WO2022209505A1 - フィルタ - Google Patents

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WO2022209505A1
WO2022209505A1 PCT/JP2022/008133 JP2022008133W WO2022209505A1 WO 2022209505 A1 WO2022209505 A1 WO 2022209505A1 JP 2022008133 W JP2022008133 W JP 2022008133W WO 2022209505 A1 WO2022209505 A1 WO 2022209505A1
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WO
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electrode
coupling capacitance
resonator
view
filter
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/008133
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
今井嘉治
宮田祐一
西尾元太
鈴木瞬
足立和哉
磯野浩之
小坂一馬
Original Assignee
双信電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 双信電機株式会社 filed Critical 双信電機株式会社
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Priority to US18/552,488 priority patent/US20240170825A1/en
Priority to JP2023510684A priority patent/JPWO2022209505A1/ja
Priority to DE112022001909.3T priority patent/DE112022001909T5/de
Publication of WO2022209505A1 publication Critical patent/WO2022209505A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • H01P1/2056Comb filters or interdigital filters with metallised resonator holes in a dielectric block
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10Dielectric resonators

Definitions

  • the present invention relates to filters.
  • Japanese National Publication of International Patent Application No. 2011-507312 discloses a resonator device in which a coupling adjustment via hole is provided between two resonators. According to Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-507312, the inductive coupling (coupling degree) between two resonators can be adjusted by a coupling adjusting via hole.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2020-198482 proposes a compact filter with good characteristics that can solve the problems of the resonator device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-507312. That is, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-198482 proposes a filter that can solve the problem that the size of the filter increases when the distance between the resonators is increased.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-198482 proposes a structure that can improve the Q value more than conventionally by appropriately securing the distance between the resonators and the distance from the shielding conductor. By applying this structure, it has become possible to consider a filter with a smaller insertion loss and a filter with a larger attenuation than the conventional one.
  • An object of the present invention is to provide a compact filter with good characteristics.
  • a filter according to an aspect of the present invention includes a dielectric substrate, a plurality of resonators formed in the dielectric substrate and surrounded by a shield conductor, and a first resonator formed in a portion where the shield conductor is not formed. a first resonator that is closest to the first input/output terminal among a plurality of resonators; A second resonator closest to the second input/output terminal has a positional relationship of point symmetry about the center of the dielectric substrate in a plan view, and is one of the plurality of resonators.
  • a third resonator and a fourth resonator among the plurality of resonators have a positional relationship of point symmetry with the center of the dielectric substrate in a plan view as a center of symmetry, and the position of the third resonator in the first direction that is the longitudinal direction is between the position of the first resonator in the first direction and the position of the center of the dielectric substrate in the first direction;
  • the position of the fourth resonator in the first direction is between the position of the second resonator in the first direction and the position of the center of the dielectric substrate in the first direction.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a filter according to a first embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a plan view showing the filter according to the first embodiment
  • FIG. 3A is a diagram showing an ideal filter waveform
  • FIG. 3B is a diagram showing a filter waveform including variations.
  • FIG. 4A is an explanatory diagram showing an example in which a plurality of resonators are arranged line-symmetrically
  • FIG. 4B is an explanatory diagram showing an example in which a plurality of resonators are arranged point-symmetrically.
  • 5A and 5B are graphs showing variations of the filter waveform according to Comparative Example 1 with respect to the ideal filter waveform
  • 6A and 6B are graphs showing variations of the filter waveform according to Example 1 with respect to the ideal filter waveform.
  • FIG. 7A is a side view showing a capacitive coupling structure between via electrodes in a filter according to Comparative Example 2
  • FIG. 7B is a top view of the capacitive coupling structure
  • FIG. 7C is a side view of the capacitive coupling structure.
  • 8 is a graph showing frequency characteristics of a filter according to Comparative Example 2.
  • FIG. 9A is a side view showing a capacitive coupling structure between via electrodes in a filter according to Example 2
  • FIG. 9B is a top view of the capacitive coupling structure
  • FIG. 9C is a side view of the capacitive coupling structure.
  • FIG. 10 is a graph showing frequency characteristics of the filter according to Example 2.
  • FIG. 11A is an equivalent circuit diagram showing a capacitive coupling structure between serially connected via electrode portions
  • FIG. 11B is a schematic diagram showing an arrangement example of a plurality of plate electrodes in the case of series connection
  • FIG. 10A and 10B are plan views schematically showing an example of position correction of the plate electrode
  • FIG. 12A is an equivalent circuit diagram showing a capacitive coupling structure between via electrode portions connected in parallel
  • FIG. 12B is a schematic diagram showing an arrangement example of a plurality of plate electrodes in the case of parallel connection
  • FIG. 13A is an equivalent circuit diagram showing a capacitive coupling structure between serially connected via electrode portions
  • FIG. 13B is a schematic diagram showing another arrangement example of a plurality of plate electrodes in the case of series connection.
  • FIG. 13C is an equivalent circuit diagram showing a capacitive coupling structure between via electrode portions connected in parallel
  • FIG. 13D is a schematic diagram showing another arrangement example of a plurality of plate electrodes in the case of parallel connection.
  • 14 is a plan view showing the arrangement relationship of the capacitor electrodes in Comparative Example 3.
  • FIG. 15 is a waveform diagram showing frequency characteristics of Comparative Example 3.
  • FIG. 16 is a plan view showing the arrangement relationship of capacitor electrodes in Example 3.
  • FIG. FIG. 17 is a waveform diagram showing frequency characteristics of Example 3.
  • FIG. FIG. 18 is a perspective view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. FIG. 19 is a plan view showing the filter according to the second embodiment.
  • FIG. 20A is a cross-sectional view showing part of the filter according to the second embodiment.
  • FIG. 20B is a cross-sectional view showing part of the filter according to the second embodiment.
  • FIG. 21 is a perspective view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. FIG. 22 is a perspective view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. FIG. 23 is a plan view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. FIG. 24 is a perspective view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. FIG. 25 is a plan view showing the filter according to the second embodiment.
  • FIG. 26 is a perspective view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. FIG. 27 is a plan view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. FIG. 28 is a plan view showing a filter according to the second embodiment;
  • FIG. 29 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment
  • FIG. 30 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment
  • FIG. 31 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment
  • FIG. 1 is a perspective view showing a filter 10 according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the filter 10 according to this embodiment. 1 and 2 show an example in which five resonators 11A to 11E are provided.
  • the filter 10 is provided with a dielectric substrate 14 .
  • the dielectric substrate 14 is formed in, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited to this.
  • the dielectric substrate 14 is constructed by laminating a plurality of ceramic sheets (dielectric ceramic sheets).
  • the dielectric substrate 14 has two main surfaces 14a, 14b and four side surfaces 14c to 14f.
  • the direction along the normal direction of the side surfaces 14c and 14d, more specifically, the normal direction of the side surfaces 14c and 14d is defined as the X direction. That is, let the longitudinal direction of the dielectric substrate 14 in plan view be the X direction.
  • the direction along the normal direction of the side surfaces 14e and 14f, more specifically, the normal direction of the side surfaces 14e and 14f is the Y direction.
  • a direction along the normal direction of one principal surface (first principal surface) 14a and the other principal surface (second principal surface) 14b of the dielectric substrate 14, more specifically, the normal to the principal surfaces 14a and 14b Let the direction be the Z direction.
  • a shield conductor (first main surface side shield conductor, lower shield conductor) 12A is formed on the main surface 14b side of the dielectric substrate 14 . That is, a shield conductor 12A is formed under the dielectric substrate 14 in FIG.
  • a shield conductor (second main surface side shield conductor, upper shield conductor) 12B is formed on the main surface 14a side of the dielectric substrate 14 . That is, the shield conductor 12B is formed on the upper side of the dielectric substrate 14 in FIG.
  • An input/output terminal 22A is formed on the side surface 14c of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. An input/output terminal 22B is formed on the side surface 14d of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. Input/output terminal 22A is coupled to shield conductor 12B via connection line 32a. Also, the input/output terminal 22B is coupled to the shield conductor 12B via a connection line 32b. Although FIGS. 1 and 2 show an example in which the input/output terminals 22A and 22B are connected to the shield conductor 12B, the input/output terminals 22A and 22B may be connected to the resonators 11A and 11E, respectively.
  • a shield conductor 12Ca is formed on the side surface 14e of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. A shield conductor 12Cb is formed on the side surface 14f of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. The shield conductors 12Ca and 12Cb are formed in a plate shape.
  • Capacitor electrodes (strip lines) 18A to 18E are formed in the dielectric substrate 14 so as to face the shield conductor 12A. Although the capacitor electrodes 18A to 18E are shown as squares in FIG. 1, the shape of the capacitor electrodes 18A to 18E is not limited to squares. For example, the capacitor electrodes 18A-18E may be rectangular in shape. Reference numeral 18 is used when describing capacitor electrodes in general, and reference numerals 18A to 18E are used when describing individual capacitor electrodes.
  • a via electrode section 20A Further formed in the dielectric substrate 14 are a via electrode section 20A, a via electrode section 20B, a via electrode section 20C, a via electrode section 20D, and a via electrode section 20E.
  • Reference numeral 20 is used when general via electrode portions are described, and reference numerals 20A to 20E are used when individual via electrode portions are described.
  • the via electrode section 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 .
  • the via electrodes 24 are embedded in via holes formed in the dielectric substrate 14 respectively.
  • the plurality of via electrodes 24 forming the via electrode portion 20 are arranged along a virtual ring 26 when viewed from above. More specifically, the plurality of via electrodes 24 forming the via electrode portion 20 are arranged along a virtual circle. Since the via electrode section 20 is configured by arranging the plurality of via electrodes 24 along the virtual ring 26 , the via electrode section 20 is a large-diameter via electrode corresponding to the virtual ring 26 . can behave like Since the via electrode portion 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 having relatively small diameters, the manufacturing process can be simplified.
  • the via electrode portion 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 having relatively small diameters, variations in the diameter of the via electrode portion 20 can be reduced.
  • the via electrode section 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 with relatively small diameters, the amount of material such as silver embedded in the vias can be reduced, and cost reduction can be achieved.
  • One end (lower end) of the via electrode portion 20 is connected to the capacitor electrode 18 .
  • the other end (upper end) of the via electrode portion 20 is connected to the shield conductor 12B.
  • the via electrode portion 20 is formed from the capacitor electrode 18 to the shield conductor 12B.
  • a structural body 16A is composed of the capacitor electrode 18A and the via electrode portion 20A.
  • a structure 16B is configured by the capacitor electrode 18B and the via electrode portion 20B.
  • a structural body 16C is configured by the capacitor electrode 18C and the via electrode portion 20C.
  • a structure 16D is configured by the capacitor electrode 18D and the via electrode portion 20D.
  • a structure 16E is configured by the capacitor electrode 18E and the via electrode portion 20E.
  • Reference numeral 16 is used when describing structures in general, and reference numerals 16A to 16E are used when describing individual structures. A pattern (not shown) may be appropriately provided between each structure 16 .
  • the filter 10 is provided with a plurality of resonators each including structures 16A-16E. That is, the filter 10 includes a resonator 11A, a resonator 11B, a resonator 11C, a resonator 11D, and a resonator 11E.
  • Reference numeral 11 is used when describing resonators in general, and reference numerals 11A to 11E are used when describing individual resonators.
  • the resonators 11A and 11B are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11B and 11C are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11C and 11D are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11D and 11E are arranged adjacent to each other.
  • Each of the plurality of resonators 11 is provided with one via electrode portion 20 .
  • the via electrode portion 20A, the via electrode portion 20B, the via electrode portion 20C, the via electrode portion 20D, and the via electrode portion 20E are shifted from each other in the X direction.
  • the position in the X direction of the center P3 of the via electrode portion 20C is between the position in the X direction of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position in the X direction of the center P5 of the via electrode portion 20E.
  • the distance between the position of the center P3 of the via electrode portion 20C in the X direction and the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the X direction is equal to the position of the center P3 of the via electrode portion 20C in the X direction, It is equal to the distance between the center P5 of the via electrode portion 20E and the position in the X direction.
  • the position of the center P3 of the via electrode portion 20C in the Y direction is between the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the Y direction and the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the Y direction.
  • the distance between the position of the center P3 of the via electrode portion 20C in the Y direction and the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the Y direction is equal to the position of the center P3 of the via electrode portion 20C in the Y direction, It is equal to the distance between the center P5 of the via electrode portion 20E and the position in the Y direction.
  • the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the Y direction is the same as the position of the center P4 of the via electrode portion 20D in the Y direction.
  • the position of the center P2 of the via electrode portion 20B in the Y direction is the same as the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the Y direction.
  • the via electrode portion 20 closest to the input/output terminal 22A is the via electrode portion 20A. That is, the distance in the X direction between the position of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position of the input/output terminal 22A is the distance in the X direction between the position of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position of the input/output terminal 22A. less than the distance in Of the five via electrode portions 20A to 20E, the via electrode portion 20 closest to the input/output terminal 22B is the via electrode portion 20E.
  • the distance in the X direction between the position of the center P5 of the via electrode portion 20E and the position of the input/output terminal 22B is the distance in the X direction between the position of the center P4 of the via electrode portion 20D and the position of the input/output terminal 22B. less than The via electrode portion 20A and the via electrode portion 20D are positioned on the side surface 14e. The via electrode portion 20B and the via electrode portion 20E are located on the side surface 14f.
  • the filter waveform of the filter including variations has large variations in the intervals between the attenuation poles and also has large variations in the peak values.
  • Factors for this include variation in the degree of coupling between resonators, variation in coupling capacitance, variation in interlaced capacitance, and the like.
  • Filter 100 according to Comparative Example 1 includes four resonators 11A to 11D, as shown in FIG. 4A. These resonators 11A to 11D are arranged at line-symmetrical positions with the center line of the dielectric substrate 14 in plan view as the axis of symmetry. The resonator 11A and the resonator 11D correspond to each other. The resonator 11B and the resonator 11C correspond to each other. In other words, the filter 100 according to Comparative Example 1 has a structure in which the combination of the via electrode portion 20A and the via electrode portion 20B and the combination of the via electrode portion 20C and the via electrode portion 20D are arranged at line-symmetrical positions. have.
  • the filter waveform of the filter 100 according to Comparative Example 1 had large variations with respect to the ideal filter waveform, and the variation directions (+ and -) were also scattered.
  • the filter according to Example 1 includes five resonators 11A to 11E, as shown in FIG. 4B. These resonators 11A to 11E are arranged point-symmetrically with respect to the center C (see FIG. 2) of the dielectric substrate 14 in plan view.
  • the resonators 11A and 11E correspond to each other. That is, the resonator 11A with the shortest distance from the input/output terminal 22A and the resonator 11E with the shortest distance from the input/output terminal 22B are arranged at point-symmetrical positions. Also, the resonator 11B and the resonator 11D correspond to each other.
  • the filter according to the first embodiment has a structure in which the via electrode portion 20A closest to one input/output and the via electrode portion 20E closest to the other input/output are arranged point-symmetrically.
  • the via electrode portion 20B and the via electrode portion 20D are also arranged point-symmetrically.
  • the filter according to Example 1 had a small variation with respect to the ideal filter waveform, and the variation direction was constant.
  • a capacitive coupling structure 52 is provided between the via electrode portions 20 of the filter according to Comparative Example 2, as shown in FIGS. 7A to 7C.
  • the tip portion of the flat plate electrode 50A coupled to the via electrode portion 20A and the tip portion of the flat plate electrode 50B coupled to the via electrode portion 20B are separated from each other in side view.
  • the tip portion of the flat plate electrode 50A coupled to the via electrode portion 20A and the tip portion of the flat plate electrode 50B coupled to the via electrode portion 20B overlap each other in plan view. . That is, the tip portion of the plate electrode 50A and the tip portion of the plate electrode 50B face each other.
  • Reference numeral 50 is used when describing the plate electrode in general, and reference numerals 50A to 50D are used when describing individual plate electrodes.
  • the filter according to the second embodiment includes capacitive coupling structures 54 between via electrode portions 20 .
  • the capacitive coupling structures 54 are provided between the via electrode portions 20 adjacent to each other.
  • An example of capacitive coupling structure 54 provided between via electrode portion 20A and via electrode portion 20B is shown in FIGS. 9A-9C.
  • the capacitive coupling structure 54 shown in FIGS. 9A to 9C includes two plate electrodes 50Aa and 50Ab coupled to the via electrode portion 20A, two plate electrodes 50Ba and 50Bb coupled to the via electrode portion 20B, and a plate electrode 50C. and One tip portion 50Ca of the flat plate electrode 50C is positioned between the flat plate electrode 50Aa and the flat plate electrode 50Ab in a side view.
  • the tip portion 50Ca of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Aa are separated from each other in a side view.
  • the tip portion 50Ca of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Ab are separated from each other in a side view.
  • the tip portion 50Ca of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Aa overlap each other in plan view. That is, the tip portion 50Ca of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Aa face each other.
  • the tip portion 50Ca of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Ab overlap each other in plan view. That is, the tip portion 50Ca of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Ab face each other.
  • the other tip portion 50Cb of the flat plate electrode 50C is positioned between the flat plate electrode 50Ba and the flat plate electrode 50Bb in a side view.
  • the tip portion 50Cb of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Ba are separated from each other in a side view.
  • the tip portion 50Cb of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Bb are separated from each other in a side view.
  • the tip portion 50Cb of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Ba overlap each other in plan view. That is, the tip portion 50Cb of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Ba face each other.
  • the tip portion 50Cb of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Bb overlap each other in plan view. That is, the tip portion 50Cb of the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50Bb face each other.
  • the dispersion of the attenuation characteristics in the low frequency region was small. That is, in the filter according to Example 2, there was almost no variation in attenuation characteristics in the low frequency range.
  • the capacitive coupling structure 54 provided between the via electrode portions 20 is not limited to the structure described above.
  • a capacitive coupling structure 54 as shown in FIG. 11A may be provided between via electrode portions 20 .
  • the structure shown in FIG. 11B may be adopted as the capacitive coupling structure 54 in which the capacitance C1 and the capacitance C2 are connected in series.
  • the tip portion of the plate electrode 50A extending from the via electrode portion 20A and the tip portion of the plate electrode 50B extending from the via electrode portion 20B are separated from each other.
  • the tip portion of the flat plate electrode 50A and the flat plate electrode 50C are separated from each other in a side view.
  • the tip portion of the flat plate electrode 50B and the flat plate electrode 50C are separated from each other in a side view.
  • the tip portion of the flat plate electrode 50A and the flat plate electrode 50C overlap each other in plan view.
  • the tip of the flat plate electrode 50A and the flat plate electrode 50C face each other. Further, in the capacitive coupling structure 54, the tip portion of the flat plate electrode 50B and the flat plate electrode 50C overlap each other in plan view. That is, the tip portion of the flat plate electrode 50B and the flat plate electrode 50C face each other.
  • the capacitance C1 formed by the flat plate electrodes 50A and 50C and the capacitance C2 formed by the flat plate electrodes 50B and 50C may be the same or different.
  • the upper diagram in FIG. 11C shows an example in which the capacitance C1 and the capacitance C2 are the same.
  • the lower diagram in FIG. 11C shows an example in which the capacitance C2 is made larger than the capacitance C1 by shifting the position of the plate electrode 50C. By shifting the position of the plate electrode 50C, the capacitance C1 may be made larger than the capacitance C2.
  • the capacitive coupling structure 54 provided between the via electrode portions 20 is not limited to the structure described above.
  • a capacitive coupling structure 54 as shown in FIG. 12A may be provided between via electrode portions 20 .
  • the structure shown in FIG. 12B may be adopted as the capacitive coupling structure 54 in which the capacitance C1 and the capacitance C2 are connected in parallel.
  • the tip portion of the flat plate electrode 50A extending from the via electrode portion 20A and the tip portion of the flat plate electrode 50B extending from the via electrode portion 20B overlap each other in plan view.
  • the flat plate electrode 50A and the flat plate electrode 50B are separated from each other in a side view. That is, the tip portion of the plate electrode 50A and the tip portion of the plate electrode 50B face each other.
  • the tip portion of the flat plate electrode 50C extending from the via electrode portion 20A and the tip portion of the flat plate electrode 50D extending from the via electrode portion 20B overlap each other in plan view.
