WO2022145223A1

WO2022145223A1 - カバー部材、金型装置および電子装置

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Publication number: WO2022145223A1
Application number: PCT/JP2021/046173
Authority: WO
Inventors: 悠大宮澤; 久美子吉永; 健太郎山中
Original assignee: Hitachi Astemo Ltd
Current assignee: Astemo Ltd
Priority date: 2020-12-28
Filing date: 2021-12-15
Publication date: 2022-07-07
Anticipated expiration: 2023-06-28
Also published as: CN116648343A; DE112021006691T5; JPWO2022145223A1; US20240051192A1

Abstract

電子装置のカバー（５）は、側壁（８）と天井壁（９）とを有し、金型を用いた射出成形によって成形される。天井壁（９）は平坦な板状をなす。イジェクトピン（２５）による押し出し位置にそれぞれ対応して、天井壁（９）の複数箇所に、隣接する天井壁（９）一般部よりも相対的に厚肉となるように局部的に内側に突出した円盤状の厚肉部（２１）が設けられている。イジェクトピン（２５）先端が圧接することで厚肉部（２１）の中央に円形の凹み（２２）が生じるが、この凹み（２２）の部分でも天井壁（９）の一般部と同等以上の肉厚が確保されている。

Description

カバー部材、金型装置および電子装置

　この発明は、合成樹脂材料により型成形されてなるカバー部材と、このカバー部材を成形するための金型装置、およびこのカバー部材を用いた電子装置に関する。

　例えば車両に搭載される種々のコントローラとして、金属製のケース本体と合成樹脂製のカバーとを組み合わせてなる筐体の内部空間内に、電子部品を実装した回路基板を収容した構成のものが知られている。このような筐体におけるカバーは、ケース本体との間に回路基板収容用の空間を確保するために、通常、回路基板に対向する形となる天井壁と、その周囲の側壁と、を備えた皿状の形態をなし、例えば射出成形等の技術により金型を用いて成形される。

　金型を用いた樹脂成形にあっては、型開き後に成形された製品を金型の型面から離型させるために、成形品を押し出すイジェクトピンを金型装置が備えているのが一般的である。すなわち、金型の開閉方向と平行にイジェクトピンが動作し、型面からイジェクトピンが突出することで、成形品がイジェクトピンに押されて離型する。

　特許文献１には、金型の型面に露出するイジェクトピンの先端面を球面状に丸めた構成が開示されている。

　近年、電子装置等の筐体の合成樹脂製カバーにあっては、内部空間を確保しつつ外形寸法を極力小型化するために天井壁の薄肉化が求められている。このような要請に応じて天井壁の肉厚を限界まで薄くしたときに、イジェクトピンの押し出し時に成形品に生じるスタンプ状の凹みが、カバーの強度確保の上で新たな問題となる。すなわち、イジェクトピンによる押し出しは成形品が完全に冷却・硬化する前に行われるので、イジェクトピン先端面が成形品表面に圧接することで、スタンプ状の凹みが生じ、結果的に局部的にさらに薄くなってしまう。そのため、天井壁の肉厚を可能な限り薄肉にすると、イジェクトピン先端面に押圧される箇所での肉厚が不十分となり、強度が不足する製品が生じるおそれがある。

　特許文献１は、このようなイジェクトピンの押し出し時に生じる凹みの問題を解決し得るものではない。

特開２０００－３３４７６０号公報

　本発明によれば、その１つの態様において、カバー部材は、離型時のイジェクトピンによる押し出し位置にそれぞれ対応して、天井壁の複数箇所に、隣接する天井壁一般部よりも相対的に厚肉となるように局部的に内側に突出した厚肉部が設けられている。

　上記構成では、離型時にイジェクトピン先端面が厚肉部に圧接するので、イジェクトピンによりスタンプ状の凹みが生じたとしても、周囲の天井壁一般部と同等以上の肉厚を確保することができ、強度低下を回避できる。従って、厚肉部以外での天井壁自体の肉厚を十分に薄肉化することができる。

