WO2023120987A1 - 표시 장치 - Google Patents

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WO2023120987A1
WO2023120987A1 PCT/KR2022/017964 KR2022017964W WO2023120987A1 WO 2023120987 A1 WO2023120987 A1 WO 2023120987A1 KR 2022017964 W KR2022017964 W KR 2022017964W WO 2023120987 A1 WO2023120987 A1 WO 2023120987A1
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WO
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support plate
disposed
bracket
layer
display device
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/017964
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English (en)
French (fr)
Inventor
신재구
최성철
나소정
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
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Filing date
Publication date
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    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED

Definitions

  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the display module shown in FIG. 3 .
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the display device shown in FIG. 1 .
  • the display module DM may include a window WIN and a display panel DP.
  • FIG. 3 shows a window WIN and a display panel DP among the laminated structures of the display module DM, but the display module DM includes the window WIN and the display panel DP.
  • various other configurations may be further included. A detailed stacked structure of the display module DM will be described in detail below.
  • the window WIN may define the front surface by providing the front surface of the display device DD.
  • the window WIN may transmit an image generated by the display panel DP and provide the image to the user.
  • the display panel DP may include a display area DA and a non-display area NDA corresponding to the display area DA (see FIG. 1 ) and the non-display area NDA (see FIG. 1 ) of the display device DD.
  • area/portion and area/portion correspond means overlapping and may not be limited to the same area.
  • the display module DM may include a data driver DDV disposed on the non-display area NDA of the display panel DP.
  • the data driver DDV may be manufactured in the form of an integrated circuit chip and mounted on the non-display area NDA. However, it is not limited thereto, and the data driver DDV may be mounted on a flexible circuit board connected to the display panel DP.
  • the case (CAS) may accommodate the display module (DM), the bracket (BRK), the electronic module (EM), and the power module (PSM).
  • the case CAS may include two first cases CAS1 and two second cases CAS2 to fold the display module DM.
  • the first and second cases CAS1 and CAS2 may extend in the first direction DR1 and be arranged in the second direction DR2.
  • FIG. 4 is a block diagram of the display device shown in FIG. 3 .
  • the wireless communication module 20 may transmit/receive wireless signals with other terminals using a Bluetooth or Wi-Fi line.
  • the wireless communication module 20 may transmit/receive voice signals using a general communication line.
  • the wireless communication module 20 may include a transmitting circuit 22 that modulates and transmits a signal to be transmitted, and a receiving circuit 24 that demodulates a received signal.
  • the image input module 30 may process the image signal and convert it into image data that can be displayed on the display module DM.
  • the sound input module 40 may receive an external sound signal through a microphone in a recording mode or a voice recognition mode and convert it into electrical sound data.
  • the sound output module 50 may convert sound data received from the wireless communication module 20 or sound data stored in the memory 60 and output the converted sound data to the outside.
  • the external interface module 70 may function as an interface connected to an external charger, a wired/wireless data port, a card socket (eg, a memory card, a SIM/UIM card), and the like.
  • a card socket eg, a memory card, a SIM/UIM card
  • the display panel DP includes a substrate SUB, a circuit element layer DP-CL, a display element layer DP-OLED, a thin film encapsulation layer TFE, an input sensing unit ISP, and an antireflection layer RPL.
  • a substrate SUB a substrate SUB
  • a circuit element layer DP-CL a display element layer DP-OLED
  • a thin film encapsulation layer TFE a thin film encapsulation layer
  • ISP input sensing unit
  • RPL antireflection layer
  • the display element layer DP-OLED may be disposed on the circuit element layer DP-CL.
  • the circuit element layer DP-CL may include transistors.
  • the display element layer DP-OLED may include light emitting elements connected to transistors.
  • the display panel DP may include a first area AA1 , a second area AA2 , and a bending area BA between the first area AA1 and the second area AA2 .
  • the bending area BA extends in the first direction DR1, and the first area AA1, the bending area BA, and the second area AA2 may be arranged in the second direction DR2.
  • the first area AA1 may include the display area DA and the non-display area NDA around the display area DA.
  • the non-display area NDA may surround the display area DA.
  • the display area DA may be an area displaying an image
  • the non-display area NDA may be an area not displaying an image.
  • the second area AA2 and the bending area BA may be areas that do not display images.
  • the scan driver SDV and the light emitting driver EDV may be disposed in the non-display area NDA.
  • the scan driver SDV and the light emitting driver EDV may be disposed in the non-display area NDA adjacent to opposite sides of the first area AA1 in the first direction DR1 .
  • the data driver DDV may be disposed in the second area AA2.
  • the data driver DDV may be manufactured in the form of an integrated circuit chip and mounted on the second area AA2.
  • the scan lines SL1 to SLm may extend in the first direction DR1 and be connected to the scan driver SDV.
  • the data lines DL1 to DLn extend in the second direction DR2 and may be connected to the data driver DDV via the bending area BA.
  • the data driver DDV may be connected to the pixels PX through the data lines DL1 to DLn.
  • the data driver DDV may be defined as a driver.
  • the light emitting lines EL1 to ELm may extend in the first direction DR1 and be connected to the light emitting driver EDV.
  • the first control line CSL1 is connected to the scan driver SDV and may extend toward the lower end of the second area AA2 via the bending area BA.
  • the second control line CSL2 is connected to the light emitting driver EDV and may extend toward the lower end of the second area AA2 via the bending area BA.
  • the data driver DDV may be disposed between the first control line CSL1 and the second control line CSL2.
  • the data lines DL1 to DLn may be connected to corresponding pads PD through the data driver DDV.
  • the data lines DL1 to DLn are connected to the data driver DDV, and the data driver DDV includes pads PD corresponding to the data lines DL1 to DLn. can be connected to
  • the timing controller may control operations of the scan driver SDV, the data driver DDV, and the light emitting driver EDV.
  • the timing controller may generate a scan control signal, a data control signal, and an emission control signal in response to control signals received from the outside.
  • the voltage generator may generate a driving voltage.
  • the data driver DDV may generate a plurality of data voltages corresponding to image signals in response to a data control signal. Data voltages may be applied to the pixels PX through the data lines DL1 to DLn.
  • the light emitting driver EDV may generate a plurality of light emitting signals in response to the light emitting control signal. The emission signals may be applied to the pixels PX through the emission lines EL1 to ELm.
  • the pixel PX may include a transistor TR and a light emitting device OLED.
  • the light emitting element OLED may include a first electrode AE (or anode), a second electrode CE (or cathode), a hole control layer HCL, an electron control layer ECL, and an emission layer EML.
  • the display area DA may include an emission area LA corresponding to each of the pixels PX and a non-emission area NLA around the emission area LA.
  • the light emitting device OLED may be disposed in the light emitting area LA.
  • connection electrode CNE may include a first connection electrode CNE1 and a second connection electrode CNE2 to connect the transistor TR and the light emitting element OLED.
  • the first connection electrode CNE1 is disposed on the third insulating layer INS3 and connects to the drain D through the first contact hole CH1 defined in the first to third insulating layers INS1 to INS3. can be connected
  • the second electrode CE may be disposed on the electronic control layer ECL.
  • the second electrode CE may be disposed in common with the pixels PX.
  • the portion where the light emitting element OLED is disposed may be defined as the display element layer DP-OLED.
  • the black matrix BM may be disposed on the insulating layer TINS to cover the second conductive pattern CTL2.
  • An opening B_OP overlapping the emission area LA and the opening PX_OP may be defined in the black matrix BM.
  • the black matrix BM may absorb and block light.
  • the width of the opening B_OP may be greater than that of the opening PX_OP.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view along the line II′ shown in FIG. 6 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a bent state of the bending area shown in FIG. 8 .
  • An adhesive layer AL may be disposed between the panel protection layer PPL and the display panel DP.
  • the panel protection layer PPL and the display panel DP may be bonded to each other by the adhesive layer AL.
  • the first display area DA1 may display an image by the first pixels PX1.
  • the second display area DA2 may display an image by the second pixels PX2 .
  • an image may be displayed by dummy pixels DPX. Accordingly, a predetermined image may be displayed in the display area DA by the light generated by the first pixels PX1 , the second pixels PX2 , and the dummy pixels DPX.
  • the first diagonal direction DDR1 may be defined as a direction crossing the first and second directions DR1 and DR2 on a plane defined by the first and second directions DR1 and DR2 .
  • the second diagonal direction DDR2 may be defined as a direction crossing the first diagonal direction DDR1 on a plane defined by the first and second directions DR1 and DR2 .
  • the first and second directions DR1 and DR2 may perpendicularly cross each other, and the first and second diagonal directions DDR1 and DDR2 may perpendicularly cross each other.
  • the impact absorbing layer ISL may be disposed on the display panel DP.
  • the impact absorbing layer ISL may protect the display panel DP by absorbing an external impact applied from above the display device DD toward the display panel DP.
  • the impact absorbing layer (ISL) may be manufactured in the form of a stretched film.
  • the barrier layer BRL may be disposed under the panel protection layer PPL.
  • the barrier layer BRL may increase resistance to compressive force caused by external pressure. Accordingly, the barrier layer BRL may serve to prevent deformation of the display panel DP.
  • the barrier layer BRL may include a flexible plastic material such as polyimide or polyethylene terephthalate.
  • the first adhesive layer AL1 may be disposed between the window protection layer WP and the window WIN.
  • the window protection layer WP and the window WIN may be bonded to each other by the first adhesive layer AL1 .
  • the first adhesive layer AL1 may cover the printing layer PIT.
  • the second adhesive layer AL2 may be disposed between the window WIN and the impact absorbing layer ISL.
  • the window WIN and the impact absorbing layer ISL may be bonded to each other by the second adhesive layer AL2 .
  • the third adhesive layer AL3 may be disposed between the impact absorbing layer ISL and the display panel DP.
  • the impact absorbing layer ISL and the display panel DP may be adhered to each other by the third adhesive layer AL3 .
  • a fifth adhesive layer AL5 may be disposed between the panel protection layer PPL and the barrier layer BRL.
  • the panel protection layer PPL and the barrier layer BRL may be bonded to each other by the fifth adhesive layer AL5.
  • a sixth adhesive layer AL6 may be disposed between the barrier layer BRL and the support portion SUP.
  • the barrier layer BRL and the support portion SUP may be bonded to each other by the sixth adhesive layer AL6.
  • the barrier layer BRL may be bonded to the first support plate PLT1 of the support part SUP by the sixth adhesive layer AL6.
  • the first to sixth adhesive layers AL1 to AL6 may include a transparent adhesive such as pressure sensitive adhesive (PSA) or optically clear adhesive (OCA), but the type of adhesive is limited thereto. It is not.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • OCA optically clear adhesive
  • Each of the fourth adhesive layer AL4 and the fifth adhesive layer AL5 may have a thickness smaller than that of the display panel DP and greater than that of the impact absorbing layer ISL.
  • the sixth adhesive layer AL6 may have a thickness smaller than that of the impact absorbing layer ISL.
  • the thickness of the hard coating layer HC may be smaller than that of the sixth adhesive layer AL6.
  • the display panel DP, the shock absorbing layer ISL, the panel protection layer PPL, and the third and fourth adhesive layers AL3 and AL4 may have the same widths.
  • the window protection layer WP and the first adhesive layer AL1 may have the same widths as each other.
  • the barrier layer BRL and the fifth and sixth adhesive layers AL5 and AL6 may have the same widths.
  • the widths of the display panel DP, the shock absorbing layer ISL, the panel protection layer PPL, and the third and fourth adhesive layers AL3 and AL4 are the widths of the window protection layer WP and the first adhesive layer AL1.
  • the edges of the display panel DP, the shock absorbing layer ISL, the panel protection layer PPL, and the third and fourth adhesive layers AL3 and AL4 are the edges of the window protection layer WP and the first adhesive layer AL1. It can be placed outside the field.
  • Widths of the window WIN and the second adhesive layer AL2 may be smaller than those of the window protection layer WP and the first adhesive layer AL1.
  • a width of the second adhesive layer AL2 may be smaller than that of the window WIN.
  • the edge of the window WIN may be disposed inner than the edges of the window protection layer WP and the first adhesive layer AL1.
  • An edge of the second adhesive layer AL2 may be disposed inside the edge of the window WIN.
  • the support part SUP includes a first support plate PLT1 , a second support plate PLT2 , a cover layer COV, a digitizer DGT, a shielding layer SHL, and seventh and eighth adhesive layers AL7 and AL8 . ) may be included.
