WO2022131620A1 - 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법 - Google Patents

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WO2022131620A1
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shim
die coater
guides
slurry
manufacturing
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홍성욱
송동헌
최상훈
전신욱
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주식회사 엘지에너지솔루션
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a shim for a die coater using milling.
  • Secondary batteries unlike primary batteries, are rechargeable and have been widely researched and developed in recent years due to their small size and large capacity. These secondary batteries are manufactured in a form in which one battery cell is packaged in a pack or in a pack form in which dozens of battery cells are connected, and are widely used as power sources for driving motors of mobile phones, notebook computers, and electric vehicles.
  • the electrode of the secondary battery is manufactured by applying a slurry in which an active material and a conductive material are mixed on a metal foil, drying it at a high temperature, and then performing a pressing process.
  • a die coater for electrode production is equipment for applying a slurry onto a metal foil.
  • the die coater supplies liquid fluid (slurry, adhesive, hard coating, ceramic, etc.) with fluidity between the upper and lower dies by a pulsation-free pump or a piston pump, and transfers the fluid supplied from the liquid supply pipe to the fabric , It is a device that coats objects to be coated, such as films, glass plates, and sheets, with a certain thickness.
  • 1 is an exploded perspective view showing an exploded state of a conventional die coater for electrode production.
  • the die coater 10 is provided with a supply port 15 for supplying the slurry to the slot die.
  • the slurry supplied from the supply port 15 passes through the supply port 15 and enters the body 11 having an interior space 14 for accommodating the slurry.
  • the body 11 includes an upper die 12 , a lower die 13 , and a shim 1 coupled between the upper die 12 and the lower die 13 . After being widely spread in the width direction of the discharge port 16 in the inner space of the body 11 , it is discharged through the discharge port 16 . Accordingly, the slurry may be coated on the electrode current collector.
  • the shim 1 used in the die coater 10 has been processed by a wire process.
  • the thickness deviation of the shim manufactured by wire processing was large, so that the loading in the width direction was not uniform when loading the electrode slurry.
  • the present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a shim for a die coater using milling so that a shim for a die coater having a low thickness variation can be manufactured.
  • the present invention provides a method of manufacturing a shim for a die coater using milling.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a shim for a die coater applied to an electrode slurry die for discharging electrode slurry, and includes processing the shim for a die coater through a milling process. .
  • the machining of the shim for the die coater may include fixing a metal plate to a milling machine; and milling the surface of the fixed metal plate using a milling cutter rotating the surface of the metal plate.
  • the milling process includes cutting the slurry discharge line of the metal plate to form the first and second guides.
  • first and second guides are formed by cutting a slurry discharge line of a metal plate, and a step along the discharge line of the slurry is formed on one surface of the first and second guides. It further includes the process of forming. In a specific example, in the step of forming the step, the step is formed at a point 3/10 to 6/10 with respect to the entire thickness of the first and second guides. In this case, the process of forming the step includes a process of cutting using a milling cutter.
  • the average thickness of the area in which the step is not formed is in the range of 1 to 3 mm, and the average thickness of the area in which the step is formed is in the range of 0.4 to 0.9 mm.
  • the average thickness of the area where the step is not formed is in the range of 1 to 3 mm, and the average thickness of the area in which the step is formed is in the range of 0.4 to 1.5 mm.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing an exploded state of a conventional die coater for electrode production.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a shim for a die coater according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a shim for a die coater according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a shim for a die coater manufactured by a method of manufacturing a shim for a die coater according to another embodiment of the present invention.
  • “under” another part it includes not only cases where it is “directly under” another part, but also cases where another part is in between.
  • “on” may include the case of being disposed not only on the upper part but also on the lower part.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a shim for a die coater using milling.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a shim for a die coater applied to an electrode slurry die for discharging an electrode slurry, comprising processing the shim for a die coater through a milling process .
  • the milling process refers to a cutting or cutting process in which a material is removed from the surface of a shim for a die coater using a rotary cutter.
  • milling is different from drilling in which a tool advances along an axis of rotation, and a cutter used in milling may move perpendicular to an axis around which cutting occurs.
  • the machining of the shim for the die coater includes fixing the metal plate to a milling machine, and then milling the surface of the fixed metal plate using a milling cutter (C) that rotates the surface of the metal plate.
  • C milling cutter
  • the milling cutter refers to a rotary cutting tool used in a milling machine.
  • the milling cutter has a shape having a plurality of cutting edges on the outer periphery of a cylindrical shape, but is not limited thereto.
  • the milling cutter may have multiple cutting edges on the periphery or cross-section of the cone.
  • the milling process includes cutting the slurry discharge line of the metal plate to form the first and second guides.
  • the milling cutter (C) is connected to a driving means such as a motor and is driven, and in a state in which the milling cutter (C) is rotating, the die to which the metal plate is fixed is moved in the left and right directions while discharging the slurry may be cut to form first and second guides.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the die for fixing the metal plate is fixed, and the milling cutter C moves to cut the slurry discharge line. Accordingly, the present invention can process a shim for a die coater having a precise thickness. Furthermore, the shim for the die coater may have discharge lines at uniform intervals.
  • the “structure in which steps are formed in the first and second guides” means that in the first and second guides, steps are formed at the interface with the discharge line. 2 Refers to a structure in which the step is formed on the inner surface of the guide.
  • the discharge line and the interface of the slurry have a structure formed to have a low height compared to the entire thickness of the first and second guides. This is to gently apply the edge portion of the slurry during coating of the slurry.
