WO2022138676A1 - 離型フィルム及び電子部品装置の製造方法 - Google Patents

離型フィルム及び電子部品装置の製造方法 Download PDF

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泰洋 瀬里
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Definitions

  • This disclosure relates to a method for manufacturing a release film and a semiconductor package.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-49850 describes a laminated film in which a film made of a fluororesin is laminated on at least one side of a base film made of a stretched polyester resin film.
  • the release film is made of a material that is easily charged, an electric discharge may occur when the release film is brought into contact with the electronic component or when the release film is peeled off from the electronic component, and electrostatic destruction of the electronic component may occur. ..
  • the miniaturization of process nodes has progressed, and the risk of electrostatic breakdown of electronic components has increased.
  • the means for solving the above problems include the following embodiments.
  • ⁇ 1> A release film having a base material layer, a conductive layer, and a release layer in this order, and the release layer contains polyacrylonitrile particles.
  • ⁇ 2> The release film according to ⁇ 1>, wherein the ratio (A / B) of the average particle diameter A of the polyacrylonitrile particles to the thickness B of the release layer is larger than 0.7.
  • ⁇ 3> The release film according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the content of the polyacrylonitrile particles is 10% by mass or more of the entire release layer.
  • ⁇ 4> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the release layer contains a pressure-sensitive adhesive.
  • ⁇ 5> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, for temporarily protecting at least a part of the surface of the object.
  • ⁇ 6> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, which is for exposure molding.
  • ⁇ 7> The step of sealing the periphery of the electronic component in a state where the release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6> is in contact with at least a part of the surface of the electronic component, and the release film.
  • a method for manufacturing an electronic component device comprising a step of peeling the electronic component from the electronic component.
  • a release film having excellent antistatic performance is provided.
  • a method for manufacturing an electronic component device using this release film is provided.
  • the term "process” includes not only a process independent of other processes but also the process if the purpose of the process is achieved even if the process cannot be clearly distinguished from the other processes. Is done.
  • the numerical values before and after "-" are included as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. good.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • each component in the composition is the same as that in the case where a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified. It means the total content or content of substances.
  • the particle size of each component in the composition is a mixture of the plurality of particles present in the composition when a plurality of particles corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified. Means a value for.
  • the term "layer” refers to the case where the layer is formed in the entire region when the region is observed, and the case where the layer is formed only in a part of the region. Is also included.
  • the thickness of the release film or each layer constituting the release film can be measured by a known method. For example, it may be measured using a dial gauge or the like, or it may be measured from a cross-sectional image of a release film. Alternatively, the material constituting the layer may be removed using a solvent or the like, and calculated from the mass before and after the removal, the density of the material, the area of the layer, and the like. If the layer thickness is not constant, the arithmetic mean value of the values measured at any five points is used as the layer thickness.
  • (meth) acrylic means either acrylic or methacrylic, or both, and "(meth) acrylate” means one or both of acrylate and methacrylate.
  • the release film of the present disclosure is a release film having a base material layer, a conductive layer, and a release layer in this order, and the release layer contains polyacrylonitrile particles.
  • the release film having the above structure exhibits excellent antistatic performance.
  • the release layer contains polyacrylonitrile particles, which exhibits excellent antistatic performance.
  • the reason why the antistatic performance is improved by containing the polyacrylonitrile particles in the release layer is considered to be that the unshared electron pair of the nitrogen atom contained in the polyacrylonitrile particles imparts conductivity to the release layer.
  • FIG. 1 schematically shows an example of the configuration of a release film having a base material layer, a release layer, and a conductive layer.
  • the release film 40 shown in FIG. 1 includes a base material layer 10, a release layer 20, and a conductive layer 30 arranged between the base material layer 10 and the release layer 20.
  • the release film Since the release film has a base material layer, the required strength is imparted to the release film, and physical properties such as elongation and elastic modulus can be adjusted by appropriately selecting the material. .. Since the release film has a release layer, the release film can be easily peeled off from the adherend surface. Since the release film has a conductive layer, electric discharge at the time of sticking or peeling of the release film is suppressed, and the occurrence of electrostatic destruction of electronic components is effectively suppressed.
  • the overall thickness of the release film is not particularly limited and can be set according to desired physical properties (elongation rate, elastic modulus, etc.). For example, it may be 30 ⁇ m to 300 ⁇ m, 35 ⁇ m to 250 ⁇ m, or 40 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the material of the base material layer is not particularly limited. Examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and resins such as polyimides, polyamides, polyester ethers, polyamideimides, fluorine-containing resins and thermoplastic elastomers.
  • the resin contained in the base material layer may be only one type or two or more types.
  • the release film has a certain degree of elasticity. Therefore, the base material layer preferably contains polyester, and more preferably polyethylene terephthalate.
  • the base material layer may or may not be stretched.
  • the stretching treatment When the stretching treatment is applied, the strength of the release film tends to be excellent, and when the stretching treatment is not applied, the elongation of the release film tends to be excellent.
  • the thickness of the base material layer is not particularly limited, and is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and further preferably 30 ⁇ m or more. When the thickness of the base material layer is 10 ⁇ m or more, the release sheet is not easily torn and the handleability is excellent.
