JP2011004425A - 水晶振動片及び水晶デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶体の主面が電気軸に略平行となっており、主面の一部が導電性接着剤42の付着するマウント部20aとなっている水晶振動片20の製造方法であって、ウエットエッチングにより水晶振動片の外形を形成する際に、マウント部20aに、厚み方向に窪んでおり、導電性接着剤42に含まれる導電性フィラー42bの外形よりも大きな開口部を有する複数の凹部50を形成するようになっており、凹部50は、開口部の電気軸方向の幅寸法が、マウント部の水晶体の厚み寸法以下となるように、マスクを配置してからエッチング液に浸漬して形成することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図7は、この従来の水晶デバイスの例示である水晶振動子1の概略縦断面図である(例えば、特許文献1参照)。
すなわち、パッケージ2は内面に接続電極8を有している。一方、水晶振動片5は、中央部の励振電極(図示せず)を端部のマウント部4に引き出すようにして形成された引出し電極7を有している。そして、この接続電極8と引出し電極7とが導電性接着剤3で電気的機械的に接合されている。
また、このような凹部は、ウエットエッチングにより水晶振動片の外形を形成する際に形成するようになっているため、凹部を形成する工程を別途設けなくてもよく、製造コストを安価にすることができる。
ところで、水晶振動片の外形の形成はエッチング部を貫通するまでエッチング液に浸漬するため、この外形形成の工程の際に凹部を形成しようとすると、凹部を設けようとする部分も貫通してしまう恐れがある。しかし、この凹部は、開口部の電気軸(X軸)方向の幅寸法がマウント部の水晶体の厚み寸法以下となるように、マスクを配置してからエッチング液に浸漬して形成する。このため、電気軸と略平行な主面にウエットエッチングで凹部を形成する際、水晶の異方性で凹部の内面に形成される傾斜面の角度を計算すると、電気軸方向のエッチング幅に対して約50%の深さでエッチングの進行がストップする。したがって、凹部の深さはマウント部の水晶体の厚みの約50%以下となり、厚みの極めて薄い水晶振動片であっても、エッチングにより凹部を設けようとする部分が貫通してしまうような事態を防止し、確実に凹部を形成してその内側に導電性フィラーを収容し、導通性を向上させることができる。
かくして、本発明によれば、パッケージとの機械的な結合強度を向上させると共に、導通性の向上も図れる水晶デバイスの製造方法を提供できるという作用効果を発揮する。
図1ないし図3は、本発明の実施形態を示す水晶デバイス10であって、図1は水晶デバイス10の概略平面図、図2は図1のA−A線概略断面図、図3は図1のマウント部を拡大した部分拡大平面図である。なお、図3の平行斜線の部分は理解の便宜のために図示したもので、後述する凹部を表している。
これらの図において、水晶デバイス10は、水晶振動子を構成した例を示しており、水晶デバイス10は、パッケージ30内に水晶振動片20を収容している。
合成樹脂剤42aには、エポキシ系やシリコーン系などの樹脂を利用できるが、本実施形態では、水晶振動片20とパッケージ30との間で振動が伝達しないようにするため、柔軟性のあるシリコーン系の樹脂を用いている。
導電性フィラー42bには、銀粒子や銀メッキ銅粉、あるいは金メッキしたプラスチック粒子などを利用できるが、本実施形態では、一般的な銀粒子を用いている。この銀粒子は、銀(Ag)微粒子が絶縁性皮膜で覆われており、水晶振動片20を接合する際に、絶縁性皮膜が破れて導通可能となる粒子であって、粒径L1が5〜10μm程度となっている。
本実施形態の切り出し角度は、水晶体20−1の主面(図2の上下面)が電気軸(X軸)に略平行であり、具体的には、水晶体20−1の主面の長手方向が電気軸(X軸)に略平行となっている。また、光学軸(Z軸)から約35度、r面から約−3度傾けて切り出されており、略矩形状に加工された所謂ATカットの水晶片となっている。
具体的には、マウント部20aの主面にウエットエッチングで凹部50を形成すると、図2の一点鎖線で囲った図に示されるように、水晶の異方性により、凹部50の内面にはX軸方向の中心に向かった傾斜面50a,50bが形成され、図2の左側の傾斜面50aと右側の傾斜面50bとが出会う位置でエッチングの進行がストップするため、その位置が凹部50の深さD2となる。
図5および図6は、上述した水晶デバイスの製造方法の一例を説明するための図であって、図5は水晶デバイスの工程図、図6は図5のST2の工程の一部を説明するための図である。
この際、水晶振動片については、水晶ウエハを用いて複数の水晶振動片を同時に形成できるようにしている。すなわち、水晶の結晶軸に対してX軸が電気軸、Y軸が機械軸、Z軸が光学軸となるように、水晶の単結晶から切り出す。具体的には、水晶の単結晶をX軸に平行で、Z軸から約35度、r面から−3度傾けて切り出してATカットされた水晶板を形成し、この水晶板の主面を研磨して平坦度を出し、所謂水晶ウエハを形成する(図5のST1)。
また、この凹部50の開口部は導電性フィラー42bの外形よりも大きいため、導電性フィラー40bを凹部50内に収容して、導電性フィラー40bとマウント部20aとの接触面積も増やして、導通性を向上させることができる。
さらに、凹部50の開口部は、電気軸(X軸)方向の幅寸法W1が水晶体20−1の厚み寸法D1以下となっているため、上述のように、ウエットエッチングで凹部50を形成しても、その深さを水晶体20−1の厚みの約50%以下に抑えられる。したがって、厚みの極めて薄い水晶振動片20であっても、エッチングにより貫通孔を形成するような事態を防止し、確実に凹部50を形成し、また機械的な強度も確保できる。
Claims (3)
- 水晶体の主面が電気軸(X軸)に略平行となっており、前記主面の一部が導電性接着剤の付着するマウント部となっている水晶振動片の製造方法であって、
ウエットエッチングにより水晶振動片の外形を形成する際に、前記マウント部に、厚み方向に窪んでおり、前記導電性接着剤に含まれる導電性フィラーの外形よりも大きな開口部を有する複数の凹部を形成するようになっており、
この凹部は、開口部の電気軸(X軸)方向の幅寸法が、前記マウント部の水晶体の厚み寸法以下となるように、マスクを配置してからエッチング液に浸漬して形成する
ことを特徴とする水晶振動片の製造方法。 - 請求項1に記載の水晶振動片を備える水晶デバイスの製造方法であって、
前記水晶振動片のマウント部に引き出し電極を形成し、
パッケージの電極部に前記導電性接着剤を塗布し、
前記導電性接着剤と前記マウント部とが重なるように載置して加重をかけて、前記凹部の中に前記導電性接着剤に含まれる合成樹脂剤と前記導電性フィラーを収納する
ことを特徴とする水晶デバイスの製造方法。 - 請求項2に記載の水晶デバイスの製造方法であって、
前記導電性フィラーは、銀微粒子が絶縁性皮膜で覆われ、前記水晶振動片を前記パッケージに接合する際に前記絶縁性皮膜が破れて導通可能となる粒子である
ことを特徴とする水晶デバイスの製造方法。
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