第１実施例の電子装置の分解斜視図。第１実施例のカバーを内側から見た平面図。図２のＡ－Ａ線に沿った断面図。図３のＥ部を拡大した厚肉部の拡大断面図。厚肉部の拡大平面図。イジェクトピン接触前の厚肉部の拡大断面図。イジェクトピンの接触による凹みがずれて生じた例を示す厚肉部の拡大平面図。呼吸フィルタ部の断面図。図８の矢印Ｂ方向に沿って見た呼吸フィルタ部の正面図。型成形時のゲート位置と樹脂材料の最終到達点と厚肉部との位置関係を示した説明図。組み立てた電子装置の断面図。第２実施例のカバーを内側から見た平面図。図１２のＣ－Ｃ線に沿った断面図。図１３のＦ部を拡大した厚肉部の拡大断面図。イジェクトピン接触前の厚肉部の拡大断面図。第３実施例のカバーを内側から見た平面図。イジェクトピンと厚肉部との寸法関係を示した説明図。第１実施例のカバーを成形する金型装置の斜視図。型開きした状態での説明図。図１９のＤ部を拡大した説明図。

　以下、この発明の一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。

　図１は第１実施例の電子装置１の分解斜視図である。この電子装置１は、例えば車両用自動変速機のコントローラとして車両の適宜位置に取り付けられるものであって、筐体２と、この筐体２の内部空間に収容された回路基板３と、を備えている。

　筐体２は、アルミニウム等の金属からなる略矩形のベース４と、筐体２内の回路基板３を覆うように膨らんだ形状をなす合成樹脂製のカバー５と、から構成されている。この実施例では、ベース４およびカバー５がそれぞれ請求項における「ケース」および「カバー部材」に相当する。

　ベース４は、比較的薄肉の矩形のプレート状をなしており、例えば、アルミニウム等の金属材料のダイキャスト製品からなる。ベース４は、一つの平面に沿ったフランジ部４ａを周縁に有し、このフランジ部４ａで囲まれた中央部分４ｂがカバー５とは反対側へ僅かに凹んだ形をなしている。この中央部分４ｂは、回路基板３が重ねられる領域に概ね対応している。中央部分４ｂの中には、僅かに盛り上がったヒートシンク部４ｃが適宜に形成されている。このヒートシンク部４ｃは、回路基板３に取り付けられた図示しない発熱部品に例えば放熱用グリスを介して密着し、ヒートシンクとして機能する。また、ベース４は、電子装置１全体を車体に取り付けるための計４個の取付片４ｄを備えている。さらに、ベース４の四隅には、カバー５との組付を行うための円形の取付孔４ｅがそれぞれ開口している。

　カバー５は、ポリアミド樹脂等の熱可塑性合成樹脂材料にて一体に成形されており、ベース４に向かう面が開口した矩形の箱状ないし深皿状をなしている。詳しくは、周縁の３辺に、ベース４のフランジ部４ａに対応するフランジ部７を有し、これらのフランジ部７から斜めに立ち上がった側壁８を介して、ほぼ平坦な天井壁９とフランジ部７とが接続されている。残りの１辺には、後述するコネクタ１５を受容するように開口した膨出部１０が設けられている。天井壁９は、フランジ部７が沿う平面とほぼ平行な平面に沿っている。

　フランジ部７の四隅には、該フランジ部７の面に対して直交する方向に突出した熱かしめ用ピン１１がそれぞれ設けられている。これらの熱かしめ用ピン１１は、ベース４の取付孔４ｅにそれぞれ対応した位置にあり、取付孔４ｅに挿入した上でベース４の外側から加熱・加圧することで、いわゆる熱かしめとして、押し潰された状態となる。電子装置１の組立状態では、ベース４とカバー５とが、この４箇所の熱かしめによって堅固に組み付けられている。図１においては、熱かしめ加工前の熱かしめ用ピン１１が示されている。

　ベース４とカバー５との間は、各々のフランジ部４ａ，７に沿って設けられるガスケット１２によってシールされている。また、コネクタ１５の周囲にもガスケット１３が設けられており、カバー５の膨出部１０とコネクタ１５との間がこのガスケット１３によってシールされる。

　回路基板３は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板あるいは金属基板を用いた印刷配線基板であり、筐体２の形状に対応した矩形状をなしている。回路基板３の長手方向の一端部には、電源ラインや信号ラインをまとめて接続するための合成樹脂製コネクタ１５が取り付けられている。電子装置１の組立状態では、前述したカバー５の膨出部１０とベース４との間を通して、コネクタ１５の一部が外部に露出している。

