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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatteneinheit und ein Leiterplattenverbindungselement.
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In modernen elektronischen Geräten wird typischerweise eine Mehrzahl von Leiterplatten vorgesehen. Diese Leiterplatten müssen elektrisch kontaktiert und mechanisch befestigt werden.
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Dazu werden gemäß dem Stand der Technik typischerweise Leiterplattenverbinder oder Steckverbinder vorgesehen. Diese weisen jedoch eine nicht unerhebliche Bauhöhe auf.
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Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatteneinheit und ein Leiterplattenverbindungselement vorzusehen, welches eine einfache mechanische Verbindung sowie eine Reduzierung der Bauhöhe ermöglicht.
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Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplatteneinheit nach Anspruch 1, durch ein Leiterplattenverbindungselement nach Anspruch 9, durch eine Verwendung eines Druckknopfes als Verbindungselement nach Anspruch 10 und durch einen Steckverbinder nach Anspruch 11 gelöst.
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Somit wird eine Leiterplatteneinheit mit mindestens einer ersten und zweiten Leiterplatte sowie mindestens einem ersten Verbindungselement zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung zwischen der mindestens einen ersten und zweiten Leiterplatte vorgesehen. Das Verbindungselement ist als Druckknopf ausgebildet. Damit wird eine einfache, robuste und lösbare Verbindungsmöglichkeit zwischen den beiden Leiterplatten vorgesehen.
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Der Druckknopf kann zweiteilig ausgestaltet sein und weist ein erstes und zweites Druckknopf-Element auf.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist der Druckknopf als erstes Druckknopf-Element eine Vertiefung z. B. in Form einer Schüssel und als zweites Druckknopf-Element einen korrespondierenden Vorsprung (Kopf) auf. Das erste Druckknopf-Element kann als Female-Element und das zweite Druckknopf-Element kann als Male-Element ausgestaltet sein. Die Vertiefung bzw. Ausnehmung wird in oder an einer ersten Leiterplatte angeordnet und der Kopf wird in oder an der zweiten Leiterplatte angeordnet. Wenn die beiden Leiterplatten miteinander verbunden werden sollen, dann wird der Kopf in der Schüssel platziert. Somit kann eine mechanische Verbindung zwischen zwei Leiterplatten erreicht werden. Wenn die Ausnehmung und der Kopf elektrisch leitfähig (z. B. metallisch) oder aus einem elektrisch leitfähigen Material sind, dann kann ferner eine elektrische Verbindung erreicht werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können mehrere Verbindungselemente vorgesehen sein. Ein erstes Verbindungselement weist erste Abmessungen (mit einem ersten Durchmesser und einer ersten Höhe) auf. Ein zweites Verbindungselement ist ebenfalls vorgesehen, welches unterschiedliche Abmessungen, d. h. einen unterschiedlichen Durchmesser und ggf. eine unterschiedliche Höhe aufweist. Damit kann sichergestellt werden, dass die beiden Leiterplatten verpolungssicher montiert werden. Dies entspricht dem Poka Yoke Konzept.
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Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Leiterplattenverbindungselement, insbesondere einen Leiterplattensteckverbinder. Das Leiterplattenverbindungselement weist mindestens einen Druckknopf mit einem ersten Druckknopf-Element (eine Vertiefung z. B. in Form einer Schüssel) und ein zweites Druckknopf-Element (mit einem korrespondierenden Knopf) auf. Die Schüssel kann in einer ersten Leiterplatten angebracht werden und der Kopf in oder an einer zweiten Leiterplatte angebracht oder integriert werden.
