WO2024024424A1 - 金属材の連結体及び金属材の連結方法 - Google Patents

金属材の連結体及び金属材の連結方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024024424A1
WO2024024424A1 PCT/JP2023/024871 JP2023024871W WO2024024424A1 WO 2024024424 A1 WO2024024424 A1 WO 2024024424A1 JP 2023024871 W JP2023024871 W JP 2023024871W WO 2024024424 A1 WO2024024424 A1 WO 2024024424A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal material
film
metal
connected body
thermoplastic resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/024871
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
信行 高橋
勇人 齋藤
Original Assignee
株式会社レゾナック
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社レゾナック filed Critical 株式会社レゾナック
Publication of WO2024024424A1 publication Critical patent/WO2024024424A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/40Applying molten plastics, e.g. hot melt
    • B29C65/42Applying molten plastics, e.g. hot melt between pre-assembled parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/56Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
    • B29C65/64Joining a non-plastics element to a plastics element, e.g. by force
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/04Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C09J171/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition

Definitions

  • the present invention relates to a connecting body of metal materials formed by butting and connecting a cross section of a metal material and a cross section of another metal material, and a metal material suitable for connecting a cross section of a metal material and a cross section of another metal material to abutting against each other.
  • This relates to a method of connecting materials.
  • edge part refers to a flat part on at least one of the front and back sides near the end of the metal material to be connected.
  • the "opposing portion” refers to a region spanning the above-mentioned “edge portion” and refers to a region of both the flat surface portion on the front side and the flat surface portion on the back side of the metal material.
  • cross section is not limited to a cut surface
  • matching a cross section of a metal material to a cross section of another metal material refers to the end or starting point of a metal material that does not have a cut surface by cutting. It also includes a mode of matching.
  • butting means facing each other, and is not limited to a mode in which the entire surfaces are brought into contact with each other and facing each other.
  • roll materials In roll-to-roll manufacturing equipment that transports and continuously processes rolled metal sheets and/or metal foils (hereinafter referred to as roll materials), due to continuous operation, the amount of rolled material is reduced. It is necessary to connect the old roll material and the new roll material during continuous processing when the roll material is broken or at the point where the roll material is interrupted.
  • a backing material As a technique for connecting the starting end of a band-shaped metal material to the end of another band-shaped metal material, a backing material is placed on the back side of the butt part where the ends are butted together, and an arc welding torch is applied from the front side of this butt part.
  • a joining method is disclosed in which the abutting portions are welded and joined by running the joint (Patent Document 1).
  • Patent Document 1 relates to connection by welding, and after connection, it cannot be dismantled unless it is destroyed. For this reason, there is a problem in that it is not possible to easily reconnect (hereinafter also referred to as repair) in the event of a failure such as misalignment of a connection location.
  • connection methods other than welding include connection using liquid adhesive, connection using film-like thermosetting adhesive (hereinafter referred to as thermosetting adhesive film), connection using adhesive tape, and connection using caulking.
  • thermosetting adhesive film connection using film-like thermosetting adhesive
  • connection using adhesive tape connection using adhesive tape
  • connection using caulking connection using caulking
  • Connection using a liquid adhesive requires a coating step of applying a liquid thermosetting resin composition, and a curing step of causing the resin composition to undergo a polymerization reaction and harden after application. In the coating process, it takes time to apply the resin composition, and in the curing process, it takes time for the polymerization reaction. As described above, the connection using a liquid adhesive requires a long process time for connection, so there is a problem in that it lacks convenience. Furthermore, in the case of liquid thermosetting adhesives, repair is impossible or difficult.
  • thermosetting adhesive film In the case of connection using a thermosetting adhesive film, there is no need for a coating process and the process time can be shortened, but repairs cannot be performed after connection.
  • the thermosetting adhesive film is a B-stage film, the polymerization reaction tends to proceed at room temperature, so storage stability is poor and long-term storage at room temperature is not possible. That is, when the thermosetting adhesive film is a B-stage film, it needs to be stored at low temperatures and a low-temperature storage is required, making it difficult to store in large quantities for a long period of time and lacking in convenience.
  • adhesives When connecting with adhesive tape, adhesive components (hereinafter referred to as adhesives) such as matrix resin and tackifier, which are the resin compositions that make up the adhesive layer of the adhesive tape, adhere to the conveyance path of the production line and molds, causing transportation problems. There is a problem of contamination of roads and molds. Further, if the adhesive tape is peeled off due to an accident, there is a concern that the adhesive layer of the peeled adhesive tape will be exposed and the adhesive may contaminate the conveyance path and the mold.
  • adhesives such as matrix resin and tackifier
  • connection by caulking the metal materials are overlapped for caulking, and protrusions are generated due to the caulking. For this reason, since the thickness increases at the crimped portion, which is the connection portion, there is a problem in that it is difficult to apply it to a low-profile manufacturing line. Further, for caulking, a space of flat metal material larger than the caulking diameter is required, and there is a problem that sufficient connection strength cannot be obtained with metal materials of complicated shapes or narrow pitches. In addition, when the chemical liquid is passed through a plurality of tanks, a large amount of the chemical liquid is carried into the next tank, which leads to further contamination of the chemical liquid and a problem that the life of the chemical liquid is shortened.
  • the present invention has been made in view of the above technical background, and is repairable, shortens the process time, eliminates the risk of contamination of the production line due to adhesive components, and eliminates the possibility of thickness changes at connecting parts.
  • the purpose is to provide a connection technology that reduces
  • the present invention provides the following means.
  • Cross section A of flat metal material A and cross section B of flat metal material B are matched, and in a region spanning both edge A of metal material A and edge B of metal B.
  • a connected body of metal materials in which the metal material A and the metal material B are connected by covering at least a part of a certain facing part with a film including a layer containing a thermoplastic resin as a main component, wherein the film is a connected body of metal materials, which is a film that has been melted and solidified in the facing portion.
  • the metal material A and the metal material B are roll materials obtained by winding at least one selected from the group consisting of a metal plate and a metal foil into a roll shape, according to any one of [1] to [3]. Connecting body of metal materials.
  • thermoplastic resin is an amorphous thermoplastic resin.
  • amorphous thermoplastic resin is at least one of a thermoplastic epoxy resin and a phenoxy resin.
  • Cross section A of flat metal material A and cross section B of flat metal material B are matched, and at least the opposing portion, which is a region spanning both edge A of metal material A and edge B of metal material B, is A method for connecting metal materials, comprising covering a part of the metal materials with a film including a layer containing a thermoplastic resin as a main component, and melting and solidifying the film to connect the metal materials A and the metal materials B.
  • the method for connecting metal materials according to [11] wherein the metal material A and the metal material B are at least one selected from the group consisting of a metal plate with a thickness of 1 mm or less and a metal foil with a thickness of 1 mm or less.
  • the metal material A and the metal material B are roll materials obtained by winding at least one selected from the group consisting of a metal plate and a metal foil into a roll shape, according to any one of [11] to [13]. How to connect metal materials.
  • thermoplastic resin is an amorphous thermoplastic resin.
  • amorphous thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of thermoplastic epoxy resins and phenoxy resins.
  • the film has an adhesive on a surface that covers the facing portion, The method for connecting metal materials according to any one of [11] to [19], wherein the adhesive material performs a temporary fixing function for the film but does not perform an adhesive function.
  • connection technology that has a short process time, is repairable, has a short process time, does not have to worry about contaminating the production line due to adhesive components, and has little change in thickness at the connection part.
  • FIG. 2 is a plan view of a connected body of metal materials according to an embodiment of the present invention, in which a flat metal material A and a flat metal material B are both band-shaped and are joined by butting their cross sections in the width direction. It is a schematic diagram of a connection body.
  • FIG. 2 is a front view of a connected body of metal materials according to an embodiment of the present invention, in which a flat metal material A and a flat metal material B are both band-shaped and are joined by butting their cross sections in the width direction.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a connected body.
  • FIG. 3 is a front view of a connected body of metal materials according to another embodiment of the present invention, in which a flat metal material A and a flat metal material B are both band-shaped and are joined by butting their cross sections in the width direction;
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a connected body.
  • connection means connecting two things to make one continuous, and joining is a subordinate concept thereof.
  • bonding means joining two objects so that they come into contact with each other, and adhesion and welding are subordinate concepts thereof.
  • Adhesion means joining two adherends (those to be bonded) via an organic material (thermosetting resin, thermoplastic resin, etc.) such as tape or adhesive.
  • Welding means melting the surface of a thermoplastic resin or the like by heat and cooling it to cause entanglement due to molecular diffusion to form a bonded state.
  • the connected body of metal materials of the present invention is produced by butting the cross section A:5 of the flat metal material A:1 and the cross section B:6 of the flat metal material B:2, so that the end edge of the metal material A:1 Covering at least a part of the opposing part 9, which is a region spanning both A: 7 and the edge part B: 8 of the metal material B: 2, with a film 3 containing a layer containing a thermoplastic resin as a main component, It is a connected body of metal materials formed by connecting the metal material A and the metal material B, and the film 3 is a film that has been melted and solidified in the facing portion 9.
  • the term "main component" refers to the component with the highest content among the resin components in the film.
  • the film preferably contains a resin component in an amount of 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • the film 3 and the edge part A:7 of the metal material A:1 are joined, and the edge part B:8 of the film 3 and the metal material B:2 is joined.
  • the metal material A and the metal material B are connected, and a connected body exhibiting excellent connection strength is obtained.
  • the film 3 melted in the facing part 9 enters the gap between the cross section A:5 of the metal material A:1 and the cross section B:6 of the metal material B:2 and solidifies, so that the cross section A:5 and the cross section B:6 A connected body in which the abutting surfaces 4 of 2 and 4 are joined exhibits even better connection strength, but in the connected body of the present invention, there may be a gap between cross section A: 5 and cross section B: 6.
  • the bonding strength is determined by a number of factors, including the thickness of the film, the molecular weight and chemical structure of the polymer that makes up the film, mechanical properties, and viscoelastic properties.
  • the bonding body of the present invention exhibits excellent bonding strength
  • the main cause is the formation of chemical bonds and intermolecular forces such as Waals force.
  • the state or characteristics of the interface between the film and the metal material are determined by analyzing the chemical structure of the very thin interface below the nanometer level, so it cannot be determined within a strict numerical range. It is impossible or impractical with the current state of the art to distinguish between the two.
  • Films are usually manufactured to have a uniform thickness, so there is no variation in thickness before melting and solidification. Since the film 3 has been melted and solidified in the section 9, it is presumed that there are variations in thickness that inevitably occur during the melting and solidification process. Any suitable method may be used to measure the thickness variation, such as measuring the thickness at any plurality of points within the surface of the measurement target and performing statistical processing. Methods for measuring such thickness include, for example, methods that involve physical contact such as a micrometer, micro caliper, or dial gauge; transmittance or reflectance of alpha rays, X-rays, infrared rays, electromagnetic waves, etc.
  • the measurement target examples include a non-contact method of measuring; a method of cutting the measurement target at an arbitrary measurement point and observing it with an optical microscope or an electron microscope; combinations of these methods may also be employed.
  • the surface texture of the edge portion A:7 is transferred to the film surface that is in contact with the edge portion A:7, and the surface texture of the edge portion A:7 is transferred to the film surface that is in contact with the edge portion B:8. It is presumed that the surface texture of edge portion B:8 has been transferred.
  • the surface texture refers to fine irregularities created on the surface of a metal material during a process such as machining of the metal material.
