WO2022196017A1 - 基板保持装置 - Google Patents

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WO2022196017A1
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substrate
temporary placement
holding device
surface side
holding
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PCT/JP2021/047840
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French (fr)
Inventor
元気 山下
Original Assignee
東レエンジニアリング株式会社
Ｔａｓｍｉｔ株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Definitions

  • the present invention relates to a substrate holding device that holds a substrate. More specifically, the present invention relates to a substrate holding device that clamps a substrate from the front side and the back side and holds the substrate in a predetermined posture.
  • a semiconductor device is formed by layering a large number of semiconductor device circuits (i.e., repeated appearance patterns of device chips) on a single semiconductor wafer, and then singulated into individual chip parts. Components are packaged and shipped as individual electronic components or incorporated into electrical products.
  • Wafers to be processed in the manufacturing process are transported from cassette carriers, etc., to processing equipment, inspection equipment, etc. by an automatic transport device called a handler, where processed/inspected substrates are delivered and uninspected substrates are delivered.
  • a wafer to be processed or inspected is supported entirely from the bottom side by a wafer holding table with a flat top surface, and is held by suction or the like, and processed or inspected (see, for example, Patent Document 2).
  • Films such as wiring patterns are formed on the upper and lower surfaces of the wafer to be processed and inspected, and in order to prevent the adhesion of foreign matter and the occurrence of scratches, the entire lower surface of the wafer can be supported by a flat wafer holder. be avoided. Therefore, in many cases, the number of supporting points is small, or only the peripheral portion of the substrate is supported, and the substrate tends to bend due to its own weight. When the substrate is warped, there is a difference in working distance for processing/inspection between the central portion and the outer peripheral portion, which sometimes makes it difficult to perform predetermined processing/inspection.
  • the present invention has been made in view of the above problems, It is an object of the present invention to provide a holding device capable of improving self-weight deflection of a substrate to be held.
  • one aspect of the present invention includes: A substrate holding device for holding a substrate, a substrate supporting portion that supports the substrate from the lower surface side; a substrate holding portion that holds the substrate from the upper surface side; a moving part for relatively moving the substrate supporting part and the substrate holding part in the thickness direction of the substrate;
  • the substrate holding portion is characterized in that it presses downward from the upper surface side of the substrate at a position offset outward from the portion where the substrate is supported by the substrate supporting portion.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a substrate handled in a mode embodying the present invention
  • FIG. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the whole structure of an example in the form which embodies this invention.
  • BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic which shows the principal part of an example in the form which embodies this invention. It is sectional drawing which shows the principal part of the modification in the form which embodies this invention. It is sectional drawing which shows the principal part of another modification in the form which embodies this invention. It is sectional drawing which shows the principal part of another modification in the form which embodies this invention.
  • the three axes of the orthogonal coordinate system are X, Y, and Z
  • the horizontal directions are expressed as the X direction and the Y direction
  • the direction perpendicular to the XY plane that is, the direction of gravity
  • the Z direction is expressed as the Z direction. do.
  • the direction against gravity is expressed as up
  • the direction in which gravity acts is expressed as down.
  • FIG. 1 is a perspective view (partial cross-sectional view) showing an example of a substrate W that is handled in a mode embodying the present invention.
  • FIGS. 1(a) and 1(b) exemplify, as one type of substrate W, a silicon wafer having a substantially circular outer shape, which is used for manufacturing semiconductor devices and the like.
  • FIG. 1A shows the substrate W viewed obliquely downward
  • FIG. 1B shows the substrate W obliquely viewed upward.
  • the substrate W has flat surfaces (so-called front surface and back surface) that are parallel to each other.
  • the substrate W is handled in a state in which the upper surface Wa and the lower surface Wb are parallel to the horizontal direction (that is, the thickness direction is the vertical direction).
  • the substrate W has an outer peripheral portion E (that is, an outer end portion, also referred to as a side surface) positioned outside (in a direction away from the center Wc) of the upper surface Wa and the lower surface Wb, and the outer peripheral portion E is chamfered. Processing (round processing) is applied.
  • the area where the circuit pattern is formed and the area where the functional film is formed are contaminated with dirt, foreign matter, and the like. In order to avoid adhesion, scratches, dents, etc., it is designated as a contact-prohibited area, and direct contact and air blowing are not permitted.
  • a contact permissible region R that permits contact during handling is set over the entire outer periphery of the substrate W in the outer peripheral portion E (the outer edge and its vicinity) outside the contact prohibited region.
  • an upper surface side contact portion Ra is set on the side of the upper surface Wa of the substrate W.
  • an outer peripheral contact portion Rb and a temporary substrate placement contact portion Rc are set on the lower surface Wb side of the substrate W.
  • the substrate temporary placement abutting portions Rc are set at positions different from the outer peripheral abutting portions Rb on the lower surface Wb side of the substrate W, and are distributed to a plurality of locations.
  • the allowable contact region R, upper surface side contact portion Ra, outer peripheral contact portion Rb, and substrate temporary placement contact portion Rc are not directly indicated on the substrate W, and the rules for handling the substrate W, It is set in regulations, etc. (also called concepts).
  • FIG. 2 is a perspective view showing an example overall configuration in a mode embodying the present invention.
  • 2(a) and 2(b) show respective parts constituting the substrate holding device 1 according to the present invention and an example of arrangement thereof.
  • FIG. 2(a) shows the posture when receiving (or discharging) the substrate W
  • FIG. 2(b) shows how the substrate W is held in a predetermined posture. ing.
  • the substrate holding device 1 holds a substrate W. As shown in FIG. Specifically, the substrate holding apparatus 1 receives a substrate W conveyed by an operator or a handler (not shown) in a horizontal state, holds the substrate W from the front side and the back side, and holds the substrate W in a predetermined posture. It is configured to hold. More specifically, the substrate holding device 1 includes a substrate supporting portion 2, a temporary placement supporting portion 3, a substrate holding portion 4, a moving portion 5, and the like.
  • the substrate supporting portion 2 supports the substrate W from the lower surface Wb side.
  • the substrate supporting portion 2 is also called an outer peripheral supporting portion, and supports the substrate W by bringing it into contact with the outer peripheral contact portion Rb set on the lower surface Wb side of the substrate in the contact allowable region R.
  • the substrate support section 2 is composed of arcuately curved wall-shaped members 21 to 23 attached to the apparatus base 1f, and their upper end surfaces 21a to 23a are flat horizontal surfaces. be.
