WO2023072332A1 - Leiterplatteneinheit und leiterplattenverbindungselement - Google Patents

Leiterplatteneinheit und leiterplattenverbindungselement Download PDF

Info

Publication number
WO2023072332A1
WO2023072332A1 PCT/DE2022/100762 DE2022100762W WO2023072332A1 WO 2023072332 A1 WO2023072332 A1 WO 2023072332A1 DE 2022100762 W DE2022100762 W DE 2022100762W WO 2023072332 A1 WO2023072332 A1 WO 2023072332A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
push button
button
board unit
Prior art date
Application number
PCT/DE2022/100762
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Markus Friesen
Felix Loske
Christian Vollmer
Original Assignee
HARTING Electronics GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HARTING Electronics GmbH filed Critical HARTING Electronics GmbH
Priority to CN202280071480.3A priority Critical patent/CN118160418A/zh
Publication of WO2023072332A1 publication Critical patent/WO2023072332A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/209—Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board unit and a circuit board connector.
  • a plurality of circuit boards are typically provided in modern electronic devices. These printed circuit boards must be electrically contacted and mechanically fastened.
  • German Patent and Trademark Office has researched the following prior art in the priority application for the present application: US 2009/0061656 A1, EP 1 157 448 B1, US 4,813,129 A, DE 10 2014 116 236 A1 and US 2007/0026695 A1.
  • circuit board connectors or plug connectors are typically provided according to the prior art. However, these have a not inconsiderable overall height.
  • a circuit board unit with at least one first and second circuit board and at least one first connecting element for mechanical and / or electrical connection between the at least a first and second circuit board provided.
  • the connecting element is designed as a push button. This provides a simple, robust and detachable connection option between the two printed circuit boards.
  • the snap fastener can be designed in two parts and has a first and second snap fastener element.
  • the push button as the first push button element has a depression z. B. in the form of a bowl and as a second push-button element has a corresponding projection (head).
  • the first snap fastener element can be designed as a female element and the second snap fastener element can be designed as a male element.
  • the recess is placed in or on a first circuit board and the head is placed in or on the second circuit board. If the two circuit boards are to be connected to each other, then the head is placed in the bowl. Thus, a mechanical connection between two printed circuit boards can be achieved.
  • the cavity and head are electrically conductive (e.g., metallic) or made of an electrically conductive material, then an electrical connection can be achieved.
  • a plurality of connecting elements can be provided.
  • a first connector has first dimensions (having a first diameter and a first height).
  • a second connecting element is also provided, which has different dimensions, ie a different diameter and possibly a different height. This ensures that the two printed circuit boards are mounted with protection against polarity reversal. This corresponds to the Poka Yoke concept.
  • the invention also relates to a printed circuit board connection element, in particular a printed circuit board connector.
  • the printed circuit board connection element has at least one push button with a first push button element (a recess, e.g. in the form of a bowl) and a second push button element (with a corresponding button).
  • the bowl may be mounted in a first circuit board and the head mounted or integrated in or on a second circuit board.
  • the invention also relates to the use of a push button as a connecting element for a mechanical and/or electrical connection between at least a first and a second printed circuit board.
  • the snap fastener has a first snap fastener element which has a recess or indentation.
  • the snap fastener also has a second snap fastener element, which has a corresponding projection, so that the second snap fastener element can be inserted into the first snap fastener element.
  • the first and second snap fastener elements are preferably made of metal or an at least partially electrically conductive material, so that when the second snap fastener element is inserted into the first snap fastener element, both a mechanical and an electrical connection are achieved between a first and second printed circuit board can be.
  • the first button member (a bowl) may be provided in or on a first circuit board.
  • a second printed circuit board may have two second push button elements (heads) provided on both sides of the printed circuit board.
  • a third printed circuit board can be provided with a further first element.
  • the first and third circuit boards with the first and second bowls can be placed over and into the corresponding heads on the second circuit board, so that a circuit board unit with at least three circuit boards is achieved can.
  • the circuit board unit may be composed of three circuit boards, two circuit boards each having a bowl, and a second circuit board having, for example, two heads provided on opposite sides of the second circuit board.
  • the second circuit board can then be used as a bridge connector.
  • a first head can be placed in a first bowl of the first circuit board and a second head can be placed in a second bowl of the third circuit board, so that the first and third circuit boards can be connected by means of a second circuit board, which acts as a bridge to the mechanical and/or electrical connection is used.
  • a push button connector may be provided.
  • the elements of the connector can each have elements of the push button.
  • the snap according to one aspect of the invention can be designed as an S-spring snap, as a ring spring snap, or as a Grip-Fix snap.
  • the connecting element e.g. the push button
  • the connecting element can be designed to be at least partially electrically conductive.
  • the connecting element can be made of metal or of an electrically conductive injection-molded plastic.
  • the printed circuit board can be designed as a 3D printed circuit board.
  • the printed circuit board can be produced in a 2K injection molding process, with the connecting elements being placed in the tool and overmolded before or during the injection molding process.
  • the connecting elements can be electrically conductive.
  • the 2K injection molding process can connect an insulating component with an electrically conductive component in order to be able to separate conductive areas from each other.
  • the connecting elements can be implemented as a push button.
  • the printed circuit board can be designed as a 3D MID (Mechatronic Integrated Device) printed circuit board.
  • a printed circuit board can thus be realized which has a three-dimensional design.
  • the invention can be applied not only to an ordinary flat planar circuit board but also to a three-dimensional circuit board structure.
  • the first and second button element can be integrated into the 3D circuit boards during injection molding. Contact can then be made via conductor tracks on the surface of the molded part.
  • the connectors can be used to transmit power and/or data.
  • the connection element can be used as a ground.
  • the first pushbutton element has a thickness of 1-1.5 times the thickness of the printed circuit board, in particular a flat printed circuit board. This is advantageous because it enables a printed circuit board unit with a plurality of printed circuit boards to be constructed with a low overall height.
  • a printed circuit board unit having first and second printed circuit boards and a printed circuit board connection element can be provided.
  • the printed circuit board connection element can be designed in the form of a bridge, so that the first and second printed circuit boards can be arranged next to one another.
  • the printed circuit board connecting element can have, for example, a further printed circuit board with two second pushbutton elements, which can be mechanically and/or electrically coupled in first pushbutton elements on the first and second printed circuit board.
  • the connecting element is at least partially electrically conductive.
  • the connecting element can have an electrically conductive material which, for. B. is made possible by overmolding of electrically conductive elements.
  • a hybrid material namely an electrically conductive plastic with carbon fibers, can be achieved.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a circuit board unit according to an embodiment of the invention
  • 2A and 2B each show a schematic sectional view of a printed circuit board unit according to a second exemplary embodiment
  • FIG. 3 shows a schematic sectional view of a printed circuit board unit according to a third exemplary embodiment
  • Fig. 4 shows a schematic representation of a connector according to a fourth embodiment
  • Fig. 5 shows a cross section and a sectional view of a
  • Fig. 6 shows a schematic representation of various first
  • Fig. 7 shows a schematic representation of a bowl of a
  • Fig. 8 shows a schematic representation of a connecting element
  • FIG. 9 shows a schematic representation of a printed circuit board.
