WO2023145784A1 - 配線基板及びその製造方法、フィルム、並びに、積層体 - Google Patents

配線基板及びその製造方法、フィルム、並びに、積層体 Download PDF

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WO2023145784A1
WO2023145784A1 PCT/JP2023/002310 JP2023002310W WO2023145784A1 WO 2023145784 A1 WO2023145784 A1 WO 2023145784A1 JP 2023002310 W JP2023002310 W JP 2023002310W WO 2023145784 A1 WO2023145784 A1 WO 2023145784A1
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WO
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layer
group
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polymer
resin layer
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PCT/JP2023/002310
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泰行 佐々田
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富士フイルム株式会社
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    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Definitions

  • the present disclosure relates to a wiring board and its manufacturing method, a film, and a laminate.
  • WO2020/090688 discloses a metal-clad laminate comprising an insulating layer containing a liquid crystal polymer and a metal foil overlapping the insulating layer, wherein the surface of the metal foil overlapping the insulating layer is a metal
  • the average length (RSm) of the contour curve element calculated from the roughness curve obtained from the cross section of the clad laminate is 10 ⁇ m or more and 65 ⁇ m or less, and the thickness accuracy of the metal clad laminate is less than ⁇ 20%.
  • a metal-clad laminate, wherein the peel strength of the metal foil from the insulating layer is 0.8 N/mm or more.
  • Means for solving the above problems include the following aspects.
  • ⁇ 3> The wiring board according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the interface roughness Rz1 is 1.0 ⁇ m or more.
  • ⁇ 4> The wiring board according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the elastic modulus of the second resin layer at 160° C. between the wiring patterns is less than 1.0 GPa.
  • ⁇ 5> The wiring board according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the wiring pattern has a thickness of 2 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • ⁇ 6> The wiring board according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the first resin layer has a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • the first resin layer is selected from the group consisting of a liquid crystal polymer, a fluororesin, a polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, a polyphenylene ether, and an aromatic polyether ketone.
  • ⁇ 8> The wiring board according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the elastic modulus at 160° C. of the first resin layer is 0.5 GPa or more.
  • alkali-soluble particles or acid-soluble particles A film having a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • alkali-soluble particles or acid-soluble particles At least one polymer selected from the group consisting of a liquid crystal polymer, a fluororesin, a polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, a polyphenylene ether, and an aromatic polyether ketone , including films.
  • Layer A has a dielectric loss tangent of 0.01 or less
  • Layer B comprises alkali-soluble particles or acid-soluble particles, a liquid crystal polymer, a fluororesin, a polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, a polyphenylene ether, and an aromatic polyether. and at least one polymer selected from the group consisting of ketones.
  • ⁇ 12> The film according to ⁇ 9> or ⁇ 10>; A laminate comprising a metal layer disposed on at least one surface of the film and having a surface roughness of 1.0 ⁇ m or less.
  • ⁇ 13> The film according to ⁇ 11>; A laminate comprising a metal layer disposed on the layer B of the film and having a surface roughness of 1.0 ⁇ m or less.
  • a wiring pattern comprising a first resin base material and a wiring pattern disposed on at least one surface of the first resin base material by etching the metal layer in the laminate according to ⁇ 12> or ⁇ 13>
  • a wiring board having excellent adhesion, a method for manufacturing the same, and a laminate are provided.
  • Another embodiment of the present invention provides a film having excellent adhesion to metal.
  • the term "to" indicating a numerical range is used to include the numerical values before and after it as lower and upper limits.
  • the upper limit or lower limit of one numerical range may be replaced with the upper or lower limit of another numerical range described step by step.
  • the upper or lower limits of the numerical ranges may be replaced with the values shown in the examples.
  • alkyl group includes not only alkyl groups having no substituents (unsubstituted alkyl groups) but also alkyl groups having substituents (substituted alkyl groups).
  • a combination of two or more preferred aspects is a more preferred aspect.
  • a wiring board of the present disclosure includes a first resin layer, a wiring pattern arranged on at least one surface of the first resin layer, and a second resin layer arranged between and on the wiring patterns. , the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin layer and the second resin layer is larger than the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin layer and the wiring pattern in a cross section along the thickness direction.
  • the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin layer and the second resin layer is higher than the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin layer and the wiring pattern. It is considered that the relationship of being large increases the adhesion between the first resin layer and the second resin layer relatively in the plane direction.
  • a wiring board of the present disclosure includes a first resin layer.
  • the first resin layer contains resin (that is, polymer).
  • the type of polymer contained in the first resin layer is not particularly limited, but the dielectric loss tangent is preferably 0.01 or less, more preferably 0.005 or less, and even more preferably 0.003 or less. .
  • the lower limit of the dielectric loss tangent is not particularly limited, and is greater than 0, for example.
  • Loss tangent measurements are performed by the resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz.
  • a 10 GHz cavity resonator (CP531, manufactured by Kanto Denshi Applied Development Co., Ltd.) was connected to a network analyzer ("E8363B" manufactured by Agilent Technology), and a sample (width: 2 mm x length: 80 mm) was inserted into the cavity resonator.
  • temperature 25° C., humidity 60% RH environment the dielectric loss tangent of the sample is measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours.
  • the first resin layer preferably contains a polymer having a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • the dielectric loss tangent of the polymer is preferably 0.004 or less, more preferably 0.0035 or less, and particularly preferably 0.003 or less.
  • the lower limit of the dielectric loss tangent of the polymer is not particularly limited, and is greater than 0, for example.
  • the dielectric loss tangent of a polymer in the present disclosure shall be determined by specifying or isolating the chemical structure of the polymer and using a powdered sample of the polymer to be measured according to the dielectric loss tangent measurement method described above.
  • the number of polymers contained in the first resin layer may be one, or two or more.
  • Examples of the polymer contained in the first resin layer include liquid crystal polymers, fluororesins, polymers of compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyether ether ketones, polyolefins, Thermoplastic resins such as polyamides, polyesters, polyphenylene sulfides, polyetherketones, polycarbonates, polyethersulfones, polyphenylene ethers and modified products thereof, and polyetherimides; elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; phenolic resins and epoxies Thermosetting resins such as resins, polyimide resins, and cyanate resins can be used.
  • Thermoplastic resins such as polyamides, polyesters, polyphenylene sulfides, polyetherketones, polycarbonates, polyethersulfones, polyphenylene ethers and modified
  • the first resin layer contains a liquid crystal polymer, a fluororesin, a polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, a polyphenylene ether, and It preferably contains at least one polymer selected from the group consisting of aromatic polyether ketones, liquid crystal polymers, fluororesins, and compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond. More preferably, it contains at least one polymer selected from the group consisting of polymers.
  • the type of liquid crystal polymer is not particularly limited, and known liquid crystal polymers can be used.
  • the liquid crystal polymer may be a thermotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a molten state, or a lyotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a solution state.
  • the liquid crystal polymer is a thermotropic liquid crystal polymer, it is preferably a liquid crystal polymer that melts at a temperature of 450° C. or less.
  • liquid crystalline polymers examples include liquid crystalline polyesters, liquid crystalline polyester amides in which amide bonds are introduced into liquid crystalline polyesters, liquid crystalline polyester ethers in which ether bonds are introduced into liquid crystalline polyesters, and liquid crystalline polyester carbonates in which carbonate bonds are introduced into liquid crystalline polyesters.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer having an aromatic ring, more preferably an aromatic polyester or an aromatic polyesteramide.
  • the liquid crystal polymer may be a polymer in which an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbodiimide bond, or an isocyanurate bond is introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyesteramide.
  • the liquid crystal polymer is preferably a wholly aromatic liquid crystal polymer using only aromatic compounds as raw material monomers.
  • liquid crystal polymers include the following liquid crystal polymers. 1) (i) an aromatic hydroxycarboxylic acid, (ii) an aromatic dicarboxylic acid, and (iii) at least one compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic hydroxylamine and an aromatic diamine; A product obtained by polycondensation. 2) Those obtained by polycondensing a plurality of types of aromatic hydroxycarboxylic acids. 3) Polycondensation of (i) an aromatic dicarboxylic acid and (ii) at least one compound selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic hydroxylamines and aromatic diamines.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids aromatic dicarboxylic acids, aromatic diols, aromatic hydroxyamines and aromatic diamines may each independently be replaced with polycondensable derivatives.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid esters and aromatic dicarboxylic acid esters by converting a carboxy group to an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group.
  • Aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid halides and aromatic dicarboxylic acid halides by converting the carboxy group to a haloformyl group.
  • Aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid anhydrides and aromatic dicarboxylic acid anhydrides by converting carboxy groups to acyloxycarbonyl groups.
  • polymerizable derivatives of compounds having a hydroxy group such as aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols and aromatic hydroxyamines include those obtained by acylating the hydroxy group to convert it to an acyloxy group (acylated product).
  • aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxyamines can each be replaced with an acylate by acylating the hydroxy group to convert it to an acyloxy group.
  • polymerizable derivatives of compounds having an amino group such as aromatic hydroxylamines and aromatic diamines include those obtained by acylating the amino group to convert it to an acylamino group (acylated product).
  • an acylate can replace an aromatic hydroxyamine and an aromatic diamine, respectively, by acylating the amino group to convert it to an acylamino group.
  • the liquid crystal polymer preferably has a structural unit represented by any one of the following formulas 1 to 3, and more preferably has a structural unit represented by the following formula 1. It is particularly preferable to have a structural unit represented by the following formula 2, and a structural unit represented by the following formula 3.
  • the structural unit and the like represented by formula 1 are also referred to as "unit 1" and the like.
  • Ar 1 represents a phenylene group, naphthylene group or biphenylylene group
  • Ar 2 and Ar 3 each independently represents a phenylene group, naphthylene group, biphenylylene group or a group represented by formula 4 below.
  • X and Y each independently represent an oxygen atom or an imino group
  • hydrogen atoms in Ar 1 to Ar 3 may each independently be substituted with a halogen atom, an alkyl group or an aryl group.
  • Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group, and Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group or an alkylene group.
  • halogen atom examples include fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom.
  • alkyl group examples include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, n-octyl and n-decyl groups are included.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1-10.
  • aryl group examples include phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group.
  • the aryl group preferably has 6 to 20 carbon atoms.
  • the number of substituents is preferably 2 or less, more preferably 1, independently.
  • alkylene group examples include methylene group, 1,1-ethanediyl group, 1-methyl-1,1-ethanediyl group, 1,1-butanediyl group and 2-ethyl-1,1-hexanediyl group.
  • the alkylene group preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • Unit 1 can be introduced, for example, by using an aromatic hydroxycarboxylic acid as a starting material.
  • Unit 2 can be introduced, for example, by using an aromatic dicarboxylic acid as a starting material.
  • Unit 3 can be introduced, for example, by using an aromatic hydroxylamine as a starting material.
  • aromatic hydroxycarboxylic acid aromatic dicarboxylic acid
  • aromatic diol aromatic diol
  • aromatic hydroxylamine may be independently replaced with derivatives capable of polycondensation.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid esters and aromatic dicarboxylic acid esters by converting a carboxy group to an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group.
  • Aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid halides and aromatic dicarboxylic acid halides by converting the carboxy group to a haloformyl group.
  • Aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid anhydrides and aromatic dicarboxylic acid anhydrides by converting carboxy groups to acyloxycarbonyl groups.
  • polycondensable derivatives of compounds having a hydroxy group such as aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic hydroxyamines include those obtained by acylating a hydroxy group to convert it to an acyloxy group (acylated product).
  • an acylate can replace an aromatic hydroxycarboxylic acid and an aromatic hydroxylamine, respectively, by acylating the hydroxy group to convert it to an acyloxy group.
  • polycondensable derivatives of aromatic hydroxylamine include those obtained by acylating an amino group to convert it to an acylamino group (acylate).
  • the aromatic hydroxyamine can be replaced with an acylate by acylating the amino group to convert it to an acylamino group.
  • Ar 1 is preferably a p-phenylene group, a 2,6-naphthylene group, or a 4,4'-biphenylylene group, more preferably a 2,6-naphthylene group.
  • unit 1 is, for example, a structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid.
  • unit 1 is, for example, a structural unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid.
  • Ar 1 is a ,4,4'-biphenylylene group
  • unit 1 is, for example, a structural unit derived from 4'-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid.
  • Ar 2 is preferably a p-phenylene group, an m-phenylene group, or a 2,6-naphthylene group, more preferably an m-phenylene group.
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from terephthalic acid.
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from isophthalic acid.
  • Ar 2 is a 2,6-naphthylene group
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.
  • Ar 3 is preferably a p-phenylene group or a 4,4′-biphenylylene group, more preferably a p-phenylene group.
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from p-aminophenol.
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from 4-amino-4'-hydroxybiphenyl.
  • the content of unit 1 is preferably 30 mol% or more, and the content of unit 2 is preferably 35 mol% or less with respect to the total content of unit 1, unit 2, and unit 3.
  • the content of unit 3 is preferably 35 mol % or less.
  • the content of unit 1 is more preferably 30 mol% to 80 mol%, more preferably 30 mol% to 60 mol%, relative to the total content of unit 1, unit 2, and unit 3.
  • the content of unit 2 is preferably 10 mol% to 35 mol%, more preferably 20 mol% to 35 mol%, relative to the total content of unit 1, unit 2, and unit 3. , 30 mol % to 35 mol %.
  • the content of unit 3 is preferably 10 mol% to 35 mol%, more preferably 20 mol% to 35 mol%, relative to the total content of unit 1, unit 2, and unit 3. , 30 mol % to 35 mol %.
  • the total content of each structural unit is the sum of the amounts (moles) of the respective structural units.
  • the substance amount of each structural unit is calculated by dividing the mass of each structural unit constituting the liquid crystal polymer by the formula weight of each structural unit.
  • the ratio between the content of unit 2 and the content of unit 3 is preferably 0.9/1 to 1/0.9, more preferably 0.95/1 to 1/0.95, still more preferably 0.98/1 to 1/0.98.
  • the liquid crystal polymer may have two or more types of units 1 to 3 independently.
  • the liquid crystal polymer may have constitutional units other than position 1 to unit 3.
  • the content of other structural units is preferably 10 mol % or less, more preferably 5 mol % or less, based on the total amount of all structural units.
  • the liquid crystal polymer has excellent solubility in solvents, at least one of X and Y is an imino group. It is preferable to have at least one of them, and it is more preferable to have only units 3 in which at least one of X and Y is an imino group.
  • the liquid crystal polymer is preferably produced by melt-polymerizing raw material monomers corresponding to the structural units that constitute the liquid crystal polymer. Melt polymerization may be carried out in the presence of a catalyst.
  • catalysts include metal compounds such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, antimony trioxide; and 4-(dimethylamino)pyridine, 1-methylimidazole, etc. nitrogen-containing heterocyclic compounds.
  • the catalyst is preferably a nitrogen-containing heterocyclic compound.
  • the melt polymerization may be further subjected to solid phase polymerization, if necessary.
  • the flow initiation temperature of the liquid crystal polymer is preferably 180°C or higher, more preferably 200°C or higher, and even more preferably 250°C or higher. Also, the flow initiation temperature is preferably 350° C. or lower, more preferably 330° C. or lower, and even more preferably 310° C. or lower. When the flow initiation temperature of the liquid crystal polymer is within the above range, the solubility, heat resistance, strength and rigidity are excellent, and the viscosity of the solution is moderate.
