WO2023017579A1 - 演算装置および射出成形システム - Google Patents

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WO2023017579A1
WO2023017579A1 PCT/JP2021/029623 JP2021029623W WO2023017579A1 WO 2023017579 A1 WO2023017579 A1 WO 2023017579A1 JP 2021029623 W JP2021029623 W JP 2021029623W WO 2023017579 A1 WO2023017579 A1 WO 2023017579A1
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WO
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mold
speed
load
injection molding
speed ratio
Prior art date
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PCT/JP2021/029623
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English (en)
French (fr)
Inventor
関直朗
山脇拓人
Original Assignee
ファナック株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/7626—Measuring, controlling or regulating the ejection or removal of moulded articles

Definitions

  • the present invention relates to calculation of parameters used in injection molding machines.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-150496 discloses a method of removing a molded product from a mold.
  • the ejector pin accommodated inside the moving mold is moved forward in synchronism with the retraction speed of the moving mold.
  • the molded product is taken out by a gripping device (conveyor) that grips the molded product in parallel with the retraction of the moving mold. be able to. As a result, it is possible to shorten the working time required for taking out the molded product.
  • the modulus of elasticity (modulus of elasticity) of the molded product is relatively small, the relative position between the molded product and the tip of the ejector pin changes. In such a case, even if the ejector pins are advanced in synchronism with the retraction speed of the moving mold, the molded product will not remain in the same position on the base of the apparatus. Therefore, there is concern that an excessive load may be applied to the gripping device that grips the molded product.
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems.
  • a first aspect of the present invention includes a mold-opening operation that opens the movable mold in the mold-opening direction of the movable mold, or a pulling operation that pulls a gripping device that grips a molded product in the mold-closing direction of the movable mold.
  • an arithmetic unit for calculating parameters used in an injection molding machine that executes a synchronous operation for synchronizing an ejection operation for ejecting an ejector pin from the movable mold, wherein the load received by the gripping device from the molded product is obtained.
  • a second aspect of the present invention is an injection molding system comprising the computing device described above, the injection molding machine, and a take-out device having the gripping device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an injection molding system.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the projection device.
  • FIG. 3 is a diagram showing how the ejector pin protrudes.
  • FIG. 4 is a diagram showing how the molded product is projected.
  • FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of part of the injection molding machine.
  • FIG. 6 is a conceptual diagram showing loads that act when the forward speed is higher than the reverse speed.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram showing loads that act when the reverse speed is higher than the forward speed.
  • FIG. 8 is a flow chart showing the flow of arithmetic processing of the arithmetic device.
  • FIG. 9 is a block diagram showing an arithmetic device of Modification 3. As shown in FIG. FIG. FIG.
  • FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of part of an injection molding machine of Modification 4.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an injection molding system of modification 5.
  • FIG. 12 is a block diagram showing an injection molding system of Modification 6. As shown in FIG.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an injection molding system 10. As shown in FIG. Injection molding system 10 includes an injection molding machine 12 and an ejection device 14 .
  • the injection molding machine 12 is a device that molds molded products.
  • the injection molding machine 12 may be a horizontal injection molding machine that can be installed on an installation surface extending in the horizontal direction, or a vertical injection molding machine that can be installed on an installation surface that intersects the horizontal direction. machine.
  • FIG. 1 shows an example in which the injection molding machine 12 is a horizontal injection molding machine.
  • the injection molding machine 12 repeatedly molds molded products in each cycle. In one cycle, the injection molding machine 12 performs a mold closing operation, an injection operation, a holding pressure operation, a metering operation, a mold opening operation and an ejecting operation.
  • the mold closing operation is an operation to close the mold 16.
  • the injection operation is an operation of injecting molding material into the cavity of the mold 16 .
  • the holding pressure operation is an operation of applying pressure to the molding material injected into the cavity of the mold 16 .
  • the metering action is the action of metering molding material in preparation for the next molding cycle.
  • the mold opening operation is an operation for opening the mold 16 .
  • the ejection operation is an operation of ejecting the molded product from the mold 16 .
  • the take-out device 14 is a device that grips a molded product and takes out the gripped molded product.
  • the take-out device 14 performs a gripping operation and a take-out operation.
  • a gripping operation is an operation of gripping a molded product.
  • the gripping operation is generally performed after the projecting operation of the injection molding machine 12, but is performed before the projecting operation of the injection molding machine 12 in this embodiment.
  • the take-out operation is an operation of taking out the molded product from the mold 16 .
  • the take-out operation is performed after the ejection operation of the injection molding machine 12 .
  • the removal device 14 has a gripping device 18 that performs a gripping operation.
  • Grasping device 18 is also referred to as an end effector.
  • the gripping device 18 may be a device that chucks a molded product using fingers, nails, or the like, or may be a device that attracts a molded product using negative pressure, magnetic force, or the like.
  • the injection molding machine 12 has a mold 16, a mold clamping device 20, an injection device 22, an ejection device 24, and a control device 26.
  • the mold 16 is a mold for molding a molded product.
  • the mold 16 has a fixed mold 28 and a movable mold 30 .
  • a stationary mold 28 and a movable mold 30 are arranged between a stationary platen 32 and a movable platen 34 of the mold clamping device 20 .
  • a stationary mold 28 is provided on the surface of the stationary platen 32 facing the movable platen 34 .
  • a movable mold 30 is provided on the surface of a movable platen 34 facing a stationary platen 32 .
  • the mold clamping device 20 is a device that executes a mold closing operation and a mold opening operation.
  • the mold clamping device 20 has a stationary platen 32 , a movable platen 34 , a rear platen 36 and a plurality of tie bars 38 .
  • the fixed platen 32 and the rear platen 36 are installed on the machine base 40 of the injection molding machine 12 with a gap therebetween.
  • a plurality of tie bars 38 are arranged between the stationary platen 32 and the rear platen 36 .
  • a plurality of tie bars 38 are arranged substantially parallel to each other at intervals.
  • One end of each of the plurality of tie bars 38 is attached to the fixed platen 32 and the other end of each of the plurality of tie bars 38 is attached to the rear platen 36 .
  • Each of the plurality of tie bars 38 extends through the movable platen 34 .
  • the movable platen 34 is arranged between the fixed platen 32 and the rear platen 36 .
  • the movable platen 34 is installed on a slide portion 44 that can slide on the guide rails 42 .
  • the guide rails 42 are installed on the machine base 40 of the injection molding machine 12 so as to be substantially parallel to the tie bars 38 .
  • the movable platen 34 can move in both the mold closing direction DA and the mold opening direction DB according to the sliding of the slide portion 44 .
  • the second drive source may be a motor or a compressor.
  • the compressor may be a hydraulic compressor or a pneumatic compressor. In this embodiment, a case where the second drive source is a motor will be described.
  • the injection device 22 is a device that executes an injection operation, a holding pressure operation, and a metering operation.
  • the injection device 22 may be an in-line screw type injection device or a plunger type injection device.
  • FIG. 1 shows an example in which the injection device 22 is an in-line screw type injection device.
  • the injection device 22 has a nozzle 46 , a cylinder 48 , a screw 50 and a hopper 52 .
  • a nozzle 46 is attached to the end of the cylinder 48 facing the mold 16 .
  • Nozzle 46 communicates with the interior of cylinder 48 .
  • a screw 50 is inserted through the inside of the cylinder 48 .
  • a hopper 52 is connected to the cylinder 48 .
  • a molding material is supplied from the hopper 52 to the inside of the cylinder 48 .
  • Screw 50 extend toward the mold 16.
  • Screw 50 is rotatable.
  • the screw 50 is also advanceable toward and retractable from the nozzle 46 .
  • the injection device 22 performs an injection operation, the screw 50 advances in the cylinder 48 in a non-rotating manner.
  • Back pressure is applied to the screw 50 when the injection unit 22 performs a pressure holding operation.
  • screw 50 may be stationary.
  • the screw 50 rotates back within the cylinder 48 . Note that the screw 50 may be retracted in a non-rotating state.
  • the projecting device 24 is a device that executes a projecting operation.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the projecting device 24.
  • the ejection device 24 has an ejector rod 54 , an ejector plate 56 and an ejector pin 58 .
  • the number of ejector rods 54 may be one, or two or more.
  • the number of ejector pins 58 may be one, or two or more.
  • FIG. 2 shows an example in which the number of ejector rods 54 is one and the number of ejector pins 58 is two. Since the two ejector pins 58 have the same configuration, only one ejector pin 58 will be described below.
  • the ejector rod 54 and ejector plate 56 are arranged in a space formed inside the movable mold 30 .
  • the ejector rod 54 and the ejector plate 56 are movable in both the mold closing direction DA and the mold opening direction DB.
  • the ejector pin 58 extends from the surface of the ejector plate 56 facing the stationary mold 28 in the mold closing direction DA.
  • the ejector pin 58 is inserted through a pin hole 60 formed along the mold closing direction DA of the movable mold 30 .
  • the ejector pin 58 is fixed to the ejector plate 56 and is movable together with the ejector plate 56 in the mold closing direction DA or the mold opening direction DB (see FIGS. 2 and 3).
  • the tip of the ejector pin 58 at the start of the ejection operation is positioned in the pin hole 60 of the movable mold 30 (see FIG. 2).