  • the connection of the present invention utilizes the phase change (solid to liquid to solid) of a film mainly composed of a thermoplastic resin, and is a connection that does not involve a chemical reaction such as a polymerization reaction. Since it is used after the polymerization reaction has been completed, the polymerization reaction does not proceed even at room temperature, and it can be stored for a long time at room temperature.
  • the film can be softened and melted by heat and can be easily peeled off, so it has excellent disassembly properties. Furthermore, since a film whose main component is a thermoplastic resin has thermoplastic properties, it can be reversibly softened, melted, and solidified repeatedly, and has excellent repairability.
  • thermoplastic resins are not liquids at room temperature, but are solids after the polymerization reaction has completed, and because they adhere using a mechanism different from adhesive, there is no need to use adhesives for adhesive purposes, and production lines using adhesives do not need to be used. No worries about contamination. Furthermore, since the polymerization reaction has been completed, it also has excellent heat resistance and chemical resistance. Furthermore, since the connection is made using a thin film, there is an advantage that there is less change in thickness at the connection part compared to caulking or the like.
  • FIG. 1 to 3 are schematic diagrams of a connected body in which a flat metal material A: 1 and a flat metal material B: 2 are both band-shaped and joined by butting their cross sections in the width direction.
  • the film is the facing part 9, and has a flat surface on the front side of the metal material A and the metal material B, and a flat surface on the back side of the metal material A and the metal material B. It is preferable that at least one of the flat surfaces covers the metal material A: 1 and the metal material B: 2.
  • both flat parts include a flat part on the front side of the metal material A and the metal material B, and a flat part on the back side of the metal material A and the metal material B. , it is particularly preferable that the metal material A: 1 and the metal material B: 2 be coated.
  • the shape of the metal material A and the metal material is not particularly limited as long as it is a flat plate shape, but the present invention is suitable for connection of metal plates with a thickness of 1 mm or less or metal foils with a thickness of 1 mm or less,
  • the material A and the metal material B are both belt-shaped (elongated), and are suitable for use in connecting opposing portions that are continuously opposed in the longitudinal direction.
  • it is suitable for connecting roll materials in which metal foil is wound into a roll shape, and connects the end of the preceding roll material being fed into the production line and the starting end of the following roll material. It is particularly suitable for connecting the ends of a roll material, or for connecting the end end and the start end of a roll when there is a break in the roll.
  • metal foil means a thin paper-like sheet of highly malleable metal.
  • the type of metal of the metal material A and the metal material B is not particularly limited either, but it is preferably at least one selected from the group consisting of aluminum, iron, copper, magnesium, and alloys thereof, and the interfacial adhesive strength with the film is From the viewpoint of strength, it is particularly preferable to use at least one member selected from the group consisting of aluminum alloys and iron alloys, because a strong connection can be achieved. Further, the surface of the metal material A or the metal material B may be subjected to a metal plating treatment, or may be coated with a resin.
  • the pretreatment is a process of cleaning the surface of the metal material or a process of making the surface uneven.
  • the metal material is made of aluminum or iron
  • at least one pretreatment selected from the group consisting of degreasing treatment, UV ozone treatment, blasting treatment, polishing treatment, plasma treatment, and etching treatment is suitable. Only one kind of pretreatment may be performed, or two or more kinds of pretreatments may be performed. As specific methods for these pretreatments, known methods can be used.
  • film refers to a thin film made of a resin whose main component is a thermoplastic resin, or a thin film made of a resin composition whose main component is a thermoplastic resin.
  • the content of the thermoplastic resin is preferably 60% by mass or more, and preferably 70% by mass or more of the resin components in the film.
  • the content is more preferably 80% by mass or more, and most preferably 90% by mass or more.
  • the thermoplastic resin is preferably an amorphous thermoplastic resin.
  • the amorphous thermoplastic resin in this embodiment means a resin in which crystals are not present, or even if they are present, the content thereof is very small, specifically, the heat of fusion of crystals is 15 J / g or less. do.
  • the heat of fusion is calculated from the area of the endothermic peak measured by DSC (differential scanning calorimeter) and the weight of the thermoplastic resin component. If an inorganic filler or the like is included in the film, it is calculated from the weight of the thermoplastic resin component excluding the inorganic filler. Specifically, 2-10 mg of the sample was weighed, placed in an aluminum pan, and heated from 23°C to 200°C or higher at 10°C/min using a DSC (DSC8231 manufactured by Rigaku Co., Ltd.) to obtain a DSC curve. Then, it can be calculated from the area of the endothermic peak during melting determined from the DSC curve and the weighed value.
  • the heat of fusion of the amorphous thermoplastic resin is more preferably 11 J/g or less, even more preferably 7 J/g or less, even more preferably 4 J/g or less, and the melting peak is detected. Most preferably below the limit.
  • a film whose main component is an amorphous thermoplastic resin with a heat of fusion of 15 J/g or less does not undergo the rapid viscosity drop that occurs with conventional hot melt adhesives when heated to melt it, and has a heat of fusion of 15 J/g or less. Even in a high temperature range exceeding °C, it does not reach a low viscosity (0.001 to 100 Pa ⁇ s) state. Therefore, the film does not melt and flow out, the thickness after solidification can be maintained within a predetermined range, and high connection strength can be stably obtained.
  • the amorphous thermoplastic resin that is the main component of the film contains a small amount of crystals
  • its melting point is preferably 50 to 400°C, more preferably 60 to 350°C, and more preferably 70 to 400°C. More preferably, the temperature is 300°C. Since the film has a melting point in the range of 50 to 400°C, it is efficiently deformed and melted by heating, and effectively wets and spreads on the bonding surfaces of the film and metal material A, and the film and metal material B. Connecting power can be obtained.
  • the melting point of a thermoplastic resin means the melting peak temperature measured by DSC.
  • the melting point is defined as the glass transition point plus 70°C.
  • the glass transition point means the temperature at which the DSC curve starts to fall in the second cycle, in which the temperature is raised to 200°C by DSC, then cooled to 40°C or less, and further heated to 200°C.
  • the amorphous thermoplastic resin is preferably at least one selected from the group consisting of thermoplastic epoxy resins and phenoxy resins.
  • Thermoplastic epoxy resins and phenoxy resins have low cohesive force within the resin, so they have strong interaction with metal materials, and can connect metal materials with a higher bonding force than conventional crystalline hot melt adhesives. . Furthermore, since thermoplastic epoxy resins and phenoxy resins have excellent flexibility and toughness, a high-strength connection can be obtained.
  • the amorphous thermoplastic resin preferably has an epoxy equivalent of 1,600 or more or does not contain an epoxy group.
  • the epoxy equivalent (weight of the thermoplastic resin containing 1 mole of epoxy groups) is the value of the epoxy equivalent of the thermoplastic resin contained in the film before connection, and is measured by the method specified in JIS-K7236:2001. (unit: "g/eq.”). Specifically, using a potentiometric titration device, a brominated tetraethylammonium acetic acid solution was added, a 0.1 mol/L perchloric acid-acetic acid solution was used, and the solvent diluted product (resin varnish) was determined from non-volatile to solid content. This is the calculated value of .
  • the epoxy equivalent of the amorphous thermoplastic resin is more preferably 2,000 or more, even more preferably 5,000 or more, even more preferably 9,000 or more, and the epoxy equivalent is more than the detection limit. Most preferably, the epoxy group is substantially undetectable.
  • the expression that the epoxy equivalent is equal to or higher than the detection limit means that no epoxy group is detected when the epoxy equivalent is measured based on JIS K 7236:2001, which will be described later.
  • the thermoplastic epoxy resin comprises (a) a bifunctional epoxy resin monomer or oligomer and (b) two identical or different functional groups selected from the group consisting of a phenolic hydroxyl group, a carboxy group, a mercapto group, an isocyanato group, and a cyanate ester group. It is preferable that it is a polymer with a bifunctional compound having the following. By using such a compound, the polymerization reaction to form a linear polymer proceeds preferentially, making it possible to obtain a thermoplastic epoxy resin having desired properties.
  • bifunctional epoxy resin monomer or oligomer refers to an epoxy resin monomer or oligomer having two epoxy groups in the molecule.
  • Specific examples of the above (a) include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bifunctional phenol novolak type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bifunctional naphthalene type epoxy resin, Difunctional alicyclic epoxy resins, difunctional glycidyl ester type epoxy resins (e.g. diglycidyl phthalate, diglycidyl tetrahydrophthalate, dimer acid diglycidyl ester, etc.), difunctional glycidylamine type epoxy resins (e.g.
  • diglycidyl aniline, diglycidyl toluidine, etc. difunctional heterocyclic epoxy resins, difunctional diarylsulfone type epoxy resins, hydroquinone type epoxy resins (e.g. hydroquinone diglycidyl ether, 2,5-di-tert-butylhydroquinone diglycidyl ether, resorcinol) diglycidyl ether, etc.), difunctional alkylene glycidyl ether compounds (e.g., butanediol diglycidyl ether, butenediol diglycidyl ether, butynediol diglycidyl ether, etc.), difunctional glycidyl group-containing hydantoin compounds (e.g., 1,3- diglycidyl-5,5-dialkylhydantoin, 1-glycidyl-3-(glycidoxyalkyl)-5,5-dialkylhydantoin, etc.
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin
  • biphenyl type epoxy resin are preferred from the viewpoint of reactivity and workability.
  • the difunctional compound having a phenolic hydroxyl group (b) include mononuclear aromatic dihydroxy compounds having one benzene ring such as catechol, resorcinol, and hydroquinone, bis(4-hydroxyphenyl)propane (bisphenol A ), bisphenols such as bis(4-hydroxyphenyl)methane (bisphenol F) and bis(4-hydroxyphenyl)ethane (bisphenol AD), compounds with condensed rings such as dihydroxynaphthalene, diallyl resorcinol, diallylbisphenol A, tri- Examples include bifunctional phenol compounds into which an allyl group has been introduced, such as allyldihydroxybiphenyl, dibutylbisphenol A, and the like.
  • carboxy group-containing compound (b) examples include adipic acid, succinic acid, malonic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, phthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid.
  • the bifunctional compound having a mercapto group (b) examples include ethylene glycol bisthioglycolate and ethylene glycol bisthiopropionate.
  • Specific examples of the isocyanate group-containing bifunctional compound (b) include diphenylmethane diisocyanate (MDI), isophorone diisocyanate (IPDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), and tolylene diisocyanate (TDI). .
  • bifunctional compound containing a cyanate ester group (b) examples include 2,2-bis(4-cyanatophenyl)propane, 1,1-bis(4-cyanatophenyl)ethane, and bis(cyanatophenyl)ethane. Examples include (4-cyanatophenyl)methane.
  • bifunctional compounds having a phenolic hydroxyl group are preferable from the viewpoint of obtaining a thermoplastic polymer, and a bifunctional compound having two phenolic hydroxyl groups and a bisphenol structure or a biphenyl structure has good heat resistance and It is preferred from the viewpoint of connectivity, and at least one selected from the group consisting of bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S is preferred from the viewpoint of heat resistance and cost.
  • the above (a) is a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, or a biphenyl type epoxy resin
  • the above (b) is at least one selected from the group consisting of bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S.
  • the polymer obtained by polymerizing the above (a) and (b) has a main skeleton consisting of a paraphenylene structure and an ether bond, a main chain connecting them with an alkylene group, and a hydroxyl group generated by polyaddition. has a structure in which is arranged in the side chain.
  • the linear structure consisting of a paraphenylene skeleton can increase the mechanical strength of the polymer after polymerization, and the hydroxyl group arranged in the side chain can improve adhesion to metal materials. As a result, high connection strength can be achieved while maintaining the adhesive properties of the thermosetting resin. Furthermore, in the case of a thermoplastic resin, it can be recycled and repaired by softening and melting it with heat, and it is possible to improve the recyclability and repairability, which are problems with thermosetting resins.
  • Phenoxy resin is a polyhydroxy polyether synthesized from bisphenols and epichlorohydrin, and has thermoplasticity.
  • phenoxy resin there are known methods such as a direct reaction between dihydric phenols and epichlorohydrin, and an addition polymerization reaction between diglycidyl ether of dihydric phenols and dihydric phenols, but the method used in the present invention
  • the phenoxy resin may be obtained by any manufacturing method.
  • dihydric phenols include phenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, biphenol, biphenylene diol, and fluorenediphenyl; ethylene glycol, propylene glycol, and diethylene glycol.
  • examples include aliphatic glycols such as Among these, bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S are preferred from the viewpoint of cost, connectivity, viscosity, and heat resistance. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Phenoxy resin has a chemical structure similar to that of epoxy resin, and has a main skeleton consisting of a paraphenylene structure and an ether bond, a main chain connecting these structures, and a structure in which hydroxyl groups are arranged in side chains.
