WO2023282310A1 - 粘着テープ、物品、及び物品の解体方法 - Google Patents

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洋匡 菊池
秀晃 武井
佑輔 高橋
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape, an article, and an article dismantling method.
  • Adhesive tape is a highly workable and highly reliable bonding means for fixing parts in various industrial fields such as OA equipment, IT products, home appliances, automobiles, temporary fixing of parts, and displaying product information. Used for labels, etc.
  • Adhesive tape is a highly workable and highly reliable bonding means for fixing parts in various industrial fields such as OA equipment, IT products, home appliances, automobiles, temporary fixing of parts, and displaying product information. Used for labels, etc.
  • In recent years from the viewpoint of global environmental protection, there is an increasing demand for recycling and reuse of used products in various industrial fields such as home appliances and automobiles. When recycling and reusing various products, it is necessary to remove the adhesive tape used for fixing parts and labels. There is a demand for a reduction in work costs due to the process.
  • a hot-melt adhesive composition that melts quickly by electromagnetic induction heating (see, for example, Patent Document 1).
  • a metal base material is heated with an electromagnetic induction heating device, and the adhesive between the base material and the interior material is heated and foamed to be peeled off, and the interior material is separated from the metal.
  • a method for dismantling a building has been proposed, in which the base material is peeled off (see, for example, Patent Document 2).
  • a double-faced adhesive tape having a thermally conductive layer that can be easily dismantled by directly heating the thermally conductive layer in contact with a heat generating source has also been proposed (see, for example, Patent Document 3).
  • JP-A-2002-188068 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-200279 JP 2016-108394 A
  • the object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to achieve the following objectives. That is, it is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive tape, an article, and a method for dismantling articles, which can be peeled by heating in a short period of time, can prevent thermal damage to adherends, and can be easily peeled by heating. and
  • the present invention is based on the above findings by the present inventors, and means for solving the above problems are as follows. Namely ⁇ 1> It has an adhesive layer A containing a heating element and an adhesive, the heating element has a volume resistivity of 30 ⁇ cm or more, and the adhesive layer A can be melted or softened and peeled off by resistance heating.
  • the adhesive tape is characterized by: ⁇ 2> The adhesive tape according to ⁇ 1>, wherein the adhesive is at least one of a pressure sensitive adhesive and a hot melt adhesive.
  • ⁇ 3> The adhesive tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 2>, wherein the heating element is selected from the group consisting of nichrome, stainless steel, titanium, nickel silver, and carbon.
  • the adhesive layer A is a laminate having the planar heating element and an adhesive layer a1 and an adhesive layer a2 on each surface of the heating element, and the adhesive layer a1 and the pressure-sensitive adhesive tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein at least one of the adhesive layer a2 is melted or softened by resistance heating to be peelable.
  • ⁇ 6> The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the adhesive layer A is a single layer containing the heating element and the adhesive.
  • the temperature at which the loss tangent (tan ⁇ ) of the adhesive layer formed from the adhesive is 0.45 or more is in the temperature range of 80 ° C. or higher and 200 ° C. or lower.
  • Adhesive tape according to any one of the above. ⁇ 8> At least two adherends, and the adhesive tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> between the two adherends, wherein the two adherends are the adhesive
  • the article is characterized by being adhered via a tape.
  • the article is an electronic device or a part incorporated in the electronic device, the power source is a driving power source of the electronic device, and the adhesive layer A and the driving power source and electric circuit of the electronic device is electrically connected, the heating element is energized from the driving power source, and the adhesive layer A is melted or softened by resistance heating to separate the two adherends. Dismantling method.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing an example of the adhesive tape of the present invention.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing another example of the adhesive tape of the present invention.
  • FIG. 1C is a schematic plan view showing another example of the adhesive tape of the present invention.
  • FIG. 1D is a schematic plan view showing an example of a pattern of heating elements in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the adhesive tape of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another example of the adhesive tape of the present invention.
  • FIG. 4A is a schematic plan view showing an example of the article of the present invention.
  • FIG. 4A is a schematic plan view showing an example of the article of the present invention.
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view showing an example of the article of the invention.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another example of the article of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing the article dismantling method of the present invention.
  • 7A is a schematic plan view of the adhesive tape of Example 1.
  • FIG. 7B is a schematic cross-sectional view of the adhesive tape of Example 1.
  • FIG. 8A is a schematic plan view showing the article of Example 1 and the evaluation method.
  • FIG. 8B is a schematic front view showing the article of Example 1 and the evaluation method.
  • FIG. 8C is a schematic side view showing the article of Example 1 and the evaluation method.
  • adheresion is a type of adhesion, refers to adhesion by applying pressure, and is also referred to as "pressure-sensitive adhesion”.
  • adheresive refers to an adhesive that has both liquid and solid properties, is sticky (tacky), and acts to adhere when pressurized, and is also referred to as a "pressure-sensitive adhesive”.
  • the adhesive tape of the present invention has at least an adhesive layer A containing a heating element and an adhesive, and may further have other layers such as a release layer.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape that can be peeled off by melting or softening the adhesive layer A by resistance heating.
  • the adhesive tape of the present invention can be used as an easily dismantled adhesive tape that can be easily dismantled from the fixation between adherends after a certain period of time has elapsed after the adhesive tape has been applied to adherends and fixed between adherends. be. That is, by electrically connecting the adhesive layer A and a power supply and applying a voltage to the heating element to conduct electricity, the heating element and its surroundings are heated by a resistance heating method. As a result, the adhesive in the adhesive layer A or any melt softening layer is softened or melted, and the adhesive state is released at a desired position in the adhesive layer A itself or in the adhesive layer A. The layer A can be peeled off, and the bonded adherend can be dismantled.
  • the adhesive tape of the present invention since a current is directly applied to the heating element when disassembled, it is easy to adjust the amount of current, etc., and by using a heating element having a predetermined volume resistivity, heat peeling becomes possible in a short time. .
  • the adhesive tape of the present invention can generate heat only inside the adhesive tape, so heating can be adjusted even when the adhesive tape is incorporated into a component. This makes it easier to heat the adherend and prevents overheating of the adherend. Further, when the adhesive tape is thermally decomposed using the driving current in the electronic component, it is possible to prevent thermal deterioration of the circuit in the component.
  • the adhesive tape of the present invention uses a heating element having a predetermined volume resistivity, so that when the adhesive tape is energized using the drive current in the electronic component, the electronic circuit or circuit in the component and the adhesive tape It is possible to prevent excessive temperature rise of the connection part with.
  • the adhesive layer A is melted or softened by resistance heating
  • the entire adhesive layer A may be melted or softened by resistance heating, and the adhesive layer may be melted or softened by resistance heating.
  • Part of A may melt or soften.
  • Part of the adhesive layer A is melted or softened means that, for example, when the adhesive layer A is a laminate as described later, even if one or more layers constituting the laminate are melted or softened, good.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention "melts or softens the adhesive layer A by resistance heating so that it can be peeled off” means that the entire adhesive layer A is melted or softened by resistance heating so that the adhesive tape
  • the adhesive layer A in may be integrated and can be peeled off from the adherend, and one or more layers constituting the adhesive layer A are melted or softened by resistance heating, so that the adhesive
  • the adhesive layer A in the tape may be integrated and peelable from the adherend surface, and one or more layers constituting the adhesive layer A are melted or softened by resistance heating to form an adhesive.
  • a mode may also be adopted in which a part of the adhesive layer A in the pressure-sensitive adhesive tape can be peeled off from the adherend by peeling occurring within the layer A.
  • the adhesive layer A "containing an adhesive” means that the adhesive layer A is a single layer, and the adhesive may be contained in the entire single layer, and the adhesive layer A is a laminate composed of a plurality of layers. and at least one of the layers constituting the laminate may contain an adhesive.
  • the adhesive layer A has two adhesive layers a (eg, adhesive layers a1 and a2)
  • the two adhesive layers a eg, adhesive layers a1 and a2
  • the adhesive layer A may contain an adhesive
  • the melt softening layer c may contain the adhesive.
  • melt softening layers c for example, melt softening layers c1 and c2.
  • the adhesive layer A is a laminate
  • the adhesive layers a1 and a2 constituting the adhesive layer A may be collectively referred to as the adhesive layer a
  • the melting and softening layers c1 and c2 are collectively referred to as melting. It may be described as a softening layer c.
  • the adhesive layer a, heating element b, and melting softening layer c will be described in detail later.
  • the adhesive layer A contains at least a heating element and an adhesive, and further contains other components as necessary.
  • the adhesive layer A is a layer having adhesive properties on both sides thereof, and may be a single layer or may be composed of a plurality of layers.
  • Both sides of the adhesive layer A may have pressure-sensitive adhesiveness, and both sides of the adhesive layer A may have thermal adhesiveness.
  • one side of the adhesive layer A may have pressure-sensitive adhesive properties and the other side may have thermal adhesive properties.
  • both sides of the adhesive layer A have pressure-sensitive adhesiveness makes it possible to easily adhere to the adherend and other layers constituting the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention at room temperature, and firmly adhere until resistance heating. It is preferable because it becomes possible.
  • the heating element is not particularly limited and can be appropriately selected from known heating elements used for resistance heating according to the purpose. cm or more, preferably 50 ⁇ cm or more, more preferably 70 ⁇ cm or more, and particularly preferably 100 ⁇ cm or more.
  • the upper limit of the volume resistivity of the heating element is not particularly limited. It is more preferably 000 ⁇ cm or less, more preferably 10,000 ⁇ cm or less, and particularly preferably 5,000 ⁇ cm or less.
  • the volume resistivity of the heating element is in the range of 30 ⁇ cm to 100,000 ⁇ cm, 50 ⁇ cm to 20,000 ⁇ cm, and 70 ⁇ cm to 10,000 ⁇ cm.
  • resistance heating is a kind of electric heating method, and is a method in which an electric current is passed through a current-carrying body (heating body) having resistance, and the current-carrying body is heated by the Joule heat.
  • a current-carrying body heats the current-carrying body having resistance
  • the current-carrying body is heated by the Joule heat.
  • Joule heat When a constant current is passed through a conductor, the amount of Joule heat generated within a certain period of time is proportional to the square of the magnitude of the current and the resistance of the conductor (Joule's law).
  • a current-carrying body has a resistance value (volume resistivity, etc.) peculiar to the substance.
  • the volume resistivity of the heating element is 30 ⁇ cm or more, when dismantling an article, when connecting to the wiring circuit in the electronic device and passing the driving current of the electronic device to the heating element, only the adhesive tape can be used. can be heated, and high-temperature deterioration of the wiring circuit can be prevented. Further, by using a heating element having a predetermined volume resistivity, the adhesive layer A can be melted or softened in a short time, and the dismantling time can be shortened. Furthermore, by using a heating element with a predetermined volume resistivity, it is possible to prevent excessive heating of the electronic circuit and connection parts due to energization of the heating element, especially when using the drive current in the electronic component. , can prevent thermal deterioration of electronic components.
  • the heat generating element is not particularly limited and can be appropriately selected from known heat generating elements according to the purpose. Examples thereof include metals and non-metals. Examples of the metal include nichrome (108 ⁇ cm); stainless steel such as SUS 410 (62.2 ⁇ cm), SUS304 (72.0 ⁇ cm), and SUS430 (60.0 ⁇ cm); titanium (55.0 ⁇ cm) ⁇ cm); nickel silver (as an example, 34.0 ⁇ cm in "Nickel Silver C7701" manufactured by Takeuchi Metal Foil Powder Industry Co., Ltd.). Numerical values in parentheses indicate approximate values of volume resistivity of each substance at 20°C.
  • non-metals examples include graphite, graphene, graphene oxide, carbon nanotubes, graphene platelets, carbon such as carbon nanomaterials such as carbon nanofibers (3,352 ⁇ cm as an example), and the like.
  • nichrome, stainless steel and the like are preferable from the viewpoints that the metal foil is difficult to tear, it is easy to handle as a tape, and the adhesive layer can be melted or softened in a short time to greatly reduce the adhesive strength.
  • Carbon is also preferable because it exhibits a high volume resistivity, is easy to form into a thin film, and does not easily impair physical properties such as conformability required for tapes.
  • carbon nanomaterials such as carbon nanotubes are preferable because they are rod-shaped and easily exhibit electrical conductivity even in a small amount, and the adhesive layer A can be melted or softened by resistance heating in a short period of time.
  • the volume resistivity of the heating element was measured using a low resistivity meter (manufactured by Nitto Seiko Analytic Tech Co., Ltd., trade name: "Loresta-AX MCT-T370”) and a four-probe probe (manufactured by Nitto Seiko Analytic Tech Co., Ltd., trade name). : "ASP probe MCP-TP03P”), it can be measured in a 20°C environment in accordance with JIS K 7194. One measurement point is used, and 4.532 is used as the resistivity correction coefficient.
  • the shape of the heating element is not particularly limited as long as the heating elements are in electrical contact with each other so as to generate resistance heating, and can be appropriately selected according to the purpose. , particulate, fibrous and the like.
  • the planar shape is preferable because it can sufficiently adhere to other layers in contact with the heating element before energization, and heat is generated on the surface during energization, so that the heating element itself is less likely to break or disconnect when disassembled by energization.
  • the planar heating element include a metal foil made of the metal, a sheet of the nonmetal, a resin sheet in which particles or fibers made of the metal or the nonmetal are dispersed at high density, and a metal or the nonmetal.
  • Examples include a coating film, a sheet obtained by impregnating a non-woven fabric with the metal or the non-metal, and a non-woven fabric of the metal or the non-metal.
  • planar heating elements metal foils, non-metal sheets, metal or non-metal coatings, or metal or non-metal non-woven fabrics are further used because they can heat the entire surface due to their high volume resistance and are more resistant to disconnection. Preferred are metal foils.
  • the planar heating element may cover the entire surface of the adhesive layer when viewed from the top of the adhesive tape, or may cover a portion of the adhesive layer. Also, the planar heating element may be molded in a pattern, or may be strip-shaped or linear (see also FIG. 1D described later). When the heating element is strip-shaped or linear, it is advantageous in that the heating efficiency is high and the contact area with the adherend is small, so that it can be easily peeled off. In that case, the length (band width or line width) of the heating element in the minor axis direction is preferably 0.5 mm to 20 mm, more preferably 1 mm to 10 mm, and even more preferably 2 mm to 5 mm.
  • the distance between the terminals (terminals for connecting to the power supply) of the heating element can be increased, and the resistance can be increased. Therefore, the heating efficiency of the planar heating element is increased, and the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be peeled off in a short period of time.
  • the line width of the pattern when the planar heating element is patterned is not particularly limited, but may be the same as the preferred range of the band width or line width.
  • the heating element may be arranged on one side or both sides of the substrate.
  • the heating element may be arranged so as to cover the entire area of one side or both sides of the substrate, and may be arranged linearly, in a band or in a pattern.
  • the planar heating element is arranged on one side or both sides of the base material, the heating element is arranged so as to be in direct contact with one side or both sides of the base material.
  • the base material is not particularly limited as long as it can support the heating element, but a resin film is preferably used from the viewpoint of followability of the adhesive tape, reduction in thickness, and the like.
  • the resin film examples include polyester resin films such as polyethylene terephthalate (PET) film and polyethylene naphthalate (PEN), imide resin films such as polyimide (PI) film, and polyolefin resin films such as polypropylene (PP) film. of film can be used. Moreover, it may be a resin film used for a melt softening layer described later.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • imide resin films such as polyimide (PI) film
  • PP polyolefin resin films
  • PP polypropylene
  • the mesh-shaped heating element includes, for example, a planar heating element having a plurality of through holes, a mesh-like or grid-like heating element, and an integrally-molded heating element.
  • the shape of the heat generating element may be any shape as long as the heat generating elements can be electrically contacted with each other even if the heat generating elements are not integrally molded. good too.
  • the particulate or fibrous heat generating elements By dispersing the particulate or fibrous heat generating elements in the adhesive, electrical contact between the heat generating elements may be formed even if the heat generating elements are not integrally formed.
  • the content of the particles or fibers is not particularly limited as long as electrical contact between the heating elements is formed, depending on the purpose. It is preferably 20% by mass to 95% by mass, more preferably 40% by mass to 90% by mass, based on the total amount of the adhesive.
  • the content of particles or fibers can be the content relative to the total amount of the adhesive layer A.
  • the adhesive layer A is a laminate, and one of the layers constituting the laminate has an adhesive layer a in which the particles or fibers of the heating element are dispersed, the content of the particles or fibers is It can be the content relative to the total amount of one adhesive layer a.
  • the average thickness of the planar heating element is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. It is more preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, still more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, and preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the average thickness of the planar heating element is an average value obtained by measuring the thickness at five or more arbitrarily selected points. As the average thickness of the planar heating element increases, the amount of current flowing and the amount of heat generated increase, but the thickness is limited from the viewpoint of the followability of the adhesive tape and the workability of application.
  • the heating element when the average thickness of the planar heating element is within the range described above, a sufficient amount of current and a sufficient amount of heat can be obtained, the heating element can be efficiently heated by resistance heating, and excellent adhesiveness can be obtained.
  • followability and application workability of the tape can be obtained.
  • the average thickness of the planar heating element means the thickness excluding the resin film, and the thickness of the resin film. In the case where the heating element is formed on both sides, it refers to the thickness of the heating element on each side.
  • the heating element an appropriately manufactured one may be used, or a commercially available product may be used.
  • the commercially available products are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. Examples include nichrome foil such as nichrome NCH1-H; stainless steel foil such as stainless steel SUS304-H and stainless steel SUS430-H; Titanium foil; Nickel silver Nickel silver such as C7701 (both of which are manufactured by Takeuchi Metal Foil Powder Co., Ltd.). Moreover, the thing which carried out pattern molding of these, etc. can be utilized.
  • the adhesive is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended purpose, but at least one of a pressure sensitive adhesive and a hot melt adhesive is preferable.
  • a hot-melt adhesive or a pressure-sensitive adhesive containing a thermoplastic resin as the adhesive contained in the adhesive layer A, the resin can be melted or softened by the heat generated by energization.
  • the adhesive preferably has a softening point, which is advantageous in that when the temperature rises above the softening point, it rapidly becomes soft and exhibits high deformability and fluidity.
  • the resin melts or softens, so that the adhesive strength during heating is lower than the adhesive strength at room temperature.
  • the storage elastic modulus G 23 measured by the dynamic viscoelasticity spectrum at 1 Hz and 23 ° C. of the adhesive indicates that the adherends are well fixed to each other under normal conditions.
  • 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 1.0 ⁇ 10 9 Pa is preferable from the viewpoint of increasing the 0 ⁇ 10 7 Pa is more preferred, 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 6 Pa is even more preferred, and 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 1.0 ⁇ 10 6 Pa is particularly preferred.
  • the storage modulus G 23 measured by the dynamic viscoelastic spectrum at 1 Hz and 23° C. of the pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive layer) is, from the viewpoint of good fixation of adherends in a normal state (state without resistance heating), the storage elastic modulus G 23 described above is within the range of 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 7 Pa is preferred, 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 6 Pa is more preferred, and 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 1.0 ⁇ 10 6 Pa is even more preferred.
  • the adhesive is a hot melt adhesive
  • the storage elastic modulus G23 measured by dynamic viscoelasticity spectrum at 1 Hz and 23 ° C. of the hot melt adhesive (hot melt adhesive layer) is From the viewpoint of good fixation of the adherends in a normal state (not resistance-heated state), the pressure is preferably 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 1.0 ⁇ 10 9 Pa, and 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 3 Pa. 0 ⁇ 10 8 Pa is more preferred, and 1.0 ⁇ 10 4 Pa to 1.0 ⁇ 10 8 Pa is even more preferred.
  • the storage elastic modulus G 100 of the adhesive measured by dynamic viscoelasticity spectrum at 1 Hz and 100 ° C.
  • the pressure is preferably 1.0 ⁇ 10 0 Pa to 5.0 ⁇ 10 6 Pa, preferably 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 1.0 ⁇ 10 6 Pa, and 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 1 0 ⁇ 10 6 Pa is more preferred, and 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 5 Pa is even more preferred.
  • the storage elastic modulus G 100 measured by the dynamic viscoelastic spectrum at 1 Hz and 100° C. of the pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive layer) is preferably within the range of 1.0 ⁇ 10 2 Pa to 5.0 ⁇ 10 6 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 1.0 ⁇ 10 6 in the range of the storage modulus G 100 described above.
  • the range of Pa is more preferable, and the range of 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 5 Pa is even more preferable.
  • pressure-sensitive bonding can be achieved by resistance heating even when a low current is used. This is because the agent melts or softens in a short time and can be peeled off.
