WO2023162630A1 - フィルタ - Google Patents

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WO2023162630A1
WO2023162630A1 PCT/JP2023/003517 JP2023003517W WO2023162630A1 WO 2023162630 A1 WO2023162630 A1 WO 2023162630A1 JP 2023003517 W JP2023003517 W JP 2023003517W WO 2023162630 A1 WO2023162630 A1 WO 2023162630A1
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WO
WIPO (PCT)
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electrode
coupling capacitance
electrode portion
pattern
via electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/003517
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鈴木瞬
磯野浩之
足立和哉
小坂一馬
Original Assignee
双信電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 双信電機株式会社 filed Critical 双信電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00Resonators of the waveguide type
    • H01P7/04Coaxial resonators

Definitions

  • the present invention relates to filters.
  • a stripline facing a shielded conductor formed on one main surface of a dielectric substrate, one end connected to the shielded conductor formed on the other main surface of the dielectric substrate, and the other end connected to the stripline A resonator has been proposed that has a via electrode with a sintered structure (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-198482).
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems.
  • a filter according to an aspect of the present invention includes: a plurality of resonators formed in a dielectric substrate and each provided with a via electrode; and a first electrode connected to one of the plurality of via electrodes. a pattern, and a second electrode pattern connected to one of the plurality of via electrode portions, one end of which overlaps with the first electrode pattern in plan view and the other end of which overlaps the second electrode pattern in plan view.
  • a first capacitive coupling structure comprising overlapping first coupling capacitive electrodes, wherein a dimension of the first coupling capacitive electrode in a width direction of the first coupling capacitive electrode is a dimension in the width direction of the first coupling capacitive electrode
  • the first coupling capacitance electrode overlaps the first electrode pattern on both sides of a first region that is smaller than the dimensions of the first electrode pattern and where the first coupling capacitance electrode and the first electrode pattern overlap.
  • there is a second region where the first coupling capacitance electrode is not aligned, and the dimension of the first coupling capacitance electrode in the width direction of the first coupling capacitance electrode is subtracted from the dimension of the first electrode pattern in the width direction of the first coupling capacitance electrode. is the distance between the first coupling capacitance electrode and the first electrode pattern in the thickness direction of the first coupling capacitance electrode. 1.4 times or more.
  • FIG. 1 is a perspective view of a filter according to one embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a plan view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view of a portion of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of a portion of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of a filter according to one embodiment; FIG.
  • FIG. 10 is a plan view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 11 is a top view of a filter according to one embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment;
  • FIG. 13 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment;
  • FIG. 14 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment;
  • FIG. 1 is a perspective view showing a filter according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the filter according to this embodiment.
  • 3A and 3B are cross-sectional views showing a portion of the filter according to this embodiment.
  • 4 and 5 are perspective views showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view showing the filter according to this embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view showing the filter according to this embodiment.
  • 10 and 11 are plan views showing the filter according to this embodiment.
  • some components are appropriately omitted from FIGS. 1 to 11 show examples in which four resonators 11A to 11D are provided, but the number of resonators 11A to 11D is not limited to four.
  • the filter 10 is provided with a dielectric substrate 14 .
  • the dielectric substrate 14 is formed in, for example, a rectangular parallelepiped shape, but is not limited to this.
  • the dielectric substrate 14 is constructed by laminating a plurality of ceramic sheets (dielectric ceramic sheets).
  • the dielectric substrate 14 has two main surfaces 14a, 14b and four side surfaces 14c to 14f. Let the direction along the normal direction of the side surface 14c and the side surface 14d be the X direction. More specifically, the normal direction of the side surfaces 14c and 14d is the X direction. In other words, let the longitudinal direction of the dielectric substrate 14 be the X direction. Let the direction along the normal direction of the side surface 14e and the side surface 14f be the Y direction. More specifically, the normal direction of the side surfaces 14e and 14f is the Y direction. Let the direction along the normal direction of the main surfaces 14a and 14b be the Z direction. More specifically, the normal direction of the main surfaces 14a and 14b is the Z direction.
  • a shielding conductor (lower shielding conductor) 12A is formed on the principal surface 14b side of the dielectric substrate 14 . That is, a shield conductor 12A is formed under the dielectric substrate 14. As shown in FIG. A shield conductor (upper shield conductor) 12B is formed on the principal surface 14a side of the dielectric substrate 14 . That is, a shield conductor (upper shield conductor) 12B is formed on the upper side of the dielectric substrate 14. As shown in FIG.
  • An input/output terminal (first input/output terminal) 22A is formed on the side surface 14c of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. An input/output terminal (second input/output terminal) 22B is formed on the side surface 14d of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. Input/output terminal 22A is coupled to shield conductor 12B via input/output pattern 80A. Input/output terminal 22B is coupled to shield conductor 12B via input/output pattern 80B.
  • a shield conductor 12Ca is formed on the side surface 14e of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. A shield conductor 12Cb is formed on the side surface 14f of the dielectric substrate 14. As shown in FIG. The shield conductors 12Ca and 12Cb are formed in a plate shape. The shield conductors 12Ca and 12Cb are formed along the longitudinal direction of the dielectric substrate .
  • Capacitor electrodes (strip lines) 18A to 18D are formed in the dielectric substrate 14 so as to face the shield conductor 12A.
  • the capacitor electrodes 18A-18D are shown as squares in FIG. 1, the shape of the capacitor electrodes 18A-18D is not limited to squares.
  • the capacitor electrodes 18A-18D may be rectangular in shape. Note that reference numeral 18 is used when the individual capacitor electrodes are described without distinction, and reference numerals 18A to 18D are used when the individual capacitor electrodes are described separately.
  • via electrode portions 20A to 20D are further formed. Note that reference numeral 20 is used when describing individual via electrode portions without distinguishing them, and reference numerals 20A to 20D are used when describing individual via electrode portions separately.
  • the via electrode section 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 .
  • the via electrodes 24 are embedded in via holes formed in the dielectric substrate 14 respectively.
  • a plurality of via electrodes 24 forming the via electrode portion 20 are arranged along a virtual ring 26 when viewed from above. More specifically, the plurality of via electrodes 24 forming the via electrode portion 20 are arranged along an imaginary circle when viewed from above. Since the via electrode section 20 is configured by arranging the plurality of via electrodes 24 along the virtual ring 26 , the via electrode section 20 is a large-diameter via electrode corresponding to the virtual ring 26 . can behave like Since the via electrode portion 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 having relatively small diameters, the manufacturing process can be simplified.
  • the via electrode portion 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 having relatively small diameters, variations in the diameter of the via electrode portion 20 can be reduced.
  • the via electrode section 20 is composed of a plurality of via electrodes 24 with relatively small diameters, the amount of material such as silver embedded in the vias can be reduced, and cost reduction can be achieved.
  • One end (lower end) of the via electrode portion 20 is connected to the capacitor electrode 18 .
  • the other end (upper end) of the via electrode portion 20 is connected to the shield conductor 12B.
  • the via electrode portion 20 is formed from the capacitor electrode 18 to the shield conductor 12B.
  • a structural body 16A is composed of the capacitor electrode 18A and the via electrode portion 20A.
  • a structure 16B is configured by the capacitor electrode 18B and the via electrode portion 20B.
  • a structural body 16C is configured by the capacitor electrode 18C and the via electrode portion 20C.
  • a structure 16D is configured by the capacitor electrode 18D and the via electrode portion 20D. Note that reference numeral 16 is used when individual structures are described without distinction, and reference numerals 16A to 16D are used when individual structures are described separately.
  • the filter 10 is provided with a plurality of resonators 11A-11D each including a structure 16. Note that reference numeral 11 is used when describing individual resonators without distinction, and reference numerals 11A to 11D are used when describing individual resonators separately.
  • the resonators 11A and 11B are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11B and 11C are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11C and 11D are arranged adjacent to each other.
  • Each of the plurality of resonators 11 is provided with one via electrode portion 20 .
  • the via electrode portion 20A, the via electrode portion 20B, the via electrode portion 20C, and the via electrode portion 20D are shifted from each other in the X direction.
  • the position in the X direction of the center P2 of the via electrode portion 20B is between the position in the X direction of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position in the X direction of the center P3 of the via electrode portion 20C.
  • the position in the X direction of the center P3 of the via electrode portion 20C is between the position in the X direction of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position in the X direction of the center P4 of the via electrode portion 20D.
  • the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the Y direction is the same as the position of the center P3 of the via electrode portion 20C in the Y direction.
  • the position of the center P2 of the via electrode portion 20B in the Y direction is the same as the position of the center P4 of the via electrode portion 20D in the Y direction.
  • the via electrode portion 20B and the via electrode portion 20D are shifted in the Y direction with respect to the via electrode portion 20A and the via electrode portion 20C.
  • the via electrode portion 20A and the via electrode portion 20C are positioned on the side surface 14e.
  • the distance between the via electrode portions 20A, 20C and the shield conductor 12Ca is smaller than the distance between the via electrode portions 20A, 20C and the shield conductor 12Cb.
  • the via electrode portions 20B and 20D are located on the side of the side surface 14f. That is, the distance between the via electrode portions 20B, 20D and the shield conductor 12Cb is smaller than the distance between the via electrode portions 20B, 20D and the shield conductor 12Ca.
  • the position of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position of the center P2 of the via electrode portion 20B are shifted not only in the X direction but also in the Y direction. ing. Therefore, according to the present embodiment, the distance between the via electrode portions 20A and 20B can be increased without increasing the distance between the via electrode portions 20A and 20B in the X direction. Further, according to the present embodiment, the position of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position of the center P3 of the via electrode portion 20C are shifted not only in the X direction but also in the Y direction. ing.
  • the distance between the via electrode portions 20B and 20C can be increased without increasing the distance between the via electrode portions 20B and 20C in the X direction.
  • the position of the center P3 of the via electrode portion 20C and the position of the center P4 of the via electrode portion 20D are shifted not only in the X direction but also in the Y direction. ing. Therefore, according to the present embodiment, the distance between the via electrode portions 20C and 20D can be increased without increasing the distance between the via electrode portions 20C and 20D in the X direction.
  • the degree of coupling between adjacent resonators 11A to 11D can be reduced without increasing the distance between adjacent resonators 11A to 11D in the X direction. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to obtain the filter 10 with good characteristics while keeping the size of the filter 10 small.
  • the via electrode portion 20 closest to the input/output terminal 22A is the via electrode portion 20A.
  • the distance in the X direction between the position of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position of the input/output terminal 22A is the distance in the X direction between the position of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position of the input/output terminal 22A. less than
  • the distance in the Y direction between the position of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position of the input/output terminal 22A is the distance in the Y direction between the position of the center P2 of the via electrode portion 20B and the position of the input/output terminal 22A. is equivalent to
  • the via electrode section 20 closest to the input/output terminal 22B is the via electrode section 20D.
  • the distance in the X direction between the position of the center P4 of the via electrode portion 20D and the position of the input/output terminal 22B is the distance in the X direction between the position of the center P3 of the via electrode portion 20C and the position of the input/output terminal 22B. less than
  • the distance in the Y direction between the position of the center P4 of the via electrode portion 20D and the position of the input/output terminal 22B is the distance in the Y direction between the position of the center P3 of the via electrode portion 20C and the position of the input/output terminal 22B. is equivalent to
  • the resonators 11A to 11D are arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the resonator 11A and the resonator 11D are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. Further, the resonator 11B and the resonator 11C are also arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the resonators 11A to 11D are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the positions of the center P1 of the via electrode portion 20A and the center P3 of the via electrode portion 20C in the Y direction are located on the side surface 14e side with respect to the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the Y direction.
  • the positions of the center P2 of the via electrode portion 20B and the center P4 of the via electrode portion 20D in the Y direction are located on the side 14f side with respect to the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the Y direction.
  • the positions of the center of the input/output terminal 22A and the center of the input/output terminal 22B in the Y direction are set equal to the position of the center C of the dielectric substrate 14 in the Y direction.
  • coupling capacitance electrodes (plate electrodes) 70A to 70F are formed in the dielectric substrate 14.
  • a coupling capacitance electrode 70A is provided in the resonator 11A.
  • a coupling capacitance electrode 70B is provided in the resonator 11D.
  • a coupling capacitance electrode 70C is provided in the resonator 11B.
  • a coupling capacitance electrode 70D is provided in the resonator 11C.
  • the coupling capacitance electrodes 70E and 70F are provided near the center C (see FIG. 2) of the dielectric substrate 14 in plan view.
  • the coupling capacitance electrodes 70A-70F are formed in the same layer.
  • the coupling capacitance electrodes 70A-70F are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 70 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 70A to 70F are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 70 and the capacitor electrode 18 .
  • the coupling capacitance electrode 70 can be formed by, for example, a printing method.
  • the coupling capacitance electrodes 70 are arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 70A and the coupling capacitance electrode 70B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 70C and the coupling capacitance electrode 70D are also arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 70E and the coupling capacitance electrode 70F are also arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 70 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 70A is connected to the via electrode portion 20A.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70A is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18A via a portion of the via electrode portion 20A.
  • the coupling capacitance electrode 70B is connected to the via electrode portion 20D.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70B is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18D through part of the via electrode portion 20D.
  • the coupling capacitance electrode 70C is connected to the via electrode portion 20B.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70C is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18B through a portion of the via electrode portion 20B.
  • the coupling capacitance electrode 70D is connected to the via electrode portion 20C.
  • the lower surface of the coupling capacitance electrode 70D is connected to the upper surface of the capacitor electrode 18C through part of the via electrode portion 20C.
  • the coupling capacitance electrode 70A includes partial patterns (electrode patterns) 70A1 to 70A3.
  • Partial pattern 70A1 is connected to via electrode portion 20A.
  • One end of the partial pattern 70A2 is connected to the partial pattern 70A1.
  • the partial pattern 70A2 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 70A3 is connected to the partial pattern 70A1.
  • the partial pattern 70A3 protrudes in the +Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 70B includes partial patterns 70B1 to 70B3. Partial pattern 70B1 is connected to via electrode portion 20D. One end of the partial pattern 70B2 is connected to the partial pattern 70B1. The partial pattern 70B2 protrudes in the -X direction. One end of the partial pattern 70B3 is connected to the partial pattern 70B1. The partial pattern 70B3 protrudes in the -Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 70C includes partial patterns 70C1 to 70C3. Partial pattern 70C1 is connected to via electrode portion 20B. One end of the partial pattern 70C2 is connected to the partial pattern 70C1. The partial pattern 70C2 protrudes in the -X direction. One end of the partial pattern 70C3 is connected to the partial pattern 70C1. The partial pattern 70C3 protrudes in the +X direction.
  • the coupling capacitance electrode 70D includes partial patterns 70D1 to 70D3. Partial pattern 70D1 is connected to via electrode portion 20C. One end of the partial pattern 70D2 is connected to the partial pattern 70D1. The partial pattern 70D2 protrudes in the +X direction. One end of the partial pattern 70D3 is connected to the partial pattern 70D1. The partial pattern 70D3 protrudes in the -X direction.
  • the position of the coupling capacitance electrode 70E in the Y direction is between the positions of the coupling capacitance electrodes 70A and 70D in the Y direction and the positions of the coupling capacitance electrodes 70B and 70C in the Y direction.
  • the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70E is between the X-direction position of the partial pattern 70A3 provided on the coupling capacitance electrode 70A and the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70F.
  • the coupling capacitance electrode 70E is connected to the coupling capacitance electrode 70C.
  • the position of the coupling capacitance electrode 70F in the Y direction is between the positions of the coupling capacitance electrodes 70A and 70D in the Y direction and the positions of the coupling capacitance electrodes 70B and 70C in the Y direction.