  • the tip of the ejector pin 58 projects from the movable mold 30 when the ejection operation is completed.
  • the tip of the ejector pin 58 protrudes from the cavity surface 61 of the movable mold 30 toward the fixed mold 28 from the start of the ejecting operation to the completion thereof (see FIG. 3).
  • the cavity surface 61 of the movable mold 30 refers to the surface of the movable mold 30 that forms the cavity of the mold 16 .
  • the first drive source may be a motor or a compressor.
  • the compressor may be a hydraulic compressor or a pneumatic compressor. In this embodiment, a case where the first drive source is a motor will be described.
  • the ejector rod 54 moves in the mold opening direction DB by the driving force transmitted from the first driving source.
  • the ejector plate 56 moves in the mold opening direction DB due to the elastic force of a spring (not shown).
  • the ejector pin 58 fixed to the ejector plate 56 is retracted into the pin hole 60 of the movable mold 30 .
  • the control device 26 is a device that controls the injection molding machine 12 .
  • the control device 26 controls the mold clamping device 20 to cause the mold clamping device 20 to perform a mold closing operation or a mold opening operation. Further, the control device 26 controls the injection device 22 to cause the injection device 22 to perform an injection operation, a pressure holding operation, or a metering operation. Further, the control device 26 controls the projection device 24 to cause the projection device 24 to perform the projection operation.
  • the mold opening operation and the projecting operation are executed synchronously. That is, the control device 26 first causes the mold clamping device 20 to perform a primary mold opening operation to secure a space for arranging the gripping device 18 between the fixed mold 28 and the movable mold 30. do. After the primary mold opening operation is completed, a gripping operation is performed by the take-out device 14 and the molded product is gripped by the gripping device 18 . After that, the control device 26 causes the mold clamping device 20 and the ejection device 24 to perform synchronous operation. That is, the control device 26 causes the ejection device 24 to perform the ejection operation while causing the mold clamping device 20 to perform the secondary mold opening operation. The molded product is held by the holding device 18 while the projecting operation is being performed. In the synchronous operation, the completion timing of the secondary mold opening operation and the completion timing of the projecting operation may be the same or different.
  • the molded product is gripped by the gripping device 18 while the projecting operation is being performed.
  • the position of the gripping device 18 during this period may be in a stationary state or in a floating state.
  • the immovable state is a state in which the position of the grasping device 18 is maintained without being changed even if an external force is applied.
  • the floating state is a state in which the position of the gripping device 18 can change according to external force.
  • FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of part of the injection molding machine 12.
  • the controller 26 has a motor controller 62 .
  • the motor control section 62 controls a motor provided in the injection molding machine 12 .
  • the motor control section 62 includes a first motor control section 64 and a second motor control section 66 .
  • the first motor control unit 64 controls the pin driving motor 68 provided in the projecting device 24 to cause the projecting device 24 to perform the projecting operation.
  • the pin drive motor 68 is a first drive source for driving the ejector rod 54 that pushes the ejector pin 58 in the mold closing direction DA.
  • a motor driving force generated by driving the pin driving motor 68 is transmitted to the ejector rod 54 .
  • the ejector rod 54 pushes the ejector plate 56 by the motor driving force transmitted to the ejector rod 54 .
  • the ejector pin 58 fixed to the ejector plate 56 moves in the mold closing direction DA. That is, the first motor control unit 64 controls the pin driving motor 68 to drive the ejector rod 54 and move the ejector pin 58 in the mold closing direction DA via the ejector plate 56 .
  • the second motor control unit 66 controls the mold drive motor 70 provided in the mold clamping device 20 to cause the mold clamping device 20 to perform a mold opening operation or a mold closing operation.
  • the mold drive motor 70 is a second drive source for driving the movable platen 34 to which the movable mold 30 is attached.
  • a motor driving force generated by driving the mold driving motor 70 is transmitted to the movable platen 34 .
  • the motor driving force transmitted to the movable platen 34 causes the movable mold 30 provided on the movable platen 34 to move in the mold closing direction DA or the mold opening direction DB. That is, the second motor control unit 66 drives the movable platen 34 by controlling the mold driving motor 70, and moves the movable mold 30 attached to the movable platen 34 in the mold closing direction DA or the mold opening direction DB. move.
  • a computing device 72 is further provided in the control device 26 of the present embodiment.
  • the computing device 72 computes the parameters used for the projecting motion.
  • the computing device 72 has an information processing section 74 and a storage section 76 .
  • the information processing unit 74 is configured by, for example, a processor such as a CPU or GPU.
  • the storage unit 76 includes volatile memory such as RAM, and nonvolatile memory such as ROM, flash memory, and hard disk. At least part of the storage unit 76 may be provided in the processor.
  • the information processing section 74 has a load acquiring section 80 , an adjusting section 82 and a setting changing section 84 .
  • the load acquisition unit 80 , the adjustment unit 82 and the setting change unit 84 may be implemented by the information processing unit 74 processing a program stored in the storage unit 76 .
  • At least one of the load acquisition unit 80, the adjustment unit 82, and the setting change unit 84 may be realized by an integrated circuit such as ASIC, FPGA, or the like.
  • at least one of the load acquisition unit 80, the adjustment unit 82, and the setting change unit 84 may be configured by an electronic circuit including a discrete device.
  • the load acquisition unit 80 Based on the signal output from the load acquisition sensor 90, the load acquisition unit 80 acquires the load received from the molded product by the gripping device 18 that grips the molded product during the synchronous operation. The load acquisition unit 80 also stores load information indicating the acquired load in the storage unit 76 .
  • a load acquisition sensor 90 is provided in the take-out device 14 . The load acquisition sensor 90 may be provided in the gripping device 18 of the take-out device 14 .
  • the load acquisition sensor 90 may be a torque sensor that detects the torque of the extraction motor used to execute the extraction operation.
  • the load acquisition unit 80 acquires the torque of the extraction motor during the synchronous operation based on the signal output from the torque sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a current sensor that detects the current (driving current) output to the extraction motor used to execute the extraction operation.
  • the load acquisition unit 80 acquires the current of the extraction motor during the synchronous operation based on the signal output from the current sensor.
  • the load acquisition unit 80 may compute and acquire the torque or voltage (driving voltage) of the extraction motor during the synchronous operation based on the signal output from the current sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a position sensor that detects the position of the extraction motor used to execute the extraction operation.
  • the load acquiring section 80 acquires the position of the extraction motor during the synchronous operation based on the signal output from the position sensor.
  • the load acquiring unit 80 easily recognizes the position of the extraction motor during the projecting operation as the load that the gripping device 18 receives from the molded product. .
  • the load acquisition sensor 90 may be a force sensor that detects the take-out load generated during the take-out operation.
  • the load acquisition section 80 acquires the extraction load during the synchronous operation based on the signal output from the force sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a strain sensor that detects the strain of the molded product.
  • the load acquiring section 80 acquires the strain of the molded product during the synchronous operation based on the signal output from the strain sensor.
  • the load acquisition sensor 90 may be a pressure sensor that detects fluid pressure, such as oil pressure or air pressure, that is applied to perform the extraction operation.
  • the load acquiring section 80 acquires the fluid pressure during the synchronous operation based on the signal output from the pressure sensor.
  • the load acquiring unit 80 acquires at least one of the above-described torque, current, voltage, phase, take-out load, distortion of the molded product, and fluid pressure when the gripping device 18 grips the molded product during synchronous operation. It can be obtained as the load received from the product.
  • the load acquisition unit 80 uses physical quantities other than torque, current, voltage, phase, ejection load, distortion of the molded product, and fluid pressure as the load received from the molded product by the gripping device 18 that grips the molded product during the synchronous operation. can get.
  • the load acquisition unit 80 can acquire one or more physical quantities as the load that the gripping device 18 that grips the molded product receives from the molded product during the synchronous operation.
  • the load acquired by the load acquisition unit 80 changes according to the speed ratio of the synchronous operation.
  • the speed ratio of the synchronous operation is the ratio between the first movement speed and the second movement speed.
  • the first moving speed is the moving speed of the ejector rod 54 and the second moving speed is the moving speed of the movable platen 34 .
  • the synchronous operation speed ratio is defined as the ratio of the second movement speed to the first movement speed. That is, the speed ratio of the synchronous operation in this embodiment is a ratio (second moving speed/first moving speed) in which the first moving speed is the denominator and the second moving speed is the numerator.
  • the adjustment unit 82 adjusts the speed ratio of the second movement speed to the first movement speed so that the magnitude of the load acquired by the load acquisition unit 80 during the synchronous operation falls within a predetermined range.
  • the upper limit of the predetermined range indicates the upper limit of the load in the direction corresponding to the mold opening direction DB.
  • the direction corresponding to the mold opening direction DB is defined as the positive direction.
  • the lower limit of the predetermined range indicates the lower limit of the load in the direction corresponding to the mold closing direction DA.
  • the direction corresponding to the mold closing direction DA is defined as the negative direction.
  • the adjusting unit 82 increases the speed ratio of the second moving speed to the first moving speed. As a result, the load acting in the direction (mold closing direction DA) pushing the molded product is suppressed.
  • the adjusting unit 82 reduces the speed ratio of the second moving speed to the first moving speed. As a result, the load acting in the direction of pulling the molded product (mold opening direction DB) is suppressed.