  • the storage elastic modulus G23 and the storage elastic modulus G100 can be measured by the following methods. Using a viscoelasticity tester (ARES-G2, manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd.), a test piece is sandwiched between parallel discs with a diameter of 8 mm, which is the measurement part of the tester, and a frequency of 1 Hz and a temperature range The storage elastic modulus G' was measured under conditions of -40°C to 200°C and a heating rate of 2°C/min, and the values at 23°C and 100°C were obtained. The test piece used a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer) formed by applying a pressure-sensitive adhesive to a dry thickness of about 2 mm using an applicator, drying it, and curing it if necessary.
  • a pressure-sensitive adhesive layer adheresive layer
  • the storage elastic modulus G 23 and the storage elastic modulus G 100 can be measured by sandwiching the test piece between a tensile measurement jig, which is the measurement unit of the viscoelasticity tester, and measuring the frequency
  • the storage elastic modulus G' was measured under the conditions of 1 Hz, a temperature range of -40°C to 200°C, and a temperature increase rate of 2°C/min, and the values at 23°C and 100°C were obtained.
  • a hot-melt adhesive layer was used which was formed by applying a hot-melt adhesive with an applicator to a thickness of about 0.1 mm after drying, drying, and curing as necessary.
  • the temperature at which the loss tangent (tan ⁇ ) of the adhesive (adhesive layer formed by the adhesive) is 0.45 or more is preferably in the temperature range of 80 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and the tan ⁇ is More preferably, the temperature at which tan ⁇ becomes 0.8 or higher is in the temperature range of 80°C or higher and 200°C or lower, and the temperature at which tan ⁇ is 1.0 or higher is in the temperature range of 80°C or higher and 200°C or lower. is more preferred.
  • the temperature at which the tan ⁇ of the adhesive (adhesive layer formed by the adhesive) is a predetermined value or higher is in the temperature range of 80° C. or higher and 200° C. or lower, so that the adhesive is heated by receiving heat from the heating element. When the temperature reaches that temperature, plastic deformation is likely to occur due to melting or softening, and cohesive failure within the layer formed of the adhesive facilitates peeling and dismantling in a short time.
  • the adhesive layer A has an adhesive layer a1 and an adhesive layer a2
  • at least one of the adhesive layers a1 and a2 has a temperature at which the loss tangent (tan ⁇ ) becomes 0.45 or more. It is preferable to exist in the temperature range of 80°C or higher and 200°C or lower.
  • the dynamic viscoelasticity measurement is the same as the method for measuring the storage modulus G23 and the storage modulus G100 described above.
  • the storage elastic modulus G 23 , the storage elastic modulus G 100 , and the loss tangent (tan ⁇ ) of the adhesive depend on the resin (base polymer) that is the main component of the adhesive. Adjust the type and combination of constituent monomers, the blending ratio of each monomer, the blending amount of tackifying resin added as necessary, the amount of cross-linking agent added as necessary (gel fraction), etc. can be adjusted by The resin (base polymer) that is the main component of the adhesive may be used alone, or two or more of them may be used in combination. The resin, which is the main component of the adhesive, will be described later in the "-Resin-" section. In addition, when the adhesive layer contains a heating element, the storage elastic modulus G 23 , the storage elastic modulus G 100 , and the loss tangent (tan ⁇ ) of the adhesive layer are value.
  • the melting point of the adhesive is preferably 70°C or higher and 150°C or lower, more preferably 75°C or higher and 130°C or lower, and even more preferably 80°C or higher and 110°C or lower.
  • the melting point of the adhesive can be adjusted by selecting the type of resin that is the main component of the adhesive, the content of the tackifying resin in the adhesive, the gel fraction, and the like.
  • the melting point of the adhesive can be the temperature of the endothermic peak associated with melting measured using differential scanning calorimetry (DSC).
  • the pressure-sensitive adhesive is an adhesive that adheres by applying pressure for a short period of time at room temperature. Pressure sensitive adhesives are called adhesives. The pressure-sensitive adhesive has tackiness at room temperature.
  • the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited and can be appropriately selected from known pressure-sensitive adhesives according to the purpose. (urethane-based adhesive), rubber-based pressure-sensitive adhesives (rubber-based adhesives) such as synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesives and natural rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives (silicone-based adhesives) etc.
  • the pressure-sensitive adhesive may contain a thermoplastic resin, or may contain a non-thermoplastic resin without containing a thermoplastic resin.
  • the pressure-sensitive adhesive contains a thermoplastic resin
  • the pressure-sensitive adhesive is melted or softened by resistance heating, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive is reduced, and the adhesive layer A can be peeled off. becomes.
  • the pressure-sensitive adhesive does not contain a thermoplastic resin but contains a non-thermoplastic resin, it is used in combination with at least one of the hot-melt adhesive and the melt-softening layer, whereby the hot-melt is obtained by resistance heating.
  • the melt adhesive or the melt softening layer melts to allow the adhesive layer A to be peeled off.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive contains an acrylic resin and, if necessary, other components such as a tackifying resin, a cross-linking agent, and an antioxidant.
  • the urethane-based pressure-sensitive adhesive contains a urethane resin and, if necessary, other components such as a tackifying resin, a cross-linking agent, and an antioxidant.
  • the rubber-based pressure-sensitive adhesive contains a rubber material such as styrene resin and, if necessary, other components such as a tackifying resin, a cross-linking agent, and an antioxidant.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive contains a silicone resin and, if necessary, other components such as a tackifying resin, a cross-linking agent, and an antioxidant.
  • the hot-melt adhesive is a thermoplastic adhesive that is solid at room temperature, but is liquefied by heating and melting, is applied to an adherend, and is solidified by cooling to form a bond.
  • the hot-melt adhesive can be dissolved in a solvent, applied, dried and solidified to form a film, and a bonded state can be formed by applying heat when bonding to an adherend.
  • the hot-melt adhesive generally has no tackiness at room temperature or a tackiness lower than that of the pressure-sensitive adhesive.
  • the hot-melt adhesive contains a thermoplastic resin and, if necessary, other ingredients such as a tackifying resin, a cross-linking agent, and an antioxidant.
  • hot melt adhesives examples include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) hot melt adhesives, polyolefin hot melt adhesives, polyamide hot melt adhesives, polyurethane hot melt adhesives, and acrylic hot melt adhesives.
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • Melt adhesives, polyester-based hot-melt adhesives, rubber-based hot-melt adhesives based on styrene-based thermoplastic elastomers, and the like can be mentioned.
  • the resin (base polymer) that can be used as the main component of the pressure-sensitive adhesive and the hot-melt adhesive
  • the resin (base polymer) that can be used as the main component of the pressure-sensitive adhesive and the hot-melt adhesive
  • PU polyurethane
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • PC polycarbonate
  • PVC Polyvinyl chloride
  • PMMA vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin and other vinyl chloride resins
  • polyacrylic acid polymethacrylic acid, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate (PMMA), polyethyl methacrylate, one or Acrylic resins such as acrylic polymers obtained by polymerizing two or more (meth)acrylic monomers
  • PET polyethylene terephthalate
  • PET polybutylene terephthalate
  • polytrimethylene terephthalate polyethylene polyester resins such as naphthalate and polybutylene naphthalate
  • polyamide resins such as nylon (registered trademark); poly
  • thermoplastic resins are preferred, and acrylic resins, urethane resins, polyester resins, styrene thermoplastic elastomers, olefin thermoplastic elastomers, vinyl chloride thermoplastic elastomers, acrylic thermoplastic elastomers, ester thermoplastic elastomers, and thermoplastic resins.
  • Thermoplastic elastomers such as elastomers, urethane thermoplastic elastomers, and amide thermoplastic elastomers are more preferred, and styrene thermoplastic elastomers are particularly preferred.
  • styrene thermoplastic elastomer examples include styrene-based AB type diblock copolymers such as styrene-ethylene-butylene copolymer (SEB); styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS); and hydrogenated products of SBS.
  • SEB styrene-ethylene-butylene copolymer
  • SBS styrene-butadiene-styrene copolymer
  • hydrogenated products of SBS hydrogenated products of SBS.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic elastomer is preferably in the range of 10,000 to 800,000, more preferably in the range of 30,000 to 500,000, and even more preferably in the range of 50,000 to 300,000. Within the above range, the storage modulus and loss tangent of the adhesive (adhesive layer) can be easily adjusted within the desired ranges, and the adhesive can be easily melted or softened by resistance heating.
  • the method for measuring the weight average molecular weight can be the same as the method for measuring the weight average molecular weight of the acrylic polymer, which will be described later.
  • the thermoplastic elastomer may be one or two or more triblock copolymers, one or two or more diblock copolymers, and triblock copolymers and diblock It may be a mixture of copolymers.
  • the adhesive exhibits a moderate cohesive force, has a good adhesive force at room temperature before the current is applied, and can be easily melted or softened by resistance heating after the current is applied. Therefore, the thermoplastic elastomer contains at least the diblock copolymer. preferably included.
  • the content of the diblock copolymer in the thermoplastic elastomer is preferably in the range of 10% by mass to 100% by mass, more preferably in the range of 10% by mass to 90% by mass, and more preferably in the range of 15% by mass to 80% by mass. is more preferable, and the range of 20% by mass to 75% by mass is more preferable because the balance between adhesiveness at room temperature and melting or softening property by resistance heating is excellent.
  • thermoplastic resin which is the main component of the adhesive, is preferably a polyester resin. It may be a crystalline polyester resin or an amorphous polyester resin.
  • the thermoplastic resin which is the main component of the adhesive, is preferably an acrylic resin.
  • an acrylic polymer (acrylic polymer) obtained by polymerizing a monomer component containing a (meth)acrylic acid ester monomer can be used.
  • the acrylic polymer may be a homopolymer of a (meth)acrylic acid ester monomer, or may be a copolymer of a (meth)acrylic acid ester monomer and other monomers. . Among them, a copolymer is preferable.
  • (Meth)acryl means acryl or methacryl.
  • (Meth)acrylate means acrylate or methacrylate.
  • Examples of the (meth)acrylic acid ester monomers constituting the acrylic polymer include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (Meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl C1-C14 (meth)acrylic acid ester monomers such as (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, and lauryl (meth)acrylate.
  • a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl chain having 1 to 9 carbon atoms and a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl chain having 2 to 9 carbon atoms
  • Alkyl (meth)acrylate having an alkyl chain having 4 to 9 carbon atoms because it is easier to adjust the storage modulus and loss tangent of the adhesive (adhesive layer) to the desired range.
  • It further preferably contains an ester monomer, and more preferably contains an acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl chain of 4 to 9 carbon atoms.
  • the content of the (meth)acrylic acid ester monomer is preferably in the range of 70 to 99.9% by mass, preferably 80 to 99%, based on the total amount of the monomer components constituting the acrylic polymer. It is more preferably in the range of 90 to 97% by mass, because it becomes easier to adjust the storage elastic modulus and loss tangent of the adhesive (adhesive layer) to the desired range, More preferred.
  • the acrylic polymer preferably contains, as a (meth)acrylic monomer, a (meth)acrylic monomer having a polar group as a structural unit in addition to the (meth)acrylic acid ester monomer described above.
  • Polar groups include, for example, hydroxyl groups, carboxyl groups, amido groups, and polar groups other than these groups.
  • Examples of the (meth)acrylic monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, caprolactone-modified (meth)acrylates, polyethylene glycol mono(meth)acrylates, polypropylene glycol mono(meth)acrylates, and the like.
  • 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate are preferably used.
  • Examples of the (meth)acrylic monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, crotonic acid, dimers of acrylic acid or methacrylic acid, ethylene oxide-modified succinic acid acrylate, and the like. mentioned. Among these, it is preferable to use acrylic acid.
  • Examples of (meth)acrylic monomers having an amide group include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinylcaprolactam, acryloylmorpholine, acrylamide, N,N-dimethylacrylamide, 2-(perhydrophthalimide-N -yl) ethyl acrylate and the like.
  • N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinylcaprolactam and acryloylmorpholine are preferably used.
  • vinyl-based monomers having other polar groups examples include vinyl acetate, acrylonitrile, maleic anhydride, and itaconic anhydride.
  • the (meth)acrylic monomers having a polar group it is preferable to include at least one of (meth)acrylic monomers having a hydroxyl group and (meth)acrylic monomers having a carboxy group.
  • a cross-linking agent described later is used in combination, a cross-linked structure can be formed between the hydroxyl group or carboxyl group and the cross-linking agent, and the storage elastic modulus of the adhesive (adhesive layer) can be adjusted. is.
  • the content of the (meth)acrylic monomer having a polar group is preferably in the range of 0.1% by mass to 20% by mass in the total amount of the monomer components constituting the acrylic polymer. It is preferably in the range of 13% by mass, and preferably in the range of 1.5% by mass to 8% by mass. This is more preferable because it makes it easier to
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 400,000 to 1,400,000, more preferably 600,000 to 1,200,000, and more preferably 650,000 to 1,100,000. It is preferable because it becomes easy to adjust the storage modulus and the loss tangent of .
  • a weight average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC). More specifically, it can be obtained by measuring under the following GPC measurement conditions using a polystyrene conversion value using Tosoh Corporation's "SC8020" as a GPC measurement device. (GPC measurement conditions) ⁇ Sample concentration: 0.5% by mass (tetrahydrofuran solution) ⁇ Sample injection volume: 100 ⁇ L - Eluent: tetrahydrofuran (THF) ⁇ Flow rate: 1.0 mL/min ⁇ Column temperature (measurement temperature): 40°C ⁇ Column: "TSKgel GMHHR-H" manufactured by Tosoh Corporation ⁇ Detector: Differential refraction
  • the content of the resin which is the main component of the adhesive, is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more in 100% by mass of the total solid content of the adhesive. , more preferably 98% by mass or more, and still more preferably 99% by mass or more.
  • the adhesive contains the above-described heating element, it means the content ratio in the total solid content of the adhesive excluding the content of the heating element.
  • the adhesive contains a tackifying resin described later in addition to the main component resin
  • the total content of the main component resin and the tackifying resin is 100% by mass of the total solid content of the adhesive.
  • it is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, more preferably 98% by mass or more, and still more preferably 99% by mass or more.
  • the adhesive contains the above-described heating element, it means the content ratio in the total solid content of the adhesive excluding the content of the heating element.
  • -Other ingredients Other components that can be used in the pressure-sensitive adhesives and hot-melt adhesives include, for example, tackifying resins, cross-linking agents, antioxidants, thermally expandable fillers, solvents, infrared absorbers, ultraviolet absorbers, fillers, fibers made of glass or plastic; fillers such as balloons, beads and metal powders; pigments, thickeners and the like.
  • the adhesive and the adhesive layer formed using the adhesive may be a thermal foaming type that can foam and/or expand by heating, or a thermal non-foaming type that does not foam and/or expand by heating.
  • a thermal foaming type that can foam and/or expand by heating
  • a thermal non-foaming type that does not foam and/or expand by heating.
  • the resin contained in the adhesive melts or softens and the peeling occurs. It becomes possible.
  • the adhesive layer is of a thermal non-foaming type, damage to articles and parts caused by gas generated by foaming and damage to the adherend caused by pressure generated by expansion can be suppressed. be able to.
  • the adhesive layer is of the thermal foaming type
  • the foaming agent, etc. is denatured, deactivated, or released to the outside after being used on the article or part for a long period of time, resulting in no foaming at the time of dismantling.
  • the adhesive layer is of a non-thermal foaming type, it can be reliably dismantled even after long-term use of articles and parts.
  • the fact that the adhesive (adhesive layer) does not contain a component that foams and/or expands (expanding component) means that the content of the adhesive (adhesive layer) with respect to 100 parts by mass of the base polymer is less than 1 part by mass.
  • a tackifying resin may be used to adjust the strong adhesion of the resulting adhesive layer.
  • the tackifying resin is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended purpose. Resins, stabilized rosin ester-based tackifier resins, disproportionated rosin ester-based tackifier resins, hydrogenated rosin ester-based tackifier resins, terpene-based tackifier resins, terpene phenol-based tackifier resins, aliphatic (petroleum resin)-based Examples include tackifying resins, C5/C9 petroleum-based tackifying resins, (meth)acrylate-based tackifying resins, and the like.
  • the tackifying resin in addition to the above-described tackifying resin, it is also possible to use a tackifying resin that is liquid at room temperature.
  • the liquid tackifier resin include process oil, polyester-based tackifier resin, and low-molecular-weight liquid rubber such as polybutene.
  • the content of the tackifying resin in the adhesive is 1 part by mass to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer, since it can improve the adhesiveness of the adhesive at room temperature and exhibit heat durability. It is preferably used in the range of 10 parts by mass to 150 parts by mass, more preferably in the range of 15 parts by mass to 100 parts by mass, and 50 parts by mass to 100 parts by mass. It is more preferred to use a range.
  • crosslinking agent-- A cross-linking agent may be used in the adhesive for the purpose of improving the cohesive strength of the resulting adhesive layer.
  • the cross-linking agent is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended purpose. cross-linking agent, keto-hydrazide-based cross-linking agent, oxazoline-based cross-linking agent, carbodiimide-based cross-linking agent, silane-based cross-linking agent, glycidyl(alkoxy)epoxysilane-based cross-linking agent, and the like.
  • the content of the cross-linking agent contained in the adhesive can be an amount within the range of the gel fraction of the adhesive, which will be described later, and can be set as appropriate.
  • the antioxidant is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include phenol antioxidants, amine antioxidants, carbodiimide antioxidants, and the like.
  • the solvent is not particularly limited and can be appropriately selected from solvents that are commonly used in adhesive compositions according to the purpose. organic solvent; water or an aqueous solvent containing water as a main component;
  • the adhesive layer A does not normally contain a solvent, but may contain a residual solvent.
  • the gel fraction of the adhesive is 0% by mass to 80% by mass so that the time to energize the heating element is short. However, it is preferable because the adhesive can be sufficiently melted and/or softened by resistance heating caused by short-time energization.
  • the gel fraction is more preferably 10% by mass to 65% by mass, more preferably 15% by mass, because the initial tackiness of the adhesive layer is good even in the above range and good holding power can be expressed even in a high temperature environment. More preferably, it is up to 55% by mass.
  • the adhesive is a pressure-sensitive adhesive, it is preferably within the range of the gel fraction.
  • the gel fraction is more preferably 0% by mass to 60% by mass, more preferably 0% by mass to 40% by mass, because the easy disassembly by heating is good. preferable.
  • the adhesive is a hot-melt adhesive
  • the gel fraction is preferably within the range described above.
  • the gel fraction of the adhesive is determined by forming a coating film of the adhesive, immersing the coating film in toluene, and measuring the remaining insoluble matter after drying for 24 hours. It is expressed as a percentage.
  • the gel fraction of the adhesive can be adjusted by the amount of the cross-linking agent or the like.
  • the adhesive layer A in the pressure-sensitive adhesive tape is a layer having adhesive properties on both sides thereof, and may be a single layer or a plurality of layers.
  • the adhesive layer A preferably has pressure-sensitive adhesiveness and/or thermal adhesiveness on both sides.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention comprises, for example, a planar heating element b and an adhesive on each side of the heating element, as shown in FIGS. It may have a layer a1 and an adhesive layer a2, and may include an adhesive layer A which is a laminate laminated in the order of adhesive layer a1/heating element b/adhesive layer a2. That is, the adhesive layer A of the first aspect is a laminate having a heating element b, an adhesive layer a1 in contact with one surface of the heating element b, and an adhesive layer a2 in contact with the other surface of the heating element b. is.
  • the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 may have the same composition or may have different compositions. At least one of the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 may be softened or melted by heating, and both the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 may be softened or melted by heating. At least one of the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 in contact with the heating element b is melted or softened by resistance heating, and the adhesive strength is lowered, so that the adhesive layer A can be peeled off.
  • the adhesive layers a1 and a2 have different compositions.
  • the tendency of the storage elastic modulus and the loss tangent (tan ⁇ ) can be changed, and both the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 are softened by heating.
  • the details of the adhesive forming the adhesive layer a can be the same as the details described in the above item " ⁇ adhesive>>".
  • At least one of the adhesive layers a1 and a2 is preferably a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive, more preferably both the adhesive layers a1 and a2 are pressure-sensitive adhesive layers. preferable. Since the pressure-sensitive adhesive layer has tackiness at room temperature, the adhesive layer a1 and/or the adhesive layer a2, which are pressure-sensitive adhesive layers, can be easily attached to other layers and adherends constituting the pressure-sensitive adhesive tape at room temperature. can be laminated and adhered to each other.
  • At least one of the adhesive layers a1 and a2 may be a hot melt adhesive layer formed of a hot melt adhesive, and both the adhesive layers a1 and a2 are hot melt adhesive layers. good too. Since the hot melt adhesive exhibits adhesiveness when heated, the adhesive layer a1 and/or the adhesive layer a2, which are hot melt adhesive layers, are heated to form the pressure-sensitive adhesive tape with other layers and adherends. It can be easily laminated and adhered.