  • the thickness of the base material layer is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and even more preferably 100 ⁇ m. When the thickness of the base material layer is 300 ⁇ m or less, the ability to follow the adherend surface (the property of deforming according to the shape of the adherend surface) can be sufficiently obtained.
  • the base material layer may be composed of only one layer or may be composed of two or more layers.
  • Examples of the method for obtaining a base material layer composed of two or more layers include a method of extruding the material of each layer by a coextrusion method and a method of laminating two or more films.
  • the surface of the base material layer on the side where the conductive layer is provided may be treated to improve the adhesion to the conductive layer.
  • the treatment method include corona treatment, surface treatment such as plasma treatment, and application of an undercoating agent (primer).
  • a back treatment agent for adjusting the unwindability of the release film from the roll may be applied to the back surface of the base material layer (the surface opposite to the side to be attached to the adherend surface).
  • the back treatment agent include silicone resin, fluorine-containing resin, polyvinyl alcohol, and resin having an alkyl group. If necessary, these back treatment agents may be modified.
  • the back treatment agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the material of the release layer is not particularly limited as long as it contains polyacrylonitrile particles. From the viewpoint of adhesion to the adherend surface, the release layer preferably has adhesiveness. Examples of the method of imparting adhesiveness to the release layer include a method of incorporating an adhesive in the release layer.
  • the type of adhesive is not particularly limited and can be selected in consideration of adhesiveness, mold release property, heat resistance, etc. Specifically, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and a urethane-based pressure-sensitive adhesive are preferable, and an acrylic-based pressure-sensitive adhesive is more preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive contained in the release layer may be only one type or two or more types.
  • Acrylic pressure-sensitive adhesives include monomers having a low glass transition temperature (Tg) (for example, -20 ° C. or lower) such as butyl acrylate, ethyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate as main monomers, and (meth) acrylic acid and hydroxy.
  • Tg glass transition temperature
  • the above-mentioned "glass transition temperature” is the glass transition temperature of a homopolymer obtained by using the corresponding monomer.
  • the acrylic copolymer may be a crosslinked acrylic copolymer.
  • the cross-linked acrylic copolymer can be synthesized by cross-linking a monomer, which is a raw material of the acrylic copolymer, with a cross-linking agent.
  • the cross-linking agent used for synthesizing the cross-linked acrylic copolymer include known cross-linking agents such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds.
  • the cross-linking agent is more preferably a polyfunctional cross-linking agent such as trifunctional or tetrafunctional. It was
  • the content of the polyacrylonitrile particles contained in the release layer is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and further preferably 20% by mass or more of the entire release layer. ..
  • the content of the polyacrylonitrile particles is 10% by mass or more of the entire release layer, the polyacrylonitrile particles sufficiently function as a conductive path of the release layer, and a sufficient antistatic performance tends to be obtained.
  • the content of the polyacrylonitrile particles is preferably 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less of the entire release layer. It is more preferably present, and further preferably 30% by mass or less.
  • the ratio (A / B) of the average particle diameter A of the polyacrylonitrile particles to the thickness B of the release layer is preferably larger than 0.7, and 0. It is more preferably 75 or more, further preferably 0.8 or more, further preferably 0.9 or more, and even more preferably 0.95 or more.
  • the ratio (A / B) of the average particle size A of the polyacrylonitrile particles to the thickness B of the release layer is 0.75 or more, the polyacrylonitrile particles sufficiently function as a conductive path and have sufficient antistatic performance. It tends to be obtained.
  • the A / B is preferably 2.0 or less, and more preferably 1.7 or less.
  • the thickness B of the release layer is the thickness of the release layer containing polyacrylonitrile particles in the thickness direction of the release film.
  • the thickness B of the release layer is the thickness of the release layer containing polyacrylonitrile particles in the thickness direction of the release film.
  • the release layer is removed using a solvent such as methyl ethyl ketone as described in Examples, and the difference in mass of the release film before and after removal and the solvent
  • the thickness B of the release layer can be calculated from the specific gravity of the resin removed in 1 and the volume of the polyacrylonitrile particles remaining as an insoluble matter.
  • the average particle size of the polyacrylonitrile particles may be, for example, in the range of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, in the range of 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, or in the range of 7 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the average particle size of the particles is the particle size (D50) when the accumulation from the small diameter side is 50% in the volume-based particle size distribution measured by the laser diffraction / scattering method.
  • the particle shape of the polyacrylonitrile particles is not particularly limited, and may be spherical or non-spherical (flat, indefinite, etc.). From the viewpoint of blending a sufficient amount into the release layer, the polyacrylonitrile particles are preferably non-spherical.
  • the average aspect ratio (major axis / minor axis) of the polyacrylonitrile particles may be 1.1 or more, 1.2 or more, or 1.5 or more.
  • the average aspect ratio of the polyacrylonitrile particles may be 10 or less, 7 or less, or 5 or less.
  • the average aspect ratio of the particles is an arithmetic mean value of the aspect ratios of 100 arbitrarily selected particles.
  • the average particle size of the polyacrylonitrile particles contained in the release film can be measured by the following procedure.