  • the flat plate electrode 50C and the flat plate electrode 50D are separated from each other in a side view. That is, the tip portion of the plate electrode 50C and the tip portion of the plate electrode 50D face each other.
  • the plate electrodes 50A and 50D may be formed on the same layer, and the plate electrodes 50B and 50C may be formed on the same layer. In this case, the layer on which the flat plate electrode 50A and the flat plate electrode 50D are formed and the layer on which the flat plate electrode 50B and the flat plate electrode 50C are formed are different from each other.
  • the capacitance C1 between the plate electrodes 50A and 50B may be appropriately adjusted by changing the relative positional relationship between the plate electrodes 50A and 50B.
  • the capacitance C2 between the plate electrodes 50C and 50D may be appropriately adjusted by changing the relative positional relationship between the plate electrodes 50C and 50D.
  • the capacitance between the plate electrodes 50 can be adjusted by relatively shifting the plate electrodes 50C in one direction (extending direction of the plate electrodes).
  • the capacitance between the plate electrodes 50 is adjusted by relatively shifting the plate electrodes 50A and 50D in one direction (extending direction of the plate electrodes). can. Adjustment of the capacitance between the plate electrodes 50 is not limited to the above. For example, as shown in FIGS.
  • the capacitance between the plate electrodes 50 can be adjusted by relatively displacing the plate electrodes 50C in two directions (extending direction of the plate electrodes and a direction orthogonal thereto). good.
  • one end of the flat plate electrode 50C overlaps at least one corner of the flat plate electrode 50A in plan view.
  • the other end of the flat plate electrode 50C overlaps at least one corner of the flat plate electrode 50B in plan view.
  • the capacitance between the plate electrodes 50 is reduced. may be adjusted.
  • the capacitance between the plate electrodes 50 may be adjusted by relatively shifting the plate electrodes 50C and 50D in two directions (extending direction of the plate electrodes and a direction orthogonal thereto).
  • the plate electrode 50A and the plate electrode 50B may be relatively displaced in two directions, and the plate electrode 50C and the plate electrode 50D may be displaced in two directions.
  • the flat plate electrode 50A overlaps at least one corner of the flat plate electrode 50B in plan view.
  • the flat plate electrode 50D overlaps at least one corner of the flat plate electrode 50C in plan view.
  • the filter according to Comparative Example 3 includes capacitive electrodes 60ab, 60ac, 60ba, and 60bc. Further, the filter according to the third embodiment is provided with capacitive electrodes 60ab, 60ac, 60ba, and 60bc, as shown in FIG.
  • the via electrode portion 20A has a capacitance electrode 60ab extending toward the via electrode portion 20B and a capacitance electrode 60ac extending toward the via electrode portion 20C.
  • the via electrode portion 20B has a capacitance electrode 60ba extending toward the via electrode portion 20A and a capacitance electrode 60bc extending toward the via electrode portion 20C.
  • the filter according to Comparative Example 3 is provided with capacitive electrodes 60dc, 60de, 60ec, and 60ed, as shown in FIG.
  • the filter according to the third embodiment is provided with capacitive electrodes 60dc, 60de, 60ec, and 60ed, as shown in FIG.
  • the via electrode portion 20D has a capacitance electrode 60dc extending toward the via electrode portion 20C and a capacitance electrode 60de extending toward the via electrode portion 20E.
  • the via electrode portion 20E has a capacitance electrode 60ec extending toward the via electrode portion 20C and a capacitance electrode 60ed extending toward the via electrode portion 20D.
  • the filter according to Comparative Example 3 is provided with capacitive electrodes 60ca, 60cb, 60cd, and 60ce, as shown in FIG.
  • the filter according to the third embodiment is provided with capacitive electrodes 60ca, 60cb, 60cd, and 60ce, as shown in FIG.
  • the via electrode portion 20C includes a capacitor electrode 60ca extending toward the via electrode portion 20A, a capacitor electrode 60cb extending toward the via electrode portion 20B, a capacitor electrode 60cd extending toward the via electrode portion 20D, and a via electrode portion 20E. and a capacitive electrode 60ce extending toward it.
  • reference numeral 60 When describing the capacitive electrodes in general, reference numeral 60 is used, and when describing individual capacitive electrodes, reference numerals 60ab, 60ac, 60ba, 60bc, 60dc, 60de, 60ec, 60ed, 60ca, 60cb, 60cd, and 60ce are used.
  • Use Capacitive electrodes 60 that are close to each other are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 61A is formed by the capacitive electrode 60ac and the capacitive electrode 60ca that are close to each other.
  • a capacitive coupling structure 61B is formed by the capacitive electrode 60ec and the capacitive electrode 60ce that are close to each other.
  • a capacitive coupling structure 61C is formed by the capacitive electrode 60ab and the capacitive electrode 60ba that are close to each other.
  • a capacitive coupling structure 61D is formed by the capacitive electrode 60de and the capacitive electrode 60ed that are close to each other.
  • a capacitive coupling structure 61E is formed by the capacitive electrode 60bc and the capacitive electrode 60cb that are close to each other.
  • a capacitive coupling structure 61F is formed by the capacitive electrode 60cd and the capacitive electrode 60dc that are close to each other.
  • Comparative Example 3 In Comparative Example 3, as shown in FIG. 14, the distance g1 between the capacitive electrodes 60 (the distance in the direction orthogonal to the extending direction of the capacitive electrodes 60) is set to be the same regardless of the sensitivity of the elements constituting the filter. It is That is, in the filter according to Comparative Example 3, regardless of the degree of coupling between the resonators 11, the distance g1 between the capacitive electrodes 60 is set to be the same. In Comparative Example 3, the sensitivity between the capacitive electrode 60ac and the capacitive electrode 60ca was relatively high. That is, in Comparative Example 3, the degree of coupling between the resonators 11A and 11C was relatively high. In Comparative Example 3, the sensitivity between the capacitive electrode 60ec and the capacitive electrode 60ce was relatively high. That is, the degree of coupling between the resonators 11C and 11E was relatively high.
  • Example 3 In Example 3, as shown in FIG. 16, the distance between each capacitance electrode 60 was appropriately set according to the sensitivity of the elements forming the filter 10 . That is, in Example 3, the distance between each capacitor electrode 60 was appropriately set according to the degree of coupling between the resonators 11 . In FIG. 16, the distance g2 between the capacitive electrode 60ac and the capacitive electrode 60ca and the distance g2 between the capacitive electrode 60ec and the capacitive electrode 60ce are set larger than the distance g1 between the other capacitive electrodes 60. In FIG.
  • Example 3 the distance g2 between the capacitive electrodes 60 in the capacitive coupling structures 61A and 61B is set larger than the distance g1 between the capacitive electrodes 60 in the capacitive coupling structures 61C to 61F.
  • the frequency characteristics of the filter according to Example 3 were favorable with almost no variation in the attenuation characteristics in the high frequency range. That is, the filter according to Example 3 can reduce variations in attenuation characteristics.
  • the first-stage resonator 11A and the fifth-stage resonator 11E are positioned point-symmetrically with respect to the center of the dielectric substrate 14C in plan view. to be placed.
  • the structure of the coupling capacitance and the jump capacitance is not simply facing each other, but sandwiched between two layers of flat plate electrodes 50 and connected in series, so that variations can be suppressed.
  • FIG. 18 is a perspective view showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 19 is a plan view showing the filter according to this embodiment.
  • 20A and 20B are cross-sectional views showing part of the filter according to this embodiment.
  • 21 and 22 are perspective views showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 23 is a plan view showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 24 is a perspective view showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 25 is a plan view showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 26 is a perspective view showing the filter according to this embodiment.
  • 27 and 28 are plan views showing the filter according to this embodiment. For the sake of simplification, some components are omitted as appropriate in FIGS. 18-28.
  • the filter 10 according to this embodiment includes four resonators 11 . That is, the filter 10 according to this embodiment includes a resonator 11A, a resonator 11B, a resonator 11D, and a resonator 11E. The filter 10 according to this embodiment does not include the resonator 11C (see FIG. 1).
  • the resonator (first resonator) 11A and the resonator (second resonator) 11E are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry.
  • the resonator (third resonator) 11B and the resonator (fourth resonator) 11D are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry.
  • the position of the resonator 11B in the X direction is between the position of the resonator 11A in the X direction and the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the X direction.
  • the position of the resonator 11D in the X direction is between the position of the resonator 11E in the X direction and the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the X direction.
  • the resonators 11A and 11B are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11B and 11D are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11D and 11E are arranged adjacent to each other.
  • the via electrode portion 20A, the via electrode portion 20B, the via electrode portion 20D, and the via electrode portion 20E are shifted from each other in the X direction.
  • the position in the X direction of the center P2 of the via electrode portion 20B is between the position in the X direction of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position in the X direction of the center P4 of the via electrode portion 20D.
  • the position in the X direction of the center P4 of the via electrode portion 20D is between the position in the X direction of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position in the X direction of the center P5 of the via electrode portion 20E.
  • the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the Y direction is the same as the position of the center P4 of the via electrode portion 20D in the Y direction.
  • the position of the center P2 of the via electrode portion 20B in the Y direction is the same as the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the Y direction.
  • the via electrode portion 20B and the via electrode portion 20E are shifted in the Y direction with respect to the via electrode portion 20A and the via electrode portion 20D.
  • the via electrode portion 20A and the via electrode portion 20D are positioned on the side surface 14e.
  • the distance between the via electrode portions 20A, 20D and the shield conductor 12Ca is smaller than the distance between the via electrode portions 20A, 20D and the shield conductor 12Cb.
  • the via electrode portions 20B and 20E are located on the side of the side surface 14f. That is, the distance between the via electrode portions 20B, 20E and the shield conductor 12Cb is smaller than the distance between the via electrode portions 20B, 20E and the shield conductor 12Ca.
  • the position of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position of the center P2 of the via electrode portion 20B are shifted not only in the X direction but also in the Y direction. ing. Therefore, according to this embodiment, the distance between the via electrode portions 20A and 20B can be increased without increasing the distance between the via electrode portions 20A and 20B in the X direction. Further, according to the present embodiment, the position of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position of the center P4 of the via electrode portion 20D are not only shifted from each other in the X direction, but also shifted from each other in the Y direction. ing.
  • the distance between the via electrode portions 20B and 20D can be increased without increasing the distance between the via electrode portions 20B and 20D in the X direction.
  • the position of the center P4 of the via electrode portion 20D and the position of the center P5 of the via electrode portion 20E are shifted not only in the X direction but also in the Y direction. ing. Therefore, according to the present embodiment, the distance between the via electrode portions 20D and 20E can be increased without increasing the distance between the via electrode portions 20D and 20E in the X direction.
  • the degree of coupling between adjacent resonators 11 can be reduced without increasing the distance between adjacent resonators 11 in the X direction. Therefore, according to this embodiment, it is possible to obtain the filter 10 having good characteristics while keeping the size of the filter 10 small.
  • the via electrode portion 20 closest to the input/output terminal 22A is the via electrode portion 20A.
  • the distance in the X direction between the position of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position of the input/output terminal 22A is the distance in the X direction between the position of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position of the input/output terminal 22A. less than
  • the distance in the Y direction between the position of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position of the input/output terminal 22A is the distance in the Y direction between the position of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position of the input/output terminal 22A. is equivalent to
  • the via electrode section 20 closest to the input/output terminal 22B is the via electrode section 20E.
  • the distance in the X direction between the position of the center P5 of the via electrode portion 20E and the position of the input/output terminal 22B is the distance in the X direction between the position of the center P4 of the via electrode portion 20D and the position of the input/output terminal 22B. less than
  • the distance in the Y direction between the position of the center P5 of the via electrode portion 20E and the position of the input/output terminal 22B is the distance in the Y direction between the position of the center P4 of the via electrode portion 20D and the position of the input/output terminal 22B. is equivalent to
  • the resonators 11A, 11B, 11D, and 11E are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the resonator 11A and the resonator 11E are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. Further, the resonator 11B and the resonator 11D are also arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the resonators 11A, 11B, 11D, and 11E are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the positions of the center P1 of the via electrode portion 20A and the center P4 of the via electrode portion 20D in the Y direction are located on the side surface 14e side with respect to the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the Y direction.
  • the positions of the center P2 of the via electrode portion 20B and the center P5 of the via electrode portion 20E in the Y direction are located on the side 14f side with respect to the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the Y direction.
  • the positions of the center of the input/output terminal 22A and the center of the input/output terminal 22B in the Y direction are set equal to the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the Y direction.
  • coupling capacitance electrodes (plate electrodes) 70A to 70F are formed in the dielectric substrate .
  • a coupling capacitance electrode 70A is provided in the resonator 11A.
  • a coupling capacitance electrode 70B is provided in the resonator 11E.
  • a coupling capacitance electrode 70C is provided in the resonator 11B.
  • a coupling capacitance electrode 70D is provided in the resonator 11D.
  • the coupling capacitance electrodes 70E and 70F are provided near the center C (see FIG. 19) of the dielectric substrate 14 in plan view.
  • the coupling capacitance electrodes 70A-70F are formed in the same layer.
  • the coupling capacitance electrodes 70A-70F are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 70 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 70A to 70F are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 70 and the capacitor electrode 18 .
  • the coupling capacitance electrode 70 can be formed by, for example, a printing method.
  • the coupling capacitance electrodes 70 are arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 70A and the coupling capacitance electrode 70B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 70C and the coupling capacitance electrode 70D are also arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 70E and the coupling capacitance electrode 70F are also arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 70 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 70A is connected to the via electrode portion 20A.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70A is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18A via a portion of the via electrode portion 20A.
  • the coupling capacitance electrode 70B is connected to the via electrode portion 20E.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70B is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18E via a portion of the via electrode portion 20E.
  • the coupling capacitance electrode 70C is connected to the via electrode portion 20B.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70C is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18B through a portion of the via electrode portion 20B.
  • the coupling capacitance electrode 70D is connected to the via electrode portion 20D.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70D is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18D through a portion of the via electrode portion 20D.
  • the coupling capacitance electrode 70A includes partial patterns (electrode patterns) 70A1 to 70A3.
  • Partial pattern 70A1 is connected to via electrode portion 20A.
  • One end of the partial pattern 70A2 is connected to the partial pattern 70A1.
  • the partial pattern 70A2 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 70A3 is connected to the partial pattern 70A1.
  • the partial pattern 70A3 protrudes in the +Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 70B includes partial patterns 70B1 to 70B3. Partial pattern 70B1 is connected to via electrode portion 20E. One end of the partial pattern 70B2 is connected to the partial pattern 70B1. The partial pattern 70B2 protrudes in the -X direction. One end of the partial pattern 70B3 is connected to the partial pattern 70B1. The partial pattern 70B3 protrudes in the -Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 70C includes partial patterns 70C1 to 70C3. Partial pattern 70C1 is connected to via electrode portion 20B. One end of the partial pattern 70C2 is connected to the partial pattern 70C1. The partial pattern 70C2 protrudes in the -X direction. One end of the partial pattern 70C3 is connected to the partial pattern 70C1. The partial pattern 70C3 protrudes in the +X direction.
  • the coupling capacitance electrode 70D includes partial patterns 70D1 to 70D3. Partial pattern 70D1 is connected to via electrode portion 20D. One end of the partial pattern 70D2 is connected to the partial pattern 70D1. The partial pattern 70D2 protrudes in the +X direction. One end of the partial pattern 70D3 is connected to the partial pattern 70D1. The partial pattern 70D3 protrudes in the -X direction.
  • the position of the coupling capacitance electrode 70E in the Y direction is between the positions of the coupling capacitance electrodes 70A and 70D in the Y direction and the positions of the coupling capacitance electrodes 70B and 70C in the Y direction.
  • the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70E is between the X-direction position of the partial pattern 70A3 provided on the coupling capacitance electrode 70A and the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70F.
  • the coupling capacitance electrode 70E is connected to the coupling capacitance electrode 70C.
  • the position of the coupling capacitance electrode 70F in the Y direction is between the positions of the coupling capacitance electrodes 70A and 70D in the Y direction and the positions of the coupling capacitance electrodes 70B and 70C in the Y direction.
  • the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70F is between the X-direction position of the partial pattern 70B3 provided on the coupling capacitance electrode 70B and the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70E.
  • the coupling capacitance electrode 70F is connected to the coupling capacitance electrode 70D.
  • coupling capacitance electrodes (plate electrodes) 72A to 72E are further formed.
  • the coupling capacitance electrodes 72A-72E are formed in the same layer. In other words, the coupling capacitance electrodes 72A to 72E are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 72 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 72A to 72E are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 72 and the coupling capacitance electrode 70 .
  • the coupling capacitance electrode 72 can be formed by, for example, a printing method.
  • the coupling capacitance electrodes 72 are arranged point-symmetrically with the center C (see FIG. 19) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 72A and the coupling capacitance electrode 72B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 72C and the coupling capacitance electrode 72D are also arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 72 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72A is the Y direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the coupling capacitance electrode 70A in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the partial pattern 70A3 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the coupling capacitance electrode 70C in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the partial pattern 70C2 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71A is composed of the coupling capacitance electrode 70A, the coupling capacitance electrode 72A, and the coupling capacitance electrode 70C.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72B is the Y direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the coupling capacitance electrode 70D in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the partial pattern 70D2 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the coupling capacitance electrode 70B in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the partial pattern 70B3 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71B is configured by the coupling capacitance electrode 70B, the coupling capacitance electrode 72B, and the coupling capacitance electrode 70D.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72C is the X direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the coupling capacitance electrode 70A in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the partial pattern 70A2 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the coupling capacitance electrode 70D in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the partial pattern 70D3 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71C is composed of the coupling capacitance electrode 70A, the coupling capacitance electrode 72C, and the coupling capacitance electrode 70D.
  • a via electrode portion 20A and a via electrode portion 20D are located on the extended region of the coupling capacitance electrode 72C. That is, the via electrode portion 20A is positioned on the extension region of one end of the coupling capacitance electrode 72C, and the via electrode portion 20D is positioned on the extension region of the other end of the coupling capacitance electrode 72C.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72D is the X direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the coupling capacitance electrode 70B in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the partial pattern 70B2 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the coupling capacitance electrode 70C in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the partial pattern 70C3 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71D is composed of the coupling capacitance electrode 70B, the coupling capacitance electrode 72D, and the coupling capacitance electrode 70C.
  • a via electrode portion 20B and a via electrode portion 20E are located on the extended region of the coupling capacitance electrode 72D. That is, the via electrode portion 20E is positioned on the extension region of one end of the coupling capacitance electrode 72D, and the via electrode portion 20B is positioned on the extension region of the other end of the coupling capacitance electrode 72C.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72E is the X direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72E overlaps the coupling capacitance electrode 70E in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72E overlaps the coupling capacitance electrode 70F in plan view.
  • the inter-electrode distance d1 (see FIG. 20A), which is the distance between the coupling capacitance electrode 72 and the coupling capacitance electrode 70 in the thickness direction of the coupling capacitance electrode 72, is, for example, about 0.12 mm, but is not limited to this.
  • the inter-electrode distance d1 may be, for example, 0.06 mm.
  • the inter-electrode distance d1 is not limited to these values.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the width direction (X direction) of the coupling capacitance electrode 72A is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70A3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the X direction is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70A3 in the X direction.
  • Regions (portions) 73A2 and 73A3 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70A3 do not overlap exist on both sides of the region (portion) 73A1 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70A3 overlap in plan view. .
  • the area 73A2 is located on the -X side with respect to the area 73A1.
  • the region 73A3 is located on the +X side with respect to the region 73A1.
  • a dimension W11 of the partial pattern 70A3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A is set to 0.54 mm, for example.
  • a dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A is set to 0.18 mm, for example.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A is smaller than the dimension of the partial pattern 70C2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the X direction is smaller than the dimension of the partial pattern 70C2 in the X direction.
  • Regions 73B2 and 73B3 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70C2 do not overlap exist on both sides of the region 73B1 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70C2 overlap in plan view.
  • the region 73B2 is located on the -X side with respect to the region 73B1.
  • the region 73B3 is located on the +X side with respect to the region 73B1.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the width direction (X direction) of the coupling capacitance electrode 72B is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70B3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the X direction is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70B3 in the X direction.
