JP2023096713A - 車載カメラの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた気密性と優れた放熱性とを実現し得ることを前提に、接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長い、車載カメラを製造する方法を提供すること。【解決手段】金属を含む第１部材（２）と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤（３）と、前記第１部材と接合される、金属及び樹脂の少なくともいずれかを含む第２部材（５）とが、この順に配置された状態の積層体を準備する接合前工程を含み、第１部材が第１の筐体パーツであり、第２部材が第２の筐体パーツであり、非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上であるか、又は非晶性熱可塑性樹脂がエポキシ基を含まず、非晶性熱可塑性樹脂の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、第１部材の前記固形接合剤が積層された表面とは異なる表面が凹凸形状（１２ａ）をなす。【選択図】図４

Description

本開示は、自動車のフロントガラス等に取り付けられる車載カメラの製造方法に関する。

従来、各種モジュールが組み込まれた車載カメラが知られており、これらモジュールの発熱に起因してカメラ体が加熱されても、カメラ体の動作に影響を与えることのない、信頼性の高い車載カメラが知られている。

特許文献１（特開２０１７－１１８４４５号公報）には、接続基板が、メイン基板の上側に位置しカメラ用基板と接続される上側部と、メイン基板の下側に位置しメイン基板の下面と接続される下側部と、上側部と下側部との間に位置しメイン基板の外周縁と交差する屈曲部と、を有し、上側部が、前端部でカメラ用基板に接続される、車載カメラが開示されている。

特開２０１７－１１８４４５号公報

しかしながら、車載カメラに組み込まれるモジュールには、多種多様な精密機器が含まれており、これら精密機器は、水蒸気、埃、塵に非常に弱いことから、モジュールを覆う筐体には、気密性が必要とされる。

また、近年、車載カメラに組み込まれるモジュールの種類や数が益々増える傾向にあることから、カメラ体の加熱程度も益々高まっているため、放熱性の高い車載カメラの開発が望まれている。

さらに、近年では、特に、自動車において金属部材同士の接合部位、又は金属部材と樹脂部材との接合部位を含む車載カメラは、これら両部材が強固に接合されていることが好ましい。

これらの部材を強固に接合する手段として、液状型又はＢステージ状の熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤、及び熱可塑性樹脂を含むホットメルト接着剤が知られている。

しかし、接着性に優れる熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤は、液状型及びＢステージ状のいずれの形態であっても、接合プロセス時間が長いか、あるいはオープンタイムが短い。接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長いホットメルト接着剤は、高い接着力を安定して得ることができない。

本開示において、接合プロセス時間とは、接合体を構成する少なくともいずれかの基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を意味する。例えば、接合プロセス時間は、液状接着剤の塗布工程及び乾燥工程又は固形接合剤の載置工程に要する時間、及び基材同士を接着する（例えば、接着層を硬化させる）のに要する時間を含む。接合プロセス時間が短いほど、接合体の生産性を高めることができる。

本開示において、オープンタイムとは、基材Ａの上に接合剤を塗布又は載せた後、基材Ｂを載せ終えるまでの制限時間を意味する。オープンタイム内であれば、接合剤の接着力が低下せず、十分な接着力で基材Ａと基材Ｂを貼り合わせることができる。オープンタイムが長いほど、接合体の製造工程の自由度を高めることができる。

本開示は、優れた気密性と優れた放熱性とを実現し得ることを前提に、接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長い、車載カメラを製造する方法を提供することを課題とする。

本開示は以下の態様を包含する。

［１］ 金属を含む第１部材と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、前記第１部材と接合される、金属及び樹脂の少なくともいずれかを含む第２部材とが、この順に配置された状態の積層体を準備する接合前工程と、
前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、前記第１部材と前記第２部材を含む枠体とを接合する接合工程と
を含む、車載カメラの製造方法であって、
前記第１部材が第１の筐体パーツであり、
前記第２部材が第２の筐体パーツであり、
前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上であるか、又は前記非晶性熱可塑性樹脂がエポキシ基を含まず、前記非晶性熱可塑性樹脂の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、前記第１部材の前記固形接合剤が積層された表面とは異なる表面が凹凸形状をなす、車載カメラの製造方法。
［２］ 前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、［１］に記載の車載カメラの製造方法。
［３］ 溶融前の固形接合剤が、フィルム、棒、ペレット及び粉体からなる群から選択されるいずれかの形状を有する、［１］又は［２］に記載の車載カメラの製造方法。
［４］ 前記第１部材がアルミニウム材料を含み、前記アルミニウム材料の熱伝導率が１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、［１］～［３］のいずれか１つに記載の車載カメラの製造方法。
［５］ 前記第１部材がアルミニウム押出材を含み、前記アルミニウム押出材の熱伝導率が１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上かつ引張強度が１５０ＭＰａ以上である、［１］～［４］のいずれか１つに記載の車載カメラの製造方法。
［６］ 前記第１部材がアルミニウム鍛造材を含み、前記アルミニウム鍛造材の熱伝導率が１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上かつ引張強度が１５０ＭＰａ以上である、［１］～［５］のいずれか１つに記載の車載カメラの製造方法。

