WO2023021699A1

WO2023021699A1 - クーラント処理装置

Info

Publication number: WO2023021699A1
Application number: PCT/JP2021/030632
Authority: WO
Inventors: 康仁大川原; 雄平北出
Original assignee: Dmg森精機株式会社
Priority date: 2021-08-20
Filing date: 2021-08-20
Publication date: 2023-02-23

Abstract

クーラント処理装置（１０）は、クーラントを貯留可能なタンク（３１）と、タンク（３１）に設けられ、タンク（３１）に貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理により検出する第１センサ（３１０）と、タンク（３１）に設けられ、タンク（３１）に貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理とは異なる第２検出原理により検出する第２センサ（３２０）とを備える。

Description

クーラント処理装置

　この発明は、クーラント処理装置に関する。

　たとえば、特開２０１９－１８８５２６号公報（特許文献１）には、工作機械に供給されたクーラントが環流されるダーティー槽と、ダーティー槽に設けられ、クーラントの液面高さの上限値および下限値を設定するための液面センサとを備えるクーラント供給装置が開示されている。

特開２０１９－１８８５２６号公報

　上述の特許文献１に開示されるように、タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを検出するためのセンサを備えたクーラント処理装置が知られている。

　このようなクーラント処理装置においては、センサの動作不良、クーラントの含有物（スラッジ、切屑など）、または、クーラントの液面の状態（泡、油膜など）などの要因によって、センサが検出不良を起こす可能性がある。この場合、クーラントの液面の高さを確実に検出することができず、クーラントがオーバーフローするなどの懸念が生じる。

　そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを確実に検出することが可能なクーラント処理装置を提供することである。

　この発明に従ったクーラント処理装置は、クーラントを貯留可能なタンクと、タンクに設けられ、タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理により検出する第１センサと、タンクに設けられ、タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理とは異なる第２検出原理により検出する第２センサとを備える。

　このように構成されたクーラント処理装置によれば、互いに異なる検出原理を用いた第１センサおよび第２センサを設けることによって、第１センサおよび第２センサが、同じ要因により検出不良を起こすことを抑制できる。これにより、第１センサおよび第２センサの少なくともいずれか一方のセンサによって、クーラントの液面の高さを確実に検出することができる。

　また好ましくは、第１検出原理は、クーラントの液面に向けてパルス信号を送信するとともに、クーラントの液面からのパルス信号を受信することにより、クーラントの液面までの距離を特定するガイドパルス方式である。第２検出原理は、一対の電極がクーラントに接触した場合に、一対の電極間に生じる静電容量の変化を検出する静電容量方式である。

　このように構成されたクーラント処理装置によれば、ガイドパルス式と、静電容量式とでは、検出不良を起こす要因が大きく異なるため、クーラントの液面の高さをさらに確実に検出することができる。

　以上に説明したように、この発明に従えば、タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを確実に検出することが可能なクーラント処理装置を提供することができる。

この発明の実施の形態におけるクーラント処理装置を示すシステム図である。図１中のクーラント処理装置を用いた工作機械を示す背面図である。図１中の第１タンクを示す側面図である。図１中の第１タンクを示す斜視図である。図１中の第１タンクに設けられた第１センサを示す断面図である。図１中の第１タンクに設けられた第２センサを示す断面図である。図１中の第１タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを制御するためのブロック図である。

　この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。

　図１は、この発明の実施の形態におけるクーラント処理装置を示すシステム図である。図２は、図１中のクーラント処理装置を用いた工作機械を示す背面図である。

　図１および図２を参照して、本実施の形態におけるクーラント処理装置１０は、工作機械１００に用いられている。工作機械１００は、ワークに回転する工具を接触させることによって、ワーク加工を行なうマシニングセンタである。工作機械１００は、コンピュータによる数値制御によって、ワーク加工のための各種動作が自動化されたＮＣ（Numerical　Control）工作機械である。

