WO2022181113A1 - 圧電素子及び圧電デバイス - Google Patents

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WO2022181113A1
WO2022181113A1 PCT/JP2022/001322 JP2022001322W WO2022181113A1 WO 2022181113 A1 WO2022181113 A1 WO 2022181113A1 JP 2022001322 W JP2022001322 W JP 2022001322W WO 2022181113 A1 WO2022181113 A1 WO 2022181113A1
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WO
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pair
holding
piezoelectric element
electrodes
mounting
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PCT/JP2022/001322
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English (en)
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智紀 村山
隼人 田中
斉師 吉田
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京セラ株式会社
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    • H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape

Definitions

  • the present disclosure relates to a piezoelectric element and a piezoelectric device including the piezoelectric element.
  • piezoelectric devices include crystal resonators and crystal oscillators.
  • a thickness-shear vibration mode piezoelectric element As a type of piezoelectric element, a thickness-shear vibration mode piezoelectric element is known (for example, Patent Document 1).
  • This piezoelectric element is an AT-cut crystal piece on which excitation electrodes made of metal film patterns are formed on both main surfaces. In this piezoelectric element, when an alternating voltage is applied to the excitation electrodes, a portion of the crystal piece sandwiched between the excitation electrodes undergoes thickness-shear vibration.
  • Piezoelectric devices utilize the piezoelectric effect and inverse piezoelectric effect of piezoelectric elements to generate a specific oscillation frequency.
  • a typical piezoelectric device has a structure in which a piezoelectric element is accommodated in a package and hermetically sealed with a lid.
  • the piezoelectric element according to the present disclosure is a vibrating portion having a substantially rectangular shape in plan view and having a pair of main vibrating surfaces; a holding portion that is thicker than the vibrating portion, is integrated along at least one side of the vibrating portion in plan view, and has a pair of main holding surfaces; a pair of excitation electrodes located on the pair of vibration principal surfaces; a pair of mounting electrodes positioned on the pair of holding main surfaces; a pair of wiring electrodes electrically connecting the pair of excitation electrodes and the pair of mounting electrodes; with one of the pair of vibration principal surfaces and one of the pair of holding principal surfaces are on the same plane; the other of the pair of holding principal surfaces has a fixing portion in contact with the element mounting member;
  • the pair of mounting electrodes are positioned side by side at the fixed portion, Regarding each of the pair of mounting electrodes and the pair of wiring electrodes, when peripheral edges that are inside each other are defined as inner sides, The inner side of the mounting electrode and the inner side of the wiring electrode are linearly connected.
  • a piezoelectric device includes: a piezoelectric element according to the present disclosure; an element mounting member on which the piezoelectric element is positioned; a lid that hermetically seals the piezoelectric element together with the element mounting member; is provided.
  • FIG. 2 is a plan view showing the piezoelectric element of Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 1B is a plan view of the piezoelectric element of FIG. 1A seen through from the back side;
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line Ic-Ic in FIG. 1A.
  • 1 is a perspective view showing a piezoelectric element of Embodiment 1.
  • FIG. 8 is a plan view showing a piezoelectric element of Embodiment 2;
  • FIG. 3B is a plan view of the piezoelectric element of FIG. 3A seen through from the back side;
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line IIIc-IIIc in FIG. 3A.
  • FIG. 11 is a plan view showing a first example of a piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing a second example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing a third example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing a fourth example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 12 is a plan view showing a fifth example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing a sixth example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing a seventh example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing a seventh example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a plan view showing a seventh example of the piezoelectric element of
  • FIG. 11 is a plan view showing an eighth example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 12 is a plan view showing a ninth example of the piezoelectric element of Embodiment 3;
  • FIG. 11 is a perspective view showing a piezoelectric device of Embodiment 4;
  • FIG. 5B is a sectional view taken along line Vb-Vb in FIG. 5A;
  • FIG. 12 is a perspective view showing a part of the piezoelectric device of Embodiment 5;
  • 4 is a schematic plan view showing a first example of a holding portion in Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing a second example of a holding portion in Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing a third example of a holding portion according to Embodiment 1;
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing a fourth example of a holding portion according to Embodiment 1;
  • FIG. 4 is a plan view showing a piezoelectric element of a comparative example;
  • FIG. 7B is a plan view seen through the back side of the piezoelectric element of FIG. 7A;
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VIIc-VIIc in FIG. 7A;
  • FIG. 4 is a perspective view showing a piezoelectric element of a comparative example;
  • FIG. 1A is a plan view showing the piezoelectric element of Embodiment 1
  • FIG. 1B is a plan view of the piezoelectric element of FIG. 1A seen through from the back side
  • FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line Ic-Ic in FIG. 1A
  • FIG. 2 is a perspective view showing the piezoelectric element of Embodiment 1.
  • the first embodiment relates to a piezoelectric element.
  • a pair of surfaces having a front-back relationship is defined as "principal surfaces”
  • a surface sandwiched between the pair of principal surfaces is defined as “side surfaces”
  • a dimension in the direction perpendicular to the principal surfaces is defined as "thickness”.
  • an orthogonal coordinate system XYZ consisting of X, Y and Z axes, which are the crystal axes of crystal, is rotated around the X axis by 30° or more and 50° or less to define an orthogonal coordinate system XY'Z'.
  • the "width" of an electrode is the dimension of the electrode in the direction perpendicular to the current flow when viewed in plan.
  • the piezoelectric element 10 of the first embodiment has a substantially rectangular shape in plan view, and includes a vibrating portion 11 having a pair of main vibration surfaces 111 and 112, and a vibrating portion 11 thicker than the vibrating portion 11 and having a thickness of the vibrating portion 11 in plan view.
  • a pair of mounting electrodes 151 and 152 are positioned side by side on the fixed portion 130 . Inner sides of the pair of mounting electrodes 151 and 152 and the pair of wiring electrodes 161 and 162 are defined as inner sides.
  • FIG. 1A the inner side 151a of the mounting electrode 151 and the inner side 161a of the wiring electrode 161 are connected linearly.
  • FIG. 1B the inner side 152a of the mounting electrode 152 and the inner side 162a of the wiring electrode 162 are connected linearly.
  • the wiring electrodes 161 and 162 are dotted for clarity.
  • Each of the above components may be configured as follows. Inner sides 151a and 152a of the mounting electrodes 151 and 152 extend linearly from the vibrating portion 11 side to the peripheral end (holding side surface 135) of the holding portion 13. As shown in FIG. The holding portion 13 further has a pair of holding side surfaces 133 and 134 sandwiched between the pair of holding main surfaces 131 and 132 .
  • One of the pair of mounting electrodes 151 and 152 (mounting electrode 151) extends from one of the pair of holding main surfaces 131 and 132 (holding main surface 131) through one of the pair of holding side surfaces 133 and 134 (holding side surface 133). It extends to the other (holding main surface 132) of the holding main surfaces 131, 132 of.
  • the other of the pair of mounting electrodes 151 and 152 extends from one of the pair of holding main surfaces 131 and 132 (holding main surface 131) through the other of the pair of holding side surfaces 133 and 134 (holding side surface 134). It extends to the other (holding main surface 132) of the holding main surfaces 131, 132 of.
  • the planar shape of the vibrating portion 11 is substantially rectangular.
  • the "substantially quadrangular” includes squares, rectangles (rectangles), rectangles with rounded corners, and the like.
  • the vibrating main surface 111 and the holding main surface 131 are on the same plane, and the thickness of the holding portion 13 is greater than the thickness of the vibrating portion 11 .
  • the holding part 13 has two holding sides 133, 134 along the XY' plane and one holding side 135 along the Y'Z' plane.
  • the inclined portion 12 having inclined main surfaces 121 and 122 and inclined side surfaces 123 and 124 is positioned between the vibrating portion 11 and the holding portion 13 .
  • the inclined main surface 121 is on the same plane as the vibrating main surface 111 and the holding main surface 131
  • the inclined main surface 122 is a slope so as to connect the vibrating main surface 112 and the holding main surface 132 .
  • a through hole 17 is formed in the inclined portion 12 so as to extend through the main inclined surfaces 121 and 122 in the thickness direction.
  • the inclined main surface 122 is formed by wet etching if the crystal axis of the crystal piece 18 is set as shown.
  • the mounting electrodes 151 and 152 are positioned on the main holding surface 132 having the fixing portion 130 (FIG. 1B).
  • the holding portion 13 may surround not only one side 116 (FIG. 1A) of the vibrating portion 11 but also two sides, three sides, or all sides of the vibrating portion 11 . Specific examples thereof will be described with reference to FIGS. 6A to 6D.
  • the holding portion 13a of the first example shown in FIG. 6A has a substantially I-shaped planar shape and is located on the first side 117a side of the vibrating portion 11, as in the first embodiment.
  • the holding portion 13c of the third example shown in FIG. 6C has a substantially U-shaped planar shape and is positioned on the first side 117a side, the second side 117b side, and the third side 117c side of the vibrating portion 11 .
  • the holding portion 13d of the fourth example shown in FIG. 6D has a substantially square-shaped planar shape, and the first side 117a side, the second side 117b side, the third side 117c side, and the fourth side 117d side of the vibrating portion 11.