  • the setting changer 84 changes the setting of at least one of the first drive source and the second drive source so as to achieve the speed ratio adjusted by the adjuster 82 .
  • the setting changing unit 84 changes the set speed set in the first motor control unit 64 that controls the pin driving motor 68 (first driving source). change.
  • the setting change unit 84 changes the set speed set in the second motor control unit 66 that controls the mold drive motor 70 (second drive source). to change
  • the setting change unit 84 calculates at least one of the first target speed and the second target speed and calculates the first target speed for obtaining the speed ratio adjusted by the adjustment unit 82
  • the setting change unit 84 outputs a command to the first motor control section 64 to set the first target speed as the first movement speed.
  • the setting change unit 84 outputs a command to set the second target speed as the second movement speed to the second motor control unit 66 .
  • FIG. 8 is a flow chart showing the flow of arithmetic processing of the arithmetic unit 72. As shown in FIG. The arithmetic processing of the arithmetic device 72 may be executed for each cycle repeated in the injection molding machine 12, may be executed from the first cycle to a designated cycle, or may be executed for one or more designated cycles. May only be executed in cycles. The flowchart of FIG. 8 shows arithmetic processing executed in one cycle.
  • Arithmetic processing of the arithmetic device 72 is started after the molded product adhering to the cavity surface 61 of the movable mold 30 is gripped by the gripping device 18 arranged between the fixed mold 28 and the movable mold 30. be.
  • step S1 the setting changer 84 sets the first driving source and the second driving source such that the first moving speed of the ejector rod 54 and the second moving speed of the movable platen 34 are the same.
  • the setting change unit 84 changes the set speed set in the first motor control unit 64 that controls the pin drive motor 68 (first drive source) and the mold drive motor 70 (second drive source).
  • the set speed is set to the same speed as that set in the second motor control unit 66 that controls the power source).
  • the arithmetic processing proceeds to step S2. Note that the first moving speed and the second moving speed may be set to different speeds.
  • step S ⁇ b>2 the load acquisition unit 80 starts acquiring the load that the gripping device 18 receives from the molded product gripped by the gripping device 18 .
  • load acquisition is started, the arithmetic processing proceeds to step S3.
  • step S3 the adjustment unit 82 compares the load acquired in step S1 with the lower limit value within a predetermined range.
  • the arithmetic processing proceeds to step S4.
  • the arithmetic processing proceeds to step S5.
  • step S4 the adjusting unit 82 increases the speed ratio of the second moving speed to the first moving speed.
  • a setting changer 84 changes at least one of the first drive source and the second drive source so as to achieve the speed ratio adjusted by the adjuster 82 .
  • the arithmetic processing proceeds to step S7.
  • step S5 the adjustment unit 82 compares the load acquired in step S2 with the upper limit value within a predetermined range.
  • the arithmetic processing proceeds to step S6.
  • step S5: NO the magnitude of the load acquired by the load acquisition unit 80 during the synchronous operation is smaller than the upper limit value of the predetermined range.
  • step S6 the adjusting unit 82 reduces the speed ratio of the second moving speed to the first moving speed.
  • a setting changer 84 changes at least one of the first drive source and the second drive source so as to achieve the speed ratio adjusted by the adjuster 82 .
  • the arithmetic processing proceeds to step S7.
  • step S7 the computing device 72 determines whether or not the synchronous operation has been completed. Here, if the synchronous operation has not been completed, the arithmetic processing returns to step S3. On the other hand, if the synchronous operation has been completed, the arithmetic processing ends.
  • the computing device 72 adjusts the speed ratio of the second moving speed to the first moving speed so that the magnitude of the load that the gripping device 18 receives from the molded product during the synchronous operation falls within a predetermined range. do.
  • the computing device 72 adjusts the speed ratio of the second moving speed to the first moving speed so that the magnitude of the load that the gripping device 18 receives from the molded product during the synchronous operation falls within a predetermined range. do.
  • the free running section of the ejector pin 58 until the ejector rod 54 contacts the ejector plate 56 can be reduced.
  • the computing device 72 of this embodiment changes the setting of at least one of the first drive source and the second drive source so as to achieve the speed ratio adjusted by the adjuster 82 .
  • the computing device 72 of this embodiment changes the setting of at least one of the first drive source and the second drive source so as to achieve the speed ratio adjusted by the adjuster 82 .
  • a speed ratio of the synchronous motion may be defined as the ratio of the first movement speed to the second movement speed. That is, the speed ratio of the synchronous operation in this modified example is a ratio (first moving speed/second moving speed) in which the second moving speed is the denominator and the first moving speed is the numerator.
  • the adjusting unit 82 adjusts the speed ratio of the first moving speed to the second moving speed. Make smaller. As a result, the load acting in the direction (mold closing direction DA) pushing the molded product is suppressed. Conversely, when the magnitude of the load acquired by the load acquisition unit 80 during the synchronous operation exceeds the upper limit value of the predetermined range, the adjustment unit 82 increases the speed ratio of the first movement speed to the second movement speed. . As a result, the load acting in the direction of pulling the molded product (mold opening direction DB) is suppressed.
  • the adjuster 82 may vary the speed ratio of the synchronous operation per unit time. For example, the adjustment unit 82 reduces the speed ratio of the synchronous operation as the elapsed time from the start of the synchronous operation increases. As a specific example, the adjustment unit 82 decreases the speed ratio of the synchronous operation in order of "0.7", “0.5", and “0.3” as the cycle progresses. Alternatively, the adjustment unit 82 decreases the speed ratio of the synchronous operation in order of "0.7", “0.5", and "0.3” each time the unit time elapses in one cycle.
  • the adjustment unit 82 varies the speed ratio of the synchronous operation per unit time. As a result, compared to the case where the speed ratio is constant, the speed ratio of the synchronous operation can be adjusted fluidly.
  • FIG. 9 is a block diagram showing an arithmetic unit 72 of Modification 3. As shown in FIG. 9, the same reference numerals are assigned to the same configurations as those described in the embodiment. In addition, in this modified example, description overlapping with the embodiment will be omitted.
  • the computing device 72 of this modified example further has a changing unit 92 .
  • the changing unit 92 changes the upper limit value or the lower limit value of the predetermined range used by the adjusting unit 82 according to user's operation.
  • An operation unit 94 is connected to the change unit 92 .
  • the operation unit 94 outputs the value input according to the user's operation to the change unit 92 .
  • the operation unit 94 include a mouse, keyboard, and the like.
  • the operation unit 94 may be configured by a touch panel or the like arranged on the display screen.
  • the changing unit 92 can change the upper limit value or the lower limit value of the predetermined range used by the adjusting unit 82 according to user's operation. This makes it possible to adjust the allowable load amount for the gripping device 18 according to the types of the injection molding machine 12, the mold 16, the take-out device 14, and the like.
  • a pulling operation may be performed instead of the mold opening operation. That is, in this modified example, a synchronous operation for synchronizing the pulling operation and the projecting operation is performed.
  • the pulling operation is an operation of pulling the molded article gripped by the gripping device 18 in the mold closing direction DA.
  • the second moving speed is the moving speed of the gripping device 18 .
  • FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of part of the injection molding machine 12 of Modification 4. As shown in FIG. In FIG. 10, the same reference numerals are assigned to the same configurations as those described in the embodiment. In addition, in this modified example, description overlapping with the embodiment will be omitted.
  • the control device 26 of this modified example has a third motor control section 67 instead of the second motor control section 66 .
  • the third motor control unit 67 controls the grip driving motor 71 provided in the take-out device 14 to cause the take-out device 14 to perform a pulling operation.
  • the gripping drive motor 71 is a third drive source for driving the gripping device 18 in the mold closing direction DA.
  • the gripping device 18 moves in the mold closing direction DA by the motor drive force generated by driving the gripping driving motor 71 . That is, the third motor control unit 67 controls the gripping drive motor 71 to move the gripping device 18 in the mold closing direction DA.
  • the third drive source is the motor (gripping drive motor 71) in FIG. 10, it may be a compressor.
  • the compressor may be a hydraulic compressor or a pneumatic compressor.
  • the setting changer 841 of this modified example changes the setting of at least one of the first drive source and the third drive source so as to achieve the speed ratio adjusted by the adjuster 82 .
  • the setting change unit 841 changes the set speed set in the third motor control unit 67 that controls the grip drive motor 71 (first drive source). change.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an injection molding system 10 of Modification 5. As shown in FIG. In FIG. 11, the same reference numerals are assigned to the same configurations as those described in the embodiment. In addition, in this modified example, description overlapping with the embodiment will be omitted.
  • the injection molding machine 12 and the take-out device 14 are connected to the communication line 96 .
  • the communication line 96 may be wired or wireless.
  • the control device 26 of the injection molding machine 12 and the control device 98 of the take-out device 14 exchange various information with each other via the communication line 96 .
  • the arithmetic device 72 is provided in the control device 98 of the take-out device 14 instead of being provided in the control device 26 of the injection molding machine 12 .
  • the load acquisition unit 80 (see FIG. 5) of the computing device 72 receives the signal output from the load acquisition sensor 90 via the communication line 96 . Based on this signal, the load acquisition unit 80 can acquire the load received from the molded product by the gripping device 18 that grips the molded product during the synchronous operation, as in the embodiment.
