WO2022181513A1 - 高分子化合物、組成物および成形品 - Google Patents

高分子化合物、組成物および成形品 Download PDF

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秀幸 西川
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    • C09K2219/03—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used in the form of films, e.g. films after polymerisation of LC precursor

Definitions

  • the present invention relates to polymer compounds, compositions and molded articles.
  • Liquid crystal polymer film made of high molecular liquid crystal has excellent electrical characteristics (low dielectric constant, low dielectric loss) in the high frequency range (GHz band) and low transmission loss in the circuit. It is attracting attention as a material for wiring (FPC) substrates and the like.
  • Patent Document 1 describes "a liquid crystal polymer composition containing 100 parts by mass of a liquid crystal polymer and 0.1 to 20 parts by mass of a polyarylate resin, having a melt tension of 3 mN or more and a length of 85 mm.
  • a liquid crystal polymer composition having a dielectric loss tangent of 0.0015 or less when measured at 1 GHz using a stick-shaped test piece having a width of 1.75 mm and a thickness of 1.75 mm.”
  • ([Claim 1] ) as a liquid crystal polymer, represented by the following formulas (I) to (III) [wherein Ar 1 and Ar 2 each represent one or more divalent aromatic groups, and p, q and r are Each is a composition ratio (mol%) of each repeating unit in the liquid crystalline polyester (A) and satisfies the following conditions: 35 ⁇ p ⁇ 90, 5 ⁇ q ⁇ 30, and 5 ⁇ r ⁇ 30]. (Claim 3).
  • the present inventor has studied the liquid crystal polymer described in Patent Document 1, and found that there is room for improvement in reducing the dielectric loss tangent of a molded product (for example, a film) molded using this polymer. .
  • an object of the present invention is to provide a polymer compound, a composition, and a molded article from which a molded article with a low dielectric loss tangent can be obtained.
  • the present inventors have found that a rigid part consisting of a combination of an aromatic part having a 6-membered ring and an aromatic part having a 5-membered ring, a predetermined linker part, a carbon
  • a molded article with a low dielectric loss tangent can be obtained by using a polymer compound having a repeating unit containing, in this order, a flexible part consisting of two or more alkylene groups and a predetermined linker part. completed. That is, the inventors have found that the above object can be achieved by the following configuration.
  • a rigid part consisting of a combination of an aromatic part having a 6-membered ring and an aromatic part having a 5-membered ring; a linker part selected from Group 1 below; a flexible part comprising an alkylene group having 2 or more carbon atoms; A polymer compound exhibiting liquid crystallinity, having a repeating unit containing, in this order, a linker part selected from Group 1 below.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the rigid part consists of an aromatic part having two or more 6-membered rings and an aromatic part having one or more 5-membered rings, and an aromatic part having two or more 6-membered rings. It has a structure in which the family parts are not adjacent to each other.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the rigid part consists of an aromatic part having two or more 6-membered rings and an aromatic part having one or more 5-membered rings, and an aromatic part having two or more 6-membered rings. It has a structure in which the family parts are not adjacent to each other.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • each component may use the substance applicable to each component individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the content of the component refers to the total content of the substances used in combination unless otherwise specified.
  • the bonding direction of the divalent group eg, —O — CO—
  • L 2 is * 1 -O—CO-* 2 , where *1 is the position bonded to the L1 side and *2 is the position bonded to the L3 side. may be *1-CO-O-*2.
  • Substituent group A is a halogen atom (e.g., fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, preferably chlorine atom, fluorine atom, more preferably fluorine atom), alkyl group (preferably having 1 to 48 carbon atoms, more preferably carbon a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, particularly preferably 1 to 8 carbon atoms, such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, pentyl; group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group,
  • halogen atom e.g., fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, preferably chlorine atom, fluorine atom, more preferably fluorine atom
  • alkyl group preferably having 1 to 48 carbon atoms, more preferably carbon a
  • the polymer compound according to the first aspect of the present invention (hereinafter also abbreviated simply as “the polymer compound of the present invention”) is a rigid part consisting of a combination of an aromatic part having a 6-membered ring and an aromatic part having a 5-membered ring; a linker part selected from Group 1 below; a flexible part comprising an alkylene group having 2 or more carbon atoms; a linker part selected from Group 1 below; It is a polymer compound exhibiting liquid crystallinity, having a repeating unit (hereinafter also simply referred to as “specific repeating unit”) containing in this order.
  • a repeating unit hereinafter also simply referred to as “specific repeating unit”
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the rigid part consists of an aromatic part having two or more 6-membered rings and an aromatic part having one or more 5-membered rings, and an aromatic part having two or more 6-membered rings. It has a structure in which the family parts are not adjacent to each other.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • exhibiting liquid crystallinity means that a polymer compound alone exhibits a liquid crystal state when kept at room temperature, when heated, or when cooled after heating, or the polymer compound It means that a liquid crystal state is expressed when it is dissolved alone in a solvent.
  • a molded article having a low dielectric loss tangent can be obtained by using a polymer compound having a specific repeating unit.
  • the linker part for example, -CO-O-
  • Dielectric relaxation is less likely to occur, and as a result, it is thought that a molded article with a low dielectric loss tangent can be obtained.
  • the specific repeating unit possessed by the polymer compound of the present invention will be described in detail below.
  • the specific repeating unit of the polymer compound of the present invention is a repeating unit containing a rigid part, a linker part, a flexible part, and a linker part in this order.
  • the rigid part contained in the specific repeating unit is a part consisting of a combination of an aromatic part having a 6-membered ring and an aromatic part having a 5-membered ring, and the aromatic part having two or more of the 6-membered rings and an aromatic part having one or more five-membered rings, and having a structure in which two or more aromatic parts having six-membered rings are not adjacent to each other.
  • the aromatic ring constituting the aromatic part having a 6-membered ring include benzene ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, triazine ring, tetrazine ring and the like.
  • Examples of the aromatic ring constituting the aromatic part having a 5-membered ring include a thiophene ring, a furan ring, a pyrrole ring, an imidazole ring, a pyrazole ring, an oxazole ring, a thiazole ring, a triazole ring, an oxadiazole ring, and the like. is mentioned.
