TWI835487B - 接合體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種接合體之製造方法，其係依序接合樹脂A、以熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者的非晶性熱可塑性樹脂作為主成分之薄膜，與樹脂B而成的接合體之製造方法，其具有於使前述薄膜與前述樹脂A進行面接觸之狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述薄膜之第1接合步驟，與於使接合於前述樹脂A之前述薄膜與樹脂B進行面接觸的狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述樹脂B之第2接合步驟，前述非晶性熱可塑性樹脂之環氧當量為1,600g/eq.以上或前述非晶性熱可塑性樹脂不含環氧基，且前述非晶性熱可塑性樹脂之熔解熱為15J/g以下。

Description

接合體之製造方法
本發明係關於適合於將同種或異種之樹脂容易且堅固地接合的用途之接合體之製造方法。
近年來，由製品之輕量化及低成本化等之觀點，頻繁進行將汽車零件、醫療設備、家電製品等各種領域之零件樹脂化而成為樹脂成形品。又，由樹脂成形品之高生產性化等之觀點，多採用將樹脂成形品預先分割為複數個而成形，並將此等之分割成形品彼此接合之手段。
將由如此之樹脂所構成的成形品彼此堅固地接合之手段，係廣為使用作為液狀型接著劑之熱硬化型環氧樹脂系接著劑(專利文獻1等)。 使用了液狀型接著劑之接合，必需有塗佈液狀之樹脂組成物之塗佈步驟，與塗佈後使前述樹脂組成物聚合反應而硬化之硬化步驟。 因此，使用液狀型接著劑進行接合時，係有於塗佈步驟中，樹脂組成物之塗佈耗費時間，於硬化步驟中，聚合反應耗費時間(亦即接合製程時間長)，便利性欠缺的問題。 本說明書中，接合製程時間，意指以構成接合體之至少任一基材與薄膜之接觸時為起點、以接合體之製作完成時為終點，從起點至終點之時間。例如包含對基材載置薄膜之步驟所需的時間，及將基材彼此接合(例如使薄膜硬化)所需的時間。
其他，作為將由樹脂所構成的成形品彼此堅固地接合之手段，亦使用熱可塑性接著劑組成物(以下稱熱熔接著劑)(專利文獻2等)。熱熔接著劑於常溫為固體，藉由加熱熔融而液狀化。將經液狀化之熱熔接著劑塗佈於被接著體，藉由冷卻固化而形成接合。由於熱熔接著劑為利用不伴隨聚合反應之相變化來進行接著者，故不需塗佈步驟，硬化時間快(亦即接合製程時間短)、便利性優良。
但是，以往之熱熔接著劑，為了使熔融黏度低，係由結晶性之樹脂所構成，或由含有結晶性之樹脂的樹脂所構成，故接著樹脂內之凝集力高，無法具備對基材之充分的相互作用。又，熔融而接著時，於高溫下成為低黏度，容易由接著面流出，且不易控制黏度，故膜厚不安定。由於此等之要因，於以往之熱熔接著劑中係有無法安定地得到高接著力之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-157018號公報 [專利文獻2]日本特開平10-168417號公報
[發明所欲解決之課題]
又，將由樹脂所構成的成形品彼此堅固地接合之手段，就便利性之觀點，要求於一方之基材上將接合劑塗佈或載置後，至結束載置另一方之基材為止的限制時間(此後亦稱為開放時間)亦即可在不降低接合劑之接著力下，以充分之接著力將一方之基材與另一一方之基材貼合的時間更長。
本發明係有鑑於該技術背景而為者，其目的為提供接合製程時間短、開放時間長，且可製造接合性優良的接合體之樹脂與樹脂之接合體之製造方法。 [用以解決課題之手段]
本發明者等經深入探討的結果，發現藉由具有於使特定之薄膜與樹脂A進行面接觸之狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述薄膜之第1接合步驟，與於使接合於前述樹脂A之前述薄膜與樹脂B進行面接觸的狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述樹脂B之第2接合步驟，可解決上述課題。本發明為基於該見解者。
亦即本發明提供以下之[1]~[7]。 [1] 一種接合體之製造方法，其係依序接合樹脂A、以熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者的非晶性熱可塑性樹脂作為主成分之薄膜，與樹脂B而成的接合體之製造方法，其具有 於使前述薄膜與前述樹脂A進行面接觸之狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述薄膜之第1接合步驟，與 於使接合於前述樹脂A之前述薄膜與樹脂B進行面接觸的狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述樹脂B之第2接合步驟， 前述非晶性熱可塑性樹脂之環氧當量為1,600g/eq.以上或前述非晶性熱可塑性樹脂不含環氧基，且前述非晶性熱可塑性樹脂之熔解熱為15J/g以下。 [2] 如上述[1]之接合體之製造方法，其中前述樹脂B係由熱可塑性樹脂構成。 [3] 如上述[1]或[2]之接合體之製造方法，其中前述樹脂A係由熱可塑性樹脂構成。 [4] 如上述[1]~[3]中任一項之接合體之製造方法，其中於前述第1接合步驟中，將前述樹脂A之與前述薄膜的接合面之溫度，加熱至100~400℃來進行熔融後固化。 [5] 如上述[1]~[4]中任一項之接合體之製造方法，其中於前述第2接合步驟中，將前述薄膜藉由選自由接觸加熱、溫風加熱、熱壓、紅外線加熱、熱板熔接、超音波熔接、振動熔接及高頻感應熔接所成之群的至少1種來進行熔融後固化。 [6] 如上述[1]~[5]中任一項之接合體之製造方法，其中於前述第2接合步驟中，於前述樹脂B或前述薄膜之至少任一者的熔點以上之溫度加熱，來將前述薄膜進行熔融後固化。 [7] 如上述[1]~[6]中任一項之接合體之製造方法，其中於前述第2接合步驟中，於加熱溫度100~400℃，及0.01~20MPa之加壓下，來將前述薄膜進行熔融後固化。 [發明之效果]
