WO2022144987A1 - めっき装置、およびめっき装置の動作制御方法 - Google Patents

めっき装置、およびめっき装置の動作制御方法 Download PDF

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正輝 富田
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株式会社荏原製作所
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Definitions

  • This application relates to a plating device and an operation control method of the plating device.
  • a cup-type electrolytic plating device is known as an example of a plating device.
  • the cup-type electrolytic plating apparatus includes a plating module for plating a substrate.
  • the plating module holds a substrate (for example, a semiconductor wafer) with the surface to be plated facing downward, and by immersing the substrate in a plating solution and applying a voltage between the substrate and the anode, a conductive film is applied to the surface of the substrate. Is deposited. It was
  • the cup-type electrolytic plating device is equipped with various components in addition to the plating module.
  • the plating apparatus includes a first transfer robot for transporting a substrate carried into the plating apparatus and a substrate carried out from the plating apparatus, and an aligner for adjusting the direction of the notch of the substrate.
  • the plating apparatus includes a pretreatment module for performing the pretreatment of the plating treatment, a post-treatment module for performing the post-treatment of the plating treatment, and a second transfer robot for transporting the substrate between the modules. , Is equipped.
  • the first transfer robot transfers the substrate carried into the plating apparatus to the aligner, and transfers the substrate whose notch direction is adjusted by the aligner to the second transfer robot.
  • the second transfer robot transfers the substrate received from the first transfer robot to the pretreatment module, and transfers the substrate for which the pretreatment has been completed to the plating module.
  • the second transfer robot transfers the substrate after the plating process to the post-processing module, and transfers the substrate after the post-processing to the first transfer robot.
  • the first transfer robot carries out the substrate received from the second transfer robot from the plating apparatus.
  • particles due to the plating process may be generated in the plating module, and the particles may be mixed from the space in which the plating module is housed to the space in which other components are housed.
  • the substrate is transferred between the first transfer robot and the second transfer robot, so that the room accommodating the first transfer robot and the room accommodating the second transfer robot communicate with each other. It may be in a state.
  • the particles may adhere to the substrate carried out from the plating apparatus.
  • contamination of particles causes deterioration of the quality of the plated substrate, and as a result, there is a possibility that the production yield is deteriorated.
  • one of the purposes of the present application is to optimize the arrangement and operation control of the components of the plating apparatus for suppressing the contamination of particles.
  • it is a plating apparatus for plating a substrate, and houses a first transfer robot for conveying a substrate carried into the plating apparatus and a substrate carried out from the plating apparatus.
  • a first robot room a plating room containing a plating module for performing a plating process on a substrate, a first processing room containing a pretreatment module for performing a pretreatment of a plating process on a substrate, and the above-mentioned front.
  • a second robot chamber accommodating a second transfer robot for transporting a substrate between the processing module and the plating module, and arranged between the first robot chamber and the first processing chamber.
  • the first door, the second door arranged between the first processing chamber and the second robot chamber, and the first door and the second door are not opened at the same time.
  • a plating apparatus including the first door and a control device configured to control the opening and closing of the second door is disclosed.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the plating apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of the hand of the second transfer robot.
  • FIG. 4 is a flowchart of operation control of the plating apparatus of this embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the plating apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of the present embodiment.
  • the plating apparatus 1000 includes a load port 100, a first transfer robot 110, an aligner 120, a plating module 400, a cleaning module 500, a spin rinse dryer 600, a second transfer robot 700, and the like.
  • a control module 800 is provided.
  • the load port 100 is a module for carrying a substrate housed in a cassette such as FOUP (not shown) into the plating apparatus 1000 or carrying out the substrate from the plating apparatus 1000 to the cassette.
  • the load port 100 is arranged adjacent to the first robot chamber 115 that houses the first transfer robot 110.
  • the three load ports 100 are arranged side by side in the horizontal direction, but the number and arrangement of the load ports 100 are arbitrary.
  • the first transfer robot 110 is a robot for transporting the substrate, and is configured to transfer the substrate between the load port 100, the aligner 120, and the spin rinse dryer 600.
  • the first transfer robot 110 is housed in the first robot chamber 115.
  • the aligner 120 is a module for aligning the positions of the orientation flat and the notch of the substrate in a predetermined direction.
  • the aligner 120 is a kind of pretreatment module for performing a pretreatment for plating on a substrate.
  • the aligner 120 is housed in a first processing chamber 125 adjacent to the first robot chamber 115.
  • the two aligners 120 are arranged side by side in the vertical direction, but the number and arrangement of the aligners 120 are arbitrary.
  • the aligner 120 has been described as an example of the pretreatment module, but the present invention is not limited to this.
  • the pretreatment module may include a pre-wet module for supplying pure water or degassed water to the substrate.
  • the pre-wet module replaces the air inside the pattern formed on the surface of the substrate with the treatment liquid by wetting the surface to be plated of the substrate before the plating treatment with a treatment liquid such as pure water or degassed water.
  • the pretreatment module may include a pre-soak module for supplying an etching treatment liquid to the substrate.
  • the pre-soak module cleans or activates the surface of the plating base by etching and removing the oxide film with high electrical resistance existing on the surface of the seed layer formed on the surface to be plated of the substrate before the plating treatment with a treatment liquid such as sulfuric acid or hydrochloric acid. It is configured to be subjected to a pre-soak process.
  • the plating module 400 is a module for applying a plating process to a substrate.
  • the plating module 400 is provided. The number and arrangement of are arbitrary.
  • the plating module 400 is housed in the plating chamber 405.
  • the cleaning module 500 is configured to perform a cleaning process on the substrate in order to remove the plating solution and the like remaining on the substrate after the plating process.