  • thermoplastic epoxy resin and phenoxy resin preferably have a weight average molecular weight of 10,000 to 500,000, and preferably 18,000 to 300, as measured by GPC (gel permeation chromatography) in terms of polystyrene. ,000 is more preferable, and even more preferably 20,000 to 200,000.
  • the weight average molecular weight is calculated from the elution peak position detected by GPC, and is the molecular weight value in terms of standard polystyrene. When the weight average molecular weight is within this range, there is a good balance between thermoplasticity and heat resistance, and a linked body can be efficiently obtained by melting, and its heat resistance will also be high.
  • the weight average molecular weight is 10,000 or more, heat resistance is excellent, and when it is 500,000 or less, the viscosity when melted is low and the connectivity is high.
  • the film may or may not contain fillers and additives as components other than the resin component within a range that does not impede the object of the present invention.
  • fillers examples include inorganic fillers and organic fillers (resin powder).
  • inorganic fillers include spherical fused silica, metal powder such as iron, silica sand, talc, calcium carbonate, mica, acid clay, diatomaceous earth, kaolin, quartz, titanium oxide, silica, phenolic resin microballoons, glass balloons, etc. can be mentioned.
  • the content of the filler in 100 volume% of the total amount of the film is preferably 50 volume% or less, more preferably 30 volume% or less, and 20 volume% or less. is more preferable, and most preferably 10% by volume or less.
  • the volume of the filler can be determined by dividing the weight of the filler contained in the film by the appearance of the filler.
  • the content of the resin component in 100 volume% of the total amount of the film is preferably 10 volume% or more, more preferably 20 volume% or more, still more preferably 30 volume% or more, even more preferably 50 volume% or more, and in one embodiment. It is 80 volume % or more, in another embodiment 90 volume % or more, and in another embodiment 99 volume % or more.
  • additives include antifoaming agents, coupling agents such as silane coupling agents, pigments, etc., and one or more of these may be contained.
  • the content of the additive in the film is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, even more preferably 1% by mass or less.
  • the content of the resin component in the film is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, even more preferably 30% by mass or more, even more preferably 50% by mass or more, in one embodiment 80% by mass or more, and another. In the embodiment, it is 90% by mass or more, and in another embodiment, it is 99% by mass or more.
  • the film has a thickness of 10 ⁇ m to 3 mm.
  • the thickness of the film is more preferably 1 mm or less, even more preferably 0.5 mm or less, and more preferably 0.3 mm or less, from the viewpoint of obtaining a connected body with excellent connectivity in a short process time. It is even more preferable, particularly preferably 0.2 mm or less, and most preferably 0.1 mm or less.
  • the film may be a single layer or a laminate consisting of multiple layers, it is preferable that the thermoplastic resin layer is a single layer from the viewpoint of ease of manufacture and improvement of connection strength.
  • the thermoplastic resin may be laminated in multiple layers on a film base material made of a resin having a melting point higher than that of the resin composition. In such a case, the resin film base material is not melted when heat welded to the metal base material and the thickness of the resin film base material remains, so that good connection strength can be maintained.
  • the film may have tackiness as long as it does not impede the connecting force or its heat resistance. Tackiness may be imparted by mixing a tackifier with the thermoplastic resin, or by applying a sticky substance to the film. It is preferable that the adhesive material performs a temporary fixing function for the film and does not perform an adhesive function.
  • An adhesive material that functions to temporarily fix the film but does not perform an adhesive function is, for example, an adhesive material that remains within the surface of the film that covers the facing portion 9 and is not exposed outside the surface. It is.
  • the adhesive may be applied to the entire surface covering the facing portion 9, or may be applied in the form of stripes, dots, grids, tiles (a plurality of squares lined up with gaps), etc. It may be applied to a part of the surface covering the opposing portion 9. The smaller the coating area, the lower the tackiness, but it is possible to reduce the risk of the adhesive material being exposed to the outside from the end surface of the film after connection and causing contamination.
  • the adhesive strength of the adhesive layer of the adhesive tape alone is responsible for the bonding force between the metal material and the film, but in the case of the thermoplastic film, the adhesion is achieved by melting and solidifying the thermoplastic resin as described above.
  • the tackiness is preferably such that it can perform the above-mentioned temporary fixing function. That is, when the film is placed on a metal material, it is not necessary for the film to stick to the metal material, and it is sufficient that the film has a large resistance (becomes difficult to slip) when a force in the shearing direction is applied.
  • the purpose is to impart tackiness sufficient to perform a temporary fixing function, it is preferable to suppress the amount of adhesive applied to the minimum amount that can temporarily hold (prevent slipping) the film.
  • the exposure of the adhesive part is reduced, but it is difficult to make both the back and front surfaces completely coincident.
  • the shape of the end face may be irregular, so the adhesive layer may be exposed at that part, and the adhesive may adhere to the conveyance path of the production line or the mold, causing contamination.
  • Ta which provides bonding strength through adhesion by melting and solidifying thermoplastic resin, adhesives are basically unnecessary for bonding purposes, and even when adhesives are used for purposes such as positioning, their use is minimal. Therefore, all of the above-mentioned problems with conventional adhesive tapes can be avoided.
  • the breaking strength of the film in the connected body of the metal material A and the metal material B connected by the film is preferably 20 to 1000 N/25 mm.
  • the strength is the strength when the films are first broken.
  • the breaking strength of the film in the connected body is more preferably 50 to 1000 N/25 mm, most preferably 100 to 1000 N/25 mm.
  • the breaking strength when the metal material A and the metal material B are connected using the film is the tensile strength at break per 25 mm of film width, measured under the conditions described in the Examples section. .
  • a resin composition is obtained by heating and polymerizing monomers or oligomers of a bifunctional epoxy compound, and a solvent is added to the obtained resin composition as necessary, and it is applied to a release film, etc., and then cured and dried.
  • a film may be obtained by applying pressure if necessary. Further, the polymerization reaction may be carried out after the release film is coated, after the film is obtained, or a combination of these may be carried out.
  • the method for manufacturing a connected body according to the present embodiment includes butting cross section A of flat metal material A and cross section B of flat metal material B, and At least a part of the facing portion, which is a region spanning both of the metal materials A and B, is covered with a film including a layer mainly composed of a thermoplastic resin, and the film is melted and solidified to separate the metal material A and the metal material B. It has a step of connecting. By melting and solidifying the film, the film and the metal material A and the film and the metal material B are respectively joined, and the metal material A and the metal material B are connected.
  • the metal materials and films are the same as those constituting the above-mentioned connecting body, and their explanations will be omitted.
  • the method for melting the film is not particularly limited as long as it can heat and melt the film. Specifically, melting is performed by at least one method selected from the group consisting of contact heating, hot air heating, heat pressing, impulse heater heating, hot plate welding, infrared heating, ultrasonic welding, vibration welding, and high frequency induction welding. Can be mentioned. Among these, melting using an impulse heater or hot press is preferable from the viewpoint of ease of manufacture and shortening of the process.
  • heating and pressurization are more preferably carried out under conditions of 100 to 400°C and 0.001 to 20 MPaG.
  • the heating conditions are more preferably 100 to 300°C, even more preferably 120 to 250°C, and most preferably 150 to 220°C.
  • the pressurizing conditions are preferably 0.001 to 20 MPaG, more preferably 0.005 to 10 MPaG, and most preferably 0.01 to 5 MPaG.
  • the film deforms efficiently and spreads effectively, resulting in a high bonding force.
  • a pressure of 0.001 to 20 MPaG By melting and solidifying the film, the film and the metal material A and the film and the metal material B are respectively joined, and the metal material A and the metal material B are connected.
  • the transmission frequency is preferably 10 to 70 kHz, more preferably 15 to 40 kHz.
  • the ultrasonic application time is preferably 0.1 to 3 seconds, more preferably 0.2 to 2 seconds from the viewpoint of adhesiveness and appearance.
  • the applied force is preferably 0.01 to 20 MPaG, more preferably 0.1 to 10 MPaG, and even more preferably 0.2 to 5 MPaG. Within this pressure range, the film deforms efficiently and spreads effectively over the adhesive surface, resulting in high adhesive strength.
  • the output is in the range of 100 to 5000 W, and the oscillation time may be adjusted depending on the size and type of the resin base material, for example, preferably 1.0 to 10.0 seconds. The time is more preferably 1.5 to 8.0 seconds.
  • Examples of methods for solidifying the molten film include a method of allowing it to cool at room temperature or a method of allowing it to cool using a cooling device.
  • "normal temperature” means a general room temperature within the range of 5 to 30°C. Among these, from the viewpoint of ease of manufacture, a method of cooling at room temperature is preferred.
  • solidification means that the material is solid at room temperature, that is, it has no fluidity at 23° C. without pressurization.
  • the film after solidification may have tackiness.
  • Metal material A and metal material B As metal material A and metal material B, C1100 (tough pitch copper) having a width of 25 mm, a length of 100 mm, and a thickness of 0.1 mm was prepared.
  • thermoplastic epoxy resin and phenoxy resin ⁇ Weight average molecular weight, heat of fusion and epoxy equivalent of thermoplastic epoxy resin and phenoxy resin> The weight average molecular weight, heat of fusion, and epoxy equivalent of the thermoplastic epoxy resin and phenoxy resin were determined as follows.
  • thermoplastic epoxy resin or phenoxy resin was dissolved in tetrahydrofuran and measured using Prominence 501 (manufactured by Showa Science Co., Ltd., Detector: Shodex (registered trademark) RI-501 (manufactured by Showa Denko Co., Ltd.)) under the following conditions.
  • Prominence 501 manufactured by Showa Science Co., Ltd.
  • Detector Shodex (registered trademark) RI-501 (manufactured by Showa Denko Co., Ltd.)
  • Flow rate 1 ml/min
  • Eluent Tetrahydrofuran
  • Calibration method Conversion using standard polystyrene
  • thermoplastic epoxy resin or phenoxy resin was weighed, placed in an aluminum pan, and heated from 23°C to 200°C at 10°C/min using DSC (DSC8231 manufactured by Rigaku Co., Ltd.) to obtain a DSC curve.
  • the heat of fusion was calculated from the area of the endothermic peak during melting of the DSC curve and the weighed value.
  • epoxy equivalent It was measured in accordance with JIS K-7236:2001 and converted into a value as resin solid content. In addition, in the case of a simple mixture that does not involve a reaction, it was calculated from the epoxy equivalent and content of each.
  • Example 1 (Film P-1) jER (registered trademark) 1007 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, bisphenol A type epoxy resin, weight average molecular weight approximately 10,000) was added to a reaction apparatus equipped with a stirrer, a reflux condenser, a gas inlet pipe, and a thermometer.1. 0 equivalent (203 g), bisphenol S 1.0 equivalent (12.5 g), triphenylphosphine 2.4 g, and methyl ethyl ketone 1,000 g, and the temperature was raised to 100° C. with stirring under a nitrogen gas atmosphere. Dissolution was visually confirmed, and the mixture was cooled to 40° C. to obtain a resin composition with a solid content of about 20% by mass.
  • Example 2 (Film P-2) Phenotote (registered trademark) YP-50S (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., phenoxy resin, weight average molecular weight approximately 50,000 ) and 80 g of cyclohexanone were charged, the temperature was raised to 60° C. while stirring, it was visually confirmed that the mixture had dissolved, and the mixture was cooled to 40° C. to obtain a resin composition with a solid content of 20% by mass. The resin composition was applied onto a release film and dried at 120° C. for 30 minutes to obtain a film P-2 having a solid content of 100% by mass and a thickness of 100 ⁇ m.
  • YP-50S manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., phenoxy resin, weight average molecular weight approximately 50,000
  • Example 3 (Film P-3) Add 20 g of Phenotote (registered trademark) YPS-007A (manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., phenoxy resin, weight average molecular weight approximately 42,000) to a reaction apparatus equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet tube, and thermometer. , 80 g of cyclohexanone was charged, and the temperature was raised to 60° C. while stirring. Dissolution was confirmed visually, and the mixture was cooled to 40° C. to obtain a resin composition with a solid content of 20% by mass. The resin composition was applied onto a release film and dried at 120° C.
  • Phenotote registered trademark
  • YPS-007A manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., phenoxy resin, weight average molecular weight approximately 42,000
  • Example 4> (concatenation) A connected body was produced in the same manner as in Example 1 except that a PET film (thickness: 25 ⁇ m) was layered on top of the solid binder P-1.
  • ⁇ Comparative example 2> (consolidated body) A crystalline olefin-based hot melt adhesive film (Elfan (registered trademark) NT-120 manufactured by Nippon Matai Co., Ltd., thickness 80 ⁇ m before making the connected body) was used as the film, and the temperature of the hot plate was set at 150°C. A connected body was produced in the same manner as in Example 1 except that the setting was made as follows. The heat of fusion peak in DSC was 60 J/g.
  • the present invention is suitable, for example, for connecting frame materials in an LED lead frame production line, or for connecting substrate materials in a flexible printed circuit board production line, but is not particularly limited to these illustrative applications. .