　回路基板３は、その四隅にそれぞれ配置されたネジ１６によってベース４に固定される。この回路基板３には、ＣＰＵ、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、等を含む多数の電子部品が実装されている。なお、図には、多数の電子部品の一部のみを図示している。この多数の電子部品の中には、回路基板３からの高さが最大である電子部品として、複数（例えば４個）の電解コンデンサ１７が含まれている。この電解コンデンサ１７は、図示例では角柱状をなしており、その頂面とカバー５内側面との間には、防爆のためにガスが排出可能なように所定の隙間が必要である。

　次に、本発明の要部であるカバー５の構成を図２～図６を参照しつつさらに説明する。図２は、第１実施例のカバー５を内側（回路基板３側）から見た平面図、図３は、図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。カバー５は、金型成形、例えば射出成形によって全体が一体に成形されている。

　図２，図３に示すように、３辺の側壁８および残りの１辺の膨出部１０に囲まれた略矩形の天井壁９は、ベース４や回路基板３と平行な平坦な板状をなしており、基本的に一定の肉厚を有している。そして、本実施例では、天井壁９の周囲の側壁８に近い複数箇所（図示例では５箇所）に、平面視で円形をなす厚肉部２１がそれぞれ設けられている。この厚肉部２１は、該厚肉部２１に隣接する天井壁９の一般部よりも相対的に厚肉となるように局部的に内側に突出して形成されている。天井壁９の外側面には厚肉部２１の形成に伴う凹凸は存在せず、従って天井壁９の外側面は平坦面をなしている。

　このようにカバー５の内側へ向かって円盤状に突出してなる厚肉部２１は、それぞれ、射出成形時の金型装置が備えるイジェクトピンによる押し出し位置に対応して配置されている。図４は厚肉部２１の拡大断面図であり、図５は厚肉部２１の拡大平面図である。一実施例においては、イジェクトピンは丸棒状をなしており、厚肉部２１は、イジェクトピンによる押し出し面（つまり成形品に接するイジェクトピンの先端面）を包含する大きさを有している。イジェクトピンによる押し出しは、成形品が完全に冷却・硬化する前に実行されるので、イジェクトピン先端が圧接することで、厚肉部２１の中央に円形の凹み２２が生じる。この凹み２２の深さは、製造ばらつき（例えばイジェクトピンによる押し出し時の成形品の温度のばらつき）等により多少異なるものとなる。なお、図４の断面図は、凹み２２が最大の深さで生じた場合を図示しており、図示するように凹み２２が想定される最大の深さであるときに、凹み２２部分での天井壁９の肉厚が周囲の一般部の肉厚と同等となるように設定されている。換言すれば、凹み２２部分での天井壁９の肉厚は、製造ばらつきがあっても一般部の肉厚と同等以上に確保される。

　図６は、イジェクトピン接触前の厚肉部２１の拡大断面図であり、金型内では、図６に示すような円盤状の形状に成形される。そして、イジェクトピンによる押し出しを経た最終的な製品としては、図４，図５に示すように凹み２２を有する円環状の形状となる。

　このように、イジェクトピンの押し出し位置に対応して厚肉部２１を備えることで、イジェクトピンに押されて凹み２２が生じたとしても天井壁９が局部的に過度に薄肉となってしまうことがなく、凹み２２による強度低下の懸念がない。従って、天井壁９を十分に薄肉化することができる。

　図１１は、第１実施例のカバー５を備えた電子装置１の断面図であり、特に、回路基板３からの高さが最大である電子部品である電解コンデンサ１７と、カバー５の天井壁９の内側面との高さ関係を示している。この図１１に示すように、電解コンデンサ１７の高さ寸法に比較して、厚肉部２１における回路基板３から該厚肉部２１表面までの距離の方が僅かに大きく設定されている。ここで、回路基板３と直交する方向から電子装置１を透視して見たときに、電解コンデンサ１７と厚肉部２１とは重なり合わない配置となっている。つまり、電解コンデンサ１７の頂面は厚肉部２１以外の天井壁９の一般部に対向しており、両者間には十分な隙間が確保されている。