  • the release layer of the release film is removed using a solvent such as methyl ethyl ketone, and the polyacrylonitrile particles remaining as insoluble matter are analyzed in a volume-based particle size distribution measured by laser diffraction / scattering method, and analyzed from the small diameter side.
  • the particle size (D50) when the cumulative number of particles is 50% is taken as the average particle size.
  • the release layer may contain only polyacrylonitrile particles, or may contain polyacrylonitrile particles and particles other than polyacrylonitrile particles.
  • the material of the particles other than the polyacrylonitrile particles is not particularly limited, and may be an organic substance such as a resin, an inorganic substance such as a metal or a metal oxide, or a combination of an organic substance and an inorganic substance. good.
  • the particles other than the polyacrylonitrile particles are resin particles.
  • the resin constituting the resin particles include acrylic resin, olefin resin, styrene resin, silicone resin and the like.
  • Acrylic resin is preferable from the viewpoint of suppressing the residue on the surface of the semiconductor package after molding.
  • the average particle size of particles other than polyacrylonitrile particles is not particularly limited. For example, it can be selected from the range of 1 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the polyacrylonitrile particles are used from the viewpoint of imparting sufficient conductivity to the release layer and suppressing cohesive failure of the release layer.
  • the proportion of the total particles is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.
  • the release layer may contain components other than the pressure-sensitive adhesive and particles, if necessary.
  • it may contain an anchoring improver, a cross-linking accelerator, a colorant and the like.
  • the thickness of the release layer is not particularly limited, and is preferably 0.1 ⁇ m or more, and more preferably 1 ⁇ m or more. When the thickness of the release layer is 0.1 ⁇ m or more, sufficient adhesive force to the electronic component is obtained, and the intrusion of the sealing material is effectively suppressed.
  • the thickness of the release layer may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 10 ⁇ m or less. When the thickness of the release layer is 100 ⁇ m or less, heat shrinkage stress during heat curing of the release layer is unlikely to occur, and the flatness of the release film is likely to be maintained.
  • the release film has a conductive layer
  • the surface resistivity of the release layer is kept low without being too far from the conductive layer, and the electrostatic breakdown of electronic components is effective. It is suppressed.
  • the thickness of the release layer is more preferably 3 ⁇ m to 50 ⁇ m, considering the ease of forming the release layer (applicability, etc.), the securing of the adhesive strength, the securing of the antistatic function, and the like.
  • the configuration of the conductive layer is not particularly limited as long as it can increase the conductivity of the release film and suppress charging.
  • it may be a layer containing a conductive material such as an antistatic agent, a conductive polymer material, and a metal.
  • Examples of the antistatic agent contained in the conductive layer include a cationic antistatic agent having a cationic group such as a quaternary ammonium salt, a pyridium salt, and a primary to tertiary amino group, a sulfonic acid base, a sulfate ester base, and a phosphoric acid.
  • Anionic antistatic agents having anionic groups such as ester bases, amphoteric antistatic agents such as amino acid-based and amino acid sulfate esters, and nonionic antistatic agents having nonionic groups such as aminoalcohol-based, glycerin-based, and polyethylene glycol-based antistatic agents.
  • the antistatic agent may be a combination of a main agent and an auxiliary agent (curing agent, etc.).
  • the conductive polymer material contained in the conductive layer include polymer compounds having polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyacetylene and the like in the skeleton.
  • the metal include aluminum, copper, gold, chromium, tin and the like, and aluminum is preferable from the viewpoint of availability.
  • the method of forming the conductive layer is not particularly limited. For example, a method of laminating a metal foil or the like on one side of a film to be a base material layer, a method of applying a conductive layer material to one side of a film to be a base material layer, a method of applying by vapor deposition or the like, and the like can be mentioned.
  • the thickness of the conductive layer is not particularly limited as long as the antistatic effect of the release film can be sufficiently obtained.
  • it may be in the range of 0.01 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the release film of the present disclosure can be used for various purposes. For example, it can be used to temporarily protect at least a portion of the surface of an object. Since the release film of the present disclosure has excellent followability to the adherend surface, when the periphery of the area to which the release film is attached is processed, the area is effectively protected from the influence. Can be done. In the present disclosure, “temporarily protecting” means protecting the portion to which the release film is attached from the time when the release film is attached to at least a part of the surface of the object until the release is peeled off.
  • the type of processing performed on the periphery of the area to which the release film is attached is not particularly limited. Specific examples thereof include sealing with a sealing material, roughening treatment, coating treatment, water repellent treatment, antistatic treatment and the like.
  • the release film may be one used for exposure molding.
  • the method for manufacturing the electronic component device of the present disclosure includes a step of sealing the periphery of the electronic component in a state where the above-mentioned release film is in contact with at least a part of the surface of the electronic component, and a step of peeling the release film from the electronic component. It is a manufacturing method of an electronic component device including a process.
  • the release film of the present disclosure is excellent in antistatic performance. Therefore, the occurrence of electrostatic breakdown of electronic components is effectively suppressed.
  • the type of electronic component used in the above method is not particularly limited.
  • semiconductor elements, capacitors, terminals and the like can be mentioned.
