WO2022140807A1 - Verfahren zur herstellung eines einkristallinen kristalls, insbesondere eines saphirs - Google Patents

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WO2022140807A1
WO2022140807A1 PCT/AT2021/060489 AT2021060489W WO2022140807A1 WO 2022140807 A1 WO2022140807 A1 WO 2022140807A1 AT 2021060489 W AT2021060489 W AT 2021060489W WO 2022140807 A1 WO2022140807 A1 WO 2022140807A1
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seed crystal
axis
crystal
crucible wall
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Ghassan Barbar
Robert Ebner
Jong Kwan Park
Gourav SEN
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Fametec Gmbh
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    • C30—CRYSTAL GROWTH
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30B11/001—Continuous growth
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30B11/002—Crucibles or containers for supporting the melt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30B11/02—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method without using solvents

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a monocrystalline crystal or a plurality of monocrystals in a chamber of a furnace, in particular a sapphire.
  • WO 2012/067372 A2 describes a device for producing a sapphire single crystal, comprising a chamber, a crucible arranged therein, in which the aluminum oxide melt is contained, a heater arranged outside the crucible in order to heat the crucible, and a heat supply unit disposed above a single crystal growing in the crucible to supply heat to the single crystal.
  • a reflector is also provided in this device, which reflects the heat generated in the chamber to a surface of the monocrystal.
  • the object of the present invention was to produce a high-quality monocrystal which, when divided into wafers, produces as little waste material as possible and, overall, to reduce the energy consumption per wafer produced.
  • This object is achieved according to the invention by a method of the type mentioned at the outset in that a single-crystal seed crystal is arranged in a bottom region of a crucible with a crucible wall in the shape of a cylinder jacket or forms a bottom of the crucible and a crystallographic c-axis of the seed crystal corresponding to a direction in height the crucible wall extending longitudinal axis of the crucible is aligned, whereupon a base material is arranged over the seed crystal in the crucible and melted, crystal growth occurring progressively by crystallization at a boundary layer between melted base material and seed crystal in the direction of the c-axis.
  • the solution according to the invention enables the production of very high-quality wafers. Wafers cut transversely to the c-axis of an ingot formed from the monocrystal also have a defined position of their c-axis, which is an essential quality feature, especially with regard to optical applications.
  • the solution according to the invention also results in fewer rejects, since the production of ingots of inferior quality can be significantly reduced. Overall, therefore, the energy expenditure required for the production of the monocrystals can also be reduced.
  • the c-axis of the seed crystal is arranged to coincide with the longitudinal axis of the crucible.
  • the solution according to the invention is particularly suitable for the production of sapphire, which is why it can be provided according to an advantageous variant of the invention that Al2O3 is used as the base material.
  • the seed crystal is essentially disc-shaped
  • the c-axis of the seed crystal coincides with the longitudinal center axis of the seed crystal.
  • the position of the c-axis can be marked on the seed crystal.
  • the crucible is open at the top when viewed from the seed crystal and a mirror of a melt of the base material by means of at least one heating element, which is above an open side of the crucible is heated from above.
  • a heat diffuser element is arranged between the heating element and the open side of the crucible in order to produce a uniform heat distribution.
  • the crucible wall In order to prevent the formation of defects in the single crystal, provision can be made for the crucible wall to have constant thermal conductivity and/or constant mechanical properties over its entire extent.
  • the crucible wall has a similar surface configuration on the inside of the crucible wall.
  • the crucible wall is closed in the form of a ring and is seamless.
  • the crucible wall can have a similar structural design over its entire extent.
  • FIG. 1 shows a first possible exemplary embodiment of a device for growing an artificially produced sapphire crystal, in section
  • 2 shows a second possible embodiment of a device for growing an artificially produced sapphire crystal, in section
  • 3 shows a third exemplary embodiment of a device for growing an artificially produced sapphire crystal, in section.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of a device 1 which is used or designed for growing a crystal, in particular an artificially produced sapphire crystal.
  • Sapphire has the chemical formula AI2O3 and occurs in nature and is used, among other things, as a gemstone or the like.
  • the synthetic or artificial production takes place starting from a so-called base material 2, which can have a lumpy, granular up to a powdery structure. Larger pieces can also be used to achieve better fill density.
  • the base material 2 is introduced into a receiving device or receiving vessel, generally referred to as a crucible 3, and is melted there in a known manner by supplying heat.
  • crystal “K” is preferably a single-crystal form of aluminum oxide (AI2O3).
  • the synthetically produced sapphire crystal “K” has a hardness value of 9 on the Mohs scale.
  • products made from it such as wafers, watch glasses, housings, light-emitting diodes or the like, have a high scratch resistance. Crystals "K” with crystal-clear properties or, depending on the additive, with a colored appearance are preferably formed.
  • the device 1 comprises a crucible wall 4, which in turn has a first end region 5 and a second end region 6 arranged at a distance therefrom.
  • a longitudinal axis 7 extends between the two end regions 5 and 6.
  • the first end portion 5 open.
  • the second end region 6 forms the bottom end section and is designed to be completely open or open to a large extent.
  • the crucible wall 4 is basically tubular and can have a wide variety of cross-sectional shapes with respect to the longitudinal axis 7 .
  • the cross-sectional shape depends on the cross-section of the crystal “K” to be made.
  • the inner cross section can be round, oval or polygonal.
  • the polygonal cross-section can be formed, for example, by a square, a rectangle, a pentagon, a hexagon, an octagon or the like.
  • the crucible wall 4 in turn defines a crucible wall inner surface 8 and a crucible wall outer surface 9 , a crucible wall thickness 10 being defined by the two crucible wall surfaces 8 and 9 viewed in the radial direction.
  • the crucible wall 4 is to be closed off on the bottom side in its second end area 6 with a crucible bottom 12 .
  • the crucible wall 4 and the crucible bottom 12 thus define the receiving space 11.
  • the crucible base 12 itself is or will be formed exclusively from a plate 13 made of a previously artificially produced sapphire crystal “K”.
  • the entire crucible base 12 is preferably formed exclusively by the plate 13 made of the previously artificially produced sapphire crystal “K”.
  • a seed crystal for the sapphire crystal “K” to be produced is thus formed by the plate 13 forming the crucible bottom 12 .
  • the dividing line between the plate 13 and the already newly produced sapphire crystal “K” was shown with a dashed line, since at the beginning of the melting process of the base material 2 and the formation of the melt "S” the surface of the plate facing the receiving space 11 13 is at least partially or completely melted and, as the cooling and crystallization progresses, a coherent, one-piece sapphire crystal “K” is formed.
  • the plate 13 forming the crucible floor 12 can have a plate thickness 14 which comes from a plate thickness value range, the lower limit of which is
  • the open first end area 5 of the crucible wall 4 can be covered by a crucible lid 15 .
  • a material from the group consisting of iridium (Ir), tungsten (W), molybdenum (Mo) can be selected as a possible material for forming the crucible wall 4 and/or the crucible cover 15 .
  • the sapphire crystal “K” and also the plate 13 forming the crucible bottom 12 are or will be crystal-clear to transparent, it is possible to carry out the most varied of measurements into the receiving space 11 through the plate 13 .
