JP2023097163A - バンパーフェイシアの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】軽量化を図った場合であっても所望の剛性を実現するととともに、良好な外観を実現し得ることを前提に、接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長い、バンパーフェイシアの製造方法を提供すること。【解決手段】金属及び樹脂の少なくともいずれかを含む第１部材（２）と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤（３）と、第１部材と接合され、樹脂を含む第２部材（５）とが、この順に配置された状態の積層体を準備する接合前工程を含み、第１部材が補強リブ及び／又はブラケットであり、第２部材がバンパーフェイシア本体であり、非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上であるか、又は前記非晶性熱可塑性樹脂がエポキシ基を含まず、非晶性熱可塑性樹脂の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である。【選択図】図４

Description

本開示は、自動車の車体前後部に設けられるバンパーフェイシアの製造方法に関する。

近年、製品の軽量化及び低コスト化等の観点より、自動車部品を樹脂化して樹脂成形品とすることが頻繁に行われている。車体の前後部に必ず取り付けられるバンパーについても例外ではなく、樹脂化による軽量化が行われている。

特許文献１（特開２０１２－１６６６３４号公報）は、車両用バンパー及びその成形方法を開示している。この車両用バンパーでは、射出成形の際に複数のゲートが集中するバンパーセンターの板厚を小さく設定する一方、前記バンパーサイドの板厚を大きく設定して異なる板厚分布とすることで、バンパーの全体的な軽量化と、ウエルドラインの発生による外見低下の回避との両立を図ることができる、とされている。

特開２０１２－１６６６３４号公報

特許文献１のバンパーフェイシアのように、バンパーセンターの板厚を小さくした場合には、本来バンパーに要求される剛性を実現できないおそれがある。また、近年ではバンパーについて軽量化のみならず良好な外観を実現することも要請されている。しかし、極端に板厚の小さい部分が存在する場合には、剛性を高める目的でバンパーフェイシアの内側に補強リブなどを射出成形などにより一体成形すると、射出成形された樹脂が冷却時に収縮することにより生じる内部応力により、バンパーフェイシアの外装面にヒケと呼ばれる外観不良を生ずるおそれもある。

さらに、別体で成形した補強リブをバンパーフェイシアの内側に接着剤を用いて接着する方法では、樹脂面のフレーム処理、プラズマ処理などの下地処理、プライマー塗工、接着剤塗布、接着剤硬化などの複数の工程を複雑な形状を有する接着面に対して実施する必要があり、コストの点で不利であった。

さらに、近年では、特に、自動車において異種の樹脂部材同士の接合部位、又は金属部材と樹脂部材との接合部位を含むバンパーフェイシアは、これら両部材が強固に接合されていることが好ましい。

このような異種材を強固に接合する手段として、液状型又はＢステージ状の熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤、及び熱可塑性樹脂を含むホットメルト接着剤が知られている。

しかし、接着性に優れる熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤は、液状型及びＢステージ状のいずれの形態であっても、接合プロセス時間が長いか、あるいはオープンタイムが短い。接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長いホットメルト接着剤は、高い接着力を安定して得ることができない。

本開示において、接合プロセス時間とは、接合体を構成する少なくともいずれかの基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を意味する。例えば、接合プロセス時間は、液状接着剤の塗布工程及び乾燥工程又は固形接合剤の載置工程に要する時間、及び基材同士を接着する（例えば、接着層を硬化させる）のに要する時間を含む。接合プロセス時間が短いほど、接合体の生産性を高めることができる。

本開示において、オープンタイムとは、基材Ａの上に接合剤を塗布又は載せた後、基材Ｂを載せ終えるまでの制限時間を意味する。オープンタイム内であれば、接合剤の接着力が低下せず、十分な接着力で基材Ａと基材Ｂを貼り合わせることができる。オープンタイムが長いほど、接合体の製造工程の自由度を高めることができる。

本開示は、軽量化を図った場合であっても所望の剛性を実現するととともに、良好な外観を実現し得ることを前提に、接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長い、バンパーフェイシアを製造する方法を提供することを課題とする。