  • the flow initiation temperature is also called flow temperature or flow temperature, and melts the liquid crystal polymer while increasing the temperature at a rate of 4 ° C./min under a load of 9.8 MPa (100 kg/cm 2 ) using a capillary rheometer. It is the temperature at which a viscosity of 4,800 Pa s (48,000 poise) is exhibited when extruded from a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, and is a measure of the molecular weight of a liquid crystal polymer (edited by Naoyuki Koide). , "Liquid Crystal Polymer -Synthesis/Molding/Application-", CMC Co., Ltd., June 5, 1987, p.95).
  • the weight average molecular weight of the liquid crystal polymer is preferably 1,000,000 or less, more preferably 3,000 to 300,000, even more preferably 5,000 to 100,000. 000 to 30,000 are particularly preferred.
  • the heat-treated film is excellent in thermal conductivity, heat resistance, strength and rigidity in the thickness direction.
  • fluororesin - Fluororesin -
  • the type of fluororesin is not particularly limited, and known fluororesins can be used.
  • Fluororesins include homopolymers and copolymers containing structural units derived from fluorinated ⁇ -olefin monomers, that is, ⁇ -olefin monomers containing at least one fluorine atom. Further, as the fluororesin, a copolymer containing a structural unit derived from a fluorinated ⁇ -olefin monomer and a structural unit derived from a non-fluorinated ethylenically unsaturated monomer reactive with the fluorinated ⁇ -olefin monomer is mentioned.
  • vinyl ethers eg, perfluoromethyl vinyl ether, perfluoropropyl vinyl ether, and perfluorooctyl vinyl ether
  • Non-fluorinated ethylenically unsaturated monomers include ethylene, propylene, butene, ethylenically unsaturated aromatic monomers (eg, styrene and ⁇ -methylstyrene), and the like.
  • the fluorinated ⁇ -olefin monomers may be used singly or in combination of two or more.
  • the non-fluorinated ethylenically unsaturated monomers may be used singly or in combination of two or more.
  • fluororesins examples include polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), poly(chlorotrifluoroethylene-propylene), poly(ethylene-tetrafluoroethylene) (ETFE), poly(ethylene-chlorotrifluoroethylene) (ECTFE).
  • PCTFE polychlorotrifluoroethylene
  • ETFE poly(chlorotrifluoroethylene-propylene)
  • ETFE poly(ethylene-tetrafluoroethylene)
  • ECTFE poly(ethylene-chlorotrifluoroethylene)
  • the fluororesin may have structural units derived from fluorinated ethylene or fluorinated propylene.
  • the fluororesin may be used singly or in combination of two or more.
  • the fluororesin is preferably FEP, PFA, ETFE, or PTFE.
  • FEP is available from DuPont under the trade name TEFLON FEP or from Daikin Industries, Ltd. under the trade name NEOFLON FEP.
  • PFA is the trade name of NEOFLON PFA from Daikin Industries, Ltd., the trade name of Teflon (registered trademark) PFA (TEFLON (registered trademark) PFA) from DuPont, or Solvay Solexis. Solexis, Inc. under the tradename HYFLON PFA.
  • the fluororesin more preferably contains PTFE.
  • the PTFE may be a PTFE homopolymer, a partially modified PTFE homopolymer, or a combination containing either or both of these.
  • the partially modified PTFE homopolymer preferably contains less than 1% by weight of units derived from comonomers other than tetrafluoroethylene, based on the total weight of the polymer.
  • the fluororesin may be a crosslinkable fluoropolymer having crosslinkable groups.
  • the crosslinkable fluoropolymer can be crosslinked by conventionally known crosslinking methods.
  • One representative crosslinkable fluoropolymer is a fluoropolymer with (meth)acryloyloxy.
  • R may be a fluorine-based oligomer chain containing structural units derived from tetrafluoroethylene.
  • Forming a crosslinked fluoropolymer network by exposing a fluoropolymer having (meth)acryloyloxy groups to a free radical source to initiate a radical crosslinking reaction through the (meth)acryloyloxy groups on the fluororesin be able to.
  • the free radical source is not particularly limited, but preferably includes a photoradical polymerization initiator or an organic peroxide. Suitable radical photoinitiators and organic peroxides are well known in the art.
  • Crosslinkable fluoropolymers are commercially available, for example Viton B from DuPont.
  • Polymers of compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond include, for example, thermoplastic resins having structural units derived from cyclic olefin monomers such as norbornene or polycyclic norbornene-based monomers. is mentioned.
  • a polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is a ring-opening polymer of the above cyclic olefin or a ring-opening copolymer using two or more cyclic olefins and hydrogenated. It may be an addition polymer of a cyclic olefin and a chain olefin or an aromatic compound having an ethylenically unsaturated bond such as a vinyl group. Moreover, a polar group may be introduced into the polymer of the compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond. Polymers of compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be used singly or in combination of two or more.
  • the ring structure of the cycloaliphatic hydrocarbon group may be a monocyclic ring, a condensed ring in which two or more rings are condensed, or a bridged ring.
  • the ring structure of the cycloaliphatic hydrocarbon group includes a cyclopentane ring, cyclohexane ring, cyclooctane ring, isoboron ring, norbornane ring, dicyclopentane ring and the like.
  • the compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is not particularly limited, and includes (meth)acrylate compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group, and ( Examples include meth)acrylamide compounds and vinyl compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group. Among them, a (meth)acrylate compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group is preferred.
  • the compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be a monofunctional ethylenically unsaturated compound or a polyfunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the number of cycloaliphatic hydrocarbon groups in a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be 1 or more, and may be 2 or more.
  • a polymerized product of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is obtained by polymerizing a compound having at least one cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond.
  • It may be a polymer of a compound having two or more cyclic aliphatic hydrocarbon groups and a group having an ethylenically unsaturated bond, or it may be a polymer having no cyclic aliphatic hydrocarbon group. It may be a copolymer with other ethylenically unsaturated compounds.
  • the polymer of the compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is preferably a cycloolefin polymer.
  • the polyphenylene ether has an average number of phenolic hydroxyl groups at the ends of the molecules per molecule (number of terminal hydroxyl groups), from the viewpoint of dielectric loss tangent and heat resistance, preferably 1 to 5, preferably 1.5. ⁇ 3 is more preferred.
  • the number of terminal hydroxyl groups of polyphenylene ether can be found, for example, from the standard value of polyphenylene ether products. Further, the number of terminal hydroxyl groups is expressed, for example, as the average number of phenolic hydroxyl groups per molecule of all polyphenylene ethers present in 1 mol of polyphenylene ether.
  • One type of polyphenylene ether may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • polyphenylene ether examples include polyphenylene ether composed of 2,6-dimethylphenol and at least one of difunctional phenol and trifunctional phenol, and poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide). mentioned. More specifically, polyphenylene ether is preferably a compound having a structure represented by formula (PPE).
  • X represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms or a single bond
  • m represents an integer of 0 to 20
  • n represents an integer of 0 to 20
  • Sum represents an integer from 1-30.
  • alkylene group for X include a dimethylmethylene group.
  • the weight-average molecular weight (Mw) of the polyphenylene ether is preferably 500 to 5,000, preferably 500 to 3,000, from the viewpoint of heat resistance and film formation when thermosetting after film formation. Preferably. Also, when not thermally cured, it is not particularly limited, but it is preferably from 3,000 to 100,000, preferably from 5,000 to 50,000.
  • Aromatic polyether ketone is not particularly limited, and known aromatic polyether ketones can be used.
  • the aromatic polyetherketone is preferably polyetheretherketone.
  • Polyether ether ketone is a type of aromatic polyether ketone, and is a polymer in which bonds are arranged in the order of ether bond, ether bond and carbonyl bond. Each bond is preferably connected by a divalent aromatic group.
  • Aromatic polyether ketones may be used singly or in combination of two or more.
  • aromatic polyether ketone examples include polyether ether ketone (PEEK) having a chemical structure represented by the following formula (P1) and polyether ketone (PEK) having a chemical structure represented by the following formula (P2). , a polyether ketone ketone (PEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P3), a polyether ether ketone ketone (PEEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P4), and the following formula (P5) Polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK) having a chemical structure represented by:
  • n in each of formulas (P1) to (P5) is preferably 10 or more, more preferably 20 or more.
  • n is preferably 5,000 or less, more preferably 1,000 or less, from the viewpoint of easy production of aromatic polyetherketone. That is, n is preferably 10 to 5,000, more preferably 20 to 1,000.
  • the polymer contained in the first resin layer is preferably a polymer soluble in a specific organic solvent (hereinafter also referred to as "soluble polymer").
  • the soluble polymers are N-methylpyrrolidone, N-ethylpyrrolidone, dichloromethane, dichloroethane, chloroform, N,N-dimethylacetamide, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol at 25°C. It is a polymer that dissolves in an amount of 0.1 g or more in 100 g of at least one solvent selected from the group consisting of monoethyl ether.
  • the content of the polymer in the first resin layer is preferably 20% by mass to 99% by mass with respect to the total mass of the first resin layer, from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film and adhesion to metal. , 3 It is more preferably 0% by mass to 98% by mass, even more preferably 40% by mass to 97% by mass, and particularly preferably 50% by mass to 95% by mass.
  • the first resin layer may contain filler.
  • the filler may be particulate or fibrous, and may be an inorganic filler or an organic filler.
  • a known inorganic filler can be used as the inorganic filler.
  • inorganic filler materials include boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), titanium dioxide (TiO 2 ), silicon dioxide (SiO 2 ), barium titanate, and titanic acid.
  • examples include strontium, aluminum hydroxide, calcium carbonate, and materials containing two or more of these.
  • the inorganic filler preferably contains at least one selected from the group consisting of boron nitride, titanium dioxide, and silicon dioxide from the viewpoint of reducing the dielectric loss tangent of the film, and contains silicon dioxide (so-called silica particles ) is more preferred.
  • the inorganic filler may be hollow particles. Hollow particles containing silicon dioxide (hollow glass particles) are preferable as the inorganic filler having a hollow interior. Examples thereof include the Glass Bubbles series manufactured by 3M Japan (eg, Glass Bubbles S60HS, etc.).
  • the inorganic filler is preferably silica particles, which are solid particles containing silicon dioxide, or glass hollow particles, which are hollow particles containing silicon dioxide.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 5 nm to 40 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 35 ⁇ m, and further preferably 5 ⁇ m to 35 ⁇ m, from the viewpoint of the coefficient of thermal expansion and adhesion to metals. It is preferably 10 ⁇ m to 35 ⁇ m, particularly preferably 10 ⁇ m to 35 ⁇ m. When the particles or fibers are flattened, the length in the short side direction is indicated.
  • the average particle size of the inorganic filler is the particle size (D50) when the volume accumulation from the small diameter side is 50% in the volume-based particle size distribution. D50 is a value measured by a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer.
  • organic filler can be used as an organic filler.
  • organic filler materials include polyethylene, polystyrene, urea-formalin filler, polyester, cellulose, acrylic resin, fluororesin, cured epoxy resin, crosslinked benzoguanamine resin, crosslinked acrylic resin, liquid crystal polymer (LCP), and these.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the organic filler preferably contains at least one selected from the group consisting of liquid crystal polymer, fluororesin, and polyethylene, from the viewpoint of reducing the dielectric loss tangent of the film, and liquid crystal polyester, polytetrafluoroethylene, and polyethylene. It is more preferable to contain at least one selected from the group consisting of, more preferably a liquid crystalline polyester.
  • the organic filler containing the liquid crystal polymer (also referred to as liquid crystal polymer particles) can be produced, for example, by polymerizing the liquid crystal polymer and pulverizing it with a pulverizer or the like into powder.
  • the organic filler may be fibrous such as nanofibers, or may be hollow resin particles.
  • the average particle size of the organic filler is preferably 5 nm to 20 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 20 ⁇ m, and further preferably 5 ⁇ m to 15 ⁇ m, from the viewpoint of the coefficient of thermal expansion and adhesion to metals. It is preferably 10 ⁇ m to 15 ⁇ m, particularly preferably 10 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the average particle size of the organic filler is the particle size (D50) when the volume accumulation from the small diameter side is 50% in the volume-based particle size distribution. D50 is a value measured by a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer.
  • the content of the filler is preferably 20% by mass to 80% by mass, more preferably 25% by mass to 75% by mass, relative to the total amount of the first resin layer. more preferred.
  • the first resin layer may contain components other than the polymer and the filler within a range that does not significantly impair the effects of the present disclosure.
  • Known additives can be used as other components.
  • Other ingredients include, for example, leveling agents, defoamers, antioxidants, UV absorbers, flame retardants, and colorants.
  • the first resin layer may be composed of only one layer, or may be composed of two or more layers.
  • the elastic modulus of the first resin layer at 160° C. is preferably 0.5 GPa or more, more preferably 0.8 GPa or more, and 1.0 GPa or more. is more preferred.
  • the upper limit of the elastic modulus is not particularly limited, and is, for example, 10 GPa.
  • elastic modulus means storage modulus.
  • the elastic modulus at 160°C is the elastic modulus measured in an environment of 160°C.
  • the elastic modulus can be controlled by the type of additives such as fillers, plasticizers and polymer blends, and the orientation of the resin layer by drying conditions, stretching and the like.
  • the elastic modulus is measured by the following method.
  • a wiring board is cut with a microtome to prepare a sample for cross-sectional evaluation. Subsequently, using a scanning probe microscope (product name “SPA400”, manufactured by SII Nanotechnology), observation is performed in VE-AFM mode to measure the elastic modulus.
  • SPA400 scanning probe microscope
  • the thickness of the first resin layer is preferably 6 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 12 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 60 ⁇ m, from the viewpoint of strength, dielectric loss tangent, and adhesion to metal. is more preferred.
  • the wiring board of the present disclosure includes a wiring pattern arranged on at least one surface of the first resin layer.
  • the material of the wiring pattern is not particularly limited, it is preferably metal, more preferably silver or copper.
  • the thickness of the wiring pattern is not particularly limited, it is preferably 2 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the thickness of the wiring pattern is determined by cutting the wiring board with a microtome and observing the cross section with an optical microscope. Three or more cross-sectional samples are cut out, and the thickness of the wiring pattern is measured at three or more points in each cross section. Calculate the average value of the measured values and adopt the average thickness.
  • the wiring board of the present disclosure includes a second resin layer arranged between and on the wiring patterns.
  • the second resin layer contains resin (that is, polymer).
  • resin that is, polymer.
  • the type of the polymer contained in the second resin layer is not particularly limited, but from the viewpoint of further reducing the dielectric loss tangent, the preferred embodiment of the polymer contained in the second resin layer is the preferred embodiment of the polymer contained in the first resin layer. It is the same.
  • the second resin layer may be composed of only one layer, or may be composed of two or more layers.
  • the elastic modulus of the second resin layer at 160° C. between the wiring patterns is preferably less than 1.0 GPa, more preferably 10 MPa or less, and 1 MPa or less. is more preferred.
  • the lower limit of the elastic modulus is not particularly limited, and is, for example, 0.02 MPa.
  • Elastic modulus is measured by the method described above.