　上記第１実施例の厚肉部２１は、イジェクトピンが成形品を正しく押し出したか否かの判定にも寄与する。すなわち、図４，図５に示すように、丸棒状のイジェクトピンと円形の厚肉部２１とは同心状に配置されているので、凹み２２が生じると、厚肉部２１が円環状に残存した形となる。これに対し、離型時に成形品が歪むなどしてイジェクトピンの押し出し位置がずれると、図７に示すように凹み２２が厚肉部２１の外形円に対し同心ではなく偏って形成される。極端な場合には、図示するように厚肉部２１が三日月状に残存した形となる。

　このように凹み２２が厚肉部２１に対し偏って位置する場合は、成形品が正しく押し出されていないので、成形品の歪みや意図しない局部的な薄肉化などが考えられる。従って、厚肉部２１の輪郭が円形に連続しているか否かを目視あるいは光学的に判定することで、不良品の排除を容易に行うことができる。

　図１０は、型成形時のゲート位置Ｇと樹脂材料の最終到達点と厚肉部２１との位置関係を示した説明図である。実施例のカバー５にあっては、射出成形時に溶融樹脂の射出口となるゲートは、図１０に符号Ｇとして示すように、天井壁９の略中心に位置する。溶融した樹脂材料は、このゲート位置Ｇから放射状に流れていく。そして、樹脂材料の最終到達点は、カバー５の四隅に位置する熱かしめ用ピン１１となる。

　前述した厚肉部２１は、基本的にゲート位置Ｇと最終到達点である熱かしめ用ピン１１との間に位置する。詳しくは、ゲート位置Ｇと熱かしめ用ピン１１とを結ぶ直線Ｌ１～Ｌ４の上に配置されている。但し、直線Ｌ４の上には呼吸フィルタ部となる円形の開口部１９が設けられているので、構成が異なっている。他の３つの厚肉部２１は、それぞれ直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の上に位置する。このようにゲート位置Ｇと樹脂材料の最終到達点との間にキャビティの容積ないし隙間が拡大した厚肉部２１が存在することで、樹脂の流れが良好となる。そのため、最終到達点付近での樹脂材料の不足が生じにくくなるとともに、樹脂材料の充填完了までの所要時間が短くなり、サイクルタイムの短縮が可能となる。

　図８は、呼吸フィルタ部の断面図、図９は、図８の矢印Ｂ方向に沿って見た呼吸フィルタ部の正面図である。呼吸フィルタ部となる開口部１９は、カバー５の１つのコーナ部に位置しており、図８，図９に示すように、側壁８を厚肉に形成した上で、断面円形の開口部１９が貫通形成されている。なお、最終的に図示しない撥水性フィルタ膜が開口部１９のカバー５内側の端面に貼着される。

　このようにゲート位置Ｇと熱かしめ用ピン１１との間に開口部１９が位置するとともに該開口部１９の周辺が厚肉であることから、直線Ｌ４に関しては、該直線Ｌ４の両側に一対の厚肉部２１が配置されている。これら２つの厚肉部２１は、直線Ｌ４を挟んでできるだけ対称となる位置に配置されている。従って、樹脂材料は、一対の厚肉部２１を経由して開口部１９の周りを両側から回り込むようにして最終到達点である熱かしめ用ピン１１へと流れることとなる。これにより、呼吸フィルタ部付近についても、樹脂の流れが良好となる。

　次に、厚肉部２１の輪郭形状を変更した第２実施例のカバー５について説明する。図１２は、第２実施例のカバー５を内側から見た平面図、図１３は、図１２のＣ－Ｃ線に沿った断面図、図１４は、厚肉部２１の拡大断面図、図１５は、イジェクトピン接触前の厚肉部の拡大断面図、である。この第２実施例のカバー５における厚肉部２１は、前述した第１実施例の厚肉部２１をそれぞれが隣接する側壁８に接続させた形状をなしている。

　つまり、第２実施例の厚肉部２１は、半円形部分２１ａと、該半円形部分２１ａから接線方向に延びた２本の平行な直線で挟まれた矩形部分２１ｂと、からなり、矩形部分２１ｂの先端が側壁８に接続されている。つまり、厚肉部２１と側壁８とが連続した形に成形されている。これにより、５個の厚肉部２１が天井壁９を強化する一種の補強部材として機能し、成形品の天井壁９の熱収縮が抑制されるとともに、天井壁９の反りが生じにくくなる。