本開示は以下の態様を包含する。

[１] 金属及び樹脂の少なくともいずれかを含む第１部材と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、前記第１部材と接合される第２部材とが、この順に配置された状態の積層体を準備する接合前工程と、
前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、前記第１部材と前記第２部材とを接合する接合工程と
を含む、バンパーフェイシアの製造方法であって、
前記第１部材が補強リブ及び／又はブラケットであり、
前記第２部材がバンパーフェイシア本体であり、
前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上であるか、又は前記非晶性熱可塑性樹脂がエポキシ基を含まず、前記非晶性熱可塑性樹脂の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、バンパーフェイシアの製造方法。
［２］ 前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、［１］に記載のバンパーフェイシアの製造方法。
［３］ 溶融前の固形接合剤が、フィルム、棒、ペレット及び粉体からなる群から選択されるいずれかの形状を有する、［１］又は［２］に記載のバンパーフェイシアの製造方法。
[４] 前記第１部材の高さと厚さのアスペクト比（高さ／厚さ）が５以上であり、前記第２部材の厚さに対する前記第１部材の高さの比が５以上である、[１]～[３]のいずれかに記載のバンパーフェイシアの製造方法。
[５] 前記第１部材又は前記第２部材が、ポリプロピレンと、タルク、ガラス繊維、及び炭素繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種の補強材とを含み、前記第１部材又は前記第２部材が引張強度４０ＭＰａ以上及びヤング率３ＧＰａ以上の特性を有する、[１]～[４]のいずれかに記載のバンパーフェイシアの製造方法。

本開示によれば、軽量化を図った場合であっても所望の剛性を実現するととともに、良好な外観を実現し得るバンパーフェイシアを提供することができ、さらに接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長い、バンパーフェイシアの製造方法を提供することができる。

図１は、車両におけるバンパーフェイシア（点線部分であって、フロントバンパーに限る）の位置を示す車両正面図である。 図２は、バンパーフェイシアの各構成要素を示す概略図である。 図３は、バンパーフェイシア本体に他の構成要素を接合した状態を示すバンパーフェイシアの概略図である。 図４は、第１部材と第２部材とが固形接合剤を含む接着層を介して接合された状態の概略断面図である。

次に、本開示の実施形態について図面を参照して以下に説明する。

本開示において、接合とは、物と物を繋ぎ合わせることを意味し、接着及び溶着はその下位概念である。接着とは、テープ、接着剤などの有機材料（硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等）を介して、２つの被着材（接着しようとするもの）を接合状態とすることを意味する。溶着とは、被着材である熱可塑性樹脂等の表面を熱によって溶融し、接触加圧と冷却により分子拡散による絡み合いと結晶化で接合状態とすることを意味する。

［バンパーフェイシア］
図１は、車両におけるバンパーフェイシア１０（点線部分であって、フロントバンパーに限る）の位置を示す車両正面図である。バンパーフェイシアとは、バンパーを構成する部品のうち、車体の最も外側に位置する部品であって、車両外観として視認できる部品（アウターパネル）である。

図２は、バンパーフェイシア１０の各構成要素を示す概略図であり、図３は、バンパーフェイシア本体１２に他の構成要素を接合した状態を示すバンパーフェイシアの概略図である。なお、これらのいずれの図においても、バンパーフェイシア本体１２は車体内側の面を示している。これらの図に示すように、バンパーフェイシア１０は、バンパーフェイシア本体１２と、バンパーフェイシア本体１２の薄肉中央部分を補強するための補強リブ１４と、バンパーフェイシア本体１２の両外側部分に接合され、車両前方にある障害物を検知するためのセンサー等を収容するブラケット１６と、を含む。

補強リブ１４については、その重量が過度に大きくなければよく、例えば図２、３に示すようにバンパーフェイシア本体１２の長手方向に沿って延びる幹部１４ａと、幹部１４ａの両側に延びて幹部１４ａの長手方向において互いに等間隔で存在する複数の枝部１４ｂとを含む。補強リブ１４の存在により、バンパーフェイシア本体１２の中央部分が薄肉化されていても、バンパーフェイシア１０としての所望の剛性を実現することができる。

以下では、補強リブ１４及び／又はブラケット１６を「第１部材２」とも記載し、バンパーフェイシア本体１２を「第２部材５」とも記載する。第１部材２は、金属及び樹脂の少なくともいずれかとすることができ、第２部材５は樹脂とすることができる。

［バンパーフェイシア１０（接合体）の製造方法］
本発明のバンパーフェイシアの製造方法は、第１部材（以下、「基材Ａ」ともいう。）と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、前記第１部材と接合される第２部材（以下、「基材Ｂ」ともいう。）とが、この順に配置された状態の積層体を形成する接合前工程と、前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、前記第１部材と前記第２部材とを接合する接合工程を有する。前記接合前工程では、基材Ａと固形接合剤及び基材Ｂと固形接合剤との接合は行わず、次の接合工程にて接合を行う。固形接合剤はタック性を有していてもよく、その場合は接合前工程で固形接合剤が基材に対して仮固定される。

＜接合前工程＞
接合前工程では、基材Ａと、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、基材Ｂとが、この順に配置された状態の積層体を形成する。前記積層体において、基材Ａと固形接合剤、及び固形接合剤と基材Ｂのいずれも互いに接合しておらず、それぞれ独立した部材が重ね合わせられた状態である。

