JP6872087B1 - 工作機械、工作機械の制御方法、および工作機械の制御プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】従来とは異なる指標に基づいてクーラントの吐出を制御することが可能な技術を提供する。
【解決手段】ワークを加工することが可能な工作機械は、ワークの加工によって発生した切り屑を搬送するためのコンベアと、切り屑をコンベアに排出するためのクーラントを吐出する吐出部と、コンベアを駆動するためのモータと、モータにかかる負荷を検知するための検知部と、負荷が大きいほどコンベアへの切り屑の排出量が多くなるように吐出部を制御するための吐出制御部とを備える。
【選択図】図８

Description

本開示は、工作機械におけるクーラントの吐出を制御するための技術に関する。

ワークの加工によって生じた切り屑をクーラントで除去するための技術に関し、特開２０１７−０９４４２０号公報（特許文献１）は、「加工で発生する切粉がカバー内部で付着、堆積する場所を検知して、効率よく切粉を排出する」ための工作機械を開示している。

特開２０１７−０９４４２０号公報

特許文献１に開示される工作機械は、カメラを用いて切粉の位置を特定し、当該位置に向けてクーラントを吐出する。しかしながら、この場合には、カメラなどの付加的な構成が必要になる。したがって、画像以外の異なる指標に基づいてクーラントの吐出を制御することが望まれている。

本開示は上述のような問題点を解決するためになされたものであって、ある局面における目的は、従来とは異なる指標に基づいてクーラントの吐出を制御することが可能な技術を提供することである。

本開示の一例では、ワークを加工することが可能な工作機械は、上記ワークの加工によって発生した切り屑を搬送するためのコンベアと、上記切り屑を上記コンベアに排出するためのクーラントを吐出する吐出部と、上記コンベアを駆動するためのモータと、上記モータにかかる負荷を検知するための検知部と、上記負荷が大きいほど上記コンベアへの切り屑の排出量が多くなるように上記吐出部を制御するための吐出制御部とを備える。

本開示の一例では、上記吐出制御部は、上記負荷が大きいほど、上記クーラントの吐出量を多くする。

本開示の一例では、上記吐出制御部は、上記負荷が大きいほど、上記クーラントの吐出圧を高くする。

本開示の一例では、上記吐出制御部は、上記負荷が大きいほど、上記クーラントに含めるエアーの量を多くする。

本開示の一例では、上記工作機械は、さらに、工具を装着することが可能な主軸を備える。上記吐出部は、上記主軸にクーラントを吐出するための第１吐出機構を含む。

本開示の一例では、上記吐出部は、さらに、上記工作機械内にクーラントを吐出するための第２吐出機構を含む。上記吐出制御部は、上記負荷が第１閾値を超えた場合、上記第１吐出機構について、上記負荷が大きいほど上記排出量が多くする処理を実行し、上記負荷が第２閾値を超えた場合、上記第２吐出機構について、上記負荷が大きいほど上記排出量が多くする処理を実行する。上記第２閾値は、上記第１閾値よりも大きい。

本開示の一例では、上記吐出制御部は、上記負荷の他に、上記切り屑の量と相関のある物理量をさらに用いて、上記排出量を制御する。

本開示の他の例では、ワークを加工することが可能な工作機械の制御方法が提供される。上記工作機械は、上記ワークの加工によって発生した切り屑を搬送するためのコンベアと、上記切り屑を上記コンベアに排出するためのクーラントを吐出する吐出部と、上記コンベアを駆動するためのモータとを備える。上記制御方法は、上記モータにかかる負荷を検知するステップと、上記負荷が大きいほど上記コンベアへの切り屑の排出量が多くなるように上記吐出部を制御するステップとを備える。

本開示の他の例では、ワークを加工することが可能な工作機械の制御プログラムが提供される。上記工作機械は、上記ワークの加工によって発生した切り屑を搬送するためのコンベアと、上記切り屑を上記コンベアに排出するためのクーラントを吐出する吐出部と、上記コンベアを駆動するためのモータとを備える。上記制御プログラムは、上記工作機械に、上記モータにかかる負荷を検知するステップと、上記負荷が大きいほど上記コンベアへの切り屑の排出量が多くなるように上記吐出部を制御するステップとを実行させる。

本発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解される本発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。

工作機械の外観を示す図である。 工作機械内の様子を表わす図である。 図２とは異なる方向から工作機械内の様子を表わす図である。 工作機械における駆動機構の構成例を示す図である。 チップコンベアの外観を示す図である。 チップコンベアの断面を示す図である。 クーラントの循環機構の一例を示す図である。 工作機械の機能構成の一例を示す図である。 制御部のハードウェア構成の一例を示す図である。 工作機械が実行する処理の一部を表わすフローチャートである。 クーラントの循環機構の他の例を示す図である。 チップコンベアのモータにかかる負荷と、吐出機構のそれぞれからのクーラントの吐出量との関係を示す図である。 工作機械の機能構成の他の例を示す図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明に従う各実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、これらについての詳細な説明は繰り返さない。なお、以下で説明される各実施の形態および各変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。

＜Ａ．工作機械１００の外観＞
図１を参照して、実施の形態に従う工作機械１００について説明する。図１は、工作機械１００の外観を示す図である。

本明細書でいう「工作機械」とは、ワークを加工する機能を備えた種々の装置を包含する概念である。本明細書では、工作機械１００の一例として、横形のマシニングセンタを例に挙げて説明を行うが、工作機械１００は、これに限定されない。たとえば、工作機械１００は、縦形のマシニングセンタであってもよい。あるいは、工作機械１００は、旋盤であってもよいし、付加加工機であってもよいし、その他の切削機械や研削機械であってもよい。さらに、工作機械１００は、これらを複合した複合機であってもよい。

図１に示されるように、工作機械１００は、カバー１３０と、操作盤１４０とを含む。カバー１３０は、スプラッシュガードとも呼ばれ、工作機械１００の外観を成すとともに、ワークＷの加工エリアＡＲ（図２参照）を区画形成している。

操作盤１４０は、汎用のコンピュータであり、加工に関する各種情報を表示するためのディスプレイ１４２を有する。ディスプレイ１４２は、たとえば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、またはその他の表示機器である。また、ディスプレイ１４２は、タッチパネルで構成されており、工作機械１００に対する各種操作をタッチ操作で受け付ける。