  • a condensed ring containing a 6-membered ring corresponds to "an aromatic part having a 6-membered ring"
  • a condensed ring that does not contain shall correspond to "an aromatic part having a 5-membered ring”.
  • the aromatic ring described above may have a substituent, and this substituent may combine with another group to form a condensed ring. Examples of the substituent include those described in the above-described Substituent Group A.
  • the aromatic part having a six-membered ring preferably has a structure represented by the following formula (1) or (2) because it is possible to obtain a molded product with a lower dielectric loss tangent.
  • the structure represented by the following formula (2) is more preferable because it is possible to obtain a molded article with a lower dielectric loss tangent.
  • Examples of the structure represented by formula (1) include a 1,4-phenylene group, a pyridine-2,5-diyl group, a pyrazine-2,5-diyl group and the like.
  • Examples of the structure represented by formula (2) include a 1,3-phenylene group, a pyridine-2,6-diyl group, a pyrazine-2,6-diyl group and the like.
  • the aromatic part having a five-membered ring preferably has a structure represented by the following formula (3) or (4) because it is possible to obtain a molded product with a lower dielectric loss tangent.
  • the structure represented by the following formula (4) is more preferable because of the ease of synthesis.
  • * represents a bonding position.
  • a 31 and A 32 each independently represent methine or a nitrogen atom.
  • X 1 represents an oxygen atom, a sulfur atom, or —NR.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • a 41 and A 42 each independently represent methine or a nitrogen atom.
  • X 2 represents an oxygen atom, a sulfur atom, or —NR.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • Examples of the structure represented by the above formula (3) include thiophene-2,5-diyl group, furan-2,5-diyl group, oxazole-2,5-diyl group, 1,3,4-oxazide and azole-2,5-diyl groups.
  • Examples of the structure represented by the above formula (4) include a thiophene-2,4-diyl group, an oxazole-2,4-diyl group, an oxazole-2,4-diyl group, a 1,2,4-oxazide and azole-3,5-diyl groups.
  • the rigid part contained in the specific repeating unit can be synthesized, for example, by referring to the method for synthesizing the compound represented by general formula (1) or (1a) described in JP-A-2010-244038.
  • linker part contained in the specific repeating unit is a part selected from Group 1 below.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • the linker part is preferably any one of a single bond, *-CO-O-, and *-CO-NR 2 - because a molded product with a lower dielectric loss tangent can be obtained. preferable.
  • * represents the joint position with the rigid part.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkylene group having 2 or more carbon atoms examples include linear, branched or cyclic alkylene groups having 2 to 12 carbon atoms. Specifically, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, A hexylene group, a methylhexylene group, a heptylene group, a cyclohexane-1,4-diyl group and the like are preferable.
  • the polymer compound of the present invention is not particularly limited as long as it is a polymer that has the specific repeating unit described above and exhibits liquid crystallinity, and may have other repeating units in addition to the specific repeating unit described above.
  • the content of the specific repeating unit is preferably 80 mol % or more, more preferably 85 mol % or more, and 90 to 99 mol % in terms of mol ratio. is more preferable.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer compound of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1,000 to 500,000, more preferably 2,000 to 300,000, for ease of handling.
  • the weight average molecular weight can be measured, for example, by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the liquid crystal phase exhibited by the polymer compound of the present invention may exhibit any of a nematic phase, a discotic nematic phase, a smectic phase and a columnar phase, but preferably exhibits at least a nematic phase or a discotic nematic phase.
  • the temperature range showing the liquid crystal phase is preferably 0° C. to 450° C., and preferably 30° C. to 400° C. from the viewpoint of handling and production suitability.
  • the polymer compound according to the second aspect of the present invention is a rigid part consisting of a combination of an aromatic part having a 6-membered ring and an aromatic part having a 5-membered ring; a linker part selected from Group 1 below; a flexible part comprising an alkylene group having 2 or more carbon atoms; A polymer compound having a repeating unit containing, in this order, a linker part selected from Group 1 below, the aromatic part having a 6-membered ring is a 1,3-phenylene group or a 1,4-phenylene group, A polymer compound wherein the aromatic part having a 5-membered ring is a 1,2,4-oxadiazole-3,5-diyl group.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the rigid part consists of an aromatic part having two or more 6-membered rings and an aromatic part having one or more 5-membered rings, and an aromatic part having two or more 6-membered rings. It has a structure in which the family parts are not adjacent to each other.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the rigid part contained in the specific repeating unit is an aromatic having a six-membered ring.
  • a polymer in which the part is limited to a 1,3-phenylene group or a 1,4-phenylene group and the aromatic part having a 5-membered ring is limited to a 1,2,4-oxadiazole-3,5-diyl group is.
  • the polymer compound according to the second aspect of the present invention is a polymer that is not limited to the requirement of "exhibiting liquid crystallinity" defined in the above-described polymer compound according to the first aspect of the present invention. be.
  • the polymer compound according to the second aspect of the present invention is preferably a polymer compound exhibiting liquid crystallinity, like the polymer compound according to the first aspect of the present invention.
  • the method for producing the polymer compound according to the first aspect and the second aspect of the present invention is not particularly limited, and a known polycondensation method (for example, melting acidolysis method, slurry polymerization method, etc.).
  • a known polycondensation method for example, melting acidolysis method, slurry polymerization method, etc.
  • An example of the manufacturing method is shown in the following formula.
  • Rig represents a rigid part
  • Fle represents a flexible part.
  • composition of the present invention is a composition containing the polymer compound according to the above-described first or second aspect of the present invention.
  • the content of the polymer compound is preferably 10 to 97% by mass, more preferably 40 to 95% by mass, more preferably 60 to 95% by mass, relative to the total solid content (100% by mass) of the composition. preferable.
  • the composition of the present invention preferably contains a resin component.
  • the resin component include epoxy resins, polyacrylate resins, phenol resins, polyimide resins, etc. Among them, it is preferable to contain epoxy resins or polyacrylate resins.
