層Ｃは、上記各層とは別に金属層が存在する場合は、表面層（最外層）であることが好ましい。
　層Ｃは、フィルムの誘電正接、及び、レーザー加工適性の観点から、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下であるポリマーを含むことが好ましい。
　誘電正接が０．０１以下であるポリマーとしては、液晶ポリマー、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　誘電正接が０．０１以下であるポリマーは、液晶ポリマーであってもよい。液晶ポリマーは、フィルムの誘電正接、液晶性、及び、熱膨張係数の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル樹脂であることがより好ましい。
　層Ｃの総質量に対する誘電正接が０．０１以下であるポリマーの含有率は、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、１０質量％～９９質量％であることが好ましく、２０質量％～９５質量％であることがより好ましく、３０質量％～９０質量％であることが更に好ましく、４０質量％～８０質量％であることが特に好ましい。
　また、層Ｃは、フィルムの誘電正接、及び、レーザー加工適性の観点から、芳香環を有するポリマーを含むことが好ましく、芳香環を有し、かつ、エステル結合及びアミド結合を有する樹脂であり、かつ、誘電正接が０．０１以下であるポリマーを含むことがより好ましい。
　また、層Ｃは、金属層と樹脂層（例えば、層Ａ）とを接着させるため、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　エポキシ樹脂は、多官能エポキシ化合物の架橋体であることが好ましい。多官能エポキシ化合物とは、エポキシ基を２つ以上有する化合物のことをいう。多官能エポキシ化合物におけるエポキシ基の数は、２～４であることが好ましい。
　層Ｃは、その他の添加剤を含んでいてもよく、含まなくてもよい。層Ｃが含み得るその他の添加剤については、第１組成物と同様であるため、ここでは記載を省略する。
　層Ｃの平均厚みは、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、層Ａの平均厚みよりも薄いことが好ましい。
　層Ａの平均厚みＴＡの層Ｃの平均厚みＴＣに対する比であるＴＡ／ＴＣの値は、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることが更に好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　層Ｂの平均厚みＴＢの層Ｃの平均厚みＴＣに対する比であるＴＢ／ＴＣの値は、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることが更に好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　更に、層Ｃの平均厚みは、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、０.１ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、０．１ｎｍ～５μｍであることがより好ましく、１ｎｍ～１μｍであることが更に好ましい。
　本開示のフィルムの平均厚みは、強度、及び、金属層との積層体にした際の電気特性（特性インピーダンス）の観点から、６μｍ～２００μｍであることが好ましく、１２μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～８０μｍであることが特に好ましい。
　本開示のフィルムの２８ＧＨｚにおける誘電正接は、誘電率の観点から、０．００８以下であることが好ましく、０．００５以下であることがより好ましく、０．００４以下であることが更に好ましく、０を超え０．００３以下であることが特に好ましい。
＜フィルムの製造方法＞
〔製膜〕
　本開示のフィルムの製造方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができる。
　本開示のフィルムの製造方法としては、例えば、共流延法、重層塗布法、共押出法等が好適に挙げられる。中でも、比較的薄手の製膜には共流延法が特に好ましく、厚手の製膜には共押出法が特に好ましい。
　共流延法及び重層塗布法により製造する場合、各層の成分をそれぞれ溶媒に溶解又は分散した層Ａ形成用組成物、層Ｂ形成用組成物、層Ｃ形成用組成物等として、共流延法又は重層塗布法を行うことが好ましい。
　また、本開示のフィルムの製造方法は、上記共流延法、重層塗布法及び共押出法等により製造する場合、支持体を使用してもよい。また、後述する積層体に用いる金属層（金属箔）等を支持体として使用する場合、剥離せずそのまま使用してもよい。