＜Ｂ．工作機械１００の内部構成＞
次に、図２および図３を参照して、工作機械１００の内部構成について説明する。図２は、工作機械１００内の様子を表わす図である。図３は、図２とは異なる方向から工作機械１００内の様子を表わす図である。

図２および図３に示されるように、工作機械１００は、その内部に、クーラントの吐出部１２５と、主軸頭１３１と、工具１３４と、テーブル１３６と、チップコンベア１５０とを含む。主軸頭１３１は、主軸１３２と、ハウジング１３３とを含む。

説明の便宜のために、以下では、主軸１３２の軸方向を「Ｚ軸方向」とも称する。重力方向を「Ｙ軸方向」とも称する。Ｙ軸方向およびＺ軸方向の両方に直交する方向を「Ｘ軸方向」と称する。

吐出部１２５は、工作機械１００内に設けられ、ワークＷの加工により生じた切り屑をチップコンベア１５０に排出するためにクーラントを吐出する。吐出部１２５は、１つ以上の吐出機構で構成される。図２および図３には、吐出部１２５の一例として、吐出機構１２５Ａ，１２５Ｂが示されている。

吐出機構１２５Ａは、主軸頭１３１に設けられている。吐出機構１２５Ａは、主軸頭１３１のハウジング１３３を通じて主軸端面からクーラントを吐出するサイドスルー仕様であってもよいし、主軸頭１３１の主軸中心を通じて主軸頭１３１に保持された工具の刃先からクーラントを吐出するセンタースルー仕様であってもよい。吐出機構１２５Ａは、主に、ワークの加工点にクーラントを吐出することにより、主軸１３２および工具１３４に付着した切り屑を除去したり、ワークの加工点の発熱を抑えたりすることを目的としている。吐出機構１２５Ａは、Ｘ軸方向を回転軸とした回転方向（すなわち、Ａ軸方向）に駆動可能に構成されるとともに、Ｚ軸方向を回転軸とした回転方向（すなわち、Ｃ軸方向）に駆動可能に構成される。これにより、吐出機構１２５Ａは、Ａ軸方向およびＣ軸方向におけるクーラントの吐出方向を変える。

吐出機構１２５Ｂは、吐出機構１２５Ａよりも上方に設けられている。吐出機構１２５Ｂは、たとえば、カバー１３０の天井部分に取り付けられる。吐出機構１２５Ｂは、主に、カバー１３０から加工エリアＡＲの全体にクーラントを供給することにより、ワークＷの加工に伴って生じた切り屑を加工エリアＡＲ内からチップコンベア１５０に排出することを目的としている。

主軸１３２は、ハウジング１３３の内部に設けられる。主軸１３２には、被加工物であるワークＷを加工するための工具が装着される。図２および図３の例では、ワークＷのミーリング加工に用いられる工具１３４が主軸１３２に装着されている。

切り屑のチップコンベア１５０は、ワークＷの加工によって生じた切り屑を加工エリアＡＲの外へ排出するための機構である。チップコンベア１５０の詳細については後述する。

＜Ｄ．工作機械１００の駆動機構＞
次に、図４を参照して、工作機械１００における各種の駆動機構について説明する。図４は、工作機械１００における駆動機構の構成例を示す図である。

図４に示されるように、工作機械１００は、制御部５０と、ポンプ１０９と、モータドライバ１１１Ａ，１１１Ｒ，１１１Ｘ〜１１１Ｚと、モータ１１２Ａ，１１２Ｒ，１１２Ｘ〜１１２Ｚと、移動体１１３と、吐出機構１２５Ａ，１２５Ｂと、主軸頭１３１と、工具１３４と、テーブル１３６とを含む。

本明細書でいう「制御部５０」とは、工作機械１００を制御する装置を意味する。制御部５０の装置構成は、任意である。制御部５０は、単体の制御ユニットで構成されてもよいし、複数の制御ユニットで構成されてもよい。図４の例では、制御部５０は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）としてのＣＰＵユニット２０と、ＣＮＣ（Computer Numerical Control）ユニット３０とで構成されている。ＣＰＵユニット２０およびＣＮＣユニット３０は、通信経路Ｂ（たとえば、フィールドバスまたはＬＡＮケーブルなど）を介して互いに通信を行う。

ＣＰＵユニット２０は、予め設計されているＰＬＣプログラムに従って、工作機械１００内の各種ユニットを制御する。当該ＰＬＣプログラムは、たとえば、ラダープログラムで記述されている。

一例として、ＣＰＵユニット２０は、ＰＬＣプログラムに従って、ポンプ１０９を制御し、吐出部１２５によるクーラントの吐出を制御する。これにより、クーラントの吐出のオン／オフ、およびクーラントの吐出量などが制御される。

他の例として、ＣＰＵユニット２０は、ＰＬＣプログラムに従って、モータドライバ１１１Ａを制御する。モータドライバ１１１Ａは、モータ１１２Ａの目標回転速度の入力をＣＰＵユニット２０から受け、モータ１１２Ａを制御する。これにより、チップコンベア１５０の駆動のオン／オフ、およびチップコンベア１５０による切り屑の搬送速度などが制御される。なお、モータ１１２Ａは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

ＣＮＣユニット３０は、ＣＰＵユニット２０からの加工開始指令を受けたことに基づいて、予め設計されている加工プログラムの実行を開始する。当該加工プログラムは、たとえば、ＮＣ（Numerical Control）プログラムで記述されている。ＣＮＣユニット３０は、当該加工プログラムに従ってモータドライバ１１１Ｒ，１１１Ｘ〜１１１Ｚを制御し、テーブル１３６に固定されているワークＷを加工する。

モータドライバ１１１Ｒは、ＣＮＣユニット３０から目標回転速度の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｒを制御する。モータ１１２Ｒは、Ｚ軸方向を中心として主軸１３２を回転駆動する。モータ１１２Ｒは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