  • the printed circuit board unit 100 has two printed circuit boards 110, 120, for example. These two printed circuit boards 110, 120 are intended to be mechanically and/or electrically connected to one another. This is done by the connecting elements 200, which can be configured as snap fasteners, for example.
  • snaps are used as connecting elements for (mechanical and/or electrical) connecting z.
  • B. used two circuit boards.
  • the snap fasteners each have a first and a second snap fastener element, with a snap fastener element is arranged in or on a first printed circuit board and a second push button element is arranged in or on a second printed circuit board.
  • the connecting elements 200 can be designed as snap fasteners.
  • the snap fasteners include a first snap fastener element 210 having a depression or recess and a second snap fastener element 220 having a projection or head.
  • the first printed circuit board 110 has a first push button element, e.g. B. a bowl 210 of a push button 200 on.
  • the second circuit board 120 has a head 220 on each side.
  • the third circuit board has a first push button element, e.g. B. a bowl 210 on.
  • the first and third printed circuit boards 110, 130 can be fastened to one another or to one another by means of the snap fastener 200. All that is required is for the upper bowl 210 to be placed on the head 210 . Furthermore, the lower bowl 210 must be placed on the lower head.
  • the snap fastener has a first snap fastener element 210 with a recess and a second element 220 with a projection.
  • the first button element 210 can be configured as a bowl.
  • the second element 220 can be configured as a head. The head is designed in such a way that it can be inserted into the first element 210 without being able to fall out.
  • Fig. 2B the circuit board unit 100 is shown in the assembled state. In this case, the first circuit board 110 and the third circuit board 130 are mechanically and/or electrically connected to the second circuit board 120 by means of the pushbuttons 200 .
  • So-called board-to-board connectors are shown in each case in the first and second exemplary embodiment.
  • at least two printed circuit boards can be connected to one another.
  • the electrical connection by means of the push buttons can be used as a ground potential.
  • FIG. 3 shows a schematic sectional view of a printed circuit board unit according to a third exemplary embodiment.
  • the two printed circuit boards 110, 120 are to be connected to one another mechanically and/or electrically by means of a bridge in the form of a printed circuit board 140.
  • Electronic components 112 can be provided on the printed circuit boards 110, 120, 130, 140.
  • Connecting elements 200 are used to connect the printed circuit boards.
  • the first and second printed circuit boards 110, 120 are arranged next to one another.
  • the three printed circuit boards according to FIGS. 2A and 2B were arranged in parallel to one another.
  • the first circuit board 110 has a bore 111 with a bowl 210 and the second circuit board 220 also has a bore 121 with a bowl 210 .
  • Another printed circuit board 140 which is designed as a bridge, has two heads 220. The spacing between the two heads 220 is chosen so that the heads 220 can be placed in the bowls 210 when the first and second circuit boards 110, 120 are placed side by side.
  • FIG. 4 shows a schematic representation of a connector according to a fourth embodiment.
  • the connector 300 has a first and second section 310,320.
  • a plurality of connecting elements z. B. in the form of snaps 200 is provided.
  • the snap fasteners 200 each have a first and second snap fastener element 210,220.
  • the first snap-button elements 210 are arranged on the first section 310 and the second snap-button elements 220 are arranged on the second section 320 .
  • first snap fastener elements 210 can also be arranged on the second section 320 and the second snap fastener elements 220 can be arranged on the first section 310 .
  • first and second snap members 210, 220 may be disposed on either side, respectively, so that the first portion 310 has both first and second snap members 210, 220 and the second portion 230 has both second and first snap buttons, respectively.
  • Elements 220, 210 has.
  • the first and second sections 310, 320 of the connector 300 can be connected to a cable 311, 321, respectively.
  • the first and/or second section 310, 320 can represent a printed circuit board or be connected to a printed circuit board.
  • a printed circuit board can be coupled to a first and/or second section 310, 320 of a connector, for example by means of the connecting elements 200. Both energy and data can be exchanged via this connection. Furthermore, this connection can also be used as a ground connection.
  • Fig. 5 shows a cross section and a sectional view of a push button according to an embodiment of the invention.
  • the push button 200 has a first push button element 210 with a recess z. B. in the form of a bowl and a second push button element 220 in the form of a head.
  • a spring 215 can optionally be provided in order to be able to hold the head 220 better and more securely in the bowl.
  • FIG. 6 shows a schematic representation of various first snap fastener elements according to the invention.
  • four different sections a - d are shown, which show a different integration of the first pushbutton element 210 in a printed circuit board 111 .
  • the height 211 of the first push button element is substantially greater than the thickness 110a of the printed circuit board.
  • the height 211 of the first push button element essentially corresponds to the thickness 210a of the printed circuit board.
  • the height 211 of the first button member 210 is 1 to 1.5 times the thickness 110a of the circuit board. This is optionally a flat or planar circuit board.
  • the first push button elements 210 can be designed as bowls with different dimensions (diameter, width, height).
  • the height 211 of the bowl 210 and the integration of the bowl 210 into the circuit board 110 can be varied. This can be used to influence the overall height.
  • the bowl 210 can be integrated into the circuit board 110.
  • FIG. 6 section d, the bowl 210 can be integrated into the circuit board 110.
  • Fig. 7 shows a schematic representation of a key of a push button according to the invention.
  • the height 211 of the bowl 210 can be reduced to reduce the overall height.
  • a first push button element 210 is shown on the left side, which is designed, for example, as a bowl.
  • a first push button element 210 with a reduced height 211 is shown on the right-hand side. This can be achieved, for example, by reducing the height of the bowl or by removing the bowl.
  • the first snap fastener element 210 can be designed as a female element and the second snap fastener element 220 can be designed as a male element.
  • the male element can then be inserted into the female element and held there.
  • a circuit board can be designed as a flat, planar circuit board (printed circuit board), as a three-dimensional circuit board that has been produced in an injection molding process (e.g. 2K injection molding) or as a 3D M ID circuit board.
  • an injection molding process e.g. 2K injection molding
  • 3D M ID circuit board e.g. 3D M ID circuit board
  • a push button element can be integrated into the circuit board, for example during the injection molding process.
  • the connecting element 200 can be configured as a push button, for example.
  • the snap button 200 includes first and second snap button members 210,220.
  • the first snap fastener element 210 can have a recess and an undercut 210b.
  • the second member 220 may have a bulge or widening 220b in diameter.
  • the inside diameter of undercut 210b is smaller than the outside diameter of section 220b.
  • the undercut 210b can be used as a spring or as a resilient contour are executed. If the second element 220 is to be placed in the first element 210, then a certain pressure must be overcome so that the bead 220b can overcome the narrow point in the area of the undercut 210b. Then the second button element 220 is held securely in the first button element 210 .
  • FIG. 9 shows a schematic representation of a section of a printed circuit board according to a further exemplary embodiment.
  • the circuit board 110 has an opening or bore 115 and a plurality of recesses 116 and spring elements 117 between adjacent recesses 116 .
  • the sections 117 with spring properties can be obtained by the recesses 116 .
  • the remaining edges 118 of the bore can be provided with a conductive material, for example, so that the inwardly pointing edges of the sections 117 are each covered with an electrically conductive material.
  • the first pushbutton element can thus be implemented.
  • the first push button element is then integrated in the printed circuit board 110 and does not protrude or protrudes only slightly.
  • a first push button element with a low overall height can be achieved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Es wird eine Leiterplatteneinheit (100) mit mindestens einer ersten und zweiten Leiterplatte (110, 120) sowie einem ersten Verbindungselement (200) zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung zwischen der mindestens einen ersten und zweiten Leiterplatte (110, 120) vorgesehen. Das Verbindungselement (200) ist als Druckknopf (200) ausgebildet. Damit wird eine einfache, robuste und lösbare Verbindungsmöglichkeit zwischen den beiden Leiterplatten (110, 120) vorgesehen.