  • Regions 73C2 and 73C3 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70B3 do not overlap exist on both sides of the region 73C1 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70B3 overlap in plan view.
  • the region 73C2 is located on the -X side with respect to the region 73C1.
  • the region 73C3 is located on the +X side with respect to the region 73C1.
  • a dimension W11 of the partial pattern 70B3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B is set to 0.54 mm, for example.
  • a dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B is set to 0.18 mm, for example.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70D2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the X direction is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70D2 in the X direction.
  • Regions 73D2 and 73D3 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70D2 do not overlap exist on both sides of the region 73D1 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70D2 overlap in plan view.
  • the region 73D2 is located on the -X side with respect to the region 73D1.
  • the region 73D3 is positioned on the +X side with respect to the region 73D1.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the width direction (Y direction) of the coupling capacitance electrode 72C is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70A2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70A2 in the Y direction.
  • Regions 73E2 and 73E3 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70A2 do not overlap exist on both sides of the region 73E1 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70A2 overlap in plan view.
  • the region 73E2 is located on the -Y side with respect to the region 73E1.
  • the region 73E3 is located on the +Y side with respect to the region 73E1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70A2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is set to 0.56 mm, for example.
  • a dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is set to 0.34 mm, for example.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70D3 in the Y direction.
  • Regions 73F2 and 73F3 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70D3 do not overlap exist on both sides of the region 73F1 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70D3 overlap in plan view.
  • the region 73F2 is located on the -Y side with respect to the region 73F1.
  • the region 73F3 is located on the +Y side with respect to the region 73F1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is set to 0.56 mm, for example.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the width direction (Y direction) of the coupling capacitance electrode 72D is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70C3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70C3 in the Y direction.
  • Regions 73G2 and 73G3 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70C3 do not overlap exist on both sides of the region 73G1 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70C3 overlap in plan view.
  • the region 73G2 is located on the -Y side with respect to the region 73G1.
  • the region 73G3 is located on the +Y side with respect to the region 73G1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70C3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is set to 0.56 mm, for example.
  • a dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is set to 0.34 mm, for example.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70B2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70B2 in the Y direction.
  • Regions 73H2 and 73H3 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70B2 do not overlap exist on both sides of the region 73H1 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70B2 overlap in plan view.
  • the region 73H2 is located on the -Y side with respect to the region 73H1.
  • the region 73H3 is located on the +Y side with respect to the region 73H1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70B2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is set to 0.56 mm, for example.
  • ⁇ W1 is preferably 1.4 times or more the inter-electrode distance d1.
  • the dimensional difference ⁇ W1, that is, the dimensional difference (W11 ⁇ W12) is more preferably 2.6 times or more the distance d1 between the electrodes.
  • the dimensional difference ⁇ W1 is set to three times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension difference ⁇ W1 is set relatively large as described above, the dimension L1 in the X direction of the regions 73A2, 73A3, 73B2, 73B3, 73C2, 73C3, 73D2, and 73D3 is relatively large.
  • the dimension W11 of the partial patterns 70A3 and 70B3 in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B is 0.54 mm, and the dimension W12 of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B is 0.18 mm.
  • the dimensional difference ⁇ W1 is 0.36 mm.
  • the dimension L1 is 0.18 mm.
  • the dimension L1 is, for example, 1.5 times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension L1 is, for example, 1.5 times the inter-electrode distance d1.
  • a value obtained by subtracting the dimension W22 of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D from the dimension W21 of the partial patterns 70A2, 70B2, 70C3 and 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D. is preferably 1.4 times or more the inter-electrode distance d1.
  • the dimensional difference ⁇ W2, that is, the dimensional difference (W21-W22) is set to 1.84 times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension L2 in the Y direction of the regions 73E2, 73E3, 73F2, 73F3, 73G2, 73G3, 73H2, and 73H3 is relatively large.
  • the dimension W21 of the partial patterns 70A2, 70B2, 70C3, and 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D is 0.56 mm
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D is 0. .34 mm
  • the dimensional difference .DELTA.W2 is 0.22 mm.
  • the dimension L2 is 0.11 mm.
  • the dimension L2 is, for example, 0.92 times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension L2 is 0.92 times the inter-electrode distance d1.
  • the maximum value of misalignment during manufacturing is, for example, about 0.03 mm. If the maximum misalignment during manufacturing is 0.03 mm, the dimensions L1 and L2 can be set to 0.03 mm, for example. In contrast, in this embodiment, the dimensions L1 and L2 are set relatively large.
  • the reason why the dimensions L1 and L2 are relatively large in this embodiment is as follows. That is, when the dimensions L1 and L2 are relatively small, the capacitance of the capacitive coupling structures 71A to 71D fluctuates greatly if a certain amount of positional deviation occurs during manufacturing. If the capacitances of the capacitive coupling structures 71A-71D fluctuate greatly, good filter characteristics cannot be obtained.
  • the dimensions L1 and L2 are relatively large, the capacitance of the capacitive coupling structures 71A-71D will not change much even if some degree of misalignment occurs during manufacturing. For this reason, the dimensions L1 and L2 are set relatively large in this embodiment.
  • the dimension L2 is set smaller than the dimension L1 is as follows. That is, from the viewpoint of suppressing variations in the capacitance of the capacitive coupling structure 71C due to misalignment during manufacturing, it is preferable to make the dimension L2 relatively large.
  • the coupling capacitance electrode 72C and the partial patterns 70A2, 70D3, 70B2 and 70C3 overlap each other in plan view to ensure the areas of the regions 73E1, 73F1, 73G1 and 73H1. It is preferable to increase the dimension in the X direction of the capacitance electrodes 72C and 72D.
  • the distance in the X direction between the coupling capacitance electrode 72C and the via electrode portion 20A is shortened, and the distance between the coupling capacitance electrode 72C and the via electrode portion 20D is reduced.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72D in the X direction is increased, the distance in the X direction between the coupling capacitance electrode 72D and the via electrode portion 20B is shortened, and the distance between the coupling capacitance electrode 72D and the via electrode portion 20E is reduced.
  • the filter characteristics may be adversely affected.
  • the filter characteristics are adversely affected.
  • none of the via electrode portions 20 are located on the extension regions of at least one ends of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B.
  • the via electrode portion 20B is arranged at a position spaced apart in the +X direction with respect to the coupling capacitance electrode 72A. Therefore, even if the coupling capacitance electrode 72A is extended in the +Y direction, the distance between the coupling capacitance electrode 72A and the via electrode section 20B does not decrease. Also, the via electrode portion 20D is arranged at a position spaced apart in the -X direction with respect to the coupling capacitance electrode 72B. Therefore, even if the coupling capacitance electrode 72B is extended in the -Y direction, the distance between the coupling capacitance electrode 72B and the via electrode section 20D does not decrease. Extending the coupling capacitance electrode 72A in the +Y direction does not cause any particular problem. Also, extending the coupling capacitance electrode 72B in the -Y direction does not cause any particular problem. For these reasons, the dimension L2 is set smaller than the dimension L1.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E. That is, the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the Y direction is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70E in the Y direction.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 70E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is set to 0.5 mm, for example.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is set to 0.29 mm, for example.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70F in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E. That is, the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the Y direction is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70F in the Y direction.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 70F in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is set to 0.5 mm, for example.
  • the dimension difference ⁇ W3, which is a value obtained by subtracting the dimension W32 of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E from the dimension W31 of the coupling capacitance electrodes 70E and 70F in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E, It is preferably at least 1.4 times the distance d1.
  • the dimensional difference ⁇ W3, that is, the dimensional difference (W31-W32) is set to 1.75 times the inter-electrode distance d1.
  • coupling capacitance electrodes (plate electrodes) 74A and 74B are formed in the dielectric substrate 14. As shown in FIG. The coupling capacitance electrodes 74A and 74B are formed in the same layer. In other words, the coupling capacitance electrodes 74A and 74B are formed on the same ceramic sheet (not shown). Reference numeral 74 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without distinction, and reference numerals 74A and 74B are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately. One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 72 and the coupling capacitance electrode 74 .
  • the coupling capacitance electrodes 74 are arranged point-symmetrically with the center C (see FIG. 19) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 74A and the coupling capacitance electrode 74B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 74 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 74A includes partial patterns (electrode patterns) 74A1 to 74A3. Partial pattern 74A1 is connected to via electrode portion 20B. The partial pattern 74A3 is located on the -Y side with respect to the partial pattern 74A1. The partial pattern 74A3 is connected to the partial pattern 74A1 via the partial pattern 74A2. The partial pattern 74A3 overlaps the coupling capacitance electrode 70E in plan view. The size of the partial pattern 74A3 is the same as the size of the coupling capacitance electrode 70E. One end of the coupling capacitance electrode 72E is sandwiched between the coupling capacitance electrode 70E and the partial pattern 74A3.
  • the coupling capacitance electrode 74B includes partial patterns 74B1 to 74B3. Partial pattern 74B1 is connected to via electrode portion 20D. The partial pattern 74B3 is positioned on the +Y side with respect to the partial pattern 74B1. The partial pattern 74B3 is connected to the partial pattern 74B1 via the partial pattern 74B2. The partial pattern 74B3 overlaps the coupling capacitance electrode 70F in plan view. The size of the partial pattern 74B3 is the same as the size of the coupling capacitance electrode 70F. The other end of the coupling capacitance electrode 72E is sandwiched between the coupling capacitance electrode 70F and the partial pattern 74B3.
  • a capacitive coupling structure 71E is composed of the coupling capacitance electrode 70E, the coupling capacitance electrode 70F, the coupling capacitance electrode 72E, the coupling capacitance electrode 74A, and the coupling capacitance electrode 74B.
  • coupling capacitance electrodes (comb-teeth electrodes, capacitance electrodes) 76A to 76D are further formed.
  • the coupling capacitance electrodes 76A-76D are formed in the same layer.
  • the coupling capacitance electrodes 76A to 76D are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 76 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 76A to 76D are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 74 (see FIG. 22) and the coupling capacitance electrode 76 .
  • the coupling capacitance electrodes 76 are arranged point-symmetrically with the center C (see FIG. 19) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 76C and the coupling capacitance electrode 76D are also arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 76 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 76A includes partial patterns (electrode patterns) 76A1 to 76A4. Partial pattern 76A1 is connected to via electrode portion 20A.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76A2 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76A2 is connected to the partial pattern 76A1.
  • the partial pattern 76A2 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 76A3 is connected to the other end of the partial pattern 76A2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76A3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76A3 protrudes in the -Y direction. That is, the partial pattern 76A3 protrudes toward the side surface 14e.
  • One end of the partial pattern 76A4 is connected to the partial pattern 76A1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76A4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76A4 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76A4 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the coupling capacitance electrode 76B includes partial patterns 76B1 to 76B4. Partial pattern 76B1 is connected to via electrode portion 20E.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76B2 is the X direction. One end of the partial pattern 76B2 is connected to the partial pattern 76B1.
  • the partial pattern 76B2 protrudes in the -X direction.
  • One end of the partial pattern 76B3 is connected to the other end of the partial pattern 76B2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76B3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76B3 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76B3 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • One end of the partial pattern 76B4 is connected to the partial pattern 76B1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76B4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76B4 protrudes in the -Y direction.
  • the partial pattern 76B4 protru
  • the coupling capacitance electrode 76C includes partial patterns 76C1 to 76C6.
  • Partial pattern 76C1 is connected to via electrode portion 20B.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C2 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76C2 is connected to the partial pattern 76C1.
  • the partial pattern 76C2 protrudes in the -X direction.
  • One end of the partial pattern 76C3 is connected to the other end of the partial pattern 76C2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76C3 protrudes in the -Y direction.
  • the partial pattern 76C3 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C4 is connected to the partial pattern 76C1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76C4 protrudes in the -Y direction.
  • the partial pattern 76C4 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C5 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76C5 is connected to the partial pattern 76C1.
  • the partial pattern 76C5 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 76C6 is connected to the other end of the partial pattern 76C5.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C6 is the Y direction.
  • the partial pattern 76C6 protrudes in the +Y direction. That is, the partial pattern 76C6 protrudes toward the side surface 14f.
  • the partial pattern 76C6 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the coupling capacitance electrode 76D includes partial patterns 76D1 to 76D6.
  • Partial pattern 76D1 is connected to via electrode portion 20D.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D2 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76D2 is connected to the partial pattern 76D1.
  • the partial pattern 76D2 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 76D3 is connected to the other end of the partial pattern 76D2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76D3 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76D3 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • One end of the partial pattern 76D4 is connected to the partial pattern 76D1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76D4 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76D4 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D5 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76D5 is connected to the partial pattern 76D1.
  • the partial pattern 76D5 protrudes in the -X direction.
  • One end of the partial pattern 76D6 is connected to the other end of the partial pattern 76D5.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D6 is the Y direction.
  • the partial pattern 76D6 protrudes in the -Y direction. That is, the partial pattern 76D6 protrudes toward the side surface 14e.
  • the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 are adjacent to each other. Since the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76D are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77A is formed by the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76D.
  • the position in the Y direction of the partial pattern 76A2 and the position in the Y direction of the partial pattern 76D5 are equivalent. Both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude in the -Y direction. That is, the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude toward the side surface 14e.
  • the Y-direction positions of the partial patterns 76A3 and 76D6 are between the Y-direction positions of the partial patterns 76A2 and 76D5 and the Y-direction position of the shield conductor 12Ca.
  • both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude toward the side surface 14e is as follows. That is, the reason why both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude in the -Y direction is as follows.
  • the partial patterns 76A3 and 76D6 protrude in the +Y direction are close to the partial patterns 76C3 and 76C4.
  • the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4, etc. come close to each other, the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • partial patterns 76A3, 76D6 and partial patterns 76C3, 76C4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • these partial patterns 76A3 and 76D6 are not close to the partial patterns 76C3 and 76C4. Since the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4, etc. are not close to each other, the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4 are not capacitively coupled to each other. For this reason, both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 project toward the side surface 14e in this embodiment.
  • the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 are adjacent to each other. Since partial pattern 76B3 and partial pattern 76C6 are adjacent to each other, coupling capacitance electrode 76B and coupling capacitance electrode 76C are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77B is formed by the coupling capacitance electrode 76B and the coupling capacitance electrode 76C.
  • the position in the Y direction of the partial pattern 76B2 and the position in the Y direction of the partial pattern 76C5 are equivalent. Both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude in the +Y direction. That is, the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude toward the side surface 14f.
  • the Y-direction positions of the partial patterns 76B3 and 76C6 are between the Y-direction positions of the partial patterns 76B2 and 76C5 and the Y-direction position of the shield conductor 12Cb.
  • both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude toward the side surface 14f is as follows. That is, the reason why both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude in the +Y direction is as follows.
  • these partial patterns 76B3 and 76C6 are close to the partial patterns 76D3 and 76D4.
  • the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4, etc. are close to each other, the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • partial patterns 76B3, 76C6 and partial patterns 76D3, 76D4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • these partial patterns 76B3 and 76C6 are not close to the partial patterns 76D3 and 76D4. Since the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4, etc. are not close to each other, the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4 are not capacitively coupled to each other. For this reason, both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude toward the side surface 14f in this embodiment.
  • the partial pattern 76A4 and the partial pattern 76C3 are adjacent to each other. Since partial pattern 76A4 and partial pattern 76C3 are adjacent to each other, coupling capacitance electrode 76A and coupling capacitance electrode 76C are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77C is formed by the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76C.
  • the partial pattern 76B4 and the partial pattern 76D3 are adjacent to each other. Since the partial pattern 76B4 and the partial pattern 76D3 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 76B and the coupling capacitance electrode 76D are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77D is formed by the coupling capacitance electrode 76B and the coupling capacitance electrode 76D.
  • the partial pattern 76C4 and the partial pattern 76D4 are adjacent to each other. Since the partial pattern 76C4 and the partial pattern 76D4 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 76C and the coupling capacitance electrode 76D are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77E is formed by the coupling capacitance electrode 76C and the coupling capacitance electrode 76D.
  • coupling capacitance electrodes (comb-teeth electrodes, capacitance electrodes) 78A to 78C are further formed in the dielectric substrate .
  • the coupling capacitance electrodes 78A-78C are formed in the same layer. In other words, the coupling capacitance electrodes 78A-78C are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 78 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 78A to 78C are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 76 and the coupling capacitance electrode 78 .
  • the coupling capacitance electrodes 78 are arranged point-symmetrically with the center C (see FIG. 19) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 78A and the coupling capacitance electrode 78B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. Further, the coupling capacitance electrode 78C is also formed point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 78 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 78A includes partial patterns 78A1 and 78A2. Partial pattern 78A1 is connected to via electrode portion 20A. The longitudinal direction of the partial pattern 78A2 is the Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 78B includes partial patterns 78B1 and 78B2. Partial pattern 78B1 is connected to via electrode portion 20E. The longitudinal direction of the partial pattern 78B2 is the Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 78C includes partial patterns 78C1 to 78C3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 78C1 is the Y direction.
  • Partial pattern 78C1 is adjacent to partial pattern 78A2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 78C2 is the Y direction.
  • the partial pattern 78C2 is adjacent to the partial pattern 78B2.
  • One end of the partial pattern (relay pattern) 78C3 is connected to the partial pattern 78C1.
  • the other end of the partial pattern 78C3 is connected to the partial pattern 78C2. Since partial pattern 78A2 and partial pattern 78C1 are adjacent to each other, coupling capacitance electrode 78A and coupling capacitance electrode 78C are capacitively coupled. Since the partial pattern 78B2 and the partial pattern 78C2 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 78B and the coupling capacitance electrode 78C are capacitively coupled.
  • Input/output patterns 80A and 80B are further formed in the dielectric substrate 14, as shown in FIG. Input/output patterns 80A and 80B are formed in the same layer. In other words, the input/output patterns 80A and 80B are formed on the same ceramic sheet (not shown). Reference numeral 80 is used when individual input/output patterns are described without distinction, and reference numerals 80A and 80B are used when individual input/output patterns are described separately. One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 78 and the input/output pattern 80 .
  • the input/output pattern 80A includes partial patterns 80A1 and 80A2. One end of the partial pattern 80A1 is connected to the input/output terminal 22A. The other end of partial pattern 80A1 is connected to partial pattern 80A2. Partial pattern 80A2 is connected to via electrode portion 20A. Thus, the input/output terminal 22A is connected to the via electrode portion 20A through the input/output pattern 80A.
  • the input/output pattern 80B includes partial patterns 80B1 and 80B2. One end of the partial pattern 80B1 is connected to the input/output terminal 22B. The other end of the partial pattern 80B1 is connected to the partial pattern 80B2. Partial pattern 80B2 is connected to via electrode portion 20E. Thus, the input/output terminal 22B is connected to the via electrode portion 20E via the input/output pattern 80B.
  • the input/output terminal 22A is electrically connected to the via electrode portion 20A through the input/output pattern 80A
  • the input/output terminal 22B is electrically connected to the via electrode portion 20E through the input/output pattern 80B.
  • the external Q can be appropriately adjusted by appropriately setting the positions of the input/output patterns 80A and 80B in the Z direction. That is, in the present embodiment, the external Q can be appropriately adjusted by appropriately setting the positions of the input/output patterns 80A and 80B in the longitudinal direction of the via electrode portions 20A and 20E.
  • shielding via electrode portions 81A to 81D are formed in the dielectric substrate 14. As shown in FIG. 26, shielding via electrode portions 81A to 81D are formed in the dielectric substrate 14. As shown in FIG. Reference numeral 81 is used when the individual shielded via electrode portions are described without distinction, and reference numerals 81A to 81D are used when the individual shielded via electrode portions are identified and described.
  • the shielded via electrode portion 81A is provided with a shielded via electrode 82A and a shielded via electrode 82B.
  • the shield via electrode portion 81B is provided with a shield via electrode 82C and a shield via electrode 82D.
  • the shield via electrode portion 81C is provided with a shield via electrode 82E and a shield via electrode 82F.
  • the shield via electrode portion 81D is provided with a shield via electrode 82G and a shield via electrode 82H.
