KR20240046198A - 품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법 - Google Patents

품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20240046198A
KR20240046198A KR1020247007202A KR20247007202A KR20240046198A KR 20240046198 A KR20240046198 A KR 20240046198A KR 1020247007202 A KR1020247007202 A KR 1020247007202A KR 20247007202 A KR20247007202 A KR 20247007202A KR 20240046198 A KR20240046198 A KR 20240046198A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
liquid
quality
concentration
period
Prior art date
Application number
KR1020247007202A
Other languages
English (en)
Inventor
사토시 나카이
교헤이 츠타노
Original Assignee
오르가노 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오르가노 가부시키가이샤 filed Critical 오르가노 가부시키가이샤
Publication of KR20240046198A publication Critical patent/KR20240046198A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • G06Q10/063—Operations research, analysis or management
    • G06Q10/0639—Performance analysis of employees; Performance analysis of enterprise or organisation operations
    • G06Q10/06395—Quality analysis or management
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/18—Water
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)

Abstract

대상물을 세정하기 위한 세정액에 포함되는 불순물을 농축 수단에 농축시킨 기간을 나타내는 농축 기간 정보를 취득하는 취득부(100)와, 대상물 고유에 부여된 대상물 식별 정보와, 대상물을 세정한 기간을 나타내는 세정 기간 정보를 대응지어서 대응지음 정보로서 기억하는 데이터베이스(200)와, 취득부(100)가 취득한 농축 기간 정보와 데이터베이스(200)에 기억되어 있는 대응지음 정보에 기초하여, 농축 기간 정보가 나타내는 농축 기간에 농축 수단으로 공급된 세정액에 대응하는 세정액을 사용해서 세정된 대상물을 특정하는 특정부(300)를 갖는다.

Description

품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법
본 발명은 품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법에 관한 것이다.
근년, 반도체 디바이스 등의 전자 부품은 다양한 장면에서 사용되고 있고, 고기능화나 고집적화가 진행되고 있다. 이러한 전자 부품에 있어서는, 높은 품질을 확보할 필요가 있는 것은 물론이다. 일반적으로 요구에 부응한 전자 부품을 시장에 공급하기 위해서는, 정밀한 설계 공정이나, 초순수를 사용한 세정 처리를 포함하는 제조 공정, 엄밀한 검사 공정 등이 행해진다. 예를 들어, 각 공정에서의 처리 조건과 그 공정보다 후공정에 있어서의 품질 관리 조건의 관계를 미리 기억해 두고, 기억된 관계에 기초하여, 검지된 처리 조건에 대응하는 품질 관리 조건을 선택하고, 선택된 품질 관리 조건과 검지된 품질에 기초하여, 반도체 장치의 양부판정을 행하는 방법이 생각되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조.).
일본 특허공개 제2004-296676호 공보
상술한 바와 같은 기술에 있어서의 품질 관리는, 공정마다의 품질 관리이다. 그 때문에, 제조한 기간에 따른 품질의 엄밀한 관리를 행하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 기간에 따른 품질의 엄밀한 관리를 행할 수 있는 품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 품질 관리 시스템은,
대상물을 세정하기 위한 세정액에 포함되는 불순물을 농축 수단에 농축시킨 기간을 나타내는 농축 기간 정보를 취득하는 취득부와,
상기 대상물에 고유하게 부여된 대상물 식별 정보와, 해당 대상물을 세정한 기간을 나타내는 세정 기간 정보를 대응지어서 대응지음 정보로서 기억하는 데이터베이스와,
상기 취득부가 취득한 농축 기간 정보와, 상기 데이터베이스에 기억되어 있는 대응지음 정보에 기초하여, 상기 농축 기간 정보가 나타내는 농축 기간에 상기 농축 수단으로 공급된 세정액에 대응하는 세정액을 사용해서 세정된 대상물을 특정하는 특정부를 갖는다.
또한, 본 발명의 대상물 관리 시스템은,
대상물을 세정하기 위한 세정액의 액질을 측정하는 액질 측정부와,
상기 세정액을 세정조로 공급하는 유로에 마련된 조정 밸브와,
상기 액질 측정부가 측정한 액질에 기초하여, 상기 조정 밸브의 개폐를 제어하는 개폐 제어부를 갖는다.
또한, 본 발명의 대상물 관리 방법은,
대상물을 세정하기 위한 세정액의 액질을 측정하고,
상기 측정한 액질에 기초하여, 상기 세정액을 세정조로 공급하는 유로에 마련된 조정 밸브를 사용하여, 상기 대상물을 세정하는 세정조로의 상기 세정액의 공급을 제어한다.
