WO2023106384A1 - ベーパーチャンバ用金属板、ベーパーチャンバ用金属条、ベーパーチャンバおよび電子機器 - Google Patents

ベーパーチャンバ用金属板、ベーパーチャンバ用金属条、ベーパーチャンバおよび電子機器 Download PDF

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WO2023106384A1
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sheet
vapor chamber
metal plate
steam
atomic
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PCT/JP2022/045376
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English (en)
French (fr)
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貴之 太田
伸一郎 高橋
和範 小田
誠 山木
千秋 初田
詩子 大内
育万 塩田
学 石原
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大日本印刷株式会社
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Definitions

  • the present disclosure relates to metal plates for vapor chambers, metal strips for vapor chambers, vapor chambers, and electronic devices.
  • Electronic devices such as mobile terminals use electronic devices that generate heat. Examples of such electronic devices include central processing units (CPUs), light emitting diodes (LEDs) and power semiconductors. Examples of mobile terminals include mobile terminals and tablet terminals.
  • CPUs central processing units
  • LEDs light emitting diodes
  • power semiconductors Examples of mobile terminals include mobile terminals and tablet terminals.
  • Such electronic devices are cooled by heat dissipation devices such as heat pipes (see Patent Document 1, for example).
  • heat dissipation devices such as heat pipes
  • Patent Document 1 For example, in order to reduce the thickness of electronic devices, there is a demand for thinner heat dissipation devices.
  • a heat dissipation device As a heat dissipation device, a vapor chamber that can be made thinner than a heat pipe is being developed. The vapor chamber efficiently cools the electronic device by absorbing the heat of the electronic device and diffusing it inside the enclosed working fluid.
  • the working fluid in the vapor chamber receives heat from the electronic device at a portion (evaporation portion) close to the electronic device.
  • the heated working fluid evaporates into working vapor.
  • the working vapor diffuses away from the evaporator within a vapor channel section formed within the vapor chamber.
  • the diffused working vapor is cooled and condensed into a working liquid.
  • a liquid flow path is provided as a capillary structure (wick).
  • the working liquid flows through the liquid flow path and is transported toward the evaporator.
  • the working fluid transported to the evaporating section is again heated by the evaporating section and evaporated.
  • the working fluid circulates in the vapor chamber while repeating phase changes, that is, evaporation and condensation, thereby diffusing the heat of the electronic device.
  • the heat dissipation performance of the vapor chamber is enhanced.
  • each sheet is also required to ensure mechanical strength.
  • stainless steel which has relatively high mechanical strength, is sometimes used for the sheet that covers the steam channel.
  • heat transport performance of the vapor chamber is lowered.
  • An object of the present disclosure is to provide a vapor chamber metal plate, a vapor chamber metal strip, a vapor chamber, and an electronic device capable of ensuring mechanical strength and suppressing deterioration in heat transport performance.
  • the present disclosure is A vapor chamber metal plate used for manufacturing a sheet defining a space of a vapor chamber in which a working fluid is enclosed, Consists of SUS316L or SUS316LTA, The ratio of the iron element on the surface of the vapor chamber metal plate is 8.5 atomic% or less, It may be a vapor chamber metal plate.
  • the present disclosure provides The ratio of the iron element is a ratio obtained by measuring the surface of the vapor chamber metal plate by X-ray photoelectron spectroscopy.
  • the metal plate for a vapor chamber according to [1] may be used.
  • the present disclosure provides The vapor chamber metal plate has a thickness of 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the metal plate for a vapor chamber according to [1] or [2] may be used.
  • the present disclosure provides Equipped with the vapor chamber metal plate according to any one of [1] to [3], wherein the vapor chamber metal plate is rolled into a cylindrical shape, It may be a metal strip for a vapor chamber.
  • the present disclosure provides A vapor chamber containing a working fluid, a space portion in which the working fluid is sealed; a first sheet that defines the space, The first sheet is made of a metal plate, The metal plate is made of SUS316L or SUS316LTA, The first sheet includes a first exposed surface exposed to the space, The ratio of the iron element in the first exposed surface is 8.5 atomic% or less, It may be a vapor chamber.
  • the present disclosure provides The iron element ratio is a ratio obtained by measuring the first exposed surface by X-ray photoelectron spectroscopy.
  • [5] may be a vapor chamber.
  • the present disclosure provides The thickness of the metal plate is 5 ⁇ m to 30 ⁇ m,
  • the vapor chamber according to [5] or [6] may be used.
  • the present disclosure provides A second sheet defining the space from the side opposite to the first sheet,
  • the second sheet is composed of the metal plate,
  • the second sheet includes a second exposed surface exposed to the space,
  • the ratio of the iron element in the second exposed surface is 8.5 atomic% or less,
  • the vapor chamber according to any one of [1] to [7] may be used.
  • the present disclosure provides An intermediate sheet interposed between the first sheet and the second sheet and defining the space, It may be the vapor chamber described in [8].
  • the present disclosure provides The intermediate sheet is made of oxygen-free copper, It may be the vapor chamber described in [9].
  • the present disclosure provides a housing; an electronic device contained within the housing; a vapor chamber according to any one of [5] to [10], which is in thermal contact with the electronic device; It may be an electronic device.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating electronic equipment according to an embodiment of the present disclosure.
  • 2 is a plan view showing the vapor chamber shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a plan view showing the inner surface of the first sheet shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a plan view showing the inner surface of the second sheet shown in FIG. 3.
  • FIG. 6 is a plan view showing the first intermediate sheet surface of the wick sheet shown in FIG. 3.
  • FIG. 7 is a plan view showing a second intermediate sheet surface of the wick sheet shown in FIG. 3.
  • FIG. 8 is a partially enlarged sectional view of FIG. 3.
  • FIG. 9 is a partially enlarged view of the liquid flow path section shown in FIG. FIG.
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a method of producing the first sheet and the second sheet from the vapor chamber metal strip according to the present embodiment.
  • 11 is a cross-sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 3.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view showing a modification of the vapor chamber shown in FIG. 11.
  • FIG. 12B is a plan view for explaining the internal structure of the vapor chamber shown in FIG. 12A.
  • FIG. FIG. 13 is a plan view showing temperature measurement points when confirming operation performance in this embodiment.
  • 14 is a side view of FIG. 13.
  • FIG. FIG. 15 is a graph showing the relationship between the iron element ratio and the temperature difference obtained when confirming the operating performance after the reliability test.
  • Geometric conditions, physical properties, terms specifying the degree of geometric conditions or physical properties, numerical values indicating geometric conditions or physical properties, etc. used in this specification are strictly You can interpret without being bound by the meaning. These geometric conditions, physical characteristics, terms, numerical values, and the like may be interpreted to include the extent to which similar functions can be expected. Examples of terms specifying geometric conditions include “length”, “angle”, “shape” and “disposition”. Examples of terms specifying geometric conditions include “parallel,” “orthogonal,” and “identical.” Furthermore, to clarify the drawings, the shapes of parts that can be expected to have similar functions are described regularly. However, without being bound by a strict meaning, the shapes of the portions may differ from each other within the range in which the functions can be expected. In the drawings, the boundary lines indicating the joint surfaces of the members are shown as simple straight lines for convenience, but they are not bound to be strictly straight lines, and within the range where the desired joint performance can be expected, The shape of the boundary line is arbitrary.
  • FIG. 1 A vapor chamber metal plate, a vapor chamber metal strip, a vapor chamber, and an electronic device according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 9.
  • FIG. The vapor chamber 1 according to the present embodiment is housed in a housing H of an electronic device E together with an electronic device D that generates heat, and is a device for cooling the electronic device D.
  • Examples of the electronic device E include mobile terminals such as portable terminals and tablet terminals.
  • Examples of electronic devices D include central processing units (CPUs), light emitting diodes (LEDs), power semiconductors, and the like.
  • Electronic device D may also be referred to as a cooled device.
  • the electronic equipment E may include a housing H, an electronic device D housed within the housing H, and a vapor chamber 1 .
  • a touch panel display TD is provided on the front surface of the housing H.
  • the vapor chamber 1 is housed within the housing H and arranged to be in thermal contact with the electronic device D. As shown in FIG. The vapor chamber 1 receives heat generated by the electronic device D when the electronic equipment E is used.
  • the heat received by the vapor chamber 1 is released to the outside of the vapor chamber 1 via working fluids 2a and 2b, which will be described later, and the electronic device D is effectively cooled. If the electronic device E is a tablet terminal, the electronic device D corresponds to a central processing unit or the like.
  • the vapor chamber 1 has a sealed space 3 filled with working fluids 2a and 2b (see FIG. 6). As the working fluids 2a and 2b in the sealed space 3 undergo repeated phase changes, the electronic device D is cooled.
  • the working fluids 2a, 2b contain water. Examples of working fluids 2a and 2b include pure water and mixtures thereof.
  • the vapor chamber 1 includes a first sheet 10, a second sheet 20, a wick sheet 30, a vapor channel portion 50, and a liquid channel portion 60.
  • the second seat 20 is located on the opposite side of the wick seat 30 to the first seat 10 .
  • the wick sheet 30 is an example of an intermediate sheet and is interposed between the first sheet 10 and the second sheet 20 .
  • the first sheet 10, the wick sheet 30 and the second sheet 20 are stacked in this order.
  • the wick sheet 30 is composed of one sheet is shown, but the wick sheet 30 may be composed of two or more sheets, and the wick sheet 30 may be composed of two or more sheets.
  • the number of sheets of is arbitrary.
  • the vapor chamber 1 shown in FIG. 2 is generally formed in the shape of a thin flat plate.
  • the planar shape of the vapor chamber 1 is arbitrary, it may be rectangular as shown in FIG.
  • the planar shape of the vapor chamber 1 may be, for example, a rectangle with one side of 1 cm and the other side of 3 cm, or a square with one side of 15 cm.
  • the planar dimensions of the vapor chamber 1 are arbitrary.
  • an example in which the planar shape of the vapor chamber 1 is a rectangular shape whose longitudinal direction is the X direction, which will be described later, will be described.
  • the first sheet 10, the second sheet 20 and the wick sheet 30 may have the same planar shape as the vapor chamber 1, as shown in FIGS.
  • the planar shape of the vapor chamber 1 is not limited to a rectangular shape, and may be any shape such as a circular shape, an elliptical shape, an L-shape or a T-shape.
  • the vapor chamber 1 has an evaporation area SR where the working fluid 2b evaporates and a condensation area CR where the working steam 2a condenses.
  • the working vapor 2a is a gaseous working fluid
  • the working liquid 2b is a liquid working fluid.
  • the evaporation region SR is a region that overlaps with the electronic device D in plan view, and is a region that contacts the electronic device D.
  • the position of the evaporation area SR is arbitrary. In the present embodiment, an evaporation region SR is formed at a position relatively close to one end (the left end in FIG. 2) of the vapor chamber 1 in the X direction. Heat from the electronic device D is transferred to the evaporation region SR, and the heat evaporates the working fluid 2b to generate the working vapor 2a.
  • the heat from the electronic device D can be transmitted not only to the area overlapping the electronic device D in plan view, but also to the periphery of the area overlapping the electronic device D. Therefore, the evaporation region SR may include a region overlapping the electronic device D and a region therearound in plan view.
  • the condensation area CR is an area that does not overlap the electronic device D in plan view, and is an area where the working steam 2a mainly releases heat and condenses.
  • the condensation area CR may be the area surrounding the evaporation area SR. Heat is released from the working steam 2a in the condensation region CR.
  • the working steam 2a is cooled and condensed to produce a working fluid 2b.
  • planar view refers to a state in which the vapor chamber 1 is viewed from a direction orthogonal to the surface receiving heat from the electronic device D and the surface emitting the received heat.
  • the surface that receives heat corresponds to a first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, which will be described later.
  • the surface that emits heat corresponds to a second sheet outer surface 20b of the second sheet 20, which will be described later.
  • the state of the vapor chamber 1 viewed from above or the state viewed from below corresponds to a plan view.
  • the first sheet 10 includes a first sheet outer surface 10 a located on the side opposite to the wick sheet 30 and a first sheet inner surface 10 b facing the wick sheet 30 .
  • the electronic device D described above may be in contact with the first sheet outer surface 10a.
  • a later-described first intermediate sheet surface 30a of the wick sheet 30 is in contact with the first sheet inner surface 10b.
  • the first sheet 10 defines a steam channel portion 50, which will be described later.
  • the first sheet inner surface 10b includes a first exposed surface 10c exposed to the steam channel portion 50 . More specifically, the first exposed surface 10c is exposed to a first steam passage 51 or a second steam passage 52, which will be described later, and covers the steam passages 51 and 52. As shown in FIG.
  • the first intermediate sheet surface 30a of the wick sheet 30 is not in contact with the first exposed surface 10c, and the first exposed surface 10c is a portion in contact with the working fluids 2a and 2b.
  • the first sheet 10 is composed of a vapor chamber metal plate (hereinafter simply referred to as metal plate 40).
  • the first sheet 10 may be formed of a single layer composed of the metal plate 40, and the surface of the metal plate 40 may not be formed with layers of other materials. In this case, one surface of the metal plate 40 constitutes the first sheet outer surface 10a, and the other surface constitutes the first sheet inner surface 10b. Details of the metal plate 40 will be described later.
  • the first sheet 10 may be formed substantially flat.
  • the first sheet 10 may have a substantially constant thickness.
  • the second sheet 20 includes a second sheet inner surface 20 a facing the wick sheet 30 and a second sheet outer surface 20 b positioned opposite to the wick sheet 30 .
  • the housing member Ha may be in contact with the second seat outer surface 20b.
  • the housing member Ha is a member that constitutes the housing H.
  • a later-described second intermediate sheet surface 30b of the wick sheet 30 is in contact with the second sheet inner surface 20a.
  • the second sheet 20 defines a later-described steam channel portion 50 from the opposite side of the first sheet 10 .
  • the second sheet inner surface 20 a includes an exposed surface 20 c that is exposed to the steam channel portion 50 . More specifically, the second exposed surface 20 c is exposed to the first steam passage 51 or the second steam passage 52 and covers the steam passages 51 and 52 .
  • the second intermediate sheet surface 30b of the wick sheet 30 is not in contact with the second exposed surface 20c, and the second exposed surface 20c is a portion in contact with the working fluids 2a and 2b.
  • the second sheet 20 is composed of a metal plate 40 similar to the metal plate 40 that constitutes the first sheet 10.
  • the second sheet 20 may be formed of a single layer composed of the metal plate 40, and the surface of the metal plate 40 may not be formed with layers of other materials.
  • one surface of the metal plate 40 constitutes the second sheet inner surface 20a, and the other surface constitutes the second sheet outer surface 20b.
  • the second sheet 20 may be formed substantially flat.
  • the second sheet 20 may have a substantially constant thickness.
  • the wick sheet 30 has a first intermediate sheet surface 30a and a second intermediate sheet surface 30b positioned opposite to the first intermediate sheet surface 30a.
  • the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 is in contact with the first intermediate sheet surface 30a.
  • the second sheet inner surface 20a of the second sheet 20 is in contact with the second intermediate sheet surface 30b.
  • the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 and the first intermediate sheet surface 30a of the wick sheet 30 may be diffusion-bonded.
  • the first seat inner surface 10b and the first intermediate seat surface 30a may be permanently joined together.
  • the second sheet inner surface 20a of the second sheet 20 and the second intermediate sheet surface 30b of the wick sheet 30 may be diffusion-bonded.