　支持体としては、例えば、金属ドラム、金属バンド、ガラス板、樹脂フィルム又は金属箔が挙げられる。中でも、金属ドラム、金属バンド、樹脂フィルムが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）フィルムを挙げることができ、市販品の例としては、宇部興産（株）製Ｕ－ピレックスＳ及びＵ－ピレックスＲ、東レデュポン（株）製カプトン、並びに、ＳＫＣコーロンＰＩ社製ＩＦ３０、ＩＦ７０及びＬＶ３００等が挙げられる。
　また、支持体は、容易に剥離できるように、表面に表面処理層が形成されていてもよい。表面処理層は、ハードクロムメッキ、フッ素樹脂等を用いることができる。
　支持体の平均厚みは、特に制限はないが、好ましくは２５μｍ以上７５μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上７５μｍ以下である。
　また、流延、又は、塗布された膜状の組成物（流延膜又は塗膜）から溶媒の少なくとも一部を除去する方法としては、特に制限はなく、公知の乾燥方法を用いることができる。
〔延伸〕
　本開示のフィルムは、分子配向を制御し、線膨張係数や力学物性を調整する観点で、適宜、延伸を組み合わせることができる。延伸の方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができ、溶媒を含んだ状態で実施してもよく、乾膜の状態で実施してもよい。溶媒を含んだ状態での延伸は、フィルムを把持して伸長してもよく、伸長せずに乾燥による自己収縮を利用して実施してもよい。延伸は、無機フィラー等の添加によってフィルム脆性が低下した場合に、破断伸度や破断強度を改善する目的で特に有効である。
　また、本開示のフィルムの製造方法は、必要に応じて、光又は熱により重合する工程を含んでいてもよい。
　光の照射手段、及び、熱の付与手段としては、特に制限はなく、メタルハライドランプ等の公知の光の照射手段、及び、ヒーター等の公知の熱の付与手段を用いることができる。
　光照射条件、及び、熱付与条件としては、特に制限はなく、所望の温度及び時間、並びに、公知の雰囲気で行うことができる。
〔熱処理〕
　本開示のフィルムの製造方法は、フィルムを熱処理（アニール）する工程を含むことが
好ましい。
　上記熱処理する工程における熱処理温度として具体的には、誘電正接と剥離強度の観点から、２６０℃～３７０℃であることが好ましく、２８０℃～３６０℃であることがより好ましく、３００℃～３５０℃であることが更に好ましい。熱処理時間は、１５分～１０時間であることが好ましく、３０分～５時間であることが更に好ましい。
　また、本開示のフィルムの製造方法は、必要に応じ、他の公知の工程を含んでいてもよい。
＜用途＞
　本開示のフィルムは、種々の用途に用いることができる、中でも、プリント配線板等の電子部品用フィルムに好適に用いることができ、フレキシブルプリント回路基板により好適に用いることができる。
　本開示のフィルムは、導電パターン、回路配線に貼り付けて用いることができる。
（積層体）
　本開示に係る積層体は、本開示のフィルムが積層したものであればよいが、本開示のフィルムと、上記フィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層又は金属配線と、を有する積層体であることが好ましい。
　また、本開示に係る積層体は、層Ａと、層Ｂと、金属層又は金属配線とをこの順で有し、層Ｂが、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂、及び芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの少なくとも一方を含む粒子（以下、特定粒子ともいう。）と、芳香族ポリエステル樹脂とを含み、
　上記層Ｂの厚み方向断面における上記特定粒子の最小面積率が、５０％以上であることが好ましい。
　また、本開示に係る積層体は、本開示のフィルムと、上記フィルムにおける上記層Ｂ側の面に配置された金属層とを有することが好ましく、上記金属層が、銅層であることがより好ましい。
　上記層Ｂ側の面に配置された金属層は、上記層Ｂの表面に配置された金属層であることが好ましい。
　また、本開示に係る積層体は、層Ｂと、層Ａと、層Ｃとをこの順で有する本開示のフィルムと、上記フィルムの上記層Ｂ側の面に配置された金属層と、上記フィルムの上記層Ｃ側の面に配置された金属層とを有することが好ましく、上記金属層がいずれも、銅層であることがより好ましい。
　上記層Ｃ側の面に配置された金属層は、上記層Ｃの表面に配置された金属層であることが好ましく、上記層Ｂ側の面に配置された金属層は、上記層Ｂの表面に配置された金属層であり、かつ上記層Ｃ側の面に配置された金属層は、上記層Ｃの表面に配置された金属層であることがより好ましい。
