WO2023054221A1

WO2023054221A1 - ポリイミド、ポリイミド前駆体、組成物、及び、ポリイミドの製造方法

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Publication number: WO2023054221A1
Application number: PCT/JP2022/035570
Authority: WO
Inventors: 俊栄青島
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2021-09-30
Filing date: 2022-09-26
Publication date: 2023-04-06
Also published as: JPWO2023054221A1; CN118019780A; KR20240046603A; TW202332715A

Abstract

下記式（１－１）で表される繰返し単位を含むポリイミド、上記ポリイミドを得るためのポリイミド前駆体、上記ポリイミドを含む組成物、及び、上記ポリイミドの製造方法；式（１－１）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。

Description

ポリイミド、ポリイミド前駆体、組成物、及び、ポリイミドの製造方法

　本発明は、ポリイミド、ポリイミド前駆体、組成物、及び、ポリイミドの製造方法に関する。

　ポリイミドは、機械的特性、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性等に優れるため、様々な用途に適用されている。上記用途としては、特に限定されないが、実装用の半導体デバイスを例に挙げると、絶縁膜や封止材の材料、又は、保護膜としての利用が挙げられる。また、フレキシブル基板のベースフィルムやカバーレイなどとしても用いられている。

　例えば上述した用途において、ポリイミドは、ポリイミドを含む樹脂組成物の形態で用いられる。
　樹脂組成物において、ポリイミドは、粒子状の状態、又は、溶剤に溶解した状態等で用いられる。
　樹脂組成物は、公知の塗布方法等により基材等に適用可能であるため、例えば、適用される樹脂組成物の適用時の形状、大きさ、適用位置等の設計の自由度が高いなど、製造上の適応性に優れるといえる。ポリイミドが有する高い性能に加え、このような製造上の適応性に優れる観点から、上述の樹脂組成物の産業上の応用展開がますます期待されている。
　現在までに、このようなポリイミド及びポリイミドを含む組成物について様々な検討が行われている。

　例えば、特許文献１には、無水テトラカルボン酸とジイソシアネート化合物からポリイミドを製造する方法であって、（ａ）無水テトラカルボン酸とジイソシアネート化合物とを反応させることによりポリイミド前駆体を合成する第一工程、及び（ｂ）得られたポリイミド前駆体をイミド化する第二工程、を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法が記載されている。
　特許文献２には、無水テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリアミド酸を合成する方法において、(a)無水テトラカルボン酸を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び(b)第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド酸微粒子を析出させる第二工程、を含むことを特徴とするポリアミド酸微粒子の製造方法が記載されている。

特開２００４－２９２６８２号公報特開平１１－１４０１８１号公報

　本発明は、新規なポリイミド、上記ポリイミドを得るためのポリイミド前駆体、上記ポリイミドを含む組成物、及び、上記ポリイミドの製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の代表的な実施態様の例を以下に示す。
＜１＞　式（１－１）で表される繰返し単位を含む
　ポリイミド。

　式（１－１）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
＜２＞　式（１－１）におけるＲ^Ａ２が下記式（Ｒ－１）で表される基である、＜１＞に記載のポリイミド。

　式（Ｒ－１）中、Ｒ^Ａ４はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｘは２以上の整数を表し、Ｒ^Ａ５は１価の有機基を表し、＊は式（１－１）中のＬ^Ａ２との結合部位を表す。
＜３＞　テトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物の反応物をイミド化してなるポリイミドであって、
　上記多官能イソシアネート化合物は、ポリ（アルキレンオキシ）基を含む
　ポリイミド。
＜４＞　上記多官能イソシアネート化合物が、下記式（ＩＣ－１）で表される化合物である、＜３＞に記載のポリイミド。

　式（ＩＣ－１）中、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表す。
＜５＞　上記多官能イソシアネート化合物が、下記式（Ｃ－１）で表される化合物と、第二の多官能イソシアネート化合物との付加体である、＜３＞又は＜４＞に記載のポリイミド。

　式（Ｃ－１）中、Ｘは連結基を表し、ｍは０又は１を表し、Ａは、アリーレン基又はアルキレン基を表し、Ｚはアミノ基又はヒドロキシ基を表し、Ｌはそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎはポリ（アルキレンオキシ）基の平均付加モル数であり１０～１２０の数を表し、Ｒは活性水素を有しない有機基を表す。
＜６＞　上記第二の多官能イソシアネート化合物が多官能アルコールと２官能イソシアネート化合物との反応物である、＜５＞に記載のポリイミド。
＜７＞　下記式（２－１）で表される繰返し単位を含む
　ポリイミド前駆体。

　式（２－１）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ３はポリ（アルキレンオキシ）基を含むｍ＋１価の連結基を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
＜８＞　粒子状である、＜７＞に記載のポリイミド前駆体。
＜９＞　体積平均粒径が３０ｎｍ～５００ｎｍである、＜８＞に記載のポリイミド前駆体。
＜１０＞　＜７＞～＜９＞のいずれか１つに記載のポリイミド前駆体をイミド化してなるポリイミド。
＜１１＞　粒子状である、＜１＞～＜６＞及び１０のいずれか１つに記載のポリイミド。
＜１２＞　体積平均粒径が３０ｎｍ～５００ｎｍである、＜１１＞に記載のポリイミド。
＜１３＞　＜１＞～＜６＞及び１０～１２のいずれか１つに記載のポリイミドと、フッ素原子を有する化合物とを含む
　組成物。
＜１４＞　＜１＞～＜６＞及び１０～１２のいずれか１つに記載のポリイミドを製造する方法であって、
　テトラカルボン酸二無水物と、多官能イソシアネート化合物とを反応させ、ポリイミド前駆体を得る第一工程、及び、
　上記ポリイミド前駆体をイミド化する第二工程を含む
　ポリイミドの製造方法。
＜１５＞　第一工程において、アミン触媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物とを反応させる、＜１４＞に記載のポリイミドの製造方法。
＜１６＞　第二工程において、上記ポリイミド前駆体を有機溶剤中で加熱することによりイミド化を行う＜１４＞又は＜１５＞に記載のポリイミドの製造方法。
＜１７＞　第二工程において、上記加熱において発生した二酸化炭素を反応系外に除去しながらイミド化を行う、＜１６＞に記載のポリイミドの製造方法。
＜１８＞　第二工程において、上記加熱における加熱温度が１３０～２５０℃である、＜１６＞又は＜１７＞に記載のポリイミドの製造方法。

　本発明によれば、新規なポリイミド、上記ポリイミドを得るためのポリイミド前駆体、上記ポリイミドを含む組成物、及び、上記ポリイミドの製造方法が提供される。

　以下、本発明の主要な実施形態について説明する。しかしながら、本発明は、明示した実施形態に限られるものではない。
　本明細書において「～」という記号を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、その工程の所期の作用が達成できる限りにおいて、他の工程と明確に区別できない工程も含む意味である。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有しない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
　本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた露光も含む。また、露光に用いられる光としては、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線又は放射線が挙げられる。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方、又は、いずれかを意味し、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」の両方、又は、いずれかを意味し、「（メタ）アクリロイル」は、「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の両方、又は、いずれかを意味する。
　本明細書において、構造式中のＭｅはメチル基を表し、Ｅｔはエチル基を表し、Ｂｕはブチル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表す。
　本明細書において、全固形分とは、組成物の全成分から溶剤を除いた成分の総質量をいう。また本明細書において、固形分濃度とは、組成物の総質量に対する、溶剤を除く他の成分の質量百分率である。
　本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に述べない限り、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法を用いて測定した値であり、ポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとしてガードカラムＨＺ－Ｌ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺＭ－Ｍ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ４０００、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ３０００、及び、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ２０００（以上、東ソー（株）製）を直列に連結して用いることによって求めることができる。それらの分子量は特に述べない限り、溶離液としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いて測定したものとする。ただし、溶解性が低い場合など、溶離液としてＴＨＦが適していない場合にはＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）を用いることもできる。また、ＧＰＣ測定における検出は特に述べない限り、ＵＶ線（紫外線）の波長２５４ｎｍ検出器を使用したものとする。
　本明細書において、積層体を構成する各層の位置関係について、「上」又は「下」と記載したときには、注目している複数の層のうち基準となる層の上側又は下側に他の層があればよい。すなわち、基準となる層と上記他の層の間に、更に第３の層や要素が介在していてもよく、基準となる層と上記他の層は接している必要はない。また、特に断らない限り、基材に対し層が積み重なっていく方向を「上」と称し、又は、樹脂組成物層がある場合には、基材から樹脂組成物層へ向かう方向を「上」と称し、その反対方向を「下」と称する。なお、このような上下方向の設定は、本明細書中における便宜のためであり、実際の態様においては、本明細書における「上」方向は、鉛直上向きと異なることもありうる。
　本明細書において、特段の記載がない限り、組成物は、組成物に含まれる各成分として、その成分に該当する２種以上の化合物を含んでもよい。また、特段の記載がない限り、組成物における各成分の含有量とは、その成分に該当する全ての化合物の合計含有量を意味する。
　本明細書において、特に述べない限り、温度は２３℃、気圧は１０１，３２５Ｐａ（１気圧）、相対湿度は５０％ＲＨである。
　本明細書において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。

（ポリイミド）
　本発明の第一の態様に係るポリイミドは、式（１－１）で表される繰返し単位を含む。

　式（１－１）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。

　本発明の第二の態様に係るポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物の反応物をイミド化してなるポリイミドであって、上記多官能イソシアネート化合物は、ポリ（アルキレンオキシ）基を含む。

　本発明において、第一の態様に係るポリイミドと第二の態様に係るポリイミドを合わせて単に「特定ポリイミド」とも記載する。
　また、特に第一の態様に係るポリイミドのみを指す場合には「第一の特定ポリイミド」、第二の態様に係るポリイミドのみを指す場合には「第二の特定ポリイミド」とも記載する。

　特定ポリイミドは、新規な構造を有するポリイミドである。
　また、従来から、ポリイミド粒子を含む樹脂組成物が様々な分野において使用されている。
　しかし、ポリイミド粒子は樹脂組成物中での分散性に改善の余地があった。
　本発明の第一の態様に係るポリイミドは、式（１－１）で表される構造を有する。この第一の態様に係るポリイミドが粒子状である場合には、構造中のポリ（アルキレンオキシ）基の構造が組成物中では粒子表面に存在し、ポリイミド粒子の分散安定性を向上させると考えられる。
　また、本発明の第二の態様に係るポリイミド粒子は、ポリ（アルキレンオキシ）基を含む多官能イソシアネートとテトラカルボン酸二無水物との反応物をイミド化したものである。この第二の態様に係るポリイミドが粒子状である場合には、上記ポリ（アルキレンオキシ）基の構造が組成物中では粒子表面に存在し、ポリイミド粒子の分散安定性を向上させると考えられる。
　以上のように、本発明に係る特定ポリイミドが粒子状である場合には、組成物中での分散性に優れたポリイミド粒子が得られると考えられる。
本発明に係る特定ポリイミドが粒子状である場合の形状、粒径等については後述する。

　また、本発明の第一の態様に係るポリイミドはウレタン結合を含む。
　更に、本発明の第二の態様に係るポリイミドはウレタン結合を含むことが好ましい。
　このように、ウレタン結合を含むポリイミドを含む材料（例えば、本発明のポリイミドを含む組成物からなる硬化物）は耐薬品性に優れると考えられる。具体的には、有機溶剤やアルカリに対する耐性に優れると考えられる。
　また、本発明の第一の態様に係るポリイミドは、式（１－１）中のｍが２以上である態様も好ましい。
　更に、本発明の第二の態様に係るポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物と３官能以上の多官能イソシアネート化合物の反応物をイミド化してなるポリイミドである態様も好ましい。
　これらの態様によれば、ポリイミド中に分岐構造（好ましくは網目状構造等の架橋構造）が形成されるため、上述の耐薬品性を更に向上できると考えられる。
　また、上記分岐構造（好ましくは網目状構造等の架橋構造）が形成されることにより、本発明の特定ポリイミドを含む材料（例えば、本発明のポリイミドを含む組成物からなる硬化物）は、耐熱性にも優れると考えられる。

　ここで、特許文献１及び２には、式（１－１）で表される繰返し単位を含むポリイミドについても、テトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物の反応物をイミド化してなるポリイミド粒子であって、上記多官能イソシアネート化合物は、ポリ（アルキレンオキシ）基を含むポリイミドについても、記載も示唆もない。

＜特定ポリイミド＞
〔第一の特定ポリイミド〕
　第一の特定ポリイミドは、式（１－１）で表される繰返し単位を含む。

－Ｒ^Ａ１－
　式（１－１）中、Ｒ^Ａ１における４価の有機基としては、芳香環を含む４価の有機基が好ましく、下記式（５）又は式（６）で表される基がより好ましい。
式（５）又は式（６）中、＊はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表す。

　式（５）中、Ｒ^１１２は単結合又は２価の連結基であり、単結合、又は、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、及び－ＮＨＣＯ－、ならびに、これらの組み合わせから選択される基であることが好ましく、単結合、又は、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～３のアルキレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－及び－ＳＯ_２－から選択される基であることがより好ましく、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－及び－ＳＯ_２－からなる群から選択される２価の基であることが更に好ましい。

　また、Ｒ^Ａ１はイミド基を含まないことが好ましい。本発明において、イミド基とは－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＣ（＝Ｏ）－で表される２価の基であり、Ｒは水素原子又は１価の有機基を表す。

　Ｒ^Ａ１は、具体的には、テトラカルボン酸二無水物から酸無水物基を除去した後に残存するテトラカルボン酸残基などが挙げられる。
　すなわち、Ｒ^Ａ１はテトラカルボン酸二無水物由来の構造であることが好ましい。
　テトラカルボン酸二無水物は、下記式（Ｏ）で表されることが好ましい。

　式（Ｏ）中、Ｒ^Ａ１は、４価の有機基を表す。Ｒ^Ａ１のは式（１－１）におけるＲ^Ａ１と同義であり、好ましい範囲も同様である。

　テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３－ジフェニルヘキサフルオロプロパン－３，３，４，４－テトラカルボン酸二無水物、１，４，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，８，９，１０－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、ならびに、これらの炭素数１～６のアルキル及び炭素数１～６のアルコキシ誘導体が挙げられる。

また、国際公開第２０１７／０３８５９８号の段落００３８に記載のテトラカルボン酸二無水物（ＤＡＡ－１）～（ＤＡＡ－５）も好ましい例として挙げられる。

－Ｌ^Ａ２－
　式（１－１）中、Ｌ^Ａ２におけるｎ＋ｍ＋１価の連結基としては、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基と－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ－との組み合わせにより表される基がより好ましい。上記Ｒ^Ｎは水素原子又は炭化水素基を表し、水素原子、アルキル基又はアリール基がより好ましく、水素原子又はアルキル基が更に好ましく、水素原子が特に好ましい。
　また、Ｌ^Ａ２における式（１－１）中の窒素原子及び＊との結合部位は、いずれも炭化水素基であることが好ましい。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。
　上記炭化水素基の炭素数は、１～３０が好ましく、２～２０がより好ましく、４～１５が更に好ましい。

　また、Ｌ^Ａ２はイミド基を含まないことが好ましい。

　Ｌ^Ａ２は下記式（ＬＡ－１）で表される構造及び下記式（ＬＡ－２）で表される構造の組み合わせにより表される基であることも好ましい。

　式（ＬＡ－１）中、Ｒ^Ｌ１はａ価の連結基を表し、ａは２以上の整数を表し、＊１は式（ＬＡ－２）中の＊２との結合部位を表す。
　式（ＬＡ－２）中、Ｒ^Ｌ２はｂ＋ｃ＋ｄ価の連結基を表し、ｂは１以上の整数を表し、ｃは０以上の整数を表し、＊２は式（ＬＡ－１）中の＊１との結合部位を表し、＊３は式（１－１）中のＲ^Ａ２との結合部位を表し、ｄは０以上の整数を表し、＊４は式（１－１）中のＬ^Ａ２が結合する窒素原子との結合部位又は式（１－１）中の＊と同義である他の構造との結合部位を表す。
　また、式（ＬＡ－１）で表される構造及び式（ＬＡ－２）で表される構造の組み合わせにより表される基に含まれる、全ての式（ＬＡ－２）で表される構造におけるｃの合計値が上記式（１ー１）におけるｎであり、全ての式（ＬＡ－２）で表される構造におけるｄの合計値が上記式（１－１）におけるｍ＋１である。