  • the second inner seat surface 20a and the second intermediate seat surface 30b may be permanently joined together.
  • the term "permanently joined” is not bound by a strict meaning, and is used as a term meaning that the sealed space 3 is joined to the extent that the sealed space 3 can be kept sealed during operation of the vapor chamber 1. ing.
  • the wick sheet 30 defines a steam channel portion 50, which will be described later. More specifically, as shown in FIGS. 3, 6 and 7, the wick sheet 30 includes a frame portion 32 and a plurality of lands 33. As shown in FIGS. The frame body portion 32 defines the steam channel portion 50 and is formed in a rectangular frame shape along the X direction and the Y direction in plan view. The land portion 33 is located inside the steam channel portion 50 and is located inside the frame portion 32 in a plan view. The frame portion 32 and the land portion 33 are portions where the material of the wick sheet 30 remains without being etched in the etching process described later. Between the frame portion 32 and the adjacent land portion 33, there is formed a first steam passage 51, which will be described later, through which the working steam 2a flows. A second steam passage 52 (to be described later) through which the working steam 2a flows is formed between the land portions 33 adjacent to each other.
  • the land portion 33 may extend in an elongated shape with the X direction as the longitudinal direction in plan view.
  • the planar shape of the land portion 33 may be an elongated rectangular shape.
  • Each land portion 33 may be positioned parallel to each other.
  • the X direction is an example of a first direction and corresponds to the horizontal direction in FIGS. 6 and 7.
  • the Y direction is an example of a second direction, and is a direction orthogonal to the X direction in plan view.
  • the Y direction corresponds to the vertical direction in FIGS.
  • a direction orthogonal to each of the X direction and the Y direction is defined as the Z direction.
  • the Z direction corresponds to the vertical direction in FIG. 3 and corresponds to the thickness direction.
  • the width w1 of the land portion 33 may be, for example, 100 ⁇ m to 1500 ⁇ m.
  • the width w1 of the land portion 33 is the dimension of the land portion 33 in the Y direction.
  • the width w1 is the dimension in the Y direction and is the dimension of the land portion 33 on the first intermediate seat surface 30a and the second intermediate seat surface 30b.
  • FIG. 8 shows an example in which the width of the land portion 33 on the first intermediate seat surface 30a is equal to the width of the land portion 33 on the second intermediate seat surface 30b.
  • the width of the land portion 33 on the first intermediate seat surface 30a and the width of the land portion 33 on the second intermediate seat surface 30b may be different.
  • the frame body part 32 and each land part 33 are diffusion-bonded to the first sheet 10 and diffusion-bonded to the second sheet 20 . This improves the mechanical strength of the vapor chamber 1 .
  • the first intermediate sheet surface 30a and the second intermediate sheet surface 30b of the wick sheet 30 may be formed flat across the frame portion 32 and each land portion 33. As shown in FIG.
  • the steam channel portion 50 may be provided on the first intermediate sheet surface 30 a of the wick sheet 30 .
  • the steam channel portion 50 is an example of a space portion in which the working fluids 2a and 2b are enclosed.
  • the steam channel portion 50 may be a channel through which the working steam 2a mainly passes.
  • the working fluid 2b may also pass through the vapor flow path portion 50 .
  • the steam channel portion 50 may extend from the first intermediate sheet surface 30 a to the second intermediate sheet surface 30 b or may penetrate the wick sheet 30 .
  • the steam channel portion 50 may be covered with the first sheet 10 on the first intermediate sheet surface 30a, and may be covered with the second sheet 20 on the second intermediate sheet surface 30b.
  • the second sheet 20 covers the steam channel portion 50 from the side opposite to the first sheet 10 .
  • the steam flow passage section 50 may include a first steam passage 51 and a plurality of second steam passages 52.
  • the first steam passage 51 is formed between the frame portion 32 and the land portion 33 .
  • the first steam passage 51 is an example of a space periphery.
  • the first steam passage 51 is formed continuously inside the frame portion 32 and outside the land portion 33 .
  • the planar shape of the first steam passage 51 may be a rectangular frame shape along the X direction and the Y direction.
  • the second steam passage 52 is formed between land portions 33 adjacent to each other.
  • the planar shape of the second steam passage 52 may be an elongated rectangular shape.
  • the plurality of lands 33 partition the steam flow path section 50 into a first steam passage 51 and a plurality of second steam passages 52 .
  • the first steam passage 51 and the second steam passage 52 are composed of a first steam passage recess 53 provided in the first intermediate seat surface 30a and a second steam passage recess 53 provided in the second intermediate seat surface 30b. 2 steam channel recesses 54 .
  • the first steam channel recess 53 and the second steam channel recess 54 communicate with each other.
  • the first steam channel recessed portion 53 may be formed by etching the first intermediate sheet surface 30a of the wick sheet 30 in an etching process to be described later.
  • the first steam flow channel recessed portion 53 is formed in a recessed shape in the first intermediate seat surface 30a.
  • the width w2 of the first vapor channel recess 53 may be, for example, 100 ⁇ m to 5000 ⁇ m.
  • the width w2 is the dimension in the Y direction, which is the dimension of the first steam channel recessed portion 53 in the first intermediate seat surface 30a.
  • the second steam flow path concave portion 54 may be formed by etching the second intermediate sheet surface 30b of the wick sheet 30 in an etching process described later.
  • the second steam channel recessed portion 54 is formed in a recessed shape in the second intermediate seat surface 30b.
  • the width w3 of the second steam channel recess 54 may be, for example, 100 ⁇ m to 5000 ⁇ m, similar to the width w2 of the first steam channel recess 53 described above.
  • the width w3 is the dimension in the Y direction, which is the dimension of the second steam channel recessed portion 54 in the second intermediate seat surface 30b.
  • the cross-sectional shape of the first steam passage 51 and the cross-sectional shape of the second steam passage 52 are formed so as to include the through portion 34 .
  • the through portion 34 is defined by a ridgeline formed so that the wall surfaces of the steam passage recesses 53 and 54 protrude inward.
  • the cross-sectional shape of the first steam passage 51 and the cross-sectional shape of the second steam passage 52 may be trapezoidal, parallelogram-shaped, or barrel-shaped.
  • the steam passage portion 50 including the first steam passage 51 and the second steam passage 52 configured in this manner constitutes part of the sealed space 3 described above.
  • Each of the steam passages 51, 52 has a relatively large cross-sectional area for passage of the working steam 2a.
  • FIG. 8 shows the first steam passage 51 and the second steam passage 52 in an enlarged manner for clarity of the drawing.
  • the number and positions of steam passages 51 and 52 are different from those shown in FIGS.
  • a plurality of support portions that support the land portion 33 on the frame portion 32 may be provided in each of the steam passages 51 and 52 . Moreover, a support portion may be provided to support the land portions 33 adjacent to each other. These support portions may be formed so as not to hinder the flow of the working steam 2a that diffuses through the steam channel portion 50 .
  • the vapor chamber 1 may include an injection section 4 for injecting the working fluid 2b into the sealed space 3.
  • the injection section 4 includes an injection passage 36 communicating with the first steam passage 51 .
  • the position of the injection part 4 is arbitrary.
  • the injection channel 36 may be recessed in the second intermediate seat surface 30b.
  • the injection channel 36 may be recessed in the first intermediate seat surface 30a. Note that the injection flow path 36 may communicate with the liquid flow path section 60 depending on the configuration of the liquid flow path section 60 to be described later.
  • the liquid flow path section 60 may be formed between the first sheet 10 and the wick sheet 30. As shown in FIGS. In this embodiment, the liquid flow path portion 60 is formed on the first intermediate sheet surface 30 a of the land portion 33 .
  • the liquid channel portion 60 may be a channel through which the working liquid 2b mainly passes.
  • the working steam 2 a described above may pass through the liquid flow path portion 60 .
  • the liquid channel portion 60 forms part of the sealed space 3 described above and communicates with the vapor channel portion 50 .
  • the liquid flow path portion 60 is configured as a capillary structure for transporting the working liquid 2b to the evaporation region SR.
  • the liquid flow path section 60 may also be referred to as a wick.
  • the liquid flow path portion 60 may be formed over the entire first intermediate sheet surface 30 a of each land portion 33 . Although not shown in FIG. 6 and the like, a liquid flow path portion 60 may be formed in the inner portion of the first intermediate sheet surface 30a of the frame portion 32 . Although not shown, the liquid flow path may be formed in the second intermediate sheet surface 30b of the land portion 33, and the liquid flow path 60 may be formed in the second intermediate sheet surface 30b of the frame portion 32. good.
  • the liquid flow path section 60 is an example of a groove aggregate including a plurality of grooves. More specifically, the liquid flow path portion 60 includes multiple main grooves 61 and multiple communication grooves 65 .
  • the main groove 61 and the communication groove 65 are grooves through which the hydraulic fluid 2b passes.
  • the communication groove 65 communicates with the main groove 61 .
  • Each mainstream groove 61 extends in the X direction, as shown in FIG.
  • the main groove 61 mainly has a small flow cross-sectional area so that the working fluid 2b flows by capillary action.
  • the channel cross-sectional area of the main groove 61 is smaller than the channel cross-sectional areas of the steam passages 51 and 52 .
  • the main groove 61 is configured to transport the working fluid 2b condensed from the working steam 2a to the evaporation region SR.
  • the main groove 61 is formed by etching the first intermediate sheet surface 30a of the wick sheet 30 in an etching process to be described later. As shown in FIG. 8 , the width w4 of the main groove 61 may be smaller than the width w2 of the first steam flow passage recess 53 .
  • the width w4 of the main groove 61 may be, for example, 5 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the width w4 means the dimension of the main groove 61 on the first intermediate seat surface 30a.
  • the width w4 corresponds to the Y-direction dimension of the main groove 61 .
  • the depth h1 of the main groove 61 may be, for example, 3 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the depth h1 corresponds to the Z-direction dimension of the main groove 61 .
  • each communication groove 65 extends in a direction different from the X direction.
  • each communication groove 65 extends in the Y direction and is formed perpendicular to the main groove 61 .
  • Some communication grooves 65 communicate with adjacent main grooves 61 .
  • Another communication groove 65 communicates the first steam passage 51 or the second steam passage 52 with the main groove 61 .
  • the communication groove 65 has a small channel cross-sectional area so that the working fluid 2b mainly flows by capillary action.
  • the channel cross-sectional area of the communication groove 65 is smaller than the channel cross-sectional areas of the steam passages 51 and 52 .
  • the communication groove 65 is formed by etching the first intermediate sheet surface 30a of the wick sheet 30 in the etching process described later, similarly to the main groove 61.
  • the width w ⁇ b>5 of the communication groove 65 may be smaller than the width w ⁇ b>2 of the first steam flow path concave portion 53 .
  • the width w5 of the communication groove 65 may be equal to or different from the width w4 of the main groove 61 .
  • the width w5 means the dimension of the communication groove 65 in the first intermediate seat surface 30a.
  • the width w5 corresponds to the dimension of the communication groove 65 in the X direction.
  • the depth of the communication groove 65 may be equal to or different from the depth h1 of the main groove 61 .
  • the liquid flow path portion 60 includes a plurality of convex portions 64 provided on the first intermediate sheet surface 30a of the wick sheet 30.
  • the convex portion 64 is defined by the main grooves 61 adjacent to each other and the communication grooves 65 adjacent to each other.
  • the convex portion 64 is formed in a rectangular shape so that the X direction is the longitudinal direction in plan view.
  • the convex portion 64 is a portion where the material of the wick sheet 30 remains without being etched in the etching process described later.
  • the protrusions 64 may be arranged in a zigzag pattern. More specifically, the protrusions 64 adjacent to each other in the Y direction may be offset from each other in the X direction. This shift amount may be half the arrangement pitch of the protrusions 64 in the X direction.
  • each sheet 10, 20, 30 may be composed of a metallic material.
  • the first sheet 10 and the second sheet 20 are composed of metal plates 40.
  • the metal plate 40 is used to manufacture the first sheet 10 and the second sheet 20 that define the vapor channel portion 50 of the vapor chamber 1 in which the working fluids 2a, 2b are enclosed.
  • the metal plate 40 may be made of SUS316L or SUS316LTA, which is a type of stainless steel.
  • the metal plate 40 may be formed as a single layer made of SUS316L or SUS316LTA.
  • SUS316L and SUS316LTA are respectively carbon (C), silicon (Si), manganese (Mn), phosphorus (P), sulfur (S), nickel (Ni), chromium (Cr), and molybdenum ( Mo) and Table 1 shows the contents of the components of each element. Table 1 complies with JIS G 4304-2012 and JIS G 4305-2012.
  • SUS316LTA is obtained by annealing a plate material made of SUS316L while applying a tensile force.
  • TA means tension annealing.
  • the material denoted as SUS316L is a material that has not been tension annealed.
  • the ratio of the iron element on the surface of the metal plate 40 may be 8.5 atomic% or less.
  • An oxide film is formed on each of the surface of the metal plate 40 made of SUS316L and the surface of the metal plate 40 made of SUS316LTA.
  • An oxide film is also called a passive film.
  • the oxide film is a film formed by oxidizing chromium, which is a constituent element of SUS316L and SUS316LTA. If the oxide film is not densely formed, it is considered that the iron oxide is exposed through minute holes in the oxide film.
  • the ratio of the iron element contained in the exposed iron oxide corresponds to the ratio of the iron element on the surface of the metal plate 40 .
  • the corrosion resistance of the surface of the metal plate 40 can be enhanced by setting the ratio of the iron element to 8.5 atomic % or less.
  • the ratio of iron element may be 8.0 atomic % or less, or may be 7.5 atomic % or less.
  • the ratio of the iron element on the surface of the metal plate 40 may be 1.0 atomic % or more.
  • a passivated film of chromium is efficiently formed due to the ionization tendency, so that the corrosion resistance of the surface can be enhanced.
  • the ratio of iron element may be 1.5 atomic % or more, or may be 2.0 atomic % or more.
  • the ratio of the iron element on the surface of the first sheet 10 composed of the metal plate 40 may be 8.5 atomic % or less, 8.0 atomic % or less, or 7.5 atomic % or less. may be The ratio of the iron element may be 1.0 atomic % or more, 1.5 atomic % or more, or 2.0 atomic % or more. 8.
  • both the first sheet outer surface 10a and the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 may have an iron element ratio of 8.5 atomic % or less; It may be 0 atomic % or less, or 7.5 atomic % or less.
  • the ratio of the iron element may be 1.0 atomic % or more, 1.5 atomic % or more, or 2.0 atomic % or more.
  • the ratio of the iron element in the first exposed surface 10c of the first sheet 10 may be 8.5 atomic % or less, or 8.0 atomic % or less. It may be 0.5 atomic % or less.
  • the ratio of the iron element may be 1.0 atomic % or more, 1.5 atomic % or more, or 2.0 atomic % or more.
  • the ratio of the iron element on the surface of the second sheet 20 may be 8.5 atomic % or less, 8.0 atomic % or less, or 7.5 atomic % or less.
  • the ratio of the iron element may be 1.0 atomic % or more, 1.5 atomic % or more, or 2.0 atomic % or more.
  • both the second sheet inner surface 20a and the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20 may have an iron element ratio of 8.5 atomic % or less; It may be 0 atomic % or less, or 7.5 atomic % or less.