　また、上記層Ｂ側の面に配置された金属層と上記層Ｃ側の面に配置された金属層とは、同じ材質、厚さ及び形状の金属層であっても、異なる材質、厚さ及び形状の金属層であってもよい。特性インピーダンス調整の観点からは、上記層Ｂ側の面に配置された金属層と上記層Ｃ側の面に配置された金属層とは、異なる材質や厚みの金属層であってもよく、層Ｂ又は層Ｃのうち、片側だけに金属層が積層されていてもよい。
　更に、特性インピーダンス調整の観点から、層Ｂ又は層Ｃのうち、一方の側に金属層が積層され、他方の側に他のフィルムが積層される態様も好ましく挙げられる。
　本開示のフィルムと金属層とを貼り付ける方法としては、特に制限はなく、公知のラミネート方法を用いることができる。
　上記金属層が、上記銅層である場合、上記フィルムと上記銅層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．７ｋＮ／ｍ～２．０ｋＮ／ｍであることが更に好ましく、０．９ｋＮ／ｍ～１．５ｋＮ／ｍであることが特に好ましい。
　本開示において、フィルムと金属層（例えば、銅層）との剥離強度は、以下の方法により測定するものとする。
　フィルムと金属層との積層体から１．０ｃｍ幅の剥離用試験片を作製し、フィルムを両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて１８０°法により、５０ｍｍ／分の速度で金属層からフィルムを剥離したときの強度（ｋＮ／ｍ）を測定する。
　上記フィルムに接する側の上記金属層の表面粗さＲｚは、高周波信号の伝送損失低減の観点から、１μｍ未満が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以下が特に好ましい。
　なお、上記金属層の表面粗さＲｚは、少ないほど好ましいため、下限値は特に設定されないが、例えば、０以上が挙げられる。
　本開示において「表面粗さＲｚ」とは、基準長さにおける粗さ曲線で観察される山の高さの最大値と谷の深さの最大値との合計値をマイクロメートルで表した値を意味する。
　本開示において、金属層（例えば、銅層）の表面粗さＲｚは、以下の方法により測定するものとする。
　非接触表面・層断面形状計測システムＶｅｒｔＳｃａｎ（菱化システム社製）を用い、縦４６５．４８μｍ、横６２０．６４μｍ四方を測定して、測定対象物（金属層）の表面における粗さ曲線及び上記粗さ曲線の平均線を作成する。粗さ曲線から基準長さに相当する部分を抜き取る。抜き出した粗さ曲線で観察される山の高さ（すなわち、平均線から山頂までの高さ）の最大値と谷の深さ（すなわち、平均線から谷底までの高さ）の最大値との合計値を求めることで、測定対象物の表面粗さＲｚを測定する。
　金属層は、銅層であることが好ましい。銅層としては、圧延法により形成された圧延銅箔、電解法により形成された電解銅箔、スパッタリング法を用いて形成された銅箔、又は、蒸着法を用いて形成された銅箔であることが好ましい。
　金属層、好ましくは銅層の平均厚みは、特に限定されないが、０．１ｎｍ～３０μｍであることが好ましく、０．１μｍ～２０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１８μｍであることが更に好ましい。銅箔は、支持体（キャリア）上に剥離可能に形成されているキャリア付き銅箔であってもよい。キャリアとしては、公知のものを用いることができる。キャリアの平均厚みは、特に限定されないが、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
　また、上記金属層は、本開示における効果をより発揮する観点から、上記フィルムに接する側の面に、樹脂との接着力を確保するための公知の表面処理層（例えば、化学処理層）を有することが好ましい。また、上記相互作用可能な基は、例えば、アミノ基とエポキシ基、ヒドロキシ基とエポキシ基のように、上記フィルムが含有する官能基を有する化合物の官能基に対応する基であることが好ましい。
　相互作用可能な基としては、上記官能基を有する化合物において官能基をして挙げた基が挙げられる。
　中でも、密着性、及び、処理容易性の観点から、共有結合可能な基であることが好ましく、アミノ基、又は、ヒドロキシ基であることがより好ましく、アミノ基であることが特に好ましい。
　本開示に係る積層体における金属層は、回路パターンを有する金属層であってもよい。
　本開示に係る積層体における金属層を、例えば、エッチングにより所望の回路パターンに加工し、フレキシブルプリント回路基板することも好ましい。エッチング方法としては、特に制限はなく、公知のエッチング方法を用いることができる。
　以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　また、本実施例において、「％」、「部」とは、特に断りのない限り、それぞれ「質量％」、「質量部」を意味する。
＜＜測定法＞＞
〔１６０℃における弾性率〕
　まず、フィルムをミクロトーム等で断面切削し、光学顕微鏡で層Ａ又は層Ｂを特定した。次に、特定した層Ａ又は層Ｂにおける弾性率を、ナノインデンテーション法を用いて、押し込み弾性率として測定した。押し込み弾性率は、微小硬度計（製品名「ＤＵＨ－Ｗ２０１」、（株）島津製作所製）を用い、１６０℃において、ビッカース圧子により０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で負荷をかけ、最大荷重１０ｍＮを１０秒間保持した後に、０．２８ｍＮ／秒の荷重速度で除荷を行うことにより、測定した。
＜＜製造例＞＞
　Ａ－１：下記製造方法に従って作製した芳香族ポリエステルアミド（液晶性芳香族ポリエステル樹脂）
－芳香族ポリエステルアミドＡ－１の合成－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計、及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４０．９ｇ（５．０モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）、アセトアミノフェン３７７．９ｇ（２．５モル）、及び無水酢酸８６７．８ｇ（８．４モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃、以下同じ）から１４０℃まで６０分かけて昇温し、１４０℃で３時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した。その後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の芳香族ポリエステルアミドＡ１ａを得た。芳香族ポリエステルアミドＡ１ａの流動開始温度は、１９３℃であった。また、芳香族ポリエステルアミドＡ１ａは、全芳香族ポリエステルアミドであった。
　芳香族ポリエステルアミドＡ１ａを、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより固相重合させた後、冷却した。次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の芳香族ポリエステルアミドＡ１ｂを得た。芳香族ポリエステルアミドＡ１ｂの流動開始温度は、２２０℃であった。
　芳香族ポリエステルアミドＡ１ｂを、窒素雰囲気下、室温から１８０℃まで１時間２５分かけて昇温し、次いで１８０℃から２５５℃まで６時間４０分かけて昇温し、２５５℃で５時間保持することにより固相重合させた後、冷却して、粉末状の芳香族ポリエステルアミドＡ－１を得た。
　芳香族ポリエステルアミドＡ－１の流動開始温度は、３０２℃であった。また、芳香族ポリエステルアミドＡ－１の融点を、示差走査熱量分析装置を用いて測定した結果、３１１℃であった。芳香族ポリエステルアミドＡ－１は、１４０℃のＮ－メチルピロリドンに対する溶解度は、１質量％以上であった。
　ａ－１：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー粒子（フィラー）
－フィラーａ－１の作製－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸１０３４．９９ｇ（５．５モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸８９．１８ｇ（０．４１モル）、テレフタル酸２３６．０６ｇ（１．４２モル）、４，４－ジヒドロキシビフェニル３４１．３９ｇ（１．８３モル）及び触媒として酢酸カリウムと酢酸マグネシウムを入れた。反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、無水酢酸（水酸基に対して１．０８モル当量）を更に添加した。窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温から１５０℃まで１５分かけて昇温し、１５０℃で２時間還流させた。
　次いで、副生した酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３１０℃まで５時間かけて昇温し、重合物を取り出して室温まで冷却した。得られた重合物を室温から２９５℃まで１４時間かけて昇温し、２９５℃で１時間固相重合した。固相重合後、５時間かけて室温冷却し、フィラー（液晶ポリマー粒子）ａ－１を得た。フィラーａ－１は、メジアン径（Ｄ５０）７μｍ、誘電正接０．０００７、融点３３４℃であった。