Description

Titel: Leiterplatteneinheit und Leiterplattenverbindungselement
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatteneinheit und ein Leiterplattenverbindungselement.
In modernen elektronischen Geräten wird typischerweise eine Mehrzahl von Leiterplatten vorgesehen. Diese Leiterplatten müssen elektrisch kontaktiert und mechanisch befestigt werden.
Das Deutsche Patent- und Markenamt hat in der Prioritätsanmeldung zur vorliegenden Anmeldung den folgenden Stand der Technik recherchiert: US 2009/0061656 A1 , EP 1 157 448 B1 , US 4,813,129 A, DE 10 2014 116 236 A1 und US 2007/0026695 A1 .
Dazu werden gemäß dem Stand der Technik typischerweise Leiterplattenverbinder oder Steckverbinder vorgesehen. Diese weisen jedoch eine nicht unerhebliche Bauhöhe auf.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatteneinheit und ein Leiterplattenverbindungselement vorzusehen, welches eine einfache mechanische Verbindung sowie eine Reduzierung der Bauhöhe ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplatteneinheit nach Anspruch 1 , durch ein Leiterplattenverbindungselement nach Anspruch 9, durch eine Verwendung eines Druckknopfes als Verbindungselement nach Anspruch 10 und durch einen Steckverbinder nach Anspruch 11 gelöst.
Somit wird eine Leiterplatteneinheit mit mindestens einer ersten und zweiten Leiterplatte sowie mindestens einem ersten Verbindungselement zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung zwischen der mindestens einen ersten und zweiten Leiterplatte vorgesehen. Das Verbindungselement ist als Druckknopf ausgebildet. Damit wird eine einfache, robuste und lösbare Verbindungsmöglichkeit zwischen den beiden Leiterplatten vorgesehen.
Der Druckknopf kann zweiteilig ausgestaltet sein und weist ein erstes und zweites Druckknopf-Element auf.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist der Druckknopf als erstes Druckknopf-Element eine Vertiefung z. B. in Form einer Schüssel und als zweites Druckknopf-Element einen korrespondierenden Vorsprung (Kopf) auf. Das erste Druckknopf-Element kann als Female-Element und das zweite Druckknopf-Element kann als Male-Element ausgestaltet sein. Die Vertiefung bzw. Ausnehmung wird in oder an einer ersten Leiterplatte angeordnet und der Kopf wird in oder an der zweiten Leiterplatte angeordnet. Wenn die beiden Leiterplatten miteinander verbunden werden sollen, dann wird der Kopf in der Schüssel platziert. Somit kann eine mechanische Verbindung zwischen zwei Leiterplatten erreicht werden. Wenn die Ausnehmung und der Kopf elektrisch leitfähig (z. B. metallisch) oder aus einem elektrisch leitfähigen Material sind, dann kann ferner eine elektrische Verbindung erreicht werden.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können mehrere Verbindungselemente vorgesehen sein. Ein erstes Verbindungselement weist erste Abmessungen (mit einem ersten Durchmesser und einer ersten Höhe) auf. Ein zweites Verbindungselement ist ebenfalls vorgesehen, welches unterschiedliche Abmessungen, d. h. einen unterschiedlichen Durchmesser und ggf. eine unterschiedliche Höhe aufweist. Damit kann sichergestellt werden, dass die beiden Leiterplatten verpolungssicher montiert werden. Dies entspricht dem Poka Yoke Konzept. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Leiterplattenverbindungselement, insbesondere einen Leiterplattensteckverbinder. Das Leiterplattenverbindungselement weist mindestens einen Druckknopf mit einem ersten Druckknopf- Element (eine Vertiefung z. B. in Form einer Schüssel) und ein zweites Druckknopf-Element (mit einem korrespondierenden Knopf) auf. Die Schüssel kann in einer ersten Leiterplatten angebracht werden und der Kopf in oder an einer zweiten Leiterplatte angebracht oder integriert werden.
Die Erfindung betrifft ebenfalls eine Verwendung eines Druckknopfes als Verbindungselement für eine mechanische und/oder elektrische Verbindung zwischen mindestens einer ersten und zweiten Leiterplatte. Der Druckknopf weist ein erstes Druckknopf-Element auf, welches eine Ausnehmung oder Vertiefung aufweist. Der Druckknopf weist ferner ein zweites Druckknopf-Element auf, welches einen korrespondierenden Vorsprung aufweist, so dass das zweite Druckknopf-Element in das erste Druckknopf- Element einführbar ist. Vorzugsweise sind das erste und zweite Druckknopf-Element aus Metall oder einem zumindest teilweise elektrisch leitfähigen Material gefertigt, so dass beim Einführen des zweiten Druckknopf- Elementes in das erste Druckknopf-Element sowohl eine mechanische als auch eine elektrische Verbindung zwischen einer ersten und zweiten Leiterplatte erreicht werden kann.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung kann das erste Druckknopf-Element (eine Schüssel) in oder an einer ersten Leiterplatte vorgesehen sein. Eine zweite Leiterplatte kann zwei zweite Druckknopf-Elemente (Köpfe) aufweisen, welche auf beiden Seiten der Leiterplatte vorgesehen sind. Ferner kann eine dritte Leiterplatte mit einem weiteren ersten Element vorgesehen sein. Um die Leiterplatteneinheit zu erreichen, kann die erste und dritte Leiterplatte mit der ersten und zweiten Schüssel über den bzw. in die korrespondierenden Köpfe an der zweiten Leiterplatte platziert werden, so dass eine Leiterplatteneinheit mit mindestens drei Leiterplatten erreicht werden kann. Durch die Verwendung des Druckknopfes als Verbindungselement zwischen benachbarten Leiterplatten kann eine kostengünstige, robuste und effektive Verbindungsmöglichkeit vorgesehen sein.