  • the substrate support portion 2 has a shape (in this example, a substantially cylindrical shape) that follows the outer shape of the substrate W, and the portion where the temporary placement support portion 3 moves up and down is designed to avoid interference with each other.
  • a notch also called a gap or an opening
  • the temporary placement support portion 3 temporarily supports the lower surface side of the substrate W, and supports a portion different from the portion supported by the substrate support portion 2 described later.
  • the temporary placement support part 3 is provided in the contact permissible area R at a plurality of locations of the substrate W and set on the lower surface Wb side of the substrate W, and the substrate temporary placement contact portion is different from the outer peripheral contact portion Rb. It is configured to receive and support the substrate W by bringing it into contact with the portion Rc.
  • the temporary placement support portions 3 are arranged at a plurality of locations (specifically, three locations are exemplified) so as to surround the outer peripheral portion E of the substrate W. As shown in FIG.
  • the temporary placement support portion 3 has a shape in which one ends 31a to 33a of rod-shaped support members 31 to 33, which are also called support pins or support claws, extend toward the center Wc of the substrate W. .
  • One end of each of the support members 31 to 33 on the outside is attached to the movable portions 51 to 54 of the moving portion 5, which will be described later, either directly or via a connecting fitting 50 or the like. ing.
  • the substrate pressing part 4 presses the substrate W from the upper surface Wa side. Further, the substrate holding portion 4 holds down the substrate W from the upper surface thereof at a position offset outward from the portion where the substrate W is supported by the substrate supporting portion 2 . Specifically, the substrate holding portion 4 is arranged above the substrate supporting portion 2 at a position spaced apart so as to cover at least a part of the upper end surfaces 21a to 23b of the substrate supporting portion 2. Among them, the substrate W is brought into contact with the upper surface side contact portion Ra on the upper surface Wa side to press the substrate W downward. More specifically, the substrate pressing portion 4 has a shape in which one ends 41a to 43a of the plate members 41 to 43 extend toward the center Wc of the substrate W. As shown in FIG.
  • the plate-like members 41 to 43 have a portion (also referred to as a lower surface side or a contact surface) that contacts the substrate W, and are not parallel to the upper surface of the substrate W, but have a shape that is inclined inward (in the figure, , wedge-shaped).
  • the substrate holding portion 4 is arranged above the temporary placement support portion 3 with a predetermined space therebetween, and the plate-like members 41 to 43 are connected directly or via the connecting metal fittings 50 or the like to the moving portion 5, which will be described later. It is attached to the movable parts 51-54.
  • the moving part 5 moves the substrate pressing part 4 and the substrate supporting part 2 in the thickness direction of the substrate W relative to each other.
  • the moving section 5 moves the temporary placement support section 3 and the substrate holding section 4 together in the thickness direction of the substrate W with respect to the substrate support section 2 .
  • the moving part 5 is composed of an air cylinder or an electric actuator having movable parts 51 to 54 and body parts 56 to 59, and is provided at a plurality of locations (specifically, (4 locations are shown as an example).
  • the movable portion 51 vertically moves the support member 31 of the temporary placement support portion 3 and the plate-like member 41 of the substrate holding portion 4 integrally (that is, moves up and down).
  • the movable portion 52 connects the support member 32 of the temporary placement support portion 3 and the plate-like member 42 of the substrate pressing portion 4
  • the movable portion 53 connects the support member 33 of the temporary placement support portion 3 and the substrate pressing portion 4 .
  • the plate-like member 43 is vertically moved integrally (that is, moved up and down).
  • the movable parts 51 to 53 are composed of rod-shaped members having a predetermined length in the vertical direction. A plate member 41 is attached.
  • the support member 32 of the temporary placement support portion 3 and the plate-like member 42 of the substrate holding portion 4 are attached to the movable portions 52 and 53 via the connecting metal fittings 50 . Further, the support member 33 of the temporary placement support section 3 and the plate member 43 of the substrate holding section 4 are attached to the movable section 54 .
  • the body parts 56-59 move the movable parts 51-54 in the vertical direction (that is, move up and down).
  • the main bodies 56 to 59 are attached to the device base 1f, and if they are air cylinders, they are driven by being connected to air pipes (that is, they are moved up and down), and if they are electric actuators, they are driven by electric signals. (That is, it moves up and down), moves to the rising end side and the falling end side, and stops.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a main part of an example of a mode embodying the present invention. , the substrate supporting portion 2, and the substrate holding portion 4, respectively.
  • 3(a) shows the moving part 5 in the upper state (that is, the positions where the movable parts 51 to 54 have moved to the rising end side)
  • FIG. 3(c) shows the moving part 5 in the lower state ( That is, when the movable parts 51 to 54 are in the lower end position)
  • FIG. 3 shows the moving part 5 in the upper state (that is, the positions where the movable parts 51 to 54 have moved to the rising end side)
  • FIG. 3(c) shows the moving part 5 in the lower state ( That is, when the movable parts 51 to 54 are in the lower end position)
  • FIG. 3(a) shows the moving part 5 in the upper state (that is, the positions where the movable parts 51 to 54 have moved to the rising end side)
  • FIG. 3(c) shows the moving part 5 in the lower state ( That is, when the
  • the part of the temporary placement support part 3 that contacts the substrate temporary placement contact part Rc of the substrate W contacts the peripheral contact part Rb of the substrate W of the substrate support part 2 . placed above the site. Further, the substrate holding portion 4 is arranged above the temporary placement support portion 3 with a clearance necessary for placing and replacing the substrate W (see FIGS. 3A and 2A). . As shown in FIG. 2(a), the substrate W moves in the direction indicated by the arrow M1 when it is received/discharged. Therefore, the support members 31 and 33 of the temporary placement support section 3 and the plate-like members 41 and 43 of the substrate holding section 4 have a substantially U-shaped overhang so as not to interfere with each other when the substrate W passes. are placed respectively.
  • the moving part 5 is lowered toward the lower end side. Then, while the moving part 5 is descending to the lower end side, the outer peripheral contact part Rb set on the lower surface Wb side of the substrate W comes into contact with the upper end surfaces 21a to 23a of the substrate supporting part 2 (FIG. 3(b)). reference). At this time, due to the deflection of the substrate W by its own weight, the inner ridges of the upper end surfaces 21a to 23a of the substrate supporting portion 2 are in contact with the lower surface Wb side of the substrate W, while the outer side of the inner ridges is separated from the substrate W (so-called , floating state).
