WO2022107730A1

WO2022107730A1 - 電磁波シールド用組成物及び電子部品

Info

Publication number: WO2022107730A1
Application number: PCT/JP2021/041959
Authority: WO
Inventors: 崇史米田
Original assignee: ナミックス株式会社
Priority date: 2020-11-18
Filing date: 2021-11-15
Publication date: 2022-05-27
Also published as: JPWO2022107730A1; TW202229438A

Abstract

本発明は、（Ａ）銀粒子と、（Ｂ）樹脂と、（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部以上１００質量部以下の範囲内であることを特徴とする電磁波シールド用組成物に関する。

Description

電磁波シールド用組成物及び電子部品

　本発明は、基板に実装する電子部品などに電磁波シールド層を形成するための電磁波シールド用組成物、及びこれを用いた電子部品に関する。

　携帯電話、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末などの電子機器に内蔵されている基板には、例えば、パワーアンプ、Ｗｉ－Ｆｉ／Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール、フラッシュメモリなどの電子部品が実装されている。このような電子部品は外部からの電磁波により誤作動を起こすおそれがある。また逆に、電子部品が電磁波ノイズ発生源になり、他の電子部品の誤作動を引き起こすおそれもある。

　電子機器の分野において、システムオンチップ（ＳｏＣ）、システムインパッケージ（ＳｉＰ）、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）など、複数の部品を１つの部品に集積する高集積化技術の開発が進み、電子機器は、ますます小型化や薄型化している。電子機器の小型化や薄型化が進むにしたがって、ベースバンド部品、無線周波数（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：ＲＦ）用部品、ワイヤレス部品、アナログ機器、及び電力管理コンポーネントなどの部品間において、電磁妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、以下「ＥＭＩ」ともいう。）から保護する必要性がより高まっている。

　電子部品には、電磁波を遮断するための金属板によるシールド層や、スパッタリングにより、例えば電子部品の外面に、内側からステンレス（ＳＵＳ）層／銅（Ｃｕ）層／ステンレス（ＳＵＳ）層の３層のシールド層が形成される。

　金属板によるシールド層は、電子機器の小型化や薄型化の要求を満足することが難しい。また、スパッタリングにより形成されたシールド層は、トップ（上面）とサイド（側面）とでは形成されるシールド層の厚みが異なり、トップ（上面）とサイド（側面）に形成されるシールド層の厚みを均一にしようとすると、スパッタリングの時間がかかり、コストも高騰する場合があった。

　シールド層は、スパッタリングの他に、電子部品の表面にスプレーコーティングすることでも形成できる。例えば特許文献１には、電子部品の表面にスプレーコーティングによりシールド層を形成するためのＥＭＩ遮蔽組成物が開示されている。特許文献１に開示されているＥＭＩ遮蔽組成物は、（ａ）フェノキシ樹脂、ビニリデン樹脂などの熱可塑性樹脂及び／又はエポキシ樹脂、アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂と、（ｂ）溶媒又は２－フェノキシエチルアクリレートなどの反応性希釈剤と、（ｃ）銀粒子などの導電性粒子とを含む。特許文献１には、ＥＭＩ遮蔽組成物が、スプレーコーティング機又は分散／噴出機を用いて塗布され、基材上に配置した機能モジュールを封止することが、記載されている。

日本国特表２０１７－５２０９０３号公報

　例えばスプレーコーティングによってシールド層を形成する場合、シールド効果を発揮させるために、電子部品の角部等においても塗膜を均一に形成することも求められる。しかしながら、特許文献１では、角部における塗膜形成性については詳細に検討されていない。

　本発明の一態様は、電子部品の角部においても対象物全体に塗膜を均一に形成することができる電磁波シールド用組成物を提供することを目的とする。

　前記課題を解決するための手段は、以下の通りであり、本発明は、以下の態様を包含する。

〔１〕（Ａ）銀粒子と、（Ｂ）樹脂と、（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部以上１００質量部以下の範囲内であることを特徴とする電磁波シールド用組成物。
〔２〕
　前記（Ｂ）樹脂の含有量が、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下の範囲内である、〔１〕に記載の電磁波シールド用組成物。
〔３〕
　前記（Ｂ）樹脂が熱硬化性樹脂を含み、（Ｄ）硬化剤をさらに含む、〔１〕又は〔２〕に記載の電磁波シールド用組成物。
〔４〕
　前記（Ｄ）硬化剤が、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、及びイミダゾール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種である、〔３〕に記載の電磁波シールド用組成物。
〔５〕
　前記（Ｂ）樹脂が熱可塑性樹脂を含む、〔１〕から〔４〕のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
〔６〕
　（Ｅ）炭素化合物をさらに含み、前記（Ｅ）炭素化合物がグラフェン又はグラファイトである、〔１〕から〔５〕のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
〔７〕
　前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物が、下記式（１）で表される、〔１〕から〔６〕のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
　Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｎ（Ｒ^２）_４－ｎ　　　（１）
（式（１）中、Ｒ^１は、炭素数が１から１０の直鎖状、分岐状、又は環状のいずれかのアルキル基であり、Ｒ^２は、炭素数１から２０の直鎖状、分岐状、環状のいずれかのアルキル基、又はアリール基であり、Ｒ^２で表されるアルキル基及びアリール基は、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも１つの反応性官能基を有していてもよく、ｎは１から３の整数を表し、Ｒ^１が複数存在する場合は、それらは同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２が複数存在する場合には、それらは同一でも異なっていてもよい。）
〔８〕
　（Ｆ）分散剤をさらに含む、〔１〕から〔７〕のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
〔９〕
　前記（Ｆ）分散剤が、アクリル酸系分散剤、リン酸エステル塩系分散剤及び多官能型イオン性分散剤からなる群から選択される少なくとも１種である、〔８〕に記載の電磁波シールド用組成物。
〔１０〕
　（Ｇ）溶剤をさらに含む、〔１〕から〔９〕のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
〔１１〕
　〔１〕から〔１０〕のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物を用いた電子部品。

　本発明によれば、対象物全体に塗膜を均一に形成することができる電磁波シールド用組成物を提供することができる。

スプレー塗布性を示し、実施例の電磁波シールド用組成物が直線状に塗布された状態（Ｇｏｏｄ（良好））を示す外観写真である。スプレー塗布性を示し、比較例の電磁波シールド用組成物が吐出されない状態（Ｂａｄ（不十分））を示す外観写真である。スプレー塗布性を示し、比較例の電磁波シールド用組成物が直線の途中で途切れた状態（Ｂａｄ（不十分））を示す外観写真である。実施例の電磁波シールド用組成物が一様に塗布された状態（Ｇｏｏｄ（良好））のサンプル基板の断面のＳＥＭ写真である。実施例の電磁波シールド用組成物が一様に塗布された状態（Ｇｏｏｄ（良好））のサンプル基板の表面のＣＣＤ写真である。比較例の電磁波シールド用組成物が塗布され、角部（コーナー）に塗布されていない部分がある状態（Ｂａｄ（不十分））のサンプル基板の断面のＳＥＭ写真である。比較例の電磁波シールド用組成物が塗布され、表面に塗布されていない部分がある状態（Ｂａｄ（不十分））のサンプル基板の表面のＣＣＤ写真である。

