WO2022190913A1 - 圧力センサおよびセンサシステム - Google Patents

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WO2022190913A1
WO2022190913A1 PCT/JP2022/008053 JP2022008053W WO2022190913A1 WO 2022190913 A1 WO2022190913 A1 WO 2022190913A1 JP 2022008053 W JP2022008053 W JP 2022008053W WO 2022190913 A1 WO2022190913 A1 WO 2022190913A1
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WO
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detection
resistor
electrically connected
membrane
sensor
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PCT/JP2022/008053
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English (en)
French (fr)
Inventor
哲也 笹原
健 海野
正典 小林
孝平 縄岡
Original Assignee
Tdk株式会社
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
    • G01L9/0054Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm

Definitions

  • the present invention relates to a pressure sensor that detects strain due to deformation of a membrane based on changes in resistance, and a sensor system having a plurality of such pressure sensors.
  • This type of pressure sensor includes, for example, a metal pressure-receiving member called a stem, and a portion of the stem is formed with a membrane that deforms in response to external force (pressure).
  • a plurality of resistors whose electrical resistance changes according to deformation are provided on the membrane, and these resistors form a detection circuit (bridge circuit). When the electrical resistance of each resistor changes, an electrical signal corresponding to the amount of change is output from the detection circuit. Based on this, it is possible to calculate the pressure applied to the membrane.
  • a power supply for supplying power is connected to the detection circuit, and the power supplied from the power supply is controlled by, for example, a switch. If the switch or the like fails or the wire bonding that connects the switch or the like to the detection circuit is broken, it becomes difficult to supply normal power to the detection circuit, hindering the normal operation of the pressure sensor. Therefore, the pressure sensor is preferably provided with means for detecting the state of the power supplied to the detection circuit.
  • the present invention has been made in view of such problems, and its object is to provide a pressure sensor and a sensor system that can easily detect the state of power supplied to a detection circuit.
  • the pressure sensor according to the present invention comprises: a membrane that deforms in response to pressure; a plurality of sensor resistors formed on the membrane and constituting a detection circuit; a detection resistor formed on the membrane, one end of which is electrically connected to the detection circuit, and the other end of which is electrically connected to an electrode section formed on the membrane.
  • a pressure sensor includes a detection resistor having one end electrically connected to a detection circuit and the other end electrically connected to an electrode portion formed on a membrane. Therefore, by detecting the current flowing through the detection resistor through the electrode section, the state of the power supplied to the detection circuit can be easily detected based on the detected value.
  • the detection resistor is formed on the membrane, it is possible to avoid complication of the device configuration compared to the case where the detection resistor is formed at a position different from the membrane. .
  • a technique for forming the detection resistor on the membrane for example, it is possible to use a technique similar to the technique for forming a plurality of sensor resistors constituting the detection circuit on the membrane.
  • the detection resistor be formed with the same degree of precision as the sensor resistor, but also the shape, formation position, etc. of the detection resistor can be set relatively freely. Therefore, with a simple configuration, the state of power supplied to the detection circuit can be detected with high accuracy based on the detected value of the detection resistor.
  • one end of the detection resistor is electrically connected to a conductive path between the detection circuit and a power source that supplies power to the detection circuit.
  • the detection resistor is composed of a plurality of elements
  • the electrode section is composed of a plurality of elements
  • each of the plurality of electrode sections is electrically connected to the other end of each of the plurality of detection resistor elements.
  • the sensor system comprises: A sensor system having a plurality of any of the pressure sensors described above, the detection circuits provided in each of the plurality of pressure sensors are electrically connected to a common power supply; The sensor system, wherein the electrode units electrically connected to the other ends of the detection resistors provided in each of the plurality of pressure sensors are electrically connected to each other.
  • the detection circuits provided in each of the plurality of pressure sensors are electrically connected to a common power source, and power is supplied to each of the plurality of pressure sensors from the common power source. be done. Further, the electrode portions electrically connected to the other ends of the detection resistors provided in each of the plurality of pressure sensors are electrically connected to each other, and the detection resistors are connected to the respective detection resistors via this connection point. The total sum of flowing current and the like is output. Therefore, when an abnormality occurs in the state of the power supplied to any of the detection circuits, the sum of the current flowing through each detection resistor output from this connection point fluctuates. , the state of the power supplied to each detection circuit can be easily detected.
  • the detection resistor provided in each of the plurality of pressure sensors comprises a plurality of detection resistors having different resistance values.
  • the fluctuation range of the sum of the current flowing through each detection resistor output from the connection point described above is It becomes a unique value according to the resistance value of the detection resistor connected to the detection circuit. Therefore, based on this unique value, it is possible to easily identify to which detection circuit an abnormality has occurred in the state of the power supplied.
  • the resistance values of the detection resistors provided in each of the plurality of pressure sensors are set stepwise so as to have different values at a substantially constant rate.
  • n is a natural number
  • various combinations of detection circuits are conceivable that cause an abnormality in the state of supplied power.
  • Each of the plurality of pressure sensors is provided with a plurality of detection resistors having resistance values different from each other.
  • the electrode portions electrically connected to the other end of the detection resistor may be electrically connected to each other.
  • a diode is electrically connected to the other end of the detection resistor provided in each of the plurality of pressure sensors, and the detection resistor provided in each of the plurality of pressure sensors is provided via the diode.
  • the electrodes electrically connected to the other end of the sensing resistor are electrically connected to each other.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a pressure sensor according to a first embodiment of the invention.
  • 2 is a schematic plan view showing a detection circuit and a power state detection section formed on the membrane shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the detection circuit and the power state detection unit shown in FIG. 2.
  • FIG. 4A is a circuit diagram showing the configuration of a sensor system formed by connecting a plurality of pressure sensors each having the detection circuit and the power state detection section shown in FIG. 3.
  • FIG. FIG. 4B is a circuit diagram showing a state in the sensor system shown in FIG. 4A when an abnormality occurs in a switch that controls power supplied to any one detection circuit and the switch is turned off unintentionally; .
  • FIG. 4A is a circuit diagram showing the configuration of a sensor system formed by connecting a plurality of pressure sensors each having the detection circuit and the power state detection section shown in FIG. 3.
  • FIG. 4B is a circuit diagram showing a state in the sensor system shown in FIG. 4
  • FIG. 4C shows a state in the sensor system shown in FIG. 4A when an abnormality occurs in each switch that controls power supplied to each of two arbitrary detection circuits and each switch is turned off unintentionally.
  • FIG. 4D is a circuit diagram showing a state in the circuit shown in FIG. 4A when an abnormality occurs in wire bonding connecting a switch for controlling power supplied to any one detection circuit and the detection circuit;
  • FIG. 5 is a circuit diagram showing a modification of the power state detector shown in FIG. 4A.
  • FIG. 6 is a graph showing the value of Is for each pattern shown in Table 1.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing the configuration of a sensor system formed by connecting a plurality of pressure sensors according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing the configuration of a sensor system formed by connecting a plurality of pressure sensors according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing the detection circuit and power state detection section of the pressure sensor according to the third embodiment of the present invention.
  • 9 is an equivalent circuit diagram of the detection circuit and the power state detection unit shown in FIG. 8.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing the configuration of a sensor system in which a plurality of pressure sensors are connected according to the fourth embodiment of the present invention.
  • a pressure sensor 10 has a membrane 22 that deforms according to pressure.
  • the upper base of stem 20 is membrane 22 .
  • the pressure sensor 10 includes a stem 20 having a membrane 22, a connection member 12 formed with a flow path 12b for transmitting pressure to the stem 20, a holding member 14 for fixing the stem 20 to the connection member 12, and a membrane 22. It has a substrate portion 81 and the like wired to the upper electrode portions 41 to 45 (see FIG. 2) and the like.
  • a thread groove 12a is formed on the outer periphery of the connecting member 12 for fixing the pressure sensor 10 to the object to be measured.
  • the flow path 12b formed inside the connecting member 12 can be airtightly communicated with the pressure chamber to be measured. It's becoming
  • the stem 20 has a cylindrical outer shape with a bottom (upper base) and is provided at one end of the flow path 12 b in the connection member 12 .
  • the stem 20 is made by machining a metal such as stainless steel or an alloy.
  • the material of the stem 20 is not particularly limited as long as it causes appropriate elastic deformation.
  • a flange portion 21 is provided on the opening side of the stem 20, and the stem 20 is fixed to the connecting member 12 by sandwiching the flange portion 21 between the holding member 14 and the connecting member 12. .
  • the opening of the stem 20 and the flow path 12 b of the connecting member 12 are airtightly connected using the restraining member 14 , and the pressure to be measured is transmitted to the membrane 22 of the stem 20 .
  • the membrane 22, which is the upper base of the stem 20, is thinner than other parts of the stem 20 such as the side wall 20a (see FIG. 2), and deforms according to the pressure transmitted from the flow path 12b.
  • the membrane 22 has an inner surface 22a that contacts the pressure fluid and an outer surface 22b that is opposite to the inner surface 22a. (see FIG. 2) and the like are provided.
  • a substrate portion 81 is fixed to the holding member 14 .
  • the substrate portion 81 has wiring, electrode portions, etc. electrically connected to the detection circuit 30 and the electrode portions 41 to 45 formed on the outer surface 22 b of the membrane 22 .
  • the electrode portions of the substrate portion 81 and the electrode portions 41 to 45 on the membrane 22 are electrically connected via connection wirings 82 or the like formed by wire bonding or the like.
  • the substrate portion 81 has a ring-shaped outer shape, and the stem 20 is inserted through a through hole formed in the center of the substrate portion 81 .
  • the top view is a schematic cross-sectional view of the stem 20, and the bottom view is a schematic plan view of the stem 20 viewed from above, which is the side of the outer surface 22b of the membrane 22.
  • the membrane 22 is formed with a first strained region 24 that produces strain characteristics in a predetermined direction and a second strained region 26 that produces strain characteristics in the opposite direction to the first strained regions 24 .
  • the first strained region 24 of the membrane 22 receives pressure (positive pressure) from the inner surface 22a and produces a negative strain - ⁇ (compressive strain), while the second strained region 26 of the membrane 22 Upon receiving pressure (positive pressure) from the inner surface 22a, positive strain + ⁇ (tensile strain) is generated.
  • the distortion characteristic at the first distortion position 24 and the distortion characteristic at the second distortion position 26 are in mutually different directions (they have different signs and cancel each other out).
  • the first strained region 24 and the second strained region 26 are each formed concentrically around the center O of the membrane 22, and the radius of the circumference showing the first strained region 24 is It is larger than the radius of the circumference showing the second distorted region 26 .
  • the second distorted region 26 is located at a predetermined distance from the center O of the membrane 22 in the radial direction and is formed at the center of the membrane 22 .
  • the first distorted region 24 is formed outside (peripheral side) of the second distorted region 26 and located at a position a predetermined distance away from the second distorted region 26 in the radial direction of the membrane 22 .
  • An outer edge 23 of membrane 22 connects to side wall 20 a of stem 20 .
  • a first sensor resistor R1 to a fourth sensor resistor R4 are formed on the upper surface of the membrane 22 .
  • the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4 are pressure detection elements, and are configured to generate strain according to the deformation of the membrane 22 and change the resistance value by the piezoresistive effect according to the amount of strain. It is
  • the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4 are produced, for example, by patterning a conductive thin film (semiconductor thin film, metal thin film, etc.) made of a predetermined material into a meandering shape, for example.
  • the patterning of the conductive thin film is performed by fine processing or the like using semiconductor processing techniques such as laser processing and screen printing.
  • the conductive thin film is formed on the membrane 22 with an insulating film interposed therebetween by a thin film method such as sputtering or vapor deposition.
  • a conductive thin film can be formed directly on the outer surface 22b of the membrane 22 without forming an insulating film. good too.
  • a strain resistance film containing Cr and Al is exemplified.
  • the first sensor resistor R1 and the third sensor resistor R3 are formed in the first distorted region 24 and arranged to face each other with the center O of the membrane 22 interposed therebetween.
  • the second sensor resistor R2 and the fourth sensor resistor R4 are formed in the second strain region 26 and arranged to face each other with the center O of the membrane 22 interposed therebetween.
  • the direction in which the first sensor resistor R1 and the third sensor resistor R3 face each other is substantially orthogonal to the direction in which the second sensor resistor R2 and the fourth sensor resistor R4 face each other.
  • the arrangement of the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4 is not limited to the arrangement shown in the drawing, and may be changed as appropriate.
  • the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4 constitute a detection circuit 30.
  • the detection circuit 30 is formed on the upper surface of the membrane 22 so as to straddle the first strain region 24 and the second strain region 26, and has an annular (elliptical) outer shape.