  • the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70F is between the X-direction position of the partial pattern 70B3 provided on the coupling capacitance electrode 70B and the X-direction position of the coupling capacitance electrode 70E.
  • the coupling capacitance electrode 70F is connected to the coupling capacitance electrode 70D.
  • coupling capacitance electrodes (plate electrodes) 72A to 72E are further formed.
  • the coupling capacitance electrodes 72A-72E are formed in the same layer.
  • the coupling capacitance electrodes 72A to 72E are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 72 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 72A to 72F are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 72 and the coupling capacitance electrode 70 .
  • the coupling capacitance electrode 72 can be formed by, for example, a printing method.
  • the coupling capacitance electrodes 72 are arranged at point-symmetrical positions with the center C (see FIG. 2) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 72A and the coupling capacitance electrode 72B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 72C and the coupling capacitance electrode 72D are also arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 72 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72A is the Y direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the coupling capacitance electrode 70A in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the partial pattern 70A3 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the coupling capacitance electrode 70C in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72A overlaps the partial pattern 70C2 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71A is composed of the coupling capacitance electrode 70A, the coupling capacitance electrode 72A, and the coupling capacitance electrode 70C.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72B is the Y direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the coupling capacitance electrode 70D in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the partial pattern 70D2 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the coupling capacitance electrode 70B in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72B overlaps the partial pattern 70B3 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71B is configured by the coupling capacitance electrode 70B, the coupling capacitance electrode 72B, and the coupling capacitance electrode 70D.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72C is the X direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the coupling capacitance electrode 70A in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the partial pattern 70A2 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the coupling capacitance electrode 70D in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72C overlaps the partial pattern 70D3 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71C is composed of the coupling capacitance electrode 70A, the coupling capacitance electrode 72C, and the coupling capacitance electrode 70D.
  • a via electrode portion 20A and a via electrode portion 20C are located on the extended region of the coupling capacitance electrode 72C. That is, the via electrode portion 20A is positioned on the extension region of one end of the coupling capacitance electrode 72C, and the via electrode portion 20C is positioned on the extension region of the other end of the coupling capacitance electrode 72C.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72D is the X direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the coupling capacitance electrode 70B in plan view. More specifically, one end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the partial pattern 70B2 in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the coupling capacitance electrode 70C in plan view. More specifically, the other end of the coupling capacitance electrode 72D overlaps the partial pattern 70C3 in plan view.
  • a capacitive coupling structure 71D is composed of the coupling capacitance electrode 70B, the coupling capacitance electrode 72D, and the coupling capacitance electrode 70C.
  • a via electrode portion 20B and a via electrode portion 20D are located on the extended region of the coupling capacitance electrode 72D. That is, the via electrode portion 20D is positioned on the extension region of one end of the coupling capacitance electrode 72D, and the via electrode portion 20B is positioned on the extension region of the other end of the coupling capacitance electrode 72C.
  • the longitudinal direction of the coupling capacitance electrode 72E is the X direction.
  • One end of the coupling capacitance electrode 72E overlaps the coupling capacitance electrode 70E in plan view.
  • the other end of the coupling capacitance electrode 72E overlaps the coupling capacitance electrode 70F in plan view.
  • the inter-electrode distance d1 (see FIG. 3A), which is the distance between the coupling capacitance electrode 72 and the coupling capacitance electrode 70 in the thickness direction of the coupling capacitance electrode 72, is, for example, about 0.12 mm, but is not limited to this.
  • the inter-electrode distance d1 may be, for example, 0.06 mm.
  • the inter-electrode distance d1 is not limited to these values.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the width direction (X direction) of the coupling capacitance electrode 72A is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70A3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the X direction is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70A3 in the X direction.
  • Regions (portions) 73A2 and 73A3 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70A3 do not overlap exist on both sides of the region (portion) 73A1 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70A3 overlap in plan view. .
  • the area 73A2 is located on the -X side with respect to the area 73A1.
  • the region 73A3 is located on the +X side with respect to the region 73A1.
  • a dimension W11 of the partial pattern 70A3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A is set to 0.54 mm, for example.
  • a dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A is set to 0.18 mm, for example.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A is smaller than the dimension of the partial pattern 70C2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72A. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72A in the X direction is smaller than the dimension of the partial pattern 70C2 in the X direction.
  • Regions 73B2 and 73B3 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70C2 do not overlap exist on both sides of the region 73B1 where the coupling capacitance electrode 72A and the partial pattern 70C2 overlap in plan view.
  • the region 73B2 is located on the -X side with respect to the region 73B1.
  • the region 73B3 is located on the +X side with respect to the region 73B1.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the width direction (X direction) of the coupling capacitance electrode 72B is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70B3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the X direction is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70B3 in the X direction.
  • Regions 73C2 and 73C3 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70B3 do not overlap exist on both sides of the region 73C1 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70B3 overlap in plan view.
  • the region 73C2 is located on the -X side with respect to the region 73C1.
  • the region 73C3 is located on the +X side with respect to the region 73C1.
  • a dimension W11 of the partial pattern 70B3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B is set to 0.54 mm, for example.
  • a dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B is set to 0.18 mm, for example.
  • the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70D2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72B. That is, the dimension W12 of the coupling capacitance electrode 72B in the X direction is smaller than the dimension W11 of the partial pattern 70D2 in the X direction.
  • Regions 73D2 and 73D3 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70D2 do not overlap exist on both sides of the region 73D1 where the coupling capacitance electrode 72B and the partial pattern 70D2 overlap in plan view.
  • the region 73D2 is located on the -X side with respect to the region 73D1.
  • the region 73D3 is positioned on the +X side with respect to the region 73D1.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the width direction (Y direction) of the coupling capacitance electrode 72C is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70A2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70A2 in the Y direction.
  • Regions 73E2 and 73E3 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70A2 do not overlap exist on both sides of the region 73E1 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70A2 overlap in plan view.
  • the region 73E2 is located on the -Y side with respect to the region 73E1.
  • the region 73E3 is located on the +Y side with respect to the region 73E1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70A2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is set to 0.56 mm, for example.
  • a dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is set to 0.34 mm, for example.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72C in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70D3 in the Y direction.
  • Regions 73F2 and 73F3 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70D3 do not overlap exist on both sides of the region 73F1 where the coupling capacitance electrode 72C and the partial pattern 70D3 overlap in plan view.
  • the region 73F2 is located on the -Y side with respect to the region 73F1.
  • the region 73F3 is located on the +Y side with respect to the region 73F1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72C is set to 0.56 mm, for example.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the width direction (Y direction) of the coupling capacitance electrode 72D is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70C3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70C3 in the Y direction.
  • Regions 73G2 and 73G3 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70C3 do not overlap exist on both sides of the region 73G1 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70C3 overlap in plan view.
  • the region 73G2 is located on the -Y side with respect to the region 73G1.
  • the region 73G3 is located on the +Y side with respect to the region 73G1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70C3 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is set to 0.56 mm, for example.
  • a dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is set to 0.34 mm, for example.
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70B2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D. That is, the dimension W22 of the coupling capacitance electrode 72D in the Y direction is smaller than the dimension W21 of the partial pattern 70B2 in the Y direction.
  • Regions 73H2 and 73H3 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70B2 do not overlap exist on both sides of the region 73H1 where the coupling capacitance electrode 72D and the partial pattern 70B2 overlap in plan view.
  • the region 73H2 is located on the -Y side with respect to the region 73H1.
  • the region 73H3 is located on the +Y side with respect to the region 73H1.
  • a dimension W21 of the partial pattern 70B2 in the width direction of the coupling capacitance electrode 72D is set to 0.56 mm, for example.
  • ⁇ W1 is preferably 1.4 times or more the inter-electrode distance d1.
  • the dimensional difference ⁇ W1, that is, the dimensional difference (W11 ⁇ W12) is more preferably 2.6 times or more the inter-electrode distance d1.
  • the dimensional difference ⁇ W1 is set to three times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension difference ⁇ W1 is set relatively large as described above, the dimension L1 in the X direction of the regions 73A2, 73A3, 73B2, 73B3, 73C2, 73C3, 73D2, and 73D3 is relatively large.
  • the dimension W11 of the partial patterns 70A3 and 70B3 in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B is 0.54 mm, and the dimension W12 of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B is 0.18 mm.
  • the dimensional difference ⁇ W1 is 0.36 mm.
  • the dimension L1 is 0.18 mm.
  • the dimension L1 is, for example, 1.5 times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension L1 is, for example, 1.5 times the inter-electrode distance d1.
  • a value obtained by subtracting the dimension W22 of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D from the dimension W21 of the partial patterns 70A2, 70B2, 70C3 and 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D. is preferably 1.4 times or more the inter-electrode distance d1.
  • the dimensional difference ⁇ W2, that is, the dimensional difference (W21-W22) is set to 1.84 times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension L2 in the Y direction of the regions 73E2, 73E3, 73F2, 73F3, 73G2, 73G3, 73H2, and 73H3 is relatively large.
  • the dimension W21 of the partial patterns 70A2, 70B2, 70C3, and 70D3 in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D is 0.56 mm
  • the dimension W22 of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D is 0. .34 mm
  • the dimensional difference .DELTA.W2 is 0.22 mm.
  • the dimension L2 is 0.11 mm.
  • the dimension L2 is, for example, 0.92 times the inter-electrode distance d1.
  • the dimension L2 is 0.92 times the inter-electrode distance d1.
  • the maximum value of misalignment during manufacturing is, for example, about 0.03 mm. If the maximum misalignment during manufacturing is 0.03 mm, the dimensions L1 and L2 can be set to 0.03 mm, for example. In contrast, in this embodiment, the dimensions L1 and L2 are set relatively large.
  • the reason why the dimensions L1 and L2 are relatively large in this embodiment is as follows. That is, when the dimensions L1 and L2 are relatively small, the capacitance of the capacitive coupling structures 71A to 71D fluctuates greatly if a certain amount of positional deviation occurs during manufacturing. If the capacitances of the capacitive coupling structures 71A-71D fluctuate greatly, good filter characteristics cannot be obtained.
  • the dimensions L1 and L2 are relatively large, the capacitance of the capacitive coupling structures 71A-71D will not change much even if some degree of misalignment occurs during manufacturing. For this reason, the dimensions L1 and L2 are set relatively large in this embodiment.
  • the dimension L2 is set smaller than the dimension L1 is as follows. That is, from the viewpoint of suppressing variations in the capacitance of the capacitive coupling structure 71C due to misalignment during manufacturing, it is preferable to make the dimension L2 relatively large.
  • the dimensions in the X direction of the coupling capacitance electrodes 72C and 72D are preferably increased.
  • the distance in the X direction between the coupling capacitance electrode 72C and the via electrode portion 20A is shortened, and the distance between the coupling capacitance electrode 72C and the via electrode portion 20C is reduced.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72D in the X direction is increased, the distance in the X direction between the coupling capacitance electrode 72D and the via electrode portion 20B is shortened, and the distance between the coupling capacitance electrode 72D and the via electrode portion 20D is reduced.
  • the filter characteristics may be adversely affected. Concerned. Further, when the distance in the X direction between the coupling capacitance electrode 72D and the via electrode portion 20B is shortened and the distance in the X direction between the coupling capacitance electrode 72D and the via electrode portion 20D is shortened, the filter characteristics are adversely affected. There is concern that On the other hand, none of the via electrode portions 20 are located on the extended regions of at least one ends of the coupling capacitance electrodes 72A and 72B.
  • the via electrode portion 20B is arranged at a position spaced apart in the +X direction with respect to the coupling capacitance electrode 72A. Therefore, even if the coupling capacitance electrode 72A is extended in the +Y direction, the distance between the coupling capacitance electrode 72A and the via electrode section 20B does not decrease. Also, the via electrode portion 20C is arranged at a position spaced apart in the -X direction with respect to the coupling capacitance electrode 72B. Therefore, even if the coupling capacitance electrode 72B is extended in the -Y direction, the distance between the coupling capacitance electrode 72B and the via electrode portion 20C is not reduced. Extending the coupling capacitance electrode 72A in the +Y direction does not cause any particular problem. Also, extending the coupling capacitance electrode 72B in the -Y direction does not cause any particular problem. For these reasons, the dimension L2 is set smaller than the dimension L1.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E. That is, the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the Y direction is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70E in the Y direction.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 70E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is set to 0.5 mm, for example.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is set to 0.29 mm, for example.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70F in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E. That is, the dimension of the coupling capacitance electrode 72E in the Y direction is smaller than the dimension of the coupling capacitance electrode 70F in the Y direction.
  • the dimension of the coupling capacitance electrode 70F in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E is set to 0.5 mm, for example.
  • the dimension difference ⁇ W3, which is a value obtained by subtracting the dimension W32 of the coupling capacitance electrode 72E in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E from the dimension W31 of the coupling capacitance electrodes 70E and 70F in the width direction of the coupling capacitance electrode 72E, It is preferably at least 1.4 times the distance d1.
  • the dimensional difference ⁇ W3, that is, the dimensional difference (W31-W32) is set to 1.75 times the inter-electrode distance d1.
  • coupling capacitance electrodes (plate electrodes) 74A and 74B are formed in the dielectric substrate 14. As shown in FIG. The coupling capacitance electrodes 74A and 74B are formed in the same layer. In other words, the coupling capacitance electrodes 74A and 74B are formed on the same ceramic sheet (not shown). Reference numeral 74 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without distinction, and reference numerals 74A and 74B are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately. One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 72 and the coupling capacitance electrode 74 .
  • the coupling capacitance electrodes 74 are arranged point-symmetrically with the center C (see FIG. 2) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 74A and the coupling capacitance electrode 74B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 74 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 74A includes partial patterns (electrode patterns) 74A1 to 74A3. Partial pattern 74A1 is connected to via electrode portion 20B. The partial pattern 74A3 is located on the -Y side with respect to the partial pattern 74A1. The partial pattern 74A3 is connected to the partial pattern 74A1 via the partial pattern 74A2. The partial pattern 74A3 overlaps the coupling capacitance electrode 70E in plan view. The size of the partial pattern 74A3 is the same as the size of the coupling capacitance electrode 70E. One end of the coupling capacitance electrode 72E is sandwiched between the coupling capacitance electrode 70E and the partial pattern 74A3.
  • the coupling capacitance electrode 74B includes partial patterns 74B1 to 74B3. Partial pattern 74B1 is connected to via electrode portion 20C. The partial pattern 74B3 is positioned on the +Y side with respect to the partial pattern 74B1. The partial pattern 74B3 is connected to the partial pattern 74B1 via the partial pattern 74B2. The partial pattern 74B3 overlaps the coupling capacitance electrode 70F in plan view. The size of the partial pattern 74B3 is the same as the size of the coupling capacitance electrode 70F. The other end of the coupling capacitance electrode 72E is sandwiched between the coupling capacitance electrode 70F and the partial pattern 74B3.
  • a capacitive coupling structure 71E is composed of the coupling capacitance electrode 70E, the coupling capacitance electrode 70F, the coupling capacitance electrode 72E, the coupling capacitance electrode 74A, and the coupling capacitance electrode 74B.
  • coupling capacitance electrodes (comb-teeth electrodes) 76A to 76D are further formed in the dielectric substrate .
  • the coupling capacitance electrodes 76A-76D are formed in the same layer.
  • the coupling capacitance electrodes 76A to 76D are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 76 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 76A to 76D are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 74 (see FIG. 5) and the coupling capacitance electrode 76 .
  • the coupling capacitance electrodes 76 are arranged point-symmetrically with the center C (see FIG. 2) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In addition, the coupling capacitance electrode 76C and the coupling capacitance electrode 76D are also arranged point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 76 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 76A includes partial patterns (electrode patterns) 76A1 to 76A4. Partial pattern 76A1 is connected to via electrode portion 20A.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76A2 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76A2 is connected to the partial pattern 76A1.