  • the setting changer 84 (see FIG. 5) of the arithmetic device 72 calculates at least one of the first target speed and the second target speed so that the speed ratio adjusted by the adjuster 82 is obtained. After calculating the first target speed, the setting change unit 84 outputs a command to set the first target speed as the first movement speed to the first motor control unit 64 via the communication line 96 . When the second target speed is calculated, the setting change unit 84 outputs a command to set the second target speed as the second movement speed to the second motor control unit 66 via the communication line 96 . Accordingly, the setting change unit 84 sets the first moving speed set in the first motor control unit 64 and the speed set in the second motor control unit 66 so that the speed ratio adjusted by the adjustment unit 82 is achieved. at least one of a second movement speed and a second movement speed.
  • FIG. 12 is a block diagram showing an injection molding system 10 of Modification 6. As shown in FIG. In FIG. 12, the same reference numerals are assigned to the same configurations as those described in Modification 5. In FIG. In addition, in this modified example, the description overlapping with that of the embodiment and modified example 5 will be omitted.
  • the injection molding system 10 of this modified example further includes an external device 100 such as a personal computer that is different from the injection molding machine 12 and the take-out device 14 .
  • External device 100 is connected to communication line 96 .
  • the control device 102 of the external device 100 transmits and receives various information to and from the control device 26 of the injection molding machine 12 and the control device 98 of the take-out device 14 via the communication line 96 .
  • the communication line 96 may be connected to other injection molding machines and other ejection devices in an injection molding system different from the injection molding system 10 .
  • the number of other injection molding machines and other take-out devices may be one or more.
  • controller 102 may manage the parameters used by injection molding machine 12 and one or more other injection molding machines.
  • the arithmetic device 72 provided in the control device 102 may adjust the speed ratio of the synchronous operation in the injection molding machine 12 and the speed ratio of the synchronous operation in one or more other injection molding machines.
  • the first invention is a mold opening operation that opens the movable mold in the mold opening direction (DB) of the movable mold (30), or moves the gripping device (18) that grips the molded product in the mold closing direction of the movable mold (
  • a load acquisition unit (80) for acquiring the load received by the gripping device from the molded product; and an adjusting part (82) for adjusting the speed ratio between the first moving speed of the ejector rod (54) and the second moving speed of the movable platen (34) or the gripping device to which the movable mold is attached.
  • the adjusting unit increases the speed ratio of the second moving speed to the first moving speed or increases the speed ratio of the first moving speed to the second moving speed when the magnitude of the load is below the lower limit value of the range. You can make it smaller. As a result, it is possible to suppress the load acting in the direction of pushing the molded product (mold closing direction).
  • the adjustment unit reduces the speed ratio of the second movement speed to the first movement speed or reduces the speed ratio of the first movement speed to the second movement speed when the magnitude of the load exceeds the upper limit value of the range. You can make it bigger. As a result, the load acting in the direction of pulling the molded product (mold opening direction) can be suppressed.
  • the adjustment unit may adjust the speed ratio for each cycle repeatedly executed by the injection molding machine. As a result, even if the relative position between the ejector pin and the molded product changes on a cycle-by-cycle basis, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the gripping device that grips the molded product.
  • the computing device has a first driving source for driving the ejector rod and a second driving source for driving the movable platen or a second driving source for driving the gripping device so as to achieve the speed ratio adjusted by the adjusting section.
  • a setting changer (84) for changing at least one of the three drive sources may be provided.
  • the computing device may include a changing unit (92) that changes at least one of the upper limit value and the lower limit value of the range according to user's operation. This makes it possible to adjust the amount of load that can be tolerated on the gripping device.
  • the adjustment unit may vary the speed ratio per unit time. As a result, compared to the case where the speed ratio is constant, the speed ratio of the synchronous operation can be adjusted fluidly.
  • the computing device may be provided in the control device (26) of the injection molding machine.
  • the computing device may be provided in the control device (98) of the removal device (14) having the gripping device.
  • the computing device may be provided in the control device (102) of the external device (100) connected to the injection molding machine and the take-out device having the gripping device.
