WO2023042341A1 - 造形システム - Google Patents

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WO2023042341A1
WO2023042341A1 PCT/JP2021/034121 JP2021034121W WO2023042341A1 WO 2023042341 A1 WO2023042341 A1 WO 2023042341A1 JP 2021034121 W JP2021034121 W JP 2021034121W WO 2023042341 A1 WO2023042341 A1 WO 2023042341A1
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WO
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modeling
energy beam
irradiation
area
shaping
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PCT/JP2021/034121
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貴行 舩津
幸次 田中
和樹 上野
Original Assignee
株式会社ニコン
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Publication date
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Priority to PCT/JP2021/034121 priority patent/WO2023042341A1/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/20—Direct sintering or melting
    • B22F10/25—Direct deposition of metal particles, e.g. direct metal deposition [DMD] or laser engineered net shaping [LENS]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/30—Process control
    • B22F10/38—Process control to achieve specific product aspects, e.g. surface smoothness, density, porosity or hollow structures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
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    • B22F12/40—Radiation means
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    • B22F12/45—Two or more
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/264—Arrangements for irradiation
    • B29C64/277—Arrangements for irradiation using multiple radiation means, e.g. micromirrors or multiple light-emitting diodes [LED]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor

Definitions

  • the present invention for example, relates to the technical field of modeling systems capable of modeling objects.
  • Patent Document 1 describes an example of a modeling system that models a modeled object.
  • One of the technical problems of such a modeling system is to appropriately model a modeled object.
  • a first irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam
  • a second irradiation optical system capable of irradiating a surface of the object with a second energy beam
  • the first A modeling apparatus comprising: a material supply member capable of supplying a modeling material to a molten pool formed by at least one of an energy beam and the second energy beam; and a controller capable of controlling the modeling apparatus, wherein the first The irradiation optical system sets the irradiation position of the first energy beam on the surface of the object as a first irradiation position, and irradiates the first energy beam such that the first irradiation position moves on the surface of the object.
  • the second irradiation optical system has a first deflection member that changes a deflection angle
  • the second irradiation optical system has an irradiation position of the second energy beam on the surface of the object as a second irradiation position
  • the second irradiation position is the a second deflection member that changes the deflection angle of the second energy beam so as to move on the surface of the object; a second position different from the first position is irradiated with the second energy beam; and at a second time different from the first time, the first energy beam is applied to the first position and the second position and irradiating the third position with the second energy beam at a third time different from the second time.
  • a first irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam
  • a second irradiation optical system capable of irradiating a surface of the object with a second energy beam
  • a molding apparatus comprising: a material supply member capable of supplying a molding material to a molten pool formed by at least one of an energy beam and the second energy beam; and a control apparatus capable of controlling the molding apparatus, wherein the control apparatus is a modeling system capable of controlling the amount of heat per unit area transmitted from at least one of the first energy beam and the second energy beam, based on modeling path information regarding a path along which modeling is performed by the modeling apparatus; provided.
  • an irradiation optical system capable of irradiating the surface of an object with an energy beam
  • a material supply member capable of supplying a modeling material to a molten pool formed by the energy beam
  • the irradiation optical system a shaping apparatus including a shaping head including a part; a position changing device capable of changing a relative positional relationship between the shaping head and the object; and a control device, wherein the control device In a first period during which the positional relationship of the irradiation optical system is changed, the irradiation position irradiated with the energy beam reciprocates in a second direction intersecting the first direction in the first section.
  • the control device controls the system such that the irradiation position irradiated with the energy beam intersects the first direction in a second period different from the first period during a second period different from the first period.
  • a modeling system is provided that controls the illumination optics to reciprocate in a second direction.
  • a first light source, a second light source different from said first light source, and a first energy beam from said first light source and a second energy beam from said second light source on a surface of an object an irradiation optical system capable of irradiating the above; a material supply member capable of supplying a molding material to a molten pool formed by at least one of the first energy beam and the second energy beam; and at least part of the irradiation optical system.
  • the irradiation optical system includes a first deflection member that deflects the first energy beam from the first light source, and the second energy beam from the second light source and a collecting member for collecting the first energy beam deflected by the first deflecting member and the second energy beam deflected by the second deflecting member
  • the shaping head includes a first changing device for changing the position or orientation of the first deflection member to change the irradiation position of the first energy beam; and a second modifier for changing the position or orientation of the second deflection member.
  • the modeling apparatus includes an irradiation optical system capable of irradiating the surface of an object with an energy beam, and a material supply member capable of supplying a molding material to a molten pool formed in the object by the energy beam. and a control device capable of controlling the molding apparatus, wherein the irradiation position of the energy beam set on the surface of the object follows a first movement trajectory within the molding unit area on the object. and the control device controls the irradiation optical system so as to move along the first movement trajectory in the modeling unit area, and the control device controls the energy beam of the first intensity so that the irradiation position moves along the first movement trajectory within the modeling unit area.
  • a molding system controls one.
  • an irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam and a second energy beam, and a molten pool formed by at least one of the first energy beam and the second energy beam and a control device capable of controlling the modeling apparatus, wherein the irradiation optical system is configured such that the first irradiation position along the surface of the object is the object a first deflection member for changing the deflection angle of the first energy beam so as to move over the surface of the object; and a second irradiation position along the surface of the object so that the a second deflection member that changes the deflection angle of the second energy beam, wherein the control device deflects the second energy beam to the first position at a first time when the first energy beam is applied to the first position; irradiate a second position different from the first position, irradiate the first energy beam at a third position different from the first position and the second position at a second time different from the first time
  • an irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam and a second energy beam, and a molten pool formed by at least one of the first energy beam and the second energy beam and a control device capable of controlling the modeling apparatus, wherein the irradiation optical system is configured such that the first irradiation position along the surface of the object is the object a first deflecting member that changes the deflection angle of the first energy beam so as to move on the surface of the object; a second deflection member that changes the deflection angle of the two energy beams; and the control device irradiates the first energy beam to a third position at a second time, and a third time different from the second time.
  • the second energy beam is applied to the third position
  • the first energy beam is applied to a fourth position different from the third position at a fourth time different from the second time and the third time
  • a modeling system that controls the modeling apparatus to irradiate the fourth position with the second energy beam at a fifth time different from the second time, the third time, and the fourth time; provided.
  • an irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam and a second energy beam, and a molten pool formed by at least one of the first energy beam and the second energy beam and a control device capable of controlling the modeling apparatus, wherein the irradiation optical system is configured such that the first irradiation position along the surface of the object is the object a first deflecting member that changes the deflection angle of the first energy beam so as to move on the surface of the object;
  • the control device has a second deflection member that changes the deflection angle of the two energy beams, and the control device irradiates the first energy beam to the fifth position at a sixth time, and at a seventh time different from the sixth time.
  • the first energy beam is applied to the fifth position, and at an eighth time different from the sixth time and the seventh time, the second energy beam is applied to a sixth position different from the fifth position; and controlling the modeling apparatus to irradiate the sixth position with the second energy beam at a ninth time different from the sixth time, the seventh time, and the eighth time. is provided.
  • an irradiation optical system capable of irradiating the surface of an object with an energy beam
  • a material supply member capable of supplying a modeling material to a molten pool formed by the energy beam
  • the irradiation optical system a shaping apparatus including a shaping head including a part; a position changing device capable of changing a relative positional relationship between the shaping head and the object; and a control device, wherein the control device In a first period during which the positional relationship of the irradiation optical system is changed, the irradiation position irradiated with the energy beam moves in a second direction intersecting the first direction in the first section.
  • the control device controls the system such that the irradiation position irradiated with the energy beam intersects the first direction in a second period different from the first period during a second period different from the first period.
  • a modeling system is provided that controls the illumination optics to move in a second direction.
  • an irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam and a second energy beam; and a molten pool formed by at least one of the first energy beam and the second energy beam.
  • a control device capable of controlling the modeling device, wherein the control device is based on modeling path information regarding a path along which modeling is performed by the modeling device. Accordingly, a molding system is provided in which the amount of heat per unit area transmitted from at least one of the first energy beam and the second energy beam can be controlled.
  • an irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam and a second energy beam, and a melt formed by at least one of the first energy beam and the second energy beam
  • a modeling apparatus comprising: a material supply member capable of supplying a modeling material to a pond; and a modeling head including at least part of the irradiation optical system, wherein the irradiation optical system includes a first energy beam that deflects the first energy beam. a deflecting member; a second deflecting member that deflects the second energy beam; the first energy beam deflected by the first deflecting member; and the second energy beam deflected by the second deflecting member.
  • the shaping head includes a first changing device for changing the position or orientation of the first deflecting member to change the irradiation position of the first energy beam; and the second energy beam. and a second modifier for altering the position or orientation of the second deflection member to alter the illumination position of the beam.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of the modeling system of this embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the modeling system of this embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the irradiation optical system.
  • FIGS. 4A to 4E is a cross-sectional view showing a state in which a certain region on the work is irradiated with the shaping light and the shaping material is supplied.
  • FIGS. 5(a) to 5(c) is a cross-sectional view showing the process of forming a three-dimensional structure.
  • FIG. 6(a) is a plan view showing the movement trajectory of the modeling unit area on the modeling surface, and FIG.
  • FIG. 6(b) is a plan view showing the movement trajectory of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • 6(c) is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area on the modeling surface.
  • FIGS. 7(a) to 7(e) is a graph showing the characteristics of the shaping light applied to the outer region and the characteristics of the shaping light applied to the inner region.
  • FIG. 8 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area on the modeling surface.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing shaping light irradiated onto a shaping surface that is an inclined surface.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing shaping light irradiated onto a shaping surface that is an inclined surface.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing shaping light irradiated onto a shaping surface set at the end of a work or near the end.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing shaping light irradiated onto a shaping surface set on works having different thicknesses.
  • FIG. 13(a) is a plan view showing the movement trajectory of the target irradiation area within the modeling unit area
  • FIG. 13(b) is a plan view showing the movement trajectory of the target irradiation area on the modeling surface.
  • 14A and 14B are plan views showing movement trajectories of the target irradiation area within the modeling unit area
  • FIG. 14C shows the target irradiation area on the modeling surface.
  • FIG. 4 is a plan view showing a movement locus;
  • FIGS. 15(a) to 15(i) is a plan view showing the position of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 16 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 17 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 18 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 19 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 15(a) to 15(i) is a plan view showing the position of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 16 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 17 is a plan view showing
  • FIG. 20 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 21 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • FIG. 22 is a table showing an example of phase amounts indicating initial positions of target irradiation regions.
  • FIG. 23 is a table showing an example of phase amounts indicating initial positions of target irradiation regions.
  • FIG. 24 is a plan view showing the locus of movement of the target irradiation area within the modeling unit area.
  • 25(a) and 25(b) are plan views showing the relationship between the size of the modeling unit area and the spot diameter of the modeling light.
  • FIGS. 26A and 26B are plan views showing the relationship between the size of the modeling unit area and the pitch of the movement locus of the target irradiation area.
  • FIG. 27 is a plan view showing the relationship between the modeling unit area and the spot diameter of the modeling light.
  • FIG. 28 shows heat quantity distribution information.
  • FIG. 29 shows an intensity correction map.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing irradiation positions of modeling light.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing irradiation positions of modeling light.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view showing irradiation positions of modeling light.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view showing irradiation positions of modeling light.
  • FIG. 34A to 34C is a plan view showing the positional relationship of a plurality of regions on the modeling surface on which modeling unit regions are set.
  • FIGS. 35A to 35B is a plan view showing the positional relationship of a plurality of regions on the modeling surface on which modeling unit regions are set.
  • FIGS. 36A to 36B is a plan view showing the positional relationship of a plurality of regions on the modeling surface on which modeling unit regions are set.
  • FIGS. 37(a) to 37(d) is a plan view showing the positional relationship between the modeling unit area and the target supply area.
  • FIG. 38(a) is a sectional view showing the material nozzle
  • FIG. 38(b) is a plan view showing the material nozzle.
  • FIG. 39 is a plan view showing the material nozzle.
  • FIG. 40(a) is a sectional view showing the material nozzle, and
  • FIG. 40(b) is a plan view showing the material nozzle.
  • FIG. 41 is a cross-sectional view showing the configuration of the irradiation optical system in the first modified example.
  • a modeling system capable of processing a workpiece W, which is an example of an object.
  • a modeling system SYS that performs additional processing based on a laser build-up welding method (LMD: Laser Metal Deposition).
  • LMD Laser Metal Deposition
  • the modeling material M supplied to the workpiece W is melted by the modeling light EL (that is, the energy beam having the form of light), so that the workpiece W is integrated with or integrated with the workpiece W. It is an additional process that forms a modeled object that can be separated from.
  • Laser Overlay Welding includes Direct Metal Deposition, Directed Energy Deposition, Laser Cladding, Laser Engineered Net Shaping, Direct Light Fabrication, and Laser Consolidation. Deposition, Shape Deposition Manufacturing, Wire-Fed Laser Deposition, Gas Through Wire, Laser Powder Fusion, Laser Metal Forming, Selective Laser Powder Remelting, Laser Direct - Also called casting, laser powder deposition, laser additive manufacturing, laser rapid forming.
  • each of the X-axis direction and the Y-axis direction is the horizontal direction (that is, a predetermined direction in the horizontal plane), and the Z-axis direction is the vertical direction (that is, the direction perpendicular to the horizontal plane). and substantially in the vertical direction).
  • the directions of rotation (in other words, tilt directions) about the X-, Y-, and Z-axes are referred to as the .theta.X direction, the .theta.Y direction, and the .theta.Z direction, respectively.
  • the Z-axis direction may be the direction of gravity.
  • the XY plane may be set horizontally.
  • FIG. 1 is a system configuration diagram showing the system configuration of the modeling system SYS of this embodiment.
  • the modeling system SYS is capable of performing additional processing on the workpiece W.
  • the modeling system SYS can form a modeled object integrated with (or separable from) the work W by performing additional processing on the work W.
  • the additional processing performed on the work W corresponds to the processing of adding to the work W a modeled object integrated with (or separable from) the work W.
  • the modeled object in the present embodiment may mean any object modeled by the modeling system SYS.
  • the modeling system SYS is a three-dimensional structure (that is, a three-dimensional structure having a size in any three-dimensional direction) as an example of a modeled object. , a structure having dimensions in the Y-axis direction and the Z-axis direction) ST.
  • the modeling system SYS can perform additional processing on the stage 31 .
  • the modeling system SYS can perform additional processing on the object.
  • the object placed on the stage 31 may be another three-dimensional structure ST (that is, an existing structure) modeled by the modeling system SYS.
  • FIG. 1 shows an example in which the work W is an existing structure held by the stage 31 . Also, the description will be made below using an example in which the work W is an existing structure held by the stage 31 .
  • the work W may be a repairable item with a defect.
  • the modeling system SYS may perform repair processing for repairing the item requiring repair by performing additional processing for modeling a modeled object to compensate for the defective portion.
  • the additional processing performed by the modeling system SYS may include additional processing of adding a modeled object to the workpiece W to compensate for the defect.
  • the modeling system SYS can perform additional processing based on the laser build-up welding method.
  • the modeling system SYS can be said to be a 3D printer that models an object using the layered modeling technology.
  • the layered manufacturing technology may also be called rapid prototyping, rapid manufacturing, or additive manufacturing.
  • the modeling system SYS performs additional processing by processing the modeling material M using the modeling light EL, which is an energy beam.
  • the modeling material M is a material that can be melted by irradiation with modeling light EL having a predetermined intensity or more.
  • a modeling material M for example, at least one of a metallic material and a resinous material can be used.
  • the modeling material M other materials different from the metallic material and the resinous material may be used.
  • the modeling material M is a powdery material. That is, the modeling material M is powder. However, the modeling material M does not have to be powder.
  • the modeling material M at least one of a wire-like modeling material and a gaseous modeling material may be used.
  • the modeling system SYS includes a material supply source 1, a modeling unit 2, a stage unit 3, a light source 4, a gas supply source 5, and a control device. 7.
  • the modeling unit 2 and the stage unit 3 may be accommodated in a chamber space 63IN inside the housing 6.
  • FIG. The modeling unit 2 may also be called a modeling device.
  • the material supply source 1 supplies the modeling material M to the modeling unit 2 .
  • the material supply source 1 supplies a desired amount of the modeling material M according to the required amount so that the required amount of the modeling material M is supplied to the modeling unit 2 per unit time for performing additional processing. do.
  • the modeling unit 2 processes the modeling material M supplied from the material supply source 1 to model a modeled object.
  • the modeling unit 2 includes a modeling head 21 and a head drive system 22 to model a modeled object.
  • the modeling head 21 includes a plurality of irradiation optical systems 211 and a plurality of material nozzles (that is, a supply system for supplying the modeling material M) 212 .
  • the modeling head 21 may have a single irradiation optical system 211 .
  • the build head 21 may have a single material nozzle 212 . In the following description, an example in which the modeling head 21 includes two irradiation optical systems 211 will be described.
  • irradiation optical system 211#1 When it is necessary to distinguish between the two irradiation optical systems 211, one of the two irradiation optical systems 211 will be referred to as “irradiation optical system 211#1”, and the two irradiation optical systems 211 The other of them is referred to as “irradiation optical system 211#2".
  • the irradiation optical system 211 is an optical system (for example, a condensing optical system) for emitting the modeling light EL. Specifically, the irradiation optical system 211 is optically connected to the light source 4 that emits the shaping light EL via an optical transmission member 41 such as an optical fiber or a light pipe.
  • the modeling system SYS is provided with two light sources 4 (specifically, light sources 4#1 and 4#2), and irradiation optical systems 211#1 and 211#2 respectively It is optically connected to light sources 4#1 and 4#2 via transmission members 41#1 and 41#2.
  • the irradiation optical system 211#1 emits the shaping light EL propagating from the light source 4#1 via the light transmission member 41#1.
  • the irradiation optical system 211#2 emits the shaping light EL propagating from the light source 4#2 via the light transmission member 41#2.
  • the shaping light EL emitted by the irradiation optical system 211#1 is used as necessary.
  • the irradiation optical system 211 irradiates the modeling light EL from the irradiation optical system 211 downward (that is, to the -Z side).
  • a stage 31 is arranged below the irradiation optical system 211 .
  • the irradiation optical system 211 irradiates the work W (especially the surface of the work W) with the emitted modeling light EL.
  • the irradiation optical system 211 has a target irradiation area (target irradiation Position)
  • the EA can be irradiated with the shaping light EL.
  • the irradiation optical system 211#1 is used as necessary for the shaping.
  • a target irradiation area EA irradiated with the light EL#1 is referred to as a "target irradiation area EA#1”
  • a target irradiation area EA irradiated with the shaping light EL#2 by the irradiation optical system 211#2 is referred to as a "target irradiation area EA#1”.
  • This area is referred to as EA#2′′.
  • the state of the irradiation optical system 211 can be switched between a state in which the target irradiation area EA is irradiated with the shaping light EL and a state in which the target irradiation area EA is not irradiated with the shaping light EL under the control of the control device 7. is.
  • the direction of the shaping light EL emitted from the irradiation optical system 211 is not limited to directly downward (that is, coinciding with the -Z-axis direction). good too.
  • the irradiation optical system 211 may include a state control optical system 2111, a galvanomirror 2112, and an f.theta.
  • the irradiation optical system 211#1 may include a state control optical system 2111#1, a galvanomirror 2112#1, and an f ⁇ lens 2113#1.
  • the irradiation optical system 211#2 may include a state control optical system 2111#2, a galvanomirror 2112#2, and an f ⁇ lens 2113#2.
  • the f ⁇ lens 2113#1 included in the irradiation optical system 211#1 may be used as the f ⁇ lens 2113#2 included in the irradiation optical system 211#2. That is, the irradiation optical systems 211#1 and 211#2 may share one f.theta.
  • the irradiation optical systems 211#1 and 211#2 may share one f ⁇ lens 2113.
  • the modeling head 21 includes an irradiation optical system 211#1 including a state control optical system 2111#1 and a galvanomirror 2112#1, and an irradiation optical system 211#1 including a state control optical system 2111#2 and a galvanomirror 2112#2. It may be considered that an f ⁇ lens 2113 is provided separately from #2.
  • the structure of the irradiation optical system 211#1 will be mainly described in order to omit redundant description.
  • the following description regarding the structure of the irradiation optical system 211#1 can be used as the description regarding the structure of the irradiation optical system 211#2 below by replacing the reference numeral "#1" with the reference numeral "#2". It is possible.
  • the state control optical systems 2111#1 and 2111#2 are collectively referred to as the state control optical system 2111 when there is no need to distinguish between the state control optical systems 2111#1 and 2111#2.
  • the galvano mirrors 2112 # 1 and 2112 # 2 are collectively referred to as the galvano mirrors 2112 when it is not necessary to distinguish between the galvano mirrors 2112 # 1 and 2112 # 2 .
  • the state control optical system 2111#1 is an optical system capable of controlling the state of the shaping light EL#1 emitted by the irradiation optical system 211#1.
  • the state control optical system 2111#1 may include a focus control optical system capable of controlling (eg, changing) the condensing position (that is, convergence position) of the shaping light EL#1.
  • the focus control optical system may include, for example, a plurality of lenses arranged along the traveling direction of the shaping light EL#1. In this case, the converging position of the shaping light EL#1 may be changed by moving at least one of the plurality of lenses along the optical axis direction.
  • the state control optical system 2111#1 may include an intensity control optical system capable of controlling (for example, changing) the intensity of the shaping light EL#1.
  • the intensity control optical system may include a shutter capable of shielding at least part of the shaping light EL#1, a filter capable of reducing light, or the like.
  • the irradiation optical system #1 may not include the state control optical system 2111#1.
  • the shaping light EL#1 that has passed through the state control optical system 2111#1 is incident on the galvanomirror 2112#1.
  • the galvanomirror 2112 deflects the shaping light EL#1 (that is, changes the deflection angle (emission angle) of the shaping light EL#1) so that the shaping light EL#1 emerges from the galvanomirror 2112#1.
  • the galvanomirror 2112#1 may be referred to as a deflection member.
  • the shaping light EL#1 When the position where the shaping light EL#1 is emitted from the shaping head 21 is changed, the shaping light EL#1 is emitted on the surface of the work W (more specifically, the shaping surface MS described later on which additional processing is performed).
  • the target irradiation area EA#1 to be irradiated moves. That is, the irradiation position irradiated with the shaping light EL#1 moves on the shaping surface MS. In other words, the shaping light EL#1 moves on the shaping surface MS.
  • the galvanomirror 2112#1 includes, for example, an X scanning mirror 2112X#1 and a Y scanning mirror 2112Y#1. Incidentally, each of the X scanning mirror 2112X#1 and the Y scanning mirror 2112Y#1 may be called a galvanomirror. Each of the X scanning mirror 2112X#1 and the Y scanning mirror 2112Y#1 is a tilt angle variable mirror that can change the angle with respect to the optical path of the shaping light EL#1 incident on each mirror. The X scanning mirror 2112X#1 reflects the shaping light EL#1 toward the Y scanning mirror 2112Y#1. The X scanning mirror 2112X#1 can swing or rotate around a rotation axis along the Y axis.
  • the shaping light EL#1 scans the shaping surface MS along the X-axis direction.
  • the target irradiation area EA#1 moves along the X-axis direction on the modeling surface MS.
  • the Y scanning mirror 2112Y#1 reflects the shaping light EL toward the f ⁇ lens 2113 .
  • Y scanning mirror 2112Y#1 can swing or rotate around a rotation axis along the X axis.
  • the shaping light EL#1 scans the shaping surface MS along the Y-axis direction.
  • the target irradiation area EA#1 moves along the Y-axis direction on the modeling surface MS.
  • Such a galvanomirror 2112#1 enables the shaping light EL#1 to scan the shaping shot area ESA determined based on the irradiation optical system 211#1.
  • the irradiation optical system 211 can irradiate the shaping light EL#1 onto the shaping shot area ESA determined based on the irradiation optical system 211#1.
  • the target irradiation area EA#1 is movable within the modeling shot area ESA determined with reference to the irradiation optical system 211#1.
  • the shaping shot area ESA scannable by the shaping light EL#1 will be referred to as a "shaping shot area ESA#1" as necessary, and the shaping shot area scannable by the shaping light EL#2 will be referred to as a "shaping shot area ESA#1".
  • the ESA is referred to as a "printing shot area ESA#2".
  • the modeling shot area ESA#1 and the modeling shot area ESA#2 may be a common area defined on the same modeling surface MS. Typically, the modeling shot area ESA#1 and the modeling shot area ESA#2 match.
  • the modeling shot area ESA#1 and the modeling shot area ESA#2 will be referred to as a modeling shot area. Collectively referred to as area ESA. However, the modeling shot area ESA#1 and the modeling shot area ESA#2 may be at least partially different.
  • the irradiation optical system 211#1 and The direction of the shaping light beams EL#1 and EL#2 emitted from 211#2 may be a direction inclined by a predetermined angle with respect to the Z-axis, and may be directed toward the shaping surface MS side of irradiation optical system 211#1.
  • the optical axis (typically the optical axis of the condensing optical system (f ⁇ lens 2113) of the irradiation optical system 211#1) and the optical axis of the irradiation optical system 211#2 on the modeling surface MS side (typically the optical axis of the irradiation optical system It may intersect with the condensing optical system (optical axis MS of the f ⁇ lens 2113) of 211#2 on or near the modeling surface MS.
  • the target irradiation area EA#1 can be moved along the X-axis direction within the modeling shot area ESA#1 by the X scanning mirror 2112X#1. Furthermore, the target irradiation area EA#1 can be moved along the Y-axis direction within the modeling shot area ESA#1 by the Y scanning mirror 2112Y#1. Furthermore, as described above, the focal position of the shaping light EL#1 can be changed along the Z-axis direction by the state control optical system 211#1.
  • the irradiation optical system 211#1 is positioned at the irradiation position of the modeling light EL#1 within the modeling shot area ESA#1 (specifically, the position of the target irradiation area EA#1 in each of the X-axis and Y-axis directions). and the condensing position in the Z-axis direction) can be moved along each of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. That is, the irradiation optical system 211#1 can move the shaping light EL along each of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction within the shaping shot area ESA#1.
  • the shaping head 21 performs additional processing using the shaping light EL#1 while the positional relationship between the irradiation optical system 211#1 and the shaping surface MS is fixed (that is, without being changed). Indicates the maximum area (in other words, maximum range) that can be done.
  • the shaping shot area ESA#1 is the maximum scanning range of the shaping light EL#1 deflected by the galvanomirror 2112#1 while the positional relationship between the irradiation optical system 211#1 and the shaping surface MS is fixed. may match.
  • the modeling shot area ESA#1 may be an area determined based on the effective movable range of the galvanomirror 2112#1. Since the modeling light EL#1 irradiates the modeling surface MS through the f ⁇ lens 2113, the modeling shot area ESA#1 may be an area determined based on the optically effective range of the f ⁇ lens 2113.
  • the modeling shot area ESA#1 may be defined within a plane perpendicular to the optical axis AX of the irradiation optical system 211#1.
  • the optical axis AX of the irradiation optical system 211#1 is an axis along the traveling direction of the shaping light EL#1 with which the shaping surface MS is irradiated.
  • the optical axis AX of the irradiation optical system 211 # 1 may be the optical axis of the f ⁇ lens 2113 .
  • the optical axis AX of the irradiation optical system 211#1 is aligned with the f ⁇ lens 2113. It may be different from the optical axis. In the following description, an example in which the optical axis AX is along the Z axis will be described.
  • the modeling head 21 may perform additional processing within the modeling unit area BSA set within the modeling shot area ESA#1.
  • the modeling unit area BSA set within the modeling shot area ESA#1 will be referred to as a "modeling unit area BSA#1" as required, and the modeling unit area BSA set within the modeling shot area ESA#2 will be referred to as a "modeling unit area BSA#1".
  • the unit area BSA is referred to as a "modeling unit area BSA#2".
  • the modeling unit area BSA#1 and the modeling unit area BSA#2 match.
  • the shaping unit area BSA#1 and the shaping unit area BSA#2 are defined as the shaping unit area BSA#2. Collectively referred to as area BSA. However, the shaping unit area BSA#1 and the shaping unit area BSA#2 may be at least partially different.
  • the shaping unit area BSA#1 is actually added by the shaping head 21 using the shaping light EL#1 while the positional relationship between the irradiation optical system 211#1 and the shaping surface MS is fixed (that is, without being changed).
  • a region (in other words, a range) to be processed is shown. That is, the modeling head 21 may perform additional processing on the entire surface of the modeling unit area BSA#1.
  • the modeling unit area BSA#1 is an area that the modeling head 21 actually scans with the modeling light EL#1 while the positional relationship between the irradiation optical system 211#1 and the modeling surface MS is fixed (that is, without being changed). (in other words, range).
  • the modeling unit area BSA#1 is an area where the target irradiation area EA#1 actually moves (in other words , range). Such a modeling unit area BSA#1 coincides with at least part of the modeling shot area ESA#1.
  • the modeling unit area BSA#1 may coincide with the modeling shot area ESA#1.
  • the modeling unit area BSA#1 may coincide with part of the modeling shot area ESA#1. That is, the modeling unit area BSA#1 may be smaller than the modeling shot area ESA#1.
  • the smaller the amount of rotation of galvanometer mirror 2112#1 that is, the smaller the rotation angle of galvanometer mirror 2112#1
  • the irradiation optical system 211#1 controls the amount of rotation of the galvanomirror 2112#1 (more specifically, the amount of rotation of the X scanning mirror 2112X#1 and the Y scanning mirror 2112Y#1).
  • the modeling unit area BSA#1 of a desired size may be set in the modeling shot area ESA#1.
  • the shape of the modeling unit area BSA#1 is rectangular.
  • the shape of the modeling unit area BSA#1 may be a shape different from the rectangular shape (for example, circular, elliptical, or polygonal).
  • the corners of the rectangle may be rounded.
  • the size in the X-axis direction and the size in the Y-axis direction of the modeling unit area BSA#1 may be several millimeters.
  • the size of the modeling unit area BSA#1 is not limited to several millimeters. The same can be said for the shape of the modeling shot area ESA#1.
  • the galvanomirror 2112#1 scans the modeling unit area BSA#1 with the modeling light EL#1. Therefore, the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping unit area BSA#1 is greater than when the shaping light EL#1 is applied to the shaping surface MS without using the galvanometer mirror 2112#1. is less likely to vary within the modeling unit area BSA#1. In other words, the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping unit area BSA#1 can be made uniform. As a result, the modeling system SYS can model a modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy. The same applies to the case where the modeling light EL#2 is irradiated onto the modeling surface MS in units of the modeling unit areas BSA#2.
  • the modeling system SYS does not have to irradiate the modeling surface MS with the modeling light EL#1 in units of the modeling unit area BSA#1.
  • the modeling system SYS may irradiate the modeling surface MS with the modeling light EL#1 without using the galvanomirror 2112#1.
  • the target irradiation area EA#1 may move on the modeling surface MS as at least one of the modeling head 21 and the stage 31 moves. The same can be said for the shaping light EL#2.
  • the f ⁇ lens 2113 is an optical system for emitting the shaping light EL#1 from the galvanomirror 2112#1 toward the shaping surface MS.
  • the f ⁇ lens 2113#1 is an optical element capable of condensing the shaping light EL#1 from the galvanomirror 2112#1 onto the condensing surface. Therefore, the f ⁇ lens 2113 may be referred to as a condensing member.
  • the condensing surface of the f ⁇ lens 2113 may be set to the modeling surface MS, for example.
  • the irradiation optical system 211#1 may include a condensing member (condensing optical system) different from the f ⁇ lens 2113.
  • modeling head 21 includes part of the irradiation optical system 211 # 1 , another part of the irradiation optical system 211 # 1 may be arranged outside the modeling head 21 .
  • the modeling head 21 may include part of the irradiation optical system 211 # 2 while another part of the irradiation optical system 211 # 2 may be arranged outside the modeling head 21 .
  • the material nozzle 212 supplies (eg, injects, jets, ejects, or sprays) the modeling material M.
  • material nozzle 212 may be referred to as a material supply member.
  • the material nozzle 212 is physically connected to the material supply source 1 which is the supply source of the modeling material M via the supply pipe 11 and the mixing device 12 .
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M supplied from the material supply source 1 through the supply pipe 11 and the mixing device 12 .
  • the material nozzle 212 may pump the modeling material M supplied from the material supply source 1 through the supply pipe 11 .
  • the modeling material M from the material supply source 1 and the gas for transportation i.e., pressurized gas, for example, an inert gas such as nitrogen or argon
  • the gas for transportation i.e., pressurized gas, for example, an inert gas such as nitrogen or argon
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M with the gas for conveyance.
  • the carrier gas for example, a purge gas supplied from the gas supply source 5 is used.
  • gas supplied from a gas supply source different from the gas supply source 5 may be used as the carrier gas.
  • the material nozzle 212 is drawn in a tubular shape in FIG. 1, the shape of the material nozzle 212 is not limited to this shape.
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M downward (that is, to the ⁇ Z side) from the material nozzle 212 .
  • a stage 31 is arranged below the material nozzle 212 .
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M toward the work W or the vicinity of the work W.
  • the traveling direction of the modeling material M supplied from the material nozzle 212 is a direction that is inclined by a predetermined angle (an acute angle as an example) with respect to the Z-axis direction. good.
  • the material nozzle 212 is used as the condensing optical system (f ⁇ lens 2113).
  • the condensing optical system (f ⁇ lens 2113) may be arranged so as to pass through the vicinity of the optical axis of the
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M to the irradiation positions of the modeling lights EL#1 and EL#2 (that is, the target irradiation areas EA#1 and EA#2, respectively). Therefore, the target supply area MA, which is set on or near the work W as the area where the material nozzle 212 supplies the modeling material M, at least partially overlaps the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the material nozzle 212 and the irradiation optical systems 211#1 and 211#2 are aligned so as to do so.
  • the target supply area MA may be larger, smaller, or the same as at least one of the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the material nozzle 212 may supply the modeling material M to at least part of the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2.
  • Material nozzle 212 and irradiation optics 211#1 and 211#2 may be aligned such that target supply area MA at least partially overlaps building unit areas BSA#1 and BSA#2.
  • the target supply area MA may be larger, smaller, or the same as at least one of the modeling unit areas BS#1 and BSA#2.
  • the material nozzle 212 may supply the modeling material M to the molten pool MP (see later-described FIG. 4, etc.) formed by the irradiation of the modeling light EL.
  • the molten pool MP formed by the irradiation of the shaping light EL#1 will be referred to as the “melt pool MP#1” as necessary, and the molten pool MP formed by the irradiation of the shaping light EL#2 will be referred to as “melt pool MP#1”.
  • the molten pool MP at which the molten pool is located is referred to as "molten pool MP#2".
  • the material nozzle 212 supplies the modeling material M to the molten pool MP#1 formed in the modeling unit area BSA#1 by supplying the modeling material M to the modeling unit area BSA#1. good.
  • the material nozzle 212 may supply the modeling material M to the molten pool MP#2 formed in the modeling unit area BSA#2 by supplying the modeling material M to the modeling unit area BSA#2. good.
  • the material nozzle 212 does not have to supply the modeling material M to the molten pool MP.
  • the modeling system SYS may cause the irradiation optical system 211 to melt the modeling material M from the material nozzle 212 before it reaches the workpiece W, and adhere the molten modeling material M to the workpiece W. .
  • the head drive system 22 moves the modeling head 21 under the control of the control device 7 . That is, the head driving system 22 moves the irradiation optical systems 211 # 1 and 211 # 2 and the material nozzle 212 under the control of the control device 7 .
  • the head drive system 22 moves the shaping head 21 along at least one of, for example, the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction.
  • the operation of moving the modeling head 21 along at least one of the ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction includes the rotation axis along the X axis, the rotation axis along the Y axis, and the rotation axis along the Z axis. It may be considered equivalent to rotating the build head 21 around at least one.
  • the relative positional relationship between the shaping head 21 and the stage 31 and the work W placed on the stage 31 changes. That is, in at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction, ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction, the relative positional relationship between the modeling head 21, the stage 31, and the workpiece W changes. . As a result, the relative positional relationship between each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA and the workpiece W also changes.
  • each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA is positioned on the surface of the workpiece W (more specifically, the modeling surface MS) in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. , along at least one of the .theta.X, .theta.Y and .theta.Z directions.
  • the head drive system 22 moves the modeling head 21 so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA move on the modeling surface MS. .
  • each of the modeling shot areas ESA#1 and ESA#2 and the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 is arranged on the surface of the workpiece W (more specifically, the modeling surface MS) in the X-axis direction. , along at least one of the Y-axis direction, Z-axis direction, ⁇ X direction, ⁇ Y direction and ⁇ Z direction.
  • the head drive system 22 moves the modeling head 21 so that each of the modeling shot areas ESA#1 and ESA#2 and the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 moves on the modeling surface MS. It may be considered that Incidentally, the head drive system 22 may be called a position changing device.
  • the stage unit 3 includes a stage 31 and a stage drive system 32.
  • the stage 31 may be called a mounting device. Specifically, the workpiece W is placed on a placement surface 311 that is at least part of the top surface of the stage 31 .
  • the mounting surface 311 is normally a surface along the XY plane.
  • the stage 31 can support the work W placed on the stage 31 .
  • the stage 31 may be capable of holding the work W placed on the stage 31 .
  • the stage 31 may have at least one of a mechanical chuck, an electrostatic chuck, a vacuum chuck, and the like to hold the work W.
  • the stage 31 may not be able to hold the work W placed on the stage 31 .
  • the workpiece W may be placed on the stage 31 without clamping.
  • the above-described irradiation optical systems 211 # 1 and 211 # 2 respectively emit shaping light EL# 1 and EL# 2 during at least part of the period in which the workpiece W is placed on the stage 31 . Furthermore, the material nozzle 212 mentioned above supplies the modeling material M in at least one part of the period when the workpiece
  • the stage drive system 32 moves the stage 31 .
  • the stage drive system 32 moves the stage 31 along at least one of the X-axis, Y-axis, Z-axis, ⁇ X direction, ⁇ Y direction and ⁇ Z direction.
  • the operation of moving the stage 31 along at least one of the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction includes at least one of the rotation axis along the X axis, the rotation axis along the Y axis, and the rotation axis along the Z axis. It may be considered equivalent to rotating the stage 31 around one.
  • the relative positional relationship between the modeling head 21, the stage 31, and the workpiece W changes. That is, in at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, Z-axis direction, ⁇ X direction, ⁇ Y direction, and ⁇ Z direction, the relative positional relationship between the modeling head 21, the stage 31, and the workpiece W changes. . As a result, the relative positional relationship between each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA and the workpiece W also changes.
  • each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA is positioned on the surface of the workpiece W (more specifically, the modeling surface MS) in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. , along at least one of the .theta.X, .theta.Y and .theta.Z directions.
  • the stage drive system 32 may be regarded as moving the stage 31 such that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 and the target supply area MA move on the modeling surface MS.
  • each of the modeling shot areas ESA#1 and ESA#2 and the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 is arranged on the surface of the workpiece W (more specifically, the modeling surface MS) in the X-axis direction. , along at least one of the Y-axis direction, Z-axis direction, ⁇ X direction, ⁇ Y direction and ⁇ Z direction.
  • the stage drive system 32 moves the stage 31 so that the modeling shot areas ESA#1 and ESA#2 and the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 move on the modeling surface MS.
  • the stage driving system 32 may be called a position changing device.
  • the light source 4 emits, for example, at least one of infrared light, visible light, and ultraviolet light as modeling light EL.
  • the shaping light EL may contain a plurality of pulsed lights (that is, a plurality of pulsed beams).
  • the shaping light EL may be laser light.
  • the light source 4 may include a laser light source (for example, a semiconductor laser such as a laser diode (LD: Laser Diode). Examples of laser light sources include fiber lasers, CO 2 lasers, YAG lasers, excimer lasers, and the like.
  • the shaping light EL may not be laser light.
  • the light source 4 may be an arbitrary light source (for example, at least one of an LED (Light Emitting Diode) and a discharge lamp). may contain.
  • the gas supply source 5 is a purge gas supply source for purging the chamber space 63 IN inside the housing 6 .
  • the purge gas contains inert gas. Examples of inert gas include nitrogen gas and argon gas.
  • the gas supply source 5 is connected to the chamber space 63 IN via a supply port 62 formed in a partition member 61 of the housing 6 and a supply pipe 51 connecting the gas supply source 5 and the supply port 62 .
  • the gas supply source 5 supplies the purge gas to the chamber space 63IN through the supply pipe 51 and the supply port 62 .
  • the chamber space 63IN becomes a space purged with the purge gas.
  • the purge gas supplied to the chamber space 63IN may be exhausted from an exhaust port (not shown) formed in the partition member 61 .
  • the gas supply source 5 may be a cylinder containing an inert gas.
  • the gas supply source 5 may be a nitrogen gas generator that generates nitrogen gas using the atmosphere as a raw material.
  • the purge gas from the gas supply source 5 is supplied to the supply port 62 opened to the chamber space 63IN in order to purge the entire chamber space 63IN inside the housing 6.
  • the purge gas may be supplied from a supply port (not shown) provided in the modeling unit 2 so as to fill only the atmosphere in the vicinity of the target supply area MA with the purge gas.
  • the modeling material M when the modeling material M is pressure-fed with the purge gas, only the atmosphere in the vicinity of the target supply area MA may be filled with the purge gas by the material nozzle 212 that ejects the purge gas. It may be provided in the nozzle member 212 to fill only the atmosphere in the vicinity of the target supply area MA with the purge gas (see FIG. 38 to be described later).
  • fume gas may be generated in the chamber space 63IN due to the additional processing.
  • fume gas generated within the chamber space 63IN may be discharged to the outside of the chamber space 63IN through a filter.
  • the fume gas may be oxidized by blowing the high pressure air to the filter so as to mix the high pressure air with the fume gas.
  • the gas supply source 5 may supply the purge gas to the mixing device 12 to which the building material M from the material supply source 1 is supplied. good.
  • the gas supply source 5 may be connected to the mixing device 12 via a supply pipe 52 that connects the gas supply source 5 and the mixing device 12 .
  • gas source 5 supplies purge gas to mixing device 12 via supply tube 52 .
  • the molding material M from the material supply source 1 is supplied (specifically, , pumped). That is, the gas supply source 5 may be connected to the material nozzle 212 via the supply pipe 52 , the mixing device 12 and the supply pipe 11 . In that case, the material nozzle 212 will supply the building material M together with the purge gas for pumping the building material M.
  • the control device 7 controls the operation of the modeling system SYS.
  • the control device 7 may control the modeling unit 2 (for example, at least one of the modeling head 21 and the head drive system 22) included in the modeling system SYS so as to perform additional processing on the workpiece W.
  • the control device 7 may control the stage unit 3 (for example, the stage drive system 32) included in the modeling system SYS so as to perform additional machining on the workpiece W.
  • the control device 7 may control the operation of the modeling system SYS based on modeling condition information that defines the modeling conditions for the modeled object by the modeling system SYS.
  • the modeling condition information may be input to the control device 7 via an input device (input unit) 8 included in the modeling system SYS.
  • the input device 8 may include an operating device (for example, at least one of a keyboard, a mouse, and a touch panel) that can be operated by an operator of the modeling system SYS to input modeling condition information.
  • the input device 8 may include a communication device capable of receiving modeling condition information transmitted by an external device of the modeling system SYS.
  • the input device 8 may include a recording medium reading device capable of reading modeling condition information recorded on a recording medium that can be attached externally to the modeling system SYS.
  • the control device 7 may include, for example, an arithmetic device and a storage device.
  • the computing device may include, for example, at least one of a CPU (Central Processing Unit) and a GPU (Graphics Processing Unit).
  • a storage device may include, for example, memory.
  • the control device 7 functions as a device that controls the operation of the modeling system SYS by the arithmetic device executing a computer program.
  • This computer program is a computer program for causing the arithmetic device to perform (that is, to execute) an operation to be performed by the control device 7, which will be described later.
  • this computer program is a computer program for causing the control device 7 to function so as to cause the modeling system SYS to perform operations described later.
  • the computer program executed by the arithmetic device may be recorded in a storage device (that is, a recording medium) included in the control device 7, or may be stored in any storage device built in the control device 7 or external to the control device 7. It may be recorded on a medium (for example, hard disk or semiconductor memory). Alternatively, the computing device may download the computer program to be executed from a device external to the control device 7 via the network interface.
  • a storage device that is, a recording medium
  • the computing device may download the computer program to be executed from a device external to the control device 7 via the network interface.
  • the control device 7 may control the emission mode of the shaping light EL by the irradiation optical system 211 .
  • the emission mode may include, for example, at least one of the intensity of the shaping light EL and the emission timing of the shaping light EL.
  • the modeling light EL includes a plurality of pulsed lights
  • the emission mode includes, for example, the emission time of the pulsed light, the emission period of the pulsed light, and the ratio between the length of the emission time of the pulsed light and the emission period of the pulsed light. (so-called duty ratio).
  • the control device 7 may control the movement mode of the modeling head 21 by the head drive system 22 .
  • the control device 7 may control how the stage 31 is moved by the stage drive system 32 .
  • the movement mode may include, for example, at least one of movement amount, movement speed, movement direction, and movement timing (movement period). Furthermore, the control device 7 may control the supply mode of the modeling material M by the material nozzle 212 .
  • the supply mode may include, for example, at least one of supply amount (especially supply amount per unit time) and supply timing (supply timing).
  • the modeling system SYS may include a galvano control device for controlling the galvano mirrors 2112 # 1 and 2112 # 2 separately from the control device 7 .
  • the galvanometer control device may include a personal computer or the like that can be connected to the modeling system SYS. In this case, the personal computer or the like may function as a galvano control device by executing a computer program installed in the personal computer.
  • the control device 7 for controlling the emission mode of the shaping light EL and the galvanometer control device for controlling the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 synchronize with each other to control the emission mode of the shaping light EL and the galvanometer mirror 2112#. 1 and 2112#2 may be controlled respectively.
  • the control device 7 may control the intensity of the shaping light EL based on a first table showing the correspondence between the intensity of the shaping light EL and the irradiation position of the shaping light EL.
  • the control device 7 may synchronize the drive control of the light source 4 and the drive control of the galvanomirror 2112 so that the irradiation position of the shaping light EL and the irradiation position indicated by the first table match.
  • the first table may be stored in advance in the storage device.
  • the control device 7 may control the intensity of the shaping light EL based on a second table showing the correspondence relationship between the irradiation time of the shaping light EL and the irradiation position of the shaping light EL.
  • the control device 7 may synchronize the drive control of the galvanometer mirror 2112 and the drive control of the light source 4 so that the drive time of the galvanometer mirror 2112 and the irradiation time indicated by the second table are synchronized.
  • the second table may be stored in advance in the storage device.
  • the first table may indicate the correspondence relationship between the correction amount of the EL intensity of the shaping light and the irradiation position of the shaping light EL.
  • the second table may indicate the correspondence relationship between the correction amount of the intensity of the EL of the shaping light and the irradiation time of the shaping light EL.
  • the control device 7 may correct the intensity of the shaping light EL based on at least one of the first and second tables.
  • the control device 7 does not have to be provided inside the modeling system SYS.
  • the control device 7 may be provided as a server or the like outside the modeling system SYS.
  • the control device 7 and the modeling system SYS may be connected by a wired and/or wireless network (or data bus and/or communication line).
  • a wired network a network using a serial bus interface represented by at least one of IEEE1394, RS-232x, RS-422, RS-423, RS-485 and USB may be used.
  • a network using a parallel bus interface may be used as the wired network.
  • a network using an Ethernet (registered trademark) interface represented by at least one of 10BASE-T, 100BASE-TX, and 1000BASE-T may be used.
  • a network using radio waves may be used as the wireless network.
  • An example of a network using radio waves is a network conforming to IEEE802.1x (for example, at least one of wireless LAN and Bluetooth (registered trademark)).
  • a network using infrared rays may be used as the wireless network.
  • a network using optical communication may be used as the wireless network.
  • the control device 7 and the modeling system SYS may be configured to be able to transmit and receive various types of information via a network.
  • control device 7 may be capable of transmitting information such as commands and control parameters to the modeling system SYS via a network.
  • the modeling system SYS may include a receiving device that receives information such as commands and control parameters from the control device 7 via the network.
  • the modeling system SYS may be provided with a transmission device (that is, an output device for outputting information to the control device 7) that transmits information such as commands and control parameters to the control device 7 via the network. good.
  • a first control device that performs part of the processing performed by the control device 7 is provided inside the modeling system SYS, while a second control device that performs another part of the processing performed by the control device 7 is provided inside the modeling system SYS.
  • the control device may be provided outside the modeling system SYS.
  • a computing model that can be constructed by machine learning may be implemented in the control device 7 by the computing device executing a computer program.
  • An example of an arithmetic model that can be constructed by machine learning is an arithmetic model that includes a neural network (so-called artificial intelligence (AI)).
  • learning the computational model may include learning neural network parameters (eg, at least one of weights and biases).
  • the control device 7 may control the operation of the modeling system SYS using an arithmetic model.
  • the operation of controlling the operation of the modeling system SYS may include the operation of controlling the operation of the modeling system SYS using the arithmetic model.
  • control device 7 may be equipped with an arithmetic model that has already been constructed by off-line machine learning using teacher data. Further, the arithmetic model installed in the control device 7 may be updated by online machine learning on the control device 7 .
  • control device 7 may use a computation model implemented in a device external to the control device 7 (that is, a device provided outside the modeling system SYS). may be used to control the operation of the modeling system SYS.
  • Recording media for recording computer programs executed by the control device 7 include CD-ROMs, CD-Rs, CD-RWs, flexible disks, MOs, DVD-ROMs, DVD-RAMs, DVD-Rs, DVD+Rs, and DVDs.
  • optical discs such as RW, DVD+RW and Blu-ray (registered trademark)
  • magnetic media such as magnetic tapes
  • magneto-optical discs semiconductor memories such as USB memories
  • the recording medium may include a device capable of recording a computer program (for example, a general-purpose device or a dedicated device in which the computer program is implemented in at least one form of software, firmware, etc.).
  • each process and function included in the computer program may be realized by a logical processing block realized in the control device 7 by the control device 7 (that is, computer) executing the computer program, It may be realized by hardware such as a predetermined gate array (FPGA (Field Programmable Gate Array), ASIC (Application Specific Integrated Circuit), etc. provided in the control device 7, or a logical processing block and a part of the hardware may be implemented in a form mixed with a partial hardware module that implements
  • FPGA Field Programmable Gate Array
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • the additional machining (additional machining operation) performed on the workpiece W by the modeling system SYS corresponds to an operation of forming a modeled object so as to add to the work W a modeled object integrated with (or separable from) the work W.
  • FIG. In the following, for convenience of explanation, additional processing for forming the three-dimensional structure ST, which is a modeled object having a desired shape, will be explained.
  • the modeling system SYS models the three-dimensional structure ST by performing additional processing based on the laser build-up welding method. Therefore, the modeling system SYS may model the three-dimensional structure ST by performing existing additional processing based on the laser build-up welding method.
  • An example of the operation of forming the three-dimensional structure ST using the laser build-up welding method will be briefly described below.
  • the modeling system SYS models the three-dimensional structure ST on the workpiece W based on the three-dimensional model data (in other words, three-dimensional model information) of the three-dimensional structure ST to be modeled.
  • the three-dimensional model data measurement data of a three-dimensional object measured by at least one of a measuring device provided in the modeling system SYS and a three-dimensional shape measuring machine provided separately from the modeling system SYS may be used.
  • the modeling system SYS sequentially forms, for example, a plurality of layered partial structures (hereinafter referred to as “structural layers”) SL arranged along the Z-axis direction.
  • the modeling system SYS sequentially models the plurality of structural layers SL one by one based on the data of the plurality of layers obtained by slicing the three-dimensional model of the three-dimensional structure ST along the Z-axis direction.
  • a three-dimensional structure ST which is a laminated structure in which a plurality of structural layers SL are laminated, is formed.
  • the structural layer SL does not necessarily have to be a modeled object having a layered shape.
  • the operation of modeling each structural layer SL will be described with reference to FIGS. 4(a) to 4(e). Note that the f ⁇ lens 2113 is omitted from FIGS. 4A to 4E for simplification of the drawing.
  • the modeling system SYS under the control of the control device 7, the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 are set in desired areas on the modeling surface MS corresponding to the surface of the workpiece W or the surface of the structural layer SL that has already been modeled. At least one of the shaping head 21 and the stage 31 is moved as shown.