  • one cleaning module 500 is arranged in the first processing chamber 125, but the number and arrangement of the cleaning modules 500 are arbitrary.
  • the cleaning module 500 is a kind of first post-treatment module for performing post-treatment of plating treatment on a substrate.
  • the spin rinse dryer 600 is a module for rotating the substrate after the cleaning treatment at high speed to dry it.
  • the spin rinse dryer 600 is a kind of second post-treatment module for performing post-treatment of plating treatment on a substrate.
  • the spin rinse dryer 600 is housed in the second processing chamber 605.
  • an example is shown in which the cleaning module 500 is used as the first post-treatment module and the spin rinse dryer 600 is used as the second post-treatment module, but the present invention is not limited thereto.
  • an edge back rinse module for supplying the treatment liquid to the outer peripheral portion of the substrate can also be used.
  • the second transfer robot 700 is a device for transferring a substrate between a plurality of modules in the plating apparatus 1000.
  • the second transfer robot 700 includes a pretreatment module including an aligner 120, a plating module 400, a first posttreatment module including a cleaning module 500, and a second posttreatment module including a spin rinse dryer 600. Transport the substrate between.
  • the second transfer robot 700 is housed in the first processing chamber 125, the plating chamber 405, and the second robot chamber 705 adjacent to the second processing chamber 605.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of the hand of the second transfer robot.
  • the second transfer robot 700 has a first hand 720, a second hand 730, and an arm 710 for holding the first hand 720 and the second hand 730.
  • the first hand 720 is a dry-only hand for transporting the substrate Wf before the plating process is performed.
  • the second hand 730 is a wet-only hand for transporting the substrate Wf after the plating process is performed, and is arranged below the first hand 720. This makes it possible to prevent a liquid such as a plating solution from dripping from the substrate Wf held by the second hand 730 to the first hand 720. It was
  • the first robot room 115 is an area that needs to be kept in the cleanest state. Therefore, the pressure inside the first robot chamber 115 is higher than that of the outside of the plating module 400, the first processing chamber 125, the second processing chamber 605, the second robot chamber 705, and the plating chamber 405. It is always maintained. On the other hand, in a wet process such as a plating process, particles at the molecular level are generated due to evaporation of the chemical solution, so that the plating chamber 405 is the most dirty region. Therefore, a negative pressure is formed inside the plating chamber 405. The inside of the plating module 400 is adjusted so that the pressure decreases in the order of the first robot chamber 115, the first processing chamber 125, the second processing chamber 605, the second robot chamber 705, and the plating chamber 405. ..
  • the control module 800 is configured to control a plurality of modules of the plating apparatus 1000, and can be configured from, for example, a general computer or a dedicated computer having an input / output interface with an operator.
  • the control module 800 is housed in the control chamber 805.
  • the first robot chamber 115, the first processing chamber 125, the second processing chamber 605, the second robot chamber 705, and the plating chamber 405 are isolated from each other.
  • the first transfer robot 110, the aligner 120 and the cleaning module 500, the spin rinse dryer 600, the second transfer robot 700, and the plating module 400 are arranged in isolated rooms, respectively. Realizes a mini-environment environment.
  • the plating apparatus 1000 is configured to open the isolation between the rooms in a limited manner only when the substrate is delivered. This point will be described below.
  • the control module 800 is configured to control the opening and closing of a door partitioning a plurality of rooms accommodating various components of the plating apparatus 1000. Specifically, as shown in FIG. 2, the plating apparatus 1000 includes a first door 117 arranged between the first robot chamber 115 and the first processing chamber 125. The control module 800 is configured to control the opening and closing of the first door 117. The control module 800 opens the first door 117, for example, when the substrate is handed over from the first transfer robot 110 to the aligner 120.
  • the plating apparatus 1000 includes a second door 127 arranged between the first processing chamber 125 and the second robot chamber 705.
  • the control module 800 is configured to control the opening and closing of the second door 127.
  • the control module 800 opens the second door 127, for example, when the second transfer robot 700 receives the substrate whose notch direction is adjusted by the aligner 120.
  • the plating apparatus 1000 includes a third door 707 arranged between the second robot chamber 705 and the second processing chamber 605.
  • the control module 800 is configured to control the opening and closing of the third door 707.
  • the control module 800 opens the third door 707, for example, when the plated substrate is transferred from the second transfer robot 700 to the spin rinse dryer 600.
  • the plating apparatus 1000 includes a fourth door 607 arranged between the second processing chamber 605 and the first robot chamber 115.
  • the control module 800 is configured to control the opening and closing of the fourth door 607.
  • the control module 800 opens the fourth door 607, for example, when the first transfer robot 110 receives the substrate that has been dried by the spin rinse dryer 600.
  • the plating apparatus 1000 includes a plurality of fifth doors 407 arranged between the second robot chamber 705 and the plating chamber 405.
  • the control module 800 is configured to control the opening and closing of the fifth door 407.
  • the control module 800 opens the fifth door 407, for example, when the second transfer robot 700 delivers the substrate to the plating module 400.
  • the control module 800 is configured to control the opening and closing of the first door 117 and the second door 127 so that the first door 117 and the second door 127 do not open at the same time. Further, the control module 800 is configured to control the opening and closing of the third door 707 and the fourth door 607 so that the third door 707 and the fourth door 607 do not open at the same time.
  • the plating apparatus 1000 of the present embodiment is configured to suppress contamination of particles to the first robot chamber 115, which needs to be kept in the cleanest state. Specifically, the plating apparatus 1000 does not transfer the substrate between the first transfer robot 110 and the second transfer robot 700, but transfers the substrate via the aligner 120 or the spin rinse dryer 600. It is composed of.