  • the thickness of the second resin layer is preferably 6 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 12 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 60 ⁇ m, from the viewpoint of strength, dielectric loss tangent, and adhesion to metal. is more preferred.
  • the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin layer and the second resin layer in the cross section along the thickness direction is greater than the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin layer and the wiring pattern. big.
  • Methods for making the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin layer and the second resin layer larger than the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin layer and the wiring pattern include, for example, the following methods. be done. (1) A method of using a film containing alkali-soluble particles or acid-soluble particles in the formation of the first resin layer. (2) A method of roughening the surface of at least one of the first resin layer and the second resin layer before forming the interface between the first resin layer and the second resin layer. (3) In forming the first resin layer, a film containing particles having a larger thermal expansion coefficient than the polymer contained in the first resin layer or particles having a smaller hygroscopic expansion coefficient than the polymer contained in the first resin layer is used. method used. The details of the film containing alkali-soluble particles or acid-soluble particles will be described later.
  • the interface roughness Rz1 is preferably 1.0 ⁇ m or more, more preferably 1.5 ⁇ m or more, from the viewpoint of expressing the adhesion force by mechanical bonding between the first resin layer and the second resin layer. It is preferably 2.0 ⁇ m or more, and more preferably 2.0 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the interface roughness Rz1 is not particularly limited, and is, for example, 5.0 ⁇ m.
  • the interface roughness Rz2 is preferably less than 1.0 ⁇ m, more preferably 0.8 ⁇ m or less, and even more preferably 0.5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the interface roughness Rz2 is not particularly limited, and is 0.3 ⁇ m, for example.
  • the interface roughness is obtained by cutting out a cross-sectional sample of the wiring board with a microtome, creating an interface shape curve for each layer from the image observed with an optical microscope, and measuring the maximum height roughness, which is the interval between the peak line and the valley bottom line. (Rz).
  • the maximum height roughness is obtained as an average value of maximum height roughnesses calculated by cutting out five cross sections at arbitrary locations of the film.
  • the film of the present disclosure contains alkali-soluble particles or acid-soluble particles and has a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • the film of the first aspect is also referred to as "first film”.
  • the film of the present disclosure is a polymer of a compound having alkali-soluble particles or acid-soluble particles, a liquid crystal polymer, a fluororesin, a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyphenylene and at least one polymer selected from the group consisting of ethers and aromatic polyetherketones.
  • the film of the second aspect is also referred to as "second film”.
  • the film of the present disclosure includes a layer A and a layer B provided on at least one surface of the layer A, the layer A having a dielectric loss tangent of 0.01 or less, and the layer B Group consisting of alkali-soluble particles or acid-soluble particles, liquid crystal polymer, fluororesin, polymer of compound having cycloaliphatic hydrocarbon group and group having ethylenically unsaturated bond, polyphenylene ether, and aromatic polyether ketone and at least one polymer selected from
  • the film of the third aspect is also referred to as "third film”. Note that the contents common to the first to third films will be simply referred to as "films”.
  • All of the first film, second film, and third film contain alkali-soluble particles or acid-soluble particles.
  • Both the first film and the second film contain alkali-soluble particles or acid-soluble particles.
  • Alkali-soluble particles or acid-soluble particles present in the vicinity of the film surface where the substrate has been removed are dissolved. Due to the dissolution of the alkali-soluble particles or acid-soluble particles, a portion of the film surface where the metal substrate has been removed is scraped off, increasing the surface roughness of the film after etching.
  • the layer B of the third film contains alkali-soluble particles or acid-soluble particles, after bonding the layer B side of the film and the metal substrate, when the metal substrate is etched so as to have a pattern shape, Alkali-soluble particles or acid-soluble particles existing in the vicinity of the surface of layer B where the metal base material has been removed are dissolved. Due to the dissolution of the alkali-soluble particles or acid-soluble particles, part of the film (layer B) surface where the metal substrate has been removed is scraped off, increasing the surface roughness of the film after etching.
  • alkali-soluble means that the solubility in 100 g of a 2.38% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide is 0.1 g or more at a liquid temperature of 25°C.
  • the alkali-soluble particles may be organic particles or inorganic particles as long as they are alkali-soluble.
  • the alkali-soluble particles are preferably organic particles, more preferably polymer particles. That is, the alkali-soluble particles are more preferably alkali-soluble polymer particles.
  • the alkali-soluble polymer particles are preferably polymer particles having a functional group such as a phenolic hydroxyl group, a carboxyl group, or an ester thereof on the main chain or side chain.
  • polymers constituting alkali-soluble polymer particles include acrylic resins, polystyrene resins, styrene-acrylic copolymers, polyurethane resins, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resins, polyester resins, polyamide resins, epoxy resins, and polyacetal resins. , polyhydroxystyrene resins, polyimide resins, polybenzoxazole resins, polysiloxane resins, polyethyleneimines, polyallylamines, and polyalkylene glycols.
  • acid-soluble means that the solubility in 100 g of a 45% by mass aqueous solution of ferric chloride is 0.1 g or more at a liquid temperature of 25°C.
  • the acid-soluble particles may be organic particles or inorganic particles as long as they are acid-soluble.
  • the acid-soluble particles are preferably inorganic particles, and more preferably metal particles. That is, the acid-soluble particles are more preferably acid-soluble metal particles.
  • Metals constituting the acid-soluble metal particles include, for example, copper, aluminum, and zinc.
  • the average particle diameter of the alkali-soluble particles or acid-soluble particles is preferably 0.5 ⁇ m to 5.0 ⁇ m, more preferably 1.0 ⁇ m to 3.0 ⁇ m, from the viewpoint of improving adhesion to metals. .
  • the average particle size of alkali-soluble particles or acid-soluble particles is measured using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer.
  • the average particle size can be measured, for example, by (product name “Partica LA-960V2”, manufactured by Horiba).
  • the content of the alkali-soluble particles or acid-soluble particles is preferably 5% by mass to 75% by mass with respect to the total amount of the film. It is preferably 10% by mass to 50% by mass.
  • the content of the alkali-soluble particles or acid-soluble particles is preferably 5% by mass to 75% by mass with respect to the total amount of the layer B from the viewpoint of improving the adhesion to the metal. It is more preferably from 50% by mass to 50% by mass.
  • the first film contains alkali-soluble particles or acid-soluble particles and has a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • the dielectric loss tangent is preferably 0.005 or less, more preferably 0.003 or less.
  • the lower limit of the dielectric loss tangent is not particularly limited, and is, for example, 0.0005.
  • the method for measuring the dielectric loss tangent of the first film is as described above.
  • the first film preferably contains a polymer, and preferred aspects of the polymer contained in the first film are the same as the preferred aspects of the polymer contained in the first resin layer.
  • the first film may contain fillers and other components, and the details of the fillers and other components are the same as those of the fillers and other components that can be contained in the first resin layer.
  • the second film comprises alkali-soluble particles or acid-soluble particles, liquid crystal polymer, fluororesin, a polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyphenylene ether, and at least one polymer selected from the group consisting of aromatic polyetherketones.
  • Preferred aspects of the polymer contained in the second film are the same as those of the polymer contained in the first resin layer.
  • the second film may contain fillers and other components, and the details of the fillers and other components are the same as those of the fillers and other components that can be contained in the first resin layer.
  • the third film includes a layer A and a layer B provided on at least one surface of the layer A.
  • Layer A has a dielectric loss tangent of 0.01 or less, preferably 0.005 or less, and more preferably 0.003 or less.
  • the lower limit of the dielectric loss tangent is not particularly limited, and is, for example, 0.0005.
  • the method for measuring the dielectric loss tangent in layer A is as described above.
  • the layer A preferably contains a polymer, and preferred embodiments of the polymer contained in the layer A are the same as the preferred embodiments of the polymer contained in the first resin layer.
  • Layer A may also contain fillers and other components, and the details of the fillers and other components are the same as those of the fillers and other components that can be contained in the first resin layer.
  • the layer A preferably contains a filler.
  • the filler preferably contains at least one selected from the group consisting of liquid crystal polymer, fluororesin, and polyethylene, and contains at least one selected from the group consisting of liquid crystal polyester, polytetrafluoroethylene, and polyethylene. is more preferred, and liquid crystalline polyester is even more preferred.
  • the thickness of layer A is preferably 5 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m, even more preferably 15 ⁇ m to 50 ⁇ m, from the viewpoint of adhesion to metal.
  • Layer B is at least one selected from the group consisting of a liquid crystal polymer, a fluororesin, a polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, a polyphenylene ether, and an aromatic polyether ketone. Contains a seed polymer. Preferred aspects of the polymer contained in layer B are the same as those of the polymer contained in the first resin layer. Layer B may also contain fillers and other components, and the details of the fillers and other components are the same as those of the fillers and other components that can be contained in the first resin layer.
  • the thickness of layer B is preferably 5 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m, even more preferably 15 ⁇ m to 50 ⁇ m, from the viewpoint of adhesion to metal.
  • the third film may contain layers other than Layer A and Layer B (for example, Layer C). are preferably laminated on opposite sides. From the viewpoint of adhesion to metal, layer B is preferably the outermost layer.
  • the method for producing the film of the present disclosure is not particularly limited, and known methods can be referred to.
  • Suitable examples of the production method of the present disclosure include a casting method, a coating method, an extrusion method, and the like. Extrusion methods are particularly preferred.
  • the film of the present disclosure has a multilayer structure, for example, a co-casting method, a multi-layer coating method, a co-extrusion method, and the like can be preferably used.
  • the co-casting method is particularly preferable.
  • a composition for forming layer A, a composition for forming layer B, a composition for forming layer C, etc. in which the components of each layer are dissolved or dispersed in a solvent, respectively. It is preferable to carry out a co-casting method or a multi-layer coating method using.
  • solvents include halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,2-tetrachloroethane, 1-chlorobutane, chlorobenzene and o-dichlorobenzene; Halogenated phenols such as p-chlorophenol, pentachlorophenol, pentafluorophenol; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane; ketones such as acetone and cyclohexanone; esters such as ethyl acetate and ⁇ -butyrolactone; Carbonates such as carbonate and propylene carbonate; Amines such as triethylamine; Nitrogen-containing heterocyclic aromatic compounds such as pyridine; Nitriles such as acetonitrile and succinonitrile; N,N-dimethylformamide, N,N-d
  • the solvent preferably contains an aprotic compound, particularly an aprotic compound having no halogen atoms, because it is less corrosive and easier to handle.
  • the ratio of the aprotic compound in the entire solvent is preferably 50% to 100% by mass, more preferably 70% to 100% by mass, and particularly preferably 90% to 100% by mass.
  • amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, tetramethylurea and N-methylpyrrolidone, or ⁇ -butyrolactone, etc. It is preferably an ester, more preferably N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, or N-methylpyrrolidone.
  • a support may be used when the film is produced by the co-casting method, multilayer coating method, co-extrusion method, or the like.
  • the support include metal drums, metal bands, glass plates, resin films, and metal foils.
  • the support is preferably a metal drum, a metal band, or a resin film.
  • resin films examples include polyimide (PI) films.
  • examples of commercially available resin films include U-Pyrex S and U-Pyrex R manufactured by Ube Industries, Ltd., Kapton manufactured by Toray DuPont, and IF30, IF70 and LV300 manufactured by SKC Kolon PI.
  • the support may have a surface-treated layer formed thereon so that it can be easily peeled off.
  • the surface treatment layer hard chrome plating, fluorine resin, or the like can be used.
  • the average thickness of the support is not particularly limited, but is preferably 25 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the method for removing at least part of the solvent from the cast or applied film-like composition (coating film) is not particularly limited, and a known drying method can be used.
  • the heat treatment temperature in the heat treatment step is preferably 260 ° C. to 370 ° C., more preferably 280 ° C. to 360 ° C., from the viewpoint of dielectric loss tangent and peel strength. It is more preferably 00°C to 350°C.
  • the heat treatment time is preferably 15 minutes to 10 hours, more preferably 30 minutes to 5 hours.
  • the method of manufacturing the film of the present disclosure may include other known steps as necessary.
  • the first film or the second film and the metal layer disposed on at least one surface of the first film or the second film and having a surface roughness of 1.0 ⁇ m or less And prepare.
  • the laminate of the present disclosure includes a third film and a metal layer disposed on layer B of the third film and having a surface roughness of 1.0 ⁇ m or less.
  • the metal contained in the metal layer includes, for example, copper, silver, gold, and alloys thereof.
  • the metal layer is a copper layer.
  • the copper layer is preferably a rolled copper foil formed by a rolling method or an electrolytic copper foil formed by an electrolytic method.
  • a laminate may be produced by bonding a film and a metal layer together.
  • the method for laminating the film and the metal layer is not particularly limited, and a known lamination method can be used.
  • the laminate can be produced without peeling off the film from the metal base material by using the metal base material as the support in the film manufacturing method described above.
  • the thickness of the metal layer is not particularly limited, it is preferably 3 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer is calculated by the following method.
  • the laminate is cut with a microtome, and the cross section is observed with an optical microscope. Three or more cross-sectional samples are cut out, and the thickness of the layer to be measured is measured at three or more points in each cross section. Calculate the average value of the measured values and adopt the average thickness.
  • the surface roughness of the metal layer is preferably 1.0 ⁇ m or less, more preferably 0.8 ⁇ m or less, and even more preferably 0.7 ⁇ m or less.
  • the lower limit of surface roughness is not particularly limited, and is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the transmission loss is suppressed and the dielectric loss tangent is improved.
  • the surface roughness of the metal layer is measured using an optical interference microscope (non-contact surface profiler VertScan, manufactured by Ryoka Systems).
  • a method for manufacturing a wiring board according to the present disclosure includes etching a metal layer in the laminate to obtain a wiring including a first resin base material and a wiring pattern disposed on at least one surface of the first resin base material. a step of preparing a substrate with a pattern; a step of superposing a second resin substrate on the wiring pattern of the substrate with a wiring pattern; and a step of heating to obtain a wiring board.
  • the metal layer in the laminate is etched to obtain a wiring including a first resin base material and a wiring pattern disposed on at least one surface of the first resin base material.
  • a patterned substrate is produced.
  • a method for etching the metal layer in the laminate is not particularly limited, and a known method can be used.
  • the laminate includes a film and a metal layer arranged on at least one surface of the film, and a wiring pattern is obtained by etching the metal layer into a pattern shape.
  • both the first film and the second film contain alkali-soluble particles or acid-soluble particles
  • the alkali-soluble particles existing near the film surface where the metal layer is removed Particles or acid-soluble particles dissolve. Due to the dissolution of the alkali-soluble particles or acid-soluble particles, part of the film surface where the metal layer has been removed is scraped off, increasing the surface roughness of the film after etching.
  • the layer B of the third film contains alkali-soluble particles or acid-soluble particles
  • the film after the etching process corresponds to the first resin base material in the base material with the wiring pattern.
  • the surface roughness of the first resin substrate is adjusted by the size and amount of alkali-soluble particles or acid-soluble particles present near the surface of the film.