  • the irradiation optical systems 211#1 and 211#2 irradiate the forming unit areas BSA#1 and BSA#2 with the forming lights EL#1 and EL#2, respectively.
  • the condensing positions where the shaping lights EL#1#1 and EL#2 are condensed in the Z-axis direction may coincide with the shaping surface MS.
  • the condensing positions where the shaping light beams EL#1#1 and EL#2 are condensed in the Z-axis direction may be off the shaping surface MS. As a result, as shown in FIG.
  • molten pools MP#1 and MP#2 are formed on the modeling surface MS irradiated with the modeling lights EL#1 and EL#2, respectively. Furthermore, as shown in FIG. 4B, the modeling system SYS supplies the modeling material M from the material nozzle 212 under the control of the control device 7 . As a result, the modeling material M is supplied to each of the molten pools MP#1 and MP#2. The modeling material M supplied to the molten pool MP#1 is melted by the modeling light EL#1 irradiated to the molten pool MP#1. Similarly, the modeling material M supplied to the molten pool MP#2 is melted by the modeling light EL#2 irradiated to the molten pool MP#2.
  • the irradiation optical systems 211#1 and 211#2 move the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 using the galvanometer mirrors 2112, respectively. That is, the irradiation optical systems 211#1 and 211#2 use the galvanomirrors 2112 to scan the shaping unit areas BSA#1 and BSA#2 with the shaping lights EL#1 and EL#2, respectively.
  • the molten pool MP#1 is no longer irradiated with the modeling light EL#1 as the target irradiation area EA#1 moves, the modeling material M melted in the molten pool MP#1 is cooled and solidified (that is, solidified).
  • the molding light EL#2 is no longer applied to the molten pool MP#2 as the target irradiation area EA#2 moves, the modeling material M melted in the molten pool MP#2 is cooled and solidified (i.e. , coagulation). Furthermore, the molten pools MP#1 and MP#2 also move with the movement of the target irradiation areas EA#1 and EA#2. As a result, as shown in FIG. 4C, a modeled object composed of the solidified modeling material M is formed in the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 where the molten pools MP#1 and MP#2 move. It is deposited on the modeling surface MS. The molten pools MP1 and MP2 may be formed over substantially the entire modeling unit areas BSA#1 and BSA#2.
  • the target irradiation area EA#1 and the target irradiation area EA#2 are set at different positions at a certain timing in the shaping unit area BSA.
  • the modeling unit 2 irradiates the first part in the shaping unit area BSA with the shaping light EL#1, and performs additional processing by irradiating the first part in the shaping unit area BSA with the shaping light EL#1. may be performed.
  • the shaping head 21 irradiates the second part of the shaping unit area BSA, which is different from the first part, with the shaping light EL#2. Additional processing may be performed by irradiation of.
  • the target irradiation area EA#1 and the target irradiation area EA#2 may be set at the same position at a certain timing.
  • the modeling unit 2 irradiates the first part in the shaping unit area BSA with the shaping light EL#1, and performs additional processing by irradiating the first part in the shaping unit area BSA with the shaping light EL#1. may be performed.
  • the modeling head 21 irradiates the first portion in the shaping unit area BSA with the shaping light EL#2, so that the first portion in the shaping unit area BSA is subjected to additional processing by irradiation with the shaping light EL#2. you can go
  • the modeling system SYS moves the modeling unit areas BSA#1 and BSA#1 on the modeling surface MS. At least one of the modeling head 21 and the stage 31 may be moved so that #2 is moved. That is, the modeling system SYS moves the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2, and moves the modeling unit areas BSA#1 and BSA#1 on the modeling surface MS. #2 may be performed in parallel.
  • the modeling system SYS moves the modeling unit area BSA#1 on the modeling surface MS. and BSA#2 do not move, the shaping head 21 and the stage 31 do not have to be moved.
  • the modeling system SYS places the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 on different areas on the modeling surface MS. At least one of the modeling head 21 and the stage 31 may be moved so that BSA#2 is set.
  • the modeling system SYS may move at least one of the modeling head 21 and the stage 31 so that the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 move on the modeling surface MS.
  • the modeling system SYS creates an area in which the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 have already been set on the modeling surface MS (that is, an area in which additional processing has already been performed) and a modeling unit area on the modeling surface MS.
  • At least one of the shaping head 21 and the stage 31 may be moved so that the areas BSA#1 and BSA#2 are adjacent to the newly set area (that is, the area where additional processing will be performed from now on).
  • the modeling system SYS has an area where the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 have already been set on the modeling surface MS, and an area where the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 are newly set on the modeling surface MS. At least one of the shaping head 21 and the stage 31 may be moved so that the regions do not overlap with each other. However, the modeling system SYS has an area on which the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 have already been set on the modeling surface MS, and an area on which the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 are newly set on the modeling surface MS. At least one of the shaping head 21 and the stage 31 may be moved so that the region partially overlaps with the region formed by the shaping.
  • the modeling system SYS forms a molten pool MP by irradiating the modeling light EL in the modeling unit area BSA, supplies the modeling material M to the molten pool MP, melts the supplied modeling material M, and melts the molten modeling material M.
  • a series of modeling processes including solidification are repeated while moving the modeling head 21 along at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the modeling surface MS, as shown in FIG. 4(d).
  • FIG. 4(e) a structure layer SL corresponding to a modeled object, which is an aggregate of the modeling material M solidified after being melted, is modeled on the modeling surface MS.
  • the structural layer SL corresponds to an assembly of objects formed on the modeling surface MS in a pattern corresponding to the movement trajectory of the modeling unit areas BSA (that is, in a plan view, the structure layer SL corresponds to the structure corresponding to the movement trajectory of the modeling unit areas BSA).
  • a structural layer SL) having a shape is shaped.
  • the modeling system SYS does not need to irradiate the target irradiation area EA#1 with the modeling light EL#1.
  • the modeling system SYS may stop the supply of the modeling material M while irradiating the target irradiation area EA#1 with the modeling light EL#1.
  • the modeling system SYS may supply the modeling material M to the target irradiation area EA#1 and irradiate the target irradiation area EA#1 with the modeling light EL#1 having an intensity that cannot form the molten pool MP. The same is true when the target irradiation area EA#2 is set in an area where the object is not desired to be modeled.
  • the movement path (in other words, movement trajectory) of the modeling unit area BSA may be referred to as a modeling path (in other words, tool path).
  • the modeling pass information regarding the modeling pass may be included in the above-described modeling condition information.
  • the modeling pass information may include information (for example, coordinate information) regarding a plurality of positions at which at least one of the modeling unit areas BSA is sequentially set. In this case, each position where at least one of the modeling unit areas BSA is set may be referred to as a unit modeling path.
  • the control device 7 may move at least one of the modeling head 21 and the stage 31 so that the modeling unit area BSA moves along the movement path specified by the modeling path information. Since additional processing (that is, modeling) is performed within the modeling unit area BSA, the modeling path may mean a path along which the modeling unit 2 carries out modeling on the modeling surface MS.
  • the modeling condition information may include modeling size information regarding the size of the modeling unit area BSA.
  • the modeling size information may include information about the size of the modeling unit area BSA in the X-axis direction.
  • the modeling size information may include information about the size of the modeling unit area BSA in the Y-axis direction.
  • the modeling pass information includes information about each position (that is, the unit modeling pass) where the modeling unit area BSA is set
  • the modeling size information includes each position where the modeling unit area BSA is set. may include information about the size of the modeling unit area BSA (that is, the size per unit modeling pass).
  • the size of the shaping unit area BSA along the moving direction of the shaping unit area BSA is It may also be referred to as the length of the BSA.
  • the size of the shaping unit area BSA along the direction intersecting the movement direction of the shaping unit area BSA may be referred to as the width of the shaping unit area BSA. Since modeling is performed within the modeling unit area BSA, the width of the modeling unit area BSA may be referred to as the modeling width. Since the shaping unit area BSA moves with the movement of at least one of the shaping head 21 and the stage 31, the moving direction of the shaping unit area BSA means the moving direction of at least one of the shaping head 21 and the stage 31.
  • the movement direction of the modeling unit area BSA may be considered equivalent to the movement direction of at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 .
  • the control device 7 controls the irradiation optical system 211#1 so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move within the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 having the sizes specified by the modeling size information.
  • the galvanomirror 2112#1 and the galvanomirror 2112#2 of the irradiation optical system 211#2 may be controlled. Since additional processing (that is, modeling) is performed within the modeling unit area BSA, the modeling path may mean a path along which the modeling unit 2 carries out modeling on the modeling surface MS.
  • the control device 7 acquires information on the modeling width input using such software, and controls the galvanometer mirrors 2112 #1 and 2112 #2 based on the acquired information on the modeling width. good.
  • the control device 7 acquires information about the modeling width input using such software, and based on the acquired information about the modeling width, determines the size of each of the shaping unit areas BSA (particularly, the movement of the shaping unit area BSA).
  • the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled so that the size in the direction intersecting the direction) matches the molding width.
  • the control device 7 acquires information about the modeling width input using such software, and based on the acquired information about the modeling width, determines the size of each of the shaping unit areas BSA (particularly, the movement of the shaping unit area BSA).
  • the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled so that the size in the direction intersecting the direction) matches the size determined according to the molding width.
  • the modeling system SYS repeatedly performs operations for modeling such a structure layer SL based on the three-dimensional model data under the control of the control device 7 .
  • the control device 7 creates slice data by slicing the three-dimensional model data at a lamination pitch before performing an operation for forming the structural layer SL.
  • the modeling system SYS performs an operation for modeling the first structural layer SL#1 on the modeling surface MS corresponding to the surface of the workpiece W based on the slice data corresponding to the structural layer SL#1.
  • the control device 7 acquires modeling condition information for modeling the first structural layer SL#1, which is generated based on the slice data corresponding to the structural layer SL#1.
  • control device 7 may generate the modeling condition information after or before the modeling system SYS starts the additional processing. After that, based on the modeling condition information, the control device 7 controls the modeling unit 2 and the stage unit 3 to model the first structural layer SL#1. As a result, the structural layer SL#1 is modeled on the modeling surface MS as shown in FIG. 5(a). After that, the modeling system SYS sets the surface (that is, the upper surface) of the structure layer SL#1 as a new modeling surface MS, and then models the second structure layer SL#2 on the new modeling surface MS. do.
  • the control device 7 first operates at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 so that the modeling head 21 moves along the Z-axis with respect to the stage 31. Control. Specifically, the control device 7 controls at least one of the head drive system 22 and the stage drive system 32 so that the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 are the surfaces of the structure layer SL#1 (that is, new The modeling head 21 is moved toward the +Z side and/or the stage 31 is moved toward the ⁇ Z side so as to be set on the modeling surface (MS).
  • MS modeling surface
  • the modeling system SYS performs the same operation as that for modeling the structural layer SL#1, based on the slice data corresponding to the structural layer SL#2.
  • the structural layer SL#2 is formed.
  • the structural layer SL#2 is formed as shown in FIG. 5(b).
  • the same operation is repeated until all structural layers SL constituting the three-dimensional structure ST to be modeled on the workpiece W are modeled.
  • FIG. 5(c) a three-dimensional structure ST is formed by a laminated structure in which a plurality of structural layers SL are laminated. Note that the plurality of structural layers SL may be integrated with each other when the three-dimensional structure ST is formed (in other words, there may be no boundary between the plurality of structural layers SL in the three-dimensional structure). .
  • the heat input amount control operation is an operation for controlling the amount of heat (specifically, the amount of heat per unit area) transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the modeling surface MS.
  • amount of heat transferred to the modeling surface MS means “amount of heat transferred to the modeling surface MS per unit area” unless otherwise specified.
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS depends on at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2. Therefore, the modeling system SYS (particularly, the control device 7) controls at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 is transferred to the shaping surface MS. The amount of heat transferred may be controlled.
  • the control device 7 may control the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS by individually controlling the shaping lights EL#1 and EL#2.
  • control device 7 controls at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 for a purpose different from the purpose of controlling the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS. may be controlled.
  • An example of the operation for controlling at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 will be described below.
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS depends on the speed (scanning speed) at which the galvanomirror 2112 moves at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2. .
  • the slower the scanning speed of the shaping light EL#1 that is, the moving speed of the target irradiation area EA#1
  • the slower the scanning speed of the shaping light EL#1 the greater the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS.
  • the modeling system SYS (especially the control device 7) controls the scanning speed of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to perform shaping from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2.
  • the amount of heat transferred to surface MS may be controlled.
  • control device 7 controls at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 for a purpose different from the purpose of controlling the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS. may control the scanning speed of
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS is the pulsed light per unit time. It depends on at least one of the number of pulses and the pulse width of the pulsed light.
  • the pulse width of pulsed light can be referred to as the emission time of one pulsed light. Specifically, as the number of pulses of the shaping light EL#1 per unit time increases and/or the pulse width of the shaping light EL#1 increases, the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS increases. become more.
  • the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS decreases.
  • the number of pulses of the shaping light EL#2 per unit time increases and/or the pulse width of the shaping light EL#2 increases, the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the shaping surface MS increases.
  • the number of pulses of the shaping light EL#2 per unit time decreases and/or the pulse width of the shaping light EL#2 decreases, the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the shaping surface MS decreases.
  • the modeling system SYS (especially the control device 7) controls at least one of the pulse number and pulse width of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to control the shaping lights EL#1 and EL#.
  • the amount of heat transferred from at least one of 2 to the modeling surface MS may be controlled.
  • the control device 7 controls at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 for a purpose different from the purpose of controlling the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS. may control at least one of the number of pulses and the pulse width of .
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS depends on the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2. Specifically, the higher the intensity of the shaping light EL#1, the greater the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS. The lower the intensity of the shaping light EL#1, the less the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS. Similarly, the higher the intensity of the shaping light EL#2, the greater the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the shaping surface MS. The lower the intensity of the shaping light EL#2, the less the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the shaping surface MS.
  • the modeling system SYS (especially, the control device 7) controls the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 reaches the shaping surface.
  • the amount of heat transferred to the MS may be controlled.
  • the control device 7 controls at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 for a purpose different from the purpose of controlling the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS. may control the intensity of
  • the control device 7 may control the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2.
  • the control device 7 may control the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 by controlling the state control optical system 2111 (in particular, the intensity control optical system).
  • the state control optical system 2111 in particular, the intensity control optical system.
  • the intensity control optical system includes a shutter
  • the longer the time that the shutter blocks at least one of the shaping light EL#1 and EL#2 the more the shaping light EL irradiated onto the shaping surface MS. At least one of #1 and EL#2 becomes weaker.
  • the control device 7 controls the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 by controlling the time during which the shutter blocks at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2. good too.
  • the intensity control optical system includes an optical element (for example, a variable intensity filter, etc.) capable of continuously or discretely changing the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2
  • the control device 7 may control the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 by controlling the optical element.
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS depends on the movement trajectory (that is, the trajectory) of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 on the shaping surface MS.
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS is the movement trajectory of at least one of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 on the shaping surface MS (that is, trajectory).
  • the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to a certain region on the shaping surface MS may change.
  • the shaping light EL#1 that has been irradiated to one region on the modeling surface MS is no longer irradiated to one region on the modeling surface MS, or one region on the modeling surface MS
  • one area on the modeling surface MS is irradiated with the shaping light EL#1 that has not been irradiated to the other.
  • the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to a certain area on the shaping surface MS may change.
  • the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to a certain region on the shaping surface MS may change.
  • the shaping surface MS may control the amount of heat transferred to the Note that the control device 7 controls at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 for a purpose different from the purpose of controlling the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS. (for example, at least one of the period and amplitude of the movement trajectory) may be controlled.
  • the movement trajectory of the shaping light EL#1 may be considered equivalent to the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 irradiated with the shaping light EL#1.
  • the period of the movement trajectory of the shaping light EL#1 may be regarded as equivalent to the period of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1.
  • the amplitude of the movement trajectory of the shaping light EL#1 may be considered to be equivalent to the amplitude of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1.
  • the period of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 is assumed to be equivalent to the period of vibration of the target irradiation area EA#1 under the condition that the movement of the target irradiation area EA#1 is an oscillating motion. good too.
  • the amplitude of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 is assumed to be equivalent to the amplitude of vibration of the target irradiation area EA#1 under the condition that the movement of the target irradiation area EA#1 is an oscillating motion. good too.
  • the same can be said for the movement trajectory of the shaping light EL#2.
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS depends on the irradiation time during which at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 irradiates the shaping surface MS. Specifically, the longer the irradiation time of the shaping light EL#1 to the region on the shaping surface MS, the greater the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the region on the shaping surface MS. The shorter the irradiation time of the shaping light EL#1 to the region on the shaping surface MS, the less the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the region on the shaping surface MS.
  • the modeling system SYS (especially the control device 7) controls the irradiation time of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2, so that modeling is performed from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2.
  • the amount of heat transferred to surface MS may be controlled.
  • the operation of controlling the scanning speed described above may be considered equivalent to the operation of controlling the irradiation time of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2.
  • the operation of controlling at least one of the number of pulses and the pulse width described above is performed by at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2.
  • the control device 7 controls at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 for a purpose different from the purpose of controlling the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS. may control the irradiation time.
  • the control device 7 controls the amount of heat transmitted from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the modeling surface MS in the first area on the modeling surface MS, and the amount of heat transferred to the modeling surface MS from the second area different from the first area on the modeling surface MS. At least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 is controlled so that the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS in the region satisfies a predetermined thermal condition. may The thermal conditions will be detailed later.
  • the shaping light beams EL#1 and EL#2 irradiate the shaping unit areas BSA#1 and BSA#2 that move on the shaping surface MS, respectively. Therefore, the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS depends on the positions on the shaping surface MS where the shaping unit areas BSA#1 and BSA#2 are set. The thermal conditions to be met may change. Therefore, based on the positions on the modeling surface MS where the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 are set, the control device 7 directs at least one of the modeling lights EL#1 and EL#2 to the modeling surface MS. The amount of heat transferred may be controlled.
  • control device 7 may control the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS based on the shaping pass information.
  • the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS depends on the moving speed of the shaping unit areas BSA#1 and BSA#2 on the shaping surface MS. Specifically, when the moving speed of the modeling unit area BSA#1 changes, the amount of heat transferred from the modeling light EL#1 to a certain area on the modeling surface MS may change. By controlling the moving speed of at least one of the shaping unit areas BSA#1 and BSA#2, the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS may be controlled.
  • control device 7 controls at least the shaping unit areas BSA#1 and BSA#2 for a purpose different from the purpose of controlling the amount of heat transferred from at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS. You may control one moving speed.
  • control device 7 may perform at least one of the first heat input amount control operation to the fourth heat input amount control operation. Therefore, in the following, the first heat input amount control operation to the fourth heat input amount control operation will be described in order.
  • the movement trajectory MT0 of the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 on the modeling surface MS is a curved movement trajectory. This is an operation for controlling the amount of heat transmitted from at least one of the shaping light beams EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS in the case where the shaping light beams EL#1 and EL#2 are formed.
  • the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 may coincide with each other. Therefore, in the following description, the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 will be collectively referred to as the modeling unit area BSA.
  • the control device 7 controls the molding unit area BSA as shown in FIG. At least one of the modeling head 21 and the stage 31 is moved so that the movement trajectory MT0 of the modeling unit area BSA on the surface MS becomes a curved movement trajectory along the modeling surface MS.
  • FIG. 6B which shows the movement trajectories of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit area BSA
  • the control device 7 controls the target irradiation area within the modeling unit area BSA.
  • the galvano mirror 2112 of the irradiation optical system 211#1 and the galvanometer of the irradiation optical system 211#2 are arranged so that each of the EA#1 and EA#2 moves at least along the direction intersecting the movement direction of the modeling unit area BSA.
  • Mirror 2112 may be controlled.
  • the control device 7 causes each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 to move at least along the direction intersecting the movement trajectory MT0 of the forming unit area BSA within the forming unit area BSA.
  • the galvanometer mirror 2112 of the irradiation optical system 211#1 and the galvanometer mirror 2112 of the irradiation optical system 211#2 may be controlled.
  • the shape of the modeling unit area BSA may be a rectangular shape whose longitudinal direction is the moving direction of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 (that is, the direction intersecting the moving trajectory MT0).
  • FIG. 6B shows an example in which the modeling unit area BSA is a rectangular area.
  • the size of the shaping unit area BSA in the X-axis direction (that is, the moving direction of the shaping unit area BSA) may be the same as the spot width of the shaping light EL, or the size of the shaping unit area BSA in the moving direction. may be considered to be substantially zero.
  • the control device 7 uses the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 to perform modeling on the modeling surface MS even during the period in which the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are respectively moved within the modeling unit area BSA. At least one of the shaping head 21 and the stage 31 may be moved so that the unit area BSA is moved. As a result, due to the movement of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit area BSA and the movement of the modeling unit area BSA itself, the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are located on the modeling surface. On the MS, it moves along movement trajectories MT#1 and MT#2 shown in FIG. 6(c).
  • the target irradiation area EA#1 moves along a direction crossing the movement trajectory MT0 while moving along the movement trajectory MT0 of the modeling unit area BSA. That is, the target irradiation area EA#1 moves along the wave-shaped movement trajectory MT#1 that oscillates around the movement trajectory MT0.
  • the target irradiation area EA#2 moves along a direction crossing the movement trajectory MT0 while moving along the movement trajectory MT0 of the modeling unit area BSA. That is, the target irradiation area EA#2 moves along the wave-shaped movement trajectory MT#2 that oscillates around the movement trajectory MT0.
  • the target irradiation area EA#1 and EA#2 are located on opposite sides of each other with a movement center MTC0 corresponding to a line connecting the centers of the modeling unit areas BSA in the direction intersecting the movement trajectory MT0 as a boundary.
  • the target irradiation area EA#1 is positioned in the outer area MS_OUT positioned outside the movement center MTC0 of the modeling surface MS, the target irradiation area EA#2 is located at the movement center of the modeling surface MS.
  • the target irradiation area EA#1 Located in the inner region MS_IN located inside MT0.
  • the target irradiation area EA#2 is located in the outer area MS_OUT.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may at least partially overlap on the movement center MTC0.
  • the outer area MS_OUT may mean one of the two areas adjacent to each other with the movement center MTC0 as a boundary, in which a tangent to the movement center MTC0 extending in a curved line exists.
  • the inner area MS_IN may mean another area in which there is no tangent to the movement center MTC0 extending in a curved line, of the two areas adjacent to each other with the movement center MTC0 as a boundary.
  • the characteristics of the shaping light beams EL#1 and EL#2 irradiated to the outer region MS_OUT are the same for the inner region MS_IN.
  • the characteristics of the irradiated shaping lights EL#1 and EL#2 are the same, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT and the shaping lights EL#1 and EL#2 may differ from the amount of heat transferred from to the inner region MS_IN.
  • the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT is less than the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN. This is because the speed at which the modeling unit area BSA moves within the outer region MS_OUT is faster than the speed at which the shaping unit region BSA moves within the inner region MS_IN.
  • the amount of molding in the outer area MS_OUT and the amount of molding in the inner area MS_IN may be different due to the difference in the amount of heat. In other words, there arises a technical problem that the molding accuracy may deteriorate.
  • the control device 7 solves such a technical problem by performing the first heat input amount control operation. Specifically, as the first heat input amount control operation, the control device 7 controls the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT, and the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region A heat input amount control operation may be performed to control at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that the amount of heat transferred to the region MS_IN is the same.
  • the control device 7 controls the shaping light EL#1 and At least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 is controlled so that the characteristics of the shaping lights EL#1 and EL#2 irradiated to the inner region MS_IN are different from the characteristics of the shaping lights EL#2. good too.
  • the modeling system SYS can form the modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy.
  • the controller 7 controls the shaping light EL in the outer region MS_OUT as shown in FIG.
  • the scanning speed of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 is slower than the scanning speed of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 in the inner region MS_IN. At least one may be controlled.
  • the amount of heat transferred from the shaping light beams EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT increases and/or Alternatively, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN is reduced. As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the control device 7 controls the molding process in the outer region MS_OUT as shown in FIG.
  • the shaping lights EL#1 and EL# are arranged such that the number of pulses of at least one of the lights EL#1 and EL#2 is greater than the number of pulses of at least one of the lights EL#1 and EL#2 in the inner region MS_IN. At least one of 2 may be controlled.
  • the amount of heat transferred from the shaping light beams EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT increases and/or Alternatively, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN is reduced. As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the control device 7 controls the molding process in the outer region MS_OUT as shown in FIG.
  • the shaping lights EL#1 and EL# are arranged such that the pulse width of at least one of the lights EL#1 and EL#2 is longer than the pulse width of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 in the inner region MS_IN. At least one of 2 may be controlled.
  • the amount of heat transferred from the shaping light beams EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT increases and/or Alternatively, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN is reduced. As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the control device 7 controls the molding process in the outer region MS_OUT as shown in FIG.
  • the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 is higher than the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 in the inner region MS_IN. At least one may be controlled.
  • the amount of heat transferred from the shaping light beams EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT increases and/or The amount of heat transferred from the lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN is reduced.
  • the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the control device 7 controls the molding process in the outer region MS_OUT as shown in FIG.
  • the shaping lights EL#1 and EL# are arranged such that the irradiation time of at least one of the lights EL#1 and EL#2 is longer than the irradiation time of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 in the inner region MS_IN. At least one of 2 may be controlled.
  • the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT increases and/or Alternatively, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN is reduced. As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the controller 7 controls the shaping light EL# in the outer region MS_OUT as shown in FIG. 1 and EL#2 is different from the movement trajectory of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 in the inner region MS_IN. At least one may be controlled.
  • the control device 8 moves the movement center MTC1 of the target irradiation area EA#1 irradiated with the shaping light EL#1 and the target irradiation area EA#2 irradiated with the shaping light EL#2 on the modeling surface MS.
  • At least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 may be controlled so that at least one of the centers MTC2 is outside the movement center MTC0 of the shaping unit area BSA (that is, positioned within the outer area MS_OUT). good.
  • FIG. 8 shows an example in which the movement center MTC1 of the target irradiation area EA#1 moves outward from the movement center MTC0 of the modeling unit area BSA.
  • the shaping lights EL#1 and EL# 2 increases the amount of heat transferred to the outer region MS_OUT and/or the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN decreases.
  • the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the movement center MTC1 of the target irradiation area EA#1 may mean the amplitude center of the wave-shaped movement trajectory MT#1 of the target irradiation area EA#1 on the modeling surface MS.
  • the movement center MTC1 of the target irradiation area EA#1 means the center of vibration when the movement trajectory MT#1 of the target irradiation area EA#1 on the modeling surface MS is assumed to be vibration. may The same applies to the movement center MTC2 of the target irradiation area EA#2.
  • the controller 7 moves outward from the movement center MTC0 compared to the case where the movement centers MTC1 and MTC2 coincide with the movement center MTC0.
  • the period of the movement trajectory of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 corresponding to at least one of the movement centers MTC1 and MTC2 may be shortened. That is, the control device 7 controls the movement trajectory MT#1 of the target irradiation area EA#1 and the movement trajectory MT# of the target irradiation area EA#2 corresponding to at least one of the movement centers MTC1 and MTC2 that are distant from the movement center MTC0.
  • At least one period of 2 may be shortened.
  • the period of the movement trajectory of the shaping light EL#1 is (That is, the period of the movement locus MT#1 of the target irradiation area EA#1) is the time required for the shaping light EL#1 to reciprocate once (that is, the time required for the target irradiation area EA#1 to reciprocate once. time required).
  • the period of the movement trajectory of the shaping light EL#2 (that is, the period of the movement trajectory MT#2 of the target irradiation area EA#2) is the time required for the shaping light EL#2 to reciprocate once (that is, time required for the target irradiation area EA#2 to reciprocate once).
  • FIG. 8 shows an example in which the cycle of the movement locus of the shaping light EL#1 is shortened.
  • the shaping light The amount of heat transferred from EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT increases. As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the controller 7 moves outward from the movement center MTC0 compared to the case where the movement centers MTC1 and MTC2 coincide with the movement center MTC0.
  • the amplitude of the movement locus of at least one of the shaping light beams EL#1 and EL#2 corresponding to at least one of the movement centers MTC1 and MTC2 may be reduced. That is, the control device 7 controls the movement trajectory MT#1 of the target irradiation area EA#1 and the movement trajectory MT# of the target irradiation area EA#2 corresponding to at least one of the movement centers MTC1 and MTC2 that are distant from the movement center MTC0.
  • the amplitude of the movement trajectory of the shaping light EL#1 is (That is, the amplitude of the movement trajectory MT#1 of the target irradiation area EA#1) is half the amount of reciprocating movement of the shaping light EL#1 for one reciprocation (that is, the target irradiation area EA#1 is 1 half of the amount of reciprocation moved for reciprocating one time).
  • the amplitude of the movement trajectory of the shaping light EL#2 (that is, the amplitude of the movement trajectory MT#2 of the target irradiation area EA#2) is the amount of reciprocating movement of the shaping light EL#2 for one reciprocation. (that is, half the amount of reciprocating movement of the target irradiation area EA#2 for one reciprocating movement).
  • FIG. 8 shows an example in which the amplitude of the movement locus of the shaping light EL#1 is reduced.
  • the inner region The area irradiated with the shaping light EL#1 and EL#2 in MS_IN becomes smaller. Therefore, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN is reduced. As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • the control device 7 controls the shaping light EL#1 and EL#2 so that at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 corresponding to at least one of the moving centers MTC1 and MTC2 away from the moving center MTC0 is not irradiated to the inner region MS_IN.
  • the amplitude of the movement trajectory of at least one of #1 and EL#2 may be reduced.
  • FIG. 8 shows an example in which the amplitude of the movement trajectory of the shaping light EL#1 is reduced so that the shaping light EL#1 is not irradiated to the inner region MS_IN.
  • the shaping light EL#1 and EL#2 are illuminated by both shaping light EL#1 and EL#2, while at least part of the inner region MS_IN is illuminated by shaping light EL#2. No longer illuminated by #1. Therefore, compared to the case where the amplitude of the movement trajectory of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 corresponding to at least one of the moving centers MTC1 and MTC2 away from the moving center MTC0 is not reduced, the shaping light The amount of heat transferred from EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN is reduced. As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the outer region MS_OUT becomes equal to the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the inner region MS_IN.
  • control device 7 controls the modeling system SYS so as to perform test modeling on a test workpiece, and the shape of the modeled object modeled by the test modeling becomes a desired shape and/or the modeled object modeled by the test modeling
  • the emission mode (irradiation conditions) of the shaping light beams EL#1 and EL#2 may be specified so that the quality of the object (for example, at least one of the strength, composition, and amount of voids) becomes the desired quality.
  • the test modeling may be performed multiple times while changing the irradiation conditions of the modeling lights EL#1 and EL#2.
  • the control device 7 may control the shaping lights EL#1 and EL#2 when actually shaping the modeled object on the workpiece W based on the specified irradiation conditions.
  • the control device 7 controls at least one of the characteristics of the shaping light EL#1 and EL#2 in the outer region MS_OUT (for example, the above-described scanning speed, movement trajectory, number of pulses, pulse width , intensity and irradiation time) are different from the characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 in the inner region MS_IN.
  • the control device 7 controls the shape of the object formed by the test forming to be the desired shape and/or the quality of the object formed by the test forming to be the desired shape.
  • the emission modes (irradiation conditions) of the modeling lights EL#1 and EL#2 that provide quality are specified.
  • EL#2 may be controlled.
  • the second heat input amount control operation is performed when the modeling surface MS is an inclined surface inclined with respect to the optical axis AX of at least one of the irradiation optical systems 211#1 and 211#2. This is an operation for controlling the amount of heat transferred from at least one of #2 to the molding surface MS.
  • the optical axis AX of the irradiation optical system 211#1 will be referred to as "optical axis AX#1”
  • the optical axis AX of the irradiation optical system 211#2 will be referred to as "optical axis AX#1”.
  • Axis AX#2′′ is called.
  • the optical axis AX#1 of the irradiation optical system 211#1 is the optical member (typically the f ⁇ lens 2113) positioned closest to the molding surface MS among the optical members constituting the irradiation optical system 211#1.
  • the optical axis AX#2 of the irradiation optical system 211#2 is the optical member (typically, the It may be the optical axis of the f ⁇ lens 2113).
  • the shaping unit 2 uses the irradiation optical system 211#1 to illuminate the shaping surface MS.
  • the first inclined area IA1 may be irradiated with the shaping light EL#1, and the irradiation optical system 211#2 may be used to irradiate the second inclined area IA2 of the modeling surface MS with the shaping light EL#2. That is, the modeling unit 2 sets the modeling unit area BSA#1 in the area on the modeling surface MS that includes the first inclined area IA1, and sets the modeling unit area in the area on the modeling surface MS that includes the second inclined area IA2. Configure BSA#2.
  • the second inclined area IA2 is located at a different position from the first inclined area IA1 along the direction intersecting at least one of the optical axes AX#1 and AX#2.
  • the second inclined area IA2 extends in a direction intersecting the Z axis (for example, along the XY plane). direction) at a position different from that of the first inclined area IA1.
  • the control device 7 controls, as the second heat input amount control operation, the amount of heat transmitted from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS in the first inclined area IA1, and the amount of heat transmitted from the shaping light EL#2 in the second inclined area IA2. At least one of the shaping light beams EL#1 and EL#2 may be controlled so that the amount of heat transferred from the light beams EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS is the same. Similarly, when the shaping light EL#1 and EL#2 are irradiated to an arbitrary position on the shaping surface MS, the control device 7 controls the shaping light EL#1 to the shaping surface MS in the region irradiated with the shaping light EL#1.
  • the shaping lights EL#1 and EL#2 are applied so that the amount of heat transferred to MS and the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the shaping surface MS in the region irradiated with the shaping light EL#2 are the same. You may perform heat input control operation which controls at least one of. As a result, even if the modeling surface MS is an inclined surface, the modeling system SYS can form a modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy.
  • the amount of heat transmitted to the modeling surface MS depends on the positional relationship between the modeling surface MS and the condensing position CP of the modeling light EL. Specifically, the closer the condensing position CP of the shaping light EL is to the shaping surface MS, the greater the amount of heat transferred from the shaping light EL to the shaping surface MS. As described above, the "heat amount transferred from the shaping light EL to the modeling surface MS" referred to here is the "heat amount transferred from the shaping light EL to the modeling surface MS per unit area.” The amount of heat transmitted from the shaping light EL to the shaping surface MS decreases as the position CP moves away from the shaping surface MS.
  • the control device 7 sets the condensing position CP of the modeling surface MS and the forming light EL#1 in the direction along at least one of the optical axes AX#1 and AX#2 (hereinafter referred to as "condensing position CP#1"). ) is the condensing position CP of the modeling surface MS and the shaping light EL#2 in the direction along at least one of the optical axes AX#1 and AX#2 (hereinafter, “condensing position CP#2”). At least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 may be controlled so as to have the same positional relationship as the positional relationship between the light beams EL#1 and EL#2.
  • the controller 7 uses the focus control optical system included in the above-described state control optical system 2111 to adjust the positional relationship (for example, the distance) between the modeling surface MS and the condensing position CP#1 to the modeling surface MS. At least one of the condensing positions CP#1 and CP#2 may be controlled so as to have the same positional relationship (for example, distance) between the condensing positions CP#1 and CP#2. In the example shown in FIG. 9, each of the condensing positions CP#1 and CP#2 is located on the modeling surface MS.
  • the condensing position CP#1 and the condensing position CP#2 are located at different positions in the direction along at least one of the optical axes AX#1 and AX#2.
  • the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the modeling surface MS in the first inclined area IA1 becomes the same as the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the modeling surface MS in the second inclined area IA2. .
  • the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS in the region irradiated with the shaping light EL#1 and the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the shaping surface MS in the region irradiated with the shaping light EL#2 the amount of heat transferred will be the same.
  • the amount of heat transferred to the modeling surface MS depends on the characteristics of the modeling light EL (for example, at least one of the scanning speed, the number of pulses, the pulse width, the intensity, and the movement trajectory described above). As I said. Therefore, the control device 7 controls the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS in the region irradiated with the shaping light EL#1, and the amount of heat transmitted to the shaping light EL#2 in the region irradiated with the shaping light EL#2 The characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 may be controlled so that the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 and EL#2 to the shaping surface MS is the same. In this case, as shown in FIG.
  • the positional relationship (eg, distance) between the modeling surface MS and the condensing position CP#1 and the positional relationship (eg, distance) between the modeling surface MS and the condensing position CP#2 are not necessarily the same.
  • the condensing position CP#1 is located on the modeling surface MS, while the condensing position CP#2 is located away from the modeling surface MS along the optical axis AX#2.
  • the control device 7 increases the amount of heat transferred from the modeling light EL#2 to the modeling surface MS and/or decreases the amount of heat transferred from the modeling light EL#1 to the modeling surface MS.
  • the characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 may be controlled so as to.
  • the control device 7 may control the characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that the scanning speed of the shaping light EL#2 is slower than the scanning speed of the shaping light EL#1. good.
  • the control device 7 may control the characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that the number of pulses of the shaping light EL#2 is greater than the number of pulses of the shaping light EL#1. good.
  • the control device 7 may control the characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that the pulse width of the shaping light EL#2 is greater than the pulse width of the shaping light EL#1. good.
  • control device 7 may control the characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that the intensity of the shaping light EL#2 is higher than the intensity of the shaping light EL#1.
  • control device 7 may control the characteristics of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 so that the irradiation time of the shaping light EL#2 is longer than the irradiation time of the shaping light EL#1. good.
  • the controller 7 irradiates the modeling light beams EL#1 and EL#2 on the modeling surface MS in addition to or instead of the second heat input control operation.
  • the shapes of the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 may be controlled. Specifically, regardless of whether or not the molding surface MS is tilted with respect to the optical axis AX#1, if the driving mode of the galvanomirror 2112#1 does not change, it is tilted with respect to the optical axis AX#1.
  • the shape of the shaping unit area BSA#1 irradiated with the shaping light EL#1 on the shaping surface MS which is an inclined surface, is the shape of the shaping light EL# on the shaping surface MS, which is a horizontal plane perpendicular to the optical axis AX#1. 1 may be different from the shape of the modeling unit area BSA#1 irradiated with 1. Similarly, regardless of whether or not the molding surface MS is tilted with respect to the optical axis AX#2, if the drive mode of the galvanomirror 2112#2 does not change, it is tilted with respect to the optical axis AX#2.
  • the shape of the shaping unit area BSA#2 irradiated with the shaping light EL#2 on the shaping surface MS, which is an inclined surface, is the shape of the shaping light EL#2 on the shaping surface MS, which is a horizontal plane perpendicular to the optical axis AX#2.
  • the shape is different from that of the irradiated modeling unit area BSA#2.
  • the shape of the modeling unit area BSA#1 irradiated with #1 may be an ellipse different from a circle.
  • the control device 7 may control the galvanomirror 2112 so that the shaping unit area BSA irradiated with the shaping light EL on the shaping surface MS has a desired shape.
  • the control device 7 controls the shape of the shaping unit area BSA#1 irradiated with the shaping light EL#1 on the shaping surface MS that is an inclined surface, and the shape of the shaping unit area BSA#1 that is irradiated with the shaping light EL#1 on the shaping surface MS that is a horizontal surface.
  • the galvanomirror 2112#1 may be controlled so that the shape of the shaping unit area BSA#1 to be processed has the same desired shape.
  • the control device 7 controls the shape of the shaping unit area BSA#2 irradiated with the shaping light EL#2 on the shaping surface MS that is an inclined surface, and the shape of the shaping unit area BSA#2 that is irradiated with the shaping light EL#2 on the shaping surface MS that is a horizontal surface.
  • the galvanomirror 2112#2 may be controlled so that the shape of the formed modeling unit area BSA#2 is the same as the desired shape.
  • the modeling system SYS can form a modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy.
  • the third heat input amount control operation is an operation for controlling the amount of heat transferred to the molding surface MS set at or near the end of the object.
  • FIG. 11 shows an example of the modeling surface MS set at or near the edge of the object.
  • FIG. 11 shows an example in which a modeling surface MS is set on the surface of a workpiece W, which is an example of an object.
  • the modeling surface MS has a first region MSp1 and a second region located at different positions in the direction in which the modeling surface MS extends (that is, the direction intersecting the optical axes AX#1 and AX#2). It has MSp2.
  • the second region MSp2 is positioned closer to the end of the workpiece W than the first region MSp1.
  • the “end portion of the work W” referred to here may mean a portion of the work W including an outer surface different from the molding surface MS.
  • the end of the work W may mean a portion including the side surface SS of the work W.
  • the shaping accuracy in the first region MSp1 and the shaping accuracy in the second region MSp2 are different. It may become Specifically, since the second region MSp2 is relatively close to the end of the workpiece W, the diffusion path of heat transferred to the second region Msp2 (that is, the diffusion path inside the workpiece W) It is smaller or less than the diffusion path of the heat transferred to the region Msp1. As a result, in the second region Msp2 where heat is relatively difficult to diffuse, heat is accumulated for a relatively long time compared to the first region Msp1 where heat is relatively easily diffused.
  • the control device 7 controls the amount of heat transmitted from the shaping light EL#2 to the shaping surface MS in the second region Msp2 where heat is relatively difficult to diffuse. At least one of the shaping light beams EL#1 and EL#2 is controlled so that the amount of heat transmitted from the shaping light beam EL#1 to the shaping surface MS in the first region Msp1, which is easily diffused, is less than that of the heat input quantity control operation.
  • the control device 7 controls the shaping light so that the scanning speed of the shaping light EL#2 that irradiates the second region MSp2 is faster than the scanning speed of the shaping light EL#1 that irradiates the first region MSp1.
  • At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the control device 7 controls the shaping light so that the number of pulses of the shaping light EL#2 applied to the second region MSp2 is less than the number of pulses of the shaping light EL#1 applied to the first region MSp1.
  • At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the control device 7 controls the shaping light so that the pulse width of the shaping light EL#2 applied to the second region MSp2 is smaller than the pulse width of the shaping light EL#1 applied to the first region MSp1.
  • At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the control device 7 controls the shaping light EL# so that the intensity of the shaping light EL#2 applied to the second region MSp2 is lower than the intensity of the shaping light EL#1 applied to the first region MSp1. At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled. For example, the control device 7 controls the shaping light so that the irradiation time of the shaping light EL#2 with which the second region MSp2 is irradiated is shorter than the irradiation time of the shaping light EL#1 with which the first region MSp1 is irradiated. At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the modeling system SYS can form the modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy.
  • the fourth heat input amount control operation is a molding surface MS set on the surface of an object including two portions having different sizes (so-called thicknesses) in the direction along at least one of the optical axes AX#1 and AX#2. It is an operation that controls the amount of heat transferred to the An example of a modeling surface MS set on the surface of an object including two portions with different thicknesses is shown in FIG. FIG. 12 shows an example in which a modeling surface MS is set on the surface of a workpiece W, which is an example of an object. As shown in FIG. 12, the work W includes a first portion Wp3 and a second portion Wp4.
  • the thickness of the first portion Wp3 is thicker than the thickness of the second portion Wp4.
  • the modeling surface MS includes a first region MSp3 corresponding to the surface of the relatively thick first portion Wp3 and a second region MSp4 corresponding to the surface of the relatively thin second portion Wp4.
  • the shaping accuracy in the first region MSp3 and the shaping accuracy in the second region MSp4 are different. It may become Specifically, when the characteristics of the shaping light EL#1 and the characteristics of the shaping light EL#2 are the same because the second region MSp4 is set to the relatively thin second portion Wp4, There is a possibility that the second region MSp4 will melt more than necessary. For this reason, if a series of modeling processes are performed without considering the difference in the thickness of the workpiece W under the condition that an object having a constant height should be formed on the modeling surface MS, the Modeled objects with different heights may be formed. That is, there is a possibility that the molding accuracy will deteriorate.
  • the control device 7 controls the amount of heat transmitted from the modeling light EL#2 to the modeling surface MS in the second region Msp4 set in the relatively thin second portion Wp4 to be relatively At least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 is applied so that the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS in the first region Msp3 set in the relatively thick first portion Wp3 is less than that of the shaping light EL#1. You may perform heat input control operation to control.
  • the control device 7 controls the shaping light so that the scanning speed of the shaping light EL#2 that irradiates the second region MSp4 is faster than the scanning speed of the shaping light EL#1 that irradiates the first region MSp3. At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled. For example, the control device 7 controls the shaping light so that the number of pulses of the shaping light EL#2 applied to the second region MSp4 is less than the number of pulses of the shaping light EL#1 applied to the first region MSp3. At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the control device 7 controls the shaping light so that the pulse width of the shaping light EL#2 applied to the second region MSp4 is smaller than the pulse width of the shaping light EL#1 applied to the first region MSp3. At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the control device 7 controls the shaping light EL# so that the intensity of the shaping light EL#2 applied to the second region MSp4 is lower than the intensity of the shaping light EL#1 applied to the first region MSp3. At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the control device 7 controls the shaping light so that the irradiation time of the shaping light EL#2 that irradiates the second region MSp4 is shorter than the irradiation time of the shaping light EL#1 that irradiates the first region MSp3. At least one characteristic of EL#1 and EL#2 may be controlled. As a result, the amount of heat transferred from the shaping light EL#2 to the modeling surface MS in the second region Msp4 becomes smaller than the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the modeling surface MS in the first region Msp3. Therefore, even when the modeling surface MS is set for an object having a different thickness, the modeling system SYS can form a modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy.
  • the scanning control operation is an operation for controlling the scanning mode (movement mode) of the target irradiation area EA1 within the shaping unit area BSA#1 and the scanning mode (movement mode) of the target irradiation area EA2 within the shaping unit area BSA#2. is.
  • the target irradiation area EA#1 moves within the modeling unit area BSA#1 by means of the galvanomirror 2112#1.
  • the target irradiation area EA#2 is moved within the modeling unit area BSA#2 by the galvanomirror 2112#2.
  • the scan control operation uses the galvanomirrors 2112#1 and 2112#2 to scan (movement) the target irradiation area EA1 within the modeling unit area BSA#1 and is an operation for controlling the scanning mode (moving mode) of the target irradiation area EA2.
  • the scanning control operation will be described using an example in which the shaping unit area BSA#1 and the shaping unit area BSA#2 match. Therefore, in the following description, the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 will be collectively referred to as the modeling unit area BSA.
  • the modeling system SYS may perform at least one of the first scan control operation to the second scan control operation. Therefore, hereinafter, the first scanning control operation to the second scanning control operation will be described in order.
  • the first scanning control operation is an operation of moving each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 along a single direction within the modeling unit area BSA. is. Specifically, as shown in FIG. 13A, the control device 7 causes the target irradiation areas EA#1 and EA#2 to move along a single direction within the modeling unit area BSA. , the galvano mirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled. In particular, the control device 7 causes each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 to reciprocate at least once along a single direction within the modeling unit area BSA (in some cases, to reciprocate repeatedly).
  • the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled.
  • the shape of the modeling unit area BSA to which the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move is a rectangular shape whose longitudinal direction is the movement direction of each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2. It may be. In the example shown in FIG. 13, each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 repeatedly reciprocates along the X-axis direction.
  • the shape of the modeling unit area BSA may be a rectangular shape whose longitudinal direction is the X-axis direction.
  • the size of the shaping unit area BSA in the Y-axis direction (that is, the moving direction of the shaping unit area BSA) may be the same as the spot width of the shaping light EL, or the size of the shaping unit area BSA in the moving direction. may be considered to be substantially zero.
  • the control device 7 controls the number of times the target irradiation area EA#1 reciprocates within the modeling unit area BSA per unit time (hereinafter simply referred to as the “number of reciprocations”) and the target irradiation area EA# within the modeling unit area BSA.
  • the galvanomirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled so that the number of reciprocations is the same as the number of reciprocations of 2.
  • the controller 7 controls the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112# so that the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 and the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 are different at least in part of the period. 2 may be controlled.
  • control device 7 controls the movement direction of the target irradiation area EA#1 within the modeling unit area BSA and the movement direction of the target irradiation area EA#2 within the modeling unit area BSA to be opposite to each other. , may control the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2. However, the controller 7 controls the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112 so that the moving direction of the target irradiation area EA#1 and the moving direction of the target irradiation area EA#2 are the same in at least a part of the period. #2 may be controlled.
  • f in the above-described formulas 1 and 2 indicates the number of round trips (that is, frequency) of the target irradiation areas EA#1 and EA#2, and "A” indicates the target irradiation areas EA#1 and EA #2 represents an amplitude corresponding to half the amount of reciprocating movement, and " ⁇ " represents a phase amount indicating the initial positions of the target irradiation areas EA#1 and EA#2. At least one of f, A and ⁇ may be designated by an operator of the modeling system SYS.
  • the control device 7 uses the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 to perform modeling on the modeling surface MS even during the period in which the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are respectively moved within the modeling unit area BSA. At least one of the shaping head 21 and the stage 31 may be moved so that the unit area BSA is moved. That is, the control device 7 changes the relative positional relationship between the shaping head 21 and the stage 31 in parallel with the movement of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the shaping unit area BSA. good too.
  • control device 7 controls the movement direction of the modeling unit area BSA so that it intersects (or, in some cases, orthogonally crosses) the movement direction of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit area BSA.
  • Each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may be moved within the shaping unit area BSA, and the shaping unit area BSA may be moved.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move along the X-axis direction within the modeling unit area BSA. It may be moved along the Y-axis direction.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are respectively On the surface MS, it moves along the movement trajectories MT#1 and MT#2 shown in FIG. 13(b). Specifically, the target irradiation area EA#1 moves along a direction crossing the movement trajectory MT0 while moving along the movement trajectory MT0 of the modeling unit area BSA. That is, the target irradiation area EA#1 moves along the wave-shaped movement trajectory MT#1 that oscillates around the movement trajectory MT0.
  • the target irradiation area EA#2 moves along a direction crossing the movement trajectory MT0 while moving along the movement trajectory MT0 of the modeling unit area BSA. That is, the target irradiation area EA#2 moves along the wave-shaped movement trajectory MT#2 that oscillates around the movement trajectory MT0.
  • the control device 7 controls the target irradiation area within the shaping unit area BSA so that the moving direction of the shaping unit area BSA is parallel to the moving direction of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the shaping unit area BSA.
  • Each of the irradiation areas EA#1 and EA#2 may be moved, and the shaping unit area BSA may be moved.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move along the X-axis direction within the modeling unit area BSA. It may be moved along the X-axis direction. Even in this case, the modeling system SYS can still model the modeled object.
  • the second scan control operation is said to be an operation of moving each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 along a plurality of directions within the modeling unit area BSA. different in that respect.
  • Other features of the second scan control operation may be the same as other features of the first scan control operation.
  • the controller 7 controls the galvanometer mirrors 2112#1 and 2112# so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move along a plurality of directions in the modeling unit area BSA. 2 may be controlled.
  • the control device 7 sets the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the modeling unit area BSA to the first direction along the modeling surface MS and the first direction along the modeling surface MS.
  • Galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled to move along a second direction that intersects the direction of .
  • the control device 7 sets the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit area BSA to the third direction along the movement direction of the modeling unit area BSA and the movement direction of the modeling unit area BSA.
  • Galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled to move along each of a fourth direction intersecting the direction.
  • the controller 7 controls the galvanomirror 2112#1 so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 move along the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, within the modeling unit area BSA. and 2112#2.
  • control device 7 causes each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 to reciprocate at least once along the X-axis direction (or any one direction) in the modeling unit area BSA ( reciprocating, optionally repeatedly), and reciprocating at least once (possibly reciprocating) along the Y-axis direction (or any other direction that intersects the one direction); Galvanometer mirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled.
  • the control device 7 causes each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 to reciprocate regularly along the X-axis direction (or any one direction) within the modeling unit area BSA, and
  • the galvanomirrors 2112#1 and 2112#2 may be controlled so as to regularly reciprocate along the Y-axis direction (or another direction crossing the one direction).
  • the control device 7 sets the movement trajectory of each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the modeling unit area BSA to a circular shape.
  • Each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may be moved along a plurality of directions so as to form a movement trajectory.
  • f in the above formulas 3 to 6 indicates the number of round trips (that is, frequency) of the target irradiation areas EA#1 and EA#2
  • “A” indicates the target irradiation areas EA#1 and EA #2 represents the amplitude corresponding to half the amount of reciprocating movement
  • ⁇ represents the phase amount indicating the initial positions of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the X-axis direction and the Y-axis
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are: (i) the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the X-axis direction and the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the Y-axis direction , the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the X-axis direction and the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the Y-axis direction are all the same, and (ii) the rotation direction of the target irradiation area EA#1 and , so that the direction of rotation of the target irradiation area EA#2 is opposite to that of the target irradiation area EA#2.