　式（ＬＡ－１）で表される構造及び式（ＬＡ－２）で表される構造の組み合わせにより表される基は、式（ＬＡ－１）で表される構造及び式（ＬＡ－２）で表される構造をそれぞれ複数個含むことが好ましい。
　また、式（ＬＡ－１）で表される構造及び式（ＬＡ－２）で表される構造の組み合わせにより表される基は、式（ＬＡ－１）で表される構造及び式（ＬＡ－２）で表される構造とを同数含むことも好ましい。
　式（ＬＡ－１）で表される構造及び式（ＬＡ－２）で表される構造の組み合わせにより表される基における式（ＬＡ－１）で表される構造の数は、１～２０であることが好ましく、１～１５であることがより好ましく、１～１０であることが更に好ましい。
　式（ＬＡ－１）で表される構造及び式（ＬＡ－２）で表される構造の組み合わせにより表される基における式（ＬＡ－２）で表される構造の数は、１～２０であることが好ましく、１～１５であることがより好ましく、１～１０であることが更に好ましい。

　式（ＬＡ－１）中、Ｒ^Ｌ１はａ価の連結基を表し、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基がより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。
　上記炭化水素基の炭素数は、２～３０が好ましく、３～２０がより好ましく、４～１５が更に好ましい。
　式（ＬＡ－１）中、ａは２～１０の整数であることが好ましく、３～８の整数であることがより好ましく、３～６の整数であることが更に好ましい。

　式（ＬＡ－１）で表される構造の具体例としては、例えば下記構造が挙げられるが、これに限定されるものではない。下記構造中、＊１は式（ＬＡ－１）中の＊１と同義である。

　その他、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、ナフタレンジオール、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒスフェノールＦ、テトラメチルビフェノール、４－［４－［１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチル］］－α，α－ジメチルベンジルフェノール、４，４’－（２－ヒドロキシベンジリデン）ビス（２，３，６－トリメチルフェノール）、トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，３－トリス（５－シクロヘキシル－４－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）ブタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’，４’’，４’’’－（１，４－フェニレンジメチリジン）テトラフェノール、フェノールノボラック樹脂などにおけるフェノール性ヒドロキシ基のうち２以上から水素原子を除いた構造も、式（ＬＡ－１）で表される構造の具体例として挙げられる。

　式（ＬＡ－２）中、Ｒ^Ｌ２は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－及び－Ｃ（＝Ｏ）－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基がより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。
　上記芳香族炭化水素基としては、炭素数６～２０の芳香族炭化水素基が好ましく、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基がより好ましく、炭素数６の芳香族炭化水素基がより好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～８が更に好ましい。

　式（ＬＡ－２）中、ｂは１以上の整数を表し、１～４の整数であることが好ましく、１又は２であることがより好ましい。
　式（ＬＡ－２）中、ｃは０以上の整数を表し、０～４の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましい。
　式（ＬＡ－２）中、ｄは０以上の整数を表し、０～４の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましい。
　式（ＬＡ－２）中、ｂ＋ｃ＋ｄは２～６の整数であることが好ましく、２～４の整数であることがより好ましく、２又は３であることが更に好ましく、２であることが特に好ましい。
　また、式（ＬＡ－２）中、ｂが１又は２であり、かつ、ｃ＋ｄが０又は１である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。

　式（ＬＡ－２）で表される構造の具体例としては、例えば下記構造が挙げられるが、これに限定されるものではない。下記構造中、＊は式（ＬＡ－２）中の＊２、＊３及び＊４のいずれかに該当する。

－Ｒ^Ａ２－
　式（１－１）中、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表す。

　本明細書において、ウレタン結合とは－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ－で表される結合を表す。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　本明細書において、単にウレタン結合と記載した場合には、その向きは特に限定されないものとする。
　Ｒ^Ａ２におけるウレタン結合の向きは、特に限定されないが、ウレタン結合における窒素原子側が、式（１－１）中のＬ^Ａ２と結合することが好ましい。
　本発明において、ポリ（アルキレンオキシ）基とは、アルキレンオキシ基が２以上直接結合した２価の基をいう。ポリアルキレンオキシ基に含まれる複数のアルキレンオキシ基におけるアルキレン基は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
　ポリアルキレンオキシ基が、アルキレン基が異なる複数種のアルキレンオキシ基を含む場合、ポリアルキレンオキシ基におけるアルキレンオキシ基の配列は、ランダムな配列であってもよいし、ブロックを有する配列であってもよいし、交互等のパターンを有する配列であってもよい。
　上記アルキレン基の炭素数（アルキレン基が置換基を有する場合、置換基の炭素数を含む）は、２以上であることが好ましく、２～１０であることがより好ましく、２～６であることがより好ましく、２～５であることが更に好ましく、２～４であることが一層好ましく、２又は３であることが特に好ましく、２であることが最も好ましい。
　また、上記アルキレン基は、置換基を有していてもよい。好ましい置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。
　また、ポリアルキレンオキシ基の重量平均分子量は、１０００～８０００であることが好ましく、２０００～７０００であることがより好ましく、３０００～６０００であることが更に好ましい。
　ポリアルキレンオキシ基としては、特定ポリイミドの分散安定性の観点からは、ポリエチレンオキシ基、ポリプロピレンオキシ基、ポリトリメチレンオキシ基、ポリテトラメチレンオキシ基、又は、複数のエチレンオキシ基と複数のプロピレンオキシ基とが結合した基が好ましく、ポリエチレンオキシ基又はポリプロピレンオキシ基がより好ましく、ポリエチレンオキシ基が更に好ましい。上記複数のエチレンオキシ基と複数のプロピレンオキシ基とが結合した基において、エチレンオキシ基とプロピレンオキシ基とはランダムに配列していてもよいし、ブロックを形成して配列していてもよいし、交互等のパターン状に配列していてもよい。

　Ｒ^Ａ２におけるウレタン結合の数は、特に限定されないが、１～４であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることが更に好ましい。
　Ｒ^Ａ２におけるポリ（アルキレンオキシ）基の数は、特に限定されないが、１～４であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることが更に好ましい。

　Ｒ^Ａ２におけるＬ^Ａ２との結合部位は、ウレタン結合における窒素原子であることも好ましい。
　また、Ｒ^Ａ２は、ウレタン結合を介してＬ^Ａ２とポリ（アルキレンオキシ）基が結合した構造であることも好ましい。

　これらの中でも、Ｒ^Ａ２は下記式（Ｒ－１）で表される基であることが好ましい。

　式（Ｒ－１）中、Ｒ^Ａ４はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｘは２以上の整数を表し、Ｒ^Ａ５は１価の有機基を表し、＊は式（１－１）中のＬ^Ａ２との結合部位を表す。

　式（Ｒ－１）中、Ｒ^Ａ４は炭素数２～１０のアルキレン基であることがより好ましく、２～６のアルキレン基であることがより好ましく、２～５のアルキレン基であることが更に好ましく、２～４のアルキレン基であることが一層好ましく、２又は３のアルキレン基であることがより一層好ましく、エチレン基又はプロピレン基であることが特に好ましく、エチレン基であることが最も好ましい。

　式（Ｒ－１）中、ｘは２以上の整数を表し、１０～２００の整数であることが好ましく、２０～１２０の整数であることがより好ましい。

　式（Ｒ－１）中、Ｒ^Ａ５はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～２０のアルキル基がより好ましく、炭素数１～１２のアルキル基が更に好ましい。
　上記アルキル基は、直鎖アルキル基、分岐アルキル基、環状アルキル基又はこれらの組み合わせにより表されるアルキル基のいずれであってもよいが、直鎖アルキル基又は分岐アルキル基であることが好ましい。

－ｎ－
　式（１－１）中、ｎは１以上の整数を表し、１～５であることが好ましく、１～３であることがより好ましい。

－ｍ－
　式（１－１）中、ｍは１以上の整数を表し、２～１０であることが好ましく、２～５であることがより好ましい。

－含有量－
　第一のポリイミドにおいて、式（１－１）で表される繰返し単位の含有量は、樹脂の質量に対して３０～１００質量％であることが好ましく、５０～１００質量％であることがより好ましい。
　第一のポリイミドは、式（１－１）で表される繰返し単位を、１種のみ含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。第一のポリイミドが式（１－１）で表される繰返し単位を２種以上含有する場合、それらの合計含有量が上記範囲内であることが好ましい。

－他の繰返し単位－
　第一のポリイミドは、他の繰返し単位を更に有してもよい。
　他の繰返し単位としては、例えば、式（１－２）で表される繰返し単位が挙げられる。

　式（１－２）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｒ^Ａ３はｍ＋１価の連結基であって、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基の少なくとも一方を有しない連結基を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。

　式（１－２）中、Ｒ^Ａ１の好ましい態様は、式（１－１）中のＲ^Ａ１の好ましい態様と同様である。
　式（１－２）中、Ｒ^Ａ３は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基がより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。
　上記芳香族炭化水素基としては、炭素数６～２０の芳香族炭化水素基が好ましく、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基がより好ましく、炭素数６の芳香族炭化水素基がより好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～８が更に好ましい。

　また、Ｒ^Ａ３はイミド基を含まないことが好ましい。

　また、Ｒ^Ａ３は下記式（ＬＡ－３）で表される構造及び下記式（ＬＡ－４）で表される構造の組み合わせにより表される基であることも好ましい。

　式（ＬＡ－３）中、Ｒ^Ｌ１はａ価の連結基を表し、ａは２以上の整数を表し、＊１は式（ＬＡ－４）中の＊２との結合部位を表す。
　式（ＬＡ－４）中、Ｒ^Ｌ２はｂ＋ｄ価の連結基を表し、ｂは１以上の整数を表し、＊２は式（ＬＡ－３）中の＊１との結合部位を表し、ｄは０以上の整数を表し、＊４は式（１－２）中のＲ^Ａ３が結合する窒素原子との結合部位又は式（１－２）中の＊と同義である他の構造との結合部位を表す。
　また、式（ＬＡ－３）で表される構造及び式（ＬＡ－４）で表される構造の組み合わせにより表される基に含まれる、全ての式（ＬＡ－４）で表される構造におけるｄの合計値が上記式（１－２）におけるｍ＋１である。

　式（ＬＡ－３）で表される構造及び式（ＬＡ－４）で表される構造の組み合わせにより表される基は、式（ＬＡ－３）で表される構造及び式（ＬＡ－４）で表される構造をそれぞれ複数個含むことが好ましい。
　また、式（ＬＡ－３）で表される構造及び式（ＬＡ－４）で表される構造の組み合わせにより表される基は、式（ＬＡ－３）で表される構造及び式（ＬＡ－４）で表される構造とを同数含むことも好ましい。
　式（ＬＡ－３）で表される構造及び式（ＬＡ－４）で表される構造の組み合わせにより表される基における式（ＬＡ－３）で表される構造の数は、１～２０であることが好ましく、１～１５であることがより好ましく、１～１０であることが更に好ましい。
　式（ＬＡ－３）で表される構造及び式（ＬＡ－４）で表される構造の組み合わせにより表される基における式（ＬＡ－３）で表される構造の数は、１～２０であることが好ましく、１～１５であることがより好ましく、１～１０であることが更に好ましい。

　その他、式（ＬＡ－３）におけるＲ^Ｌ１、ａ及び＊１の好ましい態様は、式（ＬＡ－１）におけるＲ^Ｌ１、ａ及び＊１の好ましい態様と同様である。
　その他、式（ＬＡ－４）におけるＲ^Ｌ２、ｂ、ｄ、＊２及び＊４の好ましい態様は、式（ＬＡ－２）におけるｃが０の場合のＲ^Ｌ２、ｂ、ｄ、＊２及び＊４の好ましい態様と同様である。

　式（１－２）中、ｍの好ましい態様は、上述の式（１－１）におけるｍの好ましい態様と同様である。
　また、ｍが１である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。

　また、第一のポリイミドにおいて、式（１－２）で表される繰返し単位の含有量は、樹脂の質量に対して０～９５質量％であることが好ましく、１０～９０質量％であることがより好ましい。
　更に、第一のポリイミドにおいて、式（１－１）で表される繰返し単位及び式（１－２）で表される繰返し単位の合計含有量は、樹脂の質量に対して６０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましい。

〔第二の特定ポリイミド〕
　第二の特定ポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物の反応物をイミド化してなるポリイミドであって、上記多官能イソシアネート化合物は、ポリ（アルキレンオキシ）基を含む。
　上記反応物の製造方法、及び、イミド化の方法の詳細については後述する。

－テトラカルボン酸二無水物－
　上記テトラカルボン酸二無水物は、上述の式（Ｏ）で表される化合物であることが好ましい。テトラカルボン酸二無水物は１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。

－多官能イソシアネート化合物－
　上記多官能イソシアネート化合物は、下記式（ＩＣ－１）で表される化合物であることが好ましい。

　式（ＩＣ－１）中、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表す。

　式（ＩＣ－１）中、Ｌ^Ａ２、Ｒ^Ａ２、ｎ及びｍの好ましい態様は、式（１－１）中のＬ^Ａ２、Ｒ^Ａ２、ｎ及びｍの好ましい態様と同様である。

　また、上記多官能イソシアネート化合物は、下記式（ＩＣ－２）で表される化合物であってもよい。

　式（ＩＣ－２）中、Ｌ^Ｂ１はｍ価の連結基を表し、Ｌ^Ｂ２はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｌ^Ｂ３はそれぞれ独立に、２価の連結基を表し、Ｒ^Ｂ１はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎは０以上の整数を表し、ｍは２以上の整数を表し、ｍ個のｎのうち、少なくとも１つは２以上の整数である。

　式（ＩＣ－２）中、Ｌ^Ｂ１は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基がより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、芳香族炭化水素基を含むことが好ましい。
　上記芳香族炭化水素基としては、炭素数６～２０の芳香族炭化水素基が好ましく、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基がより好ましく、炭素数６の芳香族炭化水素基がより好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～８が更に好ましい。

　式（ＩＣ－２）中、Ｌ^Ｂ２は単結合、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、単結合、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基がより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　Ｌ^Ｂ２が単結合である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。
　上記炭化水素基の炭素数は、１～３０が好ましく、２～２０がより好ましく、２～１５が更に好ましい。

　また、Ｌ^Ｂ２としては、下記式（ＬＢ－２）で表される基も好ましい。

　式（ＬＢ－２）中、Ｌ^Ｂ４は２価の連結基を表し、＊は式（ＩＣ－２）中のＬ^Ｂ１との結合部位を表し、＃は式（ＩＣ－２）中のＲ^Ｂ１との結合部位を表す。
　式（ＬＢ－１）中、Ｌ^Ｂ４は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基がより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。
　上記炭化水素基の炭素数は、１～３０が好ましく、２～２０がより好ましく、２～１５が更に好ましい。

　式（ＩＣ－２）中、Ｌ^Ｂ３は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基がより好ましい。Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。
　上記炭化水素基の炭素数は、１～３０が好ましく、２～２０がより好ましく、２～１５が更に好ましい。

　式（ＩＣ－２）中、ｎが０でない場合、ｎは１～１２０が好ましく、４～１００がより好ましい。

　式（ＩＣ－２）中、ｍは２～１０が好ましく、２～５がより好ましい。

　多官能イソシアネート化合物は１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。

　また、上記多官能イソシアネート化合物は、下記式（Ｃ－１）で表される化合物と、第二の多官能イソシアネート化合物との付加体であることも好ましい。

　式（Ｃ－１）中、Ｘは連結基を表し、ｍは０又は１を表し、Ａは、アリーレン基又はアルキレン基を表し、Ｚはアミノ基又はヒドロキシ基を表し、Ｌはそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎはポリ（アルキレンオキシ）基の平均付加モル数であり１０～１２０の数を表し、Ｒは活性水素を有しない有機基を表す。

　また、第二の特定ポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物に加えて、後述の第二の多官能イソシアネートの少なくとも一種、後述の２官能イソシアネートの少なくとも一種、及び、他の多官能イソシアネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を更に反応させた反応物であってもよい。

　上記第二の多官能イソシアネート化合物は、多官能アルコールと２官能イソシアネート化合物との反応物であることが好ましい。
　上記反応物の製造方法の詳細については後述する。