  • one of the adhesive layers a1 and a2 may be a pressure sensitive adhesive layer and the other may be a hot melt adhesive layer.
  • the planar heating element b has a pair of exposed extensions e extending from the outer peripheries of the adhesive layers a1 and a2. is preferred (see Figures 1C and D).
  • the extension e may be provided at two or more locations independently, and the location on the heating element is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. It may be located on the same side of the outer periphery of a2 (see FIG. 1D (1) to (3)), or may be located on two different sides (FIG. 1C, FIG. 1D (4) to (6) reference).
  • the extending portions e are preferably located on two opposite sides of the outer peripheries of the adhesive layers a1 and a2, respectively (see (4) to (6) in FIG. 1D), and extend along the diagonal lines of the outer peripheries of the adhesive layers a1 and a2. respectively on the top (see FIG. 1D(2)-(7)).
  • a current can be passed through the entire area of the planar heating element b, and the heat generation efficiency can be further enhanced.
  • the heating element b has a U-shape, a zigzag shape, or the like in plan view (Fig.
  • the number of extensions e may be three or more (see FIG. 1D(9)), and a desired one pair (two locations) may be appropriately selected to energize the heating element.
  • the pair of extensions e of the heating element b functions as a pair of terminals for electrical connection with a power source in the article dismantling method described later, and the heating element b can be easily energized.
  • the length of the extending portion is preferably 1 mm to 50 mm, more preferably 2 mm to 25 mm, from the viewpoint of facilitating contact with a power source.
  • Each extending portion may be bent in a direction different from the planar direction of the adhesive tape. For example, when the adherends are stuck together, the extending portion is folded in the direction perpendicular to the surface direction of the adhesive tape and stored, and when trying to eliminate the sticking of the adherends ( At the time of dismantling), the extending portion may be bent again in the plane direction to bring the extending portion into contact with the power source.
  • the average thickness of each of the adhesive layers a1 and a2 is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. 5 ⁇ m to 200 ⁇ m is preferable, 10 ⁇ m to 150 ⁇ m is more preferable, and 20 ⁇ m to 100 ⁇ m is even more preferable.
  • the average thickness of each of the adhesive layers a1 and a2 in the second aspect described later can also be defined in the same manner.
  • the total thickness of the adhesive layer A is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. It is preferably 30 ⁇ m to 400 ⁇ m, even more preferably 50 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the total thickness of the adhesive layer A in the second aspect described later can also be defined in the same manner.
  • the adhesive tape 20 of the present invention has an adhesive layer A which is a laminate laminated in the order of adhesive layer a1/heating element b/melting softening layer c/adhesive layer a2. It may be a mode including. Alternatively, a laminate in which the adhesive layer A is laminated in the order of adhesive layer a1/melting softening layer c/heating element b/adhesive layer a2; or adhesive layer a1/melting softening layer c1/heating element b/ It may be a laminate in which the melt softening layer c2/adhesive layer a2 are laminated in this order. Further, it may be a laminated body in which adhesive layer a/heating element b/melting softening layer c are laminated in this order.
  • the adhesive layer A of the second aspect has a heating element, one or two or more adhesive layers a, and one or two or more melt softening layers c.
  • a heating element b As one example of the adhesive layer A of the second aspect, a heating element b, an adhesive layer a arranged on one side of the heating element b, and an adhesive layer a arranged on the other side of the heating element b and a laminated body having a melt softening layer c.
  • Another example of the adhesive layer A of the second aspect includes a heating element b, an adhesive layer a1 arranged on one side of the heating element b, and an adhesive layer a1 arranged on the other side of the heating element b. and a melt softening layer c disposed between at least one of the heating element b and the adhesive layer a1 and between the heating element b and the adhesive layer a2 mentioned.
  • each layer of the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 may contain an adhesive that melts or softens due to resistance heating, or may not contain an adhesive that melts or softens due to resistance heating.
  • the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 may have the same composition or may have different compositions.
  • the planar heating element b preferably has a pair of exposed extending portions extending from the outer peripheries of the adhesive layers a1 and a2 and the melt softening layer c. The details of the extending portion are the same as those of the extending portion of the planar heating element b in the adhesive layer A of the first aspect described above.
  • the adhesive layer a is preferably made of a pressure-sensitive adhesive or a hot-melt adhesive.
  • the details of the adhesive that forms the adhesive layer a can be the same as those described in the above item " ⁇ adhesive>>".
  • the melt softening layer is a layer that melts or softens by heating
  • the adhesive layer a may melt or soften due to resistance heat, and does not melt or soften. However, it is preferable to melt or soften.
  • At least one of the adhesive layers a1 and a2 is preferably a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive, and the adhesive layers a1 and a2 are More preferably both are pressure sensitive adhesive layers. Since the pressure-sensitive adhesive layer has tackiness at room temperature, the adhesive layer a1 and/or the adhesive layer a2, which are pressure-sensitive adhesive layers, can be easily attached to other layers and adherends constituting the pressure-sensitive adhesive tape at room temperature. can be laminated and adhered to each other.
  • At least one of the adhesive layers a1 and a2 may be a hot melt adhesive layer formed of a hot melt adhesive, and both the adhesive layers a1 and a2 are hot melt adhesive layers. good too. Since the hot melt adhesive exhibits adhesiveness when heated, the adhesive layer a1 and/or the adhesive layer a2, which are hot melt adhesive layers, are heated to form the pressure-sensitive adhesive tape with other layers and adherends. It can be easily laminated and adhered.
  • one of the adhesive layers a1 and a2 may be a pressure sensitive adhesive layer and the other may be a hot melt adhesive layer.
  • the melt softening layer is a layer that melts or softens by heating.
  • the melt softening layer is not particularly limited as long as it can provide adhesion to the adhesive layer and the heating element and can ensure the desired adhesive strength between the adherends in the article described later.
  • a resin layer that melts or softens by heat can be appropriately selected depending on the conditions.
  • a thermoplastic resin film, a resin layer in which particles having a softening point lower than that of the base resin are dispersed in the base resin, and a base resin that does not have a softening point examples include a resin layer in which particles having a softening point are dispersed.
  • thermoplastic resin used for the thermoplastic resin film examples include polyolefin resins such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), polypropylene (PP), and linear low density polyethylene (LLDPE); Ethylene copolymer resin such as vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), polyester such as crystalline polyester, amorphous polyester Resins, urethane resins, and the like can be used, and the thermoplastic resins and thermoplastic elastomers described for the adhesives can also be used.
  • polyolefin resins such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), polypropylene (PP), and linear low density polyethylene (LLDPE)
  • Ethylene copolymer resin such as vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid
  • the thermoplastic film may contain additives such as plasticizers and tackifying resins when it is difficult to adjust the melting or softening temperature of the resin constituting the thermoplastic film alone.
  • the melt softening layer preferably has a melting point of 70°C or higher and 150°C or lower, more preferably 75°C or higher and 130°C or lower, and even more preferably 80°C or higher and 110°C or lower. This is because, by setting the melting point of the melting and softening layer within the above range, the layer can be easily melted or softened even with a small amount of resistance heating by energization.
  • the melting point of the melt softening layer can be adjusted by selecting the type, composition, etc. of the resin (especially thermoplastic resin) that is the main component of the melt softening layer.
  • the melting point (melting temperature) of the melt softening layer can be the temperature of the endothermic peak associated with melting measured using differential scanning calorimetry (DSC).
  • the storage elastic modulus G 23 measured by the dynamic viscoelasticity spectrum at 1 Hz and 23° C. of the melt softened layer is 1.0 ⁇ 10 3 Pa to 1 from the viewpoint of good fixation with the adjacent layer under normal conditions. 0 ⁇ 10 9 Pa is preferred, 5.0 ⁇ 10 3 Pa to 5.0 ⁇ 10 8 Pa is more preferred, and 1.0 ⁇ 10 4 Pa to 1.0 ⁇ 10 8 Pa is particularly preferred.
  • the storage elastic modulus G23 of the melt softening layer can be measured by the same method as the method for measuring the storage elastic modulus G23 of the adhesive (adhesive layer).
  • the temperature at which the storage elastic modulus of the melt softening layer is less than 1.0 ⁇ 10 5 Pa is preferably in the temperature range of 80° C. to 200° C., and the storage elastic modulus of the melt softening layer is 1.0 ⁇ More preferably, the temperature at which the melt softening layer has a storage modulus of less than 1.0 ⁇ 10 3 Pa is in the temperature range of 80° C. to 200° C. It is more preferable to exist in the temperature range of 200°C.
  • the temperature at which the storage elastic modulus of the melted softened layer is less than 1.0 ⁇ 10 5 Pa is in the temperature range of 80° C. to 200° C., so that the melted softened layer reaches that temperature by receiving heat from the heating element.
  • the storage elastic modulus of the melt softening layer can be measured in the same manner as the method for measuring the storage elastic modulus of the adhesive (adhesive layer) described above.
  • the average thickness of the melt softening layer is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. is more preferred.
  • the adhesive layer A When the adhesive layer A is a single layer, the adhesive layer A may be a single layer of the adhesive layer a3, and the heating element b may be contained in the adhesive layer a3 (see FIG. 3). ).
  • the adhesive layer a3 preferably contains at least one of the pressure sensitive adhesive containing the thermoplastic resin and the hot melt adhesive as the adhesive, and the adhesive layer a3 is melted or softened by resistance heating. As a result, the adhesive strength is lowered, and the adhesive layer A can be peeled off.
  • the adhesive forming the adhesive layer a3 may be a pressure sensitive adhesive. That is, the adhesive layer A may be a pressure-sensitive adhesive layer a3 containing a heating element. This is because both surfaces of the adhesive layer A can have tackiness at room temperature and can be adhered to an adherend or another layer constituting the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
  • the adhesive forming the adhesive layer a3 may be a hot-melt adhesive. That is, the adhesive layer A may be a hot-melt adhesive layer a3 containing a heating element. Since the hot-melt adhesive exhibits adhesiveness when heated, the adhesive layer A, which is a hot-melt adhesive layer, can be easily laminated to other layers or adherends constituting the adhesive tape by warming. Can be glued.
  • the details of the adhesive forming the adhesive layer a3 can be the same as the details described in the above item " ⁇ adhesive>>".
  • the details of the heating element b included in the adhesive layer a3 can be the same as those described in the above item " ⁇ heating element>>”.
  • the total thickness of the adhesive layer A is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. It is preferably 50 ⁇ m to 300 ⁇ m, more preferably 50 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • adhesive layer A which is a laminate
  • Other aspects of the adhesive layer A include, but are not limited to, the following laminate structures.
  • "/" in the lamination structure indicates a lamination interface, and for example, "layer A/layer B" indicates that layer A and layer B are in direct contact with each other.
  • the pressure-sensitive adhesive tape may have other layers such as a release layer D in addition to the adhesive layer A.
  • the release layer is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. Examples include paper coated with resin such as coalescence, synthetic resin film such as polyester or polypropylene coated with release agent such as fluororesin or silicone resin, and the like.
  • the release layer may be provided on one side of the adhesive tape, or may be provided on both sides.
  • the tape of the present invention includes at least an adhesive layer A, and if the outermost layer (excluding the release layer D) located opposite in the thickness direction has an adhesive surface that can be bonded to an adherend, the configuration is not limited, and in addition to the adhesive layer A described above and the release layer D which is an arbitrary layer, an insulating layer such as an insulating layer or a heat insulating layer (for example, a foamed resin layer, a hollow-containing layer, a hollow particle-containing layer, etc.) It may have other layers such as a functional layer E having functions such as heat resistance, heat insulating properties, or heat shielding properties, and an adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer) F constituting the adhesive surface of the adhesive tape.
  • an adhesive layer A such as an insulating layer or a heat insulating layer (for example, a foamed resin layer, a hollow-containing layer, a hollow particle-containing layer, etc.)
  • a functional layer E having functions such as heat resistance, heat insulating properties, or heat shielding
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may have at least an adhesive layer A, and may have, for example, the following configurations, but is not limited thereto.
  • "/” in the following lamination structure represents a lamination interface, for example, "layer A/layer B” means that layer A and layer B are in direct contact with each other.
  • both sides of the adhesive layer A may be the surfaces to be adhered to the adherend, and the pressure-sensitive adhesive layer F provided on one or both sides of the adhesive layer A may adhere to the adherend. It can be a face.
  • the outermost layer of the adhesive layer A in contact with the release layer D is a pressure-sensitive adhesive layer. It may be a hot-melt adhesive layer, but it is preferably a pressure-sensitive adhesive layer because it can be laminated to the adherend at room temperature. Further, when the adhesive layer A is a single layer and the pressure-sensitive adhesive tape has a release layer D in contact with one side or both sides of the adhesive layer A, the adhesive layer A is preferably a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the outermost layer of the adhesive layer A is the other layer.
  • a pressure-sensitive adhesive layer or a hot-melt adhesive layer may be used as long as normal-temperature adhesion or thermal adhesion is possible. Among them, it is preferable that the outermost layer of the adhesive layer A is a pressure-sensitive adhesive layer. The same applies when the adhesive layer A is a single layer and the pressure-sensitive adhesive tape has a release layer D on one or both sides of the adhesive layer A via another layer.
  • the adhesive layer F can be formed using a known adhesive, for example, the pressure-sensitive adhesive described for the adhesive layer A can be used.
  • both sides of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention function as surfaces having adhesiveness (adhesive surfaces), adherends can be bonded to both surfaces of the pressure-sensitive adhesive tape, respectively. It can be suitably used for joining. Since the adhesive tape of the present invention can be peeled by resistance heating, it can be used as a resistance heating (electrical heating) peeling tape.
  • the adhesive tape of the present invention is not particularly limited, it can be suitably used for bonding rigid adherends to each other and for separating adherends from each other.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be easily dismantled by resistance heating when separating parts for reuse or recycling. For this reason, it can be used for applications where peeling of the adhesive tape is required.
  • it can be suitably used as an adhesive tape for fixing between parts of various products in industrial applications such as electronic equipment, automobiles, building materials, OA, and home appliance industries. Work efficiency is good even when separating a large number of parts for reuse or recycling and when peeling off a large number of labels.
  • Method for producing adhesive tape when the adhesive tape has a planar heating element or an integrally molded mesh heating element, for example, a release sheet is coated with a composition containing the adhesive. and a method of laminating each surface of the heating element in sequence after passing through a drying process.
  • a release sheet is coated with a composition containing a particulate or fibrous heat generating element and an adhesive, and after a drying step, A method of laminating another release sheet may be mentioned.
  • Article The article of the present invention comprises at least two adherends and the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention between the two adherends, wherein the two adherends are adhered via the pressure-sensitive adhesive tape.
  • a method for adhering the adherend there is a method in which an adherend is adhered to each adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive tape, and the two adherends are adhered together.
  • the article is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended purpose, but electronic equipment, components incorporated in electronic equipment, and the like are preferable.
  • the adhesive tape preferably has a pair of extending portions extending from the outer circumference of the adherend in plan view.
  • Adhesive tape The details of the adhesive tape in the article of the present invention are as described in the item "1. Adhesive tape" already explained.
  • the adherend may have rigidity, or may have flexibility such as a film.
  • the adherend is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. For example, a metal plate, a metal housing, a metal cover, a glass plate, a plastic plate, etc.; and the like.
  • the two adherends to be adhered via the adhesive tape may be the same or different.
  • the article 100 of the present invention comprises, for example, two adherends 50 and an adhesive layer a1/ between the two adherends 50, as shown in a schematic plan view in FIG.
  • An article in which two adherends 50 are bonded via the adhesive tape 10, including an adhesive tape 10 including an adhesive layer A, which is a laminate laminated in the order of a planar heating element b/adhesive layer a2. is.
  • both ends of the adhesive tape 10 in the longitudinal direction extend from the outer periphery of the adherend.
  • both ends in the longitudinal direction of the planar heating element b extend from the outer peripheries of the adhesive layers a1 and a2.
  • Both ends of the extending adhesive tape 10 can be used as a pair of terminals for electrical connection with a power source in the article dismantling method to be described later, and the heating element b of the adhesive tape 10 can be easily energized. It becomes possible.
  • FIG. It may be an article in which two adherends 50 are adhered via the adhesive tape 30 .
  • the adhesive tape may be adhered to the entire adherend surface, which is the surface of the adherend on the adhesive tape side, and the adhesive tape may be adhered to a part of the adherend surface of the adherend. may be combined.
  • the adhesive tape 10 is bonded to a part of the adherend surface of the adherend 50 as illustrated in FIG. 4A. Since the contact area between the adherend and the adhesive tape is small, when the adhesive tape is peeled off from the adherend by resistance heating, the origin of peeling is likely to occur between the adherend and the adhesive tape, and the peeling does not occur. It is advantageous in that it becomes easier.
  • the adhesive tape 10 in the article is seen in plan view.
  • the shape may be strip-like, linear, or pattern-like.
  • the planar heat generating element in the adhesive tape is a plan view.
  • the shape may be the same shape as the planar view shape of the pressure-sensitive adhesive tape, or may be band-like, linear, or pattern-like.
  • the article dismantling method of the present invention is a method of dismantling an article of the present invention or a method of dismantling an article in which two adherends are adhered via the adhesive tape of the present invention, wherein It includes steps, and further includes other steps as necessary.
  • the adhesive layer A is electrically connected to a power source, the power source energizes the heating element, and the adhesive layer A is softened or melted by resistance heating to separate the two adherends. is a step of separating the
  • the power source is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. is preferably a power source for driving the electronic device or components incorporated in the electronic device. Further, when the article is an electronic device or a component incorporated in the electronic device, and the power source is a driving power source of the electronic device, the separating step includes the adhesive layer A and the driving power source of the electronic device. A step of electrically connecting a power source and an electric circuit, energizing the heating element from the drive power source, and melting or softening the adhesive layer A by resistance heating to separate the two adherends. is preferred.
  • the adhesive layer A preferably, both ends of the heating element or the extended heating element
  • a power supply for example, an alligator clip or other known means
  • the electric circuit and the means for electrically connecting are preferably formed of a conductive material exhibiting a volume resistivity different from that of the heating element in the adhesive tape. More preferably, it is made of a low-conductivity material.
  • the means is formed of a conductive material having a volume resistivity lower than that of the heat generating element, when the heat generating element and the electric circuit are electrically connected and current is passed from the driving power source to the heat generating element, the electric circuit and the heat generating element This is advantageous in that it is possible to efficiently apply a voltage to the adhesive layer A and peel it off in a short period of time while preventing excessive heating of the electrically connecting means.
  • the method of energizing can be appropriately selected depending on the size of the adhesive tape, the type of heating element used, etc.
  • the voltage is 0.1 V to 200 V until the adhesive layer A melts or softens
  • a method of applying voltage for 0.5 seconds to 30 minutes) can be used.
  • a simple power supply can be used, the adhesive layer A is electrically connected to the power supply, and a voltage is applied to the heating element to conduct electricity. heats the heating element and its periphery.
  • the adhesive in the adhesive layer A or any melt softening layer is softened or melted, and the adhesive state is released at a desired position in the adhesive layer A itself or in the adhesive layer A.
  • the layer A can be peeled off, and the bonded adherend can be dismantled.
  • the voltage applied to the heating element by energization is not particularly limited, it is preferably 0.1 V or more and 200 V or less, more preferably 0.5 V or more and 150 V or less, and even more preferably 1.0 V or more and 100 V or less.
  • the adhesive layer A softens or melts in a short time even if the applied voltage is low.
  • the articles can be dismantled in a short period of time, and damage to the articles can be prevented. In particular, these articles can be easily dismantled by applying a voltage that can be handled by small electronic devices and household electrical appliances.
  • the current to be passed through the heating element is not particularly limited, it is preferably 0.01 A or more and 20 A or less, preferably 0.03 A or more and 15 A or less, preferably 0.05 A or more and 10 A or less, and more preferably 0.1 A or more and 5 A or less.
  • the adhesive layer A softens or melts in a short time.
  • the article can be dismantled in time and damage to the article can be prevented. In particular, these articles can be easily dismantled by applying a current that can be handled by small electronic devices and household electrical appliances.
  • the current application time is not particularly limited, it is preferably 0.5 seconds or more and 30 minutes or less, more preferably 0.5 seconds or more and 120 seconds or less, and even more preferably 0.5 seconds or more and 30 seconds or less.
  • the configurations of the adhesive tapes shown in Examples and Reference Examples are configurations excluding the release liner, and the thickness of the release liner is not included in the total thickness of the adhesive tape.
  • the storage elastic modulus G 23 and storage elastic modulus G 100 of the adhesive layers a formed from the adhesive compositions (P-1) and (P-2) were measured by the following methods. Using a viscoelasticity tester (ARES-G2, manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd.), a test piece is sandwiched between parallel discs with a diameter of 8 mm, which is the measurement part of the tester, and a frequency of 1 Hz and a temperature range The storage elastic modulus G' was measured under conditions of -40°C to 200°C and a heating rate of 2°C/min, and the values at 23°C and 100°C were obtained. The test piece used was an adhesive layer (adhesive layer) obtained by applying an adhesive composition to a dry thickness of about 2 mm using an applicator, drying it, and curing it in an environment of 40°C for 48 hours.