　以下、本開示に係る電磁波シールド用組成物を実施形態に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は、以下の電磁波シールド用組成物に限定されない。

　本発明の実施形態に係る電磁波シールド用組成物は、（Ａ）銀粒子と、（Ｂ）樹脂と、（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部以上１００質量部以下の範囲内である。

　本発明の実施形態に係る電磁波シールド用組成物は、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、（Ｃ）アルコキシシラン化合物を８質量部以上１００質量部以下の範囲内で含むため、スプレーコーティングによって電磁波シールド用組成物を塗布する場合において、電子部品等の対象物に対して、側面や角部等の電磁波シールド用組成物が付着し難い部分にも電磁波シールド用組成物を均一に塗布することができ、均一なシールド層を形成することができる。

　シールド層のＥＭＩからのシールド効果は、反射損失（ｄＢ）によって表される。反射損失は下記計算式（Ｉ）によって求めることができる。下記計算式（Ｉ）中、Ｋは、下記計算式（ＩＩ）によって表され、空間のインピーダンスと、シールド層のインピーダンスとの比である。シールド層の比抵抗が小さいほど、すなわち、導電性が高いほど、シールド層のインピーダンスが低下し、空間のインピーダンスと、シールド層のインピーダンスとの比も減少し、反射損失（ｄＢ）が高くなり、シールド層のＥＭＩシールド効果を発揮することができる。本発明の実施形態に係る電磁波シールド用組成物から得られるシールド層は、比抵抗が小さく、ＥＭＩシールド効果を有する。

　前記計算式（Ｉ）中、Ｒは反射損失（ｄＢ）を表し、Ｋは、下記計算式（ＩＩ）に示すように、空間のインピーダンスと、シールド層のインピーダンスとの比を表す。

　前記計算式（ＩＩ）中、Ｚ_０は、空間のインピーダンスを表し、Ｚ_Ｓは、シールド層のインピーダンスを表す。

（Ａ）銀粒子
　電磁波シールド用組成物において、（Ａ）銀粒子は、導電性粒子として電磁波を遮蔽するために配合する。（Ａ）銀粒子の平均粒径は、好ましくは３０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の範囲内であり、より好ましくは４０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲内であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の範囲内である。（Ａ）銀粒子の平均粒径が３０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の範囲内であれば、電磁波シールド用組成物中の（Ａ）銀粒子の沈降を抑制し、組成物中の（Ａ）銀粒子の分散状態を維持することができ、ＥＭＩシールド効果を発揮するシールド層を形成しやすい。

　（Ａ）銀粒子の平均粒径は、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いた観察により測定することができる。例えば、１０，０００倍から２０，０００倍の倍率で、（Ａ）銀粒子のＳＥＭ写真又はＳＥＭ画像を得て、ＳＥＭ写真又はＳＥＭ画像に存在する（Ａ）銀粒子の輪郭を真円に近似させて、その真円の直径を測定し、任意の（Ａ）銀粒子５０個の直径の算術平均値を平均粒径とすることができる。

　（Ａ）銀粒子の形状は、球状であっても、鱗片状であっても、針状などのどのような形状であってもよい。（Ａ）銀粒子の形状が鱗片状又は針状の場合には、鱗片状又は針状の長軸平均値を平均粒径とすることができる。電磁波シールド用組成物中で沈降を抑制する観点から、（Ａ）銀粒子は球形であることが好ましい。

　（Ａ）銀粒子は、具体的には、メタロー　テクノロジーズ　ユーエスエイ（Ｍｅｔａｌｏｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　ＵＳＡ）社製の銀粉（品名：Ｐ６２０－７、Ｐ６２０－２４）、ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製の銀粉（品名：Ａｇ　ｎａｎｏ　ｐｏｗｄｅｒ－２）等を用いることができる。

　（Ａ）銀粒子は、電磁波シールド用組成物中に固形分換算で、３５質量％以上９９質量％以下の範囲内で含まれることが好ましく、４０質量％以上９８質量％以下の範囲内で含まれていてもよく、４５質量％以上８９質量％以下の範囲内で含まれていてもよい。

　（Ａ）銀粒子は、予め（Ｇ）溶剤に分散させたマスターバッチを用いてもよい。マスターバッチは、（Ａ）銀粒子を（Ｇ）溶剤に予め分散させ、スラリー状にしたものである。電磁波シールド用組成物に、（Ａ）銀粒子を含むマスターバッチを用いることにより、（Ａ）銀粒子が電磁波シールド用組成物中で沈降しにくくなり、組成物中で適度に分散された状態を維持しやすくなる。電磁波シールド用組成物が、後述するようにさらに（Ｇ）溶剤を含む場合には、マスターバッチに含まれる（Ｇ）溶剤を含めて、電磁波シールド用組成物に（Ｇ）溶剤を添加してもよい。

　（Ａ）銀粒子を含むマスターバッチに含まれる（Ｇ）溶剤は、１種の（Ｇ）溶剤であってもよく、２種以上の（Ｇ）溶剤が含まれていてもよい。マスターバッチに含まれる（Ｇ）溶剤としては、例えばターピノーレン、リモネン、エチレングリコールモノフェニルエーテル（ＥＰＨ）、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）及びブチルカルビトール（ＢＣ）からなる群から選択される少なくとも１種を用いることができる。（Ａ）銀粒子を含むマスターバッチに含まれる（Ｇ）溶剤は、（Ａ）銀粒子の沈降が抑制され、スラリー状を維持することができる量であればよい。

（Ｂ）樹脂
　電磁波シールド用組成物に含まれる（Ｂ）樹脂は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。（Ｂ）樹脂は、電磁波シールド用組成物に接着性及び硬化性を付与する。（Ｂ）樹脂として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の両方を含んでいてもよい。（Ｂ）樹脂の含有量は、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、０．１質量部以上２０質量部以下の範囲内であることが好ましく、１質量部以上１０質量部以下の範囲内であることがより好ましく、１．５質量部以上８質量部以下がさらに好ましく、２質量部以上７質量部以下が特に好ましい。（Ｂ）樹脂の含有量が、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下、又は１質量部以上１０質量部以下の範囲内であれば、電磁波シールド用組成物が対象物全体を覆って密着し、略均一なシールド層を形成することが可能となる。

　（Ｂ）樹脂は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の種類によっても異なるが、接着性及び硬化性の観点から、電磁波シールド用組成物中に、０．５質量％以上１０質量％以下の範囲内で含まれることが好ましく、０．８質量％以上４．８質量％以下の範囲内で含まれていてもよい。