　上記多官能アルコールは、芳香族多官能アルコールであってもよいが、脂肪族多官能アルコールであることが好ましい。
　上記多官能アルコールの炭素数は、２～２０であることが好ましく、３～１５であることがより好ましく、４～１２であることが更に好ましい。
　上記多官能アルコールにおけるヒドロキシ基の数は、２～１０であることが好ましく、３～１０であることがより好ましく、３～６であることが更に好ましい。

　多官能アルコールとしては、式（ＰＯ－１）で表される化合物が好ましい。

　式（ＰＯ－１）中、Ｒ^Ｌ１はａ価の連結基を表し、ａは２以上の整数を表す。
　式（ＰＯ－１）中、Ｒ^Ｌ１及びａの好ましい態様は、上述の式（ＬＡ－１）におけるＲ^Ｌ１及びａの好ましい態様と同様である。

　上記多官能アルコールの具体例としては、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、１，２－ヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，２，６－ヘキサントリオール、１，２，４－ブタントリオール、１，２，３－ブタントリオール、ペトリオール、トリメチロールエタン、ジトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、グリセリン、ジグリセロール、トリメチロールメラミン、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、ナフタレンジオール、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒスフェノールＦ、テトラメチルビフェノール、４－［４－［１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチル］］－α，α－ジメチルベンジルフェノール、４，４’－（２－ヒドロキシベンジリデン）ビス（２，３，６－トリメチルフェノール）、トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，３－トリス（５－シクロヘキシル－４－ヒドロキシ－２－メチルフェニル）ブタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’，４’’，４’’’－（１，４－フェニレンジメチリジン）テトラフェノール、フェノールノボラック樹脂等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
　また、多官能アルコールは１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

　上記２官能イソシアネート化合物としては、炭化水素の２つの水素原子がイソシアネート基により置換された化合物が好ましい。
　上記炭化水素としては、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素又はこれらの組み合わせのいずれであってもよいが、芳香族炭化水素を含むことが好ましい。
　上記芳香族炭化水素としては、炭素数６～２０の芳香族炭化水素が好ましく、炭素数６～１０の芳香族炭化水素がより好ましく、炭素数６の芳香族炭化水素がより好ましい。
　上記脂肪族炭化水素としては、飽和脂肪族炭化水素が好ましい。
　上記脂肪族炭化水素の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましく、１～８が更に好ましい。

　２官能イソシアネート化合物としては、式（ＤＩ－１）で表される化合物が好ましい。

　式（ＤＩ－１）中、Ｒ^Ｌ２は２価の連結基を表す。
　式（ＤＩ－１）中、Ｒ^Ｌ２の好ましい態様は、上述の式（ＬＡ－２）におけるＲ^Ｌ２が２価の連結基である場合（すなわち、ｂが２であり、ｃ及びｄが０であるか、又は、ｂが１であり、ｃ及びｄのうち一方が１、他方が０である場合）の好ましい態様と同様である。

　上記２官能イソシアネート化合物の具体例としては、例えば、メチレンジイソシアネート、ジメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジプロピルエーテルジイソシアネート、２，２－ジメチルペンタンジイソシアネート、３－メトキシヘキサンジイソシアネート、オクタメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルペンタンジイソシアネート、ノナメチレンジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネート、３－ブトキシヘキサンジイソシアネート、１，４－ブチレングリコールジプロピルエーテルジイソシアネート、チオジヘキシルジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，３－ジイソシアネートシクロヘキサン、２，４－ジイソシアネート－１－メチルシクロヘキサン、１，３－ジイソシアネート－２－メチルシクロヘキサン、メチレンジシクロヘキシルジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン４，４'－ジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；
ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ジメチルベンゼンジイソシアネート、エチルベンゼンジイソシアネート、イソプロピルベンゼンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、１，４－ナフタレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、２，６－ナフタレンジイソシアネート、２，７－ナフタレンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、パラキシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
　また、２官能イソシアネートは１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

　式（Ｃ－１）中、Ｘは連結基を表し、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基と－ＯＣ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ－との組み合わせにより表される基であることが更に好ましい。上記Ｒ^Ｎは上述の通りである。

　式（Ｃ－１）中、ｍが０である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。

　式（Ｃ－１）中、Ａはアリーレン基又はアルキレン基を表し、２価の芳香族炭化水素基又はアルキレン基が好ましく、アルキレン基が更に好ましい。
　芳香族炭化水素基としては、フェニレン基が好ましい。
　アルキレン基としては、炭素数２～５のアルキレン基が好ましく、炭素数２～３のアルキレン基がより好ましい。

　式（Ｃ－１）中、Ｚはアミノ基又はヒドロキシ基を表し、ヒドロキシ基が好ましい。

　式（Ｃ－１）中、Ｌは炭素数２～１０のアルキレン基であることがより好ましく、２～６のアルキレン基であることがより好ましく、２～５のアルキレン基であることが更に好ましく、２～４のアルキレン基であることが一層好ましく、２又は３のアルキレン基であることがより一層好ましく、エチレン基又はプロピレン基であることが特に好ましく、エチレン基であることが最も好ましい。

　式（Ｃ－１）中、ｎはポリ（アルキレンオキシ）基の平均付加モル数であり、１０～２００の数が好ましく、２０～１８０の数がより好ましい。

　式（Ｃ－１）中、Ｒは活性水素を有しない有機基を表す。
　本明細書において活性水素とは、イソシアネート基との反応性を有する原子に直接結合している水素原子を意味しており、－ＯＨ、－ＳＨ、－ＮＨ－、－ＮＨ_２、－ＣＯＯＨ等における水素原子が挙げられる。
　上記Ｒは炭化水素基であることが好ましく、アルキル基であることがより好ましく、炭素数１～３０のアルキル基が更に好ましく、炭素数１～２０のアルキル基が特に好ましい。
　上記アルキル基は、直鎖アルキル基、分岐アルキル基、環状アルキル基又はこれらの組み合わせにより表されるアルキル基のいずれであってもよいが、直鎖アルキル又は分岐アルキル基であることが好ましい。

〔特定ポリイミド〕
　特定ポリイミドは、本発明のポリイミド前駆体をイミド化してなるポリイミドであることも好ましい。
　上記ポリイミド前駆体の詳細、及び、イミド化方法の詳細については後述する。

　特定ポリイミドは粒子状であることも好ましい。
　特定ポリイミドが粒子状である場合、その粒子形状は特に限定されず、等方性形状（例えば、球状、多面体状等）、異方性形状（例えば、針状、棒状、板状等）、不定形状等の形状が挙げられる。
　また、特定ポリイミドが粒子状である場合、粒子は中空粒子、中実粒子のいずれであってもよいし、多孔質形状であってもよい。

　特定ポリイミドが粒子状である場合、特定ポリイミドの体積平均粒径は、１０～５００ｎｍであることが好ましく、１０～４５０ｎｍであることがより好ましく、１０～４００ｎｍであることが更に好ましい。
　上記体積平均粒径は、実施例に記載の方法により測定される。
　また、特定ポリイミドが粒子状である場合、特定ポリイミドの粒径の変動係数（粒径の標準偏差／体積平均粒径）は、３０％以下であることが好ましく、２０以下％であることがより好ましい。下限は特に限定されず、０％以上であればよい。

　特定ポリイミドの全質量に対する、ポリ（アルキレンオキシ）基の含有量は、１０～８０質量％であることが好ましく、１５～７０質量％であることがより好ましく、２０～６０質量％であることが更に好ましい。

　特定ポリイミドのイミド化率は、６０～１００％であることが好ましく、８０～１００％であることがより好ましく、９０～１００％であることが更に好ましい。上記イミド化率は、赤外線吸収分光法により測定できる。

〔特定ポリイミドの製造方法〕
　特定ポリイミドの製造方法は、特に限定されないが、テトラカルボン酸二無水物と、多官能イソシアネート化合物とを反応させ、ポリイミド前駆体を得る第一工程、及び、上記ポリイミド前駆体をイミド化する第二工程を含むことが好ましい。

〔第一工程〕
　特定ポリイミドの製造方法は、テトラカルボン酸二無水物と、多官能イソシアネート化合物とを反応し、ポリイミド前駆体を得る第一工程を含む。
　テトラカルボン酸二無水物、及び、多官能イソシアネート化合物の好ましい態様は、上述の第二の特定ポリイミドにおけるテトラカルボン酸二無水物、及び、多官能イソシアネート化合物の好ましい態様と同様である。
　また、第一工程において、テトラカルボン酸二無水物、及び、多官能イソシアネート化合物に加えて、上述の第二の多官能イソシアネートの少なくとも一種、上述の２官能イソシアネートの少なくとも一種、及び、他の多官能イソシアネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を更に反応させてもよい。

　上記反応は、例えば有機溶剤中で行うことができる。
　有機溶剤としては、テトラカルボン酸二無水物、及び、多官能イソシアネート化合物を溶解する溶剤（好ましくは、更に、得られるポリイミド前駆体の溶解度が低く、ポリイミド前駆体を析出することができる溶剤）であれば特に限定されないが、例えば、２－プロパノン、３－ペンタノン、シクロプロパノン、テトラヒドロピレン、エピクロロヒドリン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトフェノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトニトリル、アセトアニリド、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等が挙げられ、これらのうち１種を含むことが好ましい。これらの有機溶剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
　上記反応を有機溶剤中で行う場合、例えば、テトラカルボン酸二無水物を有機溶剤に溶解した溶液と、多官能イソシアネート化合物を有機溶剤に溶解した溶液とを混合してもよいし、有機溶剤にテトラカルボン酸二無水物及び多官能イソシアネート化合物を添加してもよい。
　また、上記反応を有機溶剤中で行う場合、撹拌下で行うことも好ましい。撹拌方法は特に限定されず、公知の超音波撹拌、撹拌子等による撹拌等が挙げられる。中でも、ポリイミド粒子を得る場合、粒径の単分散性の観点からは超音波撹拌が好ましい。

　反応温度としては、特に限定されないが、０～１３０℃が好ましく、１５～８０℃がより好ましく、２０～４０℃が更に好ましい。
　反応時間としては、特に限定されないが、３０秒間～４時間が好ましく、１分間～３時間がより好ましく、５分間～２時間が更に好ましい。
　ただし、これらの反応温度及び反応時間は特に限定されず、ポリイミド前駆体が得られる範囲内で適宜調整すればよい。

　用いるテトラカルボン酸二無水物、及び、多官能イソシアネート化合物の量は特に限定されないが、例えば、無水物基とイソシアネート基のモル比などを考慮して決定することができる。例えば無水物基とイソシアネート基のモル比が、０．５：１～１：０．５（好ましくは０．８：１～１：０．８、より好ましくは０．９：１～１：０．９）となるように用いることができる。
　また、テトラカルボン酸二無水物の反応液中の濃度は、特に限定されないが、例えば０．００１～０．５ｍｏｌ／Ｌが好ましく、０．００２～０．２ｍｏｌ／Ｌがより好ましい。
　多官能イソシアネート化合物の反応液中の濃度は、特に限定されないが、例えば０．００１～０．５ｍｏｌ／Ｌが好ましく、０．００２～０．２ｍｏｌ／Ｌがより好ましい。

　第一工程において、アミン触媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物とを反応させることが好ましい。
　アミン触媒としては、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、２－ジメチルアミノメチルフェノール、２，４，６－トリス－ジメチルアミノメチル－３－イソシアネートフェノール等を使用することができる。この中でも、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、トリエチルアミン等が挙げられる。

　第一工程において得られたポリイミド前駆体は、ろ過、遠心分離等の公知の方法に従って固液分離により回収してもよい。例えば、テトラカルボン酸二無水物の種類及び多官能イソシアネート化合物の種類の選択、有機溶剤種の選択等によりポリイミド前駆体が沈殿物又は粒子として得られる条件を設定すれば、上記固液分離によりポリイミド前駆体を回収することができる。

〔多官能イソシアネート合成工程〕
　また、本発明の特定ポリイミドの製造方法は、第一工程の前に、多官能イソシアネートを合成する多官能イソシアネート合成工程を有していてもよい。
　多官能イソシアネート合成工程は、例えば、上述の式（Ｃ－１）で表される化合物と、上述の第二の多官能イソシアネート化合物とを反応させる工程であることが好ましい。
　上記反応は、例えば有機溶剤中で行うことができる。
　有機溶剤としては、上述の式（Ｃ－１）で表される化合物と、上述の第二の多官能イソシアネート化合物を溶解する溶剤であれば特に限定されないが、例えば、２－プロパノン、３－ペンタノン、シクロヘキサノン、アセトフェノン、テトラヒドロピレン、エピクロロヒドリン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトニトリル、アセトアニリド、トルエン、キシレン等が挙げられる。
　反応温度としては、特に限定されないが、０～１００℃が好ましく、５～９０℃がより好ましく、１０～８０℃が更に好ましい。
　反応時間としては、特に限定されないが、１～１０時間が好ましく、１～８時間がより好ましく、１～５時間が更に好ましい。
　また、この多官能イソシアネート合成工程を行った反応後の反応液に無水テトラカルボン酸二無水物を添加することにより、上述の第一工程を行ってもよい。

〔第二の多官能イソシアネート合成工程〕
　更に、本発明の特定ポリイミドの製造方法は、多官能イソシアネート合成工程の前に、第二の多官能イソシアネートを合成する第二の多官能イソシアネート合成工程を有していてもよい。
　第二の多官能イソシアネート合成工程は、例えば、上述の多官能アルコールと上述の２官能イソシアネート化合物とを反応させる工程であることが好ましい。
　上記反応は、例えば有機溶剤中で行うことができる。
　有機溶剤としては、上述の多官能アルコールと上述の２官能イソシアネート化合物を溶解する溶剤であれば特に限定されないが、例えば、２－プロパノン、３－ペンタノン、シクロヘキサノン、アセトフェノン、テトラヒドロピレン、エピクロロヒドリン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトニトリル、アセトアニリド、トルエン、キシレン等が挙げられる。
　反応温度としては、特に限定されないが、０～１００℃が好ましく、５～９０℃がより好ましく、１０～８０℃が更に好ましい。
　反応時間としては、特に限定されないが、１～１０時間が好ましく、１～８時間がより好ましく、１～５時間が更に好ましい。
　また、この第二の多官能イソシアネート合成工程を行った反応後の反応液に上述の式（Ｃ－１）で表される化合物を添加することにより、上述の多官能イソシアネート合成工程を行ってもよい。

〔第二工程〕
　本発明の特定ポリイミドの製造方法は、第一工程で得られたポリイミド前駆体をイミド化する第二工程を含む。

　第二工程において、第一工程で得られたポリイミド前駆体を有機溶剤中で加熱することが好ましい。
　有機溶剤としては、ポリイミド前駆体の溶解度が低い溶剤であることが好ましく、例えばトルエン、キシレン、エチルベンゼン、オクタン、シクロヘキサン、ジフェニルエーテル、ノナン、ピリジン、ドデカン、酢酸ブチル、アセトフェノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等が挙げられる。これらの有機溶剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
　また、第一工程において、ポリイミド前駆体を有機溶剤の溶液又は有機溶剤に分散した分散物として得た場合には、その有機溶剤をそのまま使用することもできる。
　その他、第二工程においては、公知の化学イミド化等によりポリイミド前駆体をイミド化してもよい。
　第二工程の前後におけるイミド化率の変化（すなわち、ポリイミドにおけるイミド化率とポリイミド前駆体におけるイミド化率の差）としては、６０～１００％であることが好ましく、８０～１００％であることがより好ましく、９０～１００％であることが更に好ましい。
　上記イミド化率は、赤外線吸収分光法により測定することができる。

　第二工程において、上記加熱において発生した二酸化炭素を反応系外に除去しながらイミド化を行うことも好ましい。
　上記二酸化炭素の除去方法としては、特に限定されず公知の除去方法を用いることができるが、例えば、減圧による除去等が挙げられる。

　上記加熱における加熱温度は、１３０～２５０℃であることが好ましい。
　上記加熱温度は１５０℃以上であることが好ましく、１８０℃以上であることがより好ましい。
　また、上記加熱温度は２４０℃以下であることが好ましく、２３０℃以下であることがより好ましい。