  • a viscoelasticity tester A viscoelasticity tester
  • the measured value of the volume resistivity of the heating element used in the examples and reference examples was measured by a low resistivity meter (manufactured by Nitto Seiko Analytic Tech Co., Ltd., trade name: "Loresta-AX MCT-T370”) and a four-probe probe ( Nitto Seiko Analytech Co., Ltd., product name: "ASP probe MCP-TP03P”) was used, and the value was measured at room temperature of 20°C in accordance with JIS K 7194. One measurement point was used, and 4.532 was used as the resistivity correction coefficient.
  • Styrene-isoprene block copolymer composition a (a mixture of a styrene-isoprene diblock copolymer and a styrene-isoprene triblock copolymer, 24% by mass of structural units derived from styrene represented by the following chemical formula (1), the composition 100 parts by mass of Quinton G115 (C5/C9 petroleum resin manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., softening point 115° C.) 40 parts by mass, Pencel D-160 (polymerized rosin ester resin manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point 15 ° C.
  • Quinton G115 C5/C9 petroleum resin manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., softening point 115° C.
  • Pencel D-160 polymerized rosin ester resin manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point 15 ° C.
  • Nisseki Polybutene HV-50 polybutene manufactured by JX Nippon Oil & Energy Co., Ltd., pour point - 12.5 ° C.
  • anti-aging agent tetrakis-[methylene-3-(3'5'-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane 1 part by mass, and a solvent was dissolved in 100 parts by mass of toluene to obtain an adhesive composition (P-1).
  • an adduct of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane as a cross-linking agent ("Barnock D-40” manufactured by DIC Corporation, an isocyanate-based cross-linking agent, solid content of 40 %, hereinafter referred to as “D-40”) to obtain an adhesive composition (P-2).
  • Example 1 ⁇ Production of adhesive tape>
  • the adhesive composition (P-1) was applied to the release-treated surface of a release liner (a polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m, one side of which was treated for release) so that the thickness after drying was 50 ⁇ m, and the adhesive composition (P-1) was applied at 90°C. After drying for 3 minutes, an adhesive layer a1 was produced.
  • the adhesive composition (P-2) is applied to the release-treated surface of the release liner (a polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m and one side of which is release-treated) so that the thickness after drying becomes 50 ⁇ m, It was dried at 90° C. for 3 minutes to prepare an adhesive layer a2.
  • a 10 ⁇ m-thick nichrome foil manufactured by Takeuchi Metal Foil Powder Co., Ltd., “Nichrome NCH1-H” was used as a heating element.
  • An adhesive layer a1 cut to an arbitrary width with a length of 50 mm and a nichrome foil with a length of 100 mm were pasted together with a hand roller, and the nichrome foil was positioned so that it extended 25 mm at each end in the length direction.
  • an adhesive layer a2 cut to an arbitrary width with a length of 50 mm was bonded, and a linear pressure of 5 kg / cm was applied from the upper surface of the release liner.
  • the adhesive layer a1 and the adhesive layer a2 are 2 mm wide x 50 mm long
  • the nichrome foil is 2 mm x 100 mm long
  • the nichrome foil is the adhesive layer a1 and the adhesive layer
  • a pressure-sensitive adhesive tape (T-1) of Example 1 having a pair of extending portions extending from the outer periphery of a2 was obtained.
  • the catalog value was 108 ⁇ cm
  • the measured value was 105 ⁇ cm.
  • the viscoelasticity parameter of the adhesive layer a formed from the adhesive composition (P-1) is storage elastic modulus G 23 at 23° C.: 3.0. E+05, loss tangent (tan ⁇ ) at 23°C: 0.33, storage modulus G 100 at 100°C: 8. E+04, loss tangent (tan ⁇ ) at 100° C.: 0.48, temperature at which loss tangent (tan ⁇ ) of adhesive layer a1 becomes 0.45 or higher: 94° C. or higher.
  • the viscoelasticity parameter of the adhesive layer a formed from the adhesive composition (P-2) was storage elastic modulus G 23 at 23° C.: 9.0.
  • Example 1 For the adhesive tape of Example 1 (indicated by reference numeral 10 in FIGS. 8A to 8C), the release liner on the adhesive layer a1 side was peeled off, and the adherend 50a (glass, width 40 mm ⁇ length 50 mm ⁇ thickness 10 mm). , the tape adhesive surface (effective portion) of 50 mm in length was applied across the center of the adherend 50a along the width direction of the adherend 50a (see FIGS. 8A to 8C). Next, the release liner on the adhesive layer a2 side is peeled off, and the adhesive tape 10 is sandwiched between the adherend 50b (glass, width 30 mm ⁇ length 100 mm ⁇ thickness 2.8 mm) (see FIGS. 8A to 8C). The product of Example 1 was obtained by sticking and pressing for 10 seconds at 20 N/cm 2 and leaving the resulting stuck product in an atmosphere of 23° C. and 50% RH for 24 hours or more.
  • Example 2 Instead of the nichrome foil, a 10 ⁇ m thick stainless steel foil with a catalog value of 72.0 ⁇ cm and a measured value of 79.9 ⁇ cm (manufactured by Takeuchi Metal Foil Co., Ltd., product name: “Stainless SUS304-H ”) was used in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape (T-2) and an article of Example 2 having a total thickness of 110 ⁇ m.
  • Example 3 Instead of the nichrome foil, a 10 ⁇ m thick stainless steel foil with a catalog value of 60.0 ⁇ cm and a measured value of 62.0 ⁇ cm (manufactured by Takeuchi Metal Foil Powder Co., Ltd., product name: “Stainless SUS430-H ”) was used in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape (T-3) and an article of Example 2 having a total thickness of 110 ⁇ m.
  • Example 4 Instead of the nichrome foil, a 10 ⁇ m thick titanium foil with a catalog value of 55.0 ⁇ cm and a measured value of 51.8 ⁇ cm (manufactured by Takeuchi Metal Foil Co., Ltd., product name: “Titanium 1 TR270C -H”) was used in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape (T-4) and an article of Example 2 having a total thickness of 110 ⁇ m.
  • Example 5 Instead of the nichrome foil, a 10 ⁇ m-thick nickel silver foil with a catalog value of 34.0 ⁇ cm and a measured value of 33.1 ⁇ cm (manufactured by Takeuchi Metal Foil Co., Ltd., product name: “Nichrome C7701 ”) was used in the same manner as in Example 1 to obtain an adhesive tape (T-5) and an article of Example 2 having a total thickness of 110 ⁇ m.
  • an amphoteric surfactant manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd., trade name: "Ovasolin CAB-30
  • carbon nanotubes manufactured by Nanocyl, trade name: "NC7000”
  • the aqueous dispersion of carbon nanotubes is coated using a bar coater so that the film thickness after drying is 3 ⁇ m. bottom.
  • the coating film was dried at 100° C. for 10 minutes to form a carbon nanotube layer on one side of the polyimide film to obtain a carbon nanotube coating film.
  • the measured volume resistivity of the carbon nanotube layer was 19270 ⁇ cm.
  • the adhesive tape (T-6) of Example 6 with a total thickness of 128 ⁇ m and an article were prepared in the same manner as in Example 1, except that the carbon nanotube-coated film was used instead of the nichrome foil of Example 1. Obtained.
  • the carbon nanotube-coated film was laminated with the carbon nanotube layer adjacent to the adhesive layer a1.
  • Example 7 Same as Example 1 except that a metal non-woven fabric (material: SUS316L, thickness 25 ⁇ m, density 1.6 g/cm 3 , fiber diameter 7 ⁇ m, volume resistivity measured value 783 ⁇ cm) was used instead of the nichrome foil. to obtain an adhesive tape (T-7) and an article of Example 7 having a total thickness of 125 ⁇ m.
  • a metal non-woven fabric material: SUS316L, thickness 25 ⁇ m, density 1.6 g/cm 3 , fiber diameter 7 ⁇ m, volume resistivity measured value 783 ⁇ cm
  • Example 8 A crystalline polyester resin coating material (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: "Nichigo Polyester MSP-640", melting point 100 ° C., molecular weight 10000, tack-free) (P-3), a release liner (one side is release treated) It was coated on the release-treated surface of the polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 ⁇ m) so that the thickness after drying was 50 ⁇ m, and dried at 90° C. for 3 minutes to prepare a melt softening layer c.
  • the melted softening layer c cut to an arbitrary width with a length of 50 mm is attached to one side of a nichrome foil with a length of 100 mm with a hand roller, and the nichrome foil is positioned so that it extends 25 mm at each end in the length direction.
  • two 50 ⁇ m-thick adhesive layers were prepared by applying the adhesive composition (P-2) on a release liner in the same manner as in Example 1 and drying.
  • the adhesive layers are attached to both sides of the multilayer body from which the release liner has been removed, and laminated with a roll at a linear pressure of 5 kg / cm to form an adhesive layer a1 and the adhesive. It was referred to as layer a2.
  • the adhesive tape (T-8) of Example 8 having a total thickness of 160 ⁇ m and an article were obtained.
  • Reference example 3 The adhesive tape of Reference Example 3 having a total thickness of 112 ⁇ m was produced in the same manner as in Example 1, except that a 12 ⁇ m thick PET film (manufactured by Unitika Ltd., trade name: “PETB”) was used instead of the nichrome foil. (T-11) and an article were obtained. The PET film was not energized and had a volume resistivity of >10 23 ⁇ cm (literature value).
  • Push strength decrease rate 1 - (G2/G1) x 100 Table 1 shows the results. In Examples 1 to 6 and Reference Examples 1 to 3, peeling occurred within the adhesive layer a1. In Example 7, peeling occurred at the interface between the metal nonwoven fabric and the adhesive layer a1. In Example 8, fracture occurred within the melt softened layer c.
  • thermocouple a thin temperature sensor (device name: ST-50 (K thermocouple), manufactured by Rika Kogyo Co., Ltd.) and a recorder (device name: midi LOGGER GL200A, manufactured by Graphtec Co., Ltd.) are used.
  • a thermocouple was set on the surface (opposite side to the adhesive tape) of the adherend 50b (glass, width 30 mm ⁇ length 100 mm ⁇ thickness 2.8 mm), and measurement was performed. Table 1 shows the results.
  • Example 1 From the results of Example 1, the adhesive strength 10 seconds after heating by resistance heating is significantly lower than before heating, and the strength reduction rate reaches 71%.
  • Reference Examples 1 and 2 in which a heating element having a volume resistivity of less than 30 ⁇ cm was used, the rate of decrease in strength was only 3% and 1%. Therefore, in Example 1, it was found that peeling was possible in a short time as compared with Reference Examples 1 and 2. From the results of Examples 1 to 8, it was observed that the strength reduction rate changed depending on the volume resistivity of the heating element. It was found that it is possible to peel off the In addition, without using a large-scale device such as electromagnetic induction heating or other heating methods such as heat generation sources, heat separation was easily possible by connecting to a power supply (dry battery). In Reference Example 3 shown as a reference, since the PET film was not energized, resistance heating did not occur and it could not be peeled off.