  • the support members 31 to 33 of the temporary placement support part 3 are separated from the substrate temporary placement abutting portion Rc set on the lower surface Wb side of the substrate W, and the support members of the temporary placement support part 3 are separated. 31 to 33 move below the upper end surfaces 21a to 23a of the substrate supporting portion 2. As shown in FIG.
  • the moving part 5 descends toward the lower end side, and one ends 41a to 43a of the plate-like members 41 to 43 of the substrate pressing part 4 come into contact with the upper surface side contact portion Ra set on the upper surface Wa side of the substrate W. contact, and the descent of the moving part 5 stops.
  • This position is the lower stage state of the moving part 5 (see FIGS. 3(c) and 2(b)).
  • the substrate W is clamped (that is, held) by the substrate pressing portion 4 and the substrate supporting portion 2 from the front surface Wa side and the rear surface Wb side.
  • the substrate holding portion 4 is arranged to hold down the substrate W from the upper surface Wa side of the substrate W at a position offset outward from the portion where the substrate W is supported by the substrate supporting portion 2 .
  • the substrate W when the substrate W is placed on the substrate supporting portion 2, the outer side of the substrate W, which has been separated from the upper end surfaces 21a to 23a due to the deflection of its own weight, is replaced by the substrate supporting portion 2 and the substrate pressing portion 4 according to the present invention.
  • the substrate W By holding the substrate W between the substrates W, the substrate W is pressed toward the upper end surfaces 21a to 23a, and a moment is generated to lift the central portion of the substrate W upward.
  • the substrate holding device 1 of the present invention a moment is generated to lift the central portion of the substrate W upward, thereby improving deflection of the substrate W under its own weight. .
  • the shape and arrangement of the substrate supporting portion 2, the temporary placement supporting portion 3, the substrate holding portion 4, and the moving portion 5 are not limited to such a configuration, and various modifications are adopted. can.
  • the temporary placement support part 3 As a specific example of the substrate holding device 1, a configuration including the temporary placement support portion 3 is illustrated. A configuration including the temporary placement supporter 3 having such a configuration is preferable because the substrate W does not need to be directly placed on the substrate supporter 2 and can be transported by a handler or the like. However, in embodying the present invention, the temporary placement support portion 3 is not an essential component, and may be omitted.
  • the substrate holding device 1 may be configured to include the receiving guide portion 6 in the configuration including the temporary placement support portion 3 described above.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a main part of a modification in the form embodying the present invention.
  • 4A to 4C show specific examples of the arrangement and shape of the receiving guide portion 6.
  • FIG. 4A to 4C show specific examples of the arrangement and shape of the receiving guide portion 6.
  • the receiving guide portion 6 guides the substrate W to a predetermined temporary placement position while contacting a portion of the outer edge of the substrate W when the substrate W is placed on the temporary placement support portion 3 .
  • the side (outer side) of the temporary placement support portion 3 of the receiving guide portion 6 is formed of a surface that is not vertical or horizontal, but inclined or curved like a mortar. More specifically, the reception guide portion 6 is located outside the temporary placement support portion 3 (away from the center Wc of the substrate), and is located on the upper surfaces of the ends 31a to 33a of the support members 31 to 33 (that is, the substrate W and the substrate W). It has a tapered configuration that spreads outward as it goes higher than the contact portion of the .
  • the substrate W is transferred by an operator, a handler, or the like, even if the external position of the substrate W is slightly deviated in the horizontal direction, the substrate W is guided by a plurality of receiving guide portions 6 arranged so as to surround the substrate W.
  • the substrate W moves downward. Therefore, as the substrate W descends, the positional deviation is corrected, and the substrate W is positioned (also called centering) at a predetermined position and comes into contact with the temporary placement supporter 3 . Therefore, it is preferable.
  • the moving section 5 integrally moves the substrate holding section 4 and the temporary placement support section 3 (including the receiving guide section 6 as necessary) with respect to the substrate support section 2 in the thickness direction of the substrate W.
  • the structure to move is illustrated.
  • the movable portions 51 to 54 of the moving portion 5 are stroked once (moved downward in this example) to move the substrate W from the state supported by the temporary placement support portion 3 to the substrate. W can be shifted to a state in which it is sandwiched between the substrate supporting portion 2 and the substrate pressing portion 4 . Therefore, the time required for state transition is short, which is preferable.
  • the moving part 5 is not limited to such a configuration, and may be configured to move the temporary placement support part 3 and the substrate holding part 4 individually.
  • the moving part 5 is not limited to such an arrangement, and may employ an appropriately modified configuration.
  • the substrate supporting portion 2 is not limited to the configuration in which the upper end surfaces 21a to 23a are flat horizontal surfaces as described above, and various modifications can be adopted.
  • the substrate supporting portion 2 may have a structure in which the part that contacts the lower surface side of the substrate W has an inclined surface that is lower on the outside than on the inside.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of another modified example of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5(a) shows a state in which the moving portion 5 is in the upper stage state (that is, a position where the movable portions 51 to 54 have moved to the upper end side).
  • FIG. 5(b) shows the state when the moving portion 5 is in the lower state (that is, the position where the movable portions 51 to 54 have moved to the lower end side).
  • the outer peripheral portion W of the substrate W is pressed toward the upper end surfaces 21a to 23a.
  • the upper end faces 21a to 23a of the substrate supporting portion 2 are shaped like an inverted mortar, the moment is stronger than in the case of a horizontal surface. occur. Therefore, the self-weight deflection of the substrate W can be further improved.
  • the part to be brought into contact with the substrate W has a shape (wedge shape) inclined inwardly with respect to the upper surface of the substrate W.
  • the substrate holding portion 4 is not limited to such a shape, and the lower surface of the plate-shaped member having the same thickness may be arranged so as to be inclined inwardly with respect to the upper surface of the substrate W.
  • the lower surface side of the substrate holding portion 4 is arranged to be inclined inwardly with respect to the upper surface of the substrate W, and is brought into contact with the outermost portion of the substrate W when the moving portion 5 is placed in the lower state. preferred because it can
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a main part of still another modification in the form embodying the present invention.
  • 6A to 6F respectively illustrate the shape, arrangement, positional relationship, etc., of the outer peripheral portion E of the substrate W, the substrate supporting portion 2, and the substrate pressing portion 4, to which the present invention is applicable.
  • the outer peripheral portion E of the substrate W to be held is chamfered, and the flat part of the substrate W on the lower surface Wb side (that is, the non-chamfered surface) is used to support the substrate.
