WO2023017750A1 - 品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法 - Google Patents

品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2023017750A1
WO2023017750A1 PCT/JP2022/029453 JP2022029453W WO2023017750A1 WO 2023017750 A1 WO2023017750 A1 WO 2023017750A1 JP 2022029453 W JP2022029453 W JP 2022029453W WO 2023017750 A1 WO2023017750 A1 WO 2023017750A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cleaning
liquid
quality
concentration
cleaning liquid
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/029453
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
巧 中居
恭平 蔦野
Original Assignee
オルガノ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オルガノ株式会社 filed Critical オルガノ株式会社
Priority to CN202280055749.9A priority Critical patent/CN117795651A/zh
Priority to KR1020247007202A priority patent/KR20240046198A/ko
Publication of WO2023017750A1 publication Critical patent/WO2023017750A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/18Water
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

対象物を洗浄するための洗浄液に含まれる不純物を濃縮手段に濃縮させた期間を示す濃縮期間情報を取得する取得部(100)と、対象物固有に付与された対象物識別情報と、対象物を洗浄した期間を示す洗浄期間情報とを対応付けて対応付け情報として記憶するデータベース(200)と、取得部100が取得した濃縮期間情報とデータベース(200)に記憶されている対応付け情報とに基づいて、濃縮期間情報が示す濃縮期間に濃縮手段へ供給された洗浄液に対応する洗浄液を用いて洗浄された対象物を特定する特定部(300)とを有する。

Description

品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法
 本発明は、品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法に関する。
 近年、半導体デバイス等の電子部品は様々な場面で使用されており、高機能化や高集積化が進んでいる。このような電子部品においては、高い品質を確保する必要があることは言うまでもない。一般的にニーズに応じた電子部品を市場に供給するには、精密な設計工程や、超純水を用いた洗浄処理を含む製造工程、厳密な検査工程等が行われる。例えば、各工程における処理条件とその工程よりも後工程における品質管理条件との関係をあらかじめ記憶しておき、記憶された関係に基づいて、検知された処理条件に対応する品質管理条件を選択し、選択された品質管理条件と検知された品質とに基づいて、半導体装置の良否判定を行う方法が考えられている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2004-296676号公報
 上述したような技術における品質管理は、工程ごとの品質管理である。そのため、製造した期間に応じた品質の厳密な管理を行うことが困難であるという問題点がある。
 本発明の目的は、期間に応じた品質の厳密な管理を行うことができる品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法を提供することにある。
 本発明の品質管理システムは、
 対象物を洗浄するための洗浄液に含まれる不純物を濃縮手段に濃縮させた期間を示す濃縮期間情報を取得する取得部と、
 前記対象物に固有に付与された対象物識別情報と、該対象物を洗浄した期間を示す洗浄期間情報とを対応付けて対応付け情報として記憶するデータベースと、
 前記取得部が取得した濃縮期間情報と、前記データベースに記憶されている対応付け情報とに基づいて、前記濃縮期間情報が示す濃縮期間に前記濃縮手段へ供給された洗浄液に対応する洗浄液を用いて洗浄された対象物を特定する特定部とを有する。
 また、本発明の対象物管理システムは、
 対象物を洗浄するための洗浄液の液質を測定する液質測定部と、