  • the shim for the die coater produced thereby may range from an average thickness of 1 to 3 mm.
  • the thickness of the die coater shim used in manufacturing the negative electrode and the positive electrode may be different from each other.
  • the thickness of the die coater shim used in manufacturing the negative electrode may be 1.5 mm
  • the thickness of the die coater shim used in the positive electrode manufacturing may be 2.0 mm.
  • the shim for the die coater manufactured as described above is in the form of a plate, one side is open and the other side is configured to be closed. At this time, the slurry may be discharged through the open area of the shim for the die coater.
  • the base may close the other end of the die coater shim by connecting the other ends of the first and second guides to each other. In one example, the base connects the other ends of the first and second guides to each other, and is formed in a simple straight shape. However, the present invention is not limited thereto.
  • the method for manufacturing a shim for a die coater using milling includes machining a shim for a die coater through a milling process.
  • the machining of the shim for the die coater includes fixing the metal plate to a milling machine, and then milling the surface of the fixed metal plate using a milling cutter (C) that rotates the surface of the metal plate.
  • C milling cutter
  • first and second guides are formed by cutting the slurry discharge line of the metal plate, and a step is formed along the slurry discharge line on one surface of the first and second guides.
  • the process of forming the step includes a process of cutting along the slurry discharge line using a milling cutter (C).
  • the first and second guides of the shim for a die coater manufactured according to the method are such that a step is formed at an interface with the discharge line, and when the slurry is discharged, the first and second guides to which the slurry comes into contact It has a structure in which the step is formed on the inner surface of the guide. That is, in the first and second guides, the slurry discharge line and the interface have a thin thickness compared to the total thickness of the first and second guides. This is to gently apply the edge portion of the slurry during coating of the slurry.
  • the first and second guides have a structure in which a step is formed at a point 3/10 to 6/10 with respect to an overall height.
  • the first and second guides have a structure in which a step is formed at a point 4/10 to 5/10 with respect to the total height.
  • the average thickness of the area where the step is not formed is in the range of 1 to 3 mm
  • the average thickness of the area in which the step is formed is in the range of 0.4 to 1.5 mm.
  • the average thickness of the area in which the step is formed may be in the range of 0.5 to 1.0 mm.
  • the average thickness of the area in which the step is not formed when the average thickness of the area in which the step is not formed is 1.5 mm, the average thickness of the area in which the step is formed may be 0.5 to 0.7 mm. That is, the die coater shim according to the present invention can control the length and shape of the edge region of the slurry coated on the electrode current collector by thinning the thickness of the interface between the slurry discharge lines of the first and second guides.
  • the present invention has the advantage that precision processing is possible by applying milling processing when manufacturing a shim for a die coater.
  • the region in which the step is formed may also have a low thickness variation.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a shim for a die coater applied to an electrode slurry die for discharging electrode slurry, the step of processing the shim for a die coater through a milling process include
  • the machining of the shim for the die coater includes fixing the metal plate to a milling machine, and then milling the surface of the fixed metal plate using a milling cutter (C) that rotates the surface of the metal plate.
  • the milling process includes a process of forming a sub-guide between the first and second guides and the first and second guides by cutting the slurry discharge line of the metal plate.
  • the method further includes the step of forming a step along the discharge line of the slurry on one surface of the first and second guides and the sub-guide. Since the driving method of the milling machine has been described above, the overlapping description will be omitted.
  • the shim for a die coater manufactured according to the present invention is positioned between the first and second guides and includes one or more sub-guides for branching the discharge line.
  • the sub guides may include 1 to 10 pieces, and may include 3 sub guides.
  • the sub-guide is included between the first and second guides to perform stripe coating in which the holding part and the uncoated part are alternately arranged during slurry coating.
  • the sub guide has a structure in which a step is formed along the discharge line of the slurry.
  • the sub-guide has a structure in which a step is formed at the interface with the discharge line of the slurry, and when the slurry is discharged, the step is formed at the side of the sub-guide that the slurry comes into contact with. That is, in the sub-guide, the slurry discharge line and the interface have a thin thickness compared to the entire thickness of the sub-guide. This is to gently apply the edge portion of the slurry during coating of the slurry, like the first and second guides. Meanwhile, the thickness and the step thickness of the sub guide may correspond to the thicknesses of the first and second guides described above.
  • the present invention has the advantage that precision processing is possible by applying milling processing when manufacturing a shim for a die coater.
  • the region in which the step is formed may also have a low thickness variation.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a shim for a die coater according to an embodiment of the present invention.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a shim for a die coater applied to an electrode slurry die for discharging an electrode slurry, including processing the shim for a die coater through a milling process do.
  • the step of machining the shim for the die coater includes a process of milling the surface of the fixed metal plate using a milling cutter (C) that rotates the surface of the metal plate after fixing the metal plate to a milling machine do.
  • C milling cutter
  • a metal plate is fixed to a milling machine in order to process the shim for the die coater.
  • the metal plate is fixed to a stationary die of a milling machine.
  • the milling cutter refers to a rotary cutting tool used in a milling machine.
  • the shape having a plurality of cutting edges on the outer periphery of the cylindrical shape, but is not limited thereto.
  • the milling cutter may have multiple cutting edges on the periphery or cross-section of the cone.
  • the milling process includes forming the first and second guides 110 and 120 by cutting the slurry discharge line of the metal plate.
  • the milling cutter (C) is connected to a driving means such as a motor and is driven, and in a state in which the milling cutter (C) is rotating, the die to which the metal plate is fixed moves in the left and right directions to form a slurry discharge line.