  • the thickness of the holding portions 13a, 13b, 13c, and 13d is greater than the thickness of the vibrating portion 11.
  • the fixing portions 130 of the holding portions 13a, 13b, 13c, and 13d are all at the same position, but may be at different positions. That is, the fixing portion 130 may be located at any position on each of the holding portions 13a, 13b, 13c, and 13d.
  • the piezoelectric element 10 operates in a thickness-shear vibration mode, and has an oscillation frequency (fundamental wave) of, for example, 100 MHz or higher.
  • the vibrating portion 11 , the inclined portion 12 and the holding portion 13 are composed of one crystal piece 18 .
  • the excitation electrodes 141, 142, the mounting electrodes 151, 152, and the wiring electrodes 161, 162 are made of metal patterns of the same material.
  • the crystal piece 18 is an AT-cut crystal plate. That is, in crystal, the orthogonal coordinate system XYZ consisting of the X-axis (electrical axis), Y-axis (mechanical axis), and Z-axis (optical axis) is 30° or more and 50° or less (for example, 35° 15')
  • XY'Z' is defined by rotation
  • a wafer cut out parallel to the XZ' plane becomes the raw material of the crystal piece 18.
  • the longitudinal direction of the crystal piece 18 is parallel to the X-axis
  • the lateral direction is parallel to the Z'-axis
  • the thickness direction is parallel to the Y'-axis.
  • the crystal piece 18 has a length (X-axis direction) of 750-950 ⁇ m and a width (Z′-axis direction) of 600-800 ⁇ m.
  • the thickness (Y'-axis direction) of the holding portion 13 is 30 to 50 ⁇ m
  • the thickness (Y'-axis direction) of the vibrating portion 11 is approximately 5 to 10 ⁇ m
  • the excitation electrodes 141 and 142 have a side length of 250 to 400 ⁇ m.
  • the oscillation frequency at this time is approximately 160 to 340 MHz.
  • the inclined principal surface 121 is flush with the vibrating principal surface 111 and the holding principal surface 131 , but the inclined principal surface 122 is inclined so as to connect the vibrating principal surface 112 and the holding principal surface 132 . That is, the thickness of the inclined portion 12 becomes thinner as the distance from the holding portion 13 increases. Therefore, the stress transmitted from the holding portion 13 side to the vibrating portion 11 side is absorbed or dispersed by the inclined portion 12 (gentle step). Further, since the secondary vibration generated in the vibrating portion 11 is gradually attenuated toward the holding portion 13, the influence of the secondary vibration reflected by the holding portion 13 on the vibrating portion 11 is reduced. Therefore, the slope portion 12 also reduces the equivalent series resistance value.
  • the through hole 17 penetrates between the mounting electrodes 151 and 152 and the vibrating portion 11 in the thickness direction. Therefore, the stress transmitted from the holding portion 13 side to the vibrating portion 11 side is absorbed or dispersed by the through holes 17 . In other words, when the holding portion 13 is connected to the package, the distortion that occurs in the vibrating portion 11 can be reduced. Also, the through hole 17 functions to confine the vibration energy of the vibrating portion 11 . Therefore, the through holes 17 can also reduce the equivalent series resistance value. Furthermore, by forming the through hole 17 in the inclined portion 12, these effects are increased in conjunction with the action of the inclined portion 12. As shown in FIG.
  • the pair of excitation electrodes 141 and 142 are substantially rectangular in plan view, and are provided substantially at the centers of the main vibration surfaces 111 and 112 of the vibrating section 11, respectively.
  • Wiring electrodes 161 and 162 for connection that do not contribute to excitation extend from the excitation electrodes 141 and 142 to mounting electrodes 151 and 152 .
  • the excitation electrode 141 is electrically connected to the mounting electrode 151 via the wiring electrode 161
  • the excitation electrode 142 is electrically connected to the mounting electrode 152 via the wiring electrode 162 .
  • the mounting electrodes 151 are provided inside the holding main surfaces 131 and 132 , the holding side surfaces 133 and 135 , the inclined main surfaces 121 and 122 , the inclined side surface 123 and the through holes 17 .
  • the mounting electrodes 152 are provided inside the holding main surfaces 131 and 132 , the holding side surfaces 134 and 135 , the inclined main surfaces 121 and 122 , the inclined side surface 124 and the through holes 17 .
  • the excitation electrode 141 and the wiring electrode 161 are provided on the vibration main surface 111 side, and the excitation electrode 142 and the wiring electrode 162 are provided on the vibration main surface 112 side.
  • the metal patterns constituting the excitation electrodes 141, 142, the mounting electrodes 151, 152, and the wiring electrodes 161, 162 are, for example, a laminate of a base layer made of chromium (Cr) and a conductor layer made of gold (Au). is formed. That is, the base layer is positioned on the crystal piece 18, and the conductor layer is positioned on the base layer.
  • the underlayer mainly plays a role of obtaining adhesion to the crystal piece 18 .
  • the conductor layer mainly plays the role of obtaining electrical continuity.
  • Forming a metal film means forming a metal film.
  • the metal pattern manufacturing process includes a method of forming a photoresist pattern on a crystal piece and then etching it, and a method of forming a photoresist pattern on the crystal piece and then forming a film and then lifting off the film. or a method of forming a film by covering the crystal piece with a metal mask. Sputtering, vapor deposition, or the like is used for film formation.
  • the piezoelectric element 10 can be manufactured as follows using, for example, photolithography technology and etching technology.
  • a corrosion-resistant film is provided on the entire surface of an AT-cut crystal wafer, and a photoresist is provided on it. Subsequently, a mask having a pattern of the outline of the crystal piece 18 (including the through hole 17) and the vibrating portion 11 (only one side) is overlaid on the photoresist, and a part of the photoresist is exposed and developed. The corrosion resistant film is exposed and wet etching is performed on the corrosion resistant film in this state. Thereafter, the remaining corrosion-resistant film is used as a mask to wet-etch the crystal wafer, thereby forming the outer shape of the crystal piece 18 and the vibrating portion 11 . The outer shape of the crystal piece 18 is etched on both sides, and the vibrating portion 11 is etched on one side. The inclined main surface 122 is also formed by this wet etching.
  • the remaining corrosion-resistant film is removed from the crystal wafer, and a metal film that becomes the excitation electrodes 141, 142, etc. is provided on the entire surface of the crystal wafer.
  • a photoresist mask having a pattern of the excitation electrodes 141, 142 and the like is formed on the metal film, and unnecessary metal films are removed by etching to form the excitation electrodes 141 and 142 and the like.
  • a plurality of piezoelectric elements 10 are formed on the crystal wafer.
  • individual piezoelectric elements 10 are obtained by singulating the crystal wafer into individual piezoelectric elements 10 .
  • the operation of the piezoelectric element 10 is as follows. An alternating voltage is applied to the crystal piece 18 via the excitation electrodes 141 and 142 . Then, the crystal blank 18 causes thickness-shear vibration such that the vibration main surfaces 111 and 112 are shifted from each other, and generates a specific oscillation frequency. Thus, the piezoelectric element 10 utilizes the piezoelectric effect and the inverse piezoelectric effect of the crystal piece 18 to operate to output a signal with a constant oscillation frequency. At this time, the thinner the plate thickness of the crystal blank 18 (that is, the vibrating portion 11) between the excitation electrodes 141, 141, the higher the oscillation frequency.
  • the piezoelectric element 10 is suitable for higher frequencies and can reduce the equivalent series resistance value. The reason will be explained below.
  • the vibrating main surface 111 and the holding main surface 131 are on the same plane, and the thickness of the holding portion 13 is larger than the thickness of the vibrating portion 11 . Since the supporting structure can be realized, the mechanical strength of the piezoelectric element 10 can be maintained even if the vibrating portion 11 becomes thinner due to the higher oscillation frequency. Therefore, the piezoelectric element 10 has a structure suitable for high frequencies.
  • the piezoelectric element 50 of the comparative example shown in FIGS. 7A, 7B, 7C, and 8 and the piezoelectric element 10 of the first embodiment will be explained while being compared.
  • the piezoelectric element 50 of the comparative example has the same configuration as the piezoelectric element 10 of Embodiment 1, except that the mounting electrodes 551 and 552 and the wiring electrodes 561 and 562 have different shapes.
  • the inner side 551a of the mounting electrode 551 and the inner side 561a of the wiring electrode 561 are connected stepwise, and as shown in FIG. 7B, the inner side 552a of the mounting electrode 552 and the wiring electrode 562 and the inner side 562a are connected in a stepped manner. That is, the width 56w of the wiring electrodes 561 and 562 is narrowed. This is because if the width 56 w is increased, the wiring electrodes 561 and 562 may vibrate on the sides closer to the excitation electrodes 141 and 142 , and the vibration may leak to the holding portion 13 .
  • the inner side 151a of the mounting electrode 151 and the inner side 161a of the wiring electrode 161 are connected in a straight line
  • the inner side 152a of the mounting electrode 152 and the inner side 162a of the wiring electrode 162 are connected in a straight line.
  • the equivalent series resistance value is lowered by connecting and increasing the width 16w of the wiring electrodes 161 and 162 . Therefore, according to the piezoelectric element 10, the equivalent series resistance value can be reduced while being suitable for higher frequencies.