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

平板状の金属材Aの断面Aと平板状の金属材Bの断面Bを突き合わせ、前記金属材Aの端縁部Aと前記金属材Bの端縁部Bの両方にまたがる領域である対向部の少なくとも一部を、熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルムで被覆し、前記金属材Aと前記金属材Bを連結してなる金属材の連結体であって、前記フィルムが、前記対向部での溶融及び固化を経たフィルムである、金属材の連結体。

Description

金属材の連結体及び金属材の連結方法
 本発明は、金属材の断面と他の金属材の断面を突き合わせて連結してなる金属材の連結体及び金属材の断面と他の金属材の断面を突き合わせて連結する用途に好適な及び金属材の連結方法に関する。
 本明細書において、「端縁部」とは、連結対象の金属材の端部近傍の表と裏の少なくとも一方の平面部をいう。
 本明細書において、「対向部」とは、前記「端縁部」にまたがる領域であって、金属材の表側の平面部と裏側の平面部の両平面部の領域をいう。
 本明細書において、「断面」とは切断面に限定されず、「金属材の断面と他の金属材の断面を突き合わせて」には、切断による切断面を有さない金属材の末端や始端を突き合わせる態様も含まれる。
 本明細書において、「突き合わせ」とは、対向させることを意味し、全面を接触させて対向させる態様に限定されない。
 ロール状に巻かれた金属板及び/又は金属箔(以下、ロール材)を搬送して連続処理を行うロール・トゥ・ロール製造装置では、連続稼働のために、ロール材の巻き分量が少なくなった際や、ロール材の途切れ箇所で、連続処理中の旧ロール材と新たなロール材を繋ぎ合わせる作業が必要となる。
 帯状の金属材の始端を、他の帯状の金属材の末端と連結させる技術として、端部同士を突合せた突合せ部の裏側に裏当て材を配置させ、この突合せ部の表側からアーク溶接のトーチを走行させて突合せ部を溶接接合する接合方法が開示されている(特許文献1)。
 しかし、特許文献1の技術は、溶接接合による連結に関し、連結後は、破壊しないと解体ができない。このため、連結箇所のズレ等の失敗に対し、簡単には連結し直しの作業(以下、リペアともいう)ができないという問題がある。
 溶接以外の連結手段として、液状型接着剤によるによる連結、フィルム状の熱硬化型接着剤(以下、熱硬化性接着フィルムという)による連結、粘着テープによる連結、カシメによる連結等が考えられるが、それぞれ、下記の問題を有する。
 液状型接着剤による連結では、液状の熱硬化性樹脂組成物を塗布する塗布工程と、塗布後に前記樹脂組成物を重合反応させて硬化させる硬化工程が必要となる。塗布工程では樹脂組成物の塗布に時間がかかり、硬化工程では重合反応に時間がかかる。このように、液状型接着剤による連結では、連結に係るプロセス時間が長くなるため、利便性に欠けるという問題がある。また、液状熱硬化型接着剤の場合もリペアができないか、リペアが困難である。
 熱硬化性接着フィルムによる連結の場合、塗布工程は不要であり、プロセス時間は短縮できるが、連結後にリペアができない。
 熱硬化性接着フィルムがBステージ状フィルムである場合、常温で重合反応が進みやすいため、貯蔵安定性が悪く、常温での長期保管ができない。すなわち、熱硬化性接着フィルムがBステージ状フィルムである場合、低温での保管が必要であり、低温保管庫が必要になるため、大量に長期保管がしにくく、利便性に欠ける。
 粘着テープによる連結では、粘着テープの粘着層を構成する樹脂組成物であるマトリックス樹脂や粘着付与剤等の粘着成分(以下、粘着物)が生産ラインの搬送路や金型に付着して、搬送路や金型を汚染する問題がある。また、アクシデントにより粘着テープが剥がれた場合、剥がれた粘着テープの粘着層が露出して、粘着物が搬送路や金型を汚染する懸念もある。
 カシメによる連結では、カシメをするために金属材同士を重ねるとともに、カシメによる突起が生じる。このため、連結部であるカシメ箇所で厚みが増すため、低背型の製造ラインへの適用が困難であるという問題がある。また、カシメのためにカシメ直径よりも大きく平坦な金属材のスペースが必要であり、複雑形状や狭ピッチの金属材では十分な連結強度が得られない問題がある。また、複数の薬液槽を通す場合に次の槽への薬液の持ち込みが多くなり、薬液の汚染が進み、薬液の寿命が短くなる問題がある。
特開2012-61511号公報
 本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、リペアが可能であって、プロセス時間が短く、粘着成分による生産ラインの汚染の心配がなく、かつ、連結部での厚み変化が少ない連結技術を提供することを目的とする。
 本発明は、前記目的を達成するために、以下の手段を提供する。
<金属材の連結体>
[1] 平板状の金属材Aの断面Aと平板状の金属材Bの断面Bを突き合わせ、前記金属材Aの端縁部Aと前記金属材Bの端縁部Bの両方にまたがる領域である対向部の少なくとも一部を、熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルムで被覆し、前記金属材Aと前記金属材Bを連結してなる金属材の連結体であって、前記フィルムが、前記対向部での溶融及び固化を経たフィルムである、金属材の連結体。
[2]
 前記金属材A及び前記金属材Bが、厚さ1mm以下の金属板及び厚さ1mm以下の金属箔からなる群より選ばれる少なくとも一つである、[1]の金属材の連結体。
[3]
 前記金属材A及び前記金属材Bが帯状の形状であり、前記金属材A及び前記金属材Bを長手方向で連続するように突き合わせた、[1]又は[2]の金属材の連結体。
[4]
 前記金属材A及び前記金属材Bが、金属板及び金属箔からなる群より選ばれる少なくとも一つをロール状に巻回したロール材である、[1]~[3]の何れかに記載の金属材の連結体。
[5]
 前記金属材A及び前記金属材Bの表側の平面部と、前記金属材A及び前記金属材Bの裏側の平面部の両平面部で、前記被覆をしてなる、[1]~[4]の何れかの金属材の連結体。
[6]
 前記熱可塑性樹脂が、非晶性熱可塑性樹脂である、[1]~[5]の何れかの金属材の連結体。
[7]
 前記非晶性熱可塑性樹脂が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも一つである、[6]の金属材の連結体。
[8]
 前記非晶性熱可塑性樹脂が、エポキシ当量が1,600以上である非晶性熱可塑性樹脂、又はエポキシ基を含まない非晶性熱可塑性樹脂である、[7]の金属材の連結体。
[9]
 前記フィルムは、厚さ10μm~3mmである、[1]~[8]の何れかの金属材の連結体。
[10]
 前記フィルムが、前記対向部を被覆する面に、粘着物を有し、
 前記粘着物は、前記フィルムの仮止め機能を奏し、かつ、接着機能は奏さない、[1]~[9]の何れかの金属材の連結体。
<金属材の連結方法>
[11]
 平板状の金属材Aの断面Aと平板状の金属材Bの断面Bを突き合わせ、金属材Aの端縁部Aと金属材Bの端縁部Bの両方にまたがる領域である対向部の少なくとも一部を、熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルムで被覆し、前記フィルムを溶融及び固化して前記金属材Aと前記金属材Bを連結する、金属材の連結方法。
[12]
 前記金属材A及び前記金属材Bが、厚さ1mm以下の金属板及び厚さ1mm以下の金属箔からなる群より選ばれる少なくとも一つである、[11]の金属材の連結方法。
[13]
 前記金属材A及び前記金属材Bが帯状の形状であり、前記金属材A及び前記金属材Bを長手方向で連続するように突き合わせた、[11]又は[12]の金属材の連結方法。
[14]
 前記金属材A及び前記金属材Bが、金属板及び金属箔からなる群より選ばれる少なくとも一つをロール状に巻回したロール材である、[11]~[13]の何れかに記載の金属材の連結方法。
[15]
 前記金属材A及び前記金属材Bの表側の平面部と、前記金属材A及び前記金属材Bの裏側の平面部の両平面部で、前記被覆をする、[11]~[14]の何れかの金属材の連結方法。
[16]
 前記熱可塑性樹脂が、非晶性熱可塑性樹脂である、[11]~[15]の何れかの金属材の連結方法。
[17]
 前記非晶性熱可塑性樹脂が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つである、[16]の金属材の連結方法。
[18]
 前記非晶性熱可塑性樹脂が、エポキシ当量が1,600以上である非晶性熱可塑性樹脂、又はエポキシ基を含まない非晶性熱可塑性樹脂である、[17]の金属材の連結方法。
[19]
 前記フィルムは、厚さ10μm~3mmである、[11]~[18]の何れかの金属材の連結方法。
[20]
 前記フィルムが、前記対向部を被覆する面に、粘着物を有し、
 前記粘着物は、前記フィルムの仮止め機能を奏し、かつ、接着機能は奏さない、[11]~[19]の何れかの金属材の連結方法。
 プロセス時間が短く、リペアが可能であって、プロセス時間が短く、粘着成分による生産ラインの汚染の心配がなく、かつ、連結部での厚み変化が少ない連結技術を提供することができる。
本発明の一実施形態における金属材の連結体の平面図であって、平板状の金属材A、平板状の金属材Bが共に帯状である場合にその幅方向の断面を突き合わせて接合された連結体の模式図である。 本発明の一実施形態における金属材の連結体の正面図であるって、平板状の金属材A、平板状の金属材Bが共に帯状である場合にその幅方向の断面を突き合わせて接合された連結体の模式図である。 本発明の他の実施形態における金属材の連結体の正面図であって、平板状の金属材A、平板状の金属材Bが共に帯状である場合にその幅方向の断面を突き合わせて接合された連結体の模式図である。
 以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
 本明細書において、連結とは、物と物とを繋いで一続きにすることを意味し、接合はその下位概念である。本明細書において接合とは、物と物とが接するように繋合わせることを意味し、接着及び溶着はその下位概念である。接着とは、テープや接着剤の様な有機材(熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等)を介して、2つの被着材(接着しようとするもの)を接合状態とすることを意味する。溶着とは、熱可塑性樹脂等の表面を熱によって溶融し、冷却することにより、分子拡散による絡み合いを生じさせて接合状態とすることを意味する。
[金属材の連結体]
 本発明の金属材の連結体は、平板状の金属材A:1の断面A:5と平板状の金属材B:2の断面B:6を突き合わせ、前記金属材A:1の端縁部A:7と前記金属材B:2の端縁部B:8の両方にまたがる領域である対向部9の少なくとも一部を、熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルム3で被覆し、前記金属材Aと前記金属材Bを連結してなる金属材の連結体であって、前記フィルム3が、前記対向部9での溶融及び固化を経たフィルムである。
 本明細書において、「主成分」とは、フィルム中の樹脂成分のうちで最も含有量の高い成分を意味する。フィルムは、樹脂成分を50質量%以上含むことが好ましく、70質量%以上含むことがより好ましく、80質量%以上含むことが更に好ましく、90質量%以上含むことが特に好ましい。
 フィルム3を対向部9で溶融及び固化することで、前記フィルム3と金属材A:1の端縁部A:7が接合し、前記フィルム3と金属材B:2の端縁部B:8がそれぞれ接合することで、前記金属材Aと前記金属材Bが連結され、優れた連結強度を示す連結体が得られる。
 対向部9で溶融したフィルム3が、金属材A:1の断面A:5と金属材B:2の断面B:6の隙間に入り込んで固化することにより、断面A:5と断面B:6の突き合わせ面4が接合した連結体は、更に優れた連結強度を示すが、本発明の連結体では、断面A:5と断面B:6の間に、隙間あってもよい。
 連結強度は、前記フィルムと金属材との間に働く界面相互作用の強さの他に、フィルムの厚さ、フィルムを構成するポリマーの分子量や化学構造、力学的特性、粘弾性的特性など数多くの因子に影響を受けるため、本発明の連結体が優れた連結強度を示す機構の詳細は明らかではないが、フィルムと金属材A、及び、フィルムと金属材Bの界面で水素結合やファンデルワールス力などの化学結合や分子間力を形成することが主な要因であると推測される。しかしながら、前記連結体において、フィルムと金属材の界面の状態又は特性は、ナノメーターレベル以下のごく薄い界面の化学構造を分析して特定されるものであるため、それを厳密な数値範囲で特定することにより、区別すべく表現することは、現時点の技術において、不可能又は非実際的である。
 対向部9での溶融及び固化を経たフィルム3で連結された連結体と、粘着テープで連結された連結体とを、分析等で厳密に区別することは、現時点の技術において、上記のように困難であるが、実務上は、下記のように、フィルムの角部の丸みの有無、厚みのバラつきの有無、端縁部と接するフィルム面の表面性状で区別される。