  • the detection circuit 30 is a bridge circuit, and constitutes a Wheatstone bridge in this embodiment.
  • the configuration of the detection circuit 30 is not limited to the illustrated configuration, and the detection circuit 30 may configure another bridge circuit. The configuration of the detection circuit 30 will be described below.
  • the first sensor resistor R1 and the second sensor resistor R2 are connected through a first connection point 51, and the first sensor resistor R1 and the fourth sensor resistor R4 are connected through a second connection point.
  • 52, the third sensor resistor R3 and the fourth sensor resistor R4 are connected through the third connection point 53, the second sensor resistor R2 and the third sensor resistor R3 are connected to the fourth sensor resistor R3. It is connected via connection point 54 . That is, the first to fourth sensor resistors R1 to R4 are electrically and physically connected to each other via the first to fourth connection points 51 to 54, respectively.
  • the first connection point 51 is electrically connected to the first electrode portion 41
  • the second connection point 52 is electrically connected to the second electrode portion 42
  • the third connection point 53 is electrically connected to the third electrode portion. 43
  • the fourth connection point 54 is electrically connected to the fourth electrode portion 44 .
  • the first electrode portion 41 to the fourth electrode portion 44 are formed of a conductive thin film (semiconductor thin film, metal thin film, etc.) made of a predetermined material by the same method as the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4, for example. ) into a predetermined shape.
  • Each of the first electrode portion 41 to the fourth electrode portion 44 is formed on the outer edge portion 23 of the membrane 22, but the positions of the first electrode portion 41 to the fourth electrode portion 44 are not limited to the illustrated positions. For example, it may be formed at any position between the first distorted region 24 and the outer edge portion 23 .
  • Each of the first connection point 51 to the fourth connection point 54 and each of the first electrode portion 41 to the fourth electrode portion 44 are continuously connected by the conductive thin film patterned into the predetermined shape described above. It is however, each of the first connection point 51 to the fourth connection point 54 and each of the first electrode portion 41 to the fourth electrode portion 44 may be connected by wire bonding or the like, for example.
  • FIG. 3 the first to fourth electrode portions 41 to 44 shown in FIG. 2 are virtually shown for easy understanding.
  • the second electrode portion 42 functions as a power terminal and is electrically connected to the power supply VDD. That is, power (bias voltage) is supplied from the power supply VDD to the detection circuit 30 via the second electrode portion 42 .
  • the second electrode portion 42 is connected to the electrode portion (or wiring) on the substrate portion 81 via the connection wiring 82 or the like shown in FIG.
  • the electrode portion (or wiring) on the substrate portion 81 is electrically connected to the power supply VDD, so that the power supply VDD and the second electrode portion 42 are electrically connected.
  • the fourth electrode portion 44 functions as a ground terminal and is electrically connected to GND.
  • the fourth electrode portion 44 is electrically connected to the electrode portion (or wiring) on the substrate portion 81 via the connection wiring 82 or the like shown in FIG.
  • the potential difference between the second connection point 52 and the fourth connection point 54 is equal to the power supply voltage.
  • the first electrode portion 41 functions as a first output terminal, and the voltage V+ at the first connection point 51 is output as a first detection signal via the first electrode portion 41 .
  • the first electrode portion 41 is connected to an electrode portion (or wiring) on the substrate portion 81 via the connection wiring 82 or the like shown in FIG.
  • the third electrode portion 43 functions as a second output terminal, and the voltage V ⁇ at the third connection point 53 is output as a second detection signal via the third electrode portion 43 .
  • the third electrode portion 43 is connected to an electrode portion (or wiring) on the substrate portion 81 via the connection wiring 82 or the like shown in FIG.
  • the voltage value V+ of the first detection signal output from the first electrode portion 41 and the voltage value V ⁇ of the second detection signal output from the third electrode portion 43 are combined by a differential amplifier having a gain of A, for example. By utilizing and amplifying, it is possible to acquire the output voltage V from the detection circuit 30 and detect the fluid pressure acting on the membrane 22 based on the output voltage V.
  • FIG. 1 A
  • the detection circuit 30 is provided with a power state detection section 60 .
  • the power state detector 60 serves to detect the state of power supplied to the detection circuit 30 . That is, the power state detection unit 60 can detect whether there is an abnormality in the state of power supplied from the power supply VDD to the detection circuit 30 through the second electrode unit 42 .
  • the configuration of the power state detection unit 60 will be described below.
  • the power state detection unit 60 has a detection resistor Rs.
  • the detection resistor Rs is a resistor for detecting the state of power supplied to the detection circuit 30 and is formed on the membrane 22 .
  • the detection resistor Rs is branched and extended from the detection circuit 30 on the membrane 22 and formed at a position spaced apart from the detection circuit 30 .
  • the detection resistor Rs is formed by patterning a conductive thin film (semiconductor thin film, metal thin film, etc.) made of a predetermined material into a predetermined shape, for example, in the same manner as the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4. It is made by The material used for the conductive thin film forming the sensing resistor Rs may be the same as the material used for the conductive thin film forming the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4. In this case, the detection resistor Rs can be formed with the same accuracy as the first sensor resistor R1 to the fourth sensor resistor R4. Alternatively, the sensing resistor Rs may be made of a material having higher electrical resistance than the material used for the conductive thin films forming the first to fourth sensor resistors R1 to R4.
  • One end of the detection resistor Rs and the detection circuit 30 are continuously connected by the patterned conductive thin film described above. However, one end of the detection resistor Rs and the detection circuit 30 may be connected by wire bonding or the like.
  • the detection resistor Rs By forming the detection resistor Rs in a pattern on the membrane 22 in this manner, the shape, formation position, etc. of the detection resistor Rs can be relatively freely set.
  • the sensing resistor Rs is preferably formed in a region with small strain on the upper surface of the membrane 22 .
  • the sensing resistor Rs is formed in the outer edge portion 23 of the membrane 22 as a region with small strain.
  • Such an arrangement prevents the resistance value of the detection resistor Rs from changing due to the influence of strain generated in the membrane 22, and detects the state of the power supplied to the detection circuit 30 with high accuracy (detection sensitivity). ) can be detected.
  • the detection resistor Rs may extend along the circumferential direction of the membrane 22 along the outer edge 23 of the membrane 22 .
  • the placement of the detection resistor Rs is not limited to the position shown in the figure and may be changed as appropriate.
  • the sensing resistor Rs may be formed at any position between the first strain region 24 and the outer edge 23 of the membrane 22 .
  • the sensing resistor Rs may be formed at any position between the first distorted region 24 and the second distorted region 26 .
  • the sensing resistor Rs may be formed in a region inside the second strain region 26 .
  • the sensing resistor Rs may be formed so as to straddle the second strain region 26 along the radial direction of the membrane 22, or so as to straddle the first strain region 24 along the radial direction of the membrane 22. may be formed.
  • the extending direction of the detection resistor Rs is, for example, substantially aligned with the circumferential direction of the membrane 22 (the detection resistor Rs extends in a meandering shape along the circumferential direction of the membrane 22). ing).
  • the extending direction of the detection resistor Rs is not limited to this, and the detection resistor Rs may extend radially along the radial direction of the membrane 22, for example.
  • the resistance value of the detection resistor Rs is preferably twice or more, more preferably 10 times or more, the resistance values of the first to fourth sensor resistors R1 to R1.
  • the resistance value of the detection resistor Rs is preferably greater than the resistance values of the first to fourth sensor resistors R1 to R4.
  • One end of the detection resistor Rs is electrically and physically connected to the detection circuit 30 via the second connection point 52 . However, if one end of the detection resistor Rs is electrically connected to the detection circuit 30, another resistor or other element is interposed between one end of the detection resistor Rs and the second connection point 52. may be inserted. Also, one end of the detection resistor Rs may be connected to a position different from the second connection point 52 as long as it is electrically connected to the second connection point 52 . For example, one end of the detection resistor Rs may be connected at a position shifted to the first sensor resistor R1 side from the second connection point 52, or may be connected to the fourth sensor resistor R1 from the second connection point 52. It may be connected to a position shifted to the R4 side.
  • One end of the detection resistor Rs is connected to the high potential side terminal of each of the second sensor resistor R1 and the second sensor resistor R4.
  • the second electrode portion 42 and the second connection point 52 are electrically connected to the power supply VDD (see FIG. 3)
  • one end of the detection resistor Rs is connected between the power supply VDD and the second connection point 52. electrically connected to the conductive path between the In this manner, by electrically connecting one end of the detection resistor Rs to the conductive path, when an abnormality occurs in the state of the power supplied to the detection circuit 30, the abnormality is detected from the power supply VDD to the detection circuit. It is possible to easily identify whether or not it is caused by an abnormality in the power supply line to 30 .
  • the other end of the detection resistor Rs is electrically and physically connected to the fifth electrode portion 45 formed on the membrane 22 . However, if the other end of the detection resistor Rs is electrically connected to the fifth electrode section 45, another resistor or another An element or the like may be inserted.
  • the fifth electrode portion 45 is formed on the membrane 22 in the same manner as the first to fourth electrode portions 41 to 44 are formed.
  • the fifth electrode portion 45 is formed on the outer edge portion 23 of the membrane 22 in the same manner as the first electrode portion 41 to the fourth electrode portion 44, but the position of the fifth electrode portion 45 is not limited to this. Instead, it may be formed at an arbitrary position between the first strain region 24 and the outer edge portion 23, for example.
  • the other end of the detection resistor Rs and the fifth electrode portion 45 are continuously connected by the patterned conductive thin film described above.
  • the other end of the detection resistor Rs and the fifth electrode portion 45 may be connected by wire bonding or the like, for example.
  • the fifth electrode section 45 is connected to the electrode section (or wiring) on the substrate section 81 via the connection wiring 82 and the like shown in FIG. Electrode portions (or wiring) of the substrate portion 81 are electrically connected to the power supply monitoring circuit 70 shown in FIG. That is, the current flowing through the power state detection section 60 (detection resistor Rs) is output to the power supply monitoring circuit 70 via the fifth electrode section 45, the substrate section 81, and the like. The current flowing through the detection resistor Rs is converted into a voltage value by the power monitoring circuit 70, and the state of the power supplied to the detection circuit 30 can be determined based on the converted value.
  • the configuration of the power supply monitoring circuit 70 will be described below.
  • the power supply monitoring circuit 70 has an output resistor Ro.
  • the output resistor Ro may be formed separately from the power supply monitoring circuit 70 and does not necessarily have to be included in the power supply monitoring circuit 70 .
  • One end of the output resistor Ro is electrically connected to the other end of the detection resistor Rs, and the other end of the output resistor Ro is grounded. Therefore, the current flowing through the detection resistor Rs flows toward the output resistor Ro.
  • the power monitoring circuit 70 measures the voltage value Vs applied to the output resistor Ro at this time, and determines whether or not the state of the power supplied to the detection circuit 30 is normal based on the measured value.
  • a voltage having a predetermined voltage value (Vdd) is applied to the detection circuit 30 .
  • a current having a predetermined current value (Vdd/Rs) flows through the detection resistor Rs, and the current flows toward the output resistor Ro.
  • the power monitoring circuit 70 determines that the state of the power supplied to the detection circuit 30 is normal when the voltage value Vs of the output resistor Ro satisfies the relationship of Vs>0.
  • the voltage applied to the detection circuit 30 is substantially zero.
  • the current flowing through the detection resistor Rs is substantially zero
  • the current flowing through the output resistor Ro is also substantially zero
  • the voltage value Vs of the voltage applied to the output resistor Ro is substantially zero.
  • the pressure sensor 10 has the detection resistor Rs for detecting the state of power supplied to the detection circuit 30, and one end of the detection resistor Rs is electrically connected to the detection circuit 30. , and the other end of the detection resistor Rs is electrically connected to the fifth electrode portion 45 formed on the membrane 22 . Therefore, by detecting the current or the like flowing through the detection resistor Rs via the fifth electrode portion 45 or the like, it is possible to easily detect the state of the power supplied to the detection circuit 30 based on the detected value. can.
  • the detection resistor Rs is formed on the membrane 22, the device configuration is more complicated than when the detection resistor Rs is formed at a position different from the membrane 22. can be avoided.
  • the power state detection unit 60 in this embodiment can be applied to a sensor system having multiple pressure sensors 10 .
  • a case where the pressure sensors 10_1 to 10_3 are provided with power state detection units 60_1 to 60_3, respectively, in the sensor system 1 including the plurality of pressure sensors 10_1 to 10_3 will be described below with reference to FIGS.
  • the sensor system 1 includes three pressure sensors 10_1 to 10_3, but the number of pressure sensors may be two, or four or more.
  • the pressure sensors 10_1 to 10_3 have detection circuits 30_1 to 30_3 and power state detection units 60_1 to 60_3, respectively.
