JP2021500617A - 光学フィルム、光学フィルムの製造方法および有機発光電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学フィルム、前記光学フィルムの製造方法および前記光学フィルムを用いた有機発光電子装置の製造方法に関する。
本明細書において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
前記基材層は、基材フィルムと、該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層とを含む。
前記保護層は、保護フィルムと、該保護フィルムの両面にそれぞれ設けられた第3帯電防止層および第4帯電防止層と、前記第3帯電防止層の前記保護フィルムに接する面とは反対の面に接して設けられた離型層とを含む。
前記第1から第4帯電防止層は、目的の効果を達成するために、公知の方法で形成される。例えば、前記第1から第4帯電防止層は、基材フィルムの両面および保護フィルムの両面にインラインコーティング方法によって形成される。前記インラインコーティング方法は、押出されて出たフィルムを一軸延伸後、コーティング層を塗布して、再び二軸延伸でフィルムを完成する方法である。前記インラインコーティング方法は、フィルムの製造工程中にコーティングが行われるので、コーティング層とフィルムとの間の密着性が増加し、コーティング層の付与がフィルムの製造とともに連続的に行われるので、工程が短縮され、フィルムを最大限に薄く製造できるという利点がある。
一実施態様において、前記第1から第4帯電防止層の表面抵抗は、本出願の目的を考慮して適宜選択可能である。例えば、第1から第4帯電防止層の表面抵抗は、それぞれ独立して、105Ω/sq以上;106Ω/sq以上;107Ω/sq以上;108Ω/sq以上;または109Ω/sq以上である。例えば、第1から第4帯電防止層の表面抵抗は、それぞれ独立して、5×1012Ω/sq以下;または1011Ω/sq以下であってもよい。前記第1から第4帯電防止層が前述した範囲内の表面抵抗を有する場合、前記光学フィルムが優れた帯電防止機能を有することができる。
本発明において、前記粘着剤層は、ガラスに対する180゜の剥離角度および0.3m/minの剥離速度で測定した剥離力が0.5gf/in以上15gf/in以下;0.5gf/in以上13gf/in以下;または0.5gf/in以上10gf/in以下であってもよい。
一つの例において、前記有機発光電子装置の製造方法は、前述した光学フィルムから前記保護層を除去するステップと、前記光学フィルムの粘着剤層を有機発光素子の封止層上に付着させるステップとを含むことができる。
図4は、有機発光電子装置の製造工程中、封止層上に本発明の一実施形態に係る光学フィルムを付着させた状態を例示的に示す図である。図4を参照すれば、本発明の一実施態様に係る図2の光学フィルムは、バックプレート511、プラスチック基板512、薄膜トランジスタ513、有機発光ダイオード514、および封止層515を順次に含む有機発光素子510の封止層515上に粘着剤層と封止層が向かい合うように付着する。
実施例1
75μmの厚さのポリエチレンテレフタレート(PET)の両面が第1帯電防止層および第2帯電防止層としてコーティングされたフィルム(H33P−両面、コーロン社)を基材層として用意した。
次いで、エチルヘキシルアクリレート(EHA)93重量部とヒドロキシエチルアクリレート(HEA)7重量部とを混合してアクリル系粘着樹脂を重合し、前記アクリル系粘着樹脂100重量部対比、イソシアネート硬化剤を5重量部添加したコーティング液を第2帯電防止層にコーティング後、乾燥、熟成して30μmの厚さのアクリル系粘着剤層を製造した。
アクリル系粘着樹脂の代わりに、ウレタン系粘着樹脂(UA−4、SAMWHAペイント社)を用い、ウレタン系粘着剤層を50μmの厚さに製造したことを除けば、実施例1と同様の方法で光学フィルムを製造した。
アクリル系粘着樹脂の代わりに、ウレタン系粘着樹脂(UA−4、SAMWHAペイント社)を用い、ウレタン系粘着剤層を75μmの厚さに製造したことを除けば、実施例1と同様の方法で光学フィルムを製造した。
実施例1の基材層の代わりに、ポリエチレンテレフタレート(PET)の一面が第1帯電防止層としてコーティングされたフィルム(H33P−一面、コーロン社)を基材層として用い、コーティング液を基材層の基材フィルムに形成したことを除けば、実施例1と同様の方法で光学フィルムを製造した。
実施例3の基材層の代わりに、ポリエチレンテレフタレート(PET)の一面が第1帯電防止層としてコーティングされたフィルム(H33P−一面、コーロン社)を基材層として用い、コーティング液を基材層の基材フィルムに形成したことを除けば、実施例3と同様の方法で光学フィルムを製造した。
実施例1のアクリル系粘着剤層の代わりに、n−ブチルアクリレート(BA)60重量部、メチルメタクリレート(MMA)30重量部、および4−ヒドロキシブチルアクリレート(4−HBA)10重量部を混合して分子量150万g/molのアクリル系粘着樹脂を重合し、前記アクリル系粘着樹脂100重量部対比、硬化剤(TKA−100、Asahi kasei社)30重量部およびIPMS(Isopropyl myristrate)100重量部を添加したコーティング液を第2帯電防止層にコーティング後、乾燥、熟成して製造した35μmの厚さのアクリル系粘着剤層を用いたことを除けば、実施例1と同様の方法で光学フィルムを製造した。
<比誘電率評価>
実施例1〜3および比較例1〜3の粘着剤層の両面に、直径30mmのCu電極および直径30mmのCu電極をそれぞれ形成した。インピーダンス分析器(Impedance/gain−phase analyzer、HP4194A)を用いて、25℃の温度で100kHzの周波数下の静電容量(Cp)を測定した後、粘着剤層の厚さおよび面積を考慮して比誘電率(εr)を計算した。計算式は、以下の数式を用いることができる。