　電磁波シールド用組成物に含まれる（Ｂ）樹脂は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂は、分子内に少なくとも１つのエポキシ基又はグリシジル基を有し、常温で液状であるものが好ましい。エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アルコールエーテル型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、シロキサン系エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。このうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が、接着性及び耐久性の観点から好ましい。また、エポキシ当量は、硬化性及び硬化物の弾性率の観点から、好ましくは８０～１０００ｇ／ｅｑ、より好ましくは８０～５００ｇ／ｅｑである。市販品の例としては、新日鉄住友化学株式会社製のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（品名：ＹＤＦ８１７０）、ＤＩＣ株式会社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名：ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ）、ＤＩＣ株式会社製のビスフェノールＡ型ビスフェノールＦ型混合エポキシ樹脂（品名：ＥＸＡ－８３５ＬＶ）、三菱ケミカル株式会社製のアミノフェノール型エポキシ樹脂（グレード：ＪＥＲ６３０）、ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（品名：エピクロンＮ６６５－ＥＸＰ）、旭化成株式会社製の特殊エポキシ樹脂（グレード：ＡＥＲ９０００）が挙げられる。

　電磁波シールド用組成物に含まれる（Ｂ）樹脂は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。電磁波シールド用組成物に含まれる（Ｂ）樹脂が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂としては、例えばポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びガラス転移温度が２５℃以下であり、かつ液状又は有機溶媒に溶解してなる液状の熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。

　アクリル樹脂としては、特に限定されず、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルから選ばれる１種以上の単量体を重合して得られる重合体が例示される。好ましいアクリル樹脂は、アクリル酸又はメタクリル酸を重合して得られる重合体である。

　ポリカーボネート樹脂としては、特に限定されず、ジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、又はジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートのような炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体を用いることができる。

　ポリアミド樹脂としては、特に限定されず、ポリマーの主鎖中にアミド結合（－ＮＨ－ＣＯ－）を含む重合体であり、６ナイロン、６６ナイロン、共重合ナイロンや、Ｎ－メトキシメチル化ナイロンのような変成ナイロンが例示される。

　ポリアミドイミド樹脂としては、特に限定されず、例えば、トリカルボン酸無水物とジアミン化合物又はジイソシアネートとを混合して重縮合させて得られるもの等が例示される。

　ガラス転移温度が２５℃以下であり、かつ液状又は有機溶媒に溶解してなる液状の熱可塑性エラストマーとしては、アクリルゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム等が例示される。上記熱可塑性エラストマーとしては、公知の方法によって製造された市販品を用いてもよく、市販品としては、ＨｙｃａｒＣＴＢＮシリーズ（宇部興産社製）等が例示される。

（Ｃ）アルコキシシラン化合物
　電磁波シールド用組成物は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物を含み、前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部以上１００質量部以下の範囲内である。電磁波シールド用組成物は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物を（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部以上１００質量部以下の範囲内で含むために、対象物に対する密着性が良くなり、例えばスプレーコーティングによって電子部品等の対象物に塗布した場合に対象物の側面や角部等の部分にも均一に塗布することができる。対象物に対して、電磁波シールド用組成物が付着し難い側面や角部等も均一に電磁波シールド用組成物を塗布でき、薄い均一な塗膜が形成されると、この塗膜を硬化させて、対象物の全面に均一なシールド層が形成され、ＥＭＩに対するシールド効果を発揮させることができる。電磁波シールド用組成物中の（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して８質量部未満であると、粘度が高すぎて、均一な塗膜が形成され難い場合がある。電磁波シールド用組成物中の（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、１００質量部を超えると、粘度が低すぎて、側面や角部等の付着し難い部分に付着せず、電磁波シールド用組成物を対象物に均一に塗布できず、均一なシールド層が形成できない場合がある。電磁波シールド用組成物中の（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、好ましくは８．１質量部以上であり、より好ましくは９質量部以上であり、さらに好ましくは１０質量部以上、さらにより好ましくは１２質量部以上である。また、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、塗膜の形成性の観点から、好ましくは１００質量部以下であり、より好ましくは９５質量部以下、さらに好ましくは９０質量部以下、さらにより好ましくは８５質量部以下である。（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、１種の（Ｃ）アルコキシシラン化合物でもよく、２種以上の（Ｃ）アルコキシシラン化合物でもよい。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、塗布性の観点から、電磁波シールド用組成物中に、４．８質量％以上５０質量％以下の範囲内で含まれることが好ましく、４．８質量％以上４８質量％以下の範囲内で含まれていてもよい。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、無機質材料と化学結合する基（アルコキシ基）を有し、有機質材料と化学結合する反応性官能基を有していない化合物でもよく、無機質材料と化学結合する基（アルコキシ基）と反応性官能基を有するシランカップリング剤であってもよい。（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、アルコキシシランカップリング剤であることが好ましい。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物が有するアルコキシ基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。（Ｃ）アルコキシシラン化合物が有するアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１から１０であり、より好ましくは１から６であり、さらに好ましくは１から４であり、さらにより好ましくは１又は２である。（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、１分子中に、アルコキシ基を、好ましくは１～３個、より好ましくは２又は３個有する。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、アルキル基、アリール基、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも１つを有することが好ましい。（Ｃ）アルコキシシラン化合物が有するアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、好ましくは１から２０、より好ましくは１から１０であり、１から６であってもよく、１から４であってもよく、又は１から３であってもよい。また、アリール基の炭素数は、好ましくは６から２０、より好ましくは６から１４、さらに好ましくは６から１０である。（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、１分子中に、アルキル基又はアリール基を、好ましくは１～３個、より好ましくは１又は２個有する。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物の分子量は、表面処理時や乾燥時の揮発を抑制する観点から、好ましくは１００以上であり、より好ましくは１１０以上であり、さらに好ましくは１２０以上である。該分子量の上限は、適切な反応性の観点から、好ましくは１０００以下であり、より好ましくは７００以下であり、さらに好ましくは４００以下、さらにより好ましくは３００以下であり、２８０以下でもよく、２６０以下でもよく、２５０以下でもよい。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、下記式（１）で表される（Ｃ）アルコキシシラン化合物であることが好ましい。
　Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｎ（Ｒ^２）_４－ｎ　（１）
（式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１から１０の直鎖状、分岐状、又は環状のいずれかのアルキル基であり、Ｒ^２は、炭素数１から２０の直鎖状、分岐状、又は環状のいずれかのアルキル基、又はアリール基であり、Ｒ^２で表されるアルキル基及びアリール基は、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも１つの反応性官能基を有していてもよく、ｎは１から３の整数を表し、Ｒ^１が複数存在する場合は、それらは同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２が複数存在する場合には、それは同一でも異なっていてもよい。）