  • epoxy resins include bixylenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, tris Phenol type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type Epoxy resins, cresol novolak type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, linear aliphatic epoxy resins, epoxy resins having a butadiene structure, alicyclic epoxy resins, heterocyclic epoxy resins, spiro ring-containing epoxy resins, cyclohexanedimethanol type Epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, trimethylol type epoxy
  • a polyarylate resin is a resin having constituent units of an aromatic dicarboxylic acid or a derivative thereof and a dihydric phenol or a derivative thereof, and can be produced by a method such as solution polymerization, melt polymerization, or interfacial polymerization.
  • the aromatic dicarboxylic acid constituting the polyarylate resin include terephthalic acid and isophthalic acid, but from the viewpoint of melt processability and overall performance, a mixture of the two is preferred.
  • Dihydric phenols constituting the polyarylate resin include, for example, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dibromophenyl)propane, 2,2- bis(4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl)propane, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydrodiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl ketone, 4 ,4'-dihydroxydiphenylmethane, 2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl) Cyclohexane, 4,4'-dihydroxy
  • the composition of the present invention contains an epoxy resin, it preferably contains a curing agent together with the epoxy resin.
  • the curing agent is not particularly limited, and includes, for example, a phenolic curing agent, a naphthol curing agent, an active ester curing agent, a benzoxazine curing agent, a cyanate ester curing agent, and a carbodiimide curing agent. is mentioned.
  • the curing agent may be used singly or in combination of two or more at any ratio.
  • the composition of the present invention may contain fillers.
  • the filler is not particularly limited, and examples thereof include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, and boehmite.
  • a filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types by arbitrary ratios.
  • composition of the present invention may contain other additives such as flame retardants; organic fillers; organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds and organocobalt compounds; thickeners; Adhesion imparting agent; additives such as coloring agents may be contained.
  • additives such as flame retardants; organic fillers; organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds and organocobalt compounds; thickeners; Adhesion imparting agent; additives such as coloring agents may be contained.
  • the composition of the present invention can provide a cured product having a low dielectric loss tangent and good adhesion to a conductor layer. Therefore, the composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board (a resin composition for an insulating layer of a printed wiring board), and can be used for interlayer insulation of a printed wiring board. It can be used more preferably as a resin composition for forming a layer (a resin composition for an interlayer insulation layer of a printed wiring board).
  • composition of the present invention requires a resin composition such as an adhesive film, a sheet-like laminate material such as prepreg, a solder resist, an underfill material, a die bonding material, a semiconductor encapsulant, a hole-filling resin, a part-embedding resin, and the like.
  • a resin composition such as an adhesive film, a sheet-like laminate material such as prepreg, a solder resist, an underfill material, a die bonding material, a semiconductor encapsulant, a hole-filling resin, a part-embedding resin, and the like.
  • a resin composition such as an adhesive film, a sheet-like laminate material such as prepreg, a solder resist, an underfill material, a die bonding material, a semiconductor encapsulant, a hole-filling resin, a part-embedding resin, and the like.
  • the method of preparing the composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a method of adding a solvent or the like to the ingredients, if necessary, and mixing and dispersing using a rotary mixer or the like.