 前記洗浄液を洗浄槽へ供給する流路に設けられた調整弁と、
 前記液質測定部が測定した液質に基づいて、前記調整弁の開閉を制御する開閉制御部とを有する。
 また、本発明の対象物管理方法は、
 対象物を洗浄するための洗浄液の液質を測定し、
 前記測定した液質に基づいて、前記洗浄液を洗浄槽へ供給する流路に設けられた調整弁を用いて、前記対象物を洗浄する洗浄槽への前記洗浄液の供給を制御する。
 本発明においては、期間に応じた品質の厳密な管理を行うことができる。
本発明の品質管理システムの実施の一形態を示す図である。 図1に示したデータベースに記憶された対応付け情報の一例を示す図である。 図1に示した品質管理システムにおける処理の一例を説明するためのフローチャートである。 本発明の品質管理システムを適用した第1の形態を示す図である。 本発明の品質管理システムを適用した第2の形態を示す図である。 本発明の対象物管理システムの実施の一形態を示す図である。 図6に示した開閉制御部が行う判断基準と制御内容との一例を示す図である。 図6に示した対象物管理システムにおける対象物管理方法の一例を説明するためのフローチャートである。 本発明の対象物管理システムを適用した第1の形態を示す図である。 本発明の対象物管理システムを適用した第2の形態を示す図である。
 以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
 図1は、本発明の品質管理システムの実施の一形態を示す図である。本形態における品質管理システムは図1に示すように、取得部100と、データベース200と、特定部300と、出力部400とを有する。
 取得部100は、対象物を洗浄するための洗浄液を、その洗浄液に含まれる不純物を濃縮する濃縮手段に濃縮させた期間を示す濃縮期間情報を取得する。ここで、対象物は、例えば、半導体デバイス等の電子部品である。また、濃縮手段は、不純物として金属イオン等の金属不純物を吸着する吸着体である。濃縮手段として、例えば、モノリス状有機多孔質体が挙げられる。濃縮期間情報は、吸着体ごとに記録されて管理されている。濃縮期間情報は、例えば、洗浄液が通液された吸着体固有にあらかじめ付与されている吸着体識別情報と、その吸着体に洗浄液が通液された期間(日時および時間)を示す濃縮期間情報とが、通液記録としてデータベース(不図示。図1に示したデータベース200であっても良い)に記憶された情報である。取得部100は、通液記録が記憶されているデータベースから濃縮期間情報を取得しても良い。また、取得部100は、作業者の外部からの操作(入力)に基づいて取得しても良い。なお、濃縮手段に不純物を濃縮させるために濃縮手段へ供給する洗浄液は、対象物を洗浄する洗浄液のうち少なくとも一部であり、対象物を洗浄する洗浄液すべてを供給する必要はない。また、濃縮手段は、特開2004-77299号公報に記載されているような逆浸透膜装置や電気脱イオン装置を多段に設けることにより、分析対象物質を濃縮する方法を用いた手段でも良い。また、濃縮手段は、国際公開第2012-073566号公報に記載されているような透過膜を使用した方法を用いた手段でも良い。また、濃縮手段は、特開2004-101408号公報に記載されているような試料の表面に濃縮させる方法を用いた手段でも良い。
 データベース200は、対象物固有に付与された対象物識別情報と、その対象物を洗浄した期間を示す洗浄期間情報とを対応付けて対応付け情報として記憶する。
 図2は、図1に示したデータベース200に記憶された対応付け情報の一例を示す図である。図1に示したデータベース200に記憶された対応付け情報は図2に示すように、対象物識別情報と洗浄期間情報とが対応付けられた情報である。対象物識別情報は、洗浄液を用いて洗浄される対象物固有にあらかじめ付与された識別情報である。この対象物識別情報を用いることで、対象物を識別することができる。対象物識別情報は、対象物を互いに識別できるものであれば良い。対象物識別情報は、例えば、アルファベットや数字を複数組み合わせたものであっても良い。洗浄期間情報は、対象物を洗浄した期間(例えば、時間帯)が識別できるように、洗浄開始の年月日および時刻と洗浄終了の年月日および時刻とを示す情報である。例えば、図2に示すように、対象物識別情報「A00010001」と洗浄期間情報「2021/3/1 00:00:00~2021/3/5 24:00:00」とが対応付けられている。これは、対象物識別情報「A00010001」が付与されている対象物が、2021年3月1日の0時0分0秒から2021年3月5日の24時0分0秒までの間、洗浄液を用いて洗浄されていたことを示している。また、対象物識別情報「A00020001」と洗浄期間情報「2021/3/6 00:00:00~2021/3/10 24:00:00」とが対応付けられている。これは、対象物識別情報「A00020001」が付与されている対象物が、2021年3月6日の0時0分0秒から2021年3月10日の24時0分0秒までの間、洗浄液を用いて洗浄されていたことを示している。また、対象物識別情報「A00030001」と洗浄期間情報「2021/3/11 00:00:00~2021/3/15 24:00:00」とが対応付けられている。