前記固形接合剤の「固形」とは、常温で固体、すなわち２３℃の加圧のない状態下において流動性がないことを意味する。前記固形接合剤は、２３℃の加圧のない状態下において３０日以上変形せずに外形を保持することができ、更に変質しない特性を備えることが望ましい。

前記「主成分」とは、固形接合剤中の樹脂成分のうちで最も含有量の高い成分であって固形接合剤中の樹脂成分中における含有量が５０質量％以上の成分を意味する。固形接合剤は、樹脂成分を５０質量％以上含むことが好ましく、７０質量％以上含むことがより好ましく、８０質量％以上含むことが更に好ましく、９０質量％以上含むことが特に好ましい。

（固形接合剤）
固形接合剤は、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂であって、エポキシ当量が１，６００以上であり、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする。

本開示における非晶性樹脂とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定において、融点（Ｔｍ）を有するが、明確な融解に伴う吸熱ピーク（融点）を有しない又は吸熱ピークが非常に小さい樹脂である。融解熱はＤＳＣの吸熱ピークの面積と、熱可塑性樹脂成分の質量から算出される。無機充填剤などが固形接合剤に含まれる場合は、融解熱は、無機充填剤を除く樹脂成分の質量から算出される。具体的には、本開示における非晶性熱可塑性樹脂とは、以下のものを指す。試料を２～１０ｍｇ秤量し、アルミ製パンに入れ、ＤＳＣ（株式会社リガク製ＤＳＣ８２３１）で２３℃から１０℃／ｍｉｎで２００℃以上まで昇温し、ＤＳＣカーブを得る。次いでそのＤＳＣカーブから求めた融解時の吸熱ピークの面積と、前記秤量値から融解熱を算出したときに、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であるものを非晶性熱可塑性樹脂とみなす。

固形接合剤に非晶性熱可塑性樹脂の特性を十分に付与する点から、前記非晶性熱可塑性樹脂の含有量は、固形接合剤中の樹脂成分のうち、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。

融解熱は、１５Ｊ／ｇ以下であり、１１Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、７Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、４Ｊ／ｇ以下であることが更に好ましく、融解ピークが検出限界以下であることが最も好ましい。

エポキシ当量は、１，６００以上であり、２，０００以上であることが好ましく、５，０００以上であることがより好ましく、９，０００以上であることが更に好ましく、検出限界以上であってエポキシ基が実質的に検出されないことが最も好ましい。

エポキシ当量が１，６００以上であり、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤として用いることにより、加熱時に、従来のホットメルト接着剤で見られるような急激な粘度低下は起こらず、２００℃を超える高温度領域においても低粘度（０．００１～１００Ｐａ・ｓ）状態には至らない。このため当該固形接合剤は溶融した状態でも積層体から流れ出すことはなく、接着層の厚みを安定して確保することができ、高い接着力を安定して得ることができる。本開示におけるエポキシ当量（エポキシ基１モルが含まれる前記樹脂の質量）は、接合前の固形接合剤に含まれる熱可塑性エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂成分のエポキシ当量の値であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１に規定された方法で測定された値（単位「ｇ／ｅｑ．」）である。具体的には、樹脂のエポキシ当量は、電位差滴定装置を用い、溶媒としてシクロヘキサノンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を樹脂に加え、０．１ｍｏｌ／Ｌ過塩素酸－酢酸溶液を用いて測定される。溶媒希釈品（樹脂ワニス）については、不揮発分に基づいて固形分換算値としての数値として算出される。２種以上の樹脂の混合物のエポキシ当量は、それぞれの樹脂の含有量とエポキシ当量から算出することもできる。

固形接合剤の主成分である非晶性熱可塑性樹脂の融点は５０～４００℃であることが好ましく、６０℃～３５０℃であることがより好ましく、７０℃～３００℃であることが更に好ましい。融点が５０～４００℃の範囲であることにより、前記固形接合剤が加熱により効率よく変形及び溶融して接着面に有効に濡れ広がるため、高い接着力を得ることができる。本開示において、非晶性熱可塑性樹脂の融点とは、実質的に固体から軟化して熱可塑性を帯び、溶融と接着が可能となる温度を意味する。

従来の熱硬化性の接着剤を含む接合体では、接合体を解体することが困難であり、接合体を構成する異種材を分別してリサイクルすることが難しい（すなわち、リサイクル性に劣る）。また、熱硬化性の接着剤を用いた場合、接合体の製造工程において接合箇所のズレ等があったとき、又は被着体に欠陥があり交換が必要なときに貼り直しが難しく（すなわち、リペア性に劣り）、利便性に欠ける。一方、前記固形接合剤は、熱で軟化及び溶融させることができ、容易に２つの被着体を分離することができるため、リサイクル性に優れる。また、前記固形接合剤は熱可塑性であるため、可逆的に軟化及び溶融と硬化（固化）を繰り返すことができ、リペア性にも優れる。

