WO2023026347A1 - 演算装置および射出成形システム - Google Patents

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WO2023026347A1
WO2023026347A1 PCT/JP2021/030897 JP2021030897W WO2023026347A1 WO 2023026347 A1 WO2023026347 A1 WO 2023026347A1 JP 2021030897 W JP2021030897 W JP 2021030897W WO 2023026347 A1 WO2023026347 A1 WO 2023026347A1
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WO
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computing device
mold
injection molding
load
start position
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/030897
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English (en)
French (fr)
Inventor
関直朗
山脇拓人
Original Assignee
ファナック株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating

Definitions

  • the present invention relates to calculation of parameters used in injection molding machines.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-212854 discloses an ejector device for executing an ejection operation.
  • the ejector rod drives the ejector plate in the direction of releasing the molded product from the mold, whereby the ejector pin supported by the ejector plate projects the molded product from the mold.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems.
  • a first aspect of the present invention is an arithmetic device for calculating parameters used in an injection molding machine that executes a projecting operation for projecting an ejector pin from a movable mold, the ejector driving the ejector pin in a mold closing direction.
  • a position acquisition unit that acquires a position of a rod
  • a load acquisition unit that acquires a load received from the molded product by a gripping device that grips the molded product
  • a determination unit that determines a drive start position of the ejector rod at the start of execution of the projecting motion based on the position of the ejector rod when the ejector rod is ejected.
  • a second aspect of the present invention is an injection molding system comprising the computing device described above, the injection molding machine, and a take-out device having the gripping device.
  • the ejecting operation can be started in a state where the load of the ejector pin is applied to the molded product. Therefore, the molded product can be taken out immediately from the start of the ejection operation, and as a result, it is possible to prevent the cycle of the injection molding machine from being prolonged.
  • FIG. 9 is a timing chart showing a mold opening operation and a projecting operation different from FIG.
  • FIG. 10 is a flow chart showing the flow of arithmetic processing of the arithmetic device according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an arithmetic device of Modification 1.
  • FIG. 12 is a block diagram showing an injection molding system of Modification 4.
  • FIG. 13 is a block diagram showing an injection molding system of modification 5. As shown in FIG.
  • the mold closing operation is an operation to close the mold 16.
  • the injection operation is an operation of injecting molding material into the cavity of the mold 16 .
  • the holding pressure operation is an operation of applying pressure to the molding material injected into the cavity of the mold 16 .
  • the metering action is the action of metering molding material in preparation for the next molding cycle.
  • the mold opening operation is an operation for opening the mold 16 .
  • the ejection operation is an operation of ejecting the molded product from the mold 16 .
  • the take-out device 14 is a device that grips a molded product and takes out the gripped molded product.
  • the take-out device 14 performs a gripping operation and a take-out operation.
  • a gripping operation is an operation of gripping a molded product.
  • the gripping operation is generally performed after the projecting operation of the injection molding machine 12, but is performed before the projecting operation of the injection molding machine 12 in this embodiment.
  • the take-out operation is an operation of taking out the molded product from the mold 16 .
  • the take-out operation is performed after the ejection operation of the injection molding machine 12 .
  • the removal device 14 has a gripping device 18 that performs a gripping operation.
  • Grasping device 18 is also referred to as an end effector.
  • the gripping device 18 may be a device that chucks a molded product using fingers, nails, or the like, or may be a device that attracts a molded product using negative pressure, magnetic force, or the like.
  • the injection molding machine 12 has a mold 16, a mold clamping device 20, an injection device 22, an ejection device 24, and a control device 26.
  • the mold 16 is a mold for molding a molded product.
  • the mold 16 has a fixed mold 28 and a movable mold 30 .
  • a stationary mold 28 and a movable mold 30 are arranged between a stationary platen 32 and a movable platen 34 of the mold clamping device 20 .
  • a stationary mold 28 is provided on the surface of the stationary platen 32 facing the movable platen 34 .
  • a movable mold 30 is provided on the surface of a movable platen 34 facing a stationary platen 32 .
  • the mold clamping device 20 is a device that executes a mold closing operation and a mold opening operation.
  • the mold clamping device 20 has a stationary platen 32 , a movable platen 34 , a rear platen 36 and a plurality of tie bars 38 .
  • the fixed platen 32 and the rear platen 36 are installed on the machine base 40 of the injection molding machine 12 with a gap therebetween.
  • a plurality of tie bars 38 are arranged between the stationary platen 32 and the rear platen 36 .
  • a plurality of tie bars 38 are arranged substantially parallel to each other at intervals.
  • One end of each of the plurality of tie bars 38 is attached to the fixed platen 32 and the other end of each of the plurality of tie bars 38 is attached to the rear platen 36 .
  • Each of the plurality of tie bars 38 extends through the movable platen 34 .
  • the movable platen 34 is arranged between the fixed platen 32 and the rear platen 36 .
  • the movable platen 34 is installed on a slide portion 44 that can slide on the guide rails 42 .
  • the guide rails 42 are installed on the machine base 40 of the injection molding machine 12 so as to be substantially parallel to the tie bars 38 .
  • the movable platen 34 can move in both the mold closing direction DA and the mold opening direction DB according to the sliding of the slide portion 44 .
  • the movable platen 34 moves in the mold closing direction DA by the driving force transmitted from the driving source.
  • the movable mold 30 is pressed against the fixed mold 28 to apply a mold clamping force to the mold 16 .
  • the movable platen 34 moves in the mold opening direction DB by the driving force transmitted from the driving source.
  • the driving source may be a motor or a compressor.
  • the compressor may be a hydraulic compressor or a pneumatic compressor. In this embodiment, a case where the drive source is a motor will be described.
  • the injection device 22 is a device that executes an injection operation, a holding pressure operation, and a metering operation.
  • the injection device 22 may be an in-line screw type injection device or a plunger type injection device.
  • FIG. 1 shows an example in which the injection device 22 is an in-line screw type injection device.
  • the injection device 22 has a nozzle 46 , a cylinder 48 , a screw 50 and a hopper 52 .
  • a nozzle 46 is attached to the end of the cylinder 48 facing the mold 16 .
  • Nozzle 46 may be attached to the end of cylinder 48 via an adapter.
  • Nozzle 46 communicates with the interior of cylinder 48 .
  • a screw 50 is inserted through the inside of the cylinder 48 .
  • a hopper 52 is connected to the cylinder 48 .
  • a molding material is supplied from the hopper 52 to the inside of the cylinder 48 .
  • Screw 50 extend toward the mold 16.
  • Screw 50 is rotatable.
  • the screw 50 is also advanceable toward and retractable from the nozzle 46 .
  • the injection device 22 performs an injection operation, the screw 50 advances in the cylinder 48 in a non-rotating manner.
  • Back pressure is applied to the screw 50 when the injection unit 22 performs a pressure holding operation.
  • screw 50 may be stationary.
  • the screw 50 rotates back within the cylinder 48 . Note that the screw 50 may be retracted in a non-rotating state.
  • the projecting device 24 is a device that executes a projecting operation.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the projecting device 24.
  • the ejection device 24 has an ejector rod 54 , an ejector plate 56 and an ejector pin 58 .
  • the number of ejector rods 54 may be one, or two or more.
  • the number of ejector pins 58 may be one, or two or more. In the example of FIG. 2, the number of ejector rods 54 is one and the number of ejector pins 58 is two. Since the two ejector pins 58 have the same configuration, only one ejector pin 58 will be described below.
  • the ejector rod 54 and ejector plate 56 are arranged in a space formed inside the movable mold 30 .
  • the ejector rod 54 and the ejector plate 56 are movable in both the mold closing direction DA and the mold opening direction DB.
  • the ejector pin 58 extends from the surface of the ejector plate 56 facing the stationary mold 28 in the mold closing direction DA.
  • the ejector pin 58 is inserted through a pin hole 60 formed along the mold closing direction DA of the movable mold 30 .
  • the ejector pin 58 is fixed to the ejector plate 56 and is movable together with the ejector plate 56 in the mold closing direction DA or the mold opening direction DB (see FIGS. 2 and 3).
  • the tip of the ejector pin 58 at the start of the ejection operation is positioned in the pin hole 60 of the movable mold 30 (see FIG. 2).
  • the tip of the ejector pin 58 projects from the movable mold 30 when the ejection operation is completed.
  • the tip of the ejector pin 58 protrudes from the cavity surface 61 of the movable mold 30 toward the fixed mold 28 from the start of the ejecting operation to the completion thereof (see FIG. 3).
  • the cavity surface 61 of the movable mold 30 refers to the surface of the movable mold 30 that forms the cavity of the mold 16 .
  • the driving source may be a motor or a compressor.
  • the compressor may be a hydraulic compressor or a pneumatic compressor. In this embodiment, a case where the drive source is a motor will be described.
  • the ejector rod 54 moves in the mold opening direction DB by the driving force transmitted from the driving source.
  • the ejector plate 56 moves in the mold opening direction DB due to the elastic force of a spring (not shown).
  • the ejector pin 58 fixed to the ejector plate 56 is retracted into the pin hole 60 of the movable mold 30 .
  • the control device 26 is a device that controls the injection molding machine 12 .
  • the control device 26 controls the mold clamping device 20 to cause the mold clamping device 20 to perform a mold closing operation or a mold opening operation. Further, the control device 26 controls the injection device 22 to cause the injection device 22 to perform an injection operation, a pressure holding operation, or a metering operation. Further, the control device 26 controls the projection device 24 to cause the projection device 24 to perform the projection operation.
  • the mold opening operation and the projecting operation may not be performed synchronously, or may be performed synchronously.
  • a case in which the mold opening operation and the projecting operation are not performed synchronously will be described as a first embodiment, and a case in which the mold opening operation and the projecting operation will be synchronously performed will be described as a second embodiment.