  • at least one sensor 16 must be provided for this purpose.
  • the at least one sensor 16 is arranged on the side of the plate 13 forming the crucible bottom 12 that faces away from the receiving space 11 and is indicated in simplified form.
  • the sensor 16 can be in communication with a control device 17 and transmit the measured value(s) determined to it.
  • the sensor 16 can be designed, for example, to determine the relative position of a boundary layer 18 between the solidified sapphire crystal “K” and the melt “S” from the base material 2 that is still above it.
  • the measuring beams emitted by the sensor 16 are indicated or shown in dashed lines up to the boundary layer 18 .
  • the measuring beams ending at the melt surface are indicated with dash-dotted lines in this exemplary embodiment and also in the exemplary embodiments described below.
  • a sensor 16 which can also be referred to as a detector, feeler, measuring sensor or pick-up, is a technical component that can qualitatively or quantitatively record specific physical or chemical properties and/or the material composition of its surroundings as a measured variable. These variables are recorded by means of physical, chemical or biological effects and converted into an electrical cal signal converted and optionally transmitted to the control device 17.
  • the system with the device 1 and the process sequence can be regulated and controlled by means of the control device 17 .
  • the crucible wall 4 rests with its bottom second end region 6 - namely with its bottom crucible end face - on the plate 13 forming the crucible bottom 12 and made of the previously artificially produced sapphire crystal "K “ can be supported on top.
  • the outer dimension of the plate 13 is thus to be made larger than the clear inner dimension defined by the inner surface 8 of the crucible wall.
  • the plate 13 forming the crucible bottom 12 can have an outer dimension 19 which corresponds at most to a cross-sectional dimension defined by the outer surface 9 of the crucible wall. This prevents the plate from protruding radially beyond the outer dimensions of the crucible wall 4 .
  • the outer dimension 19 of the plate 13 can be selected to be smaller than the outer cross-sectional dimension defined by the crucible wall outer surface 9, as indicated by dashed lines.
  • the crucible wall 4 can also be supported by means of the plate 13 on a support device that is not specified in more detail.
  • the support device is formed by individual support elements, preferably arranged distributed over the circumference.
  • a heating device 20 is indicated schematically, by means of which the base material 2 introduced into the receiving space 11 is melted to form a molten bath and the melt “S” is crystallized and solidified as it cools to form the sapphire crystal “K” to be produced.
  • FIG. 2 shows a further and possibly independent exemplary embodiment of the device 1, the same reference numerals or component designations as in the previous FIG. 1 being used again for the same parts. In order to avoid unnecessary repetitions, reference is made to the detailed description in the preceding FIG. 1 .
  • the device 1 in turn also comprises the crucible wall 4, optionally the crucible lid 15 and the crucible bottom 12 formed from the crystalline plate 13.
  • the plate 13 forming the crucible bottom 12 here has an outer dimension 19 which corresponds at most to a cross-sectional dimension defined by the inner surface 8 of the crucible wall. Furthermore, the plate 13 is inserted into the receiving space 11 on the bottom side.
  • a plurality of holding lugs 22 can be provided.
  • the retaining projections 22 protrude beyond the inner surface 8 of the crucible wall in the direction of the longitudinal axis 7 and are preferably distributed over the circumference of the inner surface 8 of the crucible wall.
  • the retaining lugs 22 can form an integral part of the crucible wall 4 and can be formed from the same material or material as the crucible wall 4 .
  • integral is understood here to mean that the holding attachments 22 are formed in one piece with the crucible wall 4 .
  • the plate 13 forming the crucible bottom 12 is supported on the holding lugs 22 on their respective side facing the open first end region 5 .
  • the holding lugs 22 are mostly designed as projections or lugs. However, it would also be possible to form the retaining projections 22 by a retaining flange that runs continuously over the inner circumference.
  • the outer dimension 19 of the plate 13 forming the crucible bottom 12 can be chosen such that its outer circumferential end face 23 bears continuously and sealingly against the inner surface 8 of the crucible wall.
  • the plate 13 should lie against the inner surface 8 of the crucible wall in a liquid-tight manner.
  • the previously described sensor 16 can also be provided here. Since the plate 13 is preferably inserted completely into the receiving space 11 , the crucible wall 4 can be supported with its bottom second end region 6 on at least one support element 24 .
  • FIG. 3 shows a further embodiment of the device 1, which may be independent of itself, with the same reference numerals or component designations as in the previous FIGS. 1 and 2 being used again for the same parts.
  • the device 1 in turn also comprises the crucible wall 4, optionally the crucible lid 15 and the crucible bottom 12 formed from the crystalline plate 13.
  • the plate 13 forming the crucible bottom 12 also has the outer dimension 19 here, which corresponds at most to a cross-sectional dimension defined by the inner surface 8 of the crucible wall. Furthermore, the plate 13 is inserted into the receiving space 11 on the bottom side.
  • the outer dimension 19 of the plate 13 forming the crucible bottom 12 can be selected in such a way that its outer peripheral end face 23 bears continuously and sealingly against the inner surface 8 of the crucible wall.
  • the plate 13 should lie against the inner surface 8 of the crucible wall in a liquid-tight manner.
  • the crucible wall 4 and the plate 13 forming the crucible bottom 12 are jointly supported on a component of the device 1 generally referred to as the supporting device 25 .
  • the support device 25 can be formed by individual support elements or by a support plate. Depending on the design of the support device 25 , it has at least one penetration 26 penetrating the support device 25 in the direction of the longitudinal axis 7 .
  • the purpose of the at least one penetration 26 is to allow the previously described sensor 16 to look into the receiving space 11 . In this way, the determination or the most varied of determinations can be carried out with the sensors 16 designed for this purpose.
  • the removal of the finished and crystallized sapphire crystal "K” can be done either through the open fen formed second end area 6, as shown and described in Figs. 1 and 3, or by a compressive force (demolding force) applied on the bottom side on the finished and crystallized sapphire crystal "K” in the direction of the open first end area 5 the crucible wall 4 are removed from the mold.
  • the method for growing the artificially produced sapphire crystal “K” can be preferably performed using the apparatus 1 having the crucible wall 4 and the crystalline material plate 13 constituting the crucible bottom 12 as a seed crystal.
  • a crucible with a closed bottom can also be used, with the seed crystal or the plate 13 then being inserted into the crucible.
  • the crystallographic c-axis is understood here as the optical axis of the crystal, along which each polarization component of a light beam experiences the same refractive index.
  • the seed crystal is preferably arranged so that its c-axis is placed coincident with the longitudinal axis of the crucible.
  • a number of crystals can also be grown simultaneously in a furnace by arranging a number of crucibles 3 in the furnace or in a chamber of the furnace. If several crystals are grown in a furnace at the same time, the procedure described here is carried out for each crystal. The simultaneous cultivation of several crystals in one furnace is particularly advantageous in terms of energy consumption.