  • the molded article of the present invention is a molded article obtained by processing the polymer compound according to the first aspect or the second aspect of the present invention described above or the composition of the present invention described above.
  • Examples of such molded articles include molded articles formed in each application of the composition of the present invention described above.
  • Example 1 The following rigid monomer 1 was synthesized with reference to Comparative Example 1 of JP-A-2010-244038.
  • the obtained rigid monomer 1 (5 g) and an equimolar amount of propanediol were mixed, 0.1% by mass of p-toluenesulfonic acid was added under a nitrogen atmosphere, and the mixture was heated at 250°C for 3 hours, and then heated at 250°C under reduced pressure. After heating for 10 hours, the desired product, LCP1, was obtained.
  • the obtained LCP1 was confirmed to exhibit liquid crystallinity under a polarizing microscope. Further, the obtained LCP1 was formed into a film by melting to prepare a film having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the dielectric loss tangent (25° C., 15 GHz) of the produced film was 0.0005.

Abstract

本発明は、誘電正接の低い成形品を得ることができる高分子化合物、組成物および成形品を提供することを課題とする。本発明の高分子化合物は、６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、下記群１から選択されるリンカーパートと、炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、下記群１から選択されるリンカーパートと、をこの順に含む繰り返し単位を有する、液晶性を示す高分子化合物である。　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。

Description

高分子化合物、組成物および成形品
　本発明は、高分子化合物、組成物および成形品に関する。
　高分子液晶（液晶ポリマー）からなる液晶ポリマーフィルムは、高周波領域（ＧＨｚ帯）での電機特性（低誘電率、低誘電損失）に優れ、回路での電送損失が少ないなどの特徴から、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）基材等の材料として注目されている。
　例えば、特許文献１には、「液晶ポリマー１００質量部、およびポリアリレート樹脂０．１～２０質量部を含有する液晶ポリマー組成物であって、溶融張力が３ｍＮ以上であり、かつ、長さ８５ｍｍ、幅１．７５ｍｍ、厚さ１．７５ｍｍのスティック状試験片を用いて１ＧＨｚにおいて測定した誘電正接が０．００１５以下である、液晶ポリマー組成物。」が記載されており（［請求項１］）、液晶ポリマーとして、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）［式中、Ａｒ１およびＡｒ２は、それぞれ１種または２種以上の２価の芳香族基を表し、ｐ、ｑおよびｒは、それぞれ、液晶ポリエステル（Ａ）中での各繰返し単位の組成比（モル％）であり、以下の条件を満たす：３５≦ｐ≦９０、５≦ｑ≦３０、および５≦ｒ≦３０］で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステルが記載されている（［請求項３］）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
特開２０２０－１９３２６１号公報
　本発明者は、特許文献１に記載された液晶ポリマーについて検討したところ、これを用いて成形される成形品（例えば、フィルムなど）の誘電正接の低減に改善の余地があることを明らかとした。
　そこで、本発明は、誘電正接の低い成形品を得ることができる高分子化合物、組成物および成形品を提供することを課題とする。
　本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、所定のリンカーパートと、炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、所定のリンカーパートと、をこの順に含む繰り返し単位を有する高分子化合物を用いることにより、誘電正接の低い成形品を得ることができることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
　［１］　６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、
　炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、をこの順に含む繰り返し単位を有する、液晶性を示す高分子化合物。
　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　ただし、上記リジッドパートは、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートと、１個以上の上記５員環を有する芳香族パートとからなり、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートが互いに隣り合わない構造を有する。
　また、上記フレキシブルパートは、上記アルキレン基の末端以外を構成する－ＣＨ２－の１個以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－または－Ｃ≡Ｃ－で置換されていてもよい。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　［２］　上記６員環を有する芳香族パートが、後述する式（１）または（２）で表される、［１］に記載の高分子化合物。
　［３］　上記５員環を有する芳香族パートが、後述する式（３）または（４）で表される、［１］または［２］に記載の高分子化合物。
　［４］　６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、
　炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、をこの順に含む繰り返し単位を有する高分子化合物であって、
　上記６員環を有する芳香族パートが、１，３－フェニレン基、または、１，４－フェニレン基であり、
　上記５員環を有する芳香族パートが、１，２，４－オキサジアゾール－３，５－ジイル基である、高分子化合物。
　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　ただし、上記リジッドパートは、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートと、１個以上の上記５員環を有する芳香族パートとからなり、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートが互いに隣り合わない構造を有する。
　また、上記フレキシブルパートは、上記アルキレン基の末端以外を構成する－ＣＨ２－の１個以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－または－Ｃ≡Ｃ－で置換されていてもよい。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　［５］　［１］～［４］のいずれかに記載の高分子化合物を含有する組成物。
　［６］　［１］～［４］のいずれかに記載の高分子化合物、または、［５］に記載の組成物を加工してなる成形品。
　本発明によれば、誘電正接の低い成形品を得ることができる高分子化合物、組成物および成形品を提供することができる。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　また、本明細書において、各成分は、各成分に該当する物質を１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。ここで、各成分について２種以上の物質を併用する場合、その成分についての含有量とは、特段の断りが無い限り、併用した物質の合計の含有量を指す。
　また、本明細書において表記される２価の基（例えば、－Ｏ－ＣＯ－）の結合方向は特に限定されず、例えば、「Ｌ１－Ｌ２－Ｌ３」の結合においてＬ２が－Ｏ－ＣＯ－である場合、Ｌ１側に結合している位置を＊１、Ｌ３側に結合している位置を＊２とすると、Ｌ２は＊１－Ｏ－ＣＯ－＊２であってもよく、＊１－ＣＯ－Ｏ－＊２であってもよい。