  • the type of material (sealing material) that seals the periphery of the electronic component is not particularly limited.
  • a resin composition containing an epoxy resin, an acrylic resin and the like can be mentioned.
  • the release film of the present disclosure will be described below based on examples. However, the present disclosure is not limited to the following examples.
  • the antistatic agent used to prepare the release film is a mixture of the following component A (100 parts by mass) and component B (25 parts by mass).
  • Ingredient A Cationic antistatic agent which is an acrylic copolymer having a quaternary ammonium salt, trade name "Bondip PA-100 main agent", Konishi Co., Ltd.
  • Ingredient B Epoxy-based curing agent, trade name “Bondip PA” -100 Hardener ", Konishi Co., Ltd.
  • the following composition for forming a release layer was applied onto the formed conductive layer and heated at 100 ° C. for 1 minute to form a release layer to prepare a release film.
  • Adhesive Acrylic adhesive, trade name "B-3", Lion Specialty Chemicals Co., Ltd., mixture of multiple types of methacrylic acid ester monomers
  • Cross-linking agent Hexamethylene diisocyanate cross-linking agent, trade name "Coronate H-CL” , Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
  • Resin particles A Polyacrylonitrile particles, Trade name "Tuftic ASF-7", Toyo Spinning Co., Ltd., Volume average particle diameter: 7 ⁇ m, Indefinite shape
  • Example 2 A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the resin particles A was changed to 30 parts by mass.
  • Example 3 A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the resin particles A was changed to 40 parts by mass.
  • Example 4 A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin particles A were changed to the following resin particles B and the amount thereof was changed to 30 parts by mass.
  • Resin particles B Polyacrylonitrile particles, trade name "Tuftic AM", Toyobo Co., Ltd., volume average particle diameter: 10 ⁇ m, irregular shape
  • Example 5 A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the resin particles A was changed to 15 parts by mass.
  • ⁇ Comparative Example 2> A release film was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that 25 parts by mass of the following resin particles C were added to the release layer forming composition.
  • Resin particles C Polyacrylic particles, trade name "MX-1000", Soken Chemical Co., Ltd., volume average particle diameter: 10 ⁇ m, spherical
  • ⁇ Comparative Example 4> A release film was produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the resin particles C were changed to 25 parts by mass of the following resin particles D.
  • Resin particles D Polyacrylic particles, trade name "MX-500", Soken Chemical Co., Ltd., volume average particle diameter: 5 ⁇ m, spherical
  • a release film was pressed on the surface of a mirror-finished SUS (stainless steel) plate under the conditions of 180 ° C., 16 MPa, and 5 minutes. After pressing, the film was left to stand and cooled to room temperature (25 ° C.), and then the release film was peeled off from the SUS plate. The surface of the SUS plate was visually observed, and if no glue residue was observed, it was OK, and if glue residue was observed, it was NG and the state of the glue residue was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • ⁇ Surface resistivity> The surface resistivity of the release film on the release layer side of the release film was measured using an insulation resistance tester (digital ultra-high resistance / micro ammeter manufactured by Advantest). Specifically, the release film was left in an atmosphere of 23 ⁇ 2 ° C. and a humidity of 50 ⁇ 10% RH for 1 hour, and then a voltage of 500 V was applied for 1 minute, and then the surface resistivity ( ⁇ ) was measured. The surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) was calculated using the following equation. The results are shown in Table 1.
  • the release film of the example in which the release layer contains polyacrylonitrile particles has a lower surface resistance than the release film of the comparative example in which the release layer does not contain polyacrylonitrile particles. , It can be judged that the antistatic performance is excellent.

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Abstract

基材層と、導電層と、離型層とをこの順に有し、前記離型層はポリアクリロニトリル粒子を含む、離型フィルム。

Description

離型フィルム及び電子部品装置の製造方法
　本開示は、離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法に関する。
　近年、電子機器、特に携帯電話の薄型化が進むにつれて、半導体素子等の電子部品にも更なる薄型化が求められている。また、放熱性の向上の観点からも、電子部品の全体を封止樹脂で覆うオーバーモールド成形（Ｏｖｅｒ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）に代えて、電子部品の表面の一部を露出させる露出成形（Ｅｘｐｏｓｅｄ　Ｄｉｅ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）が採用されるケースが増えつつある。
　電子部品の一部が露出した状態となるように電子部品を封止する際は、電子部品の露出部への封止材の漏れ（フラッシュバリ）を防ぐ必要がある。そこで、電子部品の露出させる部分に離型性を有するフィルム（離型フィルム）を貼り付けた状態で封止を行い、その後に離型フィルムを剥離して電子部品の表面を露出させることが行われている。
　このような離型フィルムとして、例えば、特開２００６－４９８５０号公報には延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面にフッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる積層フィルムが記載されている。
　離型フィルムが帯電しやすい材質からなる場合、離型フィルムを電子部品に接触させる際又は離型フィルムを電子部品から剥離する際に放電が起こり、電子部品の静電破壊が発生するおそれがある。近年、半導体素子の高集積化に伴ってプロセスノードの微細化が進み、電子部品の静電破壊が発生するおそれが高まりつつある。
　上記事情にかんがみ、本開示の一態様は、帯電防止性能に優れる離型フィルムを提供することを課題とする。本開示の別の一態様は、この離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞基材層と、導電層と、離型層とをこの順に有し、前記離型層はポリアクリロニトリル粒子を含む、離型フィルム。
＜２＞前記ポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径Ａと離型層の厚みＢとの比（Ａ／Ｂ）が０．７より大きい、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞前記ポリアクリロニトリル粒子の含有率は前記離型層全体の１０質量％以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞前記離型層は粘着剤を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜５＞物体の表面の少なくとも一部を一時的に保護するための、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜６＞露出成形用である、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜７＞＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の離型フィルムが電子部品の表面の少なくとも一部に接触した状態で電子部品の周囲を封止する工程と、前記離型フィルムを前記電子部品から剥離する工程と、を備える電子部品装置の製造方法。
　本開示の一態様によれば、帯電防止性能に優れる離型フィルムが提供される。本開示の別の一態様によれば、この離型フィルムを用いた電子部品装置の製造方法が提供される。
離型フィルムの構成を概略的に示す図である。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
　本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本明細書において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本明細書において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本明細書において離型フィルム又は離型フィルムを構成する各層の厚みは、公知の手法で測定できる。例えば、ダイヤルゲージ等を用いて測定してもよく、離型フィルムの断面画像から測定してもよい。あるいは、層を構成する材料を溶剤等を用いて除去し、除去前後の質量、材料の密度、層の面積等から算出してもよい。層の厚みが一定でない場合は、任意の５点で測定した値の算術平均値を層の厚みとする。
　本明細書において「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルのいずれか一方又は両方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートのいずれか一方又は両方を意味する。
＜離型フィルム＞
　本開示の離型フィルムは、基材層と、導電層と、離型層とをこの順に有し、前記離型層はポリアクリロニトリル粒子を含む、離型フィルムである。