  • the seed crystal is essentially disc-shaped and has a first flat side and a second flat side as well as a longitudinal center axis, which longitudinal center axis is formed in the direction from the first flat side to the second flat side, wherein the c-axis of the seed crystal coincides with the central longitudinal axis of the seed crystal.
  • the curvature of the seed crystal can be concave or convex.
  • the curvature here refers to the curvature of a seed crystal, ie after a one-sided or double-sided polishing of the seed crystal.
  • the position of the c-axis can be marked on the seed crystal, in particular on its side facing away from the direction of crystal growth, for example with a point or a notch.
  • the position of the c-axis can also be marked accordingly on the surface of the finished ingot opposite the seed crystal. Furthermore, the positions of the wafers on the finished ingot can be marked so that cutting the wafers out of the ingot is simplified.
  • a mirror of a melt of the base material can be measured by means of at least one in Fig. 1 with the reference numeral 28 provided upper heating element, which can be arranged over an open side of the crucible 4 can be heated directly from above, with between the heating element 28 and the open, upper side of the crucible preferably a heat diffuser element 27, for example a diffuser plate, can be arranged directly on the heating element to produce an even heat distribution.
  • the crucible wall 4 of each crucible 3 can have the same thermal conductivity and/or the same optical and/or the same mechanical properties over its entire extent.
  • the crucible wall 4 can also have a similar surface configuration on its crucible inner wall 8 .
  • the cylindrical crucible wall 4 can be closed in the form of a ring and seamless and can have a similar structural design over its entire extent. The crucible wall 4 therefore preferably has no joining or connection point.
  • the seamless and homogeneous design of the crucible wall 4 avoids a local weakening of the material, as represented by a weld seam. In particular, can be avoided in that defects form along the weld seam in the single crystal during crystal growth.
  • a centrifugal casting process is particularly suitable for producing the crucible wall 4 .
  • the crucible wall 4 can then be connected to the crucible floor 12 . If the crucible bottom 12 is formed by the seed crystal itself, the crucible wall 4 can be placed on the crucible bottom. If the crucible bottom 12 is formed from the same or a similar material as the crucible wall 4, the crucible wall 4 can be connected to the crucible bottom 12, for example by welding. In this case, the seed crystal can be placed in the crucible 4.
  • the single crystal to be produced preferably has an outside diameter or a cross-sectional area which corresponds to the inside diameter or the inside geometry of the crucible 3 .
  • the resulting single crystal thus preferably fills the cross-sectional area of the crucible 3 completely.
  • the single crystal is therefore preferably not pulled out of the crucible.
  • the finished single crystal can have a diameter of between 5 cm and 50 cm and a height of between 5 cm and 80 cm, for example.
  • these values are for illustrative purposes and should not be construed as limiting the scope.
  • the monocrystal ingot obtained can be cut into wafers, which are essentially disc-shaped.
  • - have a longitudinal center axis, which longitudinal center axis is formed in the direction from the first flat side to the second flat side, wherein at least one flat side has a curvature; which curvature has a highest point and a lowest point with respect to the longitudinal central axis; wherein a distance between the highest point and the lowest point of the curvature with respect to the longitudinal central axis is less than 7pm.
  • the longitudinal central axis of the wafer is also formed by the c-axis, it being possible for the position of the c-axis to be marked optically on the wafer, for example by means of a point.
  • the curvature of the wafer can be concave or convex.
  • the relative position of the boundary layer 18 between the already solidified sapphire crystal “K” and the melt can be determined from the sensor 16 through the plate 13 forming the crucible bottom 12 "S" can be determined.
  • the crystal plate forming the seed crystal is designed to be at least transparent or translucent to the point of being crystal clear. It is therefore possible for measuring beams emitted or emitted by the sensor 16 to pass through the plate 13 .
  • All information on value ranges in the present description is to be understood in such a way that it also includes any and all sub-ranges, e.g. the information 1 to 10 is to be understood in such a way that all sub-ranges, starting from the lower limit 1 and the upper limit 10, are also included , i.e. all subranges start with a lower limit of 1 or greater and end with an upper limit of 10 or less, e.g. 1 to 1.7, or 3.2 to 8.1, or 5.5 to 10.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen Kristalls, insbesondere eines Saphirs, wobei ein einkristalliner Keimkristall in einem Bodenbereich eines Tiegels (3) mit einer zylindermantelförmigen Tiegelwand (4) angeordnet wird oder einen Boden des Tiegels (3) bildet und eine kristallographische c-Achse des Keimkristalls entsprechend einer sich in Richtung der Höhe der Tiegelwand erstreckende Längsachse des Tiegels ausgerichtet wird, worauf über dem Keimkristall in dem Tiegel ein Basismaterial angeordnet und aufgeschmolzen wird, wobei ein Kristallwachstum durch Kristallisation an einer Grenzschicht zwischen aufgeschmolzenen Basismaterial und Keimkristall in Richtung der c-Achse fortschreitend erfolgt.

Description

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES EINKRISTALLINEN KRISTALLS, INSBESONDERE EINES SAPHIRS
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen Kristalls oder mehrerer Einkristalle in einer Kammer eines Ofens, insbesondere eines Saphirs.
Die Herstellung von großen Einkristallen, wie sie z.B. zur Herstellung von Wafern eingesetzt werden, ist aus dem Stand der Technik, beispielsweise der KR 102017-0026734 A, bekannt.
Die Herstellung von großen Einkristallen, wie sie z.B. zur Herstellung von Wafern eingesetzt werden, ist aus dem Stand der Technik, beispielsweise der KR 102017-0026734 A, bekannt. Bekanntlich sind die Qualitätsanforderungen an diese Kristalle sehr hoch, sodass im Stand der Technik unterschiedlichste Verfahren und Vorrichtungen zu deren Herstellung beschrieben wurden. Eine Verfahrensart sieht dabei die Bereitstellung und das Aufschmelzen des „Rohmaterials“ in einem Tiegel vor. Das Einkristall wird dann durch kontrollierte Abkühlung der Schmelze im Tiegel selbst erzeugt. Die hierfür verwendeten Vorrichtungen sind unterschied- lichst ausgestaltet. Beispielsweise beschreibt die US 2013/152851 Al eine Vorrichtung zur Herstellung eines Si-Einkristalls, die eine Isolierkammer aufweist, in der der Tiegel und Heizelemente neben und oberhalb des Tiegels angeordnet sind. Zwischen dem oberen Heizelement und dem Tiegel ist weiter ein Reflektor angeordnet um aus dem Tiegel abgestrahlte Wärmeenergie wieder in den Tiegel zu reflektieren und damit die Energieeffizienz der Einkristallzüchtung zu verbessern.