  • the first support plate PLT1 may be disposed under the display panel DP to support the display panel DP.
  • the first support plate PLT1 may include a non-metallic material.
  • the first support plate PLT1 may include a reinforcing fiber composite material.
  • the reinforced fiber composite may be carbon fiber reinforced plastic (CFRP) or glass fiber reinforced plastic (GFRP).
  • the first support plate PLT1 may be lightweight by including a reinforced fiber composite material.
  • the first support plate PLT1 includes a reinforcing fiber composite material, and thus may have a light weight and similar modulus and strength to those of the metal support plate.
  • a plurality of openings OP may be defined in a portion of the first support plate PLT1 overlapping the folding area FA.
  • the openings OP may overlap the curved portion CSP.
  • the openings OP may be formed by removing parts of the first support plate PLT1 in the third direction DR3 and penetrating them.
  • the openings OP may be formed through the aforementioned laser process or microblast process.
  • the openings OP are defined in the portion of the first support plate PLT1 overlapping the curved portion CSP, so that the portion of the first support plate PLT1 overlaps the curved portion CSP.
  • flexibility can be increased.
  • the first support plate PLT1 can be easily folded around the folding area FA.
  • the cover layer COV may be disposed below the first support plate PLT1 .
  • the cover layer COV may cover the openings OP defined in the first support plate PLT1 under the first support plate PLT1 .
  • the cover layer COV may overlap the folding area FA and may not overlap the first and second non-folding areas NFA1 and NFA2 .
  • the cover layer COV may contact the lower surface of the portion of the first support plate PLT1 in which the openings OP are formed.
  • Digitizer A device capable of receiving location information indicated by a user on a display surface.
  • the digitizer DGT may be implemented in an electromagnetic method (or an electromagnetic resonance method: Electromagnetic Resonance).
  • the digitizer DGT may include a digitizer sensor substrate (not shown) including a plurality of coils.
  • the digitizer DGT may be implemented as an active electrostatic type.
  • the pen When the user moves the pen on the display device DD, the pen is driven by the AC signal to generate an oscillating magnetic field, and the oscillating magnetic field can induce a signal in the coil.
  • the position of the pen may be detected through a signal induced in the coil.
  • the digitizer (DGT) detects an electromagnetic change generated by the approach of the pen to determine the position of the pen.
  • the digitizer DGT may be separated into two parts under the folding area FA. Although not shown, parts of the digitizer DGT separated from each other may be connected to a digitizer driver (not shown) through a flexible circuit board.
  • the second support plate PLT2 may include a metal material such as stainless steel (eg, SUS 316), but the metal material of the second support plate PLT2 is not limited thereto.
  • the second support plate PLT2 may include a non-metal material such as plastic.
  • the 1-2 support plate PLT2-1 and the 2-2 support plate PLT2-2 support a portion of the first support plate PLT1 in which openings OP are defined under the folding area FA. can do.
  • the openings OP are defined by the 1-2 support plate PLT2-1 and the 2-2 support plate PLT2-2. Deformation of a portion of the first support plate PLT1 may be prevented.
  • the first and second support plates PLT2 - 1 and PLT2 - 2 may perform a heat dissipation function.
  • the seventh adhesive layer AL7 may be disposed between the first support plate PLT1 and the digitizer DGT.
  • the first support plate PLT1 and the digitizer DGT may be bonded to each other by the seventh adhesive layer AL7 .
  • a first hole H1 may be defined in a portion of the display module DM overlapping the first transmission area TA1.
  • the first hole H1 may be defined from the second support plate PLT2 to the panel protective layer PPL.
  • the first hole H1 may be integrally defined in (AL5 to AL8).
  • the first hole H1 may be defined in the 2-2 support plate PLT2-2.
  • the second cushion layers CUL2 may be spaced apart from the first cushion layers CUL1 and disposed adjacent to the first and second boundaries BA1 and BA2 .
  • the second cushion layers CUL2 may include a first side surface SS1 of the first bracket BRK1 formed on the first boundary BA1 and a second side surface of the second bracket BRK2 formed on the second boundary BA2.
  • SS2 a first side surface SS1 of the first bracket BRK1 formed on the first boundary BA1 and a second side surface of the second bracket BRK2 formed on the second boundary BA2.
  • SS2 the first boundary BA1 is defined for the first side SS1 of the first bracket BRK1
  • the second boundary BA2 is the second side SS2 of the second bracket BRK2.
  • the first opening OP1 may overlap the first inverse-curvature portion ICV1, and the second opening OP2 may overlap the second inverse-curvature portion ICV2.
  • the first opening OP1 overlaps the portion of the first inverse curvature ICV1 adjacent to the first non-folding area NFA1, and the second opening OP2 overlaps the second non-folding area NFA2.
  • the lower portions of the waterproof tapes WTP may be disposed in the recesses RES defined on portions of the upper surfaces of the first and second brackets BRK1 and BRK2 and inserted into the recesses RES. Accordingly, the waterproof tapes WTP may be more firmly fixed to the first and second brackets BRK1 and BRK2.
  • the second area AA2 is disposed below the second support plate PLT2, and the additional waterproof tape WTP is applied to the second area AA2. ) can be attached to the lower surface of the
  • the curved portion CSP may be bent to have a predetermined radius of curvature R around the folding axis FX.
  • the first inverse curvature part ICV1 may be bent opposite to the curved part CSP.
  • the second inverse curvature part ICV2 may be bent opposite to the curved part CSP.
  • the first inverse curvature part ICV1 and the second inverse curvature part ICV2 may be bent to be symmetrical to each other.
  • the radius of curvature R may be set to 1.5 mm.
  • a gap GP between the first and second non-folding areas NFA1 and NFA2 may be less than 2 mm. In one embodiment, for example, the gap GP between the first and second non-folding areas NFA1 and NFA2 may be set to 1.5 mm.
  • the configuration of the display device DD-1 illustrated in FIG. 14 will be described, focusing on configurations different from those of the display device DD illustrated in FIG. 11 .
  • the first opening OP1 and the second opening OP2 may be defined in the second support plate PLT2 and the eighth adhesive layer AL8.
  • the first opening OP1 and the second opening OP2 may be further defined in the shielding layer SHL.
  • the first conductive pattern CTP1 may be disposed on the base layer BS, and the second conductive pattern CTP2 may be disposed under the base layer BS.
  • the first insulating layer IS1 is disposed on the base layer BS to cover the first conductive pattern CTP1, and the second insulating layer IS2 covers the second conductive pattern CTP2. ) can be placed below.
  • the dummy shielding layers DHL may be disposed on upper surfaces US1 and US2 of portions of the first and second brackets BRK1 and BRK2 adjacent to the first and second grooves GV1 and GV2. .
  • the dummy shielding layers DHL may contact side surfaces of the second cushion layers CUL2.
  • the dummy shielding layers DHL may overlap the dummy grooves DGV when viewed from a plan view.
  • the dummy shielding layers DHL may be omitted.
  • the display device DD- 2 may not include the digitizer DGT, the seventh adhesive layer AL7 , and the shielding layer SHL shown in FIG. 11 .
  • the eighth adhesive layer AL8 may be opened at a portion overlapping the curved portion CSP so as not to be disposed under the curved portion CSP.
  • the cover layer COV may be disposed in the opening of the eighth adhesive layer AL8.
  • FIG. 17 is shown as a cross section corresponding to FIG. 11 .
  • the configuration of the display device DD-3 illustrated in FIG. 17 will be described, focusing on configurations different from those of the display device DD illustrated in FIG. 11 .
  • FIG. 18 is a diagram showing a configuration of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the dummy layers DUL may include various materials such as adhesive tape, a plastic material such as polyimide or polyethylene terephthalate, or a metal.
  • the dummy layers DUL may compensate for a gap between the first support plate PLT1 and the bracket BRK.
  • a space between the first support plate PLT1 and the bracket BRK may be kept more flat by the dummy layers DUL and the waterproof tapes WTP.
  • the first and second non-folding areas NFA1 and NFA2 may be maintained flatter than on the first support plate PLT1. .
  • 19 to 23 are views showing configurations of first support plates according to various embodiments of the present disclosure.
  • a plurality of grooves GV-1 are provided on portions of the lower surface of the first support plate PLT1-1 overlapping the first and second inverse curvature portions ICV1 and ICV2. this can be defined.
  • flexibility of portions of the first support plate PLT1 - 1 overlapping the first and second inverse curvature portions ICV1 and ICV2 may be increased by the grooves GV - 1 . Accordingly, portions of the first support plate PLT1 - 1 overlapping the first and second inverse curvature portions ICV1 and ICV2 may be bent more easily.
  • a plurality of grooves GV-2 are formed on portions of the lower surface of the first support plate PLT1-2 overlapping the first and second inverse curvature portions ICV1 and ICV2. this can be defined.
  • the grooves GV-2 are a portion of the lower surface of the first support plate PLT1-2 overlapping the first inverse-curvature portion ICV1 and the first portion overlapping the second inverse-curvature portion ICV2.
  • Each of the portions of the lower surface of the support plate (PLT1-2) may be defined as a single piece. Accordingly, the flexibility of the portions of the first support plate PLT1 - 2 overlapping the first and second inverse curvature portions ICV1 and ICV2 by the grooves GV - 2 may be increased.
  • dummy openings DOP may be defined at portions of the first support plate PLT1 - 3 overlapping the first and second inverse curvature portions ICV1 and ICV2 . there is.
  • flexibility of portions of the first support plate PLT1 - 3 overlapping the first and second inversely curved portions ICV1 and ICV2 may be increased by the dummy openings DOP.
  • each of the first support plates PLT1 - 4 and PLT1 - 5 includes at least one metal layer MTL including metal and at least one plastic material. At least one plastic layer (PTL) disposed on one surface of the metal layer (MTL) may be included.
  • PTL plastic layer
  • the first support plates PLT1 to 4 The flexibility of PLT1-5) can be increased.
  • 24 and 25 are diagrams showing configurations of display devices according to other exemplary embodiments of the present invention.
  • the display device DD-5 may include a plurality of protrusions PRT formed by protruding portions of the first and second brackets BRK1 and BRK2.
  • the protrusions PRT may protrude upward toward the second support plate PLT2 from portions of the first and second brackets BRK1 and BRK2 adjacent to the first and second grooves GV1 and GV2. .
  • the protrusions PRT may perform the same function as the aforementioned dummy layers DUL.
  • the cushion layers CUL may be disposed adjacent to one side OS1 of the first bracket BRK1 and one side OS2 of the second bracket BRK2.
  • the cushion layers CUL may correspond to the aforementioned first cushion layers CUL1.
  • the display device DD- 6 may not include the aforementioned second cushion layers CUL2.
  • Protrusions PRT-1 protruded upward toward the second support plate PLT2 from portions of the first and second brackets BRK1 and BRK2 adjacent to the first and second grooves GV1 and GV2. It may be formed on the first and second brackets BRK1 and BRK2.
  • Side surfaces SS1' and SS2' formed between the protrusions PRT- 1 and the first and second grooves GV1 and GV2 may have inclined surfaces.
  • the side surfaces SS1' and SS2' may have a curved shape that gradually decreases as they get closer to the cushion layers CUL.
  • the first and second inverse curvature portions ICV1 and ICV2 may be more easily bent by the curved side surfaces SS1' and SS2'.
  • the display module is more easily folded into a dumbbell shape, deformation of the folding area can be prevented, and a folding display device with an improved lifespan can be provided to the user, so the present invention has high industrial applicability.

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Abstract

표시 장치는, 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제1 브라켓, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치되고, 상기 제1 브라켓과 수평하게 이격된 제2 브라켓, 및 상기 제2 브라켓에 인접한 상기 제1 브라켓의 부분의 상면에 정의된 제1 홈 및 상기 제1 브라켓에 인접한 상기 제2 브라켓의 부분의 상면에 정의된 제2 홈에 배치된 복수개의 쿠션층들을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 모듈 및 표시 모듈을 지지하기 위한 지지부를 포함한다. 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치되어 표시 패널을 외부의 스크래치 및 충격으로부터 보호하는 윈도우, 및 표시 패널 아래에 배치되어 외부의 충격으로부터 표시 패널을 보호하는 보호층을 포함한다. 지지부는 표시 모듈보다 강성을 갖고, 표시 모듈을 지지한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태로 변형될 수 있는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다.