  • the inner sides 551a and 552a of the mounting electrodes 551 and 552 are stepped from the vibrating portion 11 side to the peripheral end (holding side surface 135) of the holding portion 13. extended. That is, the width 55w of the mounting electrodes 551 and 552 on the holding side surface 135 side is narrowed. This is because if the width 55w is increased, the mounting electrodes 551 and 552 are brought closer to each other, which may cause an electrical short circuit when the mounting electrodes 551 and 552 are connected to the element mounting member by the conductive adhesive. is.
  • the inner sides 151a and 152a of the mounting electrodes 151 and 152 are linearly extended from the vibrating portion 11 side to the peripheral edge (holding side surface 135) of the holding portion 13, so that the mounting electrodes 151 and 152 By increasing the width 15w on the holding side surface 135 side, the equivalent series resistance value can be further reduced.
  • the mounting electrodes 551 and 552 extend from the holding main surface 131 to the holding main surface 132 only through the holding side surface 135 .
  • the mounting electrodes 151 and 152 extend from the holding main surface 131 to the holding main surface 132 via the holding side surfaces 133 , 134 and 135 .
  • the mounting electrodes 151 , 152 cover not only the main holding surfaces 131 , 132 and the holding side surfaces 135 , but also the holding side surfaces 133 , 134 . Therefore, according to the first embodiment, the effective width of the mounting electrodes 151 and 152 can be increased more than in the comparative example, so the equivalent series resistance value can be further reduced.
  • FIG. 3A is a plan view showing the piezoelectric element of Embodiment 2
  • FIG. 3B is a plan view of the piezoelectric element of FIG. 3A seen through from the back side
  • FIG. 3C is a sectional view taken along line IIIc-IIIc in FIG. 3A.
  • the piezoelectric element 20 of Embodiment 2 has the same configuration as the piezoelectric element 10 of Embodiment 1 (FIGS. 1A and 1B), except that the wiring electrodes 261 and 262 have different shapes. In FIGS. 3A and 3B, the wiring electrodes 261 and 262 are dotted for clarity. Since FIG. 3B is not a bottom view of the back side of the piezoelectric element 20 but a plan view of the back side of the piezoelectric element 20 seen through from the front side, left and right are reversed in the following description.
  • the pair of excitation electrodes 141, 142 and the pair of mounting electrodes 151, 152 have a substantially rectangular shape with four sides in plan view.
  • the sides on the side of the holding portion 13 are defined as lower sides 141a and 142a
  • the sides facing the lower sides 141a and 142a are defined as upper sides 141b and 142b
  • the upper sides 141b and 142b are upward and the lower sides 141a and 142a are downward.
  • the sides on the vibrating portion 11 side are upper sides 151b and 152b.
  • the wiring electrode 261 extends from the lower side 141a of the excitation electrode 141 and one of the pair of side pieces (the right side 141d in the second embodiment) to the upper side 151b of the mounting electrode 151 .
  • the wiring electrode 262 extends from one of the lower side 142a and the pair of side pieces of the excitation electrode 142 (the right side 142d in the second embodiment) to the upper side 152b of the mounting electrode 152 .
  • the wiring electrodes 161 and 162 (FIGS. 1A and 1B) of the first embodiment are arranged from only the lower sides 141a and 142a (FIGS. 3A and 3B) of the excitation electrodes 141 and 142 to the upper sides 151b and 152b (FIGS. 3A and 3B) of the mounting electrodes 151 and 152. 3A and 3B).
  • the wiring electrodes 261 and 262 of the second embodiment are arranged not only from the lower sides 141a and 142a of the excitation electrodes 141 and 142 but also from the right sides 141d and 142d of the excitation electrodes 141 and 142 to the upper sides of the mounting electrodes 151 and 152.
  • the piezoelectric element 30 of Embodiment 3 is the same as that of Embodiment 1, except that the holding portion 13 has recesses (311 to 39) and part of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the recesses (311 to 39). It has substantially the same configuration as the piezoelectric element 10 (FIGS. 1A and 1B).
  • the holding portion 13 has through holes 311 and 312 as recesses, and parts of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the through holes 311 and 312, respectively.
  • the through holes 311 and 312 are circular in plan view, and the mounting electrodes 151 and 152 are partially cylindrically formed on the inner walls of the through holes 311 and 312, respectively. That is, the mounting electrode 151 is electrically connected between the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through hole 311 , and the mounting electrode 152 is connected between the holding main surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through hole 312 . is conducting. Therefore, according to the first example, since the resistance values of the mounting electrodes 151 and 152 can be reduced, the equivalent series resistance value of the piezoelectric element 30 can be further reduced. Either one of the through holes 311 and 312 may be provided.
  • the holding portion 13 has through holes 321 and 322 as recesses, and parts of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the through holes 321 and 322, respectively.
  • the through holes 321 and 322 are elliptical in plan view, the long axes of the through holes 321 and 322 are aligned with the longitudinal direction of the piezoelectric element 30 , and the short axes of the through holes 321 and 322 are aligned with the short side direction of the piezoelectric element 30 . is consistent with Parts of the mounting electrodes 151 and 152 are formed in an elliptical cylindrical shape on the inner walls of the through holes 321 and 322, respectively.
  • the mounting electrode 151 is electrically connected between the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through hole 321
  • the mounting electrode 152 is connected between the holding main surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through hole 322 .
  • the holding portion 13 has through holes 331 and 332 as recesses, and parts of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the through holes 331 and 332, respectively.
  • the through holes 331 and 332 are elliptical in plan view. The axis coincides with the longitudinal direction of the piezoelectric element 30 .
  • Parts of the mounting electrodes 151 and 152 are formed in an elliptical cylindrical shape on the inner walls of the through holes 331 and 332, respectively.
  • the mounting electrode 151 is electrically connected between the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through hole 331
  • the mounting electrode 152 is connected between the holding main surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through hole 332 .
  • the holding portion 13 has through holes 341a, 341b, 342a, and 342b as recesses, and the mounting electrodes 151 are partially positioned in the through holes 341a and 341b.
  • a portion of the mounting electrode 152 is located within 342b.
  • the through holes 341a, 341b, 342a, and 342b are circular in plan view, and a portion of the mounting electrode 151 is cylindrically formed on the inner wall of the through holes 341a and 341b, and the mounting electrode 151 is formed on the inner wall of the through holes 342a and 342b.
  • a part of the electrode 152 is formed in a cylindrical shape.
  • the mounting electrode 151 is electrically connected between the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through holes 341a and 341b. , 342b. Therefore, according to the fourth example, since the resistance values of the mounting electrodes 151 and 152 can be reduced, the equivalent series resistance value of the piezoelectric element 30 can be further reduced. Either one of the through holes 341a and 341b and the through holes 342a and 342b may be used.
  • the holding portion 13 has cuts 351 and 352 as recesses, and parts of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the cuts 351 and 352, respectively.
  • Notches 351 and 352 are formed in the holding side surface 135, and parts of the mounting electrodes 151 and 152 are formed in flat semi-cylindrical shapes on the inner walls of the notches 351 and 352, respectively.
  • the mounting electrode 151 is conductive between the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the cut 351
  • the mounting electrode 152 is conductive between the holding main surface 131 side and the holding main surface 132 side through the cut 352 . is doing. Therefore, according to the fifth example, since the resistance values of the mounting electrodes 151 and 152 can be reduced, the equivalent series resistance value of the piezoelectric element 30 can be further reduced. Either one of the cuts 351 and 352 may be used.
  • the holding portion 13 has notches 361 and 362 as recesses, and parts of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the notches 361 and 362, respectively.
  • the notches 361 and 362 are formed in the holding side surfaces 133 and 134, respectively, and the inner walls of the notches 361 and 362 are formed with portions of the mounting electrodes 151 and 152, respectively, in a flat semi-cylindrical shape. That is, the mounting electrode 151 is conductive between the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the cut 361 , and the mounting electrode 152 is conductive between the holding main surface 131 side and the holding main surface 132 side through the cut 362 . is doing. Therefore, according to the sixth example, since the resistance values of the mounting electrodes 151 and 152 can be reduced, the equivalent series resistance value of the piezoelectric element 30 can be further reduced. Either one of the cuts 361 and 362 may be used.
  • the holding part 13 has a through hole 37 as a recess, and parts of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the through hole 37, respectively.
  • the through-hole 37 has, for example, the same planar shape as the through-hole 17 , and a part of the mounting electrodes 151 and 152 is formed on the inner wall of the through-hole 37 . That is, the mounting electrodes 151 and 152 are electrically connected to the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through holes 37 . Therefore, according to the seventh example, since the resistance values of the mounting electrodes 151 and 152 can be reduced, the equivalent series resistance value of the piezoelectric element 30 can be further reduced.
  • the holding portion 13 has a through hole 38 as a concave portion, and the mounting electrodes 151 and 152 are partially positioned in the through hole 38, and the through hole 17 in the seventh example and the like is has been removed.
  • the through-hole 38 is about twice as large as the through-hole 17 and is located near the inclined portion 12 of the holding portion 13 .