본 발명에 있어서는, 기간에 따른 품질의 엄밀한 관리를 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 품질 관리 시스템의 실시의 일 형태를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 나타낸 데이터베이스에 기억된 대응지음 정보의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 도 1에 나타낸 품질 관리 시스템에 있어서의 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 품질 관리 시스템을 적용한 제1 형태를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 품질 관리 시스템을 적용한 제2 형태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 대상물 관리 시스템의 실시의 일 형태를 도시하는 도면이다.
도 7은 도 6에 나타낸 개폐 제어부가 행하는 판단 기준과 제어 내용의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8은 도 6에 나타낸 대상물 관리 시스템에 있어서의 대상물 관리 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 대상물 관리 시스템을 적용한 제1 형태를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 대상물 관리 시스템을 적용한 제2 형태를 도시하는 도면이다.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 품질 관리 시스템의 실시의 일 형태를 도시하는 도면이다. 본 형태에 있어서의 품질 관리 시스템은 도 1에 도시한 바와 같이, 취득부(100)와, 데이터베이스(200)와, 특정부(300)와, 출력부(400)를 갖는다.
취득부(100)는 대상물을 세정하기 위한 세정액을, 그 세정액에 포함되는 불순물을 농축하는 농축 수단에 농축시킨 기간을 나타내는 농축 기간 정보를 취득한다. 여기서, 대상물은, 예를 들어 반도체 디바이스 등의 전자 부품이다. 또한, 농축 수단은, 불순물로서 금속 이온 등의 금속 불순물을 흡착하는 흡착체이다. 농축 수단으로서, 예를 들어 모놀리스상 유기 다공질체를 들 수 있다. 농축 기간 정보는, 흡착체마다 기록되어 관리되고 있다. 농축 기간 정보는, 예를 들어 세정액이 통액된 흡착체 고유에 미리 부여되어 있는 흡착체 식별 정보와, 그 흡착체에 세정액이 통액된 기간(일시 및 시간)을 나타내는 농축 기간 정보가, 통액 기록으로서 데이터베이스(도시하지 않음. 도 1에 나타낸 데이터베이스(200)여도 된다)에 기억된 정보이다. 취득부(100)는 통액 기록이 기억되어 있는 데이터베이스로부터 농축 기간 정보를 취득해도 된다. 또한, 취득부(100)는, 작업자의 외부로부터의 조작(입력)에 기초하여 취득해도 된다. 또한, 농축 수단에 불순물을 농축시키기 위해서 농축 수단으로 공급하는 세정액은, 대상물을 세정하는 세정액 중 적어도 일부이며, 대상물을 세정하는 세정액 모두를 공급할 필요는 없다. 또한, 농축 수단은, 일본 특허공개 2004-77299호 공보에 기재되어 있는 역침투막 장치나 전기 탈이온 장치를 다단으로 마련함으로써, 분석 대상 물질을 농축하는 방법을 사용한 수단이어도 된다. 또한, 농축 수단은, 국제공개 2012-073566호 공보에 기재되어 있는 투과막을 사용한 방법을 사용한 수단이어도 된다. 또한, 농축 수단은, 일본 특허공개 제2004-101408호 공보에 기재되어 있는 시료의 표면에 농축시키는 방법을 사용한 수단이어도 된다.
데이터베이스(200)는 대상물 고유에 부여된 대상물 식별 정보와, 그 대상물을 세정한 기간을 나타내는 세정 기간 정보를 대응지어서 대응지음 정보로서 기억한다.