  • Reference numeral 82 is used when describing the individual shielded via electrodes without distinction, and reference numerals 82A to 82H are used when the individual shielded via electrodes are identified and described. In the example shown in FIG. 28 , one shielded via electrode portion 81 is provided with two shielded via electrodes 82 , but one shielded via electrode portion 81 may be composed of one shielded via electrode 82 .
  • One end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12A.
  • the other end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12B.
  • the shielding via electrode portion 81A is connected to the shielding conductors 12A and 12B within an extension region 84A obtained by extending the region where the via electrode portion 20A is located in the -Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81A is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84A obtained by extending the region where the via electrode portion 20A is located toward the shielded conductor 12Ca. Thus, the shielding via electrode portion 81A is selectively formed within the extension region 84A. The shield via electrode portion 81A is positioned near the shield conductor 12Ca. Note that the region where the via electrode portion 20 is located corresponds to the virtual ring 26 .
  • the shield via electrode portion 81B is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84E obtained by extending the region where the via electrode portion 20E is located in the +Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81B is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84E obtained by extending the region where the via electrode portion 20E is located toward the shielded conductor 12Cb.
  • the shielding via electrode portion 81B is selectively formed within the extension region 84E.
  • the shield via electrode portion 81B is positioned near the shield conductor 12Cb.
  • the shield via electrode portion 81C is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84B obtained by extending the region where the via electrode portion 20B is located in the +Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81C is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84B obtained by extending the region where the via electrode portion 20B is located toward the shielded conductor 12Cb.
  • the shielding via electrode portion 81C is selectively formed within the extension region 84B.
  • the shield via electrode portion 81C is positioned near the shield conductor 12Cb.
  • the shield via electrode portion 81D is connected to the shield conductors 12A and 12B within an extension region 84D obtained by extending the region where the via electrode portion 20D is located in the -Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81D is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84D obtained by extending the region where the via electrode portion 20D is located toward the shielded conductor 12Ca.
  • the shielding via electrode portion 81D is selectively formed within the extension region 84D.
  • the shield via electrode portion 81D is located near the shield conductor 12Ca.
  • Reference numeral 84 is used when describing each extension region without distinction, and reference numerals 84A to 84D are used when describing each extension region with distinction.
  • the reason why the shielding via electrode portion 81 is formed in this embodiment is as follows. In other words, if the dielectric substrate 14 is cut and misaligned, the distance between the via electrode portion 20 and the side surfaces 14e and 14f varies. When the distance between the via electrode portion 20 and the side surfaces 14e and 14f varies, the distance between the via electrode portion 20 and the shield conductors 12Ca and 12Cb varies. Fluctuations in the distance between the via electrode portion 20 and the shielding conductors 12Ca and 12Cb cause fluctuations in filter characteristics and the like. On the other hand, since the shielding via electrode portion 81 is not formed on the side surfaces 14e and 14f, it is not affected by misalignment when the dielectric substrate 14 is cut. That is, even if a positional deviation occurs when the dielectric substrate 14 is cut, the distance between the shielding via electrode portion 81 and the via electrode portion 20 does not change. For this reason, the shielding via electrode portion 81 is formed in this embodiment.
  • the shielding via electrode portion 81 is selectively formed in the extension region 84 in this embodiment is as follows. That is, the shielding via electrode portion 81 can be formed by forming a via hole by irradiating the dielectric substrate 14 with a laser beam and filling the via hole with a conductor. That is, a certain amount of man-hours are required to form the shielding via electrode portion 81 . Therefore, if a large number of shielding via electrode portions 81 are simply arranged along the side surfaces 14e and 14f, good productivity cannot be obtained.
  • the shielding via electrode portion 81 is arranged only in the extension region 84 , it is possible to suppress variations in filter characteristics and the like caused by positional deviation when cutting the dielectric substrate 14 . For this reason, the shielding via electrode portion 81 is selectively formed within the extension region 84 in this embodiment.
  • the number of resonators 11 provided in the filter 10 is four. According to this embodiment, since the number of resonators 11 is relatively small, it is possible to suppress the degree of coupling between the resonators 11, thereby obtaining the filter 10 having desired characteristics.
  • first embodiment and the second embodiment may be combined as appropriate.
  • the case where the number of resonators 11 is five was explained as an example, and in the second embodiment, the case where the number of resonators 11 is four was explained as an example, but this is not the case. is not limited to For example, the number of resonators 11 may be six.
  • the filter 10 according to the first embodiment may be provided with the shielding via electrode portions 81A to 81D, 81Ea, and 81Eb.
  • FIG. 29 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment; As shown in FIG. 29, shielding via electrode portions 81A to 81D, 81Ea and 81Eb are formed in the dielectric substrate 14. As shown in FIG. The shielded via electrode portions 81A to 81D are the same as the shielded via electrode portions 81A to 81D provided in the filter 10 according to the second embodiment, and thus description thereof is omitted.
  • the shield via electrode portion 81Ea includes a shield via electrode 82I and a shield via electrode 82J.
  • the shield via electrode portion 81Eb includes a shield via electrode 82K and a shield via electrode 82L.
  • Reference numeral 81 is used when the individual shielded via electrode portions are described without discrimination, and reference numerals 81A to 81D, 81Ea, and 81Eb are used when the individual shielded via electrode portions are described separately.
  • One end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12A.
  • the other end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12B.
  • the shielding via electrode portion 81Ea is connected to the shielding conductors 12A and 12B within an extension region 84Ca obtained by extending the region where the via electrode portion 20C is located in the -Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81Ea is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84Ca obtained by extending the region where the via electrode portion 20C is located toward the shielded conductor 12Ca.
  • the shielding via electrode portion 81Ea is selectively formed within the extension region 84Ca.
  • the shield via electrode portion 81Ea is located near the shield conductor 12Ca.
  • the shield via electrode portion 81Eb is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84Cb obtained by extending the region where the via electrode portion 20C is located in the +Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81Eb is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84Cb obtained by extending the region where the via electrode portion 20C is located toward the shielded conductor 12Cb. Thus, the shielding via electrode portion 81Eb is selectively formed within the extension region 84Cb. The shield via electrode portion 81Eb is located near the shield conductor 12Cb.
  • FIG. 30 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment.
  • one shielding via electrode portion 81 is composed of one shielding via electrode 82 .
  • the shield via electrode portion 81A is configured by a shield via electrode 82A.
  • the shield via electrode portion 81B is configured by a shield via electrode 82C.
  • the shield via electrode portion 81C is composed of a shield via electrode 82E.
  • the shield via electrode portion 81D is configured by a shield via electrode 82G.
  • the shield via electrode portion 81Ea is composed of a shield via electrode 82I.
  • the shield via electrode portion 81Eb is composed of a shield via electrode 82K. In this manner, one shielded via electrode portion 81 may be configured by one shielded via electrode 82 .
  • FIG. 31 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment.
  • the shielding via electrode portion 81Ea is located at an intermediate portion between the via electrode portion 20C and the shielding conductor 12Ca.
  • the shield via electrode portion 81Ea is not positioned near the shield conductor 12Ca.
  • the distance in the Y direction between the shielded via electrode portion 81Ea and the shielded conductor 12Ca is greater than the distance in the Y direction between the shielded via electrode portions 81A, 81D and the shielded conductor 12Ca.
  • FIG. 31 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment.
  • the shielding via electrode portion 81Ea is located at an intermediate portion between the via electrode portion 20C and the shielding conductor 12Ca.
  • the shield via electrode portion 81Ea is not positioned near the shield conductor 12Ca.
  • the shielded via electrode portion 81Eb is located at an intermediate portion between the via electrode portion 20C and the shielded conductor 12Cb. That is, in the example shown in FIG. 31, the shield via electrode portion 81Eb is not positioned near the shield conductor 12Cb. The distance in the Y direction between the shielded via electrode portion 81Eb and the shielded conductor 12Cb is greater than the distance in the Y direction between the shielded via electrode portions 81B, 81C and the shielded conductor 12Cb. In this way, the shielded via electrode portion 81Ea may be located at an intermediate portion between the via electrode portion 20C and the shielded conductor 12Ca. Also, the shield via electrode portion 81Eb may be located at an intermediate portion between the via electrode portion 20C and the shield conductor 12Cb.
  • the input/output terminals 22A and 22B are connected to the shield conductor 12B via the connection lines 32a and 32b
  • the present invention is not limited to this.
  • the input/output terminals 22A and 22B may be connected to the via electrode portions 20A and 20E via the input/output patterns 80A and 80B (see FIG. 19).
  • the input/output terminals 22A and 22B are connected to the via electrode portions 20A and 20E through the input/output patterns 80A and 80B has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the input/output terminals 22A, 22B may be connected to the shield conductor 12B via connection lines 32a, 32b (see FIG. 2).
  • the input/output terminals 22A and 22B are connected to the shield conductor 12B via the connection lines 32a and 32b.
  • the input/output terminals 22A and 22B may be connected to the via electrode portions 20A and 20E via the input/output patterns 80A and 80B (see FIG. 19).
  • the filter (10) includes a dielectric substrate (14), and a plurality of resonators (11A to 11E) formed in the dielectric substrate and surrounded by shield conductors (12A, 12B, 12Ca, 12Cb). , a first input/output terminal (22A) and a second input/output terminal (22B) formed in a portion where the shield conductor is not formed, and the first input/output terminal of the plurality of resonators A first resonator (11A), which is the resonator closest to the terminal, and a second resonator (11E), which is the resonator closest to the second input/output terminal among the plurality of resonators, are arranged in plan view.
  • a third resonator (11B) among the plurality of resonators and a third resonator (11B) among the plurality of resonators have a positional relationship of point symmetry about the center (C) of the dielectric substrate in the
  • the four resonators (11D) are in a positional relationship of point symmetry with the center of the dielectric substrate in plan view as the center of symmetry, and the third resonance in the first direction that is the longitudinal direction of the dielectric substrate.
  • the position of the resonator is between the position of the first resonator in the first direction and the position of the center of the dielectric substrate in the first direction, and the position of the fourth resonator in the first direction.
  • the above filter further comprises a capacitive coupling structure (54) provided between the resonators, the capacitive coupling structure comprising a first electrode (50A) extending from one of the resonators and the other resonator.
  • a second electrode (50B) extending from toward the first electrode and having a tip portion spaced from the first electrode in side view, one end overlapping the first electrode in plan view, and the other end being a plane and a third electrode (50C) that visually overlaps the second electrode.
  • the capacitive coupling structure includes a fourth electrode (50Ab) extending from the one resonator and overlapping the first electrode (50Aa) in plan view, and a fourth electrode (50Ab) extending from the other resonator to the fourth electrode and a fifth electrode (50Bb) that overlaps the second electrode (50Ba) in a plan view and has a distal end spaced apart from the fourth electrode;
  • One end (50Ca) is located between the first electrode and the fourth electrode in side view, and the other end (50Cb) of the third electrode is located between the second electrode and the fifth electrode in side view. may be located between
  • the one end of the third electrode overlaps at least one corner of the first electrode in plan view, and the other end of the third electrode overlaps at least one corner of the second electrode. may overlap in plan view.
  • a first electrode (50A) extending from one of the resonators and a second electrode (50A) extending from the other resonator toward the first electrode and having a tip portion overlapping the first electrode in plan view two electrodes (50B), a third electrode (50C) extending from one of the resonators, and extending from the other resonator toward the third electrode, the tip portion of which extends from the third electrode in plan view. and an overlapping fourth electrode (50D).
  • the first electrode may overlap at least one corner of the second electrode in plan view
  • the fourth electrode may overlap at least one corner of the third electrode in plan view. good.
  • the above filter has capacitive coupling structures (61A to 61F) respectively provided between the plurality of resonators, the capacitive coupling structures including capacitive electrodes (60ac, 60ab) extending from one of the resonators, capacitive electrodes (60ca, 60ba) extending from the other resonator, and a part of the capacitive electrode extending from the one resonator and a part of the capacitive electrode extending from the other resonator are mutually connected. may be close.
  • the distance (g2) between the capacitive electrodes (60ac, 60ca) in the first capacitive coupling structure (61A) among the plurality of capacitive coupling structures is the second among the plurality of capacitive coupling structures. It may be larger than the distance (g1) between the capacitive electrodes (60ab, 60ba) in the capacitive coupling structure (61C).
  • the dielectric substrate has two main surfaces (14a, 14b) and four side surfaces (14c to 14f), the first side surface (14e) and the first side surface (14e) among the four side surfaces.
  • 1 resonator is smaller than the distance between the first side surface and the third resonator, and is connected to the first resonator and projects toward the first side surface.
  • a second capacitive coupling structure (76A4) connected to the first resonator and a fourth electrode pattern (76C3) connected to the third resonator 77C), a fifth electrode pattern (76C4) connected to the third resonator, and a sixth electrode pattern (76D4) connected to the fourth resonator.
  • the first electrode pattern, the second electrode pattern, the third electrode pattern, the fourth electrode pattern, the fifth electrode pattern, and the sixth electrode pattern are formed in the same layer.
  • the third electrode pattern, the fourth electrode pattern, the fifth electrode pattern, and the sixth electrode pattern may protrude along the longitudinal direction of the first electrode pattern.
  • each of the plurality of resonators is provided with a via electrode section (20A, 20B, 20D, 20E), and a first electrode connected to one of the plurality of via electrode sections.
  • the dimension difference (W11-W12), which is the value obtained by subtracting the dimension of the coupling capacitance electrode, is the distance between the coupling capacitance electrode and the first electrode pattern in the thickness direction of the coupling capacitance electrode. It may be 1.4 times or more the inter-electrode distance (d1).
  • the dimensional difference may be 2.6 times or more the distance between the electrodes.
  • the first shielding conductor (12A) among the plurality of shielding conductors is formed on one main surface side of the dielectric substrate, and the second shielding conductor among the plurality of shielding conductors is formed.
  • (12B) is formed on the other main surface side of the dielectric substrate, and a third shield conductor (12Ca) among the plurality of shield conductors is formed on the first side surface of the dielectric substrate.
  • a fourth shielding conductor (12Cb) among the plurality of shielding conductors is formed on a second side surface facing the first side surface, and each of the plurality of resonators is disposed within the dielectric substrate.
  • the extended regions may be selectively formed in extension regions (84A, 84B, 84Ca, 84Cb, 84D, 84E) extending toward the third shielding conductor or the fourth shielding conductor.