《熱可塑性エポキシ樹脂》
熱可塑性エポキシ樹脂は、（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーと（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物との重合体であることが好ましい。かかる化合物を使用することにより、直鎖状のポリマーを形成する重合反応が優先的に進行して、所望の特性を有する熱可塑性エポキシ樹脂を形成することが可能となる。

前記（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーとは、分子内にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーをいう。前記（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、２官能のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、２官能のナフタレン型エポキシ樹脂、２官能の脂環式エポキシ樹脂、２官能のグリシジルエステル型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー酸ジグリシジルエステルなど）、２官能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジンなど）、２官能の複素環式エポキシ樹脂、２官能のジアリールスルホン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂（例えばヒドロキノンジグリシジルエーテル、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテルなど）、２官能のアルキレングリシジルエーテル系化合物（例えばブタンジオールジグリシジルエーテル、ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチンジオールジグリシジルエーテルなど）、２官能のグリシジル基含有ヒダントイン化合物（例えば１，３－ジグリシジル－５，５－ジアルキルヒダントイン、１－グリシジル－３－（グリシドキシアルキル）－５，５－ジアルキルヒダントインなど）、２官能のグリシジル基含有シロキサン（例えば１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、α，β－ビス（３－グリシドキシプロピル）ポリジメチルシロキサンなど）及びそれらの変性物が挙げられる。これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂が、反応性及び作業性の点から好ましい。

前記（ｂ）のフェノール水酸基を有する２官能性化合物としては、例えばカテコール、レゾルシン、ヒドロキノンなどのベンゼン環を１個有する一核体芳香族ジヒドロキシ化合物、ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＡＤ）などのビスフェノール化合物、ジヒドロキシナフタレンなどの縮合環を有する化合物、ジアリルレゾルシン、ジアリルビスフェノールＡ、トリアリルジヒドロキシビフェニルなどのアリル基を導入した２官能フェノール化合物、及びジブチルビスフェノールＡが挙げられる。

前記（ｂ）のカルボキシル基を有する２官能性化合物としては、例えば、アジピン酸、コハク酸、マロン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸が挙げられる。

前記（ｂ）のメルカプト基を有する２官能性化合物としては、例えば、エチレングリコールビスチオグリコレート、及びエチレングリコールビスチオプロピオネートが挙げられる。

前記（ｂ）のイソシアネート基を有する２官能性化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、へキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）が挙げられる。

前記（ｂ）のシアネートエステル基を有する２官能性化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、及びビス（４－シアナトフェニル）メタンが挙げられる。

前記（ｂ）の中でもフェノール水酸基を有する２官能性化合物が好適な特性を有する熱可塑性の重合物を形成できることから好ましく、フェノール性水酸基を２つ有し、ビスフェノール構造又はビフェニル構造を有する２官能性化合物が耐熱性及び接着性の観点から好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳが耐熱性及びコストの観点から好ましい。

前記（ａ）がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、又はビフェニル型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）がビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＳである場合、前記（ａ）と（ｂ）の重合により得られるポリマーは、パラフェニレン構造及びエーテル結合を主骨格として有し、それらがアルキレン基で連結された主鎖と、重付加により生成した水酸基が側鎖に配置された構造を有する。パラフェニレン構造及びエーテル結合を有する主骨格に起因する直鎖状の構造により、重合後のポリマーの機械的強度を高めることができるとともに、側鎖に配置された水酸基により、基材への密着性を向上させることができる。その結果、作業性を維持しながら、熱硬化性樹脂と同水準の高い接着強度を実現することができる。更に、熱で軟化及び溶融させることによってリサイクル及びリペアが可能となり、熱硬化性樹脂における問題点であるリサイクル性及びリペア性を改善することができる。

《フェノキシ樹脂》
フェノキシ樹脂は、ビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとから合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、熱可塑性を有する。フェノキシ樹脂の製造方法としては、二価フェノール化合物とエピクロルヒドリンの直接反応による方法、及び二価フェノール化合物のジグリシジルエーテルと二価フェノール化合物の付加重合反応による方法が知られているが、フェノキシ樹脂はいずれの製法により得られるものであってもよい。二価フェノール化合物とエピクロルヒドリンの直接反応の場合、二価フェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、ビフェニレンジオール、フルオレンジフェニル等のフェノール化合物が挙げられる。これらの中でも、コスト、接着性、粘度及び耐熱性の観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及びビスフェノールＳが好ましい。二価フェノール化合物に加えて、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等の脂肪族グリコールが上記直接反応に含まれてもよい。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂に類似の化学構造をもち、パラフェニレン構造及びエーテル結合を主骨格とし、それらが連結された主鎖と、水酸基が側鎖に配置された構造を有する。

《熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂》
前記熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）測定によるポリスチレン換算の値で１０，０００～５００，０００であることが好ましく、１８，０００～３００，０００であることがより好ましく、２０，０００～２００，０００であることが更に好ましい。重量平均分子量はＧＰＣによって検出される溶出ピーク位置から算出される標準ポリスチレン換算値である。重量平均分子量が上記範囲であると熱可塑性と耐熱性のバランスが良いため、効率よく溶融によって接合体を形成することができ、接合体の耐熱性を高めることもできる。重量平均分子量が１０，０００以上であると耐熱性に優れ、５００，０００以下であると溶融時の粘度が低く、接着性が高くなる。

《固形接合剤の製造方法》
固形接合剤の製造方法は特に限定されないが、例えば、２官能エポキシ化合物のモノマー又はオリゴマーを加熱して重合させることで得ることができる。重合の際に粘度を低減させて撹拌しやすくするために溶媒を加えてもよい。溶媒を加える場合はその除去が必要であり、乾燥若しくは重合又はその両方を離型フィルムなどの上にて行うことで固形接合剤を得てもよい。

必要に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、固形接合剤にその他の添加剤を配合することができる。非晶性熱可塑性樹脂の全量に対する添加剤の配合量は、５０体積％以下であることが好ましく、３０体積％以下であることがより好ましく、２０体積％以下であることが更に好ましく、１０体積％以下であることが最も好ましい。本開示において添加剤の体積％とは、非晶性熱可塑性樹脂の全量の体積を基準とした、２官能エポキシ化合物のモノマー又はオリゴマーの重合前に含有されていた添加剤の体積比を表しており、添加剤の体積は、含有されていた添加剤の質量を添加剤の真比重で除して求めることができる。

上記添加剤としては、例えば、粘度調整剤、無機フィラー、有機フィラー（樹脂粉体）、消泡剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、及び顔料が挙げられる。これらの添加剤は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。粘度調整剤としては、例えば、反応性希釈剤が挙げられる。無機フィラーとしては、例えば、球状溶融シリカ、鉄などの金属の金属粉、珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、フェノール樹脂マイクロバルーン、及びガラスバルーンが挙げられる。

このようにして得られた固形接合剤は、未反応のモノマー又は末端エポキシ基含有量が少ないか、未反応のモノマー又は末端エポキシ基を実質的に含まないため、貯蔵安定性に優れ、常温での長期保存も可能である。

固形接合剤の形態は特に限定されないが、フィルム、棒、ペレット及び粉体からなる群から選択されるいずれかの形状を有することが好ましい。特に、固形接合剤の外形の少なくとも１辺が５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることが更に好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより更に好ましく、０．３ｍｍ以下であることが最も好ましい。固形接合剤のサイズが上記範囲であると、固形接合剤は基材Ａと基材Ｂの間に挟み、加熱加圧したときに効率よく接着面に広がることができ、高い接着力を得ることができる。

固形接合剤は、接着力及び耐熱性を阻害しない範囲で、タック性を有してもよい。その場合、積層体準備工程において、基材に対して前記固形接合剤を仮固定することができる。

＜接合工程＞
接合工程では、前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、その後、温度を下げることにより前記固形接合剤を固化させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する。

前記加熱及び加圧における温度は、１００～４００℃が好ましく、１２０～３５０℃がより好ましく、１５０℃～３００℃が更に好ましい。１００～４００℃で加熱することにより、前記固形接合剤が効率よく変形及び溶融し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力を得ることができる。

前記加熱及び加圧における圧力は、０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記固形接合剤が効率よく変形し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力を得ることができる。基材Ａ又は基材Ｂの少なくともどちらか一方が熱可塑性樹脂を含む場合、０．０１～２０ＭＰａで加圧することにより、固形接合剤と基材を相溶化させ、強い接着力を得ることができる。

固形接合剤の主成分である熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂は、樹脂内の凝集力が低く、かつ水酸基を有しているため、基材との相互作用が強く、従来の結晶性のホットメルト接着剤よりも高い接着力で異種材を接合することができる。

前記基材Ａと前記基材Ｂの接合は、固形接合剤の相変化（固体－液体－固体）を利用したものであり、化学反応を伴わないため、従来の熱硬化型のエポキシ樹脂よりも短時間で接合を完了することができる。

［バンパーフェイシア１０（接合体）］
図４は、第１部材２と第２部材５とが固形接合剤を介して接合された状態の概略断面図であり、例えば図３の丸囲み部分Aを示す図である。