依照本發明，可提供接合製程時間短、開放時間長，且可製造接合性優良的接合體之樹脂與樹脂之接合體之製造方法。
以下詳細說明本發明之實施形態。 本說明書中，接合意指將物與物連結，接著及熔接為其下位概念。接著意指透過如膠帶或接著劑般的有機材(熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等)，使2個被接著材(欲接著者)成為接合狀態。熔接意指將熱可塑性樹脂等之表面藉由熱而熔融，利用進行冷卻之過程中所產生的分子擴散所致之纏結與結晶化使成為接合狀態。 本說明書中，開放時間，意指於樹脂A之上載置薄膜(接合劑)後，至結束載置樹脂B為止的限制時間。若為開放時間內，則接合劑之接合力不降低，能夠以充分的接合力將2個基材接合。開放時間越長便利性越高。 本說明書中，表示數值範圍之「A~B」之記載，係表示包含端點A及B之數值範圍。亦即意指「A以上B以下」(A＜B時)，或「A以下B以上」(A＞B時)。
[接合體之製造方法] 本實施形態之接合體之製造方法，為依序接合樹脂A、以熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者的非晶性熱可塑性樹脂作為主成分之薄膜，與樹脂B而成的接合體之製造方法，其具有於使前述薄膜與前述樹脂A進行面接觸之狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述薄膜之第1接合步驟，與於使接合於前述樹脂A之前述薄膜與樹脂B進行面接觸的狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述樹脂B之第2接合步驟。此外，前述非晶性熱可塑性樹脂之環氧當量為1,600g/eq.以上或前述非晶性熱可塑性樹脂不含環氧基，且前述非晶性熱可塑性樹脂之熔解熱為15J/g以下。 前述「主成分」，意指薄膜中之樹脂成分當中含量最高的成分。薄膜較佳含有樹脂成分50質量%以上、更佳含有70質量%以上、又更佳含有80質量%以上、特佳含有90質量%以上。
依照該製造方法，前述樹脂A與前述樹脂B之接合，為利用以熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者的非晶性熱可塑性樹脂作為主成分之薄膜之相變化(固體~液體~固體)者，不伴隨化學反應，故相較於以往之熱硬化型之環氧樹脂，能夠以更短時間完成接合，又，開放時間亦長。 又，作為薄膜之主成分的特定熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂，於樹脂內之凝集力低，且具有羥基，因此與基材之相互作用強，相較以往之結晶性之熱熔接著劑能夠以更高的接合力接合異種材。 又，該製造方法，係分為第1接合步驟與第2接合步驟的步驟來接合。藉由如此地區分，能夠以適於接合界面之溫度加熱來接合，可製造接合性優良的接合體。又，加熱溫度控制亦相較於未區分步驟的情況更容易，亦可抑制樹脂B之加熱所致之變形。進一步地，藉由預先使薄膜接合於樹脂A，於將樹脂A與樹脂B接合時，不需要載置薄膜的作業，會減少組裝步驟。又，可將樹脂A與樹脂B精度良好地接合，可抑制於接合部位產生偏移。
＜第1接合步驟＞ 第1接合步驟，為於使前述薄膜與前述樹脂A進行面接觸之狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述薄膜之步驟。 於第1接合步驟中，藉由將樹脂A與前述薄膜預先接合，可將樹脂A與樹脂B精度良好地接合。 再者，本說明書中，「固化」意指於常溫下為固體，亦即於23℃之無加壓的狀態下無流動性。惟第1接合步驟後之薄膜亦可具有黏著性。
使前述薄膜熔融之方法，可列舉選自由接觸加熱、溫風加熱、熱壓、紅外線加熱、熱板熔接、超音波熔接、振動熔接及高頻感應熔接所成之群的至少1種方法。其中就製造容易性及接合製程縮短之觀點，尤佳為紅外線加熱。
將薄膜藉由加熱而熔融時，較佳將樹脂A之與薄膜之接合面之溫度加熱至100~400℃來進行熔融，更佳為120~350℃、又更佳為150℃~320℃。藉由於100~400℃加熱，前述薄膜效率良好地變形、熔融而有效地濕潤擴展於接合面，因此可得到高的接合力。
使經熔融之薄膜固化之方法，可列舉於常溫放冷之方法或使用冷卻裝置放冷之方法。再者，「常溫」意指於5~30℃之範圍內之一般的室溫。其中，就製造容易性之觀點，尤佳為於常溫放冷之方法。
(薄膜) 薄膜係以熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者的非晶性熱可塑性樹脂作為主成分。此外，前述非晶性熱可塑性樹脂之環氧當量為1,600g/eq.以上或前述非晶性熱可塑性樹脂不含環氧基，且前述非晶性熱可塑性樹脂之熔解熱為15J/g以下。 再者，本說明書中，「薄膜」意指厚度10μm~3mm之薄片狀物。 又，本實施形態中之非晶性熱可塑性樹脂，意指使用示差掃描熱量計(DSC)之測定中，熔解熱為15J/g以下之樹脂。惟，亦包含伴隨熔解之吸熱峰為檢測極限以下，或與雜訊為同等以下而無法分化的情況。 熔解熱係由DSC(示差掃描熱量計)之吸熱峰的面積，與熱可塑性樹脂成分之重量所算出。於薄膜中含有無機填充劑等時，係由無機填充劑以外的熱可塑性樹脂成分之重量所算出。具體而言，秤量試料2-10mg，置入鋁製試樣盤，使用DSC(Rigaku股份有限公司製DSC8231)，由23℃以10℃/min昇溫至200℃以上得到DSC曲線，接著可由從該DSC曲線所求得之熔解時之吸熱峰的面積，與前述秤量值來算出。
就對薄膜充分賦予非晶性熱可塑性樹脂之特性的觀點，前述非晶性熱可塑性樹脂之含量，於薄膜中之樹脂成分當中，較佳為60質量%以上、更佳為70質量%以上、又更佳為80質量%以上、最佳為90質量%以上。