  • the first door 117 is opened when the substrate is handed over from the first transfer robot 110 to the aligner 120, but the second door 127 is closed at this time. Further, when the second transfer robot 700 receives the substrate whose notch direction is adjusted by the aligner 120, the second door 127 is opened, but at this time, the first door 117 is closed.
  • the third door 707 is opened when the plated substrate is transferred from the second transfer robot 700 to the spin rinse dryer 600, but the fourth door 607 is closed at this time. Further, when the first transfer robot 110 receives the substrate dried by the spin rinse dryer 600, the fourth door 607 is opened, but at this time, the third door 707 is closed.
  • the first robot chamber 115 and the second robot chamber 705 are not in a communicating state, so that it is possible to suppress the particles adhering to the second transfer robot 700 from being mixed into the first robot chamber 115. can.
  • the plating module 400 of the present embodiment since the arrangement and operation control of the components are optimized, it is possible to suppress the mixing of particles into the first robot chamber 115, and as a result, plating. It is possible to prevent particles from adhering to the substrate carried out from the module 400.
  • control module 800 is configured to control the opening and closing of the second door 127 and the fifth door 407 so that the second door 127 and the fifth door 407 do not open at the same time. ing. Further, the control module 800 is similarly configured to control the opening and closing of the third door 707 and the fifth door 407 so that the third door 707 and the fifth door 407 do not open at the same time. The door.
  • FIG. 4 is a flowchart of operation control of the plating apparatus 1000 of the present embodiment.
  • the plating apparatus 1000 receives the substrate housed in the cassette into the load port 100 (step 102). Subsequently, the plating apparatus 1000 takes out the substrate from the cassette of the load port 100 by the first transfer robot 110 (step 104). Subsequently, the control module 800 opens the first door 117 (step 106). Subsequently, the plating apparatus 1000 transfers the substrate to the aligner 120 by the first transfer robot 110 (first transfer step 108). Subsequently, the control module 800 closes the first door 117 (step 110).
  • the plating apparatus 1000 aligns the positions of the orientation flat, the notch, etc. of the substrate with the aligner 120 in a predetermined direction (step 112).
  • the control module 800 opens the second door 127 (step 114).
  • the plating apparatus 1000 receives the oriented substrate from the aligner 120 by the first hand 720 of the second transfer robot 700 (first receiving step 116).
  • the control module 800 closes the second door 127 (step 118).
  • the control module 800 opens the fifth door 407 (step 120). Subsequently, the plating apparatus 1000 hands the substrate to the plating module 400 by the first hand 720 of the second transfer robot 700 (step 122). Subsequently, the control module 800 closes the fifth door 407 (step 124). Subsequently, the plating apparatus 1000 applies a plating process to the substrate by the plating module 400 (step 126). Subsequently, the control module 800 opens the fifth door 407 (step 128). Subsequently, the plating apparatus 1000 receives the substrate from the plating module 400 by the second hand 730 of the second transfer robot 700 (step 130). Subsequently, the control module 800 closes the fifth door 407 (step 132).
  • control module 800 opens the second door 127 (step 134). Subsequently, the plating apparatus 1000 hands the substrate to the cleaning module 500 by the second hand 730 of the second transfer robot 700 (step 136). Subsequently, the control module 800 closes the second door 127 (step 138). Subsequently, the plating apparatus 1000 performs a cleaning process on the substrate by the cleaning module 500 (step 140).
  • control module 800 opens the second door 127 (step 142). Subsequently, the plating apparatus 1000 receives the substrate from the cleaning module 500 by the second hand 730 of the second transfer robot 700 (step 144). Subsequently, the control module 800 closes the second door 127 (step 146).
  • control module 800 opens the third door 707 (step 148). Subsequently, the plating apparatus 1000 transfers the substrate to the spin rinse dryer 600 by the second hand 730 of the second transfer robot 700 (second transfer step 150). Subsequently, the control module 800 closes the third door 707 (step 152).
  • the plating apparatus 1000 performs a drying treatment on the substrate by the spin rinse dryer 600 (step 154). Subsequently, the control module 800 opens the fourth door 607 (step 156). Subsequently, the plating apparatus 1000 receives the dried substrate by the first transfer robot 110 (second receiving step 158). Subsequently, the control module 800 closes the fourth door 607 (step 160). Subsequently, the plating apparatus 1000 transfers the substrate to the cassette of the load port 100 by the first transfer robot 110 (step 162). Finally, the plating apparatus 1000 carries out the cassette containing the substrate from the load port 100 (step 164).
  • the first robot room 115 and the second robot room 115 are used in the plating apparatus that realizes the mini-environment environment in which a plurality of components are arranged in isolated rooms.
  • the opening and closing of doors between isolated rooms is controlled so that the 705 is not in communication.
  • the present application is a plating apparatus for plating a substrate, and includes a first transfer robot for transporting a substrate carried into the plating apparatus and a substrate carried out from the plating apparatus.
  • a first robot room a plating room containing a plating module for performing a plating process on a substrate, a first processing room containing a pretreatment module for performing a pretreatment of a plating process on a substrate, and the above.
  • a second robot chamber accommodating a second transfer robot for transporting a substrate between the pretreatment module and the plating module, and an arrangement between the first robot chamber and the first processing chamber.
  • the first door, the second door arranged between the first processing chamber and the second robot chamber, and the first door and the second door are not opened at the same time.
  • a plating apparatus comprising the first door and a control apparatus configured to control the opening and closing of the second door.
  • a second processing chamber accommodating a post-treatment module for performing post-treatment of plating treatment on a substrate
  • the second robot chamber Further includes a third door arranged in the second processing chamber and a fourth door arranged between the second processing chamber and the first robot chamber, and the control device includes the third door.
