WO2023008136A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2023008136A1
WO2023008136A1 PCT/JP2022/027041 JP2022027041W WO2023008136A1 WO 2023008136 A1 WO2023008136 A1 WO 2023008136A1 JP 2022027041 W JP2022027041 W JP 2022027041W WO 2023008136 A1 WO2023008136 A1 WO 2023008136A1
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WO
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mark
identification mark
electronic component
recess
orthogonal direction
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PCT/JP2022/027041
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English (en)
French (fr)
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裕史 大家
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/24—Distinguishing marks, e.g. colour coding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component including a base body and marks formed on the outer surface of the base body, and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 discloses a passive electronic component that includes a marker portion indicating the direction of the component.
  • the marker portion corresponding to the mark is formed at a position shifted from the central portion of the outer surface of the insulator portion corresponding to the base body, or the marker portion is asymmetrical such as a triangle.
  • the orientation of the part can be determined depending on its shape.
  • the mark is read, for example, by a camera. If the mark is formed at a position shifted from the center of the outer surface of the element, the orientation of the component can be determined by reading the position of the mark. However, if the mark is formed in the central portion of the outer surface of the element, there is a possibility that the orientation of the component cannot be determined from the position of the mark.
  • the direction of the part can be determined by reading the shape of the mark.
  • reading the shape of the mark requires higher reading accuracy than reading the position of the mark. Therefore, it is preferable to determine the orientation of the component by reading the position of the mark rather than determining the orientation of the component by reading the shape of the mark.
  • the space in which the mark is formed is limited.
  • the mark may interfere with electrodes or the like formed on the element body. To solve these problems, it is conceivable to reduce the size of the mark. However, making the mark smaller may reduce the visibility of the mark.
  • An electronic component according to one aspect of the present invention comprises body and a mark formed on the outer surface of the base body, A concave portion is formed on the outer surface of the element body, A portion of the mark is formed in the recess.
  • the present invention it is possible to determine the direction of the component based on the position of the mark on the base body while improving the visibility of the mark.
  • FIG. 1 is a plan view of an electronic component according to an embodiment of the invention
  • FIG. FIG. 2 is a sectional view showing the AA section of FIG. 1
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed on a substrate in the method of manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when internal electrodes are printed on a substrate in the method for manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process of printing a mark on a substrate in the method of manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view when a plurality of base materials are laminated to form an element body in the method for manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention;
  • An electronic component comprises body and a mark formed on the outer surface of the base body, A concave portion is formed on the outer surface of the element body, A portion of the mark is formed in the recess.
  • part of the mark is formed in the recess. Therefore, a part of the mark and a part other than the part of the mark can have different depths. This makes it possible to change the appearance of the mark according to each position within the mark. For example, when the mark is illuminated, locations corresponding to recesses within the mark appear darker than locations corresponding to non-recesses within the mark. Due to this difference in appearance, the mark can be recognized as non-rotationally symmetric when factors other than shape such as brightness, color and pattern are included. As a result, the orientation of the electronic component can be determined based on the position of the mark.
  • part of the mark is formed in the recess. Therefore, when the mark is illuminated with light, the position corresponding to the recess in the mark appears darker than the position corresponding to the portion other than the recess in the mark. As a result, a difference in density occurs between the position corresponding to the recess in the mark and the position not corresponding to the recess in the mark. As a result, the visibility of the mark can be improved.
  • a portion of the mark formed in the concave portion may be asymmetric with respect to a center point of rotational symmetry of the mark when viewed from an orthogonal direction perpendicular to the outer surface of the base body.
  • the portion of the mark formed in the recess is symmetrical with respect to the center point of the rotational symmetry of the mark when viewed from the orthogonal direction, the position corresponding to the recess in the mark and the position corresponding to the portion other than the recess in the mark
  • the mark cannot be recognized as rotationally symmetric due to the difference in appearance from .
  • the portion of the mark formed in the recess is asymmetric with respect to the center point of the rotational symmetry of the mark. Therefore, the mark can be recognized as non-rotationally symmetrical when factors other than shape such as brightness, color and pattern are included.
  • the shape of the mark may be different from the shape of the recess when viewed from an orthogonal direction perpendicular to the outer surface of the base body.
  • the difference between the portion formed in the concave portion and the portion formed in the non-concave portion of the mark can be made clearer than the configuration in which the shape of the mark and the shape of the concave portion are the same when viewed from the orthogonal direction. can be done. Thereby, the visibility of the mark can be improved.
  • the concave portion when viewed from an orthogonal direction orthogonal to the outer surface of the base body, the concave portion includes a portion of the outer surface of the base body where the mark is formed and the mark of the outer surface of the base body. may be formed across the portion where is not formed.
  • the concave portion can be made larger than the configuration in which the concave portion is formed only in the portion where the mark is formed. This makes it easy to form the recesses in the element.
  • the concave portion may be formed only in a portion of the outer surface of the element where the mark is formed, when viewed from an orthogonal direction perpendicular to the outer surface of the element.
  • the recess is not formed outside the mark.
  • the part for forming the mark and the part for forming the recess can be made common. Therefore, the electronic component can be miniaturized.
  • a plurality of recesses may be formed on the outer surface of the base body.
  • the position corresponding to the recess in the mark appears darker than the position corresponding to the portion other than the recess in the mark.
  • a plurality of recesses are formed on the outer surface of the base body. Therefore, a plurality of dark-looking portions are formed in the mark. As a result, a large number of bright and dark boundaries can be formed in the mark. As a result, the visibility of the mark can be improved.
  • the depth of the recess along the orthogonal direction perpendicular to the outer surface of the base body may be greater than or equal to the thickness of the mark along the orthogonal direction perpendicular to the outer surface of the base body.
  • the depth of the recess in the orthogonal direction is greater than or equal to the thickness of the mark in the orthogonal direction. Therefore, the visibility of the mark can be enhanced by the configuration in which the depth of the concave portion along the orthogonal direction is smaller than the thickness of the mark along the orthogonal direction.
  • the mark may have a rotationally symmetrical shape when viewed from an orthogonal direction orthogonal to the outer surface of the element body, and the mark may have a rotationally symmetric shape when viewed from an orthogonal direction orthogonal to the outer surface of the element body
  • the outer surface may have a rotationally symmetrical shape, and when viewed from an orthogonal direction perpendicular to the outer surface of the element body, the center point of rotational symmetry of the mark coincides with the center point of rotational symmetry of the outer surface of the element body. They may substantially match.
  • the mark and the outer surface of the base body have rotationally symmetric shapes when viewed in the orthogonal direction, and the center point of the rotational symmetry of the mark when viewed in the orthogonal direction coincides or substantially coincides with the center point of the rotational symmetry of the outer surface of the base body. Even with the configuration, the following effects can be obtained. As described above, a mark with a rotationally symmetrical shape can be recognized as non-rotationally symmetrical in terms of factors other than shape, such as brightness, color, and pattern, depending on how it looks when illuminated. . As a result, the orientation of the electronic component can be determined based on the position of the mark on the base body.
  • the element body may be made of ceramic.
  • FIG. 1 is a plan view of an electronic component according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the AA cross section of FIG.
  • the electronic component has a mark provided on the base body.
  • an internal conductor and an external electrode are provided on the base body.
  • Electronic components can be mounted on a mother board or the like via external electrodes.
  • the electronic component 10 includes a base body 20, interlayer connection conductors 30, internal electrodes 40, external electrodes 50, plating layers 55, and identification marks 60.
  • the identification mark 60 is an example of a mark.
  • the element body 20 has a rectangular parallelepiped shape as a whole.
  • the shape of the element body 20 is not limited to a rectangular parallelepiped shape.
  • the element body 20 is formed by integrating laminated base materials 22 to 28 . Note that the number of base materials constituting the base body 20 is not limited to seven.
  • Each of the substrates 22-28 is insulative and plate-shaped.
  • the element body 20 (each base material 22 to 28) is made of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • the base body 20 is not limited to LTCC, and may be made of ceramics other than LTCC such as alumina, or may be made of resin such as glass epoxy, Teflon (registered trademark), or paper phenol.
  • the element body 20 is a sintered body of the same material, there is no interface between the base materials 22-28.
  • dashed lines are drawn between the substrates 22 to 28 for convenience of explanation.
  • an interface may remain at the location indicated by the dashed line in FIG.
  • the base body 20 has main surfaces 20A and 20B and side surfaces 20C.
  • the main surface 20A is the main surface of the base material 22 and faces the outside of the element body 20 .
  • the main surface 20B is the main surface of the base material 28 and faces the outside of the element body 20 .
  • the principal surface 20B faces away from the principal surface 20A.
  • the side surface 20C is composed of side surfaces of the substrates 22-28. The side surface 20C connects the main surfaces 20A and 20B.
  • the plan view of FIG. 1 is a diagram when the electronic component 10 is viewed from the orthogonal direction 100 (see FIG. 2).
  • the orthogonal direction 100 is a direction orthogonal to the main surface 20B of the element body 20 .
  • the orthogonal direction 100 is the direction orthogonal to the identification mark 60 .
  • the main surface 20B of the element body 20 when viewed from the orthogonal direction 100, is rectangular. That is, in the present embodiment, when viewed from the orthogonal direction 100, the main surface 20B of the base body 20 has a rotationally symmetrical shape with the rotation center as the center point 20Ba.
  • the main surface 20B of the element body may have a non-rotationally symmetrical shape when viewed in the orthogonal direction 100, such as a T shape when viewed in the orthogonal direction 100.
  • FIG. 1 is a diagram when the electronic component 10 is viewed from the orthogonal direction 100 (see FIG. 2).
  • the orthogonal direction 100 is a direction orthogonal
  • the main surface 20B of the element body 20 is formed with a recess 20E.
  • the recess 20E is formed on the surface on which the identification mark 60 is formed.
  • the identification mark 60 is formed on the main surface 20B of the base body 20, as will be described later. Therefore, the recess 20E is formed on the main surface 20B of the base body 20.
  • the surface on which the concave portion 20E is formed corresponds to the outer surface of the element. That is, in this embodiment, the main surface 20B of the element body 20 corresponds to the outer surface of the element body.
  • the recess 20E may be formed on a surface other than the main surface 20B of the element.
  • the recess 20E is formed on the main surface 20A of the base body.