これは、対象物識別情報「A00030001」が付与されている対象物が、2021年3月11日の0時0分0秒から2021年3月15日の24時0分0秒までの間、洗浄液を用いて洗浄されていたことを示している。また、対象物識別情報「A00040001」と洗浄期間情報「2021/3/16 00:00:00~2021/3/20 24:00:00」とが対応付けられている。これは、対象物識別情報「A00040001」が付与されている対象物が、2021年3月16日の0時0分0秒から2021年3月20日の24時0分0秒までの間、洗浄液を用いて洗浄されていたことを示している。この対応付けは、それぞれの対象物の洗浄が終了した後、作業者が行う操作(入力)に基づいてデータベース200に記憶される。それぞれの対象物の洗浄が終了した後、洗浄開始時期を示す情報と洗浄終了時期を示す情報とがデータベース200に入力されて記憶されても良い。それぞれの対象物の洗浄が開始された時点で洗浄開始時期を示す情報がデータベース200に入力されて記憶され、それぞれの対象物の洗浄が終了した時点で洗浄終了時期を示す情報がデータベース200に入力されて記憶されても良い。
 特定部300は、取得部100が取得した濃縮期間情報と、データベース200に記憶されている対応付け情報とに基づいて、対象物を特定する。具体的には、特定部300は、取得部100が取得した濃縮期間情報が示す濃縮期間に応じた洗浄期間を示す洗浄期間情報と対応付けられた対象物識別情報をデータベース200から検索する。そして、特定部300は、検索した対象物識別情報が付与された対象物を特定する。濃縮期間と洗浄期間との関係は、そのシステムにおける取得部100が配置された位置と対象物を洗浄する位置との距離(配管距離)およびそれらの間の配管内の流速(配管流速)に依存する。例えば、配管距離が100mであり、配管流速が2m/秒である場合、濃縮期間の50秒後が洗浄期間となる。つまり、特定部300は、取得部100が取得した濃縮期間情報が示す期間と、そのシステムの仕様から得られる処理時間とに基づいて、洗浄期間を算出する。そして、特定部300は、算出した洗浄期間を示す洗浄期間情報を検索キーとして、当該洗浄期間と対応付けられた対象物識別情報をデータベース200から検索して対象物を特定する。これにより、特定部300は、取得部100が取得した濃縮期間情報が示す濃縮期間に濃縮手段へ少なくとも一部を供給した洗浄液に対応する洗浄液を用いて洗浄された対象物を特定する。
 出力部400は、特定部300が特定した対象物を示す対象物識別情報を出力する。出力部400は、対象物識別情報を表示しても良い。また、出力部400は、他の装置へ送信するものであっても良い。出力部400の出力態様については限定しない。
 以下に、図1に示した品質管理システムにおける処理について説明する。図3は、図1に示した品質管理システムにおける処理の一例を説明するためのフローチャートである。まず、取得部100が濃縮期間情報を取得する(ステップS1)。取得部100が濃縮期間情報を取得するタイミングは、あらかじめ設定されたタイミング(例えば、周期的)でも良い。また、取得部100が濃縮期間情報を取得するタイミングは、事後的に連続して行われている水質分析の結果に基づいて外部から要求があったタイミングでも良い。取得部100は、濃縮期間情報が記憶されているデータベースから濃縮期間情報を取得しても良い。また、取得部100は、外部からの操作(入力)に基づいて濃縮期間情報を取得しても良い。また、取得部100は、取得部100との間で通信可能な他の装置に対して濃縮期間情報を要求し、他の装置から送信されてきた濃縮期間情報を受信して取得しても良い。
 続いて、特定部300は、取得部100が取得した濃縮期間情報が示す濃縮期間に応じた洗浄期間を算出する。特定部300は、算出した洗浄期間を示す洗浄期間情報と対応付けられた対象物識別情報をデータベース200から検索して対象物を特定する(ステップS2)。すると、出力部400は、特定部300が特定した対象物を示す対象物識別情報を出力する(ステップS3)。出力部400は、特定部300が特定した対象物を認識可能な情報を出力しても良い。ここで、出力部400が対象物識別情報を出力することに限定しない。
 以下に、本発明の品質管理システムの適用例について説明する。図4は、本発明の品質管理システムを適用した第1の形態を示す図である。図4に示した形態は、超純水製造設備内の非再生型イオン交換装置であるCP20と、限外ろ過膜装置であるUF30とを経由して半導体洗浄装置であるWet洗浄機60-1,60-2(ユースポイント)へ洗浄水である超純水が供給されるシステムである。Wet洗浄機60-1,60-2は、洗浄槽でも良い。CP20へ供給される超純水は、超純水製造設備の前処理システムから一次純水製造システムへ供給され、一次純水製造システムにて処理されて供給される。図4に示した破線は、洗浄水である超純水の水質を検査するためにユースポイントに供給される超純水の一部を採水した水の流路または制御信号の経路を示す。また、洗浄水が濃縮/溶離/回収装置40へ分岐する箇所に分岐用のバルブを設け、そのバルブの開閉が制御されても良い。