  • the control device 26 first causes the mold clamping device 20 to perform a mold opening operation. After completion of the mold opening operation, a gripping operation is performed by the take-out device 14 and the molded product is gripped by the gripping device 18 . After that, the control device 26 causes the ejection device 24 to perform an ejection operation.
  • the molded product is gripped by the gripping device 18 while the projecting operation is being performed.
  • the position of the gripping device 18 during this period may be in a stationary state or in a floating state.
  • the immovable state is a state in which the position of the grasping device 18 is maintained without being changed even if an external force is applied.
  • the floating state is a state in which the position of the gripping device 18 can change according to external force.
  • FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of part of the injection molding machine 12 according to the first embodiment.
  • the controller 26 has a motor controller 62 .
  • the motor control section 62 controls a motor provided in the injection molding machine 12 .
  • the motor control section 62 includes a first motor control section 64 and a second motor control section 66 .
  • the first motor control unit 64 controls the pin driving motor 68 provided in the projecting device 24 to cause the projecting device 24 to perform the projecting operation.
  • a pin drive motor 68 is a motor for driving the ejector pin 58 .
  • the pin driving motor 68 is a motor that applies a driving force to the ejector rod 54 to push the ejector pin 58 in the mold closing direction DA.
  • a motor driving force generated by driving the pin driving motor 68 is transmitted to the ejector rod 54 .
  • the ejector rod 54 pushes the ejector plate 56 by the motor driving force transmitted to the ejector rod 54 .
  • the ejector pin 58 fixed to the ejector plate 56 moves in the mold closing direction DA. That is, the first motor control unit 64 controls the pin driving motor 68 to drive the ejector rod 54 and move the ejector pin 58 in the mold closing direction DA via the ejector plate 56 .
  • the second motor control unit 66 controls the mold drive motor 70 provided in the mold clamping device 20 to cause the mold clamping device 20 to perform a mold opening operation or a mold closing operation.
  • the mold drive motor 70 is a motor for driving the movable mold 30 .
  • a motor driving force generated by driving the mold driving motor 70 is transmitted to the movable platen 34 .
  • the motor drive force transmitted to the movable platen 34 causes the movable platen 34 and the movable mold 30 to move in the mold closing direction DA or the mold opening direction DB. That is, the second motor control unit 66 drives the movable platen 34 by controlling the mold driving motor 70, and moves the movable mold 30 provided on the movable platen 34 in the mold closing direction DA or the mold opening direction DB. move.
  • a computing device 72 is further provided in the control device 26 of the present embodiment.
  • the computing device 72 computes the parameters used for the projecting motion.
  • the computing device 72 has an information processing section 74 and a storage section 76 .
  • the information processing unit 74 is configured by, for example, a processor such as a CPU or GPU.
  • the storage unit 76 includes volatile memory such as RAM, and nonvolatile memory such as ROM, flash memory, and hard disk. At least part of the storage unit 76 may be provided in the processor.
  • the information processing section 74 has a position acquisition section 78 , a load acquisition section 80 , a determination section 82 and a setting change section 84 .
  • the position acquisition unit 78 , the load acquisition unit 80 , the determination unit 82 and the setting change unit 84 may be implemented by the information processing unit 74 processing a program stored in the storage unit 76 .
  • At least one of the position acquisition unit 78, the load acquisition unit 80, the determination unit 82, and the setting change unit 84 may be realized by an integrated circuit such as ASIC, FPGA, or the like.
  • at least one of the position acquisition unit 78, the load acquisition unit 80, the determination unit 82, and the setting change unit 84 may be configured by an electronic circuit including a discrete device.
  • the position acquisition unit 78 acquires the position of the ejector rod 54 based on the signal output from the position sensor 86.
  • the position acquisition section 78 stores position information indicating the position of the ejector rod 54 in the storage section 76 .
  • Examples of the position sensor 86 include encoders, linear scales, cameras, and the like. An encoder may be provided on the pin drive motor 68 .
  • the load acquisition unit 80 Based on the signal output from the load acquisition sensor 90, the load acquisition unit 80 acquires the load received from the molded product by the gripping device 18 that grips the molded product during the projection operation. The load acquisition unit 80 also stores load information indicating the acquired load in the storage unit 76 .
  • a load acquisition sensor 90 is provided in the take-out device 14 . The load acquisition sensor 90 may be provided in the gripping device 18 of the take-out device 14 .
  • the load acquisition sensor 90 may be a torque sensor that detects the torque of the extraction motor used to execute the extraction operation.
  • the load acquisition unit 80 acquires the torque of the extraction motor during the projecting operation based on the signal output from the torque sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a current sensor that detects the current (driving current) output to the extraction motor used to execute the extraction operation.
  • the load acquiring section 80 acquires the current of the extracting motor during the projecting motion based on the signal output from the current sensor.
  • the load acquisition unit 80 may calculate and acquire the torque or voltage (driving voltage) of the extraction motor during the projecting operation based on the signal output from the current sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a position sensor that detects the position of the extraction motor used to execute the extraction operation.
  • the load acquiring section 80 acquires the position of the extraction motor during the projecting operation based on the signal output from the position sensor.
  • the load acquiring unit 80 easily recognizes the position of the extraction motor during the projecting operation as the load that the gripping device 18 receives from the molded product. .
  • the load acquisition sensor 90 may be a force sensor that detects the take-out load generated during the take-out operation.
  • the load acquiring section 80 acquires the extraction load during the projecting motion based on the signal output from the force sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a strain sensor that detects the strain of the molded product.
  • the load acquiring section 80 acquires the strain of the molded product during the projecting motion based on the signal output from the strain sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a pressure sensor that detects fluid pressure, such as oil pressure or air pressure, that is applied to perform the extraction operation.
  • the load acquiring section 80 acquires the fluid pressure during the projecting motion based on the signal output from the pressure sensor.
  • the load acquiring unit 80 obtains at least one of the above-described torque, current, voltage, phase, take-out load, distortion of the molded product, and fluid pressure. It can be obtained as the load received from the product.
  • the load acquiring unit 80 uses physical quantities other than torque, current, voltage, phase, ejection load, distortion of the molded product, and fluid pressure as the load received from the molded product by the gripping device 18 that grips the molded product during the projecting operation. can get.
  • the load acquisition unit 80 can acquire one or more physical quantities as the load that the gripping device 18 that grips the molded product receives from the molded product during the projection operation.
  • the load acquired by the load acquisition unit 80 gradually increases from the time when the molded product gripped by the gripping device 18 is pushed by the ejector pin 58 that moves during the ejection operation.
  • the determination unit 82 compares the load acquired by the load acquisition unit 80 with the threshold. When the magnitude of the load exceeds the threshold, the determination unit 82 determines the position of the ejector rod 54 when the magnitude of the load exceeds the threshold based on the position information stored in the storage unit 76 by the position acquisition unit 78. To detect. Further, the determination unit 82 determines the detected position as the driving start position of the ejector rod 54 at the start of the ejection operation.
  • the setting changer 84 changes the setting of the drive source of the ejector rod 54 so that the determined drive start position is achieved.
  • the drive source is the pin drive motor 68 in this embodiment. That is, the setting change unit 84 changes the setting of the motor control unit 62 (first motor control unit 64) that controls the pin drive motor 68 so that the drive start position determined by the determination unit 82 is achieved.
  • FIG. 6 is a flow chart showing the flow of arithmetic processing of the arithmetic device 72 according to the first embodiment. Arithmetic processing of the arithmetic unit 72 according to the present embodiment is executed during trial operation, the first cycle, and the like.
  • step S ⁇ b>1 the position acquisition unit 78 starts acquiring the position of the ejector rod 54 .
  • the load acquiring unit 80 starts acquiring the load that the gripping device 18 receives from the molded product.
  • step S2 the determination unit 82 compares the load acquired in step S1 with a threshold. Here, if the magnitude of the load exceeds the threshold, the arithmetic processing proceeds to step S3.
  • step S3 the determination unit 82 determines the drive start position of the ejector rod 54 based on the position of the ejector rod 54 when the magnitude of the load exceeds the threshold. In this embodiment, the determination unit 82 determines the position of the ejector rod 54 when the magnitude of the load exceeds the threshold as the drive start position of the ejector rod 54 . After the drive start position of the ejector rod 54 is determined, the arithmetic processing proceeds to step S4.
  • step S4 the setting change unit 84 changes the setting of the drive source so that the drive start position determined in step S3 is reached.
  • the setting changing unit 84 changes the setting of the motor control unit 62 (first motor control unit 64) that controls the pin driving motor 68 so that the drive start position determined in step S3 is reached.
  • the arithmetic processing ends.
  • the computing device 72 acquires the load received from the gripping device 18 that grips the molded product. Acquiring this load means that the ejector rod 54 is pushing against the ejector plate 56 and the ejector pin 58 fixed to the ejector plate 56 is pushing against the molded product. That is, the ejector pin 58 is not idle.
  • the computing device 72 determines the position of the ejector rod 54 when the acquired magnitude of the load exceeds the threshold as the drive start position of the ejector rod 54 at the start of the ejection operation. As a result, the ejecting operation can be started while the load from the ejector pin 58 is applied to the molded product. Therefore, the molded product can be taken out immediately from the start of the projecting operation, and as a result, it is possible to prevent the cycle of the injection molding machine 12 from prolonging.
  • the arithmetic unit 72 of the present embodiment changes the setting of the drive source (the pin drive motor 68) that applies the driving force for driving the ejector rod 54 so that the determined drive start position of the ejector rod 54 is reached. .
  • the starting position of the projecting motion can be automatically set without requiring the operator to change the setting.
  • the control device 26 first causes the mold clamping device 20 to perform the primary mold opening operation, and secures a space for arranging the gripping device 18 between the fixed mold 28 and the movable mold 30 . After the primary mold opening operation is completed, a gripping operation is performed by the take-out device 14 and the molded product is gripped by the gripping device 18 . After that, the control device 26 causes the mold clamping device 20 and the ejection device 24 to perform synchronous operation. That is, the control device 26 causes the ejection device 24 to perform the ejection operation while causing the mold clamping device 20 to perform the secondary mold opening operation. The molded product is held by the holding device 18 while the projecting operation is being performed. In the synchronous operation, the completion timing of the secondary mold opening operation and the completion timing of the projecting operation may be the same or different.
  • FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of part of the injection molding machine 12 according to the second embodiment.
  • the same reference numerals are assigned to the same configurations as those described in the first embodiment.
  • the description overlapping with that of the first embodiment is omitted.
  • a determination unit 821 is newly provided in place of the determination unit 82 of the first embodiment.
  • the determination unit 821 determines the drive start position of the ejector rod 54 in the same manner as in the first embodiment. Also, the determination unit 821 determines the synchronous operation start position of the ejector rod 54 based on the position acquired by the position acquisition unit 78 .
  • the synchronous operation start position is the position of the ejector rod 54 when the ejection operation starts in synchronization with the mold opening operation.
  • the synchronous operation start position is set to the same position as the drive start position by default, and then changed as appropriate.
  • the control device 26 causes the mold clamping device 20 and the ejection device 24 to perform synchronous operation from the drive start position of the ejector rod 54 .
  • the control device 26 first causes the ejection device 24 to perform the primary ejection operation to move the ejector rod 54 to the drive start position. to the synchronous operation start position. After that, the control device 26 causes the mold clamping device 20 and the ejection device 24 to perform synchronous operation.
  • the primary projecting motion and the secondary projecting motion are performed intermittently, but the primary projecting motion and the secondary projecting motion may be performed continuously.
  • a setting change section 841 is newly provided in place of the setting change section 84 of the first embodiment.
  • the setting changer 841 changes the setting of the drive source of the ejector rod 54 so as to achieve the determined drive start position in the same manner as in the first embodiment.
  • the drive start position is the position of the ejector rod 54 when the magnitude of the load acquired by the load acquisition unit 80 exceeds the threshold. Therefore, normally, at the start of the synchronous operation, a moderate load (a threshold level load) is applied to the gripping device 18 .
  • the relative position between the ejector pin 58 and the molded product may change during the projecting operation of the injection molding machine 12 .
  • the modulus of elasticity (modulus of elasticity) of the molded product is relatively small, the relative position between the tip of the ejector pin 58 and the molded product changes. In such a case, a load significantly exceeding the threshold value may be applied to the gripping device 18 during the projecting motion. Therefore, when the load acquiring unit 80 acquires a load exceeding the second threshold, which is larger than the threshold during the projecting motion, the setting changing unit 841 starts the synchronous operation based on the direction of the load exceeding the second threshold. Reposition.
  • the direction of the load acquired by the load acquisition unit 80 indicates the direction corresponding to the mold opening direction DB.
  • the setting change unit 841 shifts the currently set synchronous operation start position by a predetermined amount in the mold closing direction DA of the movable mold 30 .
  • the direction of the load acquired by the load acquisition unit 80 indicates the direction corresponding to the mold closing direction DA.
  • the setting change unit 841 shifts the currently set synchronous operation start position by a predetermined amount in the mold opening direction DB of the movable mold 30 .
  • the setting change unit 841 resets the synchronous movement start position based on the direction of the load exceeding the second threshold during the projecting movement.
  • the arithmetic processing of the arithmetic device 72 according to this embodiment is executed for each cycle repeatedly executed by the injection molding machine 12 . Further, in the arithmetic processing of the arithmetic unit 72 according to the present embodiment, step S30 is provided instead of step S3 of the first embodiment, and step S40 is provided instead of step S4 of the first embodiment. Furthermore, steps S5 to S8 are newly added to the arithmetic processing of the arithmetic device 72 according to the present embodiment.
  • step S30 the determination unit 821 determines the drive start position and the synchronous operation start position of the ejector rod 54 based on the position of the ejector rod 54 when the magnitude of the load exceeds the threshold. In this embodiment, the determination unit 821 determines the position of the ejector rod 54 when the magnitude of the load exceeds the threshold as the drive start position of the ejector rod 54 . Further, the determination unit 821 determines the same position as the drive start position of the ejector rod 54 as the synchronous operation start position of the ejector rod 54 . After the drive start position and the synchronous operation start position are determined, the arithmetic processing proceeds to step S40.
  • step S6 the setting change unit 841 recognizes the direction of the load exceeding the second threshold.
  • the arithmetic processing proceeds to step S7.
  • the arithmetic processing proceeds to step S8.
  • step S8 the setting change unit 841 resets the currently set synchronous operation start position so that it deviates from the currently set synchronous operation start position by a predetermined amount in the mold closing direction DA of the movable mold 30. .
  • the arithmetic processing returns to step S40.
  • the computing device 72 resets the synchronous movement start position based on the direction of the load during the projecting movement. As a result, even if the relative position between the ejector pin 58 and the molded product changes during the ejecting operation, it is possible to suppress the gripping device 18 from being overloaded during the ejecting operation.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an arithmetic unit 72 of Modification 1. As shown in FIG. In FIG. 11, the same reference numerals are assigned to the same configurations as those described in the embodiments (first and second embodiments). In addition, in this modified example, description overlapping with the embodiment will be omitted.
  • the operation unit 94 outputs the value input according to the user's operation to the change unit 92 .
  • Specific examples of the operation unit 94 include a mouse, keyboard, and the like.
  • the operation unit 94 may be configured by a touch panel or the like arranged on the display screen.
  • the changing unit 92 changes the threshold value used by the determining unit 82 according to the user's operation, so that the projection operation is performed according to the type of the injection molding machine 12, the mold 16, the take-out device 14, and the like.
  • the amount of protrusion of the ejector pin 58 at the start can be adjusted.
  • the changing unit 92 may change the second threshold used by the setting changing unit 841 according to the user's operation. Further, the changing unit 92 may change the predetermined amount by which the currently set synchronous operation start position is shifted in the mold closing direction DA or the mold opening direction DB according to the user's operation. Even in this way, the synchronous operation can be adjusted according to the types of the injection molding machine 12, the mold 16, the take-out device 14, and the like.
  • the determination unit 82 or the determination unit 821 determines the drive start position of the ejector rod 54 within an allowable range including the position of the ejector rod 54 when the magnitude of the load obtained by the load obtaining unit 80 exceeds the threshold.
  • the allowable range is a range from a first position shifted by a predetermined distance in the mold closing direction DA from the position of the pin driving motor 68 to a second position shifted by a predetermined distance in the mold opening direction DB from the position of the pin driving motor 68. be.
  • the determination unit 82 or the determination unit 821 determines the offset distance ( offset distance) and direction (offset direction) may be determined.
  • the storage unit 76 stores information indicating offset distances and offset directions corresponding to each of a plurality of types of molds.
  • the determination unit 82 or the determination unit 821 determines the drive start position (synchronization position) of the ejector rod 54 at the start of the ejection motion based on the offset distance and the offset direction corresponding to the type input from the operation unit 94 according to the user's operation. operation start position).
  • FIG. 12 is a block diagram showing an injection molding system 10 of Modification 4. As shown in FIG. In FIG. 12, the same reference numerals are assigned to the same configurations as those described in the embodiment. In addition, in this modified example, description overlapping with the embodiment will be omitted.
  • the injection molding machine 12 and the take-out device 14 are connected to the communication line 96 .
  • the communication line 96 may be wired or wireless.
  • the control device 26 of the injection molding machine 12 and the control device 98 of the take-out device 14 exchange various information with each other via the communication line 96 .
  • the arithmetic device 72 is provided in the control device 98 of the take-out device 14 instead of being provided in the control device 26 of the injection molding machine 12 .
  • a position acquisition unit 78 (see FIG. 5) of the computing device 72 receives signals output from the position sensor 86 via the communication line 96 . Based on this signal, the position acquisition section 78 can acquire the position of the pin driving motor 68 as in the embodiment.
  • the load acquisition unit 80 (see FIG. 5) of the computing device 72 receives the signal output from the load acquisition sensor 90 via the communication line 96 . Based on this signal, the load acquisition unit 80 can acquire the load applied to the ejection device 14 during the projecting operation, as in the embodiment.
  • the setting change unit 84 (see FIG. 5) of the arithmetic device 72 sends a command to change the drive start position determined by the determination unit 82 (see FIG. 5) via the communication line 96 to the 1 to the motor control unit 64 (see FIG. 5). Thereby, the setting changer 84 can change the setting of the drive source of the ejector rod 54 so that the drive start position determined by the determiner 82 is achieved.
  • the setting change unit 841 (see FIG. 7) of the arithmetic unit 72 sends a command to change to the drive start position or the synchronous operation start position determined by the determination unit 821 (see FIG. 7) via the communication line. 96 to the first motor control unit 64 (see FIG. 7). Thereby, the setting changer 841 can change the setting of the drive source of the ejector rod 54 so that the drive start position or the synchronous operation start position determined by the determiner 821 is obtained.
  • the ejecting operation can be started in a state where the load of the ejector pin 58 is applied to the molded product, as in the embodiment. Therefore, the molded product can be taken out immediately from the start of the projecting operation, and as a result, it is possible to prevent the cycle of the injection molding machine 12 from prolonging.
  • the injection molding system 10 of this modified example further includes an external device 100 such as a personal computer that is different from the injection molding machine 12 and the take-out device 14 .
  • External device 100 is connected to communication line 96 .
  • the control device 102 of the external device 100 transmits and receives various information to and from the control device 26 of the injection molding machine 12 and the control device 98 of the take-out device 14 via the communication line 96 .
  • controller 102 may manage the parameters used for injection molding machine 12 of injection molding system 10 and injection molding machines of one or more other injection molding systems. Further, the arithmetic device 72 provided in the control device 102 determines the drive start position of the ejector rod 54 provided in the injection molding machine 12 and the drive start position of the ejector rods provided in one or more other injection molding machines. may decide.