－熱可塑性樹脂ｂ－１、並びに熱可塑性粒子ｂ－２～ｂ－５及びｃ－１の作製－
　ｂ－１：タフテックＭ１９１３、旭化成ケミカルズ（株）製、水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体
　ｂ－２：タフテックＭ１９１３、旭化成ケミカルズ（株）製、の粉砕品（平均粒径１０．０μｍ（Ｄ５０）、熱可塑性粒子、芳香族炭化水素基を有する構成単位を含むエラストマー粒子）
　ｂ－３：タフテックＭ１９１３、旭化成ケミカルズ（株）製、の粉砕品（平均粒径３０．０μｍ（Ｄ５０）、熱可塑性粒子、芳香族炭化水素基を有する構成単位を含むエラストマー粒子）
　ｂ－４：タフテックＭ１９１３、旭化成ケミカルズ（株）製、の粉砕品（平均粒径４５．０μｍ（Ｄ５０）、熱可塑性粒子、芳香族炭化水素基を有する構成単位を含むエラストマー粒子）
　ｂ－５：タフテックＭ１９１３、旭化成ケミカルズ（株）製、の粉砕品（平均粒径１１０．０μｍ（Ｄ５０）、熱可塑性粒子、芳香族炭化水素基を有する構成単位を含むエラストマー粒子）
　ｃ－１：タフテックＭ１９１１、旭化成ケミカルズ（株）製、水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体の粉砕品（平均粒径１０．０μｍ（Ｄ５０）、熱可塑性粒子、芳香族炭化水素基を有する構成単位を含むエラストマー粒子）
（実施例１～６、並びに、比較例１及び２）
－下塗り層コーティング液の調製－
　芳香族ポリエステルアミドＡ－１　８部を、Ｎ－メチルピロリドン９２部に加え、窒素雰囲気下、１４０℃で４時間撹拌し、芳香族ポリエステルアミド溶液Ａ－１（固形分濃度８質量％）を得た。
　芳香族ポリエステルアミド溶液Ａ－１（１０．０質量部）に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製「ｊＥＲ６３０」、０．０４部）を混合し、下塗り層コーティング液を調製した。
－層Ａ用コーティング液の調製－
　表１に記載の芳香族ポリエステルアミドＡ－１及びフィラーａ－１を表１に記載の質量部比で混合し、Ｎ－メチルピロリドンを加え固形分濃度が２５質量％となるように調整し、層Ａ用コーティング液を得た。
－層Ｂ用コーティング液の調製－
　芳香族ポリエステルアミドＡ－１にＮ－メチルピロリドンを加え固形分濃度が４．８質量％となるように調整し、Ａ－１溶液を得た。
　ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）容器に、表１に記載の熱可塑性粒子を７部、１ｍｍφＺｒビーズを５５部、固形分濃度４．８質量％のＡ－１溶液を３８部加え、調製後の液を低周波共振音響ミキサー(Ｒｅｓｏｄｙｎ社)で加速度９５Ｇにて２４分間運転し、分散液を調製した。得られた分散液をＰＥＴメッシュでろ過し、１ｍｍφＺｒビーズを取り除き、層Ｂ用コーティング液を得た。
　比較例１においては、熱可塑性樹脂ｂ－１にトルエンを加え、固形分濃度が２０質量％となるように調製し、層Ｂ用コーティング液を得た。
－片面銅張積層板の作製－
　得られた下塗り層コーティング液、層Ａ用コーティング液、及び、層Ｂ用コーティング液を、スライドコーターを装備したスロットダイコーターに送液し、銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、平均厚み１８μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）の処理面上に表１に記載する膜厚になるように流量を調整して３層構成（下塗り層／層Ａ／層Ｂ）で塗布した。９０℃にて４時間乾燥することにより、塗膜から溶媒を除去した。更に窒素雰囲気下で室温から３００℃まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行い、銅層を有するポリマーフィルム（片面銅張積層板）を得た。
　なお、下塗り層の平均厚みは３μｍとした。
＜＜評価＞＞
　作製したフィルムについて、下記の方法で評価を行い、結果を表１に記載した。
〔誘電正接〕
　誘電正接の測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施した。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製　ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に試験片を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化からフィルムの誘電正接を測定した。
〔層Ｂの厚み方向断面における熱可塑性粒子の最小面積率〕