  • the laminate includes a film and a metal layer disposed on the film, and the surface roughness of the film is determined by the surface roughness of the metal substrate (e.g., metal foil) used to form the metal layer. Adjusted by roughness. It is considered that this is because the film follows the surface of the metal substrate and deforms. Since the interface between the first resin base material and the wiring pattern corresponds to the interface between the film and the metal layer, the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin base material and the wiring pattern is the same as the surface roughness of the film. be. On the other hand, the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin base material and the second resin base material is larger than the surface roughness of the film based on the surface roughness of the first resin base material. Therefore, in a cross section along the thickness direction, the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin base material and the second resin base material is larger than the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin base material and the wiring pattern.
  • the first resin substrate is the same as the film except that at least part of the alkali-soluble particles or acid-soluble particles contained in the film is removed by etching.
  • a preferable aspect of the wiring pattern in the base material with the wiring pattern is the same as the preferable aspect of the wiring pattern described in the section on the wiring substrate.
  • the substrate with a wiring pattern may have the wiring pattern arranged only on one surface of the first resin substrate, or may have the wiring pattern arranged on both surfaces of the substrate.
  • the second resin base material is overlaid on the wiring pattern of the base material with the wiring pattern.
  • the second resin base material When the second resin base material is superimposed, the second resin base material may be simply placed on the wiring pattern, or the second resin base material may be pressed onto the wiring pattern while applying pressure. good.
  • the second resin substrate is not particularly limited, it preferably contains the film of the present disclosure.
  • the second resin substrate may be a substrate comprising the film of the present disclosure and an adhesive sheet disposed on one side of the film. In this case, the adhesion is improved by overlapping the adhesive sheet side on the wiring pattern.
  • the wiring board is obtained by heating the base material with the wiring pattern and the second resin base material in a state of being overlaid after the above stacking step.
  • the heating method is not particularly limited, and can be performed using, for example, a heat press.
  • the heating temperature when heating the base material with the wiring pattern and the second resin base material in a superimposed state is preferably 50°C to 300°C, more preferably 100°C to 250°C.
  • the pressure is preferably 0.5 MPa to 30 MPa, more preferably 1 MPa to 20 MPa.
  • the heating time when heating the base material with the wiring pattern and the second resin base material in a superimposed state is not particularly limited, and is, for example, 1 minute to 2 hours.
  • the second resin substrate is preferably the film (first film to third film) of the present disclosure.
  • the step of superimposing the resin base material it is preferable to superimpose so that the second resin layer side is in contact with the base material with the wiring pattern.
  • the wiring board of the present disclosure can be used for various applications, and among others, the wiring board of the present disclosure can be suitably used as a flexible printed circuit board.
  • the temperature was raised from room temperature (23° C., hereinafter the same) to 143° C. over 60 minutes while stirring under an air stream, and refluxed at 143° C. for 1 hour. Then, while distilling off by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised from 150° C. to 300° C. over 5 hours and maintained at 300° C. for 30 minutes. The reactor was then emptied and cooled to room temperature. The resulting solid was pulverized with a pulverizer to obtain powdery liquid crystalline polyester A1a.
  • Liquid crystalline polyester A1a was heated from room temperature to 160° C. over 2 hours and 20 minutes in a nitrogen atmosphere, then heated from 160° C. to 180° C. over 3 hours and 20 minutes, and held at 180° C. for 5 hours. After solid state polymerization, the mixture was cooled. Then, it was pulverized with a pulverizer to obtain a powdery liquid crystal polyester A1b.
  • Liquid crystalline polyester A1b was heated from room temperature to 180° C. over 1 hour and 20 minutes in a nitrogen atmosphere, then heated from 180° C. to 240° C. over 5 hours, and held at 240° C. for 5 hours to form a solid phase. After the polymerization, it was cooled to obtain a powdery liquid crystalline polyester (LC-A).
  • LC-A powdery liquid crystalline polyester
  • LC-B Liquid crystal polymer pellets (product name "Vectra A950", manufactured by Polyplastics Co., Ltd.)
  • reaction solution was added dropwise to 2000 g of pure water.
  • the precipitate was collected by filtration and washed.
  • Vacuum drying was performed to obtain an alkali-soluble polyhydroxyamide (PP-1), which is a polybenzoxazole precursor.
  • PP-1 alkali-soluble polyhydroxyamide
  • the weight average molecular weight was 32,000 and the number average molecular weight was 12,500.
  • the resin film (PM-1) was pulverized, followed by pulverizing using a bead mill ("Easy Nano RMB” manufactured by Imex Co., Ltd.), and an alkali-soluble polymer was obtained. Particles (AS-1) were obtained. The average particle size of the alkali-soluble polymer particles (AS-1) was 6 ⁇ m.
  • AS-2 Alkali-soluble polymer particles in the method for producing alkali-soluble polymer particles (AS-1), except that the average particle size of the polybenzoxazole precursor particles was changed to 4 ⁇ m by changing the pulverization conditions for producing the particles.
  • Alkali-soluble polymer particles (AS-2) were obtained in the same manner as for (AS-1). The average particle size of the alkali-soluble polymer particles (AS-2) was 4 ⁇ m.
  • AS-3 In the method for producing alkali-soluble polymer particles (AS-1), the pulverized product of (PM-1) obtained is further passed through a mesh with an opening of 8 ⁇ m using an ultrasonic vibrating sieve, and alkali Soluble polymer particles (AS-3) were obtained.
  • the average particle size of the alkali-soluble polymer particles (AS-3) was 4 ⁇ m.
  • AS-4 Alkali-soluble polymer particles produced according to the following production method
  • the resin film (PM-4) was pulverized to obtain alkali-soluble polymer particles (AS-4).
  • the average particle size of the alkali-soluble polymer particles (AS-4) was 4 ⁇ m.
  • All of the alkali-soluble polymer particles (AS-1) to (AS-4) have a solubility of 0.1 g or more in 100 g of a 2.38% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide at a liquid temperature of 25 ° C., and are alkali-soluble. Met.
  • ME-1 wet copper powder (product name “1300Y”, D50: 3.5 ⁇ m, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)
  • the acid-soluble metal particles (ME-1) had a solubility of 0.1 g or more in 100 g of a 45% by mass aqueous solution of ferric chloride at a liquid temperature of 25°C, and were acid-soluble.
  • M-1 An aminophenol type epoxy resin (product name “jER630LSD”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used so that the solid content was the amount shown in Table 1.
  • M-2 A thermosetting resin (SLK mainly containing a polymer-type curable compound, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used so that the solid content was the amount shown in Table 1.
  • liquid crystalline polyester (LC-C) was pulverized to obtain liquid crystalline polyester particles (F-1).
  • the average particle size of the liquid crystal polyester particles (F-1) was 9 ⁇ m.
  • F-2 Copolymer (PFA) particles of tetrafluoroethylene and perfluoroalkoxyethylene (melting point 280°C, average particle size 0.2 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, dielectric loss tangent 0.001)
  • the obtained pellets were supplied into a cylinder from the same supply port of a twin-screw extruder with a screw diameter of 50 mm, and heated and kneaded at 340° C. to 350° C. to obtain a kneaded product. Subsequently, the kneaded material for layer A was fed to a T-die having a multi-manifold structure, and the melted film-like kneaded material was discharged and solidified on a chill roll. The resulting film was peeled off from the chill roll and tenter stretched to adjust the anisotropy of elastic modulus (MD/TD) to 2 or less.
  • MD/TD anisotropy of elastic modulus
  • the polymer solution for Layer B and the polymer solution for Layer C are applied to one side (Layer B) and the other side (Layer C) of Corona-treated Layer A using a die coater. Then, the solvent was removed from the coating film by drying at 40° C. for 4 hours, followed by drying at 120° C. for 3 hours to obtain a film.
  • Step of forming substrate with wiring pattern By a known photofabrication method, the copper layer of the copper-clad laminate (layer C/layer A/layer B/copper layer) is patterned to obtain a substrate with a wiring pattern containing three pairs of signal lines [first resin A substrate (layer C/layer A/layer B')/wiring pattern] was prepared. The length of the signal line was set to 100 mm, and the width was set so that the characteristic impedance was 50 ⁇ . In Examples 1 to 13, an aqueous ferric chloride solution was used as the etching solution. A portion of the copper layer was removed by etching to form a pattern, and then washed with an aqueous potassium hydroxide solution and pure water. After washing, it was dried.
  • the substrate with the wiring pattern, the copper-clad laminate, and an adhesive sheet ("NIKAFLEX SAFY” manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd., thickness 25 ⁇ m) were used.
  • the substrate with the wiring pattern and the copper-clad laminate are placed on the adhesive sheet so that the film side of the copper-clad laminate (that is, layer C) faces the surface of the substrate with the wiring pattern having the wiring pattern. glued through. That is, the second resin base material [adhesive sheet/film (layer C/layer A/layer B)]/copper layer was superimposed on the wiring pattern of the base material with the wiring pattern. It was hot-pressed for 40 minutes at 160° C. and 4 MPa to produce a flexible wiring board.
  • the flexible wiring board is laminated in the order of substrate with wiring pattern/adhesive sheet/layer C/layer A/layer B/copper layer, and at least one of the first resin layers (layer C/layer A/layer B′) It had wiring patterns arranged on the surface, and second resin layers (layer derived from the adhesive sheet/layer C/layer A/layer B) arranged between and on the wiring patterns. Between the wiring patterns, the elastic modulus of the second resin layer at 160° C. was 2 MPa.
  • the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin layer and the second resin layer and the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin layer and the wiring pattern were measured.
  • the dielectric loss tangent of the first resin layer, the elastic modulus of the first resin layer at 160° C., and the peel strength were measured.
  • the dielectric loss tangent of the film (layer C/layer A/layer B) and the dielectric loss tangent of the first resin layer (layer C/layer A/layer B′) are the same, and the difference between them is 0.001 or less. rice field.
  • the measurement method is as follows. Table 1 shows the measurement results.
  • Interface roughness Rz1 and Rz2 A cross-sectional sample parallel to the normal direction of the substrate surface of the flexible wiring board was cut out with a microtome to create an interface shape curve for each layer, and the interface roughness Rz1 and Rz2 were calculated as the interval between the crest line and the valley bottom line.
  • [Dielectric loss tangent] A cross-sectional sample of the first resin layer was cut out from the flexible wiring board. The loss tangent was measured by the resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz.
  • a 10 GHz cavity resonator (CP531, manufactured by Kanto Denshi Applied Development Co., Ltd.) was connected to a network analyzer ("E8363B" manufactured by Agilent Technology), and a sample (width: 2 mm x length: 80 mm) was inserted into the cavity resonator.
  • a temperature of 25° C. and a humidity of 60% RH the dielectric loss tangent of the first resin layer was measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours.
  • the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin layer and the second resin layer is the interface roughness of the interface between the first resin layer and the wiring pattern. It was found that the adhesiveness was excellent because the thickness was larger than Rz2.
  • the interface roughness Rz1 of the interface between the first resin layer and the second resin layer is the same as the interface roughness Rz2 of the interface between the first resin layer and the wiring pattern. found to be inferior.