モータ１１２Ｒがサーボモータである場合、モータドライバ１１１Ｒは、モータ１１２Ｒの回転角度を検知するためのエンコーダ（図示しない）のフィードバック信号からモータ１１２Ｒの実回転速度を算出する。そして、モータドライバ１１１Ｒは、算出した実回転速度が目標回転速度よりも小さい場合にはモータ１１２Ｒの回転速度を上げ、算出した実回転速度が目標回転速度よりも大きい場合にはモータ１１２Ｒの回転速度を下げる。このように、モータドライバ１１１Ｒは、モータ１１２Ｒの回転速度のフィードバックを逐次的に受けながらモータ１１２Ｒの回転速度を目標回転速度に近付ける。

モータドライバ１１１Ｘは、ＣＮＣユニット３０から目標位置の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｘを制御する。モータ１１２Ｘは、主軸頭１３１が取り付けられている移動体１１３をボールネジ（図示しない）を介して送り駆動し、Ｘ方向の任意の位置に主軸１３２を移動する。モータドライバ１１１Ｘによるモータ１１２Ｘの制御方法は、モータドライバ１１１Ｒと同様であるので、その説明については繰り返さない。なお、モータ１１２Ｘは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

モータドライバ１１１Ｙは、ＣＮＣユニット３０から目標位置の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｙを制御する。モータ１１２Ｙは、主軸頭１３１が取り付けられている移動体１１３をボールネジ（図示しない）を介して送り駆動し、Ｙ方向の任意の位置に主軸１３２を移動する。モータドライバ１１１Ｙによるモータ１１２Ｙの制御方法は、モータドライバ１１１Ｒと同様であるので、その説明については繰り返さない。なお、モータ１１２Ｙは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

モータドライバ１１１Ｚは、ＣＮＣユニット３０から目標位置の入力を逐次的に受け、モータ１１２Ｚを制御する。モータ１１２Ｚは、主軸頭１３１が取り付けられている移動体１１３をボールネジ（図示しない）を介して送り駆動し、Ｚ方向の任意の位置に主軸１３２を移動する。モータドライバ１１１Ｚによるモータ１１２Ｚの制御方法は、モータドライバ１１１Ｒと同様であるので、その説明については繰り返さない。なお、モータ１１２Ｚは、交流モータであってもよいし、ステッピングモータであってもよいし、サーボモータであってもよいし、その他の種類のモータであってもよい。

＜Ｅ．チップコンベア１５０の構成＞
次に、図５および図６を参照して、工作機械１００に備えられるチップコンベア１５０について説明する。図５は、チップコンベア１５０の外観を示す図である。図６は、チップコンベア１５０の断面を示す図である。

チップコンベア１５０は、加工エリアＡＲを構成する区画形成するカバー１３０に併設されている。チップコンベア１５０は、加工エリアＡＲから排出されるワークの切り屑およびクーラントを受ける。

チップコンベア１５０は、クーラント槽１１を有する。クーラント槽１１は、クーラントを貯留可能なように構成されている。チップコンベア１５０は、切り屑をチップバケット（図示しない）に向けて搬送するとともに、クーラントを濾過することにより清浄なクーラントをクーラント槽１１に排出する。

チップコンベア１５０は、カバー体２１をさらに有する。カバー体２１は、チップコンベア１５０の外観を成す。カバー体２１は、内部に空間を形成する筐体形状を有する。

カバー体２１は、その構成部位として、水平部２２と、立ち上がり部２６と、切り屑受け入れ部２３と、切り屑排出部２７とを有する。

カバー体２１は、全体として、水平部２２および立ち上がり部２６の間で屈曲した形状を有する。水平部２２は、クーラント槽１１内に載置されている。水平部２２は、水平方向に延在する板形状の外観を有する。水平部２２は、矩形形状の平面視を有する。立ち上がり部２６は、水平部２２のその長手方向における一方端から立ち上がり、斜め上方向に延伸する。

切り屑受け入れ部２３は、水平部２２に設けられている。切り屑受け入れ部２３は、水平部２２の頂面上に設けられた筐体から構成されている。切り屑受け入れ部２３には、接続口２４が設けられている。接続口２４は、切り屑受け入れ部２３を貫通する貫通孔からなる。切り屑受け入れ部２３には、接続口２４を通じて、加工エリアＡＲの設備である切り屑搬送装置１２が接続されている。切り屑搬送装置１２は、たとえば、一方向に延びる樋体と、その樋体に設置されるスパイラルコンベアとを含んで構成されている。

切り屑排出部２７は、水平部２２から斜め上方向に延伸する先の立ち上がり部２６の端部に設けられている。切り屑排出部２７は、鉛直下方向に向けて開口するカバー体２１の開口部からなる。切り屑排出部２７の下方には、切り屑を回収するためのチップバケット（不図示）が設置される。加工エリアＡＲから排出されたワークの切り屑は、切り屑受け入れ部２３よりカバー体２１内に受け入れられる。切り屑は、続いて説明する切り屑搬送機構によりカバー体２１の内部で搬送され、切り屑排出部２７より排出されてチップバケットに回収される。

チップコンベア１５０は、切り屑搬送部３５をさらに有する。切り屑搬送部３５は、カバー体２１に収容されている。切り屑搬送部３５は、カバー体２１内で切り屑を搬送するための装置である。

より具体的に説明すると、切り屑搬送部３５は、一対の無端チェーン３４と、駆動スプロケット３７と、従動スプロケット３８とを有する。

駆動スプロケット３７は、水平部２２から斜め上方向に延伸する先の立ち上がり部２６の端部に設けられている。駆動スプロケット３７は、切り屑排出部２７の上方に配置されている。駆動スプロケット３７は、図６を示す紙面に直交する方向（以下、この方向を「チップコンベア１５０の幅方向」ともいう）に延びる軸を中心に回転可能に支持されている。駆動スプロケット３７には、上述のモータ１１２Ａ（図４参照）の出力軸が連結されている。駆動スプロケット３７は、モータ１１２Ａから動力が伝達されることにより回転する。

従動スプロケット３８は、水平部２２および立ち上がり部２６の間の屈曲部に設けられている。従動スプロケット３８は、チップコンベア１５０の幅方向に延びる軸（中心軸ＡＸ）を中心に回転可能に支持されている。