  • the ratio of the iron element may be 1.0 atomic % or more, 1.5 atomic % or more, or 2.0 atomic % or more.
  • the ratio of the iron element in the second exposed surface 20c of the second sheet 20 may be 8.5 atomic % or less, or 8.0 atomic % or less. It may be 0.5 atomic % or less.
  • the ratio of the iron element may be 1.0 atomic % or more, 1.5 atomic % or more, or 2.0 atomic % or more.
  • the first sheet 10 may be formed of a single layer composed of the metal plate 40, and no other material layer is formed on the surface of the metal plate 40. It doesn't have to be.
  • the detection ratio of the iron element on the surface of the metal plate 40 can be lowered. Other metal materials can diffuse into the metal plate 40 . As a result, the detection ratio of the iron element on the first exposed surface 10c of the first sheet 10 increases, and the performance of the vapor chamber 1 may deteriorate.
  • the first sheet 10 is composed of the metal plate 40, and since no other material layer is formed on the surface of the metal plate 40, the first exposed surface 10c The detection ratio of the iron element in can be reduced, and the performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the surface of the metal plate 40 is formed with a layer of another metal material having a different coefficient of thermal expansion from that of the metal plate 40, some problems may occur.
  • the problem that warpage may form in the first sheet 10 or the problem that the first sheet 10 may develop cracks may be considered.
  • the first sheet 10 is formed of a single layer composed of the metal plate 40 as in this embodiment, these problems can be avoided.
  • the second seat 20 so detailed description is omitted.
  • the iron element ratio is a ratio obtained by measuring surfaces such as the first exposed surface 10c and the second exposed surface 20c by X-ray photoelectron spectroscopy.
  • X-ray photoelectron spectroscopy is also referred to as the XPS method.
  • the XPS method is a method of measuring the energy distribution of photoelectrons emitted from a sample by irradiating the sample with X-rays, and obtaining the types and amounts of constituent elements in a region within a range of several nanometers from the surface of the sample. is.
  • the abundance of each constituent element is proportional to the peak area value calculated by integrating the area of the peak corresponding to each constituent element in the spectrum measured by the XPS method.
  • a peak area value corresponding to each constituent element is calculated.
  • the total peak area value of each constituent element is calculated.
  • the atomic % of the target constituent element can be calculated.
  • the relationship between the abundance of the constituent elements and the peak area value may differ for each constituent element depending on the sensitivity to X-rays and the like.
  • the corrected peak area value is calculated by multiplying the peak area value of each constituent element by the relative sensitivity coefficient for correcting the difference in sensitivity, and then the above total value and atomic % are calculated.
  • the vapor chamber 1 is cut to obtain a portion of the first sheet 10 including the first exposed surface 10c. Take out as a sheet piece. Similarly, a portion of the second sheet 20 including the second exposed surface 20c is taken out as a sheet piece.
  • the iron element ratio is measured by the XPS method described above at an arbitrary position among the exposed surfaces 10c and 20c of the sheet piece taken out.
  • the ratio of the iron element is measured by the XPS method at an arbitrary position on the surface of the metal plate 40.
  • the wick sheet 30 may contain copper or a copper alloy. Copper and copper alloys have good thermal conductivity and corrosion resistance when using pure water as the working fluid.
  • the wick sheet 30 may be made of oxygen-free copper (C1020). Oxygen-free copper contains 99.96% by weight or more of copper element.
  • Other examples include pure copper, copper alloys containing tin, copper alloys containing titanium (such as C1990), and the like. Examples of copper alloys containing tin include phosphor bronze (C5210, etc.).
  • Other examples of materials for the wick sheet 30 include Corson copper alloys (C7025, etc.). Corson copper alloys are copper alloys containing nickel, silicon and magnesium.
  • the thickness t1 of the vapor chamber 1 shown in FIG. 3 may be, for example, 100 ⁇ m to 500 ⁇ m. By setting the thickness t1 to 100 ⁇ m or more, the vapor passage portion 50 can be appropriately secured. Therefore, the vapor chamber 1 can function properly. On the other hand, by setting the thickness t1 to 500 ⁇ m or less, it is possible to suppress the thickness t1 from increasing. Therefore, the vapor chamber 1 can be made thin.
  • the thickness of the first sheet 10 and the thickness of the second sheet 20 may be thinner than the thickness of the wick sheet 30.
  • This embodiment shows an example in which the thickness of the first sheet 10 and the thickness of the second sheet 20 are equal. However, it is not limited to this, and the thickness of the first sheet 10 and the thickness of the second sheet 20 may be different.
  • the thickness t2 of the first sheet 10 may be, for example, 5 ⁇ m to 100 ⁇ m. By setting the thickness t2 to 5 ⁇ m or more, the mechanical strength of the first sheet 10 and the long-term reliability of the vapor chamber 1 can be ensured. On the other hand, by setting the thickness t2 to 100 ⁇ m or less, it is possible to suppress the thickness t1 of the vapor chamber 1 from increasing.
  • the thickness t2 may be between 5 ⁇ m and 30 ⁇ m. By setting the thickness t2 to 30 ⁇ m or less, the thickness t1 of the vapor chamber 1 can be made even thinner.
  • the thickness t3 of the second sheet 20 may be set similarly to the thickness t2 of the first sheet 10 .
  • the thickness t4 of the wick sheet 30 may be, for example, 50 ⁇ m to 400 ⁇ m. By setting the thickness t4 to 50 ⁇ m or more, the vapor passage portion 50 can be appropriately secured. Therefore, the vapor chamber 1 can function properly. On the other hand, by setting the thickness t4 to 400 ⁇ m or less, it is possible to suppress the thickness t1 of the vapor chamber 1 from increasing. Therefore, the vapor chamber 1 can be made thin.
  • the thickness t4 of the wick sheet 30 may be the distance between the first intermediate sheet surface 30a and the second intermediate sheet surface 30b.
  • the first sheet 10, the second sheet 20 and the wick sheet 30 are prepared.
  • the metal plate 40 described above is used for the first sheet 10 .
  • a vapor chamber metal strip (hereinafter simply referred to as metal strip 41) in which a long metal plate 40 is wound in a cylindrical shape is prepared.
  • the metal strip 41 is also called a metal coil.
  • the metal plate 40 is pulled out from the metal strip 41 and cut into a desired size at the cutting section 70 .
  • the first sheet 10 is thus obtained from the metal plate 40 .
  • the metal plate 40 formed in advance into a sheet shape may be cut into a desired size and used as the first sheet 10 .
  • a metal plate 40 formed in advance into a sheet shape may be formed into a desired size by etching and used as the first sheet 10 .
  • the second sheet 20 can be prepared in the same manner as the first sheet 10 .
  • the metal plate 40 may have a ratio of iron elements on the surface of 8.5 atomic % or less.
  • the ratio of the iron element on the surface of the metal plate 40 is measured, and the metal plate 40 with the measured ratio of 8.5 atomic % or less is selected and adopted as the first sheet 10 and the second sheet 20. good too.
  • the preparation process may include an etching process for the wick sheet 30 .
  • the wick sheet 30 may be made of a copper plate such as oxygen-free copper.
  • the copper plate may be etched to the desired shape and size.
  • the wick sheet 30 according to this embodiment can be obtained.
  • the copper plate may be etched using a patterned resist film (not shown) by photolithography.
  • the first sheet 10, the wick sheet 30, and the second sheet 20 are permanently bonded.
  • Each sheet 10, 20, 30 may be bonded by diffusion bonding.
  • the sealed space 3 is evacuated, and the working fluid 2b is injected into the sealed space 3 from the injection part 4 (see FIG. 2).
  • the above injection flow path 36 is sealed as a sealing process.
  • communication between the sealed space 3 and the outside is cut off, and the sealed space 3 is sealed.
  • a sealed space 3 is obtained in which the hydraulic fluid 2b is enclosed.
  • the vapor chamber 1 according to the present embodiment is obtained.
  • the vapor chamber 1 obtained as described above is installed in a housing H of a mobile terminal or the like.
  • the working liquid 2b present in the evaporation region SR receives heat from the electronic device D.
  • the received heat is absorbed as latent heat to evaporate the working fluid 2b and generate the working steam 2a.
  • the generated working steam 2a diffuses within the first steam passage 51 and the second steam passage 52 that form the sealed space 3 (see solid line arrows in FIG. 6).
  • the working steam 2a in each of the steam passages 51, 52 leaves the evaporation area SR and diffuses to the condensation area CR with a relatively low temperature.
  • the working steam 2a is mainly radiated to the second sheet 20 and cooled.
  • the heat received by the second seat 20 from the working steam 2a is transferred to the outside air via the housing member Ha (see FIG. 3).
  • the working steam 2a loses latent heat absorbed in the evaporation region SR by radiating heat to the second sheet 20 in the condensation region CR. Thereby, the working steam 2a is condensed and the working liquid 2b is produced.
  • the working fluid 2b continues to evaporate in the evaporation region SR. Therefore, the working fluid 2b in the condensation area CR of the liquid flow path portion 60 is transported toward the evaporation area SR by the capillary action of each main groove 61 (see the dashed arrow in FIG. 6).
  • the hydraulic fluid 2b enters the main groove 61 through the communication groove 65 of the liquid flow path portion 60 . In this manner, each main groove 61 and each communication groove 65 are filled with the hydraulic fluid 2b.
  • the filled working fluid 2b obtains a driving force toward the evaporation area SR due to the capillary action of each main groove 61, and is smoothly transported toward the evaporation area SR.
  • each main groove 61 communicates with another adjacent main groove 61 via a corresponding communication groove 65 .
  • the hydraulic fluid 2b is prevented from flowing between the main grooves 61 adjacent to each other, and the occurrence of dryout in the main grooves 61 is suppressed. Therefore, a capillary action is imparted to the working fluid 2b in each main groove 61, and the working fluid 2b is smoothly transported toward the evaporation region SR.
  • the working fluid 2b that has reached the evaporation region SR receives heat from the electronic device D again and evaporates.
  • the working steam 2a evaporated from the working fluid 2b passes through the communication groove 65 in the evaporation region SR and moves to the first steam flow path recess 53 and the second steam flow path recess 54 having a large flow path cross-sectional area.
  • the working steam 2a then diffuses within the respective steam flow channel recesses 53 and 54 .
  • the working fluids 2a and 2b circulate within the sealed space 3 while repeating phase changes, that is, evaporation and condensation.
  • the heat of the electronic device D is diffused and released.
  • the electronic device D is cooled.
  • the metal plate 40 used for manufacturing the first sheet 10 and the second sheet 20 that define the vapor passage portion 50 of the vapor chamber 1 is made of SUS316L or SUS316LTA. ing. Thereby, the mechanical strength of the first sheet 10 and the second sheet 20 can be improved. Therefore, the mechanical strength of the vapor chamber 1 can be ensured. The thickness of the first sheet 10 and the thickness of the second sheet 20 can be reduced, and the thickness of the vapor chamber 1 can be reduced.
  • the ratio of the iron element on the surface of the metal plate 40 is 8.5 atomic % or less.
  • the amount of exposure of the iron element from the oxide film formed on the surface of the metal plate 40 can be suppressed, and the corrosion resistance of the surface of the metal plate 40 can be enhanced. Therefore, even if the first sheet 10 and the second sheet 20 made using this metal plate 40 are in contact with water as the working fluids 2a and 2b enclosed in the vapor chamber 1, the sheet 10 , 20 can be suppressed from corroding. In this case, it is possible to prevent the gas generated by corrosion from accumulating in the steam passage portion 50, and to prevent the diffusion range of the working steam 2a from being restricted. As a result, it is possible to ensure the mechanical strength of the vapor chamber 1 and to suppress deterioration in heat transport performance.
  • the wick sheet 30 is made of oxygen-free copper.
  • the thermal conductivity of the wick sheet 30 can be increased, and the heat dissipation performance of the vapor chamber 1 can be improved.
  • the workability of microfabrication of the liquid flow path part 60 and the like can be improved. Flexibility can be imparted to the wick sheet 30, and flexibility can be improved when the vapor chamber 1 is bent.
  • the first sheet 10 is composed of the metal plate 40 made of SUS316L or SUS316LTA.
  • the mechanical strength of the first sheet 10 can be improved. Therefore, the mechanical strength of the vapor chamber 1 can be ensured.
  • the thickness of the first sheet 10 can be reduced, and the thickness of the vapor chamber 1 can also be reduced. Since the mechanical strength of the first sheet 10 can be improved, the first sheet 10 can be prevented from entering the main grooves 61 and the communication grooves 65 of the liquid flow path portion 60 . Therefore, the flow path resistance of the main groove 61 and the flow path resistance of the communication groove 65 can be reduced.
  • the first sheet 10 includes a first exposed surface 10c exposed to the steam channel portion 50, and the ratio of the iron element in the first exposed surface 10c of the first sheet 10 is 8.5 atomic% or less. .
  • the amount of exposure of the iron element from the oxide film formed on the first exposed surface 10c can be suppressed, and the corrosion resistance of the first exposed surface 10c can be enhanced. Therefore, even if the first exposed surface 10c comes into contact with water as the working fluids 2a and 2b sealed in the vapor chamber 1, corrosion of the first exposed surface 10c can be suppressed. In this case, it is possible to prevent the gas generated by corrosion from accumulating in the steam passage portion 50, and to prevent the diffusion range of the working steam 2a from being restricted. As a result, it is possible to ensure the mechanical strength of the vapor chamber 1 and to suppress deterioration in heat transport performance.
  • the first sheet 10 is made of the metal plate 40 made of SUS316L or SUS316LTA, so that the corrosion resistance of the first sheet outer surface 10a can be enhanced. As a result, deterioration in mechanical strength due to fragility of the first sheet 10 can be suppressed, and long-term reliability can be improved.
  • the first sheet 10 can also have an electromagnetic shielding effect.
  • the electromagnetic wave shielding effect not only efficiently cools the heat source of the electronic device D such as an IC, but also reduces the influence of the electromagnetic wave on the electronic device D such as an IC, thereby suppressing deterioration in the performance of the electronic device D such as an IC.
  • the weight of the first sheet 10 can be reduced. As a result, even if the thickness of the first sheet 10 is increased or the plane size of the vapor chamber 1 is increased, the increase in mass can be suppressed and the weight of the vapor chamber 1 can be reduced.
  • the second sheet 20 is composed of the metal plate 40 described above. Thereby, the mechanical strength of the vapor chamber 1 can be ensured. It is also possible to make the vapor chamber 1 thinner. In addition, the amount of iron element exposed from the oxide film formed on the second exposed surface 20c of the second sheet 20 can be suppressed, and the corrosion resistance of the second exposed surface 20c can be enhanced. Therefore, even if the second exposed surface 20c comes into contact with water as the working fluids 2a and 2b sealed in the vapor chamber 1, corrosion of the second exposed surface 20c can be suppressed. As a result, it is possible to ensure the mechanical strength of the vapor chamber 1 and to suppress deterioration in heat transport performance.
  • the corrosion resistance of the second sheet outer surface 20b can be enhanced because the second sheet 20 is made of the metal plate 40 described above. As a result, it is possible to suppress deterioration in mechanical strength due to fragility of the second sheet 20, and to improve long-term reliability.
  • the second sheet 20 can also have an electromagnetic shielding effect.
  • the weight of the second seat 20 can also be reduced. As a result, even when the thickness of the second sheet 20 is increased or the planar size of the vapor chamber 1 is increased, an increase in mass can be suppressed and the weight of the vapor chamber 1 can be reduced.