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Abstract

第１樹脂層と、第１樹脂層の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、配線パターン間及び配線パターン上に配置された第２樹脂層と、を備え、厚み方向に沿った断面において、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい、配線基板及びその応用。

Description

配線基板及びその製造方法、フィルム、並びに、積層体
　本開示は、配線基板及びその製造方法、フィルム、並びに、積層体に関する。
　近年、通信機器に使用される周波数は非常に高くなる傾向にある。高周波数帯域における伝送損失を抑えるため、回路基板に用いられる絶縁材料の比誘電率と誘電正接とを低くすることが要求されている。
　従来、回路基板に用いられる絶縁材料として、ポリイミドが多く用いられてきたが、高耐熱性及び低吸水性であり、かつ、高周波帯域での伝送損失が小さい液晶ポリマーが注目されている。
　例えば、国際公開第２０２０／０９０６８８号には、液晶ポリマーを含有する絶縁層と、絶縁層に重なる金属箔と、を備える金属張積層板であって、金属箔における絶縁層と重なる面の、金属張積層板の断面から求められる粗さ曲線から算出される輪郭曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、１０μｍ以上６５μｍ以下であり、金属張積層板の板厚精度が、±２０％未満であり、金属箔の、絶縁層からの引き剥がし強度は、０．８Ｎ／ｍｍ以上である、金属張積層板が記載されている。
　本発明の一実施形態によれば、密着性に優れる配線基板及びその製造方法、並びに、積層体を提供することである。
　また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、金属との密着性に優れるフィルムが提供される。
　上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞
　第１樹脂層と、第１樹脂層の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、配線パターン間及び配線パターン上に配置された第２樹脂層と、を備え、
　厚み方向に沿った断面において、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい、配線基板。
＜２＞
　界面粗さＲｚ２は、１．０μｍ未満である、＜１＞に記載の配線基板。
＜３＞
　界面粗さＲｚ１は、１．０μｍ以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の配線基板。
＜４＞
　配線パターン間において、第２樹脂層の１６０℃における弾性率は、１．０ＧＰａ未満である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の配線基板。
＜５＞
　配線パターンの厚さは、２μｍ～３０μｍである、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の配線基板。
＜６＞
　第１樹脂層は、誘電正接が０．０１以下である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の配線基板。
＜７＞
　第１樹脂層は、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の配線基板。
＜８＞
　第１樹脂層の１６０℃における弾性率は、０．５ＧＰａ以上である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の配線基板。
＜９＞
　アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含み、
　誘電正接が０．０１以下である、フィルム。
＜１０＞
　アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子と、
　液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーと、を含むフィルム。
＜１１＞
　層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面に設けられた層Ｂとを含み、
　層Ａは、誘電正接が０．０１以下であり、
　層Ｂは、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子と、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーと、を含む、フィルム。
＜１２＞
　＜９＞又は＜１０＞に記載のフィルムと、
　フィルムの少なくとも一方の面上に配置され、表面粗さが１．０μｍ以下である金属層と、を備える積層体。
＜１３＞
　＜１１＞に記載のフィルムと、
　フィルムの層Ｂ上に配置され、表面粗さが１．０μｍ以下である金属層と、を備える積層体。
＜１４＞
　＜１２＞又は＜１３＞に記載の積層体における金属層をエッチングして、第１樹脂基材と、第１樹脂基材の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、を備える配線パターン付き基材を作製する工程と、
　配線パターン付き基材の配線パターン上に、第２樹脂基材を重ね合わせる工程と、
　配線パターン付き基材と第２樹脂基材とを重ね合わせた状態で加熱して、配線基板を得る工程と、を含み、
　厚み方向に沿った断面において、第１樹脂基材と第２樹脂基材との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂基材と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい、配線基板の製造方法。
　本発明の一実施形態によれば、密着性に優れる配線基板及びその製造方法、並びに、積層体が提供される。
　本発明の他の実施形態によれば、金属との密着性に優れるフィルムが提供される。
　以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）／クロロホルム＝１／２（質量比）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
［配線基板］
　本開示の配線基板は、第１樹脂層と、第１樹脂層の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、配線パターン間及び配線パターン上に配置された第２樹脂層と、を備え、厚み方向に沿った断面において、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい。
　本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、密着性に優れる配線基板が得られることを見出した。
　上記効果が得られる詳細なメカニズムは不明であるが、以下のように推測される。
　本開示の配線基板は、厚み方向に沿った断面において、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１が、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きいという関係にあることで、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性が、面方向において相対的に高められるためと考えられる。
　一方、国際公開第２０２０／０９０６８８号では、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さ、及び、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さは着目されていない。
＜第１樹脂層＞
　本開示の配線基板は、第１樹脂層を含む。第１樹脂層は、樹脂（すなわち、ポリマー）を含む。第１樹脂層に含まれるポリマーの種類は特に限定されないが、誘電正接が０．０１以下であることが好ましく、０．００５以下であることがより好ましく、０．００３以下であることがさらに好ましい。誘電正接の下限値は特に限定されず、例えば、０超である。
　誘電正接の測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施する。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製　ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に試料（幅
：２ｍｍ×長さ：８０ｍｍ）を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から試料の誘電正接を測定する。
　第１樹脂層は、誘電正接を低下させる観点から、誘電正接が０．０１以下であるポリマーを含むことが好ましい。ポリマーの誘電正接は、０．００４以下であることが好ましく、０．００３５以下であることがより好ましく、０．００３以下であることが特に好ましい。ポリマーの誘電正接の下限値は特に限定されず、例えば、０超である。
　本開示におけるポリマーの誘電正接は、ポリマーの化学構造を特定するか又は単離し、測定するポリマーを粉末としたサンプルを用いて、上記誘電正接の測定方法に従って行うものとする。
　第１樹脂層に含まれるポリマーは、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
　第１樹脂層に含まれるポリマーとしては、例えば、液晶ポリマー、フッ素系樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　中でも、誘電正接をより低下させる観点から、第１樹脂層は、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含むことが好ましく、液晶ポリマー、フッ素樹脂、及び、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含むことがより好ましい。
－液晶ポリマー－
　本開示において、液晶ポリマーの種類は特に限定されず、公知の液晶ポリマーを用いることができる。
　また、液晶ポリマーは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーであってもよく、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーであってもよい。また、液晶ポリマーがサーモトロピック液晶ポリマーである場合には、４５０℃以下の温度で溶融する液晶ポリマーであることが好ましい。
　液晶ポリマーとしては、例えば、液晶ポリエステル、液晶ポリエステルにアミド結合が導入された液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルにエーテル結合が導入された液晶ポリエステルエーテル、液晶ポリエステルにカーボネート結合が導入された液晶ポリエ
ステルカーボネートなどを挙げることができる。
　また、液晶ポリマーは、液晶性の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることがより好ましい。
　更に、液晶ポリマーは、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カルボジイミド結合、イソシアヌレート結合などのイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。
　また、液晶ポリマーは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリマーであることが好ましい。
　液晶ポリマーとしては、例えば、以下の液晶ポリマーが挙げられる。
　１）（ｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重縮合させてなるもの。
　３）（ｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　４）（ｉ）ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと、（ｉｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、を重縮合させてなるもの。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンはそれぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。
　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　液晶ポリマーは、液晶性の観点から、下記式１～式３のいずれかで表される構成単位を有することが好ましく、下記式１で表される構成単位を有することがより好ましく、下記式１で表される構成単位と、下記式２で表される構成単位と、下記式３で表される構成単位とを有することが特に好ましい。以下、式１で表される構成単位等を、「単位１」等ともいう。
　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－　　…式１
　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－　…式２
　　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－　　…式３
　式１～式３中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ２及びＡｒ３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式４で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ１～Ａｒ３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　－Ａｒ４－Ｚ－Ａｒ５－　…式４
　式４中、Ａｒ４及びＡｒ５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
　上記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－オクチル基及びｎ－デシル基が挙げられる。アルキル基の炭素数は、好ましくは１～１０である。
　上記アリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基及び２－ナフチル基が挙げられる。アリール基の炭素数は、好ましくは６～２０である。
　Ａｒ１～Ａｒ３における水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されている場合、置換基の数は、それぞれ独立に、好ましくは２個以下であり、より好ましくは１個である。
　上記アルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，１－エタンジイル基、１－メチル－１，１－エタンジイル基、１，１－ブタンジイル基及び２－エチル－１，１－ヘキサンジイル基が挙げられる。アルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０である。
　単位１は、例えば、原料として芳香族ヒドロキシカルボン酸を用いることにより、導入することができる。
　単位２は、例えば、原料として芳香族ジカルボン酸を用いることにより、導入することができる。
　単位３は、例えば、原料として芳香族ヒドロキシルアミンを用いることにより、導入することができる。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシルアミンはそれぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。
　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重縮合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ヒドロキシルアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシルアミンの重縮合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミンをアシル化物に置き換えることができる。
　式１中、Ａｒ１は、ｐ－フェニレン基、２，６－ナフチレン基、又は４，４’－ビフェニリレン基であることが好ましく、２，６－ナフチレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ１がｐ－フェニレン基である場合、単位１は、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ１が２，６－ナフチレン基である場合、単位１は、例えば、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ１が，４，４’－ビフェニリレン基である場合、単位１は、例えば、４’－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸に由来する構成単位である。
　式２中、Ａｒ２は、ｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、又は２，６－ナフチレン基であることが好ましく、ｍ－フェニレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ２がｐ－フェニレン基である場合、単位２は、例えば、テレフタル酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ２がｍ－フェニレン基である場合、単位２は、例えば、イソフタル酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ２が２，６－ナフチレン基である場合、単位２は、例えば、２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位である。
　式３中、Ａｒ３は、ｐ－フェニレン基又は４，４’－ビフェニリレン基であることが好ましく、ｐ－フェニレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ３がｐ－フェニレン基である場合、単位２は、例えば、ｐ－アミノフェノールに由来する構成単位である。
　Ａｒ３が４，４’－ビフェニリレン基である場合、単位２は、例えば、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニルに由来する構成単位である。
　単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、単位１の含有量は、３０モル％以上であることが好ましく、単位２の含有量は、３５モル％以下であることが好ましく、単位３の含有量は３５モル％以下であることが好ましい。
　単位１の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、３０モル％～８０モル％であることがより好ましく、３０モル％～６０モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～４０モル％であることが特に好ましい。
　単位２の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、１０モル％～３５モル％であることが好ましく、２０モル％～３５モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～３５モル％であることが特に好ましい。
　単位３の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、１０モル％～３５モル％であることが好ましく、２０モル％～３５モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～３５モル％であることが特に好ましい。
　なお、各構成単位の合計含有量は、各構成単位の物質量（モル）を合計した値である。各構成単位の物質量は、液晶ポリマーを構成する各構成単位の質量を、各構成単位の式量で割ることにより算出される。
　単位２の含有量と単位３の含有量との比率は、［単位２の含有量］／［単位３の含有量］（モル／モル）で表した場合に、好ましくは０．９／１～１／０．９、より好ましくは０．９５／１～１／０．９５、さらに好ましくは０．９８／１～１／０．９８である。
　なお、液晶ポリマーは、単位１～単位３をそれぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリマーは、位１～単位３以外の他の構成単位を有してもよい。他の構成単位の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。
　液晶ポリマーは、溶媒に対する溶解性が優れるので、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である単位３を有すること、すなわち、芳香族ヒドロキシルアミンに由来する構成単位及び芳香族ジアミンに由来する構成単位の少なくとも一方を有することが好ましく、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である単位３のみを有することがより好ましい。
　液晶ポリマーは、液晶ポリマーを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよい。触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物；及び、４－（ジメチルアミノ）ピリジン、１－メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられる。触媒は、含窒素複素環式化合物が好ましい。なお、溶融重合は、必要に応じて、更に固相重合させてもよい。
　液晶ポリマーの流動開始温度は、１８０℃以上が好ましく、２００℃以上がより好ましく、２５０℃以上が更に好ましい。また、流動開始温度は、３５０℃以下が好ましく、３３０℃以下がより好ましく、３１０℃以下が更に好ましい。液晶ポリマーの流動開始温度が上記範囲であると、溶解性、耐熱性、強度及び剛性に優れ、また、溶液の粘度が適度である。
　流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマーを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリマーの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー－合成・成形・応用－」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
　また、液晶ポリマーの重量平均分子量は１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であること更に好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。液晶ポリマーの重量平均分子量が上記範囲であると、熱処理後のフィルムにおいて、厚み方向の熱伝導性、耐熱性、強度及び剛性に優れる。
－フッ素樹脂－
　本開示において、フッ素樹脂の種類は特に限定されず、公知のフッ素樹脂を用いることができる。
　フッ素樹脂としては、フッ素化α－オレフィンモノマー、すなわち、少なくとも１つのフッ素原子を含むα－オレフィンモノマーに由来する構成単位を含むホモポリマー、及び、コポリマーが挙げられる。また、フッ素樹脂としては、フッ素化α－オレフィンモノマーに由来する構成単位と、フッ素化α－オレフィンモノマーに対して反応性の非フッ素化エチレン性不飽和モノマーに由来する構成単位と、を含むコポリマーが挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーとしては、ＣＦ２＝ＣＦ２、ＣＨＦ＝ＣＦ２、ＣＨ２＝ＣＦ２、ＣＨＣｌ＝ＣＨＦ、ＣＣｌＦ＝ＣＦ２、ＣＣｌ２＝ＣＦ２、ＣＣｌＦ＝ＣＣｌＦ、ＣＨＦ＝ＣＣｌ２、ＣＨ２＝ＣＣｌＦ、ＣＣｌ２＝ＣＣｌＦ、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＦ２、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨＦ２ＣＨ＝ＣＨＦ、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＦ２、及びパーフルオロ（炭素数２～８のアルキル）ビニルエーテル（例えば、パーフルオロメチルビニルエーテル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、及びパーフルオロオクチルビニルエーテル）が挙げられる。中でも、フッ素化α－オレフィンモノマーは、テトラフルオロエチレン（ＣＦ２＝ＣＦ２）、クロロトリフルオロエチレ