非晶性熱可塑性樹脂之熔解熱為15J/g以下，較佳為11J/g以下、更佳為7J/g以下、又更佳為4J/g以下、最佳為吸熱峰為檢測極限以下。 非晶性熱可塑性樹脂之環氧當量為1,600g/eq.以上，較佳為2,000g/eq.以上、更佳為5,000g/eq.以上、又更佳為9,000g/eq.以上，最佳為檢測極限以上且實質上檢測不到環氧基。再者，環氧當量為檢測極限以上，意指基於後述之JIS K 7236：2001測定環氧當量時，檢測不到環氧基。
藉由使用作為以熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者作為主成分，前述非晶性熱可塑性樹脂之環氧當量為1,600g/eq.以上或前述非晶性熱可塑性樹脂不含環氧基，且前述非晶性熱可塑性樹脂之熔解熱為15J/g以下之薄膜，於加熱時不發生如於以往的熱熔接著劑中可見到般的急遽的黏度降低，於超過200℃之高溫度區域亦不造成低黏度(0.001~100Pa･s)狀態。因此該薄膜即使於熔融之狀態亦不會由層合體流出，可安定地確保接合層之厚度，可安定地得到高的接合力。
此處所稱的環氧當量(含有環氧基1莫耳之前述熱可塑性樹脂的重量)，為接合前之薄膜中所含的熱可塑性環氧樹脂或苯氧基樹脂之環氧當量之值，其係以JIS-K7236：2001所規定之方法所測定之值(單位「g/eq.」)。具體而言，係使用電位差滴定裝置，添加溴化四乙基銨乙酸溶液，使用0.1mol/L過氯酸-乙酸溶液，溶劑稀釋品(樹脂塗漆)係由不揮發成分算出作為固體成分換算值之數值而得之值。再者，2種以上之樹脂的混合物的情況時，亦可由各自的含量與環氧當量算出。
薄膜之主成分的非晶性熱可塑性樹脂具有熔點時，熔點較佳為50~400℃、更佳為60℃~350℃、又更佳為70℃~300℃。藉由於50~400℃之範圍具有熔點，前述薄膜係藉由加熱而效率良好地變形及熔融，有效地濕潤擴展於接合面，故可得到高的接合力。 本說明書中，熔點意指以DSC所測定之吸熱峰溫度。再者，得不到吸熱峰時，或熔解熱為15J/g以下時，係以玻璃轉移點加70℃之溫度作為熔點。玻璃轉移點意指以DSC昇溫至200℃後，冷卻至40℃以下，進一步加熱至200℃之第2循環之DSC曲線之下降開始時的溫度。具體而言，為藉由實施例記載之方法所測定值。
以往之熱硬化性之接著劑中，將接合體解體為困難，將構成接合體之異種材予以區別而進行再循環為困難(亦即再循環性差)，又，接合體之製造步驟中，當存在接合部位之偏移等時或內容物或被接著體中有缺陷而必需交換時，係有重貼困難(亦即修復性差)、便利性欠缺的問題，但前述薄膜能夠以熱進行軟化/熔融，可容易地剝離，故再循環性優良。又，前述薄膜為熱可塑性，因此能夠可逆地重複進行軟化/熔融與硬化，修復性亦優良。
《熱可塑性環氧樹脂》 熱可塑性環氧樹脂較佳為(a)2官能環氧樹脂單體或寡聚物與(b)具有選自由酚性羥基、羧基、巰基、異氰酸酯基及氰酸酯基所成之群的相同或相異之2個官能基的2官能性化合物之聚合物。 藉由使用該化合物，形成直鏈狀之聚合物的聚合反應優先地進行，可得到具備所期望之特性的熱可塑性環氧樹脂。
前述(a)2官能環氧樹脂單體或寡聚物，係指分子內具有2個環氧基之環氧樹脂單體或寡聚物。 前述(a)之具體例子，例如可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、2官能之酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、2官能之萘型環氧樹脂、2官能之脂環式環氧樹脂、2官能之縮水甘油酯型環氧樹脂(例如鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、二聚物酸二縮水甘油酯等)、2官能之縮水甘油胺型環氧樹脂(例如二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基甲苯胺等)、2官能之雜環式環氧樹脂、2官能之二芳基碸型環氧樹脂、氫醌型環氧樹脂(例如氫醌二縮水甘油醚、2,5-二-tert-丁基氫醌二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等)、2官能之伸烷基縮水甘油醚系化合物(例如丁二醇二縮水甘油醚、丁烯二醇二縮水甘油醚、丁炔二醇二縮水甘油醚等)、含2官能之縮水甘油基之乙內醯脲化合物(例如1,3-二縮水甘油基-5,5-二烷基乙內醯脲、1-縮水甘油基-3-(縮水甘油氧基烷基)-5,5-二烷基乙內醯脲等)、含2官能之縮水甘油基之矽氧烷(例如1,3-雙(3-縮水甘油氧基丙基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、α,β-雙(3-縮水甘油氧基丙基)聚二甲基矽氧烷等)及該等之改質物等。此等之中，就反應性及作業性之觀點，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂。 前述(b)之具有酚羥基之2官能性化合物，例如可列舉兒茶酚、間苯二酚、氫醌等之具有1個苯環之一核體芳香族二羥基化合物類；雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)、雙(4-羥基苯基)甲烷(雙酚F)、雙(4-羥基苯基)乙烷(雙酚AD)等之雙酚類；二羥基萘等之具有縮合環之化合物；二烯丙基間苯二酚、二烯丙基雙酚A、三烯丙基二羥基聯苯等之導入有烯丙基之2官能酚化合物；二丁基雙酚A等。 前述(b)之含羧基之化合物之具體例子，可列舉己二酸、琥珀酸、丙二酸、環己烷二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸，及對苯二甲酸等。 前述(b)之具有巰基之2官能性化合物，例如可列舉乙二醇雙巰乙酸酯、乙二醇雙巰丙酸酯等。 前述(b)之含異氰酸酯基之2官能性化合物之具體例子，可列舉二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)，及甲苯二異氰酸酯(TDI)等。 前述(b)之含氰酸酯基之2官能性化合物之具體例子，可列舉2,2-雙(4-氰酸基苯基)丙烷、1,1-雙(4-氰酸基苯基)乙烷，及雙(4-氰酸基苯基)甲烷等。 前述(b)之中，尤以具有酚羥基之2官能性化合物，就得到熱可塑性之聚合物的觀點而言較佳，以具有2個酚性羥基，且具有雙酚構造或聯苯構造之2官能性化合物，就耐熱性及接合性之觀點而言較佳，以雙酚A、雙酚F或雙酚S，就耐熱性及成本之觀點而言較佳。