  • a state in which the entire upper end face or the inner edge of the portion 2 is supported is shown.
  • the substrate holding part 4 is shown holding down the chamfered portion of the outer peripheral portion of the substrate W on the side of the upper surface Wa.
  • a moment is generated that lifts the central portion of the substrate W upward, so that deflection of the substrate W under its own weight can be improved.
  • the outer peripheral portion of the substrate W to be held has a substantially right-angled cross section, and the flat part of the lower surface Wb side of the substrate W (that is, the non-chamfered surface) is shown in FIG. , the substrate supporting portion 2 is supported by the entire upper end surface or the inner edge thereof.
  • the substrate holding part 4 is shown holding down the corners of the outer periphery of the substrate W on the side of the upper surface Wa.
  • the outer peripheral portion E of the substrate W overhangs the outer edge portion of the substrate supporting portion 2, the substrate supporting portion 2 and the substrate holding portion 4, the outer ridge portion of the substrate supporting portion 2 becomes a fulcrum supporting the substrate W from the lower surface Wb side, and the force indicated by the broken arrow acts. Then, the position offset to the outside can be pressed downward by the substrate pressing part 4 . Therefore, by sandwiching the substrate W between the substrate supporting portion 2 and the substrate holding portion 4, it is possible to generate a moment that lifts the central portion of the substrate W further upward compared to a state in which there is no overhang. By doing so, the self-weight deflection improvement effect can be further achieved.
  • the substrate holding portion 4 is arranged above the substrate supporting portion 2 at a distance so as to cover at least part of the upper end surfaces 21a to 23b of the substrate supporting portion 2.
  • the substrate W can be held in a relatively wide range from the upper surface Wa side and the lower surface Wb side of the substrate W, which is preferable.
  • FIG. For example, like the substrate temporary placement support section 3 described above, the substrate W is pressed downward from the upper surface Wa side with a width (circumferential direction) equal to or narrower than that of the notch of the substrate support section 2. Also good.
  • the upper end surfaces 21a to 23a of the substrate supporting portion 2 are not limited to flat surfaces, and may be provided with grooves or rough surfaces.
  • the upper end surfaces 21a to 23a of the substrate supporting portion 2 may be configured to include a suction holding portion that suctions the lower surface Wb side of the substrate W with a negative pressure.
  • a wafer having a substantially circular outer shape is exemplified as the substrate W to be held by the substrate holding device 1 according to the present invention.
  • a wafer having a substantially circular outer shape has a strong tendency to have a large diameter and a thin plate, and tends to bend due to its own weight.
  • wafers that are handled in the manufacturing process of semiconductor devices are subject to multiple layers of film formation in order to form electronic circuit patterns. was difficult.