一対の無端チェーン３４は、チップコンベア１５０の幅方向に距離を隔てて平行に配置されている。無端チェーン３４は、カバー体２１の内部において、水平部２２および立ち上がり部２６の間に渡って環状に配索されている。無端チェーン３４は、カバー体２１の内部において、切り屑受け入れ部２３に対向する位置と、切り屑排出部２７に対向する位置との間で往復するように配索されている。

無端チェーン３４は、カバー体２１内で配索される経路上において、駆動スプロケット３７および従動スプロケット３８に掛け回されるとともに、複数のガイド部材によって案内されている。モータ１１２Ａからの動力を受けて駆動スプロケット３７が回転すると、無端チェーン３４は、図６中の矢印Ａ（ハッチングが付された矢印）に示す方向に回動する。

チップコンベア１５０は、濾過機構４０をさらに有する。濾過機構４０は、加工エリアＡＲから受け入れたクーラントを濾過することによって、清浄なクーラントをカバー体２１内から排出するように構成されている。

より具体的に説明すると、濾過機構４０は、ドラム状濾過体４６を有する。ドラム状濾過体４６は、カバー体２１に収容されている。ドラム状濾過体４６は、水平部２２および立ち上がり部２６の間の屈曲部に設けられている。ドラム状濾過体４６は、クーラントに含まれる切り屑等の異物を捕獲可能なフィルターから構成されている。ドラム状濾過体４６は、円筒形状を有し、その内側に内部空間４７を形成している。

ドラム状濾過体４６は、その中心軸がチップコンベア１５０の幅方向に延びるように配置されている。ドラム状濾過体４６は、その中心軸が、従動スプロケット３８の回転中心である中心軸ＡＸと一致するように配置されている。ドラム状濾過体４６は、中心軸ＡＸの軸方向における両端において、従動スプロケット３８に接続されている。

＜Ｆ．クーラントの循環機構＞
次に、図７を参照して、クーラントを循環機構について説明する。図７は、クーラントの循環機構の一例を示す図である。

吐出部１２５から吐出されたクーラントは、工作機械１００内を循環する。工作機械１００は、クーラントの循環機構の構成として、貯蔵タンクＴと、流路Ｒ１，Ｒ２Ａ〜Ｒ２Ｃ，Ｒ３と、ポンプ１０９と、バルブ１１０と、吐出部１２５と、チップコンベア１５０と、液面センサ１５１と、ポンプ１５２とを含む。吐出部１２５は、たとえば、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃを含む。

貯蔵タンクＴには、クーラントが貯蔵されている。貯蔵タンクＴは、流路Ｒ１の一端に繋がっている。流路Ｒ１の他端は、流路Ｒ２Ａ〜Ｒ２Ｃと繋がっている。

流路Ｒ２Ａは、吐出機構１２５Ａと繋がっている。吐出機構１２５Ａは、流路Ｒ２Ａを通じて圧送されたクーラントを主軸頭１３１に向けて吐出する。これにより、主軸頭１３１に付着したワークの切り屑がチップコンベア１５０に排出される。

流路Ｒ２Ｂは、吐出機構１２５Ｂと繋がっている。吐出機構１２５Ｂは、流路Ｒ２Ｂを通じて圧送されたクーラントを加工エリアＡＲ全体に向けて吐出する。これにより、加工エリアＡＲ内にあるワークの切り屑がチップコンベア１５０に排出される。

流路Ｒ２Ｃは、吐出機構１２５Ｃと繋がっている。吐出機構１２５Ａは、流路Ｒ２Ａを通じて圧送されたクーラントをベッドＢＤの壁面に向けて吐出する。これにより、ベッドＢＤ上に溜まっている切り屑がチップコンベア１５０に排出される。

ポンプ１０９は、その駆動に伴って、貯蔵タンクＴに貯留されたクーラントを、流路Ｒ１を介して、流路Ｒ２Ａ〜Ｒ２Ｃのそれぞれに圧送する。

バルブ１１０は、流路Ｒ１，Ｒ２Ａ〜Ｒ２Ｃの流路上に設けられている。バルブ１１０は、貯蔵タンクＴから吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃに向けて圧送されるクーラントの流量を制御する制御弁である。バルブ１１０は、上述の制御部５０によって制御される。なお、バルブ１１０は、ポンプ１０９と一体的に構成されてもよいし、別に構成されてもよい。

チップコンベア１５０は、たとえば、クーラント槽１１と、濾過機構４０とを有する。濾過機構４０は、クーラントに含まれる切り屑などの異物を捕獲可能なフィルターから構成されている。濾過機構４０によって切り屑が除去されたクーラントは、クーラント槽１１に排出される。

液面センサ１５１は、クーラント槽１１に溜まっているクーラントの液面までの高さを検知する。当該高さは、上述の制御部５０に出力される。制御部５０は、当該高さが一定になるようにポンプ１５２によるクーラントの汲み上げ量を調整する。

ポンプ１５２は、流路Ｒ３に繋がっている。ポンプ１５２は、クーラント槽１１に溜まっているクーラントを汲み上げ、流路Ｒ３を通じて貯蔵タンクＴに戻す。

＜Ｇ．概要＞
引き続き図７を参照して、工作機械１００によるクーラントの吐出制御の概要について説明する。

加工エリアＡＲ内で発生している切り屑の量が多い場合には、工作機械１００は、多量のクーラントで切り屑を排出する必要がある。一方で、加工エリアＡＲ内で発生している切り屑の量が少ない場合には、工作機械１００は、少量のクーラントで切り屑を排出することができる。そのため、クーラントの吐出量は、工作機械１００の内部における切り屑の量に応じて適切に調整されることが好ましい。

加工エリアＡＲ内で発生した切り屑の量が多くなると、チップコンベア１５０のモータ１１２Ａ（図４参照）にかかる負荷（以下、「モータ負荷」ともいう。）が大きくなる。このように、加工エリアＡＲ内で発生した切り屑の量は、モータ負荷と相関する。この点に着目して、工作機械１００は、チップコンベア１５０のモータ負荷を検知し、当該モータ負荷に基づいて、吐出部１２５によるクーラントの吐出を制御する。

