WO2023276120A1 - 工作機械、制御方法、および制御プログラム - Google Patents

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WO2023276120A1
WO2023276120A1 PCT/JP2021/024992 JP2021024992W WO2023276120A1 WO 2023276120 A1 WO2023276120 A1 WO 2023276120A1 JP 2021024992 W JP2021024992 W JP 2021024992W WO 2023276120 A1 WO2023276120 A1 WO 2023276120A1
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coolant
amount
control mode
pump
tank
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PCT/JP2021/024992
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English (en)
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Inventor
元気 船越
Original Assignee
Dmg森精機株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Definitions

  • the present disclosure relates to machine tools, control methods, and control programs.
  • Patent Document 1 discloses a machine tool provided with a coolant circulation mechanism.
  • the coolant is stored in a storage tank, and the machine tool discharges the coolant from the storage tank to the machining area. As a result, chips of the workpiece generated during machining are discharged from the machining area.
  • the coolant discharged to the machining area is collected in a recovery tank provided inside the machine tool.
  • the recovery tank is provided with a pump, and the coolant collected in the recovery tank is returned to the storage tank through the suction port of the pump.
  • Patent Document 1 controls coolant circulation so that the amount of coolant in the recovery tank is constant.
  • foreign substances such as oil and chips are not diffused in the recovery tank, and foreign substances may accumulate in the recovery tank. Therefore, there is a demand for a technique for more reliably discharging the foreign matter in the recovery tank.
  • a machine tool includes a cover body for defining a machining area, a discharge part for discharging coolant to the machining area, and a first nozzle for receiving the coolant discharged to the machining area.
  • a tank for defining a machining area, a discharge part for discharging coolant to the machining area, and a first nozzle for receiving the coolant discharged to the machining area.
  • a tank for detecting the amount of first coolant in the first tank, a second tank for storing coolant to be supplied to the discharge section, and a second coolant in the second tank
  • a second detection section for detecting the amount
  • a pump for sending coolant from the first tank to the second tank, and a control section for controlling the machine tool.
  • the pump In the pump control mode, the pump is driven when the first coolant amount exceeds a first predetermined amount, and when the first coolant amount falls below a second predetermined amount which is less than the first predetermined amount.
  • the control unit controls the pump in the first control mode when the second coolant amount is equal to or greater than a third predetermined amount, and controls the pump when the second coolant amount is less than the third predetermined amount. to switch the control mode of the pump from the first control mode to the second control mode.
  • control unit stops the machine tool when the second coolant amount falls below a fourth predetermined amount that is less than the third predetermined amount.
  • the amount obtained by subtracting the fourth predetermined amount from the third predetermined amount is greater than the amount obtained by subtracting the second predetermined amount from the first predetermined amount.
  • the machine tool further includes a light source.
  • the control unit causes the light source to emit light in a first light emission pattern
  • the control mode of the pump is the second control mode
  • the light source is caused to emit light in a second light emission pattern different from the first light emission pattern.
  • the pump includes a coolant inlet.
  • the suction port is immersed in coolant when the amount of coolant in the first tank is the first predetermined amount, and is not immersed in coolant when the amount of coolant in the first tank is the second predetermined amount. .
  • the certain amount is less than the first predetermined amount and greater than the second predetermined amount.
  • the suction port is soaked with coolant when the amount of coolant in the first tank is the constant amount.
  • whether or not to switch the control mode of the pump from the first control mode to the second control mode is determined by the second detection when the first coolant amount reaches the second predetermined amount. It is determined based on the second coolant amount detected by the unit.
  • the machine tool includes a cover body for partitioning and forming a machining area, a discharge part for discharging coolant to the machining area, a first tank for receiving the coolant discharged to the machining area, and the first A first detector for detecting the amount of first coolant in one tank, a second tank for storing coolant to be supplied to the discharge part, and a second tank for detecting the amount of second coolant in the second tank. and a pump for sending coolant from the first tank to the second tank.
  • the pump is driven when the first coolant amount exceeds a first predetermined amount, and when the first coolant amount falls below a second predetermined amount which is less than the first predetermined amount.
  • the control method includes the step of controlling the pump in the first control mode when the second coolant amount is greater than or equal to a third predetermined amount; and switching the control mode of the pump from the first control mode to the second control mode based on.
  • the machine tool includes a cover body for partitioning and forming a machining area, a discharge part for discharging coolant to the machining area, a first tank for receiving the coolant discharged to the machining area, and the first A first detector for detecting the amount of first coolant in one tank, a second tank for storing coolant to be supplied to the discharge part, and a second tank for detecting the amount of second coolant in the second tank. and a pump for sending coolant from the first tank to the second tank.
  • the pump is driven when the first coolant amount exceeds a first predetermined amount, and when the first coolant amount falls below a second predetermined amount which is less than the first predetermined amount.
  • the control program instructs the machine tool to control the pump in the first control mode when the second coolant amount is greater than or equal to a third predetermined amount; A step of switching the control mode of the pump from the first control mode to the second control mode based on the fact that the quantity has fallen below the fixed amount is executed.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the timing of switching the control mode of the recovery pump; It is a figure for demonstrating an example of the abnormality coping process in a machine tool. It is a figure which shows an example of the light emission pattern of a light source.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the timing of switching the control mode of the recovery pump; It is a figure for demonstrating an example of the abnormality coping process in a machine tool. It is a figure which shows an example of the light emission pattern of a light source.
  • FIG. 10 is a diagram showing another example of the light emission pattern of the light source; It is a figure which shows the tank 11 for collection
  • 3 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of a CPU (Central Processing Unit) unit; FIG. It is a figure which shows an example of the hardware constitutions of CNC (Computer Numerical Control) unit.
  • 4 is a flowchart showing the flow of tool information search processing.
  • FIG. 1 is a diagram showing the appearance of a machine tool 100. As shown in FIG.
  • Machine tool as used in this specification is a concept that includes various devices equipped with the function of machining a workpiece.
  • a horizontal machining center will be described as an example of the machine tool 100, but the machine tool 100 is not limited to this.
  • machine tool 100 may be a vertical machining center.
  • machine tool 100 may be a lathe, an additional processing machine, or other cutting or grinding machine.
  • the machine tool 100 may be a compound machine combining these.
  • machine tool 100 includes cover body 130 and operation panel 140 .
  • the cover body 130 is also called a splash guard, forms an appearance of the machine tool 100, and defines a machining area for the workpiece W. As shown in FIG. 1,
  • the operation panel 140 is a general-purpose computer and has a display 142 for displaying various information regarding machining.
  • the display 142 is, for example, a liquid crystal display, an organic EL (Electro Luminescence) display, or other display device. Further, the display 142 has a touch panel, and receives various operations for the machine tool 100 by touch operations.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a drive mechanism in the machine tool 100. As shown in FIG.
  • the machine tool 100 includes a control unit 50, a discharge pump 109, motor drivers 111A, 111R, 111X to 111Z, motors 112R, 112X to 112Z, a moving body 113, and a discharge unit. 125 , spindle head 131 , table 136 and chip conveyor 150 .
  • Chip conveyor 150 includes motor 112A and collection pump 152 .
  • the discharge unit 125 is provided in the machine tool 100 and discharges coolant to discharge chips generated by machining the workpiece W onto the chip conveyor 150 .
  • the spindle head 131 includes a spindle 132 and a housing 133 .
  • the main shaft 132 is provided inside the housing 133 .
  • a tool for machining a workpiece W which is a workpiece, is attached to the spindle 132 .
  • a tool 134 used for milling the workpiece W is attached to the spindle 132 .
  • the axial direction of the main shaft 132 is also referred to as the "Z direction”.
  • the gravitational direction is also called “Y direction”.
  • a direction orthogonal to both the Y-axis direction and the Z-axis direction is called an "X direction”.
  • the chip conveyor 150 is a mechanism for discharging chips generated by machining the workpiece W outside the machining area. Details of the chip conveyor 150 will be described later.
  • control unit 50 means a device that controls the machine tool 100.
  • the device configuration of the control unit 50 is arbitrary.
  • the control section 50 may be composed of a single control unit, or may be composed of a plurality of control units.
  • the control unit 50 is configured with a CPU unit 20 as a PLC (Programmable Logic Controller) and a CNC (Computer Numerical Control) unit 30 .
  • CPU unit 20 and CNC unit 30 communicate with each other via communication path B (for example, fieldbus or LAN cable).
  • the CPU unit 20 controls various units within the machine tool 100 according to a predesigned PLC program.
  • the PLC program is written in, for example, a ladder program.
  • the CPU unit 20 controls the discharge pump 109 according to the PLC program, and controls the discharge of coolant by the discharge part 125 . Thereby, ON/OFF of coolant discharge, coolant discharge amount, and the like are controlled.
  • the CPU unit 20 controls the motor driver 111A according to the PLC program.
  • the motor driver 111A receives an input of the target rotation speed of the motor 112A from the CPU unit 20 and controls the motor 112A. Thereby, the ON/OFF of driving of the chip conveyor 150, the transport speed of chips by the chip conveyor 150, and the like are controlled.
  • the motor 112A may be an AC motor, a stepping motor, a servomotor, or any other type of motor.
  • the CPU unit 20 controls the recovery pump 152 and adjusts the amount of coolant in the chip conveyor 150 according to the PLC program.
  • the details of the control method of the recovery pump 152 will be described later.
  • the CNC unit 30 Upon receiving a machining start command from the CPU unit 20, the CNC unit 30 starts executing a pre-designed machining program.
  • the machining program is written in, for example, an NC (Numerical Control) program.
  • the CNC unit 30 controls the motor drivers 111R, 111X to 111Z according to the machining program to machine the workpiece W fixed to the table 136.
  • FIG. 1 A machining start command
  • FIG. 1 machining start command from the CPU unit 20
  • the CNC unit 30 controls the motor drivers 111R, 111X to 111Z according to the machining program to machine the workpiece W fixed to the table 136.
  • the motor driver 111R sequentially receives input of the target rotation speed from the CNC unit 30 and controls the motor 112R.
  • the motor 112R rotates the main shaft 132 about the Z-axis direction.
  • the motor 112R may be an AC motor, a stepping motor, a servo motor, or any other type of motor.
  • the motor driver 111R calculates the actual rotational speed of the motor 112R from a feedback signal from an encoder (not shown) for detecting the rotational angle of the motor 112R. Then, the motor driver 111R increases the rotation speed of the motor 112R when the calculated actual rotation speed is lower than the target rotation speed, and increases the rotation speed of the motor 112R when the calculated actual rotation speed is higher than the target rotation speed. lower the In this way, the motor driver 111R brings the rotation speed of the motor 112R closer to the target rotation speed while sequentially receiving the feedback of the rotation speed of the motor 112R.
  • the motor driver 111X sequentially receives input of target positions from the CNC unit 30 and controls the motor 112X.
  • the motor 112X feeds and drives the moving body 113 to which the spindle head 131 is attached via a ball screw (not shown) to move the spindle 132 to an arbitrary position in the X direction. Since the method of controlling motor 112X by motor driver 111X is the same as that of motor driver 111R, description thereof will not be repeated.
  • the motor 112X may be an AC motor, a stepping motor, a servo motor, or any other type of motor.
  • the motor driver 111Y sequentially receives input of target positions from the CNC unit 30 and controls the motor 112Y.
  • the motor 112Y feeds and drives the moving body 113 to which the spindle head 131 is attached via a ball screw (not shown) to move the spindle 132 to an arbitrary position in the Y direction. Since the method of controlling motor 112Y by motor driver 111Y is the same as that of motor driver 111R, description thereof will not be repeated.
  • the motor 112Y may be an AC motor, a stepping motor, a servo motor, or any other type of motor.
  • the motor driver 111Z sequentially receives input of target positions from the CNC unit 30 and controls the motor 112Z.
  • the motor 112Z feeds and drives the moving body 113 to which the spindle head 131 is attached via a ball screw (not shown) to move the spindle 132 to an arbitrary position in the Z direction. Since the method of controlling motor 112Z by motor driver 111Z is the same as that of motor driver 111R, description thereof will not be repeated.
  • the motor 112Z may be an AC motor, a stepping motor, a servo motor, or any other type of motor.
  • FIG. 3 is a diagram showing the appearance of the chip conveyor 150.
  • FIG. 4 is a diagram showing a cross section of the chip conveyor 150. As shown in FIG.
  • the chip conveyor 150 is attached to a cover body 130 that partitions and forms a processing area.
  • a chip conveyor 150 receives workpiece chips and coolant discharged from the machining area.
  • the chip conveyor 150 has a recovery tank 11.
  • the recovery tank 11 is configured to be able to store coolant.
  • the chip conveyor 150 conveys the chips to a chip bucket (not shown) and filters the coolant to discharge the clean coolant to the recovery tank 11 .
  • the chip conveyor 150 further has a cover body 21.
  • the cover body 21 forms the appearance of the chip conveyor 150 .
  • the cover body 21 has a housing shape that forms a space inside.
  • the cover body 21 has a horizontal portion 22, a chip receiving portion 23, a rising portion 26, and a chip discharging portion 27 as its constituent parts.