　式（１）中、ＯＲ^１で表されるアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１から１０であり、より好ましくは１か６であり、さらに好ましくは１から４であり、よりさらに好ましくは１又は２である。
　式（１）中、Ｒ^２で表されるアルキル基の炭素数は、好ましくは１から２０であり、より好ましくは１から１０であり、さらに好ましくは１から６である。式（１）中、Ｒ^２で表されるアリール基の炭素数は、好ましくは６から２０であり、より好ましくは６から１４であり、さらに好ましくは６から１０である。式（１）中、ｎは１から３の整数を表すことが好ましく、より好ましくは２又は３である。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物としては、例えば、モノアリールトリアルコキシシラン、ジアリールジアルコキシシラン、モノアルキルトリアルコキシシラン、ジアルキルジアルコキシシラン、モノアルキルモノアリールジアルコキシシラン、ジアリールモノアルキルモノアルコキシシラン及びジアルキルモノアリールモノアルコキシシランが挙げられる。アルキル部分、アリール部分、及びアルコキシ部分の炭素原子数は先述のとおりである。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物としては、例えば、フェニルトリアルコキシシラン、ヘキシルトリアルコキシシラン、ジメチルジアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ジエチルジアルコキシシラン、エチルトリアルコキシシラン、ジフェニルジアルコキシシラン、メチルフェニルジアルコキシシラン、ジフェニルメチルモノアルコキシシランが挙げられる。アルコキシ部分の炭素原子数は先述のとおりである。（Ｃ）アルコキシシラン化合物の市販品としては、例えば、信越化学株式会社製のフェニルトリメトキシシラン（品名：ＫＭＢ－１０３）、ジフェニルジエトキシシラン（品名：ＫＢＥ－２０２）、ヘキシルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ－３０６３）、ヘキシルトリエトキシシラン（品名：ＫＢＥ－３０６３）が挙げられる。（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも１つ反応性官能基を有する（Ｃ）アルコキシシラン化合物でもよい。前記反応性官能基を含有するシランカップリング剤であってもよい。シランカップリング剤は、無機質材料と化学結合する基（ヒドロキシ基、アルコキシ基）を有し、有機質材料と化学結合する、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも１つの反応性官能基を有する。（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、（Ｃ）アルコキシシラン化合物に含まれるアルコキシ基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、（Ｃ）アルコキシシラン化合物に含まれるアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１から１０であり、より好ましくは１から６であり、さらに好ましくは１から４であり、よりさらに好ましくは１又は２である。シランカップリング剤は、１分子中に、無機質材料との結合に寄与する基を、好ましくは１から３個有し、より好ましくは２又は３個有する。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、（Ｃ）アルコキシシラン化合物に含まれる反応性官能基としては、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも１つであることが好ましい。（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、（Ｃ）アルコキシシラン化合物に含まれる反応性官能基は、１種単独で含まれていてもよく、２種以上が組み合わせて含まれていてもよい。（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、（Ｃ）アルコキシシラン化合物は、１分子中に、有機成分との結合に寄与する官能基を、好ましくは１から３個有し、より好ましくは１又は２個有する。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の分子量は、表面処理時や乾燥時の揮発を抑制する観点から、好ましくは１００以上であり、より好ましくは１２０以上であり、さらに好ましくは１４０以上であり、１６０以上であってもよく、１８０以上であってもよく、２００以上であってもよい。（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の分子量は、適切な反応性の観点から、好ましくは８００以下であり、より好ましくは７００以下であり、さらに好ましくは６００以下であり、５００以下であってもよく、４００以下であってもよく、３００以下であってもよい。

　（Ｃ）アルコキシシラン化合物がシランカップリング剤である場合、シランカップリング剤としては、具体的には、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（フェニル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、［３－（１－イミダゾリル）プロピル］トリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、及びトリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが挙げられる。反応性官能基含有シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越化学株式会社製の３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ４０３）、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ５７３）、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（品名：ＫＢＥ９０３）、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ８０３）が挙げられる。

（Ｄ）硬化剤
　（Ｂ）樹脂が熱硬化性樹脂を含む場合、電磁波シールド用組成物には、（Ｄ）硬化剤をさらに含むことが好ましい。すなわち、電磁波シールド用組成物は、（Ｂ）樹脂が熱硬化性樹脂を含み、（Ｄ）硬化剤をさらに含むことが好ましい。（Ｄ）硬化剤としては、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤及びイミダゾール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。（Ｄ）硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。（Ｄ）硬化剤は、少なくとも１種を（Ｄ）硬化剤として用い、他の１種を硬化促進剤として用いてもよい。

　酸無水物系硬化剤としては、フタル酸無水物、マレイン酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物等が例示される。市販品としては、日立化成株式会社製のテトラヒドロ無水フタル酸（グレード：ＨＮ２０００）、日立化成株式会社製のヘキサヒドロ無水フタル酸（グレード：ＨＮ５５００）、三菱ケミカル株式会社製の酸無水物（グレード：ＹＨ３０６、ＹＨ３０７）が挙げられる。

　フェノール系硬化剤としては、フェノール樹脂が例示され、フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂と反応し得るフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができる。例えば、レゾール型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が例示される。市販品としては、群栄化学株式会社製のノボラック型フェノール樹脂（品名：レジトップ　ＰＳＭ４３２４）が挙げられる。

　アミン系硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン等の脂肪族ポリアミン、イソフォロンジアミン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２－ジアミノシクロヘキサン等の脂環式ポリアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、１，４－ビス（２－アミノ－２－メチルプロピル）ピペラジン等のピペラジン型のポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス（４－アミノベンゾエート）、ポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエート等の芳香族ポリアミン等が挙げられる。市販品としては、日本化薬株式会社製の３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（品名：ＫＡＹＡＨＡＲＤ　Ａ－Ａ（ＨＤＡＡ））アルベマール日本株式会社製の芳香族アミン（商品名：エタキュア１００）が挙げられる。

　イミダゾール系硬化剤としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。変性イミダゾール系硬化剤も使用することができる。具体例としては、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物やアクリレート－イミダゾールアダクト化合物が挙げられる。市販品としては、四国化成工業株式会社製の２－エチル－４－メチルイミダゾール（品名：２Ｅ４ＭＺ）、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアクリレート－イミダゾールアダクト系化合物（品名：ＥＨ２０２１）が挙げられる。