　なお、第１実施例に比較してカバー５の平面視において厚肉部２１が占有する面積が大きくなるが、第１実施例と同様に、平面視において厚肉部２１と重なり合う位置には電解コンデンサ１７は配置されていない。回路基板３の外周縁に配置される電子部品は比較的少ないので、厚肉部２１が占有する面積が増加することによる電子部品レイアウトへの悪影響は小さい。

　イジェクトピンが厚肉部２１に圧接するのは第１実施例と同様であり、図１５に示すように成形された厚肉部２１にイジェクトピンが圧接する結果、最終的な成形品においては、図１４に示すように、イジェクトピン先端面に対応した円形の凹み２２が生じる。半円形部分２１ａの径は丸棒状のイジェクトピンの径よりも大きい。つまり、厚肉部２１は、イジェクトピンによる押し出し面を包含する大きさを有している。

　次に、厚肉部２１の輪郭形状をイジェクトピン先端面よりも小さくした第３実施例のカバー５について説明する。図１６は、第３実施例のカバー５を内側から見た平面図であり、図１７は、イジェクトピン２５先端部と厚肉部２１との寸法関係を示した説明図である。

　この第３実施例においても、図１６に示すように、第１実施例と同様の位置に、計５個の円形の厚肉部２１が配置されている。ここで、この第３実施例においては、図１７に示すように、成形された円形の厚肉部２１の径は、イジェクトピン２５の径よりも相対的に小さい。つまり、厚肉部２１がイジェクトピン２５による押し出し面に包含される大きさとなっている。

　従って、離型時にイジェクトピン２５が厚肉部２１に圧接すると、厚肉部２１が全面に亘って押し潰される形となり、最終的な成形品においては、厚肉部２１の高さが縮小している。例えば、厚肉部２１の高さが最終的に０近くとなるように設定すれば、平面視で厚肉部２１と重なり合う位置に電解コンデンサ１７を配置することも可能となり、電子部品のレイアウトの自由度が高くなる。

　なお、上記の各実施例では、イジェクトピンを丸棒状のものとして説明したが、本発明では、断面四角形や多角形あるいは楕円形などいかなる形状のイジェクトピンであってもよく、同様に、厚肉部２１の輪郭形状も円形に限られず、四角形や多角形あるいは楕円形などであってもよい。

　次に、図１８は、第１実施例のカバー５を成形するための金型装置３１の斜視図である。この金型装置３１は、いわゆるコア型となる第１の金型３２と、いわゆるキャビティ型となる第２の金型３３と、を備え、両者によって成形品形状に対応した空間つまりキャビティ３４が構成される。なお、金型装置３１は、他に前述した開口部１９を形成するためのスライドコア等を含んでいるが、図では省略してある。射出装置から溶融樹脂が射出されるゲートＧは、前述したように、天井壁９の中心に位置している。従って、天井壁９中心のゲートＧから流入した溶融樹脂は、天井壁９を構成する比較的狭いキャビティ３４の中を放射状に流れ、樹脂材料の最終到達点となる四隅の熱かしめ用ピン１１へと向かう。

　図１９は、成形が完了して型開きした状態にある金型装置３１を示しており、第１の金型３２によってカバー５の内側面が成形され、第２の金型３３によってカバー５の外側面が成形される。複数のイジェクトピン２５が、第１の金型３２を貫通して設けられている。成形品がある程度冷却された段階で金型３２，３３が開き、この型開きに連動してイジェクトピン２５が成形品を押し出すこととなる。

　図２０は、図１９のＤ部の拡大図である。この図２０に示すように、カバー５の内側面を成形する第１の金型３２の型面には、厚肉部２１を形成する円盤形の凹部３５が設けられている。この凹部３５は、イジェクトピン２５とそれぞれ対向した位置に設けられており、樹脂材料が流入するキャビティ３４の一部となる。

　このような金型装置３１を用いて射出成形を行うことで、前述した厚肉部２１を備えたカバー５が得られる。

　以上、この発明の一実施例を詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、本発明のカバー部材としては、上述したコントローラのカバーに限定されず、天井壁と側壁とを有する種々のカバー部材に広く適用することができる。