  • the control device 7 moves each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in a plurality of directions so that the initial position of the target irradiation area EA#1 and the initial position of the target irradiation area EA#2 are different. You can move along.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA are arranged such that the initial position of the target irradiation area EA#1 and the initial position of the target irradiation area EA#2 are different in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • Each of #2 may be moved along multiple directions.
  • the control device 7 sets the phase amount ⁇ in Equation 3, which indicates the initial position of the target irradiation area EA#1 in the X-axis direction, and the above-described formula, which indicates the initial position of the target irradiation area EA#2 in the X-axis direction.
  • At least one of Equations 3 and 5 may be modified so that the phase amount ⁇ of 5 is different.
  • the initial position of the target irradiation area EA#1 and the initial position of the target irradiation area EA#2 are different in the X-axis direction.
  • control device 7 controls the phase amount ⁇ in Equation 4 above, which indicates the initial position of the target irradiation area EA#1 in the Y-axis direction, and the above Equation 6, which indicates the initial position of the target irradiation area EA#2 in the Y-axis direction.
  • At least one of Equations 4 and 6 may be modified so that the phase amount ⁇ of is different.
  • the initial position of the target irradiation area EA#1 and the initial position of the target irradiation area EA#2 are different in the Y-axis direction.
  • FIGS. 14A and 14B show examples in which the initial position of the target irradiation area EA#1 and the initial position of the target irradiation area EA#2 are different in the Y-axis direction.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are different in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction, the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are not located at the same position at the same time, the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are likely to move.
  • the molding surface MS the amount of heat transferred to the As a result, the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping unit area BSA is more likely to vary within the shaping unit area BSA. Therefore, the control device 7 controls the initial positions of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are not positioned at the same position at the same time.
  • EA#1 and EA#2 may be moved. Specifically, since the initial positions of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 depend on the phase amounts ⁇ in the above-described Equations 3 to 6, the control device 7 sets the target irradiation areas EA#1 and EA#2 By controlling the phase amount ⁇ indicating the initial position of the target irradiation areas EA#1 and EA#2, the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may be moved so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are not positioned at the same position at the same time. .
  • the amount of heat transferred from the shaping lights EL#1 and EL#2 to the shaping unit area BSA is less likely to vary within the shaping unit area BSA.
  • the modeling system SYS can move the modeled object relative to the modeling surface MS. It can be molded with high molding accuracy.
  • An example of movement of #1 and EA#2 will be described with reference to FIGS. 15(a) to 15(i).
  • 15(a) to 15(i) show an example in which Equations 4 and 6 are modified such that the difference between the phase amount ⁇ in Equation 4 and the phase amount ⁇ in Equation 6 is 180 degrees. showing. In this case, as shown in FIG.
  • FIG. 15A shows that the position P1, which is the initial position of the target irradiation area EA#1, and the position P2, which is the initial position of the target irradiation area EA#2, are different in the Y-axis direction. After that, as shown in FIG.
  • the modeling head 2 uses the galvano mirrors 2112 #1 and #2 to move the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the shaping light EL#1 may be irradiated to the target irradiation area EA#1 located at the position P3 different from the positions P1 to P2.
  • the modeling head 2 uses the galvano mirrors 2112 #1 and #2 to move the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the target irradiation area EA#2 located at the position P3 may be irradiated with the shaping light EL#2.
  • the modeling head 2 uses the galvanometer mirrors 2112 #1 and #2 to illuminate the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the target irradiation area EA#1 located at the position P4 may be irradiated with the shaping light EL#1.
  • the modeling head 2 may irradiate the target irradiation area EA#2 positioned at a position P55 different from the position P4 with the shaping light EL#2.
  • the control device 7 may move the modeling unit area BSA by moving at least one of the modeling head 21 and the stage 31 in parallel with the movement of the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the positions P1 to P3 irradiated with the shaping light EL#1 or EL#2 from time t1 to time t3 may be included in the first area on the modeling surface MS on which the shaping unit area BSA is set. good.
  • positions P4 and P55 irradiated with the shaping light beams EL#1 and EL#2 at time t4 are located on the modeling surface MS where the shaping unit area BSA is set, which is moved from the first area on the modeling surface MS. It may be included in the second area.
  • positions P4 and P55 may differ from positions P1 to P3.
  • the modeling head 2 uses the galvanomirrors 2112 #1 and #2 to set the target irradiation areas EA#1 and EA#2. may be moved to irradiate the target irradiation area EA#2 located at the position P4 with the shaping light EL#2.
  • the modeling head 2 uses the galvanometer mirrors 2112 #1 and #2 to set the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the target irradiation area EA#1 located at a position P5 different from the positions P1 to P4 may be irradiated with the shaping light EL#1.
  • the modeling head 2 uses the galvanomirrors 2112 #1 and #2 to set the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the shaping light EL#1 may be irradiated onto the target irradiation area EA#1, which is positioned at the position P5 again. After that, as shown in FIG.
  • the modeling head 2 uses the galvanomirrors 2112 #1 and #2 to set the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the target irradiation area EA#2 positioned at a position P6 different from the position P5 may be irradiated with the shaping light EL#2.
  • the modeling head 2 uses the galvanometer mirrors 2112 #1 and #2 to set the target irradiation areas EA#1 and EA#2.
  • the shaping light EL#2 may be irradiated onto the target irradiation area EA#2 which is positioned at the position P6 again.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA# It can be seen that there is a high probability that 2 will not be in the same position at the same time.
  • the difference between the phase amount ⁇ in Equation 4 and the phase amount ⁇ in Equation 6 was 180 degrees, but this difference does not have to be 180 degrees.
  • the rotation direction of the target irradiation area EA#1 and the rotation direction of the target irradiation area EA#2 may be the same, and the angular velocity (angular frequency) of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may be the same. may be different.
  • the shaping light EL#1 is positioned at the intersection of the movement trajectory MT#1 and the movement trajectory MT#2. and EL#2 are not irradiated at the same time in principle.
  • control device 7 may allow the shaping light beams EL#1 and EL#2 to be applied simultaneously to the position where the movement trajectory MT#1 and the movement trajectory MT#2 intersect.
  • the shaping head 21 may simultaneously irradiate the shaping light beams EL#1 and EL#2 to the position where the movement trajectory MT#1 and the movement trajectory MT#2 intersect. That is, the modeling head 21 may irradiate the same position on the modeling surface MS with the modeling lights EL#1 and EL#2 at a certain time.
  • the modeling unit area BSA may be moved on the modeling surface MS.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are moved in the modeling unit area BSA along the movement trajectories shown in FIGS. Movement trajectories MT#1 and MT#2 of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 on the modeling surface MS when the unit area BSA is moved along the Y-axis direction are shown.
  • the control device 7 controls the movement trajectory of each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit area BSA to be an elliptical movement trajectory.
  • each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may be moved along a plurality of directions.
  • B in the above formulas 8 and 10 indicates an amplitude (an amplitude different from the amplitude A) corresponding to half the amount of reciprocating movement of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the Y-axis direction.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are: (i) the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the X-axis direction and the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the Y-axis direction.
  • the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the X-axis direction and the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the Y-axis direction are all the same, and (ii) the rotation direction of the target irradiation area EA#1 and , the direction of rotation of the target irradiation area EA#2 is opposite to that of the target irradiation area EA#2, and (iii) the amount of reciprocating movement of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the Y-axis direction is equal to that of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the X-axis direction. It moves so as to be different from the amount of reciprocating movement of EA#2.
  • the control device 7 controls the number of reciprocations of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the X-axis direction to be equal to the target irradiation area EA# in the Y-axis direction.
  • Each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may be moved along a plurality of directions so that the numbers of reciprocations of EA#1 and EA#2 are different from each other.
  • FIG. 17 shows an example in which the number of reciprocations of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the X-axis direction is half the number of reciprocations of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 in the Y-axis direction. showing.
  • the movement trajectory of each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit area BSA may be a movement trajectory that draws a figure eight.
  • the movement trajectory of each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 within the modeling unit area BSA may be a movement trajectory that depicts an infinity symbol ( ⁇ ).
  • each of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 may be moved along a plurality of directions according to Equations 11 to 14 below.
  • f1 in the above equation 11 indicates the angular frequency corresponding to the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the X-axis direction
  • ⁇ 1 indicates the target irradiation area EA#1 in the X-axis direction.
  • “f2” in Equation 12 above indicates the angular frequency corresponding to the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the Y-axis direction
  • ⁇ 2 indicates the initial stage of the target irradiation area EA#1 in the Y-axis direction.
  • a phase amount indicating a position is shown.
  • f3 in Equation 13 above indicates the angular frequency corresponding to the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the X-axis direction
  • ⁇ 3 indicates the initial stage of the target irradiation area EA#2 in the X-axis direction.
  • a phase amount indicating a position is shown.
  • “f4” in Equation 14 above indicates the angular frequency corresponding to the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the Y-axis direction
  • ⁇ 4 indicates the initial stage of the target irradiation area EA#2 in the Y-axis direction.
  • a phase amount indicating a position is shown.
  • condition f1 ⁇ f2 the above-mentioned condition that "the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the X-axis direction is different from the number of reciprocations of the target irradiation area EA#1 in the Y-axis direction" is satisfied. It is filled. If the condition f3 ⁇ f4 is satisfied, the above-mentioned condition "the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the X-axis direction is different from the number of reciprocations of the target irradiation area EA#2 in the Y-axis direction" is satisfied. At least one of f1 to f4, A and ⁇ 1 to ⁇ 4 may be designated by the operator of the modeling system SYS.
  • the target irradiation areas EA#1 and EA#2 that move according to Equations 11 to 14 will be described with reference to FIGS. 20 to 21.
  • the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 in the modeling unit area BSA is divided for each period in which the target irradiation area EA#1 reciprocates once along the X-axis direction. is shown.
  • the control device 7 performs the operation of reciprocating the target irradiation area EA#1 once along the X-axis direction ten times while gradually changing the movement locus of the target irradiation area EA#1. It will be repeated.
  • the shape of the shaping unit area BSA in which the target irradiation area EA#1 moves becomes a rectangular shape as shown in FIG.
  • FIG. 21 shows a movement trajectory obtained by superimposing the 10 movement trajectories shown in FIG.
  • the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 may satisfy the following four conditions. Specifically, the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 satisfy the first condition that the phase amounts ⁇ 1 and ⁇ 2 differ by a multiple of 45 degrees or that the phase amounts ⁇ 1 and ⁇ 2 are the same. good too. That is, the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 may satisfy the first condition
  • the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 may satisfy the second condition
  • the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 may satisfy the third condition that the phase amounts ⁇ 1 and ⁇ 3 differ by a multiple of 90 degrees or the phase amounts ⁇ 1 and ⁇ 3 are the same. That is, the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 may satisfy the third condition
  • phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 may satisfy the fourth condition that the phase amounts ⁇ 2 and ⁇ 4 differ by a multiple of 45 degrees or the phase amounts ⁇ 2 and ⁇ 4 are the same. That is, the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 may satisfy the fourth condition
  • FIGS. 22 and 23 Examples of phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 that satisfy the first to fourth conditions described above are shown in FIGS. 22 and 23 .
  • FIG. 22 shows 16 combinations as an example of the combinations of the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 that satisfy the first to fourth conditions.
  • FIG. 23 shows 16 combinations as an example of the combinations of the phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 that satisfy the first to fourth conditions.
  • FIG. 24 shows the movement trajectories of the target irradiation areas A#1 and EA#2 in the modeling unit area BSA when the pattern phase amounts ⁇ 1 to ⁇ 4 satisfy the above-described first to fourth conditions.
  • at least part of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 within the modeling unit area BSA is between two adjacent partial trajectories forming the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 within the modeling unit area BSA. will be located in For example, in the example shown in FIG.
  • the partial trajectory TP1 of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 is positioned between two adjacent partial trajectories TP2 of the movement trajectory of the target irradiation area EA#2. It will be. In this case, the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are more likely to move so that the target irradiation areas EA#1 and EA#2 are not positioned at the same position at the same time. As a result, as described above, the modeling system SYS can model a modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy.
  • FIGS. examples of the scanning mode (moving mode) of the target irradiation area EA1 and the scanning mode (moving mode) of the target irradiation area EA2 within the modeling unit area BSA#2 are shown in FIGS. are selectable from a wide variety of scan modes.
  • the control device 7 may select a scanning mode pattern (mode) for the target irradiation areas EA1 and EA2.
  • An operator of the modeling system SYS may select a scanning mode pattern (mode) of the target irradiation areas EA1 and EA2.
  • spot diameter the diameter of the beam spot formed by the shaping light EL#1 in the shaping unit area BSA#1
  • the intensity distribution of the shaping light EL#1 in the shaping unit area BSA#1 is such that the intensity of the shaping light EL#1 at a certain position in the shaping unit area BSA#1 becomes smaller as it moves away from the center of .
  • the spot diameter may mean the diameter of the area where the intensity of the shaping light EL exceeds a predetermined intensity in the shaping unit area BSA#1.
  • the spot diameter may mean the half width of the intensity distribution of the shaping light EL#1.
  • the control device 7 may control the spot diameter of the shaping light EL#1 based on the size of the shaping unit area BSA#1. Specifically, since the shaping unit area BSA#1 is an area where the target irradiation area EA#1 is moved by the galvanometer mirror 2112#1, the size of the shaping unit area BSA#1 is equal to that of the galvanometer mirror 2112#1. Depends on drive amount. Specifically, as described above, the smaller the amount of rotation of galvanometer mirror 2112#1 (that is, the smaller the rotation angle of galvanometer mirror 2112#1), the smaller the modeling unit area BSA#1.
  • the control device 7 may control the spot diameter of the shaping light EL#1 so that the smaller the size of the shaping unit area BSA#1, the smaller the spot diameter of the shaping light EL#1.
  • the control device 7 sets the spot diameter of the modeling light EL#1 to the first diameter sr1.
  • the spot diameter of the shaping light EL#1 may be controlled so as to On the other hand, for example, as shown in FIG.
  • the control device 7 controls the modeling light EL#
  • the spot diameter of the shaping light EL#1 may be controlled so that the spot diameter of the shaping light EL#1 is a second diameter sr2 smaller than the first diameter sr1.
  • FIGS. 25A and 25B only schematically shows the size of the spot diameter, and strictly shows the size relationship between the spot diameter and the modeling unit area BSA#1. not necessarily.
  • the spot diameter may be much smaller than the size of the modeling unit area BSA#1.
  • the shaping unit area BSA#1 is relatively large, the spot diameter of the shaping light EL#1 becomes relatively large.
  • the time required to scan with #1 is not excessively long. That is, when the modeling unit area BSA#1 is relatively large, the modeling system SYS prioritizes shortening the time required to scan the modeling surface MS with the modeling light EL#1 over improving the modeling accuracy. can do.
  • the modeling system SYS can relatively reduce the spot diameter of the modeling light EL#1 to give priority to improving the modeling accuracy. That is, when the modeling unit area BSA#1 is relatively small, the modeling system SYS prioritizes improvement of modeling accuracy over shortening the time required to scan the modeling surface MS with the modeling light EL#1. can do.
  • control device 7 controls the spot diameter of the shaping light EL#1 based on the size of the shaping unit area BSA#1.
  • the spot diameter of the shaping light EL#2 may be controlled based on the size of the area BSA#2.
  • the control device 7 moves the target irradiation area EA#1 irradiated with the shaping light EL#1 based on the size of the shaping unit area BSA#1.
  • the pitch of the trajectory may be controlled.
  • the pitch of the movement trajectory may mean the interval between two adjacent partial trajectories of the movement trajectory (for example, the maximum value, minimum value, or average value of the interval).
  • the modeling unit area BSA#1 is relatively large, the spot diameter of the modeling light EL#1 is relatively large.
  • the control device 7 controls the pitch of the movement locus of the target irradiation area EA#1 so that the pitch of the movement locus of the target irradiation area EA#1 becomes smaller as the size of the modeling unit area BSA#1 becomes smaller.
  • the control device 7 sets the pitch of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 to the first size.
  • the pitch of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 may be controlled so as to have the pitch pp1.
  • FIG. 26A when the size of the modeling unit area BSA#1 is the first size w1, the control device 7 sets the pitch of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 to the first size.
  • the pitch of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 may be controlled so as to have the pitch pp1.
  • FIG. 26A when the size of the modeling unit area BSA#1 is the first size w1, the control device 7 sets the pitch of the movement trajectory of the target
  • the control device 7 sets the target irradiation area EA
  • the pitch of the movement locus of the target irradiation area EA#1 may be controlled such that the pitch of the movement locus of #1 is a second pitch pp2 smaller than the first pitch pp1.
  • control device 7 controls the pitch of the movement trajectory of the target irradiation area EA#1 based on the size of the modeling unit area BSA#1. , based on the size of the shaping unit area BSA#2, the pitch of the movement locus of the target irradiation area EA#2 irradiated with the shaping light EL#2 may be controlled.
  • the control device 7 may control the spot diameter of the modeling light EL#1 based on the position within the modeling unit area BSA#1.
  • the control device 7 may change the spot diameter of the shaping light EL#1 within the shaping unit area BSA#1 based on the position where the shaping light EL#1 is irradiated within the shaping unit area BSA#1. Specifically, as shown in FIG. 27, the control device 7 controls the closer the position of the modeling unit area BSA#1 irradiated with the modeling light EL#1 to the center of the modeling unit area BSA#1.
  • the spot diameter of the shaping light EL#1 may be controlled so that the spot diameter of the light EL#1 becomes large.
  • the controller 7 adjusts the spot diameter of the shaping light EL#1 so that the farther the position within the shaping unit area BSA#1 irradiated with the shaping light EL#1 is from the center of the shaping unit area BSA#1, the smaller the spot diameter of the shaping light EL#1.
  • the spot diameter of the shaping light EL#1 may be controlled.
  • the control device 7 adjusts the spot diameter of the shaping light EL#1 so that the closer the position within the shaping unit area BSA#1 irradiated with the shaping light EL#1 is to the edge of the shaping unit area BSA#1, the smaller the spot diameter of the shaping light EL#1. Additionally, the spot diameter of the shaping light EL#1 may be controlled.
  • the control device 7 sets the spot diameter of the shaping light EL#1 so that the farther the position within the shaping unit area BSA#1 irradiated with the shaping light EL#1 is from the edge of the shaping unit area BSA#1, the larger the spot diameter of the shaping light EL#1. Additionally, the spot diameter of the shaping light EL#1 may be controlled. Here, the smaller the spot diameter, the finer the control device 7 can control the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS. Therefore, when the spot diameter is controlled as described above, the control device 7 generally controls the end portion of the shaping unit area BSA where the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 tends to be large.
  • the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS can be more finely controlled by the above-described heat input control operation and the like.
  • the control device 7 controls the characteristics of the shaping light EL#1 in the same manner as the heat input amount control operation described above, so that the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 is controlled within the shaping unit area BSA#1. Variation can be reduced. Therefore, the modeling system SYS can model a modeled object on the modeling surface MS with relatively high modeling accuracy.
  • control device 7 controls the spot diameter of the shaping light EL#1 based on the position within the shaping unit area BSA#1.
  • the spot diameter of the shaping light EL#2 may be controlled based on the position within the shaping unit area BSA#2.
  • the intensity control operation is an operation for controlling the intensity of the shaping light EL#1 within the shaping unit area BSA#1 and the intensity of the shaping light EL#2 within the shaping unit area BSA#2.
  • the control device 7 controls the intensity of the shaping light EL#2 in the shaping unit area BSA#2 in the same way as it controls the intensity of the shaping light EL#1 in the shaping unit area BSA#1.
  • the control device 7 controls the distribution of the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS when the shaping light EL#1 of the reference intensity scans the shaping unit area BSA#1. Get the heat distribution information shown.
  • An example of heat quantity distribution information is shown in FIG. As shown in FIG. 28, when the shaping light EL#1 of the reference intensity scans the shaping unit area BSA#1, the heat quantity distribution information is obtained from the shaping light EL#1 in each part of the shaping unit area BSA. It may be map information indicating the magnitude of the amount of heat transferred to.
  • the control device 7 controls the intensity of the shaping light EL#1 in the shaping unit area BSA#1 based on the heat quantity distribution information.
  • the heat quantity distribution information substantially indicates variations in the quantity of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS within the shaping unit area BSA#1. Therefore, based on the heat quantity distribution information, the controller 7 reduces (typically eliminates) variations in the quantity of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS within the shaping unit area BSA#1. ), the intensity of the shaping light EL#1 within the shaping unit area BSA#1 may be controlled.
  • the heat amount distribution information indicates that the amount of heat transferred to the first portion in the forming unit area BSA#1 is greater than the amount of heat transferred to the second portion in the forming unit area BSA#1.
  • the intensity of the shaping light EL#1 that irradiates the first portion within the shaping unit area BSA#1 is equal to the intensity of the shaping light EL#1 that irradiates the second portion within the shaping unit area BSA#1. If they are the same, the amount of heat transferred to the first portion within the forming unit area BSA#1 will be greater than the amount of heat transferred to the second portion within the forming unit area BSA#1.
  • the control device 7 adjusts the intensity of the shaping light EL#1 irradiated to the first portion in the shaping unit area BSA#1 to the intensity of the shaping light EL# irradiated to the second portion in the shaping unit area BSA#1.
  • the intensity of the shaping light EL#1 may be controlled (that is, changed) so as to be weaker than the intensity of 1.
  • the control device 7 controls the amount of heat indicated by the heat distribution information (specifically, the modeling unit An intensity correction amount having a negative correlation with the amount of heat transferred to one portion in the region BSA#1 may be calculated.
  • the control device 7 applies an intensity correction amount that is inversely proportional to the amount of heat indicated by the heat amount distribution information (specifically, the amount of heat transmitted to one part of the forming unit area BSA#1) to the forming unit area BSA#1. It may be calculated for each portion of #1.
  • the control device 7 may use the calculated intensity correction amount to control the intensity of the shaping light EL#1 with which one part of the shaping unit area BSA is irradiated.
  • the heat quantity distribution information is the amount of heat transferred from the shaping light EL#1 to the shaping surface MS when the shaping light EL#1 of the reference intensity scans the shaping unit area BSA#1. distribution. Therefore, the control device 7 adjusts the intensity of the shaping light EL#1 so that the shaping light EL#1 having the intensity obtained by adding the intensity correction amount to the reference intensity scans the shaping unit area BSA#1. may be controlled.
  • the control device 7 Based on the heat quantity distribution information, the control device 7 generates an intensity correction map indicating the distribution of the intensity correction amount having a negative correlation (typically inversely proportional) with the heat quantity indicated by the heat quantity distribution information, and performs the intensity correction. Based on the map, the intensity of the shaping light EL#1 applied to the shaping unit area BSA#1 may be controlled.
  • An example of an intensity correction map is shown in FIG. FIG. 29 shows an example of an intensity correction map generated from the heat quantity distribution information shown in FIG.
  • the intensity correction map indicates that the higher the amount of heat indicated by the heat quantity distribution information in each part of the modeling unit area BSA#1, the smaller the intensity correction amount added to the reference intensity in each part of the modeling unit area BSA#1. ing.
  • the intensity correction map indicates that the lower the amount of heat indicated by the heat amount distribution information, the larger the amount of intensity correction to be added to the reference intensity.
  • the intensity correction map indicates the amount of intensity correction for each of a plurality of divided areas when the modeling unit area BSA#1 is divided into a plurality of divided areas arranged in a two-dimensional matrix.
  • the control device 7 may correct the intensity of the shaping light EL with which one divided area is irradiated using the intensity correction amount in one divided area.
  • the control device 7 corrects the intensity of the shaping light EL irradiated to one divided region using the intensity correction amount in one divided region and the intensity correction amount in another divided region different from the one divided region.
  • the control device 7 adjusts the intensity of the shaping light EL irradiated to one divided region to the intensity correction amount in the one divided region and at least one adjacent region which is at least one divided region adjacent to the one divided region. You may correct
  • the at least one adjacent area may include a divided area vertically adjacent to one divided area. At least one adjacent area may include a divided area adjacent to one divided area in the horizontal direction. At least one adjacent region may include a divided region that is adjacent to one divided region in the diagonal direction. At least one adjacent area may include a divided area adjacent to one divided area along the moving direction of the shaping light EL#1 in the shaping unit area BSA#1.
  • control device 7 adjusts the intensity of the shaping light EL irradiated to one divided region to a predetermined intensity correction amount in one divided region and an intensity correction amount in another divided region different from the one divided region. Correction may be performed by synthesizing with a proportional division ratio. As a result, the amount of change in the intensity of the shaping light EL#1 between the adjacent divided regions becomes small.
  • the control device 7 controls the intensity of the shaping light EL#1 so that the shaping light EL#1 having the intensity obtained by adding the intensity correction amount to the reference intensity scans the shaping unit area BSA.
  • the shaping unit area BSA#1 is scanned with the shaping light EL#1 having the reference intensity, and the shaping unit area BSA#1 is scanned with the shaping light EL#1 having the same intensity as the intensity correction amount.
  • the intensity of the shaping light EL#1 may be controlled. That is, the control device 7 scans the modeling unit area BSA#1 with the modeling light EL#1 having the reference intensity, and determines the intensity correction amount that can be regarded as being equivalent to the intensity obtained by changing or correcting the reference intensity.
  • the intensity of the shaping light EL#1 may be controlled so that the shaping unit area BSA#1 is scanned with the shaping light EL#1 having the same intensity. Even in this case, as in the case where the shaping unit area BSA#1 is scanned with the shaping light EL#1 having the intensity obtained by adding the intensity correction amount to the reference intensity, Variation in the amount of heat transferred to the modeling surface MS within the modeling unit area BSA#1 is still reduced.
  • the intensity correction map may be called a pulse number correction map.
  • the moving speeds of the target irradiation areas EA#1 and EA#2 moving within the shaping unit areas BSA#1 and BSA#2 are adjusted to It may be changed according to the position.
  • the intensity correction map may be referred to as an irradiation area moving speed correction map.
  • the irradiation position control operation changes the irradiation positions of the modeling lights EL#1 and EL#2 (that is, the positions of the target irradiation areas EA#1 and EA#2) while at least one of the modeling head 21 and the stage 31 is moving. ).
  • the irradiation position control operation at least one of the modeling head 21 and the stage 31 is moving and the positions at which the modeling unit areas BSA#1 and BSA#2 are set are changed on the modeling surface MS (for example, control the irradiation positions of the modeling lights EL#1 and EL#2 (that is, the positions of the target irradiation areas EA#1 and EA#2) under the condition that the first area on the modeling surface MS is changed to the second area. It is an action to do.
  • the operation of controlling the irradiation position of the shaping light EL#1 that is, the position of the target irradiation area EA#1
  • the control device 7 controls the irradiation position of the shaping light EL#2 (that is, the target irradiation area EA #2) may be controlled.
  • the position where the modeling unit area BSA#1 is set is changed from the first area S#1 on the modeling surface MS to the second area S#2, and then the second area S
  • the irradiation position control operation will be described using an example of changing from #2 to the third area S#3.
  • the galvanomirror 2112#1 sets the modeling unit area BSA#1 in the first area S#1 under the control of the control device 7, and then sets the modeling unit area BSA#1. is scanned with the shaping light EL#1. That is, the galvanomirror 2112#1 scans the first area S#1 of the modeling surface MS with the modeling light EL#1. Furthermore, at least one of the shaping head 21 and the stage 31 moves during the first period in which the first region S#1 is scanned with the shaping light EL#1. In the following description, for simplification of description, an example in which the stage 31 moves will be described.
  • the controller 7 continues to set the modeling unit area BSA#1 in the first area S#1 (that is, to continue scanning the first area S#1 with the modeling light EL#1), 2112#1. That is, the control device 7 controls the galvanomirror 2112 # 1 such that the target irradiation area EA# 1 follows the first area S# 1 that moves along with the movement of the stage 31 .
  • the galvanomirror 2112#1 When scanning the first area S#1 with the modeling light EL#1, as described above, the galvanomirror 2112#1 is positioned within the modeling unit area BSA#1 (that is, the first area S#1 or in the first section in which the modeling unit area BSA#1 is set during the first period), the target irradiation position EA#1 may be reciprocated along the direction intersecting the moving direction of the stage 31 .
  • the galvanomirror 2112#1 is moved to the second area S#2 under the control of the controller 7. , the forming unit area BSA#1 is newly set. Specifically, the galvanomirror 2112#1 moves the target irradiation area EA#1 from the end point of the first area S#1 (that is, the position where the scanning by the shaping light EL ends) to the start point of the second area S#2. (that is, the position where the scanning by the shaping light EL starts). After that, the galvanomirror 2112#1 scans the modeling unit area BSA#1 with the modeling light EL#1.
  • the galvanomirror 2112#1 scans the second region S#2 of the modeling surface MS with the modeling light EL#1. Furthermore, the stage 31 also moves during the second period in which the second region S#2 is scanned with the shaping light EL#1. In this case, the controller 7 continues to set the modeling unit area BSA#1 in the second area S#2 (that is, so that the second area S#2 is continuously scanned with the modeling light EL#1). 2112#1. That is, the control device 7 controls the galvanomirror 2112 # 1 such that the target irradiation area EA# 1 follows the second area S# 2 that moves along with the movement of the stage 31 .
  • the galvanomirror 2112#1 When scanning the second area S#2 with the modeling light EL#1, the galvanomirror 2112#1 is positioned within the modeling unit area BSA#1 (that is, in the second area S#2), as described above. (or in the second section where the modeling unit area BSA#1 is set during the second period), the target irradiation position EA#1 may be reciprocated along the direction intersecting the moving direction of the stage 31 .
  • the galvanomirror 2112#1 is moved to the third area S#3 under the control of the control device 7.
  • the forming unit area BSA#1 is newly set. Specifically, the galvanometer mirror 2112#1 moves the target irradiation area EA#1 from the end point of the second area S#2 (that is, the position where the scanning by the shaping light EL is finished) to the start point of the third area S#3. (that is, the position where the scanning by the shaping light EL starts).
  • the galvanomirror 2112#1 scans the modeling unit area BSA#1 with the modeling light EL#1.
  • the galvanomirror 2112#1 scans the third area S#3 of the modeling surface MS with the modeling light EL#1. Furthermore, the stage 31 also moves during the third period in which the third region S#3 is scanned with the shaping light EL#1. In this case, the controller 7 continues to set the modeling unit area BSA#1 in the third area S#3 (that is, to keep scanning the third area S#3 with the modeling light EL#1). 2112#1. That is, the control device 7 controls the galvanomirror 2112 # 1 such that the target irradiation area EA# 1 follows the third area S# 3 that moves along with the movement of the stage 31 .
  • the galvanomirror 2112#1 When scanning the third area S#3 with the modeling light EL#1, the galvanomirror 2112#1 is positioned within the modeling unit area BSA#1 (that is, the third area S#3 (or in the third section where the modeling unit area BSA#1 is set during the third period), the target irradiation position EA#1 may be reciprocated along the direction intersecting the moving direction of the stage 31 .
  • the modeling system SYS may repeat the same operation as necessary.
  • the stage 31 may move at a constant speed during at least part of the period during which the irradiation position control operation is performed.
  • the stage 31 may be accelerated during at least part of the period during which the irradiation position control operation is performed.
  • the stage 31 may decelerate during at least part of the period during which the irradiation position control operation is performed.
  • the moving speed of the stage 31 may be set based on the speed when the shaping light EL#1 finishes scanning the shaping unit area BSA#1.
  • the scanning speed at which the shaping light EL#1 scans the shaping unit area BSA#1 (or the movement locus of the shaping light EL#1 in addition to or instead of the scanning speed) is set according to the moving speed of the stage 31.
  • FIG. 34(a) shows that at least two of the plurality of areas in which the modeling unit area BSA is set on the modeling surface MS may be separated in the direction along the modeling surface MS.
  • FIG. 34(a) shows that the first region S#1, the second region S#2, and the third region S#3 are in the direction along the molding surface MS (in the example shown in FIG. 34(a), the Y-axis direction).
  • FIG. 34(b) at least two of the plurality of areas in which the modeling unit area BSA is set on the modeling surface MS may be in contact with each other in the direction along the modeling surface MS.
  • the control device 7 controls the overlap amount so that the overlapping amount is transmitted to the modeling surface MS. You may control the amount of heat generated. For example, the control device 7 may increase the amount of heat transferred to the modeling surface MS by increasing the overlap amount. For example, the control device 7 may reduce the amount of heat transferred to the modeling surface MS by reducing the amount of overlap.
  • the first region S#1 to the third region S#3 are at least partially different from each other. In other words, the first area S#1 to the third area S#3 are at least partially separated from each other.
  • FIG. 35(a) shows an example in which all of the first area S#1 to the third area SA#3 are arranged along the Y-axis direction.
  • FIG. 35(b) shows the first region S#1 and the second region S#2 are aligned along one direction, and the first region S#1 and the second region S#2 are aligned. and the third region S#3 may be arranged along another direction crossing the one direction.
  • 35(b) shows that the first region S#1 and the second region S#2 are arranged along the Y-axis direction, and at least one of the first region S#1 and the second region S#2 and the second region S#2 3 shows an example in which three regions S#3 are arranged along the X-axis direction.
  • a plurality of areas in which the modeling unit areas BSA are set on the modeling surface MS may be distributed on the modeling surface MS in a desired two-dimensional pattern.
  • FIG. 36A shows a plurality of areas in which forming unit areas BSA having a rectangular shape are set (in the example shown in FIG. 36A, areas S#1 to S are formed in a desired two-dimensional pattern).
  • FIG.36(b) shows a plurality of areas (in the example shown in FIG.36(b), areas S #1 to S may be distributed in a desired two-dimensional pattern on the modeling surface MS.As a result, the modeling system SYS can form a desired object at a desired position on the modeling surface MS. .
  • At least two of the plurality of areas in which the modeling unit area BSA is set may have different shapes.
  • at least two shaping unit areas BSA set in at least two areas may have different shapes.
  • At least two of the plurality of areas in which the modeling unit area BSA is set may differ in size.
  • at least two shaping unit areas BSA set in at least two areas may have different sizes.
  • At least one of the shape and size of the modeling unit area BSA may be set based on at least one of the modeling accuracy and the quality of the modeled object. For example, when the modeling system SYS is operating in the first mode in which at least one of the modeling accuracy and the quality of the modeled object is relatively high, at least one of the modeling accuracy and the quality of the modeled object is relatively low.
  • the size of the modeling unit area BSA may be smaller than when the modeling system SYS is operating in the second mode.
  • the galvanomirror 2112#1 may move the target irradiation area EA#1 along the same movement locus within a plurality of areas in which the modeling unit areas BSA are set on the modeling surface MS. For example, the galvanomirror 2112#1 moves the target irradiation area EA#1 along a desired locus in the first area S#1, and moves the target irradiation area EA#1 along the same desired locus in the second area S#2.
  • the target irradiation area EA#1 may be moved along the same desired movement locus within the third area S#3.
  • the state in which the trajectory of movement in one region and the trajectory of movement in another region are the same is when the trajectory of movement in one region and the trajectory of movement in another region are superimposed. may imply a condition in which .
  • a position changing device capable of changing the relative positional relationship between the modeling head and the object and the first (second) deflection member.
  • the target supply area MA may surround the modeling unit area BSA#1.
  • the material nozzle 212 may supply the modeling material M to the target supply area MA surrounding the modeling unit area BSA#1.
  • Galvanometer mirror 2112#1 may set forming unit area BSA#1 surrounded by target supply area MA on forming surface MS.
  • a plurality of target supply areas MA surrounding the modeling unit area BSA#1 may be set.
  • a single material nozzle 212 may supply build material M to at least one of the multiple target supply areas MA.
  • Multiple material nozzles 212 may each supply building material M to multiple target supply areas MA.
  • Galvanomirror 2112#1 may set forming unit area BSA#1 surrounded by a plurality of target supply areas MA on forming surface MS.
  • the target supply area MA may be included in the modeling unit area BSA#1.
  • the material nozzle 212 may supply the modeling material M to the target supply area MA included in the modeling unit area BSA#1.
  • Galvanometer mirror 2112#1 may set forming unit area BSA#1 including target supply area MA on forming surface MS.
  • the target supply area MA may include the modeling unit area BSA#1.
  • the material nozzle 212 may supply the modeling material M to the target supply area MA including the modeling unit area BSA#1.
  • Galvanometer mirror 2112#1 may set modeling unit area BSA#1 included in target supply area MA on modeling surface MS.
  • the material nozzle 212a includes a nozzle member 2120a including a nozzle surface 2129a that is a surface that can face the modeling surface MS.
  • the nozzle member 2120a is formed with a through hole 2121a passing through the nozzle member 2120a along the Z-axis direction.
  • the through hole 2121a is used as a space through which the shaping lights EL#1 and EL#2 emitted from the irradiation optical systems 211#1 and 211#2 respectively pass.
  • An annular material supply port 2122a surrounding the through hole 2121a is formed in the nozzle surface 2129a.
  • a modeling material M is supplied from the material supply source 1 to the material supply port 2122a through a material supply pipe 2124a formed in the nozzle member 2120a. As a result, the modeling material M is supplied to the target supply area MA surrounding the modeling unit area BSA#1 through the annular material supply port 2122a.
  • An annular gas supply port 2123a surrounding the material supply port 2122a may be formed in the nozzle surface 2129a.
  • a purge gas may be supplied from the gas supply source 5 to the gas supply port 2123a through a gas supply pipe 2125a formed in the nozzle member 2120a.
  • the purge gas is supplied from the annular gas supply port 2122a to the outside of the material nozzle 212a (for example, the space between the material nozzle 212a and the modeling surface MS) as a shield gas for preventing scattering of the modeling material M to the surroundings.
  • material nozzles 212 that supply the modeling material M to a plurality of target supply areas MA surrounding the modeling unit area BSA#1 as shown in FIG. 37(b) is shown in FIG. shown in FIG. shown in FIG. 39.
  • material nozzle 212b differs from material nozzle 212a in that annular material supply port 2122a is divided into a plurality of material supply ports 2125b by partition member 2126b.
  • Other features of material nozzle 212b may be identical to other features of material nozzle 212a.
  • the modeling material M is supplied to the plurality of target supply areas MA through the plurality of material supply ports 2125b.
  • multiple material nozzles 212 may be used to supply the modeling material M to multiple target supply areas MA.
  • the plurality of material nozzles 212 may be rotatable around a rotation axis along the traveling directions of the shaping lights EL#1 and EL#2.
  • the plurality of target supply areas MA in which the material nozzles 212 supply the modeling material M are, as shown in FIGS. It rotates around the rotation axis along the advancing direction of EL#1 and EL#2. That is, a plurality of target supply areas MA move on the modeling surface MS.
  • the control device 7 may rotate the multiple material nozzles 212 so that the multiple target supply areas MA are aligned along the movement direction of the modeling unit area BSA.
  • modeling system SYSa differs from the modeling system SYS described above in that it includes a modeling unit 2 a instead of the modeling unit 2 .
  • Other features of the modeling system SYSa may be the same as other features of the modeling system SYS.
  • the modeling unit 2a includes irradiation optical systems 2110a#1 and 2110a#2 and an irradiation optical system 2117a instead of the plurality of irradiation optical systems 211#1 and 211#1. different in that respect.
  • FIG. 41 is a sectional view showing the configuration of the irradiation optical systems 2110a#1 and 2110a#2 and the irradiation optical system 2117a.
  • an irradiation optical system 2110a#1 includes a beam expander 2111a#1, a shutter 2112a#1, a half-wave plate 2113a#1, a polarizing beam splitter 2114a#1, and a quarter-wave plate 2113a#1. It includes a wave plate 2115a#1, a galvanomirror 2116a#1, a return light damper 21181a#1, a primary damper 21182a#1, and a mirror 21183a#1.
  • the irradiation optical system 2110a#2 includes a beam expander 2111a#2, a shutter 2112a#2, a half-wave plate 2113a#2, a polarization beam splitter 2114a#2, a quarter-wave plate 2115a#2, It has a galvanomirror 2116a#2, a return light damper 21181a#2, a primary damper 21182a#2, and a mirror 21183a#2.
  • the shaping light EL#1 from the light source 4#1 enters the beam expander 2111a#1.
  • the beam expander 2111a#1 controls the beam diameter of the shaping light EL#1.
  • the shaping light EL#1 from the beam expander 2111a#1 enters the polarization beam splitter 2114a#1 via the shutter 2112a#1 and the half-wave plate 2113a#1.
  • the shutter 2112a#1 may be the same as the shutter provided in the state control optical system 2111 described above.
  • the half-wave plate 2113a#1 converts the polarization direction of the shaping light EL#1 from the shutter 2112a#1 into a direction that can be reflected by the polarization beam splitter 2114a#1 (typically, the polarization direction of the polarization beam splitter 2114a#1). s-polarized light with respect to the separation plane).
  • the polarizing beam splitter 2114a#1 reflects the shaping light EL#1 from the half-wave plate 2113a#1 toward the galvanomirror 2116a#1 via the quarter-wave plate 2115a#1. Part of the shaping light EL#1 from the half-wave plate 2113a#1 may pass through the polarization beam splitter 2114a#1.
  • the shaping light EL#1 that has passed through the polarizing beam splitter 2114a#1 enters the primary damper 21182a#1 via the mirror 21183a#1.
  • the primary damper 21182a#1 shields the shaping light EL#1 incident on the primary damper 21182a#1.
  • Galvanometer mirror 2116a#1 may be identical to galvanometer mirror 2112#1 described above. Accordingly, the galvanomirror 2116a#1 deflects the shaping light EL#1 so as to change the irradiation position of the shaping light EL#1 on the shaping surface MS.
  • Galvanomirror 2116a#1 is driven by actuator 21161a#1.
  • the actuator 21161a#1 may rotatably support the galvanomirror 2116a#1.
  • Actuator 21161a#1 may include a motor (eg, an electromagnetic motor or a piezo motor).
  • the galvanometer mirror 2116a#1 includes two scanning mirrors (specifically, the X scanning mirror 2112X and the Y scanning mirror 2112Y, which are two galvanometer mirrors), the irradiation optical system 2110a#1 may comprise two actuators 21161a#1 for respectively driving the two scanning mirrors.
  • the shaping light EL#1 emitted from the galvanomirror 2116a#1 is irradiated onto the shaping surface MS via an irradiation optical system 2117a (for example, an optical system including an f ⁇ lens 21171a or other condensing member).
  • an irradiation optical system 2117a for example, an optical system including an f ⁇ lens 21171a or other condensing member.
  • the returning light RL#1 which is the shaping light EL#1 reflected or scattered by the shaping surface MS, may be generated from the shaping surface MS.
  • At least part of the return light RL#1 is incident on the polarizing beam splitter 2114a#1 via the f ⁇ lens 21171a, the galvanomirror 2116a#1, and the quarter-wave plate 2115a#1.
  • the return light RL#1 incident on the polarizing beam splitter 2114a#1 passes through the quarter-wave plate 2115a#1, is then reflected by the modeling surface MS, and then passes through the quarter-wave plate 2115a#1. is the shaping light EL#1 that has passed through again.
  • the polarization direction of the return light RL#1 is a direction that allows it to pass through the polarization beam splitter 2114a#1.
  • the return light RL#1 passes through the polarization beam splitter 2114a#1 and enters the return light damper 21181a#1.
  • the return light damper 21181a#1 shields the shaping light EL#1 incident on the return light damper 21181a#1.
  • the shaping light EL#2 from the light source 4#2 enters the beam expander 2111a#2.
  • the beam expander 2111a#2 controls the beam diameter of the shaping light EL#2.
  • the shaping light EL#2 from the beam expander 2111a#2 enters the polarization beam splitter 2114a#2 via the shutter 2112a#2 and the half-wave plate 2113a#2.
  • the shutter 2112a#2 may be the same as the shutter included in the state control optical system 2111 described above.
  • the half-wave plate 2113a#2 converts the polarization direction of the shaping light EL#2 from the shutter 2112a#2 into a direction that can be reflected by the polarization beam splitter 2114a#2 (typically, the polarization direction of the polarization beam splitter 2114a#2). s-polarized light with respect to the separation plane).
  • the polarizing beam splitter 2114a#2 reflects the shaping light EL#2 from the half-wave plate 2113a#2 toward the galvanomirror 2116a#2 via the quarter-wave plate 2115a#2. Part of the shaping light EL#2 from the half-wave plate 2113a#2 may pass through the polarization beam splitter 2114a#2.
  • the shaping light EL#2 that has passed through the polarization beam splitter 2114a#2 is incident on the primary damper 21182a#2 via the mirror 21183a#2.
  • the primary damper 21182a#2 shields the shaping light EL#2 incident on the primary damper 21182a#2.
  • Galvanometer mirror 2116a#2 may be identical to galvanometer mirror 2112#2 described above. Accordingly, the galvanomirror 2116a#2 deflects the shaping light EL#2 so as to change the irradiation position of the shaping light EL#2 on the shaping surface MS.
  • Galvanomirror 2116a#2 is driven by actuator 21161a#2.
  • the actuator 21161a#2 may rotatably support the galvanomirror 2116a#2.
  • Actuator 21161a#2 may include a motor (eg, an electromagnetic motor or a piezo motor).
  • the galvanometer mirror 2116a#2 includes two scanning mirrors (specifically, the X scanning mirror 2112X and the Y scanning mirror 2112Y, which are two galvanometer mirrors)
  • the irradiation optical system 2110a#2 may comprise two actuators 21161a#2 for respectively driving the two scanning mirrors.
  • the modeling light EL#2 emitted from the galvanomirror 2116a#2 is irradiated onto the modeling surface MS via the irradiation optical system 2117a.
  • the returning light RL#2 which is the shaping light EL#2 reflected or scattered by the shaping surface MS, may be generated from the shaping surface MS. At least part of the return light RL#2 is incident on the polarizing beam splitter 2114a#2 via the f ⁇ lens 21171a, the galvanomirror 2116a#2, and the quarter-wave plate 2115a#2.
  • the return light RL#2 incident on the polarizing beam splitter 2114a#2 passes through the quarter-wave plate 2115a#2, is then reflected by the modeling surface MS, and then passes through the quarter-wave plate 2115a#2. is the shaping light EL#2 that has passed through again.
  • the polarization direction of the return light RL#2 is a direction that allows it to pass through the polarization beam splitter 2114a#2.
  • the return light RL#2 passes through the polarization beam splitter 2114a#2 and enters the return light damper 21181a#2.
  • the return light damper 21181a#2 shields the shaping light EL#2 incident on the return light damper 21181a#2.
  • the return light RL#2 may enter the irradiation optical system 2110#2 via the f ⁇ lens 21171a in some cases.
  • the return light RL#2 enters the polarizing beam splitter 2114a#1 via the f ⁇ lens 21171a, the galvanomirror 2116a#1, and the quarter-wave plate 2115a#1.
  • the polarization direction of the return light RL#2 incident on the polarization beam splitter 2114a#1 is p-polarized with respect to the polarization separation plane of the polarization beam splitter 2114a#1, the return light RL#2 is transmitted through the polarization beam splitter 2114a#1. and enters the return light damper 21181a#1, and does not travel toward the light source 4#1.
  • the return light RL#1 may enter the irradiation optical system 2110#1 via the f ⁇ lens 21171a in some cases.
  • the return light RL#1 enters the polarizing beam splitter 2114a#2 via the f ⁇ lens 21171a, the galvanomirror 2116a#2, and the quarter-wave plate 2115a#2.
  • the polarization direction of the return light RL#1 incident on the polarization beam splitter 2114a#2 is p-polarized with respect to the polarization separation plane of the polarization beam splitter 2114a#2, the return light RL#1 is transmitted through the polarization beam splitter 2114a#1. and enters the return light damper 21181a#2, and does not travel toward the light source 4#2.
  • each of the irradiation optical systems 2110#1 and 2110#2 includes polarization beam splitters 2114#1 and 2114#2 and quarter-wave plates 2115a#1 and 2115a#2 arranged on the modeling surface MS side thereof. , it is possible to suppress the occurrence of problems due to the return light caused by the modeling light from one irradiation optical system entering the other irradiation optical system.
  • the irradiation optical system 2110a#1 and the irradiation optical system 2110a#2 may be arranged symmetrically with respect to the optical axis AXa of the f ⁇ lens 21171a (that is, the optical axis of the irradiation optical system 2117a).
  • the galvanomirrors 2116a#1 and 2116a#2 may be arranged symmetrically with respect to the optical axis AXa of the f ⁇ lens 21171a.
  • the actuator 21161a#1 and the actuator 21161a#2 may be arranged symmetrically with respect to the optical axis AXa of the f ⁇ lens 21171a.
  • the return light damper 21181a#1 and the return light damper 21181a#2 may be arranged symmetrically with respect to the optical axis AXa of the f ⁇ lens 21171a.
  • the polarization beam splitter 2114a#1 and the polarization beam splitter 2114a#2 may be arranged symmetrically with respect to the optical axis AXa of the f ⁇ lens 21171a.
  • the irradiation optical system 2110a#1 and the irradiation optical system 2110a#2 may not be arranged symmetrically with respect to the optical axis AXa of the f ⁇ lens 21171a (that is, the optical axis of the irradiation unit 2117a).
  • the actuator 21161a#1 and the actuator 21161a#2 may be arranged at different distances from the optical axis AXa of the f ⁇ lens 21171a. Further, the actuator 21161a#1 and the actuator 21161a#2 may be arranged such that one is positioned on the YZ plane and the other is positioned on the XZ plane. In the case of these arrangements, it is possible to reduce the possibility that the return light caused by the shaping light from one irradiation optical system enters the other irradiation optical system.
  • the modeling unit 2a may further include a measurement optical system 2119a.
  • the measurement optical system 2119a is an optical system for measuring the modeling surface MS.
  • the measuring optical system 2119a includes a measuring device 21191a, an imaging device 21192a, a dichroic mirror 21193a, a mirror 21194a, and a bandpass filter 21195a.
  • a light component in a predetermined wavelength band in the light from the modeling surface MS may pass through the dichroic mirror 21193a and enter the measuring device 21191a.
  • the measurement device 21191a may detect light incident on the measurement device 21191a.
  • the control device 7 may specify the state of the modeling surface MS using the measurement results from the measuring device 21191a.
  • the control device 7 may specify the distance from the irradiation optical system 2117a to the modeling surface MS using the measurement result of the measurement device 21191a.
  • light components in a wavelength band different from the predetermined wavelength band in the light from the modeling surface MS may be reflected by the dichroic mirror 21193a.
  • Light reflected by the dichroic mirror 21193a may enter the imaging device 21192a via the mirror 21194a.
  • the imaging device 21192a may capture an image of the modeling surface MS by detecting light incident on the imaging device 21192a.
  • the control device 7 may control the processing system SYS using the result of imaging by the imaging device 21192a (that is, the image in which the modeling surface MS is reflected).
  • control device 7 identifies the size of the molten pool MP formed on the modeling surface MS using the imaging result of the imaging device 21192a (that is, the image in which the modeling surface MS is reflected), and determines the size of the molten pool MP formed on the modeling surface MS. Based on the size of the MP, the intensity of at least one of the shaping lights EL#1 and EL#2 may be controlled.
  • the modeling unit 2 melts the modeling material M by irradiating it with the modeling light EL.
  • the modeling unit 2 may melt the modeling material M by irradiating the modeling material M with an arbitrary energy beam.
  • arbitrary energy beams include at least one of charged particle beams and electromagnetic waves.
  • charged particle beams include at least one of electron beams and ion beams.
  • the modeling unit 2 models the three-dimensional structure ST by performing additional processing based on the laser build-up welding method.
  • the modeling unit 2 may model the three-dimensional structure ST by performing additional processing based on other methods that can model the three-dimensional structure ST. Examples of other methods that can form the three-dimensional structure ST include a powder bed fusion method such as selective laser sintering (SLS), a binder jetting method (binder jetting method: Binder Jetting), material jetting method (Material Jetting method), stereolithography method, and laser metal fusion method (LMF: Laser Metal Fusion).
  • the modeling unit 2 may model the three-dimensional structure ST by performing removal processing in addition to or instead of performing additional processing.
  • the modeling unit 2 may model the three-dimensional structure ST by performing machining in addition to or instead of performing at least one of additional processing and removal processing.
  • the above-described modeling unit 2 (in particular, the modeling head 21) may be attached to a robot.