 溶融及び固化前のフィルムは、当該フィルムの製造過程で形成された鋭利な切断面を有するが、本発明の金属材の連結体を構成するフィルム3は、対向部9での溶融及び固化を経たフィルム3であるため、フィルムの製造過程で形成された鋭利な切断面は有さず、フィルムの角部は丸みを帯びていると推測される。
 フィルムは、通常、均一な厚みとなるように製造されるため、溶融及び固化前のフィルムには厚みのバラつきが見られないが、本発明の金属材の連結体を構成するフィルム3は、対向部9での溶融及び固化を経たフィルム3であるため、前記溶融及び固化の過程で不可避的に生じる厚みのバラつきを有すると推測される。厚みばらつきを測定する方法としては、測定対象の面内の任意の複数点の厚みを測定して統計処理するなど、任意の適切な方法を採用し得る。このような厚みを測定する方法としては、例えば、マイクロメーター、マイクロノギス、ダイヤルゲージなどの物理的な接触を伴う方法;測定対象に対するα線、X線、赤外線、電磁波などの透過率や反射率を測定する非接触的方法;測定対象を任意の測定箇所で切断して光学顕微鏡や電子顕微鏡で観察する方法;などが挙げられ、これらの組み合わせを採用してもよい。
 対向部9での溶融及び固化を経たフィルム3は、端縁部A:7と接するフィルム面には端縁部A:7の表面性状が転写され、端縁部B:8と接するフィルム面には、端縁部B:8の表面性状が転写されていると推測される。ここで、表面性状とは、金属材の機械加工等の過程で金属材の表面に作られた細かい凹凸を意味する。
 本発明の連結は、熱可塑性樹脂を主成分とするフィルムの相変化(固体~液体~固体)を利用したものであり、重合反応などの化学反応を伴わない連結である。重合反応が完了した状態で使用されるため、常温でも重合反応が進むことはなく、常温での長期保管をすることができる。前記フィルムは、熱で軟化・溶融させることができ、容易に剥離できるため、解体性に優れる。また、熱可塑性樹脂を主成分とするフィルムは熱可塑性の性質を備えるため、可逆的に軟化・溶融と固化を繰り返すことができ、リペア性にも優れる。熱可塑性樹脂を主成分とするフィルムを用いた連結はフィルムの相変化(固体~液体~固体)を利用したものであり、化学結合の形成を伴う重合反応に比べて短時間で済み、プロセス時間が短いという利点がある。また、熱可塑性樹脂は常温では液体ではなく重合反応が完了した固体であり、粘着とは異なる機構で接着するため、接着目的のための粘着物の使用は不要であり、粘着物による生産ラインの汚染の心配がない。また、重合反応が完了しているため、耐熱性及び耐薬品性にも優れる。また、薄いフィルムを用いた連結であるため、カシメなどに比べて連結部での厚み変化も少ないという利点がある。
 図1~図3は、平板状の金属材A:1、平板状の金属材B:2が共に帯状である場合にその幅方向の断面を突き合わせて接合された連結体の模式図である。
 前記フィルムは、図2に示すように、前記対向部9であって、前記金属材A及び前記金属材Bの表側の平面部と、前記金属材A及び前記金属材Bの裏側の平面部のうち、少なくとも一方の平面部で、前記金属材A:1及び前記金属材B:2を被覆するものであることが好ましい。
 図3に示すように、前記対向部9であって、前記金属材A及び前記金属材Bの表側の平面部と、前記金属材A及び前記金属材Bの裏側の平面部の両平面部で、前記金属材A:1及び前記金属材B:2を被覆するものであることが特に好ましい。
<金属材>
 前記金属材A及び前記金属材の形状は、平板状であれば特に限定されないが、本発明は、厚さ1mm以下の金属板又は厚さ1mm以下の金属箔の接続の用途に適し、前記金属材A及び前記金属材Bが、ともに帯状(長尺もの)であり、その長手方向で連続するように対向させた対向部を連結する用途に好適である。具体的には、金属箔がロール状に巻回されたロール材の接続の用途に好適であり、生産ライン内に送り込まれている先行のロール材の終端と、後行のロール材の始端との端部を連結する用途や、ロール内でロール材の切れ目がある場合の終端と始端を連結する用途に特に好適である。
 本明細書において、金属箔とは、展延性に富む金属を薄紙状に延ばしたもの、を意味する。
 金属材Aと金属材Bの金属の種類も特に限定されないが、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも1つであることが好ましく、前記フィルムとの界面接着力の強度の観点から、アルミニウム合金及び鉄合金からなる群より選ばれる少なくとも1つであると、強固な連結を実現することができるので、特に好ましい。
 また、金属材A又は金属材Bの表面に金属めっき処理がなされていても良く、また樹脂による被覆があってもよい。
 金属材Aと金属材Bのうち、フィルムで被覆する対向部に、前処理をすることで、フィルムと金属材間で、高い接着力が得られることがある。前処理としては、金属材の表面を洗浄する処理又は表面に凹凸を付ける処理が好ましい。金属材がアルミニウム又は鉄からなる場合、脱脂処理、UVオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理、及びエッチング処理からなる群より選ばれる少なくとも1つの前処理が好適である。
 前処理は、1種のみであってもよく、2種以上を施してもよい。これらの前処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。
<フィルム>
 本明細書において、フィルムとは、熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂を薄い膜状にしたもの又は熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物を薄い膜状にしたものを意味する。
 フィルムに熱可塑性樹脂の特性を十分に付与する点から、前記熱可塑性樹脂の含有量は、フィルム中の樹脂成分のうち、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、好ましくは80質量%以上であることが更に好ましく、90質量%以上であることが最も好ましい。
 前記熱可塑性樹脂は、非晶性熱可塑性樹脂であることが好ましい。なお、本実施形態における非晶性熱可塑性樹脂とは、結晶が存在しないか、存在してもその含有量がごく少量、具体的には結晶の融解熱が15J/g以下である樹脂を意味する。
 前記融解熱は、DSC(示差走査熱量計)の吸熱ピークの面積と、熱可塑性樹脂成分の重量から算出する。無機充填剤等がフィルム中に含まれる場合には、無機充填剤は除いた、熱可塑性樹脂成分の重量から算出する。具体的には、試料を2-10mg秤量し、アルミ製パンに入れ、DSC(株式会社リガク製DSC8231)を用いて23℃から10℃/minで200℃以上まで昇温してDSCカーブを得、次いでそのDSCカーブから求めた融解時の吸熱ピークの面積と、前記秤量値から算出することができる。
 前記非晶性熱可塑性樹脂の融解熱は、11J/g以下であることがより好ましく、7J/g以下であることが更に好ましく、4J/g以下であることがより更に好ましく、融解ピークが検出限界以下であることが最も好ましい。
 融解熱が15J/g以下である非晶性熱可塑性樹脂を主成分とするフィルムでは、溶融させるための加熱時に、従来のホットメルト接着剤で見られるような急激な粘度低下は起こらず、200℃を超える高温度領域においても低粘度(0.001~100Pa・s)状態には至らない。このため当該フィルムは溶融して流れ出すことはなく、固化後の厚みも、所定範囲内に維持でき、高い連結力を安定して得ることができる。
 フィルムの主成分である非晶性熱可塑性樹脂が、少量の結晶を含有する場合、その融点は50~400℃であることが好ましく、60℃~350℃であることがより好ましく、70℃~300℃であることが更に好ましい。50~400℃の範囲に融点があることにより、前記フィルムが加熱により効率よく変形及び溶融し、前記フィルムと金属材A、前記フィルムと金属材Bのそれぞれの接合面に有効に濡れ広がるため高い連結力が得られる。
 本明細書において、熱可塑性樹脂の融点とは、DSCで測定される融解ピーク温度を意味する。なお、融解ピークが得られない場合や、融解熱が15J/g以下である場合は、ガラス転移点に70℃を足した温度を融点とする。ガラス転移点は、DSCで200℃まで昇温後、40℃以下に冷却し、さらに200℃まで加熱した2サイクル目のDSCカーブの降下開始時の温度を意味する。
 前記非晶性熱可塑性樹脂は、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂は、樹脂内の凝集力が低いため、金属材との相互作用が強く、従来の結晶性のホットメルト接着剤よりも高い連結力で金属材を連結することができる。また、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂は可撓性や強靭性に優れるため、高い強度の連結が得られる。
 前記非晶性熱可塑性樹脂は、エポキシ当量が1,600以上であるか、エポキシ基を含まないことが好ましい。
 前記エポキシ当量(エポキシ基1モルが含まれる前記熱可塑性樹脂の重量)は、連結前のフィルムに含まれる熱可塑性樹脂のエポキシ当量の値であり、JIS-K7236:2001に規定された方法で測定された値(単位「g/eq.」)である。具体的には、電位差滴定装置を用い、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、0.1mol/L過塩素酸-酢酸溶液を用い、溶媒希釈品(樹脂ワニス)は、不揮発分から固形分換算値としての数値を算出した値である。なお、2種以上の樹脂の混合物の場合はそれぞれの含有量とエポキシ当量から算出することもできる。
 前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量は、2,000以上であることがより好ましく、5,000以上であることが更に好ましく、9,000以上であることが更により好ましく、検出限界以上であってエポキシ基が実質的に検出されないことが最も好ましい。なお、エポキシ当量が検出限界以上とは、後述のJIS K 7236:2001に基づきエポキシ当量を測定した際に、エポキシ基が検出されないことを意味する。
 エポキシ当量が1,600以上である非晶性熱可塑性樹脂を主成分とするフィルムを用いることにより、急激な粘度低下を更に効果的に抑制でき、より高い連結力を安定して得ることができる。
《熱可塑性エポキシ樹脂》
 熱可塑性エポキシ樹脂は、(a)2官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーと(b)フェノール性水酸基、カルボキシ基、メルカプト基、イソシアナト基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる2つの官能基を有する2官能性化合物との重合体であることが好ましい。
 かかる化合物を使用することにより、直鎖状のポリマーを形成する重合反応が優先的に進行して、所望の特性を具備する熱可塑性エポキシ樹脂を得ることが可能となる。
 前記(a)2官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーとは、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーをいう。
 前記(a)の具体例として、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、2官能のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、2官能のナフタレン型エポキシ樹脂、2官能の脂環式エポキシ樹脂、2官能のグリシジルエステル型エポキシ樹脂(例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー酸ジグリシジルエステルなど)、2官能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂(例えばジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジンなど)、2官能の複素環式エポキシ樹脂、2官能のジアリールスルホン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂(例えばヒドロキノンジグリシジルエーテル、2,5-ジ-tert-ブチルヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテルなど)、2官能のアルキレングリシジルエーテル系化合物(例えばブタンジオールジグリシジルエーテル、ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチンジオールジグリシジルエーテルなど)、2官能のグリシジル基含有ヒダントイン化合物(例えば1,3-ジグリシジル-5,5-ジアルキルヒダントイン、1-グリシジル-3-(グリシドキシアルキル)-5,5-ジアルキルヒダントインなど)、2官能のグリシジル基含有シロキサン(例えば1,3-ビス(3-グリシドキシプロピル)-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、α,β-ビス(3-グリシドキシプロピル)ポリジメチルシロキサンなど)及びそれらの変性物などが挙げられる。これらのうち、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が、反応性及び作業性の点から好ましい。