 濃縮/溶離/回収装置40は上述した濃縮手段である吸着体を具備し、CP20の出口水またはUF30の出口水に含まれる不純物を吸着して取得する。濃縮/溶離/回収装置40は、不純物を吸着した吸着体に対して溶離液を通液することで、吸着した不純物を溶離して、溶離した不純物を含む溶離液を回収する。ここで使用される溶離液として、例えば、硝酸や、塩酸、硫酸等の酸性の水溶液またはトリメチルヒドロキシアンモニウム、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)等の有機性アルカリのアルカリ性の水溶液が挙げられる。溶離した不純物を回収する際の回収容器として回収ボトルが用いられても良い。ICP-MS50は、回収された溶離液中の不純物の量を測定し、不純物濃度を算出する装置である。情報処理装置10は、取得部100、データベース200、特定部300および出力部400を有する。
 図5は、本発明の品質管理システムを適用した第2の形態を示す図である。図5に示した形態では、濃縮/溶離/回収装置40が具備する吸着体に通液される水が、Wet洗浄機60-1へ供給される直前の水またはWet洗浄機60-2へ供給される直前の水である点が図4に示した形態と異なる。なお、吸着体に洗浄液を通液する位置は、CP20の出口以後の位置であれば良い。また、洗浄水が濃縮/溶離/回収装置40へ分岐する箇所に分岐用のバルブを設け、そのバルブの開閉が制御されても良い。図4では、Wet洗浄機60-1,60-2が2台である場合を例に挙げているが、その数に限定しない。
 このように、本発明の品質管理システムは、取得部100が、対象物を洗浄するための洗浄液を吸着体に通液した期間を示す濃縮期間情報を取得する。特定部300が、濃縮期間情報が示す期間に基づいて、洗浄期間を算出する。特定部300が、算出した洗浄期間を示す洗浄期間情報を検索キーとして、データベース200から対象物識別情報を検索して対象物を特定する。そのため、対象物を洗浄した期間に応じた品質の厳密な管理を行うことができる。
 図6は、本発明の対象物管理システムの実施の一形態を示す図である。本形態における対象物管理システムは図6に示すように、液質測定部500と、調整弁600と、開閉制御部700とを有する。
 液質測定部500は、対象物を洗浄するための洗浄液の液質を測定する。液質測定部500は、洗浄液に含まれる不純物の量(例えば、濃度)を測定する。吸着体を用いて洗浄液に含まれる不純物を濃縮する場合、液質測定部500は、その吸着体に吸着された不純物の濃度を測定する。液質測定部500は、吸着体が不純物として金属不純物(例えば、金属イオン)を吸着する場合、吸着体に吸着された金属イオンを、溶離液を用いて溶離させて、吸着体に通液された溶離液に含まれる金属イオンの濃度を測定しても良い。吸着体は、モノリス状有機多孔質体でも良い。液質測定部500は、図4および図5に示したICP-MS50でも良い。つまり、液質測定部500は、例えば、吸着体に吸着された不純物を、溶離液を用いて溶離させて、溶離液を回収し、回収された溶離液中の不純物の量を測定して洗浄液中の不純物量を算出する装置である。ここで、液質測定部500が測定した結果に基づいて、図1に示した特定部300が対象部の特定を開始する。例えば、液質測定部500が測定した不純物の量が所定の量を超えた場合、その洗浄液を用いて洗浄された対象物を特定する必要がある。そのため、特定部300が対象物の特定を開始する。
 調整弁600は、洗浄液を洗浄槽へ供給する流路に設けられた調整バルブである。調整弁600が開閉することで、その流路における調整弁600よりも下流への洗浄液の供給を制御することができる。調整弁600は、例えば、洗浄液を用いて対象物を洗浄するポイントへの洗浄水の供給を制御することができる。調整弁600は、開閉制御部700からの制御信号に基づいて開閉する。調整弁600の具体的な設置位置については後述する。
 開閉制御部700は、液質測定部500が測定した液質(つまり、洗浄液中の不純物量)に基づいて、調整弁600の開閉を制御する。開閉制御部700は、液質測定部500が測定した液質が所定の基準値を満たしている場合(つまり、所定の基準値以下の場合)、調整弁600を開状態とする。また、開閉制御部700は、液質測定部500が測定した液質が基準値を満たしていない場合(つまり、所定の基準値を超えている場合)、調整弁600を閉状態とする。なお、吸着体への単位時間当たりの通水量に大きな変動がなければ、開閉制御部700は、液質測定部500が測定した溶離液に含まれる不純物の量に基づいて、調整弁600の開閉を制御しても良い。このほか、開閉制御部700は、液質測定部500が測定した値から洗浄液の水質のレベルを判定することができる値を用いて調整弁600の開閉を制御しても良い。
 図7は、図6に示した開閉制御部700が行う判断基準と制御内容との一例を示す図である。図7に示した例では、判断の基準値を不純物の濃度の値としている。図7に示すように、不純物の濃度があらかじめ設定された閾値T以下である場合と、開閉情報「開」とが対応付けられている。この対応付けに基づいて、開閉制御部700は、液質測定部500が測定した液質(不純物の濃度)が基準値である閾値T以下である場合、基準値を満たすものとして、調整弁600を開状態とする。こうすることで、基準値を満たした洗浄液をユースポイント(洗浄槽)へ供給することができる。また、開閉制御部700は、液質測定部500が測定した液質(不純物の濃度)が基準値である閾値Tを超えている場合、基準値を満たしていないものとして、調整弁600を閉状態とする。こうすることで、基準値を満たしていない洗浄液をユースポイント(洗浄槽)へ供給してしまうことを避けることができる。
 以下に、図6に示した対象物管理システムにおける対象物管理方法について説明する。図8は、図6に示した対象物管理システムにおける対象物管理方法の一例を説明するためのフローチャートである。ここでは、液質測定部500は、洗浄液に含まれる不純物の濃度を測定する場合を例に挙げて説明する。
 まず、液質測定部500が、対象物を洗浄するための洗浄液に含まれる不純物の濃度を測定する(ステップS11)。続いて、開閉制御部700が、液質測定部500が測定した不純物の濃度があらかじめ設定されている閾値を超えているかどうかを判定する(ステップS12)。液質測定部500が測定した不純物の濃度が閾値を超えていないと判定された場合、開閉制御部700は調整弁600を開状態とする(ステップS13)。このとき、調整弁600がすでに開状態である場合、開閉制御部700は調整弁600を開状態のままに保持する。一方、ステップS12にて液質測定部500が測定した不純物の濃度が閾値を超えていると判定された場合、開閉制御部700は調整弁600を閉状態とする(ステップS14)。このとき、調整弁600がすでに閉状態である場合、開閉制御部700は調整弁600を閉状態のままに保持する。
 以下に、本発明の対象物管理システムの適用例について説明する。図9は、本発明の対象物管理システムを適用した第1の形態を示す図である。図9に示した形態は、一次純水が貯留された一次純水タンクの後段に配置された超純水製造設備内の非再生型イオン交換装置であるCP20と、限外ろ過膜装置であるUF30と、調整弁600とを経由して半導体洗浄装置であるWet洗浄機60-1,60-2(ユースポイント)へ洗浄水である超純水が供給されるシステムである。CP20、UF30およびWet洗浄機60-1,60-2それぞれは、図4に示したものとそれぞれ同じものである。また、一次純水タンクとCP20との間には、例えば、ポンプ、熱交換器、UV酸化装置等が設けられていても良い。調整弁600は、図6を用いて説明したものであって、UF30からの水のWet洗浄機60-1,60-2への供給を制御する。CP20へ供給される超純水は、上流に設けられた液体製造供給設備から供給される。液体製造供給設備は、超純水を製造する設備でもある。図9に示した破線は、洗浄水である超純水の水質を検査するための水の流路または制御信号の経路を示す。また、洗浄水が濃縮/溶離/回収装置40へ分岐する箇所に分岐用のバルブを設け、そのバルブの開閉が制御されても良い。また、UF30からの水を一次純水タンクへ戻すリターン配管が設けられている。
 濃縮/溶離/回収装置40は、図4に示したものと同じものであり、CP20の出口水またはUF30の出口水に含まれる不純物を吸着して取得する。濃縮/溶離/回収装置40は、不純物を吸着した吸着体に対して溶離液を通液することで、吸着した不純物を溶離して、溶離した不純物を含む溶離液を回収する。情報処理装置11は、液質測定部500および開閉制御部700を有する。液質測定部500は、濃縮/溶離/回収装置40が回収した溶離液に基づいて、洗浄液の液質を測定する。情報処理装置11と調整弁600とから本発明の対象物管理システムを構成する。
 図10は、本発明の対象物管理システムを適用した第2の形態を示す図である。図10に示した形態では、濃縮/溶離/回収装置40が具備する吸着体に通液される水が、UF30から調整弁600へ流れる水に加えて、Wet洗浄機60-1へ供給される直前の水またはWet洗浄機60-2へ供給される直前の水である点が図9に示した形態と異なる。なお、吸着体に洗浄液を通液する位置は、CP20の出口以後の位置であれば良い。また、洗浄水が濃縮/溶離/回収装置40へ分岐する箇所に分岐用のバルブを設け、そのバルブの開閉が制御されても良い。図10では、Wet洗浄機60-1,60-2が2台である場合を例に挙げているが、その数に限定しない。
 このように、本発明の対象物管理システムは、液質測定部500が、対象物を洗浄するための洗浄液の液質を測定する。開閉制御部700が、液質測定部500が測定した液質に基づいて、半導体デバイスを洗浄する洗浄ポイントへ洗浄液を供給する流路に設けられた調整弁600の開閉を制御する。そのため、洗浄液の状態に応じたリアルタイムの品質の管理を行うことができる。
 なお、測定対象となる液体(水)は超純水に限らず、IPA(イソプロピルアルコール)、PGMA(ポリグリセロールメタクリレート)、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)等の薬液でも良い。
