WO2022038847A1 - アンテナモジュールおよび接続構造 - Google Patents

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WO2022038847A1
WO2022038847A1 PCT/JP2021/018984 JP2021018984W WO2022038847A1 WO 2022038847 A1 WO2022038847 A1 WO 2022038847A1 JP 2021018984 W JP2021018984 W JP 2021018984W WO 2022038847 A1 WO2022038847 A1 WO 2022038847A1
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ground electrode
dielectric layer
wiring cable
electrode
wiring
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PCT/JP2021/018984
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俊 坂井田
薫 須藤
健吾 尾仲
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株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Definitions

  • This disclosure relates to an antenna module and a connection structure between an antenna device included in the antenna module and a wiring cable.
  • Patent Document 1 in a planar antenna, a flexible dielectric film portion on which a feeder line is formed has a dielectric layer interposed between a radiation element and a ground conductor. A configuration seamlessly extended from the base is disclosed.
  • the dielectric film portion is integrated with the antenna base in order to seamlessly extend the dielectric film portion on which the feeder line is formed from the antenna base. It has a structure formed in. That is, the dielectric film portion is formed in advance in the process of manufacturing the antenna base.
  • an antenna module may be formed by connecting individually manufactured wiring cables to the antenna device in which the radiating element is arranged.
  • the wiring cable is generally connected using a connector or solder on the main surface side of the antenna device.
  • the thickness of the antenna device since the thickness of the entire device including the wiring cable becomes thick, the thickness of the antenna device may be limited by the specification dimensions of the device.
  • the thickness of the antenna device is limited, as a result, the distance between the radiating element and the ground electrode will be limited. Therefore, the frequency bandwidth of the radiated radio wave becomes narrow, and there is a possibility that the desired antenna characteristics cannot be realized.
  • the present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to suppress an increase in device dimensions in the thickness direction while suppressing a decrease in antenna characteristics in an antenna module. It is to provide a connection structure between an antenna device and a wiring cable.
  • the antenna module includes a flat plate-shaped dielectric layer, a first ground electrode, a radiation element, and a wiring cable.
  • the first ground electrode is arranged on the first surface of the dielectric layer.
  • the radiating element is arranged on the second surface of the dielectric layer so as to face the first ground electrode.
  • the wiring cable is arranged facing the side surface of the dielectric layer and includes a second ground electrode and a feeder for transmitting a high frequency signal to the radiating element.
  • the thickness of the wiring cable is thinner than the thickness of the dielectric layer.
  • the feeder line and the second ground electrode are electrically connected to the radiating element and the first ground electrode, respectively.
  • the second ground electrode is arranged at a position different from that of the first ground electrode in the thickness direction of the dielectric layer.
  • the connection structure relates to a structure for connecting the antenna device and the wiring cable.
  • the antenna device includes a flat-plate-shaped dielectric layer, a first grounding electrode arranged on the first surface of the dielectric layer, and a radiating element arranged on the second surface of the dielectric layer and facing the first grounding electrode.
  • the wiring cable is arranged facing the side surface of the dielectric layer.
  • the wiring cable includes a second ground electrode and a feeder for transmitting a high frequency signal to the radiating element.
  • the thickness of the wiring cable is thinner than the thickness of the dielectric layer.
  • the feeder line and the second ground electrode are electrically connected to the radiating element and the first ground electrode, respectively.
  • the second ground electrode is arranged at a position different from that of the first ground electrode in the thickness direction of the dielectric layer.
  • a wiring cable thinner than the dielectric layer of the antenna device is arranged facing the side surface of the dielectric layer, and the feeding line and radiation element of the wiring cable and the wiring cable are arranged. And the ground electrodes of the antenna device are electrically connected to each other.
  • the ground electrode of the wiring cable and the ground electrode of the antenna device are arranged at different positions in the thickness direction of the dielectric layer.
  • FIG. 1 is a plan view and a side perspective view of the antenna device and the wiring cable in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. It is a top view and the side perspective view of the antenna device and the wiring cable in the antenna module of the modification 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 2 is a plan view and a side perspective view of the antenna device and the wiring cable in the antenna module of the second modification. 6 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG.
  • FIG. 3 is a plan view and a side perspective view of an antenna device and a wiring cable in the antenna module of the second embodiment. It is sectional drawing in the line XI-XI of FIG. It is a top view of the antenna device and the wiring cable in the antenna module of the modification 4.
  • FIG. 3 is a plan view and a side perspective view of an antenna device and a wiring cable in the antenna module of the third embodiment. 13 is a cross-sectional view taken along the line XIV-XIV of FIG.
  • FIG. 1 It is a top view of the antenna device and the wiring cable in the antenna module of the modification 9.
  • FIG. 1 is an example of a block diagram of the communication device 10 according to the present embodiment.
  • the communication device 10 is, for example, a mobile phone, a mobile terminal such as a smartphone or a tablet, a personal computer having a communication function, a base station, or the like.
  • An example of the frequency band of the radio wave used for the antenna module 100 according to the present embodiment is a radio wave in the millimeter wave band having a center frequency of, for example, 28 GHz, 39 GHz, 60 GHz, etc., but radio waves in frequency bands other than the above are also available. Applicable.
  • the communication device 10 includes an antenna module 100 and a BBIC 200 constituting a baseband signal processing circuit.
  • the antenna module 100 includes an RFIC 110, which is an example of a feeding circuit, and an antenna device 120.
  • the communication device 10 up-converts the signal transmitted from the BBIC 200 to the antenna module 100 into a high-frequency signal in the RFIC 110, and radiates it from the antenna device 120 via the wiring cable 300. Further, the communication device 10 transmits the high frequency signal received by the antenna device 120 to the RFIC 110 via the wiring cable 300, down-converts the signal, and then processes the signal by the BBIC 200.
  • FIG. 1 shows an example in which the antenna device 120 is formed by a plurality of radiating elements 121 arranged in a two-dimensional array, but the radiating elements 121 do not necessarily have to be a plurality of one. It may be the case that the antenna device 120 is formed by the radiating element 121. Further, it may be a one-dimensional array in which a plurality of radiating elements 121 are arranged in a row.
  • the radiating element 121 will be described by exemplifying a patch antenna having a substantially square flat plate shape, but the shape of the radiating element 121 is a circular shape, an elliptical shape, or another polygonal shape such as a hexagonal shape. May be.
  • the RFIC 110 includes switches 111A to 111D, 113A to 113D, 117, power amplifiers 112AT to 112DT, low noise amplifiers 112AR to 112DR, attenuators 114A to 114D, phase shifters 115A to 115D, and signal synthesizers / demultiplexers. It includes an 116, a mixer 118, and an amplifier circuit 119.
  • the switches 111A to 111D and 113A to 113D are switched to the power amplifiers 112AT to 112DT side, and the switch 117 is connected to the transmitting side amplifier of the amplifier circuit 119.
  • the switches 111A to 111D and 113A to 113D are switched to the low noise amplifiers 112AR to 112DR side, and the switch 117 is connected to the receiving side amplifier of the amplifier circuit 119.
  • the signal transmitted from the BBIC 200 is amplified by the amplifier circuit 119 and up-converted by the mixer 118.
  • the transmitted signal which is an up-converted high-frequency signal, is demultiplexed by the signal synthesizer / demultiplexer 116, passes through the four signal paths, and is fed to different radiation elements 121.
  • the directivity of the antenna device 120 can be adjusted by individually adjusting the phase shift degrees of the phase shifters 115A to 115D arranged in each signal path. Further, the attenuators 114A to 114D adjust the strength of the transmitted signal.
  • the received signal which is a high-frequency signal received by each radiating element 121, passes through four different signal paths and is combined by the signal synthesizer / demultiplexer 116.
  • the combined received signal is down-converted by the mixer 118, amplified by the amplifier circuit 119, and transmitted to the BBIC 200.
  • the RFIC 110 is formed, for example, as an integrated circuit component of one chip including the above circuit configuration.
  • the equipment (switch, power amplifier, low noise amplifier, attenuator, phase shifter) corresponding to each radiating element 121 in the RFIC 110 may be formed as an integrated circuit component of one chip for each corresponding radiating element 121. ..
  • FIG. 2 is a plan view (FIG. 2A) and a side perspective view (FIG. 2B) of the connection portion of the antenna device 120 and the wiring cable 300.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. In FIGS. 2 and 3, for ease of explanation, a case where one radiating element 121 is included in the antenna device 120 will be described.
  • the thickness direction of the antenna device 120 is defined as the Z-axis direction, and the plane perpendicular to the Z-axis direction is defined by the X-axis and the Y-axis. Further, in each figure, the positive direction of the Z axis may be referred to as the upper surface side, and the negative direction may be referred to as the lower surface side.
  • the antenna device 120 includes a dielectric substrate 130, a radiating element 121, and a wiring portion 140.
  • the dielectric substrate 130 includes the dielectric films 131 and 133, the dielectric layer 132, and the ground electrode GND1 (first ground electrode).
  • the dielectric layer 132 is, for example, a multilayer resin substrate formed by laminating a plurality of resin layers composed of resins such as low temperature co-fired ceramics (LTCC), epoxy, and polyimide.
  • LCP liquid crystal polymer
  • It is a resin substrate, a multilayer resin substrate formed by laminating a plurality of resin layers composed of PET (Polyethylene Terephthalate) material, or a ceramic multilayer substrate other than LTCC.
  • the dielectric substrate 130 may be made of glass or plastic, or may be a single-layer substrate.
  • a dielectric film 131 is arranged on the upper surface (second surface) 135 of the dielectric layer 132, and a radiating element 121 is arranged on the upper surface of the dielectric film 131.
  • a ground electrode GND1 is arranged on the lower surface (first surface) 136 of the dielectric layer 132 so as to face the radiating element 121. Further, a dielectric film 133 is arranged on the lower surface of the ground electrode GND1.
  • the ground electrode GND1 and the dielectric film 133 project from the end face of the dielectric layer 132 in the negative direction of the X-axis.
  • the overhanging portion is referred to as "overhanging portion 137" (first overhanging portion).
  • the wiring cable 300 includes a dielectric layer 305, a feeder line 310, a grounding wire 320, and a grounding electrode GND2 (second grounding electrode). It is made of a dielectric layer 305, such as a liquid crystal polymer (LCP). The thickness of the dielectric layer 305 (dimensions in the Z-axis direction) is thinner than the thickness of the dielectric layer 132 of the dielectric substrate 130. With such a configuration, the dielectric layer 305 functions as a flexible cable having flexibility.
  • LCP liquid crystal polymer
  • a ground electrode GND2 is arranged on the lower surface (first surface) 307 of the dielectric layer 305.
  • a feeder line 310 and a ground wiring 320 extending along both sides of the feeder line 310 are arranged.
  • the ground wiring 320 is connected to the ground electrode GND2 by a plurality of columnar electrodes (vias) 330. That is, the feeder line 310 and the ground wiring 320 form a coplanar line.
  • the wiring cable 300 is arranged so that one end of the dielectric layer 305 in the extending direction of the feeder line 310 faces the end surface of the dielectric layer 132 of the antenna device 120. Further, in the wiring cable 300, the upper surface 306 of the dielectric layer 305 is arranged at a position corresponding to the upper surface 135 of the dielectric layer 132. The end portion of the feeder line 310 projects from the end surface of the dielectric layer 305 and is connected to the wiring portion 140 on the upper surface of the dielectric film 131.
  • the feeder line 310 may be directly connected to the wiring portion 140 by crimping or the like, or may be capacitively coupled with a slight interval.
  • the distance to the ground electrode is larger than that of the wiring cable 300, and the impedance of the part is different from the impedance of the wiring cable 300. , It may be in a state where proper impedance matching cannot be performed. Therefore, it is preferable to make the length of the above portion as short as possible.
  • a part of the ground electrode GND2 arranged on the lower surface of the wiring cable 300 faces the ground electrode GND1 in the overhanging portion 137. That is, the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2 are arranged at different positions in the thickness direction of the dielectric layer 132. In the overhanging portion 137, the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2 are electrically connected by the solder 150.
  • the other end of the wiring cable 300 is connected to the RFIC 110 of FIG. As a result, the high frequency signal from the RFIC 110 is transmitted to the radiating element 121 of the antenna device 120 via the wiring cable 300.
  • the "solder 150" in the first embodiment is an example of the "connecting member" in the present disclosure.
  • the wiring cable When forming an antenna module by connecting individual wiring cables to the antenna device, the wiring cable may be connected with a connector or the like on the upper surface or the lower surface of the antenna device.
  • the thickness of the antenna device dielectric layer
  • the thickness of the antenna device may be limited by the specification dimensions of the device.
  • the frequency bandwidth of the radiated radio wave is expanded by increasing the distance between the radiating element and the ground electrode, that is, increasing the thickness of the dielectric layer. Can be done. However, as described above, if the thickness of the dielectric layer is limited by the connection mode between the antenna device and the wiring cable, it may not be possible to secure a desired frequency bandwidth.
  • the ground electrode GND2 of the wiring cable 300 and the ground electrode GND1 of the antenna device 120 are made independent, and the dielectric layer 132 is made of dielectric at different positions in the thickness direction.
  • the dielectric layer 132 By arranging the dielectric layer 132 facing the side surface, it is possible to avoid connection with the wiring cable 300 on the upper surface 135 and the lower surface 136 of the dielectric layer 132, and further, it is affected by the thickness of the dielectric layer 305 of the wiring cable 300.
  • the thickness of the dielectric layer 132 of the antenna device 120 can be set without any problem. Therefore, the thickness of the dielectric layer 132 of the antenna device 120 can be increased to widen the band, and the increase in the device size in the thickness direction can be suppressed. Further, since the thickness of the dielectric layer 305 of the wiring cable 300 is thinner than the thickness of the dielectric layer 132 of the antenna device 120, the flexibility of the wiring cable 300 can be ensured.
  • FIG. 4 and 5 are diagrams for explaining the details of the connection structure between the antenna device 120 and the wiring cable 300 in the first modification.
  • FIG. 4 is a plan view (FIG. 4A) and a side perspective view (FIG. 4B) of the connection portion of the antenna device 120 and the wiring cable 300.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG.
  • FIGS. 4 and 5 the solder 150 in FIGS. 2 and 3 described in the first embodiment is replaced with the anisotropic conductive film 155, and the other configurations are the same. .. In FIGS. 4 and 5, the description of the same elements as those in FIGS. 2 and 3 of the first embodiment will not be repeated.
  • an anisotropic conductive film (ACF) 155 is arranged between the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2 in the overhanging portion 137 of the dielectric substrate 130.
  • the anisotropic conductive film 155 is a member obtained by molding a thermosetting resin such as acrylic or epoxy mixed with fine metal particles into a film shape.
  • a thermosetting resin such as acrylic or epoxy mixed with fine metal particles into a film shape.
  • the distance between the ground electrode GND2 of the wiring cable 300 and the ground electrode GND1 of the antenna device 120 is about 20 ⁇ m or less, so that it may be difficult to connect using solder.
  • the wiring cable 300 is placed on the overhanging portion 137 with the anisotropic conductive film 155 sandwiched therein, and heat-bonded to easily form a conductive path between the ground electrodes.
  • the "anisotropic conductive film 155" in the modified example 1 is an example of the "connecting member" in the present disclosure. Further, instead of the anisotropic conductive film 155, a paste-like conductive material may be used.
  • the antenna device and the wiring cable have the same arrangement configuration as in the first embodiment. Therefore, it is possible to widen the frequency band and suppress an increase in the device size in the thickness direction.
  • Modification 2 In the wiring cable 300 of the first embodiment, an example in which a coplanar line is formed on the upper surface 306 of the dielectric layer 305 has been described. In the second modification, a configuration example in which a coplanar line is formed on the lower surface 307 of the dielectric layer 305 will be described.
  • FIG. 6 and 7 are diagrams for explaining the details of the connection structure between the antenna device 120 and the wiring cable 300A in the second modification.
  • FIG. 6 is a plan view (FIG. 6A) and a side perspective view (FIG. 6B) of the connection portion of the antenna device 120 and the wiring cable 300A.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG.
  • FIGS. 6 and 7 the wiring cable 300 in FIGS. 2 and 3 described in the first embodiment is replaced with the wiring cable 300A, and the other configurations are the same. In FIGS. 6 and 7, the description of the same elements as in FIGS. 2 and 3 will not be repeated.
  • the feeder line 310A is arranged on the lower surface 307 of the dielectric layer 305, and the ground electrode GND2A is arranged along both sides of the feeder line 310A.
  • a feeder line is formed by the feeder line 310A and the ground electrode GND2A.
  • a wiring portion 340 is formed in a region near the end portion on the antenna device 120 side, and the wiring portion 340 and the feeder line 310A on the lower surface 307 are via. Connected by 350.
  • the wiring unit 340 is connected to the wiring unit 140 on the upper surface of the dielectric film 131 in the antenna device 120.
  • ground electrode GND2A is connected to the ground electrode GND1 of the overhanging portion 137 by the solder 150.
  • the frequency band is widened and the device in the thickness direction is used. It is possible to suppress an increase in dimensions.
  • FIG. 8 and 9 are diagrams for explaining the details of the connection structure between the antenna device 120 and the wiring cable 300B in the modified example 3.
  • FIG. 8 is a plan view (FIG. 8 (a)) and a side perspective view (FIG. 8 (b)) of the connection portion between the antenna device 120 and the wiring cable 300B.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of FIG.
  • FIGS. 8 and 9 the wiring cable 300 in FIGS. 2 and 3 described in the first embodiment is replaced with the wiring cable 300B, and the other configurations are the same. In FIGS. 8 and 9, the description of the same elements as in FIGS. 2 and 3 will not be repeated.
  • the feeder line 310B is arranged on the upper surface 306 of the dielectric layer 305, and the ground electrode GND2 is arranged on the lower surface 307 of the dielectric layer 305.
  • a microstrip line is formed by the feeder line 310B and the ground electrode GND2.
  • the feeder line 310B partially projects from the end portion of the dielectric layer 305 on the antenna device 120 side, similarly to the feeder line 310 of the first embodiment, and is formed on the upper surface of the dielectric film 131 of the antenna device 120. It is connected to the wiring unit 140.
  • the ground electrode GND2 is connected to the ground electrode GND1 of the overhanging portion 137 by the solder 150.
  • the frequency band is widened and the device in the thickness direction is used. It is possible to suppress an increase in dimensions.
  • the wiring cable may be formed as a strip line.
  • FIG. 10 and 11 are diagrams for explaining the details of the connection structure between the antenna device 120 and the wiring cable 300C in the second embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view (FIG. 10 (a)) and a side perspective view (FIG. 10 (b)) of the connection portion between the antenna device 120 and the wiring cable 300C.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI of FIG.
  • FIGS. 10 and 11 the wiring cable 300 in FIGS. 2 and 3 described in the first embodiment is replaced with the wiring cable 300C, and the other configurations are the same. In FIGS. 10 and 11, the description of the same elements as in FIGS. 2 and 3 will not be repeated.
  • the wiring cable 300C has a convex portion 160 protruding from the lower surface of the wiring cable 300 according to the first embodiment in a region facing the overhanging portion 137 of the antenna device 120. Is formed.
  • the convex portion 160 includes a flat plate electrode 161 arranged between the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2, and a columnar electrode 162 connecting the flat plate electrode 161 and the ground electrode GND2.
  • a dielectric may be arranged between the flat plate electrode 161 and the ground electrode GND2.
  • a space may be formed between the flat plate electrode 161 and the ground electrode GND1, but a resin or the like having a relatively low dielectric constant may be filled.
  • convex portion 160 may be formed up to the end portion of the ground electrode GND2 in the wiring cable 300C in the Y-axis direction. Alternatively, a convex portion may be formed on the ground electrode GND1 side.
  • the “convex portion 160" in the second embodiment corresponds to the "first convex portion” in the present disclosure. Further, the “plate electrode 161" in the second embodiment corresponds to the "first electrode” in the present disclosure.
  • the flat plate electrode 161 and the ground electrode GND1 are capacitively coupled.
  • the thickness D2 of the convex portion 160 by changing the thickness D2 of the convex portion 160 and adjusting the distance D3 between the flat plate electrode 161 and the ground electrode GND1, the strength of the capacitive coupling between the flat plate electrode 161 and the ground electrode GND1 can be adjusted.
  • the antenna characteristics can be adjusted.
  • the thickness D2 of the convex portion 160 the thickness D1 of the dielectric layer 132 of the antenna device 120 can be increased while maintaining the strength of the capacitive coupling between the flat plate electrode 161 and the ground electrode GND1 constant. Therefore, it can also contribute to the expansion of the frequency bandwidth of the radiated radio wave.
  • the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2 are capacitively coupled, the potential of the ground electrode GND1 and the potential of the ground electrode GND2 do not exactly match. However, by appropriately matching the impedance using a capacitive element or an inductive element, the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2 are electrically connected in a specific frequency band, and power is supplied to the radiating element. It is possible.
  • the wiring cable 300C and the antenna device are provided by arranging the short stub 315 whose end is grounded on the feeder line 310 of the wiring cable 300D formed by the microstrip line.
  • the impedance with 120 is matched.
  • the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2 are not physically connected, but the high frequency signal can be transmitted through the feeder line 310 by matching the impedance with the stub 315 as described above. can.
  • the antenna device and the wiring cable have the same arrangement configuration as that of the first embodiment, the frequency band is widened and the thickness direction is increased. It is possible to suppress an increase in equipment dimensions. Further, the antenna characteristics can be adjusted by capacitively coupling between the wiring cable and the ground electrode of the antenna device.
  • the "electrically connected" configuration includes both a case of being directly connected as in the first embodiment and a case of capacitive coupling as in the second embodiment.
  • FIG. 13 and 14 are diagrams for explaining the details of the connection structure between the antenna device 120A and the wiring cable 300E in the third embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view (FIG. 13 (a)) and a side perspective view (FIG. 13 (b)) of the connection portion between the antenna device 120A and the wiring cable 300E.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line XIV-XIV of FIG.
  • FIGS. 13 and 14 the antenna device 120 in the second embodiment is replaced with the antenna device 120A, and the wiring cable 300C is replaced with the wiring cable 300E.
  • the description of the same elements as in FIGS. 10 and 11 will not be repeated.
  • the overhanging portion 138 (second overhanging portion) is also formed on the upper surface 135 side.
  • the dielectric film 131 projects from the end of the dielectric layer 132 on which the overhanging portion 137 is formed, and the wiring portion 140A connected to the radiating element 121 also protrudes from the overhanging dielectric film 131. It extends to the end.
  • a flat plate electrode 145 is arranged on the lower surface side of the dielectric film 131 in the overhanging portion 137 so as to face the wiring portion 140A.
  • the wiring portion 140A and the flat plate electrode 145 may be directly connected by a via or the like.
  • the wiring cable 300E has a configuration in which a convex portion 165 protruding from the upper surface is further added to the upper surface side of the wiring cable 300C described in the second embodiment.
  • the convex portion 165 is configured to include a flat plate electrode 166 and a columnar electrode 167, similarly to the convex portion 160.
  • the flat plate electrode 166 is arranged between the feed line 310 formed on the upper surface 306 of the dielectric layer 305 and the flat plate electrode 145 of the overhanging portion 138 so as to face the feed line 310 and the flat plate electrode 145.
  • the columnar electrode 167 is connected to the flat plate electrode 166 and the feeder line 310.
  • a dielectric may be arranged between the flat plate electrode 166 and the feeder line 310.
  • a space may be formed between the flat plate electrode 145 and the flat plate electrode 166, but a resin or the like having a relatively low dielectric constant may be filled. Further, one of the dimension in the Y-axis direction of the flat plate electrode 145 (or the wiring portion 140A) and the dimension in the Y-axis direction of the flat plate electrode 166 are the other in order to reduce the variation in the capacitance coupling due to the misalignment. On the other hand, it is preferable to set it to be long.
  • the flat plate electrode 166 formed on the convex portion 165 is capacitively coupled to the wiring portion 140A via the flat plate electrode 145 of the overhanging portion 138.
  • the flat plate electrode 145 of the overhanging portion 138 is not essential, and the flat plate electrode 166 of the convex portion 165 may be capacitively coupled directly to the wiring portion 140A.
  • a convex portion may be formed on the ground electrode GND1 side of the dielectric substrate 130.
  • the strength of the capacitive coupling between the flat plate electrode 166 and the wiring portion 140A can be adjusted.
  • the impedance of the wiring cable 300E and the radiating element 121 can be matched.
  • the thickness of the dielectric layer 132 in the antenna device 120A can be further increased, so that it can also contribute to the expansion of the frequency bandwidth of the radiated radio wave.
  • the "convex portion 160" and the “convex portion 165" in the third embodiment correspond to the "first convex portion” and the “second convex portion” in the present disclosure, respectively.
  • the “plate electrode 161” and the “plate electrode 167” in the third embodiment correspond to the "first electrode” and the “second electrode” in the present disclosure, respectively.
  • FIGS. 13 and 14 a configuration using capacitive coupling between the wiring cable and the radiation element and between the wiring cable and the ground electrode of the antenna device has been described, but the connection between the ground electrodes is used as a direct connection. May be good.
  • the antenna device and the wiring cable have the same arrangement configuration as that of the first embodiment, so that the frequency band can be widened and the thickness direction can be increased. It is possible to suppress an increase in equipment dimensions. Further, the antenna characteristics can be adjusted by capacitively coupling between the wiring cable and the ground electrode of the antenna device, and between the feeder line and the radiating element.
  • the wiring cable 300 may be arranged so that the ground electrode GND1 and the ground electrode GND2 are flush with each other, and may be connected to the radiation element 121 via the solder 150A.
  • the side surface of the dielectric layer facing the wiring cable does not have to be a uniform flat surface.
  • the side surface facing the wiring cable 300 may protrude from the side surface facing the solder 150.
  • the side surface facing the solder 150 may protrude from the side surface facing the wiring cable 300.
  • the dielectric substrate 130 may be configured so that the overhanging portion is not provided.
  • the wiring cable 300 is arranged in a state of being embedded in the dielectric layer 132 of the dielectric substrate 130.
  • the side surface of the dielectric layer 132 on the wiring cable 300 side extends to the ends of the dielectric films 131 and 133 and the ground electrode GND1.
  • the feeder line 310 of the wiring cable 300 is connected to the wiring portion 140A via the via 150B
  • the ground electrode GND2 of the wiring cable 300 is connected to the ground electrode GND1 of the dielectric substrate 130 via the via 150C.
  • the feeder line 310 and the wiring portion 140A, and the ground electrode GND2 and the ground electrode GND1 may be directly connected by the vias 150B and 150C, or are coupled by capacitive coupling as in the antenna device 120A of FIG. You may.
  • the antenna device is an array antenna including a plurality of radiating elements.
  • FIG. 19 is a plan view for explaining a connection structure between the antenna device 120B and the wiring cable 300B in the antenna module of the fourth embodiment.
  • the antenna device 120B is an array antenna including four radiating elements 121-1 to 121-4 arranged in a row in the Y-axis direction.
  • the wiring cable 300B is a cable formed as a microstrip line as in the modified example 3.
  • a part of the feeder line 310B of the wiring cable 300B projects from the end of the dielectric layer 305 on the antenna device 120 side, and is connected to the wiring portion 140B on the upper surface of the dielectric film 131 of the antenna device 120B.
  • the wiring unit 140B includes a divider 170, and the high frequency signal received from the feeder line 310B of the wiring cable 300B is branched into four paths.
  • the four branched paths are connected to the four radiating elements 121-1 to 121-4, respectively.
  • the ground electrode of the wiring cable 300B is electrically connected to the ground electrode of the antenna device 120B at the overhanging portion 137 by direct connection or capacitive coupling.
  • the wiring cable may be formed of a coplanar line as in the first embodiment or the second modification.
  • the antenna device and the wiring cable have the same arrangement configuration as in the first embodiment, so that the frequency band can be widened and the thickness direction can be increased. It is possible to suppress an increase in the size of the equipment.
  • Modification 9 In the fourth embodiment, an example of a configuration in which a high-frequency signal transmitted from the RFIC 110 via the wiring cable 300B is branched by a divider 170 formed in the antenna device 120B and supplied to each radiating element in the array antenna has been described. .. In the ninth modification, an example in which a high frequency signal is transmitted to each radiating element of the array antenna by using an individual feeder will be described.
  • FIG. 20 is a plan view for explaining the connection structure between the antenna device 120C and the wiring cable 300F in the antenna module of the modified example 9.
  • the antenna device 120C is an array antenna including four radiating elements 121-1 to 121-4 arranged in a row in the Y-axis direction, similarly to the antenna device 120B of the fourth embodiment. ..
  • the wiring cable 300F includes four feeder lines 310-1 to 310-4 arranged in parallel with each other. Although not shown in FIG. 20, a ground electrode is arranged on the lower surface side of the wiring cable 300F, and a microstrip line is formed by the ground electrode and each feeder line.
  • the ground electrode of the wiring cable 300F is electrically connected to the ground electrode of the antenna device 120C at the overhanging portion 137 by direct connection or capacitive coupling.
  • the antenna device and the wiring cable have the same arrangement configuration as in the first embodiment, so that the frequency band is widened. At the same time, it is possible to suppress an increase in the device size in the thickness direction.
  • 10 communication device 100 antenna module, 110 RFIC, 111A to 111D, 113A to 113D, 117 switch, 112AR to 112DR low noise amplifier, 112AT to 112DT power amplifier, 114A to 114D attenuator, 115A to 115D phase shifter, 116 signal synthesis / Demultiplexer, 118 mixer, 119 amplifier circuit, 120, 120A to 120C antenna device, 121, 121-1 to 121-4 radiation element, 130 dielectric substrate, 131, 133 dielectric film, 132, 132A, 132B, 305 dielectric layer, 137,138 overhanging part, 140,140-1 to 140-4,140A, 140B, 340 wiring part, 145,161,166 flat plate electrode, 150,150A solder, 150B, 150C, 350 via, 155 square conductive film, 160,165 convex part, 162,167 columnar electrode, 170 divider, 200 BBIC, 300,300A-300F wiring cable, 310,310-1-310-4

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Abstract

アンテナモジュール（１００）は、平板状の誘電体層（１３２）と、接地電極（ＧＮＤ１）と、放射素子（１２１）と、配線ケーブル（３００）とを備える。接地電極（ＧＮＤ１）は、誘電体層の下面（１３６）に配置される。放射素子は、誘電体層の上面（１３５）に接地電極（ＧＮＤ１）と対向して配置される。配線ケーブルは、誘電体層の側面に面して配置され、接地電極（ＧＮＤ２）と、放射素子に高周波信号を伝達するための給電線（３１０）とを含む。配線ケーブルの厚みは、誘電体層の厚みよりも薄い。給電線および接地電極（ＧＮＤ２）は、放射素子および接地電極（ＧＮＤ１）にそれぞれ電気的に接続されている。接地電極（ＧＮＤ２）は、誘電体層の厚み方向において、接地電極（ＧＮＤ１）と異なる位置に配置される。

Description

アンテナモジュールおよび接続構造
　本開示は、アンテナモジュール、および、アンテナモジュールに含まれるアンテナ装置と配線ケーブルとの接続構造に関する。
　国際公開第２０１８／１８００３５号（特許文献１）には、平面アンテナにおいて、給電線が形成されたフレキシブルな誘電体フィルム部が、放射素子とグランド導体との間に介在する誘電体層を有するアンテナベースからシームレスに延設された構成が開示されている。
国際公開第２０１８／１８００３５号
　国際公開第２０１８／１８００３５号（特許文献１）の構成においては、給電線が形成された誘電体フィルム部を、アンテナベースからシームレスに延設させるために、誘電体フィルム部がアンテナベースに一体的に形成された構成となっている。すなわち、誘電体フィルム部は、アンテナベースを製造する工程において予め形成されている。
　一方で、放射素子が配置されたアンテナ装置に対して、個別に製造された配線ケーブルを接続することによってアンテナモジュールを形成する場合がある。この場合、配線ケーブルは、一般的には、アンテナ装置の主面側においてコネクタあるいははんだを用いて接続される。この場合、配線ケーブルを含めた機器全体の厚みが厚くなってしまうため、機器の仕様寸法からアンテナ装置の厚みが制限される可能性がある。
　アンテナ装置の厚みが制限されると、結果として、放射素子と接地電極との間の距離が制限されることになる。そのため、放射される電波の周波数帯域幅が狭くなり、所望のアンテナ特性を実現できなくなる可能性がある。
　本開示は、上記の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、アンテナモジュールにおいて、アンテナ特性の低下を抑制しつつ、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することが可能な、アンテナ装置と配線ケーブルの接続構造を提供することである。
　本開示のある局面に係るアンテナモジュールは、平板状の誘電体層と、第１接地電極と、放射素子と、配線ケーブルとを備える。第１接地電極は、誘電体層の第１面に配置される。放射素子は、誘電体層の第２面に第１接地電極と対向して配置される。配線ケーブルは、誘電体層の側面に面して配置され、第２接地電極と、放射素子に高周波信号を伝達するための給電線とを含む。配線ケーブルの厚みは、誘電体層の厚みよりも薄い。給電線および第２接地電極は、放射素子および第１接地電極にそれぞれ電気的に接続されている。第２接地電極は、誘電体層の厚み方向において、第１接地電極と異なる位置に配置される。
　本開示の他の局面に係る接続構造は、アンテナ装置と配線ケーブルとを接続するための構造に関する。アンテナ装置は、平板状の誘電体層と、誘電体層の第１面に配置された第１接地電極と、誘電体層の第２面に配置され、第１接地電極と対向する放射素子とを備える。配線ケーブルは、誘電体層の側面に面して配置される。配線ケーブルは、第２接地電極と、放射素子に高周波信号を伝達するための給電線とを含む。配線ケーブルの厚みは、誘電体層の厚みよりも薄い。給電線および第２接地電極は、放射素子および第１接地電極にそれぞれ電気的に接続されている。第２接地電極は、誘電体層の厚み方向において、第１接地電極と異なる位置に配置される。
　本開示によるアンテナモジュールおよび接続構造によれば、アンテナ装置の誘電体層よりも薄い配線ケーブルが当該誘電体層の側面に面して配置され、配線ケーブルの給電線と放射素子、および、配線ケーブルとアンテナ装置の接地電極同士が電気的に接続されている。そして、配線ケーブルの接地電極とアンテナ装置の接地電極とが、誘電体層の厚み方向の異なる位置に配置されている。このような構成によって、アンテナ装置の主面における配線ケーブルとの接続が回避され、さらに、配線ケーブルによって誘電体層の厚みが制限されない。したがって、アンテナ特性の低下を抑制しつつ、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。
実施の形態１に係るアンテナモジュールが搭載された通信装置のブロック図である。 図１におけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図および側面透視図である。 図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。 変形例１のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図および側面透視図である。 図４の線Ｖ－Ｖにおける断面図である。 変形例２のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図および側面透視図である。 図６の線ＶＩＩ－ＶＩＩにおける断面図である。 変形例３のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図および側面透視図である。 図８のＩＸ－ＩＸにおける断面図である。 実施の形態２のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図および側面透視図である。 図１０の線ＸＩ－ＸＩにおける断面図である。 変形例４のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図である。 実施の形態３のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図および側面透視図である。 図１３の線ＸＩＶ－ＸＩＶにおける断面図である。 変形例５のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの側面透視図である。 変形例６のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの側面透視図である。 変形例７のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの側面透視図である。 変形例８のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの側面透視図である。 実施の形態４のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図である。 変形例９のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置および配線ケーブルの平面図である。
　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
　［実施の形態１］
　（通信装置の基本構成）
　図１は、本実施の形態に係る通信装置１０のブロック図の一例である。通信装置１０は、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末、通信機能を備えたパーソナルコンピュータ、または基地局などである。本実施の形態に係るアンテナモジュール１００に用いられる電波の周波数帯域の一例は、たとえば２８ＧＨｚ、３９ＧＨｚおよび６０ＧＨｚなどを中心周波数とするミリ波帯の電波であるが、上記以外の周波数帯域の電波についても適用可能である。
　図１を参照して、通信装置１０は、アンテナモジュール１００と、ベースバンド信号処理回路を構成するＢＢＩＣ２００とを備える。アンテナモジュール１００は、給電回路の一例であるＲＦＩＣ１１０と、アンテナ装置１２０とを備える。通信装置１０は、ＢＢＩＣ２００からアンテナモジュール１００へ伝達された信号をＲＦＩＣ１１０において高周波信号にアップコンバートし、配線ケーブル３００を介してアンテナ装置１２０から放射する。また、通信装置１０は、アンテナ装置１２０で受信した高周波信号を配線ケーブル３００を介してＲＦＩＣ１１０に伝達し、ダウンコンバートを行なった後にＢＢＩＣ２００にて信号を処理する。
　図１では、説明を容易にするために、アンテナ装置１２０を構成する複数の放射素子１２１のうち、４つの放射素子１２１に対応する構成のみ示され、同様の構成を有する他の放射素子１２１に対応する構成については省略されている。なお、図１においては、アンテナ装置１２０が二次元のアレイ状に配置された複数の放射素子１２１で形成される例を示しているが、放射素子１２１は必ずしも複数である必要はなく、１つの放射素子１２１でアンテナ装置１２０が形成される場合であってもよい。また、複数の放射素子１２１が一列に配置された一次元アレイであってもよい。本実施の形態においては、放射素子１２１は、略正方形の平板状を有するパッチアンテナを例として説明するが、放射素子１２１の形状は円形、楕円形、あるいは、六角形のような他の多角形であってもよい。
　ＲＦＩＣ１１０は、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄ，１１７と、パワーアンプ１１２ＡＴ～１１２ＤＴと、ローノイズアンプ１１２ＡＲ～１１２ＤＲと、減衰器１１４Ａ～１１４Ｄと、移相器１１５Ａ～１１５Ｄと、信号合成／分波器１１６と、ミキサ１１８と、増幅回路１１９とを備える。
　高周波信号を送信する場合には、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄがパワーアンプ１１２ＡＴ～１１２ＤＴ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の送信側アンプに接続される。高周波信号を受信する場合には、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄがローノイズアンプ１１２ＡＲ～１１２ＤＲ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の受信側アンプに接続される。
　ＢＢＩＣ２００から伝達された信号は、増幅回路１１９で増幅され、ミキサ１１８でアップコンバートされる。アップコンバートされた高周波信号である送信信号は、信号合成／分波器１１６で４分波され、４つの信号経路を通過して、それぞれ異なる放射素子１２１に給電される。このとき、各信号経路に配置された移相器１１５Ａ～１１５Ｄの移相度が個別に調整されることにより、アンテナ装置１２０の指向性を調整することができる。また、減衰器１１４Ａ～１１４Ｄは送信信号の強度を調整する。
　各放射素子１２１で受信された高周波信号である受信信号は、それぞれ、異なる４つの信号経路を経由し、信号合成／分波器１１６で合波される。合波された受信信号は、ミキサ１１８でダウンコンバートされ、増幅回路１１９で増幅されてＢＢＩＣ２００へ伝達される。
　ＲＦＩＣ１１０は、例えば、上記回路構成を含む１チップの集積回路部品として形成される。あるいは、ＲＦＩＣ１１０における各放射素子１２１に対応する機器（スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰器、移相器）については、対応する放射素子１２１毎に１チップの集積回路部品として形成されてもよい。
　（アンテナ装置と配線ケーブルとの接続構造）
　次に、図２および図３を用いて、図１におけるアンテナ装置１２０と配線ケーブル３００との接続構造の詳細について説明する。図２は、アンテナ装置１２０および配線ケーブル３００の接続部分の平面図（図２（ａ））および側面透視図（図２（ｂ））である。また、図３は、図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図２および図３においては、説明を容易にするために、アンテナ装置１２０に１つの放射素子１２１が含まれる場合について説明する。
　なお、以降の説明においては、アンテナ装置１２０の厚さ方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な面をＸ軸およびＹ軸で規定する。また、各図におけるＺ軸の正方向を上面側、負方向を下面側と称する場合がある。
　図２および図３を参照して、アンテナ装置１２０は、誘電体基板１３０と、放射素子１２１と、配線部１４０とを含む。誘電体基板１３０は、誘電体フィルム１３１，１３３と、誘電体層１３２と、接地電極ＧＮＤ１（第１接地電極）とを含む。
　誘電体層１３２は、たとえば、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low　Temperature　Co-fired　Ceramics）多層基板、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（Liquid　Crystal　Polymer：ＬＣＰ）から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、フッ素系樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、ＰＥＴ（Polyethylene　Terephthalate）材から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、あるいは、ＬＴＣＣ以外のセラミックス多層基板である。また、誘電体基板１３０は、ガラスあるいはプラスチックで形成されていてもよく、単層の基板であってもよい。
　誘電体層１３２の上面（第２面）１３５には誘電体フィルム１３１が配置されており、当該誘電体フィルム１３１の上面に放射素子１２１が配置されている。誘電体層１３２の下面（第１面）１３６には、放射素子１２１に対向するように接地電極ＧＮＤ１が配置されている。また、接地電極ＧＮＤ１の下面には誘電体フィルム１３３が配置されている。
　接地電極ＧＮＤ１および誘電体フィルム１３３は、誘電体層１３２の端面からＸ軸の負方向に張り出している。当該張り出し部分を「張出部１３７」（第１張出部）と称する。
　配線ケーブル３００は、誘電体層３０５と、給電線３１０と、接地配線３２０と、接地電極ＧＮＤ２（第２接地電極）とを含む。誘電体層３０５、たとえば液晶ポリマー（ＬＣＰ）で形成されている。誘電体層３０５の厚み（Ｚ軸方向の寸法）は、誘電体基板１３０の誘電体層１３２の厚みよりも薄い。このような構成により、誘電体層３０５は可撓性を有するフレキシブルケーブルとして機能する。
　誘電体層３０５の下面（第１面）３０７には、接地電極ＧＮＤ２が配置される。誘電体層３０５の上面（第２面）３０６には、給電線３１０、および、当該給電線３１０の両側に沿って延在する接地配線３２０が配置されている。接地配線３２０は、複数の柱状電極（ビア）３３０によって、接地電極ＧＮＤ２に接続されている。すなわち、給電線３１０および接地配線３２０によって、コプレーナラインが形成される。
　配線ケーブル３００は、給電線３１０の延伸方向における誘電体層３０５の一方端が、アンテナ装置１２０の誘電体層１３２の端面に面するように配置されている。また、配線ケーブル３００においては、誘電体層３０５の上面３０６が、誘電体層１３２の上面１３５に一致する位置に配置されている。給電線３１０の端部は、誘電体層３０５の端面から張り出しており、誘電体フィルム１３１の上面において配線部１４０に接続される。給電線３１０は、圧着などにより配線部１４０と直接接続されてもよいし、若干の間隔を空けて容量結合されてもよい。なお、誘電体フィルム１３１上における給電線３１０および配線部１４０の部分においては、配線ケーブル３００に比べて接地電極までの距離が大きくなり、当該部分のインピーダンスが配線ケーブル３００のインピーダンスと異なってしまうため、適切なインピーダンス整合ができない状態となり得る。そのため、上記部分の長さはできるだけ短くすることが好ましい。
　配線ケーブル３００の下面に配置された接地電極ＧＮＤ２の一部は、張出部１３７における接地電極ＧＮＤ１に対向している。すなわち、接地電極ＧＮＤ１と接地電極ＧＮＤ２とは、誘電体層１３２の厚み方向において、互いに異なる位置に配置されている。当該張出部１３７において、接地電極ＧＮＤ１および接地電極ＧＮＤ２は、はんだ１５０により電気的に接続される。なお、図には記載されていないが、配線ケーブル３００の他方端は、図１のＲＦＩＣ１１０に接続される。これにより、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が、配線ケーブル３００を介してアンテナ装置１２０の放射素子１２１に伝達される。なお、実施の形態１における「はんだ１５０」は、本開示における「接続部材」の一例である。
　アンテナ装置に個別の配線ケーブルを接続してアンテナモジュールを形成する際に、アンテナ装置の上面あるいは下面において、コネクタ等で配線ケーブルを接続する場合がある。この場合、配線ケーブルを含めた機器全体の厚みが厚くなってしまうため、機器の仕様寸法からアンテナ装置（誘電体層）の厚みが制限される場合がある。
　平板状のパッチアンテナを用いるアンテナ装置の場合、一般的には、放射素子と接地電極との距離、すなわち誘電体層の厚みを大きくすることによって、放射される電波の周波数帯域幅を拡大することができる。しかしながら、上記のように、アンテナ装置と配線ケーブルとの接続態様によって誘電体層の厚みが制限されると、所望の周波数帯域幅が確保できなくなる可能性がある。
　本実施の形態１に係るアンテナモジュールにおいては、上述のように、配線ケーブル３００の接地電極ＧＮＤ２とアンテナ装置１２０の接地電極ＧＮＤ１とを独立とし、誘電体層１３２の厚み方向の異なる位置に、誘電体層１３２の側面に面して配置することによって、誘電体層１３２の上面１３５および下面１３６における配線ケーブル３００との接続を回避でき、さらに、配線ケーブル３００の誘電体層３０５の厚みに影響されることなく、アンテナ装置１２０の誘電体層１３２の厚みを設定することができる。そのため、アンテナ装置１２０の誘電体層１３２の厚みを拡大して広帯域化を図るとともに厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。また、配線ケーブル３００の誘電体層３０５の厚みは、アンテナ装置１２０の誘電体層１３２の厚みよりも薄いため、配線ケーブル３００の可撓性を確保することができる。
　（変形例１）
　上記の実施の形態１のアンテナモジュールにおいては、配線ケーブル３００の接地電極ＧＮＤ２とアンテナ装置１２０の接地電極ＧＮＤ１とをはんだ接続する場合について説明した。変形例１においては、配線ケーブル３００と接地電極ＧＮＤ１とを異方性導電フィルムで接続する場合の構成例について説明する。
　図４および図５は、変形例１におけるアンテナ装置１２０と配線ケーブル３００との接続構造の詳細について説明するための図である。図４は、アンテナ装置１２０および配線ケーブル３００の接続部分の平面図（図４（ａ））および側面透視図（図４（ｂ））である。図５は、図４の線Ｖ－Ｖにおける断面図である。
　なお、図４および図５においては、実施の形態１について説明した図２および図３におけるはんだ１５０が、異方性導電フィルム１５５に置き換わったものとなっており、その他の構成については同様である。図４および図５において、実施の形態１の図２および図３と同様の要素についての説明は繰り返さない。
　図４および図５を参照して、誘電体基板１３０における張出部１３７において、接地電極ＧＮＤ１と接地電極ＧＮＤ２との間に異方性導電フィルム（Anisotropic　Conductive　Film　:ＡＣＦ）１５５が配置される。異方性導電フィルム１５５は、アクリルまたはエポキシなどの熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを膜状に成形した部材である。異方性導電フィルム１５５においては、ヒータなどで加熱しながら部分的に加圧すると、当該加圧された部分に導電経路が形成され、加圧されなかった部分については絶縁性が保持される。
　実際のアンテナモジュールにおいては、配線ケーブル３００の接地電極ＧＮＤ２とアンテナ装置１２０の接地電極ＧＮＤ１との間隔はおよそ２０μｍ以下であるため、はんだを用いた接続が困難な場合があり得る。そのような場合には、異方性導電フィルム１５５を挟んで配線ケーブル３００を張出部１３７に配置し、加熱圧着することによって、接地電極間の導電経路を容易に形成することができる。
　なお、変形例１における「異方性導電フィルム１５５」は、本開示における「接続部材」の一例である。また、異方性導電フィルム１５５に代えて、ペースト状の導電材料を用いてもよい。
　変形例１のように配線ケーブルの接地電極とアンテナ装置の接地電極との接続に異方性導電フィルムを用いる場合においても、アンテナ装置と配線ケーブルとが実施の形態１と同様の配置構成となっているため、周波数帯域の広帯域化を図るとともに、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。
　（変形例２）
　実施の形態１の配線ケーブル３００においては、誘電体層３０５の上面３０６においてコプレーナラインが形成される場合の例について説明した。変形例２においては、誘電体層３０５の下面３０７においてコプレーナラインが形成される構成例について説明する。
　図６および図７は、変形例２におけるアンテナ装置１２０と配線ケーブル３００Ａとの接続構造の詳細について説明するための図である。図６は、アンテナ装置１２０および配線ケーブル３００Ａの接続部分の平面図（図６（ａ））および側面透視図（図６（ｂ））である。図７は、図６の線ＶＩＩ－ＶＩＩにおける断面図である。
　なお、図６および図７においては、実施の形態１について説明した図２および図３における配線ケーブル３００が、配線ケーブル３００Ａに置き換わったものとなっており、その他の構成については同様である。図６および図７において、図２および図３と同様の要素についての説明は繰り返さない。
　図６および図７を参照して、配線ケーブル３００Ａにおいては、誘電体層３０５の下面３０７に給電線３１０Ａが配置され、給電線３１０Ａの両側に沿って接地電極ＧＮＤ２Ａが配置されている。給電線３１０Ａおよび接地電極ＧＮＤ２Ａによってコプレーナラインが形成される。
　また、配線ケーブル３００Ａにおける誘電体層３０５の上面３０６において、アンテナ装置１２０側の端部に近い領域に配線部３４０が形成されており、当該配線部３４０と下面３０７の給電線３１０Ａとが、ビア３５０によって接続されている。配線部３４０は、アンテナ装置１２０における誘電体フィルム１３１の上面において配線部１４０に接続される。
　また、接地電極ＧＮＤ２Ａは、はんだ１５０によって、張出部１３７の接地電極ＧＮＤ１に接続される。このような構成によって、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が配線ケーブル３００Ａを介して放射素子１２１に伝達される。
　変形例２のような配線ケーブル３００Ａを用いる場合においても、アンテナ装置と配線ケーブルとが実施の形態１と同様の配置構成となっているため、周波数帯域の広帯域化を図るとともに、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。
　（変形例３）
　変形例３においては、配線ケーブルがマイクロストリップラインで形成される構成例について説明する。
　図８および図９は、変形例３におけるアンテナ装置１２０と配線ケーブル３００Ｂとの接続構造の詳細について説明するための図である。図８は、アンテナ装置１２０および配線ケーブル３００Ｂの接続部分の平面図（図８（ａ））および側面透視図（図８（ｂ））である。図９は、図８の線ＩＸ－ＩＸにおける断面図である。
　なお、図８および図９においては、実施の形態１について説明した図２および図３における配線ケーブル３００が、配線ケーブル３００Ｂに置き換わったものとなっており、その他の構成については同様である。図８および図９において、図２および図３と同様の要素についての説明は繰り返さない。
　図８および図９を参照して、配線ケーブル３００Ｂにおいては、誘電体層３０５の上面３０６に給電線３１０Ｂが配置され、誘電体層３０５の下面３０７に接地電極ＧＮＤ２が配置されている。給電線３１０Ｂおよび接地電極ＧＮＤ２によってマイクロストリップラインが形成される。
　また、給電線３１０Ｂは、実施の形態１の給電線３１０と同様に、誘電体層３０５のアンテナ装置１２０側の端部から一部が張り出しており、アンテナ装置１２０の誘電体フィルム１３１の上面において配線部１４０に接続される。
　また、接地電極ＧＮＤ２は、はんだ１５０によって、張出部１３７の接地電極ＧＮＤ１に接続される。このような構成によって、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が配線ケーブル３００Ｂを介して放射素子１２１に伝達される。
　変形例３のような配線ケーブル３００Ｂを用いる場合においても、アンテナ装置と配線ケーブルとが実施の形態１と同様の配置構成となっているため、周波数帯域の広帯域化を図るとともに、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。
　なお、図には示されていないが、配線ケーブルをストリップラインとして形成してもよい。
　［実施の形態２］
　実施の形態１および変形例１～３においては、配線ケーブルの接地電極とアンテナ装置の接地電極とが直接接続される構成について説明した。実施の形態２においては、配線ケーブルの接地電極とアンテナ装置の接地電極とが容量結合する構成について説明する。
　図１０および図１１は、実施の形態２におけるアンテナ装置１２０と配線ケーブル３００Ｃとの接続構造の詳細について説明するための図である。図１０は、アンテナ装置１２０および配線ケーブル３００Ｃの接続部分の平面図（図１０（ａ））および側面透視図（図１０（ｂ））である。図１１は、図１０の線ＸＩ－ＸＩにおける断面図である。
　なお、図１０および図１１においては、実施の形態１について説明した図２および図３における配線ケーブル３００が、配線ケーブル３００Ｃに置き換わったものとなっており、その他の構成については同様である。図１０および図１１において、図２および図３と同様の要素についての説明は繰り返さない。
　図１０および図１１を参照して、配線ケーブル３００Ｃは、実施の形態１の配線ケーブル３００の下面側において、アンテナ装置１２０の張出部１３７に対向した領域に、当該下面から突出した凸部１６０が形成された構成となっている。凸部１６０は、接地電極ＧＮＤ１と接地電極ＧＮＤ２との間に配置された平板電極１６１と、平板電極１６１と接地電極ＧＮＤ２とを接続する柱状電極１６２を含んで構成される。平板電極１６１と接地電極ＧＮＤ２との間には誘電体が配置されていてもよい。なお、平板電極１６１と接地電極ＧＮＤ１との間には空間が形成されてもよいが、比較的誘電率が低い樹脂等が充填されていてもよい。
　図１１においては、２つの凸部１６０が形成された構成の例について示したが、凸部１６０の数は１つでもよいし、３つ以上であってもよい。また、配線ケーブル３００Ｃにおける接地電極ＧＮＤ２のＹ軸方向の端部まで凸部１６０が形成されていてもよい。あるいは、接地電極ＧＮＤ１側に凸部が形成されていてもよい。
　実施の形態２における「凸部１６０」は、本開示における「第１凸部」に対応する。また、実施の形態２における「平板電極１６１」は、本開示における「第１電極」に対応する。
　このような構成によって、平板電極１６１と接地電極ＧＮＤ１とが容量結合する。このとき、凸部１６０の厚みＤ２を変更して平板電極１６１と接地電極ＧＮＤ１との距離Ｄ３を調整することによって、平板電極１６１と接地電極ＧＮＤ１との容量結合の強度を調整することができ、アンテナ特性を調整することができる。あるいは、凸部１６０の厚みＤ２を調整することで、平板電極１６１と接地電極ＧＮＤ１との容量結合の強度を一定に維持しながら、アンテナ装置１２０の誘電体層１３２の厚みＤ１を増加することができるので、放射される電波の周波数帯域幅の拡大にも寄与することができる。
　なお、接地電極ＧＮＤ１と接地電極ＧＮＤ２とを容量結合させた場合には、接地電極ＧＮＤ１の電位と接地電極ＧＮＤ２の電位とは厳密には一致しなくなる。しかしながら、容量性素子あるいは誘導性素子などを用いて適宜インピーダンスをマッチングさせることによって、特定の周波数帯域において接地電極ＧＮＤ１と接地電極ＧＮＤ２とが電気的に接続された状態にして、放射素子に給電することが可能である。
　たとえば、図１２に示される変形例４においては、マイクロストリップラインで形成された配線ケーブル３００Ｄの給電線３１０に、端部が接地されたショートスタブ３１５を配置することによって、配線ケーブル３００Ｃとアンテナ装置１２０とのインピーダンスをマッチングさせている。変形例４の場合には、接地電極ＧＮＤ１および接地電極ＧＮＤ２は物理的に接続されていないが、上記のようにスタブ３１５によってインピーダンスをマッチングさせることで、給電線３１０を通して高周波信号を伝達することができる。
　実施の形態２のような配線ケーブル３００Ｃを用いる場合においても、アンテナ装置と配線ケーブルとが実施の形態１と同様の配置構成となっているため、周波数帯域の広帯域化を図るとともに、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。さらに、配線ケーブルおよびアンテナ装置の接地電極間を容量結合することによって、アンテナ特性の調整を行なうことができる。
　なお、本開示において「電気的に接続される」構成とは、実施の形態１のように直接接続される場合、および、実施の形態２のような容量結合する場合の双方を含む。
　［実施の形態３］
　実施の形態２においては、配線ケーブルの接地電極とアンテナ装置の接地電極とが容量結合する構成について説明した。実施の形態３においては、配線ケーブルの給電線についても、放射素子と容量結合することによって高周波信号を伝達する構成について説明する。
　図１３および図１４は、実施の形態３におけるアンテナ装置１２０Ａと配線ケーブル３００Ｅとの接続構造の詳細について説明するための図である。図１３は、アンテナ装置１２０Ａおよび配線ケーブル３００Ｅの接続部分の平面図（図１３（ａ））および側面透視図（図１３（ｂ））である。図１４は、図１３の線ＸＩＶ－ＸＩＶにおける断面図である。
　なお、図１３および図１４においては、実施の形態２におけるアンテナ装置１２０がアンテナ装置１２０Ａに置き換わり、配線ケーブル３００Ｃが配線ケーブル３００Ｅに置き換わったものとなっている。図１３および図１４において、図１０および図１１と同様の要素についての説明は繰り返さない。
　図１３および図１４を参照して、アンテナ装置１２０Ａは、誘電体層１３２の下面１３６側の張出部１３７に加えて、上面１３５側にも張出部１３８（第２張出部）が形成されている。具体的には、張出部１３７が形成されている誘電体層１３２の端部から誘電体フィルム１３１が張り出しており、放射素子１２１に接続される配線部１４０Ａも、張り出した誘電体フィルム１３１の端部まで延在している。また、張出部１３７における誘電体フィルム１３１の下面側には、配線部１４０Ａに対向して平板電極１４５が配置されている。なお、配線部１４０Ａと平板電極１４５とは、ビア等によって直接接続されてもよい。
　配線ケーブル３００Ｅは、実施の形態２で説明した配線ケーブル３００Ｃの上面側に、当該上面から突出した凸部１６５がさらに追加された構成となっている。凸部１６５は、凸部１６０と同様に、平板電極１６６と柱状電極１６７とを含んで構成される。平板電極１６６は、誘電体層３０５の上面３０６に形成された給電線３１０と張出部１３８の平板電極１４５との間に、給電線３１０および平板電極１４５に対向して配置される。柱状電極１６７は、平板電極１６６および給電線３１０に接続されている。平板電極１６６と給電線３１０との間には、誘電体が配置されていてもよい。なお、平板電極１４５と平板電極１６６との間には空間が形成されてもよいが、比較的誘電率が低い樹脂等が充填されていてもよい。また、平板電極１４５（あるいは配線部１４０Ａ）のＹ軸方向の寸法と、平板電極１６６のＹ軸方向の寸法とは、位置ずれによる容量結合のばらつきを低減するために、いずれか一方が他方に対して長くなるように設定されることが好ましい。
　このような構成とすることによって、凸部１６５に形成された平板電極１６６が、張出部１３８の平板電極１４５を介して配線部１４０Ａと容量結合する。なお、張出部１３８の平板電極１４５については必須ではなく、凸部１６５の平板電極１６６が、配線部１４０Ａと直接的に容量結合してもよい。また、図１３の構成においても、誘電体基板１３０の接地電極ＧＮＤ１側に凸部が形成されてもよい。
　凸部１６５の厚み、および／または、平板電極１４５，１６６の面積を変更することによって、平板電極１６６と配線部１４０Ａとの間の容量結合の強度を調整することができる。容量結合の強度を調整することによって、配線ケーブル３００Ｅと放射素子１２１とのインピーダンスを整合させることができる。また、容量結合を利用することによって、アンテナ装置１２０Ａにおける誘電体層１３２の厚みをさらに増加することができるので、放射される電波の周波数帯域幅の拡大にも寄与することができる。
　なお、実施の形態３における「凸部１６０」および「凸部１６５」は、本開示における「第１凸部」および「第２凸部」にそれぞれ対応する。また、実施の形態３における「平板電極１６１」および「平板電極１６７」は、本開示における「第１電極」および「第２電極」にそれぞれ対応する。また、図１３および図１４においては、配線ケーブルと放射素子との間、ならびに、配線ケーブルおよびアンテナ装置の接地電極間に容量結合を用いる構成について説明したが、接地電極間の接続を直接接続としてもよい。
　実施の形態３のような配線ケーブル３００Ｅを用いる場合においても、アンテナ装置と配線ケーブルとが実施の形態１と同様の配置構成となっているため、周波数帯域の広帯域化を図るとともに、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。さらに、配線ケーブルおよびアンテナ装置の接地電極間、ならびに、給電線と放射素子との間を容量結合することによって、アンテナ特性の調整を行なうことができる。
　上述の実施の形態および変形例においては、アンテナ装置の接地電極ＧＮＤ１および配線ケーブルの接地電極ＧＮＤ２が、Ｚ軸方向の異なる位置に配置される構成について説明したが、図１５の変形例５に示されるように、接地電極ＧＮＤ１と接地電極ＧＮＤ２とが同一平面になるように配線ケーブル３００が配置され、はんだ１５０Ａを介して放射素子１２１に接続されてもよい。
　また、誘電体基板において配線ケーブルに面する誘電体層の側面は均一な平面でなくてもよい。たとえば、図１６に示される変形例６のように、誘電体層１３２Ａにおいて、配線ケーブル３００に対向する側面は、はんだ１５０に面する側面よりも突出していてもよい。あるいは、図１７の変形例７のように、誘電体層１３２Ｂにおいて、はんだ１５０に面する側面が、配線ケーブル３００に対向する側面よりも突出していてもよい。
　さらに、図１８の変形例８に示されるように、誘電体基板１３０に張出部が設けられない構成であってもよい。変形例８においては、配線ケーブル３００は、誘電体基板１３０の誘電体層１３２に埋め込まれた状態に配置されている。誘電体層１３２の配線ケーブル３００側の側面は、誘電体フィルム１３１，１３３および接地電極ＧＮＤ１の端部まで延在している。そして、配線ケーブル３００の給電線３１０はビア１５０Ｂを介して配線部１４０Ａに接続され、配線ケーブル３００の接地電極ＧＮＤ２はビア１５０Ｃを介して誘電体基板１３０の接地電極ＧＮＤ１に接続される。なお、給電線３１０と配線部１４０Ａ、および、接地電極ＧＮＤ２と接地電極ＧＮＤ１は、ビア１５０Ｂ，１５０Ｃによって直接接続されていてもよいし、図１３のアンテナ装置１２０Ａのように容量結合により結合されていてもよい。
　［実施の形態４］
　実施の形態４においては、アンテナ装置が複数の放射素子を含むアレイアンテナである場合の例について説明する。
　図１９は、実施の形態４のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置１２０Ｂと配線ケーブル３００Ｂとの接続構造を説明するための平面図である。図１９を参照して、アンテナ装置１２０Ｂは、Ｙ軸方向に一列に配置された４つの放射素子１２１－１～１２１－４を含むアレイアンテナである。
　配線ケーブル３００Ｂは、変形例３と同様にマイクロストリップラインとして形成されたケーブルである。配線ケーブル３００Ｂの給電線３１０Ｂは、誘電体層３０５のアンテナ装置１２０側の端部から一部が張り出しており、アンテナ装置１２０Ｂの誘電体フィルム１３１の上面において配線部１４０Ｂに接続される。
　配線部１４０Ｂはデバイダ１７０を含んでおり、配線ケーブル３００Ｂの給電線３１０Ｂから受けた高周波信号を４つの経路に分岐する。分岐された４つの経路は、４つの放射素子１２１－１～１２１－４にそれぞれ接続される。
　図１９には示されていないが、配線ケーブル３００Ｂの接地電極は、張出部１３７において、アンテナ装置１２０Ｂの接地電極に、直接接続または容量結合によって電気的に接続される。なお、配線ケーブルについては、実施の形態１あるいは変形例２のようなコプレーナラインで形成されていてもよい。
　このようなアレイ型のアンテナ装置と配線ケーブルとの接続においても、アンテナ装置と配線ケーブルとが実施の形態１と同様の配置構成となっているため、周波数帯域の広帯域化を図るとともに、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。
　（変形例９）
　実施の形態４では、アレイアンテナにおいて、ＲＦＩＣ１１０から配線ケーブル３００Ｂを介して伝達された高周波信号を、アンテナ装置１２０Ｂに形成されたデバイダ１７０によって分岐して各放射素子に供給する構成の例について説明した。変形例９においては、アレイアンテナの各放射素子に対して、個別の給電線を用いて高周波信号が伝達される場合の例について説明する。
　図２０は、変形例９のアンテナモジュールにおけるアンテナ装置１２０Ｃと配線ケーブル３００Ｆとの接続構造を説明するための平面図である。図２０を参照して、アンテナ装置１２０Ｃは、実施の形態４のアンテナ装置１２０Ｂと同様に、Ｙ軸方向に一列に配置された４つの放射素子１２１－１～１２１－４を含むアレイアンテナである。
　配線ケーブル３００Ｆは、互いに平行に配置された４つの給電線３１０－１～３１０－４を含む。図２０には図示されていないが、配線ケーブル３００Ｆの下面側には接地電極が配置されており、当該接地電極と各給電線とでマイクロストリップラインが形成される。
　４つの給電線３１０－１～３１０－４は、誘電体層３０５のアンテナ装置１２０側の端部から一部が張り出しており、アンテナ装置１２０Ｃの誘電体フィルム１３１の上面において、対応する配線部１４０－１～１４０－４にそれぞれ接続される。なお、図２０には示されていないが、配線ケーブル３００Ｆの接地電極は、張出部１３７において、アンテナ装置１２０Ｃの接地電極に、直接接続または容量結合によって電気的に接続される。
　このような接続構造を有するアレイ型のアンテナ装置と配線ケーブルとの接続においても、アンテナ装置と配線ケーブルとが実施の形態１と同様の配置構成となっているため、周波数帯域の広帯域化を図るとともに、厚み方向の機器寸法の増大を抑制することができる。
　今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１０　通信装置、１００　アンテナモジュール、１１０　ＲＦＩＣ、１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄ，１１７　スイッチ、１１２ＡＲ～１１２ＤＲ　ローノイズアンプ、１１２ＡＴ～１１２ＤＴ　パワーアンプ、１１４Ａ～１１４Ｄ　減衰器、１１５Ａ～１１５Ｄ　移相器、１１６　信号合成／分波器、１１８　ミキサ、１１９　増幅回路、１２０，１２０Ａ～１２０Ｃ　アンテナ装置、１２１，１２１－１～１２１－４　放射素子、１３０　誘電体基板、１３１，１３３　誘電体フィルム、１３２，１３２Ａ，１３２Ｂ，３０５　誘電体層、１３７，１３８　張出部、１４０，１４０－１～１４０－４，１４０Ａ，１４０Ｂ，３４０　配線部、１４５，１６１，１６６　平板電極、１５０，１５０Ａ　はんだ、１５０Ｂ，１５０Ｃ，３５０　ビア、１５５　方性導電フィルム、１６０，１６５　凸部、１６２，１６７　柱状電極、１７０　デバイダ、２００　ＢＢＩＣ、３００，３００Ａ～３００Ｆ　配線ケーブル、３１０，３１０－１～３１０－４，３１０Ａ，３１０Ｂ　給電線、３１５　スタブ、３２０　接地配線、ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，ＧＮＤ２Ａ　接地電極。

Claims (12)

  1. 　平板状の誘電体層と、
    　前記誘電体層の第１面に配置された第１接地電極と、
    　前記誘電体層の第２面に配置され、前記第１接地電極と対向する放射素子と、
    　前記誘電体層の側面に面して配置され、第２接地電極と前記放射素子に高周波信号を伝達するための給電線とを含む配線ケーブルとを備え、
    　前記配線ケーブルの厚みは、前記誘電体層の厚みよりも薄く、
    　前記給電線および前記第２接地電極は、前記放射素子および前記第１接地電極にそれぞれ電気的に接続されており、
    　前記第２接地電極は、前記誘電体層の厚み方向において、前記第１接地電極と異なる位置に配置される、アンテナモジュール。
  2. 　前記第１接地電極および前記第２接地電極に接続された接続部材をさらに備える、請求項１に記載のアンテナモジュール。
  3. 　前記第１接地電極は、前記誘電体層の端面から張り出した第１張出部を含み、
    　前記第２接地電極の一部は、前記第１張出部と対向しており、
    　前記接続部材は、前記第１接地電極および前記第２接地電極に接して配置された異方性導電フィルムである、請求項２に記載のアンテナモジュール。
  4. 　前記接続部材は、はんだである、請求項２に記載のアンテナモジュール。
  5. 　前記第１接地電極は、前記誘電体層の端面から張り出した第１張出部を含み、
    　前記第２接地電極の一部は、前記第１張出部と対向しており、
    　前記第１接地電極と前記第２接地電極とは容量結合している、請求項１に記載のアンテナモジュール。
  6. 　前記配線ケーブルは、第１面および第２面を有しており、
    　前記配線ケーブルの第１面において前記第１張出部に対向する部分に、当該第１面から突出した第１凸部が形成されており、
    　前記第１凸部には、前記第１張出部に対向するとともに、前記第２接地電極に接続された第１電極が配置されており、
    　前記第１電極と前記第１接地電極とは容量結合している、請求項５に記載のアンテナモジュール。
  7. 　前記誘電体層の第２面に配置され、前記放射素子に接続された配線部をさらに備え、
    　前記配線部は、前記誘電体層の端面から張り出した第２張出部を含み、
    　前記給電線の一部は、前記第２張出部と対向しており、
    　前記給電線と前記配線部とは容量結合している、請求項１に記載のアンテナモジュール。
  8. 　前記配線ケーブルは、第１面および第２面を有しており、
    　前記配線ケーブルの第２面において前記第２張出部に対向する部分に、当該第２面から突出した第２凸部が形成されており、
    　前記第２凸部には、前記第２張出部に対向するとともに、前記給電線に接続された第２電極が配置されており、
    　前記第２電極と前記配線部とは容量結合している、請求項７に記載のアンテナモジュール。
  9. 　前記誘電体層の第２面に配置され、前記放射素子に接続された配線部をさらに備え、
    　前記給電線は、前記配線ケーブルにおける前記誘電体層に面する端面から前記放射素子の方向に張り出しており、
    　前記給電線と前記配線部とが電気的に接続されている、請求項１に記載のアンテナモジュール。
  10. 　前記配線ケーブルは、可撓性を有している、請求項１～９のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  11. 　前記給電線および前記第２接地電極によって、ストリップライン、マイクロストリップライン、または、コプレーナラインが形成される、請求項１～１０のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
  12. 　アンテナ装置と配線ケーブルとを接続するための接続構造であって、
    　前記アンテナ装置は、
    　　平板状の誘電体層と、
    　　前記誘電体層の第１面に配置された第１接地電極と、
    　　前記誘電体層の第２面に配置され、前記第１接地電極と対向する放射素子とを備え、
    　前記配線ケーブルは、前記誘電体層の側面に面して配置され、
    　　第２接地電極と、
    　　前記放射素子に高周波信号を伝達するための給電線とを含み、
    　前記配線ケーブルの厚みは、前記誘電体層の厚みよりも薄く、
    　前記給電線および前記第２接地電極は、前記放射素子および前記第１接地電極にそれぞれ電気的に接続されており、
    　前記第２接地電極は、前記誘電体層の厚み方向において、前記第１接地電極と異なる位置に配置される、接続構造。
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