　上記構成の離型フィルムは、優れた帯電防止性能を示す。具体的には、基材層と離型層との間に導電層を有することに加え、離型層がポリアクリロニトリル粒子を含むことで、優れた帯電防止性能を示す。
　離型層がポリアクリロニトリル粒子を含むことで帯電防止性能が向上する理由としては、ポリアクリロニトリル粒子に含まれる窒素原子の非共有電子対によって離型層に導電性が付与されることが考えられる。
　基材層、離型層及び導電層を有する離型フィルムの構成の一例を、図１に概略的に示す。図１に示す離型フィルム４０は、基材層１０と、離型層２０と、基材層１０と離型層２０との間に配置される導電層３０と、を備えている。
　離型フィルムが基材層を有していることで、離型フィルムに必要な強度が付与され、かつその材質を適切に選択することで伸び率、弾性率等の物性を調整することができる。
　離型フィルムが離型層を有していることで、離型フィルムを被着面から容易に剥離することができる。
　離型フィルムが導電層を有していることで、離型フィルムの貼り付け又は剥離の際の放電が抑制され、電子部品の静電破壊等の発生が効果的に抑制される。
　離型フィルムの全体の厚みは特に制限されず、所望の物性（伸び率、弾性率等）に応じて設定できる。例えば、３０μｍ～３００μｍであってもよく、３５μｍ～２５０μｍであってもよく、４０μｍ～２００μｍであってもよい。
（基材層）
　基材層の材質は、特に制限されない。例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルエーテル、ポリアミドイミド、フッ素含有樹脂、熱可塑性エラストマーなどの樹脂が挙げられる。基材層に含まれる樹脂は１種のみでも２種以上であってもよい。
　フィルムの取り扱い性の観点からは、離型フィルムはある程度のコシがあることが好ましい。このため基材層はポリエステルを含むことが好ましく、ポリエチレンテレフタレートを含むことがより好ましい。
　基材層は延伸処理を施してあっても、延伸処理を施していなくてもよい。延伸処理が施されていると離型フィルムの強度に優れる傾向にあり、延伸処理が施されていないと離型フィルムの伸び性に優れる傾向にある。
　基材層の厚みは特に限定されず、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましい。基材層の厚みが１０μｍ以上であると、離型シートが破れにくく、取扱い性に優れる。
　基材層の厚みは３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍであることがさらに好ましい。基材層の厚みが３００μｍ以下であると、被着面への追従性（被着面の形状にあわせて変形する性質）が充分に得られる。
　基材層は、１層のみから構成されても、２層以上から構成されてもよい。２層以上から構成される基材層を得る方法としては、各層の材料を共押出法で押し出して作製する方法、２枚以上のフィルムをラミネートする方法等が挙げられる。
　離型フィルムが導電層を含む場合、基材層の導電層が設けられる側の面に、導電層に対する密着力を向上させるための処理が施されていてもよい。処理の方法としては、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理、下塗り剤（プライマ）の塗布などが挙げられる。
　必要に応じ、基材層の背面（被着面に貼り付ける側とは逆の面）に、離型フィルムのロールからの巻き出し性を調節するための背面処理剤が付与されていてもよい。背面処理剤としては、シリコーン樹脂、フッ素含有樹脂、ポリビニルアルコール、アルキル基を有する樹脂等が挙げられる。必要に応じ、これらの背面処理剤は変性処理がされてもよい。背面処理剤は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。
（離型層）
　離型層は、ポリアクリロニトリル粒子を含むのであれば、その材質は特に制限されない。被着面に対する密着性の観点からは、離型層は粘着性を有することが好ましい。離型層に粘着性を付与する方法としては、離型層に粘着剤を含有させる方法が挙げられる。
　粘着剤の種類は特に制限されず、粘着性、離型性、耐熱性等を考慮して選択できる。具体的には、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤及びウレタン系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤がより好ましい。離型層に含まれる粘着剤は、１種のみであっても２種以上であってもよい。
　アクリル系粘着剤は、主モノマーとしてのアクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２－エチルヘキシルアクリレート等のガラス転移温度（Ｔｇ）が低い（例えば、－２０℃以下）モノマーと、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル等の官能基を有するモノマーとを共重合させて得られる共重合体（以下、アクリル共重合体ともいう）であることが好ましい。上記「ガラス転移温度」は、該当するモノマーを用いて得られるホモポリマーのガラス転移温度である。
　アクリル共重合体は、架橋型アクリル共重合体であってもよい。架橋型アクリル共重合体は、アクリル共重合体の原料となるモノマーを、架橋剤を使用して架橋させることにより合成できる。架橋型アクリル共重合体の合成に使用される架橋剤としては、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。また、アクリル系粘着剤中に緩やかに広がった網目状構造を形成するために、架橋剤は３官能、４官能等の多官能架橋剤であることがより好ましい。　
　離型層に含まれるポリアクリロニトリル粒子の含有率は、離型層全体の１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましい。ポリアクリロニトリル粒子の含有率が離型層全体の１０質量％以上であると、ポリアクリロニトリル粒子が離型層の導電パスとして充分に機能し、充分な帯電防止性能が得られる傾向にある。
　離型層の凝集破壊と被着面への残渣の発生を抑制する観点からは、ポリアクリロニトリル粒子の含有率は、離型層全体の５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましい。
　離型層に充分な導電性を付与する観点からは、ポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径Ａと離型層の厚みＢとの比（Ａ／Ｂ）が０．７より大きいことが好ましく、０．７５以上であることがより好ましく、０．８以上であることがさらに好ましく、０．９以上であることがさらに好ましく、０．９５以上であることがさらに好ましい。
　ポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径Ａと離型層の厚みＢとの比（Ａ／Ｂ）が０．７５以上であると、ポリアクリロニトリル粒子が導電パスとして充分に機能し、充分な帯電防止性能が得られる傾向にある。
　離型層からのポリアクリロニトリル粒子の脱離を抑制する観点からは、Ａ／Ｂは２．０以下であることが好ましく、１．７以下であることがより好ましい。
　離型層の厚みＢは、離型フィルムの厚み方向において、ポリアクリロニトリル粒子を含有する離型層の厚みである。厚みが一定でない場合には、離型フィルムを裁断した後に得られる断面をＳＥＭで観察し、任意に選択した５箇所の厚みの算術平均値を離型層の厚みＢとする。