도 2는 도 1에 나타낸 데이터베이스(200)에 기억된 대응지음 정보의 일례를 도시하는 도면이다. 도 1에 나타낸 데이터베이스(200)에 기억된 대응지음 정보는 도 2에 도시한 바와 같이, 대상물 식별 정보와 세정 기간 정보가 대응지어진 정보이다. 대상물 식별 정보는, 세정액을 사용해서 세정되는 대상물 고유에 미리 부여된 식별 정보이다. 이 대상물 식별 정보를 사용함으로써 대상물을 식별할 수 있다. 대상물 식별 정보는, 대상물을 서로 식별할 수 있는 것이면 된다. 대상물 식별 정보는, 예를 들어 알파벳이나 숫자를 복수 조합한 것이어도 된다. 세정 기간 정보는, 대상물을 세정한 기간(예를 들어, 시간대)을 식별할 수 있도록, 세정 개시의 연월일 및 시각과 세정 종료의 연월일 및 시각을 나타내는 정보이다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 대상물 식별 정보 「A00010001」과 세정 기간 정보 「2021/3/1 00:00:00 내지 2021/3/5 24:00:00」이 대응지어져 있다. 이것은 대상물 식별 정보 「A00010001」이 부여되어 있는 대상물이, 2021년 3월 1일의 0시 0분 0초로부터 2021년 3월 5일의 24시 0분 0초까지의 동안, 세정액을 사용해서 세정되어 있었음을 나타내고 있다. 또한, 대상물 식별 정보 「A00020001」과 세정 기간 정보 「2021/3/6 00:00:00 내지 2021/3/10 24:00:00」이 대응지어져 있다. 이것은 대상물 식별 정보 「A00020001」이 부여되어 있는 대상물이, 2021년 3월 6일의 0시 0분 0초로부터 2021년 3월 10일의 24시 0분 0초까지의 동안, 세정액을 사용해서 세정되어 있었음을 나타내고 있다. 또한, 대상물 식별 정보 「A00030001」과 세정 기간 정보 「2021/3/11 00:00:00 내지 2021/3/15 24:00:00」이 대응지어져 있다. 이것은 대상물 식별 정보 「A00030001」이 부여되어 있는 대상물이, 2021년 3월 11일의 0시 0분 0초에서 2021년 3월 15일의 24시 0분 0초까지의 동안, 세정액을 사용해서 세정되어 있었음을 나타내고 있다. 또한, 대상물 식별 정보 「A00040001」과 세정 기간 정보 「2021/3/16 00:00:00 내지 2021/3/20 24:00:00」이 대응지어져 있다. 이것은, 대상물 식별 정보 「A00040001」이 부여되어 있는 대상물이, 2021년 3월 16일의 0시 0분 0초에서 2021년 3월 20일의 24시 0분 0초까지의 동안, 세정액을 사용해서 세정되어 있었음을 나타내고 있다. 이 대응지음은, 각각의 대상물의 세정이 종료된 후, 작업자가 행하는 조작(입력)에 기초하여 데이터베이스(200)에 기억된다. 각각의 대상물의 세정이 종료된 후, 세정 개시 시기를 나타내는 정보와 세정 종료 시기를 나타내는 정보가 데이터베이스(200)에 입력되어 기억되어도 된다. 각각의 대상물의 세정이 개시된 시점에 세정 개시 시기를 나타내는 정보가 데이터베이스(200)에 입력되어 기억되어, 각각의 대상물의 세정이 종료된 시점에 세정 종료 시기를 나타내는 정보가 데이터베이스(200)에 입력되어 기억되어도 된다.
특정부(300)는 취득부(100)가 취득한 농축 기간 정보와, 데이터베이스(200)에 기억되어 있는 대응지음 정보에 기초하여, 대상물을 특정한다. 구체적으로는, 특정부(300)는, 취득부(100)가 취득한 농축 기간 정보가 나타내는 농축 기간에 따른 세정 기간을 나타내는 세정 기간 정보와 대응지어진 대상물 식별 정보를 데이터베이스(200)로부터 검색한다. 그리고, 특정부(300)는 검색한 대상물 식별 정보가 부여된 대상물을 특정한다. 농축 기간과 세정 기간의 관계는, 그 시스템에 있어서의 취득부(100)가 배치된 위치와 대상물을 세정하는 위치의 거리(배관 거리) 및 그들 사이의 배관 내의 유속(배관 유속)에 의존한다. 예를 들어, 배관 거리가 100m이고, 배관 유속이 2m/초인 경우, 농축 기간 50초 후가 세정 기간이 된다. 즉, 특정부(300)는 취득부(100)가 취득한 농축 기간 정보가 나타내는 기간과, 그 시스템의 사양으로부터 얻어지는 처리 시간에 기초하여, 세정 기간을 산출한다. 그리고, 특정부(300)는 산출한 세정 기간을 나타내는 세정 기간 정보를 검색 키로 하여, 당해 세정 기간과 대응지어진 대상물 식별 정보를 데이터베이스(200)로부터 검색해서 대상물을 특정한다. 이에 의해, 특정부(300)는, 취득부(100)가 취득한 농축 기간 정보가 나타내는 농축 기간에 농축 수단에 적어도 일부를 공급한 세정액에 대응하는 세정액을 사용해서 세정된 대상물을 특정한다.
출력부(400)는 특정부(300)가 특정한 대상물을 나타내는 대상물 식별 정보를 출력한다. 출력부(400)는 대상물 식별 정보를 표시해도 된다. 또한, 출력부(400)는 다른 장치로 송신하는 것이어도 된다. 출력부(400)의 출력 양태에 대해서는 한정하지 않는다.