Landscapes

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Abstract

フィルタ(10)は、誘電体基板(14)と、誘電体基板(14)内に形成され、周囲が遮蔽導体で囲まれた複数の共振器(11A~11E)と、遮蔽導体が形成されていない部分に形成された入出力端子(22A、22B)と、を有し、複数の共振器のうちの入出力端子(22A)に最も近い共振器(11A)と、複数の共振器のうちの入出力端子(22B)に最も近い共振器(11E)とが点対称の位置関係にある。

Description

フィルタ
 本発明は、フィルタに関する。
 特表2011-507312号公報には、2つの共振器間に結合調整用ビアホールが設けられた共振器デバイスが開示されている。特表2011-507312号公報によれば、2つの共振器間の誘導結合(結合度)が結合調整用ビアホールによって調整され得る。
 特開2020-198482号公報には、特表2011-507312号公報に記載の共振器デバイスの課題を解決し得る特性の良好な小型のフィルタが提案されている。即ち、特開2020-198482号公報には、共振器間の距離を大きくした場合にフィルタのサイズが大きくなるという課題を解決し得るフィルタが提案されている。
 また、特開2020-198482号公報では、共振器間の距離及び遮蔽導体との距離を適切に確保することにより、従来よりもQ値を向上させることができる構造を提案している。この構造を適用することにより、従来よりも挿入損失が小さいフィルタや、減衰量が大きいフィルタを検討することが可能となった。
 特開2020-198482号公報では、上述した構造を適用することにより、より性能の高いフィルタを検討することができるようになったが、フィルタに適用した場合に、製造ばらつきにより、減衰量が十分に確保できず、所望のフィルタ特性を確保できない。高Q値を実現する共振器配置の中でも、配置方法によっては、結合度のばらつきが大きくなる場合がある。
 本発明の目的は、特性の良好な小型のフィルタを提供することにある。
 本発明の一態様によるフィルタは、誘電体基板と、誘電体基板内に形成され、周囲が遮蔽導体で囲まれた複数の共振器と、遮蔽導体が形成されていない部分に形成された第1入出力端子及び第2入出力端子と、を有し、複数の共振器のうちの前記第1入出力端子に最も近い共振器である第1共振器と、前記複数の共振器のうちの前記第2入出力端子に最も近い共振器である第2共振器とが、平面視における前記誘電体基板の中心を対称の中心として、点対称の位置関係にあり、前記複数の共振器のうちの第3共振器と、前記複数の共振器のうちの第4共振器とが、平面視における前記誘電体基板の前記中心を対称の中心として、点対称の位置関係にあり、前記誘電体基板の長手方向である第1方向における前記第3共振器の位置は、前記第1共振器の前記第1方向における位置と前記誘電体基板の前記中心の前記第1方向における位置との間であり、前記第4共振器の前記第1方向における位置は、前記第2共振器の前記第1方向における位置と前記誘電体基板の前記中心の前記第1方向における位置との間である。
 本発明によれば、特性の良好な小型のフィルタを提供することができる。
図1は、第1実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図2は、第1実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図3Aは、理想のフィルタ波形を示す図であり、図3Bは、ばらつきを含むフィルタ波形を示す図である。 図4Aは、複数の共振器を線対称に配置した例を示す説明図であり、図4Bは、複数の共振器を点対称に配置した例を示す説明図である。 図5A及び図5Bは、比較例1に係るフィルタ波形の理想のフィルタ波形に対する変動を示すグラフである。 図6A及び図6Bは、実施例1に係るフィルタ波形の理想のフィルタ波形に対する変動を示すグラフである。 図7Aは、比較例2に係るフィルタにおけるビア電極間の容量結合構造を示す側面図であり、図7Bは、容量結合構造の上面図であり、図7Cは容量結合構造の側面図である。 図8は、比較例2に係るフィルタの周波数特性を示すグラフである。 図9Aは、実施例2に係るフィルタにおけるビア電極間の容量結合構造を示す側面図であり、図9Bは、容量結合構造の上面図であり、図9Cは容量結合構造の側面図である。 図10は、実施例2に係るフィルタの周波数特性を示すグラフである。 図11Aは、直列接続されたビア電極部間の容量結合構造を示す等価回路図であり、図11Bは、直列接続の場合における複数の平板電極の配置例を示す模式図であり、図11Cは、平板電極の位置補正の一例を概略的に示す平面図である。 図12Aは、並列接続されたビア電極部間の容量結合構造を示す等価回路図であり、図12Bは、並列接続の場合における複数の平板電極の配置例を示す模式図である。 図13Aは、直列接続されたビア電極部間の容量結合構造を示す等価回路図であり、図13Bは、直列接続の場合における複数の平板電極の他の配置例を示す模式図であり、図13Cは、並列接続されたビア電極部間の容量結合構造を示す等価回路図であり、図13Dは、並列接続の場合における複数の平板電極の他の配置例を示す模式図である。 図14は、比較例3における容量電極の配置関係を示す平面図である。 図15は、比較例3の周波数特性を示す波形図である。 図16は、実施例3における容量電極の配置関係を示す平面図である。 図17は、実施例3の周波数特性を示す波形図である。 図18は、第2実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図19は、第2実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図20Aは、第2実施形態によるフィルタの一部を示す断面図である。 図20Bは、第2実施形態によるフィルタの一部を示す断面図である。 図21は、第2実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図22は、第2実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図23は、第2実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図24は、第2実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図25は、第2実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図26は、第2実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図27は、第2実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図28は、第2実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図29は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。 図30は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。 図31は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。
 本発明に係るフィルタについて、好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。
[第1実施形態]
 第1実施形態によるフィルタ10について図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態によるフィルタ10を示す斜視図である。図2は、本実施形態によるフィルタ10を示す平面図である。図1及び図2には、5つの共振器11A~11Eが備えられている場合の例が示されている。
 図1及び図2に示すように、本実施形態によるフィルタ10には、誘電体基板14が備えられている。誘電体基板14は、例えば直方体状に形成されているが、これに限定されない。誘電体基板14は、複数のセラミックスシート(誘電体セラミックスシート)を積層することにより構成されている。
 誘電体基板14は、2つの主面14a、14bと、4つの側面14c~14fとを有している。側面14c及び側面14dの法線方向に沿う方向、より具体的には、側面14c、14dの法線方向を、X方向とする。即ち、平面視における誘電体基板14の長手方向をX方向とする。側面14e及び側面14fの法線方向に沿う方向、より具体的には、側面14e、14fの法線方向を、Y方向とする。誘電体基板14の一方の主面(第1主面)14a及び他方の主面(第2主面)14bの法線方向に沿う方向、より具体的には、主面14a、14bの法線方向を、Z方向とする。
 誘電体基板14のうちの主面14b側には、遮蔽導体(第1主面側遮蔽導体、下部遮蔽導体)12Aが形成されている。即ち、図1における誘電体基板14の下側には、遮蔽導体12Aが形成されている。誘電体基板14のうちの主面14a側には、遮蔽導体(第2主面側遮蔽導体、上部遮蔽導体)12Bが形成されている。即ち、図1における誘電体基板14の上側には、遮蔽導体12Bが形成されている。
 誘電体基板14の側面14cには、入出力端子22Aが形成されている。誘電体基板14の側面14dには、入出力端子22Bが形成されている。入出力端子22Aは、接続線路32aを介して遮蔽導体12Bに結合されている。また、入出力端子22Bは、接続線路32bを介して遮蔽導体12Bに結合されている。なお、図1及び図2では、入出力端子22A、22Bを遮蔽導体12Bに接続した例を示しているが、入出力端子22A、22Bを共振器11A、11Eにそれぞれ接続してもよい。
 誘電体基板14の側面14eには、遮蔽導体12Caが形成されている。誘電体基板14の側面14fには、遮蔽導体12Cbが形成されている。遮蔽導体12Ca、12Cbは、板状に形成されている。
 誘電体基板14内には、遮蔽導体12Aに対面するキャパシタ電極(ストリップ線路)18A~18Eが形成されている。図1においてはキャパシタ電極18A~18Eが正方形で示されているが、キャパシタ電極18A~18Eの形状は正方形に限定されない。例えば、キャパシタ電極18A~18Eの形状は長方形であってもよい。なお、キャパシタ電極一般について説明する際には、符号18を用い、個々のキャパシタ電極について説明する際には、符号18A~18Eを用いる。
 誘電体基板14内には、ビア電極部20A、ビア電極部20B、ビア電極部20C、ビア電極部20D、及び、ビア電極部20Eが更に形成されている。なお、ビア電極部一般について説明する際には、符号20を用い、個々のビア電極部について説明する際には符号20A~20Eを用いる。
 ビア電極部20は、複数のビア電極24によって構成されている。ビア電極24は、誘電体基板14に形成されたビアホールにそれぞれ埋め込まれている。図2に示すように、ビア電極部20を構成する複数のビア電極24は、上面から見たとき、仮想の環26に沿って配列されている。より具体的には、ビア電極部20を構成する複数のビア電極24は、仮想の円に沿って配列されている。複数のビア電極24を仮想の環26に沿うように配列することによってビア電極部20が構成されているため、当該ビア電極部20は、当該仮想の環26に対応する大径のビア電極のように振る舞い得る。ビア電極部20が比較的径の小さい複数のビア電極24によって構成されているため、製造プロセスの簡略化を図ることができる。また、径が比較的小さい複数のビア電極24によってビア電極部20が構成されているため、ビア電極部20の径のバラツキを小さくすることができる。また、径が比較的小さい複数のビア電極24によってビア電極部20が構成されているため、ビアに埋め込まれる銀等の材料が少なくて済み、コストダウンを実現することができる。
 ビア電極部20の一端(下端)は、キャパシタ電極18に接続されている。ビア電極部20の他端(上端)は、遮蔽導体12Bに接続されている。このように、ビア電極部20は、キャパシタ電極18から遮蔽導体12Bにかけて形成されている。
 キャパシタ電極18Aとビア電極部20Aとにより、構造体16Aが構成されている。キャパシタ電極18Bとビア電極部20Bとにより、構造体16Bが構成されている。キャパシタ電極18Cとビア電極部20Cとにより、構造体16Cが構成されている。同様に、キャパシタ電極18Dとビア電極部20Dとにより、構造体16Dが構成されている。キャパシタ電極18Eとビア電極部20Eとにより、構造体16Eが構成されている。なお、構造体一般について説明する際には符号16を用い、個々の構造体について説明する際には符号16A~16Eを用いる。各々の構造体16間には、不図示のパターンが適宜設けられ得る。
 フィルタ10には、構造体16A~16Eをそれぞれ含む複数の共振器が備えられている。即ち、フィルタ10には、共振器11A、共振器11B、共振器11C、共振器11D、及び、共振器11Eが備えられている。なお、共振器一般について説明する際には、符号11を用い、個々の共振器について説明する際には、符号11A~11Eを用いる。
 共振器11Aと共振器11Bとは互いに隣接するように配列されている。共振器11Bと共振器11Cとは、互いに隣接するように配列されている。共振器11Cと共振器11Dとは互いに隣接するように配列されている。共振器11Dと共振器11Eとは、互いに隣接するように配列されている。複数の共振器11の各々には、ビア電極部20が1つずつ備えられている。
 図2に示すように、ビア電極部20A、ビア電極部20B、ビア電極部20C、ビア電極部20D及びビア電極部20Eは、X方向において互いにずらされている。ビア電極部20Cの中心P3のX方向における位置は、ビア電極部20Aの中心P1のX方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置との間である。好ましくは、ビア電極部20Cの中心P3のX方向における位置と、ビア電極部20Aの中心P1のX方向における位置との間の距離は、ビア電極部20Cの中心P3のX方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置との間の距離と等しい。
 同様に、ビア電極部20Cの中心P3のY方向における位置は、ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置との間である。好ましくは、ビア電極部20Cの中心P3のY方向における位置と、ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置との間の距離は、ビア電極部20Cの中心P3のY方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置との間の距離と等しい。ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置とは同等である。同様に、ビア電極部20Bの中心P2のY方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置とは同等である。
 さらに、5つのビア電極部20A~20Eのうち、入出力端子22Aに最も接近しているビア電極部20は、ビア電極部20Aである。即ち、ビア電極部20Aの中心P1の位置と入出力端子22Aの位置との間のX方向における距離は、ビア電極部20Bの中心P2の位置と入出力端子22Aの位置との間のX方向における距離よりも小さい。5つのビア電極部20A~20Eのうち、入出力端子22Bに最も接近しているビア電極部20は、ビア電極部20Eである。ビア電極部20Eの中心P5の位置と入出力端子22Bの位置との間のX方向における距離は、ビア電極部20Dの中心P4の位置と入出力端子22Bの位置との間のX方向における距離よりも小さい。ビア電極部20A及びビア電極部20Dは、側面14e側に位置している。ビア電極部20B及びビア電極部20Eは、側面14f側に位置している。
 次に、実施例と比較例について、特性の違いを確認した結果を示す。
 先ず、図3Aに示す理想のフィルタ波形では、減衰極の間隔にばらつきが小さく、ピーク値もばらつきが小さい。これに対して、ばらつきを含むフィルタのフィルタ波形は、図3Bに示すように、減衰極の間隔にばらつきが大きく、ピーク値もばらつきが大きい。その結果、ばらつきを含むフィルタでは、所望の減衰特性を得られない。その要因としては、共振器の結合度がばらつくこと、結合容量がばらつくこと、飛越容量がばらつくこと等が挙げられる。
<第1実施例>
[比較例1]
 比較例1に係るフィルタ100には、図4Aに示すように、4つの共振器11A~11Dが備えられている。これらの共振器11A~11Dは、平面視における誘電体基板14の中心線を対称の軸として、線対称の位置に配されている。共振器11Aと共振器11Dとは互いに対応している。共振器11Bと共振器11Cとは互いに対応している。換言すれば、比較例1によるフィルタ100は、ビア電極部20Aとビア電極部20Bとの組み合わせと、ビア電極部20Cとビア電極部20Dとの組み合わせとを、線対称の位置に配置した構造を有する。
 比較例1に係るフィルタ100のフィルタ波形は、図5A及び図5Bに示すように、理想のフィルタ波形に対して、ばらつきが大きく、変動方向(+・-)もばらばらであった。
[実施例1]
 実施例1に係るフィルタには、図4Bに示すように、5つの共振器11A~11Eが備えられている。これらの共振器11A~11Eは、平面視における誘電体基板14の中心C(図2参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。共振器11Aと共振器11Eとは互いに対応している。即ち、入出力端子22Aからの距離が最も小さい共振器11Aと、入出力端子22Bからの距離が最も小さい共振器11Eとが、点対称の位置に配されている。また、共振器11Bと共振器11Dとは互いに対応している。換言すれば、実施例1に係るフィルタは、一方の入出力に最も近いビア電極部20Aと、他方の入出力に最も近いビア電極部20Eとを、点対称の位置に配置した構造を有する。なお、ビア電極部20Bとビア電極部20Dも、点対称の位置に配置されている。
 実施例1に係るフィルタは、図6A及び図6Bに示すように、理想のフィルタ波形に対して、ばらつきが小さく、変動方向も一定であった。
<第2実施例>
[比較例2]
 比較例2に係るフィルタのビア電極部20間には、図7A~図7Cに示すように、容量結合構造52が備えられている。当該容量結合構造52においては、ビア電極部20Aに結合された平板電極50Aの先端部と、ビア電極部20Bに結合された平板電極50Bの先端部とが、側面視において互いに離間している。また、当該容量結合構造52においては、ビア電極部20Aに結合された平板電極50Aの先端部と、ビア電極部20Bに結合された平板電極50Bの先端部とが、平面視において互いに重なり合っている。即ち、平板電極50Aの先端部と、平板電極50Bの先端部とが、互いに対面している。平板電極一般について説明する際には、符号50を用い、個々の平板電極を説明する際には、符号50A~50Dを用いる。
 比較例2に係るフィルタの周波数特性は、図8に示すように、周波数が低い領域における減衰特性のばらつきが大であった。
[実施例2]
 実施例2に係るフィルタには、ビア電極部20間に容量結合構造54が備えられている。当該容量結合構造54は、互いに隣接するビア電極部20間にそれぞれ備えられている。ビア電極部20Aとビア電極部20Bとの間に備えられた容量結合構造54の例が、図9A~図9Cには示されている。図9A~図9Cに示す容量結合構造54は、ビア電極部20Aに結合された2つの平板電極50Aa、50Abと、ビア電極部20Bに結合された2つの平板電極50Ba、50Bbと、平板電極50Cとを有する。平板電極50Cの一方の先端部50Caは、側面視において、平板電極50Aaと平板電極50Abとの間に位置している。平板電極50Cの先端部50Caと、平板電極50Aaとは、側面視において互いに離間している。平板電極50Cの先端部50Caと、平板電極50Abとは、側面視において互いに離間している。平板電極50Cの先端部50Caと、平板電極50Aaとは、平面視において互いに重なり合っている。即ち、平板電極50Cの先端部50Caと、平板電極50Aaとは、互いに対面している。平板電極50Cの先端部50Caと、平板電極50Abとは、平面視において互いに重なり合っている。即ち、平板電極50Cの先端部50Caと、平板電極50Abとは、互いに対面している。平板電極50Cの他方の先端部50Cbは、側面視において、平板電極50Baと平板電極50Bbとの間に位置している。平板電極50Cの先端部50Cbと、平板電極50Baとは、側面視において互いに離間している。平板電極50Cの先端部50Cbと、平板電極50Bbとは、側面視において互いに離間している。平板電極50Cの先端部50Cbと、平板電極50Baとは、平面視において互いに重なり合っている。即ち、平板電極50Cの先端部50Cbと、平板電極50Baとは、互いに対面している。平板電極50Cの先端部50Cbと、平板電極50Bbとは、平面視において互いに重なり合っている。即ち、平板電極50Cの先端部50Cbと、平板電極50Bbとは、互いに対面している。
 実施例2に係るフィルタの周波数特性は、図10に示すように、周波数が低い領域における減衰特性のばらつきが小であった。即ち、実施例2に係るフィルタでは、周波数が低い領域における減衰特性のばらつきはほとんどなかった。
 ビア電極部20間に備えられる容量結合構造54は、上述した構造に限定されない。例えば、図11Aに示すような容量結合構造54がビア電極部20間に備えられてもよい。例えば容量C1と容量C2とが直列に接続された容量結合構造54として、図11Bに示す構造を採用してもよい。
 図11Bに示す容量結合構造54では、ビア電極部20Aから延びる平板電極50Aの先端部と、ビア電極部20Bから延びる平板電極50Bの先端部とが、互いに離間している。当該容量結合構造54では、平板電極50Aの先端部と平板電極50Cとが、側面視において互いに離間している。また、当該容量結合構造54では、平板電極50Bの先端部と平板電極50Cとが、側面視において互いに離間している。また、当該容量結合構造54では、平板電極50Aの先端部と平板電極50Cとが、平面視において互いに重なり合っている。即ち、平板電極50Aの先端部と平板電極50Cとが、互いに対面している。また、当該容量結合構造54では、平板電極50Bの先端部と平板電極50Cとが、平面視において互いに重なり合っている。即ち、平板電極50Bの先端部と平板電極50Cとが、互いに対面している。
 この場合、平板電極50Aと平板電極50Cとによって形成される容量C1と、平板電極50Bと平板電極50Cとによって形成される容量C2とを同じにしてもよいし、異ならせてもよい。図11Cのうちの上側の図は、容量C1と容量C2とを同じにした例を示す。図11Cのうちの下側の図は、平板電極50Cの位置をずらすことにより、容量C2を容量C1よりも大きくした例を示す。平板電極50Cの位置をずらすことにより、容量C1を容量C2よりも大きくしてもよい。
 また、ビア電極部20間に備えられる容量結合構造54は、上述した構造に限定されない。例えば、図12Aに示すような容量結合構造54がビア電極部20間に備えられてもよい。例えば容量C1と容量C2とが並列に接続された容量結合構造54として、図12Bに示す構造を採用してもよい。
 図12Bに示す容量結合構造54では、ビア電極部20Aから延びる平板電極50Aの先端部と、ビア電極部20Bから延びる平板電極50Bの先端部とが、平面視において互いに重なり合っている。平板電極50Aと平板電極50Bとは、側面視においては、互いに離間している。即ち、平板電極50Aの先端部と、平板電極50Bの先端部とは、互いに対面している。また、図12Bに示す容量結合構造54では、ビア電極部20Aから延びる平板電極50Cの先端部と、ビア電極部20Bから延びる平板電極50Dの先端部とが、平面視において互いに重なり合っている。平板電極50Cと平板電極50Dとは、側面視においては、互いに離間している。即ち、平板電極50Cの先端部と、平板電極50Dの先端部とは、互いに対面している。なお、平板電極50Aと平板電極50Dをそれぞれ同層の位置に形成し、平板電極50Bと平板電極50Cをそれぞれ同層の位置に形成してもよい。この場合、平板電極50Aと平板電極50Dとが形成された層と、平板電極50Bと平板電極50Cとが形成された層とは、互いに異なる。
 また、図12Bに示すように、平板電極50Aと平板電極50Bとの相対的な位置関係を変化させることにより、平板電極50Aと平板電極50Bとの間の容量C1を適宜調整してもよい。また、平板電極50Cと平板電極50Dとの相対的な位置関係を変化させることにより、平板電極50Cと平板電極50Dとの間の容量C2を適宜調整してもよい。
 図11A~図11Cを用いて上述した容量結合構造54では、平板電極50Cを相対的に一方向(平板電極の延在方向)にずらすことで、平板電極50間の容量を調整し得る。また、図12A、図12Bを用いて上述した容量結合構造54では、平板電極50A、50Dを相対的に一方向(平板電極の延在方向)にずらすことで、平板電極50間の容量を調整し得る。平板電極50間の容量の調整は上記に限定されない。例えば、図13A及び図13Bに示すように、平板電極50Cを相対的に二方向(平板電極の延在方向及びそれと直交する方向)にずらすことで、平板電極50間の容量を調整してもよい。図13A及び図13Bに示す例においては、平板電極50Cの一端は、平板電極50Aの少なくとも1つの角部と平面視において重なり合っている。また、図13A及び図13Bに示す例においては、平板電極50Cの他端は、平板電極50Bの少なくとも1つの角部と平面視において重なり合っている。
 また、図13C及び図13Dに示すように、平板電極50Aと平板電極50Bとを相対的に二方向(平板電極の延在方向及びそれと直交する方向)にずらすことにより、平板電極50間の容量を調整してもよい。また、平板電極50Cと平板電極50Dとを相対的に二方向(平板電極の延在方向及びそれと直交する方向)にずらすことにより、平板電極50間の容量を調整してもよい。平板電極50Aと平板電極50Bとを相対的に二方向にずらすと共に、平板電極50Cと平板電極50Dとを相対的に二方向にずらしてもよい。図13C及び図13Dに示す例においては、平板電極50Aは、平板電極50Bの少なくとも1つの角部と平面視において重なり合っている。また、図13C及び図13Dに示す例においては、平板電極50Dは、平板電極50Cの少なくとも1つの角部と平面視において重なり合っている。
<第3実施例>
 比較例3に係るフィルタには、図14に示すように、容量電極60ab、60ac、60ba、60bcが備えられている。また、第3実施例に係るフィルタには、図16に示すように、容量電極60ab、60ac、60ba、60bcが備えられている。ビア電極部20Aは、ビア電極部20Bに向かって延びる容量電極60abと、ビア電極部20Cに向かって延びる容量電極60acとを有する。ビア電極部20Bは、ビア電極部20Aに向かって延びる容量電極60baと、ビア電極部20Cに向かって延びる容量電極60bcとを有する。
 また、比較例3に係るフィルタには、図14に示すように、容量電極60dc、60de、60ec、60edが備えられている。また、第3実施例に係るフィルタには、図16に示すように、容量電極60dc、60de、60ec、60edが備えられている。ビア電極部20Dは、ビア電極部20Cに向かって延びる容量電極60dcと、ビア電極部20Eに向かって延びる容量電極60deとを有する。ビア電極部20Eは、ビア電極部20Cに向かって延びる容量電極60ecと、ビア電極部20Dに向かって延びる容量電極60edとを有する。
 また、比較例3に係るフィルタには、図14に示すように、容量電極60ca、60cb、60cd、60ceが備えられている。また、第3実施例に係るフィルタには、図16に示すように、容量電極60ca、60cb、60cd、60ceが備えられている。ビア電極部20Cは、ビア電極部20Aに向かって延びる容量電極60caと、ビア電極部20Bに向かって延びる容量電極60cbと、ビア電極部20Dに向かって延びる容量電極60cdと、ビア電極部20Eに向かって延びる容量電極60ceとを有する。容量電極一般について説明する際には、符号60を用い、個々の容量電極について説明する際には、符号60ab、60ac、60ba、60bc、60dc、60de、60ec、60ed、60ca、60cb、60cd、60ceを用いる。互いに近接している容量電極60は、容量結合する。互いに近接している容量電極60acと容量電極60caとによって、容量結合構造61Aが構成される。互いに近接している容量電極60ecと容量電極60ceとによって、容量結合構造61Bが構成される。互いに近接している容量電極60abと容量電極60baとによって、容量結合構造61Cが構成される。互いに近接している容量電極60deと容量電極60edとによって、容量結合構造61Dが構成される。互いに近接している容量電極60bcと容量電極60cbとによって、容量結合構造61Eが構成される。互いに近接している容量電極60cdと容量電極60dcとによって、容量結合構造61Fが構成される。
[比較例3]