前述(a)為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂，且前述(b)為雙酚A、雙酚F或雙酚S時，藉由前述(a)與(b)之聚合所得之聚合物，以對伸苯基構造與醚鍵為主骨架，且具有將該等以伸烷基連結之主鏈，與將藉由聚加成所生成的羥基配置於側鏈之構造。 藉著由對伸苯基骨架所構成之直鏈狀之構造，可提高聚合後之聚合物的機械強度，並且藉由配置於側鏈的羥基，可提高對基材之密著性。其結果，可在維持熱硬化性樹脂之作業性的同時，實現高的接合強度。進一步地，為熱可塑性樹脂的情況時，可藉由以熱進行軟化/熔融，而進行再循環及修復，可改善熱硬化性樹脂中的問題點之再循環性及修復性。
《苯氧基樹脂》 苯氧基樹脂為由雙酚類與表氯醇所合成之聚羥基聚醚，具有熱可塑性。苯氧基樹脂之製造，已知有以二元酚類與表氯醇之直接反應所進行的方法、以二元酚類之二縮水甘油醚與二元酚類之加成聚合反應所進行的方法，本發明所用之苯氧基樹脂不管藉由何種製法所得者均可。二元酚類與表氯醇之直接反應的情況時，二元酚類例如可列舉雙酚A、雙酚F、雙酚S、聯酚、聯伸苯二醇、茀二苯基等之酚類；乙二醇、丙二醇、二乙二醇等之脂肪族二醇。其中就成本或接合性、黏度、耐熱性之觀點，尤佳為雙酚A、雙酚F、雙酚S。此等可1種單獨使用、亦可併用2種以上。 苯氧基樹脂，具有與環氧樹脂類似之化學構造，以對伸苯基構造與醚鍵為主骨架，且具有連結該等之主鏈，與將羥基配置於側鏈之構造。
《熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之物性》 前述熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂，以GPC(凝膠滲透層析)測定所得之以聚苯乙烯換算之值的重量平均分子量較佳為10,000~500,000、更佳為18,000~300,000、又更佳為20,000~200,000。重量平均分子量為由藉由GPC所檢測的溶出峰位置所算出，分別以標準聚苯乙烯換算之分子量之值。重量平均分子量若為該值之範圍，則熱可塑性與耐熱性之平衡良好，可效率良好地藉由熔融得到接合體，其耐熱性亦變高。重量平均分子量若為10,000以上，則耐熱性優良，若為500,000以下則熔融時之黏度低，接合性變高。
《薄膜中之樹脂成分以外之成分》 薄膜亦可依需要，在不阻礙本發明之目的之範圍，含有或不含有填料或添加劑，作為樹脂成分以外之成分。
填料可列舉無機填料及有機填料(樹脂粉體)。 無機填料例如可列舉球狀熔融二氧化矽、鐵等之金屬之金屬粉、矽砂、滑石、碳酸鈣、雲母、酸性白土、矽藻土、高嶺土、石英、氧化鈦、二氧化矽、酚樹脂微中空球、玻璃中空球等。 薄膜含有填料時，薄膜之總量100體積%中之填料之含量，較佳為50體積%以下、更佳為30體積%以下、又更佳為20體積%以下、最佳為10體積%以下。再者，填料之體積，可將薄膜中所含有的填料之重量除以填料之真比重來求得。 薄膜之總量100體積%中之樹脂成分之含量，較佳為10體積%以上、更佳為20體積%以上、又更佳為30體積%以上、又再更佳為50體積%以上、於一態樣中為80體積%以上、於別的態樣中為90體積%以上、於別的態樣中為99體積%以上。
添加劑例如可列舉矽烷偶合劑等之偶合劑、顏料等，此等可含有1種或2種以上。 薄膜中之添加劑之含量，較佳為10質量%以下、更佳為5質量%以下、又更佳為1質量%以下。 薄膜中之樹脂成分之含量，較佳為10質量%以上、更佳為20質量%以上、又更佳為30質量%以上、又再更佳為50質量%以上、於一態樣中為80質量%以上、於別的態樣中為90質量%以上、於別的態樣中為99質量%以上。
《薄膜之形態》 薄膜為厚度10μm~3mm之薄片狀物。 薄膜之厚度，就以短的接合製程時間得到接合性優良的接合體之觀點，較佳為1mm以下、更佳為0.5mm以下、又更佳為0.3mm以下、又再更佳為0.2mm以下、最佳為0.1mm以下。 若為如此之範圍之尺寸，則夾於樹脂A與基材B之間，可藉由進行加熱或加壓等，使薄膜效率良好地擴展於接合面，可得到高的接合力。
該薄膜可為單層亦可為由複數層所構成的層合體，就製造容易性之觀點及接合力提高之觀點，較佳為單層。 又，薄膜在不阻礙接合力或其耐熱性之範圍，亦可具有黏著性。
《薄膜之製造方法》 薄膜之製造方法不特別限定，例如可藉由將2官能環氧化合物之單體或寡聚物加熱並聚合而得到樹脂組成物，並於所得之樹脂組成物中依需要添加溶劑，塗佈於脫模薄膜等，並進行硬化/乾燥、依需要加壓藉以得到薄膜。
＜第2接合步驟＞ 第2接合步驟，為於使接合於前述樹脂A之前述薄膜與樹脂B進行面接觸的狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述樹脂B之步驟。
就得到高的接合力之觀點，於第2接合步驟中，較佳於前述樹脂B及前述薄膜之至少任一者的熔點以上之溫度加熱，來將前述薄膜進行熔融後固化。藉由於樹脂B及薄膜之至少任一者的熔點以上之溫度加熱，薄膜與基材相溶化，容易得到更強的接合力。
使前述薄膜熔融之方法，可列舉選自由接觸加熱、溫風加熱、熱壓、紅外線加熱、熱板熔接、超音波熔接、振動熔接及高頻感應熔接所成之群的至少1種方法。其中尤佳為熱壓、超音波熔接，及高頻感應熔接。