  • a plating apparatus configured to control the opening and closing of the third door and the fourth door so that the fourth door does not open at the same time.
  • the second transfer robot transfers a first hand for transporting a substrate before the plating process and a substrate after the plating process.
  • a plating apparatus comprising a second hand located below the first hand.
  • the pretreatment module is an aligner for adjusting the position of the substrate in the rotation direction, a pre-wet module for supplying pure water or degassed water to the substrate, or etching on the substrate.
  • a plating apparatus comprising at least one of a pre-soak module for supplying a treatment liquid.
  • the post-treatment module supplies a cleaning module for supplying a cleaning liquid to a substrate, a spin rinse dryer for rotating and drying the substrate, and a treatment liquid on the outer peripheral portion of the substrate.
  • a plating apparatus including at least one of an edge back rinse module for.
  • a first robot room accommodating a substrate carried into a plating apparatus and a first transfer robot for conveying a substrate carried out from the plating apparatus, and a substrate are plated.
  • the substrate is placed on the first surface.
  • the step of closing the first door after the first delivery step, and the step of closing the first door the first step.
  • the processing chamber of the above and a second robot chamber accommodating a second transport robot for transporting the substrate between the plating module for plating the substrate and the pretreatment module. Operation of the plating apparatus including a step of opening the second door and a first receiving step of receiving the substrate from the pretreatment module by the second transfer robot after the step of opening the second door.
  • the control method is disclosed.
  • a third robot chamber is arranged between the second robot chamber and a second processing chamber accommodating a post-treatment module for performing post-treatment of plating treatment on a substrate.
  • a second delivery step in which the substrate is delivered to the post-processing module by the second transfer robot after the step of opening the door and the step of opening the third door, and the second delivery step is followed by the above.
  • an operation control method for a plating apparatus further comprising a second receiving step of receiving a substrate from the post-processing module by the first transfer robot after a step of opening a fourth door.
  • the first receiving step is performed by using the first hand for transporting the substrate before the plating process of the second transport robot is performed
  • the second The delivery step discloses an operation control method of a plating apparatus performed by using a second hand for transporting a substrate after the plating process of the second transport robot has been performed.

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Abstract

パーティクルのコンタミネーションを抑えるためのめっき装置の構成要素の配置および動作制御を最適化する。　基板にめっき処理を行うためのめっき装置１０００は、めっき装置１０００に搬入された基板およびめっき装置１０００から搬出する基板を搬送するための第１の搬送ロボット１１０を収容した第１のロボット室１１５と、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュール４００を収容しためっき室４０５と、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第１の処理室１２５と、前処理モジュールとめっきモジュール４００との間で基板を搬送するための第２の搬送ロボット７００を収容した第２のロボット室７０５と、第１のロボット室１１５と第１の処理室１２５との間に配置された第１の扉１１７と、第１の処理室１２５と第２のロボット室７０５との間に配置された第２の扉１２７と、第１の扉１１７と第２の扉１２７が同時に開かないように第１の扉１１７と第２の扉１２７の開閉を制御するように構成された制御モジュール８００と、を含む。