〔その他の工程〕
　本発明の特定ポリイミドの製造方法は、その他の工程を更に含んでもよい。
　その他の工程としては、フィルタろ過等により不純物を除く工程、ポリイミド前駆体又はポリイミドの末端を封止する工程等が挙げられる。

－ポリイミド前駆体又はポリイミドの末端を封止する工程－
　ポリイミド前駆体又はポリイミドの末端を封止する場合、公知の末端封止剤をポリイミド前駆体又はポリイミドと反応させればよい。反応条件等の反応方法の詳細については、公知の方法を参照して決定することができる。
　ポリイミド前駆体又はポリイミドの末端に残存するカルボン酸無水物、酸無水物誘導体又はイソシアナト基を封止する際、末端封止剤としては、モノアルコール、フェノール、チオール、チオフェノール、モノアミン等が挙げられ、反応性、膜の安定性から、モノアルコール、フェノール類やモノアミンを用いることがより好ましい。モノアルコールの好ましい化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ドデシノール、ベンジルアルコール、２－フェニルエタノール、２－メトキシエタノール、２－クロロメタノール、フルフリルアルコール等の１級アルコール、イソプロパノール、２－ブタノール、シクロヘキシルアルコール、シクロペンタノール、１－メトキシ－２－プロパノール等の２級アルコール、ｔ－ブチルアルコール、アダマンタンアルコール等の３級アルコールが挙げられる。フェノール類の好ましい化合物としては、フェノール、メトキシフェノール、メチルフェノール、ナフタレン－１－オール、ナフタレン－２－オール、ヒドロキシスチレン等のフェノール類などが挙げられる。また、モノアミンの好ましい化合物としては、アニリン、２－エチニルアニリン、３－エチニルアニリン、４－エチニルアニリン、５－アミノ－８－ヒドロキシキノリン、１－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－４－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－カルボキシ－７－アミノナフタレン、１－カルボキシ－６－アミノナフタレン、１－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－カルボキシ－７－アミノナフタレン、２－カルボキシ－６－アミノナフタレン、２－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－アミノ安息香酸、３－アミノ安息香酸、４－アミノ安息香酸、４－アミノサリチル酸、５－アミノサリチル酸、６－アミノサリチル酸、２－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノベンゼンスルホン酸、４－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノ－４，６－ジヒドロキシピリミジン、２－アミノフェノール、３－アミノフェノール、４－アミノフェノール、２－アミノチオフェノール、３－アミノチオフェノール、４－アミノチオフェノールなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよく、複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。
　また、樹脂末端のイソシアナト基を封止する際、イソシアナト基と反応可能な官能基を有する化合物で封止することが可能である。このような化合物として、酸無水物基、酸ハライド基を有する化合物等が挙げられ、カルボン酸無水物、カルボン酸クロリド、カルボン酸ブロミド、スルホン酸クロリド、無水スルホン酸、スルホン酸カルボン酸無水物などが好ましく、カルボン酸無水物、カルボン酸クロリドがより好ましい。カルボン酸無水物の好ましい化合物としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水シュウ酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水安息香酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物などが挙げられる。また、カルボン酸クロリドの好ましい化合物としては、塩化アセチル、アクリル酸クロリド、プロピオニルクロリド、メタクリル酸クロリド、ピバロイルクロリド、シクロヘキサンカルボニルクロリド、２－エチルヘキサノイルクロリド、シンナモイルクロリド、１－アダマンタンカルボニルクロリド、ヘプタフルオロブチリルクロリド、ステアリン酸クロリド、ベンゾイルクロリド、などが挙げられる。

〔具体例〕
　本発明の特定ポリイミドの具体例としては、実施例におけるＰ－１～Ｐ－９等が挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

＜ポリイミド前駆体＞
　本発明のポリイミド前駆体は、特に限定されないが、下記式（２－１）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。

　式（２－１）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ３はポリ（アルキレンオキシ）基を含むｍ＋１価の連結基を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。

　式（２－１）中、Ｒ^Ａ１及びｍの好ましい態様は、上述の式（１－１）におけるＲ^Ａ１及びｍの好ましい態様と同様である。

　式（２－１）中、Ｌ^Ａ３は下記式（Ｌ－１）で表される基であることが好ましい。

　式（Ｌ－１）中、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、＃は式（２－１）中の窒素原子との結合部位を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（Ｌ－１）中、Ｌ^Ａ２、Ｒ^Ａ２、ｎ、ｍの好ましい態様は、式（１－１）中のＬ^Ａ２、Ｒ^Ａ２、ｎ、ｍの好ましい態様と同様である。

　また、Ｌ^Ａ３は、下記式（Ｌ－２）で表される基であってもよい。

　式（Ｌ－２）中、Ｌ^Ｂ１はｍ価の連結基を表し、Ｌ^Ｂ２はそれぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表し、Ｌ^Ｂ３はそれぞれ独立に、２価の連結基を表し、Ｒ^Ｂ１はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎは０以上の整数を表し、ｍは２以上の整数を表し、ｍ個のｎのうち、少なくとも１つは２以上の整数であり、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（Ｌ－２）中、Ｌ^Ｂ１、Ｌ^Ｂ２、Ｌ^Ｂ３、Ｒ^Ｂ１、ｎ、ｍの好ましい態様はそれぞれ、式（ＩＣ－２）中のＬ^Ｂ１、Ｌ^Ｂ２、Ｌ^Ｂ３、Ｒ^Ｂ１、ｎ、ｍの好ましい態様と同様である。
　式（Ｌ－２）中、ｍ＋１個の＊のうち一つが式（２－１）中の窒素原子との結合部位であり、式（Ｌ－２）中のｍ個の＊は式（２－１）中のｍ個の＊と同一である。

　本発明のポリイミド前駆体において、式（２－１）で表される繰返し単位の含有量は、樹脂の質量に対して３０～１００質量％であることが好ましく、５０～１００質量％であることがより好ましい。
　本発明のポリイミド前駆体は、式（２－１）で表される繰返し単位を、１種のみ含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。本発明のポリイミド前駆体が式（２－１）で表される繰返し単位を２種以上含有する場合、それらの合計含有量が上記範囲内であることが好ましい。

　また、本発明のポリイミド前駆体は、他の繰返し単位を更に含んでもよい。
　他の繰返し単位としては、式（２－２）で表される繰返し単位が挙げられる。

　式（２－２）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ４はポリ（アルキレンオキシ）基を含まないｍ＋１価の連結基を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（２－２）中、Ｒ^Ａ１の好ましい態様は、式（２－１）中のＲ^Ａ１の好ましい態様と同様である。
　式（２－２）中、Ｌ^Ａ４の好ましい態様は、式（１－２）中のＲ^Ａ３の好ましい態様と同様である。
　式（２－２）中、ｍの好ましい態様は、上述の式（２－１）におけるｍの好ましい態様と同様である。
　また、ｍが１である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。

　本発明のポリイミド前駆体において、式（２－２）で表される繰返し単位の含有量は、樹脂の質量に対して０～９５質量％であることが好ましく、１０～９０質量％であることがより好ましい。
　更に、本発明のポリイミド前駆体において、式（２－１）で表される繰返し単位及び式（２－２）で表される繰返し単位の合計含有量は、樹脂の質量に対して６０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましい。

　本発明のポリイミド前駆体は粒子状であることも好ましい。
　本発明のポリイミド前駆体が粒子状である場合、その粒子形状は特に限定されず、等方性形状（例えば、球状、多面体状等）、異方性形状（例えば、針状、棒状、板状等）、不定形状等の形状が挙げられる。
　また、本発明のポリイミド前駆体が粒子状である場合、粒子は中空粒子、中実粒子のいずれであってもよいし、多孔質形状であってもよい。

　本発明のポリイミド前駆体の体積平均粒径は、３０～５００ｎｍであることが好ましく、５０～４５０ｎｍであることがより好ましく、１００～４００ｎｍであることが更に好ましい。
　上記体積平均粒径は、実施例に記載の方法により測定される。
　また、本発明のポリイミド前駆体が粒子状である場合、特定ポリイミドの粒径の変動係数（粒径の標準偏差／体積平均粒径）は、１～３０％であることが好ましく、１～２０％であることがより好ましい。

　本発明ポリイミド前駆体の全質量に対する、ポリ（アルキレンオキシ）基の含有量は、１０～８０質量％であることが好ましく、１５～７０質量％であることがより好ましく、２０～６０質量％であることが更に好ましい。

〔ポリイミド前駆体の製造方法〕
　本発明のポリイミド前駆体の製造方法は、特に限定されないが、上述の特定ポリイミドの製造方法における第一工程により製造されることが好ましい。

〔具体例〕
　本発明のポリイミド前駆体の具体例としては、実施例におけるＰ－１～Ｐ－９において合成したポリイミド前駆体等が挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

（組成物）
　本発明の組成物は、本発明のポリイミドを含む。
　本発明の組成物は、例えば、国際公開第２０２１／１０７０２４号に記載の組成物において、ポリイミドの全て又は一部を本発明のポリイミドに置換した組成物などが挙げられる。また、国際公開第２０２１／１０７０２４号に記載の組成物において、本発明のポリイミドを更に含有させ、ポリイミド又はポリイミド前駆体を従来公知のものに変更した組成物であってもよい。
　また、本発明の組成物は、本発明のポリイミドと、フッ素原子を有する化合物とを含むことが好ましい。
　以下、本発明のポリイミドと、フッ素原子を有する化合物とを含む組成物の詳細について記載する。

＜ポリイミド＞
　本発明のポリイミドの詳細及び好ましい態様は上述の通りである。
　本発明の組成物における本発明のポリイミドの含有量は、本発明の組成物の全固形分に対して１質量％以上であることが好ましい。上記含有量は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。また、上記含有量は、６０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましい。
　本発明の組成物は、本発明のポリイミドを１種単独で含んでもよいし、２種以上を含んでもよい。本発明の組成物が本発明のポリイミドを２種以上含む場合、それらの合計量が上記範囲内であることが好ましい。

＜他のポリイミド＞
　本発明の組成物は、上述した本発明のポリイミドとは異なるポリイミド（以下、「他のポリイミド」ともいう。）を更に含んでもよい。
　他のポリイミドとしては、例えば、ポリ（アルキレンオキシ）基を有しないポリイミドなどが挙げられ、例えば、式（１－１）で表される繰返し単位を含まず、かつ、式（１－２）で表される繰返し単位を含むポリイミドなどが挙げられる。
　本発明の組成物が他のポリイミドを含む場合、他のポリイミドの含有量は、本発明の組成物の全固形分に対して０．１質量％以上であることが好ましい。上記含有量は、０．５質量％以上であることが好ましく、１質量％以上であることがより好ましい。また、上記含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましい。
　本発明の組成物は、他のポリイミドを１種単独で含んでもよいし、２種以上を含んでもよい。本発明の組成物が他のポリイミドを２種以上含む場合、それらの合計量が上記範囲内であることが好ましい。

＜フッ素原子を有する化合物＞
　本発明の組成物は、フッ素原子を有する化合物を含むことが好ましい。
　フッ素原子は、特に限定されないが、炭化水素基における水素原子の置換基として含まれていることが好ましい。
　フッ素原子を有する化合物におけるフッ素原子の含有量は、特に限定されないが、５～８０ａｔｍ％であることが好ましく、１０～７５ａｔｍ％であることがより好ましく、１５～７０ａｔｍ％であることが更に好ましい。ａｔｍ％とは含有する全元素の原子数に対する特定の元素の原子数の比である。ａｔｍ％は、ＩＣＰ質量分析法（Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry）により測定される。

　フッ素原子を有する化合物は、求核性官能基、求電子性官能基、及び、エチレン性不飽和結合を有する基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有することが好ましい。
　これらの中でも、フッ素原子を有する化合物は、硬化物の低誘電率化の観点からは、求核性官能基、及び、エチレン性不飽和結合を有する基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有することが好ましく、エチレン性不飽和結合を有する基を有することがより好ましい。
　また、得られる硬化物の引張弾性率の増大の観点からは、求核性官能基、及び、求電子性官能基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有することが好ましい。

　求核性官能基とは、電子密度が低い原子と反応して結合を形成する基をいい、求核置換反応を行う基が好ましい。
　フッ素原子を有する化合物は、求核性官能基として、ヒドロキシ基、メルカプト基、アミノ基、及び、カルボキシ基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を含むことが好ましく、ヒドロキシ基、及び、カルボキシ基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を含むことがより好ましい。
　フッ素原子を有する化合物における求核性官能基の含有量は、特に限定されないが、０．００１～３０００ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０１～２０００ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましく、０．１～１０００ｍｍｏｌ／ｇであることが更に好ましい。

　フッ素原子を有する化合物が求核性官能基を有する場合、組成物は、求核性官能基と反応する基を有する架橋剤を更に含むことが好ましい。
　求核性官能基と反応する基を有する架橋剤については後述する。

　求電子性官能基とは、電子密度が高い原子と反応して結合を形成する基をいい、求電子置換反応を行う基が好ましい。
　フッ素原子を有する化合物は、求電子性官能基として、エポキシ基、オキセタニル基、マレイミド基、及び、オキサゾリン基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を含むことが好ましく、エポキシ基及びマレイミド基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を含むことがより好ましい。
　また、マレイミド基は後述するエチレン性不飽和結合を有する基にも該当する基である。マレイミド基は組成物に含まれる他の成分、組成物から形成される膜等の硬化条件等によって、例えば求電子性官能基として働く場合もあれば、例えばラジカル重合性基として働く場合もある。
　フッ素原子を有する化合物における求電子性官能基の含有量は、特に限定されないが、０．００１～３０００ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０１～２０００ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましく、０．１～１０００ｍｍｏｌ／ｇであることが更に好ましい。

　フッ素原子を有する化合物が求電子性官能基を有する場合、組成物は、求電子性官能基と反応する基を有する架橋剤を更に含むことが好ましい。
　求電子性官能基と反応する基を有する架橋剤については後述する。

　エチレン性不飽和結合を有する基としては、ラジカル重合性基が好ましく、ビニル基、アリル基、イソアリル基、２－メチルアリル基、マレイミド基、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基（例えば、ビニルフェニル基など）、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アクリロイルオキシ基等が挙げられ、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基、（メタ）アクリルアミド基、又は、（メタ）アクリロイルオキシ基が好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基が更に好ましい。
　フッ素原子を有する化合物におけるエチレン性不飽和結合を有する基の含有量は、特に限定されないが、０．００１～３０００ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０１～２０００ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましく、０．１～１０００ｍｍｏｌ／ｇであることが更に好ましい。

　フッ素原子を有する化合物がエチレン性不飽和結合を有する基を有する場合、組成物は、エチレン性不飽和結合を有する基と反応する基を有する架橋剤を更に含むことが好ましく、エチレン性不飽和結合を有する基と反応する基を有する架橋剤、及び、ラジカル重合開始剤を含むことがより好ましい。
　エチレン性不飽和結合を有する基と反応する基を有する架橋剤、及び、ラジカル重合開始剤については後述する。

　フッ素原子を有する化合物としては、特に限定されないが、フッ素原子を有する樹脂であることが好ましく、重量平均分子量が２０，０００以上の樹脂であることがより好ましく、重量平均分子量が２５，０００以上の樹脂であることが更に好ましく、重量平均分子量が３０，０００以上の樹脂であることが特に好ましい。
　上記重量平均分子量の上限は、特に限定されないが、１，０００，０００以下であることが好ましく、５００，０００以下であることがより好ましく、２５０，０００以下であることが更に好ましい。

　フッ素原子を有する化合物が樹脂である場合、樹脂としては、例えば、フッ素原子を有するポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンパーフルオロビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、クロロトリフルオロエチレン－エチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン等の樹脂に、求核性官能基、求電子性官能基、及び、エチレン性不飽和結合を有する基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基（以下、「架橋部位」ともいう）を導入した樹脂等が挙げられる。上記架橋部位は、例えば、これらの架橋部位を有するモノマーを共重合成分として用いることにより導入してもよいし、これらの架橋部位を末端に導入してもよい。
　架橋部位の導入の容易さの観点からは、フッ素原子を有する化合物はフッ素原子を有するポリエステルであることが好ましい。

　ポリエステルは、下記式（ＰＥ－１）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。

　式（ＰＥ－１）中、Ｌ^Ｐ１及びＬ^Ｐ２はそれぞれ独立に、２価の連結基を表し、Ｌ^Ｐ１及びＬ^Ｐ２の少なくとも一方がフッ素原子を有する。

　式（ＰＥ－１）中、Ｌ^Ｐ１は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基がより好ましい。上記Ｒ^Ｎは水素原子又は炭化水素基を表し、水素原子、アルキル基又はアリール基がより好ましく、水素原子又はアルキル基が更に好ましく、水素原子が特に好ましい。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。
　上記炭化水素基の炭素数は、２～３０が好ましく、３～２０がより好ましく、４～１５が更に好ましい。
　上記炭化水素基は置換基を有してもよい。例えば、Ｌ^Ｐ１がフッ素原子を有する場合、炭化水素基の水素原子の一部がフッ素原子により置換されていることが好ましい。

　Ｌ^Ｐ１の具体例としては下記構造が挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

　式（ＰＥ－１）中、Ｌ^Ｐ２は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基がより好ましい。上記Ｒ^Ｎは上述の通りである。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいし、これらの組み合わせにより表される基であってもよいが、脂肪族炭化水素基が好ましく、飽和脂肪族炭化水素基がより好ましい。
　上記炭化水素基の炭素数は、２～３０が好ましく、３～２０がより好ましく、４～１５が更に好ましい。
　上記炭化水素基は置換基を有してもよい。例えば、Ｌ^Ｐ２がフッ素原子を有する場合、炭化水素基の水素原子の一部がフッ素原子により置換されていることが好ましい。

　Ｌ^Ｐ２の具体例としては下記構造が挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

　フッ素原子を有するポリエステルは、式（ＰＥ－１）で表される繰返し単位を１種単独で有してもよいし、２種以上を有してもよい。
　また、フッ素原子を有するポリエステルは、式（ＰＥ－１）で表される繰返し単位以外の繰返し単位を更に有してもよい。このような繰返し単位としては、例えば、式（ＰＥ－２）で表される繰返し単位が挙げられる。

　式（ＰＥ－２）中、Ｌ^Ｐ３及びＬ^Ｐ４はそれぞれ独立に、２価の連結基を表し、Ｌ^Ｐ３及びＬ^Ｐ４のいずれもがフッ素原子を有しない。
　式（ＰＥ－２）中、Ｌ^Ｐ３の好ましい態様は、上述の式（ＰＥ－１）中のＬ^Ｐ１の好ましい態様であって、フッ素原子を有しない場合の態様と同様である。
　式（ＰＥ－２）中、Ｌ^Ｐ４の好ましい態様は、上述の式（ＰＥ－１）中のＬ^Ｐ２の好ましい態様であって、フッ素原子を有しない場合の態様と同様である。

　フッ素原子を有するポリエステルの末端は、特に限定されないが、下記式（ＰＥ－３）又は下記式（ＰＥ－４）で表される構造であることが好ましい。これらの構造に含まれるカルボキシ基又はヒドロキシ基は、上述の求核性官能基に該当する。

　式（ＰＥ－３）中、Ｌ^Ｐ１は２価の連結基を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（ＰＥ－４）中、Ｌ^Ｐ２は２価の連結基を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（ＰＥ－３）中、Ｌ^Ｐ１の好ましい態様は、式（ＰＥ－１）中のＬ^Ｐ１の好ましい態様と同様である。
　式（ＰＥ－３）中、＊は式（ＰＥ－１）中の酸素原子、又は、式（ＰＥ－２）中の酸素原子と直接結合することが好ましい。
　式（ＰＥ－４）中、Ｌ^Ｐ２の好ましい態様は、式（ＰＥ－１）中のＬ^Ｐ２の好ましい態様と同様である。
　式（ＰＥ－４）中、＊は式（ＰＥ－１）中のカルボニル基、又は、式（ＰＥ－２）中のカルボニル基と直接結合することが好ましい。

　フッ素原子を有する化合物の含有量は、本発明の組成物の全固形分に対して１０質量％以上であることが好ましい。上記含有量は、２０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることが更に好ましい。また、上記含有量は、９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましい。
　本発明の組成物は、フッ素原子を有する化合物を１種単独で含んでもよいし、２種以上を含んでもよい。本発明の組成物がフッ素原子を有する化合物を２種以上含む場合、それらの合計量が上記範囲内であることが好ましい。

＜架橋剤＞
　本発明の組成物は、架橋剤を更に含むことが好ましい。
　組成物に含まれる上記フッ素原子を有する化合物がエチレン性不飽和結合を有する基を含まない場合、組成物は、フッ素原子を有する化合物に含まれる上記求核性官能基又は上記求電子性官能基と反応する基を有する架橋剤を更に含むことが好ましい。

〔求核性官能基と反応する基を有する架橋剤〕
　組成物に含まれるフッ素原子を有する化合物が求核性官能基を含む場合、組成物は架橋剤として、エポキシ基を有する架橋剤、オキセタニル基を有する架橋剤、ベンゾオキサゾリル基を有する架橋剤、マレイミド基を有する架橋剤、アルコキシシリル基を有する架橋剤、及び、（ブロック）イソシアネート基を有する化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、エポキシ基を有する架橋剤、アルコキシシリル基を有する架橋剤、及び、（ブロック）イソシアネート基を有する化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことがより好ましい。

－エポキシ基を有する架橋剤－
　エポキシ基を有する架橋剤（以下、「エポキシ化合物」ともいう。）としては、一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物であることが好ましい。エポキシ基は、２００℃以下で架橋反応し、かつ、架橋に由来する脱水反応が起こらないため膜収縮が起きにくい。このため、エポキシ化合物を含有することは、本発明の組成物の低温硬化及び反りの抑制に効果的である。

　エポキシ化合物は、ポリエチレンオキサイド基を含有することが好ましい。これにより、より弾性率が低下し、また反りを抑制することができる。ポリエチレンオキサイド基は、エチレンオキサイドの繰返し単位数が２以上のものを意味し、繰返し単位数が２～１５であることが好ましい。

　エポキシ化合物の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のアルキレングリコール型エポキシ樹脂又は多価アルコール炭化水素型エポキシ樹脂；ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコール型エポキシ樹脂；ポリメチル（グリシジロキシプロピル）シロキサン等のエポキシ基含有シリコーンなどを挙げることができるが、これらに限定されない。具体的には、エピクロン（登録商標）８５０－Ｓ、エピクロン（登録商標）ＨＰ－４０３２、エピクロン（登録商標）ＨＰ－７２００、エピクロン（登録商標）ＨＰ－８２０、エピクロン（登録商標）ＨＰ－４７００、エピクロン（登録商標）ＨＰ－４７７０、エピクロン（登録商標）ＥＸＡ－８３０ＬＶＰ、エピクロン（登録商標）ＥＸＡ－８１８３、エピクロン（登録商標）ＥＸＡ－８１６９、エピクロン（登録商標）Ｎ－６６０、エピクロン（登録商標）Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ、エピクロン（登録商標）Ｎ－７４０（以上商品名、ＤＩＣ（株）製）、リカレジン（登録商標）ＢＥＯ－２０Ｅ、リカレジン（登録商標）ＢＥＯ－６０Ｅ、リカレジン（登録商標）ＨＢＥ－１００、リカレジン（登録商標）ＤＭＥ－１００、リカレジン（登録商標）Ｌ－２００（商品名、新日本理化（株）製）、ＥＰ－４００３Ｓ、ＥＰ－４０００Ｓ、ＥＰ－４０８８Ｓ、ＥＰ－３９５０Ｓ（以上商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製）、セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ、セロキサイド（登録商標）２０８１、セロキサイド（登録商標）２０００、ＥＨＰＥ３１５０、エポリード（登録商標）ＧＴ４０１、エポリード（登録商標）ＰＢ４７００、エポリード（登録商標）ＰＢ３６００（以上商品名、（株）ダイセル製）、ＮＣ－３０００、ＮＣ－３０００－Ｌ、ＮＣ－３０００－Ｈ、ＮＣ－３０００－ＦＨ－７５Ｍ、ＮＣ－３１００、ＣＥＲ－３０００－Ｌ、ＮＣ－２０００－Ｌ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－７０００Ｌ、ＮＣ－７３００Ｌ、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＣＥＲ－１０２０、ＥＰＰＮ－２０１、ＢＲＥＮ－Ｓ、ＢＲＥＮ－１０Ｓ（以上商品名、日本化薬（株）製）などが挙げられる。また以下の化合物も好適に用いられる。

　式中ｎは１～５の整数、ｍは１～２０の整数である。

　上記構造の中でも、耐熱性と伸度向上を両立する点から、ｎは１～２、ｍは３～７であることが好ましい。

－オキセタニル基を有する架橋剤－
　オキセタニル基を有する架橋剤（以下、「オキセタン化合物」ともいう。）としては、一分子中にオキセタン環を２つ以上有する化合物、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシルメチル）オキセタン、１，４－ベンゼンジカルボン酸－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メチル］エステル等を挙げることができる。具体的な例としては、東亞合成（株）製のアロンオキセタンシリーズ（例えば、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１）が好適に使用することができ、これらは単独で、又は２種以上混合してもよい。

－ベンゾオキサゾリル基を有する架橋剤－
　ベンゾオキサゾリル基を有する架橋剤（以下、「ベンゾオキサジン化合物」ともいう。）は、開環付加反応に由来する架橋反応のため、硬化時に脱ガスが発生せず、更に熱収縮を小さくして反りの発生が抑えられることから好ましい。

　ベンゾオキサジン化合物の好ましい例としては、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン（以上、商品名、四国化成工業社製）、ポリヒドロキシスチレン樹脂のベンゾオキサジン付加物、フェノールノボラック型ジヒドロベンゾオキサジン化合物が挙げられる。これらは単独で用いるか、又は２種以上混合してもよい。

－マレイミド基を有する架橋剤－
　マレイミド基を有する架橋剤（以下、「マレイミド化合物」ともいう。）としては、マレイミド基を２以上有する化合物が好ましい。
　マレイミド化合物としては、４，４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、ポリフェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３'－ジメチル－５，５'－ジエチル－４，４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド等が挙げられる。これらは単独で用いるか、又は２種以上混合してもよい。

－アルコキシシリル基を有する架橋剤－
　アルコキシシリル基を有する架橋剤（以下、「アルコキシシラン化合物」ともいう。）としては、テトラアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシリル基、又は、ジアルコキシシリル基を有する化合物が好ましく、テトラアルコキシシラン化合物がより好ましい。本発明においては、アルコキシシリル基を有する架橋剤は、アルコキシシリル基以外の架橋性基を有していても、アルコキシシラン化合物として扱う。

　テトラアルコキシシラン化合物としては、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトラ－ｉ－プロポキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシラン、テトラ－ｓ－ブトキシシラン、テトラ－ｔ－ブトキシシラン等が挙げられる。
　トリアルコキシシラン化合物又はジアルコキシシリル基を有する化合物として具体的には、例えば、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ－グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ－クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ－メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン等が挙げられる。

　また、アルコキシシラン化合物としては、下記の式で表される化合物も好ましく採用できる。
　（Ｒ^１）_４－ｎ－Ｓｉ－（ＯＲ^２）_ｎ
　式中、Ｒ^１は反応性基を有さない炭素数１～２０の炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数１～４のアルキル基又はフェニル基であり、ｎは１～３の整数である。

　アルコキシシリル化合物は単独で用いてもよいし、又は２種以上を混合して用いてもよい。

－（ブロック）イソシアネート基を有する架橋剤－
　（ブロック）イソシアネート基を有する架橋剤としては、（ブロック）イソシアネート基を２以上有する化合物が好ましい。
　（ブロック）イソシアネート基とは、イソシアネート基又はブロックイソシアネート基のいずれかであることを意味している。ブロックイソシアネート基におけるブロック化剤としては、特に限定されないが、ラクタム、オキシム、アミン、脂肪族アルコール、フェノール及びアルキルフェノール、イミダゾール、ピラゾール、イミン、活性メチレン、特開２００２－３０９２１７号公報及び特開２００８－２３９８９０号公報に記載のブロック化剤等が挙げられる。
　イソシアネート基を有する架橋剤としては、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、及びこれらのポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物との付加体、これらポリイソシアネート化合物のビウレット体やイソシアヌレート体等が挙げられる。
　ブロックイソシアネート基を有する架橋剤としては、上述のイソシアネート基を有する架橋剤におけるイソシアネート基が、上述のブロック化剤によりブロック化された化合物が挙げられる。

　ブロックイソシアネート基を有する架橋剤は単独で用いてもよいし、又は２種以上を混合して用いてもよい。

〔求電子性官能基と反応する基を有する架橋剤〕
　組成物に含まれるフッ素原子を有する化合物が求電子性官能基を含む場合、組成物は架橋剤として、ヒドロキシ基、メルカプト基、アミノ基、及び、カルボキシ基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を含むことが好ましい。

－ヒドロキシ基を有する架橋剤－
　ヒドロキシ基を有する架橋剤としては、ヒドロキシ基を２以上有する化合物が好ましい。
　ヒドロキシ基を２以上有する化合物としては、２以上のヒドロキシ基を有すること以外に特に制限はないが、脂肪族ポリオール化合物、脂環族ポリオール化合物、芳香族ポリオール化合物等が例示できる。
　ヒドロキシ基を有する架橋剤におけるヒドロキシ基は、アルコール性ヒドロキシ基であっても、フェノール性ヒドロキシ基であってもよい。

　ヒドロキシ基を２以上有する架橋剤としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３－ブチレングリコール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、１，４－ビス－β－ヒドロキシエトキシシクロヘキサン、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加体、ビスフェノールＦのエチレンオキサイド付加体、ビスフェノールＦのプロピレンオキサイド付加体、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加体、水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加体、ヒドロキノンジヒドロキシエチルエーテル、ｐ－キシリレングリコール、ジヒドロキシエチルスルホン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－２，４－トリレンジカルバメート、２，４－トリレンビス（２－ヒドロキシエチルカルバミド）、ビス（２－ヒドロキシエチル）－ｍ－キシリレンジカルバメート、ビス（２－ヒドロキシエチル）イソフタレート、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、ｃｉｓ－２－ブテン－１，４－ジオール、ｔｒａｎｓ－２－ブテン－１，４－ジオール、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、４－メチルカテコール、４－ｔ－ブチルカテコール、４－アセチルカテコール、３－メトキシカテコール、４－フェニルカテコール、４－メチルレゾルシン、４－エチルレゾルシン、４－ｔ－ブチルレゾルシン、４－ヘキシルレゾルシン、４－クロロレゾルシン、４－ベンジルレゾルシン、４－アセチルレゾルシン、４－カルボメトキシレゾルシン、２－メチルレゾルシン、５－メチルレゾルシン、ｔ－ブチルハイドロキノン、２，５－ジ－ｔ－ブチルハイドロキノン、２，５－ジ－ｔ－アミルハイドロキノン、テトラメチルハイドロキノン、テトラクロロハイドロキノン、メチルカルボアミノハイドロキノン、メチルウレイドハイドロキノン、メチルチオハイドロキノン、ベンゾノルボルネン－３，６－ジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、３，３’－ジクロロビスフェノールＳ、４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－チオジフェノール、２，２’－ジヒドロキシジフェニルメタン、３，４－ビス（ｐ－ヒドロキシフェニル）ヘキサン、１，４－ビス（２－（ｐ－ヒドロキシフェニル）プロピル）ベンゼン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メチルアミン、１，３－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシアントラキノン、２－ヒドロキシベンジルアルコール、４－ヒドロキシベンジルアルコール、２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルベンジルアルコール、４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルベンジルアルコール、４－ヒドロキシフェネチルアルコール、２－ヒドロキシエチル－４－ヒドロキシベンゾエート、２－ヒドロキシエチル－４－ヒドロキシフェニルアセテート、レゾルシンモノ－２－ヒドロキシエチルエーテル、ペンタエチレングリコール、ヘキサエチレングリコール、ヘプタエチレングリコール、オクタエチレングリコール、ジ－１，２－プロピレングリコール、トリ－１，２－プロピレングリコール、テトラ－１，２－プロピレングリコール、ヘキサ－１，２－プロピレングリコール、ジ－１，３－プロピレングリコール、トリ－１，３－プロピレングリコール、テトラ－１，３－プロピレングリコール、ジ－１，３－ブチレングリコール、トリ－１，３－ブチレングリコール、ヘキサ－１，３－ブチレングリコール等が例示できる。

