WO2022239167A1 - 金属補強板付きプリント配線板の製造方法、部材セット、及び金属補強板付きプリント配線板 - Google Patents

金属補強板付きプリント配線板の製造方法、部材セット、及び金属補強板付きプリント配線板 Download PDF

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聡 西之原
努 早坂
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Artience Co Ltd
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Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Toyochem Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate, a member set used in the manufacturing method, and a printed wiring board with a metal reinforcing plate.
  • FPC flexible printed wiring boards
  • Patent Document 1 discloses an FPC in which a conductive metal reinforcing plate and a ground circuit are connected with a conductive adhesive. Specifically, a conductive adhesive sheet is used to attach a metal reinforcing plate made of stainless steel or the like to the FPC, thereby electrically connecting the metal reinforcing plate to the ground circuit. With such a configuration, it is possible to obtain an FPC with good electromagnetic wave shielding properties, and to stably transmit circuit signals.
  • Patent Literature 2 discloses a technique related to a conductive adhesive containing a thermosetting resin and a conductive filler.
  • the conductive adhesive When attaching a metal reinforcing plate to an FPC, the conductive adhesive is required to have embedding properties in the opening formed in the insulating protective film of the FPC. Specifically, when a set of members arranged in the order metal reinforcing plate/conductive adhesive/FPC is hot-pressed at a predetermined press temperature (for example, 170° C.), the softening of the conductive adhesive is insufficient. , there is a problem that the fillability of the conductive adhesive into the opening deteriorates. In particular, when the opening is small, the filling property is remarkably deteriorated, resulting in poor conduction. Therefore, it is necessary to soften the conductive adhesive at the pressing temperature (eg 170°C). On the other hand, when the conductive adhesive oozes out from between the metal reinforcing plate and the FPC due to the press pressure in the pressing process, it causes problems such as poor appearance and short circuit.
  • a predetermined press temperature for example, 170° C.
  • the conductive adhesive will exude excessively from between the metal reinforcing plate and the FPC, causing poor appearance and short circuits.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate, which has good fillability of a conductive adhesive in openings and can prevent appearance defects and short circuits, and the printed wiring board. and a printed wiring board with a metal reinforcing plate for use in the manufacturing method of the above.
  • a method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to one aspect of the present invention is a printed wiring board in which a circuit pattern including a ground circuit and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening are formed.
  • the member set is hot-pressed to bond the ground circuit and the metal reinforcing plate with the conductive adhesive through the opening provided in the insulating protective film, and the ground circuit and the metal reinforcing plate are bonded together.
  • a member set according to an aspect of the present invention includes a printed wiring board having a circuit pattern including a ground circuit, and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening penetrating to the ground circuit.
  • a metal reinforcing plate joined to the printed wiring board by hot pressing a member set used for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate, It contains a binder resin that is softened by heat and a conductive filler, is filled into the opening by the heat press, electrically connects the ground circuit and the metal reinforcing plate, and connects the metal reinforcing plate to the printed wiring.
  • a conductive adhesive to be bonded to the plate, the metal reinforcing plate, and a cushioning material that softens during the hot press and flows into the side surface of the conductive adhesive and the metal reinforcing plate are arranged in this order. .
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY it is used in a method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate, which has a good filling property of a conductive adhesive in an opening and can prevent appearance defects and short circuits, and a method for manufacturing the printed wiring board.
  • a printed wiring board with a member set and a metal reinforcing plate can be provided.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a member set preparation step [1] according to the embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a member set preparation step [2] according to the embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a member set preparation step [3] according to the embodiment;
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a method (step [1]) for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to the embodiment (step [2]);
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a member set preparation step [1] according to the embodiment
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a member set preparation step [2] according to the embodiment
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a member set preparation step [3] according to the embodiment
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a method (step [1]) for manufacturing a printed wiring board with
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the method (step [3]) for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to the embodiment; 1 is a cross-sectional view of a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to an embodiment; FIG. It is a sectional view of a member set concerning an embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view of a member set according to another embodiment; FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to a comparative example, for explaining poor embedding properties of a conductive adhesive into an opening.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to a comparative example, for explaining a defect in seeping of a conductive adhesive
  • FIG. 10 is a plan view of a printed wiring board according to a comparative example for explaining a leaking defect of a conductive adhesive
  • FIG. 4 is a schematic plan view of a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to a comparative example, for explaining the bleeding failure of the conductive adhesive;
  • a sheet in this specification includes not only a sheet defined in JIS but also a film. For clarity of explanation, the following description and drawings have been simplified where appropriate. Unless otherwise noted, the various components appearing in this specification may be used singly or in combination of two or more. In this specification, “printed wiring board” may be abbreviated as “wiring board”. Hereinafter, examples of embodiments of the present invention will be described.
  • FIGS. 1A to 2C show a manufacturing process for attaching a metal reinforcing plate to a printed wiring board using a conductive adhesive.
  • conductive adhesive refers to a conductive adhesive before heat curing
  • conductive adhesive layer refers to a layer obtained by heat curing a conductive adhesive (that is, , conductive adhesive after thermosetting), and both are given the same reference numerals.
  • a conductive adhesive sheet 13 having a conductive adhesive 12 formed on a peelable film 11 and a metal reinforcing plate 14 are prepared.
  • the conductive adhesive 12 side of the conductive adhesive sheet 13 is attached to the metal reinforcing plate 14, and the conductive adhesive sheet 13 is temporarily attached to the metal reinforcing plate 14. do.
  • the temperature at which the conductive adhesive sheet 13 is temporarily attached to the metal reinforcing plate 14 can be, for example, 110.degree. C. to 150.degree. C., preferably 130.degree.
  • the conductive adhesive 12 is in a semi-cured state.
  • the peelable film 11 is peeled off to expose the surface of the conductive adhesive 12 opposite to the metal reinforcing plate 14 .
  • the preliminary laminate 15 of the conductive adhesive 12 and the metal reinforcing plate 14 is cut to a predetermined size (the cutting line is indicated by reference numeral 18).
  • the cutting of the pre-laminate 15 can be performed, for example, using a stamping process.
  • the peelable film 11 may be peeled off after the cutting step.
  • a printed wiring board is prepared on which a circuit pattern including a ground circuit and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening is formed. Then, above the insulating protective film of the printed wiring board, a member set having, in this order, a conductive adhesive containing a binder resin and a conductive filler that are softened by heat, a metal reinforcing plate, and a cushioning material is mounted on the wiring. In this step, the plate and the conductive adhesive are arranged so as to face each other.
  • the member set of the present invention is used when (i) the layers of the conductive adhesive/metal reinforcing plate/cushion material are integrated and then used, and (ii) the respective layers are arranged in order above the printed wiring board. (iii) when a cushioning material is arranged in a preliminary laminate in which a conductive adhesive and a metal reinforcing plate are integrated; This includes the case where a preliminary laminate is arranged and used. That is, in this member set, the conductive adhesive, the metal reinforcing plate, and the cushioning material may be arranged in this order at the time of hot pressing. And the metal reinforcing plate and the cushion member may be independently non-integral or integral.
  • integrated means not only being stacked but also stuck (laminated), and "non-integrated” means not stuck but stacked.
  • at least the member set of this agent set is integrated.
  • Wiring board 20 has a structure in which base material 21 on the lower side and insulating film 22 on the upper side are adhered with insulating adhesive 23 .
  • a signal circuit 24 and a ground circuit 25 are formed on the substrate 21.
  • Above the ground circuit 25 are an insulating film 22 and an opening (through hole) 27 provided in an insulating adhesive 23. are placed. That is, part of the ground circuit 25 formed on the base material 21 is exposed through the opening 27 .
  • Member set 17 is arranged above opening 27 of wiring board 20 .
  • the insulating film 22 and the insulating adhesive 23 function as an insulating protective film.
  • Step [2]> the member set is hot-pressed, the ground circuit and the metal reinforcing plate are bonded with a conductive adhesive through the opening provided in the insulating protective film of the printed wiring board, and the ground This is the step of electrically connecting the circuit and the metal reinforcing plate.
  • the laminate of member set 17/wiring board 20 is hot-pressed (heated/heated) at a predetermined temperature (for example, 150 to 190° C., preferably 170° C.). pressure).
  • a predetermined temperature for example, 150 to 190° C., preferably 170° C.
  • the conductive adhesive 12 is softened and embedded in the openings 27 formed in the insulating film 22 and the insulating adhesive 23 .
  • the conductive adhesive 12 contacts the ground circuit 25 exposed through the opening 27 .
  • the conductive adhesive 12 is cured to bond the metal reinforcing plate 14 and the wiring board 20 together, and electrically connect the ground circuit 25 and the metal reinforcing plate 14 .
  • the cushioning material 16 is fluidized by heat and pressure, flows into the side surfaces of the metal reinforcing plate 14 and the conductive adhesive 12, and prevents the conductive adhesive 12 from seeping out. That is, the cushion material 16 flows to the side surface of the conductive adhesive 12 before the conductive adhesive 12 seeps out from the metal reinforcing plate during hot pressing, and prevents the seepage. In this state, the cushion material 16 requires hardness (viscoelasticity) to suppress the exudation of the conductive adhesive 12 .
  • the pressure during hot pressing is preferably about 3 to 30 kg/cm 2 .
  • a flat pressing machine or a roll pressing machine can be used for the hot press.
  • the time for hot pressing is not particularly limited as long as the member set of cushion material 16/metal reinforcing plate 14/conductive adhesive 12/wiring board 20 is sufficiently adhered, but usually from 1 minute to. It takes about 1 hour. If the hot press time is short, it is preferable to heat the conductive adhesive 12 in an oven at 150 to 190° C. for 30 minutes to 3 hours after the hot press to fully cure the conductive adhesive 12 .
  • Step [3] is a step of peeling off the cushion material of the member set. After the hot pressing, as shown in FIG. 2C, the cushioning material 16 whose fluidity has disappeared due to the decrease in temperature is peeled off by a suction peeling device or manually. As a result, as shown in FIG. 3, the metal reinforcing plate 14 and the ground circuit 25 of the wiring board 20 are electrically connected via the conductive adhesive layer 12, thereby forming a printed wiring with a metal reinforcing plate having electromagnetic wave shielding properties.
  • a plate 30 can be manufactured.
  • a member set according to the present embodiment is used in the above-described method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcing plate, and is arranged in the order of a cushion material, a metal reinforcing plate, and a conductive adhesive. As shown in FIG. 4A, each member may have substantially the same size in plan view. In addition, as shown in FIG. 4B , a mode in which a protruding region of the cushion material on which the metal reinforcing plate and the conductive adhesive are not superimposed is provided outside the outer edge of the metal reinforcing plate and the conductive adhesive in a plan view. good too.
  • the size of the cushioning material in plan view may be larger than that of the conductive adhesive and the metal reinforcing plate, and the cushioning material may have a region that protrudes from the metal reinforcing plate or the like in plan view.
  • the storage elastic modulus of the cushion material is 10 MPa or more and 100 MPa or less at 170 ° C.
  • the storage elastic modulus of the conductive adhesive is 170 ° C. is 2 MPa or more and 50 MPa or less
  • the storage elastic modulus of the cushion material is preferably higher than that of the conductive adhesive.
  • the member set After forming the preliminary laminate 15 composed of the metal reinforcing plate 14 and the conductive adhesive 12 as described above, the member set includes the step of stacking the cushioning material, or the conductive adhesive/metal reinforcement in advance before placing on the wiring board.
  • a member set (laminate) in which the plate/cushion material is integrated may be formed.
  • a member set that satisfies any one of the following conditions (I) to (III) is preferable from the viewpoint of having excellent embedding properties in openings and more effectively exuding the conductive adhesive.
  • the storage modulus of the conductive adhesive at 170° C. is 5.5 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushioning material at 170° C. is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus of the conductive adhesive is A component set with a higher cushioning material.
  • the storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 2 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushioning material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus is higher than that of the conductive adhesive.
  • the storage modulus of the conductive adhesive at 170° C. is 2 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushioning material at 170° C. is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus is higher than that of the conductive adhesive.
  • a member set in which the material is high and the thickness ratio between the metal reinforcing plate and the cushioning material is 1.5 to 2.
  • thickness ratio between the metal reinforcing plate and the cushioning material is 1.5 to 2.
  • the cushion material uniformly transmits the press pressure of the hot press to the metal reinforcing plate and the conductive adhesive, flows during the hot press, and has a role of suppressing the seepage of the conductive adhesive.
  • the storage elastic modulus of the cushioning material at 170°C is preferably 10 MPa or more and 100 MPa or less, more preferably 12 MPa or more and 90 MPa or less, and even more preferably 15 MPa or more and 70 MPa or less.
  • the storage elastic modulus of the cushioning material exceeds 100 MPa, as shown in FIG. 4B, the cushioning material cannot disperse the press pressure, and the conductive adhesive 12 is strongly applied to the pressure, so that it softens and tends to seep out.
  • the storage elastic modulus is less than 10 MPa, the hardness of the cushioning material is insufficient, and it becomes difficult to suppress exudation due to softening of the conductive adhesive.
  • the storage elastic modulus of the cushioning material according to this embodiment can be measured as follows. That is, using a dynamic viscoelasticity measuring device, the storage elastic modulus (E′), loss elastic modulus (E′′), and loss tangent (tan ⁇ ) changes in the temperature range of 25 to 200 ° C. of the cushion material are measured. It can be obtained by extracting the storage elastic modulus (E′) in .
  • the melt flow rate (MFR) of the cushioning material is preferably 0.002 g/10 min or more and 17 g/10 min or less, more preferably 0.01 g/10 min or more and 4.0 g/10 min or less.
  • MFR melt flow rate
  • the cushioning material reaches the side surface and effectively exhibits the effect of suppressing oozing out.
  • the embedding of the conductive adhesive 12 is improved by suppressing excessive flow and uniformly transmitting the press pressure.