本開示によれば、優れた気密性と優れた放熱性とを実現し、しかも接合プロセス時間が短く、かつオープンタイムが長い、車載カメラの製造方法を提供することができる。

図１は、車両における車載カメラ（点線部分）の位置を示す車両側面図である。 図２は、図１に示す車載カメラを示す斜視図である。 図３は、図２の線Ａ－Ａ´に沿った断面図である。 図４は、第１部材と第２部材とが固形接合剤を含む接着層を介して接合された状態の概略断面図である。

次に、本開示の実施形態について図面を参照して以下に説明する。

本開示において、文中に特に明示した場合を除き、「金属」の語は単一の金属元素からなる純金属と、純金属に１種類以上の他元素を混ぜた合金との双方を含む意味で用いられる。例えば、「アルミニウム」の語は、アルミニウムの純金属及びその合金を含む。

本開示において、接合とは、物と物を繋ぎ合わせることを意味し、接着及び溶着はその下位概念である。接着とは、テープ、接着剤などの有機材料（硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等）を介して、２つの被着材（接着しようとするもの）を接合状態とすることを意味する。溶着とは、被着材である熱可塑性樹脂等の表面を熱によって溶融し、接触加圧と冷却により分子拡散による絡み合いと結晶化で接合状態とすることを意味する。

本開示において、「常温」とは、２５±５℃の範囲内の一般的な室温を意味する。

［車載カメラ］
図１は、車両における車載カメラ１０（点線部分）の位置を示す車両側面図である。同図に示すように、車載カメラ１０は、フロントガラス及びリアガラスの双方に、ブラケット１１を介して取り付けられている。

図２は、図１に示す車載カメラ１０を示す斜視図であり、図３は、図２の線Ａ－Ａ´に沿った断面図である。図３に示すように、車載カメラ１０は、第１の筐体パーツ１２と、第２の筐体パーツ１４とによって囲まれた領域内に、コネクタ１６、電子基板１８、モジュール２０及び熱伝導シート２２が組み込まれた構造を有する。熱伝導シート２２としては、半導体の放熱用途に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、シリコーン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などのバインダーに、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ホウ素炭素、黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ、アルミナなどの熱伝導性フィラーが分散された、熱可塑性樹脂シート、エラストマーシート、硬化樹脂シート、又は粘着シートが挙げられる。

第１の筐体パーツ１２は、図２及び図３における鉛直方向上側表面で第２の筐体パーツ１４と接合されている。また、第１の筐体パーツ１２の、第２の筐体パーツ１４と接合されている表面とは反対側の表面には、鉛直方向に凹凸形状をなすヒートシンク領域１２ａが形成されている。ヒートシンク領域１２ａは、鉛直方向において凹凸形状をなしてその表面積を多く確保することで、放熱性を高める部位である。なお、図３において、凸部（ヒートシンク領域１２ａ）がない場合の第１の筐体パーツの表面積に対する、凸部の表面積の割合は１％～２００％とすることができ、このような場合には、ヒートシンク領域１２ａの表面積を効率的に高めて特に優れた放熱性を実現することができる。

第２のパーツ１４の２つの角部にはそれぞれコネクタ１６が連結されており、これらコネクタ１６によって電子基板１８が固定されている。そして、電子基板１８の鉛直方向下側には例えばマイクロコンピュータのようなモジュール２０が連結され、さらにモジュール２０と第１の筐体パーツ１２との間には熱伝導シート２２が介在されている。なお、ここでいうマイクロコンピュータには、（図示しない）カメラ体で撮影した画像データによって自動運転に必要な演算を行うユニットが含まれる。

このような構成の車載カメラ１０では、モジュール２０で発生した熱を、熱伝導シート２２を介して、例えばアルミニウム製の第１の筐体パーツ１２へ逃がし、さらに第１の筐体パーツ１２のヒートシンク領域１２ａにおいて効率的に外部に放熱することができる。

第１の筐体パーツ１２と第２の筐体パーツ１４とは以下説明する固形接合剤を介して接合されている。固形接合剤は、第１の筐体パーツ１２に積層されていてもよく、第２の筐体パーツ１４に積層されていてもよく、第１の筐体パーツ１２及び第２の筐体パーツ１４の両方に積層されていてもよい。以下では、第１の筐体パーツ１２を「第１部材２」とも記載し、第２の筐体パーツ１４を「第２部材５」とも記載する。第１部材２は、金属とすることができる。第２部材５は、金属及び樹脂の少なくともいずれかとすることができる。

［車載カメラ１０（接合体）の製造方法］
本発明の車載カメラの製造方法は、第１部材（以下、「基材Ａ」ともいう。）と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、前記第１部材と接合される第２部材（以下、「基材Ｂ」ともいう。）を含む枠体とが、この順に配置された状態の積層体を形成する接合前工程と、前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、前記第１部材と前記第２部材を含む枠体とを接合する接合工程を有する。前記接合前工程では、基材Ａと固形接合剤及び基材Ｂと固形接合剤との接合は行わず、次の接合工程にて接合を行う。固形接合剤はタック性を有していてもよく、その場合は接合前工程で固形接合剤が基材に対して仮固定される。

＜接合前工程＞
接合前工程では、基材Ａと、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、基材Ｂとが、この順に配置された状態の積層体を形成する。前記積層体において、基材Ａと固形接合剤、及び固形接合剤と基材Ｂのいずれも互いに接合しておらず、それぞれ独立した部材が重ね合わせられた状態である。