　（Ｄ）硬化剤の量は、（Ｂ）樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂の種類及び（Ｄ）硬化剤の種類によって異なる。以下に（Ｄ）硬化剤の種類によって好適な配合量を記載する。
　（Ｄ）硬化剤が酸無水物系硬化剤の場合は、エポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）に対する、（Ｄ）硬化剤の酸無水物当量（ｇ／ｅｑ）の比（酸無水物当量／エポキシ当量）が、好ましくは０．０５～１０、より好ましくは０．１～５、さらに好ましくは０．５～３となるように配合することが好ましい。
　（Ｄ）硬化剤がフェノール系硬化剤の場合は、エポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）に対する、フェノール系硬化剤の水酸基当量（ｇ／ｅｑ）の比（水酸基当量／エポキシ当量）が、好ましくは０．０１～５、より好ましくは０．０４～１．５、さらに好ましくは０．０６～１．２となるように配合することが好ましい。
　（Ｄ）硬化剤がアミン系硬化剤の場合は、エポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）に対する、アミン系硬化剤のアミン価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の比（アミン価／エポキシ当量）が、好ましくは０．００１～３、より好ましくは０．０１～２、さらに好ましくは０．０５～１．５となるように配合することが好ましい。ここで、アミン価とは、アミン系硬化剤の固形分１ｇを中和するのに必要な塩酸と同モルの水酸化カリウムのｍｇ数をいう。
　（Ｄ）硬化剤がイミダゾール系硬化剤の場合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、イミダゾール系硬化剤が、好ましくは０．１質量部以上５０質量部以下の範囲内となり、より好ましくは０．２５質量部以上３０質量部以下の範囲内となり、さらに好ましくは０．５質量部以上２０質量部以下の範囲内となるように配合することが好ましい。

（Ｅ）炭素化合物
　電磁波シールド用組成物は、（Ｅ）炭素化合物をさらに含んでいてもよい。（Ｅ）炭素化合物としては、例えば、グラフェン、グラファイト、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。（Ｅ）炭素化合物は、グラフェン又はグラファイトであることが好ましく、グラファイトであることがより好ましい。電磁波シールド用組成物中に（Ｅ）炭素化合物が含まれていると、電磁波シールド用組成物を対象物に塗布してシールド層を形成した際に、シールド層の靭性を向上させることができる。グラフェンは、密に充填された１原子厚さのシートに、原子が六角形のパターンに配置された純粋な炭素からなる物質である。（Ｅ）炭素化合物の市販品としては、株式会社中越黒鉛工業所製のグラファイト（鱗片状黒鉛）（品名：ＣＸ３０００）、ＸＧＳｃｉｅｎｃｅ社製のグラフェン粉末（グレード：ＸＧｎＰ－Ｒ１０）、グラフェンプラットフォーム株式会社製のグラフェン（品名：ＧＮＨ－ＸＡ）が挙げられる。

　電磁波シールド用組成物中の（Ｅ）炭素化合物の含有量は、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、３質量部以上３０質量部以下の範囲内であることが好ましく、５質量部以上２５質量部以下の範囲内であることがより好ましい。電磁波シールド用組成物中に（Ｅ）炭素化合物が、前記範囲内で含まれていると、電磁波シールド用組成物の対象物に対する密着性を低下させることなく、電磁波シールド用組成物を硬化させてなるシールド層の靭性を向上させ、ＥＭＩからのシールド効果を維持することができる。

　（Ｅ）炭素化合物は、電磁波シールド用組成物からなるシールド層の靭性を向上する観点から、電磁波シールド用組成物中に、２質量％以上１５質量％以下の範囲内で含まれていてもよく、３質量％以上１３質量％以下の範囲内で含まれていてもよい。

（Ｆ）分散剤
　電磁波シールド用組成物は、（Ｆ）分散剤をさらに含んでいてもよい。（Ｆ）分散剤としては、他の成分との相溶性等の観点から、アクリル酸系分散剤、リン酸エステル塩系分散剤及び多官能型イオン性分散剤からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。電磁波シールド用組成物中に（Ｆ）分散剤が含まれていると、電磁波シールド用組成物中の（Ａ）銀粒子及びその他の成分の分散性を向上することができる。アクリル系分散剤は、例えばポリイソブチルメタクリレートが挙げられる。リン酸エステル塩系分散剤は、市販品としては、例えばビックケミー社製のＢＹＫ－１４５が挙げられる。多官能型イオン性分散剤は、例えば日油株式会社製のマリアリム（登録商標）シリーズ又はマリアリム（登録商標）ＳＣシリーズのＳＣ１０１５Ｆが挙げられる。日油株式会社製のマリアリム（登録商標）シリーズの（Ｆ）分散剤は、主鎖にイオン性基、グラフト鎖にポリオキシアルキレン鎖を有する多官能櫛型の（Ｆ）分散剤である。

　（Ｆ）分散剤は、電磁波シールド用組成物中に、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、０．５質量部以上１０質量部以下の範囲内で含まれることが好ましい。（Ｆ）分散剤が、電磁波シールド用組成物中に、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、０．５質量部以上１０質量部以下の範囲内で含まれることにより、（Ａ）銀粒子の沈降を抑制して、（Ａ）銀粒子を略均一に分散させた状態でシールド層を形成することができ、比抵抗が小さく、ＥＭＩシールド効果を有するシールド層を形成することができる。電磁波シールド用組成物中に含まれる（Ｆ）分散剤の量は、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、好ましく１質量部以上８質量部以下の範囲内であり、さらに好ましくは１．５質量部以上７質量部以下の範囲内である。

　（Ｆ）分散剤は、予め（Ａ）銀粒子をスラリー状に分散させたマスターバッチに含まれていてもよい。マスターバッチに（Ｆ）分散剤が含まれていると、（Ａ）銀粒子の沈降を抑制して、（Ａ）銀粒子を略均一に分散させた状態でシールド層を形成することができ、ＥＭＩシールド効果を有するシールド層を形成することができる。（Ｆ）分散剤は、マスターバッチに含まれている場合であっても、電磁波シールド用組成物中に含まれる（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、０．５質量部以上１０質量部以下の範囲内で含まれていればよい。

（Ｇ）溶剤
　電磁波シールド用組成物は、（Ｇ）溶剤をさらに含んでいてもよい。電磁波シールド用組成物に（Ｇ）溶剤を含むことにより、（Ａ）銀粒子の沈降を抑制し、揮発性が高くなり、電磁波シールド用組成物から形成されるシールド層の比抵抗が小さくなり、ＥＭＩシールド効果を発揮することができる。（Ｇ）溶剤としては、リモネン、ターピノーレン、エチレングリコールモノフェニルエーテル（ＥＰＨ）、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）及びブチルカルビトール（ＢＣ）からなる群から選択される少なくとも１種を用いることができる。（Ｇ）溶剤は、（Ａ）銀粒子を含むマスターバッチに含まれる溶剤であってもよい。（Ｇ）溶剤の市販品としては、日本テルペン化学株式会社製のリモネン、ターピノーレン、大伸化学株式会社製のブチルカルビトールが挙げられる。