  • the first and second guides 110 and 120 are formed by cutting.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the die for fixing the metal plate is fixed, and the milling cutter C moves to cut the slurry discharge line. Accordingly, the present invention can process the shim 100 for a die coater having a precise thickness. Furthermore, the shim 100 for the die coater may have discharge lines at uniform intervals.
  • the shim 100 for the die coater manufactured as described above is in the form of a plate, one side is open, and the other side is configured to be closed. At this time, the slurry may be discharged through the open area of the shim 100 for the die coater.
  • the base 130 may close the other end of the die coater shim 100 by connecting the other ends of the first and second guides 110 and 120 to each other.
  • the first and second guides 110 and 120 are installed to be spaced apart from each other on one side of the base 131 and are oriented in the same direction in parallel to each other. Specifically, a region between the first and second guides 110 and 120 is a region through which the slurry is discharged, and the first and second guides 110 and 120 form a discharging line of the slurry.
  • the base 130 connects the other ends of the first and second guides 110 and 120 to each other, and is formed in a simple straight shape.
  • the present invention is not limited thereto.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a shim for a die coater according to another embodiment of the present invention.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a die coater shim applied to an electrode slurry die for discharging electrode slurry, including processing the die coater shim through a milling process do.
  • the step of machining the shim for the die coater includes a process of milling the surface of the fixed metal plate using a milling cutter (C) that rotates the surface of the metal plate after fixing the metal plate to a milling machine do.
  • C milling cutter
  • a metal plate is fixed to a milling machine.
  • the metal plate is fixed to a stationary die of a milling machine. Since the driving method of the milling machine has been described above, the overlapping description will be omitted.
  • the first and second guides 210 and 220 are formed by cutting the slurry discharge line of the metal plate, and the slurry is formed on one surface of the first and second guides 210 and 220 .
  • the method further includes forming the step 240 along the discharge line.
  • the average thickness of the region where the step 240 is not formed is 1.5 mm
  • the step 240 is The average thickness of the formed region was 0.7 mm.
  • a milling cutter (C) is used to cut along the slurry discharge line.
  • the first and second guides 210 and 220 of the shim 200 for the die coater manufactured according to the present invention thin the thickness of the interface of the slurry discharge line, so that the length of the edge region of the slurry coated on the electrode current collector and shape control
  • the present invention has the advantage that precision processing is possible by applying milling processing when manufacturing the die coater shim 200 .
  • the region where the step 240 is formed may also have a low thickness deviation.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a shim for a die coater manufactured by a method of manufacturing a shim for a die coater according to another embodiment of the present invention.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a shim for a die coater applied to an electrode slurry die for discharging electrode slurry, and includes processing the shim for a die coater through a milling process do.
  • the surface of the fixed metal plate is milled using a milling cutter (C) that rotates the surface of the metal plate after fixing the metal plate to the milling machine.
  • C milling cutter
  • a sub-guide 350 is formed between the first and second guides 310 and 320 and the first and second guides 310 and 320 by cutting the slurry discharge line of the metal plate. do.
  • the method further includes the step of forming a step 340 along the discharge line of the slurry on one surface of the first and second guides 310 and 320 and the sub-guide 350 . Since the driving method of the milling machine has been described above, the overlapping description will be omitted.
  • the shim for the die coater manufactured in this way includes a sub guide 350 between the first and second guides 310 and 320 .
  • the sub-guide 350 is for performing stripe coating in which the holding part and the uncoated part are alternately arranged during slurry coating.
  • the sub guide 350 has a structure in which a step 340 is formed along the discharge line of the slurry. Specifically, the sub guide 350 has a step formed at the interface with the discharge line of the slurry, and has a structure in which the step 340 is formed on the side of the sub guide 350 that the slurry touches when the slurry is discharged. That is, in the sub-guide 350 , the slurry discharge line and the interface have a thin thickness compared to the entire thickness of the sub-guide 350 . This is to gently apply the edge portion of the slurry when coating the slurry, like the first and second guides 310 and 320 .
  • the sub guide 350 has a structure in which a step 340 is formed at a point 3/10 to 6/10 with respect to the total height.
  • the average thickness of the region where the step 340 is not formed is 1.5 mm
  • the average thickness of the region where the step 340 is formed is It is 0.7mm.
  • the present invention is not limited thereto. Meanwhile, since the description of the first and second guides 310 and 320 has been described above, a detailed description of the first and second guides 310 and 320 will be omitted.
  • the present invention has the advantage that precision processing is possible by applying milling processing when manufacturing the shim 300 for the die coater.
  • the region where the step 340 is formed may also have a low thickness deviation.
  • a shim for a die coater according to the first embodiment was manufactured through a milling process. Specifically, a shim for a coater used in manufacturing a negative electrode was prepared on a 1.5 mm basis (Example 1), and a shim for a coater used in manufacturing a positive electrode was prepared on a basis of 2.0 mm (Example 2). The shims thus manufactured are summarized in Table 1 below.
  • the thicknesses of the shims of Examples 1 and 2 were 1.5081 mm and 2.0079 mm, respectively. At this time, the respective deviations were very low, 8.11 ⁇ m and 7.89 ⁇ m.
  • the electrode slurry was coated using the die coater shim of Example 1. At this time, the slurry coating yield was 98.6%.
  • a shim for a die coater was manufactured through a conventional wire process.
  • the manufactured shims are summarized in Table 2 below.