Ferner kann eine Leiterplatteneinheit mit niedriger Stapelhöhe erreicht werden, die leicht zu montieren ist.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Leiterplatteneinheit aus drei Leiterplatten bestehen, wobei zwei Leiterplatten jeweils eine Schüssel aufweisen und eine zweite Leiterplatte kann beispielsweise zwei Köpfe aufweisen, welche an gegenüberliegenden Seiten der zweiten Leiterplatte vorgesehen sind. Die zweite Leiterplatte kann dann als ein Brückenverbinder verwendet werden.
Somit kann ein erster Kopf in eine erste Schüssel der ersten Leiterplatte und ein zweiter Kopf kann in eine zweite Schüssel der dritten Leiterplatte platziert werden, so dass die erste und dritte Leiterplatte mittels einer zweiten Leiterplatte verbunden werden können, welche als Brücke zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung dient.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann ein Druckknopf- Steckverbinder vorgesehen sein. Die Elemente des Steckverbinders können jeweils Elemente des Druckknopfes aufweisen.
Der Druckknopf gemäß einem Aspekt der Erfindung kann als ein S-Feder- Druckknopf, als ein Ringfeder-Druckknopf oder als ein Grip-Fix-Druckknopf ausgestaltet sein. Das Verbindungselement (z. B. der Druckknopf) kann zumindest teilweise elektrisch leitfähig ausgestaltet sein. Zum Beispiel kann das Verbindungselement aus Metall oder aus einem elektrisch leitfähigen gespritzten Kunststoff hergestellt sein.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung kann die Leiterplatte als 3D-Leiterplatte ausgestaltet sein. Beispielsweise kann die Leiterplatte in einem 2K Spritzgussverfahren hergestellt werden, wobei die Verbindungselemente vor oder während des Spritzgussverfahrens in dem Werkzeug platziert und umspritzt werden. Die Verbindungselemente können elektrisch leitfähig sein. Das 2K Spritzgussverfahren kann eine isolierende Komponente mit einer elektrisch leitfähigen Komponente verbinden, um leitfähige Bereiche voneinander trennen zu können. Die Verbindungselemente können als Druckknopf realisiert werden.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung kann die Leiterplatte als 3D MID (Mechatronic Integrated Device)-Leiterplatte ausgestaltet sein. Damit kann eine Leiterplatte verwirklicht werden, welche eine dreidimensionale Ausgestaltung aufweist. Mit anderen Worten, die Erfindung kann nicht nur auf eine übliche flache, ebene Leiterplatte, sondern auch auf ein dreidimensionales Leiterplattengebilde angewendet werden. Hierbei können das erste und zweite Druckknopf-Element in den 3D-Leiterplatten während des Spritzgusses integriert werden. Eine Kontaktierung kann dann über Leiterbahnen auf der Oberfläche des Spritzteils erfolgen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können die Verbindungselement verwendet werden, um Energie und/oder Daten zu übertragen. Alternativ dazu kann das Verbindungselement als Masse verwendet werden. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist das erste Druckknopf-Element eine Dicke von 1 - 1 ,5 der Dicke der Leiterplatte, insbesondere einer flachen Leiterplatte, auf. Dies ist vorteilhaft, weil damit ein Aufbau von einer Leiterplatteneinheit mit mehreren Leiterplatten bei einer geringen Bauhöhe ermöglicht wird.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann eine Leiterplatteneinheit mit einer ersten und zweiten Leiterplatte sowie einem Leiterplattenverbindungselement vorgesehen werden. Das Leiterplatten-Verbindungs- element kann in Form einer Brücke ausgestaltet sein, so dass die erste und zweite Leiterplatte nebeneinander angeordnet werden können. Das Leiter- platten-Verbindungselement kann beispielsweise eine weitere Leiterplatte mit zwei zweiten Druckknopf-Elementen aufweisen, welche in erste Druckknopf-Elemente an der ersten und zweiten Leiterplatte mechanisch und/oder elektrisch gekoppelt werden können.
Das Verbindungselement ist zumindest teilweise elektrisch leitend. Dazu kann das Verbindungselement ein elektrisch leitfähiges Material aufweisen, welches z. B. durch Umspritzen von elektrisch leitfähigen Elementen ermöglicht wird. Alternativ dazu kann ein Hybridmaterial, nämlich ein elektrisch leitfähiger Kunststoff mit Kohlefasern, erreicht werden.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Vorteile und Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatteneinheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, Fig. 2A und 2B zeigen jeweils eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatteneinheit gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,
Fig. 3 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatteneinheit gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel,
Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung eines Steckers gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel,
Fig. 5 zeigt einen Querschnitt und eine Schnittansicht eines
Druckknopfes gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 6 zeigt eine schematische Darstellung verschiedener erster
Druckknopf-Elemente gemäß der Erfindung,
Fig. 7 zeigt eine schematische Darstellung einer Schüssel eines
Druckknopfes gemäß der Erfindung,
Fig. 8 zeigt eine schematische Darstellung eines Verbindungselementes, und
Fig. 9 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatte.
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatteneinheit gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Leiterplatteneinheit 100 weist beispielsweise zwei Leiterplatten 110, 120 auf. Diese beiden Leiterplatten 110, 120 sollen mechanisch und/oder elektrisch miteinander verbunden werden. Dies erfolgt durch die Verbindungselemente 200, welche beispielsweise als Druckknöpfe ausgestaltet sein können.
Gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel werden Druckknöpfe als Verbindungselemente zum (mechanischen und/oder elektrischen) Verbinden von z. B. zwei Leiterplatten verwendet. Die Druckknöpfe weisen jeweils ein erstes und ein zweites Druckknopf-Element auf, wobei ein Druckknopf-Element in oder an einer ersten Leiterplatte und ein zweites Druckknopf-Element in oder an einer zweiten Leiterplatte angeordnet ist.
Fig. 2A und 2B zeigen jeweils eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatteneinheit gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel sind beispielsweise drei Leiterplatten 110, 120, 130 vorgesehen, welche mechanisch und/oder elektrisch miteinander mittels Verbindungselementen 200 zu verbinden sind. Die Verbindungselemente 200 können als Druckknöpfe ausgestaltet sein. Die Druckknöpfe weisen ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer Vertiefung oder Ausnehmung und ein zweites Druckknopf-Element 220 mit einem Vorsprung oder Kopf auf. Dazu weist die erste Leiterplatte 110 ein erstes Druckknopf-Element, z. B. eine Schüssel 210 eines Druckknopfes 200 auf. Die zweite Leiterplatte 120 weist an jeder Seite jeweils einen Kopf 220 auf. Die dritte Leiterplatte weist ein erstes Druckknopf-Element, z. B. eine Schüssel 210 auf.
Die erste und dritte Leiterplatte 110, 130 können mittels des Druckknopfes 200 aneinander bzw. miteinander befestigt werden. Dazu muss lediglich die obere Schüssel 210 auf dem Kopf 210 platziert werden. Ferner muss die untere Schüssel 210 auf dem unteren Kopf platziert werden.
Gemäß der Erfindung weist der Druckknopf ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer Ausnehmung und ein zweites Element 220 mit einem Vorsprung auf. Das erste Druckknopf-Element 210 kann als eine Schüssel ausgestaltet sein. Das zweite Element 220 kann als ein Kopf ausgestaltet sein. Der Kopf ist derart ausgestaltet, dass er in das erste Element 210 einfügt werden kann, ohne dass er dabei herausfallen kann. ln Fig. 2B ist die Leiterplatteneinheit 100 im zusammengebauten Zustand dargestellt. Hierbei ist die erste Leiterplatte 110 sowie die dritte Leiterplatte 130 mit der zweiten Leiterplatte 120 mittels der Druckknöpfe 200 mechanisch und/oder elektrisch verbunden.
In dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel sind jeweils sogenannte Board-to-Board Steckverbinder gezeigt. Hierbei können mindestens zwei Leiterplatten miteinander verbunden werden. Die elektrische Verbindung mittels der Druckknöpfe kann als Masse-Potential verwendet werden.
Fig. 3 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatteneinheit gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel. In Fig. 3 sollen die beiden Leiterplatten 110, 120 mechanisch und/oder elektrisch miteinander mittels einer Brücke in Form einer Leiterplatte 140 verbunden werden. Elektronische Bauteile 112 können auf den Leiterplatten 110, 120, 130, 140 vorgesehen sein. Zur Verbindung der Leiterplatten werden Verbindungselemente 200 eingesetzt. In dem Ausführungsbeispiel von Fig. 3 ist die erste und zweite Leiterplatte 110, 120 nebeneinander angeordnet. Im Gegensatz dazu waren die drei Leiterplatten gemäß Fig. 2A und 2B parallel zueinander angeordnet. Die erste Leiterplatte 110 weist eine Bohrung 111 mit einer Schüssel 210 und die zweite Leiterplatte 220 weist ebenfalls eine Bohrung 121 mit einer Schüssel 210 auf. Eine weitere Leiterplatte 140, welche als Brücke ausgestaltet ist, weist zwei Köpfe 220 auf. Der Abstand zwischen den beiden Köpfen 220 ist so gewählt, dass die Köpfe 220 in den Schüsseln 210 platziert werden können, wenn die erste und zweite Leiterplatte 110, 120 nebeneinander platziert sind.
Damit kann eine mechanische und/oder elektrische Verbindung zwischen zwei Leiterplatten über eine Brücken-Leiterplatte 140 erreicht werden. Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung eines Steckverbinders gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel. Der Steckverbinder 300 weist einen ersten und zweiten Abschnitt 310, 320 auf. Zum Verbinden des ersten und zweiten Abschnitts 310, 320 ist eine Mehrzahl von Verbindungselementen z. B. in Form von Druckknöpfen 200 vorgesehen. Die Druckknöpfe 200 weisen jeweils ein erstes und zweites Druckknopf-Element 210, 220 auf. Die ersten Druckknopf-Elemente 210 sind an dem ersten Abschnitt 310 und die zweiten Druckknopf-Elemente 220 sind an dem zweiten Abschnitt 320 angeordnet. Alternativ oder zusätzlich dazu können auch die ersten Druckknopf-Elemente 210 an dem zweiten Abschnitt 320 und die zweiten Druckknopf-Elemente 220 an dem ersten Abschnitt 310 angeordnet sein. Alternativ dazu können die ersten und zweiten Druckknopf-Elemente 210, 220 jeweils auf beiden Seiten angeordnet sein, so dass der erste Abschnitt 310 sowohl erste als auch zweite Druckknopf-Elemente 210, 220 und der zweite Abschnitt 230 entsprechend sowohl zweite als auch erste Druckknopf-Elemente 220, 210 aufweist. Zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung des ersten und zweiten Abschnitts 310, 320 müssen lediglich die zweiten Druckknopf-Elemente 320 in den ersten Druckknopf-Elementen 310 platziert werden. Die ersten und zweiten Abschnitte 310, 320 des Steckverbinders 300 können jeweils mit einem Kabel 311 , 321 verbunden sein.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann der erste und/oder zweite Abschnitt 310, 320 eine Leiterplatte darstellen bzw. mit einer Leiterplatte verbunden sein.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann eine Leiterplatte beispielsweise mittels der Verbindungselemente 200 mit einem ersten und/oder zweiten Abschnitt 310, 320 eines Steckverbinders gekoppelt sein. Über diese Verbindung kann sowohl Energie als auch Daten ausgetauscht werden. Ferner kann diese Verbindung auch als Masseanschluss verwendet werden. Fig. 5 zeigt einen Querschnitt und eine Schnittansicht eines Druckknopfes gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Druckknopf 200 weist ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer Ausnehmung z. B. in Form einer Schüssel und ein zweites Druckknopf-Element 220 in Form eines Kopfes auf. Optional kann eine Feder 215 vorgesehen sein, um den Kopf 220 besser und sicherer in der Schüssel halten zu können.
Fig. 6 zeigt eine schematische Darstellung verschiedener erster Druckknopf-Elemente gemäß der Erfindung. In Fig. 6 sind vier verschiedene Abschnitte a - d gezeigt, welche eine unterschiedliche Integration des ersten Druckknopf-Elementes 210 in einer Leiterplatte 111 zeigt. Im Abschnitt a ist die Höhe 211 des ersten Druckknopf-Elementes wesentlich größer als die Dicke 110a der Leiterplatte. Im Abschnitt d entspricht die Höhe 211 des ersten Druckknopf-Elementes im Wesentlichen der Dicke 210a der Leiterplatte. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Höhe 211 des ersten Druckknopf-Elementes 210 1 bis 1 ,5 mal der Dicke 110a der Leiterplatte. Hierbei handelt es sich optional um eine flache oder ebene Leiterplatte. Die ersten Druckknopf-Elemente 210 können als Schüssel mit unterschiedlichen Abmessungen (Durchmesser, Breite, Höhe) ausgestaltet sein. Die Höhe 211 der Schüssel 210 und die Integration der Schüssel 210 in die Leiterplatte 110 kann variiert werden. Hiermit kann die Bauhöhe beeinflusst werden.
Wie in Fig. 6, Abschnitt d zu sehen, kann die Schüssel 210 in der Leiterplatte 110 integriert sein.
Fig. 7 zeigt eine schematische Darstellung einer Schüssel eines Druckknopfes gemäß der Erfindung. Die Höhe 211 der Schüssel 210 kann reduziert werden, um die Bauhöhe zu reduzieren. In Fig. 7 ist auf der linken Seite ein erstes Druckknopf-Element 210 gezeigt, welches beispielsweise als Schüssel ausgestaltet ist. Auf der rechten Seite ist ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer reduzierten Höhe 211 dargestellt. Dies kann beispielsweise durch Reduzierung der Höhe der Schüssel oder bzw. durch Entfernung der Schüssel erreicht werden.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann das erste Druckknopf-Element 210 als Female-Element und das zweite Druckknopf-Element 220 als Male-Element ausgestaltet sein. Zum Verbinden der Leiterplatten kann dann das Male-Element in das Female-Element eingeführt und dort gehalten werden.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann eine Leiterplatte als eine flache, ebene Leiterplatte (printed circuit board), als eine dreidimensionale Leiterplatte, welche in einem Spritzgussverfahren hergestellt worden ist (beispielsweise 2K-Spritzguss) oder als eine 3D M ID-Leiterplatte ausgestaltet sein.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann ein Druckknopf-Element in die Leiterplatte beispielsweise während des Spritzgussverfahrens integriert sein.
Fig. 8 zeigt eine schematische Darstellung eines Verbindungselementes gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Das Verbindungselement 200 kann beispielsweise als ein Druckknopf ausgestaltet sein. Der Druckknopf 200 weist ein erstes und zweites Druckknopf-Element 210, 220 auf. Das erste Druckknopf-Element 210 kann eine Ausnehmung und einen Hinterschnitt 21 Ob aufweisen. Das zweite Element 220 kann eine Wulst oder eine Verbreiterung 220b des Durchmessers aufweisen. Der Innendurchmesser der Hinterschneidung 210b ist kleiner als der Außendurchmesser des Abschnitts 220b. Die Hinterschneidung 210b kann als Feder bzw. als federnde Kontur ausgeführt werden. Wenn das zweite Element 220 in das erste Element 210 zu platzieren ist, dann muss ein gewisser Druck überwunden werden, damit der Wulst 220b die enge Stelle im Bereich der Hinterschnei- dung 210b überwinden kann. Anschließend ist das zweite Druckknopf-Ele- ment 220 sicher in dem ersten Druckknopf-Element 210 gehalten.
Fig. 9 zeigt eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Leiterplatte gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatte 110 weist eine Öffnung oder Bohrung 115 sowie mehrere Aussparungen 116 und Federelemente 117 zwischen benachbarten Aussparungen 116 auf. Durch die Aussparungen 116 können die Abschnitte 117 mit Federeigenschaften erhalten werden. Die noch vorhandenen Ränder 118 der Bohrung können beispielsweise mit einem leitfähigen Material versehen werden, so dass die nach innen weisenden Ränder der Abschnitte 117 jeweils mit einem elektrisch leitfähigen Material bedeckt sind. Damit kann das erste Druckknopf-Element realisiert werden. Insbesondere ist das erste Druckknopf-Element dann in der Leiterplatte 110 integriert und steht nicht oder nur geringfügig über. Hierbei kann insbesondere ein erstes Druckknopf-Element mit einer geringen Bauhöhe erreicht werden.
Bezuqszeichenliste
100 Leiterplatteneinheit
110 Leiterplatte
110a Dicke der Leiterplatte
111 Bohrung
112 Bauteil
115 Öffnung / Bohrung
116 Aussparung
117 Federelemente
118 Rand der Bohrung
120 Leiterplatte
121 Bohrung
130 Leiterplatte
140 Leiterplatte
200 Verbindungselemente/Druckknopf
210 erstes Druckknopf-Element
210a Dicke der Leiterplatte
210b Hinterschnitt
211 Höhe
212 Höhe erstes Druckknopf-Element
215 Feder
220 zweites Druckknopf-Element
220b Wulst/Verbreiterung 230 zweiter Abschnitt
300 Steckverbinder
310 erster Abschnitt
311 Kabel 320 zweiter Abschnitt
321 Kabel

Claims

Ansprüche
1. Leiterplatteneinheit (100), mit mindestens einer ersten und zweiten Leiterplatte (110, 120) und mindestens einem ersten Verbindungselement (200) zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung zwischen der mindestens einen ersten und zweiten Leiterplatte (110, 120), wobei das Verbindungselement (200) als Druckknopf (200) ausgebildet ist.
2. Leiterplatteneinheit (100) nach Anspruch 1 , wobei der Druckknopf (200) ein erstes und zweites Druckknopf-Element (210, 220) aufweist, wobei das erste Druckknopf-Element (210) an der ersten oder zweiten Leiterplatte (110, 120) und das zweite Druckknopf-Element (220) an der zweiten oder ersten Leiterplatte (120, 110) angebracht ist, wobei das erste und zweite Druckknopf-Element (200) zusammengefügt werden, um die erste und zweite Leiterplatte (110, 120) miteinander zu verbinden.
3. Leiterplatteneinheit (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein erstes Verbindungselement (200) mindestens einen ersten Druckknopf (220) mit einer ersten Abmessung aufweist, wobei ein zweites Verbindungselement (200) mindestens einen Druckknopf (220) mit einer zweiten Abmessung aufweist, wobei die zweite Abmessung sich von der ersten Abmessung unterscheidet.
4. Leiterplatteneinheit (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das erste Druckknopf-Element (210) als Ausnehmung oder Schüssel ausgestaltet ist, und wobei das zweite Druckknopf-Element (220) als Vorsprung oder Kopf ausgestaltet ist und derart vorgesehen ist, dass es mit dem ersten Druckknopf-Element (220) verbindbar ist.
5. Leiterplatteneinheit (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei mindestens eine der Leiterplatten (110 - 130) ein erstes Druckknopf- Element (210) an einer Seite der Leiterplatte (110, 120, 130) und ein zweites Druckknopf-Element (220) an der anderen Seite der Leiterplatte (110, 120, 130) aufweist, wobei eine erste und dritte Leiterplatte (110, 130) jeweils ein erstes Druckknopf-Element (210) aufweist und derart ausgestaltet ist, dass die beiden ersten Druckknopf-Elemente der ersten und dritten Leiterplatte (110, 130) mit den zwei zweiten Druckknopf-Elementen der zweiten Leiterplatte verbindbar sind.
6. Leiterplatteneinheit (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Verbindungselement (200) zumindest teilweise ein elektrisch leitfähiges Material aufweist, so dass das Verbindungselement (200) eine elektrische Verbindung zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte (110, 120) erlaubt.
7. Leiterplatteneinheit (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Leiterplatten (110, 120, 130) als ebene Leiterplatten, als 3D-Lei- terplatten, hergestellt in einem Spritzgussverfahren, oder als 3D Mechatronic Integrated Device M ID-Leiterplatten ausgestaltet sind.
8. Leiterplatteneinheit (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei eine Brückenleiterplatte (140) zum mechanischen und/oder elektrischen Verbinden von zwei Leiterplatten (110, 120) vorgesehen ist, - 18 - wobei die zwei Leiterplatten (110, 120) nebeneinander angeordnet sind, wobei die Brückenleiterplatte (140) an ihren beiden Enden jeweils ein erstes oder zweites Druckknopf-Element (210, 220) aufweist.
9. Leiterplattenverbindungselement (200), mit mindestens einem Druckknopf (200), welcher ein erstes und zweites Druckknopf-Element (210, 220) aufweist, welche miteinander verbindbar sind, wobei das erste und zweite Druckknopf-Element (210, 220) in oder an einer Leiterplatte (110, 120, 130) befestigbar sind.
10. Verwendung eines Druckknopfes als Verbindungselement (200) zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden von mindestens einer ersten und zweiten Leiterplatte (110, 120).
11 . Steckverbinder (300), mit einem ersten und zweiten Steckverbinder-Abschnitt (310, 320) und mindestens einem Druckknopf (200) zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung des ersten und zweiten Steckverbinder-Abschnitts (310, 320).
PCT/DE2022/100762 2021-10-26 2022-10-17 Leiterplatteneinheit und leiterplattenverbindungselement WO2023072332A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202280071480.3A CN118160418A (zh) 2021-10-26 2022-10-17 电路板单元和电路板连接元件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102021127734.5 2021-10-26
DE102021127734.5A DE102021127734A1 (de) 2021-10-26 2021-10-26 Leiterplatteneinheit und Leiterplattenverbindungselement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023072332A1 true WO2023072332A1 (de) 2023-05-04