　（Ｇ）溶剤は、電磁波シールド用組成物中に、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、５質量部以上１５０質量部以下の範囲内で含まれることが好ましい。（Ｇ）溶剤が、電磁波シールド用組成物中に、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、５質量部以上１５０質量部以下の範囲内で含まれることにより、スプレー（噴霧）塗布によりシールド層を形成することができ、（Ｇ）溶剤が揮発することによって、ＥＭＩシールド効果を有するシールド層を形成することができる。電磁波シールド用組成物中に含まれる（Ｇ）溶剤の量は、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、好ましく６質量部以上１４０質量部以下の範囲内であり、さらに好ましくは７質量部以上１３０質量部以下の範囲内である。（Ｇ）溶剤が、（Ａ）銀粒子を含むマスターバッチに含まれる場合には、マスターバッチを用いた電磁波シールド用組成物中の（Ｇ）溶剤の含有量が、電磁波シールド用組成物中の（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、５質量部以上１５０質量部以下の範囲内であればよい。

　電磁波シールド用組成物には、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば消泡剤やシランカップリング剤（上述の（Ｃ）アルコキシシラン化合物に該当する場合を除く）などが挙げられる。添加剤は、電磁波シールド用組成物に添加してもよく、マスターバッチを用いる場合には、マスターバッチに添加してもよい。電磁波シールド用組成物中の添加剤の量は、電磁波シールド用組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上５質量部以下の範囲内であり、より好ましくは０．０５質量部以上３質量部以下の範囲内である。マスターバッチに添加する場合においても、マスターバッチを添加した電磁波シールド用組成物中の添加剤の量が、電磁波シールド用組成物１００質量部に対して、０．０１質量部以上５質量部以下の範囲内であればよい。

　消泡剤は、電磁波シールド用組成物中の気泡の発生を防止するために配合するものであり、例えば、アクリル系、シリコーン系及びフルオロシリコーン系などの消泡剤を用いることができる。具体的には、旭化成ワッカーシリコーン株式会社製シリコーン系消泡剤（品名：ＷＡＣＫＥＲ　ＡＦ９８／１０００）などを用いることができる。シランカップリング剤を添加する場合は、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、０．００１質量部以上５質量部以下の範囲内で添加することができる。

粘度
　電磁波シールド用組成物の粘度は、例えば東京計機株式会社製の回転粘度計（品番：ＴＶＥ－２２Ｈ）を用いて、２５℃、回転数１０ｒｐｍで測定した粘度が１５ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、２５ｍＰａ・ｓ以上であることがさらに好ましく、３０ｍＰａ・ｓ以上であることがさらにより好ましい。また、粘度の上限値は、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、９５０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、９００ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、８５０ｍＰａ・ｓ以下であることがさらにより好ましい。２５℃、１０ｒｐｍで測定した電磁波シールド用組成物の粘度が、１５ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であれば、電磁波シールド用組成物のスプレー（噴霧）塗布によって、ＥＭＩシールド効果を有するシールド層を形成することができる。

電磁波シールド用組成物の製造方法
　電磁波シールド用組成物の製造は、例えば（Ａ）銀粒子、（Ｂ）樹脂、（Ｃ）アルコキシシラン化合物、必要に応じて（Ｄ）硬化剤、必要に応じて（Ｅ）炭素化合物、必要に応じて（Ｆ）分散剤、及び必要に応じて（Ｇ）溶剤を配合し、公知の装置を用いて、撹拌混合することにより製造することができる。公知の装置としては、例えば、ヘンシェルミキサー、ロールミル、三本ロールミルなどを用いることができる。電磁波シールド用組成物を構成する各成分は、それらを同時に装置に投入して混合してもよく、その一部を先に装置に投入して混合し、残りを後から装置に投入して混合してもよい。

マスターバッチの製造方法
　マスターバッチは、（Ａ）銀粒子と、（Ｇ）溶剤とを、予め撹拌混合して、スラリー状のマスターバッチを製造することができる。マスターバッチには、（Ｆ）分散剤を含んでいてもよく、必要に応じて添加剤を含んでいてもよい。マスターバッチに含まれる（Ａ）銀粒子と（Ｇ）溶剤は、前述の公知の装置を用いて撹拌混合することができる。

塗布方法
　電磁波シールド用組成物は、電子部品などにスプレー（噴霧）塗布し、電子部品などの外面にシールド層を形成することができる。また、電磁波シールド用組成物は、例えば、従来公知のスプレーコーティング機などで電子部品に塗布することができる。また、電磁波シールド用組成物は、エアゾール缶などに充填して塗布してもよい。電磁波シールド用組成物を電子部品にスプレー塗布して形成したシールド層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下の範囲内でもよく、０．５μｍ以上２０μｍ以下の範囲内でもよく、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内でもよい。

電子部品
　電磁波シールド用組成物は、スプレー塗布などにより電子部品に塗布して用いることができる。本発明は、上述の電磁波シールド用組成物を用いた電子部品にも関する。電磁波シールド用組成物を用いた電子部品としては、例えば携帯電話、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末などの電子機器に用いられる、パワーアンプ、Ｗｉ－Ｆｉ／Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール、フラッシュメモリなどを挙げることができる。電磁波シールド用組成物を電子部品に用いる場合には、個々の電子部品に電磁波シールド用組成物を塗布した後に、各電子部品を基板上に実装してもよく、また、各電子部品を基板上に実装した後に電磁波シールド用組成物を塗布してもよい。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。

　実施例及び比較例の電磁波シールド用組成物を製造するにあたり、以下の原料を用いた。

（Ａ）銀粒子
Ａ１：球状、平均粒径１００ｎｍ、銀粉、（Ｐ６２０－２４）、メタロー　テクノロジーズ　ユーエスエイ（Ｍｅｔａｌｏｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　ＵＳＡ）製
Ａ２：球状、平均粒径６０ｎｍ、銀粉、（Ａｇ　ｎａｎｏ　ｐｏｗｄｅｒ－２）、ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製
Ａ３：球状、平均粒径２００ｎｍ、銀粉、（Ｐ６２０－７）、メタロー　テクノロジーズ　ユーエスエイ（Ｍｅｔａｌｏｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　ＵＳＡ）製
　（Ａ）銀粒子の平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察し、１０，０００倍から２０，０００倍の倍率のＳＥＭ写真又はＳＥＭ画像から任意に５０個の粒子を選択し、各粒子の輪郭を真円に近似させて、その真円の直径を測定し、その算術平均値を平均粒径とした。（Ａ）銀粒子の形状がフレーク（鱗片状）である場合には、任意の５０個の粒子の長軸平均値を平均粒径とした。

（Ｂ）樹脂
Ｂ１：特殊エポキシ樹脂（ＡＥＲ９０００）、旭化成株式会社製
Ｂ２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ６６５－ＥＸＰ）、ＤＩＣ株式会社製
Ｂ３：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＹＤＦ８１７０）、新日鉄住友化学株式会社製
Ｂ４：ビスフェノールＡ型ビスフェノールＦ型混合エポキシ樹脂（ＥＸＡ－８３５ＬＶ）、ＤＩＣ株式会社製
Ｂ５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ）、ＤＩＣ株式会社製
Ｂ６：アミノフェノール型エポキシ樹脂（ＪＥＲ６３０）、三菱ケミカル株式会社製