より具体的には、工作機械１００は、チップコンベア１５０のモータ負荷が大きいほど、チップコンベア１５０への切り屑の排出量が多くなるように吐出部１２５を制御する。異なる言い方をすれば、工作機械１００は、チップコンベア１５０のモータ負荷が小さいほど、チップコンベア１５０への切り屑の排出量が少なくなるように吐出部１２５を制御する。これにより、工作機械１００は、カメラなどの付加的な構成を用いずに、切り屑の排出量を適切に制御することができる。

＜Ｈ．機能構成＞
次に、図８を参照して、工作機械１００の機能構成について説明する。図８は、工作機械１００の機能構成の一例を示す図である。

工作機械１００の制御部５０は、機能構成の一例として、負荷検知部５２と、吐出制御部５４とを含む。以下では、負荷検知部５２および吐出制御部５４の機能について順に説明する。

なお、負荷検知部５２は、ＣＰＵユニット２０（図４参照）に実装されてもよいし、ＣＮＣユニット３０（図４参照）に実装されてもよい。同様に、吐出制御部５４は、ＣＰＵユニット２０に実装されてもよいし、ＣＮＣユニット３０に実装されてもよい。典型的には、負荷検知部５２および吐出制御部５４は、ＣＰＵユニット２０に実装される。

（Ｈ１．負荷検知部５２）
まず、図８に示される負荷検知部５２の機能について説明する。

負荷検知部５２は、チップコンベア１５０のモータ負荷を検知する。モータ負荷は、種々のセンサを用いて検知され得る。

一例として、負荷検知部５２は、チップコンベア１５０のモータ１１２Ａに出力する電流値の大きさに基づいて、チップコンベア１５０のモータ負荷を検知する。モータ１１２Ａが三相交流モータである場合、モータ１１２Ａは、インバータ（図示しない）を介して制御される。この場合、モータ１１２Ａのトルクは、たとえば、下記の式（１）に基づいて制御される。

Ｔ＝Ｋ×（Ｖ／ｆ）×Ｉ・・・（１）
式（１）に示される「Ｔ」は、モータ１１２Ａのトルク（モータ負荷）を示す。「Ｋ」は、定数である。「Ｖ」は、インバータへの出力電圧値を示す。「ｆ」は、インバータの出力周波数を示す。「Ｉ」は、インバータへの出力電流値を示す。「Ｋ×（Ｖ／ｆ）」は、一定周波数（たとえば、６０Ｈｚ）までは一定値となる。すなわち、モータ負荷は、インバータの出力電流値「Ｉ」に応じて変わる。そのため、負荷検知部５２は、インバータへの出力電流値に基づいて、モータ負荷を検知する。

他の例として、モータ１１２Ａがサーボモータである場合、モータ１１２Ａは、エンコーダ（図示しない）を介して制御される。この場合、負荷検知部５２は、当該エンコーダの出力値に基づいて、モータ負荷を検知する。

（Ｈ２．吐出制御部５４）
次に、図８に示される吐出制御部５４の機能について説明する。

吐出制御部５４は、負荷検知部５２によって検知されたモータ負荷が大きいほど、加工エリアＡＲからチップコンベア１５０への切り屑の排出量が多くなるように吐出部１２５を制御する。切り屑の排出量は、当該排出量に係る制御パラメータ（以下、「排出パラメータ」ともいう。）に基づいて調整される。

一例として、吐出制御部５４は、モータ負荷と排出パラメータとの間の予め定められた相関関係２２４を参照して、負荷検知部５２によって検知されたモータ負荷に対応する排出パラメータを決定する。相関関係２２４は、排出パラメータをモータ負荷の値別に対応付けたテーブル形式で規定されてもよいし、モータ負荷の値を説明変数とし、排出パラメータを目的変数とする相関式で規定されてもよい。

ある局面において、排出パラメータは、吐出部１２５からのクーラントの吐出量を制御するための制御パラメータを含む。ここでいう吐出量とは、単位時間当たりに吐出部１２５から吐出されるクーラントの量を意味する。より具体的な処理として、吐出制御部５４は、モータ負荷が大きいほどクーラントの吐出量が多くなるように当該制御パラメータを制御する。異なる言い方をすれば、吐出制御部５４は、モータ負荷が小さいほどクーラントの吐出量が少なくなるように当該制御パラメータを制御する。当該制御パラメータは、たとえば、上述のポンプ１０９（図７参照）と上述のバルブ１１０（図７参照）との少なくとも一方の駆動に影響を与える。

他の局面において、排出パラメータは、吐出部１２５からのクーラントの吐出圧を制御するための制御パラメータを含む。ここでいう吐出圧とは、クーラントが吐出部１２５から吐出される際の圧力を意味する。より具体的な処理として、吐出制御部５４は、モータ負荷が大きいほどクーラントの吐出圧が大きくなるように当該制御パラメータを制御する。異なる言い方をすれば、吐出制御部５４は、モータ負荷が小さいほどクーラントの吐出圧が小さくなるように当該制御パラメータを制御する。当該制御パラメータは、たとえば、上述のポンプ１０９（図７参照）と上述のバルブ１１０（図７参照）との少なくとも一方の駆動に影響を与える。

なお、上述では、切り屑の排出量がチップコンベア１５０のモータ負荷に基づいて調整される例について説明を行ったが、工作機械１００は、当該モータ負荷の他に、切り屑の量と相関のある物理量をさらに用いて、切り屑の排出量を制御してもよい。当該物理量は、たとえば、主軸１３２を駆動するモータ（たとえば、上述のモータ１１２Ｘ〜１１２Ｚ，１１２Ｒ）にかかる負荷と、加工に用いられている工具の情報（たとえば、工具種別や工具サイズなど）との少なくとも１つを含む。主軸１３２のモータにかかる負荷は、たとえば、当該モータへの出力電流値に基づいて特定される。

＜Ｉ．制御部５０のハードウェア構成＞
次に、図９を参照して、図４に示される制御部５０のハードウェア構成について説明する。図９は、制御部５０のハードウェア構成の一例を示す図である。

図９に示されるように、制御部５０は、ＣＰＵユニット２０と、ＣＮＣユニット３０とを含む。ＣＰＵユニット２０およびＣＮＣユニット３０は、たとえば、通信経路Ｂを介して接続されている。