図４に示す接合体においては、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤が溶融後固化した接着層３を介して、第１部材２と第２部材５とが接合一体化されている。第１部材２と第２部材５とは異種材であるにも拘らず、接合体は優れた接合強度を示す。接合強度は、接着層と基材との間に働く界面相互作用の強さの他に、接着層の厚さ、接着剤を構成するポリマーの分子量及び化学構造、力学的特性、粘弾性的特性など数多くの因子に影響される。そのため、本開示の接合体が優れた接合強度を示す機構の詳細は明らかではないが、接着層３を構成する非晶性熱可塑性樹脂の凝集力が低いことと、樹脂中に水酸基が存在し、接着層と第１部材２の界面及び接着層と第２部材５の界面で水素結合、ファンデルワールス力などの化学結合又は分子間力が形成されることが主な要因であると推測される。しかし、接合体において、接合体の界面の状態又は特性は、厚さナノメートルレベル以下のごく薄い化学構造に起因するため分析が困難であり、本開示の接合体の界面の状態又は特性を特定することにより、本開示の固形接合剤を含まない接合体と区別可能に表現することは、現時点の技術において不可能又は非実際的である。

接着層が非晶性熱可塑性樹脂を含む本開示のバンパーフェイシアは、リサイクル性及びリペア性に優れており、接合体を加熱することにより容易に第１部材２と第２部材５に解体することができる。

第１部材２は、金属で形成されてもよく、樹脂で形成されてもよく、それらの組み合わせ、例えば金属と樹脂の複合体であってもよい。

金属を含む第１部材２の金属種は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム及びそれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、接着力及び基材の強度の観点と、前記固形接合剤との界面接着力の強度の観点とから、アルミニウム合金及び鉄合金の少なくとも１種であることが好ましい。アルミニウム合金及び鉄合金は強固な接合体を形成することができる。

第１部材及び第２部材はそれぞれ、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、接着力、コスト及び成形の容易性の観点から、熱可塑性樹脂であることがより好ましい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン及びその酸変性物、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性芳香族ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、並びに熱可塑性エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、及びウレタン樹脂からなる群より選ばれる１種以上を使用することができる。熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

第１部材２若しくは第２部材５又は両方に、それぞれ適した前処理をすることで高い接着力が得られることがある。前処理としては、基材の表面を洗浄する前処理又は表面に凹凸を付ける前処理が好ましい。前処理は、１種のみであってもよく、２種以上を施してもよい。これらの前処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。

金属を含む第１部材２に対しては、脱脂処理、ＵＶオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理、及びエッチング処理からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

樹脂を含む第１部材２及び第２部材５に対しては、脱脂処理、ＵＶオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理、及びコロナ放電処理からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

本発明のいくつかの実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能である。また、本発明は、以下の実施形態を任意選択的に含む。

一実施形態では、第１部材２の高さと厚さのアスペクト比（高さ／厚さ）が５以上であり、第２部材５の厚さに対する第１部材２の高さの比が５以上である。

第１部材２又は第２部材５が、ポリプロピレンと、タルク、ガラス繊維、及び炭素繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種の補強材とを含み、第１部材２又は第２部材５が引張強度４０ＭＰａ以上及びヤング率３ＧＰａ以上の特性を有することが好ましい。

本発明に関連した実施試験例及び比較試験例を以下に示すが、本発明は下記実施試験例に限定されるものではない。以下の例において、基材Ａと基材Ｂをまとめて接合基材という。

〈接合基材〉
以下の接合基材を使用した。
《ＰＣ（ポリカーボネート）》
ＳＡＢＩＣ製１２１Ｒを射出成形して、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
《ＰＰ（ポリプロピレン）》
ポリプラスチックス株式会社製プラストロン（商標）ＰＰ－ＧＦ５０－０３（長繊維ガラス繊維入りＰＰ）を射出成形して、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
《アルミニウム》
Ａ６０６１－Ｔ６の表面をブラスト処理し、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。

〈熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量〉
熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量を、それぞれ以下の手順で測定した。

（重量平均分子量）
熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ ５０１（昭和サイエンス株式会社製、Ｄｅｔｅｃｔｏｒ：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標） ＲＩ－５０１（昭和電工株式会社製））を用い、以下の条件で測定した。
カラム：昭和電工株式会社製 ＬＦ－８０４×２本
カラム温度：４０℃
試料：樹脂の０．４質量％テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍＬ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
較正法：標準ポリスチレンによる換算

（融解熱）
熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を２～１０ｍｇ秤量し、アルミ製パンに入れ、ＤＳＣ（株式会社リガク製ＤＳＣ８２３１）を用いて２３℃から１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、ＤＳＣカーブを得た。得られたＤＳＣカーブの融解時の吸熱ピークの面積と前記秤量値から融解熱を算出した。