進行熱壓時之條件無特別限定。 例如溫度較佳為100~400℃、更佳為120~350℃、又更佳為150℃~300℃。藉由於100~400℃加熱，前述薄膜效率良好地變形、熔融而有效地濕潤擴展於接合面，因此可得到高的接合力。 前述熱壓中之加壓力較佳為0.01~20MPa、更佳為0.1~10MPa、又更佳為0.2~5MPa。藉由於0.01~20MPa加壓，可使前述薄膜效率良好地變形，有效地濕潤擴展於接合面，故可得到高的接合力。樹脂B為熱可塑性樹脂時，藉由於0.01~20MPa加壓，使薄膜與基材相溶化，可得到強的接合力。
進行超音波熔接時之條件無特別限定。 例如發信頻率，較佳為10~70kHz、更佳為15~40kHz。 超音波施加時間，就接著性與外觀性之觀點，較佳為0.1~3秒、更佳為0.2~2秒。 於超音波施加時將樹脂A與樹脂B加壓時，加壓力較佳為0.01~20MPa、更佳為0.1~10MPa、又更佳為0.2~5MPa。藉由以0.01~20MPa進行加壓，前述固體接合劑效率良好地變形，有效地濕潤擴展於接著面，故可得到高的接著力。
進行高頻感應熔接時之條件無特別限定。 例如振盪頻率可列舉1~1500kHz之範圍。只要依樹脂A及樹脂B之大小或種類，調整為適當的振盪頻率即可。 輸出可列舉100~5000W之範圍。 振盪時間只要依樹脂A及樹脂B之大小或種類調整即可，例如較佳為1.0~10.0秒、更佳為1.5~8.0秒。
樹脂A與樹脂B之接合，係如上述，為利用薄膜之相變化(固體~液體~固體)者，不伴隨化學反應，因此相較於以往之熱硬化型之環氧樹脂，能夠以更短時間完成接合。
[接合體] 圖1顯示本發明之接合體之一實施形態。圖1所示之接合體1，為透過由熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者的非晶性熱可塑性樹脂所構成之薄膜經熔融後固化之接合層2，使樹脂A3與樹脂B4經接合一體化者。本發明之接合體，即使異種材之接合體，亦顯示優良的接合強度。接合強度，係受到接合層與樹脂A及接合層與樹脂B之間所作用的界面相互作用之強度，且受到接合層之厚度、構成薄膜之聚合物之分子量或化學構造、力學特性、黏彈性特性等多數因子的影響，因此本發明之接合體顯示優良的接合強度之機構的詳情雖不明朗，但推測是構成接合層2之非晶性熱可塑性樹脂內的凝集力低，與樹脂內存在羥基，接合層與樹脂A，及接合層與樹脂B之界面形成氫鍵或凡得瓦力等之化學鍵結或分子間力為主要的要因。但是，於前述接合體中，前述接合體之前述界面的狀態或特性係奈米等級以下之極薄的化學構造，分析困難，在現時間點的技術上，藉由將其進行特定，以與不基於使用薄膜者區別為目的來進行表述，係不可能或非實際的。
接合層由熱可塑性樹脂所構成的本發明之接合體，再循環性及修復性優良，可藉由將接合體加熱，而容易地解體為樹脂A與樹脂B。
(樹脂A及樹脂B) 樹脂A及樹脂B只要係樹脂則不特別限定，較佳由選自由熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂，及纖維強化塑膠(FRP)所成之群的1種所構成，就接合力或成本、成形之容易性的觀點，更佳由熱可塑性樹脂所構成。 熱可塑性樹脂，例如可列舉聚烯烴及其酸改質物、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、AS樹脂、ABS樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等之熱可塑性芳香族聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯醚及其改質物、聚苯硫醚、聚甲醛、聚芳酯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、熱可塑性環氧樹脂等。又，就機械強度提高之觀點，上述樹脂較佳經選自碳纖維、硼纖維、碳化矽纖維、玻璃纖維的至少1種強化。 此等之中，就耐熱性、成形性之觀點，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯等之熱可塑性芳香族聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯醚及其改質物、聚苯硫醚、聚甲醛，就與固體接合劑之接著性之觀點，更佳為聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺。 樹脂A與樹脂B之組合不特別限定，較佳為樹脂A之熔點高於樹脂B之熔點。
樹脂A之熔點不特別限定，就耐熱性之觀點，較佳為150℃以上、更佳為200℃以上、又更佳為250℃以上；就接合性之觀點，較佳為450℃以下、更佳為400℃以下、又更佳為350℃以下。 樹脂A，例如可使用高耐熱之聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醯亞胺、聚醯胺等。
樹脂B之熔點不特別限定，就耐熱性之觀點，較佳為100℃以上、更佳為150℃以上、又更佳為180℃以上；就接合性之觀點，較佳為400℃以下、更佳為350℃以下、又更佳為300℃以下。 樹脂B，例如可使用聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚醯胺等。
樹脂A及B之形狀不特別限定，各自的厚度較佳為0.1mm以上、更佳為0.3mm以上、又更佳為0.5mm以上、特佳為1mm以上。若為0.1mm以上，則可得到堅固的接合體。又，樹脂A及B之各自的厚度較佳為10mm以下、更佳為8mm以下、又更佳為6mm以下、特佳為4mm以下。若為10mm以下，則容易有效率地加熱，製造變得容易。