 比較例3では、図14に示すように、フィルタを構成する素子の感度にかかわらず、各容量電極60間の距離(容量電極60の延在方向に直交する方向における距離)g1は同じに設定されている。即ち、比較例3に係るフィルタでは、共振器11間の結合度にかかわらず、各容量電極60間の距離g1は同じに設定されている。比較例3では、容量電極60acと容量電極60caとの間の感度が相対的に高かった。即ち、比較例3では、共振器11Aと共振器11Cとの間の結合度が相対的に高かった。また、比較例3では、容量電極60ecと容量電極60ceとの間の感度が相対的に高かった。即ち、共振器11Cと共振器11Eとの間の結合度が相対的に高かった。
 比較例3に係るフィルタの周波数特性は、図15に示すように、周波数が高い領域における減衰特性のばらつきが大であった。
[実施例3]
 実施例3では、図16に示すように、フィルタ10を構成する素子の感度に応じて、各容量電極60間の距離を適切に設定した。即ち、実施例3では、共振器11間の結合度に応じて、各容量電極60間の距離を適切に設定した。図16では、容量電極60acと容量電極60caとの間の距離g2と、容量電極60ecと容量電極60ceとの間の距離g2とを、他の容量電極60間の距離g1よりも大きく設定した。即ち、実施例3では、容量結合構造61A、61Bにおける容量電極60間の距離g2を、容量結合構造61C~61Fにおける容量電極60間の距離g1より大きく設定した。
 その結果、実施例3に係るフィルタの周波数特性は、図17に示すように、周波数が高い領域における減衰特性にばらつきがほとんどなく、良好であった。即ち、実施例3に係るフィルタは、減衰特性のばらつきを低減させることができる。
 このように、本実施形態では、入出力端子22Aに最も近い共振器11Aと、入出力端子22Bに最も近い共振器11Eとを点対称の位置関係に配置することにより、共振器11間の結合度のばらつきを抑えることができる。
 例えば、図2に示すように、5段フィルタの場合、1段目の共振器11A及び5段目の共振器11Eを、平面視において、誘電体基板14Cの中心に対して、点対称の位置に配置する。
 さらに、結合容量や飛越容量の構造を、単に対面させるのではなく、2層の平板電極50で挟み込み、それを直列に接続する構造により、ばらつきを抑えることができる。
 同層で構成される容量電極60間の距離を、フィルタを構成する素子の感度に応じて、距離を適切に配置することにより、フィルタ特性におけるばらつきを低減させることができる。
[第2実施形態]
 第2実施形態によるフィルタについて説明する。図18は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図19は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。図20A及び図20Bは、本実施形態によるフィルタの一部を示す断面図である。図21及び図22は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図23は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。図24は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図25は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。図26は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図27及び図28は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。簡略化を図るべく、図18~図28においては、一部の構成要素が適宜省略されている。
 本実施形態によるフィルタ10には、4つの共振器11が備えられている。即ち、本実施形態によるフィルタ10には、共振器11Aと、共振器11Bと、共振器11Dと、共振器11Eとが備えられている。本実施形態によるフィルタ10には、共振器11C(図1参照)は備えられていない。
 共振器(第1共振器)11Aと共振器(第2共振器)11Eとは、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。共振器(第3共振器)11Bと共振器(第4共振器)11Dとは、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。
 共振器11BのX方向における位置は、共振器11AのX方向における位置と誘電体基板14の中心CのX方向における位置との間である。
 共振器11DのX方向における位置は、共振器11EのX方向における位置と誘電体基板14の中心CのX方向における位置との間である。
 共振器11Aと共振器11Bとは互いに隣接するように配列されている。共振器11Bと共振器11Dとは、互いに隣接するように配列されている。共振器11Dと共振器11Eとは、互いに隣接するように配列されている。
 図19に示すように、ビア電極部20Aとビア電極部20Bとビア電極部20Dとビア電極部20Eとは、X方向において互いにずらされている。ビア電極部20Bの中心P2のX方向における位置は、ビア電極部20Aの中心P1のX方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のX方向における位置との間である。ビア電極部20Dの中心P4のX方向における位置は、ビア電極部20Bの中心P2のX方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置との間である。
 ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置とは同等である。ビア電極部20Bの中心P2のY方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置とは同等である。ビア電極部20B及びビア電極部20Eは、ビア電極部20A及びビア電極部20Dに対して、Y方向においてずらされている。ビア電極部20A及びビア電極部20Dは、側面14e側に位置している。即ち、ビア電極部20A、20Dと遮蔽導体12Caとの間の距離は、ビア電極部20A、20Dと遮蔽導体12Cbとの間の距離より小さい。ビア電極部20B、20Eは、側面14f側に位置している。即ち、ビア電極部20B、20Eと遮蔽導体12Cbとの間の距離は、ビア電極部20B、20Eと遮蔽導体12Caとの間の距離より小さい。
 このように、本実施形態では、ビア電極部20Aの中心P1の位置とビア電極部20Bの中心P2の位置とが、X方向において互いにずらされているのみならず、Y方向においても互いにずらされている。このため、本実施形態によれば、ビア電極部20A、20B間のX方向における距離を大きくすることなく、ビア電極部20A、20B間の距離を大きくすることができる。また、本実施形態によれば、ビア電極部20Bの中心P2の位置とビア電極部20Dの中心P4の位置とが、X方向において互いにずらされているのみならず、Y方向においても互いにずらされている。このため、本実施形態によれば、ビア電極部20B、20D間のX方向における距離を大きくすることなく、ビア電極部20B、20D間の距離を大きくすることができる。また、本実施形態によれば、ビア電極部20Dの中心P4の位置とビア電極部20Eの中心P5の位置とが、X方向において互いにずらされているのみならず、Y方向においても互いにずらされている。このため、本実施形態によれば、ビア電極部20D、20E間のX方向における距離を大きくすることなく、ビア電極部20D、20E間の距離を大きくすることができる。このように、本実施形態によれば、隣接する共振器11のX方向における距離を大きくすることなく、隣接する共振器11間の結合度を小さくすることができる。従って、本実施形態によれば、フィルタ10のサイズを小さく保ちつつ、特性の良好なフィルタ10を得ることができる。
 4つのビア電極部20A、20B、20D、20Eのうち、入出力端子22Aに最も接近しているビア電極部20は、ビア電極部20Aである。ビア電極部20Aの中心P1の位置と入出力端子22Aの位置との間のX方向における距離は、ビア電極部20Bの中心P2の位置と入出力端子22Aの位置との間のX方向における距離よりも小さい。ビア電極部20Aの中心P1の位置と入出力端子22Aの位置との間のY方向における距離は、ビア電極部20Bの中心P2の位置と入出力端子22Aの位置との間のY方向における距離と同等である。
 4つのビア電極部20A、20B、20D、20Eのうち、入出力端子22Bに最も接近しているビア電極部20は、ビア電極部20Eである。ビア電極部20Eの中心P5の位置と入出力端子22Bの位置との間のX方向における距離は、ビア電極部20Dの中心P4の位置と入出力端子22Bの位置との間のX方向における距離よりも小さい。ビア電極部20Eの中心P5の位置と入出力端子22Bの位置との間のY方向における距離は、ビア電極部20Dの中心P4の位置と入出力端子22Bの位置との間のY方向における距離と同等である。
 共振器11A、11B、11D、11Eは、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、共振器11Aと共振器11Eとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、共振器11Bと共振器11Dも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、共振器11A、11B、11D、11Eを点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 ビア電極部20Aの中心P1及びビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置は、誘電体基板14の中心CのY方向における位置に対して、側面14e側に位置している。ビア電極部20Bの中心P2及びビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置は、誘電体基板14の中心CのY方向における位置に対して、側面14f側に位置している。入出力端子22Aの中心及び入出力端子22Bの中心のY方向における位置は、誘電体基板14の中心CのY方向における位置と同等に設定されている。
 図22に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(平板電極)70A~70Fが形成されている。結合容量電極70Aは、共振器11Aに備えられている。結合容量電極70Bは、共振器11Eに備えられている。結合容量電極70Cは、共振器11Bに備えられている。結合容量電極70Dは、共振器11Dに備えられている。結合容量電極70E、70Fは、平面視における誘電体基板14の中心C(図19参照)の近傍に備えられている。結合容量電極70A~70Fは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極70A~70Fは、不図示の同一のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号70を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号70A~70Fを用いる。結合容量電極70とキャパシタ電極18との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。結合容量電極70は、例えば印刷法によって形成され得る。
 結合容量電極70は、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極70Aと結合容量電極70Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極70Cと結合容量電極70Dも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。また、結合容量電極70Eと結合容量電極70Fも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、結合容量電極70を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 結合容量電極70Aは、ビア電極部20Aに接続されている。結合容量電極70Aの下面は、ビア電極部20Aの一部を介して、キャパシタ電極18Aの上面に接続されている。
 結合容量電極70Bは、ビア電極部20Eに接続されている。結合容量電極70Bの下面は、ビア電極部20Eの一部を介して、キャパシタ電極18Eの上面に接続されている。
 結合容量電極70Cは、ビア電極部20Bに接続されている。結合容量電極70Cの下面は、ビア電極部20Bの一部を介して、キャパシタ電極18Bの上面に接続されている。
 結合容量電極70Dは、ビア電極部20Dに接続されている。結合容量電極70Dの下面は、ビア電極部20Dの一部を介して、キャパシタ電極18Dの上面に接続されている。
 図23に示すように、結合容量電極70Aは、部分パターン(電極パターン)70A1~70A3を含む。部分パターン70A1は、ビア電極部20Aに接続されている。部分パターン70A2の一端は、部分パターン70A1に接続されている。部分パターン70A2は、+X方向に突出している。部分パターン70A3の一端は、部分パターン70A1に接続されている。部分パターン70A3は、+Y方向に突出している。
 結合容量電極70Bは、部分パターン70B1~70B3を含む。部分パターン70B1は、ビア電極部20Eに接続されている。部分パターン70B2の一端は、部分パターン70B1に接続されている。部分パターン70B2は、-X方向に突出している。部分パターン70B3の一端は、部分パターン70B1に接続されている。部分パターン70B3は、-Y方向に突出している。
 結合容量電極70Cは、部分パターン70C1~70C3を含む。部分パターン70C1は、ビア電極部20Bに接続されている。部分パターン70C2の一端は、部分パターン70C1に接続されている。部分パターン70C2は、-X方向に突出している。部分パターン70C3の一端は、部分パターン70C1に接続されている。部分パターン70C3は、+X方向に突出している。
 結合容量電極70Dは、部分パターン70D1~70D3を含む。部分パターン70D1は、ビア電極部20Dに接続されている。部分パターン70D2の一端は、部分パターン70D1に接続されている。部分パターン70D2は、+X方向に突出している。部分パターン70D3の一端は、部分パターン70D1に接続されている。部分パターン70D3は、-X方向に突出している。
 結合容量電極70EのY方向における位置は、結合容量電極70A、70DのY方向における位置と、結合容量電極70B、70CのY方向における位置との間である。結合容量電極70EのX方向における位置は、結合容量電極70Aに備えられた部分パターン70A3のX方向における位置と、結合容量電極70FのX方向における位置との間である。結合容量電極70Eは、結合容量電極70Cに接続されている。
 結合容量電極70FのY方向における位置は、結合容量電極70A、70DのY方向における位置と、結合容量電極70B、70CのY方向における位置との間である。結合容量電極70FのX方向における位置は、結合容量電極70Bに備えられた部分パターン70B3のX方向における位置と、結合容量電極70EのX方向における位置との間である。結合容量電極70Fは、結合容量電極70Dに接続されている。
 図22に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(平板電極)72A~72Eが更に形成されている。結合容量電極72A~72Eは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極72A~72Eは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号72を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号72A~72Eを用いる。結合容量電極72と結合容量電極70との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。結合容量電極72は、例えば印刷法によって形成され得る。
 結合容量電極72は、平面視における誘電体基板14の中心C(図19参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極72Aと結合容量電極72Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極72Cと結合容量電極72Dも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、結合容量電極72を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図23に示すように、結合容量電極72Aの長手方向は、Y方向である。結合容量電極72Aの一端は、平面視において、結合容量電極70Aと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Aの一端は、平面視において、部分パターン70A3と重なり合っている。結合容量電極72Aの他端は、平面視において、結合容量電極70Cと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Aの他端は、平面視において、部分パターン70C2と重なり合っている。結合容量電極70Aと結合容量電極72Aと結合容量電極70Cとにより、容量結合構造71Aが構成される。
 結合容量電極72Bの長手方向は、Y方向である。結合容量電極72Bの一端は、平面視において、結合容量電極70Dと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Bの一端は、平面視において、部分パターン70D2と重なり合っている。結合容量電極72Bの他端は、平面視において、結合容量電極70Bと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Bの他端は、平面視において、部分パターン70B3と重なり合っている。結合容量電極70Bと結合容量電極72Bと結合容量電極70Dとにより、容量結合構造71Bが構成される。
 結合容量電極72Cの長手方向は、X方向である。結合容量電極72Cの一端は、平面視において、結合容量電極70Aと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Cの一端は、平面視において、部分パターン70A2と重なり合っている。結合容量電極72Cの他端は、平面視において、結合容量電極70Dと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Cの他端は、平面視において、部分パターン70D3と重なり合っている。結合容量電極70Aと結合容量電極72Cと結合容量電極70Dとにより、容量結合構造71Cが構成される。結合容量電極72Cの延長領域上には、ビア電極部20Aとビア電極部20Dとが位置している。即ち、結合容量電極72Cの一端の延長領域上には、ビア電極部20Aが位置しており、結合容量電極72Cの他端の延長領域上には、ビア電極部20Dが位置している。
 結合容量電極72Dの長手方向は、X方向である。結合容量電極72Dの一端は、平面視において、結合容量電極70Bと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Dの一端は、平面視において、部分パターン70B2と重なり合っている。結合容量電極72Dの他端は、平面視において、結合容量電極70Cと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Dの他端は、平面視において、部分パターン70C3と重なり合っている。結合容量電極70Bと結合容量電極72Dと結合容量電極70Cとにより、容量結合構造71Dが構成される。結合容量電極72Dの延長領域上には、ビア電極部20Bとビア電極部20Eとが位置している。即ち、結合容量電極72Dの一端の延長領域上には、ビア電極部20Eが位置しており、結合容量電極72Cの他端の延長領域上には、ビア電極部20Bが位置している。
 結合容量電極72Eの長手方向は、X方向である。結合容量電極72Eの一端は、平面視において、結合容量電極70Eと重なり合っている。結合容量電極72Eの他端は、平面視において、結合容量電極70Fと重なり合っている。
 結合容量電極72の厚さ方向における結合容量電極72と結合容量電極70との間の距離である電極間距離d1(図20A参照)は、例えば0.12mm程度であるがこれに限定されない。電極間距離d1が、例えば0.06mmであってもよい。電極間距離d1は、これらの値に限定されない。
 結合容量電極72Aの幅方向(X方向)における結合容量電極72Aの寸法W12は、結合容量電極72Aの幅方向における部分パターン70A3の寸法W11よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、X方向における部分パターン70A3の寸法W11よりも小さい。結合容量電極72Aと部分パターン70A3とが平面視において重なり合っている領域(部位)73A1の両側には、結合容量電極72Aが部分パターン70A3と重なり合っていない領域(部位)73A2、73A3が存在している。領域73A2は、領域73A1に対して-X側に位置する。領域73A3は、領域73A1に対して+X側に位置する。結合容量電極72Aの幅方向における部分パターン70A3の寸法W11は、例えば0.54mmに設定されている。結合容量電極72Aの幅方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、例えば0.18mmに設定されている。
 結合容量電極72Aの幅方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、結合容量電極72Aの幅方向における部分パターン70C2の寸法よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、X方向における部分パターン70C2の寸法よりも小さい。結合容量電極72Aと部分パターン70C2とが平面視において重なり合っている領域73B1の両側には、結合容量電極72Aが部分パターン70C2と重なり合っていない領域73B2、73B3が存在している。領域73B2は、領域73B1に対して-X側に位置する。領域73B3は、領域73B1に対して+X側に位置する。
 結合容量電極72Bの幅方向(X方向)における結合容量電極72Bの寸法W12は、結合容量電極72Bの幅方向における部分パターン70B3の寸法W11よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、X方向における部分パターン70B3の寸法W11よりも小さい。結合容量電極72Bと部分パターン70B3とが平面視において重なり合っている領域73C1の両側には、結合容量電極72Bが部分パターン70B3と重なり合っていない領域73C2、73C3が存在している。領域73C2は、領域73C1に対して-X側に位置する。領域73C3は、領域73C1に対して+X側に位置する。結合容量電極72Bの幅方向における部分パターン70B3の寸法W11は、例えば0.54mmに設定されている。結合容量電極72Bの幅方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、例えば0.18mmに設定されている。
 結合容量電極72Bの幅方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、結合容量電極72Bの幅方向における部分パターン70D2の寸法W11よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、X方向における部分パターン70D2の寸法W11よりも小さい。結合容量電極72Bと部分パターン70D2とが平面視において重なり合っている領域73D1の両側には、結合容量電極72Bが部分パターン70D2と重なり合っていない領域73D2、73D3が存在している。領域73D2は、領域73D1に対して-X側に位置する。領域73D3は、領域73D1に対して+X側に位置する。
 結合容量電極72Cの幅方向(Y方向)における結合容量電極72Cの寸法W22は、結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70A2の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、Y方向における部分パターン70A2の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Cと部分パターン70A2とが平面視において重なり合っている領域73E1の両側には、結合容量電極72Cが部分パターン70A2と重なり合っていない領域73E2、73E3が存在している。領域73E2は、領域73E1に対して-Y側に位置する。領域73E3は、領域73E1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70A2の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。結合容量電極72Cの幅方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、例えば0.34mmに設定されている。
 結合容量電極72Cの幅方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70D3の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、Y方向における部分パターン70D3の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Cと部分パターン70D3とが平面視において重なり合っている領域73F1の両側には、結合容量電極72Cが部分パターン70D3と重なり合っていない領域73F2、73F3が存在している。領域73F2は、領域73F1に対して-Y側に位置する。領域73F3は、領域73F1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70D3の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。
 結合容量電極72Dの幅方向(Y方向)における結合容量電極72Dの寸法W22は、結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70C3の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、Y方向における部分パターン70C3の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Dと部分パターン70C3とが平面視において重なり合っている領域73G1の両側には、結合容量電極72Dが部分パターン70C3と重なり合っていない領域73G2、73G3が存在している。領域73G2は、領域73G1に対して-Y側に位置する。領域73G3は、領域73G1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70C3の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。結合容量電極72Dの幅方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、例えば0.34mmに設定されている。
 結合容量電極72Dの幅方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70B2の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、Y方向における部分パターン70B2の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Dと部分パターン70B2とが平面視において重なり合っている領域73H1の両側には、結合容量電極72Dが部分パターン70B2と重なり合っていない領域73H2、73H3が存在している。領域73H2は、領域73H1に対して-Y側に位置する。領域73H3は、領域73H1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70B2の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。
 結合容量電極72A、72Bの幅方向における部分パターン70A3、70B3の寸法W11から結合容量電極72A、72Bの幅方向における結合容量電極72A、72Bの寸法W12を減算することによって得られる値である寸法差ΔW1は、電極間距離d1の1.4倍以上であることが好ましい。寸法差ΔW1、即ち、寸法差(W11-W12)は、電極間距離d1の2.6倍以上であることがより好ましい。本実施形態では、寸法差ΔW1は、電極間距離d1の3倍に設定されている。
 寸法差ΔW1が上記のように比較的大きく設定されているため、領域73A2、73A3、73B2、73B3、73C2、73C3、73D2、73D3のX方向における寸法L1は、比較的大きい。結合容量電極72A、72Bの幅方向における部分パターン70A3、70B3の寸法W11が0.54mmであり、結合容量電極72A、72Bの幅方向における結合容量電極72A、72Bの寸法W12が0.18mmである場合、寸法差ΔW1は0.36mmである。寸法差ΔW1が0.36mmである場合、寸法L1は0.18mmである。この場合、寸法L1は、電極間距離d1の例えば1.5倍である。このように、寸法差ΔW1が、電極間距離d1の3倍である場合、寸法L1は、電極間距離d1の例えば1.5倍である。
 結合容量電極72C、72Dの幅方向における部分パターン70A2、70B2、70C3、70D3の寸法W21から結合容量電極72C、72Dの幅方向における結合容量電極72C、72Dの寸法W22を減算することによって得られる値である寸法差ΔW2は、電極間距離d1の1.4倍以上であることが好ましい。本実施形態では、寸法差ΔW2、即ち、寸法差(W21-W22)は、電極間距離d1の1.84倍に設定されている。
 寸法差ΔW2が上記のように比較的大きく設定されているため、領域73E2、73E3、73F2、73F3、73G2、73G3、73H2、73H3のY方向における寸法L2は、比較的大きい。結合容量電極72C、72Dの幅方向における部分パターン70A2、70B2、70C3、70D3の寸法W21が0.56mmであり、結合容量電極72C、72Dの幅方向における結合容量電極72C、72Dの寸法W22が0.34mmである場合、寸法差ΔW2は0.22mmである。寸法差ΔW2が0.22mmの場合、寸法L2は0.11mmである。この場合、寸法L2は、電極間距離d1の例えば0.92倍である。このように、寸法差ΔW2が、電極間距離d1の1.84倍である場合、寸法L2は、電極間距離d1の0.92倍である。
 製造時における位置ずれの最大値は、例えば0.03mm程度である。製造時における位置ずれの最大値が0.03mmである場合、寸法L1、L2は例えば0.03mmに設定され得る。これに対し、本実施形態では、寸法L1、L2を比較的大きく設定している。本実施形態において、寸法L1、L2を比較的大きく設定しているのは、以下のような理由による。即ち、寸法L1、L2が比較的小さい場合には、ある程度の位置ずれが製造時において生じると、容量結合構造71A~71Dの静電容量が大きく変動する。容量結合構造71A~71Dの静電容量が大きく変動すると、良好なフィルタ特性が得られない。寸法L1、L2が比較的大きい場合には、ある程度の位置ずれが製造時において生じても、容量結合構造71A~71Dの静電容量はあまり変動しない。このような理由により、本実施形態では、寸法L1、L2を比較的大きく設定している。
 寸法L2が寸法L1より小さく設定されているのは、以下のような理由による。即ち、製造時の位置ずれに起因して容量結合構造71Cの静電容量が変動するのを抑制する観点からは、寸法L2を比較的大きくすることが好ましい。寸法L2を比較的大きく設定した場合には、結合容量電極72Cと部分パターン70A2、70D3、70B2、70C3とが平面視において重なり合っている領域73E1、73F1、73G1、73H1の面積を確保すべく、結合容量電極72C、72DのX方向における寸法を大きくすることが好ましい。しかしながら、結合容量電極72CのX方向における寸法を大きくした場合には、結合容量電極72Cとビア電極部20Aとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Cとビア電極部20Dとの間のX方向における距離が短くなる。また、結合容量電極72DのX方向における寸法を大きくした場合には、結合容量電極72Dとビア電極部20Bとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Dとビア電極部20Eとの間のX方向における距離が短くなる。結合容量電極72Cとビア電極部20Aとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Cとビア電極部20Dとの間のX方向における距離が短くなると、フィルタ特性に悪影響が生ずることが懸念される。また、結合容量電極72Dとビア電極部20Bとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Dとビア電極部20Eとの間のX方向における距離が短くなると、フィルタ特性に悪影響が生ずることが懸念される。一方、結合容量電極72A、72Bの少なくとも一端の延長領域上には、ビア電極部20のいずれもが位置していない。ビア電極部20Bは、結合容量電極72Aに対して+X方向に離間した位置に配されている。このため、結合容量電極72Aを+Y方向に延長しても、結合容量電極72Aとビア電極部20Bとの間の距離は小さくならない。また、ビア電極部20Dは、結合容量電極72Bに対して-X方向に離間した位置に配されている。このため、結合容量電極72Bを-Y方向に延長しても、結合容量電極72Bとビア電極部20Dとの間の距離は小さくならない。結合容量電極72Aを+Y方向に延長しても特段の問題は生じない。また、結合容量電極72Bを-Y方向に延長しても特段の問題は生じない。このような理由により、寸法L2は寸法L1より小さく設定されている。
 結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法は、結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Eの寸法よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Eの寸法は、Y方向における結合容量電極70Eの寸法よりも小さい。結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Eの寸法は、例えば0.5mmに設定されている。結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法は、例えば0.29mmに設定されている。
 結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法は、結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Fの寸法よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Eの寸法は、Y方向における結合容量電極70Fの寸法よりも小さい。結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Fの寸法は、例えば0.5mmに設定されている。
 結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70E、70Fの寸法W31から結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法W32を減算することによって得られる値である寸法差ΔW3は、電極間距離d1の1.4倍以上であることが好ましい。本実施形態では、寸法差ΔW3、即ち、寸法差(W31-W32)は、電極間距離d1の1.75倍に設定されている。
 図22に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(平板電極)74A、74Bが形成されている。結合容量電極74A、74Bは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極74A、74Bは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号74を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号74A、74Bを用いる。結合容量電極72と結合容量電極74との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 結合容量電極74は、平面視における誘電体基板14の中心C(図19参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極74Aと結合容量電極74Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。本実施形態において、結合容量電極74を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図23に示すように、結合容量電極74Aは、部分パターン(電極パターン)74A1~74A3を含む。部分パターン74A1は、ビア電極部20Bに接続されている。部分パターン74A3は、部分パターン74A1に対して-Y側に位置している。部分パターン74A3は、部分パターン74A2を介して部分パターン74A1に接続されている。部分パターン74A3は、平面視において、結合容量電極70Eと重なり合っている。部分パターン74A3のサイズは、結合容量電極70Eのサイズと同等である。結合容量電極72Eの一端は、結合容量電極70Eと部分パターン74A3とによって挟まれている。
 結合容量電極74Bは、部分パターン74B1~74B3を含む。部分パターン74B1は、ビア電極部20Dに接続されている。部分パターン74B3は、部分パターン74B1に対して+Y側に位置している。部分パターン74B3は、部分パターン74B2を介して部分パターン74B1に接続されている。部分パターン74B3は、平面視において、結合容量電極70Fと重なり合っている。部分パターン74B3のサイズは、結合容量電極70Fのサイズと同等である。結合容量電極72Eの他端は、結合容量電極70Fと部分パターン74B3とによって挟まれている。結合容量電極70Eと結合容量電極70Fと結合容量電極72Eと結合容量電極74Aと結合容量電極74Bとにより、容量結合構造71Eが構成される。
 図24に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(櫛歯電極、容量電極)76A~76Dが更に形成されている。結合容量電極76A~76Dは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極76A~76Dは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号76を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号76A~76Dを用いる。結合容量電極74(図22参照)と結合容量電極76との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 結合容量電極76は、平面視における誘電体基板14の中心C(図19参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極76Aと結合容量電極76Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極76Cと結合容量電極76Dも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、結合容量電極76を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図25に示すように、結合容量電極76Aは、部分パターン(電極パターン)76A1~76A4を含む。部分パターン76A1は、ビア電極部20Aに接続されている。部分パターン76A2の長手方向は、X方向である。部分パターン76A2の一端は、部分パターン76A1に接続されている。部分パターン76A2は、+X方向に突出している。部分パターン76A3の一端は、部分パターン76A2の他端に接続されている。部分パターン76A3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76A3は、-Y方向に突出している。即ち、部分パターン76A3は、側面14eに向かって突出している。部分パターン76A4の一端は、部分パターン76A1に接続されている。部分パターン76A4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76A4は、+Y方向に突出している。部分パターン76A4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。
 結合容量電極76Bは、部分パターン76B1~76B4を含む。部分パターン76B1は、ビア電極部20Eに接続されている。部分パターン76B2の長手方向は、X方向である。部分パターン76B2の一端は、部分パターン76B1に接続されている。部分パターン76B2は、-X方向に突出している。部分パターン76B3の一端は、部分パターン76B2の他端に接続されている。部分パターン76B3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76B3は、+Y方向に突出している。部分パターン76B3は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76B4の一端は、部分パターン76B1に接続されている。部分パターン76B4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76B4は、-Y方向に突出している。部分パターン76B4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。
 結合容量電極76Cは、部分パターン76C1~76C6を含む。部分パターン76C1は、ビア電極部20Bに接続されている。部分パターン76C2の長手方向は、X方向である。部分パターン76C2の一端は、部分パターン76C1に接続されている。部分パターン76C2は、-X方向に突出している。部分パターン76C3の一端は、部分パターン76C2の他端に接続されている。部分パターン76C3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76C3は、-Y方向に突出している。部分パターン76C3は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76C4の一端は、部分パターン76C1に接続されている。部分パターン76C4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76C4は、-Y方向に突出している。部分パターン76C4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76C5の長手方向は、X方向である。部分パターン76C5の一端は、部分パターン76C1に接続されている。部分パターン76C5は、+X方向に突出している。部分パターン76C6の一端は、部分パターン76C5の他端に接続されている。部分パターン76C6の長手方向は、Y方向である。部分パターン76C6は、+Y方向に突出している。即ち、部分パターン76C6は、側面14fに向かって突出している。部分パターン76C6は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。
 結合容量電極76Dは、部分パターン76D1~76D6を含む。部分パターン76D1は、ビア電極部20Dに接続されている。部分パターン76D2の長手方向は、X方向である。部分パターン76D2の一端は、部分パターン76D1に接続されている。部分パターン76D2は、+X方向に突出している。部分パターン76D3の一端は、部分パターン76D2の他端に接続されている。部分パターン76D3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76D3は、+Y方向に突出している。部分パターン76D3は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76D4の一端は、部分パターン76D1に接続されている。部分パターン76D4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76D4は、+Y方向に突出している。部分パターン76D4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76D5の長手方向は、X方向である。部分パターン76D5の一端は、部分パターン76D1に接続されている。部分パターン76D5は、-X方向に突出している。部分パターン76D6の一端は、部分パターン76D5の他端に接続されている。部分パターン76D6の長手方向は、Y方向である。部分パターン76D6は、-Y方向に突出している。即ち、部分パターン76D6は、側面14eに向かって突出している。
 部分パターン76A3と部分パターン76D6とは、互いに隣接している。部分パターン76A3と部分パターン76D6とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Aと結合容量電極76Dとは容量結合する。結合容量電極76Aと結合容量電極76Dとにより、容量結合構造77Aが構成される。
 部分パターン76A2のY方向における位置と、部分パターン76D5のY方向における位置は、同等である。部分パターン76A3と部分パターン76D6とは、いずれも-Y方向に突出している。即ち、部分パターン76A3と部分パターン76D6とは、側面14eに向かって突出している。部分パターン76A3、76D6のY方向における位置は、部分パターン76A2、76D5のY方向における位置と、遮蔽導体12CaのY方向における位置との間である。
 部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも側面14eに向かって突出させているのは、以下のような理由による。即ち、部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも-Y方向に突出させているのは、以下のような理由による。部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも+Y方向に突出させた場合には、部分パターン76A3、76D6が、部分パターン76C3、76C4等に近接する。部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに近接すると、部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに容量結合する。部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに容量結合することは好ましくない。一方、部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも-Y方向に突出させた場合には、これらの部分パターン76A3、76D6が、部分パターン76C3、76C4等に近接しない。部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに近接しないため、部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4とが互いに容量結合しない。このような理由により、本実施形態では、部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも側面14eに向かって突出させている。
 部分パターン76B3と部分パターン76C6とは、互いに隣接している。部分パターン76B3と部分パターン76C6とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Bと結合容量電極76Cとは容量結合する。結合容量電極76Bと結合容量電極76Cとにより、容量結合構造77Bが構成される。
 部分パターン76B2のY方向における位置と、部分パターン76C5のY方向における位置は、同等である。部分パターン76B3と部分パターン76C6とは、いずれも+Y方向に突出している。即ち、部分パターン76B3と部分パターン76C6とは、側面14fに向かって突出している。部分パターン76B3、76C6のY方向における位置は、部分パターン76B2、76C5のY方向における位置と、遮蔽導体12CbのY方向における位置との間である。
 部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも側面14fに向かって突出させているのは、以下のような理由による。即ち、部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも+Y方向に突出させているのは、以下のような理由による。部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも-Y方向に突出させた場合には、これらの部分パターン76B3、76C6が、部分パターン76D3、76D4等に近接する。部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに近接すると、部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに容量結合する。部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに容量結合することは好ましくない。一方、部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも+Y方向に突出させた場合には、これらの部分パターン76B3、76C6が、部分パターン76D3、76D4等に近接しない。部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに近接しないため、部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4とが互いに容量結合しない。このような理由により、本実施形態では、部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも側面14fに向かって突出させている。
 部分パターン76A4と部分パターン76C3とは、互いに隣接している。部分パターン76A4と部分パターン76C3とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Aと結合容量電極76Cとは容量結合する。結合容量電極76Aと結合容量電極76Cとにより、容量結合構造77Cが構成される。
 部分パターン76B4と部分パターン76D3とは、互いに隣接している。部分パターン76B4と部分パターン76D3とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Bと結合容量電極76Dとは容量結合する。結合容量電極76Bと結合容量電極76Dとにより、容量結合構造77Dが構成される。
 部分パターン76C4と部分パターン76D4とは、互いに隣接している。部分パターン76C4と部分パターン76D4とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Cと結合容量電極76Dとは容量結合する。結合容量電極76Cと結合容量電極76Dとにより、容量結合構造77Eが構成される。
 図26に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(櫛歯電極、容量電極)78A~78Cが更に形成されている。結合容量電極78A~78Cは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極78A~78Cは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号78を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号78A~78Cを用いる。結合容量電極76と結合容量電極78との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 結合容量電極78は、平面視における誘電体基板14の中心C(図19参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極78Aと結合容量電極78Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極78Cも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称に形成されている。本実施形態において、結合容量電極78を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図27に示すように、結合容量電極78Aは、部分パターン78A1、78A2を含む。部分パターン78A1は、ビア電極部20Aに接続されている。部分パターン78A2の長手方向は、Y方向である。
 結合容量電極78Bは、部分パターン78B1、78B2を含む。部分パターン78B1は、ビア電極部20Eに接続されている。部分パターン78B2の長手方向は、Y方向である。
 結合容量電極78Cは、部分パターン78C1~78C3を含む。部分パターン78C1の長手方向は、Y方向である。部分パターン78C1は、部分パターン78A2に隣接している。部分パターン78C2の長手方向は、Y方向である。部分パターン78C2は、部分パターン78B2に隣接している。部分パターン(中継パターン)78C3の一端は、部分パターン78C1に接続されている。部分パターン78C3の他端は、部分パターン78C2に接続されている。部分パターン78A2と部分パターン78C1とが互いに隣接しているため、結合容量電極78Aと結合容量電極78Cとは容量結合する。部分パターン78B2と部分パターン78C2とが互いに隣接しているため、結合容量電極78Bと結合容量電極78Cとは容量結合する。
 図26に示すように、誘電体基板14内には、入出力パターン80A、80Bが更に形成されている。入出力パターン80A、80Bは、同じ層に形成されている。換言すれば、入出力パターン80A、80Bは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の入出力パターンを区別せずに説明する際には、符号80を用い、個々の入出力パターンを区別して説明する際には、符号80A、80Bを用いる。結合容量電極78と入出力パターン80との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 図27に示すように、入出力パターン80Aは、部分パターン80A1、80A2を含む。部分パターン80A1の一端は、入出力端子22Aに接続されている。部分パターン80A1の他端は、部分パターン80A2に接続されている。部分パターン80A2は、ビア電極部20Aに接続されている。このように、入出力端子22Aは、入出力パターン80Aを介してビア電極部20Aに接続されている。
 入出力パターン80Bは、部分パターン80B1、80B2を含む。部分パターン80B1の一端は、入出力端子22Bに接続されている。部分パターン80B1の他端は、部分パターン80B2に接続されている。部分パターン80B2は、ビア電極部20Eに接続されている。このように、入出力端子22Bは、入出力パターン80Bを介してビア電極部20Eに接続されている。
 このように、入出力端子22Aが入出力パターン80Aを介してビア電極部20Aに導通しており、入出力端子22Bが入出力パターン80Bを介してビア電極部20Eに導通している。本実施形態では、入出力パターン80A、80BのZ方向における位置を適宜設定することにより、外部Qが適宜調整され得る。即ち、本実施形態では、ビア電極部20A、20Eの長手方向における入出力パターン80A、80Bの位置を適宜設定することにより、外部Qが適宜調整され得る。
 図26に示すように、誘電体基板14内には、遮蔽ビア電極部81A~81Dが形成されている。個々の遮蔽ビア電極部を区別せずに説明する際には、符号81を用い、個々の遮蔽ビア電極部を区別して説明する際には、符号81A~81Dを用いる。
 遮蔽ビア電極部81Aには、遮蔽ビア電極82Aと遮蔽ビア電極82Bとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Bには、遮蔽ビア電極82Cと遮蔽ビア電極82Dとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Cには、遮蔽ビア電極82Eと遮蔽ビア電極82Fとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Dには、遮蔽ビア電極82Gと遮蔽ビア電極82Hとが備えられている。個々の遮蔽ビア電極を区別せずに説明する際には、符号82を用い、個々の遮蔽ビア電極を区別して説明する際には、符号82A~82Hを用いる。図28に示す例においては、1つの遮蔽ビア電極部81に2つの遮蔽ビア電極82が備えられているが、1つの遮蔽ビア電極部81が1つの遮蔽ビア電極82によって構成されてもよい。
 遮蔽ビア電極部81の一端は、遮蔽導体12Aに接続されている。遮蔽ビア電極部81の他端は、遮蔽導体12Bに接続されている。
 図28に示すように、遮蔽ビア電極部81Aは、ビア電極部20Aが位置する領域を-Y方向に延長した延長領域84A内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Aは、ビア電極部20Aが位置する領域を遮蔽導体12Caに向かって延長した延長領域84A内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。このように、遮蔽ビア電極部81Aは、延長領域84A内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Aは、遮蔽導体12Caの近傍に位置している。なお、ビア電極部20が位置する領域は、仮想の環26に対応する領域である。
 遮蔽ビア電極部81Bは、ビア電極部20Eが位置する領域を+Y方向に延長した延長領域84E内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Bは、ビア電極部20Eが位置する領域を遮蔽導体12Cbに向かって延長した延長領域84E内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。遮蔽ビア電極部81Bは、延長領域84E内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Bは、遮蔽導体12Cbの近傍に位置している。
 遮蔽ビア電極部81Cは、ビア電極部20Bが位置する領域を+Y方向に延長した延長領域84B内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Cは、ビア電極部20Bが位置する領域を遮蔽導体12Cbに向かって延長した延長領域84B内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。遮蔽ビア電極部81Cは、延長領域84B内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Cは、遮蔽導体12Cbの近傍に位置している。
 遮蔽ビア電極部81Dは、ビア電極部20Dが位置する領域を-Y方向に延長した延長領域84D内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Dは、ビア電極部20Dが位置する領域を遮蔽導体12Caに向かって延長した延長領域84D内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。遮蔽ビア電極部81Dは、延長領域84D内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Dは、遮蔽導体12Caの近傍に位置している。個々の延長領域を区別せずに説明する際には、符号84を用い、個々の延長領域を区別して説明する際には、符号84A~84Dを用いる。
 本実施形態において、遮蔽ビア電極部81を形成しているのは、以下のような理由による。即ち、誘電体基板14を切断する際に位置ずれが生じると、ビア電極部20と側面14e、14fとの間の距離が変動する。ビア電極部20と側面14e、14fとの間の距離が変動すると、ビア電極部20と遮蔽導体12Ca、12Cbとの間の距離が変動する。ビア電極部20と遮蔽導体12Ca、12Cbとの間の距離の変動は、フィルタ特性等の変動を招く。一方、遮蔽ビア電極部81は、側面14e、14fに形成されるわけではないため、誘電体基板14を切断する際の位置ずれの影響を受けない。即ち、誘電体基板14を切断する際に位置ずれが生じた場合であっても、遮蔽ビア電極部81とビア電極部20との間の距離は変動しない。このような理由により、本実施形態では、遮蔽ビア電極部81を形成している。
 本実施形態において、遮蔽ビア電極部81を延長領域84内に選択的に形成しているのは、以下のような理由による。即ち、遮蔽ビア電極部81は、誘電体基板14にレーザビームを照射することによってビアホールを形成し、当該ビアホールに導電体を埋め込むことによって形成され得る。即ち、遮蔽ビア電極部81を形成するためには、ある程度の工数を要する。このため、遮蔽ビア電極部81を側面14e、14fに沿って単に多数配列した場合には、良好な生産性が得られない。一方、延長領域84のみに遮蔽ビア電極部81を配置するだけでも、誘電体基板14を切断する際の位置ずれに起因するフィルタ特性等のばらつきを抑制し得る。このような理由により、本実施形態では、遮蔽ビア電極部81を延長領域84内に選択的に形成している。
 上述したように、本実施形態では、フィルタ10に備えられている共振器11の数が4つである。本実施形態によれば、共振器11の数が比較的少ないため、共振器11間の結合度を抑制することが可能となり、ひいては、所望の特性を有するフィルタ10を得ることができる。
 [変形実施形態]
 本発明は、上述の実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得る。
 例えば、第1実施形態と第2実施形態とを適宜組み合わせてもよい。
 また、第1実施形態では、共振器11の数が5つである場合を例に説明し、第2実施形態では、共振器11の数が4つである場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、共振器11の数が6つであってもよい。
 また、第1実施形態によるフィルタ10に遮蔽ビア電極部81A~81D、81Ea、81Ebが備えられていてもよい。図29は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。図29に示すように、誘電体基板14内には、遮蔽ビア電極部81A~81D、81Ea、81Ebが形成されている。遮蔽ビア電極部81A~81Dは、第2実施形態によるフィルタ10に備えられた上述した遮蔽ビア電極部81A~81Dと同様であるため、説明を省略する。遮蔽ビア電極部81Eaには、遮蔽ビア電極82Iと遮蔽ビア電極82Jとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Ebには、遮蔽ビア電極82Kと遮蔽ビア電極82Lとが備えられている。個々の遮蔽ビア電極部を区別せずに説明する際には、符号81を用い、個々の遮蔽ビア電極部を区別して説明する際には、符号81A~81D、81Ea、81Ebを用いる。遮蔽ビア電極部81の一端は、遮蔽導体12Aに接続されている。遮蔽ビア電極部81の他端は、遮蔽導体12Bに接続されている。
 図29に示すように、遮蔽ビア電極部81Eaは、ビア電極部20Cが位置する領域を-Y方向に延長した延長領域84Ca内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Eaは、ビア電極部20Cが位置する領域を遮蔽導体12Caに向かって延長した延長領域84Ca内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。このように、遮蔽ビア電極部81Eaは、延長領域84Ca内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Eaは、遮蔽導体12Caの近傍に位置している。
 遮蔽ビア電極部81Ebは、ビア電極部20Cが位置する領域を+Y方向に延長した延長領域84Cb内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Ebは、ビア電極部20Cが位置する領域を遮蔽導体12Cbに向かって延長した延長領域84Cb内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。このように、遮蔽ビア電極部81Ebは、延長領域84Cb内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Ebは、遮蔽導体12Cbの近傍に位置している。
 図30は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。図30に示す例においては、1つの遮蔽ビア電極部81が1つの遮蔽ビア電極82によって構成されている。遮蔽ビア電極部81Aは、遮蔽ビア電極82Aによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Bは、遮蔽ビア電極82Cによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Cは、遮蔽ビア電極82Eによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Dは、遮蔽ビア電極82Gによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Eaは、遮蔽ビア電極82Iによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Ebは、遮蔽ビア電極82Kによって構成されている。このように、1つの遮蔽ビア電極部81が1つの遮蔽ビア電極82によって構成されていてもよい。
 図31は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。図31に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Eaが、ビア電極部20Cと遮蔽導体12Caとの中間の部位に位置している。図31に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Eaが遮蔽導体12Caの近傍に位置していない。遮蔽ビア電極部81Eaと遮蔽導体12Caとの間のY方向における距離は、遮蔽ビア電極部81A、81Dと遮蔽導体12Caとの間のY方向における距離よりも大きい。図31に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Ebが、ビア電極部20Cと遮蔽導体12Cbとの中間の部位に位置している。即ち、図31に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Ebが遮蔽導体12Cbの近傍に位置していない。遮蔽ビア電極部81Ebと遮蔽導体12Cbとの間のY方向における距離は、遮蔽ビア電極部81B、81Cと遮蔽導体12Cbとの間のY方向における距離よりも大きい。このように、遮蔽ビア電極部81Eaを、ビア電極部20Cと遮蔽導体12Caとの中間の部位に位置させてもよい。また、遮蔽ビア電極部81Ebを、ビア電極部20Cと遮蔽導体12Cbとの中間の部位に位置させてもよい。
 また、第1実施形態では、入出力端子22A、22Bが接続線路32a、32bを介して遮蔽導体12Bに接続されている場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、入出力端子22A、22Bが入出力パターン80A、80B(図19参照)を介してビア電極部20A、20Eに接続されてもよい。
 また、第2実施形態では、入出力端子22A、22Bが入出力パターン80A、80Bを介してビア電極部20A、20Eに接続される場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、入出力端子22A、22Bが接続線路32a、32b(図2参照)を介して遮蔽導体12Bに接続されてもよい。
 また、図29~図31を用いて上述した変形実施形態においては、入出力端子22A、22Bが接続線路32a、32bを介して遮蔽導体12Bに接続されている場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、入出力端子22A、22Bが入出力パターン80A、80B(図19参照)を介してビア電極部20A、20Eに接続されてもよい。
 上記の実施形態から把握し得る発明について、以下に記載する。
 フィルタ(10)は、誘電体基板(14)と、前記誘電体基板内に形成され、周囲が遮蔽導体(12A、12B、12Ca、12Cb)で囲まれた複数の共振器(11A~11E)と、前記遮蔽導体が形成されていない部分に形成された第1入出力端子(22A)及び第2入出力端子(22B)と、を有し、複数の前記共振器のうちの前記第1入出力端子に最も近い共振器である第1共振器(11A)と、複数の前記共振器のうちの前記第2入出力端子に最も近い共振器である第2共振器(11E)とが、平面視における前記誘電体基板の中心(C)を対称の中心として、点対称の位置関係にあり、複数の前記共振器のうちの第3共振器(11B)と、前記複数の共振器のうちの第4共振器(11D)とが、平面視における前記誘電体基板の前記中心を対称の中心として、点対称の位置関係にあり、前記誘電体基板の長手方向である第1方向における前記第3共振器の位置は、前記第1共振器の前記第1方向における位置と前記誘電体基板の前記中心の前記第1方向における位置との間であり、前記第4共振器の前記第1方向における位置は、前記第2共振器の前記第1方向における位置と前記誘電体基板の前記中心の前記第1方向における位置との間である。このような構成によれば、共振器が点対称に配置されているため、特性の良好なフィルタを提供することができる。
 上記のフィルタにおいて、前記共振器間に備えられた容量結合構造(54)を更に有し、前記容量結合構造は、一方の前記共振器から延びる第1電極(50A)と、他方の前記共振器から前記第1電極に向けて延び、且つ、先端部が側面視において前記第1電極から離間した第2電極(50B)と、一端が平面視において前記第1電極に重なり合うとともに、他端が平面視において前記第2電極に重なり合う第3電極(50C)と、を有してもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記容量結合構造は、前記一方の共振器から延びるとともに、前記第1電極(50Aa)と平面視において重なり合う第4電極(50Ab)と、前記他方の共振器から前記第4電極に向けて延びるとともに、前記第2電極(50Ba)と平面視において重なり合い、且つ、先端部が前記第4電極から離間した第5電極(50Bb)と、を更に有し、前記第3電極の前記一端(50Ca)は、側面視において前記第1電極と前記第4電極との間に位置し、前記第3電極の前記他端(50Cb)は、側面視において前記第2電極と前記第5電極との間に位置してもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記第3電極の前記一端は、前記第1電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合い、前記第3電極の前記他端は、前記第2電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合ってもよい。
 上記のフィルタにおいて、一方の前記共振器から延びる第1電極(50A)と、他方の前記共振器から前記第1電極に向けて延び、且つ、先端部が平面視において前記第1電極に重なり合う第2電極(50B)と、前記一方の共振器から延びる第3電極(50C)と、前記他方の共振器から前記第3電極に向けて延び、且つ、先端部が平面視において前記第3電極に重なり合う第4電極(50D)と、を有してもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記第1電極は、前記第2電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合い、前記第4電極は、前記第3電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合ってもよい。
 上記のフィルタにおいて、複数の前記共振器間にそれぞれ備えられた容量結合構造(61A~61F)を有し、前記容量結合構造は、一方の前記共振器から延びる容量電極(60ac、60ab)と、他方の前記共振器から延びる容量電極(60ca、60ba)とを有し、前記一方の共振器から延びる前記容量電極の一部と、前記他方の共振器から延びる前記容量電極の一部とが互いに近接してもよい。
 上記のフィルタにおいて、複数の前記容量結合構造のうちの第1容量結合構造(61A)における前記容量電極(60ac、60ca)間の距離(g2)が、複数の前記容量結合構造のうちの第2容量結合構造(61C)における前記容量電極(60ab、60ba)間の距離(g1)よりも大きくてもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記誘電体基板は、2つの主面(14a、14b)と、4つの側面(14c~14f)とを備え、前記4つの側面のうちの第1側面(14e)と前記第1共振器との間の距離は、前記第1側面と前記第3共振器との間の距離よりも小さく、前記第1共振器に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第1電極パターン(76A3)と、前記第4共振器に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第2電極パターン(76D6)とを含む第1容量結合構造(77A)を更に備えてもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記第1共振器に接続されている第3電極パターン(76A4)と、前記第3共振器に接続されている第4電極パターン(76C3)とを含む第2容量結合構造(77C)と、前記第3共振器に接続されている第5電極パターン(76C4)と、前記第4共振器に接続されている第6電極パターン(76D4)とを含む第3容量結合構造(77E)とを更に備え、前記第1電極パターン、前記第2電極パターン、前記第3電極パターン、前記第4電極パターン、前記第5電極パターン、及び、前記第6電極パターンは、同一層に形成されており、前記第3電極パターン、前記第4電極パターン、前記第5電極パターン、及び、前記第6電極パターンは、前記第1電極パターンの長手方向に沿うように突出してもよい。
 上記のフィルタにおいて、複数の前記共振器には、ビア電極部(20A、20B、20D、20E)がそれぞれ備えられており、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第1電極パターン(70A3)と、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第2電極パターン(70C2)と、一端が平面視において前記第1電極パターンに重なり合うとともに、他端が平面視において前記第2電極パターンに重なり合う結合容量電極(72A)とを含む容量結合構造(71A)と、を備え、前記結合容量電極の幅方向における前記結合容量電極の寸法(W12)は、前記結合容量電極の前記幅方向における前記第1電極パターンの寸法(W11)よりも小さく、前記結合容量電極と前記第1電極パターンとが重なり合っている第1領域(73A1)の両側には、前記結合容量電極が前記第1電極パターンと重なり合っていない第2領域(73A2、73A3)が存在しており、前記結合容量電極の前記幅方向における前記第1電極パターンの寸法から前記結合容量電極の前記幅方向における前記結合容量電極の寸法を減算することによって得られる値である寸法差(W11-W12)は、前記結合容量電極の厚さ方向における前記結合容量電極と前記第1電極パターンとの間の距離である電極間距離(d1)の1.4倍以上であってもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記寸法差は、前記電極間距離の2.6倍以上であってもよい。
 上記のフィルタにおいて、複数の前記遮蔽導体のうちの第1遮蔽導体(12A)が、前記誘電体基板の一方の主面側に形成されており、複数の前記遮蔽導体のうちの第2遮蔽導体(12B)が、前記誘電体基板の他方の主面側に形成されており、複数の前記遮蔽導体のうちの第3遮蔽導体(12Ca)が、前記誘電体基板の第1側面に形成されており、複数の前記遮蔽導体のうちの第4遮蔽導体(12Cb)が、前記第1側面に対面する第2側面に形成されており、複数の前記共振器の各々は、前記誘電体基板内に形成されたビア電極部(20A~20E)と、前記第1遮蔽導体に対面するとともに前記ビア電極部の一端に接続されたキャパシタ電極(18A~18E)とを備え、前記第1遮蔽導体に一端が接続されているとともに、前記第2遮蔽導体に他端が接続されている遮蔽ビア電極部(81A~81D、81Ea、81Eb)を更に備え、前記遮蔽ビア電極部は、前記ビア電極部が形成された領域を前記第3遮蔽導体又は前記第4遮蔽導体に向かって延長した延長領域(84A、84B、84Ca、84Cb、84D、84E)内に選択的に形成されてもよい。

Claims (13)

  1.  誘電体基板(14)と、
     前記誘電体基板内に形成され、周囲が遮蔽導体(12A、12B、12Ca、12Cb)で囲まれた複数の共振器(11A~11E)と、
     前記遮蔽導体が形成されていない部分に形成された第1入出力端子(22A)及び第2入出力端子(22B)と、を有し、
     複数の前記共振器のうちの前記第1入出力端子に最も近い共振器である第1共振器(11A)と、複数の前記共振器のうちの前記第2入出力端子に最も近い共振器である第2共振器(11E)とが、平面視における前記誘電体基板の中心(C)を対称の中心として、点対称の位置関係にあり、
     複数の前記共振器のうちの第3共振器(11B)と、前記複数の共振器のうちの第4共振器(11D)とが、平面視における前記誘電体基板の前記中心を対称の中心として、点対称の位置関係にあり、
     前記誘電体基板の長手方向である第1方向における前記第3共振器の位置は、前記第1共振器の前記第1方向における位置と前記誘電体基板の前記中心の前記第1方向における位置との間であり、
     前記第4共振器の前記第1方向における位置は、前記第2共振器の前記第1方向における位置と前記誘電体基板の前記中心の前記第1方向における位置との間である、フィルタ(10)。
  2.  請求項1記載のフィルタにおいて、
     前記共振器間に備えられた容量結合構造(54)を更に有し、
     前記容量結合構造は、
      一方の前記共振器から延びる第1電極(50A)と、
      他方の前記共振器から前記第1電極に向けて延び、且つ、先端部が側面視において前記第1電極から離間した第2電極(50B)と、
      一端が平面視において前記第1電極に重なり合うとともに、他端が平面視において前記第2電極に重なり合う第3電極(50C)と、を有する、フィルタ。
  3.  請求項2に記載のフィルタにおいて、
     前記容量結合構造は、
      前記一方の共振器から延びるとともに、前記第1電極(50Aa)と平面視において重なり合う第4電極(50Ab)と、
      前記他方の共振器から前記第4電極に向けて延びるとともに、前記第2電極(50Ba)と平面視において重なり合い、且つ、先端部が前記第4電極から離間した第5電極(50Bb)と、を更に有し、
     前記第3電極の前記一端(50Ca)は、側面視において前記第1電極と前記第4電極との間に位置し、
     前記第3電極の前記他端(50Cb)は、側面視において前記第2電極と前記第5電極との間に位置する、フィルタ。
  4.  請求項3に記載のフィルタにおいて、
     前記第3電極の前記一端は、前記第1電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合い、
     前記第3電極の前記他端は、前記第2電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合う、フィルタ。
  5.  請求項1に記載のフィルタにおいて、
     一方の前記共振器から延びる第1電極(50A)と、
     他方の前記共振器から前記第1電極に向けて延び、且つ、先端部が平面視において前記第1電極に重なり合う第2電極(50B)と、
     前記一方の共振器から延びる第3電極(50C)と、
     前記他方の共振器から前記第3電極に向けて延び、且つ、先端部が平面視において前記第3電極に重なり合う第4電極(50D)と、を有するフィルタ。
  6.  請求項5記載のフィルタにおいて、
     前記第1電極は、前記第2電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合い、
     前記第4電極は、前記第3電極の少なくとも1つの角部と平面視において重なり合う、フィルタ。
  7.  請求項1記載のフィルタにおいて、
     複数の前記共振器間にそれぞれ備えられた容量結合構造(61A~61F)を有し、
     前記容量結合構造は、一方の前記共振器から延びる容量電極(60ac、60ab)と、他方の前記共振器から延びる容量電極(60ca、60ba)とを有し、
     前記一方の共振器から延びる前記容量電極の一部と、前記他方の共振器から延びる前記容量電極の一部とが互いに近接する、フィルタ。
  8.  請求項7記載のフィルタにおいて、
     複数の前記容量結合構造のうちの第1容量結合構造(61A)における前記容量電極(60ac、60ca)間の距離(g2)が、複数の前記容量結合構造のうちの第2容量結合構造(61C)における前記容量電極(60ab、60ba)間の距離(g1)よりも大きい、フィルタ。
  9.  請求項1に記載のフィルタにおいて、
     前記誘電体基板は、2つの主面(14a、14b)と、4つの側面(14c~14f)とを備え、
     前記4つの側面のうちの第1側面(14e)と前記第1共振器との間の距離は、前記第1側面と前記第3共振器との間の距離よりも小さく、
     前記第1共振器に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第1電極パターン(76A3)と、前記第4共振器に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第2電極パターン(76D6)とを含む第1容量結合構造(77A)を更に備える、フィルタ。
  10.  請求項9に記載のフィルタにおいて、
     前記第1共振器に接続されている第3電極パターン(76A4)と、前記第3共振器に接続されている第4電極パターン(76C3)とを含む第2容量結合構造(77C)と、
     前記第3共振器に接続されている第5電極パターン(76C4)と、前記第4共振器に接続されている第6電極パターン(76D4)とを含む第3容量結合構造(77E)とを更に備え、
     前記第1電極パターン、前記第2電極パターン、前記第3電極パターン、前記第4電極パターン、前記第5電極パターン、及び、前記第6電極パターンは、同一層に形成されており、
     前記第3電極パターン、前記第4電極パターン、前記第5電極パターン、及び、前記第6電極パターンは、前記第1電極パターンの長手方向に沿うように突出している、フィルタ。
  11.  請求項1に記載のフィルタにおいて、
     複数の前記共振器には、ビア電極部(20A、20B、20D、20E)がそれぞれ備えられており、
     複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第1電極パターン(70A3)と、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第2電極パターン(70C2)と、一端が平面視において前記第1電極パターンに重なり合うとともに、他端が平面視において前記第2電極パターンに重なり合う結合容量電極(72A)とを含む容量結合構造(71A)と、
     を備え、
     前記結合容量電極の幅方向における前記結合容量電極の寸法(W12)は、前記結合容量電極の前記幅方向における前記第1電極パターンの寸法(W11)よりも小さく、
     前記結合容量電極と前記第1電極パターンとが重なり合っている第1領域(73A1)の両側には、前記結合容量電極が前記第1電極パターンと重なり合っていない第2領域(73A2、73A3)が存在しており、
     前記結合容量電極の前記幅方向における前記第1電極パターンの寸法から前記結合容量電極の前記幅方向における前記結合容量電極の寸法を減算することによって得られる値である寸法差(W11-W12)は、前記結合容量電極の厚さ方向における前記結合容量電極と前記第1電極パターンとの間の距離である電極間距離(d1)の1.4倍以上である、フィルタ。
  12.  請求項11に記載のフィルタにおいて、
     前記寸法差は、前記電極間距離の2.6倍以上である、フィルタ。
  13.  請求項1に記載のフィルタにおいて、
     複数の前記遮蔽導体のうちの第1遮蔽導体(12A)が、前記誘電体基板の一方の主面側に形成されており、
     複数の前記遮蔽導体のうちの第2遮蔽導体(12B)が、前記誘電体基板の他方の主面側に形成されており、
     複数の前記遮蔽導体のうちの第3遮蔽導体(12Ca)が、前記誘電体基板の第1側面に形成されており、
     複数の前記遮蔽導体のうちの第4遮蔽導体(12Cb)が、前記第1側面に対面する第2側面に形成されており、
     複数の前記共振器の各々は、前記誘電体基板内に形成されたビア電極部(20A~20E)と、前記第1遮蔽導体に対面するとともに前記ビア電極部の一端に接続されたキャパシタ電極(18A~18E)とを備え、
     前記第1遮蔽導体に一端が接続されているとともに、前記第2遮蔽導体に他端が接続されている遮蔽ビア電極部(81A~81D、81Ea、81Eb)を更に備え、
     前記遮蔽ビア電極部は、前記ビア電極部が形成された領域を前記第3遮蔽導体又は前記第4遮蔽導体に向かって延長した延長領域(84A、84B、84Ca、84Cb、84D、84E)内に選択的に形成されている、フィルタ。
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