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Die Erfindung betrifft ebenfalls eine Verwendung eines Druckknopfes als Verbindungselement für eine mechanische und/oder elektrische Verbindung zwischen mindestens einer ersten und zweiten Leiterplatte. Der Druckknopf weist ein erstes Druckknopf-Element auf, welches eine Ausnehmung oder Vertiefung aufweist. Der Druckknopf weist ferner ein zweites Druckknopf-Element auf, welches einen korrespondierenden Vorsprung aufweist, so dass das zweite Druckknopf-Element in das erste Druckknopf-Element einführbar ist. Vorzugsweise sind das erste und zweite Druckknopf-Element aus Metall oder einem zumindest teilweise elektrisch leitfähigen Material gefertigt, so dass beim Einführen des zweiten Druckknopf-Elementes in das erste Druckknopf-Element sowohl eine mechanische als auch eine elektrische Verbindung zwischen einer ersten und zweiten Leiterplatte erreicht werden kann.
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung kann das erste Druckknopf-Element (eine Schüssel) in oder an einer ersten Leiterplatte vorgesehen sein. Eine zweite Leiterplatte kann zwei zweite Druckknopf-Elemente (Köpfe) aufweisen, welche auf beiden Seiten der Leiterplatte vorgesehen sind. Ferner kann eine dritte Leiterplatte mit einem weiteren ersten Element vorgesehen sein. Um die Leiterplatteneinheit zu erreichen, kann die erste und dritte Leiterplatte mit der ersten und zweiten Schüssel über den bzw. in die korrespondierenden Köpfe an der zweiten Leiterplatte platziert werden, so dass eine Leiterplatteneinheit mit mindestens drei Leiterplatten erreicht werden kann. Durch die Verwendung des Druckknopfes als Verbindungselement zwischen benachbarten Leiterplatten kann eine kostengünstige, robuste und effektive Verbindungsmöglichkeit vorgesehen sein.
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Ferner kann eine Leiterplatteneinheit mit niedriger Stapelhöhe erreicht werden, die leicht zu montieren ist.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Leiterplatteneinheit aus drei Leiterplatten bestehen, wobei zwei Leiterplatten jeweils eine Schüssel aufweisen und eine zweite Leiterplatte kann beispielsweise zwei Köpfe aufweisen, welche an gegenüberliegenden Seiten der zweiten Leiterplatte vorgesehen sind. Die zweite Leiterplatte kann dann als ein Brückenverbinder verwendet werden.
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Somit kann ein erster Kopf in eine erste Schüssel der ersten Leiterplatte und ein zweiter Kopf kann in eine zweite Schüssel der dritten Leiterplatte platziert werden, so dass die erste und dritte Leiterplatte mittels einer zweiten Leiterplatte verbunden werden können, welche als Brücke zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung dient.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann ein Druckknopf-Steckverbinder vorgesehen sein. Die Elemente des Steckverbinders können jeweils Elemente des Druckknopfes aufweisen.
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Der Druckknopf gemäß einem Aspekt der Erfindung kann als ein S-Feder-Druckknopf, als ein Ringfeder-Druckknopf oder als ein Grip-Fix-Druckknopf ausgestaltet sein.
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Das Verbindungselement (z. B. der Druckknopf) kann zumindest teilweise elektrisch leitfähig ausgestaltet sein. Zum Beispiel kann das Verbindungselement aus Metall oder aus einem elektrisch leitfähigen gespritzten Kunststoff hergestellt sein.