　また、本明細書において、「置換基を有していてもよい」とは、置換基を有していない態様はもとより、１つ以上の置換基を有する態様を含むものである。
　ここで、置換基としては、例えば、以下に記載する置換基群Ａに記載するものが挙げられる。
　＜置換基群Ａ＞
　置換基Ａ群は、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、好ましくは塩素原子、フッ素原子、より好ましくはフッ素原子）、アルキル基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４、特に好ましくは炭素数１～８の、直鎖、分岐鎖または環状のアルキル基で、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、１－ノルボルニル基、１－アダマンチル基）、アルケニル基（好ましくは炭素数２～４８、より好ましくは炭素数２～１８のアルケニル基で、例えば、ビニル基、アリル基、３－ブテン－１－イル基）、アリール基（好ましくは炭素数６～４８、より好ましくは炭素数６～２４のアリール基で、例えば、フェニル基、ナフチル基）、ヘテロ環基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～１８のヘテロ環基で、例えば、２－チエニル基、４－ピリジル基、２－フリル基、２－ピリミジニル基、１－ピリジル基、２－ベンゾチアゾリル基、１－イミダゾリル基、１－ピラゾリル基、ベンゾトリアゾール－１－イル基）、シリル基（好ましくは炭素数３～３８、より好ましくは炭素数３～１８のシリル基で、例えば、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリブチルシリル基、ｔ－ブチルジメチルシリル基、ｔ－ヘキシルジメチルシリル基）、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アルコキシ基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４のアルコキシ基で、例えば、メトキシ基、エトキシ基、１－ブトキシ基、２－ブトキシ基、イソプロポキシ基、ｔ－ブトキシ基、ドデシルオキシ基、シクロアルキルオキシ基で、例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基）、アリールオキシ基（好ましくは炭素数６～４８、より好ましくは炭素数６～２４のアリールオキシ基で、例えば、フェノキシ基、１－ナフトキシ基）、ヘテロ環オキシ基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～１８のヘテロ環オキシ基で、例えば、１－フェニルテトラゾール－５－オキシ基、２－テトラヒドロピラニルオキシ基）、シリルオキシ基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～１８のシリルオキシ基で、例えば、トリメチルシリルオキシ基、ｔ－ブチルジメチルシリルオキシ基、ジフェニルメチルシリルオキシ基）、アシルオキシ基（好ましくは炭素数２～４８、より好ましくは炭素数２～２４のアシルオキシ基で、例えば、アセトキシ基、ピバロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基、ドデカノイルオキシ基）、アルコキシカルボニルオキシ基（好ましくは炭素数２～４８、より好ましくは炭素数２～２４のアルコキシカルボニルオキシ基で、例えば、エトキシカルボニルオキシ基、ｔ－ブトキシカルボニルオキシ基、シクロアルキルオキシカルボニルオキシ基で、例えば、シクロヘキシルオキシカルボニルオキシ基）、アリールオキシカルボニルオキシ基（好ましくは炭素数７～３２、より好ましくは炭素数７～２４のアリールオキシカルボニルオキシ基で、例えば、フェノキシカルボニルオキシ基）、カルバモイルオキシ基（好ましくは炭素数１～４８、よりこの好ましくは炭素数１～２４のカルバモイルオキシ基で、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルカルバモイルオキシ基、Ｎ－ブチルカルバモイルオキシ基、Ｎ－フェニルカルバモイルオキシ基、Ｎ－エチル－Ｎ－フェニルカルバモイルオキシ基）、スルファモイルオキシ基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～２４のスルファモイルオキシ基で、例えば、Ｎ，Ｎ－ジエチルスルファモイルオキシ基、Ｎ－プロピルスルファモイルオキシ基）、アルキルスルホニルオキシ基（好ましくは炭素数１～３８、より好ましくは炭素数１～２４のアルキルスルホニルオキシ基で、例えば、メチルスルホニルオキシ基、ヘキサデシルスルホニルオキシ基、シクロヘキシルスルホニルオキシ基）、アリールスルホニルオキシ基（好ましくは炭素数６～３２、より好ましくは炭素数６～２４のアリールスルホニルオキシ基で、例えば、フェニルスルホニルオキシ基）、アシル基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４のアシル基で、例えば、ホルミル基、アセチル基、ピバロイル基、ベンゾイル基、テトラデカノイル基、シクロヘキサノイル基）、アルコキシカルボニル基（好ましくは炭素数２～４８、より好ましくは炭素数２～２４のアルコキシカルボニル基で、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、オクタデシルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルシクロヘキシルオキシカルボニル基）、アリールオキシカルボニル基（好ましくは炭素数７～３２、より好ましくは炭素数７～２４のアリールオキシカルボニル基で、例えば、フェノキシカルボニル基）、カルバモイル基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４のカルバモイル基で、例えば、カルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジエチルカルバモイル基、Ｎーエチル－Ｎ－オクチルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジブチルカルバモイル基、Ｎ－プロピルカルバモイル基、Ｎ－フェニルカルバモイル基、Ｎ－メチルＮ－フェニルカルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジシクロへキシルカルバモイル基）、アミノ基（好ましくは炭素数３２以下、より好ましくは炭素数２４以下のアミノ基で、例えば、アミノ、メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ基、テトラデシルアミ基、２－エチルへキシルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基）、アニリノ基（好ましくは炭素数６～３２、より好ましくは６～２４のアニリノ基で、例えば、アニリノ基、Ｎ－メチルアニリノ基）、ヘテロ環アミノ基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは１～１８のヘテロ環アミノ基で、例えば、４－ピリジルアミノ基）、カルボンアミド基（好ましくは炭素数２～４８、より好ましくは２～２４のカルボンアミド基で、例えば、アセトアミド基、ベンズアミド基、テトラデカンアミド基、ピバロイルアミド基、シクロヘキサンアミド基）、ウレイド基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～２４のウレイド基で、例えば、ウレイド基、Ｎ，Ｎ－ジメチルウレイド基、Ｎ－フェニルウレイド基）、イミド基（好ましくは炭素数３６以下、より好ましくは炭素数２４以下のイミド基で、例えば、Ｎ－スクシンイミド基、Ｎ－フタルイミド基）、アルコキシカルボニルアミノ基（好ましくは炭素数２～４８、より好ましくは炭素数２～２４のアルコキシカルボニルアミノ基で、例えば、メトキシカルボニルアミノ基、エトキシカルボニルアミノ基、ｔ－ブトキシカルボニルアミノ基、オクタデシルオキシカルボニルアミノ基、シクロヘキシルオキシカルボニルアミノ基）、アリールオキシカルボニルアミノ基（好ましくは炭素数７～３２、より好ましくは炭素数７～２４のアリールオキシカルボニルアミノ基で、例えば、フェノキシカルボニルアミノ基）、スルホンアミド基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４のスルホンアミド基で、例えば、メタンスルホンアミド基、ブタンスルホンアミド基、ベンゼンスルホンアミド基、ヘキサデカンスルホンアミド基、シクロヘキサンスルホンアミド基）、スルファモイルアミノ基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４のスルファモイルアミノ基で、例えば、Ｎ，Ｎ－ジプロピルスルファモイルアミノ基、Ｎ－エチル－Ｎ－ドデシルスルファモイルアミノ基）、アゾ基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～２４のアゾ基で、例えば、フェニルアゾ基、３－ピラゾリルアゾ基）、アルキルチオ基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４のアルキルチオ基で、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、オクチルチオ基、シクロヘキシルチオ基）、アリールチオ基（好ましくは炭素数６～４８、より好ましくは炭素数６～２４のアリールチオ基で、例えば、フェニルチオ基）、ヘテロ環チオ基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～１８のヘテロ環チオ基で、例えば、２－ベンゾチアゾリルチオ基、２－ピリジルチオ基、１－フェニルテトラゾリルチオ基）、アルキルスルフィニル基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～２４のアルキルスルフィニル基で、例えば、ドデカンスルフィニル基）、アリールスルフィニル基（好ましくは炭素数６～３２、より好ましくは炭素数６～２４のアリールスルフィニル基で、例えば、フェニルスルフィニル基）、アルキルスルホニル基（好ましくは炭素数１～４８、より好ましくは炭素数１～２４のアルキルスルホニル基で、例えば、メチルスルホニル基、エチルスルホニル基、プロピルスルホニル基、ブチルスルホニル基、イソプロピルスルホニル基、２－エチルヘキシルスルホニル基、ヘキサデシルスルホニル基、オクチルスルホニル基、シクロヘキシルスルホニル基）、アリールスルホニル基（好ましくは炭素数６～４８、より好ましくは炭素数６～２４のアリールスルホニル基で、例えば、フェニルスルホニル基、１－ナフチルスルホニル基）、スルファモイル基（好ましくは炭素数３２以下、より好ましくは炭素数２４以下のスルファモイル基で、例えば、スルファモイル基、Ｎ，Ｎ－ジプロピルスルファモイル基、Ｎ－エチル－Ｎ－ドデシルスルファモイル基、Ｎ－エチル－Ｎ－フェニルスルファモイル、Ｎ－シクロヘキシルスルファモイル基、Ｎ－（２－エチルヘキシル）スルファモイル基）、ホスホニル基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～２４のホスホニル基で、例えば、フェノキシホスホニル基、オクチルオキシホスホニル基、フェニルホスホニル基）、ホスフィノイルアミノ基（好ましくは炭素数１～３２、より好ましくは炭素数１～２４のホスフィノイルアミノ基で、例えば、ジエトキシホスフィノイルアミノ基、ジオクチルオキシホスフィノイルアミノ基）、エポキシ基、（メタ）アクリロリル基、－ＮＨＣＯＣＨ３、－ＳＯ２ＮＨＣ２Ｈ４ＯＣＨ３、－ＮＨＳＯ２ＣＨ３を表す。
［高分子化合物］
　本発明の第１の態様に係る高分子化合物（以下、単に「本発明の高分子化合物」とも略す。）は、
　６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、
　炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、
　をこの順に含む繰り返し単位（以下、単に「特定繰り返し単位」とも略す。）を有する、液晶性を示す高分子化合物である。
　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　ただし、上記リジッドパートは、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートと、１個以上の上記５員環を有する芳香族パートとからなり、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートが互いに隣り合わない構造を有する。
　また、上記フレキシブルパートは、上記アルキレン基の末端以外を構成する－ＣＨ２－の１個以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－または－Ｃ≡Ｃ－で置換されていてもよい。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　ここで、「液晶性を示す」とは、高分子化合物を単独で、室温で保持した際、加熱した際、または、加熱後に冷却した際に、液晶状態が発現すること、あるいは、高分子化合物を単独で溶媒に溶解させた際に液晶状態が発現することをいう。
　本発明においては、上述した通り、特定繰り返し単位を有する高分子化合物を用いることにより、誘電正接の低い成形品を得ることができる。
　これは、詳細には明らかではないが、本発明者は以下のように推測している。
　すなわち、本発明の高分子化合物においては、リジッドパートに隣接するリンカーパート（例えば、－ＣＯ－Ｏ－）が、リジッドパートと同一平面に存在し、動きにくい状態が維持されると考えられるため、誘電緩和が起こり難くなり、その結果、誘電正接の低い成形品を得ることができると考えられる。
　以下、本発明の高分子化合物が有する特定繰り返し単位について詳細に説明する。
 〔特定繰り返し単位〕
　本発明の高分子化合物が有する特定繰り返し単位は、上述した通り、リジッドパートと、リンカーパートと、フレキシブルパートと、リンカーパートとをこの順に含む繰り返し単位である。
　＜リジッドパート＞
　特定繰り返し単位に含まれるリジッドパートは、６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるパートであって、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートと、１個以上の上記５員環を有する芳香族パートとからなり、かつ、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートが互いに隣り合わない構造を有するパートである。
　ここで、上記６員環を有する芳香族パートを構成する芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環、テトラジン環等が挙げられる。
　また、上記５員環を有する芳香族パートを構成する芳香環としては、例えば、チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、トリアゾール環、オキサジアゾール環等が挙げられる。
　なお、本発明においては、６員環を含む縮合環（例えば、ナフタレン環、ベンゾフラン環など）は「６員環を有する芳香族パート」に該当するものとし、５員環を含み、６員環を含まない縮合環（例えば、ピロロピロール環など）は「５員環を有する芳香族パート」に該当するものとする。
　また、上述した芳香環は、置換基を有していてもよく、この置換基が他の基と結合して縮合環を形成していてもよい。置換基としては、上述した置換基群Ａに記載するものが挙げられる。
　本発明においては、誘電正接のより低い成形品を得ることができる理由から、上記６員環を有する芳香族パートが、下記式（１）または（２）で表される構造であることが好ましく、誘電正接の更に低い成形品を得ることができる理由から、下記式（２）で表される構造であることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式（１）および（２）中、＊は、結合位置を表す。
　上記式（１）中、Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３およびＡ１４は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
　上記式（２）中、Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３およびＡ２４は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
　上記式（１）で表される構造としては、例えば、１，４－フェニレン基、ピリジン－２，５－ジイル基、ピラジン－２，５－ジイル基などが挙げられる。
　上記式（２）で表される構造としては、例えば、１，３－フェニレン基、ピリジン－２，６－ジイル基、ピラジン－２，６－ジイル基などが挙げられる。
　本発明においては、誘電正接のより低い成形品を得ることができる理由から、上記５員環を有する芳香族パートが、下記式（３）または（４）で表される構造であることが好ましく、合成が容易となる理由から、下記式（４）で表される構造であることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記式（３）および（４）中、＊は、結合位置を表す。
　上記式（３）中、Ａ３１およびＡ３２は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
　上記式（３）中、Ｘ１は、酸素原子、硫黄原子、または、－ＮＲを表す。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　上記式（４）中、Ａ４１およびＡ４２は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
　上記式（４）中、Ｘ２は、酸素原子、硫黄原子、または、－ＮＲを表す。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　上記式（３）で表される構造としては、例えば、チオフェン－２，５－ジイル基、フラン－２，５－ジイル基、オキサゾール－２，５－ジイル基、１，３，４－オキサジアゾール－２，５－ジイル基などが挙げられる。
　上記式（４）で表される構造としては、例えば、チオフェン－２，４－ジイル基、オキサゾール－２，４－ジイル基、オキサゾール－２，４－ジイル基、１，２，４－オキサジアゾール－３，５－ジイル基などが挙げられる。
　特定繰り返し単位に含まれるリジッドパートは、例えば、特開２０１０－２４４０３８公報に記載された一般式（１）または（１ａ）で表される化合物の合成方法を参考に合成することが可能である。
　＜リンカーパート＞
　特定繰り返し単位に含まれるリンカーパートは、下記群１から選択されるパートである。
　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　上記群１中の２価の連結基としては、具体的には、例えば、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＣＯ－Ｏ－、－ＮＲ１－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、－ＳＯ２－Ｏ－、－ＣＯ－ＮＲ２－、などが挙げられる。Ｒ１およびＲ２は、水素原子または炭素数１～１２のアルキル基を表す。