Die WO 2012/067372 A2 beschreibt eine Vorrichtung zur Herstellung eines Saphir-Einkristalls, umfassend eine Kammer, einen darin angeordneten Tiegel, in dem die Alumini- umoxidschmelze enthalten ist, eine Heizung, die außerhalb des Tiegels angeordnet ist, um den Tiegel zu erhitzen, und eine Wärmeversorgungseinheit, die über einem im Tiegel wachsenden Einkristall angeordnet ist, um dem Einkristall Wärme zuzuführen. Auch bei dieser Vorrichtung ist ein Reflektor vorgesehen, der die in der Kammer erzeugte Wärme zu einer Oberfläche des Einkristalls reflektiert.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es, einen qualitativ sehr hochwertigen Einkristall zu erzeugen, bei dessen Zerteilen in Wafer möglichst wenig Abfallmaterial anfällt und in Summe den Energieverbrauch pro hergestellten Wafer zu reduzieren. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass ein einkristalliner Keimkristall in einem Bodenbereich eines Tiegels mit einer zylindermantelförmigen Tiegelwand angeordnet wird oder einen Boden des Tiegels bildet und eine kristallographische c-Achse des Keimkristalls entsprechend einer sich in Richtung der Höhe der Tiegelwand erstreckende Längsachse des Tiegels ausgerichtet wird, worauf über dem Keimkristall in dem Tiegel ein Basismaterial angeordnet und aufgeschmolzen wird, wobei ein Kristallwachstum durch Kristallisation an einer Grenzschicht zwischen aufgeschmolzenen Basismaterial und Keimkristall in Richtung der c-Achse fortschreitend erfolgt.
Die erfindungsgemäße Lösung ermöglicht durch die Ausrichtung der c-Achse des Keimkristalls entsprechend der Längsachse des Tiegels die Herstellung qualitativ sehr hochwertiger Wafer. Quer zur c-Achse eines aus dem Einkristall gebildeten Ingot herausgeschnittene Wafer weisen ebenfalls eine definierte Lage ihrer c-Achse auf, was vor allem hinsichtlich optischer Anwendungen ein wesentliches Qualitätsmerkmal darstellt. Durch die erfindungsgemäße Lösung ergibt sich auch weniger Ausschuss, da die Produktion qualitativ minderwertiger Ingots deutlich verringert werden kann. Insgesamt lässt sich daher auch der für die Produktion der Einkristalle erforderliche Energieaufwand reduzieren.
Mit der erfindungsgemäßen Lösung können auch mehrere Kristalle gleichzeitig in einem Ofen gezüchtet werden, indem mehrere Tiegel in dem Ofen angeordnet werden.
Als besonders vorteilhaft hat sich herausgestellt, wenn die c-Achse des Keimkristalls mit der Längsachse des Tiegels zusammenfallend angeordnet wird.
Die erfindungsgemäße Lösung eignet sich besonders für die Herstellung von Saphir, weshalb es gemäß einer vorteilhaften Variante der Erfindung vorgesehen sein kann, dass als Basismaterial AI2O3 verwendet wird.
Gemäß einer weiteren Variante der Erfindung kann es vorgesehen sein, dass der Keimkristall im Wesentlichen scheibenförmig ausgebildet ist,
- eine erste Flachseite und eine zweite Flachseite aufweist;
- eine Längsmittelachse aufweist, welche Längsmittelachse in Richtung von der ersten Flachseite zur zweiten Flachseite ausgebildet ist, wobei die c-Achse des Keimkristalls mit der Längsmittelachse des Keimkristalls zusammenfällt. Gemäß einer bevorzugten Variante der Erfindung kann die Position der c- Achse auf dem Keimkristall markiert werden.
Als besonders vorteilhaft hinsichtlich einer effizienten Beheizung des in dem Tiegel enthaltenen Schmelze bzw. Basismaterials, kann es vorgesehen sein, dass der Tiegel von dem Keimkristall aus betrachtet nach oben offen ist und ein Spiegel einer Schmelze des Basismaterial mittels zumindest eines Heizelements, welches über einer offenen Seite des Tiegels angeordnet ist von oben erwärmt wird.
Um eine möglichst gleichmäßige Erhitzung der Schmelze zu gewährleisten kann es vorgesehen sein, dass zwischen dem Heizelement und der offenen Seite des Tiegels ein Wärmediffusorelement zur Herstellung eines gleichmäßigen Wärmeverteilung angeordnet ist.
Um die Ausbildung von Fehlstellen in dem Einkristall zu verhindern, kann es vorgesehen sein, dass die Tiegelwand über ihre gesamte Erstreckung eine gleichbleibende Wärmeleitfähigkeit und/oder gleichbleibende mechanische Eigenschaften aufweist.
Darüber hinaus kann es vorgesehen sein, dass die Tiegelwand an ihrer Tiegelwand-Innenseite eine gleichartige Oberflächenausbildung aufweist.
Als besonders vorteilhaft hat sich herausgestellt, dass die Tiegelwand in sich ringförmig geschlossen und nahtlos ausgebildet ist.
Ferner kann die Tiegelwand über ihre gesamte Erstreckung einen gleichartigen strukturellen Aufbau aufweisen.
Zum besseren Verständnis der Erfindung wird diese anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert.
Es zeigen jeweils in stark vereinfachter, schematischer Darstellung:
Fig. 1 ein erstes mögliches Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Züchten eines künstlich hergestellten Saphir- Kristalls, in Ansicht geschnitten;
Fig. 2 eine zweite mögliche Ausbildung einer Vorrichtung zum Züchten eines künstlich hergestellten Saphir-Kristalls, in Ansicht geschnitten; Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Züchten eines künstlich hergestellten Saphir-Kristalls, in Ansicht geschnitten.
Einführend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausführungsformen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen werden, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z.B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind diese Lageangaben bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen.
In der Fig. 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung 1 gezeigt, welche zum Züchten eines Kristalls, insbesondere eines künstlich hergestellten Saphir-Kristalls, dient bzw. dazu ausgebildet ist. Saphir hat die chemische Formel AI2O3 und kommt in der Natur vor und wird unter anderem als Schmuckstein oder dergleichen verwendet.
Die synthetische oder künstliche Herstellung erfolgt ausgehend von einem sogenannten Basismaterial 2, welches eine stückige, körnige bis hin zu einer pulverförmigen Struktur aufweisen kann. Es können auch größere Stücke zur Erreichung einer besseren Fülldichte verwendet werden. Das Basismaterial 2 wird in eine allgemein als Tiegel 3 bezeichnete Aufnahmevorrichtung oder Aufnahmegefäß eingebracht und dort mittels Wärmezufuhr in bekannter Weise aufgeschmolzen.
Die Schmelze, welche nachfolgend mit dem Buchstaben „S“ bezeichnet wird, wird abgekühlt und dabei erfolgt die Erstarrung und Bildung des Kristalls „K“. Bei einem derartigen Kristall „K“ handelt es sich bevorzugt um eine Einkristall-Form von Aluminiumoxid (AI2O3). Der synthetisch hergestellte Saphir- Kristall „K“ weist einen Härtewert von 9 auf der Mohs-Skala auf. Darüber hinaus weisen daraus hergestellte Produkte, wie z.B. Wafer, Uhrgläser, Gehäuse, Leuchtdioden oder dergleichen, eine hohe Kratzfestigkeit auf. Bevorzugt werden Kristalle „K“ mit glasklaren Eigenschaften oder aber auch je nach Zusatzstoff mit farbigem Aussehen gebildet.