　ヒドロキシ基を有する架橋剤は単独で用いてもよいし、又は２種以上を混合して用いてもよい。

－メルカプト基を有する架橋剤－
　メルカプト基を有する架橋剤としては、メルカプト基を２以上有する化合物が好ましい。
　メルカプト基を２以上有する化合物としては、２以上のメルカプト基を有すること以外に特に制限はないが、脂肪族ポリチオール化合物、脂環族ポリチオール化合物、芳香族ポリチオール化合物等が例示できる。

　本発明に用いることができるメルカプト基を有する架橋剤の具体例としては、チオグリコール酸、チオグリコール酸アンモニウム、チオグリコール酸モノエタノールアミン、３－メルカプトプロピオン酸、メルカプトプロピオン酸メトキシブチル、チオリンゴ酸、２－メルカプトエタノ－ル、２－メルカプトプロピオン酸、チオジグリコ－ル、チオグリセロ－ル、２－アミノ－３－メルカプト－１－プロパノ－ル、４，６－ジアミノピリミジン－２－チオ－ル、２－アミノ－３－メルカプトプロピオン酸、４－アミノチオフェノ－ル、３－アミノ－Ｎ－（２－メルカプトエチル）プロピオンアミド、６－アミノ－２－チオウラシル、２－アミノ－４－クロロベンゼンチオ－ル、１－アミノ－２－メチル－２－メルカプトプロパン－１－カルボン酸等の２個以上の架橋性基を有し、かつ該架橋性基の１つがチオール基である化合物、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、１，４－ブタンジチオール、２，３－ブタンジチオール、１，５－ペンタンジチオール、１，６－ヘキサンジチオール、１，８－オクタンジチオール、１，９－ノナンジチオール、２，３－ジメルカプト－１－プロパノール、ジチオエリスリトール、２，３－ジメルカプトサクシン酸、１，２－ベンゼンジチオール、１，２－ベンゼンジメタンチオール、１，３－ベンゼンジチオール、１，３－ベンゼンジメタンチオール、１，４－ベンゼンジメタンチオール、３，４－ジメルカプトトルエン、ｏ－，ｍ－又はｐ－キシレンジチオール、４－クロロ－１，３－ベンゼンジチオール、２，４，６－トリメチル－１，３－ベンゼンジメタンチオール、４，４’－チオジフェノール、２－ヘキシルアミノ－４，６－ジメルカプト－１，３，５－トリアジン、２－ジエチルアミノ－４，６－ジメルカプト－１，３，５－トリアジン、２－シクロヘキシルアミノ－４，６－ジメルカプト－１，３，５－トリアジン、２－ジ－ｎ－ブチルアミノ－４，６－ジメルカプト－１，３，５－トリアジン、エチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ブタンジオールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオプロピオネート、ブタンジオールビスチオプロピオネート、ヘキサンジオールビスチオグリコレート、２，５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２，２’－（エチレンジチオ）ジエタンチオール、２，２－ビス（２－ヒドロキシ－３－メルカプトプロポキシフェニルプロパン）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、２－（ジメチルアミノ）－１，３－プロパンビスチオール、１，３－ジメルカプト－２－プロパノール、２，３－ジメルカプト－１－プロパノール、２，５－ジアミノ－１，４－ベンゼンジチオール等の２個以上の架橋性基を有し、かつ該架橋性基の２個がチオール基である化合物、１，２，６－ヘキサントリオールトリチオグリコレート、１，３，５－トリチオシアヌル酸、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、トリヒドロキシエチルトリイソシアヌル酸トリスチオプロピオネート、トリス［（エチル－３－メルカプトプロピオニロキシ）エチル］イソシアヌレート等の３個以上の架橋性基を有し、かつ該架橋性基の３個がチオール基である化合物、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ジペンタエリスリトールヘキサキス－３－メルカプトプロピオネート等の４個以上の架橋性基を有し、かつ該架橋性基の４個以上がチオール基である化合物等が挙げられるが、この限りではない。

　メルカプト基を有する架橋剤としては、市販のものとして、エチレングリコールビスチオプロピオネート（ＥＧＴＧ）（登録商標）、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート（ＴＭＴＧ）（登録商標）、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート（ＰＥＴＧ）（登録商標）（いずれも淀化学（株）製）や、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン（カレンズＭＴＢＤ１）（登録商標）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（カレンズＭＴＰＥ１）（登録商標）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン（カレンズＭＴＮＲ１）（登録商標）（いずれも昭和電工（株）製）や、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート（ＴＭＭＰ）（登録商標）、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート（ＰＥＭＰ）（登録商標）、ジペンタエリスリトールヘキサキス－３－メルカプトプロピオネート（ＤＰＭＰ）（登録商標）、トリス［（エチル－３－メルカプトプロピオニロキシ）エチル］イソシアヌレート（ＴＥＭＰＩＣ）（登録商標）（いずれも堺化学工業（株）製）等が挙げられる、本発明に用いることができるメルカプト基を有する架橋剤がこれら市販品に限定される訳ではない。

　メルカプト基を有する架橋剤は単独で用いてもよいし、又は２種以上を混合して用いてもよい。

－アミノ基を有する架橋剤－
　アミノ基を有する架橋剤としては、アミノ基を２以上有する化合物が好ましい。
　アミノ基を２以上有する化合物としては、２以上のアミノ基を有すること以外に特に制限はないが、脂肪族ポリアミン化合物、脂環族ポリアミン化合物、芳香族ポリアミン化合物、複素環アミン化合物等が例示できる。

　アミノ基を有する架橋剤としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、プロパン－１，２－ジアミン、ビス（３－アミノプロピル）メチルアミン、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルシロキサン、ピペラジン、２，５－ジメチルピペラジン、Ｎ－（２－アミノエチル）ピペラジン、４－アミノ－２，２－６，６－テトラメチルピペリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンジアミン、リジン、Ｌ－シスチン、イソホロンジアミン等のような脂肪族ジアミン化合物；ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、２，４－トリレンジアミン、ベンジジン、ｏ－ジトルイジン、ｏ－ジアニシジン、４－ニトロ－ｍ－フェニレンジアミン、２，５－ジメトキシ－ｐ－フェニレンジアミン、ビス－（４－アミノフェニル）スルホン、４－カルボキシ－ｏ－フェニレンジアミン、３－カルボキシ－ｍ－フェニレンジアミン、４，４’－ジアミノフェニルエーテル、１，８－ナフタレンジアミン等のような芳香族ジアミン化合物；２－アミノイミダゾール、３－アミノトリアゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、４－アミノピラゾール、２－アミノベンゾイミダゾール、２－アミノ－５－カルボキシ－トリアゾール、２，４－ジアミノ－６－メチル－ｓ－トリアジン、２，６－ジアミノピリジン、Ｌ－ヒスチジン、ＤＬ－トリプトファン、アデニン等のような複素環アミン化合物；エタノールアミン、Ｎ－メチルエタノールアミン、Ｎ－エチルエタノールアミン、１－アミノ－２－プロパノール、１－アミノ－３－プロパノール、２－アミノエトキシエタノール、２－アミノチオエトキシエタノール、２－アミノ－２－メチル－１－プロパノール、ｐ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、ｏ－アミノフェノール、４－メチル－２－アミノフェノール、２－クロロ－４－アミノフェノール、４－メトキシ－３－アミノフェノール、４－ヒドロキシベンジルアミン、４－アミノ－１－ナフトール、４－アミノサリチル酸、４－ヒドロキシ－Ｎ－フェニルグリシン、２－アミノベンジルアルコール、４－アミノフェネチルアルコール、２－カルボキシ－５－アミノ－１－ナフトール、Ｌ－チロシン等のようなアミノアルコール又はアミノフェノール化合物等が例示できる。

　アミノ基を有する架橋剤は単独で用いてもよいし、又は２種以上を混合して用いてもよい。

－カルボキシ基を有する架橋剤－
　カルボキシ基を有する架橋剤としては、カルボキシ基を２以上有する化合物が好ましい。
　カルボキシ基を２以上有する化合物としては、多官能カルボン酸（シュウ酸、アジピン酸、フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、（メタ）アクリル酸の２～１０量体等）が好ましいものとして例示できる。

　カルボキシ基を有する架橋剤は単独で用いてもよいし、又は２種以上を混合して用いてもよい。

〔エチレン性不飽和結合を有する基と反応する架橋剤〕
　エチレン性不飽和結合を有する基と反応する架橋剤としては、エチレン性不飽和結合を有する架橋剤、上述のメルカプト基を有する架橋剤等が挙げられるが、エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤が好ましい。

－エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤－
　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤は、エチレン性不飽和結合を有する基を１個以上有する化合物であることが好ましいが、２個以上有する化合物であることがより好ましい。エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤は、エチレン性不飽和結合を有する基を３個以上有していてもよい。
　上記エチレン性不飽和結合を有する基を２個以上有する化合物としては、エチレン性不飽和結合を２～１５個有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合を２～１０個有する化合物がより好ましく、２～６個有する化合物が更に好ましい。
　上記エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、イソアリル基、２－メチルアリル基、マレイミド基、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基（例えば、ビニルフェニル基など）、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アクリロイルオキシ基等が挙げられ、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基、（メタ）アクリルアミド基、又は、（メタ）アクリロイルオキシ基が好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基が更に好ましい。
　また、エチレン性不飽和結合を有する基は、ラジカル重合性基であることが好ましい。

　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤の分子量は、２，０００以下が好ましく、１，５００以下がより好ましく、９００以下が更に好ましい。上記分子量の下限は、１００以上が好ましい。

　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤の具体例としては、不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸など）やそのエステル類、アミド類が挙げられ、好ましくは、不飽和カルボン酸と多価アルコール化合物とのエステル、及び不飽和カルボン酸と多価アミン化合物とのアミド類である。また、ヒドロキシ基やアミノ基、スルファニル基等の求核性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能イソシアネート類又はエポキシ類との付加反応物や、単官能若しくは多官能のカルボン酸との脱水縮合反応物等も好適に使用される。また、イソシアネート基やエポキシ基等の親電子性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との付加反応物、更に、ハロゲノ基やトシルオキシ基等の脱離性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との置換反応物も好適である。また、別の例として、上記の不飽和カルボン酸の代わりに、不飽和ホスホン酸、スチレン等のビニルベンゼン誘導体、ビニルエーテル、アリルエーテル等に置き換えた化合物群を使用することも可能である。具体例としては、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１１３～０１２２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　また、エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤は、常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物も好ましい。その例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、グリセリンやトリメチロールエタン等の多官能アルコールにエチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加させた後、（メタ）アクリレート化した化合物、特公昭４８－０４１７０８号公報、特公昭５０－００６０３４号公報、特開昭５１－０３７１９３号各公報に記載されているようなウレタン（メタ）アクリレート類、特開昭４８－０６４１８３号、特公昭４９－０４３１９１号、特公昭５２－０３０４９０号各公報に記載されているポリエステルアクリレート類、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能のアクリレートやメタクリレート及びこれらの混合物を挙げることができる。また、特開２００８－２９２９７０号公報の段落０２５４～０２５７に記載の化合物も好適である。また、多官能カルボン酸にグリシジル（メタ）アクリレート等の環状エーテル基とエチレン性不飽和結合を有する化合物を反応させて得られる多官能（メタ）アクリレートなども挙げることができる。

　また、上述以外の好ましいエチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤として、特開２０１０－１６０４１８号公報、特開２０１０－１２９８２５号公報、特許第４３６４２１６号公報等に記載される、フルオレン環を有し、エチレン性不飽和結合を有する基を２個以上有する化合物や、カルド樹脂も使用することが可能である。

　更に、その他の例としては、特公昭４６－０４３９４６号公報、特公平０１－０４０３３７号公報、特公平０１－０４０３３６号公報に記載の特定の不飽和化合物や、特開平０２－０２５４９３号公報に記載のビニルホスホン酸系化合物等もあげることができる。また、特開昭６１－０２２０４８号公報に記載のペルフルオロアルキル基を含む化合物を用いることもできる。更に日本接着協会誌　ｖｏｌ．２０、Ｎｏ．７、３００～３０８ページ（１９８４年）に光重合性モノマー及びオリゴマーとして紹介されているものも使用することができる。

　上記のほか、特開２０１５－０３４９６４号公報の段落００４８～００５１に記載の化合物、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落００８７～０１３１に記載の化合物も好ましく用いることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　また、特開平１０－０６２９８６号公報において式（１）及び式（２）としてその具体例と共に記載の、多官能アルコールにエチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加させた後に（メタ）アクリレート化した化合物も、エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤として用いることができる。

　更に、特開２０１５－１８７２１１号公報の段落０１０４～０１３１に記載の化合物もエチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤として用いることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤としては、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３３０（日本化薬（株）製））、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３２０（日本化薬（株）製）、Ａ－ＴＭＭＴ（新中村化学工業（株）製））、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３１０（日本化薬（株）製））、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製）、Ａ－ＤＰＨ（新中村化学工業社製））、及びこれらの（メタ）アクリロイル基がエチレングリコール残基又はプロピレングリコール残基を介して結合している構造が好ましい。これらのオリゴマータイプも使用できる。

　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤の市販品としては、例えばサートマー社製のエチレンオキシ鎖を４個有する４官能アクリレートであるＳＲ－４９４、エチレンオキシ鎖を４個有する２官能メタクリレートであるサートマー社製のＳＲ－２０９、２３１、２３９、日本化薬（株）製のペンチレンオキシ鎖を６個有する６官能アクリレートであるＤＰＣＡ－６０、イソブチレンオキシ鎖を３個有する３官能アクリレートであるＴＰＡ－３３０、ウレタンオリゴマーＵＡＳ－１０、ＵＡＢ－１４０（日本製紙社製）、ＮＫエステルＭ－４０Ｇ、ＮＫエステル４Ｇ、ＮＫエステルＭ－９３００、ＮＫエステルＡ－９３００、ＵＡ－７２００（新中村化学工業社製）、ＤＰＨＡ－４０Ｈ（日本化薬（株）製）、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＡＨ－６００、Ｔ－６００、ＡＩ－６００（以上、共栄社化学社製）、ブレンマーＰＭＥ４００（日油（株）製）などが挙げられる。

　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤としては、特公昭４８－０４１７０８号公報、特開昭５１－０３７１９３号公報、特公平０２－０３２２９３号公報、特公平０２－０１６７６５号公報に記載されているようなウレタンアクリレート類や、特公昭５８－０４９８６０号公報、特公昭５６－０１７６５４号公報、特公昭６２－０３９４１７号公報、特公昭６２－０３９４１８号公報に記載のエチレンオキサイド系骨格を有するウレタン化合物類も好適である。更に、エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤として、特開昭６３－２７７６５３号公報、特開昭６３－２６０９０９号公報、特開平０１－１０５２３８号公報に記載される、分子内にアミノ構造やスルフィド構造を有する化合物を用いることもできる。

　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤は、カルボキシ基、リン酸基等の酸基を更に有する架橋剤であってもよい。酸基を有する架橋剤は、脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステルが好ましく、脂肪族ポリヒドロキシ化合物の未反応のヒドロキシ基に非芳香族カルボン酸無水物を反応させて酸基を持たせたエチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤がより好ましい。特に好ましくは、脂肪族ポリヒドロキシ化合物の未反応のヒドロキシ基に非芳香族カルボン酸無水物を反応させて酸基を持たせたエチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤において、脂肪族ポリヒドロキシ化合物がペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールである化合物である。市販品としては、例えば、東亞合成（株）製の多塩基酸変性アクリルオリゴマーとして、Ｍ－５１０、Ｍ－５２０などが挙げられる。

　酸基を更に有する架橋剤の好ましい酸価は、０．１～３００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、特に好ましくは１～１００ｍｇＫＯＨ／ｇである。エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤の酸価が上記範囲であれば、製造上の取扱性に優れ、更には、現像性に優れる。また、重合性が良好である。上記酸価は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２の記載に準拠して測定される。