　本発明においては、誘電正接のより低い成形品を得ることができる理由から、リンカーパートが、単結合、＊－ＣＯ－Ｏ－、および、＊－ＣＯ－ＮＲ２－のいずれかであることが好ましい。なお、＊は、リジッドパートとの結合位置を表す。
　＜フレキシブルパート＞
　特定繰り返し単位に含まれるフレキシブルパートは、炭素数２以上のアルキレン基からなるパートであり、上記アルキレン基の末端以外を構成する－ＣＨ２－の１個以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－または－Ｃ≡Ｃ－で置換されていてもよい。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　炭素数２以上のアルキレン基としては、例えば、炭素数２～１２の直鎖状、分岐状または環状のアルキレン基が挙げられ、具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、メチルヘキシレン基、へプチレン基、シクロヘキサン－１，４－ジイル基などが好適に挙げられる。
 〔他の繰り返し単位〕
　本発明の高分子化合物は、上述した特定繰り返し単位を有し、液晶性を示す重合体であれば特に限定されず、上述した特定繰り返し単位以外に他の繰り返し単位を有していてもよい。
　本発明の高分子化合物が他の繰り返し単位を有する場合、特定繰り返し単位の含有量は、ｍｏｌ比率で、８０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、８５ｍｏｌ％以上であることがより好ましく、９０～９９ｍｏｌ％であることが更に好ましい。
 〔分子量〕
　本発明の高分子化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、取り扱いが容易になる理由から、１０００～５０００００が好ましく、２０００～３０００００がより好ましい。
　ここで、重量平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。
 〔液晶性〕
　本発明の高分子化合物が示す液晶相は、ネマチック相、ディスコチックネマチック相、スメクチック相およびカラムナー相のいずれを示してもよいが、少なくともネマチック相またはディスコチックネマチック相を示すことが好ましい。
　液晶相を示す温度範囲は、０℃～４５０℃であることが好ましく、取り扱いや製造適性の観点から、３０℃～４００℃であることが好ましい。
　本発明の第２の態様に係る高分子化合物は、
　６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、
　炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、
　下記群１から選択されるリンカーパートと、をこの順に含む繰り返し単位を有する高分子化合物であって、
　上記６員環を有する芳香族パートが、１，３－フェニレン基、または、１，４－フェニレン基であり、
　上記５員環を有する芳香族パートが、１，２，４－オキサジアゾール－３，５－ジイル基である、高分子化合物である。
　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　ただし、上記リジッドパートは、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートと、１個以上の上記５員環を有する芳香族パートとからなり、２個以上の上記６員環を有する芳香族パートが互いに隣り合わない構造を有する。
　また、上記フレキシブルパートは、上記アルキレン基の末端以外を構成する－ＣＨ２－の１個以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－または－Ｃ≡Ｃ－で置換されていてもよい。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
　すなわち、本発明の第２の態様に係る高分子化合物は、上述した本発明の第１の態様に係る高分子化合物のうち、特定繰り返し単位に含まれるリジッドパートについて、６員環を有する芳香族パートが１，３－フェニレン基または１，４－フェニレン基に限定され、５員環を有する芳香族パートが１，２，４－オキサジアゾール－３，５－ジイル基に限定された重合体である。
　また、本発明の第２の態様に係る高分子化合物は、上述した本発明の第１の態様に係る高分子化合物において規定している「液晶性を示す」との要件に限定されない重合体である。なお、本発明の第２の態様に係る高分子化合物は、上述した本発明の第１の態様に係る高分子化合物と同様、液晶性を示す高分子化合物であることが好ましい。
 〔製造方法〕
　本発明の第１の態様および第２の態様に係る高分子化合物の製造方法は特に限定されず、重合性単量体を、エステル結合またはアミド結合を形成させる公知の重縮合方法（例えば、溶融アシドリシス法、スラリー重合法など）に供することにより得ることができる。
　製造方法の一例を下記式に挙げる。なお、下記式中、Ｒｉｇはリジッドパートを表し、Ｆｌｅはフレキシブルパートを表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　本発明の第１の態様および第２の態様に係る高分子化合物の具体例を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
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Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
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Figure JPOXMLDOC01-appb-I000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000032
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Figure JPOXMLDOC01-appb-I000039
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000040
［組成物］
　本発明の組成物は、上述した本発明の第１の態様または第２の態様に係る高分子化合物を含有する組成物である。
　ここで、高分子化合物の含有量は、組成物の全固形分（１００質量％）に対して、１０～９７質量％が好ましく、４０～９５質量％がより好ましく、６０～９５質量％が更に好ましい。
 〔樹脂成分〕
　本発明の組成物は、樹脂成分を含有していることが好ましい。
　樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリアクリレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられ、中でも、エポキシ樹脂またはポリアクリレート樹脂を含有していることが好ましい。
　エポキシ樹脂としては、具体的には、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂が挙げられる。
　ポリアリレート樹脂は、芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、二価フェノールまたはその誘導体とを構成単位とする樹脂であり、溶液重合、溶融重合、界面重合などの方法により製造することができる。
　ポリアリレート樹脂を構成する芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸が例示されるが、溶融加工性および総合的性能の点から、両者の混合物であることが好ましい。混合物におけるテレフタル酸とイソフタル酸の配合比は限定されないが、質量比で、テレフタル酸／イソフタル酸＝９／１～１／９であることが好ましい。溶融加工性や性能のバランスの点を考慮すれば、配合比が７／３～３／７であることが好ましく、１／１であることが特に好ましい。
　ポリアリレート樹脂を構成する二価フェノールとしては、例えば、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジブロモフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジクロロフェニル）プロパン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルメタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４’－ジヒドロキシジフェニル、ハイドロキノンなどが挙げられ、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］が好ましい。これらは単独でもよくまた混合物であってもよい。さらにこれらの二価フェノールにエチレングリコール、プロピレングリコールなどを少量併用してもよい。
 〔硬化剤〕
　本発明の組成物がエポキシ樹脂を含有する場合、エポキシ樹脂とともに硬化剤を含有していることが好ましい。
　上記硬化剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、および、カルボジイミド系硬化剤が挙げられる。
　なお、硬化剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
 〔充填材〕
　本発明の組成物は、充填材を含有していてもよい。
　充填材としては、特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、および、リン酸タングステン酸ジルコニウムが挙げられる。
　なお、充填材は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