  • the substrate W to be held by the substrate holding apparatus 1 according to the present invention is not limited to such a substantially circular thin plate wafer, and may be a thick plate, a rectangular glass substrate or a resin substrate. It may be a substrate or the like.
  • Substrate holding device 2 Substrate support portion 3 Temporary placement support portion 4 Substrate holding portion 5 Moving portion 6
  • Connecting fittings 51 to 54 Movable part 56 to 59 Main body W Wafer W′′ Outer edge through which the wafer passes when being transferred
  • Wa Upper surface Wb Lower surface Wc Center E Peripheral part (peripheral part, side surface)
  • R contact allowable region Ra upper surface side contact portion (upper surface side of the substrate, portion that contacts the substrate holding portion 4)
  • Rb Outer circumference contact portion lower surface side of substrate, portion in contact with substrate support portion 2)
  • Rc Substrate temporary placement contact portion bottom side of substrate, portion that contacts temporary placement support portion 3)
  • M1 Arrow Conveyance direction by handler, etc.
  • M2 arrow up/down direction

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Abstract

保持対象となる基板の自重たわみを改善できる保持装置を提供すること。　具体的には、基板を保持する基板保持装置であって、　基板を下面側から支える基板支持部と、　基板を上面側から押さえる基板押さえ部と、　基板の厚み方向に基板支持部と基板押さえ部とを相対的に移動させる移動部とを備え、　基板押さえ部は、基板支持部で基板を支持する部位よりも外側にオフセットさせた位置を、当該基板の上面側から下方に押さえることを特徴とする。

Description

基板保持装置
　本発明は、基板を保持する基板保持装置に関する。具体的には、基板の表面側と裏面側から狭持して、所定の姿勢で保持する基板保持装置に関する。
　例えば、半導体デバイスは、１枚の半導体ウエーハ上に多数の半導体デバイス回路（つまり、デバイスチップの繰り返し外観パターン）が層状に重なり合って形成された後、個々のチップ部品に個片化され、当該チップ部品がパッケージングされて、電子部品として単体で出荷されたり電気製品に組み込まれたりする。
　そして、個々のチップ部品が個片化される前に、１枚の半導体ウエーハを保持して成膜や露光・現像、エッチング、平滑化処理等が繰り返し行われ、その途中でウエーハ上に形成されたデバイスチップの繰り返し外観パターンを撮像した検査画像と基準画像とを比較して、各チップ部品の良否等に関する検査が行われる（例えば、特許文献１）。
　製造工程内で処理対象となるウエーハは、ハンドラーと呼ばれる自動搬送装置によりカセットキャリア等から処理装置や検査装置等へと運ばれ、処理・検査済み基板の払い出しや未検査基板の受け渡しが行われる。
　一般的に、処理・検査対象となるウエーハは、上面が平坦なウエーハ保持台で下面側から全面支持されて吸引保持等するなどして、処理・検査等が行われていた（例えば、特許文献２）。
特開２００７－１５５６１０号公報 特開２００６－２６９９８９号公報
　処理・検査対象となるウエーハの上下面には配線パターン等の成膜が形成されており、異物の付着やキズの発生を防ぐため、ウエーハの下面全体を平坦なウエーハ保持台で支持することが忌避される。そのため、支持点数が少ないケースや、基板の外周部だけを支持するケースが多く、基板が自重によりたわみやすい。基板がたわむと、中央部と外周部とでは処理・検査の作動距離に違いが生じ、所定の処理・検査を行うことが困難な場合があった。
　そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、
保持対象となる基板の自重たわみを改善できる保持装置を提供することを目的とする。
　以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
　　基板を保持する基板保持装置であって、
　基板を下面側から支える基板支持部と、
　基板を上面側から押さえる基板押さえ部と、
　基板の厚み方向に基板支持部と基板押さえ部とを相対的に移動させる移動部とを備え、
　基板押さえ部は、基板支持部で基板を支持する部位よりも外側にオフセットさせた位置を、当該基板の上面側から下方に押さえることを特徴とする。
　この様な構成をしているため、自重によりたわんだ基板の中央部を持ち上げるようなモーメントがはたらく。
　保持対象となる基板の自重たわみを改善できる。
本発明を具現化する形態で扱う基板の一例を示す斜視図である。 本発明を具現化する形態における一例の全体構成を示す斜視図である。 本発明を具現化する形態における一例の要部を示す概略図である。 本発明を具現化する形態における変形例の要部を示す断面図である。 本発明を具現化する形態における別の変形例の要部を示す断面図である。 本発明を具現化する形態におけるさらに別の変形例の要部を示す断面図である。
　以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。なお、以下の説明では、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向と表現し、ＸＹ平面に垂直な方向（つまり、重力方向）をＺ方向と表現する。また、Ｚ方向は、重力に逆らう方向を上、重力がはたらく方向を下と表現する。
　図１は、本発明を具現化する形態で扱う基板Ｗの一例を示す斜視図（部分断面図）である。図１（ａ）（ｂ）には、基板Ｗの一類型として、半導体デバイス等の製造に用いられる、略円形の外形をしたシリコンウエーハを例示する。図１（ａ）には、基板Ｗを斜め上方から見下ろした様子が、図１（ｂ）には、基板Ｗを斜め下方から見上げた様子が、図示されている。基板Ｗは、互いに平行で平坦な面（いわゆる、オモテ面やウラ面）を有しており、上側を上面Ｗａ、下側を下面Ｗｂと呼ぶ。なお、基板Ｗは、上面Ｗａと下面Ｗｂを