플렉서블 표시 장치는 접히거나 말려질 수 있는 플렉서블 표시 모듈을 포함한다. 플렉서블 표시 모듈 중 폴딩축을 중심으로 접혀지는 표시 모듈 아래에 배치된 지지부는 표시 모듈과 함께 폴딩되는 구조를 갖는다. 지지부가 보다 용이하게 폴딩될 수 있는 기술이 요구된다.
본 발명의 목적은 표시 모듈을 보다 용이하게 덤벨 형상으로 폴딩할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제1 브라켓, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치되고, 상기 제1 브라켓과 수평하게 이격된 제2 브라켓, 및 상기 제2 브라켓에 인접한 상기 제1 브라켓의 부분의 상면에 정의된 제1 홈 및 상기 제1 브라켓에 인접한 상기 제2 브라켓의 부분의 상면에 정의된 제2 홈에 배치된 복수개의 쿠션층들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제1-2 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치되고, 상기 제1-2 지지 플레이트와 수평하게 이격된 제2-2 지지 플레이트, 상기 제1-2 지지 플레이트 아래에 배치된 제1 브라켓, 상기 제2-2 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 브라켓, 및 상기 제2 브라켓에 인접한 상기 제1 브라켓의 부분의 상면에 정의된 홈에 배치된 쿠션층을 포함하고, 상기 홈이 정의되지 않은 상기 제1 브라켓의 상면과 상기 홈 사이의 경계에 중첩하도록 상기 제1-2 지지 플레이트의 부분에 개구부가 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 지지 플레이트, 상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트, 상기 제2 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저, 상기 디지타이저 아래에 배치된 제1 브라켓, 상기 디지타이저 아래에 배치되고, 상기 제1 브라켓과 수평하게 이격된 제2 브라켓, 및 상기 제1 브라켓의 상면에 정의된 제1 홈 및 상기 제2 브라켓의 상면에 정의된 제2 홈에 배치된 복수개의 쿠션층들을 포함하고, 상기 제1 홈이 정의되지 않은 상기 제1 브라켓의 상면과 상기 제1 홈 사이의 경계에 중첩하도록 상기 제2 지지 플레이트의 부분에 개구부가 정의되고, 상기 디지타이저의 하면에는 상기 개구부에 중첩하도록 더미홈이 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 지지부 아래에 배치된 제1 브라켓 및 제2 브라켓에 폴딩 영역에 중첩하는 제1 홈 및 제2 홈이 각각 정의되고, 제1 및 제2 홈들 각각에 서로 이격된 쿠션층들이 배치될 수 있다. 표시 모듈이 폴딩될 때, 표시 모듈이 쿠션층들 사이에서 휘어지고, 제1 및 제2 홈들이 형성되지 않은 제1 및 제2 브라켓들의 상면들을 따라 연장할 수 있다. 따라서, 표시 모듈이 보다 용이하게 덤벨 형상으로 폴딩될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면들이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 블록도이다.
도 5는 도 3에 도시된 표시 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 어느 한 화소에 대응하는 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 6에서 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 도 6에 도시된 표시 패널의 제1 투과 영역의 평면의 확대도이다.
도 11은 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 곡면부에 중첩하는 제1 지지 플레이트의 일부분의 평면도이다.
도 13은 도 11에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 디지타이저의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 19 내지 도 23은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 제1 지지 플레이트들의 구성들을 보여주는 도면들이다.
도 24 및 도 25는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 표시 장치들의 구성들을 보여주는 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 명시적으로 여기에서 정의되지 않는 한, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)는 가요성 표시 장치일 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서 봤을 때"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태 또는 제3 방향(DR3)으로의 평면도로 정의될 수 있다.
표시 장치(DD)는 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)에 인접한 복수개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 표시 장치(DD)는 도 1에 도시된 바와 같이 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서, 표시 장치(DD)는 2개보다 많은 복수개의 비폴딩 영역들 및 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 표시면(DS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)의 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.
표시 장치(DD)는 적어도 하나의 센서(SN) 및 적어도 하나의 카메라(CA)를 포함할 수 있다. 센서(SN) 및 카메라(CA)는 표시 장치(DD)의 테두리에 인접할 수 있다. 센서(SN) 및 카메라(CA)는 비표시 영역(NDA)에 인접한 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 센서(SN) 및 카메라(CA)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 센서(SN) 및 카메라(CA)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치될 수도 있다.
센서(SN) 및 카메라(CA)가 배치된 표시 장치(DD)의 부분들을 통해 광이 투과되어 카메라(CA) 및 센서(SN)에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 센서(SN)는 근조도 센서일 수 있으나, 센서(SN)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 카메라(CA)는 외부 이미지를 촬영할 수 있다. 센서(SN) 및 카메라(CA)는 복수개로 제공될 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)의 실시 예는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 표시 장치(DD)일 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제1 방향(DR1)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 표시 장치(DD)의 장변에 평행한 장축으로 정의될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 폴딩축(FX)은 단변에 평행한 단축으로 정의되고, 표시 장치(DD)가 단변에 평행한 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩될 수도 있다.
표시 장치(DD)가 폴딩된 상태에서, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 서로 마주보고, 표시 장치(DD)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 표시 장치(DD)는 폴딩축(FX)을 중심으로 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(out-folding)될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 거리는 폴딩 영역(FA)의 곡률 반경(R)에 의해 정의되는 원의 지름보다 작을 수 있다. 이러한 실시 예에서, 폴딩 영역(FA)은 덤벨 형상으로 폴딩되고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 거리가 폴딩 영역(FA)으로부터 멀어질수록 더 가까워질 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)의 실시 예는 표시 모듈(DM), 카메라(CA), 센서(SN), 브라켓(BRK), 전자 모듈(EM), 전원 모듈(PSM), 및 케이스(CAS)를 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우(WIN) 및 표시 패널(DP)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 도 3에는 표시 모듈(DM)의 적층 구조물 중 윈도우(WIN) 및 표시 패널(DP)이 도시되었으나, 표시 모듈(DM)은 윈도우(WIN) 및 표시 패널(DP) 외에도 다른 다양한 구성들을 더 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)의 세부적인 적층 구조는 이하 상세히 설명될 것이다.
윈도우(WIN)는 표시 장치(DD)의 전면을 제공하여 전면을 정의할 수 있다. 윈도우(WIN)는 표시 패널(DP)에서 생성된 영상을 투과시켜 사용자에게 제공할 수 있다.
표시 패널(DP)은 표시 장치(DD)의 표시 영역(DA, 도 1 참조) 및 비표시 영역(NDA, 도 1 참조)에 대응하는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 이하, "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)에는 제1 투과 영역(TA1) 및 제2 투과 영역(TA2)이 정의될 수 있다. 제1 투과 영역(TA1) 및 제2 투과 영역(TA2)은 주변보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다. 카메라(CA)가 제1 투과 영역(TA1) 아래에 카메라(CA)가 배치되어 제1 투과 영역(TA1)에 중첩하고, 센서(SN)가 제2 투과 영역(TA2) 아래에 배치되어 제2 투과 영역(TA2)에 중첩할 수 있다. 제1 및 제2 투과 영역들(TA1,TA2)을 투과한 광이 카메라(CA) 및 센서(SN)에 제공될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치된 데이터 구동부(DDV)를 포함할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 비표시 영역(NDA) 상에 실장될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)에 연결된 연성 회로 기판 상에 실장될 수도 있다.
브라켓(BRK)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 브라켓(BRK)은 제1 브라켓(BRK1) 및 제2 브라켓(BRK2)을 포함할 수 있다. 제1 브라켓(BRK1) 및 제2 브라켓(BRK2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 도시하지 않았으나, 브라켓(BRK)과 표시 패널(DP) 사이에 지지부가 배치되고, 브라켓(BRK)은 지지부에 연결될 수 있다. 이러한 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
전자 모듈(EM) 및 전원 모듈(PSM)은 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2) 아래에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나 전자 모듈(EM) 및 전원 모듈(PSM)은 별도의 연성 회로 기판을 통해 서로 연결될 수 있다. 전자 모듈(EM)은 표시 모듈(DM)의 동작을 제어할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 전자 모듈(EM)에 전원을 공급할 수 있다.
케이스(CAS)는 표시 모듈(DM), 브라켓(BRK), 전자 모듈(EM), 및 전원 모듈(PSM)을 수용할 수 있다. 케이스(CAS)는 표시 모듈(DM)을 폴딩시키기 위해 2개의 제1 케이스(CAS1) 및 제2 케이스(CAS2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 케이스들(CAS1,CAS2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 제1 및 제2 케이스들(CAS1,CAS2)을 회전시키기 위한 힌지 구조물을 더 포함하고, 제1 및 제2 케이스들(CAS1,CAS2)은 힌지 구조물에 의해 서로 연결되고, 제1 및 제2 케이스들(CAS1,CAS2)은 힌지 구조물에 의해 폴딩될 수 있다. 케이스(CAS)는 표시 모듈(DM), 브라켓(BRK), 전자 모듈(EM), 및 전원 모듈(PSM)을 보호할 수 있다. 브라켓(BRK), 전자 모듈(EM), 전원 모듈(PSM), 및 케이스(CAS)는 표시 모듈(DM)의 주변을 구성하는 세트 구조물로 정의될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 표시 장치(DD)의 실시 예는 전자 모듈(EM), 전원 모듈(PSM), 표시 모듈(DM), 및 전자 광학 모듈(ELM)을 포함할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선 통신 모듈(20), 영상 입력 모듈(30), 음향 입력 모듈(40), 음향 출력 모듈(50), 메모리(60), 및 외부 인터페이스 모듈(70) 등을 포함할 수 있다. 전자 모듈(EM)의 모듈들은 회로 기판에 실장되거나, 플렉서블 회로 기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 모듈(EM)은 전원 모듈(PSM)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어 모듈(10)은 표시 장치(DD)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 표시 모듈(DM)을 활성화시키거나, 비활성화시킬 수 있다. 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 영상 입력 모듈(30), 음향 입력 모듈(40), 및 음향 출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다. 제어 모듈(10)은 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다.
무선 통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선 통신 모듈(20)은 일반 통신 회선을 이용하여 음성 신호를 송/수신할 수 있다. 무선 통신 모듈(20)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신 회로(22)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신 회로(24)를 포함할 수 있다.
영상 입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시 모듈(DM)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환할 수 있다. 음향 입력 모듈(40)은 녹음 모드 또는 음성 인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다. 음향 출력 모듈(50)은 무선 통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력할 수 있다.
외부 인터페이스 모듈(70)은 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다.
전원 모듈(PSM)은 표시 장치(DD)의 전반적인 동작에 사용되는 전원을 공급할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 통상의 베터리 장치를 포함할 수 있다.
전자 광학 모듈(ELM)은 광 신호를 출력하거나 수신하는 전자 부품일 수 있다. 전자 광학 모듈(ELM)은 표시 모듈(DM)의 일부 영역을 통해 광 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 본 실시예에서 전자 광학 모듈(ELM)은 카메라 모듈(CAM) 및 센서 모듈(SNM)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(CAM)은 도 3에 도시된 카메라(CA)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(SNM)은 도 3에 도시된 센서(SN)를 포함할 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 표시 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 5에는 예시적으로 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 모듈(DM)의 단면이 도시되었다.
도 5를 참조하면, 표시 패널(DP)의 실시 예는 가요성 표시 패널일 수 있다. 본 일 실시 예에서, 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 상세한 설명에서 설명된다.
표시 패널(DP)은 기판(SUB), 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 박막 봉지층(TFE), 입력 센싱부(ISP), 및 반사 방지층(RPL)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 패널(DP)의 영역에 대응하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)의 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)은 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 트랜지스터들에 연결된 발광 소자들을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 수분/산소 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자들을 보호할 수 있다.
입력 센싱부(ISP)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수개의 센서들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 박막 봉지층(TFE) 상에 바로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 센싱부(ISP)는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 박막 봉지층(TFE)에 부착될 수 있다.
반사 방지층(RPL)은 입력 센싱부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 패널(DP)의 제조 시, 입력 센싱부(ISP) 상에 바로 형성될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지층으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
도 6은 도 3에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(DD)의 실시 예는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)의 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.