  • the recess 20E may be formed on both the principal surfaces 20A and 20B of the element body 20. may be formed on one of the main surfaces 20A and 20B of the . That is, when electronic component 10 has identification mark 60 on each of a plurality of surfaces, recess 20E is formed on at least one of the plurality of surfaces.
  • the recess 20E is spherical.
  • the surface forming the recess 20E is a spherical surface. That is, as shown in FIG. 1, the concave portion 20E has a circular shape when viewed from the orthogonal direction 100.
  • the shape of the recess 20E is not limited to a spherical shape.
  • the recess 20E may have a rectangular parallelepiped shape. In this case, when viewed from the orthogonal direction 100, the recess 20E is rectangular.
  • the interlayer connection conductor 30 is formed inside the element body 20. As shown in FIG. 2, the interlayer connection conductor 30 may be formed on at least one of substrates 22-28. In this embodiment, the interlayer connection conductors 30 are formed on the substrates 22-26.
  • the interlayer connection conductor 30 is made of a ceramic (LTCC in this embodiment) filled with a conductive paste in a through hole 20D penetrating through at least one of the plurality of substrates 22 to 28 in the thickness direction of the substrates 22 to 28. It is co-fired.
  • the conductive paste contains conductive powder such as copper.
  • the conductive powder contained in the conductive paste is not limited to copper, and may be silver, for example.
  • the interlayer connection conductor 30 is formed by plating a conductive metal made of copper or the like.
  • the interlayer connection conductor 30 since the through hole 20D has a columnar shape, the interlayer connection conductor 30 has a columnar shape.
  • the shape of the through-hole 20 ⁇ /b>D is not limited to a cylindrical shape, and may be, for example, a quadrangular prism shape.
  • the interlayer connection conductor 30 includes four interlayer connection conductors 31-34.
  • the interlayer connection conductor 31 is filled in the through hole 20D penetrating through the substrates 24-26.
  • the interlayer connection conductor 32 is filled in the through hole 20 ⁇ /b>D passing through the substrates 25 and 26 .
  • the interlayer connection conductor 33 is filled in the through hole 20D penetrating through the substrates 22-26.
  • the interlayer connection conductor 34 is filled in the through hole 20 ⁇ /b>D passing through the substrates 22 and 23 .
  • the number of interlayer connection conductors 30 is not limited to four.
  • the length in the thickness direction of each of the interlayer connection conductors 31 to 34 (the number of substrates that penetrate through) is not limited to the length described above.
  • the internal electrodes 40 are formed inside the element body 20 and are not exposed to the outside of the element body 20 .
  • Internal electrodes 40 may be formed on at least one of substrates 22-28.
  • the internal electrodes 40 are formed on the main surface 24A of the base material 24, the main surface 25A of the base material 25, and the main surface 27A of the base material 27. As shown in FIG.
  • the internal electrodes 40 are formed by printing a conductive paste on the main surfaces of the substrate (main surfaces 24A, 25A and 27A in this embodiment). , which is co-fired with the substrate.
  • the conductive paste is composed of copper or silver, for example.
  • the internal electrodes 40 are formed on the main surface of the base material by known means such as etching a metal foil.
  • the internal electrode 40 includes four internal electrodes 41-44.
  • the internal electrodes 41 are formed on the main surface 24A of the base material 24.
  • the internal electrodes 42 are formed on the main surface 25A of the base material 25 .
  • the internal electrodes 43 and 44 are formed on the main surface 27A of the base material 27. As shown in FIG.
  • Each internal electrode 40 is electrically connected to other internal electrodes 40 and external electrodes 50 via interlayer connection conductors 30 .
  • the internal electrodes 41 and 43 are electrically connected to each other via the interlayer connection conductor 31 .
  • the internal electrodes 42 and 44 are electrically connected to each other via the interlayer connection conductor 32 .
  • each of the internal electrodes 41 and 43 is electrically connected to an external electrode 50 to be described later via interlayer connection conductors 33 and 34 .
  • the external electrode 50 is formed outside the element body 20 . That is, the external electrodes 50 are exposed outside the element body 20 .
  • the external electrodes 50 are formed on the main surface of the base material 22 , that is, on the main surface 20A of the element body 20 .
  • the external electrodes 50 may be formed on the main surface of the base material 28 , that is, on the main surface 20B of the element body 20 .
  • the external electrode 50 is configured in the same manner as the internal electrode 40 . That is, in this embodiment, the external electrodes 50 are formed by printing a conductive paste on the main surface 20A of the element body 20 and co-firing it with the substrates 22-28. In this embodiment, the electronic component 10 has two external electrodes 50 . As described above, each external electrode 50 is electrically connected to each internal electrode 41 , 43 .
  • the plating layer 55 covers the external electrodes 50 .
  • the plating layer 55 suppresses the influence of the atmosphere, moisture, etc. on the external electrodes 50 .
  • the plated layer 55 is, for example, a film made of Ni—Sn, Ni—electroless Au, or the like. Although two plating layers 55 are depicted in FIG. 2 , the number of plating layers 55 provided in electronic component 10 is not limited to two.
  • the identification mark 60 is formed on the base body 20.
  • the identification mark 60 is for indicating the posture and direction of the electronic component 10 .
  • the identification mark 60 is formed on the main surface 20B of the element body 20, which is the outer surface of the element body 20. As shown in FIG. Note that the identification mark 60 may be formed on another outer surface of the element body 20, for example, the main surface 20A of the element body.
  • the electronic component 10 has one identification mark 60 in this embodiment, it may have a plurality of identification marks 60 .
  • the color of the identification mark 60 is shown in gray in each drawing, the color of the identification mark 60 is not limited to gray, and may be other colors such as black and red.
  • the identification mark 60 is embedded in the base body 20. It should be noted that the outer surface of the identification mark 60 does not have to enter the base body 20 . For example, the identification mark 60 may protrude with respect to the main surface 20B of the element body 20 by only partially entering the element body 20 .
  • the identification mark 60 is composed of a material different from that of the base body 20.
  • the identification mark 60 is made of a non-conductive inorganic material (eg, ceramic).
  • the identification mark 60 is not limited to ceramic, and may be made of, for example, resin or a conductive member (eg, metal such as copper or silver). Also, the visibility of the identification mark 60 may be improved by making the ceramic a different color from that of the element body 20 . For example, oxide ceramics such as alumina, zirconia, cobalt, etc. may be mixed to change the color. Also, the identification mark 60 may be composed of a plurality of types of materials. For example, the identification mark 60 may be composed of a main material having the highest proportion among constituent materials and at least one other material having a lower proportion than the main material. In this case, for example, other materials of the identification mark 60 are added to the main material of the identification mark 60 , such as glass or a component similar to LTCC, which is the material of the base body 20 .
  • LTCC which is the material of the base body 20 .
  • the identification mark 60 has a circular shape when viewed from the orthogonal direction 100 . That is, in the present embodiment, the identification mark 60 has a rotationally symmetrical shape with the center point 60A as the center of rotation when viewed from the orthogonal direction 100 . In this embodiment, when viewed from the orthogonal direction 100, the rotationally symmetrical center point 60A of the identification mark 60 and the rotationally symmetrical center point 20Ba of the main surface 20B of the base body 20 coincide.
  • the shape of the identification mark 60 when viewed from the orthogonal direction 100 is not limited to circular, and may be rectangular, for example.
  • the rotationally symmetrical center point 60A of the identification mark 60 and the rotationally symmetrical center point 20Ba of the main surface 20B of the base body 20 do not need to match completely.
  • the two center points 60 ⁇ /b>A and 20 ⁇ /b>Ba may differ by an error during formation of the identification mark 60 and a tolerance of the base body 20 . That is, when viewed from the orthogonal direction 100, the two center points 60A and 20Ba may substantially coincide.
  • the recess 20E of the base body 20 when viewed from the orthogonal direction 100, the recess 20E of the base body 20 is circular as described above. Further, when viewed from the orthogonal direction 100, the recess 20E of the base body 20 has the same size as the identification mark 60. As shown in FIG.
  • the center point 20Ea of the concave portion 20E is located at a position different from the rotationally symmetrical center point 60A of the identification mark 60. That is, the concave portion 20E is formed at a position shifted from the identification mark 60.
  • part of the identification mark 60 overlaps part of the recess 20E of the base body 20.
  • part of the identification mark 60 is formed in the recess 20E of the base body 20.
  • the concave portion 20E of the element body 20 is formed by the portion of the principal surface 20B of the element body 20 where the identification mark 60 is formed and the identification mark of the principal surface 20B of the element body 20. 60 is formed straddling the portion where it is not formed.
  • the portion of the identification mark 60 formed in the recess 20E (the hatched portion in FIG. 1, hereinafter referred to as the overlapping portion 60B) ) are asymmetrical with respect to the rotationally symmetric center point 60A of the identification mark 60 .
  • the depth D of the concave portion 20E along the orthogonal direction 100 is greater than the thickness T of the identification mark 60 along the orthogonal direction 100.
  • the depth D of the recess 20E is the maximum depth among the depths of the respective positions.
  • the thickness T of the identification mark 60 is the maximum thickness among the thicknesses at each position.
  • the depth D is 6 to 7 ( ⁇ m) and the thickness T is 5 ( ⁇ m).
  • the depth D and thickness T are not limited to the above values.
  • the depth D of the concave portion 20E along the orthogonal direction 100 may be the same as the thickness T of the identification mark 60 along the orthogonal direction 100, or smaller than the thickness T of the identification mark 60 along the orthogonal direction 100.
  • part of the identification mark 60 is formed in the recess 20E. Therefore, a part of the identification mark 60 and a part other than the part of the identification mark 60 can have different depths. Thereby, the appearance of the identification mark 60 can be changed according to each position within the identification mark 60 . For example, when the identification mark 60 is illuminated, the position corresponding to the recess 20E in the identification mark 60 looks darker than the position corresponding to other than the recess 20E in the identification mark 60. FIG. Due to this difference in appearance, the identification mark 60 can be recognized as non-rotationally symmetrical when factors other than shape, such as brightness, color, and pattern, are included. As a result, the orientation of electronic component 10 can be determined based on the position of identification mark 60 .