水平方向と平行にした（つまり、厚み方向が上下方向となる）状態でハンドリングされる。また、基板Ｗは、上面Ｗａおよび下面Ｗｂよりも外側（中心Ｗｃから遠ざかる方向）に位置する外周部Ｅ（つまり、外端部。側面とも言う）を有しており、外周部Ｅは、面取り加工（ラウンド処理）が施されている。
　この基板Ｗの上面Ｗａや下面Ｗｂにおいて、回路パターンが形成されている領域や機能性の成膜が施されている領域（概ね外縁とその周辺一部より内側部分）は、汚れや異物等の付着やキズや凹み等が生じることを避けるため、接触禁忌領域とされ、直接の接触やエアブロー等が許されていない。一方、接触禁忌領域より外側の外周部Ｅ（外縁とその近傍）には、ハンドリング時の接触を許容する接触許容領域Ｒが、基板Ｗの外周全周に亘って設定されている。
　そして接触許容領域Ｒのうち、基板Ｗの上面Ｗａ側には、上面側当接部位Ｒａが設定されている。一方、基板Ｗの下面Ｗｂ側には、外周当接部位Ｒｂと基板仮置き当接部位Ｒｃが設定されている。外周当接部位Ｒｂは、基板Ｗの下面Ｗｂ側に設定されている。基板仮置き当接部位Ｒｃは、基板Ｗの下面Ｗｂ側の外周当接部位Ｒｂとは異なる位置に、複数箇所に振り分けて設定されている。
　なお、これら接触許容領域Ｒ、上面側当接部位Ｒａ、外周当接部位Ｒｂ、基板仮置き当接部位Ｒｃは、基板Ｗに直接的に明示されている訳では無く、基板Ｗの取り扱いルール、規定等（概念ともいう）において設定されている。
　図２は、本発明を具現化する形態における一例の全体構成を示す斜視図である。図２（ａ）（ｂ）には、本発明に係る基板保持装置１を構成する各部とその配置例が示されている。なお、図２（ａ）には、基板Ｗを受け取る（または、排出する）際の姿勢が示されており、図２（ｂ）には、基板Ｗを所定の姿勢で保持する様子が示されている。
　基板保持装置１は、基板Ｗを保持するものである。
具体的には、基板保持装置１は、作業者やハンドラー（不図示）等で運ばれた基板Ｗを水平状態で受け取り、基板Ｗの表面側と裏面側から狭持して、所定の姿勢で保持する構成をしている。より具体的には、基板保持装置１は、基板支持部２、仮置き支持部３、基板押さえ部４、移動部５等を備えている。
　基板支持部２は、基板Ｗを下面Ｗｂ側から支えるものである。
具体的には、基板支持部２は、外周支持部とも呼ばれ、接触許容領域Ｒのうち、基板の下面Ｗｂ側に設定された、外周当接部位Ｒｂに当接させて、基板Ｗを支持する構成をしている。より具体的には、基板支持部２は、装置ベース１ｆに取り付けられた、円弧状に湾曲した壁状部材２１～２３で構成されており、それらの上端面２１ａ～２３ａは、平坦な水平面である。さらに、基板支持部２は、基板Ｗの外形に沿うような形状（本例では、略円筒状）をしており、仮置き支持部３が昇降動作する部分は、互いの干渉を避けるために切り欠き（隙間、開口部とも言う）が設けられている。
　仮置き支持部３は、基板Ｗの下面側を一時的に支えるものであり、後述する基板支持部２で支える部位とは異なる部位を支えるものである。
具体的には、仮置き支持部３は、接触許容領域Ｒのうち、基板の複数箇所に振り分けて基板Ｗの下面Ｗｂ側に設定された、外周当接部位Ｒｂとは異なる基板仮置き当接部位Ｒｃに当接させて、基板Ｗを受け取り支持する構成をしている。
具体的には、仮置き支持部３は、基板Ｗの外周部Ｅを囲む様に複数箇所（具体的には、３ヶ所を例示する）に配置されている。
より具体的には、仮置き支持部３は、支持ピンや支持爪とも呼ばれる棒状の支持部材３１～３３の一端３１ａ～３３ａが、基板Ｗの中心Ｗｃ側に向かって伸びた形状をしている。そして、これら支持部材３１～３３の外側（つまり、一端３１ａ～３３ａとは反対側）の一端は、直接または連結金具５０等を介して、後述する移動部５の可動部５１～５４に取り付けられている。
　基板押さえ部４は、基板Ｗを上面Ｗａ側から押さえるものである。さらに、基板押さえ部４は、基板支持部２で基板Ｗを支持する部位よりも外側にオフセットさせた位置を、基板Ｗの上面側から下方に押さえるものである。
具体的には、基板押さえ部４は、基板支持部２より上方で離隔した位置に、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ｂの少なくとも一部に覆い被さる様に配置され、接触許容領域Ｒのうち、基板Ｗを上面Ｗａ側にある上面側当接部位Ｒａに当接させて基板Ｗを下向きに押さえる構成をしている。
より具体的には、基板押さえ部４は、板状部材４１～４３の一端４１ａ～４３ａが基板Ｗの中心Ｗｃ側に向かって伸びた形状をしている。そして、これら板状部材４１～４３は、基板Ｗと当接させる部位（下面側、当接面とも言う）が、基板Ｗの上面に対して平行ではなく、内側向きに傾斜した形状（図では、くさび形）をしている。
そして、基板押さえ部４は、仮置き支持部３の上方に所定間隔を隔てて配置されており、板状部材４１～４３は、直接または連結金具５０等を介して、後述する移動部５の可動部５１～５４に取り付けられている。
　移動部５は、基板Ｗの厚み方向に基板押さえ部４と基板支持部２とを相対的に移動させるものである。
具体的には、移動部５は、仮置き支持部３および基板押さえ部４を、基板支持部２に対して基板Ｗの厚み方向に一体的に移動させるものである。
より具体的には、移動部５は、可動部５１～５４と本体部５６～５９を備えた、エアシリンダや電動アクチュエータで構成されており、基板支持部２を取り囲む様に複数箇所（具体的には、４ヶ所を例示する）に配置されている。
　可動部５１は、仮置き支持部３の支持部材３１と基板押さえ部４の板状部材４１とを、一体的に上下方向に移動（つまり、昇降動作）させるものである。
同様に、可動部５２は、仮置き支持部３の支持部材３２と基板押さえ部４の板状部材４２とを、可動部５３は、仮置き支持部３の支持部材３３と基板押さえ部４の板状部材４３とを、一体的に上下方向に移動（つまり、昇降動作）させるものである。
具体的には、可動部５１～５３は、上下方向に所定の長さを有する棒状の部材で構成されており、可動部５１には仮置き支持部３の支持部材３１と基板押さえ部４の板状部材４１が取り付けられている。また、可動部５２，５３には連結金具５０を介して、仮置き支持部３の支持部材３２と基板押さえ部４の板状部材４２が、取り付けられている。
また、可動部５４には仮置き支持部３の支持部材３３と基板押さえ部４の板状部材４３が取り付けられている。
　本体部５６～５９は、可動部５１～５４を上下方向に移動（つまり、昇降動作）させるものである。具体的には、本体部５６～５９は、装置ベース１ｆに取り付けられており、エアシリンダであればエア配管が接続されて駆動（つまり、昇降動作）し、電動アクチュエータであれば電気信号により駆動（つまり、昇降動作）し、上昇端側および下降端側に移動して静止する構成をしている。
　図３は、本発明を具現化する形態における一例の要部を示す概略図であり、基板の仮置きから保持（狭持）に状態移行するまでの様子が、基板Ｗと仮置き支持部３、基板支持部２、基板押さえ部４それぞれの位置関係とともに示されている。
図３（ａ）には、移動部５が上段状態（つまり、可動部５１～５４が上昇端側に移動した位置）にあるとき、図３（ｃ）には、移動部５が下段状態（つまり、可動部５１～５４が下降端側に移動した位置）にあるとき、図３（ｂ）には、その間の移行中（下降中）の状態が示されている。
　まず、移動部５が上段状態にあるとき、仮置き支持部３における基板Ｗの基板仮置き当接部位Ｒｃと当接する部位は、基板支持部２における基板Ｗの外周当接部位Ｒｂと当接する部位よりも上方に配置される。そして、基板押さえ部４は、仮置き支持部３よりもさらに上方に、基板Ｗの載置や入れ替えに必要なクリアランスを隔てて配置される（図３（ａ）、図２（ａ）参照）。