 前記(b)のフェノール水酸基を持つ2官能性化合物としては、例えばカテコール、レゾルシン、ヒドロキノンなどのベンゼン環を1個有する一核体芳香族ジヒドロキシ化合物類、ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン(ビスフェノールF)、ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタン(ビスフェノールAD)などのビスフェノール類、ジヒドロキシナフタレンなどの縮合環を有する化合物、ジアリ
ルレゾルシン、ジアリルビスフェノールA、トリアリルジヒドロキシビフェニルなどのアリル基を導入した2官能フェノール化合物、ジブチルビスフェノールAなどが挙げられる。
 前記(b)のカルボキシ基含有化合物の具体例としては、アジピン酸、コハク酸、マロン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸などが挙げられる。
 前記(b)のメルカプト基を持つ2官能性化合物としては、例えば、エチレングリコールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオプロピオネートなどが挙げられる。
 前記(b)のイソシアナト基含有の2官能性化合物の具体例としては、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、へキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、及びトリレンジイソシアネート(TDI)などが挙げられる。
 前記(b)のシアネートエステル基含有の2官能性化合物の具体例としては、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、1,1-ビス(4-シアナトフェニル)エタン、及びビス(4-シアナトフェニル)メタンなどが挙げられる。
 前記(b)のなかでもフェノール水酸基を持つ2官能性化合物が熱可塑性の重合物を得る観点から好ましく、フェノール性水酸基を2つ持ち、ビスフェノール構造又はビフェニル構造を持つ2官能性化合物が耐熱性及び連結性の観点から好ましく、ビスフェノールA、ビスフェノールF及びビスフェノールSからなる群より選ばれる少なくとも一つが耐熱性及びコストの観点から好ましい。
 前記(a)がビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂であり、前記(b)がビスフェノールA、ビスフェノールF及びビスフェノールSからなる群より選ばれる少なくとも一つである場合、前記(a)と(b)の重合により得られるポリマーは、パラフェニレン構造とエーテル結合を主骨格とし、それらをアルキレン基で連結した主鎖と、重付加により生成した水酸基が側鎖に配置された構造を有する。
 パラフェニレン骨格からなる直鎖状の構造により、重合後のポリマーの機械的強度を高めることができるとともに、側鎖に配置された水酸基により、金属材への密着性を向上させることができる。この結果、熱硬化性樹脂の接着性を維持しながら、高い連結強度を実現することができる。さらに、熱可塑性樹脂である場合は、熱で軟化・溶融させることによってリサイクル及びリペアが可能となり、熱硬化性樹脂における問題点であるリサイクル性及びリペア性を改善することができる。
《フェノキシ樹脂》
 フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、熱可塑性を有する。フェノキシ樹脂の製造には、二価フェノール類とエピクロルヒドリンの直接反応による方法、二価フェノール類のジグリシジルエーテルと二価フェノール類の付加重合反応による方法が知られているが、本発明に用いられるフェノキシ樹脂はいずれの製法により得られるものであってもよい。二価フェノール類とエピクロルヒドリンの直接反応の場合は、二価フェノール類としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビフェノール、ビフェニレンジオール、フルオレンジフェニル等のフェノール類;エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等の脂肪族グリコールが挙げられる。中でも、コストや連結性、粘度、耐熱性の観点から、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールSが好ましい。これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
 フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂に類似の化学構造をもち、パラフェニレン構造とエーテル結合を主骨格とし、それらを連結した主鎖と、水酸基が側鎖に配置された構造を有する。
《熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の物性》
 前記熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)測定によるポリスチレン換算の値である重量平均分子量が10,000~500,000であることが好ましく、18,000~300,000であることがより好ましく、20,000~200,000であることが更に好ましい。重量平均分子量はGPCによって検出される溶出ピーク位置から算出され、それぞれ標準ポリスチレン換算での分子量の値である。重量平均分子量がこの値の範囲であると熱可塑性と耐熱性のバランスが良く、溶融によって効率よく連結体が得られ、その耐熱性も高くなる。重量平均分子量が10,000以上であると耐熱性に優れ、500,000以下であると溶融時の粘度が低く、連結性が高くなる。
《フィルム中における樹脂成分以外の成分》
 必要に応じて、本発明の目的を阻害しない範囲で、フィルムは、樹脂成分以外の成分として、フィラーや添加剤を含有してもよく、含有しなくてもよい。
 フィラーとしては、無機フィラー及び有機フィラー(樹脂粉体)が挙げられる。
 無機フィラーとしては、例えば、球状溶融シリカ、鉄などの金属の金属粉、珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、フェノール樹脂マイクロバルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。
 フィルムがフィラーを含有する場合、フィルムの全量100体積%中におけるフィラーの含有量は、50体積%以下であることが好ましく、30体積%以下であることがより好ましく、20体積%以下であることが更に好ましく、10体積%以下であることが最も好ましい。なお、フィラーの体積は、フィルム中に含有されるフィラーの重量をフィラーの見掛けで除して求めることができる。
 フィルムの全量100体積%中における樹脂成分の含有量は、好ましくは10体積%以上、より好ましくは20体積%以上、更に好ましくは30体積%以上、より更に好ましくは50体積%以上、一態様では80体積%以上、別の態様では90体積%以上、別の態様では99体積%以上である。
 添加剤としては、例えば、消泡剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、顔料等を挙げることができ、これらは1種又は2種以上含有していてもよい。
 フィルム中における添加剤の含有量は、好ましくは10質量%以下、より好ましくは5質量%以下、更に好ましくは1質量%以下である。
 フィルム中における樹脂成分の含有量は、好ましく10質量%以上、より好ましくは20質量%以上、更に好ましくは30質量%以上、より更に好ましくは50質量%以上、一態様では80質量%以上、別の態様では90質量%以上、別の態様では99質量%以上である。
《フィルムの形態及び物性》
 フィルムは、厚さ10μm~3mmであることが好ましい。
 フィルムの厚さは、短いプロセス時間で連結性に優れた連結体を得る観点から、1mm以下であることがより好ましく、0.5mm以下であることが更に好ましく、0.3mm以下であることがより更に好ましく、0.2mm以下であることが特に好ましく、0.1mm以下であることが最も好ましい。
 フィルムを厚さ10μm~3mmとすることで、加熱や加圧等によって効率よく、前記フィルムと金属材A、前記フィルムと金属材Bのそれぞれの接合面に広がることができ、高い連結力が得られる。
 フィルムは単層であってもよく複数層からなる積層体であってもよいが、製造容易性の観点及び連結力の向上の観点から熱可塑性樹脂の層は単層であることが好ましい。又は、融点が前記樹脂組成物より高い樹脂で構成されたフィルム基材に対して前記熱可塑性樹脂を積層させた複数層であってもよい。そうした場合、金属基材に対して加熱溶着した際に樹脂フィルム基材が溶融せずに樹脂フィルム基材の厚みが残るため、良好な連結力を保持することができる。
 また、フィルムは、連結力やその耐熱性を阻害しない範囲で、タック性があってもよい。
 タック性の付与は熱可塑性樹脂にタッキファイヤーを混合しても良く、粘着物をフィルムに塗布してもよい。前記粘着物は、前記フィルムの仮止め機能を奏し、かつ、接着機能は奏さない、ことが好ましい。フィルムの仮止め機能を奏し、かつ、接着機能は奏さない粘着物とは、例えば、フィルムの面のうち、対向部9を被覆する面の面内に留まり、面外に露出していない粘着物である。
 前記粘着物の塗布は、対向部9を被覆する面の全面に行ってもよいし、縞状・ドット状・格子状・タイル状(複数の四角が隙間を有して並んだ形状)など、対向部9を被覆する面の一部に行ってもよい。塗布面積が小さいほどタック性は小さくなるが、連結後に粘着物がフィルムの端面から外側には露出して汚染の要因となるリスクを低減できる。
 従来の粘着テープでは、粘着テープの粘着層の粘着性のみで金属材とフィルム間の接合力を担うが、前記熱可塑性フィルムの場合は、前記のような熱可塑性樹脂の溶融と固化による接着で接合力を担うため、タック性は、前記の仮止め機能を奏する程度のものが好ましい。すなわち、前記フィルムを金属材に載せた際に、前記フィルムが金属材に貼りつかなくてもよく、せん断方向の力を加えた際に抵抗が大きくなる(滑りにくくなる)程度でよい。
 仮止め機能を奏する程度のタック性を付与する目的の場合、粘着物の塗布量は、フィルムの仮押さえ(滑り止め)ができる最低限度に抑えることが好ましい。
 従来の粘着テープで、片側のみに粘着層が存在する粘着テープでは、金属材の接合後に、粘着層は接合面の外側には概ね露出しないが、接合面の端部に粘着層がはみだしている箇所があった場合、粘着物が生産ラインの搬送路や金型に付着して、汚染が生じることがあった。
 また、帯状の金属材は端面が必ずしも直線とは限らず、そのような場合には連結される2枚の金属材の端面間に隙間が生し、当該隙間部分に粘着テープを貼った場合、当該隙間部分から粘着層が露出し、粘着物が生産ラインの搬送路や金型に付着して、汚染が生じることがあった。
 更に、片面粘着テープを介して基材に重ね合わせた場合、粘着部の露出は少なくなるが、完全に裏面と表面の両方を一致させることは困難である。また、突合せの場合は、端面の形状は不定形になることもあるのでその部分は、粘着層が露出し粘着物が生産ラインの搬送路や金型に付着して、汚染が生じることがあった。
 熱可塑性樹脂の溶融と固化による接着で接合力を担う本発明によれば、接合用途での粘着物は基本的に不要であり、位置決め等の目的で粘着剤を用い場合も最小限度の使用で済むため、従来の粘着テープに関する上記の問題は何れも回避することができる。
 前記フィルムで連結された前記金属材Aと前記金属材Bとの連結体におけるフィルムの破断強度は、20~1000N/25mmであることが好ましい。連結体が表裏2枚のフィルムで連結されている場合は、フィルムが最初に破断したときの強度である。
 前記連結体におけるフィルムの破断強度は、50~1000N/25mmであることが更に好ましく、100~1000N/25mmであることが最も好ましい。
 前記金属材Aと前記金属材Bとを前記フィルムを用いて連結した際の破断強度は、実施例の項に記載の条件で測定された、フィルム幅25mm当たりの破断時の引張強さである。
《フィルムの製造方法》
 熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルムの製造方法は特に限定されない。例えば、2官能エポキシ化合物のモノマー又はオリゴマーを加熱して重合させることで樹脂組成物を得、得られた樹脂組成物に必要に応じて溶媒を加え、離型フィルム等に塗布し、硬化・乾燥、必要に応じて加圧することによりフィルムを得てもよい。また、重合反応は離型フィルムに塗布後でも良く、フィルムが得られた後でも良く、また、それらを組み合わせてもよい。
[金属材の連結方法]
 本実施形態に係る連結体の製造方法は、平板状の金属材Aの断面Aと平板状の金属材Bの断面Bを突き合わせ、金属材Aの端縁部Aと金属材Bの端縁部Bの両方にまたがる領域である対向部の少なくとも一部を、熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルムで被覆し、前記フィルムを溶融及び固化して前記金属材Aと前記金属材Bを連結する工程を有する。前記フィルムを溶融及び固化することで、前記フィルムと金属材A、前記フィルムと金属材Bがそれぞれ接合し、前記金属材Aと前記金属材Bが連結される。
 金属材、フィルムについては、前記の連結体を構成するものと同様であり、説明を省略する。
<フィルムの溶融及び固化>
 フィルムを溶融させる方法は、フィルムを加熱、溶融できる手段であれば特に限定されない。具体的には、接触加熱、温風加熱、熱プレス、インパルスヒーター加熱、熱板溶着、赤外線加熱、超音波溶着、振動溶着及び高周波誘導溶着からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法による溶融が挙げられる。中でも、製造容易性及びプロセス短縮の観点から、インパルスヒーター又は熱プレスでの溶融が好ましい。
 熱プレスの場合、加熱及び加圧を、100~400℃及び0.001~20MPaGの条件で行うことがより好ましい。
 前記加熱の条件は、100~300℃が更に好ましく、120~250℃がより更に好ましく、150℃~220℃が最も好ましい。100~400℃で加熱することにより、前記フィルムが効率よく変形、溶融し前記フィルムと金属材A、前記フィルムと金属材Bのそれぞれの接合面に有効に濡れ広がるため、高い連結力が得られる。
 前記加圧の条件は、0.001~20MPaGが好ましく、0.005~10MPaGが更に好ましく、0.01~5MPaGが最も好ましい。0.001~20MPaGで加圧することにより、前記フィルムが効率よく変形し、有効に濡れ広がるため高い連結力が得られる。
 前記フィルムを溶融及び固化することで、前記フィルムと金属材A、前記フィルムと金属材Bがそれぞれ接合し、前記金属材Aと前記金属材Bが連結される。
 超音波溶着の場合、発信周波数は、好ましくは10~70kHz、より好ましくは15~40kHzである。
 超音波印可時間は、接着性と外観性の観点から、好ましくは0.1~3秒、より好ましくは0.2~2秒である。
 超音波印可時に加圧する場合、加圧力は0.01~20MPaGが好ましく、0.1~10MPaGがより好ましく、0.2~5MPaGが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記フィルムが効率よく変形し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力が得られる。
 高周波誘導溶着の場合、出力は、100~5000Wの範囲が挙げられ、発振時間は、樹脂基材の大きさや種類に応じて調整すればよく、例えば、好ましくは1.0~10.0秒であり、より好ましくは1.5~8.0秒である。
 溶融したフィルムを固化させる方法としては、常温で放冷する方法又は冷却装置を用いて放冷する方法が挙げられる。なお、「常温」とは、5~30℃の範囲内の一般的な室温を意味する。中でも、製造容易性の観点から、常温で放冷する方法が好ましい。
 本明細書において、固化とは、常温で固体、即ち23℃の加圧のない状態下において流動性が無いことを意味する。ただし、固化後のフィルムには、タック性があってもよい。
 次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
<金属材A及び金属材B>
 金属材A及び金属材Bとして、幅25mm、長さ100mm、厚さ0.1mmのC1100(タフピッチ銅)を準備した。
<熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量>
 熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量を、それぞれ以下のように求めた。
(重量平均分子量)
 熱可塑性エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、Prominence 501(昭和サイエンス株式会社製、Detector:Shodex(登録商標) RI-501(昭和電工株式会社製))を用い、以下の条件で測定した。
 カラム:昭和電工株式会社製 LF-804×2本
 カラム温度:40℃
 試料:樹脂の0.4質量%テトラヒドロフラン溶液
 流量:1ml/分
 溶離液:テトラヒドロフラン
 較正法:標準ポリスチレンによる換算
(融解熱)
 熱可塑性エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂を2~10mg秤量し、アルミ製パンに入れ、DSC(株式会社リガク製DSC8231)で23℃から10℃/minで200℃まで昇温し、DSCカーブを得た。そのDSCカーブの融解時の吸熱ピークの面積と前記秤量値から融解熱を算出した。
(エポキシ当量)
 JIS K-7236:2001に準拠して測定し、樹脂固形分としての値に換算した。また、反応を伴わない単純混合物の場合はそれぞれのエポキシ当量と含有量から算出した。
<実施例1>
(フィルムP-1)
 撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、jER(登録商標)1007(三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量約10,000)1.0当量(203g)、ビスフェノールS1.0当量(12.5g)、トリフェニルホスフィン2.4g、及びメチルエチルケトン1,000gを仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら100℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、40℃まで冷却して固形分約20質量%の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して、固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム(ニトフロン(登録商標)No.900UL、日東電工株式会社製)を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に前記固体を配置した後、前記プレス機を160℃に加熱し、前記樹脂組成物又はフェノキシ樹脂を2時間加熱圧縮して固形分100質量%の厚さ100μmのフィルム状の固形接合剤(P-1)を得た。重量平均分子量は約37,000であった。エポキシ当量は検出限界以上(すなわち、エポキシ基はほとんど存在しない)であった。DSCにおいて融解熱ピークは検出されず、非晶性であることが確認された。
(連結体)
 金属材Aの断面Aと金属材Bの断面Bを突き合わせて、金属材Aの端縁部Aと金属材Bの端縁部Bの対向部を、表と裏のそれぞれで幅方向(25mm)に亘って、20×25mmの大きさに裁断した前記フィルムP-1で被覆し、200℃に設定したホットプレートの上に金属材を下にして載置した。前記対向部を被覆するフィルムP-1の上に、3×3cmのガラス板を置き、ガラス板の上に2kgの重りを載せて1分間溶着を行った。前記溶着後、一旦、前記ガラス板と重りを除いて前記フィルムP-1を室温まで冷却した。冷却後、再度、200℃に設定したホットプレートの上で、裏返して前記対向部を被覆するフィルムP-1の上に3×3cmのガラス板を置き、ガラス板の上に2kgの重りを載せて1分間溶着を行い、連結体を作製した。
<実施例2>
(フィルムP-2)
 撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、フェノトート(登録商標)YP-50S(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約50,000)20g、シクロヘキサノン80gを仕込み、撹拌しながら60℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、40℃まで冷却して固形分20質量%の樹脂組成物を得た。前記樹脂組成物を離型フィルム上に塗布し、120℃で30分乾燥させることで固形分100質量%、厚さ100μmのフィルムP-2を得た。エポキシ当量は検出限界以上(すなわち、エポキシ基はほとんど存在しない)であった。DSCにおいて融解熱ピークは検出されず、非晶性であることが確認された。
(連結体)
 フィルムとしてP-2を用いること以外は実施例1と同様にして、連結体を作製した。
<実施例3>
(フィルムP-3)
 撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、フェノトート(登録商標)YPS-007A(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約42000)20g、シクロヘキサノン80gを仕込み、撹拌しながら60℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、40℃まで冷却して固形分20質量%の樹脂組成物を得た。前記樹脂組成物を離型フィルム上に塗布し、120℃で30分乾燥させることで固形分100質量%、厚さ100μmのフィルムP-3を得た。エポキシ当量は検出限界以上(すなわち、エポキシ基はほとんど存在しない)であった。DSCにおいて融解熱ピークは検出されず、非晶性であることが確認された。
(連結体)
 フィルムとしてP-3を用いること以外は実施例1と同様にして、連結体を作製した。
<実施例4>
(連結体)
 前記固形接合剤P-1の上部にPETフィルム(厚さ25μm)を重ねたこと以外は実施例1と同様にして連結体を作製した。
<比較例1>
(連結体)
 金属材Aの断面Aと金属材Bの断面Bを突き合わせて、金属材Aの端縁部Aと金属材Bの端縁部Bの対向部を、表と裏のそれぞれで幅方向(25mm)に亘って、20×25mmの大きさに裁断した粘着テープ(セキスイセロテープ(登録商標) No.252 積水化学工業株式会社製、連結体作成前の厚さ50μm)で被覆、密着させ、連結体を作製した。
<比較例2>
(連結体)
 フィルムとして結晶性のオレフィン系ホットメルト接着剤フィルム(エルファン(登録商標)NT-120 日本マタイ株式会社製、連結体作成前の厚さ80μm)を用いたこと、及びホットプレートの温度を150℃に設定した以外は実施例1と同様にして、連結体を作製した。DSCにおける融解熱ピークは60J/gであった。
<比較例3>
(連結体)
粘着テープとして20×25mmの大きさに裁断した耐熱粘着テープ(ポリイミドテープ PB416-20-30 アズワン株式会社製)を用いた以外は比較例1と同様にして連結体を作製した。
[破断強度測定_引張試験]
 実施例1~4、比較例1~3で得られた連結体の引張り強さを測定した。測定条件は、島津製作所製万能試験機オートグラフAG-X Plusを用いて掴み具間距離13cm、引張り速度5mm/min.とした。測定結果(破断強度)を表1に示す。
 測定は、「常温:23℃」、「80℃熱間」、「エチレングリコール浸漬」の各条件下で行った。表1中、「80℃熱間」条件下での測定値は、80℃雰囲気で測定を行った値である。表1中、「エチレングリコール浸漬」条件下での測定値は、40℃のエチレングリコール中に5日間浸漬後、取り出し、5秒間水に浸漬させエチレングリコールをふき取り後に外観撮影を行い、20~30分静置した後に常温で測定を行った値である。
[ライン汚染性]
 引張試験後に、粘着面が表面に露出しているかを観察した。粘着面が表面に露出するとラインを汚染する可能性があるため、粘着面の露出が有るものを「×」、粘着面の露出が無いものを「〇」と評価した。評価結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 本発明は、例えば、LEDリードフレームの生産ラインにおいてフレーム材を繋ぐ用途や、フレキシブルプリント基板の生産ラインにおいて基板材料を繋ぐ用途に好適であるが、特にこれら例示の用途に限定されるものではない。
  1  金属材A
  2  金属材B
  3  フィルム(連結体を構成するフィルム)
  4  突き合わせ面
  5  断面A
  6  断面B
  7  端縁部A
  8  端縁部B
  9  対向部
 