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung kann die Leiterplatte als 3D-Leiterplatte ausgestaltet sein. Beispielsweise kann die Leiterplatte in einem 2K Spritzgussverfahren hergestellt werden, wobei die Verbindungselemente vor oder während des Spritzgussverfahrens in dem Werkzeug platziert und umspritzt werden. Die Verbindungselemente können elektrisch leitfähig sein. Das 2K Spritzgussverfahren kann eine isolierende Komponente mit einer elektrisch leitfähigen Komponente verbinden, um leitfähige Bereiche voneinander trennen zu können. Die Verbindungselemente können als Druckknopf realisiert werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung kann die Leiterplatte als 3D MID (Mechatronic Integrated Device)-Leiterplatte ausgestaltet sein. Damit kann eine Leiterplatte verwirklicht werden, welche eine dreidimensionale Ausgestaltung aufweist. Mit anderen Worten, die Erfindung kann nicht nur auf eine übliche flache, ebene Leiterplatte, sondern auch auf ein dreidimensionales Leiterplattengebilde angewendet werden. Hierbei können das erste und zweite Druckknopf-Element in den 3D-Leiterplatten während des Spritzgusses integriert werden. Eine Kontaktierung kann dann über Leiterbahnen auf der Oberfläche des Spritzteils erfolgen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung können die Verbindungselement verwendet werden, um Energie und/oder Daten zu übertragen. Alternativ dazu kann das Verbindungselement als Masse verwendet werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist das erste Druckknopf-Element eine Dicke von 1 - 1,5 der Dicke der Leiterplatte, insbesondere einer flachen Leiterplatte, auf. Dies ist vorteilhaft, weil damit ein Aufbau von einer Leiterplatteneinheit mit mehreren Leiterplatten bei einer geringen Bauhöhe ermöglicht wird.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann eine Leiterplatteneinheit mit einer ersten und zweiten Leiterplatte sowie einem Leiterplatten-Verbindungselement vorgesehen werden. Das Leiterplatten-Verbindungselement kann in Form einer Brücke ausgestaltet sein, so dass die erste und zweite Leiterplatte nebeneinander angeordnet werden können. Das Leiterplatten-Verbindungselement kann beispielsweise eine weitere Leiterplatte mit zwei zweiten Druckknopf-Elementen aufweisen, welche in erste Druckknopf-Elemente an der ersten und zweiten Leiterplatte mechanisch und/oder elektrisch gekoppelt werden können.
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Das Verbindungselement ist zumindest teilweise elektrisch leitend. Dazu kann das Verbindungselement ein elektrisch leitfähiges Material aufweisen, welches z. B. durch Umspritzen von elektrisch leitfähigen Elementen ermöglicht wird. Alternativ dazu kann ein Hybridmaterial, nämlich ein elektrisch leitfähiger Kunststoff mit Kohlefasern, erreicht werden.
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Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Vorteile und Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
- 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatteneinheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
- 2A zeigen jeweils eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatten- und 2B einheit gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,
- 3 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatteneinheit gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel,
- 4 zeigt eine schematische Darstellung eines Steckers gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel,
- 5 zeigt einen Querschnitt und eine Schnittansicht eines Druckknopfes gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
- 6 zeigt eine schematische Darstellung verschiedener erster Druckknopf-Elemente gemäß der Erfindung,
- 7 zeigt eine schematische Darstellung einer Schüssel eines Druckknopfes gemäß der Erfindung,
- 8 zeigt eine schematische Darstellung eines Verbindungselementes, und
- 9 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatte.
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1 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatteneinheit gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Leiterplatteneinheit 100 weist beispielsweise zwei Leiterplatten 110, 120 auf. Diese beiden Leiterplatten 110, 120 sollen mechanisch und/oder elektrisch miteinander verbunden werden. Dies erfolgt durch die Verbindungselemente 200, welche beispielsweise als Druckknöpfe ausgestaltet sein können.
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Gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel werden Druckknöpfe als Verbindungselemente zum (mechanischen und/oder elektrischen) Verbinden von z. B. zwei Leiterplatten verwendet. Die Druckknöpfe weisen jeweils ein erstes und ein zweites Druckknopf-Element auf, wobei ein Druckknopf-Element in oder an einer ersten Leiterplatte und ein zweites Druckknopf-Element in oder an einer zweiten Leiterplatte angeordnet ist.