（エポキシ当量）
ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１に準拠して得られた測定値を、樹脂固形分としての値に換算した。反応を伴わない単純混合物の場合はそれぞれのエポキシ当量と含有量から算出した。

〈実施試験例１〉
（固形接合剤Ｐ－１）
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０，０００） ２０３ｇ（１．０等量）、ビスフェノールＳ １２．５ｇ（１．０等量）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１，０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。樹脂組成物から溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｐ－１）を得た。重量平均分子量は約３７，０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
表１に示す基材Ａと基材Ｂとの接合体を作製した。オープンタイム評価用に、前記アルミニウム基材（基材Ａ）の上に固形接合剤を配置した後に３日間静置し、その後に前記ＰＣ基材（基材Ｂ）を載せた以外は金属部材／樹脂部材の接合体と同様の手順で、オープンタイム評価用接合体も作製した。
《樹脂部材（基材Ａ）／樹脂部材（基材Ｂ）》
基材Ａの上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記固形接合剤Ｐ－１を配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂを配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記固形接合剤Ｐ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記固形接合剤が介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
超音波溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＪＩＩ９３０Ｓ、プレスＪＩＩＰ３０Ｓ）を用いて超音波を印可することにより、加熱・加圧により試験片同士を接合した。沈み込み量は０．６ｍｍにし、超音波印可時間は１秒以内とした。（前記沈み込みが完了した時点で１秒よりも時間が短くても終了。）その後の保持時間は１秒とした。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は２８．５ｋＨｚを用いた。
《金属部材（基材Ａ）／樹脂部材（基材Ｂ）》
基材Ａの上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記固形接合剤Ｐ－１を配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂを配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記固形接合剤Ｐ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記固形接合剤が介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪＩＩＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は６秒とした。

〈実施試験例２〉
（固形接合剤Ｐ－２）
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、エノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０，０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の樹脂組成物を得た。樹脂組成物から溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｐ－２）を得た。重量平均分子量は５０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－２を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例３〉
（固形接合剤Ｐ－３）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９８対２の質量比で混合し、固形接合剤（Ｐ－３）を得た。重量平均分子量は３６，０００、エポキシ当量は９６００ｇ／ｅｑ、融解熱は２Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－３を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例４〉
（固形接合剤Ｐ－４）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９４対６の質量比で混合し、固形接合剤（Ｐ－４）を得た。重量平均分子量は３５，０００、エポキシ当量は２１００ｇ／ｅｑ、融解熱は４Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－４を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例５〉
（固形接合剤Ｐ－５）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を８９対１１の質量比で混合し、固形接合剤（Ｐ－５）を得た。重量平均分子量は３３，０００、エポキシ当量は１７４５ｇ／ｅｑ、融解熱は１１Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－５を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例６〉
（固形接合剤Ｐ－６）
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量約４０６０） ２０３ｇ（１．０等量）、ビスフェノールＳ（分子量２５０） １２．５ｇ（０．６等量）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１，０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。樹脂組成物から溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｐ－６）を得た。重量平均分子量は約３０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－６を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例１〉
（固形接合剤Ｑ－１）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、離型フィルムに塗布し、１００℃で１時間硬化させたあと、冷却し、離型フィルムから剥がして厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｑ－１）を得た。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。エポキシ当量及び重量平均分子量は溶媒に不溶のため測定できなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＱ－１を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例２〉
（固形接合剤Ｑ－２）
非晶性のポリカーボネートフィルム（ユーピロン（登録商標）ＦＥ２０００、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、厚さ１００μｍ）を固形接合体Ｑ－２として用いた。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＱ－２を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例３〉
（固形接合剤Ｑ－３）
結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を固形接合剤（Ｑ－３）として用いた。エポキシ当量は１９２ｇ／ｅｑであった。重量平均分子量は３４０であった。融解熱は７０Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＱ－３を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例４〉
（接合体）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、前記実施試験例１と同様の基材Ａと基材Ｂにそれぞれ塗布し、１分以内に貼り合わせをし、その後、クリップにて固定した状態で１００℃のオーブン内に１時間静置することで接着成分を硬化させ、その後、室温まで冷却することで表１に示す接合体を作製した。前記熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０を基材Ａと基材Ｂにそれぞれ塗布した後、３日間静置した後に貼り合わせをしたこと以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。