　以上のように、この発明のカバー部材は、天井壁と側壁とを有し、成形型を用いて合成樹脂材料により成形されてなるカバー部材であって、
　離型時のイジェクトピンによる押し出し位置にそれぞれ対応して、上記天井壁の複数箇所に、隣接する天井壁一般部よりも相対的に厚肉となるように局部的に内側に突出した厚肉部が設けられている。

　本発明の好ましい一つの態様では、上記厚肉部は、上記イジェクトピンによる押し出し面を包含する大きさを有している。

　他の好ましい一つの態様では、上記厚肉部は、上記イジェクトピンによる押し出し面に包含される大きさを有している。

　また、好ましくは、型成形時のゲート位置と樹脂材料の最終到達点とを結ぶ直線上に上記厚肉部が配置されている。

　他の一つの態様では、上記側壁に開口部を有し、この開口部の中心と型成形時のゲート位置とを結ぶ直線の両側に一対の厚肉部が配置されている。

　一つの例では、上記開口部は、上記ゲート位置と樹脂材料の最終到達点とを結ぶ直線上に位置している。

　本発明の好ましい一つの態様では、上記厚肉部は、上記側壁に接続された形に形成されている。

　さらに、この発明の金型装置は、請求項１～７のいずれかに記載のカバー部材を成形するための金型装置であって、
　上記カバー部材の内側面を成形する第１の金型と上記カバー部材の外側面を成形する第２の金型とを少なくとも有し、
　上記第１の金型は、成形されたカバー部材を押し出して離型させる複数のイジェクトピンを備えており、
　上記第１の金型の型面には、上記イジェクトピンの位置に対応して、上記厚肉部を形成するための凹部が形成されている。

　さらに、この発明の電子装置は、請求項１～７のいずれかに記載のカバー部材と、このカバー部材に組み合わされるケースと、上記カバー部材と上記ケースとで形成される空間内に収容され、かつ電子部品が実装された回路基板と、を備えた電子装置であって、
　上記電子部品の中で上記回路基板からの高さが最大である電子部品の高さ寸法に比較して、上記厚肉部における上記回路基板から該厚肉部表面までの距離が大きく設定されている。

Claims

　天井壁と側壁とを有し、成形型を用いて合成樹脂材料により成形されてなるカバー部材であって、
　離型時のイジェクトピンによる押し出し位置にそれぞれ対応して、上記天井壁の複数箇所に、隣接する天井壁一般部よりも相対的に厚肉となるように局部的に内側に突出した厚肉部が設けられている、カバー部材。
　上記厚肉部は、上記イジェクトピンによる押し出し面を包含する大きさを有している、請求項１に記載のカバー部材。
　上記厚肉部は、上記イジェクトピンによる押し出し面に包含される大きさを有している、請求項１に記載のカバー部材。
　型成形時のゲート位置と樹脂材料の最終到達点とを結ぶ直線上に上記厚肉部が配置されている、請求項１～３のいずれかに記載のカバー部材。
　上記側壁に開口部を有し、この開口部の中心と型成形時のゲート位置とを結ぶ直線の両側に一対の厚肉部が配置されている、請求項１～３のいずれかに記載のカバー部材。
　上記開口部は、上記ゲート位置と樹脂材料の最終到達点とを結ぶ直線上に位置している、請求項５に記載のカバー部材。
　上記厚肉部は、上記側壁に接続された形に形成されている、請求項１または２に記載のカバー部材。
　請求項１～７のいずれかに記載のカバー部材を成形するための金型装置であって、
　上記カバー部材の内側面を成形する第１の金型と上記カバー部材の外側面を成形する第２の金型とを少なくとも有し、
　上記第１の金型は、成形されたカバー部材を押し出して離型させる複数のイジェクトピンを備えており、
　上記第１の金型の型面には、上記イジェクトピンの位置に対応して、上記厚肉部を形成するための凹部が形成されている、
　金型装置。
　請求項１～７のいずれかに記載のカバー部材と、このカバー部材に組み合わされるケースと、上記カバー部材と上記ケースとで形成される空間内に収容され、かつ電子部品が実装された回路基板と、を備えた電子装置であって、
　上記電子部品の中で上記回路基板からの高さが最大である電子部品の高さ寸法に比較して、上記厚肉部における上記回路基板から該厚肉部表面までの距離が大きく設定されている、電子装置。