前記固形接合剤の「固形」とは、常温で固体、すなわち２３℃の加圧のない状態下において流動性がないことを意味する。前記固形接合剤は、２３℃の加圧のない状態下において３０日以上変形せずに外形を保持することができ、更に変質しない特性を備えることが望ましい。

前記「主成分」とは、固形接合剤中の樹脂成分のうちで最も含有量の高い成分であって固形接合剤中の樹脂成分中における含有量が５０質量％以上の成分を意味する。固形接合剤は、樹脂成分を５０質量％以上含むことが好ましく、７０質量％以上含むことがより好ましく、８０質量％以上含むことが更に好ましく、９０質量％以上含むことが特に好ましい。

（固形接合剤）
固形接合剤は、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂であって、エポキシ当量が１，６００以上であり、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする。

本開示における非晶性樹脂とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定において、融点（Ｔｍ）を有するが、明確な融解に伴う吸熱ピーク（融点）を有しない又は吸熱ピークが非常に小さい樹脂である。融解熱はＤＳＣの吸熱ピークの面積と、熱可塑性樹脂成分の質量から算出される。無機充填剤などが固形接合剤に含まれる場合は、融解熱は、無機充填剤を除く樹脂成分の質量から算出される。具体的には、本開示における非晶性熱可塑性樹脂とは、以下のものを指す。試料を２～１０ｍｇ秤量し、アルミ製パンに入れ、ＤＳＣ（株式会社リガク製ＤＳＣ８２３１）で２３℃から１０℃／ｍｉｎで２００℃以上まで昇温し、ＤＳＣカーブを得る。次いでそのＤＳＣカーブから求めた融解時の吸熱ピークの面積と、前記秤量値から融解熱を算出したときに、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であるものを非晶性熱可塑性樹脂とみなす。

固形接合剤に非晶性熱可塑性樹脂の特性を十分に付与する点から、前記非晶性熱可塑性樹脂の含有量は、固形接合剤中の樹脂成分のうち、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。

融解熱は、１５Ｊ／ｇ以下であり、１１Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、７Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、４Ｊ／ｇ以下であることが更に好ましく、融解ピークが検出限界以下であることが最も好ましい。

エポキシ当量は、１，６００以上であり、２，０００以上であることが好ましく、５，０００以上であることがより好ましく、９，０００以上であることが更に好ましく、検出限界以上であってエポキシ基が実質的に検出されないことが最も好ましい。

エポキシ当量が１，６００以上であり、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤として用いることにより、加熱時に、従来のホットメルト接着剤で見られるような急激な粘度低下は起こらず、２００℃を超える高温度領域においても低粘度（０．００１～１００Ｐａ・ｓ）状態には至らない。このため当該固形接合剤は溶融した状態でも積層体から流れ出すことはなく、接着層の厚みを安定して確保することができ、高い接着力を安定して得ることができる。本開示におけるエポキシ当量（エポキシ基１モルが含まれる前記樹脂の質量）は、接合前の固形接合剤に含まれる熱可塑性エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂成分のエポキシ当量の値であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１に規定された方法で測定された値（単位「ｇ／ｅｑ．」）である。具体的には、樹脂のエポキシ当量は、電位差滴定装置を用い、溶媒としてシクロヘキサノンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を樹脂に加え、０．１ｍｏｌ／Ｌ過塩素酸－酢酸溶液を用いて測定される。溶媒希釈品（樹脂ワニス）については、不揮発分に基づいて固形分換算値としての数値として算出される。２種以上の樹脂の混合物のエポキシ当量は、それぞれの樹脂の含有量とエポキシ当量から算出することもできる。

固形接合剤の主成分である非晶性熱可塑性樹脂の融点は５０～４００℃であることが好ましく、６０℃～３５０℃であることがより好ましく、７０℃～３００℃であることが更に好ましい。融点が５０～４００℃の範囲であることにより、前記固形接合剤が加熱により効率よく変形及び溶融して接着面に有効に濡れ広がるため、高い接着力を得ることができる。本開示において、非晶性熱可塑性樹脂の融点とは、実質的に固体から軟化して熱可塑性を帯び、溶融と接着が可能となる温度を意味する。

従来の熱硬化性の接着剤を含む接合体では、接合体を解体することが困難であり、接合体を構成する異種材を分別してリサイクルすることが難しい（すなわち、リサイクル性に劣る）。また、熱硬化性の接着剤を用いた場合、接合体の製造工程において接合箇所のズレ等があったとき、又は被着体に欠陥があり交換が必要なときに貼り直しが難しく（すなわち、リペア性に劣り）、利便性に欠ける。一方、前記固形接合剤は、熱で軟化及び溶融させることができ、容易に２つの被着体を分離することができるため、リサイクル性に優れる。また、前記固形接合剤は熱可塑性であるため、可逆的に軟化及び溶融と硬化（固化）を繰り返すことができ、リペア性にも優れる。

《熱可塑性エポキシ樹脂》
熱可塑性エポキシ樹脂は、（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーと（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物との重合体であることが好ましい。かかる化合物を使用することにより、直鎖状のポリマーを形成する重合反応が優先的に進行して、所望の特性を有する熱可塑性エポキシ樹脂を形成することが可能となる。