(前處理) 前述樹脂A，及前述樹脂B，均較佳以表面之污染物去除，及/或定錨效應為目的，而對表面實施前處理。 前處理，例如可列舉UV臭氧處理、研磨處理、電漿處理、電暈放電處理等。 前處理可僅為1種、亦可實施2種以上。此等之前處理之具體的方法，可使用公知方法。
前述UV臭氧處理，係指以由低壓水銀燈所發光之短波長紫外線所具有的能量與藉此產生之臭氧(O 3)之力，將表面洗淨或改質之方法。玻璃的情況時，係為進行表面之有機系雜質的去除之表面洗淨法之一。一般而言，使用低壓水銀燈之洗淨表面改質裝置，係稱為「UV臭氧清潔器」、「UV洗淨裝置」、「紫外線表面改質裝置」等。
前述研磨處理，例如可列舉使用研磨布之拋光研磨(buffing)，或使用研磨紙(砂紙)之輥研磨、電解研磨等。
前述電漿處理，係指以高壓電源與桿來製造電漿束，使其碰撞素材表面，使分子激發，成為官能狀態者，可列舉可對素材表面賦予羥基或極性基之大氣壓電漿處理方法等。
前述電暈放電處理，可列舉於高分子薄膜之表面改質中實施的方法，其係從電極釋出的電子切斷高分子表面層之高分子主鏈或側鏈，以所產生的自由基為起點，於表面產生羥基或極性基之方法。 [實施例]
接著說明本發明之具體的實施例，但本發明不特別限定於此等實施例者。
[薄膜之製造] ＜製造例1＞ 於附有攪拌機、環流冷卻器、氣體導入管，及溫度計之反應裝置，給入jER(註冊商標)1007(三菱化學股份有限公司製、雙酚A型環氧樹脂、重量平均分子量約10,000)1.0當量(203g)、雙酚S1.0當量(12.5g)、三苯基膦2.4g，及甲基乙基酮1,000g，於氮環境下一邊攪拌一邊昇溫至100℃。以目視確認溶解，冷卻至40℃，得到固體成分約20質量%之熱可塑性環氧樹脂組成物。由其中去除溶劑，得到作為固體成分之熱可塑性環氧樹脂。於壓合機之上板及下板設置非黏著氟樹脂薄膜(NITOFLON(註冊商標) No.900UL、日東電工股份有限公司製)，於下板之非黏著氟樹脂薄膜上配置上述熱可塑性環氧樹脂後，將前述壓合機加熱至160℃，將前述熱可塑組成環氧樹脂進行2小時加熱壓縮，得到固體成分100質量%、長度32~33mm、厚度100μm之薄膜P-1。所得薄膜P-1之重量平均分子量、環氧當量、熔解熱，及熔點之測定結果如表1所示。再者，就重量平均分子量之測定而言，係將所得薄膜溶解於四氫呋喃進行測定。 又，針對藉由後述其他之製造例所得薄膜及接合劑亦進行同樣之測定，其結果亦示於表1及2。
＜製造例2＞ 於附有攪拌機、環流冷卻器、氣體導入管，及溫度計之反應裝置中，給入Phenototo(註冊商標)YP-50S(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製、苯氧基樹脂、重量平均分子量約50,000)20g、環己酮80g，一邊攪拌一邊昇溫至60℃，以目視確認溶解，冷卻至40℃，得到固體成分20質量%之樹脂組成物。由其中去除溶劑，得到固體成分100質量%、厚度100μm之薄膜P-2。
＜製造例3＞ 將前述薄膜P-2與結晶性環氧樹脂YSLV-80XY (NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製)分別予以粉碎，以98比2之質量比混合，以虎鉗加壓，藉由加熱至50℃而得到固體成分100質量%、厚度100μm之薄膜P-3。
＜製造例4＞ 將前述薄膜P-2與結晶性環氧樹脂YSLV-80XY (NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製)分別予以粉碎，以94比6之質量比混合，以虎鉗加壓，藉由加熱至50℃而得到固體成分100質量%、厚度100μm之薄膜P-4。
＜製造例5＞ 將前述薄膜P-2與結晶性環氧樹脂YSLV-80XY (NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製)分別予以粉碎，以89比11之質量比混合，以虎鉗加壓，藉由加熱至50℃而得到固體成分100質量%、厚度100μm之薄膜P-5。
＜製造例6＞ 於附有攪拌機、環流冷卻器、氣體導入管，及溫度計之反應裝置中，給入jER(註冊商標)1007(三菱化學股份有限公司製、雙酚A型環氧樹脂、分子量約4060)1.0當量(203g)、雙酚S(分子量250)0.6當量(12.5g)、三苯基膦2.4g，及甲基乙基酮1,000g，一邊於氮環境下攪拌一邊昇溫至100℃。以目視確認溶解，冷卻至40℃，得到固體成分約20質量%之熱可塑性環氧樹脂組成物。由其中去除溶劑，得到作為固體成分之熱可塑性環氧樹脂。於壓合機之上板及下板設置非黏著氟樹脂薄膜(NITOFLON(註冊商標) No.900UL、日東電工股份有限公司製)，於下板之非黏著氟樹脂薄膜上配置上述熱可塑性環氧樹脂後，將前述壓合機加熱至160℃，將前述熱可塑組成環氧樹脂加熱壓縮2小時，而得到固體成分100質量%、厚度100μm、長度32~33mm、薄膜P-6。
＜比較製造例1＞ 將熱硬化性液狀環氧接著劑E-250(Konishi股份有限公司製、雙酚型環氧樹脂與胺硬化劑之2液型)的2液混合，塗佈於脫模薄膜，於100℃硬化1小時後冷卻，由脫模薄膜剝離，得到厚度100μm之薄膜Q-1。 薄膜Q-1中，在DSC測定中未檢測到熔解熱峰，由於不溶於溶劑，無法測定環氧當量及重量平均分子量。
＜比較製造例2＞ 將非晶性之聚碳酸酯薄膜(Iupilon(註冊商標) FE2000、Mitsubishi Engineering-Plastics股份有限公司製、厚度100μm)切割，得到薄膜Q-2。 薄膜Q-2中，在DSC測定中未檢測到熔解熱峰，由於不溶於溶劑，無法測定環氧當量及重量平均分子量。
＜比較製造例3＞ (薄膜Q-3之製造) 將結晶性環氧樹脂YSLV-80XY(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製)壓合，之後切割，得到厚度100μm之薄膜Q-3。