なお、図２（ａ）に示すように、基板Ｗは、受け取り／排出する際に矢印Ｍ１に示す方向に移動するが、そのとき基板Ｗの外縁が２点鎖線Ｗ”で示す軌跡で通過する。そのため、仮置き支持部３の支持部材３１、３３と基板押さえ部４の板状部材４１、４３は、基板Ｗが通過するときに干渉しないように、略Ｕ字状に大きくオーバーハングした形状でそれぞれ配置されている。
　その後、基板Ｗの受け渡しが済めば、移動部５を下降端側に向けて下降させる。そして、移動部５が下降端側へ下降する途中で、基板Ｗの下面Ｗｂ側に設定された外周当接部位Ｒｂが、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ａと接する（図３（ｂ）参照）。このとき、基板Ｗの自重たわみにより、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ａの内側稜部が基板Ｗの下面Ｗｂ側と接しつつ、この内側稜部より外側は基板Ｗと離間した状態（いわゆる、浮いた状態）となる。
　さらに移動部５が下降することで、基板Ｗの下面Ｗｂ側に設定された基板仮置き当接部位Ｒｃから仮置き支持部３の支持部材３１～３３が離れ、仮置き支持部３の支持部材３１～３３は、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ａよりも下方に移動する。
　さらに移動部５が下降端側に向かって下降し、基板Ｗの上面Ｗａ側に設定された上面側当接部位Ｒａに、基板押さえ部４の板状部材４１～４３の一端４１ａ～４３ａが当接し、移動部５の下降が止まる。この位置が、移動部５の下段状態となる（図３（ｃ）、図２（ｂ）参照）。このとき、基板Ｗは、基板押さえ部４と基板支持部２によって、表面Ｗａ側と裏面Ｗｂ側から狭持（つまり、保持）される。そして、基板押さえ部４は、基板支持部２で基板Ｗを支持する部位よりも外側にオフセットさせた位置を、基板Ｗの上面Ｗａ側から下方に押さえる配置で構成されている。そのため、基板Ｗを基板支持部２に載置したときに、自重たわみによって上端面２１ａ～２３ａと離間した状態にあった基板Ｗの外側は、本発明に係る基板支持部２と基板押さえ部４によって基板Ｗを狭持することで、上端面２１ａ～２３ａに向けて押し付けられ、基板Ｗの中央部を上方に持ち上げるようなモーメントが生じる。
　この様な構成をしているため、本発明に係る基板保持装置１によれば、基板Ｗの中央部を上方に持ち上げるようなモーメントを生じさせて、基板Ｗの自重たわみ改善を図ることができる。
　［変形例］
　なお上述では、図２，３に示す様に、基板Ｗの基板仮置き当接部位Ｒｃと当接させる仮置き支持部３の支持部材３１～３３の一端３１ａ～３３ａや、上面側当接部位Ｒａと当接させる基板押さえ部４の板状部材４１～４３の一端４１ａ～４３ａが、それぞれ基板Ｗの中心Ｗｃ側に水平方向に伸びた構成を例示した。一方、基板Ｗの外周当接部位Ｒｂと当接させる基板支持部２の壁状部材２１～２１の上端面２１ａ～２３ａが、水平面で構成されている例を示した。接触許容領域Ｒが、基板Ｗの上面Ｗａ側や下面Ｗｂ側の水平面を含む場合、上述の構成により、本発明を具現化できる。
　しかし、本発明を具現化する上で、基板支持部２、仮置き支持部３、基板押さえ部４、移動部５の形状や配置は、この様な構成に限らず、種々の変形例を採用し得る。
　［仮置き支持部３について］　
　なお上述では、基板保持装置１の具体例として仮置き支持部３を備えた構成を例示した。この様な構成の仮置き支持部３を備えた構成であれば、基板Ｗを基板支持部２に直接載置させる必要がないので、ハンドラー等で搬送することができ、好ましい。
しかし、本発明を具現化する上で、仮置き支持部３は必須の構成では無く、省いた構成であっても良い。
　［受取ガイド部６について］
　本発明を具現化する上で、基板保持装置１は、上述の仮置き支持部３を備えた構成において、受取ガイド部６を備えた構成であっても良い。
　図４は、本発明を具現化する形態における変形例の要部を示す概略図である。
図４（ａ）～（ｃ）には、受取ガイド部６の配置や形状の具体例が示されている。
　受取ガイド部６は、仮置き支持部３に基板Ｗを載置する際に、基板Ｗの外縁の一部と当接させながら所定の仮置き位置に案内するものである。
具体的には、受取ガイド部６は、仮置き支持部３の側方（外側）が、垂直または水平ではなく、すり鉢状に傾斜または湾曲した面で構成されている。
より具体的には、受取ガイド部６は、仮置き支持部３の外側（基板の中心Ｗｃから遠ざかる方）であって、支持部材３１～３３の一端３１ａ～３３ａの上面（つまり、基板Ｗとの当接部位）よりも上方になるにつれて、外側に拡がるようなテーパ状をした構成をしている。
　そのため、作業者やハンドラー等で基板Ｗを受け渡しする際、基板Ｗの外形位置が水平方向に多少ずれていたとしても、基板Ｗを取り囲むように複数配置された受取ガイド部６で案内されながら、基板Ｗが下方に移動する。そのため、基板Ｗは、下降するにつれて位置ずれが矯正され、所定の位置に位置決め（センタリングとも言う）されて仮置き支持部３と当接するので、基板支持部２へ受け渡す際の位置ずれが減少するため、好ましい。
　［移動部５について］　
　なお上述では、移動部５は、基板押さえ部４および仮置き支持部３（必要に応じて、受取ガイド部６を含む）を、基板支持部２に対して基板Ｗの厚み方向に一体的に移動させる構成を例示した。
　この様な構成であれば、移動部５の可動部５１～５４を１回ストローク動作（本例では、下方に移動）させて、基板Ｗを仮置き支持部３で支えた状態から、当該基板Ｗを基板支持部２と基板押さえ部４とで狭持する状態に移行させることができる。そのため、状態移行に要する時間が短くて済むので、好ましい。しかし、移動部５は、この様な構成に限定されず、仮置き支持部３と基板押さえ部４を、それぞれ個別に移動させる構成であっても良い。
　また上述では、移動部５の具体的な配置例として、基板支持部２を取り囲む様に４箇所に配置した例を示した。しかし、本発明を具現化する上で、移動部５は、この様な配置に限定されず、適宜変形させた構成を採用し得る。
　［基板支持部２について］　
　基板支持部２は、上述の様に上端面２１ａ～２３ａが平坦な水平面である構成に限定されず、種々の変形例を採用し得る。
例えば、基板支持部２は、基板Ｗの下面側と接する部位が内側より外側が低い傾斜面である構成であっても良い。
　図５は、本発明を具現化する形態における別の変形例の要部を示す断面図である。図５（ａ）には、移動部５が上段状態（つまり、可動部５１～５４が上昇端側に移動した位置）にあるときの状態が示されている。一方、図５（ｂ）には、移動部５が下段状態（つまり、可動部５１～５４が下降端側に移動した位置）にあるときの状態が示されている。
　この様な構成であれば、本発明に係る基板支持部２と基板押さえ部４によって基板Ｗを狭持することで、基板Ｗの外周部Ｗが上端面２１ａ～２３ａに向けて押し付けられたときに、基板Ｗの中央部を上方に持ち上げるようなモーメントが生じるが、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ａが逆すり鉢状になっているため、水平面で構成されている場合よりも強いモーメントが生じる。そのため、基板Ｗの自重たわみをより一層、改善させることができる。
　［基板押さえ部４について］
