WO2022158356A1 - 配線板 - Google Patents

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WO2022158356A1
WO2022158356A1 PCT/JP2022/000779 JP2022000779W WO2022158356A1 WO 2022158356 A1 WO2022158356 A1 WO 2022158356A1 JP 2022000779 W JP2022000779 W JP 2022000779W WO 2022158356 A1 WO2022158356 A1 WO 2022158356A1
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ground layer
signal line
wiring board
layer
pitch
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PCT/JP2022/000779
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English (en)
French (fr)
Inventor
昭実 山▲崎▼
Original Assignee
株式会社フジクラ
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • the present invention relates to wiring boards.
  • Japanese Patent Application No. 2021-8280 filed in Japan on January 21, 2021 is incorporated herein by reference, and the description of this specification be part of
  • a flexible printed wiring board (FPC) having a strip structure includes a signal wiring layer having signal lines, and a pair of ground layers laminated on both sides of the signal wiring layer via an insulator layer (for example, patent Reference 1).
  • the shape of the mesh portion of the upper ground layer and the shape of the mesh portion of the lower ground layer are the same, and the upper and lower grounds are arranged so that the meshes of the mesh portions match in plan view. layers are superimposed. Therefore, the position where the intersection point of the mesh part of the upper ground layer overlaps with the signal line and the position where the intersection point of the mesh part of the lower ground layer overlaps the signal line, and the characteristic impedance of the signal line is at this part. will decline. On the other hand, the position where the opening of the mesh part of the upper ground layer overlaps with the signal line and the position where the opening of the mesh part of the lower ground layer overlaps the signal line, and the characteristic impedance of the signal line is at this part. It gets expensive.
  • the upper and lower ground layers have mesh portions of the same shape and are superimposed so that the mesh portions of the mesh portions match each other, so that the characteristic impedance of the signal line is locally large. There is a problem that it may fluctuate and the transmission characteristics may deteriorate.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a wiring board capable of suppressing local variations in characteristic impedance.
  • a wiring board according to the present invention is a wiring board having a strip structure, comprising: a signal line; a first ground layer facing the signal line through a first insulating layer; a second ground layer located opposite to the first ground layer and facing the signal line via a second insulating layer, wherein the first ground layer has a periodicity
  • the second ground layer has a first mesh shape having a plurality of first openings that are regularly arranged, and the second ground layer has a second mesh shape that has a plurality of second openings that are periodically arranged. and the center of the first opening and the center of the second opening are displaced from each other in a plan view.
  • the arrangement direction of the first openings in the first mesh shape and the arrangement direction of the second openings in the second mesh shape are substantially the same; and the pitch between the second openings may be substantially the same.
  • the first mesh shape is formed by mutually intersecting the first and second thin lines
  • the second mesh shape is formed by mutually intersecting the third and fourth thin lines.
  • the crossing angle of the first thin line with respect to the signal line is substantially the same as the crossing angle of the third thin line with respect to the signal line
  • the crossing angle of the third thin line with respect to the signal line is substantially the same.
  • the crossing angle of the second thin lines and the crossing angle of the fourth thin lines with respect to the signal line are substantially the same
  • the pitch between the first thin lines and the pitch between the third thin lines are substantially
  • the pitch between the second fine lines and the pitch between the fourth fine lines may be substantially the same.
  • the widths of the first to fourth thin lines may be within a range of ⁇ 20% of the average width of the first to fourth thin lines.
  • the first ground layer has a first intersection where the first and second thin wires intersect, and the second ground layer includes the third and fourth thin wires. It has a second intersection where the thin lines intersect, and in a plan view, the first intersection is arranged so that the first intersection does not overlap the third and fourth thin lines. 2, and in plan view, the second crossing portion is positioned within the first opening so that the second crossing portion does not overlap the first and second fine lines. and may satisfy the following formula (1).
  • P 0 is the pitch along the extending direction of the signal line between the first intersections adjacent to each other through the first opening
  • D 0 is the displacement amount of the second crossing portion with respect to the first crossing portion along the extending direction of the signal line.
  • the center of the first mesh-shaped first opening of the first ground layer and the second mesh-shaped second opening of the second ground layer are shifted from each other, local fluctuations in the characteristic impedance of the signal line can be suppressed.
  • FIG. 1 is a plan view showing part of a wiring board in an embodiment of the invention.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a plan view showing the lower ground layer in the embodiment of the present invention, and is a diagram for explaining the positional relationship between the upper ground layer and the lower ground layer.
  • FIG. 1 is a plan view showing a part of a wiring board according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 1
  • FIG. 3 is taken along line III-III of FIG. 1 is a cross-sectional view along FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing the lower ground layer in the embodiment of the present invention, and is a diagram for explaining the positional relationship between the upper ground layer and the lower ground layer.
  • the printed wiring board 1 in this embodiment is a flexible printed wiring board (FPC) having a strip structure. As shown in FIGS. 1 to 4, the printed wiring board 1 includes a lower base film 10, a signal layer 20, an adhesive layer 30, an upper base film 40, an upper ground layer 50, and a lower ground layer. 60 and. In FIG. 4, the lower ground layer 60 is indicated by a solid line, and the upper ground layer 50 is indicated by a broken line.
  • FPC flexible printed wiring board
  • the lower base film 10 in the present embodiment corresponds to an example of the "second insulating layer” in the present invention
  • the upper base film 40 in the present embodiment corresponds to an example of the "first insulating layer” in the present invention.
  • the upper ground layer 50 in this embodiment corresponds to an example of the "first ground layer” in the present invention
  • the lower ground layer 60 in the present embodiment corresponds to an example of the "second ground layer” in the present invention. Equivalent to.
  • the lower base film 10 is a flexible film.
  • the lower base film 10 is made of an electrically insulating material such as a resin material.
  • Materials constituting the lower base film 10 include, but are not limited to, polyimide (PI), liquid crystal polymer (LCP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polyetherimide (PEI). , polyetheretherketone (PEEK), and aramid.
  • a signal layer 20 is formed on the upper surface 11 of the lower base film 10 .
  • the signal layer 20 has a signal line 21 and a pair of ground lines 22 and 23 .
  • the signal line 21 in this embodiment corresponds to an example of the "signal line" in the present invention.
  • the number of signal lines 21 included in the signal layer 20 is not particularly limited, and the signal layer 20 may include a plurality of signal lines. Also, the pair of ground lines 22 and 23 may be omitted depending on the transmission characteristics required for the signal line 21 .
  • the signal line 21 extends linearly along the X direction in the drawing.