  • the partial pattern 76A2 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 76A3 is connected to the other end of the partial pattern 76A2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76A3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76A3 protrudes in the -Y direction. That is, the partial pattern 76A3 protrudes toward the side surface 14e.
  • One end of the partial pattern 76A4 is connected to the partial pattern 76A1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76A4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76A4 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76A4 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the coupling capacitance electrode 76B includes partial patterns 76B1 to 76B4. Partial pattern 76B1 is connected to via electrode portion 20D.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76B2 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76B2 is connected to the partial pattern 76B1.
  • the partial pattern 76B2 protrudes in the -X direction.
  • One end of the partial pattern 76B3 is connected to the other end of the partial pattern 76B2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76B3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76B3 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76B3 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • One end of the partial pattern 76B4 is connected to the partial pattern 76B1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76B4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76B4 protrudes in the -Y direction.
  • the partial pattern 76B4
  • the coupling capacitance electrode 76C includes partial patterns 76C1 to 76C6.
  • Partial pattern 76C1 is connected to via electrode portion 20B.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C2 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76C2 is connected to the partial pattern 76C1.
  • the partial pattern 76C2 protrudes in the -X direction.
  • One end of the partial pattern 76C3 is connected to the other end of the partial pattern 76C2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76C3 protrudes in the -Y direction.
  • the partial pattern 76C3 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C4 is connected to the partial pattern 76C1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76C4 protrudes in the -Y direction.
  • the partial pattern 76C4 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C5 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76C5 is connected to the partial pattern 76C1.
  • the partial pattern 76C5 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 76C6 is connected to the other end of the partial pattern 76C5.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76C6 is the Y direction.
  • the partial pattern 76C6 protrudes in the +Y direction. That is, the partial pattern 76C6 protrudes toward the side surface 14f.
  • the partial pattern 76C6 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the coupling capacitance electrode 76D includes partial patterns 76D1 to 76D6.
  • Partial pattern 76D1 is connected to via electrode portion 20C.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D2 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76D2 is connected to the partial pattern 76D1.
  • the partial pattern 76D2 protrudes in the +X direction.
  • One end of the partial pattern 76D3 is connected to the other end of the partial pattern 76D2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D3 is the Y direction.
  • the partial pattern 76D3 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76D3 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • One end of the partial pattern 76D4 is connected to the partial pattern 76D1.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D4 is the Y direction.
  • the partial pattern 76D4 protrudes in the +Y direction.
  • the partial pattern 76D4 protrudes along the longitudinal direction of the partial pattern 76A3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D5 is the X direction.
  • One end of the partial pattern 76D5 is connected to the partial pattern 76D1.
  • the partial pattern 76D5 protrudes in the -X direction.
  • One end of the partial pattern 76D6 is connected to the other end of the partial pattern 76D5.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 76D6 is the Y direction.
  • the partial pattern 76D6 protrudes in the -Y direction. That is, the partial pattern 76D6 protrudes toward the side surface 14e.
  • the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 are adjacent to each other. Since the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76D are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77A is formed by the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76D.
  • the position in the Y direction of the partial pattern 76A2 and the position in the Y direction of the partial pattern 76D5 are equivalent. Both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude in the -Y direction. That is, the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude toward the side surface 14e.
  • the Y-direction positions of the partial patterns 76A3 and 76D6 are between the Y-direction positions of the partial patterns 76A2 and 76D5 and the Y-direction position of the shield conductor 12Ca.
  • both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude toward the side surface 14e is as follows. That is, the reason why both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 protrude in the -Y direction is as follows.
  • the partial patterns 76A3 and 76D6 protrude in the +Y direction are close to the partial patterns 76C3 and 76C4.
  • the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4, etc. come close to each other, the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • partial patterns 76A3, 76D6 and partial patterns 76C3, 76C4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • these partial patterns 76A3 and 76D6 are not close to the partial patterns 76C3 and 76C4. Since the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4, etc. are not close to each other, the partial patterns 76A3, 76D6 and the partial patterns 76C3, 76C4 are not capacitively coupled to each other. For this reason, both the partial pattern 76A3 and the partial pattern 76D6 project toward the side surface 14e in this embodiment.
  • the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 are adjacent to each other. Since partial pattern 76B3 and partial pattern 76C6 are adjacent to each other, coupling capacitance electrode 76B and coupling capacitance electrode 76C are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77B is formed by the coupling capacitance electrode 76B and the coupling capacitance electrode 76C.
  • the position in the Y direction of the partial pattern 76B2 and the position in the Y direction of the partial pattern 76C5 are equivalent. Both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude in the +Y direction. That is, the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude toward the side surface 14f.
  • the Y-direction positions of the partial patterns 76B3 and 76C6 are between the Y-direction positions of the partial patterns 76B2 and 76C5 and the Y-direction position of the shield conductor 12Cb.
  • both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude toward the side surface 14f is as follows. That is, the reason why both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude in the +Y direction is as follows.
  • these partial patterns 76B3 and 76C6 are close to the partial patterns 76D3 and 76D4.
  • the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4, etc. are close to each other, the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • partial patterns 76B3, 76C6 and partial patterns 76D3, 76D4, etc. are capacitively coupled to each other.
  • these partial patterns 76B3 and 76C6 are not close to the partial patterns 76D3 and 76D4. Since the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4, etc. are not close to each other, the partial patterns 76B3, 76C6 and the partial patterns 76D3, 76D4 are not capacitively coupled to each other. For this reason, both the partial pattern 76B3 and the partial pattern 76C6 protrude toward the side surface 14f in this embodiment.
  • the partial pattern 76A4 and the partial pattern 76C3 are adjacent to each other. Since partial pattern 76A4 and partial pattern 76C3 are adjacent to each other, coupling capacitance electrode 76A and coupling capacitance electrode 76C are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77C is formed by the coupling capacitance electrode 76A and the coupling capacitance electrode 76C.
  • the partial pattern 76B4 and the partial pattern 76D3 are adjacent to each other. Since the partial pattern 76B4 and the partial pattern 76D3 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 76B and the coupling capacitance electrode 76D are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77D is formed by the coupling capacitance electrode 76B and the coupling capacitance electrode 76D.
  • the partial pattern 76C4 and the partial pattern 76D4 are adjacent to each other. Since the partial pattern 76C4 and the partial pattern 76D4 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 76C and the coupling capacitance electrode 76D are capacitively coupled.
  • a capacitive coupling structure 77E is formed by the coupling capacitance electrode 76C and the coupling capacitance electrode 76D.
  • coupling capacitance electrodes (comb-teeth electrodes) 78A to 78C are further formed in the dielectric substrate .
  • the coupling capacitance electrodes 78A-78C are formed in the same layer.
  • the coupling capacitance electrodes 78A-78C are formed on the same ceramic sheet (not shown).
  • Reference numeral 78 is used when the individual coupling capacitance electrodes are described without discrimination, and reference numerals 78A to 78C are used when the individual coupling capacitance electrodes are described separately.
  • One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 76 and the coupling capacitance electrode 78 .
  • the coupling capacitance electrodes 78 are arranged point-symmetrically with the center C (see FIG. 2) of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. That is, the coupling capacitance electrode 78A and the coupling capacitance electrode 78B are arranged at point-symmetrical positions with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. Further, the coupling capacitance electrode 78C is also formed point-symmetrically with the center C of the dielectric substrate 14 in plan view as the center of symmetry. In this embodiment, the reason why the coupling capacitance electrodes 78 are arranged point-symmetrically is to obtain good frequency characteristics.
  • the coupling capacitance electrode 78A includes partial patterns 78A1 and 78A2. Partial pattern 78A1 is connected to via electrode portion 20A. The longitudinal direction of the partial pattern 78A2 is the Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 78B includes partial patterns 78B1 and 78B2. Partial pattern 78B1 is connected to via electrode portion 20D. The longitudinal direction of the partial pattern 78B2 is the Y direction.
  • the coupling capacitance electrode 78C includes partial patterns 78C1 to 78C3.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 78C1 is the Y direction.
  • Partial pattern 78C1 is adjacent to partial pattern 78A2.
  • the longitudinal direction of the partial pattern 78C2 is the Y direction.
  • the partial pattern 78C2 is adjacent to the partial pattern 78B2.
  • One end of the partial pattern (relay pattern) 78C3 is connected to the partial pattern 78C1.
  • the other end of the partial pattern 78C3 is connected to the partial pattern 78C2. Since partial pattern 78A2 and partial pattern 78C1 are adjacent to each other, coupling capacitance electrode 78A and coupling capacitance electrode 78C are capacitively coupled. Since the partial pattern 78B2 and the partial pattern 78C2 are adjacent to each other, the coupling capacitance electrode 78B and the coupling capacitance electrode 78C are capacitively coupled.
  • Input/output patterns 80A and 80B are further formed in the dielectric substrate 14, as shown in FIG. Input/output patterns 80A and 80B are formed in the same layer. In other words, the input/output patterns 80A and 80B are formed on the same ceramic sheet (not shown). Reference numeral 80 is used when individual input/output patterns are described without distinction, and reference numerals 80A and 80B are used when individual input/output patterns are described separately. One or more ceramic sheets (not shown) are present between the coupling capacitance electrode 78 and the input/output pattern 80 .
  • the input/output pattern 80A includes partial patterns 80A1 and 80A2. One end of the partial pattern 80A1 is connected to the input/output terminal 22A. The other end of partial pattern 80A1 is connected to partial pattern 80A2. Partial pattern 80A2 is connected to via electrode portion 20A. Thus, the input/output terminal 22A is connected to the via electrode portion 20A through the input/output pattern 80A.
  • the input/output pattern 80B includes partial patterns 80B1 and 80B2. One end of the partial pattern 80B1 is connected to the input/output terminal 22B. The other end of the partial pattern 80B1 is connected to the partial pattern 80B2. Partial pattern 80B2 is connected to via electrode portion 20D. Thus, the input/output terminal 22B is connected to the via electrode portion 20D through the input/output pattern 80B.
  • the input/output terminal 22A is electrically connected to the via electrode portion 20A through the input/output pattern 80A
  • the input/output terminal 22B is electrically connected to the via electrode portion 20D through the input/output pattern 80B.
  • the external Q can be appropriately adjusted by appropriately setting the positions of the input/output patterns 80A and 80B in the Z direction. That is, in the present embodiment, the external Q can be appropriately adjusted by appropriately setting the positions of the input/output patterns 80A and 80B in the longitudinal direction of the via electrode portions 20A and 20D.
  • shielding via electrode portions 81A to 81D are formed in the dielectric substrate 14. As shown in FIG. 9, reference numeral 81 is used when the individual shielded via electrode portions are described without discrimination, and reference numerals 81A to 81D are used when the individual shielded via electrode portions are described separately.
  • the shielded via electrode portion 81A is provided with a shielded via electrode 82A and a shielded via electrode 82B.
  • the shield via electrode portion 81B is provided with a shield via electrode 82C and a shield via electrode 82D.
  • the shield via electrode portion 81C is provided with a shield via electrode 82E and a shield via electrode 82F.
  • the shield via electrode portion 81D is provided with a shield via electrode 82G and a shield via electrode 82H.
  • Reference numeral 82 is used when describing the individual shielded via electrodes without distinction, and reference numerals 82A to 82H are used when the individual shielded via electrodes are identified and described. In the example shown in FIG. 9 , one shielded via electrode portion 81 is provided with two shielded via electrodes 82 , but one shielded via electrode portion 81 may be composed of one shielded via electrode 82 .
  • One end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12A.
  • the other end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12B.
  • the shielding via electrode portion 81A is connected to the shielding conductors 12A and 12B within an extension region 84A obtained by extending the region where the via electrode portion 20A is located in the -Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81A is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84A obtained by extending the region where the via electrode portion 20A is located toward the shielded conductor 12Ca.
  • the shielding via electrode portion 81A is selectively formed within the extension region 84A.
  • the shield via electrode portion 81A is positioned near the shield conductor 12Ca. Note that the region where the via electrode portion 20 is located corresponds to the virtual ring 26 .
  • the shield via electrode portion 81B is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84D obtained by extending the region where the via electrode portion 20D is located in the +Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81B is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84D obtained by extending the region where the via electrode portion 20D is located toward the shielded conductor 12Cb.
  • the shielding via electrode portion 81B is selectively formed within the extension region 84B.
  • the shield via electrode portion 81B is positioned near the shield conductor 12Cb.
  • the shield via electrode portion 81C is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84B obtained by extending the region where the via electrode portion 20B is located in the +Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81C is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84B obtained by extending the region where the via electrode portion 20B is located toward the shielded conductor 12Ca.
  • the shielding via electrode portion 81C is selectively formed within the extension region 84B.
  • the shield via electrode portion 81C is positioned near the shield conductor 12Cb.
  • the shield via electrode portion 81D is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84C obtained by extending the region where the via electrode portion 20C is located in the -Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81D is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84C obtained by extending the region where the via electrode portion 20C is located toward the shielded conductor 12Cb.
  • the shielding via electrode portion 81D is selectively formed within the extension region 84C.
  • the shield via electrode portion 81D is located near the shield conductor 12Ca.
  • Reference numeral 84 is used when describing each extension region without distinction, and reference numerals 84A to 84D are used when describing each extension region with distinction.
  • the reason why the shielding via electrode portion 81 is formed in this embodiment is as follows. In other words, if the dielectric substrate 14 is cut and misaligned, the distance between the via electrode portion 20 and the side surfaces 14e and 14f varies. When the distance between the via electrode portion 20 and the side surfaces 14e and 14f varies, the distance between the via electrode portion 20 and the shield conductors 12Ca and 12Cb varies. Fluctuations in the distance between the via electrode portion 20 and the shielding conductors 12Ca and 12Cb cause fluctuations in filter characteristics and the like. On the other hand, since the shielding via electrode portion 81 is not formed on the side surfaces 14e and 14f, it is not affected by misalignment when the dielectric substrate 14 is cut. That is, even if a positional deviation occurs when the dielectric substrate 14 is cut, the distance between the shielding via electrode portion 81 and the via electrode portion 20 does not change. For this reason, the shielding via electrode portion 81 is formed in this embodiment.
  • the shielding via electrode portion 81 is selectively formed in the extension region 84 in this embodiment is as follows. That is, the shielding via electrode portion 81 can be formed by forming a via hole by irradiating the dielectric substrate 14 with a laser beam and embedding a conductor in the via hole. That is, a certain amount of man-hours are required to form the shielding via electrode portion 81 . Therefore, if a large number of shielding via electrode portions 81 are simply arranged along the side surfaces 14e and 14f, good productivity cannot be obtained.
  • the shielding via electrode portion 81 is arranged only in the extension region 84 , it is possible to suppress variations in filter characteristics and the like caused by positional deviation when cutting the dielectric substrate 14 . For this reason, the shielding via electrode portion 81 is selectively formed within the extension region 84 in this embodiment.
  • the dimension L1 of the regions 73A2, 73A3, 73B2, 73B3, 73C2, 73C3, 73D2, 73D3 in the width direction of the coupling capacitance electrodes 72A, 72B is set relatively large. Therefore, according to the present embodiment, even if misalignment occurs during manufacturing, variations in capacitance in the capacitive coupling structures 71A and 71B can be suppressed. Therefore, according to this embodiment, the filter 10 with good characteristics can be obtained.
  • FIG. 12 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment; An example in which five resonators 11 are provided in the filter 10 is shown in FIG. As shown in FIG. 12, the filter 10 has five resonators 11A to 11E. That is, the filter 10 includes a resonator 11A, a resonator 11B, a resonator 11C, a resonator 11D, and a resonator 11E.