  • the detection circuits 30_1 to 30_3 have the same configuration and are similar to the detection circuit 30 shown in FIG.
  • Each of the detection circuits 30_1 to 30_3 is connected to a common power supply VDD.
  • the second electrode portion 42_1 that is virtually shown in the figure is electrically connected to the power supply VDD via the switch S1. Also, in the pressure sensor 10_2, the second electrode portion 42_2 is electrically connected to the power supply VDD via the switch S2. In addition, in the pressure sensor 10_3, the second electrode portion 42_3 is electrically connected to the power supply VDD via the switch S3.
  • the power supply from the power supply VDD to each of the detection circuits 30_1 to 30_3 is controlled by each of the switches S1 to S3. As shown, when each of the switches S1 to S3 is ON, power is supplied from the power supply VDD to each of the detection circuits 30_1 to 30_3.
  • Each of the switches S1 to S3 and each of the second electrode portions 42_1 to 42_3 are connected via connection wirings 82_1 to 82_3 formed by wire bonding or the like.
  • the power state detection units 60_1 to 60_3 have detection resistors Rs_1 to Rs_3, respectively.
  • the resistance values of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 are different from each other.
  • the resistance value of the detection resistor Rs_1 is 40 k ⁇
  • the resistance value of the detection resistor Rs_2 is 20 k ⁇
  • the resistance value of the detection resistor Rs_3 is is 10 k ⁇ .
  • the resistance values of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 are not limited to this, and may be changed as appropriate.
  • the resistance values of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 are set stepwise so as to have different values at a substantially constant rate.
  • the resistance values of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 are, for example, 40 k ⁇ , 20 k ⁇ , and 10 k ⁇ , respectively, and are set based on the relation of geometric progression.
  • Fifth electrode portions 45_1 to 45_3 are electrically connected to the other ends of the detection resistors Rs_1 to Rs_3, respectively. electrically connected to each other.
  • the current Is_1 flowing through the power state detection unit 60_1 (detection resistor Rs_1) flows into the fifth connection point 55 via the fifth electrode unit 45_1, and the power state detection unit 60_2 flows through the fifth electrode unit 45_2.
  • the current Is_2 output from is substantially zero.
  • the current Is_1 (Is_1>0) is output from the power state detection unit 60_1
  • the current Is_1 (Is_1>0) is output from the power state detection unit 60_3.
  • the power monitoring circuit 70 stores in advance the data of the current values of the currents Is_1 to Is_3 flowing through the power state detection units 60_1 to 60_3. By comparing the current value of , and further performing calculations, it is possible to specify which of the detection circuits 30_1 to 30_3 has an abnormality in the state of the power supplied.
  • the power monitoring circuit 70 detects the state of power supplied to any one of the detection circuits 30_1 to 30_3 based on the current value of the current Is or Is' output from the fifth connection point 55.
  • the output resistor Ro by connecting the output resistor Ro to the fifth connection point 55, the current flowing through the output resistor Ro is converted into a voltage, and the voltage value Vs
  • the above identification may be made based on (Ro ⁇ Is).
  • One end of the output resistor Ro is electrically connected to the fifth connection point 55, and the other end of the output resistor Ro is grounded.
  • Table 1 shows, for example, when the voltage of the power supply VDD is 5 V, the value of the sensing resistor Rs_1 is 40 k ⁇ , the value of the sensing resistor Rs_2 is 20 k ⁇ , and the value of the sensing resistor Rs_3 is 10 k ⁇ , the power state in each pattern
  • the values of the currents Is_1 to Is_3 output from the detection units 60_1 to 60_3 and the value of the current Is at the fifth connection point 55 are shown.
  • the resistance values of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 are set to 40 k ⁇ , 20 k ⁇ , and 10 k ⁇ , respectively, so as to double based on the relationship of the geometric progression. is 0.125 mA, and it is possible to prevent the value of Is from being duplicated between patterns. That is, in the present embodiment, Is_1 ⁇ Is_2 ⁇ Is_3, Is_1+Is_2 ⁇ Is_3, Is_1+Is_3 ⁇ Is_2, and Is_2+Is_3 ⁇ Is_1. Therefore, by detecting the value of Is in the power supply monitoring circuit 70, it is possible to identify with high accuracy which detection circuit has an abnormality in the state of the power supplied.
  • configurations common to each configuration in the sensor system 1 of the first embodiment are denoted by common reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • a diode D1 is interposed between the detection resistor Rs_1 and the fifth connection point 55, and a diode D2 is inserted between the detection resistor Rs_2 and the fifth connection point 55.
  • a diode D3 is interposed between the sensing resistor Rs_3 and the fifth connection point 55 .
  • An anode of the diode D1 is electrically connected to the sensing resistor Rs_1, and a cathode of the diode D1 is electrically connected to the fifth connection point 55.
  • the anode of the diode D2 is electrically connected to the sensing resistor Rs_2, and the cathode of the diode D2 is electrically connected to the fifth connection point 55.
  • the anode of the diode D3 is electrically connected to the sensing resistor Rs_3 and the cathode of the diode D3 is electrically connected to the fifth connection point 55 .
  • the diodes D1 to D3 are formed, for example, on the substrate portion 81 shown in FIG. In this case, each of the diodes D1 to D3 may be connected to each of the fifth electrode portions 45_1 to 45_3 connected to the other ends of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 via the connection wiring 82 shown in FIG. good.
  • the diodes D1 to D3 may be formed on the membrane 22 as thin film diodes.
  • the diodes D1 to D3 are produced by patterning a conductive thin film (semiconductor thin film) made of a predetermined material into a predetermined shape by a thin film method such as sputtering or vapor deposition.
  • the other ends of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 are connected to the diodes D1 to D3 via the pattern on the membrane 22.
  • the diodes D1 to D3 are electrically connected to the other ends of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 provided in each of the pressure sensors 10A_1 to 10A_3. Electrode portions 45_1 to 45_3 electrically connected to the other ends of the detection resistors Rs_1 to Rs_3 provided in each of the pressure sensors 10A_1 to 10A_3 via diodes D1 to D3 are electrically connected to each other. ing.
  • the voltage applied to the detection circuit 10A_1 is substantially 0 V
  • the detection circuits 10A_2 and 10A_3 are each applied with a voltage having a predetermined voltage value from the power supply VDD. Therefore, if no measures are taken, the potential difference between the detection circuit 10A_2 and the detection circuit 10A_3 and the detection circuit 10A_1 causes current to flow from the detection circuit 10A_2 and the detection circuit 10A_3 to the detection circuit 10A_1.
  • voltage may be output.
  • the diode D1 is inserted after the detection resistor Rs_1, it is possible to prevent such a reverse current flow via the diode D1, thereby preventing the above-described problems from occurring. be able to.
  • FIGS. 10B A pressure sensor 10B according to a third embodiment of the present invention shown in FIGS. It has a great working effect.
  • the same reference numerals are given to the configurations that are common to each configuration in the pressure sensor 10 of the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the pressure sensor 10B of the present embodiment has a power state detection section 60B instead of the power state detection section 60. 10 different.
  • the power state detection section 60B differs from the power state detection section 60 in the first embodiment in that it has a detection resistor RsB in addition to the detection resistor Rs.
  • the resistance value of the detection resistor RsB is equal to the resistance value of the detection resistor Rs, but may be different.
  • the sensing resistor RsB may be indirectly connected to the second connection point 52 as long as it is electrically connected to the second connection point 52 . Further, the detection resistor RsB may be connected at a position shifted from the second connection point 52 as long as it is electrically connected to the second connection point 52 .
  • a fifth electrode portion 45B is electrically and physically connected to the other end of the detection resistor RsB.
  • the fifth electrode portion 45B may be indirectly connected to the other end of the detection resistor RsB as long as it is electrically connected to the other end of the detection resistor RsB.
  • the fifth electrode portion 45B is connected to the electrode portion (or wiring) on the substrate portion 81 via the connection wiring 82 or the like shown in FIG.
  • the fifth electrode portion 45B is electrically connected to the fifth electrode portion 45 on the substrate portion 81 (see FIG. 9).
  • the detection resistor RsB is formed on the side where the third sensor resistor R3 is located, and the detection resistor Rs is formed on the side where the first sensor resistor R1 is located. Further, the sensing resistor RsB is formed in a region with small strain together with the sensing resistor Rs. More specifically, sense resistor RsB and sense resistor Rs are formed between first strain region 24 and outer edge 23 of membrane 22 .
  • the positions of the detection resistor RsB and the detection resistor Rs are not limited to the illustrated positions, and may be changed as appropriate. For example, even if one of the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs is formed in the peripheral portion of the first strain region 24 and the other of the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs is formed in the outer edge portion 23 of the membrane 22 good. Moreover, at least part of the sensing resistor RsB may be formed in a region radially inner than the first distorted region 24 , and at least part of the sensing resistor Rs may be formed radially inward of the first distorted region 24 . It may be formed in a region on the inner side of the direction. Alternatively, the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs may be formed on the outer edge 23 of the membrane 22 .
  • the extending direction of the sensing resistor RsB is substantially the same as the extending direction of the sensing resistor Rs, and the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs are arranged to face each other.
  • the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs each extend from the first strain region 24 toward the outer edge 23 of the membrane 22, but the extending direction of the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs is not limited to this.
  • the sensing resistor RsB may be located radially outside (or inside) the membrane 22 relative to the sensing resistor Rs.
  • at least one of the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs may radially extend along the radial direction of the membrane 22 .
  • the extending directions of the detection resistor RsB and the detection resistor Rs may be different from each other.
  • one of the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs extends along the circumferential direction of the membrane 22, and the other of the sensing resistor RsB and the sensing resistor Rs extends from the first strain region 24 toward the outer edge 23 of the membrane 22. may be extended.
  • a first conductive path W1 passing through the sensing resistor Rs and a second conductive path passing through the sensing resistor RsB are provided between the fifth connection point 52 and the power supply monitoring circuit 70.
  • W2 are formed in parallel. Therefore, when power is normally supplied from the power supply VDD to the detection circuit 30 , currents flow through the first conductive path W ⁇ b>1 and the second conductive path W ⁇ b>2 , and each current is output to the power monitoring circuit 70 .
  • the sum of the currents flowing through the first conductive path W1 and the second conductive path W2 is converted into a voltage value by the power supply monitoring circuit 70, and the state of the power supplied to the detection circuit 30 is determined based on the converted value. It is possible to
  • the first conductive path W1 and the second conductive path W2 are connected after the detection resistor Rs and the detection resistor RsB, but are formed as separate conductive paths without being connected.
  • the power monitoring circuit 70 determines the state of power supplied to the detection circuit 30 based on the current value (or voltage value) of the current flowing through at least one of the first conductive path W1 and the second conductive path W2. will do.
  • the current flowing through the detection resistors Rs and RsB is detected via the fifth electrode portions 45 and 45B electrically connected to the other ends of the detection resistors Rs and RsB. It is possible. Therefore, for example, the wire bonding or the like connecting the fifth electrode portion 45 and the electrode portion of the substrate portion 81 (see FIG. 1) is disconnected, and the current flowing through the detection resistor Rs (first conductive path W1) cannot be detected. becomes impossible, it is still possible to detect the current flowing through the detection resistor RsB (second conductive path W2), and the availability of the power state detection section 60B can be enhanced. In addition, the durability of the detection resistors Rs and RsB can be improved by distributing the current to the detection resistors Rs and RsB.
  • configurations common to each configuration in the sensor system 1 of the first embodiment are denoted by common reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the pressure sensor 10C_1 has a power state detection section 60C_1, and the power state detection section 60C_1 includes a detection resistor Rs'_1 in addition to the detection resistor Rs_1. , and the detection resistor Rs''_1, the power state detection unit 60_1 differs from the power state detection unit 60_1 in the first embodiment. Further, the pressure sensor 10C_2 has a power state detection section 60C_2, and the power state detection section 60C_2 has a detection resistor Rs'_2 and a detection resistor Rs''_2 in addition to the detection resistor Rs_2. , is different from the power state detection unit 60_2 in the first embodiment.
  • the pressure sensor 10C_3 has a power state detection section 60C_3, and the power state detection section 60C_3 has a detection resistor Rs'_3 and a detection resistor Rs''_3 in addition to the detection resistor Rs_3. , is different from the power state detection unit 60_3 in the first embodiment.
  • the resistance values of the detection resistor Rs_1, the detection resistor Rs'_1, and the detection resistor Rs''_1 are different from each other, and are preferably set stepwise so as to have different values at a substantially constant rate.
  • the resistance value of the sensing resistor Rs_1 is 10 k ⁇
  • the resistance value of the sensing resistor Rs′_1 is 20 k ⁇
  • the resistance value of the sensing resistor Rs′′_1 is 40 k ⁇ . It is set based on the relationship of the sequence.