　なお上述では、基板押さえ部４の具体例として、基板Ｗと当接させる部位が、当該基板Ｗの上面に対し内側向きに傾斜した形状（くさび形）を示した。しかし、基板押さえ部４は、この様な形状に限定されず、同じ厚みの板状部材の下面が、基板Ｗの上面に対して内側向きに傾斜して配置されていても良い。この様に、基板押さえ部４の下面側が、基板Ｗの上面に対して内側向きに傾斜して配置されていれ、移動部５を下段状態にしたときに、基板Ｗの最も外側と当接させることができるため、好ましい。
　図６は、本発明を具現化する形態におけるさらに別の変形例の要部を示す概略図である。図６（ａ）～（ｆ）には、それぞれ、本発明が適用可能な、基板Ｗの外周部Ｅと基板支持部２と基板押さえ部４の形状や配置、位置関係等）が例示されている。
図６（ａ）（ｂ）には、保持対象となる基板Ｗの外周部Ｅが面取りされており、基板Ｗの下面Ｗｂ側の平坦なところ（つまり、面取りされていない面）を、基板支持部２の上端面の全部ないし内縁で支持する様子が示されている。
そして、基板押さえ部４は、基板Ｗの上面Ｗａ側の外周部の面取りされている部分を下方に押さえている様子が示されている。この様な位置関係で基板Ｗを上下から狭持すると、基板Ｗの中央部を上方に持ち上げるようなモーメントが生じるため、基板Ｗの自重たわみを改善することができる。
図６（ｃ）（ｄ）には、保持対象となる基板Ｗの外周部が概ね直角な断面をしており、基板Ｗの下面Ｗｂ側の平坦なところ（つまり、面取りされていない面）を、基板支持部２の上端面の全部ないし内縁で支持する様子が示されている。
そして、基板押さえ部４は、基板Ｗの上面Ｗａ側の外周部の角部を下方に押さえている様子が示されている。この様な位置関係で基板Ｗを上下から狭持すると、基板Ｗの中央部を上方に持ち上げるようなモーメントが生じるため、基板Ｗの自重たわみを改善することができる。
　さらに、図６（ａ）（ｃ）に示す様に、基板Ｗの外周部Ｅが基板支持部２の外側稜部よりも外側にオーバーハングしているような位置関係であれば、基板支持部２と基板押さえ部４で狭持させると、基板支持部２の外側稜部が基板Ｗを下面Ｗｂ側から支える支点となり、破線で示す矢印の力がはたらく。その上で、その外側にオフセットした位置を基板押さえ部４で下方に向けて押さえ付けることができる。そのため、基板支持部２と基板押さえ部４で狭持することで、オーバーハングが無い状態に比べて、さらに基板Ｗの中央部を上方に持ち上げるようなモーメントを生じさせることができる。そうすることで、より一層の自重たわみ改善効果を奏する。
　なお上述では、基板押さえ部４は、基板支持部２より上方で離隔した位置に、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ｂの少なくとも一部に覆い被さる様に配置された構成を例示した。このような構成であれば、基板Ｗの上面Ｗａ側と下面Ｗｂ側から比較的広い範囲で、基板Ｗを狭持させることができ、好ましい。しかし、本発明を具現化する上で、基板押さえ部４は、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ｂの少なくとも一部に覆い被さる様な配置が必須の構成ではない。例えば、上述の基板仮置き支持部３のように、基板支持部２の切り欠きと同じかそれよりも狭い幅（円周方向）で、基板Ｗを上面Ｗａ側から下方に押さえる構成であっても良い。
　［基板支持部２について］
　基板支持部２の上端面２１ａ～２３ａは、平坦な面に限らず、溝を設けたり、粗面で構成されていても良い。或いは、基板支持部２の上端面２１ａ～２３ａは、基板Ｗの下面Ｗｂ側を負圧吸引する吸引保持部を備えた構成であっても良い。このような構成であれば、基板押さえ部が基板Ｗの全周囲に亘って配置できない場合でも、下面側からのモーメント発生を付加できるため、基板Ｗの自重たわみを改善する効果を高めることができる。
　［基板Ｗについて］
　なお上述では、本発明に係る基板保持装置１での保持対象とする基板Ｗとして、略円形の外形をしたウエーハを例示した。略円形の外形をしたウエーハは、大径化や薄板化される傾向が強く、自重たわみが生じ易い。さらに、半導体デバイスの製造工程でハンドリングされるウエーハは、電子回路パターンを形成するために幾重にも成膜が施されていることもあり自重たわみが生じ易く、所定の姿勢での保持することが難しかった。しかし、この様なウエーハを本発明に係る基板保持装置１で保持すれば、ウエーハの自重たわみ改善して所定の姿勢での保持することが可能となるため、好ましい。
　しかし、本発明に係る基板保持装置１で保持対象とする基板Ｗは、この様な略円形の薄板状ウエーハに限らず、厚板であっても良いし、矩形の外形をしたガラス基板や樹脂基板等であっても良い。
　　１　　基板保持装置
　　２　　基板支持部
　　３　　仮置き支持部
　　４　　基板押さえ部
　　５　　移動部
　　６　　受取ガイド部
　　２１～２３　壁状部材（上端面：２１ａ～２３ａ
　　３１～３３　支持部材（一端：３１ａ～３３ａ）
　　４１～４３　板状部材（一端：４１ａ～４３ａ）
　　５０　連結金具
　　５１～５４　可動部
　　５６～５９　本体部
　　Ｗ　　ウエーハ
　　Ｗ”　ウエーハが移載される際に通過する外縁
　　Ｗａ　上面
　　Ｗｂ　下面
　　Ｗｃ　中心
　　Ｅ　　外周部（周縁部、側面）
　　Ｒ　　接触許容領域
　　Ｒａ　上面側当接部位　（基板の上面側、基板押さえ部４と当接する部位）
　　Ｒｂ　外周当接部位　（基板の下面側、基板支持部２と当接する部位）
　　Ｒｃ　基板仮置き当接部位（基板の下面側、仮置き支持部３と当接する部位）
　　Ｍ１　　矢印（ハンドラー等での搬送方向）
　　Ｍ２　　矢印（昇降方向）

Claims (5)

  1. 　基板を保持する基板保持装置であって、
    　前記基板を下面側から支える基板支持部と、
    　前記基板を上面側から押さえる基板押さえ部と、
    　前記基板の厚み方向に前記基板支持部と前記基板押さえ部とを相対的に移動させる移動部とを備え、
    　前記基板押さえ部は、前記基板支持部で前記基板を支持する部位よりも外側にオフセットさせた位置を、当該基板の上面側から下方に押さえる
    ことを特徴とする、基板保持装置。
  2. 　前記基板の下面側の前記基板支持部で支える部位とは異なる部位を一時的に支える仮置き支持部と、
    　前記仮置き支持部に前記基板を載置する際に、当該基板の外縁の一部と当接させながら所定の仮置き位置に案内する受取ガイド部とを備え、
    　前記移動部は、前記仮置き支持部と前記受取ガイド部と前記基板押さえ部とを、前記基板支持部に対して前記基板の厚み方向に一体的に相対移動することで、前記基板を前記仮置き支持部で支えた状態から、当該基板を前記基板支持部と前記基板押さえ部とで狭持する状態に移行させる
    ことを特徴とする、請求項１に記載の基板保持装置。
  3. 　前記基板押さえ部は、前記基板と当接させる部位が、当該基板の上面に対し内側向きに傾斜して配置されている
    ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の基板保持装置。
  4. 　前記基板支持部は、前記基板の外周部に沿って所定の幅を有しており、当該基板の下面側と接する部位が内側より外側が低い傾斜面である
    ことを特徴とする、請求項１～３のいずれかに記載の基板保持装置。
  5. 　前記基板支持部には、前記基板の下面側を負圧吸引する吸引保持部を備えた
    ことを特徴とする、請求項１～４のいずれかに記載の基板保持装置。
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