　また、既知の分析手法によりおおよその樹脂組成がわかる場合には、実施例に記載のように離型層をメチルエチルケトン等の溶媒を用いて除去し、除去前後の離型フィルムの質量差と、溶媒で除去した樹脂の比重と、不溶物として残存するポリアクリロニトリル粒子の体積と、から離型層の厚みＢを算出することができる。
　ポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径は、例えば、１μｍ～５０μｍの範囲内であってもよく、５μｍ～３０μｍの範囲内であってもよく、７μｍ～２０μｍの範囲内であってもよい。
　本開示において粒子の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法により測定される体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）である。
　ポリアクリロニトリル粒子の粒子形状は特に制限されず、球状であっても非球状（扁平状、不定形状等）であってもよい。
　離型層に充分な量を配合する観点からは、ポリアクリロニトリル粒子は非球状であることが好ましい。例えば、ポリアクリロニトリル粒子の平均アスペクト比（長軸／短軸）は１．１以上であってもよく、１．２以上であってもよく、１．５以上であってもよい。ポリアクリロニトリル粒子の平均アスペクト比は１０以下であってもよく、７以下であってもよく、５以下であってもよい。
　本開示において粒子の平均アスペクト比は、任意に選択した１００個の粒子のアスペクト比の算術平均値とする。
　離型フィルム中に含まれるポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径は、次のような手順で測定することができる。離型フィルムの離型層をメチルエチルケトン等の溶媒を用いて除去し、不溶物として残存するポリアクリロニトリル粒子を用いてレーザー回折・散乱法により測定される体積基準の粒度分布において解析し、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）を平均粒子径とする。
　離型層は、ポリアクリロニトリル粒子のみを含んでも、ポリアクリロニトリル粒子と、ポリアクリロニトリル粒子以外の粒子とを含んでもよい。
　ポリアクリロニトリル粒子以外の粒子の材質は特に制限されず、樹脂等の有機物質であっても、金属、金属酸化物等の無機物質であっても、有機物質と無機物質との組み合わせであってもよい。
　離型層に含まれる粘着剤との親和性の観点からは、ポリアクリロニトリル粒子以外の粒子は樹脂粒子であることが好ましい。樹脂粒子を構成する樹脂としては、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。成形後の半導体パッケージ表面への残渣を抑制する観点からは、アクリル樹脂が好ましい。
　ポリアクリロニトリル粒子以外の粒子の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、１μｍ～２０μｍの範囲から選択できる。
　離型層がポリアクリロニトリル粒子と、ポリアクリロニトリル粒子以外の粒子とを含む場合、離型層に充分な導電性を付与し、かつ離型層の凝集破壊を抑制する観点からは、ポリアクリロニトリル粒子が粒子全体に占める割合が５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。
　離型層は、必要に応じて、粘着剤及び粒子以外の成分を含んでもよい。例えば、アンカリング向上剤、架橋促進剤、着色剤等を含んでいてもよい。
　離型層の厚みは特に限定されず、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。離型層の厚みが０．１μｍ以上であると、電子部品に対する粘着力が充分に得られ、封止材の侵入が効果的に抑制される。
　離型層の厚みは１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。離型層の厚みが１００μｍ以下であると、離型層の熱硬化時の熱収縮応力が生じにくく、離型フィルムの平坦性が保持されやすい。また、離型フィルムが導電層を有している場合には、離型層表面の導電層からの距離が遠すぎずに表面抵抗率が低く維持され、電子部品の静電破壊が効果的に抑制される。
　離型層の形成しやすさ（塗布性等）、粘着力の確保、帯電防止機能の確保等を総合的に考慮すると、離型層の厚みは３μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。
（導電層）
　導電層は、離型フィルムの導電性を高めて帯電を抑制できるものであれば、その構成は特に制限されない。例えば、帯電防止剤、導電性高分子材料、金属等の導電性材料を含む層であってもよい。
　導電層に含まれる帯電防止剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩、第１～３級アミノ基等のカチオン性基を有するカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基等のアニオン性基を有するアニオン系帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性基を有するノニオン系帯電防止剤、これらの帯電防止剤を高分子量化した高分子型帯電防止剤などが挙げられる。帯電防止剤は、主剤と助剤（硬化剤等）との組み合わせであってもよい。
　導電層に含まれる導電性高分子材料としては、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等を骨格に有する高分子化合物が挙げられる。
　金属としてはアルミニウム、銅、金、クロム、スズ等が挙げられ、入手性の観点からはアルミニウムが好ましい。
　導電層を形成する方法は、特に制限されない。例えば、基材層となるフィルムの片面に金属箔等をラミネートする方法、基材層となるフィルムの片面に導電層の材料を塗布、蒸着等により付与する方法などが挙げられる。
　導電層の厚みは、離型フィルムの帯電防止効果が充分に得られるのであれば特に限定されない。例えば、０．０１μｍ～１μｍの範囲内であってもよい。
　本開示の離型フィルムは、種々の用途に使用することができる。例えば、物体の表面の少なくとも一部を一時的に保護するために使用することができる。本開示の離型フィルムは被着面に対する追従性に優れているために、離型フィルムを貼り付けた領域の周囲に対して加工を行った場合、その影響から前記領域を有効に保護することができる。
　本開示において「一時的に保護する」とは、物体の表面の少なくとも一部に離型フィルムを貼り付けてから剥離するまで間、離型フィルムが貼り付けられた部分を保護することをいう。
　離型フィルムを貼り付けた領域の周囲に対して行う加工の種類は、特に制限されない。具体的には、封止材による封止、粗化処理、塗装処理、撥水処理、帯電防止処理等が挙げられる。
　離型フィルムは、露出成形に用いられるものであってもよい。
＜電子部品装置の製造方法＞
　本開示の電子部品装置の製造方法は、上述した離型フィルムが電子部品の表面の少なくとも一部に接触した状態で電子部品の周囲を封止する工程と、離型フィルムを電子部品から剥離する工程と、を備える電子部品装置の製造方法である。
　上述したように、本開示の離型フィルムは帯電防止性能に優れている。このため、電子部品の静電破壊の発生が効果的に抑制される。
　上記方法において使用される電子部品の種類は特に制限されない。例えば、半導体素子、コンデンサ、端子等が挙げられる。