  • the resistance values of the detection resistors Rs_1 to Rs''_1 are not limited to this, and may be changed as appropriate.
  • the resistance values of the detection resistor Rs_2, the detection resistor Rs'_2, and the detection resistor Rs''_2 are different from each other, and are preferably set stepwise so as to have different values at a substantially constant rate.
  • the resistance value of the sensing resistor Rs_2 is 10 k ⁇
  • the resistance value of the sensing resistor Rs′_2 is 20 k ⁇
  • the resistance value of the sensing resistor Rs′′_2 is 40 k ⁇ . It is set based on the relationship of the sequence.
  • the resistance values of the detection resistors Rs_2 to Rs''_2 are not limited to this, and may be changed as appropriate.
  • the resistance values of the detection resistor Rs_3, the detection resistor Rs'_3, and the detection resistor Rs''_3 are different from each other, and are preferably set stepwise so as to have different values at a substantially constant rate.
  • the resistance value of the sensing resistor Rs_3 is 10 k ⁇
  • the resistance value of the sensing resistor Rs′_3 is 20 k ⁇
  • the resistance value of the sensing resistor Rs′′_3 is 40 k ⁇ . It is set based on the relationship of the sequence.
  • the resistance values of the detection resistors Rs_3 to Rs''_3 are not limited to this, and may be changed as appropriate.
  • the resistance values of the detection resistor Rs_1, the detection resistor Rs_2, and the detection resistor Rs_3 are equal. Also, the resistance values of the detection resistor Rs'_1, the detection resistor Rs'_2, and the detection resistor Rs'_3 are equal. Further, the resistance values of the detection resistor Rs''_1, the detection resistor Rs''_2, and the detection resistor Rs''_3 are equal.
  • the fifth electrode section 45'_1 is electrically and physically connected to the other end of the detection resistor Rs'_1, and the other end of the detection resistor Rs''_1 is connected to the fifth electrode section 45'_1.
  • the five electrode portions 45''_1 are electrically and physically connected. Only the fifth electrode portion 45_1 is electrically connected to the fifth connection point 55 among the fifth electrode portion 45_1, the fifth electrode portion 45'_1, and the fifth electrode portion 45''_1.
  • the fifth electrode section 45'_2 is electrically and physically connected to the other end of the detection resistor Rs'_2, and the other end of the detection resistor Rs''_2 is connected to the fifth electrode section 45'_2.
  • the five electrode portions 45''_2 are electrically and physically connected. Of the fifth electrode portion 45_2, the fifth electrode portion 45'_2, and the fifth electrode portion 45''_2, only the fifth electrode portion 45'_2 is electrically connected to the fifth connection point 55. As shown in FIG.
  • the fifth electrode section 45'_3 is electrically and physically connected to the other end of the detection resistor Rs'_3.
  • the 5-electrode part 45''_3 is electrically and physically connected.
  • the fifth electrode portion 45'_3, and the fifth electrode portion 45''_3, only the fifth electrode portion 45''_3 is electrically connected to the fifth connection point 55. As shown in FIG.
  • the power state detection unit 60C_1 outputs the current Is_1 through the detection resistor Rs_1
  • the power state detection unit 60C_2 outputs the current Is_2 through the detection resistor Rs'_2
  • the power state detection unit 60C_3 outputs the current Is_2.
  • Current Is which is the sum of currents Is_1, Is_2, and Is_3, is output to power supply monitoring circuit 70 .
  • the power state detection unit 60C_1 by providing the power state detection unit 60C_1 with a plurality of detection resistors Rs′_1 and Rs′′_1 in addition to the detection resistor Rs_1 in advance, a plurality of A detection resistor having a desired resistance value can be appropriately selected and used from among the detection resistors Rs_1 to Rs''_1. Therefore, in the pressure sensor 10_1, it is not necessary to trim the detection resistor Rs_1 so that its resistance value becomes a desired resistance value. The same is true for the pressure sensors 10_1 and 10_2.
  • the sensor system 1C in which the resistance values of the detection resistors differ from each other can be easily constructed simply by appropriately selecting the detection resistor connected to the fifth connection point 55 in each of the pressure sensors 10C_1 to 10C_3. can do.
  • a diode may be connected to the other end of the sensing resistor Rs or the other end of the sensing resistor RsB by applying the technique shown in the second embodiment to the third embodiment. Also, the technique shown in the second embodiment is applied to the fourth embodiment, and diodes are connected to the other ends of the detection resistors Rs_1 to Rs''_1, Rs_2 to Rs''_2, and Rs_3 to Rs''_3. You may
  • a sensor system may be constructed by connecting a plurality of pressure sensors 10B in the third embodiment.
  • each of the power state detection units 60_1 to 60_3 may be provided with the detection resistor RsB.
  • the technique shown in the third embodiment may be applied to the fourth embodiment, and each of the power state detection units 60C_1 to 60C_3 may be provided with a plurality of detection resistors RsB.
  • the number of sensing resistors RsB is not limited to one, and may be plural.
  • each of the pressure sensors 10C_1 to 10C_3 has three detection resistors, but the number of detection resistors may be two, or four or more.
  • the shape and fixing structure of the membrane 22 are merely examples, and the pressure sensor 10 of the present invention can be any other shape and fixing structure that allows the membrane 22 to appropriately deform in response to pressure. can be adopted.
  • the membrane 22 is not limited to the stem or metal plate shown in each of the above embodiments, and membranes having other shapes and materials can also be used.

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Abstract

【課題】検出回路に供給される電力の状態を容易に検出することが可能な圧力センサおよびセンサシステムを提供すること。 【解決手段】圧力センサ10は、圧力に応じた変形を生じるメンブレン22と、メンブレン22上に形成され、検出回路30を構成する複数のセンサ抵抗体R1~R4と、メンブレン22上に形成され、検出回路30に供給される電力の状態を検出するための検出抵抗体Rsと、を有し、検出抵抗体Rsの一端は検出回路30に電気的に接続され、検出抵抗体Rsの他端はメンブレン22上に形成された第5電極部45に電気的に接続されている。

Description

圧力センサおよびセンサシステム
 本発明は、メンブレンの変形による歪を抵抗変化により検出する圧力センサおよび当該圧力センサを複数有するセンサシステムに関する。
 近年、圧抵抗効果(ピエゾ抵抗効果)を利用した圧力センサに関し、各種技術が提案されている。この種の圧力センサには、例えば、ステムと呼ばれる金属製の受圧部材が具備されており、ステムの一部には外部からの力(圧力)に応じて変形を生じるメンブレンが形成されている。メンブレンの上には、その変形に応じて電気抵抗が変化する複数の抵抗体が設けられており、これら複数の抵抗体により検出回路(ブリッジ回路)が形成されている。各抵抗体の電気抵抗が変化すると、その変化量に応じた電気信号が検出回路から出力され、その出力を検出することにより、各抵抗体の電気抵抗の変化を計測するとともに、その計測値に基づいてメンブレンに加わる圧力を算出することが可能となっている。
 ところで、検出回路には電力を供給するための電源が接続されており、電源から供給される電力は例えばスイッチ等によって制御される。スイッチ等の故障、あるいはスイッチ等と検出回路とを接続するワイヤボンディングに断線等が生じた場合、検出回路に正常な電力を供給することが困難となり、圧力センサの正常な動作に支障が生じる。そのため、圧力センサには、検出回路に供給される電力の状態を検出するための手段を設けておくことが好ましい。
 近年では、より高精度な計測を可能とするために、複数の圧力センサを用いてセンサシステムを構築し、各圧力センサからの出力に基づいて、メンブレンに加わる圧力を算出する技術が提案されている(特許文献1参照)。このようなセンサシステムでは、各圧力センサを駆動させるために、例えば、複数の圧力センサの各々の検出回路を共通電源に接続するとともに、各検出回路にスイッチを接続し、各スイッチにより、共通電源から各検出回路に供給される電力を制御することが想定される。この場合、各圧力センサにおいて、上述したスイッチ等の故障、あるいはワイヤボンディングの断線等が生じるおそれがあり、センサシステムには、各検出回路に供給される電力の状態を検出するための手段を設けておくことが好ましい。しかしながら、このような手段は、回路構成や制御が複雑になるおそれがあり、容易とはいえない。
特開2009-543093号公報
 本発明は、このような課題に鑑みてなされ、その目的は、検出回路に供給される電力の状態を容易に検出することが可能な圧力センサおよびセンサシステムを提供することである。
 上記目的を達成するために、本発明に係る圧力センサは、
 圧力に応じた変形を生じるメンブレンと、
 前記メンブレン上に形成され、検出回路を構成する複数のセンサ抵抗体と、
 前記メンブレン上に形成され、一端が前記検出回路に電気的に接続され、他端が前記メンブレン上に形成された電極部に電気的に接続されている検出抵抗体と、を備える。
 本発明に係る圧力センサは、一端が検出回路に電気的に接続され、他端がメンブレン上に形成された電極部に電気的に接続されている検出抵抗体を備える。そのため、電極部を介して、検出抵抗体に流れる電流等を検出することにより、その検出値に基づいて、検出回路に供給される電力の状態を容易に検出することができる。
 また、本発明に係る圧力センサでは、検出抵抗体はメンブレン上に形成されるため、メンブレンとは異なる位置に検出抵抗体を形成する場合に比べて、装置構成の複雑化を回避することができる。また、検出抵抗体をメンブレン上に形成する技術としては、例えば、検出回路を構成する複数のセンサ抵抗体をメンブレン上に形成する技術と同様の技術を用いることが可能であるが、この場合、センサ抵抗体と同程度の精度で検出抵抗体を形成することができるだけでなく、検出抵抗体の形状あるいは形成位置等を比較的自由に設定することができる。したがって、シンプルな構成により、検出抵抗体の検出値に基づいて、検出回路に供給される電力の状態を高精度で検出することができる。
 好ましくは、前記検出抵抗体の一端は、前記検出回路に電力を供給する電源と前記検出回路との間の導電経路に電気的に接続されている。このような構成とすることにより、検出回路に供給される電力の状態に異常が生じた場合に、その異常が、電源から検出回路への電力供給ラインにおける異常に起因するものか否かを容易に特定することができる。
 好ましくは、前記検出抵抗体は複数からなり、前記電極部は複数からなり、複数の前記検出抵抗体の各々の他端に、複数の前記電極部の各々が電気的に接続されている。このような構成とすることにより、各検出抵抗体の他端に電気的に接続された各電極部を介して、各検出抵抗体に流れる電流等を検出することが可能となる。そのため、断線等の影響により、いずれかの電極部に電気的に接続された検出抵抗体に流れる電流等を検出することが不能となったとしても、他の電極部に電気的に接続された検出抵抗体に流れる電流等の検出については引き続き行うことが可能であり、検出回路に供給される電力の状態を検出する手段の可用性を高めることができる。また、複数の検出抵抗体に電流を分散させて流すことが可能となり、各検出抵抗体の耐久性を向上させることができる。
 上記目的を達成するために、本発明に係るセンサシステムは、
 上述したいずれかの圧力センサを複数有するセンサシステムであって、
 複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出回路は、共通の電源に電気的に接続され、
 複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の他端に電気的に接続された前記電極部は、互いに電気的に接続されているセンサシステム。
 本発明に係るセンサシステムでは、複数の圧力センサの各々に具備された検出回路は、共通の電源に電気的に接続されており、複数の圧力センサの各々には、共通の電源から電力が供給される。また、複数の圧力センサの各々に具備された検出抵抗体の他端に電気的に接続された電極部は、互いに電気的に接続されており、この接続点を介して、各検出抵抗体に流れる電流等の総和が出力される。したがって、いずれかの検出回路に供給される電力の状態に異常が生じた場合、この接続点から出力される各検出抵抗体に流れる電流等の総和が変動することになり、この変動幅に基づいて、各検出回路に供給される電力の状態を容易に検出することができる。
 好ましくは、複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体は、互いに抵抗値が異なる複数の前記検出抵抗体からなる。このような構成とした場合、いずれかの検出回路に供給される電力の状態に異常が生じたとき、上述した接続点から出力される各検出抵抗体に流れる電流等の総和の変動幅は、当該検出回路に接続された検出抵抗体の抵抗値に応じた固有の値となる。したたって、この固有の値に基づいて、いずれの検出回路に供給される電力の状態に異常が生じたのかを容易に特定することができる。
 好ましくは、複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の抵抗値は、略一定の割合で異なる値となるように段階的に設定されている。センサシステムにn(nは自然数)個の検出回路が具備されている場合、供給される電力の状態に異常が生じる検出回路の組み合わせは種々想定される。上記のような構成とすることにより、各組み合わせにおいて、上述した接続点から出力される各検出抵抗体に流れる電流等の総和が重複した値をとることを防止することが可能となり、いずれの検出回路に供給される電力の状態に異常が生じたのかを高精度で特定することができる。
 複数の前記圧力センサの各々には、互いに抵抗値が異なる複数の前記検出抵抗体が具備されており、複数の前記圧力センサ間において、複数の前記圧力センサの各々に具備されたいずれか1つの前記検出抵抗体の他端に電気的に接続された前記電極部が、互いに電気的に接続されていてもよい。このように、予め、各圧力センサに複数の検出抵抗体を具備させておくことにより、使用状況に応じて、複数の検出抵抗体の中から所望の抵抗値を有する検出抵抗体を適宜選択し使用することができる。
 好ましくは、複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の他端にはダイオードが電気的に接続されており、前記ダイオードを介して、複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の他端に電気的に接続された前記電極部は、互いに電気的に接続されている。このような構成とすることにより、いずれかの検出回路に供給される電力の状態に異常が生じたとき、当該検出回路へ他の検出回路から電流が流れ込むことを防止することができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る圧力センサの概略断面図である。 図2は、図1に示すメンブレン上に形成される検出回路および電力状態検出部を示す概略平面図である。 図3は、図2に示す検出回路および電力状態検出部の等価回路図である。 図4Aは、図3に示す検出回路および電力状態検出部を有する圧力センサを複数接続してなるセンサシステムの構成を示す回路図である。 図4Bは、図4Aに示すセンサシステムにおいて、任意の1つの検出回路に供給される電力を制御するスイッチに異常が生じ、スイッチが意図せずOFFとなったときの状態を示す回路図である。 図4Cは、図4Aに示すセンサシステムにおいて、任意の2つの検出回路の各々に供給される電力を制御する各スイッチに異常が生じ、各スイッチが意図せずOFFとなったときの状態を示す回路図である。 図4Dは、図4Aに示す回路において、任意の1つの検出回路に供給される電力を制御するスイッチと当該検出回路とを接続するワイヤボンディングに異常が生じたときの状態を示す回路図である。 図5は、図4Aに示す電力状態検出部の変形例を示す回路図である。 図6は、表1に示す各パターンにおけるIsの値を示すグラフである。 図7は、本発明の第2実施形態に係る圧力センサを複数接続してなるセンサシステムの構成を示す回路図である。 図8は、本発明の第3実施形態に係る圧力センサの検出回路および電力状態検出部を示す概略平面図である。 図9は、図8に示す検出回路および電力状態検出部の等価回路図である。 図10は、本発明の第4実施形態に係る圧力センサを複数接続してなるセンサシステムの構成を示す回路図である。
 以下、本発明を図面に示す実施形態に基づき説明する。
 第1実施形態
 図1に示すように、圧力センサ10は、圧力に応じた変形を生じるメンブレン22を有する。図1に示す例では、ステム20の上底が、メンブレン22になっている。圧力センサ10は、メンブレン22を有するステム20の他に、ステム20へ圧力を伝える流路12bが形成されている接続部材12、接続部材12に対してステム20を固定する抑え部材14、メンブレン22上の電極部41~45(図2参照)等に対して配線される基板部81等を有する。
 接続部材12の外周には、圧力センサ10を測定対象に対して固定するためのねじ溝12aが形成されている。ねじ溝12aを介して圧力センサ10を測定対象に固定することにより、接続部材12の内部に形成されている流路12bを、測定対象である圧力室に対して気密に連通することが可能となっている。
 ステム20は、有底(上底)筒状の外形状を有しており、接続部材12における流路12bの一方の端部に設けられる。ステム20は、例えばステンレス等の金属や合金を機械加工することにより作製される。ステム20の材質は、適切な弾性変形を生じるものであれば特に限定されない。ステム20の開口部側にはフランジ部21が設けられており、ステム20は、抑え部材14と接続部材12との間にフランジ部21が挟み込まれることにより、接続部材12に対して固定される。ステム20の開口部と接続部材12の流路12bとは、抑え部材14を用いて気密に連結されており、測定対象の圧力が、ステム20のメンブレン22に伝えられる。
 ステム20の上底であるメンブレン22は、側壁20a(図2参照)等、ステム20における他の部分に比べて肉薄になっており、流路12bから伝えられる圧力に応じた変形を生じる。メンブレン22は、圧力流体に接触する内面22aと、内面22aとは反対側の外面22bとを有しており、メンブレン22の外面22b側には、後述する検出回路30や、電極部41~45(図2参照)等が設けられる。
 抑え部材14には、基板部81が固定されている。基板部81は、メンブレン22の外面22bに形成された検出回路30および電極部41~45等に対して、電気的に接続される配線や電極部等を有する。基板部81の電極部とメンブレン22上の電極部41~45とは、ワイヤボンディング等により形成される接続配線82等を介して、電気的に接続されている。基板部81はリング状の外形状を有しており、ステム20は、基板部81の中央に形成される貫通穴を挿通している。
 図2において、その上部に示す図は、ステム20の模式断面図であり、その下部に示す図は、メンブレン22の外面22b側である上方側からステム20を見た概略平面図である。図2に示すように、メンブレン22には、所定方向の歪特性を生じる第1歪領域24と、第1歪領域24とは逆方向の歪特性を生じる第2歪領域26とが形成される。メンブレン22の第1歪領域24は、内面22aからの圧力(正圧)を受けて、負方向の歪-ε(圧縮歪)を生じるのに対して、メンブレン22の第2歪領域26は、内面22aからの圧力(正圧)を受けて、正方向の歪+ε(引張歪)を生じる。このように、第1歪位置24上における歪特性と、第2歪位置26上における歪特性は、互いに異なる方向(符号が異なり打ち消しあう関係)であることが好ましい。
 図2の上部に示すように、第1歪領域24および第2歪領域26は、それぞれメンブレン22の中心Oの周囲に同心円上に形成され、第1歪領域24を示す円周の半径は、第2歪領域26を示す円周の半径よりも大きくなっている。第2歪領域26は、メンブレン22の中心Oから径方向に所定距離だけ離れた位置に位置し、メンブレン22の中心部に形成されている。第1歪領域24は、第2歪領域26の外側(外周側)に形成され、第2歪領域26からメンブレン22の径方向に所定距離だけ離れた位置に位置する。メンブレン22の外縁部23は、ステム20の側壁20aに接続している。
 メンブレン22の上面には、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4が形成されている。第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4は、圧力検出素子であり、メンブレン22の変形に応じた歪を生じ、その歪み量に応じてピエゾ抵抗効果により抵抗値が変化するように構成されている。
 第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4は、例えば、所定の材料からなる導電性の薄膜(半導体薄膜あるいは金属薄膜等)を例えばミアンダ形状にパターニングすることにより作製される。導電性薄膜のパターニングは、レーザー加工やスクリーン印刷のような半導体加工技術による微細加工等により行われる。導電性薄膜は、スパッタリングや蒸着等の薄膜法により、メンブレン22の上に絶縁膜を挟んで形成される。ただし、メンブレン22がアルミナ等の絶縁材料からなり、メンブレン22の外面22bが絶縁性を有する場合には、絶縁膜を形成することなく、メンブレン22の外面22bに直接に導電性薄膜を形成してもよい。導電性薄膜としては、例えばCrとAlとを含む歪抵抗膜が例示される。
 第1センサ抵抗体R1と第3センサ抵抗体R3とは、第1歪領域24に形成されており、メンブレン22の中心Oを挟んで対向して配置されている。第2センサ抵抗体R2と第4センサ抵抗体R4とは、第2歪領域26に形成されており、メンブレン22の中心Oを挟んで対向して配置されている。第1センサ抵抗体R1と第3センサ抵抗体R3とが向かい合う方向と、第2センサ抵抗体R2と第4センサ抵抗体R4とが向かい合う方向とは略直交している。なお、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4の配置は、図示の配置に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
 第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4は、検出回路30を構成している。検出回路30は、メンブレン22の上面に、第1歪領域24と第2歪領域26とに跨るように形成されており、円環状(楕円環状)からなる外形状を有する。検出回路30は、ブリッジ回路であり、本実施形態ではホイートストンブリッジを構成している。ただし、検出回路30の構成は図示の構成に限定されるものではなく、検出回路30は他のブリッジ回路を構成してもよい。以下、検出回路30の構成について説明する。