 
 

 
 

Claims (11)

  1.  平板状の金属材Aの断面Aと平板状の金属材Bの断面Bを突き合わせ、前記金属材Aの端縁部Aと前記金属材Bの端縁部Bの両方にまたがる領域である対向部の少なくとも一部を、熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルムで被覆し、前記金属材Aと前記金属材Bを連結してなる金属材の連結体であって、
     前記フィルムが、前記対向部での溶融及び固化を経たフィルムである、金属材の連結体。
  2.  前記金属材A及び前記金属材Bが、厚さ1mm以下の金属板及び厚さ1mm以下の金属箔からなる群より選ばれる少なくとも一つである、請求項1に記載の金属材の連結体。
  3.  前記金属材A及び前記金属材Bが帯状の形状であり、前記金属材A及び前記金属材Bを長手方向で連続するように突き合わせた、請求項1に記載の金属材の連結体。
  4.  前記金属材A及び前記金属材Bが、金属板及び金属箔からなる群より選ばれる少なくとも一つをロール状に巻回したロール材である、請求項3に記載の金属材の連結体。
  5.  前記金属材A及び前記金属材Bの表側の平面部と、前記金属材A及び前記金属材Bの裏側の平面部の両平面部で、前記被覆をしてなる、請求項1に記載の金属材の連結体。
  6.  前記熱可塑性樹脂が、非晶性熱可塑性樹脂である、請求項1に記載の金属材の連結体。
  7.  前記非晶性熱可塑性樹脂が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つである、請求項6に記載の金属材の連結体。
  8.  前記非晶性熱可塑性樹脂が、エポキシ当量が1,600以上である非晶性熱可塑性樹脂、又はエポキシ基を含まない非晶性熱可塑性樹脂である、請求項7に記載の金属材の連結体。
  9.  前記フィルムは、厚さ10μm~3mmである、請求項1に記載の金属材の連結体。
  10.  前記フィルムが、前記対向部を被覆する面に、粘着物を有し、
     前記粘着物は、前記フィルムの仮止め機能を奏し、かつ、接着機能は奏さない、請求項1に記載の金属材の連結体。
  11.  平板状の金属材Aの断面Aと平板状の金属材Bの断面Bを突き合わせ、金属材Aの端縁部Aと金属材Bの端縁部Bの両方にまたがる領域である対向部の少なくとも一部を、熱可塑性樹脂を主成分とする層を含むフィルムで被覆し、前記フィルムを溶融及び固化して前記金属材Aと前記金属材Bを連結する、金属材の連結方法。
     
     
     
     
PCT/JP2023/024871 2022-07-27 2023-07-05 金属材の連結体及び金属材の連結方法 WO2024024424A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022119867 2022-07-27
JP2022-119867 2022-07-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024024424A1 true WO2024024424A1 (ja) 2024-02-01

Family

ID=89706146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/024871 WO2024024424A1 (ja) 2022-07-27 2023-07-05 金属材の連結体及び金属材の連結方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024024424A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009298136A (ja) * 2008-05-16 2009-12-24 Nitto Denko Corp シート接合体の製造方法及びシート接合体
JP2017177465A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 マツダ株式会社 金属部材と熱硬化樹脂部材との接合方法およびその方法において使用される金属部材、熱硬化樹脂部材および熱可塑性樹脂シート
JP2021066805A (ja) * 2019-10-23 2021-04-30 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 フェノキシ樹脂及びその製造方法、その樹脂組成物及び硬化物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009298136A (ja) * 2008-05-16 2009-12-24 Nitto Denko Corp シート接合体の製造方法及びシート接合体
JP2017177465A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 マツダ株式会社 金属部材と熱硬化樹脂部材との接合方法およびその方法において使用される金属部材、熱硬化樹脂部材および熱可塑性樹脂シート
JP2021066805A (ja) * 2019-10-23 2021-04-30 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 フェノキシ樹脂及びその製造方法、その樹脂組成物及び硬化物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8628838B2 (en) Multilayer thermo-reversible dry adhesives
CN111526984B (zh) 金属-纤维强化树脂材料复合体及其制造方法
TW201831321A (zh) 金屬-纖維強化樹脂材料複合體、其製造方法以及接著片
JP5505776B2 (ja) ホットメルト型接着剤及びrtm成形方法
WO2024024424A1 (ja) 金属材の連結体及び金属材の連結方法
WO2024042878A1 (ja) 金属材の連結体及び金属材の連結方法
JPH11508301A (ja) 接着組成物、接着組成物から製造された接着フィルムおよび接着フィルムの製造方法
TW202415543A (zh) 金屬材之連結體及金屬材之連結方法
TW202413085A (zh) 金屬材料的連接體及金屬材料的連接方法
WO2016017446A1 (ja) プライマー組成物および複合物品
TWI835487B (zh) 接合體之製造方法
JP7491479B2 (ja) 接合体の製造方法
WO2024034292A1 (ja) 接合体の製造方法、接合体、及び電気電子部品
WO2023127667A1 (ja) 接合体の製造方法
WO2022270613A1 (ja) 接合体の製造方法
JP2023096713A (ja) 車載カメラの製造方法
JP2023096924A (ja) ラジエータの製造方法
JP2023096752A (ja) 車載モーターの製造方法、及び車載モーターを含む電動コンプレッサの製造方法
TW202413063A (zh) 接合體的製造方法、接合體及電氣電子零件
WO2023127666A1 (ja) 接合体の製造方法
JP2023097104A (ja) 車両用サイドステップの製造方法
JP7485170B1 (ja) 接合体の製造方法及び電気電子部品
JP2023097068A (ja) 電池ケースのトップカバーの製造方法
JP2023097184A (ja) レーダー装置の製造方法
JP2023096973A (ja) ルーフ用クロスメンバの製造方法、及びルーフ構造体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23846157

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1