  • the thicknesses of the shims of Comparative Examples 1 and 2 were 1.4665 mm and 1.9754 mm, respectively. At this time, the respective deviations were very high, 33.54 ⁇ m and 24.58 ⁇ m.
  • the electrode slurry was coated using the die coater shim of Comparative Example 1. At this time, the slurry coating yield was 97.4%.

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Abstract

본 발명은 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법에 관한 것으로, 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하여, 두께 편차가 낮은 다이 코터용 심을 제조할 수 있다.

Description

밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법
본 출원은 2020.12.18.자 한국 특허 출원 제10-2020-0178726호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법에 관한 것이다.
이차 전지는 일차 전지와는 달리 재충전이 가능하고, 소형 및 대용량화 가능성으로 인해 근래에 많이 연구 개발되고 있다. 이러한 이차전지는 하나의 전지 셀이 팩으로 포장된 형태 또는 전지 셀을 수십 개 연결한 팩 형태로 제작되어 휴대폰, 노트북 및 전기 자동차의 모터 구동용 전원 등으로 널리 사용되고 있다.
이차전지의 전극은 활물질 및 도전재가 혼합되어 있는 슬러리(slurry)를 금속 포일 위에 도포하고, 고온의 상태로 건조한 뒤 프레싱 과정을 거쳐 제작된다. 전극 생산용 다이 코터는 슬러리를 금속 포일 위에 도포하기 위한 장비이다.
다이 코터라 함은 유동성을 가지고 있는 액상의 유체(슬러리, 점착제, Hard coating제, 세라믹 등)를 무맥동 펌프 또는 피스톤 펌프에 의해 상부 및 하부 다이 사이로 공급하여, 액 공급 파이프로부터 공급받은 유체를 원단, 필름, Glass 판, Sheet 등의 피코팅물에 일정한 두께로 코팅하는 장치이다.
도 1은 종래의 전극 생산용 다이 코터의 분해 상태를 보여주는 분해사시도이다. 도 1을 참조하면, 다이 코터(10)는 슬러리를 슬롯 다이로 공급하기 위한 공급구(15)가 마련되어 있다. 공급구(15)로부터 공급된 슬러리는 공급구(15)와 통하고 슬러리를 수용하는 내부 공간(14)을 가지는 몸체(11)로 들어간다. 몸체(11)는 상부 다이(12), 하부 다이(13) 및 상부 다이(12)와 하부 다이(13) 사이에 결합되는 심(shim)(1)을 포함한다. 몸체(11)의 내부 공간 내에서 토출구(16)의 폭방향으로 넓게 펼쳐진 후 토출구(16)를 통해 배출된다. 이에 따라, 슬러리를 전극 집전체 상에 코팅할 수 있다.
한편, 상기 다이 코터(10)에 사용되는 심(1)은 와이어(wire) 공정에 의해서 가공되어왔다. 그러나, 와이어 가공에 의해서 제조되는 심은 두께 편차가 커서 전극 슬러리의 로딩시 폭 방향의 로딩이 균일하지 않은 문제점이 있었다
따라서, 전극 슬러리의 로딩시 폭 방향에 대한 로딩양을 균일하게 할 수 있도록 두께 편차가 낮은 다이 코터용 심을 제조할 수 있는 방법이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 두께 편차가 낮은 다이 코터용 심을 제조할 수 있도록 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법을 제공한다. 하나의 예에서, 본 발명은 전극 슬러리를 토출하는 전극 슬러리 다이에 적용되는 다이 코터용 심(Shim)의 제조방법에 관헌 것으로, 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함한다.
구체적인 예에서, 상기 다이 코터용 심을 가공하는 단계는, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정하는 과정; 및 금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함한다.
하나의 예에서, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드를 형성하는 과정을 포함한다.
다른 하나의 예에서, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드를 형성하고, 상기 제1 및 제2 가이드의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차를 형성하는 과정을 더 포함한다. 구체적인 예에서, 상기 단차를 형성하는 과정은, 제1 및 제2 가이드 전체 두께에 대하여, 3/10 내지 6/10 지점에 단차를 형성한다. 이때, 상기 단차를 형성하는 과정은, 밀링 커터를 이용하여 절삭하는 과정을 포함한다.
예를 들어, 상기 제1 및 제2 가이드에서, 단차가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1 내지 3 mm 범위이며, 단차가 형성된 영역의 평균 두께는 0.4 내지 0.9 mm 범위이다.
또 다른 하나의 예에서, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드와 제1 및 제2 가이드 사이에 서브 가이드를 형성한다. 아울러, 상기 제1 및 제2 가이드와 서브 가이드의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차를 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.
구체적인 예에서, 상기 단차를 형성하는 과정은, 제1 및 제2 가이드와 서브 가이드의 전체 두께에 대하여, 3/10 내지 6/10 지점에 단차를 형성한다. 이때, 상기 단차를 형성하는 과정은, 밀링 커터를 이용하여 절삭하는 과정을 포함한다.
예를 들어, 상기 제1 및 제2 가이드와 서브 가이드에서, 단차가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1 내지 3 mm 범위이며, 단차가 형성된 영역의 평균 두께는 0.4 내지 1.5 mm 범위이다.
본 발명의 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법에 따르면, 밀링 가공에 의해서 보다 정밀한 두께를 갖는 다이 코터용 심의 가공이 가능하며, 균일한 간격의 토출 라인을 갖는 다이 코터용 심을 제조할 수 있다.