  • Reference numeral 11 is used when describing resonators in general, and reference numerals 11A to 11E are used when describing individual resonators.
  • the resonator 11A is provided with a capacitor electrode 18A and a via electrode portion 20A.
  • the resonator 11B is provided with a capacitor electrode 18B and a via electrode portion 20B.
  • the resonator 11C is provided with a capacitor electrode 18C and a via electrode portion 20C.
  • the resonator 11D is provided with a capacitor electrode 18D and a via electrode portion 20D.
  • the resonator 11E is provided with a capacitor electrode 18E and a via electrode portion 20E.
  • the resonators 11A and 11B are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11B and 11E are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11E and 11C are arranged adjacent to each other.
  • the resonators 11C and 11D are arranged adjacent to each other.
  • Input/output terminal 22A is coupled to shield conductor 12B via input/output pattern 32a.
  • the input/output terminal 22B is coupled to the shield conductor 12B via the input/output pattern 32b.
  • the via electrode portion 20A, the via electrode portion 20B, the via electrode portion 20E, the via electrode portion 20C, and the via electrode portion 20D are shifted from each other in the X direction.
  • the position of the center P5 of the via electrode portion 20E is the same as the position of the center C of the dielectric substrate .
  • the distance between the via electrode portion 20E and the shielding conductor 12Ca is equal to the distance between the via electrode portion 20E and the shielding conductor 12Cb.
  • the position in the X direction of the center P5 of the via electrode portion 20E is between the position in the X direction of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position in the X direction of the center P4 of the via electrode portion 20D.
  • the distance between the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the X direction and the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the X direction is equal to the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the X direction, It is equal to the distance between the center P4 of the via electrode portion 20D and the position in the X direction.
  • the position in the Y direction of the center P5 of the via electrode portion 20E is between the position in the Y direction of the center P1 of the via electrode portion 20A and the position in the Y direction of the center P4 of the via electrode portion 20D.
  • the distance between the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the Y direction and the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the Y direction is equal to the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the Y direction, It is equal to the distance between the center P4 of the via electrode portion 20D and the position in the Y direction.
  • the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the Y direction is the same as the position of the center P3 of the via electrode portion 20C in the Y direction.
  • the position of the center P2 of the via electrode portion 20B in the Y direction is the same as the position of the center P4 of the via electrode portion 20D in the Y direction.
  • the position of the center P2 of the via electrode portion 20B in the X direction is between the position of the center P1 of the via electrode portion 20A in the X direction and the position of the center P5 of the via electrode portion 20E in the X direction.
  • the position in the X direction of the center P3 of the via electrode portion 20C is between the position in the X direction of the center P4 of the via electrode portion 20D and the position in the X direction of the center P5 of the via electrode portion 20E.
  • Shielding via electrode portions 81A to 81D, 81Ea and 81Eb are formed in the dielectric substrate 14 .
  • the shielded via electrode portions 81A to 81D are the same as the shielded via electrode portions 81A to 81D described above, so description thereof will be omitted.
  • the shield via electrode portion 81Ea includes a shield via electrode 82I and a shield via electrode 82J.
  • the shield via electrode portion 81Eb includes a shield via electrode 82K and a shield via electrode 82L.
  • Reference numeral 81 is used when the individual shielded via electrode portions are described without discrimination, and reference numerals 81A to 81D, 81Ea, and 81Eb are used when the individual shielded via electrode portions are described separately.
  • One end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12A.
  • the other end of the shield via electrode portion 81 is connected to the shield conductor 12B.
  • the shield via electrode portion 81Ea is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84Ea obtained by extending the region where the via electrode portion 20E is located in the -Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81Ea is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84Ea obtained by extending the region where the via electrode portion 20E is located toward the shielded conductor 12Ca. Thus, the shielding via electrode portion 81Ea is selectively formed within the extension region 84Ea. The shield via electrode portion 81Ea is located near the shield conductor 12Ca.
  • the shield via electrode portion 81Eb is connected to the shield conductors 12A and 12B in an extension region 84Eb obtained by extending the region where the via electrode portion 20E is located in the +Y direction. That is, the shielded via electrode portion 81Eb is connected to the shielded conductors 12A and 12B within an extension region 84Eb obtained by extending the region where the via electrode portion 20E is located toward the shielded conductor 12Cb. Thus, the shielding via electrode portion 81Eb is selectively formed within the extension region 84Eb. The shield via electrode portion 81Eb is located near the shield conductor 12Cb.
  • the filter 10 may be provided with five resonators 11.
  • FIG. 13 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment.
  • one shielding via electrode portion 81 is composed of one shielding via electrode 82 .
  • the shield via electrode portion 81A is configured by a shield via electrode 82A.
  • the shield via electrode portion 81B is configured by a shield via electrode 82C.
  • the shield via electrode portion 81C is composed of a shield via electrode 82E.
  • the shield via electrode portion 81D is configured by a shield via electrode 82G.
  • the shield via electrode portion 81Ea is configured by a shield via electrode 82I.
  • the shield via electrode portion 81Eb is composed of a shield via electrode 82K. In this manner, one shielded via electrode portion 81 may be configured by one shielded via electrode 82 .
  • FIG. 14 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment.
  • the shielded via electrode portion 81Ea is located at an intermediate portion between the via electrode portion 20E and the shielded conductor 12Ca.
  • the shield via electrode portion 81Ea is not positioned near the shield conductor 12Ca.
  • the distance in the Y direction between the shielded via electrode portion 81Ea and the shielded conductor 12Ca is greater than the distance in the Y direction between the shielded via electrode portions 81A, 81D and the shielded conductor 12Ca.
  • FIG. 14 is a plan view showing an example of a filter according to a modified embodiment.
  • the shielded via electrode portion 81Ea is located at an intermediate portion between the via electrode portion 20E and the shielded conductor 12Ca.
  • the shield via electrode portion 81Ea is not positioned near the shield conductor 12Ca.
  • the shielded via electrode portion 81Eb is located at an intermediate portion between the via electrode portion 20E and the shielded conductor 12Cb. That is, in the example shown in FIG. 14, the shield via electrode portion 81Eb is not positioned near the shield conductor 12Cb. The distance in the Y direction between the shielded via electrode portion 81Eb and the shielded conductor 12Cb is greater than the distance in the Y direction between the shielded via electrode portions 81B, 81C and the shielded conductor 12Cb. In this manner, the shielded via electrode portion 81Ea may be positioned between the via electrode portion 20E and the shielded conductor 12Ca. Also, the shield via electrode portion 81Eb may be located at an intermediate portion between the via electrode portion 20E and the shield conductor 12Cb.
  • the filter 10 may be provided with six or more resonators 11 .
  • the input/output terminals 22A and 22B are connected to the via electrode portions 20A and 20D via the input/output patterns 80A and 80B, but the present invention is not limited to this.
  • input/output terminals 22A and 22B may be connected to shield conductor 12B via input/output patterns 32a and 32b (see FIG. 12).
  • the input/output terminals 22A and 22B are connected to the shield conductor 12B via the input/output patterns 32a and 32b. It is not limited to this.
  • the input/output terminals 22A and 22B may be connected to the via electrode portions 20A and 20D via the input/output patterns 80A and 80B (see FIG. 2).
  • the filter (10) is formed in a dielectric substrate (14) and includes a plurality of resonators (11A to 11D) each provided with via electrode portions (20A to 20D), and among the plurality of via electrode portions, a first electrode pattern (70A3, 70E) connected to any one of the via electrode portions, a second electrode pattern (70C2, 70F) connected to any one of the plurality of via electrode portions, and one end of which in plan view a first capacitive coupling structure (71A, 71E) including first coupling capacitive electrodes (72A, 72E) overlapping the first electrode pattern and having the other end overlapping the second electrode pattern in plan view,
  • the dimension (W12) of the first coupling capacitance electrode in the width direction of the first coupling capacitance electrode is smaller than the dimension (W11) of the first electrode pattern in the width direction of the first coupling capacitance electrode, and the first On both sides of the first region (73A1) where the coupling capacitance electrode and the first electrode pattern overlap, there are second regions
  • a value obtained by subtracting the dimension of the first coupling capacitance electrode in the width direction of the first coupling capacitance electrode from the dimension of the first electrode pattern in the width direction of the first coupling capacitance electrode is the first inter-electrode distance (d1 ) is 1.4 times or more.
  • the first dimensional difference may be 2.6 times or more the distance between the first electrodes.
  • the third electrode pattern (70A2) connected to the first via electrode portion (20A) among the plurality of via electrode portions and the second via electrode portion (20A) among the plurality of via electrode portions 20C), and a second coupling capacitance electrode (72C) having one end overlapping the third electrode pattern in plan view and the other end overlapping the fourth electrode pattern in plan view.
  • the dimension of the second coupling capacitance electrode in the width direction of the second coupling capacitance electrode is equal to the dimension of the third electrode in the width direction of the second coupling capacitance electrode
  • the second coupling capacitance electrode overlaps the third electrode pattern on both sides of the third region (73E1), which is smaller than the dimension of the pattern and where the second coupling capacitance electrode and the third electrode pattern overlap.
  • first via electrode portion is located on the extension region of the one end of the second coupling capacitance electrode, and the The second via electrode portion is positioned on the extended region of the other end, and any one of the plurality of via electrode portions is located on the extended region of at least one end of the first coupling capacitance electrode.
  • the second dimension difference (W21-W22), which is the value obtained by subtracting, is the distance between the second coupling capacitance electrode and the third electrode pattern in the thickness direction of the second coupling capacitance electrode.
  • the first dimension difference may be 1.4 times or more the second inter-electrode distance (d1), and the first dimension difference may be greater than the second dimension difference.
  • the first electrode pattern is connected to the first via electrode portion, and the second electrode pattern is connected to a third via electrode portion (20B) among the plurality of via electrode portions.
  • the second via electrode portion is shifted in the first direction (+X) with respect to the first via electrode portion, and the third via electrode portion is shifted with respect to the first via electrode portion. It is shifted in the first direction and is also shifted in a second direction (+Y) crossing the first direction with respect to the first via electrode portion, and the longitudinal direction of the first coupling capacitance electrode is , the second direction, and a longitudinal direction of the second coupling capacitance electrode may be the first direction.
  • the dielectric substrate has two main surfaces (14a, 14b) and four side surfaces (14c to 14f), the first side surface (14e) and the first side surface (14e) among the four side surfaces.
  • the distance between the one via electrode portion is smaller than the distance between the first side surface and the third via electrode portion, and is connected to the first via electrode portion and extends toward the first side surface.
  • a third capacitive coupling structure (77A) including a protruding fifth electrode pattern (76A3) and a sixth electrode pattern (76D6) connected to the second via electrode portion and protruding toward the first side surface. may be further provided.
  • the first side surface may be a side surface along the longitudinal direction of the dielectric substrate.
  • the first capacitive coupling structure (71E) is connected to the via electrode portion (20B) connected to the first electrode pattern (70E), and is connected to the first electrode pattern in plan view.
  • a pattern (74B3), one end of the first coupling capacitance electrode is sandwiched between the first electrode pattern and the third electrode pattern, and the other end of the first coupling capacitance electrode is the third electrode pattern. It may be sandwiched between the two electrode patterns and the fourth electrode pattern.
  • the via electrode section may be composed of a plurality of via electrodes (24).
  • each of the plurality of resonators may be provided with one via electrode portion.
  • the resonator faces a first shield conductor (12A) among a plurality of shield conductors (12A, 12B, 12Ca, 12Cb) formed to surround the via electrode portion, and faces the via electrode portion.
  • Capacitor electrodes (18A-18D) connected to one end of the electrode portion may be provided.