 以上、各構成要素に各機能(処理)それぞれを分担させて説明したが、この割り当ては上述したものに限定しない。また、構成要素の構成についても、上述した形態はあくまでも例であって、これに限定しない。また、各実施の形態を組み合わせたものでも良い。
 以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施の形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
 この出願は、2021年8月10日に出願された日本出願特願2021-130607を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (9)

  1.  対象物を洗浄するための洗浄液に含まれる不純物を濃縮手段に濃縮させた期間を示す濃縮期間情報を取得する取得部と、
     前記対象物に固有に付与された対象物識別情報と、該対象物を洗浄した期間を示す洗浄期間情報とを対応付けて対応付け情報として記憶するデータベースと、
     前記取得部が取得した濃縮期間情報と、前記データベースに記憶されている対応付け情報とに基づいて、前記濃縮期間情報が示す濃縮期間に前記濃縮手段へ供給された洗浄液に対応する洗浄液を用いて洗浄された対象物を特定する特定部とを有する品質管理システム。
  2.  請求項1に記載の品質管理システムにおいて、
     前記濃縮手段が濃縮した不純物の量を測定する液質測定部を有し、
     前記特定部は、前記液質測定部が測定した結果に基づいて、前記対象部の特定を開始する品質管理システム。
  3.  請求項1または請求項2に記載の品質管理システムにおいて、
     前記濃縮手段は、前記洗浄液の流路に設けられた非再生型イオン交換装置に通液された洗浄液が通液される品質管理システム。
  4.  請求項1から3のいずれか1項に記載の品質管理システムにおいて、
     前記濃縮手段は、前記不純物として金属不純物を濃縮する品質管理システム。
  5.  請求項4に記載の品質管理システムにおいて、
     前記濃縮手段は、モノリス状有機多孔質体である品質管理システム。
  6.  対象物を洗浄するための洗浄液の液質を測定する液質測定部と、
     前記洗浄液を洗浄槽へ供給する流路に設けられた調整弁と、
     前記液質測定部が測定した液質に基づいて、前記調整弁の開閉を制御する開閉制御部とを有する対象物管理システム。
  7.  請求項6に記載に対象物管理システムにおいて、
     前記液質測定部は、前記洗浄液の流路に設けられた非再生型イオン交換装置に通液された洗浄液の液質を測定する対象物管理システム。
  8.  請求項6または請求項7に記載の対象物管理システムにおいて、
     前記開閉制御部は、前記液質測定部が測定した液質が基準値を満たしている場合、前記調整弁を開状態とし、前記液質測定部が測定した液質が基準値を満たしていない場合、前記調整弁を閉状態とする対象物管理システム。
  9.  対象物を洗浄するための洗浄液の液質に基づいて、前記洗浄液を洗浄槽へ供給する流路に設けられた調整弁を用いて、前記対象物を洗浄する洗浄槽への前記洗浄液の供給を制御する対象物管理方法。
     
PCT/JP2022/029453 2021-08-10 2022-08-01 品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法 WO2023017750A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202280055749.9A CN117795651A (zh) 2021-08-10 2022-08-01 品质管理系统、对象物管理系统以及对象物管理方法
KR1020247007202A KR20240046198A (ko) 2021-08-10 2022-08-01 품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021130607A JP2023025395A (ja) 2021-08-10 2021-08-10 品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法
JP2021-130607 2021-08-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023017750A1 true WO2023017750A1 (ja) 2023-02-16

Family

ID=85200500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/029453 WO2023017750A1 (ja) 2021-08-10 2022-08-01 品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2023025395A (ja)
KR (1) KR20240046198A (ja)
CN (1) CN117795651A (ja)
TW (1) TW202328682A (ja)