도 1은 종래의 전극 생산용 다이 코터의 분해 상태를 보여주는 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 다이 코터용 심의 제조과정을 보여주는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 다이 코터용 심의 제조과정을 보여주는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 하나의 실시예에 따른 다이 코터용 심의 제조방법에 의해 제조된 다이 코터용 심을 보여주는 모식도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
본 발명은 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법에 관한 것이다.
종래의 다이 코터용 심은 와이어 공정에 의해서 가공되어 왔다. 그러나, 와이어 가공에 의해서 제조되는 다이 코터용 심은 두께 편차가 컸으며, 이에 따라 전극 슬러리의 로딩시 폭 방향의 로딩이 균일하지 않은 문제점이 있었다. 이에, 본 발명에서는 전극 슬러리의 로딩시 폭 방향에 대한 로딩양을 균일하게 할 수 있도록 두께 편차가 낮은 다이 코터용 심을 제조할 수 있는 방법을 제공한다. 구체적으로, 본 발명에 따른 다이 코터용 심의 제조방법은 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함하여, 두께 편차가 낮은 다이 코터용 심을 제조할 수 있다. 특히, 본 발명에 따라 제조되는 다이 코터용 심의 두께 편차는 종래 대비 약 1/3 수준으로 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법을 상세하게 설명한다.
하나의 예에서, 본 발명은 전극 슬러리를 토출하는 전극 슬러리 다이에 적용되는 다이 코터용 심(Shim)의 제조방법에 관한 것으로, 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함한다.
본 발명에서, 밀링(milling) 가공이라 함은, 회전식 커터를 사용하여 다이 코터용 심의 표면에서 재료를 제거하는 절단 또는 절삭 공정을 의미한다. 한편, 밀링 가공은, 공구가 회전 축을 따라 전진하는 드릴링과는 다른 것으로, 밀링 가공시 사용되는 커터는 둘레에서 절단이 발생하는 축에 수직으로 이동할 수 있다.
구체적인 예에서, 상기 다이 코터용 심을 가공하는 단계는, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한 후, 금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 다이 코터용 심을 가공하기 위하여, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정할 수 있다. 상기 금속 플레이트는 밀링 머신의 고정 다이에 고정될 수 있다.
여기서, 밀링 커터는 밀링머신에서 사용하는 회전식의 절삭 공구를 의미한다. 상기 밀링 커터는 원통형의 외주에 다수의 절삭날을 갖는 형태이나, 이에 한정하는 것은 아니다. 이 외에도 밀링 커터는 원뿔의 외주나 단면에 다수의 절삭날을 가질 수 있다.
하나의 예에서, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드를 형성하는 과정을 포함한다. 구체적인 예에서, 상기 밀링 커터(C) 는 모터와 같은 구동수단과 연결되어 구동되고, 상기 밀링 커터(C)가 회전하고 있는 상태에서 상기 금속 플레이트가 고정된 다이는 좌우 방향으로 이동되면서 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드를 형성할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기, 금속 플레이트를 고정하고 있는 다이가 고정되어 있고, 상기 밀링 커터(C)가 이동하면서 슬러리 토출 라인을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 정밀한 두께를 갖는 다이 코터용 심을 가공할 수 있다. 나아가, 상기 다이 코터용 심은 균일한 간격의 토출 라인을 가질 수 있다.
여기서, "제1 및 제2 가이드에 단차가 형성된 구조"는 제1 및 제2 가이드에서, 토출 라인과의 경계면에 단차가 형성되는 것으로, 슬러리가 토출될 때, 상기 슬러리가 닿는 제1 및 제2 가이드의 내측면에 상기 단차가 형성된 구조를 의미한다. 구체적인 예에서, 제1 및 제2 가이드에서, 슬러리의 토출 라인과 경계면은 제1 및 제2 가이드의 전체 두께 대비하여 높이가 낮게 형성된 구조이다. 이는, 슬러리의 코팅시 슬러리의 엣지 부분을 완만하게 도포시키기 위함이다.
이에 따라 제조되는 다이 코터용 심은 평균 두께 1 내지 3 mm 범위일 수 있다. 한편, 음극 및 양극 제조시 사용되는 다이 코터용 심의 두께는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 음극 제조시 사용되는 다이 코터용 심의 두께는 1.5 mm 일 수 있으며, 양극 제조시 사용되는 다이 코터용 심의 두께는 2.0 mm 일 수 있다.
상술한 바와 같이 제조되는 다이 코터용 심은 플레이트 형태로, 일측은 개방되어 있으며, 타측은 폐쇄되도록 구성된다. 이때, 다이 코터용 심의 개방된 영역을 통해 슬러리가 토출될 수 있다. 아울러, 베이스는 제1 및 제2 가이드의 타측 단부를 서로 연결함으로써 다이 코터용 심의 타측 단부를 폐쇄시킬 수 있다. 하나의 예에서, 상기 베이스는 제1 및 제2 가이드의 타측 단부를 서로 연결하는 것으로, 단순한 직선 형상으로 형성된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 하나의 예에서, 본 발명에 따른 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법은 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함한다. 구체적인 예에서, 상기 다이 코터용 심을 가공하는 단계는, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한 후, 금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함한다. 상기 다이 코터용 심을 가공하기 위하여, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한다. 밀링 머신의 구동 방법은 상술하였으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
한편, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드를 형성하고, 상기 제1 및 제2 가이드의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차를 형성하는 과정을 더 포함한다. 상기 단차를 형성하는 과정은 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 슬러리 토출 라인을 따라 절삭하는 과정을 포함한다.