以下では、ＣＰＵユニット２０のハードウェア構成と、ＣＮＣユニット３０のハードウェア構成とについて順に説明する。

（Ｉ１．ＣＰＵユニット２０のハードウェア構成）
ＣＰＵユニット２０は、制御回路２０１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）２０２と、ＲＡＭ（Random Access Memory）２０３と、通信インターフェイス２０４，２０５と、補助記憶装置２２０とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス２０９に接続される。

制御回路２０１は、たとえば、少なくとも１つの集積回路によって構成される。集積回路は、たとえば、少なくとも１つのＣＰＵ、少なくとも１つのＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、少なくとも１つのＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、少なくとも１つのＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、またはそれらの組み合わせなどによって構成され得る。

制御回路２０１は、制御プログラム２２２などの各種プログラムを実行することでＣＰＵユニット２０の動作を制御する。制御プログラム２２２は、工作機械１００内の各種装置を制御するための命令を規定している。制御回路２０１は、制御プログラム２２２の実行命令を受け付けたことに基づいて、補助記憶装置２２０またはＲＯＭ２０２からＲＡＭ２０３に制御プログラム２２２を読み出す。ＲＡＭ２０３は、ワーキングメモリとして機能し、制御プログラム２２２の実行に必要な各種データを一時的に格納する。

通信インターフェイス２０４は、ＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル、ＷＬＡＮ（Wireless LAN）、またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などを用いた通信を実現するのインターフェイスである。一例として、ＣＰＵユニット２０は、通信インターフェイス３０５を介して、ポンプ１０９、バルブ１１０、モータドライバ１１１Ａなどの外部機器との通信を実現する。

通信インターフェイス２０５は、フィールドバスに接続される各種ユニットとの通信を実現するためのインターフェイスである。当該フィールドバスに接続されるユニットの一例として、ＣＮＣユニット３０やＩ／Ｏユニット（図示しない）などが挙げられる。

補助記憶装置２２０は、たとえば、ハードディスクやフラッシュメモリなどの記憶媒体である。補助記憶装置２２０は、制御プログラム２２２および上述の相関関係２２４などを格納する。制御プログラム２２２は、たとえば、上述の吐出部１２５によるクーラントの吐出量／吐出圧を指定するための命令コードや、上述の吐出部１２５によるクーラントの吐出のオンオフを指定するための命令コードなどを含む。

制御プログラム２２２および相関関係２２４の格納場所は、補助記憶装置２２０に限定されず、制御回路２０１の記憶領域（たとえば、キャッシュメモリ）、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、外部機器（たとえば、サーバー）などに格納されていてもよい。

なお、制御プログラム２２２は、単体のプログラムとしてではなく、任意のプログラムの一部に組み込まれて提供されてもよい。この場合、本実施の形態に従う各種の処理は、任意のプログラムと協働して実現される。このような一部のモジュールを含まないプログラムであっても、本実施の形態に従う制御プログラム２２２の趣旨を逸脱するものではない。さらに、制御プログラム２２２によって提供される機能の一部または全部は、専用のハードウェアによって実現されてもよい。さらに、少なくとも１つのサーバーが制御プログラム２２２の処理の一部を実行する所謂クラウドサービスのような形態でＣＰＵユニット２０が構成されてもよい。

（Ｉ２．ＣＰＵユニット２０のハードウェア構成）
引き続き図９を参照して、ＣＮＣユニット３０のハードウェア構成について説明する。

ＣＮＣユニット３０は、制御回路３０１と、ＲＯＭ３０２と、ＲＡＭ３０３と、通信インターフェイス３０５と、通信インターフェイス３０５と、補助記憶装置３２０とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス３０９に接続される。

制御回路３０１は、たとえば、少なくとも１つの集積回路によって構成される。集積回路は、たとえば、少なくとも１つのＣＰＵ、少なくとも１つのＡＳＩＣ、少なくとも１つのＦＰＧＡ、またはそれらの組み合わせなどによって構成され得る。

制御回路３０１は、加工プログラム３２２などの各種プログラムを実行することでＣＮＣユニット３０の動作を制御する。加工プログラム３２２は、ワーク加工を実現するためのプログラムである。制御回路３０１は、加工プログラム３２２の実行命令を受け付けたことに基づいて、ＲＯＭ３０２からＲＡＭ３０３に加工プログラム３２２を読み出す。ＲＡＭ３０３は、ワーキングメモリとして機能し、加工プログラム３２２の実行に必要な各種データを一時的に格納する。

通信インターフェイス３０５は、ＬＡＮ、ＷＬＡＮ、またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈなどを用いた通信を実現するのインターフェイスである。一例として、ＣＮＣユニット３０は、通信インターフェイス３０５を介してＣＰＵユニット２０との通信を実現する。また、ＣＮＣユニット３０は、通信インターフェイス３０５または他の通信インターフェイスを介して、ワーク加工のための各種駆動ユニット（たとえば、モータドライバ１１１Ｒ，１１１Ｘ〜１１１Ｚなど）との通信を実現する。

補助記憶装置３２０は、たとえば、ハードディスクやフラッシュメモリなどの記憶媒体である。補助記憶装置３２０は、加工プログラム３２２および工具情報３２４などを格納する。工具情報３２４には、たとえば、工具長および工具径などの工具に関する各種情報が工具種別に規定される。加工プログラム３２２や工具情報３２４の格納場所は、補助記憶装置３２０に限定されず、制御回路３０１の記憶領域（たとえば、キャッシュメモリ）、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、外部機器（たとえば、サーバー）などに格納されていてもよい。

＜Ｊ．フローチャート＞
次に、図１０を参照して、工作機械１００の制御構造について説明する。図１０は、工作機械１００が実行する処理の一部を表わすフローチャートである。

図１０に示される処理は、工作機械１００の制御部５０が上述の制御プログラム２２２を実行することにより実現される。他の局面において、処理の一部または全部が、回路素子またはその他のハードウェアによって実行されてもよい。