  • Parts of the mounting electrodes 151 and 152 are formed on the inner wall of the through hole 38 . That is, the mounting electrodes 151 and 152 are electrically connected to the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the through holes 38 . Therefore, according to the eighth example, since the resistance values of the mounting electrodes 151 and 152 can be reduced, the equivalent series resistance value of the piezoelectric element 30 can be further reduced.
  • the holding part 13 has a cut 39 as a recess, part of the mounting electrodes 151 and 152 are positioned in the cut 39, and the through hole 17 in the seventh example etc. is eliminated. ing.
  • the notch 39 is about the size of two through-holes 17 and is located from the retaining side 135 through the retaining portion 13 to the inclined portion 12 .
  • Parts of the mounting electrodes 151 and 152 are formed on the inner wall of the cut 39 .
  • the mounting electrodes 151 and 152 are electrically connected to the main holding surface 131 side and the holding main surface 132 side through the notch 39 . Therefore, according to the ninth example, since the resistance values of the mounting electrodes 151 and 152 can be reduced, the equivalent series resistance value of the piezoelectric element 30 can be further reduced.
  • the recesses (311-39) of the first to ninth examples are formed by wet etching, laser processing, ion beam processing, or the like, and there are no restrictions on the number, position and shape.
  • Other configurations, actions and effects of the third embodiment are the same as those of the first and second embodiments.
  • FIG. 5A is a perspective view showing the piezoelectric device of Embodiment 4
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line Vb-Vb in FIG. 5A. Description will be made below based on these figures.
  • the piezoelectric device 60 of Embodiment 4 includes the piezoelectric element 10 of Embodiment 1, a base 61 on which the piezoelectric element 10 is positioned, and hermetically seals the piezoelectric element 10 together with the base 61.
  • a lid 62 is provided.
  • the mounting electrodes 151 and 152 of the piezoelectric element 10 are connected to the substrate 61 by a conductive adhesive 61e.
  • the piezoelectric element 20 of the second embodiment may be used instead of the piezoelectric element 10 of the first embodiment.
  • the base 61 is also called an element mounting member or package, and consists of a substrate 61a and a frame 61b.
  • a space surrounded by the upper surface of the substrate 61 a , the inner surface of the frame 61 b , and the lower surface of the lid 62 serves as the housing portion 63 for the piezoelectric element 10 .
  • the piezoelectric element 10 outputs, for example, a reference signal used in electronic equipment or the like.
  • the piezoelectric device 60 includes a substrate 61a having a pair of electrode pads 61d on its upper surface and four external terminals 61c on its lower surface, a frame 61b positioned along the outer periphery of the upper surface of the substrate 61a, and a pair of electrode pads.
  • the piezoelectric element 10 is mounted on 61d via a conductive adhesive 61e, and the lid 62 hermetically seals the piezoelectric element 10 together with the frame 61b.
  • the substrate 61a and the frame 61b are made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass ceramics, and integrally formed to form the base 61.
  • the base 61 and the lid 62 are substantially rectangular in plan view.
  • the external terminal 61c, the electrode pad 61d, and the lid 62 are electrically connected via a conductor formed inside or on the side surface of the base 61. As shown in FIG. Specifically, the external terminals 61c are positioned at the four corners of the lower surface of the substrate 61a. Two of these external terminals 61 c are electrically connected to the piezoelectric element 10 , and the remaining two external terminals 61 c are electrically connected to the lid 62 .
  • the external terminal 61c is used for mounting on a printed wiring board of an electronic device or the like.
  • the piezoelectric element 10 has the crystal piece 18 , the excitation electrode 141 formed on the upper surface of the crystal piece 18 , and the excitation electrode 142 formed on the lower surface of the crystal piece 18 , as described above.
  • the piezoelectric element 10 is bonded onto the electrode pad 61d via a conductive adhesive 61e, and plays a role of oscillating a reference signal for electronic equipment or the like by stable mechanical vibration and piezoelectric effect.
  • the electrode pads 61d are for mounting the piezoelectric element 10 on the substrate 61, and are positioned adjacent to each other along one side of the substrate 61a.
  • the pair of electrode pads 61d connects the mounting electrodes 151 and 152, respectively, and has one end of the piezoelectric element 10 as a fixed end, and the other end of the piezoelectric element 10 as a free end separated from the upper surface of the substrate 61a.
  • the piezoelectric element 10 is fixed on the substrate 61a with a cantilever support structure.
  • the conductive adhesive 61e is, for example, a binder such as silicone resin containing conductive powder as a conductive filler.
  • the lid body 62 is made of an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, for example, and is joined to the frame body 61b by seam welding or the like, so that the housing part 63 is in a vacuum state or filled with nitrogen gas or the like. hermetically sealed.
  • the piezoelectric device 60 is mounted on the surface of the printed circuit board that constitutes the electronic device by fixing the bottom surface of the external terminal 61c to the printed circuit board by soldering, gold (Au) bumps, conductive adhesive, or the like.
  • the piezoelectric device 60 is used as an oscillation source in various electronic devices such as smartphones, personal computers, clocks, game machines, communication devices, and in-vehicle devices such as car navigation systems.
  • the piezoelectric device 60 by including the piezoelectric element 10 having a low equivalent series resistance value, excellent electrical characteristics such as low power consumption and a high Q value can be exhibited.
  • a piezoelectric device having the piezoelectric element of the third embodiment will be described as a piezoelectric device of the fifth embodiment.
  • 5C is a perspective view showing part of the piezoelectric device of Embodiment 5. FIG. Description will be made below with reference to FIGS. 5C and 4F.
  • a piezoelectric device 70 of the fifth embodiment includes the piezoelectric element 30 of the sixth example of the third embodiment shown in FIG. It is different from the fourth embodiment in that Only the incision 361 is illustrated in FIG. 5C.
  • the introduction of the conductive adhesive 61e into the cuts 361 and 362 not only further reduces the equivalent series resistance of the piezoelectric element 30, but also increases the bonding area of the conductive adhesive 61e.
  • the bonding strength of the element 30 can be improved.
  • Other configurations, functions and effects of the fifth embodiment are the same as those of the fourth embodiment.
  • the piezoelectric device 70 is not limited to the piezoelectric element 30 of the sixth example of the third embodiment, and may include the piezoelectric element 30 of another example of the third embodiment.
  • the present disclosure has been described with reference to the above embodiments, the present disclosure is not limited to these.
  • the present disclosure also includes a combination of all or part of each embodiment.
  • Various changes that can be understood by those skilled in the art can be added to the configuration and details of the present disclosure.
  • the piezoelectric material may be lithium tantalate, lithium niobate, piezoelectric ceramics, or the like instead of quartz.