  • a first aspect of the invention is a computing device (72) for computing parameters used in an injection molding machine (12) for executing a projecting operation for projecting an ejector pin (58) from a movable mold (30), wherein the ejector pin in the mold closing direction (DA); (80); and a determination unit ( 82, 821).
  • the ejection operation can be started while the ejector pin load is applied to the molded product. Therefore, the molded product can be taken out immediately from the start of the ejection operation, and as a result, it is possible to prevent the cycle of the injection molding machine from being prolonged.
  • the determination unit may determine the drive start position within an allowable range including the position of the ejector rod when the magnitude of the load exceeds the threshold. As a result, the amount of protrusion of the ejector pin at the start of the ejection operation can be adjusted according to the type of the injection molding machine, mold, ejection device, and the like.
  • the computing device may include a setting changer (84, 841) that changes the setting of the drive source that generates the driving force for driving the ejector rod so as to achieve the determined drive start position.
  • a setting changer (84, 841) that changes the setting of the drive source that generates the driving force for driving the ejector rod so as to achieve the determined drive start position.
  • the injection molding machine performs a projecting operation in synchronization with a mold opening operation that opens a movable mold or a pulling operation that pulls a molded product gripped by a gripping device in a mold closing direction, and the determination unit determines the magnitude of the load.
  • a synchronous operation start position of the ejector rod when starting to execute the ejecting operation in synchronization with the mold opening operation or the pulling operation may be determined based on the position of the ejector rod when exceeds the threshold value.
  • the setting change unit (841) changes the synchronous movement start position based on the direction of the load exceeding the second threshold. good. As a result, it is possible to suppress the gripping device from being overloaded during the projecting operation.
  • the setting change unit shifts the currently set synchronous operation start position by a predetermined amount in the mold closing direction, and changes the load direction to the mold closing direction.
  • the currently set synchronous operation start position may be shifted by a predetermined amount in the mold opening direction.
  • the computing device may include a changing unit (92) that changes the threshold according to the user's operation.
  • a changing unit (92) that changes the threshold according to the user's operation.
  • the changing unit may change the second threshold according to a user's operation. This makes it possible to adjust the synchronous operation according to the type of injection molding machine, mold, take-out device, and the like.
  • the changing unit may change the predetermined amount according to the user's operation. This makes it possible to adjust the synchronous operation according to the type of injection molding machine, mold, take-out device, and the like.
  • the computing device may be provided in the control device (98) of the removal device (14) having the gripping device.
  • the computing device may be provided in the control device (102) of the external device (100) connected to the injection molding machine and the take-out device having the gripping device. As a result, it is possible to prevent the cycle of the injection molding machine from being prolonged even if the injection molding machine and the take-out device are not provided with an arithmetic device.
  • a second aspect of the invention is an injection molding system (10) comprising the arithmetic device, the injection molding machine, and a take-out device having a gripping device. Since the above arithmetic unit is provided, the ejecting operation can be started in a state where the load of the ejector pin is applied to the molded product. Therefore, the molded product can be taken out immediately from the start of the ejection operation, and as a result, it is possible to prevent the cycle of the injection molding machine from being prolonged.
  • Injection molding system 12 Injection molding machine 14: Take-out device 16: Mold 18: Gripping device 20: Mold clamping device 22: Injection device 24: Ejection device 26, 98, 102: Control device 28: Fixed mold 30: Movable mold 34: Movable platen 54: Ejector rod 58: Ejector pin 62: Motor control unit 68: Pin drive motor 70: Mold drive motor 72: Arithmetic device 78: Position acquisition unit 80: Load acquisition units 82, 821 : determination unit 84, 841: setting change unit 86: position sensor 90: load acquisition sensor 92: change unit 100: external device

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Abstract

一実施形態の演算装置（７２）は、突出動作中に成形品を把持する把持装置（１８）が成形品から受ける負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド（５４）の位置に基づいて、突出動作の実行開始時におけるエジェクタロッド（５４）の駆動開始位置を決定する。

Description

演算装置および射出成形システム
　本発明は、射出成形機に用いられるパラメータの演算に関する。
　射出成形機では、金型から成形品を突出する突出動作が実行される。特開２００１－２１２８５４号公報には、突出動作を実行するためのエジェクタ装置が開示されている。このエジェクタ装置では、エジェクタロッドが、成形品を金型から離型させる方向に、エジェクタプレートを駆動することで、エジェクタプレートに支持されるエジェクタピンが成形品を金型から突出する。