実施例1〜3および比較例1〜3の光学フィルムを幅10cm、長さ10cmとなるように裁断して試験片を製造した。前記光学フィルムから保護層を剥離した後、表面抵抗測定器(ハイレスタ−UP MCP−HT450、Mitsubishi化学社)を用いて、測定器の電極を2kgfの圧力で押圧した後、25℃の温度で100Vの電圧を印加して粘着剤層の表面抵抗を測定した。粘着剤層の真中;および粘着剤層の真中から粘着剤層の幅方向にそれぞれ2.5cmである2つの地点を10秒間測定して3つの平均値を取った。
実施例1〜3の光学フィルムを幅2.54mm、長さ250mmとなるように裁断して試験片を製造した。光学フィルムから保護層を剥離した後、2kgのローラを用いて光学フィルムの粘着剤層をガラスに付着させ、25℃で24時間保管した。次いで、装置(Texture Analyzer、英国ステーブルマイクロシステムズ社製)を用いて、前記光学フィルムを25℃の温度でガラスから0.3m/minの剥離速度および180゜の剥離角度で剥離しながら、剥離力を評価した。
実施例1〜3および比較例1および2の光学フィルムを幅50mm、長さ150mmとなるように裁断し、前記光学フィルムから保護層を剥離して、2kgのローラでガラスに付着させた後、前記ガラスに粘着剤層がすべてウェッティング(wetting)される時間を測定した。
実施例1〜3および比較例1〜3で製造された光学フィルムに対する物性評価の結果は、下記表1〜表3の通りである。
11B:第3帯電防止層
11C:第4帯電防止層
11D:第2帯電防止層
110:基材層
111:基材フィルム
123:離型層
124:粘着剤層
130:保護層
131:保護フィルム
140:被着材
510:有機発光素子
511:バックプレート
512:プラスチック基板
513:薄膜トランジスタ
514:有機発光ダイオード
515:封止層
Claims (13)
- 基材フィルム、および該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層を含む基材層と、
保護フィルム、該保護フィルムの両面にそれぞれ設けられた第3帯電防止層および第4帯電防止層、および前記第3帯電防止層の前記保護フィルムに接する面とは反対の面に接して設けられた離型層を含む保護層とを含み、
前記基材層および保護層は、前記第2帯電防止層と前記離型層が向かい合うように粘着剤層によって接合され、
前記粘着剤層の前記離型層と接する面の表面抵抗は、109Ω/sq以上5×1012Ω/sq以下であり、
前記粘着剤層は、100kHz下で比誘電率が3.5以上である光学フィルム。 - 前記粘着剤層の厚さは、10μm以上200μm以下である、請求項1に記載の光学フィルム。
- 前記粘着剤層は、金属イオンの含有量が50ppm以下である、請求項1または2に記載の光学フィルム。
- 前記粘着剤層は、非シリコーン系粘着剤層である、請求項1から3のいずれか一項に記載の光学フィルム。
- 前記粘着剤層は、ガラスに対する180゜の剥離角度および0.3m/minの剥離速度で測定した剥離力が0.5gf/in以上15gf/in以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載の光学フィルム。
- 前記粘着剤層は、ガラスに対するウェッティング(wetting)時間が1sec〜6secである、請求項1から5のいずれか一項に記載の光学フィルム。
- 基材フィルム、および該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層を含む基材層と、
前記第2帯電防止層の前記基材フィルムに接する面とは反対の面に接して設けられた粘着剤層とを含み、
前記粘着剤層の表面抵抗は、105Ω/sq以上5×1012Ω/sq以下であり、
前記粘着剤層は、100kHz下で比誘電率が3.5以上である光学フィルム。 - 前記粘着剤層のガラスに対する180゜の剥離角度および0.3m/minの剥離速度で測定した剥離力は、0.5gf/in以上15gf/in以下である、請求項7に記載の光学フィルム。
- 前記粘着剤層は、ガラスに対するウェッティング(wetting)時間が1sec〜6secである、請求項7または8に記載の光学フィルム。
- 基材フィルム、および該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層を含む基材層を形成するステップと、
保護フィルム、該保護フィルムの両面にそれぞれ設けられた第3帯電防止層および第4帯電防止層、および前記第3帯電防止層の前記保護フィルムに接する面とは反対の面に接して設けられた離型層を含む保護層を形成するステップと、
前記基材層と前記保護層とを前記第2帯電防止層と前記離型層が向かい合うように粘着剤層によって接合するステップとを含む光学フィルムの製造方法であって、
前記粘着剤層の前記離型層と接する面の表面抵抗は、109Ω/sq以上5×1012Ω/sq以下であり、前記粘着剤層は、100kHz下で比誘電率が3.5以上である光学フィルムの製造方法。 - 請求項1〜6のいずれか1項に規定の光学フィルムから前記保護層を除去するステップと、前記光学フィルムの粘着剤層を有機発光素子の封止層上に付着させるステップとを含む有機発光電子装置の製造方法。
- 前記有機発光素子は、バックプレート、プラスチック基板、薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、および封止層を順次に含むものである、請求項11に記載の有機発光電子装置の製造方法。
- 前記光学フィルムを前記封止層から剥離するステップと、前記封止層上にタッチスクリーンパネルおよびカバーウィンドウを積層するステップとをさらに含む、請求項11または12に記載の有機発光電子装置の製造方法。
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