  • a second aspect of the invention is an injection molding system (10) comprising the arithmetic device, the injection molding machine, and a take-out device having a gripping device. Since the above arithmetic unit is provided, even if the relative position between the ejector pin and the molded product changes during synchronous operation, it is possible to suppress excessive load from being applied to the gripping device that grips the molded product.
  • Injection molding system 12 Injection molding machine 14: Take-out device 16: Mold 18: Gripping device 20: Mold clamping device 22: Injection device 24: Ejection device 26, 98, 102: Control device 28: Fixed mold 30: Movable mold 32: Fixed platen 34: Movable platen 36: Rear platen 38: Tie bar 54: Ejector rod 56: Ejector plate 58: Ejector pin 62: Motor control unit 64: First motor control unit 66: Second motor control unit 72: Arithmetic device 74: information processing unit 76: storage unit 80: load acquisition unit 82: adjustment unit 84: setting change unit 100: external device

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Abstract

一実施形態の演算装置（７２）は、同期動作中に把持装置（１８）が成形品から受ける負荷の大きさが所定の範囲に収まるように、エジェクタロッド（５４）の第１移動速度と、可動プラテン（３４）または把持装置（１８）の第２移動速度との速度比を調整する。

Description

演算装置および射出成形システム
　本発明は、射出成形機に用いられるパラメータの演算に関する。
　射出成形機は、金型から成形品を突出させて金型から成形品を取り出す。特開２００１－１５０４９６号公報には、成形品を金型から取り出す方法が開示されている。この方法では、移動側金型を後退させる工程の途中に、移動側金型の内部に収容されている押出ピンを移動側金型の後退速度に同期させて前進させる。この方法によれば、成形品が装置のベース上の同一の位置にとどまるため、移動側金型の後退動作と並行して成形品を把持する把持装置（搬送機）によって成形品の取り出しを行うことができる。その結果、成形品取り出しに要する作業時間を短縮し得る。
　しかし、例えば、成形品の弾性係数（弾性率）が相対的に小さい場合等では、成形品と押出ピンの先端との相対位置が変化する。このような場合、押出ピンを移動側金型の後退速度に同期させて前進させても、成形品が装置のベース上の同一の位置にとどまらない。したがって、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることが懸念される。
　本発明は、上述した課題を解決することを目的とする。
　本発明の第１の態様は、可動金型の型開き方向に前記可動金型を開く型開き動作、または、成形品を把持した把持装置を前記可動金型の型閉じ方向に引く引き動作と、エジェクタピンを前記可動金型から突出する突出動作とを同期させる同期動作を実行する射出成形機に用いられるパラメータを演算する演算装置であって、前記把持装置が前記成形品から受ける負荷を取得する負荷取得部と、前記同期動作中に取得される前記負荷の大きさが所定の範囲に収まるように、前記エジェクタピンを前記型閉じ方向に駆動するエジェクタロッドの第１移動速度と、前記可動金型が取り付けられる可動プラテンまたは前記把持装置の第２移動速度との速度比を調整する調整部と、を備える。
　本発明の第２の態様は、上記の演算装置と、前記射出成形機と、前記把持装置を有する取出装置と、を備える射出成形システムである。
　本発明の態様によれば、同期動作中にエジェクタピンと成形品との相対位置が変化しても、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
図１は、射出成形システムの構成を示す模式図である。 図２は、突出装置の構成を示す模式図である。 図３は、エジェクタピンが突き出ている様子を示す図である。 図４は、成形品が突出される様子を示す図である。 図５は、射出成形機の一部の構成を示すブロック図である。 図６は、前進速度が後退速度よりも大きい場合に働く負荷を示す概念図である。 図７は、後退速度が前進速度よりも大きい場合に働く負荷を示す概念図である。 図８は、演算装置の演算処理の流れを示すフローチャートである。 図９は、変形例３の演算装置を示すブロック図である。 図１０は、変形例４の射出成形機の一部の構成を示すブロック図である。 図１１は、変形例５の射出成形システムを示すブロック図である。 図１２は、変形例６の射出成形システムを示すブロック図である。
　〔実施形態〕
　図１は、射出成形システム１０の構成を示す模式図である。射出成形システム１０は、射出成形機１２と、取出装置１４とを備える。
　射出成形機１２は、成形品を成形する機器である。射出成形機１２は、水平方向に延在する設置面上に設置可能な横型射出成形機であってもよいし、水平と交差する方向に延在する設置面上に設置可能な縦型射出成形機であってもよい。図１は、射出成形機１２が横型射出成形機である場合の例を示している。
　射出成形機１２は、サイクルごとに成形品を繰り返し成形する。１つのサイクルにおいて、射出成形機１２は、型閉じ動作、射出動作、保圧動作、計量動作、型開き動作および突出動作を実行する。
　型閉じ動作は、金型１６を閉じる動作である。射出動作は、金型１６のキャビティに成形材料を射出する動作である。保圧動作は、金型１６のキャビティに射出された成形材料に圧力を付与する動作である。計量動作は、次の成形サイクルの準備として成形材料を計量する動作である。型開き動作は、金型１６を開く動作である。突出動作は、金型１６から成形品を突出する動作である。
　取出装置１４は、成形品を把持し、把持した成形品を取り出す装置である。取出装置１４は、把持動作と、取出動作とを実行する。把持動作は、成形品を把持する動作である。把持動作は、一般的には射出成形機１２の突出動作よりも後に実行されるが、本実施形態では射出成形機１２の突出動作よりも前に実行される。取出動作は、金型１６から成形品を取り出す動作である。取出動作は、射出成形機１２の突出動作よりも後に実行される。
　本実施形態では、取出装置１４として、ロボットを用いるが、ロボットに限定されない。取出装置１４は、把持動作を実行する把持装置１８を有する。把持装置１８は、エンドエフェクタとも称される。把持装置１８は、指または爪等を用いて成形品をチャックする装置であってもよいし、負圧または磁力等を用いて成形品を吸着する装置であってもよい。
　射出成形機１２は、金型１６と、型締装置２０と、射出装置２２と、突出装置２４と、制御装置２６とを有する。
　金型１６は、成形品を成形するための型枠である。金型１６は、固定金型２８と可動金型３０とを有する。固定金型２８および可動金型３０は、型締装置２０の固定プラテン３２と可動プラテン３４との間に配置される。固定金型２８は、可動プラテン３４に向く固定プラテン３２の面上に設けられる。可動金型３０は、固定プラテン３２に向く可動プラテン３４の面上に設けられる。
　型締装置２０は、型閉じ動作および型開き動作を実行する装置である。型締装置２０は、固定プラテン３２と、可動プラテン３４と、リアプラテン３６と、複数のタイバー３８とを有する。
　固定プラテン３２とリアプラテン３６とは、射出成形機１２の機台４０に間隔をあけて設置される。固定プラテン３２とリアプラテン３６との間には、複数のタイバー３８が配置される。複数のタイバー３８は、互いに間隔をあけて略平行に配置される。複数のタイバー３８の各々の一端部は固定プラテン３２に取り付けられ、複数のタイバー３８の各々の他端部はリアプラテン３６に取り付けられる。複数のタイバー３８の各々は、可動プラテン３４を貫通する。
　可動プラテン３４は、固定プラテン３２とリアプラテン３６との間に配置される。可動プラテン３４は、ガイドレール４２をスライド可能なスライド部４４に設置される。ガイドレール４２は、タイバー３８と略平行な状態で、射出成形機１２の機台４０に設置される。可動プラテン３４は、スライド部４４のスライドに応じて、型閉じ方向ＤＡおよび型開き方向ＤＢの双方向へ移動可能である。
　型締装置２０が型閉じ動作を実行すると、可動プラテン３４は、第２駆動源から伝達される駆動力によって型閉じ方向ＤＡに移動する。可動プラテン３４の移動に応じて、可動金型３０は、固定金型２８に押し付けられることで金型１６に型締力が付与される。一方、型締装置２０が型開き動作を実行すると、可動プラテン３４は、第２駆動源から伝達される駆動力によって型開き方向ＤＢに移動する。この可動プラテン３４の移動に応じて、可動金型３０は、固定金型２８から離間する。第２駆動源は、モータであってもよいし、コンプレッサーであってもよい。コンプレッサーは、油圧式コンプレッサーであってもよいし、空圧式コンプレッサーであってもよい。本実施形態では、第２駆動源がモータである場合について説明する。
　射出装置２２は、射出動作、保圧動作および計量動作を実行する装置である。射出装置２２は、インラインスクリュ式の射出装置であってもよいし、プランジャ式の射出装置であってもよい。図１は、射出装置２２がインラインスクリュ式の射出装置である場合の例を示している。
　射出装置２２は、ノズル４６と、シリンダ４８と、スクリュー５０と、ホッパ５２と、を有する。ノズル４６は、金型１６に向くシリンダ４８の端部に取り付けられる。ノズル４６は、シリンダ４８の内部と連通する。シリンダ４８の内部には、スクリュー５０が挿通される。シリンダ４８には、ホッパ５２が接続される。ホッパ５２からシリンダ４８の内部に成形材料が供給される。
　シリンダ４８およびスクリュー５０は、金型１６に向かって延びている。スクリュー５０は、回転可能である。また、スクリュー５０は、ノズル４６に向かって前進し、かつ、ノズル４６から後退可能である。射出装置２２が射出動作を実行すると、スクリュー５０は、シリンダ４８内を非回転の状態で前進する。射出装置２２が保圧動作を実行すると、スクリュー５０に背圧が付与される。この場合、スクリュー５０は、静止していてもよい。射出装置２２が計量動作を実行すると、スクリュー５０は、シリンダ４８内を回転しながら後退する。なお、スクリュー５０は、非回転の状態で後退してもよい。
　突出装置２４は、突出動作を実行する装置である。図２は、突出装置２４の構成を示す模式図である。突出装置２４は、エジェクタロッド５４と、エジェクタプレート５６と、エジェクタピン５８とを有する。エジェクタロッド５４の数は１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。エジェクタピン５８の数は１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。図２は、エジェクタロッド５４の数が１つであり、エジェクタピン５８の数が２つである場合の例を示している。２つのエジェクタピン５８は同じ構成であるため、以下、１つのエジェクタピン５８のみに関して説明する。
　エジェクタロッド５４およびエジェクタプレート５６は、可動金型３０の内部に形成された空間に配置される。エジェクタロッド５４およびエジェクタプレート５６は、型閉じ方向ＤＡおよび型開き方向ＤＢの双方向へ移動可能である。