　しかし、エジェクタロッドとエジェクタプレートとの間に隙間がある。このため、エジェクタロッドがエジェクタプレートに接触するまでの区間、エジェクタピンは空走する。この空走区間が長くなればなるほど、１つの成形品の製造に要する射出成形機のサイクルが長期化するという課題がある。
　本発明は、上述した課題を解決することを目的とする。
　本発明の第１の態様は、可動金型からエジェクタピンを突出する突出動作を実行させる射出成形機に用いられるパラメータを演算する演算装置であって、前記エジェクタピンを型閉じ方向に駆動するエジェクタロッドの位置を取得する位置取得部と、成形品を把持する把持装置が前記成形品から受ける負荷を取得する負荷取得部と、前記突出動作中に取得される前記負荷の大きさが閾値を超えたときの前記エジェクタロッドの位置に基づいて、前記突出動作の実行開始時における前記エジェクタロッドの駆動開始位置を決定する決定部と、を備える。
　本発明の第２の態様は、上記の演算装置と、前記射出成形機と、前記把持装置を有する取出装置と、を備える射出成形システムである。
　本発明の態様によれば、成形品にエジェクタピンの負荷が付与される状態で、突出動作を開始することができる。したがって、突出動作の実行開始時から即座に成形品を取り出すことができ、その結果、射出成形機のサイクルが長期化することを抑制することができる。
図１は、射出成形システムの構成を示す模式図である。 図２は、突出装置の構成を示す模式図である。 図３は、エジェクタピンが突き出ている様子を示す図である。 図４は、成形品が取り出される様子を示す図である。 図５は、第１実施形態による射出成形機の一部の構成を示すブロック図である。 図６は、第１実施形態による演算装置の演算処理の流れを示すフローチャートである。 図７は、第２実施形態による射出成形機の一部の構成を示すブロック図である。 図８は、型開き動作と突出動作との様子を示すタイミングチャートである。 図９は、図８とは異なる型開き動作と突出動作との様子を示すタイミングチャートである。 図１０は、第２実施形態による演算装置の演算処理の流れを示すフローチャートである。 図１１は、変形例１の演算装置を示すブロック図である。 図１２は、変形例４の射出成形システムを示すブロック図である。 図１３は、変形例５の射出成形システムを示すブロック図である。
　〔実施形態〕
　図１は、射出成形システム１０の構成を示す模式図である。射出成形機１２は、成形品を成形する機器である。射出成形機１２は、水平方向に延在する設置面上に設置可能な横型射出成形機であってもよいし、水平と交差する方向に延在する設置面上に設置可能な縦型射出成形機であってもよい。図１は、射出成形機１２が横型射出成形機である場合の例を示している。射出成形システム１０は、射出成形機１２と、取出装置１４とを備える。
　射出成形機１２は、成形品を成形する機器である。射出成形機１２は、サイクルごとに成形品を繰り返し成形する。１つのサイクルにおいて、射出成形機１２は、型閉じ動作、射出動作、保圧動作、計量動作、型開き動作および突出動作を実行する。
　型閉じ動作は、金型１６を閉じる動作である。射出動作は、金型１６のキャビティに成形材料を射出する動作である。保圧動作は、金型１６のキャビティに射出された成形材料に圧力を付与する動作である。計量動作は、次の成形サイクルの準備として成形材料を計量する動作である。型開き動作は、金型１６を開く動作である。突出動作は、金型１６から成形品を突出する動作である。
　取出装置１４は、成形品を把持し、把持した成形品を取り出す装置である。取出装置１４は、把持動作と、取出動作とを実行する。把持動作は、成形品を把持する動作である。把持動作は、一般的には射出成形機１２の突出動作よりも後に実行されるが、本実施形態では射出成形機１２の突出動作よりも前に実行される。取出動作は、金型１６から成形品を取り出す動作である。取出動作は、射出成形機１２の突出動作よりも後に実行される。
　本実施形態では、取出装置１４として、ロボットを用いるが、ロボットに限定されない。取出装置１４は、把持動作を実行する把持装置１８を有する。把持装置１８は、エンドエフェクタとも称される。把持装置１８は、指または爪等を用いて成形品をチャックする装置であってもよいし、負圧または磁力等を用いて成形品を吸着する装置であってもよい。
　射出成形機１２は、金型１６と、型締装置２０と、射出装置２２と、突出装置２４と、制御装置２６とを有する。
　金型１６は、成形品を成形するための型枠である。金型１６は、固定金型２８と可動金型３０とを有する。固定金型２８および可動金型３０は、型締装置２０の固定プラテン３２と可動プラテン３４との間に配置される。固定金型２８は、可動プラテン３４に向く固定プラテン３２の面上に設けられる。可動金型３０は、固定プラテン３２に向く可動プラテン３４の面上に設けられる。
　型締装置２０は、型閉じ動作および型開き動作を実行する装置である。型締装置２０は、固定プラテン３２と、可動プラテン３４と、リアプラテン３６と、複数のタイバー３８とを有する。
　固定プラテン３２とリアプラテン３６とは、射出成形機１２の機台４０に間隔をあけて設置される。固定プラテン３２とリアプラテン３６との間には、複数のタイバー３８が配置される。複数のタイバー３８は、互いに間隔をあけて略平行に配置される。複数のタイバー３８の各々の一端部は固定プラテン３２に取り付けられ、複数のタイバー３８の各々の他端部はリアプラテン３６に取り付けられる。複数のタイバー３８の各々は、可動プラテン３４を貫通する。
　可動プラテン３４は、固定プラテン３２とリアプラテン３６との間に配置される。可動プラテン３４は、ガイドレール４２をスライド可能なスライド部４４に設置される。ガイドレール４２は、タイバー３８と略平行な状態で、射出成形機１２の機台４０に設置される。可動プラテン３４は、スライド部４４のスライドに応じて、型閉じ方向ＤＡおよび型開き方向ＤＢの双方向へ移動可能である。
　型締装置２０が型閉じ動作を実行すると、可動プラテン３４は、駆動源から伝達される駆動力によって型閉じ方向ＤＡに移動する。この可動プラテン３４の移動に応じて、可動金型３０は、固定金型２８に押し付けられることで金型１６に型締力が付与される。一方、型締装置２０が型開き動作を実行すると、可動プラテン３４は、駆動源から伝達される駆動力によって型開き方向ＤＢに移動する。この可動プラテン３４の移動に応じて、可動金型３０は、固定金型２８から離間する。駆動源は、モータであってもよいし、コンプレッサーであってもよい。コンプレッサーは、油圧式コンプレッサーであってもよいし、空圧式コンプレッサーであってもよい。本実施形態では、駆動源がモータである場合について説明する。
　射出装置２２は、射出動作、保圧動作および計量動作を実行する装置である。射出装置２２は、インラインスクリュ式の射出装置であってもよいし、プランジャ式の射出装置であってもよい。図１は、射出装置２２がインラインスクリュ式の射出装置である場合の例を示している。射出装置２２は、ノズル４６と、シリンダ４８と、スクリュー５０と、ホッパ５２と、を有する。
　ノズル４６は、金型１６に向くシリンダ４８の端部に取り付けられる。ノズル４６は、アダプタを介して、シリンダ４８の端部に取り付けられてもよい。ノズル４６は、シリンダ４８の内部と連通する。シリンダ４８の内部には、スクリュー５０が挿通される。シリンダ４８には、ホッパ５２が接続される。ホッパ５２からシリンダ４８の内部に成形材料が供給される。
　シリンダ４８およびスクリュー５０は、金型１６に向かって延びている。スクリュー５０は、回転可能である。また、スクリュー５０は、ノズル４６に向かって前進し、かつ、ノズル４６から後退可能である。射出装置２２が射出動作を実行すると、スクリュー５０は、シリンダ４８内を非回転の状態で前進する。射出装置２２が保圧動作を実行すると、スクリュー５０に背圧が付与される。この場合、スクリュー５０は、静止していてもよい。射出装置２２が計量動作を実行すると、スクリュー５０は、シリンダ４８内を回転しながら後退する。なお、スクリュー５０は、非回転の状態で後退してもよい。
　突出装置２４は、突出動作を実行する装置である。図２は、突出装置２４の構成を示す模式図である。突出装置２４は、エジェクタロッド５４と、エジェクタプレート５６と、エジェクタピン５８とを有する。エジェクタロッド５４の数は１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。エジェクタピン５８の数は１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。図２の例では、エジェクタロッド５４の数が１つであり、エジェクタピン５８の数が２つである場合が示されている。２つのエジェクタピン５８は同じ構成であるため、以下、１つのエジェクタピン５８のみに関して説明する。
　エジェクタロッド５４およびエジェクタプレート５６は、可動金型３０の内部に形成された空間に配置される。エジェクタロッド５４およびエジェクタプレート５６は、型閉じ方向ＤＡおよび型開き方向ＤＢの双方向へ移動可能である。
　エジェクタピン５８は、固定金型２８に向くエジェクタプレート５６の面から型閉じ方向ＤＡに向かって延びている。エジェクタピン５８は、可動金型３０の型閉じ方向ＤＡに沿って形成されたピン孔６０に挿通される。エジェクタピン５８は、エジェクタプレート５６に固定されており、エジェクタプレート５６と一緒に型閉じ方向ＤＡまたは型開き方向ＤＢに移動可能である（図２および図３参照）。
　突出動作の開始時におけるエジェクタピン５８の先端は、可動金型３０のピン孔６０に位置する（図２参照）。突出動作完了時におけるエジェクタピン５８の先端は、可動金型３０から突出する。つまり、突出動作の開始時から完了時までの間に、エジェクタピン５８の先端は、可動金型３０のキャビティ面６１から固定金型２８に向けて突出する（図３参照）。なお、可動金型３０のキャビティ面６１とは、金型１６のキャビティを構成する可動金型３０の面のことをいう。
　突出装置２４が突出動作を実行すると、エジェクタロッド５４は、駆動源から伝達される駆動力によって型閉じ方向ＤＡに移動し、エジェクタプレート５６を押す。エジェクタプレート５６は、エジェクタロッド５４に押されて型閉じ方向ＤＡに移動する。これにより、エジェクタプレート５６に固定されるエジェクタピン５８が可動金型３０から突出し、成形品が可動金型３０から離れる（図４参照）。駆動源は、モータであってもよいし、コンプレッサーであってもよい。コンプレッサーは、油圧式コンプレッサーであってもよいし、空圧式コンプレッサーであってもよい。本実施形態では、駆動源がモータである場合について説明する。
　突出動作が完了した後、エジェクタロッド５４は、駆動源から伝達される駆動力によって型開き方向ＤＢに移動する。この場合、エジェクタプレート５６は、バネ（図示せず）の弾性力によって型開き方向ＤＢに移動する。これにより、エジェクタプレート５６に固定されるエジェクタピン５８は可動金型３０のピン孔６０に引っ込む。
　制御装置２６は、射出成形機１２を制御する装置である。制御装置２６は、型締装置２０を制御することで、型締装置２０に型閉じ動作または型開き動作を実行させる。また、制御装置２６は、射出装置２２を制御することで、射出装置２２に射出動作、保圧動作または計量動作を実行させる。さらに、制御装置２６は、突出装置２４を制御することで、突出装置２４に突出動作を実行させる。
　型開き動作と突出動作とは同期して実行されなくてもよいし、同期して実行されてもよい。以下、型開き動作と突出動作とが同期して実行されない場合を第１実施形態とし、型開き動作と突出動作とが同期して実行される場合を第２実施形態として説明する。
（第１実施形態）
　本実施形態の射出成形機１２では、型開き動作と突出動作とが同期することなく別々に実行される。制御装置２６は、まず、型締装置２０に型開き動作を実行させる。型開き動作の完了後、取出装置１４による把持動作が実行され、成形品が把持装置１８に把持される。その後、制御装置２６は、突出装置２４に突出動作を実行させる。
　突出動作が実行されている期間、成形品は把持装置１８に把持されている。この期間における把持装置１８の位置は、不動の状態であってもよいし、フローティングの状態であってもよい。不動の状態とは、外力を受けても把持装置１８の位置が変化せずに維持される状態である。一方、フローティングの状態とは、外力に応じて把持装置１８の位置が変化し得る状態である。