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2A und 2B zeigen jeweils eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatteneinheit gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel sind beispielsweise drei Leiterplatten 110, 120, 130 vorgesehen, welche mechanisch und/oder elektrisch miteinander mittels Verbindungselementen 200 zu verbinden sind. Die Verbindungselemente 200 können als Druckknöpfe ausgestaltet sein. Die Druckknöpfe weisen ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer Vertiefung oder Ausnehmung und ein zweites Druckknopf-Element 220 mit einem Vorsprung oder Kopf auf. Dazu weist die erste Leiterplatte 110 ein erstes Druckknopf-Element, z. B. eine Schüssel 210 eines Druckknopfes 200 auf. Die zweite Leiterplatte 120 weist an jeder Seite jeweils einen Kopf 220 auf. Die dritte Leiterplatte weist ein erstes Druckknopf-Element, z. B. eine Schüssel 210 auf.
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Die erste und dritte Leiterplatte 110, 130 können mittels des Druckknopfes 200 aneinander bzw. miteinander befestigt werden. Dazu muss lediglich die obere Schüssel 210 auf dem Kopf 210 platziert werden. Ferner muss die untere Schüssel 210 auf dem unteren Kopf platziert werden.
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Gemäß der Erfindung weist der Druckknopf ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer Ausnehmung und ein zweites Element 220 mit einem Vorsprung auf. Das erste Druckknopf-Element 210 kann als eine Schüssel ausgestaltet sein. Das zweite Element 220 kann als ein Kopf ausgestaltet sein. Der Kopf ist derart ausgestaltet, dass er in das erste Element 210 einfügt werden kann, ohne dass er dabei herausfallen kann.
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In 2B ist die Leiterplatteneinheit 100 im zusammengebauten Zustand dargestellt. Hierbei ist die erste Leiterplatte 110 sowie die dritte Leiterplatte 130 mit der zweiten Leiterplatte 120 mittels der Druckknöpfe 200 mechanisch und/oder elektrisch verbunden.
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In dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel sind jeweils sogenannte Board-to-Board Steckverbinder gezeigt. Hierbei können mindestens zwei Leiterplatten miteinanderverbunden werden. Die elektrische Verbindung mittels der Druckknöpfe kann als Masse-Potential verwendet werden.
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3 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatteneinheit gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel. In 3 sollen die beiden Leiterplatten 110, 120 mechanisch und/oder elektrisch miteinander mittels einer Brücke in Form einer Leiterplatte 140 verbunden werden. Elektronische Bauteile 112 können auf den Leiterplatten 110, 120, 130, 140 vorgesehen sein. Zur Verbindung der Leiterplatten werden Verbindungselemente 200 eingesetzt. In dem Ausführungsbeispiel von 3 ist die erste und zweite Leiterplatte 110, 120 nebeneinander angeordnet. Im Gegensatz dazu waren die drei Leiterplatten gemäß 2A und 2B parallel zueinander angeordnet. Die erste Leiterplatte 110 weist eine Bohrung 111 mit einer Schüssel 210 und die zweite Leiterplatte 220 weist ebenfalls eine Bohrung 121 mit einer Schüssel 210 auf. Eine weitere Leiterplatte 140, welche als Brücke ausgestaltet ist, weist zwei Köpfe 220 auf. Der Abstand zwischen den beiden Köpfen 220 ist so gewählt, dass die Köpfe 220 in den Schüsseln 210 platziert werden können, wenn die erste und zweite Leiterplatte 110, 120 nebeneinander platziert sind.
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Damit kann eine mechanische und/oder elektrische Verbindung zwischen zwei Leiterplatten über eine Brücken-Leiterplatte 140 erreicht werden.