제1 영역(AA1)은, 제3 방향(DR3)에서 바라봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2) 및 폴딩 영역(FA)은 도 1에 도시된 표시 장치(DD)의 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2) 및 폴딩 영역(FA)에 대응할 수 있다. 제1 및 제2 투과 영역들(TA1,TA2)은 표시 영역(DA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 정의될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 전술한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져 폴딩될 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 제1 영역(AA1)의 폴딩 영역(FA)이 전술한 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩됨으로써, 표시 패널(DP)이 폴딩될 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수개의 화소들(PX), 복수개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 전원 라인(PL), 복수개의 연결 라인들(CNL), 및 복수개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. 여기서, m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 제1 영역(AA1)의 양측들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 구동부로 정의될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.
전원 라인(PL)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 전원 라인(PL)은 구동 전압을 수신할 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 전원 라인(PL) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 구동 전압은 서로 연결된 전원 라인(PL) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
도시하지 않았으나, 패드들(PD)에 인쇄 회로 기판이 연결되고, 인쇄 회로 기판 상에 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판 상에 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. 전압 생성부는 구동 전압을 생성할 수 있다.
주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 어느 한 화소에 대응하는 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 화소(PX)는 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제1 전극(AE)(또는 애노드), 제2 전극(CE)(또는 캐소드), 정공 제어층(HCL), 전자 제어층(ECL), 및 발광층(EML)을 포함할 수 있다.
트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 도 7에서, 하나의 트랜지스터(TR)에 대응하는 부분이 도시되었으나, 실질적으로, 화소(PX)는 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 복수개의 트랜지스터들 및 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 화소들(PX) 각각에 대응하는 발광 영역(LA) 및 발광 영역(LA) 주변의 비발광 영역(NLA)을 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 발광 영역(LA)에 배치될 수 있다.
기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기층일 수 있다. 버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 폴리 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다.
반도체 패턴은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. 반도체 패턴은 고 도핑 영역과 저 도핑 영역을 포함할 수 있다. 고 도핑 영역의 전도성은 저 도핑 영역보다 크고, 실질적으로 트랜지스터(TR)의 소스 전극 및 드레인 전극 역할을 할 수 있다. 저 도핑 영역은 실질적으로 트랜지스터의 액티브(또는 채널)에 해당할 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스(S), 액티브(A), 및 드레인(D)은 반도체 패턴으로부터 형성되어 반도체 패턴에 의해 정의될 수 있다. 반도체 패턴 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 트랜지스터(TR)의 게이트(G)가 배치될 수 있다. 게이트(G) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다.
연결 전극(CNE)은 트랜지스터(TR)와 발광 소자(OLED)를 연결하기 위해 제1 연결 전극(CNE1) 및 제2 연결 전극(CNE2)을 포함할 수 있다. 제1 연결 전극(CNE1)은 제3 절연층(INS3) 상에 배치되고, 제1 내지 제3 절연층들(INS1~INS3)에 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 드레인(D)에 연결될 수 있다.
제4 절연층(INS4)은 제1 연결 전극(CNE1) 상에 배치될 수 있다. 제4 절연층(INS4) 상에 제5 절연층(INS5)이 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제5 절연층(INS5) 상에 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제4 및 제5 절연층들(INS4, INS5)에 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제1 연결 전극(CNE1)에 연결될 수 있다.
제2 연결 전극(CNE2) 상에 제6 절연층(INS6)이 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)부터 제6 절연층(INS6)까지의 부분은 집합적으로 회로 소자층(DP-CL)으로 정의될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 내지 제6 절연층(INS6)은 무기층 또는 유기층일 수 있다.
제6 절연층(INS6) 상에 제1 전극(AE)이 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(INS6)에 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 제2 연결 전극(CNE2)에 연결될 수 있다. 제1 전극(AE) 및 제6 절연층(INS6) 상에는 제1 전극(AE)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 개구부(PX_OP)가 정의된 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 제1 전극(AE) 및 화소 정의막(PDL) 상에 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층 및 정공 주입층을 포함할 수 있다.
발광층(EML)은 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 개구부(PX_OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 적색, 녹색, 및 청색 중 하나의 광을 생성할 수 있다.
전자 제어층(ECL)은 발광층(EML) 및 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 및 전자 제어층(ECL)은 발광 영역(LA)과 비발광 영역(NLA)에 공통으로 배치될 수 있다.
제2 전극(CE)은 전자 제어층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 화소들(PX)에 공통으로 배치될 수 있다. 발광 소자(OLED)가 배치된 부분은 표시 소자층(DP-OLED)으로 정의될 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치되어 화소(PX)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치된 제1 봉지층(EN1), 제1 봉지층(EN1) 상에 배치된 제2 봉지층(EN2), 및 제2 봉지층(EN2) 상에 배치된 제3 봉지층(EN3)을 포함할 수 있다.
제1 및 제3 봉지층들(EN1, EN3)은 무기 절연층을 포함하고, 수분/산소로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다. 제2 봉지층(EN2)은 유기 절연층을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다.
제1 전압이 트랜지스터(TR)를 통해 제1 전극(AE)에 인가되고, 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압이 제2 전극(CE)에 인가될 수 있다. 발광층(EML)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서, 발광 소자(OLED)가 발광할 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에 입력 센싱부(ISP)가 배치될 수 있다. 입력 센싱부(ISP)는 박막 봉지층(TFE)의 상면에 바로 제조될 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에 베이스층(BSL)이 배치될 수 있아. 베이스층(BSL)은 무기 절연층을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 무기 절연층이 베이스층(BSL)으로서, 박막 봉지층(TFE) 상에 제공될 수 있다.
입력 센싱부(ISP)는 제1 도전 패턴(CTL1) 및 제1 도전 패턴(CTL1) 상에 배치된 제2 도전 패턴(CTL2)을 포함할 수 있다. 베이스층(BSL) 상에 제1 도전 패턴(CTL1)이 배치될 수 있다. 제1 도전 패턴(CTL1)을 덮도록 베이스층(BSL) 상에 절연층(TINS)이 배치될 수 있다. 절연층(TINS)은 무기 절연층 또는 유기 절연층을 포함할 수 있다. 절연층(TINS) 상에 제2 도전 패턴(CTL2)이 배치될 수 있다.
제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)은 비발광 영역(NLA)에 중첩할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)은 발광 영역들(LA) 사이의 비발광 영역(NLA) 상에 배치되고, 메쉬 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)은 전술한 입력 센싱부(ISP)의 센서들을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 메쉬 형상의 제1 및 제2 도전 패턴들(CTL1,CTL2)이 소정의 영역에서 서로 분리되어 센서들을 형성할 수 있다. 제2 도전 패턴(CTL2)의 일부는 제1 도전 패턴(CTL1)에 연결될 수 있다.
제2 도전 패턴(CTL2) 상에 반사 방지층(RPL)이 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 블랙 매트릭스(BM) 및 복수개의 컬러 필터들(CF)을 포함할 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 비발광 영역(NLA)에 중첩하고 컬러 필터들(CF)은 발광 영역들(LA)에 각각 중첩할 수 있다.
블랙 매트릭스(BM)는 제2 도전 패턴(CTL2)을 덮도록 절연층(TINS) 상에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)에는 발광 영역(LA) 및 개구부(PX_OP)에 중첩하는 개구부(B_OP)가 정의될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 광을 흡수하여 차단할 수 있다. 개구부(B_OP)의 폭은 개구부(PX_OP)의 폭보다 클 수 있다.
컬러 필터들(CF)은 절연층(TINS) 및 블랙 매트릭스(BM) 상에 배치될 수 있다. 컬러 필터들(CF)은 개구부들(B_OP)에 각각 배치될 수 있다. 컬러 필터들(CF) 상에 평탄화 절연층(PINS)이 배치될 수 있다. 평탄화 절연층(PINS)은 평평한 상면을 제공할 수 있다.
표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사하여 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 반사된 외부광을 시인할 수 있다. 일 실시 예에서, 반사 방지층(RPL)은, 예를 들어, 외부광의 반사를 방지하기 위해, 표시 패널(DP)의 화소들(PX)과 동일한 색을 갖는 복수개의 컬러 필터들(CF)을 포함할 수 있다. 컬러 필터들(CF)은 외부광을 화소들(PX)과 동일한 색들로 필터링할 수 있다. 이러한 실시 예에서, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다.
도 8은 도 6에서 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 9는 도 8에 도시된 벤딩 영역이 휘어진 상태를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 모듈(DM)의 실시 예는 표시 패널(DP) 아래에 배치된 패널 보호층(PPL) 및 표시 패널(DP)의 일측에 연결된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다.
패널 보호층(PPL)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
패널 보호층(PPL)과 표시 패널(DP) 사이에 접착층(AL)이 배치될 수 있다. 접착층(AL)에 의해 패널 보호층(PPL)과 표시 패널(DP)이 서로 합착될 수 있다.
패널 보호층(PPL) 및 접착층(AL)은 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 패널 보호층(PPL) 및 접착층(AL)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)은 제2 영역(AA2)에 연결될 수 있다. 제2 영역(AA2)의 일측에 인쇄 회로 기판(PCB)이 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 전술한 타이밍 컨트롤러가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어, 벤딩 상태에서, 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV) 및 인쇄 회로 기판(PCB)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치되어 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
도 10은 도 6에 도시된 표시 패널의 제1 투과 영역의 평면의 확대도이다.
도 10에서, 설명 및 도면의 도시의 편의를 위해, 제1 투과 영역(TA1)의 평면 구성이 도시되었으나, 이러한 실시 예에서, 제2 투과 영역(TA2)의 평면 구성도 제1 투과 영역(TA1)과 실질적으로 동일할 것이다.
도 10을 참조하면, 표시 영역(DA)의 실시 예는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 및 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2) 사이의 경계 영역(BNA)을 포함할 수 있다.
제2 표시 영역(DA2)은 제1 투과 영역(TA1)에 중첩할 수 있다. 실질적으로, 제2 표시 영역(DA2)은 제1 투과 영역(TA1)에 의해 정의되어, 제1 투과 영역(TA1)과 같은 영역으로 정의될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제2 표시 영역(DA2)을 둘러쌀 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제1 표시 영역(DA1)보다 높은 광투과율을 가질 수 있다.
화소들(PX)은 복수개의 제1 화소들(PX1), 복수개의 제2 화소들(PX2), 및 복수개의 더미 화소들(DPX)을 포함할 수 있다. 제1 화소들(PX1)은 제1 표시 영역(DA1)에 배치될 수 있다. 제2 화소들(PX2)은 제2 표시 영역(DA2)에 배치될 수 있다. 더미 화소들(DPX)은 경계 영역(BNA)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)에 인접한 경계 영역(BNA)은 개략적으로 8각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 경계 영역(BNA)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 화소들(PX1)은 제1 표시 영역(DA1) 내에서 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제2 화소들(PX2)은 제2 표시 영역(DA2) 내에서 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 화소들(PX1,PX2)의 배열 형태가 이에 한정되는 것은 아니다.
더미 화소들(DPX)은 경계 영역(BNA)을 따라 제2 표시 영역(DA2)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 화소들(PX2) 및 더미 화소들(DPX) 각각은 적색, 녹색, 및 청색을 표시하기 위한 복수개의 서브 화소들을 포함할 수 있다. 제1 화소들(PX1) 및 서브 화소들은 실질적으로, 서로 유사한 구조를 가질 수 있다.
제1 표시 영역(DA1)은 제1 화소들(PX1)에 의해 영상을 표시할 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 화소들(PX2)에 의해 영상을 표시할 수 있다. 경계 영역(BNA)은 더미 화소들(DPX)에 의해 영상을 표시할 수 있다. 따라서, 제1 화소들(PX1), 제2 화소들(PX2), 및 더미 화소들(DPX)에서 생성된 광에 의해 표시 영역(DA)에서 소정의 영상이 표시될 수 있다.
표시 패널(DP)은 제2 표시 영역(DA2)에 배치되어 정의된 복수개의 투과부들(TRP)을 포함할 수 있다. 투과부들(TRP)은 제1 표시 영역(DA1)에 배치되지 않을 수 있다. 투과부들(TRP)은 제2 화소들(PX2) 사이에 배치될 수 있다. 투과부들(TRP)은 더미 화소들(DPX) 및 더미 화소들(DPX)에 인접한 제2 화소들(PX2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 예시적으로, 투과부들(TRP)은 십자가 형상을 가질 수 있으나, 투과부들(TRP)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 투과부들(TRP)은 제2 화소들(PX2) 각각의 주변에 배치될 수 있다. 투과부들(TRP)은 제2 화소들(PX2) 각각에 대해 제1 대각 방향(DDR1) 및 제2 대각 방향(DDR2)으로 배치될 수 있다.