Die Vorrichtung 1 umfasst eine Tiegelwand 4, welche ihrerseits einen ersten Endbereich 5 und einen davon beabstandet angeordneten zweiten Endbereich 6 aufweist. Zwischen den beiden Endbereichen 5 und 6 erstreckt sich eine Längsachse 7. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der erste Endbereich 5 offen ausgebildet. Der zweite Endbereich 6 bildet bei lotrechter Ausrichtung der Längsachse 7 den bodenseitigen Endabschnitt aus und ist gänzlich offen oder zu einem überwiegenden Anteil offen ausgebildet. Die Tiegelwand 4 ist grundsätzlich rohrförmig ausgebildet und kann die unterschiedlichsten Querschnittformen bezüglich der Längsachse 7 aufweisen. Die Querschnittsform hängt vom Querschnitt des herzustellenden Kristalls „K“ ab. So kann der Innenquerschnitt z.B. rund, oval oder mehreckig ausgebildet sein. Der mehreckige Querschnitt kann z.B. von einem Quadrat, einem Rechteck, einem Fünfeck, Sechseck, Achteck oder dergleichen gebildet sein.
Die Tiegelwand 4 definiert ihrerseits eine Tiegelwand-Innenfläche 8 und eine Tiegelwand- Außenfläche 9, wobei in radialer Richtung gesehen von den beiden Tiegelwand-Flächen 8 und 9 eine Tiegelwanddicke 10 festgelegt wird.
Zur Bildung eines Aufnahmeraums 11 ist die Tiegelwand 4 bodenseitig in ihrem zweiten Endbereich 6 mit einem Tiegelboden 12 verschlossen auszubilden. Damit definieren die Tiegelwand 4 und der Tiegelboden 12 den Aufnahmeraum 11.
Es ist bei diesem Ausführungsbeispiel und auch bei den nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispielen vorgesehen, dass der Tiegelboden 12 selbst zu seinem überwiegenden Anteil ausschließlich aus einer Platte 13 aus einem bereits zuvor künstlich hergestellten Saphir-Kristall „K“ gebildet ist oder wird. Bevorzugt ist jedoch der gesamte Tiegelboden 12 ausschließlich von der Platte 13 aus dem bereits zuvor künstlich hergestellten Saphir-Kristall „K“ gebildet. Damit wird von der den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 ein Keimkristall für den herzustellenden Saphir- Kristall „K“ gebildet. Es wurde jeweils die Trennlinie zwischen der Platte 13 und dem bereits neu hergestellten Saphir-Kristall „K“ mit einer strichlierten Linie dargestellt, da am Beginn des Aufschmelzvorgangs des Basismaterials 2 und der Bildung der Schmelze „S“ die dem Aufnahmeraum 11 zugewendete Oberfläche der Platte 13 zumindest teilweise oder gänzlich aufgeschmolzen wird und bei fortschreitender Abkühlung und Kristallisation ein zusammengehöriger einstückiger Saphir-Kristall „K“ ausgebildet wird.
Die den Tiegelboden 12 bildende Platte 13 kann eine Plattenstärke 14 aufweisen, welche aus einem Plattenstärke-Wertebereich stammt, dessen untere Grenze
0,5 mm, insbesondere 1 mm, und dessen obere Grenze 5 mm, insbesondere 2 mm, beträgt. Weiters kann der offene erste Endbereich 5 der Tiegelwand 4 von einem Tiegeldeckel 15 abgedeckt sein. Als möglicher Werkstoff zur Bildung der Tiegelwand 4 und/oder des Tiegeldeckels 15 kann ein Material aus der Gruppe von Iridium (Ir), Wolfram (W), Molybdän (Mo) ausgewählt werden.
Da zumeist der Saphir- Kristall „K“ und auch die den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 glasklar bis durchsichtig ausgebildet sind oder werden, besteht die Möglichkeit durch die Platte 13 hindurch die unterschiedlichsten Messungen in den Aufnahmeraum 11 hinein durchzuführen. Dazu ist je nach durchzuführender Messung zumindest ein Sensor 16 vorzusehen. Der zumindest eine Sensor 16 wird auf der vom Aufnahmeraum 11 abgewendeten Seite der den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 angeordnet und ist vereinfacht angedeutet. Der Sensor 16 kann mit einer Steuerungsvorrichtung 17 in Kommunikationsverbindung stehen und den oder die ermittelten Messwerte an diese übertragen.
Der Sensor 16 kann z.B. dafür ausgebildet sein, die relative Lage einer Grenzschicht 18 zwischen dem erstarrten Saphir- Kristall „K“ und der sich noch oberhalb befindlichen Schmelze „S“ aus dem Basismaterial 2 zu ermitteln. Die vom Sensor 16 ausgesendeten Messstrahlen sind in strichlierten Linien bis hin zur Grenzschicht 18 angedeutet bzw. dargestellt. Es wäre aber auch noch möglich, die Lage der Schmelze-Oberfläche innerhalb des Aufnahmeraums 11 mittels dieses Sensors 16 und/oder aber einem weiteren nicht näher dargestellten Sensor zu ermitteln. Die an der Schmelzeoberfläche endenden Messstrahlen sind bei diesem Ausführungsbeispiel und auch den nachfolgend noch beschriebenen Ausführungsbeispielen jeweils mit strich-punktierten Linien angedeutet. Es wäre aber auch möglich, mit dem gleichen Sensor 16 und der ermittelten unterschiedlichen Laufdauer der Messstrahlen bis hin zur Grenzschicht 18 zwischen dem erstarrten Saphir- Kristall „K“ und der sich noch oberhalb befindlichen Schmelze „S“ oder bis hin zu der Schmelzeoberfläche die jeweilige Lage oder Höhenposition zu eruieren.
Bei einem Sensor 16, welcher auch als Detektor, Fühler, Messfühler oder Aufnehmer bezeichnet werden kann, handelt es sich um ein technisches Bauteil, das bestimmte physikalische oder chemische Eigenschaften und/oder die stoffliche Beschaffenheit seiner Umgebung qualitativ oder als Messgröße quantitativ erfassen kann. Diese Größen werden mittels physikalischer, chemischer oder biologischer Effekte erfasst und in ein weiterverarbeitbares elektri- sches Signal umgeformt und gegebenenfalls an die Steuerungs Vorrichtung 17 übertragen. Mittels der Steuerungs Vorrichtung 17 kann die Anlage mit der Vorrichtung 1 und der Verfahrensablauf geregelt und gesteuert werden.
Weiters ist noch gezeigt, dass die Tiegelwand 4 bei lotrechter Ausrichtung von deren Längsachse 7 mit ihrem bodenseitigen zweiten Endbereich 6 - nämlich mit deren bodenseitigen Tiegel-Stirnfläche - auf der den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 aus dem bereits zuvor künstlich hergestellten Saphir-Kristall „K“ auflagernd abgestützt sein kann. Die Außenabmessung der Platte 13 ist somit größer auszubilden als die von der Tiegelwand-Innenfläche 8 definierte lichte Innenabmessung. So kann z.B. die den Tiegelboden 12 bildende Platte 13 eine Außenabmessung 19 aufweisen, welche maximal einer von der Tiegelwand- Außenfläche 9 definierten Querschnittsabmessung entspricht. Damit kann ein radiales Überragen der Platte über die Außenabmessung der Tiegelwand 4 hinaus verhindert werden. Um die Entformung und eine mögliche Abstützung der Tiegelwand 4 in ihrem bodenseitigen zweiten Endbereich 6 zu ermöglichen, kann, wie in strichlierten Linien angedeutet, die Außenabmessung 19 der Platte 13 kleiner gewählt werden als die von der Tiegelwand- Außenfläche 9 definierte äußere Querschnittsabmessung.