　作製した片面銅張積層板をクロスセクションポリッシャ（日本電子（株）製）で厚み方向に沿って切削し、断面を光学顕微鏡で観察した。得られた光学顕微鏡像を二値化処理し、ポリマーＡ－１と熱可塑性粒子の分布を可視化した。
　層Ｂにおいて、膜厚の２／３の長さを１辺とする単位面積（例えば、実施例１では、２０μｍ×２０μｍ）に対する熱可塑性粒子の面積割合を、層Ｂの中央部から１０μｍ間隔で１０か所求めた。１０か所のうち熱可塑性粒子の面積割合が最小となったものを最小面積率として表１にまとめた。
〔段差追随性（配線追随性）〕
（１）サンプルの作製
－配線パターン付き基材Ａの作製－
　銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、平均厚み１８μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）と、基材として液晶ポリマーフィルム（製品名「ＣＴＱ－５０」、平均厚み５０μｍ、クラレ社製）を準備した。銅箔の処理面が基材と接するように、銅箔と基材と銅箔とをこの順に重ねた。ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ社製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、両面銅張積層板の前駆体を得た。続いて、熱圧着機（製品名「ＭＰ－ＳＮＬ」、（株）東洋精機製作所製）を用いて、得られた両面銅張積層板の前駆体を、３００℃及び４．５ＭＰａの条件で１０分間熱圧着することにより、両面銅張積層板を作製した。
　上記両面銅張積層板の両面の銅箔に対して表面粗化し、ドライフィルムレジストを貼合した。配線パターンが残るように露光、現像をし、エッチングし、更にドライフィルムを除去することで、基材の両側にグランド線及び３対の信号線を含むライン／スペースが１００μｍ／１００μｍとなる配線パターン付き基材を作製した。信号線の長さは５０ｍｍ、幅は特性インピーダンスが５０Ωになるように設定した。
－配線パターン付き基材Ｂの作製－
　銅箔（製品名「ＭＴ１８ＦＬ」、平均厚み１．５μｍ、キャリア銅箔（厚み１８μｍ）付き、三井金属鉱業（株）製）と、基材として液晶ポリマーフィルム（製品名「ＣＴＱ－５０」、平均厚み５０μｍ、（株）クラレ製）を準備した。銅箔の処理面が基材と接するように、銅箔と基材と銅箔とをこの順に重ねた。ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ（株）製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、片面銅張積層板の前駆体を得た。続いて、熱圧着機（製品名「ＭＰ－ＳＮＬ」、（株）東洋精機製作所製）を用いて、得られた片面銅張積層板の前駆体を、３００℃及び４．５ＭＰａの条件で１０分間熱圧着することにより、片面銅張積層板を作製した。片面銅張積層板の基材と反対面にあるキャリア銅箔とを剥離し、露出した１．５μｍの銅箔を表面粗化し、ドライフィルムレジストを貼合した。ドライフィルムレジストを介して配線状にパターン露光、現像し、レジストパターンが配置されていない領域にめっき処理をした。更に、ドライフィルムレジストを剥離し、剥離工程によって露出した銅をフラッシュエッチングにより除去することで、ライン／スペースが２０μｍ／２０μｍとなる配線パターン付き基材を作製した。
－配線基板の作製－
　作製した片面銅張積層板の層Ｂ側に上記で作製した配線パターン付き基材を重ね合わせ、１６０℃及び４ＭＰａの条件で、１時間の熱プレスを行うことにより、配線基板を得た。
　得られた配線基板は、配線パターン（グランド線及び信号線）が埋設されており、配線パターン付き基材Ａを用いた場合は配線パターンの厚みは１８μｍ、配線パターン付き基材Ｂを用いた場合は配線パターンの厚みは１２μｍであった。
（２）測定方法
　配線基板をミクロトームで厚み方向に沿って切削し、断面を光学顕微鏡で観察した。樹脂層と配線パターン間において面内方向に生じる隙間の長さＬを測定した。１０箇所における平均値を算出した。評価基準は以下のとおりである。
　　Ａ：Ｌは２μｍ未満である。
　　Ｂ：Ｌは２μｍ以上である。
〔レーザー加工適性〕
（１）サンプルの作製
　作製した片面銅張積層板のうち、銅箔を積層したものは、電解銅めっきにより、銅箔厚みを１８μｍにした。更に、全てのサンプルの層Ｂ面側に、銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、平均厚み１８μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）の処理面が接するように重ねた。ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ社製）を使用して、１６０℃及びラミネート圧４ＭＰａの条件で６０分間のラミネート処理を行い、両面銅張積層板を得た。