ン（ＣＣｌＦ＝ＣＦ２）、（パーフルオロブチル）エチレン、フッ化ビニリデン（ＣＨ２＝ＣＦ２）、及び、ヘキサフルオロプロピレン（ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３）よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマーであることが好ましい。
　非フッ素化エチレン性不飽和モノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、エチレン性不飽和芳香族モノマー（例えば、スチレン及びα－メチルスチレン）等が挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　また、非フッ素化エチレン性不飽和モノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　フッ素樹脂としては、例えば、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン－プロピレン）、ポリ（エチレン－テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）、ポリ（エチレン－クロロトリフルオロエチレン）（ＥＣＴＦＥ）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－エチレン－プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－プロピレン）（ＦＥＰＭ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピレンビニルエーテル）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル）（ＰＦＡ）（例えば、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピルビニルエーテル））、ポリビニルフルオリド（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ（フッ化ビニリデン－クロロトリフルオロエチレン）、パーフルオロポリエーテル、パーフルオロスルホン酸、及びパーフルオロポリオキセタンが挙げられる。
　フッ素樹脂は、フッ素化エチレン又はフッ素化プロピレンに由来する構成単位を有していてもよい。
　フッ素樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　フッ素樹脂は、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、又は、ＰＴＦＥであることが好ましい。
　ＦＥＰは、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＦＥＰ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＦＥＰ）の商品名、又は、ダイキン工業（株）よりネオフロンＦＥＰ（ＮＥＯＦＬＯＮ ＦＥＰ）の商品名で入手可能である。ＰＦＡは、ダイキン工業（株）よりネオフロンＰＦＡ（ＮＥＯＦＬＯＮ　ＰＦＡ）の商品名、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＰＦＡ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＰＦＡ）の商品名、又は、ソルベイ・ソレクシス（Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｏｌｅｘｉｓ）社よりハイフロンＰＦＡ（ＨＹＦＬＯＮ ＰＦＡ）の商品名で入手可能である。
　フッ素樹脂は、ＰＴＦＥを含むことがより好ましい。ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥホモポリマー、一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマー、又は、これらの一方若しくは両方を含む組合せであってもよい。一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマーは、ポリマーの全質量を基準として、テトラフルオロエチレン以外のコモノマーに由来する構成単位を１質量％未満含むことが好ましい。
　フッ素樹脂は、架橋性基を有する架橋性フルオロポリマーであってもよい。架橋性フルオロポリマーは、従来公知の架橋方法によって架橋させることができる。代表的な架橋性フルオロポリマーの１つは、（メタ）アクリロイルオキシを有するフルオロポリマーである。例えば、架橋性フルオロポリマーは、
式：Ｈ２Ｃ＝ＣＲ’ＣＯＯ－（ＣＨ２）ｎ－Ｒ－（ＣＨ２）ｎ－ＯＯＣＲ’＝ＣＨ２
で表すことができる。式中、Ｒは、フッ素化α－オレフィンモノマーに由来する構成単位を含むオリゴマー鎖であり、Ｒ’はＨ又は－ＣＨ３であり、ｎは１～４である。Ｒは、テ
トラフルオロエチレンに由来する構成単位を含むフッ素系オリゴマー鎖であってもよい。
　フッ素樹脂上の（メタ）アクリロイルオキシ基を介してラジカル架橋反応を開始するために、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するフルオロポリマーをフリーラジカル源に曝露することによって、架橋フルオロポリマー網目構造を形成することができる。フリーラジカル源は、特に制限はないが、光ラジカル重合開始剤、又は、有機過酸化物が好適に挙げられる。適切な光ラジカル重合開始剤及び有機過酸化物は当技術分野においてよく知られている。架橋性フルオロポリマーは市販されており、例えば、デュポン社製のバイトンＢが挙げられる。
－環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物－
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物としては、例えば、ノルボルネン又は多環ノルボルネン系モノマーのような環状オレフィンモノマーに由来する構成単位を有する熱可塑性樹脂が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、上記環状オレフィンの開環重合体や２種以上の環状オレフィンを用いた開環共重合体の水素添加物であってもよく、環状オレフィンと、鎖状オレフィン又はビニル基の如きエチレン性不飽和結合を有する芳香族化合物などとの付加重合体であってもよい。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物には、極性基が導入されていてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、単環であっても、２以上の環が縮合した縮合環であっても、橋掛け環であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、イソボロン環、ノルボルナン環、ジシクロペンタン環等が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物としては、特に制限はなく、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート化合物、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリルアミド化合物、環状脂肪族炭化水素基を有するビニル化合物等が挙げられる。中でも、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく挙げられる。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物は、単官能エチレン性不飽和化合物であっても、多官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物における環状脂肪族炭化水素基の数は、１以上であればよく、２以上有していてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、少なくとも１種の環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物を重合してなる重合体であればよく、２種以上環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物であってもよいし、環状脂肪族炭化水素基を有しない他のエチレン性不飽和化合物との共重合体であってもよい。
　また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、シクロオレフィンポリマーであることが好ましい。
－ポリフェニレンエーテル－
　ポリフェニレンエーテルは、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの平均個数（末端水酸基数）が、誘電正接、及び、耐熱性の観点から、１個～５個であることが好ましく、１．５個～３個であることがより好ましい。
　ポリフェニレンエーテルの末端水酸基数は、例えば、ポリフェニレンエーテルの製品の規格値からわかる。また、末端水酸基数は、例えば、ポリフェニレンエーテル１モル中に
存在する全てのポリフェニレンエーテルの１分子当たりのフェノール性水酸基の個数の平均値として表される。
　ポリフェニレンエーテルは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテル、並びに、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）が挙げられる。ポリフェニレンエーテルは、より具体的には、式（ＰＰＥ）で表される構造を有する化合物であることが好ましい。
　式（ＰＰＥ）中、Ｘは、炭素数１～３のアルキレン基又は単結合を表し、ｍは、０～２０の整数を表し、ｎは、０～２０の整数を表し、ｍとｎとの合計は、１～３０の整数を表す。
　上記Ｘにおける上記アルキレン基としては、例えば、ジメチルメチレン基が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテルの重量平均分子量（Ｍｗ）は、製膜後に熱硬化する場合には、耐熱性、及び、膜形成性の観点から、５００～５，０００であることが好ましく、５００～３，０００であることが好ましい。また、熱硬化しない場合には、特に限定されないが、３，０００～１００，０００であることが好ましく、５，０００～５０，０００であることが好ましい。
－芳香族ポリエーテルケトン－
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、特に限定されず、公知の芳香族ポリエーテルケトンを用いることができる。
　芳香族ポリエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンであることが好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンは、芳香族ポリエーテルケトンの１種であり、エーテル結合、エーテル結合、及びカルボニル結合の順に結合が配置されたポリマーである。各結合間は、２価の芳香族基により連結されていることが好ましい。
　芳香族ポリエーテルケトンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えば、下記式（Ｐ１）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、下記式（Ｐ２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、下記式（Ｐ３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、下記式（Ｐ４）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、及び下記式（Ｐ５）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）が挙げられる。
　式（Ｐ１）～（Ｐ５）の各々のｎは、機械的特性の観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。一方、芳香族ポリエーテルケトンを容易に製造できる点では、ｎは、５，０００以下が好ましく、１，０００以下がより好ましい。すなわち、ｎは、１０～５，０００が好ましく、２０～１，０００がより好ましい。
　第１樹脂層に含まれるポリマーは、特定の有機溶媒に可溶性のポリマー（以下、「可溶性ポリマー」ともいう。）であることが好ましい。
　具体的には、可溶性ポリマーは、２５℃において、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の溶媒１００ｇに、０．１ｇ以上溶解するポリマーである。
　第１樹脂層中、ポリマーの含有量は、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、第１樹脂層の全質量に対し、２０質量％～９９質量％であることが好ましく、３
０質量％～９８質量％であることがより好ましく、４０質量％～９７質量％であることが更に好ましく、５０質量％～９５質量％であることが特に好ましい。
　第１樹脂層は、フィラーを含んでいてもよい。
　フィラーとしては、粒子状でも繊維状のものでもよく、無機フィラーであっても、有機フィラーであってもよい。
　無機フィラーとしては、公知の無機フィラーを用いることができる。
　無機フィラーの材質としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　中でも、無機フィラーは、フィルムの誘電正接を低下させる観点から、窒化ホウ素、二酸化チタン、及び二酸化珪素からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、二酸化珪素を含むこと（いわゆるシリカ粒子）がより好ましい。
　また、無機フィラーは、中空粒子であってもよい。内部中空の無機フィラーとして、二酸化珪素を含む中空粒子（ガラス中空粒子）が好ましい。例えば、スリーエムジャパン社製のグラスバブルズシリーズ（例：グラスバブルズ Ｓ６０ＨＳ等）などが挙げられる。
　無機フィラーは、二酸化珪素を含む中実粒子であるシリカ粒子、又は二酸化珪素を含む中空粒子であるガラス中空粒子であることが好ましい。
　無機フィラーの平均粒径は、熱膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、５ｎｍ～４０μｍであることが好ましく、１μｍ～３５μｍであることがより好ましく、５μｍ～３５μｍであることが更に好ましく、１０μｍ～３５μｍであることが特に好ましい。粒子、又は繊維が扁平状の場合には、短辺方向の長さを示す。
　無機フィラーの平均粒径は、体積基準の粒度分布において小径側からの体積累積が５０％になるときの粒径（Ｄ５０）である。Ｄ５０は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置により測定される値である。
　有機フィラーとしては、公知の有機フィラーを用いることができる。
　有機フィラーの材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、尿素－ホルマリンフィラー、ポリエステル、セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　中でも、有機フィラーは、フィルムの誘電正接を低下させる観点から、液晶ポリマー、フッ素樹脂、及びポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、液晶ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、及びポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、液晶ポリエステルを含むことがさらに好ましい。
　ここで、液晶ポリマーを含む有機フィラー（液晶ポリマー粒子ともいう）は、例えば、液晶ポリマーを重合させ、粉砕機等で粉砕して、粉末状にすることにより製造することができる。
　また、有機フィラーは、ナノファイバーのような繊維状であってもよく、中空樹脂粒子であってもよい。
　有機フィラーの平均粒径は、熱膨張係数、及び、金属との密着性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１μｍ～２０μｍであることがより好ましく、５μｍ～１５μｍであることが更に好ましく、１０μｍ～１５μｍであることが特に好ましい。
　有機フィラーの平均粒径は、体積基準の粒度分布において小径側からの体積累積が５０％になるときの粒径（Ｄ５０）である。Ｄ５０は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置により測定される値である。
　第１樹脂層がフィラーを含む場合、フィラーの含有量は、第１樹脂層の全量に対して、２０質量％～８０質量％であることが好ましく、２５質量％～７５質量％であることがより好ましい。
　第１樹脂層は、本開示の効果を著しく損なわない範囲において、ポリマー及びフィラー以外の他の成分を含んでいてもよい。
　他の成分としては、公知の添加剤を用いることができる。他の成分として、例えば、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、及び着色剤が挙げられる。
　第１樹脂層は、１層のみで構成されていてもよく、２層以上で構成されていてもよい。
　配線基板の強度を向上させる観点から、第１樹脂層の１６０℃における弾性率は、０．５ＧＰａ以上であることが好ましく、０．８ＧＰａ以上であることがより好ましく、１．０ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。上記弾性率の上限値は、特に限定されず、例えば、１０ＧＰａである。
　本開示において、弾性率は、貯蔵弾性率を意味する。１６０℃における弾性率とは、１６０℃の環境下で測定される弾性率のことである。
　弾性率は、フィラー、可塑剤、ポリマーブレンド等の添加剤の種類、及び、乾燥条件、延伸等による樹脂層の配向により制御することができる。
　弾性率は、以下の方法で測定される。
　配線基板をミクロトームで切削して断面評価用サンプルを作製する。続けて、走査型プローブ顕微鏡（製品名「ＳＰＡ４００」、エスアイアイ・ナノテクノロジー製）を用いて、ＶＥ－ＡＦＭモードで観察し、弾性率を測定する。
　第１樹脂層の厚さは、強度、誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、６μｍ～２００μｍであることが好ましく、１２μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～６０μｍであることがさらに好ましい。
＜配線パターン＞
　本開示の配線基板は、第１樹脂層の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンを備える。
　配線パターンの材質は特に限定されないが、金属であることが好ましく、銀又は銅であることがより好ましい。
　配線パターンの厚さは特に限定されないが、２μｍ～３０μｍであることが好ましく、５μｍ～１５μｍであることがより好ましい。
　配線パターンの厚さは、ミクロトームで配線基板を切削し、断面を光学顕微鏡で観察する。３つ以上の断面サンプルを切り出し、各断面において、配線パターンの厚さを３点以
上測定する。測定した値の平均値を算出し、平均厚さを採用する。
＜第２樹脂層＞
　本開示の配線基板は、配線パターン間及び配線パターン上に配置された第２樹脂層を備える。
　第２樹脂層は、樹脂（すなわち、ポリマー）を含む。第２樹脂層に含まれるポリマーの種類は特に限定されないが、誘電正接をより低下させる観点から、第２樹脂層に含まれるポリマーの好ましい態様は、第１樹脂層に含まれるポリマーの好ましい態様と同様である。
　第２樹脂層は、１層のみで構成されていてもよく、２層以上で構成されていてもよい。
　配線パターンの歪みを抑制する観点から、配線パターン間において、第２樹脂層の１６０℃における弾性率は、１．０ＧＰａ未満であることが好ましく、１０ＭＰａ以下であることがより好ましく、１ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。上記弾性率の下限値は特に限定されず、例えば、０．０２ＭＰａである。
　弾性率は、既述の方法で測定される。
　第２樹脂層の厚さは、強度、誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、６μｍ～２００μｍであることが好ましく、１２μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～６０μｍであることがさらに好ましい。
＜界面粗さＲｚ１、Ｒｚ２＞
　本開示の配線基板では、厚み方向に沿った断面において、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい。
　第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１を、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きくするための方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
（１）第１樹脂層の形成において、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含むフィルムを用いる方法。
（２）第１樹脂層と第２樹脂層との界面を形成する前に、第１樹脂層及び第２樹脂層の少なくとも一方の表面を粗面加工する方法。
（３）第１樹脂層の形成において、第１樹脂層に含まれるポリマーよりも熱膨張係数が大きい粒子、又は、第１樹脂層に含まれるポリマーよりも吸湿膨張係数が小さい粒子を含むフィルムを用いる方法。
　アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含むフィルムの詳細は後述する。
　界面粗さＲｚ１は、第１樹脂層と第２樹脂層との間で機械的結合による密着力を発現させる観点から、１．０μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましく、２．０μｍ以上であることがさらに好ましい。界面粗さＲｚ１の上限値は特に限定されず、例えば、５．０μｍである。
　界面粗さＲｚ２は、配線パターンでの伝送損失低減の観点から、１．０μｍ未満であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。界面粗さＲｚ２の下限値は特に限定されず、例えば、０．３μｍである。
　本開示において、界面粗さは、配線基板の断面サンプルをミクロトームで切り出し、光学顕微鏡で観察した画像から、各層の界面形状曲線を作成し、山頂線と谷底線との間隔である最大高さ粗さ（Ｒｚ）として算出される。最大高さ粗さは、フィルムの任意の場所の断面を５ヶ所切り出し、算出した最大高さ粗さの平均値として求められる。
［フィルム］
　本開示のフィルムは、第１態様として、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含み、誘電正接が０．０１以下である。以下、第１態様のフィルムを、「第１フィルム」ともいう。
　本開示のフィルムは、第２態様として、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子と、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーと、を含む。以下、第２態様のフィルムを、「第２フィルム」ともいう。