구체적인 예에서, 상기 방법에 따라 제조되는 다이 코터용 심의 상기 제1 및 제2 가이드는 상기 토출 라인과의 경계면에 단차가 형성되는 것으로, 슬러리가 토출될 때, 상기 슬러리가 닿는 제1 및 제2 가이드의 내측면에 상기 단차가 형성된 구조를 갖는다. 즉, 제1 및 제2 가이드에서, 슬러리의 토출 라인과 경계면은 제1 및 제2 가이드의 전체 두께 대비하여 두께가 얇게 형성된 구조이다. 이는, 슬러리의 코팅시 슬러리의 엣지 부분을 완만하게 도포시키기 위함이다.
상기 제1 및 제2 가이드는, 전체 높이에 대하여 3/10 내지 6/10 지점에 단차가 형성된 구조를 갖는다. 또는 상기 제1 및 제2 가이드는, 전체 높이에 대하여 4/10 내지 5/10 지점에 단차가 형성된 구조를 갖는다. 구체적인 예에서, 상기 제1 및 제2가이드에서, 단차가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1 내지 3mm 범위이며, 단차 형성된 영역의 평균 두께는 0.4 내지 1.5mm 범위이다. 또는, 상기 제1 및 제2가이드에서, 단차가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1.4 내지 2.5mm 범위일 때, 단차 형성된 영역의 평균 두께는 0.5 내지 1.0mm 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2가이드에서, 단차가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1.5mm 일 때, 단차 형성된 영역의 평균 두께는 0.5 내지 0.7mm 일 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 다이 코터용 심은 제1 및 제2 가이드의 슬러리 토출 라인의 경계면 두께를 얇게하여 전극 집전체에 코팅되는 슬러리의 엣지 영역의 길이 및 형상을 제어할 수 있다.
한편, 본 발명은 다이 코터용 심 제조시 밀링 가공을 적용함으로써, 정밀 가공이 가능한 이점이 있다. 상기 단차가 형성된 영역 또한 두께 편차가 낮을 수 있다.
또 다른 하나의 예에서, 본 발명은 전극 슬러리를 토출하는 전극 슬러리 다이에 적용되는 다이 코터용 심(Shim)의 제조방법에 관한 것으로, 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함한다. 구체적인 예에서, 상기 다이 코터용 심을 가공하는 단계는, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한 후, 금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함한다.
한편, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드와 제1 및 제2 가이드 사이에 서브 가이드를 형성하는 과정을 포함한다. 아울러, 상기 제1 및 제2 가이드와 서브 가이드의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차를 형성하는 과정을 더 포함한다. 밀링 머신의 구동 방법은 상술하였으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
구체적인 예에서 본 발명에 따라 제조된 다이 코터용 심은 제1 및 제2 가이드 사이에 위치하여, 토출 라인을 분기하는 하나 이상의 서브 가이드를 포함한다. 여기서, 본 발명에 따른 다이 코터용 심은 n 개의 서브 가이드를 포함한다면, n+1 개의 토출 라인이 형성될 수 있다. 한편, 상기 서브 가이드는 1 내지 10 개를 포함할 수 있으며, 3 개의 서브 가이드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 가이드 사이에 3 개의 서브 가이드를 포함하여 본 발명에 따른 다이 코터용 심은 4 개의 토출 라인을 형성할 수 있다. 한편, 제1 및 제2 가이드 사이에 서브 가이드를 포함하는 것은 슬러리 코팅시 유지부와 무지부를 교번 배열되는 스트라이프 코팅을 하기 위함이다.
다른 하나의 예에서, 상기 서브 가이드는 슬러리의 토출 라인을 따라 단차가 형성된 구조를 갖는다. 구체적인 예에서, 상기 서브 가이드는 슬러리의 토출 라인과 경계면에 단차가 형성되는 것으로, 슬러리가 토출될 때, 슬러리가 닿는 서브 가이드의 측면에 단차가 형성된 구조를 갖는다. 즉, 서브 가이드에서, 슬러리의 토출 라인과 경계면은 서브 가이드의 전체 두께에 대비하여 두께가 얇게 형성된 구조이다. 이는 제1 및 제2 가이드와 마찬가지로, 슬러리의 코팅시 슬러리의 엣지 부분을 완만하게 도포시키기 위함이다. 한편, 상기 서브 가이드의 두께 및 단차 두께는 앞서 설명한 제1 미 제2 가이드의 두께와 대응될 수 있다.
본 발명은 다이 코터용 심 제조시 밀링 가공을 적용함으로써, 정밀 가공이 가능한 이점이 있다. 상기 단차가 형성된 영역 또한 두께 편차가 낮을 수 있다.
이하에서는, 본 발명에 따른 밀링 가공을 이용한 다이 코터용 심의 제조방법의 다양한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
<제1 실시형태>
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 다이 코터용 심의 제조과정을 보여주는 모식도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명은 전극 슬러리를 토출하는 전극 슬러리 다이에 적용되는 다이 코터용 심(Shim)의 제조방법에 관한 것으로, 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함한다.
구체적으로, 상기 다이 코터용 심을 가공하는 단계는, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한 후, 금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함한다. 도 2에는 도시되어 있지 않으나, 상기 다이 코터용 심을 가공하기 위하여, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한다. 상기 금속 플레이트는 밀링 머신의 고정 다이에 고정된다.
상기 밀링 커터는 밀링머신에서 사용하는 회전식의 절삭 공구를 의미한다. 도 2에서는 원통형의 외주에 다수의 절삭날을 갖는 형태이나, 이에 한정하는 것은 아니다. 이 외에도 밀링 커터는 원뿔의 외주나 단면에 다수의 절삭날을 가질 수 있다.