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4 zeigt eine schematische Darstellung eines Steckverbinders gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel. Der Steckverbinder 300 weist einen ersten und zweiten Abschnitt 310, 320 auf. Zum Verbinden des ersten und zweiten Abschnitts 310, 320 ist eine Mehrzahl von Verbindungselementen z. B. in Form von Druckknöpfen 200 vorgesehen. Die Druckknöpfe 200 weisen jeweils ein erstes und zweites Druckknopf-Element 210, 220 auf. Die ersten Druckknopf-Elemente 210 sind an dem ersten Abschnitt 310 und die zweiten Druckknopf-Elemente 220 sind an dem zweiten Abschnitt 320 angeordnet. Alternativ oder zusätzlich dazu können auch die ersten Druckknopf-Elemente 210 an dem zweiten Abschnitt 320 und die zweiten Druckknopf-Elemente 220 an dem ersten Abschnitt 310 angeordnet sein. Alternativ dazu können die ersten und zweiten Druckknopf-Elemente 210, 220 jeweils auf beiden Seiten angeordnet sein, so dass der erste Abschnitt 310 sowohl erste als auch zweite Druckknopf-Elemente 210, 220 und der zweite Abschnitt 230 entsprechend sowohl zweite als auch erste Druckknopf-Elemente 220, 210 aufweist. Zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung des ersten und zweiten Abschnitts 310, 320 müssen lediglich die zweiten Druckknopf-Elemente 320 in den ersten Druckknopf-Elementen 310 platziert werden. Die ersten und zweiten Abschnitte 310, 320 des Steckverbinders 300 können jeweils mit einem Kabel 311, 321 verbunden sein.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann der erste und/oder zweite Abschnitt 310, 320 eine Leiterplatte darstellen bzw. mit einer Leiterplatte verbunden sein.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann eine Leiterplatte beispielsweise mittels der Verbindungselemente 200 mit einem ersten und/oder zweiten Abschnitt 310, 320 eines Steckverbinders gekoppelt sein. Über diese Verbindung kann sowohl Energie als auch Daten ausgetauscht werden. Ferner kann diese Verbindung auch als Masseanschluss verwendet werden.
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5 zeigt einen Querschnitt und eine Schnittansicht eines Druckknopfes gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Druckknopf 200 weist ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer Ausnehmung z. B. in Form einer Schüssel und ein zweites Druckknopf-Element 220 in Form eines Kopfes auf. Optional kann eine Feder 215 vorgesehen sein, um den Kopf 220 besser und sicherer in der Schüssel halten zu können.
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6 zeigt eine schematische Darstellung verschiedener erster Druckknopf-Elemente gemäß der Erfindung. In 6 sind vier verschiedene Abschnitte a - d gezeigt, welche eine unterschiedliche Integration des ersten Druckknopf-Elementes 210 in einer Leiterplatte 111 zeigt. Im Abschnitt a ist die Höhe 211 des ersten Druckknopf-Elementes wesentlich größer als die Dicke 110a der Leiterplatte. Im Abschnitt d entspricht die Höhe 211 des ersten Druckknopf-Elementes im Wesentlichen der Dicke 210a der Leiterplatte. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Höhe 211 des ersten Druckknopf-Elementes 210 1 bis 1,5 mal der Dicke 110a der Leiterplatte. Hierbei handelt es sich optional um eine flache oder ebene Leiterplatte. Die ersten Druckknopf-Elemente 210 können als Schüssel mit unterschiedlichen Abmessungen (Durchmesser, Breite, Höhe) ausgestaltet sein. Die Höhe 211 der Schüssel 210 und die Integration der Schüssel 210 in die Leiterplatte 110 kann variiert werden. Hiermit kann die Bauhöhe beeinflusst werden.
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Wie in 6, Abschnitt d zu sehen, kann die Schüssel 210 in der Leiterplatte 110 integriert sein.
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7 zeigt eine schematische Darstellung einer Schüssel eines Druckknopfes gemäß der Erfindung. Die Höhe 211 der Schüssel 210 kann reduziert werden, um die Bauhöhe zu reduzieren.