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Abstract

フィルタ(10)は、複数の共振器(11A~11D)と、第1電極パターン(70A3)と第2電極パターン(70C2)と第1結合容量電極(72A)とを含む第1容量結合構造(71A)と、を備え、第1結合容量電極の幅方向における第1電極パターンの寸法(W11)から第1結合容量電極の幅方向における第1結合容量電極の寸法(W12)を減算することによって得られる値である第1寸法差(W11-W12)は、第1結合容量電極の厚さ方向における第1結合容量電極と第1電極パターンとの間の距離である第1電極間距離(d1)の1.4倍以上である。

Description

フィルタ
 本発明は、フィルタに関する。
 誘電体基板の一方の主面側に形成された遮蔽導体に対面するストリップ線路と、一端が誘電体基板の他方の主面側に形成された遮蔽導体に接続され、他端がストリップ線路に接続されたビア電極とを有する共振器が提案されている(特開2020-198482号公報)。
 より良好なフィルタ特性を実現する技術が待望されている。
 本発明は、上述した課題を解決することを目的とする。
 本発明の一態様によるフィルタは、誘電体基板内に形成されているとともに、ビア電極部をそれぞれ備える複数の共振器と、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第1電極パターンと、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第2電極パターンと、一端が平面視において前記第1電極パターンに重なり合うとともに、他端が平面視において前記第2電極パターンに重なり合う第1結合容量電極とを含む第1容量結合構造と、を備え、前記第1結合容量電極の幅方向における前記第1結合容量電極の寸法は、前記第1結合容量電極の前記幅方向における前記第1電極パターンの寸法よりも小さく、前記第1結合容量電極と前記第1電極パターンとが重なり合っている第1領域の両側には、前記第1結合容量電極が前記第1電極パターンと重なり合っていない第2領域が存在しており、前記第1結合容量電極の幅方向における前記第1電極パターンの寸法から前記第1結合容量電極の前記幅方向における前記第1結合容量電極の寸法を減算することによって得られる値である第1寸法差は、前記第1結合容量電極の厚さ方向における前記第1結合容量電極と前記第1電極パターンとの間の距離である第1電極間距離の1.4倍以上である。
 本発明によれば、良好な特性を有するフィルタを提供することができる。
図1は、一実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図2は、一実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図3Aは、一実施形態によるフィルタの一部を示す断面図である。 図3Bは、一実施形態によるフィルタの一部を示す断面図である。 図4は、一実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図5は、一実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図6は、一実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図7は、一実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図8は、一実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図9は、一実施形態によるフィルタを示す斜視図である。 図10は、一実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図11は、一実施形態によるフィルタを示す平面図である。 図12は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。 図13は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。 図14は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。
 [一実施形態]
 一実施形態によるフィルタについて図面を用いて説明する。図1は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図2は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。図3A及び図3Bは、本実施形態によるフィルタの一部を示す断面図である。図4及び図5は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図6は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。図7は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図8は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。図9は、本実施形態によるフィルタを示す斜視図である。図10及び図11は、本実施形態によるフィルタを示す平面図である。簡略化を図るべく、図1~図11においては、一部の構成要素が適宜省略されている。図1~図11には、4つの共振器11A~11Dが備えられている場合の例が示されているが、共振器11A~11Dの数は4つに限定されない。
 図1に示すように、本実施形態によるフィルタ10には、誘電体基板14が備えられている。誘電体基板14は、例えば直方体状に形成されているが、これに限定されない。誘電体基板14は、複数のセラミックスシート(誘電体セラミックスシート)を積層することにより構成されている。
 誘電体基板14は、2つの主面14a、14bと、4つの側面14c~14fとを有している。側面14c及び側面14dの法線方向に沿う方向を、X方向とする。より具体的には、側面14c、14dの法線方向を、X方向とする。換言すれば、誘電体基板14の長手方向を、X方向とする。側面14e及び側面14fの法線方向に沿う方向を、Y方向とする。より具体的には、側面14e、14fの法線方向を、Y方向とする。主面14a、14bの法線方向に沿う方向を、Z方向とする。より具体的には、主面14a、14bの法線方向を、Z方向とする。
 誘電体基板14のうちの主面14b側には、遮蔽導体(下部遮蔽導体)12Aが形成されている。即ち、誘電体基板14の下側には、遮蔽導体12Aが形成されている。誘電体基板14のうちの主面14a側には、遮蔽導体(上部遮蔽導体)12Bが形成されている。即ち、誘電体基板14の上側には、遮蔽導体(上部遮蔽導体)12Bが形成されている。
 誘電体基板14の側面14cには、入出力端子(第1入出力端子)22Aが形成されている。誘電体基板14の側面14dには、入出力端子(第2入出力端子)22Bが形成されている。入出力端子22Aは、入出力パターン80Aを介して遮蔽導体12Bに結合されている。また、入出力端子22Bは、入出力パターン80Bを介して遮蔽導体12Bに結合されている。
 誘電体基板14の側面14eには、遮蔽導体12Caが形成されている。誘電体基板14の側面14fには、遮蔽導体12Cbが形成されている。遮蔽導体12Ca、12Cbは、板状に形成されている。遮蔽導体12Ca、12Cbは、誘電体基板14の長手方向に沿って形成されている。
 誘電体基板14内には、遮蔽導体12Aに対面するキャパシタ電極(ストリップ線路)18A~18Dが形成されている。図1においてはキャパシタ電極18A~18Dが正方形で示されているが、キャパシタ電極18A~18Dの形状は正方形に限定されない。例えば、キャパシタ電極18A~18Dの形状は長方形であってもよい。なお、個々のキャパシタ電極を区別せずに説明する際には、符号18を用い、個々のキャパシタ電極を区別して説明する際には、符号18A~18Dを用いる。
 誘電体基板14内には、ビア電極部20A~20Dが更に形成されている。なお、個々のビア電極部を区別せずに説明する際には、符号20を用い、個々のビア電極部を区別して説明する際には符号20A~20Dを用いる。
 ビア電極部20は、複数のビア電極24によって構成されている。ビア電極24は、誘電体基板14に形成されたビアホールにそれぞれ埋め込まれている。ビア電極部20を構成する複数のビア電極24は、上面から見たとき、仮想の環26に沿って配列されている。より具体的には、ビア電極部20を構成する複数のビア電極24は、上面から見たとき、仮想の円に沿って配列されている。複数のビア電極24を仮想の環26に沿うように配列することによってビア電極部20が構成されているため、当該ビア電極部20は、当該仮想の環26に対応する大径のビア電極のように振る舞い得る。ビア電極部20が比較的径の小さい複数のビア電極24によって構成されているため、製造プロセスの簡略化を図ることができる。また、径が比較的小さい複数のビア電極24によってビア電極部20が構成されているため、ビア電極部20の径のバラツキを小さくすることができる。また、径が比較的小さい複数のビア電極24によってビア電極部20が構成されているため、ビアに埋め込まれる銀等の材料が少なくて済み、コストダウンを実現することができる。
 ビア電極部20の一端(下端)は、キャパシタ電極18に接続されている。ビア電極部20の他端(上端)は、遮蔽導体12Bに接続されている。このように、ビア電極部20は、キャパシタ電極18から遮蔽導体12Bにかけて形成されている。
 キャパシタ電極18Aとビア電極部20Aとにより、構造体16Aが構成されている。キャパシタ電極18Bとビア電極部20Bとにより、構造体16Bが構成されている。キャパシタ電極18Cとビア電極部20Cとにより、構造体16Cが構成されている。キャパシタ電極18Dとビア電極部20Dとにより、構造体16Dが構成されている。なお、個々の構造体を区別せずに説明する際には符号16を用い、個々の構造体を区別して説明する際には符号16A~16Dを用いる。
 フィルタ10には、構造体16をそれぞれ含む複数の共振器11A~11Dが備えられている。なお、個々の共振器を区別せずに説明する際には、符号11を用い、個々の共振器を区別して説明する際には、符号11A~11Dを用いる。
 共振器11Aと共振器11Bとは互いに隣接するように配列されている。共振器11Bと共振器11Cとは、互いに隣接するように配列されている。共振器11Cと共振器11Dとは、互いに隣接するように配列されている。複数の共振器11の各々には、ビア電極部20が1つずつ備えられている。
 図2に示すように、ビア電極部20Aとビア電極部20Bとビア電極部20Cとビア電極部20Dとは、X方向において互いにずらされている。ビア電極部20Bの中心P2のX方向における位置は、ビア電極部20Aの中心P1のX方向における位置と、ビア電極部20Cの中心P3のX方向における位置との間である。ビア電極部20Cの中心P3のX方向における位置は、ビア電極部20Bの中心P2のX方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のX方向における位置との間である。
 ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置と、ビア電極部20Cの中心P3のY方向における位置とは同等である。ビア電極部20Bの中心P2のY方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置とは同等である。ビア電極部20B及びビア電極部20Dは、ビア電極部20A及びビア電極部20Cに対して、Y方向においてずらされている。ビア電極部20A及びビア電極部20Cは、側面14e側に位置している。即ち、ビア電極部20A、20Cと遮蔽導体12Caとの間の距離は、ビア電極部20A、20Cと遮蔽導体12Cbとの間の距離より小さい。ビア電極部20B、20Dは、側面14f側に位置している。即ち、ビア電極部20B、20Dと遮蔽導体12Cbとの間の距離は、ビア電極部20B、20Dと遮蔽導体12Caとの間の距離より小さい。
 このように、本実施形態では、ビア電極部20Aの中心P1の位置とビア電極部20Bの中心P2の位置とが、X方向において互いにずらされているのみならず、Y方向においても互いにずらされている。このため、本実施形態によれば、ビア電極部20A、20B間のX方向における距離を大きくすることなく、ビア電極部20A、20B間の距離を大きくすることができる。また、本実施形態によれば、ビア電極部20Bの中心P2の位置とビア電極部20Cの中心P3の位置とが、X方向において互いにずらされているのみならず、Y方向においても互いにずらされている。このため、本実施形態によれば、ビア電極部20B、20C間のX方向における距離を大きくすることなく、ビア電極部20B、20C間の距離を大きくすることができる。また、本実施形態によれば、ビア電極部20Cの中心P3の位置とビア電極部20Dの中心P4の位置とが、X方向において互いにずらされているのみならず、Y方向においても互いにずらされている。このため、本実施形態によれば、ビア電極部20C、20D間のX方向における距離を大きくすることなく、ビア電極部20C、20D間の距離を大きくすることができる。このように、本実施形態によれば、隣接する共振器11A~11DのX方向における距離を大きくすることなく、隣接する共振器11A~11D間の結合度を小さくすることができる。従って、本実施形態によれば、フィルタ10のサイズを小さく保ちつつ、特性の良好なフィルタ10を得ることができる。
 4つのビア電極部20A~20Dのうち、入出力端子22Aに最も接近しているビア電極部20は、ビア電極部20Aである。ビア電極部20Aの中心P1の位置と入出力端子22Aの位置との間のX方向における距離は、ビア電極部20Bの中心P2の位置と入出力端子22Aの位置との間のX方向における距離よりも小さい。ビア電極部20Aの中心P1の位置と入出力端子22Aの位置との間のY方向における距離は、ビア電極部20Bの中心P2の位置と入出力端子22Aの位置との間のY方向における距離と同等である。
 4つのビア電極部20A~20Dのうち、入出力端子22Bに最も接近しているビア電極部20は、ビア電極部20Dである。ビア電極部20Dの中心P4の位置と入出力端子22Bの位置との間のX方向における距離は、ビア電極部20Cの中心P3の位置と入出力端子22Bの位置との間のX方向における距離よりも小さい。ビア電極部20Dの中心P4の位置と入出力端子22Bの位置との間のY方向における距離は、ビア電極部20Cの中心P3の位置と入出力端子22Bの位置との間のY方向における距離と同等である。
 共振器11A~11Dは、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、共振器11Aと共振器11Dとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、共振器11Bと共振器11Cも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、共振器11A~11Dを点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 ビア電極部20Aの中心P1及びビア電極部20Cの中心P3のY方向における位置は、誘電体基板14の中心CのY方向における位置に対して、側面14e側に位置している。ビア電極部20Bの中心P2及びビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置は、誘電体基板14の中心CのY方向における位置に対して、側面14f側に位置している。入出力端子22Aの中心及び入出力端子22Bの中心のY方向における位置は、誘電体基板14の中心CのY方向における位置と同等に設定されている。
 図5に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(平板電極)70A~70Fが形成されている。結合容量電極70Aは、共振器11Aに備えられている。結合容量電極70Bは、共振器11Dに備えられている。結合容量電極70Cは、共振器11Bに備えられている。結合容量電極70Dは、共振器11Cに備えられている。結合容量電極70E、70Fは、平面視における誘電体基板14の中心C(図2参照)の近傍に備えられている。結合容量電極70A~70Fは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極70A~70Fは、不図示の同一のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号70を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号70A~70Fを用いる。結合容量電極70とキャパシタ電極18との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。結合容量電極70は、例えば印刷法によって形成され得る。
 結合容量電極70は、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極70Aと結合容量電極70Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極70Cと結合容量電極70Dも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。また、結合容量電極70Eと結合容量電極70Fも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、結合容量電極70を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 結合容量電極70Aは、ビア電極部20Aに接続されている。結合容量電極70Aの下面は、ビア電極部20Aの一部を介して、キャパシタ電極18Aの上面に接続されている。
 結合容量電極70Bは、ビア電極部20Dに接続されている。結合容量電極70Bの下面は、ビア電極部20Dの一部を介して、キャパシタ電極18Dの上面に接続されている。
 結合容量電極70Cは、ビア電極部20Bに接続されている。結合容量電極70Cの下面は、ビア電極部20Bの一部を介して、キャパシタ電極18Bの上面に接続されている。
 結合容量電極70Dは、ビア電極部20Cに接続されている。結合容量電極70Dの下面は、ビア電極部20Cの一部を介して、キャパシタ電極18Cの上面に接続されている。
 図6に示すように、結合容量電極70Aは、部分パターン(電極パターン)70A1~70A3を含む。部分パターン70A1は、ビア電極部20Aに接続されている。部分パターン70A2の一端は、部分パターン70A1に接続されている。部分パターン70A2は、+X方向に突出している。部分パターン70A3の一端は、部分パターン70A1に接続されている。部分パターン70A3は、+Y方向に突出している。
 結合容量電極70Bは、部分パターン70B1~70B3を含む。部分パターン70B1は、ビア電極部20Dに接続されている。部分パターン70B2の一端は、部分パターン70B1に接続されている。部分パターン70B2は、-X方向に突出している。部分パターン70B3の一端は、部分パターン70B1に接続されている。部分パターン70B3は、-Y方向に突出している。
 結合容量電極70Cは、部分パターン70C1~70C3を含む。部分パターン70C1は、ビア電極部20Bに接続されている。部分パターン70C2の一端は、部分パターン70C1に接続されている。部分パターン70C2は、-X方向に突出している。部分パターン70C3の一端は、部分パターン70C1に接続されている。部分パターン70C3は、+X方向に突出している。
 結合容量電極70Dは、部分パターン70D1~70D3を含む。部分パターン70D1は、ビア電極部20Cに接続されている。部分パターン70D2の一端は、部分パターン70D1に接続されている。部分パターン70D2は、+X方向に突出している。部分パターン70D3の一端は、部分パターン70D1に接続されている。部分パターン70D3は、-X方向に突出している。
 結合容量電極70EのY方向における位置は、結合容量電極70A、70DのY方向における位置と、結合容量電極70B、70CのY方向における位置との間である。結合容量電極70EのX方向における位置は、結合容量電極70Aに備えられた部分パターン70A3のX方向における位置と、結合容量電極70FのX方向における位置との間である。結合容量電極70Eは、結合容量電極70Cに接続されている。
 結合容量電極70FのY方向における位置は、結合容量電極70A、70DのY方向における位置と、結合容量電極70B、70CのY方向における位置との間である。結合容量電極70FのX方向における位置は、結合容量電極70Bに備えられた部分パターン70B3のX方向における位置と、結合容量電極70EのX方向における位置との間である。結合容量電極70Fは、結合容量電極70Dに接続されている。
 図5に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(平板電極)72A~72Eが更に形成されている。結合容量電極72A~72Eは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極72A~72Eは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号72を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号72A~72Fを用いる。結合容量電極72と結合容量電極70との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。結合容量電極72は、例えば印刷法によって形成され得る。
 結合容量電極72は、平面視における誘電体基板14の中心C(図2参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極72Aと結合容量電極72Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極72Cと結合容量電極72Dも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、結合容量電極72を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図6に示すように、結合容量電極72Aの長手方向は、Y方向である。結合容量電極72Aの一端は、平面視において、結合容量電極70Aと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Aの一端は、平面視において、部分パターン70A3と重なり合っている。結合容量電極72Aの他端は、平面視において、結合容量電極70Cと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Aの他端は、平面視において、部分パターン70C2と重なり合っている。結合容量電極70Aと結合容量電極72Aと結合容量電極70Cとにより、容量結合構造71Aが構成される。