前記（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーとは、分子内にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーをいう。前記（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマー又はオリゴマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、２官能のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、２官能のナフタレン型エポキシ樹脂、２官能の脂環式エポキシ樹脂、２官能のグリシジルエステル型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー酸ジグリシジルエステルなど）、２官能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジンなど）、２官能の複素環式エポキシ樹脂、２官能のジアリールスルホン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂（例えばヒドロキノンジグリシジルエーテル、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテルなど）、２官能のアルキレングリシジルエーテル系化合物（例えばブタンジオールジグリシジルエーテル、ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチンジオールジグリシジルエーテルなど）、２官能のグリシジル基含有ヒダントイン化合物（例えば１，３－ジグリシジル－５，５－ジアルキルヒダントイン、１－グリシジル－３－（グリシドキシアルキル）－５，５－ジアルキルヒダントインなど）、２官能のグリシジル基含有シロキサン（例えば１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、α，β－ビス（３－グリシドキシプロピル）ポリジメチルシロキサンなど）及びそれらの変性物が挙げられる。これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂が、反応性及び作業性の点から好ましい。

前記（ｂ）のフェノール水酸基を有する２官能性化合物としては、例えばカテコール、レゾルシン、ヒドロキノンなどのベンゼン環を１個有する一核体芳香族ジヒドロキシ化合物、ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＡＤ）などのビスフェノール化合物、ジヒドロキシナフタレンなどの縮合環を有する化合物、ジアリルレゾルシン、ジアリルビスフェノールＡ、トリアリルジヒドロキシビフェニルなどのアリル基を導入した２官能フェノール化合物、及びジブチルビスフェノールＡが挙げられる。

前記（ｂ）のカルボキシル基を有する２官能性化合物としては、例えば、アジピン酸、コハク酸、マロン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸が挙げられる。

前記（ｂ）のメルカプト基を有する２官能性化合物としては、例えば、エチレングリコールビスチオグリコレート、及びエチレングリコールビスチオプロピオネートが挙げられる。

前記（ｂ）のイソシアネート基を有する２官能性化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、へキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）が挙げられる。

前記（ｂ）のシアネートエステル基を有する２官能性化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、及びビス（４－シアナトフェニル）メタンが挙げられる。

前記（ｂ）の中でもフェノール水酸基を有する２官能性化合物が好適な特性を有する熱可塑性の重合物を形成できることから好ましく、フェノール性水酸基を２つ有し、ビスフェノール構造又はビフェニル構造を有する２官能性化合物が耐熱性及び接着性の観点から好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳが耐熱性及びコストの観点から好ましい。

前記（ａ）がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、又はビフェニル型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）がビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＳである場合、前記（ａ）と（ｂ）の重合により得られるポリマーは、パラフェニレン構造及びエーテル結合を主骨格として有し、それらがアルキレン基で連結された主鎖と、重付加により生成した水酸基が側鎖に配置された構造を有する。パラフェニレン構造及びエーテル結合を有する主骨格に起因する直鎖状の構造により、重合後のポリマーの機械的強度を高めることができるとともに、側鎖に配置された水酸基により、基材への密着性を向上させることができる。その結果、作業性を維持しながら、熱硬化性樹脂と同水準の高い接着強度を実現することができる。更に、熱で軟化及び溶融させることによってリサイクル及びリペアが可能となり、熱硬化性樹脂における問題点であるリサイクル性及びリペア性を改善することができる。

《フェノキシ樹脂》
フェノキシ樹脂は、ビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとから合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、熱可塑性を有する。フェノキシ樹脂の製造方法としては、二価フェノール化合物とエピクロルヒドリンの直接反応による方法、及び二価フェノール化合物のジグリシジルエーテルと二価フェノール化合物の付加重合反応による方法が知られているが、フェノキシ樹脂はいずれの製法により得られるものであってもよい。二価フェノール化合物とエピクロルヒドリンの直接反応の場合、二価フェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、ビフェニレンジオール、フルオレンジフェニル等のフェノール化合物が挙げられる。これらの中でも、コスト、接着性、粘度及び耐熱性の観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及びビスフェノールＳが好ましい。二価フェノール化合物に加えて、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等の脂肪族グリコールが上記直接反応に含まれてもよい。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂に類似の化学構造をもち、パラフェニレン構造及びエーテル結合を主骨格とし、それらが連結された主鎖と、水酸基が側鎖に配置された構造を有する。

《熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂》
前記熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）測定によるポリスチレン換算の値で１０，０００～５００，０００であることが好ましく、１８，０００～３００，０００であることがより好ましく、２０，０００～２００，０００であることが更に好ましい。重量平均分子量はＧＰＣによって検出される溶出ピーク位置から算出される標準ポリスチレン換算値である。重量平均分子量が上記範囲であると熱可塑性と耐熱性のバランスが良いため、効率よく溶融によって接合体を形成することができ、接合体の耐熱性を高めることもできる。重量平均分子量が１０，０００以上であると耐熱性に優れ、５００，０００以下であると溶融時の粘度が低く、接着性が高くなる。

《固形接合剤の製造方法》
固形接合剤の製造方法は特に限定されないが、例えば、２官能エポキシ化合物のモノマー又はオリゴマーを加熱して重合させることで得ることができる。重合の際に粘度を低減させて撹拌しやすくするために溶媒を加えてもよい。溶媒を加える場合はその除去が必要であり、乾燥若しくは重合又はその両方を離型フィルムなどの上にて行うことで固形接合剤を得てもよい。