  • the cover body 21 as a whole has a bent shape between the horizontal portion 22 and the rising portion 26 .
  • the horizontal portion 22 is placed inside the recovery tank 11 .
  • the horizontal portion 22 has a plate-like appearance extending in the horizontal direction.
  • the horizontal portion 22 has a rectangular shape in plan view.
  • the rising portion 26 rises from one longitudinal end of the horizontal portion 22 and extends obliquely upward.
  • the chip receiving portion 23 is provided on the horizontal portion 22 .
  • the chip receiving portion 23 is composed of a housing provided on the top surface of the horizontal portion 22 .
  • a connection port 24 is provided in the chip receiving portion 23 .
  • the connection port 24 consists of a through-hole penetrating through the chip receiving portion 23 .
  • the chip receiving unit 23 is connected through a connection port 24 to a chip conveying device 13 that is equipment in the processing area.
  • the chip conveying device 13 includes, for example, a gutter extending in one direction and a spiral conveyor installed on the gutter.
  • the chip discharging portion 27 is provided at the end of the rising portion 26 extending obliquely upward from the horizontal portion 22 .
  • the chip discharging portion 27 is formed by an opening of the cover body 21 that opens vertically downward.
  • a chip bucket (not shown) for collecting chips is installed below the chip discharging section 27 . Chips of the work discharged from the machining area are received in the cover body 21 through the chip receiving portion 23 . Chips are conveyed inside the cover body 21 by a chip conveying mechanism, which will be described subsequently, discharged from the chip discharging section 27, and collected in a chip bucket.
  • the chip conveyor 150 further has a chip conveying section 35 .
  • the chip conveyer 35 is accommodated in the cover body 21 .
  • the chip conveying unit 35 is a device for conveying chips within the cover body 21 .
  • the chip conveying section 35 has a pair of endless chains 34, a driving sprocket 37, and a driven sprocket 38.
  • the drive sprocket 37 is provided at the end of the rising portion 26 extending obliquely upward from the horizontal portion 22 .
  • the drive sprocket 37 is arranged above the chip discharger 27 .
  • the drive sprocket 37 is rotatably supported about an axis extending in a direction perpendicular to the paper surface of FIG.
  • the drive sprocket 37 is connected to the output shaft of the motor 112A (see FIG. 4).
  • the drive sprocket 37 rotates when power is transmitted from the motor 112A.
  • the driven sprocket 38 is provided at a bent portion between the horizontal portion 22 and the rising portion 26.
  • the driven sprocket 38 is rotatably supported around an axis (axis AX1) extending in the width direction of the chip conveyor 150 .
  • a pair of endless chains 34 are arranged in parallel with a distance in the width direction of the chip conveyor 150 .
  • the endless chain 34 is looped around the horizontal portion 22 and the rising portion 26 inside the cover body 21 .
  • the endless chain 34 is arranged inside the cover body 21 so as to reciprocate between a position facing the chip receiving portion 23 and a position facing the chip discharging portion 27 .
  • the endless chain 34 is looped around the drive sprocket 37 and the driven sprocket 38 on the route routed inside the cover body 21, and is guided by a plurality of guide members.
  • the endless chain 34 rotates in the direction indicated by arrow A (hatched arrow) in FIG.
  • the chip conveyor 150 further has a filtering mechanism 39.
  • the filtering mechanism 39 is configured to filter the coolant received from the processing area to discharge clean coolant from the inside of the cover body 21 to the recovery tank 11 .
  • the filtering mechanism 39 has a drum-shaped filter 46 .
  • Filter 46 is accommodated in cover body 21 .
  • a filter 46 is provided at the bend between the horizontal portion 22 and the rising portion 26 .
  • the filter 46 is configured to capture foreign matter such as chips contained in the coolant.
  • the filter 46 has, for example, a cylindrical shape and forms an internal space 47 inside thereof.
  • the drum-shaped filter 46 is arranged so that its central axis extends in the width direction of the chip conveyor 150 .
  • Filter 46 is arranged such that its central axis coincides with axis AX1, which is the center of rotation of driven sprocket 38 .
  • the filter 46 is connected to the driven sprocket 38 at both ends in the axial direction of the axis AX1.
  • the shape of the filter 46 is not limited to the drum shape.
  • the shape of the filter 46 may be rectangular or circular.
  • a coolant discharge portion 28 is formed in the cover body 21 .
  • the coolant discharge part 28 consists of a through-hole penetrating through the cover body 21 .
  • the coolant discharge part 28 is provided so as to allow the internal space 47 of the filter 46 and the external space outside the cover body 21 to communicate with each other.
  • the coolant received in the cover body 21 through the chip receiving portion 23 is filtered by entering the internal space 47 of the filter 46 .
  • the filtered coolant is discharged to the recovery tank 11 through the coolant discharge portion 28 .
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a coolant circulation mechanism.
  • the coolant discharged from the discharge part 125 circulates inside the machine tool 100 .
  • the machine tool 100 includes a coolant circulation mechanism comprising a recovery tank 11, a storage tank 12, a discharge pump 109, a valve 110, a discharge section 125, a chip conveyor 150, and a liquid level sensor 151. , a recovery pump 152, a liquid level sensor 155, and flow paths R1, R2A to R2C, R3.
  • the ejection part 125 is composed of one or more ejection mechanisms.
  • the discharge section 125 is composed of discharge mechanisms 125A to 125C.
  • the coolant is stored in the storage tank 12.
  • the storage tank 12 is connected to one end of the flow path R1.
  • the other end of flow path R1 is connected to valve 110 .
  • Flow path R1 is branched by valve 110 into flow paths R2A to R2C.
  • the flow path R2A is connected to the ejection mechanism 125A.
  • the discharge mechanism 125A has, for example, a coolant nozzle (not shown) connected to the flow path R2A, and discharges the coolant pressure-fed through the flow path R2A toward the spindle head 131 from the coolant nozzle. As a result, chips of the workpiece adhering to the spindle head 131 are discharged to the chip conveyor 150 .
  • the flow path R2B is connected to the ejection mechanism 125B.
  • the discharge mechanism 125B discharges the coolant pressure-fed through the flow path R2B toward the entire processing area AR. As a result, chips of the work within the processing area are discharged to the chip conveyor 150 .
  • the flow path R2C is connected to the ejection mechanism 125C.
  • the discharge mechanism 125A discharges the coolant pressure-fed through the flow path R2A toward the wall surface of the bed BD. As a result, chips accumulated on the bed BD are discharged to the chip conveyor 150 .
  • the coolant stored in the storage tank 12 is pressure-fed from the flow path R1 to the flow paths R2A to R2C via the valves 110, respectively. Thereby, the discharge pump 109 sends coolant from the storage tank 12 to the coolant nozzle of the discharge portion 125 .
  • the valve 110 is a control valve that controls the flow rate of coolant pressure-fed from the storage tank 12 toward the discharge mechanisms 125A-125C.
  • the valve 110 is controlled by the controller 50 described above.
  • the valve 110 may be configured integrally with the discharge pump 109, or may be configured separately.
  • the chip conveyor 150 has a recovery tank 11 and a filtering mechanism 39.
  • the filtering mechanism 39 is configured to be able to capture foreign matter such as chips contained in the coolant.
  • the coolant that has passed through the filtering mechanism 39 is discharged from inside the cover body 21 of the chip conveyor 150 to the recovery tank 11 . Thereby, the recovery tank 11 receives the coolant discharged to the processing area AR.
  • the liquid level sensor 151 (first detection section) is a sensor for detecting the amount of coolant in the recovery tank 11 .
  • the liquid level sensor 151 is arranged downstream of the filtering mechanism 39 in the direction of coolant flow passing through the filtering mechanism 39 .
  • the liquid volume sensor 151 can be any type of sensor as the liquid volume sensor 151 as long as it can detect a physical quantity that correlates with the volume of the coolant in the recovery tank 11 .
  • the liquid level sensor 151 may be a float switch, a distance sensor, a weight sensor, or any other sensor.
  • the liquid level sensor 151 detects the distance between the liquid level of the coolant in the recovery tank 11 and a predetermined reference level.
  • the reference plane may be the bottom surface of the recovery tank 11 or a horizontal plane at the installation position of the liquid level sensor 151 .
  • liquid level sensor 151 detects the weight of coolant in recovery tank 11 .
  • the recovery pump 152 pumps up the coolant accumulated in the recovery tank 11 through the filtering mechanism 39 and sends the coolant to the storage tank 12 through the flow path R3.
  • a filter (not shown) for removing foreign matter is provided in the storage tank 12 . After passing through the filter, the coolant in the storage tank 12 is pressure-fed again through the flow path R1 by the discharge pump 109 .
  • the liquid level sensor 155 (second detection section) is a sensor for detecting the amount of coolant in the storage tank 12 . Any type of sensor can be used as the liquid level sensor 155 as long as it can detect a physical quantity correlated with the volume of coolant in the storage tank 12 .
  • the liquid level sensor 155 may be a float switch, a distance sensor, a weight sensor, or any other sensor.
  • the liquid level sensor 155 detects the distance between the coolant level in the storage tank 12 and a predetermined reference level.
  • the reference plane may be the bottom surface of the storage tank 12 or a horizontal plane at the installation position of the liquid level sensor 155 .
  • fluid level sensor 155 detects the weight of coolant in storage tank 12 .
  • the control unit 50 of the machine tool 100 controls the recovery pump 152 in at least two control modes.
  • the first control mode of the recovery pump 152 will be referred to as the "ON/OFF control mode”
  • the second control mode of the recovery pump 152 will be referred to as the “analog control mode”.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the ON/OFF control mode.
  • the controller 50 increases or decreases the amount of coolant in the recovery tank 11 .
  • the control unit 50 turns off the recovery pump 152 . This stops the discharge of coolant from the recovery tank 11 to the storage tank 12 .
  • the coolant in the storage tank 12 is discharged to the machining area AR inside the machine tool 100 .
  • the discharged coolant flows into the recovery tank 11 .
  • the control unit 50 periodically acquires the amount of coolant in the recovery tank 11 from the liquid amount sensor 151 and determines whether or not the amount of coolant exceeds the predetermined amount th1.
  • the value of the predetermined amount th1 may be preset or arbitrarily set by the user.
  • the controller 50 determines that the amount of coolant in the recovery tank 11 has exceeded the predetermined amount th1, it drives the recovery pump 152 .
  • the control unit 50 controls the recovery pump 152 so that the amount of coolant discharged from the recovery tank 11 to the storage tank 12 is greater than the amount of coolant discharged from the storage tank 12 to the machining area AR. do.
  • the control unit 50 drives the recovery pump 152 at a settable maximum rotation speed (eg, 50 Hz to 60 Hz). As a result, the amount of coolant in the recovery tank 11 decreases, and the amount of coolant in the storage tank 12 increases.
  • the control unit 50 determines whether or not the amount of coolant in the recovery tank 11 has fallen below the predetermined amount th2 based on the output value of the liquid amount sensor 151 described above.
  • the predetermined amount th2 is less than the predetermined amount th1.
  • the value of the predetermined amount th2 may be preset or arbitrarily set by the user.
  • the controller 50 repeatedly increases or decreases the amount of coolant in the recovery tank 11 between the predetermined amounts th1 and th2.
  • the height of the liquid level in the recovery tank 11 fluctuates, and foreign matter (for example, oil and floating chips) on the liquid level in the recovery tank 11 is removed from the suction port of the recovery pump 152 . is discharged into the recovery tank 11.
  • the coolant in the recovery tank 11 is diffused by increasing or decreasing the amount of coolant in the recovery tank 11 . Therefore, the foreign matters on the liquid surface in the recovery tank 11 are more easily discharged to the recovery tank 11 .
  • the coolant evaporates due to the heat generated during machining of the workpiece.
  • coolant evaporates approximately 200 L per day.
  • the control unit 50 recognizes that the coolant in the storage tank 12 has run out even though the coolant remains in the recovery tank 11. There is a possibility of doing so. In this case, the coolant remaining in the recovery tank 11 is not sufficiently used in the machine.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the analog control mode.
  • the control unit 50 controls the recovery pump 152 so that the amount of coolant in the recovery tank 11 becomes a constant amount TH.
  • the constant amount TH is less than the predetermined amount th1 described above and greater than the predetermined amount th2 described above.
  • the value of the fixed amount TH may be preset or arbitrarily set by the user.
  • the control unit 50 periodically acquires the amount of coolant in the recovery tank 11 from the liquid amount sensor 151 described above.
  • the control unit 50 increases the rotation speed of the recovery pump 152 above the current rotation speed. As a result, the amount of coolant in the recovery tank 11 is reduced.
  • the controller 50 reduces the rotation speed of the recovery pump 152 below the current rotation speed. As a result, the amount of coolant in the recovery tank 11 increases. As a result, the amount of coolant in the recovery pump 152 is kept constant TH.
  • the machine tool 100 does not recognize that no coolant remains in the storage tank 12 even though the coolant remains in the recovery tank 11, and the coolant in the recovery tank 11 is discharged into the machine. can be fully utilized.