  • the building unit 2 (particularly the building head 21) may be attached to a welding robot for welding.
  • the modeling unit 2 (in particular, the modeling head 21) may be attached to a self-propelled mobile robot.
  • the first irradiation optical system sets the irradiation position of the first energy beam on the surface of the object as a first irradiation position, and the first irradiation optical system moves the first irradiation position on the surface of the object.
  • the second irradiation optical system sets an irradiation position of the second energy beam on the surface of the object as a second irradiation position, and moves the second irradiation position on the surface of the object.
  • the control device is irradiating a third position with the first energy beam at a second time; irradiating the third position with the second energy beam at a third time different from the second time; irradiating a fourth position different from the third position with the first energy beam at a fourth time different from the second time and the third time; and A modeling system that controls the modeling apparatus to irradiate the fourth position with the second energy beam at a fifth time different from the time.
  • a first irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam
  • a second irradiation optical system capable of irradiating a surface of the object with a second energy beam
  • the first energy beam and the second energy beam a modeling apparatus comprising a material supply member capable of supplying a modeling material to a molten pool formed by at least one of and a control device capable of controlling the molding device
  • the first irradiation optical system sets the irradiation position of the first energy beam on the surface of the object as a first irradiation position, and the first irradiation optical system moves the first irradiation position on the surface of the object.
  • the second irradiation optical system sets an irradiation position of the second energy beam on the surface of the object as a second irradiation position, and moves the second irradiation position on the surface of the object.
  • the control device is irradiating the fifth position with the first energy beam at a sixth time; irradiating the fifth position with the first energy beam at a seventh time different from the sixth time; irradiating a sixth position different from the fifth position with the second energy beam at an eighth time different from the sixth time and the seventh time; and A modeling system that controls the modeling apparatus to irradiate the sixth position with the second energy beam at a ninth time different from the time.
  • Appendix 3 3. The modeling system according to appendix 1 or 2, wherein the first deflection member deflects the first energy beam such that the first irradiation position moves in a plurality of directions on the surface of the object.
  • [Appendix 4] 3. The modeling system according to Appendix 3, wherein the second deflection member deflects the second energy beam such that the second irradiation position moves in a plurality of directions on the surface of the object.
  • [Appendix 5] The modeling system according to appendix 4, wherein the first deflection member deflects the first energy beam such that the first irradiation position moves along the plurality of directions within a first region of the surface of the object. .
  • [Appendix 6] 6 6. The modeling of claim 5, wherein the second deflection member deflects the second energy beam such that the second irradiation position moves along the plurality of directions within the first region of the surface of the object. system.
  • system [Appendix 10] a mounting device for mounting the object; a shaping head including at least the first deflection member and the second deflection member; a position changing device capable of changing the relative positional relationship between the mounting device and the modeling head, 10.
  • the modeling system according to any one of appendices 4 to 9, wherein the plurality of directions includes a direction parallel to the direction of movement by the position changing device and a direction crossing the direction of movement.
  • Appendix 11 further comprising an input unit for inputting molding conditions,
  • the control device controls the first and second deflecting members so as to move the first irradiation position and the second irradiation position, based on information about a forming width per unit forming pass included in the forming conditions. death, 11.
  • the modeling system according to Appendix 10 wherein the modeling width is a length of movement of the first irradiation position and the second irradiation position in a direction intersecting the movement direction.
  • Appendix 12 further comprising an input unit for inputting molding conditions
  • the control device controls the first and second deflecting members so as to move the first irradiation position and the second irradiation position, based on information about a forming width per unit forming pass included in the forming conditions.
  • the modeling system according to any one of appendices 1 to 13.
  • the control device causes the first energy beam to reciprocate at least once along a first direction along the surface of the object among the plurality of directions and to move the object among the plurality of directions during a first time period.
  • the controller controls the second deflecting member so as to reciprocate the second energy beam at least once along the first direction and at least once along the second direction during the first period.
  • Controlling The modeling system according to any one of Appendixes 4 through 11.
  • the control device controls the first irradiation optical system and the second irradiation optical system so that the first irradiation position and the second irradiation position are not positioned at the same position in the modeling unit area at the same time.
  • At least part of the movement trajectory of the first irradiation position within the modeling unit area is included in the movement trajectory of the second irradiation position within the modeling unit area and along the surface of the object.
  • the control device regularly reciprocates the first irradiation position along the surface of the object, out of the plurality of directions, in the modeling unit area, and
  • the first irradiation optical system is arranged so that one irradiation position regularly reciprocates along a second direction, which is along the surface of the object and intersects the first direction, among the plurality of directions.
  • control and The control device causes the second irradiation position to reciprocate regularly along the first direction in the modeling unit area, and moves the second irradiation position regularly along the second direction.
  • the second irradiation optical system so as to reciprocate to
  • the first number of times the first irradiation position reciprocates per unit time along the first direction is different from the second number of times the first irradiation position reciprocates per unit time along the second direction
  • a third number of times the second irradiation position reciprocates in the first direction per unit time is different from a fourth number of times the second irradiation position reciprocates in the second direction per unit time.
  • the control device is Let f1 be the first number of times, ⁇ 1 be a first phase amount indicating the initial position of the first irradiation position in the first direction, and ⁇ 1 be the first irradiation position in the modeling unit area at time t.
  • the position coordinate along the second direction is y2
  • the modeling system according to appendix 16, controlling the first and second irradiation optical systems.
  • the first through fourth phase quantities are such that: (i) the first phase quantity and the second phase quantity differ by a multiple of 45 degrees or the first phase quantity and the second phase quantity are the same; a first condition; and (ii) a second condition that the third phase amount and the fourth phase amount differ by a multiple of 45 degrees or that the third phase amount and the fourth phase amount are the same; (iii) a third condition that the first phase amount and the third phase amount differ by a multiple of 90 degrees or the first phase amount and the third phase amount are the same; and (iv) the 18.
  • the first irradiation optical system can irradiate a first irradiation region with the first energy beam,
  • the first irradiation area is defined in a plane perpendicular to the optical axis of the first irradiation optical system,
  • the position of the first energy beam within the first irradiation area is oriented in a direction parallel to a first axis perpendicular to the optical axis and a second axis perpendicular to the first axis.
  • the second irradiation optical system can irradiate a second irradiation region with the second energy beam,
  • the second irradiation area is defined in a plane perpendicular to the optical axis of the second irradiation optical system, Using the second deflection member, the position of the second energy beam within the second irradiation area is shifted in a direction parallel to a third axis perpendicular to the optical axis and a fourth axis perpendicular to the third axis.
  • the modeling system according to any one of claims 19 to 21, further comprising a position changing device capable of changing the relative positional relationship between the mounting device and the modeling head.
  • a position changing device capable of changing the relative positional relationship between the mounting device and the modeling head.
  • the first energy beam reciprocates at least once in a direction parallel to the first axis within the first irradiation region, The reciprocating movement is performed while moving the first energy beam in a direction parallel to the second axis within the first irradiation area.
  • the first energy beam reciprocates at least once in a direction parallel to the second axis within the first irradiation area during the first period.
  • the modeling system according to Appendix 28 [Appendix 30] In a first period during which additional processing of the first region is performed, the second energy beam reciprocates at least once in a direction parallel to the third axis within the second irradiation region, The reciprocating movement is performed while moving the second energy beam in a direction parallel to the fourth axis within the second irradiation area. ]
  • the modeling system according to Appendix 30 [Appendix 32], wherein the second energy beam reciprocates at least once in a direction parallel to the 41st axis within the second irradiation area in the first period.
  • any one of appendices 25 to 31 the relative positional relationship between the mounting device and the shaping head is changed by the position changing device in order to perform additional processing on the second region adjacent to the first region.
  • the described exposure apparatus [Appendix 33] 33.
  • the modeling system according to any one of appendices 19 to 32, wherein the modeling material can be supplied from the material supply member to the first irradiation area and the second irradiation area.
  • a molten pool formed in the object by the irradiation of the first energy beam moves on the surface of the object by moving the first irradiation position, 33.
  • the modeling system according to any one of appendices 19 to 32, wherein the movement of the second irradiation position causes a molten pool formed in the object by the irradiation of the second energy beam to move on the surface of the object.
  • the modeling material is powder, By supplying the modeling material to the first irradiation area from the material supply member, the molten pool formed in the object by the irradiation of the first energy beam and moving within the first irradiation area is formed into the modeling material.
  • a first irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam
  • a second irradiation optical system capable of irradiating a surface of the object with a second energy beam
  • the first energy beam and the second energy beam a modeling apparatus comprising a material supply member capable of supplying a modeling material to a molten pool formed by at least one of and a control device capable of controlling the molding device,
  • the control device is capable of controlling beam intensity of at least one of the first energy beam and the second energy beam based on modeling path information regarding a path along which modeling is performed by the modeling apparatus.
  • a first irradiation optical system capable of irradiating a surface of an object with a first energy beam, a second irradiation optical system capable of irradiating a surface of the object with a second energy beam, the first energy beam and the second energy beam a modeling apparatus comprising a material supply member capable of supplying a modeling material to a molten pool formed by at least one of and a control device capable of controlling the molding device, The control device is capable of controlling at least one of a period and an amplitude of a trajectory of at least one of the first energy beam and the second energy beam based on modeling path information regarding a path along which modeling is performed by the modeling device. molding system.
  • the control device is capable of controlling the amount of heat per unit area transmitted from the first energy beam and the second energy beam in a first region of the surface of the object based on the modeling path information. 41.
  • the control device irradiates a second region of the surface of the object, which is different from the first region, with the first energy beam but does not irradiate the second energy beam.
  • Appendix 43 further comprising a focusing member for focusing the first energy beam and the second energy beam;
  • the first region includes a first inclined region within an inclined plane that is inclined with respect to the optical axis of the condensing member;
  • the second area includes a second inclined area within the inclined surface located at a position different from the first inclined area along the direction intersecting the optical axis;
  • the controller controls the amount of heat per unit area transferred from the first and second energy beams in the first tilted region and the amount of heat per unit area transferred from the first and second energy beams in the second tilted region.
  • the first irradiation optical system irradiates the first energy beam onto the first inclined region
  • the second irradiation optical system irradiates the second energy beam onto the second inclined region
  • the controller adjusts the first and second energy beams so that the focal position of the first energy beam is located at a position different from the focal position of the second energy beam along the optical axis. 44.
  • the first irradiation optical system irradiates the first energy beam onto the first inclined region
  • the second irradiation optical system irradiates the second energy beam onto the second inclined region, 45.
  • system. further comprising a condensing member for condensing the first energy beam and the second energy beam; the first region includes a first inclined region within an inclined plane that is inclined with respect to the optical axis of the condensing member; the second area includes a second inclined area within the inclined surface located at a position different from the first inclined area along the direction intersecting the optical axis;
  • the first irradiation optical system moves a first irradiation position, which is set on the surface of the object and is irradiated with the first energy beam, along the surface of the object, and moves the first irradiation position along the surface of the object.
  • the second irradiation optical system moves a second irradiation position, which is set on the surface of the object and is irradiated with the second energy beam, along the surface of the object so as to move the second irradiation position to the second inclined region.
  • the control device controls the shape of the first modeling unit region within which the first irradiation optical system moves the first irradiation position and the shape of the first modeling unit region within which the second irradiation optical system moves the second irradiation position.
  • the modeling system according to any one of appendices 42 to 45, wherein movement of the first and second energy beams is controlled so that each of the shapes of the two modeling unit regions has a desired shape.
  • the first region includes a third region of the surface of the object; the second region includes a fourth region of the surface of the object closer to the edge of the object than the third region; The controller controls the amount of heat transferred per unit area from the first and second energy beams in the fourth region more than the amount of heat transferred per unit area from the first and second energy beams in the third region. 47.
  • the first region includes a fifth region of the object; the second region includes a sixth region of the object that is thinner than the fifth region; The controller controls the amount of heat transferred per unit area from the first and second energy beams in the sixth region more than the amount of heat transferred per unit area from the first and second energy beams in the fifth region.
  • the controller controls the amount of heat transmitted from the first and second energy beams per unit area in a first region of the surface of the object, and the amount of heat transmitted in a second region of the surface of the object.
  • the first and second energy beams can be individually controlled such that the amount of heat transferred from the first and second energy beams per unit area satisfies a predetermined thermal condition.
  • the modeling system according to claim 1. [Appendix 50] further comprising an input unit for inputting molding conditions, The molding conditions include the molding path information and information on the molding width that is the width of the path, 50.
  • the modeling system according to any one of appendices 37 to 49, wherein the control device controls the modeling device to move the first energy beam and the second energy beam based on the information about the modeling width. .
  • Appendix 51 a mounting device for mounting the object; a shaping head including at least part of the first irradiation optical system and at least part of the second irradiation optical system; a position changing device capable of changing the relative positional relationship between the mounting device and the modeling head, 51.
  • a mounting device for mounting the object for mounting the object; a shaping head including at least part of the first irradiation optical system and at least part of the second irradiation optical system; further comprising a position changing device capable of changing the relative positional relationship between the mounting device and the modeling head, The position changing device is such that a first irradiation position of the first energy beam set on the surface of the object and a second irradiation position of the second energy beam set on the surface of the object are set on the surface of the object.
  • the object in at least one of the first and second directions to move along at least one of a first direction along the surface and a second direction along the surface of the object and intersecting the first direction; changing the relative positional relationship between the object and each of the first and second irradiation optical systems; the first irradiation optical system is capable of deflecting the first energy beam so that the first irradiation position moves along at least one of the first and second directions on the surface of the object; the second irradiation optical system is capable of deflecting the second energy beam so that the second irradiation position moves along at least one of the first and second directions on the surface of the object;
  • the control device moves along the surface of the object and intersects the movement trajectory while each of the first irradiation position and the second irradiation position moves along the movement trajectory along the surface of the object.
  • the first region is one of two divided regions obtained by dividing a region of the surface of the object where the movement trajectory is located along the intersecting direction about the movement trajectory. and the second region includes a second divided region that is the other of the two divided regions,
  • the control device controls the amount of heat transferred from the first and second energy beams per unit area in the first divided region, and the amount of heat transferred from the first and second energy beams per unit area in the second divided region. 50.
  • the modeling system of Clause 49 wherein at least one of the first and second energy beams is controlled such that the amount of heat applied is the same.
  • the control device controls at least one characteristic of the first and second energy beams in the first divided area and the first energy beam in the second divided area.
  • Clause 53 The modeling system of Clause 52, wherein at least one of the first and second energy beams is controlled to be different from at least one characteristic of the second energy beam.
  • the first divided area is located inside the movement trajectory extending in a curved line
  • the second divided area is located outside the movement trajectory extending in a curved line, said properties of said first and second energy beams respectively comprise intensities of said first and second energy beams;
  • the controller controls the intensity of at least one of the first and second energy beams in the second divided area to be higher than the intensity of at least one of the first and second energy beams in the first divided area.
  • the modeling system of clause 53 further comprising controlling the intensity of at least one of the first and second energy beams.
  • the first divided area is located inside the movement trajectory extending in a curved line
  • the second divided area is located outside the movement trajectory extending in a curved line
  • the properties of the first and second energy beams respectively include moving speeds of the first and second irradiation positions on the surface of the object;
  • the moving speed of at least one of the first and second irradiation positions in the second divided area is lower than the moving speed of at least one of the first and second irradiation positions in the first divided area.
  • the first divided area is located inside the movement trajectory extending in a curved line
  • the second divided area is located outside the movement trajectory extending in a curved line
  • the irradiation modes of the first and second energy beams respectively include movement centers of the first and second irradiation positions in the cross direction
  • the control device controls the center of movement of the first irradiation position such that the center of movement of the first irradiation position moves away from the boundary between the first and second divided regions toward the second divided region.
  • the first irradiation optical system deflects the first energy beam so that the first irradiation position reciprocates along the cross direction on the surface of the object;
  • the second irradiation optical system deflects the second energy beam so that the second irradiation position reciprocates along the cross direction on the surface of the object;
  • the irradiation mode of the first energy beam includes at least one of a reciprocating time required for the first irradiation position to reciprocate once and a reciprocating movement amount of the first irradiation position
  • the irradiation mode of the second energy beam includes at least one of a round trip time required for one round trip of the second irradiation position and a round trip amount of the second irradiation position,
  • the control device makes the round-trip time of the first irradiation position shorter than the round-trip time of the second irradiation position, and the amount of round-trip movement of the first irradiation position is equal to the amount of round-trip movement of the
  • a molding device a position changing device capable of changing the relative positional relationship between the shaping head and the object; with a controller and During a period in which the positional relationship in the first direction is changed, the control device causes the irradiation position irradiated with the energy beam to be within a first region on the object that moves along with the change in the positional relationship. controlling the irradiation optical system to move at least in a second direction that intersects with the first direction; After the irradiation of the energy beam to the first region is finished, the control device moves the irradiation position in at least the second direction within a second region on the object that moves along with the change in the positional relationship.
  • Control the irradiation optical system so as to move to three areas After the irradiation position moves to the third area, the control device moves the irradiation position to the third area while the irradiation position follows the third area that moves relative to the irradiation optical system in accordance with the change in the positional relationship. controlling the irradiation optical system so that the irradiation position moves along the movement locus within the three regions; The third region and at least one of the first and second regions are at least partially separated along the second direction along the surface of the object and intersecting the first direction.
  • the modeling system described in . [Appendix 61] The control device controls the illumination optical system so that the energy beam moves along a first movement trajectory within the first area, 61.
  • the modeling system according to any one of appendices 58 to 60, wherein the controller controls the illumination optical system such that the energy beam moves along a second movement trajectory within the second area.
  • the modeling conditions include modeling route information related to a route along which modeling is performed by the modeling apparatus, 63.
  • the modeling system according to any one of appendices 58 to 62, wherein the control device controls change of the positional relationship by the position changing device based on the modeling path information.
  • the modeling conditions include information about the modeling width per unit modeling pass, 64.
  • the modeling system according to appendix 63 wherein the control device controls the irradiation optical system based on the information about the modeling width.
  • Appendix 65 65.

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Abstract

造形システムは、第１エネルギビームが第１位置に照射される第１時刻に、第２エネルギビームを、第１位置とは異なる第２位置に照射し、第１時刻と異なる第２時刻に、第１エネルギビームを、第１及び第２位置と異なる第３位置に照射し、第２時刻と異なる第３時刻に、第２エネルギビームを、第３位置に照射する。

Description

造形システム
　本発明は、例えば、造形物を造形可能な造形システムの技術分野に関する。
　造形物を造形する造形システムの一例が、特許文献１に記載されている。このような造形システムの技術的課題の一つとして、造形物を適切に造形することがあげられる。
米国特許出願公開第２０１９／０１６８４９９号
　第１の態様によれば、物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、前記造形装置を制御可能な制御装置とを備え、前記第１照射光学系は、前記第１エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第１照射位置として、前記第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材を有し、前記第２照射光学系は、前記第２エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第２照射位置として、前記第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、前記制御装置は、前記第１エネルギビームが第１位置に照射される第１時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第１位置とは異なる第２位置に照射し、前記第１時刻と異なる第２時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第１位置及び前記第２位置と異なる第３位置に照射し、且つ、前記第２時刻と異なる第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射するように、前記造形装置を制御する造形システムが提供される。
　第３の態様によれば、物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、前記造形装置を制御可能な制御装置とを備え、前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方から伝達される単位面積あたりの熱量を制御可能である造形システムが提供される。
　第４の態様によれば、物体の表面にエネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記エネルギビームによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドとを備える造形装置と、前記造形ヘッドと前記物体との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と、制御装置とを備え、前記制御装置は、第１方向の前記位置関係が変更される期間中の第１期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、第１区間において前記第１方向と交差する第２方向に往復するように、前記照射光学系を制御し、前記制御装置は、前記第１期間と異なる第２期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、前記第１区間とは異なる第２区間において前記第１方向と交差する第２方向に往復するように、前記照射光学系を制御する造形システムが提供される。
　第５の態様によれば、第１光源と、前記第１光源とは異なる第２光源と、物体の表面に前記第１光源からの第１エネルギビーム及び前記第２光源からの第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一つによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と、前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドとを備える造形装置であって、前記照射光学系は、前記第１光源からの前記第１エネルギビームを偏向する第１偏向部材と、前記第２光源からの前記第２エネルギビームを偏向する第２偏向部材と、前記第１偏向部材によって偏向された前記第１エネルギビーム、及び、前記第２偏向部材によって偏向された前記第２エネルギビームを集光する集光部材とを含み、前記造形ヘッドは、前記第１エネルギビームの照射位置を変更するために前記第１偏向部材の位置又は向きを変える第１変更装置と、前記第２エネルギビームの照射位置を変更するために前記第２偏向部材の位置又は向きを変える第２変更装置とを含む造形システムが提供される。
　第６の態様によれば、物体の表面にエネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記エネルギビームによって前記物体に形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、前記造形装置を制御可能な制御装置とを備え、前記制御装置は、前記物体の表面上に設定される前記エネルギビームの照射位置が、前記物体上の造形単位領域内において第１移動軌跡に沿って移動するように、前記照射光学系を制御し、前記制御装置は、前記造形単位領域内において前記照射位置が前記第１移動軌跡に沿って移動するように第１強度の前記エネルギビームが前記造形単位領域に照射された場合に前記物体に対して前記エネルギビームから伝達される熱量の分布に関する熱量分布情報に基づいて、前記エネルギビームの強度、パルス数、及び、パルス幅の少なくとも一つを制御する造形システムが提供される。
　第７の態様によれば、物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、前記造形装置を制御可能な制御装置とを備え、前記照射光学系は、前記物体の表面に沿って第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材と、前記物体の表面に沿って第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材とを有し、前記制御装置は、前記第１エネルギビームが第１位置に照射される第１時刻に、前記第２エネルギビームを前記第１位置とは異なる第２位置に照射し、前記第１時刻と異なる第２時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第１位置及び前記第２位置と異なる第３位置に照射し、且つ前記第２時刻と異なる第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射するように前記造形装置を制御する造形システムが提供される。
　第８の態様によれば、物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、前記造形装置を制御可能な制御装置とを備え、前記照射光学系は、前記物体の表面に沿って第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材と前記物体の表面に沿って第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、前記制御装置は、第２時刻に、前記第１エネルギビームを、第３位置に照射し、前記第２時刻と異なる第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射し、前記第２時刻及び前記第３時刻と異なる第４時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第３位置と異なる第４位置に照射し、且つ前記第２時刻、前記第３時刻及び前記第４時刻と異なる第５時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第４位置に照射するように前記造形装置を制御する造形システムが提供される。
　第９の態様によれば、物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、前記造形装置を制御可能な制御装置とを備え、前記照射光学系は、前記物体の表面に沿って第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材と前記物体の表面に沿って第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、前記制御装置は、第６時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、前記第６時刻と異なる第７時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、前記第６時刻及び前記第７時刻と異なる第８時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第５位置と異なる第６位置に照射し、且つ前記第６時刻、前記第７時刻及び前記第８時刻と異なる第９時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第６位置に照射するように前記造形装置を制御する造形システムが提供される。
　第１０の態様によれば、物体の表面にエネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記エネルギビームによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドとを備える造形装置と、前記造形ヘッドと前記物体との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と、制御装置とを備え、前記制御装置は、第１方向の前記位置関係が変更される期間中の第１期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、第１区間において前記第１方向と交差する第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御し、前記制御装置は、前記第１期間と異なる第２期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、前記第１区間とは異なる第２区間において前記第１方向と交差する第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御する造形システムが提供される。
　第１１の態様によれば、物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、 前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、前記造形装置を制御可能な制御装置とを備え、前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方から伝達される単位面積あたりの熱量を制御可能である造形システムが提供される。
　第１２の態様によれば、物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくともいずれかによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と、前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドとを備える造形装置であって、前記照射光学系は、前記第１エネルギビームを偏向する第１偏向部材と、前記第２エネルギビームを偏向する第２偏向部材と、前記第１偏向部材によって偏向された前記第１エネルギビーム、及び、前記第２偏向部材によって偏向された前記第２エネルギビームを集光する集光部材とを含み、前記造形ヘッドは、前記第１エネルギビームの照射位置を変更するために前記第１偏向部材の位置又は向きを変える第１変更装置と、前記第２エネルギビームの照射位置を変更するために前記第２偏向部材の位置又は向きを変える第２変更装置とを含む造形システムが提供される。
　本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
図１は、本実施形態の造形システムの構造を示す断面図である。 図２は、本実施形態の造形システムの構成を示すブロック図である。 図３は、照射光学系の構造を示す斜視図である。 図４（ａ）から図４（ｅ）のそれぞれは、ワーク上のある領域に造形光を照射し且つ造形材料を供給した場合の様子を示す断面図である。 図５（ａ）から図５（ｃ）のそれぞれは、３次元構造物を造形する過程を示す断面図である。 図６（ａ）は、造形面上での造形単位領域の移動軌跡を示す平面図であり、図６（ｂ）は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図であり、図６（ｃ）は、造形面上での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図７（ａ）から図７（ｅ）のそれぞれは、外側領域に照射される造形光の特性と内側領域に照射される造形光の特性とを示すグラフである。 図８は、造形面上での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図９は、傾斜面である造形面に照射される造形光を示す断面図である。 図１０は、傾斜面である造形面に照射される造形光を示す断面図である。 図１１は、ワークの端部又は当該端部の近傍に設定されてる造形面に照射される造形光を示す断面図である。 図１２は、厚みが異なるワークに設定されてる造形面に照射される造形光を示す断面図である。 図１３（ａ）は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図であり、図１３（ｂ）は、造形面上での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）のそれぞれは、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図であり、図１４（ｃ）は、造形面上での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図１５（ａ）から図１５（ｉ）のそれぞれは、造形単位領域内での目標照射領域の位置を示す平面図である。 図１６は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図１７は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図１８は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図１９は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図２０は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図２１は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図２２は、目標照射領域の初期位置を示す位相量の一例を示す表である。 図２３は、目標照射領域の初期位置を示す位相量の一例を示す表である。 図２４は、造形単位領域内での目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。 図２５（ａ）及び図２５（ｂ）のそれぞれは、造形単位領域のサイズと造形光のスポット径との関係を示す平面図である。 図２６（ａ）及び図２６（ｂ）のそれぞれは、造形単位領域のサイズと目標照射領域の移動軌跡のピッチとの関係を示す平面図である。 図２７は、造形単位領域と造形光のスポット径との関係を示す平面図である。 図２８は、熱量分布情報を示す。 図２９は、強度補正マップを示す。 図３０は、造形光の照射位置を示す断面図である。 図３１は、造形光の照射位置を示す断面図である。 図３２は、造形光の照射位置を示す断面図である。 図３３は、造形光の照射位置を示す断面図である。 図３４（ａ）から図３４（ｃ）のそれぞれは、造形単位領域が設定される造形面上の複数の領域の位置関係を示す平面図である。 図３５（ａ）から図３５（ｂ）のそれぞれは、造形単位領域が設定される造形面上の複数の領域の位置関係を示す平面図である。 図３６（ａ）から図３６（ｂ）のそれぞれは、造形単位領域が設定される造形面上の複数の領域の位置関係を示す平面図である。 図３７（ａ）から図３７（ｄ）のそれぞれは、造形単位領域と目標供給領域との位置関係を示す平面図である。 図３８（ａ）は、材料ノズルを示す断面図であり、図３８（ｂ）は、材料ノズルを示す平面図である。 図３９は、材料ノズルを示す平面図である。 図４０（ａ）は、材料ノズルを示す断面図であり、図４０（ｂ）は、材料ノズルを示す平面図である。 図４１は、第１変形例における照射光学系の構成を示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら、造形システムの実施形態について説明する。以下では、物体の一例であるワークＷに対する加工を行うことが可能な造形システムＳＹＳを用いて、造形システムの実施形態を説明する。特に、以下では、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に基づく付加加工を行う造形システムＳＹＳを用いて、造形システムの実施形態を説明する。レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工は、ワークＷに供給した造形材料Ｍを造形光ＥＬ（つまり、光の形態を有するエネルギビーム）で溶融することで、ワークＷと一体化された又はワークＷから分離可能な造形物を造形する付加加工である。
　尚、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ）は、ダイレクト・メタル・デポジション、ディレクテッド・エナジー・デポジション、レーザクラッディング、レーザ・エンジニアード・ネット・シェイピング、ダイレクト・ライト・ファブリケーション、レーザ・コンソリデーション、シェイプ・デポジション・マニュファクチャリング、ワイヤ－フィード・レーザ・デポジション、ガス・スルー・ワイヤ、レーザ・パウダー・フージョン、レーザ・メタル・フォーミング、セレクティブ・レーザ・パウダー・リメルティング、レーザ・ダイレクト・キャスティング、レーザ・パウダー・デポジション、レーザ・アディティブ・マニュファクチャリング、レーザ・ラピッド・フォーミングと称してもよい。
　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、造形システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。
　（１）造形システムＳＹＳの構造
　初めに、図１から図２を参照しながら、本実施形態の造形システムＳＹＳの構造について説明する。図２は、本実施形態の造形システムＳＹＳの構造を模式的に示す断面図である。図１は、本実施形態の造形システムＳＹＳのシステム構成を示すシステム構成図である。
　造形システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことが可能である。造形システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことで、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物を造形可能である。この場合、ワークＷに対して行われる付加加工は、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物をワークＷに付加する加工に相当する。尚、本実施形態における造形物は、造形システムＳＹＳが造形する任意の物体を意味していてもよい。例えば、造形システムＳＹＳは、造形物の一例として、３次元構造物（つまり、３次元方向のいずれの方向においても大きさを持つ３次元の構造物であり、立体物、言い換えると、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において大きさを持つ構造物）ＳＴを造形可能である。
　ワークＷが後述するステージ３１である場合には、造形システムＳＹＳは、ステージ３１に対して付加加工を行うことが可能である。ワークＷがステージ３１に載置されている物体である載置物である場合には、造形システムＳＹＳは、載置物に対して付加加工を行うことが可能である。ステージ３１に載置される載置物は、造形システムＳＹＳが造形した別の３次元構造物ＳＴ（つまり、既存構造物）であってもよい。尚、図１は、ワークＷが、ステージ３１によって保持されている既存構造物である例を示している。また、以下でも、ワークＷがステージ３１によって保持されている既存構造物である例を用いて説明を進める。
　ワークＷは、欠損箇所がある要修理品であってもよい。この場合、造形システムＳＹＳは、欠損個所を補填するための造形物を造形する付加加工を行うことで、要修理品を補修する補修加工を行ってもよい。つまり、造形システムＳＹＳが行う付加加工は、欠損箇所を補填するための造形物をワークＷに付加する付加加工を含んでいてもよい。
　上述したように、造形システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことが可能である。つまり、造形システムＳＹＳは、積層造形技術を用いて物体を造形する３Ｄプリンタであるとも言える。尚、積層造形技術は、ラピッドプロトタイピング（Ｒａｐｉｄ　Ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇ）、ラピッドマニュファクチャリング（Ｒａｐｉｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）、又は、アディティブマニュファクチャリング（Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）とも称されてもよい。
　造形システムＳＹＳは、エネルギビームである造形光ＥＬを用いて造形材料Ｍを加工することで付加加工を行う。造形材料Ｍは、所定強度以上の造形光ＥＬの照射によって溶融可能な材料である。このような造形材料Ｍとして、例えば、金属性の材料及び樹脂性の材料の少なくとも一方が使用可能である。但し、造形材料Ｍとして、金属性の材料及び樹脂性の材料とは異なるその他の材料が用いられてもよい。造形材料Ｍは、粉状の材料である。つまり、造形材料Ｍは、粉体である。但し、造形材料Ｍは、粉体でなくてもよい。例えば、造形材料Ｍとして、ワイヤ状の造形材料及びガス状の造形材料の少なくとも一方が用いられてもよい。
　付加加工を行うために、造形システムＳＹＳは、図１から図２に示すように、材料供給源１と、造形ユニット２と、ステージユニット３と、光源４と、気体供給源５と、制御装置７とを備える。造形ユニット２と、ステージユニット３とは、筐体６の内部のチャンバ空間６３ＩＮに収容されていてもよい。尚、造形ユニット２は、造形装置と称されてもよい。
　材料供給源１は、造形ユニット２に造形材料Ｍを供給する。材料供給源１は、付加加工を行うために単位時間あたりに必要とする分量の造形材料Ｍが造形ユニット２に供給されるように、当該必要な分量に応じた所望量の造形材料Ｍを供給する。