  • the present disclosure can be used as piezoelectric elements and piezoelectric devices.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

圧電素子１０は、振動部１１と、保持部１３と、励振電極１４１，１４２と、搭載電極１５１，１５２と、配線電極１６１，１６２と、を備えている。振動主面１１１と保持主面１３１とは、同一平面上にある。保持主面１３２は、素子搭載部材に接する固定部位１３０を有する。搭載電極１５１，１５２は、固定部位１３０に並んで位置する。搭載電極１５１の内側辺１５１ａと配線電極１６１の内側辺１６１ａとは、直線状に繋がっている。搭載電極１５２の内側辺１５２ａと配線電極１６２の内側辺１６２ａとは、直線状に繋がっている。

Description

圧電素子及び圧電デバイス
　本開示は、圧電素子、及び、圧電素子を備えた圧電デバイスに関する。圧電デバイスとしては、例えば水晶振動子又は水晶発振器などが挙げられる。
　圧電素子の一種として、厚みすべり振動モードの圧電素子が知られている（例えば特許文献１）。この圧電素子は、ＡＴカットの水晶片の両主面に、金属膜パターンからなる励振電極を形成したものである。この圧電素子では、励振電極に交番電圧を印加した際に、励振電極に挟まれている水晶片の一部が厚みすべり振動をする。
　圧電デバイスは、圧電素子の圧電効果及び逆圧電効果を利用して、特定の発振周波数を発生させる。一般的な圧電デバイスは、パッケージ内に圧電素子を収容し、これを蓋体によって気密封止した構造である。
特開２０１８－５６８６０号公報
　本開示に係る圧電素子は、
　平面視して略四角形状であり、一対の振動主面を有する振動部と、
　前記振動部よりも厚く、平面視して前記振動部の少なくとも一辺側に沿って一体化し、一対の保持主面を有する保持部と、
　前記一対の振動主面に位置する一対の励振電極と、
　前記一対の保持主面に位置する一対の搭載電極と、
　前記一対の励振電極と前記一対の搭載電極とを電気的に接続する一対の配線電極と、
　を備え、
　前記一対の振動主面の一方と前記一対の保持主面の一方とは同一平面上にあり、
　前記一対の保持主面の他方は、素子搭載部材に接する固定部位を有し、
　前記一対の搭載電極は、前記固定部位に並んで位置し、
　前記一対の搭載電極及び前記一対の配線電極のそれぞれについて、互いに内側となる周縁を内側辺としたとき、
　前記搭載電極の前記内側辺と前記配線電極の前記内側辺とが直線状に繋がっている。
　本開示に係る圧電デバイスは、
　本開示に係る圧電素子と、
　前記圧電素子が位置する素子搭載部材と、
　前記圧電素子を前記素子搭載部材とともに気密封止する蓋体と、
　を備えたものである。
実施形態１の圧電素子を示す平面図である。 図１Ａの圧電素子における裏側を透視して見た平面図である。 図１ＡにおけるＩｃ－Ｉｃ線断面図である。 実施形態１の圧電素子を示す斜視図である。 実施形態２の圧電素子を示す平面図である。 図３Ａの圧電素子における裏側を透視して見た平面図である。 図３ＡにおけるIIIｃ－IIIｃ線断面図である。 実施形態３の圧電素子の第一例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第二例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第三例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第四例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第五例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第六例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第七例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第八例を示す平面図である。 実施形態３の圧電素子の第九例を示す平面図である。 実施形態４の圧電デバイスを示す斜視図である。 図５ＡにおけるＶｂ－Ｖｂ線断面図である。 実施形態５の圧電デバイスの一部を示す斜視図である。 実施形態１における保持部の第一例を示す概略平面図である。 実施形態１における保持部の第二例を示す概略平面図である。 実施形態１における保持部の第三例を示す概略平面図である。 実施形態１における保持部の第四例を示す概略平面図である。 比較例の圧電素子を示す平面図である。 図７Ａの圧電素子における裏側を透視して見た平面図である。 図７ＡにおけるVIIｃ－VIIｃ線断面図である。 比較例の圧電素子を示す斜視図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本開示を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いることにより、重複説明を省略する。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。
＜実施形態１＞
　図１Ａは実施形態１の圧電素子を示す平面図、図１Ｂは図１Ａの圧電素子における裏側を透視して見た平面図、図１Ｃは図１ＡにおけるＩｃ－Ｉｃ線断面図である。図２は実施形態１の圧電素子を示す斜視図である。以下、これらの図面を中心に説明する。
　本実施形態１は圧電素子に関する。表裏関係にある一対の面を「主面」とし、一対の主面に挟まれた面を「側面」とし、主面を垂直に貫く方向の寸法を「厚み」とする。また、水晶の結晶軸であるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系ＸＹＺを、Ｘ軸回りに３０°以上かつ５０°以下回転させて、直交座標系ＸＹ’Ｚ’を定義する。電極の「幅」とは、平面視して電流の流れに垂直な方向の電極の寸法である。
　本実施形態１の圧電素子１０は、平面視して略四角形状であり、一対の振動主面１１１，１１２を有する振動部１１と、振動部１１よりも厚く、平面視して振動部１１の少なくとも一辺１１６（図１Ａ）側に沿って一体化し、一対の保持主面１３１，１３２を有する保持部１３と、一対の振動主面１１１，１１２に位置する一対の励振電極１４１，１４２と、一対の保持主面１３１，１３２に位置する一対の搭載電極１５１，１５２と、一対の励振電極１４１，１４２と一対の搭載電極１５１，１５２とを電気的に接続する一対の配線電極１６１，１６２と、を備えている。一対の振動主面１１１，１１２の一方（振動主面１１１）と一対の保持主面１３１，１３２の一方（保持主面１３１）とは、同一平面上にある。一対の保持主面１３１，１３２の他方（保持主面１３２）は、素子搭載部材に接する固定部位１３０（図１Ｂ）を有する。一対の搭載電極１５１，１５２は、固定部位１３０に並んで位置する。一対の搭載電極１５１，１５２及び一対の配線電極１６１，１６２のそれぞれについて、互いに内側となる周縁を内側辺とする。このとき、図１Ａに示すように、搭載電極１５１の内側辺１５１ａと配線電極１６１の内側辺１６１ａとは、直線状に繋がっている。図１Ｂに示すように、搭載電極１５２の内側辺１５２ａと配線電極１６２の内側辺１６２ａとは、直線状に繋がっている。図１Ａ及び図１Ｂでは、わかりやすくするために、配線電極１６１，１６２にドットを付す。
　上記各構成要素は、次のようにしてもよい。搭載電極１５１，１５２の内側辺１５１ａ，１５２ａは、振動部１１側から保持部１３の周端（保持側面１３５）まで直線状に延びている。保持部１３は、一対の保持主面１３１，１３２に挟まれた一対の保持側面１３３，１３４を更に有する。一対の搭載電極１５１，１５２の一方（搭載電極１５１）は、一対の保持主面１３１，１３２の一方（保持主面１３１）から一対の保持側面１３３，１３４の一方（保持側面１３３）を経て一対の保持主面１３１，１３２の他方（保持主面１３２）まで延びている。一対の搭載電極１５１，１５２の他方（搭載電極１５２）は、一対の保持主面１３１，１３２の一方（保持主面１３１）から一対の保持側面１３３，１３４の他方（保持側面１３４）を経て一対の保持主面１３１，１３２の他方（保持主面１３２）まで延びている。
　次に、圧電素子１０の構成について、更に詳しく説明する。
　振動部１１の平面形状は、略四角形状である。この「略四角形」には、正方形、長方形（矩形）、及び、四隅が丸みを帯びた長方形なども含まれる。振動主面１１１と保持主面１３１とは同一平面上にあり、保持部１３の厚みは振動部１１の厚みよりも大きい。保持部１３は、ＸＹ’平面に沿った二つの保持側面１３３，１３４及びＹ’Ｚ’平面に沿った一つの保持側面１３５を有する。
　本実施形態１では、振動部１１と保持部１３との間に、傾斜主面１２１，１２２及び傾斜側面１２３，１２４を有する傾斜部１２が位置する。傾斜主面１２１は振動主面１１１及び保持主面１３１とともに同一平面上にあり、傾斜主面１２２は振動主面１１２及び保持主面１３２を繋ぐように斜面となっている。傾斜部１２には、傾斜主面１２１，１２２を厚み方向に貫く貫通孔１７が形成されている。傾斜主面１２２は、水晶片１８の結晶軸を図示するように設定すれば、ウェットエッチングによって形成される。
　本実施形態１では、固定部位１３０（図１Ｂ）を有する保持主面１３２に搭載電極１５１，１５２が位置する。保持部１３は、振動部１１の一辺１１６（図１Ａ）側だけではなく、振動部１１の二辺、三辺又は全辺を囲むようにしてもよい。それらの具体例について、図６Ａ乃至図６Ｄに基づき説明する。図６Ａに示す第一例の保持部１３ａは、本実施形態１と同様、平面形状が略Ｉ字状であり、振動部１１の第一辺１１７ａ側に位置する。図６Ｂに示す第二例の保持部１３ｂは、平面形状が略Ｌ字状であり、振動部１１の第一辺１１７ａ側及び第二辺１１７ｂ側に位置する。図６Ｃに示す第三例の保持部１３ｃは、平面形状が略コ字状であり、振動部１１の第一辺１１７ａ側、第二辺１１７ｂ側及び第三辺１１７ｃ側に位置する。図６Ｄに示す第四例の保持部１３ｄは、平面形状が略ロ字状であり、振動部１１の第一辺１１７ａ側、第二辺１１７ｂ側、第三辺１１７ｃ側及び第四辺１１７ｄ側に位置する。第一例乃至第四例において、保持部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの厚みは、振動部１１の厚みよりも大きい。保持部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄにおける固定部位１３０は、全て同じ位置にあるが、それぞれ異なる位置にしてもよい。すなわち、固定部位１３０は、保持部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄそれぞれのどの位置にあってもよい。