  • first sheet 10 is composed of the metal plate 40 and the second sheet 20 is composed of the metal plate 40
  • this embodiment is not limited to this.
  • one of the first sheet 10 and the second sheet 20 may be composed of the metal plate 40 and the other may be composed of another metal material.
  • the wick sheet 30 may be composed of the metal plate 40 .
  • the sheet in contact with the electronic device D may be made of copper or a copper alloy, and the sheet not in contact with the electronic device D may be made of the metal plate 40 . In the example shown in FIG.
  • the first sheet 10 in contact with the electronic device D may be made of copper or a copper alloy, and the second sheet 20 not in contact with the electronic device D may be made of the metal plate 40.
  • the thermal conductivity of the first sheet 10 can be increased, and the evaporation efficiency of the working fluid 2b can be improved. Therefore, the heat radiation performance of the vapor chamber 1 can be improved, and the mechanical strength of the vapor chamber 1 can be improved by the metal plate 40 of the second sheet 20 .
  • the electronic device D is in contact with the first sheet outer surface 10a of the first sheet 10, and the housing member Ha is in contact with the second sheet outer surface 20b of the second sheet 20.
  • the housing member Ha may be in contact with the first sheet outer surface 10a, and the electronic device D may be in contact with the second sheet outer surface 20b.
  • both the first sheet 10 and the second sheet 20 may be made of the metal plate 40, the first sheet 10 being made of the metal plate 40 and the second sheet 20 being made of copper or a copper alloy. may have been
  • the vapor chamber 1 includes the first sheet 10, the second sheet 20, and the wick sheet 30 has been described.
  • the vapor chamber 1 may include the first sheet 10 and the second sheet 20 without the wick sheet 30 .
  • a steam channel portion 50 is defined by the first sheet 10 and the second sheet 20 .
  • a vapor channel portion 50 and a liquid channel portion 60 that constitute the sealed space 3 are formed.
  • the wick sheet 30 is not interposed between the first sheet 10 and the second sheet 20, and the first sheet 10 and the second sheet 20 are directly diffusion-bonded.
  • the first sheet 10 includes a first frame portion 12 and a plurality of first lands 13.
  • a first steam passage 51 is formed between the first frame portion 12 and the adjacent first land portion 13, and a second steam passage 52 is formed between the adjacent first land portions 13.
  • the second sheet 20 includes a second frame portion 22 and a plurality of second land portions 23 .
  • a first steam passage 51 is formed between the second frame portion 22 and the adjacent second land portion 23, and a second steam passage 52 is formed between the mutually adjacent second land portions 23. .
  • the first frame body part 12 and the second frame body part 22 correspond to the frame body part 32 of the wick sheet 30 shown in FIG. 3 and the like, and are diffusion-bonded to each other.
  • the first land portion 13 and the second land portion 23 correspond to the land portion 33 of the wick sheet 30 shown in FIG. 3, etc., and are diffusion-bonded to each other.
  • the first land portion 13 and the second land portion 23 may extend in an elongated shape with the X direction as the longitudinal direction.
  • the first steam channel recess 53 is formed in the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10
  • the second steam channel recess 54 is formed in the second seat inner surface 20a of the second seat 20. formed.
  • the liquid flow path portion 60 is formed on the first sheet inner surface 10b.
  • the first vapor channel recess 53 and the liquid channel portion 60 may be formed by etching the first sheet inner surface 10b of the first sheet 10 .
  • the second steam channel recesses 54 may be formed by etching the second sheet inner surface 20 a of the second sheet 20 .
  • the liquid flow path portion 60 may be formed on the second sheet inner surface 20a instead of the first sheet inner surface 10b.
  • At least one of the first sheet 10 and the second sheet 20 may be made of the metal plate 40 described above.
  • both the first sheet 10 and the second sheet 20 are made of metal plates 40 .
  • the first sheet 10 may be composed of the metal plate 40
  • the second sheet 20 may be composed of the metal plate 40 .
  • the sheet in contact with the electronic device D may be made of copper or a copper alloy
  • the sheet not in contact with the electronic device D may be made of the metal plate 40
  • the first sheet 10 in contact with the electronic device D may be made of copper or a copper alloy
  • the second sheet 20 not in contact with the electronic device D may be made of the metal plate 40.
  • the thermal conductivity of the first sheet 10 can be increased, and the evaporation efficiency of the working fluid 2b can be improved. Therefore, the heat radiation performance of the vapor chamber 1 can be improved, and the mechanical strength of the vapor chamber 1 can be improved by the metal plate 40 of the second sheet 20 .
  • the first exposed surface 10c is exposed to the steam channel portion 50, is not in contact with the second sheet 20, and is in contact with the working fluids 2a and 2b.
  • the second exposed surface 20 c is configured as a wall surface of the second steam flow path recessed portion 54 .
  • the second exposed surface 20c is exposed to the steam channel portion 50, is not in contact with the first sheet 10, and is in contact with the working fluids 2a and 2b.
  • the liquid flow path portion 60 is formed between the first sheet 10 and the second sheet 20 has been described.
  • the liquid flow path portion 60 may not be formed between the first sheet 10 and the second sheet 20 .
  • a wick member 80 may be provided inside the steam channel portion 50 .
  • a wick member 80 is positioned in the sealed space 3 .
  • the wick member 80 is a member formed of a metal mesh or a porous sintered body and exerting a capillary action.
  • the wick member 80 When the wick member 80 is formed of a metal mesh, copper wires or stainless steel wires may be used to form the metal mesh in a shape such as a plain weave, a twill weave, a plain dutch weave, or a twilled dutch weave.
  • the wick member 80 is configured to exert a capillary action to impart a driving force to the working fluid 2b toward the evaporation region SR.
  • the first land portion 13 may not be formed.
  • the wick member 80 may be arranged in a portion of the sealed space 3 defined by the first sheet 10 .
  • the wick member 80 may be directly fixed to the first sheet 10 or may be housed in a case member (not shown) and fixed to the first sheet 10 .
  • the steam channel portion 50 may be configured by a portion of the sealed space 3 defined by the second sheet 20 .
  • the second land portion 23 may be formed in a columnar shape and may be in contact with the wick member 80 .
  • the second land portion 23 may be formed in a circular shape in plan view, but the planar shape of the second land portion 23 is arbitrary.
  • At least one of the first sheet 10 and the second sheet 20 may be made of the metal plate 40 described above.
  • both the first sheet 10 and the second sheet 20 are made of metal plates 40 .
  • the first sheet 10 may be composed of the metal plate 40
  • the second sheet 20 may be composed of the metal plate 40 .
  • the sheet in contact with the electronic device D may be made of copper or a copper alloy
  • the sheet not in contact with the electronic device D may be made of the metal plate 40 .
  • the first sheet 10 in contact with the electronic device D may be made of copper or a copper alloy
  • the second sheet 20 not in contact with the electronic device D may be made of the metal plate 40.
  • the thermal conductivity of the first sheet 10 can be increased, and the evaporation efficiency of the working fluid 2b can be improved. Therefore, the heat radiation performance of the vapor chamber 1 can be improved, and the mechanical strength of the vapor chamber 1 can be improved by the metal plate 40 of the second sheet 20 .
  • FIGS. 11, 12A and 12B An example of the vapor chamber 1 composed of the first sheet 10 and the second sheet 20 has been described using FIGS. 11, 12A and 12B.
  • the form of the vapor chamber 1 having such a configuration is not limited to the forms shown in FIGS. 11, 12A and 12B, and is arbitrary.
  • FIGS. 13 to 15 the embodiment described using FIGS. 1 to 10 will be described in more detail with examples.
  • the embodiments described above are not limited to the description of the following examples as long as they do not exceed the gist thereof.
  • metal plates 40 were prepared as seven samples. The material and thickness of each sample are as shown in Table 2.
  • the ratio of iron elements on the surface was measured using the XPS method described above.
  • Quantum 2000 manufactured by ULVAC-PHI was used for the measurement.
  • the measurement was performed at two arbitrary points on the same surface of one metal plate 40, and the measurement depth from the surface was several nanometers. The measured depth depends on the x-ray power. Measurements were taken at different locations on each sample and the two measurements were averaged for each sample to give the ratios in Table 2.
  • the first sheet 10 and the second sheet 20 were produced from the metal plate 40 of each sample and diffusion-bonded to the wick sheet 30 .
  • a copper plate made of oxygen-free copper (C1020) was etched to form the shape described above.
  • pure water as a working fluid was injected into the sealed space 3 to seal the injection channel 36 . In this way, 7 samples of vapor chambers 1 of identical shape were obtained.
  • the measurement point P1 was arranged at a position close to one end of the vapor chamber 1 in the X direction.
  • the measurement point P1 was arranged on the second sheet outer surface 20b of the vapor chamber 1 .
  • a heat source 71 was attached to the first sheet outer surface 10a opposite to the measurement point P1.
  • the area to which the heat source 71 is attached corresponds to the evaporation area SR described above.
  • the measurement point P4 was arranged at a position close to the other end of the vapor chamber 1 in the X direction.
  • Two measurement points P2 and P3 are arranged between P1 and P4. As shown in FIG. 13, the outer dimensions of the vapor chamber 1 were set to 105 mm ⁇ 17 mm, and the intervals between the measurement points P1 to P4 were set evenly.
  • a thermocouple was attached to each measurement point P1 to P4.
  • Power was supplied to the heat source 71 to generate heat.
  • the amount of heat supplied from the heat source 71 to each sample was 3W.
  • the working fluids 2a and 2b enclosed in the vapor chamber 1 circulate within the sealed space 3 while repeating evaporation and condensation, as described above.
  • the heat received from the heat source 71 is diffused, and the temperature of not only the measurement point P1 but also the measurement points P2 to P4 rises.
  • each measurement point P1 to P4 was measured in a state that the heat source 71 generated heat and could be regarded as a steady state.
  • a temperature difference ⁇ T1 between the temperature at the measurement point P1 and the temperature at the measurement point P4 was obtained.
  • Table 2 shows the results.
  • a reliability test is a test for confirming operational performance by accelerating deterioration of a sample. For accelerated deterioration, each sample was placed in an oven and left in a temperature environment of 120° C. for 100 hours. After that, the sample was taken out of the oven and allowed to stand until it reached room temperature.
  • the temperatures at the measurement points P1 to P4 were measured in the same manner as in the operation performance confirmation test in the initial state described above.
  • a temperature difference ⁇ T2 between the temperature at the measurement point P1 and the temperature at the measurement point P4 was obtained.
  • Table 2 shows the results.
  • Table 2 also shows the temperature difference ⁇ T3 between the temperature at the measurement point P1 and the temperature at the measurement point P3, and the temperature difference ⁇ T4 between the temperature at the measurement point P3 and the temperature at the measurement point P4.
  • Table 2 shows the determination results.
  • the working fluids 2a and 2b move within the sealed space 3 while repeating evaporation and condensation. Therefore, the non-condensable gas is driven into the end of the sealed space 3 far from the heat source 71 and stays therein. Due to the retention of the non-condensable gas, the diffusion range of the working steam 2a is restricted, and the temperature of the measuring point P4 far from the heat source 71 is lowered. As a result, as shown in Table 2, ⁇ T3 of samples 2 and 3 are relatively small like the other samples, but ⁇ T4 of samples 2 and 3 are larger than those of the other samples. Thus, samples 2 and 3 may have reduced heat transport performance.
  • the operation performance of the sample may be determined based on ⁇ T3 and ⁇ T4. For example, as shown in Table 2, when ⁇ T4 is less than twice ⁇ T3, it is possible to prevent the diffusion range of the working steam 2a from being restricted. In this case, it can be said that heat transport can be carried out well, and the operating performance of the sample may be determined as "OK.” On the other hand, if ⁇ T4 is more than twice as large as ⁇ T3, heat transport may be insufficient, so the operating performance of the sample may be determined as "NG”. As for sample 1, ⁇ T4 is less than twice as large as ⁇ T3, so the operating performance of sample 1 may be determined as "OK" in this respect as well.
  • FIG. 15 shows a graph plotting the relationship between the iron element ratio of each sample and the temperature difference ⁇ T2.
  • the horizontal axis indicates the ratio of iron elements, and the vertical axis indicates the temperature difference ⁇ T2 after the reliability test.
  • FIG. 15 shows a reference line with a proportion of elemental iron of 8.5 atomic %. This reference line is approximately the middle value between the ratio of iron elements in sample 1 and the ratio of iron elements in sample 2 .
  • ⁇ T2 can be reduced by using the metal plate 40 having an iron element ratio of 8.5 atomic % or less. Therefore, it can be seen that the heat received from the heat source 71 can be diffused satisfactorily, and deterioration of the heat transport performance of the vapor chamber 1 can be suppressed.