 検出回路30において、第1センサ抵抗体R1と第2センサ抵抗体R2とは第1接続点51を介して接続され、第1センサ抵抗体R1と第4センサ抵抗体R4とは第2接続点52を介して接続され、第3センサ抵抗体R3と第4センサ抵抗体R4とは第3接続点53を介して接続され、第2センサ抵抗体R2と第3センサ抵抗体R3とは第4接続点54を介して接続されている。すなわち、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4は、第1接続点51~第4接続点54を介して、互いに電気的および物理的に接続されている。
 第1接続点51は第1電極部41に電気的に接続されており、第2接続点52は第2電極部42に電気的に接続されており、第3接続点53は第3電極部43に電気的に接続されており、第4接続点54は第4電極部44に電気的に接続されている。
 第1電極部41~第4電極部44は、例えば、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4と同様の方法により、所定の材料からなる導電性の薄膜(半導体薄膜あるいは金属薄膜等)を所定の形状にパターニングすることにより作製される。第1電極部41~第4電極部44の各々は、メンブレン22の外縁部23に形成されているが、第1電極部41~第4電極部44の位置は図示の位置に限定されず、例えば第1歪領域24と外縁部23との間の任意の位置に形成されていてもよい。
 第1接続点51~第4接続点54の各々と第1電極部41~第4電極部44の各々との間は、上述した所定の形状にパターニングされた導電性の薄膜で連続して接続されている。ただし、第1接続点51~第4接続点54の各々と第1電極部41~第4電極部44の各々とは、例えばワイヤボンディング等により接続されていてもよい。以下、図3を参照しつつ、第1電極部41~第4電極部44の詳細について説明する。なお、図3では、理解を容易にするために、図2に示す第1電極部41~第4電極部44を仮想的に示している。
 図3に示すように、第2電極部42は、電源端子として機能し、電源VDDに電気的に接続されている。すなわち、検出回路30には、第2電極部42を介して、電源VDDから電力(バイアス電圧)が供給される。第2電極部42は、図1に示す接続配線82等を介して、基板部81上の電極部(あるいは配線)に接続されている。この基板部81上の電極部(あるいは配線)は電源VDDに電気的に接続されており、これにより電源VDDと第2電極部42とが導通するようになっている。
 第4電極部44は、接地端子として機能し、GNDに電気的に接続されている。第4電極部44は、図1に示す接続配線82等を介して、基板部81上の電極部(あるいは配線)に電気的に接続されている。第2接続点52と第4接続点54との間の電位差は、電源電圧と等しくなっている。
 第1電極部41は、第1の出力端子として機能し、第1電極部41を介して、第1接続点51における電圧V+が第1の検出信号として出力される。第1電極部41は、図1に示す接続配線82等を介して、基板部81上の電極部(あるいは配線)に接続されている。
 第3電極部43は、第2の出力端子として機能し、第3電極部43を介して、第3接続点53における電圧V-が第2の検出信号として出力される。第3電極部43は、図1に示す接続配線82等を介して、基板部81上の電極部(あるいは配線)に接続されている。
 第1電極部41から出力される第1の検出信号の電圧値V+と第3電極部43から出力される第2の検出信号の電圧値V-とを、例えば利得Aを有する差動増幅器を利用して増幅することにより、検出回路30から出力電圧Vを取得し、出力電圧Vに基づいて、メンブレン22に作用する流体圧を検出することが可能となっている。
 図2に示すように、本実施形態では、検出回路30には、電力状態検出部60が具備されている。電力状態検出部60は、検出回路30に供給される電力の状態を検出する役割を果たす。すなわち、電力状態検出部60では、第2電極部42を介して電源VDDから検出回路30に供給される電力の状態に異常が生じていないかを検出することが可能となっている。以下、電力状態検出部60の構成について説明する。
 電力状態検出部60は、検出抵抗体Rsを有する。検出抵抗体Rsは、検出回路30に供給される電力の状態を検出するための抵抗体であり、メンブレン22上に形成されている。検出抵抗体Rsは、メンブレン22上において、検出回路30から分岐して延び、検出回路30から離間した位置に形成されている。
 検出抵抗体Rsは、例えば、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4と同様の方法により、所定の材料からなる導電性の薄膜(半導体薄膜あるいは金属薄膜等)を所定の形状にパターニングすることにより作製される。検出抵抗体Rsを形成する導電性薄膜に用いられる材料は、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4を形成する導電性薄膜に用いられる材料と同様であってもよい。この場合、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4と同程度の精度で検出抵抗体Rsを形成することができる。あるいは、検出抵抗体Rsは、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4を形成する導電性薄膜に用いられる材料よりも電気抵抗が大きい材料で形成されていてもよい。
 検出抵抗体Rsの一端と検出回路30とは、上述したパターニングされた導電性の薄膜で連続的に接続されている。ただし、検出抵抗体Rsの一端と検出回路30とは、ワイヤボンディング等により接続されていてもよい。
 このように、検出抵抗体Rsをメンブレン22上にパターンで形成することにより、検出抵抗体Rsの形状あるいは形成位置等を比較的自由に設定することができる。
 検出抵抗体Rsは、メンブレン22の上面において、歪が小さい領域に形成されることが好ましい。本実施形態では、検出抵抗体Rsは、歪の小さい領域として、メンブレン22の外縁部23に形成されている。このような配置とすることにより、メンブレン22に発生する歪の影響により、検出抵抗体Rsの抵抗値が変化することを防止し、検出回路30に供給される電力の状態を高い精度(検出感度)で検出することが可能となる。検出抵抗体Rsは、メンブレン22の外縁部23に沿うように、メンブレン22の周方向に沿って延在していてもよい。
 なお、検出抵抗体Rsの抵抗値は多少変動しても構わないため、検出抵抗体Rsの配置は、図示の位置に限定されず適宜変更してもよい。例えば、検出抵抗体Rsは、第1歪領域24とメンブレン22の外縁部23の間の任意の位置に形成されていてもよい。あるいは、検出抵抗体Rsは、第1歪領域24と第2歪領域26の間の任意の位置に形成されていてもよい。あるいは、検出抵抗体Rsは、第2歪領域26の内側の領域に形成されていてもよい。あるいは、検出抵抗体Rsは、メンブレン22の径方向に沿って第2歪領域26を跨ぐように形成されていてもよく、あるいはメンブレン22の径方向に沿って第1歪領域24を跨ぐように形成されていてもよい。
 検出抵抗体Rsの延在方向は、全体として見たときに、例えばメンブレン22の周方向と略一致するようになっている(検出抵抗体Rsがメンブレン22の周方向に沿ってミアンダ状に延びている)。ただし、検出抵抗体Rsの延在方向は、これに限定されるものではなく、検出抵抗体Rsは、例えばメンブレン22の径方向に沿って放射状に延びていてもよい。
 検出抵抗体Rsの抵抗値は、消費電流を抑える観点から、好ましくは第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体の抵抗値の2倍以上であり、さらに好ましくは10倍以上である。検出抵抗体Rsの抵抗値は、第1センサ抵抗体R1~第4センサ抵抗体R4の抵抗値よりも大きいことが好ましい。
 検出抵抗体Rsの一端は、第2接続点52を介して、検出回路30に電気的および物理的に接続されている。ただし、検出抵抗体Rsの一端が検出回路30に電気的に接続されていれば、検出抵抗体Rsの一端と第2接続点52との間に、他の抵抗体あるいは他の素子等が介挿されていてもよい。また、検出抵抗体Rsの一端は、第2接続点52に電気的に接続されていれば、第2接続点52とは異なる位置に接続されていてもよい。例えば、検出抵抗体Rsの一端は、第2接続点52よりも第1センサ抵抗体R1側に位置ずれした位置に接続されていてもよく、あるいは第2接続点52よりも第4センサ抵抗体R4側に位置ずれした位置に接続されていてもよい。
 検出抵抗体Rsの一端は、第2センサ抵抗体R1および第2センサ抵抗体R4の各々の高電位側の端子に接続されている。上述したように、第2電極部42および第2接続点52は電源VDD(図3参照)に電気的に接続されるため、検出抵抗体Rsの一端は、電源VDDと第2接続点52の間の導電経路に電気的に接続される。このように、検出抵抗体Rsの一端を上記導電経路に電気的に接続することにより、検出回路30に供給される電力の状態に異常が生じた場合に、その異常が、電源VDDから検出回路30への電力供給ラインにおける異常に起因するものか否かを容易に特定することができる。
 検出抵抗体Rsの他端は、メンブレン22上に形成された第5電極部45に電気的および物理的に接続されている。ただし、検出抵抗体Rsの他端が第5電極部45に電気的に接続されていれば、検出抵抗体Rsの他端と第5電極部45との間に、他の抵抗体あるいは他の素子等が介挿されていてもよい。
 第5電極部45は、第1電極部41~第4電極部44と同様の方法でメンブレン22上に形成される。第5電極部45は、第1電極部41~第4電極部44と同様に、メンブレン22の外縁部23に形成されているが、第5電極部45の位置はこれに限定されるものではなく、例えば第1歪領域24と外縁部23との間の任意の位置に形成されていてもよい。
 検出抵抗体Rsの他端と第5電極部45とは、上述したパターニングされた導電性の薄膜で連続的に接続されている。ただし、検出抵抗体Rsの他端と第5電極部45とは、例えばワイヤボンディング等により接続されていてもよい。
 第5電極部45は、図1に示す接続配線82等を介して、基板部81上の電極部(あるいは配線)に接続されている。この基板部81の電極部(あるいは配線)は、図3に示す電源監視回路70に電気的に接続されている。すなわち、電力状態検出部60(検出抵抗体Rs)に流れる電流は、第5電極部45や基板部81等を介して、電源監視回路70に出力される。そして、この検出抵抗体Rsに流れる電流は電源監視回路70で電圧値に変換され、その変換値に基づいて、検出回路30に供給される電力の状態を判別することが可能となっている。以下、電源監視回路70の構成について説明する。
 図3に示すように、電源監視回路70は、出力抵抗Roを有する。ただし、出力抵抗Roは、電源監視回路70とは別に形成されていてもよく、必ずしも電源監視回路70に含まれている必要はない。出力抵抗Roの一端は検出抵抗体Rsの他端に電気的に接続されており、出力抵抗Roの他端は接地されている。したがって、検出抵抗体Rsに流れる電流は、出力抵抗Roに向かって流れ込む。電源監視回路70は、このときに出力抵抗Roにかかる電圧値Vsを計測し、その計測値に基づいて、検出回路30に供給される電力の状態が正常であるか否かの判別を行う。
 例えば、電源VDDから検出回路30に正常に電力が供給されている場合、検出回路30には所定の電圧値(Vdd)からなる電圧が印加される。この場合、検出抵抗体Rsに所定の電流値(Vdd/Rs)からなる電流が流れるとともに、当該電流が出力抵抗Roに向かって流れ込む。その結果、出力抵抗Roには所定の電圧値Vs(Vs=Vdd・Ro/Rs>0)からなる電圧がかかる。電源監視回路70は、出力抵抗Roの電圧値VsがVs>0の関係性を満たす場合、検出回路30に供給される電力の状態が正常であると判定する。
 一方、電源VDDから検出回路30に正常に電力が供給されていない場合、検出回路30に印加される電圧が実質的に0となる。この場合、検出抵抗体Rsに流れる電流は実質的に0となるため、出力抵抗Roに流れる電流も実質的に0となり、出力抵抗Roにかかる電圧の電圧値Vsは実質的に0となる。電源監視回路70は、出力抵抗Roの電圧値VsがVs=0の関係性を満たす場合、検出回路30に供給される電力の状態が異常であると判定する。なお、検出回路30に正常に電力が供給されない原因としては、電源VDDそのものの故障や、第5電極部45と基板部81の電極部(あるいは配線)を接続する接続配線82(図1参照)の断線等が挙げられる。
 このように、本実施形態に係る圧力センサ10は、検出回路30に供給される電力の状態を検出するための検出抵抗体Rsを有し、検出抵抗体Rsの一端が検出回路30に電気的に接続され、検出抵抗体Rsの他端がメンブレン22上に形成された第5電極部45に電気的に接続されている。そのため、第5電極部45等を介して、検出抵抗体Rsに流れる電流等を検出することにより、その検出値に基づいて、検出回路30に供給される電力の状態を容易に検出することができる。
 また、本実施形態に係る圧力センサ10では、検出抵抗体Rsはメンブレン22上に形成されているため、メンブレン22とは異なる位置に検出抵抗体Rsを形成する場合に比べて、装置構成の複雑化を回避することができる。
 本実施形態における電力状態検出部60は、圧力センサ10を複数備えたセンサシステムに適用することができる。以下、図4A~図6を参照しつつ、複数の圧力センサ10_1~10_3を備えたセンサシステム1において、圧力センサ10_1~10_3にそれぞれ電力状態検出部60_1~60_3を具備させる場合について説明する。なお、図4A等において、センサシステム1には、3つの圧力センサ10_1~10_3が具備されているが、圧力センサの数は2つでもよく、あるいは4つ以上であってもよい。
 図4Aに示すように、圧力センサ10_1~10_3は、それぞれ検出回路30_1~30_3と、電力状態検出部60_1~60_3とを有する。検出回路30_1~30_3は、それぞれ同一の構成からなり、図3に示す検出回路30と同様のものである。検出回路30_1~30_3の各々は、共通の電源VDDに接続されている。
 圧力センサ10_1において、図中に仮想的に示す第2電極部42_1は、スイッチS1を介して、電源VDDに電気的に接続されている。また、圧力センサ10_2において、第2電極部42_2は、スイッチS2を介して、電源VDDに電気的に接続されている。また、圧力センサ10_3において、第2電極部42_3は、スイッチS3を介して、電源VDDに電気的に接続されている。
 すなわち、電源VDDから検出回路30_1~30_3の各々への電力供給は、スイッチS1~S3の各々によって制御されている。図示のように、スイッチS1~S3の各々がONになっているときには、電源VDDから検出回路30_1~30_3の各々に電力が供給される。スイッチS1~S3の各々と、第2電極部42_1~42_3の各々とは、ワイヤボンディング等により形成される接続配線82_1~82_3の各々を介して接続される。
 電力状態検出部60_1~60_3は、それぞれ検出抵抗体Rs_1~Rs_3を有する。検出抵抗体Rs_1~Rs_3の各々の抵抗値は互いに異なっており、例えば、検出抵抗体Rs_1の抵抗値は40kΩであり、検出抵抗体Rs_2の抵抗値は20kΩであり、検出抵抗体Rs_3の抵抗値は10kΩである。ただし、検出抵抗体Rs_1~Rs_3の抵抗値はこれに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
 検出抵抗体Rs_1~Rs_3の抵抗値は、略一定の割合で異なる値となるように段階的に設定されていることが好ましい。本実施形態では、検出抵抗体Rs_1~Rs_3の各々の抵抗値は、例えば、それぞれ40kΩ、20kΩ、10kΩであり、等比数列の関係性に基づき設定されている。
 検出抵抗体Rs_1~Rs_3の他端には、それぞれ図中に仮想的に示す第5電極部45_1~45_3が電気的に接続されており、第5電極部45_1~45_3は第5接続点55において互いに電気的に接続されている。第5接続点55には、第5電極部45_1を介して、電力状態検出部60_1(検出抵抗体Rs_1)に流れる電流Is_1が流れ込み、また第5電極部45_2を介して、電力状態検出部60_2(検出抵抗体Rs_2)に流れる電流Is_2が流れ込み、また第5電極部45_3を介して、電力状態検出部60_3(検出抵抗体Rs_3)に流れる電流Is_3が流れ込む。
 第5接続点55に流れ込む電流Is_1~Is_3の総和Isは、電源監視回路70に流れ込み、この電流Isの電流値に基づいて、電源監視回路70は、検出回路30_1~30_3の各々について、供給される電力の状態が正常であるか否か判別する。
 例えば、図4Bに示すように、スイッチS2の故障により電源VDDから検出回路30_2への電力供給が遮断された場合、検出抵抗体Rs_2には電流が実質的に流れないため、電力状態検出部60_2から出力される電流Is_2は実質的に0となる。一方で、検出回路30_1および検出回路30_2には電源VDDから正常に電力が供給されているため、電力状態検出部60_1からは電流Is_1(Is_1>0)が出力され、電力状態検出部60_3からは電流Is_3(Is_3>0)が出力される。したがって、電源監視回路70で検出される電流Is’は、Is_1とIs_3の和(Is’=Is_1+Is_3)に等しくなる。
 このように、検出回路30_2に供給される電力の状態に異常が生じた場合、第5接続点55から電源監視回路70へ出力される電流は、図4Aに示すIs(Is=Is_1+Is_2+Is_3)から図4Bに示すIs’(Is’=Is_1+Is_3)に変動する。この変動幅ΔI(ΔI=Is-Is’=Is_2)は、検出抵抗体Rs_2の抵抗値に応じた固有値(すなわち、VDD/Rs_2に応じた値)となる。したがって、電源監視回路70は、この固有値に基づいて、検出回路30_2に供給される電力の状態に異常が生じたことを容易に特定することができる。
 なお、電源監視回路70には、予め、電力状態検出部60_1~60_3に流れる電流Is_1~Is_3の電流値のデータが記憶されており、これらの値と、実際に検出される電流IsあるいはIs’の電流値とを比較し、さらに演算することにより、いずれの検出回路30_1~30_3に供給される電力の状態に異常が生じたのかを特定することが可能となっている。
 次に、図4Cに示すように、スイッチS1およびスイッチS3の故障により、電源VDDから検出回路30_1および30_3への電力供給が遮断された場合、検出抵抗体Rs_1およびRs_3には電流が実質的に流れないため、電力状態検出部60_1から出力される電流Is_1は実質的に0になるとともに、電力状態検出部60_3から出力される電流Is_3は実質的に0になる。一方で、検出回路30_2には電源VDDから正常に電力が供給されているため、電力状態検出部60_2からは電流Is_2(Is_2>0)が出力される。したがって、電源監視回路70で検出される電流Isは、Is_2に等しくなる。
 このように、検出回路30_1および30_3に供給される電力の状態に異常が生じた場合、第5接続点55から電源監視回路70へ出力される電流は、図4Aに示すIs(Is=Is_1+Is_2+Is_3)から図4Cに示すIs’(Is’=Is_2)に変動する。この変動幅ΔI(ΔI=Is-Is’=Is_1+Is_3)は、検出抵抗体Rs_1およびRs_3の各々の抵抗値に応じた固有値(すなわち、VDD/Rs_1+VDD/Rs_3に応じた値)となる。したがって、電源監視回路70は、この固有値に基づいて、検出回路30_1および30_3に供給される電力の状態に異常が生じたことを容易に特定することができる。
 また、図4Dに示すように、スイッチS1と圧力センサ10_1の第2電極部42_1とを接続する接続配線82_1が断線した場合、電源VDDから検出回路30_1への電力供給が遮断される。したがって、この場合、検出抵抗体Rs_1には電流が実質的に流れないため、電力状態検出部60_1から出力される電流Is_1が実質的に0となる。その結果、電源監視回路70で検出される電流Is’の値がIs_2+Is_3となり、電源監視回路70で検出される電流値が、図4Aに示す電流値IsからΔI(ΔI=Is-Is’=Is_1)だけ変動する。したがって、電源監視回路70は、この変動幅(VDD/Rs_1に応じた値)に基づいて、検出回路30_1に供給される電力の状態に異常が生じたことを容易に特定することができる。
 図4A~4Dに示す例では、電源監視回路70は、第5接続点55から出力される電流IsあるいはIs’の電流値に基づいて、検出回路30_1~30_3のいずれに供給される電力の状態に異常が生じているのかを特定したが、図5に示すように、第5接続点55に出力抵抗Roを接続することにより、出力抵抗Roに流れる電流を電圧に変換し、その電圧値Vs(Ro・Is)に基づいて上記の特定を行ってもよい。なお、出力抵抗Roの一端は第5接続点55に電気的に接続され、出力抵抗Roの他端は接地されている。
 ここで、図4Aに示すようにセンサシステム1に3個の検出回路30_1~30_3が具備されている場合、表1に示すように、検出回路30_1~30_3に供給される電力の状態(ON/OFF状態)の組み合わせとして、8通りのパターンが考えられる。表1には、例えば、電源VDDの電圧を5V、検出抵抗体Rs_1の値を40kΩ、検出抵抗体Rs_2の値を20kΩ、検出抵抗体Rs_3の値を10kΩとした場合、各パターンにおいて、電力状態検出部60_1~60_3から出力される電流Is_1~Is_3の各値、および第5接続点55における電流Isの値を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 すなわち、パターン1に示すように、すべての検出回路30_1~30_3がOFFのとき、Is_1=Is_2=Is_3=0mAとなるため、Is(Is_1+Is_2+Is_3)=0mAとなる。パターン2に示すように、検出回路30_1のみONのとき、Is_1=0.125mA、Is_2=Is_3=0mAとなるため、Is=0.125mAとなる。パターン3に示すように、検出回路30_2のみONのとき、Is_1=0mA、Is_2=0.25mA、Is_3=0mAとなるため、Is=0.25mAとなる。パターン4に示すように、検出回路30_3のみOFFのとき、Is_1=0.125mA、Is_2=0.25mA、Is_3=0mAとなるため、Is=0.375mAとなる。パターン5に示すように、検出回路30_3のみONのとき、Is_1=0mA、Is_2=0mA、Is_3=0.5mAとなるため、Is=0.5mAとなる。パターン6に示すように、検出回路30_2のみOFFのとき、Is_1=0.125mA、Is_2=0mA、Is_3=0.5mAとなるため、Is=0.625mAとなる。パターン7に示すように、検出回路30_1のみOFFのとき、Is_1=0mA、Is_2=0.25mA、Is_3=0.5mAとなるため、Is=0.75mAとなる。パターン8に示すように、すべての検出回路30_1~30_3がONのとき、Is_1=0.125mA、Is_2=0.25mA、Is_3=0.5mAとなるため、Is=0.875mAとなる。
 図6に示すように、検出回路30_1~30_3に供給される電力の状態を、パターン1からパターン8まで変化させると、Isの値は線形に変化する。本実施形態では、検出抵抗体Rs_1~Rs_3の抵抗値が、それぞれ40kΩ、20kΩ、10kΩと、等比数列の関係性に基づき倍々となるように設定されているため、各パターン間においてIsの差分が0.125mAとなり、各パターン間においてIsの値が重複した値をとることを防止することが可能となっている。すなわち、本実施形態では、Is_1≠Is_2≠Is_3であり、Is_1+Is_2≠Is_3であり、Is_1+Is_3≠Is_2であり、Is_2+Is_3≠Is_1である。したがって、電源監視回路70において、Isの値を検出することにより、いずれの検出回路に供給される電力の状態に異常が生じたのかを高精度で特定することができる。
 以上で示したように、本実施形態では、図4Aに示す第5接続点55から出力される電流を検出するのみで、いずれの検出回路30_1~30_3に供給される電力の状態に異常が生じているのかを特定することが可能であり、検出回路30_1~30_3の1つ1つについて、独立して電力状態を検出する(換言すれば、検出回路30_1~30_3の数分だけ電力状態を検出する)必要がない。したがって、センサシステム1の構成が複雑になることを防止することができる。
 第2実施形態
 図7に示す本発明の第2実施形態に係る圧力センサ10A_1~10A_3を有するセンサシステム1Aは、以下に示す点を除いて、第1実施形態におけるセンサシステム1と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第1実施形態のセンサシステム1における各構成と共通する構成には、共通の符号を付し、その説明については省略する。
 図7に示すように、センサシステム1Aでは、検出抵抗体Rs_1と第5接続点55との間にダイオードD1が介挿され、検出抵抗体Rs_2と第5接続点55との間にダイオードD2が介挿され、検出抵抗体Rs_3と第5接続点55との間にダイオードD3が介挿されている。ダイオードD1のアノードは検出抵抗体Rs_1に電気的に接続され、ダイオードD1のカソードは第5接続点55に電気的に接続されている。ダイオードD2のアノードは検出抵抗体Rs_2に電気的に接続され、ダイオードD2のカソードは第5接続点55に電気的に接続されている。ダイオードD3のアノードは検出抵抗体Rs_3に電気的に接続され、ダイオードD3のカソードは第5接続点55に電気的に接続されている。
 ダイオードD1~D3は、例えば、図1に示す基板部81に形成される。この場合、ダイオードD1~D3の各々は、図1に示す接続配線82を介して、検出抵抗体Rs_1~Rs_3の他端に接続された第5電極部45_1~45_3の各々に接続されていてもよい。
 あるいは、ダイオードD1~D3は、薄膜ダイオードとして、メンブレン22上に形成されていてもよい。この場合、ダイオードD1~D3は、スパッタリングや蒸着等の薄膜法により、所定の材料からなる導電性の薄膜(半導体薄膜)を所定の形状にパターニングすることにより作製される。また、検出抵抗体Rs_1~Rs_3の他端は、メンブレン22上のパターンを介して、ダイオードD1~D3と接続されることになる。
 このように、本実施形態では、圧力センサ10A_1~10A_3の各々に具備された検出抵抗体Rs_1~Rs_3の他端にはダイオードD1~D3が電気的に接続されている。そして、ダイオードD1~D3を介して、圧力センサ10A_1~10A_3の各々に具備された検出抵抗体Rs_1~Rs_3の他端に電気的に接続された電極部45_1~45_3が、互いに電気的に接続されている。
 そのため、検出回路10A_1~10A_3のうち、いずれかの検出回路に供給される電力の状態に異常が生じたとき、当該検出回路へ他の検出回路から電流が流れ込むことを防止することができる。
 例えば、検出回路10A_1に供給される電力の状態に異常が生じた場合を想定する。このとき、検出回路10A_1に印加される電圧が実質的に0Vとなるのに対して、検出回路10A_2および検出回路10A_3にはそれぞれ電源VDDから所定の電圧値からなる電圧が印加される。したがって、何ら策を講じなければ、検出回路10A_2および検出回路10A_3と検出回路10A_1との間の電位差により、検出回路10A_2および検出回路10A_3から検出回路10A_1に電流が流れ込み、電力状態検出部60_1から微弱な電圧が出力されるおそれがある。本実施形態では、検出抵抗体Rs_1の後段にダイオードD1が介挿されているため、ダイオードD1を介して、このような電流の逆流を防止することが可能となり、上述した不具合の発生を防止することができる。
 第3実施形態
 図8および図9に示す本発明の第3実施形態に係る圧力センサ10Bは、以下に示す点を除いて、第1実施形態におけるセンサシステム1と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第1実施形態の圧力センサ10における各構成と共通する構成には、共通の符号を付し、その説明については省略する。
 図8と図2とを対比すれば明らかなように、本実施形態における圧力センサ10Bは、電力状態検出部60に代えて電力状態検出部60Bを有するという点において、第1実施形態における圧力センサ10とは異なる。電力状態検出部60Bは、検出抵抗体Rsに加えて検出抵抗体RsBを有するという点において、第1実施形態における電力状態検出部60とは異なる。検出抵抗体RsBの抵抗値は、検出抵抗体Rsの抵抗値と等しくなっているが、異なっていてもよい。
 検出抵抗体RsBの一端は、第2接続点52に電気的および物理的に接続されている。ただし、検出抵抗体RsBは、第2接続点52に電気的に接続されていれば、第2接続点52に間接的に接続されていてもよい。また、検出抵抗体RsBは、第2接続点52に電気的に接続されていれば、第2接続点52から位置ずれした位置に接続されていてもよい。
 検出抵抗体RsBの他端には、第5電極部45Bが電気的および物理的に接続されている。ただし、第5電極部45Bは、検出抵抗体RsBの他端に電気的に接続されていれば、検出抵抗体RsBの他端に間接的に接続されていてもよい。
 第5電極部45Bは、図1に示す接続配線82等を介して、基板部81上の電極部(あるいは配線)に接続されている。第5電極部45Bは、基板部81上において、第5電極部45と電気的に接続されている(図9参照)。
 メンブレン22の上面において、検出抵抗体RsBは第3センサ抵抗体R3が位置する側に形成されており、検出抵抗体Rsは第1センサ抵抗体R1が位置する側に形成されている。また、検出抵抗体RsBは、検出抵抗体Rsとともに、歪が小さい領域に形成されている。より詳細には、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsは、第1歪領域24とメンブレン22の外縁部23の間に形成されている。
 ただし、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの位置は、図示の位置に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。例えば、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの一方が第1歪領域24の周辺部に形成され、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの他方がメンブレン22の外縁部23に形成されていてもよい。また、検出抵抗体RsBの少なくとも一部が、第1歪領域24よりも径方向内側の領域に形成されていてもよく、検出抵抗体Rsの少なくとも一部が、第1歪領域24よりも径方向内側の領域に形成されていてもよい。あるいは、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsは、メンブレン22の外縁部23に形成されていてもよい。