　エジェクタピン５８は、固定金型２８に向くエジェクタプレート５６の面から型閉じ方向ＤＡに向かって延びている。エジェクタピン５８は、可動金型３０の型閉じ方向ＤＡに沿って形成されたピン孔６０に挿通される。エジェクタピン５８は、エジェクタプレート５６に固定されており、エジェクタプレート５６と一緒に型閉じ方向ＤＡまたは型開き方向ＤＢに移動可能である（図２および図３参照）。
　突出動作の開始時におけるエジェクタピン５８の先端は、可動金型３０のピン孔６０に位置する（図２参照）。突出動作完了時におけるエジェクタピン５８の先端は、可動金型３０から突出する。つまり、突出動作の開始時から完了時までの間に、エジェクタピン５８の先端は、可動金型３０のキャビティ面６１から固定金型２８に向けて突出する（図３参照）。なお、可動金型３０のキャビティ面６１とは、金型１６のキャビティを構成する可動金型３０の面のことをいう。
　突出装置２４が突出動作を実行すると、エジェクタロッド５４は、第１駆動源から伝達される駆動力によって型閉じ方向ＤＡに移動し、エジェクタプレート５６を押す。エジェクタプレート５６は、エジェクタロッド５４に押されて型閉じ方向ＤＡに移動する。これにより、エジェクタプレート５６に固定されるエジェクタピン５８が可動金型３０から突出し、成形品が可動金型３０から離れる（図４参照）。第１駆動源は、モータであってもよいし、コンプレッサーであってもよい。コンプレッサーは、油圧式コンプレッサーであってもよいし、空圧式コンプレッサーであってもよい。本実施形態では、第１駆動源がモータである場合について説明する。
　突出動作が完了した後、エジェクタロッド５４は、第１駆動源から伝達される駆動力によって型開き方向ＤＢに移動する。この場合、エジェクタプレート５６は、バネ（図示せず）の弾性力によって型開き方向ＤＢに移動する。これにより、エジェクタプレート５６に固定されるエジェクタピン５８は可動金型３０のピン孔６０に引っ込む。
　制御装置２６は、射出成形機１２を制御する装置である。制御装置２６は、型締装置２０を制御することで、型締装置２０に型閉じ動作または型開き動作を実行させる。また、制御装置２６は、射出装置２２を制御することで、射出装置２２に射出動作、保圧動作または計量動作を実行させる。さらに、制御装置２６は、突出装置２４を制御することで、突出装置２４に突出動作を実行させる。
　型開き動作と突出動作とは同期して実行される。すなわち、制御装置２６は、まず、型締装置２０に１次の型開き動作を実行させて、固定金型２８と可動金型３０との間に、把持装置１８を配置するための空間を確保する。１次の型開き動作の完了後、取出装置１４による把持動作が実行され、成形品が把持装置１８に把持される。その後、制御装置２６は、型締装置２０および突出装置２４に同期動作を実行させる。すなわち、制御装置２６は、型締装置２０に２次の型開き動作を実行させながら、突出装置２４に突出動作を実行させる。突出動作が実行されている期間は、成形品は把持装置１８に把持された状態にある。なお、同期動作では、２次の型開き動作の完了タイミングと、突出動作の完了タイミングとは、同じであってもよいし、異なってもよい。
　突出動作が実行されている期間、成形品は把持装置１８に把持されている。この期間における把持装置１８の位置は、不動の状態であってもよいし、フローティングの状態であってもよい。不動の状態とは、外力を受けても把持装置１８の位置が変化せずに維持される状態である。一方、フローティングの状態とは、外力に応じて把持装置１８の位置が変化し得る状態である。
　図５は、射出成形機１２の一部の構成を示すブロック図である。制御装置２６は、モータ制御部６２を有する。モータ制御部６２は、射出成形機１２に備えられるモータを制御する。このモータ制御部６２は、第１モータ制御部６４と、第２モータ制御部６６とを含む。
　第１モータ制御部６４は、突出装置２４に備えられたピン駆動用モータ６８を制御することで、突出装置２４に突出動作を実行させる。ピン駆動用モータ６８は、エジェクタピン５８を型閉じ方向ＤＡに押すエジェクタロッド５４を駆動するための第１駆動源である。ピン駆動用モータ６８の駆動によって発生するモータ駆動力は、エジェクタロッド５４に伝達される。エジェクタロッド５４に伝達されるモータ駆動力によって、エジェクタロッド５４がエジェクタプレート５６を押す。これにより、エジェクタプレート５６に固定されるエジェクタピン５８が型閉じ方向ＤＡに移動する。つまり、第１モータ制御部６４は、ピン駆動用モータ６８を制御することで、エジェクタロッド５４を駆動し、エジェクタプレート５６を介して、エジェクタピン５８を型閉じ方向ＤＡに移動させる。
　第２モータ制御部６６は、型締装置２０に備えられた金型駆動用モータ７０を制御することで、型締装置２０に型開き動作または型閉め動作を実行させる。金型駆動用モータ７０は、可動金型３０が取り付けられる可動プラテン３４を駆動するための第２駆動源である。金型駆動用モータ７０の駆動によって発生するモータ駆動力は、可動プラテン３４に伝達される。可動プラテン３４に伝達されるモータ駆動力によって、可動プラテン３４に設けられる可動金型３０が型閉じ方向ＤＡまたは型開き方向ＤＢに移動する。つまり、第２モータ制御部６６は、金型駆動用モータ７０を制御することで、可動プラテン３４を駆動し、可動プラテン３４に取り付けられる可動金型３０を型閉じ方向ＤＡまたは型開き方向ＤＢに移動させる。
　本実施形態の制御装置２６には、演算装置７２がさらに備えられる。演算装置７２は、突出動作に用いられるパラメータを演算する。演算装置７２は、情報処理部７４と、記憶部７６とを有する。情報処理部７４は、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ等のプロセッサによって構成される。記憶部７６は、ＲＡＭ等の揮発性メモリと、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスク等の不揮発性メモリとを含む。記憶部７６の少なくとも一部が、プロセッサに備えられていてもよい。
　情報処理部７４は、負荷取得部８０と、調整部８２と、設定変更部８４とを有する。負荷取得部８０、調整部８２および設定変更部８４は、記憶部７６に記憶されているプログラムを情報処理部７４が処理することで実現されてもよい。また、負荷取得部８０、調整部８２および設定変更部８４の少なくとも１つが、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ等の集積回路によって実現されてもよい。また、負荷取得部８０、調整部８２および設定変更部８４の少なくとも１つが、ディスクリートデバイスを含む電子回路によって構成されてもよい。
　負荷取得部８０は、負荷取得用センサ９０から出力される信号に基づいて、同期動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷を取得する。また、負荷取得部８０は、取得した負荷を示す負荷情報を記憶部７６に記憶する。負荷取得用センサ９０は、取出装置１４に備えられる。負荷取得用センサ９０は、取出装置１４が有する把持装置１８に備えられてもよい。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために用いられる取出用モータのトルクを検出するトルクセンサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、トルクセンサから出力される信号に基づいて、同期動作中における取出用モータのトルクを取得する。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために用いられる取出用モータに出力される電流（駆動電流）を検出する電流センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、電流センサから出力される信号に基づいて、同期動作中における取出用モータの電流を取得する。負荷取得部８０は、電流センサから出力される信号に基づいて、同期動作中における取出用モータのトルクまたは電圧（駆動電圧）を演算して取得してもよい。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために用いられる取出用モータの位置を検出する位置センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、位置センサから出力される信号に基づいて、同期動作中における取出用モータの位置を取得する。突出動作時に成形品を把持する把持装置１８の位置がフローティングの状態である場合、負荷取得部８０は、突出動作中における取出用モータの位置を、把持装置１８が成形品から受ける負荷として捉え易い。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作時に発生する取出荷重を検出する力センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、力センサから出力される信号に基づいて、同期動作中における取出荷重を取得する。
　負荷取得用センサ９０は、成形品の歪みを検出する歪センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、歪センサから出力される信号に基づいて、同期動作中における成形品の歪みを取得する。
　負荷取得用センサ９０は、取出動作を実行するために付与される油圧、空圧等の流体圧を検出する圧力センサであってもよい。この場合、負荷取得部８０は、圧力センサから出力される信号に基づいて、同期動作中における流体圧を取得する。
　負荷取得部８０は、以上で述べたトルク、電流、電圧、位相、取出荷重、成形品の歪みおよび流体圧のうちの少なくとも１つを、同期動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷として取得し得る。また、負荷取得部８０は、トルク、電流、電圧、位相、取出荷重、成形品の歪みおよび流体圧以外の物理量を、同期動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷として取得し得る。要するに、負荷取得部８０は、同期動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷として、１種類以上の物理量を取得し得る。
　負荷取得部８０が取得する負荷は、同期動作の速度比に応じて変化する。同期動作の速度比は、第１移動速度と第２移動速度との比率である。第１移動速度は、エジェクタロッド５４の移動速度であり、第２移動速度は、可動プラテン３４の移動速度である。本実施形態では、同期動作の速度比は、第１移動速度に対する、第２移動速度の比率と定義する。つまり、本実施形態における同期動作の速度比は、第１移動速度を分母、第２移動速度を分子とする比率（第２移動速度／第１移動速度）である。
　同期動作の速度比が「１」よりも小さい場合、エジェクタピン５８を型閉じ方向ＤＡに押すエジェクタロッド５４の前進速度が、型開き方向ＤＢに移動する可動プラテン３４の後退速度よりも速い（図６参照）。この場合、エジェクタピン５８の位置（絶対位置）が型閉じ方向ＤＡに移動する。このため、把持装置１８に把持される成形品を押す方向に負荷が働く。つまり、同期動作の速度比が「１」よりも小さくなればなるほど、負荷取得部８０が取得する負荷は、型閉じ方向ＤＡに対応する方向に大きくなる。
　逆に、同期動作の速度比が「１」よりも大きい場合、エジェクタロッド５４の前進速度が、可動プラテン３４の後退速度よりも遅い（図７参照）。この場合、エジェクタピン５８の位置（絶対位置）が型開き方向ＤＢに移動する。このため、把持装置１８に把持される成形品を引っ張る方向に負荷が働く。つまり、同期動作の速度比が「１」よりも大きくなればなるほど、負荷取得部８０が取得する負荷は、型開き方向ＤＢに対応する方向に大きくなる。
　調整部８２は、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲に収まるように、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を調整する。所定の範囲の上限値は、型開き方向ＤＢに対応する方向の負荷の上限を示す。以下、型開き方向ＤＢに対応する方向は正方向とする。所定の範囲の下限値は、型閉じ方向ＤＡに対応する方向の負荷の下限を示す。以下、型閉じ方向ＤＡに対応する方向は負方向とする。
　同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の下限値を下回る場合、負荷取得部８０で取得された負荷の方向は負方向を示し、かつ、その負荷の絶対値は下限値より大きい値を示す。この場合、調整部８２は、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を大きくする。これにより、成形品を押す方向（型閉じ方向ＤＡ）に働く負荷が抑制される。
　逆に、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の上限値を上回る場合、負荷取得部８０で取得された負荷の方向は正方向を示し、かつ、その負荷の絶対値は上限値より大きい値を示す。この場合、調整部８２は、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を小さくする。これにより、成形品を引っ張る方向（型開き方向ＤＢ）に働く負荷が抑制される。
　設定変更部８４は、調整部８２で調整された速度比になるように、第１駆動源および第２駆動源のうちの少なくとも１つの設定を変更する。第１駆動源の設定を変更する場合、本実施形態では、設定変更部８４は、ピン駆動用モータ６８（第１駆動源）を制御する第１モータ制御部６４に設定されている設定速度を変更する。第２駆動源の設定を変更する場合、本実施形態では、設定変更部８４は、金型駆動用モータ７０（第２駆動源）を制御する第２モータ制御部６６に設定されている設定速度を変更する。
　例えば、設定変更部８４は、第１目標速度および第２目標速度の少なくとも１つを算出して、調整部８２で調整された速度比を得る第１目標速度を算出する場合、設定変更部８４は第１移動速度として第１目標速度を設定すべき命令を第１モータ制御部６４に出力する。設定変更部８４は、第２目標速度を算出する場合、第２移動速度として第２目標速度を設定すべき命令を第２モータ制御部６６に出力する。
　次に、第１実施形態による演算装置７２の演算方法を説明する。図８は、演算装置７２の演算処理の流れを示すフローチャートである。演算装置７２の演算処理は、射出成形機１２で繰り返されるサイクルごとに実行されてもよいし、１番目のサイクルから指定されたサイクルまで実行されてもよいし、１または２以上の指定されたサイクルでのみ実行されてもよい。図８のフローチャートでは、１つのサイクルで実行される演算処理が示されている。
　演算装置７２の演算処理は、固定金型２８と可動金型３０との間に配置された把持装置１８によって可動金型３０のキャビティ面６１に付着する成形品が把持された以後に、開始される。
　ステップＳ１において、設定変更部８４は、エジェクタロッド５４の第１移動速度と、可動プラテン３４の第２移動速度とが互いに同じ速度になるように、第１駆動源および第２駆動源を設定する。本実施形態では、設定変更部８４は、ピン駆動用モータ６８（第１駆動源）を制御する第１モータ制御部６４に設定されている設定速度と、金型駆動用モータ７０（第２駆動源）を制御する第２モータ制御部６６に設定されている設定速度とを同じ速度に設定する。第１移動速度および第２移動速度が互いに同じ速度に設定されると、演算処理はステップＳ２に進む。なお、第１移動速度と第２移動速度とが互いに異なる速度に設定されてもよい。
　ステップＳ２において、負荷取得部８０は、把持装置１８によって把持される成形品から把持装置１８が受ける負荷の取得を開始する。負荷の取得が開始されると、演算処理はステップＳ３に進む。
　ステップＳ３において、調整部８２は、ステップＳ１で取得された負荷を所定の範囲の下限値と比較する。ここで、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の下限値を下回る場合（ステップＳ３：ＹＥＳ）、演算処理はステップＳ４に進む。一方、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の下限値よりも大きい場合（ステップＳ３：ＮＯ）、演算処理はステップＳ５に進む。
　ステップＳ４において、調整部８２は、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を大きくする。設定変更部８４は、調整部８２で調整された速度比になるように、第１駆動源と第２駆動源の少なくとも１つを変更する。第１駆動源と第２駆動源の少なくとも１つが変更されると、演算処理はステップＳ７に進む。
　ステップＳ５において、調整部８２は、ステップＳ２で取得された負荷を所定の範囲の上限値と比較する。ここで、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の上限値を上回る場合（ステップＳ５：ＹＥＳ）、演算処理はステップＳ６に進む。一方、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の上限値よりも小さい場合（ステップＳ５：ＮＯ）、演算処理はステップＳ７に進む。
　ステップＳ６において、調整部８２は、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を小さくする。設定変更部８４は、調整部８２で調整された速度比になるように、第１駆動源と第２駆動源の少なくとも１つを変更する。第１駆動源と第２駆動源の少なくとも１つが変更されると、演算処理はステップＳ７に進む。
　ステップＳ７において、演算装置７２は、同期動作が完了したか否かを判定する。ここで、同期動作が完了していない場合、演算処理はステップＳ３に戻る。一方、同期動作が完了している場合、演算処理は終了する。
　以上説明したように、演算装置７２は、同期動作中に把持装置１８が成形品から受ける負荷の大きさが所定の範囲に収まるように、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を調整する。これにより、同期動作中にエジェクタピン５８と成形品との相対位置が変化しても、成形品を把持する把持装置１８に過大な負荷が加わることを抑制することができる。また、エジェクタピン５８と成形品との相対位置を作業者に確認させることなく、成形品を把持する把持装置１８に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　さらに、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比が極めて小さい場合、エジェクタロッド５４がエジェクタプレート５６に接触するまでのエジェクタピン５８の空走区間を低減することができる。
　本実施形態の演算装置７２は、調整部８２で調整された速度比になるように、第１駆動源および第２駆動源のうちの少なくとも１つの設定を変更する。これにより、作業者に設定変更作業を行わせることなく、成形品を把持する把持装置１８に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　〔変形例〕
　　上記の実施形態は、下記のように変形してもよい。
　（変形例１）
　同期動作の速度比は、第２移動速度に対する、第１移動速度の比率と定義されてもよい。つまり、本変形例における同期動作の速度比は、第２移動速度を分母、第１移動速度を分子とする比率（第１移動速度／第２移動速度）である。
　本変形例では、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の下限値を下回る場合、調整部８２は、第２移動速度に対する第１移動速度の速度比を小さくする。これにより、成形品を押す方向（型閉じ方向ＤＡ）に働く負荷が抑制される。逆に、同期動作中に負荷取得部８０で取得された負荷の大きさが所定の範囲の上限値を上回る場合、調整部８２は、第２移動速度に対する第１移動速度の速度比を大きくする。これにより、成形品を引っ張る方向（型開き方向ＤＢ）に働く負荷が抑制される。
　これにより、実施形態と同様に、同期動作中にエジェクタピン５８と成形品との相対位置が変化しても、成形品を把持する把持装置１８に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　（変形例２）
　調整部８２は、単位時間あたりの同期動作の速度比を可変してもよい。例えば、調整部８２は、同期動作の開始からの経過時間が長くなるほど、同期動作の速度比を小さくする。具体例として、調整部８２は、サイクルが進むにつれて、同期動作の速度比を、「０．７」、「０．５」、「０．３」の順に小さくしていく。或いは、調整部８２は、１サイクルのなかで単位時間が経過するたびに同期動作の速度比を、「０．７」、「０．５」、「０．３」の順に小さくしていく。
　このように、調整部８２は、単位時間あたりの同期動作の速度比を可変する。これにより、速度比が一定の場合に比べ、同期動作の速度比を流動的に調整することができる。
　（変形例３）
　図９は、変形例３の演算装置７２を示すブロック図である。図９では、実施形態において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、実施形態と重複する説明は省略する。
　本変形例の演算装置７２は、変更部９２をさらに有する。変更部９２は、ユーザ操作に応じて、調整部８２で用いられる所定の範囲の上限値または下限値を変更する。この変更部９２には操作部９４が接続される。
　操作部９４は、ユーザ操作に応じて入力された値を変更部９２に出力する。操作部９４の具体例として、マウス、キーボード等が挙げられる。表示画面上に配置されるタッチパネル等によって、操作部９４が構成されてもよい。ユーザ操作に応じて操作部９４から上限値が入力された場合、変更部９２は、調整部８２で現在設定されている所定の範囲の上限値を、ユーザ操作に応じて入力された上限値に変更する。逆に、ユーザ操作に応じて操作部９４から下限値が入力された場合、変更部９２は、調整部８２で現在設定されている所定の範囲の下限値を、ユーザ操作に応じて入力された下限値に変更する。
　このように、変更部９２は、ユーザ操作に応じて、調整部８２で用いられる所定の範囲の上限値または下限値を変更し得る。これにより、射出成形機１２、金型１６、取出装置１４等の種類に応じて、把持装置１８に許容し得る負荷量を調整することができる。
　（変形例４）
　型開き動作に代えて、引き動作が実行されてもよい。つまり、本変形例では、引き動作と突出動作とを同期させる同期動作が実行される。引き動作は、把持装置１８に把持される成形品を型閉じ方向ＤＡに引く動作である。本変形例の場合、第２移動速度は、把持装置１８の移動速度である。
　図１０は、変形例４の射出成形機１２の一部の構成を示すブロック図である。図１０では、実施形態において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、実施形態と重複する説明は省略する。
　本変形例の制御装置２６は、第２モータ制御部６６に代えて、第３モータ制御部６７を有する。第３モータ制御部６７は、取出装置１４に備えられた把持駆動用モータ７１を制御することで、取出装置１４に引き動作を実行させる。把持駆動用モータ７１は、把持装置１８を型閉じ方向ＤＡに駆動するための第３駆動源である。把持駆動用モータ７１の駆動によって発生するモータ駆動力によって、把持装置１８が型閉じ方向ＤＡに移動する。つまり、第３モータ制御部６７は、把持駆動用モータ７１を制御することで、把持装置１８を型閉じ方向ＤＡに移動させる。なお、第３駆動源は、図１０ではモータ（把持駆動用モータ７１）であるが、コンプレッサーであってもよい。コンプレッサーは、油圧式コンプレッサーであってもよいし、空圧式コンプレッサーであってもよい。
　本変形例の設定変更部８４１は、調整部８２で調整された速度比になるように、第１駆動源および第３駆動源のうちの少なくとも１つの設定を変更する。第３駆動源の設定を変更する場合、本変形例では、設定変更部８４１は、把持駆動用モータ７１（第１駆動源）を制御する第３モータ制御部６７に設定されている設定速度を変更する。
　したがって、引き動作と突出動作とを同期させる同期動作が実行されても実施形態と同様の効果が得られる。
（変形例５）
　図１１は、変形例５の射出成形システム１０を示すブロック図である。図１１では、実施形態において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、実施形態と重複する説明は省略する。