  • the present invention is applicable to mobile phones, smart phones, tablet PCs, portable music players, portable electronic (electrical) devices such as PDAs, smart watches, wearable devices such as VR goggles, digital cameras, videos, and car navigation systems.
  • personal computers displays, monitors, televisions, game machines, air conditioners, and copiers.

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Abstract

短時間での加熱剥離が可能であり、被着体の熱損傷を防止でき、加熱剥離操作が容易である粘着テープを提供する。 本発明は、発熱体及び接着剤を含む接着剤層Aを有し、前記発熱体の体積抵抗率が、30μΩ・cm以上であり、抵抗加熱により前記接着剤層Aが溶融又は軟化して剥離可能となる粘着テープである。前記接着剤が、感圧接着剤、及びホットメルト接着剤の少なくともいずれかである態様、前記発熱体が、ニクロム、ステンレス、チタン、洋白、及びカーボンからなる群から選択される態様が好ましい。

Description

粘着テープ、物品、及び物品の解体方法
 本発明は、粘着テープ、物品、及び物品の解体方法に関する。
 粘着テープは、作業性に優れる接着信頼性の高い接合手段として、OA機器、IT製品、家電製品、自動車等の各産業分野での部品固定用途や、部品の仮固定用途、製品情報を表示するラベル用途等に使用されている。近年、地球環境保護の観点から、これら家電や自動車等の各種の産業分野において、使用済み製品のリサイクル、リユースの要請が高まっている。各種製品をリサイクル、リユースする際には、部品の固定やラベルに使用されている粘着テープを剥離する作業が必要となるが、粘着テープは製品中の各所に設けられているため、簡易な除去工程による作業コストの低減が要望されている。
 被着体同士を分離させるため、例えば、電磁誘導加熱によって短時間で速やかに溶解するホットメルト接着剤組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照)。被着体同士を分離させる方法として、電磁誘導加熱装置により金属製の下地材を加熱し、この下地材と内装材との間の接着剤を加熱発泡させて剥離し、内装材を金属製の下地材から剥がす、建築物の解体方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
 また、熱発生源に接触させ、熱伝導性層を直接加熱することにより、簡易に解体可能な熱伝導性層を有する両面接着テープが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
特開2002-188068号公報 特開2006-200279号公報 特開2016-108394号公報
 しかしながら、従来の加熱により剥離解体する方法では、電磁誘導加熱や熱発生源等の加熱手段として外部装置を用いる必要があり、解体作業が大がかりになるという問題がある。また、加熱手法が電磁誘導加熱や赤外線加熱の場合、外部から熱を加えるため、部品に取り込まれた粘着テープを加熱する場合に、粘着テープが十分に加熱されないことや、粘着テープが剥離可能となる温度への加熱調整が困難であるという問題がある。特に、外部から完全に遮蔽された電子部品において、粘着テープのみを加熱することは困難であり、加熱に時間が掛かると被着体が高温に晒されて熱劣化が引き起こされるという問題がある。
 したがって、剛体などの被着体同士を固定する粘着テープにおいて、被着体である部品を解体して再利用できる機能を持つ粘着テープが要望されており、中でも加熱することにより簡単に解体及び剥離できる機能を持つ粘着テープが求められている。
 本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、短時間での加熱剥離が可能であり、被着体の熱損傷を防止でき、加熱剥離操作が容易である粘着テープ、物品、及び物品の解体方法を提供することを目的とする。
 本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
<1> 発熱体及び接着剤を含む接着剤層Aを有し、前記発熱体の体積抵抗率が、30μΩ・cm以上であり、抵抗加熱により前記接着剤層Aが溶融又は軟化して剥離可能となることを特徴とする粘着テープである。
<2> 前記接着剤が、感圧接着剤、及びホットメルト接着剤の少なくともいずれかである前記<1>に記載の粘着テープである。
<3> 前記発熱体が、ニクロム、ステンレス、チタン、洋白、及びカーボンからなる群から選択される前記<1>から前記<2>のいずれかに記載の粘着テープである。
<4> 前記接着剤層Aが、面状の前記発熱体と、前記発熱体の各面上に接着剤層a1及び接着剤層a2と、をそれぞれ有する積層体であり、前記接着剤層a1及び前記接着剤層a2の少なくとも一方が抵抗加熱により溶融又は軟化して剥離可能となる前記<1>から前記<3>のいずれかに記載の粘着テープである。
<5> 平面視において、面状の前記発熱体が、前記接着剤層a1及び前記接着剤層a2の外周から延出した1対の延出部を有する前記<4>に記載の粘着テープである。
<6> 前記接着剤層Aが、前記発熱体及び前記接着剤を含む単層からなる前記<1>から前記<3>のいずれかに記載の粘着テープである。
<7> 前記接着剤により形成される接着剤層の損失正接(tanδ)が0.45以上になる温度が、80℃以上200℃以下の温度域に存在する前記<1>から<6>のいずれかに記載の粘着テープ。
<8> 少なくとも2つの被着体と、2つの前記被着体の間に前記<1>から<7>のいずれかに記載の粘着テープと、を含み、2つの前記被着体が前記粘着テープを介して接着されたことを特徴とする物品である。
<9> 平面視において、前記粘着テープが、前記被着体の外周から延出した1対の延出部を有する前記<8>に記載の物品である。
<10>前記<8>から<9>のいずれかに記載の物品の解体方法であって、前記接着剤層Aと電源とを電気的に連結し、前記電源から前記発熱体に通電し、抵抗加熱により前記接着剤層Aを軟化又は溶融させて2つの前記被着体を分離することを特徴とする物品の解体方法である。
<11>前記電源が、外部電源である前記<10>に記載の物品の解体方法である。
<12>前記物品が、電子機器又は電子機器に内蔵される部品であり、前記電源が、前記電子機器の駆動電源であり、前記接着剤層Aと前記電子機器の前記駆動電源及び電気回路とを電気的に連結し、前記駆動電源から前記発熱体に通電し、抵抗加熱により前記接着剤層Aを溶融又は軟化させて2つの前記被着体を分離する前記<10>に記載の物品の解体方法である。
 本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、短時間での加熱剥離が可能であり、被着体の熱損傷を防止でき、加熱剥離操作が容易である粘着テープ、物品、及び物品の解体方法を提供することができる。
図1Aは、本発明の粘着テープの一例を示す概略断面図である。 図1Bは、本発明の粘着テープの他の一例を示す概略断面図である。 図1Cは、本発明の粘着テープの他の一例を示す概略平面図である。 図1Dは、本発明の粘着テープにおける発熱体のパターンの例を示す概略平面図である。 図2は、本発明の粘着テープの他の一例を示す概略断面図である。 図3は、本発明の粘着テープの他の一例を示す概略断面図である。 図4Aは、本発明の物品の一例を示概略平面図である。 図4Bは、本発明の物品の一例を示す概略断面図である。 図5は、本発明の物品の他の一例を示す概略断面図である。 図6は、本発明の物品の解体方法を模式的に示した図である。 図7Aは、実施例1の粘着テープの概略平面図である。 図7Bは、実施例1の粘着テープの概略断面図である。 図8Aは、実施例1の物品、及び評価方法を示す概略平面図である。 図8Bは、実施例1の物品、及び評価方法を示す概略正面図である。 図8Cは、実施例1の物品、及び評価方法を示す概略側面図である。
 本明細書において「粘着」とは、接着の一種であり、加圧により接着することをいい、「感圧接着」ともいう。また対応的に、「粘着剤」は、液体と固体の性質を併せ持ち、ベタツキ(タック)を有し、加圧により接着の作用を果たす接着剤をいい、「感圧接着剤」ともいう。
1.粘着テープ
 本発明の粘着テープは、発熱体及び接着剤を含む接着剤層Aを少なくとも有し、更に剥離層などのその他の層を有してもよい。本発明の粘着テープは、抵抗加熱により前記接着剤層Aが溶融又は軟化して剥離可能となる粘着テープである。
 本発明の粘着テープは、被着体への貼付け、被着体間の固定を行った後、一定期間経過後に被着体間の固定を容易に解体できる易解体性の粘着テープとして利用可能である。すなわち、接着剤層Aと電源とを電気的に連結し、発熱体に電圧を印加して通電することにより、抵抗加熱法により発熱体及びその周辺が加熱される。これにより、接着剤層A中の接着剤乃至は任意の溶融軟化層が軟化又は溶融し、接着剤層A自体、又は接着剤層A内の所望の位置にて接着状態が解除されて接着剤層Aが剥離可能となり、貼り合わされた被着体が解体可能となる。
 本発明の粘着テープでは、解体時に発熱体に直接電流を流すため、電流量等の調整がしやすく、所定の体積抵抗率を有する発熱体を用いることにより、短時間で加熱剥離が可能となる。
 従来の電磁誘導加熱や赤外線加熱による加熱と比較して、本発明の粘着テープは、粘着テープ内部だけ発熱させることができるため、粘着テープが部品に取り込まれた状態であっても加熱調整がしやすくなり、被着体の過剰加熱を防ぐことができる。また、電子部品内の駆動電流を用いて粘着テープを熱解体させる場合、部品内の回路の熱劣化等を防ぐことができる。中でも、本発明の粘着テープは、所定の体積抵抗率を有する発熱体を用いることにより、電子部品内の駆動電流を用いて粘着テープに通電させる際に、部品内の電子回路や回路と粘着テープとの接続部分の過剰な温度上昇を防ぐことができる。
 本発明の粘着テープにおいて、「抵抗加熱により前記接着剤層Aが溶融又は軟化」するとは、抵抗加熱により前記接着剤層Aの全体が溶融又は軟化してもよく、抵抗加熱により前記接着剤層Aの一部が溶融又は軟化してもよい。前記接着剤層Aの一部が溶融又は軟化するとは、例えば接着剤層Aが後述するような積層体である場合において、積層体を構成する1又は2以上の層が溶融又は軟化してもよい。
 また、本発明の粘着テープが「抵抗加熱により前記接着剤層Aが溶融又は軟化して剥離可能となる」とは、抵抗加熱により接着剤層Aの全体が溶融又は軟化することで、粘着テープにおける接着剤層Aが一体となって被着体から剥離可能となる態様であってもよく、抵抗加熱により接着剤層Aを構成する1又は2以上の層が溶融又は軟化することで、粘着テープにおける接着剤層Aが一体となって被着面体から剥離可能となる態様であってもよく、抵抗加熱により接着剤層Aを構成する1又は2以上の層が溶融又は軟化して接着剤層A内において剥離が生じることで、粘着テープにおける接着剤層Aの一部が被着体から剥離可能となる態様であってもよい。
 前記接着剤層Aが「接着剤を含む」とは、接着剤層Aが単一層であり単一層全体に接着剤が含まれていても良く、接着剤層Aが複数の層からなる積層体であり前記積層体を構成する複数の層の少なくとも1つに接着剤が含まれていてもよい。例えば後述するように、接着剤層Aが2つの接着剤層a(例えば接着剤層a1及びa2)を有する場合、2つの接着剤層a(例えば接着剤層a1及びa2)がそれぞれ同一又は異なる接着剤を含むことができる。また、接着剤層Aが接着剤層aと発熱体bと溶融軟化層cとを有する場合、接着剤層aが接着剤を含み、更に溶融軟化層cが接着剤を含んでいてもよい。2つの溶融軟化層c(例えば溶融軟化層c1及びc2)を有する場合も同様である。なお、接着剤層Aが積層体である場合、接着剤層Aを構成する接着剤層a1及びa2を総称で接着剤層aとして説明する場合があり、溶融軟化層c1及びc2を総称で溶融軟化層cとして説明する場合がある。接着剤層a、発熱体b及び溶融軟化層cについては後で詳述する。
<接着剤層A>
 前記接着剤層Aは、発熱体と、接着剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。前記接着剤層Aは、その両面が接着性を有する層であり、単層であってもよく、複数の層からなってもよい。
 前記接着剤層Aがその両面が接着性を有するとは、接着剤層Aの両面が感圧接着性を有していても良く、接着剤層Aの両面が熱接着性を有していても良く、接着剤層Aの一方の面が感圧接着性を有し、他方の面が熱接着性を有していても良い。中でも前記接着剤層Aの両面が感圧接着性を有することが、被着体や本発明の粘着テープを構成する他の層と常温で容易に接着可能となり、抵抗加熱されるまで強固に接着可能となるため好ましい。
<<発熱体>>
 前記発熱体としては、特に制限はなく目的に応じて公知の抵抗加熱に用いられる発熱体を適宜選択することができ、前記発熱体の体積抵抗率としては、常温(20℃)において、30μΩ・cm以上であり、50μΩ・cm以上が好ましく、70μΩ・cm以上がより好ましく、100μΩ・cm以上が特に好ましい。また、前記発熱体の体積抵抗率の上限値は特に限定されないが、体積抵抗率が高すぎると通電時に高電圧を要することから、前記体積抵抗率は100,000μΩ・cm以下が好ましく、20,000μΩ・cm以下がより好ましく、10,000μΩ・cm以下がより好ましく、5,000μΩ・cm以下が特に好ましい。具体的には、発熱体の体積抵抗率は、30μΩ・cm~100,000μΩ・cmの範囲内、50μΩ・cm~20,000μΩ・cmの範囲内、70μΩ・cm~10,000μΩ・cmの範囲内、100μΩ・cm~5,000μΩ・cmの範囲内とすることができる。ここで、「抵抗加熱」とは、電気加熱方法の一種であり、抵抗を有する通電体(発熱体)に電流を流し、そのジュール熱で前記通電体を加熱する方法である。通電体に定常電流を流すと、一定時間内に発生する前記ジュール熱の量は、電流の大きさの二乗と導線の抵抗に比例する(ジュールの法則)。通電体は、その物質固有の抵抗値(体積抵抗率など)を有する。前記発熱体の体積抵抗率が30μΩ・cm以上であることにより、物品の解体時に、電子機器内の配線回路と接続して電子機器の駆動電流を発熱体に通電させる場合などに、粘着テープのみを加熱でき、配線回路の高温劣化を防止することができる。また、所定の体積抵抗率を有する発熱体を用いることにより、接着剤層Aの溶融又は軟化を短時間で生じさせることができ解体時間を短くすることができる。さらに、所定の体積抵抗率を有する発熱体を用いることにより、特に電子部品内の駆動電流を用いる際に、発熱体への通電のために電子回路や接続部分が過剰に加熱されるのを防ぎ、電子部品の熱劣化を防ぐことができる。
 前記発熱体としては、特に制限はなく目的に応じて公知の発熱体を適宜選択することができ、例えば、金属、非金属などが挙げられる。前記金属としては、例えば、ニクロム(108μΩ・cm);SUS 410(62.2μΩ・cm)、SUS304(72.0μΩ・cm)、SUS430(60.0μΩ・cm)等のステンレス;チタン(55.0μΩ・cm);洋白(一例として竹内金属箔紛工業株式会社製の「洋白 C7701」では、34.0μΩ・cm)などが挙げられる。なお、括弧内の数値は、各物質の20℃における体積抵抗率のおおよその値を示す。前記非金属としては、例えば、黒鉛(グラファイト)、グラフェン、酸化グラフェン、カーボンナノチューブ、グラフェンプレートレット、カーボンナノファイバー等のカーボンナノ材料等のカーボン(一例として3,352μΩ・cm)などが挙げられる。これらの中でも、金属箔にしたときに千切れにくく、テープとして取り回ししやすく、短時間で接着剤層を溶融又は軟化させて接着力を大幅に低下できる観点から、ニクロム、ステンレスなどが好ましい。また、高い体積抵抗率を示すことに加えて、薄厚のフィルム状にしやすく、テープに要求される追従性等の物性を損ない難いことから、カーボンが好ましい。中でもロッド状のため少量でも導電性を発現しやすく、抵抗加熱による接着剤層Aの溶融又は軟化を短時間で生じさせることが可能であるため、カーボンナノチューブ等のカーボンナノ材料が好ましい。
 前記発熱体の体積抵抗率は、低抵抗率計(日東精工アナリテック株式会社製、商品名:「ロレスタ-AX MCT-T370」)及び四探針プローブ(日東精工アナリテック株式会社製、商品名:「ASPプローブ MCP-TP03P」)を用い、JIS K 7194に準拠して20℃環境下で測定することができる。測定点数は1点測定とし、抵抗率の補正係数には4.532を用いる。
 前記発熱体の形状としては、抵抗加熱を生じ得るように発熱体同士が電気的に接触した形状であれば、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば面状、メッシュ状、粒子状、繊維状等が挙げられる。中でも、通電前は発熱体と接する他の層と十分に接着でき、通電時には面で発熱することで通電解体時に発熱体自体の破壊や断線が起こりにくいことからことから面状が好ましい。面状の発熱体としては、例えば前記金属からなる金属箔、前記非金属のシート、前記金属又は前記非金属からなる粒子又は繊維が高密度に分散された樹脂シート、前記金属又は前記非金属の塗膜、不織布に前記金属又は前記非金属が含浸されたシート、前記金属又は前記非金属の不織布などが挙げられる。これら面状の発熱体の中でも、高い体積抵抗により全面を加熱できると共により断線しにくいことから、金属箔、非金属のシート、金属又は非金属の塗膜、若しくは金属又は非金属の不織布が更に好ましく、金属箔がより好ましい。
 面状の発熱体は、接着テープの平面視において接着剤層の全面を被覆してもよく、接着剤層の一部を被覆してもよい。また、面状の発熱体はパターン状に成型されていてもよく、帯状又は線状であってもよい(後述する図1Dも参照)。前記発熱体が帯状又は線状であると、発熱効率高く、被着体との接触面積が小さいため剥離が容易性である点で有利である。その場合、前記発熱体の短軸方向の長さ(帯幅又は線幅)としては、0.5mm~20mmが好ましく、1mm~10mmがより好ましく、2mm~5mmがさらに好ましい。
 面状の発熱体がパターン状である(パターン形状を有する)と、前記発熱体が有する端子(電源と接続するための端子)間の距離を稼ぐことができ、抵抗を増やすことができる。このため、前記面状の発熱体の発熱効率が高くなり、本発明の粘着テープは短時間で剥離可能となる。面状の発熱体がパターン状である場合のパターンの線幅は特に限定されないが、前記帯幅又は線幅の好ましい範囲と同様とすることができる。
 面状の発熱体においては、発熱体が基材の片面又は両面に配置されていてもよい。前記発熱体が基材の片面又は両面に配置される場合、前記発熱体は基材の片面又は両面の全域を覆うように配置されていてもよく、線状、帯状又はパターン状に配置されていてもよい。面状の発熱体が、基材の片面又は両面に発熱体が配置される態様の場合、前記発熱体は、前記基材の片面又は両面と直接接するように配置される。前記基材としては、発熱体を支持することが可能であれば特に限定されないが、粘着テープの追従性や薄膜化等の観点から樹脂フィルムが好ましく用いられる。前記樹脂フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド(PI)フィルム等のイミド樹脂フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム等のポリオレフィン樹脂フィルム等の汎用のフィルムを用いることができる。また、後述する溶融軟化層に用いられる樹脂フィルムであってもよい。
 メッシュ状の発熱体としては、例えば面状の前記発熱体に複数の貫通孔を有するもの、網目状乃至格子状の発熱体等、一体成型された発熱体が挙げられる。
 また、前記発熱体の形状としては、発熱体が一体成形されていなくても前記発熱体同士が電気的に接触可能であればよく、例えば前記金属又は前記非金属からなる粒子又は繊維であってもよい。粒子状や繊維状の発熱体が接着剤中に分散されることで、発熱体が一体成形されていなくても発熱体同士の電気的な接触が形成されていてもよい。粒子状又は繊維状の発熱体が接着剤中に分散されている場合、前記粒子又は繊維の含有量としては、発熱体同士の電気的な接触が形成される限り、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、前記接着剤の総量に対して、20質量%~95質量%が好ましく、40質量%~90質量%がより好ましい。接着剤層Aが接着剤により形成された単層であり前記単層中に発熱体が含まれる場合、粒子又は繊維の含有量とは、接着剤層Aの総量に対する含有量とすることができる。また、接着剤層Aが積層体であり、積層体を構成する層の1つに発熱体の粒子又は繊維が分散されている接着剤層aを有する場合、粒子又は繊維の含有量とは、1つの接着剤層aの総量に対する含有量とすることができる。
 面状の前記発熱体の平均厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、1μm~200μmが好ましく、2μm~200μmが好ましく、3μm~150μmが好ましく、5μm~150μmがより好ましく、5μm~100μmが好ましく、10μm~100μmがさらに好ましく、10μm~50μmが好ましい。面状の発熱体の平均厚みは、任意に選択した5か所以上の厚みを測定して得られた平均値である。面状の前記発熱体の平均厚みが大きいほど流れる電流量及び発熱量が増加するが、粘着テープの追従性や貼付作業性の観点から厚みが制限される。これに対し面状の前記発熱体の平均厚みが上述した範囲内であると、十分な電流量及び発熱量が得られ、抵抗加熱により効率的に発熱体を加熱することができ、優れた粘着テープの追従性や貼付作業性が得られる。
 なお、面状の発熱体が、基材の片面又は両面に発熱体が配置された態様である場合、面状の発熱体の平均厚みとは、樹脂フィルムを除いた厚みをいい、樹脂フィルムの両面に発熱体が形成されている場合は、片面ごとの発熱体の厚みをいう。
 前記発熱体としては、適宜製造したものを用いてもよいし、市販品を用いてもよい。
 前記市販品としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択でき、例えば、ニクロム NCH1-H等のニクロム箔;ステンレス SUS304-H、ステンレス SUS430-H等のステンレス箔;チタン1種 TR270C-H等のチタン箔;洋白 C7701等の洋白(以上、いずれも、竹内金属箔紛工業株式会社製)などの面状の発熱体が挙げられる。また、これらをパターン成型したものなども利用可能である。
<<接着剤>>
 前記接着剤としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、感圧接着剤、及びホットメルト接着剤の少なくともいずれかであることが好ましい。接着剤層Aに含まれる接着剤をホットメルト接着剤や熱可塑性樹脂を含む感圧接着剤とすることにより、通電により発生した熱により樹脂が溶融又は軟化可能となるため、例えば加熱発泡剤等の、接着界面に剥離の起点を発生させる成分や、接着力の低下を生じさせるための成分を混在しなくても剥離可能となる点で有利である。また、前記接着剤は、軟化点を有することが好ましく、これにより、前記軟化点よりも高温になることで急激に柔軟になり高い変形性や流動性を発現する点で有利である。
 前記接着剤は、加熱により樹脂が溶融又は軟化することで、加熱中の接着力が常温での接着力よりも低下する。
 前記接着剤(前記接着剤により形成される接着剤層)の1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G23としては、通常状態で被着体同士を良好に固定させる観点から、1.0×10Pa~1.0×10Paが好ましく、中でも1.0×10Pa~5.0×10Paが好ましく、5.0×10Pa~5.0×10Paがより好ましく、5.0×10Pa~5.0×10Paがさらに好ましく、5.0×10Pa~1.0×10Paが特に好ましい。
 中でも前記接着剤が感圧接着剤(粘着剤)である場合、前記感圧接着剤(感圧接着剤層)の1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G23としては、通常状態(抵抗加熱されていない状態)で被着体同士を良好に固定させる観点から、上述した貯蔵弾性率G23の範囲の中でも、1.0×10Pa~5.0×10Paが好ましく、5.0×10Pa~5.0×10Paがより好ましく、5.0×10Pa~1.0×10Paがさらに好ましい。