　図５は、第１実施形態による射出成形機１２の一部の構成を示すブロック図である。制御装置２６は、モータ制御部６２を有する。モータ制御部６２は、射出成形機１２に備えられるモータを制御する。このモータ制御部６２は、第１モータ制御部６４と、第２モータ制御部６６とを含む。
　第１モータ制御部６４は、突出装置２４に備えられたピン駆動用モータ６８を制御することで、突出装置２４に突出動作を実行させる。ピン駆動用モータ６８は、エジェクタピン５８を駆動するためのモータである。具体的には、ピン駆動用モータ６８は、エジェクタピン５８を型閉じ方向ＤＡに押すための駆動力をエジェクタロッド５４に付与するモータである。ピン駆動用モータ６８の駆動によって発生するモータ駆動力は、エジェクタロッド５４に伝達される。エジェクタロッド５４に伝達されるモータ駆動力によって、エジェクタロッド５４がエジェクタプレート５６を押す。これにより、エジェクタプレート５６に固定されるエジェクタピン５８が型閉じ方向ＤＡに移動する。つまり、第１モータ制御部６４は、ピン駆動用モータ６８を制御することで、エジェクタロッド５４を駆動し、エジェクタプレート５６を介して、エジェクタピン５８を型閉じ方向ＤＡに移動させる。
　第２モータ制御部６６は、型締装置２０に備えられた金型駆動用モータ７０を制御することで、型締装置２０に型開き動作または型閉め動作を実行させる。金型駆動用モータ７０は、可動金型３０を駆動するためのモータである。金型駆動用モータ７０の駆動によって発生するモータ駆動力は、可動プラテン３４に伝達される。可動プラテン３４に伝達されるモータ駆動力によって、可動プラテン３４と可動金型３０とが型閉じ方向ＤＡまたは型開き方向ＤＢに移動する。つまり、第２モータ制御部６６は、金型駆動用モータ７０を制御することで、可動プラテン３４を駆動し、可動プラテン３４に設けられる可動金型３０を型閉じ方向ＤＡまたは型開き方向ＤＢに移動させる。
　本実施形態の制御装置２６には、演算装置７２がさらに備えられる。演算装置７２は、突出動作に用いられるパラメータを演算する。演算装置７２は、情報処理部７４と、記憶部７６とを有する。情報処理部７４は、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ等のプロセッサによって構成される。記憶部７６は、ＲＡＭ等の揮発性メモリと、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスク等の不揮発性メモリとを含む。記憶部７６の少なくとも一部が、プロセッサに備えられていてもよい。
　情報処理部７４は、位置取得部７８と、負荷取得部８０と、決定部８２と、設定変更部８４とを有する。位置取得部７８、負荷取得部８０、決定部８２および設定変更部８４は、記憶部７６に記憶されているプログラムを情報処理部７４が処理することで実現されてもよい。また、位置取得部７８、負荷取得部８０、決定部８２および設定変更部８４の少なくとも１つが、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ等の集積回路によって実現されてもよい。また、位置取得部７８、負荷取得部８０、決定部８２および設定変更部８４の少なくとも１つが、ディスクリートデバイスを含む電子回路によって構成されてもよい。
　位置取得部７８は、位置センサ８６から出力される信号に基づいて、エジェクタロッド５４の位置を取得する。また、位置取得部７８は、エジェクタロッド５４の位置を示す位置情報を記憶部７６に記憶する。位置センサ８６としては、例えば、エンコーダ、リニアスケール、カメラ等が挙げられる。エンコーダは、ピン駆動用モータ６８に備えられてもよい。
　負荷取得部８０は、負荷取得用センサ９０から出力される信号に基づいて、突出動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷を取得する。また、負荷取得部８０は、取得した負荷を示す負荷情報を記憶部７６に記憶する。負荷取得用センサ９０は、取出装置１４に備えられる。負荷取得用センサ９０は、取出装置１４が有する把持装置１８に備えられてもよい。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために用いられる取出用モータのトルクを検出するトルクセンサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、トルクセンサから出力される信号に基づいて、突出動作中における取出用モータのトルクを取得する。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために用いられる取出用モータに出力される電流（駆動電流）を検出する電流センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、電流センサから出力される信号に基づいて、突出動作中における取出用モータの電流を取得する。負荷取得部８０は、電流センサから出力される信号に基づいて、突出動作中における取出用モータのトルクまたは電圧（駆動電圧）を演算して取得してもよい。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために用いられる取出用モータの位置を検出する位置センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、位置センサから出力される信号に基づいて、突出動作中における取出用モータの位置を取得する。突出動作時に成形品を把持する把持装置１８の位置がフローティングの状態である場合、負荷取得部８０は、突出動作中における取出用モータの位置を、把持装置１８が成形品から受ける負荷として捉え易い。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作時に発生する取出荷重を検出する力センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、力センサから出力される信号に基づいて、突出動作中における取出荷重を取得する。
　負荷取得用センサ９０は、成形品の歪みを検出する歪センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、歪センサから出力される信号に基づいて、突出動作中における成形品の歪みを取得する。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために付与される油圧、空圧等の流体圧を検出する圧力センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、圧力センサから出力される信号に基づいて、突出動作中における流体圧を取得する。
　負荷取得部８０は、以上で述べたトルク、電流、電圧、位相、取出荷重、成形品の歪みおよび流体圧のうちの少なくとも１つを、突出動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷として取得し得る。また、負荷取得部８０は、トルク、電流、電圧、位相、取出荷重、成形品の歪みおよび流体圧以外の物理量を、突出動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷として取得し得る。要するに、負荷取得部８０は、突出動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷として、１種類以上の物理量を取得し得る。
　負荷取得部８０が取得する負荷は、把持装置１８に把持される成形品が、突出動作中に移動するエジェクタピン５８によって押された時点から次第に大きくなる。
　決定部８２は、負荷取得部８０で取得された負荷を閾値と比較する。負荷の大きさが閾値を超えると、決定部８２は、位置取得部７８によって記憶部７６に記憶された位置情報に基づいて、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置を検出する。また、決定部８２は、検出した位置を、突出動作の実行開始時におけるエジェクタロッド５４の駆動開始位置として決定する。
　設定変更部８４は、決定された駆動開始位置となるように、エジェクタロッド５４の駆動源の設定を変更する。駆動源は、本実施形態では、ピン駆動用モータ６８である。すなわち、設定変更部８４は、決定部８２で決定された駆動開始位置になるように、ピン駆動用モータ６８を制御するモータ制御部６２（第１モータ制御部６４）の設定を変更する。
　次に、第１実施形態による演算装置７２の演算方法を説明する。図６は、第１実施形態による演算装置７２の演算処理の流れを示すフローチャートである。本実施形態による演算装置７２の演算処理は、試運転時、１番目のサイクル時等に実行される。
　固定金型２８と可動金型３０との間に配置された把持装置１８によって、可動金型３０のキャビティ面６１に付着する成形品が把持され、かつ、突出装置２４による突出動作が開始されたときに、演算装置７２の演算処理が開始される。
　ステップＳ１において、位置取得部７８は、エジェクタロッド５４の位置の取得を開始する。負荷取得部８０は、把持装置１８が成形品から受ける負荷の取得を開始する。エジェクタロッド５４の位置、および、成形品から受ける負荷の取得が開始されると、演算処理はステップＳ２に進む。
　ステップＳ２において、決定部８２は、ステップＳ１で取得された負荷を閾値と比較する。ここで、負荷の大きさが閾値を超えた場合、演算処理はステップＳ３に進む。
　ステップＳ３において、決定部８２は、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置に基づいて、エジェクタロッド５４の駆動開始位置を決定する。本実施形態では、決定部８２は、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置を、エジェクタロッド５４の駆動開始位置として決定する。エジェクタロッド５４の駆動開始位置が決定されると、演算処理はステップＳ４に進む。
　ステップＳ４において、設定変更部８４は、ステップＳ３で決定された駆動開始位置になるように、駆動源の設定を変更する。本実施形態では、設定変更部８４は、ステップＳ３で決定された駆動開始位置になるように、ピン駆動用モータ６８を制御するモータ制御部６２（第１モータ制御部６４）の設定を変更する。駆動源の設定が変更されると、演算処理は終了する。
　以上説明したように、演算装置７２は、成形品を把持する把持装置１８から受ける負荷を取得する。この負荷が取得されるということは、エジェクタロッド５４がエジェクタプレート５６を押し、エジェクタプレート５６に固定されるエジェクタピン５８が成形品を押している状態にあることを意味する。つまり、エジェクタピン５８は、空走する状態ではない。
　演算装置７２は、取得した負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置を、突出動作の実行開始時におけるエジェクタロッド５４の駆動開始位置として決定する。これにより、エジェクタピン５８からの負荷が成形品に付与される状態で、突出動作を開始することができる。したがって、突出動作の実行開始時から即座に成形品を取り出すことができ、その結果、射出成形機１２のサイクルが長期化することを抑制することができる。
　さらに、本実施形態の演算装置７２は、決定したエジェクタロッド５４の駆動開始位置になるように、エジェクタロッド５４を駆動する駆動力を付与する駆動源（ピン駆動用モータ６８）の設定を変更する。これにより、作業者に設定変更作業を行わせることなく、突出動作の開始位置を自動的に設定することができる。
（第２実施形態）
　本実施形態の射出成形機１２では、型開き動作と突出動作とを同期させる同期動作が実行される。
　制御装置２６は、まず、型締装置２０に１次の型開き動作を実行させて、固定金型２８と可動金型３０との間に、把持装置１８を配置するための空間を確保する。１次の型開き動作の完了後、取出装置１４による把持動作が実行され、成形品が把持装置１８に把持される。その後、制御装置２６は、型締装置２０および突出装置２４に同期動作を実行させる。すなわち、制御装置２６は、型締装置２０に２次の型開き動作を実行させながら、突出装置２４に突出動作を実行させる。突出動作が実行されている期間は、成形品は把持装置１８に把持された状態にある。なお、同期動作では、２次の型開き動作の完了タイミングと、突出動作の完了タイミングとは、同じであってもよいし、異なってもよい。