Description

めっき装置、およびめっき装置の動作制御方法
　本願は、めっき装置、およびめっき装置の動作制御方法に関する。
　めっき装置の一例としてカップ式の電解めっき装置が知られている。カップ式の電解めっき装置は、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールを備える。めっきモジュールは、被めっき面を下方に向けて基板（例えば半導体ウェハ）を保持し、基板をめっき液に浸漬させて基板とアノードとの間に電圧を印加することによって、基板の表面に導電膜を析出させる。　
　カップ式の電解めっき装置は、めっきモジュールの他、様々な構成要素を備えている。例えば、めっき装置は、めっき装置に搬入された基板およびめっき装置から搬出する基板を搬送するための第１の搬送ロボットと、基板のノッチの方向を調整するためのアライナと、を備える。また、めっき装置は、めっき処理の前処理を行うための前処理モジュールと、めっき処理の後処理を行うための後処理モジュールと、各モジュール間で基板を搬送するための第２の搬送ロボットと、を備えている。
　第１の搬送ロボットは、めっき装置に搬入された基板をアライナに搬送し、アライナによってノッチの方向が調整された基板を第２の搬送ロボットに渡す。第２の搬送ロボットは、第１の搬送ロボットから受け取った基板を前処理モジュールに搬送し、前処理が終了した基板をめっきモジュールに搬送する。第２の搬送ロボットは、めっき処理が終了した基板を後処理モジュールに搬送し、後処理が終了した基板を第１の搬送ロボットに渡す。第１の搬送ロボットは、第２の搬送ロボットから受け取った基板をめっき装置から搬出する。
特開２０１８－９２１５号公報
　従来のめっき装置は、めっき処理に関連して発生するパーティクルのコンタミネーションを抑えるための構成要素の配置および動作制御に改善の余地がある。
　すなわち、めっき装置においては、めっきモジュールにおいてめっき処理に起因するパーティクルが発生し、めっきモジュールが収容された空間から他の構成要素が収容された空間にパーティクルが混入するおそれがある。例えば、従来技術では、第１の搬送ロボットと第２の搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行うことにより、第１の搬送ロボットを収容する部屋と第２の搬送ロボットを収容する部屋が連通状態になることがある。これにより、パーティクルが第２の搬送ロボットを収容する部屋から第１の搬送ロボットを収容する部屋に混入すると、めっき装置から搬出される基板にパーティクルが付着するおそれがある。このようなパーティクルのコンタミネーションは、めっき処理された基板の品質の悪化を招き、その結果、生産歩留まりを悪化させるおそれがある。
　そこで、本願は、パーティクルのコンタミネーションを抑えるためのめっき装置の構成要素の配置および動作制御を最適化することを１つの目的としている。
　一実施形態によれば、基板にめっき処理を行うためのめっき装置であって、前記めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第１の搬送ロボットを収容した第１のロボット室と、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容しためっき室と、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第１の処理室と、前記前処理モジュールと前記めっきモジュールとの間で基板を搬送するための第２の搬送ロボットを収容した第２のロボット室と、前記第１のロボット室と前記第１の処理室との間に配置された第１の扉と、前記第１の処理室と前記第２のロボット室との間に配置された第２の扉と、前記第１の扉と前記第２の扉が同時に開かないように前記第１の扉と前記第２の扉の開閉を制御するように構成された制御装置と、を含む、めっき装置が開示される。
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図３は、第２の搬送ロボットのハンドの構成を概略的に示す図である。 図４は、本実施形態のめっき装置の動作制御のフローチャートである。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
　＜めっき装置の全体構成＞　図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、第１の搬送ロボット１１０、アライナ１２０、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、第２の搬送ロボット７００、および、制御モジュール８００を備える。
　ロードポート１００は、図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板をめっき装置１０００に搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出したりするためのモジュールである。ロードポート１００は、第１の搬送ロボット１１０を収容する第１のロボット室１１５に隣接して配置される。本実施形態では３台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。
　第１の搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、およびスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。第１の搬送ロボット１１０は、第１のロボット室１１５に収容される。
　アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。アライナ１２０は、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールの一種である。アライナ１２０は、第１のロボット室１１５に隣接する第１の処理室１２５に収容される。本実施形態では２台のアライナ１２０が上下方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。本実施形態では前処理モジュールの一例としてアライナ１２０を説明したが、これに限定されない。前処理モジュールは、基板に純水または脱気水を供給するためのプリウェットモジュールを含んでいてもよい。プリウェットモジュールは、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。また、前処理モジュールは、基板にエッチング処理液を供給するためのプリソークモジュールを含んでいてもよい。プリソークモジュールは、めっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。
　めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施すためのモジュールである。本実施形態では、上下方向に２台かつ水平方向に６台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、めっき室４０５に収容される。
　洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では１台の洗浄モジュール５００が第１の処理室１２５に配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。洗浄モジュール５００は、基板にめっき処理の後処理を行うための第１の後処理モジュールの一種である。

　スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、基板にめっき処理の後処理を行うための第２の後処理モジュールの一種である。スピンリンスドライヤ６００は、第２の処理室６０５に収容される。本実施形態では、第１の後処理モジュールとして洗浄モジュール５００を使用し、第２の後処理モジュールとしてスピンリンスドライヤ６００を使用する例を示したが、これに限定されない。上記の例に限らず、第１の後処理モジュールまたは第２の後処理モジュールとして、基板の外周部に処理液を供給するためのエッジバックリンスモジュールを使用することもできる。　

　第２の搬送ロボット７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。具体的には、第２の搬送ロボット７００は、アライナ１２０を含む前処理モジュール、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００を含む第１の後処理モジュール、スピンリンスドライヤ６００を含む第２の後処理モジュールの間で基板を搬送する。第２の搬送ロボット７００は、第１の処理室１２５、めっき室４０５、第２の処理室６０５に隣接する第２のロボット室７０５に収容される。
　図３は、第２の搬送ロボットのハンドの構成を概略的に示す図である。図３に示すように、第２の搬送ロボット７００は、第１のハンド７２０と、第２のハンド７３０と、第１のハンド７２０および第２のハンド７３０を保持するためのアーム７１０と、を備える。第１のハンド７２０は、めっき処理が行われる前の基板Ｗｆを搬送するためのドライ専用ハンドである。第２のハンド７３０は、めっき処理が行われた後の基板Ｗｆを搬送するためのウェット専用ハンドであり、第１のハンド７２０の下部に配置される。これにより、第２のハンド７３０が保持する基板Ｗｆから第１のハンド７２０へめっき液などの液体が垂れ落ちるのを防止することができる。　
　第１のロボット室１１５は、最もクリーンな状態を保つ必要がある領域である。このため、第１のロボット室１１５の内部は、めっきモジュール４００外部、第１の処理室１２５、第２の処理室６０５、第２のロボット室７０５、およびめっき室４０５のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。一方、めっきプロセスのようなウェットプロセスは薬液の蒸発による分子レベルのパーティクルが発生するため、めっき室４０５は最もダーティな領域となる。したがって、めっき室４０５の内部には負圧が形成される。めっきモジュール４００内部は、第１のロボット室１１５、第１の処理室１２５および第２の処理室６０５、第２のロボット室７０５、めっき室４０５の順番に圧力が低くなるように調整されている。
　制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。制御モジュール８００は、制御室８０５に収容される。
　本実施形態のめっき装置１０００において、第１のロボット室１１５、第１の処理室１２５、第２の処理室６０５、第２のロボット室７０５、およびめっき室４０５は、相互に隔離されている。これにより、めっき装置１０００は、第１の搬送ロボット１１０、アライナ１２０および洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、第２の搬送ロボット７００、およびめっきモジュール４００がそれぞれ、隔離された部屋に配置されているミニエンバイロメント環境を実現している。めっき装置１０００は、基板の受け渡しを行うときにのみ各部屋間の隔離を限定的に開放するように構成される。以下、この点について説明する。
　制御モジュール８００は、めっき装置１０００の様々な構成要素を収容する複数の部屋を仕切る扉の開閉を制御するように構成される。具体的には、図２に示すように、めっき装置１０００は、第１のロボット室１１５と第１の処理室１２５との間に配置された第１の扉１１７を備える。制御モジュール８００は、第１の扉１１７の開閉を制御するように構成される。制御モジュール８００は、例えば、第１の搬送ロボット１１０からアライナ１２０へ基板を受け渡すときに、第１の扉１１７を開く。
　めっき装置１０００は、第１の処理室１２５と第２のロボット室７０５との間に配置された第２の扉１２７を備える。制御モジュール８００は、第２の扉１２７の開閉を制御するように構成される。制御モジュール８００は、例えば、アライナ１２０によってノッチの方向が調整された基板を第２の搬送ロボット７００が受け取るときに、第２の扉１２７を開く。
　また、めっき装置１０００は、第２のロボット室７０５と第２の処理室６０５との間に配置された第３の扉７０７を備える。制御モジュール８００は、第３の扉７０７の開閉を制御するように構成される。制御モジュール８００は、例えば、めっき処理が施された基板を第２の搬送ロボット７００からスピンリンスドライヤ６００へ受け渡すときに、第３の扉７０７を開く。
　また、めっき装置１０００は、第２の処理室６０５と第１のロボット室１１５との間に配置された第４の扉６０７を備える。制御モジュール８００は、第４の扉６０７の開閉を制御するように構成される。制御モジュール８００は、例えば、スピンリンスドライヤ６００によって乾燥処理が施された基板を第１の搬送ロボット１１０が受け取るときに、第４の扉６０７を開く。
　また、めっき装置１０００は、第２のロボット室７０５とめっき室４０５との間に配置された複数の第５の扉４０７を備える。制御モジュール８００は、第５の扉４０７の開閉を制御するように構成される。制御モジュール８００は、例えば、第２の搬送ロボット７００がめっきモジュール４００に基板を受け渡すときに、第５の扉４０７を開く。
　制御モジュール８００は、第１の扉１１７と第２の扉１２７が同時に開かないように第１の扉１１７と第２の扉１２７の開閉を制御するように構成されている。さらに、制御モジュール８００は、第３の扉７０７と第４の扉６０７が同時に開かないように第３の扉７０７と第４の扉６０７の開閉を制御するように構成される。
すなわち、本実施形態のめっき装置１０００は、最もクリーンな状態を保つ必要がある第１のロボット室１１５へのパーティクルのコンタミネーションを抑えるように構成されている。具体的には、めっき装置１０００は、第１の搬送ロボット１１０と第２の搬送ロボット７００との間で基板の受け渡しは行わず、アライナ１２０またはスピンリンスドライヤ６００を介して基板の受け渡しを行うように構成される。ここで、第１の搬送ロボット１１０からアライナ１２０へ基板を受け渡すときに第１の扉１１７は開かれるが、このとき第２の扉１２７は閉じられている。また、アライナ１２０によってノッチの方向が調整された基板を第２の搬送ロボット７００が受け取るときに第２の扉１２７は開かれるが、このとき第１の扉１１７は閉じられている。さらに、めっき処理が施された基板を第２の搬送ロボット７００からスピンリンスドライヤ６００へ受け渡すときに第３の扉７０７は開かれるが、このとき第４の扉６０７は閉じられている。さらに、スピンリンスドライヤ６００によって乾燥処理が施された基板を第１の搬送ロボット１１０が受け取るときに第４の扉６０７は開かれるが、このとき第３の扉７０７は閉じられている。
　これにより、第１のロボット室１１５と第２のロボット室７０５は連通状態にはならないので、第２の搬送ロボット７００に付着したパーティクルが第１のロボット室１１５に混入するのを抑制することができる。このように本実施形態のめっきモジュール４００は、構成要素の配置および動作制御が最適化されているので、第１のロボット室１１５にパーティクルが混入するのを抑制することができ、その結果、めっきモジュール４００から搬出される基板にパーティクルが付着するのを抑制することができる。