  • the liquid level in the recovery tank 11 is always constant. Therefore, foreign matters on the liquid surface such as oil and chips are not discharged from the suction port of the recovery pump 152 to the recovery tank 11 .
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the timing of switching the control mode of the recovery pump 152. As shown in FIG.
  • the control unit 50 of the machine tool 100 switches the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode based on the amount of coolant in the storage tank 12 .
  • control unit 50 periodically acquires the amount of coolant in the storage tank 12 from the liquid amount sensor 155 described above, and determines whether or not the amount of coolant has fallen below the predetermined amount th3.
  • the value of the predetermined amount th3 may be set in advance or may be arbitrarily set by the user.
  • the control unit 50 controls the recovery pump 152 in ON/OFF control mode. After that, the control unit 50 switches the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode based on the fact that the amount of coolant in the storage tank 12 has fallen below the predetermined amount th3. This makes it possible to enjoy both the advantages of the ON/OFF control mode and the advantages of the analog control mode.
  • control unit 50 controls the recovery pump 152 in the ON/OFF control mode when the amount of coolant in the storage tank 12 is large.
  • the height of the liquid level in the recovery tank 11 fluctuates between the predetermined amounts th1 and th2, and foreign matter (for example, oil and floating chips) on the liquid level in the recovery tank 11 , is discharged from the suction port of the recovery pump 152 into the recovery tank 11 .
  • the coolant in the recovery tank 11 is diffused by increasing or decreasing the amount of coolant in the recovery tank 11 . Therefore, the foreign matters on the liquid surface in the recovery tank 11 are easily discharged to the recovery tank 11 .
  • control unit 50 controls the recovery pump 152 in analog control mode when the amount of coolant in the storage tank 12 is small. Since the amount of coolant in the recovery tank 11 does not increase or decrease in the analog control mode, the decrease in the amount of coolant in the storage tank 12 is caused only by evaporation of the coolant. Therefore, the machine tool 100 does not recognize that no coolant remains in the storage tank 12 even though the coolant remains in the recovery tank 11, and the coolant in the recovery tank 11 is discharged into the machine. can be fully utilized.
  • the timing for determining whether or not to switch the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode is arbitrary. As an example, whether or not to switch the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode depends on the amount of coolant in the storage tank 12 when the coolant amount in the recovery tank 11 reaches a predetermined amount th2. It is judged based on the amount of coolant.
  • the control unit 50 While the recovery pump 152 is ON in the ON/OFF control mode, the control unit 50 periodically acquires the amount of coolant in the recovery tank 11 from the liquid level sensor 151 described above. After that, the controller 50 acquires the amount of coolant in the storage tank 12 from the liquid amount sensor 155 at the timing when the acquired amount of coolant reaches the predetermined amount th2. When the acquired coolant amount is less than the predetermined amount th3, the control unit 50 switches the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode.
  • control unit 50 can determine whether or not to switch the control mode of the recovery pump 152 at the timing when the amount of coolant in the recovery tank 11 becomes the smallest. That is, the control unit 50 can use a numerical value closer to the total amount of coolant in the machine tool 100 to determine whether to switch the control mode of the recovery pump 152 .
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an example of an abnormality coping process in machine tool 100. As shown in FIG. 9
  • control unit 50 switches the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode at the timing when the amount of coolant in the recovery tank 11 falls below the predetermined amount th3. After that, the control unit 50 periodically acquires the amount of coolant in the storage tank 12 from the liquid amount sensor 155 described above. Then, the controller 50 determines whether or not the amount of coolant in the storage tank 12 has reached a predetermined amount th4.
  • the controller 50 determines that the amount of coolant in the storage tank 12 is equal to or greater than the predetermined amount th4, it determines that sufficient coolant remains in the machine tool 100 .
  • the control unit 50 determines that there is not enough coolant left in the machine tool 100 . In this case, the control unit 50 executes a predetermined abnormality handling process.
  • the abnormality handling process includes a process of stopping the machine tool 100.
  • the machine tool 100 can reliably prevent the coolant from not being supplied during machining.
  • the abnormality handling process includes a process of notifying that there is not enough coolant left in the machine tool 100.
  • the notification process may be realized by displaying a message on the display 142 described above, or may be realized by causing a light source 158 provided in the storage tank 12, which will be described later, to emit light. This allows the user to recognize that there is not enough coolant left in machine tool 100 .
  • the predetermined amount th4 serves as a reference value for determining whether to execute the abnormality handling process.
  • the predetermined amount th4 is less than the predetermined amount th3.
  • the value of the predetermined amount th4 may be preset or arbitrarily set by the user.
  • the amount obtained by subtracting the predetermined amount th4 from the predetermined amount th3 is larger than the amount obtained by subtracting the predetermined amount th2 from the predetermined amount th1.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of the light emission pattern of the light source 158. As shown in FIG.
  • the light source 158 is provided on the machine tool 100 so as to be visible to the user.
  • the light source 158 is provided on an external cover of the storage tank 12 .
  • the light source 158 is composed of, for example, a plurality of light emitting elements. In the example of FIG. 10, the light source 158 is composed of four light emitting elements. Light emission of each light emitting element is controlled by the control unit 50 described above. Typically, light emission of each light emitting element is controlled by the CPU unit 20 described above.
  • the control unit 50 changes the light emission pattern of the light source 158 according to the control mode of the recovery pump 152 . More specifically, when the control mode of the recovery pump 152 is the ON/OFF control mode described above, the controller 50 causes the light source 158 to emit light in the first light emission pattern. On the other hand, when the control mode of the recovery pump 152 is the analog control mode described above, the controller 50 causes the light source 158 to emit light in a second light emission pattern different from the first light emission pattern. This allows the user to easily recognize the current control mode.
  • first and second light emission patterns may be distinguished by a combination of light emission and non-light emission of each light emitting element, or may be distinguished by a difference in emission color.
  • the light emission pattern of the light source 158 is not limited to the example in FIG.
  • FIG. 11 is a diagram showing another example of the light emission pattern of the light source 158. As shown in FIG.
  • control unit 50 changes the light emission pattern of the light source 158 not only according to the control mode of the recovery pump 152 but also according to the amount of coolant in the storage tank 12.
  • control unit 50 controls the light source 158
  • the light emitting element is caused to emit white light.
  • control unit 50 One light emitting element is extinguished, and the lower three light emitting elements of the light source 158 are caused to emit white light.
  • control unit 50 causes the upper two light sources 158 to emit light.
  • the elements are turned off, and the lower two light emitting elements of the light source 158 are caused to emit white light.
  • control unit 50 controls the upper three light sources 158 to emit light. The elements are extinguished, and the one lower light emitting element of the light source 158 is caused to emit red light.
  • control unit 50 turns off all the light emitting elements of the light source 158. Make it glow red. At this time, the controller 50 may blink the light source 158 .
  • FIG. 12 is a diagram showing the recovery tank 11 and the recovery pump 152. As shown in FIG.
  • the recovery pump 152 has a coolant suction port 153 .
  • the coolant in the recovery tank 11 is sucked through the suction port 153 and discharged to the storage tank 12 described above.
  • the controller 50 controls the recovery pump 152 to repeatedly increase and decrease the amount of coolant in the recovery tank 11 between the predetermined amounts th1 and th2.
  • the values of the predetermined amounts th1 and th2 are determined according to the position of the recovery pump 152 .
  • the suction port 153 is soaked in coolant when the amount of coolant in the recovery tank 11 is the predetermined amount th1.
  • the suction port 153 does not soak in the coolant when the amount of coolant in the recovery tank 11 is the predetermined amount th2.
  • the position of the suction port 153 is lower than the liquid level at the predetermined amount th1 and higher than the liquid level at the predetermined amount th2.
  • the liquid surface in the recovery tank 11 passes through the suction port 153 while the coolant is increasing or decreasing. At this time, foreign substances on the liquid surface in the recovery tank 11 are discharged from the suction port 153 to the storage tank 12 .
  • the position of the suction port 153 of the recovery pump 152 may be matched with the predetermined amounts th1 and th2, or the values of the predetermined amounts th1 and th2 may be set based on the position of the suction port 153 of the recovery pump 152. good.
  • the position of the suction port 153 is determined based on the predetermined amounts th1 and th2.
  • the position of the suction port 153 does not necessarily have to be determined based on the predetermined amounts th1 and th2.
  • the position of the suction port 153 may be higher than the liquid level at the predetermined amount th1.
  • the position of the suction port 153 may be lower than the liquid level at the predetermined amount th2. Even in these cases, the coolant in the recovery tank 11 is diffused during the ON/OFF control mode. As a result, foreign matter in the recovery tank 11 is sucked through the suction port 153 and discharged into the storage tank 12 described above.
  • the position of the suction port 153 of the recovery pump 152 is adjusted not only to the predetermined amounts th1 and th2, but also to the above constant amount TH. More specifically, the suction port 153 is soaked in coolant when the amount of coolant in the recovery tank 11 is a constant amount TH. In other words, the position of the suction port 153 is lower than the liquid level at a constant amount TH. As a result, the control unit 50 can suck coolant from the suction port 153 in the analog control mode, and can keep the amount of coolant in the recovery tank 11 at a constant amount TH.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of the hardware configuration of the CPU unit 20. As shown in FIG. 13 .
  • the CPU unit 20 includes a control circuit 201 , a ROM (Read Only Memory) 202 , a RAM (Random Access Memory) 203 , communication interfaces 204 and 205 , and an auxiliary storage device 220 . These components are connected to internal bus 209 .
  • the control circuit 201 is composed of, for example, at least one integrated circuit.
  • An integrated circuit is composed of, for example, at least one CPU, at least one GPU (Graphics Processing Unit), at least one ASIC (Application Specific Integrated Circuit), at least one FPGA (Field Programmable Gate Array), or a combination thereof can be
  • the control circuit 201 controls the operation of the CPU unit 20 by executing various programs such as the control program 222 .
  • Control program 222 defines instructions for controlling various devices within machine tool 100 .
  • the control circuit 201 reads the control program 222 from the auxiliary storage device 220 or the ROM 202 to the RAM 203 based on the reception of the instruction to execute the control program 222 .
  • the RAM 203 functions as a working memory and temporarily stores various data necessary for executing the control program 222 .
  • the communication interface 204 is an interface for realizing communication using a LAN (Local Area Network) cable, WLAN (Wireless LAN), Bluetooth (registered trademark), or the like.
  • the CPU unit 20 realizes communication with external devices such as the discharge pump 109 described above, the motor driver 111A described above, and the recovery pump 152 described above via the communication interface 305 .
  • the communication interface 205 is an interface for realizing communication with various units connected to the fieldbus. Examples of units connected to the fieldbus include the CNC unit 30 and an I/O unit (not shown).
  • the auxiliary storage device 220 is, for example, a storage medium such as a hard disk or flash memory.
  • Auxiliary storage device 220 stores various information such as control program 222 and setting file 224 .
  • Various parameters referred to when the control program 222 is executed are defined in the setting file 224 .
  • the setting file 224 includes the values of the predetermined amounts th1 to th4, the value of the constant amount TH, and other setting values.
  • the storage location of the control program 222 and the setting file 224 is not limited to the auxiliary storage device 220, but is stored in the storage area of the control circuit 201 (for example, cache memory), ROM 202, RAM 203, external equipment (for example, server), and the like. may
  • control program 222 may be provided not as a standalone program but as part of an arbitrary program. In this case, various processes according to the present embodiment are implemented in cooperation with arbitrary programs. Even a program that does not include such a part of modules does not deviate from the gist of control program 222 according to the present embodiment. Furthermore, some or all of the functions provided by control program 222 may be implemented by dedicated hardware. Furthermore, the CPU unit 20 may be configured in a form such as a so-called cloud service in which at least one server executes part of the processing of the control program 222 .
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of the hardware configuration of the CNC unit 30. As shown in FIG. 14,
  • the CNC unit 30 includes a control circuit 301, a ROM 302, a RAM 303, a communication interface 305, a communication interface 305, and an auxiliary storage device 320. These components are connected to internal bus 309 .
  • the control circuit 301 is composed of, for example, at least one integrated circuit.
  • An integrated circuit may comprise, for example, at least one CPU, at least one ASIC, at least one FPGA, or a combination thereof.
  • the control circuit 301 controls the operation of the CNC unit 30 by executing various programs such as the machining program 322 .
  • the machining program 322 is a program for realizing workpiece machining.
  • the control circuit 301 reads the machining program 322 from the ROM 302 to the RAM 303 based on the acceptance of the instruction to execute the machining program 322 .
  • the RAM 303 functions as a working memory and temporarily stores various data necessary for executing the machining program 322 .
  • a communication interface 305 is an interface for realizing communication using LAN, WLAN, Bluetooth (registered trademark), or the like.
  • the CNC unit 30 implements communication with the CPU unit 20 via the communication interface 305.
  • FIG. Also, CNC unit 30 realizes communication with various drive units (for example, motor drivers 111R, 111X to 111Z, etc.) for work machining via communication interface 305 or other communication interfaces.
  • the auxiliary storage device 320 is, for example, a storage medium such as a hard disk or flash memory.