　本開示のフィルムは、第３態様として、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面に設けられた層Ｂとを含み、層Ａは、誘電正接が０．０１以下であり、層Ｂは、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子と、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーと、を含む。以下、第３態様のフィルムを、「第３フィルム」ともいう。
　なお、第１フィルム～第３フィルムに共通する内容については、単に「フィルム」として説明する。
　第１フィルム、第２フィルム、第３フィルムはいずれも、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含む。
　第１フィルム及び第２フィルムはいずれもアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含むことから、フィルムと金属基材とを貼り合わせた後に、金属基材をパターン形状となるようにエッチングした場合に、金属基材が除去された部分のフィルム表面近傍に存在するアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子が溶解する。アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の溶解によって、金属基材が除去された部分のフィルム表面の一部が削られ、エッチング処理後のフィルムの表面粗さが増大する。
　第３フィルムの層Ｂはアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含むことから、フィルムの層Ｂ側と金属基材とを貼り合わせた後に、金属基材をパターン形状となるようにエッチングした場合に、金属基材が除去された部分の層Ｂ表面近傍に存在するアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子が溶解する。アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の溶解によって、金属基材が除去された部分のフィルム（層Ｂ）表面の一部が削られ、エッチング処理後のフィルムの表面粗さが増大する。
　金属基材をエッチングして配線パターンが形成された後、配線パターンと、樹脂基材と、を重ね合わせて配線基板を作製する場合に、金属基材が除去された部分のフィルム表面の表面粗さが大きいことから、優れた密着性が得られる。
　本開示において、「アルカリ可溶性」とは、液温２５℃においてテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの２．３８質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
　アルカリ可溶性粒子は、アルカリ可溶性を有していればよく、有機粒子であってもよく無機粒子であってもよい。中でも、アルカリ可溶性粒子は、有機粒子であることが好ましく、ポリマー粒子であることがより好ましい。すなわち、アルカリ可溶性粒子は、アルカリ可溶性ポリマー粒子であることがより好ましい。
　アルカリ可溶性ポリマー粒子は、主鎖又は側鎖にフェノール性水酸基、カルボキシ基、又はそれらのエステル等の官能基を有するポリマー粒子であることが好ましい。
　アルカリ可溶性ポリマー粒子を構成するポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン－アクリル系共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
　本開示において、「酸可溶性」とは、液温２５℃において第２塩化鉄の４５質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
　酸可溶性粒子は、酸可溶性を有していればよく、有機粒子であってもよく無機粒子であってもよい。中でも、酸可溶性粒子は、無機粒子であることが好ましく、金属粒子であることがより好ましい。すなわち、酸可溶性粒子は、酸可溶性金属粒子であることがより好ましい。
　酸可溶性金属粒子を構成する金属としては、例えば、銅、アルミニウム、及び亜鉛が挙げられる。
　アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の平均粒径は、金属との密着性を向上させる観点から、０．５μｍ～５．０μｍであることが好ましく、１．０μｍ～３．０μｍであることがより好ましい。
　アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の平均粒径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置を用いて測定される。平均粒径は、例えば、（製品名「Ｐａｒｔｉｃａ　ＬＡ－９６０Ｖ２」、Ｈｏｒｉｂａ社製）で測定することができる。
　第１フィルム及び第２フィルムにおいて、金属との密着性を向上させる観点から、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の含有量は、フィルムの全量に対して、５質量％～７５質量％であることが好ましく、１０質量％～５０質量％であることがより好ましい。
　第３フィルムにおいて、金属との密着性を向上させる観点から、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の含有量は、層Ｂの全量に対して、５質量％～７５質量％であることが好ましく、１０質量％～５０質量％であることがより好ましい。
　以下、第１フィルム～第３フィルムについて、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子以外の構成について説明する。
－第１フィルム
　第１フィルムは、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含み、誘電正接が０．０１以下である。誘電正接は、０．００５以下であることが好ましく、０．００３以下であることがより好ましい。誘電正接の下限値は特に限定されず、例えば、０．０００５である。
　第１フィルムにおける誘電正接の測定方法は、上記のとおりである。
　第１フィルムはポリマーを含むことが好ましく、第１フィルムに含まれるポリマーの好ましい態様は、上記第１樹脂層に含まれるポリマーの好ましい態様と同様である。
　また、第１フィルムは、フィラー及び他の成分を含んでいてもよく、フィラー及び他の成分の詳細は、上記第１樹脂層に含まれ得るフィラー及び他の成分と同様である。
－第２フィルム
　第２フィルムは、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子と、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーと、を含む。第２フィルムに含まれるポリマーの好ましい態様は、上記第１樹脂層に含まれるポリマーの好ましい態様と同様である。
　また、第２フィルムは、フィラー及び他の成分を含んでいてもよく、フィラー及び他の成分の詳細は、上記第１樹脂層に含まれ得るフィラー及び他の成分と同様である。
－第３フィルム
　第３フィルムは、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面に設けられた層Ｂとを含む。層Ａは、誘電正接が０．０１以下であり、０．００５以下であることが好ましく、０．００３以下であることがより好ましい。誘電正接の下限値は特に限定されず、例えば、０．０００５である。
　層Ａにおける誘電正接の測定方法は、上記のとおりである。
　層Ａはポリマーを含むことが好ましく、層Ａに含まれるポリマーの好ましい態様は、上記第１樹脂層に含まれるポリマーの好ましい態様と同様である。
　また、層Ａは、フィラー及び他の成分を含んでいてもよく、フィラー及び他の成分の詳細は、上記第１樹脂層に含まれ得るフィラー及び他の成分と同様である。
　第３フィルムの強度を向上させる観点から、層Ａは、フィラーを含むことが好ましい。フィラーは、液晶ポリマー、フッ素樹脂、及びポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、液晶ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、及びポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、液晶ポリエステルを含むことがさらに好ましい。
　層Ａの厚さは、金属との密着性の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。
　層Ｂは、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含む。層Ｂに含まれるポリマーの好ましい態様は、上記第１樹脂層に含まれるポリマーの好ましい態様と同様である。
　また、層Ｂは、フィラー及び他の成分を含んでいてもよく、フィラー及び他の成分の詳細は、上記第１樹脂層に含まれ得るフィラー及び他の成分と同様である。
　層Ｂの厚さは、金属との密着性の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。
　第３フィルムは、層Ａ及び層Ｂ以外の他の層（例えば、層Ｃ）を含んでいてもよく、層Ｃを含む場合、層Ｃは、層Ａの層Ｂが配置されている側とは反対側に積層されていることが好ましい。金属との密着性の観点から、層Ｂは、最表層であることが好ましい。
　本開示のフィルムの製造方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができる。
　本開示の製造方法としては、例えば、流延法、塗布法、押出法等が好適に挙げられ、中でも、比較的薄手の製膜には流延法が特に好ましく、厚手の製膜には共押出法が特に好ま
しい。また、本開示のフィルムが、多層構造を有する場合には、例えば、共流延法、重層塗布法、共押出法等が好適に挙げられる。中でも、共流延法が特に好ましい。
　フィルムにおける多層構造を共流延法及び重層塗布法により製造する場合、各層の成分をそれぞれ溶媒に溶解又は分散した層Ａ形成用組成物、層Ｂ形成用組成物、層Ｃ形成用組成物等を用いて、共流延法又は重層塗布法を行うことが好ましい。
　溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，２，２－テトラクロロエタン、１－クロロブタン、クロロベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ｐ－クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン等のアミン；ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物；アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド、テトラメチル尿素等の尿素化合物；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物；ヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ－ブチルリン酸等のリン化合物が挙げられる。
　中でも、腐食性が低く、取り扱い易いことから、溶媒は、非プロトン性化合物、特にハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物を含むことが好ましい。溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。また、上記非プロトン性化合物は、液晶ポリマーを溶解し易いことから、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド、又はγ－ブチロラクトン等のエステルであることが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、又はＮ－メチルピロリドンであることがより好ましい。
　また、本開示のフィルムの製造方法は、上記共流延法、重層塗布法及び共押出法等により製造する場合、支持体を使用してもよい。
　支持体としては、例えば、金属ドラム、金属バンド、ガラス板、樹脂フィルム、及び金属箔が挙げられる。中でも、支持体は、金属ドラム、金属バンド、又は樹脂フィルムであることが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）フィルムが挙げられる。樹脂フィルムの市販品の例としては、宇部興産（株）製Ｕ－ピレックスＳ及びＵ－ピレックスＲ、東レデュポン（株）製カプトン、並びに、ＳＫＣコーロンＰＩ社製ＩＦ３０、ＩＦ７０及びＬＶ３００が挙げられる。
　また、支持体は、容易に剥離できるように、表面に表面処理層が形成されていてもよい。表面処理層としては、ハードクロムメッキ、フッ素樹脂等を用いることができる。
　支持体の平均厚みは、特に制限はないが、好ましくは２５μｍ以上７５μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上７５μｍ以下である。
　また、流延、又は、塗布された膜状の組成物（塗膜）から溶媒の少なくとも一部を除去する方法としては、特に制限はなく、公知の乾燥方法を用いることができる。
　製膜後のフィルムを熱処理（アニール）する工程を含むことが好ましい。
　上記熱処理する工程における熱処理温度は、誘電正接及び剥離強度の観点から、２６０℃～３７０℃であることが好ましく、２８０℃～３６０℃であることがより好ましく、３
００℃～３５０℃であることが更に好ましい。熱処理時間は、１５分～１０時間であることが好ましく、３０分～５時間であることが更に好ましい。
　また、本開示のフィルムの製造方法は、必要に応じ、他の公知の工程を含んでいてもよい。
［積層体］
　本開示の積層体は、第１態様として、第１フィルム又は第２フィルムと、第１フィルム又は第２フィルムの少なくとも一方の面上に配置され、表面粗さが１．０μｍ以下である金属層と、を備える。
　本開示の積層体は、第２態様として、第３フィルムと、第３フィルムの層Ｂ上に配置され、表面粗さが１．０μｍ以下である金属層と、を備える。
　金属層に含まれる金属としては、例えば、銅、銀、金、及びこれらの合金が挙げられる。金属層は、銅層であることが好ましい。
　銅層は、圧延法により形成された圧延銅箔、又は、電解法により形成された電解銅箔であることが好ましい。
　積層体は、フィルムと金属層とを貼り合わせることにより製造してもよい。
　フィルムと金属層とを貼り合わせる方法としては、特に制限はなく、公知のラミネート方法を用いることができる。
　また、積層体は、上記フィルムの製造方法において、支持体として金属基材を用いることにより、フィルムを金属基材から剥離せずに製造することができる。
　金属層の厚みは、特に限定されないが、３μｍ～３０μｍであることが好ましく、５μｍ～２０μｍであることがより好ましい。
　金属層の厚みは、以下の方法で算出される。
　積層体をミクロトームで切削し、断面を光学顕微鏡で観察する。３つ以上の断面サンプルを切り出し、各断面において、測定対象とする層の厚みを３点以上測定する。測定した値の平均値を算出し、平均厚みを採用する。
　金属層の表面粗さは１．０μｍ以下であることが好ましく、０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。表面粗さの下限値は特に限定されず、例えば、０．３μｍである。
　金属層の表面粗さが１．０μｍ以下であると、伝送損失が抑制され、誘電正接が向上する。
　本開示において、金属層の表面粗さは、光干渉顕微鏡（非接触表面形状計測器ＶｅｒｔＳｃａｎ、菱化システム社製）を用いて測定される。
［配線基板の製造方法］
　本開示の配線基板の製造方法は、上記積層体における金属層をエッチングして、第１樹脂基材と、第１樹脂基材の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、を備える配線パターン付き基材を作製する工程と、配線パターン付き基材の配線パターン上に、第２樹脂基材を重ね合わせる工程と、配線パターン付き基材と第２樹脂基材とを重ね合わせた状態で加熱して、配線基板を得る工程と、を含む。
－配置パターン付き基材作製工程－
　本開示の配線基板の製造方法では、上記積層体における金属層をエッチングして、第１樹脂基材と、第１樹脂基材の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、を備える配線パターン付き基材を作製する。
　積層体における金属層のエッチング方法は特に限定されず、公知の方法で行うことができる。
　上記積層体は、フィルムと、フィルムの少なくとも一方の面上に配置された金属層を備えており、金属層をパターン形状となるようにエッチングすることにより、配線パターンが得られる。
　第１フィルム及び第２フィルムはいずれもアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含むことから、金属層をパターン形状となるようにエッチングすると、金属層が除去された部分のフィルム表面近傍に存在するアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子が溶解する。アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の溶解によって、金属層が除去された部分のフィルム表面の一部が削られ、エッチング処理後のフィルムの表面粗さが増大する。
　第３フィルムの層Ｂはアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含むことから、金属基材をパターン形状となるようにエッチングすると、金属層が除去された部分の層Ｂ表面近傍に存在するアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子が溶解する。アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の溶解によって、金属層が除去された部分のフィルム（層Ｂ）表面の一部が削られ、エッチング処理後のフィルムの表面粗さが増大する。
　エッチング処理後のフィルムは、上記配線パターン付き基材における第１樹脂基材に相当する。
　第１樹脂基材の表面粗さは、フィルムの表面近傍に存在するアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の大きさ及び量によって調整される。
　上記積層体は、フィルムと、フィルム上に配置された金属層と、を備えており、フィルムの表面粗さは、金属層を形成するために用いられる金属基材（例えば、金属箔）の表面粗さによって調整される。これは、フィルムが金属基材の表面に追随して変形するためと考えられる。第１樹脂基材と配線パターンとの界面は、フィルムと金属層との界面に相当するため、第１樹脂基材と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２は、フィルムの表面粗さと同様である。一方、第１樹脂基材と第２樹脂基材との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂基材の表面粗さに基づき、フィルムの表面粗さより粗い。
　よって、厚み方向に沿った断面において、第１樹脂基材と第２樹脂基材との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂基材と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい。
　第１樹脂基材は、上記フィルムに含まれるアルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子の少なくとも一部がエッチングによって除去されたこと以外は、フィルムと同様である。
　配線パターン付き基材における配線パターンの好ましい態様は、上記配線基板の欄で説明した配線パターンの好ましい態様と同様である。
　配線パターン付き基材は、第１樹脂基材の一方の面にのみ配線パターンが配置されていてもよく、基材の両方の面に配線パターンが配置されていてもよい。
－重ね合わせ工程－
　本開示の配線基板の製造方法では、配線パターン付き基材の配線パターン上に、第２樹脂基材を重ね合わせる。
　第２樹脂基材を重ね合わせる場合、配線パターン上に第２樹脂基材を載置するだけでもよいし、圧力を加えて押し付けながら配線パターン上に第２樹脂基材を圧接するようにしてもよい。
　第２樹脂基材の種類は特に限定されないが、本開示のフィルムを含むことが好ましい。
　第２樹脂基材は、本開示のフィルムと、フィルムの一方の面に配置される接着剤シートと、からなる基材であってもよい。この場合、配線パターン上に、接着剤シート側を重ね合わせることで、密着性が向上する。
　本開示の配線基板の製造方法では、上記の重ね合わせ工程の後、配線パターン付き基材と第２樹脂基材とを重ね合わせた状態で加熱して、配線基板を得る。
　加熱方法は特に限定されず、例えば、熱プレス機を用いて行うことができる。
　配線パターン付き基材と第２樹脂基材とを重ね合わせた状態で加熱する際の加熱温度は、５０℃～３００℃であることが好ましく、１００℃～２５０℃であることがより好ましい。
　配線パターン付き基材と第２樹脂基材とを重ね合わせた状態で加熱する際に、加圧することが好ましい。圧力は、０．５ＭＰａ～３０ＭＰａであることが好ましく、１ＭＰａ～２０ＭＰａであることがより好ましい。
　配線パターン付き基材と第２樹脂基材とを重ね合わせた状態で加熱する際の加熱時間は特に限定されず、例えば、１分～２時間である。
　第２樹脂基材は、本開示のフィルム（第１フィルム～第３フィルム）であることが好ましい。樹脂基材を重ね合わせる工程では、第２樹脂層側が配線パターン付き基材と接するように重ね合わせることが好ましい。
　本開示の配線基板は、種々の用途に用いることができる、中でも、本開示の配線基板は、フレキシブルプリント回路基板に好適に用いることができる。
　以下、本開示を実施例によりさらに具体的に説明するが、本開示はその主旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
＜＜製造例＞＞
＜ポリマー＞
　ＬＣ－Ａ：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー
－ＬＣ－Ａの製造－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計、及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４０．９ｇ（５．０モル）、４－アセトアミノフェン３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）、及び無水酢酸８６７．８ｇ（８．４モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃、以下同じ）から１４３℃まで６０分かけて昇温し、１４３℃で１時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した。その後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステルＡ１ａを得た。
　液晶ポリエステルＡ１ａを、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより固相重合させた後、冷却した。次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステルＡ１ｂを得た。
　液晶ポリエステルＡ１ｂを、窒素雰囲気下、室温から１８０℃まで１時間２０分かけて昇温し、次いで１８０℃から２４０℃まで５時間かけて昇温し、２４０℃で５時間保持することにより固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（ＬＣ－Ａを得た。
　ＬＣ－Ｂ：液晶ポリマーのペレット（製品名「ベクトラＡ９５０」、ポリプラスチックス（株）社製）
　Ｐ－１：環状オレフィンポリマー（製品名「アートンＦ３５００」、ＪＳＲ（株）社製）
＜添加剤＞
〔アルカリ可溶性ポリマー粒子〕
　ＡＳ－１：下記製造方法に従って作製したアルカリ可溶性ポリマー粒子
　温度計、攪拌機、原料仕込口及び窒素ガス導入口を備えた四つ口セパラブルフラスコに、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン４０．３ｇ（０．１１モル）及びＮ－メチル－２－ピロリドン１５００ｇを入れ、溶解させた。その後、ジフェニルエーテル－４、４’－ジカルボン酸ジクロリド３５．４ｇ（０．１２モル）を、反応系の温度を０～５℃に冷却しながら滴下した。