　図７は、第２実施形態による射出成形機１２の一部の構成を示すブロック図である。図７では、第１実施形態において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本実施形態では、第１実施形態と重複する説明は省略する。
　本実施形態の演算装置７２では、第１実施形態の決定部８２に代えて、決定部８２１が新たに備えられる。
　決定部８２１は、第１実施形態と同様にして、エジェクタロッド５４の駆動開始位置を決定する。また、決定部８２１は、位置取得部７８で取得される位置に基づいて、エジェクタロッド５４の同期動作開始位置を決定する。
　同期動作開始位置は、型開き動作と同期させて突出動作を実行し始めるときのエジェクタロッド５４の位置である。同期動作開始位置は、デフォルトでは駆動開始位置と同じ位置にされ、その後、適宜変更される。
　同期動作開始位置が駆動開始位置と同じ位置である場合（図８参照）、制御装置２６は、エジェクタロッド５４の駆動開始位置から、型締装置２０および突出装置２４に同期動作を実行させる。一方、同期動作開始位置が駆動開始位置と異なる位置である場合（図９参照）、制御装置２６は、まず、１次の突出動作を突出装置２４に実行させて、エジェクタロッド５４を駆動開始位置から同期動作開始位置に移動させる。その後、制御装置２６は、型締装置２０および突出装置２４に同期動作を実行させる。図９では、１次の突出動作と２次の突出動作とが断続的に実行されているが、１次の突出動作と２次の突出動作とが連続的に実行されてもよい。
　本実施形態の演算装置７２では、第１実施形態の設定変更部８４に代えて、設定変更部８４１が新たに備えられる。
　設定変更部８４１は、第１実施形態と同様にして、決定された駆動開始位置となるように、エジェクタロッド５４の駆動源の設定を変更する。
　駆動開始位置は、負荷取得部８０で取得される負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置である。したがって、通常、同期動作の開始時において、把持装置１８には適度な負荷（閾値程度の負荷）が加わっている。しかし、射出成形機１２の突出動作中にエジェクタピン５８と成形品との相対位置が変化する場合がある。例えば、成形品の弾性係数（弾性率）が相対的に小さい場合、エジェクタピン５８の先端と成形品との相対位置が変化する。このような場合、突出動作中において、閾値を大きく越えた負荷が把持装置１８に生じる場合がある。そこで、設定変更部８４１は、突出動作中に、閾値よりも大きい第２閾値を超える負荷が負荷取得部８０で取得された場合には、第２閾値を超える負荷の方向に基づいて同期動作開始位置を再設定する。
　突出動作中に、把持装置１８を引っ張る方向に第２閾値を超える負荷が生じる場合、負荷取得部８０で取得される負荷の方向は、型開き方向ＤＢに対応する方向を示す。この場合、設定変更部８４１は、現在設定されている同期動作開始位置を、可動金型３０の型閉じ方向ＤＡに所定量ずらす。
　逆に、突出動作中に、把持装置１８を押す方向に第２閾値を超える負荷が生じる場合、負荷取得部８０で取得される負荷の方向は、型閉じ方向ＤＡに対応する方向を示す。この場合、設定変更部８４１は、現在設定されている同期動作開始位置を、可動金型３０の型開き方向ＤＢに所定量ずらす。
　このように、設定変更部８４１は、突出動作中に第２閾値を超える負荷の方向に基づいて同期動作開始位置を再設定する。これにより、射出成形機１２の運転中にエジェクタピン５８と成形品との相対位置が変化しても、突出動作中に、把持装置１８に把持される成形品に適度な負荷が加わる状態を維持することができる。
　次に、第２実施形態による演算装置７２の演算方法を説明する。図１０は、第２実施形態による演算装置７２の演算処理の流れを示すフローチャートである。図１０では、第１実施形態において説明したステップと同等のステップには同一の符号が付されている。なお、本実施形態では、第１実施形態と重複する説明は省略する。
　本実施形態による演算装置７２の演算処理は、射出成形機１２で繰り返し実行されるサイクルごとに実行される。また、本実施形態による演算装置７２の演算処理では、第１実施形態のステップＳ３に代えてステップＳ３０が備えられ、第１実施形態のステップＳ４に代えてステップＳ４０が備えられる。さらに、本実施形態による演算装置７２の演算処理では、ステップＳ５～ステップＳ８が新たに加わる。
　ステップＳ３０において、決定部８２１は、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置に基づいて、エジェクタロッド５４の駆動開始位置および同期動作開始位置を決定する。本実施形態では、決定部８２１は、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置を、エジェクタロッド５４の駆動開始位置として決定する。また、決定部８２１は、エジェクタロッド５４の駆動開始位置と同じ位置を、エジェクタロッド５４の同期動作開始位置として決定する。駆動開始位置および同期動作開始位置が決定されると、演算処理はステップＳ４０に進む。
　ステップＳ４０において、設定変更部８４１は、ステップＳ３０で決定された駆動開始位置および同期動作開始位置になるように、駆動源の設定を変更する。本実施形態では、設定変更部８４１は、ステップＳ３０で決定された駆動開始位置および同期動作開始位置になるように、ピン駆動用モータ６８を制御するモータ制御部６２（第１モータ制御部６４）の設定を変更する。駆動源の設定が変更されると、演算処理はステップＳ５に進む。
　ステップＳ５において、設定変更部８４１は、突出動作中に負荷取得部８０で取得される負荷を、ステップＳ２の閾値よりも大きい第２閾値と比較する。ここで、負荷の大きさが第２閾値を超えていない場合、演算処理は終了する。逆に、負荷の大きさが第２閾値を超えている場合、演算処理はステップＳ６に進む。
　ステップＳ６において、設定変更部８４１は、第２閾値を超えた負荷の方向を認識する。ここで、第２閾値を超えた負荷の方向が型閉じ方向ＤＡに対応する方向を示す場合、演算処理はステップＳ７に進む。逆に、第２閾値を超えた負荷の方向が型開き方向ＤＢに対応する方向を示す場合、演算処理はステップＳ８に進む。
　ステップＳ７において、設定変更部８４１は、現在設定されている同期動作開始位置から、可動金型３０の型開き方向ＤＢに所定量ずれるように、現在設定されている同期動作開始位置を再設定する。同期動作開始位置が再設定されると、演算処理はステップＳ４０に戻る。
　ステップＳ８において、設定変更部８４１は、現在設定されている同期動作開始位置から、可動金型３０の型閉じ方向ＤＡに所定量ずれるように、現在設定されている同期動作開始位置を再設定する。同期動作開始位置が再設定されると、演算処理はステップＳ４０に戻る。
　以上説明したように、演算装置７２は、突出動作中の負荷の方向に基づいて、同期動作開始位置を再設定する。これにより、突出動作中にエジェクタピン５８と成形品との相対位置が変化しても、突出動作時に、把持装置１８に過負荷が生じることを抑制することができる。
　〔変形例〕
　　上記の実施形態は、下記のように変形してもよい。
　（変形例１）
　図１１は、変形例１の演算装置７２を示すブロック図である。図１１では、実施形態（第１実施形態および第２実施形態）において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、実施形態と重複する説明は省略する。
　本変形例の演算装置７２は、変更部９２をさらに有する。変更部９２は、ユーザ操作に応じて、決定部８２で用いられる閾値を変更する。この変更部９２には操作部９４が接続される。
　操作部９４は、ユーザ操作に応じて入力された値を変更部９２に出力する。操作部９４の具体例として、マウス、キーボード等が挙げられる。表示画面上に配置されるタッチパネル等によって、操作部９４が構成されてもよい。ユーザ操作に応じて入力された値が操作部９４から変更部９２に出力された場合、変更部９２は、決定部８２で現在設定されている閾値を、ユーザ操作に応じて入力された値に変更する。
　このように、変更部９２は、ユーザ操作に応じて、決定部８２で用いられる閾値を変更することで、射出成形機１２、金型１６、取出装置１４等の種類に応じて、突出動作の開始時におけるエジェクタピン５８の突出量を調整することができる。
　本変形例は、第２実施形態に適用し得る。この場合、変更部９２は、ユーザの操作に応じて、設定変更部８４１で用いられる第２閾値を変更してもよい。また、変更部９２は、ユーザの操作に応じて、現在設定されている同期動作開始位置を型閉じ方向ＤＡまたは型開き方向ＤＢにずらす所定量を変更してもよい。このようにしても、射出成形機１２、金型１６、取出装置１４の種類等に応じて、同期動作を調整することができる。
　（変形例２）
　決定部８２または決定部８２１は、負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッド５４の位置を含む許容範囲内において、エジェクタロッド５４の駆動開始位置を決定してもよい。許容範囲は、ピン駆動用モータ６８の位置から型閉じ方向ＤＡに所定距離ずれた第１位置から、ピン駆動用モータ６８の位置から型開き方向ＤＢに所定距離ずれた第２位置までの範囲である。
　決定部８２または決定部８２１は、金型１６等の種類に応じて、負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが閾値を超えたときのピン駆動用モータ６８の位置からオフセットする距離（オフセット距離）および方向（オフセット方向）を決定してもよい。この場合、例えば、金型等の複数の種類の各々に対応するオフセット距離およびオフセット方向を示す情報が記憶部７６に記憶される。決定部８２または決定部８２１は、ユーザ操作に応じて操作部９４から入力される種類に対応するオフセット距離およびオフセット方向に基づいて、突出動作の実行開始時におけるエジェクタロッド５４の駆動開始位置（同期動作開始位置）を決定する。
　（変形例３）
　第２実施形態では、引き動作と突出動作とを同期させる同期動作が実行されてもよい。引き動作は、把持装置１８に把持される成形品を型閉じ方向ＤＡに引く動作である。この場合、制御装置２６は、取出装置１４による引き動作に同期して、突出装置２４に突出動作を実行させる。
（変形例４）
　図１２は、変形例４の射出成形システム１０を示すブロック図である。図１２では、実施形態において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、実施形態と重複する説明は省略する。
　本変形例の射出成形システム１０では、射出成形機１２と取出装置１４とが通信線９６に接続される。通信線９６は、有線であってもよいし、無線であってもよい。射出成形機１２の制御装置２６と取出装置１４の制御装置９８とは通信線９６を介して各種の情報を相互に送受信する。
　本変形例では、演算装置７２は、射出成形機１２の制御装置２６に備えられる実施形態に代えて、取出装置１４の制御装置９８に備えられる。
　演算装置７２の位置取得部７８（図５参照）は、通信線９６を介して位置センサ８６から出力される信号を受信する。位置取得部７８は、この信号に基づいて、実施形態と同様に、ピン駆動用モータ６８の位置を取得し得る。
　演算装置７２の負荷取得部８０（図５参照）は、通信線９６を介して負荷取得用センサ９０から出力される信号を受信する。負荷取得部８０は、この信号に基づいて、実施形態と同様に、突出動作中の取出装置１４が受ける負荷を取得し得る。
　第１実施形態の場合、演算装置７２の設定変更部８４（図５参照）は、決定部８２（図５参照）で決定された駆動開始位置に変更する命令を、通信線９６を介して第１モータ制御部６４（図５参照）に与える。これにより、設定変更部８４は、決定部８２で決定された駆動開始位置になるように、エジェクタロッド５４の駆動源の設定を変更し得る。第２実施形態の場合、演算装置７２の設定変更部８４１（図７参照）は、決定部８２１（図７参照）で決定された駆動開始位置または同期動作開始位置に変更する命令を、通信線９６を介して第１モータ制御部６４（図７参照）に与える。これにより、設定変更部８４１は、決定部８２１で決定された駆動開始位置または同期動作開始位置になるように、エジェクタロッド５４の駆動源の設定を変更し得る。
