WO2022137378A1 - 部品装着機 - Google Patents

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WO2022137378A1
WO2022137378A1 PCT/JP2020/048109 JP2020048109W WO2022137378A1 WO 2022137378 A1 WO2022137378 A1 WO 2022137378A1 JP 2020048109 W JP2020048109 W JP 2020048109W WO 2022137378 A1 WO2022137378 A1 WO 2022137378A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lead wire
wire cutting
lead
component
cutting device
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/048109
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
暁東 遅
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
Priority to PCT/JP2020/048109 priority Critical patent/WO2022137378A1/ja
Priority to JP2022570847A priority patent/JPWO2022137378A1/ja
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • This specification discloses a technique relating to a component mounting machine.
  • a lead wire cutting device including a fixed blade and a movable blade for cutting by sandwiching a plurality of lead wires between the fixed blades is placed on a device table.
  • the lead wire cutting device includes a lead wire cutting device sensor. When the lead wire cutting device is mounted on the device table, the lead wire cutting device sensor detects whether or not the rear wall of the housing is mounted at a position sufficiently close to the upright surface.
  • the lead wire cutting unit described in Patent Document 2 has a tag as a unit information recording unit.
  • the tag records unit ID, which is identification information individually attached to each of the plurality of lead wire cutting units, movable blade history information, which is information indicating the number of times the movable blade has been used, and the like.
  • the tag is located facing the tag information control unit provided on the unit holding member, and the information recorded on the tag is read and rewritten by the tag information control unit.
  • the cycle time differs depending on the slot position of the slot in which the lead wire cutting device is mounted, and depending on the slot position, production is performed. Efficiency may be reduced. The above can be said for the lead wire cutting device used in the mounting process when a plurality of lead wire cutting devices are mounted on the pallet member.
  • this specification discloses a component mounting machine capable of improving the production efficiency of a substrate product.
  • a parts mounting machine including a parts supply unit, a pallet member, a mounting head, and a calculation unit.
  • the component supply unit supplies lead components including lead wires.
  • the pallet member includes a plurality of slots in which a lead wire cutting device for cutting the lead wire is mounted.
  • the mounting head collects the lead component supplied from the component supply unit, transfers the lead component to the lead wire cutting device mounted in a predetermined slot of the pallet member, and uses the lead wire cutting device.
  • a mounting process is performed in which the lead component from which the lead wire has been cut is mounted at a predetermined mounting position on the substrate.
  • the calculation unit determines the lead component in a movement path of the lead component including at least a sampling position of the lead component, a slot position of the slot in which the lead wire cutting device is mounted, and a mounting position of the lead component.
  • the lead wire cutting device to be used in the mounting process among the plurality of lead wire cutting devices mounted on the slot position of the slot on which the lead wire cutting device should be mounted or the pallet member so as to minimize the moving distance. Calculate the recommended information that is the information of the lead wire cutting device.
  • the production efficiency of the board product can be improved.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the fixed blade portion of the lead wire cutting device of FIG. 2. It is an enlarged view which shows an example of the state which the lead component was transferred to the lead wire cutting apparatus of FIG.
  • Embodiment 1-1 Configuration example of the component mounting machine 10
  • the component mounting machine 10 mounts the component 80 on the substrate 90.
  • the component 80 includes a lead component 81.
  • the component mounting machine 10 of the present embodiment includes a board transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a board camera 15, a control device 16, and a display device 17. ing.
  • the substrate transfer device 11 is configured by, for example, a belt conveyor or the like, and conveys the substrate 90 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the board 90 is a circuit board, and various circuits such as electronic circuits, electric circuits, and magnetic circuits are formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 into the machine of the component mounting machine 10, positions the board 90 at a predetermined position in the machine, and clamps the board 90. After the mounting of the component 80 by the component mounting machine 10 is completed, the board transfer device 11 unclamps the board 90 and carries the board 90 out of the component mounting machine 10.
  • the component supply device 12 supplies the component 80 mounted on the board 90.
  • the component supply device 12 can include a feeder provided along the transport direction (X-axis direction) of the substrate 90.
  • the feeder feeds a carrier tape containing a plurality of parts 80 at a pitch, and supplies the parts 80 so that the parts 80 can be collected at a supply position located on the tip side of the feeder.
  • the parts supply device 12 can include a parts supply unit 30.
  • the component supply unit 30 supplies a lead component 81 including a lead wire 81a.
  • the lead component 81 is a relatively large electronic component as compared with the chip component supplied by the feeder, and is supplied in a state of being arranged in the tray 31.
  • the tray 31 is moved in the horizontal plane in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction by, for example, the drive device 30a.
  • the drive device 30a pulls out the tray 31 used in the production of the substrate product from the plurality of trays 31 housed in the component supply unit 30, and moves the tray 31 in the Y-axis direction to the component supply device 12. Equip.
  • the drive device 30a can also move the used tray 31 used in the production of the substrate product in the Y-axis direction and collect it from the component supply device 12 to the component supply unit 30.
  • the feeder and the tray 31 are detachably provided (replaceable) in the slot 12b of the pallet member 12a of the component supply device 12.
  • the pallet member 12a includes a plurality of slots 12b in the transport direction (X-axis direction) of the substrate 90. Each of the plurality of slots 12b is formed so as to extend along the Y-axis direction.
  • a feeder can be mounted in the slot 12b of the pallet member 12a, and a tray 31 can also be mounted.
  • the lead wire cutting device 40 can be mounted in the slot 12b of the pallet member 12a. The lead wire cutting device 40 cuts the lead wire 81a of the lead component 81.
  • the lead wire cutting device 40 may take various forms as long as it can cut the lead wire 81a.
  • the lead wire cutting device 40 of the present embodiment includes a main body portion 41, a fixed blade portion 42, a movable blade portion 43, a fixed blade identification portion 44, and an identification portion 45. It includes a control board 46 and a storage device 47.
  • the main body 41 is formed in the same shape (flat box shape) as the main body of the feeder, can be mounted in the slot 12b like the feeder, and can be removed from the slot 12b.
  • the fixed blade portion 42 includes an opening 42a formed according to the arrangement of the lead wires 81a.
  • the lead component 81 is held by the fixed blade portion 42 in a state where the lead wire 81a is inserted into the opening 42a.
  • the movable blade portion 43 is provided inside the main body portion 41 and below the fixed blade portion 42.
  • the movable blade portion 43 can rotate around an axis extending along a vertical direction (Z-axis direction) orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction with the lead wire cutting device 40 mounted in the slot 12b. ..
  • the movable blade portion 43 cuts the lead wire 81a with the lead wire 81a sandwiched between the movable blade portion 43 and the fixed blade portion 42.
  • the fixed blade portion 42 can be replaced. Therefore, the lead wire cutting device 40 is provided with a fixed blade identification unit 44 for identifying the fixed blade unit 42.
  • a fixed blade identification unit 44 for example, a one-dimensional code, a two-dimensional code, or the like can be used. In this embodiment, a two-dimensional code is used for the fixed blade identification unit 44.
  • the pallet member 12a can be provided with a plurality of lead wire cutting devices 40. Therefore, the lead wire cutting device 40 includes an identification unit 45 for identifying the lead wire cutting device 40.
  • the identification unit 45 includes identification information for identifying the lead wire cutting device 40.
  • the identification information includes information for identifying the lead wire cutting device 40 from other devices such as a feeder.
  • the identification unit 45 can use, for example, a one-dimensional code, a two-dimensional code, a wireless tag, or the like. For example, it is necessary to store the number of times the lead wire cutting device 40 has been used for maintenance of the fixed blade portion 42, the movable blade portion 43, and the like. In this case, the identification unit 45 preferably has information such as a wireless tag that can be rewritten. In the present embodiment, the identification unit 45 uses a wireless tag, and stores the number of times the lead wire cutting device 40 has been used in addition to the identification information.
  • the control board 46 drives and controls an actuator that rotates the movable blade portion 43. Further, the control board 46 can communicate with the control device 16 of the component mounting machine 10. Further, the control board 46 includes a storage device 47. As the storage device 47, a known storage device can be used, and various information can be stored. For example, the storage device 47 can store a program for driving and controlling the actuator, identification information for identifying the lead wire cutting device 40, the number of times the lead wire cutting device 40 has been used, and the like.
  • the parts transfer device 13 includes a head drive device 13a and a moving table 13b.
  • the head drive device 13a is configured to be able to move the moving table 13b in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
  • a mounting head 20 is detachably (replaceable) provided on the moving table 13b by a clamp member.
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 21 to collect and hold the component 80 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 80 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • the mounting head 20 collects the lead component 81 supplied from the component supply unit 30 and transfers it to the lead wire cutting device 40 mounted in the predetermined slot 12b of the pallet member 12a to transfer the lead wire cutting device to the lead wire cutting device 40.
  • the lead component 81 in which the lead wire 81a is cut by 40 can also be mounted at a predetermined mounting position 73 of the substrate 90.
  • the above-mentioned processing by the mounting head 20 is referred to as a mounting process.
  • a known imaging device can be used for the component camera 14 and the board camera 15.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine 10 so that the optical axis faces upward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the component camera 14 can take an image of the component 80 held by the holding member 21 from below.
  • the board camera 15 is provided on the moving table 13b of the component transfer device 13 so that the optical axis faces downward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the board camera 15 can take an image of the board 90 from above.
  • the component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on the control signal transmitted from the control device 16.
  • the image data of the image captured by the component camera 14 and the substrate camera 15 is transmitted to the control device 16.
  • the control device 16 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit. Information, image data, and the like output from various sensors provided in the component mounting machine 10 are input to the control device 16.
  • the control device 16 sends a control signal to each device based on a control program, predetermined mounting conditions, and the like.
  • control device 16 causes the board camera 15 to image the board 90 positioned by the board transfer device 11.
  • the control device 16 processes the image captured by the substrate camera 15 and recognizes the positioning state of the substrate 90.
  • the control device 16 causes the holding member 21 to collect and hold the component 80 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to image the component 80 held by the holding member 21.
  • the control device 16 processes the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 80.
  • the control device 16 moves the holding member 21 toward the upper side of the planned mounting position preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the board 90, the holding posture of the component 80, and the like, and sets the mounting position where the component 80 is actually mounted.
  • the planned mounting position and the mounting position include the rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle of the holding member 21 according to the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 21 at the corrected rotation angle at the corrected target position, and mounts the component 80 on the substrate 90.
  • the control device 16 can mount a plurality of components 80 on the substrate 90 by repeating the above pick-and-place cycle.
  • the display device 17 a known display device can be used, and the operator can visually display various data.
  • the display device 17 can display various settings, an operating state, a production state of a board product, and the like of the component mounting machine 10.
  • the display device 17 of the present embodiment is configured by a touch panel, and the display device 17 also functions as an input device for receiving various operations by an operator.
  • the pallet member 12a of the present embodiment includes a plurality of slots 12b, and the lead wire cutting device 40 can be mounted in any of the slots 12b. Therefore, the cycle time differs depending on the slot position of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40 is mounted, and the production efficiency may decrease depending on the slot position. The above can be said for the lead wire cutting device 40 used in the mounting process when a plurality of lead wire cutting devices 40 are mounted on the pallet member 12a.
  • the component mounting machine 10 includes a calculation unit 61. Further, the component mounting machine 10 may also include a correction unit 62. Further, the component mounting machine 10 can also include a guide unit 63. Further, the component mounting machine 10 may also include a determination unit 64. As shown in FIG. 1, the component mounting machine 10 of the present embodiment includes a calculation unit 61, a correction unit 62, a guide unit 63, and a determination unit 64.
  • the calculation unit 61, the correction unit 62, the guide unit 63, and the determination unit 64 can be provided in various arithmetic units, control units, and management units. Further, the calculation unit 61, the correction unit 62, the guide unit 63, and the determination unit 64 can be formed on the cloud. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the calculation unit 61, the correction unit 62, the guide unit 63, and the determination unit 64 are provided in the control device 16.
  • Calculation unit 61 and correction unit 62 The calculation unit 61 leads in the movement path 70 of the lead component 81 including at least the sampling position 71 of the lead component 81, the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40 is mounted, and the mounting position 73 of the lead component 81.
  • the recommended information is calculated so that the moving distance of the component 81 is the shortest.
  • the recommended information is information on the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process among the plurality of lead wire cutting devices 40 mounted on the slot position 72 of the slot 12b to which the lead wire cutting device 40 should be mounted or the pallet member 12a. Is.
  • the tray 31 is mounted in the central slot 12b of the pallet member 12a.
  • the lead wire cutting device 40 (referred to as the lead wire cutting device 40a for convenience of explanation) is mounted in the slot 12b on the left side of the paper surface with respect to the tray 31.
  • the lead wire cutting device 40 (referred to as the lead wire cutting device 40b for convenience of explanation) is mounted in the slot 12b on the right side of the paper surface with respect to the tray 31.
  • the lead component 81 capable of cutting the lead wire 81a by the lead wire cutting device 40a and the lead wire cutting device 40b is mounted at the mounting position 73 on the left side of the paper surface of the substrate 90.
  • the arrow AR1 shows an example of the movement path 70 of the lead component 81 for the lead wire cutting device 40a. Further, the arrow AR2 shows an example of the movement path 70 of the lead component 81 for the lead wire cutting device 40b.
  • the arrow AR1 is shorter than the arrow AR2, and of the two movement paths 70, the movement path 70 indicated by the arrow AR1 has the shortest movement distance of the lead component 81.
  • the calculation unit 61 calculates the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40a is mounted as the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40 should be mounted.
  • the calculation unit 61 calculates the lead wire cutting device 40a among the plurality (two) lead wire cutting devices 40a and 40b mounted on the pallet member 12a as the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process. You can also do it. In either case, the cycle time is reduced and the production efficiency is improved as compared with the lead wire cutting device 40b.
  • the cycle time refers to the time required for the mounting process by the mounting head 20. That is, in the cycle time, after the mounting head 20 starts collecting the lead component 81 supplied from the component supply unit 30, the lead component 81 whose lead wire 81a is cut by the lead wire cutting device 40 is mounted on the substrate 90. It's time to do it.
  • the component mounting machine 10 can include an image pickup device 50 that captures an image of the lead component 81 held by the holding member 21 of the mounting head 20.
  • the image pickup apparatus 50 is the component camera 14 shown in FIG.
  • the component camera 14 can take an image of the component 80 (including the lead component 81) held by the holding member 21 from below.
  • the correction unit 62 corrects the position of the mounting head 20 based on the holding posture of the lead component 81 recognized from the image captured by the image pickup device 50 (component camera 14). Specifically, the correction unit 62 corrects the position of the mounting head 20 to correct the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle of the holding member 21. The correction unit 62 lowers the holding member 21 at the corrected rotation angle at the corrected target position, and mounts the lead component 81 on the substrate 90.
  • the moving path 70 of the lead component 81 includes an imaging position 74 in which the lead component 81 is imaged by the imaging device 50 (component camera 14).
  • the imaging device 50 component camera 14
  • the lead wire cutting device 40 referred to as the lead wire cutting device 40c for convenience of explanation
  • the arrangement of the tray 31, the lead wire cutting device 40a, and the lead component 81 is the same as the arrangement shown in FIG.
  • the arrow AR3 shows an example of the movement path 70 of the lead component 81 for the lead wire cutting device 40c.
  • the arrow AR3 is shorter than the arrow AR1, and of the two movement paths 70, the movement path 70 indicated by the arrow AR3 has the shortest movement distance of the lead component 81.
  • the calculation unit 61 calculates the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40c is mounted as the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40 should be mounted. Further, the calculation unit 61 calculates the lead wire cutting device 40c among the plurality (two) lead wire cutting devices 40a and 40c mounted on the pallet member 12a as the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process. You can also do it.
  • the lead component 81 may interfere with the component 80 already mounted on the substrate 90 in the mounting process.
  • the component 80 is already mounted on the substrate 90 in the movement path 70 of the lead component 81 indicated by the arrow AR1 in FIG. 7.
  • the height of the component 80 is higher than the height of the lead component 81, and the lead component 81 may come into contact with the component 80 when the lead component 81 is moved.
  • the lead wire cutting device 40 (referred to as the lead wire cutting device 40d for convenience of explanation) is mounted in the slot 12b on the right side of the paper surface with respect to the tray 31.
  • the arrangement of the tray 31, the lead wire cutting device 40a, and the lead component 81 is the same as the arrangement shown in FIG. Further, the arrow AR11 indicated by the broken line shows an example of the movement path 70 of the lead component 81 for the lead wire cutting device 40a set so as not to interfere with the component 80. The arrow AR4 shows an example of the movement path 70 of the lead component 81 for the lead wire cutting device 40d.
  • the calculation unit 61 calculates recommended information about the movement path 70 of the lead component 81, which is set so that the lead component 81 does not interfere with the component 80 already mounted on the substrate 90 in the mounting process.
  • the arrow AR4 is shorter than the arrow AR11, and of the two movement paths 70, the movement path 70 indicated by the arrow AR4 has the shortest movement distance of the lead component 81. Therefore, the calculation unit 61 calculates the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40d is mounted as the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40 should be mounted. Further, the calculation unit 61 calculates the lead wire cutting device 40d among the plurality (two) lead wire cutting devices 40a and 40d mounted on the pallet member 12a as the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process. You can also do it.
  • the pallet member 12a has a plurality of lead wire cutting devices 40 of the same type (two in the figure). May be installed. Specifically, the lead wire cutting device 40a described above and the lead wire cutting device 40 mounted in the slot 12b on the right side of the paper surface with respect to the tray 31 (referred to as the lead wire cutting device 40e for convenience of explanation) are mounted. Suppose. The lead wire cutting device 40a and the lead wire cutting device 40e have the same shape of the opening 42a of the fixed blade portion 42, and can transfer the lead component 81 of the same type to cut the lead wire 81a.
  • the arrangement of the tray 31, the lead wire cutting device 40a, and the lead component 81 is the same as the arrangement shown in FIG. Further, the arrow AR5 shows an example of the movement path 70 of the lead component 81 for the lead wire cutting device 40e.
  • the calculation unit 61 calculates recommended information for a plurality of lead wire cutting devices 40 of the same type (two in the figure) mounted on the pallet member 12a.
  • the arrow AR1 is shorter than the arrow AR5, and of the two movement paths 70, the movement path 70 indicated by the arrow AR1 has the shortest movement distance of the lead component 81. Therefore, the calculation unit 61 calculates the lead wire cutting device 40a among the plurality (two) lead wire cutting devices 40a and 40e mounted on the pallet member 12a as the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process. can do.
  • the calculation unit 61 is used in the mounting process when a part of the plurality (two) lead wire cutting devices 40 of the same type mounted on the pallet member 12a cannot be used in the mounting process. Calculate recommended information for possible lead cutting devices 40.
  • the calculation unit 61 uses the lead wire cutting device 40e among the plurality (two) lead wire cutting devices 40a and 40e mounted on the pallet member 12a as the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process. Can be calculated.
  • the recommended information calculated by the calculation unit 61 is expected to be used in various forms.
  • the component mounting machine 10 of the present embodiment includes a guide unit 63.
  • the guide unit 63 guides the recommended information calculated by the calculation unit 61.
  • the guide unit 63 can guide the operator to the recommended information calculated by the calculation unit 61.
  • the guide unit 63 can display the recommended information calculated by the calculation unit 61 on a known display device.
  • the component mounting machine 10 of the present embodiment includes a display device 17.
  • the guide unit 63 can display the recommended information calculated by the calculation unit 61 on the display device 17.
  • the guide unit 63 can display the slot number or the like indicating the slot position 72 of the slot 12b on which the lead wire cutting device 40 should be mounted on the display device 17.
  • the operator can visually recognize the slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40 should be mounted.
  • the operator mounts the lead wire cutting device 40 in the slot 12b at the guided slot position 72.
  • the operator can also mount the lead wire cutting device 40 in the slot 12b of the guided slot position 72 by using a known transport device, an automatic guided vehicle, or the like.
  • the guide unit 63 can display the device number or the like indicating the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process among the plurality of lead wire cutting devices 40 mounted on the pallet member 12a on the display device 17. ..
  • the operator can visually recognize the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process among the plurality of lead wire cutting devices 40 mounted on the pallet member 12a.
  • the operator can change the control program or the like so that the guided lead wire cutting device 40 is used in the mounting process.
  • the guide unit 63 can also guide the recommended information calculated by the calculation unit 61 to various management devices and the like.
  • the management device can mount the lead wire cutting device 40 in the slot 12b of the guided slot position 72 on a known transport device, an automatic guided vehicle, or the like.
  • the management device can also change the control program or the like so that the guided lead wire cutting device 40 is used in the mounting process among the plurality of lead wire cutting devices 40 mounted on the pallet member 12a.
  • the recommended information calculated by the calculation unit 61 can also be used for, for example, calculating the operating rate of the component mounting machine 10.
  • the operator or the arithmetic unit determines the operating rate of the component mounting machine 10 from the cycle time when the lead wire cutting device 40 is mounted in the slot 12b of the slot position 72 calculated by the calculation unit 61 to produce the board product. Can be calculated.
  • the recommended information calculated by the calculation unit 61 can be used, for example, for creating a production plan for a substrate product.
  • the operator or the arithmetic unit can calculate the time required for the production of the board product from the calculated cycle time and create the production plan of the board product.
  • the component mounting machine 10 If the production of the board product is started without the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a, the component mounting machine 10 stops the production of the board product. The longer the stop time of the component mounting machine 10, the lower the production efficiency. Therefore, the component mounting machine 10 of the present embodiment includes a determination unit 64.
  • the determination unit 64 determines whether or not the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a is mounted on the pallet member 12a.
  • the determination unit 64 may take various forms as long as it can determine whether or not the lead wire cutting device 40 is mounted.
  • the lead wire cutting device 40 of the present embodiment includes an identification unit 45 for identifying the lead wire cutting device 40.
  • the determination unit 64 can determine whether or not the lead wire cutting device 40 is mounted based on the identification unit 45 provided in the lead wire cutting device 40.
  • the identification unit 45 of the present embodiment is a wireless tag that stores at least the identification information that identifies the lead wire cutting device 40.
  • the determination unit 64 wirelessly communicates with the identification unit 45 when the lead wire cutting device 40 is mounted on the pallet member 12a to acquire identification information.
  • the determination unit 64 determines whether or not the lead wire cutting device 40 is mounted based on whether or not the acquired identification information matches the identification information of the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a. ..
  • the determination unit 64 determines that the lead wire to be mounted on the pallet member 12a when the acquired identification information matches the identification information of the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a. It is determined that the cutting device 40 is mounted on the pallet member 12a. On the contrary, the determination unit 64 is a lead wire cutting device to be mounted on the pallet member 12a when the acquired identification information and the identification information of the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a do not match. It is determined that the 40 is not mounted on the pallet member 12a.
  • the lead wire cutting device 40 can also store the identification information for identifying the lead wire cutting device 40 in the storage device 47 of the control board 46 shown in FIG.
  • the determination unit 64 reads the identification information from the storage device 47 when the lead wire cutting device 40 is mounted on the pallet member 12a. The determination unit 64 determines whether or not the lead wire cutting device 40 is mounted based on whether or not the read identification information matches the identification information of the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a. do.
  • the determination unit 64 determines the lead to be mounted on the pallet member 12a when the read identification information matches the identification information of the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a. It is determined that the wire cutting device 40 is mounted on the pallet member 12a. On the contrary, the determination unit 64 cuts the lead wire to be mounted on the pallet member 12a when the read identification information and the identification information of the lead wire cutting device 40 to be mounted on the pallet member 12a do not match. It is determined that the device 40 is not mounted on the pallet member 12a.
  • the calculation unit 61 sets an empty slot 12b as a candidate for a mounting position of the lead wire cutting device 40 (slot position 72 of the slot 12b in which the lead wire cutting device 40 should be mounted), and the lead component 81 in the mounting process scheduled to be executed. It is also possible to compare the total distance traveled by.
  • the calculation unit 61 can calculate the slot position 72 at which the total movement distance of the lead component 81 is the shortest as the slot position 72 of the slot 12b to which the lead wire cutting device 40 should be mounted. Similarly, the calculation unit 61 can compare the total movement distance of the lead component 81 in the mounting process scheduled to be executed for the plurality of lead wire cutting devices 40 mounted on the pallet member 12a. In this case, the calculation unit 61 can calculate the lead wire cutting device 40 that minimizes the total moving distance of the lead component 81 as the lead wire cutting device 40 to be used in the mounting process.

Abstract

部品装着機は、部品供給部、パレット部材、装着ヘッドおよび算出部を具備する。部品供給部は、リード線を備えるリード部品を供給する。パレット部材は、リード線を切断するリード線切断装置が搭載されるスロットを複数備える。装着ヘッドは、リード部品を採取しリード線切断装置に移載して、リード線切断装置によってリード線が切断されたリード部品を基板の所定の装着位置に装着する装着処理を行う。算出部は、リード部品の採取位置、リード線切断装置が搭載されるスロットのスロット位置、および、リード部品の装着位置を少なくとも含むリード部品の移動経路においてリード部品の移動距離が最短になるように、リード線切断装置を搭載すべきスロットのスロット位置またはパレット部材に搭載されている複数のリード線切断装置のうち装着処理において使用すべきリード線切断装置の情報である推奨情報を算出する。

Description

部品装着機
　本明細書は、部品装着機に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の作業装置では、固定刃と、固定刃との間に複数のリード線を挟み込んで切断する可動刃とを備えるリード線カット装置がデバイステーブルに載置される。リード線カット装置は、リード線カット装置センサを備えている。リード線カット装置センサは、リード線カット装置がデバイステーブルに載置されたときに、筐体後壁が立設面に十分近い位置に載置されているか否かを検知する。
　特許文献２に記載のリード線切断ユニットは、ユニット情報記録部としてのタグを備えている。タグには、複数のリード線切断ユニットの各々に個別に付された識別情報であるユニットＩＤ、可動刃の使用回数を表す情報である可動刃履歴情報等が記録されている。タグは、ユニット保持部材に設けられたタグ情報制御部に対向して位置し、タグ情報制御部によってタグに記録された情報が読み取られ、書き換えられる。
特開２０１８－０４３２９８号公報 国際公開第２０１９／２２０４９９号
　リード部品のリード線を切断するリード線切断装置が複数のスロットを備えるパレット部材に搭載される場合、リード線切断装置が搭載されるスロットのスロット位置によってサイクルタイムが異なり、スロット位置によっては、生産効率が低下する可能性がある。上述されていることは、パレット部材に複数のリード線切断装置が搭載されている場合に装着処理において使用するリード線切断装置についても同様に言える。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、基板製品の生産効率を向上可能な部品装着機を開示する。
　本明細書は、部品供給部と、パレット部材と、装着ヘッドと、算出部とを具備する部品装着機を開示する。前記部品供給部は、リード線を備えるリード部品を供給する。前記パレット部材は、前記リード線を切断するリード線切断装置が搭載されるスロットを複数備える。前記装着ヘッドは、前記部品供給部から供給された前記リード部品を採取し、前記パレット部材の所定の前記スロットに搭載されている前記リード線切断装置に移載して、前記リード線切断装置によって前記リード線が切断された前記リード部品を基板の所定の装着位置に装着する装着処理を行う。前記算出部は、前記リード部品の採取位置、前記リード線切断装置が搭載される前記スロットのスロット位置、および、前記リード部品の前記装着位置を少なくとも含む前記リード部品の移動経路において前記リード部品の移動距離が最短になるように、前記リード線切断装置を搭載すべき前記スロットの前記スロット位置または前記パレット部材に搭載されている複数の前記リード線切断装置のうち前記装着処理において使用すべき前記リード線切断装置の情報である推奨情報を算出する。
　上記の部品装着機によれば、基板製品の生産効率を向上することができる。
部品装着機の構成例を示す平面図である。 パレット部材に搭載されているリード線切断装置の一例を示す斜視図である。 図２のリード線切断装置の固定刃部の近傍を拡大した拡大図である。 図２のリード線切断装置にリード部品が移載された状態の一例を示す拡大図である。 推奨情報の算出方法の一例を示す模式図である。 推奨情報の他の算出方法の一例を示す模式図である。 推奨情報の他の算出方法の一例を示す模式図である。 推奨情報の他の算出方法の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．部品装着機１０の構成例
　部品装着機１０は、基板９０に部品８０を装着する。部品８０には、リード部品８１が含まれる。図１に示すように、本実施形態の部品装着機１０は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５、制御装置１６および表示装置１７を備えている。
　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などの種々の回路が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機１０の機内に基板９０を搬入して、機内の所定位置に基板９０を位置決めしクランプする。基板搬送装置１１は、部品装着機１０による部品８０の装着が終了した後に、基板９０をアンクランプし、基板９０を部品装着機１０の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される部品８０を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられるフィーダを備えることができる。フィーダは、複数の部品８０が収納されているキャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダの先端側に位置する供給位置において部品８０を採取可能に供給する。
　また、部品供給装置１２は、部品供給部３０を備えることができる。部品供給部３０は、リード線８１ａを備えるリード部品８１を供給する。リード部品８１は、フィーダが供給するチップ部品などと比べて比較的大型の電子部品であり、トレイ３１に配列された状態で供給される。トレイ３１は、例えば、駆動装置３０ａによって、水平面においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動される。
　駆動装置３０ａは、部品供給部３０に収容されている複数のトレイ３１の中から、基板製品の生産において使用するトレイ３１を引き出し、当該トレイ３１をＹ軸方向に移動させて部品供給装置１２に装備する。駆動装置３０ａは、基板製品の生産において使用された使用済みのトレイ３１をＹ軸方向に移動させて、部品供給装置１２から部品供給部３０に回収することもできる。フィーダおよびトレイ３１は、部品供給装置１２のパレット部材１２ａのスロット１２ｂに着脱可能（交換可能）に設けられる。
　パレット部材１２ａは、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に複数のスロット１２ｂを備えている。複数のスロット１２ｂの各々は、Ｙ軸方向に沿って延びるように形成されている。パレット部材１２ａのスロット１２ｂには、フィーダを搭載することができ、トレイ３１を搭載することもできる。また、パレット部材１２ａのスロット１２ｂには、リード線切断装置４０を搭載することもできる。リード線切断装置４０は、リード部品８１のリード線８１ａを切断する。リード線切断装置４０は、リード線８１ａを切断することができれば良く、種々の形態をとり得る。
　図２～図４に示すように、本実施形態のリード線切断装置４０は、本体部４１と、固定刃部４２と、可動刃部４３と、固定刃識別部４４と、識別部４５と、制御基板４６と、記憶装置４７とを備えている。本体部４１は、フィーダの本体部と同様の形状（扁平な箱状）に形成されており、フィーダと同様にスロット１２ｂに搭載することができ、スロット１２ｂから取り外すことができる。
　固定刃部４２は、リード線８１ａの配置に合わせて形成されている開口部４２ａを備えている。リード部品８１は、リード線８１ａが開口部４２ａに挿入された状態で、固定刃部４２に保持される。可動刃部４３は、本体部４１の内部であって固定刃部４２の下部に設けられている。可動刃部４３は、リード線切断装置４０がスロット１２ｂに搭載された状態で、Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交する鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って延びる軸線周りに回転することができる。可動刃部４３は、固定刃部４２との間にリード線８１ａを挟み込んだ状態で、リード線８１ａを切断する。
　固定刃部４２は、取り替えることができる。そのため、リード線切断装置４０には、固定刃部４２を識別する固定刃識別部４４が設けられている。固定刃識別部４４は、例えば、一次元コード、二次元コードなどを用いることができる。本実施形態では、固定刃識別部４４は、二次元コードが用いられる。また、パレット部材１２ａには、複数のリード線切断装置４０を備えることができる。そのため、リード線切断装置４０は、リード線切断装置４０を識別する識別部４５を備えている。
　識別部４５は、リード線切断装置４０を識別する識別情報を含む。識別情報には、フィーダなどの他の装置からリード線切断装置４０を識別する情報を含む。識別部４５は、例えば、一次元コード、二次元コード、無線タグなどを用いることができる。なお、例えば、固定刃部４２、可動刃部４３などのメンテナンスなどのために、リード線切断装置４０の使用回数を記憶する必要がある。この場合、識別部４５は、無線タグなどの情報を書き換え可能なものが良い。本実施形態では、識別部４５は、無線タグが用いられ、識別情報の他に、リード線切断装置４０の使用回数が記憶される。
　制御基板４６は、可動刃部４３を回転させるアクチュエータを駆動制御する。また、制御基板４６は、部品装着機１０の制御装置１６と通信することができる。さらに、制御基板４６は、記憶装置４７を備えている。記憶装置４７は、公知の記憶装置を用いることができ、種々の情報を記憶することができる。例えば、記憶装置４７は、アクチュエータを駆動制御するプログラム、リード線切断装置４０を識別する識別情報、リード線切断装置４０の使用回数などを記憶することができる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３ａおよび移動台１３ｂを備えている。ヘッド駆動装置１３ａは、直動機構によって移動台１３ｂを、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３ｂには、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材２１を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品８０を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品８０を装着する。保持部材２１は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　また、装着ヘッド２０は、部品供給部３０から供給されたリード部品８１を採取し、パレット部材１２ａの所定のスロット１２ｂに搭載されているリード線切断装置４０に移載して、リード線切断装置４０によってリード線８１ａが切断されたリード部品８１を基板９０の所定の装着位置７３に装着することもできる。本明細書では、装着ヘッド２０による上記の処理を装着処理という。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きになるように、部品装着機１０の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材２１に保持されている部品８０を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３ｂに設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像の画像データは、制御装置１６に送信される。制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１６には、部品装着機１０に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品８０を保持部材２１に採取させ保持させて、保持部材２１に保持されている部品８０を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品８０の保持姿勢を認識する。
　制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材２１を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品８０の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品８０を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
　制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材２１の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材２１を下降させて、基板９０に部品８０を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品８０を装着することができる。
　表示装置１７は、公知の表示装置を用いることができ、作業者が各種データを視認可能に表示する。例えば、表示装置１７は、部品装着機１０の各種設定、動作状態、基板製品の生産状態などを表示することができる。また、本実施形態の表示装置１７は、タッチパネルにより構成されており、表示装置１７は、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。
　１－２．リード線切断装置４０に関する制御例
　本実施形態のパレット部材１２ａは、複数のスロット１２ｂを備えており、リード線切断装置４０は、いずれのスロット１２ｂに搭載することもできる。そのため、リード線切断装置４０が搭載されるスロット１２ｂのスロット位置によってサイクルタイムが異なり、スロット位置によっては、生産効率が低下する可能性がある。上述されていることは、パレット部材１２ａに複数のリード線切断装置４０が搭載されている場合に装着処理において使用するリード線切断装置４０についても同様に言える。
　そこで、部品装着機１０は、算出部６１を備えている。また、部品装着機１０は、補正部６２を備えることもできる。さらに、部品装着機１０は、案内部６３を備えることもできる。また、部品装着機１０は、判断部６４を備えることもできる。図１に示すように、本実施形態の部品装着機１０は、算出部６１、補正部６２、案内部６３および判断部６４を備えている。
　算出部６１、補正部６２、案内部６３および判断部６４は、種々の演算装置、制御装置、管理装置に設けることができる。また、算出部６１、補正部６２、案内部６３および判断部６４は、クラウド上に形成することもできる。図１に示すように、本実施形態では、算出部６１、補正部６２、案内部６３および判断部６４は、制御装置１６に設けられている。
　１－２－１．算出部６１および補正部６２
　算出部６１は、リード部品８１の採取位置７１、リード線切断装置４０が搭載されるスロット１２ｂのスロット位置７２、および、リード部品８１の装着位置７３を少なくとも含むリード部品８１の移動経路７０においてリード部品８１の移動距離が最短になるように、推奨情報を算出する。推奨情報は、リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２またはパレット部材１２ａに搭載されている複数のリード線切断装置４０のうち装着処理において使用すべきリード線切断装置４０の情報である。
　図５に示すように、例えば、パレット部材１２ａの中央のスロット１２ｂにトレイ３１が搭載されていると仮定する。また、トレイ３１に対して紙面左側のスロット１２ｂにリード線切断装置４０（説明の便宜上、リード線切断装置４０ａという。）が搭載されると仮定する。さらに、トレイ３１に対して紙面右側のスロット１２ｂにリード線切断装置４０（説明の便宜上、リード線切断装置４０ｂという。）が搭載されると仮定する。また、リード線切断装置４０ａおよびリード線切断装置４０ｂによってリード線８１ａを切断可能なリード部品８１は、基板９０の紙面左側の装着位置７３に装着されると仮定する。
　矢印ＡＲ１は、リード線切断装置４０ａについてのリード部品８１の移動経路７０の一例を示している。また、矢印ＡＲ２は、リード線切断装置４０ｂについてのリード部品８１の移動経路７０の一例を示している。矢印ＡＲ１は、矢印ＡＲ２と比べて短く、２つの移動経路７０のうち矢印ＡＲ１で示される移動経路７０は、リード部品８１の移動距離が最短である。この場合、算出部６１は、リード線切断装置４０ａが搭載されるスロット１２ｂのスロット位置７２を、リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２として算出する。
　また、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている複数（２つ）のリード線切断装置４０ａ，４０ｂのうちリード線切断装置４０ａを、装着処理において使用すべきリード線切断装置４０として算出することもできる。いずれの場合も、リード線切断装置４０ｂと比べて、サイクルタイムが低減され、生産効率が向上する。なお、サイクルタイムは、装着ヘッド２０による装着処理の所要時間をいう。つまり、サイクルタイムは、装着ヘッド２０が部品供給部３０から供給されたリード部品８１の採取を開始してから、リード線切断装置４０によってリード線８１ａが切断されたリード部品８１を基板９０に装着するまでの時間である。
　部品装着機１０は、装着ヘッド２０の保持部材２１に保持されているリード部品８１を撮像する撮像装置５０を備えることができる。既述したように、本実施形態では、撮像装置５０は、図１に示す部品カメラ１４である。部品カメラ１４は、保持部材２１に保持されている部品８０（リード部品８１を含む。）を下方から撮像することができる。
　補正部６２は、撮像装置５０（部品カメラ１４）によって撮像された画像から認識されるリード部品８１の保持姿勢に基づいて、装着ヘッド２０の位置を補正する。具体的には、補正部６２は、装着ヘッド２０の位置を補正して、保持部材２１の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。補正部６２は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材２１を下降させて、基板９０にリード部品８１を装着する。
　この形態では、リード部品８１の移動経路７０には、撮像装置５０（部品カメラ１４）によってリード部品８１が撮像される撮像位置７４が含まれる。例えば、図６に示すように、図５に示すリード線切断装置４０ｂよりトレイ３１に近いスロット１２ｂにリード線切断装置４０（説明の便宜上、リード線切断装置４０ｃという。）が搭載されると仮定する。トレイ３１、リード線切断装置４０ａおよびリード部品８１の配置は、図５に示す配置と同様である。また、矢印ＡＲ３は、リード線切断装置４０ｃについてのリード部品８１の移動経路７０の一例を示している。
　矢印ＡＲ３は、矢印ＡＲ１と比べて短く、２つの移動経路７０のうち矢印ＡＲ３で示される移動経路７０は、リード部品８１の移動距離が最短である。この場合、算出部６１は、リード線切断装置４０ｃが搭載されるスロット１２ｂのスロット位置７２を、リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２として算出する。また、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている複数（２つ）のリード線切断装置４０ａ，４０ｃのうちリード線切断装置４０ｃを、装着処理において使用すべきリード線切断装置４０として算出することもできる。
　図７に示すように、装着処理においてリード部品８１が基板９０に既に装着されている部品８０と干渉する場合がある。具体的には、図７の矢印ＡＲ１で示すリード部品８１の移動経路７０において、基板９０に部品８０が既に装着されている。例えば、部品８０の高さは、リード部品８１の高さと比べて高く、リード部品８１を移動させるときに、リード部品８１が部品８０と接触する可能性があると仮定する。また、トレイ３１に対して紙面右側のスロット１２ｂにリード線切断装置４０（説明の便宜上、リード線切断装置４０ｄという。）が搭載されると仮定する。
　なお、トレイ３１、リード線切断装置４０ａおよびリード部品８１の配置は、図５に示す配置と同様である。また、破線で示す矢印ＡＲ１１は、上記の部品８０と干渉しないように設定されたリード線切断装置４０ａについてのリード部品８１の移動経路７０の一例を示している。矢印ＡＲ４は、リード線切断装置４０ｄについてのリード部品８１の移動経路７０の一例を示している。
　この形態では、算出部６１は、装着処理においてリード部品８１が基板９０に既に装着されている部品８０と干渉しないように設定されたリード部品８１の移動経路７０について、推奨情報を算出する。矢印ＡＲ４は、矢印ＡＲ１１と比べて短く、２つの移動経路７０のうち矢印ＡＲ４で示される移動経路７０は、リード部品８１の移動距離が最短である。よって、算出部６１は、リード線切断装置４０ｄが搭載されるスロット１２ｂのスロット位置７２を、リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２として算出する。また、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている複数（２つ）のリード線切断装置４０ａ，４０ｄのうちリード線切断装置４０ｄを、装着処理において使用すべきリード線切断装置４０として算出することもできる。
　図８に示すように、例えば、次の基板製品の生産に切り替わる際の段取り替えの都合などによって、パレット部材１２ａには、同一種類の複数（同図では、２つ）のリード線切断装置４０が搭載される場合がある。具体的には、既述したリード線切断装置４０ａと、トレイ３１に対して紙面右側のスロット１２ｂに搭載されるリード線切断装置４０（説明の便宜上、リード線切断装置４０ｅという。）が搭載されると仮定する。リード線切断装置４０ａおよびリード線切断装置４０ｅは、固定刃部４２の開口部４２ａの形状が同一であり、同一種類のリード部品８１を移載して、リード線８１ａを切断することができる。
　なお、トレイ３１、リード線切断装置４０ａおよびリード部品８１の配置は、図５に示す配置と同様である。また、矢印ＡＲ５は、リード線切断装置４０ｅについてのリード部品８１の移動経路７０の一例を示している。この形態では、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている同一種類の複数（同図では、２つ）のリード線切断装置４０について、推奨情報を算出する。
　矢印ＡＲ１は、矢印ＡＲ５と比べて短く、２つの移動経路７０のうち矢印ＡＲ１で示される移動経路７０は、リード部品８１の移動距離が最短である。よって、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている複数（２つ）のリード線切断装置４０ａ，４０ｅのうちリード線切断装置４０ａを、装着処理において使用すべきリード線切断装置４０として算出することができる。
　また、例えば、メンテナンスなどによって、パレット部材１２ａに搭載されている同一種類の複数（２つ）のリード線切断装置４０のうちの一部が装着処理において使用できなくなる場合がある。この場合、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている同一種類の複数（２つ）のリード線切断装置４０のうちの一部が装着処理において使用できなくなった場合に、装着処理において使用可能なリード線切断装置４０について、推奨情報を算出する。
　例えば、上記の例において、リード線切断装置４０ａが装着処理において使用できなくなったと仮定する。この場合、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている複数（２つ）のリード線切断装置４０ａ，４０ｅのうちリード線切断装置４０ｅを、装着処理において使用すべきリード線切断装置４０として算出することができる。
　１－２－２．案内部６３
　算出部６１によって算出された推奨情報は、種々の活用形態が想定される。本実施形態の部品装着機１０は、案内部６３を備えている。案内部６３は、算出部６１によって算出された推奨情報を案内する。例えば、案内部６３は、算出部６１によって算出された推奨情報を作業者に案内することができる。この場合、案内部６３は、算出部６１によって算出された推奨情報を公知の表示装置に表示させることができる。
　図１に示すように、本実施形態の部品装着機１０は、表示装置１７を備えている。例えば、案内部６３は、算出部６１によって算出された推奨情報を表示装置１７に表示させることができる。例えば、案内部６３は、リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２を示すスロット番号などを表示装置１７に表示させることができる。
　これにより、作業者は、リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２を視認することができる。この場合、作業者は、案内されたスロット位置７２のスロット１２ｂにリード線切断装置４０を搭載する。また、作業者は、公知の搬送装置、無人搬送車などを使用して、案内されたスロット位置７２のスロット１２ｂにリード線切断装置４０を搭載することもできる。
　また、案内部６３は、パレット部材１２ａに搭載されている複数のリード線切断装置４０のうち装着処理において使用すべきリード線切断装置４０を示す装置番号などを表示装置１７に表示させることもできる。これにより、作業者は、パレット部材１２ａに搭載されている複数のリード線切断装置４０のうち装着処理において使用すべきリード線切断装置４０を視認することができる。この場合、作業者は、案内されたリード線切断装置４０を装着処理において使用するように制御プログラムなどを変更することができる。
　また、案内部６３は、算出部６１によって算出された推奨情報を種々の管理装置などに案内することもできる。この場合、管理装置は、公知の搬送装置、無人搬送車などに、案内されたスロット位置７２のスロット１２ｂにリード線切断装置４０を搭載させることができる。管理装置は、パレット部材１２ａに搭載されている複数のリード線切断装置４０のうち、案内されたリード線切断装置４０を装着処理において使用するように制御プログラムなどを変更することもできる。
　なお、算出部６１によって算出された推奨情報は、例えば、部品装着機１０の稼働率の算出などに活用することもできる。作業者または演算装置は、算出部６１によって算出されたスロット位置７２のスロット１２ｂにリード線切断装置４０を搭載して基板製品の生産を行う場合のサイクルタイムから、部品装着機１０の稼働率を算出することができる。また、算出部６１によって算出された推奨情報は、例えば、基板製品の生産計画の作成などに活用することもできる。作業者または演算装置は、算出した上記のサイクルタイムから、基板製品の生産に要する所要時間を算出して、基板製品の生産計画を作成することができる。
　１－２－３．判断部６４
　パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０が搭載されていない状態で、基板製品の生産が開始されると、部品装着機１０は、基板製品の生産を停止する。部品装着機１０の停止時間が長くなるほど、生産効率が低下する。そこで、本実施形態の部品装着機１０は、判断部６４を備えている。
　判断部６４は、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０がパレット部材１２ａに搭載されているか否かのリード線切断装置４０の搭載有無を判断する。判断部６４は、リード線切断装置４０の搭載有無を判断することができれば良く、種々の形態をとり得る。
　例えば、図２および図３に示すように、本実施形態のリード線切断装置４０は、リード線切断装置４０を識別する識別部４５を備えている。この形態では、判断部６４は、リード線切断装置４０に設けられる識別部４５に基づいて、リード線切断装置４０の搭載有無を判断することができる。例えば、本実施形態の識別部４５は、リード線切断装置４０を識別する識別情報を少なくとも記憶する無線タグである。この場合、判断部６４は、リード線切断装置４０がパレット部材１２ａに搭載されたときに識別部４５と無線通信を行って識別情報を取得する。判断部６４は、取得された識別情報と、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０の識別情報とが一致するか否かに基づいて、リード線切断装置４０の搭載有無を判断する。
　具体的には、判断部６４は、取得された識別情報と、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０の識別情報とが一致するときに、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０がパレット部材１２ａに搭載されていると判断する。逆に、判断部６４は、取得された識別情報と、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０の識別情報とが一致しないときに、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０がパレット部材１２ａに搭載されていないと判断する。
　また、リード線切断装置４０は、図２に示す制御基板４６の記憶装置４７にリード線切断装置４０を識別する識別情報を記憶することもできる。この形態では、判断部６４は、リード線切断装置４０がパレット部材１２ａに搭載されたときに記憶装置４７から識別情報を読み出す。判断部６４は、読み出された識別情報と、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０の識別情報とが一致するか否かに基づいて、リード線切断装置４０の搭載有無を判断する。
　具体的には、判断部６４は、読み出された識別情報と、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０の識別情報とが一致するときに、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０がパレット部材１２ａに搭載されていると判断する。逆に、判断部６４は、読み出された識別情報と、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０の識別情報とが一致しないときに、パレット部材１２ａに搭載されるべきリード線切断装置４０がパレット部材１２ａに搭載されていないと判断する。
　１－２－４．その他
　部品供給部３０は、装着ヘッド２０が採取可能にリード部品８１を供給することができれば良く、トレイ３１をパレット部材１２ａの外部に配置してリード部品８１を供給することもできる。また、本明細書では、説明を分かり易くするため、説明の便宜上、一回の装着処理について、推奨情報の算出方法などが説明されている。算出部６１は、例えば、空きのスロット１２ｂをリード線切断装置４０の搭載位置（リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２）の候補として、実行予定の装着処理におけるリード部品８１の移動距離の総計を比較することもできる。この場合、算出部６１は、リード部品８１の移動距離の総計が最短になるスロット位置７２を、リード線切断装置４０を搭載すべきスロット１２ｂのスロット位置７２として算出することができる。同様に、算出部６１は、パレット部材１２ａに搭載されている複数のリード線切断装置４０について、実行予定の装着処理におけるリード部品８１の移動距離の総計を比較することもできる。この場合、算出部６１は、リード部品８１の移動距離の総計が最短になるリード線切断装置４０を、装着処理において使用すべきリード線切断装置４０として算出することができる。
　２．実施形態の効果の一例
　部品装着機１０によれば、基板製品の生産効率を向上することができる。
１０：部品装着機、１２ａ：パレット部材、１２ｂ：スロット、
２０：装着ヘッド、２１：保持部材、３０：部品供給部、
４０：リード線切断装置、４５：識別部、４６：制御基板、
４７：記憶装置、５０：撮像装置、６１：算出部、６２：補正部、
６３：案内部、６４：判断部、７０：移動経路、７１：採取位置、
７２：スロット位置、７３：装着位置、７４：撮像位置、８０：部品、
８１：リード部品、８１ａ：リード線、９０：基板。

Claims (10)

  1. 　リード線を備えるリード部品を供給する部品供給部と、
    　前記リード線を切断するリード線切断装置が搭載されるスロットを複数備えるパレット部材と、
    　前記部品供給部から供給された前記リード部品を採取し、前記パレット部材の所定の前記スロットに搭載されている前記リード線切断装置に移載して、前記リード線切断装置によって前記リード線が切断された前記リード部品を基板の所定の装着位置に装着する装着処理を行う装着ヘッドと、
    　前記リード部品の採取位置、前記リード線切断装置が搭載される前記スロットのスロット位置、および、前記リード部品の前記装着位置を少なくとも含む前記リード部品の移動経路において前記リード部品の移動距離が最短になるように、前記リード線切断装置を搭載すべき前記スロットの前記スロット位置または前記パレット部材に搭載されている複数の前記リード線切断装置のうち前記装着処理において使用すべき前記リード線切断装置の情報である推奨情報を算出する算出部と、
    を具備する部品装着機。
  2. 　前記装着ヘッドの保持部材に保持されている前記リード部品を撮像する撮像装置と、
    　前記撮像装置によって撮像された画像から認識される前記リード部品の保持姿勢に基づいて、前記装着ヘッドの位置を補正する補正部と、
    を具備し、
    　前記リード部品の前記移動経路には、前記撮像装置によって前記リード部品が撮像される撮像位置が含まれる請求項１に記載の部品装着機。
  3. 　前記算出部は、前記装着処理において前記リード部品が前記基板に既に装着されている部品と干渉しないように設定された前記リード部品の前記移動経路について、前記推奨情報を算出する請求項１または請求項２に記載の部品装着機。
  4. 　前記パレット部材には、同一種類の複数の前記リード線切断装置が搭載されており、
    　前記算出部は、前記パレット部材に搭載されている同一種類の複数の前記リード線切断装置について、前記推奨情報を算出する請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の部品装着機。
  5. 　前記算出部は、前記パレット部材に搭載されている同一種類の複数の前記リード線切断装置のうちの一部が前記装着処理において使用できなくなった場合に、前記装着処理において使用可能な前記リード線切断装置について、前記推奨情報を算出する請求項４に記載の部品装着機。
  6. 　前記算出部によって算出された前記推奨情報を案内する案内部を具備する請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の部品装着機。
  7. 　前記パレット部材に搭載されるべき前記リード線切断装置が前記パレット部材に搭載されているか否かの前記リード線切断装置の搭載有無を判断する判断部を備える請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の部品装着機。
  8. 　前記リード線切断装置は、前記リード線切断装置を識別する識別部を備え、
    　前記判断部は、前記リード線切断装置に設けられる前記識別部に基づいて、前記リード線切断装置の搭載有無を判断する請求項７に記載の部品装着機。
  9. 　前記識別部は、前記リード線切断装置を識別する識別情報を少なくとも記憶する無線タグであり、
    　前記判断部は、前記リード線切断装置が前記パレット部材に搭載されたときに前記識別部と無線通信を行って前記識別情報を取得して、取得された前記識別情報と、前記パレット部材に搭載されるべき前記リード線切断装置の前記識別情報とが一致するか否かに基づいて、前記リード線切断装置の搭載有無を判断する請求項８に記載の部品装着機。
  10. 　前記リード線切断装置は、制御基板の記憶装置に前記リード線切断装置を識別する識別情報が記憶されており、
    　前記判断部は、前記リード線切断装置が前記パレット部材に搭載されたときに前記記憶装置から前記識別情報を読み出して、読み出された前記識別情報と、前記パレット部材に搭載されるべき前記リード線切断装置の前記識別情報とが一致するか否かに基づいて、前記リード線切断装置の搭載有無を判断する請求項７に記載の部品装着機。
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