　圧電素子１０は、厚みすべり振動モードで動作し、発振周波数（基本波）が例えば１００ＭＨｚ以上である。振動部１１、傾斜部１２及び保持部１３は、一個の水晶片１８からなる。励振電極１４１，１４２、搭載電極１５１，１５２及び配線電極１６１，１６２は、同じ材料の金属パターンからなる。
　水晶片１８は、ＡＴカット水晶板である。すなわち、水晶において、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）及びＺ軸（光軸）からなる直交座標系ＸＹＺを、Ｘ軸回りに３０°以上かつ５０°以下（一例として、３５°１５′）回転させて直交座標系ＸＹ’Ｚ’を定義したとき、ＸＺ’平面に平行に切り出されたウェハが水晶片１８の原材料となる。そして、水晶片１８の長手方向がＸ軸に平行、短手方向がＺ’軸に平行、厚み方向がＹ’軸に平行である。
　水晶片１８等について、寸法の一例を示す。水晶片１８は、長さ（Ｘ軸方向）が７５０～９５０μｍ、幅（Ｚ’軸方向）が６００～８００μｍである。保持部１３の厚み（Ｙ’軸方向）は３０～５０μｍ、振動部１１の厚み（Ｙ’軸方向）は約５～１０μｍ、励振電極１４１，１４２の一辺は２５０～４００μｍである。このときの発振周波数は約１６０～３４０ＭＨｚである。
　傾斜主面１２１は振動主面１１１及び保持主面１３１と同一平面になっているが、傾斜主面１２２は振動主面１１２及び保持主面１３２を繋ぐように斜面になっている。つまり、傾斜部１２は、保持部１３から離れるにつれて、厚みが薄くなる。そのため、保持部１３側から振動部１１側へ伝わる応力が、傾斜部１２（緩やかな段差）によって吸収又は分散される。また、振動部１１で発生した副振動は保持部１３へ向かうにつれて徐々に減衰するので、保持部１３で反射する副振動による振動部１１への影響が軽減される。したがって、傾斜部１２によっても、等価直列抵抗値の低減等が図られる。
　貫通孔１７は、搭載電極１５１，１５２と振動部１１との間を、厚み方向に貫いている。そのため、保持部１３側から振動部１１側へ伝わる応力が、貫通孔１７によって吸収又は分散される。換言すると、保持部１３をパッケージに接続したときに、振動部１１に生じる歪みを低減できる。また、貫通孔１７は、振動部１１の振動エネルギを閉じ込める働きをする。したがって、貫通孔１７よっても、等価直列抵抗値の低減等が図られる。更に、貫通孔１７を傾斜部１２に形成することにより、傾斜部１２の作用と相俟って、これらの効果が大きくなる。
　一対の励振電極１４１，１４２は、平面視して略四角形であり、振動部１１の振動主面１１１，１１２のそれぞれ略中央に設けられている。励振電極１４１，１４２からは、励振に寄与しない接続用としての配線電極１６１，１６２が、搭載電極１５１，１５２まで延びている。つまり、励振電極１４１は配線電極１６１を経て搭載電極１５１に導通し、励振電極１４２は配線電極１６２を経て搭載電極１５２に導通している。
　搭載電極１５１は、保持主面１３１，１３２、保持側面１３３，１３５、傾斜主面１２１，１２２、傾斜側面１２３及び貫通孔１７内に設けられている。搭載電極１５２は、保持主面１３１，１３２、保持側面１３４，１３５、傾斜主面１２１，１２２、傾斜側面１２４及び貫通孔１７内に設けられている。励振電極１４１及び配線電極１６１は振動主面１１１側に設けられ、励振電極１４２及び配線電極１６２は振動主面１１２側に設けられている。
　励振電極１４１，１４２、搭載電極１５１，１５２及び配線電極１６１，１６２を構成する金属パターンは、例えば、クロム（Ｃｒ）からなる下地層と、金（Ａｕ）からなる導体層との、積層体を成している。つまり、水晶片１８上に下地層が位置し、下地層上に導体層が位置している。下地層は、主に水晶片１８との密着力を得る役割を果たす。導体層は、主に電気的導通を得る役割を果たす。
　金属膜を設けることを成膜というと、金属パターンの製造工程としては、水晶片に成膜後にフォトレジストパターンを形成してエッチングする方法、水晶片にフォトレジストパターンを形成後に成膜してリフトオフする方法、又は、水晶片をメタルマスクで覆い成膜する方法などが挙げられる。成膜には、スパッタ又は蒸着などが用いられる。
　圧電素子１０は、例えば、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて次のように製造することができる。
　まず、ＡＴカットの水晶ウェハ全面に耐食膜を設け、その上にフォトレジストを設ける。続いて、そのフォトレジストの上に水晶片１８の外形（貫通孔１７を含む。）及び振動部１１（片面のみ）のパターンが描かれたマスクを重ね、露光及び現像をすることにより一部の耐食膜を露出させ、この状態で耐食膜に対するウェットエッチングをする。その後、残った耐食膜をマスクにして、水晶ウェハに対してウェットエッチングをすることにより、水晶片１８の外形及び振動部１１を形成する。水晶片１８の外形は両面エッチングになり、振動部１１は片面エッチングになる。傾斜主面１２２も、このウェットエッチングによって形成される。
　その後、残った耐食膜を水晶ウェハから除去し、励振電極１４１，１４２等となる金属膜を水晶ウェハ全面に設ける。続いて、励振電極１４１，１４２等のパターンからなるフォトレジストマスクを金属膜上に形成し、不要な金属膜をエッチングによって除去することにより、励振電極１４１，１４２等を形成する。その後、不要なフォトレジストを除去することにより、水晶ウェハに複数の圧電素子１０を形成する。最後に、この水晶ウェハから各圧電素子１０に個片化することで、単体の圧電素子１０が得られる。
　圧電素子１０の動作は次のとおりである。励振電極１４１，１４２を介して、水晶片１８に交番電圧を印加する。すると、水晶片１８は、振動主面１１１，１１２が互いにずれるように厚みすべり振動を起こし、特定の発振周波数を発生させる。このように、圧電素子１０は、水晶片１８の圧電効果及び逆圧電効果を利用して、一定の発振周波数の信号を出力するように動作する。このとき、励振電極１４１，１４１間の水晶片１８（すなわち振動部１１）の板厚が薄いほど、高い発振周波数となる。
　次に、圧電素子１０の作用及び効果について説明する。
　（１）圧電素子１０によれば、高周波化に適するとともに、等価直列抵抗値を低減できる。その理由について、以下に説明する。
　本実施形態１では、振動主面１１１と保持主面１３１とは同一平面上にあり、保持部１３の厚みは振動部１１の厚みよりも大きいことにより、薄い振動部１１を厚い保持部１３が支える構造を実現できるので、発振周波数が高くなることによって振動部１１が薄くなっても、圧電素子１０の機械的強度を維持できる。よって、圧電素子１０は、高周波化に適した構造を有する。
　図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ及び図８に示す比較例の圧電素子５０と、本実施形態１の圧電素子１０とを、対比しつつ説明する。比較例の圧電素子５０は、搭載電極５５１，５５２及び配線電極５６１，５６２の形状が異なる点を除き、実施形態１の圧電素子１０と同じ構成である。
　比較例では、図７Ａに示すように、搭載電極５５１の内側辺５５１ａと配線電極５６１の内側辺５６１ａとが階段状に繋がり、図７Ｂに示すように、搭載電極５５２の内側辺５５２ａと配線電極５６２の内側辺５６２ａとが階段状に繋がっている。つまり、配線電極５６１，５６２の幅５６ｗを細くしている。これは、幅５６ｗを太くすると、配線電極５６１，５６２の励振電極１４１，１４２に近い側で振動が生じ、その振動が保持部１３へ漏れるおそれがあるからである。
　しかしながら、保持部１３の厚みは振動部１１の厚みよりも大きいことから、板厚差によって振動エネルギの閉じ込めが強化されるので、振動部１１から保持部１３への振動漏れは少ないと考えられる。そこで、本実施形態１では、搭載電極１５１の内側辺１５１ａと配線電極１６１の内側辺１６１ａとを直線状に繋げ、搭載電極１５２の内側辺１５２ａと配線電極１６２の内側辺１６２ａとを直線状に繋げて、配線電極１６１，１６２の幅１６ｗを太くすることにより、等価直列抵抗値を低くしている。よって、圧電素子１０によれば、高周波化に適するとともに、等価直列抵抗値を低減できる。
　（２）比較例では、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、搭載電極５５１，５５２の内側辺５５１ａ，５５２ａが、振動部１１側から保持部１３の周端（保持側面１３５）まで階段状に延びている。つまり、搭載電極５５１，５５２の保持側面１３５側の幅５５ｗを細くしている。これは、幅５５ｗを太くすると、搭載電極５５１，５５２同士が接近することにより、搭載電極５５１，５５２を導電性接着剤によって素子搭載部材に接続する際に、電気的に短絡するおそれがあるからである。
　しかしながら、近年の位置決め精度の向上により、導電性接着剤による短絡は少ないと考えられる。そこで、本実施形態１では、搭載電極１５１，１５２の内側辺１５１ａ，１５２ａを、振動部１１側から保持部１３の周端（保持側面１３５）まで直線状に延ばして、搭載電極１５１，１５２の保持側面１３５側の幅１５ｗを太くすることにより、等価直列抵抗値を更に低減できる。
　（３）比較例では、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、搭載電極５５１，５５２が保持主面１３１から保持側面１３５のみを経て保持主面１３２まで延びている。これに対し、本実施形態１では、搭載電極１５１，１５２が保持主面１３１から保持側面１３３，１３４，１３５を経て保持主面１３２まで延びている。換言すると、搭載電極１５１，１５２は、保持主面１３１，１３２及び保持側面１３５のみならず、保持側面１３３，１３４も覆っている。よって、本実施形態１によれば、搭載電極１５１，１５２の実質的な幅を比較例よりも拡大できるので、等価直列抵抗値を更に低減できる。
＜実施形態２＞
　図３Ａは実施形態２の圧電素子を示す平面図、図３Ｂは図３Ａの圧電素子における裏側を透視して見た平面図、図３Ｃは図３ＡにおけるIIIｃ－IIIｃ線断面図である。以下、これらの図面を中心に説明する。
　本実施形態２の圧電素子２０は、配線電極２６１，２６２の形状が異なる点を除き、実施形態１の圧電素子１０（図１Ａ及び図１Ｂ）と同じ構成である。図３Ａ及び図３Ｂでは、わかりやすくするために、配線電極２６１，２６２にドットを付す。図３Ｂは、圧電素子２０の裏側の下面図ではなく、圧電素子２０の裏側を表側から透視して見た平面図であるので、下記の説明において左右が逆になる。