  • the signal line 21 in this embodiment is a signal line for single-ended signal transmission (single-ended line), but is not particularly limited to this.
  • the signal lines of the signal layer 20 may be signal lines for differential signal transmission (differential pair lines).
  • the pair of ground lines 22 and 23 are arranged on both sides of the signal line 21.
  • the pair of ground lines 22 and 23 have a wider width than the signal line 21.
  • the pair of ground lines 22 and 23 extend in substantially the same direction (the X direction in the drawing) as the signal line 21, and the signal line and the ground lines 22 and 23 are substantially parallel to each other. extended.
  • the interval between one ground line 22 and the signal line 21 and the interval between the other ground line 23 and the signal line are substantially the same.
  • these ground lines 22 and 23 are connected to the ground layers 50 and 60 via through-holes (not shown) and have a function of shielding noise generated from the signal line 21 and noise entering from the outside. have.
  • the width of the ground lines 22 and 23 is not particularly limited to the above, and may be narrower than the width of the signal line 21 .
  • the signal layer 20 including the signal line 21 and ground lines 22 and 23 is made of a conductive material such as metal or carbon.
  • metals forming the signal layer 20 include copper, silver, and gold.
  • copper is used as the material for forming the signal layer 20 .
  • the signal layer 20 is formed using a method such as a subtractive method or a semi-additive method, and is formed by etching the copper foil laminated on the lower base film 10 into a predetermined shape. It is
  • an upper base film 40 is laminated on the lower base film 10 so as to cover the signal layer 20 .
  • the upper base film 40 is a flexible and electrically insulating film, like the lower base film 10 described above.
  • As a material constituting the upper base film 40 the same material as the material constituting the lower base film 10 described above can be exemplified.
  • the upper base film 40 may be made of the same material as the lower base film 10 or may be made of a material different from the lower base film 10 .
  • the upper base film 40 is fixed to the lower base film 10 via the adhesive layer 30 .
  • the adhesive constituting the adhesive layer 30 is not particularly limited, but an adhesive made of modified polyphenylene ether resin (m-PPE) can be used. Note that an epoxy-based adhesive, an acrylic-based adhesive, or the like may be used as the adhesive that forms the adhesive layer 30 .
  • An upper ground layer 50 is formed on the upper surface 41 of the upper base film 40 .
  • a coverlay may be laminated on the upper surface 41 of the upper base film 40 so as to cover the upper ground layer 50 .
  • the upper ground layer 50 has a strip shape as a whole that extends linearly along the X direction in the figure, and in plan view, the center line of the upper ground layer 50 are arranged so as to substantially coincide with the center line of the signal line 21 . Also, the upper ground layer 50 has a mesh shape 51 with a plurality of openings 55 arranged periodically. This upper ground layer 50 has a function of shielding noise generated from the signal line 21 and noise entering from the outside.
  • This upper ground layer 50 includes two types of thin wires 52 and 53 that form a mesh shape 51.
  • the mesh shape 51 in this embodiment corresponds to an example of the "first mesh shape” in the present invention
  • the thin line 52 in the present embodiment corresponds to an example of the "first thin line” in the present invention
  • the The fine line 53 corresponds to an example of the "second fine line” in the present invention.
  • One thin wire 52 has a width W1 and extends linearly along the first direction U.
  • the other thin wire 53 has a width W2 and extends linearly along a second direction V substantially orthogonal to the first direction U.
  • substantially the same means that the error is within a range of ⁇ 5%.
  • the clockwise rotation direction with respect to the reference line (+X direction in this example) is indicated by a positive angle
  • the counterclockwise rotation direction with respect to the reference line is indicated by a negative angle.
  • the plurality of thin wires 52 are arranged at substantially equal intervals along the second direction V, and the pitch (center-to-center distance) between the mutually adjacent thin wires 52 along the second direction V is P1 .
  • the plurality of thin wires 53 are also arranged at substantially equal intervals along the first direction U, and the pitch along the first direction U between the mutually adjacent thin wires 53 is P2. ing.
  • the thin wires 52 and 53 intersect each other at the intersections 54 to form the mesh shape 51 having a plurality of openings 55 .
  • Each intersection 54 has a square shape and each opening 55 also has a square shape.
  • the mesh shape 51 of the upper ground layer 50 has an arrangement in which a plurality of openings 55 are arranged along the first and second directions U and V. As shown in FIG. That is, the arrangement directions of the openings 55 in the mesh shape of the upper ground layer 50 are the first and second directions U and V.
  • the pitch along the X direction in the drawing between the crossing portions 54 adjacent to each other through the opening 55 is P0 .
  • the upper ground layer 50 has a pair of outer edge lines 56 defining both edges (upper and lower edges in the figure) of the strip shape.
  • the outer edge line 56 extends linearly along the X direction in the figure, and connects the ends of the fine lines 52 and 53 forming the mesh shape 51 along the X direction in the figure. Note that the upper ground layer 50 may not have the outer edge line 56 .
  • the width W1 of the thin wire 52 and the width W2 of the thin wire 53 may be different.
  • the first and second directions U and V are not particularly limited to the above. Although not particularly limited, for example, even if the first direction U is 45° with respect to the extending direction of the signal line 21 and the second direction V is ⁇ 45° with respect to the signal line 21 good.
  • the crossing angle between the first direction U and the second direction V is not limited to 90°.
  • the pitch P1 of the fine wires 52 and the pitch P2 of the fine wires 53 may be different.
  • the crossing angle between the first direction U and the second direction V is not a right angle, or when the pitch P1 of the thin wires 52 and the pitch P2 of the thin wires 53 are different, the shape of the openings 55 is a rectangle other than a square. becomes.
  • the same material as the material forming the signal layer 20 described above can be exemplified.
  • the upper ground layer 50 may be made of the same material as the signal layer 20 or may be made of a material different from the signal layer 20 .
  • As a method for manufacturing the upper ground layer 50 the same manufacturing method as the method for manufacturing the signal layer 20 described above can be exemplified.
  • the upper ground layer 50 may be formed by the same manufacturing method as the signal layer 20 or by a different manufacturing method from the signal layer 20 .
  • the lower ground layer 60 is formed on the lower surface 12 of the lower base film 10, as shown in FIGS.
  • a coverlay may be laminated on the lower surface 12 of the lower base film 10 so as to cover the lower ground layer 60 .
  • the lower ground layer 60 has a strip shape as a whole that extends linearly along the X direction in the figure, and has substantially the same width as the upper ground layer 50. has a width of Further, the lower ground layer 60 is arranged such that the center line of the lower ground layer 60 substantially coincides with the center line of the signal line 21 in plan view. Furthermore, as shown in FIG. 4, this lower ground layer 60 has a mesh shape 61 with a plurality of periodically arranged openings 65 . This lower ground layer 60 has a function of shielding noise generated from the signal line 21 and noise entering from the outside.
  • This lower ground layer 60 includes two types of thin wires 62 and 63 forming a mesh shape 61.
  • the mesh shape 61 in the present embodiment corresponds to an example of the "second mesh shape” in the present invention
  • the thin line 62 in the present embodiment corresponds to an example of the "third thin line” in the present invention
  • the fine line 63 corresponds to an example of the "fourth fine line” in the present invention.
  • One thin wire 62 has a width W3 and extends linearly along the first direction U.
  • the other thin wire 63 has a width W4 and extends linearly along the second direction V.
  • the plurality of thin wires 62 are arranged at substantially equal intervals along the second direction V , and the pitch along the second direction V between the mutually adjacent thin wires 62 is P3.
  • the plurality of thin wires 63 are also arranged at substantially equal intervals along the first direction U, and the pitch along the first direction U between the mutually adjacent thin wires 63 is P4 .
  • the thin wires 62 and 63 intersect each other at the intersections 64 to form a mesh shape 61 having a plurality of openings 65 .
  • Each intersection 64 has a square shape and each opening 65 also has a square shape.
  • the mesh shape 61 of the lower ground layer 60 has an arrangement in which a plurality of openings 65 are arranged along the first and second directions U and V. As shown in FIG. That is, the arrangement directions of the openings 65 in the mesh shape of the lower ground layer 60 are the first and second directions U and V. As shown in FIG.
  • the lower ground layer 60 has a pair of outer edge lines 66 defining both edges (upper and lower edges in the drawing) of the strip shape.
  • the outer edge line 66 extends linearly along the X direction in the figure, and connects the ends of the fine lines 62 and 63 forming the mesh shape 61 along the X direction in the figure. Note that the lower ground layer 60 may not have the outer edge line 66 .
  • the relationship between the widths W 1 to W 4 of the thin lines 52, 53, 62, 63 is not particularly limited to the above, and the widths W 1 to W 4 of the thin lines 52, 53, 62, 63 are the widths W 1 to It may be included within a range of ⁇ 20% of the average value W ave of W4. That is, the widths W 1 to W 4 of the thin wires 52, 53, 62, 63 may satisfy the following expressions (3) to (7).
  • Wave ⁇ 0.8 ⁇ W1 ⁇ Wave ⁇ 1.2 (3) Wave ⁇ 0.8 ⁇ W2 ⁇ Wave ⁇ 1.2 (4) Wave ⁇ 0.8 ⁇ W3 ⁇ Wave ⁇ 1.2 ( 5 ) Wave ⁇ 0.8 ⁇ W4 ⁇ Wave ⁇ 1.2 ( 6 ) Wave ( W1+W2 + W3+ W4 )/ 4 (7)
  • the pitch P3 between the openings 65 adjacent to each other along the second direction V in the lower ground layer 60 is equal to the pitch P3 between the openings 55 adjacent to each other along the second direction V in the upper ground layer 50
  • the pitch P4 between the openings 65 adjacent to each other along the first direction U in the lower ground layer 60 is substantially the same as the pitch P1
  • the upper ground layer 50 and the lower ground layer 60 are arranged so that the center CP1 of the opening 55 of the upper ground layer 50 and the center CP2 of the opening 65 of the lower ground layer 60 are shifted from each other. are placed.
  • the center CP2 of the opening 65 of the lower ground layer 60 is positioned in the + X direction with respect to the center CP1 of the opening 55 of the upper ground layer 50.
  • the deviation amount is D0 along the line, it is preferable that the following formula (8) is satisfied, and it is more preferable that the following formula (9) is satisfied.
  • P 0 is the pitch between the intersections 54 adjacent to each other through the openings 55 in the upper ground layer 50, which is the pitch along the X direction in the drawing. is.
  • this P 0 is along the direction extending at an angle ( ⁇ 1 ⁇ 45°) obtained by subtracting 45° from the crossing angle ⁇ 1 with respect to the extending direction of the signal line 21 (the X direction in the drawing).
  • ⁇ 1 ⁇ 45° is the pitch between the crossing portions 54 adjacent to each other, and is the pitch along the X direction in the figure.
  • D0 is the amount of displacement of the intersection 64 of the lower ground layer 60 with respect to the intersection 54 of the upper ground layer 50, and is the amount of displacement along the X direction in the figure.
  • the crossing portion 54 of the upper ground layer 50 is positioned within the opening 65 of the lower ground layer 60 so that the crossing portion 54 of the upper ground layer 50 does not overlap the thin wires 62 and 63 of the lower ground layer 60 .
  • the intersection 64 of the lower ground layer 60 is positioned within the opening 55 of the upper ground layer 50 so that the intersection 64 does not overlap the thin wires 52 and 53 of the upper ground layer 50 . ing.
  • the same material as the material forming the signal layer 20 described above can be exemplified.
  • the lower ground layer 60 may be made of the same material as the signal layer 20 or may be made of a material different from the signal layer 20 .
  • As a method for manufacturing the lower ground layer 60 the same manufacturing method as the method for manufacturing the signal layer 20 described above can be exemplified.
  • the lower ground layer 60 may be formed by the same manufacturing method as the signal layer 20 or by a different manufacturing method from the signal layer 20 .
  • the center CP 1 of the opening 55 of the mesh shape 51 of the upper ground layer 50 and the center CP 1 of the opening 65 of the mesh shape 61 of the lower ground layer 60 and CP 2 are offset from each other.
  • the crossing portion 54 of the upper ground layer 50 and the crossing portion 64 of the lower ground layer 60 do not match, and the crossing portion 54 of the upper ground layer 50 overlaps with the opening 65 of the lower ground layer 60, and the lower ground layer 60 is opened. Since the intersecting portion 64 of the layer 60 overlaps the opening 55 of the upper ground layer 50, local variations in the characteristic impedance of the signal line 21 can be suppressed.
  • the center CP 2 of the opening 65 may be shifted from the center CP 1 of the opening 55 along the -X direction in the figure.
  • the center CP2 of the opening 65 may be shifted from the center CP1 of the opening 55 along the Y direction in the figure.
  • the center CP2 of the opening 65 may be shifted from the center CP1 of the opening 55 along the X and Y directions in the figure.
  • all the widths W 1 to W 4 of the thin wires 52, 53 of the upper ground layer 50 and the thin wires 62, 63 of the lower ground layer 60 are substantially the same, but the present invention is particularly limited to this. not.
  • the width W1 of the fine wire 52 of the upper ground layer 50 and the width W3 of the fine wire 62 of the lower ground layer 60 may be different
  • the width W2 of the fine wire 53 of the upper ground layer 50 and the width W2 of the fine wire 53 of the lower ground layer 50 may be different.
  • Width W4 of thin line 63 of 60 may be different.
  • all the widths W 1 to W 4 of the fine lines 52, 53 of the upper ground layer 50 and the fine lines 62, 63 of the lower ground layer 60 may be different.
  • the mesh shape 51 of the upper ground layer 50 and the mesh shape 61 of the lower ground layer 60 have substantially the same shape.
  • the relationship is not particularly limited to this.
  • the mesh shape 61 of the layer 60 may have a different shape.
  • the openings 51 of the mesh shape 51 of the upper ground layer 50 are rectangular, but the shape of the openings 51 is not particularly limited to this. , a hexagon, or the like.
  • the openings 61 of the mesh shape 61 of the lower ground layer 60 are rectangular, but the shape of the openings 61 is not particularly limited to this. , triangle, hexagon, etc.
  • At least one insulating layer is interposed between the signal line 21 and the upper ground layer 50, and at least one insulating layer is interposed between the signal line 21 and the lower ground layer 60.
  • the layer structure is not particularly limited as long as two insulating layers are interposed.
  • the printed wiring board 1 is an FPC, but the printed wiring board 1 may be a rigid board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

ストリップ構造を有する配線板１は、信号線２１と、上側ベースフィルム４０を介して信号線２１に対向する上側グランド層５０と、信号線２１に対して上側グランド層５０とは反対側に位置して、下側ベースフィルム４０を介して信号線２１に対向する下側グランド層６０と、を備え、上側グランド層５０は、周期的に配置された複数の開口５５を有するメッシュ形状５１を有し、下側グランド層６０は、周期的に配置された複数の開口６５を有するメッシュ形状６１を有しており、平面視において、開口５５の中心ＣＰ１と開口６５の中心ＣＰ２とが相互にずれている。

Description

配線板
　本発明は、配線板に関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０２１年１月２１日に日本国に出願された特願２０２１－８２８０に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　ストリップ構造のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、信号線を有する信号配線層と、当該信号配線層の両側に絶縁体層を介して積層された一対のグランド層と、を備えている（例えば特許文献１参照）。
特開２０１９－１９２７８６号公報
　上記のフレキシブルプリント配線板では、上側のグランド層のメッシュ部の形状と下側のグランド層のメッシュ部の形状とが同一であると共に、平面視においてメッシュ部の網目が一致するように上下のグランド層が重ねられている。このため、上側のグランド層のメッシュ部の交点が信号線と重なる位置と、下側のグランド層のメッシュ部の交点が信号線と重なる位置とが一致し、この部分では信号線の特性インピーダンスが低下してしまう。一方で、上側のグランド層のメッシュ部の開口が信号線と重なる位置と、下側のグランド層のメッシュ部の開口が信号線と重なる位置とが一致し、この部分では信号線の特性インピーダンスが高くなってしまう。
　このように、上記のフレキシブルプリント配線板では、上下のグランド層が同一形状のメッシュ部を有すると共にメッシュ部の網目が一致するように重ねられているため、信号線の特性インピーダンスが局所的に大きく変動し、伝送特性が劣化してしまう場合がある、という問題がある。
　本発明が解決しようとする課題は、特性インピーダンスの局所的な変動の抑制を図ることが可能な配線板を提供することである。
　［１］本発明に係る配線板は、ストリップ構造を有する配線板であって、信号線と、第１の絶縁層を介して前記信号線に対向する第１のグランド層と、前記信号線に対して前記第１のグランド層とは反対側に位置して、第２の絶縁層を介して前記信号線に対向する第２のグランド層と、を備え、前記第１のグランド層は、周期的に配置された複数の第１の開口を有する第１のメッシュ形状を有し、前記第２のグランド層は、周期的に配置された複数の第２の開口を有する第２のメッシュ形状を有しており、平面視において、前記第１の開口の中心と前記第２の開口の中心とが相互にずれている配線板である。
　［２］上記発明において、前記第１のメッシュ形状における前記第１の開口の配列方向と、前記第２のメッシュ形状における前記第２の開口の配列方向が実質的に同一であり、前記第１の開口間のピッチと、前記第２の開口間のピッチとが実質的に同一であってもよい。
　［３］上記発明において、記第１のメッシュ形状は、第１及び第２の細線を相互に交差させることで形成され、前記第２のメッシュ形状は、第３及び第４の細線を相互に交差させることで形成されており、前記信号線に対する前記第１の細線の交差角と、前記信号線に対する前記第３の細線の交差角とが実質的に同一であり、前記信号線に対する前記第２の細線の交差角と、前記信号線に対する前記第４の細線の交差角とが実質的に同一であり、前記第１の細線間のピッチと、前記第３の細線間のピッチが実質的に同一であり、前記第２の細線間のピッチと、前記第４の細線間のピッチが実質的に同一であってもよい。
　［４］上記発明において、前記第１～第４の細線の幅は、前記第１～第４の細線の幅の平均値に対して±２０％の範囲内に含まれてもよい。
　［５］上記発明において、前記第１のグランド層は、前記第１及び第２の細線が交差する第１の交差部を有し、前記第２のグランド層は、前記第３及び第４の細線が交差する第２の交差部を有しており、平面視において、前記第１の交差部は、前記第１の交差部が前記第３及び第４の細線と重ならないように、前記第２の開口内に位置していると共に、平面視において、前記第２の交差部は、前記第２の交差部が前記第１及び第２の細線と重ならないように、前記第１の開口内に位置しており、下記（１）式を満たしてもよい。
　０．２×Ｐ０≦Ｄ０≦０．８×Ｐ０　…（１）
　但し、上記の（１）式において、Ｐ０は、前記第１の開口を介して相互に隣り合う前記第１の交差部間の前記信号線の延在方向に沿ったピッチであり、Ｄ０は、前記信号線の延在方向に沿った前記第１の交差部に対する前記第２の交差部のずれ量である。
　［６］上記発明において、下記の（２）式を満たしてもよい。
　０．４×Ｐ０≦Ｄ０≦０．６×Ｐ０　…（２）
　本発明によれば、ストリップ構造を有する配線板において、第１のグランド層の第１のメッシュ形状の第１の開口の中心と、第２のグランド層の第２のメッシュ形状の第２の開口の中心とが相互にずれているので、信号線の特性インピーダンスの局所的な変動の抑制を図ることができる。
図１は、本発明の実施形態における配線板の一部を示す平面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の実施形態における下側グランド層を示す平面図であり、上側グランド層と下側グランド層の位置関係を説明するための図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本発明の実施形態における配線板の一部を示す平面図であり、図２は図１のII-II線に沿った断面図であり、図３は図１のIII-III線に沿った断面図である。また、図４は本発明の実施形態における下側グランド層を示す平面図であり、上側グランド層と下側グランド層の位置関係を説明するための図である。
　本実施形態におけるプリント配線板１は、ストリップ構造を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。このプリント配線板１は、図１～図４に示すように、下側ベースフィルム１０と、信号層２０と、接着層３０と、上側ベースフィルム４０と、上側グランド層５０と、下側グランド層６０と、を備えている。なお、図４では、下側グランド層６０を実線で示し、上側グランド層５０を破線で示している。
　本実施形態における下側ベースフィルム１０が本発明における「第２の絶縁層」の一例に相当し、本実施形態における上側ベースフィルム４０が本発明における「第１の絶縁層」の一例に相当する。また、本実施形態における上側グランド層５０が本発明における「第１のグランド層」の一例に相当し、本実施形態における下側グランド層６０が本発明における「第２のグランド層」の一例に相当する。
　下側ベースフィルム１０は、可撓性を有するフィルムである。この下側ベースフィルム１０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、この下側ベースフィルム１０を構成する材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。
　この下側ベースフィルム１０の上面１１に信号層２０が形成されている。信号層２０は、信号線２１と、一対のグランド線２２，２３と、を備えている。本実施形態における信号線２１が、本発明における「信号線」の一例に相当する。なお、信号層２０が有する信号線２１の数は特に限定されず、信号層２０が複数の信号線を備えていてもよい。また、信号線２１に要求される伝送特性に応じて、一対のグランド線２２，２３を省略してもよい。
　図１に示すように、信号線２１は、図中のＸ方向に沿って直線状に延在している。本実施形態における信号線２１は、シングルエンド信号伝送用の信号線（シングルエンドライン）であるが、特にこれに限定されない。信号層２０が有する信号線が、差動信号伝送用の信号線（差動ペアライン）であってもよい。
　一対のグランド線２２，２３は、信号線２１の両側に配置されている、この一対のグランド線２２，２３は、信号線２１の幅よりも広い幅を有している。また、この一対のグランド線２２，２３は、信号線２１と実質的に同一の方向（図中のＸ方向）に延在しており、信号線とグランド線２２，２３は実質的に平行に延在している。一方のグランド線２２と信号線２１との間隔と、他方のグランド線２３と信号線との間の間隔とは実質的に同一となっている。特に図示しないが、これらのグランド線２２，２３は、特に図示しないスルーホール等を介してグランド層５０，６０に接続されており、信号線２１から生じるノイズや外部から侵入するノイズを遮蔽する機能を有している。なお、グランド線２２，２３の幅は、特に上記に限定されず、信号線２１の幅よりも狭くてもよい。
　こうした信号線２１とグランド線２２，２３を含む信号層２０は、金属又はカーボン等の導電性材料から構成されている。この信号層２０を構成する金属としては、例えば、銅、銀、金を例示することができる。本実施形態では、信号層２０を構成する材料として銅を用いる。特に限定されないが、この信号層２０は、サブトラクティブ法やセミアディティブ法等の方法を用いて形成されており、下側ベースフィルム１０に積層された銅箔を所定の形状にエッチングすることで形成されている。
　図２及び図３に示すように、この信号層２０を覆うように下側ベースフィルム１０の上に上側ベースフィルム４０が積層されている。この上側ベースフィルム４０は、上述の下側ベースフィルム１０と同様に、可撓性を有すると共に電気絶縁性を有するフィルムである。この上側ベースフィルム４０を構成する材料としては、上述した下側ベースフィルム１０を構成する材料と同様のものを例示することができる。なお、上側ベースフィルム４０を、下側ベースフィルム１０を構成する材料と同じ材料で構成してもよいし、下側ベースフィルム１０を構成する材料とは異なる材料で構成してよい。
　この上側ベースフィルム４０は、接着層３０を介して下側ベースフィルム１０に固定されている。この接着層３０を構成する接着剤としては、特に限定されないが、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ｍ－ＰＰＥ）からなる接着剤を用いることができる。なお、接着層３０を構成する接着剤として、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤等を用いてもよい。
　この上側ベースフィルム４０の上面４１には上側グランド層５０が形成されている。なお、この上側グランド層５０を覆うように上側ベースフィルム４０の上面４１にカバーレイを積層してもよい。
　この上側グランド層５０は、図１に示すように、図中Ｘ方向に沿って直線状に延在する帯状の形状を全体として有しており、平面視において、当該上側グランド層５０の中心線が信号線２１の中心線と実質的に一致するように配置されている。また、この上側グランド層５０は、周期的に配置された複数の開口５５を有するメッシュ形状５１を有している。この上側グランド層５０は、信号線２１から生じるノイズや外部から侵入するノイズを遮蔽する機能を有している。
　この上側グランド層５０は、メッシュ形状５１を構成する２種類の細線５２，５３を含んでいる。本実施形態におけるメッシュ形状５１が本発明における「第１のメッシュ形状」の一例に相当し、本実施形態における細線５２が本発明における「第１の細線」の一例に相当し、本実施形態における細線５３が本発明における「第２の細線」の一例に相当する。
　一方の細線５２は、幅Ｗ１を有していると共に、第１の方向Ｕに沿って直線状に延在している。これに対し、他方の細線５３は、幅Ｗ２を有していると共に、第１の方向Ｕに対して実質的に直交する第２の方向Ｖに沿って直線状に延在している。本実施形態では、一方の細線５２の幅Ｗ１と他方の細線５３の幅Ｗ２は実質的に同一となっている（Ｗ１＝Ｗ２）。なお、本実施形態において、「実質的に同一」とは、誤差が±５％の範囲内にあることを意味する。
　また、第１の方向Ｕは、上述の信号線２１の延在方向（図中のＸ方向）に対して５２°であるのに対し、第２の方向Ｖは、当該信号線２１の延在方向に対して－３８°である。すなわち、本実施形態では、信号線２１に対する一方の細線５２の交差角θ１が５２°となっている（θ１＝５２°）のに対し、信号線２１に対する他方の細線５３の交差角θ２が－３８°となっている（θ２＝－３８°）。なお、本実施形態では、基準線（本例では＋Ｘ方向）に対して時計回りの回転方向を正の角度で示し、基準線に対して反時計回りの回転方向を負の角度で示す。
　また、複数の細線５２は、第２の方向Ｖに沿って実質的に等間隔に並べられており、相互に隣り合う細線５２間の第２の方向Ｖに沿ったピッチ（中心間距離）はＰ１となっている。同様に、複数の細線５３も、第１の方向Ｕに沿って実質的に等間隔に並べられており、相互に隣り合う細線５３間の第１の方向Ｕに沿ったピッチはＰ２となっている。本実施形態では、細線５２のピッチＰ１と、細線５３のピッチＰ２とは実質的に同一となっている（Ｐ１＝Ｐ２）。
　従って、細線５２，５３が交差部５４で相互に交差することで、複数の開口５５を有するメッシュ形状５１を形成している。それぞれの交差部５４は正方形の形状を有していると共に、それぞれの開口５５も正方形の形状を有している。また、この上側グランド層５０のメッシュ形状５１は、複数の開口５５が第１及び第２の方向Ｕ，Ｖに沿って並べられた配列を有している。すなわち、当該上側グランド層５０のメッシュ形状における開口５５の配列方向は、第１及び第２の方向Ｕ，Ｖとなっている。因みに、開口５５を介して相互に隣り合う交差部５４間の図中Ｘ方向に沿ったピッチはＰ０となっている。
　さらに、この上側グランド層５０は、帯状の形状の両縁（図中の上下縁）を画定する一対の外縁線５６を備えている。この外縁線５６は、図中Ｘ方向に沿って直線状に延在しており、メッシュ形状５１を構成する細線５２，５３の端部を図中Ｘ方向に沿って接続している。なお、上側グランド層５０が外縁線５６を備えていなくてもよい。
　なお、細線５２の幅Ｗ１と細線５３の幅Ｗ２とが相違していてもよい。また、第１及び第２の方向Ｕ，Ｖは、上記に特に限定されない。特に限定されないが、例えば、第１の方向Ｕが信号線２１の延在方向に対して４５°であるのに対し、第２の方向Ｖが信号線２１に対して－４５°であってもよい。
　さらに、第１の方向Ｕと第２の方向Ｖとの交差角は９０°に限定されない。また、細線５２のピッチＰ１と、細線５３のピッチＰ２とが相違していてもよい。第１の方向Ｕと第２の方向Ｖとの交差角が直角でない場合や、細線５２のピッチＰ１と細線５３のピッチＰ２が相違する場合には、開口５５の形状は正方形以外の四角形となる。
　この上側グランド層５０を構成する材料としては、上述した信号層２０を構成する材料と同様の材料を例示することができる。なお、上側グランド層５０を、信号層２０を構成する材料と同じ材料で構成してもよいし、信号層２０を構成する材料と異なる材料で構成してよい。また、この上側グランド層５０の製法としては、上述した信号層２０の製法と同様の製法を例示することができる。なお、上側グランド層５０を、信号層２０の製法と同じ製法で形成してもよいし、信号層２０の製法とは異なる製法で形成してもよい。
　これに対し、下側グランド層６０は、図２及び図３に示すように、下側ベースフィルム１０の下面１２に形成されている。なお、この下側グランド層６０を覆うように下側ベースフィルム１０の下面１２にカバーレイを積層してもよい。
　この下側グランド層６０は、図１に示すように、図中Ｘ方向に沿って直線状に延在する帯状の形状を全体として有しており、上側グランド層５０の幅と実質的に同一の幅を有している。また、この下側グランド層６０は、平面視において、当該下側グランド層６０の中心線が信号線２１の中心線と実質的に一致するように配置されている。さらに、図４に示すように、この下側グランド層６０は、周期的に配置された複数の開口６５を有するメッシュ形状６１を有している。この下側グランド層６０は、信号線２１から生じるノイズや外部から侵入するノイズを遮蔽する機能を有している。
　この下側グランド層６０は、メッシュ形状６１を構成する２種類の細線６２，６３を含んでいる。本実施形態におけるメッシュ形状６１が本発明における「第２のメッシュ形状」の一例に相当し、本実施形態における細線６２が本発明における「第３の細線」の一例に相当し、本実施形態における細線６３が本発明における「第４の細線」の一例に相当する。
　一方の細線６２は、幅Ｗ３を有していると共に、第１の方向Ｕに沿って直線状に延在している。これに対し、他方の細線６３は、幅Ｗ４を有していると共に、第２の方向Ｖに沿って直線状に延在している。本実施形態では、一方の細線６２の幅Ｗ３と他方の細線６３の幅Ｗ４は実質的に同一となっている（Ｗ３＝Ｗ４）。なお、細線６２の幅Ｗ３と細線６３の幅Ｗ４とが相違していてもよい。
　また、複数の細線６２は、第２の方向Ｖに沿って実質的に等間隔に並べられており、相互に隣り合う細線６２間の第２の方向Ｖに沿ったピッチはＰ３となっている。同様に、複数の細線６３も、第１の方向Ｕに沿って実質的に等間隔に並べられており、相互に隣り合う細線６３間の第１の方向Ｕに沿ったピッチはＰ４となっている。本実施形態では、細線６２のピッチＰ３と、細線６３のピッチＰ４とは実質的に同一となっている（Ｐ３＝Ｐ４）。
　従って、細線６２，６３が交差部６４で相互に交差することで、複数の開口６５を有するメッシュ形状６１を形成している。それぞれの交差部６４は正方形の形状を有していると共に、それぞれの開口６５も正方形の形状を有している。また、この下側グランド層６０のメッシュ形状６１は、複数の開口６５が第１及び第２の方向Ｕ，Ｖに沿って並べられた配列を有している。すなわち、当該下側グランド層６０のメッシュ形状における開口６５の配列方向は、第１及び第２の方向Ｕ，Ｖとなっている。
　さらに、この下側グランド層６０は、帯状の形状の両縁（図中の上下縁）を画定する一対の外縁線６６を備えている。この外縁線６６は、図中Ｘ方向に沿って直線状に延在しており、メッシュ形状６１を構成する細線６２，６３の端部を図中Ｘ方向に沿って接続している。なお、下側グランド層６０が外縁線６６を備えていなくてもよい。
　本実施形態では、下側グランド層６０の一方の細線６２の幅Ｗ３と、上側グランド層５０の一方の細線５２の幅Ｗ１とが実質的に同一となっている（Ｗ３＝Ｗ１）と共に、下側グランド層６０の他方の細線６３の幅Ｗ４と、上側グランド層５０の他方の細線５３の幅Ｗ２とが実質的に同一となっている（Ｗ４＝Ｗ２）。従って、上側グランド層５０の細線５２，５３及び下側グランド層６０の細線６２，６３の全ての幅Ｗ１～Ｗ４が実質的に同一となっている（Ｗ１＝Ｗ２＝Ｗ３＝Ｗ４）。
　なお、細線５２，５３，６２，６３の幅Ｗ１～Ｗ４の関係は、特に上記に限定されず、細線５２，５３，６２，６３の幅Ｗ１～Ｗ４が、当該幅Ｗ１～Ｗ４の平均値Ｗａｖｅの±２０％の範囲内に含まれていてもよい。すなわち、細線５２，５３，６２，６３の幅Ｗ１～Ｗ４が、下記の（３）～（７）式を満たしてもよい。
　Ｗａｖｅ×０．８≦Ｗ１≦Ｗａｖｅ×１．２　…（３）
　Ｗａｖｅ×０．８≦Ｗ２≦Ｗａｖｅ×１．２　…（４）
　Ｗａｖｅ×０．８≦Ｗ３≦Ｗａｖｅ×１．２　…（５）
　Ｗａｖｅ×０．８≦Ｗ４≦Ｗａｖｅ×１．２　…（６）
　Ｗａｖｅ＝（Ｗ１＋Ｗ２＋Ｗ３＋Ｗ４）／４　…（７）
　また、下側グランド層６０の一方の細線６２間のピッチＰ３が、上側グランド層５０の一方の細線５２間のピッチＰ１と実質的に同一となっている（Ｐ３＝Ｐ１）と共に、下側グランド層６０の他方の細線６３間のピッチＰ４が、上側グランド層５０の他方の細線５３間のピッチＰ２と実質的に同一となっている（Ｐ４＝Ｐ２）。すなわち、下側グランド層６０において第２の方向Ｖに沿って相互に隣り合う開口６５間のピッチＰ３が、上側グランド層５０において第２の方向Ｖに沿って相互に隣り合う開口５５間のピッチＰ１と実質的に同一となっていると共に、下側グランド層６０において第１の方向Ｕに沿って相互に隣り合う開口６５間のピッチＰ４が、上側グランド層５０において第１の方向Ｕに沿って相互に隣り合う開口５５間のピッチＰ２と実質的に同一となっている。従って、上側グランド層５０の細線５２，５３及び下側グランド層６０の細線６２，６３の全てのピッチＰ１～Ｐ４が実質的に同一となっている（Ｐ１＝Ｐ２＝Ｐ３＝Ｐ４）。
　上記に加えて、信号線２１に対する一方の細線６２の交差角θ３が、上側グランド層５０の一方の細線５２の交差角θ１と実質的に同一となっている（θ３＝θ１）と共に、信号線２１に対する他方の細線６３の交差角θ４も、上側グランド層５０の他方の細線５３の交差角θ２と実質的に同一となっている（θ４＝θ２）。すなわち、上側グランド層５０のメッシュ形状５１における開口５５の配列方向と、下側グランド層６０のメッシュ形状６１における開口６５の配列方向とが実質的に同一となっている。従って、本実施形態では、上側グランド層５０のメッシュ形状５１と、下側グランド層６０のメッシュ形状６１とが実質的に同一の形状を有している。
　そして、本実施形態では、上側グランド層５０の開口５５の中心ＣＰ１と、下側グランド層６０の開口６５の中心ＣＰ２とが相互にずれるように、上側グランド層５０と下側グランド層６０が配置されている。特に限定されないが、図４に示すように、平面視において、下側グランド層６０の開口６５の中心ＣＰ２が、上側グランド層５０の開口５５の中心ＣＰ１に対して、図中＋Ｘ方向に沿ってズレ量Ｄ０だけずれている場合において、下記の（８）式を満たしていることが好ましく、下記の（９）式を満たしていることがより好ましい。
　０．２×Ｐ０≦Ｄ０≦０．８×Ｐ０　…（８）
　０．４×Ｐ０≦Ｄ０≦０．６×Ｐ０　…（９）
　但し、上記の（８）及び（９）式において、Ｐ０は、上側グランド層５０において開口５５を介して相互に隣り合う交差部５４間のピッチであって、図中Ｘ方向に沿ったピッチである。換言すれば、このＰ０は、信号線２１の延在方向（図中Ｘ方向）に対して交差角θ１から４５°を減じた角度（θ１－４５°）で延在する方向に沿って相互に隣り合う交差部５４間のピッチであって、図中Ｘ方向に沿ったピッチである。また、Ｄ０は、上側グランド層５０の交差部５４に対する下側グランド層６０の交差部６４のずれ量であって、図中Ｘ方向に沿ったずれ量である。
　このように下側グランド層６０の開口６５の中心ＣＰ２を上側グランド層５０の開口５５の中心ＣＰ１に対してずらして上側グランド層５０と下側グランド層６０を配置することで、図２に示すように、上側グランド層５０の交差部５４が下側グランド層６０の細線６２，６３と重ならないように、当該交差部５４が下側グランド層６０の開口６５内に位置している。また、図３に示すように、下側グランド層６０の交差部６４が上側グランド層５０の細線５２，５３と重ならないように、当該交差部６４が上側グランド層５０の開口５５内に位置している。
　この下側グランド層６０を構成する材料としては、上述した信号層２０を構成する材料と同様の材料を例示することができる。なお、下側グランド層６０を、信号層２０を構成する材料と同じ材料で構成してもよいし、信号層２０を構成する材料とは異なる材料で構成してよい。また、この下側グランド層６０の製法としては、上述した信号層２０の製法と同様の製法を例示することができる。なお、下側グランド層６０を、信号層２０の製法と同じ製法で形成してもよいし、信号層２０の製法とは異なる製法で形成してもよい。
　以上のように、本実施形態では、ストリップ構造のプリント配線板１において、上側グランド層５０のメッシュ形状５１の開口５５の中心ＣＰ１と、下側グランド層６０のメッシュ形状６１の開口６５の中心ＣＰ２とが相互にずれている。これにより、上側グランド層５０の交差部５４と下側グランド層６０の交差部６４とが一致せず、上側グランド層５０の交差部５４が下側グランド層６０開口６５と重なると共に、下側グランド層６０の交差部６４が上側グランド層５０の開口５５と重なるので、信号線２１の特性インピーダンスの局所的な変動の抑制を図ることができる。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　上述の実施形態では、下側グランド層６０の開口６５の中心ＣＰ２を上側グランド層５０の開口５５の中心ＣＰ１に対して図中＋Ｘ方向に沿ってずらした場合について説明したが、開口６５，５５を相対的にずらす方向は、特にこれに限定されない。
　例えば、開口６５の中心ＣＰ２を開口５５の中心ＣＰ１に対して図中－Ｘ方向に沿ってずらしてもよい。或いは、開口６５の中心ＣＰ２を開口５５の中心ＣＰ１に対して図中Ｙ方向に沿ってずらしてもよい。或いは、開口６５の中心ＣＰ２を開口５５の中心ＣＰ１に対して図中Ｘ及びＹ方向に沿ってずらしてもよい。
　上述の実施形態では、上側グランド層５０の細線５２，５３及び下側グランド層６０の細線６２，６３の全ての幅Ｗ１～Ｗ４が実質的に同一となっているが、特にこれに限定されない。例えば、上側グランド層５０の細線５２の幅Ｗ１と下側グランド層６０の細線６２の幅Ｗ３が相違してもよいし、上側グランド層５０の細線５３の幅Ｗ２と下側グランド層６０の細線６３の幅Ｗ４が相違してもよい。或いは、上側グランド層５０の細線５２，５３及び下側グランド層６０の細線６２，６３の全ての幅Ｗ１～Ｗ４が相違していてもよい。
　また、上述の実施形態では、上側グランド層５０のメッシュ形状５１と、下側グランド層６０のメッシュ形状６１とが実質的に同一の形状を有しているが、メッシュ形状５１とメッシュ形状６１の関係は、特にこれに限定されない。例えば、上側グランド層５０の開口５５の中心ＣＰ１と下側グランド層６０の開口６５の中心ＣＰ２とが相互にずれているのであれば、上側グランド層５０のメッシュ形状５１と、下側グランド層６０のメッシュ形状６１とが異なる形状を有していてもよい。
　また、上述の実施形態では、上側グランド層５０のメッシュ形状５１の開口５１が四角形を有しているが、当該開口５１の形状は、特にこれに限定されず、例えば、円形、楕円形、三角形、六角形等であってもよい。同様に、上述の実施形態では、下側グランド層６０のメッシュ形状６１の開口６１が四角形を有しているが、当該開口６１の形状は、特にこれに限定されず、例えば、円形、楕円形、三角形、六角形等であってもよい。
　また、プリント配線板１の層構造に関して、信号線２１と上側グランド層５０との間に少なくとも１つの絶縁層が介在していると共に、信号線２１と下側グランド層６０との間に少なくとも１つの絶縁層が介在していれば、特に上記の層構造に限定されない。
　また、上記実施形態では、プリント配線板１としてＦＰＣを例示したがこれに限定されず、プリント配線板１がリジッド基板であってもよい。
１…配線板
　１０…下側ベースフィルム
　　１１…上面
　　１２…下面
　２０…信号層
　　２１…信号線
　　２２…グランド線
　　２３…グランド線
　３０…接触層
　４０…上側ベースフィルム
　　４１…上面
　　４２…下面
　５０…上側グランド層
　　５１…メッシュ形状
　　　５２，５３…細線
　　　５４…交差部
　　５５…開口
　　　ＣＰ１…開口の中心
　　５６…外縁線
　６０…下側グランド層
　　６１…メッシュ形状
　　　６２，６３…細線
　　６４…交差部
　　６５…開口
　　　ＣＰ２…開口の中心
　　６６…外縁線

Claims (6)

  1. 　ストリップ構造を有する配線板であって、
    　信号線と、
    　第１の絶縁層を介して前記信号線に対向する第１のグランド層と、
    　前記信号線に対して前記第１のグランド層とは反対側に位置して、第２の絶縁層を介して前記信号線に対向する第２のグランド層と、を備え、
    　前記第１のグランド層は、周期的に配置された複数の第１の開口を有する第１のメッシュ形状を有し、
    　前記第２のグランド層は、周期的に配置された複数の第２の開口を有する第２のメッシュ形状を有しており、
    　平面視において、前記第１の開口の中心と前記第２の開口の中心とが相互にずれている配線板。
  2. 　請求項１に記載の配線板であって、
    　前記第１のメッシュ形状における前記第１の開口の配列方向と、前記第２のメッシュ形状における前記第２の開口の配列方向とが実質的に同一であり、
    　前記第１の開口間のピッチと、前記第２の開口間のピッチとが実質的に同一である配線板。
  3. 　請求項１又は２に記載の配線板において、
    　前記第１のメッシュ形状は、第１及び第２の細線を相互に交差させることで形成され、
    　前記第２のメッシュ形状は、第３及び第４の細線を相互に交差させることで形成されており、
    　前記信号線に対する前記第１の細線の交差角と、前記信号線に対する前記第３の細線の交差角とが実質的に同一であり、
    　前記信号線に対する前記第２の細線の交差角と、前記信号線に対する前記第４の細線の交差角とが実質的に同一であり、
    　前記第１の細線間のピッチと、前記第３の細線間のピッチが実質的に同一であり、
    　前記第２の細線間のピッチと、前記第４の細線間のピッチが実質的に同一である配線板。
  4. 　請求項３に記載の配線板であって、
    　前記第１～第４の細線の幅は、前記第１～第４の細線の幅の平均値に対して±２０％の範囲内に含まれる配線板。
  5. 　請求項２～４のいずれか一項に記載の配線板であって、
    　前記第１のグランド層は、前記第１及び第２の細線が交差する第１の交差部を有し、
    　前記第２のグランド層は、前記第３及び第４の細線が交差する第２の交差部を有しており、
    　平面視において、前記第１の交差部は、前記第１の交差部が前記第３及び第４の細線と重ならないように、前記第２の開口内に位置していると共に、
    　平面視において、前記第２の交差部は、前記第２の交差部が前記第１及び第２の細線と重ならないように、前記第１の開口内に位置しており、
    　下記（１）式を満たす配線板。
    　０．２×Ｐ０≦Ｄ０≦０．８×Ｐ０　…（１）
    　但し、上記の（１）式において、
    　Ｐ０は、前記第１の開口を介して相互に隣り合う前記第１の交差部間の前記信号線の延在方向に沿ったピッチであり、
    　Ｄ０は、前記信号線の延在方向に沿った前記第１の交差部に対する前記第２の交差部のずれ量である。
  6. 　請求項５に記載の配線板であって、
    　下記の（２）式を満たす配線板。
    　０．４×Ｐ０≦Ｄ０≦０．６×Ｐ０　…（２）
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