必要に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、固形接合剤にその他の添加剤を配合することができる。非晶性熱可塑性樹脂の全量に対する添加剤の配合量は、５０体積％以下であることが好ましく、３０体積％以下であることがより好ましく、２０体積％以下であることが更に好ましく、１０体積％以下であることが最も好ましい。本開示において添加剤の体積％とは、非晶性熱可塑性樹脂の全量の体積を基準とした、２官能エポキシ化合物のモノマー又はオリゴマーの重合前に含有されていた添加剤の体積比を表しており、添加剤の体積は、含有されていた添加剤の質量を添加剤の真比重で除して求めることができる。

上記添加剤としては、例えば、粘度調整剤、無機フィラー、有機フィラー（樹脂粉体）、消泡剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、及び顔料が挙げられる。これらの添加剤は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。粘度調整剤としては、例えば、反応性希釈剤が挙げられる。無機フィラーとしては、例えば、球状溶融シリカ、鉄などの金属の金属粉、珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、フェノール樹脂マイクロバルーン、及びガラスバルーンが挙げられる。

このようにして得られた固形接合剤は、未反応のモノマー又は末端エポキシ基含有量が少ないか、未反応のモノマー又は末端エポキシ基を実質的に含まないため、貯蔵安定性に優れ、常温での長期保存も可能である。

固形接合剤の形態は特に限定されないが、フィルム、棒、ペレット及び粉体からなる群から選択されるいずれかの形状を有することが好ましい。特に、固形接合剤の外形の少なくとも１辺が５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることが更に好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより更に好ましく、０．３ｍｍ以下であることが最も好ましい。固形接合剤のサイズが上記範囲であると、固形接合剤は基材Ａと基材Ｂの間に挟み、加熱加圧したときに効率よく接着面に広がることができ、高い接着力を得ることができる。

固形接合剤は、接着力及び耐熱性を阻害しない範囲で、タック性を有してもよい。その場合、積層体準備工程において、基材に対して前記固形接合剤を仮固定することができる。

＜接合工程＞
接合工程では、前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、その後、温度を下げることにより前記固形接合剤を固化させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する。

前記加熱及び加圧における温度は、１００～４００℃が好ましく、１２０～３５０℃がより好ましく、１５０℃～３００℃が更に好ましい。１００～４００℃で加熱することにより、前記固形接合剤が効率よく変形及び溶融し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力を得ることができる。

前記加熱及び加圧における圧力は、０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記固形接合剤が効率よく変形し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力を得ることができる。基材Ａ又は基材Ｂの少なくともどちらか一方が熱可塑性樹脂を含む場合、０．０１～２０ＭＰａで加圧することにより、固形接合剤と基材を相溶化させ、強い接着力を得ることができる。

固形接合剤の主成分である熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂は、樹脂内の凝集力が低く、かつ水酸基を有しているため、基材との相互作用が強く、従来の結晶性のホットメルト接着剤よりも高い接着力で異種材を接合することができる。

前記基材Ａと前記基材Ｂの接合は、固形接合剤の相変化（固体－液体－固体）を利用したものであり、化学反応を伴わないため、従来の熱硬化型のエポキシ樹脂よりも短時間で接合を完了することができる。

［車載カメラ１０（接合体）］
図４は、第１部材２と第２部材５とが固形接合剤を介して接合された状態の概略断面図であり、例えば図３の丸囲み部分Ｘ（第１の筐体パーツ１２（第１部材）と、第２の筐体パーツ１４（第２部材）との境界部）を示す図である。

図４に示す接合体においては、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤が溶融後固化した接着層３を介して、第１部材２と第２部材５とが接合一体化されている。第１部材２と第２部材５とは異種材であるにも拘らず、接合体は優れた接合強度を示す。接合強度は、接着層と基材との間に働く界面相互作用の強さの他に、接着層の厚さ、接着剤を構成するポリマーの分子量及び化学構造、力学的特性、粘弾性的特性など数多くの因子に影響される。そのため、本開示の接合体が優れた接合強度を示す機構の詳細は明らかではないが、接着層３を構成する非晶性熱可塑性樹脂の凝集力が低いことと、樹脂中に水酸基が存在し、接着層と第１部材２の界面及び接着層と第２部材５の界面で水素結合、ファンデルワールス力などの化学結合又は分子間力が形成されることが主な要因であると推測される。しかし、接合体において、接合体の界面の状態又は特性は、厚さナノメートルレベル以下のごく薄い化学構造に起因するため分析が困難であり、本開示の接合体の界面の状態又は特性を特定することにより、本開示の固形接合剤を含まない接合体と区別可能に表現することは、現時点の技術において不可能又は非実際的である。

接着層が非晶性熱可塑性樹脂を含む本開示の車載カメラは、リサイクル性及びリペア性に優れており、接合体を加熱することにより容易に第１部材２と第２部材５に解体することができる。

＜第１部材２＞
第１部材２の金属種は特に限定されるものではない。金属種としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マグネシウム、ステンレス鋼、銅等が挙げられる。これらの金属種は、純金属であってもよく、合金であってもよい。これらのうち、放熱特性、軽量性及び加工容易性の観点から、アルミニウムが好適に用いられる。以下では、アルミニウムを適用した場合について詳述する。