제1 대각 방향(DDR1)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면 상에서 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)과 교차하는 방향으로 정의될 수 있다. 제2 대각 방향(DDR2)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의된 평면 상에서 제1 대각 방향(DDR1)과 교차하는 방향으로 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 예시적으로, 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)은 서로 수직하게 교차하고, 제1 및 제2 대각 방향들(DDR1,DDR2)은 서로 수직하게 교차할 수 있다.
투과부들(TRP)에는 화소들(PX)이 형성되지 않을 수 있다. 따라서, 투과부들(TRP)은 제1 및 제2 화소들(PX1,PX2) 및 더미 화소들(DPX)보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
투과부들(TRP)을 투과한 광(전술한 광 신호)은 제2 표시 영역(DA2) 아래에 배치된 카메라(CA)에 제공될 수 있다. 즉, 투과부들(TRP)에 의해 제1 투과 영역(TA1)의 광 투과율이 향상되고, 제1 투과 영역(TA1)을 통해 카메라(CA)에 광이 제공될 수 있다. 따라서, 제2 표시 영역(DA2)이 영상을 표시하고, 추가로 제2 표시 영역(DA2)을 투과한 광이 카메라(CA)에 제공되어 이미지가 촬영될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제2 투과 영역(TA2)에 중첩하는 표시 패널(DP)의 부분도 도 10에 도시된 제2 표시 영역(DA2)과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 11은 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
설명의 편의를 위해, 도 11에는 도 3에서 설명된 표시 장치(DD)의 세트 구조물들 중 브라켓(BRK)이 도시되었다.
도 11을 참조하면, 표시 장치(DD)의 실시 예는 표시 모듈(DM), 표시 모듈(DM) 아래에 배치된 지지부(SUP), 지지부(SUP) 아래에 배치된 브라켓(BRK), 지지부(SUP)와 브라켓(BRK) 사이에 배치된 복수개의 쿠션층들(CUL), 및 지지부(SUP)와 브라켓(BRK) 사이에 배치된 복수개의 방수 테이프들(WTP)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈일 수 있다. 지지부(SUP)는 표시 모듈(DM)보다 강성을 갖고, 표시 모듈(DM) 아래에서 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 전술한 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩됨으로써, 표시 모듈(DM)이 폴딩될 수 있다.
폴딩 영역(FA)은 제1 역곡률부(ICV1), 제2 역곡률부(ICV2), 및 제1 역곡률부(ICV1)와 제2 역곡률부(ICV2) 사이의 곡면부(CSP)를 포함할 수 있다. 제1 역곡률부(ICV1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 곡면부(CSP) 사이에 배치될 수 있다. 제2 역곡률부(ICV2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 곡면부(CSP) 사이에 배치될 수 있다.
폴딩 영역(FA)이 폴딩될 때, 곡면부(CSP)는 소정의 곡률을 갖도록 휘어질 수 있다. 제1 역곡률부(ICV1) 및 제2 역곡률부(ICV2)는 곡면부(CSP)와 반대로 휘어지고, 서로 대칭되도록 휘어질 수 있다. 이러한 폴딩 영역(FA)의 폴딩 상태는 이하 도 13에서 설명될 것이다.
표시 모듈(DM)은 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WP), 하드 코팅층(HC), 표시 패널(DP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 베리어층(BRL), 및 제1 내지 제6 접착층들(AL1~AL6)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP) 및 패널 보호층(PPL)의 구성은 앞서 도 8에서 상세히 설명되었으므로, 설명을 생략한다.
충격 흡수층(ISL)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 충격 흡수층(ISL)은 연신 필름 형태로 제조될 수 있다.
충격 흡수층(ISL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 가요성 플라스틱 물질은 합성 수지 필름으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(ISL)은 폴리 이미드(PI:polyimide) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:Polyethyleneterephthalte)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 충격 흡수층(ISL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치로부터 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다. 윈도우(WIN)는 유리를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 윈도우(WIN)는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 다층 구조 또는 단층 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 윈도우(WIN)는 접착제로 결합된 복수개의 합성 수지 필름들을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성 수지 필름을 포함할 수 있다.
윈도우 보호층(WP)은 윈도우(WIN) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(WP)은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 하드 코팅층(HC)은 윈도우 보호층(WP)의 상면 상에 배치될 수 있다.
인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄층(PIT)은 흑색을 가질 수 있으나, 인쇄층(PIT)의 색이 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄층(PIT)은 윈도우 보호층(WP)의 테두리에 인접할 수 있다.
베리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 베리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 베리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 베리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
베리어층(BRL)은 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 베리어층(BRL)은 흑색을 가질 수 있다. 이러한 경우, 표시 모듈(DM) 위에서 표시 모듈(DM)을 바라봤을 때, 베리어층(BRL) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)에 의해 윈도우 보호층(WP)과 윈도우(WIN)가 서로 합착될 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 인쇄층(PIT)을 덮을 수 있다.
제2 접착층(AL2)은 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)에 의해 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(ISL)이 서로 합착될 수 있다.
제3 접착층(AL3)은 충격 흡수층(ISL)과 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AL3)에 의해 충격 흡수층(ISL)과 표시 패널(DP)이 서로 합착될 수 있다.
표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL) 사이에 제4 접착층(AL4)이 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)과 패널 보호층(PPL)은 제4 접착층(AL4)에 의해 서로 합착될 수 있다. 제4 접착층(AL4)은 도 8에 도시된 접착층(AL)에 대응할 수 있다.
패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL) 사이에 제5 접착층(AL5)이 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)과 베리어층(BRL)은 제5 접착층(AL5)에 의해 서로 합착될 수 있다.
베리어층(BRL)과 지지부(SUP) 사이에 제6 접착층(AL6)이 배치될 수 있다. 베리어층(BRL) 및 지지부(SUP)는 제6 접착층(AL6)에 의해 서로 합착될 수 있다. 베리어층(BRL)은 제6 접착층(AL6)에 의해 지지부(SUP)의 제1 지지 플레이트(PLT1)에 합착될 수 있다.
제6 접착층(AL6)은 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)에 중첩하고, 폴딩 영역(FA)의 곡면부(CSP)에 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 제6 접착층(AL6)은 곡면부(CSP)에 배치되지 않을 수 있다.
제1 내지 제6 접착층들(AL1~AL6)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
이하 "두께"는 제3 방향(DR3)으로 측정된 수치 또는 길이를 나타내고, "폭"은 수평한 방향인 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 측정된 수치 또는 길이를 나타낼 수 있다.
패널 보호층(PPL)의 두께는 윈도우 보호층(WP)의 두께보다 작고, 베리어층(BRL)의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께보다 작을 수 있다. 표시 패널(DP)의 두께는 베리어층(BRL)의 두께보다 작고, 윈도우(WIN)의 두께와 같을 수 있다. 충격 흡수층(ISL)의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작을 수 있다.
제1 접착층(AL1)의 두께는 베리어층(BRL)의 두께와 같고, 제2 접착층(AL2) 및 제3 접착층(AL3) 각각의 두께는 패널 보호층(PPL)의 두께와 같을 수 있다. 제4 접착층(AL4)의 두께는 제5 접착층(AL5)의 두께와 같을 수 있다.
제4 접착층(AL4) 및 제5 접착층(AL5) 각각의 두께는 표시 패널(DP)의 두께보다 작고, 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 클 수 있다. 제6 접착층(AL6)은 충격 흡수층(ISL)의 두께보다 작을 수 있다. 하드 코팅층(HC)의 두께는 제6 접착층(AL6)의 두께보다 작을 수 있다.
표시 패널(DP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 및 제3 및 제4 접착층들(AL3,AL4)은 서로 같은 폭들을 가질 수 있다. 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)은 서로 같은 폭들을 가질 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)은 서로 같은 폭들을 가질 수 있다.
표시 패널(DP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 및 제3 및 제4 접착층들(AL3,AL4)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 폭들보다 클 수 있다. 표시 패널(DP), 충격 흡수층(ISL), 패널 보호층(PPL), 및 제3 및 제4 접착층들(AL3,AL4)의 테두리들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 테두리들보다 외측에 배치될 수 있다.
윈도우(WIN) 및 제2 접착층(AL2)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 폭들보다 작을 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 폭은 윈도우(WIN)의 폭보다 작을 수 있다. 윈도우(WIN)의 테두리는 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)의 테두리는 윈도우(WIN)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
베리어층(BRL) 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 폭들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 폭들보다 작을 수 있다. 베리어층(BRL) 및 제5 및 제6 접착층들(AL5,AL6)의 테두리들은 윈도우 보호층(WP) 및 제1 접착층(AL1)의 테두리들보다 내측에 배치될 수 있다.
지지부(SUP)는 제1 지지 플레이트(PLT1), 제2 지지 플레이트(PLT2), 커버층(COV), 디지타이저(DGT), 차폐층(SHL), 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)을 포함할 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)는 표시 패널(DP) 아래에 배치되어 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함할 수 있다. 강화 섬유 복합재는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP: Carbon fiber reinforced plastic) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP: Glass fiber reinforced plastic)일 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함하여 경량화될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함함으로써 금속 재료를 사용한 금속 지지 플레이트에 비하여 가벼운 무게를 가지면서, 금속 지지 플레이트와 유사한 수준의 모듈러스 및 강도를 가질 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)는 강화 섬유 복합재를 포함함으로써, 금속 지지 플레이트와 비교하여 제1 지지 플레이트(PLT1)의 형상 가공이 용이할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 강화 섬유 복합재를 포함하는 제1 지지 플레이트(PLT1)는 레이저 공정 또는 마이크로 블라스트 공정을 통해 보다 용이하게 가공될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때(제3 방향(DR3)으로), 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 개구부들(OP)은 곡면부(CSP)에 중첩할 수 있다. 개구부들(OP)은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분들을 제3 방향(DR3)으로 제거하고 관통하여 형성될 수 있다. 개구부들(OP)은 전술한 레이저 공정 또는 마이크로 블라스트 공정을 통해 형성될 수 있다.
이와 같은 실시 예에서, 개구부들(OP)이 곡면부(CSP)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분에 정의됨으로써, 곡면부(CSP)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 유연성이 높아질 수 있다. 그 결과, 제1 지지 플레이트(PLT1)가 폴딩 영역(FA)을 중심으로 용이하게 폴딩될 수 있다.
커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에서, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 커버층(COV)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하고 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)에 중첩하지 않을 수 있다. 커버층(COV)은 개구부들(OP)이 형성된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 하면에 접촉할 수 있다.
커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 커버층(COV)은 열가소성 폴리 우레탄 또는 고무를 포함할 수 있으나, 커버층(COV)의 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(COV)은 시트 형태로 제조되어 제1 지지 플레이트(PLT1)에 부착될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1) 아래에 디지타이저(DGT)가 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 디지타이저(DGT) 사이에 배치될 수 있다. 커버층(COV)은 디지타이저(DGT)의 상면과 이격될 수 있다.
디지타이저(DGT)는 표시면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받을 수 있는 장치이다. 디지타이저(DGT)는 전자기 방식(또는 전자기 공명 방식: Electromagnetic Resonance)으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 디지타이저(DGT)는 복수개의 코일을 포함하는 디지타이저 센서 기판(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 디지타이저(DGT)는 능동 정전기식(Active Electrostatic)으로 구현될 수도 있다.
사용자가 표시 장치(DD) 상에서 펜을 움직일 때, 펜은 진동하는 자계를 일으키도록 교류 신호에 의해 구동되고, 진동하는 자계는 코일에 신호를 유도할 수 있다. 코일에 유도된 신호를 통해 펜의 위치가 검출될 수 있다. 디지타이저(DGT)는 펜의 접근에 의해 발생하는 전자기적 변화를 감지하여 펜의 위치를 파악할 수 있다.
디지타이저(DGT) 상에 배치되어 디지타이저(DGT)에 인접한 제1 지지 플레이트(PLT1)가 금속을 포함할 경우, 금속에 의해 디지타이저(DGT)의 감도가 낮아질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD) 상에서 전송되는 신호가 금속 지지 플레이트에 의한 신호 간섭으로 차단될 경우, 디지타이저(DGT)가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 디지타이저(DGT) 상에 배치된 제1 지지 플레이트(PLT1)는 비금속인 강화 섬유 복합재를 포함하므로, 디지타이저(DGT)가 정상적으로 동작될 수 있다.