　本変形例の射出成形システム１０では、射出成形機１２と取出装置１４とが通信線９６に接続される。通信線９６は、有線であってもよいし、無線であってもよい。射出成形機１２の制御装置２６と取出装置１４の制御装置９８とは通信線９６を介して各種の情報を相互に送受信する。
　本変形例では、演算装置７２は、射出成形機１２の制御装置２６に備えられる実施形態に代えて、取出装置１４の制御装置９８に備えられる。
　演算装置７２の負荷取得部８０（図５参照）は、通信線９６を介して負荷取得用センサ９０から出力される信号を受信する。負荷取得部８０は、この信号に基づいて、実施形態と同様に、同期動作中に成形品を把持する把持装置１８が成形品から受ける負荷を取得し得る。
　演算装置７２の設定変更部８４（図５参照）は、調整部８２で調整された速度比が得られるように第１目標速度および第２目標速度の少なくとも１つを算出する。設定変更部８４は、第１目標速度を算出した場合、通信線９６を介して、第１移動速度として第１目標速度を設定すべき命令を第１モータ制御部６４に出力する。設定変更部８４は、第２目標速度を算出した場合、通信線９６を介して、第２移動速度として第２目標速度を設定すべき命令を第２モータ制御部６６に出力する。これにより、設定変更部８４は、調整部８２で調整された速度比になるように、第１モータ制御部６４に設定されている第１移動速度と、第２モータ制御部６６に設定されている第２移動速度とのうちの少なくとも１つを変更し得る。
　したがって、演算装置７２が取出装置１４に備えられても実施形態と同様の効果が得られる。
（変形例６）
　図１２は、変形例６の射出成形システム１０を示すブロック図である。図１２では、変形例５において説明した構成と同等の構成には同一の符号が付されている。なお、本変形例では、実施形態および変形例５と重複する説明は省略する。
　本変形例の射出成形システム１０は、射出成形機１２および取出装置１４とは異なるパーソナルコンピュータ等の外部装置１００をさらに備える。外部装置１００は、通信線９６に接続される。外部装置１００の制御装置１０２は、通信線９６を介して、射出成形機１２の制御装置２６および取出装置１４の制御装置９８と各種の情報を送受信する。
　本変形例では、演算装置７２は、外部装置１００の制御装置１０２に備えられても、取出装置１４の制御装置９８に備えられる変形例５の場合と同様にして演算処理を実行し得る。したがって、演算装置７２が外部装置１００に備えられても実施形態と同様の効果が得られる。
　ところで、通信線９６には、射出成形システム１０とは異なる射出成形システムにおける他の射出成形機および他の取出装置が接続されていてもよい。他の射出成形機および他の取出装置の数は１つであってもよいし、複数であってもよい。この場合、制御装置１０２は、射出成形機１２と、１または複数の他の射出成形機とに用いられるパラメータを管理してもよい。また、制御装置１０２に備えられた演算装置７２は、射出成形機１２における同期動作の速度比と、１または複数の他の射出成形機における同期動作の速度比とを調整してもよい。
（変形例７）
　上記の実施形態および変形例は、矛盾の生じない範囲で任意に組み合わされてもよい。
〔発明〕
　上記の実施形態および変形例から把握しうる発明として、以下、第１の発明および第２の発明を記載する。
（第１の発明）
　第１の発明は、可動金型（３０）の型開き方向（ＤＢ）に可動金型を開く型開き動作、または、成形品を把持した把持装置（１８）を可動金型の型閉じ方向（ＤＡ）に引く引き動作と、エジェクタピン（５８）を可動金型から突出する突出動作とを同期させる同期動作を実行する射出成形機（１２）に用いられるパラメータを演算する演算装置（７２）であって、把持装置が成形品から受ける負荷を取得する負荷取得部（８０）と、同期動作中に取得される負荷の大きさが所定の範囲に収まるように、エジェクタピンを型閉じ方向に駆動するエジェクタロッド（５４）の第１移動速度と、可動金型が取り付けられる可動プラテン（３４）または把持装置の第２移動速度との速度比を調整する調整部（８２）と、を備える。
　これにより、同期動作中にエジェクタピンと成形品との相対位置が変化しても、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　調整部は、前記負荷の大きさが範囲の下限値を下回る場合には、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を大きく、または、第２移動速度に対する第１移動速度の速度比を小さくしてもよい。これにより、成形品を押す方向（型閉じ方向）に働く負荷を抑制することができる。
　調整部は、前記負荷の大きさが範囲の上限値を上回る場合には、第１移動速度に対する第２移動速度の速度比を小さく、または、第２移動速度に対する第１移動速度の速度比を大きくしてもよい。これにより、成形品を引っ張る方向（型開き方向）に働く負荷を抑制することができる。
　調整部は、射出成形機で繰り返し実行されるサイクルごとに、速度比を調整してもよい。これにより、サイクル単位でエジェクタピンと成形品との相対位置が変化しても、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　演算装置は、調整部で調整された速度比になるように、エジェクタロッドを駆動するための第１駆動源と、可動プラテンを駆動するための第２駆動源または把持装置を駆動するための第３駆動源とのうちの少なくとも１つを変更する設定変更部（８４）を備えてもよい。これにより、作業者に設定変更作業を行わせることなく、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　演算装置は、ユーザ操作に応じて、範囲の上限値または下限値の少なくとも１つを変更する変更部（９２）を備えてもよい。これにより、把持装置に許容し得る負荷量を調整することができる。
　調整部は、単位時間あたりの速度比を可変してもよい。これにより、速度比が一定の場合に比べ、同期動作の速度比を流動的に調整することができる。
　演算装置は、射出成形機の制御装置（２６）に備えられてもよい。これにより、射出成形機以外に演算装置を備えなくても、同期動作中にエジェクタピンと成形品との相対位置が変化した場合に、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　演算装置は、把持装置を有する取出装置（１４）の制御装置（９８）に備えられてもよい。これにより、射出成形機に演算装置を備えなくても、同期動作中にエジェクタピンと成形品との相対位置が変化した場合に、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
　演算装置は、射出成形機および把持装置を有する取出装置に接続された外部機器（１００）の制御装置（１０２）に備えられてもよい。これにより、射出成形機および取出装置に演算装置を備えなくても、同期動作中にエジェクタピンと成形品との相対位置が変化した場合に、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
（第２の発明）
　第２の発明は、射出成形システム（１０）であって、上記の演算装置と、射出成形機と、把持装置を有する取出装置と、を備える。上記の演算装置を備えているため、同期動作中にエジェクタピンと成形品との相対位置が変化しても、成形品を把持する把持装置に過大な負荷が加わることを抑制することができる。
１０：射出成形システム　　　　　　　　　１２：射出成形機
１４：取出装置　　　　　　　　　　　　　１６：金型
１８：把持装置　　　　　　　　　　　　　２０：型締装置
２２：射出装置　　　　　　　　　　　　　２４：突出装置
２６、９８、１０２：制御装置　　　　　　２８：固定金型
３０：可動金型　　　　　　　　　　　　　３２：固定プラテン
３４：可動プラテン　　　　　　　　　　　３６：リアプラテン
３８：タイバー　　　　　　　　　　　　　５４：エジェクタロッド
５６：エジェクタプレート　　　　　　　　５８：エジェクタピン
６２：モータ制御部　　　　　　　　　　　６４：第１モータ制御部
６６：第２モータ制御部　　　　　　　　　７２：演算装置
７４：情報処理部　　　　　　　　　　　　７６：記憶部
８０：負荷取得部　　　　　　　　　　　　８２：調整部
８４：設定変更部　　　　　　　　　　　　１００：外部装置

Claims (11)

  1. 　可動金型（３０）の型開き方向（ＤＢ）に前記可動金型を開く型開き動作、または、成形品を把持した把持装置（１８）を前記可動金型の型閉じ方向（ＤＡ）に引く引き動作と、エジェクタピン（５８）を前記可動金型から突出する突出動作とを同期させる同期動作を実行する射出成形機（１２）に用いられるパラメータを演算する演算装置（７２）であって、
    　前記把持装置が前記成形品から受ける負荷を取得する負荷取得部（８０）と、
    　前記同期動作中に取得される前記負荷の大きさが所定の範囲に収まるように、前記エジェクタピンを前記型閉じ方向に駆動するエジェクタロッド（５４）の第１移動速度と、前記可動金型が取り付けられる可動プラテン（３４）または前記把持装置の第２移動速度との速度比を調整する調整部（８２）と、
    　を備える演算装置。
  2. 　請求項１に記載の演算装置であって、
    　前記調整部は、前記負荷の大きさが前記範囲の下限値を下回る場合には、前記第１移動速度に対する前記第２移動速度の前記速度比を大きく、または、前記第２移動速度に対する前記第１移動速度の前記速度比を小さくする、演算装置。
  3. 　請求項１または２に記載の演算装置であって、
    　前記調整部は、前記負荷の大きさが前記範囲の上限値を上回る場合には、前記第１移動速度に対する前記第２移動速度の前記速度比を小さく、または、前記第２移動速度に対する前記第１移動速度の前記速度比を大きくする、演算装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記調整部は、前記射出成形機で繰り返し実行されるサイクルごとに、前記速度比を調整する、演算装置。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記調整部で調整された前記速度比になるように、前記エジェクタロッドを駆動するための第１駆動源と、前記可動プラテンを駆動するための第２駆動源または前記把持装置を駆動するための第３駆動源とのうちの少なくとも１つを変更する設定変更部（８４）
    　を備える、演算装置。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　ユーザ操作に応じて、前記範囲の上限値または下限値の少なくとも１つを変更する変更部（９２）
    　を備える、演算装置。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記調整部は、単位時間あたりの前記速度比を可変する、演算装置。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記演算装置は、前記射出成形機の制御装置（２６）に備えられる、演算装置。
  9. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記演算装置は、前記把持装置を有する取出装置（１４）の制御装置（９８）に備えられる、演算装置。
  10. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の演算装置であって、
    　前記演算装置は、前記射出成形機および前記把持装置を有する取出装置に接続された外部機器（１００）の制御装置（１０２）に備えられる、演算装置。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の演算装置と、前記射出成形機と、前記把持装置を有する取出装置と、を備える射出成形システム（１０）。
PCT/JP2021/029623 2021-08-11 2021-08-11 演算装置および射出成形システム WO2023017579A1 (ja)

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JP2001150496A (ja) * 1999-11-25 2001-06-05 Toshiba Mach Co Ltd 金型からの製品取り出し方法
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