第１部材２にアルミニウムを適用する場合において、第１部材２のアルミニウム材料の種類は限定されるものではなく、例えばアルミニウム含有量が５０質量％以上のものが挙げられる。アルミニウム材料は、Ａ１０００系合金、Ａ６０００系合金（例：Ａ６０６１、Ａ６０６３、Ａ６０８２、Ａ６１１０）、Ａ４０００系合金などであることが好ましい。アルミニウム材料は、高い熱伝導率と高い強度を有するＡ６０６３アルミニウム合金であることがより好ましい。

アルミニウム材料の熱伝導率は１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましい。

第１部材２は、アルミニウム押出材又はアルミニウム鍛造材を含むことが好ましい。アルミニウム押出材の熱伝導率は１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上かつ引張強度が１５０ＭＰａ以上であることが好ましい。アルミニウム鍛造材の熱伝導率は１８０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以上かつ引張強度は１５０ＭＰａ以上であることが好ましい。これらの場合、第１部材２が高い熱伝導率（高熱伝導性）及び高い引張強度（高強度）を有しているので、第１部材２の高強度化を図ることができ、第１部材２の放熱特性を向上させることができる。引張強度の上限は限定されるものではなく、例えば４５０ＭＰａである。熱伝導率の上限は限定されるものではなく、例えば２５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。本開示において、熱伝導率及び引張強度はそれぞれ室温での値である。

第１部材２がアルミニウム押出材を含む場合、第１部材２は次の方法で製造されることが好ましい。具体的には、所定の特性を有するアルミニウム材料の溶湯を連続鋳造装置に供給することにより鋳造棒を連続鋳造する工程と、鋳造棒を均質化処理する工程と、鋳造棒を所定の長さに切断することにより押出加工素材としてのビレットを得る工程と、ビレットを外径面削する工程と、ビレットを熱間押出加工することにより所定の横断面形状の押出材を形成する工程とをこの順に行う。次いで、押出材を所定の長さに切断し、切断した両端面に、面削加工、バリ取り加工等の所定の加工を施すことにより、アルミニウム押出材を含む第１部材２が得られる。第１部材２としてＡ６０００系合金、Ａ４０００系合金などの高強度合金を使用する場合には、押出材を加工する前にＴ６熱処理（溶体化処理からの水冷焼入れと、時効硬化処理（焼戻し）との組み合わせ）による高強度化を適用することが好ましい。

第１部材２がアルミニウム鍛造材を含む場合、第１部材２は次の方法で製造されることが好ましい。具体的には、所定の特性を有するアルミニウム材料の溶湯を連続鋳造装置に供給することにより鋳造棒を連続鋳造する工程と、鋳造棒を所定の長さに切断することによりビレット（素材）を得る工程と、ビレットを均質化処理する工程と、ビレットを外径面削する工程と、ビレットを熱間型鍛造加工することにより鍛造材としての概略ベースプレートにヒートシンク放熱フィンを備えた素形材を形成する工程とをこの順に行う。第１部材２としてＡ６０００系合金、Ａ４０００系合金などの高強度合金を使用する場合には、続いてＴ６熱処理（溶体化処理からの水冷焼入れと、時効硬化処理（焼戻し）との組み合わせ）を実施する。次いで、素形材における所定の箇所（両端部など）に溶接用開先加工を機械加工（例：切削加工）により施すとともに、素形材における所定の箇所（第２部材５との接合予定面など）を機械加工（例：切削加工）により仕上げ加工する。このような素形材を複数作製し、これらをＭＩＧ溶接、摩擦撹拌接合等によって接合する。これにより、アルミニウム鍛造材を含む第１部材２が得られる。このような素形材を複数作製し、これらをＭＩＧ溶接、摩擦撹拌接合等によって接合してもよい。

＜第２部材５＞
第２部材５は、金属で形成されてもよく、樹脂で形成されてもよく、それらの組み合わせ、例えば金属と樹脂の複合体であってもよい。

金属を含む第２部材５の金属種は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム及びそれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、接着力及び基材の強度の観点と、前記固形接合剤との界面接着力の強度の観点とから、アルミニウム合金及び鉄合金の少なくとも１種であることが好ましい。アルミニウム合金及び鉄合金は強固な接合体を形成することができる。

樹脂を含む第２部材５は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、接着力、コスト及び成形の容易性の観点から、熱可塑性樹脂であることがより好ましい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン及びその酸変性物、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性芳香族ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、並びに熱可塑性エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、及びウレタン樹脂からなる群より選ばれる１種以上を使用することができる。熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

第１部材２若しくは第２部材５又は両方に、それぞれ適した前処理をすることで高い接着力が得られることがある。前処理としては、基材の表面を洗浄する前処理又は表面に凹凸を付ける前処理が好ましい。前処理は、１種のみであってもよく、２種以上を施してもよい。これらの前処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。

第１部材２、及び金属を含む第２部材５に対しては、脱脂処理、ＵＶオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理、及びエッチング処理からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

樹脂を含む第２部材５に対しては、脱脂処理、ＵＶオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理、及びコロナ放電処理からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

本発明のいくつかの実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能である。

本発明に関連した実施試験例及び比較試験例を以下に示すが、本発明は下記実施試験例に限定されるものではない。以下の例において、基材Ａと基材Ｂをまとめて接合基材という。

〈接合基材〉
以下の接合基材を使用した。
《ＰＣ（ポリカーボネート）》
ＳＡＢＩＣ製１２１Ｒを射出成形して、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
《鉄》
ＳＰＣＣ－ＳＤの表面をブラスト処理し、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ２．３ｍｍの試験片を得た。
《アルミニウム》
Ａ６０６１－Ｔ６の表面をブラスト処理し、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。

〈熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量〉
熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量を、それぞれ以下の手順で測定した。

（重量平均分子量）
熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ ５０１（昭和サイエンス株式会社製、Ｄｅｔｅｃｔｏｒ：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標） ＲＩ－５０１（昭和電工株式会社製））を用い、以下の条件で測定した。
カラム：昭和電工株式会社製 ＬＦ－８０４×２本
カラム温度：４０℃
試料：樹脂の０．４質量％テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍＬ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
較正法：標準ポリスチレンによる換算

（融解熱）
熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を２～１０ｍｇ秤量し、アルミ製パンに入れ、ＤＳＣ（株式会社リガク製ＤＳＣ８２３１）を用いて２３℃から１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、ＤＳＣカーブを得た。得られたＤＳＣカーブの融解時の吸熱ピークの面積と前記秤量値から融解熱を算出した。

（エポキシ当量）
ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１に準拠して得られた測定値を、樹脂固形分としての値に換算した。反応を伴わない単純混合物の場合はそれぞれのエポキシ当量と含有量から算出した。

〈実施試験例１〉
（固形接合剤Ｐ－１）
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０，０００） ２０３ｇ（１．０等量）、ビスフェノールＳ １２．５ｇ（１．０等量）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１，０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。樹脂組成物から溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｐ－１）を得た。重量平均分子量は約３７，０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
表１に示す基材Ａ（第１部材）と基材Ｂ（第２部材）との接合体を作製した。オープンタイム評価用に、前記アルミニウム基材（基材Ａ）の上に固形接合剤を配置した後に３日間静置し、その後に前記ＰＣ基材（基材Ｂ）を載せた以外は金属部材／樹脂部材の接合体と同様の手順で、オープンタイム評価用接合体も作製した。
《金属（基材Ａ）／樹脂（基材Ｂ）》
基材Ａの上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記固形接合剤Ｐ－１を配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂを配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記固形接合剤Ｐ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記固形接合剤が介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪＩＩＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は６秒とした。
《金属（基材Ａ）／金属（基材Ｂ）》
基材Ａの上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記固形接合剤Ｐ－１を配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂを配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記固形接合剤Ｐ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記固形接合剤が介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪＩＩＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は５秒とした。

〈実施試験例２〉
（固形接合剤Ｐ－２）
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、エノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０，０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の樹脂組成物を得た。樹脂組成物から溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｐ－２）を得た。重量平均分子量は５０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－２を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例３〉
（固形接合剤Ｐ－３）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９８対２の質量比で混合し、固形接合剤（Ｐ－３）を得た。重量平均分子量は３６，０００、エポキシ当量は９６００ｇ／ｅｑ、融解熱は２Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－３を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例４〉
（固形接合剤Ｐ－４）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９４対６の質量比で混合し、固形接合剤（Ｐ－４）を得た。重量平均分子量は３５，０００、エポキシ当量は２１００ｇ／ｅｑ、融解熱は４Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－４を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例５〉
（固形接合剤Ｐ－５）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を８９対１１の質量比で混合し、固形接合剤（Ｐ－５）を得た。重量平均分子量は３３，０００、エポキシ当量は１７４５ｇ／ｅｑ、融解熱は１１Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－５を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈実施試験例６〉
（固形接合剤Ｐ－６）
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量約４０６０） ２０３ｇ（１．０等量）、ビスフェノールＳ（分子量２５０） １２．５ｇ（０．６等量）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１，０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。樹脂組成物から溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｐ－６）を得た。重量平均分子量は約３０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＰ－６を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例１〉
（固形接合剤Ｑ－１）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、離型フィルムに塗布し、１００℃で１時間硬化させたあと、冷却し、離型フィルムから剥がして厚さ１００μｍのフィルム状の固形接合剤（Ｑ－１）を得た。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。エポキシ当量及び重量平均分子量は溶媒に不溶のため測定できなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＱ－１を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例２〉
（固形接合剤Ｑ－２）
非晶性のポリカーボネートフィルム（ユーピロン（登録商標）ＦＥ２０００、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、厚さ１００μｍ）を固形接合体Ｑ－２として用いた。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
固形接合剤としてＱ－２を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例３〉
（固形接合剤Ｑ－３）
結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を固形接合剤（Ｑ－３）として用いた。エポキシ当量は１９２ｇ／ｅｑであった。重量平均分子量は３４０であった。融解熱は７０Ｊ／ｇであった。
（接合体）
固形接合剤としてＱ－３を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。

〈比較試験例４〉
（接合体）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、前記実施試験例１と同様の基材Ａと基材Ｂにそれぞれ塗布し、１分以内に貼り合わせをし、その後、クリップにて固定した状態で１００℃のオーブン内に１時間静置することで接着成分を硬化させ、その後、室温まで冷却することで表１に示す接合体を作製した。前記熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０を基材Ａと基材Ｂにそれぞれ塗布した後、３日間静置した後に貼り合わせをしたこと以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。