 結合容量電極72Bの長手方向は、Y方向である。結合容量電極72Bの一端は、平面視において、結合容量電極70Dと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Bの一端は、平面視において、部分パターン70D2と重なり合っている。結合容量電極72Bの他端は、平面視において、結合容量電極70Bと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Bの他端は、平面視において、部分パターン70B3と重なり合っている。結合容量電極70Bと結合容量電極72Bと結合容量電極70Dとにより、容量結合構造71Bが構成される。
 結合容量電極72Cの長手方向は、X方向である。結合容量電極72Cの一端は、平面視において、結合容量電極70Aと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Cの一端は、平面視において、部分パターン70A2と重なり合っている。結合容量電極72Cの他端は、平面視において、結合容量電極70Dと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Cの他端は、平面視において、部分パターン70D3と重なり合っている。結合容量電極70Aと結合容量電極72Cと結合容量電極70Dとにより、容量結合構造71Cが構成される。結合容量電極72Cの延長領域上には、ビア電極部20Aとビア電極部20Cとが位置している。即ち、結合容量電極72Cの一端の延長領域上には、ビア電極部20Aが位置しており、結合容量電極72Cの他端の延長領域上には、ビア電極部20Cが位置している。
 結合容量電極72Dの長手方向は、X方向である。結合容量電極72Dの一端は、平面視において、結合容量電極70Bと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Dの一端は、平面視において、部分パターン70B2と重なり合っている。結合容量電極72Dの他端は、平面視において、結合容量電極70Cと重なり合っている。より具体的には、結合容量電極72Dの他端は、平面視において、部分パターン70C3と重なり合っている。結合容量電極70Bと結合容量電極72Dと結合容量電極70Cとにより、容量結合構造71Dが構成される。結合容量電極72Dの延長領域上には、ビア電極部20Bとビア電極部20Dとが位置している。即ち、結合容量電極72Dの一端の延長領域上には、ビア電極部20Dが位置しており、結合容量電極72Cの他端の延長領域上には、ビア電極部20Bが位置している。
 結合容量電極72Eの長手方向は、X方向である。結合容量電極72Eの一端は、平面視において、結合容量電極70Eと重なり合っている。結合容量電極72Eの他端は、平面視において、結合容量電極70Fと重なり合っている。
 結合容量電極72の厚さ方向における結合容量電極72と結合容量電極70との間の距離である電極間距離d1(図3A参照)は、例えば0.12mm程度であるがこれに限定されない。電極間距離d1が、例えば0.06mmであってもよい。電極間距離d1は、これらの値に限定されない。
 結合容量電極72Aの幅方向(X方向)における結合容量電極72Aの寸法W12は、結合容量電極72Aの幅方向における部分パターン70A3の寸法W11よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、X方向における部分パターン70A3の寸法W11よりも小さい。結合容量電極72Aと部分パターン70A3とが平面視において重なり合っている領域(部位)73A1の両側には、結合容量電極72Aが部分パターン70A3と重なり合っていない領域(部位)73A2、73A3が存在している。領域73A2は、領域73A1に対して-X側に位置する。領域73A3は、領域73A1に対して+X側に位置する。結合容量電極72Aの幅方向における部分パターン70A3の寸法W11は、例えば0.54mmに設定されている。結合容量電極72Aの幅方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、例えば0.18mmに設定されている。
 結合容量電極72Aの幅方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、結合容量電極72Aの幅方向における部分パターン70C2の寸法よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Aの寸法W12は、X方向における部分パターン70C2の寸法よりも小さい。結合容量電極72Aと部分パターン70C2とが平面視において重なり合っている領域73B1の両側には、結合容量電極72Aが部分パターン70C2と重なり合っていない領域73B2、73B3が存在している。領域73B2は、領域73B1に対して-X側に位置する。領域73B3は、領域73B1に対して+X側に位置する。
 結合容量電極72Bの幅方向(X方向)における結合容量電極72Bの寸法W12は、結合容量電極72Bの幅方向における部分パターン70B3の寸法W11よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、X方向における部分パターン70B3の寸法W11よりも小さい。結合容量電極72Bと部分パターン70B3とが平面視において重なり合っている領域73C1の両側には、結合容量電極72Bが部分パターン70B3と重なり合っていない領域73C2、73C3が存在している。領域73C2は、領域73C1に対して-X側に位置する。領域73C3は、領域73C1に対して+X側に位置する。結合容量電極72Bの幅方向における部分パターン70B3の寸法W11は、例えば0.54mmに設定されている。結合容量電極72Bの幅方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、例えば0.18mmに設定されている。
 結合容量電極72Bの幅方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、結合容量電極72Bの幅方向における部分パターン70D2の寸法W11よりも小さい。即ち、X方向における結合容量電極72Bの寸法W12は、X方向における部分パターン70D2の寸法W11よりも小さい。結合容量電極72Bと部分パターン70D2とが平面視において重なり合っている領域73D1の両側には、結合容量電極72Bが部分パターン70D2と重なり合っていない領域73D2、73D3が存在している。領域73D2は、領域73D1に対して-X側に位置する。領域73D3は、領域73D1に対して+X側に位置する。
 結合容量電極72Cの幅方向(Y方向)における結合容量電極72Cの寸法W22は、結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70A2の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、Y方向における部分パターン70A2の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Cと部分パターン70A2とが平面視において重なり合っている領域73E1の両側には、結合容量電極72Cが部分パターン70A2と重なり合っていない領域73E2、73E3が存在している。領域73E2は、領域73E1に対して-Y側に位置する。領域73E3は、領域73E1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70A2の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。結合容量電極72Cの幅方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、例えば0.34mmに設定されている。
 結合容量電極72Cの幅方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70D3の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Cの寸法W22は、Y方向における部分パターン70D3の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Cと部分パターン70D3とが平面視において重なり合っている領域73F1の両側には、結合容量電極72Cが部分パターン70D3と重なり合っていない領域73F2、73F3が存在している。領域73F2は、領域73F1に対して-Y側に位置する。領域73F3は、領域73F1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Cの幅方向における部分パターン70D3の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。
 結合容量電極72Dの幅方向(Y方向)における結合容量電極72Dの寸法W22は、結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70C3の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、Y方向における部分パターン70C3の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Dと部分パターン70C3とが平面視において重なり合っている領域73G1の両側には、結合容量電極72Dが部分パターン70C3と重なり合っていない領域73G2、73G3が存在している。領域73G2は、領域73G1に対して-Y側に位置する。領域73G3は、領域73G1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70C3の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。結合容量電極72Dの幅方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、例えば0.34mmに設定されている。
 結合容量電極72Dの幅方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70B2の寸法W21よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Dの寸法W22は、Y方向における部分パターン70B2の寸法W21よりも小さい。結合容量電極72Dと部分パターン70B2とが平面視において重なり合っている領域73H1の両側には、結合容量電極72Dが部分パターン70B2と重なり合っていない領域73H2、73H3が存在している。領域73H2は、領域73H1に対して-Y側に位置する。領域73H3は、領域73H1に対して+Y側に位置する。結合容量電極72Dの幅方向における部分パターン70B2の寸法W21は、例えば0.56mmに設定されている。
 結合容量電極72A、72Bの幅方向における部分パターン70A3、70B3の寸法W11から結合容量電極72A、72Bの幅方向における結合容量電極72A、72Bの寸法W12を減算することによって得られる値である寸法差ΔW1は、電極間距離d1の1.4倍以上であることが好ましい。寸法差ΔW1、即ち、寸法差(W11-W12)は、電極間距離d1の2.6倍以上であることがより好ましい。本実施形態では、寸法差ΔW1は、電極間距離d1の3倍に設定されている。
 寸法差ΔW1が上記のように比較的大きく設定されているため、領域73A2、73A3、73B2、73B3、73C2、73C3、73D2、73D3のX方向における寸法L1は、比較的大きい。結合容量電極72A、72Bの幅方向における部分パターン70A3、70B3の寸法W11が0.54mmであり、結合容量電極72A、72Bの幅方向における結合容量電極72A、72Bの寸法W12が0.18mmである場合、寸法差ΔW1は0.36mmである。寸法差ΔW1が0.36mmである場合、寸法L1は0.18mmである。この場合、寸法L1は、電極間距離d1の例えば1.5倍である。このように、寸法差ΔW1が、電極間距離d1の3倍である場合、寸法L1は、電極間距離d1の例えば1.5倍である。
 結合容量電極72C、72Dの幅方向における部分パターン70A2、70B2、70C3、70D3の寸法W21から結合容量電極72C、72Dの幅方向における結合容量電極72C、72Dの寸法W22を減算することによって得られる値である寸法差ΔW2は、電極間距離d1の1.4倍以上であることが好ましい。本実施形態では、寸法差ΔW2、即ち、寸法差(W21-W22)は、電極間距離d1の1.84倍に設定されている。
 寸法差ΔW2が上記のように比較的大きく設定されているため、領域73E2、73E3、73F2、73F3、73G2、73G3、73H2、73H3のY方向における寸法L2は、比較的大きい。結合容量電極72C、72Dの幅方向における部分パターン70A2、70B2、70C3、70D3の寸法W21が0.56mmであり、結合容量電極72C、72Dの幅方向における結合容量電極72C、72Dの寸法W22が0.34mmである場合、寸法差ΔW2は0.22mmである。寸法差ΔW2が0.22mmの場合、寸法L2は0.11mmである。この場合、寸法L2は、電極間距離d1の例えば0.92倍である。このように、寸法差ΔW2が、電極間距離d1の1.84倍である場合、寸法L2は、電極間距離d1の0.92倍である。
 製造時における位置ずれの最大値は、例えば0.03mm程度である。製造時における位置ずれの最大値が0.03mmである場合、寸法L1、L2は例えば0.03mmに設定され得る。これに対し、本実施形態では、寸法L1、L2を比較的大きく設定している。本実施形態において、寸法L1、L2を比較的大きく設定しているのは、以下のような理由による。即ち、寸法L1、L2が比較的小さい場合には、ある程度の位置ずれが製造時において生じると、容量結合構造71A~71Dの静電容量が大きく変動する。容量結合構造71A~71Dの静電容量が大きく変動すると、良好なフィルタ特性が得られない。寸法L1、L2が比較的大きい場合には、ある程度の位置ずれが製造時において生じても、容量結合構造71A~71Dの静電容量はあまり変動しない。このような理由により、本実施形態では、寸法L1、L2を比較的大きく設定している。
 寸法L2が寸法L1より小さく設定されているのは、以下のような理由による。即ち、製造時の位置ずれに起因して容量結合構造71Cの静電容量が変動するのを抑制する観点からは、寸法L2を比較的大きくすることが好ましい。寸法L2を比較的大きく設定した場合には、結合容量電極72C、72Dと部分パターン70A2、70D3、70B2、70C3とが平面視において重なり合っている領域73E1、73F1、73H1、73H1の面積を確保すべく、結合容量電極72C、72DのX方向における寸法を大きくすることが好ましい。しかしながら、結合容量電極72CのX方向における寸法を大きくした場合には、結合容量電極72Cとビア電極部20Aとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Cとビア電極部20Cとの間のX方向における距離が短くなる。また、結合容量電極72DのX方向における寸法を大きくした場合には、結合容量電極72Dとビア電極部20Bとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Dとビア電極部20Dとの間のX方向における距離が短くなる。結合容量電極72Cとビア電極部20Aとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Cとビア電極部20Cとの間のX方向における距離が短くなると、フィルタ特性に悪影響が生ずることが懸念される。また、結合容量電極72Dとビア電極部20Bとの間のX方向における距離が短くなり、結合容量電極72Dとビア電極部20Dとの間のX方向における距離が短くなると、フィルタ特性に悪影響が生ずることが懸念される。一方、結合容量電極72A、72Bの少なくとも一端の延長領域上には、ビア電極部20のいずれもが位置していない。ビア電極部20Bは、結合容量電極72Aに対して+X方向に離間した位置に配されている。このため、結合容量電極72Aを+Y方向に延長しても、結合容量電極72Aとビア電極部20Bとの間の距離は小さくならない。また、ビア電極部20Cは、結合容量電極72Bに対して-X方向に離間した位置に配されている。このため、結合容量電極72Bを-Y方向に延長しても、結合容量電極72Bとビア電極部20Cとの間の距離は小さくならない。結合容量電極72Aを+Y方向に延長しても特段の問題は生じない。また、結合容量電極72Bを-Y方向に延長しても特段の問題は生じない。このような理由により、寸法L2は寸法L1より小さく設定されている。
 結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法は、結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Eの寸法よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Eの寸法は、Y方向における結合容量電極70Eの寸法よりも小さい。結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Eの寸法は、例えば0.5mmに設定されている。結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法は、例えば0.29mmに設定されている。
 結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法は、結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Fの寸法よりも小さい。即ち、Y方向における結合容量電極72Eの寸法は、Y方向における結合容量電極70Fの寸法よりも小さい。結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70Fの寸法は、例えば0.5mmに設定されている。
 結合容量電極72Eの幅方向における結合容量電極70E、70Fの寸法W31から結合容量電極72Eの幅方向における当該結合容量電極72Eの寸法W32を減算することによって得られる値である寸法差ΔW3は、電極間距離d1の1.4倍以上であることが好ましい。本実施形態では、寸法差ΔW3、即ち、寸法差(W31-W32)は、電極間距離d1の1.75倍に設定されている。
 図5に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(平板電極)74A、74Bが形成されている。結合容量電極74A、74Bは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極74A、74Bは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号74を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号74A、74Bを用いる。結合容量電極72と結合容量電極74との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 結合容量電極74は、平面視における誘電体基板14の中心C(図2参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極74Aと結合容量電極74Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。本実施形態において、結合容量電極74を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図6に示すように、結合容量電極74Aは、部分パターン(電極パターン)74A1~74A3を含む。部分パターン74A1は、ビア電極部20Bに接続されている。部分パターン74A3は、部分パターン74A1に対して-Y側に位置している。部分パターン74A3は、部分パターン74A2を介して部分パターン74A1に接続されている。部分パターン74A3は、平面視において、結合容量電極70Eと重なり合っている。部分パターン74A3のサイズは、結合容量電極70Eのサイズと同等である。結合容量電極72Eの一端は、結合容量電極70Eと部分パターン74A3とによって挟まれている。
 結合容量電極74Bは、部分パターン74B1~74B3を含む。部分パターン74B1は、ビア電極部20Cに接続されている。部分パターン74B3は、部分パターン74B1に対して+Y側に位置している。部分パターン74B3は、部分パターン74B2を介して部分パターン74B1に接続されている。部分パターン74B3は、平面視において、結合容量電極70Fと重なり合っている。部分パターン74B3のサイズは、結合容量電極70Fのサイズと同等である。結合容量電極72Eの他端は、結合容量電極70Fと部分パターン74B3とによって挟まれている。結合容量電極70Eと結合容量電極70Fと結合容量電極72Eと結合容量電極74Aと結合容量電極74Bとにより、容量結合構造71Eが構成される。