　造形ユニット２は、材料供給源１から供給される造形材料Ｍを加工して造形物を造形する。造形物を造形するために、造形ユニット２は、造形ヘッド２１と、ヘッド駆動系２２とを備える。更に、造形ヘッド２１は、複数の照射光学系２１１と、複数の材料ノズル（つまり造形材料Ｍを供給する供給系）２１２とを備えている。但し、造形ヘッド２１は、単一の照射光学系２１１を備えていてもよい。造形ヘッド２１は、単一の材料ノズル２１２を備えていてもよい。以下の説明では、造形ヘッド２１が、二つの照射光学系２１１を備えている例について説明する。二つの照射光学系２１１を区別する必要がある場合には、必要に応じて、二つの照射光学系２１１のうちの一方を、“照射光学系２１１＃１”と称し、二つの照射光学系２１１のうちの他方を、“照射光学系２１１＃２”と称する。
　照射光学系２１１は、造形光ＥＬを射出するための光学系（例えば、集光光学系）である。具体的には、照射光学系２１１は、造形光ＥＬを発する光源４と、光ファイバやライトパイプ等の光伝送部材４１を介して光学的に接続されている。図２に示す例では、造形システムＳＹＳが二つの光源４（具体的には、光源４＃１及び４＃２）を備えており、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２は、それぞれ、光伝送部材４１＃１及び４１＃２を介して、光源４＃１及び４＃２と光学的に接続されている。照射光学系２１１＃１は、光伝送部材４１＃１を介して光源４＃１から伝搬してくる造形光ＥＬを射出する。照射光学系２１１＃２は、光伝送部材４１＃２を介して光源４＃２から伝搬してくる造形光ＥＬを射出する。尚、以下の説明では、二つの照射光学系２１１がそれぞれ射出する二つの造形光ＥＬを区別する必要がある場合には、必要に応じて、照射光学系２１１＃１が射出する造形光ＥＬを、“造形光ＥＬ＃１”と称し、且つ、照射光学系２１１＃２が射出する造形光ＥＬを、“造形光ＥＬ＃２”と称する。
　照射光学系２１１は、照射光学系２１１から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて造形光ＥＬを照射する。照射光学系２１１の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが載置されている場合には、照射光学系２１１は、射出した造形光ＥＬをワークＷ（特に、ワークＷの表面）に照射する。具体的には、照射光学系２１１は、造形光ＥＬが照射される（典型的には、集光される）領域としてワークＷ上に又はワークＷの近傍に設定される目標照射領域（目標照射位置）ＥＡに造形光ＥＬを照射可能である。尚、以下の説明では、二つの照射光学系２１１がそれぞれ造形光ＥＬを照射する二つの目標照射領域ＥＡを区別する必要がある場合には、必要に応じて、照射光学系２１１＃１が造形光ＥＬ＃１を照射する目標照射領域ＥＡを、“目標照射領域ＥＡ＃１”と称し、且つ、照射光学系２１１＃２が造形光ＥＬ＃２を照射する目標照射領域ＥＡを、“目標照射領域ＥＡ＃２”と称する。更に、照射光学系２１１の状態は、制御装置７の制御下で、目標照射領域ＥＡに造形光ＥＬを照射する状態と、目標照射領域ＥＡに造形光ＥＬを照射しない状態との間で切替可能である。尚、照射光学系２１１から射出される造形光ＥＬの方向は真下（つまり、－Ｚ軸方向と一致）には限定されず、例えば、Ｚ軸に対して所定の角度だけ傾いた方向であってもよい。
　照射光学系２１１の構造の一例が、図３に示されている。図３に示すように、照射光学系２１１は、状態制御光学系２１１１と、ガルバノミラー２１１２と、ｆθレンズ２１１３とを備えていてもよい。具体的には、照射光学系２１１＃１は、状態制御光学系２１１１＃１と、ガルバノミラー２１１２＃１と、ｆθレンズ２１１３＃１とを備えていてもよい。照射光学系２１１＃２は、状態制御光学系２１１１＃２と、ガルバノミラー２１１２＃２と、ｆθレンズ２１１３＃２とを備えていてもよい。但し、照射光学系２１１＃１が備えるｆθレンズ２１１３＃１が、照射光学系２１１＃２が備えるｆθレンズ２１１３＃２として用いられてもよい。つまり、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２は、一つのｆθレンズ２１１３を共用してもよい。以下の説明では、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２が一つのｆθレンズ２１１３を共用する例について説明する。この場合、造形ヘッド２１は、状態制御光学系２１１１＃１及びガルバノミラー２１１２＃１を備える照射光学系２１１＃１と、状態制御光学系２１１１＃２及びガルバノミラー２１１２＃２を備える照射光学系２１１＃２とは別に、ｆθレンズ２１１３を備えているとみなしてもよい。
　尚、以下の説明では、重複する説明を省略するために、主として、照射光学系２１１＃１の構造について説明する。但し、以下の照射光学系２１１＃１の構造に関する説明は、“＃１”という参照符号を“＃２”という参照符号に置き換えることで、以下の照射光学系２１１＃２の構造に関する説明として流用可能である。また、以下の説明では、状態制御光学系２１１１＃１及び２１１１＃２を区別する必要なない場合は、状態制御光学系２１１１＃１及び２１１１＃２のそれぞれを、状態制御光学系２１１１と総称する。同様に、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を区別する必要なない場合は、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２のそれぞれを、ガルバノミラー２１１２と総称する。
　状態制御光学系２１１１＃１は、照射光学系２１１＃１が射出する造形光ＥＬ＃１の状態を制御可能な光学系である。例えば、状態制御光学系２１１１＃１は、造形光ＥＬ＃１の集光位置（つまり、収斂位置）を制御（例えば、変更）可能なフォーカス制御光学系を含んでいてもよい。フォーカス制御光学系は、例えば、造形光ＥＬ＃１の進行方向に沿って並ぶ複数枚のレンズを含んでいてもよい。この場合、複数枚のレンズのうちの少なくとも一つがその光軸方向に沿って移動することで、造形光ＥＬ＃１の集光位置が変更されてもよい。また、状態制御光学系２１１１＃１は、造形光ＥＬ＃１の強度を制御（例えば、変更）可能な強度制御光学系を含んでいてもよい。強度制御光学系は、造形光ＥＬ＃１の少なくとも一部を遮光可能なシャッタ或いは減光可能なフィルタ等を含んでいてもよい。但し、照射光学系＃１は、状態制御光学系２１１１＃１を備えていなくてもよい。
　状態制御光学系２１１１＃１を通過した造形光ＥＬ＃１は、ガルバノミラー２１１２＃１に入射する。ガルバノミラー２１１２は、造形光ＥＬ＃１を偏向する（つまり、造形光ＥＬ＃１の偏向角度（射出角度）を変化させる）ことで、ガルバノミラー２１１２＃１からの造形光ＥＬ＃１の射出方向を変更する。このため、ガルバノミラー２１１２＃１は、偏向部材と称されてもよい。ガルバノミラー２１１２＃１からの造形光ＥＬ＃１の射出方向が変更されると、造形ヘッド２１から造形光ＥＬ＃１が射出される位置が変更される。造形ヘッド２１から造形光ＥＬ＃１が射出される位置が変更されると、ワークＷの表面（より具体的には、付加加工が行われる後述の造形面ＭＳ）上において造形光ＥＬ＃１が照射される目標照射領域ＥＡ＃１が移動する。つまり、造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１が照射される照射位置が移動する。言い換えれば、造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１が移動する。
　ガルバノミラー２１１２＃１は、例えば、Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１と、Ｙ走査ミラー２１１２Ｙ＃１とを含む。尚、Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１及びＹ走査ミラー２１１２Ｙ＃１のそれぞれが、ガルバノミラーと称されてもよい。Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１及びＹ走査ミラー２１１２Ｙ＃１のそれぞれは、各ミラーに入射する造形光ＥＬ＃１の光路に対する角度が変更可能な傾斜角可変ミラーである。Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１は、造形光ＥＬ＃１をＹ走査ミラー２１１２Ｙ＃１に向けて反射する。Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１は、Ｙ軸に沿った回転軸周りに揺動又は回転可能である。Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１の揺動又は回転により、造形光ＥＬ＃１は、造形面ＭＳをＸ軸方向に沿って走査する。Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１の揺動又は回転により、目標照射領域ＥＡ＃１は、造形面ＭＳ上をＸ軸方向に沿って移動する。Ｙ走査ミラー２１１２Ｙ＃１は、造形光ＥＬをｆθレンズ２１１３に向けて反射する。Ｙ走査ミラー２１１２Ｙ＃１は、Ｘ軸に沿った回転軸周りに揺動又は回転可能である。Ｙ走査ミラー２１１２Ｙ＃１の揺動又は回転により、造形光ＥＬ＃１は、造形面ＭＳをＹ軸方向に沿って走査する。Ｙ走査ミラー２１１２Ｙ＃１の揺動又は回転により、目標照射領域ＥＡ＃１は、造形面ＭＳ上をＹ軸方向に沿って移動する。
　このようなガルバノミラー２１１２＃１により、造形光ＥＬ＃１は、照射光学系２１１＃１を基準に定まる造形ショット領域ＥＳＡを走査可能となる。照射光学系２１１は、照射光学系２１１＃１を基準に定まる造形ショット領域ＥＳＡに造形光ＥＬ＃１を照射可能となる。目標照射領域ＥＡ＃１は、照射光学系２１１＃１を基準に定まる造形ショット領域ＥＳＡ内で移動可能となる。尚、以下の説明では、必要に応じて、造形光ＥＬ＃１が走査可能な造形ショット領域ＥＳＡを、“造形ショット領域ＥＳＡ＃１”と称し、造形光ＥＬ＃２が走査可能な造形ショット領域ＥＳＡを、“造形ショット領域ＥＳＡ＃２”と称する。造形ショット領域ＥＳＡ＃１と造形ショット領域ＥＳＡ＃２とは、同じ造形面ＭＳに規定された共通領域であってもよい。典型的には、造形ショット領域ＥＳＡ＃１と造形ショット領域ＥＳＡ＃２とは一致する。このため、以下の説明では、造形ショット領域ＥＳＡ＃１と造形ショット領域ＥＳＡ＃２とを区別する必要がない場合には、造形ショット領域ＥＳＡ＃１と造形ショット領域ＥＳＡ＃２とを、造形ショット領域ＥＳＡと総称する。但し、造形ショット領域ＥＳＡ＃１と造形ショット領域ＥＳＡ＃２とが少なくとも部分的に異なっていてもよい。尚、造形ショット領域ＥＳＡ＃１と造形ショット領域ＥＳＡ＃２とが一致する場合や造形ショット領域ＥＳＡ＃１と造形ショット領域ＥＳＡ＃２とが一部重畳する場合では、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２からそれぞれ射出される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の方向はＺ軸に対して所定の角度だけ傾いた方向であってもよく、照射光学系２１１＃１の造形面ＭＳ側の光軸（典型的には照射光学系２１１＃１の集光光学系（ｆθレンズ２１１３）の光軸）と照射光学系２１１＃２の造形面ＭＳ側の光軸（典型的には照射光学系２１１＃２の集光光学系（ｆθレンズ２１１３）の光軸ＭＳ）とは造形面ＭＳ上又はその近傍の面で互いに交差していてもよい。
　より具体的には、目標照射領域ＥＡ＃１は、Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１により、造形ショット領域ＥＳＡ＃１内でＸ軸方向に沿って移動可能となる。更に、目標照射領域ＥＡ＃１は、Ｙ走査ミラー２１１２Ｙ＃１により、造形ショット領域ＥＳＡ＃１内でＹ軸方向に沿って移動可能となる。更に、上述したように、造形光ＥＬ＃１の集光位置は、状態制御光学系２１１＃１によってＺ軸方向に沿って変更可能である。従って、照射光学系２１１＃１は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の照射位置（具体的には、Ｘ軸及びＹ軸方向のそれぞれにおける目標照射領域ＥＡ＃１の位置と、Ｚ軸方向における集光位置）を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のそれぞれに沿って移動させることが可能である。つまり、照射光学系２１１＃１は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１内で、造形光ＥＬを、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のそれぞれに沿って移動させることが可能である。
　造形ショット領域ＥＳＡ＃１は、照射光学系２１１＃１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で（つまり、変更することなく）造形ヘッド２１が造形光ＥＬ＃１を用いて付加加工を行うことが可能な最大領域（言い換えれば、最大範囲）を示す。典型的には、造形ショット領域ＥＳＡ＃１は、照射光学系２１１＃１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態でガルバノミラー２１１２＃１によって偏向される造形光ＥＬ＃１の最大走査範囲と一致していてもよい。つまり、造形ショット領域ＥＳＡ＃１は、ガルバノミラー２１１２＃１の有効可動範囲に基づいて定まる領域であってもよい。造形光ＥＬ＃１がｆθレンズ２１１３を介して造形面ＭＳに照射されるがゆえに、造形ショット領域ＥＳＡ＃１は、ｆθレンズ２１１３の光学的な有効範囲に基づいて定まる領域であってもよい。
　造形ショット領域ＥＳＡ＃１は、照射光学系２１１＃１の光軸ＡＸに垂直な面内に規定されていてもよい。照射光学系２１１＃１の光軸ＡＸは、造形面ＭＳに照射される造形光ＥＬ＃１の進行方向に沿った軸である。照射光学系２１１＃１の光軸ＡＸは、ｆθレンズ２１１３の光軸であってもよい。或いは、造形光ＥＬがｆθレンズ２１１３から射出された後に造形光ＥＬの進行方向がミラー等の偏向部材によって変更される場合には、照射光学系２１１＃１の光軸ＡＸは、ｆθレンズ２１１３の光軸と異なっていてもよい。尚、以下の説明では、光軸ＡＸがＺ軸に沿った軸となる例について説明する。
　造形ヘッド２１は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１内に設定される造形単位領域ＢＳＡ内において付加加工を行ってもよい。以下の説明では、必要に応じて、造形ショット領域ＥＳＡ＃１内に設定される造形単位領域ＢＳＡを、“造形単位領域ＢＳＡ＃１”と称し、造形ショット領域ＥＳＡ＃２内に設定される造形単位領域ＢＳＡを、“造形単位領域ＢＳＡ＃２”と称する。典型的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１と造形単位領域ＢＳＡ＃２とは一致する。このため、以下の説明では、造形単位領域ＢＳＡ＃１と造形単位領域ＢＳＡ＃２とを区別する必要がない場合には、造形単位領域ＢＳＡ＃１と造形単位領域ＢＳＡ＃２とを、造形単位領域ＢＳＡと総称する。但し、造形単位領域ＢＳＡ＃１と造形単位領域ＢＳＡ＃２とが少なくとも部分的に異なっていてもよい。
　造形単位領域ＢＳＡ＃１は、照射光学系２１１＃１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で（つまり、変更することなく）造形ヘッド２１が造形光ＥＬ＃１を用いて実際に付加加工を行う領域（言い換えれば、範囲）を示す。つまり、造形ヘッド２１は、造形単位領域ＢＳＡ＃１の全面において付加加工を行ってもよい。造形単位領域ＢＳＡ＃１は、照射光学系２１１＃１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で（つまり、変更することなく）造形ヘッド２１が造形光ＥＬ＃１で実際に走査する領域（言い換えれば、範囲）を示す。造形単位領域ＢＳＡ＃１は、照射光学系２１１＃１と造形面ＭＳとの位置関係を固定した状態で（つまり、変更することなく）目標照射領域ＥＡ＃１が実際に移動する領域（言い換えれば、範囲）を示す。このような造形単位領域ＢＳＡ＃１は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１の少なくとも一部と一致する。例えば、造形単位領域ＢＳＡ＃１は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１と一致していてもよい。或いは、造形単位領域ＢＳＡ＃１は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１の一部と一致していてもよい。つまり、造形単位領域ＢＳＡ＃１は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１よりも小さくてもよい。この場合、ガルバノミラー２１１２＃１の回転量が少なくなるほど（つまり、ガルバノミラー２１１２＃１の回転角度が小さくなるほど）、造形光ＥＬ＃１が走査する領域が小さくなるがゆえに、造形単位領域ＢＳＡ＃１が小さくなる。従って、照射光学系２１１＃１は、制御装置７の制御下で、ガルバノミラー２１１２＃１の回転量（より具体的には、Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ＃１及びＹ走査ミラー２１１２Ｙ＃１の回転量）を制御することで、造形ショット領域ＥＳＡ＃１内に所望のサイズの造形単位領域ＢＳＡ＃１を設定してもよい。
　図３に示す例では、造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状は、矩形形状である。しかしながら、造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状は、矩形形状とは異なる形状（例えば、円形、楕円形又は多角形）であってもよい。また、造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状として矩形形状が用いられる場合には、矩形の角部は丸まっていてもよい。造形単位領域ＢＳＡ＃１のＸ軸方向のサイズ及びＹ軸方向のサイズは、数ミリメートルであってもよい。但し、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが数ミリメートルに限定されることはない。造形ショット領域ＥＳＡ＃１の形状についても同様のことが言える。
　造形単位領域ＢＳＡ＃１の単位で造形光ＥＬ＃１が造形面ＭＳに照射される場合には、ガルバノミラー２１１２＃１によって造形単位領域ＢＳＡ＃１が造形光ＥＬ＃１で走査される。このため、ガルバノミラー２１１２＃１を用いることなく造形光ＥＬ＃１が造形面ＭＳに照射される場合と比較して、造形光ＥＬ＃１から造形単位領域ＢＳＡ＃１に伝達される熱量の大きさが、造形単位領域ＢＳＡ＃１内においてばらつく可能性が低くなる。つまり、造形光ＥＬ＃１から造形単位領域ＢＳＡ＃１に伝達される熱量の均一化を図ることができる。その結果、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。造形単位領域ＢＳＡ＃２の単位で造形光ＥＬ＃２が造形面ＭＳに照射される場合においても、同様のことが言える。
　但し、造形システムＳＹＳは、造形単位領域ＢＳＡ＃１の単位で造形光ＥＬ＃１を造形面ＭＳに照射しなくてもよい。造形システムＳＹＳは、ガルバノミラー２１１２＃１を用いることなく、造形光ＥＬ＃１を造形面ＭＳに照射してもよい。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１は、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方の移動に伴って、造形面ＭＳ上を移動してもよい。造形光ＥＬ＃２についても、同様のことが言える。
　ｆθレンズ２１１３は、ガルバノミラー２１１２＃１からの造形光ＥＬ＃１を造形面ＭＳに向けて射出するための光学系である。特に、ｆθレンズ２１１３＃１は、ガルバノミラー２１１２＃１からの造形光ＥＬ＃１を、集光面に集光可能な光学素子である。このため、ｆθレンズ２１１３は、集光部材と称されてもよい。ｆθレンズ２１１３の集光面は、例えば、造形面ＭＳに設定されてもよい。尚、照射光学系２１１＃１は、ｆθレンズ２１１３とは異なる集光部材（集光光学系）を備えていてもよい。
　尚、造形ヘッド２１が照射光学系２１１＃１の一部を備える一方で、照射光学系２１１＃１の他の一部が、造形ヘッド２１の外部に配置されていてもよい。同様に、造形ヘッド２１が照射光学系２１１＃２の一部を備える一方で、照射光学系２１１＃２の他の一部が、造形ヘッド２１の外部に配置されていてもよい。
　再び図１及び図２において、材料ノズル２１２は、造形材料Ｍを供給する（例えば、射出する、噴射する、噴出する、又は、吹き付ける）。このため、材料ノズル２１２は、材料供給部材と称されてもよい。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して造形材料Ｍの供給源である材料供給源１と物理的に接続されている。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して材料供給源１から供給される造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２は、供給管１１を介して材料供給源１から供給される造形材料Ｍを圧送してもよい。即ち、材料供給源１からの造形材料Ｍと搬送用の気体（つまり、圧送ガスであり、例えば、窒素やアルゴン等の不活性ガス）とは、混合装置１２で混合された後に供給管１１を介して材料ノズル２１２に圧送されてもよい。その結果、材料ノズル２１２は、搬送用の気体と共に造形材料Ｍを供給する。搬送用の気体として、例えば、気体供給源５から供給されるパージガスが用いられる。但し、搬送用の気体として、気体供給源５とは異なる気体供給源から供給される気体が用いられてもよい。尚、図１において材料ノズル２１２は、チューブ状に描かれているが、材料ノズル２１２の形状は、この形状に限定されない。材料ノズル２１２は、材料ノズル２１２から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが搭載されている場合には、材料ノズル２１２は、ワークＷ又はワークＷの近傍に向けて造形材料Ｍを供給する。尚、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの進行方向はＺ軸方向に対して所定の角度（一例として鋭角）だけ傾いた方向であるが、－Ｚ側（つまり、真下）であってもよい。尚、照射光学系２１１＃１の集光光学系（ｆθレンズ２１１３）と照射光学系２１１＃２の集光光学系とが兼用される場合、材料ノズル２１２は集光光学系（ｆθレンズ２１１３）の光軸の近傍を貫通するように配置されていてもよい。
　本実施形態では、材料ノズル２１２は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２のそれぞれの照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれ）に造形材料Ｍを供給する。このため、材料ノズル２１２が造形材料Ｍを供給する領域としてワークＷ上に又はワークＷの近傍に設定される目標供給領域ＭＡが、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２と少なくとも部分的に重複するように、材料ノズル２１２と照射光学系２１１＃１及び２１１＃２とが位置合わせされている。目標供給領域ＭＡは、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の少なくとも一方よりも大きくてもよいし、小さくてもよいし、同じであってもよい。
　上述したように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２は、それぞれ、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２に照射される。このため、材料ノズル２１２は、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の少なくとも一部に造形材料Ｍを供給してもよい。目標供給領域ＭＡが造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２と少なくとも部分的に重複するように、材料ノズル２１２と照射光学系２１１＃１及び２１１＃２とが位置合わせされていてもよい。目標供給領域ＭＡは、造形単位領域ＢＳ＃１及びＢＳＡ＃２の少なくとも一方よりも大きくてもよいし、小さくてもよいし、同じであってもよい。
　材料ノズル２１２は、造形光ＥＬの照射によって形成される溶融池ＭＰ（後述する図４等参照）に造形材料Ｍを供給してもよい。尚、以下の説明では、必要に応じて、造形光ＥＬ＃１の照射によって形成される溶融池ＭＰを、“溶融池ＭＰ＃１”と称し、且つ、造形光ＥＬ＃２の照射によって形成される溶融池ＭＰを、“溶融池ＭＰ＃２”と称する。この場合、材料ノズル２１２は、造形単位領域ＢＳＡ＃１に造形材料Ｍを供給することで、造形単位領域ＢＳＡ＃１に形成されている溶融池ＭＰ＃１に、造形材料Ｍを供給してもよい。同様に、材料ノズル２１２は、造形単位領域ＢＳＡ＃２に造形材料Ｍを供給することで、造形単位領域ＢＳＡ＃２に形成されている溶融池ＭＰ＃２に、造形材料Ｍを供給してもよい。但し、材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給しなくてもよい。例えば、造形システムＳＹＳは、材料ノズル２１２からの造形材料ＭがワークＷに到達する前に当該造形材料Ｍを照射光学系２１１によって溶融させ、溶融した造形材料ＭをワークＷに付着させてもよい。
　ヘッド駆動系２２は、制御装置７の制御下で、造形ヘッド２１を移動させる。つまり、ヘッド駆動系２２は、制御装置７の制御下で、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２並びに材料ノズル２１２を移動させる。ヘッド駆動系２２は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って造形ヘッド２１を移動させる。尚、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って造形ヘッド２１を移動させる動作は、Ｘ軸に沿った回転軸、Ｙ軸に沿った回転軸及びＺ軸に沿った回転軸の少なくとも一つの周りに造形ヘッド２１を回転させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　ヘッド駆動系２２が造形ヘッド２１を移動させると、造形ヘッド２１とステージ３１及びステージ３１に載置されたワークＷのそれぞれとの間の相対的な位置関係が変わる。つまり、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つにおいて、造形ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの間の相対的な位置関係が変わる。その結果、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれとワークＷとの間の相対的な位置関係もまた変わる。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが、ワークＷの表面（より具体的には、造形面ＭＳ）上において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動する。この場合、ヘッド駆動系２２は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが造形面ＭＳ上において移動するように、造形ヘッド２１を移動させているとみなしてもよい。更に、造形ヘッド２１が移動すると、造形ショット領域ＥＳＡ＃１及びＥＳＡ＃２並びに造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれとワークＷとの間の相対的な位置関係もまた変わる。つまり、造形ショット領域ＥＳＡ＃１及びＥＳＡ＃２並びに造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれのそれぞれが、ワークＷの表面（より具体的には、造形面ＭＳ）上において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動する。この場合、ヘッド駆動系２２は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１及びＥＳＡ＃２並びに造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれのそれぞれが造形面ＭＳ上において移動するように、造形ヘッド２１を移動させているとみなしてもよい。尚、ヘッド駆動系２２は、位置変更装置と称されてもよい。
　ステージユニット３は、ステージ３１と、ステージ駆動系３２とを備えている。
　ステージ３１には、ワークＷが載置される。このため、ステージ３１は、載置装置と称されてもよい。具体的には、ステージ３１の上面の少なくとも一部である載置面３１１には、ワークＷが載置される。通常、載置面３１１はＸＹ平面に沿った面である。ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを支持可能である。ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを保持可能であってもよい。この場合、ステージ３１は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを保持可能でなくてもよい。この場合、ワークＷは、クランプレスでステージ３１に載置されていてもよい。上述した照射光学系２１１＃１及び２１１＃２は、それぞれ、ステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を射出する。更に、上述した材料ノズル２１２は、ステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において造形材料Ｍを供給する。
　ステージ駆動系３２は、ステージ３１を移動させる。ステージ駆動系３２は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３１を移動させる。尚、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３１を移動させる動作は、Ｘ軸に沿った回転軸、Ｙ軸に沿った回転軸及びＺ軸に沿った回転軸の少なくとも一つの周りにステージ３１を回転させる動作と等価であるとみなしてもよい。
　ステージ駆動系３２がステージ３１を移動させると、造形ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの間の相対的な位置関係が変わる。つまり、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つにおいて、造形ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの間の相対的な位置関係が変わる。その結果、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれとワークＷとの間の相対的な位置関係もまた変わる。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが、ワークＷの表面（より具体的には、造形面ＭＳ）上において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動する。この場合、ステージ駆動系３２は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２並びに目標供給領域ＭＡのそれぞれが造形面ＭＳ上において移動するように、ステージ３１を移動させているとみなしてもよい。更に、ステージ３１が移動すると、造形ショット領域ＥＳＡ＃１及びＥＳＡ＃２並びに造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれとワークＷとの間の相対的な位置関係もまた変わる。つまり、造形ショット領域ＥＳＡ＃１及びＥＳＡ＃２並びに造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれのそれぞれが、ワークＷの表面（より具体的には、造形面ＭＳ）上において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って移動する。この場合、ステージ駆動系３２は、造形ショット領域ＥＳＡ＃１及びＥＳＡ＃２並びに造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のそれぞれのそれぞれが造形面ＭＳ上において移動するように、ステージ３１を移動させているとみなしてもよい。尚、ステージ駆動系３２は、位置変更装置と称されてもよい。
　光源４は、例えば、赤外光、可視光及び紫外光のうちの少なくとも一つを、造形光ＥＬとして射出する。但し、造形光ＥＬとして、その他の種類の光が用いられてもよい。造形光ＥＬは、複数のパルス光（つまり、複数のパルスビーム）を含んでいてもよい。造形光ＥＬは、レーザ光であってもよい。この場合、光源４は、レーザ光源（例えば、レーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体レーザを含んでいてもよい。レーザ光源としては、ファイバ・レーザ、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ及びエキシマレーザ等の少なくとも一つが用いられてもよい。但し、造形光ＥＬはレーザ光でなくてもよい。光源４は、任意の光源（例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）及び放電ランプ等の少なくとも一つ）を含んでいてもよい。
　気体供給源５は、筐体６の内部のチャンバ空間６３ＩＮをパージするためのパージガスの供給源である。パージガスは、不活性ガスを含む。不活性ガスの一例として、窒素ガス又はアルゴンガスがあげられる。気体供給源５は、筐体６の隔壁部材６１に形成された供給口６２及び気体供給源５と供給口６２とを接続する供給管５１を介して、チャンバ空間６３ＩＮに接続されている。気体供給源５は、供給管５１及び供給口６２を介して、チャンバ空間６３ＩＮにパージガスを供給する。その結果、チャンバ空間６３ＩＮは、パージガスによってパージされた空間となる。チャンバ空間６３ＩＮに供給されたパージガスは、隔壁部材６１に形成された不図示の排出口から排出されてもよい。尚、気体供給源５は、不活性ガスが格納されたボンベであってもよい。不活性ガスが窒素ガスである場合には、気体供給源５は、大気を原料として窒素ガスを発生する窒素ガス発生装置であってもよい。尚、上記では、気体供給源５からのパージガスは、筐体６の内部のチャンバ空間６３ＩＮを全体的にパージするためにチャンバ空間６３ＩＮに開口された供給口６２に供給されているが、それに代えて、或いは加えて、目標供給領域ＭＡの近傍の雰囲気のみをパージガスで満たすように、造形ユニット２に設けられた供給口（不図示）から供給されていてもよい。この場合、後述するように、造形材料Ｍをパージガスで圧送するときには、パージガスを噴出する材料ノズル２１２によって目標供給領域ＭＡの近傍の雰囲気のみをパージガスで満たしてもよく、パージガスを供給する供給口をノズル部材２１２に設けて目標供給領域ＭＡの近傍の雰囲気のみをパージガスで満たしてもよい（後述する図３８参照）。
　尚、チャンバ空間６３ＩＮ内において付加加工が行われる場合には、チャンバ空間６３ＩＮにおいて、付加加工に起因してヒュームガスが発生する可能性がある。この場合、チャンバ空間６３ＩＮ内に発生したヒュームガスは、フィルタを介してチャンバ空間６３ＩＮの外部に排出されてもよい。この場合、高圧エアをヒュームガスに混入するように高圧エアをフィルタに噴出することで、ヒュームガスを酸化してもよい。
　上述したように、材料ノズル２１２がパージガスと共に造形材料Ｍを供給する場合には、気体供給源５は、材料供給源１からの造形材料Ｍが供給される混合装置１２にパージガスを供給してもよい。具体的には、気体供給源５は、気体供給源５と混合装置１２とを接続する供給管５２を介して混合装置１２と接続されていてもよい。その結果、気体供給源５は、供給管５２を介して、混合装置１２にパージガスを供給する。この場合、材料供給源１からの造形材料Ｍは、供給管５２を介して気体供給源５から供給されたパージガスによって、供給管１１内を通って材料ノズル２１２に向けて供給（具体的には、圧送）されてもよい。つまり、気体供給源５は、供給管５２、混合装置１２及び供給管１１を介して、材料ノズル２１２に接続されていてもよい。その場合、材料ノズル２１２は、造形材料Ｍを圧送するためのパージガスと共に造形材料Ｍを供給することになる。
　制御装置７は、造形システムＳＹＳの動作を制御する。例えば、制御装置７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、造形システムＳＹＳが備える造形ユニット２（例えば、造形ヘッド２１及びヘッド駆動系２２の少なくとも一方）を制御してもよい。例えば、制御装置７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、造形システムＳＹＳが備えるステージユニット３（例えば、ステージ駆動系３２）を制御してもよい。
　制御装置７は、造形システムＳＹＳによる造形物の造形条件を規定する造形条件情報に基づいて、造形システムＳＹＳの動作を制御してもよい。造形条件情報は、造形システムＳＹＳが備える入力装置（入力部）８を介して、制御装置７に入力されてもよい。入力装置８は、造形システムＳＹＳのオペレータが造形条件情報を入力するために操作可能な操作装置（例えば、キーボード、マウス及びタッチパネルの少なくとも一つ）を含んでいてもよい。入力装置８は、造形システムＳＹＳの外部の装置が送信する造形条件情報を受信可能な通信装置を含んでいてもよい。入力装置８は、造形システムＳＹＳに外付け可能な記録媒体に記録された造形条件情報を読み取り可能な記録媒体読み取り装置を含んでいてもよい。
　制御装置７は、例えば、演算装置と、記憶装置とを備えていてもよい。演算装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）の少なくとも一方を含んでいてもよい。記憶装置は、例えば、メモリを含んでいてもよい。制御装置７は、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、造形システムＳＹＳの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置７が行うべき後述する動作を演算装置に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、造形システムＳＹＳに後述する動作を行わせるように制御装置７を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置が実行するコンピュータプログラムは、制御装置７が備える記憶装置（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御装置７に内蔵された又は制御装置７に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置７の外部の装置からダウンロードしてもよい。
　制御装置７は、照射光学系２１１による造形光ＥＬの射出態様を制御してもよい。射出態様は、例えば、造形光ＥＬの強度及び造形光ＥＬの射出タイミングの少なくとも一方を含んでいてもよい。造形光ＥＬが複数のパルス光を含む場合には、射出態様は、例えば、パルス光の発光時間、パルス光の発光周期、及び、パルス光の発光時間の長さとパルス光の発光周期との比（いわゆる、デューティ比）の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、制御装置７は、ヘッド駆動系２２による造形ヘッド２１の移動態様を制御してもよい。制御装置７は、ステージ駆動系３２によるステージ３１の移動態様を制御してもよい。移動態様は、例えば、移動量、移動速度、移動方向及び移動タイミング（移動時期）の少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、制御装置７は、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を制御してもよい。供給態様は、例えば、供給量（特に、単位時間当たりの供給量）及び供給タイミング（供給時期）の少なくとも一方を含んでいてもよい。
　尚、造形システムＳＹＳは、制御装置７とは別に、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御するためのガルバノ制御装置を備えていてもよい。ガルバノ制御装置は、造形システムＳＹＳに接続可能なパソコン等を含んでいてもよい。この場合、パソコン等は、パソコンにインストールされたコンピュータプログラムを実行することで、ガルバノ制御装置として機能してもよい。造形光ＥＬの射出態様を制御する制御装置７と、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御するためのガルバノ制御装置とは、互いに同期しながら、造形光ＥＬの射出態様とガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２とをそれぞれ制御してもよい。
　制御装置７は、造形光のＥＬの強度と造形光ＥＬの照射位置との対応関係を示す第１テーブルに基づいて、造形光ＥＬの強度を制御してもよい。この場合、制御装置７は、造形光ＥＬの照射位置と第１テーブルが示す照射位置とが一致するように、光源４の駆動の制御とガルバノミラー２１１２の駆動の制御と同期させてもよい。尚、第１テーブルは、記憶装置に予め記憶されていてもよい。
　制御装置７は、造形光のＥＬの照射時間と造形光ＥＬの照射位置との対応関係を示す第２テーブルに基づいて、造形光ＥＬの強度を制御してもよい。この場合、制御装置７は、ガルバノミラー２１１２の駆動時間と第２テーブルが示す照射時間とが同期するように、ガルバノミラー２１１２の駆動の制御と光源４の駆動の制御とを同期させてもよい。尚、第２テーブルは、記憶装置に予め記憶されていてもよい。
　第１テーブルは、造形光のＥＬの強度の補正量と造形光ＥＬの照射位置との対応関係を示していてもよい。第２テーブルは、造形光のＥＬの強度の補正量と造形光ＥＬの照射時間との対応関係を示していてもよい。この場合、制御装置７は、第１及び第２テーブルの少なくとも一方に基づいて、造形光ＥＬの強度を補正してもよい。
　制御装置７は、造形システムＳＹＳの内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御装置７は、造形システムＳＹＳ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置７と造形システムＳＹＳとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置７と造形システムＳＹＳとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置７は、ネットワークを介して造形システムＳＹＳにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。造形システムＳＹＳは、制御装置７からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。造形システムＳＹＳは、制御装置７に対してコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して送信する送信装置（つまり、制御装置７に対して情報を出力する出力装置）を備えていてもよい。或いは、制御装置７が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が造形システムＳＹＳの内部に設けられている一方で、制御装置７が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が造形システムＳＹＳの外部に設けられていてもよい。
　制御装置７内には、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ））があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ（例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ）の学習を含んでいてもよい。制御装置７は、演算モデルを用いて、造形システムＳＹＳの動作を制御してもよい。つまり、造形システムＳＹＳの動作を制御する動作は、演算モデルを用いて造形システムＳＹＳの動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御装置７には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御装置７に実装された演算モデルは、制御装置７上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御装置７は、制御装置７に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御装置７の外部の装置（つまり、造形システムＳＹＳの外部に設けられる装置に実装された演算モデルを用いて、造形システムＳＹＳの動作を制御してもよい。
　尚、制御装置７が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置７（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御装置７内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置７が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
　（２）造形システムＳＹＳの動作
　続いて、造形システムＳＹＳの動作について説明する。
　（２－１）付加加工動作
　初めに、造形システムＳＹＳがワークＷに対して行う付加加工（付加加工動作）について説明する。ワークＷに対して行われる付加加工は、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物をワークＷに付加するように造形物を造形する動作に相当する。以下では、説明の便宜上、所望形状を有する造形物である３次元構造物ＳＴを造形する付加加工について説明する。上述したように、造形システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形する。このため、造形システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に準拠した既存の付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。以下、レーザ肉盛溶接法を用いて３次元構造物ＳＴを造形する動作の一例について簡単に説明する。
　造形システムＳＹＳは、造形するべき３次元構造物ＳＴの３次元モデルデータ（言い換えれば、３次元モデル情報）等に基づいて、ワークＷ上に３次元構造物ＳＴを造形する。３次元モデルデータとして、造形システムＳＹＳ内に設けられた計測装置及び造形システムＳＹＳとは別に設けられた３次元形状計測機の少なくとも一方で計測された立体物の計測データが用いられてもよい。造形システムＳＹＳは、３次元構造物ＳＴを造形するために、例えば、Ｚ軸方向に沿って並ぶ複数の層状の部分構造物（以下、“構造層”と称する）ＳＬを順に造形していく。例えば、造形システムＳＹＳは、３次元構造物ＳＴの３次元モデルをＺ軸方向に沿って輪切りにすることで得られる複数の層のデータに基づいて複数の構造層ＳＬを１層ずつ順に造形していく。その結果、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造体である３次元構造物ＳＴが造形される。尚、構造層ＳＬは、必ずしも層状の形状を有する造形物でなくてもよい。以下、複数の構造層ＳＬを１層ずつ順に造形していくことで３次元構造物ＳＴを造形する動作の流れについて説明する。
　まず、各構造層ＳＬを造形する動作について図４（ａ）から図４（ｅ）を参照して説明する。尚、図４（ａ）から図４（ｅ）では、図面の簡略化のために、ｆθレンズ２１１３の記載が省略されている。造形システムＳＹＳは、制御装置７の制御下で、ワークＷの表面又は造形済みの構造層ＳＬの表面に相当する造形面ＭＳ上の所望領域に造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定されるように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させる。その後、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２は、それぞれ、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２に造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を照射する。この際、Ｚ軸方向において造形光ＥＬ＃１＃１及びＥＬ＃２が集光される集光位置は、造形面ＭＳに一致していてもよい。或いは、Ｚ軸方向において造形光ＥＬ＃１＃１及びＥＬ＃２が集光される集光位置は、造形面ＭＳから外れていてもよい。その結果、図４（ａ）に示すように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が照射された造形面ＭＳ上に溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２がそれぞれ形成される。更に、図４（ｂ）に示すように、造形システムＳＹＳは、制御装置７の制御下で、材料ノズル２１２から造形材料Ｍを供給する。その結果、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２のそれぞれに造形材料Ｍが供給される。溶融池ＭＰ＃１に供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰ＃１に照射されている造形光ＥＬ＃１によって溶融する。同様に、溶融池ＭＰ＃２に供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰ＃２に照射されている造形光ＥＬ＃２によって溶融する。
　更に、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２は、それぞれ、ガルバノミラー２１１２を用いて、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させる。つまり、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２は、それぞれ、ガルバノミラー２１１２を用いて、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２を造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２で走査する。目標照射領域ＥＡ＃１の移動に伴って溶融池ＭＰ＃１に造形光ＥＬ＃１が照射されなくなると、溶融池ＭＰ＃１において溶融した造形材料Ｍは、冷却されて固化（つまり、凝固）する。同様に、目標照射領域ＥＡ＃２の移動に伴って溶融池ＭＰ＃２に造形光ＥＬ＃２が照射されなくなると、溶融池ＭＰ＃２において溶融した造形材料Ｍは、冷却されて固化（つまり、凝固）する。更に、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動に伴って、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２もまた移動する。その結果、図４（ｃ）に示すように、溶融池ＭＰ＃１及びＭＰ＃２が移動する造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内において、固化した造形材料Ｍから構成される造形物が造形面ＭＳ上に堆積される。尚、溶融池ＭＰ１及びＭＰ２は、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２のほぼ全体にわたって形成されていてもよい。
　造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が一致する場合には、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１と目標照射領域ＥＡ＃２とは、あるタイミングでそれぞれ異なる位置に設定されていてもよい。この場合、造形ユニット２は、造形単位領域ＢＳＡ内の第１部分に造形光ＥＬ＃１を照射することで、造形単位領域ＢＳＡ内の第１部分において、造形光ＥＬ＃１の照射による付加加工を行ってもよい。更に、造形ヘッド２１は、造形単位領域ＢＳＡ内の第１部分とは異なる第２部分に造形光ＥＬ＃２を照射することで、造形単位領域ＢＳＡ内の第２部分において、造形光ＥＬ＃２の照射による付加加工を行ってもよい。但し、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１と目標照射領域ＥＡ＃２とは、あるタイミングで同じ位置に設定されていてもよい。この場合、造形ユニット２は、造形単位領域ＢＳＡ内の第１部分に造形光ＥＬ＃１を照射することで、造形単位領域ＢＳＡ内の第１部分において、造形光ＥＬ＃１の照射による付加加工を行ってもよい。更に、造形ヘッド２１は、造形単位領域ＢＳＡ内の第１部分に造形光ＥＬ＃２を照射することで、造形単位領域ＢＳＡ内の第１部分において、造形光ＥＬ＃２の照射による付加加工を行ってもよい。
　造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２がそれぞれ移動している期間中において、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上を造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が移動するように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。つまり、造形システムＳＹＳは、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動と、造形面ＭＳ上での造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の移動とを並行して行ってもよい。
　或いは、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内で目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２がそれぞれ移動している期間中において、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上を造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が移動しないように、造形ヘッド２１及びステージ３１を移動させなくてもよい。この場合、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内での付加加工（つまり、造形）が完了した後には、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上の別の領域に造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定されるように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。つまり、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上において造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が移動するように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。この場合、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上で既に造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定された領域（つまり、付加加工が既に行われた領域）と、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が新たに設定された領域（つまり、付加加工が今から行われる領域）とが隣接するように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。特に、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上で既に造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定された領域と、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が新たに設定された領域とが重複しないように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。但し、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上で既に造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定された領域と、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が新たに設定された領域とが部分的に重複するように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。
　造形システムＳＹＳは、造形単位領域ＢＳＡ内での造形光ＥＬの照射による溶融池ＭＰの形成、溶融池ＭＰへの造形材料Ｍの供給、供給された造形材料Ｍの溶融及び溶融した造形材料Ｍの固化を含む一連の造形処理を、図４（ｄ）に示すように、造形面ＭＳに対して造形ヘッド２１を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って移動させながら繰り返す。その結果、図４（ｅ）に示すように、造形面ＭＳ上に、溶融した後に固化した造形材料Ｍの集合体である造形物に相当する構造層ＳＬが造形される。つまり、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡に応じたパターンで造形面ＭＳ上に造形された造形物の集合体に相当する構造層ＳＬ（つまり、平面視において、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡に応じた形状を有する構造層ＳＬ）が造形される。
　尚、造形物を造形したくない領域に目標照射領域ＥＡ＃１が設定されている場合、造形システムＳＹＳは、目標照射領域ＥＡ＃１に、造形光ＥＬ＃１を照射しなくてもよい。或いは、造形システムＳＹＳは、造形光ＥＬ＃１を目標照射領域ＥＡ＃１に照射するとともに、造形材料Ｍの供給を停止してもよい。或いは、造形システムＳＹＳは、造形材料Ｍを目標照射領域ＥＡ＃１に供給するとともに、溶融池ＭＰができない強度の造形光ＥＬ＃１を目標照射領域ＥＡ＃１に照射してもよい。造形物を造形したくない領域に目標照射領域ＥＡ＃２が設定されている場合も同様である。
　造形単位領域ＢＳＡの移動経路（言い換えれば、移動軌跡）は、造形パス（言い換えれば、ツールパス）と称されてもよい。造形パスに関する造形パス情報は、上述した造形条件情報に含まれていてもよい。造形パス情報は、造形単位領域ＢＳＡの少なくとも一方が順次設定される複数の位置に関する情報（例えば、座標情報）を含んでいてもよい。この場合、造形単位領域ＢＳＡの少なくとも一方が設定される各位置は、単位造形パスと称されてもよい。制御装置７は、造形パス情報が指定する移動経路に沿って造形単位領域ＢＳＡが移動するように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。尚、造形単位領域ＢＳＡ内において付加加工（つまり、造形）が行われるがゆえに、造形パスは、造形面ＭＳ上で造形ユニット２が造形を行う経路を意味していてもよい。
　造形条件情報は、造形単位領域ＢＳＡのサイズに関する造形サイズ情報を含んでいてもよい。例えば、造形サイズ情報は、造形単位領域ＢＳＡのＸ軸方向のサイズに関する情報を含んでいてもよい。例えば、造形サイズ情報は、造形単位領域ＢＳＡのＹ軸方向のサイズに関する情報を含んでいてもよい。上述したように造形単位領域ＢＳＡが設定される各位置（つまり、単位造形パス）に関する情報を造形パス情報が含んでいる場合には、造形サイズ情報は、造形単位領域ＢＳＡが設定される各位置での造形単位領域ＢＳＡのサイズ（つまり、単位造形パスあたりのサイズ）に関する情報を含んでいてもよい。上述したように造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方の移動に伴って造形単位領域ＢＳＡが移動する場合には、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に沿った造形単位領域ＢＳＡのサイズは、造形単位領域ＢＳＡの長さと称されてもよい。一方で、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に交差する方向に沿った造形単位領域ＢＳＡのサイズは、造形単位領域ＢＳＡの幅と称されてもよい。造形単位領域ＢＳＡ内において造形が行われるため、造形単位領域ＢＳＡの幅は、造形幅と称されてもよい。尚、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方の移動に伴って造形単位領域ＢＳＡが移動するがゆえに、造形単位領域ＢＳＡの移動方向は、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方の移動方向を意味していてもよい。造形単位領域ＢＳＡの移動方向は、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方による移動方向と等価であるとみなしてもよい。制御装置７は、造形サイズ情報が指定するサイズを有する造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２がそれぞれ移動するように、照射光学系２１１＃１のガルバノミラー２１１２＃１及び照射光学系２１１＃２のガルバノミラー２１１２＃２を制御してもよい。尚、造形単位領域ＢＳＡ内において付加加工（つまり、造形）が行われるがゆえに、造形パスは、造形面ＭＳ上で造形ユニット２が造形を行う経路を意味していてもよい。
　尚、一般的な造形パス（ツールパス）を作成可能なソフトウェアとして、１ラインの造形幅を入力可能なソフトウェアが知られている。この場合、制御装置７は、このようなソフトウェアを用いて入力された造形幅に関する情報を取得し、取得した造形幅に関する情報に基づいて、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。制御装置７は、このようなソフトウェアを用いて入力された造形幅に関する情報を取得し、取得した造形幅に関する情報に基づいて、造形単位領域ＢＳＡのそれぞれのサイズ（特に、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に交差する方向のサイズ）が造形幅と一致するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。制御装置７は、このようなソフトウェアを用いて入力された造形幅に関する情報を取得し、取得した造形幅に関する情報に基づいて、造形単位領域ＢＳＡのそれぞれのサイズ（特に、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に交差する方向のサイズ）が、造形幅に応じて定まるサイズと一致するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。
　造形システムＳＹＳは、このような構造層ＳＬを造形するための動作を、制御装置７の制御下で、３次元モデルデータに基づいて繰り返し行う。具体的には、まず、制御装置７は、構造層ＳＬを造形するための動作を行う前に、３次元モデルデータを積層ピッチでスライス処理してスライスデータを作成する。造形システムＳＹＳは、ワークＷの表面に相当する造形面ＭＳ上に１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するための動作を、構造層ＳＬ＃１に対応するスライスデータに基づいて行う。具体的には、制御装置７は、構造層ＳＬ＃１に対応するスライスデータに基づいて生成された、１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するための造形条件情報を取得する。尚、造形システムＳＹＳが付加加工を開始した後に又は開始する前に、制御装置７が造形条件情報を生成してもよい。その後、制御装置７は、造形条件情報に基づいて、１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するように造形ユニット２及びステージユニット３を制御する。その結果、造形面ＭＳ上には、図５（ａ）に示すように、構造層ＳＬ＃１が造形される。その後、造形システムＳＹＳは、構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、上面）を新たな造形面ＭＳに設定した上で、当該新たな造形面ＭＳ上に２層目の構造層ＳＬ＃２を造形する。構造層ＳＬ＃２を造形するために、制御装置７は、まず、ステージ３１に対して造形ヘッド２１がＺ軸に沿って移動するように、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御する。具体的には、制御装置７は、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御して、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、新たな造形面ＭＳ）に設定されるように、＋Ｚ側に向かって造形ヘッド２１を移動させる及び／又は－Ｚ側に向かってステージ３１を移動させる。その後、造形システムＳＹＳは、制御装置７の制御下で、構造層ＳＬ＃１を造形する動作と同様の動作で、構造層ＳＬ＃２に対応するスライスデータに基づいて、構造層ＳＬ＃１上に構造層ＳＬ＃２を造形する。その結果、図５（ｂ）に示すように、構造層ＳＬ＃２が造形される。以降、同様の動作が、ワークＷ上に造形するべき３次元構造物ＳＴを構成する全ての構造層ＳＬが造形されるまで繰り返される。その結果、図５（ｃ）に示すように、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造物によって、３次元構造物ＳＴが造形される。尚、複数の構造層ＳＬは、３次元構造物ＳＴが造形されたときに互いに一体であってもよい（言い換えると、３次元構造物において複数の構造層ＳＬ同士の境界はなくてもよい）。
　（２－２）入熱量制御動作
　続いて、上述した付加加工動作を並行して造形システムＳＹＳが行ってもよい入熱量制御動作について説明する。入熱量制御動作は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量（具体的には、単位面積当たりの熱量）を制御する動作である。尚、以下の説明では、特段の説明がない場合には、「造形面ＭＳに伝達される熱量」は、「単位面積あたりに造形面ＭＳに伝達される熱量」を意味する。
　造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方に依存する。このため、造形システムＳＹＳ（特に、制御装置７）は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を個別に制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。尚、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する目的とは異なる目的で、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。以下、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御する動作の一例について説明する。
　造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、ガルバノミラー２１１２が造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を移動させる速度（走査速度）に依存する。具体的には、造形光ＥＬ＃１の走査速度（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１の移動速度）が遅くなるほど、造形面ＭＳ上のある領域に造形光ＥＬ＃１が照射される時間が長くなる。このため、造形光ＥＬ＃１の走査速度が遅くなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量が多くなる。造形光ＥＬ＃１の走査速度が速くなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量が少なくなる。同様に、造形光ＥＬ＃２の走査速度が遅くなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が多くなる。造形光ＥＬ＃２の走査速度が速くなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が少なくなる。このため、造形システムＳＹＳ（特に、制御装置７）は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の走査速度を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。尚、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する目的とは異なる目的で、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の走査速度を制御してもよい。
　造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方がパルス光である場合には、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、単位時間あたりのパルス光のパルス数及びパルス光のパルス幅の少なくとも一方に依存する。尚、パルス光のパルス幅は、１つのパルス光の発光時間と称することができる。具体的には、単位時間あたりの造形光ＥＬ＃１のパルス数が多くなる及び／又は造形光ＥＬ＃１のパルス幅が大きくなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量が多くなる。単位時間あたりの造形光ＥＬ＃１のパルス数が少なくなる及び／又は造形光ＥＬ＃１のパルス幅が小さくなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量が少なくなる。同様に、単位時間あたりの造形光ＥＬ＃２のパルス数が多くなる及び／又は造形光ＥＬ＃２のパルス幅が大きくなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が多くなる。単位時間あたりの造形光ＥＬ＃２のパルス数が少なくなる及び／又は造形光ＥＬ＃２のパルス幅が小さくなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が少なくなる。このため、造形システムＳＹＳ（特に、制御装置７）は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方のパルス数及びパルス幅の少なくとも一方を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。尚、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する目的とは異なる目的で、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方のパルス数及びパルス幅の少なくとも一方を制御してもよい。
　造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度に依存する。具体的には、造形光ＥＬ＃１の強度が高くなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量が多くなる。造形光ＥＬ＃１の強度が低くなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量が少なくなる。同様に、造形光ＥＬ＃２の強度が高くなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が多くなる。造形光ＥＬ＃２の強度が低くなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が少なくなる。このため、造形システムＳＹＳ（特に、制御装置７）は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。尚、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する目的とは異なる目的で、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を制御してもよい。
　尚、制御装置７は、光源４を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を制御してもよい。或いは、制御装置７は、状態制御光学系２１１１（特に、強度制御光学系）を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を制御してもよい。例えば、強度制御光学系がシャッタを備えている場合には、シャッタが造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を遮光する時間が長くなればなるほど、造形面ＭＳに照射される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度が弱くなる。このため、制御装置７は、シャッタが造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を遮光する時間を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を制御してもよい。或いは、強度制御光学系が、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を連続的に又は離散的に変更可能な光学素子（例えば、可変強度フィルタ等）を備えている場合には、制御装置７は、当該光学素子を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を制御してもよい。
　造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形面ＭＳ上での造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡（つまり、軌道）に依存する。つまり、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形面ＭＳ上での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の少なくとも一方の移動軌跡（つまり、軌道）に依存する。具体的には、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡が変わると、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳ上のある領域に伝達される熱量が変わる可能性がある。例えば、ガルバノミラー２１１２によって造形光ＥＬ＃１が造形面ＭＳ上で（具体的には、造形単位領域ＢＳＡ内で）周期的に移動するがゆえに、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の周期及び振幅の少なくとも一方が変わると、造形面ＭＳ上の一の領域に照射されていた造形光ＥＬ＃１が、造形面ＭＳ上の一の領域に照射されなくなる、又は、造形面ＭＳ上の一の領域に照射されていなかった造形光ＥＬ＃１が、造形面ＭＳ上の一の領域に照射される可能性がある。その結果、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の周期及び振幅の少なくとも一方が変わると、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳ上のある領域に伝達される熱量が変わる可能性がある。同様の理由から、造形光ＥＬ＃２の移動軌跡の周期及び振幅の少なくとも一方が変わると、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳ上のある領域に伝達される熱量が変わる可能性がある。造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡（例えば、移動軌跡の周期及び振幅の少なくとも一方）を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。尚、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する目的とは異なる目的で、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡（例えば、移動軌跡の周期及び振幅の少なくとも一方）を制御してもよい。
　尚、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡は、造形光ＥＬ＃１が照射される目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡と等価であるとみなしてもよい。造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の周期は、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡の周期と等価であるとみなしてもよい。造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の振幅は、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡の振幅と等価であるとみなしてもよい。目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡の周期は、目標照射領域ＥＡ＃１の移動が振動運動であるとみなした状況下での目標照射領域ＥＡ＃１の振動の周期と等価であるとみなしてもよい。目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡の振幅は、目標照射領域ＥＡ＃１の移動が振動運動であるとみなした状況下での目標照射領域ＥＡ＃１の振動の振幅と等価であるとみなしてもよい。造形光ＥＬ＃２の移動軌跡についても同様のことが言える。
　造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方が造形面ＭＳに照射される照射時間に依存する。具体的には、造形面ＭＳのある領域に対する造形光ＥＬ＃１の照射時間が長くなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳのある領域に伝達される熱量が多くなる。造形面ＭＳのある領域に対する造形光ＥＬ＃１の照射時間が短くなるほど、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳのある領域に伝達される熱量が少なくなる。同様に、造形面ＭＳのある領域に対する造形光ＥＬ＃２の照射時間が長くなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳのある領域に伝達される熱量が多くなる。造形面ＭＳのある領域に対する造形光ＥＬ＃２の照射時間が短くなるほど、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳのある領域に伝達される熱量が少なくなる。このため、造形システムＳＹＳ（特に、制御装置７）は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の照射時間を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。尚、上述した走査速度を制御する動作は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の照射時間を制御する動作と等価であるとみなしてもよい。また、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方がパルス光である場合には、上述したパルス数及びパルス幅の少なくとも一方を制御する動作は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の照射時間を制御する動作と等価であるとみなしてもよい。尚、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する目的とは異なる目的で、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の照射時間を制御してもよい。
　制御装置７は、造形面ＭＳ上の第１領域において造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量と、造形面ＭＳ上の第１領域とは異なる第２領域において造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量とが、所定の熱条件を満たすように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。熱条件については、後に詳述する。
　上述したように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２は、それぞれ、造形面ＭＳ上で移動する造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２に照射される。このため、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定されている位置に応じて、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量が満たすべき熱条件が変わる可能性がある。このため、制御装置７は、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定されている位置に基づいて、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定されている位置に関する情報は、上述した造形パス情報に含まれている。このため、制御装置７は、造形パス情報に基づいて、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。
　造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の造形面ＭＳ上での移動速度に依存する。具体的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１の移動速度が変わると、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳ上のある領域に伝達される熱量が変わる可能性がある。造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の少なくとも一方の移動速度を制御することで、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。尚、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する目的とは異なる目的で、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の少なくとも一方の移動速度を制御してもよい。
　本実施形態では、制御装置７は、第１の入熱量制御動作から第４の入熱量制御動作のうちの少なくとも一つを行ってもよい。このため、以下では、第１の入熱量制御動作から第４の入熱量制御動作について順に説明する。