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Abstract

本開示によるベーパーチャンバ用金属板は、作動流体が封入されるベーパーチャンバの中間シートに設けられた空間部を覆うシートを製造するために用いられるベーパーチャンバ用金属板である。ベーパーチャンバ用金属板は、SUS316LまたはSUS316LTAで構成されている。ベーパーチャンバ用金属板の表面に存在する鉄元素の比率は、8.5atomic%以下である。

Description

ベーパーチャンバ用金属板、ベーパーチャンバ用金属条、ベーパーチャンバおよび電子機器
 本開示は、ベーパーチャンバ用金属板、ベーパーチャンバ用金属条、ベーパーチャンバおよび電子機器に関する。
 モバイル端末等の電子機器には、発熱を伴う電子デバイスが用いられている。この電子デバイスの例としては、中央演算処理装置(CPU)、発光ダイオード(LED)およびパワー半導体等が挙げられる。モバイル端末の例としては、携帯端末およびタブレット端末等が挙げられる。
 このような電子デバイスは、ヒートパイプ等の放熱装置によって冷却されている(例えば、特許文献1参照)。近年では、電子機器の薄型化のために、放熱装置の薄型化が求められている。放熱装置として、ヒートパイプより薄くできるベーパーチャンバの開発が進められている。ベーパーチャンバは、封入された作動流体が電子デバイスの熱を吸収して内部で拡散することにより、電子デバイスを効率良く冷却する。
 より具体的には、ベーパーチャンバ内の作動液は、電子デバイスに近接した部分(蒸発部)で電子デバイスから熱を受ける。熱を受けた作動液は蒸発して、作動蒸気になる。その作動蒸気は、ベーパーチャンバ内に形成された蒸気流路部内で、蒸発部から離れる方向に拡散する。拡散した作動蒸気は冷却されて凝縮し、作動液になる。ベーパーチャンバ内には、毛細管構造(ウィック)としての液流路部が設けられている。作動液は、液流路部を流れて、蒸発部に向かって輸送される。そして、蒸発部に輸送された作動液は、再び蒸発部で熱を受けて蒸発する。このようにして、作動流体が、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながらベーパーチャンバ内を還流し、電子デバイスの熱を拡散している。この結果、ベーパーチャンバの放熱性能が高められている。
 ベーパーチャンバが搭載される電子機器の薄型化に伴い、ベーパーチャンバの厚さを薄くすることが要求されている。このため、ベーパーチャンバを構成する各シートの厚さを薄くしたいという要求がある。一方、各シートは、機械的強度を確保することも要求されている。これらの要求に応えるために、蒸気流路部を覆うシートに、機械的強度が比較的高いステンレスが用いられる場合がある。しかしながら、ステンレスで構成されたシートを用いる場合、ベーパーチャンバの熱輸送性能が低下するという問題がある。
国際公開第2018/221369号公報
 本開示は、機械的強度を確保できるとともに熱輸送性能の低下を抑制できるベーパーチャンバ用金属板、ベーパーチャンバ用金属条、ベーパーチャンバおよび電子機器を提供することを目的とする。
[1]本開示は、
 作動流体が封入されるベーパーチャンバの空間部を画定するシートを製造するために用いられるベーパーチャンバ用金属板であって、
 SUS316LまたはSUS316LTAで構成され、
 前記ベーパーチャンバ用金属板の表面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下である、
 ベーパーチャンバ用金属板であってもよい。
[2]本開示は、
 前記鉄元素の比率は、前記ベーパーチャンバ用金属板の表面をX線光電子分光法で測定することにより得られた比率である、
 [1]に記載のベーパーチャンバ用金属板であってもよい。
[3]本開示は、
 前記ベーパーチャンバ用金属板の厚さは、5μm~30μmである、
 [1]または[2]に記載のベーパーチャンバ用金属板であってもよい。
[4]本開示は、
 [1]~[3]のいずれかに記載のベーパーチャンバ用金属板を備え、
 前記ベーパーチャンバ用金属板が、円筒状に巻かれている、
 ベーパーチャンバ用金属条であってもよい。
[5]本開示は、
 作動流体が封入されたベーパーチャンバであって、
 前記作動流体が封入された空間部と、
 前記空間部を画定する第1シートと、を備え、
 前記第1シートは、金属板で構成され、
 前記金属板は、SUS316LまたはSUS316LTAで構成され、
 前記第1シートは、前記空間部に露出する第1露出面を含み、
 前記第1露出面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下である、
 ベーパーチャンバであってもよい。
[6]本開示は、
 前記鉄元素の比率は、前記第1露出面をX線光電子分光法で測定することにより得られた比率である、
 [5]に記載のベーパーチャンバであってもよい。
[7]本開示は、
 前記金属板の厚さは、5μm~30μmである、
 [5]または[6]に記載のベーパーチャンバであってもよい。
[8]本開示は、
 前記第1シートとは反対側から前記空間部を画定する第2シートを備え、
 前記第2シートは、前記金属板で構成され、
 前記第2シートは、前記空間部に露出する第2露出面を含み、
 前記第2露出面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下である、
 [1]~[7]のいずれかに記載のベーパーチャンバであってもよい。
[9]本開示は、
 前記第1シートと前記第2シートとの間に介在され、前記空間部を画定する中間シートを備えた、
 [8]に記載のベーパーチャンバであってもよい。
[10]本開示は、
 前記中間シートは、無酸素銅で構成されている、
 [9]に記載のベーパーチャンバであってもよい。
[11]本開示は、
 ハウジングと、
 前記ハウジング内に収容された電子デバイスと、
 前記電子デバイスに熱的に接触した、[5]~[10]のいずれかに記載のベーパーチャンバと、を備えた、
 電子機器であってもよい。
 本開示によれば、機械的強度を確保できるとともに熱輸送性能の低下を抑制できる。
図1は、本開示の実施の形態による電子機器を説明する模式斜視図である。 図2は、図1に示すベーパーチャンバを示す平面図である。 図3は、図2のA-A線断面図である。 図4は、図3に示す第1シートの内面を示す平面図である。 図5は、図3に示す第2シートの内面を示す平面図である。 図6は、図3に示すウィックシートの第1中間シート面を示す平面図である。 図7は、図3に示すウィックシートの第2中間シート面を示す平面図である。 図8は、図3の部分拡大断面図である。 図9は、図6に示す液流路部の部分拡大図である。 図10は、本実施の形態によるベーパーチャンバ用金属条から第1シートおよび第2シートを作製する方法を説明するための模式図である。 図11は、図3に示すベーパーチャンバの変形例を示す断面図である。 図12Aは、図11に示すベーパーチャンバの変形例を示す断面図である。 図12Bは、図12Aに示すベーパーチャンバの内部構造を説明するための平面図である。 図13は、本実施例における動作性能確認時の温度測定点を示す平面図である。 図14は、図13の側面図である。 図15は、鉄元素の比率と、信頼性試験後の動作性能確認時に得られた温度差との関係を示すグラフである。
 以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
 本明細書において用いる、幾何学的条件と、物理的特性と、幾何学的条件または物理的特性の程度を特定する用語と、幾何学的条件または物理的特性を示す数値等については、厳密な意味に縛られることなく解釈してもよい。そして、これらの幾何学的条件、物理的特性、用語、および数値などについては、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈してもよい。幾何学的条件を特定する用語の例としては、「長さ」、「角度」、「形状」および「配置」等が挙げられる。幾何学的条件を特定する用語の例としては、「平行」、「直交」および「同一」等が挙げられる。さらに、図面を明瞭にするために、同様の機能を期待し得る複数の部分の形状を、規則的に記載している。しかしながら、厳密な意味に縛られることなく、当該機能を期待できる範囲内で、当該部分の形状は互いに異なっていてもよい。図面においては、部材同士の接合面などを示す境界線を、便宜上、単なる直線で示しているが、厳密な直線であることに縛られることはなく、所望の接合性能を期待できる範囲内で、当該境界線の形状は任意である。
 図1~図9を用いて、本開示の実施の形態によるベーパーチャンバ用金属板、ベーパーチャンバ用金属条、ベーパーチャンバおよび電子機器について説明する。本実施の形態によるベーパーチャンバ1は、発熱を伴う電子デバイスDとともに電子機器EのハウジングHに収容されており、電子デバイスDを冷却するための装置である。電子機器Eの例としては、携帯端末およびタブレット端末等のモバイル端末等が挙げられる。電子デバイスDの例としては、中央演算処理装置(CPU)、発光ダイオード(LED)およびパワー半導体等が挙げられる。電子デバイスDは、被冷却装置と称する場合もある。
 ここではまず、本実施の形態によるベーパーチャンバ1が搭載される電子機器Eについて、タブレット端末を例にとって説明する。図1に示すように、電子機器Eは、ハウジングHと、ハウジングH内に収容された電子デバイスDと、ベーパーチャンバ1と、を備えていてもよい。図1に示す電子機器Eでは、ハウジングHの前面にタッチパネルディスプレイTDが設けられている。ベーパーチャンバ1は、ハウジングH内に収容されて、電子デバイスDに熱的に接触するように配置される。ベーパーチャンバ1は、電子機器Eの使用時に電子デバイスDで発生する熱を受ける。ベーパーチャンバ1が受けた熱は、後述する作動流体2a、2bを介してベーパーチャンバ1の外部に放出し、電子デバイスDは効果的に冷却される。電子機器Eがタブレット端末である場合、電子デバイスDは、中央演算処理装置等に相当する。
 次に、本実施の形態によるベーパーチャンバ1について説明する。
 図2および図3に示すように、ベーパーチャンバ1は、作動流体2a、2b(図6参照)が封入された密封空間3を有している。密封空間3内の作動流体2a、2bが相変化を繰り返すことにより、上述した電子デバイスDが冷却される。作動流体2a、2bは、水を含んでいる。作動流体2a、2bの例としては、純水、およびその混合液が挙げられる。
 本実施の形態によるベーパーチャンバ1は、第1シート10と、第2シート20と、ウィックシート30と、蒸気流路部50と、液流路部60と、を備えている。第2シート20は、ウィックシート30に対して第1シート10とは反対側に位置している。ウィックシート30は、中間シートの一例であり、第1シート10と第2シート20との間に介在されている。本実施の形態によるベーパーチャンバ1は、第1シート10、ウィックシート30および第2シート20が、この順番で重ねられている。本実施の形態においては、ウィックシート30は、1枚のシートによって構成されている例が示されているが、ウィックシート30は、2枚以上のシートで構成されていてもよく、ウィックシート30のシート枚数は任意である。
 図2に示すベーパーチャンバ1は、概略的に薄い平板状に形成されている。ベーパーチャンバ1の平面形状は任意であるが、図2に示すような矩形形状であってもよい。ベーパーチャンバ1の平面形状は、例えば、1辺が1cmで他の辺が3cmの長方形であってもよく、1辺が15cmの正方形であってもよい。ベーパーチャンバ1の平面寸法は任意である。本実施の形態では、ベーパーチャンバ1の平面形状が、後述するX方向を長手方向とする矩形形状である例について説明する。この場合、図4~図7に示すように、第1シート10、第2シート20およびウィックシート30は、ベーパーチャンバ1と同様の平面形状を有していてもよい。ベーパーチャンバ1の平面形状は、矩形形状に限られることはなく、円形形状、楕円形形状、L字形状またはT字形状等、任意の形状であってもよい。
 図2に示すように、ベーパーチャンバ1は、作動液2bが蒸発する蒸発領域SRと、作動蒸気2aが凝縮する凝縮領域CRと、を有している。作動蒸気2aは、気体状態の作動流体であり、作動液2bは、液体状態の作動流体である。
 蒸発領域SRは、平面視において電子デバイスDと重なる領域であり、電子デバイスDと接触する領域である。蒸発領域SRの位置は任意である。本実施の形態においては、ベーパーチャンバ1のX方向における一方の端部(図2における左端部)に比較的近い位置に、蒸発領域SRが形成されている。蒸発領域SRに電子デバイスDからの熱が伝わり、この熱によって作動液2bが蒸発して、作動蒸気2aが生成される。電子デバイスDからの熱は、平面視において電子デバイスDに重なる領域だけではなく、電子デバイスDが重なる領域の周辺にも伝わり得る。このため、蒸発領域SRは、平面視において、電子デバイスDに重なっている領域とその周辺の領域とを含んでいてもよい。
 凝縮領域CRは、平面視において電子デバイスDと重ならない領域であって、主として作動蒸気2aが熱を放出して凝縮する領域である。凝縮領域CRは、蒸発領域SRの周囲の領域であってもよい。凝縮領域CRにおいて作動蒸気2aからの熱が放出される。作動蒸気2aは冷却されて凝縮し、作動液2bが生成される。
 ここで平面視とは、ベーパーチャンバ1が電子デバイスDから熱を受ける面および受けた熱を放出する面に直交する方向から見た状態である。熱を受ける面とは、第1シート10の後述する第1シート外面10aに相当する。熱を放出する面とは、第2シート20の後述する第2シート外面20bに相当する。図2に示すように、ベーパーチャンバ1を上方から見た状態、または下方から見た状態が、平面視に相当している。
 図3に示すように、第1シート10は、ウィックシート30とは反対側に位置する第1シート外面10aと、ウィックシート30に対向する第1シート内面10bと、を含んでいる。第1シート外面10aに、上述した電子デバイスDが接してもよい。第1シート内面10bに、ウィックシート30の後述する第1中間シート面30aが接している。
 第1シート10は、後述する蒸気流路部50を画定している。第1シート内面10bは、蒸気流路部50に露出する第1露出面10cを含んでいる。より具体的には、第1露出面10cは、後述する第1蒸気通路51または第2蒸気通路52に露出されて、蒸気通路51、52を覆っている。第1露出面10cに、ウィックシート30の第1中間シート面30aは接しておらず、第1露出面10cは、作動流体2a、2bに接する部分である。
 図3および図4に示すように、第1シート10は、ベーパーチャンバ用金属板(以下、単に金属板40と記す)で構成されている。第1シート10は、金属板40によって構成された単一層で形成されていてもよく、金属板40の表面に、他の材料の層は形成されていなくてもよい。この場合、金属板40の一方の表面は、第1シート外面10aを構成し、他方の表面は第1シート内面10bを構成している。金属板40についての詳細は後述する。第1シート10は、実質的に平坦状に形成されていてもよい。第1シート10は、実質的に一定の厚さを有していてもよい。
 図3に示すように、第2シート20は、ウィックシート30に対向する第2シート内面20aと、ウィックシート30とは反対側に位置する第2シート外面20bと、を含んでいる。第2シート外面20bに、ハウジング部材Haが接してもよい。ハウジング部材Haは、ハウジングHを構成する部材である。第2シート内面20aに、ウィックシート30の後述する第2中間シート面30bが接している。
 第2シート20は、第1シート10とは反対側から、後述する蒸気流路部50を画定している。第2シート内面20aは、蒸気流路部50に露出する露出面20cを含んでいる。より具体的には、第2露出面20cは、第1蒸気通路51または第2蒸気通路52に露出されて、蒸気通路51、52を覆っている。第2露出面20cに、ウィックシート30の第2中間シート面30bは接しておらず、第2露出面20cは、作動流体2a、2bに接する部分である。
 図3および図5に示すように、第2シート20は、第1シート10を構成する金属板40と同様の金属板40で構成されている。第2シート20は、金属板40によって構成された単一の層で形成されていてもよく、金属板40の表面に、他の材料の層は形成されていなくてもよい。この場合、金属板40の一方の面は、第2シート内面20aを構成し、他方の面は第2シート外面20bを構成している。第2シート20は、実質的に平坦状に形成されていてもよい。第2シート20は、実質的に一定の厚さを有していてもよい。
 図3に示すように、ウィックシート30は、第1中間シート面30aと、第1中間シート面30aとは反対側に位置する第2中間シート面30bと、を有している。第1中間シート面30aに、第1シート10の第1シート内面10bが接している。第2中間シート面30bに、第2シート20の第2シート内面20aが接している。第1シート10の第1シート内面10bとウィックシート30の第1中間シート面30aとは、拡散接合されていてもよい。第1シート内面10bと第1中間シート面30aとは、互いに恒久的に接合されていてもよい。同様に、第2シート20の第2シート内面20aとウィックシート30の第2中間シート面30bとは、拡散接合されていてもよい。第2シート内面20aと第2中間シート面30bとは、互いに恒久的に接合されていてもよい。「恒久的に接合」という用語は、厳密な意味に縛られることはなく、ベーパーチャンバ1の動作時に、密封空間3の密封性を維持可能な程度に接合されていることを意味する用語として用いている。