 〔他の添加剤〕
　本発明の組成物は、他の添加剤として、例えば、難燃剤；有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物および有機コバルト化合物等の有機金属化合物；増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤；着色剤等の添加剤を含有していてもよい。
　本発明の組成物は、誘電正接が低く、導体層との密着性が良好な硬化物をもたらすことができる。
　そのため、本発明の組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。
　また、本発明の組成物は、接着フィルム、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。
　本発明の組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等を添加し、回転ミキサー等を用いて混合し、分散する方法が挙げられる。
［成形品］
　本発明の成形品は、上述した本発明の第１の態様もしくは第２の態様に係る高分子化合物、または、上述した本発明の組成物を加工してなる成形品である。
　このような成形品としては、例えば、上述した本発明の組成物の各用途において形成される成形物が挙げられる。
　以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
［実施例１］
　特開２０１０－２４４０３８号公報の比較例１を参考に、以下のリジッドモノマー１の合成を行った。
　得られたリジッドモノマー１（５ｇ）と、等モルのプロパンジオールを混合し、窒素雰囲気下でパラトルエンスルホン酸を０．１質量％添加し、２５０℃で３時間加熱後、減圧下２５０℃で１０時間加熱し、目的物である以下のＬＣＰ１を得た。
　得られたＬＣＰ１は、偏光顕微鏡下で液晶性を示すことを確認した。
　また、得られたＬＣＰ１を溶融製膜し、膜厚１００μｍのフィルムを作製した。
　作製したフィルムの誘電正接（２５℃、１５ＧＨｚ）は、０．０００５であった。
　リジッドモノマー１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
　ＬＣＰ１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
［比較例１］
　特開２００７－２０４７０５号公報の実施例１を参考に、以下のアクリレートモノマーＡの合成を行った。
　アクリレートモノマーＡ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
　得られたアクリレートモノマー（２０ｇ）に、０．１質量％の重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９（ＢＡＳＦ社製）を添加し、９０℃に加熱して混錬した。
　得られた混合物を９０℃で膜厚１００μｍに溶融製膜し、その後、７２℃に冷却し、窒素雰囲気下で、波長３６５ｎｍの紫外線を照射（５Ｊ）し、フィルムを作製した。
　作製したフィルムの誘電正接（２５℃、１５ＧＨｚ）は、０．０１であった。

Claims (6)

  1. 　６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、
    　下記群１から選択されるリンカーパートと、
    　炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、
    　下記群１から選択されるリンカーパートと、をこの順に含む繰り返し単位を有する、液晶性を示す高分子化合物。
    　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
    　ただし、前記リジッドパートは、２個以上の前記６員環を有する芳香族パートと、１個以上の前記５員環を有する芳香族パートとからなり、２個以上の前記６員環を有する芳香族パートが互いに隣り合わない構造を有する。
    　また、前記フレキシブルパートは、前記アルキレン基の末端以外を構成する－ＣＨ２－の１個以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－または－Ｃ≡Ｃ－で置換されていてもよい。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
  2. 　前記６員環を有する芳香族パートが、下記式（１）または（２）で表される、請求項１に記載の高分子化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　ここで、前記式（１）および（２）中、
    　＊は、結合位置を表す。
    　Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３およびＡ１４は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
    　Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３およびＡ２４は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
  3. 　前記５員環を有する芳香族パートが、下記式（３）または（４）で表される、請求項１または２に記載の高分子化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　ここで、前記式（３）および（４）中、
    　＊は、結合位置を表す。
    　Ａ３１およびＡ３２は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
    　Ｘ１は、酸素原子、硫黄原子、または、－ＮＲを表す。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
    　Ａ４１およびＡ４２は、それぞれ独立に、メチンまたは窒素原子を表す。
    　Ｘ２は、酸素原子、硫黄原子、または、－ＮＲを表す。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
  4. 　６員環を有する芳香族パートと５員環を有する芳香族パートとの組み合わせからなるリジッドパートと、
    　下記群１から選択されるリンカーパートと、
    　炭素数２以上のアルキレン基からなるフレキシブルパートと、
    　下記群１から選択されるリンカーパートと、をこの順に含む繰り返し単位を有する高分子化合物であって、
    　前記６員環を有する芳香族パートが、１，３－フェニレン基、または、１，４－フェニレン基であり、
    　前記５員環を有する芳香族パートが、１，２，４－オキサジアゾール－３，５－ジイル基である、高分子化合物。
    　群１：単結合、または、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、－Ｃ≡Ｃ－、および、これらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
    　ただし、前記リジッドパートは、２個以上の前記６員環を有する芳香族パートと、１個以上の前記５員環を有する芳香族パートとからなり、２個以上の前記６員環を有する芳香族パートが互いに隣り合わない構造を有する。
    　また、前記フレキシブルパートは、前記アルキレン基の末端以外を構成する－ＣＨ２－の１個以上が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－または－Ｃ≡Ｃ－で置換されていてもよい。Ｒは、水素原子またはアルキル基を表す。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の高分子化合物を含有する組成物。
  6. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の高分子化合物、または、請求項５に記載の組成物を加工してなる成形品。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000096043A (ja) * 1998-09-21 2000-04-04 Fuji Photo Film Co Ltd １，２，４−オキサジアゾール系化合物からなる有機発光素子材料およびそれを用いた有機発光素子
JP2007045806A (ja) * 2005-07-15 2007-02-22 Fujifilm Corp 液晶化合物、液晶組成物、薄膜および液晶表示装置
JP2009242637A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujifilm Corp 芳香環およびヘテロ環からなる液晶オリゴマー及びポリマー、またそれからなるフィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000096043A (ja) * 1998-09-21 2000-04-04 Fuji Photo Film Co Ltd １，２，４−オキサジアゾール系化合物からなる有機発光素子材料およびそれを用いた有機発光素子
JP2007045806A (ja) * 2005-07-15 2007-02-22 Fujifilm Corp 液晶化合物、液晶組成物、薄膜および液晶表示装置
JP2009242637A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujifilm Corp 芳香環およびヘテロ環からなる液晶オリゴマー及びポリマー、またそれからなるフィルム

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