 図7に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(櫛歯電極)76A~76Dが更に形成されている。結合容量電極76A~76Dは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極76A~76Dは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号76を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号76A~76Dを用いる。結合容量電極74(図5参照)と結合容量電極76との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 結合容量電極76は、平面視における誘電体基板14の中心C(図2参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極76Aと結合容量電極76Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極76Cと結合容量電極76Dも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配置されている。本実施形態において、結合容量電極76を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図8に示すように、結合容量電極76Aは、部分パターン(電極パターン)76A1~76A4を含む。部分パターン76A1は、ビア電極部20Aに接続されている。部分パターン76A2の長手方向は、X方向である。部分パターン76A2の一端は、部分パターン76A1に接続されている。部分パターン76A2は、+X方向に突出している。部分パターン76A3の一端は、部分パターン76A2の他端に接続されている。部分パターン76A3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76A3は、-Y方向に突出している。即ち、部分パターン76A3は、側面14eに向かって突出している。部分パターン76A4の一端は、部分パターン76A1に接続されている。部分パターン76A4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76A4は、+Y方向に突出している。部分パターン76A4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。
 結合容量電極76Bは、部分パターン76B1~76B4を含む。部分パターン76B1は、ビア電極部20Dに接続されている。部分パターン76B2の長手方向は、X方向である。部分パターン76B2の一端は、部分パターン76B1に接続されている。部分パターン76B2は、-X方向に突出している。部分パターン76B3の一端は、部分パターン76B2の他端に接続されている。部分パターン76B3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76B3は、+Y方向に突出している。部分パターン76B3は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76B4の一端は、部分パターン76B1に接続されている。部分パターン76B4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76B4は、-Y方向に突出している。部分パターン76B4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。
 結合容量電極76Cは、部分パターン76C1~76C6を含む。部分パターン76C1は、ビア電極部20Bに接続されている。部分パターン76C2の長手方向は、X方向である。部分パターン76C2の一端は、部分パターン76C1に接続されている。部分パターン76C2は、-X方向に突出している。部分パターン76C3の一端は、部分パターン76C2の他端に接続されている。部分パターン76C3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76C3は、-Y方向に突出している。部分パターン76C3は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76C4の一端は、部分パターン76C1に接続されている。部分パターン76C4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76C4は、-Y方向に突出している。部分パターン76C4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76C5の長手方向は、X方向である。部分パターン76C5の一端は、部分パターン76C1に接続されている。部分パターン76C5は、+X方向に突出している。部分パターン76C6の一端は、部分パターン76C5の他端に接続されている。部分パターン76C6の長手方向は、Y方向である。部分パターン76C6は、+Y方向に突出している。即ち、部分パターン76C6は、側面14fに向かって突出している。部分パターン76C6は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。
 結合容量電極76Dは、部分パターン76D1~76D6を含む。部分パターン76D1は、ビア電極部20Cに接続されている。部分パターン76D2の長手方向は、X方向である。部分パターン76D2の一端は、部分パターン76D1に接続されている。部分パターン76D2は、+X方向に突出している。部分パターン76D3の一端は、部分パターン76D2の他端に接続されている。部分パターン76D3の長手方向は、Y方向である。部分パターン76D3は、+Y方向に突出している。部分パターン76D3は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76D4の一端は、部分パターン76D1に接続されている。部分パターン76D4の長手方向は、Y方向である。部分パターン76D4は、+Y方向に突出している。部分パターン76D4は、部分パターン76A3の長手方向に沿うように突出している。部分パターン76D5の長手方向は、X方向である。部分パターン76D5の一端は、部分パターン76D1に接続されている。部分パターン76D5は、-X方向に突出している。部分パターン76D6の一端は、部分パターン76D5の他端に接続されている。部分パターン76D6の長手方向は、Y方向である。部分パターン76D6は、-Y方向に突出している。即ち、部分パターン76D6は、側面14eに向かって突出している。
 部分パターン76A3と部分パターン76D6とは、互いに隣接している。部分パターン76A3と部分パターン76D6とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Aと結合容量電極76Dとは容量結合する。結合容量電極76Aと結合容量電極76Dとにより、容量結合構造77Aが構成される。
 部分パターン76A2のY方向における位置と、部分パターン76D5のY方向における位置は、同等である。部分パターン76A3と部分パターン76D6とは、いずれも-Y方向に突出している。即ち、部分パターン76A3と部分パターン76D6とは、側面14eに向かって突出している。部分パターン76A3、76D6のY方向における位置は、部分パターン76A2、76D5のY方向における位置と、遮蔽導体12CaのY方向における位置との間である。
 部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも側面14eに向かって突出させているのは、以下のような理由による。即ち、部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも-Y方向に突出させているのは、以下のような理由による。部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも+Y方向に突出させた場合には、部分パターン76A3、76D6が、部分パターン76C3、76C4等に近接する。部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに近接すると、部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに容量結合する。部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに容量結合することは好ましくない。一方、部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも-Y方向に突出させた場合には、これらの部分パターン76A3、76D6が、部分パターン76C3、76C4等に近接しない。部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4等とが互いに近接しないため、部分パターン76A3、76D6と部分パターン76C3、76C4とが互いに容量結合しない。このような理由により、本実施形態では、部分パターン76A3と部分パターン76D6とをいずれも側面14eに向かって突出させている。
 部分パターン76B3と部分パターン76C6とは、互いに隣接している。部分パターン76B3と部分パターン76C6とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Bと結合容量電極76Cとは容量結合する。結合容量電極76Bと結合容量電極76Cとにより、容量結合構造77Bが構成される。
 部分パターン76B2のY方向における位置と、部分パターン76C5のY方向における位置は、同等である。部分パターン76B3と部分パターン76C6とは、いずれも+Y方向に突出している。即ち、部分パターン76B3と部分パターン76C6とは、側面14fに向かって突出している。部分パターン76B3、76C6のY方向における位置は、部分パターン76B2、76C5のY方向における位置と、遮蔽導体12CbのY方向における位置との間である。
 部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも側面14fに向かって突出させているのは、以下のような理由による。即ち、部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも+Y方向に突出させているのは、以下のような理由による。部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも-Y方向に突出させた場合には、これらの部分パターン76B3、76C6が、部分パターン76D3、76D4等に近接する。部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに近接すると、部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに容量結合する。部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに容量結合することは好ましくない。一方、部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも+Y方向に突出させた場合には、これらの部分パターン76B3、76C6が、部分パターン76D3、76D4等に近接しない。部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4等とが互いに近接しないため、部分パターン76B3、76C6と部分パターン76D3、76D4とが互いに容量結合しない。このような理由により、本実施形態では、部分パターン76B3と部分パターン76C6とをいずれも側面14fに向かって突出させている。
 部分パターン76A4と部分パターン76C3とは、互いに隣接している。部分パターン76A4と部分パターン76C3とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Aと結合容量電極76Cとは容量結合する。結合容量電極76Aと結合容量電極76Cとにより、容量結合構造77Cが構成される。
 部分パターン76B4と部分パターン76D3とは、互いに隣接している。部分パターン76B4と部分パターン76D3とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Bと結合容量電極76Dとは容量結合する。結合容量電極76Bと結合容量電極76Dとにより、容量結合構造77Dが構成される。
 部分パターン76C4と部分パターン76D4とは、互いに隣接している。部分パターン76C4と部分パターン76D4とが互いに隣接しているため、結合容量電極76Cと結合容量電極76Dとは容量結合する。結合容量電極76Cと結合容量電極76Dとにより、容量結合構造77Eが構成される。
 図9に示すように、誘電体基板14内には、結合容量電極(櫛歯電極)78A~78Cが更に形成されている。結合容量電極78A~78Cは、同じ層に形成されている。換言すれば、結合容量電極78A~78Cは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の結合容量電極を区別せずに説明する際には、符号78を用い、個々の結合容量電極を区別して説明する際には、符号78A~78Cを用いる。結合容量電極76と結合容量電極78との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 結合容量電極78は、平面視における誘電体基板14の中心C(図2参照)を対称の中心として、点対称の位置に配されている。即ち、結合容量電極78Aと結合容量電極78Bとが、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称の位置に配されている。また、結合容量電極78Cも、平面視における誘電体基板14の中心Cを対称の中心として、点対称に形成されている。本実施形態において、結合容量電極78を点対称に配置しているのは、良好な周波数特性を得るためである。
 図10に示すように、結合容量電極78Aは、部分パターン78A1、78A2を含む。部分パターン78A1は、ビア電極部20Aに接続されている。部分パターン78A2の長手方向は、Y方向である。
 結合容量電極78Bは、部分パターン78B1、78B2を含む。部分パターン78B1は、ビア電極部20Dに接続されている。部分パターン78B2の長手方向は、Y方向である。
 結合容量電極78Cは、部分パターン78C1~78C3を含む。部分パターン78C1の長手方向は、Y方向である。部分パターン78C1は、部分パターン78A2に隣接している。部分パターン78C2の長手方向は、Y方向である。部分パターン78C2は、部分パターン78B2に隣接している。部分パターン(中継パターン)78C3の一端は、部分パターン78C1に接続されている。部分パターン78C3の他端は、部分パターン78C2に接続されている。部分パターン78A2と部分パターン78C1とが互いに隣接しているため、結合容量電極78Aと結合容量電極78Cとは容量結合する。部分パターン78B2と部分パターン78C2とが互いに隣接しているため、結合容量電極78Bと結合容量電極78Cとは容量結合する。
 図9に示すように、誘電体基板14内には、入出力パターン80A、80Bが更に形成されている。入出力パターン80A、80Bは、同じ層に形成されている。換言すれば、入出力パターン80A、80Bは、同一の不図示のセラミックスシート上に形成されている。個々の入出力パターンを区別せずに説明する際には、符号80を用い、個々の入出力パターンを区別して説明する際には、符号80A、80Bを用いる。結合容量電極78と入出力パターン80との間には、不図示の一以上のセラミックスシートが存在する。
 図10に示すように、入出力パターン80Aは、部分パターン80A1、80A2を含む。部分パターン80A1の一端は、入出力端子22Aに接続されている。部分パターン80A1の他端は、部分パターン80A2に接続されている。部分パターン80A2は、ビア電極部20Aに接続されている。このように、入出力端子22Aは、入出力パターン80Aを介してビア電極部20Aに接続されている。
 入出力パターン80Bは、部分パターン80B1、80B2を含む。部分パターン80B1の一端は、入出力端子22Bに接続されている。部分パターン80B1の他端は、部分パターン80B2に接続されている。部分パターン80B2は、ビア電極部20Dに接続されている。このように、入出力端子22Bは、入出力パターン80Bを介してビア電極部20Dに接続されている。
 このように、入出力端子22Aが入出力パターン80Aを介してビア電極部20Aに導通しており、入出力端子22Bが入出力パターン80Bを介してビア電極部20Dに導通している。本実施形態では、入出力パターン80A、80BのZ方向における位置を適宜設定することにより、外部Qが適宜調整され得る。即ち、本実施形態では、ビア電極部20A、20Dの長手方向における入出力パターン80A、80Bの位置を適宜設定することにより、外部Qが適宜調整され得る。
 図9に示すように、誘電体基板14内には、遮蔽ビア電極部81A~81Dが形成されている。個々の遮蔽ビア電極部を区別せずに説明する際には、符号81を用い、個々の遮蔽ビア電極部を区別して説明する際には、符号81A~81Dを用いる。
 遮蔽ビア電極部81Aには、遮蔽ビア電極82Aと遮蔽ビア電極82Bとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Bには、遮蔽ビア電極82Cと遮蔽ビア電極82Dとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Cには、遮蔽ビア電極82Eと遮蔽ビア電極82Fとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Dには、遮蔽ビア電極82Gと遮蔽ビア電極82Hとが備えられている。個々の遮蔽ビア電極を区別せずに説明する際には、符号82を用い、個々の遮蔽ビア電極を区別して説明する際には、符号82A~82Hを用いる。図9に示す例においては、1つの遮蔽ビア電極部81に2つの遮蔽ビア電極82が備えられているが、1つの遮蔽ビア電極部81が1つの遮蔽ビア電極82によって構成されてもよい。
 遮蔽ビア電極部81の一端は、遮蔽導体12Aに接続されている。遮蔽ビア電極部81の他端は、遮蔽導体12Bに接続されている。
 図11に示すように、遮蔽ビア電極部81Aは、ビア電極部20Aが位置する領域を-Y方向に延長した延長領域84A内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Aは、ビア電極部20Aが位置する領域を遮蔽導体12Caに向かって延長した延長領域84A内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。このように、遮蔽ビア電極部81Aは、延長領域84A内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Aは、遮蔽導体12Caの近傍に位置している。なお、ビア電極部20が位置する領域は、仮想の環26に対応する領域である。
 遮蔽ビア電極部81Bは、ビア電極部20Dが位置する領域を+Y方向に延長した延長領域84D内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Bは、ビア電極部20Dが位置する領域を遮蔽導体12Cbに向かって延長した延長領域84D内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。遮蔽ビア電極部81Bは、延長領域84B内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Bは、遮蔽導体12Cbの近傍に位置している。
 遮蔽ビア電極部81Cは、ビア電極部20Bが位置する領域を+Y方向に延長した延長領域84B内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Cは、ビア電極部20Bが位置する領域を遮蔽導体12Caに向かって延長した延長領域84B内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。遮蔽ビア電極部81Cは、延長領域84B内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Cは、遮蔽導体12Cbの近傍に位置している。
 遮蔽ビア電極部81Dは、ビア電極部20Cが位置する領域を-Y方向に延長した延長領域84C内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Dは、ビア電極部20Cが位置する領域を遮蔽導体12Cbに向かって延長した延長領域84C内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。遮蔽ビア電極部81Dは、延長領域84C内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Dは、遮蔽導体12Caの近傍に位置している。個々の延長領域を区別せずに説明する際には、符号84を用い、個々の延長領域を区別して説明する際には、符号84A~84Dを用いる。
 本実施形態において、遮蔽ビア電極部81を形成しているのは、以下のような理由による。即ち、誘電体基板14を切断する際に位置ずれが生じると、ビア電極部20と側面14e、14fとの間の距離が変動する。ビア電極部20と側面14e、14fとの間の距離が変動すると、ビア電極部20と遮蔽導体12Ca、12Cbとの間の距離が変動する。ビア電極部20と遮蔽導体12Ca、12Cbとの間の距離の変動は、フィルタ特性等の変動を招く。一方、遮蔽ビア電極部81は、側面14e、14fに形成されるわけではないため、誘電体基板14を切断する際の位置ずれの影響を受けない。即ち、誘電体基板14を切断する際に位置ずれが生じた場合であっても、遮蔽ビア電極部81とビア電極部20との間の距離は変動しない。このような理由により、本実施形態では、遮蔽ビア電極部81を形成している。
 本実施形態において、遮蔽ビア電極部81を延長領域84内に選択的に形成しているのは、以下のような理由による。即ち、遮蔽ビア電極部81は、誘電体基板14にレーザビームを照射することによってビアホールを形成し、当該ビアホールに導電体を埋め込むことによって形成され得る。即ち、遮蔽ビア電極部81を形成するためには、ある程度の工数を要する。このため、遮蔽ビア電極部81を側面14e、14fに沿って単に多数配列した場合には、良好な生産性が得られない。一方、延長領域84のみに遮蔽ビア電極部81を配置するだけでも、誘電体基板14を切断する際の位置ずれに起因するフィルタ特性等のばらつきを抑制し得る。このような理由により、本実施形態では、遮蔽ビア電極部81を延長領域84内に選択的に形成している。
 このように、本実施形態によれば、結合容量電極72A、72Bの幅方向における領域73A2、73A3、73B2、73B3、73C2、73C3、73D2、73D3の寸法L1が、比較的大きく設定されている。このため、本実施形態によれば、製造時に位置ずれが生じた場合であっても、容量結合構造71A、71Bにおける静電容量の変動を抑制し得る。このため、本実施形態によれば、特性の良好なフィルタ10を得ることができる。
 [変形実施形態]
 本発明は、上述した実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を取り得る。