 また、前記接着剤がホットメルト接着剤である場合、前記ホットメルト接着剤(ホットメルト接着剤層)の1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G23としては、通常状態(抵抗加熱されていない状態)で被着体同士を良好に固定させる観点から、1.0×10Pa~1.0×10Paが好ましく、5.0×10Pa~5.0×10Paがより好ましく、1.0×10Pa~1.0×10Paがさらに好ましい。
 前記接着剤(前記接着剤により形成される接着剤層)の、1Hz及び100℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G100としては、抵抗加熱により被着体同士を容易に分離させる観点から、1.0×10Pa~5.0×10Paが好ましく、1.0×10Pa~1.0×10Paが好ましく、1.0×10Pa~1.0×10Paがより好ましく、5.0×10Pa~5.0×10Paがさらに好ましい。
 中でも前記接着剤が感圧接着剤(粘着剤)である場合、前記感圧接着剤(感圧接着剤層)の1Hz及び100℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G100としては、上述した貯蔵弾性率G100の範囲の中でも、1.0×10Pa~5.0×10Paの範囲内が好ましく、1.0×10Pa~1.0×10Paの範囲内がより好ましく、5.0×10Pa~5.0×10Paの範囲内が更に好ましい。前記感圧接着剤(前記感圧接着剤により形成される接着剤層)の貯蔵弾性率G100を前記の範囲内とすることで、低電流を用いる場合であっても、抵抗加熱により感圧接着剤が短時間で溶融又は軟化して剥離可能となるからである。
 接着剤が感圧接着剤の場合、前記貯蔵弾性率G23、及び貯蔵弾性率G100は、以下の方法で測定することができる。粘弾性試験機(ARES-G2、ティ・エイ・インスツルメントジャパン社製)を用いて、同試験機の測定部である直径8mmの平行円盤の間に試験片を挟み込み、周波数1Hz、温度領域-40℃~200℃、及び昇温速度2℃/minの条件で貯蔵弾性率G’を測定し、23℃及び100℃のときの値とした。試験片は、アプリケーターを用いて乾燥厚みが約2mmになるように感圧接着剤を塗布し乾燥し、必要に応じて養生して形成した感圧接着剤層(粘着剤層)を用いた。
 また、接着剤がホットメルト接着剤の場合、前記貯蔵弾性率G23、及び貯蔵弾性率G100は、粘弾性試験機の測定部である引張測定用治具の間に試験片を挟み込み、周波数1Hz、温度領域-40℃~200℃、及び昇温速度2℃/minの条件で貯蔵弾性率G’を測定し、23℃及び100℃のときの値とした。試験片は、アプリケーターを用いて乾燥後厚みが約0.1mmになるようにホットメルト接着剤を塗布し乾燥し、必要に応じて養生して形成したホットメルト接着剤層を用いた。
 前記接着剤(前記接着剤により形成される接着剤層)の損失正接(tanδ)が0.45以上になる温度が、80℃以上200℃以下の温度域に存在することが好ましく、前記tanδが0.8以上になる温度が、80℃以上200℃以下の温度域に存在することがより好ましく、前記tanδが1.0以上になる温度が、80℃以上200℃以下の温度域に存在することが更に好ましい。
 前記接着剤(前記接着剤により形成される接着剤層)のtanδが所定値以上となる温度が、80℃以上200℃以下の温度域に存在することにより、発熱体からの受熱により接着剤がその温度に達したときに、溶融又は軟化により塑性変形が生じやすくなり、前記接着剤で形成された層内での凝集破壊によりさらに短時間で剥離解体しやすくなる点で有利である。後述するように、接着剤層Aが接着剤層a1と接着剤層a2とを有する場合は、接着剤層a1及びa2の少なくとも一方が、損失正接(tanδ)が0.45以上になる温度が80℃以上200℃以下の温度域に存在することが好ましい。
 なお、損失正接(tanδ)は、温度分散による動的粘弾性測定で得られた貯蔵弾性率(G’)、損失弾性率(G”)から、tanδ=G”/G’の式より求められる。動的粘弾性測定は、上述した貯蔵弾性率G23及び貯蔵弾性率G100の測定方法と同じである。
 接着剤(前記接着剤を用いて形成される接着剤層)の貯蔵弾性率G23、貯蔵弾性率G100、並びに損失正接(tanδ)は、接着剤の主成分となる樹脂(ベースポリマー)を構成するモノマーの種類及び組み合わせ及び各モノマーの配合比、必要に応じて添加される粘着付与樹脂の配合量、必要に応じて添加される架橋剤の添加量(ゲル分率)等を調整することにより、調整することができる。接着剤の主成分となる樹脂(ベースポリマー)は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。接着剤の主成分となる樹脂については、後述の「-樹脂-」の項で説明する。また、接着剤層が発熱体を含有する場合、接着剤層の貯蔵弾性率G23、貯蔵弾性率G100、並びに損失正接(tanδ)は、発熱体を除く接着剤(接着剤層)での値とする。
 前記接着剤は、融点が70℃以上150℃以下であることが好ましく、75℃以上130℃以下であることがより好ましく、80℃以上110℃以下であることさらに好ましい。前記接着剤の融点を前記の範囲内とすることで、通電前は高い接着力を発揮でき、通電による抵抗加熱量が少なくても、接着剤が容易に溶融又は軟化可能となるからである。前記接着剤の融点は、接着剤の主成分である樹脂の種類や接着剤中の粘着付与樹脂の含有量、ゲル分率等を選択することにより調整することができる。前記接着剤の融点は、示差走査熱量測定(DSC)を用いて測定される融解に伴う吸熱ピークの温度とすることができる。
<<<感圧接着剤>>>
 前記感圧接着剤とは、常温で短時間圧力を加えることにより接着する接着剤である。感圧接着剤は粘着剤と称される。前記感圧接着剤は常温でタック性を有する。前記感圧接着剤としては、特に制限はなく目的に応じて公知の感圧接着剤を適宜選択することができ、例えば、アクリル系感圧接着剤(アクリル系粘着剤)、ウレタン系感圧接着剤(ウレタン系粘着剤)、合成ゴム系感圧接着剤や天然ゴム系感圧接着剤等のゴム系感圧接着剤(ゴム系粘着剤)、シリコーン系感圧接着剤(シリコーン系粘着剤)などが挙げられる。
 前記感圧接着剤が、熱可塑性樹脂を含む態様であってもよく、熱可塑性樹脂を含まずに熱可塑性を有しない樹脂を含む態様であってもよい。前記感圧接着剤が熱可塑性樹脂を含む態様である場合は、抵抗加熱により前記感圧接着剤が溶融又は軟化して前記感圧接着剤の接着力が低下し、接着剤層Aが剥離可能となる。前記感圧接着剤が熱可塑性樹脂を含まずに熱可塑性を有しない樹脂を含む態様である場合は、前記ホットメルト接着剤、及び溶融軟化層の少なくともいずれかと併用するにより、抵抗加熱により前記ホットメルト接着剤、又は前記溶融軟化層が溶融して接着剤層Aが剥離可能となる。
 前記アクリル系感圧接着剤としては、アクリル樹脂を含み、更に必要に応じて、粘着付与樹脂、架橋剤、酸化防止剤などのその他の成分を含む。前記ウレタン系感圧接着剤としては、ウレタン樹脂を含み、更に必要に応じて、粘着付与樹脂、架橋剤、酸化防止剤などのその他の成分を含む。前記ゴム系感圧接着剤としては、スチレン樹脂等のゴム材料を含み、更に必要に応じて、粘着付与樹脂、架橋剤、酸化防止剤などのその他の成分を含む。前記シリコーン系感圧接着剤としては、シリコーン樹脂を含み、更に必要に応じて、粘着付与樹脂、架橋剤、酸化防止剤などのその他の成分を含む。
<<<ホットメルト接着剤>>>
 前記ホットメルト接着剤とは、常温では固体であるが、加熱溶融により液状化して被着体に塗布し、冷却固化によって接合を形成する熱可塑性の接着剤である。前記ホットメルト接着剤は、溶剤に溶解させて塗布、乾燥固化によって製膜し、被着体との接合時に熱を加えることで接合状態を形成することができる。前記ホットメルト接着剤は、通常、常温でタック性を有さないか感圧接着剤よりも低いタック性を有する。前記ホットメルト接着剤は、熱可塑性樹脂を含み、更に必要に応じて、粘着付与樹脂、架橋剤、酸化防止剤などのその他の成分を含む。
 前記ホットメルト接着剤としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)系ホットメルト接着剤、ポリオレフィン系ホットメルト接着剤、ポリアミド系ホットメルト接着剤、ポリウレタン系ホットメルト接着剤、アクリル系ホットメルト接着剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、スチレン系熱可塑性エラストマーなどをベースとしたゴム系ホットメルト接着剤などが挙げられる。
-樹脂-
 前記感圧接着剤、及び前記ホットメルト接着剤の主成分として使用可能な樹脂(ベースポリマー)としては、例えば、ポリウレタン(PU)、熱可塑性ポリウレタン(TPU)等のウレタン樹脂;ポリカーボネート(PC);ポリ塩化ビニル(PVC)、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合樹脂等の塩化ビニル樹脂;ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリメタクリル酸エチル、1種又は2種以上の(メタ)アクリル単量体を重合させてなるアクリル系重合体等のアクリル樹脂;ポリエチレンテレフタレ-ト(PET)、ポリブチレンテレフタレ-ト、ポリトリメチレンテレフタレ-ト、ポリエチレンナフタレ-ト、ポリブチレンナフタレ-ト等のポリエステル樹脂;ナイロン(登録商標)等のポリアミド樹脂;ポリスチレン(PS)、イミド変性ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂、イミド変性ABS樹脂、スチレン・アクリロニトリル共重合(SAN)樹脂、アクリロニトリル・エチレン-プロピレン-ジエン・スチレン(AES)樹脂等のポリスチレン樹脂;ポリエチレン(PE)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂、シクロオレフィン樹脂等のオレフィン樹脂;ニトロセルロース、酢酸セルロース等のセルロース樹脂;シリコーン樹脂;フッ素系樹脂等の熱可塑性樹脂、スチレン熱可塑性エラストマー、オレフィン熱可塑性エラストマー、塩化ビニル熱可塑性エラストマー、アクリル系熱可塑性エラストマー、ウレタン熱可塑性エラストマー、エステル熱可塑性エラストマー、アミド熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種類以上を併用してもよい。
 これらの中でも、熱可塑性樹脂が好ましく、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン熱可塑性エラストマー、オレフィン熱可塑性エラストマー、塩化ビニル熱可塑性エラストマー、アクリル系熱可塑性エラストマー、エステル熱可塑性エラストマー熱可塑性エラストマー、ウレタン熱可塑性エラストマー、アミド熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーがより好ましく、スチレン熱可塑性エラストマーが特に好ましい。
 前記スチレン熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン-エチレン-ブチレン共重合体(SEB)等のスチレン系AB型ジブロック共重合体;スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体(SBS)、SBSの水素添加物(スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体(SEBS))、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体(SIS)、SISの水素添加物(スチレン-エチレン-プロピレン-スチレン共重合体(SEPS))、スチレン-イソブチレン-スチレン共重合体(SIBS)等のスチレン系ABA型トリブロック共重合体;スチレン-ブタジエン-スチレン-ブタジエン(SBSB)等のスチレン系ABAB型テトラブロック共重合体;スチレン-ブタジエン-スチレン-ブタジエン-スチレン(SBSBS)等のスチレン系ABABA型ペンタブロック共重合体;これら以上のAB繰り返し単位を有するスチレン系マルチブロック共重合体;スチレン-ブタジエンラバー(SBR)等のスチレン系ランダム共重合体のエチレン性二重結合を水素添加した水素添加物;などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種類以上を併用してもよい。前記スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、市販品を用いてもよい。
 熱可塑性エラストマーの重量平均分子量は、1万~80万の範囲内が好ましく、3万~50万の範囲内がより好ましく、5万~30万の範囲内がさらに好ましい。前記の範囲内とすることで、接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率及び損失正接を所望の範囲内に調整しやすく、抵抗加熱による接着剤の溶融又は軟化が容易となる。重量平均分子量の測定方法は、後述するアクリル系重合体の重量平均分子量の測定方法と同様とすることができる。
 前記熱可塑性エラストマーは、1種または2種以上のトリブロック共重合体であってもよく、1種または2種以上のジブロック共重合体であってもよく、トリブロック共重合体及びジブロック共重合体の混合物であってもよい。中でも接着剤が適度な凝集力を示し、通電前は常温で良好な接着力を有し、通電後は抵抗加熱により容易に溶融又は軟化できるため、前記熱可塑性エラストマーが少なくともジブロック共重合体を含むことが好ましい。前記熱可塑性エラストマー中のジブロック共重合体の含有量は、10質量%~100質量%の範囲が好ましく、中でも10質量%~90質量%の範囲が好ましく、15質量%~80質量%の範囲がより好ましく、常温での接着性と抵抗加熱による溶融又は軟化性のバランスに優れることから20質量%~75質量%の範囲がさらに好ましい。
 また、接着剤の主成分である熱可塑性樹脂は、ポリエステル樹脂が好ましい。結晶性ポリエステル樹脂であってもよく、非結晶性ポリエステル樹脂であってもよい。
 また、接着剤の主成分である熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂が好ましい。前記アクリル樹脂としては、(メタ)アクリル酸エステル単量体を含む単量体成分を重合して得られるアクリル系重合体(アクリル系ポリマー)を用いることができる。アクリル系重合体は、(メタ)アクリル酸エステル単量体の単独重合体であってもよく、(メタ)アクリル酸エステル単量体及び他の単量体との共重合体であってもよい。中でも共重合体であることが好ましい。なお、(メタ)アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
 アクリル系重合体を構成する(メタ)アクリル酸エステル単量体としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、sec-ブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、n-ヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート等の、炭素数1~14の(メタ)アクリル酸エステル単量体が挙げられる。
 なかでも、炭素数が1~9のアルキル鎖を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体を含むことが好ましく、炭素数が2~9のアルキル鎖を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体を含むことがより好ましく、接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率及び損失正接を所望の範囲に調整しやすくなることから炭素数が4~9のアルキル鎖を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体を含むことがさらに好ましく、炭素数が4~9のアルキル鎖を有するアクリル酸アルキルエステル単量体を含むことがよりに好ましい。前記炭素数が4~9のアルキル鎖を有するアクリル酸アルキルエステル単量体としては、n-ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート等が挙げられる。アクリル系重合体は、これらからなる群から1又は2以上を構成単位に含むことが好ましい。
 前記(メタ)アクリル酸エステル単量体の含有量は、前記アクリル系重合体を構成する単量体成分の全量中に、70~99.9質量%の範囲であることが好ましく、80~99質量%の範囲内であることがより好ましく、90~97質量%の範囲内であることが、接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率及び損失正接を所望の範囲に調整しやすくなるため、更に好ましい。
 前記アクリル系重合体は、(メタ)アクリル単量体として、上述した(メタ)アクリル酸エステル単量体の他に、極性基を有する(メタ)アクリル単量体を構成単位に含むことが好ましい。極性基としては、例えば水酸基、カルボキシル基、アミド基、これらの基以外の極性基が挙げられる。
 前記水酸基を有する(メタ)アクリル単量体としては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6-ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらのなかでも、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6-ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレートを使用することが好ましい。
 前記カルボキシル基を有する(メタ)アクリル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、アクリル酸又はメタクリル酸の2量体、エチレンオキサイド変性コハク酸アクリレートなどが挙げられる。これらのなかでも、アクリル酸を使用することが好ましい。
 前記アミド基を有する(メタ)アクリル単量体としては、例えば、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、2-(パーヒドロフタルイミド-N-イル)エチルアクリレートなどが挙げられる。これらのなかでも、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリンを使用することが好ましい。
 前記その他の極性基を有するビニル系単量体としては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、無水マレイン酸、無水イタコン酸などが挙げられる。
 極性基を有する(メタ)アクリル単量体の中でも、水酸基を有する(メタ)アクリル単量体及びカルボキシ基を有する(メタ)アクリル単量体の少なくとも一方を含むことが好ましい。後述の架橋剤を併用した際に、水酸基やカルボキシル基と架橋剤との間で架橋構造を形成することができ、接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率を調整することが可能となるからである。
 極性基を有する(メタ)アクリル単量体の含有量は、前記アクリル系重合体を構成する単量体成分の全量中に0.1質量%~20質量%の範囲であることが好ましく、1質量%~13質量%の範囲であることが好ましく、1.5質量%~8質量%の範囲であることが、接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率及び損失正接を所望の範囲に調整しやすくなるため、より好ましい。
 アクリル系重合体は、重量平均分子量が40万~140万であることが好ましく、60万~120万であることがさらに好ましく、65万~110万であることが、接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率及び損失正接を所望の範囲に調整しやすくなるため好ましい。
 重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により測定することができる。より具体的には、GPC測定装置として、東ソー株式会社製「SC8020」を用いて、ポリスチレン換算値により、次のGPC測定条件で測定して求めることができる。
(GPCの測定条件)
・サンプル濃度:0.5質量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:100μL
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:東ソー株式会社製「TSKgel GMHHR-H」
・検出器:示差屈折
 前記接着剤の主成分である樹脂の含有割合は、接着剤の固形分全量100質量%中に50質量%以上であることが好ましく、中でも70質量%以上が好ましく、90質量%以上が更に好ましく、98質量%以上がより好ましく、99質量%以上が尚好ましい。なお、接着剤が上述した発熱体を含む場合は、発熱体の含有量を除いた接着剤の固形分全量中の含有割合を意味する。
 また前記接着剤が、主成分である樹脂の他に、後述する粘着付与樹脂を含む場合、主成分である樹脂と粘着付与樹脂との含有割合の総和が、接着剤の固形分全量100質量%中に50質量%以上であることが好ましく、中でも70質量%以上が好ましく、90質量%以上が更に好ましく、98質量%以上がより好ましく、99質量%以上が尚好ましい。なお接着剤が上述した発熱体を含む場合は、発熱体の含有量を除いた接着剤の固形分全量中の含有割合を意味する。
-その他の成分-
 前記感圧接着剤、及びホットメルト接着剤に使用可能なその他の成分としては、例えば、粘着付与樹脂、架橋剤、酸化防止剤、熱膨張性フィラー、溶媒、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、充填剤;ガラスやプラスチック製の繊維;バルーン、ビーズ、金属粉末等の充填剤;顔料、増粘剤などが挙げられる。
 前記接着剤及び前記接着剤を用いて形成される接着剤層は、加熱により発泡及び/又は膨張可能な熱発泡型であっても良いが、加熱により発泡及び/又は膨張しない熱非発泡型であることが好ましい。熱膨張性フィラーや発泡剤等の、接着剤層内で発泡及び/又は膨張する成分(膨張発現成分)を含まない場合であっても、接着剤に含まれる樹脂が溶融又は軟化することで剥離可能となる。また、接着剤層が熱非発泡型であることにより、発泡により発生するガスによる物品や部品の故障や、膨張により生じる圧力が被着体を押圧することによる物品や部品の損傷等を抑制することができる。さらに、接着剤層が熱発泡型である場合、物品や部品に長期間使用した後では、発泡剤等が変性、失活、外部へ放出されるなどして解体時に発泡しない事例が起こり得るが、接着剤層が熱非発泡型であることにより、物品や部品に長期間使用した後も確実に解体することができる。接着剤(接着剤層)が発泡及び/又は膨張する成分(膨張発現成分)を含まないとは、接着剤(接着剤層)のベースポリマー100質量部に対する含有量が1質量部未満であることをいう。
--粘着付与樹脂--
 前記接着剤において、得られる接着剤層の強接着性を調整するために粘着付与樹脂を使用してもよい。前記粘着付与樹脂としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、脂肪族(石油樹脂)系粘着付与樹脂、C5系/C9系石油系粘着付与樹脂、(メタ)アクリレート系粘着付与樹脂などが挙げられる。
 また、前記粘着付与樹脂としては、前記したもののほかに、室温で液状の粘着付与樹脂を使用することもできる。前記液状の粘着付与樹脂としては、例えば、プロセスオイル、ポリエステル系粘着付与樹脂、ポリブテン等の低分子量の液状ゴムなどが挙げられる。
 前記接着剤中の前記粘着付与樹脂の含有量は、接着剤の常温での接着性を良好にし、熱耐久性を発揮できることから、ベースポリマー100質量部に対して1質量部~150質量部の範囲で使用することが好ましく、中でも10質量部~150質量部の範囲で使用することが好ましく、15質量部~100質量部の範囲で使用することがより好ましく、50質量部~100質量部の範囲で使用することが更に好ましい。
--架橋剤--
 前記接着剤において、得られる接着剤層の凝集力を向上させる目的で、架橋剤を使用してもよい。前記架橋剤としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、多価金属塩系架橋剤、金属キレート系架橋剤、ケト・ヒドラジド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、シラン系架橋剤、グリシジル(アルコキシ)エポキシシラン系架橋剤などが挙げられる。
 前記接着剤中に含まれる架橋剤の含有量は、接着剤が後述するゲル分率の範囲となる量とすることができ、適宜設定することができる。
--酸化防止剤--
 前記酸化防止剤としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、カルボジイミド系酸化防止剤などが挙げられる。