상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드(110, 120)를 형성하는 과정을 포함한다. 구체적으로, 상기 밀링 커터(C) 는 모터와 같은 구동수단과 연결되어 구동되고, 상기 밀링 커터(C)가 회전하고 있는 상태에서 상기 금속 플레이트가 고정된 다이는 좌우 방향으로 이동되면서 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드(110, 120)를 형성한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기, 금속 플레이트를 고정하고 있는 다이가 고정되어 있고, 상기 밀링 커터(C)가 이동하면서 슬러리 토출 라인을 절삭할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 정밀한 두께를 갖는 다이 코터용 심(100)을 가공할 수 있다. 나아가, 상기 다이 코터용 심(100)은 균일한 간격의 토출 라인을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이 제조되는 다이 코터용 심(100)은 플레이트 형태로, 일측은 개방되어 있으며, 타측은 폐쇄되도록 구성된다. 이때, 다이 코터용 심(100)의 개방된 영역을 통해 슬러리가 토출될 수 있다. 아울러, 상기 베이스(130)는 제1 및 제2 가이드(110, 120)의 타측 단부를 서로 연결함으로써 다이 코터용 심(100)의 타측 단부를 폐쇄시킬 수 있다.
상기 제1 및 제2 가이드(110, 120)는 베이스(131)의 일측에 서로 이격되어 설치되되, 서로 평행하게 동일한 방향으로 배향된다. 구체적으로, 제1 및 제2 가이드(110, 120)의 사이 영역은 슬러리가 토출되는 영역으로, 상기 제1 및 제2 가이드(110, 120)는 슬러리의 토출 라인을 형성한다.
아울러, 상기 베이스(130)는 제1 및 제2 가이드(110, 120)의 타측 단부를 서로 연결하는 것으로, 단순한 직선 형상으로 형성된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
<제2 실시형태>
도 3은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 다이 코터용 심의 제조과정을 보여주는 모식도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명은 전극 슬러리를 토출하는 전극 슬러리 다이에 적용되는 다이 코터용 심(Shim)의 제조방법에 관한 것으로, 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함한다.
구체적으로, 상기 다이 코터용 심을 가공하는 단계는, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한 후, 금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함한다. 도 3에는 도시되어 있지 않으나, 상기 다이 코터용 심(200)을 가공하기 위하여, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한다. 상기 금속 플레이트는 밀링 머신의 고정 다이에 고정된다. 밀링 머신의 구동 방법은 상술하였으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
한편, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드(210, 220)를 형성하고, 상기 제1 및 제2 가이드(210, 220)의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차(240)를 형성하는 과정을 더 포함한다. 구체적으로, 본 발명에 따른 다이 코터용 심(200)의 제1 및 제2 가이드(220, 230)에서, 단차(240)가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1.5mm 이며, 단차(240)가 형성된 영역의 평균 두께는 0.7mm 이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 단차를 형성하는 과정은 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 슬러리 토출 라인을 따라 절삭한다.
이러한 경우, 본 발명에 따라 제조되는 다이 코터용 심(200)의 제1 및 제2 가이드(210, 220)는 슬러리 토출 라인의 경계면 두께를 얇게하여 전극 집전체에 코팅되는 슬러리의 엣지 영역의 길이 및 형상을 제어할 수 있다
특히, 본 발명은 다이 코터용 심(200) 제조시 밀링 가공을 적용함으로써, 정밀 가공이 가능한 이점이 있다. 상기 단차(240)가 형성된 영역 또한 두께 편차가 낮을 수 있다.
<제3 실시형태>
도 4는 본 발명의 또 다른 하나의 실시예에 따른 다이 코터용 심의 제조방법에 의해 제조된 다이 코터용 심을 보여주는 모식도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명은 전극 슬러리를 토출하는 전극 슬러리 다이에 적용되는 다이 코터용 심(Shim)의 제조방법에 관한 것으로, 밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함한다.
구체적으로, 상기 다이 코터용 심(300)을 가공하는 단계는, 금속 플레이트를 밀링 머신에 고정한 후, 금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터(C)를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함한다.
한편, 상기 밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드(310, 320)와 제1 및 제2 가이드(310, 320) 사이에 서브 가이드(350)를 형성한다. 아울러, 상기 제1 및 제2 가이드(310, 320)와 서브 가이드(350)의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차(340)를 형성하는 과정을 더 포함한다. 밀링 머신의 구동 방법은 상술하였으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
이에 따라 제조되는 다이 코터용 심은 제1 및 제2 가이드(310, 320) 사이에 서브 가이드(350)를 포함한다. 상기 서브 가이드(350)는 슬러리 코팅시 유지부와 무지부를 교번 배열되는 스트라이프 코팅을 하기 위함이다.
상기 서브 가이드(350)는 슬러리의 토출 라인을 따라 단차(340)가 형성된 구조를 갖는다. 구체적으로, 상기 서브 가이드(350)는 슬러리의 토출 라인과 경계면에 단차가 형성되는 것으로, 슬러리가 토출될 때, 슬러리가 닿는 서브 가이드(350)의 측면에 단차(340)가 형성된 구조를 갖는다. 즉, 서브 가이드(350)에서, 슬러리의 토출 라인과 경계면은 서브 가이드(350)의 전체 두께 대비하여 두께가 얇게 형성된 구조이다. 이는 제1 및 제2 가이드(310, 320)와 마찬가지로, 슬러리의 코팅시 슬러리의 엣지 부분을 완만하게 도포시키기 위함이다.