디지타이저(DGT)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 2개의 부분들로 분리될 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 분리된 디지타이저(DGT)의 부분들은 연성 회로 기판을 통해 디지타이저 구동부(미도시됨)에 연결될 수 있다.
디지타이저(DGT) 아래에 차폐층(SHL)이 배치될 수 있다. 디지타이저(DGT)는 제1 지지 플레이트(PLT1)와 차폐층(SHL) 사이에 배치될 수 있다. 차폐층(SHL)은 금속을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 차폐층(SHL)은 구리를 포함할 수 있으나, 차폐층(SHL)의 금속 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 차폐층(SHL)은 폴딩 영역(FA) 아래에서 2개로 분리될 수 있다. 서로 분리된 차폐층(SHL)의 부분들은 서로 분리된 디지타이저(DGT)의 부분들 아래에 각각 배치될 수 있다.
차폐층(SHL)은 표시 장치(DD) 아래에서 디지타이저(DGT)에 인가될 수 있는 전자기를 차폐할 수 있다. 차폐층(SHL)은 전자기 차폐층으로 정의될 수도 있다. 금속을 포함하는 차폐층(SHL)은 방열층 역할을 할 수 있다.
차폐층(SHL) 아래에 제2 지지 플레이트(PLT2)가 배치될 수 있다. 차폐층(SHL) 및 디지타이저(DGT)는 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다.
제2 지지 플레이트(PLT2)는 스테인레스강과 같은 금속 물질(예를 들어, SUS 316)을 포함할 수 있으나, 제2 지지 플레이트(PLT2)의 금속 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 대안으로서, 제2 지지 플레이트(PLT2)는 플라스틱과 같은 비금속 물질을 포함할 수도 있다.
제2 지지 플레이트(PLT2)는 폴딩 영역(FA)에서 2개로 분리될 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2)는, 평면 상에서 봤을 때, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하는 제1-2 지지 플레이트(PLT2-1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)를 포함할 수 있다. 제1-2 지지 플레이트(PLT2-1) 및 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)는 수평한 방향(예를 들어 제2 방향(DR2))으로 이격될 수 있다.
제1-2 지지 플레이트(PLT2-1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지할 수 있다. 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다. 제1-2 지지 플레이트(PLT2-1) 및 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)는 폴딩 영역(FA) 아래로 연장하여 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서,, 제1-2 지지 플레이트(PLT2-1) 및 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)는 곡면부(CSP) 아래로 연장하여 서로 이격될 수 있다.
제1-2 지지 플레이트(PLT2-1) 및 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)는 폴딩 영역(FA) 아래에서 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분을 지지할 수 있다. 상부에서 제1 지지 플레이트(PLT1)에 압력이 인가될 때, 제1-2 지지 플레이트(PLT2-1) 및 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)에 의해, 개구부들(OP)이 정의된 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분의 변형이 방지될 수 있다. 일 실시 예에서,, 제1 및 제2 지지 플레이트들(PLT2-1,PLT2-2)은 방열 기능을 수행할 수 있다.
제7 접착층(AL7)은 제1 지지 플레이트(PLT1)와 디지타이저(DGT) 사이에 배치될 수 있다. 제7 접착층(AL7)에 의해 제1 지지 플레이트(PLT1)와 디지타이저(DGT)가 서로 합착될 수 있다.
제7 접착층(AL7)은 곡면부(CSP) 아래에 배치되지 않도록, 곡면부(CSP)에 중첩하는 부분에서 개구될 수 있다. 전술한 커버층(COV)은 제7 접착층(AL7)의 개구부에 배치될 수 있다.
제8 접착층(AL8)은 차폐층(SHL)과 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 제8 접착층(AL8)에 의해 차폐층(SHL)과 제2 지지 플레이트(PLT2)가 서로 합착될 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 폴딩 영역(FA) 아래에서 서로 분리될 수 있다. 서로 분리된 제8 접착층(AL8)의 부분들은 서로 분리된 차폐층(SHL)의 부분들과 제1-2 및 제2-2 제2 지지 플레이트들(PLT2-1,PLT2-2) 사이에 각각 배치될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭은 표시 패널(DP)의 폭과 실질적으로 같을 수 있다. 디지타이저(DGT) 및 제7 접착층(AL7)의 폭들은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 폭보다 작을 수 있다. 디지타이저(DGT) 및 제7 접착층(AL7)의 테두리들은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
차폐층(SHL), 제8 접착층(AL8), 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 폭들은 디지타이저(DGT)의 폭보다 작을 수 있다. 차폐층(SHL), 제8 접착층(AL8), 및 제2 지지 플레이트(PLT2)의 테두리들은 디지타이저(DGT)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다.
제1 지지 플레이트(PLT1)의 두께는 디지타이저(DGT)의 두께보다 크고, 디지타이저(DGT)의 두께는 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께보다 클 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2)의 두께는 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8) 각각의 두께보다 클 수 있다.
제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8) 각각의 두께는 차폐층(SHL)의 두께보다 크고, 차폐층(SHL)의 두께는 커버층(COV)의 두께보다 클 수 있다. 커버층(COV)의 두께는 제6 접착층(AL6)의 두께와 같을 수 있다.
제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)은 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착제(OCA: Optically Clear Adhesive)를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 투과 영역(TA1)에 중첩하는 표시 모듈(DM)의 부분에 제1 홀(H1)이 정의될 수 있다. 제1 홀(H1)은 제2 지지 플레이트(PLT2)부터 패널 보호층(PPL) 전까지 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 베리어층(BRL), 제1 지지 플레이트(PLT1), 디지타이저(DGT), 차폐층(SHL), 제2 지지 플레이트(PLT2), 및 제5 내지 제8 접착층들(AL5~AL8)에 제1 홀(H1)이 일체로 정의될 수 있다. 제1 홀(H1)은 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)에 정의될 수 있다.
제1 투과 영역(TA1)에 중첩하는 부분에서, 베리어층(BRL), 제1 지지 플레이트(PLT1), 디지타이저(DGT), 차폐층(SHL), 제2 지지 플레이트(PLT2), 및 제5 내지 제8 접착층들(AL5~AL8)이 제거되므로, 제1 투과 영역(TA1)의 광투과율이 향상될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제2 투과 영역(TA2)에 제2 홀이 정의되며, 제2 홀도 제1 홀(H1)과 동일하게 제2 지지 플레이트(PLT2)부터 패널 보호층(PPL) 전까지 정의될 수 있다. 제1 홀(H1)에는 전술한 카메라(CA)가 배치되고, 제2 홀에는 전술한 센서(SN)가 배치될 수 있다.
브라켓(BRK), 쿠션층들(CUL), 및 방수 테이프들(WTP)은 제2 지지 플레이트(PLT2) 아래에 배치될 수 있다. 브라켓(BRK)은 제1-2 지지 플레이트(PLT2-1) 아래에 배치된 제1 브라켓(BRK1) 및 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2) 아래에 배치된 제2 브라켓(BRK2)을 포함할 수 있다. 제1 브라켓(BRK1) 및 제2 브라켓(BRK2)은 서로 분리된 디지타이저(DGT)의 부분들 아래에 각각 배치될 수 있다. 제1 브라켓(BRK1) 및 제2 브라켓(BRK2)은 수평한 방향(예를 들어 제2 방향(DR2))으로 이격될 수 있다.
제1-2 지지 플레이트(PLT2-1)는 제1 지지 플레이트(PLT1)와 제1 브라켓(BRK1) 사이에 배치될 수 있다. 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)는 제1 지지 플레이트(PLT1)와 제2 브라켓(BRK2) 사이에 배치될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 브라켓(BRK1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하고, 제2 브라켓(BRK2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩할 수 있다.
제1-2 지지 플레이트(PLT2-1)와 마주보는 제1 브라켓(BRK1)의 부분의 상면에 제1 홈(GV1)이 정의될 수 있다. 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)와 마주보는 제2 브라켓(BRK2)의 부분의 상면에 제2 홈(GV2)이 정의될 수 있다.
제1 홈(GV1)은 제2 브라켓(BRK2)에 인접한 제1 브라켓(BRK1)의 부분의 상면에 정의될 수 있다. 제1 홈(GV1)은 제2 브라켓(BRK2)과 마주보는 제1 브라켓(BRK1)의 일측(OS1)부터 정의될 수 있다.
제2 홈(GV2)은 제1 브라켓(BRK1)에 인접한 제2 브라켓(BRK2)의 부분의 상면에 정의될 수 있다. 제2 홈(GV2)은 제1 브라켓(BRK1)과 마주보는 제2 브라켓(BRK2)의 일측(OS2)부터 정의될 수 있다.
쿠션층들(CUL)은 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들(PLT2-1,PLT2-2)과 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2) 사이에 배치될 수 있다. 쿠션층들(CUL)은 제1 및 제2 홈들(GV1,GV2)에 배치될 수 있다.
쿠션층(CUL)은 표시 모듈(DM)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 소정의 탄성력을 갖는 발포(foam) 시트를 포함할 수 있다. 쿠션층(CUL)은 발포폼, 스펀지, 폴리 우레탄, 또는 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다.
쿠션층들(CUL)은 복수개의 제1 쿠션층들(CUL1) 및 복수개의 제2 쿠션층들(CUL2)을 포함할 수 있다. 제1 쿠션층들(CUL1)은 서로 마주보는 제1 브라켓(BRK1)의 일측(OS1) 및 제2 브라켓(BRK2)의 일측(OS2)에 인접하게 배치될 수 있다.
제1 홈(GV1)이 정의되지 않은 제1 브라켓(BRK1)의 상면(US1)과 제1 홈(GV1) 사이의 경계는 제1 경계(BA1)로 정의될 수 있다. 제2 홈(GV2)이 정의되지 않은 제2 브라켓(BRK2)의 상면(US2)과 제2 홈(GV2) 사이의 경계는 제2 경계(BA2)로 정의될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 및 제2 홈들(GV1,GV2) 각각과 상면들(US1,US2) 각각 사이의 높이차(HT)는 0.2 mm 내지 0.7 mm로 설정될 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 높이차(HT)는 0.35mm로 설정될 수 있다.
제2 쿠션층들(CUL2)은 제1 쿠션층들(CUL1)과 이격되어 제1 및 제2 경계들(BA1,BA2)에 인접하게 배치될 수있다. 제2 쿠션층들(CUL2)은 제1 경계(BA1)에 형성된 제1 브라켓(BRK1)의 제1 측면(SS1) 및 제2 경계(BA2)에 형성된 제2 브라켓(BRK2)의 제2 측면(SS2)에 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 경계(BA1)는 제1 브라켓(BRK1)의 제1 측면(SS1)에 대해 정의되고, 제2 경계(BA2)는 제2 브라켓(BRK2)의 제2 측면(SS2)에 대해 정의될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제1 경계(BA1)에 중첩하는 제1-2 지지 플레이트(PLT2-1)의 부분에 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제2 경계(BA2)에 중첩하는 제2-2 지지 플레이트(PLT2-2)의 부분에 제2 개구부(OP2)가 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2)는 제8 접착층(AL8)에도 정의될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제1 개구부(OP1)는 제1 역곡률부(ICV1)에 중첩하고, 제2 개구부(OP2)는 제2 역곡률부(ICV2)에 중첩할 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 제1 개구부(OP1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 인접한 제1 역곡률부(ICV1)의 부분에 중첩하고, 제2 개구부(OP2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 인접한 제2 역곡률부(ICV2)의 부분에 중첩할 수 있다.
제1 및 제2 쿠션층들(CUL1,CUL2)은 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)에 부착되고, 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들(PLT2-1,PLT2-2)에 부착되지 않을 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 대안으로서, 제1 및 제2 쿠션층들(CUL1,CUL2)은 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)에 부착되지 않고, 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들(PLT2-1,PLT2-2)에 부착될 수 있다.
방수 테이프들(WTP)은 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들(PLT2-1,PLT2-2)과 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2) 사이에 배치될 수 있다. 방수 테이프들(WTP)은 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들(PLT2-1,PLT2-2)과 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)에 부착될 수 있다.
방수 테이프들(WTP)은 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 테두리들에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 테두리들은 표시 장치(DD)의 외부를 향할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 테두리들이 표시 장치(DD)의 외부를 향해 배치되고, 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 테두리들은 서로 마주보지 않는 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 측면들로 정의될 수 있다.