 ウィックシート30は、後述する蒸気流路部50を画定している。より具体的には、図3、図6および図7に示すように、ウィックシート30は、枠体部32と、複数のランド部33と、を含んでいる。枠体部32は、蒸気流路部50を画定しており、平面視においてX方向およびY方向に沿って矩形枠形状に形成されている。ランド部33は、蒸気流路部50内に位置しており、平面視において枠体部32の内側に位置している。枠体部32およびランド部33は、後述するエッチング工程においてエッチングされることなく、ウィックシート30の材料が残る部分である。枠体部32と隣り合うランド部33との間に、作動蒸気2aが流れる後述の第1蒸気通路51が形成されている。互いに隣り合うランド部33の間に、作動蒸気2aが流れる後述の第2蒸気通路52が形成されている。
 ランド部33は、平面視において、X方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。ランド部33の平面形状は、細長の矩形形状になっていてもよい。各ランド部33は、互いに平行に位置していてもよい。X方向は、第1方向の一例であり、図6および図7における左右方向に相当する。Y方向は、第2方向の一例であり、平面視でX方向に直交する方向である。Y方向は、図6および図7における上下方向に相当する。X方向およびY方向のそれぞれに直交する方向をZ方向とする。Z方向は、図3における上下方向に相当しており、厚さ方向に相当している。
 図8に示すように、ランド部33の幅w1は、例えば、100μm~1500μmであってもよい。ここで、ランド部33の幅w1は、Y方向におけるランド部33の寸法である。幅w1は、Y方向の寸法であって、第1中間シート面30aおよび第2中間シート面30bにおけるランド部33の寸法である。図8には、第1中間シート面30aにおけるランド部33の幅と、第2中間シート面30bにおけるランド部33の幅が等しい例を示している。しかしながら、第1中間シート面30aにおけるランド部33の幅と、第2中間シート面30bにおけるランド部33の幅は、異なっていてもよい。
 枠体部32および各ランド部33は、第1シート10に拡散接合されるとともに、第2シート20に拡散接合されている。このことにより、ベーパーチャンバ1の機械的強度を向上させている。ウィックシート30の第1中間シート面30aおよび第2中間シート面30bは、枠体部32および各ランド部33にわたって、平坦状に形成されていてもよい。
 図3に示すように、蒸気流路部50は、ウィックシート30の第1中間シート面30aに設けられていてもよい。蒸気流路部50は、作動流体2a、2bが封入された空間部の一例である。蒸気流路部50は、主として、作動蒸気2aが通る流路であってもよい。蒸気流路部50に、作動液2bも通ってもよい。本実施の形態においては、蒸気流路部50は、第1中間シート面30aから第2中間シート面30bに延びていてもよく、ウィックシート30を貫通していてもよい。蒸気流路部50は、第1中間シート面30aにおいて第1シート10で覆われていてもよく、第2中間シート面30bにおいて第2シート20で覆われていてもよい。第2シート20は、第1シート10とは反対側から蒸気流路部50を覆う。
 図6および図7に示すように、本実施の形態による蒸気流路部50は、第1蒸気通路51と複数の第2蒸気通路52とを含んでいてもよい。第1蒸気通路51は、枠体部32とランド部33との間に形成されている。第1蒸気通路51は、空間周縁部の一例である。第1蒸気通路51は、枠体部32の内側であってランド部33の外側に連続状に形成されている。第1蒸気通路51の平面形状は、X方向およびY方向に沿って矩形枠形状になっていてもよい。第2蒸気通路52は、互いに隣り合うランド部33の間に形成されている。第2蒸気通路52の平面形状は、細長の矩形形状になっていてもよい。複数のランド部33によって、蒸気流路部50は、第1蒸気通路51と複数の第2蒸気通路52とに区画されている。
 図3に示すように、第1蒸気通路51および第2蒸気通路52は、第1中間シート面30aに設けられた第1蒸気流路凹部53と、第2中間シート面30bに設けられた第2蒸気流路凹部54と、を含んでいる。第1蒸気流路凹部53と第2蒸気流路凹部54とは連通している。
 第1蒸気流路凹部53は、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第1中間シート面30aをエッチングすることによって形成されていてもよい。第1蒸気流路凹部53は、第1中間シート面30aに凹状に形成されている。図8に示すように、第1蒸気流路凹部53の幅w2は、例えば、100μm~5000μmであってもよい。幅w2は、Y方向の寸法であって、第1中間シート面30aにおける第1蒸気流路凹部53の寸法である。
 第2蒸気流路凹部54は、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第2中間シート面30bをエッチングすることによって形成されていてもよい。第2蒸気流路凹部54は、第2中間シート面30bに凹状に形成されている。図8に示すように、第2蒸気流路凹部54の幅w3は、上述した第1蒸気流路凹部53の幅w2と同様に、例えば、100μm~5000μmであってもよい。幅w3は、Y方向の寸法であって、第2中間シート面30bにおける第2蒸気流路凹部54の寸法である。
 図8に示すように、本実施の形態では、第1蒸気通路51の断面形状および第2蒸気通路52の断面形状が、貫通部34を含むように形成されている。貫通部34は、蒸気流路凹部53、54の壁面が内側に張り出すように形成された稜線によって画定されている。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、第1蒸気通路51の断面形状および第2蒸気通路52の断面形状は、台形形状や平行四辺形形状であってもよく、あるいは樽形形状になっていてもよい。
 このように構成された第1蒸気通路51および第2蒸気通路52を含む蒸気流路部50は、上述した密封空間3の一部を構成している。各蒸気通路51、52は、作動蒸気2aが通るように比較的大きな流路断面積を有している。
 ここで、図8は、図面を明瞭にするために、第1蒸気通路51および第2蒸気通路52を拡大して示している。蒸気通路51、52などの個数や位置は、図3、図6および図7とは異なっている。
 図示しないが、各蒸気通路51、52内に、ランド部33を枠体部32に支持する支持部が複数設けられていてもよい。また、互いに隣り合うランド部33同士を支持する支持部が設けられていてもよい。これらの支持部は、蒸気流路部50を拡散する作動蒸気2aの流れを妨げないように形成されていてもよい。
 図2に示すように、ベーパーチャンバ1は、密封空間3に作動液2bを注入する注入部4を備えていてもよい。注入部4は、第1蒸気通路51に連通した注入流路36を含んでいる。注入部4の位置は、任意である。図6および図7に示すように、注入流路36は、第2中間シート面30bに凹状に形成されていてもよい。あるいは、注入流路36は、第1中間シート面30aに凹状に形成されていてもよい。なお、後述する液流路部60の構成によっては、注入流路36は液流路部60に連通していてもよい。
 図3および図8に示すように、液流路部60は、第1シート10とウィックシート30との間に形成されていてもよい。本実施の形態においては、液流路部60は、ランド部33の第1中間シート面30aに形成されている。液流路部60は、主として作動液2bが通る流路であってもよい。液流路部60には、上述した作動蒸気2aが通ってもよい。液流路部60は、上述した密封空間3の一部を構成しており、蒸気流路部50に連通している。液流路部60は、作動液2bを蒸発領域SRに輸送するための毛細管構造として構成されている。液流路部60は、ウィックと称する場合もある。液流路部60は、各ランド部33の第1中間シート面30aの全体にわたって形成されていてもよい。図6等では図示していないが、枠体部32の第1中間シート面30aのうち内側部分に、液流路部60が形成されていてもよい。図示しないが、ランド部33の第2中間シート面30bに液流路部が形成されていてもよく、枠体部32の第2中間シート面30bに液流路部60が形成されていてもよい。
 図9に示すように、液流路部60は、複数の溝を含む溝集合体の一例である。より具体的には、液流路部60は、複数の主流溝61と、複数の連絡溝65と、を含んでいる。主流溝61および連絡溝65は、作動液2bが通る溝である。連絡溝65は、主流溝61と連通している。
 各主流溝61は、図9に示すように、X方向に延びている。主流溝61は、主として、作動液2bが毛細管作用によって流れるように小さな流路断面積を有している。主流溝61の流路断面積は、蒸気通路51、52の流路断面積よりも小さい。主流溝61は、作動蒸気2aから凝縮した作動液2bを蒸発領域SRに輸送するように構成されている。
 主流溝61は、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第1中間シート面30aをエッチングすることによって形成される。図8に示すように、主流溝61の幅w4は、第1蒸気流路凹部53の幅w2よりも小さくてもよい。主流溝61の幅w4は、例えば、5μm~400μmであってもよい。幅w4は、第1中間シート面30aにおける主流溝61の寸法を意味している。幅w4は、主流溝61のY方向寸法に相当している。主流溝61の深さh1は、例えば、3μm~300μmであってもよい。深さh1は、主流溝61のZ方向寸法に相当している。
 図9に示すように、各連絡溝65は、X方向とは異なる方向に延びている。本実施の形態においては、各連絡溝65はY方向に延びており、主流溝61に垂直に形成されている。いくつかの連絡溝65は、互いに隣り合う主流溝61同士を連通している。他の連絡溝65は、第1蒸気通路51または第2蒸気通路52と、主流溝61とを連通している。
 連絡溝65は、主として、作動液2bが毛細管作用によって流れるように、小さな流路断面積を有している。連絡溝65の流路断面積は、蒸気通路51、52の流路断面積よりも小さい。
 連絡溝65は、主流溝61と同様に、後述するエッチング工程において、ウィックシート30の第1中間シート面30aをエッチングすることによって形成される。連絡溝65の幅w5は、第1蒸気流路凹部53の幅w2よりも小さくてもよい。図9に示すように、連絡溝65の幅w5は、主流溝61の幅w4と等しくてもよく、または異なっていてもよい。幅w5は、第1中間シート面30aにおける連絡溝65の寸法を意味している。幅w5は、連絡溝65のX方向寸法に相当している。連絡溝65の深さは、主流溝61の深さh1と等しくてもよく、または異なっていてもよい。
 液流路部60は、ウィックシート30の第1中間シート面30aに設けられた複数の凸部64を含んでいる。凸部64は、互いに隣り合う主流溝61と、互いに隣り合う連絡溝65によって画定されている。凸部64は、平面視において、X方向が長手方向となるように矩形形状に形成されている。凸部64は、後述するエッチング工程においてエッチングされることなく、ウィックシート30の材料が残る部分である。凸部64は、千鳥状に位置していてもよい。より具体的には、Y方向において互いに隣り合う凸部64が、X方向において互いにずれていてもよい。このずれ量は、X方向における凸部64の配列ピッチの半分であってもよい。
 第1シート10、第2シート20およびウィックシート30を構成する材料は、ベーパーチャンバ1としての放熱性能を確保できる程度に熱伝導率が良好な材料であれば、特に限られることはない。例えば、各シート10、20、30は、金属材料で構成されていてもよい。
 第1シート10および第2シート20は、金属板40で構成されている。金属板40は、作動流体2a、2bが封入されるベーパーチャンバ1の蒸気流路部50を画定する第1シート10および第2シート20を製造するために用いられる。
 金属板40は、ステンレス鋼の一種であるSUS316LまたはSUS316LTAで構成されていてもよい。金属板40は、SUS316LまたはSUS316LTAによって構成された単一層として形成されていてもよい。SUS316LおよびSUS316LTAはそれぞれ、炭素(C)と、ケイ素(Si)と、マンガン(Mn)と、リン(P)と、硫黄(S)と、ニッケル(Ni)と、クロム(Cr)と、モリブデン(Mo)と、を含んでいる。各元素の成分の含有量は、表1に示されている。表1は、JIS G 4304-2012およびJIS G 4305-2012に従っている。
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 SUS316LTAは、SUS316Lで構成された板材を、引張力を掛けながらアニール処理することにより得られる。TAは、テンションアニールを意味している。上述したSUS316Lという表記の材料は、SUS316LTAとは異なり、テンションアニールされていない材料である。
 金属板40の表面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下であってもよい。SUS316Lで構成された金属板40の表面およびSUS316LTAで構成された金属板40の表面にはそれぞれ、酸化皮膜が形成されている。酸化皮膜は、不動態被膜とも称される。酸化皮膜は、SUS316LおよびSUS316LTAの構成元素であるクロムが酸化することにより形成される膜である。酸化皮膜が緻密に形成されていない場合には、酸化皮膜の微小な穴から酸化鉄が露出していると考えられる。このように露出した酸化鉄に含まれる鉄元素の比率が、金属板40の表面における鉄元素の比率に相当する。鉄元素の比率を8.5atomic%以下とすることにより、金属板40の表面の耐食性を高めることができる。鉄元素の比率は、8.0atomic%以下であってもよく、7.5aomic%以下であってもよい。
 一方、金属板40の表面における鉄元素の比率は、1.0atomic%以上であってもよい。このことにより、イオン化傾向によるクロムの不動態被膜が効率良く形成されるため、表面の耐食性を高めることができる。鉄元素の比率は、1.5atomic%以上であってもよく、2.0atomic%以上であってもよい。
 同様に、金属板40で構成される第1シート10の表面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下であってもよく、8.0atomic%以下であってもよく、7.5atomic%以下であってもよい。この鉄元素の比率は、1.0atomic%以上であってもよく、1.5atomic%以上であってもよく、2.0atomic%以上であってもよい。第1シート10が単体の状態では、第1シート10の第1シート外面10aおよび第1シート内面10bのいずれにおいても、鉄元素の比率が、8.5atomic%以下であってもよく、8.0atomic%以下であってもよく、7.5atomic%以下であってもよい。この鉄元素の比率は、1.0atomic%以上であってもよく、1.5atomic%以上であってもよく、2.0atomic%以上であってもよい。ベーパーチャンバ1の完成状態では、上述した第1シート10の第1露出面10cにおける鉄元素の比率が、8.5atomic%以下であってもよく、8.0atomic%以下であってもよく、7.5atomic%以下であってもよい。この鉄元素の比率は、1.0atomic%以上であってもよく、1.5atomic%以上であってもよく、2.0atomic%以上であってもよい。
 同様に、第2シート20の表面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下であってもよく、8.0atomic%以下であってもよく、7.5atomic%以下であってもよい。この鉄元素の比率は、1.0atomic%以上であってもよく、1.5atomic%以上であってもよく、2.0atomic%以上であってもよい。第2シート20が単体の状態では、第2シート20の第2シート内面20aおよび第2シート外面20bのいずれにおいても、鉄元素の比率が、8.5atomic%以下であってもよく、8.0atomic%以下であってもよく、7.5atomic%以下であってもよい。この鉄元素の比率は、1.0atomic%以上であってもよく、1.5atomic%以上であってもよく、2.0atomic%以上であってもよい。ベーパーチャンバ1の完成状態では、上述した第2シート20の第2露出面20cにおける鉄元素の比率が、8.5atomic%以下であってもよく、8.0atomic%以下であってもよく、7.5atomic%以下であってもよい。この鉄元素の比率は、1.0atomic%以上であってもよく、1.5atomic%以上であってもよく、2.0atomic%以上であってもよい。