　組成物は、パターンの解像性と膜の伸縮性の観点から、２官能のメタクリレート又はアクリレートを用いることが好ましい。
　具体的な化合物としては、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）２００ジアクリレート、ＰＥＧ２００ジメタクリレート、ＰＥＧ６００ジアクリレート、ＰＥＧ６００ジメタクリレート、ポリテトラエチレングリコールジアクリレート、ポリテトラエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、３－メチル-１，５-ペンタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ（エチレンオキシド）付加物ジアクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート、ビスフェノールＡのＰＯ（プロピレンオキシド）付加物ジアクリレート、ビスフェノールＡのＰＯ付加物ジメタクリレート、２－ヒドロキシー３－アクリロイロキシプロピルメタクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、イソシアヌル酸変性ジメタクリレート、その他ウレタン結合を有する２官能アクリレート、ウレタン結合を有する２官能メタクリレートを使用することができる。これらは必要に応じ、２種以上を混合し使用することができる。
　なお、例えばＰＥＧ２００ジアクリレートとは、ポリエチレングリコールジアクリレートであって、ポリエチレングリコール鎖の式量が２００程度のものをいう。
　本発明の組成物は、パターン（硬化物）の弾性率制御に伴う反り抑制の観点から、エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤として、エチレン性不飽和結合を１つのみ有する架橋剤を好ましく用いることができる。エチレン性不飽和結合を１つのみ有する架橋剤としては、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸誘導体、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等のＮ－ビニル化合物類、アリルグリシジルエーテル等が好ましく用いられる。エチレン性不飽和結合を１つのみ有する架橋剤としては、露光前の揮発を抑制するため、常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物も好ましい。
　その他、エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物類が挙げられる。

　エチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤は１種を単独で用いてもよいが、２種以上を混合して用いてもよい。

〔含有量〕
　架橋剤の含有量は、本発明の組成物の全固形分に対して３質量％以上であることが好ましい。上記含有量は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。また、上記含有量は、９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましい。
　本発明の組成物は、架橋剤を１種単独で含んでもよいし、２種以上を含んでもよい。本発明の組成物が架橋剤を２種以上含む場合、それらの合計量が上記範囲内であることが好ましい。

＜重合開始剤＞
　本発明の組成物は、光及び／又は熱により重合を開始させることができる重合開始剤を含むことが好ましい。
　特に、組成物が上述のエチレン性不飽和結合を有する基を含む架橋剤を含有する場合、重合開始剤を含むことが好ましく、ラジカル重合開始剤を含むことがより好ましい。
　重合開始剤は、熱重合開始剤であっても、光重合開始剤であってもよい。

〔熱重合開始剤〕
　本発明の組成物は、熱重合開始剤を含んでもよく、特に熱ラジカル重合開始剤を含んでもよい。熱ラジカル重合開始剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、重合性を有する化合物の重合反応を開始又は促進させる化合物である。また、後述の光重合開始剤も熱により重合を開始する機能を有する場合があり、熱重合開始剤として添加することができる場合がある。

　熱ラジカル重合開始剤として、具体的には、特開２００８－０６３５５４号公報の段落００７４～０１１８に記載されている化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　熱重合開始剤を含む場合、その含有量は、本発明の組成物の全固形分に対し０．１～３０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１～２０質量％であり、更に好ましくは０．５～１５質量％である。組成物は熱重合開始剤を１種のみ含有していてもよいし、２種以上含有していてもよい。熱重合開始剤を２種以上含有する場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。

〔光重合開始剤〕
　光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　光ラジカル重合開始剤は、波長約２４０～８００ｎｍ（好ましくは３３０～５００ｎｍ）の範囲内で少なくとも約５０Ｌ・ｍｏｌ^－１・ｃｍ^－１のモル吸光係数を有する化合物を、少なくとも１種含有していることが好ましい。化合物のモル吸光係数は、公知の方法を用いて測定することができる。例えば、紫外可視分光光度計（Ｖａｒｉａｎ社製Ｃａｒｙ－５　ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）にて、酢酸エチル溶剤を用い、０．０１ｇ／Ｌの濃度で測定することが好ましい。

　光ラジカル重合開始剤としては、公知の化合物を任意に使用できる。例えば、ハロゲン化炭化水素誘導体（例えば、トリアジン骨格を有する化合物、オキサジアゾール骨格を有する化合物、トリハロメチル基を有する化合物など）、アシルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール、オキシム誘導体等のオキシム化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ケトン化合物、芳香族オニウム塩、ケトオキシムエーテル、アミノアセトフェノンなどのα－アミノケトン化合物、ヒドロキシアセトフェノンなどのα－ヒドロキシケトン化合物、アゾ系化合物、アジド化合物、メタロセン化合物、有機ホウ素化合物、鉄アレーン錯体などが挙げられる。これらの詳細については、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１６５～０１８２、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１３８～０１５１の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。また、特開２０１４－１３０１７３号公報の段落００６５～０１１１、特許第６３０１４８９号公報に記載された化合物、ＭＡＴＥＲＩＡＬ　ＳＴＡＧＥ　３７～６０ｐ，ｖｏｌ．１９，Ｎｏ．３，２０１９に記載されたパーオキサイド系光重合開始剤、国際公開第２０１８／２２１１７７号に記載の光重合開始剤、国際公開第２０１８／１１０１７９号に記載の光重合開始剤、特開２０１９－０４３８６４号公報に記載の光重合開始剤、特開２０１９－０４４０３０号公報に記載の光重合開始剤、特開２０１９－１６７３１３号公報に記載の過酸化物系開始剤が挙げられ、これらの内容も本明細書に組み込まれる。

　これらの光重合開始剤としては、国際公開第２０２１／１５７５７１号の段落０１４１～０１４７に記載の化合物を好ましく用いることができる。

　光ラジカル重合開始剤として、より好ましくはオキシム化合物が挙げられる。オキシム化合物を用いることにより、露光ラチチュードをより効果的に向上させることが可能になる。オキシム化合物は、露光ラチチュード（露光マージン）が広く、かつ、光硬化促進剤としても働くため、特に好ましい。

　オキシム化合物の具体例としては、国際公開第２０２１／１５７５７１号の段落０１４９～０１５４に記載の化合物を好ましく用いることができる。

　その他、光ラジカル重合開始剤としては、国際公開第２０２１／１５７５７１号の段落０１５５～０１６２に記載の化合物を好ましく用いることができる。

〔含有量〕
　重合開始剤を含む場合、その含有量は、本発明の組成物の全固形分に対し０．１～３０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１～２０質量％であり、更に好ましくは０．５～１５質量％であり、一層好ましくは１．０～１０質量％である。重合開始剤は１種のみ含有していてもよいし、２種以上含有していてもよい。重合開始剤を２種以上含有する場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。

＜溶剤＞
　本発明の組成物は、溶剤を含んでもよい。
　また、本発明の組成物は、溶剤を実質的に含有しない態様とすることもできる。溶剤を実質的に含有しないとは、溶剤の含有量が組成物の全質量に対して５質量％以下であることを言い、１質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以下であることがより好ましい。

　溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、２－ヘプタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソペンチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキシルアセテート、３－エトキシプロピオン酸エチル、ジオキサン、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ベンゼン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルモノグリシジルエーテル、エチルモノグリシジルエーテル、ブチルモノグリシジルエーテル、フェニルモノグリシジルエーテル、メチルジグリシジルエーテル、エチルジグリシジルエーテル、ブチルジグリシジルエーテル、フェニルジグリシジルエーテル、メチルフェノールモノグリシジルエーテル、エチルフェノールモノグリシジルエーテル、ブチルフェノールモノグリシジルエーテル、ミネラルスピリット、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、ジメチルイミダゾリン、テトラヒドロフラン、ピリジン、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、フェノール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン，Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、γ－ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、各種シリコーンオイルなどが挙げられる。
　これらの溶剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

　組成物が溶剤を含む場合、溶剤の含有量は、組成物の全質量に対して５～９５質量％であることが好ましく、１０～９０質量％であることがより好ましく、１５～８５質量％であることが更に好ましい。

＜密着助剤＞
　本発明の組成物は、密着助剤を含有してもよい。
　密着助剤としては、シランカップリング剤、キレート剤などが挙げられる。

　シランカップリング剤は、基板である無機材料と化学結合可能な加水分解性基としてアルコキシシリル基を有するものが好ましく、有機樹脂との間で相互作用もしくは結合形成して親和性を示す（メタ）アクリロイル基、フェニル基、二級あるいは三級メルカプト基、エポキシ基、アミノシラン基などの基を有するシランカップリング剤が好ましく、中でも（メタ）アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、エポキシプロピルトリメトキシシランであることがより好ましい。このような素材としては、ＫＢＭ－３０３、ＫＢＭ－４０３、ＫＢＭ－５０３、（以上信越化学工業（株）製）を挙げることができる。
　本発明において、これらの化合物は上述のアルコキシシリル基を有する架橋剤として含まれてもよい。また、フッ素原子を有する化合物が求電子性官能基を含む場合、上述の求電子性官能基と反応する基を有する架橋剤と、この密着助剤とを含んでもよい。また、フッ素原子を有する化合物がエチレン性不飽和結合を有する基を含む場合、エチレン性不飽和結合を有する基と反応する架橋剤と、この密着助剤とを含んでもよい。

　キレート剤としては、アルミニウムキレート、チタンキレートまたはジルコニウムキレート等が挙げられる。
　アルミニウムキレートとしては、特に限定されないが、例えば、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート等を用いることができる。
　チタンキレートとしては、特に限定されないが、例えば、チタンアセチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンエチルアセトアセテート等を用いることができる。
　ジルコニウムキレートとしては、特に限定されないが、例えば、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート等を用いることができる。

　本発明の組成物が密着助剤を含む場合、密着助剤の含有量は組成物の全固形分に対し、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．３～５質量％であることがより好ましい。
　本発明の組成物は、密着助剤を１種単独で含んでもよいし、２種以上を含んでもよい。本発明の組成物が密着助剤を２種以上含む場合、それらの合計量が上記範囲内であることが好ましい。

＜その他の添加物＞
　本発明の組成物は、本発明の効果が得られる範囲で、必要に応じてその他の添加物を更に含有してもよい。
　その他の添加物としては、例えば、界面活性剤、酸発生剤、塩基発生剤、無機粒子、紫外線吸収剤、酸化防止剤、凝集防止剤、他の高分子化合物、可塑剤及びその他の助剤類（例えば、消泡剤、難燃剤など）等の公知の添加物が挙げられる。
　これらの成分を適宜含有させることにより、膜物性などの性質を調整することができる。これらの添加物を配合する場合、そのそれぞれの配合量は本発明の組成物の固形分の３質量％以下とすることも好ましい。また、その他の添加剤の合計含有量を本発明の組成物の固形分の５質量％以下とすることも好ましい。

〔用途〕
　本発明の組成物は、絶縁膜形成用途に用いられることが好ましい。
　具体的には、本発明の組成物を硬化してなる硬化物を絶縁膜とすることが好ましい。
　絶縁膜としては、樹脂回路基板における絶縁膜、金属張積層板における絶縁膜、内層回路入り金属張積層板における絶縁膜などが挙げられる。
　特に、本発明の組成物は、フレキシブルプリント配線板用基材（ベースフィルム）、又は、フレキシブルプリント配線板用などの保護フィルム（カバーレイフィルム）である絶縁膜の形成に用いることが好ましい。その他、本発明の組成物をバッファーコートやレンズの表面コーティング剤、接着剤（例えば、金属張積層板における金属膜と絶縁膜とを接着するための接着剤）等として用いることもできる。

〔組成物の調製〕
　本発明の組成物は、上記各成分を混合して調製することができる。混合方法は特に限定はなく、従来公知の方法で行うことができる。
　混合は撹拌羽による混合、ボールミルによる混合、タンク自身を回転させる混合などを採用することができる。
　混合中の温度は１０～４０℃が好ましく、１５～３０℃がより好ましい。

＜硬化物＞
　本発明における硬化物は、本発明の組成物を硬化してなる硬化物である。
　例えば本発明の組成物を加熱することにより、本発明の組成物の硬化物を得ることができる。
　上記加熱温度は１２０～４００℃であることが好ましく、１４０～３８０℃であることがより好ましく、１７０～３５０℃であることが更に好ましい。
　硬化物の形態は、特に限定されず、フィルム状、棒状、球状、ペレット状など、用途に合わせて選択することができる。本発明において、硬化物はフィルム状であることが好ましい。また、組成物のパターン加工によって、壁面への保護膜の形成、導通のためのビアホール形成、インピーダンスや静電容量あるいは内部応力の調整、放熱機能付与など、用途にあわせて、この硬化物の形状を選択することもできる。
　この硬化物（硬化物からなる膜）の膜厚は、０．５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。

　硬化物の体積抵抗率は、１０^１４～１０^１９Ω・ｃｍであることが好ましく、１０^１５～１０^１８Ω・ｃｍであることがより好ましく、１０^１６～１０^１７Ω・ｃｍであることが更に好ましい。
　硬化物の１０ＧＨｚにおける誘電正接は、０．００２以下であることが好ましく、０．００１８以下であることがより好ましく、０．００１６以下であることが更に好ましい。上記誘電正接の下限は特に限定されないが、例えば０．０００１以上であることが好ましい。
　硬化物の比誘電率は、３．３未満であることが好ましく、３．０未満であることがより好ましく、２．８未満であることが更に好ましい。上記比誘電率の下限は特に限定されないが、例えば０．１以上であることが好ましい。

（硬化物の製造方法）
　本発明における硬化物の製造方法は、本発明の組成物を基材に適用して膜を形成する膜形成工程、及び、上記膜を硬化する硬化工程を含むことが好ましい。

＜膜形成工程＞
〔基材〕
　基材としては、特に限定されないが、表面に金属層を有する基材又は金属から形成された基材（例えば、金属箔）が好ましい。
　表面に金属層を有する基材における金属、又は、金属から形成された基材における金属としては、金、銀、銅、ニッケル、ステンレス、チタン、アルミニウム、インジウム、スズ、マンガン、ニッケル、コバルト、モリブデン、タングステン、クロム、ネオジム又はこれらを含む合金などが挙げられ、銅又は銅を含む合金が好ましい。
　また、その他の基材としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。

　また、これらの基材の表面には接着剤層が更に設けられていてもよい。接着剤層としては、フレキシブルプリント配線板の分野において公知の接着剤層が挙げられる。
　また、本発明における硬化物の製造において、このような接着剤層を省略する（接着剤層レスとする）態様も好ましい態様の一つである。

　また、基材の形状は特に限定されないが、フィルム状であることが好ましい。
　基材のサイズとしては、フィルム状であれば、例えば幅が３０～６００ｃｍであり、長さが１００～１０００ｍである。
　また、基材の形状は特に限定されず、例えば板状などであってもよい。
　基材はロール状であってもよく、例えば、基材の巻き出し、膜形成工程による組成物の適用、硬化工程による組成物の硬化、硬化物が形成された基材の巻き取り、という順で工程を進めてもよい。後述の金属層形成工程を実施する場合、例えば、膜形成工程による組成物の適用後、硬化工程による組成物の硬化の前に金属層形成工程を実施することもできる。

　本発明の組成物を基材上に適用する手段としては、塗布が好ましく、流延塗布がより好ましい。
　流延する手段としては、例えば、ローラーコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、ブレードコート法、ロッドコート法、ディップコート法、スプレイコート法、カーテンコート法、スロットコート法、スクリーン印刷法などを挙げることができる。
　また、基材の両面に組成物を適用してもよい。
　流延時の温度としては、６０～３００℃が好ましく、１００～２５０℃がより好ましい。
　流延された組成物の厚さは、特に限定されないが、１～５００μｍであることが好ましい。
　また、組成物が溶剤を含む場合には、適用後に乾燥してもよい。乾燥温度は５０～１５０℃であることが好ましく、７０℃～１３０℃がより好ましく、９０℃～１１０℃が更に好ましい。また、減圧により乾燥を行っても良い。乾燥時間としては、３０秒～２０分が例示され、１分～１０分が好ましく、２分～７分がより好ましい。

＜硬化工程＞
　硬化工程において、基材上に形成された膜が硬化される。
硬化工程においては、上記フッ素原子を有する化合物に含まれる架橋部位同士、又は、上記架橋部位と架橋剤とが架橋を形成して硬化物が得られる。
　硬化は加熱及び露光の少なくとも一方により行われることが好ましい。
　特に、本発明において、硬化工程は、上記膜を加熱により硬化する工程であることが好ましい。