  • part of the identification mark 60 is formed in the recess 20E. Therefore, when the identification mark 60 is illuminated, the position corresponding to the recess 20E in the identification mark 60 looks darker than the position corresponding to the portion other than the recess 20E in the identification mark 60. FIG. As a result, a difference in density occurs between a position corresponding to the recess 20E in the identification mark 60 and a position not corresponding to the recess 20E in the identification mark 60. FIG. As a result, the visibility of the identification mark 60 can be improved.
  • the center point 20Ea of the recess 20E coincides with the rotationally symmetrical center point 60A of the identification mark 60
  • the portion of the identification mark 60 formed in the recessed portion 20E is aligned with the rotationally symmetrical center point 60A of the identification mark 60.
  • the portion of the identification mark 60 formed in the recess 20E is asymmetric with respect to the center point 60A of the rotational symmetry of the identification mark 60.
  • FIG. Therefore, the identification mark 60 can be recognized as non-rotationally symmetrical when factors other than the shape such as brightness, color and pattern are included.
  • the concave portion 20E when viewed from the orthogonal direction 100, the concave portion 20E is a portion of the principal surface 20B of the element body 20 where the identification mark 60 is formed and the identification mark of the principal surface 20B of the element body 20. 60 is formed straddling the portion where it is not formed. Therefore, the concave portion 20E can be made larger than the configuration in which the concave portion 20E is formed only in the portion where the identification mark 60 is formed. This makes it easy to form the recesses 20E in the element body 20 .
  • the depth D along the orthogonal direction 100 of the recess 20E is greater than the thickness T along the orthogonal direction 100 of the identification mark 60 . Therefore, the visibility of the identification mark 60 can be enhanced by the configuration in which the depth D of the concave portion 20E along the orthogonal direction 100 is smaller than the thickness T of the identification mark 60 along the orthogonal direction 100.
  • the identification mark 60 and the main surface 20B of the base body 20 when viewed in the orthogonal direction 100 each have a rotationally symmetrical shape, and the central point 60A of the rotational symmetry of the identification mark 60 when viewed in the orthogonal direction 100 is the main surface of the base body 20.
  • the following effects are obtained even with a configuration that coincides or substantially coincides with the rotationally symmetric center point 20Ba of 20B.
  • the identification mark 60 which has a rotationally symmetrical shape, is recognized as non-rotationally symmetrical in terms of factors other than shape such as brightness, color, and pattern, depending on how it looks when illuminated. can do.
  • the orientation of the electronic component 10 can be determined based on the position of the identification mark 60 on the base body 20 .
  • the area of the overlapping portion 60B when viewed from the orthogonal direction 100, the area of the overlapping portion 60B (the hatched portion in FIG. % to 70%. That is, in the present embodiment, the lower limit of the ratio of the area of the overlapping portion 60B to the area of the identification mark 60 when viewed from the orthogonal direction 100 is 30% of the area of the identification mark 60. FIG. Further, in this embodiment, the upper limit of the ratio of the area of the overlapping portion 60B to the area of the identification mark 60 when viewed from the orthogonal direction 100 is 70% of the area of the identification mark 60.
  • the above lower limit is not limited to 30%, and the above upper limit is not limited to 70%.
  • the above lower limit and upper limit can be different values depending on the size, shape, etc. of the identification mark 60 .
  • the lower limit may be lower than 30% (eg 20%) or higher than 30% (eg 40%).
  • the upper limit may be higher than 70% (eg 80%) or lower than 70% (eg 60%).
  • the appropriate value for example, 30%
  • the area of the overlapping portion 60B viewed from the orthogonal direction 100 is too small, and the visibility of the overlapping portion 60B with respect to other portions of the identification mark 60 other than the overlapping portion 60B is improved. not sufficiently effective.
  • the visibility improvement effect is that, for example, when the identification mark 60 is exposed to light, the overlapping portion 60B looks darker than other portions, thereby improving the visibility of the identification mark 60 .
  • the above lower limit is lower than the appropriate value
  • the area of the overlapped portion 60B as viewed from the orthogonal direction 100 is too small, and there is a possibility that the shape of the overlapped portion 60B cannot be sufficiently determined with respect to other portions.
  • the identification mark 60 looks dark as a whole, so that the difference in shading with other than the identification mark 60 becomes clear, and the visibility of the identification mark 60 as a whole is improved.
  • the area of the overlapping portion 60B as viewed in the orthogonal direction 100 is too large relative to the area of the other portions, there is a possibility that the shape of the overlapping portion 60B cannot be sufficiently determined.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view when an interlayer connection conductor is formed on a substrate in the method of manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view when internal electrodes are printed on a base material in the electronic component manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a process of printing an identification mark on a substrate in the method of manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view when a base body is formed by laminating a plurality of base materials in the method of manufacturing an electronic component according to the embodiment of the present invention.
  • the electronic component 10 is manufactured by singulating the laminate into a plurality of element bodies 20 .
  • the laminate is formed by integrating a plurality of element bodies 20 in an arrayed state. 3 to 6 show only a portion of the laminate corresponding to one element body 20 for convenience of explanation.
  • the method for manufacturing the electronic component 10 according to the present embodiment includes a sheet forming process, an interlayer connection conductor forming process, an electrode forming process, an identification mark forming process, an element forming process, a singulation process, a firing process, and a plating layer forming process. including.
  • a sheet forming process is performed.
  • the substrates 22 to 28 shown in FIG. 2 are individually formed.
  • the base materials 22 to 28 formed in the sheet forming process are prepared by mixing raw materials including a main material, a plasticizer, a binder, etc. corresponding to each base material 22 to 28, thereby forming a slurry forming each base material 22 to 28. is produced.
  • Each of the substrates 22-28 at this stage is a green sheet made up of slurry.
  • sinterable ceramic powder or the like is used as the main material for each of the base materials 22-28.
  • a plasticizer for example, a phthalate ester, di-n-butyl phthalate, or the like is used.
  • a binder for example, acrylic resin, polyvinyl butyral, or the like is used.
  • the slurry forming each of the base materials 22 to 28 is formed into a sheet on the carrier film 71 shown in FIG. 3 using, for example, a lip coater or doctor blade. That is, each of the seven substrates 22 to 28 is molded on each of the seven carrier films 71 .
  • the carrier film 71 for example, a PET (polyethylene terephthalate) film or the like is used.
  • the thickness of each of the substrates 22-28 is, for example, 5-100 ( ⁇ m).
  • FIG. 3 shows the carrier film 71 and the base material 22 molded on the carrier film 71 .
  • through-holes 20D are formed through the base materials 22 to 28 and the carrier film 71 in the thickness direction.
  • the number of through holes 20D formed in each of the substrates 22 to 28 is not limited to two. Also, the number of through-holes 20D formed in the seven substrates 22 to 28 and the carrier film 71 may be the same or different. Also, the number of through holes 20D formed in the seven substrates 22 to 28 and the carrier film 71 may be the same or different.
  • the penetrations formed in the seven substrates 22 to 28 and the carrier film 71 are finally formed so that the element body 20 as shown in FIG.
  • the number and location of holes 20D are determined.
  • interlayer connection conductor forming step Next, an interlayer connection conductor forming step is performed.
  • the through holes 20D formed in the base materials 22 to 28 and the carrier film 71 in the sheet forming process are filled with a conductive paste 72 (see FIG. 3).
  • the paste 72 is made, for example, by mixing raw materials including conductive powder, a plasticizer, and a binder.
  • Electrode forming step Next, an electrode forming process is performed. In the electrode forming process, the external electrodes 50 and the internal electrodes 40 are formed.
  • the paste 73 is formed by screen printing, inkjet printing, gravure printing, or the like, for example.
  • the internal electrodes 42 to 44 and the external electrode 50 are also formed on the respective substrates 22, 25 and 27 in the same manner as the internal electrode 41.
  • the paste 73 is made by mainly mixing raw materials including conductive powder, plasticizer, and binder, similarly to the paste 72 described above.
  • the paste 73 may be made of the same material as the paste 72 or may be made of a material different from that of the paste 72 .
  • the identification mark forming process includes a first printing process and a second printing process.
  • a method for manufacturing an electronic component 10 includes a first printing step of printing an identification mark on a main surface of a base material to be printed with a mark, which is one of a plurality of base materials, and a part of the identification mark. a second printing step of printing a non-sinterable paste on the area of or on the area covering both a part of the main surface of the substrate to be printed with the mark and a part of the identification mark; including.
  • the identification mark forming process will be described below with reference to FIG. In FIG. 5, the identification mark forming process is divided into two stages.
  • the upper side of the paper surface of FIG. 5 is the first stage, and the lower side of the paper surface of FIG. 5 is the second stage.
  • a paste 74 corresponding to the identification mark 60 is formed on the main surface 20B of the base material 28.
  • the base material 28 is an example of a base material on which marks are printed.
  • the paste 74 is formed by screen printing, inkjet printing, gravure printing, or the like, for example.
  • the paste 74 is made of the material forming the identification mark 60 described above.
  • the paste 75 is a paste of ceramic.
  • the identification mark 60 is printed on the main surface 20B of the base material 28 in the first stage.
  • the first stage corresponds to the first printing process of the identification mark forming process.
  • the paste 75 is formed on the main surface 20B of the base material 28 .
  • the material of the paste 75 a material that is burnt off during firing, which will be described later, is used.
  • the material of the paste 75 is non-sinterable resin.
  • the paste 75 is formed by, for example, screen printing, inkjet printing, gravure printing, etc., similarly to the paste 74 .
  • the paste 75 is formed on a region covering both a portion of the main surface 20B of the base material 28 and a portion of the paste 74 formed in the first stage. As can be seen, in a second step, a non-sinterable paste 75 is printed over said areas.
  • the second stage corresponds to the second printing process of the identification mark forming process.
  • the paste 75 serves as a base for the recesses 20E of the base body 20. Therefore, the paste 75 is printed on the main surface 20B of the base material 28 in areas corresponding to the recesses 20E. For example, when forming the concave portion 20E as shown in FIG. be done. Further, for example, when forming a concave portion 20E as shown in FIG.
  • a body forming step is performed.
  • the plurality of A body forming step is included in which the base materials are laminated together to form a body.
  • each of the base materials 22 to 28 excluding the carrier film 71 is laminated and pressed in a mold. Thus, the base body 20 is obtained.
  • the seven substrates 22 to 28 are arranged in order from substrates with smaller reference numerals to substrates with larger reference numerals, specifically substrates 22, 23, 24, 25, and 26. , 27 and 28 are stacked.
  • the main surface 20A of the base material 22 and the main surface 20B of the base material 28 become the outer surfaces of the element body 20 .
  • the plurality of base materials 22 to 28 are laminated together so that the main surface 20B of the base material 28 is exposed.
  • the external electrodes 50 enter the base material 22 and the identification mark 60 and the paste 75 enter the base material 28 by pressing the base materials 22 to 28 together.
  • the plurality of base materials 22 to 28 are stacked one on top of the other such that the identification mark 60 and the paste 75 are embedded in the base material 28 .
  • a singulation process is performed.
  • a laminate in which a plurality of element bodies 20 are arranged is cut into a plurality of element bodies 20 .
  • a dicing saw, a guillotine cutter, a laser, or the like, for example, is used to cut the laminate.
  • the corners and edges of the blank 20 may be polished, such as by barreling. Note that the polishing may be performed after the firing process.
  • the method of manufacturing the electronic component 10 according to the present embodiment includes a firing step of firing the body and removing the resin paste.
  • each of the base materials 22 to 28 forming the element body 20 is cured. That is, each of the substrates 22-28, which are flexible green sheets, are cured and transformed into substrates.
  • the paste 75 is burned off by firing the element body 20 .
  • recesses 20E are formed where the paste 75 was present (see FIG. 2).
  • the method of forming the recess 20E is not limited to the method of burning off the paste 75 as described above.
  • the recesses 20E may be formed in the element body 20 by pressing the element body 20 with a mold having projections.
  • plating layer forming step Next, a plating layer forming step is performed. In the plating layer lamination step, the external electrodes 50 are subjected to a known plating process. As a result, the plating layer 55 is formed to completely cover the external electrodes 50, as shown in FIG.
  • the plating layer 55 may be formed so as to cover only a part of the external electrode 50 .
  • the plating layer 55 may be formed so as to cover the main surface 20 ⁇ /b>A around the external electrodes 50 .
  • the paste 75 that has entered the base material 28 in the element forming process is removed by the firing process.
  • the concave portion 20E can be formed in a region including at least a part of the identification mark 60 in the principal surface 20B of the base material 28 .
  • both the identification mark 60 and the recess 20E are circular (same shape) and the same size when viewed from the orthogonal direction 100 . Also, when viewed from the orthogonal direction 100, a portion of the identification mark 60 and a portion of the recess 20E overlap each other.
  • the identification mark 60 and the concave portion 20E are not limited to the configurations described above. Modifications of the electronic component 10 according to the embodiment will be described below.
  • FIG. 7 is a plan view of an electronic component according to Modification 1 of the embodiment of the invention.
  • the identification mark 60 may have a different size than the recess 20E.
  • both the identification mark 60 and the recess 20E are circular and have the same shape when viewed from the orthogonal direction 100. less than 60 Contrary to the above, the concave portion 20E may be larger than the identification mark 60.
  • FIG. 7 is a plan view of an electronic component according to Modification 1 of the embodiment of the invention.
  • the identification mark 60 may have a different size than the recess 20E.
  • both the identification mark 60 and the recess 20E are circular and have the same shape when viewed from the orthogonal direction 100. less than 60 Contrary to the above, the concave portion 20E may be larger than the identification mark 60.
  • FIG. 8 is a plan view of an electronic component according to Modification 2 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view of an electronic component according to Modification 3 of the embodiment of the present invention.
  • the identification mark 60 and the recess 20E may have different shapes.
  • the identification mark 60 in the electronic component 10B according to Modification 2, the identification mark 60 has a rectangular shape and the concave portion 20E has a circular shape when viewed from the orthogonal direction 100 .
  • the identification mark 60 has a circular shape, while the concave portion 20E has an elliptical shape.
  • the portion of the identification mark 60 formed in the recess 20E and the portion other than the recess 20E are formed.
  • the difference between parts can be clarified. Thereby, the visibility of the identification mark 60 can be improved.
  • FIG. 10 is a plan view of an electronic component according to Modification 4 of the embodiment of the present invention.
  • the concave portion 20E of the base body 20 is the portion of the main surface 20B of the base body 20 where the identification mark 60 is formed and the base body. It is formed across a portion of the main surface 20B of the body 20 where the identification mark 60 is not formed.
  • the concave portions 20E of the base body 20 are formed in the portion of the main surface 20B of the base body 20 where the identification mark 60 is formed. ing. That is, in the electronic component 10D, the recess 20E of the base body 20 is formed only in the portion of the main surface 20B of the base body 20 where the identification mark 60 is formed. Further, in the electronic component 10D, the concave portion 20E of the base body 20 occupies a part of the identification mark 60. As shown in FIG. That is, the identification mark 60 consists of a portion formed in the recess 20E of the main surface 20B of the element body 20 and a portion formed in the main surface 20B of the element body 20 other than the recess 20E.
  • the recess 20E is not formed outside the identification mark 60.
  • the portion for forming the identification mark 60 and the portion for forming the concave portion 20E can be made common. Therefore, the electronic component 10 can be miniaturized.
  • FIG. 11 is a plan view of an electronic component according to Modification 5 of the embodiment of the present invention.
  • main surface 20B of element body 20 is formed with a plurality of recesses 20E.
  • main surface 20B of element body 20 is formed with four recesses 20Eb, 20Ec, 20Ed, and 20Ee.
  • a portion of each of the recesses 20Eb, 20Ec, and 20Ed overlaps the identification mark 60 when viewed from the orthogonal direction 100 .
  • All of the concave portions 20Ee overlap the identification mark 60 when viewed from the orthogonal direction 100 .
  • the number of recesses 20E is not limited to four.
  • the shape of the plurality of recesses 20E is not limited to a circular shape.
  • the size of each recess 20E may be the same, or may be different from each other.
  • FIG. 11 when viewed from the orthogonal direction 100, each of the three recesses 20Eb, 20Ec, and 20Ed partially overlaps the identification mark 60, and the recess 20Ee entirely overlaps the identification mark 60. , but not limited to this.
  • all of the recesses 20E may partially overlap the identification mark 60.
  • all of the plurality of recesses 20E may be formed within the identification mark 60 when viewed from the orthogonal direction 100 .
  • the position corresponding to the recess 20E within the identification mark 60 appears darker than the position corresponding to the portion other than the recess 20E within the identification mark 60.
  • the main surface 20B of the element body 20 is formed with a plurality of recesses 20E. Therefore, a plurality of dark-looking portions are formed in the identification mark 60 . As a result, a large number of bright and dark boundaries can be formed in the identification mark 60 . As a result, the visibility of the identification mark 60 can be improved.
  • FIG. 12 is a plan view of an electronic component according to Modification 6 of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view of an electronic component according to Modification 7 of the embodiment of the invention.
  • the overlapping portion 60B (the hatched portion in FIG. 1) of the identification mark 60 formed in the concave portion 20E serves as an identification It is asymmetric with respect to the center point 60A of rotational symmetry of the mark 60 .
  • the recess 20E of the identification mark 60 has The overlapping portion 60B (the hatched portion in FIGS. 12 and 13) is symmetrical about the center point 60A of rotational symmetry of the identification mark 60. As shown in FIG.
  • the rotationally symmetrical center point 60A of the identification mark 60 is located at a position different from the rotationally symmetrical center point 20Ba of the main surface 20B of the base body 20.
  • the orientation of the electronic component 10 can be determined based on the position of the identification mark 60 .
  • the identification mark 60 is illuminated with light, the overlapping portion 60B of the identification mark 60 formed in the concave portion 20E appears darker than the other portions of the identification mark 60 . Thereby, the visibility of the identification mark 60 can be improved.
  • the rotational symmetry center point 60A of the identification mark 60 and the rotational symmetry center point 20Ba of the main surface 20B of the base body 20 are different from each other when viewed from the orthogonal direction 100.
  • an identification mark 60 may be formed.

Landscapes

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Abstract

マークの視認性を高めつつ、素体におけるマークの位置に基づいて部品の方向を判別することができる電子部品を提供する。電子部品は、素体と、素体の主面に形成されたマークと、素体の主面に形成された凹部とを備える。マークの一部は、凹部の一部に形成されている。これにより、素体の主面と直行する方向から見て、マークの一部と凹部の一部とが重複している。

Description

電子部品
　本発明は、素体と当該素体の外面に形成されたマークとを備える電子部品及びその製造方法に関する。
　素体と当該素体の外面に形成されたマークとを備える電子部品の一例として、特許文献１には、部品の方向を示すマーカー部を備える受動電子部品が開示されている。
　特許文献１に開示された受動電子部品では、マークに対応するマーカー部が素体に対応する絶縁体部の外面の中央部からずれた位置に形成されていたり、マーカー部が三角形等の非対称な形状であったりすることによって、部品の方向が判別可能である。
特開２０１８－３７５１６号公報
　マークは、例えばカメラ等によって読み取られる。マークが素体の外面の中央部からずれた位置に形成されている場合、マークの位置が読み取られることによって、部品の方向が判別される。しかし、マークが素体の外面の中央部に形成されている場合、マークの位置では、部品の方向が判別できないおそれがある。
　マークが非対称な形状である場合、マークが素体の外面の中央部に形成されていたとしても、マークの形状が読み取られることによって、部品の方向が判別可能である。しかし、マークの形状の読み取りは、マークの位置の読み取りより、高い読み取り精度が要求される。そのため、マークの形状を読み取ることによって部品の方向を判別するより、マークの位置を読み取ることによって部品の方向を判別することが望ましい。
　また、素体のサイズが小さい場合、マークが形成されるスペースが制限される。また、マークが素体に形成された電極等と干渉するおそれがある。これらの問題の解決のため、マークのサイズを小さくすることが考えられる。しかし、マークを小さくすることによって、マークの視認性が低下するおそれがある。
　従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、マークの視認性を高めつつ、素体におけるマークの位置に基づいて部品の方向を判別することができる電子部品を提供することにある。
　前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
　本発明の一態様に係る電子部品は、
　素体と、
　前記素体の外面に形成されたマークと、を備え、
　前記素体の外面に、凹部が形成されており、
　前記マークの一部は、前記凹部に形成されている。
　本発明によれば、マークの視認性を高めつつ、素体におけるマークの位置に基づいて部品の方向を判別することができる。
本発明の実施形態に係る電子部品の平面図。 図１のＡ－Ａ断面を示す断面図。 本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に層間接続導体が形成されたときの断面図。 本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に内部電極が印刷されたときの断面図。 本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において基材にマークが印刷される過程を示す断面図。 本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図。 本発明の実施形態の変形例１に係る電子部品の平面図。 本発明の実施形態の変形例２に係る電子部品の平面図。 本発明の実施形態の変形例３に係る電子部品の平面図。 本発明の実施形態の変形例４に係る電子部品の平面図。 本発明の実施形態の変形例５に係る電子部品の平面図。 本発明の実施形態の変形例６に係る電子部品の平面図。 本発明の実施形態の変形例７に係る電子部品の平面図。
　本発明の一態様に係る電子部品は、
　素体と、
　前記素体の外面に形成されたマークと、を備え、
　前記素体の外面に、凹部が形成されており、
　前記マークの一部は、前記凹部に形成されている。
　この構成によれば、マークの一部は、凹部に形成される。そのため、マークの一部とマークの当該一部以外の部分とを、異なる深さとすることができる。これにより、マーク内の各位置に応じてマークの見え方を変えることができる。例えば、マークに光を当てたとき、マーク内の凹部に対応する位置は、マーク内の凹部以外に対応する位置より暗く見える。この見え方の違いによって、マークを、明るさ、色彩、模様等の形状以外の要素を含めた場合において非回転対称なものとして認識することができる。その結果、マークの位置に基づいて電子部品の方向を判別することができる。
　この構成によれば、マークの一部が凹部に形成されている。そのため、マークに光を当てたとき、マーク内の凹部に対応する位置は、マーク内の凹部以外の部分に対応する位置より暗く見える。これにより、マーク内の凹部に対応する位置と、マーク内の凹部に対応しない位置とに、濃淡差が発生する。その結果、マークの視認性を高めることができる。
　前記電子部品において、前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークのうちの前記凹部に形成された部分は、前記マークの回転対称の中心点に対して非対称であってもよい。
　直交方向から見て、マークのうちの凹部に形成された部分がマークの回転対称の中心点に対して対称である場合、マーク内の凹部に対応する位置とマーク内の凹部以外に対応する位置との見え方の違いによっても、マークを非回転対称なものとして認識することができない。しかし、この構成によれば、マークのうちの凹部に形成された部分は、マークの回転対称の中心点に対して非対称である。そのため、マークを、明るさ、色彩、模様等の形状以外の要素を含めた場合において非回転対称なものとして認識することができる。
　前記電子部品において、前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークの形状は、前記凹部の形状と異なっていてもよい。
　この構成によれば、直交方向から見てマークの形状と凹部の形状とが同じである構成より、マークにおいて凹部に形成された部分と凹部以外に形成された部分との違いを明確にすることができる。これにより、マークの視認性を高めることができる。
　前記電子部品において、前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記凹部は、前記素体の外面のうちの前記マークが形成された部分と、前記素体の外面のうちの前記マークが形成されていない部分とに跨って形成されていてもよい。
　この構成によれば、マークが形成された部分のみに凹部が形成されている構成より、凹部を大きくすることができる。これにより、素体に凹部を形成することが容易である。
　前記電子部品において、前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記凹部は、前記素体の外面のうちの前記マークが形成された部分のみに形成されていてもよい。
　この構成によれば、凹部がマークの外部に形成されない。これにより、電子部品において、マークを形成するための部分と、凹部を形成するための部分とを、共通化することができる。そのため、電子部品を小型化することができる。
　前記電子部品において、前記素体の外面に、複数の前記凹部が形成されていてもよい。
　マークに光を当てたとき、マーク内の凹部に対応する位置は、マーク内の凹部以外の部分に対応する位置より暗く見える。この構成によれば、素体の外面には、複数の凹部が形成されている。そのため、マーク内の暗く見える箇所が複数箇所形成される。これにより、マークにおいて明暗の境界部を多数形成することができる。その結果、マークの視認性を高めることができる。
　前記電子部品において、前記凹部の前記素体の外面と直交する直交方向に沿った深さは、前記マークの前記素体の外面と直交する直交方向に沿った厚み以上であってもよい。
　凹部に形成されたマークに光を当てたとき、凹部が深い程、凹部に形成されたマークは暗く見える。この構成によれば、凹部の直交方向に沿った深さは、マークの直交方向に沿った厚み以上である。そのため、凹部の直交方向に沿った深さがマークの直交方向に沿った厚みより小さい構成より、マークの視認性を高めることができる。
　前記電子部品において、前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークは回転対称な形状であってもよく、前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記素体の外面は回転対称な形状であってもよく、前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークの回転対称の中心点は、前記素体の外面の回転対称の中心点と一致または略一致していてもよい。
　直交方向から見てマーク及び素体の外面がそれぞれ回転対称な形状を有し、直交方向から見てマークの回転対称の中心点が素体の外面の回転対称の中心点と一致または略一致する構成であっても、以下の効果を奏する。前述したように、光を当てたときの見え方の違いによって、回転対称な形状であるマークを、明るさ、色彩、模様等の形状以外の要素において非回転対称なものとして認識することができる。その結果、素体におけるマークの位置に基づいて電子部品の方向を判別することができる。
　前記電子部品において、前記素体は、セラミックで構成されていてもよい。
　＜実施形態＞
　図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面を示す断面図である。電子部品は、素体にマークが設けられたものである。本実施形態に係る電子部品は、マークの他に内部導体と外部電極とが素体に設けられている。電子部品は、外部電極を介してマザー基板等に実装され得る。
　図１及び図２に示すように、本実施形態に係る電子部品１０は、素体２０と、層間接続導体３０と、内部電極４０と、外部電極５０と、めっき層５５と、識別マーク６０とを備える。識別マーク６０は、マークの一例である。
　素体２０は、全体として直方体形状である。素体２０の形状は、直方体形状に限らない。本実施形態において、素体２０は、積層された基材２２～２８が一体化されたものである。なお、素体２０を構成する基材の数は７つに限らない。基材２２～２８の各々は、絶縁性であり、板状である。本施形態において、素体２０（各基材２２～２８）は、ＬＴＣＣ(Low Temperature Co-fired Ceramics)で構成されている。素体２０は、ＬＴＣＣに限らず、例えばアルミナ等のＬＴＣＣ以外のセラミックで構成されていてもよいし、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、紙フェノール等の樹脂で構成されていてもよい。本実施形態の場合、素体２０は同一材料の焼結体であるため各基材２２～２８間の界面が存在しない。図２では、説明の便宜上、各基材２２～２８間に破線を記している。なお、素体２０が異種材料を積層して構成される場合には、図２に破線で示す箇所に界面が残ることがある。
　図２に示すように、素体２０は、主面２０Ａ，２０Ｂと側面２０Ｃとを備える。主面２０Ａは、基材２２の主面であって素体２０の外部に面している。主面２０Ｂは、基材２８の主面であって素体２０の外部に面している。主面２０Ｂは、主面２０Ａと反対を向いている。側面２０Ｃは、基材２２～２８の側面で構成されている。側面２０Ｃは、主面２０Ａ，２０Ｂを繋いでいる。
　図１の平面図は、電子部品１０を直交方向１００（図２参照）から見たときの図である。直交方向１００は、素体２０の主面２０Ｂと直交する方向である。言い換えると、直交方向１００は、識別マーク６０と直交する方向である。図１に示すように、直交方向１００から見て、素体２０の主面２０Ｂは、長方形である。つまり、本実施形態において、直交方向１００から見て、素体２０の主面２０Ｂは、回転中心を中心点２０Ｂａとする回転対称な形状である。素体の主面２０Ｂは、直交方向１００から見て非回転対称な形状、例えば直交方向１００から見てＴ字形状であってもよい。
　図１及び図２に示すように、素体２０の主面２０Ｂに、凹部２０Ｅが形成されている。凹部２０Ｅは、識別マーク６０が形成される面に形成されている。本実施形態では、後述するように、識別マーク６０は素体２０の主面２０Ｂに形成されている。そのため、凹部２０Ｅは、素体２０の主面２０Ｂに形成されている。凹部２０Ｅが形成されている面は素体の外面に相当する。つまり、本実施形態では、素体２０の主面２０Ｂが素体の外面に相当する。
　凹部２０Ｅは、素体の主面２０Ｂ以外に形成されていてもよい。例えば、識別マーク６０が素体２０の主面２０Ａに形成される場合、凹部２０Ｅは、素体の主面２０Ａに形成される。また、例えば、識別マーク６０が素体２０の主面２０Ａ，２０Ｂの双方に形成される場合、凹部２０Ｅは、素体の主面２０Ａ，２０Ｂの双方に形成されてもよいし、素体２０の主面２０Ａ，２０Ｂの一方に形成されてもよい。つまり、電子部品１０が複数の面の各々に識別マーク６０を備えている場合、当該複数の面の少なくとも１つの面に凹部２０Ｅが形成されている。
　凹部２０Ｅは、球形状である。言い換えると、凹部２０Ｅを構成する面は、球面である。つまり、図１に示すように、直交方向１００から見て、凹部２０Ｅは円形状である。しかし、凹部２０Ｅの形状は、球形状に限らない。例えば、凹部２０Ｅは、直方体形状であってもよい。この場合、直交方向１００から見て、凹部２０Ｅは長方形である。
　図２に示すように、層間接続導体３０は、素体２０の内部に形成されている。層間接続導体３０は、基材２２～２８の少なくとも１つに形成され得る。本実施形態では、層間接続導体３０は、基材２２～２６に形成されている。
　層間接続導体３０は、複数の基材２２～２８の少なくとも１つを基材２２～２８の厚み方向に貫通する貫通孔２０Ｄに、導電性のペーストが充填されセラミック（本実施形態ではＬＴＣＣ）と共焼成されたものである。導電性のペーストは、例えば銅等の導電性粉末を含んでいる。導電性ペーストが含む導電性粉末は、銅に限らず、例えば銀でもよい。素体２０が樹脂で構成されている場合、層間接続導体３０は、銅などで構成された導電性金属がメッキ形成されたものである。本実施形態では、貫通孔２０Ｄは円柱形状であるため、層間接続導体３０は円柱形状である。貫通孔２０Ｄの形状は、円柱形状に限らず、例えば四角柱等の形状であってもよい。
　図２では、層間接続導体３０は、４つの層間接続導体３１～３４を備えている。層間接続導体３１は、基材２４～２６を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３２は、基材２５，２６を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３３は、基材２２～２６を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３４は、基材２２，２３を貫通する貫通孔２０Ｄに充填されている。層間接続導体３０の数は４つに限らない。各層間接続導体３１～３４の厚み方向の長さ（貫通する基材の数）は、前述した長さに限らない。
　内部電極４０は、素体２０の内部に形成されており、素体２０の外部に露出していない。内部電極４０は、基材２２～２８の少なくとも１つに形成され得る。本実施形態では、内部電極４０は、基材２４の主面２４Ａ、基材２５の主面２５Ａ、及び基材２７の主面２７Ａに形成されている。
　本実施形態のように素体２０がセラミックで構成されている場合、内部電極４０は、基材の主面（本実施形態では、主面２４Ａ，２５Ａ，２７Ａ）に導電性のペーストを印刷し、基材と共焼成されたものである。導電性のペーストは、例えば銅や銀で構成されている。素体２０が樹脂で構成されている場合、内部電極４０は、金属箔をエッチング等の公知の手段によって、基材の主面に形成されている。
　図２では、内部電極４０は、４つの内部電極４１～４４を備えている。内部電極４１は、基材２４の主面２４Ａに形成されている。内部電極４２は、基材２５の主面２５Ａに形成されている。内部電極４３，４４は、基材２７の主面２７Ａに形成されている。
　内部電極４０の各々は、層間接続導体３０を介して、他の内部電極４０及び外部電極５０と電気的に接続されている。本実施形態では、内部電極４１，４３は、層間接続導体３１を介して互いに電気的に接続されている。また、内部電極４２，４４は、層間接続導体３２を介して互いに電気的に接続されている。また、内部電極４１，４３の各々は、後述する外部電極５０と層間接続導体３３，３４を介して電気的に接続されている。
　外部電極５０は、素体２０の外部に形成されている。つまり、外部電極５０は、素体２０の外部に露出している。本実施形態では、外部電極５０は、基材２２の主面、つまり素体２０の主面２０Ａに形成されている。なお、外部電極５０は、基材２８の主面、つまり素体２０の主面２０Ｂに形成されていてもよい。
　外部電極５０は、内部電極４０と同様にして構成されている。つまり、本実施形態では、外部電極５０は、素体２０の主面２０Ａに導電性のペーストを印刷し、基材２２～２８と共焼成されたものである。本実施形態において、電子部品１０は、２つの外部電極５０を備えている。前述したように、各外部電極５０は、内部電極４１，４３の各々と電気的に接続されている。
　めっき層５５は、外部電極５０を覆っている。めっき層５５は、外部電極５０に対する雰囲気や水分等の影響を抑制する。めっき層５５は、例えば、Ｎｉ－ＳｎやＮｉ－無電解Ａｕ等で構成された膜である。図２では、２つのめっき層５５が描かれているが、電子部品１０が備えるめっき層５５の数は、２つに限らない。
　識別マーク６０は、素体２０に形成されている。識別マーク６０は、電子部品１０の姿勢や方向を示すためのものである。本実施形態では、識別マーク６０は、素体２０の外面である素体２０の主面２０Ｂに形成されている。なお、識別マーク６０は、素体２０の他の外面、例えば素体の主面２０Ａに形成されていてもよい。また、本実施形態では、電子部品１０は、１つの識別マーク６０を備えているが、複数の識別マーク６０を備えていてもよい。また、各図において、識別マーク６０の色はグレーで示されているが、識別マーク６０の色はグレー限らず、黒、赤等の他の色であってもよい。
　本実施形態において、識別マーク６０は、素体２０に入り込んでいる。なお、識別マーク６０の外面は、素体２０に入り込んでいなくてもよい。例えば、識別マーク６０は、一部のみが素体２０に入り込んでいることによって、素体２０の主面２０Ｂに対して突出していてもよい。
　識別マーク６０は、素体２０とは異なる材料で構成されている。本実施形態において、識別マーク６０は、非導電性の無機物材料（例えばセラミック）で構成されている。
　なお、識別マーク６０は、セラミックに限らず、例えば、樹脂や、導電性の部材（例えば銅や銀等の金属）で構成されていてもよい。また、セラミックを素体２０と異なる色とすることによって、識別マーク６０の視認性を向上させてもよい。例えば、アルミナ、ジルコニア、コバルト等の酸化物セラミックを混ぜて色を変えてもよい。また、識別マーク６０は、複数種類の材料で構成されていてもよい。例えば、識別マーク６０は、構成材料の中で最も割合の高い主材料と、主材料より割合の低い少なくとも１種類の他材料とで構成されていてもよい。この場合、例えば、識別マーク６０の他材料として、ガラスや、素体２０の材料であるＬＴＣＣと近い成分等が、識別マーク６０の主材料に添加される。
　図１に示すように、直交方向１００から見て、識別マーク６０は、円形状である。つまり、本実施形態において、直交方向１００から見て、識別マーク６０は、回転中心を中心点６０Ａとする回転対称な形状である。また、本実施形態において、直交方向１００から見て、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａと、素体２０の主面２０Ｂの回転対称の中心点２０Ｂａとは、一致している。識別マーク６０の直交方向１００から見た形状は、円形状に限らず、例えば四角形であってもよい。
　なお、直交方向１００から見て、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａと、素体２０の主面２０Ｂの回転対称の中心点２０Ｂａとは、完全に一致している必要はない。例えば、前記の２つの中心点６０Ａ，２０Ｂａは、識別マーク６０の形成時の誤差、及び素体２０の公差の分だけ相違していてもよい。つまり、直交方向１００から見て、前記の２つの中心点６０Ａ，２０Ｂａは、略一致していてもよい。
　本実施形態では、直交方向１００から見て、素体２０の凹部２０Ｅは、前述したように円形状である。また、直交方向１００から見て、素体２０の凹部２０Ｅは、識別マーク６０と同じ大きさである。
　直交方向１００から見て、凹部２０Ｅの中心点２０Ｅａは、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａと異なる位置にある。つまり、凹部２０Ｅは、識別マーク６０からずれた位置に形成されている。これにより、直交方向１００から見て、識別マーク６０の一部が、素体２０の凹部２０Ｅの一部と重複している。つまり、識別マーク６０の一部は、素体２０の凹部２０Ｅに形成されている。言い換えると、直交方向１００から見て、素体２０の凹部２０Ｅは、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成された部分と、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成されていない部分とに跨って形成されている。
　前記のように構成されていることにより、直交方向１００から見て、識別マーク６０のうちの凹部２０Ｅに形成された部分（図１にハッチングが付された部分であり、以下では重複部分６０Ｂと記載する。）は、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａに対して非対称である。
　図２に示すように、凹部２０Ｅの直交方向１００に沿った深さＤは、識別マーク６０の直交方向１００に沿った厚みＴより大きい。凹部２０Ｅの直交方向１００に沿った深さが凹部２０Ｅ内の各位置で異なる場合、凹部２０Ｅの深さＤは、当該各位置の深さのうちの最大深さである。識別マーク６０の直交方向１００に沿った厚みが識別マーク６０内の各位置で異なる場合、識別マーク６０の厚みＴは、当該各位置の厚みのうちの最大厚みである。例えば、本実施形態では、深さＤは６～７（μｍ）であり、厚みＴは５（μｍ）である。もちろん、深さＤ及び厚みＴは前記の値に限らない。
　なお、凹部２０Ｅの直交方向１００に沿った深さＤは、識別マーク６０の直交方向１００に沿った厚みＴと同じ大きさでもよいし、識別マーク６０の直交方向１００に沿った厚みＴより小さくてもよい。
　本実施形態によれば、識別マーク６０の一部は、凹部２０Ｅに形成される。そのため、識別マーク６０の一部と識別マーク６０の当該一部以外の部分とを、異なる深さとすることができる。これにより、識別マーク６０内の各位置に応じて識別マーク６０の見え方を変えることができる。例えば、識別マーク６０に光を当てたとき、識別マーク６０内の凹部２０Ｅに対応する位置は、識別マーク６０内の凹部２０Ｅ以外に対応する位置より暗く見える。この見え方の違いによって、識別マーク６０を、明るさ、色彩、模様等の形状以外の要素を含めた場合において非回転対称なものとして認識することができる。その結果、識別マーク６０の位置に基づいて電子部品１０の方向を判別することができる。
　本実施形態によれば、識別マーク６０の一部が凹部２０Ｅに形成されている。そのため、識別マーク６０に光を当てたとき、識別マーク６０内の凹部２０Ｅに対応する位置は、識別マーク６０内の凹部２０Ｅ以外の部分に対応する位置より暗く見える。これにより、識別マーク６０内の凹部２０Ｅに対応する位置と、識別マーク６０内の凹部２０Ｅに対応しない位置とに、濃淡差が発生する。その結果、識別マーク６０の視認性を高めることができる。
　直交方向１００から見て、識別マーク６０のうちの凹部２０Ｅに形成された部分が識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａに対して対称である場合、識別マーク６０内の凹部２０Ｅに対応する位置と識別マーク６０内の凹部２０Ｅ以外に対応する位置との見え方の違いによっても、識別マーク６０を非回転対称なものとして認識することができない。例えば、凹部２０Ｅの中心点２０Ｅａが識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａと一致する場合、識別マーク６０のうちの凹部２０Ｅに形成された部分は、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａに対して対称である。しかし、本実施形態によれば、識別マーク６０のうちの凹部２０Ｅに形成された部分は、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａに対して非対称である。そのため、識別マーク６０を、明るさ、色彩、模様等の形状以外の要素を含めた場合において非回転対称なものとして認識することができる。
　本実施形態によれば、直交方向１００から見て、凹部２０Ｅは、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成された部分と、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成されていない部分とに跨って形成されている。そのため、識別マーク６０が形成された部分のみに凹部２０Ｅが形成されている構成より、凹部２０Ｅを大きくすることができる。これにより、素体２０に凹部２０Ｅを形成することが容易である。
　凹部２０Ｅに形成された識別マーク６０に光を当てたとき、凹部２０Ｅが深い程、凹部２０Ｅに形成された識別マーク６０は暗く見える。本実施形態によれば、凹部２０Ｅの直交方向１００に沿った深さＤは、識別マーク６０の直交方向１００に沿った厚みＴより大きい。そのため、凹部２０Ｅの直交方向１００に沿った深さＤが識別マーク６０の直交方向１００に沿った厚みＴより小さい構成より、識別マーク６０の視認性を高めることができる。
　直交方向１００から見て識別マーク６０及び素体２０の主面２０Ｂがそれぞれ回転対称な形状を有し、直交方向１００から見て識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａが素体２０の主面２０Ｂの回転対称の中心点２０Ｂａと一致または略一致する構成であっても、以下の効果を奏する。つまり、前述したように、光を当てたときの見え方の違いによって、回転対称な形状である識別マーク６０を、明るさ、色彩、模様等の形状以外の要素において非回転対称なものとして認識することができる。その結果、素体２０における識別マーク６０の位置に基づいて電子部品１０の方向を判別することができる。
　本実施形態では、直交方向１００から見て、識別マーク６０と凹部２０Ｅとが重なった部分である重複部分６０Ｂ（図１にハッチングが付された部分）の面積は、識別マーク６０の面積の３０％～７０％の範囲である。つまり、本実施形態では、直交方向１００から見て、識別マーク６０の面積に対する重複部分６０Ｂの面積の割合の下限は識別マーク６０の面積の３０％である。また、本実施形態では、直交方向１００から見て、識別マーク６０の面積に対する重複部分６０Ｂの面積の割合の上限は識別マーク６０の面積の７０％である。
　なお、前記の下限は３０％に限らず、前記の上限は７０％に限らない。前記の下限及び上限は、識別マーク６０の大きさ及び形状等に応じて異なる値となり得る。例えば、前記の下限は３０％より低く（例えば２０％）てもよく、３０％より高く（例えば４０％）てもよい。また、例えば、前記の上限は７０％より高く（例えば８０％）てもよく、７０％より低く（例えば６０％）てもよい。
　前記の下限が適正値（例えば３０％）より低い場合、直交方向１００から見た重複部分６０Ｂの面積が小さ過ぎて、識別マーク６０における重複部分６０Ｂ以外の他部分に対する重複部分６０Ｂの視認性改善効果が十分に奏されない。視認性改善効果は、例えば、識別マーク６０に光を当てたとき、重複部分６０Ｂが他部分より暗く見えることによって識別マーク６０の視認性が向上することである。また、前記の下限が適正値より低い場合、直交方向１００から見た重複部分６０Ｂの面積が小さすぎて、他部分に対する重複部分６０Ｂの形状判別が十分にできないおそれがある。
　前記の上限が適正値（例えば７０％）より高い場合、識別マーク６０が全体として暗く見えるため、識別マーク６０以外との濃淡差が鮮明になり、識別マーク６０全体としての視認性は改善される。しかし、直交方向１００から見た重複部分６０Ｂの面積が他部分の面積に対して大きすぎるために、重複部分６０Ｂに対する他部分の形状判別が十分にできないおそれがある。
　＜本実施形態に係る電子部品の製造方法＞
　以下に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法が、図３～図６が参照されつつ説明される。図３は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に層間接続導体が形成されたときの断面図である。図４は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に内部電極が印刷されたときの断面図である。図５は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において基材に識別マークが印刷される過程を示す断面図である。図６は、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法において複数の基材が積層されて素体が形成されたときの断面図である。
　電子部品１０は、積層体を複数の素体２０に個片化することにより製造される。積層体は、複数の素体２０が配列された状態で一体化されたものである。図３～図６では、説明の便宜上、積層体のうち１つの素体２０に対応する部分のみが示される。本実施形態に係る電子部品１０の製造方法は、シート成形工程、層間接続導体形成工程、電極形成工程、識別マーク形成工程、素体形成工程、個片化工程、焼成工程、及びめっき層形成工程を含む。
（シート成形工程）
　最初に、シート成形工程が実行される。シート成形工程では、図２に示す基材２２～２８が個別に成形される。シート成形工程において成形される基材２２～２８は、各基材２２～２８に応じた主材、可塑剤、バインダ等を含む原料を混合することにより、各基材２２～２８を構成するスラリが作製される。この段階での各基材２２～２８は、スラリで構成されたグリーンシートである。
　各基材２２～２８には、主材として、例えば焼結性セラミック粉末等が使用される。可塑剤としては、例えば、フタル酸エステルやジ－ｎ－ブチルフタレート等が使用される。バインダとしては、例えば、アクリル樹脂やポリビニルブチラール等が使用される。
　各基材２２～２８を構成するスラリは、例えばリップコータやドクターブレード等を用いて、図３に示すキャリアフィルム７１上にシート状に成形される。つまり、７枚の基材２２～２８の各々が、７枚のキャリアフィルム７１の各々の上に成形される。キャリアフィルム７１としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等が使用される。各基材２２～２８の厚さは、例えば５～１００（μｍ）である。
　図３では、キャリアフィルム７１と、キャリアフィルム７１上に成形された基材２２とが示されている。
　次に、各基材２２～２８及びキャリアフィルム７１を厚み方向に貫通する貫通孔２０Ｄが形成される。
　なお、図３では、２つの貫通孔２０Ｄが基材２２及びキャリアフィルム７１に形成されているが、各基材２２～２８に形成される貫通孔２０Ｄの数は２つに限らない。また、７枚の基材２２～２８及びキャリアフィルム７１に形成される貫通孔２０Ｄの数は、同数であってもよいし、異なる数であってもよい。また、また、７枚の基材２２～２８及びキャリアフィルム７１に形成される貫通孔２０Ｄの数は、同じ位置であってもよいし、異なる位置であってもよい。
　本実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、最終的に、図２に示すような素体２０が形成されるように、７枚の基材２２～２８及びキャリアフィルム７１に形成される貫通孔２０Ｄの数及び位置が決定される。
（層間接続導体形成工程）
　次に、層間接続導体形成工程が実行される。層間接続導体形成工程では、シート成形工程において各基材２２～２８及びキャリアフィルム７１に形成された貫通孔２０Ｄに、導電性のペースト７２が充填される（図３参照）。
　ペースト７２は、例えば、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を混合することにより作製される。
（電極形成工程）
　次に、電極形成工程が実行される。電極形成工程では、外部電極５０及び内部電極４０が形成される。
　本実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、例えば、図４に示すように、基材２４の主面２４Ａに、内部電極４１に対応するペースト７３が形成される。ペースト７３は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等により形成される。なお、内部電極４２～４４及び外部電極５０も、内部電極４１と同様にして、各基材２２，２５，２７に形成される。
　ペースト７３は、前述したペースト７２と同様に、導電性粉末と可塑剤とバインダとを含む原料を主として混合することにより作製される。なお、ペースト７３は、ペースト７２と同じ原料で構成されていてもよいし、ペースト７２と異なる原料で構成されていてもよい。
（識別マーク形成工程）
　次に、識別マーク形成工程が実行される。識別マーク形成工程は、第１印刷工程と第２印刷工程とを含む。
　本実施形態に係る電子部品１０の製造方法は、複数の基材のうちの１つであるマーク印刷対象基材の主面に識別マークを印刷する第１印刷工程と、前記識別マークの一部の領域上に、または、前記マーク印刷対象基材の主面の一部と前記識別マークの一部との双方に亘る領域上に、非焼結性のペーストを印刷する第２印刷工程と、を含む。
　以下、図５が参照されつつ、識別マーク形成工程が説明される。図５では、識別マーク形成工程が２段階に分けて記されている。図５の紙面の上側が第１段階で、図５の紙面の下側が第２段階である。
　第１段階では、基材２８の主面２０Ｂに、識別マーク６０に対応するペースト７４が形成される。基材２８は、マーク印刷対象基材の一例である。ペースト７４は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等により形成される。ペースト７４は、前述した識別マーク６０を構成する材料よりなる。本工程では、ペースト７５は、セラミックがペースト状にされたものである。以上のように、第１段階において、識別マーク６０が、基材２８の主面２０Ｂに印刷される。第１段階が、識別マーク形成工程の第１印刷工程に相当する。
　次に実行される第２段階では、基材２８の主面２０Ｂに、ペースト７５が形成される。ペースト７５の材料は、後述する焼成時に焼失するものが用いられる。本工程では、ペースト７５の材料は、非焼結性の樹脂である。ペースト７５は、ペースト７４と同様に、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等により形成される。
　ペースト７５は、基材２８の主面２０Ｂの一部と第１段階で形成されたペースト７４の一部との双方に亘る領域上に形成される。以上のように、第２段階において、非焼結性のペースト７５が、前記の領域上に印刷される。第２段階が、識別マーク形成工程の第２印刷工程に相当する。
　ペースト７５は、素体２０の凹部２０Ｅの基となる。そのため、ペースト７５は、基材２８の主面２０Ｂのうち、凹部２０Ｅに対応する領域に印刷される。例えば、図１に示すように凹部２０Ｅを形成する場合、ペースト７５は、前述したように、基材２８の主面２０Ｂの一部と識別マーク６０の一部との双方に亘る領域上に形成される。また、例えば、後述する図１０に示すように凹部２０Ｅを形成する場合、ペースト７５の全部が、識別マーク６０の一部の領域上に形成される。
（素体形成工程）
　次に、素体形成工程が実行される。本実施形態に係る電子部品１０の製造方法は、前記マーク印刷対象基材の主面が露出するように且つ前記識別マーク及び前記樹脂ペーストが前記マーク印刷対象基材に入り込むように、前記複数の基材が互いに積層されて素体が形成される素体形成工程を含む。
　素体形成工程では、図６に示すように、キャリアフィルム７１を除いた各基材２２～２８が積層され、金型内で圧着される。これにより、素体２０が得られる。
　素体形成工程では、７つの基材２２～２８が、参照符号番号の小さい基材から参照符号番号の大きい基材への順序で、具体的には基材２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８の順序で積層される。これにより、基材２２の主面２０Ａと基材２８の主面２０Ｂとが、素体２０の外面となる。つまり、素体形成工程では、基材２８の主面２０Ｂが露出するように、複数の基材２２～２８が互いに積層される。
　素体形成工程では、各基材２２～２８が圧着されることによって、外部電極５０が基材２２内へ入り込み、識別マーク６０及びペースト７５が基材２８内へ入り込む。つまり、素体形成工程では、識別マーク６０及びペースト７５が基材２８に入り込むように、複数の基材２２～２８が互いに積層される。
　（個片化工程）
　次に、個片化工程が実行される。個片化工程では、複数の素体２０が配列された積層体が、複数の素体２０に切断される。積層体の切断には、例えば、ダイシングソー、ギロチンカッタ、レーザ等が使用される。積層体の切断後、素体２０の角部および縁部は、例えばバレル加工等により研磨されてもよい。なお、前記の研磨は、焼成工程後に実行されてもよい。
（焼成工程）
　次に、焼成工程が実行される。本実施形態に係る電子部品１０の製造方法は、前記素体が焼成されて前記樹脂ペーストが除去される焼成工程を含む。
　焼成工程では、素体２０が焼成される。これにより、素体２０を構成する各基材２２～２８が、硬化される。つまり、柔軟性のあるグリーンシートである各基材２２～２８が、硬化されて基板へ変質する。
　また、素体２０が焼成されることにより、ペースト７５が焼失する。これにより、ペースト７５が存在していた部分に、凹部２０Ｅが形成される（図２参照）。
　凹部２０Ｅを形成する方法は、前述したようなペースト７５を焼失させる方法に限らない。例えば、凸を有する金型によって素体２０が押されることによって、素体２０に凹部２０Ｅが形成されてもよい。
（めっき層形成工程）
　次に、めっき層形成工程が実行される。めっき層積層工程では、外部電極５０に、公知のめっき処理が施される。これにより、図２に示すように、めっき層５５が、外部電極５０を完全に覆うように形成される。
　なお、めっき層５５は、外部電極５０の一部のみを覆うように形成されてもよい。また、めっき層５５は、外部電極５０に加えて、外部電極５０の周囲の主面２０Ａを覆うように形成されてもよい。
　この製造方法によれば、素体形成工程において基材２８に入り込んだペースト７５が、焼成工程によって除去される。これにより、基材２８の主面２０Ｂのうち、識別マーク６０の少なくとも一部を含む領域に、凹部２０Ｅを形成することができる。
　＜実施形態の変形例＞
　以上説明した実施形態に係る電子部品１０では、直交方向１００から見て、識別マーク６０及び凹部２０Ｅが共に円形（同一形状）であって同一の大きさである。また、直交方向１００から見て、識別マーク６０の一部と凹部２０Ｅの一部とが互いに重複している。しかし、識別マーク６０及び凹部２０Ｅは、前述したような構成に限らない。以下、実施形態に係る電子部品１０の変形例が説明される。
　＜変形例１＞
　図７は、本発明の実施形態の変形例１に係る電子部品の平面図である。識別マーク６０は、凹部２０Ｅと異なる大きさでもよい。例えば、図７に示すように、変形例１に係る電子部品１０Ａでは、直交方向１００から見て、識別マーク６０及び凹部２０Ｅが共に円形であって同一形状であるが、凹部２０Ｅは、識別マーク６０より小さい。なお、前記とは逆に、凹部２０Ｅは、識別マーク６０より大きくてもよい。
　＜変形例２，３＞
　図８は、本発明の実施形態の変形例２に係る電子部品の平面図である。図９は、本発明の実施形態の変形例３に係る電子部品の平面図である。識別マーク６０と凹部２０Ｅとは、互いに異なる形状であってもよい。例えば、図８に示すように、変形例２に係る電子部品１０Ｂでは、直交方向１００から見て、識別マーク６０が四角形状である一方、凹部２０Ｅが円形状である。また、例えば、図９に示すように、変形例３に係る電子部品１０Ｃでは、直交方向１００から見て、識別マーク６０が円形状である一方、凹部２０Ｅが楕円形状である。
　この変形例によれば、直交方向１００から見て識別マーク６０の形状と凹部２０Ｅの形状とが同じである構成より、識別マーク６０において凹部２０Ｅに形成された部分と凹部２０Ｅ以外に形成された部分との違いを明確にすることができる。これにより、識別マーク６０の視認性を高めることができる。
　＜変形例４＞
　図１０は、本発明の実施形態の変形例４に係る電子部品の平面図である。
　図１に示すように、前述した電子部品１０では、直交方向１００から見て、素体２０の凹部２０Ｅは、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成された部分と、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成されていない部分とに跨って形成されている。
　一方、図１０に示すように、変形例２に係る電子部品１０Ｄでは、素体２０の凹部２０Ｅの全部は、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成された部分に形成されている。つまり、電子部品１０Ｄでは、素体２０の凹部２０Ｅは、素体２０の主面２０Ｂのうちの識別マーク６０が形成された部分のみに形成されている。また、電子部品１０Ｄでは、素体２０の凹部２０Ｅは、識別マーク６０の一部を占めている。つまり、識別マーク６０は、素体２０の主面２０Ｂのうちの凹部２０Ｅに形成されている部分と、素体２０の主面２０Ｂのうちの凹部２０Ｅ以外に形成されている部分とよりなる。
　この変形例によれば、凹部２０Ｅが識別マーク６０の外部に形成されない。これにより、電子部品において、識別マーク６０を形成するための部分と、凹部２０Ｅを形成するための部分とを、共通化することができる。そのため、電子部品１０を小型化することができる。
　＜変形例５＞
　図１１は、本発明の実施形態の変形例５に係る電子部品の平面図である。変形例５に係る電子部品１０Ｅでは、素体２０の主面２０Ｂに、複数の凹部２０Ｅが形成されている。図１１に示すように、電子部品１０Ｅでは、素体２０の主面２０Ｂに、４つの凹部２０Ｅｂ，２０Ｅｃ，２０Ｅｄ，２０Ｅｅが形成されている。直交方向１００から見て、凹部２０Ｅｂ，２０Ｅｃ，２０Ｅｄの各々の一部が、識別マーク６０と重複している。直交方向１００から見て、凹部２０Ｅｅの全部が、識別マーク６０と重複している。
　なお、凹部２０Ｅの数は４つに限らない。複数の凹部２０Ｅの形状は円形状に限らない。各凹部２０Ｅの大きさは同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。図１１では、直交方向１００から見て、３つの凹部２０Ｅｂ，２０Ｅｃ，２０Ｅｄの各々の一部が識別マーク６０と一部重複しており、凹部２０Ｅｅの全部が識別マーク６０と重複しているが、これに限らない。例えば、直交方向１００から見て、複数の凹部２０Ｅの全てが、識別マーク６０と一部のみ重複していてもよい。また、例えば、直交方向１００から見て、複数の凹部２０Ｅの全てが、識別マーク６０内に形成されていてもよい。
　識別マーク６０に光を当てたとき、識別マーク６０内の凹部２０Ｅに対応する位置は、識別マーク６０内の凹部２０Ｅ以外の部分に対応する位置より暗く見える。この変形例によれば、素体２０の主面２０Ｂには、複数の凹部２０Ｅが形成されている。そのため、識別マーク６０内の暗く見える箇所が複数箇所形成される。これにより、識別マーク６０において明暗の境界部を多数形成することができる。その結果、識別マーク６０の視認性を高めることができる。
　＜変形例６，７＞
　図１２は、本発明の実施形態の変形例６に係る電子部品の平面図である。図１３は、本発明の実施形態の変形例７に係る電子部品の平面図である。
　図１に示すように、前述した電子部品１０では、直交方向１００から見て、識別マーク６０のうちの凹部２０Ｅに形成された重複部分６０Ｂ（図１にハッチングが付された部分）は、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａに対して非対称である。
　一方、図１２及び図１３に示すように、変形例６に係る電子部品１０Ｆ及び変形例７に係る電子部品１０Ｇでは、直交方向１００から見て、識別マーク６０のうちの凹部２０Ｅに形成された重複部分６０Ｂ（図１２及び図１３にハッチングが付された部分）は、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａに対して対称である。
　この場合、図１２及び図１３に示すように、直交方向１００から見て、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａが素体２０の主面２０Ｂの回転対称の中心点２０Ｂａと異なる位置となるように、識別マーク６０が形成されることによって、識別マーク６０の位置に基づいて電子部品１０の方向を判別することができる。また、識別マーク６０に光を当てたときに、識別マーク６０のうちの凹部２０Ｅに形成された重複部分６０Ｂが識別マーク６０の他の部分に比べて暗く見える。これにより、識別マーク６０の視認性を高めることができる。
　なお、変形例６，７以外の構成において、直交方向１００から見て、識別マーク６０の回転対称の中心点６０Ａが素体２０の主面２０Ｂの回転対称の中心点２０Ｂａと異なる位置となるように、識別マーク６０が形成されてもよい。
　なお、前記様々な実施形態及び変形例のうちの任意の実施形態及び変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
　本発明は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　１０　電子部品
　２０　素体
２０Ｂ　主面（外面）
２０Ｅ　凹部
　６０　識別マーク

Claims (9)

  1. 　素体と、
    　前記素体の外面に形成されたマークと、を備え、
    　前記素体の外面に、凹部が形成されており、
    　前記マークの一部は、前記凹部に形成されている電子部品。
  2. 　前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークのうちの前記凹部に形成された部分は、前記マークの回転対称の中心点に対して非対称である請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークの形状は、前記凹部の形状と異なる請求項１または２に記載の電子部品。
  4. 　前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記凹部は、前記素体の外面のうちの前記マークが形成された部分と、前記素体の外面のうちの前記マークが形成されていない部分とに跨って形成されている請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
  5. 　前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記凹部は、前記素体の外面のうちの前記マークが形成された部分のみに形成されている請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 　前記素体の外面に、複数の前記凹部が形成されている請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 　前記凹部の前記素体の外面と直交する直交方向に沿った深さは、前記マークの前記素体の外面と直交する直交方向に沿った厚み以上である請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品。
  8. 　前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークは回転対称な形状であり、
    　前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記素体の外面は回転対称な形状であり、
    　前記素体の外面と直交する直交方向から見て、前記マークの回転対称の中心点は、前記素体の外面の回転対称の中心点と一致または略一致する請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品。
  9. 　前記素体は、セラミックで構成されている請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品。
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