　（２－２－１）第１の入熱量制御動作
　第１の入熱量制御動作は、造形面ＭＳ上での造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の移動軌跡ＭＴ０が曲線状の移動軌跡となる場合に造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する動作である。尚、第１の入熱量制御動作が行われる場合には、典型的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が一致していてもよい。このため、以下の説明では、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２を、造形単位領域ＢＳＡと総称して説明を進める。
　具体的には、第１の入熱量制御動作を行う場合には、制御装置７は、造形面ＭＳ上での造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡ＭＴ０を示す図６（ａ）に示すように、造形面ＭＳ上での造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡ＭＴ０が、造形面ＭＳに沿った曲線状の移動軌跡となるように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させる。この場合、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動軌跡を示す図６（ｂ）に示すように、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に交差する方向に沿って少なくとも移動するように、照射光学系２１１＃１のガルバノミラー２１１２及び照射光学系２１１＃２のガルバノミラー２１１２を制御してもよい。言い換えれば、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って少なくとも移動するように、照射光学系２１１＃１のガルバノミラー２１１２及び照射光学系２１１＃２のガルバノミラー２１１２を制御してもよい。この場合、造形単位領域ＢＳＡの形状は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動方向（つまり、移動軌跡ＭＴ０に交差する方向）が長手方向となる矩形の形状となっていてもよい。尚、図６（ｂ）は、造形単位領域ＢＳＡが矩形の領域となる例を示している。この場合、造形単位領域ＢＳＡのＸ軸方向（つまり、造形単位領域ＢＳＡの移動方向）のサイズは、造形光ＥＬのスポット幅と同一であってもよいし、造形単位領域ＢＳＡの移動方向のサイズが実質的にゼロであるとみなしてもよい。
　制御装置７は、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を用いて造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを移動させている期間中も、造形面ＭＳ上を造形単位領域ＢＳＡが移動するように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。その結果、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動と造形単位領域ＢＳＡそのものの移動とに起因して、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２は、造形面ＭＳ上で、図６（ｃ）に示す移動軌跡ＭＴ＃１及びＭＴ＃２に沿ってそれぞれ移動することになる。具体的には、目標照射領域ＥＡ＃１は、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡ＭＴ０に沿って移動しながら、移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って移動する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１は、移動軌跡ＭＴ０を中心に振動する波形状の移動軌跡ＭＴ＃１に沿って移動する。同様に、目標照射領域ＥＡ＃２は、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡ＭＴ０に沿って移動しながら、移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って移動する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃２は、移動軌跡ＭＴ０を中心に振動する波形状の移動軌跡ＭＴ＃２に沿って移動する。
　更に、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１の移動方向と、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃２の移動方向とが互いに逆方向になる場合には、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２は、移動軌跡ＭＴ０に交差する方向における造形単位領域ＢＳＡの中心を結ぶ線に相当する移動中心ＭＴＣ０を境界に、互いに反対側に位置する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１が、造形面ＭＳのうちの移動中心ＭＴＣ０の外側に位置する外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに位置する場合には、目標照射領域ＥＡ＃２は、造形面ＭＳのうちの移動中心ＭＴ０の内側に位置する内側領域ＭＳ＿ＩＮに位置する。目標照射領域ＥＡ＃１が内側領域ＭＳ＿ＩＮに位置する場合には、目標照射領域ＥＡ＃２は、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに位置する。但し、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２は、移動中心ＭＴＣ０上において少なくとも部分的に重なっていてもよい。
　尚、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴは、移動中心ＭＴＣ０を境界にして隣接する二つの領域のうちの、曲線状に延びる移動中心ＭＴＣ０の接線が存在する一の領域を意味していてもよい。内側領域ＭＳ＿ＩＮは、移動中心ＭＴＣ０を境界にして隣接する二つの領域のうちの、曲線状に延びる移動中心ＭＴＣ０の接線が存在しない他の領域を意味していてもよい。
　ここで、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに照射される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の特性（例えば、上述した走査速度、パルス数、パルス幅、強度及び移動軌跡の少なくとも一つ）が、内側領域ＭＳ＿ＩＮに照射される造形光ＥＬ＃１及び＃２の特性と同一である場合には、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが異なるものとなる可能性がある。典型的には、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量よりも少なくなる。なぜならば、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴ内において造形単位領域ＢＳＡが移動する速度は、内側領域ＭＳ＿ＩＮ内において造形単位領域ＢＳＡが移動する速度よりも速くなるからである。の場合、熱量の違いに起因して、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形量と内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形量とが異なるものとなる可能性があるという技術的問題が生ずる。つまり、造形精度が悪化する可能性があるという技術的問題が生ずる。
　そこで、本実施形態では、制御装置７は、第１の入熱量制御動作を行うことで、このような技術的問題を解決する。具体的には、制御装置７は、第１の入熱量制御動作として、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御する入熱量制御動作を行ってもよい。具体的には、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに照射される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の特性が内側領域ＭＳ＿ＩＮに照射される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の特性と同一である場合に、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが異なるものとなる可能性があることは、上述したとおりである。このことを考慮すれば、制御装置７は、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とを同じにするために、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに照射される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の特性と、内側領域ＭＳ＿ＩＮに照射される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の特性とが異なるものとなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。その結果、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡が曲線状の移動軌跡となる場合であっても、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　一例として、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とを同じにするために、制御装置７は、図７（ａ）に示すように、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の走査速度が、内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の走査速度よりも遅くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。その結果、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける走査速度と内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける走査速度とが同一である場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量が増加する及び／又は造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　他の一例として、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とを同じにするために、制御装置７は、図７（ｂ）に示すように、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方のパルス数が、内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方のパルス数よりも多くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。その結果、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおけるパルス数と内側領域ＭＳ＿ＩＮにおけるパルス数とが同一である場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量が増加する及び／又は造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　他の一例として、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とを同じにするために、制御装置７は、図７（ｃ）に示すように、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方のパルス幅が、内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方のパルス幅よりも長くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。その結果、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおけるパルス幅と内側領域ＭＳ＿ＩＮにおけるパルス幅とが同一である場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量が増加する及び／又は造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　他の一例として、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とを同じにするために、制御装置７は、図７（ｄ）に示すように、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度が、内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度よりも高くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。その結果、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける強度と内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける強度とが同一である場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量が増加する及び／又は造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　他の一例として、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とを同じにするために、制御装置７は、図７（ｅ）に示すように、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の照射時間が、内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の照射時間よりも長くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。その結果、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける照射時間と内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける照射時間とが同一である場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量が増加する及び／又は造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　他の一例として、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とを同じにするために、制御装置７は、図８に示すように、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡が、内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡と異なるものとなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。例えば、制御装置８は、造形面ＭＳ上での造形光ＥＬ＃１が照射される目標照射領域ＥＡ＃１の移動中心ＭＴＣ１及び造形光ＥＬ＃２が照射される目標照射領域ＥＡ＃２の移動中心ＭＴＣ２の少なくとも一方が、造形単位領域ＢＳＡの移動中心ＭＴＣ０から外側に離れる（つまり、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴ内に位置する）ように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。尚、図８は、目標照射領域ＥＡ＃１の移動中心ＭＴＣ１が造形単位領域ＢＳＡの移動中心ＭＴＣ０から外側に離れる例を示している。その結果、目標照射領域ＥＡ＃１の移動中心ＭＴＣ１及び目標照射領域ＥＡ＃２の移動中心ＭＴＣ２が造形単位領域ＢＳＡの移動中心ＭＴＣ０に一致する場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量が増加する及び／又は造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　尚、目標照射領域ＥＡ＃１の移動中心ＭＴＣ１は、造形面ＭＳ上での目標照射領域ＥＡ＃１の波形状の移動軌跡ＭＴ＃１の振幅中心を意味していてもよい。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１の移動中心ＭＴＣ１は、造形面ＭＳ上での目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡ＭＴ＃１が振動であると仮定した場合の、当該振動の中心を意味していてもよい。目標照射領域ＥＡ＃２の移動中心ＭＴＣ２もまた同様である。
　移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方が移動中心ＭＴＣ０から外側に離れる場合には、移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２が移動中心ＭＴＣ０と一致する場合と比較して、制御装置７は、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡の周期を短くしてもよい。つまり、制御装置７は、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡ＭＴ＃１及び目標照射領域ＥＡ＃２の移動軌跡ＭＴ＃２の少なくとも一方の周期を短くしてもよい。尚、造形単位領域ＢＳＡ内で造形光ＥＬ＃１が周期的に往復移動（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１が周期的に往復移動する）場合には、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の周期（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡ＭＴ＃１の周期）は、造形光ＥＬ＃１が１回往復するために要する時間（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１が１回往復するために要する時間）と等価であるとみなしてもよい。同様に、造形光ＥＬ＃２の移動軌跡の周期（つまり、目標照射領域ＥＡ＃２の移動軌跡ＭＴ＃２の周期）は、造形光ＥＬ＃２が１回往復するために要する時間（つまり、目標照射領域ＥＡ＃２が１回往復するために要する時間）と等価であるとみなしてもよい。図８は、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の周期が短くなる例を示している。その結果、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡の周期が短くならない場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量が増加する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方が移動中心ＭＴＣ０から外側に離れる場合には、移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２が移動中心ＭＴＣ０と一致する場合と比較して、制御装置７は、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡の振幅を小さくしてもよい。つまり、制御装置７は、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡ＭＴ＃１及び目標照射領域ＥＡ＃２の移動軌跡ＭＴ＃２の少なくとも一方の振幅を小さくしてもよい。尚、造形単位領域ＢＳＡ内で造形光ＥＬ＃１が周期的に往復移動（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１が周期的に往復移動する）場合には、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の振幅（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡ＭＴ＃１の振幅）は、造形光ＥＬ＃１が１回往復するために移動した往復移動量の半分（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１が１回往復するために移動した往復移動量の半分）と等価であるとみなしてもよい。同様に、造形光ＥＬ＃２の移動軌跡の振幅（つまり、目標照射領域ＥＡ＃２の移動軌跡ＭＴ＃２の振幅）は、造形光ＥＬ＃２が１回往復するために移動した往復移動量の半分（つまり、目標照射領域ＥＡ＃２が１回往復するために移動した往復移動量の半分）と等価であるとみなしてもよい。図８は、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の振幅が小さくなる例を示している。その結果、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡の振幅が小さくならない場合と比較して、内側領域ＭＳ＿ＩＮのうちの造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が照射される領域が小さくなる。このため、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　制御装置７は、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方が内側領域ＭＳ＿ＩＮに照射されなくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡の振幅を小さくしてもよい。図８は、造形光ＥＬ＃１が内側領域ＭＳ＿ＩＮに照射されなくなるように造形光ＥＬ＃１の移動軌跡の振幅が小さくなる例を示している。その結果、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴの少なくとも一部が造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の双方によって照射される一方で、内側領域ＭＳ＿ＩＮの少なくとも一部が造形光ＥＬ＃２によって照射されるものの造形光ＥＬ＃１によって照射されなくなる。このため、移動中心ＭＴＣ０から外側に離れた移動中心ＭＴＣ１及びＭＴＣ２の少なくとも一方に対応する造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の移動軌跡の振幅が小さくならない場合と比較して、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量が減少する。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から外側領域ＭＳ＿ＯＵＴに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から内側領域ＭＳ＿ＩＮに伝達される熱量とが同じになる。
　尚、制御装置７は、テスト用のワークにテスト造形を行うように造形システムＳＹＳを制御し、テスト造形によって造形された造形物の形状が所望形状となる及び／又はテスト造形によって造形された造形物の品質（例えば、強度、組成及び空隙の発生量のうちの少なくとも一つ）が所望品質となる造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の射出態様（照射条件）を特定してもよい。テスト造形は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の照射条件を変更しながら複数回行われてもよい。制御装置７は、特定した照射条件に基づいて、ワークＷに造形物を実際に造形する際に、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を制御してもよい。一例として、制御装置７は、特定した照射条件に基づいて、外側領域ＭＳ＿ＯＵＴにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性（例えば、上述した走査速度、移動軌跡、パルス数、パルス幅、強度及び照射時間の少なくとも一つ）が、内側領域ＭＳ＿ＩＮにおける造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性と異なるものとなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を制御してもよい。後述する第２から第４の入熱量制御動作においても、制御装置７は、テスト造形によって造形された造形物の形状が所望形状となる及び／又はテスト造形によって造形された造形物の品質が所望品質となる造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の射出態様（照射条件）を特定し、特定した照射条件に基づいて、ワークＷに造形物を実際に造形する際に、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を制御してもよい。
　（２－２－２）第２の入熱量制御動作
　続いて、第２の入熱量制御動作について説明する。第２の入熱量制御動作は、造形面ＭＳが照射光学系２１１＃１及び２１１＃２の少なくとも一方の光軸ＡＸに対して傾斜している傾斜面となる場合に造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方から造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する動作である。尚、以下の説明では、必要に応じて、照射光学系２１１＃１の光軸ＡＸを、“光軸ＡＸ＃１”と称し、且つ、照射光学系２１１＃２の光軸ＡＸを、“光軸ＡＸ＃２”と称する。ここで、照射光学系２１１＃１の光軸ＡＸ＃１は、照射光学系２１１＃１を構成する光学部材のうち最も造形面ＭＳ側に位置する光学部材（典型的にはｆθレンズ２１１３）の光軸であってもよく、照射光学系２１１＃２の光軸ＡＸ＃２は、照射光学系２１１＃２を構成する光学部材のうち最も造形面ＭＳ側に位置する光学部材（典型的にはｆθレンズ２１１３）の光軸であってもよい。
　この場合、傾斜面である造形面ＭＳに照射される造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を示す図９に示すように、造形ユニット２は、照射光学系２１１＃１を用いて、造形面ＭＳの第１傾斜領域ＩＡ１に造形光ＥＬ＃１を照射し、且つ、照射光学系２１１＃２を用いて、造形面ＭＳの第２傾斜領域ＩＡ２に造形光ＥＬ＃２を照射してもよい。つまり、造形ユニット２は、第１傾斜領域ＩＡ１を含む造形面ＭＳ上の領域に造形単位領域ＢＳＡ＃１を設定し、且つ、第２傾斜領域ＩＡ２を含む造形面ＭＳ上の領域に造形単位領域ＢＳＡ＃２を設定する。
　第２傾斜領域ＩＡ２は、光軸ＡＸ＃１及びＡＸ＃２の少なくとも一方に交差する方向に沿って、第１傾斜領域ＩＡ１とは異なる位置に位置する。図９に示す例では、光軸ＡＸ＃１及びＡＸ＃２がＺ軸に沿って延びる軸であるがゆえに、第２傾斜領域ＩＡ２は、Ｚ軸に交差する方向（例えば、ＸＹ平面に沿った方向）に沿って、第１傾斜領域ＩＡ１とは異なる位置に位置する。
　この場合、制御装置７は、第２の入熱量制御動作として、第１傾斜領域ＩＡ１において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量と、第２傾斜領域ＩＡ２において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量とが同じになるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御する入熱量制御動作を行ってもよい。造形面ＭＳの任意の位置に造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が照射される場合も同様に、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１が照射される領域において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃２が照射される領域において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量とが同じになるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御する入熱量制御動作を行ってもよい。その結果、造形面ＭＳが傾斜面となる場合であっても、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　一例として、造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形面ＭＳと造形光ＥＬの集光位置ＣＰとの位置関係に依存する。具体的には、造形光ＥＬの集光位置ＣＰが造形面ＭＳに近ければ近いほど、造形光ＥＬから造形面ＭＳに伝達される熱量が多くなる。尚、ここで言う「造形光ＥＬから造形面ＭＳに伝達される熱量」は、上述したように、「単位面積あたりに造形光ＥＬから造形面ＭＳに伝達される熱量」造形光ＥＬの集光位置ＣＰが造形面ＭＳから遠ざかるほど、造形光ＥＬから造形面ＭＳに伝達される熱量が少なくなる。そこで、制御装置７は、光軸ＡＸ＃１及びＡＸ＃２の少なくとも一方に沿った方向における造形面ＭＳと造形光ＥＬ＃１の集光位置ＣＰ（以降、“集光位置ＣＰ＃１”と称する）との位置関係が、光軸ＡＸ＃１及びＡＸ＃２の少なくとも一方に沿った方向における造形面ＭＳと造形光ＥＬ＃２の集光位置ＣＰ（以降、“集光位置ＣＰ＃２”と称する）との位置関係と同じになるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。具体的には、制御装置７は、上述した状態制御光学系２１１１が備えるフォーカス制御光学系を用いて、造形面ＭＳと集光位置ＣＰ＃１との位置関係（例えば、距離）が造形面ＭＳと集光位置ＣＰ＃２との位置関係（例えば、距離）と同じになるように、集光位置ＣＰ＃１及びＣＰ＃２の少なくとも一方を制御してもよい。図９に示す例では、集光位置ＣＰ＃１及びＣＰ＃２のそれぞれが、造形面ＭＳ上に位置している。この場合、典型的には、光軸ＡＸ＃１及びＡＸ＃２の少なくとも一方に沿った方向において、集光位置ＣＰ＃１と集光位置ＣＰ＃２とは、互いに異なる位置に位置する。その結果、第１傾斜領域ＩＡ１において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量と、第２傾斜領域ＩＡ２において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量とが同じになる。つまり、造形光ＥＬ＃１が照射される領域において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃２が照射される領域において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量とが同じになる。
　他の一例として、造形面ＭＳに伝達される熱量が、造形光ＥＬの特性（例えば、上述した走査速度、パルス数、パルス幅、強度及び移動軌跡の少なくとも一つ）に依存することは、上述したとおりである。そこで、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１が照射される領域において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量と、造形光ＥＬ＃２が照射される領域において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量とが同じになるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。この場合、図１０に示すように、造形面ＭＳと集光位置ＣＰ＃１との位置関係（例えば、距離）と、造形面ＭＳと集光位置ＣＰ＃２との位置関係（例えば、距離）とは、必ずしも同じになっていなくてもよい。例えば、図１０に示す例では、集光位置ＣＰ＃１が造形面ＭＳ上に位置している一方で、集光位置ＣＰ＃２が造形面ＭＳから光軸ＡＸ＃２に沿って離れた位置に位置している。この場合、デフォーカス状態にある造形光ＥＬ＃２が造形面ＭＳに照射されるがゆえに、造形光ＥＬ＃１の特性と造形光ＥＬ＃２の特性とが同一である場合には、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量は、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量よりも少なくなる。そこで、図１０に示す例では、制御装置７は、造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が増加する及び／又は造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量が減少するように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形光ＥＬ＃２の走査速度が造形光ＥＬ＃１の走査速度よりも遅くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形光ＥＬ＃２のパルス数が造形光ＥＬ＃１のパルス数よりも多くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形光ＥＬ＃２のパルス幅が造形光ＥＬ＃１のパルス幅よりも大きくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形光ＥＬ＃２の強度が造形光ＥＬ＃１の強度よりも高くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形光ＥＬ＃２の照射時間が造形光ＥＬ＃１の照射時間よりも長くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。
　造形面ＭＳが傾斜面となる場合には、制御装置７は、第２の入熱量制御動作に加えて又は代えて、造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２がそれぞれ照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２の形状を制御してもよい。具体的には、造形面ＭＳが光軸ＡＸ＃１に対して傾斜しているか否かに関わらずにガルバノミラー２１１２＃１の駆動態様が変わらなければ、光軸ＡＸ＃１に対して傾斜している傾斜面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状は、光軸ＡＸ＃１に直交する水平面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状とは異なるものとなる可能性がある。同様に、造形面ＭＳが光軸ＡＸ＃２に対して傾斜しているか否かに関わらずにガルバノミラー２１１２＃２の駆動態様が変わらなければ、光軸ＡＸ＃２に対して傾斜している傾斜面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃２が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃２の形状は、光軸ＡＸ＃２に直交する水平面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃２が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃２の形状とは異なるものとなる。一例として、造形光ＥＬ＃１が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１が円形となるようにガルバノミラー２１１２＃１が駆動している場合には、傾斜面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状は、円形とは異なる楕円形となる可能性がある。造形単位領域ＢＳＡの形状が変わると、造形精度が変わる可能性がある。そこで、制御装置７は、造形面ＭＳ上において造形光ＥＬが照射される造形単位領域ＢＳＡの形状が所望形状となるように、ガルバノミラー２１１２を制御してもよい。例えば、制御装置７は、傾斜面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状と、水平面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃１が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１の形状とが、いずれも同じ所望形状になるように、ガルバノミラー２１１２＃１を制御してもよい。例えば、制御装置７は、傾斜面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃２が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃２の形状と、水平面となる造形面ＭＳ上において造形光ＥＬ＃２が照射される造形単位領域ＢＳＡ＃２の形状とが、いずれも同じ所望形状になるように、ガルバノミラー２１１２＃２を制御してもよい。その結果、造形面ＭＳが傾斜面となる場合であっても、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　（２－２－３）第３の入熱量制御動作
　続いて、第３の入熱量制御動作について説明する。第３の入熱量制御動作は、物体の端部又は当該端部の近傍に設定されてる造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する動作である。物体の端部又は当該端部の近傍に設定されてる造形面ＭＳの一例が、図１１に示されている。図１１は、物体の一例であるワークＷの表面に造形面ＭＳが設定されている例を示している。図１１に示すように、造形面ＭＳは、造形面ＭＳが広がる方向（つまり、光軸ＡＸ＃１及びＡＸ＃２に交差する方向）においてそれぞれ異なる位置に位置する第１領域ＭＳｐ１及び第２領域ＭＳｐ２を備えている。第２領域ＭＳｐ２は、第１領域ＭＳｐ１よりも、ワークＷの端部に近い位置に位置する。尚、ここで言う「ワークＷの端部」は、ワークＷのうち造形面ＭＳとは異なる外面を含む部分を意味していてもよい。図１１に示す例では、ワークＷの上面が造形面ＭＳに設定されているがゆえに、ワークＷの端部は、ワークＷの側面ＳＳを含む部分を意味していてもよい。
　ここで、第１領域ＭＳｐ１及び第２領域ＭＳｐ２にそれぞれ造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が照射される場合、第１領域ＭＳｐ１における造形精度と、第２領域ＭＳｐ２における造形精度とが異なるものとなってしまう可能性がある。具体的には、第２領域ＭＳｐ２がワークＷの端部に相対的に近いがゆえに、第２領域Ｍｓｐ２に伝達された熱の拡散経路（つまり、ワークＷの内部の拡散経路）は、第１領域Ｍｓｐ１に伝達された熱の拡散経路よりも小さく又は少なくなる。その結果、熱が相対的に拡散されにくい第２領域Ｍｓｐ２では、熱が相対的に拡散されやすい第１領域Ｍｓｐ１と比較して、熱が相対的に長い時間蓄積される。その結果、第２領域Ｍｓｐ２では、熱が相対的に長い時間蓄積される分だけ、第１領域Ｍｓｐ１よりも多くの造形材料Ｍが溶融する可能性がある。このため、造形面ＭＳに一定の高さの造形物を形成するべき状況下で熱の拡散度合いの違いを考慮することなく一連の造形処理が行われると、熱の拡散度合いの違いに応じて高さが異なる造形物が形成される可能性がある。つまり、造形精度が悪化する可能性がある。
　そこで、制御装置７は、第３の入熱量制御動作として、熱が相対的に拡散されにくい第２領域Ｍｓｐ２において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が、熱が相対的に拡散されやすい第１領域Ｍｓｐ１において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量よりも少なくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御する入熱量制御動作を行ってもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ２に照射される造形光ＥＬ＃２の走査速度が、第１領域ＭＳｐ１に照射される造形光ＥＬ＃１の走査速度よりも速くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ２に照射される造形光ＥＬ＃２のパルス数が、第１領域ＭＳｐ１に照射される造形光ＥＬ＃１のパルス数よりも少なくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ２に照射される造形光ＥＬ＃２のパルス幅が、第１領域ＭＳｐ１に照射される造形光ＥＬ＃１のパルス幅よりも小さくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ２に照射される造形光ＥＬ＃２の強度が、第１領域ＭＳｐ１に照射される造形光ＥＬ＃１の強度よりも低くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ２に照射される造形光ＥＬ＃２の照射時間が、第１領域ＭＳｐ１に照射される造形光ＥＬ＃１の照射時間よりも短くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。その結果、第２領域Ｍｓｐ２において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が、第１領域Ｍｓｐ１において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量よりも少なくなる。このため、物体の端部に造形面ＭＳが設定される場合であっても、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　（２－２－４）第４の入熱量制御動作
　続いて、第４の入熱量制御動作について説明する。第４の入熱量制御動作は、光軸ＡＸ＃１及びＡＸ＃２の少なくとも一方に沿った方向におけるサイズ（いわゆる、厚み）が異なる二つの部分を含む物体の表面に設定されている造形面ＭＳに伝達される熱量を制御する動作である。厚みが異なる二つの部分を含む物体の表面に設定されている造形面ＭＳの一例が、図１２に示されている。図１２は、物体の一例であるワークＷの表面に造形面ＭＳが設定されている例を示している。図１２に示すように、ワークＷは、第１部分Ｗｐ３と、第２部分Ｗｐ４とを備えている。第１部分Ｗｐ３の厚みは、第２部分Ｗｐ４の厚みよりも厚い。この場合、造形面ＭＳは、相対的に厚い第１部分Ｗｐ３の表面に相当する第１領域ＭＳｐ３と、相対的に薄い第２部分Ｗｐ４の表面に相当する第２領域ＭＳｐ４とを含む。
　ここで、第１領域ＭＳｐ３及び第２領域ＭＳｐ４にそれぞれ造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が照射される場合、第１領域ＭＳｐ３における造形精度と、第２領域ＭＳｐ４における造形精度とが異なるものとなってしまう可能性がある。具体的には、第２領域ＭＳｐ４が相対的に薄い第２部分Ｗｐ４に設定されているがゆえに、造形光ＥＬ＃１の特性と造形光ＥＬ＃２の特性とが同一である場合には、第２領域ＭＳｐ４が必要以上に溶融してしまう可能性がある。このため、造形面ＭＳに一定の高さの造形物を形成するべき状況下でワークＷの厚みの違いを考慮することなく一連の造形処理が行われると、ワークＷの厚みの違いに応じて高さが異なる造形物が形成される可能性がある。つまり、造形精度が悪化する可能性がある。
　そこで、制御装置７は、第４の入熱量制御動作として、相対的に薄い第２部分Ｗｐ４に設定される第２領域Ｍｓｐ４において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が、相対的に厚い第１部分Ｗｐ３に設定される第１領域Ｍｓｐ３において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量よりも少なくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方を制御する入熱量制御動作を行ってもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ４に照射される造形光ＥＬ＃２の走査速度が、第１領域ＭＳｐ３に照射される造形光ＥＬ＃１の走査速度よりも速くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ４に照射される造形光ＥＬ＃２のパルス数が、第１領域ＭＳｐ３に照射される造形光ＥＬ＃１のパルス数よりも少なくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ４に照射される造形光ＥＬ＃２のパルス幅が、第１領域ＭＳｐ３に照射される造形光ＥＬ＃１のパルス幅よりも小さくなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ４に照射される造形光ＥＬ＃２の強度が、第１領域ＭＳｐ３に照射される造形光ＥＬ＃１の強度よりも低くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２領域ＭＳｐ４に照射される造形光ＥＬ＃２の照射時間が、第１領域ＭＳｐ３に照射される造形光ＥＬ＃１の照射時間よりも短くなるように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の特性を制御してもよい。その結果、第２領域Ｍｓｐ４において造形光ＥＬ＃２から造形面ＭＳに伝達される熱量が、第１領域Ｍｓｐ３において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量よりも少なくなる。このため、厚みが異なる物体に造形面ＭＳが設定される場合であっても、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　（２－３）走査制御動作
　続いて、上述した付加加工動作を並行して造形システムＳＹＳが行ってもよい走査制御動作について説明する。走査制御動作は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での目標照射領域ＥＡ１の走査態様（移動態様）及び造形単位領域ＢＳＡ＃２内での目標照射領域ＥＡ２の走査態様（移動態様）を制御する動作である。上述したように、目標照射領域ＥＡ＃１は、ガルバノミラー２１１２＃１によって、造形単位領域ＢＳＡ＃１内を移動する。同様に、目標照射領域ＥＡ＃２は、ガルバノミラー２１１２＃２によって、造形単位領域ＢＳＡ＃２内を移動する。このため、走査制御動作は、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を用いて、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での目標照射領域ＥＡ１の走査態様（移動態様）及び造形単位領域ＢＳＡ＃２内での目標照射領域ＥＡ２の走査態様（移動態様）を制御する動作である。尚、以下の説明では、説明の便宜上、造形単位領域ＢＳＡ＃１と造形単位領域ＢＳＡ＃２とが一致する例を用いて、走査制御動作について説明する。このため、以下の説明では、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２を、造形単位領域ＢＳＡと総称して説明を進める。
　本実施形態では、造形システムＳＹＳは、第１の走査制御動作から第２の走査制御動作のうちの少なくとも一つを行ってもよい。このため、以下では、第１の走査制御動作から第２の走査制御動作について、順に説明する。
　（２－３－１）第１の走査制御動作
　第１の走査制御動作は、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを単一の方向に沿って移動させる動作である。具体的には、図１３（ａ）に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、単一の方向に沿って移動するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。特に、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、単一の方向に沿って少なくとも一回往復移動する（場合によっては、繰り返し往復移動する）ように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが移動する造形単位領域ＢＳＡの形状は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動方向が長手方向となる矩形の形状となっていてもよい。図１３に示す例では、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、Ｘ軸方向に沿って繰り返し往復移動している。この場合、造形単位領域ＢＳＡの形状は、Ｘ軸方向が長手方向となる矩形の形状となっていてもよい。この場合、造形単位領域ＢＳＡのＹ軸方向（つまり、造形単位領域ＢＳＡの移動方向）のサイズは、造形光ＥＬのスポット幅と同一であってもよいし、造形単位領域ＢＳＡの移動方向のサイズが実質的にゼロであるとみなしてもよい。
　制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内で目標照射領域ＥＡ＃１が単位時間あたりに往復する回数（以降、単に“往復回数”と称する）と、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数とが同じになるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。但し、制御装置７は、少なくとも一部の期間において、目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数と目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数とが異なるものとなるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。更に、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１の移動方向と、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃２の移動方向とが互いに逆方向になるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。但し、制御装置７は、少なくとも一部の期間において、目標照射領域ＥＡ＃１の移動方向と目標照射領域ＥＡ＃２の移動方向とが互いに同じ方向になるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。一例として、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡの中心を原点とする座標系において、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃１のＸ座標Ｘ＃１が、「Ｘ＃１＝Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式１で表され、且つ、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃２のＸ座標Ｘ＃２が、「Ｘ＃２＝－Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式２で表されるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。尚、上述の数式１及び２における「ｆ」は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の往復回数（つまり、周波数）を示しており、「Ａ」は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の往復移動量の半分に相当する振幅を示しており、「α」は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の初期位置を示す位相量を示している。ｆ、Ａ及びαの少なくとも一つは、造形システムＳＹＳのオペレータが指定可能であってもよい。
　制御装置７は、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を用いて造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを移動させている期間中も、造形面ＭＳ上を造形単位領域ＢＳＡが移動するように、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させてもよい。つまり、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動と並行して、造形ヘッド２１とステージ３１との相対的な位置関係を変更してもよい。特に、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡの移動方向が、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動方向と交差する（場合によっては、直交する）ように、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを移動させ、且つ、造形単位領域ＢＳＡを移動させてもよい。図１３（ａ）に示す例では、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれがＸ軸方向に沿って移動するがゆえに、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡをＹ軸方向に沿って移動させてもよい。
　その結果、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動と造形単位領域ＢＳＡの移動とに起因して、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２は、それぞれ、造形面ＭＳ上で、図１３（ｂ）に示す移動軌跡ＭＴ＃１及びＭＴ＃２に沿って移動することになる。具体的には、目標照射領域ＥＡ＃１は、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡ＭＴ０に沿って移動しながら、移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って移動する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃１は、移動軌跡ＭＴ０を中心に振動する波形状の移動軌跡ＭＴ＃１に沿って移動する。同様に、目標照射領域ＥＡ＃２は、造形単位領域ＢＳＡの移動軌跡ＭＴ０に沿って移動しながら、移動軌跡ＭＴ０に交差する方向に沿って移動する。つまり、目標照射領域ＥＡ＃２は、移動軌跡ＭＴ０を中心に振動する波形状の移動軌跡ＭＴ＃２に沿って移動する。
　但し、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡの移動方向が、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動方向と平行になるように、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを移動させ、且つ、造形単位領域ＢＳＡを移動させてもよい。図１３（ａ）に示す例では、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれがＸ軸方向に沿って移動するがゆえに、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡをＸ軸方向に沿って移動させてもよい。この場合であっても、造形システムＳＹＳが造形物を造形することができることに変わりはない。
　（２－３－２）第２の走査制御動作
　続いて、第２の走査制御動作について説明する。第２の走査制御動作は、第１の走査制御動作と比較して、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させる動作であるという点で異なる。第２の走査制御動作のその他の特徴は、第１の走査制御動作のその他の特徴と同一であってもよい。
　具体的には、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、複数の方向に沿って移動するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、造形面ＭＳに沿った第１の方向と、造形面ＭＳに沿っており且つ第１の方向に交差する第２の方向とのそれぞれに沿って移動するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に沿った第３の方向と、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に交差する第４の方向とのそれぞれに沿って移動するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。例えば、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って移動するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。
　特に、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、Ｘ軸方向（或いは、任意の一の方向）に沿って少なくとも一回往復移動し（場合によっては、繰り返し往復移動し）、且つ、Ｙ軸方向（或いは、一の方向に交差する他の方向）に沿って少なくとも一回往復移動する（場合によっては、繰り返し往復移動する）ように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内において、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれが、Ｘ軸方向（或いは、任意の一の方向）に沿って規則的に往復移動し、且つ、Ｙ軸方向（或いは、一の方向に交差する他の方向）に沿って規則的に往復移動するように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。
　一例として、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動軌跡が、円形の移動軌跡となるように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させてもよい。この場合、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡの中心を原点とする座標系において、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃１のＸ座標Ｘ＃１が、「Ｘ＃１＝Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式３で表され、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃１のＹ座標Ｙ＃１が、「Ｙ＃１＝Ａ×ｃｏｓ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式４で表され、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃２のＸ座標Ｘ＃２が、「Ｘ＃２＝－Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式５で表され、且つ、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃２のＹ座標Ｙ＃２が、「Ｙ＃２＝－Ａ×ｃｏｓ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式６で表されるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。尚、上述の数式３から６における「ｆ」は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の往復回数（つまり、周波数）を示しており、「Ａ」は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の往復移動量の半分に相当する振幅を示しており、「α」は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれにおける目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の初期位置を示す位相量を示してしている。ｆ、Ａ及びαの少なくとも一つは、造形システムＳＹＳのオペレータが指定可能であってもよい。この数式３から６に従って、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２は、（ｉ）Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数と、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数と、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数と、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数とが全て同じになり、（ｉｉ）目標照射領域ＥＡ＃１の回転方向と、目標照射領域ＥＡ＃２の回転方向とが逆になるように、移動する。
　制御装置７は、目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なるものとなるように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させてもよい。例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方において、目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なるものとなるように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させてもよい。この場合、制御装置７は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置を示す上述の数式３の位相量αとＸ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置を示す上述の数式５の位相量αとが異なるものとなるように、数式３及び５の少なくとも一方を修正してもよい。その結果、Ｘ軸方向において、目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なるものとなる。また、制御装置７は、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置を示す上述の数式４の位相量αとＹ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置を示す上述の数式６の位相量αとが異なるものとなるように、数式４及び６の少なくとも一方を修正してもよい。その結果、Ｙ軸方向において、目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なるものとなる。尚、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、Ｙ軸方向において目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なる例を示している。
　ここで、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方において目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なる場合には、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置しないように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が移動する可能性が高くなる。目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置する場合には、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置しない場合と比較して、そのタイミングで造形面ＭＳに伝達される熱量が増加してしまう。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から造形単位領域ＢＳＡに伝達される熱量の大きさが、造形単位領域ＢＳＡ内においてばらつく可能性が高くなる。このため、制御装置７は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の初期位置を制御することで、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置しないように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させてもよい。具体的には、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の初期位置が上述した数式３から６における位相量αに依存することから、制御装置７は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の初期位置を示す位相量αを制御することで、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置しないように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させてもよい。その結果、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２から造形単位領域ＢＳＡに伝達される熱量の大きさが、造形単位領域ＢＳＡ内においてばらつく可能性が低くなる。その結果、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させている場合において、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　ここで、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方において目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なる場合における、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動の一例について、図１５（ａ）から図１５（ｉ）を参照しながら説明する。尚、図１５（ａ）から図１５（ｉ）は、上述した数式４の位相量αと数式６の位相量αとの差分が１８０度となるように数式４及び６が修正された例を示している。この場合、図１５（ａ）に示すように、時刻ｔ１において、造形ヘッド２１は、位置Ｐ１に位置する目標照射領域ＥＡ＃１に造形光ＥＬ＃１を照射し、位置Ｐ１とは異なる位置Ｐ２に位置する目標照射領域ＥＡ＃２に造形光ＥＬ＃２を照射してもよい。図１５（ａ）は、Ｙ軸方向において、目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置である位置Ｐ１と、目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置である位置Ｐ２とが異なることを示している。その後、図１５（ｂ）に示すように、時刻ｔ１とは異なる時刻ｔ２において、造形ヘッド２は、ガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ１からＰ２とは異なる位置Ｐ３に位置する目標照射領域ＥＡ＃１に造形光ＥＬ＃１を照射してもよい。その後、図１５（ｃ）に示すように、時刻ｔ２とは異なる時刻ｔ３において、造形ヘッド２は、ガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ３に位置する目標照射領域ＥＡ＃２に造形光ＥＬ＃２を照射してもよい。その後、図１５（ｄ）に示すように、時刻ｔ１から時刻ｔ３とは異なる時刻ｔ４において、造形ヘッド２はガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ４に位置する目標照射領域ＥＡ＃１に造形光ＥＬ＃１を照射してもよい。更に、時刻ｔ４において、造形ヘッド２は、位置Ｐ４とは異なる位置Ｐ５５に位置する目標照射領域ＥＡ＃２に造形光ＥＬ＃２を照射してもよい。ここで、制御装置７は、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動と並行して、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動することで造形単位領域ＢＳＡを移動してもよい。一例として、時刻ｔ１から時刻ｔ３において造形光ＥＬ＃１又はＥＬ＃２が照射される位置Ｐ１からＰ３は、造形単位領域ＢＳＡが設定された造形面ＭＳ上の第１領域に含まれていてもよい。一方で、時刻ｔ４において造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２がそれぞれ照射される位置Ｐ４及びＰ５５は、造形面ＭＳ上の第１領域から移動した造形単位領域ＢＳＡが設定された造形面ＭＳ上の第２領域に含まれていてもよい。この場合、位置Ｐ４及びＰ５５は、位置Ｐ１からＰ３と異なっていてもよい。その後、図１５（ｅ）に示すように、時刻ｔ１から時刻ｔ４とは異なる時刻ｔ５において、造形ヘッド２は、ガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ４に位置する目標照射領域ＥＡ＃２に造形光ＥＬ＃２を照射してもよい。その後、図１５（ｆ）に示すように、時刻ｔ１から時刻ｔ５とは異なる時刻ｔ６において、造形ヘッド２は、ガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ１からＰ４とは異なる位置Ｐ５に位置する目標照射領域ＥＡ＃１に造形光ＥＬ＃１を照射してもよい。その後、図１５（ｇ）に示すように、時刻ｔ１から時刻ｔ６とは異なる時刻ｔ７において、造形ヘッド２は、ガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ５に再度位置することになった目標照射領域ＥＡ＃１に造形光ＥＬ＃１を照射してもよい。その後、図１５（ｈ）に示すように、時刻ｔ１から時刻ｔ７とは異なる時刻ｔ８において、造形ヘッド２は、ガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ５とは異なる位置Ｐ６に位置する目標照射領域ＥＡ＃２に造形光ＥＬ＃２を照射してもよい。その後、図１５（ｉ）に示すように、時刻ｔ１から時刻ｔ８とは異なる時刻ｔ９において、造形ヘッド２は、ガルバノミラー２１１２＃１及び＃２を用いて目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させることで、位置Ｐ６に再度位置することになった目標照射領域ＥＡ＃２に造形光ＥＬ＃２を照射してもよい。このように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方において目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置と目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置とが異なる場合には、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置しなくなる可能性が高くなることが分かる。
　尚、上述した例では、数式４の位相量αと数式６の位相量αとの差分が１８０度であったが、この差分は１８０度でなくてもよい。また、目標照射領域ＥＡ＃１の回転方向と、目標照射領域ＥＡ＃２の回転方向は同じであってもよく、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の角速度（角周波数）は同じであっても異なっていてもよい。
　尚、図１４（ｃ）に示す造形面ＭＳ上での目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡ＭＴ＃１及び目標照射領域ＥＡ＃２の移動軌跡ＭＴ＃２から分かるように、移動軌跡ＭＴ＃１と移動軌跡ＭＴ＃２とが交差する。この場合、上述したように目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置しないがゆえに、移動軌跡ＭＴ＃１と移動軌跡ＭＴ＃２とが交差する位置に、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が同時に照射されることは原則としてない。但し、制御装置７は、移動軌跡ＭＴ＃１と移動軌跡ＭＴ＃２とが交差する位置に、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が同時に照射されることを許容してもよい。この場合、造形ヘッド２１は、移動軌跡ＭＴ＃１と移動軌跡ＭＴ＃２とが交差する位置に、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を同時に照射してもよい。つまり、造形ヘッド２１は、ある時刻に、造形面ＭＳ上の同じ位置に造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２を照射してもよい。
　造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させている場合においても、造形単位領域ＢＳＡ内における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動と並行して、造形面ＭＳ上において造形単位領域ＢＳＡを移動させてもよい。例えば、図１４（ｃ）は、造形単位領域ＢＳＡ内において目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２をそれぞれ図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示す移動軌跡に沿って移動させながら、造形単位領域ＢＳＡをＹ軸方向に沿って移動させた場合における造形面ＭＳ上での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動軌跡ＭＴ＃１及びＭＴ＃２を示している。
　他の一例として、図１６に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動軌跡が、楕円形の移動軌跡となるように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させてもよい。この場合、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡの中心を原点とする座標系において、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃１のＸ座標Ｘ＃１が、「Ｘ＃１＝Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式７で表され、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃１のＹ座標Ｙ＃１が、「Ｙ＃１＝Ｂ×ｃｏｓ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式８で表され、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃２のＸ座標Ｘ＃２が、「Ｘ＃２＝－Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式９で表され、且つ、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃２のＹ座標Ｙ＃２が、「Ｙ＃２＝－Ｂ×ｃｏｓ（２π×ｆ×ｔ＋α）」という数式１０で表されるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。尚、上述の数式８及び１０における「Ｂ」は、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の往復移動量の半分に相当する振幅（振幅Ａとは異なる振幅）を示している。ｆ、Ａ、Ｂ及びαの少なくとも一つは、造形システムＳＹＳのオペレータが指定可能であってもよい。この数式７から１０に従って、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２は、（ｉ）Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数と、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数と、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数と、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数とが全て同じになり、（ｉｉ）目標照射領域ＥＡ＃１の回転方向と、目標照射領域ＥＡ＃２の回転方向とが逆になり、（ｉｉｉ）Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の往復移動量が、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の往復移動量と異なるものとなるように、移動する。
　他の一例として、図１７から図１９に示すように、制御装置７は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数が、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数と異なるものとなるように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させてもよい。図１７は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数が、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数の半分になる例を示している。この場合、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動軌跡が、数字の８の字を描く移動軌跡となってもよい。図１８は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数が、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数の２倍になる例を示している。この場合、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの移動軌跡が、無限大の記号（∞）を描く移動軌跡となってもよい。図１９は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数が、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数の１／４倍になる例を示している。
　Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数が、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれの往復回数と異なる場合には、制御装置７は、以下の数式１１から１４に従って、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２のそれぞれを複数の方向に沿って移動させてもよい。具体的には、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡの中心を原点とする座標系において、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃１のＸ座標Ｘ＃１が、「Ｘ＃１＝Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ１×ｔ＋α１）」という数式１１で表され、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃１のＹ座標Ｙ＃１が、「Ｙ＃１＝Ａ×ｃｏｓ（２π×ｆ２×ｔ＋α２）」という数式１２で表され、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃２のＸ座標Ｘ＃２が、「Ｘ＃２＝Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ３×ｔ＋α３）」という数式１３で表され、且つ、時刻ｔにおける目標照射領域ＥＡ＃２のＹ座標Ｙ＃２が、「Ｙ＃２＝Ａ×ｃｏｓ（２π×ｆ４×ｔ＋α４）」という数式１４で表されるように、ガルバノミラー２１１２＃１及び２１１２＃２を制御してもよい。尚、上述の数式１１における「ｆ１」は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数に対応する角周波数を示しており、「α１」は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置を示す位相量を示している。上述の数式１２における「ｆ２」は、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数に対応する角周波数を示しており、「α２」は、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の初期位置を示す位相量を示している。上述の数式１３における「ｆ３」は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数に対応する角周波数を示しており、「α３」は、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置を示す位相量を示している。上述の数式１４における「ｆ４」は、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数に対応する角周波数を示しており、「α４」は、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の初期位置を示す位相量を示している。この場合、ｆ１≠ｆ２という条件が満たされれば、上述した「Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数が、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃１の往復回数と異なる」という条件が満たされる。ｆ３≠ｆ４という条件が満たされれば、上述した「Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数が、Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡ＃２の往復回数と異なる」という条件が満たされる。尚、ｆ１からｆ４、Ａ及びα１からα４の少なくとも一つは、造形システムＳＹＳのオペレータが指定可能であってもよい。
　このような条件が満たされる場合、上述した数式１１から１４に従って目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が移動する造形単位領域ＢＳＡの形状は、実質的に矩形の形状であるとみなすことができる。具体的には、上述した数式の一例として、ｆ１＝ｆ３、ｆ２＝ｆ４＝０．９×ｆ１＝０．９×ｆ３、α１＝α２＝０、且つ、α３＝α４＝１８０度という条件を満たす数式１１から１４に従って移動する目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２について、図２０から図２１を参照しながら、説明する。この場合、制御装置７は、「Ｘ＃１＝Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ１×ｔ）」という数式１１、「Ｙ＃１＝Ａ×ｃｏｓ（２π×（０．９×ｆ１）×ｔ）」という数式１２、「Ｘ＃２＝Ａ×ｓｉｎ（２π×ｆ１×ｔ＋π）」という数式１３及び「Ｙ＃２＝Ａ×ｃｏｓ（２π×（０．９×ｆ１）×ｔ＋π）」という数式１４に従って、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２を移動させる。ここで、図２０は、造形単位領域ＢＳＡ内における目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡を、目標照射領域ＥＡ＃１がＸ軸方向に沿って１回往復移動する期間毎に当該移動規制を分割して示している。図２０に示すように、制御装置７は、Ｘ軸方向に沿って目標照射領域ＥＡ＃１を１回往復移動させる動作を、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡を徐々に変更しながら１０回繰り返すことになる。その結果、Ｘ軸方向に沿って目標照射領域ＥＡ＃１が１０回往復移動することで、目標照射領域ＥＡ＃１が移動する造形単位領域ＢＳＡの形状は、図２１に示すように、矩形の形状と同一であるとみなしてもよい。目標照射領域ＥＡ＃２についても同様である。このように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動軌跡を調整することで、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡの形状を所望の形状にすることができる。尚、図２１は、図２０に示す１０個の移動軌跡を重ね合わせることで得られる移動軌跡を示している。
　位相量α１から位相量α４は、以下に示す四つの条件を満たしていてもよい。具体的には、位相量α１から位相量α４は、位相量α１と位相量α２とが４５度の倍数だけ異なる又は位相量α１と位相量α２とが同一になるという第１条件を満たしていてもよい。つまり、位相量α１から位相量α４は、｜α１－α２｜＝４５度×Ｎ１（尚、Ｎ１は、１以上の整数）又はα１＝α２という第１条件を満たしていてもよい。更に、位相量α１から位相量α４は、位相量α３と位相量α４とが４５度の倍数だけ異なる又は位相量α３と位相量α４とが同一になるという第２条件を満たしていてもよい。つまり、位相量α１から位相量α４は、｜α３－α４｜＝４５度×Ｎ２（尚、Ｎ２は、１以上の整数）又はα３＝α４という第２条件を満たしていてもよい。更に、位相量α１から位相量α４は、位相量α１と位相量α３とが９０度の倍数だけ異なる又は位相量α１と位相量α３とが同一になるという第３条件を満たしていてもよい。つまり、位相量α１から位相量α４は、｜α１－α３｜＝９０度×Ｎ３（尚、Ｎ３は、１以上の整数）又はα１＝α３という第３条件を満たしていてもよい。更に、位相量α１から位相量α４は、位相量α２と位相量α４とが４５度の倍数だけ異なる又は位相量α２と位相量α４とが同一になるという第４条件を満たしていてもよい。つまり、位相量α１から位相量α４は、｜α２－α４｜＝４５度×Ｎ４（尚、Ｎ４は、１以上の整数）又はα２＝α４という第４条件を満たしていてもよい。
　上述した第１条件から第４条件を満たす位相量α１から位相量α４の一例が、図２２及び図２３に示されている。具体的には、図２２は、ｆ２＝ｆ４＝０．９×ｆ１＝０．９×ｆ３という条件を満たす上述の数式において上述した第１条件から第４条件を満たす位相量α１から位相量α４の一例を示している。図２２は、第１条件から第４条件を満たす位相量α１から位相量α４の組み合わせの一例として、１６通りの組み合わせを示している。一方で、図２３は、ｆ２＝ｆ４＝０．９５×ｆ１＝０．９５×ｆ３という条件を満たす上述の数式において上述した第１条件から第４条件を満たす位相量α１から位相量α４の一例を示している。図２３は、第１条件から第４条件を満たす位相量α１から位相量α４の組み合わせの一例として、１６通りの組み合わせを示している。パターン
　位相量α１から位相量α４が上述した第１条件から第４条件を満たす場合には、造形単位領域ＢＳＡ内での目標照射領域Ａ＃１及びＥＡ＃２の移動軌跡を示す図２４に示すように、造形単位領域ＢＳＡ内における目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡の少なくとも一部が、造形単位領域ＢＳＡ内における目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡を構成する隣り合う二つの部分軌跡の間に位置することになる。例えば、図２２に示す例では、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のうちの部分軌跡ＴＰ１は、目標照射領域ＥＡ＃２の移動軌跡のうちの隣り合う二つの部分軌跡ＴＰ２の間に位置することになる。この場合、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が同時に同じ位置に位置しないように、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２が移動する可能性が高くなる。その結果、上述したように、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　上述したように、目標照射領域ＥＡ１の走査態様（移動態様）及び造形単位領域ＢＳＡ＃２内での目標照射領域ＥＡ２の走査態様（移動態様）のそれぞれとして、図１３から図２０のそれぞれに一例が示されている多種多様な走査態様が選択可能である。この場合、制御装置７が、目標照射領域ＥＡ１及びＥＡ２の走査態様のパターン（モード）を選択してもよい。造形システムＳＹＳのオペレータが、目標照射領域ＥＡ１及びＥＡ２の走査態様のパターン（モード）を選択してもよい。
　（２－４）造形単位領域ＢＳＡ内でのスポット制御動作
　続いて、上述した付加加工動作を並行して造形システムＳＹＳが行ってもよいスポット制御動作について説明する。スポット制御動作は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内において造形光ＥＬ＃１が形成するビームスポットの径（以降、“スポット径”と称する）と、造形単位領域ＢＳＡ＃２内において造形光ＥＬ＃２が形成するビームスポットの径（スポット径）とを制御する動作である。
　尚、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の強度分布は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内のある位置における造形光ＥＬ＃１の強度が、当該ある位置が造形光ＥＬ＃１の中心から離れるほど小さくなるような分布となる。この場合、スポット径は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬの強度が所定の強度を超える領域の径を意味していてもよい。スポット径は、造形光ＥＬ＃１の強度分布の半値幅を意味していてもよい。
　制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズに基づいて、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。具体的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１が、ガルバノミラー２１１２＃１によって目標照射領域ＥＡ＃１が移動する領域であるがゆえに、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズは、ガルバノミラー２１１２＃１の駆動量に依存する。具体的には、上述したように、ガルバノミラー２１１２＃１の回転量が少なくなるほど（つまり、ガルバノミラー２１１２＃１の回転角度が小さくなるほど）、造形単位領域ＢＳＡ＃１が小さくなる。この場合、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが小さくなるほど、造形光ＥＬ＃１のスポット径が小さくなるように、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。例えば、図２５（ａ）に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが第１サイズｗ１となる場合には、造形光ＥＬ＃１のスポット径が第１径ｓｒ１となるように、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。一方で、例えば、図２５（ｂ）に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが第１サイズｗ１よりも小さい第２サイズｗ２となる場合には、造形光ＥＬ＃１のスポット径が第１径ｓｒ１よりも小さい第２径ｓｒ２となるように、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。尚、図２５（ａ）及び図２５（ｂ）のそれぞれは、スポット径の大きさを模式的に示しているに過ぎず、スポット径と造形単位領域ＢＳＡ＃１との大小関係を厳密に示しているとは限らない。典型的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが数ｍｍである場合には、スポット径は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズよりもずっと小さくなっていてもよい。
　ここで、造形光ＥＬ＃１のスポット径が大きくなるほど、造形精度が低くなるものの、造形面ＭＳ上のある領域を造形光ＥＬ＃１で走査するために必要な時間が短くなる。一方で、造形光ＥＬ＃１のスポット径が小さくなるほど、造形面ＭＳ上のある領域を造形光ＥＬ＃１で走査するために必要な時間が長くなるものの、造形精度が高くなる。上述したように、造形単位領域ＢＳＡ＃１が相対的に大きい場合には造形光ＥＬ＃１のスポット径が相対的に大きくなるがゆえに、相対的に大きい造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形光ＥＬ＃１で走査するために必要な時間が過度に長くなることはない。つまり、造形単位領域ＢＳＡ＃１が相対的に大きい場合に、造形システムＳＹＳは、造形精度の向上よりも、造形面ＭＳ上を造形光ＥＬ＃１で走査するために必要な時間の短縮を優先することができる。一方で、造形単位領域ＢＳＡ＃１が相対的に小さい場合には、そもそも、造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形光ＥＬ＃１で走査するために必要な時間が過度に長くなることはないがゆえに、造形システムＳＹＳは、造形光ＥＬ＃１のスポット径を相対的に小さくして造形精度の向上を優先することができる。つまり、造形単位領域ＢＳＡ＃１が相対的に小さい場合に、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上を造形光ＥＬ＃１で走査するために必要な時間の短縮よりも、造形精度の向上を優先することができる。
　尚、説明が重複するために詳細な説明は省略するが、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズに基づいて造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御する場合と同様に、造形単位領域ＢＳＡ＃２のサイズに基づいて、造形光ＥＬ＃２のスポット径を制御してもよい。
　制御装置７は、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御することに加えて、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズに基づいて、造形光ＥＬ＃１が照射される目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチを制御してもよい。尚、移動軌跡のピッチは、移動軌跡のうちの隣り合う二つの部分軌跡の間の間隔（例えば、間隔の最大値、最小値又は平均値）を意味していてもよい。具体的には、上述したように、造形単位領域ＢＳＡ＃１が相対的に大きい場合には造形光ＥＬ＃１のスポット径が相対的に大きくなるがゆえに、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチが相対的に大きくなったとしても、隣り合う二つの部分軌跡の間に、造形光ＥＬ＃１が意図せずして照射されない領域が発生する可能性は相対的に低い。一方で、造形単位領域ＢＳＡ＃１が相対的に小さい場合には造形光ＥＬ＃１のスポット径が相対的に小さくなるがゆえに、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチが相対的に大きくなると、隣り合う二つの部分軌跡の間に、造形光ＥＬ＃１が意図せずして照射されない領域が発生する可能性が相対的に高くなる。そこで、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが小さくなるほど、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチが小さくなるように、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチを制御してもよい。例えば、図２６（ａ）に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが第１サイズｗ１となる場合には、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチが第１ピッチｐｐ１となるように、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチを制御してもよい。一方で、例えば、図２６（ｂ）に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズが第１サイズｗ１よりも小さい第２サイズｗ２となる場合には、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチが第１ピッチｐｐ１よりも小さい第２ピッチｐｐ２となるように、目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチを制御してもよい。
　尚、説明が重複するために詳細な説明は省略するが、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１のサイズに基づいて目標照射領域ＥＡ＃１の移動軌跡のピッチを制御する場合と同様に、造形単位領域ＢＳＡ＃２のサイズに基づいて、造形光ＥＬ＃２が照射される目標照射領域ＥＡ＃２の移動軌跡のピッチを制御してもよい。
　制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での位置に基づいて、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内で造形光ＥＬ＃１が照射される位置に基づいて、造形単位領域ＢＳＡ＃１内で造形光ＥＬ＃１のスポット径を変更してもよい。具体的には、図２７に示すように、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内で造形光ＥＬ＃１が照射される位置が、造形単位領域ＢＳＡ＃１の中心に近いほど、造形光ＥＬ＃１のスポット径が大きくなるように、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内で造形光ＥＬ＃１が照射される位置が、造形単位領域ＢＳＡ＃１の中心から遠いほど、造形光ＥＬ＃１のスポット径が小さくなるように、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内で造形光ＥＬ＃１が照射される位置が、造形単位領域ＢＳＡ＃１の端部に近いほど、造形光ＥＬ＃１のスポット径が小さくなるように、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内で造形光ＥＬ＃１が照射される位置が、造形単位領域ＢＳＡ＃１の端部から遠いほど、造形光ＥＬ＃１のスポット径が大きくなるように、造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御してもよい。ここで、スポット径が小さくなるほど、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量をより細かく制御することができる。このため、上述したようにスポット径が制御される場合には、制御装置７は、一般的には造形光ＥＬ＃１から伝達される熱量が多くなりがちな造形単位領域ＢＳＡの端部において、上述した入熱量制御動作等によって造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量をより細かく制御することができる。一例として、制御装置７は、上述した入熱量制御動作と同様に造形光ＥＬ＃１の特性を制御することで、造形光ＥＬ＃１から伝達される熱量の造形単位領域ＢＳＡ＃１内でのばらつきを低減することができる。このため、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳに造形物を相対的に高い造形精度で造形することができる。
　尚、説明が重複するために詳細な説明は省略するが、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での位置に基づいて造形光ＥＬ＃１のスポット径を制御する場合と同様に、造形単位領域ＢＳＡ＃２内での位置に基づいて、造形光ＥＬ＃２のスポット径を制御してもよい。
　（２－５）造形単位領域ＢＳＡ内での強度制御動作
　続いて、上述した付加加工動作を並行して造形システムＳＹＳが行ってもよい強度制御動作について説明する。強度制御動作は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の強度と、造形単位領域ＢＳＡ＃２内での造形光ＥＬ＃２の強度とを制御する動作である。以下、重複する説明を省略するために、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の強度を制御する動作について説明する。但し、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の強度を制御する場合と同様に、造形単位領域ＢＳＡ＃２内での造形光ＥＬ＃２の強度を制御してもよい。
　強度制御動作を行うために、制御装置７は、基準強度の造形光ＥＬ＃１が造形単位領域ＢＳＡ＃１を走査した場合に造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の分布を示す熱量分布情報を取得する。熱量分布情報の一例が、図２８に示されている。図２８に示すように、熱量分布情報は、基準強度の造形光ＥＬ＃１が造形単位領域ＢＳＡ＃１を走査した場合に、造形単位領域ＢＳＡの各部分において造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の大きさを示すマップ情報であってもよい。
　制御装置７は、熱量分布情報に基づいて、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の強度を制御する。ここで、熱量分布情報は、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の造形単位領域ＢＳＡ＃１内でのばらつきを実質的に示していると言える。このため、制御装置７は、熱量分布情報に基づいて、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の造形単位領域ＢＳＡ＃１内でのばらつきが小さくなる（典型的には、なくなる）ように、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の強度を制御してもよい。具体的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第１部分に伝達される熱量が、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第２部分に伝達される熱量よりも多いことを、熱量分布情報が示している場合を想定する。この場合、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第１部分に照射される造形光ＥＬ＃１の強度が、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第２部分に照射される造形光ＥＬ＃１の強度と同じである場合には、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第１部分に伝達される熱量が、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第２部分に伝達される熱量よりも多くなってしまう。つまり、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の造形単位領域ＢＳＡ＃１内でのばらつきが発生してしまう。そこで、制御装置７は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第１部分に照射される造形光ＥＬ＃１の強度が、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の第２部分に照射される造形光ＥＬ＃１の強度よりも弱くなるように、造形光ＥＬ＃１の強度を制御（つまり、変更）してもよい。その結果、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の造形単位領域ＢＳＡ＃１内でのばらつきが低減される。
　造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の造形単位領域ＢＳＡ＃１内でのばらつきを低減するために、制御装置７は、熱量分布情報が示す熱量（具体的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の一の部分に伝達される熱量）と負の相関関係を有する強度補正量を算出してもよい。典型的には、制御装置７は、熱量分布情報が示す熱量（具体的には、造形単位領域ＢＳＡ＃１内の一の部分伝達される熱量）と反比例する強度補正量を、造形単位領域ＢＳＡ＃１の各部分毎に算出してもよい。その後、制御装置７は、算出した強度補正量を用いて、造形単位領域ＢＳＡ内の一の部分に照射される造形光ＥＬ＃１の強度を制御してもよい。具体的には、上述したように、熱量分布情報は、基準強度の造形光ＥＬ＃１が造形単位領域ＢＳＡ＃１を走査した場合に造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の分布を示している。このため、制御装置７は、基準強度に強度補正量を加算することで得られる強度を有する造形光ＥＬ＃１で造形単位領域ＢＳＡ＃１が走査されるように、造形光ＥＬ＃１の強度を制御してもよい。
　制御装置７は、熱量分布情報に基づいて、熱量分布情報が示す熱量と負の相関関係を有する（典型的には、反比例する）強度補正量の分布を示す強度補正マップを生成し、強度補正マップに基づいて、造形単位領域ＢＳＡ＃１に照射される造形光ＥＬ＃１の強度を制御してもよい。強度補正マップの一例が、図２９に示されている。図２９は、図２８に示す熱量分布情報から生成される強度補正マップの一例を示している。強度補正マップは、造形単位領域ＢＳＡ＃１の各部分において熱量分布情報が示す熱量が高くなるほど、造形単位領域ＢＳＡの＃１各部分において基準強度に加算される強度補正量が小さくなることを示している。言い換えれば、強度補正マップは、熱量分布情報が示す熱量が低くなるほど、基準強度に加算される強度補正量が大きくなることを示している。
　尚、図２９に示す例では、強度補正マップは、造形単位領域ＢＳＡ＃１を二次元のマトリクス状に並ぶ複数の分割領域に分割した場合の、複数の分割領域のそれぞれにおける強度補正量を示している。この場合、制御装置７は、一の分割領域に照射される造形光ＥＬの強度を、一の分割領域における強度補正量を用いて補正してもよい。或いは、制御装置７は、一の分割領域に照射される造形光ＥＬの強度を、一の分割領域における強度補正量と一の分割領域とは異なる他の分割領域における強度補正量を用いて補正してもよい。例えば、制御装置７は、一の分割領域に照射される造形光ＥＬの強度を、一の分割領域における強度補正量と一の分割領域に隣接する少なくとも一つの分割領域である少なくとも一つの隣接領域における強度補正量を用いて補正してもよい。少なくとも一つの隣接領域は、一の分割領域と上下方向において隣接する分割領域を含んでいてよい。少なくとも一つの隣接領域は、一の分割領域と左右方向において隣接する分割領域を含んでいてよい。少なくとも一つの隣接領域は、一の分割領域と斜め方向において隣接する分割領域を含んでいてよい。少なくとも一つの隣接領域は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内での造形光ＥＬ＃１の移動方向に沿って一の分割領域と隣接する分割領域を含んでいてよい。また、制御装置７は、一の分割領域に照射される造形光ＥＬの強度を、一の分割領域における強度補正量と一の分割領域とは異なる他の分割領域における強度補正量とを所定の按分率で合成することで補正してもよい。その結果、隣接の分割領域の間での造形光ＥＬ＃１の強度の変化量が小さくなる。
　或いは、制御装置７は、基準強度に強度補正量を加算することで得られる強度を有する造形光ＥＬ＃１で造形単位領域ＢＳＡが走査されるように、造形光ＥＬ＃１の強度を制御することに代えて、基準強度を有する造形光ＥＬ＃１で造形単位領域ＢＳＡ＃１が走査され、且つ、強度補正量と同じ強度を有する造形光ＥＬ＃１で造形単位領域ＢＳＡ＃１が走査されるように、造形光ＥＬ＃１の強度を制御してもよい。つまり、制御装置７は、基準強度を有する造形光ＥＬ＃１で造形単位領域ＢＳＡ＃１が走査され、且つ、基準強度を変更又は補正した強度と等価であるとみなしてもよい強度補正量と同じ強度を有する造形光ＥＬ＃１で造形単位領域ＢＳＡ＃１が走査されるように、造形光ＥＬ＃１の強度を制御してもよい。この場合であっても、基準強度に強度補正量を加算することで得られる強度を有する造形光ＥＬ＃１で造形単位領域ＢＳＡ＃１が走査される場合と同様に、造形光ＥＬ＃１から造形面ＭＳに伝達される熱量の造形単位領域ＢＳＡ＃１内でのばらつきが低減されることに変わりはない。
　尚、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２がパルス光である場合には、この強度補正マップに基づいて、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の単位時間あたりのパルス数を造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内の位置に応じて変更してもよい。この場合、強度補正マップをパルス数補正マップと称してもよい。また、この強度補正マップに基づいて、造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内を移動する目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の移動速度を造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２内の位置に応じて変更してもよい。この場合、強度補正マップを照射領域移動速度補正マップと称してもよい。また、これらを組み合わせて熱量分布を補正してもよい。このため、強度補正マップは熱量分布補正マップと称されてもよい。
　（２－６）照射位置制御動作
　続いて、上述した付加加工動作を並行して造形システムＳＹＳが行ってもよい照射位置制御動作について説明する。照射位置制御動作は、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方が移動している状況下で造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の位置）を制御する動作である。特に、照射位置制御動作は、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方が移動しており且つ造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２が設定される位置が造形面ＭＳ上で変更される（例えば、造形面ＭＳ上の第１領域から第２領域に変更される）状況下で造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１及びＥＡ＃２の位置）を制御する動作である。以下、重複する説明を省略するために、造形光ＥＬ＃１の照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１の位置）を制御する動作について説明する。但し、制御装置７は、造形光ＥＬ＃１の照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡ＃１の位置）を制御する場合と同様に、造形光ＥＬ＃２の照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡ＃２の位置）を制御してもよい。
　以下、図３０に示すように、造形単位領域ＢＳＡ＃１が設定される位置が、造形面ＭＳ上の第１領域Ｓ＃１から第２領域Ｓ＃２に変更され、その後、第２領域Ｓ＃２から第３領域Ｓ＃３に変更される例を用いて、照射位置制御動作について説明する。
　この場合、図３１に示すように、ガルバノミラー２１１２＃１は、制御装置７の制御下で、第１領域Ｓ＃１に造形単位領域ＢＳＡ＃１を設定した上で、造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形光ＥＬ＃１で走査する。つまり、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形面ＭＳの第１領域Ｓ＃１を造形光ＥＬ＃１で走査する。更に、第１領域Ｓ＃１が造形光ＥＬ＃１で走査されている第１期間中も、造形ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方が移動する。以下の説明では、説明の簡略化のために、ステージ３１が移動する例について説明する。この場合、制御装置７は、第１領域Ｓ＃１に造形単位領域ＢＳＡ＃１が設定され続ける（つまり、第１領域Ｓ＃１が造形光ＥＬ＃１で走査され続けるように）、ガルバノミラー２１１２＃１を制御する。つまり、制御装置７は、ステージ３１の移動に伴って移動する第１領域Ｓ＃１を目標照射領域ＥＡ＃１が追従するように、ガルバノミラー２１１２＃１を制御する。尚、第１領域Ｓ＃１を造形光ＥＬ＃１で走査する場合には、上述したように、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内において（つまり、第１領域Ｓ＃１において又は第１期間中に造形単位領域ＢＳＡ＃１が設定される第１区間において）、ステージ３１の移動方向と交差する方向に沿って目標照射位置ＥＡ＃１を往復させてもよい。
　その後、図３２に示すように、第１領域Ｓ＃１の造形光ＥＬ＃１による走査が完了した後には、ガルバノミラー２１１２＃１は、制御装置７の制御下で、第２領域Ｓ＃２に造形単位領域ＢＳＡ＃１を新たに設定する。具体的には、ガルバノミラー２１１２＃１は、目標照射領域ＥＡ＃１を、第１領域Ｓ＃１の終点（つまり、造形光ＥＬによる走査が終了した位置）から第２領域Ｓ＃２の始点（つまり、造形光ＥＬによる走査が開始する位置）へと移動させる。その後、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形光ＥＬ＃１で走査する。つまり、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形面ＭＳの第２領域Ｓ＃２を造形光ＥＬ＃１で走査する。更に、第２領域Ｓ＃２が造形光ＥＬ＃１で走査されている第２期間中も、ステージ３１が移動する。この場合、制御装置７は、第２領域Ｓ＃２に造形単位領域ＢＳＡ＃１が設定され続ける（つまり、第２領域Ｓ＃２が造形光ＥＬ＃１で走査され続けるように）、ガルバノミラー２１１２＃１を制御する。つまり、制御装置７は、ステージ３１の移動に伴って移動する第２領域Ｓ＃２を目標照射領域ＥＡ＃１が追従するように、ガルバノミラー２１１２＃１を制御する。尚、第２領域Ｓ＃２を造形光ＥＬ＃１で走査する場合には、上述したように、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内において（つまり、第２領域Ｓ＃２において又は第２期間中に造形単位領域ＢＳＡ＃１が設定される第２区間において）、ステージ３１の移動方向と交差する方向に沿って目標照射位置ＥＡ＃１を往復させてもよい。
　その後、図３３に示すように、第２領域Ｓ＃２の造形光ＥＬ＃１による走査が完了した後には、ガルバノミラー２１１２＃１は、制御装置７の制御下で、第３領域Ｓ＃３に造形単位領域ＢＳＡ＃１を新たに設定する。具体的には、ガルバノミラー２１１２＃１は、目標照射領域ＥＡ＃１を、第２領域Ｓ＃２の終点（つまり、造形光ＥＬによる走査が終了した位置）から第３領域Ｓ＃３の始点（つまり、造形光ＥＬによる走査が開始する位置）へと移動させる。その後、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形光ＥＬ＃１で走査する。つまり、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形面ＭＳの第３領域Ｓ＃３を造形光ＥＬ＃１で走査する。更に、第３領域Ｓ＃３が造形光ＥＬ＃１で走査されている第３期間中も、ステージ３１が移動する。この場合、制御装置７は、第３領域Ｓ＃３に造形単位領域ＢＳＡ＃１が設定され続ける（つまり、第３領域Ｓ＃３が造形光ＥＬ＃１で走査され続けるように）、ガルバノミラー２１１２＃１を制御する。つまり、制御装置７は、ステージ３１の移動に伴って移動する第３領域Ｓ＃３を目標照射領域ＥＡ＃１が追従するように、ガルバノミラー２１１２＃１を制御する。尚、第３領域Ｓ＃３を造形光ＥＬ＃１で走査する場合には、上述したように、ガルバノミラー２１１２＃１は、造形単位領域ＢＳＡ＃１内において（つまり、第３領域Ｓ＃３において又は第３期間中に造形単位領域ＢＳＡ＃１が設定される第３区間において）、ステージ３１の移動方向と交差する方向に沿って目標照射位置ＥＡ＃１を往復させてもよい。
　その後、造形システムＳＹＳは、必要に応じて同様の動作を繰り返してもよい。
　尚、照射位置制御動作が行われている期間のうちの少なくとも一部において、ステージ３１は、等速度で移動してもよい。照射位置制御動作が行われている期間のうちの少なくとも一部において、ステージ３１は、加速してもよい。照射位置制御動作が行われている期間のうちの少なくとも一部において、ステージ３１は、減速してもよい。ステージ３１の移動速度は、造形光ＥＬ＃１が造形単位領域ＢＳＡ＃１の走査を終えたときの速度に基づいて設定されてもよい。造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形光ＥＬ＃１が走査する走査速度（或いは、走査速度に加えて又は代えて、造形光ＥＬ＃１の移動軌跡）は、ステージ３１の移動速度に応じて設定されてもよい。
　図３４（ａ）に示すように、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域はのうちの少なくとも二つは、造形面ＭＳに沿った方向において離れていてもよい。図３４（ａ）は、第１領域Ｓ＃１と第２領域Ｓ＃２と第３領域Ｓ＃３とが、造形面ＭＳに沿った方向（図３４（ａ）に示す例では、Ｙ軸方向）において離れている例を示している。図３４（ｂ）に示すように、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域のうちの少なくとも二つは、造形面ＭＳに沿った方向において接していてもよい。図３４（ｂ）は、第１領域Ｓ＃１と第２領域Ｓ＃２とが接しており、且つ、第２領域Ｓ＃２と第３領域Ｓ＃３とが接している例を示している。図３４（ｃ）に示すように、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域のうちの少なくとも二つは、部分的に重複していてもよい。図３４（ｃ）は、第１領域Ｓ＃１と第２領域Ｓ＃２とが部分的に重複しており、且つ、第２領域Ｓ＃２と第３領域Ｓ＃３とが部分的に重複している例を示している。造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域のうちの少なくとも二つが部分的に重複する場合には、制御装置７は、重複量を制御することで、造形面ＭＳに伝達される熱量を制御してもよい。例えば、制御装置７は、重複量を増やすことで、造形面ＭＳに伝達される熱量を増やしてもよい。例えば、制御装置７は、重複量を減らすことで、造形面ＭＳに伝達される熱量を減らしてもよい。
　尚、図３４（ａ）から図３４（ｃ）のいずれにおいても、第１領域Ｓ＃１から第３領域Ｓ＃３が互いに少なくとも部分的に異なることに変わりはない。言い換えれば、第１領域Ｓ＃１から第３領域Ｓ＃３が互いに少なくとも部分的に離れていることに変わりはない。
　図３５（ａ）に示すように、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域の全てが同じ方向に沿って並んでいてもよい。図３５（ａ）は、第１領域Ｓ＃１から第３領域ＳＡ＃３の全てがＹ軸方向に沿って並んでいる例を示している。或いは、図３５（ｂ）に示すように、第１領域Ｓ＃１と第２領域Ｓ＃２とが一の方向に沿って並び、且つ、第１領域Ｓ＃１及び第２領域Ｓ＃２の少なくとも一方と第３領域Ｓ＃３とが一の方向に交差する他の方向に沿って並んでいてもよい。図３５（ｂ）は、第１領域Ｓ＃１と第２領域Ｓ＃２とがＹ軸方向に沿って並び、且つ、第１領域Ｓ＃１及び第２領域Ｓ＃２の少なくとも一方と第３領域Ｓ＃３とがＸ軸方向に沿って並んでいる例を示している。
　造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域は、所望の二次元パターンで造形面ＭＳ上に分布していてもよい。例えば、図３６（ａ）は、矩形の形状を有する造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域（図３６（ａ）に示す例では、領域Ｓ＃１からＳは、所望の二次元パターンで造形面ＭＳ上に分布していてもよい。例えば、図３６（ｂ）は、矩形の形状を有する造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域（図３６（ｂ）に示す例では、領域Ｓ＃１からＳは、所望の二次元パターンで造形面ＭＳ上に分布していてもよい。その結果、造形システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上の所望位置に所望の造形物を造形することができる。
　造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域のうちの少なくとも二つの形状が異なっていてもよい。この場合、少なくとも二つの領域に設定される少なくとも二つの造形単位領域ＢＳＡの形状が異なっていてもよい。造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域のうちの少なくとも二つのサイズが異なっていてもよい。この場合、少なくとも二つの領域に設定される少なくとも二つの造形単位領域ＢＳＡのサイズが異なっていてもよい。造形単位領域ＢＳＡの形状及びサイズの少なくとも一方は、造形精度及び造形物の品質の少なくとも一方に基づいて設定されてもよい。例えば、造形精度及び造形物の品質の少なくとも一方が相対的に高くなる第１のモードで造形システムＳＹＳが動作している場合には、造形精度及び造形物の品質の少なくとも一方が相対的に低くなる第２のモードで造形システムＳＹＳが動作している場合と比較して、造形単位領域ＢＳＡのサイズが小さくなってもよい。
　ガルバノミラー２１１２＃１は、造形面ＭＳ上で造形単位領域ＢＳＡが設定される複数の領域内において、目標照射領域ＥＡ＃１を、同じ移動軌跡で移動させてもよい。例えば、ガルバノミラー２１１２＃１は、第１領域Ｓ＃１内において目標照射領域ＥＡ＃１を所望の移動軌跡で移動させ、第２領域Ｓ＃２内において目標照射領域ＥＡ＃１を同じ所望の移動軌跡で移動させ、第３領域Ｓ＃３内において目標照射領域ＥＡ＃１を同じ所望の移動軌跡で移動させてもよい。尚、一の領域内での移動軌跡と他の領域内での移動軌跡とが同じ状態は、一の領域内での移動軌跡と他の領域内での移動軌跡とを重ねた場合に、両者が一致する状態を意味していてもよい。
　尚、上述した照射位置制御動作は、ステージ３１の移動に同期してガルバノミラー２１１２＃１の動作を行うことから、造形ヘッドと物体との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と第１（第２）偏向部材との同期制御動作と称してもよい。
　（３）造形単位領域ＢＳＡと目標供給領域ＭＡとの位置関係
　続いて、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２がそれぞれ照射される造形単位領域ＢＳＡ＃１及びＢＳＡ＃２と、造形材料Ｍが供給される目標供給領域ＭＡとの位置関係について説明する。以下、重複する説明を省略するために、造形単位領域ＢＳＡ＃１と目標供給領域ＭＡとの位置関係について説明する。但し、以下の説明は、「＃１」という参照符号を「＃２」という参照符号に置き換えることで、造形単位領域ＢＳＡ＃２と目標供給領域ＭＡとの位置関係の説明として流用可能である。
　図３７（ａ）に示すように、目標供給領域ＭＡは、造形単位領域ＢＳＡ＃１を取り囲んでいてもよい。この場合、材料ノズル２１２は、造形単位領域ＢＳＡ＃１を取り囲む目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍを供給してもよい。ガルバノミラー２１１２＃１は、目標供給領域ＭＡに取り囲まれる造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形面ＭＳ上に設定してもよい。
　図３７（ｂ）に示すように、造形単位領域ＢＳＡ＃１を取り囲む複数の目標供給領域ＭＡが設定されてもよい。この場合、単一の材料ノズル２１２が、複数の目標供給領域ＭＡのうちの少なくとも一つに造形材料Ｍを供給してもよい。複数の材料ノズル２１２が、それぞれ、複数の目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍを供給してもよい。ガルバノミラー２１１２＃１は、複数の目標供給領域ＭＡに取り囲まれる造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形面ＭＳ上に設定してもよい。
　図３７（ｃ）に示すように、目標供給領域ＭＡは、造形単位領域ＢＳＡ＃１に含まれていてもよい。この場合、材料ノズル２１２は、造形単位領域ＢＳＡ＃１に含まれる目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍを供給してもよい。ガルバノミラー２１１２＃１は、目標供給領域ＭＡを含む造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形面ＭＳ上に設定してもよい。
　図３７（ｄ）に示すように、目標供給領域ＭＡは、造形単位領域ＢＳＡ＃１を含んでいてもよい。この場合、材料ノズル２１２は、造形単位領域ＢＳＡ＃１を含む目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍを供給してもよい。ガルバノミラー２１１２＃１は、目標供給領域ＭＡに含まれる造形単位領域ＢＳＡ＃１を造形面ＭＳ上に設定してもよい。
　図３７（ａ）に示すように造形単位領域ＢＳＡ＃１を取り囲む目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍを供給する材料ノズル２１２（以降、“材料ノズル２１２ａ”と称する）の一例が、図３８に示されている。図３８に示すように、材料ノズル２１２ａは、造形面ＭＳに対向可能な表面であるノズル面２１２９ａを備えるノズル部材２１２０ａを備えている。ノズル部材２１２０ａは、Ｚ軸方向に沿ってノズル部材２１２０ａを貫通する貫通孔２１２１ａが形成されている。貫通孔２１２１ａは、照射光学系２１１＃１及び２１１＃２からそれぞれ射出された造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２が通過する空間として利用される。ノズル面２１２９ａには、貫通孔２１２１ａを取り囲む環状の材料供給口２１２２ａが形成されている。材料供給口２１２２ａには、ノズル部材２１２０ａに形成された材料供給管２１２４ａを介して、材料供給源１から造形材料Ｍが供給される。その結果、環状の材料供給口２１２２ａを介して、造形単位領域ＢＳＡ＃１を取り囲む目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍが供給される。
　ノズル面２１２９ａには、材料供給口２１２２ａを取り囲む環状の気体供給口２１２３ａが形成されていてもよい。気体供給口２１２３ａには、ノズル部材２１２０ａに形成された気体供給管２１２５ａを介して、気体供給源５からパージガスが供給されてもよい。パージガスは、環状の気体供給口２１２２ａから、造形材料Ｍの周囲への飛散を防ぐためのシールドガスとして材料ノズル２１２ａの外部（例えば、材料ノズル２１２ａと造形面ＭＳとの間の空間）に供給されてもよい。
　図３７（ｂ）に示すように造形単位領域ＢＳＡ＃１を取り囲む複数の目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍを供給する材料ノズル２１２（以降、“材料ノズル２１２ｂ”と称する）の一例が、図３９に示されている。図３９に示すように、材料ノズル２１２ｂは、材料ノズル２１２ａと比較して、環状の材料供給口２１２２ａが、隔壁部材２１２６ｂによって複数の材料供給口２１２５ｂに分割されているという点で異なる。材料ノズル２１２ｂのその他の特徴は、材料ノズル２１２ａのその他の特徴と同一であってもよい。その結果、複数の材料供給口２１２５ｂを介して、それぞれ、複数の目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍが供給される。
　或いは、複数の目標供給領域ＭＡに造形材料Ｍを供給するために複数の材料ノズル２１２が用いられてもよいことは、上述したとおりである。この場合、図４０に示すように、複数の材料ノズル２１２は、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の進行方向に沿った回転軸周りに回転可能であってもよい。複数の材料ノズル２１２の回転に伴って、複数の材料ノズル２１２が造形材料Ｍをそれぞれ供給する複数の目標供給領域ＭＡは、図４０（ａ）及び図４０（ｂ）に示すように、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の進行方向に沿った回転軸周りに回転する。つまり、複数の目標供給領域ＭＡが造形面ＭＳ上で移動する。この場合、制御装置７は、複数の目標供給領域ＭＡが、造形単位領域ＢＳＡの移動方向に沿って並ぶように、複数の材料ノズル２１２を回転させてもよい。
　（４）変形例
　続いて、造形システムＳＹＳの変形例について説明する。
　（４－１）第１変形例
　はじめに、造形システムＳＹＳの第１変形例について説明する。尚、以下の説明では、第１の変形例における造形システムＳＹＳを、“造形システムＳＹＳａ”と称する。造形システムＳＹＳａは、上述した造形システムＳＹＳと比較して、造形ユニット２に代えて、造形ユニット２ａを備えているという点で異なる。造形システムＳＹＳａのその他の特徴は、造形システムＳＹＳのその他の特徴と同一であってもよい。造形ユニット２ａは、造形ユニット２と比較して、複数の照射光学系２１１＃１及び２１１＃１に代えて、照射光学系２１１０ａ＃１及び２１１０ａ＃２と、照射光学系２１１７ａとを備えている点で異なる。造形ユニット２ａのその他の特徴は、造形ユニット２のその他の特徴と同一であってもよい。以下、図４１を参照しながら、照射光学系２１１０ａ＃１及び２１１０ａ＃２と、照射光学系２１１７ａとの構成について説明する。図４１は、照射光学系２１１０ａ＃１及び２１１０ａ＃２と、照射光学系２１１７ａとの構成を示す断面図である。
　図４１に示すように、照射光学系２１１０ａ＃１は、ビームエキスパンダ２１１１ａ＃１と、シャッタ２１１２ａ＃１と、１／２波長板２１１３ａ＃１と、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１と、１／４波長板２１１５ａ＃１と、ガルバノミラー２１１６ａ＃１と、戻り光ダンパ２１１８１ａ＃１と、一次ダンパ２１１８２ａ＃１と、ミラー２１１８３ａ＃１とを備える。照射光学系２１１０ａ＃２は、ビームエキスパンダ２１１１ａ＃２と、シャッタ２１１２ａ＃２と、１／２波長板２１１３ａ＃２と、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２と、１／４波長板２１１５ａ＃２と、ガルバノミラー２１１６ａ＃２と、戻り光ダンパ２１１８１ａ＃２と、一次ダンパ２１１８２ａ＃２と、ミラー２１１８３ａ＃２とを備える。
　光源４＃１からの造形光ＥＬ＃１は、ビームエキスパンダ２１１１ａ＃１に入射する。ビームエキスパンダ２１１１ａ＃１は、造形光ＥＬ＃１のビーム径を制御する。ビームエキスパンダ２１１１ａ＃１からの造形光ＥＬ＃１は、シャッタ２１１２ａ＃１及び１／２波長板２１１３ａ＃１を介して、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１に入射する。尚、シャッタ２１１２ａ＃１は、上述した状態制御光学系２１１１が備えているシャッタと同一であってもよい。１／２波長板２１１３ａ＃１は、シャッタ２１１２ａ＃１からの造形光ＥＬ＃１の偏光方向を、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１が反射可能な方向（典型的には偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１の偏光分離面に対してｓ偏光となる方向）に変更する。偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１は、１／２波長板２１１３ａ＃１からの造形光ＥＬ＃１を、１／４波長板２１１５ａ＃１を介してガルバノミラー２１１６ａ＃１に向けて反射する。尚、１／２波長板２１１３ａ＃１からの造形光ＥＬ＃１の一部が、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１を通過してもよい。偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１を通過した造形光ＥＬ＃１（偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１からの漏れ光）は、ミラー２１１８３ａ＃１を介して、一次ダンパ２１１８２ａ＃１に入射する。一次ダンパ２１１８２ａ＃１は、一次ダンパ２１１８２ａ＃１に入射した造形光ＥＬ＃１を遮蔽する。ガルバノミラー２１１６ａ＃１は、上述したガルバノミラー２１１２＃１と同一であってもよい。従って、ガルバノミラー２１１６ａ＃１は、造形面ＭＳ上での造形光ＥＬ＃１の照射位置を変更するように、造形光ＥＬ＃１を偏向する。ガルバノミラー２１１６ａ＃１は、アクチュエータ２１１６１ａ＃１によって駆動する。つまり、ガルバノミラー２１１６ａ＃１の位置又は向きは、アクチュエータ２１１６１ａ＃１によって変更される。ガルバノミラー２１１６ａ＃１が回転可能であるがゆえに、アクチュエータ２１１６１ａ＃１は、ガルバノミラー２１１６ａ＃１を回転可能に支持していてもよい。アクチュエータ２１１６１ａ＃１は、モータ（例えば、電磁モータ又はピエゾモータ）を含んでいてもよい。尚、上述したように、ガルバノミラー２１１６ａ＃１が二つの走査ミラー（具体的には、Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ及びＹ走査ミラー２１１２Ｙであり、二つのガルバノミラー）を備えているがゆえに、照射光学系２１１０ａ＃１は、二つの走査ミラーをそれぞれ駆動するための二つのアクチュエータ２１１６１ａ＃１を備えていてもよい。ガルバノミラー２１１６ａ＃１から射出された造形光ＥＬ＃１は、照射光学系２１１７ａ（例えば、ｆθレンズ２１１７１ａ又はその他の集光部材を備える光学系）を介して、造形面ＭＳに照射される。
　造形光ＥＬ＃１が造形面ＭＳに照射されると、造形面ＭＳで反射された又は散乱された造形光ＥＬ＃１である戻り光ＲＬ＃１が、造形面ＭＳから発生することがある。戻り光ＲＬ＃１の少なくとも一部は、場合によっては、ｆθレンズ２１１７１ａ、ガルバノミラー２１１６ａ＃１及び１／４波長板２１１５ａ＃１を介して、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１に入射する。ここで、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１に入射する戻り光ＲＬ＃１は、１／４波長板２１１５ａ＃１を通過し、その後、造形面ＭＳで反射され、その後１／４波長波長板２１１５ａ＃１を再度通過した造形光ＥＬ＃１である。このため、戻り光ＲＬ＃１の偏光方向は、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１を通過可能な方向になっている。その結果、戻り光ＲＬ＃１は、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１を通過して戻り光ダンパ２１１８１ａ＃１に入射する。戻り光ダンパ２１１８１ａ＃１は、戻り光ダンパ２１１８１ａ＃１に入射した造形光ＥＬ＃１を遮蔽する。
　同様に、光源４＃２からの造形光ＥＬ＃２は、ビームエキスパンダ２１１１ａ＃２に入射する。ビームエキスパンダ２１１１ａ＃２は、造形光ＥＬ＃２のビーム径を制御する。ビームエキスパンダ２１１１ａ＃２からの造形光ＥＬ＃２は、シャッタ２１１２ａ＃２及び１／２波長板２１１３ａ＃２を介して、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２に入射する。尚、シャッタ２１１２ａ＃２は、上述した状態制御光学系２１１１が備えているシャッタと同一であってもよい。１／２波長板２１１３ａ＃２は、シャッタ２１１２ａ＃２からの造形光ＥＬ＃２の偏光方向を、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２が反射可能な方向（典型的には偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２の偏光分離面に対してｓ偏光となる方向）に変更する。偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２は、１／２波長板２１１３ａ＃２からの造形光ＥＬ＃２を、１／４波長板２１１５ａ＃２を介してガルバノミラー２１１６ａ＃２に向けて反射する。尚、１／２波長板２１１３ａ＃２からの造形光ＥＬ＃２の一部が、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２を通過してもよい。偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２を通過した造形光ＥＬ＃２は、ミラー２１１８３ａ＃２を介して、一次ダンパ２１１８２ａ＃２に入射する。一次ダンパ２１１８２ａ＃２は、一次ダンパ２１１８２ａ＃２に入射した造形光ＥＬ＃２を遮蔽する。ガルバノミラー２１１６ａ＃２は、上述したガルバノミラー２１１２＃２と同一であってもよい。従って、ガルバノミラー２１１６ａ＃２は、造形面ＭＳ上での造形光ＥＬ＃２の照射位置を変更するように、造形光ＥＬ＃２を偏向する。ガルバノミラー２１１６ａ＃２は、アクチュエータ２１１６１ａ＃２によって駆動する。つまり、ガルバノミラー２１１６ａ＃２の位置又は向きは、アクチュエータ２１１６１ａ＃２によって変更される。ガルバノミラー２１１６ａ＃２が回転可能であるがゆえに、アクチュエータ２１１６１ａ＃２は、ガルバノミラー２１１６ａ＃２を回転可能に支持していてもよい。アクチュエータ２１１６１ａ＃２は、モータ（例えば、電磁モータ又はピエゾモータ）を含んでいてもよい。尚、上述したように、ガルバノミラー２１１６ａ＃２が二つの走査ミラー（具体的には、Ｘ走査ミラー２１１２Ｘ及びＹ走査ミラー２１１２Ｙであり、二つのガルバノミラー）を備えているがゆえに、照射光学系２１１０ａ＃２は、二つの走査ミラーをそれぞれ駆動するための二つのアクチュエータ２１１６１ａ＃２を備えていてもよい。ガルバノミラー２１１６ａ＃２から射出された造形光ＥＬ＃２は、照射光学系２１１７ａを介して、造形面ＭＳに照射される。
　造形光ＥＬ＃２が造形面ＭＳに照射されると、造形面ＭＳで反射された又は散乱された造形光ＥＬ＃２である戻り光ＲＬ＃２が、造形面ＭＳから発生することがある。戻り光ＲＬ＃２の少なくとも一部は、場合によっては、ｆθレンズ２１１７１ａ、ガルバノミラー２１１６ａ＃２及び１／４波長板２１１５ａ＃２を介して、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２に入射する。ここで、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２に入射する戻り光ＲＬ＃２は、１／４波長板２１１５ａ＃２を通過し、その後、造形面ＭＳで反射され、その後１／４波長波長板２１１５ａ＃２を再度通過した造形光ＥＬ＃２である。このため、戻り光ＲＬ＃２の偏光方向は、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２を通過可能な方向になっている。その結果、戻り光ＲＬ＃２は、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２を通過して戻り光ダンパ２１１８１ａ＃２に入射する。戻り光ダンパ２１１８１ａ＃２は、戻り光ダンパ２１１８１ａ＃２に入射した造形光ＥＬ＃２を遮蔽する。
　また、戻り光ＲＬ＃２の少なくとも一部は、場合によっては、ｆθレンズ２１１７１ａを介して照射光学系２１１０＃２に入射することがある。この場合、戻り光ＲＬ＃２は、ｆθレンズ２１１７１ａ、ガルバノミラー２１１６ａ＃１及び１／４波長板２１１５ａ＃１を介して、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１に入射する。ここで、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１に入射する戻り光ＲＬ＃２の偏光方向は、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１の偏光分離面に対してｐ偏光となるため、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１を透過して戻り光ダンパ２１１８１ａ＃１に入射し、光源４＃１側には進行しない。
　同様に、戻り光ＲＬ＃１の少なくとも一部は、場合によっては、ｆθレンズ２１１７１ａを介して照射光学系２１１０＃１に入射することがある。この場合、戻り光ＲＬ＃１は、ｆθレンズ２１１７１ａ、ガルバノミラー２１１６ａ＃２及び１／４波長板２１１５ａ＃２を介して、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２に入射する。ここで、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２に入射する戻り光ＲＬ＃１の偏光方向は、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２の偏光分離面に対してｐ偏光となるため、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１を透過して戻り光ダンパ２１１８１ａ＃２に入射し、光源４＃２側には進行しない。
　このように、各照射光学系２１１０＃１、２１１０＃２が偏光ビームスプリッタ２１１４＃１及び２１１４＃２と、それらの造形面ＭＳ側に配置された１／４波長板２１１５ａ＃１及び２１１５ａ＃２とを備えているため、一方の照射光学系からの造形光に起因する戻り光が他方の照射光学系に入射することに起因する不具合の発生を低く抑えることができる。
　照射光学系２１１０ａ＃１と照射光学系２１１０ａ＃２とは、ｆθレンズ２１１７１ａの光軸ＡＸａ（つまり、照射光学系２１１７ａの光軸）に対して対称に配置されていてもよい。例えば、ガルバノミラー２１１６ａ＃１とガルバノミラー２１１６ａ＃２とは、ｆθレンズ２１１７１ａの光軸ＡＸａに対して対称に配置されていてもよい。例えば、アクチュエータ２１１６１ａ＃１とアクチュエータ２１１６１ａ＃２とは、ｆθレンズ２１１７１ａの光軸ＡＸａに対して対称に配置されていてもよい。例えば、戻り光ダンパ２１１８１ａ＃１と戻り光ダンパ２１１８１ａ＃２とは、ｆθレンズ２１１７１ａの光軸ＡＸａに対して対称に配置されていてもよい。例えば、偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃１と偏光ビームスプリッタ２１１４ａ＃２とは、ｆθレンズ２１１７１ａの光軸ＡＸａに対して対称に配置されていてもよい。また、照射光学系２１１０ａ＃１と照射光学系２１１０ａ＃２とは、ｆθレンズ２１１７１ａ（つまり、照射ユニット２１１７ａの光軸）の光軸ＡＸａに対して対象に配置されていなくてもよい。例えば、アクチュエータ２１１６１ａ＃１とアクチュエータ２１１６１ａ＃２とは、ｆθレンズ２１１７１ａの光軸ＡＸａからの距離が互いに異なるように配置されていてもよい。また、アクチュエータ２１１６１ａ＃１とアクチュエータ２１１６１ａ＃２とは、一方がＹＺ平面に位置するように配置され、他方がＸＺ平面に位置するように配置されていてもよい。これらの配置の場合、一方の照射光学系からの造形光に起因する戻り光が他方の照射光学系に入射する可能性を低く抑えることができる。
　造形ユニット２ａは更に、計測光学系２１１９ａを備えていてもよい。計測光学系２１１９ａは、造形面ＭＳを計測するための光学系である。計測光学系２１１９ａは、計測装置２１１９１ａと、撮像装置２１１９２ａと、ダイクロイックミラー２１１９３ａと、ミラー２１１９４ａと、バンドパスフィルタ２１１９５ａとを備えている。造形面ＭＳからの光のうちの所定波長帯域の光成分は、ダイクロイックミラー２１１９３ａを通過して、計測装置２１１９１ａに入射してもよい。計測装置２１１９１ａは、計測装置２１１９１ａに入射した光を検出してもよい。制御装置７は、計測装置２１１９１ａによる計測結果を用いて、造形面ＭＳの状態を特定してもよい。例えば、制御装置７は、計測装置２１１９１ａによる計測結果を用いて、照射光学系２１１７ａから造形面ＭＳまでの距離を特定してもよい。一方で、造形面ＭＳからの光のうちの所定波長帯域とは異なる波長帯域の光成分は、ダイクロイックミラー２１１９３ａによって反射されてもよい。ダイクロイックミラー２１１９３ａによって反射された光は、ミラー２１１９４ａを介して撮像装置２１１９２ａに入射してもよい。撮像装置２１１９２ａは、撮像装置２１１９２ａに入射した光を検出することで、造形面ＭＳを撮像してもよい。制御装置７は、撮像装置２１１９２ａによる撮像結果（つまり、造形面ＭＳが写り込んだ画像）を用いて、加工システムＳＹＳを制御してもよい。例えば、制御装置７は、撮像装置２１１９２ａによる撮像結果（つまり、造形面ＭＳが写り込んだ画像）を用いて、造形面ＭＳに形成されている溶融池ＭＰのサイズを特定し、特定した溶融池ＭＰのサイズに基づいて、造形光ＥＬ＃１及びＥＬ＃２の少なくとも一方の強度を制御してもよい。
　（４－２）その他の変形例
　上述した説明では、造形ユニット２は、造形材料Ｍに造形光ＥＬを照射することで、造形材料Ｍを溶融させている。しかしながら、造形ユニット２は、任意のエネルギビームを造形材料Ｍに照射することで、造形材料Ｍを溶融させてもよい。任意のエネルギビームの一例として、荷電粒子ビーム及び電磁波等の少なくとも一つがあげられる。荷電粒子ビームの一例として、電子ビーム及びイオンビーム等の少なくとも一つがあげられる。
　上述した説明では、造形ユニット２は、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形している。しかしながら、造形ユニット２は、３次元構造物ＳＴを造形可能なその他の方式に準拠した付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。３次元構造物ＳＴを造形可能なその他の方式の一例として、粉末焼結積層造形法（ＳＬＳ：Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ　Ｌａｓｅｒ　Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）等の粉末床溶融結合法（Ｐｏｗｄｅｒ　Ｂｅｄ　Ｆｕｓｉｏｎ）、結合材噴射法（バインダージェッティング方式：Ｂｉｎｄｅｒ　Ｊｅｔｔｉｎｇ）、材料噴射法（マテリアルジェッティング方式：Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｊｅｔｔｉｎｇ）、光造形法及びレーザメタルフュージョン法（ＬＭＦ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｆｕｓｉｏｎ）のうちの少なくとも一つがあげられる。或いは、造形ユニット２は、付加加工を行うことに加えて又は代えて、除去加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。造形ユニット２は、付加加工及び除去加工の少なくとも一つを行うことに加えて又は代えて、機械加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。
　上述した造形ユニット２（特に、造形ヘッド２１）は、ロボットに取り付けられてもよい。例えば、造形ユニット２（特に、造形ヘッド２１）は、溶接を行うための溶接ロボットに取り付けられてもよい。例えば、造形ユニット２（特に、造形ヘッド２１）は、自走可能なモバイルロボットに取り付けられてもよい。
　（５）付記
　以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
　前記造形装置を制御可能な制御装置と
　を備え、
　前記第１照射光学系は、前記第１エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第１照射位置として、前記第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材を有し、
　前記第２照射光学系は、前記第２エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第２照射位置として、前記第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、
　前記制御装置は、
　第２時刻に、前記第１エネルギビームを、第３位置に照射し、
　前記第２時刻と異なる第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射し、
　前記第２時刻及び前記第３時刻と異なる第４時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第３位置と異なる第４位置に照射し、且つ
　前記第２時刻、前記第３時刻及び前記第４時刻と異なる第５時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第４位置に照射する
　ように前記造形装置を制御する
　造形システム。
［付記２］
　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
　前記造形装置を制御可能な制御装置と
　を備え、
　前記第１照射光学系は、前記第１エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第１照射位置として、前記第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材を有し、
　前記第２照射光学系は、前記第２エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第２照射位置として、前記第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、
　前記制御装置は、
　第６時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、
　前記第６時刻と異なる第７時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、
　前記第６時刻及び前記第７時刻と異なる第８時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第５位置と異なる第６位置に照射し、且つ
　前記第６時刻、前記第７時刻及び前記第８時刻と異なる第９時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第６位置に照射する
　ように前記造形装置を制御する
　造形システム。
［付記３］
　前記第１偏向部材は、前記第１照射位置が前記物体の表面上において複数の方向に移動するように、前記第１エネルギビームを偏向させる
　付記１又は２に記載の造形システム。
［付記４］
　前記第２偏向部材は、前記第２照射位置が前記物体の表面上において複数の方向に移動するように、前記第２エネルギビームを偏向させる
　付記３に記載の造形システム。
［付記５］
　前記第１偏向部材は、前記第１照射位置が前記物体の表面の第１領域内において前記複数の方向に沿って移動するように、前記第１エネルギビームを偏向させる
　付記４に記載の造形システム。
［付記６］
　前記第２偏向部材は、前記第２照射位置が前記物体の表面の前記第１領域内において前記複数の方向に沿って移動するように、前記第２エネルギビームを偏向させる
　付記５に記載の造形システム。
［付記７］
　前記第１偏向部材は、前記第１領域と隣接又は一部重複する第２領域内において前記複数の方向に沿って移動するように、前記第１エネルギビームを偏向させる
　付記５又は６に記載の造形システム。
［付記８］
　前記第１領域及び前記第２領域は、第１形状の造形単位領域であり、
　前記制御装置は、前記物体上に設定される前記造形単位領域内において前記第１照射位置が移動するように、前記第１照射光学系を制御し、
　前記制御装置は、前記造形単位領域内において前記第２照射位置が移動するように、前記第２照射光学系を制御する
　付記７に記載の造形システム。
［付記９］
　前記第２偏向部材は、前記第１領域と隣接又は一部重複する第２領域内において前記複数の方向に沿って移動するように前記第２エネルギビームを偏向させる
　付記７又は８に記載の造形システム。
［付記１０］
　前記物体を載置する載置装置と、
　前記第１偏向部材及び前記第２偏向部材を少なくとも含む造形ヘッドと、
　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
　を更に備え、
　前記複数の方向は、前記位置変更装置による移動方向と平行な方向と、前記移動方向と交差する方向とを含む
　付記４から９のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１１］
　造形条件を入力する入力部を更に備え、
　前記制御装置は、前記造形条件に含まれる単位造形パスあたりの造形幅に関する情報に基づいて、前記第１照射位置及び前記第２照射位置を移動させるように前記第１及び第２偏向部材を制御し、
　前記造形幅は、第１照射位置及び前記第２照射位置が前記移動方向と交差する方向に移動する長さである
　付記１０に記載の造形システム。
［付記１２］
　造形条件を入力する入力部を更に備え、
　前記制御装置は、前記造形条件に含まれる単位造形パスあたりの造形幅に関する情報に基づいて、前記第１照射位置及び前記第２照射位置を移動させるように前記第１及び第２偏向部材を制御する
　付記１から１３のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記１３］
　前記制御装置は、第１期間において前記第１エネルギビームを前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿った第１方向に沿って少なくとも１回往復させるとともに前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って少なくとも１回往復させるように、前記第１偏向部材を制御し、
　前記制御装置は、前記第１期間において前記第２エネルギビームを前記第１方向に沿って少なくとも１回往復させるとともに前記第２方向に沿って少なくとも１回往復させるように、前記第２偏向部材を制御する
　付記４から１１のいずれか一項に造形システム。
［付記１４］
　前記制御装置は、前記造形単位領域内の同じ位置に前記第１照射位置及び前記第２照射位置が同時に位置しないように、前記第１照射光学系及び前記第２照射光学系を制御する
　付記８に記載の造形システム。
［付記１５］
　前記制御装置は、前記造形単位領域内における前記第１照射位置の移動軌跡の少なくとも一部が、前記造形単位領域内における前記第２照射位置の移動軌跡に含まれ且つ前記物体の表面に沿った方向において隣り合う二つの部分軌跡の間に位置するように、前記第１照射光学系及び第２照射光学系を制御する
　付記８又は１４に記載の造形システム。
［付記１６］
　前記制御装置は、前記造形単位領域内において、前記第１照射位置が、前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿った第１方向に沿って規則的に往復移動し、且つ、前記第１照射位置が、前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って規則的に往復移動するように、前記第１照射光学系を制御し、
　前記制御装置は、前記造形単位領域内において、前記第２照射位置が、前記第１方向に沿って規則的に往復移動し、且つ、前記第２照射位置が前記第２方向に沿って規則的に往復移動するように、前記第２照射光学系を制御し、
　前記第１方向に沿って前記第１照射位置が単位時間あたりに往復する第１回数は、前記第２方向に沿って前記第１照射位置が単位時間あたりに往復する第２回数と異なり、
　前記第１方向に沿って前記第２照射位置が単位時間あたりに往復する第３回数は、前記第２方向に沿って前記第２照射位置が単位時間あたりに往復する第４回数と異なる
　付記８に記載の造形システム。
［付記１７］
　前記制御装置は、
　前記第１回数をｆ１とし、前記第１方向における前記第１照射位置の初期位置を示す第１位相量をα１とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第１照射位置の前記第１方向に沿った位置座標をｘ１とした場合に、ｘ１＝ｓｉｎ（２π×ｔ×ｆ１＋α１）という第１の数式に従って前記第１照射位置が前記第１方向に沿って移動し、
　前記第２回数をｆ２とし、前記第２方向における前記第１照射位置の初期位置を示す第２位相量をα２とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第１照射位置の前記第２方向に沿った位置座標をｙ１とした場合に、ｙ１＝ｃｏｓ（２π×ｔ×ｆ２＋α２）という第２の数式に従って前記第１照射位置が前記第２方向に沿って移動し、
　前記第３回数をｆ３とし、前記第１方向における前記第２照射位置の初期位置を示す第３位相量をα３とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第２照射位置の前記第１方向に沿った位置座標をｘ２とした場合に、ｘ２＝ｓｉｎ（２π×ｔ×ｆ３＋α３）という第３の数式に従って前記第２照射位置が前記第１方向に沿って移動し、
　前記第４回数をｆ４とし、前記第２方向における前記第２照射位置の初期位置を示す第４位相量をα４とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第２照射位置の前記第２方向に沿った位置座標をｙ２とした場合に、ｙ２＝ｃｏｓ（２π×ｔ×ｆ４＋α４）という第４の数式に従って前記第２照射位置が前記第２方向に沿って移動する
　ように、前記第１及び第２照射光学系を制御する
　付記１６に記載の造形システム。
［付記１８］
　前記第１から第４位相量は、（ｉ）前記第１位相量と前記第２位相量とが４５度の倍数だけ異なる又は前記第１位相量と前記第２位相量とが同一になるという第１条件と、（ｉｉ）前記第３位相量と前記第４位相量とが４５度の倍数だけ異なる又は前記第３位相量と前記第４位相量とが同一になるという第２条件と、（ｉｉｉ）前記第１位相量と前記第３位相量とが９０度の倍数だけ異なる又は前記第１位相量と前記第３位相量とが同一になるという第３条件、及び、（ｉｖ）前記第２位相量と前記第４位相量とが４５度の倍数だけ異なる又は前記第２位相量と前記第４位相量とが同一になるという第４条件とを満たす
　付記１７に記載の造形システム。
［付記１９］
　前記第１照射光学系は、前記第１エネルギビームを第１照射領域に照射可能であり、
　前記第１照射領域は、前記第１照射光学系の光軸に垂直な面内に規定され、
　前記第１偏向部材を用いて、前記第１照射領域内での前記第１エネルギビームの位置は、前記光軸と垂直な第１軸に平行な方向、前記第１軸と垂直な第２軸に平行な方向、及び、前記第１軸と前記第２軸の両方に交差する方向に移動可能であり、
　前記第１偏向部材を用いて前記第１エネルギビームを前記第１照射領域内で移動させることにより、前記物体の表面上で前記第１照射位置を移動させ、
　前記第２照射光学系は、前記第２エネルギビームを第２照射領域に照射可能であり、
　前記第２照射領域は、前記第２照射光学系の光軸に垂直な面内に規定され、
　前記第２偏向部材を用いて、前記第２照射領域内での前記第２エネルギビームの位置は、前記光軸と垂直な第３軸に平行な方向、前記第３軸と垂直な第４軸に平行な方向、及び前記第３軸と前記第４軸の両方に交差する方向に移動可能であり、
　前記第２偏向部材を用いて前記第２エネルギビームを前記第２照射領域内で移動させることにより、前記物体の表面上で前記第２照射位置を移動させる
　付記１又は２に記載の造形システム。
［付記２０］
　前記第１照射領域と前記第２照射領域とは、同一面内に規定された共通領域である
　付記１９に記載の造形システム。
［付記２１］
　前記第１軸と前記第３軸とは平行であり、前記第２軸と前記第４軸とは平行である
　付記１９又は２０に記載の造形システム。
［付記２２］
　前記物体を載置する載置装置と、
　前記第１偏向部材及び前記第２偏向部材を少なくとも含む造形ヘッドと、
　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
　を更に備える請求項１９から２１のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記２３］
　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係に変更により、前記物体と前記第１照射領域の位置関係が変化するともに、前記物体と前記第２照射領域の位置関係が変化し、
　前記位置変更装置による、前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係の変更と並行して、前記第１照射領域内での前記第１エネルギビームの移動及び前記第２照射領域内での前記第２エネルギビームの移動の少なくとも一方を行う
　付記２２に記載の造形システム。
［付記２４］
　前記位置変更装置は、前記第１軸と平行な方向において、前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能である
　付記２２又は２３記載の造形システム。
［付記２５］
　前記第１照射領域内の少なくとも一部において前記第１エネルギビームを移動することによって、前記第１照射位置が前記物体の表面の第１領域内において移動され、前記第１領域の一部が付加加工される
　付記２２から２４のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記２６］
　前記第２照射領域内の少なくとも一部において前記第２エネルギビームを移動することによって、前記第２照射位置が前記物体の表面上の前記第１領域内において移動され、前記第１領域の別の一部が付加加工される
　請求項３１に記載の造形システム。
［付記２７］
　前記第１領域の全面に付加加工が行われ、
　前記第１領域の付加加工は、少なくとも前記第１エネルギビームの照射による付加加工と前記第２エネルギビームの照射による付加加工とを含む
　付記２６に記載の造形システム。
［付記２８］
　前記第１領域の付加加工が行われる第１期間において、前記第１エネルギビームは前記第１照射領域内で、前記第１軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動し、
　前記往復移動は、前記第１照射領域内で、前記第１エネルギビームを前記第２軸と平行な方向に移動させながら行われる
　付記２５から２７のいずれか一項に記載の造形システム
［付記２９］
　前記第１エネルギビームは、前記第１期間において、前記第１照射領域内で、前記第２軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動する
　付記２８に記載の造形システム
［付記３０］
　前記第１領域の付加加工が行われる第１期間において、前記第２エネルギビームは前記第２照射領域内で、前記第３軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動し、
　前記往復移動は、前記第２照射領域内で、前記第２エネルギビームを前記第４軸と平行な方向に移動させながら行われる
　付記２５から２９のいずれか一項に記載の造形システム
［付記３１］
　前記第２エネルギビームは、前記第１期間において、前記第２照射領域内で、前記第４１軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動する
　付記３０に記載の造形システム
［付記３２］
　前記第１領域に隣接する第２領域を付加加工するために、前記位置変更装置により前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更する
　付記２５から３１のいずれか一項に記載の露光装置。
［付記３３］
　前記材料供給部材は、前記第１領域に前記造形材料を供給する
　付記２５から３２のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記３４］
　前記材料供給部材から、前記第１照射領域及び前記第２照射領域に、前記造形材料を供給可能である
　付記１９から３２のいずれか一項記載の造形システム。
［付記３５］
　前記第１照射位置の移動により、前記第１エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池が、前記物体の表面上で移動し、
　前記第２照射位置の移動により、前記第２エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池が、前記物体の表面上で移動する
　付記１９から３２のいずれか一項記載の造形システム。
［付記３６］
　前記造形材料は、粉体であり、
　前記材料供給部材から前記第１照射領域に前記造形材料が供給されることにより、前記前記第１エネルギビームの照射より前記物体に形成され且つ前記第１照射領域内で移動する溶融池に前記造形材料が供給され、
　前記材料供給部材から前記第２照射領域に前記造形材料が供給されることにより、前記前記第２エネルギビームの照射より前記物体に形成され且つ前記第２照射領域内で移動する溶融池に前記造形材料が供給される
　付記３５に記載の造形システム。
［付記３７］
　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