이하에, 도 1에 나타낸 품질 관리 시스템에 있어서의 처리에 대해서 설명한다. 도 3은 도 1에 나타낸 품질 관리 시스템에 있어서의 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다. 먼저, 취득부(100)가 농축 기간 정보를 취득한다(스텝 S1). 취득부(100)가 농축 기간 정보를 취득하는 타이밍은, 미리 설정된 타이밍(예를 들어, 주기적)이어도 된다. 또한, 취득부(100)가 농축 기간 정보를 취득하는 타이밍은, 사후적으로 연속해서 행해지고 있는 수질 분석의 결과에 기초하여 외부로부터 요구가 있었던 타이밍이어도 된다. 취득부(100)는 농축 기간 정보가 기억되어 있는 데이터베이스로부터 농축 기간 정보를 취득해도 된다. 또한, 취득부(100)는 외부로부터의 조작(입력)에 기초하여 농축 기간 정보를 취득해도 된다. 또한, 취득부(100)는 취득부(100) 사이에서 통신 가능한 기타의 장치에 대하여 농축 기간 정보를 요구하고, 다른 장치로부터 송신되어 온 농축 기간 정보를 수신해서 취득해도 된다.
계속해서, 특정부(300)는 취득부(100)가 취득한 농축 기간 정보가 나타내는 농축 기간에 따른 세정 기간을 산출한다. 특정부(300)는 산출한 세정 기간을 나타내는 세정 기간 정보와 대응지어진 대상물 식별 정보를 데이터베이스(200)로부터 검색해서 대상물을 특정한다(스텝 S2). 그러면, 출력부(400)는 특정부(300)가 특정한 대상물을 나타내는 대상물 식별 정보를 출력한다(스텝 S3). 출력부(400)는 특정부(300)가 특정한 대상물을 인식 가능한 정보를 출력해도 된다. 여기서, 출력부(400)가 대상물 식별 정보를 출력하는 것에 한정하지 않는다.
이하에, 본 발명의 품질 관리 시스템의 적용예에 대해서 설명한다. 도 4는 본 발명의 품질 관리 시스템을 적용한 제1 형태를 도시하는 도면이다. 도 4에 나타낸 형태는, 초순수 제조 설비 내의 비재생형 이온 교환 장치인 CP(20)와, 한외 여과막 장치인 UF(30)를 경유해서 반도체 세정 장치인 웨트(Wet) 세정기(60-1, 60-2)(유스 포인트)로 세정수인 초순수가 공급되는 시스템이다. 웨트 세정기(60-1, 60-2)는 세정조여도 된다. CP(20)에 공급되는 초순수는, 초순수 제조 설비의 전처리 시스템으로부터 1차 순수 제조 시스템에 공급되고, 1차 순수 제조 시스템에서 처리되어 공급된다. 도 4에 나타낸 파선은, 세정수인 초순수의 수질을 검사하기 위해서 유스 포인트에 공급되는 초순수의 일부를 채수한 물의 유로 또는 제어 신호의 경로를 나타낸다. 또한, 세정수가 농축/용리/회수 장치(40)로 분기되는 개소에 분기용 밸브를 마련하고, 그 밸브의 개폐가 제어되어도 된다.
농축/용리/회수 장치(40)는 상술한 농축 수단인 흡착체를 구비하고, CP(20)의 출구수 또는 UF(30)의 출구수에 포함되는 불순물을 흡착해서 취득한다. 농축/용리/회수 장치(40)는 불순물을 흡착한 흡착체에 대하여 용리액을 통액함으로써, 흡착한 불순물을 용리하고, 용리한 불순물을 포함하는 용리액을 회수한다. 여기서 사용되는 용리액으로서, 예를 들어 질산이나, 염산, 황산 등의 산성의 수용액 또는 트리메틸히드록시암모늄, 테트라메틸암모늄히드록시드(TMAH) 등의 유기성 알칼리의 알칼리성 수용액을 들 수 있다. 용리한 불순물을 회수할 때의 회수 용기로서 회수 보틀이 사용되어도 된다. ICP-MS50은 회수된 용리액 중의 불순물의 양을 측정하고, 불순물 농도를 산출하는 장치이다. 정보 처리 장치(10)는 취득부(100), 데이터베이스(200), 특정부(300) 및 출력부(400)를 갖는다.
도 5는 본 발명의 품질 관리 시스템을 적용한 제2 형태를 도시하는 도면이다. 도 5에 나타낸 형태에서는, 농축/용리/회수 장치(40)가 구비하는 흡착체에 통액되는 물이, 웨트 세정기(60-1)에 공급되기 직전의 물 또는 웨트 세정기(60-2)에 공급되기 직전의 물인 점이 도 4에 나타낸 형태와 다르다. 또한, 흡착체에 세정액을 통액하는 위치는, CP(20)의 출구 이후의 위치이면 된다. 또한, 세정수가 농축/용리/회수 장치(40)로 분기되는 개소에 분기용의 밸브를 마련하고, 그 밸브의 개폐가 제어되어도 된다. 도 4에서는, 웨트 세정기(60-1, 60-2)가 2대인 경우를 예로 들고 있지만, 그 수에 한정하지 않는다.