  • the cushion material can be formed from a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin composition may contain a plasticizer, a thermosetting agent, an inorganic filler, etc. in addition to the thermoplastic resin.
  • thermoplastic resins include polyolefin resins, acid-modified polyolefin resins grafted with acid, copolymer resins of polyolefins and unsaturated esters, vinyl resins, styrene/acrylic resins, diene resins, cellulose resins, Polyamide resins, polyurethane resins, polyester resins, polycarbonate resins, polyimide resins, fluorine resins, and the like can be used. Among these, polyolefin resins, acid-modified polyolefin resins grafted with acid, copolymer resins of polyolefins and unsaturated esters, and vinyl resins are preferred.
  • the thermoplastic resins may be used singly or as a mixture of two or more at any ratio as required.
  • Polyolefin-based resins are preferably homopolymers or copolymers of ethylene, propylene, ⁇ -olefin compounds, and the like. Specific examples include low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene homopolymer, polypropylene copolymer, and the like. Among these, polyethylene resin and polypropylene resin are preferred, and polyethylene resin is more preferred.
  • the acid-modified polyolefin resin is preferably a polyolefin resin grafted with maleic acid, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, or the like. Among these, maleic acid-modified polyolefin resins are preferred.
  • Examples of unsaturated esters in copolymer resins of polyolefins and unsaturated esters include methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, isobutyl methacrylate, dimethyl maleate, diethyl maleate and glycidyl methacrylate, and the like.
  • an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer resin composed of ethylene as a polyolefin and glycidyl methacrylate as an unsaturated ester is preferred.
  • the vinyl-based resin is preferably a polymer obtained by polymerization of a vinyl ester such as vinyl acetate, or a copolymer of a vinyl ester and an olefin compound such as ethylene.
  • a vinyl ester such as vinyl acetate
  • a copolymer of a vinyl ester and an olefin compound such as ethylene.
  • Specific examples include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl propionate copolymer, partially saponified polyvinyl alcohol, and the like. Among these, ethylene-vinyl acetate copolymers are preferred.
  • the styrene-acrylic resin is preferably a homopolymer or copolymer composed of styrene, (meth)acrylonitrile, acrylamides, maleimides, and the like. Specific examples include syndiotactic polystyrene, polyacrylonitrile, and acrylic copolymers.
  • the diene-based resin is preferably a homopolymer or copolymer of a conjugated diene compound such as butadiene or isoprene, and a hydrogenated product of these homopolymers or copolymers.
  • a conjugated diene compound such as butadiene or isoprene
  • a hydrogenated product of these homopolymers or copolymers e.g., styrene-butadiene rubber, styrene-isoprene block copolymer, styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymer, styrene-ethylene/propylene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-butylene/butadiene- Examples include styrene block copolymers, mixtures of styrene-ethylene/buty
  • Cellulose-based resin is preferably cellulose acetate butyrate resin.
  • Polycarbonate resin is preferably bisphenol A polycarbonate.
  • Polyimide-based resins are preferably thermoplastic polyimides, polyamide-imide resins, and polyamic acid-type polyimide resins.
  • the cushion material may include a release layer in addition to the cushioning member.
  • a release layer it is preferable to form a layer made of polypropylene, polymethylpentene, cyclic olefin polymer, silicone, or fluororesin. Among these, more preferable are polypropylene, polymethylpentene, silicone and fluororesin.
  • a form in which a release agent such as alkyd or silicone is coated is also preferable.
  • the thickness of the release layer is preferably 0.001-70 ⁇ m, more preferably 0.01-50 ⁇ m.
  • CR1012 "CR1012MT4", “CR1040”, “CR2031MT4", etc. manufactured by Mitsui Tocello can be used as commercially available cushioning materials.
  • These commercially available cushioning materials have a layered structure in which both sides of the cushioning material are sandwiched between polymethylpentene as release layers, and the integral structure of these is called a cushioning material in the present application.
  • the thickness of the cushion material is preferably 50-300 ⁇ m, more preferably 75-250 ⁇ m, and even more preferably 100-200 ⁇ m. By setting the thickness to 50 to 300 ⁇ m, the exudation property can be improved. In addition, the said thickness is a value including a mold release layer, when it has a mold release layer.
  • Metal reinforcing plates include conductive metals such as gold, silver, copper, iron and stainless steel. Among these, stainless steel is preferable in terms of strength, cost and chemical stability as a reinforcing plate.
  • the thickness of the metal reinforcing plate is preferably 50-500 ⁇ m, more preferably 60-400 ⁇ m, even more preferably 75-300 ⁇ m.
  • the thickness of the metal reinforcing plate is preferably 50-500 ⁇ m, more preferably 60-400 ⁇ m, even more preferably 75-300 ⁇ m.
  • the metal reinforcing plate preferably has a plated layer formed on its surface in order to suppress an increase in resistance value due to non-conductivity of the surface.
  • the plating layer is preferably gold, silver, nickel, or phosphorous-containing nickel plating.
  • the plating method is preferably electrolytic plating or electroless plating.
  • the thickness of the plated layer is approximately 0.1 to 5 ⁇ m, preferably 0.2 to 4 ⁇ m. Incidentally, the thickness of the metal reinforcing plate is a value including the plated layer when it has a plated layer. From the viewpoint of cost reduction, it is preferable to avoid plating.
  • the thickness ratio between the metal reinforcing plate and the cushioning material is preferably 2 or less. It is more preferably 1.7 or less, even more preferably 1.3 or less.
  • the lower limit is preferably 0.1 or more, more preferably 0.5 or more.
  • the conductive adhesive according to the present embodiment preferably contains at least a binder resin softened by heat and a conductive filler, and preferably has the following properties.
  • the storage elastic modulus of the conductive adhesive at 170° C. may be 2 MPa or more and 50 MPa or less, preferably 4 MPa or more and 25 MPa or less, more preferably 7 MPa or more and 15 MPa or less.
  • the conductive adhesive 12 is sufficiently softened during hot pressing (see step [1] in FIG. 2A to step [3] in FIG. 2C). It is possible to improve the fillability of the conductive adhesive 12 into the opening. Therefore, the formation of a gap 29b (see FIG.
  • Methods for increasing the storage elastic modulus at 170° C. to 2 MPa or more include, for example, increasing the weight-average molecular weight Mw of the binder resin, making the binder resin a skeleton having many aromatic rings to increase rigidity, and conducting fillers and inorganic fillers.
  • the binder resin is a thermosetting resin
  • methods such as increasing the cross-linking density with the curing agent in the B stage can be used.
  • Techniques for making the storage elastic modulus at 170° C. to 50 MPa or less include, for example, lowering the weight average molecular weight Mw of the binder resin, reducing the rigidity of the binder resin by reducing aromatic rings, adding conductive fillers, inorganic fillers, and the like. Techniques include reducing the amount of filler component added, and when the binder resin is a thermosetting resin, lowering the crosslink density with the curing agent in the B stage, which is in the semi-cured state.
  • the storage elastic modulus of the conductive adhesive at 170° C. to the range described above, a conductive adhesive having good filling properties in openings during manufacturing of a printed wiring board with a metal reinforcing plate can be obtained. and a printed wiring board with a metal reinforcing plate.
  • the storage elastic modulus of the conductive adhesive according to this embodiment can be obtained by the same method as for the cushion material.
  • the storage elastic modulus of the cushioning material is preferably higher than that of the conductive adhesive.
  • the difference in storage elastic modulus at 170° C. between the cushion material and the conductive adhesive is preferably 4 to 100 MPa, more preferably 10 to 87 MPa.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) of the conductive adhesive at 170° C. is preferably 0.05 or more and 0.4 or less, more preferably 0.15 or more and 0.35 or less, and 0.20 or more and 0.20 or more. 3 or less is more preferable.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) of the conductive adhesive at 170° C. is preferably 0.05 or more and 0.4 or less, more preferably 0.15 or more and 0.35 or less, and 0.20 or more and 0.20 or more. 3 or less is more preferable.
  • Techniques for making the loss tangent at 170° C. 0.05 or more include, for example, lowering the weight average molecular weight Mw of the binder resin, lowering the acid value of the binder resin, lowering the glass transition temperature (Tg) of the binder resin, and and adding a curing agent that is liquid at room temperature.
  • Methods for making the loss tangent at 170° C. 0.40 or less include, for example, increasing the weight-average molecular weight Mw of the binder resin, increasing the acid value of the binder resin, increasing the Tg of the binder resin, and adding a solid at room temperature. For example, a curing agent is added.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) of the conductive adhesive according to the present embodiment is the storage elastic modulus (E' ), loss modulus (E′′), and loss tangent (tan ⁇ ), and extract the loss tangent (tan ⁇ ) at each temperature.
  • the conductive adhesive of the present embodiment can be determined using the peak temperature in the temperature-loss tangent (tan ⁇ ) curve obtained by viscoelasticity measurement.
  • the conductive adhesive of the present invention preferably has first and second glass transition temperatures, with the low temperature peak defined as the first glass transition temperature and the high temperature peak defined as the second glass transition temperature.
  • the first glass transition temperature is 10° C. or higher and 45° C. or lower
  • the second glass transition temperature is 70° C. or higher and 140° C. or lower. More preferably, the first glass transition temperature is 25° C. or higher and 40° C. or lower
  • the second glass transition temperature is 75° C. or higher and 110° C. or lower.
  • the first glass transition temperature is 27° C. or higher and 36° C. or lower
  • the second glass transition temperature is 78° C. or higher and 95° C. or lower.
  • Techniques for setting the first glass transition temperature to 10° C. or higher and 45° C. or lower include, for example, a method of controlling the Tg of the binder resin, and when the binder resin is a thermosetting resin, the cross-linking density with the curing agent is adjusted. There are methods of control. In order to set the second glass transition temperature to 70° C. or higher and 140° C. or lower, the same method as described above can be used for adjustment.
  • the thickness of the conductive adhesive is preferably 15-70 ⁇ m, more preferably 20-65 ⁇ m. By setting the thickness to 15 ⁇ m or more, it is possible to improve the embedding property in a small opening via. By setting the thickness to 70 ⁇ m or less, the bleeding property can be suppressed.
  • the thickness of the conductive adhesive can be measured by a contact-type film thickness meter, cross-sectional observation, or the like.
  • the conductive adhesive that constitutes the member set can be produced, for example, from a conductive adhesive sheet using a conductive resin composition and forming a conductive adhesive on a peelable film.
  • the conductive adhesive according to the present embodiment is preferably formed from a conductive resin composition containing a binder resin softened by heat and conductive fine particles.
  • the binder resin softened by heat is not particularly limited as long as it does not deviate from the gist of the present invention, but thermosetting resins are preferred.
  • Thermoplastic resins are preferred for applications in which there is no heating process such as a reflow process in the post-process.
  • a self-crosslinking type and a curing agent reaction type can be used for the thermosetting resin.
  • a thermosetting resin having a reactive functional group capable of reacting with a curing agent is suitable as the curing agent reaction type binder resin.
  • thermosetting resin is a resin having a plurality of functional groups that can be used for a cross-linking reaction by heating.
  • functional groups include hydroxyl groups, phenolic hydroxyl groups, carboxyl groups, amino groups, epoxy groups, oxetanyl groups, oxazoline groups, oxazine groups, aziridine groups, thiol groups, isocyanate groups, blocked isocyanate groups, silanol groups, and the like.
  • Thermosetting resins having the above functional groups include, for example, acrylic resins, maleic acid resins, polybutadiene resins, polyester resins, condensation type polyester resins, addition type polyester resins, melamine resins, polyurethane resins, polyurethane urea resins, and epoxy resins. , oxetane resins, phenoxy resins, polyimide resins, polyamide resins, polyamideimide resins, phenolic resins, alkyd resins, amino resins, polylactic acid resins, oxazoline resins, benzoxazine resins, silicone resins, and fluorine resins.
  • polyurethane resins, polyurethane urea resins, epoxy resins, addition type polyester resins, polyimide resins, polyamide resins, and polyamideimide resins are preferred.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermosetting resin is preferably 50,000 to 200,000, more preferably 70,000 to 130,000.
  • Mw weight average molecular weight
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermosetting resin is preferably -20°C to 20°C, more preferably -7°C to 150°C. By setting the glass transition temperature within the above range, the storage elastic modulus of the conductive adhesive at 25°C can be made suitable.
  • the acid value of the thermosetting resin is preferably 1-40 mgKOH/g, more preferably 4-15 mgKOH/g, and even more preferably 6-13 mgKOH/g.
  • the curing agent can be arbitrarily selected according to the type of thermosetting resin. As a curing agent, it functions to make a semi-cured state when forming a conductive adhesive by a cross-linking reaction, and does not completely cure when forming a conductive adhesive sheet, and is hot-pressed to a wiring board or a metal reinforcing plate. A curing agent that cures at the time can also be appropriately selected. Curing agents include epoxy compounds, isocyanate curing agents, amine curing agents, aziridine curing agents, and imidazole curing agents.
  • epoxy compound a glycidyl ether type epoxy compound, a glycidyl amine type epoxy compound, a glycidyl ester type epoxy compound, a cycloaliphatic (alicyclic type) epoxy compound, and the like are preferable.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy compounds include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol S type epoxy compounds, bisphenol AD type epoxy compounds, cresol novolak type epoxy compounds, phenol novolak type epoxy compounds, ⁇ -naphthol novolak type.
  • Epoxy compounds, bisphenol A type novolak type epoxy compounds, dicyclopentadiene type epoxy compounds, tetrabromobisphenol A type epoxy compounds, brominated phenol novolac type epoxy compounds, tris(glycidyloxyphenyl)methane, tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethane, etc. is mentioned.
  • glycidylamine-type epoxy compounds examples include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidyl para-aminophenol, triglycidylmethaminophenol, tetraglycidylmethaxylylenediamine, and the like.
  • Examples of the glycidyl ester type epoxy compound include diglycidyl phthalate, diglycidyl hexahydrophthalate, and diglycidyl tetrahydrophthalate.
  • cycloaliphatic (alicyclic) epoxy compounds examples include epoxycyclohexylmethyl-epoxycyclohexanecarboxylate and bis(epoxycyclohexyl)adipate.
  • Isocyanate-based curing agents include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like. be done.
  • Amine-based curing agents include diethylenetriamine, triethylenetetramine, methylenebis(2-chloroaniline), methylenebis(2-methyl-6-methylaniline), 1,5-naphthalenediisocyanate, n-butylbenzylphthalic acid, and the like.
  • Aziridine curing agents include trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis( 1-aziridinecarboxamide), N,N'-hexamethylene-1,6-bis(1-aziridinecarboxamide) and the like.
  • imidazole curing agents examples include 2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate and the like.
  • the curing agent is preferably blended in an amount of 0.3 to 80 parts by weight, more preferably 1 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of the thermosetting resin.
  • the crosslink density of the conductive adhesive can be optimized, and the storage elastic modulus at 170° C. can be in the range of 2 MPa or more and 50 MPa or less.
  • the conductive adhesive sheet is less likely to flow after semi-curing, so that blocking is easily suppressed.
  • thermoplastic resin may be used together.
  • thermoplastic resins include polyolefin resins, vinyl resins, styrene/acrylic resins, diene resins, terpene resins, petroleum resins, cellulose resins, polyamide resins, polyurethane resins, and polyester resins that do not have the curable functional group. , polycarbonate resins, polyimide resins, fluorine resins, and the like.
  • Polyolefin-based resins are preferably homopolymers or copolymers of ethylene, propylene, ⁇ -olefin compounds, and the like. Specific examples include polyethylene propylene rubber, olefinic thermoplastic elastomer, ⁇ -olefin polymer, and the like.
  • the vinyl-based resin is preferably a polymer obtained by polymerization of a vinyl ester such as vinyl acetate, or a copolymer of a vinyl ester and an olefin compound such as ethylene.
  • a vinyl ester such as vinyl acetate
  • a copolymer of a vinyl ester and an olefin compound such as ethylene.
  • Specific examples include ethylene-vinyl acetate copolymer, partially saponified polyvinyl alcohol, and the like.
  • the styrene-acrylic resin is preferably a homopolymer or copolymer of styrene, (meth)acrylonitrile, acrylamides, (meth)acrylic acid esters, maleimides and the like. Specific examples include syndiotactic polystyrene, polyacrylonitrile, acrylic copolymers, ethylene-methyl methacrylate copolymers, and the like.
  • the diene resin is preferably a homopolymer or copolymer of a conjugated diene compound such as butadiene or isoprene, and hydrogenated products thereof. Specific examples include styrene-butadiene rubber and styrene-isoprene block copolymers.
  • the terpene resin is preferably a polymer composed of terpenes or a hydrogenated product thereof. Specific examples include aromatic modified terpene resins, terpene phenol resins, and hydrogenated terpene resins.
  • the petroleum-based resin is preferably a dicyclopentadiene-type petroleum resin or a hydrogenated petroleum resin.
  • Cellulose-based resin is preferably cellulose acetate butyrate resin.
  • Polycarbonate resin is preferably bisphenol A polycarbonate.
  • the polyimide resin is preferably thermoplastic polyimide, polyamideimide resin, or polyamic acid type polyimide resin.
  • the conductive fine particles are preferably fine particles of conductive metals such as gold, platinum, silver, copper and nickel, alloys thereof, and conductive polymers. From the viewpoint of cost reduction, it is preferable to use composite fine particles in which metal or resin is used instead of fine particles of a single composition, and the coating layer that coats the surface of the core is formed of a material having higher conductivity than the core. It is preferable to appropriately select the core material from inexpensive nickel, silica, copper and their alloys, and resin.
  • the coating layer may be made of any conductive material, preferably a conductive metal or a conductive polymer. Conductive metals include gold, platinum, silver, tin, manganese, indium, and the like, and alloys thereof. Examples of conductive polymers include polyaniline and polyacetylene. Among these, silver is preferable from the aspect of conductivity.
  • the conductive fine particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the fine composite particles preferably have a coating layer in a proportion of 1 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of the core. Coating with 1 to 40 parts by weight can further reduce costs while maintaining electrical conductivity. In addition, it is preferable that the coating layer of the fine composite particles completely covers the nucleus. However, in reality, part of the nuclear body may be exposed. Even in such a case, if 70% or more of the surface area of the core is covered with the conductive fine particles, the conductivity can be easily maintained.
  • the shape of the conductive fine particles is not limited as long as the desired conductivity is obtained.
  • spherical, flake-like, leaf-like, dendritic, plate-like, needle-like, rod-like and grape-like are preferred.
  • a spherical shape and a dendritic shape are more preferable in order to efficiently form a vertical conducting path between the metal reinforcing plate and the wiring board.
  • the D50 average particle size of the conductive fine particles is preferably 1 to 120 ⁇ m, more preferably 5 to 60 ⁇ m. When the D50 average particle size is within this range, blocking can be suppressed.
  • the D50 average particle size can be determined by a laser diffraction/scattering method particle size distribution analyzer. For example, a conductive adhesive sheet having a conductive adhesive on a peelable film is rolled up and transported. Blocking is a phenomenon in which the conductive adhesive sheet adheres to the back surface of the peelable film when the conductive adhesive sheet is unwound from the rolled conductive adhesive sheet.
  • the amount of conductive fine particles added is preferably 30 to 90% by weight, more preferably 40 to 80% by weight, based on 100% by weight of the conductive adhesive.
  • Each storage elastic modulus at 170° C. can be set within a suitable range by adjusting the amount to be added as described above.
  • the conductive resin composition in the present embodiment contains other optional components such as a solvent, a heat stabilizer, an inorganic filler, a pigment, a dye, a tackifying resin, a plasticizer, a silane coupling agent, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, A leveling adjuster or the like can be blended.
  • inorganic fillers examples include silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, barium sulfate, calcium carbonate, titanium oxide, zinc oxide, antimony trioxide, magnesium oxide, talc, montmorolinite, kaolin, and bentonite. be done.
  • silica silica
  • alumina aluminum hydroxide
  • magnesium hydroxide barium sulfate
  • calcium carbonate titanium oxide
  • zinc oxide zinc oxide
  • antimony trioxide magnesium oxide
  • talc montmorolinite
  • kaolin kaolin
  • bentonite be done.
  • the conductive resin composition can be obtained by mixing and stirring the above components.
  • a known stirring device can be used, and Dispermat is generally used, but a homogenizer is also preferable.
  • the conductive resin composition is applied to the release surface of the release film by methods such as knife coating, die coating, lip coating, roll coating, curtain coating, bar coating, gravure coating, flexo coating, dip coating, spray coating, and spin coating. and heated to a temperature of usually 40 to 20° C. to remove volatile components such as solvents, thereby forming a conductive adhesive sheet having a conductive adhesive layer.
  • peelable film As the peelable film, any film having one side or both sides subjected to release treatment can be used without limitation.
  • base materials for peelable films include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, rigid polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, nylon, polyimide, polystyrene, polyvinyl alcohol, and ethylene/vinyl alcohol copolymer.
  • Coalescing polycarbonate, polyacrylonitrile, polybutene, soft polyvinyl chloride, polyvinylidene fluoride, polyethylene, polypropylene, polyurethane, ethylene vinyl acetate copolymer, plastic sheets such as polyvinyl acetate, glassine paper, fine paper, kraft paper, coated Examples include papers such as paper, various non-woven fabrics, synthetic papers, metal foils, and composite films in which these are combined.
  • the surface of the peelable film can be matte treated as needed.
  • matting include sand matting, etching matting, coating matting, chemical matting, and kneading matting.
  • the peelable film can be obtained by applying a release agent to the substrate.
  • Release agents include hydrocarbon resins such as polyethylene and polypropylene, higher fatty acids and their metal salts, higher fatty acid soaps, waxes, animal and vegetable oils, mica, talc, silicone surfactants, silicone oils, silicone resins, fluorine-based Surfactants, fluorine resins, fluorine-containing silicone resins, melamine resins, acrylic resins, and the like are used.
  • Examples of the method of applying the release agent include conventionally known methods, gravure coating, kiss coating, die coating, lip coating, comma coating, blade coating, roll coating, knife coating, spray coating, and bar coating. method, spin coating method, dip coating method, or the like.
  • a printed wiring board is provided with a circuit pattern including a ground circuit and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening on a substrate.
  • Circuit patterns including ground circuits are generally formed by etching copper.
  • the insulating protective film is preferably formed of a polyimide coverlay comprising a polyimide film and an insulating adhesive, a resist film, or a solder resist. Drilling, etching, and laser processing are preferred methods for forming an opening on the ground circuit. The area, shape, etc. of the opening will be described later.
  • a printed wiring board 30 with a metal reinforcing plate according to the present embodiment has a circuit pattern including a ground circuit 25 arranged on a base material 21, and an insulating protective film (insulating layer) for insulating and protecting the upper layer thereof. It has a wiring board 20 on which an insulating film 22 and an insulating adhesive 23) are formed. A ground circuit 25 exposed through an opening 27 provided in the insulating protective film, and a conductive adhesive layer 12 arranged on the wiring board 20 and formed using the conductive adhesive described above. and a metal reinforcing plate 14 disposed on the conductive adhesive layer 12 and bonded to the wiring board 20 via the conductive adhesive layer 12 .
  • opening 27 is partially filled with conductive adhesive layer 12, so that ground circuit 25 and metal reinforcing plate 14 are bonded with the conductive adhesive. They are electrically connected through layer 12 .
  • a signal circuit 24 may be further provided on the wiring board 20 .
  • the area of opening 27 (see FIG. 3) of printed wiring board 30 with a metal reinforcing plate is not particularly limited, but may be 0.16 mm 2 or more and 0.81 mm 2 or less. By setting the area of the opening 27 to 0.16 mm 2 or more, the filling property of the conductive adhesive 12 into the opening 27 can be improved. Further, by setting the area of opening 27 to 0.81 mm 2 or less, the area of opening 27 occupying printed wiring board 30 with a metal reinforcing plate can be reduced.
  • the area of the opening 27 may be preferably 0.25 mm 2 or more and 0.64 mm 2 or less, more preferably 0.36 mm 2 or more and 0.49 mm 2 or less.
  • the filling of the opening 27 with the conductive adhesive 12 can be improved, and the contact resistance between the conductive adhesive 12 and the ground circuit 25 can be reduced. can be done.
  • the conductive adhesive can be sufficiently filled, and the printed wiring board with the metal reinforcing plate has good embedding properties.
  • the shape of the opening 27 when viewed from above may be square (see opening 27b in FIG. 6A) or circular (see opening 27a in FIG. 6A).
  • opening 27b in FIG. 6A When the shape of the opening 27 is square, it is particularly difficult to fill the four corners of the square opening with the conductive adhesive, and gaps 29b as shown in FIG. 5A are likely to be formed at the four corners.
  • the conductive adhesive according to the present embodiment it is possible to satisfactorily fill the opening with the conductive adhesive even if the opening is square.
  • the opening 27c is formed in a part (side wall) of the outer circumference of the wiring board 20 (in the example shown in FIG. 6A, the opening is formed at the corner of the wiring board 20)
  • the portion 27c is formed) is in a state in which no wall is provided outside the opening 27c to block the flow of the conductive adhesive.
  • FIG. 6B when the metal reinforcing plate 14 is adhered to the wiring board 20 using the conductive adhesive 12, the conductive adhesive 12a exudes toward the outside of the opening 27c. There was a problem of hoarding.
  • wiring board 20 and metal reinforcing plate 14 are bonded by using a member set consisting of cushioning material/metal reinforcing plate/conductive adhesive having the above-described characteristics during hot pressing. In this case, it is possible to prevent the conductive adhesive from seeping out from the end opening 27c (or to reduce the amount of seepage).
  • Such a printed wiring board with a metal reinforcing plate can be mounted, for example, in electronic devices such as mobile phones, smartphones, notebook PCs, digital cameras, and liquid crystal displays. It can also be suitably mounted on transportation equipment such as automobiles, trains, ships, and aircraft.
  • the member set according to the present embodiment may be used to join a metal reinforcing plate collectively or separately to a large-sized mother board on which a plurality of printed wiring boards are formed in an array.
  • a large-sized mother board in which a printed wiring board is formed in each section of m rows x n columns (m and n are each independently an integer of 1 or more, at least one of which is 2 or more), conductive A pre-laminate consisting of an adhesive and a metal plate is arranged, and a large-sized cushioning material is arranged on the upper layer to obtain a member set consisting of the conductive adhesive/metal plate/cushioning material, which is then hot-pressed together.
  • a mother board having a plurality of printed wiring boards with metal reinforcing plates may be manufactured. Also, in place of the large-sized cushioning material, a cushioning material corresponding to each printed wiring board may be arranged, or a plurality of cushioning materials may be arranged over a plurality of printed wiring boards, and the same process may be performed.
  • a mother substrate having a plurality of printed wiring boards with metal reinforcing plates may be manufactured collectively or/and dividedly.
  • An arbitrary layer such as a metal foil may be provided between the conductive adhesive and the metal reinforcing plate.
  • a protective film may be formed at an arbitrary position on the metal reinforcing plate.
  • the weight average molecular weight (Mw) is a polystyrene-equivalent numerical value obtained by GPC (gel permeation chromatography) measurement. Measurement conditions are as follows. Apparatus: Shodex GPC System-21 (manufactured by Showa Denko) Column: A connection column in which one Shodex KF-802 (manufactured by Showa Denko), one Shodex KF-803L (manufactured by Showa Denko), and one Shodex KF-805L (manufactured by Showa Denko) are connected in series.
  • the cushioning material was obtained by the same method.
  • MFR Melt flow rate
  • a melt indexer model EB01, manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.
  • the measurement temperature was 230° C. and the load was 10 kg.
  • the cushioning material formed by superimposing layers of different materials was kneaded in advance with two rolls at 190° C., and the MFR was measured after kneading and homogenizing the layered state of the layers of different materials.
  • Binder resin (a-1 to 6): Polyurethane resin (manufactured by Toyochem)
  • c-1 bisphenol A type epoxy resin: epoxy equivalent 189 g/eq (jER1001, manufactured by Mitsubishi Chemical) [Curing accelerator]
  • d-1 aziridine compound (trimethylolpropane tris [ ⁇ -(N-aziridinyl) propionate], manufactured by Nippon Shokubai) [Other ingredients]
  • e-1 Silica (AEROSIL R974, manufactured by Nippon Aerosil) [solvent]
  • g-1 polyethylene terephthalate (thickness 25 ⁇ m, 170° C.
  • g-2 polybutylene terephthalate (thickness 50 ⁇ m, 170° C. storage modulus 89 MPa, MFR 17 g/10 min)
  • g-3 Polymethylpentene (thickness 50 ⁇ m, 170° C. storage modulus 62 MPa, MFR 0.002 g/10 min)
  • g-4 Cushion material consisting of three layers of polymethylpentene/styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer/polymethylpentene (thickness: 25 ⁇ m/70 ⁇ m/25 ⁇ m, 170° C.
  • g-5 Cushion material consisting of three layers of polymethylpentene/styrene-butadiene-styrene block copolymer/polymethylpentene (thickness: 25 ⁇ m/100 ⁇ m/25 ⁇ m, 170° C. storage modulus: 51 MPa, MFR: 0.2 g/10 min)
  • g-6 Cushion material consisting of three layers of polymethylpentene/ethylene-glycidyl methacrylate copolymer/polymethylpentene (thickness: 25 ⁇ m/100 ⁇ m/25 ⁇ m, 170° C.
  • h-1 SUS304 with a total thickness of 200 ⁇ m with nickel layers of 2 ⁇ m thickness formed on both surfaces
  • h-2 SUS304 with a total thickness of 150 ⁇ m with a nickel layer of 2 ⁇ m thickness formed on both surfaces
  • h-3 SUS304 with a total thickness of 100 ⁇ m with nickel layers of 2 ⁇ m thickness formed on both surfaces
  • h-4 SUS304 with a total thickness of 75 ⁇ m with a nickel layer of 2 ⁇ m thickness formed on both surfaces
  • Printed wiring board Printed Wiring Board 1: The printed wiring board 1 is formed of a 32 ⁇ m thick copper foil circuit on both sides of a 75 ⁇ m thick polyimide film.
  • Printed wiring board 2 A printed wiring board having the same configuration as printed wiring board 1 except that it is a square with a side of 0.4 mm and the opening area of the through hole (opening) is 0.16 mm 2 .
  • Printed wiring board 3 A printed wiring board having the same configuration as printed wiring board 1 except that it is a square with a side of 0.2 mm and the opening area of the through hole (opening) is 0.04 mm 2 .
  • Example 1 100 parts by weight of the binder resin (a-1) and 250 parts by weight of the conductive fine particles (b-1) were charged in a container, and the solvent (f-1) was added and mixed so that the concentration of the non-volatile matter was 40% by weight. .
  • the conductive resin composition prepared above is applied to a release film (substrate material: foamed polyethylene terephthalate, substrate thickness 50 ⁇ m, release film) so that the thickness after drying is 60 ⁇ m.
  • Molding agent: alkyd-based release agent) was coated on the release-treated side and dried in an electric oven at 100°C for 2 minutes to obtain a conductive adhesive sheet on which a conductive adhesive was formed. .
  • the conductive adhesive sheet is cut to a width of 20 mm and a length of 20 mm, and the conductive adhesive sheet is cut so that the exposed surface of the conductive adhesive is in contact with the metal reinforcing plate (h-1) having a width of 20 mm and a length of 20 mm.
  • a flexible adhesive sheet was placed on the metal reinforcing plate.
  • the conductive adhesive sheet and the metal reinforcing plate were roll-laminated under the conditions of 90° C., 3 kgf/cm 2 and 1 m/min to obtain a SUS plate with the conductive adhesive sheet.
  • metal reinforcing plate with conductive adhesive After peeling off and removing the peelable film of the conductive adhesive sheet in the metal reinforcing plate with conductive adhesive sheet, a square with a side of 10 mm is punched with a punching machine, and the metal reinforcing plate with conductive adhesive ( hereinafter referred to as "metal reinforcing plate with conductive adhesive").
  • metal reinforcing plate with conductive adhesive hereinafter referred to as "metal reinforcing plate with conductive adhesive”
  • the surface where the conductive adhesive of the metal reinforcing plate with conductive adhesive is exposed is attached to the printed wiring board.
  • the metal reinforcing plate with the conductive adhesive and the printed wiring board were laminated under the conditions of 130° C., 3 kgf/cm 2 and 1 m/min using a roll laminator. After that, a member set was obtained in which a cushion material (g-2) cut into a square with a side of 20 mm was superimposed on the metal reinforcing plate. Next, after hot pressing these under the conditions of 170 ° C., 2 MPa, 5 minutes, the cushioning material is removed, and the printed wiring boards 1 to 1 with metal reinforcing plates are heated using an electric oven at 160 ° C. for 60 minutes. got 3.
  • Examples 2 to 23 The same operation as in Example 1 was performed except that the types and amounts of each component to be blended were as described in Tables 2 to 4, and member sets and printed wiring boards with metal reinforcing plates of Examples 2 to 23 were obtained. rice field.
  • Example 1 A member set and a printed wiring board with a metal reinforcing plate were obtained using printed wiring boards 1 to 3 in the same manner as in Example 19, except that no cushion material was used during hot pressing.
  • Tables 2 to 4 show the 170° C. storage elastic modulus (MPa) of the cushion material of each example ⁇ 170° C. storage elastic modulus (MPa) of the conductive adhesive (characteristic values "(1)-(4)” in the table). ), and the value of thickness ( ⁇ m) of metal reinforcing plate/thickness ( ⁇ m) of cushion material (characteristic value “(3)/(2)” in the table).
  • the member set is hot-pressed at 150 to 190° C., the ground circuit and the metal reinforcing plate are electrically connected through the opening, and the ground circuit and the metal reinforcing plate are connected by the conductive adhesive.
  • the conductive adhesive has a storage modulus of 5.5 MPa or more and 50 MPa or less at 170°C
  • the cushion material has a storage modulus of 10 MPa or more and 100 MPa or less at 170°C.
  • a method for producing a printed wiring board with a metal reinforcing plate according to any one of 1 to 7. (Appendix 10) In any one of steps [1-1] to [1-3], A laminate obtained by laminating the conductive adhesive, the metal reinforcing plate, and the cushion material in this order is obtained in advance, and the printed wiring board and the conductive adhesive in the laminate face each other.
  • Appendix 11 A printed wiring board with a metal reinforcing plate obtained by the manufacturing method according to any one of Appendices 1 to 10. (Appendix 12) 12.
  • Appendix 13 13

Landscapes

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Abstract

本発明の金属補強板付きプリント配線板の製造方法は、プリント配線板（２０）の上方に、熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着剤（１２）と、金属補強板（１４）と、クッション材（１６）がこの順に配置された部材セット（１７）を、配線板（２０）と導電性接着剤（１２）が対向するように配置する工程［１］、部材セット（１７）を熱プレスし、絶縁保護膜（２２，２３）に設けられた開口部（２７）を介して、導電性接着剤（１２）によりグランド回路（２５）と金属補強板（１４）とを接着すると共に、グランド回路（２５）と金属補強板（１４）とを電気的に接続する工程［２］、ならびに部材セット（１７）のクッション材（１６）を剥離する工程［３］、を備える。

Description

金属補強板付きプリント配線板の製造方法、部材セット、及び金属補強板付きプリント配線板
　本発明は金属補強板付きプリント配線板の製造方法、該製造方法に用いられる部材セット、及び金属補強板付きプリント配線板に関する。
　ＯＡ機器、通信機器など電子機器の更なる高性能化、小型化に伴い、フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と表記する。）は、その曲げることが出来る特性を活用して電子機器の狭く複雑な内部基板等に電子回路を組み込むために使用されている。この電子回路には、発生する電磁波を遮蔽する電磁波シールド層を設けたＦＰＣを使用することが一般的であるが、近年の電子回路の情報量増大による高周波化、および電子回路の小型化に起因して電磁波対策は、さらに重要度を増している。
　電磁波シールド層を有したＦＰＣとして、特許文献１には、導電性の金属補強板とグランド回路とを導電性接着剤で接続したＦＰＣが開示されている。具体的には、導電性接着シートを用いて、ステンレス等の金属補強板をＦＰＣに貼り付けることにより、金属補強板をグランド回路に電気的に接続している。このような構成とすることで、電磁波シールド性が良好なＦＰＣを得ることができ、回路信号を安定的に伝送することができる。特許文献２には、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを含む導電性接着剤に関する技術が開示されている。
国際公開第２０１４／０１０５２４号 国際公開第２０１９／０３１３９４号
　ＦＰＣに金属補強板を貼り付ける場合、導電性接着剤には、ＦＰＣの絶縁保護膜に形成された開口部への埋め込み性が求められる。具体的には、金属補強板／導電性接着剤／ＦＰＣの順に配置された部材セットを所定のプレス温度（例えば１７０℃）で熱プレスするときに導電性接着剤の軟化が不十分であると、開口部への導電性接着剤の充填性が悪化するという問題がある。特に開口部が小さい場合、充填性が著しく悪化し導通不良となる。従って、プレス温度（例えば１７０℃）では導電性接着剤を軟らかくする必要がある。
　一方、プレス工程のプレス圧によって金属補強板とＦＰＣの間から導電性接着剤の染み出しが生じると、外観不良及び短絡の原因となり、問題となっていた。
　また、導電性接着剤を柔らかくすると金属補強板とＦＰＣの間から導電性接着剤が過剰に染み出し、外観不良及び短絡の原因となる。
　上記課題に鑑み本発明の目的は、開口部への導電性接着剤の充填性が良好であって、外観不良及び短絡を防止できる金属補強板付きプリント配線板の製造方法、並びに前記プリント配線板の製造方法に用いられる部材セット、及び金属補強板付きプリント配線板を提供することである。
　本発明者らが鋭意検討を重ねたところ、以下の態様において、本発明の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明の一態様にかかる金属補強板付きプリント配線板の製造方法は、グランド回路を含む回路パターンと、前記回路パターンを絶縁保護し、開口部を有する絶縁保護膜とが形成されたプリント配線板の上方に、熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着剤と、金属補強板と、クッション材とがこの順に配置された部材セットを、前記プリント配線板と前記導電性接着剤が対向するように配置する工程［１］、
　前記部材セットを熱プレスし、前記絶縁保護膜に設けられた開口部を介して、前記導電性接着剤により前記グランド回路と前記金属補強板とを接着すると共に、前記グランド回路と前記金属補強板とを電気的に接続する工程［２］、ならびに
　前記部材セットの前記クッション材を剥離する工程［３］、を備える。
　また、本発明の一態様にかかる部材セットは、グランド回路を含む回路パターン、および当該回路パターンを絶縁保護し、前記グランド回路まで貫通する開口部が形成された絶縁保護膜を有するプリント配線板と、前記プリント配線板に熱プレスにより接合された金属補強板とを備える、金属補強板付きプリント配線板の製造に用いる部材セットであって、
　熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有し、前記熱プレスによって前記開口部に充填されて前記グランド回路と前記金属補強板とを電気的に導通させ、且つ当該金属補強板を前記プリント配線板に接合する導電性接着剤と、前記金属補強板と、前記熱プレス時に軟化して、前記導電性接着剤および前記金属補強板の側面側に流れ込むクッション材と、がこの順で配置される。
　本発明により、開口部への導電性接着剤の充填性が良好であって、外観不良及び短絡を防止できる金属補強板付きプリント配線板の製造方法、並びに前記プリント配線板の製造方法に用いられる部材セット、金属補強板付きプリント配線板を提供することができる。
実施の形態にかかる部材セットの準備工程[1]を説明するための図である。 実施の形態にかかる部材セットの準備工程[2]を説明するための図である。 実施の形態にかかる部材セットの準備工程[3]を説明するための図である。 実施の形態にかかる金属補強板付きプリント配線板の製造方法（工程[1]）を説明するための図である。 実施の形態にかかる金属補強板付きプリント配線板の製造方法（工程[2]）を説明するための図である。 実施の形態にかかる金属補強板付きプリント配線板の製造方法（工程[3]）を説明するための図である。 実施の形態にかかる金属補強板付きプリント配線板の断面図である。 実施の形態にかかる部材セットの断面図である。 別の実施の形態にかかる部材セットの断面図である。 導電性接着剤の開口部への埋込み性不良を説明するための、比較例に係る金属補強板付きプリント配線板の断面図である。 導電性接着剤の染み出し不良を説明するための、比較例に係る金属補強板付きプリント配線板の断面図である。 導電性接着剤の染み出し不良を説明するための、比較例に係るプリント配線板の平面図である。 導電性接着剤の染み出し不良を説明するための、比較例に係る金属補強板付きプリント配線板の模式的平面図である。
　本明細書におけるシートとは、ＪＩＳにおいて定義されるシートのみならず、フィルムも含むものとする。説明を明確にするため、以下の記載および図面は、適宜、簡略化されている。本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に一種単独でも二種以上を併用してもよい。尚、本明細書では、「プリント配線板」を、「配線板」と略記することがある。以下、本発明の実施の形態の例について説明する。
《金属補強板付きプリント配線板の製造方法》
　図１Ａ～図２Ｃを用いて金属補強板付きプリント配線板の製造方法について説明する。図２Ａ～図２Ｃでは、プリント配線板に導電性接着剤を用いて金属補強板を貼り付ける際の製造工程を示している。尚、各々の部材を構成する材料の詳細については後述する。また、本明細書において、「導電性接着剤」は、熱硬化前の導電性接着剤を示し、「導電性接着剤層」は導電性接着剤を熱硬化することで得られた層（つまり、熱硬化後の導電性接着剤）を示すものとし、両者には同一の符号を付す。
＜部材セット準備工程＞
　まず、図１Ａの準備工程［１］に示すように、剥離性フィルム１１上に導電性接着剤１２が形成された導電性接着シート１３と、金属補強板１４と、を準備する。そして、図１Ｂの準備工程［２］に示すように、金属補強板１４に導電性接着シート１３の導電性接着剤１２側を貼り付けて、金属補強板１４に導電性接着シート１３を仮貼りする。金属補強板１４に導電性接着シート１３を仮貼りする際の温度（仮貼り温度）は、例えば１１０℃～１５０℃、好ましくは１３０℃とすることができる。仮貼り後、導電性接着剤１２は半硬化状態である。
　次に、図１Ｃの準備工程［３］に示すように、剥離性フィルム１１を剥がして、導電性接着剤１２の金属補強板１４と逆側の面を露出させる。その後、導電性接着剤１２と金属補強板１４との予備積層体１５を所定のサイズに切断する（切断線を符号１８で示している）。予備積層体１５の切断は、例えば打ち抜き加工を用いて実施することができる。尚、剥離性フィルム１１は切断工程後に剥がしてもよい。
＜工程［１］＞
　まず、グランド回路を含む回路パターンと、前記回路パターンを絶縁保護し、開口部を有する絶縁保護膜が形成されたプリント配線板を用意する。そして、プリント配線板の絶縁保護膜の上方に、熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着剤と、金属補強板と、クッション材とをこの順に有する部材セットを、前記配線板と前記導電性接着剤が対向するように配置する工程である。
　尚、本発明の部材セットは、（ｉ）導電性接着剤／金属補強板／クッション材の各層を一体としてから用いる場合、（ｉｉ）前記それぞれの層を順にプリント配線板の上方に配置し用いる場合、（ｉｉｉ）導電性接着剤と金属補強板とを一体とした予備積層体に、さらにクッション材を配置して用いる場合、（ｉｖ）導電性接着剤に、金属補強板とクッション材との予備積層体を配置して用いる場合を含む。即ち、本部材セットは、熱プレス時に、導電性接着剤と、金属補強板と、クッション材とがこの順に配置されていればよく、熱プレスの直前に、導電性接着剤と金属補強板、および金属補強板とクッション部材が、それぞれ独立に非一体であっても、一体であってもよい。ここで「一体」とは積み重ねられているのみならず、貼付（ラミネート）されていることをいい、非一体とは、貼付されておらず、重ねられている状態をいう。本部剤セットは、熱プレス時には少なくとも部材セットが一体となる。
　例えば、図２Ａに示すように、所定のサイズに切断された予備積層体１５を配線板２０の上に配置する。さらに金属補強板１４の上面にクッション材１６を配置することで部材セット１７を得る。ここで配線板２０は、下側の基材２１と上側の絶縁性フィルム２２とが絶縁性接着剤２３で接着された構成を有する。基材２１上には信号回路２４およびグランド回路２５が形成されており、このグランド回路２５の上方には絶縁性フィルム２２と、絶縁性接着剤２３に設けられた開口部（スルーホール）２７が配置されている。つまり、基材２１上に形成されたグランド回路２５の一部が開口部２７を介して露出している。部材セット１７は、配線板２０の開口部２７の上方に配置する。尚、絶縁性フィルム２２と絶縁性接着剤２３は、絶縁保護膜として機能する。
＜工程［２］＞
　工程［２］は、部材セットを熱プレスし、プリント配線板の絶縁保護膜に設けられた開口部を介して、導電性接着剤により前記グランド回路と金属補強板とを接着すると共に、前記グランド回路と金属補強板とを電気的に接続する工程である。
　例えば、図２Ｂに示すように、工程［１］に続いて、部材セット１７／配線板２０の積層物を所定の温度（例えば１５０～１９０℃、好ましくは１７０℃）で熱プレス（加熱・加圧）する。これにより導電性接着剤１２が軟化して絶縁性フィルム２２、絶縁性接着剤２３に形成された開口部２７内に埋め込まれる。軟化した導電性接着剤１２が開口部２７内に充填されることで、導電性接着剤１２が開口部２７により露出したグランド回路２５と接触する。熱プレス後、導電性接着剤１２が硬化して金属補強板１４と配線板２０とが接着されると共に、グランド回路２５と金属補強板１４とが電気的に接続される。一方、クッション材１６は熱と圧力により流動し、金属補強板１４及び導電性接着剤１２の側面側に流れこみ導電性接着剤１２の染み出しを抑制する。即ち、クッション材１６は熱プレス中に導電性接着剤１２が金属補強板よりも外部に染み出す前に導電性接着剤１２の側面に流動し、且つ染み出しをせき止める。この状態でクッション材１６は導電性接着剤１２の染み出しを抑え込む硬さ（粘弾性）を必要とする。
　尚、熱プレスの際の圧力は、３～３０ｋｇ／ｃｍ２程度が好ましい。熱プレスに用いる装置は、平板圧着機またはロール圧着機を使用できる。熱プレスの時間は、クッション材１６／金属補強板１４／導電性接着剤１２／配線板２０の部材セットが十分に密着する時間であれば特に限定されることはないが、通常は１分～１時間程度である。また、熱プレスの時間が短い場合は、熱プレス後に１５０～１９０℃のオーブンで３０分～３時間加熱して導電性接着剤１２を本硬化させることが好ましい。
＜工程［３］＞
　工程［３］は、部材セットのクッション材を剥離する工程である。
　熱プレスの後、図２Ｃに示すように、温度が低下し流動性が消滅したクッション材１６を吸引剥離装置又は手作業で剥離する。
　これにより、図３に示すように導電性接着剤層１２を介して金属補強板１４と配線板２０のグランド回路２５とが電気的に接続された電磁波シールド性を備えた金属補強板付きプリント配線板３０を製造することができる。
　続いて、各々の部材を構成する材料の詳細について説明する。
＜部材セット＞
　本実施の形態にかかる部材セットは、上述した金属補強板付きプリント配線板の製造方法に用いられるものであって、クッション材、金属補強板および導電性接着剤の順に配置される。図４Ａに示すように各部材の平面視上のサイズを実質的に同一としてもよい。また、図４Ｂに示すように、金属補強板および導電性接着剤の平面視上の外縁の外側に、当該金属補強板および導電性接着剤が重畳されていないクッション材の突出領域を有する態様としてもよい。即ち、クッション材の平面視上のサイズを導電性接着剤および金属補強板より大きくし、且つクッション材が金属補強板等より平面視上突出する領域を有する態様としてもよい。かかる構成により、熱プレス時に、導電性接着剤層の側面側への染み出しをより効果的に防止することができる。
　また、本発明の部材セットは、染み出し性を防止する観点からは、クッション材の貯蔵弾性率が、１７０℃において１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であり、前記導電性接着剤の貯蔵弾性率が、１７０℃において２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、且つ前記クッション材の貯蔵弾性率が、前記導電性接着剤の貯蔵弾性率よりも高いことが好ましい。
　部材セットは上述した通り金属補強板１４と導電性接着剤１２からなる予備積層体１５を形成後、クッション材を重ねる工程としたり、配線板に載置する前にあらかじめ導電性接着剤／金属補強板／クッション材が一体化された部材セット（積層体）を形成したりしてもよい。
　開口部への埋め込み性に優れ、且つ導電性接着剤の染み出し性をより効果的に発揮させる観点からは、以下の（I）～（III）の条件のいずれかを満たす部材セットが好適である。
（Ｉ）導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が５．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であって、貯蔵弾性率が導電性接着剤よりもクッション材が高い部材セット。
（II）導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であって、貯蔵弾性率が導電性接着剤よりもクッション材の方が２１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以内の範囲で高い部材セット。
（III）導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であり、貯蔵弾性率が導電性接着剤よりもクッション材が高く、更に、金属補強板とクッション材の厚みの比率（金属補強板の厚み［μｍ］／クッション材の厚み［μｍ］）が１．５～２である部材セット。
　以下、各層について詳細に説明する。
（クッション材）
　クッション材は、熱プレス機のプレス圧を均一に金属補強板及び導電性接着剤に伝え、熱プレス時に流動し、導電性接着剤の染み出しを抑制する役割を有する。
　クッション材の貯蔵弾性率は１７０℃において１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることが好ましく、１２ＭＰａ以上９０ＭＰａ以下がより好ましく、１５ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下がさらに好ましい。上記範囲とすることで熱プレスの導電性接着剤の染み出しを抑制する。クッション材の貯蔵弾性率が１００ＭＰａを越える場合、図４Ｂに示すように、クッション材がプレスの圧を分散できず導電性接着剤１２が圧に強力に加えられるため軟化し、染み出しやすくなる。一方、貯蔵弾性率が１０ＭＰａ未満ではクッション材の硬さが不足し、導電性接着剤の軟化による染み出しを抑制しにくくなる。
　本実施の形態にかかるクッション材の貯蔵弾性率は、次のようにして測定することができる。すなわち、動的粘弾性測定装置を用いてクッション材の２５～２００℃の温度範囲における貯蔵弾性率（Ｅ’）、損失弾性率（Ｅ”）、および損失正接（ｔａｎδ）変化を測定し、温度における貯蔵弾性率（Ｅ’）を抽出することで求めることができる。
　また、クッション材のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．００２ｇ／１０ｍｉｎ以上、１７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、０．０１ｇ／１０ｍｉｎ以上、４．０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。ＭＦＲを０．００２ｇ／１０ｍｉｎ以上とすることで熱プレス時に導電性接着剤１２が軟化して染み出す前に、クッション材が側面に到達して染み出しを抑制する効果をより効果的に発揮できる。一方、１７ｇ／１０ｍｉｎ以下とすることで、過剰な流動を抑制し、プレス圧を均一に伝えることで導電性接着剤１２の埋め込みを良化させる。
　クッション材は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物により形成することができる。また、熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に加えて、可塑剤や熱硬化剤、無機フィラー等を含んでいてもよい。
　熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、酸をグラフトさせた酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィンと不飽和エステルとの共重合樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、またはフッ素樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂、酸をグラフトさせた酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィンと不飽和エステルとの共重合樹脂、ビニル系樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種を単独で、または必要に応じて任意の比率で２種以上混合して用いることができる。
　ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、α－オレフィン化合物などのホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー等が挙げられる。これらの中でもポリエチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂が好ましく、より好ましくは、ポリエチレン樹脂である。
　酸変性ポリオレフィン系樹脂は、マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸およびイタコン酸等がグラフトされたポリオレフィン樹脂が好ましい。これらの中でも、マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましい。
　ポリオレフィンと不飽和エステルとの共重合樹脂における不飽和エステルとしてはアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルおよびメタクリル酸グリシジルなどが挙げられる。これらの中でもポリオレフィンとしてエチレン、不飽和エステルとしてメタクリル酸グリシジルからなる、エチレン－メタクリル酸グリシジル共重合樹脂が好ましい。
　ビニル系樹脂は、酢酸ビニルなどのビニルエステルの重合により得られるポリマー、及びビニルエステルとエチレンなどのオレフィン化合物とのコポリマーが好ましい。具体的には、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－プロピオン酸ビニル共重合体、部分ケン化ポリビニルアルコール等が挙げられる。これらの中でもエチレン－酢酸ビニル共重合体が好ましい。
　スチレン・アクリル系樹脂は、スチレン、（メタ）アクリロニトリル、アクリルアミド類、マレイミド類などからなるホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリルコポリマー等が挙げられる。
　ジエン系樹脂は、ブタジエンやイソプレン等の共役ジエン化合物のホモポリマーまたはコポリマー、およびそれらホモポリマーまたはコポリマーの水素添加物が好ましい。具体的には、スチレン－ブタジエンゴム、スチレン－イソプレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－ブチレン・ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロックコポリマーとスチレン－エチレン・ブチレンブロックコポリマーとの混合物等が挙げられる。
　セルロース系樹脂は、セルロースアセテートブチレート樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡポリカーボネートが好ましい。
　ポリイミド系樹脂は、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸型ポリイミド樹脂が好ましい。
　熱プレス後のクッション材と金属補強板や配線板、並びに熱プレス機との剥離を容易にするため、クッション材は、クッション性の部材に加え、離形層を含む形態とすることができる。離形層としては、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状オレフィンポリマー、シリコーン、フッ素樹脂からなる層を形成することが好ましい。この中でもポリプロピレン、ポリメチルペンテン、シリコーン、フッ素樹脂がさらに好ましい。上記形態の他、アルキッド、シリコーン等の離型剤をコーティングする形態も好ましい。
　離形層の厚みは０．００１～７０μｍが好ましく、０．０１～５０μｍがより好ましい。
　市販のクッション材としては、三井東セロ社製「ＣＲ１０１２」、「ＣＲ１０１２ＭＴ４」、「ＣＲ１０４０」、「ＣＲ２０３１ＭＴ４」等を用いることができる。これら市販のクッション材はクッション材の両面を離形層としてポリメチルペンテンで挟み込んだ層構成となっており本願ではこれらの一体構成をクッション材と呼ぶ。
　クッション材の厚みは、５０～３００μｍが好ましく、７５～２５０μｍがより好ましく、１００～２００μｍがさらに好ましい。５０～３００μｍとすることで染み出し性を向上できる。尚、上記厚みは、離形層を有する場合、離形層を含んだ値である。
（金属補強板）
　金属補強板は、例えば金、銀、銅、鉄およびステンレスの導電性金属が挙げられる。これらの中で補強板としての強度、コストおよび化学的安定性の面でステンレスが好ましい。
　金属補強板の厚みは、５０～５００μｍが好ましく、６０～４００μｍがより好ましく、７５～３００μｍがさらに好ましい。金属補強板の厚みを５００μｍ以下とすることでクッション材の流動によって染み出しを抑制する他、プリント配線板の軽量化及び小型化を促進できる。５０μｍ以上とすることで金属補強板の強度が向上し配線板の信頼性が向上する。
　金属補強板は、表面の不導体化による抵抗値上昇を抑制するため、メッキ層が表面に形成されていることが好ましい。メッキ層は、金、銀、ニッケル、リン含有ニッケルメッキが好ましい。メッキの方法は電解めっき法または無電解めっき法で形成することが好ましい。メッキ層の厚みは、０．１～５μｍ程度であり、０．２～４μｍがより好ましい。尚、上記金属補強板の厚みは、メッキ層を有する場合、メッキ層を含んだ値である。尚、コストを低減する観点においてはメッキをしない態様が好ましい。
　染み出しをより効果的に抑制する観点から、金属補強板とクッション材の厚みの比率（金属補強板の厚み［μｍ］／クッション材の厚み［μｍ］）が、２以下であることが好ましく、１．７以下であることがより好ましく、１．３以下がさらに好ましい。下限は０．１以上が好ましく、０．５以上がより好ましい。
（導電性接着剤）
　本実施の形態にかかる導電性接着剤は、熱により軟化するバインダー樹脂と導電性フィラーとを少なくとも含み、下記の特性を備えることが好ましい。
［貯蔵弾性率］
　本実施の形態では、導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率を２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下、好ましくは４ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下、更に好ましくは７ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下としてもよい。導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率をこの範囲とすることで、熱プレス時（図２Ａの工程［１］～図２Ｃの工程［３］参照）に導電性接着剤１２を十分に軟化させることができ、導電性接着剤１２の開口部への充填性を向上させることができる。したがって、導電性接着剤１２とグランド回路２５との間に隙間２９ｂ（図５Ａ参照）が形成されることを抑制することができ、金属補強板１４とグランド回路２５との間の抵抗値が高くなることを抑制することができる。また、導電性接着剤が過剰に軟化することで染み出しが悪化することを抑制することができる（図５Ｂ参照）。
　１７０℃における貯蔵弾性率を２ＭＰａ以上とするための手法としては、例えばバインダー樹脂の重量平均分子量Ｍｗを上げる、バインダー樹脂を、芳香環を多く有する骨格とし剛直性を高める、導電性フィラーや無機フィラー等のフィラー成分の添加量を増やす、また、バインダー樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、Ｂステージにおける硬化剤との架橋密度を高める等の手法が挙げられる。
　１７０℃における貯蔵弾性率を５０ＭＰａ以下とするための手法としては、例えばバインダー樹脂の重量平均分子量Ｍｗを下げる、バインダー樹脂の骨格から芳香環を減らし剛直性を下げる、導電性フィラーや無機フィラー等のフィラー成分の添加量を減らす、またバインダー樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、半硬化状態であるＢステージにおける硬化剤との架橋密度を下げる等の手法が挙げられる。
　本実施の形態では、１７０℃における導電性接着剤の貯蔵弾性率を上述の範囲とすることで、金属補強板付きプリント配線板の製造時に開口部への充填性が良好な導電性接着剤を有する部材セット、及び金属補強板付きプリント配線板を提供することができる。
　本実施の形態にかかる導電性接着剤の貯蔵弾性率は、クッション材と同様の方法で求めることができる。
　また、クッション材の貯蔵弾性率は、前記導電性接着剤の貯蔵弾性率よりも高いことが好ましい。クッション材と導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率差は、４～１００ＭＰａであることが好ましく、１０～８７ＭＰａがより好ましい。上記範囲とすることで染み出す導電性接着剤をクッション材によってせき止める効果がより向上する。
［損失正接］
　本実施の形態では、導電性接着剤の１７０℃における損失正接（ｔａｎδ）は、０．０５以上０．４以下が好ましく、０．１５以上０．３５以下がより好ましく、０．２０以上０．３以下がさらに好ましい。導電性接着剤の１７０℃における損失正接（ｔａｎδ）をこの範囲とすることで、導電性接着剤１２の開口部への充填性を更に向上させることができる。
　１７０℃における損失正接を０．０５以上とするための手法としては、例えばバインダー樹脂の重量平均分子量Ｍｗを下げる、バインダー樹脂の酸価を下げる、バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を下げる、加えて常温で液状の硬化剤を添加する等が挙げられる。
　１７０℃における損失正接を０．４０以下とするための手法としては、例えばバインダー樹脂の重量平均分子量Ｍｗを上げる、バインダー樹脂の酸価を上げる、バインダー樹脂のＴｇを上げる、加えて常温で固形の硬化剤を添加する等が挙げられる。
　本実施の形態にかかる導電性接着剤の損失正接（ｔａｎδ）は、上述のように動的粘弾性測定装置を用いて導電性接着剤の２５～２００℃の温度範囲における貯蔵弾性率（Ｅ’）、損失弾性率（Ｅ”）、および損失正接（ｔａｎδ）変化を測定し、各々の温度における損失正接（ｔａｎδ）を抽出することで求めることができる。
［ガラス転移温度］
　また、本実施の形態の導電性接着剤は、粘弾性測定により得られる温度－損失正接（ｔａｎδ）曲線におけるピークの温度を用いて求めることができる。本発明の導電接着剤は第１と第２のガラス転移温度を有することが好ましく、低温側のピークを第１のガラス転移温度、高温側のピークを第２のガラス転移温度と定義する。第１のガラス転移温度は１０℃以上４５℃以下、第２のガラス転移温度は７０℃以上１４０℃以下であることが好ましい。第１のガラス転移温度が２５℃以上４０℃以下、第２のガラス転移温度が７５℃以上１１０℃以下であることがより好ましい。第１のガラス転移温度が２７℃以上３６℃以下、第２のガラス転移温度が７８℃以上９５℃以下であることがさらに好ましい。導電性接着剤のガラス転移温度をこのような範囲とすることで、導電性接着剤の密着性、開口部への充填性を更に向上させることができる。
　第１のガラス転移温度を１０℃以上４５℃以下とするための手法としては、例えば、バインダー樹脂のＴｇをコントロールする手法、バインダー樹脂が熱硬化性樹脂である場合は硬化剤との架橋密度をコントロールする手法が挙げられる。
　第２のガラス転移温度を７０℃以上１４０℃以下とするためには、上記と同様の手法により調整することができる。
［膜厚］
　導電性接着剤の厚さは、１５～７０μｍが好ましく、２０～６５μｍがより好ましい。厚さを１５μｍ以上とすることで小開口ビアへの埋め込み性を向上できる。厚さを７０μｍ以下とすることで染み出し性を抑制できる。導電性接着剤の厚さの測定方法は、接触式の膜厚計、断面観察による計測などで測定することができる。
［導電性接着剤の製造方法］
　部材セットを構成する導電性接着剤は、例えば、導電性樹脂組成物を用い、剥離性フィルム上に導電性接着剤を形成した導電性接着シートにより製造することができる。
「導電性樹脂組成物」
　本実施の形態にかかる導電性接着剤は、熱により軟化するバインダー樹脂、および導電性微粒子を含む導電性樹脂組成物により形成されることが好ましい。
　熱により軟化するバインダー樹脂としては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で特に限定されないが、熱硬化性樹脂が好ましい。また、後工程においてリフロー工程等の加熱工程が無い用途においては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂は、自己架橋性タイプおよび硬化剤反応タイプが使用できる。硬化剤反応タイプのバインダー樹脂としては、硬化剤と反応可能な反応性官能基を有する熱硬化性樹脂が好適である。
<熱硬化性樹脂>
　熱硬化性樹脂は、加熱による架橋反応に利用できる官能基を複数有する樹脂である。
　官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、シラノール基等が挙げられる。
　上記の官能基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。これらの中でも、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、付加型ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
　熱硬化性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５万～２０万が好ましく、７万～１３万がより好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲とすることで導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率、損失正接を好適なものにできる。
　熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は－２０℃～２０℃が好ましく、－７℃～１５０℃がより好ましい。ガラス転移温度を上記範囲とすることで導電性接着剤の２５℃における貯蔵弾性率を好適なものにできる。
　熱硬化性樹脂の酸価は１～４０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、４～１５ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、６～１３ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましい。熱硬化性樹脂の酸価を上記範囲とすることで後述する硬化剤との架橋密度を最適化でき、１７０℃における貯蔵弾性率、損失正接を好適なものにできる。
<硬化剤>
　硬化剤は、熱硬化性樹脂の種類に応じて任意に選択できる。硬化剤として、架橋反応により導電性接着剤を形成する際に半硬化状態にするために機能し、導電性接着シート形成の際には完全硬化せず、配線板または金属補強板に熱プレスする際に硬化するような硬化剤も適宜選択できる。硬化剤は、エポキシ系化合物、イソシアネート系硬化剤、アミン系硬化剤、アジリジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤が挙げられる。
　エポキシ化合物としては、グリジシルエーテル型エポキシ化合物、グリジシルアミン型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、環状脂肪族（脂環型）エポキシ化合物等が好ましい。
　前記グリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、α－ナフトールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ化合物、臭素化フェノールノボラック型エポキシ化合物、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等が挙げられる。
　前記グリシジルアミン型エポキシ化合物としては、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン等が挙げられる。
　前記グリシジルエステル型エポキシ化合物としては、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
　前記環状脂肪族（脂環型）エポキシ化合物としては、エポキシシクロヘキシルメチル－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（エポキシシクロヘキシル）アジペート等が挙げられる。
　イソシアネート系硬化剤は、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
　アミン系硬化剤は、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メチレンビス（２－クロロアニリン）、メチレンビス（２－メチル－６－メチルアニリン）、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ｎ－ブチルベンジルフタル酸等が挙げられる。
　アジリジン系硬化剤は、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）等が挙げられる。
　イミダゾール系硬化剤は、２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトなどが挙げられる。
　硬化剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．３～８０重量部を配合することが好ましく、１～５０重量部がより好ましい。硬化剤の添加量を０．３～８０重量部とすることで、導電性接着剤の架橋密度を最適なものにし、１７０℃における貯蔵弾性率を２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の範囲とすることができる。また、硬化剤の添加量を０．３～８０重量部とすることで、半硬化後に導電性接着シートを流動しにくくできるためブロッキングが抑制しやすくなる。
<熱可塑性樹脂>
　本実施の形態では熱可塑性樹脂を併用してもよい。熱可塑性樹脂としては、前記硬化性官能基を有しないポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
　ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、α－オレフィン化合物などのホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレンプロピレンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、α－オレフィンポリマー等が挙げられる。
　ビニル系樹脂は、酢酸ビニルなどのビニルエステルの重合により得られるポリマーおよびビニルエステルとエチレンなどのオレフィン化合物とのコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体、部分ケン化ポリビニルアルコール等が挙げられる。
　スチレン・アクリル系樹脂は、スチレンや（メタ）アクリロニトリル、アクリルアミド類、（メタ）アクリル酸エステル、マレイミド類などからなるホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリルコポリマー、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
　ジエン系樹脂は、ブタジエンやイソプレン等の共役ジエン化合物のホモポリマーまたはコポリマーおよびそれらの水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、スチレン－ブタジエンゴム、スチレン－イソプレンブロックコポリマー等が挙げられる。テルペン樹脂は、テルペン類からなるポリマーまたはその水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水添テルペン樹脂が挙げられる。
　石油系樹脂は、ジシクロペンタジエン型石油樹脂、水添石油樹脂が好ましい。セルロース系樹脂は、セルロースアセテートブチレート樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡポリカーボネートが好ましい。ポリイミド系樹脂は、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸型ポリイミド樹脂が好ましい。
<導電性微粒子>
　導電性微粒子は、金、白金、銀、銅およびニッケル等の導電性金属、およびその合金、ならびに導電性ポリマーの微粒子が好ましい。また単一組成の微粒子ではなく金属や樹脂を核体とし、前記核体の表面を被覆する被覆層を核体よりも導電性が高い素材で形成した複合微粒子がコストダウンの観点から好ましい。
　核体は、価格が安いニッケル、シリカ、銅およびその合金、ならびに樹脂から適宜選択することが好ましい。
　被覆層は、導電性を有する素材であればよく、導電性金属または導電性ポリマーが好ましい。導電性金属は、金、白金、銀、錫、マンガン、およびインジウム等、ならびにその合金が挙げられる。また導電性ポリマーは、ポリアニリン、ポリアセチレン等が挙げられる。これらの中でも導電性の面から銀が好ましい。
　導電性微粒子は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　複合微粒子は、核体１００重量部に対して１～４０重量部の割合で被覆層を有することが好ましく、５～３０重量部がより好ましい。１～４０重量部で被覆すると、導電性を維持しながら、よりコストダウンができる。尚、複合微粒子は、被覆層が核体を完全に覆うことが好ましい。しかし、実際には、核体の一部が露出する場合がある。このような場合でも核体表面面積の７０％以上を導電性微粒子が覆っていれば、導電性を維持しやすい。
　導電性微粒子の形状は、所望の導電性が得られればよく形状は限定されない。例えば、球状、フレーク状、葉状、樹枝状、プレート状、針状、棒状、ブドウ状が好ましい。尚、金属補強板と配線板との間の縦方向の導通パスを効率的に形成するために、球状および樹枝状がより好ましい。
　導電性微粒子の平均粒子径は、Ｄ５０平均粒子径が、１～１２０μｍであることが好ましく、５～６０μｍがより好ましい。Ｄ５０平均粒子径がこの範囲にあることでブロッキングが起こることを抑制することができる。尚、Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置によって求めることができる。例えば、剥離性フィルム上に導電性接着剤を有する導電性接着シートは、ロール状に巻き取られた状態で運搬等される。ブロッキングとは、このロール状の導電性接着シートから、導電性接着シートを巻き出す際に、導電性接着シートが剥離性フィルムの裏面に付着する現象のことである。
　導電性接着剤１００重量％中、導電性微粒子の添加量は３０～９０重量％が好ましく、４０～８０重量％がより好ましい。上記添加量とすることで１７０℃における各貯蔵弾性率を好適な範囲とすることができる。
　本実施の形態における導電性樹脂組成物は、他の任意成分として溶剤、耐熱安定剤、無機フィラー、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、シランカップリング剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤等を配合することができる。
　無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、タルク、モンモロリナイト、カオリン、ベントナイト等が挙げられる。当該導電性接着層が無機フィラーを含有することで、硬化前の貯蔵弾性率を制御し最適なフロー量にコントロールすることができる。
　導電性樹脂組成物は、前記の各成分を混合し攪拌して得ることができる。攪拌は、公知の攪拌装置を使用できる、ディスパーマットが一般的であるが、ホモジナイザーも好ましい。
　前記導電性樹脂組成物を剥離性フィルムの剥離面に、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコート、カーテンコート、バーコート、グラビアコート、フレキソコート、ディップコート、スプレーコート、およびスピンコート等の方法で塗工し、通常４０～２０℃の温度に加熱することで溶剤などの揮発成分を取り除き、導電性接着剤層を有する導電性接着シートを形成できる。
「剥離性フィルム」
　剥離性フィルムは、片面あるいは両面に離型処理をしたフィルムであれば制限なく使用することができる。
　剥離性フィルムの基材の一例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属箔や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。
　剥離性フィルムの表面は必要に応じてマット処理することができる。マット処理はサンドマット、エッチングマット、コーティングマット、ケミカルマット、練り込みマットなどが挙げられる。
　剥離性フィルムは、基材に離型剤を塗布して得る事ができる。離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂などが用いられる。離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
＜プリント配線板＞
　プリント配線板は、基材上に、グランド回路を含む回路パターンと前記回路パターンを絶縁保護し、開口部を有する絶縁保護膜を備える。グランド回路を含む回路パターンは銅をエッチングして形成されることが一般的である。絶縁保護膜はポリイミドフィルムと絶縁性接着剤からなるポリイミドカバーレイまたは、レジストフィルム、ソルダーレジストによって形成することが好ましい。グランド回路上の開口部を形成する方法としてドリル加工、エッチング加工、レーザー加工が好ましい。開口部の面積および形状等については後述する。
《金属補強板付きプリント配線板》
　本実施の形態にかかる金属補強板付きプリント配線板３０（図３参照）は、基材２１上にグランド回路２５を含む回路パターンが配置されており、その上層に絶縁保護する絶縁保護膜（絶縁性フィルム２２および絶縁性接着剤２３）が形成された配線板２０を有する。そして、絶縁保護膜に設けられた開口部２７を介して露出しているグランド回路２５と、配線板２０上に配置され、上述の導電性接着剤を用いて構成された導電性接着剤層１２と、導電性接着剤層１２上に配置され、導電性接着剤層１２を介して配線板２０と接着されている金属補強板１４と、を備える。本実施の形態にかかる金属補強板付きプリント配線板３０は、導電性接着剤層１２の一部が開口部２７に充填されることで、グランド回路２５と金属補強板１４とが導電性接着剤層１２を介して電気的に接続されている。配線板２０には更に信号回路２４が設けられていてもよい。
　金属補強板付きプリント配線板３０の開口部２７（図３参照）の面積は、特に制限されないが、０．１６ｍｍ２以上０．８１ｍｍ２以下としてもよい。開口部２７の面積を０．１６ｍｍ２以上とすることで、開口部２７への導電性接着剤１２の充填性を良好にすることができる。また、開口部２７の面積を０．８１ｍｍ２以下とすることで、金属補強板付きプリント配線板３０に占める開口部２７の面積を小さくすることができる。開口部２７の面積は、好ましくは０．２５ｍｍ２以上０．６４ｍｍ２以下、更に好ましくは０．３６ｍｍ２以上０．４９ｍｍ２以下としてもよい。開口部２７の面積がこの範囲である場合、開口部２７への導電性接着剤１２の充填性を良好にすることができ、導電性接着剤１２とグランド回路２５との接触抵抗を低くすることができる。
　本発明の金属補強板付きプリント配線板の製造方法により、開口部の面積が小さい場合にも、充分に導電性接着剤の充填が可能であり、埋め込み性が良好な金属補強板付きプリント配線板とすることができる。
　平面視した際の開口部２７の形状は、四角状（図６Ａの開口部２７ｂ参照）であってもよく、円形状（図６Ａの開口部２７ａ参照）であってもよい。開口部２７の形状が四角状である場合は、四角状の開口部の四隅に導電性接着剤を充填することが特に困難になり、四隅に図５Ａに示すような隙間２９ｂが形成されやすい。しかしながら、本実施の形態にかかる導電性接着剤を用いることで、四角状の開口部であっても導電性接着剤を開口部内に良好に充填することができる。
　また、図６Ａに示す開口部２７ｃのように、配線板２０の外周の一部（側壁）に開口部２７ｃが形成されている場合（図６Ａに示す例では、配線板２０の角部に開口部２７ｃが形成されている）は、開口部２７ｃの外側に導電性接着剤の流動を堰き止める壁が設けられていない状態となっている。この場合は、図６Ｂに示すように、導電性接着剤１２を用いて配線板２０に金属補強板１４を接着した際に、開口部２７ｃの外側に向かって導電性接着剤１２ａが染み出してしまうという問題があった。
　これに対して本実施の形態では、熱プレス時に、上述した特性を備えるクッション材／金属補強板／導電性接着剤からなる部材セットを用いることにより、配線板２０と金属補強板１４とを接着した際に、端部の開口部２７ｃから導電性接着剤が染み出すことを抑制することができる（もしくは染み出し量を少なくすることができる）。
　このような金属補強板付きプリント配線板は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ノートＰＣ、デジタルカメラ、液晶ディスプレイ等の電子機器に搭載することができる。また、自動車、電車、船舶、航空機等の輸送機器にも好適に搭載できる。
＜変形例＞
　本実施形態にかかる部材セットは、複数のプリント配線板がアレイ状に形成された大判サイズのマザー基板に対して、一括もしくは分割して金属補強板を接合するために用いてもよい。例えば、ｍ行×ｎ列（ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上の整数であり、少なくとも一方は２以上である）の区画それぞれにプリント配線板が形成された大判のマザー基板に対し、導電性接着剤および金属板からなる予備積層体を配置し、その上層に大判のクッション材を配置することにより、導電性接着剤／金属板／クッション材からなる部材セットを得、熱プレスにより一括して金属補強板付きプリント配線板を複数有するマザー基板を製造してもよい。また、大判のクッション材に代えて、それぞれのプリント配線板に対応するクッション材を配置したり、複数枚のクッション材を、複数のプリント配線板に亘って配置したりして、同様の工程により一括または／及び分割して金属補強板付きプリント配線板を複数有するマザー基板を製造してもよい。
　また、導電性接着剤と金属補強板の間に、金属箔等の任意の層を設けてもよい。また、金属補強板の任意の位置に保護膜を形成してもよい。更に、上記実施形態においては、本部材セットをプリント配線板に適用する例について述べたが、任意の被着体に対しても好適に利用できる。
　以下、実施例、比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。また、実施例中の「部」は重量部を意味し、「％」は重量％を意味ものとする。
　また、表中の配合量は、重量部であり、溶剤以外は、不揮発分換算値である。尚、表中の空欄は配合していないことを表す。
［重量平均分子量（Ｍｗ）］
　重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定で求めたポリスチレン換算の数値である。測定条件は、以下のとおりである。
　装置：Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　Ｓｙｓｔｅｍ－２１（昭和電工製）
　カラム：１本のＳｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０２（昭和電工製）と、１本のＳｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０３Ｌ（昭和電工製）と、１本のＳｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０５Ｌ（昭和電工製）とを直列に連結した連結カラム
　溶媒：テトラヒドロフラン
　流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　温度：４０℃
　試料濃度：０．２％
　試料注入量：１００μＬ
［酸価］
　ＪＩＳ　Ｋ　００７０の電位差滴定法に準拠し、測定した酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を固形分換算することで求めた。
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
　熱硬化性樹脂のガラス転移温度の測定は、示差走査熱量計（型番：ＤＳＣ－１、メトラー・トレド製）を用いて測定した。
［貯蔵弾性率］、［第１、第２のガラス転移温度］および［損失正接ｔａｎδ］
　動的弾性率測定装置（型番：ＤＶＡ－２００、アイティー計測制御製）を用い、後述の方法により作製した導電性接着シートの剥離性フィルムから剥離した導電性接着剤に対して、変形様式「引張り」、周波数１０Ｈｚ、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲－５０～３００℃の条件下において１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’、損失正接ｔａｎδの第１ピーク温度（第１のガラス転移温度）および第２ピーク温度（第２のガラス転移温度）、並びに１７０℃における損失正接ｔａｎδを測定した。クッション材についても同様の方法により求めた。
［メルトフローレート（ＭＦＲ）］
　メルトインデクサ　（型式ＥＢ０１、東洋精機製）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して各クッション材のＭＦＲを測定した。測定温度は２３０℃、荷重は１０ｋｇとした。尚、異なる材質の層を重ね合わせて形成したクッション材についてはあらかじめ１９０℃の２本ロールで練り、異なる材質の層の積層状態を混練して均一化した後にＭＦＲを測定した。
＜導電性樹脂組成物、クッション材、および金属補強板＞
　実施例および比較例において使用した各部材セットおよび金属補強板付きプリント配線板の作製に用いる導電性樹脂組成物の各材料、クッション材、金属補強板を以下に示す。尚、表１にバインダー樹脂のＭｗ、酸価およびＴｇを示す。
［バインダー樹脂］
　バインダー樹脂（ａ－１～６）：ポリウレタン系樹脂（トーヨーケム製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［導電性微粒子（導電性フィラー）］
　ｂ－１：銀コート銅粒子、Ｄ５０平均粒子径＝１２μｍ、核体：樹枝状（福田金属製）
［硬化剤］
　ｃ－１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ（ｊＥＲ１００１、三菱ケミカル製）
［硬化促進剤］
　ｄ－１：アジリジン化合物（トリメチロールプロパントリス〔β－（Ｎ－アジリジニル）プロピオネート〕、日本触媒製）
［その他の成分］
　ｅ－１：シリカ（ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７４、日本アエロジル製）
［溶媒］
　ｆ－１：トルエン：イソプロピルアルコール（質量比＝２：１）の混合溶媒
［クッション材］
　ｇ－１：ポリエチレンテレフタレート（厚み２５μｍ、１７０℃貯蔵弾性率４７０ＭＰａ、ＭＦＲ測定不可）
　ｇ－２：ポリブチレンテレフタレート（厚み５０μｍ、１７０℃貯蔵弾性率８９ＭＰａ、ＭＦＲ１７ｇ／１０ｍｉｎ）
　ｇ－３：ポリメチルペンテン（厚み５０μｍ、１７０℃貯蔵弾性率６２ＭＰａ、ＭＦＲ０．００２ｇ／１０ｍｉｎ）
　ｇ－４：ポリメチルペンテン／スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー／ポリメチルペンテンの３層からなるクッション材（厚み２５μｍ／７０μｍ／２５μｍ、１７０℃貯蔵弾性率３２ＭＰａ、ＭＦＲ０．０６ｇ／１０ｍｉｎ）
　ｇ－５：ポリメチルペンテン／スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー／ポリメチルペンテンの３層からなるクッション材（厚み２５μｍ／１００μｍ／２５μｍ、１７０℃貯蔵弾性率５１ＭＰａ、ＭＦＲ０．２ｇ／１０ｍｉｎ）
　ｇ－６：ポリメチルペンテン／エチレン－メタクリル酸グリシジル共重合体／ポリメチルペンテンの３層からなるクッション材（厚み２５μｍ／１００μｍ／２５μｍ、１７０℃貯蔵弾性率２３ＭＰａ、ＭＦＲ０．２ｇ／１０ｍｉｎ）
　ｇ－７：軟質塩化ビニル（厚み７５μｍ、１７０℃貯蔵弾性率１ＭＰａ、ＭＦＲ６６ｇ／１０ｍｉｎ）
［金属補強板］
　ｈ-１：両表面に厚さ２μｍのニッケル層を形成した総厚２００μｍのＳＵＳ３０４
　ｈ-２：両表面に厚さ２μｍのニッケル層を形成した総厚１５０μｍのＳＵＳ３０４
　ｈ-３：両表面に厚さ２μｍのニッケル層を形成した総厚１００μｍのＳＵＳ３０４
　ｈ-４：両表面に厚さ２μｍのニッケル層を形成した総厚７５μｍのＳＵＳ３０４
［プリント配線板］
　プリント配線板１：プリント配線板１は、厚み７５μｍのポリイミドフィルムの両面それぞれに厚み３２μｍの銅箔回路が形成されている。この銅箔回路上には、一辺が０．７ｍｍの正方形であって開口面積が０．４９ｍｍ２のスルーホール（開口部）を有する厚み３７．５μｍの接着剤付き絶縁性カバーフィルムが形成されている。また、もう一方の銅箔回路上にはスルーホールを有さない接着剤付きの厚み３７．５μｍの絶縁性のカバーフィルムが形成されたものである（プリント配線板が反らないように、ポリイミドフィルムに対して銅箔回路およびカバーフィルムを対称に配置した）。
　プリント配線板２：一辺が０．４ｍｍの正方形であってスルーホール（開口部）の開口面積が０．１６ｍｍ２である以外は、プリント配線板１と同様の構成を有するプリント配線板である。
　プリント配線板３：一辺が０．２ｍｍの正方形であってスルーホール（開口部）の開口面積を０．０４ｍｍ２である以外は、プリント配線板１と同様の構成を有するプリント配線板である。
［実施例１］
　バインダー樹脂（ａ－１）１００重量部、および導電性微粒子（ｂ－１）２５０重量部を容器に仕込み、不揮発分濃度が４０重量％となるように溶媒（ｆ－１）を加えて混合した。次いで、硬化剤（ｃ－１）４０重量部、および硬化促進剤（ｄ－１）０．０５重量部を加え、攪拌機により１０分間攪拌して導電性樹脂組成物を調製した。
　次に、上記調製した導電性樹脂組成物を、ドクターブレードを使用して、乾燥後の厚みが６０μｍになるように剥離性フィルム（基材の材質：発泡ポリエチレンテレフタレート、基材の厚み５０μｍ、離型剤：アルキッド系離型剤）の剥離処理された一方の面上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電性接着剤が形成された導電性接着シートを得た。
　次に導電性接着シートを幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍにカットし、その導電性接着剤が露出した面が幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍの金属補強板（ｈ－１）に接触するように、上記導電性接着シートを上記金属補強板に重ねた。次いで、ロールラミネーターを用い、９０℃、３ｋｇｆ／ｃｍ２、１ｍ／ｍｉｎの条件下で、上記導電性接着シートと上記金属補強板とをロールラミネートして導電性接着シート付ＳＵＳ板を得た。
　次に、上記導電性接着シート付金属補強板における導電性接着シートの剥離性フィルムを剥がして除去した後、打ち抜き加工機で１辺が１０ｍｍの正方形に打ち抜き、導電性接着剤付金属補強板（以下、「導電性接着剤付き金属補強板」と称する）を得た。次いで、別に作製したプリント配線板１～３を用い、導電性接着剤付金属補強板の導電性接着剤が露出した面（導電性接着剤の金属補強板と反対の面）をプリント配線板に重ね、ロールラミネーターを用いて１３０℃、３ｋｇｆ／ｃｍ２、１ｍ／分の条件下で、上記導電性接着剤付金属補強板と上記プリント配線板とを貼り付けた。その後、金属補強板の上に１辺が２０ｍｍの正方形にカットしたクッション材（ｇ－２）を重ねた部材セットを得た。次いで、これらを１７０℃、２ＭＰａ、５分の条件下で熱プレスした後、クッション材を除去し、電気オーブンを用いて１６０℃、６０分間加熱することで各金属補強板付きプリント配線板１～３を得た。
［実施例２～２３］
　配合する各成分の種類および配合量を表２～４に記載した通りとした以外は実施例１と同様に操作し、各実施例２～２３の部材セット並びに金属補強板付きプリント配線板を得た。
［比較例１］
　熱プレス時にクッション材を用いなかった以外は、実施例１９と同様にして、プリント配線板１～３を用い、部材セットおよび金属補強板付きプリント配線板を得た。
　表２～４に、各実施例のクッション材の１７０℃貯蔵弾性率（ＭＰａ）－導電性接着剤の１７０℃貯蔵弾性率（ＭＰａ）（表中の特性値「（１）－（４）」）、並びに金属補強板の厚み（μｍ）／クッション材の厚み（μｍ）（表中の特性値「（３）／（２）」）の値を示す。
＜評価＞
　得られた各金属補強板付きプリント配線板について、埋め込み性、および染み出し外観を下記方法に従って評価した。その評価結果を表２～４に示す。
［埋め込み性］
　異なる開口面積を有する金属補強板付きプリント配線板１～３について、抵抗値測定器およびＢＳＰプローブ（型番：ＭＣＰ-ＴＰ０５Ｐ、三菱ケミカルアナリテック製）を用い、金属補強板付きプリント配線板のＳＵＳ板と銅箔回路との間の電気抵抗（接続抵抗値）を測定し、この測定値を指標として下記評価基準に従い埋め込み性を評価した。
+++：接続抵抗値が２０ｍΩ／□未満、非常に良好。
++：接続抵抗値が２０ｍΩ／□以上１００ｍΩ／□未満、良好。
+：接続抵抗値が１００ｍΩ／□以上３００ｍΩ／□未満、実用可能。
NG：接続抵抗値が３００ｍΩ／□以上、実用不可能。
［染み出し］
　金属補強板付きプリント配線板１について、倍率２００倍～１０００倍の拡大鏡を用いて金属補強板の端部からはみ出した導電性接着剤のフロー量（導電性接着剤層の縁部の最大移動距離、ＳＵＳ板の端部とはみ出した導電性接着剤層の端部との最大長さ）を測定し、この測定値を指標として下記評価基準に従い外観を評価した。
+++：フロー量が１００μｍ以下、非常に良好。
++：フロー量が１００μｍ超１３０μｍ以下、良好。
+：フロー量が１３０μｍ超１５０μｍ以下、実用可能。
NG：フロー量が１５０μｍ超、実用不可能。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
　本明細書は、上記実施形態から把握される以下に示す技術思想の発明も開示する。
（付記１）
　グランド回路を含む回路パターンと、前記回路パターンを絶縁保護し、開口部を有する絶縁保護膜とが形成されたプリント配線板の上方に、
　熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着剤と、厚みが５０～５００μｍの金属補強板と、１７０℃における貯蔵弾性率が前記導電性接着剤よりも高いクッション材とをこの順で配置された部材セットを、
　前記プリント配線板と前記導電性接着剤が対向するように配置する工程[１]、
　前記部材セットを１５０～１９０℃で熱プレスし、前記開口部を介して前記グランド回路と前記金属補強板とを電気的に接続し、前記導電性接着剤により前記グランド回路と前記金属補強板とを接着すると共に、前記クッション材が、前記導電性接着剤および前記金属補強板の側面側に流れ込み、前記金属補強板よりも外部への前記導電性接着剤の染み出しをせき止める工程［２］、ならびに
　前記クッション材を剥離する工程［３］、
を備え、
　前記工程[１]において、工程[１－１]～工程[１－３]のいずれかを満たす金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
工程[１－１]：前記導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が５．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、前記クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である。
工程[１－２]：前記導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、前記クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であって、前記１７０℃における貯蔵弾性率が、前記導電性接着剤よりも前記クッション材の方が２１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以内の範囲で高い。
工程[１－３]：前記導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、前記クッション部材の１７０℃における弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であって、前記金属補強板の厚み［μｍ］／前記クッション材の厚み［μｍ］が１．５～２である。
（付記２）
　工程［１－１］または工程［１－３］において、前記クッション材と前記導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率差は、１０～８７ＭＰａである、付記１記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記３）
　工程［１－１］または工程［１－２］において、前記金属補強板と前記クッション材の厚みの比率（金属補強板の厚み［μｍ］／クッション材の厚み［μｍ］）が、２以下である、付記１または２記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記４）
　工程［１－１］～［１－３］いずれか１つの工程において、
　１７０℃における損失正接（ｔａｎδ）が０．０５以上、０．４以下である、前記導電性接着剤を用いることを特徴とする、
　付記１～３いずれかに記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記５）
　工程［１－１］～［１－３］いずれか１つの工程において、
　粘弾性測定により得られる温度－損失正接（ｔａｎδ）曲線における、
　第１のガラス転移温度が１０℃以上４５℃以下であり、
　第２のガラス転移温度が７０℃以上１４０℃以下である、
　前記導電性接着剤を用いることを特徴とする、
　付記１～４いずれかに記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記６）
　工程［１－１］～［１－３］いずれか１つの工程において、
　平面視した際に、前記金属補強板および前記導電性接着剤よりも大きい前記クッション材を用いることを特徴とする、
　付記１～５いずれかに記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記７）
　工程［１－１］～［１－３］いずれか１つの工程において、
　厚みが１５～７０μｍである前記導電性接着剤を用いることを特徴とする、
　付記１～６いずれかに記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記８）
　工程［１－１］～［１－３］いずれか１つの工程において、
　前記プリント配線板上に、前記導電性接着剤を配置し、
　前記導電性接着剤上に、前記金属補強板を配置し、
　前記金属補強板上に、前記クッション材を配置することを特徴とする、付記１～７いずれかに記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記９）
　工程［１－１］～［１－３］いずれか１つの工程において、
　前記導電性接着剤と、前記金属補強板との予備積層体を予め得ておき、
　前記プリント配線板と前記予備積層体中の前記導電性接着剤とが対向し、前記予備積層体中の前記金属補強板と前記クッション材とが対向するように配置することを特徴とする、付記１～７いずれかに記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記１０）
　工程［１－１］～［１－３］いずれか１つの工程において、
　前記導電性接着剤と、前記金属補強板と、前記クッション材とをこの順で積層してなる積層体を予め得ておき、前記プリント配線板と前記積層体中の前記導電性接着剤が対向するように配置することを特徴とする、付記１～７いずれかに記載の金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
（付記１１）
　付記１～１０いずれかに記載の製造方法により得られる金属補強板付きプリント配線板。
（付記１２）
　平面視した際の前記開口部の面積が０．１６ｍｍ2以上、０．８１ｍｍ2以下である、付記１１記載の金属補強板付きプリント配線板。
（付記１３）
　前記開口部が、前記プリント配線板の外周の一部に形成されている、付記１１または１２記載の金属補強板付きプリント配線板。
１１　剥離性フィルム
１２　導電性接着剤（導電性接着剤層）
１３　導電性接着シート
１４　金属補強板
１５　予備積層体
１６　クッション材
１７　部材セット
１８　切断線
２０　配線板
２１　基材
２２　絶縁性フィルム
２３　絶縁性接着剤
２４　信号回路
２５　グランド回路
２７　開口部
２９ｂ　隙間
３０　金属補強板付きプリント配線板

Claims (11)

  1. 　グランド回路を含む回路パターンと、前記回路パターンを絶縁保護し、開口部を有する絶縁保護膜とが形成されたプリント配線板の上方に、
    　熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有する導電性接着剤と、金属補強板と、クッション材とがこの順に配置された部材セットを、
    　前記プリント配線板と前記導電性接着剤が対向するように配置する工程［１］、
    　前記部材セットを熱プレスし、前記絶縁保護膜に設けられた開口部を介して、前記導電性接着剤により前記グランド回路と前記金属補強板とを接着すると共に、前記グランド回路と前記金属補強板とを電気的に接続する工程［２］、ならびに
    　前記部材セットの前記クッション材を剥離する工程［３］、
    を備えた金属補強板付きプリント配線板の製造方法。
  2. 　グランド回路を含む回路パターン、および当該回路パターンを絶縁保護し、前記グランド回路まで貫通する開口部が形成された絶縁保護膜を有するプリント配線板と、前記プリント配線板に熱プレスにより接合された金属補強板とを備える、金属補強板付きプリント配線板の製造に用いる部材セットであって、
    　熱により軟化するバインダー樹脂および導電性フィラーを含有し、前記熱プレスによって前記開口部に充填されて前記グランド回路と前記金属補強板とを電気的に導通させ、且つ当該金属補強板を前記プリント配線板に接合する導電性接着剤と、
    　前記金属補強板と、
    　前記熱プレス時に軟化して、前記導電性接着剤および前記金属補強板の側面側に流れ込むクッション材と、がこの順で配置された部材セット。
  3. 　前記熱プレス時に、前記導電性接着剤の側面側への染み出しを防止するために、前記金属補強板および前記導電性接着剤の平面視上の外縁の外側に、当該金属補強板および導電性接着剤が重畳されていない前記クッション材の突出領域がある請求項２記載の部材セット。
  4. 　前記クッション材の貯蔵弾性率は、
    　１７０℃において１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であり、
    　前記導電性接着剤の貯蔵弾性率は、
    　１７０℃において２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、
    　前記クッション材の貯蔵弾性率は、前記導電性接着剤の貯蔵弾性率よりも高いことを特徴とする請求項２または３記載の部材セット。
  5. 　前記クッション材の２３０℃荷重１０ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．００１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする請求項２～４のいずれか１項記載の部材セット。
  6. 　前記導電性接着剤の損失正接（ｔａｎδ）は、
    　１７０℃において０．０５以上０．４以下である、
    　請求項２～５のいずれか１項記載の部材セット。
  7. 　前記導電性接着剤は、
    　粘弾性測定により得られる温度－損失正接（ｔａｎδ）曲線において、
    　第１のガラス転移温度が１０℃以上４５℃以下であり、
    　第２のガラス転移温度が７０℃以上１４０℃以下である、
    　請求項２～６いずれか１項記載の部材セット。
  8. 　以下の（I）～（III）の条件のいずれかを満たす請求項２～７のいずれか１項記載の部材セット。
    （Ｉ）前記導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が５．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、前記クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であって、前記貯蔵弾性率が前記導電性接着剤よりも前記クッション材が高い。
    （II）前記導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、前記クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であって、前記貯蔵弾性率が前記導電性接着剤よりも前記クッション材の方が２１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以内の範囲で高い。
    （III）前記導電性接着剤の１７０℃における貯蔵弾性率が２ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であり、前記クッション材の１７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であり、前記貯蔵弾性率が前記導電性接着剤よりも前記クッション材が高く、更に、前記金属補強板と前記クッション材の厚みの比率（金属補強板の厚み［μｍ］／クッション材の厚み［μｍ］）が１．５～２である。
  9. 　前記金属補強板の厚みが５０～５００μｍである請求項２～８のいずれか１項記載の部材セット。
  10. 　請求項１記載の製造方法により得られ、
    　平面視した際の前記開口部の面積が０．１６ｍｍ２以上０．８１ｍｍ２以下である金属補強板付きプリント配線板。
  11. 　前記開口部の少なくとも一部が、前記プリント配線板の前記絶縁保護膜の外周の側壁により形成されている、請求項１０記載の金属補強板付きプリント配線板。
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