WO (1) WO2023017750A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06288923A (ja) * 1993-04-02 1994-10-18 Japan Organo Co Ltd 水中のシリカ成分の分析装置
WO2020080461A1 (ja) * 2018-10-17 2020-04-23 オルガノ株式会社 水質管理方法、イオン吸着装置、情報処理装置および情報処理システム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296676A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Renesas Technology Corp 半導体装置の品質管理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06288923A (ja) * 1993-04-02 1994-10-18 Japan Organo Co Ltd 水中のシリカ成分の分析装置
WO2020080461A1 (ja) * 2018-10-17 2020-04-23 オルガノ株式会社 水質管理方法、イオン吸着装置、情報処理装置および情報処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
TW202328682A (zh) 2023-07-16
CN117795651A (zh) 2024-03-29
JP2023025395A (ja) 2023-02-22
KR20240046198A (ko) 2024-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202017641A (zh) 超純水產生及檢定系統
TWI762594B (zh) 中空纖維薄膜裝置之潔淨度的評估方法、清洗方法及中空纖維薄膜裝置之清洗裝置
JP6754512B1 (ja) 水質管理方法、イオン吸着装置、情報処理装置および情報処理システム
US5725634A (en) Method for collecting impurities in the atmosphere by state and apparatus for analyzing the same in real time
US6497136B2 (en) Trace-level gas analysis apparatus and method
WO2023017750A1 (ja) 品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法
JP2000081422A (ja) 多点極微量物質自動分析装置及び分析方法並びに極微量物質自動分析装置及び分析方法
US7320760B2 (en) Cleaning efficiency testing method and apparatus for a filter in a filtering system
JP5668589B2 (ja) 水質分析装置
KR100441249B1 (ko) 반도체 제조 공정에서의 티오씨 측정 장치 및 그 측정 방법
JP4728684B2 (ja) 膜ろ過装置の膜破損診断方法および装置
US20240101448A1 (en) Impurity acquisition system, water quality testing system, and liquid production and supply system
US8097169B2 (en) Method for filtering chemical
WO2024038777A1 (ja) 不純物取得システム、品質検査システムおよび液体製造供給システム
KR20200042437A (ko) 수처리용 고분자 분리막의 노후화 진단 방법 및 그 장치
JP2004188252A (ja) 膜ろ過装置およびその運転方法
WO2024024277A1 (ja) 超純水製造装置の運転管理方法および運転管理システム
JPH10111283A (ja) イオン交換樹脂の能力判定方法およびイオン交換樹脂を用いた超純水の製造方法ならびに超純水の製造装置
CN101334360A (zh) 检测空气中的金属浓度的装置和方法
JPH09145616A (ja) 気中不純物監視装置および気中不純物監視方法
JP2996827B2 (ja) 自動分析装置
JP6022765B2 (ja) 液体管理システム
JP2006140183A (ja) 基板処理装置および開閉制御弁の故障確認方法
JPH05299403A (ja) 処理槽への薬液定量供給方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22855813

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20247007202

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE