WO2022137666A1 - 成形材料及び成形品 - Google Patents
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/32—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof from compositions containing microballoons, e.g. syntactic foams
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/06—Unsaturated polyesters
Definitions
- the present invention relates to a molding material and a molded product using the molding material.
- the molding material used as a bulk molding compound (BMC) or a sheet molding compound (SMC) is OA due to various properties such as excellent mechanical strength, rigidity, surface smoothness, dimensional accuracy, heat resistance, and moldability. It is widely used in chassis of equipment or office equipment, lamp reflectors represented by headlamps for automobiles, and the like.
- Patent Document 1 describes a resin composition containing a hollow filler.
- the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a molding material having a low specific density and good moldability. Another object of the present invention is to provide a molded product having excellent surface smoothness and heat resistance and having a low specific density.
- the present invention includes the following aspects.
- the thermosetting resin (A) contains at least an unsaturated polyester resin, and the thermosetting resin contains at least an unsaturated polyester resin.
- the content of the (C) thermoplastic resin is 5 to 15% by mass, and the content is 5 to 15% by mass.
- the true density of the hollow inorganic particles (D) is 0.3 to 0.7 g / cm 3 .
- the withstand voltage strength of the hollow inorganic particles (D) is 10 MPa or more, and the pressure resistance is 10 MPa or more.
- the content of the hollow inorganic particles (D) is 35 to 70% by volume.
- the shrinkage disk specified in JIS K 6911: 2006 is formed and cut out by compression molding at a molding temperature of 150 ° C., a molding pressure of 2 MPa, and a molding time of 3 minutes, using the specific gravity calculated from the blending amount of the molding material as the theoretical specific gravity.
- the molding material according to [1], wherein the median diameter (d50) of the hollow inorganic particles (D) is 10 to 70 ⁇ m.
- [3] The molding material according to any one of [1] and [2], wherein the content of the hollow inorganic particles (D) is 20 to 50% by mass.
- [5] A molded product containing the molding material according to any one of [1] to [4] or a cured product thereof.
- the molded product according to [5] which has a specific gravity of 0.5 to 0.8.
- the present invention it is possible to provide a molding material having a good moldability and a low specific density. Further, according to the present invention, it is possible to provide a molded product having excellent surface smoothness and heat resistance and having a low specific density.
- the "ethylenically unsaturated bond” means a double bond formed between carbon atoms other than the carbon atom forming the aromatic ring.
- (meth) acrylic means acrylic or methacrylic
- (meth) acrylate means acrylate or methacrylate
- (meth) acryloyl means acryloyl or methacryloyl
- (meth) acrylic acid means acryloxy or methacrylic acid.
- the molding material of one embodiment contains (A) a thermosetting resin, (B) a reactive diluent, (C) a thermoplastic resin, (D) hollow inorganic particles, and (E) a thermal polymerization initiator.
- the molding material may further contain (F) a fiber reinforcing material, if necessary.
- thermosetting resin contains at least an unsaturated polyester resin.
- the thermosetting resin (A) may contain a vinyl ester resin, a urethane (meth) acrylate resin, a diallyl phthalate resin, an epoxy resin, or a combination of two or more thereof, if necessary.
- Each resin such as unsaturated polyester resin and vinyl ester resin in the present disclosure refers to a resin that does not contain the (B) reactive diluent described later.
- the unsaturated polyester resin As the unsaturated polyester resin, those known in the art can be used.
- the unsaturated polyester is generally a compound obtained by polycondensing (esterifying) a polyhydric alcohol, an unsaturated polybasic acid, and a saturated polybasic acid if necessary, and has desired properties. It may be appropriately selected and used accordingly.
- the unsaturated polyester resin may be used alone or in combination of two or more.
- the polyhydric alcohol used for synthesizing the unsaturated polyester resin is not particularly limited, and known ones can be used.
- the polyhydric alcohol include alkanediols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol and neopentanediol; diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol and the like ( Poly) Oxyalkylene polyols; glycerin; and bisphenol compounds such as hydrided bisphenol A, bisphenol A, bisphenol F and the like.
- alkanediol and bisphenol compound are preferable from the viewpoint of heat resistance and moldability, and it is more preferable to use two or more kinds selected from the group consisting of alkanediol and bisphenol compound in combination, and propylene glycol and neopentanediol are more preferable.
- Bisphenol A and hydrogenated bisphenol A are more preferably used in combination of two or more selected from the group. These polyhydric alcohols can be used alone or in combination of two or more.
- the unsaturated polybasic acid used for the synthesis of the unsaturated polyester resin is not particularly limited as long as it is a polybasic acid having an ethylenically unsaturated bond, and known ones can be used.
- unsaturated polybasic acids include maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, and itaconic acid. Among these, maleic acid, maleic anhydride and fumaric acid are preferable from the viewpoint of heat resistance, moldability and the like. These unsaturated polybasic acids can be used alone or in combination of two or more.
- the saturated polybasic acid used for the synthesis of the unsaturated polyester resin is not particularly limited as long as it is a polybasic acid having no ethylenically unsaturated bond, and known ones can be used.
- Saturated polybasic acids include, for example, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, tetrachlorophthalic anhydride, and tetrabromophthalic anhydride. These saturated polybasic acids can be used alone or in combination of two or more.
- the content of the unsaturated polyester resin is preferably 60 to 100% by mass, more preferably 80 to 100% by mass, and more preferably 90 to 100% by mass in the (A) thermosetting resin. More preferred. When the content of the unsaturated polyester resin is 60% by mass or more, the curability and moldability are good.
- the weight average molecular weight of the unsaturated polyester resin is preferably 6,000 to 35,000, more preferably 7,000 to 20,000, and even more preferably 8,000 to 15,000. When the weight average molecular weight is 6,000 to 35,000, the moldability of the molding material is further improved.
- the "weight average molecular weight” is measured at room temperature (23 ° C.) under the following conditions using gel permeation chromatography (hereinafter, also referred to as "GPC"), and is determined using a standard polystyrene calibration curve. Means the value.
- GPC gel permeation chromatography
- the degree of unsaturation of the unsaturated polyester resin is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%, still more preferably 70 to 100 mol%. When the degree of unsaturation is in the above range, the moldability of the molding material is better.
- the degree of unsaturation of the unsaturated polyester resin can be calculated by the following formula using the number of moles of the unsaturated polybasic acid and the saturated polybasic acid used as raw materials.
- Degree of unsaturatedity ⁇ (number of moles of unsaturated polybasic acid x number of ethylenically unsaturated bonds per molecule of unsaturated polybasic acid) / (number of moles of unsaturated polybasic acid + saturated polybase) Number of moles of acid) ⁇ x 100
- vinyl ester resin those known in the art can be used.
- Vinyl ester resins are generally obtained by ring-opening reaction of an epoxy group in an epoxy compound having two or more epoxy groups with an ethylenically unsaturated bond and a carboxy group of an unsaturated monobasic acid having a carboxy group. It is a compound having an ethylenically unsaturated bond.
- Such vinyl ester resins are described in, for example, the Polyester Resin Handbook (Nikkan Kogyo Shimbun, published in 1988) and the like.
- the vinyl ester resin may be used alone or in combination of two or more.
- the urethane (meth) acrylate resin was obtained by introducing a (meth) acryloyl group into the hydroxyl groups or isocyanato groups at both ends of polyurethane obtained by reacting a polyhydric isocyanate with a polyhydric alcohol, for example. Resin can be used.
- the compound described as a raw material for the unsaturated polyester resin can be used without particular limitation.
- polyvalent isocyanate examples include aliphatic polyvalent isocyanates such as hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine triisocyanate, and trimethylhexane diisocyanate; hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and methylcyclohexane-2,4 (or 2,6).
- aliphatic polyvalent isocyanates such as diisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexylisocyanate), 1,3- (isocyanatomethyl) cyclohexane; tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenyl.
- Aromatic polyvalent isocyanates such as methanetriisocyanates; as well as adducts, isocyanurates, and biurets of these polyvalent isocyanates.
- the multivalent isocyanate may be used alone or in combination of two or more.
- a method of reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylic compound with a terminal isocyanato group, or 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate or 2- (meth) acryloyloxy with a terminal hydroxyl group for example, a method of reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylic compound with a terminal isocyanato group, or 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate or 2- (meth) acryloyloxy with a terminal hydroxyl group.
- a method of reacting an isocyanato group-containing (meth) acrylic compound such as propyl isocyanate and 1,1-bis (acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate can be used.
- Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylic compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, caprolactone-modified hydroxyalkyl (meth) acrylate, and polyethylene glycol.
- Examples include mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, tris (hydroxyethyl) isocyanuric acid di (meth) acrylate, pentaeslitortri (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, and hydroxyethyl acrylamide.
- 2-Hydroxyethyl (meth) acrylates, 2-hydroxypropyl (meth) acrylates, caprolactone-modified hydroxyalkyl (meth) acrylates, and hydroxyethyl acrylamides are preferred.
- the isocyanato group-containing (meth) acrylic compound and the hydroxyl group-containing (meth) acrylic compound may be used alone or in combination of two or more.
- diallyl phthalate resin those known in the art can be used.
- the diallyl phthalate resin may be used alone or in combination of two or more.
- the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups. It is preferably at least one selected from the group consisting of a bisphenol type epoxy compound and a novolak phenol type epoxy compound, and more preferably a bisphenol type epoxy compound.
- the epoxy resin may be used alone or in combination of two or more.
- the bisphenol type epoxy compound is obtained by reacting a bisphenol compound such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S and tetrabromobisphenol A with epichlorohydrin and / or methylepicrolhydrin; any one of the above bisphenol compounds.
- a bisphenol compound such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S and tetrabromobisphenol A
- epichlorohydrin and / or methylepicrolhydrin any one of the above bisphenol compounds.
- those obtained by reacting a compound obtained by glycidyl etherification of a plurality of compounds with one or more of the above bisphenol compounds with epichlorohydrin and / or methylepicrolhydrin can be mentioned.
- a reaction product of a bisphenol compound and epichlorohydrin is preferable, and a reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin is more preferable.
- novolak phenol-type epoxy compound examples include those obtained by reacting phenol novolak or cresol novolak with epichlorohydrin and / or methylepichlorohydrin.
- the content of the (A) thermosetting resin is preferably 30 to 75% by mass, preferably 35 to 65% by mass, based on the total mass of the (A) thermosetting resin and (B) the reactive diluent. Is more preferable.
- the content of the thermosetting resin is 30% by mass or more, the workability of the molding material and the dimensional accuracy of the molded product are good.
- the content of the thermosetting resin is 75% by mass or less, the curability of the molding material is good.
- Reactive Diluting Agent is a compound having at least one polymerizable ethylenically unsaturated bond as a polymerizable functional group in the molecule.
- the reactive diluent may be a monofunctional monomer or a polyfunctional monomer.
- Examples of the monofunctional monomer used as the reactive diluent include (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, methoxymethyl (meth) acrylamide, ethoxymethyl (meth) acrylamide, and propoxymethyl (meth).
- (Meta) acrylamide compounds such as acrylamide and butoxymethoxymethyl (meth) acrylamide; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl ( Meta) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxy-2-hydroxyethylphthalate, glycerin Mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (Meta) acrylate compounds such as half
- Examples of the polyfunctional monomer used as the reactive diluent include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and propylene glycol di (meth) acrylate.
- Reactant of polyvalent isocyanate such as trimethylhexamethylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate with hydroxy group-containing (meth) acrylate such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate), Tri (meth) of tris (hydroxyethyl) isocyanurate.
- (Meta) acrylate compounds such as acrylates; aromatic vinyl compounds such as divinylbenzene, diallylphthalate, diallylbenzenephosphonate; dicarboxylic acid esters such as divinyl adipate; triallyl cyanurate; and methylenebis (meth) acrylamide, (meth) acrylamide. Examples thereof include (meth) acrylamide compounds such as methylene ether, a condensate of polyhydric alcohol and N-methylol (meth) acrylamide.
- the polyfunctional monomer may be used alone or in combination of two or more.
- styrene monomer is preferable as the (B) reactive diluent from the viewpoint of availability and cost.
- the total content of the thermosetting resin (A) and the reactive diluent (B) is preferably 25 to 80% by mass, more preferably 30 to 65% by mass, and 35 in the molding material. It is more preferably to 50% by mass.
- the total content of the thermosetting resin (A) and the reactive diluent (B) is 25% by mass or more, the kneadability or the fluidity at the time of molding is good.
- the total content of the thermosetting resin (A) and the reactive diluent (B) is 80% by mass or less, the dimensional accuracy of the molded product or the moldability of the molded material is good.
- thermoplastic resin is not particularly limited as long as it exhibits plasticity with respect to heat, and those known in the art can be used.
- thermoplastic resin By using the (C) thermoplastic resin, the integralness as a molding material is improved, so that the content of the (D) hollow inorganic particles can be increased while maintaining good moldability, whereby molding is possible.
- the material can be made low in specific gravity.
- thermoplastic resin examples include polystyrene, polymethylmethacrylate, polyvinyl acetate, saturated polyester, and styrene-butadiene rubber. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Of these, polystyrene and styrene-butadiene rubber are preferable from the viewpoint of dimensional accuracy or color unevenness of the molded product.
- the content of the (C) thermoplastic resin is 5 to 15% by mass, preferably 7 to 13% by mass in the molding material.
- the content of the thermoplastic resin is 5% by mass or more, the dimensional stability of the molded product or the kneading property of the molded material is good.
- the content of the thermoplastic resin is 15% by mass or less, the curability of the molding material is good.
- Hollow Inorganic Particles include, for example, glass balloons, silica balloons, and alumina balloons. Above all, a glass balloon is preferable from the viewpoint of pressure resistance. These hollow inorganic particles may be used alone or in combination of two or more.
- the molding material can be made to have a low specific density, and this can be molded to obtain a molded product having a low specific density.
- the true density of the hollow inorganic particles is 0.3 to 0.7 g / cm 3 , preferably 0.3 to 0.5 g / cm 3 , and preferably 0.38 to 0.45 g / cm 3 . Is more preferable.
- the true density of the hollow inorganic particles (D) is less than 0.3 g / cm 3 , the pressure resistance of the hollow inorganic particles themselves is insufficient, and the hollow inorganic particles (D) are formed during the production or molding of the molding material. It will be damaged.
- the true density of the hollow inorganic particles (D) is larger than 0.7 g / cm 3 , the hollow inorganic particles (D) have a high specific gravity. In either case, the desired low specific density as a molding material cannot be realized, which is not preferable.
- the withstand voltage strength of the hollow inorganic particles is 10 MPa or more, preferably 20 MPa or more. If the compressive strength of the hollow inorganic particles (D) is less than 10 MPa, the hollow inorganic particles (D) are destroyed during the production or molding of the molding material, and the desired low specific density of the molded product cannot be realized, which is not preferable.
- the upper limit of the withstand voltage of the hollow inorganic particles is not particularly limited, but is generally 200 MPa or less.
- the pressure resistance strength of (D) hollow inorganic particles is defined as (D) hollow dispersed in glycerol in accordance with ASTM D3102-78 (1982) "Practice for Determination of Isostatic Compressive Strength of Hollow Glass Microspheres". It is the value of the pressure at the time when the inorganic particles are pressurized and 10% by volume (D) hollow inorganic particles are destroyed.
- the median diameter (d50) of the hollow inorganic particles is preferably 10 to 70 ⁇ m, more preferably 15 to 60 ⁇ m, and even more preferably 20 to 50 ⁇ m.
- the median diameter (d50) of the hollow inorganic particles is 10 ⁇ m or more, the viscosity of the molding material can be suppressed to an appropriate range.
- the median diameter (d50) of the hollow inorganic particles (D) is 70 ⁇ m or less, the hollow inorganic particles are not destroyed during the production or molding of the molding material, and the hollow inorganic particles do not have a high specific gravity. Therefore, the surface smoothness and specific gravity of the molded product are good.
- (D) the median diameter (d50) of the hollow inorganic particles is determined by a laser diffraction / scattering method.
- the content of the hollow inorganic particles (D) is 35 to 70% by volume, preferably 50 to 65% by volume, and more preferably 55 to 65% by volume in the molding material.
- the content of the hollow inorganic particles is less than 35% by volume, the specific gravity of the molded product becomes high, which is not preferable.
- the content of the hollow inorganic particles is larger than 70% by volume, the integrality as a molding material cannot be obtained and the kneading cannot be sufficiently performed. Therefore, the moldability of the molding material is deteriorated, and the surface smoothness of the molded product is remarkably lowered.
- the content (% by volume) of the hollow inorganic particles is the content under the temperature condition of 23 ° C., and after dividing the amount of each raw material used by the specific gravity to obtain the theoretical volume of each, (D) D) The theoretical volume% calculated by dividing the theoretical volume of the hollow inorganic particles by the total theoretical volume of each raw material obtained above.
- the content of the hollow inorganic particles (D) is preferably 20 to 50% by mass, more preferably 30 to 50% by mass, and even more preferably 35 to 45% by mass in the molding material.
- the content of the hollow inorganic particles is controlled based on the volume rather than the mass. Is preferable.
- thermal Polymerization Initiator As the thermal polymerization initiator, a peroxide known in the art can be used. Examples of the thermal polymerization initiator (E) include t-butylperoxyoctate, benzoyl peroxide, 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, and t-butylperoxy. Included are isopropyl carbonate, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, and di-t-butyl peroxide. These thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the thermal polymerization initiator (E) is preferably 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.5 to 4% by mass, and 0.8 to 3% by mass in the molding material. Is more preferable. (E) When the content of the thermal polymerization initiator is in the above range, good curability as a molding material can be obtained.
- the molding material may further contain (F) Fiber Reinforcement Material.
- the fiber reinforcing material is a fibrous substance having an aspect ratio of 3 or more. The aspect ratio can be measured by the microscopy method described in JIS Z 890-1: 2008 "Particles for Verification of Particle Size Measuring Device".
- Examples of the fiber reinforcing material (F) include organic fibers such as glass fiber, pulp fiber, tetron (registered trademark) fiber, vinylon fiber, carbon fiber, aramid fiber, and wallastnite, and inorganic fiber.
- Examples of the form of the fiber reinforcing material (F) include a sheet-like material using continuous fibers or non-continuous fibers, roving, and chopped strands.
- the fiber reinforcing material may be used alone or in combination of two or more. Among them, glass fiber is preferable, and chopped strand glass is more preferable, from the viewpoint of cost and dispersibility.
- the fiber length of the (F) fiber reinforcing material is not particularly limited, but is preferably 1 mm to 25 mm, more preferably 1.5 mm to 15 mm, and further preferably 1.5 mm to 13 mm. When the fiber length is 1 to 25 mm, the kneadability with the resin or the fluidity at the time of molding is good.
- the fiber length is a number average value measured by 100 fibers randomly collected with a caliper or a micrometer of an optical microscope.
- the content of the (F) fiber reinforcing material is preferably 0.5 to 13% by mass, more preferably 3 to 13% by mass in the molding material. It is more preferably 4 to 13% by mass.
- the content of the fiber reinforcing material is 0.5% by mass or more, the moldability of the molding material is good.
- the content of the fiber reinforcing material (F) is 13% by mass or less, the content of the hollow inorganic particles (D) can be relatively increased, so that the weight of the molded product can be reduced to a desired level. can.
- the content of the (F) fiber reinforcing material is 13% by mass or less, it is possible to prevent the (F) fiber reinforcing material from destroying the (D) hollow inorganic particles during molding, which is also desired. Contributes to the realization of low specific gravity.
- an inorganic filler a mold release agent, a thickener, a thickener, a pigment, or the like can be used as necessary for the molding material of one embodiment.
- each component can be used in a blending amount usually used according to each purpose.
- inorganic filler examples include powders such as calcium carbonate, aluminum hydroxide, wallastnite, clay, talc, mica, and silicic anhydride.
- stearic acid for example, zinc stearate, calcium stearate, aluminum stearate, magnesium stearate, or carnauba wax can be used in an appropriate ratio.
- thickener examples include metal oxides such as magnesium oxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide and calcium oxide, and isocyanate compounds.
- the form of the molding material is not particularly limited, but the thermosetting resin molding material such as bulk molding compound (hereinafter “BMC”) and sheet molding compound (hereinafter “SMC”) has a variety of cured product shapes. It is preferable from the viewpoint of excellent chemical conversion and productivity.
- BMC bulk molding compound
- SMC sheet molding compound
- the molding material which is BMC can be produced by kneading under the following conditions using a method used in ordinary BMC production, for example, a kneader or the like.
- a double-armed kneader with the jacket temperature set in the range of 20 to 50 ° C add the ingredients excluding (F) fiber reinforced plastic, close the lid, and 20 to 60 until each ingredient is sufficiently dispersed and putty-like. Knead for minutes. After the resin mixture is putty-like, the lid is opened, and while kneading, (F) the fiber reinforced plastic is gradually added over 1 to 2 minutes, and after the specified amount of addition is completed, the lid is closed and 5 to 60 minutes.
- the molding material which is SMC can be manufactured by the following method using a general SMC manufacturing apparatus.
- the order in which the raw materials are mixed and the stirrer are not particularly limited, but the temperature at the time of mixing is preferably 20 to 45 ° C.
- the resin mixture is applied to the carrier films installed above and below the SMC manufacturing apparatus so as to have a uniform thickness.
- the carrier film is not particularly limited as long as it is generally used, but a polyethylene film, a polypropylene film, or the like can be used.
- the (F) fiber reinforcing material cut to a predetermined length such as 12 to 25 mm is sprayed on the lower carrier film coated with the resin mixture, then sandwiched between the upper and lower carrier films and impregnated while applying pressure to the whole. It is made into a sheet by passing it between rolls, and it is wound into a roll or wrapped in a zigzag shape.
- the obtained sheet is preferably aged by heating at a temperature of room temperature to 60 ° C. for 1 to 240 hours. By aging at room temperature to 60 ° C. for 1 to 240 hours, the carrier film can be easily peeled off, and when the carrier film is peeled off, there is little stickiness and a sheet with good workability can be obtained.
- the molded product of one embodiment can be obtained by molding the above-mentioned molding material.
- molding using the above-mentioned molding material it is possible to obtain a molded product having a small specific gravity and also having excellent physical properties such as surface smoothness, rigidity and heat resistance.
- a molded product containing a cured product of the molded material can also be obtained.
- the specific gravity of the molded product is preferably 0.5 to 0.8, more preferably 0.6 to 0.8. When the specific gravity of the molded product is 0.5 or more, the moldability is good. When the specific gravity of the molded product is 0.8 or less, a sufficiently low specific gravity can be realized.
- the specific gravity of the molded product in the present disclosure is a numerical value of the specific gravity of the compression molded product measured according to JIS K 6911: 2006.
- the difference (measured specific density-theoretical specific gravity) between the specific gravity (measured specific gravity) obtained by actually measuring the molded product and the specific gravity (theoretical specific gravity) calculated from the blending amount of the molding material is 0.03 or less, which is 0. It is preferably 0.02 or less.
- the difference between the measured specific density and the theoretical specific gravity is 0.03 or less, a desired low specific gravity molded product can be obtained in which the shape of the hollow inorganic particles (D) is sufficiently maintained at the time of molding.
- the measured specific gravity in the present disclosure is 23 ° C.
- a molded product By using the above-mentioned molding material for various molding means, a molded product can be manufactured.
- various molded products can be obtained by compression molding, transfer molding, and injection molding.
- Example 1 Manufacturing of molding material (Example 1) Using a double-armed kneader whose jacket temperature was set to 40 ° C., each component was kneaded with the composition shown in Table 1 for 30 minutes to obtain the molding material of Example 1.
- Example 2 to 5 Molding materials of Examples 2 to 5 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the compositions shown in Table 1 were used.
- Comparative Examples 1 to 9 The molding materials of Comparative Examples 1 to 9 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the compositions shown in Table 2 were used.
- Thermosetting resin / unsaturated polyester resin Resin obtained by polycondensing at a ratio of maleic acid (100 mol), propylene glycol (50 mol), and neopentanediol (50 mol) (weight average molecular weight 11). 000, specific gravity 1.1)
- Fiber reinforced plastic / glass chop manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., fiber length 3.0 mm
- Heat resistance (appearance after heating) A disk for appearance measurement after heating specified in JIS K 6911: 2006 was obtained by compression molding at a molding temperature of 150 ° C., a molding pressure of 2 MPa, and a molding time of 3 minutes. Appearance change evaluation at 180 ° C. was performed based on JIS K 6911: 2006 “Appearance after heating”. The evaluation criteria were A: no change, B: swelling, and C: crack.
- Table 1 shows the composition and evaluation results of the molding materials of Examples 1 to 5
- Table 2 shows the composition and evaluation results of the molding materials of Comparative Examples 1 to 9. Since the molding materials of Comparative Examples 1, 2, 6 and 7 could not be manufactured in an integrated form, their characteristics were not evaluated.
- the molding material and molded product of the present invention can be widely used in applications such as chassis of OA equipment or office equipment, lamp reflectors represented by headlamps for automobiles, and the like.
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Abstract
低比重で、成形性が良好な成形材料を提供すること。（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）中空無機粒子、及び（Ｅ）熱重合開始剤を含む成形材料であって、（Ａ）熱硬化性樹脂が、少なくとも不飽和ポリエステル樹脂を含有し、（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量が５～１５質量％であり、（Ｄ）中空無機粒子の真密度が０．３～０．７ｇ／ｃｍ３であり、（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度が１０ＭＰａ以上であり、（Ｄ）中空無機粒子の含有量が３５～７０体積％であり、成形材料の配合量から算出される比重を理論比重とし、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形によりＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される収縮円板を成形し切り出すことにより得られる試験片について測定される比重を測定比重としたときに、測定比重と理論比重のとの差（測定比重－理論比重）が０．０３以下である、成形材料。
Description
本発明は、成形材料及び該成形材料を用いた成形品に関する。
従来、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）又はシートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）として用いられる成形材料は、その優れた機械的強度、剛性、表面平滑性、寸法精度、耐熱性、成形性等の各種特性により、ＯＡ機器又は事務機器のシャーシ、自動車用ヘッドランプに代表されるランプリフレクター等の用途に広く使用されている。
無機充填材又は繊維補強材を配合することで、成形材料に上述した各種特性を付与することができるが、一方で成形物の比重が高くなる。そこで、成形物を低比重化させるための各種取り組みが行われている。例えば、特許文献１には、中空フィラーを含有する樹脂組成物が記載されている。
成形物の低比重化のニーズは年々高まりつつある。そのため、成形材料に用いる無機充填材をより低比重化し、配合量をより多くして、成形材料自体を低比重化する検討が行われている。しかしながら、無機充填材の配合量を増やすと成形材料としての一体性が失われ、ニーダー等を用いて良好に混練することができない場合がある。無機充填材を低比重化すると、混練時又は成形時に無機充填材が破壊されて成形物の比重が小さくならない場合がある。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、低比重で、成形性が良好な成形材料を提供することを目的とする。また、本発明は、表面平滑性及び耐熱性に優れた、低比重の成形物を提供することを目的とする。
本発明は以下の態様を含む。
［１］
（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）反応性希釈剤、
（Ｃ）熱可塑性樹脂、
（Ｄ）中空無機粒子、及び
（Ｅ）熱重合開始剤
を含む成形材料であって、
前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、少なくとも不飽和ポリエステル樹脂を含有し、
前記（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量が５～１５質量％であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の真密度が０．３～０．７ｇ／ｃｍ３であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度が１０ＭＰａ以上であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の含有量が３５～７０体積％であり、
前記成形材料の配合量から算出される比重を理論比重とし、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形によりＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される収縮円板を成形し切り出すことにより得られる試験片について測定される比重を測定比重としたときに、測定比重と理論比重のとの差（測定比重－理論比重）が０．０３以下である、成形材料。
［２］
前記（Ｄ）中空無機粒子のメジアン径（ｄ５０）が１０～７０μｍである［１］に記載の成形材料。
［３］
前記（Ｄ）中空無機粒子の含有量が２０～５０質量％である［１］又は［２］のいずれかに記載の成形材料。
［４］
（Ｆ）繊維強化材を更に含み、前記（Ｆ）繊維強化材の含有量が０．５～１３質量％である［１］～［３］のいずれかに記載の成形材料。
［５］
［１］～［４］のいずれかに記載の成形材料又はその硬化物を含む成形品。
［６］
比重が０．５～０．８である［５］に記載の成形品。
［１］
（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）反応性希釈剤、
（Ｃ）熱可塑性樹脂、
（Ｄ）中空無機粒子、及び
（Ｅ）熱重合開始剤
を含む成形材料であって、
前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、少なくとも不飽和ポリエステル樹脂を含有し、
前記（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量が５～１５質量％であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の真密度が０．３～０．７ｇ／ｃｍ３であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度が１０ＭＰａ以上であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の含有量が３５～７０体積％であり、
前記成形材料の配合量から算出される比重を理論比重とし、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形によりＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される収縮円板を成形し切り出すことにより得られる試験片について測定される比重を測定比重としたときに、測定比重と理論比重のとの差（測定比重－理論比重）が０．０３以下である、成形材料。
［２］
前記（Ｄ）中空無機粒子のメジアン径（ｄ５０）が１０～７０μｍである［１］に記載の成形材料。
［３］
前記（Ｄ）中空無機粒子の含有量が２０～５０質量％である［１］又は［２］のいずれかに記載の成形材料。
［４］
（Ｆ）繊維強化材を更に含み、前記（Ｆ）繊維強化材の含有量が０．５～１３質量％である［１］～［３］のいずれかに記載の成形材料。
［５］
［１］～［４］のいずれかに記載の成形材料又はその硬化物を含む成形品。
［６］
比重が０．５～０．８である［５］に記載の成形品。
本発明によれば、成形性が良好な低比重の成形材料を提供することができる。また、本発明によれば、表面平滑性及び耐熱性に優れた、低比重の成形物を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。
本開示において、「エチレン性不飽和結合」とは、芳香環を形成する炭素原子を除く炭素原子間で形成される二重結合を意味する。
本開示において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味し、「（メタ）アクリロキシ」とは、アクリロキシ又はメタクリロキシを意味する。
＜成形材料＞
一実施形態の成形材料は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）中空無機粒子、及び（Ｅ）熱重合開始剤を含む。成形材料は、必要に応じて、（Ｆ）繊維強化材を更に含んでもよい。
一実施形態の成形材料は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）中空無機粒子、及び（Ｅ）熱重合開始剤を含む。成形材料は、必要に応じて、（Ｆ）繊維強化材を更に含んでもよい。
（Ａ）熱硬化性樹脂
（Ａ）熱硬化性樹脂は、少なくとも不飽和ポリエステル樹脂を含有する。（Ａ）熱硬化性樹脂は、必要に応じてビニルエステル樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、若しくはエポキシ樹脂、又はこれらの二種以上の組み合わせを含んでもよい。本開示における、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の各樹脂は、後述の（Ｂ）反応性希釈剤を含まない状態のものをいう。
（Ａ）熱硬化性樹脂は、少なくとも不飽和ポリエステル樹脂を含有する。（Ａ）熱硬化性樹脂は、必要に応じてビニルエステル樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、若しくはエポキシ樹脂、又はこれらの二種以上の組み合わせを含んでもよい。本開示における、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の各樹脂は、後述の（Ｂ）反応性希釈剤を含まない状態のものをいう。
不飽和ポリエステル樹脂としては、当該技術分野において公知のものを用いることができる。不飽和ポリエステルは、一般的に、多価アルコールと、不飽和多塩基酸と、必要に応じて飽和多塩基酸とを重縮合（エステル化）させて得られた化合物であり、所望の特性に応じて適宜選択して用いればよい。不飽和ポリエステル樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
不飽和ポリエステル樹脂の合成に用いられる多価アルコールとしては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンタンジオール等のアルカンジオール；ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等の（ポリ）オキシアルキレンポリオール；グリセリン；及び水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び成形性の観点から、アルカンジオール及びビスフェノール化合物が好ましく、アルカンジオール及びビスフェノール化合物からなる群より選択される２種以上を併用することがより好ましく、プロピレングリコール、ネオペンタンジオール、ビスフェノールＡ及び水素化ビスフェノールＡからなる群より選択される２種以上を併用することが更に好ましい。これらの多価アルコールは、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。
不飽和ポリエステル樹脂の合成に用いられる不飽和多塩基酸としては、エチレン性不飽和結合を有する多塩基酸であれば、特に限定されず、公知のものを用いることができる。不飽和多塩基酸としては、例えば、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、及びイタコン酸が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び成形性等の観点から、マレイン酸、無水マレイン酸及びフマル酸が好ましい。これらの不飽和多塩基酸は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。
不飽和ポリエステル樹脂の合成に用いられる飽和多塩基酸としては、エチレン性不飽和結合を有さない多塩基酸であれば、特に限定されず、公知のものを用いることができる。飽和多塩基酸としては、例えば、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、テトラクロロ無水フタル酸、及びテトラブロモ無水フタル酸が挙げられる。これらの飽和多塩基酸は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。
不飽和ポリエステル樹脂の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂中、６０～１００質量％であることが好ましく、８０～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることが更に好ましい。不飽和ポリエステル樹脂の含有量が６０質量％以上であれば、硬化性及び成形性が良好である。
不飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、６，０００～３５，０００であることが好ましく、より好ましくは７，０００～２０，０００であり、更に好ましくは８，０００～１５，０００である。重量平均分子量が６，０００～３５，０００であれば、成形材料の成形性がより一層良好となる。
本開示において「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」ともいう。）を用いて下記条件にて常温（２３℃）で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めた値のことを意味する。
装置：昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＧＰＣ－１０１
カラム：昭和電工株式会社製ＬＦ－８０４
カラム温度：４０℃
試料：試料の０．２質量％テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍＬ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
検出器：ＲＩ－７１Ｓ
装置：昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＧＰＣ－１０１
カラム：昭和電工株式会社製ＬＦ－８０４
カラム温度：４０℃
試料：試料の０．２質量％テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍＬ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
検出器：ＲＩ－７１Ｓ
不飽和ポリエステル樹脂の不飽和度は５０～１００モル％であることが好ましく、より好ましくは６０～１００モル％であり、更に好ましくは７０～１００モル％である。不飽和度が上記範囲であると、成形材料の成形性がより良好である。不飽和ポリエステル樹脂の不飽和度は、原料として用いた不飽和多塩基酸及び飽和多塩基酸のモル数を用いて、以下の式により算出可能である。
不飽和度（モル％）＝｛（不飽和多塩基酸のモル数×不飽和多塩基酸１分子あたりのエチレン性不飽和結合の数）／（不飽和多塩基酸のモル数＋飽和多塩基酸のモル数）｝×１００
不飽和度（モル％）＝｛（不飽和多塩基酸のモル数×不飽和多塩基酸１分子あたりのエチレン性不飽和結合の数）／（不飽和多塩基酸のモル数＋飽和多塩基酸のモル数）｝×１００
ビニルエステル樹脂としては、当該技術分野において公知のものを用いることができる。ビニルエステル樹脂は、一般的に、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物中のエポキシ基と、エチレン性不飽和結合及びカルボキシ基を有する不飽和一塩基酸のカルボキシ基との開環反応によって得られるエチレン性不飽和結合を有する化合物である。このようなビニルエステル樹脂は、例えば、ポリエステル樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社、１９８８年発行）等に記載されている。ビニルエステル樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
ウレタン（メタ）アクリレート樹脂としては、例えば、多価イソシアネートと多価アルコールとを反応させて得られるポリウレタンの両末端の水酸基又はイソシアナト基に対して、（メタ）アクリロイル基を導入して得られた樹脂を用いることができる。
多価アルコールとしては、上記不飽和ポリエステル樹脂の原料として記載されている化合物を特に制限なく使用することができる。
多価イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、トリメチルヘキサンジイソシアネート等の脂肪族多価イソシアネート；水素添加キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチルシクロヘキサン－２，４（又は２，６）－ジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，３－（イソシアナトメチル）シクロヘキサン等の環状脂肪族多価イソシアネート；トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート等の芳香族多価イソシアネート；並びにこれらの多価イソシアネートの付加物、イソシアヌレート体、及びビウレット体が挙げられる。多価イソシアネートは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
（メタ）アクリロイル基を導入する際には、例えば末端イソシアナト基に水酸基含有（メタ）アクリル化合物を反応させる方法、又は末端水酸基に２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、１，１－ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート等のイソシアナト基含有（メタ）アクリル化合物を反応させる方法を使用することができる。水酸基含有（メタ）アクリル化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ペンタエスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、及びヒドロキシエチルアクリルアミドが挙げられ、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシエチルアクリルアミドが好ましい。イソシアナト基含有（メタ）アクリル化合物及び水酸基含有（メタ）アクリル化合物は、それぞれ、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
ジアリルフタレート樹脂としては、当該技術分野において公知のものを用いることができる。ジアリルフタレート樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限はない。好ましくは、ビスフェノール型エポキシ化合物及びノボラックフェノール型エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも一種であり、より好ましくはビスフェノール型エポキシ化合物である。エポキシ樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
ビスフェノール型エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ及びテトラブロモビスフェノールＡ等のビスフェノール化合物とエピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの；上記ビスフェノール化合物のいずれか１つ又は複数をグリシジルエーテル化した化合物と、上記ビスフェノール化合物のいずれか１つ又は複数との縮合物と、エピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるものが挙げられる。中でも、耐久性の観点から、ビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応物が好ましく、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応物がより好ましい。
ノボラックフェノール型エポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック又はクレゾールノボラックとエピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるものが挙げられる。
（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）反応性希釈剤の合計質量を基準として、３０～７５質量％であることが好ましく、３５～６５質量％であることがより好ましい。（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量が３０質量％以上であると、成形材料の作業性及び成形品の寸法精度が良好である。（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量が７５質量％以下であると、成形材料の硬化性が良好である。
（Ｂ）反応性希釈剤
（Ｂ）反応性希釈剤は、分子内に重合性官能基として、少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物である。（Ｂ）反応性希釈剤は、単官能モノマーであってもよいし、多官能モノマーであってもよい。（Ｂ）反応性希釈剤を含有する成形材料とすることにより、粘度の調整が容易となる。
（Ｂ）反応性希釈剤は、分子内に重合性官能基として、少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物である。（Ｂ）反応性希釈剤は、単官能モノマーであってもよいし、多官能モノマーであってもよい。（Ｂ）反応性希釈剤を含有する成形材料とすることにより、粘度の調整が容易となる。
（Ｂ）反応性希釈剤として用いられる単官能モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、ブトキシメトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド化合物；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシ－２－ヒドロキシエチルフタレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート化合物；スチレン、α－メチルスチレン、α－クロロメチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物；及び酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸エステルが挙げられる。単官能モノマーは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
（Ｂ）反応性希釈剤として用いられる多官能モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、グリセリントリアクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、トリレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの多価イソシアネートと２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとの反応物）、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート化合物；ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルベンゼンホスホネートなどの芳香族ビニル化合物；アジピン酸ジビニルなどのジカルボン酸エステル；トリアリルシアヌレート；及びメチレンビス（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリルアミドメチレンエーテル、多価アルコールとＮ－メチロール（メタ）アクリルアミドとの縮合物などの（メタ）アクリルアミド化合物が挙げられる。多官能モノマーは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
中でも、入手性及びコストの観点から、（Ｂ）反応性希釈剤として、スチレンモノマーが好ましい。
（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）反応性希釈剤の合計の含有量は、成形材料中、２５～８０質量％であることが好ましく、３０～６５質量％であることがより好ましく、３５～５０質量％であることが更に好ましい。（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）反応性希釈剤の合計の含有量が２５質量％以上であると、混練性又は成形時の流動性が良好である。（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）反応性希釈剤の合計の含有量が８０質量％以下であると、成形品の寸法精度又は成形材料の成形性が良好である。
（Ｃ）熱可塑性樹脂
（Ｃ）熱可塑性樹脂としては、熱に対して可塑性を示すものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。（Ｃ）熱可塑性樹脂を使用することにより、成形材料としての一体性が改善するため、成形性を良好に維持したまま（Ｄ）中空無機粒子の含有量を増加させることができ、これにより成形材料を低比重化させることができる。
（Ｃ）熱可塑性樹脂としては、熱に対して可塑性を示すものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。（Ｃ）熱可塑性樹脂を使用することにより、成形材料としての一体性が改善するため、成形性を良好に維持したまま（Ｄ）中空無機粒子の含有量を増加させることができ、これにより成形材料を低比重化させることができる。
（Ｃ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル、及びスチレン－ブタジエン系ゴムが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。中でも、成形品の寸法精度又は色むらの観点から、ポリスチレン、及びスチレン－ブタジエン系ゴムが好ましい。
（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量は、成形材料中、５～１５質量％であり、７～１３質量％であることが好ましい。（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量が５質量％以上であると、成形品の寸法安定性又は成形材料の混練性が良好である。（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量が１５質量％以下であると、成形材料の硬化性が良好である。
（Ｄ）中空無機粒子
（Ｄ）中空無機粒子としては、例えば、ガラスバルーン、シリカバルーン、及びアルミナバルーンが挙げられる。中でも、耐圧強度の観点から、ガラスバルーンが好ましい。これらの中空無機粒子は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。（Ｄ）中空無機粒子を用いることにより、成形材料を低比重化することができ、これを成形して低比重の成形品を得ることができる。
（Ｄ）中空無機粒子としては、例えば、ガラスバルーン、シリカバルーン、及びアルミナバルーンが挙げられる。中でも、耐圧強度の観点から、ガラスバルーンが好ましい。これらの中空無機粒子は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。（Ｄ）中空無機粒子を用いることにより、成形材料を低比重化することができ、これを成形して低比重の成形品を得ることができる。
（Ｄ）中空無機粒子の真密度は、０．３～０．７ｇ／ｃｍ３であり、０．３～０．５ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．３８～０．４５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。（Ｄ）中空無機粒子の真密度が０．３ｇ／ｃｍ３未満であると、（Ｄ）中空無機粒子自体の耐圧強度が不足し、成形材料の製造時又は成形時に（Ｄ）中空無機粒子が破損してしまう。（Ｄ）中空無機粒子の真密度が０．７ｇ／ｃｍ３より大きいと、（Ｄ）中空無機粒子が高比重化してしまう。いずれの場合も、成形材料としての所望の低比重化が実現できず好ましくない。
（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度は、１０ＭＰａ以上であり、２０ＭＰａ以上であることが好ましい。（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度が１０ＭＰａ未満であると、成形材料の製造時又は成形時に（Ｄ）中空無機粒子が破壊されて、成形品の所望の低比重化が実現できず好ましくない。（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度の上限値は特に制限されないが、一般に２００ＭＰａ以下である。
本開示において、（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度とは、ＡＳＴＭ Ｄ３１０２－７８（１９８２）"Practice for Determination of Isostatic Collapse Strength of Hollow Glass Microspheres"に準拠して、グリセロールに分散させた（Ｄ）中空無機粒子を加圧し、１０体積％の（Ｄ）中空無機粒子が破壊された時点での圧力の値である。
（Ｄ）中空無機粒子のメジアン径（ｄ５０）は、１０～７０μｍであることが好ましく、１５～６０μｍであることがより好ましく、２０～５０μｍであることが更に好ましい。（Ｄ）中空無機粒子のメジアン径（ｄ５０）が１０μｍ以上であると、成形材料としての粘度を適切な範囲に抑えることができる。（Ｄ）中空無機粒子のメジアン径（ｄ５０）が７０μｍ以下であると、成形材料の製造時又は成形時に（Ｄ）中空無機粒子が破壊されず、かつ（Ｄ）中空無機粒子が高比重化しないため、成形品の表面平滑性及び比重が良好である。
本開示において、（Ｄ）中空無機粒子のメジアン径（ｄ５０）は、レーザ回折・散乱法によって決定される。
（Ｄ）中空無機粒子の含有量は、成形材料中、３５～７０体積％であり、５０～６５体積％であることが好ましく、５５～６５体積％であることがより好ましい。（Ｄ）中空無機粒子の含有量が３５体積％未満であると、成形品の比重が高くなり好ましくない。（Ｄ）中空無機粒子の含有量が７０体積％より大きいと、成形材料としての一体性が得られず、十分に混練することができない。そのため、成形材料の成形性が悪くなり、成形品の表面平滑性が著しく低下する。本開示において、（Ｄ）中空無機粒子の含有量（体積％）は、２３℃の温度条件における含有量であり、各原料の使用量を比重で割り、それぞれの理論体積を求めた後、（Ｄ）中空無機粒子の理論体積を上記で求めた各原料の理論体積の合計で割ることによって算出された理論体積％である。
（Ｄ）中空無機粒子の含有量は、成形材料中、２０～５０質量％であることが好ましく、３０～５０質量％であることがより好ましく、３５～４５質量％であることが更に好ましい。
成形材料の混練性及び成形性は、（Ｄ）中空無機粒子の含有量（体積％）に大きく影響を受けるため、（Ｄ）中空無機粒子の含有量については質量基準よりも体積基準でコントロールすることが好ましい。
（Ｅ）熱重合開始剤
（Ｅ）熱重合開始剤としては、当該技術分野において公知の過酸化物を用いることができる。（Ｅ）熱重合開始剤としては、例えば、ｔ－ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１－ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、t－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、及びジ－ｔ－ブチルパーオキサイドが挙げられる。これらの熱重合開始剤は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
（Ｅ）熱重合開始剤としては、当該技術分野において公知の過酸化物を用いることができる。（Ｅ）熱重合開始剤としては、例えば、ｔ－ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１－ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、t－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、及びジ－ｔ－ブチルパーオキサイドが挙げられる。これらの熱重合開始剤は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
（Ｅ）熱重合開始剤の含有量は、成形材料中、０．１～５質量％であることが好ましく、０．５～４質量％であることがより好ましく、０．８～３質量％であることが更に好ましい。（Ｅ）熱重合開始剤の含有量が上記範囲であれば、成形材料として良好な硬化性が得られる。
（Ｆ）繊維強化材
成形材料は、（Ｆ）繊維強化材を更に含んでもよい。（Ｆ）繊維強化材は、アスペクト比が３以上の繊維状物質である。アスペクト比は、ＪＩＳ Ｚ ８９００－１：２００８「粒子径測定装置検定用粒子」に記載されている顕微鏡法によって測定することができる。（Ｆ）繊維強化材としては、例えば、ガラス繊維、パルプ繊維、テトロン（登録商標）繊維、ビニロン繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、ワラストナイト等の有機繊維及び無機繊維が挙げられる。（Ｆ）繊維強化材の形態としては、例えば、連続繊維又は非連続繊維を用いたシート状物、ロービング、及びチョップドストランドが挙げられる。（Ｆ）繊維強化材は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。中でも、コスト及び分散性の観点から、ガラス繊維が好ましく、チョップドストランドガラスがより好ましい。
成形材料は、（Ｆ）繊維強化材を更に含んでもよい。（Ｆ）繊維強化材は、アスペクト比が３以上の繊維状物質である。アスペクト比は、ＪＩＳ Ｚ ８９００－１：２００８「粒子径測定装置検定用粒子」に記載されている顕微鏡法によって測定することができる。（Ｆ）繊維強化材としては、例えば、ガラス繊維、パルプ繊維、テトロン（登録商標）繊維、ビニロン繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、ワラストナイト等の有機繊維及び無機繊維が挙げられる。（Ｆ）繊維強化材の形態としては、例えば、連続繊維又は非連続繊維を用いたシート状物、ロービング、及びチョップドストランドが挙げられる。（Ｆ）繊維強化材は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。中でも、コスト及び分散性の観点から、ガラス繊維が好ましく、チョップドストランドガラスがより好ましい。
（Ｆ）繊維強化材の繊維長は、特に限定されないが、好ましくは１ｍｍ～２５ｍｍであり、より好ましくは１．５ｍｍ～１５ｍｍであり、更に好ましくは１．５ｍｍ～１３ｍｍである。繊維長が１～２５ｍｍであれば、樹脂との混練性又は成形時の流動性が良好となる。繊維長は、ノギス又は光学顕微鏡のミクロメータでランダムに採取した繊維１００本を測定した数平均値である。
（Ｆ）繊維強化材を使用する場合、（Ｆ）繊維強化材の含有量は、成形材料中、０．５～１３質量％であることが好ましく、３～１３質量％であることがより好ましく、４～１３質量％であることが更に好ましい。（Ｆ）繊維強化材の含有量が０．５質量％以上であると、成形材料の成形性が良好である。（Ｆ）繊維強化材の含有量が１３質量％以下であると、相対的に（Ｄ）中空無機粒子の含有量を増やすことができるため、成形品を所望の水準に低比重化することができる。（Ｆ）繊維強化材の含有量が１３質量％以下であると、成形中に（Ｆ）繊維強化材が（Ｄ）中空無機粒子を破壊することを抑制することもでき、このこともまた所望の低比重化の実現に寄与する。
（Ｇ）任意成分
一実施形態の成形材料は、上記の成分に加えて、無機充填材、離型剤、増粘剤、減粘剤、顔料等を必要に応じて用いることができる。これらの成分を使用する場合には、各成分は、それぞれの目的に応じて通常用いられる配合量で使用することができる。
一実施形態の成形材料は、上記の成分に加えて、無機充填材、離型剤、増粘剤、減粘剤、顔料等を必要に応じて用いることができる。これらの成分を使用する場合には、各成分は、それぞれの目的に応じて通常用いられる配合量で使用することができる。
無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、ワラストナイト、クレー、タルク、マイカ、無水ケイ酸等の粉末状物を挙げることができる。
離型剤としては、例えば、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、又はカルナバワックスを適宜な割合で使用することができる。
増粘剤としては、例えば、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化カルシウム等の金属酸化物及びイソシアネート化合物が挙げられる。
＜成形材料の製造方法＞
成形材料の形態は、特に制限されないが、例えばバルクモールディングコンパウンド（以下「ＢＭＣ」）、シートモールディングコンパウンド（以下「ＳＭＣ」）のような熱硬化性樹脂成形材料であることが、硬化物形状の多様化及び生産性に優れるという観点から好ましい。
成形材料の形態は、特に制限されないが、例えばバルクモールディングコンパウンド（以下「ＢＭＣ」）、シートモールディングコンパウンド（以下「ＳＭＣ」）のような熱硬化性樹脂成形材料であることが、硬化物形状の多様化及び生産性に優れるという観点から好ましい。
ＢＭＣである成形材料は、通常のＢＭＣ製造において行われる方法、例えば、ニーダー等を用いて以下の条件で混練することで製造することができる。ジャケット温度を２０～５０℃の範囲に設定した双腕型ニーダーに、（Ｆ）繊維強化材を除く成分を投入し、蓋を閉じ、各成分が十分に分散しパテ状になるまで２０～６０分間混練する。樹脂混合物がパテ化した後、蓋を開け、混練しながら（Ｆ）繊維強化材を１～２分間かけて徐々に投入し、規定量の投入が完了した後、蓋を閉じ、５～６０分間かけて（Ｆ）繊維強化材が均一に分散するまで混練する。混練完了後、得られたＢＭＣを、ポリエチレンフィルムとポリエチレンテレフタレートフィルムのラミネートフィルム、ビニロンフィルムなどで包装する。
ＳＭＣである成形材料は、一般的なＳＭＣ製造装置を用いて以下の方法で製造することができる。まず、（Ｆ）繊維強化材を除く成分をミキサーなどで混合し樹脂混合物を得る。原料を混合する順番及び撹拌機に特に制限はないが、混合時の温度は２０～４５℃であることが好ましい。次に、樹脂混合物をＳＭＣ製造装置の上下に設置されたキャリアフィルムに均一な厚さになるように塗布する。キャリアフィルムとしては、一般に用いられているものであれば特に制限はないが、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどを用いることができる。続いて、樹脂混合物を塗布した下キャリアフィルム上に１２～２５ｍｍなど所定の長さに切断した（Ｆ）繊維強化材を散布し、その後、上下のキャリアフィルムで挟み込み、全体に圧力を加えながら含浸ロールの間を通すことでシート化し、ロール状に巻き取るか、又はつづら折りに畳む形状に包装する。得られたシートは、室温～６０℃の温度で１～２４０時間加温して熟成することが好ましい。室温～６０℃で１～２４０時間熟成させることで、キャリアフィルムの剥離が容易となるとともに、キャリアフィルムを剥がした際にベタツキが少なく、作業性が良好なシートを得ることができる。
＜成形品＞
一実施形態の成形品は、上記成形材料を成形することにより得ることができる。上記成形材料を用いて成形することにより、比重が小さく、その上、優れた表面平滑性、剛性、耐熱性等の物性を有する成形品を得ることができる。成形後の成形材料を必要に応じて加熱することにより、成形材料の硬化物を含む成形品を得ることもできる。
一実施形態の成形品は、上記成形材料を成形することにより得ることができる。上記成形材料を用いて成形することにより、比重が小さく、その上、優れた表面平滑性、剛性、耐熱性等の物性を有する成形品を得ることができる。成形後の成形材料を必要に応じて加熱することにより、成形材料の硬化物を含む成形品を得ることもできる。
成形品の比重は、０．５～０．８であることが好ましく、０．６～０．８であることがより好ましい。成形品の比重が０．５以上であると、成形性が良好である。成形品の比重が０．８以下であると、十分な低比重化が実現できる。本開示における成形品の比重は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に従って測定された圧縮成形品の比重の数値である。
成形品を実際に測定して得られる比重（測定比重）と成形材料の配合量から算出される比重（理論比重）との差（測定比重－理論比重）は、０．０３以下であり、０．０２以下であることが好ましい。測定比重と理論比重との差が０．０３以下であると、成形時に（Ｄ）中空無機粒子の形状が十分に維持された、所望の低比重の成形品を得ることができる。本開示における測定比重は、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形によりＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される収縮円板を成形して切り出すことにより得られる試験片について２３℃で測定した値である。
＜成形品の製造方法＞
上述の成形材料を各種の成形手段に供することにより、成形品を製造することができる。例えば、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形により様々な成形品を得ることができる。
上述の成形材料を各種の成形手段に供することにより、成形品を製造することができる。例えば、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形により様々な成形品を得ることができる。
以下、実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［成形材料の作製］
（実施例１）
ジャケット温度を４０℃に設定した双腕型ニーダーを用い、表１に示す組成で各成分を３０分混練して、実施例１の成形材料を得た。
（実施例１）
ジャケット温度を４０℃に設定した双腕型ニーダーを用い、表１に示す組成で各成分を３０分混練して、実施例１の成形材料を得た。
（実施例２～５）
表１に示す組成を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２～５の成形材料を得た。
表１に示す組成を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２～５の成形材料を得た。
（比較例１～９）
表２に示す組成を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１～９の成形材料を得た。
表２に示す組成を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１～９の成形材料を得た。
［原料］
原料として以下のものを使用した。
原料として以下のものを使用した。
（Ａ）熱硬化性樹脂
・不飽和ポリエステル樹脂：マレイン酸（１００モル）、プロピレングリコール（５０モル）、ネオペンタンジオール（５０モル）の割合で重縮合させて得られた樹脂（重量平均分子量１１，０００、比重１．１）
・不飽和ポリエステル樹脂：マレイン酸（１００モル）、プロピレングリコール（５０モル）、ネオペンタンジオール（５０モル）の割合で重縮合させて得られた樹脂（重量平均分子量１１，０００、比重１．１）
（Ｂ）反応性希釈剤
・スチレンモノマー（旭化成株式会社製、比重０．９１）
・スチレンモノマー（旭化成株式会社製、比重０．９１）
（Ｃ）熱可塑性樹脂
・ポリスチレン（積水化成品工業株式会社製、重量平均分子量２００，０００、比重１．０５）
・スチレン・ブタジエンゴム（製品名：アサプレン（商標）Ｔ－４１１、旭化成株式会社製、スチレン／ブタジエン比＝３０／７０、比重０．９５）
・ポリスチレン（積水化成品工業株式会社製、重量平均分子量２００，０００、比重１．０５）
・スチレン・ブタジエンゴム（製品名：アサプレン（商標）Ｔ－４１１、旭化成株式会社製、スチレン／ブタジエン比＝３０／７０、比重０．９５）
（Ｄ）中空無機粒子
・ガラスバルーン（製品名：Ｋ２５、スリーエムジャパン株式会社製、耐圧強度５ＭＰａ、真密度０．２５ｇ／ｃｍ３、メジアン径（ｄ５０）５５μｍ）
・ガラスバルーン（製品名：ＶＳ５５００、スリーエムジャパン株式会社製、耐圧強度３８ＭＰａ、真密度０．３８ｇ／ｃｍ３、メジアン径（ｄ５０）４４μｍ）
・ガラスバルーン（製品名：Ｋ４６、スリーエムジャパン株式会社製、耐圧強度４１ＭＰａ、真密度０．４６ｇ／ｃｍ３、メジアン径（ｄ５０）４０μｍ）
・ガラスバルーン（製品名：Ｋ２５、スリーエムジャパン株式会社製、耐圧強度５ＭＰａ、真密度０．２５ｇ／ｃｍ３、メジアン径（ｄ５０）５５μｍ）
・ガラスバルーン（製品名：ＶＳ５５００、スリーエムジャパン株式会社製、耐圧強度３８ＭＰａ、真密度０．３８ｇ／ｃｍ３、メジアン径（ｄ５０）４４μｍ）
・ガラスバルーン（製品名：Ｋ４６、スリーエムジャパン株式会社製、耐圧強度４１ＭＰａ、真密度０．４６ｇ／ｃｍ３、メジアン径（ｄ５０）４０μｍ）
（Ｅ）熱重合開始剤
・ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート（日油株式会社製）
・ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート（日油株式会社製）
（Ｆ）繊維強化材
・ガラスチョップ（日東紡績株式会社製、繊維長３．０ｍｍ）
・ガラスチョップ（日東紡績株式会社製、繊維長３．０ｍｍ）
（Ｇ）任意成分（離型剤）
・ステアリン酸カルシウム（日油株式会社製）
・ステアリン酸カルシウム（日油株式会社製）
［評価方法］
成形材料を以下の項目について評価した。
（１）（Ｄ）中空無機粒子の含有量（体積％）
各原料の比重と配合量から求めた理論体積を用いて算出した。
成形材料を以下の項目について評価した。
（１）（Ｄ）中空無機粒子の含有量（体積％）
各原料の比重と配合量から求めた理論体積を用いて算出した。
（２）理論比重
成形材料の配合量から算出した。
成形材料の配合量から算出した。
（３）成形品比重（測定比重）
成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形によりＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される収縮円板を成形した後、試験片を切り出し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に基づいて比重（２３℃）を測定した。
成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形によりＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される収縮円板を成形した後、試験片を切り出し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に基づいて比重（２３℃）を測定した。
（４）成形性
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。外観測定用円板の離型性及び充填性を目視で評価した。評価基準を、Ａ：非常に良好、Ｂ：良好、Ｃ：やや劣る、Ｄ：不良とした。
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。外観測定用円板の離型性及び充填性を目視で評価した。評価基準を、Ａ：非常に良好、Ｂ：良好、Ｃ：やや劣る、Ｄ：不良とした。
（５）表面外観
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。外観測定用円板の表面外観を目視で評価した。評価基準を、Ａ：非常に良好、Ｂ：良好、Ｃ：やや劣る、Ｄ：不良とした。
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。外観測定用円板の表面外観を目視で評価した。評価基準を、Ａ：非常に良好、Ｂ：良好、Ｃ：やや劣る、Ｄ：不良とした。
（６）光沢度
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。日本電色工業株式会社製ＨＡＮＤＹ ＧＬＯＳＳＭＥＴＥＲ ＰＧ－１Ｍを用い、ＪＩＳ Ｚ ８７４１：１９９７「鏡面光沢度－測定方法」の方法３に基づいて、外観測定用円板の光沢度を測定した。
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。日本電色工業株式会社製ＨＡＮＤＹ ＧＬＯＳＳＭＥＴＥＲ ＰＧ－１Ｍを用い、ＪＩＳ Ｚ ８７４１：１９９７「鏡面光沢度－測定方法」の方法３に基づいて、外観測定用円板の光沢度を測定した。
（７）耐熱性（加熱後の外観）
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６「加熱後の外観」に基づいて１８０℃での外観変化評価を行なった。評価基準を、Ａ：変化なし、Ｂ：膨れ発生、Ｃ：クラック発生とした。
ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される加熱後の外観測定用円板を、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形を行うことにより得た。ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６「加熱後の外観」に基づいて１８０℃での外観変化評価を行なった。評価基準を、Ａ：変化なし、Ｂ：膨れ発生、Ｃ：クラック発生とした。
実施例１～５の成形材料の組成及び評価結果を表１に、比較例１～９の成形材料の組成及び評価結果を表２にそれぞれ示す。比較例１、２、６及び７の成形材料は一体となった形態で製造できなかったため、それらの特性について評価していない。
本発明の成形材料及び成形品は、ＯＡ機器又は事務機器のシャーシ、自動車用ヘッドランプに代表されるランプリフレクター等の用途に広く使用することができる。
Claims (6)
- （Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）反応性希釈剤、
（Ｃ）熱可塑性樹脂、
（Ｄ）中空無機粒子、及び
（Ｅ）熱重合開始剤
を含む成形材料であって、
前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、少なくとも不飽和ポリエステル樹脂を含有し、
前記（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量が５～１５質量％であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の真密度が０．３～０．７ｇ／ｃｍ３であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の耐圧強度が１０ＭＰａ以上であり、
前記（Ｄ）中空無機粒子の含有量が３５～７０体積％であり、
前記成形材料の配合量から算出される比重を理論比重とし、成形温度１５０℃、成形圧力２ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形によりＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に規定される収縮円板を成形し切り出すことにより得られる試験片について測定される比重を測定比重としたときに、測定比重と理論比重のとの差（測定比重－理論比重）が０．０３以下である、成形材料。 - 前記（Ｄ）中空無機粒子のメジアン径（ｄ５０）が１０～７０μｍである請求項１に記載の成形材料。
- 前記（Ｄ）中空無機粒子の含有量が２０～５０質量％である請求項１又は２のいずれかに記載の成形材料。
- （Ｆ）繊維強化材を更に含み、前記（Ｆ）繊維強化材の含有量が０．５～１３質量％である請求項１～３のいずれか一項に記載の成形材料。
- 請求項１～４のいずれか一項に記載の成形材料又はその硬化物を含む成形品。
- 比重が０．５～０．８である請求項５に記載の成形品。
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPH05306362A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-11-19 | Takeda Chem Ind Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物、成形材料及び成形物 |
| JP2000053850A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いたシートモールディングコンパウンド並びに樹脂成形品 |
| JP2010065150A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Kyocera Chemical Corp | 熱硬化性成形材料及び低比重成形体 |
| WO2013151151A1 (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | ジャパンコンポジット株式会社 | ランプリフレクター用成形材料及び成形品 |
| WO2013179895A1 (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 昭和電工株式会社 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物、並びにランプリフレクター |
| JP2019108472A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 昭和電工株式会社 | 研磨パッド用研磨剤保持材、樹脂組成物、及び研磨パッド用研磨剤保持材の製造方法 |
-
2021
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05306362A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-11-19 | Takeda Chem Ind Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物、成形材料及び成形物 |
| JP2000053850A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いたシートモールディングコンパウンド並びに樹脂成形品 |
| JP2010065150A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Kyocera Chemical Corp | 熱硬化性成形材料及び低比重成形体 |
| WO2013151151A1 (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | ジャパンコンポジット株式会社 | ランプリフレクター用成形材料及び成形品 |
| WO2013179895A1 (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 昭和電工株式会社 | 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物、並びにランプリフレクター |
| JP2019108472A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 昭和電工株式会社 | 研磨パッド用研磨剤保持材、樹脂組成物、及び研磨パッド用研磨剤保持材の製造方法 |
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