상기 서브 가이드(350)는, 전체 높이에 대하여 3/10 내지 6/10 지점에 단차(340)가 형성된 구조를 갖는다. 구체적으로, 본 발명에 따른 다이 코터용 심(300)의 서브 가이드(350)에서, 단차(340)가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1.5mm 이며, 단차(340)가 형성된 영역의 평균 두께는 0.7mm 이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 제1 및 제2 가이드(310, 320)의 설명은 전술 하였으므로, 상기 제1 및 제2 가이드(310, 320)에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
특히, 본 발명은 다이 코터용 심(300) 제조시 밀링 가공을 적용함으로써, 정밀 가공이 가능한 이점이 있다. 상기 단차(340)가 형성된 영역 또한 두께 편차가 낮을 수 있다.
<실시예>
밀링 공정을 통해 제1 실시형태에 따른 다이 코터용 심을 제조하였다. 구체적으로, 음극 제조시 사용되는 코터용 심은 1.5 mm 기준으로 제조(실시예 1)하였으며, 양극 제조시 사용되는 코터용 심은 2.0 mm 기준으로 제조(실시예 2)하였다. 이에 따라 제조된 심은 아래의 표 1에 정리하였다.
심(Shim)의 두께(mm) 편차(㎛) 전극 비고
실시예 1 1.5081 8.11 음극 1.5 mm 기준
실시예 2 2.0079 7.89 양극 2.9 mm 기준
실시예 1과 2의 심의 두께는 각각 1.5081 mm, 2.0079 mm 였다. 이때, 각각의 편차는 8.11 ㎛, 7.89 ㎛로 매우 낮았다.
아울러, 실시예 1의 다이 코터용 심을 이용하여 전극 슬러리를 코팅하였다. 이때, 슬러리 코팅 수율은 98.6% 였다.
<비교예>
종래의 와이어 공정을 통해 따른 다이 코터용 심을 제조하였다. 이에 따라 제조된 심은 아래의 표 2에 정리하였다.
심(Shim)의 두께(mm) 편차(㎛) 전극 비고
실시예 1 1.4665 33.54 음극 1.5 mm 기준
실시예 2 1.97 24.58 양극 2.9 mm 기준
비교예 1과 2의 심의 두께는 각각 1.4665 mm, 1.9754 mm 였다. 이때, 각각의 편차는 33.54 ㎛, 24.58 ㎛ 로 매우 높았다.
아울러, 비교예 1의 다이 코터용 심을 이용하여 전극 슬러리를 코팅하였다. 이때, 슬러리 코팅 수율은 97.4% 였다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
[부호의 설명]
1: 다이 코터용 심
10: 다이 코터
11: 몸체
12: 상부 다이
13: 하부 다이
14: 내부 공간
15: 공급구
16: 토출구
100: 다이 코터용 심
110: 제1 가이드
120: 제2 가이드
130: 베이스
240, 340: 단차
350: 서브 가이드
C: 밀링 커터

Claims (11)

  1. 전극 슬러리를 토출하는 전극 슬러리 다이에 적용되는 다이 코터용 심(Shim)의 제조방법에 있어서,
    밀링(milling) 공정을 통해 다이 코터용 심을 가공하는 단계를 포함하는 다이 코터용 심의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    다이 코터용 심을 가공하는 단계는,
    금속 플레이트를 밀링 머신에 고정하는 과정; 및
    금속 플레이트 표면을 회전하는 밀링 커터를 이용하여 상기 고정된 금속 플레이트의 표면을 밀링 가공하는 과정을 포함하는 다이 코터용 심의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드를 형성하는 과정을 포함하는 다이 코터용 심의 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드를 형성하고,
    상기 제1 및 제2 가이드의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차를 형성하는 과정을 더 포함하는 다이 코터용 심의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    단차를 형성하는 과정은, 제1 및 제2 가이드 전체 두께에 대하여, 3/10 내지 6/10 지점에 단차를 형성하는 것인 다이 코터용 심의 제조방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    단차를 형성하는 과정은, 밀링 커터를 이용하여 절삭하는 과정을 포함하는 다이 코터용 심의 제조방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    제1 및 제2 가이드에서, 단차가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1 내지 3 mm 범위이며, 단차가 형성된 영역의 평균 두께는 0.4 내지 1.5 mm 범위인 다이 코터용 심의 제조방법.
  8. 제 2 항에 있어서,
    밀링 가공하는 과정은, 금속 플레이트의 슬러리 토출 라인을 절삭하여 제1 및 제2 가이드와 제1 및 제2 가이드 사이에 서브 가이드를 형성하고,
    상기 제1 및 제2 가이드와 서브 가이드의 일면에 슬러리의 토출 라인을 따라 단차를 형성하는 과정을 더 포함하는 다이 코터용 심의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    단차를 형성하는 과정은, 제1 및 제2 가이드와 서브 가이드의 전체 두께에 대하여, 3/10 내지 6/10 지점에 단차를 형성하는 것인 다이 코터용 심의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    단차를 형성하는 과정은, 밀링 커터를 이용하여 절삭하는 과정을 포함하는 다이 코터용 심의 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    제1 및 제2 가이드와 서브 가이드에서, 단차가 형성되지 않은 영역의 평균 두께는 1 내지 3 mm 범위이며, 단차가 형성된 영역의 평균 두께는 0.4 내지 0.9 mm 범위인 다이 코터용 심의 제조방법.
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