Die Tiegelwand 4 kann weiters mittels der Platte 13 auf einer nicht näher bezeichneten Stützvorrichtung abgestützt werden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Stützvorrichtung von einzelnen, bevorzugt über den Umfang verteilt angeordneten Stützelementen gebildet. Außerhalb der Tiegelwand 4 ist noch vereinfacht eine Heizvorrichtung 20 schematisch angedeutet, mittels welcher das in den Aufnahmeraum 11 eingebrachte Basismaterial 2 zu einem Schmelzebad aufgeschmolzen und die Schmelze „S“ bei deren Abkühlung zu dem herzustellenden Saphir-Kristall „K“ auskristallisiert und verfestigt wird.
In der Fig. 2 ist eine weiteres und gegebenenfalls für sich eigenständiges Ausführungsbeispiel der Vorrichtung 1 gezeigt, wobei wiederum für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen bzw. Bauteilbezeichnungen wie in der vorangegangenen Fig. 1 verwendet werden. Um unnötige Wiederholungen zu vermeiden, wird auf die detaillierte Beschreibung in der vorangegangenen Fig. 1 hingewiesen bzw. Bezug genommen.
Die Vorrichtung 1 umfasst wiederum ebenfalls die Tiegelwand 4, gegebenenfalls den Tiegeldeckel 15 und den aus der kristallinen Platte 13 gebildeten Tiegelboden 12. Die den Tiegelboden 12 bildende Platte 13 weist hier eine Außenabmessung 19 auf, welche maximal einer von der Tiegelwand-Innenfläche 8 definierten Querschnittsabmessung entspricht. Weiters ist die Platte 13 bodenseitig in den Aufnahmeraum 11 eingesetzt.
Um eine positionierte Halterung der Platte 13 relativ bezüglich der Tiegelwand 4 zu erzielen, können mehrere Halteansätze 22 vorgesehen sein. Die Halteansätze 22 überragen die Tiegel- wand-Innenfläche 8 in Richtung auf die Längsachse 7 und sind bevorzugt über den Umfang der Tiegelwand-Innenfläche 8 verteilt angeordnet. Weiters können die Halteansätze 22 einen integralen Bestandteil der Tiegelwand 4 bilden und aus demselben Werkstoff oder Material wie die Tiegelwand 4 gebildet sein. Unter dem Begriff integral wird hier verstanden, dass die Halteansätze 22 einstückig mit der Tiegelwand 4 ausgebildet sind.
Sind die Halteansätze 22 vorgesehen, ist die den Tiegelboden 12 bildende Platte 13 auf den Halteansätzen 22 auf jeweils deren dem offenen ersten Endbereich 5 zugewendeten Seite auflagernd abgestützt. Die Halteansätze 22 sind zumeist als Vorsprünge oder Ansätze ausgebildet. Es wäre aber auch noch möglich, die Halteansätze 22 durch einen über den Innenumfang durchlaufend ausgebildeten Halteflansch auszubilden.
Die Außenabmessung 19 der den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 kann so gewählt werden, dass diese mit ihrer äußeren Umfangs-Stirnfläche 23 durchgängig dichtend an der Tiegel- wand-Innenfläche 8 anliegt. Die Platte 13 soll flüssigkeitsdicht an der Tiegelwand-Innenfläche 8 anliegen.
Es kann auch hier wiederum der zuvor beschriebene Sensor 16 vorgesehen sein. Da die Platte 13 bevorzugt vollständig in den Aufnahmeraum 11 eingesetzt ist, kann die tragende Abstützung der Tiegelwand 4 mit ihrem bodenseitigen zweiten Endbereich 6 auf zumindest einem Stützelement 24 erfolgen.
In der Fig. 3 ist eine weitere und gegebenenfalls für sich eigenständige Ausführungsform der Vorrichtung 1 gezeigt, wobei wiederum für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen bzw. Bauteilbezeichnungen wie in den vorangegangenen Fig. 1 und 2 verwendet werden. Um unnötige Wiederholungen zu vermeiden, wird auf die detaillierte Beschreibung in den vorangegangenen Fig. 1 und 2 hingewiesen bzw. Bezug genommen. Die Vorrichtung 1 umfasst wiederum ebenfalls die Tiegelwand 4, gegebenenfalls den Tiegeldeckel 15 und den aus der kristallinen Platte 13 gebildeten Tiegelboden 12.
Die den Tiegelboden 12 bildende Platte 13 weist hier ebenfalls die Außenabmessung 19 auf, welche maximal einer von der Tiegelwand-Innenfläche 8 definierten Querschnittsabmessung entspricht. Weiters ist die Platte 13 bodenseitig in den Aufnahmeraum 11 eingesetzt. Die Außenabmessung 19 der den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 kann so gewählt werden, dass diese mit ihrer äußeren Umfangs-Stirnfläche 23 durchgängig und dichtend an der Tiegelwand- Innenfläche 8 anliegt. Die Platte 13 soll flüssigkeitsdicht an der Tiegelwand-Innenfläche 8 anliegen.
Im Gegensatz zu dem zuvor in der Fig. 2 beschriebenen Ausführungsbeispiel sind hier keine Halteansätze 22 zur Positionierung der Platte 13 an der Tiegelwand 4 vorgesehen.
Es ist hier vorgesehen, dass die Tiegelwand 4 und die den Tiegelboden 12 bildende Platte 13 gemeinsam auf einer allgemein als Stützvorrichtung 25 bezeichneten Komponente der Vorrichtung 1 auflagemd abgestützt sind. Die Stützvorrichtung 25 kann durch einzelne Stützelemente oder aber auch durch eine Stützplatte gebildet sein. Je nach Ausbildung der Stützvor- richtung 25 weist diese zumindest eine die Stützvorrichtung 25 in Richtung der Längsachse 7 durchdringende Durchsetzung 26 auf. Die zumindest eine Durchsetzung 26 dient dazu, wiederum den Einblick in den Aufnahmeraum 11 von dem zuvor beschriebenen Sensor 16 zu ermöglichen. So kann die Ermittlung oder können die unterschiedlichsten Ermittlungen mit den dazu ausgebildeten Sensoren 16 durchgeführt werden.
So kann nicht nur die relative Lage der zuvor beschriebenen Grenzschicht 18 zwischen dem bereits ausgebildeten Saphir- Kristall „K“ und der Schmelze „S“ sondern oder zusätzlich dazu die Qualität und/oder Reinheit des bereits ausgebildeten Saphir-Kristall „K“ ermittelt werden. Sollte z.B. eine Fehlkristallisation und/oder eine Qualitätsabweichung festgestellt werden, kann der weitere Kristallisations vorgang und das Aufschmelzen des Basismaterials 2 abgebrochen werden, wodurch ein hoher Anteil an Energiekosten eingespart werden kann.