なお、制御モジュール８００は、第２の扉１２７と第５の扉４０７についても同様に、両者が同時に開かないように第２の扉１２７と第５の扉４０７の開閉を制御するように構成されている。さらに、制御モジュール８００は、第３の扉７０７と第５の扉４０７についても同様に、両者が同時に開かないように第３の扉７０７と第５の扉４０７の開閉を制御するように構成される。
　次に、めっき装置１０００の一連の動作制御の一例を説明する。図４は、本実施形態のめっき装置１０００の動作制御のフローチャートである。まず、めっき装置１０００は、カセットに収納された基板をロードポート１００に受け入れる（ステップ１０２）。続いて、めっき装置１０００は、第１の搬送ロボット１１０によってロードポート１００のカセットから基板を取り出す（ステップ１０４）。続いて、制御モジュール８００は、第１の扉１１７を開く（ステップ１０６）。続いて、めっき装置１０００は、第１の搬送ロボット１１０によって基板をアライナ１２０に受け渡す（第１の受け渡しステップ１０８）。続いて、制御モジュール８００は、第１の扉１１７を閉じる（ステップ１１０）。
　続いて、めっき装置１０００は、アライナ１２０によって基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる（ステップ１１２）。続いて、制御モジュール８００は、第２の扉１２７を開く（ステップ１１４）。続いて、めっき装置１０００は、方向を合わせた基板を第２の搬送ロボット７００の第１のハンド７２０によってアライナ１２０から受け取る（第１の受け取りステップ１１６）。続いて、制御モジュール８００は、第２の扉１２７を閉じる（ステップ１１８）。
　続いて、制御モジュール８００は、第５の扉４０７を開く（ステップ１２０）。続いて、めっき装置１０００は、第２の搬送ロボット７００の第１のハンド７２０によって基板をめっきモジュール４００へ受け渡す（ステップ１２２）。続いて、制御モジュール８００は、第５の扉４０７を閉じる（ステップ１２４）。続いて、めっき装置１０００は、めっきモジュール４００によって基板にめっき処理を施す（ステップ１２６）。続いて、制御モジュール８００は、第５の扉４０７を開く（ステップ１２８）。続いて、めっき装置１０００は、第２の搬送ロボット７００の第２のハンド７３０によって基板をめっきモジュール４００から受け取る（ステップ１３０）。続いて、制御モジュール８００は、第５の扉４０７を閉じる（ステップ１３２）。
　続いて、制御モジュール８００は、第２の扉１２７を開く（ステップ１３４）。続いて、めっき装置１０００は、第２の搬送ロボット７００の第２のハンド７３０によって基板を洗浄モジュール５００へ受け渡す（ステップ１３６）。続いて、制御モジュール８００は、第２の扉１２７を閉じる（ステップ１３８）。続いて、めっき装置１０００は、洗浄モジュール５００によって基板に洗浄処理を施す（ステップ１４０）。
　続いて、制御モジュール８００は、第２の扉１２７を開く（ステップ１４２）。続いて、めっき装置１０００は、第２の搬送ロボット７００の第２のハンド７３０によって基板を洗浄モジュール５００から受け取る（ステップ１４４）。続いて、制御モジュール８００は、第２の扉１２７を閉じる（ステップ１４６）。
　続いて、制御モジュール８００は、第３の扉７０７を開く（ステップ１４８）。続いて、めっき装置１０００は、第２の搬送ロボット７００の第２のハンド７３０によって基板をスピンリンスドライヤ６００へ受け渡す（第２の受け渡しステップ１５０）。続いて、制御モジュール８００は、第３の扉７０７を閉じる（ステップ１５２）。
　続いて、めっき装置１０００は、スピンリンスドライヤ６００によって基板に乾燥処理を施す（ステップ１５４）。続いて、制御モジュール８００は、第４の扉６０７を開く（ステップ１５６）。続いて、めっき装置１０００は、乾燥処理が施された基板を第１の搬送ロボット１１０によって受け取る（第２の受け取りステップ１５８）。続いて、制御モジュール８００は、第４の扉６０７を閉じる（ステップ１６０）。続いて、めっき装置１０００は、第１の搬送ロボット１１０によって基板をロードポート１００のカセットへ搬送する（ステップ１６２）。最後に、めっき装置１０００は、ロードポート１００から基板を収納したカセットを搬出する（ステップ１６４）。
　以上のように、本実施形態によれば、複数の構成要素がそれぞれ隔離された部屋に配置されているミニエンバイロメント環境を実現しためっき装置において、第１のロボット室１１５と第２のロボット室７０５が連通状態にならないように、隔離された部屋間の扉の開閉が制御される。これにより、第２の搬送ロボット７００に付着したパーティクルが第１のロボット室１１５に混入するのを抑制することができる。
　以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

　本願は、一実施形態として、基板にめっき処理を行うためのめっき装置であって、前記めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第１の搬送ロボットを収容した第１のロボット室と、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容しためっき室と、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第１の処理室と、前記前処理モジュールと前記めっきモジュールとの間で基板を搬送するための第２の搬送ロボットを収容した第２のロボット室と、前記第１のロボット室と前記第１の処理室との間に配置された第１の扉と、前記第１の処理室と前記第２のロボット室との間に配置された第２の扉と、前記第１の扉と前記第２の扉が同時に開かないように前記第１の扉と前記第２の扉の開閉を制御するように構成された制御装置と、を含む、めっき装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、基板にめっき処理の後処理を行うための後処理モジュールを収容した第２の処理室と、前記第２のロボット室と前記第２の処理室との間に配置された第３の扉と、前記第２の処理室と前記第１のロボット室との間に配置された第４の扉と、をさらに含み、前記制御装置は、前記第３の扉と前記第４の扉が同時に開かないように前記第３の扉と前記第４の扉の開閉を制御するように構成される、めっき装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記第２の搬送ロボットは、めっき処理が行われる前の基板を搬送するための第１のハンドと、めっき処理が行われた後の基板を搬送するための、前記第１のハンドの下部に配置された第２のハンドと、を含む、めっき装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記前処理モジュールは、基板の回転方向の位置を調整するためのアライナ、基板に純水または脱気水を供給するためのプリウェットモジュール、または基板にエッチング処理液を供給するためのプリソークモジュール、の少なくとも１つを含む、めっき装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記後処理モジュールは、基板に洗浄液を供給するための洗浄モジュール、基板を回転させて乾燥させるためのスピンリンスドライヤ、基板の外周部に処理液を供給するためのエッジバックリンスモジュール、の少なくとも１つを含む、めっき装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第１の搬送ロボットを収容した第１のロボット室と、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