 検出抵抗体RsBの延在方向は、検出抵抗体Rsの延在方向と略等しくなっており、検出抵抗体RsBと検出抵抗体Rsとは向かい合って配置されている。図示の例では、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsは、それぞれ第1歪領域24からメンブレン22の外縁部23に向かって延びているが、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの延在方向はこれに限定されるものではない。図2に示す検出抵抗体Rsと同様に、図8に示す検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsは、それぞれメンブレン22の周方向に沿ってミアンダ状に延びていてもよい。この場合、検出抵抗体RsBが検出抵抗体Rsよりもメンブレン22の径方向の外側(または内側)に位置していてもよい。あるいは、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの少なくとも一方が、メンブレン22の径方向に沿って放射状に延びていてもよい。
 また、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの延在方向はそれぞれ異なっていてもよい。例えば、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの一方がメンブレン22の周方向に沿って延び、検出抵抗体RsBおよび検出抵抗体Rsの他方が第1歪領域24からメンブレン22の外縁部23に向かって延びていてもよい。
 図9に示すように、本実施形態では、第5接続点52と電源監視回路70との間に、検出抵抗体Rsを通る第1導電経路W1と、検出抵抗体RsBを通る第2導電経路W2とが並列に形成されている。したがって、検出回路30に電源VDDから正常に電力が供給されている場合、第1導電経路W1および第2導電経路W2にそれぞれ電流が流れ、各電流が電源監視回路70に出力される。そして、この第1導電経路W1および第2導電経路W2に流れる電流の総和は電源監視回路70で電圧値に変換され、その変換値に基づいて、検出回路30に供給される電力の状態を判定することが可能となっている。
 なお、図示の例では、第1導電経路W1および第2導電経路W2は、検出抵抗体Rsおよび検出抵抗体RsBの後段で接続されているが、接続されることなく別々の導電経路と
して形成されていてもよい。この場合、電源監視回路70は、第1導電経路W1および第2導電経路W2の少なくとも一方に流れる電流の電流値(あるいは電圧値)に基づいて、検出回路30に供給される電力の状態を判定することになる。
 このように、本実施形態では、検出抵抗体Rs,RsBの各々の他端に電気的に接続された第5電極部45,45Bを介して、検出抵抗体Rs,RsBに流れる電流を検出することが可能となっている。そのため、例えば、第5電極部45と基板部81(図1参照)の電極部とを接続するワイヤボンディング等が断線し、検出抵抗体Rs(第1導電経路W1)に流れる電流を検出することが不能になったとしても、検出抵抗体RsB(第2導電経路W2)に流れる電流の検出については引き続き行うことが可能であり、電力状態検出部60Bの可用性を高めることができる。また、検出抵抗体Rs,RsBに電流を分散させて流すことにより、検出抵抗体Rs,RsBの耐久性を向上させることができる。
 第4実施形態
 図10に示す本発明の第4実施形態に係る圧力センサ10C_1~10C_3を有するセンサシステム1Cは、以下に示す点を除いて、第1実施形態におけるセンサシステム1と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第1実施形態のセンサシステム1における各構成と共通する構成には、共通の符号を付し、その説明については省略する。
 図10と図4Aとを対比すれば明らかなように、圧力センサ10C_1は、電力状態検出部60C_1を有し、電力状態検出部60C_1は、検出抵抗体Rs_1に加えて、検出抵抗体Rs’_1と検出抵抗体Rs’’_1とを有するという点において、第1実施形態における電力状態検出部60_1とは異なっている。また、圧力センサ10C_2は、電力状態検出部60C_2を有し、電力状態検出部60C_2は、検出抵抗体Rs_2に加えて、検出抵抗体Rs’_2と検出抵抗体Rs’’_2とを有するという点において、第1実施形態における電力状態検出部60_2とは異なっている。また、圧力センサ10C_3は、電力状態検出部60C_3を有し、電力状態検出部60C_3は、検出抵抗体Rs_3に加えて、検出抵抗体Rs’_3と検出抵抗体Rs’’_3とを有するという点において、第1実施形態における電力状態検出部60_3とは異なっている。
 検出抵抗体Rs_1、検出抵抗体Rs’_1および検出抵抗体Rs’’_1の抵抗値は、互いに異なっており、好ましくは略一定の割合で異なる値となるように段階的に設定されている。例えば、検出抵抗体Rs_1の抵抗値は10kΩであり、検出抵抗体Rs’_1の抵抗値は20kΩであり、検出抵抗体Rs’’_1の抵抗値は40kΩであり、これらの抵抗値は等比数列の関係性に基づき設定されている。ただし、検出抵抗体Rs_1~Rs’’_1の抵抗値はこれに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
 検出抵抗体Rs_2、検出抵抗体Rs’_2および検出抵抗体Rs’’_2の抵抗値は、互いに異なっており、好ましくは略一定の割合で異なる値となるように段階的に設定されている。例えば、検出抵抗体Rs_2の抵抗値は10kΩであり、検出抵抗体Rs’_2の抵抗値は20kΩであり、検出抵抗体Rs’’_2の抵抗値は40kΩであり、これらの抵抗値は等比数列の関係性に基づき設定されている。ただし、検出抵抗体Rs_2~Rs’’_2の抵抗値はこれに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
 検出抵抗体Rs_3、検出抵抗体Rs’_3および検出抵抗体Rs’’_3の抵抗値は、互いに異なっており、好ましくは略一定の割合で異なる値となるように段階的に設定されている。例えば、検出抵抗体Rs_3の抵抗値は10kΩであり、検出抵抗体Rs’_3の抵抗値は20kΩであり、検出抵抗体Rs’’_3の抵抗値は40kΩであり、これらの抵抗値は等比数列の関係性に基づき設定されている。ただし、検出抵抗体Rs_3~Rs’’_3の抵抗値はこれに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
 上記の通り、検出抵抗体Rs_1、検出抵抗体Rs_2および検出抵抗体Rs_3の各々の抵抗値は等しくなっている。また、検出抵抗体Rs’_1、検出抵抗体Rs’_2および検出抵抗体Rs’_3の各々の抵抗値は等しくなっている。また、検出抵抗体Rs’’_1、検出抵抗体Rs’’_2および検出抵抗体Rs’’_3の各々の抵抗値は等しくなっている。
 電力状態検出部60C_1において、検出抵抗体Rs’_1の他端には第5電極部45’_1が電気的および物理的に接続されており、検出抵抗体Rs’’_1の他端には第5電極部45’’_1が電気的および物理的に接続されている。第5電極部45_1、第5電極部45’_1および第5電極部45’’_1のうち、第5電極部45_1のみが第5接続点55に電気的に接続されている。
 電力状態検出部60C_2において、検出抵抗体Rs’_2の他端には第5電極部45’_2が電気的および物理的に接続されており、検出抵抗体Rs’’_2の他端には第5電極部45’’_2が電気的および物理的に接続されている。第5電極部45_2、第5電極部45’_2および第5電極部45’’_2のうち、第5電極部45’_2のみが第5接続点55に電気的に接続されている。
 電力状態検出部60C_3において、検出抵抗体Rs’_3の他端には第5電極部45’_3が電気的および物理的に接続されており、検出抵抗体Rs’’_3の他端には第5電極部45’’_3が電気的および物理的に接続されている。第5電極部45_3、第5電極部45’_3および第5電極部45’’_3のうち、第5電極部45’’_3のみが第5接続点55に電気的に接続されている。
 したがって、電力状態検出部60C_1からは検出抵抗体Rs_1を介して電流Is_1が出力され、電力状態検出部60C_2からは検出抵抗体Rs’_2を介して電流Is_2が出力され、電力状態検出部60C_3からは検出抵抗体Rs’’_3を介して電流Is_3が出力される。そして、電流Is_1,Is_2,Is_3の総和である電流Isが電源監視回路70に出力される。
 このように、予め、電力状態検出部60C_1に、検出抵抗体Rs_1の他に、複数の検出抵抗体Rs’_1およびRs’’_1を具備させておくことにより、使用状況に応じて、複数の検出抵抗体Rs_1~Rs’’_1の中から所望の抵抗値を有する検出抵抗体を適宜選択し、使用することができる。したがって、圧力センサ10_1において、検出抵抗体Rs_1に対して、その抵抗値が所望の抵抗値となるようにトリミングを行う必要がない。圧力センサ10_1および10_2についても、同様のことがいえる。
 また、本実施形態では、圧力センサ10C_1~10C_3の各々において、第5接続点55に接続する検出抵抗体を適宜選択するのみで、検出抵抗体の抵抗値が互いに異なるセンサシステム1Cを容易に構築することができる。
 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
(1)上記第2実施形態に示す技術を上記第3実施形態に適用し、検出抵抗体Rsの他端あるいは検出抵抗体RsBの他端にダイオードを接続してもよい。また、上記第2実施形態に示す技術を上記第4実施形態に適用し、検出抵抗体Rs_1~Rs’’_1,Rs_2~Rs’’_2,Rs_3~Rs’’_3の他端にダイオードを接続してもよい。
(2)上記第3施形態における圧力センサ10Bを複数接続し、センサシステムを構築してもよい。
(3)上記第3実施形態に示す技術を上記第2実施形態に適用し、電力状態検出部60_1~60_3の各々に検出抵抗体RsBを具備させてもよい。上記第3実施形態に示す技術を上記第4実施形態に適用し、電力状態検出部60C_1~60C_3の各々に複数の検出抵抗体RsBを具備させてもよい。
(4)上記第3実施形態において、検出抵抗体RsBの数は1個に限定されず、複数であってもよい。
(5)上記第4実施形態において、圧力センサ10C_1~10C_3の各々には3つの検出抵抗体が具備されていたが、検出抵抗体の数は2つでもよく、あるいは4つ以上でもよい。
(6)上記各実施形態において、メンブレン22の形状および固定構造は一例にすぎず、本発明の圧力センサ10は、メンブレン22が圧力に応じて適切に変形する、他の任意の形状および固定構造を採用できる。また、メンブレン22は、上記各実施形態で示したステムや金属板のみには限定されず、その他形状および材質のメンブレンを用いることも可能である。
 1,1A,1C…センサシステム
 10,10_1,10_2,10_3,10A_1,10A_2,10A_3,10B,10C_1,10C_2,10C_3…圧力センサ
 12…接続部材
 12a…ねじ溝
 12b…流路
 14…抑え部材
 20…ステム
 21…フランジ部
 22…メンブレン
 22a…内面
 22b…外面
 24…第1歪領域
 26…第2歪領域
 30,30_1,30_2,30_3…検出回路
 R1…第1センサ抵抗体
 R2…第2センサ抵抗体
 R3…第3センサ抵抗体
 R4…第4センサ抵抗体
 Ro…出力抵抗
 41,42,43,44,45,45_1,45_2,45_3,45B,45’_1,45’_2,45’_3,45’’_1,45’’_2,45’’_3…電極部
 51,52,53,54,55…接続点
 60,60_1,60_2,60_3,60B,60C_1,60C_2,60C_3…電力状態検出部
 Rs,Rs_1,Rs_2,Rs_3,RsB,Rs’_1,Rs’’_1,Rs’_2,Rs’’_2,Rs’_3,Rs’’_3…検出抵抗体
 D1,D2,D3…ダイオード
 70…電力状態検出部
 82,82_1~82_3…接続配線

Claims (8)

  1.  圧力に応じた変形を生じるメンブレンと、
     前記メンブレン上に形成され、検出回路を構成する複数のセンサ抵抗体と、
     前記メンブレン上に形成され、一端が前記検出回路に電気的に接続され、他端が前記メンブレン上に形成された電極部に電気的に接続されている検出抵抗体と、を備える圧力センサ。
  2.  前記検出抵抗体の一端は、前記検出回路に電力を供給する電源と前記検出回路との間の導電経路に電気的に接続されている請求項1に記載の圧力センサ。
  3.  前記検出抵抗体は複数からなり、
     前記電極部は複数からなり、
     複数の前記検出抵抗体の各々の他端に、複数の前記電極部の各々が電気的に接続されている請求項1または2に記載の圧力センサ。
  4.  請求項1~3のいずれかに記載の圧力センサを複数有するセンサシステムであって、
     複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出回路は、共通の電源に電気的に接続され、
     複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の他端に電気的に接続された前記電極部は、互いに電気的に接続されているセンサシステム。
  5.  複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体は、互いに抵抗値が異なる複数の前記検出抵抗体からなる請求項4に記載のセンサシステム。
  6.  複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の抵抗値は、略一定の割合で異なる値となるように段階的に設定されている請求項4または5に記載のセンサシステム。
  7.  複数の前記圧力センサの各々には、互いに抵抗値が異なる複数の前記検出抵抗体が具備されており、
     複数の前記圧力センサ間において、複数の前記圧力センサの各々に具備されたいずれか1つの前記検出抵抗体の他端に電気的に接続された前記電極部が、互いに電気的に接続されている請求項4~6のいずれかに記載のセンサシステム。
  8.  複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の他端にはダイオードが電気的に接続されており、
     前記ダイオードを介して、複数の前記圧力センサの各々に具備された前記検出抵抗体の他端に電気的に接続された前記電極部は、互いに電気的に接続されている請求項4~7のいずれかに記載のセンサシステム。
PCT/JP2022/008053 2021-03-12 2022-02-25 圧力センサおよびセンサシステム WO2022190913A1 (ja)

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