ステップＳ１１０において、制御部５０は、上述の負荷検知部５２（図８参照）として機能し、チップコンベア１５０のモータ１１２Ａにかかる負荷を検知する。

ステップＳ１２０において、制御部５０は、ステップＳ１１０で検知したモータ負荷が所定値を超えたか否かを判断する。当該所定値は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって任意に設定されてもよい。制御部５０は、モータ負荷が所定値を超えたと判断した場合（ステップＳ１２０においてＹＥＳ）、制御をステップＳ１２２に切り替える。そうでない場合には（ステップＳ１２０においてＮＯ）、制御部５０は、制御をステップＳ１２４に切り替える。

ステップＳ１２２において、制御部５０は、上述の吐出制御部５４（図８参照）として機能し、ステップＳ１１０で検知したモータ負荷に基づいて、吐出部１２５による吐出を制御する。このとき、制御部５０は、モータ負荷が大きいほど、加工エリアＡＲからチップコンベア１５０への切り屑の排出量が多くなるように吐出部１２５を制御する。切り屑の排出量は、たとえば、吐出部１２５からのクーラントの吐出量、または当該クーラントの吐出圧などを変えることで調整される。

ステップＳ１２４において、制御部５０は、上述の吐出制御部５４（図８参照）として機能し、予め定められた設定値に基づいて、吐出部１２５による吐出を制御する。当該予め定められた設定値は、たとえば、吐出部１２５からのクーラントの吐出量、または当該クーラントの吐出圧などに係る制御パラメータである。ステップＳ１２４における切り屑の排出量は、ステップＳ１２２における切り屑の排出量よりも少ない。

＜Ｋ．変形例１＞
次に、図１１および図１２を参照して、変形例１に従う工作機械１００Ａについて説明する。図１１は、クーラントの循環機構の他の例を示す図である。

上述の図７の例では、工作機械１００は、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃで共有されているバルブ１１０を制御することで吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃからのクーラントの吐出量を調整していた。これに対して、本変形例に従う工作機械１００Ａは、バルブ１１０Ａ〜１１０Ｃを有する。これにより、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃからのクーラントの吐出量が個別に調整され得る。

より具体的には、バルブ１１０Ａは、流路Ｒ２Ａ上に設けられ、流路Ｒ２Ａにおけるクーラントの流量を調整する。バルブ１１０Ｂは、流路Ｒ２Ｂ上に設けられ、流路Ｒ２Ｂにおけるクーラントの流量を調整する。バルブ１１０Ｃは、流路Ｒ２Ｃ上に設けられ、流路Ｒ２Ｃにおけるクーラントの流量を調整する。

バルブ１１０Ａ〜１１０Ｃが設けられることで、工作機械１００Ａは、吐出機構１２５Ａ（第１吐出機構）から主軸１３２に向けて吐出されるクーラントの吐出量と、吐出機構１２５Ｂ（第２吐出機構）から加工エリアＡＲ全体に向けて吐出されるクーラントの吐出量と、吐出機構１２５ＣからベッドＢＤに向けて吐出されるクーラントの吐出量とを個別に制御する。

図１２は、チップコンベア１５０のモータ１１２Ａにかかる負荷と、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃのそれぞれからのクーラントの吐出量との関係を示す図である。

吐出制御部５４（図８参照）は、チップコンベア１５０のモータ負荷が閾値Ｔｈ１を超えた場合、吐出機構１２５Ａ（第１吐出機構）について、モータ負荷が大きいほど切り屑の排出量が多くする処理を実行する。当該閾値Ｔｈ１は、予め設定されていてもよいし、ユーザによって設定されてもよい。

また、吐出制御部５４は、チップコンベア１５０のモータ負荷が閾値Ｔｈ２を超えた場合、吐出機構１２５Ｂ（第２吐出機構）について、モータ負荷が大きいほど切り屑の排出量が多くする処理を実行する。閾値Ｔｈ２は、閾値Ｔｈ１よりも大きい。これにより、工作機械１００Ａは、加工エリアＡＲ全体よりも主軸１３２を優先して切り屑を除去する。

また、吐出制御部５４は、チップコンベア１５０のモータ負荷が閾値Ｔｈ３を超えた場合、吐出機構１２５Ｃについて、モータ負荷が大きいほど切り屑の排出量が多くする処理を実行する。閾値Ｔｈ３は、閾値Ｔｈ２よりも大きい。

好ましくは、吐出制御部５４は、吐出機構１２５Ａからのクーラントの吐出量が吐出機構１２５Ｂからのクーラントの吐出量よりも多くなるようにポンプ１０９Ａ，１０９Ｂを制御する。また、吐出制御部５４は、吐出機構１２５Ｂからのクーラントの吐出量が吐出機構１２５Ｃからのクーラントの吐出量よりも多くなるようにポンプ１０９Ｂ，１０９Ｃを制御する。

なお、図１１の例では、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃで共有されるポンプ１０９が示されているが、ポンプ１０９は、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃの各々に設けられてもよい。工作機械１００Ａは、各ポンプを個別に制御することで、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃからのクーラントの吐出量または吐出圧を個別に調整することができる。

また、上述では、閾値Ｔｈ１〜Ｔｈ３が吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃのクーラントの吐出量の制御に用いられていたが、閾値Ｔｈ１〜Ｔｈ３は、吐出機構１２５Ａ〜１２５Ｃのクーラントの吐出圧の制御に用いられてもよい。

＜Ｌ．変形例２＞
次に、図１３を参照して、変形例２に従う工作機械１００Ｂについて説明する。図１３は、工作機械１００の機能構成の他の例を示す図である。

本変形例に従う工作機械１００Ｂは、クーラントの吐出を制御するための構成として、上述のポンプ１０９およびバルブ１１０の他に、エアー機器１１５をさらに備える点で上述の工作機械１００とは異なる。

工作機械１００Ｂの制御部５０は、機能構成の一例として、負荷検知部５２と、吐出制御部５４とを含む。負荷検知部５２については上述の通りであるので、その説明については繰り返さない。吐出制御部５４は、ポンプ制御部５５と、バルブ制御部５６と、エアー制御部５７とを含む。

ポンプ制御部５５は、負荷検知部５２によって検知されたモータ負荷に基づいて、ポンプ１０９を制御する。モータ負荷に基づくポンプ１０９の制御方法については上述の通りであるので、その説明については繰り返さない。