방수 테이프들(WTP)의 하부들은 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 상면들의 부분들에 정의된 함몰부들(RES) 내에 배치되어 함몰부들(RES)에 삽입될 수 있다. 따라서, 방수 테이프들(WTP)이 보다 견고하게 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)에 고정될 수 있다.
도시하지 않았으나, 도 9에 도시된 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 제2 영역(AA2)은 제2 지지 플레이트(PLT2) 아래에 배치되고, 추가 방수 테이프(WTP)가 제2 영역(AA2)의 하면에 부착될 수 있다.
도 12는 도 11에 도시된 곡면부에 중첩하는 제1 지지 플레이트의 일부분의 평면도이다.
도 12를 참조하면, 개구부들(OP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 개구부들(OP)은 제2 방향(DR2)보다 제1 방향(DR1)으로 더 길게 연장할 수 있다. 즉, 개구부들(OP)은 전술한 폴딩축(FX)에 평행한 방향으로 연장할 수 있다.
개구부들(OP)은 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수개의 제1 서브 개구부들(SOP1) 및 제2 방향(DR2)으로 제1 서브 개구부들(SOP1)에 인접하여 제1 방향(DR1)으로 배열된 복수개의 제2 서브 개구부들(SOP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 개구부들(SOP1)은 제2 서브 개구부들(SOP2)과 엇갈리에 배치될 수 있다.
도 13은 도 11에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
설명의 편의를 위해, 도 13에서 하드 코팅층(HC)부터 커버층(COV)까지는 단일층으로 도시되었으며, 이하 제1 층(LY1)이라 칭하고, 도 13에서 디지타이저(DGT)부터 제2 지지 플레이트(PLT2)까지는 단일층으로 도시되었으며, 이하 제2 층(LY2)이라 칭한다.
도 11 및 도 13을 참조하면, 표시 장치(DD)의 실시 예는 폴딩축(FX)을 중심으로 인폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 휘어져 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 마주볼 수 있다. 표시 장치(DD)는 도 11에 도시된 평평한 제1 상태에서 도 13에 도시된 폴딩된 제2 상태로 변경되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변경될 수 있다. 이러한 폴딩 동작은 반복해서 수행될 수 있다.
표시 장치(DD)의 폴딩 동작 시, 제1 지지 플레이트(PLT1)에 정의된 개구부들(OP)에 의해 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1)의 부분이 용이하게 휘어질 수 있다.
표시 장치(DD)의 폴딩 동작 시, 곡면부(CSP)는 폴딩축(FX)을 중심으로 소정의 곡률 반경(R)을 갖도록 휘어질 수 있다. 제1 역곡률부(ICV1)는 곡면부(CSP)와 반대로 휘어질 수 있다. 제2 역곡률부(ICV2)는 곡면부(CSP)와 반대로 휘어질 수 있다. 제1 역곡률부(ICV1) 및 제2 역곡률부(ICV2)는 서로 대칭되도록 휘어질 수 있다.
일 실시 예에 따라, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 층(LY1)은 덤벨 형상으로 폴딩될 수 있다. 따라서, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(R)을 갖는 원의 지름보다 작을 수 있다.
제2 층(LY2)은 폴딩 영역(FA) 아래에서 분리된 제1-2층(LY2-1) 및 제2-2층(LY2-2)을 포함할 수 있다. 제1-2층(LY2-1)은 제1 홈(GV1)에 배치된 제1 쿠션층(CUL1) 및 제2 쿠션층(CUL2) 사이의 공간에서 상부로 볼록하게 휘어질 수 있다. 제1-2층(LY2-1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 인접한 제1 역곡률부(ICV1) 상에서 하부로 볼록하게 휘어질 수 있다.
제1-2층(LY2-1)은 제1 홈(GV1)에서 제1 쿠션층(CUL1) 및 제2 쿠션층(CUL2) 사이에 정의된 공간에 의해 보다 용이하게 상부로 볼록하게 휘어질 수 있다. 제1-2층(LY2-1)에 제1 개구부(OP1)가 정의됨으로써, 제1-2층(LY2-1)은 제1 역곡률부(ICV1) 상에서 보다 용이하게 하부로 볼록하게 휘어질 수 있다.
제2-2층(LY2-2)은 제2 홈(GV2)에 배치된 제1 쿠션층(CUL1) 및 제2 쿠션층(CUL2) 사이의 공간에서 하부로 볼록하게 휘어질 수 있다. 제2-2층(LY2-2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 인접한 제2 역곡률부(ICV2) 아래에서 상부로 볼록하게 휘어질 수 있다.
제2-2층(LY2-2)은 제2 홈(GV2)에서 제1 쿠션층(CUL1) 및 제2 쿠션층(CUL2) 사이에 정의된 공간에 의해 보다 용이하게 하부로 볼록하게 휘어질 수 있다. 제2-2층(LY2-2)에 제2 개구부(OP2)가 정의됨으로써, 제2-2층(LY2-2)은 제2 역곡률부(ICV2) 상에서 보다 용이하게 상부로 볼록하게 휘어질 수 있다.
제1-2층(LY2-1) 및 제2-2층(LY2-2)은 제1 및 제2 홈들(GV1,GV2)이 형성되지 않은 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 상면들(US1,US2)을 따라 평평하게 연장할 수 있다.
제2 층(LY2)은 제1 층(LY1)의 폴딩 상태를 가이드할 수 있다. 제2 층(LY2)이 전술한 형상을 갖도록 휘어짐으로써, 제1 층(LY1)이 제2 층(LY2)을 따라 보다 용이하게 덤벨 형상을 갖도록 휘어질 수 있다. 제1 층(LY1)이 덤벨 형상으로 폴딩될 경우, 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2) 사이의 거리가 더 작아질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에서, 표시 모듈(DM)이 보다 용이하게 덤벨 형상으로 폴딩될 수 있다.
곡률 반경(R)은 1.5mm로 설정될 수 있다. 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2) 사이의 간격(GP)은 2mm보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2) 사이의 간격(GP)은 1.5mm로 설정될 수 있다.
곡면부(CSP)와 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2) 사이의 경계로부터 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 끝단들까지의 거리(DT)는 제2 방향(DR2)으로 측정된 거리로 정의될 수 있다. 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)의 중심부들은 곡면부(CSP)와 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2) 사이의 경계로부터 거리(DT)의 30% 지점(P30)에 배치될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 15는 도 14에 도시된 디지타이저의 단면도이다.
특히, 도 14는 도 11에 대응하는 단면으로 도시되었다.
이하, 도 11에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로, 도 14에 도시된 표시 장치(DD-1)의 구성이 설명될 것이다.
도 14를 참조하면, 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2)는 제2 지지 플레이트(PLT2) 및 제8 접착층(AL8)에 정의될 수 있다. 또한, 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2)는 차폐층(SHL)에 더 정의될 수 있다.
디지타이저(DGT)의 하면에는 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)에 중첩하는 더미홈들(DGV)이 정의될 수 있다. 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2) 및 더미홈들(DGV)에 의해 전술한 제2 층(LY2)이 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에서 보다 더 용이하게 휘어질 수 있다.
도 15를 참조하면, 디지타이저(DGT)는 베이스층(BS), 제1 도전 패턴(CTP1), 제2 도전 패턴(CTP2), 제1 절연층(IS1), 제2 절연층(IS2), 및 서브 차폐층(SSHL)을 포함할 수 있다.
제1 도전 패턴(CTP1)은 베이스층(BS) 상에 배치되고, 제2 도전 패턴(CTP2)은 베이스층(BS) 하부에 배치될 수 있다. 제1 절연층(IS1)은 제1 도전 패턴(CTP1)을 덮도록 베이스층(BS) 상에 배치되고, 제2 절연층(IS2)은 제2 도전 패턴(CTP2)을 덮도록 베이스층(BS) 아래에 배치될 수 있다.
서브 차폐층(SSHL)은 제2 도전 패턴(CTP2) 아래에 배치될 수 있다. 서브 차폐층(SSHL)은 제2 절연층(IS2)의 하면 상에 배치될 수 있다. 서브 차폐층(SSHL)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 서브 차폐층(SSHL)은 차폐층(SHL)과 같이, 표시 장치(DD) 아래에서 디지타이저(DGT)에 인가될 수 있는 전자기를 차폐할 수 있다. 도 14에 도시된 더미홈들(DGV)은 도 15에서 서브 차폐층(SSHL)의 하면에 정의될 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 서브 차폐층(SSHL)의 일부분들이 제거되었으므로, 서브 차폐층(SSHL)의 제거된 부분들을 대체하기 위한 구성이 요구될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 14에 도시된 바와 같이, 표시 장치(DD-1)는 서브 차폐층(SSHL)과 동일한 물질로 형성되어 서브 차폐층(SSHL) 동일한 기능을 수행하는 복수개의 더미 차폐층들(DHL)을 더 포함할 수 있다.
더미 차폐층들(DHL)은, 제1 및 제2 홈들(GV1,GV2)에 인접한 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 부분들의 상면들(US1,US2) 상에 배치될 수 있다. 더미 차폐층들(DHL)은 제2 쿠션층들(CUL2)의 측면들에 접촉할 수 있다. 더미 차폐층들(DHL)은, 평면 상에서 봤을 때, 더미홈들(DGV)에 중첩할 수 있다. 더미 차폐층들(DHL)은 생략될 수도 있다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
특히 도 16은 도 11에 대응하는 단면으로 도시되었다. 이하, 도 11에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로, 도 16에 도시된 표시 장치(DD-2)의 구성이 설명될 것이다.
도 16을 참조하면, 일 실시 예에서, 표시 장치(DD-2)는, 도 11에 도시된 디지타이저(DGT), 제7 접착층(AL7), 및 차폐층(SHL)을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제8 접착층(AL8)은 제1 지지 플레이트(PLT1)와 제2 지지 플레이트(PLT2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 플레이트(PLT1)와 제2 지지 플레이트(PLT2)는 제8 접착층(AL8)에 의해 서로 부착될 수 있다. 제2 지지 플레이트(PLT2)에는 제1 및 제2 개구부들(OP1,OP2)이 정의될 수 있다.
제8 접착층(AL8)은 곡면부(CSP) 아래에 배치되지 않도록, 곡면부(CSP)에 중첩하는 부분에서 개구될 수 있다. 커버층(COV)은 제8 접착층(AL8)의 개구부에 배치될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
특히 도 17은 도 11에 대응하는 단면으로 도시되었다. 이하, 도 11에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로, 도 17에 도시된 표시 장치(DD-3)의 구성이 설명될 것이다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에서, 표시 장치(DD-3)는, 도 11에 도시된 디지타이저(DGT), 차폐층(SHL), 제2 지지 플레이트(PLT2), 및 제7 및 제8 접착층들(AL7,AL8)을 포함하지 않을 수 있다.
쿠션층들(CUL) 및 방수 테이프들(WTP)은 제1 지지 플레이트(PLT1)와 브라켓(BRK) 사이에 배치될 수 있다. 방수 테이프들(WTP)은 제1 지지 플레이트(PLT1)의 하면에 부착될 수 있다. 쿠션층들(CUL)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 커버층(COV)에 부착되지 않을 수 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
특히 도 18은 도 11에 대응하는 단면으로 도시되었다. 이하, 도 11에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로, 도 18에 도시된 표시 장치(DD-4)의 구성이 설명될 것이다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에서, 표시 장치(DD-4)는 제1 및 제2 홈들(GV1,GV2)에 인접한 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 부분들의 상면들(US1,US2) 상에 배치된 복수개의 더미층들(DUL)을 더 포함할 수 있다. 더미층들(DUL)은 제1 지지 플레이트(PLT1) 및 브라켓(BRK) 사이에 배치될 수 있다. 더미층들(DUL)은 제2 쿠션층들(CUL2)의 측면들에 접촉할 수 있다.
더미층들(DUL)은 접착 테이프, 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 플라스틱 물질, 또는 금속 등 다양한 물질들을 포함할 수 있다. 더미층들(DUL)은 제1 지지 플레이트(PLT1)와 브라켓(BRK) 사이의 갭을 보상할 수 있다.
더미층들(DUL)과 방수 테이프들(WTP)에 의해 제1 지지 플레이트(PLT1)와 브라켓(BRK) 사이의 공간이 보다 더 평평하게 유지될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 도 13과 같이 표시 모듈(DM)이 폴딩될 때, 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 제1 지지 플레이트(PLT1) 상에서 보다 더 평평하게 유지될 수 있다.
