WO2022054728A1 - 電子部品の処理装置 - Google Patents

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WO2022054728A1
WO2022054728A1 PCT/JP2021/032544 JP2021032544W WO2022054728A1 WO 2022054728 A1 WO2022054728 A1 WO 2022054728A1 JP 2021032544 W JP2021032544 W JP 2021032544W WO 2022054728 A1 WO2022054728 A1 WO 2022054728A1
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unit
electronic component
suction
component
circular orbit
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PCT/JP2021/032544
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French (fr)
Inventor
高之 増田
純正 淀川
Original Assignee
上野精機株式会社
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Publication date
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays

Definitions

  • This disclosure relates to a processing device for electronic components.
  • Patent Document 1 discloses a delivery device that is arranged on a rotating turret and includes a plurality of arms for receiving and delivering electronic components.
  • Patent Document 2 discloses a transport device including a base member that rotates about a rotation axis and nozzles that are disposed in a plurality of directions along the circumferential direction with respect to the base member and hold the parts by suction.
  • the present disclosure is an electronic component useful for suppressing a deviation in the posture of a component holder or an electronic component when the electronic component is delivered to and from the component holder held toward the outside of a circular orbit. Regarding the processing equipment.
  • the electronic component processing apparatus includes a component holding portion that holds the electronic component, a swivel portion that holds the component holding portion toward the outside of a predetermined circular orbit, and a central axis of the circular orbit. It is provided with a swivel drive unit that swivels the swivel portion around the first axis line along the first axis, and a rotary drive unit that is provided in the swivel unit and rotates the component holding portion around the second axis line along the radial direction of the circular orbit. ..
  • a processing device for electronic components is provided.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing an example of an electronic component processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of a processing device for electronic components.
  • FIG. 3A is a schematic diagram showing an example of a main surface of an electronic component.
  • FIG. 3B is a front view schematically showing an example of the suction portion.
  • FIG. 3C is a side view schematically showing an example of the suction portion.
  • 4 (a) and 4 (b) are schematic views for explaining the posture of the suction portion with respect to the electronic component.
  • FIG. 5 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the controller.
  • FIG. 6 is a block diagram showing an example of the hardware configuration of the controller.
  • FIG. 5 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the controller.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of a series of processes until the suction unit receives the electronic component.
  • FIG. 8 is a flowchart showing an example of a series of processes for adjusting the inclination of the suction portion.
  • FIG. 9 is a side view schematically showing an example of the electronic component processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 10A is a front view schematically showing an example of the suction portion.
  • FIG. 10B is a side view schematically showing an example of the suction portion.
  • 10 (c) and 10 (d) are schematic views for explaining the posture of the electronic component with respect to the suction portion.
  • 11 (a) and 11 (b) are schematic views for explaining an example of a method of correcting the accommodation position of electronic components.
  • FIG. 12 is a flowchart showing an example of a series of processes until the suction unit delivers the electronic component.
  • FIG. 13 is a side view schematically showing an example of the electronic component processing apparatus according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is a side view schematically showing an example of a processing device for electronic components.
  • FIG. 15 is a flowchart showing an example of a series of processes until the suction unit delivers the electronic component.
  • the electronic component processing device 1 shown in FIG. 1 is a so-called die sorter, and is subjected to processing such as visual inspection, electrical characteristic inspection, marking, etc. while sequentially transporting a plurality of electronic components W, and then a wafer sheet, tape, and the like. It is a device for packing in a container tube or the like.
  • the plurality of electronic components W to be processed are components that are formed in the pre-process of the semiconductor manufacturing process and then individualized by dicing or the like.
  • the processing device 1 includes, for example, a rotary transport unit 10, a component supply unit 30, a component recovery unit 60, a plurality of processing units 90, and a controller 200.
  • the rotary transport unit 10 transports a plurality of electronic components W along a circular orbit CR around the central axis.
  • the central axis of the circular orbit CR may be along a horizontal line or a vertical line.
  • the rotary transport unit 10 transports a plurality of electronic components W along a circular orbit CR around a central axis along a horizontal line.
  • the electronic component W to be transported has main surfaces Wa and Wb parallel to each other (opposite to each other).
  • the electronic component W is formed in a rectangular parallelepiped shape.
  • the rotary transport unit 10 has, for example, a plurality of component holding units 12, a swivel unit 14, a swivel drive unit 16, and a plurality of rotary drive units 18.
  • the plurality of component holding portions 12 are arranged at equal intervals along the circumference centered on the central axis of the circular orbit CR.
  • Specific examples of the holding method of the electronic component W by the component holding unit 12 include vacuum suction, electrostatic suction (holding using Coulomb force), gripping, and the like.
  • the component holding portion 12 attracts one of the main surfaces Wa and Wb of the electronic component W from one side in the direction perpendicular to the central axis of the circular orbit CR (radial direction of the circular orbit CR), and the electron is concerned. Holds component W.
  • a case where the rotary transport unit 10 has a suction unit 22 that holds the electronic component W by suction is exemplified as an example of the component holding unit 12.
  • the operation performed by the suction unit 22, the operation with respect to the suction unit 22, and the state of the suction unit 22 are the operation performed by the component holding unit 12, the operation with respect to the component holding unit 12, and the state of the component holding unit 12. Each corresponds.
  • the suction portion 22 is provided toward the outside of the circular orbit CR.
  • the suction unit 22 sucks the electronic component W located outside the circular orbit CR along the radial direction of the circular orbit CR.
  • the electronic component W held by the suction portion 22 is located outside the circular orbit CR when viewed from the direction in which the central axis of the circular orbit CR extends.
  • the suction unit 22 sucks either the main surface Wa or Wb (for example, the main surface Wa) from one side in the radial direction of the circular orbit CR.
  • the suction portion 22 sucks the main surface Wa
  • the main surface Wa faces the inside of the circular orbit CR
  • the main surface Wb faces the outside of the circular orbit CR.
  • the suction unit 22 includes a facing surface 24 facing the electronic component W when sucking the electronic component W.
  • the component holding unit 12 may have a suction pump (not shown) connected to the internal space of the suction unit 22 via a suction path, and an opening / closing valve for switching the suction state of the suction unit 22.
  • the suction portion 22 is arranged so that the facing surface 24 faces the outside of the circular orbit CR. More specifically, the suction portion 22 is arranged so that the facing surface 24 faces the direction away from the central axis along the radial direction of the circular orbit CR.
  • the facing surface 24 may be a surface that passes through the center of the facing surface 24 and is perpendicular to a virtual line extending along the radial direction of the circular orbit CR on the surface including the circular orbit CR.
  • the non-contact range Cpa is set substantially at the center in the width direction of one of the main surfaces Wa (the vertical direction of the paper surface).
  • the outer edge of the facing surface 24 of the suction portion 22 may be a quadrangle like the outer edge of the main surface Wa of the electronic component W.
  • the facing surface 24 is formed so as to be able to come into contact with a region other than the non-contact range Cpa without contacting the non-contact range Cpa of the main surface Wa.
  • the facing surface 24 includes a base end surface 24a and a contact surface 24b.
  • the contact surface 24b projects from the base end surface 24a in a direction away from the central axis of the circular orbit CR.
  • the distance between the contact surface 24b and the central axis of the circular orbit CR is larger than the distance between the proximal surface 24a and the central axis of the circular orbit CR. Therefore, when the suction unit 22 sucks the electronic component W, the base end surface 24a does not contact the main surface Wa, but the contact surface 24b contacts the main surface Wa.
  • the contact surface 24b of the facing surface 24 is provided so as to correspond to a range in which contact on the main surface Wa of the electronic component W is permitted.
  • the contact surfaces 24b are provided at both ends in the width direction of one of the facing surfaces 24 (longitudinal direction of the paper surface).
  • a plurality of (for example, four) suction holes 26 for connecting the main surface Wa of the electronic component W and the internal space of the suction portion 22 are opened in the contact surface 24b.
  • the opening region of the plurality of suction holes 26 (the region surrounded by the opening edges of the suction holes) and the contact surface 24b are each circularly symmetric (from 0 degrees) with respect to the center of the facing surface 24. It does not have to be rotationally symmetric with respect to any angle up to 360 degrees.
  • the opening region and the contact surface 24b of the plurality of suction holes 26 each have one or two rotational symmetries.
  • FIG. 4A and 4 (b) illustrate the posture of the suction unit 22 (opposing surface 24) with respect to the electronic component W (main surface Wa) when the suction unit 22 sucks the electronic component W. ..
  • FIG. 4A shows the main surface Wa and the facing surface 24 when the suction is performed in an ideal state in which the posture of the suction portion 22 with respect to the electronic component W (hereinafter, simply referred to as “the posture of the suction portion 22”). An example of the positional relationship with each other is shown.
  • FIG. 4B shows the positional relationship between the main surface Wa and the facing surface 24 when suction is performed in a state where the posture of the suction portion 22 deviates from the ideal state (a state in which the suction portion 22 is tilted).
  • the swivel portion 14 of the rotary transport portion 10 is a member that holds a plurality of component holding portions 12 (plural suction portions 22).
  • the swivel portion 14 holds a plurality of component holding portions 12 (plurality of suction portions 22) so as to be located on the circular orbit CR.
  • the swivel portion 14 holds each suction portion 22 toward the outside of the circular orbit CR. More specifically, the swivel portion 14 holds each suction portion 22 so that the facing surface 24 faces the outside of the circular orbit CR.
  • the swivel portion 14 is provided so as to be rotatable around the axis Ax1 (first axis) along the central axis of the circular orbit CR.
  • the swivel drive unit 16 swivels (rotates) the swivel unit 14 around the axis Ax1.
  • the swivel drive unit 16 includes a power source such as an electric motor, and swivels the swivel unit 14 around the axis Ax1 by a direct drive without a gear.
  • the plurality of component holding portions 12 (plurality of suction portions 22) move along the circular orbit CR centered on the central axis along the axis Ax1.
  • the turning drive unit 16 may repeatedly turn and stop the turning unit 14 at the same pitch as the angle pitch between the suction units 22 adjacent to each other on the circular orbit CR (angle pitch around the axis Ax1).
  • a plurality of positions where the plurality of suction portions 22 are arranged when the swivel drive unit 16 stops the swivel unit 14 are referred to as "plurality of stop positions SP".
  • the plurality of rotation drive units 18 are provided in the swivel unit 14 so as to correspond to the plurality of component holding units 12 (plurality of suction units 22). Each rotation drive unit 18 rotates the suction unit 22 around the axis Ax2 (second axis) along the radial direction of the circular orbit CR so as to adjust the posture (tilt) of the corresponding suction unit 22.
  • the rotary drive unit 18 is a rotary actuator that rotates the suction unit 22 around the axis Ax2 by a power source such as an electric motor.
  • the axis line Ax2 for each of the plurality of rotation drive units 18 moves around the axis line Ax1 as the swivel unit 14 is swiveled by the swivel drive unit 16.
  • the axis Ax2 passes through the axis Ax1 and the center of the facing surface 24 of the suction portion 22 along the plane including the circular orbit CR regardless of which stop position SP the corresponding suction portion 22 is stopped. It may be set.
  • the component supply unit 30 sequentially supplies a plurality of electronic components W to the rotary transfer unit 10 at any one stop position SP of the plurality of stop position SPs.
  • the stop position SP to which the electronic component W is supplied is referred to as a “stop position SP for supply”.
  • the electronic component W is delivered to the suction unit 22 arranged at the stop position SP for supply.
  • the stop position SP for supply is set to, for example, a stop position SP located at one end of a plurality of stop positions SP in the horizontal direction in the horizontal direction. In this case, the facing surface 24 of the suction portion 22 arranged at the stop position SP for supply is in a vertically upright state.
  • the component supply unit 30 has, for example, a member holding unit 32 and a member position adjusting unit 34 (position adjusting unit).
  • the member holding unit 32 holds an accommodating member 42 that accommodates a plurality of electronic components W supplied to the suction unit 22.
  • the accommodating member 42 accommodates, for example, a plurality of electronic components W to be supplied to the suction unit 22 arranged at the stop position SP for supply.
  • the member holding portion 32 holds the accommodating member 42 so as to face the suction portion 22 arranged at the stop position SP for supply.
  • the accommodating members 42 are two-dimensionally arranged along a surface parallel to the facing surface 24 of the suction portion 22 located at the stop position SP for supply (a surface perpendicular to the axis Ax2 passing through the stop position SP for supply).
  • a plurality of electronic components W may be accommodated.
  • the plurality of electronic components W housed in the housing member 42 are arranged in the horizontal direction and the vertical direction, respectively.
  • the wafer sheet 44 exemplified in FIGS. 1 and 2 can be mentioned.
  • the wafer sheet 44 has an adhesive sticking surface 44a to which a semiconductor wafer is stuck.
  • the semiconductor wafer is attached to the attachment surface 44a in a state of being cut into a plurality of electronic components W (for example, an optical sensor) by dicing.
  • One of the main surfaces Wa and Wb (for example, the main surface Wb) of the electronic component W is attached to the attachment surface 44a.
  • a ring frame (not shown) may be attached to the peripheral edge of the wafer sheet 44, and the member holding portion 32 (sheet holding portion) may hold the ring frame.
  • the member holding portion 32 has a circular orbit CR so as to face (parallel to) the facing surface 24 of the suction portion 22 arranged at the stop position SP for supply in a state where the sticking surface 44a stands vertically. Holds the wafer sheet 44 around.
  • the member position adjusting portion 34 adjusts the position of the member holding portion 32 along a surface where the accommodating member 42 (for example, the wafer sheet 44) and the suction portion 22 intersect in the opposite direction (radial direction of the circular orbit CR). do.
  • the member position adjusting unit 34 changes the position of the member holding unit 32 along a surface perpendicular to the direction in which the accommodating member 42 and the facing surface 24 of the suction unit 22 located at the stop position SP for supply face each other. do.
  • the position of the accommodating member 42 held by the member holding portion 32 changes.
  • the positions of the plurality of electronic components W on the accommodating member 42 are changed.
  • the member position adjusting unit 34 receives a plurality of electronic components W on the accommodating member 42 at a position where the suction unit 22 arranged at the stop position SP for supply receives one electronic component W (hereinafter referred to as “reception position P1”).
  • the member holding portion 32 is moved so as to be sequentially arranged in.).
  • the receiving position P1 is set at, for example, an intersection of the virtual line passing through the axis Ax1 and the stop position SP for supply on the surface including the circular orbit CR and the accommodating member 42.
  • the member position adjusting unit 34 sequentially arranges the member holding unit 32 by the distance (pitch) between the centers of the adjacent electronic components W accommodated in the accommodating member 42. May be moved sequentially (may be moved intermittently).
  • the member position adjusting portion 34 may change the position of the member holding portion 32 in two directions in the direction along the sticking surface 44a.
  • the member position adjusting unit 34 has a first driving unit 46 and a second driving unit 48.
  • the first drive unit 46 moves the member holding unit 32 (wafer sheet 44) in the vertical direction along the sticking surface 44a by a power source such as an electric motor.
  • the second drive unit 48 moves the member holding unit 32 (wafer sheet 44) horizontally along the sticking surface 44a by a power source such as an electric motor.
  • the component supply unit 30 may further have a protrusion 36.
  • the protruding portion 36 is arranged so as to sandwich the wafer sheet 44 (electronic component W to be supplied) with the stop position SP for supply.
  • the protruding portion 36 projects the region corresponding to the receiving position P1 of the wafer sheet 44 so as to approach the stop position SP for supply.
  • the protrusion 36 includes, for example, a protrusion pin 52 and a protrusion drive unit 54.
  • the protrusion pin 52 projects toward the back surface 44b (the surface opposite to the sticking surface 44a) of the wafer sheet 44, and is arranged so as to correspond to the receiving position P1.
  • the protrusion pin 52 is along a line perpendicular to the sticking surface 44a and the back surface 44b.
  • the protrusion drive unit 54 advances or retracts the protrusion pin 52 along a line perpendicular to the sticking surface 44a and the back surface 44b by a power source such as an electric motor.
  • the component collection unit 60 collects the electronic component W from the rotary transport unit 10 at the stop position SP of any one of the plurality of stop position SPs.
  • the stop position SP in which the electronic component W is collected is referred to as a “recovery stop position SP”.
  • the electronic component W is delivered from the suction unit 22 arranged at the collection stop position SP to the component collection unit 60.
  • the recovery stop position SP is located, for example, at one end of the plurality of stop positions SP in the horizontal direction and is separated from the supply stop position SP by 180 ° in the circumferential direction.
  • the component collecting unit 60 has, for example, a member holding unit 62 and a member position adjusting unit 64 (second position adjusting unit).
  • the member holding unit 62 holds the accommodating member 72 that accommodates a plurality of electronic components W recovered from the suction unit 22.
  • the accommodating member 72 accommodates a plurality of electronic components W after being sequentially recovered from the suction unit 22 arranged at the recovery stop position SP.
  • the member holding portion 62 holds the accommodating member 72 so as to face the suction portion 22 arranged at the recovery stop position SP.
  • the accommodating members 72 are two-dimensionally arranged along a surface parallel to the facing surface 24 of the suction portion 22 located at the collection stop position SP (a surface perpendicular to the axis Ax2 passing through the collection stop position SP). May accommodate a plurality of electronic components W.
  • a plurality of electronic components W are housed in the housing member 72 in a state of being arranged in each of the horizontal direction and the vertical direction.
  • the wafer sheet 74 exemplified in FIGS. 1 and 2 can be mentioned.
  • the wafer sheet 74 has an adhesive sticking surface 74a to which a plurality of electronic components W are stuck.
  • the main surface Wb of the electronic component W is attached to the attachment surface 74a.
  • a ring frame (not shown) may be attached to the peripheral edge of the wafer sheet 74, and the member holding portion 62 (sheet holding portion) may hold the ring frame.
  • the member holding portion 62 faces the facing surface 24 of the suction portion 22 arranged at the recovery stop position SP with the sticking surface 74a standing vertically (so as to be parallel to the facing surface 24). , Holds the wafer sheet 74 around the circular orbit CR.
  • the member position adjusting portion 64 adjusts the position of the member holding portion 62 along a surface where the accommodating member 72 (for example, the wafer sheet 74) and the suction portion 22 intersect in the opposite direction (radial direction of the circular orbit CR). do.
  • the member position adjusting unit 64 changes the position of the member holding unit 62 along a surface perpendicular to the direction in which the accommodating member 72 and the facing surface 24 of the suction unit 22 located at the stop position SP for collection face each other. do.
  • the position of the accommodating member 72 held by the member holding portion 62 changes.
  • the positions of the plurality of electronic components W (or the area where the electronic components W are to be accommodated in the accommodating member 72) on the accommodating member 72 are changed.
  • the member position adjusting unit 64 the area where the electronic component W on the accommodating member 72 is to be accommodated (hereinafter, referred to as “scheduled accommodating area”) is occupied by the suction unit 22 arranged at the stop position SP for collection.
  • the member holding portion 62 is moved so as to be sequentially arranged at the position where the electronic component W is delivered (hereinafter, referred to as “delivery position P2”).
  • the delivery position P2 is set, for example, at the intersection of the virtual line passing through the axis Ax1 and the stop position SP for recovery on the surface including the circular orbit CR and the accommodating member 72.
  • the member position adjusting unit 64 may sequentially move the member holding portions 62 so that the centers of the adjacent electronic components W are equidistant (same pitch) between the centers of the adjacent electronic components W when they are accommodated in the accommodating member 72. It may be moved intermittently).
  • the member position adjusting portion 64 may change the position of the member holding portion 62 in two directions in the direction along the sticking surface 74a.
  • the member position adjusting unit 64 has a first driving unit 76 and a second driving unit 78.
  • the first drive unit 76 moves the member holding unit 62 (wafer sheet 74) in the vertical direction along the sticking surface 74a by a power source such as an electric motor.
  • the second drive unit 78 moves the member holding unit 62 (wafer sheet 74) horizontally along the sticking surface 74a by a power source such as an electric motor.
  • the accommodating member 42 held by the member holding portion 32 in the component supply unit 30 is the wafer sheet 44, and the accommodating member held by the member holding unit 62 in the component recovery unit 60.
  • the rotary transport unit 10 may further include one or a plurality of advancing / retreating drive units that move the suction unit 22 of the component holding unit 12 along the radial direction of the circular orbit CR.
  • the rotary transport unit 10 is arranged at the advancing / retreating drive unit 28a for advancing and retreating the suction unit 22 arranged at the stop position SP for supply along the radial direction of the circular orbit CR, and at the stop position SP for recovery. It has an advancing / retreating driving unit 28b that advances and retracts the suction unit 22 along the radial direction of the circular orbit CR.
  • the advancing / retreating drive unit 28a moves the suction unit 22 arranged at the stop position SP for supply and the rotation drive unit 18 that rotates the suction unit 22 around the axis Ax2 together along the radial direction of the circular orbit CR. (Move with respect to the turning portion 14).
  • the suction unit 22 and the corresponding rotation drive unit 18 may be provided on the swivel unit 14 so as to be movable along the radial direction of the circular orbit CR.
  • the advancing / retreating drive unit 28a may be provided so as not to move as the swivel unit 14 is swiveled by the swivel drive unit 16.
  • the advancing / retreating driving unit 28a advances the suction unit 22 along the radial direction of the circular orbit CR, so that the suction unit 22 moves in a direction away from the axis Ax1 starting from a position on the circular orbit CR.
  • the advancing / retreating drive unit 28a advances the suction unit 22 and the corresponding rotation drive unit 18 from the axis Ax1 toward the outside of the circular orbit CR, and the suction unit 22 and the rotation drive unit 18 move from the outside of the circular orbit CR toward the axis Ax1.
  • the suction unit 22 receives the electronic component W from the component supply unit 30 in a state where the suction unit 22 is advanced to the outside of the supply stop position SP with respect to the axis Ax1 by the advance / retreat drive unit 28a.
  • the advancing / retreating drive unit 28b is configured in the same manner as the advancing / retreating drive unit 28a, except that the suction unit 22 arranged at the stop position SP for recovery and the rotation drive unit 18 corresponding to the suction unit 22 are driven targets. ing.
  • the suction unit 22 delivers the electronic component W to the component collection unit 60 in a state where the suction unit 22 is advanced to the outside of the recovery stop position SP with respect to the axis Ax1 by the advance / retreat drive unit 28b.
  • the movement speed may be reduced.
  • the advancing / retreating drive units 28a and 28b reduce (adjust) the load applied to the electronic component W to be transferred when the electronic component W is transferred between the suction unit 22 to be driven and the accommodating member such as a wafer sheet. It may include a load adjusting unit (for example, a voice coil motor or the like) for causing the load.
  • the processing device 1 may further include a plurality of processing units 90.
  • the plurality of processing units 90 are partially paths of the circular orbit CR in which the electronic component W is conveyed in the order of the stop position SP for supply, the stop position SP at the bottom, and the stop position SP for recovery (hereinafter, “conveyance”).
  • the electronic component W held by the suction unit 22 is subjected to a predetermined process.
  • Specific examples of the treatment include electrical characteristic inspection, visual inspection, marking (for example, laser marking) and the like.
  • the processing device 1 may further include a posture detection unit 110 and an accommodation state detection unit 120.
  • the posture detection unit 110 detects the inclination of the suction unit 22 around the axis Ax2 as the posture of the suction unit 22.
  • the attitude detection unit 110 is ideal for the suction unit 22 arranged at any stop position SP located in a path (a path other than the above-mentioned transfer path) in which the electronic component W of the circular orbit CR is not conveyed.
  • the inclination around the axis Ax2 with respect to the state is detected.
  • the stop position SP in which the suction unit 22 to be detected by the posture detection unit 110 is arranged is referred to as a “stop position SP for detection”.
  • the stop position SP for detection is set to a stop position separated from the stop position SP for supply by one pitch of the angular pitch in the direction opposite to the turning direction of the turning portion 14.
  • the posture detection unit 110 has, for example, a camera 112.
  • the camera 112 is arranged so that the suction portion 22 arranged at the stop position SP for detection can be imaged.
  • the camera 112 is arranged outside the circular orbit CR so that the entire facing surface 24 of the suction portion 22 can be imaged.
  • the camera 112 includes an image pickup element such as a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor, and a lens for forming an image on the image pickup element.
  • CCD Charge Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the accommodation state detection unit 120 detects the accommodation state of the electronic component W (electronic component W accommodated in the accommodation member 42) attached to the wafer sheet 44. For example, the accommodation state detection unit 120 detects the posture of the electronic component W arranged at the receiving position P1 and the position of the electronic component W. The accommodation state detection unit 120 may detect the inclination of the electronic component W with respect to the ideal state at the receiving position P1 as the posture of the electronic component W at the receiving position P1. The accommodation state detection unit 120 may detect the position of the electronic component W with respect to the ideal position at the receiving position P1 as the position of the electronic component W at the receiving position P1. The accommodation state detection unit 120 includes, for example, a camera 122 and a mirror member 124.
  • the camera 122 captures the main surface Wa of the electronic component W at the receiving position P1 from the inside of the circular orbit CR.
  • the camera 122 is arranged outside the circular orbit CR, for example, below the rotary transport unit 10.
  • the camera 122 includes an image pickup element such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and a lens for forming an image on the image pickup element.
  • the mirror member 124 is arranged to provide a viewpoint for imaging the main surface Wa of the electronic component W at the receiving position P1 inside the circular orbit CR.
  • the mirror member 124 is arranged at the center of the circular orbit CR, and reflects the light introduced into the mirror member 124 from the receiving position P1 toward the camera 122.
  • the mirror member 124 may be configured in any way as long as it has a reflecting surface that reflects the light toward the camera 122.
  • the mirror member 124 may be a plate-shaped mirror, or may be a prism configured and arranged so that one surface is the reflection surface.
  • the camera 112 is the main electronic component W at the receiving position P1 via the mirror member 124 in a state (timing) in which none of the members is arranged on the optical path leading to the receiving position P1, the mirror member 124, and the camera 122.
  • the surface Wa may be imaged.
  • the controller 200 controls each member of the processing device 1.
  • the controller 200 includes a turning control unit 202, an attitude information acquisition unit 204, a state information acquisition unit 206, and a functional configuration (hereinafter referred to as “functional module”). It has an attitude control unit 208, a first position control unit 212, a second position control unit 214, a first delivery control unit 216, and a second delivery control unit 218.
  • the process executed by each functional module corresponds to the process executed by the controller 200.
  • each functional module will be described.
  • the swivel control unit 202 intermittently swivels the swivel unit 14 by the swivel drive unit 16 so that the plurality of suction units 22 are sequentially arranged at the plurality of stop positions SP.
  • intermittently turning means repeating rotation and stopping.
  • the turning control unit 202 intermittently turns the turning unit 14 by the turning drive unit 16 at the same pitch as the angle pitch between the adjacent suction units 22 on the circular orbit CR, for example. As a result, any one of the plurality of suction portions 22 is sequentially arranged at each stop position SP.
  • the swivel control unit 202 has a direction in which each of the plurality of suction units 22 sequentially passes through a stop position SP for supply, a stop position SP at the bottom, a stop position SP for recovery, and a stop position SP at the top.
  • the swivel drive unit 16 is controlled so as to swivel in the clockwise direction in FIG.
  • the posture information acquisition unit 204 detects information indicating the posture (inclination around the axis Ax2) of the suction unit 22 that does not hold the electronic component W by the posture detection unit 110. For example, the posture information acquisition unit 204 captures an image of the facing surface 24 of the suction unit 22 with the camera 112 of the posture detection unit 110 in a state where any one of the plurality of suction units 22 is arranged at the stop position SP for detection. To get it.
  • the state information acquisition unit 206 detects information indicating the accommodation state of the electronic component W accommodated in the wafer sheet 44 by the accommodation state detection unit 120.
  • the state information acquisition unit 206 detects, for example, information indicating the accommodation state of the electronic component W arranged at the receiving position P1 on the wafer sheet 44 by the accommodation state detection unit 120.
  • the state information acquisition unit 206 contains at least one of the information indicating the inclination of the electronic component W and the information indicating the position of the electronic component W as the information indicating the accommodation state of the electronic component W at the receiving position P1. It may be acquired by 120.
  • the state information acquisition unit 206 causes the camera 122 of the accommodation state detection unit 120 to acquire an image of the main surface Wa of the electronic component W arranged at the receiving position P1.
  • the attitude control unit 208 controls the corresponding rotation drive unit 18 so as to adjust the inclination of the suction unit 22 according to the detection result of the inclination of the suction unit 22 that does not hold the electronic component W around the axis Ax2. .. More specifically, before the suction unit 22 to be adjusted receives the electronic component W from the wafer sheet 44, the inclination of the suction unit 22 approaches zero (the posture of the suction unit 22 approaches the ideal state). The rotation drive unit 18 is controlled. The attitude control unit 208 is attracted by the corresponding rotation drive unit 18 according to the inclination of the suction unit 22 around the axis Ax2 and the inclination of the electronic component W on the wafer sheet 44 to be received by the suction unit 22.
  • the inclination of the portion 22 may be adjusted.
  • the attitude control unit 208 contains a component corresponding to the inclination of the suction unit 22 and a component corresponding to the inclination of the electronic component W so that the inclination of the suction unit 22 with respect to the electronic component W to be received approaches zero.
  • the suction unit 22 may be rotated around the axis Ax2 by the corresponding rotation drive unit 18.
  • the first position control unit 212 is a member so as to arrange the electronic component W scheduled to be supplied on the wafer sheet 44 at the receiving position P1 each time any one of the suction units 22 is arranged at the stop position SP for supply.
  • the position adjusting unit 34 is controlled.
  • the first position control unit 212 receives the electronic component W according to the position of the electronic component W on the wafer sheet 44 acquired by the state information acquisition unit 206 (for example, the position of the electronic component W at the receiving position P1).
  • the member position adjusting unit 34 is controlled so as to adjust the position of.
  • the first position control unit 212 controls the member position adjustment unit 34 so that the position of the electronic component W at the receiving position P1 approaches the ideal position.
  • the second position control unit 214 is a region (scheduled to be accommodated) in which the electronic component W in the wafer sheet 74 is to be accommodated after the collection each time any one of the suction units 22 is arranged at the stop position SP for collection.
  • the member position adjusting unit 64 is controlled so that the region) is arranged at the delivery position P2.
  • the first delivery control unit 216 is a rotary transport unit 10 and a component so that each time any one of the suction units 22 is arranged at the stop position SP for supply, the suction unit 22 receives the electronic component W to be supplied.
  • the supply unit 30 is controlled.
  • the first delivery control unit 216 advances the suction unit 22 arranged at the stop position SP for supply to the outside of the circular orbit CR by the advance / retreat drive unit 28a (main surface of the electronic component W on the wafer sheet 44). Move until it touches Wa). Then, the first delivery control unit 216 attracts the electronic component W at the receiving position P1 to the suction unit 22.
  • the first delivery control unit 216 retracts the suction unit 22 by the advance / retreat drive unit 28a, and pushes out the electronic component W at the receiving position P1 in a direction closer to the suction unit 22 by the protrusion drive unit 54. To advance.
  • the second delivery control unit 218 has a rotary transfer unit 10 and a rotation transfer unit 10 so that the suction unit 22 delivers the electronic component W to the wafer sheet 74 each time any one of the suction units 22 is arranged at the stop position SP for collection.
  • the component collection unit 60 is controlled.
  • the second delivery control unit 218 advances and retreats the suction unit 22 arranged at the stop position SP for collection until the electronic component W (main surface Wb) held by the suction unit 22 comes into contact with the wafer sheet 74.
  • the drive unit 28b advances to the outside of the circular orbit CR. Then, the second delivery control unit 218 causes the adsorption unit 22 to release the adsorption of the electronic component W after the electronic component W held by the adsorption unit 22 comes into contact with the wafer sheet 74.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a hardware configuration of the controller 200.
  • the controller 200 has a circuit 230.
  • Circuit 230 includes one or more processors 232, memory 234, storage 236, and input / output ports 238.
  • the storage 236 has a computer-readable storage medium, such as a non-volatile semiconductor memory.
  • the storage 236 controls the rotary transport unit 10, the component supply unit 30, the component collection unit 60, the plurality of processing units 90, the posture detection unit 110, and the accommodation state detection unit 120 by a preset control procedure.
  • the program to be executed by.
  • the storage 236 stores a program for configuring each of the above-mentioned functional modules.
  • the memory 234 temporarily stores the program loaded from the storage medium of the storage 236 and the calculation result by the processor 232.
  • the processor 232 constitutes each functional module of the controller 200 by executing the above program in cooperation with the memory 234.
  • the input / output port 238 has a component holding unit 12, a swivel drive unit 16, a rotation drive unit 18, a member position adjustment unit 34, 64, an advance / retreat drive unit 28a, 28b, a protrusion unit 36, and a posture detection unit according to a command from the processor 232.
  • Input / output of electric signals is performed between the 110 and the accommodation state detection unit 120 and the like.
  • the circuit 230 is not necessarily limited to the one that configures each function by a program.
  • the circuit 230 may have at least a part of its functions configured by a dedicated logic circuit or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) that integrates the logic circuit.
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of a series of processes until one suction unit 22 receives the electronic component W.
  • the controller 200 sequentially executes steps S11 and S12 in a state where the suction unit 22 that does not hold the electronic component W is arranged at the stop position SP for detection.
  • the posture information acquisition unit 204 causes the camera 112 of the attitude detection unit 110 to acquire an image of the facing surface 24 of the suction unit 22 arranged at the stop position SP for detection.
  • step S12 for example, in order for the first position control unit 212 to arrange the electronic component W scheduled to be supplied on the wafer sheet 44 at the receiving position P1, the distance (pitch) between the centers of the electronic component W on the accommodating member 72 is set. ),
  • the member position adjusting unit 34 is controlled so that the member holding unit 32 (wafer sheet 44) moves by one pitch.
  • step S13 for example, the turning control unit 202 causes the turning drive unit 16 to start intermittent turning of the turning unit 14 for one pitch of the angle pitch on the circular orbit CR.
  • step S14 for example, the state information acquisition unit 206 waits until the electronic component W at the receiving position P1 can be imaged. In one example, the state information acquisition unit 206 waits until the timing at which none of the members is located on the optical path between the receiving position P1 and the mirror member 124 of the accommodation state detection unit 120. The timing is stored in advance in the controller 200, for example.
  • step S15 for example, the state information acquisition unit 206 causes the camera 122 of the accommodation state detection unit 120 to acquire an image of the main surface Wa of the electronic component W at the receiving position P1.
  • step S16 for example, the turning control unit 202 stops the turning of the turning unit 14 for one pitch of the angle pitch on the circular orbit CR at the turning drive unit 16.
  • the suction unit 22 for receiving the electronic component W scheduled to be supplied is arranged at the stop position SP for supply.
  • step S17 the attitude control unit 208 has the inclination of the suction unit 22 detected based on the image obtained in step S11 and the electronic component W at the receiving position P1 detected based on the image obtained in step S15.
  • the correction amount of the inclination of the suction unit 22 is calculated according to the inclination of.
  • the attitude control unit 208 is provided with the suction unit 22 so that the deviation of the inclination between the suction unit 22 and the electronic component W approaches zero (so that the posture of the suction unit 22 with respect to the electronic component W approaches the ideal state). Calculate the amount of correction for the inclination of.
  • step S17 the first position control unit 212 between the suction unit 22 and the electronic component W according to the position of the electronic component W at the receiving position P1 detected based on the image obtained in step S15.
  • the correction amount of the position of the electronic component W on the wafer sheet 44 is calculated so that the displacement of the position approaches zero (so that the position of the suction portion 22 with respect to the electronic component W approaches the ideal state).
  • the first position control unit 212 calculates the correction amount of the position of the electronic component W so that the center of the suction unit 22 and the center of the electronic component W at the receiving position P1 substantially coincide with each other.
  • step S18 for example, the attitude control unit 208 controls the corresponding rotation drive unit 18 so as to rotate the suction unit 22 by the inclination correction amount (rotation amount corresponding to the correction amount) calculated in step S17. Further, the member position adjusting unit 34 is moved so that the first position control unit 212 moves the member holding unit 32 (wafer sheet 44) by the correction amount (movement amount according to the correction amount) of the position calculated in step S17. Control.
  • step S19 the first delivery control unit 216 uses the advancing / retreating drive unit 28a until the suction unit 22 arranged at the stop position SP for supply comes into contact with the main surface Wa of the electronic component W at the receiving position P1. It is moved in a direction approaching the wafer sheet 44.
  • step S20 for example, the first delivery control unit 216 attracts the main surface Wa of the electronic component W to the suction unit 22.
  • step S21 for example, the suction unit 22 advanced by the first delivery control unit 216 is retracted by the advance / retreat drive unit 28a, and the electronic component W at the receiving position P1 is pushed out in a direction closer to the suction unit 22. To advance the protrusion pin 52. As a result, the electronic component W at the receiving position P1 is peeled off from the wafer sheet 44, and the suction unit 22 receives the electronic component W.
  • the controller 200 may also execute the series of processes of steps S11 to S21 for the other suction unit 22 (other electronic component W). As a result, the plurality of suction units 22 sequentially receive any one of the plurality of electronic components W on the wafer sheet 44.
  • the controller 200 is in the middle of the series of processes of steps S11 to S21 for the other suction unit 22 (the suction unit 22 that receives the subsequent electronic component W) and the series of processes of steps S11 to S21 for one suction unit 22. It may start from (for example, after the execution of step S16).
  • the controller 200 may execute one step and the next step in parallel, or may execute each step in an order different from the above-mentioned example.
  • the controller 200 may omit any step, or may execute a process different from the above-mentioned example in any step.
  • step S17 the controller 200 may calculate the correction amount of the inclination of the suction unit 22 without calculating the correction amount of the position of the electronic component W at the receiving position P1.
  • step S18 the controller 200 adjusts the inclination of the suction unit 22 by the corresponding rotation drive unit 18 without causing the member position adjustment unit 34 to adjust the position of the electronic component W at the receiving position P1. May be good.
  • the inclination of the suction unit 22 may be adjusted without detecting the accommodation state (posture and position) of the electronic component W at the receiving position P1 on the wafer sheet 44.
  • the processing device 1 does not have to include the accommodation state detection unit 120.
  • the controller 200 adjusts the inclination of the plurality of suction units 22 before starting the transfer of the electronic component W from the component supply unit 30 to the component recovery unit 60 via the rotary transfer unit 10 (plurality of suction units 22). It may be executed by the rotary transfer unit 10.
  • FIG. 8 is a flowchart showing an example of a series of processes for adjusting the inclinations of the plurality of suction portions 22 before the start of transportation of the electronic component W.
  • the controller 200 executes step S31 in the same manner as in step S11 in a state where any one of the suction units 22 is arranged at the stop position SP for detection.
  • step S32 in the same manner as in step S17.
  • step S33 for example, the turning control unit 202 controls the turning drive unit 16 so as to turn the turning unit 14 by one pitch of the angular pitch on the circular orbit CR. Further, in step S33, for example, the attitude control unit 208 attracts the suction unit around the axis Ax2 by the correction amount obtained in step S32 by the corresponding rotation drive unit 18 so that the posture of the suction unit 22 approaches the ideal state. 22 is rotated. As a result, the inclination of one suction portion 22 is adjusted.
  • step S34 the controller 200 determines whether or not the adjustment of the inclination of all the suction portions 22 is completed. If it is determined in step S34 that the adjustment of the inclinations of all the suction portions 22 has not been completed (step S34: NO), the controller 200 repeats the processes of steps S31 to S33. On the other hand, when it is determined in step S34 that the adjustment of the inclinations of all the suction portions 22 is completed (step S34: YES), the controller 200 ends a series of processes. After that, the controller 200 starts transporting the electronic component W from the component supply unit 30 to the component recovery unit 60 via the rotary transport unit 10 (several suction units 22). After the start of the transfer, the controller 200 may or may not execute the series of processes shown in FIG. 7.
  • the posture detecting unit 110 captures the side surface of the suction unit 22 instead of the facing surface 24 of the suction unit 22 to capture the side surface of the suction unit 22. Tilt may be detected.
  • the posture information acquisition unit 204 of the controller 200 detects the inclination of the suction unit 22 according to the width of the suction unit 22 (for example, the width of the tip) in the image obtained by imaging the side surface of the suction unit 22. May be good.
  • the posture information acquisition unit 204 may detect the inclination of the suction unit 22 by utilizing the fact that the width of the tip on the side surface of the suction unit 22 changes according to the inclination of the suction unit 22.
  • the camera 112 of the posture detection unit 110 may acquire an image of the suction unit 22 with the side surface of the image pickup target facing the camera 112, and one side surface may be around the axis Ax2 with respect to the facing state.
  • the image of the suction unit 22 may be acquired in a tilted state.
  • the attitude detection unit 110 detects the inclination of the adsorption unit 22 by irradiating the side surface of the adsorption unit 22 with irradiation light such as a laser instead of the image and measuring the width of the adsorption unit 22 based on the reflected light or the like. You may.
  • the posture detection unit 110 may have an irradiation unit that irradiates the side surface of the adsorption unit 22 with visible light, and a light receiving unit that receives the reflected light from the side surface.
  • the posture detection unit 110 may have an irradiation unit that irradiates the side surface of the adsorption unit 22 with infrared light, and a light receiving unit that receives the light transmitted through the adsorption unit 22.
  • the posture detection unit 110 may detect the posture of the suction unit 22 arranged at the stop position SP which is separated from the supply stop position SP1 by two pitches or more of the angular pitch in the direction opposite to the turning direction of the turning unit 14. ..
  • the controller 200 (attitude control unit 208) may rotate the suction unit 22 around the axis Ax2 by the corresponding rotation drive unit 18 while the suction unit 22 is moving on the circular orbit CR.
  • the accommodation state detection unit 120 may detect the accommodation state of the electronic component W before being arranged at the receiving position P1. For example, in the accommodation state detection unit 120, immediately before the electronic component W to be adsorbed by the adsorption unit 22 to be adjusted is placed at the receiving position P1 (one pitch of the pitch between the centers of the adjacent electronic components W). The accommodation state of the electronic component W may be detected (before being placed at the receiving position P1 by movement). The attitude control unit 208 adjusts the inclination of the suction unit 22 scheduled to suck the electronic component W by the corresponding rotation drive unit 18 according to the inclination of the electronic component W detected immediately before being placed at the receiving position P1. You may.
  • the first position control unit 212 is arranged at an ideal position when the electronic component W is arranged at the receiving position P1 according to the position of the electronic component W detected immediately before being arranged at the receiving position P1.
  • the member holding portion 32 (wafer sheet 44) may be moved by the member position adjusting portion 34.
  • the processing device 1 for the electronic component W includes a component holding portion 12 for holding the electronic component W and a swivel portion 14 for holding the component holding portion 12 toward the outside of a predetermined circular orbit CR.
  • a swivel drive unit 16 that swivels the swivel portion 14 around the axis Ax1 (first axis) along the central axis of the circular orbit CR, and an axis Ax2 (2) provided in the swivel portion 14 along the radial direction of the circular orbit CR.
  • a rotation drive unit 18 for rotating the component holding unit 12 is provided around the second axis).
  • the posture of the component holding portion 12 itself is adjusted by rotating the component holding portion 12 that is held toward the outside of the circular orbit CR and holds the electronic component W around the axis Ax2. Therefore, the component holding unit 12 can receive the electronic component W after the posture of the component holding unit 12 is brought closer to the ideal state. Therefore, when the electronic component W is delivered to and from the component holding unit 12, it is useful for suppressing the deviation of the posture of the component holding unit 12 with respect to the electronic component W.
  • the suction unit 22 is used as the component holding unit 12 and the non-contactable range is set on one main surface of the electronic component W, the posture of the suction unit 22 is set before receiving. It can be adjusted, and it is possible to reduce the possibility that the suction portion 22 comes into contact with the non-contact range when the delivery is performed.
  • a member position adjusting unit 34 position adjusting unit that changes the position of the member holding unit 32 may be provided along the surfaces that intersect in the opposite directions.
  • the relative position between the component holding unit 12 and the electronic component W can be adjusted by the member position adjusting unit 34.
  • the electronic component W is delivered to and from the component holding unit 12, it is useful for suppressing the displacement of the position of the component holding unit 12 with respect to the electronic component W.
  • the moving mechanism for arranging the electronic component W to be supplied at the position where the component holding unit 12 receives it is adjusted to the relative position between the component holding unit 12 and the electronic component W. It can also be used for simplification of the processing device 1.
  • the processing device 1 may include an accommodation state detection unit 120 that detects an accommodation state of the electronic component W accommodated in the accommodation member 42.
  • the component holding unit 12 can be rotated around the axis Ax2 according to the inclination of the electronic component W detected by the accommodation state detecting unit 120, and the posture of the component holding unit 12 with respect to the electronic component W can be further displaced. It is possible to surely suppress it. Further, the relative position between the component holding unit 12 and the electronic component W can be adjusted according to the position of the electronic component W detected by the accommodation state detecting unit 120, and the position of the component holding unit 12 with respect to the electronic component W can be adjusted. It is possible to suppress the deviation more reliably.
  • the processing device 1 may include a posture detecting unit 110 that detects an inclination of the component holding unit 12 around the axis Ax2 (second axis).
  • the component holding unit 12 can be rotated around the axis Ax2 according to the inclination of the component holding unit 12 detected by the attitude detecting unit 110, and the deviation of the posture of the component holding unit 12 with respect to the electronic component W is more reliable. It is possible to suppress it.
  • the processing device 1 may include an advance / retreat drive unit 28a that moves both the component holding unit 12 and the rotation drive unit 18 along the radial direction of the circular orbit CR.
  • the electronic component W can be delivered in a state where the component holding portion 12 is arranged outside the circular orbit CR. Further, by moving the component holding unit 12 and the rotation drive unit 18 together, the component holding unit 12 is driven by the rotation drive unit 18 as compared with the case where the component holding unit 12 is moved along the radial direction with respect to the rotation drive unit 18.
  • the mechanism for transmitting the force to the component holding portion 12 can be simplified.
  • the processing apparatus 1A includes a rotation transport unit 10A instead of the rotary transport unit 10, a holding state detection unit 130 and a holding state detection unit 130 instead of the posture detection unit 110 and the accommodation state detection unit 120. It differs from the processing device 1 according to the first embodiment in that it includes a region detection unit 140.
  • the rotary transport unit 10A has a suction unit 22A instead of the suction unit 22 as an example of the component holding unit 12.
  • the electronic component W to be transported by the rotary transport unit 10A does not have to have a non-contact range Cpa set.
  • 10 (a) and 10 (b) show an example of the suction unit 22A.
  • the suction portion 22A has a circular suction hole 26 provided at substantially the center of the facing surface 24.
  • the center of the suction hole 26 and the center of the facing surface 24 substantially coincide with each other.
  • the facing surface 24 of the suction portion 22A is formed flush with each other as shown in FIG. 10 (b), unlike the suction portion 22 exemplified in FIGS. 3 (b) and 3 (c). There is no protruding part to include).
  • FIG. 10 (c) and 10 (d) illustrate the posture of the electronic component W with respect to the suction portion 22A (opposing surface 24) when the suction portion 22A sucks the electronic component W.
  • FIG. 10C shows an example of the mutual positional relationship between the suction portion 22A and the electronic component W when the suction is performed in the ideal posture of the electronic component W.
  • FIG. 10D shows the suction portion 22A and the electronic component W when the suction is performed in a state where the posture of the electronic component W is deviated from the ideal state (a state in which the electronic component W is tilted with respect to the ideal state). An example of the mutual positional relationship with is shown.
  • the outer edge of the electronic component W (main surface Wa) is relative to a virtual reference line along one side of the outer edge of the facing surface 24.
  • the corresponding sides are approximately parallel.
  • the posture of the electronic component W adsorbed on the suction unit 22A deviates from the ideal state, for example, the corresponding side of the outer edge of the electronic component W (main surface Wa) is tilted with respect to the above virtual reference line. ing.
  • the electronic component W when the electronic component W is delivered from the suction unit 22A to the accommodating member 72 in a state where the electronic component W is tilted, the electronic component W can be accommodated in the accommodating member 72 in an inclined state. Therefore, it is necessary to make the inclination of the electronic component W close to zero and deliver it to the accommodating member 72.
  • the rotary drive unit 18 of the rotary transport unit 10A rotates the corresponding suction unit 22A around the axis Ax2.
  • the rotation drive unit 18 rotates the suction unit 22A in a state where the electronic component W is sucked around the axis Ax2, so that the electronic component W also rotates around the axis Ax2.
  • the posture (tilt) of the electronic component W held by the suction portion 22A is adjusted.
  • the inclination of the electronic component W with respect to the reference line along one side of the outer edge of the facing surface 24 of the suction portion 22A before rotation is adjusted.
  • the holding state detection unit 130 detects the holding state of the electronic component W sucked by the suction unit 22A. More specifically, the holding state detection unit 130 relates to the suction unit 22A arranged at any stop position SP located in the path (the above-mentioned transfer path) in which the electronic component W of the circular orbit CR is conveyed. The holding state of the electronic component W sucked by the suction portion 22A is detected.
  • the stop position SP in which the suction unit 22A that has attracted the electronic component W to be detected by the holding state detection unit 130 is arranged is referred to as a “stop position SP for detection”.
  • the stop position SP for detection is set to a stop position separated from the stop position SP for recovery by one pitch of the angular pitch in the direction opposite to the turning direction of the turning portion 14.
  • the holding state detection unit 130 detects, for example, the inclination (inclination from the ideal state) of the electronic component W sucked by the suction unit 22 around the axis Ax2 as the holding state of the electronic component W. Further, the holding state detecting unit 130 detects the position of the electronic component W sucked by the suction unit 22A (the position of the electronic component W with respect to the ideal position in the sucked state) as the holding state of the electronic component W. .. When the electronic component W sucked by the suction portion 22A is held at an ideal position, the center of the facing surface 24 and the center of the suction portion 22A may be substantially aligned with each other.
  • the holding state detection unit 130 may have a camera 132.
  • the camera 132 is arranged so that the electronic component W sucked by the suction portion 22A arranged at the stop position SP for detection can be imaged.
  • the camera 132 is arranged outside the circular orbit CR so that the entire main surface Wb of the electronic component W in a state of being sucked by the suction portion 22A can be imaged.
  • the camera 132 includes an image pickup element such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and a lens for forming an image on the image pickup element.
  • the area detection unit 140 detects a region in which the electronic component W is to be accommodated in the accommodating member 72 (second accommodating member: for example, the wafer sheet 74).
  • the area detection unit 140 detects, for example, the position of the planned accommodation area after the wafer sheet 74 is moved so that the area (scheduled storage area) in which the electronic component W is to be accommodated is arranged at the delivery position P2. ..
  • the position of the accommodation scheduled region on the wafer sheet 74 is another adjacent position when the electronic component W is accommodated in the region.
  • the distance from the electronic component W (for example, the distance between the centers) is set to be a predetermined set value (see the planned accommodation area RA in FIG. 11A).
  • the area detection unit 140 may have a camera 142 and a mirror member 144.
  • the camera 142 captures, for example, an image of the planned accommodation area and its surroundings (at least a part of the electronic component W already contained in the wafer sheet 74 and located around the planned accommodation area) from the inside of the circular orbit CR.
  • the camera 142 may be arranged above the rotary carrier 10A and outside the circular orbit CR.
  • the camera 142 includes an image pickup element such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and a lens for forming an image on the image pickup element.
  • the mirror member 144 is arranged to provide a viewpoint for imaging the planned accommodation area and its surroundings inside the circular orbit CR.
  • the mirror member 144 is arranged at the center of the circular orbit CR, and reflects the light introduced into the mirror member 144 from the planned accommodation area and its surroundings toward the camera 142.
  • the mirror member 144 may be configured in any way as long as it has a reflecting surface that reflects the light toward the camera 142.
  • the mirror member 144 may be a plate-shaped mirror, or may be a prism configured and arranged so that one surface is the reflection surface.
  • the camera 142 takes an image of the planned accommodation area and its surroundings via the mirror member 144 in a state (timing) in which none of the members is arranged on the delivery position P2, the mirror member 144, and the optical path passing through the camera 142. You may.
  • the controller 200 may have a second state information acquisition unit 222 and a third state information acquisition unit 224 as functional modules (see FIG. 5).
  • the second state information acquisition unit 222 detects information indicating the holding state (for example, inclination and position) of the electronic component W sucked by the suction unit 22A arranged at the stop position SP for detection by the holding state detecting unit 130. do.
  • the second state information acquisition unit 222 displays an image of the main surface Wb of the electronic component W in a state where one of the adsorption units 22 adsorbing the electronic component W is arranged at the stop position SP for detection. It is acquired by the camera 132 of the holding state detection unit 130.
  • the third state information acquisition unit 224 detects information indicating an accommodation schedule area (for example, a position) of the electronic component W on the wafer sheet 74 by the area detection unit 140. For example, the third state information acquisition unit 224 transfers an image of the planned accommodation area and its surroundings to the camera 142 of the area detection unit 140 in a state where the wafer sheet 74 is moved so that the storage planned area is arranged at the delivery position P2. Get it.
  • the attitude control unit 208 controls the corresponding rotation drive unit 18 so as to adjust the inclination of the electronic component W according to the detection result of the inclination of the electronic component W held by the suction unit W around the axis Ax2. .. More specifically, in the attitude control unit 208, the inclination of the electronic component W held by the suction unit 22A becomes zero (the attitude of the electronic component W) before the electronic component W to be adjusted is delivered to the wafer sheet 74. Controls the corresponding rotation drive unit 18 so as to approach (ideal state). For example, by making the inclination of the electronic component W close to zero, the outer edge of the electronic component W (main surface Wa) can be aligned with the arrangement direction of the plurality of electronic components W when the electronic component W is attached to the wafer sheet 74.
  • the second position control unit 214 sets the member position adjustment unit 64 (second position adjustment unit) according to the detection result of the position of the planned accommodation area and the detection result of the position of the electronic component W adsorbed on the suction unit 22A. Control. More specifically, the second position control unit 214 makes the difference between the position of the planned accommodation area and the position of the electronic component W approach zero when the electronic component W is actually attached on the wafer sheet 74. The member holding portion 62 (second member holding portion) is moved by the member position adjusting portion 64 according to the position of the storage planned area and the position of the electronic component W sucked by the suction portion 22A. By making the difference between the position of the planned accommodation area and the position of the attached electronic component W close to zero, the pitch between the plurality of electronic components W attached to the wafer sheet 74 can be made close to equal intervals.
  • the planned storage area RA (the area to be accommodated) and the planned attachment area WA of the electronic component W (the area to be accommodated) are as shown in FIG. 11A. There may be a discrepancy with the area to be actually pasted).
  • the deviation is indicated by ⁇ x and ⁇ y, and the deviation of the position of the electronic component W sucked by the suction unit 22A with respect to the ideal position and the planned accommodation area are arranged at the delivery position P2. This is due to the deviation of the planned accommodation area from the ideal position (deviation of the pitch movement amount) due to the movement of the wafer sheet 74 for the purpose.
  • the second position control unit 214 is provided with the member holding unit 62 (wafer) by the member position adjusting unit 64 so that the difference between the planned accommodation area RA and the planned attachment area WA approaches zero. Move the sheet 74).
  • FIG. 12 is a flowchart showing an example of a series of processes until one suction unit 22A delivers the electronic component W.
  • the controller 200 sequentially executes steps S41 and S42 in a state where the suction unit 22A sucking the electronic component W is arranged at the stop position SP for detection.
  • step S41 for example, the second state information acquisition unit 222 causes the camera 132 of the holding state detection unit 130 to acquire an image of the electronic component W sucked by the suction unit 22A arranged at the stop position SP for detection. ..
  • step S42 for example, the second position control unit 214 arranges the member position adjusting unit 64 on the wafer sheet 74 so that the accommodation schedule area for the electronic component W whose image was acquired in step S41 is arranged at the delivery position P2. Control.
  • step S43 for example, the turning control unit 202 causes the turning drive unit 16 to start intermittent turning of the turning unit 14 for one pitch of the angle pitch on the circular orbit CR.
  • step S44 for example, the third state information acquisition unit 224 waits until it becomes possible to take an image of the planned accommodation area and its surroundings. In one example, the third state information acquisition unit 224 waits until the timing at which none of the members is located on the optical path passing through the delivery position P2, the mirror member 144, and the camera 142. The timing is stored in advance in the controller 200, for example.
  • step S45 for example, the third state information acquisition unit 224 causes the camera 142 of the area detection unit 140 to acquire an image of the planned accommodation area on the wafer sheet 74 and its surroundings.
  • step S46 for example, the turning control unit 202 stops the turning of the turning unit 14 for one pitch of the angle pitch on the circular orbit CR at the turning drive unit 16.
  • the suction unit 22A sucking the electronic component W to be collected is arranged at the stop position SP for collection.
  • step S47 the attitude control unit 208 calculates the correction amount of the inclination of the electronic component W according to the inclination of the electronic component W detected based on the image obtained in step S41.
  • the attitude control unit 208 calculates the correction amount of the inclination of the electronic component W so that the inclination of the electronic component W approaches zero (so that the attitude of the electronic component W approaches the ideal state).
  • the second position control unit 214 detects the position of the electronic component W based on the image obtained in step S41 and the planned accommodation area detected based on the image obtained in step S45.
  • the correction amount of the position of the member holding portion 62 is calculated according to the position of.
  • the second position control unit 214 is a member holding unit so that the difference between the position of the planned accommodation area and the position of the electronic component W approaches zero when the electronic component W is actually attached to the wafer sheet 74.
  • the correction amount of the position of 62 is calculated.
  • step S48 the attitude control unit 208 rotates the electronic component W (suction unit 22A) around the axis Ax2 by the amount of inclination correction (rotation amount according to the correction amount) calculated in step S47.
  • the rotation drive unit 18 is controlled.
  • step S48 for example, the second position control unit 214 moves the member holding unit 62 (wafer sheet 74) by the correction amount (movement amount according to the correction amount) of the position calculated in step S47.
  • the position adjusting unit 64 is controlled.
  • step S49 the second delivery control unit 218 has the suction unit 22A arranged at the stop position SP for collection, and the main surface Wb of the electronic component W sucked by the advance / retreat drive unit 28b to the suction unit 22A. It is advanced to the outside of the circular orbit CR until it comes into contact with the wafer sheet 74.
  • step S50 for example, the second delivery control unit 218 causes the adsorption unit 22A to release the adsorption of the electronic component W in contact with the wafer sheet 74.
  • step S51 for example, the second delivery control unit 218 retracts the adsorbed unit 22A by the advancing / retreating driving unit 28b. As a result, the electronic component W is delivered from the suction unit 22A to the wafer sheet 74.
  • the controller 200 may also execute a series of processes of steps S41 to S51 for the other suction unit 22A (other electronic component W). As a result, the plurality of suction units 22A sequentially deliver one electronic component W to the wafer sheet 74.
  • the controller 200 is in the middle of a series of processes of steps S41 to S51 for another suction unit 22A (a suction unit 22A that delivers the subsequent electronic component W) and a series of processes of steps S41 to S51 for one suction unit 22A. It may start from (for example, after the execution of step S46).
  • step S47 the controller 200 may calculate the correction amount of the inclination of the electronic component W without calculating the correction amount of the position of the planned accommodation area.
  • the controller 200 corresponds to the suction unit 22A that adsorbs the electronic component W to be adjusted without causing the member position adjustment unit 64 to adjust the position of the accommodation member 72 (wafer sheet 74) in step S48.
  • the inclination of the electronic component W may be adjusted by the rotation drive unit 18.
  • the holding state detection unit 130 captures the side surface of the electronic component W (the surface connecting the main surfaces Wa and Wb) instead of the main surface Wb. By doing so, the inclination of the electronic component W may be detected.
  • the camera 132 of the holding state detection unit 130 may acquire an image of the electronic component W in a state where the side surface of the image pickup target faces the camera 132, and one side surface is predetermined around the axis Ax2 from the facing state.
  • the image of the electronic component W may be acquired in a state where the electronic component W is arranged so as to be tilted by the angle of.
  • the second state information acquisition unit 222 of the controller 200 may detect the inclination of the electronic component W according to the width of the electronic component W in the image obtained by imaging the side surface of the electronic component W.
  • the processing device 1A may perform a visual inspection on a plurality of side surfaces of the electronic component W by using a camera 132 capable of capturing an image of the side surface of the electronic component W.
  • the controller 200 causes the camera 132 to sequentially image a plurality of side surfaces of the electronic component W by rotating the electronic component W around the axis Ax2 by the rotation drive unit 18, and the appearance of the electronic component W based on these captured images. An inspection may be performed.
  • the holding state detection unit 130 irradiates the side surface of the electronic component W with irradiation light such as a laser instead of the image, and measures the width of the electronic component W based on the reflected light or the like to determine the inclination of the electronic component W. It may be detected.
  • the holding state detection unit 130 may have an irradiation unit that irradiates visible light toward the side surface of the electronic component W, and a light receiving unit that receives reflected light from the side surface.
  • the holding state detection unit 130 may have an irradiation unit that irradiates infrared light toward the side surface of the electronic component W and a light receiving unit that receives the transmitted light transmitted through the electronic component W.
  • the holding state detection unit 130 is an electronic component W to which the suction unit 22A arranged at the stop position SP separated from the recovery stop position SP by two pitches or more of the angular pitch in the direction opposite to the turning direction of the turning unit 14 to suck. Posture may be detected.
  • the controller 200 (attitude control unit 208) may rotate the electronic component W around the axis Ax2 by the corresponding rotation drive unit 18 in a state where the suction unit 22A is moving on the circular orbit CR.
  • the area detection unit 140 may detect a planned accommodation area (position) for the electronic component W to be collected next before being arranged at the delivery position P2. For example, in the area detection unit 140, the storage area for the electronic component W to be adjusted is moved by one pitch between the centers of the adjacent electronic components W on the wafer sheet 74 immediately before being arranged at the delivery position P2. (Before being placed at the delivery position P2), the position of the planned accommodation area may be detected.
  • the second position control unit 214 is scheduled to be accommodated when the electronic component W is accommodated in the wafer sheet 74 according to the position of the accommodation scheduled area and the position of the electronic component W scheduled to be accommodated in the accommodation scheduled area.
  • the member holding portion 62 may be moved by the member position adjusting portion 64 so as to be located in the region (so that the deviation amount approaches zero).
  • the inclination of the suction portion 22A before sucking the electronic component W may be adjusted, and the electronic component W arranged at the receiving position P1 may be adjusted.
  • the position of may be adjusted before adsorption by the adsorption unit 22A.
  • the processing device 1A of the electronic component W includes a component holding portion 12 for holding the electronic component W and a swivel portion 14 for holding the component holding portion 12 toward the outside of a predetermined circular orbit CR.
  • a swivel drive unit 16 that swivels the swivel portion 14 around the axis Ax1 (first axis) along the central axis of the circular orbit CR, and an axis Ax2 (2) provided in the swivel portion 14 along the radial direction of the circular orbit CR.
  • a rotation drive unit 18 for rotating the component holding unit 12 is provided around the second axis).
  • the posture of the electronic component W held by the component holding portion 12 is adjusted by rotating the component holding portion 12 that holds the electronic component W located outside the circular orbit CR around the axis Ax2. Will be done. Therefore, the component holding unit 12 can deliver the electronic component W after the posture of the electronic component W is brought closer to the ideal state. Therefore, when the electronic component W is delivered to and from the component holding portion 12, it is useful for suppressing the deviation of the posture of the electronic component W after delivery.
  • an alignment unit is provided which receives the electronic component W from the suction unit 22A once, adjusts the posture, and then returns the adjusted electronic component W to the suction unit 22A. Can be considered.
  • the processing device 1A holds a member holding portion 62 (second member holding portion) that holds the accommodating member 72 (second accommodating member) accommodating the electronic component W recovered from the component holding portion 12 so as to face the component holding portion 12. ), And a member position adjusting unit 64 (second position adjusting unit) that changes the position of the member holding portion 62 along a surface where the member holding portion 62 and the component holding portion 12 intersect in opposite directions. May be good.
  • the component holding unit 12 delivers the electronic component W
  • the relative position between the component holding unit 12 and the planned accommodation area can be adjusted by the member position adjusting unit 64.
  • the moving mechanism for arranging the accommodation scheduled area at the position for receiving the electronic component W from the component holding unit 12 is set relative to the component holding unit 12 and the accommodation schedule area. It can also be used to adjust the position, and the processing device 1A can be simplified.
  • the processing device 1A has a holding state detecting unit 130 that detects the holding state of the electronic component W held by the component holding unit 12, and an area where the electronic component W is to be housed in the housing member 72 (second storage member).
  • the region detection unit 140 for detecting the above may be provided.
  • the electronic component W (component holding unit 12) can be rotated around the axis Ax2 according to the inclination of the electronic component W detected by the holding state detecting unit 130, and the posture of the electronic component W after delivery can be displaced. Can be suppressed more reliably.
  • the electronic component W in the state of being held by the component holding unit 12 and the storage schedule are scheduled.
  • the relative position with respect to the region can be adjusted, and the deviation of the position of the electronic component W after delivery can be suppressed more reliably.
  • a plurality of electronic components W may be sequentially transported by two or more rotary transport units, and a carrier tape or a tray may be used instead of the wafer sheet as a housing member for accommodating the recovered electronic components W.
  • the electronic component processing apparatus 1B according to the third embodiment shown in FIG. 13 includes rotation transport units 10B and 10C instead of the rotary transport unit 10A, and includes a region detection unit 150 instead of the region detection unit 140.
  • the processing apparatus 1A according to the second embodiment is provided with the component collecting unit 60B instead of the component collecting unit 60.
  • the rotary transport units 10B and 10C have suction units 22B and 22C, respectively, in place of the suction unit 22A as an example of the component holding unit 12.
  • the rotary transport unit 10B is configured in the same manner as the rotary transport unit 10A, and transports the suction unit 22B along the circular orbit CR1 around the horizontal central axis.
  • the swivel drive unit 16 of the rotary transport unit 10B intermittently swivels the swivel unit 14 around the axis Ax11 along the central axis of the circular orbit CR1.
  • the rotary transport unit 10C is configured in the same manner as the rotary transport unit 10A, and transports the suction unit 22B along the circular orbit CR2 around the horizontal central axis.
  • the swivel drive unit 16 of the rotary transport unit 10C intermittently swivels the swivel unit 14 around the axis Ax12 (first axis) along the central axis of the circular orbit CR2.
  • the axis line Ax11 and the axis line Ax12 are arranged so as to be aligned in the horizontal direction.
  • the position where the suction portions 22B of the plurality of component holding portions 12 stop on the circular orbit CR1 in the rotary transport unit 10B is defined as the “stop position SP1”, and the suction portions of the plurality of component holding portions 12 are attracted in the rotary transport unit 10C.
  • the position where the unit 22C stops on the circular orbit CR2 is defined as the "stop position SP2".
  • the rotary transport unit 10B receives one electronic component W from the component supply unit 30 at the stop position SP1 (stop position SP1 for supply) arranged at one end in the horizontal direction.
  • the rotary transport unit 10B places the received electronic component W (electronic component W adsorbed on the suction unit 22B) from the stop position SP1 for supply to the uppermost stop position SP1 and at the other end in the horizontal direction. Transport in the order of position SP1.
  • the rotary transport unit 10C receives one electronic component W from the rotary transport unit 10B at the stop position SP2 (stop position SP2 closest to the circular orbit CR1) arranged at one end in the horizontal direction. In this way, the electronic component W is delivered between the rotary transport unit 10B and the rotary transport unit 10C in the delivery region including the stop positions SP1 and SP2 that are close to each other.
  • the rotary transport unit 10C transfers the received electronic component W (electronic component W adsorbed by the suction unit 22C) in the order from the stop position SP2 included in the delivery area to the uppermost stop position SP2 and the lowermost stop position SP2. Transport.
  • the component collection unit 60B collects the electronic component W from the rotary transport unit 10C at the stop position SP2 (for example, the lowermost stop position SP2) of any one of the plurality of stop positions SP2.
  • the stop position SP2 in which the electronic component W is collected is referred to as a “recovery stop position SP2”.
  • the facing surface 24 of the suction portion 22C arranged at the stop position SP2 is in a horizontal state.
  • a carrier tape 174 is arranged in the component collection unit 60B as an accommodating member (second accommodating member) for accommodating a plurality of electronic components W to be collected.
  • the carrier tape 174 accommodates a plurality of electronic components W so as to be lined up along one line.
  • the carrier tape 174 for example, accommodates a plurality of electronic components W, respectively, and has a plurality of pockets 174a arranged along one line.
  • the electronic component W is housed in the space inside the pocket 174a.
  • Each of the plurality of pockets 174a (inner space) is formed in a shape corresponding to the electronic component W, and for example, in a plan view, the outer edge of the pocket 174a is a quadrangle.
  • FIG. 13 shows a schematic view of the rotary transport units 10B and 10C and the component supply unit 30 when viewed from the side, but shows a schematic perspective view of the carrier tape 174. There is.
  • the component collecting unit 60B has, for example, a member holding unit 162 (second member holding unit) and a member position adjusting unit 164 (second member position adjusting unit).
  • the member holding portion 162 holds the carrier tape 174 around the circular orbit CR2 so as to face the suction portion 22C arranged at the recovery stop position SP2.
  • the member holding portion 162 may hold the carrier tape 174 so that a plurality of electronic components W are accommodated in a state of being lined up along a line parallel to the axis Ax12 of the circular orbit CR2.
  • the member holding portion 162 may be configured to intermittently move the carrier tape 174 along the arrangement direction in which the pockets 174a on the carrier tape 174 are lined up.
  • the member holding portion 162 moves at a distance (pitch) between the centers of the adjacent pockets 174a so that the plurality of pockets 174a are sequentially arranged at the delivery position P2 vertically below the stop position SP2 for collection. You may repeat the stop.
  • the member position adjusting portion 164 adjusts the position of the member holding portion 162 along the surface where the carrier tape 174 and the suction portion 22C intersect in the opposite direction (radial direction of the circular orbit CR2). For example, the member position adjusting unit 164 positions the member position adjusting unit 164 along a surface perpendicular to the direction in which the carrier tape 174 and the facing surface 24 of the suction unit 22B located at the recovery stop position SP2 face each other. change. By changing the position of the member position adjusting portion 164, the position of the carrier tape 174 held by the member holding portion 162 changes. As a result, the positions of the plurality of pockets 174a (empty pockets 174a in which the electronic component W is to be accommodated) on the carrier tape 174 are changed.
  • the member position adjusting unit 164 may change the position of the member holding unit 162 in two directions in the direction along the facing surface 24 of the suction unit 22C located at the stop position SP2 for collection.
  • the member position adjusting unit 164 has a first driving unit 176 and a second driving unit 178.
  • the first drive unit 176 moves the member holding unit 162 (carrier tape 174) in the direction along the axis Ax12 of the circular orbit CR2 by a power source such as an electric motor.
  • the second drive unit 178 moves the member holding unit 162 (carrier tape 174) along the horizontal direction perpendicular to the axis Ax12 of the circular orbit CR2 by a power source such as an electric motor.
  • the member holding portion 162 does not have the function of moving the carrier tape 174, and the first driving portion 176 of the member position adjusting portion 164 has the carrier tape 174 at the distance (pitch) between the centers of the adjacent pockets 174a. You may repeat moving and stopping.
  • the holding state detecting unit 130 of the processing device 1B detects the holding state (position and inclination) of the electronic component W sucked by the suction unit 22C, similarly to the holding state detecting unit 130 of the processing device 1A. More specifically, the holding state detection unit 130 of the processing apparatus 1B has the suction unit 22C arranged at any stop position SP located in the path where the electronic component W of the circular orbit CR2 is conveyed. The holding state of the electronic component W adsorbed on the unit 22C is detected.
  • the stop position SP2 in which the suction unit 22C adsorbing the electronic component W to be detected by the holding state detection unit 130 is arranged is referred to as a “stop position SP2 for detection”. In the example shown in FIG.
  • the stop position SP2 for detection is set to a stop position separated from the stop position SP2 for recovery by one pitch of the angular pitch in the direction opposite to the turning direction of the turning portion 14.
  • the camera 132 included in the holding state detection unit 130 of the processing device 1B is arranged so that the electronic component W sucked by the suction unit 22C arranged at the stop position SP2 for detection can be imaged.
  • the area detection unit 150 detects the pocket 174a, which is the area where the electronic component W is to be housed in the carrier tape 174.
  • the area detection unit 150 detects the position of the pocket 174a after the carrier tape 174 has moved so that the empty pocket 174a is arranged vertically below the stop position SP2 for collection (delivery position P2), for example.
  • the area detection unit 150 detects the position (shift) of the pocket 174a with respect to the ideal position of the pocket 174a arranged at the delivery position P2.
  • the ideal position of the pocket 174a is set so that, for example, the center of the pocket 174a in a plan view is located vertically below the stop position SP2 for recovery.
  • the area detection unit 150 may have a camera 152.
  • the camera 152 is arranged so that an empty pocket 174a in which the electronic component W will be housed can be imaged.
  • the camera 152 is arranged outside the circular orbit CR, for example, above the rotary transport unit 10C.
  • the camera 152 includes an image pickup element such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and a lens for forming an image on the image pickup element.
  • the camera 152 acquires an image of the pocket 174a in a state (timing) in which none of the members is located in the optical path between the delivery position P2 (empty pocket 174a) and the camera 152.
  • the second state information acquisition unit 222 of the controller 200 holds information indicating the holding state (for example, inclination and position) of the electronic component W sucked by the suction unit 22C arranged at the stop position SP2 for detection. Detected by 130.
  • the second state information acquisition unit 222 displays an image of the main surface Wa of the electronic component W in a state where, for example, one of the suction units 22C that adsorbs the electronic component W is arranged at the stop position SP2 for detection. It is acquired by the camera 132 of the holding state detection unit 130.
  • the third state information acquisition unit 224 of the controller 200 detects information indicating the state (for example, position) of the empty pocket 174a scheduled to accommodate the electronic component W on the carrier tape 174 by the area detection unit 150.
  • the third state information acquisition unit 224 uses, for example, an image (at least a pocket) of the pocket 174a after the carrier tape 174 is moved so that an empty pocket 174a accommodating the electronic component W to be adjusted is arranged at the delivery position P2.
  • the image including the opening edge of 174a) is acquired by the camera 152 of the region detection unit 150.
  • the attitude control unit 208 controls the corresponding rotation drive unit 18 so as to adjust the inclination of the electronic component W according to the detection result of the inclination of the electronic component W adsorbed on the suction unit W around the axis Ax2. .. More specifically, in the attitude control unit 208, the inclination of the electronic component W held by the suction unit 22C becomes zero (the attitude of the electronic component W) before the electronic component W to be adjusted is delivered to the carrier tape 174. Controls the corresponding rotation drive unit 18 so as to approach (ideal state).
  • the second position control unit 214 repeatedly moves and stops the carrier tape 174 at a pitch interval between the centers of the adjacent pockets 174a in order to arrange the plurality of pockets 174a in the delivery position P2 in order.
  • the second position control unit 214 has a member position adjustment unit 164 according to the position of the empty pocket 174a in which the electronic component W is to be accommodated and the position of the electronic component W adsorbed on the suction unit 22C.
  • the second position control unit 214 arranges the pocket 174a so that when the electronic component W is accommodated in the pocket 174a, the deviation between the position of the pocket 174a and the position of the electronic component W approaches zero.
  • the member holding portion 162 (carrier tape 174) is moved by the member position adjusting portion 164 according to the position of the electronic component W and the position of the electronic component W.
  • the deviation between the position of the pocket 174a and the position of the electronic component W is brought close to zero, so that the pocket 174a is caused by the deviation of the relative position of the electronic component W with respect to the pocket 174a. It is possible to reduce the possibility that the electronic component W comes into contact with the opening edge of the pocket 174a and cannot be accommodated in the pocket 174a.
  • FIG. 15 is a flowchart showing an example of a series of processes until one suction unit 22C delivers the electronic component W.
  • the controller 200 sequentially executes steps S61 and S62 with the suction unit 22C sucking the electronic component W arranged at the detection stop position SP2.
  • step S61 for example, the second state information acquisition unit 222 causes the camera 132 of the holding state detection unit 130 to acquire an image of the electronic component W sucked by the suction unit 22C arranged at the stop position SP2 for detection.
  • step S62 for example, the second position control unit 214 arranges the pocket 174a, which is the area to be accommodated in the electronic component W whose image was acquired in step S61, at the delivery position P2. To control.
  • step S63 for example, the turning control unit 202 causes the turning drive unit 16 to start turning the turning unit 14 for one pitch of the angle pitch on the circular orbit CR2 in the rotation transport unit 10C.
  • step S64 for example, the third state information acquisition unit 224 waits until the pocket 174a in which the electronic component W is to be housed can be imaged. In one example, the third state information acquisition unit 224 waits until the timing at which no member is located on the optical path between the pocket 174a in which the electronic component W is to be housed and the camera 152 of the area detection unit 150. do. The timing is stored in advance in the controller 200, for example.
  • step S65 for example, the third state information acquisition unit 224 causes the camera 152 to acquire an image of the pocket 174a in which the electronic component W on the carrier tape 174 is to be accommodated.
  • step S66 for example, the turning control unit 202 stops the turning of the turning unit 14 for one pitch of the angle pitch on the circular orbit CR2 at the turning drive unit 16.
  • the suction unit 22C sucking the electronic component W to be collected is arranged at the stop position SP2 for collection.
  • step S67 the attitude control unit 208 calculates the correction amount of the inclination of the electronic component W according to the inclination of the electronic component W detected based on the image obtained in step S61.
  • the attitude control unit 208 calculates the correction amount of the inclination of the electronic component W so that the inclination of the electronic component W approaches zero (so that the attitude of the electronic component W approaches the ideal state).
  • the second position control unit 214 has the position of the electronic component W detected based on the image obtained in step S61 and the pocket 174a detected based on the image obtained in step S65.
  • the correction amount of the position of the member holding portion 162 is calculated according to the position.
  • the second position control unit 214 positions the member holding unit 162 so that when the electronic component W is housed in the carrier tape 174, the deviation between the position of the pocket 174a and the position of the electronic component W approaches zero.
  • the correction amount of is calculated.
  • step S68 for example, the attitude control unit 208 rotates the electronic component W (suction unit 22C) around the axis Ax2 by the amount of tilt correction (rotation amount according to the correction amount) calculated in step S67.
  • the rotation drive unit 18 is controlled.
  • step S68 the second position control unit 214 adjusts the member position so as to move the member holding unit 162 (carrier tape 174) by the correction amount (movement amount according to the correction amount) of the position calculated in step S67.
  • the unit 164 is controlled.
  • step S69 the second delivery control unit 218 moves the suction unit 22C arranged at the stop position SP2 for recovery by the advancing / retreating drive unit 28b, and the electronic component W sucked to the suction unit 22B is in the pocket 174a. Advance to the outside of the circular orbit CR2 until it is accommodated.
  • step S70 for example, the second delivery control unit 218 causes the suction unit 22C to release the adsorption of the electronic component W housed in the pocket 174a.
  • step S71 for example, the second delivery control unit 218 retracts the adsorbed unit 22C advanced by the advancing / retreating driving unit 28b.
  • the controller 200 may also execute a series of processes of steps S61 to S71 for the other suction unit 22C (other electronic component W). As a result, the plurality of suction units 22C deliver one electronic component W to the carrier tape 174 in order.
  • the controller 200 is in the middle of a series of processes of steps S61 to S71 for another suction unit 22C (a suction unit 22C that delivers the subsequent electronic component W) and a series of processes of steps S61 to S71 for one suction unit 22C. It may start from (for example, after the execution of step S66).
  • the area detection unit 150 replaces or in addition to the position of the empty pocket 174a at the delivery position P2, and is a region where the electronic component W to be recovered next before being arranged at the delivery position P2 is to be accommodated.
  • the position of an empty pocket 174a may be detected. For example, in the area detection unit 150, immediately before the empty pocket 174a in which the electronic component W to be adjusted is to be accommodated is arranged at the delivery position P2 (by moving one pitch between the centers of the adjacent pockets 174a). The position of the pocket 174a may be detected (before being placed at the delivery position P2).
  • the second position control unit 214 positions the electronic component W and the pocket 174a according to the position of the empty pocket 174a and the position of the electronic component W.
  • the carrier tape 174 may be moved by the member holding portion 162 and the member position adjusting portion 164 so that the deviation approaches zero.
  • the region detection unit 150 may detect the posture of the empty pocket 174a in place of or in addition to the position of the empty pocket 174a.
  • the processing device 1B may include one or more other rotary transport units in addition to the rotary transport units 10B and 10C.
  • the central axes of the circular orbits formed by each of the plurality of rotary transport portions included in the processing device 1B may be all along a horizontal line or all may be along a vertical line. Even if the central axis of the circular orbit formed by some of the rotary carriers is along a horizontal line and the central axis of the circular orbit formed by the remaining part of the rotary carrier is along a vertical line. good.
  • the central axes of the circular orbits of at least a part of the plurality of rotary conveyors may be inclined with respect to a vertical line or a horizontal line, and the inclination angles of the central axes may be different from each other.
  • each of the plurality of component holding sections (for example, a plurality of suction sections) located in the circular orbit is in the direction along the central axis of the circular orbit.
  • the electronic component W may be held (for example, adsorbed) from one side.
  • the suction unit 22C for sucking the electronic component W located outside the circular orbit CR2 is rotated around the axis Ax2 to cause the suction unit 22C.
  • the posture of the electronic component W adsorbed by is adjusted. Therefore, the suction unit 22C can deliver the electronic component W after the posture of the electronic component W is brought closer to the ideal state. Therefore, when the electronic component W is delivered to and from the suction unit 22C, it is useful for suppressing the deviation of the posture of the electronic component W at the time of delivery.

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Abstract

電子部品の処理装置は、電子部品を保持する部品保持部と、部品保持部を所定の円軌道の外に向けて保持する旋回部と、円軌道の中心軸に沿った第１軸線まわりに旋回部を旋回させる旋回駆動部と、旋回部に設けられ、円軌道の半径方向に沿った第２軸線まわりに部品保持部を回転させる回転駆動部と、を備える。

Description

電子部品の処理装置
　本開示は、電子部品の処理装置に関する。
　特許文献１は、回転タレット上に配置され、電子部品の受け取りと引き渡しとを行う複数のアームを備える受渡装置を開示する。また、特許文献２は、回転軸線を中心に回転するベース部材と、ベース部材に対して周方向に沿って複数配設されて部品を吸着保持するノズルとを備える搬送装置を開示す。
米国特許出願公開第２０１８／００３７４２１号明細書 日本国特開２０１６－0９２３９１号公報
　本開示は、円軌道の外に向けて保持された部品保持部との間で電子部品の受け渡しが行われる場合において、部品保持部又は電子部品の姿勢のずれを抑制するのに有用な電子部品の処理装置、に関する。
　本開示の一側面によれば、電子部品の処理装置は、電子部品を保持する部品保持部と、部品保持部を所定の円軌道の外に向けて保持する旋回部と、円軌道の中心軸に沿った第１軸線まわりに旋回部を旋回させる旋回駆動部と、旋回部に設けられ、円軌道の半径方向に沿った第２軸線まわりに部品保持部を回転させる回転駆動部と、を備える。
　本開示によれば、円軌道の外に向けて保持された部品保持部との間で電子部品の受け渡しが行われる場合において、部品保持部又は電子部品の姿勢のずれを抑制するのに有用な電子部品の処理装置が提供される。
図１は、第１実施形態に係る電子部品の処理装置の一例を模式的に示す側面図である。 図２は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す平面図である。 図３（ａ）は、電子部品の主面の一例を示す模式図である。図３（ｂ）は、吸着部の一例を模式的に示す正面図である。図３（ｃ）は、吸着部の一例を模式的に示す側面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、電子部品に対する吸着部の姿勢を説明するための模式図である。 図５は、コントローラの機能構成の一例を示すブロック図である。 図６は、コントローラのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図７は、吸着部が電子部品を受け取るまでの一連の処理の一例を示すフローチャートである。 図８は、吸着部の傾きを調節する一連の処理の一例を示すフローチャートである。 図９は、第２実施形態に係る電子部品の処理装置の一例を模式的に示す側面図である。 図１０（ａ）は、吸着部の一例を模式的に示す正面図である。図１０（ｂ）は、吸着部の一例を模式的に示す側面図である。図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）は、吸着部に対する電子部品の姿勢を説明するための模式図である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、電子部品の収容位置の補正方法の一例を説明するための模式図である。 図１２は、吸着部が電子部品を引き渡すまでの一連の処理の一例を示すフローチャートである。 図１３は、第３実施形態に係る電子部品の処理装置の一例を模式的に示す側面図である。 図１４は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す側面図である。 図１５は、吸着部が電子部品を引き渡すまでの一連の処理の一例を示すフローチャートである。
　以下、図面を参照して実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
［第１実施形態］
　最初に、図１～図８を参照しながら、第１実施形態に係る電子部品の処理装置について説明する。図１に示される電子部品の処理装置１は、所謂ダイソータであり、複数の電子部品Ｗを順に搬送しながら、外観検査、電気特性検査、マーキング等の処理を施した上でウェハシート、テープ、コンテナチューブ等に梱包する装置である。処理対象の複数の電子部品Ｗは、半導体製造工程の前工程で形成された後にダイシング等で個片化された部品である。処理装置１は、例えば、回転搬送部１０と、部品供給部３０と、部品回収部６０と、複数の処理部９０と、コントローラ２００とを備える。
　回転搬送部１０は、中心軸まわりの円軌道ＣＲに沿って複数の電子部品Ｗを搬送する。円軌道ＣＲの中心軸は、水平なラインに沿っていてもよく、鉛直なラインに沿っていてもよい。図１及び図２に示される例では、回転搬送部１０は、水平なラインに沿った中心軸まわりの円軌道ＣＲに沿って複数の電子部品Ｗを搬送する。以下では、円軌道ＣＲの中心軸が水平なラインに沿っている場合を例示する。搬送対象の電子部品Ｗは、互いに平行な（互いに逆向きの）主面Ｗａ，Ｗｂを有する。一例では、電子部品Ｗは直方体状に形成されている。回転搬送部１０は、例えば、複数の部品保持部１２と、旋回部１４と、旋回駆動部１６と、複数の回転駆動部１８とを有する。
　複数の部品保持部１２は、円軌道ＣＲの中心軸を中心とする円周に沿って等間隔に配置されている。部品保持部１２による電子部品Ｗの保持方式の具体例としては、真空吸着、静電気式の吸着（クーロン力を用いた保持）、及び把持等が挙げられる。部品保持部１２は、例えば、円軌道ＣＲの中心軸に垂直な方向（円軌道ＣＲの半径方向）の一方側から電子部品Ｗの主面Ｗａ，Ｗｂのいずれか一方を吸着して、当該電子部品Ｗを保持する。以下の実施形態の説明では、回転搬送部１０が、部品保持部１２の一例として、電子部品Ｗを吸着により保持する吸着部２２を有する場合を例示する。吸着部２２が行う動作、吸着部２２に対する動作、及び吸着部２２の状態（例えば位置及び姿勢）は、部品保持部１２が行う動作、部品保持部１２に対する動作、及び部品保持部１２の状態にそれぞれ相当する。
　吸着部２２は、円軌道ＣＲの外に向けて設けられている。吸着部２２は、円軌道ＣＲの半径方向に沿って当該円軌道ＣＲ外に位置する電子部品Ｗを吸着する。この場合、円軌道ＣＲの中心軸が延びる方向から見て、吸着部２２に保持されている電子部品Ｗは、円軌道ＣＲの外に位置する。吸着部２２は、円軌道ＣＲの半径方向の一方側から主面Ｗａ，Ｗｂのいずれか（例えば主面Ｗａ）を吸着する。吸着部２２が主面Ｗａを吸着する場合、主面Ｗａは円軌道ＣＲの内側を向き、主面Ｗｂは円軌道ＣＲの外側を向く。吸着部２２は、電子部品Ｗを吸着する際に当該電子部品Ｗに対向する対向面２４を含む。
　吸着部２２の内部には、電子部品Ｗに吸引力を加えるための内部空間が形成されており、その内部空間は対向面２４において開口している（対向面２４に吸着穴が設けられる）。部品保持部１２は、吸着部２２の内部空間に吸引路を介して接続される吸引ポンプ（不図示）と、吸着部２２の吸着状態を切り替える開閉バルブとを有してもよい。吸着部２２は、対向面２４が円軌道ＣＲの外側を向くように配置されている。より詳細には、吸着部２２は、対向面２４が円軌道ＣＲの半径方向に沿って中心軸から離れる方向を向くように配置されている。対向面２４は、当該対向面２４の中心を通り、円軌道ＣＲを含む面において当該円軌道ＣＲの半径方向に沿って延びる仮想線に対して垂直な面であってもよい。
　図３（ａ）～図３（ｃ）には、回転搬送部１０による搬送対象の電子部品Ｗの主面Ｗａの一例と、吸着部２２の一例とが示されている。電子部品Ｗの種類によっては、主面Ｗａにおいて吸着部２２との接触が許容される範囲と、吸着部２２との接触が許容されない範囲（以下、「接触不可範囲Ｃｐａ」という。）とが予め定められている。そのような電子部品Ｗの種類としては光学センサが挙げられ、接触不可範囲Ｃｐａは、例えば光学センサの受光部である。図３（ａ）に例示される電子部品Ｗでは、接触不可範囲Ｃｐａが主面Ｗａの一方の幅方向（紙面の縦方向）における略中央に設定されている。
　図３（ｂ）に示されるように、吸着部２２の対向面２４の外縁は、電子部品Ｗの主面Ｗａの外縁と同様に四角形であってもよい。対向面２４は、主面Ｗａのうちの接触不可範囲Ｃｐａに接触せずに、接触不可範囲Ｃｐａ以外の領域に接触することが可能となるように形成されている。例えば、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示されるように、対向面２４は、基端面２４ａと、接触面２４ｂとを含む。接触面２４ｂは、基端面２４ａから円軌道ＣＲの中心軸から離れる方向に突出している。この場合、接触面２４ｂと円軌道ＣＲの中心軸との間の距離は、基端面２４ａと円軌道ＣＲの中心軸との間の距離よりも大きい。そのため、吸着部２２が電子部品Ｗを吸着する際には、基端面２４ａは主面Ｗａに接触せずに、接触面２４ｂが主面Ｗａに接触する。
　対向面２４の接触面２４ｂは、電子部品Ｗの主面Ｗａにおける接触が許容される範囲に対応するように設けられる。例えば、図３（ｂ）に例示される吸着部２２では、接触面２４ｂが対向面２４の一方の幅方向（紙面の縦方向）における両端部に設けられている。接触面２４ｂには、電子部品Ｗの主面Ｗａと吸着部２２の内部空間とを接続する複数の（例えば４個の）吸着穴２６が開口している。対向面２４に垂直な方向から見て、複数の吸着穴２６の開口領域（吸着穴の開口縁で囲まれた領域）及び接触面２４ｂそれぞれは、対向面２４の中心に関して円対称（０度から３６０度までの任意の角度に対して回転対称）ではなくてもよい。例えば、複数の吸着穴２６の開口領域及び接触面２４ｂそれぞれは、１回又は２回の回転対称性を有する。
　図４（ａ）及び図４（ｂ）には、吸着部２２が電子部品Ｗを吸着した際の電子部品Ｗ（主面Ｗａ）に対する吸着部２２（対向面２４）の姿勢が例示されている。図４（ａ）は、電子部品Ｗに対する吸着部２２の姿勢（以下、単に「吸着部２２の姿勢」という。）が理想状態で吸着が行われた場合の主面Ｗａと対向面２４との互いの位置関係の一例を示している。図４（ｂ）は、吸着部２２の姿勢が理想状態からずれている状態（吸着部２２が傾いた状態）で吸着が行われた場合の主面Ｗａと対向面２４との互いの位置関係の一例を示している。吸着部２２の姿勢が理想状態である場合、対向面２４の接触面２４ｂは主面Ｗａのうちの接触不可範囲Ｃｐａ以外の領域に接触する。一方、吸着部２２の姿勢が理想状態からずれている場合、対向面２４の接触面２４ｂが接触不可範囲Ｃｐａに接触し得る。以上のような電子部品Ｗ及び吸着部２２が用いられる場合、吸着部２２が電子部品Ｗを受け取る際に、接触不可範囲Ｃｐａと吸着部２２との接触を回避するためには、吸着部２２の姿勢を理想状態に近づけて吸着を行う必要がある。
　図１又は図２に戻り、回転搬送部１０の旋回部１４は、複数の部品保持部１２（複数の吸着部２２）を保持する部材である。旋回部１４は、円軌道ＣＲ上に位置するように複数の部品保持部１２（複数の吸着部２２）を保持する。旋回部１４は、円軌道ＣＲの外に向けて各吸着部２２を保持する。より詳細には、旋回部１４は、対向面２４が円軌道ＣＲの外を向くように各吸着部２２を保持する。旋回部１４は、円軌道ＣＲの中心軸に沿った軸線Ａｘ１（第１軸線）まわりに回転可能となるように設けられている。
　旋回駆動部１６は、軸線Ａｘ１まわりに旋回部１４を旋回（回転）させる。例えば旋回駆動部１６は、電動モータ等の動力源を含み、ギヤを介さないダイレクトドライブによって軸線Ａｘ１まわりに旋回部１４を旋回させる。これにより、軸線Ａｘ１に沿った中心軸を中心とする円軌道ＣＲに沿って複数の部品保持部１２（複数の吸着部２２）が移動する。旋回駆動部１６は、円軌道ＣＲ上において隣り合う吸着部２２同士の角度ピッチ（軸線Ａｘ１まわりの角度ピッチ）と同じピッチにて、旋回部１４の旋回と停止とを繰り返してもよい。以下、旋回駆動部１６が旋回部１４を停止させる際に複数の吸着部２２がそれぞれ配置される複数の位置を「複数の停止位置ＳＰ」という。
　複数の回転駆動部１８は、複数の部品保持部１２（複数の吸着部２２）にそれぞれ対応するように旋回部１４に設けられている。各回転駆動部１８は、対応する吸着部２２の姿勢（傾き）を調節するように、円軌道ＣＲの半径方向に沿った軸線Ａｘ２（第２軸線）まわりに当該吸着部２２を回転させる。回転駆動部１８は、例えば電動モータ等の動力源によって軸線Ａｘ２まわりに吸着部２２を回転させる回転アクチュエータである。複数の回転駆動部１８それぞれについての軸線Ａｘ２は、旋回駆動部１６による旋回部１４の旋回に伴って軸線Ａｘ１まわりに移動する。軸線Ａｘ２は、対応する吸着部２２がいずれの停止位置ＳＰに停止していても、円軌道ＣＲを含む平面に沿って、軸線Ａｘ１と当該吸着部２２の対向面２４の中心とを通るように設定されていてもよい。
　部品供給部３０は、複数の停止位置ＳＰのいずれか一つの停止位置ＳＰにおいて、回転搬送部１０に複数の電子部品Ｗを順に供給する。以下では、電子部品Ｗが供給される停止位置ＳＰを「供給用の停止位置ＳＰ」という。部品供給部３０から回転搬送部１０への電子部品Ｗの供給では、供給用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２への電子部品Ｗの受け渡しが行われる。供給用の停止位置ＳＰは、例えば、複数の停止位置ＳＰのうちの水平方向における一方の端部に位置する停止位置ＳＰに設定される。この場合、供給用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２の対向面２４は、垂直に起立した状態となる。部品供給部３０は、例えば、部材保持部３２と、部材位置調節部３４（位置調節部）とを有する。
　部材保持部３２は、吸着部２２に供給される複数の電子部品Ｗを収容する収容部材４２を保持する。収容部材４２は、例えば、供給用の停止位置ＳＰに配置される吸着部２２に供給される予定の複数の電子部品Ｗを収容する。部材保持部３２は、供給用の停止位置ＳＰに配置された状態の吸着部２２と対向するように収容部材４２を保持する。収容部材４２は、供給用の停止位置ＳＰに位置する吸着部２２の対向面２４と平行な面（供給用の停止位置ＳＰを通る軸線Ａｘ２に垂直な面）に沿って２次元配列された状態の複数の電子部品Ｗを収容してもよい。例えば、収容部材４２に収容されている複数の電子部品Ｗは、水平方向及び鉛直方向それぞれに配列されている。収容部材４２の一例としては、図１及び図２に例示されるウェハシート４４が挙げられる。
　ウェハシート４４は、半導体ウェハが貼付された粘着性の貼付面４４ａを有する。半導体ウェハは、ダイシングにより複数の電子部品Ｗ（例えば光学センサ）に切り分けられた状態で貼付面４４ａに貼付されている。貼付面４４ａには、電子部品Ｗの主面Ｗａ，Ｗｂのいずれか一方（例えば、主面Ｗｂ）が貼付されている。ウェハシート４４の周縁部にリングフレーム（不図示）が貼付されていてもよく、部材保持部３２（シート保持部）は、そのリングフレームを保持してもよい。部材保持部３２は、貼付面４４ａが垂直に起立した状態で供給用の停止位置ＳＰに配置されている吸着部２２の対向面２４に対向するように（平行となるように）、円軌道ＣＲの周囲においてウェハシート４４を保持する。
　部材位置調節部３４は、収容部材４２（例えば、ウェハシート４４）と吸着部２２とが対向する方向（円軌道ＣＲの半径方向）に交差する面に沿って、部材保持部３２の位置を調節する。例えば、部材位置調節部３４は、収容部材４２と供給用の停止位置ＳＰに位置する吸着部２２の対向面２４とが対向する方向に垂直な面に沿って、部材保持部３２の位置を変更する。部材保持部３２の位置が変更することで、部材保持部３２に保持された収容部材４２の位置が変わる。その結果、収容部材４２上の複数の電子部品Ｗの位置が変更される。
　部材位置調節部３４は、収容部材４２上の複数の電子部品Ｗを、供給用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２が一の電子部品Ｗを受け取る位置（以下、「受け取り位置Ｐ１」という。）に順次配置されるように部材保持部３２を移動させる。受け取り位置Ｐ１は、例えば、円軌道ＣＲを含む面において軸線Ａｘ１及び供給用の停止位置ＳＰを通る仮想線と、収容部材４２との交点に設定される。部材位置調節部３４は、受け取り位置Ｐ１に複数の電子部品Ｗを順次配置するために、収容部材４２に収容されている隣り合う電子部品Ｗの中心同士の間隔（ピッチ）だけ、部材保持部３２を順次移動させてもよい（間欠的に移動させてもよい）。
　収容部材４２がウェハシート４４である場合において、部材位置調節部３４は、貼付面４４ａに沿う方向において、部材保持部３２の位置を２方向に変更してもよい。一例では、部材位置調節部３４は、第１駆動部４６と、第２駆動部４８とを有する。第１駆動部４６は、例えば電動モータ等の動力源によって、部材保持部３２（ウェハシート４４）を貼付面４４ａに沿って鉛直方向に移動させる。第２駆動部４８は、例えば電動モータ等の動力源によって、部材保持部３２（ウェハシート４４）を貼付面４４ａに沿って水平方向に移動させる。
　収容部材４２がウェハシート４４である場合、部品供給部３０は、突き出し部３６を更に有してもよい。突き出し部３６は、供給用の停止位置ＳＰとの間にウェハシート４４（供給対象の電子部品Ｗ）を挟むように配置される。突き出し部３６は、ウェハシート４４の受け取り位置Ｐ１に対応する領域を、供給用の停止位置ＳＰに近づくように突き出す。突き出し部３６は、例えば、突き出しピン５２と、突き出し駆動部５４とを含む。
　突き出しピン５２は、ウェハシート４４の裏面４４ｂ（貼付面４４ａと反対側の面）に向かって突出しており、受け取り位置Ｐ１に対応するように配置されている。突き出しピン５２は、貼付面４４ａ及び裏面４４ｂに垂直なラインに沿っている。突き出し駆動部５４は、例えば電動モータ等の動力源によって、貼付面４４ａ及び裏面４４ｂに垂直なラインに沿って突き出しピン５２を進出又は後退させる。
　部品回収部６０は、複数の停止位置ＳＰのいずれか一つの停止位置ＳＰにおいて、回転搬送部１０から電子部品Ｗを回収する。以下では、電子部品Ｗが回収される停止位置ＳＰを「回収用の停止位置ＳＰ」という。回転搬送部１０から部品回収部６０への電子部品Ｗの回収では、回収用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２から部品回収部６０への電子部品Ｗの引き渡しが行われる。回収用の停止位置ＳＰは、例えば、複数の停止位置ＳＰのうちの水平方向における一方の端部に位置し、供給用の停止位置ＳＰと周方向において１８０°離間する。この場合、回収用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２の対向面２４は、垂直に起立した状態となる。部品回収部６０は、例えば、部材保持部６２と、部材位置調節部６４（第２位置調節部）とを有する。
　部材保持部６２は、吸着部２２から回収された複数の電子部品Ｗを収容する収容部材７２を保持する。収容部材７２は、回収用の停止位置ＳＰに配置される吸着部２２から順次回収された後の複数の電子部品Ｗを収容する。部材保持部６２は、回収用の停止位置ＳＰに配置された状態の吸着部２２と対向するように収容部材７２を保持する。収容部材７２は、回収用の停止位置ＳＰに位置する吸着部２２の対向面２４と平行な面（回収用の停止位置ＳＰを通る軸線Ａｘ２に垂直な面）に沿って２次元配列された状態で複数の電子部品Ｗを収容してもよい。例えば、水平方向及び鉛直方向それぞれに配列された状態で複数の電子部品Ｗが収容部材７２に収容される。収容部材７２の一例としては、図１及び図２に例示されるウェハシート７４が挙げられる。
　ウェハシート７４は、複数の電子部品Ｗが貼付される粘着性の貼付面７４ａを有する。例えば、貼付面７４ａには、電子部品Ｗの主面Ｗｂが貼付される。ウェハシート７４の周縁部にはリングフレーム（不図示）が貼付されていてもよく、部材保持部６２（シート保持部）は、そのリングフレームを保持してもよい。部材保持部６２は、貼付面７４ａが垂直に起立した状態で回収用の停止位置ＳＰに配置されている吸着部２２の対向面２４に対向するように（対向面２４と平行となるように）、円軌道ＣＲの周囲においてウェハシート７４を保持する。
　部材位置調節部６４は、収容部材７２（例えば、ウェハシート７４）と吸着部２２とが対向する方向（円軌道ＣＲの半径方向）に交差する面に沿って、部材保持部６２の位置を調節する。例えば、部材位置調節部６４は、収容部材７２と回収用の停止位置ＳＰに位置する吸着部２２の対向面２４とが対向する方向に垂直な面に沿って、部材保持部６２の位置を変更する。部材保持部６２の位置が変更されることで、部材保持部６２に保持された収容部材７２の位置が変わる。その結果、収容部材７２上の複数の電子部品Ｗ（又は収容部材７２において電子部品Ｗが収容される予定の領域）の位置が変更される。
　部材位置調節部６４は、収容部材７２上の電子部品Ｗが収容される予定の領域（以下、「収容予定領域」という。）を、回収用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２が一の電子部品Ｗを引き渡す位置（以下、「引き渡し位置Ｐ２」という。）に順次配置されるように部材保持部６２を移動させる。引き渡し位置Ｐ２は、例えば、円軌道ＣＲを含む面において軸線Ａｘ１及び回収用の停止位置ＳＰを通る仮想線と、収容部材７２との交点に設定される。部材位置調節部６４は、収容部材７２に収容された際に隣り合う電子部品Ｗの中心同士の間が等間隔（同じピッチ）となるように、部材保持部６２を順次移動させてもよい（間欠的に移動させてもよい）。
　収容部材７２がウェハシート７４である場合において、部材位置調節部６４は、貼付面７４ａに沿う方向において、部材保持部６２の位置を２方向に変更してもよい。一例では、部材位置調節部６４は、第１駆動部７６と、第２駆動部７８とを有する。第１駆動部７６は、例えば電動モータ等の動力源によって、部材保持部６２（ウェハシート７４）を貼付面７４ａに沿って鉛直方向に移動させる。第２駆動部７８は、例えば電動モータ等の動力源によって、部材保持部６２（ウェハシート７４）を貼付面７４ａに沿って水平方向に移動させる。なお、以下の第１実施形態の説明では、部品供給部３０において部材保持部３２に保持される収容部材４２がウェハシート４４であり、部品回収部６０において部材保持部６２に保持される収容部材７２がウェハシート７４である場合を例示する。
　回転搬送部１０は、部品保持部１２の吸着部２２を円軌道ＣＲの半径方向に沿って移動させる１又は複数の進退駆動部を更に有してもよい。例えば、回転搬送部１０は、供給用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２を円軌道ＣＲの半径方向に沿って進出及び後退させる進退駆動部２８ａと、回収用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２を円軌道ＣＲの半径方向に沿って進出及び後退させる進退駆動部２８ｂとを有する。
　進退駆動部２８ａは、供給用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２と、当該吸着部２２を軸線Ａｘ２まわりに回転させる回転駆動部１８とを、円軌道ＣＲの半径方向に沿って共に移動させる（旋回部１４に対して移動させる）。吸着部２２及び対応する回転駆動部１８は、円軌道ＣＲの半径方向に沿って移動可能に旋回部１４に設けられてもよい。進退駆動部２８ａは、旋回駆動部１６による旋回部１４の旋回に伴って移動しないように設けられてもよい。進退駆動部２８ａによって円軌道ＣＲの半径方向に沿って吸着部２２が進出することで、吸着部２２が円軌道ＣＲ上の位置を起点として軸線Ａｘ１から離れる方向に移動する。
　進退駆動部２８ａは、軸線Ａｘ１から円軌道ＣＲの外側に向けて吸着部２２及び対応する回転駆動部１８を進出させ、円軌道ＣＲの外側から軸線Ａｘ１に向けて吸着部２２及び回転駆動部１８を後退させる。一例では、軸線Ａｘ１を基準に供給用の停止位置ＳＰよりも外側に進退駆動部２８ａによって吸着部２２が進出した状態で、当該吸着部２２が部品供給部３０から電子部品Ｗを受け取る。進退駆動部２８ｂは、回収用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２と当該吸着部２２に対応する回転駆動部１８とが駆動対象であることを除き、進退駆動部２８ａと同様に構成されている。一例では、軸線Ａｘ１を基準に回収用の停止位置ＳＰよりも外側に進退駆動部２８ｂによって吸着部２２が進出した状態で、当該吸着部２２が部品回収部６０に電子部品Ｗを引き渡す。
　進退駆動部２８ａ，２８ｂは、駆動対象の吸着部２２及び回転駆動部１８を進出させる際に、吸着部２２が予め定められた中間位置まで達した後に、部品保持部１２及び回転駆動部１８の移動速度を減少させてもよい。進退駆動部２８ａ，２８ｂは、駆動対象の吸着部２２とウェハシート等の収容部材との間で電子部品Ｗの受け渡しが行われる際に、受け渡し対象の電子部品Ｗに加わる荷重を低下（調節）させるための荷重調節部（例えば、ボイスコイルモータ等）を含んでいてもよい。
　処理装置１は、複数の処理部９０を更に備えてもよい。複数の処理部９０は、供給用の停止位置ＳＰ、最下部の停止位置ＳＰ、及び回収用の停止位置ＳＰの順に電子部品Ｗが搬送される円軌道ＣＲの一部の経路（以下、「搬送経路」という。）上のいずれかの停止位置ＳＰにおいて、吸着部２２が保持する電子部品Ｗに所定の処理を施す。処理の具体例としては、電気特性検査、外観検査及びマーキング（例えばレーザマーキング）等が挙げられる。
　処理装置１は、姿勢検出部１１０と、収容状態検出部１２０とを更に備えてもよい。姿勢検出部１１０は、吸着部２２の姿勢として、吸着部２２の軸線Ａｘ２まわりの傾きを検出する。詳細には、姿勢検出部１１０は、円軌道ＣＲのうちの電子部品Ｗが搬送されない経路（上記搬送経路以外の経路）に位置するいずれかの停止位置ＳＰに配置された吸着部２２について、理想状態に対する軸線Ａｘ２まわりの傾きを検出する。以下、姿勢検出部１１０の検出対象となる吸着部２２が配置される停止位置ＳＰを「検出用の停止位置ＳＰ」という。図１に示される例では、検出用の停止位置ＳＰが、供給用の停止位置ＳＰから旋回部１４の旋回方向と逆方向に角度ピッチの１ピッチ分だけ離間した停止位置に設定されている。姿勢検出部１１０は、例えば、カメラ１１２を有する。
　カメラ１１２は、検出用の停止位置ＳＰに配置される吸着部２２を撮像可能に配置される。例えば、カメラ１１２は、吸着部２２の対向面２４の全体が撮像可能となるように円軌道ＣＲの外側に配置される。カメラ１１２は、ＣＣＤ（Charge　Coupled　Device）イメージセンサ、又はＣＭＯＳ（Complementary　Metal　Oxide　Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子と、撮像素子に画像を結像させるレンズとを含む。
　収容状態検出部１２０は、ウェハシート４４に貼付された電子部品Ｗ（収容部材４２に収容された電子部品Ｗ）の収容状態を検出する。例えば、収容状態検出部１２０は、受け取り位置Ｐ１に配置された電子部品Ｗの姿勢と当該電子部品Ｗの位置とを検出する。収容状態検出部１２０は、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの姿勢として、受け取り位置Ｐ１における理想状態に対する当該電子部品Ｗの傾きを検出してもよい。収容状態検出部１２０は、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの位置として、受け取り位置Ｐ１における理想位置に対する当該電子部品Ｗの位置を検出してもよい。収容状態検出部１２０は、例えば、カメラ１２２と、ミラー部材１２４とを有する。
　カメラ１２２は、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの主面Ｗａを円軌道ＣＲの内側から撮像する。カメラ１２２は、例えば、回転搬送部１０の下方において円軌道ＣＲの外側に配置されている。カメラ１２２は、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、撮像素子に画像を結像させるレンズとを含む。
　ミラー部材１２４は、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの主面Ｗａを撮像するための視点を円軌道ＣＲの内側に設けるために配置される。ミラー部材１２４は、円軌道ＣＲの中心に配置されており、受け取り位置Ｐ１からミラー部材１２４に導入された光を、カメラ１２２に向けて反射する。なお、ミラー部材１２４は、上記光をカメラ１２２に向けて反射する反射面を有していれば、どのように構成されていてもよい。例えば、ミラー部材１２４は、板状のミラーであってもよく、一面が上記反射面となるように構成及び配置されたプリズムであってもよい。カメラ１１２は、受け取り位置Ｐ１、ミラー部材１２４、及びカメラ１２２に至る光路上にいずれの部材も配置されていない状態（タイミング）で、ミラー部材１２４を介して、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの主面Ｗａを撮像してもよい。
　コントローラ２００は、処理装置１の各部材を制御する。コントローラ２００は、例えば、図５に示されるように、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、旋回制御部２０２と、姿勢情報取得部２０４と、状態情報取得部２０６と、姿勢制御部２０８と、第１位置制御部２１２と、第２位置制御部２１４と、第１受渡制御部２１６と、第２受渡制御部２１８とを有する。各機能モジュールが実行する処理は、コントローラ２００が実行する処理に相当する。以下、各機能モジュールについて説明する。
　旋回制御部２０２は、複数の吸着部２２それぞれが複数の停止位置ＳＰに順次配置されるように、旋回駆動部１６により旋回部１４を間欠的に旋回させる。本開示において間欠的に旋回させるとは、回転と停止とを繰り返すことを意味する。旋回制御部２０２は、例えば、円軌道ＣＲ上において隣り合う吸着部２２同士の角度ピッチと同じピッチで旋回駆動部１６により旋回部１４を間欠的に旋回させる。これにより、各停止位置ＳＰには、複数の吸着部２２のいずれか１つが順に配置される。一例では、旋回制御部２０２は、複数の吸着部２２それぞれが、供給用の停止位置ＳＰ、最下部の停止位置ＳＰ、回収用の停止位置ＳＰ、及び最上部の停止位置ＳＰを順に経る方向（図１における時計回りの方向）に旋回するように旋回駆動部１６を制御する。
　姿勢情報取得部２０４は、電子部品Ｗを保持していない吸着部２２の姿勢（軸線Ａｘ２まわりの傾き）を示す情報を姿勢検出部１１０により検出する。姿勢情報取得部２０４は、例えば、検出用の停止位置ＳＰに複数の吸着部２２のいずれか１つが配置された状態で、当該吸着部２２の対向面２４の画像を姿勢検出部１１０のカメラ１１２に取得させる。
　状態情報取得部２０６は、ウェハシート４４に収容されている電子部品Ｗの収容状態を示す情報を収容状態検出部１２０により検出する。状態情報取得部２０６は、例えば、ウェハシート４４において受け取り位置Ｐ１に配置された電子部品Ｗの収容状態を示す情報を収容状態検出部１２０により検出する。状態情報取得部２０６は、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの収容状態を示す情報として、当該電子部品Ｗの傾きを示す情報と当該電子部品Ｗの位置を示す情報との少なくとも一方を収容状態検出部１２０により取得してもよい。一例では、状態情報取得部２０６は、受け取り位置Ｐ１に配置された電子部品Ｗの主面Ｗａの画像を、収容状態検出部１２０のカメラ１２２に取得させる。
　姿勢制御部２０８は、電子部品Ｗを保持していない吸着部２２の軸線Ａｘ２まわりの傾きの検出結果に応じて、当該吸着部２２の傾きを調節するように対応する回転駆動部１８を制御する。より詳細には、調節対象の吸着部２２がウェハシート４４から電子部品Ｗを受け取る前に、当該吸着部２２の傾きがゼロに（当該吸着部２２の姿勢が理想状態に）近づくように対応する回転駆動部１８を制御する。姿勢制御部２０８は、吸着部２２の軸線Ａｘ２まわりの傾きに加えて、当該吸着部２２が受け取る予定のウェハシート４４上の電子部品Ｗの傾きにも応じて、対応する回転駆動部１８により吸着部２２の傾きを調節させてもよい。この場合、姿勢制御部２０８は、受け取り予定の電子部品Ｗに対する吸着部２２の傾きがゼロに近づくように、吸着部２２の傾きに応じた成分と当該電子部品Ｗの傾きに応じた成分とを加算した回転量で、対応する回転駆動部１８により吸着部２２を軸線Ａｘ２まわりに回転させてもよい。
　第１位置制御部２１２は、いずれか１つの吸着部２２が供給用の停止位置ＳＰに配置される度に、ウェハシート４４上の供給予定の電子部品Ｗを受け取り位置Ｐ１に配置するように部材位置調節部３４を制御する。そして、第１位置制御部２１２は、状態情報取得部２０６により取得されたウェハシート４４上の電子部品Ｗの位置（例えば、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの位置）に応じて、当該電子部品Ｗの位置を調節するように部材位置調節部３４を制御する。例えば、第１位置制御部２１２は、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの位置が理想位置に近づくように部材位置調節部３４を制御する。
　第２位置制御部２１４は、いずれか１つの吸着部２２が回収用の停止位置ＳＰに配置される度に、ウェハシート７４のうちの電子部品Ｗが回収後に収容される予定の領域（収容予定領域）を引き渡し位置Ｐ２に配置するように部材位置調節部６４を制御する。
　第１受渡制御部２１６は、いずれか１つの吸着部２２が供給用の停止位置ＳＰに配置される度に、当該吸着部２２が供給予定の電子部品Ｗを受け取るように回転搬送部１０及び部品供給部３０を制御する。例えば、第１受渡制御部２１６は、供給用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２を進退駆動部２８ａにより円軌道ＣＲよりも外側に進出させる（ウェハシート４４上の電子部品Ｗの主面Ｗａに接触するまで移動させる）。そして、第１受渡制御部２１６は、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗを吸着部２２に吸着させる。その後、第１受渡制御部２１６は、進退駆動部２８ａにより吸着部２２を後退させつつ、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗを吸着部２２に近づける方向に押し出すように、突き出し駆動部５４により突き出しピン５２を進出させる。
　第２受渡制御部２１８は、いずれか１つの吸着部２２が回収用の停止位置ＳＰに配置される度に、当該吸着部２２が電子部品Ｗをウェハシート７４に引き渡すように回転搬送部１０及び部品回収部６０を制御する。例えば、第２受渡制御部２１８は、回収用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２を、当該吸着部２２が保持する電子部品Ｗ（主面Ｗｂ）がウェハシート７４に接触するまで、進退駆動部２８ｂにより円軌道ＣＲよりも外側に進出させる。そして、第２受渡制御部２１８は、吸着部２２が保持する電子部品Ｗがウェハシート７４に接触した後に、当該電子部品Ｗの吸着を吸着部２２に解除させる。
　図６は、コントローラ２００のハードウェア構成を例示するブロック図である。図６に示されるように、コントローラ２００は、回路２３０を有する。回路２３０は、一つ又は複数のプロセッサ２３２と、メモリ２３４と、ストレージ２３６と、入出力ポート２３８とを含む。ストレージ２３６は、例えば不揮発性の半導体メモリ等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。ストレージ２３６は、予め設定された制御手順で回転搬送部１０、部品供給部３０、部品回収部６０、複数の処理部９０、姿勢検出部１１０、及び収容状態検出部１２０を制御することをコントローラ２００に実行させるためのプログラムを記憶している。例えばストレージ２３６は、上述した各機能モジュールを構成するためのプログラムを記憶している。
　メモリ２３４は、ストレージ２３６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ２３２による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ２３２は、メモリ２３４と協働して上記プログラムを実行することで、コントローラ２００の各機能モジュールを構成する。入出力ポート２３８は、プロセッサ２３２からの指令に従って、部品保持部１２、旋回駆動部１６、回転駆動部１８、部材位置調節部３４，６４、進退駆動部２８ａ，２８ｂ、突き出し部３６、姿勢検出部１１０、及び収容状態検出部１２０等との間で電気信号の入出力を行う。なお、回路２３０は、必ずしもプログラムにより各機能を構成するものに限られない。例えば回路２３０は、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）により少なくとも一部の機能を構成してもよい。
［電子部品の処理方法］
　続いて、電子部品の処理方法（コントローラ２００が実行する制御手順）の一例として、吸着部２２が電子部品Ｗを受け取るまでの一連の処理について説明する。図７は、一の吸着部２２が電子部品Ｗを受け取るまでの一連の処理の一例を示すフローチャートである。
　コントローラ２００は、電子部品Ｗを保持していない吸着部２２が検出用の停止位置ＳＰに配置された状態で、ステップＳ１１，Ｓ１２を順に実行する。ステップＳ１１では、例えば、姿勢情報取得部２０４が、検出用の停止位置ＳＰに配置されている吸着部２２の対向面２４の画像を姿勢検出部１１０のカメラ１１２に取得させる。ステップＳ１２では、例えば、第１位置制御部２１２が、ウェハシート４４上の供給予定の電子部品Ｗを受け取り位置Ｐ１に配置するために、収容部材７２上の電子部品Ｗの中心同士の間隔（ピッチ）の１ピッチ分だけ部材保持部３２（ウェハシート４４）が移動するように部材位置調節部３４を制御する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ１３，Ｓ１４を順に実行する。ステップＳ１３では、例えば、旋回制御部２０２が、円軌道ＣＲ上における角度ピッチの１ピッチ分の旋回部１４の間欠的な旋回を旋回駆動部１６に開始させる。ステップＳ１４では、例えば、状態情報取得部２０６が、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの撮像が可能となるまで待機する。一例では、状態情報取得部２０６は、受け取り位置Ｐ１と収容状態検出部１２０のミラー部材１２４との間の光路上にいずれの部材も位置しない状態となるタイミングまで待機する。当該タイミングは、例えばコントローラ２００に予め記憶されている。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ１５，Ｓ１６を順に実行する。ステップＳ１５では、例えば、状態情報取得部２０６が、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの主面Ｗａの画像を収容状態検出部１２０のカメラ１２２に取得させる。ステップＳ１６では、例えば、旋回制御部２０２が、円軌道ＣＲ上における角度ピッチの１ピッチ分の旋回部１４の旋回を旋回駆動部１６に停止させる。ステップＳ１６までの処理により、供給予定の電子部品Ｗを受け取る吸着部２２が、供給用の停止位置ＳＰに配置される。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ１７を実行する。ステップＳ１７では、例えば、姿勢制御部２０８が、ステップＳ１１で得られた画像に基づき検出された吸着部２２の傾きと、ステップＳ１５で得られた画像に基づき検出された受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの傾きとに応じて、吸着部２２の傾きの補正量を算出する。姿勢制御部２０８は、これらの吸着部２２と電子部品Ｗとの間の傾きのずれがゼロに近づくように（電子部品Ｗに対する吸着部２２の姿勢が理想状態に近づくように）、吸着部２２の傾きの補正量を算出する。
　また、ステップＳ１７では、第１位置制御部２１２が、ステップＳ１５で得られた画像に基づき検出された受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの位置に応じて、吸着部２２と電子部品Ｗとの間の位置のずれがゼロに近づくように（電子部品Ｗに対する吸着部２２の位置が理想状態に近づくように）、ウェハシート４４上の電子部品Ｗの位置の補正量を算出する。一例では、第１位置制御部２１２は、吸着部２２の中心と受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの中心とが略一致するように、当該電子部品Ｗの位置の補正量を算出する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ１８を実行する。ステップＳ１８では、例えば、姿勢制御部２０８が、ステップＳ１７で算出された傾きの補正量（補正量に応じた回転量）だけ吸着部２２を回転させるように対応する回転駆動部１８を制御する。また、第１位置制御部２１２が、ステップＳ１７で算出された位置の補正量（補正量に応じた移動量）だけ部材保持部３２（ウェハシート４４）を移動させるように部材位置調節部３４を制御する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ１９，Ｓ２０，Ｓ２１を順に実行する。例えば、ステップＳ１９では、第１受渡制御部２１６が、供給用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２を、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの主面Ｗａに接触するまで、進退駆動部２８ａによりウェハシート４４に近づく方向に移動させる。ステップＳ２０では、例えば、第１受渡制御部２１６が、電子部品Ｗの主面Ｗａを吸着部２２に吸着させる。ステップＳ２１では、例えば、第１受渡制御部２１６が進出させた吸着部２２を進退駆動部２８ａにより後退させ、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗを吸着部２２に近づける方向に押し出すように突き出し駆動部５４により突き出しピン５２を進出させる。これにより、ウェハシート４４から受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗが剥離され、吸着部２２が電子部品Ｗを受け取る。
　コントローラ２００は、他の吸着部２２（他の電子部品Ｗ）についても、ステップＳ１１～Ｓ２１の一連の処理を実行してもよい。これにより、複数の吸着部２２が、ウェハシート４４上の複数の電子部品Ｗのうちのいずれか１つを順に受け取る。コントローラ２００は、他の吸着部２２（後続の電子部品Ｗを受け取る吸着部２２）についてのステップＳ１１～Ｓ２１の一連の処理を、一の吸着部２２についてのステップＳ１１～Ｓ２１の一連の処理の途中（例えば、ステップＳ１６の実行後）から開始してもよい。
　なお、上述した一連の処理は一例であり、適宜変更可能である。上記一連の処理において、コントローラ２００は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。コントローラ２００は、いずれかのステップを省略してもよく、いずれかのステップにおいて上述の例とは異なる処理を実行してもよい。
　コントローラ２００は、ステップＳ１７において、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの位置の補正量を算出せずに、吸着部２２の傾きの補正量を算出してもよい。この場合、コントローラ２００は、ステップＳ１８において、受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの位置の調節を部材位置調節部３４に実行させずに、吸着部２２の傾きを対応する回転駆動部１８により調節してもよい。このように、ウェハシート４４上の受け取り位置Ｐ１の電子部品Ｗの収容状態（姿勢及び位置）の検出が行われずに、吸着部２２の傾きの調節が行われてもよい。この場合、処理装置１は、収容状態検出部１２０を備えていなくてもよい。
　コントローラ２００は、回転搬送部１０（複数の吸着部２２）を介した部品供給部３０から部品回収部６０までの電子部品Ｗの搬送を開始する前に、複数の吸着部２２の傾きの調節を回転搬送部１０に実行させてもよい。図８は、電子部品Ｗの搬送開始前に、複数の吸着部２２の傾きを調節する一連の処理の一例を示すフローチャートである。この一連の処理では、コントローラ２００が、いずれか１つの吸着部２２が検出用の停止位置ＳＰに配置された状態で、ステップＳ１１と同様にステップＳ３１を実行する。次に、コントローラ２００は、ステップＳ１７と同様にステップＳ３２を実行する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ３３を実行する。ステップＳ３３では、例えば、旋回制御部２０２が、円軌道ＣＲ上における角度ピッチの１ピッチ分だけ旋回部１４を旋回させるように旋回駆動部１６を制御する。また、ステップＳ３３において、例えば、姿勢制御部２０８が、吸着部２２の姿勢が理想状態に近づくように、対応する回転駆動部１８により、ステップＳ３２で得られた補正量だけ軸線Ａｘ２まわりに吸着部２２を回転させる。これにより、一の吸着部２２の傾きが調節される。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ３４を実行する。ステップＳ３４では、例えばコントローラ２００が、全ての吸着部２２についての傾きの調節が終了したかどうかを判断する。ステップＳ３４において、全ての吸着部２２の傾きの調節が終了していないと判断された場合（ステップＳ３４：ＮＯ）、コントローラ２００は、ステップＳ３１～Ｓ３３の処理を繰り返す。一方、ステップＳ３４において、全ての吸着部２２の傾きの調節が終了した判断された場合（ステップＳ３４：ＹＥＳ）、コントローラ２００は一連の処理を終了する。その後、コントローラ２００は、回転搬送部１０（複数の吸着部２２）を介した部品供給部３０から部品回収部６０までの電子部品Ｗの搬送を開始する。当該搬送の開始後に、コントローラ２００は、図７に示される一連の処理を実行してもよく、その一連の処理を実行しなくてもよい。
（変形例）
　対向面２４を見た場合の吸着部２２の形状が矩形である場合において、姿勢検出部１１０は、吸着部２２の対向面２４ではなく吸着部２２の側面を撮像することによって、吸着部２２の傾きを検出してもよい。例えば、コントローラ２００の姿勢情報取得部２０４は、吸着部２２の側面を撮像して得られる画像において、吸着部２２の幅（例えば、先端の幅）に応じて吸着部２２の傾きを検出してもよい。姿勢情報取得部２０４は、吸着部２２の傾きに応じて、吸着部２２の側面における先端の幅に変化が生じることを利用して吸着部２２の傾きを検出してもよい。姿勢検出部１１０のカメラ１１２は、当該カメラ１１２に対して撮像対象の側面が正対した状態で吸着部２２の画像を取得してもよく、一側面が正対状態に対して軸線Ａｘ２まわりに傾いた状態で吸着部２２の画像を取得してもよい。
　姿勢検出部１１０は、画像に代えてレーザ等の照射光を吸着部２２の側面に照射して、反射光等に基づき吸着部２２の幅を計測することによって、吸着部２２の傾きを検出してもよい。例えば、姿勢検出部１１０は、吸着部２２の側面に可視光を照射する照射部と、当該側面からの反射光を受ける受光部とを有してもよい。あるいは、姿勢検出部１１０は、吸着部２２の側面に赤外光を照射する照射部と、吸着部２２を透過した光を受ける受光部とを有してもよい。
　姿勢検出部１１０は、供給用の停止位置ＳＰ１から旋回部１４の旋回方向と逆方向に角度ピッチの２ピッチ分以上離れた停止位置ＳＰに配置された吸着部２２の姿勢を検出してもよい。コントローラ２００（姿勢制御部２０８）は、吸着部２２が円軌道ＣＲ上を移動している状態で、対応する回転駆動部１８により当該吸着部２２を軸線Ａｘ２まわりに回転させてもよい。
　収容状態検出部１２０は、受け取り位置Ｐ１に配置される前の電子部品Ｗの収容状態を検出してもよい。例えば、収容状態検出部１２０は、調節対象となる吸着部２２が吸着予定の電子部品Ｗが、受け取り位置Ｐ１に配置される直前に（隣り合う電子部品Ｗの中心同士のピッチの１ピッチ分の移動により受け取り位置Ｐ１に配置される前に）、当該電子部品Ｗの収容状態を検出してもよい。姿勢制御部２０８は、受け取り位置Ｐ１に配置される直前で検出された電子部品Ｗの傾きに応じて、当該電子部品Ｗを吸着する予定の吸着部２２の傾きを対応する回転駆動部１８により調節してもよい。第１位置制御部２１２は、受け取り位置Ｐ１に配置される直前で検出された電子部品Ｗの位置に応じて、当該電子部品Ｗが受け取り位置Ｐ１に配置された際に理想位置に配置されるように、部材位置調節部３４により部材保持部３２（ウェハシート４４）を移動させてもよい。
　第１実施形態によれば、電子部品Ｗの処理装置１は、電子部品Ｗを保持する部品保持部１２と、部品保持部１２を所定の円軌道ＣＲの外に向けて保持する旋回部１４と、円軌道ＣＲの中心軸に沿った軸線Ａｘ１（第１軸線）まわりに旋回部１４を旋回させる旋回駆動部１６と、旋回部１４に設けられ、円軌道ＣＲの半径方向に沿った軸線Ａｘ２（第２軸線）まわりに部品保持部１２を回転させる回転駆動部１８とを備える。
　この処理装置１では、円軌道ＣＲの外に向けて保持され、電子部品Ｗを保持する部品保持部１２を軸線Ａｘ２まわりに回転させることで、部品保持部１２自体の姿勢が調節される。そのため、部品保持部１２の姿勢を理想状態に近づけたうえで、部品保持部１２が電子部品Ｗを受け取ることができる。従って、部品保持部１２との間での電子部品Ｗの受け渡しが行われる場合において、電子部品Ｗに対する部品保持部１２の姿勢のずれを抑制することに有用である。例えば、上述の例のように、部品保持部１２として吸着部２２が用いられ、電子部品Ｗの一方の主面に接触不可範囲が設定されている場合において、受け取り前に吸着部２２の姿勢の調節ができ、受け渡しが行われる際に接触不可範囲に吸着部２２が接触してしまう可能性を低減することが可能となる。
　処理装置１は、部品保持部１２に供給される電子部品Ｗを収容する収容部材４２を部品保持部１２と対向するように保持する部材保持部３２と、収容部材４２と部品保持部１２とが対向する方向に交差する面に沿って、部材保持部３２の位置を変更する部材位置調節部３４（位置調節部）とを備えてもよい。この場合、部品保持部１２が電子部品Ｗを受け取る際の、部品保持部１２と電子部品Ｗとの相対位置を部材位置調節部３４により調節することができる。その結果、部品保持部１２との間での電子部品Ｗの受け渡しが行われる場合において、電子部品Ｗに対する部品保持部１２の位置のずれを抑制することに有用である。例えば、収容部材４２がウェハシート４４である場合、供給予定の電子部品Ｗを部品保持部１２が受け取る位置に配置するための移動機構を、部品保持部１２と電子部品Ｗとの相対位置の調節にも使用でき、処理装置１の簡素化を図ることが可能となる。
　処理装置１は、収容部材４２に収容された電子部品Ｗの収容状態を検出する収容状態検出部１２０を備えてもよい。この場合、収容状態検出部１２０により検出された電子部品Ｗの傾きにも応じて部品保持部１２を軸線Ａｘ２まわりに回転させることができ、電子部品Ｗに対する部品保持部１２の姿勢のずれをより確実に抑制することが可能となる。また、収容状態検出部１２０により検出された電子部品Ｗの位置に応じて、部品保持部１２と電子部品Ｗとの相対位置を調節することができ、電子部品Ｗに対する部品保持部１２の位置のずれをより確実に抑制することが可能となる。
　た処理装置１は、部品保持部１２の軸線Ａｘ２（第２軸線）まわりの傾きを検出する姿勢検出部１１０を備えてもよい。この場合、姿勢検出部１１０により検出された部品保持部１２の傾きに応じて部品保持部１２を軸線Ａｘ２まわりに回転させることができ、電子部品Ｗに対する部品保持部１２の姿勢のずれをより確実に抑制することが可能となる。
　処理装置１は、円軌道ＣＲの半径方向に沿って部品保持部１２及び回転駆動部１８を共に移動させる進退駆動部２８ａを備えてもよい。この場合、部品保持部１２を円軌道ＣＲよりも外側に配置した状態で電子部品Ｗの受け渡しを行うことができる。また、部品保持部１２と回転駆動部１８とを共に移動させることで、回転駆動部１８に対して部品保持部１２を上記半径方向に沿って移動させる場合に比べて、回転駆動部１８による駆動力を部品保持部１２に伝達するための機構の簡素化が可能となる。
［第２実施形態］
　部品保持部１２の傾きの調節に代えて、部品保持部１２に保持されている電子部品Ｗの傾きの調節が実行されてもよい。また、部品供給部３０における供給予定の電子部品Ｗの位置の調節に代えて、部品回収部６０において電子部品Ｗの収容予定領域の位置の調節が行われてもよい。図９に示される第２実施形態に係る処理装置１Ａは、回転搬送部１０に代えて回転搬送部１０Ａを備える点、姿勢検出部１１０及び収容状態検出部１２０に代えて保持状態検出部１３０及び領域検出部１４０を備える点において、第１実施形態に係る処理装置１と相違する。回転搬送部１０Ａは、部品保持部１２の一例として、吸着部２２に代えて吸着部２２Ａを有する。
　回転搬送部１０Ａによる搬送対象となる電子部品Ｗは、図３（ａ）に例示した電子部品Ｗと異なり、接触不可範囲Ｃｐａが設定されていなくてもよい。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）には、吸着部２２Ａの一例が示されている。図１０（ａ）に示されるように、吸着部２２Ａは、対向面２４の略中央に設けられた円形の吸着穴２６を有する。対向面２４に垂直な方向から見て、吸着穴２６の中心と対向面２４の中心とは互いに略一致している。吸着部２２Ａの対向面２４は、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に例示した吸着部２２と異なり、図１０（ｂ）に示されるように面一に形成されている（接触面を含む突出部分が設けられていない）。
　図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）には、吸着部２２Ａが電子部品Ｗを吸着した際の吸着部２２Ａ（対向面２４）に対する電子部品Ｗの姿勢が例示されている。図１０（ｃ）は、電子部品Ｗの姿勢が理想状態で吸着が行われている場合の吸着部２２Ａと電子部品Ｗとの互いの位置関係の一例を示している。図１０（ｄ）は、電子部品Ｗの姿勢が理想状態からずれている状態（理想状態に対して電子部品Ｗが傾いた状態）で吸着が行われている場合の吸着部２２Ａと電子部品Ｗとの互いの位置関係の一例を示している。
　吸着部２２Ａに吸着されている電子部品Ｗの姿勢が理想状態である場合、例えば対向面２４の外縁の一辺に沿う仮想的な基準線に対して、電子部品Ｗ（主面Ｗａ）の外縁の対応する一辺が略平行となる。吸着部２２Ａに吸着されている電子部品Ｗの姿勢が理想状態からずれている場合、例えば上記の仮想的な基準線に対して、電子部品Ｗ（主面Ｗａ）の外縁の対応する一辺が傾いている。部品回収部６０において、電子部品Ｗが傾いた状態で吸着部２２Ａから収容部材７２への電子部品Ｗの受け渡しが行われると、電子部品Ｗが傾いた状態で収容部材７２に収容され得る。そのため、電子部品Ｗの傾きをゼロに近づけて収容部材７２への受け渡しを行う必要がある。
　第１実施形態に係る回転搬送部１０と同様に、回転搬送部１０Ａの回転駆動部１８は、対応する吸着部２２Ａを軸線Ａｘ２まわりに回転させる。回転駆動部１８により、電子部品Ｗを吸着している状態の吸着部２２Ａが軸線Ａｘ２まわりに回転することで、電子部品Ｗも軸線Ａｘ２まわりに回転する。電子部品Ｗが軸線Ａｘ２まわりに回転することにより、吸着部２２Ａに保持されている当該電子部品Ｗの姿勢（傾き）が調節される。回転前の吸着部２２Ａの対向面２４における外縁の一辺に沿う上記基準線に対する電子部品Ｗの傾きが調節される。
　保持状態検出部１３０は、吸着部２２Ａによって吸着されている電子部品Ｗの保持状態を検出する。より詳細には、保持状態検出部１３０は、円軌道ＣＲのうちの電子部品Ｗが搬送される経路（上述の搬送経路）に位置するいずれかの停止位置ＳＰに配置された吸着部２２Ａについて、当該吸着部２２Ａに吸着されている電子部品Ｗの保持状態を検出する。以下、保持状態検出部１３０の検出対象となる電子部品Ｗを吸着した吸着部２２Ａが配置されている停止位置ＳＰを「検出用の停止位置ＳＰ」という。図９に示される例では、検出用の停止位置ＳＰが、回収用の停止位置ＳＰから旋回部１４の旋回方向と逆方向に角度ピッチの１ピッチ分だけ離間した停止位置に設定されている。
　保持状態検出部１３０は、例えば、電子部品Ｗの保持状態として、吸着部２２Ａによって吸着されている電子部品Ｗの軸線Ａｘ２まわりの傾き（理想状態からの傾き）を検出する。また、保持状態検出部１３０は、電子部品Ｗの保持状態として、吸着部２２Ａによって吸着されている電子部品Ｗの位置（吸着されている状態での理想位置に対する電子部品Ｗの位置）を検出する。吸着部２２Ａによって吸着されている電子部品Ｗが理想位置に保持されている場合、対向面２４の中心と吸着部２２Ａの中心とが互いに略一致していてもよい。
　保持状態検出部１３０は、カメラ１３２を有してもよい。カメラ１３２は、検出用の停止位置ＳＰに配置される吸着部２２Ａが吸着する電子部品Ｗを撮像可能となるように配置される。例えば、カメラ１３２は、吸着部２２Ａに吸着されている状態の電子部品Ｗの主面Ｗｂの全体が撮像可能となるように円軌道ＣＲの外側に配置される。カメラ１３２は、ＣＣＤイメージセンサ、又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、撮像素子に画像を結像させるレンズとを含む。
　領域検出部１４０は、収容部材７２（第２収容部材：例えばウェハシート７４）において電子部品Ｗが収容される予定の領域を検出する。領域検出部１４０は、例えば、電子部品Ｗが収容される予定の領域（収容予定領域）が引き渡し位置Ｐ２に配置されるようにウェハシート７４が移動した後に、当該収容予定領域の位置を検出する。例えば、ウェハシート７４は各電子部品Ｗの収容位置を定める構成を有しないので、ウェハシート７４上での収容予定領域の位置は、その領域に電子部品Ｗが収容された際に隣り合う他の電子部品Ｗとの間隔（例えば中心同士の間隔）が、予め定められた設定値となるように定められる（図１１（ａ）の収容予定領域ＲＡを参照）。
　領域検出部１４０は、カメラ１４２と、ミラー部材１４４とを有してもよい。カメラ１４２は、例えば、収容予定領域及びその周囲（既にウェハシート７４に収容され、収容予定領域の周囲に位置する電子部品Ｗの少なくとも一部）を円軌道ＣＲの内側から撮像する。カメラ１４２は、回転搬送部１０Ａの上方において円軌道ＣＲの外側に配置されてもよい。カメラ１４２は、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、撮像素子に画像を結像させるレンズとを含む。
　ミラー部材１４４は、収容予定領域及びその周囲を撮像するための視点を円軌道ＣＲの内側に設けるために配置される。ミラー部材１４４は、円軌道ＣＲの中心に配置されており、収容予定領域及びその周囲からミラー部材１４４に導入された光を、カメラ１４２に向けて反射する。なお、ミラー部材１４４は、上記光をカメラ１４２に向けて反射する反射面を有していれば、どのように構成されていてもよい。例えば、ミラー部材１４４は、板状のミラーであってもよく、一面が上記反射面となるように構成及び配置されたプリズムであってもよい。カメラ１４２は、引き渡し位置Ｐ２、ミラー部材１４４、及びカメラ１４２を経る光路上にいずれの部材も配置されていない状態（タイミング）で、ミラー部材１４４を介して、収容予定領域及びその周囲を撮像してもよい。
　コントローラ２００は、機能モジュールとして、第２状態情報取得部２２２と、第３状態情報取得部２２４とを有してもよい（図５参照）。第２状態情報取得部２２２は、検出用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２Ａによって吸着されている電子部品Ｗの保持状態（例えば傾き及び位置）を示す情報を保持状態検出部１３０により検出する。第２状態情報取得部２２２は、例えば、検出用の停止位置ＳＰに電子部品Ｗを吸着しているいずれかの吸着部２２が配置された状態で、当該電子部品Ｗの主面Ｗｂの画像を保持状態検出部１３０のカメラ１３２に取得させる。
　第３状態情報取得部２２４は、ウェハシート７４上の電子部品Ｗの収容予定領域（例えば、位置）を示す情報を領域検出部１４０により検出する。第３状態情報取得部２２４は、例えば、引き渡し位置Ｐ２に収容予定領域が配置されるようにウェハシート７４が移動した状態で、収容予定領域及びその周囲の画像を領域検出部１４０のカメラ１４２に取得させる。
　姿勢制御部２０８は、吸着部２２Ａに保持されている電子部品Ｗの軸線Ａｘ２まわりの傾きの検出結果に応じて、当該電子部品Ｗの傾きを調節するように対応する回転駆動部１８を制御する。より詳細には、姿勢制御部２０８は、調節対象の電子部品Ｗがウェハシート７４に受け渡される前に、吸着部２２Ａに保持されている電子部品Ｗの傾きがゼロに（電子部品Ｗの姿勢が理想状態に）近づくように対応する回転駆動部１８を制御する。例えば、電子部品Ｗの傾きをゼロに近づけることで、ウェハシート７４に貼付された際に、電子部品Ｗ（主面Ｗａ）の外縁を複数の電子部品Ｗの配列方向に沿わせることができる。
　第２位置制御部２１４は、収容予定領域の位置の検出結果と吸着部２２Ａに吸着されている電子部品Ｗの位置の検出結果とに応じて部材位置調節部６４（第２位置調節部）を制御する。より詳細には、第２位置制御部２１４は、ウェハシート７４上に電子部品Ｗが実際に貼り付けられた際に収容予定領域の位置と電子部品Ｗの位置との差がゼロに近づくように、収容予定領域の位置と吸着部２２Ａに吸着されている電子部品Ｗの位置とに応じて部材位置調節部６４により部材保持部６２（第２部材保持部）を移動させる。収容予定領域の位置と貼付された電子部品Ｗの位置との差をゼロに近づけることで、ウェハシート７４に貼付された複数の電子部品Ｗ間のピッチを等間隔に近づけることができる。
　収容予定領域と吸着部２２Ａとの相対位置の上記調節を行わない場合、図１１（ａ）に示されるように、収容予定領域ＲＡ（収容させたい領域）と電子部品Ｗの貼付予定領域ＷＡ（実際に貼付される予定の領域）との間にずれが生じ得る。図１１（ａ）において、上記ずれは、Δｘ及びΔｙで示されており、吸着部２２Ａによって吸着されている電子部品Ｗの位置の理想位置に対するずれと、収容予定領域を引き渡し位置Ｐ２に配置するためのウェハシート７４の移動に伴う収容予定領域の理想位置に対するずれ（ピッチ移動量のずれ）とに起因する。第２位置制御部２１４は、図１１（ｂ）に示されるように、収容予定領域ＲＡと貼付予定領域ＷＡとの差がゼロに近づくように、部材位置調節部６４により部材保持部６２（ウェハシート７４）を移動させる。
　続いて、電子部品の処理方法（コントローラ２００が実行する制御手順）の一例として、吸着部２２Ａが電子部品Ｗを引き渡すまでの一連の処理について説明する。図１２は、一の吸着部２２Ａが電子部品Ｗを引き渡すまでの一連の処理の一例を示すフローチャートである。
　コントローラ２００は、電子部品Ｗを吸着している吸着部２２Ａが検出用の停止位置ＳＰに配置された状態で、ステップＳ４１，Ｓ４２を順に実行する。ステップＳ４１では、例えば、第２状態情報取得部２２２が、検出用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２Ａによって吸着されている電子部品Ｗの画像を保持状態検出部１３０のカメラ１３２に取得させる。ステップＳ４２では、例えば、第２位置制御部２１４が、ウェハシート７４上においてステップＳ４１で画像が取得された電子部品Ｗについての収容予定領域を引き渡し位置Ｐ２に配置するように部材位置調節部６４を制御する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ４３，Ｓ４４を順に実行する。ステップＳ４３では、例えば、旋回制御部２０２が、円軌道ＣＲ上における角度ピッチの１ピッチ分の旋回部１４の間欠的な旋回を旋回駆動部１６に開始させる。ステップＳ４４では、例えば、第３状態情報取得部２２４が、収容予定領域とその周囲との撮像が可能となるまで待機する。一例では、第３状態情報取得部２２４は、引き渡し位置Ｐ２、ミラー部材１４４、及びカメラ１４２を経る光路上にいずれの部材も位置しない状態となるタイミングまで待機する。当該タイミングは、例えばコントローラ２００に予め記憶されている。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ４５，Ｓ４６を順に実行する。ステップＳ４５では、例えば、第３状態情報取得部２２４が、ウェハシート７４上の収容予定領域及びその周囲の画像を領域検出部１４０のカメラ１４２に取得させる。ステップＳ４６では、例えば、旋回制御部２０２が、円軌道ＣＲ上における角度ピッチの１ピッチ分の旋回部１４の旋回を旋回駆動部１６に停止させる。ステップＳ４６までの処理により、回収予定の電子部品Ｗを吸着している吸着部２２Ａが、回収用の停止位置ＳＰに配置される。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ４７を実行する。ステップＳ４７では、例えば、姿勢制御部２０８が、ステップＳ４１で得られた画像に基づき検出された電子部品Ｗの傾きに応じて、電子部品Ｗの傾きの補正量を算出する。姿勢制御部２０８は、電子部品Ｗの傾きがゼロに近づくように（電子部品Ｗの姿勢が理想状態に近づくように）、電子部品Ｗの傾きの補正量を算出する。
　また、ステップＳ４７では、例えば、第２位置制御部２１４が、ステップＳ４１で得られた画像に基づき検出された電子部品Ｗの位置と、ステップＳ４５で得られた画像に基づき検出された収容予定領域の位置とに応じて、部材保持部６２（ウェハシート７４）の位置の補正量を算出する。一例では、第２位置制御部２１４は、ウェハシート７４に電子部品Ｗが実際に貼り付けられた際に収容予定領域の位置と電子部品Ｗの位置との差がゼロに近づくように部材保持部６２の位置の補正量を算出する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ４８を実行する。ステップＳ４８では、例えば、姿勢制御部２０８が、ステップＳ４７で算出された傾きの補正量（補正量に応じた回転量）だけ軸線Ａｘ２まわりに電子部品Ｗ（吸着部２２Ａ）を回転させるように対応する回転駆動部１８を制御する。また、ステップＳ４８では、例えば第２位置制御部２１４が、ステップＳ４７で算出された位置の補正量（補正量に応じた移動量）だけ部材保持部６２（ウェハシート７４）を移動させるように部材位置調節部６４を制御する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ４９，Ｓ５０，Ｓ５１を順に実行する。例えば、ステップＳ４９では、第２受渡制御部２１８が、回収用の停止位置ＳＰに配置された吸着部２２Ａを進退駆動部２８ｂにより、吸着部２２Ａに吸着されている電子部品Ｗの主面Ｗｂがウェハシート７４に接触するまで円軌道ＣＲの外側に進出させる。ステップＳ５０では、例えば、第２受渡制御部２１８がウェハシート７４に接触した電子部品Ｗの吸着を吸着部２２Ａに解除させる。ステップＳ５１では、例えば、第２受渡制御部２１８が、進出させた吸着部２２Ａを進退駆動部２８ｂにより後退させる。これにより、電子部品Ｗが吸着部２２Ａからウェハシート７４に引き渡される。
　コントローラ２００は、他の吸着部２２Ａ（他の電子部品Ｗ）についても、ステップＳ４１～Ｓ５１の一連の処理を実行してもよい。これにより、複数の吸着部２２Ａが、一の電子部品Ｗをウェハシート７４に順に引き渡す。コントローラ２００は、他の吸着部２２Ａ（後続の電子部品Ｗを引き渡す吸着部２２Ａ）についてのステップＳ４１～Ｓ５１の一連の処理を、一の吸着部２２ＡについてのステップＳ４１～Ｓ５１の一連の処理の途中（例えば、ステップＳ４６の実行後）から開始してもよい。
（変形例）
　コントローラ２００は、ステップＳ４７において、収容予定領域の位置の補正量を算出せずに、電子部品Ｗの傾きの補正量を算出してもよい。この場合、コントローラ２００は、ステップＳ４８において、収容部材７２（ウェハシート７４）の位置の調節を部材位置調節部６４に実行させずに、調節対象の電子部品Ｗを吸着する吸着部２２Ａに対応する回転駆動部１８により当該電子部品Ｗの傾きを調節してもよい。
　主面Ｗｂを見た場合の電子部品Ｗの形状が矩形である場合において、保持状態検出部１３０は、主面Ｗｂではなく電子部品Ｗの側面（主面Ｗａ，Ｗｂを接続する面）を撮像することによって、電子部品Ｗの傾きを検出してもよい。保持状態検出部１３０のカメラ１３２は、当該カメラ１３２に対して撮像対象の側面が正対した状態で電子部品Ｗの画像を取得してもよく、一側面が正対状態から軸線Ａｘ２まわりに所定の角度だけ傾くように配置された状態で電子部品Ｗの画像を取得してもよい。
　コントローラ２００の第２状態情報取得部２２２は、電子部品Ｗの側面を撮像して得られる画像において、電子部品Ｗの幅に応じて電子部品Ｗの傾きを検出してもよい。処理装置１Ａは、電子部品Ｗの側面を撮像可能なカメラ１３２を用いて、電子部品Ｗの複数の側面について外観検査を行ってもよい。例えばコントローラ２００は、回転駆動部１８により軸線Ａｘ２まわりに電子部品Ｗを回転させることで、電子部品Ｗの複数の側面をカメラ１３２に順次撮像させ、これらの撮像画像に基づいて電子部品Ｗの外観検査を行ってもよい。
　保持状態検出部１３０は、画像に代えてレーザ等の照射光を電子部品Ｗの側面に照射して、反射光等に基づいて電子部品Ｗの幅を計測することによって、電子部品Ｗの傾きを検出してもよい。例えば、保持状態検出部１３０は、電子部品Ｗの側面に向けて可視光を照射する照射部と、側面からの反射光を受ける受光部とを有してもよい。あるいは、保持状態検出部１３０は、電子部品Ｗの側面に向けて赤外光を照射する照射部と、電子部品Ｗを透過した透過光を受ける受光部とを有してもよい。
　保持状態検出部１３０は、回収用の停止位置ＳＰから旋回部１４の旋回方向と逆方向に角度ピッチの２ピッチ分以上離れた停止位置ＳＰに配置された吸着部２２Ａが吸着する電子部品Ｗの姿勢を検出してもよい。コントローラ２００（姿勢制御部２０８）は、吸着部２２Ａが円軌道ＣＲ上を移動している状態で、対応する回転駆動部１８により軸線Ａｘ２まわりに電子部品Ｗを回転させてもよい。
　領域検出部１４０は、引き渡し位置Ｐ２に配置される前に次に回収される電子部品Ｗについての収容予定領域（位置）を検出してもよい。例えば、領域検出部１４０は、調節対象となる電子部品Ｗについての収容予定領域が、引き渡し位置Ｐ２に配置される直前（ウェハシート７４上で隣り合う電子部品Ｗの中心同士の１ピッチ分の移動により引き渡し位置Ｐ２に配置される前に）、当該収容予定領域の位置を検出してもよい。第２位置制御部２１４は、収容予定領域の位置と当該収容予定領域に収容される予定の電子部品Ｗの位置とに応じて、当該電子部品Ｗがウェハシート７４に収容された際に収容予定領域に位置するように（ずれ量がゼロに近づくように）、部材位置調節部６４により部材保持部６２を移動させてもよい。
　処理装置１Ａのコントローラ２００、第１実施形態に係る処理装置１と同様に、電子部品Ｗを吸着する前の吸着部２２Ａの傾きを調節してもよく、受け取り位置Ｐ１に配置された電子部品Ｗの位置を吸着部２２Ａによる吸着前に調節してもよい。
　第２実施形態によれば、電子部品Ｗの処理装置１Ａは、電子部品Ｗを保持する部品保持部１２と、部品保持部１２を所定の円軌道ＣＲの外に向けて保持する旋回部１４と、円軌道ＣＲの中心軸に沿った軸線Ａｘ１（第１軸線）まわりに旋回部１４を旋回させる旋回駆動部１６と、旋回部１４に設けられ、円軌道ＣＲの半径方向に沿った軸線Ａｘ２（第２軸線）まわりに部品保持部１２を回転させる回転駆動部１８とを備える。
　この処理装置１Ａでは、円軌道ＣＲの外に位置する電子部品Ｗを保持する部品保持部１２を軸線Ａｘ２まわりに回転させることで、部品保持部１２によって保持されている電子部品Ｗの姿勢が調節される。そのため、電子部品Ｗの姿勢を理想状態に近づけたうえで、部品保持部１２が電子部品Ｗを引き渡すことができる。従って、部品保持部１２との間での電子部品Ｗの受け渡しが行われる場合において、受け渡し後の電子部品Ｗの姿勢のずれを抑制することに有用である。例えば、電子部品Ｗの姿勢（傾き）を調節する手段として、吸着部２２Ａから一旦電子部品Ｗを受け取って、姿勢を調節した後に、調節後の電子部品Ｗを吸着部２２Ａに戻すアライメントユニットを設けることが考えられる。しかしながら、この場合、姿勢調節に伴って電子部品Ｗの受け渡しが必要となり、受け渡し回数の増加に起因して電子部品Ｗの落下の可能性が増えてしまう。これに対して、上記処理装置１Ａでは、電子部品Ｗの姿勢調節のために電子部品Ｗの受け渡しが行われないので、電子部品Ｗの落下の可能性を低減することが可能となる。
　処理装置１Ａは、部品保持部１２から回収された電子部品Ｗを収容する収容部材７２（第２収容部材）を部品保持部１２と対向するように保持する部材保持部６２（第２部材保持部）と、部材保持部６２と部品保持部１２とが対向する方向に交差する面に沿って、部材保持部６２の位置を変更する部材位置調節部６４（第２位置調節部）とを備えてもよい。この場合、部品保持部１２が電子部品Ｗを引き渡す際の、部品保持部１２と収容予定領域との相対位置を部材位置調節部６４により調節することができる。その結果、部品保持部１２との間での電子部品Ｗの受け渡しが行われる場合において、受け渡し後の電子部品Ｗの位置のずれを抑制することに有用である。例えば、収容部材７２がウェハシート７４である場合、電子部品Ｗを部品保持部１２から受け取るための位置に収容予定領域を配置するための移動機構を、部品保持部１２と収容予定領域との相対位置の調節にも使用でき、処理装置１Ａの簡素化を図ることが可能となる。
　処理装置１Ａは、部品保持部１２によって保持されている電子部品Ｗの保持状態を検出する保持状態検出部１３０と、収容部材７２（第２収容部材）において電子部品Ｗが収容される予定の領域を検出する領域検出部１４０とを備えてもよい。この場合、保持状態検出部１３０により検出された電子部品Ｗの傾きに応じて電子部品Ｗ（部品保持部１２）を軸線Ａｘ２まわりに回転させることができ、受け渡し後の電子部品Ｗの姿勢のずれをより確実に抑制することが可能となる。また、保持状態検出部１３０により検出された電子部品Ｗの位置及び領域検出部１４０により検出された収容予定領域の位置に応じて、部品保持部１２によって保持された状態の電子部品Ｗと収容予定領域との相対位置を調節することができ、受け渡し後の電子部品Ｗの位置のずれをより確実に抑制することが可能となる。
［第３実施形態］
　２個以上の回転搬送部によって複数の電子部品Ｗが順に搬送さてもよく、回収される電子部品Ｗを収容する収容部材として、ウェハシートに代えてキャリアテープ又はトレイが用いられてもよい。図１３に示される第３実施形態に係る電子部品の処理装置１Ｂは、回転搬送部１０Ａに代えて回転搬送部１０Ｂ，１０Ｃを備える点、領域検出部１４０に代えて領域検出部１５０を備える点、及び部品回収部６０に代えて部品回収部６０Ｂを備える点において、第２実施形態に係る処理装置１Ａと装置する。回転搬送部１０Ｂ，１０Ｃは部品保持部１２の一例として、吸着部２２Ａに代えて吸着部２２Ｂ，２２Ｃをそれぞれ有する。
　回転搬送部１０Ｂは、回転搬送部１０Ａと同様に構成されており、水平な中心軸まわりの円軌道ＣＲ１に沿って吸着部２２Ｂを搬送する。回転搬送部１０Ｂの旋回駆動部１６は、円軌道ＣＲ１の中心軸に沿った軸線Ａｘ１１まわりに旋回部１４を間欠的に旋回させる。回転搬送部１０Ｃは、回転搬送部１０Ａと同様に構成されており、水平な中心軸まわりの円軌道ＣＲ２に沿って吸着部２２Ｂを搬送する。回転搬送部１０Ｃの旋回駆動部１６は、円軌道ＣＲ２の中心軸に沿った軸線Ａｘ１２（第１軸線）まわりに旋回部１４を間欠的に旋回させる。軸線Ａｘ１１と軸線Ａｘ１２と（回転搬送部１０Ｂと回転搬送部１０Ｃと）は水平方向に並ぶように配置されている。以下では、回転搬送部１０Ｂにおいて複数の部品保持部１２の吸着部２２Ｂが、円軌道ＣＲ１上でそれぞれ停止する位置を「停止位置ＳＰ１」とし、回転搬送部１０Ｃにおいて複数の部品保持部１２の吸着部２２Ｃが、円軌道ＣＲ２上でそれぞれ停止する位置を「停止位置ＳＰ２」とする。
　回転搬送部１０Ｂは、水平方向の一端に配置された停止位置ＳＰ１（供給用の停止位置ＳＰ１）において部品供給部３０から一の電子部品Ｗを受け取る。回転搬送部１０Ｂは、受け取った電子部品Ｗ（吸着部２２Ｂに吸着させた電子部品Ｗ）を、供給用の停止位置ＳＰ１から最上部の停止位置ＳＰ１、及び水平方向の他端に配置された停止位置ＳＰ１の順に搬送する。
　回転搬送部１０Ｃは、水平方向の一端に配置された停止位置ＳＰ２（円軌道ＣＲ１に最も接近する停止位置ＳＰ２）において、回転搬送部１０Ｂから一の電子部品Ｗを受け取る。このように、回転搬送部１０Ｂと回転搬送部１０Ｃとの間では、互いに近接する停止位置ＳＰ１，ＳＰ２を含む受渡領域において電子部品Ｗの受け渡しが行われる。回転搬送部１０Ｃは、受け取った電子部品Ｗ（吸着部２２Ｃに吸着させた電子部品Ｗ）を、受渡領域に含まれる停止位置ＳＰ２から、最上部の停止位置ＳＰ２及び最下部の停止位置ＳＰ２の順に搬送する。
　部品回収部６０Ｂは、複数の停止位置ＳＰ２のいずれか一つの停止位置ＳＰ２（例えば、最下部の停止位置ＳＰ２）において、回転搬送部１０Ｃから電子部品Ｗを回収する。以下では、電子部品Ｗが回収される停止位置ＳＰ２を「回収用の停止位置ＳＰ２」という。回収用の停止位置ＳＰ２が最下部に位置する場合、当該停止位置ＳＰ２に配置された吸着部２２Ｃの対向面２４は、水平な状態となる。部品回収部６０Ｂには、回収される複数の電子部品Ｗを収容する収容部材（第２収容部材）として、キャリアテープ１７４が配置される。
　キャリアテープ１７４は、複数の電子部品Ｗを一ラインに沿って並ぶように収容する。キャリアテープ１７４は、例えば、複数の電子部品Ｗをそれぞれ収容し、一ラインに沿って並ぶ複数のポケット１７４ａを有する。キャリアテープ１７４では、ポケット１７４ａ内の空間に電子部品Ｗが収容される。複数のポケット１７４ａ（内の空間）それぞれは、電子部品Ｗに対応した形状に形成され、例えば平面視においてポケット１７４ａの外縁は、四角形である。なお、図１３では、回転搬送部１０Ｂ，１０Ｃ及び部品供給部３０については、側面から見た場合の模式図が示されているが、キャリアテープ１７４については、模式的な斜視図が示されている。
　部品回収部６０Ｂは、例えば、図１４に示されるように、部材保持部１６２（第２部材保持部）と、部材位置調節部１６４（第２部材位置調節部）とを有する。部材保持部１６２は、回収用の停止位置ＳＰ２に配置された状態の吸着部２２Ｃと対向するように円軌道ＣＲ２の周囲においてキャリアテープ１７４を保持する。部材保持部１６２は、円軌道ＣＲ２の軸線Ａｘ１２と平行なラインに沿って並んだ状態で複数の電子部品Ｗが収容されるようにキャリアテープ１７４を保持してもよい。部材保持部１６２は、キャリアテープ１７４上のポケット１７４ａが並ぶ配列方向に沿ってキャリアテープ１７４を間欠的に移動させるように構成されていてもよい。例えば、部材保持部１６２は、複数のポケット１７４ａが回収用の停止位置ＳＰ２の鉛直下方の引き渡し位置Ｐ２に順に配置されるように、隣り合うポケット１７４ａの中心同士の間隔（ピッチ）での移動と停止とを繰り返してもよい。
　部材位置調節部１６４は、キャリアテープ１７４と吸着部２２Ｃとが対向する方向（円軌道ＣＲ２の半径方向）に交差する面に沿って、部材保持部１６２の位置を調節する。例えば、部材位置調節部１６４は、キャリアテープ１７４と回収用の停止位置ＳＰ２に位置する吸着部２２Ｂの対向面２４とが対向する方向に垂直な面に沿って、部材位置調節部１６４の位置を変更する。部材位置調節部１６４の位置が変更されることで、部材保持部１６２に保持されたキャリアテープ１７４の位置が変わる。その結果、キャリアテープ１７４上の複数のポケット１７４ａ（電子部品Ｗが収容される予定の空のポケット１７４ａ）の位置が変更される。
　部材位置調節部１６４は、回収用の停止位置ＳＰ２に位置する吸着部２２Ｃの対向面２４に沿う方向において、部材保持部１６２の位置を２方向に変更してもよい。一例では、部材位置調節部１６４は、第１駆動部１７６と、第２駆動部１７８とを有する。第１駆動部１７６は、例えば電動モータ等の動力源によって、円軌道ＣＲ２の軸線Ａｘ１２に沿った方向に部材保持部１６２（キャリアテープ１７４）を移動させる。第２駆動部１７８は、例えば電動モータ等の動力源によって、円軌道ＣＲ２の軸線Ａｘ１２と垂直な水平方向に沿って部材保持部１６２（キャリアテープ１７４）を移動させる。なお、部材保持部１６２がキャリアテープ１７４を移動させる機能を有さずに、部材位置調節部１６４の第１駆動部１７６が、隣り合うポケット１７４ａの中心同士の間隔（ピッチ）でのキャリアテープ１７４の移動と停止とを繰り返してもよい。
　処理装置１Ｂの保持状態検出部１３０は、処理装置１Ａの保持状態検出部１３０と同様に、吸着部２２Ｃによって吸着されている電子部品Ｗの保持状態（位置及び傾き）を検出する。より詳細には、処理装置１Ｂの保持状態検出部１３０は、円軌道ＣＲ２のうちの電子部品Ｗが搬送される経路に位置するいずれかの停止位置ＳＰに配置された吸着部２２Ｃについて、当該吸着部２２Ｃに吸着されている電子部品Ｗの保持状態を検出する。以下、保持状態検出部１３０の検出対象となる電子部品Ｗを吸着した吸着部２２Ｃが配置されている停止位置ＳＰ２を「検出用の停止位置ＳＰ２」という。図１３に示される例では、検出用の停止位置ＳＰ２が、回収用の停止位置ＳＰ２から旋回部１４の旋回方向と逆方向に角度ピッチの１ピッチ分だけ離間した停止位置に設定されている。処理装置１Ｂの保持状態検出部１３０に含まれるカメラ１３２は、検出用の停止位置ＳＰ２に配置される吸着部２２Ｃが吸着する電子部品Ｗを撮像可能となるように配置される。
　領域検出部１５０は、キャリアテープ１７４において電子部品Ｗが収容される予定の領域であるポケット１７４ａを検出する。領域検出部１５０は、例えば、空のポケット１７４ａが回収用の停止位置ＳＰ２の鉛直下方（引き渡し位置Ｐ２）に配置されるようにキャリアテープ１７４が移動した後に、当該ポケット１７４ａの位置を検出する。領域検出部１５０は、引き渡し位置Ｐ２に配置されたポケット１７４ａの理想位置に対するポケット１７４ａの位置（ずれ）を検出する。ポケット１７４ａの理想位置は、例えば、平面視におけるポケット１７４ａの中心が、回収用の停止位置ＳＰ２の鉛直下方に位置するように設定されている。
　領域検出部１５０は、カメラ１５２を有してもよい。カメラ１５２は、電子部品Ｗが収容される予定の空のポケット１７４ａを撮像可能なように配置されている。カメラ１５２は、例えば、回転搬送部１０Ｃの上方において円軌道ＣＲの外側に配置されている。カメラ１５２は、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、撮像素子に画像を結像させるレンズとを含む。カメラ１５２は、引き渡し位置Ｐ２（空のポケット１７４ａ）と当該カメラ１５２の間の光路にいずれの部材も位置していない状態（タイミング）で、ポケット１７４ａの画像を取得する。
　コントローラ２００の第２状態情報取得部２２２は、検出用の停止位置ＳＰ２に配置された吸着部２２Ｃによって吸着されている電子部品Ｗの保持状態（例えば傾き及び位置）を示す情報を保持状態検出部１３０により検出する。第２状態情報取得部２２２は、例えば、検出用の停止位置ＳＰ２に電子部品Ｗを吸着しているいずれかの吸着部２２Ｃが配置された状態で、当該電子部品Ｗの主面Ｗａの画像を保持状態検出部１３０のカメラ１３２に取得させる。
　コントローラ２００の第３状態情報取得部２２４は、キャリアテープ１７４上の電子部品Ｗを収容する予定の空のポケット１７４ａの状態（例えば、位置）を示す情報を領域検出部１５０により検出する。第３状態情報取得部２２４は、例えば、引き渡し位置Ｐ２に調節対象の電子部品Ｗを収容する空のポケット１７４ａが配置されるようにキャリアテープ１７４が移動した後に、当該ポケット１７４ａの画像（少なくともポケット１７４ａの開口縁を含む画像）を領域検出部１５０のカメラ１５２に取得させる。
　姿勢制御部２０８は、吸着部２２Ｃに吸着されている電子部品Ｗの軸線Ａｘ２まわりの傾きの検出結果に応じて、当該電子部品Ｗの傾きを調節するように対応する回転駆動部１８を制御する。より詳細には、姿勢制御部２０８は、調節対象の電子部品Ｗがキャリアテープ１７４に受け渡される前に、吸着部２２Ｃに保持されている電子部品Ｗの傾きがゼロに（電子部品Ｗの姿勢が理想状態に）近づくように対応する回転駆動部１８を制御する。電子部品Ｗの傾きをゼロに近づけることで、例えば、ポケット１７４ａに収容される際に、電子部品Ｗの傾きに起因してポケット１７４ａの開口縁に電子部品Ｗが接触し、ポケット１７４ａ内に収容できなくなる可能性を低減できる。
　第２位置制御部２１４は、複数のポケット１７４ａを引き渡し位置Ｐ２に順に配置させるために、隣り合うポケット１７４ａの中心同士のピッチ間隔でキャリアテープ１７４が移動と停止とを繰り返すように部材保持部１６２を制御する。また、第２位置制御部２１４は、電子部品Ｗが収容される予定の空のポケット１７４ａの位置と、吸着部２２Ｃに吸着されている当該電子部品Ｗの位置とに応じて部材位置調節部１６４を制御する。より詳細には、第２位置制御部２１４は、ポケット１７４ａに電子部品Ｗが収容される際に、これらのポケット１７４ａの位置と電子部品Ｗの位置とのずれがゼロに近づくように、ポケット１７４ａの位置と電子部品Ｗの位置とに応じて部材位置調節部１６４により部材保持部１６２（キャリアテープ１７４）を移動させる。ポケット１７４ａに電子部品Ｗが収容される際に、ポケット１７４ａの位置と電子部品Ｗの位置とのずれをゼロに近づけることで、ポケット１７４ａに対する電子部品Ｗの相対位置のずれに起因してポケット１７４ａの開口縁に電子部品Ｗが接触し、ポケット１７４ａ内に収容できなくなる可能性を低減できる。
　続いて、電子部品の処理方法（コントローラ２００が実行する制御手順）の一例として、吸着部２２Ｃが電子部品Ｗを引き渡すまでの一連の処理について説明する。図１５は、一の吸着部２２Ｃが電子部品Ｗを引き渡すまでの一連の処理の一例を示すフローチャートである。
　コントローラ２００は、電子部品Ｗを吸着している吸着部２２Ｃが検出用の停止位置ＳＰ２に配置された状態で、ステップＳ６１，Ｓ６２を順に実行する。ステップＳ６１では、例えば、第２状態情報取得部２２２が、検出用の停止位置ＳＰ２に配置された吸着部２２Ｃによって吸着さている電子部品Ｗの画像を保持状態検出部１３０のカメラ１３２に取得させる。ステップＳ６２では、例えば、第２位置制御部２１４が、ステップＳ６１で画像が取得された電子部品Ｗの収容される予定の領域であるポケット１７４ａを引き渡し位置Ｐ２に配置するように部材位置調節部１６４を制御する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ６３，Ｓ６４を順に実行する。ステップＳ６３では、例えば、旋回制御部２０２が、回転搬送部１０Ｃにおいて円軌道ＣＲ２上における角度ピッチの１ピッチ分の旋回部１４の旋回を旋回駆動部１６に開始させる。ステップＳ６４では、例えば、第３状態情報取得部２２４が、電子部品Ｗが収容される予定のポケット１７４ａの撮像が可能となるまで待機する。一例では、第３状態情報取得部２２４は、電子部品Ｗが収容される予定のポケット１７４ａと領域検出部１５０のカメラ１５２との間の光路上にいずれの部材も位置しない状態となるタイミングまで待機する。当該タイミングは、例えばコントローラ２００に予め記憶されている。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ６５，Ｓ６６を順に実行する。ステップＳ６５では、例えば、第３状態情報取得部２２４が、キャリアテープ１７４上の電子部品Ｗが収容される予定のポケット１７４ａの画像をカメラ１５２に取得させる。ステップＳ６６では、例えば、旋回制御部２０２が、円軌道ＣＲ２上における角度ピッチの１ピッチ分の旋回部１４の旋回を旋回駆動部１６に停止させる。ステップＳ６６までの処理により、回収予定の電子部品Ｗを吸着している吸着部２２Ｃが、回収用の停止位置ＳＰ２に配置される。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ６７を実行する。ステップＳ６７では、例えば、姿勢制御部２０８が、ステップＳ６１で得られた画像に基づき検出された電子部品Ｗの傾きに応じて、電子部品Ｗの傾きの補正量を算出する。姿勢制御部２０８は、電子部品Ｗの傾きがゼロに近づくように（電子部品Ｗの姿勢が理想状態に近づくように）、電子部品Ｗの傾きの補正量を算出する。
　また、ステップＳ６７では、例えば、第２位置制御部２１４が、ステップＳ６１で得られた画像に基づき検出された電子部品Ｗの位置と、ステップＳ６５で得られた画像に基づき検出されたポケット１７４ａの位置とに応じて、部材保持部１６２（キャリアテープ１７４）の位置の補正量を算出する。一例では、第２位置制御部２１４は、キャリアテープ１７４に電子部品Ｗが収容される際に、ポケット１７４ａの位置と電子部品Ｗの位置とのずれがゼロに近づくように部材保持部１６２の位置の補正量を算出する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ６８を実行する。ステップＳ６８では、例えば、姿勢制御部２０８が、ステップＳ６７で算出された傾きの補正量（補正量に応じた回転量）だけ軸線Ａｘ２まわりに電子部品Ｗ（吸着部２２Ｃ）を回転させるように対応する回転駆動部１８を制御する。またステップＳ６８では、第２位置制御部２１４が、ステップＳ６７で算出された位置の補正量（補正量に応じた移動量）だけ部材保持部１６２（キャリアテープ１７４）を移動させるように部材位置調節部１６４を制御する。
　次に、コントローラ２００は、ステップＳ６９，Ｓ７０，Ｓ７１を順に実行する。例えば、ステップＳ６９では、第２受渡制御部２１８が、回収用の停止位置ＳＰ２に配置された吸着部２２Ｃを進退駆動部２８ｂにより、吸着部２２Ｂに吸着されている電子部品Ｗがポケット１７４ａ内に収容されるまで円軌道ＣＲ２の外側に進出させる。ステップＳ７０では、例えば、第２受渡制御部２１８が、ポケット１７４ａに収容された電子部品Ｗの吸着を吸着部２２Ｃに解除させる。ステップＳ７１では、例えば、第２受渡制御部２１８が、進出させた吸着部２２Ｃを進退駆動部２８ｂにより後退させる。ステップＳ６９～Ｓ７１の実行により、電子部品Ｗが吸着部２２Ｃからキャリアテープ１７４に受け渡される。
　コントローラ２００は、他の吸着部２２Ｃ（他の電子部品Ｗ）についても、ステップＳ６１～Ｓ７１の一連の処理を実行してもよい。これにより、複数の吸着部２２Ｃが、一の電子部品Ｗをキャリアテープ１７４に順に引き渡す。コントローラ２００は、他の吸着部２２Ｃ（後続の電子部品Ｗを引き渡す吸着部２２Ｃ）についてのステップＳ６１～Ｓ７１の一連の処理を、一の吸着部２２ＣについてのステップＳ６１～Ｓ７１の一連の処理の途中（例えば、ステップＳ６６の実行後）から開始してもよい。
　なお、領域検出部１５０は、引き渡し位置Ｐ２の空のポケット１７４ａの位置に代えて又は加えて、引き渡し位置Ｐ２に配置される前に次に回収される電子部品Ｗが収容される予定の領域である空のポケット１７４ａの位置を検出してもよい。例えば、領域検出部１５０は、調節対象となる電子部品Ｗが収容される予定の空のポケット１７４ａが、引き渡し位置Ｐ２に配置される直前（隣り合うポケット１７４ａの中心同士の１ピッチ分の移動により引き渡し位置Ｐ２に配置される前に）、当該ポケット１７４ａの位置を検出してもよい。第２位置制御部２１４は、空のポケット１７４ａを引き渡し位置Ｐ２に配置される際に、空のポケット１７４ａの位置と電子部品Ｗの位置とに応じて、電子部品Ｗとポケット１７４ａとの位置のずれがゼロに近づくように、部材保持部１６２及び部材位置調節部１６４によりキャリアテープ１７４を移動させてもよい。領域検出部１５０は、空のポケット１７４ａの位置に代えて又は加えて、当該ポケット１７４ａの姿勢を検出してもよい。
　処理装置１Ｂは、回転搬送部１０Ｂ，１０Ｃに加えて、１個以上の別の回転搬送部を備えてもよい。処理装置１Ｂが備える複数の回転搬送部それぞれによって形成される円軌道の中心軸が、全て水平なラインに沿っていてもよく、全て鉛直なラインに沿っていてもよい。一部の回転搬送部によって形成される円軌道の中心軸が水平なラインに沿っており、残りの一部の回転搬送部によって形成される円軌道の中心軸が鉛直なラインに沿っていてもよい。複数の回転搬送部のうちの少なくとも一部についての円軌道の中心軸が、鉛直なライン又は水平なラインに対して傾斜していてもよく、中心軸の傾斜角が互いに異なっていてもよい。部品回収部６０Ｂに電子部品Ｗを引き渡す回転搬送部以外の回転搬送部において、円軌道に位置する複数の部品保持部（例えば複数の吸着部）それぞれが、当該円軌道の中心軸に沿った方向の一方側から電子部品Ｗを保持（例えば吸着）してもよい。
　この処理装置１Ｂにおいても、第２実施形態に係る処理装置１Ａと同様に、円軌道ＣＲ２の外に位置する電子部品Ｗを吸着する吸着部２２Ｃを軸線Ａｘ２まわりに回転させることで、吸着部２２Ｃによって吸着されている電子部品Ｗの姿勢が調節される。そのため、電子部品Ｗの姿勢を理想状態に近づけたうえで、吸着部２２Ｃが電子部品Ｗを引き渡すことができる。従って、吸着部２２Ｃとの間での電子部品Ｗの受け渡しが行われる場合において、受け渡す際の電子部品Ｗの姿勢のずれを抑制することに有用である。
　なお、本出願は、２０２０年９月９日出願の日本特許出願（特願２０２０－１５１１３７）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
　１，１Ａ，１Ｂ…電子部品の処理装置
　Ｗ…電子部品
　ＣＲ，ＣＲ１，ＣＲ２…円軌道
　１２…部品保持部
　１４…旋回部
　１６…旋回駆動部
　１８…回転駆動部
　２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ…吸着部
　２８ａ，２８ｂ…進退駆動部
　Ａｘ１，Ａｘ１１，Ａｘ１２，Ａｘ２…軸線
　３２，６２…部材保持部
　３４，６４…部材位置調節部
　４２，７２…収容部材
　１１０…姿勢検出部
　１２０…収容状態検出部
　１３０…保持状態検出部
　１４０，１５０…領域検出部

Claims (7)

  1. 　電子部品を保持する部品保持部と、
    　前記部品保持部を所定の円軌道の外に向けて保持する旋回部と、
    　前記円軌道の中心軸に沿った第１軸線まわりに前記旋回部を旋回させる旋回駆動部と、
    　前記旋回部に設けられ、前記円軌道の半径方向に沿った第２軸線まわりに前記部品保持部を回転させる回転駆動部と、
    　を備える、電子部品の処理装置。
  2. 　前記部品保持部に供給される前記電子部品を収容する収容部材を前記部品保持部と対向するように保持する部材保持部と、
    　前記収容部材と前記部品保持部とが対向する方向に交差する面に沿って、前記部材保持部の位置を変更する位置調節部と、
    　を更に備える、請求項１記載の処理装置。
  3. 　前記収容部材に収容された前記電子部品の収容状態を検出する収容状態検出部、を更に備える、請求項２記載の処理装置。
  4. 　前記部品保持部の前記第２軸線まわりの傾きを検出する姿勢検出部、を更に備える、請求項１～３のいずれか一項記載の処理装置。
  5. 　前記部品保持部から回収された前記電子部品を収容する第２収容部材を前記部品保持部と対向するように保持する第２部材保持部と、
    　前記第２収容部材と前記部品保持部とが対向する方向に交差する面に沿って、前記第２部材保持部の位置を変更する第２位置調節部と、
    　を更に備える、請求項１～４のいずれか一項記載の処理装置。
  6. 　前記部品保持部によって保持されている前記電子部品の保持状態を検出する保持状態検出部と、
    　前記第２収容部材において前記電子部品が収容される予定の領域を検出する領域検出部と、
    　を更に備える、請求項５記載の処理装置。
  7. 　前記円軌道の半径方向に沿って前記部品保持部及び前記回転駆動部を共に移動させる進退駆動部、を更に備える、請求項１～６のいずれか一項記載の処理装置。
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