--溶媒--
 前記溶媒としては、特に制限はなく目的に応じて接着剤組成物に通常使用される溶媒を適宜選択することができ、例えば、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン等の有機溶媒;水又は、水を主体とする水性溶媒などが挙げられる。なお、接着剤層Aにおいて、溶剤は通常含まれないものとするが、残留溶剤が含まれていても良い。
-接着剤-
 前記接着剤が上述した主成分である樹脂及び架橋剤を含む場合、前記接着剤のゲル分率は、0質量%~80質量%であることが、発熱体に通電させる時間が短時間であっても、短時間の通電により生じる抵抗加熱により接着剤が十分に溶融及び/又は軟化することが可能となるため好ましい。上述した範囲の中でも接着剤層の初期タック性が良好となり高温環境下でも良好な保持力を発現できることから、前記ゲル分率は10質量%~65質量%であることがより好ましく、15質量%~55質量%であることが更に好ましい。特に前記接着剤が感圧接着剤である場合に、前記ゲル分率の範囲内であることが好ましい。一方、上述した範囲の中でも加熱による易解体性が良好となることから、前記ゲル分率は0質量%~60質量%であることがより好ましく、0質量%~40質量%であることが更に好ましい。中でも前記接着剤がホットメルト接着剤である場合に、前記ゲル分率の範囲内であることが好ましい。
 接着剤のゲル分率は、接着剤の塗膜を形成し、前記塗膜をトルエン中に浸漬し、24時間放置後に残った不溶分の乾燥後の質量を測定し、元の質量に対して百分率で表したものである。接着剤のゲル分率は架橋剤の量等で調整することができる。
[接着剤層Aの層構成]
 前記粘着テープにおける前記接着剤層Aは、その両面が接着性を有する層であり、単層であってもよく、複数の層からなってもよい。接着剤層Aは、両面が感圧接着性及び/又は熱接着性を有することが好ましい。
[第1の態様]
 前記接着剤層Aが複数の層からなる場合、本発明の粘着テープ10は、例えば、図1A及びBに示すように、面状の発熱体bと、前記発熱体の各面上に接着剤層a1及び接着剤層a2と、を有し、接着剤層a1/発熱体b/接着剤層a2の順で積層される積層体である接着剤層Aを含む態様であってもよい。すなわち第1の態様の接着剤層Aは、発熱体bと、発熱体bの一方の面に接する接着剤層a1と、発熱体bの他方の面に接する接着剤層a2とを有する積層体である。接着剤層a1及び接着剤層a2は、互いに同一の組成であってもよく、異なる組成であってもよい。接着剤層a1及び接着剤層a2の少なくとも一方が、加熱により軟化又は溶融可能であればよく、接着剤層a1及び接着剤層a2の両方が加熱により軟化又は溶融可能であってもよい。発熱体bと接する接着剤層a1及び接着剤層a2の少なくとも一方が、抵抗加熱により溶融又は軟化して接着力が低下し、前記接着剤層Aが剥離可能となる。
 中でも、接着剤層a1及びa2が互いに異なる組成であることが好ましい。接着剤層a1及びa2が互いに異なる接着剤で形成されることにより、貯蔵弾性率や損失正接(tanδ)の傾向を変えることができ、接着剤層a1及び接着剤層a2の両方が加熱により軟化又は溶融可能である場合であっても、接着剤層a1及びa2の物性の違いから解体時の温度や剥離位置を調整することが可能となる点で有利である。
 第1の態様の接着剤層Aにおいて、接着剤層aを形成する接着剤の詳細については、上述した「<<接着剤>>」の項目で説明した詳細と同様とすることができる。
 前記接着剤層a1及びa2の少なくとも一方は、感圧接着剤で形成される感圧接着剤層であることが好ましく、前記接着剤層a1及びa2が共に感圧接着剤層であることがより好ましい。感圧接着剤層は常温でタック性を有するため、感圧接着剤層である接着剤層a1及び/又は接着剤層a2が、粘着テープを構成する他の層や被着体と常温で容易に貼合して接着することができる。
 また、前記接着剤層a1及びa2の少なくとも一方は、ホットメルト接着剤で形成されるホットメルト接着剤層であってもよく、前記接着剤層a1及びa2が共にホットメルト接着剤層であってもよい。ホットメルト接着剤は温めること接着性を発現するため、ホットメルト接着剤層である接着剤層a1及び/又は接着剤層a2が、温めることで粘着テープを構成する他の層や被着体と容易に貼合して接着することができる。
 また、前記接着剤層a1及びa2の一方が感圧接着剤層であり、他方がホットメルト接着剤層であってもよい。
 第1の態様の接着剤層Aは、平面視において、面状の発熱体bが、接着剤層a1及び接着剤層a2の外周から延出して露出した1対の延出部eを有することが好ましい(図1C及びD参照)。延出部eは、独立して2か所以上あればよく、発熱体における位置としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択でき、2か所の延出部eが接着剤層a1及びa2の外周の同一辺上に位置してもよく(図1D(1)~(3)参照)、異なる2辺上にそれぞれ位置してもよい(図1C、図1D(4)~(6)参照)。
 延出部eは、接着剤層a1及びa2の外周における対向する2辺上にそれぞれ位置することが好ましく(図1D(4)~(6)参照)、接着剤層a1及びa2の外周における対角線上にそれぞれ位置することが好ましい(図1D(2)~(7)参照)。これにより、面状の発熱体b全域に電流を流すことができ、発熱効率をより高めることができる。また、延出部eが、接着剤層a1及びa2の外周のうち同一辺上に位置する場合、発熱体bが平面視でコの字形状、ジグザグ形状等を取ることが好ましい(図1D(1)~(4)、(8)参照)、発熱体が接着剤層a1及びa2の面内を均一に加熱することができれば、同一辺上の近接した部分に位置してもよい(図1D(3)、(8)参照)。これにより、面状の発熱体b全域に電流を流すことができ、発熱効率をより高めることができる。
 また、延出部eは、3か所以上であってもよく(図1D(9)参照)、適宜所望の1対(2か所)を選択して発熱体に通電してもよい。発熱体bの一対の延出部eは、後述する物品の解体方法において、電源と電気的に連結するための一対の端子として機能し、容易に発熱体bに通電することが可能となる。
 前記延出部の長さとしては、電源との接触を容易にする点から、1mm~50mmが好ましく、2mm~25mmがより好ましい。各延出部は、粘着テープの面方向とは異なる方向に曲げられてもよい。例えば、被着体同士を貼り合わせた状態にあるときには、延出部を粘着テープの面方向と垂直の方向に折り曲げて収納しておき、被着体同士の貼り合わせを解消しようとする際(解体時)には、延出部を面方向へと再度折り曲げて、延出部を電源と接触させてもよい。
 前記接着剤層Aが複数の層から構成される積層体である場合の前記接着剤層a1及びa2それぞれの平均厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、例えば5μm~200μmが好ましく、10μm~150μmがより好ましく、20μm~100μmがさらに好ましい。後述する第2の態様における接着剤層a1及びa2それぞれの平均厚みも同様の規定とすることができる。前記接着剤層Aが複数の層から構成される積層体である場合の前記接着剤層Aの総厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、15μm~500μmが好ましく、30μm~400μmがより好ましく、50μm~300μmがさらに好ましい。後述する第2の態様における接着剤層Aの総厚みも同様の規定とすることができる。
[第2の態様]
 また、図2に示すように、本発明の粘着テープ20は、接着剤層a1/発熱体b/溶融軟化層c/接着剤層a2の順で積層される積層体である接着剤層Aを含む態様であってもよい。或いは、接着剤層Aが、接着剤層a1/溶融軟化層c/発熱体b/接着剤層a2の順で積層される積層体;又は接着剤層a1/溶融軟化層c1/発熱体b/溶融軟化層c2/接着剤層a2の順で積層される積層体である態様であってもよい。更には接着剤層a/発熱体b/溶融軟化層cの順で積層される積層体である態様であってもよい。
 すなわち第2の態様の接着剤層Aは、発熱体と、1又は2以上の接着剤層aと、1又は2以上の溶融軟化層cとを有する。第2の態様の接着剤層Aの1つの例としては、発熱体bと、前記発熱体bの一方の面に配置される接着剤層aと、前記発熱体bの他方の面に配置される溶融軟化層cとを有する積層体が挙げられる。第2の態様の接着剤層Aの別の例としては、発熱体bと、前記発熱体bの一方の面に配置される接着剤層a1と、前記発熱体bの他方の面に配置される接着剤層a2と、前記発熱体b及び前記接着剤層a1の間並びに前記発熱体b及び前記接着剤層a2の間の少なくとも一方に配置される溶融軟化層cと、を有する積層体が挙げられる。
 前記接着剤層Aのうち少なくとも溶融軟化層cが抵抗加熱により溶融又は軟化して前記接着剤層Aが剥離可能となる。この場合、接着剤層a1及び接着剤層a2の各層は、抵抗加熱により溶融又は軟化する接着剤を含んでいてもよく、抵抗加熱により溶融又は軟化する接着剤を含んでいなくてもよい。また、接着剤層a1及び接着剤層a2は、互いに同一の組成であってもよく、異なる組成であってもよい。平面視において、面状の発熱体bが、接着剤層a1及び接着剤層a2並びに溶融軟化層cの外周から延出して露出した1対の延出部を有することが好ましい。延出部についての詳細は、上述した第1の態様の接着剤層Aにおける面状の発熱体bが有する延出部についての詳細と同様である。
<<接着剤層a>>
 第2の態様の接着剤層Aにおいて、接着剤層aは感圧接着剤又はホットメルト接着剤により形成されることが好ましい。接着剤層aを形成する接着剤の詳細については、上述した「<<接着剤>>」の項目で説明した詳細と同様とすることができる。
 第2の態様の接着剤層Aにおいて、前記溶融軟化層が加熱により溶融又は軟化する層であることから、前記接着剤層aは抵熱により溶融又は軟化してもよく、溶融又は軟化しなくてもよいが、溶融又は軟化することが好ましい。
 第2の態様の接着剤層Aにおいて、前記接着剤層a1及びa2の少なくとも一方は、感圧接着剤で形成される感圧接着剤層であることが好ましく、前記接着剤層a1及びa2が共に感圧接着剤層であることがより好ましい。感圧接着剤層は常温でタック性を有するため、感圧接着剤層である接着剤層a1及び/又は接着剤層a2が、粘着テープを構成する他の層や被着体と常温で容易に貼合して接着することができる。
 また、前記接着剤層a1及びa2の少なくとも一方は、ホットメルト接着剤で形成されるホットメルト接着剤層であってもよく、前記接着剤層a1及びa2が共にホットメルト接着剤層であってもよい。ホットメルト接着剤は温めること接着性を発現するため、ホットメルト接着剤層である接着剤層a1及び/又は接着剤層a2が、温めることで粘着テープを構成する他の層や被着体と容易に貼合して接着することができる。
 また、前記接着剤層a1及びa2の一方が感圧接着剤層であり、他方がホットメルト接着剤層であってもよい。
<<溶融軟化層>>
 前記溶融軟化層は、加熱により溶融乃至軟化する層である。前記溶融軟化層としては、前記接着剤層、及び前記発熱体との密着性が得られ、後述する物品において被着体同士の所望の接着強度を担保できるものであれば、特に制限はなく目的に応じて熱により溶融乃至軟化する樹脂層を適宜選択でき、例えば、熱可塑性樹脂フィルム、母体樹脂に前記母体樹脂よりも軟化点の低い粒子を分散した樹脂層、軟化点を持たない母体樹脂に軟化点を有する粒子等を分散した樹脂層などが挙げられる。前記熱可塑性樹脂フィルムに用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、ポリプロピレン(PP)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリオレフィン樹脂;エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタアクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン共重合体樹脂、結晶性ポリエステル、非晶性ポリエステル等のポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられ、また、前記接着剤において説明した熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー等を用いることができる。
 前記熱可塑性フィルムは、熱可塑性フィルムを構成する樹脂単体で溶融乃至軟化する温度の調整が困難な場合に、可塑剤や粘着付与樹脂等の添加剤を含んでいてもよい。
 前記溶融軟化層は、融点が70℃以上150℃以下であることが好ましく、75℃以上130℃以下であることがより好ましく、80℃以上110℃以下であることさらに好ましい。前記溶融軟化層の融点を前記の範囲内とすることで、通電による抵抗加熱量が少なくても容易に溶融又は軟化可能となるからである。前記溶融軟化層の融点は、前記溶融軟化層の主成分である樹脂(特に熱可塑性樹脂)の種類や組成等を選択することにより調整することができる。前記溶融軟化層の融点(溶融温度)は、示差走査熱量測定(DSC)を用いて測定される融解に伴う吸熱ピークの温度とすることができる。
 溶融軟化層の1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G23としては、通常状態で隣接する層と良好に固定させる観点から、1.0×10Pa~1.0×10Paが好ましく、5.0×10Pa~5.0×10Paがより好ましく、1.0×10Pa~1.0×10Paが特に好ましい。前記溶融軟化層の貯蔵弾性率G23は、接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率G23の測定方法と同様の方法で測定することができる。
 前記溶融軟化層の貯蔵弾性率が1.0×10Pa未満となる温度が、80℃~200℃の温度域に存在することが好ましく、前記溶融軟化層の貯蔵弾性率が1.0×10Pa未満となる温度が、80℃~200℃の温度域に存在することがより好ましく、前記溶融軟化層の貯蔵弾性率が1.0×10Pa未満となる温度が、80℃~200℃の温度域に存在することがさらに好ましい。前記溶融軟化層の貯蔵弾性率が1.0×10Pa未満となる温度が、80℃~200℃の温度域に存在することにより、溶融軟化層が発熱体からの受熱によりその温度に達したときに、溶融又は軟化して溶融軟化層の層内、又はこれらの層と隣接する層との界面において剥離を生じさせることができる点で有利である。前記溶融軟化層の貯蔵弾性率は、上述した接着剤(接着剤層)の貯蔵弾性率の測定方法と同様に測定することができる。
 前記溶融軟化層を有する場合、前記溶融軟化層の平均厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、5μm~200μmが好ましく、10μm~150μmがより好ましく、20μm~100μmがさらに好ましい。
[第3の態様]
 前記接着剤層Aが単層である場合、前記接着剤層Aが接着剤層a3の単層からなり、接着剤層a3中に発熱体bを含有する態様であってもよい(図3参照)。接着剤層a3は、前記接着剤として、前記熱可塑性樹脂を含む前記感圧接着剤、及び前記ホットメルト接着剤の少なくともいずれかを含むことが好ましく、接着剤層a3が抵抗加熱により溶融又は軟化して接着力が低下し、前記接着剤層Aが剥離可能となる。
 第3の態様の接着剤層Aにおいて、接着剤層a3を形成する接着剤が感圧接着剤であってもよい。即ち、接着剤層Aが発熱体を含有する感圧接着剤層a3であってもよい。接着剤層Aの両面において常温でタック性を有することができ、被着体や本発明の粘着テープを構成する他の層と貼合して接着可能となるからである。
 また、第3の態様の接着剤層Aにおいて、接着剤層a3を形成する接着剤がホットメルト接着剤であってもよい。即ち、接着剤層Aが発熱体を含有するホットメルト接着剤層a3であってもよい。ホットメルト接着剤は温めることで接着性を発現するため、ホットメルト接着剤層である接着剤層Aは、温めることで粘着テープを構成する他の層や被着体と容易に貼合して接着することができる。
 第3の態様の接着剤層Aにおいて、接着剤層a3を形成する接着剤の詳細については、上述した「<<接着剤>>」の項目で説明した詳細と同様とすることができる。接着剤層a3に含まれる発熱体bの詳細については上述した「<<発熱体>>」の項目で説明した詳細と同様とすることができる。
 前記接着剤層Aが単層である場合の前記接着剤層Aの総厚みとしては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、15μm~500μmが好ましく、30μm~400μmがより好ましく、50μm~300μmがさらに好ましい。
[その他の態様]
 積層体である接着剤層Aのその他の態様としては、例えば、以下の積層構成が挙げられるがこれらに限定されない。積層構成における「/」は積層界面を表し、後えば「層A/層B」は、層Aと層Bとが直接接していることを表す。
・溶融軟化層c/接着剤層a1/発熱体b/接着剤層a2の順で積層される積層構成
・接着剤層a1/発熱体b/接着剤層a2/溶融軟化層cの順で積層される積層構成
・溶融軟化層c1/接着剤層a1/発熱体b/接着剤層a2/溶融軟化層c2の順で積層される積層構成
・発熱体bを含む接着剤層a1/発熱体bを含まない接着剤層a2の順で積層される積層構成
・発熱体bを含む接着剤層a1/発熱体bを含む接着剤層a2の順で積層される積層構成
<剥離層>
 前記粘着テープは、接着剤層Aに加えて、剥離層Dなどのその他の層を有してもよい。
 前記剥離層としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、グラシン紙、クラフト紙、クレーコート紙、ポリエチレン等のフィルムをラミネートした紙、ポリビニルアルコールやアクリル酸エステル共重合体等の樹脂を塗布した紙、ポリエステルやポリプロピレン等の合成樹脂フィルム等に剥離剤であるフッ素樹脂やシリコーン樹脂等を塗布したものなどが挙げられる。剥離層は粘着テープの片面に有していても良く、両面に有していても良い。
<その他の層>
 本発明のテープは、少なくとも接着剤層Aを含み、厚さ方向に対向して位置する最外層(剥離層Dは除く)が被着体と貼合可能な接着面を有すれば、その構成は限定されず、上述した接着剤層A、任意の層である剥離層Dの他に、絶縁層や断熱層(例えば発泡樹脂層、中空含有層、及び中空粒子含有層等)等の、絶縁性や断熱性又は遮熱性等の機能を有する機能層E、粘着テープの接着面を構成する粘着剤層(感圧接着剤層)F等のその他の層を有していてもよい。
[粘着テープの構成]
 本発明の粘着テープは、少なくとも接着剤層Aを有する構成であればよく、例えば以下に例示する構成とすることができるが、これに限定されない。以下の積層構成における「/」は積層界面を表し、例えば「層A/層B」は層Aと層Bとが直接接している。
・剥離層D/接着剤層Aの構成
・剥離層D/接着剤層A/剥離層Dの構成
・剥離層D/粘着剤層F/機能層E/接着剤層Aの構成
・粘着剤層F/機能層E/接着剤層A/剥離層Dの構成
・剥離層D/粘着剤層F/機能層E/接着剤層A/剥離層Dの構成
・粘着剤層F/機能層E/接着剤層A/機能層E/粘着剤層F/剥離層Dの構成
・剥離層D/粘着剤層F/機能層E/接着剤層A/機能層E/粘着剤層F/剥離層Dの構成
 本発明の粘着テープは、接着剤層Aの両面が被着体との接着面であってもよく、接着剤層Aの片面又は両面に設けられた粘着剤層Fが被着体との接着面であってもよい。
 接着剤層Aが積層体であり、粘着テープが、接着剤層Aの片面又は両面に接する剥離層Dを有する場合、剥離層Dと接する接着剤層Aの最外層は、感圧接着剤層であっても良く、ホットメルト接着剤層であっても良いが、被着体と常温で貼合可能となることから感圧接着剤層であることが好ましい。また、接着剤層Aが単層であり、粘着テープが接着剤層Aの片面又は両面に接する剥離層Dを有する場合、接着剤層Aは感圧接着剤層であることが好ましい。
 接着剤層Aが積層体であり、粘着テープが、接着剤層Aの片面又は両面に他の層を介して剥離層Dを有する場合、接着剤層Aの最外層は、前記他の層と常温接着又は熱接着が可能であれば、感圧接着剤層であっても良く、ホットメルト接着剤層であっても良い。中でも接着剤層Aの最外層が感圧接着剤層であることが好ましい。接着剤層Aが単層であり、粘着テープが接着剤層Aの片面又は両面に他の層を介して剥離層Dを有する場合も同様である。
 前記粘着剤層Fは、公知の粘着剤を用いて形成することができ、例えば、接着剤層Aで説明した感圧接着剤を用いることができる。
[粘着テープの用途]
 本発明の粘着テープは、剥離ライナーを除く両面が接着性を有する面(接着面)として機能するため、前記粘着テープの両面にそれぞれ被着体を貼合することができ、被着体同士の接合に好適に用いることができる。本発明の粘着テープは、抵抗加熱により剥離可能となることから、抵抗加熱(通電加熱)剥離テープとして用いられる。
 本発明の粘着テープは、特に制限されないが、剛体である被着体と被着体の接着、被着体と被着体同士の分離に好適に用いることができる。本発明の粘着テープは、リユースやリサイクル時の部品間の分離に際して、抵抗加熱により容易に解体できる。このため、粘着テープの剥離を必要とする場面での用途に使用可能である。例えば、電子機器、自動車、建材、OA、家電業界などの工業用途における各種製品の部品間固定を行う粘着テープとして好適に使用できる。リユースやリサイクル時の多量の部品の分離や、多量のラベル剥離等を行う際にも作業効率が良好である。
[粘着テープの製造方法]
 前記粘着テープの製造方法としては、前記粘着テープが面状の発熱体又は一体成型されたメッシュ状の発熱体を有する場合には、例えば、剥離シート上に前記接着剤を含む組成物をコーティングし、乾燥工程を経た後、前記発熱体の各面と順次、貼り合わせる方法が挙げられる。前記粘着テープが粒子状又は繊維状の発熱体を有する場合には、例えば、剥離シート上に粒子状又は繊維状の発熱体と接着剤とを含む組成物をコーティングし、乾燥工程を経た後、他の剥離シートを貼り合わせる方法が挙げられる。
2.物品
 本発明の物品は、少なくとも2つの被着体と、2つの前記被着体の間に本発明の粘着テープを少なくとも含み、2つの前記被着体が前記粘着テープを介して接着された物品である。前記被着体の接着方法としては、前記粘着テープの接着性を有する各面に、それぞれ被着体を貼り付けて、2つの被着体を貼り合わせる方法が挙げられる。前記物品としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、電子機器、電子機器に内蔵される部品などが好ましい。前記物品は、平面視において、前記粘着テープが、前記被着体の外周から延出した1対の延出部を有することが好ましい。
<粘着テープ>
 本発明の物品における粘着テープの詳細については、既に説明した前記「1.粘着テープ」の項目で述べた通りである。
<被着体>
 前記被着体は剛性を有していてもよく、フィルム等のように柔軟性を有していても良い。
 前記被着体としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属板、金属筐体、金属カバー、ガラス板、プラスチック板など;これらのいずれかを被着面に有する部品などが挙げられる。前記粘着テープを介して接着される2つの前記被着体としては、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
 本発明の物品100は、例えば、図4Aに概略平面図、及び図4Bに概略断面図を示すように、2つの被着体50と、2つの被着体50の間に接着剤層a1/面状の発熱体b/接着剤層a2の順で積層される積層体である接着剤層Aを含む粘着テープ10を含み、2つの被着体50が粘着テープ10を介して接着された物品である。平面視(図4A)において、粘着テープ10の長軸方向における両端が前記被着体の外周から延出している。更に、面状の発熱体bの長軸方向における両端が接着剤層a1及び接着剤層a2の外周から延出している。延出する粘着テープ10の両端は、後述する物品の解体方法において、電源と電気的に連結するための一対の端子として利用可能であり、容易に粘着テープ10の発熱体bに通電することが可能となる。
 また、図5に概略断面図を示すように、本発明の物品300は、2つの被着体50と、2つの被着体50の間に発熱体b及び接着剤を含む接着剤層a3からなる粘着テープ30を含み、2つの被着体50が粘着テープ30を介して接着された物品であってもよい。
 前記物品の平面視において、被着体の粘着テープ側の面である被着面の全域に粘着テープが貼合されていてもよく、被着体の被着面の一部に粘着テープが貼合されていてもよい。中でも、図4Aに例示するように、被着体50の被着面の一部に粘着テープ10が貼合されていることが好ましい。被着体と粘着テープとの接触面積が小さいことにより、抵抗加熱により粘着テープが被着体から剥離する際に、被着体と粘着テープとの間に剥離の起点が生じやすくなり、剥離しやすくなる点で有利である。
 図4Aに例示するように、本発明の物品の平面視上において、被着体50の被着面の一部に粘着テープ10が貼合されている場合、前記物品における粘着テープ10の平面視形状は、帯状又は線状であってもよく、パターン形状であってもよい。
 また、本発明の物品の平面視において、被着体の粘着テープ側の面である被着面の全域に粘着テープが貼合されている場合、前記粘着テープにおける面状の発熱体の平面視形状が、粘着テープの平面視形状と同じ形状であってもよく、帯状、線状又はパターン状であってもよい。