〈比較試験例５〉
フラスコに、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０，０００） ２０３ｇ（１．０等量）、ビスフェノールＳ １２．５ｇ（１．０等量）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１，０００ｇを仕込み、常温で撹拌することで固形分約２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施試験例１と同様の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、室温で３０分乾燥させた後に、１６０℃のオーブンに２時間静置することで、厚さ１００μｍの固形の熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。コーティング層の重量平均分子量は約４０，０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体を作製した。オープンタイム評価用に、熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。

〈比較試験例６〉
撹拌機、還流冷却器、ガス導入管、及び温度計を備えた反応装置に、フエノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０，０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施試験例１と同様の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、７０℃のオーブンに３０分静置することで、厚さ１００μｍのフェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。前記コーティング層の重量平均分子量は約５０，０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記フェノキシ樹脂コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体を作製した。オープンタイム評価用に、フェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。

〈比較試験例７〉
（接合体）
固形接合剤として結晶性のポリアミド系ホットメルト接着剤フィルムＮＴ－１２０（日本マタイ株式会社製、厚さ１００μｍ）を用いたこと以外は実施試験例１と同様にして、表１に示す接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。融解熱は６０Ｊ／ｇであった。

［せん断接着力］
実施試験例１～６、比較試験例１～７で得られた接合体を測定温度（２３℃又は８０℃）で３０分以上静置後、ＩＳＯ１９０９５に準拠して、引張試験機（万能試験機オートグラフ「ＡＧ－Ｘ ｐｌｕｓ」（株式会社島津製作所製）；ロードセル１０ｋＮ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）にて、２３℃及び８０℃雰囲気での引張りせん断接着強度試験を行い、接合強度を測定した。測定結果を表１に示す。

［接合プロセス時間］
接合プロセス時間は下記のように測定した。接合体を構成する少なくともいずれかの基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を測定した。加熱・加圧時間については、表１に示す接合体でのそれぞれ加熱・加圧時間を平均した。

［リサイクル性］
表１に示す接合体を２００℃のホットプレートに置いて１分加熱した後、１Ｎ以下の力で容易に剥離できるかで判断した。全ての接合体について剥離できれば良好（ＯＫ）で、剥離できないものがあれば不適（ＮＧ）とした。

［リペア性］
前記引張りせん断強度試験の２３℃での試験後の接着面が破断したアルミニウム（基材Ａ）／鉄（基材Ｂ）の試験片（基材Ａ若しくはＢ又はその両方の表面に接合固体の層が残存している）のうち基材Ｂの上に基材Ａを配置し、前記実施試験例１と同様に接合体を作成することでリペア接合体を得た。前記リペア接合体の２３℃のせん断接着力を前記試験方法と同様に測定し、１回目のせん断接着力の８０％以上であれば良好（ＯＫ）で、８０％未満ならば不適（ＮＧ）とした。

［オープンタイム評価］
オープンタイム評価用接合体を用いて、前記引張りせん断接着強度試験を２３℃で実施した。前記実施試験例及び比較試験例の方法で作成した試験片と比べてせん断接着力が８０％以上であれば良好（ＯＫ）で、８０％未満であれば不適（ＮＧ）とした。オープンタイム評価が良好（ＯＫ）とは、オープンタイムが長く、利便性に優れることを意味する。

本発明は、車載カメラの製造方法に利用可能である。

２ 第１部材
３ 固形接合剤
５ 第２部材
１０ 車載カメラ（金属－樹脂接合体）
１１ ブラケット
１２ 第１の筐体パーツ
１２ａ ヒートシンク領域
１４ 第２の筐体パーツ
１６ コネクタ
１８ 電子基板
２０ モジュール
２２ 熱伝導シート
Ｘ 丸囲み部分

Claims (6)

1. 金属を含む第１部材と、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくともいずれかである非晶性熱可塑性樹脂を主成分とする固形接合剤と、前記第１部材と接合される、金属及び樹脂の少なくともいずれかを含む第２部材とが、この順に配置された状態の積層体を準備する接合前工程と、
   前記積層体を加熱及び加圧して前記固形接合剤を溶融させ、前記第１部材と前記第２部材を含む枠体とを接合する接合工程と
   を含む、車載カメラの製造方法であって、
   前記第１部材が第１の筐体パーツであり、
   前記第２部材が第２の筐体パーツであり、
   前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上であるか、又は前記非晶性熱可塑性樹脂がエポキシ基を含まず、前記非晶性熱可塑性樹脂の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、前記第１部材の前記固形接合剤が積層された表面とは異なる表面が凹凸形状をなす、車載カメラの製造方法。
2. 前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、請求項１に記載の車載カメラの製造方法。
3. 溶融前の固形接合剤が、フィルム、棒、ペレット及び粉体からなる群から選択されるいずれかの形状を有する、請求項１又は２に記載の車載カメラの製造方法。
4. 前記第１部材がアルミニウム材料を含み、前記アルミニウム材料の熱伝導率が１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の車載カメラの製造方法。
5. 前記第１部材がアルミニウム押出材を含み、前記アルミニウム押出材の熱伝導率が１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上かつ引張強度が１５０ＭＰａ以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の車載カメラの製造方法。
6. 前記第１部材がアルミニウム鍛造材を含み、前記アルミニウム鍛造材の熱伝導率が１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上かつ引張強度が１５０ＭＰａ以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の車載カメラの製造方法。

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