（Ｃ）アルコキシシラン化合物
Ｃ１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３）、信越化学株式会社製（シランカップリング剤）
Ｃ２：フェニルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－１０３）、信越化学株式会社製
Ｃ３：ヘキシルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－３０６３）、信越化学株式会社製
Ｃ４：ヘキシルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－３０６３）、信越化学株式会社製

（Ｄ）硬化剤
Ｄ１：ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＮ５５００）、日立化成株式会社製
Ｄ２：ノボラック型フェノール樹脂（レジトップ　ＰＳＭ４３２４）、群栄化学株式会社製
Ｄ３：３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（ＫＡＹＡＨＡＲＤ　Ａ－Ａ（ＨＤＡＡ））、日本化薬株式会社製
Ｄ４：芳香族アミン（エタキュア１００）、アルベマール日本株式会社製
Ｄ５：酸無水物（ＹＨ３０７）、三菱ケミカル株式会社
Ｄ６：２－エチル－４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、四国化成工業株式会社製
Ｄ７：アクリレート－イミダゾールアダクト系化合物（ＥＨ２０２１）、株式会社ＡＤＥＫＡ製

（Ｅ）炭素化合物
Ｅ１：グラファイト（鱗片状黒鉛）（ＣＸ３０００）、株式会社中越黒鉛工業所製
Ｅ２：グラフェン粉末（ＸＧｎＰ－Ｒ１０）、ＸＧＳｃｉｅｎｃｅ社製
Ｅ３：グラフェン（ＧＮＨ－ＸＡ）、グラフェンプラットフォーム株式会社製

（Ｆ）分散剤
Ｆ１：ポリイソブチルメタクリレート、東京化成工業株式会社製
Ｆ２：リン酸エステル塩系分散剤（ＢＹＫ－１４５）、ビックケミー社製
Ｆ３：多官能型イオン性分散剤（マリアリム（登録商標）、ＳＣ１０１５Ｆ）、日油株式会社製

（Ｇ）溶剤
Ｇ１：ターピノーレン、日本テルペン化学株式会社製

実施例１から１１、１３から２７、比較例１から２
　下記各表に示す配合割合となるように各原料を、３本ロールミルを使用して混合・分散して電磁波シールド用組成物を製造した。表中に示す（Ａ）から（Ｇ）の各成分の数値及び合計の数値は、質量部である。表中に単位の記載がない数値は質量部を表す。

実施例１２
　（Ａ）銀粒子であるＡ１の銀フィラーを、（Ｇ）溶剤であるターピノーレンに、予め分散させてスラリー状となったマスターバッチを用いた。マスターバッチは、（Ａ）銀粒子であるＡ１の銀フィラー１００質量部に対して、（Ｇ）溶剤を６．０質量部含む。具体的には、マスターバッチ中の（Ａ）銀粒子であるＡ１の銀フィラー１００質量部に対して、銀フィラー以外の各原料が、下記表に示す配合割合になるようにして、実施例１と同様にして、電磁波シールド用組成物を製造した。

粘度測定
　実施例及び比較例の各電磁波シールド用組成物の粘度は、東京計機株式会社製の回転粘度計（品番：ＴＶＥ－２２Ｈ）を用いて、２５℃において、１０ｒｐｍの回転数で測定した。

スプレー塗布性
　精密ディスペンサ装置（品名：スペクトラムＩＩディスペンサ、型番：Ｓ２－９２０Ｐ、ノードソンアシムテック社製）にディスペンス・バブル（品名：ディスペンスジェット、型番：ＤＪ－２２００、ノードソンアシムテック社製）を装着し、実施例及び比較例の各電磁波シールド用組成物を対象物に噴霧した。スプレーにより噴霧化され、直線状に塗布される状態を「Ｇｏｏｄ（良好）」と評価し、吐出されない状態又はスプレーにより直線の途中で途切れた状態を「Ｂａｄ（不十分）」と評価した。
　図１は、実施例の電磁波シールド用組成物がスプレーにより噴霧化されて直線状に塗布された状態（Ｇｏｏｄ（良好））を示す外観写真である。図２は、比較例の電磁波シールド用組成物がスプレーから吐出されない状態（Ｂａｄ（不十分））を示す外観写真である。図３は、比較例の電磁波シールド用組成物がスプレーにより噴霧化されて直線の途中で途切れた状態（Ｂａｄ（不十分））を示す外観写真である。

塗膜の均一性
　精密ディスペンサ装置（品名：スペクトラムＩＩディスペンサ、型番：Ｓ２－９２０Ｐ、ノードソンアシムテック社製）にディスペンス・バブル（品名：ディスペンスジェット、型番：ＤＪ－２２００、ノードソンアシムテック社製）を装着し、実施例及び比較例の各電磁波シールド用組成物を７ｍｍ角（厚さ１ｍｍ）のエポキシ樹脂からなるサンプル基板上に塗布し、２００℃で３０分加熱して電磁波シールド用組成物を硬化させた。その後、各電磁波シールド用組成物が塗布されたサンプル基板の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、各電磁波シールド用組成物が塗布されたサンプル基板の表面をＣＣＤ（Ｃａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）カメラで観察し、塗膜の均一性を評価した。以下、サンプル基板の角部（コーナー）や平面が一様に塗布されている状態を「Ｇｏｏｄ（良好）」と評価し、サンプル基板の角部（コーナー）や平面に塗布されていない部分がある状態を「Ｂａｄ（不十分）」と評価した。
　図４Ａは、実施例の電磁波シールド用組成物が一様に塗布された「Ｇｏｏｄ（良好）」の状態のサンプル基板の断面のＳＥＭ写真を示す。同図４Ａは、サンプル基板の断面の角部（コーナー）の２箇所と直線部分の３箇所の断面のＳＥＭ写真を１つのサンプル基板の断面ＳＥＭ写真として示す。図４Ｂは、実施例の電磁波シールド用組成物が一様に塗布された「Ｇｏｏｄ（良好）」のサンプル基板の表面のＣＣＤ写真を示す。
　図５Ａは、比較例の電磁波シールド用組成物が塗布され、角部（コーナー）に塗布されていない部分がある「Ｂａｄ（不十分）」のサンプル基板の断面のＳＥＭ写真を示す。同図５Ａは、サンプル基板の断面の角部（コーナー）の２箇所と直線部分の３箇所の断面のＳＥＭ写真を１つのサンプル基板の断面ＳＥＭ写真として示す。図５Ｂは、比較例の電磁波シールド用組成物が塗布され、表面に塗布されていない部分がある「Ｂａｄ（不十分）」のサンプル基板の表面のＣＣＤ写真を示す。