3.物品の解体方法
 本発明の物品の解体方法は、本発明の物品を解体する方法、乃至2つの被着体が本発明の粘着テープを介して接着された物品を解体する方法であって、分離工程を含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
 本発明の解体方法における物品及び該物品に用いられる粘着テープについての詳細は、前記「2.物品」及び前記「1.粘着テープ」の項目で説明した詳細と同様である。
<分離工程>
 前記分離工程は、前記接着剤層Aと電源とを電気的に連結し、前記電源から前記発熱体に通電し、抵抗加熱により前記接着剤層Aを軟化又は溶融させて2つの前記被着体を分離する工程である。
 前記電源としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、外部電源であってもよく、電子機器又は電子機器に内蔵される部品である前記物品の駆動電源であってもよいが、電子機器又は電子機器に内蔵される部品の駆動電源であることが好ましい。
 また、前記物品が、電子機器又は電子機器に内蔵される部品であり、前記電源が、前記電子機器の駆動電源であるとき、前記分離工程が、前記接着剤層Aと前記電子機器の前記駆動電源及び電気回路とを電気的に連結し、前記駆動電源から前記発熱体に通電し、抵抗加熱により前記接着剤層Aを溶融又は軟化させて2つの前記被着体を分離する工程であることが好ましい。
 前記電気的に連結する方法としては、前記接着剤層A(好ましくは、発熱体、又は延出した発熱体の両端)と電源とを、例えば、ワニ口クリップなどの公知の手段を用いて電気的に連結すればよい。前記電気回路、及び前記電気的に連結する手段としては、粘着テープにおける発熱体の材料と異なる体積抵抗率を示す導電材料で形成されることが好ましく、中でも、前記発熱体よりも体積抵抗率が低い導電材料で形成されることがより好ましい。前記手段が発熱体よりも低い体積抵抗率を有する導電材料で形成されることにより、発熱体と電気回路とを電気的に連結して駆動電源から発熱体に通電する際に、電気回路や前記電気的に連結する手段が過剰に加熱されるのを防ぎながら、接着剤層Aに効率よく電圧を印加させて短時間で剥離可能となる点で有利である。
 前記通電する方法としては、粘着テープのサイズ、用いる発熱体の種類などに応じて適宜選択することができるが、例えば、電圧0.1V~200Vで、接着剤層Aが溶融又は軟化するまで(例えば、0.5秒間~30分間)印加する方法が挙げられる。例えば、図6に模式的に示すように、簡易な電源を用いることができ、接着剤層Aと電源とを電気的に連結し、発熱体に電圧を印加して通電することにより、抵抗加熱により発熱体及びその周辺が加熱される。これにより、接着剤層A中の接着剤乃至は任意の溶融軟化層が軟化又は溶融し、接着剤層A自体、又は接着剤層A内の所望の位置にて接着状態が解除されて接着剤層Aが剥離可能となり、貼り合わされた被着体が解体可能となる。
 通電により発熱体にかかる電圧は、特に限定されないが、0.1V以上200V以下が好ましく、0.5V以上150V以下がより好ましく、1.0V以上~100V以下が更に好ましい。本発明の粘着テープは、印加する電圧が低くても短時間で接着剤層Aの軟化又は溶融が生じるため、分離工程において印加する電圧を前記範囲内とすることで、過剰な電圧をかけずに、短時間で物品を解体することができ、物品の損傷を防ぐことができる。特に、小型電子機器や家庭用電化製品が対応可能な電圧を印加することで、これらの物品の解体を容易に行うことができる。
 発熱体に流す電流は、特に限定されないが、0.01A以上20A以下が好ましく、0.03A以上15A以下が好ましく、0.05A以上10A以下が好ましく、0.1A以上5A以下がさらに好ましい。本発明の粘着テープは、短時間で接着剤層Aの軟化又は溶融が生じるため、分離工程において印加する電流を前記範囲内とすることで、汎用の電子機器や家電に流れる電流を流して短時間で物品を解体することができ、物品の損傷を防ぐことができる。特に、小型電子機器や家庭用電化製品が対応可能な電流を印加することで、これらの物品の解体を容易に行うことができる。
 電流の印加時間は、特に限定されないが、0.5秒以上30分以下が好ましく、中でも0.5秒以上120秒以下がより好ましく、0.5秒以上30秒以下が更に好ましい。印加時間を前記範囲とし、適切な電圧を印加することで、短時間かつ物品を損傷することなく解体することができる。
 以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。なお、特に明記しない限り、「部」は「質量部」を指し、「%」は「質量%」を指す。
 また、実施例及び参考例に示す粘着テープの構成は、剥離ライナーを除く構成であり、粘着テープの総厚みには、剥離ライナーの厚みは含まれない。
<物性の測定方法>
(貯蔵弾性率G23、及び貯蔵弾性率G100
 接着剤組成物(P-1)、(P-2)で形成された接着剤層aの貯蔵弾性率G23、及び貯蔵弾性率G100は、以下の方法で測定した。粘弾性試験機(ARES-G2、ティ・エイ・インスツルメントジャパン社製)を用いて、同試験機の測定部である直径8mmの平行円盤の間に試験片を挟み込み、周波数1Hz、温度領域-40℃~200℃、及び昇温速度2℃/minの条件で貯蔵弾性率G’を測定し、23℃及び100℃のときの値とした。試験片は、アプリケーターを用いて乾燥厚みが約2mmになるように接着剤組成物を塗布及び乾燥し、40℃の環境下で48時間養生した接着剤層(粘着剤層)を用いた。
(発熱体の体積抵抗率の実測値)
 実施例及び参考例で使用した発熱体の体積抵抗率の実測値は、低抵抗率計(日東精工アナリテック株式会社製、商品名:「ロレスタ-AX MCT-T370」)及び四探針プローブ(日東精工アナリテック株式会社製、商品名:「ASPプローブ MCP-TP03P」)を用い、JIS K 7194に準拠して室温20℃で測定した値とした。測定点数は1点測定とし、抵抗率補正係数には4.532を用いた。
<接着剤組成物(P-1)の調製>
 スチレン-イソプレンブロック共重合体組成物a(スチレン-イソプレンジブロック共重合体及びスチレン-イソプレントリブロック共重合体の混合物、下記化学式(1)で示されるスチレン由来の構造単位24質量%、前記組成物aの全量に対するスチレン-イソプレンジブロック共重合体の割合が67質量%)100質量部、クイントンG115(日本ゼオン株式会社製のC5系/C9系石油樹脂、軟化点115℃)40質量部、ペンセルD-160(荒川化学工業株式会社製の重合ロジンエステル樹脂、軟化点15℃~150℃)30質量部、日石ポリブテンHV-50(JX日鉱日石エネルギー株式会社製のポリブテン、流動点-12.5℃)5質量部、及び老化防止剤(テトラキス-[メチレン-3-(3’5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン)1質量部を混合し、溶媒としてトルエン100質量部に溶解させることによって接着剤組成物(P-1)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
<接着剤組成物(P-2)の調製>
 攪拌機、還流冷却器、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、n-ブチルアクリレート79.9質量部、2-エチルヘキシルアクリレート6質量部、シクロヘキシルアクリレート10質量部、アクリル酸4質量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート0.1質量部、及び酢酸エチル200質量部を仕込み、攪拌下、常温で1時間窒素バブリングして混合物を得た。次に、前記混合物に、予め酢酸エチルに溶解した2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)溶液2質量部(固形分1.0質量%)を添加し、攪拌下、72℃で4時間ホールドした後、75℃で5時間ホールドした。次に、得られた混合物を酢酸エチルで希釈し、200メッシュ金網でろ過することによって、重量平均分子量1,060,000、アルキルアクリレートモノマーが有する飽和炭化水素基の平均炭素原子数が4.4のアクリル共重合体(A-1)溶液(固形分濃度26%)を得た。前記アクリル共重合体(A-1)溶液100質量部に、架橋剤としてトリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体(DIC株式会社製「バーノックD-40」、イソシアネート系架橋剤、固形分40%、以下「D-40」)を1.0質量部配合することによって接着剤組成物(P-2)を得た。
(実施例1)
<粘着テープの作製>
 接着剤組成物(P-1)を、剥離ライナー(片面側が剥離処理された厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)の剥離処理面に、乾燥後の厚みが50μmとなるように塗工し、90℃で3分間乾燥させて、接着剤層a1を作製した。次に、接着剤組成物(P-2)を、剥離ライナー(片面側が剥離処理された厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)の剥離処理面に、乾燥後の厚みが50μmとなるように塗工し、90℃で3分間乾燥させて接着剤層a2を作製した。発熱体として厚み10μmのニクロム箔(竹内金属箔紛工業株式会社製、「ニクロム NCH1-H」)を用いた。
 長さ50mmで任意の幅にカットした接着剤層a1と、長さ100mmのニクロム箔とをハンドローラーで貼り合わせ、ニクロム箔が長さ方向に両端25mmずつ延出するように位置決めした。同様に、接着剤層a1と貼り合わせたニクロム箔の反対面に、長さ50mmで任意の幅にカットした接着剤層a2を貼り合せて、前記剥離ライナーの上面から、線圧5kg/cmのロールでラミネートして、接着剤層a1及び接着剤層a2の外周からニクロム箔の長さ方向にニクロム箔の両端が25mmずつ延出する形状で、総厚み110μmの積層体を作成した後、40℃の環境下で48時間熟成させた。これを幅2mmでカットし、接着剤層a1及び接着剤層a2が幅2mm×長さ50mm、ニクロム箔が2mm×長さ100mmのサイズであり、ニクロム箔が接着剤層a1及び前記接着剤層a2の外周から延出した1対の延出部を有するの実施例1の粘着テープ(T-1)を得た。なお、ニクロム箔の体積抵抗率について、カタログ値は108μΩ・cm、実測値は105μΩ・cmであった。
 接着剤組成物(P-1)により形成した接着剤層aの粘弾性パラメーターは、23℃での貯蔵弾性率G23:3.E+05、23℃での損失正接(tanδ):0.33、100℃での貯蔵弾性率G100:8.E+04、100℃での損失正接(tanδ):0.48、接着剤層a1の損失正接(tanδ)が0.45以上になる温度:94℃以上であった。
 接着剤組成物(P-2)により形成した接着剤層aの粘弾性パラメーターは、23℃での貯蔵弾性率G23:9.E+04、23℃での損失正接(tanδ):0.69、100℃での貯蔵弾性率G100:2.E+04、100℃での損失正接(tanδ):0.33、接着剤層a2の損失正接(tanδ)が0.45以上になる温度:150℃超であった。
<物品の作製>
 実施例1の粘着テープ(図8A~C中、符号10で示す)について、接着剤層a1側の剥離ライナーを剥離し、被着体50a(ガラス、幅40mm×長さ50mm×厚み10mm)に、テープ接着面(有効部分)の長さ50mmが、被着体50aの幅方向に沿って被着体50aの中央を横断するよう貼布した(図8A~C参照)。次に、接着剤層a2側の剥離ライナーを剥離し、被着体50b(ガラス、幅30mm×長さ100mm×厚み2.8mm)で粘着テープ10を挟み込む形状(図8A~C参照)にて貼付し、20N/cmで10秒間圧着し、得られた貼付物を23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間以上放置することにより実施例1の物品を得た。
 (実施例2)
 ニクロム箔に代えて、体積抵抗率がカタログ値72.0μΩ・cm、実測値79.9μΩ・cmである10μm厚のステンレス箔(竹内金属箔紛工業株式会社製、商品名:「ステンレス SUS304-H」)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み110μmの実施例2の粘着テープ(T-2)及び物品を得た。
(実施例3)
 ニクロム箔に代えて、体積抵抗率がカタログ値60.0μΩ・cm、実測値62.0μΩ・cmである10μm厚のステンレス箔(竹内金属箔紛工業株式会社製、商品名:「ステンレス SUS430-H」)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み110μmの実施例2の粘着テープ(T-3)及び物品を得た。
(実施例4)
 ニクロム箔に代えて、体積抵抗率がカタログ値55.0μΩ・cm、実測値51.8μΩ・cmである10μm厚のチタン箔(竹内金属箔紛工業株式会社製、商品名:「チタン1種 TR270C-H」)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み110μmの実施例2の粘着テープ(T-4)及び物品を得た。
(実施例5)
 ニクロム箔に代えて、体積抵抗率がカタログ値34.0μΩ・cm、実測値33.1μΩ・cmである10μm厚の洋白箔(竹内金属箔紛工業株式会社製、商品名:「洋白 C7701」)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み110μmの実施例2の粘着テープ(T-5)及び物品を得た。
(実施例6)
 両性界面活性剤(東邦化学工業株式会社製、商品名:「オバゾリンCAB-30」)7.5g及びカーボンナノチューブ(Nanocyl社製、商品名:「NC7000」)7.6gを、水500ml中で混合し水溶液とした後、ボールミル胴体(容量=900ml、ボールミルの直径=130mm、ボール量の充填量=1600g)に入れ、攪拌してペースト状物とし、ボールミル胴体を回転架台に載せて2時間撹拌した。得られた分散液状物の全量をボールミル胴体から取り出して、前記両性界面活性剤の15%水溶液250mlを追加し、ビーズミル(WAB社製、商品名:「ダイノーミルECM-AP2」、内容積=1900ml、直径0.6mmのジルコニアビーズを1800g充填)に充填した後、回転数300回/分の条件下にて60分間撹拌して、両性界面活性剤を含有するカーボンナノチューブの水性分散液(カーボンナノチューブの濃度=0.99w%)を調製した。
 厚み25μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製、商品名:「カプトン100H」)の片面に、バーコーターを用いて前記カーボンナノチューブの水性分散液を乾燥後の膜厚が3μmになるよう塗工した。塗膜を100℃で10分乾燥して、ポリイミドフィルムの片面上にカーボンナノチューブ層を形成し、カーボンナノチューブ塗工フィルムを得た。カーボンナノチューブ層の体積抵抗率の実測値は19270μΩ・cmであった。
 実施例1のニクロム箔に代えて、前記カーボンナノチューブ塗工フィルムを用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み128μmの実施例6の粘着テープ(T-6)及び物品を得た。なお、前記カーボンナノチューブ塗工フィルムは、カーボンナノチューブ層を接着剤層a1に隣接させて貼合した。
(実施例7)
 ニクロム箔に代えて、金属不織布(材質:SUS316L、厚み25μm、密度1.6g/cm、繊維径7μm、体積抵抗率の実測値783μΩ・cm)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み125μmの実施例7の粘着テープ(T-7)及び物品を得た。
(実施例8)
 結晶性ポリエステル系樹脂塗材(三菱ケミカル株式会社製、商品名:「ニチゴーポリエスター MSP-640」、融点100℃、分子量10000、タックフリー)(P-3)を、剥離ライナー(片面側が剥離処理された厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)の剥離処理面に、乾燥後の厚みが50μmとなるように塗工し、90℃で3分間乾燥させて溶融軟化層cを作製した。長さ50mmで任意の幅にカットした溶融軟化層cを、長さ100mmのニクロム箔の片面にハンドローラーで貼り合わせ、ニクロム箔が長さ方向に両端25mmずつ延出するように位置決めし、120℃下、線圧5kg/cmのロールでラミネートして多層体とした。次に、実施例1と同様にして剥離ライナー上に接着剤組成物(P-2)を塗布し乾燥して形成した、厚み50μmの接着剤層を2つ準備し、前記接着剤層を長さ50mmで任意の幅にカットした後、前記多層体の剥離ライナーを剥がした両面に前記接着剤層をそれぞれ貼り合わせて、線圧5kg/cmのロールでラミネートし、接着剤層a1及び接着剤層a2とした。以上により、総厚み160μmの実施例8の粘着テープ(T-8)及び物品を得た。
(参考例1)
 ニクロム箔に代えて、体積抵抗率がカタログ値8.5μΩ・cm、実測値8.2μΩ・cmである10μm厚のニッケル箔(竹内金属箔紛工業株式会社製、商品名:「ニッケル Ni-H」)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み110μmの参考例1の粘着テープ(T-9)及び物品を得た。
(参考例2)
 ニクロム箔に代えて、体積抵抗率がカタログ値1.7μΩ・cm、実測値1.9μΩ・cmである10μm厚の銅箔(竹内金属箔紛工業株式会社製、商品名:「銅 C1020R-H」)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み110μmの参考例2の粘着テープ(T-10)及び物品を得た。
(参考例3)
 ニクロム箔に代えて、12μm厚のPETフィルム(ユニチカ株式会社製、商品名:「PETB」)を用いたこと以外は、実施例1と同様の操作で、総厚み112μmの参考例3の粘着テープ(T-11)及び物品を得た。なお、PETフィルムは、通電せず、その体積抵抗率は>1023μΩ・cm(文献値)であった。
<評価>
<<剥離強度>>
[加熱前のプッシュ強度]
 実施例1~7及び参考例1~3の物品を試験片として用い、23℃環境下、図8Aの押圧位置で、図8B~Cに示すプローブ70により矢印方向に速度10mm/minでガラス板を押し、粘着テープが剥がれる強度(G1)を測定した。
[加熱10秒後のプッシュ強度]
 次に、試験片の粘着テープ10における金属箔(発熱体)の延出部eをワニ口クリップ60で挟み、乾電池と抵抗(uxcell社製、商品名:「メタルクラッド抵抗」)を用いて3.7Aの電流を流し、通電開始後10秒後に速度10mm/minでガラス板を押し、そのときの接着強度(G2)を測定した。なお、実施例6で得た物品(粘着テープ(T―6))の評価では、乾電池の代わりに直流安定化電源(菊水電子工業株式会社製商品名:「PAS160-1」)を用いて0.06Aの電流を流し、同様に接着強度(G2)を測定した。
[プッシュ強度低下率]
 前記加熱前測定のプッシュ強度(G1)、及び前記加熱10秒後測定のプッシュ強度(G2)を用い、下記式を用いてプッシュ強度低下率を算出した。
プッシュ強度低下率(%)=1-(G2/G1)×100
 結果を表1に示す。なお、実施例1~6及び参考例1~3は、いずれも接着剤層a1の層内で剥離が生じた。実施例7は金属不織布と接着剤層a1との界面で剥離が生じた。実施例8は溶融軟化層cの層内で破壊が生じた。
<<被着体の温度>>
 前記剥離時間の測定において、被着体の温度を経時的に測定し、解体時の被着体の最高到達温度を測定した。被着体の温度測定には、薄型温度センサ(装置名:ST-50(K熱電対)、理化工業株式会社製)と記録計(装置名:midi LOGGER GL200A、グラフテック株式会社製)を用い、被着体50b(ガラス、幅30mm×長さ100mm×厚み2.8mm)の表面(粘着テープと反対側)に熱電対をセットし、測定した。結果を表1に示す。
<<加熱操作の容易性>>
 加熱操作の容易性について、以下の評価基準に基づき評価を行った。結果を表1に示す。
[評価基準]
 ◎:電源又は外部装置が簡易であり、電源との電気的な連結も非常に容易である。
 ○:電源又は外部装置が簡易であり、電源との電気的な連結も容易である。
 △:電源又は外部装置が簡易であるが、電源との電気的な連結が容易ではない。
 ×:電源又は外部装置が簡易ではなく、電源との電気的な連結も容易ではない。
 -:剥離できなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 実施例1の結果から、抵抗加熱による加熱10秒後の接着強度が加熱前と比べて著しく低下し、強度低下率が71%に達している。一方、体積抵抗率が30μΩ・cmに満たない発熱体を用いた参考例1及び2では、強度低下率がわずか3%及び1%であった。したがって、実施例1では、参考例1~2と比べて、短時間での剥離が可能であることが分かった。実施例1~8の結果から、発熱体の体積抵抗率に依存して、強度低下率が変化することが観察され、体積抵抗率が30μΩ・cm以上であれば、実用範囲内で短時間での剥離が可能であることが分かった。また、電磁誘導加熱や熱発生源等の他の加熱手法のような大掛かりな装置等を使わずに、電源(乾電池)に繋ぐことで容易に加熱剥離が可能であった。参考として示した参考例3では、PETフィルムは、通電しないため、抵抗加熱が生じず、剥離することができなかった。
 本発明は、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC、携帯音楽プレイヤー、及び、PDA等の持ち運び可能な携帯用電子(電気)機器や、スマートウォッチ、VRゴーグル等のウェアラブルデバイス、デジタルカメラ、ビデオ、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター、ディスプレイ、モニター、テレビ、ゲーム機、エアコン、コピー機などの各種電子機器において部材固定に用いられる粘着テープとして利用できる。
 本出願は、2021年7月9日に出願された日本出願である特願2021-114334号に基づく優先権を主張し、当該日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
  a1、a2、a3  接着剤層
  b  発熱体
  c  溶融軟化層
  e  (発熱体の)延伸部
 10、20、30  粘着テープ
 50  被着体
100、300  物品
 60  ワニ口クリップ
 70  プローブ
  P  押下位置

Claims (12)

  1.  発熱体及び接着剤を含む接着剤層Aを有し、
     前記発熱体の体積抵抗率が、30μΩ・cm以上であり、
     抵抗加熱により前記接着剤層Aが溶融又は軟化して剥離可能となることを特徴とする粘着テープ。
  2.  前記接着剤が、感圧接着剤、及びホットメルト接着剤の少なくともいずれかである請求項1に記載の粘着テープ。
  3.  前記発熱体が、ニクロム、ステンレス、チタン、洋白、及びカーボンからなる群から選択される請求項1から2のいずれかに記載の粘着テープ。
  4.  前記接着剤層Aが、面状の前記発熱体と、前記発熱体の各面上に接着剤層a1及び接着剤層a2と、をそれぞれ有する積層体であり、
     前記接着剤層a1及び前記接着剤層a2の少なくとも一方が抵抗加熱により溶融又は軟化して剥離可能となる請求項1から3のいずれかに記載の粘着テープ。
  5.  平面視において、面状の前記発熱体が、前記接着剤層a1及び前記接着剤層a2の外周から延出した1対の延出部を有する請求項4に記載の粘着テープ。
  6.  前記接着剤層Aが、前記発熱体及び前記接着剤を含む単層からなる請求項1から3のいずれかに記載の粘着テープ。
  7.  前記接着剤により形成される接着剤層の損失正接(tanδ)が0.45以上になる温度が、80℃以上200℃以下の温度域に存在する請求項1から6のいずれかに記載の粘着テープ。
  8.  少なくとも2つの被着体と、
     2つの前記被着体の間に請求項1から7のいずれかに記載の粘着テープと、を含み、
     2つの前記被着体が前記粘着テープを介して接着されたことを特徴とする物品。
  9.  平面視において、前記粘着テープが、前記被着体の外周から延出した1対の延出部を有する請求項8に記載の物品。
  10.  請求項8又は9に記載の物品の解体方法であって、
     前記接着剤層Aと電源とを電気的に連結し、前記電源から前記発熱体に通電し、抵抗加熱により前記接着剤層Aを軟化又は溶融させて2つの前記被着体を分離することを特徴とする物品の解体方法。
  11.  前記電源が、外部電源である請求項10に記載の物品の解体方法。
  12.  前記物品が、電子機器又は電子機器に内蔵される部品であり、
     前記電源が、前記電子機器の駆動電源であり、
     前記接着剤層Aと前記電子機器の前記駆動電源及び電気回路とを電気的に連結し、前記駆動電源から前記発熱体に通電し、抵抗加熱により前記接着剤層Aを溶融又は軟化させて2つの前記被着体を分離する請求項10に記載の物品の解体方法。
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