　なお、本発明におけるクーラント処理装置が用いられる工作機械は、マシニングセンタに限られず、回転するワークに工具を接触させることによって、ワーク加工を行なう旋盤であってもよいし、旋削機能と、ミーリング機能とを有する複合加工機、または、ワークの付加加工（ＡＭ（Additive　manufacturing）加工）と、ワークの除去加工（ＳＭ（Subtractive　manufacturing）加工）とが可能なＡＭ／ＳＭハイブリッド加工機であってもよい。

　工作機械１００は、工作機械本体１１０と、クーラント処理装置１０とを有する。工作機械本体１１０は、ワークの加工を行なう。

　工作機械本体１１０は、ワークの加工エリア１２０を区画形成するとともに、工作機械１００の外観をなす本体カバーと、加工エリア１２０において工具を保持するための工具保持部（工具主軸）と、加工エリア１２０においてワークを保持するためのワーク保持部（テーブル）とを有する。

　クーラント処理装置１０は、工作機械本体１１０に併設されている。クーラント処理装置１０は、工作機械本体１１０におけるワーク加工に用いられるクーラントを処理するための装置である。クーラント処理装置１０には、ワーク加工に伴って工作機械本体１１０から排出されたクーラントが導かれ、そのクーラントを貯留する。クーラント処理装置１０は、工作機械本体１１０からのクーラントを清浄にして、清浄なクーラントを再び工作機械本体１１０に供給する。

　まず、クーラント処理装置１０のシステム構成について説明する。クーラント処理装置１０は、チップコンベア１１を有する。チップコンベア１１は、加工エリア１２０においてワーク加工に伴って生じた切屑およびクーラントを工作機械１００の機外に排出する。

　チップコンベア１１は、カバー体１９と、搬送装置（不図示）とを有する。カバー体１９は、チップコンベア１１の外観をなす。カバー体１９は、搬送装置が配置される内部空間を形成している。カバー体１９には、切屑受け入れ口１３と、切屑排出口１６とが設けられている。

　チップコンベア１１は、ドラムフィルタ４２をさらに有する。ドラムフィルタ４２は、カバー体１９に収容されている。ドラムフィルタ４２は、チップコンベア１１から後出の第２タンク２１に向かうクーラント流れの経路上に設けられている。

　ドラムフィルタ４２は、中心軸１０１を中心とする円筒形状を有する。中心軸１０１は、水平方向に延びている。ドラムフィルタ４２は、カバー体１９の内部で、中心軸１０１を中心に回転可能なように支持されている。ドラムフィルタ４２は、搬送装置（不図示）からの動力が伝達されることによって、中心軸１０１を中心に回転駆動する。

　チップコンベア１１は、工作機械本体１１０に対して、切屑受け入れ口１３が加工エリア１２０の直下で開口するように位置決めされている。切屑排出口１６の下方には、切屑を回収するためのチップバケットが配置される。

　加工エリア１２０から排出された切屑およびクーラントは、切屑受け入れ口１３を通じてカバー体１９内に受け入れられる。切屑は、搬送装置（不図示）により切屑排出口１６に向けて搬送され、チップバケットに回収される。クーラントは、ドラムフィルタ４２の外部からその内部に進入することにより濾過される。ドラムフィルタ４２により清浄とされたクーラントは、ドラムフィルタ４２の内部から後出の第２タンク２１に排出される。

　クーラント処理装置１０は、第１タンク３１と、第２タンク２１とをさらに有する。第１タンク３１および第２タンク２１は、クーラントを貯留可能な箱体からなる。

　チップコンベア１１は、第２タンク２１に収容されている。チップコンベア１１は、上面視において、第２タンク２１と重なり合う位置に設けられている。第１タンク３１は、チップコンベア１１とは別置きの形態で設けられている。第１タンク３１は、上面視において、チップコンベア１１と重なり合わない位置に設けられている。

　第２タンク２１は、底部２２と、側部２３とを有する。底部２２は、第２タンク２１の底に配置されている。底部２２は、たとえば、上面視において矩形形状を有する。側部２３は、底部２２の周縁から立ち上がっている。側部２３の下端部は、底部２２に接続されている。底部２２の上方であって、側部２３に囲まれた位置には、クーラントを貯留可能な貯留空間２０が形成されている。

　第２タンク２１は、タンク高さＨａを有する。タンク高さＨａは、上下方向における側部２３の最大長さに対応している。

　図３は、図１中の第１タンクを示す側面図である。図４は、図１中の第１タンクを示す斜視図である。

　図３および図４を参照して、第１タンク３１は、底部３２と、側部３３とを有する。底部３２は、第１タンク３１の底に配置されている。代表的な例として、底部３２は、上面視において矩形形状を有する。底部３２は、水平面に対して平行に配置されている。側部３３は、底部３２の周縁から立ち上がっている。側部３３の下端部は、底部３２に接続されている。底部３２の上方であって、側部３３に囲まれた位置には、クーラントを貯留可能な貯留空間３０が形成されている。

　第１タンク３１は、頂部３４をさらに有する。頂部３４は、第１タンク３１の天井に配置されている。頂部３４は、上下方向において、底部３２と対向している。頂部３４は、側部３３の上端部に対して着脱可能に取り付けられている。頂部３４は、側部３３の上端開口部を塞ぐ蓋体を構成している。

　第１タンク３１は、タンク高さＨｂを有する。タンク高さＨｂは、上下方向における側部３３の最大長さに対応している。第１タンク３１は、第２タンク２１よりも高背である。タンク高さＨｂは、タンク高さＨａよりも大きい（Ｈｂ＞Ｈａ）。

　図４に示されるように、上下方向における側部３３の最大長さＨｂは、上面視した場合の底部３２の周縁上の最も離れた２点を結ぶ直線の長さＢｍａｘよりも大きい（Ｈｂ＞Ｂｍａｘ）。Ｂｍａｘは、矩形形状を有する底部３２において、対角に配置される２つの角部の間の長さに対応している。

　上下方向における側部３３の最大長さＨｂは、上面視した場合の底部３２の周縁上の最も離れた２点を結ぶ直線の長さＢｍａｘの１．２倍よりもさらに大きくてもよい（Ｈｂ＞１．２×Ｂｍａｘ）。上下方向における側部３３の最大長さＨｂは、上面視した場合の底部３２の周縁上の最も離れた２点を結ぶ直線の長さＢｍａｘの２倍以下であってもよいし（Ｈｂ≦２×Ｂｍａｘ）、１．５倍以下であってもよい（Ｈｂ≦１．５×Ｂｍａｘ）。

　底部３２は、水平面に対して斜めに配置されてもよい。このような構成において、側部３３の上端部の高さが揃っている場合、上下方向における側部３３の最大長さＨｂは、底部３２の最も低い位置を基準にして、その位置の底部３２の周縁から立ち上がる側部３３の上下方向の長さとなる。

　上面視における底部３２の形状は、矩形形状に限られず、たとえば、矩形以外の多角形形状であってもよいし、円形であってもよいし、Ｌ字形状であってもよい。長さＢｍａｘを決定するための底部３２の周縁上の最も離れた２点を結ぶ直線は、底部３２の周縁上の最も離れた２点の間において、上下方向において底部３２に投影されない位置を通ってもよい。

　第１タンク３１の底部３２の面積は、第２タンク２１の底部２２の面積よりも小さい。第１タンク３１におけるクーラントの容量は、第２タンク２１におけるクーラントの容量よりも大きい。第１タンク３１におけるクーラントの容量は、第２タンク２１におけるクーラントの容量以下であってもよい。

　クーラント処理装置１０は、第１流路５１と、第２ポンプ６２と、フィルタ４１とをさらに有する。

　第１流路５１は、クーラントが流れる通路であり、鋼管またはホース等の配管部材から構成されている。第１流路５１は、第１タンク３１に接続されている。第１流路５１は、第１タンク３１と、後出の分岐部５６との間で延びている。第２ポンプ６２およびフィルタ４１は、第１流路５１の経路上に設けられている。第２ポンプ６２は、フィルタ４１よりも、第１流路５１におけるクーラント流れの上流側に設けられている。

　第１流路５１は、第１配管７１を含む。第１配管７１は、第１タンク３１に接続されている。第１配管７１は、底部３２に接続されている。底部３２に対する第１配管７１の接続部７１ｐは、底部３２において貯留空間３０に開口している。第１配管７１の接続部７１ｐは、底部３２において、円形の開口部をなしている。第１配管７１は、第１タンク３１および第２ポンプ６２の間を繋いでいる。第１配管７１は、第１タンク３１内（貯留空間３０）からクーラントを排出する。

　第１タンク３１は、底部３２の下方に空間３７を形成するように構成されている。より具体的には、第１タンク３１は、敷板３６と、複数の柱部３５とをさらに有する。敷板３６は、クーラント処理装置１０が設置される工場等の床面に置かれている。柱部３５は、上下方向に延びている。柱部３５の上端部は、底部３２に接続され、柱部３５の下端部は、敷板３６に接続されている。複数の柱部３５は、互いに間隔を開けて配置されている。空間３７は、底部３２および敷板３６の間に形成されている。

　第２ポンプ６２は、空間３７に配置されている。第２ポンプ６２は、モータ７２と、シャフト７６と、インペラ７３と、クーラント流入部７４と、クーラント流出部７５とを有する。

　モータ７２は、第２ポンプ６２の動力源として設けられている。モータ７２は、電力が供給されることによって、仮想上の中心軸１０２を中心とする回転運動を出力する。インペラ７３は、モータ７２から中心軸１０２の軸方向に離れて設けられている。シャフト７６は、中心軸１０２の軸上で延び、その両端でモータ７２およびインペラ７３に接続されている。シャフト７６は、モータ７２から出力される回転運動をインペラ７３に伝達する。インペラ７３は、シャフト７６からの回転運動の伝達を受けて、中心軸１０２を中心に回転する。

　クーラント流入部７４は、中心軸１０２の軸方向における第２ポンプ６２の端部で開口している。クーラント流入部７４には、第１配管７１が接続されている。クーラント流出部７５は、中心軸１０２からその半径方向外側に離れた位置で開口している。クーラント流出部７５には、第１流路５１を構成し、フィルタ４１に向けて延びる配管が接続されている。

　第２ポンプ６２は、シャフト７６（中心軸１０２）が水平方向に延びる姿勢により空間３７に配置されている。

　フィルタ４１は、第１流路５１を流れるクーラントに含まれるスラッジまたは切屑等の異物を除去可能である。一例として、フィルタ４１は、遠心力により、クーラントと、クーラントに含まれるスラッジまたは切屑等の異物とを分離するサイクロン式ろ過装置からなる。フィルタ４１は、第１タンク３１により支持される形態で設けられてもよい。

　第２ポンプ６２の駆動に伴って、第１流路５１にクーラントの流れが形成される。第１流路５１を流れるクーラントがフィルタ４１を通過することによって、クーラントに含まれるスラッジまたは切屑等の異物が除去される。これにより、清浄とされたクーラントが、第１流路５１を通じて供給される。

　クーラント処理装置１０は、第２流路５２と、クーラント吐出装置４６と、第１ポンプ６１とをさらに有する。

　第２流路５２は、第１流路５１から分岐している。第２流路５２には、第１流路５１からのクーラントが流通する。第２流路５２は、クーラントが流れる通路であり、鋼管またはホース等の配管部材から構成されている。第２流路５２は、分岐部５６において、各種の配管継手を介して、第１流路５１と、後述する第３流路５３とに接続されている。第２流路５２は、分岐部５６と、クーラント吐出装置４６との間で延びている。

　クーラント吐出装置４６は、ワークの加工点に向けてクーラントを吐出する。クーラント吐出装置４６は、工具主軸に設けられ、工具主軸に保持された工具Ｔの刃先からクーラントを吐出するスピンドルスルー仕様のクーラント吐出装置である。

　第１ポンプ６１は、第２流路５２の経路上に設けられている。第１ポンプ６１は、クーラント吐出装置４６に向けてクーラントを送り出す。

　クーラント処理装置１０は、第３流路５３と、ノズル部４７と、第４流路５４と、流量調整部６６とをさらに有する。

　第３流路５３は、第１流路５１から分岐している。第３流路５３には、第１流路５１からのクーラントが流通する。第３流路５３は、クーラントが流れる通路であり、鋼管またはホース等の配管部材から構成されている。第３流路５３は、分岐部５６と、ノズル部４７との間で延びている。

　ノズル部４７は、円筒形状を有するドラムフィルタ４２の内部に配置されている。ノズル部４７は、第３流路５３から供給されたクーラントを吐出する。ノズル部４７は、中心軸１０１を中心に回転するドラムフィルタ４２に向けてクーラントを吐出し、ドラムフィルタ４２からスラッジまたは切屑等の異物を除去する。

　第４流路５４は、第３流路５３から分岐している。第４流路５４は、第３流路５３からのクーラントを第２タンク２１に導く。第４流路５４は、クーラントが流れる通路であり、鋼管またはホース等の配管部材から構成されている。第４流路５４は、分岐部５７において、各種の配管継手を介して第３流路５３に接続されている。第４流路５４は、分岐部５７と、第２タンク２１との間で延びている。

　流量調整部６６は、第４流路５４の経路上に設けられている。流量調整部６６は、第４流路５４におけるクーラント流れの抵抗をなしている。

　流量調整部６６は、第４流路５４におけるクーラント流れの抵抗をなしながら、分岐部５７から第２タンク２１に向かうクーラント流れを許容し、また、第２タンク２１から分岐部５７に向かうクーラント流れを規制するチェックバルブから構成されている。流量調整部６６は、上記チェックバルブに限定されず、たとえば、分岐部５７の側で相対的に大きい流路面積を有し、第２タンク２１の側で相対的に小さい流路面積を有するように管路が絞られたオリフィスから構成されてもよい。

　クーラント処理装置１０は、第５流路５５と、第３ポンプ６３とをさらに有する。第５流路５５は、第２タンク２１と、第１タンク３１との間で延びている。第５流路５５は、クーラントが流れる通路であり、鋼管またはホース等の配管部材から構成されている。

　第３ポンプ６３は、第５流路５５の経路上に設けられている。第３ポンプ６３は、第５流路５５を通じて、第２タンク２１から第１タンク３１に向けてクーラントを送り出す。第３ポンプ６３は、第２タンク２１に設置されている。第３ポンプ６３は、第２タンク２１に貯留されたクーラントを汲み上げ、第１タンク３１に向けて送り出す汲み上げポンプである。第３ポンプ６３は、第２タンク２１の側における第５流路５５の端部に設けられている。

　このような構成において、第２タンク２１、第５流路５５、第１タンク３１、第１流路５１、第３流路５３および第４流路５４が挙げた順に環状に連なったクーラントの循環路が構成されている。第３ポンプ６３および第２ポンプ６２を稼働させることによって、クーラントがこの循環路を循環する。この間、クーラントがフィルタ４１を通過することによって、第２タンク２１および第１タンク３１に貯留されるクーラントを清浄にすることができる。

　続いて、図１中の第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さを検出するための構造について詳細に説明する。図５は、図１中の第１タンクに設けられた第１センサを示す断面図である。図６は、図１中の第１タンクに設けられた第２センサを示す断面図である。

　図１、図５および図６を参照して、クーラント処理装置１０は、第１センサ３１０と、第２センサ３２０とをさらに有する。第１センサ３１０および第２センサ３２０は、第１タンク３１に設けられている。第１センサ３１０および第２センサ３２０は、頂部３４により支持されている。

　第１センサ３１０は、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理により検出する。第１検出原理は、クーラントの液面に向けてパルス信号を送信するとともに、クーラントの液面からのパルス信号を受信することにより、クーラントの液面までの距離を特定するガイドパルス方式である。ガイドパルス方式では、変化するクーラントの液面の高さを連続的に検出することが可能である。

　第２センサ３２０は、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理とは異なる第２検出原理により検出する。第２検出原理は、一対の電極がクーラントに接触した場合に、一対の電極間に生じる静電容量の変化を検出する静電容量方式である。静電容量方式では、予め設定された一対の電極の位置に対応するクーラントの液面の高さを検出することが可能である。

　より具体的に説明すると、図５に示されるように、第１センサ３１０は、センサ本体部３１１と、ガイドプローブ３１２とを有する。

　センサ本体部３１１は、頂部３４に取り付けられている。ガイドプローブ３１２は、センサ本体部３１１から下方（底部３２）に向かって軸状に延びている。センサ本体部３１１には、パルス信号を発信するための発信部と、パルス信号を受信するための受信部とが内蔵されている。

　センサ本体部３１１は、ガイドプローブ３１２上にパルス信号を発信する。パルス信号は、特性インピーダンスの変化点で反射する性質を有する。このため、ガイドプローブ３１２に沿って進行するパルス信号は、クーラントの液面で反射され、ガイドプローブ３１２を逆行する。センサ本体部３１１は、クーラントの液面で反射されたパルス信号を受信するとともに、パルス信号の発信から受信までに要した時間に基づいて、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さを算出する。

　図６に示されるように、第２センサ３２０は、センサ本体部３２１と、電極部３２２とを有する。

　センサ本体部３２１は、頂部３４に取り付けられている。電極部３２２は、センサ本体部３２１から下方（底部３２）に向かって軸状に延びている。電極部３２２は、検出電極３２３と、接地電極３２４とを有する。検出電極３２３および接地電極３２４は、電極部３２２の軸方向において互いに離れて設けられている。センサ本体部３２１には、検出電極３２３および接地電極３２４の間の静電容量値を検知するための検知部が内蔵されている。

　第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面が上がり、検出電極３２３および接地電極３２４がクーラントに浸ると、検出電極３２３および接地電極３２４の間の静電容量値が変化する。センサ本体部３２１は、この静電容量値の変化を捉えて、第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面の高さが予め定められた所定高さに達したことを検出する。

　図７は、図１中の第１タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを制御するためのブロック図である。

　図１および図５から図７を参照して、クーラント処理装置１０は、制御装置３００をさらに有する。制御装置３００は、工作機械１００を制御する。制御装置３００は、工作機械１００に備え付けられ、工作機械１００における各種動作を制御するための制御盤に内装されている。

　第１センサ３１０は、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さが予め定められた所定高さよりも小さい場合に、制御装置３００に対して第３ポンプ６３の制御信号を出力し、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さが予め定められた所定高さ以上となった場合に、制御装置３００に対する第３ポンプ６３の制御信号の出力を停止する。

　第２センサ３２０は、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さが予め定められた所定高さよりも小さい場合に、制御装置３００に対して第３ポンプ６３の制御信号を出力し、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さが予め定められた所定高さ以上となった場合に、制御装置３００に対する第３ポンプ６３の制御信号の出力を停止する。

　制御装置３００は、第１センサ３１０からの制御信号の入力と、第２センサ３２０からの制御信号の入力との少なくともいずれか一方が停止した場合に、第３ポンプ６３を非常停止させる。制御装置３００は、第３ポンプ６３の非常停止に加えて、回転灯または表示パネルなどの報知装置を動作させてもよい。

　本実施の形態におけるクーラント処理装置１０は、主に、工作機械本体１１０に向けて供給されるクーラントを貯留するための第１タンク３１と、主に、工作機械本体１１０から排出されるクーラントを貯留するための第２タンク２１とを有し、さらに、これらタンク間でクーラントを循環させている。

　このような構成においては、工作機械本体１１０に対するクーラント供給量、工作機械本体１１０からのクーラントの排出量、ならびに、第１ポンプ６１、第２ポンプ６２および第３ポンプ６３の駆動状態などの条件に応じて、第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面の高さが刻々と変化する。加えて、第１タンク３１は、第２タンク２１よりも高背であるため、作業者は、第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面を視認することが難しい。これらの理由から、第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面の高さを確実に検出して、クーラントのオ－バーフローを防ぐ必要がある。

　これに対して、第１タンク３１には、クーラントの液面の高さを検出するためのレベルセンサとして、ガイドパルス方式の第１センサ３１０と、静電容量方式の第２センサ３２０とが設けられている。ガイドパルス式では、クーラントの液面の状態（泡、油膜）が、検出不良を起こす要因となり得る一方、静電容量式では、電極部３２２に付着したスラッジ等が、検出不良を起こす要因となり得る。このように、ガイドパルス方式の第１センサ３１０と、静電容量方式の第２センサ３２０とでは、検出不良を起こす要因が大きく異なるため、仮に一方のセンサが検出不良を起こした場合であっても、他方のセンサによって、第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面の高さを検出することができる。

　以上に説明した、この発明の実施の形態におけるクーラント処理装置１０の構成についてまとめると、クーラント処理装置１０は、クーラントを貯留可能なタンクとしての第１タンク３１と、第１タンク３１に設けられ、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理としてのガイドパルス方式により検出する第１センサ３１０と、第１タンク３１に設けられ、第１タンク３１に貯留されたクーラントの液面の高さを、ガイドパルス方式とは異なる第２検出原理としての静電容量方式により検出する第２センサ３２０とを備える。

　このように構成された、この発明の実施の形態におけるクーラント処理装置１０によれば、第１センサ３１０および第２センサ３２０が同時に検出不良を起こすことを抑制することで、第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面の高さを確実に検出することができる。

　なお、本発明における第１検出原理および第２検出原理は、上記のガイドパルス方式および静電容量方式の組み合わせに限られない。

　たとえば、第１検出原理は、クーラントと非接触の状態で、クーラントの液面の高さを検出する非接触方式であり、第２検出原理は、クーラントと接触した状態で、クーラントの液面の高さを検出する接触方式であってもよい。非接触方式としては、液面に対して超音波を発信する超音波式、液面に対して電磁波を発信する電波式、または、液面に対してレーザ光を発信するレーザ式などが挙げられる。接触方式としては、上記のガイドパルス方式および静電容量方式のほか、液面にフロート（浮き）を浮かべるフロート式、または、投受光素子を対向させて、光の透過を検出する光式などが挙げられる。

　また、第１検出原理は、クーラントの液面の高さの変化に伴って動作する可動部を有する可動式であり、第２検出原理は、そのような可動部を有さない非可動式であってもよい。可動式としては、フロート式などが挙げられる。非可動式としては、ガイドパルス方式、静電容量方式、超音波式、電波式またはレーザ式などが挙げられる。

　これらの変形例においても、第１検出原理および第２検出原理の間で検出不良を起こす要因が大きく異なるため、第１タンク３１に貯留されるクーラントの液面の高さを確実に検出することができる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　この発明は、たとえば、工作機械に用いられるクーラント処理装置に適用される。

　１０　クーラント処理装置、１１　チップコンベア、１３　切屑受け入れ口、１６　切屑排出口、１９　カバー体、２０，３０　貯留空間、２１　第２タンク、２２，３２　底部、２３，３３　側部、３１　第１タンク、３４　頂部、３５　柱部、３６　敷板、３７　空間、４１　フィルタ、４２　ドラムフィルタ、４６　クーラント吐出装置、４７　ノズル部、５１　第１流路、５２　第２流路、５３　第３流路、５４　第４流路、５５　第５流路、５６，５７　分岐部、６１　第１ポンプ、６２　第２ポンプ、６３　第３ポンプ、６６　流量調整部、７１　第１配管、７１ｐ　接続部、７２　モータ、７３　インペラ、７４　クーラント流入部、７５　クーラント流出部、７６　シャフト、１００　工作機械、１０１，１０２　中心軸、１１０　工作機械本体、１２０　加工エリア、３００　制御装置、３１０　第１センサ、３１１，３２１　センサ本体部、３１２　ガイドプローブ、３２０　第２センサ、３２２　電極部、３２３　検出電極、３２４　接地電極。

Claims

　クーラントを貯留可能なタンクと、
　前記タンクに設けられ、前記タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを、第１検出原理により検出する第１センサと、
　前記タンクに設けられ、前記タンクに貯留されたクーラントの液面の高さを、前記第１検出原理とは異なる第２検出原理により検出する第２センサとを備える、クーラント処理装置。
　前記第１検出原理は、クーラントの液面に向けてパルス信号を送信するとともに、クーラントの液面からのパルス信号を受信することにより、クーラントの液面までの距離を特定するガイドパルス方式であり、
　前記第２検出原理は、一対の電極がクーラントに接触した場合に、前記一対の電極間に生じる静電容量の変化を検出する静電容量方式である、請求項１に記載のクーラント処理装置。