第１の処理室と、の間に配置された第１の扉を開くステップと、前記第１の扉を開くステップの後に、基板を前記第１の搬送ロボットによって前記前処理モジュールに受け渡す第１の受け渡しステップと、前記第１の受け渡しステップの後に前記第１の扉を閉じるステップと、前記第１の扉を閉じるステップの後に、前記第１の処理室と、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールと前記前処理モジュールとの間で基板を搬送するための第２の搬送ロボットを収容した第２のロボット室と、の間に配置された第２の扉を開くステップと、前記第２の扉を開くステップの後に、基板を前記第２の搬送ロボットによって前記前処理モジュールから受け取る第１の受け取りステップと、を含む、めっき装置の動作制御方法を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記第２のロボット室と、基板にめっき処理の後処理を行うための後処理モジュールを収容した第２の処理室と、の間に配置された第３の扉を開くステップと、前記第３の扉を開くステップの後に、基板を前記第２の搬送ロボットによって前記後処理モジュールに受け渡す第２の受け渡しステップと、前記第２の受け渡しステップの後に前記第３の扉を閉じるステップと、前記第３の扉を閉じるステップの後に、前記第２の処理室と前記第１のロボット室との間に配置された第４の扉を開くステップと、前記第４の扉を開くステップの後に、基板を前記第１の搬送ロボットによって前記後処理モジュールから受け取る第２の受け取りステップと、をさらに含む、めっき装置の動作制御方法を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、第１の受け取りステップは、前記第２の搬送ロボットのめっき処理が行われる前の基板を搬送するための第１のハンドを用いて行われ、第２の受け渡しステップは、前記第２の搬送ロボットのめっき処理が行われた後の基板を搬送するための第２のハンドを用いて行われる、めっき装置の動作制御方法を開示する。
１１０　第１の搬送ロボット
１１５　第１のロボット室
１１７　第１の扉
１２０　アライナ
１２５　第１の処理室
１２７　第２の扉
４００　めっきモジュール
４０５　めっき室
４０７　第５の扉
５００　洗浄モジュール
６００　スピンリンスドライヤ
６０５　第２の処理室
６０７　第４の扉
７００　第２の搬送ロボット
７０５　第２のロボット室
７０７　第３の扉
７２０　第１のハンド
７３０　第２のハンド
８００　制御モジュール
８０５　制御室
１０００　めっき装置
 

Claims (8)

  1. 　基板にめっき処理を行うためのめっき装置であって、
    　前記めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第１の搬送ロボットを収容した第１のロボット室と、
    　基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容しためっき室と、
    　基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第１の処理室と、
    　前記前処理モジュールと前記めっきモジュールとの間で基板を搬送するための第２の搬送ロボットを収容した第２のロボット室と、
    　前記第１のロボット室と前記第１の処理室との間に配置された第１の扉と、
    　前記第１の処理室と前記第２のロボット室との間に配置された第２の扉と、
    　前記第１の扉と前記第２の扉が同時に開かないように前記第１の扉と前記第２の扉の開閉を制御するように構成された制御装置と、
    　を含む、
    　めっき装置。
  2. 　基板にめっき処理の後処理を行うための後処理モジュールを収容した第２の処理室と、
    　前記第２のロボット室と前記第２の処理室との間に配置された第３の扉と、
    　前記第２の処理室と前記第１のロボット室との間に配置された第４の扉と、
    　をさらに含み、
    　前記制御装置は、前記第３の扉と前記第４の扉が同時に開かないように前記第３の扉と前記第４の扉の開閉を制御するように構成される、
    　請求項１に記載のめっき装置。
  3. 　前記第２の搬送ロボットは、めっき処理が行われる前の基板を搬送するための第１のハンドと、めっき処理が行われた後の基板を搬送するための、前記第１のハンドの下部に配置された第２のハンドと、
    　を含む、
    　請求項１または２に記載のめっき装置。
  4. 　前記前処理モジュールは、基板の回転方向の位置を調整するためのアライナ、基板に純水または脱気水を供給するためのプリウェットモジュール、または基板にエッチング処理液を供給するためのプリソークモジュール、の少なくとも１つを含む、
    　請求項１から３のいずれか一項に記載のめっき装置。
  5. 　前記後処理モジュールは、基板に洗浄液を供給するための洗浄モジュール、基板を回転させて乾燥させるためのスピンリンスドライヤ、基板の外周部に処理液を供給するためのエッジバックリンスモジュール、の少なくとも１つを含む、
    　請求項１から４のいずれか一項に記載のめっき装置。
  6. 　めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第１の搬送ロボットを収容した第１のロボット室と、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第１の処理室と、の間に配置された第１の扉を開くステップと、
    　前記第１の扉を開くステップの後に、基板を前記第１の搬送ロボットによって前記前処理モジュールに受け渡す第１の受け渡しステップと、
    　前記第１の受け渡しステップの後に前記第１の扉を閉じるステップと、
    　前記第１の扉を閉じるステップの後に、前記第１の処理室と、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールと前記前処理モジュールとの間で基板を搬送するための第２の搬送ロボットを収容した第２のロボット室と、の間に配置された第２の扉を開くステップと、
    　前記第２の扉を開くステップの後に、基板を前記第２の搬送ロボットによって前記前処理モジュールから受け取る第１の受け取りステップと、
    　を含む、
    　めっき装置の動作制御方法。
  7. 　前記第２のロボット室と、基板にめっき処理の後処理を行うための後処理モジュールを収容した第２の処理室と、の間に配置された第３の扉を開くステップと、
    　前記第３の扉を開くステップの後に、基板を前記第２の搬送ロボットによって前記後処理モジュールに受け渡す第２の受け渡しステップと、
    　前記第２の受け渡しステップの後に前記第３の扉を閉じるステップと、
    　前記第３の扉を閉じるステップの後に、前記第２の処理室と前記第１のロボット室との間に配置された第４の扉を開くステップと、
    　前記第４の扉を開くステップの後に、基板を前記第１の搬送ロボットによって前記後処理モジュールから受け取る第２の受け取りステップと、
    　をさらに含む、
    　請求項６に記載のめっき装置の動作制御方法。
  8. 　第１の受け取りステップは、前記第２の搬送ロボットのめっき処理が行われる前の基板を搬送するための第１のハンドを用いて行われ、
    　第２の受け渡しステップは、前記第２の搬送ロボットのめっき処理が行われた後の基板を搬送するための第２のハンドを用いて行われる、
    　請求項７に記載のめっき装置の動作制御方法。
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