  • the auxiliary storage device 320 stores a machining program 322 and the like.
  • the storage location of the machining program 322 is not limited to the auxiliary storage device 320, and may be stored in the storage area of the control circuit 301 (for example, cache memory), ROM 302, RAM 303, external equipment (for example, server), and the like.
  • FIG. 15 is a flowchart showing the flow of tool information search processing.
  • the processing shown in FIG. 15 is performed by the control unit 50 executing the control program 222 described above. Note that part or all of the processing shown in FIG. 15 may be performed by circuit elements or other hardware.
  • the control unit 50 turns off the recovery pump 152 described above. That is, the controller 50 sets the rotation speed of the recovery pump 152 to zero. This stops the discharge of coolant from the recovery tank 11 to the storage tank 12 . As a result, the amount of coolant in the recovery tank 11 increases, and the amount of coolant in the storage tank 12 decreases.
  • step S120 the control unit 50 determines whether or not the amount of coolant in the recovery tank 11 has exceeded the above-described predetermined amount th1 based on the output value of the liquid amount sensor 151 described above.
  • the control is switched to step S122. Otherwise (NO in step S120), control unit 50 executes the process of step S120 again.
  • the control unit 50 turns on the recovery pump 152 described above.
  • the control unit 50 drives the recovery pump 152 at a settable maximum rotation speed (eg, 50 Hz to 60 Hz).
  • a settable maximum rotation speed eg, 50 Hz to 60 Hz.
  • step S130 the control unit 50 determines whether or not the amount of coolant in the recovery tank 11 has fallen below the above-described predetermined amount th2 based on the output value of the liquid amount sensor 151 described above.
  • control unit 50 determines that the amount of coolant in recovery tank 11 has fallen below predetermined amount th2 (YES in step S130)
  • control is switched to step S140. Otherwise (NO in step S130), control unit 50 executes the process of step S130 again.
  • step S140 the control unit 50 determines whether or not the amount of coolant in the storage tank 12 has fallen below the above-described predetermined amount th3 based on the output value of the liquid amount sensor 155 described above.
  • control unit 50 determines that the amount of coolant in storage tank 12 has fallen below predetermined amount th3 (YES in step S140)
  • control is switched to step S142. Otherwise (NO in step S140), control unit 50 returns the control to step S110.
  • step S142 the control unit 50 switches the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode.
  • the controller 50 appropriately adjusts the rotation speed of the recovery pump 152 between 20 Hz and 40 Hz. As a result, the coolant in the recovery tank 11 is maintained at the above constant amount TH.
  • control unit 50 may switch the control mode at the timing when the amount of coolant in the storage tank 12 falls below the above-described predetermined amount th3, or switch the control mode after a predetermined time (for example, 360 seconds) from the timing. You can switch.
  • step S150 the control unit 50 determines whether or not the amount of coolant in the storage tank 12 has fallen below the above-described predetermined amount th4 based on the output value of the liquid amount sensor 155 described above.
  • control unit 50 determines that the amount of coolant in storage tank 12 has fallen below predetermined amount th4 (YES in step S150)
  • control is switched to step S152. Otherwise (NO in step S150), control unit 50 executes the process of step S150 again.
  • step S152 the control unit 50 executes a predetermined abnormality handling process. Since the abnormality handling process is as described above, the description thereof will not be repeated.
  • the controller 50 of the machine tool 100 controls the recovery pump 152 in the ON/OFF control mode when the amount of coolant in the storage tank 12 is equal to or greater than the predetermined amount th3. After that, the control unit 50 switches the control mode of the recovery pump 152 from the ON/OFF control mode to the analog control mode based on the fact that the amount of coolant in the storage tank 12 has fallen below the predetermined amount th3. This makes it possible to enjoy both the advantages of the ON/OFF control mode and the advantages of the analog control mode.
  • the height of the liquid level in the recovery tank 11 fluctuates between predetermined amounts th1 and th2, and foreign matter (for example, Oil and floating shavings) are discharged from the suction port of the recovery pump 152 to the storage tank 12 .
  • the coolant in the recovery tank 11 is diffused by increasing or decreasing the amount of coolant in the recovery tank 11 . Therefore, the foreign substances on the liquid surface in the recovery tank 11 are easily discharged to the storage tank 12 .
  • the machine tool 100 does not recognize that no coolant remains in the storage tank 12 even though the coolant remains in the recovery tank 11, and the coolant in the recovery tank 11 is discharged into the machine. can be fully utilized.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)

Abstract

工作機械（１００）は、クーラントの吐出部（１２５）と、当該クーラントを受ける第１タンク（１１）と、クーラントを貯蔵する第２タンク（１２）と、第１タンク（１１）から第２タンク（１２）にクーラントを送るポンプ（１５２）と、制御部（５０）とを備える。ポンプ（１５２）の制御モードは、第１タンク（１１）内の第１クーラント量が第１所定量を上回った場合にポンプ（１５２）を駆動し、第１クーラント量が第２所定量を下回った場合にポンプ（１５２）の駆動を停止する第１制御モードと、第１クーラント量が一定量になるようにポンプ（１５２）を駆動する第２制御モードとを含む。制御部（５０）は、第２タンク（１２）内の第２クーラント量が第３所定量以上である場合に第１制御モードでポンプ（１５２）を制御し、第２クーラント量が第３所定量を下回った場合にポンプ（１５２）の制御モードを第１制御モードから第２制御モードに切り替える。

Description

工作機械、制御方法、および制御プログラム
　本開示は、工作機械、制御方法、および制御プログラムに関する。
　工作機械は、加工エリアにクーラントを吐出しながらワークを加工する。当該クーラントは、切り屑などの除去後、再利用される。これに関し、特許第６８７２０８７号公報（特許文献１）は、クーラントの循環機構を備えた工作機械を開示している。
　より具体的には、クーラントは貯蔵用タンクに貯蔵されており、工作機械は、貯蔵用タンクから加工エリアにクーラントを吐出する。これにより、加工時に発生したワークの切り屑が加工エリアから排出される。加工エリアに吐出されたクーラントは、工作機械内に設けられている回収用タンクに集められる。回収用タンクにはポンプが設けられており、回収用タンクに集められたクーラントは、当該ポンプの吸入口から貯蔵用タンクに戻される。
特許第６８７２０８７号公報
　特許文献１に開示されている工作機械は、回収用タンク内のクーラント量が一定になるようにクーラントの循環を制御している。この場合、油や切り屑などの異物が回収用タンク内で拡散されず、異物が回収用タンク内で蓄積する可能性がある。したがって、回収用タンク内の異物をより確実に排出するための技術が望まれている。
　本開示の一例では、工作機械は、加工エリアを区画形成するためのカバー体と、上記加工エリアにクーラントを吐出するための吐出部と、上記加工エリアに吐出されたクーラントを受けるための第１タンクと、上記第１タンク内の第１クーラント量を検出するための第１検出部と、上記吐出部に供給するためのクーラントを貯蔵する第２タンクと、上記第２タンク内の第２クーラント量を検出するための第２検出部と、上記第１タンクから上記第２タンクにクーラントを送るためのポンプと、上記工作機械を制御するための制御部とを備える。上記ポンプの制御モードは、上記第１クーラント量が第１所定量を上回った場合に上記ポンプを駆動し、上記第１クーラント量が上記第１所定量よりも少ない第２所定量を下回った場合に上記ポンプの駆動を停止する第１制御モードと、上記第１クーラント量が一定量になるように上記ポンプを駆動する第２制御モードとを含む。上記制御部は、上記第２クーラント量が第３所定量以上である場合に、上記第１制御モードで上記ポンプを制御し、上記第２クーラント量が上記第３所定量を下回ったことに基づいて、上記ポンプの制御モードを上記第１制御モードから上記第２制御モードに切り替える。
　本開示の一例では、上記制御部は、上記第２クーラント量が上記第３所定量より少ない第４所定量を下回った場合に、上記工作機械を停止する。
　本開示の一例では、上記第３所定量から上記第４所定量を差分した量は、上記第１所定量から上記第２所定量を差分した量よりも多い。
　本開示の一例では、上記工作機械は、さらに、光源を備える。上記制御部は、上記ポンプの制御モードが上記第１制御モードである場合には、第１発光パターンで上記光源を発光させ、上記ポンプの制御モードが上記第２制御モードである場合には、上記第１発光パターンとは異なる第２発光パターンで上記光源を発光させる。
　本開示の一例では、上記ポンプは、クーラントの吸入口を含む。上記吸入口は、上記第１タンクにおけるクーラント量が上記第１所定量である場合にはクーラントに浸かり、上記第１タンクにおけるクーラント量が上記第２所定量である場合にはクーラントに浸からない。
　本開示の一例では、上記一定量は、上記第１所定量よりも少なく、かつ上記第２所定量よりも多い。上記吸入口は、上記第１タンクにおけるクーラント量が上記一定量である場合にはクーラントに浸かる。
　本開示の一例では、上記ポンプの制御モードを上記第１制御モードから上記第２制御モードに切り替えるか否かは、上記第１クーラント量が上記第２所定量になったときに上記第２検出部によって検出された上記第２クーラント量に基づいて判断される。
　本開示の他の例では、工作機械の制御方法が提供される。上記工作機械は、加工エリアを区画形成するためのカバー体と、上記加工エリアにクーラントを吐出するための吐出部と、上記加工エリアに吐出されたクーラントを受けるための第１タンクと、上記第１タンク内の第１クーラント量を検出するための第１検出部と、上記吐出部に供給するためのクーラントを貯蔵する第２タンクと、上記第２タンク内の第２クーラント量を検出するための第２検出部と、上記第１タンクから上記第２タンクにクーラントを送るためのポンプとを備える。上記ポンプの制御モードは、上記第１クーラント量が第１所定量を上回った場合に上記ポンプを駆動し、上記第１クーラント量が上記第１所定量よりも少ない第２所定量を下回った場合に上記ポンプの駆動を停止する第１制御モードと、上記第１クーラント量が一定量になるように上記ポンプを駆動する第２制御モードとを含む。上記制御方法は、上記第２クーラント量が第３所定量以上である場合に、上記第１制御モードで上記ポンプを制御するステップと、上記第２クーラント量が上記第３所定量を下回ったことに基づいて、上記ポンプの制御モードを上記第１制御モードから上記第２制御モードに切り替えるステップとを備える。
　本開示の他の例では、工作機械の制御プログラムが提供される。上記工作機械は、加工エリアを区画形成するためのカバー体と、上記加工エリアにクーラントを吐出するための吐出部と、上記加工エリアに吐出されたクーラントを受けるための第１タンクと、上記第１タンク内の第１クーラント量を検出するための第１検出部と、上記吐出部に供給するためのクーラントを貯蔵する第２タンクと、上記第２タンク内の第２クーラント量を検出するための第２検出部と、上記第１タンクから上記第２タンクにクーラントを送るためのポンプとを備える。上記ポンプの制御モードは、上記第１クーラント量が第１所定量を上回った場合に上記ポンプを駆動し、上記第１クーラント量が上記第１所定量よりも少ない第２所定量を下回った場合に上記ポンプの駆動を停止する第１制御モードと、上記第１クーラント量が一定量になるように上記ポンプを駆動する第２制御モードとを含む。上記制御プログラムは、上記工作機械に、上記第２クーラント量が第３所定量以上である場合に、上記第１制御モードで上記ポンプを制御するステップと、上記第２クーラント量が上記第３所定量を下回ったことに基づいて、上記ポンプの制御モードを上記第１制御モードから上記第２制御モードに切り替えるステップと実行させる。
　本発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解される本発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
工作機械の外観を示す図である。 工作機械における駆動機構の構成例を示す図である。 チップコンベアの外観を示す図である。 チップコンベアの断面を示す図である。 クーラントの循環機構の一例を示す図である。 ＯＮ／ＯＦＦ制御モードを説明するための図である。 アナログ制御モードを説明するための図である。 回収用ポンプの制御モードを切り換えるタイミングを説明するための図である。 工作機械における異常対処処理の一例を説明するための図である。 光源の発光パターンの一例を示す図である。 光源の発光パターンの他の例を示す図である。 回収用タンク１１と回収用ポンプとを示す図である。 ＣＰＵ（Central Processing Unit）ユニットのハードウェア構成の一例を示す図である。 ＣＮＣ（Computer Numerical Control）ユニットのハードウェア構成の一例を示す図である。 工具情報の検索処理の流れを示すフローチャートである。
　以下、図面を参照しつつ、本発明に従う各実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、これらについての詳細な説明は繰り返さない。なお、以下で説明される各実施の形態および各変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。
　＜Ａ．工作機械１００の外観＞
　図１を参照して、実施の形態に従う工作機械１００について説明する。図１は、工作機械１００の外観を示す図である。
　本明細書でいう「工作機械」とは、ワークを加工する機能を備えた種々の装置を包含する概念である。本明細書では、工作機械１００の一例として、横形のマシニングセンタを例に挙げて説明を行うが、工作機械１００は、これに限定されない。たとえば、工作機械１００は、縦形のマシニングセンタであってもよい。あるいは、工作機械１００は、旋盤であってもよいし、付加加工機であってもよいし、その他の切削機械や研削機械であってもよい。さらに、工作機械１００は、これらを複合した複合機であってもよい。
　図１に示されるように、工作機械１００は、カバー体１３０と、操作盤１４０とを含む。カバー体１３０は、スプラッシュガードとも呼ばれ、工作機械１００の外観を成すとともに、ワークＷの加工エリアを区画形成している。
　操作盤１４０は、汎用のコンピュータであり、加工に関する各種情報を表示するためのディスプレイ１４２を有する。ディスプレイ１４２は、たとえば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro　Luminescence）ディスプレイ、またはその他の表示機器である。また、ディスプレイ１４２は、タッチパネルを備え、工作機械１００に対する各種操作をタッチ操作で受け付ける。
　＜Ｂ．工作機械１００の駆動機構＞
　次に、図２を参照して、工作機械１００における各種の駆動機構について説明する。図２は、工作機械１００における駆動機構の構成例を示す図である。
　図２に示されるように、工作機械１００は、制御部５０と、吐出用ポンプ１０９と、モータドライバ１１１Ａ，１１１Ｒ，１１１Ｘ～１１１Ｚと、モータ１１２Ｒ，１１２Ｘ～１１２Ｚと、移動体１１３と、吐出部１２５と、主軸頭１３１と、テーブル１３６と、チップコンベア１５０とを含む。チップコンベア１５０は、モータ１１２Ａと、回収用ポンプ１５２とを含む。
　吐出部１２５は、工作機械１００内に設けられ、ワークＷの加工により生じた切り屑をチップコンベア１５０に排出するためにクーラントを吐出する。
　主軸頭１３１は、主軸１３２と、ハウジング１３３とを含む。主軸１３２は、ハウジング１３３の内部に設けられる。主軸１３２には、被加工物であるワークＷを加工するための工具が装着される。図２の例では、ワークＷのミーリング加工に用いられる工具１３４が主軸１３２に装着されている。
　説明の便宜のために、以下では、主軸１３２の軸方向を「Ｚ方向」とも称する。重力方向を「Ｙ方向」とも称する。Ｙ軸方向およびＺ軸方向の両方に直交する方向を「Ｘ方向」と称する。
　チップコンベア１５０は、ワークＷの加工によって生じた切り屑を加工エリア外へ排出するための機構である。チップコンベア１５０の詳細については後述する。
　本明細書でいう「制御部５０」とは、工作機械１００を制御する装置を意味する。制御部５０の装置構成は、任意である。制御部５０は、単体の制御ユニットで構成されてもよいし、複数の制御ユニットで構成されてもよい。図２の例では、制御部５０は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）としてのＣＰＵユニット２０と、ＣＮＣ（Computer Numerical Control）ユニット３０とで構成されている。ＣＰＵユニット２０およびＣＮＣユニット３０は、通信経路Ｂ（たとえば、フィールドバスまたはＬＡＮケーブルなど）を介して互いに通信を行う。
　ＣＰＵユニット２０は、予め設計されているＰＬＣプログラムに従って、工作機械１００内の各種ユニットを制御する。当該ＰＬＣプログラムは、たとえば、ラダープログラムで記述されている。
　一例として、ＣＰＵユニット２０は、ＰＬＣプログラムに従って、吐出用ポンプ１０９を制御し、吐出部１２５によるクーラントの吐出を制御する。これにより、クーラントの吐出のオン／オフ、およびクーラントの吐出量などが制御される。
　他の例として、ＣＰＵユニット２０は、ＰＬＣプログラムに従って、モータドライバ１１１Ａを制御する。モータドライバ１１１Ａは、モータ１１２Ａの目標回転速度の入力をＣＰＵユニット２０から受け、モータ１１２Ａを制御する。これにより、チップコンベア１５０の駆動のオン／オフ、およびチップコンベア１５０による切り屑の搬送速度などが制御される。なお、モータ１１２Ａは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。
　他の例として、ＣＰＵユニット２０は、ＰＬＣプログラムに従って、回収用ポンプ１５２を制御し、チップコンベア１５０内のクーラント量を調整する。回収用ポンプ１５２の制御方法の詳細については後述する。
　ＣＮＣユニット３０は、ＣＰＵユニット２０からの加工開始指令を受けたことに基づいて、予め設計されている加工プログラムの実行を開始する。当該加工プログラムは、たとえば、ＮＣ（Numerical Control）プログラムで記述されている。ＣＮＣユニット３０は、当該加工プログラムに従ってモータドライバ１１１Ｒ，１１１Ｘ～１１１Ｚを制御し、テーブル１３６に固定されているワークＷを加工する。
　モータドライバ１１１Ｒは、ＣＮＣユニット３０から目標回転速度の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｒを制御する。モータ１１２Ｒは、Ｚ軸方向を中心として主軸１３２を回転駆動する。モータ１１２Ｒは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。
　モータ１１２Ｒがサーボモータである場合、モータドライバ１１１Ｒは、モータ１１２Ｒの回転角度を検知するためのエンコーダ（図示しない）のフィードバック信号からモータ１１２Ｒの実回転速度を算出する。そして、モータドライバ１１１Ｒは、算出した実回転速度が目標回転速度よりも小さい場合にはモータ１１２Ｒの回転速度を上げ、算出した実回転速度が目標回転速度よりも大きい場合にはモータ１１２Ｒの回転速度を下げる。このように、モータドライバ１１１Ｒは、モータ１１２Ｒの回転速度のフィードバックを逐次的に受けながらモータ１１２Ｒの回転速度を目標回転速度に近付ける。
　モータドライバ１１１Ｘは、ＣＮＣユニット３０から目標位置の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｘを制御する。モータ１１２Ｘは、主軸頭１３１が取り付けられている移動体１１３をボールネジ（図示しない）を介して送り駆動し、Ｘ方向の任意の位置に主軸１３２を移動する。モータドライバ１１１Ｘによるモータ１１２Ｘの制御方法は、モータドライバ１１１Ｒと同様であるので、その説明については繰り返さない。なお、モータ１１２Ｘは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。
　モータドライバ１１１Ｙは、ＣＮＣユニット３０から目標位置の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｙを制御する。モータ１１２Ｙは、主軸頭１３１が取り付けられている移動体１１３をボールネジ（図示しない）を介して送り駆動し、Ｙ方向の任意の位置に主軸１３２を移動する。モータドライバ１１１Ｙによるモータ１１２Ｙの制御方法は、モータドライバ１１１Ｒと同様であるので、その説明については繰り返さない。なお、モータ１１２Ｙは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。
　モータドライバ１１１Ｚは、ＣＮＣユニット３０から目標位置の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｚを制御する。モータ１１２Ｚは、主軸頭１３１が取り付けられている移動体１１３をボールネジ（図示しない）を介して送り駆動し、Ｚ方向の任意の位置に主軸１３２を移動する。モータドライバ１１１Ｚによるモータ１１２Ｚの制御方法は、モータドライバ１１１Ｒと同様であるので、その説明については繰り返さない。なお、モータ１１２Ｚは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。
　＜Ｃ．チップコンベア１５０の構成＞
　次に、図３および図４を参照して、上述の図２に示されるチップコンベア１５０について説明する。図３は、チップコンベア１５０の外観を示す図である。図４は、チップコンベア１５０の断面を示す図である。
　チップコンベア１５０は、加工エリアを区画形成するカバー体１３０に併設されている。チップコンベア１５０は、加工エリアから排出されるワークの切り屑およびクーラントを受ける。
　チップコンベア１５０は、回収用タンク１１を有する。回収用タンク１１は、クーラントを貯留可能なように構成されている。チップコンベア１５０は、チップバケット（図示しない）に搬送するとともに、クーラントを濾過することにより清浄なクーラントを回収用タンク１１に排出する。
　チップコンベア１５０は、カバー体２１をさらに有する。カバー体２１は、チップコンベア１５０の外観を成す。カバー体２１は、内部に空間を形成する筐体形状を有する。
　カバー体２１は、その構成部位として、水平部２２と、切り屑受け入れ部２３と、立ち上がり部２６と、切り屑排出部２７とを有する。
　カバー体２１は、全体として、水平部２２および立ち上がり部２６の間で屈曲した形状を有する。水平部２２は、回収用タンク１１内に載置されている。水平部２２は、水平方向に延在する板形状の外観を有する。水平部２２は、矩形形状の平面視を有する。立ち上がり部２６は、水平部２２のその長手方向における一方端から立ち上がり、斜め上方向に延伸する。
　切り屑受け入れ部２３は、水平部２２に設けられている。切り屑受け入れ部２３は、水平部２２の頂面上に設けられた筐体から構成されている。切り屑受け入れ部２３には、接続口２４が設けられている。接続口２４は、切り屑受け入れ部２３を貫通する貫通孔からなる。切り屑受け入れ部２３には、接続口２４を通じて、加工エリアの設備である切り屑搬送装置１３が接続されている。切り屑搬送装置１３は、たとえば、一方向に延びる樋体と、その樋体に設置されるスパイラルコンベアとを含んで構成されている。
　切り屑排出部２７は、水平部２２から斜め上方向に延伸する先の立ち上がり部２６の端部に設けられている。切り屑排出部２７は、鉛直下方向に向けて開口するカバー体２１の開口部からなる。切り屑排出部２７の下方には、切り屑を回収するためのチップバケット（図示しない）が設置される。加工エリアから排出されたワークの切り屑は、切り屑受け入れ部２３よりカバー体２１内に受け入れられる。切り屑は、続いて説明する切り屑搬送機構によりカバー体２１の内部で搬送され、切り屑排出部２７より排出されてチップバケットに回収される。
　チップコンベア１５０は、切り屑搬送部３５をさらに有する。切り屑搬送部３５は、カバー体２１に収容されている。切り屑搬送部３５は、カバー体２１内で切り屑を搬送するための装置である。
　より具体的に説明すると、切り屑搬送部３５は、一対の無端チェーン３４と、駆動スプロケット３７と、従動スプロケット３８とを有する。
　駆動スプロケット３７は、水平部２２から斜め上方向に延伸する先の立ち上がり部２６の端部に設けられている。駆動スプロケット３７は、切り屑排出部２７の上方に配置されている。駆動スプロケット３７は、図４の紙面に直交する方向（以下、この方向を「チップコンベア１５０の幅方向」ともいう）に延びる軸を中心に回転可能に支持されている。駆動スプロケット３７には、上述のモータ１１２Ａ（図４参照）の出力軸が連結されている。駆動スプロケット３７は、モータ１１２Ａから動力が伝達されることにより回転する。
　従動スプロケット３８は、水平部２２および立ち上がり部２６の間の屈曲部に設けられている。従動スプロケット３８は、チップコンベア１５０の幅方向に延びる軸（軸ＡＸ１）を中心に回転可能に支持されている。
　一対の無端チェーン３４は、チップコンベア１５０の幅方向に距離を隔てて平行に配置されている。無端チェーン３４は、カバー体２１の内部において、水平部２２および立ち上がり部２６の間に渡って環状に配索されている。無端チェーン３４は、カバー体２１の内部において、切り屑受け入れ部２３に対向する位置と、切り屑排出部２７に対向する位置との間で往復するように配索されている。
　無端チェーン３４は、カバー体２１内で配索される経路上において、駆動スプロケット３７および従動スプロケット３８に掛け回されるとともに、複数のガイド部材によって案内されている。モータ１１２Ａからの動力を受けて駆動スプロケット３７が回転すると、無端チェーン３４は、図４中の矢印Ａ（ハッチングが付された矢印）に示す方向に回動する。
　チップコンベア１５０は、濾過機構３９をさらに有する。濾過機構３９は、加工エリアから受け入れたクーラントを濾過することによって、清浄なクーラントをカバー体２１内から回収用タンク１１に排出するように構成されている。
　より具体的に説明すると、濾過機構３９は、ドラム状のフィルタ４６を有する。フィルタ４６は、カバー体２１に収容されている。フィルタ４６は、水平部２２および立ち上がり部２６の間の屈曲部に設けられている。フィルタ４６は、クーラントに含まれる切り屑などの異物を捕獲可能に構成されている。フィルタ４６は、たとえば、円筒形状を有し、その内側に内部空間４７を形成している。
　ドラム状のフィルタ４６は、その中心軸がチップコンベア１５０の幅方向に延びるように配置されている。フィルタ４６は、その中心軸が、従動スプロケット３８の回転中心である軸ＡＸ１と一致するように配置されている。フィルタ４６は、軸ＡＸ１の軸方向における両端において、従動スプロケット３８に接続されている。
　なお、上述では、ドラム状のフィルタ４６について説明を行ったが、フィルタ４６の形状は、ドラム状に限定されない。一例として、フィルタ４６の形状は、矩形であってもよいし、円形であってもよい。
　カバー体２１には、クーラント排出部２８が形成されている。クーラント排出部２８は、カバー体２１を貫通する貫通孔からなる。クーラント排出部２８は、フィルタ４６の内部空間４７と、カバー体２１の外側の外部空間とを連通させるように設けられている。切り屑受け入れ部２３を通じてカバー体２１内に受け入れられたクーラントは、フィルタ４６の内部空間４７に進入することにより濾過される。濾過されたクーラントは、クーラント排出部２８を通じて回収用タンク１１に排出される。
　＜Ｄ．クーラントの循環機構＞
　次に、図５を参照して、クーラントを循環機構について説明する。図５は、クーラントの循環機構の一例を示す図である。
　吐出部１２５から吐出されたクーラントは、工作機械１００内を循環する。工作機械１００は、クーラントの循環機構の構成として、回収用タンク１１と、貯蔵用タンク１２と、吐出用ポンプ１０９と、バルブ１１０と、吐出部１２５と、チップコンベア１５０と、液量センサ１５１と、回収用ポンプ１５２と、液量センサ１５５と、流路Ｒ１，Ｒ２Ａ～Ｒ２Ｃ，Ｒ３とを含む。
　吐出部１２５は、１つ以上の吐出機構で構成される。図５の例では、吐出部１２５は、吐出機構１２５Ａ～１２５Ｃで構成されている。
　貯蔵用タンク１２には、クーラントが貯蔵されている。貯蔵用タンク１２は、流路Ｒ１の一端に繋がっている。流路Ｒ１の他端は、バルブ１１０に繋がっている。流路Ｒ１は、バルブ１１０によって流路Ｒ２Ａ～Ｒ２Ｃに分岐される。
　流路Ｒ２Ａは、吐出機構１２５Ａと繋がっている。吐出機構１２５Ａは、たとえば、流路Ｒ２Ａに繋がっているクーラントノズル（図示しない）を有し、流路Ｒ２Ａを通じて圧送されたクーラントを当該クーラントノズルから主軸頭１３１に向けて吐出する。これにより、主軸頭１３１に付着したワークの切り屑がチップコンベア１５０に排出される。
　流路Ｒ２Ｂは、吐出機構１２５Ｂと繋がっている。吐出機構１２５Ｂは、流路Ｒ２Ｂを通じて圧送されたクーラントを加工エリアＡＲ全体に向けて吐出する。これにより、加工エリア内にあるワークの切り屑がチップコンベア１５０に排出される。
　流路Ｒ２Ｃは、吐出機構１２５Ｃと繋がっている。吐出機構１２５Ａは、流路Ｒ２Ａを通じて圧送されたクーラントをベッドＢＤの壁面に向けて吐出する。これにより、ベッドＢＤ上に溜まっている切り屑がチップコンベア１５０に排出される。
　吐出用ポンプ１０９は、その駆動に伴って、貯蔵用タンク１２に貯留されたクーラントを、流路Ｒ１からバルブ１１０を介して流路Ｒ２Ａ～Ｒ２Ｃのそれぞれに圧送する。これにより、吐出用ポンプ１０９は、貯蔵用タンク１２から吐出部１２５のクーラントノズルにクーラントを送る。
　バルブ１１０は、貯蔵用タンク１２から吐出機構１２５Ａ～１２５Ｃに向けて圧送されるクーラントの流量を制御する制御弁である。バルブ１１０は、上述の制御部５０によって制御される。なお、バルブ１１０は、吐出用ポンプ１０９と一体的に構成されてもよいし、別に構成されてもよい。
　チップコンベア１５０は、回収用タンク１１と、濾過機構３９とを有する。濾過機構３９は、クーラントに含まれる切り屑などの異物を捕獲可能に構成されている。濾過機構３９を通過したクーラントは、チップコンベア１５０のカバー体２１内から回収用タンク１１に排出される。これにより、回収用タンク１１は、加工エリアＡＲに吐出されたクーラントを受ける。
　液量センサ１５１（第１検出部）は、回収用タンク１１内のクーラント量を検出するためのセンサである。液量センサ１５１は、濾過機構３９を通過するクーラントの流れの方向において濾過機構３９よりも下流側に配置される。
　液量センサ１５１としては、回収用タンク１１内のクーラントの体積に相関する物理量を検出可能なセンサであれば任意の種類のセンサが採用され得る。一例として、液量センサ１５１は、フロートスイッチであってもよいし、距離センサであってもよいし、重量センサであってもよいし、その他のセンサであってもよい。
　ある局面において、液量センサ１５１は、回収用タンク１１内のクーラントの液面と、予め定められた基準面との間の距離を検出する。当該基準面は、回収用タンク１１の底面であってもよいし、液量センサ１５１の設置位置における水平面であってもよい。他の局面において、液量センサ１５１は、回収用タンク１１内のクーラントの重さを検出する。
　回収用ポンプ１５２は、濾過機構３９を通過して回収用タンク１１に溜まっているクーラントを汲み上げ、流路Ｒ３を通じて当該クーラントを貯蔵用タンク１２に送る。貯蔵用タンク１２内には、異物を除去するためのフィルタ（図示しない）が設けられている。貯蔵用タンク１２内のクーラントは、当該フィルタを通過後、吐出用ポンプ１０９によって流路Ｒ１を再び圧送される。
　液量センサ１５５（第２検出部）は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量を検出するためのセンサである。液量センサ１５５としては、貯蔵用タンク１２内のクーラントの体積に相関する物理量を検出可能なセンサであれば任意の種類のセンサが採用され得る。一例として、液量センサ１５５は、フロートスイッチであってもよいし、距離センサであってもよいし、重量センサであってもよいし、その他のセンサであってもよい。
　ある局面において、液量センサ１５５は、貯蔵用タンク１２内のクーラントの液面と、予め定められた基準面との間の距離を検出する。当該基準面は、貯蔵用タンク１２の底面であってもよいし、液量センサ１５５の設置位置における水平面であってもよい。他の局面において、液量センサ１５５は、貯蔵用タンク１２内のクーラントの重さを検出する。
　＜Ｅ．回収用ポンプ１５２の制御モード＞
　次に、図６および図７を参照して、図５に示される回収用ポンプ１５２の制御モードについて説明する。
　工作機械１００の制御部５０は、少なくとも２つの制御モードで回収用ポンプ１５２を制御する。以下では、回収用ポンプ１５２の第１制御モードを「ＯＮ／ＯＦＦ制御モード」と称し、回収用ポンプ１５２の第２制御モードを「アナログ制御モード」と称する。
　（Ｅ１．ＯＮ／ＯＦＦ制御モード）
　まず、図６を参照して、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードについて説明する。図６は、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードを説明するための図である。ＯＮ／ＯＦＦ制御モードでは、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量を増減させる。
　より具体的には、まず、制御部５０は、回収用ポンプ１５２をＯＦＦにする。これにより、回収用タンク１１から貯蔵用タンク１２へのクーラントの排出が停止する。一方で、ワークの加工時には、貯蔵用タンク１２のクーラントが工作機械１００内の加工エリアＡＲに吐出される。当該吐出されたクーラントは、回収用タンク１１に流れ込む。結果として、回収用タンク１１内のクーラント量は増加していき、貯蔵用タンク１２内のクーラント量は減少していく。このとき、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量を上述の液量センサ１５１から定期的に取得し、当該クーラント量が所定量ｔｈ１を上回ったか否かを判断する。所定量ｔｈ１の値は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。
　制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が所定量ｔｈ１を上回ったと判断した場合、回収用ポンプ１５２を駆動する。このとき、制御部５０は、回収用タンク１１から貯蔵用タンク１２へのクーラントの排出量が貯蔵用タンク１２から加工エリアＡＲへのクーラントの吐出量よりも多くなるように回収用ポンプ１５２を制御する。一例として、制御部５０は、設定可能な内の最大回転数（たとえば、５０Ｈｚ～６０Ｈｚ）で回収用ポンプ１５２を駆動する。これにより、回収用タンク１１内のクーラント量は減少していき、貯蔵用タンク１２内のクーラント量は増加していく。
　次に、制御部５０は、上述の液量センサ１５１の出力値に基づいて、回収用タンク１１内のクーラント量が所定量ｔｈ２を下回ったか否かを判断する。所定量ｔｈ２は、所定量ｔｈ１よりも少ない。所定量ｔｈ２の値は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が所定量ｔｈ２を下回ったと判断した場合、回収用ポンプ１５２の駆動を停止する。
　以上のように、制御部５０は、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードでは、回収用タンク１１内のクーラント量を所定量ｔｈ１，ｔｈ２の間で繰り返し増減させる。これにより、回収用タンク１１内の液面の高さが変動し、回収用タンク１１内の液面上の異物（たとえば、油や浮遊している切り屑）は、回収用ポンプ１５２の吸入口から回収用タンク１１に排出される。また、回収用タンク１１内のクーラント量が増減することで、回収用タンク１１内のクーラントが拡散される。そのため、回収用タンク１１内の液面上の異物は、より回収用タンク１１に排出されやすくなる。
　一方で、クーラントは、ワークの加工時に発生する熱などにより蒸発する。一例として、クーラントは、１日に約２００Ｌ蒸発する。その結果、工作機械１００内のクーラントの総量は、時間の経過とともに減少していく。したがって、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量を繰り返し増減している際に、回収用タンク１１内にクーラントが残っているにも関わらず貯蔵用タンク１２内のクーラントが尽きたと認識してしまう可能性がある。この場合、回収用タンク１１に残っているクーラントが機内で十分に使われていない。
　（Ｅ２．アナログ制御モード）
　次に、図７を参照して、アナログ制御モードについて説明する。図７は、アナログ制御モードを説明するための図である。アナログ制御モードでは、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が一定量ＴＨになるように回収用ポンプ１５２を制御する。
　一定量ＴＨは、上述の所定量ｔｈ１よりも少なく、上述の所定量ｔｈ２よりも多い。一定量ＴＨの値は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。
　より具体的な処理として、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量を上述の液量センサ１５１から定期的に取得する。制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が一定量ＴＨよりも多い場合には、回収用ポンプ１５２の回転数を現在の回転数よりも上げる。これにより、回収用タンク１１内のクーラント量が減少する。一方で、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が一定量ＴＨよりも少ない場合には、回収用ポンプ１５２の回転数を現在の回転数よりも下げる。これにより、回収用タンク１１内のクーラント量が増加する。これにより、回収用ポンプ１５２のクーラント量が一定量ＴＨに保たれる。
　このように、アナログ制御モードでは、回収用タンク１１内のクーラント量が増減しないため、貯蔵用タンク１２内のクーラント量の減少は、クーラントの蒸発にのみ起因する。そのため、工作機械１００は、回収用タンク１１内にクーラントが残っているにも関わらず、貯蔵用タンク１２内にクーラントが残っていないと認識することがなくなり、回収用タンク１１内のクーラントを機内で十分に利用することができる。
　しかしながら、アナログ制御モードでは、回収用タンク１１内の液面の高さが常に一定になる。そのため、油や切り屑などの液面上の異物は、回収用ポンプ１５２の吸入口から回収用タンク１１に排出されない。
　＜Ｆ．回収用ポンプ１５２の制御方法＞
　次に、図８を参照して、回収用ポンプ１５２の制御方法について説明する。図８は、回収用ポンプ１５２の制御モードを切り換えるタイミングを説明するための図である。
　工作機械１００の制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量に基づいて、回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り換える。
　より具体的には、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量を上述の液量センサ１５５から定期的に取得し、当該クーラント量が所定量ｔｈ３を下回ったか否かを判断する。所定量ｔｈ３の値は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。
　制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ３以上である場合には、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードで回収用ポンプ１５２を制御する。その後、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ３を下回ったことに基づいて、回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り替える。これにより、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードの利点と、アナログ制御モードの利点との両方を享受することができる。
　より具体的には、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が多い段階ではＯＮ／ＯＦＦ制御モードで回収用ポンプ１５２を制御する。これにより、回収用タンク１１内の液面の高さが所定量ｔｈ１，ｔｈ２の間で変動し、回収用タンク１１内の液面上の異物（たとえば、油や浮遊している切り屑）は、回収用ポンプ１５２の吸入口から回収用タンク１１に排出される。また、回収用タンク１１内のクーラント量が増減することで、回収用タンク１１内のクーラントが拡散される。そのため、回収用タンク１１内の液面上の異物は、回収用タンク１１に排出されやすくなる。
　一方で、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が少ない段階ではアナログ制御モードで回収用ポンプ１５２を制御する。アナログ制御モードでは、回収用タンク１１内のクーラント量が増減しないため、貯蔵用タンク１２内のクーラント量の減少は、クーラントの蒸発にのみ起因する。そのため、工作機械１００は、回収用タンク１１内にクーラントが残っているにも関わらず、貯蔵用タンク１２内にクーラントが残っていないと認識することがなくなり、回収用タンク１１内のクーラントを機内で十分に利用することができる。
　なお、回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り替えるか否かを判断するタイミングは任意である。一例として、回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り替えるか否かは、回収用タンク１１内のクーラント量が所定量ｔｈ２になったときにおける貯蔵用タンク１２内のクーラント量に基づいて判断される。
　より具体的には、制御部５０は、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードで回収用ポンプ１５２をＯＮにしている間、上述の液量センサ１５１から回収用タンク１１内のクーラント量を定期的に取得する。その後、制御部５０は、当該取得したクーラント量が所定量ｔｈ２に達したタイミングで、上述の液量センサ１５５から貯蔵用タンク１２内のクーラント量を取得する。制御部５０は、当該取得したクーラント量が所定量ｔｈ３を下回っている場合には、回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り替える。
　これにより、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が最も少なくなったタイミングで回収用ポンプ１５２の制御モードを切り替えるか否かを判断できる。すなわち、制御部５０は、工作機械１００内のクーラントの総量により近い数値を用いて、回収用ポンプ１５２の制御モードを切り替えるか否かを判断することができる。
　＜Ｇ．異常対処処理＞
　次に、図９を参照して、工作機械１００における異常対処処理について説明する。図９は、工作機械１００における異常対処処理の一例を説明するための図である。
　上述のように、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が所定量ｔｈ３を下回ったタイミングで回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り替える。その後、制御部５０は、上述の液量センサ１５５から貯蔵用タンク１２内のクーラント量を定期的に取得する。そして、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ４に達したか否かを判断する。
　制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ４以上であると判断した場合、工作機械１００内にクーラントが十分に残っていると判断する。一方で、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ４を下回っている場合、工作機械１００内にクーラントが十分に残っていないと判断する。この場合、制御部５０は、予め定められた異常対処処理を実行する。
　一例として、当該異常対処処理は、工作機械１００を停止する処理を含む。これにより、工作機械１００は、クーラントが加工時に供給されないことを確実に防止することができる。
　他の例として、当該異常対処処理は、工作機械１００内にクーラントが十分に残っていないことを報知する処理を含む。当該報知処理は、上述のディスプレイ１４２にメッセージを表示することで実現されてもよいし、貯蔵用タンク１２に設けられている後述の光源１５８を発光させることで実現されてもよい。これにより、ユーザは、工作機械１００内にクーラントが十分に残っていないことを認識できる。
　以上のように、所定量ｔｈ４は、異常対処処理を実行するか否かの基準値となる。所定量ｔｈ４は、所定量ｔｈ３よりも少ない。所定量ｔｈ４の値は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。
　また、所定量ｔｈ３から所定量ｔｈ４を差分した量は、所定量ｔｈ１から所定量ｔｈ２を差分した量よりも多い。これにより、制御部５０がＯＮ／ＯＦＦ制御モード時において回収用タンク１１内のクーラント量を所定量ｔｈ１，ｔｈ２の間で繰り返し増減している間に、貯蔵用タンク１２内のクーラント量がｔｈ４を下回ることを防ぐことができる。すなわち、回収用ポンプ１５２の制御モードがＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り換えられる前に、異常対処処理は、実行されなくなる。
　＜Ｈ．発光パターン＞
　次に、図１０および図１１を参照して、回収用ポンプ１５２の制御モードに応じた発光パターンについて説明する。図１０は、光源１５８の発光パターンの一例を示す図である。
　光源１５８は、ユーザが視認可能なように工作機械１００に設けられる。一例として、光源１５８は、貯蔵用タンク１２の外観を成すカバー上に設けられる。
　光源１５８は、たとえば、複数の発光素子で構成される。図１０の例では、光源１５８は、４つの発光素子で構成されている。各発光素子の発光は、上述の制御部５０によって制御される。典型的には、各発光素子の発光は、上述のＣＰＵユニット２０によって制御される。
　制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードに応じた光源１５８の発光パターンを変える。より具体的には、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードが上述のＯＮ／ＯＦＦ制御モードである場合には、第１発光パターンで光源１５８を発光させる。一方で、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードが上述のアナログ制御モードである場合には、第１発光パターンとは異なる第２発光パターンで光源１５８を発光させる。これにより、ユーザは、現在の制御モードを容易に認識することができる。
　なお、上記第１，第２発光パターンは、各発光素子の発光および消灯の組み合わせによって区別されてもよいし、発光色の違いによって区別されてもよい。
　また、光源１５８の発光パターンは、図１０の例に限定されない。図１１は、光源１５８の発光パターンの他の例を示す図である。
　図１１の例では、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードだけでなく、貯蔵用タンク１２内のクーラント量に応じても光源１５８の発光パターンを変えている。
　一例として、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードがＯＮ／ＯＦＦ制御モードであり、かつ貯蔵用タンク１２内のクーラント量が８０％以上１００％以下である場合には、光源１５８の全発光素子を白色に発光させる。
　また、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードがＯＮ／ＯＦＦ制御モードであり、かつ貯蔵用タンク１２内のクーラント量が６０％以上８０％未満である場合には、光源１５８の上１つの発光素子を消灯し、光源１５８の下３つの発光素子を白色に発光させる。
　また、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードがアナログ制御モードであり、かつ貯蔵用タンク１２内のクーラント量が４０％以上６０％未満である場合には、光源１５８の上２つの発光素子を消灯し、光源１５８の下２つの発光素子を白色に発光させる。
　また、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードがアナログ制御モードであり、かつ貯蔵用タンク１２内のクーラント量が２０％以上４０％未満である場合には、光源１５８の上３つの発光素子を消灯し、光源１５８の下１つの発光素子を赤色に発光させる。
　また、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードがアナログ制御モードであり、かつ貯蔵用タンク１２内のクーラント量が０％以上２０％未満である場合には、光源１５８の全発光素子を赤色に発光させる。このとき、制御部５０は、光源１５８を点滅させてもよい。
　＜Ｉ．回収用ポンプ１５２の設置位置＞
　次に、図１２を参照して、上述の所定量ｔｈ１，ｔｈ２と、回収用ポンプ１５２の設置位置との関係について説明する。図１２は、回収用タンク１１と回収用ポンプ１５２とを示す図である。
　図１２に示されるように、回収用ポンプ１５２は、クーラントの吸入口１５３を有する。回収用タンク１１内のクーラントは、吸入口１５３から吸い込まれ、上述の貯蔵用タンク１２に排出される。
　上述のように、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードでは、制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量を所定量ｔｈ１，ｔｈ２の間で繰り返し増減させるよう回収用ポンプ１５２を制御する。当該所定量ｔｈ１，ｔｈ２の値は、回収用ポンプ１５２の位置に応じて決められる。
　より具体的には、吸入口１５３は、回収用タンク１１内におけるクーラント量が所定量ｔｈ１である場合にはクーラントに浸かる。一方で、吸入口１５３は、回収用タンク１１内におけるクーラント量が所定量ｔｈ２である場合にはクーラントに浸からない。異なる言い方をすれば、吸入口１５３の位置は、所定量ｔｈ１における液面よりも低く、所定量ｔｈ２における液面よりも高い。これにより、回収用タンク１１内の液面は、クーラントの増減中に吸入口１５３を通過する。このとき、回収用タンク１１内の液面上の異物は、吸入口１５３から貯蔵用タンク１２に排出される。
　なお、回収用ポンプ１５２の吸入口１５３の位置が所定量ｔｈ１，ｔｈ２に合わされてもよいし、所定量ｔｈ１，ｔｈ２の値が回収用ポンプ１５２の吸入口１５３の位置を基準に設定されてもよい。
　また、上述では、吸入口１５３の位置が所定量ｔｈ１，ｔｈ２を基準に決められる例について説明を行ったが、吸入口１５３の位置は、必ずしも、所定量ｔｈ１，ｔｈ２を基準に決められる必要はない。一例として、吸入口１５３の位置は、所定量ｔｈ１における液面よりも高くてもよい。他の例として、吸入口１５３の位置は、所定量ｔｈ２における液面よりも低くてもよい。これらの場合でも、回収用タンク１１内のクーラントは、ＯＮ／ＯＦＦ制御モード中に拡散される。これにより、回収用タンク１１内の異物が吸入口１５３から吸い込まれ、上述の貯蔵用タンク１２に排出される。
　好ましくは、回収用ポンプ１５２の吸入口１５３の位置は、所定量ｔｈ１，ｔｈ２だけでなく、上述の一定量ＴＨにも合わされる。より具体的には、吸入口１５３は、回収用タンク１１におけるクーラント量が一定量ＴＨである場合にはクーラントに浸かる。異なる言い方をすれば、吸入口１５３の位置は、一定量ＴＨにおける液面よりも低い。これにより、制御部５０は、アナログ制御モード時において吸入口１５３からクーラントを吸い込むことができ、回収用タンク１１内のクーラント量を一定量ＴＨに保つことができる。
　＜Ｊ．ＣＰＵユニット２０のハードウェア構成＞
　次に、図１３を参照して、図２に示されるＣＰＵユニット２０のハードウェア構成について説明する。図１３は、ＣＰＵユニット２０のハードウェア構成の一例を示す図である。
　ＣＰＵユニット２０は、制御回路２０１と、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）２０２と、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）２０３と、通信インターフェイス２０４，２０５と、補助記憶装置２２０とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス２０９に接続される。
　制御回路２０１は、たとえば、少なくとも１つの集積回路によって構成される。集積回路は、たとえば、少なくとも１つのＣＰＵ、少なくとも１つのＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、少なくとも１つのＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）、少なくとも１つのＦＰＧＡ（Field　Programmable　Gate　Array）、またはそれらの組み合わせなどによって構成され得る。
　制御回路２０１は、制御プログラム２２２などの各種プログラムを実行することでＣＰＵユニット２０の動作を制御する。制御プログラム２２２は、工作機械１００内の各種装置を制御するための命令を規定している。制御回路２０１は、制御プログラム２２２の実行命令を受け付けたことに基づいて、補助記憶装置２２０またはＲＯＭ２０２からＲＡＭ２０３に制御プログラム２２２を読み出す。ＲＡＭ２０３は、ワーキングメモリとして機能し、制御プログラム２２２の実行に必要な各種データを一時的に格納する。
　通信インターフェイス２０４は、ＬＡＮ（Local　Area　Network）ケーブル、ＷＬＡＮ（Wireless LAN）、またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などを用いた通信を実現するためのインターフェイスである。一例として、ＣＰＵユニット２０は、通信インターフェイス３０５を介して、上述の吐出用ポンプ１０９、上述のモータドライバ１１１Ａ、および上述の回収用ポンプ１５２などの外部機器との通信を実現する。
　通信インターフェイス２０５は、フィールドバスに接続される各種ユニットとの通信を実現するためのインターフェイスである。当該フィールドバスに接続されるユニットの一例として、ＣＮＣユニット３０やＩ／Ｏユニット（図示しない）などが挙げられる。
　補助記憶装置２２０は、たとえば、ハードディスクやフラッシュメモリなどの記憶媒体である。補助記憶装置２２０は、制御プログラム２２２および設定ファイル２２４などの各種情報を格納する。設定ファイル２２４には、制御プログラム２２２の実行時に参照される各種パラメータが規定される。一例として、設定ファイル２２４は、上述の所定量ｔｈ１～ｔｈ４の値、上述の一定量ＴＨの値、およびその他の設定値などを含む。
　制御プログラム２２２および設定ファイル２２４の格納場所は、補助記憶装置２２０に限定されず、制御回路２０１の記憶領域（たとえば、キャッシュメモリ）、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、外部機器（たとえば、サーバー）などに格納されていてもよい。
　なお、制御プログラム２２２は、単体のプログラムとしてではなく、任意のプログラムの一部に組み込まれて提供されてもよい。この場合、本実施の形態に従う各種の処理は、任意のプログラムと協働して実現される。このような一部のモジュールを含まないプログラムであっても、本実施の形態に従う制御プログラム２２２の趣旨を逸脱するものではない。さらに、制御プログラム２２２によって提供される機能の一部または全部は、専用のハードウェアによって実現されてもよい。さらに、少なくとも１つのサーバーが制御プログラム２２２の処理の一部を実行する所謂クラウドサービスのような形態でＣＰＵユニット２０が構成されてもよい。
　＜Ｋ．ＣＮＣユニット３０のハードウェア構成＞
　次に、図１４を参照して、図２に示されるＣＮＣユニット３０のハードウェア構成について説明する。図１４は、ＣＮＣユニット３０のハードウェア構成の一例を示す図である。
　ＣＮＣユニット３０は、制御回路３０１と、ＲＯＭ３０２と、ＲＡＭ３０３と、通信インターフェイス３０５と、通信インターフェイス３０５と、補助記憶装置３２０とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス３０９に接続される。
　制御回路３０１は、たとえば、少なくとも１つの集積回路によって構成される。集積回路は、たとえば、少なくとも１つのＣＰＵ、少なくとも１つのＡＳＩＣ、少なくとも１つのＦＰＧＡ、またはそれらの組み合わせなどによって構成され得る。
　制御回路３０１は、加工プログラム３２２などの各種プログラムを実行することでＣＮＣユニット３０の動作を制御する。加工プログラム３２２は、ワーク加工を実現するためのプログラムである。制御回路３０１は、加工プログラム３２２の実行命令を受け付けたことに基づいて、ＲＯＭ３０２からＲＡＭ３０３に加工プログラム３２２を読み出す。ＲＡＭ３０３は、ワーキングメモリとして機能し、加工プログラム３２２の実行に必要な各種データを一時的に格納する。
　通信インターフェイス３０５は、ＬＡＮ、ＷＬＡＮ、またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などを用いた通信を実現するためのインターフェイスである。一例として、ＣＮＣユニット３０は、通信インターフェイス３０５を介してＣＰＵユニット２０との通信を実現する。また、ＣＮＣユニット３０は、通信インターフェイス３０５または他の通信インターフェイスを介して、ワーク加工のための各種駆動ユニット（たとえば、モータドライバ１１１Ｒ，１１１Ｘ～１１１Ｚなど）との通信を実現する。
　補助記憶装置３２０は、たとえば、ハードディスクやフラッシュメモリなどの記憶媒体である。補助記憶装置３２０は、加工プログラム３２２などを格納する。加工プログラム３２２の格納場所は、補助記憶装置３２０に限定されず、制御回路３０１の記憶領域（たとえば、キャッシュメモリ）、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、外部機器（たとえば、サーバー）などに格納されていてもよい。
　＜Ｌ．フローチャート＞
　次に、図１５を参照して、工具情報の検索フローについて説明する。図１５は、工具情報の検索処理の流れを示すフローチャートである。
　図１５に示される処理は、制御部５０が上述の制御プログラム２２２を実行することにより行われる。なお、図１５に示される処理の一部または全部は、回路素子またはその他のハードウェアによって実行されてもよい。
　ステップＳ１１０において、制御部５０は、上述の回収用ポンプ１５２をＯＦＦにする。すなわち、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の回転数をゼロにする。これにより、回収用タンク１１から貯蔵用タンク１２へのクーラントの排出が停止する。結果として、回収用タンク１１内のクーラント量は増加していき、貯蔵用タンク１２内のクーラント量は減少していく。
　ステップＳ１２０において、制御部５０は、上述の液量センサ１５１の出力値に基づいて、回収用タンク１１内のクーラント量が上述の所定量ｔｈ１を超えたか否かを判断する。制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が所定量ｔｈ１を超えたと判断した場合（ステップＳ１２０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ１２２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ１２０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ１２０の処理を再び実行する。
　ステップＳ１２２において、制御部５０は、上述の回収用ポンプ１５２をＯＮにする。このとき、制御部５０は、設定可能な内の最大回転数（たとえば、５０Ｈｚ～６０Ｈｚ）で回収用ポンプ１５２を駆動する。これにより、回収用タンク１１内のクーラントは、貯蔵用タンク１２に排出される。結果として、回収用タンク１１内のクーラント量は減少していき、貯蔵用タンク１２内のクーラント量は増加していく。
　ステップＳ１３０において、制御部５０は、上述の液量センサ１５１の出力値に基づいて、回収用タンク１１内のクーラント量が上述の所定量ｔｈ２を下回ったか否かを判断する。制御部５０は、回収用タンク１１内のクーラント量が所定量ｔｈ２を下回ったと判断した場合（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ１４０に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ１３０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ１３０の処理を再び実行する。
　ステップＳ１４０において、制御部５０は、上述の液量センサ１５５の出力値に基づいて、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が上述の所定量ｔｈ３を下回ったか否かを判断する。制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ３を下回ったと判断した場合（ステップＳ１４０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ１４２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ１４０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ１１０に制御を戻す。
　ステップＳ１４２において、制御部５０は、回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り換える。一例として、制御部５０は、２０Ｈｚ～４０Ｈｚの間で回収用ポンプ１５２の回転数を適宜調整する。これにより、回収用タンク１１内のクーラントは、上述の一定量ＴＨに保たれる。
　なお、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が上述の所定量ｔｈ３を下回ったタイミングで制御モードを切り換えてもよいし、当該タイミングから所定時間（たとえば、３６０秒）に制御モードを切り換えてもよい。
　ステップＳ１５０において、制御部５０は、上述の液量センサ１５５の出力値に基づいて、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が上述の所定量ｔｈ４を下回ったか否かを判断する。制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ４を下回ったと判断した場合（ステップＳ１５０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ１５２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ１５０においてＮＯ）、制御部５０は、ステップＳ１５０の処理を再び実行する。
　ステップＳ１５２において、制御部５０は、予め定められた異常対処処理を実行する。異常対処処理については上述の通りであるので、その説明については繰り返さない。
　＜Ｍ．まとめ＞
　以上のようにして、工作機械１００の制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ３以上である場合に、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードで回収用ポンプ１５２を制御する。その後、制御部５０は、貯蔵用タンク１２内のクーラント量が所定量ｔｈ３を下回ったことに基づいて、回収用ポンプ１５２の制御モードをＯＮ／ＯＦＦ制御モードからアナログ制御モードに切り替える。これにより、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードの利点と、アナログ制御モードの利点との両方を享受することができる。
　より具体的には、ＯＮ／ＯＦＦ制御モードでは、回収用タンク１１内の液面の高さが所定量ｔｈ１，ｔｈ２の間で変動し、回収用タンク１１内の液面上の異物（たとえば、油や浮遊している切り屑）は、回収用ポンプ１５２の吸入口から貯蔵用タンク１２に排出される。また、回収用タンク１１内のクーラント量が増減することで、回収用タンク１１内のクーラントが拡散される。そのため、回収用タンク１１内の液面上の異物は、貯蔵用タンク１２に排出されやすくなる。
　一方で、アナログ制御モードでは、回収用タンク１１内のクーラント量が増減しないため、貯蔵用タンク１２内のクーラント量の減少は、クーラントの蒸発にのみ起因する。そのため、工作機械１００は、回収用タンク１１内にクーラントが残っているにも関わらず、貯蔵用タンク１２内にクーラントが残っていないと認識することがなくなり、回収用タンク１１内のクーラントを機内で十分に利用することができる。
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　１１　回収用タンク、１２　貯蔵用タンク、１３　切り屑搬送装置、２０　ＣＰＵユニット、２１　カバー体、２２　水平部、２３　切り屑受け入れ部、２４　接続口、２６　立ち上がり部、２７　切り屑排出部、２８　クーラント排出部、３０　ＣＮＣユニット、３４　無端チェーン、３５　切り屑搬送部、３７　駆動スプロケット、３８　従動スプロケット、３９　濾過機構、４６　フィルタ、４７　内部空間、５０　制御部、１００　工作機械、１０９　吐出用ポンプ、１１０　バルブ、１１１Ａ　モータドライバ、１１１Ｒ　モータドライバ、１１１Ｘ　モータドライバ、１１１Ｙ　モータドライバ、１１１Ｚ　モータドライバ、１１２Ａ　モータ、１１２Ｒ　モータ、１１２Ｘ　モータ、１１２Ｙ　モータ、１１２Ｚ　モータ、１１３　移動体、１２５　吐出部、１２５Ａ　吐出機構、１２５Ｂ　吐出機構、１２５Ｃ　吐出機構、１３０　カバー体、１３１　主軸頭、１３２　主軸、１３３　ハウジング、１３４　工具、１３６　テーブル、１４０　操作盤、１４２　ディスプレイ、１５０　チップコンベア、１５１　液量センサ、１５２　回収用ポンプ、１５３　吸入口、１５５　液量センサ、１５８　光源、２０１　制御回路、２０２　ＲＯＭ、２０３　ＲＡＭ、２０４　通信インターフェイス、２０５　通信インターフェイス、２０９　内部バス、２２０　補助記憶装置、２２２　制御プログラム、２２４　設定ファイル、３０１　制御回路、３０２　ＲＯＭ、３０３　ＲＡＭ、３０５　通信インターフェイス、３０９　内部バス、３２０　補助記憶装置、３２２　加工プログラム。
 

Claims (9)

  1. 　工作機械であって、
    　加工エリアを区画形成するためのカバー体と、
    　前記加工エリアにクーラントを吐出するための吐出部と、
    　前記加工エリアに吐出されたクーラントを受けるための第１タンクと、
    　前記第１タンク内の第１クーラント量を検出するための第１検出部と、
    　前記吐出部に供給するためのクーラントを貯蔵する第２タンクと、
    　前記第２タンク内の第２クーラント量を検出するための第２検出部と、
    　前記第１タンクから前記第２タンクにクーラントを送るためのポンプと、
    　前記工作機械を制御するための制御部とを備え、
    　前記ポンプの制御モードは、
    　　前記第１クーラント量が第１所定量を上回った場合に前記ポンプを駆動し、前記第１クーラント量が前記第１所定量よりも少ない第２所定量を下回った場合に前記ポンプの駆動を停止する第１制御モードと、
    　　前記第１クーラント量が一定量になるように前記ポンプを駆動する第２制御モードとを含み、
    　前記制御部は、
    　　前記第２クーラント量が第３所定量以上である場合に、前記第１制御モードで前記ポンプを制御し、
    　　前記第２クーラント量が前記第３所定量を下回ったことに基づいて、前記ポンプの制御モードを前記第１制御モードから前記第２制御モードに切り替える、工作機械。
  2. 　前記制御部は、前記第２クーラント量が前記第３所定量より少ない第４所定量を下回った場合に、前記工作機械を停止する、請求項１に記載の工作機械。
  3. 　前記第３所定量から前記第４所定量を差分した量は、前記第１所定量から前記第２所定量を差分した量よりも多い、請求項２に記載の工作機械。
  4. 　前記工作機械は、さらに、光源を備え、
    　前記制御部は、
    　　前記ポンプの制御モードが前記第１制御モードである場合には、第１発光パターンで前記光源を発光させ、
    　　前記ポンプの制御モードが前記第２制御モードである場合には、前記第１発光パターンとは異なる第２発光パターンで前記光源を発光させる、請求項１～３のいずれか１項に記載の工作機械。
  5. 　前記ポンプは、クーラントの吸入口を含み、
    　前記吸入口は、
    　　前記第１タンクにおけるクーラント量が前記第１所定量である場合にはクーラントに浸かり、
    　　前記第１タンクにおけるクーラント量が前記第２所定量である場合にはクーラントに浸からない、請求項１～４のいずれか１項に記載の工作機械。
  6. 　前記一定量は、前記第１所定量よりも少なく、かつ前記第２所定量よりも多く、
    　前記吸入口は、前記第１タンクにおけるクーラント量が前記一定量である場合にはクーラントに浸かる、請求項５に記載の工作機械。
  7. 　前記ポンプの制御モードを前記第１制御モードから前記第２制御モードに切り替えるか否かは、前記第１クーラント量が前記第２所定量になったときに前記第２検出部によって検出された前記第２クーラント量に基づいて判断される、請求項１～６のいずれか１項に記載の工作機械。
  8. 　工作機械の制御方法であって、
    　前記工作機械は、
    　　加工エリアを区画形成するためのカバー体と、
    　　前記加工エリアにクーラントを吐出するための吐出部と、
    　　前記加工エリアに吐出されたクーラントを受けるための第１タンクと、
    　　前記第１タンク内の第１クーラント量を検出するための第１検出部と、
    　　前記吐出部に供給するためのクーラントを貯蔵する第２タンクと、
    　　前記第２タンク内の第２クーラント量を検出するための第２検出部と、
    　　前記第１タンクから前記第２タンクにクーラントを送るためのポンプとを備え、
    　前記ポンプの制御モードは、
    　　前記第１クーラント量が第１所定量を上回った場合に前記ポンプを駆動し、前記第１クーラント量が前記第１所定量よりも少ない第２所定量を下回った場合に前記ポンプの駆動を停止する第１制御モードと、
    　　前記第１クーラント量が一定量になるように前記ポンプを駆動する第２制御モードとを含み、
    　前記制御方法は、
    　　前記第２クーラント量が第３所定量以上である場合に、前記第１制御モードで前記ポンプを制御するステップと、
    　　前記第２クーラント量が前記第３所定量を下回ったことに基づいて、前記ポンプの制御モードを前記第１制御モードから前記第２制御モードに切り替えるステップとを備える、制御方法。
  9. 　工作機械の制御プログラムであって、
    　前記工作機械は、
    　　加工エリアを区画形成するためのカバー体と、
    　　前記加工エリアにクーラントを吐出するための吐出部と、
    　　前記加工エリアに吐出されたクーラントを受けるための第１タンクと、
    　　前記第１タンク内の第１クーラント量を検出するための第１検出部と、
    　　前記吐出部に供給するためのクーラントを貯蔵する第２タンクと、
    　　前記第２タンク内の第２クーラント量を検出するための第２検出部と、
    　　前記第１タンクから前記第２タンクにクーラントを送るためのポンプとを備え、
    　前記ポンプの制御モードは、
    　　前記第１クーラント量が第１所定量を上回った場合に前記ポンプを駆動し、前記第１クーラント量が前記第１所定量よりも少ない第２所定量を下回った場合に前記ポンプの駆動を停止する第１制御モードと、
    　　前記第１クーラント量が一定量になるように前記ポンプを駆動する第２制御モードとを含み、
    　前記制御プログラムは、前記工作機械に、
    　　前記第２クーラント量が第３所定量以上である場合に、前記第１制御モードで前記ポンプを制御するステップと、
    　　前記第２クーラント量が前記第３所定量を下回ったことに基づいて、前記ポンプの制御モードを前記第１制御モードから前記第２制御モードに切り替えるステップと実行させる、制御プログラム。
     
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