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In 7 ist auf der linken Seite ein erstes Druckknopf-Element 210 gezeigt, welches beispielsweise als Schüssel ausgestaltet ist. Auf der rechten Seite ist ein erstes Druckknopf-Element 210 mit einer reduzierten Höhe 211 dargestellt. Dies kann beispielsweise durch Reduzierung der Höhe der Schüssel oder bzw. durch Entfernung der Schüssel erreicht werden.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann das erste Druckknopf-Element 210 als Female-Element und das zweite Druckknopf-Element 220 als Male-Element ausgestaltet sein. Zum Verbinden der Leiterplatten kann dann das Male-Element in das Female-Element eingeführt und dort gehalten werden.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann eine Leiterplatte als eine flache, ebene Leiterplatte (printed circuit board), als eine dreidimensionale Leiterplatte, welche in einem Spritzgussverfahren hergestellt worden ist (beispielsweise 2K-Spritzguss) oder als eine 3D MID-Leiterplatte ausgestaltet sein.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann ein Druckknopf-Element in die Leiterplatte beispielsweise während des Spritzgussverfahrens integriert sein.
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8 zeigt eine schematische Darstellung eines Verbindungselementes gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Das Verbindungselement 200 kann beispielsweise als ein Druckknopf ausgestaltet sein. Der Druckknopf 200 weist ein erstes und zweites Druckknopf-Element 210, 220 auf. Das erste Druckknopf-Element 210 kann eine Ausnehmung und einen Hinterschnitt 210b aufweisen. Das zweite Element 220 kann eine Wulst oder eine Verbreiterung 220b des Durchmessers aufweisen. Der Innendurchmesser der Hinterschneidung 210b ist kleiner als der Außendurchmesser des Abschnitts 220b. Die Hinterschneidung 210b kann als Feder bzw. als federnde Kontur ausgeführt werden. Wenn das zweite Element 220 in das erste Element 210 zu platzieren ist, dann muss ein gewisser Druck überwunden werden, damit der Wulst 220b die enge Stelle im Bereich der Hinterschneidung 210b überwinden kann. Anschließend ist das zweite Druckknopf-Element 220 sicher in dem ersten Druckknopf-Element 210 gehalten.
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9 zeigt eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Leiterplatte gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Leiterplatte 110 weist eine Öffnung oder Bohrung 115 sowie mehrere Aussparungen 116 und Federelemente 117 zwischen benachbarten Aussparungen 116 auf. Durch die Aussparungen 116 können die Abschnitte 117 mit Federeigenschaften erhalten werden. Die noch vorhandenen Ränder 118 der Bohrung können beispielsweise mit einem leitfähigen Material versehen werden, so dass die nach innen weisenden Ränder der Abschnitte 117 jeweils mit einem elektrisch leitfähigen Material bedeckt sind. Damit kann das erste Druckknopf-Element realisiert werden. Insbesondere ist das erste Druckknopf-Element dann in der Leiterplatte 110 integriert und steht nicht oder nur geringfügig über. Hierbei kann insbesondere ein erstes Druckknopf-Element mit einer geringen Bauhöhe erreicht werden.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Leiterplatteneinheit
- 110
- Leiterplatte
- 110a
- Dicke der Leiterplatte
- 111
- Bohrung
- 112
- Bauteil
- 115
- Öffnung / Bohrung
- 116
- Aussparung
- 117
- Federelemente
- 118
- Rand der Bohrung
- 120
- Leiterplatte
- 121
- Bohrung
- 130
- Leiterplatte
- 140
- Leiterplatte
- 200
- Verbindungselemente/Druckknopf
- 210
- erstes Druckknopf-Element
- 210a
- Dicke der Leiterplatte
- 210b
- Hinterschnitt
- 211
- Höhe
- 212
- Höhe erstes Druckknopf-Element
- 215
- Feder
- 220
- zweites Druckknopf-Element
- 220b
- Wulst/Verbreiterung
- 230
- zweiter Abschnitt
- 300
- Steckverbinder
- 310
- erster Abschnitt
- 311
- Kabel
- 320
- zweiter Abschnitt
- 321
- Kabel