이와 같이, 본 발명의 품질 관리 시스템은, 취득부(100)가 대상물을 세정하기 위한 세정액을 흡착체에 통액한 기간을 나타내는 농축 기간 정보를 취득한다. 특정부(300)가 농축 기간 정보가 나타내는 기간에 기초하여, 세정 기간을 산출한다. 특정부(300)가 산출한 세정 기간을 나타내는 세정 기간 정보를 검색 키로 하여, 데이터베이스(200)로부터 대상물 식별 정보를 검색해서 대상물을 특정한다. 그 때문에, 대상물을 세정한 기간에 따른 품질의 엄밀한 관리를 행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 대상물 관리 시스템의 실시의 일 형태를 도시하는 도면이다. 본 형태에 있어서의 대상물 관리 시스템은 도 6에 도시한 바와 같이, 액질 측정부(500)와, 조정 밸브(600)와, 개폐 제어부(700)를 갖는다.
액질 측정부(500)는 대상물을 세정하기 위한 세정액의 액질을 측정한다. 액질 측정부(500)는 세정액에 포함되는 불순물의 양(예를 들어, 농도)을 측정한다. 흡착체를 사용해서 세정액에 포함되는 불순물을 농축하는 경우, 액질 측정부(500)는 그 흡착체에 흡착된 불순물의 농도를 측정한다. 액질 측정부(500)는 흡착체가 불순물로서 금속 불순물(예를 들어, 금속 이온)을 흡착하는 경우, 흡착체에 흡착된 금속 이온을, 용리액을 사용해서 용리시켜서, 흡착체에 통액된 용리액에 포함되는 금속 이온의 농도를 측정해도 된다. 흡착체는 모놀리스상 유기 다공질체여도 된다. 액질 측정부(500)는 도 4 및 도 5에 나타낸 ICP-MS50이어도 된다. 즉, 액질 측정부(500)는 예를 들어 흡착체에 흡착된 불순물을, 용리액을 사용해서 용리시켜서, 용리액을 회수하고, 회수된 용리액 중의 불순물의 양을 측정해서 세정액 중의 불순물량을 산출하는 장치이다. 여기서, 액질 측정부(500)가 측정한 결과에 기초하여, 도 1에 나타낸 특정부(300)가 대상부의 특정을 개시한다. 예를 들어, 액질 측정부(500)가 측정한 불순물의 양이 소정의 양을 초과한 경우, 그 세정액을 사용해서 세정된 대상물을 특정할 필요가 있다. 그 때문에, 특정부(300)가 대상물의 특정을 개시한다.
조정 밸브(600)는 세정액을 세정조로 공급하는 유로에 마련된 조정 밸브이다. 조정 밸브(600)가 개폐됨으로써, 그 유로에 있어서의 조정 밸브(600)보다 하류에 대한 세정액의 공급을 제어할 수 있다. 조정 밸브(600)는 예를 들어 세정액을 사용해서 대상물을 세정하는 포인트로의 세정수의 공급을 제어할 수 있다. 조정 밸브(600)는 개폐 제어부(700)로부터의 제어 신호에 기초하여 개폐한다. 조정 밸브(600)의 구체적인 설치 위치에 대해서는 후술한다.
개폐 제어부(700)는 액질 측정부(500)가 측정한 액질(즉, 세정액 중의 불순물량)에 기초하여, 조정 밸브(600)의 개폐를 제어한다. 개폐 제어부(700)는 액질 측정부(500)가 측정한 액질이 소정의 기준값을 충족하고 있는 경우(즉, 소정의 기준값 이하의 경우), 조정 밸브(600)를 개방 상태로 한다. 또한, 개폐 제어부(700)는, 액질 측정부(500)가 측정한 액질이 기준값을 충족하지 못한 경우(즉, 소정의 기준값을 초과하는 경우), 조정 밸브(600)를 폐쇄 상태로 한다. 또한, 흡착체에 대한 단위 시간당 통수량에 큰 변동이 없으면, 개폐 제어부(700)는 액질 측정부(500)가 측정한 용리액에 포함되는 불순물의 양에 기초하여, 조정 밸브(600)의 개폐를 제어 해도 된다. 이 외에, 개폐 제어부(700)는 액질 측정부(500)가 측정한 값으로부터 세정액의 수질 레벨을 판정할 수 있는 값을 사용해서 조정 밸브(600)의 개폐를 제어해도 된다.
도 7은 도 6에 나타낸 개폐 제어부(700)가 행하는 판단 기준과 제어 내용의 일례를 도시하는 도면이다. 도 7에 나타낸 예에서는, 판단의 기준값을 불순물의 농도 값으로 하고 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 불순물의 농도가 미리 설정된 역치 T 이하인 경우와, 개폐 정보 「개방」이 대응지어져 있다. 이 대응지음에 기초하여, 개폐 제어부(700)는, 액질 측정부(500)가 측정한 액질(불순물의 농도)이 기준값인 역치 T 이하인 경우, 기준값을 충족하는 것으로 보고, 조정 밸브(600)를 개방 상태로 한다. 이와 같이 함으로써, 기준값을 충족한 세정액을 유스 포인트(세정조)로 공급할 수 있다. 또한, 개폐 제어부(700)는, 액질 측정부(500)가 측정한 액질(불순물의 농도)이 기준값인 역치 T를 초과하는 경우, 기준값을 충족하지 않고 있는 것으로 보고, 조정 밸브(600)를 폐쇄 상태로 한다. 이와 같이 함으로써, 기준값을 충족하지 않고 있는 세정액을 유스 포인트(세정조)로 공급해버리는 것을 피할 수 있다.
이하에, 도 6에 나타낸 대상물 관리 시스템에 있어서의 대상물 관리 방법에 대해서 설명한다. 도 8은 도 6에 나타낸 대상물 관리 시스템에 있어서의 대상물 관리 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다. 여기에서는, 액질 측정부(500)는 세정액에 포함되는 불순물의 농도를 측정하는 경우를 예로 들어 설명한다.
먼저, 액질 측정부(500)가 대상물을 세정하기 위한 세정액에 포함되는 불순물의 농도를 측정한다(스텝 S11). 계속해서, 개폐 제어부(700)가 액질 측정부(500)가 측정한 불순물의 농도가 미리 설정되어 있는 역치를 초과하고 있는 것인지 여부를 판정한다(스텝 S12). 액질 측정부(500)가 측정한 불순물의 농도가 역치를 초과하지 않았다고 판정된 경우, 개폐 제어부(700)는 조정 밸브(600)를 개방 상태로 한다(스텝 S13). 이때, 조정 밸브(600)가 이미 개방 상태인 경우, 개폐 제어부(700)는 조정 밸브(600)를 개방 상태 그대로 유지한다. 한편, 스텝 S12에서 액질 측정부(500)가 측정한 불순물의 농도가 역치를 초과하였다고 판정된 경우, 개폐 제어부(700)는 조정 밸브(600)를 폐쇄 상태로 한다(스텝 S14). 이때, 조정 밸브(600)가 이미 폐쇄 상태인 경우, 개폐 제어부(700)는 조정 밸브(600)를 폐쇄 상태 그대로 유지한다.
이하에, 본 발명의 대상물 관리 시스템의 적용예에 대해서 설명한다. 도 9는 본 발명의 대상물 관리 시스템을 적용한 제1 형태를 도시하는 도면이다. 도 9에 나타낸 형태는, 1차 순수가 저류된 1차 순수 탱크의 후단에 배치된 초순수 제조 설비 내의 비재생형 이온 교환 장치인 CP(20)와, 한외 여과막 장치인 UF(30)와, 조정 밸브(600)를 경유해서 반도체 세정 장치인 웨트 세정기(60-1, 60-2)(유스 포인트)에 세정수인 초순수가 공급되는 시스템이다. CP(20), UF(30) 및 웨트 세정기(60-1, 60-2) 각각은, 도 4에 나타낸 것과 각각 동일한 것이다. 또한, 1차 순수 탱크와 CP(20) 사이에는, 예를 들어 펌프, 열 교환기, UV 산화 장치 등이 마련되어 있어도 된다. 조정 밸브(600)는 도 6을 사용해서 설명한 것으로서, UF(30)로부터의 물의 웨트 세정기(60-1, 60-2)로의 공급을 제어한다. CP(20)에 공급되는 초순수는, 상류에 마련된 액체 제조 공급 설비로부터 공급된다. 액체 제조 공급 설비는, 초순수를 제조하는 설비이기도 한다. 도 9에 나타낸 파선은, 세정수인 초순수의 수질을 검사하기 위한 물 유로 또는 제어 신호의 경로를 나타낸다. 또한, 세정수가 농축/용리/회수 장치(40)로 분기되는 개소에 분기용의 밸브를 마련하고, 그 밸브의 개폐가 제어되어도 된다. 또한, UF(30)로부터의 물을 1차 순수 탱크로 복귀시키는 리턴 배관이 마련되어 있다.
농축/용리/회수 장치(40)는, 도 4에 나타낸 것과 동일한 것이며, CP(20)의 출구수 또는 UF(30)의 출구수에 포함되는 불순물을 흡착해서 취득한다. 농축/용리/회수 장치(40)는, 불순물을 흡착한 흡착체에 대하여 용리액을 통액함으로써, 흡착한 불순물을 용리하고, 용리한 불순물을 포함하는 용리액을 회수한다. 정보 처리 장치(11)는, 액질 측정부(500) 및 개폐 제어부(700)를 갖는다. 액질 측정부(500)는 농축/용리/회수 장치(40)가 회수한 용리액에 기초하여, 세정액의 액질을 측정한다. 정보 처리 장치(11)와 조정 밸브(600)로부터 본 발명의 대상물 관리 시스템을 구성한다.
도 10은 본 발명의 대상물 관리 시스템을 적용한 제2 형태를 도시하는 도면이다. 도 10에 나타낸 형태에서는, 농축/용리/회수 장치(40)가 구비하는 흡착체에 통액되는 물이, UF(30)로부터 조정 밸브(600)에 흐르는 물에 더하여, 웨트 세정기(60-1)에 공급되기 직전의 물 또는 웨트 세정기(60-2)에 공급되기 직전의 물인 점이 도 9에 나타낸 형태와 다르다. 또한, 흡착체에 세정액을 통액하는 위치는, CP(20)의 출구 이후의 위치이면 된다. 또한, 세정수가 농축/용리/회수 장치(40)로 분기되는 개소에 분기용의 밸브를 마련하고, 그 밸브의 개폐가 제어되어도 된다. 도 10에서는, 웨트 세정기(60-1, 60-2)가 2대인 경우를 예로 들고 있지만, 그 수에 한정하지 않는다.
이와 같이, 본 발명의 대상물 관리 시스템은, 액질 측정부(500)가 대상물을 세정하기 위한 세정액의 액질을 측정한다. 개폐 제어부(700)가, 액질 측정부(500)가 측정한 액질에 기초하여, 반도체 디바이스를 세정하는 세정 포인트에 세정액을 공급하는 유로에 마련된 조정 밸브(600)의 개폐를 제어한다. 그 때문에, 세정액의 상태에 따른 리얼타임의 품질 관리를 행할 수 있다.
또한, 측정 대상으로 되는 액체 (물)는 초순수에 한하지 않고, IPA(이소프로필알코올), PGMA(폴리글리세롤메타크릴레이트), PGMEA(프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트) 등의 약액이어도 된다.
이상, 각 구성 요소에 각 기능(처리) 각각을 분담시켜서 설명했지만, 이 할당은 상술한 것에 한정하지 않는다. 또한, 구성 요소의 구성에 대해서도, 상술한 형태는 어디까지나 예이며, 이것에 한정하지 않는다. 또한, 각 실시 형태를 조합한 것이어도 된다.
이상, 실시 형태를 참조하여 본원 발명을 설명했지만, 본원 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 본원 발명의 구성이나 상세하게는, 본원 발명의 범위 내에서 당업자가 이해할 수 있는 여러 가지 변경을 할 수 있다.
이 출원은 2021년 8월 10일에 출원된 일본 특허 출원 제2021-130607을 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 모두를 여기에 도입한다.

Claims (9)

  1. 대상물을 세정하기 위한 세정액에 포함되는 불순물을 농축 수단에 농축시킨 기간을 나타내는 농축 기간 정보를 취득하는 취득부와,
    상기 대상물에 고유하게 부여된 대상물 식별 정보와, 해당 대상물을 세정한 기간을 나타내는 세정 기간 정보를 대응지어서 대응지음 정보로서 기억하는 데이터베이스와,
    상기 취득부가 취득한 농축 기간 정보와, 상기 데이터베이스에 기억되어 있는 대응지음 정보에 기초하여, 상기 농축 기간 정보가 나타내는 농축 기간에 상기 농축 수단으로 공급된 세정액에 대응하는 세정액을 사용해서 세정된 대상물을 특정하는 특정부를 갖는, 품질 관리 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 농축 수단이 농축한 불순물의 양을 측정하는 액질 측정부를 갖고,
    상기 특정부는, 상기 액질 측정부가 측정한 결과에 기초하여, 상기 대상부의 특정을 개시하는, 품질 관리 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 농축 수단은, 상기 세정액의 유로에 마련된 비재생형 이온 교환 장치에 통액된 세정액이 통액되는, 품질 관리 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 농축 수단은, 상기 불순물로서 금속 불순물을 농축하는, 품질 관리 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 농축 수단은, 모놀리스상 유기 다공질체인, 품질 관리 시스템.
  6. 대상물을 세정하기 위한 세정액의 액질을 측정하는 액질 측정부와,
    상기 세정액을 세정조로 공급하는 유로에 마련된 조정 밸브와,
    상기 액질 측정부가 측정한 액질에 기초하여, 상기 조정 밸브의 개폐를 제어하는 개폐 제어부를 갖는, 대상물 관리 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 액질 측정부는, 상기 세정액의 유로에 마련된 비재생형 이온 교환 장치에 통액된 세정액의 액질을 측정하는, 대상물 관리 시스템.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 개폐 제어부는, 상기 액질 측정부가 측정한 액질이 기준값을 충족하고 있는 경우, 상기 조정 밸브를 개방 상태로 하고, 상기 액질 측정부가 측정한 액질이 기준값을 충족하지 못한 경우, 상기 조정 밸브를 폐쇄 상태로 하는, 대상물 관리 시스템.
  9. 대상물을 세정하기 위한 세정액의 액질에 기초하여, 상기 세정액을 세정조로 공급하는 유로에 마련된 조정 밸브를 사용하여, 상기 대상물을 세정하는 세정조로의 상기 세정액의 공급을 제어하는, 대상물 관리 방법.
KR1020247007202A 2021-08-10 2022-08-01 품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법 KR20240046198A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-130607 2021-08-10
JP2021130607A JP2023025395A (ja) 2021-08-10 2021-08-10 品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法
PCT/JP2022/029453 WO2023017750A1 (ja) 2021-08-10 2022-08-01 品質管理システム、対象物管理システムおよび対象物管理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240046198A true KR20240046198A (ko) 2024-04-08

Family

ID=85200500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247007202A KR20240046198A (ko) 2021-08-10 2022-08-01 품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2023025395A (ko)
KR (1) KR20240046198A (ko)
CN (1) CN117795651A (ko)
TW (1) TW202328682A (ko)
WO (1) WO2023017750A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296676A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Renesas Technology Corp 半導体装置の品質管理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2953904B2 (ja) * 1993-04-02 1999-09-27 オルガノ株式会社 水中のシリカ成分の分析装置
JP6754512B1 (ja) * 2018-10-17 2020-09-09 オルガノ株式会社 水質管理方法、イオン吸着装置、情報処理装置および情報処理システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296676A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Renesas Technology Corp 半導体装置の品質管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023017750A1 (ja) 2023-02-16
CN117795651A (zh) 2024-03-29
JP2023025395A (ja) 2023-02-22
TW202328682A (zh) 2023-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11498852B2 (en) Ultrapure water generation and verification system
US6497136B2 (en) Trace-level gas analysis apparatus and method
JP6754512B1 (ja) 水質管理方法、イオン吸着装置、情報処理装置および情報処理システム
US20020121148A1 (en) Method and apparatus for automatically analyzing trace substance
KR101368485B1 (ko) 초순수용액 온라인 모니터링 시스템
KR20240046198A (ko) 품질 관리 시스템, 대상물 관리 시스템 및 대상물 관리 방법
CN112444584A (zh) 蒸汽发生器排污水中阴离子在线离子色谱分析系统及方法
JP5668589B2 (ja) 水質分析装置
KR20210010634A (ko) 액체 샘플의 수집 및 분석에 우선순위를 할당하기 위한 시스템
US20240101448A1 (en) Impurity acquisition system, water quality testing system, and liquid production and supply system
WO2024038777A1 (ja) 不純物取得システム、品質検査システムおよび液体製造供給システム
CN102632057A (zh) 自动进样器毛细管清洗装置及方法
WO2024024277A1 (ja) 超純水製造装置の運転管理方法および運転管理システム
KR100983102B1 (ko) 세정액에 포함된 플루오린화수소산의 농도를 측정하는 장치 및 방법
JP2000187026A (ja) 空気中不純物の測定方法
TW202413283A (zh) 超純水製造裝置之運轉管理方法及運轉管理系統
CN104730178B (zh) 全自动高压供水管道在线原位离子色谱检测取、进样装置
JP2006343192A (ja) 炭酸ガス溶解水の評価方法及び炭酸ガス溶解水試料の採水装置
Gronheid et al. In-line monitoring of acid and base contaminants at low ppt levels for 193nm lithography
JPH03242550A (ja) 金属成分分折装置
JPH06194350A (ja) 塩分検出方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination