WO2022153643A1 - 光モジュール - Google Patents

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WO2022153643A1
WO2022153643A1 PCT/JP2021/039394 JP2021039394W WO2022153643A1 WO 2022153643 A1 WO2022153643 A1 WO 2022153643A1 JP 2021039394 W JP2021039394 W JP 2021039394W WO 2022153643 A1 WO2022153643 A1 WO 2022153643A1
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light
light emitting
semiconductor light
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PCT/JP2021/039394
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裕美 中西
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住友電気工業株式会社
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    • H01S5/4056—Edge-emitting structures emitting light in more than one direction

Definitions

  • the present disclosure relates to optical modules.
  • This application claims the priority based on Japanese Application No. 2021-005725 filed on January 18, 2021 and incorporates all the contents described in the Japanese application.
  • An optical module including a light emitting element is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the optical module disclosed in Patent Document 1 includes a wavelength selection filter that directly receives light from a light emitting element and selects a wavelength.
  • the optical module includes a base member including a first surface, and a first surface mounted on the first surface and configured to emit a first light having a first wavelength.
  • a second semiconductor light emitting element configured to emit a second light having a wavelength of the above, and a second filter mounted on the first surface and including a second reflecting surface for reflecting the second light. , Equipped with.
  • the first light reflected by the first reflecting surface passes through the second filter, and the second reflecting surface reflects the second light, so that the first light and the second light are combined.
  • the length of the first filter differs from the length of the second filter.
  • An optical module is a base member including a first surface and a first surface mounted on the first surface and configured to emit a first light having a first wavelength.
  • a third semiconductor light emitting element mounted on the first surface and configured to emit a third light having a third wavelength different from the first wavelength and the second wavelength, and the first It includes a second filter mounted on the surface and including a third reflecting surface that reflects the third light.
  • the first filter is arranged between the second filter and the third filter when viewed in the direction perpendicular to the first plane.
  • the first light reflected by the first reflecting surface passes through the second filter, the second reflecting surface reflects the second light, and the third light reflected by the third reflecting surface is the third.
  • the first light, the second light, and the third light are combined.
  • the length of the first filter is longer than the length of the second filter and the length of the third filter.
  • FIG. 1 is a schematic side view showing the appearance of the optical module according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view of the optical module shown in FIG. 1 in a state where the cap is removed.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of the optical module shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view showing a part of the optical module shown in FIG. 3 in an enlarged manner.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing an enlarged part of the optical module according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view showing a part of the optical module according to the third embodiment in an enlarged manner.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of the optical module shown in FIG. 6 when cut in a plane including a cap.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view of the optical module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view of the optical module shown in FIG. 8 with the cap removed.
  • FIG. 10 is a schematic plan view of the optical module shown in FIG. 8 when cut in a plane including a cap.
  • An optical module including a plurality of semiconductor light emitting elements and a filter for combining light emitted from the plurality of semiconductor light emitting elements can emit light in which light having different wavelengths is combined.
  • optical modules are required to be miniaturized. In order to realize the miniaturization of the optical module, it is necessary to miniaturize each component constituting the optical module. Then, at the time of manufacturing the optical module, it is necessary to accurately arrange each of the miniaturized parts. However, it may be difficult for the optical module disclosed in Patent Document 1 to cope with miniaturization.
  • one of the purposes is to provide an optical module that can be easily miniaturized.
  • the optical module according to one aspect of the present disclosure is configured to emit a first light having a first wavelength and mounted on a base member including a first surface and a first surface.
  • a second semiconductor light emitting element configured to emit a second light having a different second wavelength, and a second reflecting surface mounted on the first surface and reflecting the second light. It includes two filters.
  • the first light reflected by the first reflecting surface passes through the second filter, and the second reflecting surface reflects the second light, so that the first light and the second light are combined.
  • the length of the first filter differs from the length of the second filter.
  • a first semiconductor light emitting element, a second semiconductor light emitting element, a first filter and a second filter are mounted on the first surface of the base member.
  • a first filter and a second filter are placed on a first surface of a base member on which a first semiconductor light emitting element and a second semiconductor light emitting element are mounted. It is mounted on the surface.
  • the first filter and the second filter are adhered to the first surface by using the adhesive applied on the first surface.
  • the first filter and the second filter take into consideration the emission direction of the first light emitted from the first semiconductor light emitting element, the emission direction of the second light emitted from the second semiconductor light emitting element, and the like.
  • the filter is mounted on the first surface. Specifically, using a jig such as tweezers that sandwiches and grips the filter, first, one of the first filter and the second filter is grasped, and the filter is placed from above the base member. It is mounted on the first surface of the base member. Next, after removing the jig from the filter, the other filter is mounted on the first surface by grasping the other filter with the jig and mounting the other filter from above the base member.
  • the optical module is miniaturized, as the miniaturization of each component constituting the optical module progresses, the distance between the first filter and the second filter also becomes narrower. Then, when the filter to be mounted later is attached and the jig is removed, the filter mounted earlier and the jig may interfere with each other. As a result, the position of the previously mounted filter may shift, or the previously mounted filter may be damaged.
  • the length of the first filter is different from the length of the second filter in the direction perpendicular to the first plane.
  • the filter having the shorter length is first sandwiched and grasped by using the above jig, and the position thereof is adjusted to obtain the desired first surface. It is mounted in the position of.
  • the longer filter is sandwiched between jigs and gripped, and the position is adjusted so that the filter is mounted at a desired position on the first surface.
  • the length of the filter mounted later is longer than the length of the filter mounted earlier, so the filter and jig mounted earlier will be The possibility of interference can be greatly reduced.
  • the first reflecting surface is at least one of light emitted from the second semiconductor light emitting element and transmitted through the second filter and light emitted from the first semiconductor light emitting element and reflected by the second filter. It may be located outside the optical path of one light.
  • the second light in the second filter, there is light that is not reflected by the second reflecting surface, although it is a small amount, and the second light partially passes through the second filter.
  • the first light in the second filter, there is light that is partially reflected by the first light in a portion that is not the second reflecting surface, although the amount is small.
  • the partially transmitted second light or the partially reflected first light reaches the first reflecting surface of the first filter and is reflected, it becomes stray light in the same emission direction as the combined light. there is a possibility. Such a situation is not preferable because stray light may be emitted to the outside of the optical module.
  • the first reflecting surface is at least one of light emitted from the second semiconductor light emitting device and transmitted through the second filter and light emitted from the first semiconductor light emitting device and reflected by the second filter. It is located outside the optical path of one light. Therefore, the second light emitted from the second semiconductor light emitting element and not reflected by the second reflecting surface and transmitted through the second filter and the portion emitted from the first semiconductor light emitting element and not the second reflecting surface of the second filter. It is possible to reduce the possibility that the first light reflected in the above reaches the first reflecting surface. Then, the possibility that the second light transmitted through the second filter and the first light reflected by the second filter are reflected by the first reflecting surface and become stray light can be reduced. As a result, the possibility that stray light is emitted to the outside of the optical module can be reduced.
  • the distance between the first filter and the second filter may be 0.1 mm or more and 0.3 mm or less. Such an optical module can surely realize miniaturization.
  • the optical module may further include a lens that converts the spot size of the first light emitted from the first semiconductor light emitting element or the second light emitted from the second semiconductor light emitting element. By doing so, the first light or the second light having a desired spot size can be emitted from the optical module.
  • the optical module may further include a mirror that reflects the light combined by the second filter, and further include a mirror drive mechanism that scans and emits the light combined by the second filter.
  • a mirror that reflects the light combined by the second filter
  • a mirror drive mechanism that scans and emits the light combined by the second filter.
  • the first filter and the second filter may each have a plate shape.
  • the length in the direction perpendicular to the thickness direction of the first filter when viewed in the direction perpendicular to the first surface may be shorter than the length in the direction perpendicular to the thickness direction of the second filter.
  • the optical module according to another aspect of the present disclosure is configured to emit a first light having a first wavelength and mounted on a base member including a first surface and the first surface.
  • a second semiconductor light emitting element configured to emit a second light having a second wavelength different from that of the first surface, and a second reflecting surface mounted on the first surface and reflecting the second light.
  • It includes a second filter mounted on the first surface and including a third reflecting surface that reflects the third light.
  • the first filter is arranged between the second filter and the third filter when viewed in the direction perpendicular to the first plane.
  • the first light reflected by the first reflecting surface passes through the second filter, the second reflecting surface reflects the second light, and the third light reflected by the third reflecting surface is the third.
  • the first filter and the second filter By passing through the first filter and the second filter, the first light, the second light, and the third light are combined.
  • the length of the first filter is longer than the length of the second filter and the length of the third filter.
  • a filter having a length shorter than that of the first filter that is, a second filter
  • it is grasped by sandwiching any of the third filters, its position is adjusted, and it is mounted at a desired position on the first surface.
  • another filter having a length shorter than that of the first filter is sandwiched and grasped, the position thereof is adjusted, and the filter is mounted at a desired position on the first surface.
  • the filter having the longest length that is, the first filter is sandwiched by a jig and grasped, and the position thereof is adjusted to mount the filter at a desired position on the first surface.
  • the length of the first filter mounted later is longer than the length of the second filter and the third filter mounted earlier, so that the second filter and the third filter are used. The possibility of interference with the jig can be greatly reduced.
  • FIG. 1 is a schematic side view showing the appearance of the optical module according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view of the optical module shown in FIG. 1 in a state where the cap is removed.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of the optical module shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view showing a part of the optical module shown in FIG. 3 in an enlarged manner.
  • the optical module 11a includes a substrate 12, a base member 13, a cap 14a, a plurality of lead pins 15a, and light forming light.
  • the forming portion 20a and the like are included.
  • the substrate 12 has a disk shape.
  • the substrate 12 includes a first main surface 12a of the substrate 12 and a second main surface 12b different from the first main surface 12a of the substrate 12.
  • the first main surface 12a and the second main surface 12b are along the XX plane.
  • the plurality of lead pins 15a penetrate from the first main surface 12a to the second main surface 12b.
  • Each of the plurality of lead pins 15a is provided so as to extend in the Y direction.
  • Each of the plurality of lead pins 15a is electrically connected to each component constituting the light forming portion 20a described later, such as the first semiconductor light emitting element 41, by wiring or the like (not shown).
  • the base member 13 has a flat plate shape.
  • the base member 13 is connected to a first surface 13a of the base member 13, a second surface 13b different from the first main surface 13a of the base member 13, and a first surface 13a and a second surface 13b.
  • the third surface 13c and the like are included.
  • the first surface 13a and the second surface 13b are respectively along the XY plane.
  • the third surface 13c is along the XX plane.
  • Each component constituting the light forming portion 20a is mounted on the first surface 13a of the base member 13.
  • the base member 13 is arranged so that the third surface 13c is in contact with the first main surface 12a of the substrate 12.
  • the cap 14a is a lid portion welded to the substrate 12.
  • the cap 14a is arranged in contact with the first main surface 12a so as to cover the light forming portion 20a and the base member 13. That is, the light forming portion 20a and the base member 13 are arranged in the space surrounded by the substrate 12 and the cap 14a.
  • the cap 14a is formed with an exit window 14b through which light from the light forming portion 20a is transmitted.
  • the exit window 14b is made of glass and is provided with a transmission plate through which light is transmitted.
  • the light forming unit 20a is a first semiconductor light emitting element configured to emit a first light having a first wavelength, a first base block 21a, a second base block 22a, and a third base block 23a. 41, a second semiconductor light emitting element 42 configured to emit a second light having a second wavelength, and a third semiconductor configured to emit a third light having a third wavelength.
  • the light emitting element 43, the first filter 61a, and the second filter 71a are included.
  • the light formed by the light forming unit 20a passes through the exit window 14b and is emitted to the outside of the optical module 11a.
  • the first semiconductor light emitting element 41 is a green laser diode
  • the second semiconductor light emitting element 42 is a blue laser diode
  • the third semiconductor light emitting element 43 is a red laser diode. Therefore, the first light having the first wavelength is green light, the second light having the second wavelength is the blue light, and the third light having the third wavelength is the red light. Is.
  • the first base block 21a, the second base block 22a, and the third base block 23a are respectively arranged on the first surface 13a of the base member 13 at intervals.
  • the first semiconductor light emitting element 41 is arranged on the first base block 21a.
  • the second semiconductor light emitting element 42 is arranged on the second base block 22a.
  • the third semiconductor light emitting element 43 is arranged on the third base block 23a.
  • the first semiconductor light emitting element 41, the second semiconductor light emitting element 42, and the third semiconductor light emitting element 43 are mounted on the first surface 13a.
  • the emission direction of green light by the first semiconductor light emitting element 41 and the emission direction of blue light by the second semiconductor light emitting element 42 are both in the X direction.
  • the emission direction of the red light by the third semiconductor light emitting element 43 is the Y direction orthogonal to the emission direction of the green light by the first semiconductor light emitting element 41 and the emission direction of the blue light by the second semiconductor light emitting element 42. That is, the optical axis L 13 of the red light, the optical axis L 11 of the green light, and the optical axis L 12 of the blue light are orthogonal to each other.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are, for example, wavelength selectivity filters.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are dielectric multilayer filters.
  • the red light passes through the first filter 61a, and the first filter 61a reflects the green light.
  • the red light and the green light pass through the second filter 71a, and the second filter 71a reflects the blue light.
  • the first filter 61a has a flat plate shape.
  • the first filter 61a has a rectangular shape when viewed in the thickness direction.
  • the thickness direction of the filter is the direction along the XY plane.
  • the first filter 61a includes a transparent plate-shaped member 62a and a dielectric multilayer film 63a.
  • the material of the plate-shaped member 62a for example, glass, specifically, Pyrex (registered trademark), quartz, BK7 (registered trademark), Tempax (registered trademark) and the like are used.
  • the dielectric multilayer film 63a is provided on one of two surfaces of the plate-shaped member 62a in the thickness direction.
  • the first filter 61a includes a first reflecting surface 64a which is a first surface, a second surface 65a different from the first reflecting surface, a third surface 66a, a fourth surface 67a, and a first surface.
  • the fifth surface 68a and the sixth surface 69a are included.
  • the third surface 66a, the fourth surface 67a, the fifth surface 68a, and the sixth surface 69a are connected to the first reflecting surface 64a and the second surface 65a, respectively.
  • the third surface 66a and the fourth surface 67a are respectively along the XY plane.
  • the first reflecting surface 64a and the second surface 65a are parallel to each other.
  • the third surface 66a and the fourth surface 67a are parallel to each other.
  • the fifth surface 68a and the sixth surface 69a are parallel to each other.
  • the fifth surface 68a is a plane perpendicular to the first reflecting surface 64a, the second surface 65a, the third surface 66a, and the fourth surface 67a, respectively.
  • the sixth surface 69a is a plane perpendicular to the first reflecting surface 64a, the second surface 65a, the third surface 66a, and the fourth surface 67a, respectively.
  • the dielectric multilayer film 63a is configured to include a first reflecting surface 64a.
  • the first reflecting surface 64a is a surface that reflects green light, which is the first light having a first wavelength. That is, the first filter 61a includes a first reflecting surface 64a that reflects green light, which is the first light. Further, the red light, which is the third light having the third wavelength, passes through the first filter 61a.
  • the second filter 71a has a flat plate shape.
  • the second filter 71a has a rectangular shape when viewed in the thickness direction.
  • the second filter 71a includes a transparent plate-shaped member 72a and a dielectric multilayer film 73a.
  • As the material of the plate-shaped member 72a the same material as that of the plate-shaped member 62a is adopted.
  • the dielectric multilayer film 73a is provided on one of two surfaces of the plate-shaped member 72a in the thickness direction.
  • the second filter 71a includes a second reflecting surface 74a, which is a first surface, a second surface 75a different from the first surface, a third surface 76a, a fourth surface 77a, and a fifth surface.
  • Surface 78a and a sixth surface 79a are examples of the plate-shaped member 72a.
  • the third surface 76a, the fourth surface 77a, the fifth surface 78a, and the sixth surface 79a are connected to the second reflecting surface 74a and the second surface 75a, respectively.
  • the third surface 76a and the fourth surface 77a are respectively along the XY plane.
  • the second reflecting surface 74a and the second surface 75a are parallel to each other.
  • the third surface 76a and the fourth surface 77a are parallel.
  • the fifth surface 78a and the sixth surface 79a are parallel to each other.
  • the fifth surface 78a is a plane perpendicular to the second reflecting surface 74a, the second surface 75a, the third surface 76a, and the fourth surface 77a, respectively.
  • the sixth surface 79a is a plane perpendicular to the second reflecting surface 74a, the second surface 75a, the third surface 76a, and the fourth surface 77a, respectively.
  • the dielectric multilayer film 73a is configured to include a second reflecting surface 74a.
  • the second reflecting surface 74a is a surface that reflects blue light, which is the second light having a second wavelength. That is, the second filter 71a includes a second reflecting surface 74a that reflects blue light, which is the second light. Further, the green light which is the first light and the red light which is the third light pass through the second filter 71a.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are mounted on the first surface 13a. Specifically, the fourth surface 67a and the first surface 13a of the first filter 61a are arranged so as to face each other. Further, the fourth surface 77a and the first surface 13a of the second filter 71a are arranged so as to face each other.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are attached to the first surface 13a by using an adhesive composed of an ultraviolet curable resin or the like.
  • the length of the first filter 61a is different from the length of the second filter 71a.
  • the length H 1 of the first filter 61a which is the distance between the third surface 66a and the fourth surface 67a of the first filter 61a shown in FIG. 2, is the third of the second filter 71a. It is longer than the length H2 of the second filter 71a, which is the distance between the surface 76a and the fourth surface 77a.
  • the first filter 61a and the second filter 71a have the same rectangular shape when viewed in the thickness direction, and the first filter 61a has a so-called lateral orientation in which the longitudinal direction is attached to the first surface 13a.
  • the second filter 71a is in a so-called vertical orientation state in which the lateral direction is attached to the first surface 13a.
  • the first filter 61a is arranged at a position on the first reflecting surface 64a that reflects green light and transmits red light.
  • the second filter 71a is arranged on the second reflecting surface 74a at a position where blue light is reflected and green light and red light are transmitted.
  • the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and the second reflecting surface 74a of the second filter 71a are directed with respect to the emission directions of the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and the second semiconductor light emitting element 42, respectively. It is inclined.
  • the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and the second reflecting surface 74a of the second filter 71a are green colors emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and the second semiconductor light emitting element 42, respectively.
  • the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and the second reflecting surface 74a of the second filter 71a are the optical axes L13 of red light emitted from the third semiconductor light emitting device 43, respectively. It is also tilted 45 ° with respect to.
  • the first filter 61a and the second filter 71a combine the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41, the second semiconductor light emitting element 42, and the third semiconductor light emitting element 43.
  • the optical axis L 14 of the combined light is configured to pass through the exit window 14b.
  • the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41, the second semiconductor light emitting element 42, and the third semiconductor light emitting element 43 is diffused light, respectively.
  • the optical path diffused toward the first semiconductor light emitting device 41 is indicated by the optical path L15 .
  • the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 16 of blue light emitted from the second semiconductor light emitting device 42 along the optical path L 15 and transmitted through the second filter 71a.
  • the length D 1 in the direction perpendicular to the thickness direction of the first filter 61a when viewed in the direction perpendicular to the first surface 13a is the direction perpendicular to the thickness direction of the second filter 71a. Is shorter than the length D 2 .
  • the first reflecting surface 64a is configured to be located outside the optical path L 16 of the blue light emitted from the second semiconductor light emitting element 42 and transmitted through the second filter 71a.
  • the distance D 3 between the first filter 61a and the second filter 71a is 0.1 mm or more and 0.3 mm or less.
  • the distance D3 between the first filter 61a and the second filter 71a is the distance between the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and the second surface 75a of the second filter 71a.
  • the adhesive is applied to a predetermined position on the first surface 13a of the base member 13, specifically, a desired position to attach the first filter 61a and a desired position to attach the second filter 71a.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are attached on the adhesive, and the first filter 61a and the second filter 71a are mounted on the first surface 13a of the base member 13.
  • the second filter 71a having a short length H2 is attached first.
  • the upper portion of the second filter 71a that is, the region close to the third surface 76a is chucked and lifted by a jig so as to be sandwiched in the thickness direction of the second filter 71a.
  • the second filter 71a is attached to the attachment position of the second filter 71a.
  • the position of the second reflecting surface 74a is the blue light emitted by the second semiconductor light emitting element 42 and the green light emitted by the first semiconductor light emitting element 41 and reflected by the first reflecting surface 64a.
  • the second filter 71a is attached so as to be located at a portion where the light of the above and the red light emitted by the third semiconductor light emitting element 43 intersect. After that, the jig is opened in the thickness direction of the second filter 71a, and the jig is removed from the second filter 71a.
  • a long first filter 61a having a length H1 is attached. Also in this case, the upper portion of the first filter 61a, that is, the region close to the third surface 66a is chucked and lifted by a jig so as to be sandwiched in the thickness direction of the first filter 61a. Then, the first filter 61a is attached to the attachment position of the first filter 61a. Specifically, the position of the first reflecting surface 64a is located at the intersection of the green light emitted by the first semiconductor light emitting element 41 and the red light emitted by the third semiconductor light emitting element 43. The first filter 61a is attached to the.
  • the jig is opened in the thickness direction of the first filter 61a, and the jig is removed from the first filter 61a.
  • the adhesive is cured, a plurality of lead pins 15a are attached to the substrate 12, wiring to the lead pins 15a and the like are performed, and finally a cap 14a is attached. In this way, the optical module 11a is assembled and manufactured.
  • the length H 1 of the first filter 61a is different from the length H 2 of the second filter 71a in the direction perpendicular to the first surface 13a.
  • the shorter filter in this case the second filter 71a
  • the position thereof is determined. It is adjusted and mounted at a desired position on the first surface 13a.
  • the longer filter in this case the first filter 61a
  • the position thereof is adjusted so that the filter is mounted at a desired position on the first surface 13a.
  • the length H 1 of the first filter mounted later is larger than the length H 2 of the second filter 71a mounted earlier. Since it is long, the possibility that the second filter 71a mounted first and the jig interfere with each other can be greatly reduced. Therefore, when the first filter 61a is mounted later, there is a high possibility that the second filter 71a mounted earlier and the jig come into contact with each other and the position of the second filter 71a mounted earlier is displaced or damaged. Can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the labor in manufacturing each of the miniaturized parts, which requires careful work when the first filter 61a is mounted later. As a result, according to the optical module 11a, it becomes easy to reduce the size.
  • the second filter 71a includes a second reflecting surface 74a that reflects blue light, which is the second light emitted from the second semiconductor light emitting element 42.
  • the second filter 71a there is light that is not reflected by the second reflecting surface 74a and is partially transmitted through the second filter 71a by blue light, which is the second light.
  • the partially transmitted blue light reaches the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and is reflected, there is a possibility that the light is stray light in the same emission direction as the combined light. Such a situation is not preferable because stray light may be emitted to the outside of the optical module 11a.
  • the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 16 of blue light emitted from the second semiconductor light emitting element 42 along the optical path L 15 and transmitted through the second filter 71a. It is possible to reduce the possibility that the blue light that has not been reflected by the reflection surface 74a of the second and has passed through the second filter 71a reaches the first reflection surface 64a. Then, the possibility that the blue light transmitted through the second filter 71a is reflected by the first reflecting surface 64a and becomes stray light can be reduced. As a result, the possibility that the stray light is emitted to the outside of the optical module 11a can be reduced.
  • the distance D3 between the first filter 61a and the second filter 71a is 0.1 mm or more and 0.3 mm or less. Such an optical module 11a can surely realize miniaturization.
  • the length D 1 in the direction perpendicular to the thickness direction of the first filter 61a when viewed in the direction perpendicular to the first surface 13a is the direction perpendicular to the thickness direction of the second filter 71a. Shorter than length D 2 . Therefore, it becomes easy to position the first reflecting surface outside the optical path L 16 of the blue light emitted from the second semiconductor light emitting device 42 along the optical path L 15 and transmitted through the second filter 71a. Therefore, it becomes easy to reduce the possibility of stray light.
  • the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 16 of light emitted from the second semiconductor light emitting element 42 along the optical path L 15 and transmitted through the second filter 71a.
  • the present invention is not limited to this, and the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 18 of the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 along the optical path L 17 and reflected by the second filter 71a. May be good.
  • the optical path diffused toward the third semiconductor light emitting device 43 is indicated by the optical path L17 .
  • the first reflecting surface 64a is at least one of the light emitted from the second semiconductor light emitting element 42 and transmitted through the second filter 71a and the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and reflected by the second filter 71a. It may be located outside the optical path of one light. By doing so, the blue light, which is the second light emitted from the second semiconductor light emitting element 42, is not reflected by the second reflecting surface 74a, and is transmitted through the second filter 71a, and the first semiconductor light emitting element 41. Reduces the possibility that at least one of the green light, which is the first light emitted and reflected at the portion of the second filter 71a other than the second reflecting surface 74a, reaches the first reflecting surface 64a. can do.
  • the blue light emitted from the second semiconductor light emitting device 42 and transmitted through the second filter 71a and the green light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and reflected by the second filter 71a are emitted by the first reflecting surface 64a. It is possible to reduce the possibility of being reflected and becoming stray light. As a result, the possibility that the stray light is emitted to the outside of the optical module 11a can be reduced.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing an enlarged part of the optical module according to the second embodiment.
  • the configuration of the first filter is different from that of the first embodiment.
  • the first filter 61b when viewed in a direction perpendicular to the first surface 13a (that is, in the XY plane), the first filter 61b
  • the length D 4 in the direction perpendicular to the thickness direction is longer than the length D 2 in the direction perpendicular to the thickness direction of the second filter 71a.
  • the first filter 61b includes a first reflection surface 64b, which is a first surface, a second surface 65b different from the first surface, a third surface 66b, a fourth surface 67b, and a fifth surface.
  • the length D 4 is the length from the fifth surface 68b to the sixth surface 69b.
  • the dielectric multilayer film 63b included in the first filter 61b is not provided on the entire surface of any one of the two surfaces in the thickness direction of the plate-shaped member 62b, but is provided on a part thereof. ing.
  • the first filter 61b includes a plate-shaped member 62b and a dielectric multilayer film 63b.
  • the plate-shaped member 62b includes a region 70b on the first reflecting surface 64b side on which the dielectric multilayer film 63b is not formed.
  • the region 70b is a portion where the plate-shaped member 62b is arranged as it is, and in the region 70b, light is transmitted without being reflected.
  • the first reflecting surface 64b can be positioned outside the optical path L 16 of the blue light emitted from the second semiconductor light emitting device 42. Therefore, in the region 70b, the blue light emitted from the second semiconductor light emitting device 42 along the optical path L15 and transmitted through the second filter 71a reaches the first filter 61b, and the light that reaches reaches the first filter 61b. The possibility of reflection can be reduced. Therefore, the possibility of stray light can be reduced.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view showing a part of the optical module according to the third embodiment in an enlarged manner.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of the optical module shown in FIG. 6 when cut in a plane including a cap.
  • the optical module of the third embodiment is different from the case of the first embodiment in that it includes a lens, a TEC (Thermo-Electric Cooler), and the like. Note that in FIG. 6, the cap included in the optical module is not shown.
  • the optical module 11c of the third embodiment includes a substrate 16, a base member 17, a cap 18a, a plurality of lead pins 15c, and an optical forming portion 20c that forms light. include.
  • the substrate 16 has a flat plate shape.
  • the substrate 16 includes a first main surface 16a of the substrate 16 and a second main surface 16b different from the first main surface 16a of the substrate 16.
  • the first main surface 16a and the second main surface 16b are along the XY plane.
  • the plurality of lead pins 15c penetrate from the first main surface 16a to the second main surface 16b.
  • Each of the plurality of lead pins 15c is provided so as to extend in the Z direction.
  • Each of the plurality of lead pins 15c is electrically connected to each component constituting the light forming portion 20c described later, such as the first semiconductor light emitting element 41.
  • the base member 17 has a flat plate shape.
  • the base member 17 includes a first surface 17a of the base member 17 and a second surface 17b different from the first surface 17a of the base member 17.
  • the first surface 17a and the second surface 17b are respectively along the XY plane.
  • Each component constituting the light forming portion 20c is mounted on the first surface 17a of the base member 17.
  • the optical module 11c includes a TEC 31c which is an electronic cooling module.
  • the TEC 31c includes a heat radiating plate 32c, a heat absorbing plate 33c, and a plurality of semiconductor columns 34c.
  • the heat radiating plate 32c and the heat absorbing plate 33c each have a flat plate shape.
  • the heat radiating plate 32c and the heat absorbing plate 33c are arranged apart from each other in the thickness direction of the base member 17.
  • the plurality of semiconductor columns 34c are arranged at intervals.
  • the plurality of semiconductor columns 34c are attached so that one end is connected to the heat sink 32c and the other end is connected to the endothermic plate 33c.
  • the TEC 31c is arranged between the substrate 16 and the base member 17.
  • the TEC 31c is arranged so that the first main surface 16a of the substrate 16 and the heat radiating plate 32c are in contact with each other, and the second surface 17b of the base member 17 and the heat absorbing plate 33c are in contact with each other.
  • the heat of the base member 17 is transferred to the substrate 16 side, and the temperature of the base member 17 and each component constituting the light forming portion 20c is adjusted by cooling or the like.
  • the light forming unit 20c includes a first base block 21c, a second base block 22c, a first semiconductor light emitting element 41, a second semiconductor light emitting element 42, a third semiconductor light emitting element 43, a first filter 61a, and the like.
  • the second filter 71a, the first lens 51c, the second lens 52c, and the third lens 53c are included.
  • the first lens 51c is arranged between the first semiconductor light emitting element 41 and the first filter 61a when viewed in the thickness direction of the base member 17.
  • the first lens 51c converts the spot size of green light, which is the first light emitted from the first semiconductor light emitting device.
  • the first lens 51c converts the diffused light emitted from the first semiconductor light emitting device 41 into collimated light.
  • the second lens 52c is arranged between the second semiconductor light emitting element 42 and the second filter 71a when viewed in the thickness direction of the base member 17.
  • the second lens 52c converts the spot size of blue light, which is the second light emitted from the second semiconductor light emitting device 42.
  • the second lens 52c converts the diffused light emitted from the second semiconductor light emitting device 42 into collimated light.
  • the third lens 53c is arranged between the third semiconductor light emitting element 43 and the first filter 61a when viewed in the thickness direction of the base member 17.
  • the third lens 53c converts the spot size of red light, which is the third light emitted from the third semiconductor light emitting device 43.
  • the third lens 53c converts the diffused light emitted from the third semiconductor light emitting device 43 into collimated light. By doing so, green light, blue light, and red light having a desired spot size can be emitted from the optical module 11c.
  • the light formed by the light forming unit 20c passes through the exit window 18b and is emitted to the outside of the optical module 11c.
  • the first base block 21c and the second base block 22c are respectively arranged on the first surface 17a of the base member 17 at intervals.
  • the first submount 24c and the second submount 25c are arranged on the first base block 21c.
  • the first semiconductor light emitting element 41 is arranged on the first submount 24c.
  • the second semiconductor light emitting element 42 is arranged on the second submount 25c.
  • the third submount 26c is arranged on the second base block 22c.
  • the third semiconductor light emitting device 43 is arranged on the third submount 26c.
  • the first semiconductor light emitting element 41, the second semiconductor light emitting element 42, and the third semiconductor light emitting element 43 are mounted on the first surface 13a.
  • the emission direction of green light by the first semiconductor light emitting element 41 and the emission direction of blue light by the second semiconductor light emitting element 42 are both in the X direction. That is, the optical axis L 31 of green light and the optical axis L 32 of blue light are parallel to each other.
  • the emission direction of the red light by the third semiconductor light emitting element 43 is the Y direction orthogonal to the emission direction of the green light by the first semiconductor light emitting element 41 and the emission direction of the blue light by the second semiconductor light emitting element 42. That is, the optical axis L 33 of the red light, the optical axis L 31 of the green light, and the optical axis L 32 of the blue light are orthogonal to each other.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are mounted on the first surface 17a.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are attached to the first surface 17a by using an adhesive composed of an ultraviolet curable resin or the like.
  • the length of the first filter 61a is different from the length of the second filter 71a in the direction perpendicular to the first surface 17a. Specifically, the length of the first filter 61a in the direction perpendicular to the first surface 17a is longer than the length of the second filter 71a in the direction perpendicular to the first surface 17a.
  • the first filter 61a is arranged at a position on the first reflecting surface 64a that reflects green light and transmits red light.
  • the second filter 71a is arranged on the second reflecting surface 74a at a position where blue light is reflected and green light and red light are transmitted.
  • the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and the second reflecting surface 74a of the second filter 71a are directed with respect to the emission directions of the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and the second semiconductor light emitting element 42, respectively. It is inclined.
  • the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and the second reflecting surface 74a of the second filter 71a are green colors emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and the second semiconductor light emitting element 42, respectively.
  • the first reflecting surface 64a of the first filter 61a and the second reflecting surface 74a of the second filter 71a are the optical axes L 33 of the red light emitted from the third semiconductor light emitting device 43, respectively. It is also tilted 45 ° with respect to.
  • the first filter 61a and the second filter 71a combine the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41, the second semiconductor light emitting element 42, and the third semiconductor light emitting element 43.
  • the optical axis L 34 of the combined light is configured to pass through the exit window 18b.
  • the light emitted from the first semiconductor light emitting element 41, the second semiconductor light emitting element 42, and the third semiconductor light emitting element 43 is diffused light, respectively.
  • the optical path diffused toward the third semiconductor light emitting device 43 is indicated by the optical path L35 .
  • the green light emitted from the first semiconductor light emitting device 41 along the optical path L 35 travels along the optical path L 36 through the first lens 51c and is reflected by the first reflecting surface 64a of the first filter 61a. do. After that, it proceeds along the optical path L37 . Then, a small amount of light traveling along the optical path L 37 is reflected by the second surface 75a of the second filter 71a.
  • the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 38 of green light emitted from the first semiconductor light emitting device 41 and reflected by the second surface 75a of the second filter 71a.
  • the length in the direction perpendicular to the thickness direction of the first filter 61a when viewed in the direction perpendicular to the first surface 17a is the length in the direction perpendicular to the thickness direction of the second filter 71a. Shorter than that.
  • the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 38 of the green light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and reflected by the second surface 75a of the second filter 71a. Has been done.
  • the TEC 31a is adhered onto the first main surface 16a of the substrate 16.
  • the semiconductor light emitting element 43 adheres the substrate 16 provided on the base member 17 onto the TEC 31a.
  • the adhesive is applied to a predetermined position on the first surface 17a of the base member 17, specifically, a desired position to attach the first filter 61a and a desired position to attach the second filter 71a.
  • the first filter 61a and the second filter 71a are attached on the adhesive, and the first filter 61a and the second filter 71a are mounted on the first surface 17a of the base member 17.
  • the second filter 71a is attached.
  • the upper portion of the second filter 71a is chucked and lifted by a jig so as to be sandwiched in the thickness direction of the second filter 71a.
  • the second filter 71a is attached to the attachment position of the second filter 71a.
  • the position of the second reflecting surface 74a is emitted by the blue light emitted by the second semiconductor light emitting element 42 and emitted by the first semiconductor light emitting element 41, and is reflected by the first reflecting surface 64a.
  • the second filter 71a is attached so as to be located at a portion where the green light and the red light emitted by the third semiconductor light emitting element 43 intersect. After that, the jig is opened in the thickness direction of the second filter 71a, and the jig is removed from the second filter 71a.
  • the first filter 61a attaches the first filter 61a. Also in this case, the upper portion of the first filter 61a is chucked and lifted by a jig so as to be sandwiched in the thickness direction of the first filter 61a. Then, the first filter 61a is attached to the attachment position of the first filter 61a. Specifically, the position of the first reflecting surface 64a is located at the intersection of the green light emitted by the first semiconductor light emitting element 41 and the red light emitted by the third semiconductor light emitting element 43. The first filter 61a is attached to the. After that, the jig is opened in the thickness direction of the first filter 61a, and the jig is removed from the first filter 61a. Next, the adhesive is cured. After that, a plurality of lead pins 15c are attached to the substrate 16, wiring to the lead pins 15c and the like are performed, and finally the cap 18a is attached. In this way, the optical module 11c is assembled and manufactured.
  • the length of the first filter 61a is different from the length of the second filter 71a in the direction perpendicular to the first surface 17a.
  • the shorter filter in this case the second filter 71a
  • the position thereof is determined. It is adjusted and mounted at a desired position on the first surface 13a.
  • the longer filter in this case the first filter 61a
  • the position thereof is adjusted so that the filter is mounted at a desired position on the first surface 13a.
  • the length of the first filter 61a, which is mounted later, is longer than the length of the second filter 71a, which is mounted first.
  • the possibility of interference between the second filter 71a mounted on the jig and the jig can be greatly reduced. Therefore, when the first filter 61a is mounted later, there is a high possibility that the second filter 71a mounted earlier and the jig come into contact with each other and the position of the second filter 71a mounted earlier is displaced or damaged. Can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the labor in manufacturing each of the miniaturized parts, which requires careful work when the first filter 61a is mounted later. As a result, according to the optical module 11c, it becomes easy to reduce the size.
  • the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 38 of the green light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and reflected by the second surface 75a of the second filter 71a.
  • the portion of the 2 filter 71a that is not the second reflecting surface 74a, in this case, the green light that is reflected on the second surface 75a and travels along the optical path L 38 may reach the first reflecting surface 64a. Can be reduced.
  • the green light reflected by the second filter 71a is reflected by the first reflecting surface 64a, and the possibility of becoming stray light can be reduced. As a result, the possibility that the stray light is emitted to the outside of the optical module 11c can be reduced.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view of the optical module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view of the optical module shown in FIG. 8 with the cap removed.
  • FIG. 10 is a schematic plan view of the optical module shown in FIG. 8 when cut in a plane including a cap.
  • the optical module of the fourth embodiment is different from the case of the third embodiment in that it includes a mirror drive mechanism and the like. Note that in FIG. 9, the cap included in the optical module is not shown.
  • the optical module 11d of the fourth embodiment includes a substrate 16, a base member 17, a cap 19a provided with an exit window 19b, a plurality of lead pins 15c, and a TEC 31c. And a light forming unit 20d that forms light. Each component constituting the light forming portion 20d is mounted on the first surface 17a of the base member 17.
  • the light forming unit 20d includes a first base block 21c, a first semiconductor light emitting element 41, a second semiconductor light emitting element 42, a third semiconductor light emitting element 43, a first filter 61a, a second filter 71a, and a second.
  • the 3 filter 81d, the first lens 51c, the second lens 52c, and the third lens 53c are included.
  • the first filter 61a is arranged so that the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 45 of green light emitted from the first semiconductor light emitting device 41 and reflected by the second surface 75a of the second filter 71a. ing.
  • the third filter 81d is, for example, a wavelength selectivity filter.
  • the third filter 81d is a dielectric multilayer filter.
  • the third filter 81d reflects red light, which is light having a third wavelength emitted from the third semiconductor light emitting device 43.
  • the third filter 81d has a flat plate shape.
  • the third filter 81d has a rectangular shape when viewed in the thickness direction. Since the configuration of the third filter 81d is the same as the configuration of the second filter 71a except that the wavelength of the reflected light is different, the description thereof will be omitted.
  • the third lens 53c is arranged between the third semiconductor light emitting element 43 and the third filter 81d when viewed in the thickness direction of the base member 17.
  • the third filter 81d is mounted on the first surface 17a.
  • the third filter 81d is attached next to the first filter 61a in the X direction. That is, the first filter 61a is arranged between the second filter 71a and the third filter 81d in the X direction. In other words, the first filter 61a is arranged between the second filter 71a and the third filter 81d when viewed in the direction perpendicular to the first surface 17a of the base member 17.
  • the third filter 81d is attached to the first surface 17a using an adhesive composed of an ultraviolet curable resin or the like.
  • the first base block 21c is arranged on the first surface 17a of the base member 17.
  • the first submount 24c, the second submount 25c, and the third submount 26c are arranged on the first base block 21c.
  • the first semiconductor light emitting element 41 is arranged on the first submount 24c.
  • the second semiconductor light emitting element 42 is arranged on the second submount 25c.
  • the third semiconductor light emitting device 43 is arranged on the third submount 26c.
  • the first semiconductor light emitting element 41, the second semiconductor light emitting element 42, and the third semiconductor light emitting element 43 are mounted on the first surface 13a.
  • the emission direction of green light by the first semiconductor light emitting element 41, the emission direction of blue light by the second semiconductor light emitting element 42, and the emission direction of red light by the third semiconductor light emitting element 43 are all in the X direction. Is. That is, the optical axis L 41 of green light, the optical axis L 42 of blue light, and the optical axis L 43 of red light are parallel to each other.
  • the length of the first filter 61a is different from the length of the third filter 81d in the direction perpendicular to the first surface 17a. Specifically, the length of the first filter 61a in the direction perpendicular to the first surface 17a is longer than the length of the third filter 81d in the direction perpendicular to the first surface 17a. Further, in the present embodiment, the length of the first filter 61a in the direction perpendicular to the first surface 17a is longer than the length of the second filter 71a in the direction perpendicular to the first surface 17a. That is, in the direction perpendicular to the first surface 17a, the length of the first filter 61a is longer than the length of the second filter 71a and the length of the third filter 81d.
  • the third filter 81d is arranged at a position on the third reflecting surface 84d to reflect red light.
  • the third reflecting surface 84d of the third filter 81d is inclined with respect to the emission direction of the light emitted from the third semiconductor light emitting device 43.
  • the third reflecting surface 84d of the third filter 81d is inclined by 45 ° with respect to the optical axis L 43 of the red light emitted from the third semiconductor light emitting device 43.
  • the light forming unit 20d included in the optical module 11d includes a mirror drive mechanism 91d.
  • the mirror drive mechanism 91d includes a mirror 92d that reflects the light combined by the second filter 71a.
  • the mirror drive mechanism 91d is arranged on the TEC 31c. Specifically, the mirror drive so that the light of the optical axis L 44 combined by the second filter 71a hits the swinging mirror 92d and is reflected, and the reflected light can be emitted from the exit window 19b.
  • the mechanism 91d is arranged.
  • the mirror drive mechanism 91d scans and emits the light combined with the second filter 71a.
  • the light formed by the light forming unit 20d passes through the exit window 19b and is emitted to the outside of the optical module 11d.
  • the optical module 11d scans the combined light of the first light, the green light, the second light, the blue light, and the third light, the red light, along a desired path. , Characters and figures can be drawn.
  • the length of the first filter 61a is different from the length of the second filter 71a in the direction perpendicular to the first surface 17a.
  • the filter having the shorter length is first used, and in this case, the second filter 71a or the third filter 81d. Any one of the filters 81d, for example, the second filter 71a is sandwiched and grasped, and the position thereof is adjusted so that the filter 81d is mounted at a desired position on the first surface 13a.
  • the third filter 81d is sandwiched and grasped, the position thereof is adjusted, and the third filter 81d is mounted at a desired position on the first surface 13a.
  • the distance between the third filter 81d, which is mounted later, and the second filter 71a is large, so that the second filter 71a, which is mounted first, is large.
  • the possibility of interference between the jig and the jig can be greatly reduced.
  • the longer filter in this case the first filter 61a, is sandwiched between jigs and gripped, and the position thereof is adjusted so that the filter is mounted at a desired position on the first surface 13a.
  • the length of the first filter 61a, which is mounted later, is larger than the length of the second filter 71a and the third filter 81d, which are mounted first. Therefore, the possibility of interference between the first-mounted second filter 71a and third filter 81d and the jig can be greatly reduced. Therefore, when the first filter 61a is mounted later, the second filter 71a and the third filter 81d mounted earlier come into contact with the jig, and the position of the second filter 71a or the third filter 81d mounted earlier comes into contact with each other. The possibility of slippage or damage can be greatly reduced. Therefore, it is possible to reduce the labor in manufacturing each of the miniaturized parts, which requires careful work when the first filter 61a is mounted later. As a result, according to the optical module 11d, it becomes easy to reduce the size.
  • the first reflecting surface 64a is located outside the optical path L 45 of green light emitted from the first semiconductor light emitting device 41 and reflected by the second surface 75a of the second filter 71a. 1 A portion of the second filter 71a that is not the second reflecting surface 74a emitted from the semiconductor light emitting device 41, in this case, the green light reflected on the second surface 75a can reach the first reflecting surface 64a. The sex can be reduced. Then, the green light emitted from the first semiconductor light emitting element 41 and reflected by the second filter 71a is reflected by the first reflecting surface 64a, and the possibility of becoming stray light can be reduced. As a result, the possibility that the stray light is emitted to the outside of the optical module 11d can be reduced.
  • the optical module includes a first semiconductor light emitting device, a second semiconductor light emitting element, and a third semiconductor light emitting element, but the optical module is not limited to this. It may be configured not to include the third semiconductor light emitting element. In this case, the combination of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element may be light having different wavelengths.
  • 11a, 11b, 11c, 11d Optical module, 12,16 substrate, 12a, 16a first main surface, 12b, 16b second main surface, 13,17 base member, 13a, 17a first surface, 13b, 17b , 65a, 65b, 75a second surface, 13c, 66a, 66b, 76a third surface, 14a, 18a, 19a cap, 14b, 18b, 19b exit window, 15a, 15c lead pin, 20a, 20b, 20c, 20d Optical forming part, 21a, 21c 1st base block, 22a, 22c 2nd base block, 23a 3rd base block, 24c 1st submount, 25c 2nd submount, 26c 3rd submount, 31c TEC, 32c radiator plate , 33c heat absorbing plate, 34c semiconductor column, 41 first semiconductor light emitting element, 42 second semiconductor light emitting element, 43 third semiconductor light emitting element, 51c first lens, 52c second lens, 53c third lens, 61a, 61b

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Abstract

第１の面を含むベース部材と、前記第１の面上に搭載され、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子と、前記第１の面上に搭載され、前記第１の光を反射する第１の反射面を含む第１フィルタと、前記第１の面上に搭載され、前記第１の波長と異なる第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子と、前記第１の面上に搭載され、前記第２の光を反射する第２の反射面を含む第２フィルタと、を備え、前記第１の反射面によって反射された第１の光が前記第２フィルタを透過し、前記第２の反射面が前記第２の光を反射することにより、前記第１の光と前記第２の光が合波され、前記第１の面に垂直な方向において、前記第１フィルタの長さは、前記第２フィルタの長さと異なる、光モジュール。

Description

光モジュール
　本開示は、光モジュールに関するものである。
　本出願は、２０２１年１月１８日出願の日本出願第２０２１―００５７２５号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　発光素子を含む光モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に開示の光モジュールは、発光素子からの光を直接受けて波長を選択する波長選択フィルタを含む。
特開２００９－９３１０１号公報
　本開示の一態様に係る光モジュールは、第１の面を含むベース部材と、第１の面上に搭載され、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第１の光を反射する第１の反射面を含む第１フィルタと、第１の面上に搭載され、第１の波長と異なる第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第２の光を反射する第２の反射面を含む第２フィルタと、を備える。第１の反射面によって反射された第１の光が第２フィルタを透過し、第２の反射面が第２の光を反射することにより、第１の光と第２の光が合波される。第１の面に垂直な方向において、第１フィルタの長さは、第２フィルタの長さと異なる。
　本開示の別の態様に係る光モジュールは、第１の面を含むベース部材と、第１の面上に搭載され、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第１の光を反射する第１の反射面を含む第１フィルタと、第１の面上に搭載され、第１の波長と異なる第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第２の光を反射する第２の反射面を含む第２フィルタと、第１の面上に搭載され、第１の波長および第２の波長と異なる第３の波長を有する第３の光を出射するように構成された第３半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、前記第３の光を反射する第３の反射面を含む第２フィルタと、を備える。第１の面に垂直な方向に見て、第１フィルタは、第２フィルタと第３フィルタの間に配置される。第１の反射面によって反射された第１の光が第２フィルタを透過し、第２の反射面が第２の光を反射し、第３の反射面によって反射された第３の光が第１フィルタおよび第２フィルタを透過することにより、第１の光と第２の光と第３の光とが合波される。第１の面に垂直な方向において、第１フィルタの長さは、第２フィルタの長さおよび第３フィルタの長さよりも長い。
図１は、実施の形態１における光モジュールの外観を示す概略側面図である。 図２は、図１に示す光モジュールにおいてキャップを取り外した状態における概略側面図である。 図３は、図２に示す光モジュールの概略平面図である。 図４は、図３に示す光モジュールの一部を拡大して示す拡大図である。 図５は、実施の形態２における光モジュールの一部を拡大して示す概略平面図である。 図６は、実施の形態３における光モジュールの一部を拡大して示す概略斜視図である。 図７は、図６に示す光モジュールにおいて、キャップを含む平面で切断した場合の概略平面図である。 図８は、実施の形態４における光モジュールの概略斜視図である。 図９は、図８に示す光モジュールにおいてキャップを取り外した状態における概略斜視図である。 図１０は、図８に示す光モジュールにおいて、キャップを含む平面で切断した場合の概略平面図である。
［本開示が解決しようとする課題］
　複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子から出射される光を合波するフィルタと、を備える光モジュールは、波長の異なる光が合波された光を出射することができる。光モジュールにおいては、昨今、小型化が求められている。光モジュールの小型化を実現するには、光モジュールを構成する各部品の小型化を図る必要がある。そして、光モジュールの製造時において、小型化した各部品を精度よく配置する必要がある。しかし、特許文献１に開示の光モジュールでは、小型化に対応することが困難な場合がある。
　そこで、小型化を図ることが容易な光モジュールを提供することを目的の１つとする。
　［本開示の効果］
　上記光モジュールによれば、小型化を図ることが容易となる。
　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　（１）本開示の一態様に係る光モジュールは、第１の面を含むベース部材と、第１の面上に搭載され、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第１の光を反射する第１の反射面を含む第１フィルタと、第１の面上に搭載され、第１の波長と異なる第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第２の光を反射する第２の反射面を含む第２フィルタと、を備える。第１の反射面によって反射された第１の光が第２フィルタを透過し、第２の反射面が第２の光を反射することにより、第１の光と第２の光が合波される。第１の面に垂直な方向において、第１フィルタの長さは、第２フィルタの長さと異なる。
　光モジュールにおいては、ベース部材の第１の面上に、第１半導体発光素子、第２半導体発光素子、第１フィルタおよび第２フィルタが搭載される。光モジュールの製造方法の一例としては、たとえば第１半導体発光素子および第２半導体発光素子が搭載されたベース部材の第１の面上に、第１フィルタおよび第２フィルタがベース部材の第１の面上に搭載される。この時、第１フィルタおよび第２フィルタは、第１の面上に塗布された接着剤を利用して第１の面上に接着される。また、第１フィルタおよび第２フィルタは、第１半導体発光素子から出射される第１の光の出射方向や第２半導体発光素子から出射される第２の光の出射方向等を考慮して、第１の面上に搭載される。具体的には、フィルタを挟んで掴むピンセットのような治具を用いて、まず、第１フィルタおよび第２フィルタのうちのいずれかのフィルタを掴み、ベース部材の上方から載置するようにしてベース部材の第１の面上に搭載する。次に、治具をそのフィルタから取り外した後に、他のフィルタを治具によって掴み、ベース部材の上方から載置するようにして、他のフィルタを第１の面上に搭載する。ここで、光モジュールの小型化に際し、光モジュールを構成する各部品の小型化が進むと、第１フィルタと第２フィルタとの間隔も狭くなる。そうすると、後で搭載するフィルタを取り付けて治具を取り外す時に、先に搭載したフィルタと治具とが干渉する可能性がある。その結果、先に搭載したフィルタの位置がずれたり、先に搭載したフィルタが損傷する可能性がある。
　本開示の光モジュールによると、第１の面に垂直な方向において、第１フィルタの長さは、第２フィルタの長さと異なる。このような光モジュールにおいては、第１フィルタまたは第２フィルタのうち、上記の治具を用いてまず長さの短い方のフィルタを挟んで掴み、その位置を調整して第１の面の所望の位置に搭載する。次に、長さの長い方のフィルタを治具によって挟んで掴み、その位置を調整して第１の面の所望の位置に搭載する。搭載後、治具をフィルタから取り外す際に、後に搭載した方のフィルタの長さの方が先に搭載した方のフィルタの長さよりも長いため、先に搭載した方のフィルタと治具とが干渉する可能性を大きく低減することができる。よって、後にフィルタを搭載する際に、先に搭載したフィルタと治具とが接触して、先に搭載したフィルタの位置がずれたり、損傷する可能性を大きく低減することができる。したがって、後にフィルタを搭載する際に慎重な作業が要求されるといった、小型化した各部品の製造時における労力の軽減を図ることができる。その結果、このような光モジュールによると、小型化を図ることが容易となる。　
　（２）上記光モジュールにおいて、第１の反射面は、第２半導体発光素子から出射され第２フィルタを透過した光および第１半導体発光素子から出射され第２フィルタによって反射された光の少なくともいずれか１つの光の光路外に位置してもよい。第２の光について、第２フィルタにおいては、微量ではあるが第２の反射面によって反射されず、第２フィルタを第２の光が一部透過する光がある。また、第１の光について、第２フィルタにおいては、微量ではあるが、第２の反射面ではない部分において、第１の光が一部反射する光がある。この一部透過した第２の光や一部反射した第１の光が第１フィルタの第１の反射面に到達して反射すると、合波された光と同じ出射方向の迷光となってしまう可能性がある。このような状況は、迷光が光モジュールの外部に出射される可能性があるため、好ましくない。
　上記光モジュールによると、第１の反射面は、第２半導体発光素子から出射され第２フィルタを透過した光および第１半導体発光素子から出射され第２フィルタによって反射された光の少なくともいずれか１つの光の光路外に位置する。よって、第２半導体発光素子から出射され第２の反射面で反射されず第２フィルタを透過した第２の光および第１半導体発光素子から出射され第２フィルタの第２の反射面ではない部分において反射した第１の光が第１の反射面に到達する可能性を低減することができる。そうすると、第２フィルタを透過した第２の光および第２フィルタによって反射された第１の光が第１の反射面によって反射され、迷光となる可能性を低減することができる。その結果、迷光が光モジュールの外部に出射される可能性を低減することができる。
　（３）上記光モジュールにおいて、第１フィルタと第２フィルタの間隔は、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。このような光モジュールは、小型化を確実に実現することができる。
　（４）上記光モジュールにおいて、第１半導体発光素子から出射される第１の光または第２半導体発光素子から出射される第２の光のスポットサイズを変換するレンズをさらに備えてもよい。このようにすることにより、所望のスポットサイズを有する第１の光または第２の光を光モジュールから出射することができる。
　（５）上記光モジュールにおいて、第２フィルタにより合波された光を反射するミラーを含み、第２フィルタにより合波された光を走査して出射するミラー駆動機構をさらに備えてもよい。このような光モジュールは、第１の光および第２の光を合波した光を所望の経路に沿って走査することにより、文字や図形などを描画することができる。
　（６）上記光モジュールにおいて、第１フィルタおよび第２フィルタはそれぞれ、板状であってもよい。第１の面に垂直な方向に見て、第１フィルタの厚さ方向に垂直な方向の長さは、第２フィルタの厚さ方向に垂直な方向の長さよりも短くてもよい。このようにすることにより、第２半導体発光素子から出射され第２フィルタを透過した光および第１半導体発光素子から出射され第２フィルタによって反射された光の少なくともいずれか１つの光の光路外に第１の反射面を位置させることが容易となる。したがって、迷光が生ずる可能性を低減することが容易となる。
　（７）本開示の別の態様に係る光モジュールは、第１の面を含むベース部材と、第１の面上に搭載され、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第１の光を反射する第１の反射面を含む第１フィルタと、第１の面上に搭載され、第１の波長と異なる第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、第２の光を反射する第２の反射面を含む第２フィルタと、第１の面上に搭載され、第１の波長および第２の波長と異なる第３の波長を有する第３の光を出射するように構成された第３半導体発光素子と、第１の面上に搭載され、前記第３の光を反射する第３の反射面を含む第２フィルタと、を備える。第１の面に垂直な方向に見て、第１フィルタは、第２フィルタと第３フィルタの間に配置される。第１の反射面によって反射された第１の光が第２フィルタを透過し、第２の反射面が第２の光を反射し、第３の反射面によって反射された第３の光が第１フィルタおよび第２フィルタを透過することにより、第１の光と第２の光と第３の光とが合波される。第１の面に垂直な方向において、第１フィルタの長さは、第２フィルタの長さおよび第３フィルタの長さよりも長い。
　本開示の別の態様に係る光モジュールの製造においては、上記の治具を用いて、まず、第１の面に垂直な方向において、第１フィルタよりも長さの短いフィルタ、つまり第２フィルタまたは第３フィルタのいずれかを挟んで掴み、その位置を調整して第１の面の所望の位置に搭載する。次に、第１フィルタよりも長さの短いもう１つのフィルタを挟んで掴み、その位置を調整して第１の面の所望の位置に搭載する。後で搭載したフィルタから治具を取り外す際には、第２フィルタと第３フィルタの間隔は比較的大きいため、先に搭載したフィルタと治具とが干渉する可能性を大きく低減することができる。次に、第１の面に垂直な方向において、長さの最も長いフィルタ、つまり第１フィルタを治具によって挟んで掴み、その位置を調整して第１の面の所望の位置に搭載する。搭載後、治具を第１フィルタから取り外す際に、後に搭載した第１フィルタの長さが先に搭載した第２フィルタおよび第３フィルタの長さよりも長いため、第２フィルタおよび第３フィルタと治具とが干渉する可能性を大きく低減することができる。よって、第１フィルタを搭載する際に、先に搭載した第２フィルタおよび第３フィルタと治具とが接触して、第２フィルタまたは第３フィルタの位置がずれたり、損傷する可能性を大きく低減することができる。したがって、後に第１フィルタを搭載する際に慎重な作業が要求されるといった、小型化した各部品の製造時における労力の軽減を図ることができる。したがって、本開示の別の態様では、３つのフィルタを備え、波長の異なる３つの光を合波して出射する光モジュールの小型化を図ることが容易となる。
　［本開示の実施形態の詳細］
　次に、本開示の光モジュールの一実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
　（実施の形態１）
　本開示の実施の形態１における光モジュールの構成について説明する。図１は、実施の形態１における光モジュールの外観を示す概略側面図である。図２は、図１に示す光モジュールにおいてキャップを取り外した状態における概略側面図である。図３は、図２に示す光モジュールの概略平面図である。図４は、図３に示す光モジュールの一部を拡大して示す拡大図である。
　図１、図２、図３および図４を参照して、実施の形態１における光モジュール１１ａは、基板１２と、ベース部材１３と、キャップ１４ａと、複数のリードピン１５ａと、光を形成する光形成部２０ａと、を含む。
　基板１２は、円板状である。基板１２は、基板１２の第１の主面１２ａと、基板１２の第１の主面１２ａとは異なる第２の主面１２ｂと、を含む。第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂは、Ｘ－Ｚ平面に沿っている。複数のリードピン１５ａは、第１の主面１２ａから第２の主面１２ｂに貫通している。複数のリードピン１５ａはそれぞれ、Ｙ方向に延びるよう設けられている。複数のリードピン１５ａはそれぞれ、第１半導体発光素子４１等の後述する光形成部２０ａを構成する各部品と、図示しない配線等により電気的に接続されている。
　ベース部材１３は、平板状である。ベース部材１３は、ベース部材１３の第１の面１３ａと、ベース部材１３の第１の主面１３ａとは異なる第２の面１３ｂと、第１の面１３ａおよび第２の面１３ｂに接続される第３の面１３ｃと、を含む。第１の面１３ａおよび第２の面１３ｂはそれぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿っている。第３の面１３ｃは、Ｘ－Ｚ平面に沿っている。ベース部材１３の第１の面１３ａ上に、光形成部２０ａを構成する各部品が搭載される。ベース部材１３は、第３の面１３ｃが基板１２の第１の主面１２ａと接触するように配置されている。
　キャップ１４ａは、基板１２に対して溶接された蓋部である。キャップ１４ａは、光形成部２０ａおよびベース部材１３を覆うように第１の主面１２ａ上に接触して配置される。すなわち、光形成部２０ａおよびベース部材１３は、基板１２とキャップ１４ａによって取り囲まれる空間内に配置される。キャップ１４ａには、光形成部２０ａからの光が透過する出射窓１４ｂが形成されている。出射窓１４ｂには、ガラスから構成されており、光が透過する透過板が配置されている。
　光形成部２０ａは、第１ベースブロック２１ａと、第２ベースブロック２２ａと、第３ベースブロック２３ａと、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子４１と、第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子４２と、第３の波長を有する第３の光を出射するように構成された第３半導体発光素子４３と、第１フィルタ６１ａと、第２フィルタ７１ａと、を含む。光形成部２０ａにより形成された光は、出射窓１４ｂを通過して光モジュール１１ａ外に出射される。
　ここでは、第１半導体発光素子４１は緑色レーザダイオードであり、第２半導体発光素子４２は青色レーザダイオードであり、第３半導体発光素子４３は赤色レーザダイオードである。したがって、第１の波長を有する第１の光は緑色の光であり、第２の波長を有する第２の光は青色の光であり、第３の波長を有する第３の光は赤色の光である。
　第１ベースブロック２１ａ、第２ベースブロック２２ａおよび第３ベースブロック２３ａはそれぞれ、ベース部材１３の第１の面１３ａ上にそれぞれ間隔をあけて配置される。第１ベースブロック２１ａ上に第１半導体発光素子４１が配置される。第２ベースブロック２２ａ上に第２半導体発光素子４２が配置される。第３ベースブロック２３ａ上に第３半導体発光素子４３が配置される。第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３は、第１の面１３ａ上に搭載されている。第１半導体発光素子４１による緑色の光の出射方向と、第２半導体発光素子４２による青色の光の出射方向とは、いずれもＸ方向である。すなわち、緑色の光の光軸Ｌ１１と、青色の光の光軸Ｌ１２とは、平行である。第３半導体発光素子４３による赤色の光の出射方向は、第１半導体発光素子４１による緑色の光の出射方向および第２半導体発光素子４２による青色の光の出射方向と直交するＹ方向である。すなわち、赤色の光の光軸Ｌ１３と、緑色の光の光軸Ｌ１１および青色の光の光軸Ｌ１２とはそれぞれ直交している。
　第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａは、たとえば波長選択性フィルタである。また、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａは、誘電体多層膜フィルタである。赤色の光は第１フィルタ６１ａを透過し、第１フィルタ６１ａは緑色の光を反射する。赤色の光および緑色の光は第２フィルタ７１ａを透過し、第２フィルタ７１ａは青色の光を反射する。
　第１フィルタ６１ａは、平板状である。第１フィルタ６１ａは、厚さ方向に見て矩形状である。フィルタの厚さ方向は、Ｘ－Ｙ平面に沿った方向である。第１フィルタ６１ａは、透明の板状部材６２ａと、誘電体多層膜６３ａと、を含む。板状部材６２ａの材質としては、たとえばガラス、具体的には、パイレックス（登録商標）や石英、ＢＫ７（登録商標）、テンパックス（登録商標）等が用いられる。誘電体多層膜６３ａは、板状部材６２ａの厚さ方向の２つの面のうちいずれかの面上に設けられている。第１フィルタ６１ａは、第１の面である第１の反射面６４ａと、第１の反射面とは異なる第２の面６５ａと、第３の面６６ａと、第４の面６７ａと、第５の面６８ａと、第６の面６９ａと、を含む。第３の面６６ａ、第４の面６７ａ、第５の面６８ａおよび第６の面６９ａはそれぞれ、第１の反射面６４ａおよび第２の面６５ａに接続される。第３の面６６ａおよび第４の面６７ａはそれぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿っている。第１の反射面６４ａと第２の面６５ａとは平行である。第３の面６６ａと第４の面６７ａとは平行である。第５の面６８ａと第６の面６９ａとは平行である。第５の面６８ａは、第１の反射面６４ａ、第２の面６５ａ、第３の面６６ａおよび第４の面６７ａにそれぞれ垂直な平面である。第６の面６９ａは、第１の反射面６４ａ、第２の面６５ａ、第３の面６６ａおよび第４の面６７ａにそれぞれ垂直な平面である。誘電体多層膜６３ａは、第１の反射面６４ａを含むように構成されている。第１の反射面６４ａは、第１の波長を有する第１の光である緑色の光を反射する面である。すなわち、第１フィルタ６１ａは、第１の光である緑色の光を反射する第１の反射面６４ａを含む。また、第３の波長を有する第３の光である赤色の光は、第１フィルタ６１ａを透過する。
　第２フィルタ７１ａは、平板状である。第２フィルタ７１ａは、厚さ方向に見て矩形状である。第２フィルタ７１ａは、透明の板状部材７２ａと、誘電体多層膜７３ａと、を含む。板状部材７２ａの材質としては、板状部材６２ａと同様のものが採用される。誘電体多層膜７３ａは、板状部材７２ａの厚さ方向の２つの面のうちいずれかの面上に設けられている。第２フィルタ７１ａは、第１の面である第２の反射面７４ａと、第１の面とは異なる第２の面７５ａと、第３の面７６ａと、第４の面７７ａと、第５の面７８ａと、第６の面７９ａと、を含む。第３の面７６ａ、第４の面７７ａ、第５の面７８ａおよび第６の面７９ａはそれぞれ、第２の反射面７４ａおよび第２の面７５ａに接続される。第３の面７６ａおよび第４の面７７ａはそれぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿っている。第２の反射面７４ａと第２の面７５ａとは平行である。第３の面７６ａと第４の面７７ａとは平行である。第５の面７８ａと第６の面７９ａとは平行である。第５の面７８ａは、第２の反射面７４ａ、第２の面７５ａ、第３の面７６ａおよび第４の面７７ａにそれぞれ垂直な平面である。第６の面７９ａは、第２の反射面７４ａ、第２の面７５ａ、第３の面７６ａおよび第４の面７７ａにそれぞれ垂直な平面である。誘電体多層膜７３ａは、第２の反射面７４ａを含むように構成されている。第２の反射面７４ａは、第２の波長を有する第２の光である青色の光を反射する面である。すなわち、第２フィルタ７１ａは、第２の光である青色の光を反射する第２の反射面７４ａを含む。また、第１の光である緑色の光および第３の光である赤色の光は、第２フィルタ７１ａを透過する。
　第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａは、第１の面１３ａ上に搭載される。具体的には、第１フィルタ６１ａの第４の面６７ａと第１の面１３ａとが対向するように配置される。また、第２フィルタ７１ａの第４の面７７ａと第１の面１３ａとが対向するように配置される。第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａはそれぞれ紫外線硬化樹脂等から構成される接着剤を利用して第１の面１３ａに取り付けられる。
　第１の面１３ａに垂直な方向において、第１フィルタ６１ａの長さは、第２フィルタ７１ａの長さと異なる。具体的には、図２中で示される第１フィルタ６１ａの第３の面６６ａと第４の面６７ａとの間隔である第１フィルタ６１ａの長さＨ１は、第２フィルタ７１ａの第３の面７６ａと第４の面７７ａとの間隔である第２フィルタ７１ａの長さＨ２よりも長い。本実施形態においては、第１フィルタ６１ａと第２フィルタ７１ａとは、厚さ方向に見て同じ矩形状であり、第１フィルタ６１ａは、長手方向が第１の面１３ａに取り付けられたいわゆる横向きの状態であり、第２フィルタ７１ａは、短手方向が第１の面１３ａに取り付けられたいわゆる縦向きの状態である。
　第１フィルタ６１ａは、第１の反射面６４ａにおいて、緑色の光を反射し、赤色の光が透過する位置に配置されている。第２フィルタ７１ａは、第２の反射面７４ａにおいて、青色の光を反射し、緑色の光および赤色の光が透過する位置に配置されている。第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａおよび第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａはそれぞれ、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２から出射される光の出射方向に対して傾斜している。具体的には、第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａおよび第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａはそれぞれ、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２から出射される緑色の光の光軸Ｌ１１および青色の光の光軸Ｌ１２に対して４５°傾斜している。本実施形態においては、第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａおよび第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａはそれぞれ、第３半導体発光素子４３から出射される赤色の光の光軸Ｌ１３に対しても４５°傾斜している。その結果、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａは、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３から出射される光を合波する。合波された光の光軸Ｌ１４は、出射窓１４ｂを通過するように構成されている。
　第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３から出射される光はそれぞれ拡散光である。第２半導体発光素子４２から出射される光の光路のうちの第１半導体発光素子４１側に拡散する光路については、光路Ｌ１５で示される。ここで、第１の反射面６４ａは、光路Ｌ１５に沿って第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した青色の光の光路Ｌ１６外に位置する。本実施形態においては、第１の面１３ａに垂直な方向に見て、第１フィルタ６１ａの厚さ方向に垂直な方向の長さＤ１は、第２フィルタ７１ａの厚さ方向に垂直な方向の長さＤ２よりも短い。このようにすることにより、第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した青色の光の光路Ｌ１６外に、第１の反射面６４ａが位置するよう構成している。
　また、第１フィルタ６１ａと第２フィルタ７１ａとの間隔Ｄ３は、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。本実施形態においては、第１フィルタ６１ａと第２フィルタ７１ａとの間隔Ｄ３は、第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａと第２フィルタ７１ａの第２の面７５ａとの距離である。
　次に、光モジュール１１ａの製造方法の一例について、簡単に説明する。まず、第１ベースブロック２１ａ、第２ベースブロック２２ａ、第３ベースブロック２３ａ、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３がベース部材１３に設けられた基板１２を準備する。そして、ベース部材１３の第１の面１３ａ上の所定の位置、具体的には、第１フィルタ６１ａを取り付ける所望の位置および第２フィルタ７１ａを取り付ける所望の位置に接着剤を塗布する。その後、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａを接着剤上に取り付けて、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａをベース部材１３の第１の面１３ａ上に搭載する。
　ここで、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａの取り付けについては、まず長さＨ２の短い第２フィルタ７１ａから取り付ける。ここでは、第２フィルタ７１ａの上部分、すなわち第３の面７６ａに近い領域を治具により第２フィルタ７１ａの厚さ方向に挟み込むようにチャックして持ち上げる。そして、第２フィルタ７１ａを第２フィルタ７１ａの取り付け位置に取り付ける。具体的には、第２の反射面７４ａの位置が、第２半導体発光素子４２により出射される青色の光と第１半導体発光素子４１により出射され、第１の反射面６４ａによって反射される緑色の光および第３半導体発光素子４３により出射される赤色の光とが交わる部分に位置するように、第２フィルタ７１ａが取り付けられる。その後、治具を第２フィルタ７１ａの厚さ方向に開けて、第２フィルタ７１ａから治具を取り外す。
　次に、長さＨ１の長い第１フィルタ６１ａを取り付ける。この場合も、第１フィルタ６１ａの上部分、すなわち、第３の面６６ａに近い領域を治具により第１フィルタ６１ａの厚さ方向に挟み込むようにチャックして持ち上げる。そして、第１フィルタ６１ａを第１フィルタ６１ａの取り付け位置に取り付ける。具体的には、第１の反射面６４ａの位置が、第１半導体発光素子４１により出射される緑色の光と第３半導体発光素子４３により出射される赤色の光とが交わる部分に位置するように、第１フィルタ６１ａが取り付けられる。その後、治具を第１フィルタ６１ａの厚さ方向に開けて、第１フィルタ６１ａから治具を取り外す。次に、接着剤を硬化させた後、複数のリードピン１５ａを基板１２に取り付け、リードピン１５ａへの配線等を施し、最後にキャップ１４ａを取り付ける。このようにして、光モジュール１１ａを組み立て、製造する。
　光モジュール１１ａでは、第１の面１３ａに垂直な方向において、第１フィルタ６１ａの長さＨ１は、第２フィルタ７１ａの長さＨ２と異なる。光モジュール１１ａにおいては、第１フィルタ６１ａまたは第２フィルタ７１ａのうち、上記の治具を用いて、まず長さの短い方のフィルタ、この場合は第２フィルタ７１ａを挟んで掴み、その位置を調整して第１の面１３ａの所望の位置に搭載する。次に、長さの長い方のフィルタ、この場合は第１フィルタ６１ａを治具によって挟んで掴み、その位置を調整して第１の面１３ａの所望の位置に搭載する。搭載後、治具を第１フィルタ６１ａから取り外す際に、後に搭載した方である第１フィルタの長さＨ１の方が先に搭載した方である第２フィルタ７１ａの長さＨ２よりも長いため、先に搭載した方の第２フィルタ７１ａと治具とが干渉する可能性を大きく低減することができる。よって、後に第１フィルタ６１ａを搭載する際に、先に搭載した第２フィルタ７１ａと治具とが接触して、先に搭載した第２フィルタ７１ａの位置がずれたり、損傷する可能性を大きく低減することができる。したがって、後に第１フィルタ６１ａを搭載する際に慎重な作業が要求されるといった、小型化した各部品の製造時における労力の軽減を図ることができる。その結果、光モジュール１１ａによると、小型化を図ることが容易となる。
　光モジュール１１ａにおいて、第２フィルタ７１ａは、第２半導体発光素子４２から出射される第２の光である青色の光を反射する第２の反射面７４ａを含む。ここで、第２フィルタ７１ａにおいては、微量ではあるが、第２の反射面７４ａによって反射されず、第２フィルタ７１ａを第２の光である青色の光が一部透過する光がある。この一部透過した青色の光が第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａに到達して反射すると、合波された光と同じ出射方向の迷光となってしまう可能性がある。このような状況は、迷光が光モジュール１１ａの外部に出射される可能性があるため、好ましくない。
　光モジュール１１ａによると、第１の反射面６４ａは、光路Ｌ１５に沿って第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した青色の光の光路Ｌ１６外に位置するため、第２の反射面７４ａで反射されず第２フィルタ７１ａを透過した青色の光が、第１の反射面６４ａに到達する可能性を低減することができる。そうすると、第２フィルタ７１ａを透過した青色の光が第１の反射面６４ａによって反射され、迷光となる可能性を低減することができる。その結果、迷光が光モジュール１１ａの外部に出射される可能性を低減することができる。
　光モジュール１１ａにおいて、第１フィルタ６１ａと第２フィルタ７１ａの間隔Ｄ３は、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。このような光モジュール１１ａは、小型化を確実に実現することができる。
　光モジュール１１ａにおいて、第１の面１３ａに垂直な方向に見て、第１フィルタ６１ａの厚さ方向に垂直な方向の長さＤ１は、第２フィルタ７１ａの厚さ方向に垂直な方向の長さＤ２よりも短い。よって、光路Ｌ１５に沿って第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した青色の光の光路Ｌ１６外に第１の反射面を位置させることが容易となる。したがって、迷光が生ずる可能性を低減することが容易となる。
　なお、上記の実施の形態においては、第１の反射面６４ａは、光路Ｌ１５に沿って第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した光の光路Ｌ１６外に位置することとしたが、これに限らず、第１の反射面６４ａは、光路Ｌ１７に沿って第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａによって反射された光の光路Ｌ１８外に位置してもよい。なお、第１半導体発光素子４１から出射される光の光路のうちの第３半導体発光素子４３側に拡散する光路については、光路Ｌ１７で示される。すなわち、第１の反射面６４ａは、第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した光および第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａによって反射された光の少なくともいずれか１つの光の光路外に位置してもよい。このようにすることにより、第２半導体発光素子４２から出射され第２の反射面７４ａで反射されず第２フィルタ７１ａを透過した第２の光である青色の光および第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａではない部分において反射した第１の光である緑色の光の少なくともいずれか１つの光が、第１の反射面６４ａに到達する可能性を低減することができる。そうすると、第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した青色の光および第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａによって反射された緑色の光が第１の反射面６４ａによって反射され、迷光となる可能性を低減することができる。その結果、迷光が光モジュール１１ａの外部に出射される可能性を低減することができる。
　（実施の形態２）
　次に、他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図５は、実施の形態２における光モジュールの一部を拡大して示す概略平面図である。実施の形態２の光モジュールは、第１フィルタの構成が実施の形態１の場合と異なっている。
　図５を参照して、実施の形態２の光モジュール１１ｂに含まれる光形成部２０ｂにおいて、第１の面１３ａに垂直な方向に見て（つまりＸ－Ｙ平面において）、第１フィルタ６１ｂの厚さ方向に垂直な方向の長さＤ４は、第２フィルタ７１ａの厚さ方向に垂直な方向の長さＤ２よりも長い。第１フィルタ６１ｂは、第１の面である第１の反射面６４ｂと、第１の面とは異なる第２の面６５ｂと、第３の面６６ｂと、第４の面６７ｂと、第５の面６８ｂと、第６の面６９ｂと、を含む。長さＤ４は、第５の面６８ｂから第６の面６９ｂに至る長さである。そして、第１フィルタ６１ｂに含まれる誘電体多層膜６３ｂは、板状部材６２ｂの厚さ方向の２つの面のうちいずれかの面の全面に設けられているのではなく、一部に設けられている。具体的には、第１フィルタ６１ｂは、板状部材６２ｂと、誘電体多層膜６３ｂと、を含む。板状部材６２ｂは、第１の反射面６４ｂ側において、誘電体多層膜６３ｂが形成されていない領域７０ｂを含む。領域７０ｂは、板状部材６２ｂがそのまま配置されている部分であり、領域７０ｂでは、光は反射せずに透過する。
　このような構成によっても、第１の反射面６４ｂを第２半導体発光素子４２から出射される青色の光の光路Ｌ１６外に位置させることができる。よって、領域７０ｂにおいては、光路Ｌ１５に沿って第２半導体発光素子４２から出射され第２フィルタ７１ａを透過した青色の光が第１フィルタ６１ｂに到達し、到達した光が第１フィルタ６１ｂによって反射する可能性を低減することができる。したがって、迷光が生ずる可能性を低減することができる。
　（実施の形態３）
　次に、さらに他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図６は、実施の形態３における光モジュールの一部を拡大して示す概略斜視図である。図７は、図６に示す光モジュールにおいて、キャップを含む平面で切断した場合の概略平面図である。実施の形態３の光モジュールは、レンズを含む点およびＴＥＣ（Ｔｈｅｒｍｏ－Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｏｌｅｒ）を含む点等において、実施の形態１の場合と異なっている。なお、図６においては、光モジュールに含まれるキャップの図示を省略している。
　図６および図７を参照して、実施の形態３の光モジュール１１ｃは、基板１６と、ベース部材１７と、キャップ１８ａと、複数のリードピン１５ｃと、光を形成する光形成部２０ｃと、を含む。
　基板１６は、平板状である。基板１６は、基板１６の第１の主面１６ａと、基板１６の第１の主面１６ａとは異なる第２の主面１６ｂと、を含む。第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂは、Ｘ－Ｙ平面に沿っている。複数のリードピン１５ｃは、第１の主面１６ａから第２の主面１６ｂに貫通している。複数のリードピン１５ｃはそれぞれ、Ｚ方向に延びるよう設けられている。複数のリードピン１５ｃはそれぞれ、第１半導体発光素子４１等、後述する光形成部２０ｃを構成する各部品と電気的に接続されている。
　ベース部材１７は、平板状である。ベース部材１７は、ベース部材１７の第１の面１７ａと、ベース部材１７の第１の面１７ａとは異なる第２の面１７ｂと、を含む。第１の面１７ａおよび第２の面１７ｂはそれぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿っている。ベース部材１７の第１の面１７ａ上に、光形成部２０ｃを構成する各部品が搭載される。
　光モジュール１１ｃは、電子冷却モジュールであるＴＥＣ３１ｃを含む。ＴＥＣ３１ｃは、放熱板３２ｃと、吸熱板３３ｃと、複数の半導体柱３４ｃと、を含む。放熱板３２ｃおよび吸熱板３３ｃは、それぞれ一枚の平板状である。放熱板３２ｃと吸熱板３３ｃとは、ベース部材１７の厚さ方向に離れて配置される。複数の半導体柱３４ｃは、それぞれ間隔をあけて配置される。複数の半導体柱３４ｃは、１つの端部が放熱板３２ｃに接続され、もう１つの端部が吸熱板３３ｃに接続されるようにして取り付けられる。ＴＥＣ３１ｃは、基板１６と、ベース部材１７との間に配置される。ＴＥＣ３１ｃは、基板１６の第１の主面１６ａと放熱板３２ｃとが接触し、ベース部材１７の第２の面１７ｂと吸熱板３３ｃとが接触するように配置されている。ＴＥＣ３１ｃに電流を流すことにより、ベース部材１７の熱が基板１６側へと移動し、ベース部材１７、さらには光形成部２０ｃを構成する各部品が、冷却等、温度調節される。
　光形成部２０ｃは、第１ベースブロック２１ｃと、第２ベースブロック２２ｃと、第１半導体発光素子４１と、第２半導体発光素子４２と、第３半導体発光素子４３と、第１フィルタ６１ａと、第２フィルタ７１ａと、第１レンズ５１ｃと、第２レンズ５２ｃと、第３レンズ５３ｃと、を含む。第１レンズ５１ｃは、ベース部材１７の厚さ方向に見て、第１半導体発光素子４１と第１フィルタ６１ａとの間に配置される。第１レンズ５１ｃは、第１半導体発光素子から出射される第１の光である緑色の光のスポットサイズを変換する。この場合、第１レンズ５１ｃは、第１半導体発光素子４１から出射される拡散光を、コリメート光に変換する。第２レンズ５２ｃは、ベース部材１７の厚さ方向に見て、第２半導体発光素子４２と第２フィルタ７１ａとの間に配置される。第２レンズ５２ｃは、第２半導体発光素子４２から出射される第２の光である青色の光のスポットサイズを変換する。この場合、第２レンズ５２ｃは、第２半導体発光素子４２から出射される拡散光を、コリメート光に変換する。第３レンズ５３ｃは、ベース部材１７の厚さ方向に見て、第３半導体発光素子４３と第１フィルタ６１ａとの間に配置される。第３レンズ５３ｃは、第３半導体発光素子４３から出射される第３の光である赤色の光のスポットサイズを変換する。この場合、第３レンズ５３ｃは、第３半導体発光素子４３から出射される拡散光を、コリメート光に変換する。このようにすることにより、所望のスポットサイズを有する緑色の光、青色の光および赤色の光を光モジュール１１ｃから出射することができる。光形成部２０ｃにより形成された光は、出射窓１８ｂを通過して光モジュール１１ｃ外に出射される。
　第１ベースブロック２１ｃおよび第２ベースブロック２２ｃはそれぞれ、ベース部材１７の第１の面１７ａ上にそれぞれ間隔をあけて配置される。第１ベースブロック２１ｃ上に第１サブマウント２４ｃおよび第２サブマウント２５ｃが配置される。第１サブマウント２４ｃ上に第１半導体発光素子４１が配置される。第２サブマウント２５ｃ上に第２半導体発光素子４２が配置される。第２ベースブロック２２ｃ上に第３サブマウント２６ｃが配置される。第３サブマウント２６ｃ上に第３半導体発光素子４３が配置される。第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３は、第１の面１３ａ上に搭載されている。第１半導体発光素子４１による緑色の光の出射方向と、第２半導体発光素子４２による青色の光の出射方向とは、いずれもＸ方向である。すなわち、緑色の光の光軸Ｌ３１と、青色の光の光軸Ｌ３２とは、平行である。第３半導体発光素子４３による赤色の光の出射方向は、第１半導体発光素子４１による緑色の光の出射方向および第２半導体発光素子４２による青色の光の出射方向と直交するＹ方向である。すなわち、赤色の光の光軸Ｌ３３と、緑色の光の光軸Ｌ３１および青色の光の光軸Ｌ３２とはそれぞれ直交している。
　第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａは、第１の面１７ａ上に搭載される。第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａはそれぞれ紫外線硬化樹脂等から構成される接着剤を利用して第１の面１７ａに取り付けられる。
　第１の面１７ａに垂直な方向において、第１フィルタ６１ａの長さは、第２フィルタ７１ａの長さと異なる。具体的には、第１の面１７ａに垂直な方向における第１フィルタ６１ａの長さは、第１の面１７ａに垂直な方向における第２フィルタ７１ａの長さよりも長い。
　第１フィルタ６１ａは、第１の反射面６４ａにおいて、緑色の光を反射し、赤色の光が透過する位置に配置されている。第２フィルタ７１ａは、第２の反射面７４ａにおいて、青色の光を反射し、緑色の光および赤色の光が透過する位置に配置されている。第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａおよび第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａはそれぞれ、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２から出射される光の出射方向に対して傾斜している。具体的には、第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａおよび第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａはそれぞれ、第１半導体発光素子４１および第２半導体発光素子４２から出射される緑色の光の光軸Ｌ３１および青色の光の光軸Ｌ３２に対して４５°傾斜している。本実施形態においては、第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａおよび第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａはそれぞれ、第３半導体発光素子４３から出射される赤色の光の光軸Ｌ３３に対しても４５°傾斜している。その結果、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａは、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３から出射される光を合波する。合波された光の光軸Ｌ３４は、出射窓１８ｂを通過するように構成されている。
　第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３から出射される光はそれぞれ拡散光である。第１半導体発光素子４１から出射される光の光路のうちの第３半導体発光素子４３側に拡散する光路については、光路Ｌ３５で示される。光路Ｌ３５に沿って第１半導体発光素子４１から出射された緑色の光は、第１レンズ５１ｃを通って光路Ｌ３６に沿って進行し、第１フィルタ６１ａの第１の反射面６４ａによって反射する。その後、光路Ｌ３７に沿って進行する。そして、光路Ｌ３７に沿って進行した微量の光が第２フィルタ７１ａの第２の面７５ａにおいて反射する。ここで、第１の反射面６４ａは、第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａの第２の面７５ａによって反射された緑色の光の光路Ｌ３８外に位置する。本実施形態においては、第１の面１７ａに垂直な方向に見て、第１フィルタ６１ａの厚さ方向に垂直な方向の長さは、第２フィルタ７１ａの厚さ方向に垂直な方向の長さよりも短い。このようにすることにより、第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａの第２の面７５ａによって反射された緑色の光の光路Ｌ３８外に第１の反射面６４ａが位置するよう構成されている。
　次に、光モジュール１１ｃの製造方法の一例について、簡単に説明する。まず、基板１６の第１の主面１６ａ上にＴＥＣ３１ａを接着する。その後、第１サブマウント２４ｃおよび第２サブマウント２５ｃを含む第１ベースブロック２１ｃ、第３サブマウント２６ｃを含む第２ベースブロック２２ｃ、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３がベース部材１７に設けられた基板１６をＴＥＣ３１ａ上に接着する。そして、ベース部材１７の第１の面１７ａ上の所定の位置、具体的には、第１フィルタ６１ａを取り付ける所望の位置および第２フィルタ７１ａを取り付ける所望の位置に接着剤を塗布する。その後、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａを接着剤上に取り付けて、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａをベース部材１７の第１の面１７ａ上に搭載する。
　ここで、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａの取り付けについては、まず第２フィルタ７１ａから取り付ける。ここでは、第２フィルタ７１ａの上部分を治具により第２フィルタ７１ａの厚さ方向に挟み込むようにチャックして持ち上げる。そして、第２フィルタ７１ａを第２フィルタ７１ａの取り付け位置に取り付ける。具体的には、第２の反射面７４ａの位置が、第２半導体発光素子４２により出射される青色の光と、第１半導体発光素子４１により出射され、第１の反射面６４ａによって反射される緑色の光および第３半導体発光素子４３により出射される赤色の光とが交わる部分に位置するように、第２フィルタ７１ａが取り付けられる。その後、治具を第２フィルタ７１ａの厚さ方向に開けて、第２フィルタ７１ａから治具を取り外す。
　次に、第１フィルタ６１ａを取り付ける。この場合も、第１フィルタ６１ａの上部分を治具により第１フィルタ６１ａの厚さ方向に挟み込むようにチャックして持ち上げる。そして、第１フィルタ６１ａを第１フィルタ６１ａの取り付け位置に取り付ける。具体的には、第１の反射面６４ａの位置が、第１半導体発光素子４１により出射される緑色の光と第３半導体発光素子４３により出射される赤色の光とが交わる部分に位置するように、第１フィルタ６１ａが取り付けられる。その後、治具を第１フィルタ６１ａの厚さ方向に開けて、第１フィルタ６１ａから治具を取り外す。次に、接着剤を硬化させる。その後、複数のリードピン１５ｃを基板１６に取り付け、リードピン１５ｃへの配線等を施し、最後にキャップ１８ａを取り付ける。このようにして、光モジュール１１ｃを組み立て、製造する。
　光モジュール１１ｃにおいても、第１の面１７ａに垂直な方向において、第１フィルタ６１ａの長さは、第２フィルタ７１ａの長さと異なる。光モジュール１１ｃにおいては、第１フィルタ６１ａまたは第２フィルタ７１ａのうち、上記の治具を用いて、まず長さの短い方のフィルタ、この場合は第２フィルタ７１ａを挟んで掴み、その位置を調整して第１の面１３ａの所望の位置に搭載する。次に、長さの長い方のフィルタ、この場合は第１フィルタ６１ａを治具によって挟んで掴み、その位置を調整して第１の面１３ａの所望の位置に搭載する。搭載後、治具を第１フィルタ６１ａから取り外す際に、後に搭載した方である第１フィルタ６１ａの長さの方が先に搭載した方である第２フィルタ７１ａの長さよりも長いため、先に搭載した方の第２フィルタ７１ａと治具とが干渉する可能性を大きく低減することができる。よって、後に第１フィルタ６１ａを搭載する際に、先に搭載した第２フィルタ７１ａと治具とが接触して、先に搭載した第２フィルタ７１ａの位置がずれたり、損傷する可能性を大きく低減することができる。したがって、後に第１フィルタ６１ａを搭載する際に慎重な作業が要求されるといった、小型化した各部品の製造時における労力の軽減を図ることができる。その結果、光モジュール１１ｃによると、小型化を図ることが容易となる。
　光モジュール１１ｃでは、第１の反射面６４ａは、第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａの第２の面７５ａによって反射された緑色の光の光路Ｌ３８外に位置するため、第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａではない部分、この場合は、第２の面７５ａにおいて反射し光路Ｌ３８に沿って進行する緑色の光が、第１の反射面６４ａに到達する可能性を低減することができる。そうすると、第２フィルタ７１ａによって反射された緑色の光が第１の反射面６４ａによって反射され、迷光となる可能性を低減することができる。その結果、迷光が光モジュール１１ｃの外部に出射される可能性を低減することができる。
　（実施の形態４）
　次に、さらに他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図８は、実施の形態４における光モジュールの概略斜視図である。図９は、図８に示す光モジュールにおいてキャップを取り外した状態における概略斜視図である。図１０は、図８に示す光モジュールにおいて、キャップを含む平面で切断した場合の概略平面図である。実施の形態４の光モジュールは、ミラー駆動機構を含む点等において、実施の形態３の場合と異なっている。なお、図９においては、光モジュールに含まれるキャップの図示を省略している。
　図８、図９および図１０を参照して、実施の形態４の光モジュール１１ｄは、基板１６と、ベース部材１７と、出射窓１９ｂが設けられたキャップ１９ａと、複数のリードピン１５ｃと、ＴＥＣ３１ｃと、光を形成する光形成部２０ｄと、を含む。ベース部材１７の第１の面１７ａ上に、光形成部２０ｄを構成する各部品が搭載される。
　光形成部２０ｄは、第１ベースブロック２１ｃと、第１半導体発光素子４１と、第２半導体発光素子４２と、第３半導体発光素子４３と、第１フィルタ６１ａと、第２フィルタ７１ａと、第３フィルタ８１ｄと、第１レンズ５１ｃと、第２レンズ５２ｃと、第３レンズ５３ｃと、を含む。第１フィルタ６１ａは、第１の反射面６４ａが第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａの第２の面７５ａによって反射された緑色の光の光路Ｌ４５外に位置するよう配置されている。
　第３フィルタ８１ｄは、たとえば波長選択性フィルタである。また、第３フィルタ８１ｄは、誘電体多層膜フィルタである。第３フィルタ８１ｄは、第３半導体発光素子４３から出射される第３の波長を有する光である赤色の光を反射する。第３フィルタ８１ｄは、平板状である。第３フィルタ８１ｄは、厚さ方向に見て矩形状である。第３フィルタ８１ｄの構成は、反射する光の波長が異なる以外は、第２フィルタ７１ａの構成と同等であるため、その説明を省略する。
　第３レンズ５３ｃは、ベース部材１７の厚さ方向に見て、第３半導体発光素子４３と第３フィルタ８１ｄとの間に配置される。第３フィルタ８１ｄは、第１の面１７ａ上に搭載される。第３フィルタ８１ｄは、Ｘ方向において、第１フィルタ６１ａの横に取り付けられる。すなわち、第１フィルタ６１ａは、Ｘ方向において、第２フィルタ７１ａと第３フィルタ８１ｄとの間に配置されることとなる。言い換えると、ベース部材１７の第１の面１７ａに垂直な方向に見て、第１フィルタ６１ａは、第２フィルタ７１ａと第３フィルタ８１ｄとの間に配置されることとなる。第３フィルタ８１ｄは紫外線硬化樹脂等から構成される接着剤を利用して第１の面１７ａに取り付けられる。
　第１ベースブロック２１ｃは、ベース部材１７の第１の面１７ａ上に配置される。第１ベースブロック２１ｃ上に第１サブマウント２４ｃ、第２サブマウント２５ｃおよび第３サブマウント２６ｃが配置される。第１サブマウント２４ｃ上に第１半導体発光素子４１が配置される。第２サブマウント２５ｃ上に第２半導体発光素子４２が配置される。第３サブマウント２６ｃ上に第３半導体発光素子４３が配置される。第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３は、第１の面１３ａ上に搭載されている。第１半導体発光素子４１による緑色の光の出射方向と、第２半導体発光素子４２による青色の光の出射方向と、第３半導体発光素子４３による赤色の光の出射方向とは、いずれもＸ方向である。すなわち、緑色の光の光軸Ｌ４１と、青色の光の光軸Ｌ４２と、赤色の光の光軸Ｌ４３とは、平行である。
　第１の面１７ａに垂直な方向において、第１フィルタ６１ａの長さは、第３フィルタ８１ｄの長さと異なる。具体的には、第１の面１７ａに垂直な方向における第１フィルタ６１ａの長さは、第１の面１７ａに垂直な方向における第３フィルタ８１ｄの長さよりも長い。また、本実施形態においては、第１の面１７ａに垂直な方向における第１フィルタ６１ａの長さは、第１の面１７ａに垂直な方向における第２フィルタ７１ａの長さよりも長い。つまり、第１の面１７ａに垂直な方向において、第１フィルタ６１ａの長さは、第２フィルタ７１ａの長さおよび第３フィルタ８１ｄの長さよりも長い。
　第３フィルタ８１ｄは、第３の反射面８４ｄにおいて、赤色の光を反射する位置に配置されている。第３フィルタ８１ｄの第３の反射面８４ｄは、第３半導体発光素子４３から出射される光の出射方向に対して傾斜している。具体的には、第３フィルタ８１ｄの第３の反射面８４ｄは、第３半導体発光素子４３から出射される赤色の光の光軸Ｌ４３に対して４５°傾斜している。その結果、第１フィルタ６１ａおよび第２フィルタ７１ａは、第１半導体発光素子４１、第２半導体発光素子４２および第３半導体発光素子４３から出射される光を合波する。
　光モジュール１１ｄに含まれる光形成部２０ｄは、ミラー駆動機構９１ｄを含む。ミラー駆動機構９１ｄは、第２フィルタ７１ａにより合波された光を反射するミラー９２ｄを含む。ミラー駆動機構９１ｄは、ＴＥＣ３１ｃ上に配置されている。具体的には、第２フィルタ７１ａによって合波された光軸Ｌ４４の光が、揺動するミラー９２ｄに当たって反射し、その反射した光が出射窓１９ｂから出射することができるように、ミラー駆動機構９１ｄは配置されている。ミラー駆動機構９１ｄは、第２フィルタ７１ａにより合波された光を走査して出射する。すなわち、光形成部２０ｄにより形成された光は、出射窓１９ｂを通過して光モジュール１１ｄ外に出射される。光モジュール１１ｄは、第１の光である緑色の光、第２の光である青色の光および第３の光である赤色の光を合波した光を所望の経路に沿って走査することにより、文字や図形などを描画することができる。
　光モジュール１１ｄにおいても、第１の面１７ａに垂直な方向において、第１フィルタ６１ａの長さは、第２フィルタ７１ａの長さと異なる。光モジュール１１ｄにおいては、第１フィルタ６１ａ、第２フィルタ７１ａまたは第３フィルタ８１ｄのうち、上記の治具を用いて、まず長さの短い方のフィルタ、この場合は第２フィルタ７１ａまたは第３フィルタ８１ｄのいずれか、たとえば第２フィルタ７１ａを挟んで掴み、その位置を調整して第１の面１３ａの所望の位置に搭載する。次に、第３フィルタ８１ｄを挟んで掴み、その位置を調整して第１の面１３ａの所望の位置に搭載する。この場合、搭載後、治具を第３フィルタ８１ｄから取り外す際に、後に搭載した方である第３フィルタ８１ｄと第２フィルタ７１ａとの間隔が大きいため、先に搭載した方の第２フィルタ７１ａと治具とが干渉する可能性を大きく低減することができる。次に、長さの長い方のフィルタ、この場合は第１フィルタ６１ａを治具によって挟んで掴み、その位置を調整して第１の面１３ａの所望の位置に搭載する。搭載後、治具を第１フィルタ６１ａから取り外す際に、後に搭載した方である第１フィルタ６１ａの長さの方が先に搭載した方である第２フィルタ７１ａおよび第３フィルタ８１ｄの長さよりも長いため、先に搭載した方の第２フィルタ７１ａおよび第３フィルタ８１ｄと治具とが干渉する可能性を大きく低減することができる。よって、後に第１フィルタ６１ａを搭載する際に、先に搭載した第２フィルタ７１ａおよび第３フィルタ８１ｄと治具とが接触して、先に搭載した第２フィルタ７１ａまたは第３フィルタ８１ｄの位置がずれたり、損傷する可能性を大きく低減することができる。したがって、後に第１フィルタ６１ａを搭載する際に慎重な作業が要求されるといった、小型化した各部品の製造時における労力の軽減を図ることができる。その結果、光モジュール１１ｄによると、小型化を図ることが容易となる。
　光モジュール１１ｄでは、第１の反射面６４ａは、第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａの第２の面７５ａによって反射された緑色の光の光路Ｌ４５外に位置するため、第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａの第２の反射面７４ａではない部分、この場合は、第２の面７５ａにおいて反射した緑色の光が、第１の反射面６４ａに到達する可能性を低減することができる。そうすると、第１半導体発光素子４１から出射され第２フィルタ７１ａによって反射された緑色の光が第１の反射面６４ａによって反射され、迷光となる可能性を低減することができる。その結果、迷光が光モジュール１１ｄの外部に出射される可能性を低減することができる。
　（他の実施の形態）
　なお、上記の実施の形態においては、光モジュールは、第１半導体発光素子と、第２半導体発光素子と、第３半導体発光素子とを含むこととしたが、これに限らず、光モジュールは、第３半導体発光素子を含まないよう構成してもよい。この場合、第１半導体発光素子と第２半導体発光素子との組み合わせについては、それぞれ波長の異なる光であればよい。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本開示の範囲は上記の説明ではなく、請求の範囲によって規定され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ　光モジュール、　１２，１６　基板、　１２ａ，１６ａ　第１の主面、１２ｂ，１６ｂ　第２の主面、　１３，１７　ベース部材、　１３ａ，１７ａ　第１の面、　１３ｂ，１７ｂ，６５ａ，６５ｂ，７５ａ　第２の面、　１３ｃ，６６ａ，６６ｂ，７６ａ　第３の面、　１４ａ，１８ａ，１９ａ　キャップ、　１４ｂ，１８ｂ，１９ｂ　出射窓、　１５ａ，１５ｃ　リードピン、　２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ　光形成部、　２１ａ，２１ｃ　第１ベースブロック、　２２ａ，２２ｃ　第２ベースブロック、　２３ａ　第３ベースブロック、　２４ｃ　第１サブマウント、　２５ｃ　第２サブマウント、　２６ｃ　第３サブマウント、　３１ｃ　ＴＥＣ、　３２ｃ　放熱板、　３３ｃ　吸熱板、　３４ｃ　半導体柱、　４１　第１半導体発光素子、　４２　第２半導体発光素子、　４３　第３半導体発光素子、　５１ｃ　第１レンズ、　５２ｃ　第２レンズ、　５３ｃ　第３レンズ、　６１ａ，６１ｂ　第１フィルタ、６２ａ，６２ｂ，７２ａ　板状部材、　６３ａ，６３ｂ，７３ａ　誘電体多層膜、　６４ａ，６４ｂ　第１の反射面、　６７ａ，６７ｂ，７７ａ　第４の面、　６８ａ，６８ｂ，７８ａ　第５の面、　６９ａ，６９ｂ，７９ａ　第６の面、　７０ｂ　領域、　７１ａ　第２フィルタ、　７４ａ　第２の反射面、　８１ｄ　第３フィルタ、　８４ｄ　第３の反射面、　９１ｄ　ミラー駆動機構、　９２ｄ　ミラー、　Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４，Ｈ１，Ｈ２　長さ、　Ｄ３　間隔、　Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４，Ｌ４１，Ｌ４２，Ｌ４３，Ｌ４４　光軸、　Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８，Ｌ３５，Ｌ３６，Ｌ３７，Ｌ３８，Ｌ４５　光路

Claims (7)

  1. 　第１の面を含むベース部材と、
    　前記第１の面上に搭載され、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子と、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第１の光を反射する第１の反射面を含む第１フィルタと、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第１の波長と異なる第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子と、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第２の光を反射する第２の反射面を含む第２フィルタと、を備え、
    　前記第１の反射面によって反射された前記第１の光が前記第２フィルタを透過し、前記第２の反射面が前記第２の光を反射することにより、前記第１の光と前記第２の光が合波され、
    　前記第１の面に垂直な方向において、前記第１フィルタの長さは、前記第２フィルタの長さと異なる、光モジュール。
  2. 　前記第１の反射面は、前記第２半導体発光素子から出射され前記第２フィルタを透過した光および前記第１半導体発光素子から出射され前記第２フィルタによって反射された光の少なくともいずれか１つの光の光路外に位置する、請求項１に記載の光モジュール。
  3. 　前記第１フィルタと前記第２フィルタとの間隔は、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の光モジュール。
  4. 　前記第１半導体発光素子から出射される前記第１の光または前記第２半導体発光素子から出射される前記第２の光のスポットサイズを変換するレンズをさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光モジュール。
  5. 　前記第２フィルタにより合波された光を反射するミラーを含み、前記第２フィルタにより合波された光を走査して出射するミラー駆動機構をさらに備える、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光モジュール。
  6. 　前記第１フィルタおよび前記第２フィルタはそれぞれ、板状であり、
    　前記第１の面に垂直な方向に見て、前記第１フィルタの厚さ方向に垂直な方向の長さは、前記第２フィルタの厚さ方向に垂直な方向の長さよりも短い、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光モジュール。
  7. 　第１の面を含むベース部材と、
    　前記第１の面上に搭載され、第１の波長を有する第１の光を出射するように構成された第１半導体発光素子と、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第１の光を反射する第１の反射面を含む第１フィルタと、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第１の波長と異なる第２の波長を有する第２の光を出射するように構成された第２半導体発光素子と、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第２の光を反射する第２の反射面を含む第２フィルタと、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第１の波長および前記第２の波長と異なる第３の波長を有する第３の光を出射するように構成された第３半導体発光素子と、
    　前記第１の面上に搭載され、前記第３の光を反射する第３の反射面を含む第３フィルタと、を備え、
    　前記第１の面に垂直な方向に見て、前記第１フィルタは、前記第２フィルタと前記第３フィルタの間に配置され、
    　前記第１の反射面によって反射された前記第１の光が前記第２フィルタを透過し、前記第２の反射面が前記第２の光を反射し、前記第３の反射面によって反射された前記第３の光が前記第１フィルタおよび前記第２フィルタを透過することにより、前記第１の光と前記第２の光と前記第３の光とが合波され、
    　前記第１の面に垂直な方向において、前記第１フィルタの長さは、前記第２フィルタの長さおよび前記第３フィルタの長さよりも長い、光モジュール。
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