　一対の励振電極１４１，１４２及び一対の搭載電極１５１，１５２は、平面視して四辺を有する略四角形状である。励振電極１４１，１４２の四辺について、保持部１３側の辺を下辺１４１ａ，１４２ａとし、下辺１４１ａ，１４２ａに対向する辺を上辺１４１ｂ，１４２ｂとし、上辺１４１ｂ，１４２ｂを上に下辺１４１ａ，１４２ａを下にして見たときの左右の辺をそれぞれ一対の側片（左辺１４１ｃ，１４２ｃ及び右辺１４１ｄ，１４２ｄ）とする。搭載電極１５１，１５２の四辺について、振動部１１側の辺を上辺１５１ｂ，１５２ｂとする。このとき、配線電極２６１は、励振電極１４１の下辺１４１ａ及び一対の側片のどちらか一方（本実施形態２では右辺１４１ｄ）から搭載電極１５１の上辺１５１ｂまで延びている。配線電極２６２は、励振電極１４２の下辺１４２ａ及び一対の側片のどちらか一方（本実施形態２では右辺１４２ｄ）から搭載電極１５２の上辺１５２ｂまで延びている。
　実施形態１の配線電極１６１，１６２（図１Ａ及び図１Ｂ）は、励振電極１４１，１４２の下辺１４１ａ，１４２ａ（図３Ａ及び図３Ｂ）のみから、搭載電極１５１，１５２の上辺１５１ｂ，１５２ｂ（図３Ａ及び図３Ｂ）まで延びている。これに対し、本実施形態２の配線電極２６１，２６２は、励振電極１４１，１４２の下辺１４１ａ，１４２ａのみならず、励振電極１４１，１４２の右辺１４１ｄ，１４２ｄからも、搭載電極１５１，１５２の上辺１５１ｂ，１５２ｂへ延びている。よって、本実施形態２によれば、配線電極２６１，２６２の実質的な幅２６ｗを実施形態１よりも拡大できるので、等価直列抵抗値を更に低減できる。本実施形態２のその他の構成、作用及び効果は実施形態１のそれらと同様である。
＜実施形態３＞
　図４Ａ乃至図４Ｉは、実施形態３の圧電素子の第一例乃至第九例を示す平面図である。
以下、これらの図面を中心に説明する。
　実施形態３の圧電素子３０は、保持部１３が凹部（３１１～３９）を有し、凹部（３１１～３９）内に搭載電極１５１，１５２の一部が位置する点を除き、実施形態１の圧電素子１０（図１Ａ及び図１Ｂ）と略同じ構成である。
　図４Ａに示す第一例では、保持部１３が凹部としての貫通孔３１１，３１２を有し、貫通孔３１１，３１２内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置する。貫通孔３１１，３１２は平面視して円形であり、貫通孔３１１，３１２の内壁にはそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が円筒状に形成されている。つまり、搭載電極１５１は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３１１を介して導通し、搭載電極１５２は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３１２を介して導通している。よって、本第一例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。なお、貫通孔３１１，３１２はどちらか一方としてもよい。
　図４Ｂに示す第二例では、保持部１３が凹部としての貫通孔３２１，３２２を有し、貫通孔３２１，３２２内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置する。貫通孔３２１，３２２は平面視して楕円形であり、貫通孔３２１，３２２の長軸が圧電素子３０の長手方向に一致し、貫通孔３２１，３２２の短軸が圧電素子３０の短手方向に一致している。貫通孔３２１，３２２の内壁には、それぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が楕円筒状に形成されている。つまり、搭載電極１５１は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３２１を介して導通し、搭載電極１５２は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３２２を介して導通している。よって、本第二例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。なお、貫通孔３２１，３２２はどちらか一方としてもよい。
　図４Ｃに示す第三例では、保持部１３が凹部としての貫通孔３３１，３３２を有し、貫通孔３３１，３３２内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置する。貫通孔３３１，３３２は平面視して楕円形であり、第二例とは逆に、貫通孔３３１，３３２の長軸が圧電素子３０の短手方向に一致し、貫通孔３３１，３３２の短軸が圧電素子３０の長手方向に一致している。貫通孔３３１，３３２の内壁にはそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が楕円筒状に形成されている。つまり、搭載電極１５１は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３３１を介して導通し、搭載電極１５２は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３３２を介して導通している。よって、本第三例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。なお、貫通孔３３１，３３２はどちらか一方としてもよい。
　図４Ｄに示す第四例では、保持部１３が凹部としての貫通孔３４１ａ，３４１ｂ，３４２ａ，３４２ｂを有し、貫通孔３４１ａ，３４１ｂ内に搭載電極１５１の一部が位置し、貫通孔３４２ａ，３４２ｂ内に搭載電極１５２の一部が位置する。貫通孔３４１ａ，３４１ｂ，３４２ａ，３４２ｂは平面視して円形であり、貫通孔３４１ａ，３４１ｂの内壁には搭載電極１５１の一部が円筒状に形成され、貫通孔３４２ａ，３４２ｂの内壁には搭載電極１５２の一部が円筒状に形成されている。つまり、搭載電極１５１は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３４１ａ，３４１ｂを介して導通し、搭載電極１５２は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３４２ａ，３４２ｂを介して導通している。よって、本第四例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。なお、貫通孔３４１ａ，３４１ｂと貫通孔３４２ａ，３４２ｂとは、どちらか一方としてもよい。
　図４Ｅに示す第五例では、保持部１３が凹部としての切込み３５１，３５２を有し、切込み３５１，３５２内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置する。切込み３５１，３５２は保持側面１３５に形成され、切込み３５１，３５２の内壁にはそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が扁平な半筒状に形成されている。つまり、搭載電極１５１は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが切込み３５１を介して導通し、搭載電極１５２は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが切込み３５２を介して導通している。よって、本第五例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。なお、切込み３５１，３５２はどちらか一方としてもよい。
　図４Ｆに示す第六例では、保持部１３が凹部としての切込み３６１，３６２を有し、切込み３６１，３６２内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置する。切込み３６１，３６２はそれぞれ保持側面１３３，１３４に形成され、切込み３６１，３６２の内壁にはそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が扁平な半筒状に形成されている。つまり、搭載電極１５１は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが切込み３６１を介して導通し、搭載電極１５２は保持主面１３１側と保持主面１３２側とが切込み３６２を介して導通している。よって、本第六例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。なお、切込み３６１，３６２はどちらか一方としてもよい。
　図４Ｇに示す第七例では、保持部１３が凹部としての貫通孔３７を有し、貫通孔３７内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置する。貫通孔３７は例えば貫通孔１７と同じ平面形状であり、貫通孔３７の内壁には搭載電極１５１，１５２の一部が形成されている。つまり、搭載電極１５１，１５２は、それぞれ保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３７を介して導通している。よって、本第七例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。
　図４Ｈに示す第八例では、保持部１３が凹部としての貫通孔３８を有し、貫通孔３８内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置し、第七例等における貫通孔１７が削除されている。貫通孔３８は、貫通孔１７の約二個分の大きさであり、保持部１３の傾斜部１２寄りに位置する。貫通孔３８の内壁には、搭載電極１５１，１５２の一部が形成されている。つまり、搭載電極１５１，１５２は、それぞれ保持主面１３１側と保持主面１３２側とが貫通孔３８を介して導通している。よって、本第八例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。
　図４Ｉに示す第九例では、保持部１３が凹部としての切込み３９を有し、切込み３９内にそれぞれ搭載電極１５１，１５２の一部が位置し、第七例等における貫通孔１７が削除されている。切込みは３９は、貫通孔１７の約二個分の大きさであり、保持側面１３５から保持部１３を貫き傾斜部１２まで位置する。切込み３９の内壁には、搭載電極１５１，１５２の一部が形成されている。つまり、搭載電極１５１，１５２は、それぞれ保持主面１３１側と保持主面１３２側とが切込み３９を介して導通している。よって、本第九例によれば、搭載電極１５１，１５２の抵抗値を低減できるので、圧電素子３０の等価直列抵抗値を更に低減できる。