　このように、演算装置７２が取出装置１４に備えられても、実施形態と同様に、成形品にエジェクタピン５８の負荷が付与される状態で、突出動作を開始することができる。したがって、突出動作の実行開始時から即座に成形品を取り出すことができ、その結果、射出成形機１２のサイクルが長期化することを抑制することができる。
（変形例５）
　図１３は、変形例５の射出成形システム１０を示すブロック図である。図１３では、変形例４において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、実施形態および変形例４と重複する説明は省略する。
　本変形例の射出成形システム１０は、射出成形機１２および取出装置１４とは異なるパーソナルコンピュータ等の外部装置１００をさらに備える。外部装置１００は、通信線９６に接続される。外部装置１００の制御装置１０２は、通信線９６を介して、射出成形機１２の制御装置２６および取出装置１４の制御装置９８と各種の情報を送受信する。
　本変形例では、演算装置７２は、外部装置１００の制御装置１０２に備えられても、取出装置１４の制御装置９８に備えられる変形例４の場合と同様にして演算処理を実行し得る。これにより、成形品にエジェクタピン５８の負荷が付与される状態で、突出動作を開始することができる。したがって、突出動作の実行開始時から即座に成形品を取り出すことができ、その結果、射出成形機１２のサイクルが長期化することを抑制することができる。
　なお、射出成形システム１０とは異なる１または２以上の他の射出成形システムの射出成形機および取出装置が通信線９６に接続されていてもよい。この場合、制御装置１０２は、射出成形システム１０の射出成形機１２と、１または２以上の他の射出成形システムの射出成形機とに用いられるパラメータを管理してもよい。また、制御装置１０２に備えられる演算装置７２は、射出成形機１２に備えられるエジェクタロッド５４の駆動開始位置と、１または２以上の他の射出成形機に備えられるエジェクタロッドの駆動開始位置とを決定してもよい。
〔発明〕
　上記の実施形態および変形例から把握しうる発明として、以下、第１の発明および第２の発明を記載する。
（第１の発明）
　第１の発明は、可動金型（３０）からエジェクタピン（５８）を突出する突出動作を実行させる射出成形機（１２）に用いられるパラメータを演算する演算装置（７２）であって、エジェクタピンを型閉じ方向（ＤＡ）に駆動するエジェクタロッド（５４）の位置を取得する位置取得部（７８）と、成形品を把持する把持装置（１８）が成形品から受ける負荷を取得する負荷取得部（８０）と、突出動作中に取得される負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッドの位置に基づいて、突出動作の実行開始時におけるエジェクタロッドの駆動開始位置を決定する決定部（８２、８２１）と、を備える。
　これにより、成形品にエジェクタピンの負荷が付与される状態で、突出動作を開始することができる。したがって、突出動作の実行開始時から即座に成形品を取り出すことができ、その結果、射出成形機のサイクルが長期化することを抑制することができる。
　決定部は、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッドの位置を、駆動開始位置として決定してもよい。これにより、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッドの位置以外が駆動開始位置として決定される場合に比べて、射出成形機のサイクルが長期化することを抑制することができる。
　決定部は、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッドの位置を含む許容範囲内で、駆動開始位置を決定してもよい。これにより、射出成形機、金型、取出装置等の種類に応じて、突出動作の開始時におけるエジェクタピンの突出量を調整することができる。
　演算装置は、決定された駆動開始位置となるように、エジェクタロッドを駆動する駆動力を発生する駆動源の設定を変更する設定変更部（８４、８４１）を備えてもよい。これにより、作業者に設定変更作業を行わせることなく、突出動作の開始位置を自動的に設定することができる。
　射出成形機は、可動金型を開く型開き動作、または、把持装置に把持される成形品を型閉じ方向に引く引き動作と同期させて突出動作を実行し、決定部は、負荷の大きさが閾値を超えたときのエジェクタロッドの位置に基づいて、型開き動作または引き動作と同期させて突出動作を実行し始めるときのエジェクタロッドの同期動作開始位置を決定してもよい。
　設定変更部（８４１）は、突出動作中に閾値より大きい第２閾値を超える負荷が取得された場合には、第２閾値を超える負荷の方向に基づいて、同期動作開始位置を変更してもよい。これにより、突出動作時において把持装置に過負荷が生じることを抑制することができる。
　設定変更部は、負荷の方向が型開き方向（ＤＢ）に対応する方向を示す場合には、現在設定されている同期動作開始位置を、型閉じ方向に所定量ずらし、負荷の方向が型閉じ方向に対応する方向を示す場合には、現在設定されている同期動作開始位置を、型開き方向に所定量ずらしてもよい。これにより、突出動作時において把持装置に過負荷が生じることを抑制することができる。
　演算装置は、ユーザの操作に応じて、閾値を変更する変更部（９２）を備えてもよい。これにより、射出成形機、金型、取出装置等の種類に応じて、突出動作の開始時におけるエジェクタピンの突出量を調整することができる。
　変更部は、ユーザの操作に応じて、前記第２閾値を変更してもよい。これにより、射出成形機、金型、取出装置の種類等に応じて、同期動作を調整することができる。
　変更部は、ユーザの操作に応じて、前記所定量を変更してもよい。これにより、射出成形機、金型、取出装置の種類等に応じて、同期動作を調整することができる。
　演算装置は、射出成形機の制御装置（２６）に備えられてもよい。これにより、制御装置（２６）以外の制御装置に演算装置を備えなくても、射出成形機のサイクルが長期化することを抑制することができる。
　演算装置は、把持装置を有する取出装置（１４）の制御装置（９８）に備えられてもよい。これにより、射出成形機の制御装置（２６）に演算装置を備えなくても、射出成形機のサイクルが長期化することを抑制することができる。
　演算装置は、射出成形機および把持装置を有する取出装置に接続された外部機器（１００）の制御装置（１０２）に備えられてもよい。これにより、射出成形機および取出装置に演算装置を備えなくても、射出成形機のサイクルが長期化することを抑制することができる。
（第２の発明）
　第２の発明は、射出成形システム（１０）であって、上記の演算装置と、射出成形機と、把持装置を有する取出装置と、を備える。上記の演算装置を備えているため、成形品にエジェクタピンの負荷が付与される状態で、突出動作を開始することができる。したがって、突出動作の実行開始時から即座に成形品を取り出すことができ、その結果、射出成形機のサイクルが長期化することを抑制することができる。
１０：射出成形システム　　　　　　　　　　１２：射出成形機
１４：取出装置　　　　　　　　　　　　　　１６：金型
１８：把持装置　　　　　　　　　　　　　　２０：型締装置
２２：射出装置　　　　　　　　　　　　　　２４：突出装置
２６、９８、１０２：制御装置　　　　　　　２８：固定金型
３０：可動金型　　　　　　　　　　　　　　３４：可動プラテン
５４：エジェクタロッド　　　　　　　　　　５８：エジェクタピン
６２：モータ制御部　　　　　　　　　　　　６８：ピン駆動用モータ
７０：金型駆動用モータ　　　　　　　　　　７２：演算装置
７８：位置取得部　　　　　　　　　　　　　８０：負荷取得部
８２、８２１：決定部　　　　　　　　　　　８４、８４１：設定変更部
８６：位置センサ　　　　　　　　　　　　　９０：負荷取得用センサ
９２：変更部　　　　　　　　　　　　　　　１００：外部装置

Claims (14)

  1. 　可動金型（３０）からエジェクタピン（５８）を突出する突出動作を実行させる射出成形機（１２）に用いられるパラメータを演算する演算装置（７２）であって、
    　前記エジェクタピンを型閉じ方向（ＤＡ）に駆動するエジェクタロッド（５４）の位置を取得する位置取得部（７８）と、
    　成形品を把持する把持装置（１８）が前記成形品から受ける負荷を取得する負荷取得部（８０）と、
    　前記突出動作中に取得される前記負荷の大きさが閾値を超えたときの前記エジェクタロッドの位置に基づいて、前記突出動作の実行開始時における前記エジェクタロッドの駆動開始位置を決定する決定部（８２、８２１）と、
    　を備える演算装置。
  2. 　請求項１に記載の演算装置であって、
    　前記決定部は、前記負荷の大きさが前記閾値を超えたときの前記エジェクタロッドの位置を、前記駆動開始位置として決定する、演算装置。
  3. 　請求項１に記載の演算装置であって、
    　前記決定部は、前記負荷の大きさが前記閾値を超えたときの前記エジェクタロッドの位置を含む許容範囲内で、前記駆動開始位置を決定する、演算装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　決定された前記駆動開始位置となるように、前記エジェクタロッドを駆動する駆動力を発生する駆動源の設定を変更する設定変更部（８４、８４１）
    　を備える、演算装置。
  5. 　請求項４に記載の演算装置であって、
    　前記射出成形機は、前記可動金型を開く型開き動作、または、前記把持装置に把持される前記成形品を前記型閉じ方向に引く引き動作と同期させて前記突出動作を実行し、
    　前記決定部は、前記負荷の大きさが前記閾値を超えたときの前記エジェクタロッドの位置に基づいて、前記型開き動作または前記引き動作と同期させて前記突出動作を実行し始めるときの前記エジェクタロッドの同期動作開始位置を決定する、演算装置。
  6. 　請求項５に記載の演算装置であって、
    　前記設定変更部（８４１）は、前記突出動作中に前記閾値より大きい第２閾値を超える負荷が取得された場合には、前記第２閾値を超える負荷の方向に基づいて、前記同期動作開始位置を変更する、演算装置。
  7. 　請求項６に記載の演算装置であって、
    　前記設定変更部は、前記負荷の方向が型開き方向（ＤＢ）に対応する方向を示す場合には、現在設定されている前記同期動作開始位置を、前記型閉じ方向に所定量ずらし、前記負荷の方向が前記型閉じ方向に対応する方向を示す場合には、現在設定されている前記同期動作開始位置を、前記型開き方向に所定量ずらす、演算装置。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　ユーザの操作に応じて、前記閾値を変更する変更部（９２）
    　を備える、演算装置。
  9. 　請求項６に従属する請求項８に記載の演算装置であって、
    　前記変更部は、ユーザの操作に応じて、前記第２閾値を変更する、演算装置。
  10. 　請求項７に従属する請求項８に記載の演算装置であって、
    　前記変更部は、ユーザの操作に応じて、前記所定量を変更する、演算装置。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記演算装置は、前記射出成形機の制御装置（２６）に備えられる、演算装置。
  12. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記演算装置は、前記把持装置を有する取出装置（１４）の制御装置（９８）に備えられる、演算装置。
  13. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記演算装置は、前記射出成形機および前記把持装置を有する取出装置に接続された外部機器（１００）の制御装置（１０２）に備えられる、演算装置。
  14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載の演算装置と、前記射出成形機と、前記把持装置を有する取出装置と、を備える射出成形システム（１０）。
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