Family

ID=84044282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2022/100762 WO2023072332A1 (de) 2021-10-26 2022-10-17 Leiterplatteneinheit und leiterplattenverbindungselement

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN118160418A (de)
DE (1) DE102021127734A1 (de)
WO (1) WO2023072332A1 (de)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4813129A (en) 1987-06-19 1989-03-21 Hewlett-Packard Company Interconnect structure for PC boards and integrated circuits
DE20215720U1 (de) * 2002-10-12 2002-12-05 Zahn Caroline Keramischer Flächenbelag
EP1157448B1 (de) 1999-03-02 2003-07-09 Huber+Suhner Ag Leiterplatten-koaxialverbindung
US20070026695A1 (en) 2005-07-27 2007-02-01 Physical Optics Corporation Electrical connector configured as a fastening element
US20090061656A1 (en) 2006-01-26 2009-03-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Board-to-board connector
JP4697245B2 (ja) * 2008-02-27 2011-06-08 パナソニック電工株式会社 基板間接続コネクタ
DE102014116236A1 (de) 2014-11-07 2016-05-12 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Sensoranordnung, Sensor und Kabel zum Einsatz in der Prozessautomatisierung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4813129A (en) 1987-06-19 1989-03-21 Hewlett-Packard Company Interconnect structure for PC boards and integrated circuits
EP1157448B1 (de) 1999-03-02 2003-07-09 Huber+Suhner Ag Leiterplatten-koaxialverbindung
DE20215720U1 (de) * 2002-10-12 2002-12-05 Zahn Caroline Keramischer Flächenbelag
US20070026695A1 (en) 2005-07-27 2007-02-01 Physical Optics Corporation Electrical connector configured as a fastening element
US20090061656A1 (en) 2006-01-26 2009-03-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Board-to-board connector
JP4697245B2 (ja) * 2008-02-27 2011-06-08 パナソニック電工株式会社 基板間接続コネクタ
DE102014116236A1 (de) 2014-11-07 2016-05-12 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Sensoranordnung, Sensor und Kabel zum Einsatz in der Prozessautomatisierung

Also Published As

Publication number Publication date
CN118160418A (zh) 2024-06-07
DE102021127734A1 (de) 2023-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2301115B1 (de) Elektrische anschlussvorrichtung
DE4009279C2 (de)
EP2339701B1 (de) Leiterplattensteckverbinder mit Verriegelungsvorrichtung
EP0964480A2 (de) Elektrisches Steckverbindungsteil
DE69010077T2 (de) Zusammenbau flexibler Schaltungsverbindungen.
DE9103960U1 (de) Leiterplattenverbinder
DE69301975T2 (de) Elektrischer Verbinder für gedruckte Leiterplatten
DE2629723A1 (de) Handbetaetigbare einbauschaltvorrichtung
DE102017118014B3 (de) Steckverbinderteil mit einem Verriegelungselement
DE2727230A1 (de) Funkenstreckenvorrichtung fuer einen kathodenstrahlroehrensockel
EP0935269B1 (de) Schaltergehäuse für elektrischen Schalter
WO2023072332A1 (de) Leiterplatteneinheit und leiterplattenverbindungselement
DE9206449U1 (de) Vorrichtung zum Ein- und Ausschalten elektrischer Verbraucher, insbesondere für Anzeigeinstrumente im Armaturenbrett von Kraftfahrzeugen
WO2005036700A1 (de) Schirmanbindung
EP0955702A1 (de) Verbindungsvorrichtung für gedruckte Leiterplatte
EP3981046B1 (de) Modularer leiterkartensteckverbinder
EP1936757A2 (de) Steckverbindersystem für eine Wandmontage
DE9014856U1 (de) Isolierkörper für elektrische Kontakte
DE19525801C2 (de) Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden von zwei elektrischen Leitungen
DE102019210235A1 (de) Direktsteckverbinder
EP0685909A2 (de) Steckverbinder
WO2015132062A1 (de) Verbindungsanordnung, verfahren zum herstellen einer verbindungsanordnung und elektrisches gerät mit einer verbindungsanordnung
EP0752744B1 (de) Elektrotechnisches Bauteil
DE102019106817A1 (de) Staubvermeidungsabdeckung und stecker
DE102012105352A1 (de) Positionierelement

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22797648

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022797648

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022797648

Country of ref document: EP

Effective date: 20240527