Durch die im bodenseitigen zweiten Endbereich 6 zum überwiegenden Anteil nicht verschlossene und somit ebenfalls offene Ausbildung der Tiegelwand 4 kann die Entnahme des fertig hergestellten und auskristallisierten Saphir-Kristalls „K“ entweder durch den bodenseitig of- fen ausgebildeten zweiten Endbereich 6 hindurch, wie in den Fig. 1 und 3 gezeigt und beschrieben, oder aber durch eine bodenseitig aufgebrachte Druckkraft (Entformungskraft) auf den fertig hergestellten und auskristallisierten Saphir- Kristall „K“ in Richtung auf den offenen ersten Endbereich 5 aus der Tiegelwand 4 heraus entformt werden.
Das Verfahren zum Züchten des künstlich hergestellten Saphir-Kristalls „K“ kann bevorzugt unter Verwendung oder Anwendung der Vorrichtung 1 mit der Tiegelwand 4 und der den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 aus dem kristallinen Material als Keimkristall durchgeführt werden. Alternativ zu den in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Tiegeln kann auch ein Tiegel mit einem geschlossenen Boden Verwendung finden, wobei der Keimkristall bzw. die Platte 13 dann in den Tiegel eingesetzt wird.
Es sind dabei zumindest folgende Schritte zur Durchführung des Verfahrens vorgesehen:
Anordnen eines einkristallinen Keimkristalls aus Saphir in einem Bodenbereich des Tiegels 3 und Ausrichten einer kristallographische c-Achse des Keimkristalls bzw. der Platte 13 entsprechend einer sich in Richtung der Höhe der Tiegelwand 4 erstreckende Längsachse 7 des Tiegels. Unter der kristallographischen c-Achse wird hierbei die optische Achse des Kristalls verstanden, entlang derer jede Polarisationskomponente eines Lichtstrahls den gleichen Brechungsindex erfährt. Anordnen des Basismaterials 2, insbesondere AI2O3, in dem Tiegel 3 auf dem Keimkristall und Aufschmelzen des Basismaterials 2, wobei ein Kristallwachstum durch Kristallisation an einer Grenzschicht zwischen aufgeschmolzenen Basismaterial 2 und Keimkristall in Richtung der c-Achse fortschreitend erfolgt. Der Keimkristalls wird bevorzugt so angeordnet, dass seine c-Achse mit der Längsachse des Tiegels zusammenfallend angeordnet wird.
An dieser Stelle sei darauf hingewiesen, dass auch mehrere Kristalle gleichzeitig in einem Ofen gezüchtet werden können, indem mehrere Tiegel 3 in dem Ofen bzw. einer Kammer des Ofens angeordnet werden. Werden mehrere Kristalle gleichzeitig in einem Ofen gezüchtet, so wird das hier beschriebene Verfahren für jeden Kristall durchgeführt. Die gleichzeitige Zucht mehrerer Kristalle in einem Ofen ist vor allem hinsichtlich des Energiebedarfs vorteilhaft.
Der Keimkristall ist im Wesentlichen scheibenförmig ausgebildet und weist eine erste Flachseite und eine zweite Flachseite sowie eine Längsmittelachse aufweist, welche Längsmittelachse in Richtung von der ersten Flachseite zur zweiten Flachseite ausgebildet ist, wobei die c-Achse des Keimkristalls mit der Längsmittelachse des Keimkristalls zusammenfällt. Bevorzugt ist es vorgesehen, dass eine Flachseite eine Krümmung aufweist, die einen höchsten Punkt sowie einen tiefsten Punkt bezüglich der Längsmittelachse aufweist, wobei ein Abstand zwischen dem höchsten Punkt und dem tiefsten Punkt der Krümmung bezüglich der Längsmittelachse weniger als 7|am beträgt. Die Krümmung des Keimkristalls kann hierbei konkav oder konvex ausgebildet sein. Die Krümmung bezieht sich hierbei auf die Krümmung eines Impfkristalls, d.h. nach einem einseitigen oder doppelseitigen Polieren des Keimkristalls.
Die Position der c-Achse kann auf dem Keimkristall, insbesondere auf dessen der Kristallwachstumsrichtung abgewandten Seite markiert sein, beispielsweise mit einem Punkt oder einer Einkerbung. Auch auf der dem Keimkristall gegenüberliegenden Oberfläche des fertigen Ingot kann die Position der c-Achse entsprechend markiert werden. Weiters können die Positionen der Wafer auf dem fertigen Ingot markiert werden, sodass ein Herausschneiden der Wafer aus dem Ingot vereinfacht wird.
Da der Tiegel 3 bzw. die Tiegel 3 von dem Keimkristall aus betrachtet nach oben offen ist bzw. sind, wenn der Deckel 15 entfernt wird, kann bei nicht abgedecktem Tiegel bzw. nicht abgedeckten Tiegeln 3 ein Spiegel einer Schmelze des Basismaterial mittels zumindest eines in Fig. 1 mit dem Bezugszeichen 28 versehenen oberen Heizelements, welches über einer offenen Seite des Tiegels 4 angeordnet werden kann von oben direkt erwärmt werden, wobei zwischen dem Heizelement 28 und der offenen, oberen Seite des Tiegels bevorzugt ein Wärmediffusorelement 27, beispielsweise eine Diffusorplatte, zur Herstellung eines gleichmäßigen Wärmeverteilung direkt an dem Heizelement angeordnet sein kann.
Weiters kann die Tiegelwand 4 jedes Tiegels 3 über ihre gesamte Erstreckung eine gleichbleibende Wärmeleitfähigkeit und/oder gleiche optische und/oder gleiche mechanische Eigenschaften aufweist. Die Tiegelwand 4 kann an ihrer Tiegel-Innenwand 8 auch eine gleichartige Oberflächenausbildung aufweisen. Weiters kann die zylinderförmige Tiegelwand 4 in sich ringförmig geschlossen und nahtlos ausgebildet sein sowie über ihre gesamte Erstreckung einen gleichartigen strukturellen Aufbau aufweisen. Die Tiegelwand 4 weist somit bevorzugt keine von oben nach unten erstreckende Füge-bzw. Verbindungsstelle auf.
Durch die nahtlose und homogene Ausbildung der Tiegelwand 4 wird eine lokale Schwächung des Materials, wie sie eine Schweißnaht darstellt, vermieden. Insbesondere kann dadurch vermieden werden, dass sich entlang der Schweißnaht Fehlstellen in dem Einkristall während des Kristallwachstums bilden. Besonders geeignet zur Herstellung der Tiegelwand 4 ist ein Schleudergussverfahren geeignet. Die Tiegelwand 4 kann dann mit dem Tiegelboden 12 verbunden werden. Falls der Tiegelboden 12 durch den Keimkristall selbst gebildet wird kann die Tiegelwand 4 auf den Tiegelboden gestellt werden. Falls der Tiegelboden 12 aus dem gleichen oder einem ähnlichen Material wie die Tiegelwand 4 gebildet wird, so kann die Tiegelwand 4 mit dem Tiegelboden 12 beispielsweise durch Schweißen verbunden werden. In diesem Fall kann der Keimkristall in den Tiegel 4 eingesetzt werden.