　前記造形装置を制御可能な制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方を移動させる速度を制御可能である
　造形システム。
［付記３８］
　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
　前記造形装置を制御可能な制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方のビーム強度を制御可能である
　造形システム。
［付記３９］
　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
　前記造形装置を制御可能な制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方のパルス数及びパルス間隔の少なくとも一方を制御可能である
　造形システム。
［付記４０］
　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
　前記造形装置を制御可能な制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方の軌道の周期及び振幅の少なくとも一方を制御可能である
　造形システム。
［付記４１］
　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記物体の表面の第１領域において前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームから伝達される単位面積当たりの熱量を制御可能である
　付記３７から４０のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４２］
　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記物体の表面の前記第１領域とは異なる第２領域に、前記第１エネルギビームを照射する一方で前記第２エネルギビームを照射しない
　付記４１に記載の造形システム。
［付記４３］
　前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームを集光する集光部材を更に備え、
　前記第１領域は、前記集光部材の光軸に対して傾斜する傾斜面内の第１傾斜領域を含み、
　前記第２領域は、前記光軸に交差する方向に沿って前記第１傾斜領域とは異なる位置に位置する前記傾斜面内の第２傾斜領域を含み、
　前記制御装置は、前記第１傾斜領域において前記第１及び第２エネルギビームから伝達される単位面積当たりの熱量と、前記第２傾斜領域において前記第１及び第２エネルギビームから伝達される単位面積当たりの熱量とが同じになるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
　付記４２に記載の造形システム。
［付記４４］
　前記第１照射光学系は、前記第１傾斜領域に前記第１エネルギビームを照射し、
　前記第２照射光学系は、前記第２傾斜領域に前記第２エネルギビームを照射し、
　前記制御装置は、前記光軸に沿って、前記第１エネルギビームの集光位置が、前記第２エネルギビームの集光位置と異なる位置に位置するように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方の集光位置を制御する
　付記４３に記載の造形システム。
［付記４５］
　前記第１照射光学系は、前記第１傾斜領域に前記第１エネルギビームを照射し、
　前記第２照射光学系は、前記第２傾斜領域に前記第２エネルギビームを照射し、
　前記制御装置は、前記第１エネルギビームの強度が、前記第２エネルギビームの強度と異なるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方の強度を制御する
　付記４３又は４４に記載の造形システム。
［付記４６］
　前記第１エネルギビーム、及び、前記第２エネルギビームを集光する集光部材を更に備え、
　前記第１領域は、前記集光部材の光軸に対して傾斜する傾斜面内の第１傾斜領域を含み、
　前記第２領域は、前記光軸に交差する方向に沿って前記第１傾斜領域とは異なる位置に位置する前記傾斜面内の第２傾斜領域を含み、
　前記第１照射光学系は、前記物体の表面上に設定される前記第１エネルギビームが照射される第１照射位置を、前記物体の表面に沿って移動させながら、前記第１傾斜領域に前記第１エネルギビームを照射し、
　前記第２照射光学系は、前記物体の表面上に設定される前記第２エネルギビームが照射される第２照射位置を、前記物体の表面に沿って移動させながら、前記第２傾斜領域に前記第２エネルギビームを照射し、
　前記制御装置は、前記第１照射光学系が前記第１照射位置を移動させる範囲である第１造形単位領域の形状及び前記第２照射光学系が前記第２照射位置を移動させる範囲である第２造形単位領域の形状のそれぞれが所望形状となるように、前記第１及び第２エネルギビームの移動を制御する
　付記４２から４５のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４７］
　前記第１領域は、前記物体の表面の第３領域を含み、
　前記第２領域は、前記第３領域よりも前記物体の端部に近い前記物体の表面の第４領域を含み、
　前記制御装置は、前記第３領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量よりも、前記第４領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量が少なくなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
　付記４２から４６のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４８］
　前記第１領域は、前記物体の第５領域を含み、
　前記第２領域は、前記第５領域よりも薄い前記物体の第６領域を含み、
　前記制御装置は、前記第５領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量よりも、前記第６領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量が少なくなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
　付記４２から４７のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記４９］
　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記物体の表面の第１領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量と、前記物体の表面の第２領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量とが、所定の熱条件を満たすように、前記第１及び第２エネルギビームを個別に制御可能である
　付記３７から４０のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記５０］
　造形条件を入力する入力部を更に備え、
　前記造形条件は、前記造形経路情報と、前記経路の幅である造形幅に関する情報を含み、
　前記制御装置は、前記造形幅に関する情報に基づいて、第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームを移動させるように、前記造形装置を制御する
　付記３７から４９のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記５１］
　前記物体を載置する載置装置と、
　前記第１照射光学系の少なくとも一部、及び、前記第２照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドと、
　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
　を更に備え、
　前記造形幅は、前記位置変更装置による移動方向と交差する方向の長さである
　付記５０に記載の造形システム。
［付記５２］
　前記物体を載置する載置装置と、
　前記第１照射光学系の少なくとも一部、及び、前記第２照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドと、
　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置とを
　更に備え、
　前記位置変更装置は、前記物体の表面上に設定される前記第１エネルギビームの第１照射位置及び前記物体の表面上に設定される前記第２エネルギビームの第２照射位置が、前記物体の表面に沿った第１方向及び前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する第２方向の少なくとも一方に沿って移動するように、前記第１及び第２方向の少なくとも一方における前記物体と前記第１及び第２照射光学系のそれぞれとの間の相対的な位置関係を変更し、
　前記第１照射光学系は、前記物体の表面上において、前記第１及び第２方向の少なくとも一方に沿って前記第１照射位置が移動するように、前記第１エネルギビームを偏向可能であり、
　前記第２照射光学系は、前記物体の表面上において、前記第１及び第２方向の少なくとも一方に沿って前記第２照射位置が移動するように、前記第２エネルギビームを偏向可能であり、
　前記制御装置は、前記物体の表面に沿った移動軌跡に沿って前記第１照射位置及び前記第２照射位置のそれぞれが移動しながら、前記物体の表面に沿っており且つ前記移動軌跡に交差する交差方向に沿って前記第１及び第２照射位置のそれぞれが移動するように、前記位置変更装置、前記第１照射光学系及び前記第２照射光学系の少なくとも一つを制御し、
　前記第１領域は、前記物体の表面のうちの前記移動軌跡が位置する領域を、前記移動軌跡を中心に前記交差方向に沿って分割することで得られる二つの分割領域のうちのいずれか一方である第１分割領域を含み、前記第２領域は、前記二つの分割領域のうちのいずれか他方である第２分割領域を含み、
　前記制御装置は、前記第１分割領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量と、前記第２分割領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量とが同じになるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
　付記４９に記載の造形システム。
［付記５３］
　前記移動軌跡が曲線状に延びる軌跡である場合には、前記制御装置は、前記第１分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの特性と、前記第２分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの特性とが異なるものとなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
　付記５２に記載の造形システム。
［付記５４］
　前記第１分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の内側に位置しており、
　前記第２分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の外側に位置しており、
　前記第１及び第２エネルギビームの前記特性は、それぞれ、前記第１及び第２エネルギビームの強度を含み、
　前記制御装置は、前記第２分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの強度が、前記第１分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの強度よりも高くなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方の強度を制御する
　付記５３に記載の造形システム。
［付記５５］
　前記第１分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の内側に位置しており、
　前記第２分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の外側に位置しており、
　前記第１及び第２エネルギビームの前記特性は、それぞれ、前記物体の表面における前記第１及び第２照射位置の移動速度を含み、
　前記制御装置は、前記第２分割領域における前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の移動速度が、前記第１分割領域における前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の移動速度よりも遅くなるように、前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の移動速度を制御する
　付記５３又は５４に記載の造形システム。
［付記５６］
　前記第１分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の内側に位置しており、
　前記第２分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の外側に位置しており、
　前記第１及び第２エネルギビームの前記照射態様は、それぞれ、前記交差方向における前記第１及び第２照射位置の移動中心を含み、
　前記制御装置は、前記第１照射位置の移動中心が、前記第１及び第２分割領域の境界から前記第２分割領域側に離れるように、前記第１照射位置の移動中心を制御する
　付記５２から５５のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記５７］
　前記第１照射光学系は、前記物体の表面上において、前記交差方向に沿って前記第１照射位置が往復移動するように、前記第１エネルギビームを偏向し、
　前記第２照射光学系は、前記物体の表面上において、前記交差方向に沿って前記第２照射位置が往復移動するように、前記第２エネルギビームを偏向し、
　前記第１エネルギビームの前記照射態様は、前記第１照射位置が１回往復するために要する往復時間、及び、前記第１照射位置の往復移動量の少なくとも一方を含み、
　前記第２エネルギビームの前記照射態様は、前記第２照射位置の１回往復するために要する往復時間、及び、前記第２照射位置の往復移動量の少なくとも一方を含み、
　前記制御装置は、前記第１照射位置の往復時間が、前記第２照射位置の往復時間よりも短くなり、且つ、前記第１照射位置の往復移動量が、前記第２照射位置の往復移動量よりも少なくなるように、前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の往復移動を制御する
　付記５２から５６のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記５８］
　物体の表面にエネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記エネルギビームによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドとを備える造形装置と、
　前記造形ヘッドと前記物体との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、第１方向の前記位置関係が変更される期間中において、前記エネルギビームが照射される照射位置が、前記位置関係の変更に伴って移動する前記物体上の第１領域内において少なくとも前記第１方向と交差する第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御し、
　前記制御装置は、前記第１領域に対する前記エネルギビームの照射が終了した後に、前記照射位置が、前記位置関係の変更に伴って移動する前記物体上の第２領域内において少なくとも前記第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御し、
　前記第２領域は、前記第１領域とは少なくとも部分的に異なる
　造形システム。
［付記５９］
　前記第１領域と前記第２領域とは、前記物体の表面に沿った第１方向に沿って少なくとも部分的に離れている
　付記５８に記載の造形システム。
［付記６０］
　前記制御装置は、前記第２領域に対する前記エネルギビームの照射が終了した後に、前記照射位置を、前記第２領域から、前記物体上の前記第１及び第２領域とは少なくとも部分的に異なる第３領域に移動させるように、前記照射光学系を制御し、
　前記制御装置は、前記照射位置が前記第３領域に移動した後に、前記位置関係の変更に伴って前記照射光学系に対して移動する前記第３領域を前記照射位置が追従しつつ、前記第３領域内において前記照射位置が移動軌跡に沿って移動するように、前記照射光学系を制御し、
　前記第３領域と前記第１及び第２領域の少なくとも一方とは、前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する前記第２方向に沿って少なくとも部分的に離れている
　付記５９に記載の造形システム。
［付記６１］
　前記制御装置は、前記エネルギビームが前記第１領域内において第１移動軌跡に沿って移動するように、前記照明光学系を制御し、
　前記制御装置は、前記エネルギビームが前記第２領域内において第２移動軌跡に沿って移動するように、前記照明光学系を制御する
　付記５８から６０のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記６２］
　前記第１移動軌跡と前記第２移動軌跡は同じ軌跡である
　付記６１に記載の造形システム。
［付記６３］
　造形条件を入力する入力部を更に備え、
　前記造形条件は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報を含み、
　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて前記位置変更装置による位置関係の変更を制御する
　付記５８から６２のいずれか一項に記載の造形システム。
［付記６４］
　前記造形条件は、単位造形パスあたりの造形幅に関する情報を含み、
　前記制御装置は、前記造形幅に関する情報に基づいて前記照射光学系を制御する
　付記６３に記載の造形システム。
［付記６５］
　前記造形幅は、前記第１方向と交差する方向の単位造形パスあたりの長さである
　付記６４に記載の造形システム。
　上述の各実施形態の構成要件の少なくとも一部は、上述の各実施形態の構成要件の少なくとも他の一部と適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の構成要件のうちの一部が用いられなくてもよい。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
　本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う造形システムもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
　ＳＹＳ　造形システム
　２　造形ユニット
　２１　造形ヘッド
　２１１　照射光学系
　２１１２　ガルバノミラー
　２１１３　ｆθレンズ
　２１２　材料ノズル
　２２　ヘッド駆動系
　３　ステージユニット
　３１　ステージ
　３２　ステージ駆動系
　Ｗ　ワーク
　ＭＳ　造形面
　ＥＬ　造形光
　ＭＰ　溶融池
　ＥＳＡ　造形ショット領域
　ＢＳＡ　造形単位領域

Claims (114)

  1. 　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記第１照射光学系は、前記第１エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第１照射位置として、前記第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材を有し、
    　前記第２照射光学系は、前記第２エネルギビームの前記物体の表面上での照射位置を第２照射位置として、前記第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、
    　前記制御装置は、
    　前記第１エネルギビームが第１位置に照射される第１時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第１位置とは異なる第２位置に照射し、
    　前記第１時刻と異なる第２時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第１位置及び前記第２位置と異なる第３位置に照射し、且つ、
    　前記第２時刻と異なる第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射する
    　ように、前記造形装置を制御する
    　造形システム。
  2. 　前記制御装置は、
    　前記第１時刻、前記第２時刻及び前記第３時刻と異なる第４時刻に、前記第１エネルギビームを前記第１位置、前記第２位置及び前記第３位置と異なる第４位置に照射し、且つ
    　前記第１時刻、前記第２時刻、前記第３時刻及び前記第４時刻と異なる第５時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第４位置に照射する
    　ように、前記造形装置を制御する
    　請求項１に記載の造形システム。
  3. 　前記制御装置は、
    　前記第１時刻、前記第２時刻、前記第３時刻、前記第４時刻及び前記第５時刻と異なる第６時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第１位置、前記第２位置、前記第３位置及び前記第４位置と異なる第５位置に照射し、
    　前記第１時刻、前記第２時刻、前記第３時刻、前記第４時刻、前記第５時刻及び前記第６時刻と異なる第７時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、
    　前記第１時刻、前記第２時刻、前記第３時刻、前記第４時刻、前記第５時刻、前記第６時刻及び前記第７時刻と異なる第８時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第５位置と異なる第６位置に照射し、且つ
    　前記第１時刻、前記第２時刻、前記第３時刻、前記第４時刻、前記第５時刻、前記第６時刻、前記第７時刻及び前記第８時刻と異なる第９時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第６位置に照射する
    　ように前記造形装置を制御する
    　請求項１又は２に記載の造形システム。
  4. 　前記制御装置は、
    　前記第２時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第３位置に照射し、
    　前記第２時刻と異なる前記第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射し、
    　前記第２時刻及び前記第３時刻と異なる第４時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第３位置と異なる第４位置に照射し、且つ
    　前記第２時刻、前記第３時刻及び前記第４時刻と異なる第５時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第４位置に照射する
    　ように前記造形装置を制御する
    　請求項１から３のいずれか一項造形システム。
  5. 　前記制御装置は、
    　第６時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、
    　前記第６時刻と異なる第７時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、
    　前記第６時刻及び前記第７時刻と異なる第８時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第５位置と異なる第６位置に照射し、且つ
    　前記第６時刻、前記第７時刻及び前記第８時刻と異なる第９時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第６位置に照射する
    　ように前記造形装置を制御する
    　請求項１から４のいずれか一項に記載の造形システム。
  6. 　前記第１偏向部材は、前記第１照射位置が前記物体の表面上において複数の方向に移動するように、前記第１エネルギビームを偏向させる
    　請求項１から５のいずれか一項に記載の造形システム。
  7. 　前記第２偏向部材は、前記第２照射位置が前記物体の表面上において複数の方向に移動するように、前記第２エネルギビームを偏向させる
    　請求項６に記載の造形システム。
  8. 　前記第１偏向部材は、前記第１照射位置が前記物体の表面の第１領域内において前記複数の方向に沿って移動するように、前記第１エネルギビームを偏向させる
    　請求項７に記載の造形システム。
  9. 　前記第２偏向部材は、前記第２照射位置が前記物体の表面の前記第１領域内において前記複数の方向に沿って移動するように、前記第２エネルギビームを偏向させる
    　請求項８に記載の造形システム。
  10. 　前記第１偏向部材は、前記第１領域と隣接又は一部重複する第２領域内において前記複数の方向に沿って移動するように、前記第１エネルギビームを偏向させる
    　請求項８又は９に記載の造形システム。
  11. 　前記第１領域及び前記第２領域は、第１形状の造形単位領域であり、
    　前記制御装置は、前記物体上に設定される前記造形単位領域内において前記第１照射位置が移動するように、前記第１照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記造形単位領域内において前記第２照射位置が移動するように、前記第２照射光学系を制御する
    　請求項１０に記載の造形システム。
  12. 　前記第２偏向部材は、前記第１領域と隣接又は一部重複する第２領域内において前記複数の方向に沿って移動するように前記第２エネルギビームを偏向させる
    　請求項１０又は１１に記載の造形システム。
  13. 　前記第１位置、前記第２位置及び前記第３位置のそれぞれは、前記物体の表面の第１領域内に位置し、
    　前記制御装置は、前記第１エネルギビームが前記第１領域と隣接又は一部重複する第２領域内の第４位置に照射される第４時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第４位置とは異なる前記第２領域内の第５位置に照射し、
    　前記第４時刻とは異なる第５時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第１及び第２位置とは異なる第６位置に照射し、且つ、
    　前記第５時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第６位置に照射する
    　ように前記造形装置を制御する、
    　請求項１に記載の造形システム。
  14. 　前記第１領域及び前記第２領域は、第１形状の造形単位領域であり、
    　前記制御装置は、前記物体上に設定される前記造形単位領域内において前記第１照射位置が移動するように、前記第１照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記造形単位領域内において前記第２照射位置が移動するように、前記第２照射光学系を制御する
    　請求項１３に記載の造形システム。
  15. 　前記第１偏向部材は、前記第１照射位置が前記物体の表面上において複数の方向に移動するように、前記第１エネルギビームを偏向させ、
    　前記第２偏向部材は、前記第２照射位置が前記物体の表面上において複数の方向に移動するように、前記第２エネルギビームを偏向させる
    　請求項１３又は１４に記載の造形システム。
  16. 　前記物体を載置する載置装置と、
    　前記第１偏向部材及び前記第２偏向部材を少なくとも含む造形ヘッドと、
    　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
    　を更に備え、
    　前記複数の方向は、前記位置変更装置による移動方向と平行な方向と、前記移動方向と交差する方向とを含む
    　請求項７から１２及び１５のいずれか一項に記載の造形システム。
  17. 　造形条件を入力する入力部を更に備え、
    　前記制御装置は、前記造形条件に含まれる単位造形パスあたりの造形幅に関する情報に基づいて、前記第１照射位置及び前記第２照射位置を移動させるように前記第１及び第２偏向部材を制御し、
    　前記造形幅は、第１照射位置及び前記第２照射位置が前記移動方向と交差する方向に移動する長さである
    　請求項１６に記載の造形システム。
  18. 　造形条件を入力する入力部を更に備え、
    　前記制御装置は、前記造形条件に含まれる単位造形パスあたりの造形幅に関する情報に基づいて、前記第１照射位置及び前記第２照射位置を移動させるように前記第１及び第２偏向部材を制御する
    　請求項１から１６のいずれか一項に記載の造形システム。
  19. 　前記制御装置は、第１期間において前記第１エネルギビームを前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿った第１方向に沿って少なくとも１回往復させるとともに前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って少なくとも１回往復させるように、前記第１偏向部材を制御し、
    　前記制御装置は、前記第１期間において前記第２エネルギビームを前記第１方向に沿って少なくとも１回往復させるとともに前記第２方向に沿って少なくとも１回往復させるように、前記第２偏向部材を制御する
    　請求項７から１２及び１５から１７のいずれか一項に造形システム。
  20. 　前記制御装置は、前記造形単位領域内の同じ位置に前記第１照射位置及び前記第２照射位置が同時に位置しないように、前記第１照射光学系及び前記第２照射光学系を制御する
    　請求項１１又は１４に記載の造形システム。
  21. 　前記制御装置は、前記造形単位領域内における前記第１照射位置の移動軌跡の少なくとも一部が、前記造形単位領域内における前記第２照射位置の移動軌跡に含まれ且つ前記物体の表面に沿った方向において隣り合う二つの部分軌跡の間に位置するように、前記第１照射光学系及び第２照射光学系を制御する
    　請求項１１、１４又は２０に記載の造形システム。
  22. 　前記制御装置は、前記造形単位領域内において、前記第１照射位置が、前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿った第１方向に沿って規則的に往復移動し、且つ、前記第１照射位置が、前記複数の方向のうちの前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する第２方向に沿って規則的に往復移動するように、前記第１照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記造形単位領域内において、前記第２照射位置が、前記第１方向に沿って規則的に往復移動し、且つ、前記第２照射位置が前記第２方向に沿って規則的に往復移動するように、前記第２照射光学系を制御し、
    　前記第１方向に沿って前記第１照射位置が単位時間あたりに往復する第１回数は、前記第２方向に沿って前記第１照射位置が単位時間あたりに往復する第２回数と異なり、
    　前記第１方向に沿って前記第２照射位置が単位時間あたりに往復する第３回数は、前記第２方向に沿って前記第２照射位置が単位時間あたりに往復する第４回数と異なる
    　請求項１１に記載の造形システム。
  23. 　前記制御装置は、
    　前記第１回数をｆ１とし、前記第１方向における前記第１照射位置の初期位置を示す第１位相量をα１とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第１照射位置の前記第１方向に沿った位置座標をｘ１とした場合に、ｘ１＝ｓｉｎ（２π×ｔ×ｆ１＋α１）という第１の数式に従って前記第１照射位置が前記第１方向に沿って移動し、
    　前記第２回数をｆ２とし、前記第２方向における前記第１照射位置の初期位置を示す第２位相量をα２とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第１照射位置の前記第２方向に沿った位置座標をｙ１とした場合に、ｙ１＝ｃｏｓ（２π×ｔ×ｆ２＋α２）という第２の数式に従って前記第１照射位置が前記第２方向に沿って移動し、
    　前記第３回数をｆ３とし、前記第１方向における前記第２照射位置の初期位置を示す第３位相量をα３とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第２照射位置の前記第１方向に沿った位置座標をｘ２とした場合に、ｘ２＝ｓｉｎ（２π×ｔ×ｆ３＋α３）という第３の数式に従って前記第２照射位置が前記第１方向に沿って移動し、
    　前記第４回数をｆ４とし、前記第２方向における前記第２照射位置の初期位置を示す第４位相量をα４とし、且つ、時刻ｔにおける前記造形単位領域内での前記第２照射位置の前記第２方向に沿った位置座標をｙ２とした場合に、ｙ２＝ｃｏｓ（２π×ｔ×ｆ４＋α４）という第４の数式に従って前記第２照射位置が前記第２方向に沿って移動する
    　ように、前記第１及び第２照射光学系を制御する
    　請求項２２に記載の造形システム。
  24. 　前記第１から第４位相量は、（ｉ）前記第１位相量と前記第２位相量とが４５度の倍数だけ異なる又は前記第１位相量と前記第２位相量とが同一になるという第１条件と、（ｉｉ）前記第３位相量と前記第４位相量とが４５度の倍数だけ異なる又は前記第３位相量と前記第４位相量とが同一になるという第２条件と、（ｉｉｉ）前記第１位相量と前記第３位相量とが９０度の倍数だけ異なる又は前記第１位相量と前記第３位相量とが同一になるという第３条件、及び、（ｉｖ）前記第２位相量と前記第４位相量とが４５度の倍数だけ異なる又は前記第２位相量と前記第４位相量とが同一になるという第４条件とを満たす
    　請求項２３に記載の造形システム。
  25. 　前記第１照射光学系は、前記第１エネルギビームを第１照射領域に照射可能であり、
    　前記第１照射領域は、前記第１照射光学系の光軸に垂直な面内に規定され、
    　前記第１偏向部材を用いて、前記第１照射領域内での前記第１エネルギビームの位置は、前記光軸と垂直な第１軸に平行な方向、前記第１軸と垂直な第２軸に平行な方向、及び、前記第１軸と前記第２軸の両方に交差する方向に移動可能であり、
    　前記第１偏向部材を用いて前記第１エネルギビームを前記第１照射領域内で移動させることにより、前記物体の表面上で前記第１照射位置を移動させ、
    　前記第２照射光学系は、前記第２エネルギビームを第２照射領域に照射可能であり、
    　前記第２照射領域は、前記第２照射光学系の光軸に垂直な面内に規定され、
    　前記第２偏向部材を用いて、前記第２照射領域内での前記第２エネルギビームの位置は、前記光軸と垂直な第３軸に平行な方向、前記第３軸と垂直な第４軸に平行な方向、及び前記第３軸と前記第４軸の両方に交差する方向に移動可能であり、
    　前記第２偏向部材を用いて前記第２エネルギビームを前記第２照射領域内で移動させることにより、前記物体の表面上で前記第２照射位置を移動させる
    　請求項１から５に記載の造形システム。
  26. 　前記第１照射領域と前記第２照射領域とは、同一面内に規定された共通領域である
    　請求項２５に記載の造形システム。
  27. 　前記第１軸と前記第３軸とは平行であり、前記第２軸と前記第４軸とは平行である
    　請求項２５又は２６に記載の造形システム。
  28. 　前記物体を載置する載置装置と、
    　前記第１偏向部材及び前記第２偏向部材を少なくとも含む造形ヘッドと、
    　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
    　を更に備える請求項２５から２７のいずれか一項に記載の造形システム。
  29. 　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係に変更により、前記物体と前記第１照射領域の位置関係が変化するともに、前記物体と前記第２照射領域の位置関係が変化し、
    　前記位置変更装置による、前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係の変更と並行して、前記第１照射領域内での前記第１エネルギビームの移動及び前記第２照射領域内での前記第２エネルギビームの移動の少なくとも一方を行う
    　請求項２８に記載の造形システム。
  30. 　前記位置変更装置は、前記第１軸と平行な方向において、前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能である
    　請求項２８又は２９記載の造形システム。
  31. 　前記第１照射領域内の少なくとも一部において前記第１エネルギビームを移動することによって、前記第１照射位置が前記物体の表面の第１領域内において移動され、前記第１領域の一部が付加加工される
    　請求項２８から３０のいずれか一項に記載の造形システム。
  32. 　前記第２照射領域内の少なくとも一部において前記第２エネルギビームを移動することによって、前記第２照射位置が前記物体の表面上の前記第１領域内において移動され、前記第１領域の別の一部が付加加工される
    　請求項３１に記載の造形システム。
  33. 　前記第１領域の全面に付加加工が行われ、
    　前記第１領域の付加加工は、少なくとも前記第１エネルギビームの照射による付加加工と前記第２エネルギビームの照射による付加加工とを含む
    　請求項３２に記載の造形システム。
  34. 　前記第１領域の付加加工が行われる第１期間において、前記第１エネルギビームは前記第１照射領域内で、前記第１軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動し、
    　前記往復移動は、前記第１照射領域内で、前記第１エネルギビームを前記第２軸と平行な方向に移動させながら行われる
    　請求項３１から３３のいずれか一項に記載の造形システム
  35. 　前記第１エネルギビームは、前記第１期間において、前記第１照射領域内で、前記第２軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動する
    　請求項３４に記載の造形システム
  36. 　前記第１領域の付加加工が行われる第１期間において、前記第２エネルギビームは前記第２照射領域内で、前記第３軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動し、
    　前記往復移動は、前記第２照射領域内で、前記第２エネルギビームを前記第４軸と平行な方向に移動させながら行われる
    　請求項３１から３５のいずれか一項に記載の造形システム
  37. 　前記第２エネルギビームは、前記第１期間において、前記第２照射領域内で、前記第４１軸と平行な方向に少なくとも１回往復移動する
    　請求項３６に記載の造形システム
  38. 　前記第１領域に隣接する第２領域を付加加工するために、前記位置変更装置により前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更する
    　請求項３１から３７のいずれか一項に記載の露光装置。
  39. 　前記材料供給部材は、前記第１領域に前記造形材料を供給する
    　請求項３１から３８のいずれか一項に記載の造形システム。
  40. 　前記材料供給部材から、前記第１照射領域及び前記第２照射領域に、前記造形材料を供給可能である
    　請求項２５から３９のいずれか一項に記載の造形システム。
  41. 　前記第１照射位置の移動により、前記第１エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池が、前記物体の表面上で移動し、
    　前記第２照射位置の移動により、前記第２エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池が、前記物体の表面上で移動する
    　請求項２５から３９のいずれか一項記載の造形システム。
  42. 　前記造形材料は、粉体であり、
    　前記材料供給部材から前記第１照射領域に前記造形材料が供給されることにより、前記前記第１エネルギビームの照射より前記物体に形成され且つ前記第１照射領域内で移動する溶融池に前記造形材料が供給され、
    　前記材料供給部材から前記第２照射領域に前記造形材料が供給されることにより、前記前記第２エネルギビームの照射より前記物体に形成され且つ前記第２照射領域内で移動する溶融池に前記造形材料が供給される
    　請求項４１に記載の造形システム。
  43. 　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方から伝達される単位面積あたりの熱量を制御可能である
    　造形システム。
  44. 　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方を移動させる速度を制御することにより、前記単位面積あたりの熱量を制御可能である
    　請求項４３に記載の造形装置。
  45. 　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方のパルス数及びパルス間隔の少なくとも一方を制御することにより、前記単位面積あたりの熱量を制御可能である
    　請求項４３又は４４に記載の造形装置。
  46. 　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方のビーム強度を制御することにより前記単位面積あたりの熱量を制御可能である
    　請求項４３から４５のいずれか一項に記載の造形装置。
  47. 　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方の軌道の周期及び振幅の少なくとも一方を制御可能である
    　請求項４３から４６のいずれか一項に記載の造形装置。
  48. 　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方を移動させる速度を制御可能である
    　請求項１から４７のいずれか一項に記載の造形システム。
  49. 　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方のビーム強度を制御可能である
    　請求項１から４８のいずれか一項に記載の造形システム。
  50. 　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方のパルス数及びパルス間隔の少なくとも一方を制御可能である
    　請求項１から４９のいずれか一項に記載の造形システム。
  51. 　物体の表面に第１エネルギビームを照射可能な第１照射光学系と、前記物体の表面に第２エネルギビームを照射可能な第２照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方の軌道の周期及び振幅の少なくとも一方を制御可能である
    　請求項１から５０のいずれか一項に記載の造形システム。
  52. 　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記物体の表面の第１領域において前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームから伝達される単位面積当たりの熱量を制御可能である
    　請求項４３から４７のいずれか一項に記載の造形システム。
  53. 　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記物体の表面の前記第１領域とは異なる第２領域に、前記第１エネルギビームを照射する一方で前記第２エネルギビームを照射しない
    　請求項５２に記載の造形システム。
  54. 　前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームを集光する集光部材を更に備え、
    　前記第１領域は、前記集光部材の光軸に対して傾斜する傾斜面内の第１傾斜領域を含み、
    　前記第２領域は、前記光軸に交差する方向に沿って前記第１傾斜領域とは異なる位置に位置する前記傾斜面内の第２傾斜領域を含み、
    　前記制御装置は、前記第１傾斜領域において前記第１及び第２エネルギビームから伝達される単位面積当たりの熱量と、前記第２傾斜領域において前記第１及び第２エネルギビームから伝達される単位面積当たりの熱量とが同じになるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
    　請求項５３に記載の造形システム。
  55. 　前記第１照射光学系は、前記第１傾斜領域に前記第１エネルギビームを照射し、
    　前記第２照射光学系は、前記第２傾斜領域に前記第２エネルギビームを照射し、
    　前記制御装置は、前記光軸に沿って、前記第１エネルギビームの集光位置が、前記第２エネルギビームの集光位置と異なる位置に位置するように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方の集光位置を制御する
    　請求項５４に記載の造形システム。
  56. 　前記第１照射光学系は、前記第１傾斜領域に前記第１エネルギビームを照射し、
    　前記第２照射光学系は、前記第２傾斜領域に前記第２エネルギビームを照射し、
    　前記制御装置は、前記第１エネルギビームの強度が、前記第２エネルギビームの強度と異なるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方の強度を制御する
    　請求項５４又は５５に記載の造形システム。
  57. 　前記第１エネルギビーム、及び、前記第２エネルギビームを集光する集光部材を更に備え、
    　前記第１領域は、前記集光部材の光軸に対して傾斜する傾斜面内の第１傾斜領域を含み、
    　前記第２領域は、前記光軸に交差する方向に沿って前記第１傾斜領域とは異なる位置に位置する前記傾斜面内の第２傾斜領域を含み、
    　前記第１照射光学系は、前記物体の表面上に設定される前記第１エネルギビームが照射される第１照射位置を、前記物体の表面に沿って移動させながら、前記第１傾斜領域に前記第１エネルギビームを照射し、
    　前記第２照射光学系は、前記物体の表面上に設定される前記第２エネルギビームが照射される第２照射位置を、前記物体の表面に沿って移動させながら、前記第２傾斜領域に前記第２エネルギビームを照射し、
    　前記制御装置は、前記第１照射光学系が前記第１照射位置を移動させる範囲である第１造形単位領域の形状及び前記第２照射光学系が前記第２照射位置を移動させる範囲である第２造形単位領域の形状のそれぞれが所望形状となるように、前記第１及び第２エネルギビームの移動を制御する
    　請求項５３から５６のいずれか一項に記載の造形システム。
  58. 　前記第１領域は、前記物体の表面の第３領域を含み、
    　前記第２領域は、前記第３領域よりも前記物体の端部に近い前記物体の表面の第４領域を含み、
    　前記制御装置は、前記第３領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量よりも、前記第４領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量が少なくなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
    　請求項５３から５７のいずれか一項に記載の造形システム。
  59. 　前記第１領域は、前記物体の第５領域を含み、
    　前記第２領域は、前記第５領域よりも薄い前記物体の第６領域を含み、
    　前記制御装置は、前記第５領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量よりも、前記第６領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量が少なくなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
    　請求項５３から５８のいずれか一項に記載の造形システム。
  60. 　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて、前記物体の表面の第１領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量と、前記物体の表面の第２領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量とが、所定の熱条件を満たすように、前記第１及び第２エネルギビームを個別に制御可能である
    　請求項４３から５１のいずれか一項に記載の造形システム。
  61. 　造形条件を入力する入力部を更に備え、
    　前記造形条件は、前記造形経路情報と、前記経路の幅である造形幅に関する情報を含み、
    　前記制御装置は、前記造形幅に関する情報に基づいて、第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームを移動させるように、前記造形装置を制御する
    　請求項４３から６０のいずれか一項に記載の造形システム。
  62. 　前記物体を載置する載置装置と、
    　前記第１照射光学系の少なくとも一部、及び、前記第２照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドと、
    　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
    　を更に備え、
    　前記造形幅は、前記位置変更装置による移動方向と交差する方向の長さである
    　請求項６１に記載の造形システム。
  63. 　前記物体を載置する載置装置と、
    　前記第１照射光学系の少なくとも一部、及び、前記第２照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドと、
    　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置とを
    　更に備え、
    　前記位置変更装置は、前記物体の表面上に設定される前記第１エネルギビームの第１照射位置及び前記物体の表面上に設定される前記第２エネルギビームの第２照射位置が、前記物体の表面に沿った第１方向及び前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する第２方向の少なくとも一方に沿って移動するように、前記第１及び第２方向の少なくとも一方における前記物体と前記第１及び第２照射光学系のそれぞれとの間の相対的な位置関係を変更し、
    　前記第１照射光学系は、前記物体の表面上において、前記第１及び第２方向の少なくとも一方に沿って前記第１照射位置が移動するように、前記第１エネルギビームを偏向可能であり、
    　前記第２照射光学系は、前記物体の表面上において、前記第１及び第２方向の少なくとも一方に沿って前記第２照射位置が移動するように、前記第２エネルギビームを偏向可能であり、
    　前記制御装置は、前記物体の表面に沿った移動軌跡に沿って前記第１照射位置及び前記第２照射位置のそれぞれが移動しながら、前記物体の表面に沿っており且つ前記移動軌跡に交差する交差方向に沿って前記第１及び第２照射位置のそれぞれが移動するように、前記位置変更装置、前記第１照射光学系及び前記第２照射光学系の少なくとも一つを制御し、
    　前記第１領域は、前記物体の表面のうちの前記移動軌跡が位置する領域を、前記移動軌跡を中心に前記交差方向に沿って分割することで得られる二つの分割領域のうちのいずれか一方である第１分割領域を含み、前記第２領域は、前記二つの分割領域のうちのいずれか他方である第２分割領域を含み、
    　前記制御装置は、前記第１分割領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量と、前記第２分割領域において単位面積あたりに前記第１及び第２エネルギビームから伝達される熱量とが同じになるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
    　請求項６０に記載の造形システム。
  64. 　前記移動軌跡が曲線状に延びる軌跡である場合には、前記制御装置は、前記第１分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの特性と、前記第２分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの特性とが異なるものとなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方を制御する
    　請求項６３に記載の造形システム。
  65. 　前記第１分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の内側に位置しており、
    　前記第２分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の外側に位置しており、
    　前記第１及び第２エネルギビームの前記特性は、それぞれ、前記第１及び第２エネルギビームの強度を含み、
    　前記制御装置は、前記第２分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの強度が、前記第１分割領域における前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一つの強度よりも高くなるように、前記第１及び第２エネルギビームの少なくとも一方の強度を制御する
    　請求項６４に記載の造形システム。
  66. 　前記第１分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の内側に位置しており、
    　前記第２分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の外側に位置しており、
    　前記第１及び第２エネルギビームの前記特性は、それぞれ、前記物体の表面における前記第１及び第２照射位置の移動速度を含み、
    　前記制御装置は、前記第２分割領域における前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の移動速度が、前記第１分割領域における前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の移動速度よりも遅くなるように、前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の移動速度を制御する
    　請求項６４又は６５に記載の造形システム。
  67. 　前記第１分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の内側に位置しており、
    　前記第２分割領域は、曲線状に延びる前記移動軌跡の外側に位置しており、
    　前記第１及び第２エネルギビームの前記照射態様は、それぞれ、前記交差方向における前記第１及び第２照射位置の移動中心を含み、
    　前記制御装置は、前記第１照射位置の移動中心が、前記第１及び第２分割領域の境界から前記第２分割領域側に離れるように、前記第１照射位置の移動中心を制御する
    　請求項６４から６６のいずれか一項に記載の造形システム。
  68. 　前記第１照射光学系は、前記物体の表面上において、前記交差方向に沿って前記第１照射位置が往復移動するように、前記第１エネルギビームを偏向し、
    　前記第２照射光学系は、前記物体の表面上において、前記交差方向に沿って前記第２照射位置が往復移動するように、前記第２エネルギビームを偏向し、
    　前記第１エネルギビームの前記照射態様は、前記第１照射位置が１回往復するために要する往復時間、及び、前記第１照射位置の往復移動量の少なくとも一方を含み、
    　前記第２エネルギビームの前記照射態様は、前記第２照射位置の１回往復するために要する往復時間、及び、前記第２照射位置の往復移動量の少なくとも一方を含み、
    　前記制御装置は、前記第１照射位置の往復時間が、前記第２照射位置の往復時間よりも短くなり、且つ、前記第１照射位置の往復移動量が、前記第２照射位置の往復移動量よりも少なくなるように、前記第１及び第２照射位置の少なくとも一方の往復移動を制御する
    　請求項６３から６７のいずれか一項に記載の造形システム。
  69. 　第１光源と、
    　前記第１光源とは異なる第２光源と、
    　物体の表面に前記第１光源からの第１エネルギビーム及び前記第２光源からの第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、
    　前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一つによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と、
    　前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドと
    　を備える造形装置であって、
    　前記照射光学系は、
    　前記第１光源からの前記第１エネルギビームを偏向する第１偏向部材と、
    　前記第２光源からの前記第２エネルギビームを偏向する第２偏向部材と、
    　前記第１偏向部材によって偏向された前記第１エネルギビーム、及び、前記第２偏向部材によって偏向された前記第２エネルギビームを集光する集光部材と
    　を含み、
    　前記造形ヘッドは、
    　前記第１エネルギビームの照射位置を変更するために前記第１偏向部材の位置又は向きを変える第１変更装置と、
    　前記第２エネルギビームの照射位置を変更するために前記第２偏向部材の位置又は向きを変える第２変更装置と
    　を含む
    　造形システム。
  70. 　前記第１変更装置は、前記第１偏向部材を回転可能に支持し、
    　前記第２変更装置は、前記第２偏向部材を回転可能に支持する
    　請求項６０に記載の造形システム。
  71. 　前記照射光学系は、前記第１偏向部材として第１ガルバノミラーを含み、前記第２偏向部材として第２ガルバノミラーを含み、前記集光光学系としてｆθレンズを含み、
    　前記照射光学系は、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギームを前記物体の表面上で走査可能である
    　請求項６９又は７０に記載の造形システム。
  72. 　前記照射光学系は、前記第１偏向部材として第１ガルバノミラー、及び、第３ガルバノミラーを含み、前記第２偏向部材として第２ガルバノミラー、及び、第４ガルバノミラーを含み、前記集光光学系としてｆθレンズを含み、
    　前記照射光学系は、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギームを前記物体の表面上で走査可能である
    　請求項６９又は７０に記載の造形システム。
  73. 　前記第１変更装置は、前記第１偏向部材を第１方向に回転させる第１回転装置と前記第１偏向部材を前記第１方向とは異なる第２方向に回転させる第２回転装置とを含み、
    　前記第２変更装置は、前記第２偏向部材を第３方向に回転させる第３回転装置と前記第２偏向部材を前記第３方向とは異なる第４方向に回転させる第４回転装置とを含む、
    　請求項６９から７２のいずれか一項に記載の造形システム。
  74. 　前記第１偏向部材と前記第２偏向部材とは、前記集光部材の光軸に対して対称に配置される
    　請求項６９から７３のいずれか一項に記載の造形システム。
  75. 　前記第１変更装置と前記第２変更装置とは、前記集光部材の光軸に対して対称に配置される
    　請求項６９から７４のいずれか一項に記載の造形システム。
  76. 　前記照射光学系は、第１偏光ビームスプリッタと、第２偏光ビームスプリッタとを更に備え、
    　前記第１偏向部材は、前記第１偏光ビームスプリッタを介した前記第１エネルギビームの反射光又は透過光の一方を、前記集光部材に向けて偏向し、
    　前記第２偏向部材は、前記第２偏光ビームスプリッタを介した前記第２エネルギビームの反射光又は透過光の一方を、前記集光部材に向けて偏向する
    　請求項６９から７５のいずれか一項に記載の造形システム。
  77. 　前記照射光学系は、第１ビームダンパを更に備え、
    　前記物体の表面からの前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方の反射光又は散乱光の少なくとも一部は、前記第１偏光ビームスプリッタを介して前記第１ビームダンパに入射する
    　請求項７６に記載の造形システム。
  78. 　前記照射光学系は、第２ビームダンパを更に備え、
    　前記物体の表面からの前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方の反射光又は散乱光の少なくとも一部は、前記第２偏光ビームスプリッタを介して前記第２ビームダンパに入射する
    　請求項７７に記載の造形システム。
  79. 　前記第１ビームダンパと前記第２ビームダンパとは、前記集光部材の光軸に対して対称に配置される
    　請求項７８に記載の造形システム。
  80. 　前記第１照射光学系は、前記第１エネルギビームを第１照射領域に照射可能であり、
    　前記第１照射領域は、前記照射光学系の光軸に垂直な面内に規定され、
    　前記第１偏向部材を用いて、前記第１照射領域内での前記第１エネルギビームの位置は、前記光軸と垂直な第１軸に平行な方向、前記第１軸と垂直な第２軸に平行な方向、及び前記第１軸と前記第２軸の両方に交差する方向に移動可能であり
    　前記第２照射光学系は、前記第２エネルギビームを第２照射領域に照射可能であり、
    　前記第２照射領域は、前記光軸に垂直な面内に規定され、
    　前記第２偏向部材を用いて、前記第２照射領域内での前記第２エネルギビームの位置は、前記光軸と垂直な第３軸に平行な方向、前記第３軸と垂直な第４軸に平行な方向、及び前記第３軸と前記第４軸の両方に交差する方向に移動可能であり
    　請求項６９から７９に記載の造形システム。
  81. 　前記第１照射領域と前記第２照射領域とは、同一面内に規定された共通領域である
    　請求項８０に記載の造形システム。
  82. 　前記第１軸と前記第３軸とは平行であり、前記第２軸と前記第４軸とは平行である
    　請求項８０又は８１に記載の造形システム。
  83. 　前記物体を載置する載置装置と、
    　前記第１偏向部材及び前記第２偏向部材を少なくとも含む造形ヘッドと、
    　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
    　を更に備える請求項８０から８２のいずれか一項に記載の造形システム。
  84. 　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係に変更により、前記物体と前記第１照射領域の位置関係が変化するともに、前記物体と前記第２照射領域の位置関係が変化し、
    　前記位置変更装置による、前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係の変更と並行して、前記第１照射領域内での前記第１エネルギビームの移動及び前記第２照射領域内での前記第２エネルギビームの移動の少なくとも一方を行う
    　請求項８３に記載の造形システム。
  85. 　前記位置変更装置は、前記第１軸と平行な方向において、前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能である
    　請求項８３又は８４に記載の造形システム。
  86. 　前記材料供給部材から、前記第１照射領域及び前記第２照射領域に、前記造形材料を供給可能である
    　請求項８０から８５のいずれか一項に記載の造形システム。
  87. 　前記第１照射位置の移動により、前記第１エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池が前記物体の表面上で移動し、
    　前記第２照射位置の移動により、前記第２エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池が前記物体の表面上で移動する
    　請求項８０から８６のいずれか一項に記載の造形システム。
  88. 　前記供給材料は、粉体であり、
    　前記供給部材から前記第１照射領域に前記供給材料が供給することにより、前記第１照射領域内で移動する前記第１エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池に前記造形材料が供給され、
    　前記供給部材から前記第２照射領域に前記供給材料が供給することにより、前記第２照射領域内で移動する前記第２エネルギビームの照射より前記物体に形成される溶融池に前記造形材料が供給される
    　請求項８７に記載の造形システム。
  89. 　物体の表面にエネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記エネルギビームによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドとを備える造形装置と、
    　前記造形ヘッドと前記物体との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と、
    　制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、第１方向の前記位置関係が変更される期間中の第１期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、第１区間において前記第１方向と交差する第２方向に往復するように、前記照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記第１期間と異なる第２期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、前記第１区間とは異なる第２区間において前記第１方向と交差する第２方向に往復するように、前記照射光学系を制御する
    　造形システム。
  90. 　前記制御装置は、第１方向の前記位置関係が変更される期間中において、前記エネルギビームが照射される照射位置が、前記位置関係の変更に伴って移動する前記物体上の第１領域内において少なくとも前記第１方向と交差する第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記第１領域に対する前記エネルギビームの照射が終了した後に、前記照射位置が、前記位置関係の変更に伴って移動する前記物体上の第２領域内において少なくとも前記第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御し、
    　前記第２領域は、前記第１領域とは少なくとも部分的に異なる
    　請求項１から８９のいずれか一項に記載の造形システム。
  91. 　前記第１領域と前記第２領域とは、前記物体の表面に沿った第１方向に沿って少なくとも部分的に離れている
    　請求項９０に記載の造形システム。
  92. 　前記制御装置は、前記第２領域に対する前記エネルギビームの照射が終了した後に、前記照射位置を、前記第２領域から、前記物体上の前記第１及び第２領域とは少なくとも部分的に異なる第３領域に移動させるように、前記照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記照射位置が前記第３領域に移動した後に、前記位置関係の変更に伴って前記照射光学系に対して移動する前記第３領域を前記照射位置が追従しつつ、前記第３領域内において前記照射位置が移動軌跡に沿って移動するように、前記照射光学系を制御し、
    　前記第３領域と前記第１及び第２領域の少なくとも一方とは、前記物体の表面に沿っており且つ前記第１方向に交差する前記第２方向に沿って少なくとも部分的に離れている
    　請求項９１に記載の造形システム。
  93. 　前記制御装置は、前記エネルギビームが前記第１領域内において第１移動軌跡に沿って移動するように、前記照明光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記エネルギビームが前記第２領域内において第２移動軌跡に沿って移動するように、前記照明光学系を制御する
    　請求項９０から９２のいずれか一項に記載の造形システム。
  94. 　前記第１移動軌跡と前記第２移動軌跡は同じ軌跡である
    　請求項９３に記載の造形システム。
  95. 　造形条件を入力する入力部を更に備え、
    　前記造形条件は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報を含み、
    　前記制御装置は、前記造形経路情報に基づいて前記位置変更装置による位置関係の変更を制御する
    　請求項８９から９４のいずれか一項に記載の造形システム。
  96. 　前記造形条件は、単位造形パスあたりの造形幅に関する情報を含み、
    　前記制御装置は、前記造形幅に関する情報に基づいて前記照射光学系を制御する
    　請求項９５に記載の造形システム。
  97. 　前記造形幅は、前記第１方向と交差する方向の単位造形パスあたりの長さである
    　請求項９６に記載の造形システム。
  98. 　物体の表面にエネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記エネルギビームによって前記物体に形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、前記物体の表面上に設定される前記エネルギビームの照射位置が、前記物体上の造形単位領域内において第１移動軌跡に沿って移動するように、前記照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記造形単位領域内において前記照射位置が前記第１移動軌跡に沿って移動するように第１強度の前記エネルギビームが前記造形単位領域に照射された場合に前記物体に対して前記エネルギビームから伝達される熱量の分布に関する熱量分布情報に基づいて、前記エネルギビームの強度、パルス数、及び、パルス幅の少なくとも一つを制御する
    　造形システム。
  99. 　前記制御装置は、前記造形単位領域内における前記エネルギビームの強度、パルス数及びパルス幅の少なくとも一つを変更する
    　請求項９８に記載の造形システム。
  100. 　前記制御装置は、前記物体に対して単位面積あたりに前記エネルギビームから伝達される熱量の前記造形単位領域内でのばらつきが小さくなるように、前記熱量分布情報に基づいて、前記エネルギビームの強度、パルス数、及び、パルス幅の少なくとも一つを制御する
    　請求項９８又は９９に記載の造形システム。
  101. 　前記制御装置は、前記熱量分布情報に基づいて、前記物体の一の部分に対して前記第１強度の前記エネルギビームから伝達される熱量に対して負の相関関係となる制御量を算出し、前記制御量に基づいて、前記一の部分に照射される前記エネルギビームの強度、パルス数、及び、パルス幅の少なくとも一つを制御する
    　請求項９８から１００のいずれか一項に記載の造形システム。
  102. 　前記制御装置は、前記熱量分布情報に基づいて、前記物体の一の部分に対して前記第１強度の前記エネルギビームから伝達される熱量に反比例する制御量を算出し、前記制御量に基づいて、前記一の部分に照射される前記エネルギビームの強度、パルス数、及び、パルス幅の少なくとも一つを制御する
    　請求項９８から１０１のいずれか一項に記載の造形システム。
  103. 　前記制御装置は、前記第１の強度に対して前記制御量を加算することで得られる補正強度の前記エネルギビームが前記一の部分に照射されるように、前記エネルギビームの強度、を制御する
    　請求項１０１又は１０２に記載の造形システム。
  104. 　前記制御装置は、前記物体の一の部分に対して前記第１強度の前記エネルギビームを照射し、且つ、前記一の部分に対して前記第１強度を変更した強度の前記エネルギビームを照射し、
    　前記第１強度を変更した強度は、前記熱量分布情報に基づいて算出される
    　請求項１０１から１０３のいずれか一項に記載の造形システム。
  105. 　前記制御装置は、前記物体の一の部分に対して前記第１強度の前記エネルギビームを照射し、且つ、前記一の部分に対して前記第１強度を補正した補正強度の前記エネルギビームを照射し、
    　前記第１強度を補正した補正強度は、前記熱量分布情報に基づいて算出される
    　請求項１０１から１０４のいずれか一項に記載の造形システム。
  106. 　造形条件を入力する入力部を更に備え、
    　前記造形条件は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報を含み、
    　前記制御装置は、前記造形経路情報に関する情報に基づいて、前記照射光学系を制御する
    　請求項９８から１０５のいずれか一項に記載の造形システム。
  107. 　造形条件を入力する入力部を更に備え、
    　前記造形条件は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する前記造形経路情報と、単位造形パスあたりの造形幅に関する情報を含み、
    　前記制御装置は、前記造形幅に関する情報に基づいて、前記エネルギビームの照射位置が前記第１移動軌跡に沿って移動するように、前記照射光学系を制御する
    　請求項９８から１０６のいずれか一項に記載の造形システム。
  108. 　前記物体を載置する載置装置と、
    　前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドと、
    　前記載置装置と前記造形ヘッドとの相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と
    　を更に備え、
    　前記造形幅は、前記位置変更装置による移動方向と交差する方向の長さである
    　請求項１０７に記載の造形システム。
  109. 　物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記照射光学系は、前記物体の表面に沿って第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材と、前記物体の表面に沿って第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材とを有し、
    　前記制御装置は、
    　前記第１エネルギビームが第１位置に照射される第１時刻に、前記第２エネルギビームを前記第１位置とは異なる第２位置に照射し、
    　前記第１時刻と異なる第２時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第１位置及び前記第２位置と異なる第３位置に照射し、且つ
    　前記第２時刻と異なる第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射する
    　ように前記造形装置を制御する
    　造形システム。
  110. 　物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記照射光学系は、前記物体の表面に沿って第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材と前記物体の表面に沿って第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、
    　前記制御装置は、
    　第２時刻に、前記第１エネルギビームを、第３位置に照射し、
    　前記第２時刻と異なる第３時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第３位置に照射し、
    　前記第２時刻及び前記第３時刻と異なる第４時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第３位置と異なる第４位置に照射し、且つ
    　前記第２時刻、前記第３時刻及び前記第４時刻と異なる第５時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第４位置に照射する
    　ように前記造形装置を制御する
    　造形システム。
  111. 　物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記照射光学系は、前記物体の表面に沿って第１照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第１エネルギビームの偏向角度を変化させる第１偏向部材と前記物体の表面に沿って第２照射位置が前記物体の表面上で移動するように、前記第２エネルギビームの偏向角度を変化させる第２偏向部材を有し、
    　前記制御装置は、
    　第６時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、
    　前記第６時刻と異なる第７時刻に、前記第１エネルギビームを、前記第５位置に照射し、
    　前記第６時刻及び前記第７時刻と異なる第８時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第５位置と異なる第６位置に照射し、且つ
    　前記第６時刻、前記第７時刻及び前記第８時刻と異なる第９時刻に、前記第２エネルギビームを、前記第６位置に照射する
    　ように前記造形装置を制御する
    　造形システム。
  112. 　物体の表面にエネルギビームを照射可能な照射光学系と、前記エネルギビームによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドとを備える造形装置と、
    　前記造形ヘッドと前記物体との間の相対的な位置関係を変更可能な位置変更装置と、
    　制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、第１方向の前記位置関係が変更される期間中の第１期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、第１区間において前記第１方向と交差する第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御し、
    　前記制御装置は、前記第１期間と異なる第２期間に、前記エネルギビームが照射される照射位置が、前記第１区間とは異なる第２区間において前記第１方向と交差する第２方向に移動するように、前記照射光学系を制御する
    　造形システム。
  113. 　物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、 前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方によって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備える造形装置と、
    　前記造形装置を制御可能な制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置は、前記造形装置により造形が行われる経路に関する造形経路情報に基づいて、前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくとも一方から伝達される単位面積あたりの熱量を制御可能である
    　造形システム。
  114. 　物体の表面に第１エネルギビーム及び第２エネルギビームを照射可能な照射光学系と、
    　前記第１エネルギビーム及び前記第２エネルギビームの少なくともいずれかによって形成される溶融池に造形材料を供給可能な材料供給部材と、
    　前記照射光学系の少なくとも一部を含む造形ヘッドと
    　を備える造形装置であって、
    　前記照射光学系は、
    　前記第１エネルギビームを偏向する第１偏向部材と、
    　前記第２エネルギビームを偏向する第２偏向部材と、
    　前記第１偏向部材によって偏向された前記第１エネルギビーム、及び、前記第２偏向部材によって偏向された前記第２エネルギビームを集光する集光部材と
    　を含み、
    　前記造形ヘッドは、
    　前記第１エネルギビームの照射位置を変更するために前記第１偏向部材の位置又は向きを変える第１変更装置と、
    　前記第２エネルギビームの照射位置を変更するために前記第２偏向部材の位置又は向きを変える第２変更装置と
    　を含む
    　造形システム。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019507236A (ja) * 2015-12-10 2019-03-14 ヴェロ・スリー・ディー・インコーポレイテッド 性能向上した３次元印刷
US20190168499A1 (en) 2017-12-06 2019-06-06 Xyzprinting, Inc. Slicing method for 3d colored object, updating method for slicing data, and printing system for using the same
JP2019143224A (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 株式会社ジェイテクト 積層造形物の製造装置及び積層造形物の製造方法
JP2020084195A (ja) * 2018-11-14 2020-06-04 株式会社ジェイテクト 付加製造装置、付加製造方法及び付加製造物
JP2020531321A (ja) * 2017-08-24 2020-11-05 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 固化装置を用いた部品製造システム及び方法
JP2021066930A (ja) * 2019-10-24 2021-04-30 国立大学法人 東京大学 造形物製造装置および造形物製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019507236A (ja) * 2015-12-10 2019-03-14 ヴェロ・スリー・ディー・インコーポレイテッド 性能向上した３次元印刷
JP2020531321A (ja) * 2017-08-24 2020-11-05 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 固化装置を用いた部品製造システム及び方法
US20190168499A1 (en) 2017-12-06 2019-06-06 Xyzprinting, Inc. Slicing method for 3d colored object, updating method for slicing data, and printing system for using the same
JP2019143224A (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 株式会社ジェイテクト 積層造形物の製造装置及び積層造形物の製造方法
JP2020084195A (ja) * 2018-11-14 2020-06-04 株式会社ジェイテクト 付加製造装置、付加製造方法及び付加製造物
JP2021066930A (ja) * 2019-10-24 2021-04-30 国立大学法人 東京大学 造形物製造装置および造形物製造方法

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