（２）測定方法
　ＥＳＩ社製のＵＶ－ＹＡＧレーザー　Ｍｏｄｅｌ５３３０を用いて、両面銅張積層板の片面銅張積層板側から、スルーホールビア加工を行った。ビア部の断面を光学顕微鏡にて観察し、層Ａ及び層Ｂのケズレの長さ（すなわち、切断部位の水平方向の切断面に形成される凹みの水平方向の最大長）を測定した。

 
　表１に記載の結果から、本開示のフィルムである実施例１～実施例６のフィルムは、比較例１及び２のフィルムよりも、段差追随性に優れ、かつレーザー加工適性に優れる。
　また、表１に記載の結果から、本開示のフィルムである実施例１～実施例６のフィルムは、低誘電正接である。
　２０２２年８月３１日に出願された日本国特許出願２０２２－１３８４８９の開示は参照により本開示に取り込まれる。
　本開示に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本開示中に参照により取り込まれる。

Claims (17)

  1. 　平均粒子径が１００μｍ以下の熱可塑性粒子と、芳香族ポリエステル樹脂と、溶媒と、を含む、組成物。
  2. 　熱可塑性粒子と、芳香族ポリエステル樹脂と、溶媒と、を含み、組成物に含まれる固形分の総質量に対する前記熱可塑性粒子の含有率が５０質量％以上である、組成物。
  3. 　下記層の形成方法により形成される層の厚みに対する、前記熱可塑性粒子の平均粒子径の比が、１．５以下である、請求項２に記載の組成物。
    　層の形成方法：銅基材の表面に、組成物を０．０１５ｇ／ｃｍ２の塗布量で、塗布し、１８０℃の環境で３００分間加熱することにより層を形成させる。
  4. 　前記熱可塑性粒子が、エラストマー粒子である、請求項１又は請求項２に記載の組成物。
  5. 　前記熱可塑性粒子が、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂又は芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーを含む、請求項１又は請求項２に記載の組成物。
  6. 　前記芳香族ポリエステル樹脂が、芳香族ポリエステルアミドを含む、請求項１又は請求項２に記載の組成物。
  7. 　前記溶媒が、Ｎ－メチルピロリドンを含む、請求項１又は請求項２に記載の組成物。
  8. 　層Ａと、前記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有し、
    　前記層Ｂが、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する樹脂、及び芳香族炭化水素基を有する構成単位を有するエラストマーの少なくとも一方を含む粒子と、芳香族ポリエステル樹脂とを含み、
    　前記層Ｂの厚み方向断面における前記粒子の最小面積率が、５０％以上である、
    　フィルム。
  9. 　２８ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０１以下である、請求項８に記載のフィルム。
  10. 　前記層Ｂの１６０℃における弾性率に対する前記層Ａの１６０℃における弾性率の比が、１．２以上である、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
  11. 　前記層Ｂの１６０℃における弾性率が、１０ＭＰａ以下である、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
  12. 　２８ＧＨｚにおける前記層Ａの誘電正接が、０．０１以下である、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
  13. 　前記層Ａが、液晶ポリマーを含む、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
  14. 　前記層Ａが、芳香族ポリエステルアミドを含む、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
  15. 　２８ＧＨｚにおける前記層Ｂの誘電正接が、０．０１以下である、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
  16. 　前記層Ｂが、液晶ポリマーを含む、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
  17. 　前記芳香族ポリエステル樹脂が、芳香族ポリエステルアミドを含む、請求項８又は請求項９に記載のフィルム。
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