 例えば、上記実施形態では、フィルタ10に4つの共振器11が備えられている場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、フィルタ10に5つの共振器11が備えられていてもよい。図12は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。5つの共振器11がフィルタ10に備えられている場合の例が、図12には示されている。図12に示すように、フィルタ10には、5つの共振器11A~11Eが備えられている。即ち、フィルタ10には、共振器11A、共振器11B、共振器11C、共振器11D、及び、共振器11Eが備えられている。なお、共振器一般について説明する際には、符号11を用い、個々の共振器について説明する際には、符号11A~11Eを用いる。
 共振器11Aには、キャパシタ電極18Aとビア電極部20Aとが備えられている。共振器11Bには、キャパシタ電極18Bとビア電極部20Bとが備えられている。共振器11Cには、キャパシタ電極18Cとビア電極部20Cとが備えられている。共振器11Dには、キャパシタ電極18Dとビア電極部20Dとが備えられている。共振器11Eには、キャパシタ電極18Eとビア電極部20Eとが備えられている。
 共振器11Aと共振器11Bとは互いに隣接するように配列されている。共振器11Bと共振器11Eとは、互いに隣接するように配列されている。共振器11Eと共振器11Cとは互いに隣接するように配列されている。共振器11Cと共振器11Dとは、互いに隣接するように配列されている。入出力端子22Aは、入出力パターン32aを介して遮蔽導体12Bに結合されている。また、入出力端子22Bは、入出力パターン32bを介して遮蔽導体12Bに結合されている。
 ビア電極部20A、ビア電極部20B、ビア電極部20E、ビア電極部20C及びビア電極部20Dは、X方向において互いにずらされている。ビア電極部20Eの中心P5の位置は、誘電体基板14の中心Cの位置と同等である。ビア電極部20Eと遮蔽導体12Caとの間の距離と、ビア電極部20Eと遮蔽導体12Cbとの間の距離は、同等である。
 ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置は、ビア電極部20Aの中心P1のX方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のX方向における位置との間である。好ましくは、ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置と、ビア電極部20Aの中心P1のX方向における位置との間の距離は、ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のX方向における位置との間の距離と等しい。
 ビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置は、ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置との間である。好ましくは、ビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置と、ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置との間の距離は、ビア電極部20Eの中心P5のY方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置との間の距離と等しい。
 ビア電極部20Aの中心P1のY方向における位置と、ビア電極部20Cの中心P3のY方向における位置とは同等である。同様に、ビア電極部20Bの中心P2のY方向における位置と、ビア電極部20Dの中心P4のY方向における位置とは同等である。
 ビア電極部20Bの中心P2のX方向における位置は、ビア電極部20Aの中心P1のX方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置との間である。ビア電極部20Cの中心P3のX方向における位置は、ビア電極部20Dの中心P4のX方向における位置と、ビア電極部20Eの中心P5のX方向における位置との間である。
 誘電体基板14内には、遮蔽ビア電極部81A~81D、81Ea、81Ebが形成されている。遮蔽ビア電極部81A~81Dは、上述した遮蔽ビア電極部81A~81Dと同様であるため、説明を省略する。遮蔽ビア電極部81Eaには、遮蔽ビア電極82Iと遮蔽ビア電極82Jとが備えられている。遮蔽ビア電極部81Ebには、遮蔽ビア電極82Kと遮蔽ビア電極82Lとが備えられている。個々の遮蔽ビア電極部を区別せずに説明する際には、符号81を用い、個々の遮蔽ビア電極部を区別して説明する際には、符号81A~81D、81Ea、81Ebを用いる。遮蔽ビア電極部81の一端は、遮蔽導体12Aに接続されている。遮蔽ビア電極部81の他端は、遮蔽導体12Bに接続されている。
 遮蔽ビア電極部81Eaは、ビア電極部20Eが位置する領域を-Y方向に延長した延長領域84Ea内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Eaは、ビア電極部20Eが位置する領域を遮蔽導体12Caに向かって延長した延長領域84Ea内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。このように、遮蔽ビア電極部81Eaは、延長領域84Ea内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Eaは、遮蔽導体12Caの近傍に位置している。
 遮蔽ビア電極部81Ebは、ビア電極部20Eが位置する領域を+Y方向に延長した延長領域84Eb内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。即ち、遮蔽ビア電極部81Ebは、ビア電極部20Eが位置する領域を遮蔽導体12Cbに向かって延長した延長領域84Eb内において、遮蔽導体12A、12Bに接続されている。このように、遮蔽ビア電極部81Ebは、延長領域84Eb内に選択的に形成されている。遮蔽ビア電極部81Ebは、遮蔽導体12Cbの近傍に位置している。
 このように、フィルタ10に5つの共振器11が備えられていてもよい。
 図13は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。図13に示す例においては、1つの遮蔽ビア電極部81が1つの遮蔽ビア電極82によって構成されている。遮蔽ビア電極部81Aは、遮蔽ビア電極82Aによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Bは、遮蔽ビア電極82Cによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Cは、遮蔽ビア電極82Eによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Dは、遮蔽ビア電極82Gによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Eaは、遮蔽ビア電極82Iによって構成されている。遮蔽ビア電極部81Ebは、遮蔽ビア電極82Kによって構成されている。このように、1つの遮蔽ビア電極部81が1つの遮蔽ビア電極82によって構成されていてもよい。
 図14は、変形実施形態によるフィルタの例を示す平面図である。図14に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Eaが、ビア電極部20Eと遮蔽導体12Caとの中間の部位に位置している。図14に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Eaが遮蔽導体12Caの近傍に位置していない。遮蔽ビア電極部81Eaと遮蔽導体12Caとの間のY方向における距離は、遮蔽ビア電極部81A、81Dと遮蔽導体12Caとの間のY方向における距離よりも大きい。図14に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Ebが、ビア電極部20Eと遮蔽導体12Cbとの中間の部位に位置している。即ち、図14に示す例においては、遮蔽ビア電極部81Ebが遮蔽導体12Cbの近傍に位置していない。遮蔽ビア電極部81Ebと遮蔽導体12Cbとの間のY方向における距離は、遮蔽ビア電極部81B、81Cと遮蔽導体12Cbとの間のY方向における距離よりも大きい。このように、遮蔽ビア電極部81Eaを、ビア電極部20Eと遮蔽導体12Caとの中間の部位に位置させてもよい。また、遮蔽ビア電極部81Ebを、ビア電極部20Eと遮蔽導体12Cbとの中間の部位に位置させてもよい。
 また、フィルタ10に6つ以上の共振器11が備えられていてもよい。
 また、上記実施形態では、入出力端子22A、22Bが入出力パターン80A、80Bを介してビア電極部20A、20Dに接続されている場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、入出力端子22A、22Bが入出力パターン32a、32b(図12参照)を介して遮蔽導体12Bに接続されてもよい。
 また、図12~図14を用いて上述した変形実施形態においては、入出力端子22A、22Bが入出力パターン32a、32bを介して遮蔽導体12Bに接続されている場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、入出力端子22A、22Bが入出力パターン80A、80B(図2参照)を介してビア電極部20A、20Dに接続されてもよい。
 上記の実施形態から把握し得る発明について、以下に記載する。
 フィルタ(10)は、誘電体基板(14)内に形成されているとともに、ビア電極部(20A~20D)をそれぞれ備える複数の共振器(11A~11D)と、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第1電極パターン(70A3、70E)と、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第2電極パターン(70C2、70F)と、一端が平面視において前記第1電極パターンに重なり合うとともに、他端が平面視において前記第2電極パターンに重なり合う第1結合容量電極(72A、72E)とを含む第1容量結合構造(71A、71E)と、を備え、前記第1結合容量電極の幅方向における前記第1結合容量電極の寸法(W12)は、前記第1結合容量電極の前記幅方向における前記第1電極パターンの寸法(W11)よりも小さく、前記第1結合容量電極と前記第1電極パターンとが重なり合っている第1領域(73A1)の両側には、前記第1結合容量電極が前記第1電極パターンと重なり合っていない第2領域(73A2、73A3)が存在しており、前記第1結合容量電極の幅方向における前記第1電極パターンの寸法から前記第1結合容量電極の前記幅方向における前記第1結合容量電極の寸法を減算することによって得られる値である第1寸法差(W11-W12)は、前記第1結合容量電極の厚さ方向における前記第1結合容量電極と前記第1電極パターンとの間の距離である第1電極間距離(d1)の1.4倍以上である。このような構成によれば、第1寸法差が比較的大きく設定されているため、製造時に位置ずれが生じた場合であっても、第1容量結合構造における静電容量の変動を良好に抑制し得る。このため、このような構成によれば、特性の良好なフィルタを得ることができる。
 上記のフィルタにおいて、前記第1寸法差は、前記第1電極間距離の2.6倍以上であってもよい。このような構成によれば、第1容量結合構造における静電容量の変動をより良好に抑制し得る。このため、このような構成によれば、特性のより良好なフィルタを得ることができる。
 上記のフィルタにおいて、複数の前記ビア電極部のうちの第1ビア電極部(20A)に接続された第3電極パターン(70A2)と、複数の前記ビア電極部のうちの第2ビア電極部(20C)に接続された第4電極パターン(70D3)と、一端が平面視において前記第3電極パターンに重なり合うとともに、他端が平面視において前記第4電極パターンに重なり合う第2結合容量電極(72C)とを含む第2容量結合構造(71C)を更に備え、前記第2結合容量電極の幅方向における前記第2結合容量電極の寸法は、前記第2結合容量電極の前記幅方向における前記第3電極パターンの寸法よりも小さく、前記第2結合容量電極と前記第3電極パターンとが重なり合っている第3領域(73E1)の両側には、前記第2結合容量電極が前記第3電極パターンと重なり合っていない第4領域(73E2、73E3)が存在しており、前記第2結合容量電極の前記一端の延長領域上には、前記第1ビア電極部が位置しており、前記第2結合容量電極の前記他端の延長領域上には、前記第2ビア電極部が位置しており、前記第1結合容量電極の少なくとも一端の延長領域上には、複数の前記ビア電極部のうちのいずれもが位置しておらず、前記第2結合容量電極の幅方向における前記第3電極パターンの寸法(W21)から前記第2結合容量電極の前記幅方向における前記第2結合容量電極の寸法(W22)を減算することによって得られる値である第2寸法差(W21-W22)は、前記第2結合容量電極の厚さ方向における前記第2結合容量電極と前記第3電極パターンとの間の距離である第2電極間距離(d1)の1.4倍以上であり、前記第1寸法差は、前記第2寸法差より大きくてもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記第1電極パターンは、前記第1ビア電極部に接続されており、前記第2電極パターンは、複数の前記ビア電極部のうちの第3ビア電極部(20B)に接続されており、前記第2ビア電極部は、前記第1ビア電極部に対して第1方向(+X)にずらされており、前記第3ビア電極部は、前記第1ビア電極部に対して前記第1方向にずらされているとともに、前記第1方向に交差する第2方向(+Y)にも前記第1ビア電極部に対してずらされており、前記第1結合容量電極の長手方向は、前記第2方向であり、前記第2結合容量電極の長手方向は、前記第1方向であってもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記誘電体基板は、2つの主面(14a、14b)と、4つの側面(14c~14f)とを備え、前記4つの側面のうちの第1側面(14e)と前記第1ビア電極部との間の距離は、前記第1側面と前記第3ビア電極部との間の距離よりも小さく、前記第1ビア電極部に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第5電極パターン(76A3)と、前記第2ビア電極部に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第6電極パターン(76D6)とを含む第3容量結合構造(77A)を更に備えてもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記第1側面は、前記誘電体基板の長手方向に沿う側面であってもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記第1容量結合構造(71E)は、前記第1電極パターン(70E)に接続された前記ビア電極部(20B)に接続されているとともに、前記第1電極パターンに平面視において重なり合う第3電極パターン(74A3)と、前記第2電極パターン(70F)に接続された前記ビア電極部(20C)に接続されているとともに、前記第2電極パターンに平面視において重なり合う第4電極パターン(74B3)とを更に備え、前記第1結合容量電極の一端は、前記第1電極パターンと前記第3電極パターンとによって挟まれており、前記第1結合容量電極の他端は、前記第2電極パターンと前記第4電極パターンとによって挟まれていてもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記ビア電極部は、複数のビア電極(24)によって構成されていてもよい。
 上記のフィルタにおいて、複数の前記共振器の各々には、前記ビア電極部が1つずつ備えられていてもよい。
 上記のフィルタにおいて、前記共振器は、前記ビア電極部を囲うように形成された複数の遮蔽導体(12A、12B、12Ca、12Cb)のうちの第1遮蔽導体(12A)に対面するとともに前記ビア電極部の一端に接続されたキャパシタ電極(18A~18D)を備えてもよい。

Claims (10)

  1.  誘電体基板(14)内に形成されているとともに、ビア電極部(20A~20D)をそれぞれ備える複数の共振器(11A~11D)と、
     複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第1電極パターン(70A3、70E)と、複数の前記ビア電極部のうちのいずれかに接続された第2電極パターン(70C2、70F)と、一端が平面視において前記第1電極パターンに重なり合うとともに、他端が平面視において前記第2電極パターンに重なり合う第1結合容量電極(72A、72E)とを含む第1容量結合構造(71A、71E)と、
     を備え、
     前記第1結合容量電極の幅方向における前記第1結合容量電極の寸法(W12)は、前記第1結合容量電極の前記幅方向における前記第1電極パターンの寸法(W11)よりも小さく、
     前記第1結合容量電極と前記第1電極パターンとが重なり合っている第1領域(73A1)の両側には、前記第1結合容量電極が前記第1電極パターンと重なり合っていない第2領域(73A2、73A3)が存在しており、
     前記第1結合容量電極の幅方向における前記第1電極パターンの寸法から前記第1結合容量電極の前記幅方向における前記第1結合容量電極の寸法を減算することによって得られる値である第1寸法差(W11-W12)は、前記第1結合容量電極の厚さ方向における前記第1結合容量電極と前記第1電極パターンとの間の距離である第1電極間距離(d1)の1.4倍以上である、フィルタ(10)。
  2.  請求項1に記載のフィルタにおいて、
     前記第1寸法差は、前記第1電極間距離の2.6倍以上である、フィルタ。
  3.  請求項1又は2に記載のフィルタにおいて、
     複数の前記ビア電極部のうちの第1ビア電極部(20A)に接続された第3電極パターン(70A2)と、複数の前記ビア電極部のうちの第2ビア電極部(20C)に接続された第4電極パターン(70D3)と、一端が平面視において前記第3電極パターンに重なり合うとともに、他端が平面視において前記第4電極パターンに重なり合う第2結合容量電極(72C)とを含む第2容量結合構造(71C)を更に備え、
     前記第2結合容量電極の幅方向における前記第2結合容量電極の寸法は、前記第2結合容量電極の前記幅方向における前記第3電極パターンの寸法よりも小さく、
     前記第2結合容量電極と前記第3電極パターンとが重なり合っている第3領域(73E1)の両側には、前記第2結合容量電極が前記第3電極パターンと重なり合っていない第4領域(73E2、73E3)が存在しており、
     前記第2結合容量電極の前記一端の延長領域上には、前記第1ビア電極部が位置しており、
     前記第2結合容量電極の前記他端の延長領域上には、前記第2ビア電極部が位置しており、
     前記第1結合容量電極の少なくとも一端の延長領域上には、複数の前記ビア電極部のうちのいずれもが位置しておらず、
     前記第2結合容量電極の幅方向における前記第3電極パターンの寸法(W21)から前記第2結合容量電極の前記幅方向における前記第2結合容量電極の寸法(W22)を減算することによって得られる値である第2寸法差(W21-W22)は、前記第2結合容量電極の厚さ方向における前記第2結合容量電極と前記第3電極パターンとの間の距離である第2電極間距離(d1)の1.4倍以上であり、
     前記第1寸法差は、前記第2寸法差より大きい、フィルタ。
  4.  請求項3に記載のフィルタにおいて、
     前記第1電極パターンは、前記第1ビア電極部に接続されており、
     前記第2電極パターンは、複数の前記ビア電極部のうちの第3ビア電極部(20B)に接続されており、
     前記第2ビア電極部は、前記第1ビア電極部に対して第1方向(+X)にずらされており、
     前記第3ビア電極部は、前記第1ビア電極部に対して前記第1方向にずらされているとともに、前記第1方向に交差する第2方向(+Y)にも前記第1ビア電極部に対してずらされており、
     前記第1結合容量電極の長手方向は、前記第2方向であり、
     前記第2結合容量電極の長手方向は、前記第1方向である、フィルタ。
  5.  請求項4に記載のフィルタにおいて、
     前記誘電体基板は、2つの主面(14a、14b)と、4つの側面(14c~14f)とを備え、
     前記4つの側面のうちの第1側面(14e)と前記第1ビア電極部との間の距離は、前記第1側面と前記第3ビア電極部との間の距離よりも小さく、
     前記第1ビア電極部に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第5電極パターン(76A3)と、前記第2ビア電極部に接続されているとともに前記第1側面に向かって突出する第6電極パターン(76D6)とを含む第3容量結合構造(77A)を更に備える、フィルタ。
  6.  請求項5に記載のフィルタにおいて、
     前記第1側面は、前記誘電体基板の長手方向に沿う側面である、フィルタ。
  7.  請求項1に記載のフィルタにおいて、
     前記第1容量結合構造(71E)は、前記第1電極パターン(70E)に接続された前記ビア電極部(20B)に接続されているとともに、前記第1電極パターンに平面視において重なり合う第3電極パターン(74A3)と、前記第2電極パターン(70F)に接続された前記ビア電極部(20C)に接続されているとともに、前記第2電極パターンに平面視において重なり合う第4電極パターン(74B3)とを更に備え、前記第1結合容量電極の一端は、前記第1電極パターンと前記第3電極パターンとによって挟まれており、前記第1結合容量電極の他端は、前記第2電極パターンと前記第4電極パターンとによって挟まれている、フィルタ。
  8.  請求項1~7のいずれか1項に記載のフィルタにおいて、
     前記ビア電極部は、複数のビア電極(24)によって構成されている、フィルタ。
  9.  請求項1~8のいずれか1項に記載のフィルタにおいて、
     複数の前記共振器の各々には、前記ビア電極部が1つずつ備えられている、フィルタ。
  10.  請求項1~9のいずれか1項に記載のフィルタにおいて、
     前記共振器は、前記ビア電極部を囲うように形成された複数の遮蔽導体(12A、12B、12Ca、12Cb)のうちの第1遮蔽導体(12A)に対面するとともに前記ビア電極部の一端に接続されたキャパシタ電極(18A~18D)を備える、フィルタ。
     
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