電磁波シールド効果測定
　シールド効果は、ＡＳＴＭ　Ｄ４９３５に準拠して測定した。
　より具体的には、精密ディスペンス装置（品名：スペクトラムＩＩディスペンサ、型番：Ｓ２－９２０Ｐ、ノードソンアシムテック社製）にディスペンス・バブル（品名：ディスペンスジェット、型番：ＤＪ－２２００、ノードソンアシムテック社製）を装着し、実施例及び比較例の各電磁波シールド用組成物を５ｍｍ角のポリイミド基板（厚さ１ｍｍ）上に塗布し、２００℃で２０分間加熱して、各電磁波シールド用組成物を硬化させた。各電磁波シールド用組成物を硬化させた各ポリイミド基板を、同軸管タイプシールド効果測定システム（５００ＭＨｚ～１８ＧＨｚ）（キーコム社製）にて測定した。結果を各表に示す。シールド効果が３７ｄＢ以上の場合は「Ｇｏｏｄ（良好）」と評価し、３７ｄＢ未満の場合は「Ｂａｄ（不十分）」と評価した。

　表１に示すように、実施例１から６に係る電磁波シールド用組成物は、（Ａ）銀粒子と、（Ｂ）樹脂と、（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部以上１００質量部以下の範囲内であるのでスプレーコーティングによって電磁波シールド用組成物を塗布すると、電子部品等の対象物に対して、側面や角部等の電磁波シールド用組成物が付着し難い部分にも電磁波シールド用組成物を均一に塗布して、均一な塗膜を形成することができ、均一なシールド層を形成することができ（図４Ａ及び図４Ｂ参照）、ＥＭＩシールド効果を有していた。比較例１に係る電磁波シールド用組成物は、（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部未満であるので、スプレーコーティングした場合に、対象物に均一な塗膜が形成できなかった（図５Ａ及び図５Ｂ参照）。比較例２に係る電磁波シールド用組成物は、電磁波シールド用組成物中の（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量が、（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、１００質量部を超えるため、粘度が低すぎて、対象物の側面や角部等の付着し難い部分に付着せず、電磁波シールド用組成物を対象物に均一に塗布できず、対象物の角部に均一な塗膜が形成できなかった。

　表２に示すように、実施例７から１１に係る各電磁波シールド用組成物は、（Ａ）銀粒子の粒径が異なる場合であっても、（Ｃ）アルコキシシラン化合物が異なる場合であっても、スプレーコーティングによって電磁波シールド用組成物を塗布すると、電子部品等の対象物に対して、側面や角部等の電磁波シールド用組成物が付着し難い部分にも電磁波シールド用組成物を均一に塗布して、均一な塗膜を形成することができ、均一なシールド層を形成することができ、ＥＭＩシールド効果を有していた。

　表３に示すように、実施例１２から１７に係る各電磁波シールド用組成物は、マスターバッチに含まれる（Ａ）銀粒子を使用した場合であっても、（Ｆ）分散剤が異なる場合であっても、（Ｇ）溶剤を含む場合であっても、スプレーコーティングによって電磁波シールド用組成物を塗布すると、電子部品等の対象物に対して、側面や角部等の電磁波シールド用組成物が付着し難い部分にも電磁波シールド用組成物を均一に塗布して、均一な塗膜を形成することができ、均一なシールド層を形成することができ、ＥＭＩシールド効果を有していた。

　表４に示すように、実施例１８から２３に係る各電磁波シールド用組成物は、（Ｂ）樹脂の種類又は（Ｄ）硬化剤の種類が異なる場合であっても、スプレーコーティングによって電磁波シールド用組成物を塗布すると、電子部品等の対象物に対して、側面や角部等の電磁波シールド用組成物が付着し難い部分にも電磁波シールド用組成物を均一に塗布して、均一な塗膜を形成することができ、均一なシールド層を形成することができ、ＥＭＩシールド効果を有していた。

　表５に示すように、実施例２４から２７に係る各電磁波シールド用組成物は、（Ｅ）炭素化合物を含まない場合や（Ｅ）炭素化合物の種類が異なる場合であっても、スプレーコーティングによって電磁波シールド用組成物を塗布すると、電子部品等の対象物に対して、側面や角部等の電磁波シールド用組成物が付着し難い部分にも電磁波シールド用組成物を均一に塗布して、均一な塗膜を形成することができ、均一なシールド層を形成することができ、ＥＭＩシールド効果を有していた。

　本発明の実施形態に係る電磁波シールド用組成物は、電子部品にスプレー（噴霧）塗布によりシールド層を形成することができ、携帯電話、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末などの電子機器に用いられる、パワーアンプ、Ｗｉ－Ｆｉ／Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール、フラッシュメモリなどの電子部品に好適に使用することができる。

　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０２０年１１月１８日出願の日本特許出願（特願２０２０－１９１５５４）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims

　（Ａ）銀粒子と、
　（Ｂ）樹脂と、
　（Ｃ）アルコキシシラン化合物と、を含み、
　前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物の含有量は、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、８質量部以上１００質量部以下の範囲内であることを特徴とする電磁波シールド用組成物。
　前記（Ｂ）樹脂の含有量が、前記（Ａ）銀粒子１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下の範囲内である、請求項１に記載の電磁波シールド用組成物。
　前記（Ｂ）樹脂が熱硬化性樹脂を含み、（Ｄ）硬化剤をさらに含む、請求項１又は２に記載の電磁波シールド用組成物。
　前記（Ｄ）硬化剤が、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、及びイミダゾール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項３に記載の電磁波シールド用組成物。
　前記（Ｂ）樹脂が熱可塑性樹脂を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
　（Ｅ）炭素化合物をさらに含み、前記（Ｅ）炭素化合物がグラフェン又はグラファイトである、請求項１から５のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
　前記（Ｃ）アルコキシシラン化合物が、下記式（１）で表される、請求項１から６のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
　Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｎ（Ｒ^２）_４－ｎ　　　（１）
（式（１）中、Ｒ^１は、炭素数が１から１０の直鎖状、分岐状、又は環状のいずれかのアルキル基であり、Ｒ^２は、炭素数１から２０の直鎖状、分岐状、環状のいずれかのアルキル基、又はアリール基であり、Ｒ^２で表されるアルキル基及びアリール基は、エポキシ基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、及びメルカプト基からなる群から選択される少なくとも１つの反応性官能基を有していてもよく、ｎは１から３の整数を表し、Ｒ^１が複数存在する場合は、それらは同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２が複数存在する場合には、それらは同一でも異なっていてもよい。）
　（Ｆ）分散剤をさらに含む、請求項１から７のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
　前記（Ｆ）分散剤が、アクリル酸系分散剤、リン酸エステル塩系分散剤及び多官能型イオン性分散剤からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項８に記載の電磁波シールド用組成物。
　（Ｇ）溶剤をさらに含む、請求項１から９のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物。
　請求項１から１０のいずれか１項に記載の電磁波シールド用組成物を用いた電子部品。