Der herzustellende Einkristall weist vorzugsweise einen Außendurchmesser bzw. eine Querschnittsfläche auf, der dem Innendurchmesser bzw. der Innengeometrie des Tiegels 3 entspricht. Somit füllt der entstehende Einkristall bevorzugt die Querschnittsfläche des Tiegels 3 zur Gänze aus. Der Einkristall wird also bevorzugt nicht aus dem Tiegel gezogen. Der fertige Einkristall kann beispielsweise einen Durchmesser zwischen 5 cm und 50 cm und eine Höhe zwischen 5 cm und 80 cm aufweisen. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass diese Werte der Veranschaulichung dienen und den Schutzumfang nicht beschränkend verstanden werden sollen.
Durch Schneiden quer zur Längsachse 7 lässt sich der erhaltene Einkristall Ingot in Wafer schneiden, die im Wesentlichen scheibenförmig ausgebildet ist,
- eine erste Flachseite und eine zweite Flachseite aufweisen;
- eine Längsmittelachse aufweisen, welche Längsmittelachse in Richtung von der ersten Flachseite zur zweiten Flachseite ausgebildet ist, wobei zumindest eine Flachseite eine Krümmung aufweist; welche Krümmung einen höchsten Punkt sowie einen tiefsten Punkt bezüglich der Längsmittelachse aufweist; wobei ein Abstand zwischen dem höchsten Punkt und dem tiefsten Punkt der Krümmung bezüglich der Längsmittelachse weniger als 7pm beträgt.
Die Längsmittelachse des Wafers ist ebenfalls durch die C-Achse gebildet, wobei die Position der c-Achse auf dem Wafer optisch markiert werden kann, beispielsweise mittels eines Punktes.
Die Krümmung des Wafers kann konkav oder konvex ausgebildet sein. Mittels des zuvor beschriebenen Sensors 16, gegebenenfalls in Kombination mit der Steuerung s Vorrichtung 17, kann vom Sensor 16 durch die den Tiegelboden 12 bildenden Platte 13 hindurch z.B. die relative Lage der Grenzschicht 18 zwischen dem bereits erstarrten Saphir- Kristall „K“ und der Schmelze „S“ ermittelt werden.
Dies deshalb, da die den Keimkristall bildende Kristall-Platte zumindest durchsichtig oder durchscheinend bis hin zu glasklar ausgebildet ist. Deshalb wird ein Durchtritt von vom Sensors 16 ausgesendeten oder abgegebenen Messstrahlen durch die Platte 13 hindurch ermöglicht.
Sämtliche Angaben zu Wertebereichen in gegenständlicher Beschreibung sind so zu verstehen, dass diese beliebige und alle Teilbereiche daraus mitumfassen, z.B. ist die Angabe 1 bis 10 so zu verstehen, dass sämtliche Teilbereiche, ausgehend von der unteren Grenze 1 und der oberen Grenze 10 mit umfasst sind, d.h. sämtliche Teilbereiche beginnen mit einer unteren Grenze von 1 oder größer und enden bei einer oberen Grenze von 10 oder weniger, z.B. 1 bis 1,7, oder 3,2 bis 8,1, oder 5,5 bis 10.
Der Ordnung halber sei abschließend darauf hingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus Elemente teilweise unmaßstäblich und/oder vergrößert und/oder verkleinert dargestellt wurden.
Bezugszeichenaufstellung
Vorrichtung
Basismaterial
Tiegel
Tiegelwand erster Endbereich zweiter Endbereich
Längsachse
Tiegelwand-Innenfläche
Tiegelwand- Außenfläche
Tiegelwanddicke
Aufnahmeraum
Tiegelboden
Platte
Plattenstärke
Tiegeldeckel
Sensor
S teuerung s Vorrichtung
Grenzschicht
Außenabmessung
Heizvorrichtung
Außenabmessung
Halteansätze
U mfang s- S timfläche
Stützelement
S tützvorrichtung
Durchsetzung
Wärmediffusorelement
Heizelement

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zur Herstellung zumindest eines einkristallinen Kristalls, insbesondere eines Saphirs, dadurch gekennzeichnet, dass ein einkristalliner Keimkristall in einem Bodenbereich eines Tiegels (3) mit einer zylindermantelförmigen Tiegelwand (4) angeordnet wird oder einen Boden des Tiegels (3) bildet und eine kristallographische c-Achse des Keimkristalls entsprechend einer sich in Richtung der Höhe der Tiegelwand erstreckende Längsachse des Tiegels ausgerichtet wird, worauf über dem Keimkristall in dem Tiegel ein Basismaterial angeordnet und aufgeschmolzen wird, wobei ein Kristallwachstum durch Kristallisation an einer Grenzschicht zwischen aufgeschmolzenen Basismaterial und Keimkristall in Richtung der c-Achse fortschreitend erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die c-Achse des Keimkristalls mit der Längsachse (7) des Tiegels (3) zusammenfallend angeordnet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Basismaterial AI2O3 verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Keimkristall im Wesentlichen scheibenförmig ausgebildet ist,
- eine erste Flachseite und eine zweite Flachseite aufweist;
- eine Längsmittelachse aufweist, welche Längsmittelachse in Richtung von der ersten Flachseite zur zweiten Flachseite ausgebildet ist, wobei die c-Achse des Keimkristalls mit der Längsmittelachse des Keimkristalls zusammenfällt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Position der c-Achse auf dem Keimkristall markiert wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Tiegel von dem Keimkristall aus betrachtet nach oben offen ist und ein Spiegel einer Schmelze des Basismaterial mittels zumindest eines oberen Heizelements (28), welches über einer offenen, oberen Seite des Tiegels (4) angeordnet ist, von oben erwärmt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Heizelement (28) und der offenen Seite des Tiegels (4) ein Wärmediffusorelement (27) zur Herstellung eines gleichmäßigen Wärmeverteilung angeordnet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiegelwand (4) über ihre gesamte Erstreckung eine gleichbleibende Wärmeleitfähigkeit und/oder gleichbleibende mechanische Eigenschaften aufweist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiegelwand (4) an ihrer Tiegelwand-Innenseite (8) eine gleichartige Oberflächenausbildung aufweist.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiegelwand (4) in sich ringförmig geschlossen und nahtlos ausgebildet ist.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiegelwand (4) über ihre gesamte Erstreckung einen gleichartigen strukturellen Aufbau aufweist.
PCT/AT2021/060489 2020-12-29 2021-12-28 Verfahren zur herstellung eines einkristallinen kristalls, insbesondere eines saphirs WO2022140807A1 (de)

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CN202180088104.0A CN116745470A (zh) 2020-12-29 2021-12-28 用于制造单晶的晶体、特别是蓝宝石的方法
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