　滴下終了後、反応系の温度を室温に戻し、そのまま６時間攪拌した。その後、純水１．８ｇ（０．１モル）を加えて、更に４０℃で１時間反応した。反応終了後、反応液を純水２０００ｇに滴下した。沈殿物を濾集し、洗浄した。真空乾燥を行い、ポリベンゾオキサゾール前駆体であるアルカリ可溶性ポリヒドロキシアミド（ＰＰ－１）を得た。重量平均分子量は３２，０００、数平均分子量は１２，５００であった。
　アルカリ可溶性ポリヒドロキシアミド（ＰＰ－１）１００質量部に対して、エポキシ化合物（製品名「ＥＰＩＣＬＯＮ８６０」、ＤＩＣ社製）１７質量部、熱酸発生剤（製品名「ＷＰＡＧ６１８」、富士フィルム和光純薬社製）３質量部を混合した後、ポリマーの濃度が３０質量％になるようにγ－ブチロラクトンを加えてワニスとした。
　続けて、ワニスをＰＥＴ支持体上にキャストして１１０℃３分間加熱した。ＰＥＴ支持体上に、膜厚８０μｍの樹脂フィルム（ＰＭ－１）を作製した。
　フリーザーミル（ＳＰＥＸ社製「６７７０」）を用いて、樹脂フィルム（ＰＭ－１）を粉砕し、続けて、ビーズミル（アイメックス（株）製「イージーナノＲＭＢ」）を用いて粉砕し、アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－１）を得た。アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－１）の平均粒径は６μｍであった。
　ＡＳ－２：アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－１）の製造方法において、粒子を作製
する粉砕の条件を変えて、ポリベンゾオキサゾール前駆体粒子の平均粒径を４μｍにした以外は、アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－１）と同様の方法で、アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－２）を得た。アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－２）の平均粒径は４μｍであった。
　ＡＳ－３：アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－１）の製造方法において、得られた（ＰＭ－１）の粉砕物を、更に超音波振動式ふるい機を使って目開き８μｍのメッシュを通し、アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－３）を得た。アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－３）の平均粒径は４μｍであった。
　ＡＳ－４：下記製造方法に従って作製したアルカリ可溶性ポリマー粒子
　上記アルカリ可溶性ポリヒドロキシアミド（ＰＰ－１）１００質量部に対して、エポキシ化合物（製品名「ＨＰ４７００」、ＤＩＣ社製）１１質量部、熱酸発生剤（製品名「ＷＰＡＧ６１８」、富士フィルム和光純薬社製）３質量部を混合した後、ポリマーの濃度が３０質量％になるようにγ－ブチロラクトンを加えてワニスとした。
　続けて、上記のワニスをＰＥＴ支持体上にキャストして１１０℃３分間加熱し、膜厚８０μｍの樹脂フィルム（ＰＭ－４）を作製した。
　フリーザーミル（ＳＰＥＸ社製「６７７０」）を用いて、樹脂フィルム（ＰＭ－４）を粉砕し、アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－４）を得た。アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－４）の平均粒径は４μｍであった。
　アルカリ可溶性ポリマー粒子（ＡＳ－１）～（ＡＳ－４）はいずれも、液温２５℃においてテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの２．３８質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であり、アルカリ可溶性であった。
〔酸可溶性金属粒子〕
　ＭＥ－１：湿式銅粉（製品名「１３００Ｙ」、Ｄ５０：３．５μｍ、三井金属鉱業（株）製）
　酸可溶性金属粒子（ＭＥ－１）は、液温２５℃において第２塩化鉄の４５質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であり、酸可溶性であった。
〔官能基を有する化合物〕
　Ｍ－１：アミノフェノール型エポキシ樹脂（製品名「ｊＥＲ６３０ＬＳＤ」、三菱ケミカル（株）製）を、固形分量が表１に記載の量となるように用いた。
　Ｍ－２：熱硬化性樹脂（ポリマー型の硬化性化合物を主として含むＳＬＫ、信越化学工業（株）製）を、固形分量が表１に記載の量となるように用いた。
〔フィラー〕
　Ｆ－１：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー粒子
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計、及び還流冷却器を備えた反応器に、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸１０３４．９９ｇ（５．５モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸３７８．３３ｇ（１．７５モル）、テレフタル酸８３．０７ｇ（０．５モル）、ヒドロキノン２７２．５２ｇ（２．４７５モル、２，６－ナフタレンジカルボン酸及びテレフタル酸の合計モル量に対して０．２２５モル過剰）、無水酢酸１２２６．８７ｇ（１２モル）、及び触媒として１－メチルイミダゾール０．１７ｇを入れた。反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温から１４５℃まで
１５分かけて昇温し、１４５℃で１時間還流させた。
　次いで、副生した酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１４５℃から３１０℃まで３時間３０分かけて昇温し、３１０℃で３時間保持した後、固形状の液晶ポリエステル（ＬＣ－Ｃ）を取り出し、液晶ポリエステル（ＬＣ－Ｃ）を室温まで冷却した。ポリエステル（ＬＣ－Ｃ）の流動開始温度は、２６５℃であった。
　ジェットミル（（株）栗本鐡工所製「ＫＪ－２００」）を用いて、液晶ポリエステル（ＬＣ－Ｃ）を粉砕し、液晶ポリエステル粒子（Ｆ－１）を得た。液晶ポリエステル粒子（Ｆ－１）の平均粒径は９μｍであった。
　Ｆ－２：四フッ化エチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体（ＰＦＡ）粒子（融点２８０℃、平均粒径が０．２μｍ～０．５μｍ、誘電正接０．００１）
＜製膜＞
　以下に記載の製膜方法のうち、表１に記載の方法を選択した。
〔共流延Ａ（溶液製膜）〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載のポリマー、及び、表１に記載の添加剤をＮ－メチルピロリドンに加え、窒素雰囲気下、１４０℃４時間撹拌し、ポリマー溶液を得た。上記ポリマー及び添加剤は、表１に記載の質量比率で添加した。
　続いて、最初に、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ついで同じく公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、層Ａ用、層Ｂ用、及び層Ｃ用のポリマー溶液をそれぞれ得た。
　なお、添加剤がＮ－メチルピロリドンに溶解しない場合は、添加剤を添加せずに液晶ポリマー溶液を調製し、上記焼結繊維金属フィルターに通過させた後に添加剤を添加して、２５℃で３０分間撹拌した。
－銅張積層板の作製－
　得られた各ポリマー溶液を、共流延用に調整したフィードブロックを装備した流延ダイに送液し、支持体として、銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、福田金属箔粉工業（株）社製、厚み１８μｍ、貼り付け面（処理面）の表面粗さＲｚ０．８５μｍ）の処理面上に、層Ｂ側が銅箔と接するように流延し、層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／銅層の積層体を作製した。４０℃にて４時間乾燥することにより、流延膜から溶媒を除去し、更に窒素雰囲気下で室温（２５℃）から２７０℃まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行った。これにより、フィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）と、銅層と、を備える積層体（銅張積層板）を得た。
〔共流延Ｂ（溶液製膜）〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載のポリマーをジクロロメタンに加え、６０℃３０分撹拌して溶液化した後、最初に、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、次いで同じく１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させた。続いて、表１に記載の質量比率になるように表１に記載の添加剤を添加し、２５℃３０分撹拌して、ポリマー溶液を得た。
－銅張積層板の作製－
　得られた各ポリマー溶液を、３層構成（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）の共流延用に調整したマルチマニホールドを装備した流延ダイに送液し、銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、福田金属箔粉工業（株）製、厚み１８μｍ、貼り付け面（処理面）の表面粗さＲｚ
０．８５μｍ）の処理面上に、層Ｂ側が銅箔と接するように流延し、層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／銅箔の積層体を作製した。１００℃にて３分間乾燥した後、１７０℃で３分間乾燥することにより、流延膜から溶媒を除去した。これにより、フィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）と、銅層と、を備える積層体（銅張積層板）を得た。
〔重層塗布〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載のポリマー、及び、表１に記載の添加剤をＮ－メチルピロリドンに加え、窒素雰囲気下、１４０℃４時間撹拌し、ポリマー溶液を得た。上記ポリマー及び添加剤は、表１に記載の質量比率で添加した。
　続いて、最初に、公称孔径５μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ついで同じく公称孔径５μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、層Ａ用、層Ｂ用、及び層Ｃ用のポリマー溶液をそれぞれ得た。
－銅張積層板の作製－
　得られた層Ａ用、層Ｂ用、及び層Ｃ用のポリマー溶液を、スライドコーターを装備したスロットダイコーターに送液し、銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、福田金属箔粉工業（株）製、厚み１８μｍ、貼り付け面（処理面）の表面粗さＲｚ０．８５μｍ）の処理面上に、層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／銅層の積層体となるように塗布した。４０℃にて４時間乾燥することにより、塗膜から溶媒を除去し、更に窒素雰囲気下で室温から２７０℃まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行った。これにより、フィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）と、銅層と、を備える積層体（銅張積層板）を得た。
〔共押出（溶融製膜）〕
－樹脂ペレットの作製－
　表１に記載のポリマー、及び、添加剤を混合し、二軸押出機を用いて窒素雰囲気下でペレット化した。得られた層Ａ用のペレットは、８０℃の乾燥空気で乾燥させてから用いた。
－フィルムの作製－
　得られたペレットを、スクリュー径５０ｍｍの二軸押出機の同一供給口からシリンダー内に供給し、３４０℃～３５０℃で加熱混練して混練物を得た。続けて、層Ａ用の混練物を、それぞれマルチマニホールド構造のＴダイに送液し、溶融状態のフィルム状の混練物を吐出させ、チルロール上で固化させた。得られたフィルムをチルロールから剥ぎ取り、テンター延伸して弾性率の異方性（ＭＤ／ＴＤ）を２以下に調整した。
　更に、層Ｂ用のポリマー溶液、及び層Ｃ用のポリマー溶液を、コロナ処理を施した層Ａの一方の面（層Ｂ）、及び、もう一方の面（層Ｃ）に、ダイコーターで塗布し、４０℃にて４時間乾燥し、続けて１２０℃にて３時間乾燥することにより、塗布膜から溶媒を除去して、フィルムを得た。
－銅張積層板の作製－
　得られたフィルムの層Ｂ側の面に、銅箔（製品名「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８」、福田金属箔粉工業（株）製、厚み１８μｍ、貼り付け面（処理面）の表面粗さＲｚ０．８５μｍ）の処理面が接するように載せ、ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ（株）製「真空ラミネータＶ－１３０」）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行い、片面銅箔積層板の前駆体を得た。
　更に、得られた前駆体を、窒素雰囲気下で室温から２７０℃まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行った。これにより、フィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）と、銅層と、を備える積層体（銅張積層板）を得た。
＜フレキシブル配線基板の作製＞
　上記銅張積層板を用い、外層プレーン（グランド層）の４層ストリップライン構造を有するフレキシブル配線基板を作製した。
（配線パターン付き基材の形成工程）
　公知のフォトファブリケーション手法により、上記銅張積層板（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／銅層）の銅層をパターニングして、３対の信号線を含む配線パターン付き基材［第１樹脂基材（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ’）／配線パターン］を作製した。信号線の長さは１００ｍｍ、幅は特性インピーダンスが５０Ωになるように設定した。
　なお、実施例１～実施例１３では、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いた。銅層の一部をパターン形状となるようエッチングして除去し、続けて水酸化カリウム水溶液、及び、純水で洗浄した。洗浄後、乾燥した。銅層のパターニング処理の後、層Ｂに含まれるアルカリ可溶性ポリマー粒子の一部は除去されていた。実施例１～実施例１３において、「層Ｂ’」は、アルカリ可溶性ポリマー粒子の一部が除去された層Ｂを意味する。
　実施例１４では、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いた。銅層の一部をパターン形状となるようエッチングして除去し、続けて純水で洗浄した。洗浄後、乾燥した。銅層のパターニング処理の後、層Ｂに含まれる酸可溶性金属粒子の一部は除去されていた。実施例１４において、「層Ｂ’」は、酸可溶性金属粒子の一部が除去された層Ｂを意味する。
（積層工程）
　上記配線パターン付き基材と、上記銅張積層板と、接着剤シート（ニッカン工業（株）製「ＮＩＫＡＦＬＥＸ　ＳＡＦＹ」、厚さ２５μｍ）と、を用いた。上記配線パターン付き基材と、上記銅張積層板とを、銅張積層板のフィルム側（すなわち、層Ｃ）が配線パターン付き基材の配線パターンを有する面と対向するように、接着剤シートを介して接着した。すなわち、配線パターン付き基材の配線パターン上に、第２樹脂基材［接着シート／フィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）］／銅層を重ね合わせた。１６０℃４ＭＰａの条件で４０分間熱プレスし、フレキシブル配線基板を作製した。フレキシブル配線基板は、配線パターン付き基材／接着剤シート／層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／銅層の順に積層され、第１樹脂層（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ’）の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、配線パターン間及び配線パターン上に配置された第２樹脂層（接着剤シートに由来する層／層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）とを備えていた。
　配線パターン間において、第２樹脂層の１６０℃における弾性率は、２ＭＰａであった。
　作製したフレキシブル配線基板を用いて、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１、及び、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２を測定した。
　また、作製したフレキシブル配線基板を用いて、第１樹脂層の誘電正接、第１樹脂層の１６０℃における弾性率、及び、剥離強度を測定した。
　なお、フィルム（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ）の誘電正接と、第１樹脂層（層Ｃ／層Ａ／層Ｂ’）の誘電正接は同等であり、その差は０．００１以下であった。
　測定方法は以下のとおりである。測定結果を表１に示す。
〔界面粗さＲｚ１及びＲｚ２〕
　フレキシブル配線基板の、基板面の法線方向と平行な断面サンプルをミクロトームで切り出し、各層の界面形状曲線を作成し、山頂線と谷底線との間隔として、界面粗さＲｚ１及びＲｚ２を算出した。
〔誘電正接〕
　フレキシブル配線基板から、第１樹脂層の断面サンプルを切り出した。
　誘電正接の測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施した。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製　ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に試料（幅：２ｍｍ×長さ：８０ｍｍ）を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から第１樹脂層の誘電正接を測定した。
〔剥離強度〕
　フレキシブル配線基板から１０ｍｍ幅の剥離用試験片を作製した。第１樹脂層側を両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて１８０°法により、温度２５℃、５０ｍｍ／分の速度で、第１樹脂層から第２樹脂層を剥離したときの強度（ｋＮ／ｍ）を測定した。
　表１に示すように、実施例１～実施例１４では、第１樹脂層と、第１樹脂層の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、配線パターン間及び配線パターン上に配置された第２樹脂層と、を備え、厚み方向に沿った断面において、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１は、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大
きいため、密着性に優れることが分かった。
　一方、比較例１では、第１樹脂層と第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１が、第１樹脂層と配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２と同じであるため、密着性に劣ることが分かった。
　なお、２０２２年１月３１日に出願された日本国特許出願２０２２－０１３５０４号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (14)

  1. 　第１樹脂層と、前記第１樹脂層の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、前記配線パターン間及び前記配線パターン上に配置された第２樹脂層と、を備え、
    　厚み方向に沿った断面において、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との界面の界面粗さＲｚ１は、前記第１樹脂層と前記配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい、配線基板。
  2. 　前記界面粗さＲｚ２は、１．０μｍ未満である、請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記界面粗さＲｚ１は、１．０μｍ以上である、請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
  4. 　前記配線パターン間において、前記第２樹脂層の１６０℃における弾性率は、１．０ＧＰａ未満である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
  5. 　前記配線パターンの厚さは、２μｍ～３０μｍである、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の配線基板。
  6. 　前記第１樹脂層は、誘電正接が０．０１以下である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。
  7. 　前記第１樹脂層は、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含む、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。
  8. 　前記第１樹脂層の１６０℃における弾性率は、０．５ＧＰａ以上である、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の配線基板。
  9. 　アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子を含み、
    　誘電正接が０．０１以下である、フィルム。
  10. 　アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子と、
    　液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーと、を含むフィルム。
  11. 　層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面に設けられた層Ｂとを含み、
    　前記層Ａは、誘電正接が０．０１以下であり、
    　前記層Ｂは、アルカリ可溶性粒子又は酸可溶性粒子と、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル、及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーと、を含む、フィルム。
  12. 　請求項９又は請求項１０に記載のフィルムと、
    　前記フィルムの少なくとも一方の面上に配置され、表面粗さが１．０μｍ以下である金属層と、を備える積層体。
  13. 　請求項１１に記載のフィルムと、
    　前記フィルムの前記層Ｂ上に配置され、表面粗さが１．０μｍ以下である金属層と、を備える積層体。
  14. 　請求項１２又は請求項１３に記載の積層体における金属層をエッチングして、第１樹脂基材と、前記第１樹脂基材の少なくとも一方の面上に配置された配線パターンと、を備える配線パターン付き基材を作製する工程と、
    　前記配線パターン付き基材の配線パターン上に、第２樹脂基材を重ね合わせる工程と、
    　前記配線パターン付き基材と前記第２樹脂基材とを重ね合わせた状態で加熱して、配線基板を得る工程と、を含み、
    　厚み方向に沿った断面において、前記第１樹脂基材と前記第２樹脂基材との界面の界面粗さＲｚ１は、前記第１樹脂基材と前記配線パターンとの界面の界面粗さＲｚ２より大きい、配線基板の製造方法。
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