　第一例乃至第九例の凹部（３１１～３９）は、例えばウェットエッチング、レーザ加工又はイオンビーム加工などによって形成され、個数、位置及び形状に制限はない。本実施形態３のその他の構成、作用及び効果は実施形態１、２のそれらと同様である。
＜実施形態４＞
　実施形態１又は２の圧電素子を備えた圧電デバイスを、実施形態４の圧電デバイスとして説明する。図５Ａは実施形態４の圧電デバイスを示す斜視図、図５Ｂは図５Ａにおける
Ｖｂ－Ｖｂ線断面図である。以下、これらの図に基づき説明する。
　図５Ａ及び図５Ｂに示すように、本実施形態４の圧電デバイス６０は、実施形態１の圧電素子１０と、圧電素子１０が位置する基体６１と、基体６１とともに圧電素子１０を気密封止する蓋体６２と、を備えている。そして、圧電素子１０は、搭載電極１５１，１５２が導電性接着剤６１ｅによって基体６１に接続されている。なお、実施形態１の圧電素子１０の代わりに、実施形態２の圧電素子２０を用いてもよい。
　基体６１は、素子搭載部材又はパッケージとも呼ばれ、基板６１ａと枠体６１ｂとからなる。基板６１ａの上面と枠体６１ｂの内側面と蓋体６２の下面とによって囲まれた空間が、圧電素子１０の収容部６３となる。圧電素子１０は、例えば、電子機器等で使用する基準信号を出力する。
　換言すると、圧電デバイス６０は、上面に一対の電極パッド６１ｄ及び下面に四つの外部端子６１ｃを有する基板６１ａと、基板６１ａの上面の外周縁に沿って位置する枠体６１ｂと、一対の電極パッド６１ｄに導電性接着剤６１ｅを介して実装される圧電素子１０と、圧電素子１０を枠体６１ｂとともに気密封止する蓋体６２と、を備えている。
　基板６１ａ及び枠体６１ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラスセラミックス等のセラミック材料からなり、一体的に形成されて基体６１となる。基体６１及び蓋体６２は、平面視して概ね略矩形状である。外部端子６１ｃと電極パッド６１ｄ及び蓋体６２とは、基体６１の内部又は側面に形成された導体を介して電気的に接続される。詳しく言えば、基板６１ａの下面の四隅に外部端子６１ｃがそれぞれ位置する。それらのうちの二つの外部端子６１ｃが圧電素子１０に電気的に接続され、残りの二つの外部端子６１ｃが蓋体６２に電気的に接続される。外部端子６１ｃは、電子機器等のプリント配線板などに実装するために用いられる。
　圧電素子１０は、前述したように、水晶片１８と、水晶片１８の上面に形成された励振電極１４１と、水晶片１８の下面に形成された励振電極１４２とを有する。そして、圧電素子１０は、導電性接着剤６１ｅを介して電極パッド６１ｄ上に接合され、安定した機械振動と圧電効果により、電子機器等の基準信号を発振する役割を果たす。
　電極パッド６１ｄは、基体６１に圧電素子１０を実装するためのものであり、基板６１ａの一辺に沿うように隣接して一対が位置する。そして、一対の電極パッド６１ｄは、それぞれ搭載電極１５１，１５２を接続して圧電素子１０の一端を固定端とし、圧電素子１０の他端を基板６１ａの上面から離間した自由端とすることにより、片持ち支持構造にて圧電素子１０を基板６１ａ上に固定する。
　導電性接着剤６１ｅは、例えば、シリコーン樹脂等のバインダの中に、導電フィラとして導電性粉末が含有されたものである。蓋体６２は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、シーム溶接などによって枠体６１ｂと接合することにより、真空状態にある又は窒素ガスなどが充填された収容部６３を気密的に封止する。
　圧電デバイス６０は、はんだ付け、金（Ａｕ）バンプ又は導電性接着剤などによってプリント基板に外部端子６１ｃの底面が固定されることによって、電子機器を構成するプリント基板の表面に実装される。そして、圧電デバイス６０は、例えば、スマートフォン、パーソナルコンピュータ、時計、ゲーム機、通信機、又はカーナビゲーションシステム等の車載機器などの種々の電子機器で発振源として用いられる。
　圧電デバイス６０によれば、低い等価直列抵抗値を持つ圧電素子１０を備えたことにより、低消費電力及び高Ｑ値等の優れた電気特性を発揮できる。
＜実施形態５＞
　実施形態３の圧電素子を備えた圧電デバイスを、実施形態５の圧電デバイスとして説明する。図５Ｃは実施形態５の圧電デバイスの一部を示す斜視図である。以下、図５Ｃ及び図４Ｆに基づき説明する。
　本実施形態５の圧電デバイス７０は、図４Ｆに示す実施形態３の第六例の圧電素子３０を備えている点、及び、導電性接着剤６１ｅが凹部としての切込み３６１，３６２内に充填されている点で、実施形態４と異なる。図５Ｃでは、切込み３６１のみを図示している。
　圧電デバイス７０によれば、導電性接着剤６１ｅが切込み３６１，３６２に入り込むことにより、圧電素子３０の等価直列抵抗をより一層低減できるだけでなく、導電性接着剤６１ｅの接着面積が増えるので、圧電素子３０の接合強度を向上できる。本実施形態５のその他の構成、作用及び効果は実施形態４のそれらと同様である。なお、圧電デバイス７０は、実施形態３の第六例の圧電素子３０に限らず、実施形態３の他の例の圧電素子３０を備えたものとしてもよい。
＜その他＞
　以上、上記実施形態を参照して本開示を説明したが、本開示はこれらに限定されるものではない。本開示には、各実施形態の全部又は一部を組み合わせたものも含まれる。本開示の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。例えば、圧電材料として、水晶の代わりに、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックスなどを用いてもよい。
　本開示は、圧電素子及び圧電デバイスとして利用できる。
　１０，２０，３０，５０　圧電素子
　１１　振動部
　１１１，１１２　振動主面
　１１６　一辺
　１１７ａ　第一辺
　１１７ｂ　第二辺
　１１７ｃ　第三辺
　１１７ｄ　第四辺
　１２　傾斜部
　１２１，１２２　傾斜主面
　１２３，１２４　傾斜側面
　１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ　保持部
　１３０　固定部位
　１３１，１３２　保持主面
　１３３，１３４，１３５　保持側面
　１４１，１４２　励振電極
　１４１ａ，１４２ａ　下辺
　１４１ｂ，１４２ｂ　上辺
　１４１ｃ，１４２ｃ　左辺
　１４１ｄ，１４２ｄ　右辺
　１５１，１５２，５５１，５５２　搭載電極
　１５１ａ，１５２ａ，５５１ａ，５５２ａ　内側辺
　１５１ｂ，１５２ｂ　上辺
　１５ｗ，５５ｗ　幅
　１６１，１６２，２６１，２６２，５６１，５６２　配線電極
　１６１ａ，１６２ａ，５６１ａ，５６２ａ　内側辺
　１６ｗ，２６ｗ，５６ｗ　幅
　１７　貫通孔
　１８　水晶片
　３１１，３１２，３２１，３２２，３３１，３３２，３４１ａ，３４１ｂ，３４２ａ，３４２ｂ，３７，３８　貫通孔（凹部）
　３５１，３５２，３６１，３６２，３９　切込み（凹部）
　６０，７０　圧電デバイス
　６１　基体（素子搭載部材）
　６１ａ　基板
　６１ｂ　枠体
　６１ｃ　外部端子
　６１ｄ　電極パッド
　６１ｅ　導電性接着剤
　６２　蓋体
　６３　収容部

Claims (7)

  1. 　平面視して略四角形状であり、一対の振動主面を有する振動部と、
    　前記振動部よりも厚く、平面視して前記振動部の少なくとも一辺側に沿って一体化し、一対の保持主面を有する保持部と、
    　前記一対の振動主面に位置する一対の励振電極と、
    　前記一対の保持主面に位置する一対の搭載電極と、
    　前記一対の励振電極と前記一対の搭載電極とを電気的に接続する一対の配線電極と、
    　を備え、
    　前記一対の振動主面の一方と前記一対の保持主面の一方とは同一平面上にあり、
    　前記一対の保持主面の他方は、素子搭載部材に接する固定部位を有し、
    　前記一対の搭載電極は、前記固定部位に並んで位置し、
    　前記一対の搭載電極及び前記一対の配線電極のそれぞれについて、互いに内側となる周縁を内側辺としたとき、
    　前記搭載電極の前記内側辺と前記配線電極の前記内側辺とが直線状に繋がっている、
    　圧電素子。
  2. 　前記搭載電極の前記内側辺は、前記振動部側から前記保持部の周端まで直線状に延びている、
    　請求項１記載の圧電素子。
  3. 　前記保持部は、一対の保持主面に挟まれた一対の保持側面を更に有し、
    　前記一対の搭載電極の一方は、前記一対の保持主面の一方から前記一対の保持側面の一方を経て前記一対の保持主面の他方まで延びており、
    　前記一対の搭載電極の他方は、前記一対の保持主面の一方から前記一対の保持側面の他方を経て前記一対の保持主面の他方まで延びている、
    　請求項１又は２記載の圧電素子。
  4. 　前記一対の励振電極及び前記一対の搭載電極は、平面視して四辺を有する略四角形状であり、
    　前記励振電極の前記四辺について、前記保持部側の辺を下辺とし、前記下辺に対向する辺を上辺とし、前記上辺を上に前記下辺を下にして見たときの左右の辺を一対の側辺とし、
    　前記搭載電極の前記四辺について、前記振動部側の辺を上辺としたとき、
    　前記配線電極は、前記励振電極の前記下辺及び前記一対の側辺のどちらか一方から前記搭載電極の前記上辺まで延びている、
    　請求項１乃至３のいずれか一つに記載の圧電素子。
  5. 　前記保持部は凹部を有し、
    　前記凹部内に前記搭載電極の一部が位置する、
    　請求項１乃至４のいずれか一つに記載の圧電素子。
  6. 　請求項１乃至５のいずれか一つに記載の圧電素子と、
    　前記圧電素子が位置する素子搭載部材と、
    　前記圧電素子を前記素子搭載部材とともに気密封止する蓋体と、
    　を備えた圧電デバイス。
  7. 　請求項５記載の圧電素子と、
    　前記圧電素子が位置する素子搭載部材と、
    　前記圧電素子を前記素子搭載部材とともに気密封止する蓋体と、
    　を備え、
    　前記圧電素子は、前記搭載電極が導電性接着剤によって前記素子搭載部材に接続され、
    　前記導電性接着剤は、前記凹部内にも充填されている、
    　圧電デバイス。
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