〔加熱〕
　硬化工程を加熱により行う場合、加熱温度（最高加熱温度）としては、５０～４５０℃が好ましく、１５０～３５０℃がより好ましく、１５０～２５０℃が更に好ましく、１６０～２５０℃が一層好ましく、１６０～２３０℃が特に好ましい。
　加熱時間は、５～３６０分であることが好ましく、１０～３００分であることがより好ましく、１５～２４０分であることが更に好ましい。

　加熱は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを流す、減圧下で行う等により、低酸素濃度又は低湿度の雰囲気で行ってもよい。酸素濃度は、５０ｐｐｍ（体積比）以下が好ましく、２０ｐｐｍ（体積比）以下がより好ましい。
　加熱工程における加熱手段としては、特に限定されないが、例えばホットプレート、赤外炉、電熱式オーブン、熱風式オーブン、赤外線オーブンなどが挙げられる。

〔露光〕
　硬化工程において、上記膜は露光に供されてもよい。この場合、膜の全面が露光されることが好ましい。
　露光量は、本発明の組成物を硬化できる限り特に定めるものではないが、例えば、波長３６５ｎｍでの露光エネルギー換算で５０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００～８，０００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。

　露光波長は、例えば重合開始剤が感光する波長であればよく、１９０～１，０００ｎｍの範囲で適宜定めることができ、２４０～５５０ｎｍが好ましい。

　露光波長は、光源との関係でいうと、（１）半導体レーザー（波長　８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍ、３７５ｎｍ、３５５ｎｍ　ｅｔｃ．）、（２）メタルハライドランプ、（３）高圧水銀灯、ｇ線（波長　４３６ｎｍ）、ｈ線（波長　４０５ｎｍ）、ｉ線（波長　３６５ｎｍ）、ブロード（ｇ，ｈ，ｉ線の３波長）、（４）エキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー（波長　２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（波長　１９３ｎｍ）、Ｆ_２エキシマレーザー（波長　１５７ｎｍ）、（５）極端紫外線；ＥＵＶ（波長　１３．６ｎｍ）、（６）電子線、（７）ＹＡＧレーザーの第二高調波５３２ｎｍ、第三高調波３５５ｎｍ等が挙げられる。本発明の組成物については、特に高圧水銀灯による露光が好ましく、中でも、ｉ線による露光が好ましい。

＜金属層形成工程＞
　本発明における硬化物の製造方法は、金属層形成工程を更に含んでもよい。
　例えば、膜形成工程における基材として表面に金属層を有する基材又は金属から形成された基材を用いる場合、上記膜の、金属とは反対の側の面に更に金属層を形成してもよい。
　また、膜形成工程における基材として金属層を有しない基材を用いる場合、膜の基材とは反対の側に金属層を形成することができる。例えば、基材の両面に上記膜を形成し、上記膜のそれぞれの基材とは反対の側に金属層を形成してもよい。
　形成される金属層における金属としては、金、銀、銅、ニッケル、ステンレス、チタン、アルミニウム、インジウム、スズ、マンガン、ニッケル、コバルト、モリブデン、タングステン、クロム、ネオジム又はこれらを含む合金などが挙げられ、銅又は銅を含む合金が好ましい。
　金属層の厚さは０．１～５００μｍであることが好ましい。
　金属層の形成方法は、特に限定されないが、上記膜に金属箔を圧着する方法等の公知の方法を用いればよい。
　また、金属層の形成後に、基材と硬化物の界面を剥離して、硬化物及び金属層からなる構造体を得てもよい。

＜その他の工程＞
　本発明における硬化物の製造方法は、その他の工程を更に含んでもよい。
　その他の工程としては、基材の表面を活性化処理する工程、硬化物を洗浄する工程、硬化物をロール状に巻き取る工程等が挙げられる。

（構造体）
　本発明における構造体は、本発明における硬化物と、金属層とを備える。
　本発明における構造体は、本発明における硬化物と金属層とが直接接していてもよいし、公知の接着剤層等が本発明における硬化物と金属層との間に存在してもよいが、本発明における硬化物と金属層とが直接接することも好ましい。
　また、本発明における構造体は、例えば金属層－硬化物のように、本発明における硬化物の片面のみに金属層が存在する態様であってもよいし、金属層－硬化物－金属層のように、本発明における硬化物の両面に金属層が存在する態様であってもよいし、金属層－硬化物－他の基材層－硬化物－金属層のように、片面に金属層が存在する本発明における硬化物が、他の基材層の両面に形成された態様であってもよい。
　更には、金属層－硬化物－他の基材層、金属層－硬化物－他の基材層－金属層、といった態様であってもよい。
　これらの態様において、上述の通り公知の接着剤層等が本発明における硬化物と金属層の間に存在してもよい。
　金属層としては、上述の表面に金属層を有する基材の金属層又は金属から形成された基材自体が挙げられる。また、上述の金属層形成工程により形成された金属層であってもよい。
　金属層の厚さは、０．１～１０００μｍが好ましく、１～５００μｍがより好ましい。
　本発明における構造体は、例えば、上述の本発明における硬化物の製造方法において、基材として表面に金属層を有する基材又は金属から形成された基材を用いることにより製造することができる。
　本発明における構造体は、例えばプリント配線基板の形成に用いられる金属張積層板（例えば、片面金属張積層板又は両面金属張積層板）として用いることができる。
　例えば、本発明における構造体における金属層の一部をエッチング等により除去して、表面に金属配線を形成した基板とすることができる。

（デバイス）
　本発明は、本発明における硬化物を備えるデバイスについても開示する。
　このようなデバイスの具体例としては、例えば、プリント配線板、リードフレーム等の電子デバイス、ミリ波帯（２６ＧＨｚ帯、２８ＧＨｚ帯）を用いる５Ｇ通信や６Ｇ通信等に用いられるデバイスなどが挙げられる。
　本発明における硬化物は加工性に優れるため、様々なデバイスの製造が容易となると考えられる。
　また、本発明における硬化物は比誘電率が低いため、様々なデバイスにおいて低遅延化、低伝送損失等に寄与できると考えられる。

　以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。「部」、「％」は特に述べない限り、質量基準である。

（合成例）
＜Ｐ－１の合成＞
　３，３‘，４，４’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）３００ｍｇをアセトフェノン４８ｍｌに溶解し、多官能イソシアネートＡ－１ (酢酸エチルとアセトニトリルの５０質量％混合溶液) ２．４４ｇと１，４―ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン３５ｍｇを加え、ｙａｍａｔｏ　５５１０　ｂｒａｂｓｏｎ（４２ｋＨｚ）にて２５℃で１時間かけて超音波照射した。照射後、２５℃で３時間撹拌し、さらに２４時間静置して中間体溶液を得た。中間体溶液をスターラー付アルミブロック恒温槽（ＥＹＥＬＡＲＣＨ―２０Ｌ）にて２００℃で２時間加熱し、冷却した後にメタノール４８ｍｌに滴下した。沈殿物をろ過で採取し、本発明のポリイミド粒子１．２８ｇを得た。ポリイミド粒子の体積平均粒子径は８０ｎｍであった。
　製造されたポリイミド前駆体の体積平均粒径は表の「ポリイミド前駆体」の「体積平均粒径（μｍ）」の欄に、ポリイミドの体積平均粒径は表の「ポリイミド」の「体積平均粒径（μｍ）」の欄に、それぞれ記載した。
　体積平均粒径はそれぞれ、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置ＬＡ－９２０（（株）堀場製作所製）により測定した。

＜Ｐ－２～Ｐ－９の合成＞
　Ｐ－１の合成において、多官能イソシアネート化合物を表の「多官能イソシアネート化合物」の「種類」の欄に記載の化合物に、テトラカルボン酸二無水物を表の「テトラカルボン酸二無水物」の「種類」の欄に記載した化合物にそれぞれ変更した以外は、Ｐ－１の合成と同様の方法によりＰ－２～Ｐ－９を合成した。
　使用量はそれぞれの化合物の「質量部」の欄に記載した。
　Ｐ－２～Ｐ－９の合成において製造されたポリイミド前駆体の体積平均粒径は表の「ポリイミド前駆体」の「体積平均粒径（μｍ）」の欄に、ポリイミドの体積平均粒径は表の「ポリイミド」の「体積平均粒径（μｍ）」の欄に、それぞれ記載した。

＜ＣＰ－１～ＣＰ－３の合成＞
　Ｐ－１の合成において、多官能イソシアネート化合物を表の「多官能イソシアネート化合物」の「種類」の欄に記載の化合物に、テトラカルボン酸二無水物を表の「テトラカルボン酸二無水物」の「種類」の欄に記載した化合物にそれぞれ変更した以外は、Ｐ－１の合成と同様の方法によりＣＰ－１～ＣＰ－３を合成した。
　使用量はそれぞれの化合物の「質量部」の欄に記載した。
　ＣＰ－１～ＣＰ－３の合成において製造されたポリイミド前駆体の体積平均粒径は表の「ポリイミド前駆体」の「体積平均粒径（μｍ）」の欄に、ポリイミドの体積平均粒径は表の「ポリイミド」の「体積平均粒径（μｍ）」の欄に、それぞれ記載した。

　表中の略語の詳細は以下の通りである。
〔多官能イソシアネート化合物〕
Ａ－１：タケネートＤ－１１０Ｎ(トリメチロールプロパンとｍ－キシリレンジイソシアネートの付加反応物)とポリオキシエチレンオキシドモノメチルエーテルの１：１（質量比）付加反応生成物。
　上記Ａ－１の質量に対するポリ（アルキレンオキシ）基の含有質量割合（質量％）を「ポリ（アルキレンオキシ）基含率（質量％）」の欄に記載した。この値は、タケネートＤ－１１０Ｎとポリオキシエチレンオキシドモノメチルエーテルの総質量に対するポリオキシエチレンオキシドモノメチルエーテルの使用量の割合を調製することにより変更できる。
　また、使用されたポリオキシエチレンオキシドモノメチルエーテルにおけるポリ（エチレンオキシ）基の重量平均分子量は「ポリ（アルキレンオキシ）基のＭｗ」の欄に記載した。
Ａ－１２：イソホロンジイソシアネート
・Ａ－１３：ｍ－キシリレンジイソシアナート
・Ａ－２～Ａ－４：ポリ（アルキレンオキシ）基の重量平均分子量、及び、多官能イソシアネート化合物の質量に対するポリ（アルキレンオキシ）基の含有質量割合を上記表に記載の値となるようポリオキシエチレンオキシドモノメチルエーテルの分子量及び使用量を変更した以外は、上記Ａ－１と同様の構造の化合物
・Ａ－５：トリメチロールプロパンとキシリレンジイソシアネートの付加反応生成物とポリオキシプロピレンオキシドモノメチルエーテルの付加反応生成物
・ＣＡ－１：トリメチロールプロパンとキシリレンジイソシアネートの付加反応生成物
・ＣＡ－２：イソホロンジイソシアネート
・ＣＡ－３：ｍ－キシリレンジイソシアネート

〔テトラカルボン酸二無水物〕
Ｂ－１：４，４’－ビフタル酸無水物
Ｂ－２：４，４’－オキシジフタル酸無水物
Ｂ－３：３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
Ｂ－４：４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物
Ｂ－５：９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物

＜評価＞
〔熱分解温度の測定〕
　熱分解温度（Ｔｄ）については、熱質量・示差熱同時測定法（ＴＧ－ＤＴＡ）により求めた。測定条件は、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、窒素５０ｍｌ／ｍｉｎとした。
　測定された熱分解温度から、下記評価基準に従って評価を行い、評価結果を表の「熱分解温度」の欄に記載した。
－評価基準－
Ａ：５％質量減少温度が５００℃以上であった。
Ｂ：５％質量減少温度が３００℃以上５００℃未満であった。
Ｃ：５％質量減少温度が３００℃未満であった。

〔分散安定性の測定〕
　各実施例及び比較例において、表に記載のポリイミド粒子　１ｇを水　１００ｇにミックスローターＭＲ－３（アズワン）を用いて１０分間分散して分散液を調製した。上記分散液を２４時間静置して、静置開始から８時間目及び２４時間目に、それぞれ、粒子の沈降が起こるか否かを目視で確認した。粒子の沈降が起きなかった場合を「なし」、ポリイミド粒子の沈降が起きた場合を「あり」とした。
　下記評価基準に従って評価を行い、評価結果を表の「分散安定性」の欄に記載した。
Ａ：２４時間静置して沈降なし
Ｂ：８時間静置して沈降なし、２４時間静置して沈降あり
Ｃ：８時間静置して沈降あり

　以上の結果から、本発明のポリイミドからなる粒子は、分散安定性に優れることがわかる。
　比較例１～３におけるポリイミドは、第一の特定ポリイミドにも、第二の特定ポリイミドにも該当しない。このような態様においては、分散安定性に劣ることがわかる。

Claims

　式（１－１）で表される繰返し単位を含む
　ポリイミド。

　式（１－１）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（１－１）におけるＲ^Ａ２が下記式（Ｒ－１）で表される基である、請求項１に記載のポリイミド。

　式（Ｒ－１）中、Ｒ^Ａ４はそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｘは２以上の整数を表し、Ｒ^Ａ５は１価の有機基を表し、＊は式（１－１）中のＬ^Ａ２との結合部位を表す。
　テトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物の反応物をイミド化してなるポリイミドであって、
　前記多官能イソシアネート化合物は、ポリ（アルキレンオキシ）基を含む
　ポリイミド。
　前記多官能イソシアネート化合物が、下記式（ＩＣ－１）で表される化合物である、請求項３に記載のポリイミド。

　式（ＩＣ－１）中、Ｌ^Ａ２はｎ＋ｍ＋１価の連結基を表し、Ｒ^Ａ２はそれぞれ独立に、ウレタン結合及びポリ（アルキレンオキシ）基を含む基を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表す。
　前記多官能イソシアネート化合物が、下記式（Ｃ－１）で表される化合物と、第二の多官能イソシアネート化合物との付加体である、請求項３又は４に記載のポリイミド。

　式（Ｃ－１）中、Ｘは連結基を表し、ｍは０又は１を表し、Ａは、アリーレン基又はアルキレン基を表し、Ｚはアミノ基又はヒドロキシ基を表し、Ｌはそれぞれ独立に、アルキレン基を表し、ｎはポリ（アルキレンオキシ）基の平均付加モル数であり１０～１２０の数を表し、Ｒは活性水素を有しない有機基を表す。
　前記第二の多官能イソシアネート化合物が多官能アルコールと２官能イソシアネート化合物との反応物である、請求項５に記載のポリイミド。
　下記式（２－１）で表される繰返し単位を含む
　ポリイミド前駆体。

　式（２－１）中、Ｒ^Ａ１は４価の有機基を表し、Ｌ^Ａ３はポリ（アルキレンオキシ）基を含むｍ＋１価の連結基を表し、ｍは１以上の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　粒子状である、請求項７に記載のポリイミド前駆体。
　体積平均粒径が３０ｎｍ～５００ｎｍである、請求項８に記載のポリイミド前駆体。
　請求項７～９のいずれか１項に記載のポリイミド前駆体をイミド化してなるポリイミド。
　粒子状である、請求項１～６及び１０のいずれか１項に記載のポリイミド。
　体積平均粒径が３０ｎｍ～５００ｎｍである、請求項１１に記載のポリイミド。
　請求項１～６及び１０～１２のいずれか１項に記載のポリイミドと、フッ素原子を有する化合物とを含む
　組成物。
　請求項１～６及び１０～１２のいずれか１項に記載のポリイミドを製造する方法であって、
　テトラカルボン酸二無水物と、多官能イソシアネート化合物とを反応させ、ポリイミド前駆体を得る第一工程、及び、
　前記ポリイミド前駆体をイミド化する第二工程を含む
　ポリイミドの製造方法。
　第一工程において、アミン触媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物と多官能イソシアネート化合物とを反応させる、請求項１４に記載のポリイミドの製造方法。
　第二工程において、前記ポリイミド前駆体を有機溶剤中で加熱することによりイミド化を行う請求項１４又は１５に記載のポリイミドの製造方法。
　第二工程において、前記加熱において発生した二酸化炭素を反応系外に除去しながらイミド化を行う、請求項１６に記載のポリイミドの製造方法。
　第二工程において、前記加熱における加熱温度が１３０～２５０℃である、請求項１６又は１７に記載のポリイミドの製造方法。