＜比較製造例4＞ 將熱硬化性液狀環氧接著劑E-250(Konishi股份有限公司製、雙酚型環氧樹脂與胺硬化劑之2液型)，直接作為液狀之接合劑Q-4。 接合劑Q-4中，在DSC測定中未檢測到熔解熱峰，由於不溶於溶劑，無法測定環氧當量及重量平均分子量。
＜比較製造例5＞ 於燒瓶中給入jER(註冊商標)1007(三菱化學股份有限公司製、雙酚A型環氧樹脂、重量平均分子量約10,000)1.0當量(203g)、雙酚S1.0當量(12.5g)、三苯基膦2.4g，及甲基乙基酮1,000g，藉由於常溫攪拌而得到固體成分約20質量%之液狀之接合劑Q-5。 再者，於接合劑Q-5，係使用後述比較例5中形成於樹脂A之表面的熱可塑性環氧樹脂聚合物，來測定重量平均分子量、環氧當量、熔解熱，及熔點。
＜比較製造例6＞ 於附有攪拌機、環流冷卻器、氣體導入管，及溫度計之反應裝置中，給入Phenototo(註冊商標)YP-50S(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製、苯氧基樹脂、重量平均分子量約50,000)20g、環己酮80g，一邊攪拌一邊昇溫至60℃，以目視確認溶解，冷卻至40℃，得到固體成分20質量%之液狀之接合劑Q-6。 再者，於接合劑Q-6中，係使用後述比較例6中形成於樹脂A之表面的苯氧基樹脂塗層，來測定重量平均分子量、環氧當量、熔解熱，及熔點。 接合劑Q-6中，於DSC測定中未檢測到熔解熱峰，環氧當量為檢測極限以上。
＜比較製造例7＞ 將結晶性之聚醯胺系熱熔接著劑薄膜NT-120(日本Matai股份有限公司製、厚度100μm)切割，得到厚度100μm之薄膜Q-7。 薄膜Q-7中，由於不溶於溶劑，無法測定環氧當量及重量平均分子量。熔解熱之測定結果如表1所示。
＜評價方法＞ 構成薄膜之樹脂(熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂)及構成接合劑之樹脂之重量平均分子量、熔解熱及環氧當量，分別如以下般求得。又，薄膜之厚度係藉由以下方法測定。
(重量平均分子量) 將薄膜及接合劑溶解於四氫呋喃，使用Prominence 501(昭和Science股份有限公司製、Detector：Shodex(註冊商標) RI-501(昭和電工股份有限公司製))，由以下條件進行測定。 管柱：昭和電工股份有限公司製 LF-804×2支 管柱溫度：40℃ 試料：樹脂之0.4質量%四氫呋喃溶液 流量：1ml/分鐘 溶析液：四氫呋喃 校正法：以標準聚苯乙烯換算
(熔解熱及熔點) 秤量2~10mg的薄膜及接合劑，置入鋁製試樣盤中，以DSC(Rigaku股份有限公司製DSC8231)以10℃/min由23℃昇溫至200℃，得到DSC曲線。由其DSC曲線之熔解時的吸熱峰之面積與前述秤量值來算出熔解熱。又，以所得之DSC曲線之吸熱峰溫度作為熔點。再者，得不到吸熱峰時，及熔解熱為15J/g以下時，係以玻璃轉移點加70℃之溫度作為熔點。玻璃轉移點，係設為以DSC昇溫至200℃後，冷卻至40℃以下，進一步加熱至200℃的第2循環之DSC曲線之下降開始時之溫度。再者，不藉由加熱而熔融的熱硬化性樹脂，視為無熔點。
(環氧當量) 以JIS K-7236：2001測定，換算為作為樹脂固體成分之值。又，不伴隨反應的單純混合物的情況時，係由各自的環氧當量與含量算出。
(薄膜之厚度) 薄膜之厚度係於23℃、濕度50%之環境中放置24小時後，使用Mitutoyo股份有限公司製之MDC-25MX測定。
[接合體之製造] ＜樹脂A及樹脂B＞ 樹脂A及樹脂B，係使用以下之基材。 《PPS(聚苯硫醚)》 將DIC股份有限公司製FZ-1130-D5(玻璃纖維30%)(熔點280℃)予以射出成形，得到寬度18mm、長度45mm、厚度1.5mm之試驗片(軟化點265℃)。不經表面處理地使用。 《PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)》 將SABIC製VALOX420-1001(熔點225℃)予以射出成形，得到寬度18m、長度45mm、厚度1.5mm之試驗片(軟化點：207℃)。不經表面處理地使用。就用於使用超音波熔接機之接合(第2接合步驟)的基材而言，為了效率良好地加熱，係於距端部2.5mm之場所製成截面正三角形之高度0.5mm之線狀突起。
＜實施例1＞ 於作為樹脂A之前述PPS基材之上，配置切斷為10×15mm之大小的前述薄膜P-1，加熱至薄膜P-1之溫度成為300℃，使薄膜P-1熔融後，於常溫放冷0.5分鐘，使薄膜P-1固化，將樹脂A與薄膜P-1接合。 接著，於接合於樹脂A之薄膜P-1上，使作為樹脂B之前述PBT基材進行面接觸。此等之基材彼此之重疊部分為寬度10mm、深度5mm。前述薄膜P-1係以將前述基材彼此之重疊區域全部被覆的方式配置。換言之，前述樹脂A與樹脂B彼此未直接接觸，以其間存在有前述薄膜P-1的狀態，準備樹脂B與薄膜P-1未接合之層合體。 藉由使用超音波熔接機(精電舍電子工業股份有限公司製、振盪器JII930S、壓合機JIIP30S)施加超音波，以加熱/加壓將樹脂A與基材B接合。隱沒量設為0.6mm，超音波施加時間設為1秒以內。再者，以前述隱沒完成的時間點作為結束，即使未達1秒亦為結束。之後的保持時間設為1秒。加壓力使用110N(壓力2.2MPa)、振盪頻率使用28.5kHz。如此地，製作接合體。 又，作為開放時間評價用，係於前述樹脂A上接合有薄膜的狀態下靜置3日後，使接合於樹脂A之薄膜與樹脂B進行面接觸，將樹脂A與樹脂B接合，除此以外係同樣地製作接合體。
＜實施例2~6、比較例1~3＞ 將各材料及條件設為如表2及表3所示，除此以外係與實施例1同樣地製作接合體。
＜比較例4＞ 將使熱硬化性液狀環氧接著劑E-250(Konishi股份有限公司製、雙酚型環氧樹脂與胺硬化劑之2液型)的2液混合而得的接合劑Q-4，於作為樹脂A之前述PPS基材及作為樹脂B之前述PBT基材之表面各自塗佈縱10mm×橫18mm之區域，於1分鐘以內貼合。之後，於經夾子固定的狀態下於100℃之烘箱內靜置1小時藉以使接合劑Q-4硬化。之後，冷卻至室溫。如此地製作接合體。接著劑層之厚度為0.1mm。 又，作為開放時間評價用，係於樹脂A與樹脂B之各自上塗佈接合劑Q-4，靜置3日後，將塗佈有接合劑Q-4之樹脂A與樹脂B疊合，於經夾子固定之狀態下，於100℃之烘箱內靜置1小時，除此以外係與上述同樣地製作接合體。
＜比較例5＞ 於作為樹脂A之前述PPS基材之上，將液狀接合劑Q-5進行棒塗佈，於室溫乾燥30分鐘後，藉由於160℃之烘箱中靜置2小時，於樹脂A之表面上形成20mm×橫18mm×厚度50μm之固體的熱可塑性環氧樹脂聚合物塗層。 接著，將樹脂A與作為樹脂B之前述PBT基材疊合後，與實施例1同樣地使用超音波熔接機進行接合。 又，作為開放時間評價用，係將表面形成有上述樹脂聚合物塗層的樹脂A靜置3日後，將該樹脂A與樹脂B疊合並進行接合，除此以外係與上述同樣地製作接合體。
＜比較例6＞ 於作為樹脂A之前述PPS基材之上，將前述接合劑Q-6進行棒塗佈，於70℃之烘箱中靜置30分鐘，藉以於樹脂A之表面上形成20mm×橫18mm×厚度50μm之苯氧基樹脂塗層。 將樹脂A上之塗層與作為樹脂B之前述PBT基材疊合，除此以外係與比較例5同樣地製作接合體。 又，作為開放時間評價用，係將形成有上述苯氧基樹脂塗層的樹脂A靜置3日後，將該樹脂A與樹脂B疊合並進行接合，除此以外係與上述同樣地製作接合體。
＜比較例7＞ 使用薄膜Q-7作為薄膜，除此以外係與實施例1同樣地製作接合體(包含開放時間評價用接合體)。
＜比較例8＞ 不使樹脂A與薄膜接合，而將樹脂A、薄膜與樹脂B依序層合而準備層合體，除此以外係與實施例1同樣地製作接合體(包含開放時間評價用接合體)。
＜接合體評價方法＞ 針對所得之接合體進行以下之評價。其評價結果示於表1及2。
(剪切接合力) 將實施例及比較例所得之接合體於測定溫度(23℃或80℃)靜置30分鐘以上後，根據ISO19095，以拉伸試驗機(萬能試驗機Autograph「AG-X plus」(島津製作所股份有限公司製)；測力計10kN、拉伸速度10mm/min)，進行於23℃及80℃環境之拉伸剪切接合強度試驗，測定接合強度。
(接合製程時間) 接合製程時間係以構成接合體之至少任一者的基材與接合劑之接觸時為起點、接合體之製作完成時為終點，測定自起點至終點之時間。
(再循環性) 將接合體置於200℃之加熱板，加熱1分鐘後，以1N以下之力可否容易地剝離來進行判斷。若可剝離則為良好(A)、無法剝離則為不佳(B)。
(修復性) 針對藉由實施例及比較例所製作之各接合體，使用藉由前述拉伸剪切強度試驗之於23℃之試驗而解除接合的樹脂A及樹脂B，藉由以與各實施例及各比較例相同之操作再度製作接合體，而得到修復接合體。 與前述試驗方法同樣地測定該修復接合體之23℃之剪切接合力，若為第1次的剪切接合力之80%以上則為良好(A)、若未達80%則為不佳(B)。
(開放時間評價) 使用開放時間評價用接合體，於23℃實施前述拉伸剪切接合強度試驗。相較於以前述實施例及比較例之方法所製成的試驗片，剪切接合力若為80%以上則為良好(A)、若未達80%則為不佳(B)。開放時間評價為良好(A)，意指開放時間長、便利性優良。
[產業上之可利用性]
本發明之製造方法所得之接合體，例如可使用作為車門側板、引擎蓋頂(bonnet roof)、尾門、轉向機柱(steering hanger)、A柱、B柱、C柱、D柱、潰縮盒、電源控制單元(PCU)殼體、電動壓縮機構件(內壁部、進氣口部、排氣控制閥(ECV)插入部、機架軸套(mount boss)部等)、鋰離子電池(LIB)隔件、電池盒、LED頭燈等之汽車用零件，或智慧型手機、筆記型電腦、平板型電腦、智慧型手錶、大型液晶電視(LCD-TV)、屋外LED照明之構造體等，但不特別限定於此等例示之用途。
1:接合體 2:接合層 3:樹脂A 4:樹脂B
[圖1]顯示本發明之一實施形態中之接合體的構成之說明圖。
1:接合體
2:接合層
3:樹脂A
4:樹脂B

Claims (7)

  1. 一種接合體之製造方法，其係依序接合樹脂A、以熱可塑性環氧樹脂及苯氧基樹脂之至少任一者的非晶性熱可塑性樹脂作為主成分之薄膜，與樹脂B而成的接合體之製造方法，其具有於使前述薄膜與前述樹脂A進行面接觸之狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述薄膜之第1接合步驟，與於使接合於前述樹脂A之前述薄膜與樹脂B進行面接觸的狀態下，使前述薄膜熔融後固化，藉以接合前述樹脂A與前述樹脂B之第2接合步驟，前述非晶性熱可塑性樹脂之環氧當量為1,600g/eq.以上或前述非晶性熱可塑性樹脂不含環氧基，且前述非晶性熱可塑性樹脂之熔解熱為15J/g以下。
  2. 如請求項1之接合體之製造方法，其中前述樹脂B係由熱可塑性樹脂構成。
  3. 如請求項1或2之接合體之製造方法，其中前述樹脂A係由熱可塑性樹脂構成。
  4. 如請求項1或2之接合體之製造方法，其中於前述第1接合步驟中，將前述樹脂A之與前述薄膜的接合面之溫度，加熱至100~400℃來進行熔融後固化。
  5. 如請求項1或2之接合體之製造方法，其中於前述第2接合步驟中，將前述薄膜藉由選自由接觸加熱、溫風加熱、熱壓、紅外線加熱、熱板熔接、超音波熔 接、振動熔接及高頻感應熔接所成之群的至少1種來進行熔融後固化。
  6. 如請求項1或2之接合體之製造方法，其中於前述第2接合步驟中，於前述樹脂B及前述薄膜之至少任一者的熔點以上之溫度加熱，來將前述薄膜進行熔融後固化。
  7. 如請求項1或2之接合體之製造方法，其中於前述第2接合步驟中，於加熱溫度100~400℃，及0.01~20MPa之加壓下，來將前述薄膜進行熔融後固化。
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