〈比較試験例５〉
フラスコに、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０，０００） ２０３ｇ（１．０等量）、ビスフェノールＳ １２．５ｇ（１．０等量）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１，０００ｇを仕込み、常温で撹拌することで固形分約２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施試験例１と同様の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、室温で３０分乾燥させた後に、１６０℃のオーブンに２時間静置することで、厚さ１００μｍの固形の熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。コーティング層の重量平均分子量は約４０，０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体を作製した。オープンタイム評価用に、熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。

〈比較試験例６〉
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、フエノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０，０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施試験例１と同様の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、７０℃のオーブンに３０分静置することで、厚さ１００μｍのフェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。前記コーティング層の重量平均分子量は約５０，０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記フェノキシ樹脂コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体を作製した。オープンタイム評価用に、フェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。

〈比較試験例７〉
（接合体）
固形接合剤として結晶性のポリアミド系ホットメルト接着剤フィルムＮＴ－１２０（日本マタイ株式会社製、厚さ１００μｍ）を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。融解熱は６０Ｊ／ｇであった。

［せん断接着力］
実施試験例１～６、比較試験例１～７で得られた接合体を測定温度（２３℃又は８０℃）で３０分以上静置後、ＩＳＯ１９０９５に準拠して、引張試験機（万能試験機オートグラフ「ＡＧ－Ｘ ｐｌｕｓ」（株式会社島津製作所製）；ロードセル１０ｋＮ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）にて、２３℃及び８０℃雰囲気での引張りせん断接着強度試験を行い、接合強度を測定した。測定結果を表１に示す。

［接合プロセス時間］
接合プロセス時間は下記のように測定した。接合体を構成する少なくともいずれかの基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を測定した。加熱・加圧時間については、表１に示す接合体でのそれぞれ加熱・加圧時間を平均した。

［リサイクル性］
表１に示す接合体を２００℃のホットプレートに置いて１分加熱した後、１Ｎ以下の力で容易に剥離できるかで判断した。全ての接合体について剥離できれば良好（ＯＫ）で、剥離できないものがあれば不適（ＮＧ）とした。

［リペア性］
前記引張りせん断強度試験の２３℃での試験後の接着面が破断した試験片（基材Ａ若しくはＢ又はその両方の表面に接合固体の層が残存している）のうち基材Ｂの上に基材Ａを配置し、前記実施試験例１と同様に接合体を作成することでリペア接合体を得た。前記リペア接合体の２３℃のせん断接着力を前記試験方法と同様に測定し、１回目のせん断接着力の８０％以上であれば良好（ＯＫ）で、８０％未満ならば不適（ＮＧ）とした。

［オープンタイム評価］
オープンタイム評価用接合体を用いて、前記引張りせん断接着強度試験を２３℃で実施した。前記実施試験例及び比較試験例の方法で作成した試験片と比べてせん断接着力が８０％以上であれば良好（ＯＫ）で、８０％未満であれば不適（ＮＧ）とした。オープンタイム評価が良好（ＯＫ）とは、オープンタイムが長く、利便性に優れることを意味する。

本発明は、バンパーフェイシアの製造方法に利用可能である。

２ 第１部材
３ 固形接合剤
５ 第２部材
１０ バンパーフェイシア（接合体）
１２ バンパーフェイシア本体
１４ 補強リブ
１４ａ 幹部
１４ｂ 枝部
１６ ブラケット
Ａ 丸囲み部分

Claims (5)

1. 金属及び樹脂の少なくともいずれかを含む第１部材と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、前記第１部材と接合され、樹脂を含む第２部材とが、この順に配置された状態の積層体を準備する接合前工程と、
   前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、前記第１部材と前記第２部材とを接合する接合工程と
   を含む、バンパーフェイシアの製造方法であって、
   前記第１部材が補強リブ及び／又はブラケットであり、
   前記第２部材がバンパーフェイシア本体であり、
   前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上であるか、又は前記非晶性熱可塑性樹脂がエポキシ基を含まず、前記非晶性熱可塑性樹脂の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、バンパーフェイシアの製造方法。
2. 前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、請求項１に記載のバンパーフェイシアの製造方法。
3. 溶融前の固形接合剤が、フィルム、棒、ペレット及び粉体からなる群から選択されるいずれかの形状を有する、請求項１又は２に記載のバンパーフェイシアの製造方法。
4. 前記第１部材の高さと厚さのアスペクト比（高さ／厚さ）が５以上であり、前記第２部材の厚さに対する前記第１部材の高さの比が５以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載のバンパーフェイシアの製造方法。
5. 前記第１部材又は前記第２部材が、ポリプロピレンと、タルク、ガラス繊維、及び炭素繊維からなる群より選ばれる少なくとも１種の補強材とを含み、前記第１部材又は前記第２部材が引張強度４０ＭＰａ以上及びヤング率３ＧＰａ以上の特性を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載のバンパーフェイシアの製造方法。

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