バルブ制御部５６は、負荷検知部５２によって検知されたモータ負荷に基づいて、バルブ１１０を制御する。モータ負荷に基づくバルブ１１０の制御方法については上述の通りであるので、その説明については繰り返さない。

エアー制御部５７は、負荷検知部５２によって検知されたモータ負荷に基づいて、エアー機器１１５を制御する。エアー機器１１５は、たとえば、エアーの流路、コンプレッサ、エアーノズル、およびバルブなどで構成される。当該流路の一端はコンプレッサに繋がれ、当該流路の他端はエアーノズルに繋がれる。エアーノズルは、たとえば、主軸頭１３１のハウジング１３３に形成された貫通孔に繋がれ、当該貫通孔を通じてエアーが出力される。これにより、吐出部１２５は、当該エアーノズルからのエアーを混ぜた状態でクーラントを吐出する。流路に流れるエアーの量は、バルブによって調整される。

エアー制御部５７は、エアー機器１１５に係る制御パラメータを調整することで、吐出部１２５から吐出されるクーラントに含めるエアーの量を調整する。より具体的な制御として、吐出制御部５４は、モータ負荷が大きいほどエアーの吐出量を多くし、モータ負荷が小さいほどエアーの吐出量を少なくする。あるいは、吐出制御部５４は、モータ負荷が大きいほどエアーの吐出圧を大きくし、モータ負荷が小さいほどエアーの吐出圧を小さくする。これにより、チップコンベア１５０への切り屑の排出量がエアーの吐出量またはエアーの吐出圧で調整され得る。

今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１１ クーラント槽、１２ 搬送装置、２０ ＣＰＵユニット、２１ カバー体、２２ 水平部、２３ 切り屑受け入れ部、２４ 接続口、２６ 立ち上がり部、２７ 切り屑排出部、３０ ＣＮＣユニット、３４ 無端チェーン、３５ 切り屑搬送部、３７ 駆動スプロケット、３８ 従動スプロケット、４０ 濾過機構、４６ ドラム状濾過体、４７ 内部空間、５０ 制御部、５２ 負荷検知部、５４ 吐出制御部、５５ ポンプ制御部、５６ バルブ制御部、５７ エアー制御部、１００，１００Ａ，１００Ｂ 工作機械、１０９，１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃ，１５２ ポンプ、１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ バルブ、１１１Ａ，１１１Ｒ，１１１Ｘ，１１１Ｙ，１１１Ｚ モータドライバ、１１２Ａ，１１２Ｒ，１１２Ｘ，１１２Ｙ，１１２Ｚ モータ、１１３ 移動体、１１５ エアー機器、１２５ 吐出部、１２５Ａ，１２５Ｂ，１２５Ｃ 吐出機構、１３０ カバー、１３１ 主軸頭、１３２ 主軸、１３３ ハウジング、１３４ 工具、１３６ テーブル、１４０ 操作盤、１４２ ディスプレイ、１５０ チップコンベア、１５１ 液面センサ、２０１，３０１ 制御回路、２０２，３０２ ＲＯＭ、２０３，３０３ ＲＡＭ、２０４，２０５，３０５ 通信インターフェイス、２０９，３０９ 内部バス、２２０，３２０ 補助記憶装置、２２２ 制御プログラム、２２４ 相関関係、３２２ 加工プログラム、３２４ 工具情報。

Claims (9)

1. ワークを加工することが可能な工作機械であって、
   前記ワークの加工によって発生した切り屑を搬送するためのコンベアと、
   前記切り屑を前記コンベアに排出するためのクーラントを吐出する吐出部と、
   前記コンベアを駆動するためのモータと、
   前記モータにかかる負荷を検知するための検知部と、
   前記負荷が大きいほど前記コンベアへの切り屑の排出量が多くなるように前記吐出部を制御するための吐出制御部とを備える、工作機械。
2. 前記吐出制御部は、前記負荷が大きいほど、前記クーラントの吐出量を多くする、請求項１に記載の工作機械。
3. 前記吐出制御部は、前記負荷が大きいほど、前記クーラントの吐出圧を高くする、請求項１または２に記載の工作機械。
4. 前記吐出制御部は、前記負荷が大きいほど、前記クーラントに含めるエアーの量を多くする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の工作機械。
5. 前記工作機械は、さらに、工具を装着することが可能な主軸を備え、
   前記吐出部は、前記主軸にクーラントを吐出するための第１吐出機構を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の工作機械。
6. 前記吐出部は、さらに、前記工作機械内にクーラントを吐出するための第２吐出機構を含み、
   前記吐出制御部は、
   前記負荷が第１閾値を超えた場合、前記第１吐出機構について、前記負荷が大きいほど前記排出量が多くする処理を実行し、
   前記負荷が第２閾値を超えた場合、前記第２吐出機構について、前記負荷が大きいほど前記排出量が多くする処理を実行し、
   前記第２閾値は、前記第１閾値よりも大きい、請求項５に記載の工作機械。
7. 前記吐出制御部は、前記負荷の他に、前記切り屑の量と相関のある物理量をさらに用いて、前記排出量を制御する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の工作機械。
8. ワークを加工することが可能な工作機械の制御方法であって、
   前記工作機械は、
   前記ワークの加工によって発生した切り屑を搬送するためのコンベアと、
   前記切り屑を前記コンベアに排出するためのクーラントを吐出する吐出部と、
   前記コンベアを駆動するためのモータとを備え、
   前記制御方法は、
   前記モータにかかる負荷を検知するステップと、
   前記負荷が大きいほど前記コンベアへの切り屑の排出量が多くなるように前記吐出部を制御するステップとを備える、制御方法。
9. ワークを加工することが可能な工作機械の制御プログラムであって、
   前記工作機械は、
   前記ワークの加工によって発生した切り屑を搬送するためのコンベアと、
   前記切り屑を前記コンベアに排出するためのクーラントを吐出する吐出部と、
   前記コンベアを駆動するためのモータとを備え、
   前記制御プログラムは、前記工作機械に、
   前記モータにかかる負荷を検知するステップと、
   前記負荷が大きいほど前記コンベアへの切り屑の排出量が多くなるように前記吐出部を制御するステップとを実行させる、制御プログラム。
   

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