　上記方法において電子部品の周囲を封止する材料（封止材）の種類は特に制限されない。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を含む樹脂組成物が挙げられる。
　以下に、本開示の離型フィルムについて、実施例に基づき説明する。ただし、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
　基材層として、片面にコロナ処理が施された厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「Ｓ－３８」、ユニチカ株式会社）を準備した。
　基材層のコロナ処理面に、下記の帯電防止剤を混合溶剤（水／イソプロピルアルコール＝１／１(質量比））で２．５質量％に希釈したものを塗布し、１００℃で１分間加熱して導電層を形成した。
　離型フィルムの作製に使用した帯電防止剤は、下記の成分Ａ（１００質量部）及び成分Ｂ（２５質量部）の混合物である。
　成分Ａ：第４級アンモニウム塩を有するアクリル共重合体であるカチオン性帯電防止剤、商品名「ボンディップＰＡ－１００主剤」、コニシ株式会社
　成分Ｂ：エポキシ系硬化剤、商品名「ボンディップＰＡ－１００硬化剤」、コニシ株式会社
　形成した導電層の上に、下記の離型層形成用組成物を塗布し、１００℃で１分間加熱して離型層を形成し、離型フィルムを作製した。
　離型フィルムの作製に使用した離型層形成用組成物は、下記の粘着剤（１００質量部）と、架橋剤（１０質量部）と、樹脂粒子Ａ（２５質量部）と、混合溶剤（トルエン／メチルエチルケトン＝８：２（質量比））３４質量部との混合物である。
　粘着剤：アクリル系粘着剤、商品名「Ｂ－３」、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社、複数種のメタクリル酸エステルモノマーの混合物
　架橋剤：ヘキサメチレンジイソシアネート架橋剤、商品名「コロネートＨ－ＣＬ」、日本ポリウレタン工業株式会社
　樹脂粒子Ａ：ポリアクリロニトリル粒子、商品名「タフチック　ＡＳＦ－７」、東洋紡株式会社、体積平均粒子径：７μｍ、不定形状
＜実施例２＞
　樹脂粒子Ａの量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例３＞
　樹脂粒子Ａの量を４０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例４＞
　樹脂粒子Ａを下記樹脂粒子Ｂに変更し、その量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
　樹脂粒子Ｂ：ポリアクリロニトリル粒子、商品名「タフチック　ＡＭ」、東洋紡株式会社、体積平均粒子径：１０μｍ、不定形状
＜実施例５＞
　樹脂粒子Ａの量を１５質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例１＞
　離型層形成用組成物に樹脂粒子Ａを添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例２＞
　離型層形成用組成物に２５質量部の下記樹脂粒子Ｃを添加したこと以外は比較例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
　樹脂粒子Ｃ：ポリアクリル粒子、商品名「ＭＸ－１０００」、綜研化学株式会社、体積平均粒子径：１０μｍ、球状
＜比較例３＞
　樹脂粒子Ｃの量を４０質量部に変更したこと以外は比較例２と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例４＞
　樹脂粒子Ｃを２５質量部の下記樹脂粒子Ｄに変更したこと以外は比較例２と同様にして、離型フィルムを作製した。
　樹脂粒子Ｄ：ポリアクリル粒子、商品名「ＭＸ－５００」、綜研化学株式会社、体積平均粒子径：５μｍ、球状
＜比較例５＞
　樹脂粒子Ｄの量を４０質量部に変更したこと以外は比較例４と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜評価試験＞
　作製した離型フィルムを用いて、以下の評価試験を行った。
＜離型層厚み＞
　作製した離型フィルムの離型層をメチルエチルケトンを用いて除去し、除去前後の離型フィルムの質量差から離型層の厚みを算出した。結果を表１に示す。
＜糊残り＞　
　鏡面仕上げされたＳＵＳ（ステンレス鋼）板の表面に、１８０℃、１６ＭＰａ、５分間の条件で離型フィルムをプレスした。プレス後放置して室温（２５℃）にまで冷却後、離型フィルムをＳＵＳ板から剥離した。目視でＳＵＳ板の表面を観察し、糊残りが観察されなかった場合はＯＫとし、糊残りが観察された場合はＮＧとして糊残りの状態を評価した。結果を表１に示す。
＜表面抵抗率＞
　絶縁抵抗計（デジタル超高抵抗／微小電流計　アドバンテスト社製）を用いて、離型フィルムの離型層側の表面抵抗率を測定した。具体的には、２３±２℃、湿度５０±１０％ＲＨの雰囲気内に離型フィルムを１時間放置した後、５００Ｖの電圧を１分間印加した後の表面抵抗値（Ω）を測定し、表面抵抗率（Ω／□）を下式を用いて算出した。結果を表１に示す。
　表面抵抗率＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ－ｄ）×Ｒ
　π：円周率、Ｄ：リング状電極の内径、ｄ：リング状電極の外径、Ｒ：表面抵抗値
　表面抵抗率の計算に用いたπ（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ－ｄ）の値は、１８．８４であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
　表１の結果に示すように、離型層がポリアクリロニトリル粒子を含む実施例の離型フィルムは、離型層がポリアクリロニトリル粒子を含まない比較例の離型フィルムに比べて表面抵抗率が低く、帯電防止性能に優れていると判断できる。
　日本国特許出願第２０２０－２１５７７８号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (7)

  1. 　基材層と、導電層と、離型層とをこの順に有し、前記離型層はポリアクリロニトリル粒子を含む、離型フィルム。
  2. 　前記ポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径Ａと離型層の厚みＢとの比（Ａ／Ｂ）が０．７より大きい、請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 　前記ポリアクリロニトリル粒子の含有率は前記離型層全体の１０質量％以上である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
  4. 　前記離型層は粘着剤を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  5. 　物体の表面の少なくとも一部を一時的に保護するための、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  6. 　露出成形用である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  7. 　請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の離型フィルムが電子部品の表面の少なくとも一部に接触した状態で電子部品の周囲を封止する工程と、前記離型フィルムを前記電子部品から剥離する工程と、を備える電子部品装置の製造方法。
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