도 19 내지 도 23은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 제1 지지 플레이트들의 구성들을 보여주는 도면들이다.
이하, 도 11에 도시된 제1 지지 플레이트(PLT1)와 다른 구성을 위주로, 도 19 내지 도 23에 도시된 제1 지지 플레이트들(PLT1-1~PLT1-5)의 실시 예의 구성들이 설명될 것이다.
도 19 내지 도 21을 참조하면, 제1 지지 플레이트들(PLT1-1~PLT1-3)의 실시 예들은 디지타이저(DGT)를 포함하지 않는 도 16 내지 도 18에 도시된 표시 장치들(DD-2~DD-4)에 적용될 수 있다. 제1 지지 플레이트들(PLT1-1~PLT1-3)의 실시 예들은 스테인레스강과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 예를 들어, 제1 지지 플레이트들(PLT1-1~PLT1-3)의 실시 예들은 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다.
도 19를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-1)의 하면의 부분들에는 복수개의 홈들(GV-1)이 정의될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 홈들(GV-1)에 의해 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-1)의 부분들의 유연성이 높아질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-1)의 부분들이 보다 용이하게 휘어질 수 있다.
도 20을 참조하면, 다른 실시 예에서, 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-2)의 하면의 부분들에는 복수개의 홈들(GV-2)이 정의될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 홈들(GV-2)은 제1 역곡률부(ICV1)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-2)의 하면의 부분 및 제2 역곡률부(ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-2)의 하면의 부분에 각각 단일개로 정의될 수 있다. 따라서, 홈들(GV-2)에 의해 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-2)의 부분들의 유연성이 높아질 수 있다.
도 21을 참조하면, 다른 실시 예에서, 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-3)의 부분들에 더미 개구부들(DOP)이 정의될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 더미 개구부들(DOP)에 의해 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)에 중첩하는 제1 지지 플레이트(PLT1-3)의 부분들의 유연성이 높아질 수 있다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 다른 실시 예에서, 제1 지지 플레이트들(PLT1-4,PLT1-5) 각각은, 금속을 포함하는 적어도 하나의 금속층(MTL) 및 플라스틱 물질을 포함하여 적어도 하나의 금속층(MTL)의 일면 상에 배치된 적어도 하나의 플라스틱층(PTL)을 포함할 수 있다. 이러한 실시 예에서, 금속층(MTL)의 두께가 상대적으로 작아지고, 금속층(MTL)보다 유연성이 높은 플라스틱층(PTL)이 금속층(MTL)과 함께 적층되므로, 제1 지지 플레이트들(PLT1-4,PLT1-5)의 유연성이 높아질 수 있다.
도 24 및 도 25는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 표시 장치들의 구성들을 보여주는 도면들이다.
특히 도 24 및 도 25는 도 11에 대응하는 단면으로 도시되었다.
이하, 도 11에 도시된 표시 장치(DD)와 다른 구성을 위주로, 도 24 및 도 25에 도시된 표시 장치들(DD-5,DD-6)의 구성들이 설명될 것이다.
도 24를 참조하면, 일 실시 예에서, 표시 장치(DD-5)는 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 부분들이 돌출되어 형성된 복수개의 돌출부들(PRT)을 포함할 수 있다. 돌출부들(PRT)은 제1 및 제2 홈들(GV1,GV2)에 인접한 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 부분들에서 제2 지지 플레이트(PLT2)를 향해 상부로 돌출될 수 있다. 돌출부들(PRT)은 전술한 더미층들(DUL)과 동일한 기능을 수행할 수 있다.
도 25를 참조하면, 다른 실시 예에서, 쿠션층들(CUL)은, 제1 브라켓(BRK1)의 일측(OS1) 및 제2 브라켓(BRK2)의 일측(OS2)에 인접하게 배치될 수 있다. 쿠션층들(CUL)은 전술한 제1 쿠션층들(CUL1)에 대응될 수 있다. 표시 장치(DD-6)는 전술한 제2 쿠션층들(CUL2)을 포함하지 않을 수 있다.
제1 및 제2 홈들(GV1,GV2)에 인접한 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)의 부분들에서 제2 지지 플레이트(PLT2)를 향해 상부로 돌출된 돌출부들(PRT-1)이 제1 및 제2 브라켓들(BRK1,BRK2)에 형성될 수 있다.
돌출부들(PRT-1)과 제1 및 제2 홈들(GV1,GV2) 사이에 형성된 측면들(SS1',SS2')은 경사면을 가질수 있다. 측면들(SS1',SS2')은 쿠션층들(CUL)에 가까워질수록 점차적으로 낮아지는 곡면 형상을 가질 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 폴딩될 때, 제1 및 제2 역곡률부들(ICV1,ICV2)이 곡면으로 형성된 측면들(SS1',SS2')에 의해 보다 용이하게 휘어질 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
표시 모듈이 보다 용이하게 덤벨 형상으로 폴딩되므로, 폴딩 영역의 변형이 방지될 수 있어, 수명이 향상된 폴딩 표시 장치가 사용자에게 제공될 수 있으므로, 본 발명은 산업상 이용가능성이 높다.

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 지지 플레이트;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제1 브라켓;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치되고, 상기 제1 브라켓과 수평하게 이격된 제2 브라켓; 및
    상기 제2 브라켓에 인접한 상기 제1 브라켓의 부분의 상면에 정의된 제1 홈 및 상기 제1 브라켓에 인접한 상기 제2 브라켓의 부분의 상면에 정의된 제2 홈에 배치된 복수개의 쿠션층들을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿠션층들은,
    서로 마주보는 상기 제1 브라켓의 일측 및 상기 제2 브라켓의 일측에 인접한 복수개의 제1 쿠션층들; 및
    상기 제1 홈이 정의되지 않은 상기 제1 브라켓의 상면과 상기 제1 홈 사이의 제1 경계 및 상기 제2 홈이 정의되지 않은 상기 제2 브라켓의 상면과 상기 제2 홈 사이의 제2 경계에 인접한 복수개의 제2 쿠션층들을 포함하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 쿠션층들은, 상기 제1 및 제2 경계들에 있는 측면들에 각각 접촉하는 표시 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트와 상기 제1 브라켓 사이에 배치된 제1-2 지지 플레이트; 및
    상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 브라켓 사이에 배치된 제2-2 지지 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제1 경계에 중첩하도록 상기 제1-2 지지 플레이트의 부분에 제1 개구부가 정의되고, 상기 제2 경계에 중첩하도록 상기 제2-2 지지 플레이트의 부분에 제2 개구부가 정의되는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    상기 제1-2 지지 플레이트에 중첩하는 제1 비폴딩 영역;
    상기 제2-2 지지 플레이트에 중첩하는 제2 비폴딩 영역; 및
    제1 역곡률부, 제2 역곡률부, 상기 제1 및 제2 역곡률부들 사이의 곡면부를 포함하는 폴딩 영역을 포함하고,
    상기 곡면부에 중첩하도록 상기 제1 지지 플레이트의 부분에는 복수개의 개구부들이 정의되고, 상기 제1 및 제2 개구부들은 상기 제1 및 제2 역곡률부들에 각각 중첩하는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역은 제1 방향으로 연장하는 폴딩축을 기준으로 폴딩되고, 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역들과 상기 폴딩 영역은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되며,
    상기 곡면부가 휘어져 상기 표시 패널이 폴딩될 때, 상기 제1 및 제2 역곡률부들은 서로 대칭되어 상기 곡면부와 반대로 휘어지고,
    상기 곡면부와 상기 제1 및 제2 역곡률부들 사이의 경계로부터 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역들의 끝단들까지의 거리는 상기 제2 방향으로 측정된 거리로 정의되고, 상기 제1 및 제2 개구부들의 중심부들은, 상기 경계로부터 상기 제1 및 제2 비폴딩부들의 끝단들 까지에서, 상기 거리의 30% 지점으로 이격되는 표시 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 쿠션층들은 상기 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들과 상기 제1 및 제2 브라켓들 사이에 배치되어, 상기 제1 및 제2 쿠션층들은 상기 제1 및 제2 브라켓들에 부착되고, 상기 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들에 부착되지 않는 표시 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들과 상기 제1 및 제2 브라켓들 사이에 배치되고, 서로 마주보지 않는 상기 제1 및 제2 브라켓들의 테두리들에 인접한 복수개의 방수 테이프들을 더 포함하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 방수 테이프들의 하부들은 상기 제1 및 제2 브라켓들의 상면들의 부분들에 정의된 함몰부들 내에 배치되는 표시 장치.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트와 상기 제1-2 및 제2-2 지지 플레이트들 사이에 배치된 차폐층을 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 개구부들은 상기 차폐층에 더 정의되는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트와 상기 차폐층 사이에 배치된 디지타이저를 더 포함하고,
    상기 디지타이저의 하면에는 상기 제1 및 제2 개구부들에 각각 중첩하는 복수개의 더미홈들이 정의되는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치된 제1 도전 패턴;
    상기 베이스층 아래에 배치된 제2 도전 패턴; 및
    상기 제2 도전 패턴 아래에 배치된 서브 차폐층을 포함하고,
    상기 더미홈들은 상기 서브 차폐층에 정의된 표시 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 홈들에 인접한 상기 제1 및 제2 브라켓들의 부분들의 상면들 상에 배치되고, 상기 더미홈들에 중첩하는 복수개의 더미 차폐층들을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 홈들에 인접한 상기 제1 및 제2 브라켓들의 부분들의 상면들 상에 배치된 복수개의 더미층들을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 홈들에 인접한 상기 제1 및 제2 브라켓들의 부분들에서 상부로 돌출된 복수개의 돌출부들을 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 쿠션층들은, 서로 마주보는 상기 제1 브라켓의 일측 및 상기 제2 브라켓의 일측에 인접하게 배치되고,
    상기 돌출부들과 상기 제1 및 제2 홈들 사이에 형성된 상기 제1 및 제2 브라켓들의 측면들은 경사면을 갖고,
    상기 제1 및 제2 브라켓들의 상기 측면들은 상기 쿠션층들에 가까울수록 점차적으로 낮아지는 곡면 형상을 갖는 표시 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은, 제1 비폴딩 영역, 제2 비폴딩 영역, 및 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역들 사이의 폴딩 영역을 포함하고,
    상기 폴딩 영역은 제1 역곡률부, 제2 역곡률부, 상기 제1 및 제2 역곡률부들 사이의 곡면부를 포함하고,
    상기 곡면부에 중첩하도록 상기 제1 지지 플레이트의 부분에는 복수개의 개구부들이 정의되고, 상기 제1 및 제2 역곡률부들에 중첩하는 제1 지지 플레이트의 부분들에는 홈 또는 더미 개구부가 정의되는 표시 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트는,
    금속층; 및
    상기 금속층의 일면 상에 배치된 플라스틱층을 포함하는 표시 장치.
  19. 표시 패널;
    상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 지지 플레이트;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제1-2 지지 플레이트;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치되고, 상기 제1-2 지지 플레이트와 수평하게 이격된 제2-2 지지 플레이트;
    상기 제1-2 지지 플레이트 아래에 배치된 제1 브라켓;
    상기 제2-2 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 브라켓; 및
    상기 제2 브라켓에 인접한 상기 제1 브라켓의 부분의 상면에 정의된 홈에 배치된 쿠션층을 포함하고,
    상기 홈이 정의되지 않은 상기 제1 브라켓의 상면과 상기 홈 사이의 경계에 중첩하도록 상기 제1-2 지지 플레이트의 부분에 개구부가 정의되는 표시 장치.
  20. 표시 패널;
    상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 지지 플레이트;
    상기 제1 지지 플레이트 아래에 배치된 제2 지지 플레이트;
    상기 제2 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저;
    상기 디지타이저 아래에 배치된 제1 브라켓;
    상기 디지타이저 아래에 배치되고, 상기 제1 브라켓과 수평하게 이격된 제2 브라켓; 및
    상기 제1 브라켓의 상면에 정의된 제1 홈 및 상기 제2 브라켓의 상면에 정의된 제2 홈에 배치된 복수개의 쿠션층들을 포함하고,
    상기 제1 홈이 정의되지 않은 상기 제1 브라켓의 상면과 상기 제1 홈 사이의 경계에 중첩하도록 상기 제2 지지 플레이트의 부분에 개구부가 정의되고, 상기 디지타이저의 하면에는 상기 개구부에 중첩하도록 더미홈이 정의되는 표시 장치.
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