 上述したように、本実施の形態による第1シート10は、金属板40によって構成された単一の層で形成されていてもよく、金属板40の表面に他の材料の層は形成されていなくてもよい。一方、金属板40の表面に他の金属材料による層が形成されている場合には、金属板40の表面における鉄元素の検出比率を低くすることができるが、後述する接合工程等においては、他の金属材料が金属板40の内部に拡散し得る。このことにより、第1シート10の第1露出面10cにおける鉄元素の検出比率が大きくなり、ベーパーチャンバ1の性能が低下し得る。これに対して、本実施の形態では、第1シート10は、金属板40によって構成されており、金属板40の表面に、他の材料の層は形成されていないため、第1露出面10cにおける鉄元素の検出比率を小さくでき、ベーパーチャンバ1の性能を向上できる。また、金属板40の表面に、金属板40とは熱膨張係数が異なる他の金属材料による層が形成されている場合には、いくつかの問題が考えられる。例えば、第1シート10に反りが形成され得るという問題、または第1シート10にひび割れが発生し得るという問題が考えられる。例えば、金属板40から第1シート10への製造効率が低下し得るという問題、または第1シート10の製造コストが増大し得るという問題が考えられる。しかしながら、本実施の形態のように第1シート10が金属板40によって構成された単一の層で形成される場合、これらの問題を回避できる。第2シート20についても同様であるため、詳細な説明は省略する。
 鉄元素の比率は、第1露出面10cおよび第2露出面20cなどの表面をX線光電子分光法で測定することにより得られた比率である。X線光電子分光法は、XPS法とも称される。XPS法とは、X線を試料に照射することによって試料から放出される光電子のエネルギー分布を測定して、試料の表面から数nmの範囲内の領域における構成元素の種類や存在量を得る方法である。各構成元素の存在量は、XPS法によって測定されたスペクトルにおいて、各構成元素に対応するピークの面積を積分することによって算出されるピーク面積値に比例する。より具体的には、まず、各構成元素に対応するピーク面積値を算出する。次に、各構成元素のピーク面積値の合計値を算出する。その後、対象とする構成元素のピーク面積値を合計値で割ることによって、対象とする構成元素のatomic%を算出できる。構成元素の存在量とピーク面積値との関係は、X線に対する感度等に応じて構成元素ごとに異なる場合がある。この場合、感度の差を補正するための相対感度係数を各構成元素のピーク面積値に乗じて補正ピーク面積値を算出し、その後、上述の合計値やatomic%を算出する。
 ベーパーチャンバ1の上述した第1露出面10cおよび第2露出面20cにおける鉄元素の比率を測定する場合、ベーパーチャンバ1を切断して、第1露出面10cを含む第1シート10の一部をシート片として取り出す。同様にして、第2露出面20cを含む第2シート20の一部をシート片として取り出す。取り出されたシート片の露出面10c、20cのうち任意の位置で、上述したXPS法で、鉄元素の比率を測定する。第1シート10および第2シート20を構成する金属板40の表面における鉄元素の比率を測定する場合には、金属板40の表面の任意の位置で、XPS法で鉄元素の比率を測定する。
 ウィックシート30は、銅または銅合金を含んでいてもよい。銅および銅合金は、良好な熱伝導率と、作動流体として純水を使用する場合の耐腐食性と、を有している。例えば、ウィックシート30は、無酸素銅(C1020)で構成されていてもよい。無酸素銅は、銅元素を99.96重量%以上含む。他の例としては、純銅、錫を含む銅合金、チタンを含む銅合金(C1990等)等が挙げられる。錫を含む銅合金の例としては、りん青銅(C5210等)が挙げられる。ウィックシート30の材料の他の例としては、コルソン系銅合金(C7025等)等が挙げられる。コルソン系銅合金は、ニッケル、シリコンおよびマグネシウムを含む銅合金である。
 図3に示すベーパーチャンバ1の厚さt1は、例えば、100μm~500μmであってもよい。厚さt1を100μm以上にすることにより、蒸気流路部50を適切に確保できる。このため、ベーパーチャンバ1は、適切に機能できる。一方、厚さt1を500μm以下にすることにより、厚さt1が厚くなることを抑制できる。このため、ベーパーチャンバ1を薄くできる。
 第1シート10の厚さおよび第2シート20の厚さは、ウィックシート30の厚さよりも薄くてもよい。本実施の形態においては、第1シート10の厚さと第2シート20の厚さが等しい例を示している。しかしながら、このことに限られることはなく、第1シート10の厚さと第2シート20の厚さは、異なっていてもよい。
 第1シート10の厚さt2は、例えば、5μm~100μmであってもよい。厚さt2を5μm以上にすることにより、第1シート10の機械的強度およびベーパーチャンバ1の長期信頼性を確保できる。一方、厚さt2を100μm以下にすることにより、ベーパーチャンバ1の厚さt1が厚くなることを抑制できる。厚さt2は、5μm~30μmであってもよい。厚さt2を30μm以下にすることにより、ベーパーチャンバ1の厚さt1をより一層薄くできる。また、設置スペースが狭い等の理由でベーパーチャンバ1を屈曲させる場合に、ベーパーチャンバ1の全体の機械的強度および性能を維持しつつ、容易に屈曲加工させることができる。第2シート20の厚さt3は、第1シート10の厚さt2と同様に設定されていてもよい。
 ウィックシート30の厚さt4は、例えば、50μm~400μmであってもよい。厚さt4を50μm以上にすることにより、蒸気流路部50を適切に確保できる。このため、ベーパーチャンバ1は、適切に機能できる。一方、厚さt4を400μm以下にすることにより、ベーパーチャンバ1の厚さt1が厚くなることを抑制できる。このため、ベーパーチャンバ1を薄くできる。ウィックシート30の厚さt4は、第1中間シート面30aと第2中間シート面30bとの距離であってもよい。
 次に、このような構成からなる本実施の形態のベーパーチャンバ1の製造方法について説明する。
 まず、準備工程として、第1シート10、第2シート20およびウィックシート30を準備する。
 第1シート10には、上述した金属板40を用いる。例えば、図10に示すように、長尺の金属板40が円筒状に巻かれたベーパーチャンバ用金属条(以下、単に金属条41と記す)を準備する。金属条41は、金属コイルとも称される。金属条41から金属板40を引き出して、切断部70で、所望の大きさで切断する。このようにして金属板40から第1シート10が得られる。あるいは、予め枚葉状に形成された金属板40を、所望の大きさで切断して、第1シート10に用いてもよい。予め枚葉状に形成された金属板40を、エッチングにより所望の大きさに形成して、第1シート10に用いてもよい。第2シート20は、第1シート10と同様にして準備できる。
 金属板40は、表面における鉄元素の比率が、8.5atomic%以下であってもよい。例えば、金属板40の表面における鉄元素の比率を測定し、測定された比率が、8.5atomic%以下である金属板40を選択して、第1シート10および第2シート20に採用してもよい。
 準備工程は、ウィックシート30のエッチング工程を含んでいてもよい。より具体的には、ウィックシート30には、無酸素銅等の銅板を用いてもよい。銅板をエッチングにより所望の形状および大きさに形成してもよい。このことにより、本実施の形態によるウィックシート30を得ることができる。エッチング工程において、銅板は、フォトリソグラフィー技術によるパターン状のレジスト膜(図示せず)を用いてエッチングされてもよい。
 続いて、接合工程として、第1シート10と、ウィックシート30と、第2シート20とが、恒久的に接合される。各シート10、20、30は、拡散接合によって接合されてもよい。
 次に、注入工程として、密封空間3が真空引きされるとともに、注入部4(図2参照)から密封空間3に作動液2bが注入される。
 注入工程の後、封止工程として、上述した注入流路36が封止される。このことにより、密封空間3と外部との連通が遮断され、密封空間3が密封される。作動液2bが封入された密封空間3が得られる。
 以上のようにして、本実施の形態によるベーパーチャンバ1が得られる。
 次に、ベーパーチャンバ1の動作方法、すなわち、電子デバイスDの冷却方法について説明する。
 上述のようにして得られたベーパーチャンバ1は、モバイル端末等のハウジングH内に設置される。電子デバイスDが発熱すると、蒸発領域SRに存在する作動液2bが、電子デバイスDから熱を受ける。受けた熱は潜熱として吸収されて作動液2bが蒸発し、作動蒸気2aが生成される。生成された作動蒸気2aは、密封空間3を構成する第1蒸気通路51および第2蒸気通路52内で拡散する(図6の実線矢印参照)。
 そして、各蒸気通路51、52内の作動蒸気2aは、蒸発領域SRから離れ、比較的温度の低い凝縮領域CRに拡散する。凝縮領域CRにおいて、作動蒸気2aは、主として第2シート20に放熱して冷却される。第2シート20が作動蒸気2aから受けた熱は、ハウジング部材Ha(図3参照)を介して外気に伝達される。
 作動蒸気2aは、凝縮領域CRにおいて第2シート20に放熱することにより、蒸発領域SRにおいて吸収した潜熱を失う。このことにより、作動蒸気2aは凝縮し、作動液2bが生成される。蒸発領域SRでは作動液2bが蒸発し続けている。このため、液流路部60のうち凝縮領域CRにおける作動液2bは、各主流溝61の毛細管作用により、蒸発領域SRに向かって輸送される(図6の破線矢印参照)。このことにより、作動液2bは、液流路部60の連絡溝65を通って主流溝61に入り込む。このようにして、各主流溝61および各連絡溝65に、作動液2bが充填される。充填された作動液2bは、各主流溝61の毛細管作用により、蒸発領域SRに向かう推進力を得て、蒸発領域SRに向かってスムースに輸送される。
 液流路部60においては、各主流溝61が、対応する連絡溝65を介して、隣り合う他の主流溝61と連通している。このことにより、互いに隣り合う主流溝61同士で、作動液2bが往来し、主流溝61でドライアウトが発生することが抑制されている。このため、各主流溝61内の作動液2bに毛細管作用が付与されて、作動液2bは、蒸発領域SRに向かってスムースに輸送される。
 蒸発領域SRに達した作動液2bは、電子デバイスDから再び熱を受けて蒸発する。作動液2bから蒸発した作動蒸気2aは、蒸発領域SR内の連絡溝65を通って、流路断面積が大きい第1蒸気流路凹部53および第2蒸気流路凹部54に移動する。そして、作動蒸気2aは、各蒸気流路凹部53、54内で拡散する。このようにして、作動流体2a、2bが、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながら密封空間3内を還流する。このことにより、電子デバイスDの熱が拡散されて放出される。この結果、電子デバイスDが冷却される。
 このように本実施の形態によれば、ベーパーチャンバ1の蒸気流路部50を画定する第1シート10および第2シート20を製造するために用いられる金属板40が、SUS316LまたはSUS316LTAで構成されている。このことにより、第1シート10および第2シート20の機械的強度を向上できる。このため、ベーパーチャンバ1の機械的強度を確保できる。第1シート10の厚さおよび第2シート20の厚さを薄くすることもでき、ベーパーチャンバ1の薄型化を図ることもできる。
 また、本実施の形態によれば、金属板40の表面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下になっている。このことにより、金属板40の表面に形成された酸化皮膜からの鉄元素の露出量を抑制でき、金属板40の表面の耐食性を高めることができる。このため、この金属板40を用いて作製された第1シート10および第2シート20が、ベーパーチャンバ1に封入された作動流体2a、2bとしての水と接した場合であっても、シート10、20が腐食することを抑制できる。この場合、腐食によって生じるガスが蒸気流路部50内に滞留することを抑制でき、作動蒸気2aの拡散範囲が制限されることを抑制できる。この結果、ベーパーチャンバ1の機械的強度を確保できるとともに熱輸送性能の低下を抑制できる。
 また、本実施の形態によれば、ウィックシート30は、無酸素銅で構成されている。このことにより、ウィックシート30の熱伝導率を高めることができ、ベーパーチャンバ1の放熱性能を向上できる。ウィックシート30のエッチング工程において、液流路部60などの微細加工の加工性を向上できる。ウィックシート30に柔軟性を付与でき、ベーパーチャンバ1を屈曲させる場合には、屈曲性を向上できる。
 また、本実施の形態によれば、第1シート10が、SUS316LまたはSUS316LTAで構成された金属板40で構成されている。このことにより、第1シート10の機械的強度を向上できる。このため、ベーパーチャンバ1の機械的強度を確保できる。第1シート10の厚さを薄くでき、ベーパーチャンバ1の薄型化を図ることもできる。第1シート10の機械的強度が向上できるため、第1シート10が、液流路部60の主流溝61および連絡溝65に入り込むことを抑制できる。このため、主流溝61の流路抵抗および連絡溝65の流路抵抗を低減できる。また、第1シート10は、蒸気流路部50に露出する第1露出面10cを含み、第1シート10の第1露出面10cにおける鉄元素の比率は、8.5atomic%以下になっている。このことにより、第1露出面10cに形成された酸化皮膜からの鉄元素の露出量を抑制でき、第1露出面10cの耐食性を高めることができる。このため、第1露出面10cが、ベーパーチャンバ1に封入された作動流体2a、2bとしての水と接した場合であっても、第1露出面10cが腐食することを抑制できる。この場合、腐食によって生じるガスが蒸気流路部50内に滞留することを抑制でき、作動蒸気2aの拡散範囲が制限されることを抑制できる。この結果、ベーパーチャンバ1の機械的強度を確保できるとともに熱輸送性能の低下を抑制できる。
 また、本実施の形態によれば、第1シート10が、SUS316LまたはSUS316LTAで構成された金属板40で構成されていることにより、第1シート外面10aの耐食性を高めることができる。このことにより、第1シート10が脆くなることによる機械的強度の低下を抑制でき、長期信頼性を向上できる。第1シート10が、電磁波シールド効果を有することもできる。電磁波シールド効果によって、IC等の電子デバイスDの熱源を効率的に冷却できるだけでなく、IC等の電子デバイスへの電磁波による影響を軽減でき、IC等の電子デバイスDの性能低下を抑制できる。SUS316Lの密度およびSUS316LTAの密度はそれぞれ、銅または銅合金の密度よりも小さいため、第1シート10の軽量化を図ることができる。このことにより、第1シート10の厚さを厚くした場合またはベーパーチャンバ1の平面サイズを大きくした場合であっても、質量の増大を抑制でき、ベーパーチャンバ1の軽量化を図ることができる。
 また、本実施の形態によれば、第2シート20が、上述した金属板40で構成されている。このことにより、ベーパーチャンバ1の機械的強度を確保できる。ベーパーチャンバ1の薄型化を図ることもできる。また、第2シート20の第2露出面20cに形成された酸化皮膜からの鉄元素の露出量を抑制でき、第2露出面20cの耐食性を高めることができる。このため、第2露出面20cが、ベーパーチャンバ1に封入された作動流体2a、2bとしての水と接した場合であっても、第2露出面20cが腐食することを抑制できる。この結果、ベーパーチャンバ1の機械的強度を確保できるとともに熱輸送性能の低下を抑制できる。
 また、本実施の形態によれば、第2シート20が、上述した金属板40で構成されていることにより、第2シート外面20bの耐食性を高めることができる。このことにより、第2シート20が脆くなることによる機械的強度の低下を抑制でき、長期信頼性を向上できる。第2シート20が、電磁波シールド効果を有することもできる。第2シート20の軽量化を図ることもできる。このことにより、第2シート20の厚さを厚くした場合またはベーパーチャンバ1の平面サイズを大きくした場合であっても、質量の増大を抑制でき、ベーパーチャンバ1の軽量化を図ることができる。
 なお、上述した本実施の形態においては、第1シート10が金属板40で構成されるとともに第2シート20が金属板40で構成されている例について説明した。しかしながら、本実施の形態は、このことに限られることはない。例えば、第1シート10および第2シート20の一方が、金属板40で構成されて、他方が他の金属材料で構成されていてもよい。ウィックシート30が、金属板40で構成されていてもよい。例えば、電子デバイスDと接しているシートが銅または銅合金で構成され、電子デバイスDと接していないシートが金属板40で構成されてもよい。図3に示す例では、電子デバイスDと接している第1シート10が銅または銅合金で構成され、電子デバイスDと接していない第2シート20が、金属板40で構成されていてもよい。この場合、第1シート10の熱伝導率を高めることができ、作動液2bの蒸発効率を向上できる。このため、ベーパーチャンバ1の放熱性能を向上できるとともに、第2シート20の金属板40によってベーパーチャンバ1の機械的強度を向上できる。
 また、上述した本実施の形態においては、第1シート10の第1シート外面10aに、電子デバイスDが接し、第2シート20の第2シート外面20bに、ハウジング部材Haが接している例について説明した。しかしながら、本実施の形態は、このことに限られることはない。例えば、第1シート外面10aにハウジング部材Haが接し、第2シート外面20bに電子デバイスDが接していてもよい。この場合、第1シート10および第2シート20の両方が金属板40で構成されていてもよく、第1シート10が金属板40で構成されるとともに第2シート20が銅または銅合金で構成されていてもよい。
 また、上述した本実施の形態においては、ベーパーチャンバ1は、第1シート10と、第2シート20と、ウィックシート30と、を備えている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図11に示すように、ベーパーチャンバ1は、第1シート10と、第2シート20と、を備えて、ウィックシート30は備えていなくてもよい。第1シート10および第2シート20によって、蒸気流路部50が画定されている。第1シート10と第2シート20との間に、密封空間3を構成する蒸気流路部50および液流路部60が形成されている。第1シート10と第2シート20との間に、ウィックシート30は介在されておらず、第1シート10と第2シート20とが直接的に拡散接合されている。
 図11に示す例では、第1シート10は、第1枠体部12と、複数の第1ランド部13と、を含んでいる。第1枠体部12と隣り合う第1ランド部13との間に、第1蒸気通路51が形成され、互いに隣り合う第1ランド部13の間に、第2蒸気通路52が形成されている。第2シート20は、第2枠体部22と、複数の第2ランド部23と、を含んでいる。第2枠体部22と隣り合う第2ランド部23との間に、第1蒸気通路51が形成され、互いに隣り合う第2ランド部23の間に、第2蒸気通路52が形成されている。
 第1枠体部12および第2枠体部22は、図3などに示すウィックシート30の枠体部32に相当しており、互いに拡散接合されている。第1ランド部13および第2ランド部23は、図3などに示すウィックシート30のランド部33に相当しており、互いに拡散接合されている。第1ランド部13および第2ランド部23は、ランド部33と同様に、X方向を長手方向として細長状に延びていてもよい。
 図11に示す例では、第1蒸気流路凹部53は、第1シート10の第1シート内面10bに形成され、第2蒸気流路凹部54は、第2シート20の第2シート内面20aに形成されている。液流路部60は、第1シート内面10bに形成されている。第1蒸気流路凹部53および液流路部60は、第1シート10の第1シート内面10bをエッチングすることによって形成されてもよい。第2蒸気流路凹部54は、第2シート20の第2シート内面20aをエッチングすることによって形成されてもよい。液流路部60は、第1シート内面10bの代わりに第2シート内面20aに形成されていてもよい。
 第1シート10および第2シート20のうちの少なくとも一方は、上述した金属板40で構成されていてもよい。図11に示す例では、第1シート10および第2シート20の両方が金属板40で構成されている。しかしながら、第1シート10のみが金属板40で構成されていてもよく、あるいは、第2シート20のみが金属板40で構成されていてもよい。例えば、電子デバイスDと接しているシートが銅または銅合金で構成され、電子デバイスDと接していないシートが金属板40で構成されてもよい。より具体的には、電子デバイスDと接している第1シート10が銅または銅合金で構成され、電子デバイスDと接していない第2シート20が金属板40で構成されていてもよい。この場合、第1シート10の熱伝導率を高めることができ、作動液2bの蒸発効率を向上できる。このため、ベーパーチャンバ1の放熱性能を向上できるとともに、第2シート20の金属板40によってベーパーチャンバ1の機械的強度を向上できる。
 図11に示す例では、第1露出面10cは、第1蒸気流路凹部53の壁面として構成されている。第1露出面10cは、蒸気流路部50に露出し、第2シート20には接しておらず、作動流体2a、2bに接している。同様に、第2露出面20cは、第2蒸気流路凹部54の壁面として構成されている。第2露出面20cは、蒸気流路部50に露出し、第1シート10には接しておらず、作動流体2a、2bに接している。
 なお、図11に示す例においては、第1シート10と第2シート20との間に液流路部60が形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、図12Aに示すように、第1シート10と第2シート20との間に液流路部60は形成されていなくてもよい。この場合、蒸気流路部50内に、ウィック部材80が設けられていてもよい。図12Aに示す例では、密封空間3に、ウィック部材80が位置している。ウィック部材80は、金属メッシュまたは多孔質焼結体により形成され、毛細管作用を発揮する部材である。ウィック部材80が金属メッシュで形成される場合、銅線またはステンレス線を、平織、綾織、平畳織または綾畳織等の形状で金属メッシュを形成してもよい。ウィック部材80は、毛細管作用を発揮することにより、作動液2bに、蒸発領域SRに向かう推進力を与えることができるように構成されている。
 図12Aに示すように、第1ランド部13は形成されていなくてもよい。ウィック部材80は、密封空間3のうち第1シート10で画定される部分に配置されていてもよい。ウィック部材80は、第1シート10に直接的に固定されていてもよいが、図示しないケース部材に収容されて第1シート10に固定されていてもよい。蒸気流路部50は、密封空間3のうち第2シート20で画定される部分で構成されていてもよい。第2ランド部23は、柱状に形成されていてもよく、ウィック部材80に当接していてもよい。第2ランド部23は、図12Bに示すように、平面視で、円形状に形成されていてもよいが、第2ランド部23の平面形状は任意である。
 第1シート10および第2シート20のうちの少なくとも一方は、上述した金属板40で構成されていてもよい。図12Aに示す例では、第1シート10および第2シート20の両方が金属板40で構成されている。しかしながら、第1シート10のみが金属板40で構成されていてもよく、あるいは、第2シート20のみが金属板40で構成されていてもよい。例えば、電子デバイスDと接しているシートが銅または銅合金で構成され、電子デバイスDと接していないシートが金属板40で構成されてもよい。より具体的には、電子デバイスDと接している第1シート10が銅または銅合金で構成され、電子デバイスDと接していない第2シート20が金属板40で構成されていてもよい。この場合、第1シート10の熱伝導率を高めることができ、作動液2bの蒸発効率を向上できる。このため、ベーパーチャンバ1の放熱性能を向上できるとともに、第2シート20の金属板40によってベーパーチャンバ1の機械的強度を向上できる。
 図11、図12Aおよび図12Bを用いて、第1シート10および第2シート20で構成されるベーパーチャンバ1の例を説明した。しかしながら、このような構成を有するベーパーチャンバ1の形態は、図11、図12Aおよび図12Bに示す形態に限られることはなく、任意である。
 本開示は上記実施の形態および各変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
 次に、図13~図15を用いて、図1~図10を用いて説明した実施の形態を実施例により更に具体的に説明する。上述の実施の形態はその要旨を越えない限り、以下の実施例の記載に限定されない。
 表2に示すように、7つのサンプルとしての金属板40を準備した。各サンプルの材質および厚さは、表2に示す通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 各サンプルについて、表面における鉄元素の比率を、上述したXPS法を用いて測定した。測定には、アルバック・ファイ社製の Quantum2000を用いた。測定装置の設定は以下の通りとした。
 入射X線:monochromated Al kα
      (単色化X線、hv=1486.6eV)
 X線出力:15kV・30W
 測定領域:200μmφ
 X線入射角(照射部からの光電子の照射方向と表面とがなす角度):45度
 光電子取り込み角:90度
 測定は、1枚の金属板40の同一表面の任意の2箇所で行い、表面からの測定深さは数nmであった。測定深さは、X線出力に応じる。各サンプルの異なる位置で測定を行い、各サンプルで2つの測定値の平均値を求めて、表2の比率を得た。
 続いて、各サンプルの金属板40で第1シート10および第2シート20を作製し、ウィックシート30に拡散接合した。ウィックシート30には、無酸素銅(C1020)で構成された銅板をエッチングし、上述した形状を形成した。拡散接合後、作動液としての純水を密封空間3に注入し、注入流路36を封止した。このようにして、同一形状の7つのサンプルのベーパーチャンバ1を得た。
 次に、各サンプルについて、初期状態の動作性能確認試験を行った。
 動作性能は、図13および図14に示すように、各サンプルを4つの測定点P1~P4の温度に基づいて確認した。測定点P1は、ベーパーチャンバ1のX方向における一方の端部に近い位置に配置した。測定点P1は、ベーパーチャンバ1の第2シート外面20bに配置した。測定点P1とは反対側の第1シート外面10aに、熱源71を取り付けた。熱源71が取り付けられた領域は、上述した蒸発領域SRに対応している。測定点P4は、ベーパーチャンバ1のX方向における他方の端部に近い位置に配置した。P1とP4の間に、2つの測定点P2、P3を配置した。ベーパーチャンバ1の外形寸法は、図13に示すように、105mm×17mmとし、測定点P1~P4の間隔を均等に設定した。各測定点P1~P4に、熱電対を取り付けた。
 熱源71に電源を供給して発熱させた。熱源71から各サンプルに供給する熱量は3Wとした。熱源71を発熱させたことにより、上述したように、ベーパーチャンバ1に封入された作動流体2a、2bが蒸発と凝縮とを繰り返しながら密封空間3内を環流する。このことにより、熱源71から受けた熱が拡散されて、測定点P1だけでなく、測定点P2~P4の温度も上昇する。
 熱源71を発熱させて定常状態とみなせる状態で、各測定点P1~P4の温度を測定した。測定点P1の温度と、測定点P4の温度との温度差ΔT1を求めた。その結果を表2に示す。
 次に、各サンプルについて、信頼性試験を行った。信頼性試験は、サンプルを加速劣化させて、動作性能確認を行う試験である。加速劣化させるために、各サンプルをオーブンに投入して、120℃の温度環境下に100時間放置した。その後、オーブンからサンプルを取り出し、常温になるまで放置した。
 上述した初期状態の動作性能確認試験と同様にして、測定点P1~P4の温度を測定した。測定点P1の温度と、測定点P4の温度との温度差ΔT2を求めた。その結果を表2に示す。表2には、測定点P1の温度と測定点P3の温度との温度差ΔT3と、測定点P3の温度と測定点P4の温度との温度差ΔT4も示している。
 ベーパーチャンバ1として熱を輸送できているか否かに基づいて、動作性能の判定を行った。判定結果を表2に示す。
 表2に示すように、サンプル1では、初期状態での動作確認試験で得られたΔT1および信頼性試験で得られたΔT2の両方が比較的小さい。この場合、熱を良好に輸送できると言えるため、サンプル1の動作性能を「OK」と判定してもよい。一方、サンプル2では、ΔT1は比較的小さいが、ΔT2は比較的大きい。この場合、初期状態では熱の輸送が良好であったが、加速劣化後の熱の輸送が不十分であると言えるため、サンプル2の動作性能を「NG」と判定してもよい。サンプル3についても同様である。
 サンプル2および3の判定結果をNGとする理由としては、金属板40の表面における鉄元素の比率が比較的大きいことが挙げられる。ベーパーチャンバ1に封入された作動流体2a、2bとしての水と接する金属板40の面で腐食が発生したことが考えられる。腐食が発生し得る面は、第1シート10の第1露出面10cおよび第2シート20の第2露出面20cである。一般的には、表面に酸化被膜が形成されているが、この酸化皮膜から鉄元素が露出し、表面が水によって腐食して非凝縮性ガスが発生していると考えられる。非凝縮性ガスは、ベーパーチャンバ1の動作時に、凝縮することなく、気体として存在し続ける。一方、作動流体2a、2bは、蒸発と凝縮を繰り返しながら密封空間3内で移動する。このため、非凝縮性ガスは、密封空間3のうち熱源71から遠い端部に追い込まれて滞留する。非凝縮性ガスの滞留により、作動蒸気2aの拡散範囲が制限され、熱源71から遠い測定点P4の温度が低くなる。この結果、表2に示すように、サンプル2およびサンプル3のΔT3は、他のサンプルと同様に比較的小さいが、サンプル2およびサンプル3のΔT4は、他のサンプルよりも大きくなっている。このようにして、サンプル2およびサンプル3では、熱輸送性能が低下し得る。
 サンプルの動作性能の判定は、ΔT3とΔT4に基づいて行ってもよい。例えば、表2に示すように、ΔT4がΔT3の2倍未満である場合に、作動蒸気2aの拡散範囲が制限されることを抑制できる。この場合、熱輸送を良好に行うことができると言え、サンプルの動作性能を「OK」と判定してもよい。一方、ΔT4がΔT3の2倍以上である場合に、熱輸送が不十分になり得るため、サンプルの動作性能を「NG」と判定してもよい。サンプル1については、ΔT4がΔT3の2倍未満であるため、この点においてもサンプル1の動作性能を「OK」と判定してもよい。
 サンプル4~7では、ΔT1およびΔT2の両方とも比較的小さくなった。ΔT4は、ΔT3の2倍未満であった。このため、表2では、サンプル4~7の動作性能を「OK」と判定してもよい。
 図15に、各サンプルの鉄元素の比率と、温度差ΔT2との関係をプロットしたグラフを示す。横軸が鉄元素の比率を示し、縦軸が信頼性試験後の温度差ΔT2を示している。
 図15に示すように、鉄元素の比率が比較的小さいサンプルのグループでΔT2が小さく、鉄元素の比率が比較的大きいサンプルのグループでΔT2が大きくなっている。このことにより、両者のグループの間に、熱輸送性能が良好か否かの閾値を設定できることがわかる。そのような閾値として、図15には、鉄元素の比率が8.5atomic%の基準線が示されている。この基準線は、サンプル1の鉄元素の比率とサンプル2の鉄元素の比率のほぼ中間値となっている。
 このように、鉄元素の比率が8.5atomic%以下である金属板40を用いることにより、ΔT2を小さくできる。このため、熱源71から受けた熱を良好に拡散でき、ベーパーチャンバ1の熱輸送性能の低下を抑制できることがわかる。

Claims (11)

  1.  作動流体が封入されるベーパーチャンバの空間部を画定するシートを製造するために用いられるベーパーチャンバ用金属板であって、
     SUS316LまたはSUS316LTAで構成され、
     前記ベーパーチャンバ用金属板の表面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下である、
     ベーパーチャンバ用金属板。
  2.  前記鉄元素の比率は、前記ベーパーチャンバ用金属板の表面をX線光電子分光法で測定することにより得られた比率である、
     請求項1に記載のベーパーチャンバ用金属板。
  3.  前記ベーパーチャンバ用金属板の厚さは、5μm~30μmである、
     請求項1または2に記載のベーパーチャンバ用金属板。
  4.  請求項1または2に記載のベーパーチャンバ用金属板を備え、
     前記ベーパーチャンバ用金属板が、円筒状に巻かれている、
     ベーパーチャンバ用金属条。
  5.  作動流体が封入されたベーパーチャンバであって、
     前記作動流体が封入された空間部と、
     前記空間部を画定する第1シートと、を備え、
     前記第1シートは、金属板で構成され、
     前記金属板は、SUS316LまたはSUS316LTAで構成され、
     前記第1シートは、前記空間部に露出する第1露出面を含み、
     前記第1露出面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下である、
     ベーパーチャンバ。
  6.  前記鉄元素の比率は、前記第1露出面をX線光電子分光法で測定することにより得られた比率である、
     請求項5に記載のベーパーチャンバ。
  7.  前記金属板の厚さは、5μm~30μmである、
     請求項5または6に記載のベーパーチャンバ。
  8.  前記第1シートとは反対側から前記空間部を画定する第2シートを備え、
     前記第2シートは、前記金属板で構成され、
     前記第2シートは、前記空間部に露出する第2露出面を含み、
     前記第2露出面における鉄元素の比率は、8.5atomic%以下である、
     請求項5または6に記載のベーパーチャンバ。
  9.  前記第1シートと前記第2シートとの間に介在され、前記空間部を画定する中間シートを備えた、
     請求項8に記載のベーパーチャンバ。
  10.  前記中間シートは、無酸素銅で構成されている、
     請求項9に記載のベーパーチャンバ。
  11.  ハウジングと、
     前記ハウジング内に収容されたデバイスと、
     前記デバイスに熱的に接触した、請求項5または6に記載のベーパーチャンバと、を備えた、
     電子機器。
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